(57)【要約】【課題】  ワイヤボンディング１サイクルの時間を短縮でき、生産性を向上させることができるようにする。【解決手段】  本発明のワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法は、ボンディング対象部位に接続された金ワイヤ５をワイヤクランパ９により拘束し引きちぎるようにしてテイルを切断するものであり、ワイヤクランパ９による金ワイヤ５に対する拘束力を徐々に増大させながら引きちぎるようにしたことを特徴としている。ワイヤクランパ９は一対の挟持爪９ａ，９ａで金ワイヤ５を挟持するように構成されており、該両挟持爪の間隔を徐々に狭めることにより、金ワイヤ５に対する拘束力を徐々に増大させるようにしている。【選択図】      図１
2006286704.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディング対象部位に接続された金属ワイヤをワイヤクランパにより拘束し引きちぎるようにしてテイルを切断するワイヤ切断方法であって、
前記ワイヤクランパにより前記金属ワイヤをスライド可能にほぼ拘束していない状態から拘束力を徐々に増大させながら引きちぎるようにしたことを特徴とするワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法。
【請求項２】
前記ワイヤクランパは少なくとも一対の挟持爪で前記金属ワイヤを挟持するように構成されており、
前記金属ワイヤを該両挟持爪が解放している状態から該両挟持爪の間隔を徐々に狭めることにより、前記金属ワイヤに対する拘束力を徐々に増大させるようにした請求項１記載のワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法。
【請求項３】
前記ワイヤクランパは前記金属ワイヤを少なくとも一対の挟持爪で挟持するように構成されており、
前記金属ワイヤを該両挟持爪で弱く挟持した状態から該両挟持爪による挟持力を徐々に強めることにより、前記金属ワイヤに対する拘束力を徐々に増大させるようにした請求項１記載のワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ上や基板上の電極等に金属ワイヤを結線するワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法としては、ボンディング対象部位に接続された金属ワイヤをワイヤクランパにより拘束し引きちぎるようにしてテイルを切断する方法がある。このとき、ワイヤクランパの移動速度が速すぎると、金属ワイヤが伸びるとともに切断時に過度の引張応力が働いて、金属ワイヤ変形が生じることがあるという課題がある。しかし、移動速度を遅くすると、ワイヤボンディング１サイクルの時間が長くなるという課題がある。
【０００３】
これらの課題を解決しようとする従来のワイヤ切断方法として、特許文献１に記載されたワイヤボンディング方法を例示する。このワイヤボンディング方法は、下記（１）〜（６）からなる単位動作を繰り返す方法に関するものである。そして、（５）のテイル切断時に、ワイヤクランパ５０によりワイヤ５１を挟持したまま、キャピラリ５２を上昇させてテイルを切断するに際して、テイル切断までの上昇速度を遅くし、以後キャピラリ上死点までの上昇速度を早くするようにしている。
（１）第１ボンディング
（２）ループ形成
（３）第２ボンディング（図３（ａ）及び図４（動作ポイントａ）参照）
（４）テール形成（図３（ｂ）及び図４（動作ポイントｂ）と、図３（ｃ）及び図４（動作ポイントｃ）とを参照）
（５）テイル切断（図３（ｄ）及び図４（動作ポイントｄ）参照）
（６）次の第１ボンディング点へ移動（図３（ｅ）及び図４（動作ポイントｅ）参照）
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１１８８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、従来のワイヤボンディング方法では、テイル形成からテイル切断までのワイヤクランパ５０の上昇速度を遅くしている（図４における動作ポイントｃ〜ｄの間）ので、その分ワイヤボンディング１サイクルの時間が長くなるという課題がある。近年における半導体素子の集積度の向上等に伴って配線箇所数も増大しており、ワイヤボンディング１サイクルの時間のわずかな遅延でもそれが集積することにより生産性が大幅に低下してしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法は、
ボンディング対象部位に接続された金属ワイヤをワイヤクランパにより拘束し引きちぎるようにしてテイルを切断するワイヤ切断方法であって、
前記ワイヤクランパにより前記金属ワイヤをスライド可能にほぼ拘束していない状態から拘束力を徐々に増大させながら引きちぎるようにしたことを特徴としている。
【０００７】
この方法によれば、テイル切断時にワイヤクランパの移動速度を減速するのと同様の効果が得られる。すなわち、前記金属ワイヤのテイル切断時に該金属ワイヤにかかる力を徐々に増大させる（金属ワイヤへ適度な引っ張り応力が加わるようにする）ことができ、テイル切断時の衝撃を抑え、テイルの変形を防止することができる（直進性を保った金属ワイヤ切断が可能となる）。このため、テイル切断時にワイヤクランパの移動速度を減速せずに（又は従来例よりも減速量を少なくして）、従来例と同様の効果が得られるので、ワイヤボンディング１サイクルの時間を短縮でき、生産性を向上させることができる。また、テイル切断時のワイヤクランパの移動速度を従来例と同様に減速すれば、従来例よりも確実にテイルの変形を防止することができる。
【０００８】
ここで、「前記ワイヤクランパによる前記金属ワイヤに対する拘束力を徐々に増大させ」とは、特に限定されないが、次の態様を例示する。
（１）前記ワイヤクランパは少なくとも一対の挟持爪で前記金属ワイヤを挟持するように構成されており、前記金属ワイヤを該両挟持爪が解放している状態から該両挟持爪の間隔を徐々に狭めることによる態様。
（２）前記ワイヤクランパは前記金属ワイヤを少なくとも一対の挟持爪で挟持するように構成されており、前記金属ワイヤを該両挟持爪で弱く挟持した状態から該両挟持爪による挟持力（荷重）を徐々に強めることによる態様。
【０００９】
これらの方法によれば、既存のワイヤボンディング装置の機械的構成をほとんど変更せずに、主にワイヤクランパの制御処理内容を修正することにより対応でき、低コストで実現できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法によれば、金属ワイヤのテイル切断時における衝撃を抑え、テイルの変形を防止することができるようにすることができるという優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１〜図３は本発明を具体化した一実施形態のワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法を示している。本例で使用するワイヤボンディング装置は、中心に金ワイヤ５を通すための貫通穴が形成され、該貫通穴から先方に突出する金ワイヤ５を先端部でボンディング点に押し付けるキャピラリ６と、該キャピラリ６の上方で金ワイヤ５をクランプしたり開放したりするワイヤクランパ９と、キャピラリ６及びワイヤクランパ９を水平及び昇降移動させる駆動機構（図示略）とを備えている。ワイヤクランパ９は一対の挟持爪９ａ，９ａで金ワイヤ５を挟持するように構成されており、両挟持爪９ａ，９ａの間隔を制御可能に構成されている。本例では、両挟持爪９ａが開いた状態における該両挟持爪９ａの間隔は、０．０７〜０．０８ｍｍとなっている。なお、本例のワイヤクランパ９では、両挟持爪９ａ，９ａの閉じ時間Ｔｃを指定すると、その時間をかけて両挟持爪９ａ，９ａの間隔をリニアに狭めるように構成されている。
【００１２】
以下、ワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法を、図１及び図２を参照しながら工程順に説明する。本例では、フレーム２の上に装着された半導体チップ１上のボンディングパッド３を第一ボンディング点とし、フレーム２上のボンディング電極４を第二ボンディング点として金ワイヤ５で接続する場合において、第二ボンディング点の接続後に行うワイヤ切断方法を示す。また、前記第二ボンディング点は、ウェッジボンディング法により金ワイヤ５を圧接することにより接続されているものとする（図１（Ａ）及び図２（動作ポイントＡ）参照）。
【００１３】
（１）第二ボンディング点において金ワイヤ５を圧接した下死点よりも、キャピラリ６及びワイヤクランパ９をわずかに上昇させた位置からワイヤクランパ９の両挟持爪９ａ，９ａの間隔を狭め始める（図１（Ｂ）及び図２（動作ポイントＢ）参照）。両挟持爪９ａ，９ａの閉じ時間Ｔｃとしては、特に限定されないが、本例では、１．５〜２．５ミリ秒とすることを例示する。この位置では、ワイヤクランパ９は、金ワイヤ５をスライド可能に拘束していない状態となっている。なお、キャピラリ６及びワイヤクランパ９の上昇速度は減速しない。
【００１４】
（２）キャピラリ６及びワイヤクランパ９の上昇とともに、両挟持爪９ａ，９ａの間隔が金ワイヤ５の直径に略等しいところまで狭まると、両挟持爪９ａ，９ａと金ワイヤ５との摩擦により、金ワイヤ５に対する拘束力が生じ始め、これにより金ワイヤ５が上昇し始める（図１（Ｃ）及び図２（動作ポイントＣ）参照）。この拘束力が弱いときは、ワイヤクランパ９に対して、金ワイヤ５がスライドするので、ワイヤクランパ９の上昇速度よりも金ワイヤ５の上昇速度が遅くなっている。
【００１５】
（３）両挟持爪９ａ，９ａの間隔が狭まるにつれて、金ワイヤ５に対する拘束力が増大して行き、最終的に、ワイヤクランパ９の上昇速度と金ワイヤ５の上昇速度とが等しくなる。前記（２）の工程から本工程までの過程で、前記ウェッジボンディングによって亀裂が生じている部位から金ワイヤ５がテイル切断される（図１（Ｄ）及び図２（動作ポイントＤ）参照）。
【００１６】
（４）キャピラリ６及びワイヤクランパ９の上昇速度を低下させることなく、上昇させ、上死点に到達させる（図１（Ｅ）及び図２（動作ポイントＥ）参照）。
【００１７】
以上のように構成された本例のワイヤ切断方法によれば、テイル切断時にワイヤクランパ９の移動速度を減速するのと同様の効果が得られる。すなわち、金ワイヤ５のテイル切断時に該金ワイヤ５にかかる力を徐々に増大させる（金ワイヤ５へ適度な引っ張り応力が加わるようにする）ことができ、テイル切断時の衝撃を抑え、テイルの変形を防止することができる（直進性を保った金ワイヤ５切断が可能となる）。このため、テイル切断時にワイヤクランパ９の移動速度を減速せずに（又は従来例よりも減速量を少なくして）、従来例と同様の効果が得られるので、ワイヤボンディング１サイクルの時間を短縮でき、生産性を向上させることができる。また、テイル切断時のワイヤクランパの移動速度を従来例と同様に減速すれば、従来例よりも確実にテイルの変形を防止することができる。
【００１８】
また、金ワイヤ５を該両挟持爪９ａ，９ａが解放している状態から該両挟持爪の間隔を徐々に狭めることにより、金ワイヤ５に対する拘束力を徐々に増大させるようにしているので、既存のワイヤボンディング装置の機械的構成をほとんど変更せずに、主にワイヤクランパ９の制御処理内容を修正することにより対応でき、低コストで実現できる。
【００１９】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のように、発明の趣旨から逸脱しない範囲で適宜変更して具体化することもできる。
（１）金ワイヤ５を該両挟持爪９ａ，９ａで弱く挟持した状態から該両挟持爪９ａ，９ａによる挟持力を徐々に強めることにより、金ワイヤ５に対する拘束力を徐々に増大させるようにすること。
（２）他の部位に接続した金ワイヤ５の切断に本方法を使用すること。
（３）ボールボンディング法等の他の方法で接続した金ワイヤ５の切断に本方法を使用すること。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明を具体化した一実施形態に係るワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法の手順を示す図である。
【図２】同方法におけるワイヤボンディング装置の動作を示すタイミングチャートである。
【図３】従来のワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法の手順を示す図である。
【図４】同方法におけるワイヤボンディング装置の動作を示すタイミングチャートである。
【符号の説明】
【００２１】
１    半導体チップ
２    フレーム
３    ボンディングパッド
４    ボンディング電極
５    金ワイヤ
６    キャピラリ
９    ワイヤクランパ
９ａ  挟持爪
【図１】
2006286704.tif 000003
【図２】
2006286704.tif 000004
【図３】
2006286704.tif 000005
【図４】
2006286704.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成17年6月27日(2005.6.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディング対象部位に接続された金属ワイヤをワイヤクランパにより拘束し引きちぎるようにしてテイルを切断するワイヤ切断方法であって、
前記ワイヤクランパにより前記金属ワイヤをスライド可能にほぼ拘束していない状態から拘束力を徐々に増大させながら引きちぎるようにしたことを特徴とするワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法。
【請求項２】
前記ワイヤクランパは少なくとも一対の挟持爪で前記金属ワイヤを挟持するように構成されており、
前記金属ワイヤを該両挟持爪が解放している状態から該両挟持爪の間隔を徐々に狭めることにより、前記金属ワイヤに対する拘束力を徐々に増大させるようにした請求項１記載のワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法。
【請求項３】
前記ワイヤクランパは前記金属ワイヤを少なくとも一対の挟持爪で挟持するように構成されており、
前記金属ワイヤを該両挟持爪で弱く挟持した状態から該両挟持爪による挟持力を徐々に強めることにより、前記金属ワイヤに対する拘束力を徐々に増大させるようにした請求項１記載のワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法。
【請求項４】
中心に金属ワイヤを通すための貫通穴が形成され、該貫通穴から先方に突出する金属ワイヤを先端部でボンディング点に押し付けるキャピラリと、該キャピラリの上方で金属ワイヤをクランプしたり開放したりするワイヤクランパと、該キャピラリ及び該ワイヤクランパを水平及び昇降移動させる駆動機構とを備え、
請求項１〜３のいずれか一項に記載のワイヤ切断方法を使用するように構成されたワイヤボンディング装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ上や基板上の電極等に金属ワイヤを結線するワイヤボンディング装置及びそれにおけるワイヤ切断方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法としては、ボンディング対象部位に接続された金属ワイヤをワイヤクランパにより拘束し引きちぎるようにしてテイルを切断する方法がある。このとき、ワイヤクランパの移動速度が速すぎると、金属ワイヤが伸びるとともに切断時に過度の引張応力が働いて、金属ワイヤ変形が生じることがあるという課題がある。しかし、移動速度を遅くすると、ワイヤボンディング１サイクルの時間が長くなるという課題がある。
【０００３】
これらの課題を解決しようとする従来のワイヤ切断方法として、特許文献１に記載されたワイヤボンディング方法を例示する。このワイヤボンディング方法は、下記（１）〜（６）からなる単位動作を繰り返す方法に関するものである。そして、（５）のテイル切断時に、ワイヤクランパ５０によりワイヤ５１を挟持したまま、キャピラリ５２を上昇させてテイルを切断するに際して、テイル切断までの上昇速度を遅くし、以後キャピラリ上死点までの上昇速度を早くするようにしている。
（１）第１ボンディング
（２）ループ形成
（３）第２ボンディング（図３（ａ）及び図４（動作ポイントａ）参照）
（４）テール形成（図３（ｂ）及び図４（動作ポイントｂ）と、図３（ｃ）及び図４（動作ポイントｃ）とを参照）
（５）テイル切断（図３（ｄ）及び図４（動作ポイントｄ）参照）
（６）次の第１ボンディング点へ移動（図３（ｅ）及び図４（動作ポイントｅ）参照）
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１１８８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、従来のワイヤボンディング方法では、テイル形成からテイル切断までのワイヤクランパ５０の上昇速度を遅くしている（図４における動作ポイントｃ〜ｄの間）ので、その分ワイヤボンディング１サイクルの時間が長くなるという課題がある。近年における半導体素子の集積度の向上等に伴って配線箇所数も増大しており、ワイヤボンディング１サイクルの時間のわずかな遅延でもそれが集積することにより生産性が大幅に低下してしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法は、
ボンディング対象部位に接続された金属ワイヤをワイヤクランパにより拘束し引きちぎるようにしてテイルを切断するワイヤ切断方法であって、
前記ワイヤクランパにより前記金属ワイヤをスライド可能にほぼ拘束していない状態から拘束力を徐々に増大させながら引きちぎるようにしたことを特徴としている。
【０００７】
この方法によれば、テイル切断時にワイヤクランパの移動速度を減速するのと同様の効果が得られる。すなわち、前記金属ワイヤのテイル切断時に該金属ワイヤにかかる力を徐々に増大させる（金属ワイヤへ適度な引っ張り応力が加わるようにする）ことができ、テイル切断時の衝撃を抑え、テイルの変形を防止することができる（直進性を保った金属ワイヤ切断が可能となる）。このため、テイル切断時にワイヤクランパの移動速度を減速せずに（又は従来例よりも減速量を少なくして）、従来例と同様の効果が得られるので、ワイヤボンディング１サイクルの時間を短縮でき、生産性を向上させることができる。また、テイル切断時のワイヤクランパの移動速度を従来例と同様に減速すれば、従来例よりも確実にテイルの変形を防止することができる。
【０００８】
ここで、「前記ワイヤクランパによる前記金属ワイヤに対する拘束力を徐々に増大させ」とは、特に限定されないが、次の態様を例示する。
（１）前記ワイヤクランパは少なくとも一対の挟持爪で前記金属ワイヤを挟持するように構成されており、前記金属ワイヤを該両挟持爪が解放している状態から該両挟持爪の間隔を徐々に狭めることによる態様。
（２）前記ワイヤクランパは前記金属ワイヤを少なくとも一対の挟持爪で挟持するように構成されており、前記金属ワイヤを該両挟持爪で弱く挟持した状態から該両挟持爪による挟持力（荷重）を徐々に強めることによる態様。
【０００９】
これらの方法によれば、既存のワイヤボンディング装置の機械的構成をほとんど変更せずに、主にワイヤクランパの制御処理内容を修正することにより対応でき、低コストで実現できる。
【００１０】
また、本発明のボンディング装置は、中心に金属ワイヤを通すための貫通穴が形成され、該貫通穴から先方に突出する金属ワイヤを先端部でボンディング点に押し付けるキャピラリと、該キャピラリの上方で金属ワイヤをクランプしたり開放したりするワイヤクランパと、該キャピラリ及び該ワイヤクランパを水平及び昇降移動させる駆動機構とを備え、
前記いずれかのワイヤ切断方法を使用するように構成されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るワイヤボンディング装置及びそれにおけるワイヤ切断方法によれば、金属ワイヤのテイル切断時における衝撃を抑え、テイルの変形を防止することができるようにすることができるという優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１〜図３は本発明を具体化した一実施形態のワイヤボンディング装置及びそれにおけるワイヤ切断方法を示している。本例で使用するワイヤボンディング装置は、中心に金ワイヤ５を通すための貫通穴が形成され、該貫通穴から先方に突出する金ワイヤ５を先端部でボンディング点に押し付けるキャピラリ６と、該キャピラリ６の上方で金ワイヤ５をクランプしたり開放したりするワイヤクランパ９と、キャピラリ６及びワイヤクランパ９を水平及び昇降移動させる駆動機構（図示略）とを備えている。ワイヤクランパ９は一対の挟持爪９ａ，９ａで金ワイヤ５を挟持するように構成されており、両挟持爪９ａ，９ａの間隔を制御可能に構成されている。本例では、両挟持爪９ａが開いた状態における該両挟持爪９ａの間隔は、０．０７〜０．０８ｍｍとなっている。なお、本例のワイヤクランパ９では、両挟持爪９ａ，９ａの閉じ時間Ｔｃを指定すると、その時間をかけて両挟持爪９ａ，９ａの間隔をリニアに狭めるように構成されている。
【００１３】
以下、ワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法を、図１及び図２を参照しながら工程順に説明する。本例では、フレーム２の上に装着された半導体チップ１上のボンディングパッド３を第一ボンディング点とし、フレーム２上のボンディング電極４を第二ボンディング点として金ワイヤ５で接続する場合において、第二ボンディング点の接続後に行うワイヤ切断方法を示す。また、前記第二ボンディング点は、ウェッジボンディング法により金ワイヤ５を圧接することにより接続されているものとする（図１（Ａ）及び図２（動作ポイントＡ）参照）。
【００１４】
（１）第二ボンディング点において金ワイヤ５を圧接した下死点よりも、キャピラリ６及びワイヤクランパ９をわずかに上昇させた位置からワイヤクランパ９の両挟持爪９ａ，９ａの間隔を狭め始める（図１（Ｂ）及び図２（動作ポイントＢ）参照）。両挟持爪９ａ，９ａの閉じ時間Ｔｃとしては、特に限定されないが、本例では、１．５〜２．５ミリ秒とすることを例示する。この位置では、ワイヤクランパ９は、金ワイヤ５をスライド可能に拘束していない状態となっている。なお、キャピラリ６及びワイヤクランパ９の上昇速度は減速しない。
【００１５】
（２）キャピラリ６及びワイヤクランパ９の上昇とともに、両挟持爪９ａ，９ａの間隔が金ワイヤ５の直径に略等しいところまで狭まると、両挟持爪９ａ，９ａと金ワイヤ５との摩擦により、金ワイヤ５に対する拘束力が生じ始め、これにより金ワイヤ５が上昇し始める（図１（Ｃ）及び図２（動作ポイントＣ）参照）。この拘束力が弱いときは、ワイヤクランパ９に対して、金ワイヤ５がスライドするので、ワイヤクランパ９の上昇速度よりも金ワイヤ５の上昇速度が遅くなっている。
【００１６】
（３）両挟持爪９ａ，９ａの間隔が狭まるにつれて、金ワイヤ５に対する拘束力が増大して行き、最終的に、ワイヤクランパ９の上昇速度と金ワイヤ５の上昇速度とが等しくなる。前記（２）の工程から本工程までの過程で、前記ウェッジボンディングによって亀裂が生じている部位から金ワイヤ５がテイル切断される（図１（Ｄ）及び図２（動作ポイントＤ）参照）。
【００１７】
（４）キャピラリ６及びワイヤクランパ９の上昇速度を低下させることなく、上昇させ、上死点に到達させる（図１（Ｅ）及び図２（動作ポイントＥ）参照）。
【００１８】
以上のように構成された本例のワイヤボンディング装置及びそれにおけるワイヤ切断方法によれば、テイル切断時にワイヤクランパ９の移動速度を減速するのと同様の効果が得られる。すなわち、金ワイヤ５のテイル切断時に該金ワイヤ５にかかる力を徐々に増大させる（金ワイヤ５へ適度な引っ張り応力が加わるようにする）ことができ、テイル切断時の衝撃を抑え、テイルの変形を防止することができる（直進性を保った金ワイヤ５切断が可能となる）。このため、テイル切断時にワイヤクランパ９の移動速度を減速せずに（又は従来例よりも減速量を少なくして）、従来例と同様の効果が得られるので、ワイヤボンディング１サイクルの時間を短縮でき、生産性を向上させることができる。また、テイル切断時のワイヤクランパの移動速度を従来例と同様に減速すれば、従来例よりも確実にテイルの変形を防止することができる。
【００１９】
また、金ワイヤ５を該両挟持爪９ａ，９ａが解放している状態から該両挟持爪の間隔を徐々に狭めることにより、金ワイヤ５に対する拘束力を徐々に増大させるようにしているので、既存のワイヤボンディング装置の機械的構成をほとんど変更せずに、主にワイヤクランパ９の制御処理内容を修正することにより対応でき、低コストで実現できる。
【００２０】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のように、発明の趣旨から逸脱しない範囲で適宜変更して具体化することもできる。
（１）金ワイヤ５を該両挟持爪９ａ，９ａで弱く挟持した状態から該両挟持爪９ａ，９ａによる挟持力を徐々に強めることにより、金ワイヤ５に対する拘束力を徐々に増大させるようにすること。
（２）他の部位に接続した金ワイヤ５の切断に本方法を使用すること。
（３）ボールボンディング法等の他の方法で接続した金ワイヤ５の切断に本方法を使用すること。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明を具体化した一実施形態に係るワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法の手順を示す図である。
【図２】同方法におけるワイヤボンディング装置の動作を示すタイミングチャートである。
【図３】従来のワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法の手順を示す図である。
【図４】同方法におけるワイヤボンディング装置の動作を示すタイミングチャートである。
【符号の説明】
【００２２】
１    半導体チップ
２    フレーム
３    ボンディングパッド
４    ボンディング電極
５    金ワイヤ
６    キャピラリ
９    ワイヤクランパ
９ａ  挟持爪