(57)【要約】【課題】  光ディスクの性能劣化を防止し、製造工程数を少なくすることのできる光ディスクの製造方法を提供する。【解決手段】  第一基板１１および第二基板１２の間に少なくとも一の記録層（図示省略）および転写可能な材料からなる中間層４０を有する円盤状の光ディスク１０１の製造方法であって、中間層４０をスタンパ６０により成型する工程（Ａ、Ｂ）と、第一基板１１と記録層との上に接着剤５０を介して第二基板１２を積層する工程（Ｃ）と、を有し、スタンパ６０の直径Ｄ１６が第二基板１２の直径Ｄ１２よりも大きくした光ディスク１０１の製造方法により、上記課題を解決する。【選択図】      図１
2006286076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の基材および第二の基材の間に少なくとも一の記録層および転写可能な材料からなる転写層を有する円盤状の光ディスクの製造方法であって、
前記転写層をスタンパにより成型する工程と、
前記第一の基材と前記記録層との上に接着剤を介して前記第二の基材を積層する工程と、
を有し、
前記スタンパの直径が前記第二の基材の直径よりも大きいことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項２】
前記スタンパの直径が前記第一の基材の直径と同じもしくは前記第一の基材の直径よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項３】
前記スタンパが前記第二の基材よりも直径で０．２０〜０．３０ｍｍ大きいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項４】
前記光ディスクは二の前記記録層を有するとともに、少なくとも前記第一の基材、第一の前記記録層、第一の反射層、前記転写層である中間層、第二の前記記録層、第二の反射層、前記第二の基材、を順次積層したものであり、
前記第二の反射層の上に接着剤を介して前記第二の基材を積層する工程を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項５】
第一の基材および第二の基材の間に少なくとも一の記録層および中間層を有する円盤状の光ディスクであって、
前記第一の基材の直径が前記第二の基材の直径よりも大きく、
前記中間層が転写可能な材料からなり、
前記中間層の材料と、前記第二の基材を光ディスクの他の部分に貼り合わせる接着剤と、が光ディスクの周囲を覆い接着して硬化していることを特徴とする光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクの製造方法および光ディスクの技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクとして、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）が広く用いられるようになってきており、音声データや画像データなど、種々の情報が記録できるようになっている。ＤＶＤにおいては、再生専用のタイプの他、記録や追記が可能なＤＶＤ−Ｒ（Ｒｅｃｏｒｄａｌｅ）、書き換えが可能なＤＶＤ−ＲＷ（Ｒｅ−Ｒｅｃｏｒｄａｌｅ）等のバリエーションがある。
【０００３】
このような光ディスクにおいては、現在、一層記録タイプのものと二層以上の多層記録タイプのものが知られている。多層記録タイプ（二層記録タイプ）の光ディスクの製造方法として、基板形成、第１光記録面形成、光透過性中間層、第２光記録面形成、保護層形成ないしは他の基板形成の各工程によるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。そのうち光透過性中間層の製造工程は、まず予め凹凸が形成された基板上に設けられた第１光記録面上に紫外線硬化樹脂を塗布し、転写原盤となる透明スタンパを密着させた状態で高速回転させて紫外線硬化性樹脂を全周に均一な厚さに分布させる（スピン貼り合せ）。続いて透明スタンパ側から紫外線を照射し、樹脂を硬化させた後にスタンパを剥離する。この各工程によって光透過性中間層が形成されて、その後、第２光記録面が形成され、他の基板が貼り合わせられる、という手法が知られている。
【特許文献１】特開２００３−０７７１９１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した多層記録タイプの光ディスクの製造過程において、光透過性中間層を形成する際に、透明スタンパ側から紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させた後にスタンパを剥離すると、光透過性中間層を形成する紫外線硬化樹脂が、スタンパの外側にはみ出した状態で硬化されることになり、バリ状になる。この上に、記録層用材料と反射層用材料を積層して第２光記録面を形成し、他の基材を貼り合わせると、下面の基材と上面の他の基材との間に隙間が発生し、外観不良、反り不良、耐久試験不合格等の性能劣化が発生する。そのため、光ディスクの製造過程においては、光透過性中間層用の樹脂からなるバリを除去する工程が必要となり、工程数が多くなるという不都合があった。
【０００５】
そこで、本願は、光ディスクの性能劣化を防止し、製造工程数を少なくすることのできる光ディスクの製造方法、および、光ディスクを提供することを課題の一例とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、第一の基材および第二の基材の間に少なくとも一の記録層および転写可能な材料からなる転写層を有する円盤状の光ディスクの製造方法であって、前記転写層をスタンパにより成型する工程と、前記第一の基材と前記記録層との上に接着剤を介して前記第二の基材を積層する工程と、を有し、前記スタンパの直径が前記第二の基材の直径よりも大きいことを特徴とする光ディスクの製造方法である。
【０００７】
また、上記課題を解決するために、請求項５に記載の発明は、第一の基材および第二の基材の間に少なくとも一の記録層および中間層を有する円盤状の光ディスクであって、前記第一の基材の直径が前記第二の基材の直径よりも大きく、前記中間層が転写可能な材料からなり、前記中間層の材料と、前記第二の基材を光ディスクの他の部分に貼り合わせる接着剤と、が光ディスクの周囲を覆い接着して硬化していることを特徴とする光ディスクである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に好適な実施の形態について、図面に基づいて説明する。
【０００９】
図１は、一の実施形態の光ディスクの製造工程を示す概略断面図であり、図２は、他の実施形態の光ディスクの製造工程を示す概略断面図であり、図３は、実施形態の光ディスクのより詳細な部分断面図である。なお、本願における上下の語は、各図に示した製造状態における光ディスクの上下を示すものである。
【００１０】
図３に示すように、本実施形態の光ディスク１０１は、第一の基材である第一基板１１および第二の基材である第二基板１２の間に少なくとも一の記録層２１、２２および転写可能な材料からなる転写層４０を有する円盤状の光ディスク１０１である。具体的に、本実施形態の光ディスク１０１は、第一基板１１、第一記録層２１、第一反射層３１、転写層４０である透光性の中間層４０、第二記録層２２、第二反射層３２、接着剤層５０および第二基板１２が順次積層されている。そして、第一基板１１は、第一記録層２１側に第一グルーブＧ１のプリグルーブを有し、中間層４０は、第二記録層２２側に第二グルーブＧ２のプリグルーブを有する。また、この光ディスク１０１は、第一基板１１上に他の各層を順次積層したものであり、第二反射層３２と第二基板１２とは、接着剤層５０を介して貼り合わせられている。
【００１１】
この光ディスク１０１の製造方法にあっては、図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すように、転写層４０をスタンパ６０により成型する工程と、図１（Ｃ）に示すように、第一基板１１と記録層２１、２２との上に接着剤からなる接着剤層５０を介して第二基板１２を積層する工程と、を有し、図１（Ａ）および図１（Ｃ）に示すように、スタンパ６０の直径Ｄ１６が第二基板１２の直径Ｄ１２よりも大きいことを特徴とするものである。
【００１２】
本実施形態の光ディスク１０１の製造方法について、図１を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１（Ａ）に示すように、第一基板１１上に第一記録層２１、第一反射層３１（図１（Ａ）には図示しない）を積層した後、その上に中間層４０を形成し、さらにスタンパ６０を設置することにより中間層４０にグルーブＧ２のプリグルーブ等を形成する。具体的には、転写原盤となる透明スタンパ６０を中間層４０に密着させた状態で高速回転させて中間層４０を構成する材料を全体に均一な厚さに分布させる（スピン貼り合せ）。そして、通常、中間層４０に紫外線等の光を照射することによりプリグルーブ等が形成された中間層４０の材料を硬化させる。このとき、中間層４０を構成する樹脂が第一基板１１とスタンパ６０の少なくともいずれか一方よりも外側に出て、バリ４１が生じる。図１（Ａ）においては、第一基板１１よりも直径が大きなスタンパ６０を用いている。
【００１４】
次いで、図１（Ｂ）に示すように、中間層４０を硬化させ、中間層４０からスタンパ６０を剥離すると、中間層４０がスタンパ６０の形状に沿った形状を有して硬化しており、また、中間層４０からはみだしたバリ４１が中間層４０の上面よりも若干上側に出て硬化することとなる。
【００１５】
次いで、図１（Ｃ）に示すように、中間層４０上に第二記録層２２、第二反射層３２（図１（Ｃ）には図示しない）を積層した後、その上に接着剤を塗布して第二基板１２を貼り付け、当該接着剤からなる接着剤層５０が形成される。このとき、上述のスタンパ６０よりも直径が小さな第二基板１２を用いることにより、接着剤上に第二基板１２を置いたときに、中間層４０から生ずるバリ４１に第二基板１２が当たることなく、第二基板１２を貼り付けることができる。また、接着剤層５０からはみ出たバリ５１と中間層４０からはみ出たバリ４１とが光ディスク１０１の外側において一体となって周囲を覆うため、第一基板１１と第二基板１２とを強固に接着することができる。なお、図１（Ｃ）においては、中間層４０からのバリ４１と接着剤層５０からのバリ５１とが違いが明確になるように、境目を記載しているが、実際には各バリ４１、５１が一体となり、通常、見分けがつかないものとなっている。
【００１６】
このように、本実施形態の光ディスク１０１の製造方法においては、中間層４０の第一基板１１上からはみ出たバリ４１がそのまま光ディスク１０１と一体となるため、当該バリ４１を切削する等の除去処理を行う必要が無く、工程数や時間、コストを低減して光ディスク１０１を製造することができる。また、このような光ディスク１０１の製造方法により、第一基板１１に第二基板１２を貼り付けた際に、両基板１１、１２の間に中間層４０のバリ４１により隙間ができることを防止できる。これより、従来のように下面の第一基板と上面の第二基板との間に隙間が発生し、外観不良、反り不良、耐久試験不合格等の性能劣化が生ずることを、防止することができ、良好な諸性能を有する光ディスク１０１を提供することができる。
【００１７】
このように製造された光ディスク１０１は、第一基板１１および第二基板１２の間に少なくとも一の記録層２１、２２および中間層４０を有する円盤状の光ディスク１０１であって、第一基板１１の直径Ｄ１１と第二基板１２の直径Ｄ１２とが同程度の大きさであり、中間層４０が転写可能な材料からなるとともに、中間層４０の材料と、第二基板１２を光ディスク１０１の他の部分に貼り合わせる接着剤（接着剤層５０を構成する接着剤）と、が光ディスク１０１の周囲を覆い接着して硬化しているものである。すなわち、中間層４０からはみ出したバリ４１と接着剤層５０からはみ出したバリ５１とが、光ディスク１０１の面方向の周囲を覆い、接着して硬化している。この光ディスク１０１を覆うバリ４１、５１による部分は、必要に応じて切削等することも可能である。
【００１８】
なお、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示す光ディスク１０１の製造方法においては、第一基板１１の直径Ｄ１１と第二基板１２の直径Ｄ１２の大きさをほぼ同様としている。
【００１９】
次いで、他の実施形態の光ディスク１０２の製造方法について、図２を参照して説明する。
【００２０】
光ディスク１０２の製造方法において、図１を用いて説明した実施形態の光ディスク１０１の製造方法と異なる点は、スタンパ６０の直径Ｄ２６の大きさを第一基板１１の直径Ｄ２１の大きさと同様とし、第二基板１２の直径Ｄ２２の大きさを第一基板１１の直径Ｄ２１の大きさよりも小さくした点である。スタンパ６０の直径Ｄ２６の大きさが第二基板１２の直径Ｄ２２の大きさよりも大きい点においては、光ディスク１０１および光ディスク１０２において共通している。
【００２１】
図２（Ａ）に示すように、第一基板１１上に図示しない第一記録層２１、第一反射層３１を積層した後、その上に中間層４０を形成し、さらにスタンパ６０を用いて中間層４０にグルーブＧ２のプリグルーブ等を形成する。そのとき、中間層４０を構成する樹脂が第一基板１１とスタンパ６０の少なくともいずれか一方よりも外側に出て、バリ４１が生じる。図２（Ａ）においては、第一基板１１と同様の大きさ（直径）を有するスタンパ６０を用いている。
【００２２】
次いで、図２（Ｂ）に示すように、中間層４０を硬化させ、中間層４０からスタンパ６０を剥離すると、中間層４０がスタンパ６０の形状に沿った形状を有して硬化しており、また、中間層４０からはみだしたバリ４１が中間層４０の上面よりも若干上側に出て硬化することとなる。
【００２３】
次いで、図２（Ｃ）に示すように、中間層４０上に図示しない第二記録層２２、第二反射層３２を積層した後、その上に接着剤を塗布して第二基板１２を貼り付け、当該接着剤からなる接着剤層５０が形成される。このとき、上述のスタンパ６０よりも直径が小さな第二基板１２を用いることにより、接着剤上に第二基板１２を置いたときに、中間層４０から生ずるバリ４１に第二基板１２が当たることなく、第二基板１２を貼り付けることができる。また、接着剤層５０からはみ出たバリ５１と中間層４０からはみ出たバリ４１とが光ディスク１０２の外側において一体となって周囲を覆うため、第一基板１１と第二基板１２とを強固に接着することができる。なお、図２（Ｃ）の光ディスク１０２においても、実際には各バリ４１、５１が一体となり、通常、見分けがつかないものとなっている。
【００２４】
このように製造された光ディスク１０２は、第一基板１１および第二基板１２の間に少なくとも一の記録層２１、２２および中間層４０を有する円盤状の光ディスク１０２であって、第一基板１１の直径Ｄ１１が第二基板１２の直径Ｄ１２よりも大きく、中間層４０が転写可能な材料からなり、中間層４０の材料と、第二基板１２を光ディスク１０２の他の部分に貼り合わせる接着剤（接着剤層５０を構成する接着剤）と、が光ディスク１０２の面方向の周囲を覆い接着して硬化しているものである。すなわち、中間層４０からはみ出したバリ４１と接着剤層５０からはみ出したバリ５１とが、光ディスク１０２の周囲を覆い、接着して硬化している。この光ディスク１０２を覆うバリ４１、５１による部分は、必要に応じて切削等することも可能である。
【００２５】
なお、上述した第一基板１１、第二基板１２、スタンパ６０、の大きさとは、光ディスク１０１、１０２の面方向の大きさを示すものである。また、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）および図２（Ａ）〜図２（Ｃ）において、光ディスクの中心をＯで示し、光ディスクのクランプ孔をＰで示している。
【００２６】
上述した各実施形態の光ディスク１０１、１０２は、円盤状であり、スタンパ６０が第二基板１２よりも直径で０．２０〜０．３０ｍｍ大きいことが好ましい。光ディスク１０１の大きさは、現状の規格によると、直径Ｄ１１が１２０ｍｍ±０．３０ｍｍ（１１９．７〜１２０．３ｍｍ）の範囲内とされている。本実施形態の光ディスク１０１の製造方法においては、スタンパ６０と第二基板１２との関係がこのような範囲内であることにより、スタンパ６０の大きさまたは第二基板１２の大きさのいずれか一方を従来と変えることなく、上述の規格の範囲内の光ディスク１０１を得ることができる。なお、スタンパ６０が第二基板１２より少なくとも直径で０．２０ｍｍ大きいことにより、第二基板１２を第一基板１１に貼り合わせる際に、バリ４１にぶつかり、両基板１１、１２間に隙間ができることが十分に防止される。
【００２７】
また、光ディスク１０１、１０２が円盤状である場合、図１を用いて説明した光ディスク１０１の製造方法においては、第一基板１１の直径Ｄ１１が１１９．７〜１１９．８ｍｍ、スタンパ６０の直径Ｄ１６が１２０．０ｍｍ、第二基板１２の直径Ｄ１２が第一基板１１と略同一の１１９．７〜１１９．８ｍｍ、とすることができる。また、図２を用いて説明した光ディスク１０２の製造方法においては、第一基板１１の直径Ｄ２１が１１９．９〜１２０．０ｍｍ、スタンパ６０の直径Ｄ２６が１２０．０ｍｍ、第二基板１２の直径Ｄ２２が１１９．７〜１１９．８ｍｍ、とすることができる。なお、第一基板１１および第二基板１２を貼り合わせた光ディスク１０１、１０２の大きさは、はみ出した接着剤等のバリ４１、５１の大きさを含めて、通常、直径Ｄ１０、Ｄ２０が１１９．７〜１２０．３ｍｍである。光ディスク１０１、１０２の第一基板１１、第二基板１２、スタンパ６０の各直径を上述の範囲で調整することにより、規格範囲内の大きさを有する光ディスクを提供することができる。
【００２８】
本実施形態の光ディスク１０１、１０２の製造方法における特徴的な点について上述してきたが、本実施形態の光ディスク１０１、１０２の全体の製造方法は、一例として、図３に示すように、第一基板１１に第一グルーブＧ１を形成し、この第一基板１１の第一グルーブＧ１側に、第一記録層２１および第一反射層３１を順次積層し、さらに転写可能な材料からなる中間層４を積層し、この中間層４０の第一反射層３１を有しない側にスタンパ６０を用いて第二グルーブＧ２を形成し、中間層４０の第二グルーブＧ２側に第二記録層２２および第二反射層３２を順次積層し、この第二反射層３２と第二基板１２とを接着剤層５０により貼り合わせることによるものである。
【００２９】
以下に、図３に示される本実施形態の光ディスク１０１の基本的な層構成および各層の形成方法について説明する。なお、中間層４０を形成するために用いられるスタンパ６０についても併せて説明する。
【００３０】
第一基板１１の材料は、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂等のアクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等の透明樹脂やガラス等が用いられる。このように、第一基板１１の材料としては、通常、記録用レーザ光、再生用レーザ光および記録再生用レーザ光を透過させる性質を有するもの、具体的には透明性が高く各レーザ光に対する光透過率が８０％以上、より好ましくは９０％以上の樹脂が用いられる。図３に示すように、光ディスク１０１において、第一基板１１側から各光が入光するためである。
【００３１】
また、第一基板１１の厚さは、光ディスク１０１の規格に従うが、通常、０．１−０．６ｍｍである。すなわち、光ディスク１０１が赤色レーザ用のＤＶＤ−Ｒディスクである場合には、第一基板１１の厚さは０．６ｍｍであり、光ディスク１０１が青色レーザ用ディスクである場合には、第一基板１１（記録再生レーザ光の透過層に該当する。）の厚さは０．１ｍｍまたは０．６ｍｍである。なお、第一基板１１には、通常、円形で中心に空洞（クランプ孔）Ｐを有した板状の形状のものが用いられる。
【００３２】
第一基板１１の第一記録層２１が形成される側には、記録用案内溝である第一グルーブＧ１のプリグルーブおよび記録される情報に応じたピット列のプリピットが形成されている。この第一グルーブＧ１およびピット列の形状については、記録や再生が可能となるように適宜設定され、特に限定されないが、通常、プリグルーブの深さが１４０−１８０ｎｍ程度、幅が０．２５−０．３５μｍ程度、ピッチが０．７−０．９μｍ程度である。なお、第一グルーブＧ１のプリグルーブは、円形の第一基板１１の中心Ｏを基準として、螺旋状または同心円状に形成されている。さらに、第一グルーブＧ１は、所定の周期で半径方向に蛇行するようにしてもよい。このようにグルーブが蛇行していることをウォブルグルーブともいう。さらにまた、各第一グルーブＧ１間に位置するランドには、プリピットが所定間隔で形成されている。
【００３３】
この第一グルーブＧ１等の形成方法は、特に限定されないが、フォトレジストやスタンパ等を用いた従来公知の方法が用いられる。
【００３４】
第一記録層２１の材料は、従来の光記録媒体の記録層に用いられている有機色素や合金材料、相変化記録材料等を用いればよく、光学的に記録可能であれば特に限定されない。有機色素としては、例えば、アゾ化合物の錯体、シアニン色素、フタロシアニン色素等が用いられる。追記型記録用の合金材料としては、例えば、Ｔｅ、Ｂｉ、Ｓｅ、Ｓｎ等の低融点金属の合金材料が用いられる。また、相変化記録材料としては、レーザ光により結晶相とアモルファス層が変化する材料、例えば、Ｉｎ−Ａｇ−Ｔｅ−Ｓｂ系材料、Ｉｎ−Ｇｅ−Ｔｅ−Ｓｂ系材料、Ｇｅ−Ｔｅ−Ｓｂ系材料等が用いられる。第一記録層２１の厚さは、特に限定されないが、通常、５０−１２０ｎｍである。
【００３５】
第一記録層２１は、各第一グルーブＧ１およびその間のランドに沿って、ほぼ同様の厚みで形成されてもよい。また、第一記録層２１は、図２に示すように、第一グルーブＧ１を埋め込むように形成され、第一反射層３１が設けられる側を平坦な面に形成してもよい。
【００３６】
第一記録層２１Ａの形成方法は、特に限定されないが、通常、スピンコート法等が用いられる。具体的に、第一記録層２１がスピンコート法により形成される場合には、上述の第一記録層２１の材料を溶媒に溶解、分散させて塗工液とし、第一基板１１上にこの塗工液をスピンコートする。なお、第一記録層２１の材料として上述のアゾ化合物の錯体を用いる場合には、上述の塗工液の溶媒として、テトラフルオロプロパノールまたはオクタフルオロペンタノール等が用いられる。また、第一記録層２１の材料として上述のシアニン色素を用いる場合には、上述の塗工液の溶媒として、エチルセルソルブまたはジメチルシクロヘキサン等が用いられる。
【００３７】
第一反射層３１の材料は、金、アルミニウム、銀、銅等の金属や、これらの金属からなる合金が用いられる。また、第一反射層３１の厚さは、記録／再生用のレーザ光を反射させ、または、透過させることが可能な厚さとすれば特に限定されないが、通常、１０ｎｍ±２ｎｍ程度である。上述のように、第一記録層２１の第一反射層３１側が平坦な面として形成されている場合には、第一反射層３１は、第一基板１１側の面が第一基板１１の入光面に対して平行で平坦な面にできる。
【００３８】
第一反射層３１Ａの形成方法は、特に限定されないが、通常、スパッタリング、蒸着法等が用いられる。
【００３９】
透光性の中間層４０の材料としては、上述のように転写可能な材料が用いられるが、通常、光硬化性樹脂が用いられる。この光硬化性樹脂は、可視光、あるいは紫外光などの光に感度を有する光重合開始剤が配合された樹脂組成物であり、スタンパ６０を通して光が照射されることにより、硬化するようになっている。中間層４０の材料としては、紫外線硬化性樹脂が好ましく用いられる他、透明フィルム等が用いられる。なお、中間層４０は、光を透過する必要があるため、製造後の光ディスク１０１に使用するレーザ波長において、８０％以上の透過率を有する樹脂を用いることが好ましい。また、中間層４０は、第一グルーブＧ１用プリグルーブと同様の第二グルーブＧ２用プリグルーブを形成できるように、第一基板１１と同等の熱的挙動を呈し、かつ、第一基板１１と同等の硬度を有することが好ましい。中間層４０の厚さは、特に限定されないが、通常、４０μｍ程度である。
【００４０】
中間層４０の形成方法は、特に限定されないが、通常、スピンコート法による塗布、又は粘着剤付透明フィルムの積層により、第一反射層３１上に均一に形成される。このとき、中間層４０から生ずるバリ４１の量が多量とならず、バリ４１を有していても光ディスク１０１が規格の範囲内に含まれるよう、中間層４０の材料の塗布量を調整することが好ましい。
【００４１】
中間層４０の第二記録層２２が形成される側には、第二グルーブＧ２のプリグルーブが形成される。このプリグルーブの形状は、上述の第一グルーブＧ１と同様の範囲の深さ、幅およびピッチを有する形状である。中間層４０が有するプリグルーブの形状は、上述のように、第二グルーブＧ２の形状に合わせたスタンパ６０を押し当て、紫外線等の光を照射することにより形成する。
【００４２】
ここで、スタンパ６０の材質は、特に限定されないが、ゼオノア（日本ゼオン社製）、ゼオネックス（日本ゼオン社製）、アペル（三井化学社製）、ＡＰＯ（三井化学社製）、アートン（ＪＳＲ社製）等の非晶質ポリオレフィン系樹脂からなる透明スタンパが好ましく用いられる。透明スタンパは、これらの樹脂を原料として、エッチングなどにより必要な形状とした金属、あるいはガラスからなるマスタースタンパにより成形される。成形温度はガラス転移温度が低い樹脂を用いて、金型温度を低く設定して成形し、成形の精度（微細な凹部の忠実性）を向上させることが望ましい。
【００４３】
なお、スタンパ６０としては、上述の透明スタンパ以外に、ニッケル等の金属からなるスタンパを用いることもできる。
【００４４】
スタンパ６０の厚さについては、特に制限はないが、スタンパ６０を透過する光によって光硬化性樹脂を硬化させる必要がある。
【００４５】
第二記録層２２の材料および厚さは、光学的に記録可能であれば特に限定されず、上述した第一記録層２１の材料および厚さと同様の範囲のものが用いられる。第二記録層２２は、上述の第一記録層２１と同様に、各第二グルーブＧ２およびその間のランドに沿って、ほぼ同様の厚みで形成されてもよい。さらに、第二記録層２２は、図３に示すように、第二グルーブＧ２を埋め込むように形成され、第二反射層３２が設けられる側を平坦な面に形成してもよい。この第二記録層２２の形成方法も、上述の第一記録層２１の形成方法と同様である。
【００４６】
第二反射層３２の材料は、上述の第一反射層３１の材料と同様である。ただし、第二反射層３２の材料は、第一反射層３１のように光を反射する性質と透過する性質とを併せ持つ必要はなく、記録／再生用のレーザ光を全反射できればよい。
【００４７】
また、第二反射層３２の厚さは、記録／再生用のレーザ光を全反射できる範囲において適宜選択され、例えば、５０ｎｍ以上とする。上述のように、第二記録層２２の第二反射層３２側が平坦な面として形成されている場合には、第二反射層３２は、第一基板１１Ａ側の面が第一基板１１の入光面に対して平行で平坦な面にできる。これより、後述するように、第二反射層３２と第二基板１２との平坦な面同士を接着させることになるので、これらの層の貼り合わせも容易になる。この第二反射層３２の形成方法も、上述の第一反射層３１の形成方法と同様である。
【００４８】
第二反射層３２と第二基板１２とは、接着剤層５０を介して接着されている。この接着剤層５０を構成する接着剤は、第二基板１２とその他の光ディスク１０１の部分とを貼り合わせることができるものであれば、特に限定されないが、中間層４０と同様の紫外線硬化性樹脂等の光硬化性樹脂や、ホットメルト接着剤が好ましく用いられる。また、この接着剤からなる接着剤層５０の厚さは、特に限定されないが、通常、２０μｍ程度である。
【００４９】
接着剤の塗布方法は、特に限定されないが、通常、スピンコート法、ロールコーター法等の塗布方法により、第二反射層３２または第二基板１２のいずれか一方の貼り合わせ面に接着剤が均一に塗布される。このとき、接着剤からなる接着剤層５０から生ずるバリ５１の量が多量とならず、バリ５１を有していても光ディスク１０１が規格の範囲内に含まれるよう、接着剤の塗布量を調整することが好ましい。次いで、第二反射層３２または第二基板１２の接着剤を塗布しなかった方の貼り合わせ面を、塗布した接着剤上に重ね合わせて圧着する。接着剤として紫外線硬化性樹脂からなる接着剤を用いた場合には、圧着後、紫外線を照射することにより、接着剤を硬化させて、二つの基板１１および１２を接着させる。このとき、接着剤層５０から生ずるバリ５１と、上述の中間層４０から生ずるバリ４１とにより、第一基板１１と第二基板１２との面方向外側の周囲が強固に接着されることとなる。
【００５０】
第二基板１２は、通常、第一基板１１と同様の材料、厚さのものが用いられる。図１（Ａ）〜図１（Ｃ）における光ディスク１０１の製造方法により光ディスク１０１を製造する場合には、第二基板１２の大きさは、第一基板１１と同様の大きさのものが用いられ、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）における光ディスク１０２の製造方法により光ディスク１０２を製造する場合には、第二基板１２の大きさは、第一基板１１よりも小さい大きさのものが用いられる。
【００５１】
なお、光ディスク１０１は、図３に示される層構成に限定されず、第一基板１１、一以上の記録層２１、２２、中間層４および第二基板１２の各層を有していれば、その他の各層を適宜設けることができる。
【００５２】
例えば、光ディスク１０１には、図示しない保護層を設けることができる。この保護層は、光ディスク１における中間層４０と第二記録層２２との間に形成される。なお、この保護層は、第二記録層２２を保護し、また、光ディスク１０１の光学的特性や熱的特性を調整するために設けられる。
【００５３】
保護層の材料は、特に限定されず、従来公知の材料が用いられるが、通常、ＺｎＳ−ＳｉＯ２、ＳｉＯ２、ＡｌＮ等が用いられる。また、保護層の厚さは、特に限定されず、通常、１−１０ｎｍ程度である。保護層の形成方法も、特に限定されず、従来公知の方法が用いられるが、通常、スパッタリング、蒸着法等が用いられる。
【００５４】
この光ディスク１０１には、第１基板１１側から記録用レーザ光もしくは記録再生用レーザ光が照射され、第１グルーブＧ１内またはランド上の第１記録層２１、および、第２グルーブＧ２内又はランド上の第２記録層２２にピットが形成される。そして、同じく第１基板１１側から再生用レーザ光もしくは記録再生用レーザ光が照射され、第１記録層２１および、第２記録層２２に形成されたピット情報を読み出すものである。
【００５５】
上記実施形態の光ディスク１０１としては、記録層を二層有するデュアルレイヤタイプの光記録媒体について説明したが、光ディスクの構成はこれに限定されず、第一基板および第二基板の間に少なくとも一の記録層および転写可能な材料からなる転写層を有する光ディスクであればよい。すなわち、記録層を一層以上有しており、スタンパによる転写が行われる転写層を有する光ディスクであれば、上述の製造方法を適用することが可能である。また、本願における光ディスク１０１の製造方法は、上述のように第一基板１１に各層を積層していき、最後に第二基板１２を貼り合わせるタイプの光ディスク１０１に好ましく適用することが可能である。
【００５６】
また、光ディスク１０１としては、例えば、いわゆるＤＶＤ−Ｒディスク、ＤＶＤ−ＲＷディスク等の記録・再生が可能なディスクが用いられ、記録の消去や書き替えの可否は特に限定されない。また、記録層２１、２２を構成する記録媒体としても、上記したような有機色素等に限定されることなく、その形式に応じた各種記録媒体を用いることが可能である。
【００５７】
以上説明したように、本実施形態の光ディスク１０１の製造方法は、第一の基材である第一基板１１および第二の基材である第二基板１２の間に少なくとも一の記録層２１、２２および転写可能な材料からなる転写層である中間層４０を有する円盤状の光ディスク１０１の製造方法であって、中間層４０をスタンパ６０により成型する工程（図１（Ａ）、図１（Ｂ））と、第一基板１１と記録層２１、２２との上に接着剤（接着剤層５０）を介して第二基板１２を積層する工程（図１（Ｃ））と、を有し、スタンパ６０の直径Ｄ１６が第二基板１２の直径Ｄ１２よりも大きいことを特徴とする。
【００５８】
よって、本実施形態の光ディスク１０１の製造方法においては、中間層４０を成型するスタンパ６０よりも小さな第二基板１２を用いることにより、接着剤上に第二基板１２を置いたときに、中間層４０から生ずるバリ４１に第二基板１２が当たることなく、第二基板１２を貼り付けることができる。このように、本実施形態の光ディスク１０１の製造方法においては、中間層４０の第一基板１１上からはみ出たバリ４１を切削する等の除去処理を行う必要が無く、工程数や時間、コストを低減して光ディスク１０１を製造することができる。また、このような光ディスク１０１の製造方法により、第一基板１１に第二基板１２を貼り付けた際に、両基板１１、１２の間に中間層４０のバリ４１により隙間ができることを防止できる。これより、従来のように下面の第一基板と上面の第二基板との間に隙間が発生し、外観不良、反り不良、耐久試験不合格等の性能劣化が生ずることを、防止することができ、良好な諸性能を有する光ディスク１０１を提供することができる。
【００５９】
さらに、接着剤層５０からはみ出たバリ５１と中間層４０からはみ出たバリ４１とが光ディスク１０１の外側において一体となって周囲を覆うため、第一基板１１と第二基板１２とを強固に接着することができる。
【００６０】
また、本実施形態の光ディスク１０２は、第一の基材である第一基板１１および第二の基材である第二基板１２の間に少なくとも一の記録層２１、２２および中間層４０を有する円盤状の光ディスク１０２であって、第一基板１１の直径Ｄ２１が第二基板１２の直径Ｄ２２よりも大きく、中間層４０が転写可能な材料からなり、中間層４０の材料と、第二基板１２を光ディスク１０２の他の部分に貼り合わせる接着剤（接着剤層５０）と、が光ディスク１０２の周囲を覆い接着して硬化していることを特徴とする（図２（Ｃ）におけるバリ４１、５１参照）。
【００６１】
よって、上述の本実施形態の製造方法により製造される光ディスク１０２は、接着剤層５０からはみ出たバリ５１と中間層４０からはみ出たバリ４１とが光ディスク１０１の外側において一体となって周囲を覆うため、第一基板１１と第二基板１２とを強固に接着することができる。また、光ディスク１０２の第一基板１１を第二基板１２よりも大きくし、製造時に第二基板１２よりも大きいスタンパ６０を用いて中間層４０を形成した場合には、光ディスク１０２の性能劣化が生ずることを防止できる、外観が良好である、各基板１１、１２の外周部に反りの影響を与えることがない、耐久試験にも十分に耐久できる、基板１１と基板１２とが剥がれにくい、等の良好な諸性能を有する光ディスク１０２を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】一の実施形態の光ディスクの製造工程を示す概略断面図である。
【図２】他の実施形態の光ディスクの製造工程を示す概略断面図である。
【図３】実施形態の光ディスクのより詳細な部分断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１０１、１０２…光ディスク
１１…第一基板（第一の基材）
１２…第二基板（第二の基材）
２１…第一記録層
２２…第二記録層
３１…第一反射層
３２…第二反射層
４０…中間層（転写層）
４１…中間層から生ずるバリ
５０…接着剤層
５１…接着剤層から生ずるバリ
６０…スタンパ
Ｇ１、Ｇ２…グルーブ
Ｏ…光ディスクの中心線
Ｐ…光ディスクのクランプ孔
Ｄ１０、Ｄ２０…光ディスクの直径
Ｄ１１、Ｄ１２…第一基板の直径
Ｄ１２、Ｄ２２…第二基板の直径
Ｄ１６、Ｄ２６…スタンパの直径
【図１】
2006286076.tif 000003
【図２】
2006286076.tif 000004
【図３】
2006286076.tif 000005