(57)【要約】【課題】製造効率の向上が図れる電子部品用基体及びその製造方法を提供する。【解決手段】フレキシブル回路基板２０と集電板４０とを用意し、フレキシブル回路基板２０に集電板４０を圧入する圧入孔２１を設けておき、フレキシブル回路基板２０に設けた圧入孔２１に集電板４０に設けた筒状突起４２を圧入することでフレキシブル回路基板２０と集電板４０とを一体化し、一体化した集電板４０とフレキシブル回路基板２０とを第１，第２金型３１０，３３０内に装着し、第１，第２金型３１０，３３０のキャビティーＣ１内に溶融成形樹脂を満たし、溶融成形樹脂が固化した後に第１，第２金型３１０，３３０から取り出して電子部品用基体６０を製造する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板とこの回路基板に取り付ける取付部材とを具備し、
前記回路基板に前記取付部材を圧入する圧入孔を設け、
この圧入孔に前記取付部材を圧入することで一体化した回路基板と取付部材とを成形樹脂製の基体にインサート成形してなることを特徴とする電子部品用基体。
【請求項２】
前記取付部材には突起が設けられ、この突起が前記回路基板に設けた圧入孔に圧入されることで回路基板と取付部材が一体化されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用基体。
【請求項３】
前記取付部材の突起は、前記回路基板の圧入孔に圧入されるとともに回転体を回動自在に取り付ける筒状突起であり、
且つ前記回路基板はその上面に前記回転体に設けた摺動接点を摺接する摺接パターンを設けたフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品用基体。
【請求項４】
回路基板とこの回路基板に取り付ける取付部材とを用意し、
予め前記回路基板に前記取付部材を圧入する圧入孔を設けておき、
前記回路基板に設けた圧入孔に前記取付部材を圧入することで前記回路基板と取付部材とを一体化し、
前記一体化した取付部材と回路基板とを金型内に装着し、
前記金型内の基体成型用のキャビティー内に溶融成形樹脂を満たし、前記溶融成形樹脂が固化した後に前記金型から前記回路基板と取付部材とを基体にインサート成形してなる電子部品用基体を取り出すことを特徴とする電子部品用基体の製造方法。
【請求項５】
前記取付部材には突起が設けられ、この突起を前記回路基板に設けた圧入孔に圧入することで回路基板と取付部材とを一体化することを特徴とする請求項４に記載の電子部品用基体の製造方法。
【請求項６】
前記取付部材の突起は、前記回路基板の圧入孔に圧入されるとともに回転体を回動自在に取り付ける筒状突起であり、
且つ前記回路基板はその上面に前記回転体に設けた摺動接点を摺接する摺接パターンを設けたフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項５に記載の電子部品用基体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板とこの回路基板に取り付ける取付部材とを成形樹脂製の基体に容易にインサート成形することができる電子部品用基体及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ型の半固定可変抵抗器として、成形樹脂製の基体と回転体と集電板とを具備し、集電板を基体内にインサート成形するとともに、基体の上面に回転体を配置し、その際集電板に設けた筒状突起を回転体に設けた開口に挿入し、筒状突起の先端をかしめることで回転体を基体上に回動自在に固定して構成されたものがある（例えば特許文献１）。基体上には馬蹄形状の抵抗体パターンが形成されていて、その上を前記回転体に設けた摺動接点が摺動することで抵抗体パターンの両端に設けた端子パターンと前記集電板との間の抵抗値を変化させる。ここで前記集電板をインサート成形し且つその表面に抵抗体パターンを設けた基体を、電子部品用基体という。
【０００３】
一方基体上に直接抵抗体パターンを設ける代りに、基体の上面に抵抗体パターンを形成したフレキシブル回路基板を前記集電板と一体にインサート成形してなる電子部品用基体が開発されている。しかしながらこの種の電子部品用基体を製造するには、金型のキャビティー内にフレキシブル回路基板と集電板とをそれぞれ別々に装着した上でこのキャビティー内に溶融成形樹脂を充填する必要があり、その製造作業が煩雑であった。
【特許文献１】特公昭６２−１２６４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、集電板等の取付部材と回路基板とを同時にインサート成形してなる電子部品用基体において、その製造作業を容易且つ効率的に行なうことができる電子部品用基体及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願請求項１に記載の発明は、回路基板とこの回路基板に取り付ける取付部材とを具備し、前記回路基板に前記取付部材を圧入する圧入孔を設け、この圧入孔に前記取付部材を圧入することで一体化した回路基板と取付部材とを成形樹脂製の基体にインサート成形してなることを特徴とする電子部品用基体にある。
【０００６】
本願請求項２に記載の発明は、前記取付部材には突起が設けられ、この突起が前記回路基板に設けた圧入孔に圧入されることで回路基板と取付部材が一体化されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用基体にある。
【０００７】
本願請求項３に記載の発明は、前記取付部材の突起は、前記回路基板の圧入孔に圧入されるとともに回転体を回動自在に取り付ける筒状突起であり、且つ前記回路基板はその上面に前記回転体に設けた摺動接点を摺接する摺接パターンを設けたフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品用基体にある。
【０００８】
本願請求項４に記載の発明は、回路基板とこの回路基板に取り付ける取付部材とを用意し、予め前記回路基板に前記取付部材を圧入する圧入孔を設けておき、前記回路基板に設けた圧入孔に前記取付部材を圧入することで前記回路基板と取付部材とを一体化し、前記一体化した取付部材と回路基板とを金型内に装着し、前記金型内の基体成型用のキャビティー内に溶融成形樹脂を満たし、前記溶融成形樹脂が固化した後に前記金型から前記回路基板と取付部材とを基体にインサート成形してなる電子部品用基体を取り出すことを特徴とする電子部品用基体の製造方法にある。
【０００９】
本願請求項５に記載の発明は、前記取付部材には突起が設けられ、この突起を前記回路基板に設けた圧入孔に圧入することで回路基板と取付部材とを一体化することを特徴とする請求項４に記載の電子部品用基体の製造方法にある。
【００１０】
本願請求項６に記載の発明は、前記取付部材の突起は、前記回路基板の圧入孔に圧入されるとともに回転体を回動自在に取り付ける筒状突起であり、且つ前記回路基板はその上面に前記回転体に設けた摺動接点を摺接する摺接パターンを設けたフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項５に記載の電子部品用基体の製造方法にある。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１乃至６に記載の発明によれば、回路基板に取付部材を圧入する圧入孔を設けたので、この圧入孔に取付部材を圧入することで回路基板と取付部材とを一体化でき、従って回路基板と取付部材とを成形樹脂製の基体にインサート成形する際、一体化したこれら回路基板と取付部材とを同時に金型に装着して位置決めでき、従って回路基板と取付部材の金型への装着及び位置決め工程を別々に行う必要がなく、一度の工程で行うことができるので、金型への各部材の装着時間を短くでき、製造効率の向上が図れる。また一体化された回路基板と取付部材の一方のみに位置決め用のピン挿入部等の位置決め手段を設ければよいので、その分材料費の削減が図れる。なおここで圧入とは、２つの部材間において、少なくともガタつきなく係合するように挿入する状態を言うこととする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明を適用した電子部品用基体６０を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は裏面図である。同図に示すように電子部品用基体６０は、回路基板（以下この実施形態では「フレキシブル回路基板」という）２０と、このフレキシブル回路基板２０に取り付ける取付部材（以下この実施形態では「集電板」という）４０と、金属端子（以下この実施形態では「第一の金属端子」という）５０，５０とを、成形樹脂製の基体１０にインサート成形して構成されている。以下各構成部品について説明する。
【００１３】
図１に示すように基体１０は略矩形状で板状の合成樹脂成形品であり、下面に凹状の回転体収納部１７を設けるとともにその中央には円形の貫通孔１１が設けられている。この基体１０は熱可塑性の合成樹脂、例えばナイロンやポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）等によって構成されている。
【００１４】
フレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルム（例えばナイロンフイルム又はＰＰＳフイルム又はポリイミドフイルム等）上に端子パターン２９，２９と、その表面に下記する回転体８０の摺動接点８５が摺接する摺接パターン（以下この実施形態では「抵抗体パターン」という）２５とを設けて構成されている。抵抗体パターン２５の中央には下記する集電板４０の筒状突起４２に圧入される圧入孔２１が設けられている。言い換えればフレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルムの下記する集電板４０の筒状突起４２の外形寸法（外径寸法）と略同一の内形寸法（内径寸法）であってこの筒状突起４２に圧入（少なくとも両者がガタつきなく係合するように挿入されている状態）される寸法形状の圧入孔２１を設け（具体的には、〔円形の圧入孔２１の内径寸法〕≦〔円形の筒状突起４２の外径寸法〕）、圧入孔２１周囲の表面にこれを馬蹄形状に囲む抵抗体パターン２５を設け、さらに抵抗体パターン２５の両端にそれぞれ端子パターン２９，２９を接続して設けている。抵抗体パターン２５はこの実施形態では、カーボンペースト（溶剤に溶かしたウレタン系又はフェノール系等の樹脂材にカーボン粉を混練したもの）を印刷焼成することで構成されている。端子パターン２９，２９はこの実施形態では銀ペースト（例えば溶剤に溶かしたウレタン系又はフェノール系等の樹脂材に銀粉を混練したもの）を印刷焼成することで構成されている。なおこれらパターン２５，２９，２９は転写方式等の他の方法によって前記合成樹脂フイルム上に形成しても良い。
【００１５】
集電板４０は、平板状で略長方形状の金属板の一方に基部４１を設け、他方に金属端子（以下「第二の金属端子」という）４３を設けて構成されている。この集電板４０は、金属板（この実施形態では鉄板（鋼板）製）であって、その表面全体に金属メッキが被覆されているものを使用している。基部４１は略円形であって（図１（ａ）参照）その面の中央から垂直に筒状突起４２を突出して構成されている。一方金属板のもう一方の端部近傍には、基部４１の平板面から斜めに傾斜する段部４５を設けることにより、基部４１の平板面から筒状突起４２側に突出する基部４１と平行となる平板状の第二の金属端子４３を設けている。第二の金属端子４３の下面側の表面は、下記する実装基板１１０の接続パターン１１３を接続する接続面４３ａとしている。接続面４３ａは基体１０の回転体８０を取り付けた側を向く表面（基体１０の実装基板１１０の実装面１１２に当接する表面）と同一面となるように設置されている。段部４５は基体１０の内部に埋設するように設けられており、その内部には貫通する固定部４５ａが設けられている。固定部４５ａ内に基体１０を構成する合成樹脂が入り込むことで、集電板４０を確実に基体１０内に固定する。またこの実施形態においては、集電板４０の筒状突起４２を突出する側の面は、フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５を設けていない側の面に当接するように設置されている。このように構成すれば、集電板４０のフレキシブル回路基板２０を当接する反対面側の部分ａ１に形成される基体１０の厚みを厚くできてその強度を強くできる。特にこの実施形態のように、回転体収納部１７を設ける等して基体１０の厚みが薄くなっている場合については、その効果が大きい。
【００１６】
第一の金属端子５０は、平板状で略矩形状の金属板であって、その表面全体に金属メッキが被覆されており、その一端側が前記端子パターン２９に接続される端子パターン接続部５１、他端側が基体１０の外部に突出される実装基板接続部５３となっている。端子パターン接続部５１と実装基板接続部５３の面は平行で、両者の間には端子パターン接続部５１の平板面に垂直となる段部３０が設けられている。実装基板接続部５３の下面側の表面は、下記する実装基板１１０の接続パターン１１３を接続する接続面５３ａとしている。接続面５３ａは基体１０の回転体８０を取り付けた側を向く表面（基体１０の実装基板１１０の実装面１１２に当接する表面）と同一面となるように設置されている。段部３０は基体１０の内部に埋設するように設けられている。
【００１７】
図２は上記電子部品用基体６０を用いて構成される回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１を示す断面図（図１（ｂ）に相当する部分の断面図）である。同図に示すように回転式可変抵抗器１は、前記電子部品用基体６０の基体１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側（下面側）から突出する筒状突起４２を回転体８０に設けた開口９１に回動自在に挿入し、筒状突起４２の先端をカシメることで構成されている。ここで回転体８０は、一枚の弾性金属板によって構成され、すり鉢状の基部８１の外周に円弧状のアーム８３を取り付け、アーム８３の中央にフレキシブル回路基板２０方向に突出するように屈曲する摺動接点８５を設け、また基部８１の下面に基部８１の外周の一部に設けた連結部８７によって連結される調整部（下記する調整治具によって回動される部分。以下「調整板」という）８９を、連結部８７を折り返すことで基部８１の下面に重ね合せて構成されている。基部８１の中央には前記集電板４０の筒状突起４２を挿入する円形の開口９１が設けられ、また調整板８９にはプラスドライバ（又はマイナスドライバ等）からなる調整治具を挿入するプラス形状（他の形状でも良い）の調整用溝９３が設けられている。このとき回転体８０の摺動接点８５はフレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５上に弾接している。
【００１８】
図３は以上のようにして構成された回転式可変抵抗器１の実装基板１１０の実装面１１２への取付構造を示す断面図である。同図に示すように実装基板１１０には、この実装基板１１０に取り付ける回転式可変抵抗器１の基体１０及び回転体８０に対向する位置に基体１０の外径寸法（最も長い部分の外径寸法）よりも小さい内径寸法の円形（円形でなくても良い）の開口部（調整孔）１１１を設け、この開口部１１１の周囲の実装面１１２には前記第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３とにそれぞれ対向する接続パターン１１３を設けている。そして回転式可変抵抗器１は回転体８０を取り付けた側の面を実装基板１１０の実装面１１２に対向して載置し、その際回転体８０を開口部１１１に露出し、同時に第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３とをそれぞれ接続パターン１１３に半田１１４を介して当接し、半田１１４をリフロー等によって溶融・固化して両者を電気的・機械的に接続して取り付ける。このとき回転式可変抵抗器１の実装基板１１０側の表面が実装基板１１０の実装面１１２に密着する。そして実装基板１１０の実装面１１２の反対側の面からその開口部１１１内に図示しない調整治具（例えばプラス又はマイナスドライバ）の先端を挿入し、調整板８９の調整用溝９３に係合して回転体８０を回転すれば、回転体８０に設けた摺動接点８５が抵抗体パターン２５（図１（ｃ）参照）上を摺接して第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３間の抵抗値が変化する。
【００１９】
次に電子部品用基体６０の製造方法を説明する。図４乃至図９は本実施形態にかかる電子部品用基体６０の製造方法説明図である。即ちまず図４に示す取付部材形成部材（以下この実施形態では「集電板形成部材」という）２１０及び回路基板形成部材２３０と、図６に示す端子形成部材２５０とを用意する。集電板形成部材２１０は図４に示すように帯状の金属板からなる連結部２１１の一辺から垂直に一本ずつ所定間隔毎に連続して略直線状の前記集電板４０を突出して構成されている。連結部２１１には円形の開口からなるピン挿入口２１３が所定間隔毎に設けられている。集電板４０の先端には前述のように基部４１が設けられ、根元側には金属端子（以下「第二の金属端子」という）４３が設けられ、さらに基部４１の中央には筒状突起４２が設けられている。回路基板形成部材２３０は合成樹脂フイルム製であり、帯状の連結部２３１の途中に連続して所定間隔毎（前記集電板４０の設置間隔と同一間隔毎）に前記フレキシブル回路基板２０を形成して構成されている。フレキシブル回路基板２０には前述のように圧入孔２１が設けられ、その周囲の表面には抵抗体パターン２５と端子パターン２９，２９とが形成されている。端子形成部材２５０は図６に示すように帯状の金属板からなる連結部２５１の一辺から垂直に一対ずつ所定間隔毎（前記集電板４０の設置間隔と同一間隔毎）に連続して略直線状の前記第１の金属端子５０，５０を突出して構成されている。連結部２５１には円形の開口からなるピン挿入口２５３が所定間隔毎に設けられている。第１の金属端子５０は前述のようにその先端は端子パターン接続部５１であり、段部３０を介してその根元側は実装基板接続部５３となっている。
【００２０】
そしてまず図５に示すように、回路基板形成部材２３０の各フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５等を形成していない面（紙面の裏面側の面）に集電板形成部材２１０の各集電板４０の基部４１を設置し、その際各フレキシブル回路基板２０の圧入孔２１に集電板４０の筒状突起４２を圧入しておく。即ち圧入孔２１に筒状突起４２を圧入するので、集電板形成部材２１０と回路基板形成部材２３０とはガタつきなく一体化される。
【００２１】
次に図６に示すように、端子形成部材２５０を第１金型３１０内に装着する。図６に示す点線は、第１金型３１０の概略の外形を示す仮想線である。第１金型３１０は図６において端子形成部材２５０の紙面手前側に位置する。このとき端子形成部材２５０のピン挿入口２５３には第１金型３１０から突出する図示しないピンが挿入され、位置決めされる。
【００２２】
次に図７に示すように、前記一体化された図５に示す集電板形成部材２１０及び回路基板形成部材２３０を、第１金型３１０内に挿入する。集電板形成部材２１０及び回路基板形成部材２３０は紙面の奥側から装着され、その際フレキシブル回路基板２０の各端子パターン２９，２９上に第１の金属端子５０の端子パターン接続部５１，５１が当接し、同時に集電板形成部材２１０のピン挿入口２１３には第１金型３１０から突出する図示しないピンが挿入され、位置決めされる。
【００２３】
そして第１金型３１０の前記集電板形成部材２１０等を装着した側の面（紙面の裏面側の面）上に第２金型３３０を載置する。図７に示す点線は、第１金型３１０及び第２金型３３０の概略の外形を示している。図８は第１，第２金型３１０，３３０によって挟持されて形成された１つのキャビティーＣ１（１枚のフレキシブル回路基板２０等を収納している部分）の要部断面図（図７のＤ−Ｄ部分の断面図）である。同図に示すように第１，第２金型３１０，３３０内には前記基体１０成形用（即ち基体１０と同一形状）のキャビティーＣ１が形成される。同時にフレキシブル回路基板２０はその抵抗体パターン２５を形成した側の面をキャビティーＣ１の金型３１０側の内平面Ｃ１１（凸部３１３の上面）に当接し、同時にフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９に第一の金属端子５０，５０の端子パターン接続部５１，５１を当接し、さらに同時に集電板４０の基部４１の部分と、キャビティーＣ１の外部に突出している第二の金属端子４３側の部分と、第一の金属端子５０，５０のキャビティーＣ１の外部に突出している実装基板接続部５３側の部分とを金型３１０，３３０によって挟持している。なお端子パターン２９，２９と端子パターン接続部５１，５１が当接している部分の端子パターン接続部５１，５１側の下面は支持突起３１５によって支持されている（支持突起３１５によって図１（ｃ）に示す開口部１９が形成される）。基部４１の部分は金型３１０，３３０に設けた凸部３１３，３３３（基体１０の貫通孔１１と回転体収納部１７を形成するもの）によって挟持されている。そして金型３３０に設けた樹脂注入口Ｇ１からキャビティーＣ１内に加熱・溶融した熱可塑性の合成樹脂（ナイロン、ＰＰＳ等）を圧入してキャビティーＣ１内を満たす。そしてこの圧入圧力によりフレキシブル回路基板２０は内平面Ｃ１１と第一の金属端子５０，５０の端子パターン接続部５１，５１とに押し付けられた状態のまま冷却・固化される。
【００２４】
そして金型３１０，３３０を取り外せば、図９に示すように、各フレキシブル回路基板２０及び集電板４０及び第１の金属端子５０を成形樹脂製の基体１０にインサート成形してなる電子部品用基板６０が形成される。そしてフレキシブル回路基板２０の両側の連結部２３１と、集電板４０の第二の金属端子４３の先端部と、第１の金属端子５０の先端部とを切断し、各電子部品用基板６０を各連結部２１１，２３１，２５１から取り出す。その後図１に示すように基体１０から突出する第１の金属端子５０の先端を上方向に折り曲げれば、個品化された電子部品用基板６０が完成する。
【００２５】
そして図２に示すように、回転体８０を回転体収納部１７内に収納してフレキシブル回路基板２０の面上に載置し、その際回転体８０に設けた開口９１に集電板４０の筒状突起４２を回動自在に挿入した上で、筒状突起４２の先端辺（下端辺）をかしめれば、回転式電子部品１が完成する。
【００２６】
以上のようにこの実施形態には請求項１に記載の発明のように、フレキシブル回路基板２０とフレキシブル回路基板２０に取り付ける集電板４０とを具備し、前記フレキシブル回路基板２０に前記集電板４０を圧入する圧入孔２１を設け、この圧入孔２１に前記集電板４０を圧入することで一体化したフレキシブル回路基板２０と集電板４０とを成形樹脂製の基体１０にインサート成形してなる電子部品用基体６０の構成が開示されている。またこの実施形態には請求項２に記載の発明のように、前記集電板４０には突起４２が設けられ、この突起４２が前記フレキシブル回路基板２０に設けた圧入孔２１に圧入されることでフレキシブル回路基板２０と集電板４０が一体化されている構成が開示されている。またこの実施形態には請求項３に記載の発明のように、前記集電板４０の突起４２は、前記フレキシブル回路基板２０の圧入孔２１に圧入されるとともに回転体８０を回動自在に取り付ける筒状突起４２であり、且つ前記フレキシブル回路基板２０はその上面に前記回転体８０に設けた摺動接点８５を摺接するスイッチパターン２５を設けたフレキシブル回路基板２０である構成が開示されている。
【００２７】
以上のように本実施形態にかかる電子部品用基体６０によれば、フレキシブル回路基板２０に集電板４０の筒状突起４２を圧入する圧入孔２１を設けたので、この圧入孔２１に筒状突起４２を圧入することで図５に示すようにフレキシブル回路基板２０と集電板４０とを一体化でき、従って一体化したこれらフレキシブル回路基板２０と集電板４０とは同時に金型３１０，３３０に装着して位置決めすれば良くなる。従ってフレキシブル回路基板２０と集電板４０の金型３１０，３３０への装着及び位置決め工程を別々に行う必要がなく、一度の工程で行うことができるので、金型３１０，３３０への各部材の装着時間を短くでき、その分電子部品用基体６０を連続して製造していく際のサイクルタイムを短くでき、製造効率の向上が図れる。またフレキシブル回路基板２０には位置決め用のピン挿入部等の位置決め手段を設ける必要がないので、その分隣接するフレキシブル回路基板２０間の間隔を短くでき、その分隣接する第１の金属端子５０間の間隔と隣接する集電板４０間の間隔も短くでき、その分各部材の材料費の削減が図れる。また一つの電子部品用基体６０を製造するのに必要な金型面積を小さくでき、金型の小型化が図れる（同一の金型面積であれば一度に成形できる電子部品用基体６０の数が増加する）。
【００２８】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態においては、回路基板としてフレキシブル回路基板２０を用いたが、硬質の回路基板であっても良い。また上記実施形態では集電板４０をフレキシブル回路基板２０に取り付けたが、回路基板に取り付けるのは集電板４０以外の各種取付部材であっても良い。要は回路基板と一体に取り付ける部材であれば、集電板４０以外の各種部材であっても良い。また上記実施形態では集電板４０に設けた筒状突起を回路基板の圧入孔に圧入した例を示したが、筒状突起は筒状でない棒状の突起等、他の各種構造の突起であっても良く、さらに取付部材はピンのような取付部材の略全体形状が突起のみを構成する部材であっても良い。また回路基板に形成する圧入孔は必ずしも取付部材の突起と同一形状でなくても良く、要は取付部材を圧入できる圧入孔であればどのような形状であっても良い。また上記実施形態では第１の金属端子５０を取り付けた構造の電子部品用基体６０としたが、第１の金属端子５０は必ずしも必要なく、例えばフレキシブル回路基板２０に形成した端子パターン２９，２９をそのまま基体１０の表面に露出させることで端子としても良い。また上記実施形態ではフレキシブル回路基板２０を一体化した集電板４０の集電板形成部材２１０にピン挿入口２１３を設けたが、ピン挿入口２１３を省略してその代りにフレキシブル回路基板２０を取り付けた回路基板形成部材２３０の方にピン挿入孔を設けても良い。また上記実施形態では摺接パターンとして抵抗体パターン２５を用いたが、摺接パターンはスイッチパターン等の他の各種摺接パターンでも良い。また上記実施形態では回転式電子部品１として回転体８０を実装基板１１０の下面側から調整する背面調整用の回転式電子部品１を示したが、本発明は実装基板１１０の上面側から調整する通常の正面調整用の回転式電子部品に適用しても良いことはいうまでもない。さらにこの実施形態では回路基板として回転式電子部品用の摺接パターンを有する回路基板を用いたが、本発明は他の各種電子部品用として用いることができ、回路基板に必ずしも摺接パターンのないものであっても良く、要は基板上に回路を形成した回路基板であればどのような構造のものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明を適用した電子部品用基体６０を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は裏面図である。
【図２】電子部品用基体６０を用いて構成される回転式電子部品（回転式可変抵抗器）１を示す断面図である。
【図３】回転式可変抵抗器１の実装面１１２への取付構造を示す断面図である。
【図４】電子部品用基体６０の製造方法説明図である。
【図５】電子部品用基体６０の製造方法説明図である。
【図６】電子部品用基体６０の製造方法説明図である。
【図７】電子部品用基体６０の製造方法説明図である。
【図８】電子部品用基体６０の製造方法説明図である。
【図９】電子部品用基体６０の製造方法説明図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０  基体
２０  フレキシブル回路基板（回路基板）
２１  圧入孔
２５  抵抗体パターン（摺接パターン）
２９  端子パターン
４０  集電板（取付部材）
４２  筒状突起（突起）
５０  第一の金属端子（金属端子）
５１  端子パターン接続部
５３  実装基板接続部
６０  電子部品用基体
８０  回転体
８５  摺動接点
２１０  集電板形成部材（取付部材形成部材）
２１１  連結部
２１３  ピン挿入口
２３０  回路基板形成部材
２３１  連結部
２５０  端子形成部材
２５１  連結部
２５３  ピン挿入口
３１０  第１金型
３３０  第２金型
Ｃ１  キャビティー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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