(57)【要約】【課題】プローブで覆ってしまう領域を小さくし、調整作業を容易にするとともに、調整用電極のレイアウトの自由度を高くできる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】子基板Ａを複数個連結した親基板状態で、各子基板の特性をトリミングにより調整する方法であって、一方の測定用プローブ１１をトリミングすべき子基板Ａの端子電極２と内層電極８を介して接続された隣接する子基板Ａ1 の端子電極２1 に接触させ、他方の測定用プローブ１１を子基板Ａの端子電極２と内層電極８を介して接続された隣接する子基板Ａ1 の端子電極２1 に接触させる。プローブ１１を接触させながら、子基板Ａの調整用電極４をレーザートリミングする。そのため、レーザー１２とプローブ１１とが干渉せず、トリミングが容易になる。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
子基板を複数個連結した状態の親基板を準備する工程であって、親基板の裏面には複数の端子電極が各子基板ごとに個別に形成され、かつ各子基板の端子電極とその隣接する子基板の隣接する端子電極とが親基板の内層に設けられた内層電極を介して接続され、上記各子基板に調整用電極が個別に形成された親基板を準備する工程と、
特定の子基板の特性を測定するために、一方の測定用プローブを上記子基板の端子電極と内層電極を介して接続された隣接する子基板の端子電極に接触させ、他方の測定用プローブを上記子基板の端子電極またはこの端子電極と内層電極を介して接続された隣接する子基板の端子電極に接触させる工程と、
上記プローブを接触させた状態で、上記特定の子基板の調整用電極をトリミングする工程と、
上記トリミング後の親基板を子基板に分割する工程と、を備えた電子部品の製造方法。
【請求項２】
上記端子電極は、子基板の外周部にそって配列されており、
上記調整用電極は、子基板の略中央部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
上記親基板の外周部には、子基板として使用されない余白部が形成され、
上記余白部には、これと隣接する子基板の端子電極と内層電極を介して接続されたダミー端子電極が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
基板の裏面に外周部に沿って複数の端子電極が形成され、
上記基板の略中央部にはトリミングのための調整用電極が形成され、
上記端子電極が沿う基板の側面には、この端子電極と導通する内層電極の断面が露出していることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＧＡ(Land Grid Array) 端子構造を持つ電子部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＧＡ端子構造を持つ電子部品として、特許文献１には、裏面に厚膜電極で２次元的に形成された端子電極を備える基板と、基板上に実装され、端子電極にスルーホールおよび厚膜電極を介して接続された実装部品とを含む面実装型複合機能部品が提案されている。
この種の電子部品は、量産性を高めるため、親基板状態で端子電極の形成や実装部品の実装を行い、その後で子基板に分割することで製造されるが、子基板に分割する前に個々の子基板の特性測定や調整を行う場合がある。
【特許文献１】特開２００２−２１７３５１号公報
【０００３】
特許文献２は、マイクロストリップライン共振器を用いた電圧制御発振器の調整方法について開示している。この調整方法は、誘電体基板の一方面上に形成されるストリップ電極と、誘電体基板の一方面にストリップ電極を覆うように形成されるケースと、誘電体基板の他方面に形成されるグランド電極とを備えた電圧制御発振器であって、ケースを形成した後に誘電体基板の他方面からストリップ電極をレーザーを用いてトリミングすることで、周波数などの特性を調整するもである。
【特許文献２】特開２００１−２９２０２８号公報
【０００４】
上記のような特性の調整を行うには、端子電極に電源電圧印加用、グランド用、信号入力用、信号出力用などのプローブを接触させる必要がある。ところが、親基板状態で特性の調整を行う場合、各プローブが子基板の裏面の大部分を覆ってしまうため、レーザーを必要部位に照射することが困難になるという問題がある。
【０００５】
図６は、親基板５０の端子電極５１にプローブ５２を接触させながら、レーザー５３をプローブ５２と同方向から調整用電極であるストリップ線路電極５４に照射する方法を示す。なお、５５，５６はグランド電極、５７は実装部品、５８は子基板への分割線である。
図６から明らかなように、プローブ５２とレーザー５３とが干渉する場合があり、レーザー５３の照射範囲が制約される。そのため、調整作業が難しくなるとともに、空いた領域に調整用電極５４をレイアウトしなければならないため、設計の自由度が損なわれるという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、プローブで覆ってしまう領域を小さくし、調整作業を容易にするとともに、調整用電極のレイアウトの自由度を高くできる電子部品の製造方法およびこの方法を用いて製造された電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、子基板を複数個連結した状態の親基板を準備する工程であって、親基板の裏面には複数の端子電極が各子基板ごとに個別に形成され、かつ各子基板の端子電極とその隣接する子基板の隣接する端子電極とが親基板の内層に設けられた内層電極を介して接続され、上記各子基板に調整用電極が個別に形成された親基板を準備する工程と、特定の子基板の特性を測定するために、一方の測定用プローブを上記子基板の端子電極と内層電極を介して接続された隣接する子基板の端子電極に接触させ、他方の測定用プローブを上記子基板の端子電極またはこの端子電極と内層電極を介して接続された隣接する子基板の端子電極に接触させる工程と、上記プローブを接触させた状態で、上記特定の子基板の調整用電極をトリミングする工程と、上記トリミング後の親基板を子基板に分割する工程と、を備えた電子部品の製造方法を提供する。
【０００８】
請求項４に係る発明は、基板の裏面に外周部に沿って複数の端子電極が形成され、上記基板の略中央部にはトリミングのための調整用電極が形成され、上記端子電極が沿う基板の側面には、この端子電極と導通する内層電極の断面が露出していることを特徴とする電子部品を提供する。
【０００９】
まず、複数個連結された状態（親基板状態）にある各子基板の端子電極と、隣接する子基板の隣接する端子電極とを、基板の内層電極を介して相互に接続しておく。この内層電極とは、基板の表裏面には露出しない電極のことであり、端子電極と内層電極とは例えばスルーホールなどを介して接続される。一方、親基板の表裏面または内層には調整用電極が予め形成されている。
次に、トリミングしたい子基板の代わりに、隣接する子基板の端子電極に測定用プローブを接触させる。プローブが接触する端子電極と、トリミングしたい子基板の端子電極とは内層電極で相互に接続されているので、隣接する子基板の端子電極を用いてトリミングしたい子基板の電気的特性を測定できる。このとき、トリミングしたい子基板の裏面のうち、プローブで覆ってしまう領域を小さくできるので、レーザーなどを用いて調整用電極をトリミングする際にレーザーとプローブとが干渉しにくく、調整用電極のレイアウトの自由度を高めることができる。
調整用電極は、親基板の裏面に形成されたものに限らず、内層に設けられていてもよい。基板の内層に調整用電極が設けられていても、レーザーが基板の内部に到達し、調整用電極をトリミングできる。
【００１０】
親基板をダイシングなどで子基板に分割した際、端子電極同士を接続している内層電極は分断される。しかし、内層電極は子基板の内部に層状に形成された電極であり、基板の表面に形成された電極ではないため、ダイシング時に切り口で発生する電極剥がれや電極バリを抑制ないし防止することができる。
【００１１】
プローブを接触させる端子電極は、トリミングしたい子基板に隣接した子基板の隣接した端子電極のみに限らず、一方のプローブは隣接した子基板の隣接した端子電極に接触させ、他方のプローブはトリミングしたい子基板の端子電極に接触させてもよい。つまり、少なくとも一方のプローブを隣接した子基板の端子電極に接触させることで、レーザーとプローブとの干渉を防止できる。
【００１２】
請求項２のように、端子電極は、子基板の外周部にそって配列されており、調整用電極は、子基板の略中央部に形成されているものがよい。
端子電極を子基板の外周部にそって配列することにより、隣接する子基板の端子電極と接続するための内層電極を単純化でき、接続信頼性がよくなる。
端子電極を子基板の外周部にそって形成すれば、子基板の中央部に空間部ができるので、調整用電極を容易に配置できる。
【００１３】
請求項３のように、親基板の外周部に、子基板として使用されない余白部が形成され、余白部には、これと隣接する子基板の端子電極と内層電極を介して接続されたダミー端子電極が形成されているのがよい。
親基板の中央部付近に位置する子基板の場合には、子基板に隣接する子基板が存在するため、請求項１によってプローブを隣接する子基板の端子電極に接触させることができるが、親基板の周辺部に位置する子基板の場合には、隣接する子基板が存在しないことがある。このような場合のため、請求項３では、親基板の外周部に余白部を形成しておき、この余白部にこれと隣接する子基板の端子電極と内層電極を介して接続されたダミー端子電極を形成したものである。
つまり、子基板の端子電極に代えて余白部に設けられたダミー端子電極にプローブを接触させ、特性を測定できるようにしたものである。この場合も、請求項１と同様に、レーザーとプローブとの干渉を防止できる。
【００１４】
請求項４にかかる電子部品では、基板の裏面に外周部に沿って複数の端子電極が配列形成され、基板の略中央部にはトリミングのための調整用電極が形成され、端子電極が沿う側面には、この端子電極と導通する内層電極の断面が露出している。そのため、調整用電極の配置の自由度が高く、高精度に調整できる電子部品を得ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように、本発明によれば、親基板状態にある各子基板の端子電極と隣接する子基板の隣接する端子電極とを内層電極を介して相互に接続しておき、トリミングしたい子基板の代わりに、隣接する子基板の端子電極に測定用プローブを接触させ、トリミングしたい子基板の特性を測定しながら、トリミングしたい子基板の調整用電極をトリミングするようにしたので、トリミングしたい子基板の裏面のプローブで覆ってしまう領域を小さくでき、トリミング手段とプローブとが干渉しにくく、調整作業が容易になるとともに、調整用電極のレイアウトの自由度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態を、実施例を参照して説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１，図２はＬＧＡ端子構造を持つ電子部品の一例である多層構造の高周波モジュールＡを示す。ここでは、高周波モジュールとして電圧制御発振器モジュール（以下、ＶＣＯモジュールと呼ぶ）を用いた例を示す。
ＶＣＯモジュールＡは、複数の誘電体層を積層してなる基板１を備えている。誘電体層としては樹脂を用いてもよいし、セラミック材料を用いてもよい。基板１の裏面には端子電極２とグランド電極３とが設けられている。端子電極２は基板１の外周部にそって配列されており、ここでは４個の電極で構成されている。グランド電極３は基板１の裏面の略中央部に形成されている。
【００１８】
基板１の内部であってグランド電極３の上方に対向する部位には、調整用電極であるストリップ線路電極４が設けられている。さらに基板１の内部であってストリップ線路電極４の上方に対向する部位にはグランド電極５が設けられている。ストリップ線路電極４はグランド電極３，５より小さな面積に形成されている。これら３つの電極３，４，５によってトリプレート構造のストリップ線路共振器が構成される。基板１の表面には回路電極６が設けられ、この回路電極６上にトランジスタやコンデンサなどの複数の素子７が実装されている。なお、回路電極７と線路電極４およびグランド電極５とは、図示しないビア導体（スルーホール）または端面電極を介して相互に接続されている。
【００１９】
基板１の内部であって、各端子電極２と対応する位置には内層電極８が設けられており、各端子電極２と各内層電極８はそれぞれビア導体９を介して接続されている。内層電極８の一端部の断面は、基板１の側面に露出している。各端子電極２は、基板１の表面に設けられた回路電極６、基板１の内部に設けられた線路電極４およびグランド電極５とビア導体（図示せず）を介して相互に接続されている。
図２では、１つのモジュールＡに４個の端子電極２を設けた例を示したが、４個以上であってもよいことは勿論である。
【００２０】
図３はＶＣＯモジュールＡを製造するための親基板１０を示す。親基板１０には、後で分割される子基板Ａが複数個連結されて形成されている。
端子電極２、グランド電極３，５、ストリップ線路電極４、回路電極６、内層電極８などを予め形成した親基板１０を準備し、回路電極６に素子７を実装する。
次に、電気的特性を測定するためのプローブ１１をトリミングすべきモジュールＡの端子電極２と導通させた状態で、レーザー１２をストリップ線路電極０に照射して、電圧制御発振器の周波数を調整する。このとき、プローブ１１とレーザー１２との干渉を防止するため、トリミングすべきモジュールＡの端子電極２の代わりに、隣接するモジュールＡ1 の隣接する端子電極２1 にプローブ１１を接触させる。トリミングすべきモジュールＡの端子電極２と隣接するモジュールＡ1 の隣接する端子電極２1 とは内層電極８およびビア導体９を介して相互に接続されているので、プローブ１１をトリミングすべきモジュールＡの端子電極２に接触させる必要がない。なお、ここでは２本のプローブ１１について示してあるが、電源電圧印加用、グランド用、信号入力用、信号出力用など３本以上のプローブ１１を同時に接触させてもよい。
その結果、プローブ１１とレーザー１２との間隔Ｓ1 ，Ｓ2 を確保することが可能になり、レーザー１２によるトリミング範囲が広くなり、ストリップ線路電極４を精度よくかつ簡単にトリミングできる。しかも、モジュールＡの裏面のうちプローブ１１が覆う領域を狭くできるので、ストリップ線路電極４の形成領域を比較的自由に設定でき、設計の自由度が高くなる。
周波数調整の後、親基板１０を破線で示す分割線１３にそってダイシングし、子基板（モジュールＡ）に分割する。分割の際、内層電極８も同時に分割されるが、内層電極８は親基板１０の内部に設けられているので、ダイシング切り口で電極剥がれや電極バリの発生を防止できる。
【００２１】
図４は親基板１０の裏面を示す。
図４に示すように、親基板１０の周辺部には余白部１４が形成されている。余白部１４には、これと隣接する子基板（モジュールＡ1 ）の端子電極２1 と内層電極８を介して接続されたダミー端子電極１５が形成されている。
親基板１０の中央部付近に位置する子基板Ａの場合には、上記のように隣接する子基板Ａ1 が存在するため、プローブ１１を隣接する子基板Ａ1 の端子電極２1 に接触させることができるが、親基板１０の周辺部に位置する子基板Ａ1 では、一方側には隣接する子基板が存在しない。このような場合には、子基板Ａ1 に隣接する余白部１４のダミー端子電極１５を利用してプローブ１１を接触させることで、上記と同様の効果を得ることができる。
図４の斜線は、調整用電極４の形成領域を示す。上記のように、隣接する子基板Ａ1 の端子電極２1 を利用してプローブ１１を接触させるとともに、親基板１０の周辺部に設けた余白部１４のダミー端子電極１５を利用してプローブ１１を接触させることで、調整用電極４の形成領域を広げることができる。
【実施例２】
【００２２】
図５は第２実施例における特性測定およびトリミングの方法を示す。
この実施例では、両方のプローブ１１をトリミングすべき子基板Ａに隣接する子基板Ａ1 の端子電極２1 に接触させるのではなく、一方のプローブ１１は隣接する子基板Ａ1 の端子電極２1 に接触させるが、他方のプローブ１１はトリミングすべき子基板Ａの端子電極２に接触させるものである。
レーザー１２の位置、つまりトリミングすべき調整用電極４の位置が一方の端子電極２方向に偏っている場合には、他方の端子電極２にプローブ１１を接触させても、レーザー１２とプローブ１１とが干渉する問題がないからである。
【００２３】
本発明は上記実施例のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
上記説明では、電子部品として複数の誘電体層を積層した多層基板を有するＶＣＯモジュールを例に説明したが、単層構造の基板を有する電子部品であってもよい。したがって、本発明はＶＣＯモジュール以外にハイブリッドＩＣ、アクティブフィルタ、ＤＣ／ＤＣコンバータなど、ＬＧＡ端子構造を持つ電子部品であれば適用できる。
上記実施例では、調整用電極がストリップ線路電極である場合を示したが、これに限らないことは勿論である。また、調整用電極は基板の内部に設けられたものに限らず、基板の表面または裏面に露出した電極であってもよい。
さらに、トリミング方法はレーザーを用いたものに限らず、サンドブラストなどの公知のトリミング方法を用いることができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明にかかる電子部品の第１実施例の断面図である。
【図２】図１に示す電子部品の底面図である。
【図３】図１に示す電子部品を多数個連結した状態の親基板の断面図である。
【図４】図３に示す親基板の底面図である。
【図５】電子部品の調整方法を示す第２実施例の親基板の断面図である。
【図６】従来の電子部品の調整方法を示す親基板の断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
Ａ            ＶＣＯモジュール（子基板）
Ａ1           隣接するモジュール
１            基板
２            端子電極
３，５        グランド電極
４            線路電極（調整用電極）
８            内層電極
９            ビア導体
１０          親基板
１１          プローブ
１２          レーザー
１３          分割線
１４          余白部
１５          ダミー端子電極
【図１】
2006047163.tif 000003
【図２】
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【図３】
2006047163.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006047163.tif 000007
【図６】
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