(57)【要約】    【課題】  熱膨張差による破損を防止できると共に容易に製造することができる熱電モジュール及びその製造方法を提供する。    【解決手段】  帯状のフレキシブルプリント基板１上に、その長手方向に沿って、複数個のｐ型熱電素子５ｐ及びｎ型熱電素子５ｎを、その高さ方向がフレキシブルプリント基板１の幅方向に対して平行になるようにして交互に１列に搭載する。次に、ｐ型熱電素子５ｐ、ｎ型熱電素子５ｎ及びフレキシブルプリント基板１の熱電素子搭載面を覆うように防湿用皮膜４を形成し、更に、この熱電素子が搭載されたフレキシブルプリント基板１を、断熱シート６を挟んで複数回折り曲げて略角柱状とする。そして、フレキシブルプリント基板１の幅方向の両端部に、夫々、熱伝導用基板７ａ及び７ｂを接合して熱電モジュール１０とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の熱電素子と、前記熱電素子を電気的に接続するための電極及び外部接続端子を有するフレキシブル基板と、前記熱電素子の一方及び他方の端部に夫々接触するように配置された第１及び第２の熱伝導用基板と、を有することを特徴とする熱電モジュール。
【請求項２】
前記第１及び第２の熱伝導用基板は、フレキシブルな絶縁性熱伝導シートであることを特徴とする請求項１に記載の熱電モジュール。
【請求項３】
前記熱電素子は、隣接する熱電素子同士が相互に平行になるようにして１列に配列された状態で前記フレキシブル基板上に接合されており、前記フレキシブル基板は前記熱電素子接合部間の領域で１又は複数回折り曲げられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱電モジュール。
【請求項４】
前記熱電素子は、隣接する熱電素子同士が相互に平行になるようにして１列に配列された状態で前記フレキシブル基板上に接合されており、前記フレキシブル基板は前記熱電素子の配列方向に沿って巻回されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱電モジュール。
【請求項５】
前記熱電素子間を断熱する断熱材を有することを特徴とする請求項３又は４に記載の熱電モジュール。
【請求項６】
前記フレキシブル基板の前記熱電素子接合部間の領域には、切欠部が設けられていることを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１項に記載の熱電モジュール。
【請求項７】
更に、前記フレキシブル基板上には、前記熱電素子を覆うように防湿用皮膜が形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の熱電モジュール。
【請求項８】
電極及び外部接続端子を有するフレキシブル基板上に、複数個の熱電素子を隣接する熱電素子同士が相互に平行になるようにして１列に配列し、前記電極と前記熱電素子とを接合する工程と、前記フレキシブル基板を前記熱電素子接合部間の領域で１又は複数回折り曲げる工程と、前記熱電素子の一方の端部に接触するように第１の熱伝導用基板を配置すると共に前記熱電素子の他方の端部に接触するように第２の熱伝導用基板を配置する工程と、を有することを特徴とする熱電モジュールの製造方法。
【請求項９】
電極及び外部接続端子を有するフレキシブル基板上に、複数個の熱電素子を隣接する熱電素子同士が相互に平行になるようにして１列に配列し、前記電極と前記熱電素子とを接合する工程と、前記フレキシブル基板を前記熱電素子の配列方向に沿って巻回する工程と、前記熱電素子の一方の端部に接触するように第１の熱伝導用基板を配置すると共に前記熱電素子の他方の端部に接触するように第２の熱伝導用基板を配置する工程と、を有することを特徴とする熱電モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペルチェ効果又はゼーベック効果を利用した熱電モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ペルチェ効果又はゼーベック効果を利用した熱電モジュールは、無音及び無振動で動作し、メンテナンスが不要であることから、小型冷蔵庫、半導体装置内部の温度調整器及び発電装置等の様々な分野への適用が検討されている。
【０００３】
図４（ａ）は従来の熱電モジュールの構造を示す断面図であり、図４（ｂ）はその斜視図である。なお、図４（ａ）においては、はんだ等の接合部材部分は省略しており、以下の図も同様である。また、図４（ｂ）においては、モジュール内部の構造を見やすくするため上基板を省略している。更に、各熱電素子のｐ型及びｎ型の区別については、図４（ｂ）に「Ｐ」及び「Ｎ」の符号を付する。図４（ａ）に示すように、従来の熱電モジュール１００は、例えばセラミックス等からなる下基板１０１及び上基板１０２に夫々下部電極１０３及び上部電極１０４を形成し、下部電極１０３と上部電極１０４とが対向するように下基板１０１及び上基板１０２を相互に平行に配置し、両者の間に複数個の熱電素子１０５を配置して構成されている。図４（ｂ）に示すように、下部電極１０３及び上部電極１０４には、ｐ型熱電素子１０５ｐ及びｎ型熱電素子１０５ｎが交互に配置され、隣接する１対の下部電極１０３上に接合された熱電素子のうち隣接するｐ型熱電素子１０５ｐ及びｎ型熱電素子１０５ｎの上部を、１個の上部電極１０４に接合することにより、複数個のｐ型熱電素子１０５ｐ及びｎ型熱電素子１０５ｎとが交互に直列に接続されている。この直列接続体の両端部の熱電素子が接合された下部電極１０３に、夫々リード線１０６がはんだ等により接合されている。
【０００４】
この従来の熱電モジュール１００においては、例えば、下部電極１０３及び上部電極１０４により接続されたｐ型熱電素子１０５ｐ及びｎ型熱電素子１０５ｎに電流を流すと、電流はｎ型熱電素子１０５ｎの下側から上部電極１０４を通ってｐ型熱電素子１０５ｐの下側へ流れる。一方、エネルギーはｐ型熱電素子１０５ｐでは電流と同じ方向に、ｎ型熱電素子１０５ｎでは電流と逆の方向へ移動するため、上部電極１０４側ではエネルギーが不足して温度が下がり（吸熱）、下部電極１０３側ではエネルギーが放出されて温度が上がる（放熱）。
【０００５】
また、複数個ずつ交互に配列されたｐ型熱電素子及びｎ型熱電素子の下端及び上端に、夫々下部電極及び上部電極が直接形成され、下部電極とセラミックス等からなる下基板とがグリス等により熱結合されたスケルトンタイプの熱電モジュールもある。
【０００６】
更に、従来、上基板及び／又は下基板として、樹脂製のフレキシブル基板を使用した熱電モジュールも提案されている（特許文献１参照）。図５は特許文献１に記載の熱電モジュールの構造を示す斜視図である。図５に示すように、特許文献１に記載の熱電モジュール１１０においては、アルミナ板、陽極酸化によりアルマイト処理が施されたアルミニウム板又は樹脂製のフレキシブル基板からなる円板状の絶縁基板１１１上に、耐熱性接着剤により複数枚の薄板状の下部電極１１３が配設されており、各下部電極１１３上には、１対のｐ型熱電素子１１５ｐ及びｎ型熱電素子１１５ｎがはんだにより接合されている。また、隣接する下部電極１１３上に配置されたｐ型熱電素子１１５ｐ及びｎ型熱電素子１１５ｎの上端には、はんだを介して１枚の薄板状の上部電極１１４が接合されており、この上部電極１１４及び下部電極１１３により、複数個のｐ型熱電素子１１５ｐ及びｎ型熱電素子１１５ｎが交互に直列に接続されている。更に、上部電極１１４上には、アルミナ板、陽極酸化によりアルマイト処理が施されたアルミニウム板又は樹脂製のフレキシブル基板からなる円板状の絶縁基板１１２が、耐熱性接着剤により接合されている。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−３０７８２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述の従来の技術には以下に示す問題点がある。図４（ａ）及び（ｂ）に示す構造の従来の熱電モジュールは、セラミックス等からなる硬い基板を使用しているため、吸熱側と放熱側との温度差に起因する熱膨張差により応力が発生し、繰り返し使用すると、破損及び接合部の剥離が発生するという問題点がある。また、セラミックス基板は高価であるため、製造コストが高いという問題点もある。
【０００９】
更に、スケルトンタイプの熱電モジュールは、図４（ａ）及び（ｂ）に示す構造の熱電モジュールよりも破損及び剥離は発生しにくくなるが、熱電素子の上端及び下端に夫々上部電極及び下部電極を直接形成するため、製造工程数が増加するという問題点がある。また、電極形成中に素子が破損し、歩留まりが低下するという問題点もある。
【００１０】
更にまた、図５に示す特許文献１に記載の熱電モジュールにおいては、上基板及び下基板にアルミナ板又は陽極酸化によりアルマイト処理が施されたアルミニウム板を使用した場合、図４（ａ）及び（ｂ）に示す熱電モジュールと同様に、熱膨張差による破損及び接合部の剥離が発生するという問題点がある。この問題は、樹脂製のフレキシブル基板を使用することにより防止することができるが、その場合でも、熱電素子の上端及び下端に、夫々薄板状の上部電極及び下部電極を接合しなくてはならないため、スケルトンタイプの熱電モジュールと同様に、製造工程数が増加すると共に歩留まりが低下するという問題点がある。
【００１１】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、熱膨張差による破損を防止できると共に容易に製造することができる熱電モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願第１発明に係る熱電モジュールは、複数個の熱電素子と、前記熱電素子を電気的に接続するための電極及び外部接続端子を有するフレキシブル基板と、前記熱電素子の一方及び他方の端部に夫々接触するように配置された第１及び第２の熱伝導用基板と、を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明においては、熱電素子を搭載するための基板と熱伝導用基板とを別に設けているため、電流供給と熱伝導が別系統となり、熱膨張による位置ずれに対して安定化することができ、従来の熱電モジュールに比べて信頼性を向上させることができる。また、熱電素子搭載用基板をフレキシブル基板としているため、熱膨張差により発生した応力を緩和することができるため、繰り返し使用による破損の発生を防止することができる。更に、フレキシブル基板に電極及び外部接続端子が設けられており、熱電素子に直接電極を形成したり、薄板状の電極を接合したりする必要がないため、スケルトンタイプ及び特許文献１に記載の熱電モジュールに比べて、製造工程を簡素化することができる。
【００１４】
前記第１及び第２の熱伝導用基板は、例えば、フレキシブルな絶縁性熱伝導シートである。これにより、熱膨張差により発生する応力をより緩和することができ、更に信頼性が向上する。
【００１５】
また、前記熱電素子は、隣接する熱電素子同士が相互に平行になるようにして１列に配列された状態で前記フレキシブル基板上に接合されており、前記フレキシブル基板が前記熱電素子接合部間の領域で１又は複数回折り曲げられているか、又は、前記フレキシブル基板が前記熱電素子の配列方向に沿って巻回されていてもよい。これにより、電極付き立体モジュールとすることができる。
【００１６】
更に、前記熱電素子間を断熱する断熱材を有していてもよい。これにより、折り曲げ又は巻回時に素子間の断熱特性を均一化することができる。
【００１７】
更にまた、前記フレキシブル基板の前記熱電素子接合部間の領域には、切欠部を設けることができる。これにより、熱膨張差により発生する応力をより緩和することができ、更に信頼性が向上する。
【００１８】
更にまた、前記フレキシブル基板上には、前記熱電素子を覆うように防湿用皮膜が形成されていてもよい。これにより、高い信頼性が得られる。
【００１９】
本願第２発明に係る熱電モジュールの製造方法は、電極及び外部接続端子を有するフレキシブル基板上に、複数個の熱電素子を隣接する熱電素子同士が相互に平行になるようにして１列に配列し、前記電極と前記熱電素子とを接合する工程と、前記フレキシブル基板を前記熱電素子接合部間の領域で１又は複数回折り曲げる工程と、前記熱電素子の一方の端部に接触するように第１の熱伝導用基板を配置すると共に前記熱電素子の他方の端部に接触するように第２の熱伝導用基板を配置する工程と、を有することを特徴とする。
【００２０】
本発明においては、フレキシブル基板上に複数の熱電素子を１列に配列しているため、実装機により高速実装することができる。また、熱電素子を搭載するための基板と熱伝導用基板とを別にし、更に、熱電素子搭載用基板をフレキシブル基板としているため、熱膨張差により発生した応力を緩和することができ、信頼性が高い熱電モジュールを製造することができる。更に、フレキシブル基板に電極及び外部接続端子が設けられており、熱電素子に直接電極を形成したり、薄板状の電極を接合したりする必要がないため、製造工程数が少ない。更にまた、折り曲げる回数又は折り曲げ箇所によりモジュールの大きさを調節することができるため、種々の熱電モジュールに適用することができる。その結果、信頼性が高い熱電モジュールを容易に製造することができる。
【００２１】
本願第３発明に係る熱電モジュールの製造方法は、電極及び外部接続端子を有するフレキシブル基板上に、複数個の熱電素子を隣接する熱電素子同士が相互に平行になるようにして１列に配列し、前記電極と前記熱電素子とを接合する工程と、前記フレキシブル基板を前記熱電素子の配列方向に沿って巻回する工程と、前記熱電素子の一方の端部に接触するように第１の熱伝導用基板を配置すると共に前記熱電素子の他方の端部に接触するように第２の熱伝導用基板を配置する工程と、を有することを特徴とする。
【００２２】
本発明においては、フレキシブル基板上に複数の熱電素子を１列に配列しているため、実装機による高速実装が可能となる。また、熱電素子を搭載するための基板と熱伝導用基板とが別であり、且つ熱電素子搭載用基板をフレキシブル基板としているため、熱膨張差により発生した応力が緩和でき、信頼性が高い熱電モジュールが得られる。更に、フレキシブル基板に電極及び外部接続端子が設けられているため、従来の熱電モジュールに比べて工程数を少なくすることができる。更にまた、巻回数を変えることによりモジュールの大きさを調節することができるため、種々の熱電モジュールに適用することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、熱電素子搭載用基板と熱伝導用基板とを別にし、更に、熱電素子搭載用基板をフレキシブル基板としているため、熱膨張差により発生した応力を緩和することができ、熱電モジュールの信頼性を向上させることができる。また、フレキシブル基板に電極及び外部接続端子が設けられているため、容易にモジュール化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態に係る熱電モジュールについて、添付の図面を参照して具体的に説明する。図１（ａ）は本実施形態の熱電モジュールの構造を示す側面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線による断面図である。図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態の熱電モジュール１０は、帯状のフレキシブルプリント基板１上に、その長手方向に沿って、複数個のｐ型熱電素子５ｐ及びｎ型熱電素子５ｎが交互に１列に配列された状態で搭載されており、これらｐ型熱電素子５ｐ、ｎ型熱電素子５ｎ及びフレキシブルプリント基板１の熱電素子搭載面を覆うように、シリコンゴム等からなる防湿用皮膜４が形成されている。そして、この複数の熱電素子が搭載されたフレキシブルプリント基板１が、断熱シート６を挟み、熱電素子接合部間の領域で１又は複数回折り曲げられて略角柱状となっている。更に、略角柱状の熱電モジュール１０における高さ方向の両端部、即ち、フレキシブルプリント基板１の幅方向の両端部には夫々、フレキシブルな絶縁性熱伝導シートからなる熱伝導用基板７ａ及び７ｂが接合されている。
【００２５】
本実施形態の熱電モジュール１０におけるフレキシブルプリント基板１は、熱電モジュール搭載用基板であり、ポリイミド等の絶縁性樹脂からなるフレキシブルな樹脂テープ２の一方の面上に、銅等の導電性材料からなる導電体層３ａ及び３ｂが、樹脂テープ２の幅方向の端縁に沿って形成されている。また、ｐ型熱電素子５ｐ及びｎ型熱電素子５ｎの上端部及び下端部には、夫々Ｎｉ合金、Ｓｎ又はＳｎ合金等からなるめっき層８ａ及び８ｂが形成されており、ｐ型熱電素子５ｐ及びｎ型熱電素子５ｎは、その高さ方向がフレキシブルプリント基板１の幅方向と相互に平行になるように配列され、めっき層８ａ及び８ｂが夫々はんだにより導電体層３ａ及び３ｂに接合されている。
【００２６】
更に、フレキシブルプリント基板１の幅方向の端部の少なくとも導電体層３ａ又は導電体層３ｂが形成されている領域には、ｐ型熱電素子５ｐ及びｎ型熱電素子５ｎ間の領域に、フレキシブルプリント基板１の長手方向に沿って幅方向に延びる切欠部が交互に設けられている。具体的には、一のｐ型熱電素子５ｐの両側に一のｎ型熱電素子５ｎ及び他のｎ型熱電素子ｎが夫々配置されており、一のｐ型熱電素子５ｐと一のｎ型熱電素子５ｎとの間の領域には一方の端部から他方の端部に向かって切欠部が形成されている場合、一のｐ型熱電素子５ｐと他のｎ型熱電素子５ｎとの間には、他方の端部から一方の端部に向かって切欠部が形成されている。これにより、各熱電素子の上端側の導電体層３ａが上部電極となると共に下端型の導電体層３ｂが下部電極となり、この導電体層３ａ及び３ｂにより、複数個のｐ型熱電素子５ｐ及びｎ型熱電素子５ｎが交互に直列に接続されている。そして、この直列接続体の両端部の熱電素子が接合された導電体層３ａ及び３ｂが電源供給用端子となり、夫々リード線がはんだ等により接合される。
【００２７】
更にまた、熱伝導用基板７ａ及び７ｂは、夫々、表面にフレキシブルプリント基板１の端部が挿入される溝が形成されており、ｐ型熱電素子５ｐ及びｎ型熱電素子５ｎのめっき層８ａ及び８ｂに接触するように配置されている。なお、熱伝導用基板７ａ及び７ｂがスポンジ状であり、フレキシブルプリント基板１の端部を熱伝導用基板７ａ及び７ｂに押し込むことにより、熱伝導用基板７ａ及び７ｂとｐ型熱電素子５ｐ及びｎ型熱電素子５ｎのめっき層８ａ及び８ｂとを接触させることが可能である場合は、熱伝導用基板７ａ及び７ｂの表面に溝が形成されていなくてもよい。
【００２８】
この熱電モジュール１０においては、例えば、導電体層３ａ及び３ｂにより接続されたｐ型熱電素子５ｐ及びｎ型熱電素子５ｎに電流を流すと、電流はｐ型熱電素子５ｐの下側から導電体層３ａを通ってｎ型熱電素子５ｎの下側へ流れる。一方、エネルギーはｐ型熱電素子５ｐでは電流と同じ方向に、ｎ型熱電素子５ｎでは電流と逆の方向へ移動するため、熱伝導用基板７ａ側ではエネルギーが放出されて温度が上がり（放熱）、熱伝導用基板７ｂ側ではエネルギーが不足して温度が下がる（吸熱）。
【００２９】
本実施形態の熱電モジュール１０においては、熱電素子搭載用基板として、帯状のフレキシブルプリント基板１を使用しているため、実装機により標準的なチップ状の熱電素子を高速実装することができる。また、熱電素子搭載後のフレキシブルプリント基板１を折り曲げる場所を変えることにより、モジュールの大きさを容易に調節することができるため、種々のモジュールに適用することができる。更に、フレキシブルプリント基板１に熱電素子を実装した後、各熱電素子を覆うように防湿用皮膜４を形成しているため、各熱電素子の信頼性を向上させることができる。更にまた、熱電素子搭載用基板及び熱伝導用基板の両方をフレキシブル基板としているため、動作時の熱膨張差により生じる応力をこれらの基板により吸収し、破損の発生を防止することができる。これにより、セラミックス基板を使用した従来の熱電モジュールよりも信頼性を向上させることができる。更にまた、この熱電モジュールは、熱電素子に直接電極を形成したり、薄板状の電極を接合したりする必要がないため、容易に製造することができ、また製造工程における不良の発生を抑制することができる。
【００３０】
次に、本実施形態の熱電モジュールの製造方法について説明する。図２（ａ）乃至（ｄ）は本実施形態の熱電モジュールの製造方法をその工程順に示す図であり、図２（ａ）乃至（ｃ）は平面図であり、図２（ｄ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線による断面図に相当する断面図である。なお、図２（ｂ）及び（ｃ）においては、図を見やすくするために防湿皮膜は省略している。先ず、図２（ａ）に示すように、ポリイミド等の絶縁性樹脂からなる樹脂テープ２の一方の面に、銅等の導電性材料からなる導電体層３ａ及び３ｂが、樹脂テープ２の幅方向の端縁に沿って形成されているフレキシブルプリント基板１を用意する。
【００３１】
次に、図２（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント基板１上に、複数個のｐ型熱電素子５ｐ及びｎ型熱電素子５ｎを、フレキシブルプリント基板１の長手方向に沿って間隔をあけながら交互に１列に配置し、はんだを介してフレキシブルプリント基板１上に各熱電素子を実装する。具体的には、導電体層３ａ及び３ｂにはんだ層を形成し、各熱電素子の上端及び下端に形成されたＮｉ合金、Ｓｎ又はＳｎ合金等からなるめっき層８ａ及び８ｂが、夫々導電体層３ａ及び３ｂ上に配置されるように、各熱電素子の高さ方向と樹脂テープの幅方向が相互に平行になるようにして各熱電素子を配置した後、リフローすることによりめっき層８ａ及び８ｂを夫々導電体層３ａ及び３ｂに接合する。そして、熱電素子が搭載されたフレキシブルプリント基板１の表面に、例えばシリコンゴム等からなる防湿材を塗布するか又はスプレーし、必要に応じて乾燥処理を施すことにより、厚さが例えば１０乃至１００μｍ程度で、ｐ型熱電素子５ｐ、ｎ型熱電素子５ｎ及びフレキシブルプリント基板１の熱電素子搭載面を覆う防湿用皮膜を形成する。
【００３２】
次に、図２（ｃ）に示すように、例えば打ち抜きプレス機等により、フレキシブルプリント基板１におけるｐ型熱電素子５ｐが搭載されている領域とｎ型熱電素子５ｎが搭載されている領域との間の領域に、フレキシブルプリント基板１の端縁から幅方向に延びるＵ字型の切欠部を、フレキシブルプリント基板１の長手方向に沿って交互に形成する。このような切欠部を形成することにより、導電体層３ａ及び３ｂを分割し、この複数に分割された導電体層３ａ及び３ｂにより、複数個のｐ型熱電素子５ｐ及びｎ型熱電素子５ｎを交互に直列に接続することができると共に、モジュールを動作させたときに、熱応力が逃げやすくなる。
【００３３】
次に、フレキシブルプリント基板１を切断して、所定数の熱電素子毎に分離する。そして、図２（ｄ）に示すように、フレキシブルプリント基板１、特に、導電体層３ａ及び３ｂが破損しない程度の曲率半径を確保するため、断熱シート６を間に挟みながら、熱電素子が搭載されたフレキシブルプリント基板１を折り曲げ、略角柱状にする。その後、フレキシブルプリント基板１の幅方向の両端部に、夫々、フレキシブルな絶縁性熱伝導シートからなる熱伝導用基板７ａ及び７ｂを配置し、その表面に形成された溝にフレキシブルプリント基板１の端部を挿入して、熱伝導用基板７ａ及び７ｂに夫々めっき層８ａ及び８ｂを接触させる。そして、熱伝導用基板７ａ及び７ｂとめっき層８ａ及び８ｂとを、例えば金属フィラーを含有するエポキシ樹脂等の熱伝導性接着剤により接合し、図１（ａ）及び（ｂ）に示す熱電モジュール１０とする。なお、熱伝導用基板７ａ及び７ｂとめっき層８ａ及び８ｂとを接合せず、銅板等の剛性がある板材ではさむことにより、熱伝導用基板７ａ及び７ｂを固定してもよい。
【００３４】
本実施形態の熱電モジュール１０においては、熱電素子が搭載されたフレキシブルプリント基板１を折り曲げ、略角柱状にしているが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の形状にすることができる。次に、本実施形態の変形例に係る熱電モジュールについて説明する。図３は本変形例の熱電モジュールの構造を示す断面図であり、図１（ａ）に示すＡ−Ａ線による断面図に相当する。なお、図３においては、図１（ａ）及び（ｂ）に示す熱電モジュール１０の構成要素と同じものには同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。図３に示すように、本変形例の熱電モジュール２０は、熱電素子が搭載されたフレキシブルプリント基板１を、断熱シート１６と共に渦巻き状に巻回して円柱状にしたものであり、その高さ方向の両端部、即ち、フレキシブルプリント基板１の幅方向の両端部には、図１（ａ）及び（ｂ）に示す熱電モジュール１０と同様に、フレキシブルな絶縁性熱伝導シートからなる熱伝導用基板（図示せず）が接合されている。これにより、フレキシブルプリント基板１に対する応力が均一化されるため、更に信頼性が向上する。なお、本変形例の熱電モジュール２０における上記以外の構成及び効果は、前述の実施形態の熱電モジュール１０と同様である。
【００３５】
前述の実施形態及びその変形例の熱電モジュールにおいては、切欠部を設けることにより、導電体層３ａ及び３ｂを複数個に分割しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、樹脂テープ２の幅方向の端縁に沿って複数の導電体層が局所的に形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態の熱電モジュールの構造を示す側面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線による断面図である。
【図２】（ａ）乃至（ｄ）は本発明の実施形態の熱電モジュールの製造方法をその工程順に示す図であり、（ａ）乃至（ｃ）は平面図であり、（ｄ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線による断面図に相当する断面図である。
【図３】本発明の実施形態の変形例の熱電モジュールの構造を示す断面図であり、（ａ）に示すＡ−Ａ線による断面図に相当する。
【図４】（ａ）は従来の熱電モジュールの構造を示す断面図であり、（ｂ）はその斜視図である。
【図５】特許文献１に記載の従来の熱電モジュールの構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３７】
１；フレキシブルプリント基板  ２；樹脂シート  ３ａ、３ｂ；導電体層  ４；防湿用皮膜  ５ｎ、１０５ｎ、１１５ｎ；ｎ型熱電素子  ５ｐ、１０５ｐ、１１５ｐ；ｐ型熱電素子  ６、１６；断熱シート  ７ａ、７ｂ；熱伝導用基板  ８ａ、８ｂ；めっき層  １０、２０、１００、１１０；熱電モジュール  １０１、１１１；下基板  １０２、１１２；上基板  １０３、１１３；下部電極  １０４、１１４；上部電極  １０６；リード線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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