(57)【要約】      （修正有）【課題】レーザー等による捺印加工等により表面に凹凸を有する処理を施されたウエハ面に対して貼合した場合においても、ウエハ表面に粘着剤が残ることのないウエハ固定用テープおよびそれを用いたウエハ加工方法を提供する。【解決手段】  基材フィルム８上に粘着剤層７を有してなるウエハ加工用テープ６であって、粘着剤層を構成する樹脂組成物はベース樹脂１００質量部に対して分子量３０００以上の放射線重合性化合物を１０質量部以下含有し、４０〜８０℃での該粘着剤層の弾性率が１．０×１０５Ｐａ以上５．０×１０７Ｐａ以下であるとともに、前記粘着剤層を構成するベース樹脂が分子量１０万以上２００万以下であることを特徴とするウエハ加工用テープ。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に粘着剤層を有してなるウエハ加工用テープであって、粘着剤層を構成する樹脂組成物はベース樹脂１００質量部に対して分子量３０００以上の放射線重合性化合物を１０質量部以下含有し、４０〜８０℃での該粘着剤層の弾性率が１．０×１０５Ｐａ以上５．０×１０７Ｐａ以下であるとともに、前記粘着剤層を構成するベース樹脂が分子量１０万以上２００万以下であることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
回路パターンが形成された表面とは反対側のウエハ裏面に凹凸加工を施す工程の後に、前記請求項１記載のウエハ加工用テープを貼合する工程と、ダイシングによってウエハを切断し小片化する工程を有することを特徴とするウエハ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ等の被切断物を加工する際に、該被切断物を支持固定する際に用いられるウエハ加工用テープおよびそれを用いたウエハ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路パターンの形成されたウエハをチップ状に分離する、いわゆるダイシング加工を行う際は、ウエハの固定にウエハ加工用テープを用いるピックアップ方式が提案されている。この方式においては、大径のウエハをウエハ加工用テープに貼着、固定した状態でチップ状にダイシングされ、洗浄、乾燥後、ピックアップの工程を経た後、レジン封止によりパッケージ化される。
このような従来の製造方法に対し、近年、半導体素子の小型化の一形態としてパターン回路側に電極を有するフリップチップ型パッケージの開発が各社で行われている。このフリップチップ型パッケージの中でもウエハレベル・チップサイズ・パッケージ（ＷＬＣＳＰ）は、前処理が終わったウエハに、ポリイミドコート、Ｃｕ再配置配線形成、Ｃｕポスト形成、レジン封止、レジン研磨、端子形成、と順次パッケージ処理を施した後、最後に個々のチップに切り分けることにより作製される。
【０００３】
この場合、実装後はウエハの研削面が表面に露出し、ロット管理、トレーサビリティ等の要求に対応するため、チップ表面には捺印加工１が施されるのが通常である（図１、２）。捺印加工１の代表的な手法としてはレーザー等によるマーキングが挙げられるが、レーザーマーキングにより表面に凹凸処理を施したウエハ面にダイシングテープを貼合すると、剥離の際、捺印部周辺に特異的にウエハ加工用テープの粘着剤が糊残り５として残存してしまうという問題が発生するようになった（図３、４）。
捺印部周辺に残った粘着剤は外観上好ましくないだけでなく、実装時において装置のセンサーによる認識不良の原因となるおそれがある。それに対する対策として、ウエハ加工用テープをウエハ（パッケージ）の電極側（回路側）に貼合するという手法もあるが、数十μｍ以上の凹凸を有する電極面に密着させるためには非常に厚い粘着剤層が必要とされ（図５）、ウエハ加工用テープの高コスト化に繋がるという問題がある。従ってダイシングテープはウエハの研削面に貼合される（図６）ことが望ましく、レーザー等による捺印加工が施されたウエハ面に対して捺印部周辺に粘着剤が残ることのない、ウエハ加工用テープが必要とされていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、レーザー等による捺印加工等により表面に凹凸を有する処理を施されたウエハ面に対して貼合した場合においても、ウエハ表面に粘着剤が残ることのないウエハ固定用テープおよびそれを用いたウエハ加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、基材フィルム上に粘着剤層を有してなるウエハ加工用テープであって、粘着剤層を構成する樹脂組成物中に特定の分子量の放射線重合性化合物を特定量含有した樹脂組成物の弾性率が特定の範囲内であるとともに、前記粘着剤層を構成するベース樹脂が分子量１０万以上２００万以下であることを特徴とするウエハ加工用テープが、レーザー等による捺印加工等により表面に凹凸を有する処理を施されたウエハ面に対して貼合した場合でも、該処理を施されたウエハ面に対して粘着剤が残存することがないことを見出した。本発明はこの知見に基づきなされたものである。
【０００６】
すなわち本発明は、
（１）基材フィルム上に粘着剤層を有してなるウエハ加工用テープであって、粘着剤層を構成する樹脂組成物はベース樹脂１００質量部に対して分子量３０００以上の放射線重合性化合物を１０質量部以下含有し、４０〜８０℃での該粘着剤層の弾性率が１．０×１０５Ｐａ以上５．０×１０７Ｐａ以下であるとともに、前記粘着剤層を構成するベース樹脂が分子量１０万以上２００万以下であることを特徴とするウエハ加工用テープ、
（２）回路パターンが形成された表面とは反対側のウエハ裏面に凹凸加工を施す工程の後に、前記（１）記載のウエハ加工用テープを貼合する工程と、ダイシングによってウエハを切断し小片化する工程を有することを特徴とするウエハ加工方法、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
ベース樹脂が特定の分子量であって、かつ特定の貯蔵弾性率を有する粘着剤を粘着層とするウエハ加工用テープでウエハを固定保持することにより、レーザーによる捺印加工等のような凹凸が施されたウエハ面に貼合した場合でも、粘着剤が残ることなくダイシングすることができ、その後の加工を円滑に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態を説明する。本発明における粘着層は、４０〜８０℃のいずれの温度領域においても貯蔵弾性率が１．０×１０５Ｐａ以上５．０×１０７Ｐａ以下であることが必要とされる。なお本発明における貯蔵弾性率は、粘着剤層を厚さ２．０ｍｍ、直径８ｍｍの円筒状に成形し、その成形品について周波数１Ｈｚで測定されたものをいうものとする。粘着剤の貯蔵弾性率がこの範囲内であるとともに、粘着剤を構成する樹脂組成物のベース樹脂の分子量が１０万以上２００万以下であることが必要とされる。
【０００９】
粘着剤のベース樹脂としては、従来から公知のものを使用でき、例えば各種天然ゴムや各種合成ゴム等のほか、ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等の単独重合体や、これらと他のモノマーとの共重合体等を用いたアクリル系ベース樹脂、その他ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などの適宜な樹脂を用いることができ、紫外線をはじめとする放射線で硬化するようなタイプのものを使用することができる。
【００１０】
上記の粘着層の貯蔵弾性率は、ベース樹脂として貯蔵弾性率の高いものを用いたり、ベース樹脂の架橋密度を高くすることにより実現することができる。
架橋は、ベース樹脂の有する官能基に応じて、例えば多官能イソシアネート系化合物やエポキシ系化合物、メラミン系化合物や金属塩系化合物、金属キレート系化合物やアミノ樹脂系化合物や過酸化物などの適宜な架橋剤を介して行うことができる。また炭素・炭素二重結合を２個以上有する化合物を混合し、エネルギー線の照射等により架橋を行うことができる。
【００１１】
粘着層は、流動性抑制の点より４０〜８０℃の範囲における貯蔵弾性率が高いほど好ましい一方で、接着力等のウエハの固定保持などの点より貯蔵弾性率が低いほど好ましい。従って、流動性抑制およびウエハの固定保持の両立性などの点から、粘着剤層の貯蔵弾性率は、４０〜８０℃で１×１０５Ｐａ〜５×１０７Ｐａ、より好ましくは１×１０５〜１×１０７Ｐａである。４０〜８０℃の範囲における貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以下の場合は粘着剤の高い流動性により捺印加工部への糊残りが発生してしまい、一方、５×１０７Ｐａ以上の場合は、粘着性を維持できず粘着剤としての利用が困難となるからである。
【００１２】
粘着層中の主成分として用いるベース樹脂は、分子量１０万以上２００万以下とされる。分子量１０万未満では樹脂の粘度が低いために粘着剤層を形成することができず、また凝集力が低いため、捺印加工の有無に関わらず被着体への糊残りが発生し易いという問題を有する。一方、分子量２００万以上の場合には高粘度となるため、粘着剤としての利用に適した状態での製造が困難である。
本発明における粘着層は前記貯蔵弾性率および分子量を満たすものであれば、紫外線等のエネルギー線で硬化処理するようにしたものなどであってもよい。放射線硬化型粘着剤としては、炭素−炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを使用することができる。放射線硬化型粘着剤としては、たとえば、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いる他、一般的な粘着剤に放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した放射線硬化性粘着剤を例示できる。
【００１３】
本発明においては、粘着層にオリゴマーやモノマーといった低分子量体を配合すると、粘着剤の貯蔵弾性率が高い場合であっても、該低分子量体の粘着層表面への移行によりウエハ表面への糊残りが発生する場合がある。従って、粘着剤層に放射線重合性化合物を用いるとともに、該化合物の分子量が３０００以上であり、且つ、該紫外線硬化型樹脂の含有量がベース樹脂１００質量部に対して、１０質量部以下、好ましくは５質量部以下であることが必要とされる。紫外線硬化型樹脂の分子量が３０００未満の場合は、その含有量が極微量である場合においても、該紫外線硬化型樹脂が粘着剤層と被着体との界面に移行し糊残りを発生してしまう。
【００１４】
粘着剤層に用いる紫外線硬化型樹脂は前記分子量を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例として、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、（メタ）アクリル酸オリゴマーおよびイタコン酸オリゴマーのように水酸基あるいはカルボキシル基などの官能基を有するオリゴマーを挙げることができる。
【００１５】
本発明の粘着テープを紫外線照射によって硬化させる場合には、光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフエノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタノール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケトン、２−ヒドロキシメチルフエニルプロパン等をあげることができる。これらの内の少なくとも１種を放射線重合性粘着剤中に添加することによって、粘着剤層の硬化反応を効率良く進行させることができ、それによって素子固定粘着力を適度に低下させることができる。光重合開始剤の添加量は、前記放射線重合性化合物１００重量部に対して０．５〜１０重量部とするのが良い。本発明のウエハ加工用テープは、基材フィルムに粘着剤を塗工してそれを加熱処理する方式などの従来公知の方法で製造することができる。粘着層の厚さは適宜決定してよいが、流動性抑制やウエハの固定保持の両立性などの点よりは、１〜５０μｍ、就中２〜３０μｍ、特に５〜１５μｍの厚さが好ましい。
【００１６】
本発明に用いられる基材フィルムとしては、放射線として紫外線を用いる場合には基材フィルムは光透過性であることが必要であるが、放射線として電子線を用いる場合には基材フィルムは必ずしも光透過性である必要はない。使用する基材としてはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、およびポリブテンのようなポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチック、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子材料が好ましい。またこれらの群から選ばれる２種以上が混合されたものもしくは複層化されたものでもよく、粘着剤層との接着性によって任意に選択することができる。基材フィルムの厚さは、特に制限するものではないが、好ましくは１０〜５００μｍであり、より好ましくは４０〜４００μｍ、特に好ましくは７０〜２５０μｍである。
【００１７】
（実施例）
次に本発明を実施例に基づき更に詳細に説明する。以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、「貯蔵弾性率」、「分子量」、「糊残り」の評価は次のようにして行った。
【００１８】
「貯蔵弾性率」
厚さ２．０ｍｍ、直径８ｍｍの粘着層を動的粘弾性測定機（レオメトリック社製）に供給し、周波数１Ｈｚでの測定値（貯蔵弾性率）に基づく。
【００１９】
「分子量」
分子量は重量平均分子量で、高速液体クロマトグラフによって測定した値である。
【００２０】
「糊残り」
研削面にレーザーによる捺印加工を施した半導体ウエハに実施例および比較例で示す粘着シートを貼着、リングフレームに固定し、ダイシング装置（ディスコ社製ＤＡＤ３４０、ダイシングブレード：ディスコ社製２７ＨＥＤＤ）を用いて５．０ｍｍ×５．０ｍｍにフルカットした。ダイシングしたチップをピックアップ装置（ＮＥＣマシナリー社製ＣＰＳ−１００ＦＭ）を用いてピックアップし、得られたチップ２０個のチップ裏面を光学顕微鏡を用いて観察し、チップのレーザーマーク周辺に糊残りのあるものを不良とした。
【００２１】
（実施例１）
２−エチルヘキシルアクリレート（６０ｍｏｌ％）、メチルメタクリレート（１２ｍｏｌ％）メタクリル酸（２ｍｏｌ％）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２６ｍｏｌ％）の共重合体（Ａ１：分子量７５万）１００重量部に対して、ポリイソシアネートとしてコロネートＬ（日本ポリウレンタン社製、商品名）を５重量部加えて混合し、粘着剤組成物を調整した。
【００２２】
（実施例２）
エチルアクリレート（７５ｍｏｌ％）、メタクリル酸（１ｍｏｌ％）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２４ｍｏｌ％）の共重合体に、光重合性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物として、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、重合禁止剤としてハイドロキノンを適宜滴下量を調整して加え反応温度および反応時間を調整して、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ２：分子量２５万）を得た。この化合物（Ａ２）１００重量部に対して、ポリイソシアネートとしてコロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）を２重量部、光重合開始剤としてイルガキュアー１８４（日本チバガイギー社製、商品名）を０．５重量部加えて合し、放射線硬化性粘着剤組成物を調整した。
【００２３】
（実施例３）
実施例１で調整した粘着剤組成物に更に放射線硬化性オリゴマーとして分子量約５０００のＵＮ−９０００Ｈ（根上工業株式会社製、商品名）（Ｂ１）を７重量部、光重合開始剤としてイルガキュアー１８４（日本チバガイギー社製、商品名）を０．５重量部配合した以外は、実施例１と同様にして放射線硬化性粘着剤組成物を調整した。
【００２４】
（比較例１）
実施例１におけるポリイソシアネートの配合量を１．０重量部とした以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物を調整した。
【００２５】
（比較例２）
実施例３に放射線硬化性オリゴマーとして用いたＵＮ−９０００Ｈ（Ｂ１：分子量約５０００）の配合量を１５重量部とした以外は実施例３と同様にして放射線硬化性粘着剤組成物を調整した。
【００２６】
（比較例３）
実施例１で調整した粘着剤組成物に更に放射線硬化性モノマーとして日本触媒社製のジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（分子量５４２）（Ｂ２）を５重量部、光重合開始剤としてイルガキュアー１８４（日本チバガイギー社製、商品名）を０．５重量部配合した以外は、実施例１と同様にして放射線硬化性粘着剤組成物を調整した。
【００２７】
（ウエハ加工用テープの作製と特性の評価）
実施例１〜３および比較例１〜３の組成物を厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムに、乾燥膜厚が１０μｍとなるように塗布し、１１０℃で３分間乾燥し、ウエハ加工用テープを調整し、このテープを上記の評価法で評価した。その結果を表１に示した。
【００２８】
【表１】
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【００２９】
表１からわかるように、いずれの実施例も糊残りがなく良好な結果を示したが、８０℃での貯蔵弾性率が１．０×１０５Ｐａに満たない比較例１、放射線重合性化合物の配合量が１０質量部を越える比較例２、放射線重合性化合物の分子量が３０００に満たない比較例３では、いずれも糊残りが顕著であり問題を生じた。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】代表的なウエハレベルＣＳＰを示す見取図である。
【図２】ウエハレベルＣＳＰに施される捺印加工の例を示す図である。
【図３】ウエハレベルＣＳＰの捺印加工部周辺に糊残りが発生した様子を示す図である。
【図４】従来技術において捺印加工部周辺に糊残りが発生した様子を示す図である。
【図５】ウエハレベルＣＳＰの電極側にウエハ加工用テープを貼合した場合の断面図である。
【図６】ウエハレベルＣＳＰのウエハ側にウエハ加工用テープを貼合した場合の断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１：捺印加工
２：ウエハ
３：レジン
４：電極
５：糊残り
６：ウエハ加工用テープ
７：粘着剤層
８：基材フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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