(57)【要約】【課題】  基板の絶縁性基材の抵抗のばらつきがあったとしても、狙いの抵抗値を有する低抵抗素子を基板上に形成することができる抵抗素子形成方法及びその方法で低抵抗素子が形成された基板を提供する。【解決手段】  低抵抗素子２０の狙いの抵抗値よりも高めの抵抗値を有するように導電性膜からなる抵抗回路パターン２００を基板１上に形成する。次に、基板１の絶縁性基材の抵抗に応じて抵抗回路パターン２００の途中の１箇所又は複数箇所を短絡させる導電性物質３０を付着させる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に低抵抗素子を形成する抵抗素子形成方法であって、
該低抵抗素子の狙いの抵抗値よりも高めの抵抗値を有するように導電性膜からなる抵抗回路パターンを基板上に形成する回路パターン形成工程と、
該基板の絶縁性基材の抵抗に応じて該抵抗回路パターンの途中の１箇所又は複数箇所を短絡させる導電性物質を付着させる導電性物質付着工程と、を有する抵抗素子形成方法。
【請求項２】
請求項１の抵抗素子形成方法において、
上記抵抗回路パターンは、１組の端子電極と、少なくとも一部が互いに対向するように該端子電極の一方から他方に向けて配線された配線部と、該配線部の互いに対向している部分の１箇所又は複数箇所に形成された、上記導電性物質で短絡可能な間隙がある短絡調整用ブリッジ部と、を有することを特徴とする抵抗素子形成方法。
【請求項３】
請求項１又は２の抵抗素子形成方法において、
上記基板は、上記低抵抗素子を有する多数の個別基板が一括形成される基板であり、
上記導電性物質付着工程は、導電性の印刷剤を各個別基板の所定箇所に一括して付着させるように印刷する印刷工程であることを特徴とする抵抗素子形成方法。
【請求項４】
低抵抗素子が形成された基板であって、
低抵抗素子の狙いの抵抗値よりも高めの抵抗値を有するように形成された導電性膜からなる抵抗回路パターンを備え、
該基板の絶縁性基材の抵抗に応じて該抵抗回路パターンの途中の１箇所又は複数箇所を短絡させる導電性物質が付着されていることを特徴とする基板。
【請求項５】
請求項４の基板であって、
上記抵抗回路パターンは、１組の端子電極と、少なくとも一部が互いに対向するように該端子電極の一方から他方に向けて配線された配線部と、該配線部の互いに対向している部分の１箇所又は複数箇所に形成された、上記導電性物質で短絡可能な間隙がある短絡調整用ブリッジ部と、を有することを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性基材の基板上に低抵抗素子を形成する抵抗素子形成方法及びその方法で低抵抗素子が形成された基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型、軽量化が著しい電子機器に用いる基板の実装方式として、樹脂で封止する前の裸の半導体チップであるベアチップ部品を基板に直接装着する方式が注目されている。従来、この種のベアチップ部品が実装された基板を製造する方法として、基板の所定の電極上にクリーム半田（導電性物質）を印刷し、そのクリーム半田が印刷された基板の所定位置に、ベアチップ部品及びそれ以外の表面実装部品である樹脂外装部品を位置決めして装着し、その後、基板を加熱するリフローを行う方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３０８２６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の製造方法で製造される基板において、数十ｍΩ程度の低抵抗素子が必要となる場合がある。かかる基板の低抵抗素子を形成する方法としては、１組の端子電極の一方から他方に向けて配線される配線部の長さを、狙いの抵抗値を有するように設定する方法が知られている。しかしながら、狙いの抵抗値を有するように低抵抗素子の配線部の長さを設定したとしても、基板の絶縁性基材の抵抗のばらつきにより、低抵抗素子の抵抗値が狙いの抵抗値からずれてしまうという問題があることがわかった。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、基板の絶縁性基材の抵抗のばらつきがあったとしても、狙いの抵抗値を有する低抵抗素子を基板上に形成することができる抵抗素子形成方法及びその方法で低抵抗素子が形成された基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、基板上に低抵抗素子を形成する抵抗素子形成方法であって、該低抵抗素子の狙いの抵抗値よりも高めの抵抗値を有するように導電性膜からなる抵抗回路パターンを基板上に形成する回路パターン形成工程と、該基板の絶縁性基材の抵抗に応じて該抵抗回路パターンの途中の１箇所又は複数箇所を短絡させる導電性物質を付着させる導電性物質付着工程と、を有する抵抗素子形成方法。
また、請求項２の発明は、請求項１の抵抗素子形成方法において、上記抵抗回路パターンは、１組の端子電極と、少なくとも一部が互いに対向するように該端子電極の一方から他方に向けて配線された配線部と、該配線部の互いに対向している部分の１箇所又は複数箇所に形成された、上記導電性物質で短絡可能な間隙がある短絡調整用ブリッジ部と、を有することを特徴とするものである。
また、請求項３の発明は、請求項１又は２の抵抗素子形成方法において、上記基板は、上記低抵抗素子を有する多数の個別基板が一括形成される基板であり、上記導電性物質付着工程は、導電性の印刷剤を各個別基板の所定箇所に一括して付着させるように印刷する印刷工程であることを特徴とするものである。
また、請求項４の発明は、低抵抗素子が形成された基板であって、低抵抗素子の狙いの抵抗値よりも高めの抵抗値を有するように形成された導電性膜からなる抵抗回路パターンを備え、該基板の絶縁性基材の抵抗に応じて該抵抗回路パターンの途中の１箇所又は複数箇所を短絡させる導電性物質が付着されていることを特徴とするものである。
また、請求項５の発明は、請求項４の基板であって、上記抵抗回路パターンは、１組の端子電極と、少なくとも一部が互いに対向するように該端子電極の一方から他方に向けて配線された配線部と、該配線部の互いに対向している部分の１箇所又は複数箇所に形成された、上記導電性物質で短絡可能な間隙がある短絡調整用ブリッジ部と、を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１乃至５の発明によれば、低抵抗素子の狙いの抵抗値よりも高めの抵抗値を有するように導電性膜からなる抵抗回路パターンを基板上に形成する。この抵抗回路パターンにより低抵抗素子の抵抗値のおおよその値が決定される。そして、この基板の絶縁性基材の抵抗に応じて抵抗回路パターンの途中の１箇所又は複数箇所を短絡させる導電性物質を付着させる。この導電性物質の付着により、基板の絶縁性基材の抵抗に応じて抵抗回路パターンの抵抗を上記高めの抵抗値から低下させ、低抵抗素子の抵抗値が狙いの抵抗値になるように微調整することができる。従って、基板の絶縁性基材の抵抗のばらつきがあったとしても、狙いの抵抗値を有する低抵抗素子を基板上に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係る基板１の平面図である。この基板１は、それぞれ所定の機能を有する独立した回路パターンを有する個別基板１０を多数（例えば数１０個〜数１００個）並べて一括形成された多面取りの基板である。この基板１は、必要に応じて樹脂外装チップやベアチップ等の電子部品が実装され、所定の機能検査が行われた後、各個別基板１０に分離される。これらの分離された個別基板１０の一つ一つが所定の機能を有する回路モジュール部品として用いられる。
【０００９】
図２は、上記基板１を構成する個別基板１０上に形成される低抵抗素子の一例を示す平面図である。個別基板１０に形成される低抵抗素子２０は、狙いの抵抗値よりも高めの抵抗値を有するように形成された導電性膜からなる抵抗回路パターン２００を備えている。この抵抗回路パターン２００は、１組の端子電極２１０，２２０と、少なくとも一部が互いに対向するように上記端子電極の一方から他方に向けて配線された配線部２３０とを有している。更に、抵抗回路パターン２００は、配線部２３０の途中で互いに対向している部分の１箇所又は複数箇所に形成された短絡調整用ブリッジ部２４１，２４２を有している。この短絡調整用ブリッジ部２４１，２４２は、印刷などで付着される導電性物質３０で短絡可能な間隙２４１ａ，２４２ａを有している。
なお、上記図２の例では、短絡調整用ブリッジ部２４１，２４２を２箇所に設けているが、１箇所に設けてもいいし、３箇所以上に設けてもよい。また、抵抗回路パターン２００やそれに含まれる短絡調整用ブリッジ部２４１，２４２の形状は、上記図２に示す形状に限定されるものではない。
【００１０】
上記低抵抗素子２０を構成する抵抗回路パターン２００の抵抗値等は、例えば次のように設定される。ここで、低抵抗素子２０の狙いの抵抗値を６２．５ｍΩとする。許容誤差を２．５ｍΩとすると、狙いの抵抗値の範囲は、６０〜６５ｍΩとなる。この場合、抵抗回路パターン２００の抵抗値は、上記狙いの抵抗値６２．５ｍΩよりも高めに設定される。例えば、６３ｍΩ、６４ｍΩ、６５ｍΩ、６６ｍΩのように設定する。また、上記短絡調整用ブリッジ部２４１，２４２の間隙に導電性物質３０を付着させることで変化させることができる抵抗の変化量は、例えば１ｍΩ、２ｍΩ、３ｍΩ程度に設定する。
【００１１】
図３（ａ）〜（ｄ）は、上記図２の構成の抵抗回路パターン２００で抵抗値を調整可能な低抵抗素子の種類を示している。
図３（ａ）は短絡調整用ブリッジ部２４１，２４２のいずれにも導電性物質３０を付着させない低抵抗素子の場合を示している。この場合は、４種類の低抵抗素子の中で１番抵抗値が高い。
図３（ｂ）は端子電極２１０、２２０から遠いほうの電極部短絡調整用ブリッジ部２４２に導電性物質３０を付着させた低抵抗素子の場合を示している。この場合は、４種類の低抵抗素子の中で２番目に抵抗値が高い。
図３（ｃ）は端子電極２１０、２２０に近いほうの電極部短絡調整用ブリッジ部２４１に導電性物質３０を付着させた低抵抗素子の場合を示している。この場合は、４種類の低抵抗素子の中で３番目に抵抗値が高い。
図３（ｄ）は短絡調整用ブリッジ部２４１，２４２の両方に導電性物質３０を付着させた低抵抗素子の場合を示している。この場合は、４種類の低抵抗素子の中で１番抵抗値が低い。
【００１２】
上記抵抗回路パターン２００は、上記所定の抵抗値になるように、銅、銅を含む合金、その他の金属等の導電性材料からなる導電性膜で形成される。導電性膜の形成方法としては、従来から知られている各種方法を用いることができる。例えば、メッキ法を用いて形成することができる。
【００１３】
上記短絡調整用ブリッジ部の間隙を短絡させる導電性物質は、例えば次のような印刷装置を用いた導電性物質付着工程としての印刷工程で付着させることができる。
図４は、本実施形態に係る印刷工程に用いることができる印刷装置の概略構成図である。この印刷装置は、プラスチック材からなる孔版マスクである印刷マスク２を用いて、導電性の印刷剤としてのクリーム半田３を基板１に印刷するものである。この印刷装置は、枠材２ｂに装着された印刷マスク２が固定部材４で固定されている。基板１は、電極が形成されている電極形成面が上面になるようにステージ５上に保持されている。このステージ５の下面には、ステージ５を駆動する駆動手段が設けられている。この駆動手段は、正逆回転可能なステッピングモータ６と、ボールねじ及びモータ６で回転駆動される図示しないナット等からなる上下動機構７とを用いて構成されている。このステッピングモータ６を回転制御することにより、上記ステージ５を上下方向に駆動し、基板１を、印刷マスク２に接触する印刷位置に移動させたり、印刷マスク２から離間させたりすることができる。
【００１４】
上記印刷位置に移動したステージ５の上方には、印刷マスク２の開口部９にクリーム半田３を充填する充填手段が設けられている。この充填手段は、印刷マスク２の開口部９にクリーム半田３を刷り込むための充填部材としてのスキージ８、そのスキージ８を駆動ベルト等によって図中左右方向に駆動するための図示しないスキージ駆動機構等により構成されている。印刷用マスク２には、少なくとも上記短絡調整用ブリッジ部２４１，２４２のうちクリーム半田を印刷するように設定された短絡調整用ブリッジ部に対応する開口部９が設けられている。
【００１５】
上記微細パターンの印刷用マスク２を用いて印刷するときに用いるクリーム半田としては、例えば半田の平均粒径が１０μｍ以下であり、フラックス成分の含有率が１１質量％程度のものが好ましい。
【００１６】
上記構成の印刷装置において、まず、印刷マスク２を固定部材４で固定した後、上記モータ６を回転駆動して基板１を保持したステージ５を上昇させ、印刷マスク２に接触させる。そして、印刷マスク２の上面にクリーム半田３をセットし、スキージ８を矢印Ａ方向に移動させることにより、印刷マスク２の開口部９にクリーム半田３を充填して刷り込む（図５（ａ）参照）。
次に、上記クリーム半田３を充填した印刷マスク２と基板１とを接触させたままの状態で、印刷条件に基づいて予め設定された待ち時間の計時を開始する。そして、所定の待ち時間が経過しクリーム半田３のタッキング力（粘着力）が高まった状態で、上記モータ６を回転駆動してステージ５を図４中の矢印Ｂ方向に下降させ、基板１と印刷マスク２とを離間させる（図５（ｂ）参照）。この離間動作により、基板１の短絡調整用ブリッジ部２４１，２４２上にクリーム半田３からなるブリッジ電極が形成される。
【００１７】
以上、本実施形態によれば、低抵抗素子２０の狙いの抵抗値よりも高めの抵抗値を有するように導電性膜からなる抵抗回路パターン２００を基板１の各個別基板１０上に形成する。この抵抗回路パターン２００により低抵抗素子２０の抵抗値のおおよその値が決定される。そして、この基板１の絶縁性基材の抵抗に応じて抵抗回路パターン２００の途中の１箇所又は複数箇所を短絡させるクリーム半田を付着させるように印刷する。このクリーム半田の付着により、基板１の絶縁性基材の抵抗に応じて抵抗回路パターン２００の抵抗を上記高めの抵抗値から低下させ、低抵抗素子２０の抵抗値が狙いの抵抗値になるように微調整することができる。従って、基板１の絶縁性基材の抵抗のばらつきがあったとしても、狙いの抵抗値を有する低抵抗素子２０を基板１の各個別基板１０上に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る基板の平面図。
【図２】同基板を構成する個別基板上に形成される低抵抗素子の一例を示す平面図。
【図３】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、図２の構成の抵抗回路パターンで抵抗値を調整可能な低抵抗素子の種類を示す説明図。
【図４】本実施形態に係る印刷工程に用いることができる印刷装置の概略構成図。
【図５】（ａ）は同印刷装置で印刷マスクの開口部に充填したクリーム半田の様子を示す説明図。（ｂ）は同印刷装置における離間動作中の開口部内のクリーム半田の様子を示す説明図。
【符号の説明】
【００１９】
１      基板
１０    個別基板
２０    低抵抗素子
２００  抵抗回路パターン
２１０，２２０  端子電極
２３０  配線部
２４１，２４２  短絡調整用ブリッジ部
２４１ａ，２４２ａ  間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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