(57)【要約】【課題】  走行安定性に優れると共に、ドロップアウトの発生頻度が少ないテープ状記録媒体の製造方法を提供する。【解決手段】  支持体２と、支持体２の一方の面に積層されたデータ記録層３と、支持体２の他方の面に積層された微小突起４ａを有するバックコート層４と、を備える原反１を巻取シャフトＳＨ２に巻き付ける原反ロール形成工程（原反巻付工程）Ｓ２と、原反ロール形成工程Ｓ２において巻取シャフトＳＨ２に巻き付けた原反１をハブ３２，３２に巻き直してパンケーキＰＣを形成するパンケーキ形成工程（原反巻直し工程）Ｓ５と、巻き直した原反１を加熱して、原反ロール形成工程Ｓ２でデータ記録層３に形成された深さ３０ｎｍ以上の凹み３ａの数を８０個／ｍｍ2以下に減らす熱処理工程Ｓ６と、を含んで、テープ状記録媒体の製造方法を構成する。【選択図】      図１
2006286148.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、前記支持体の一方の面に積層されたデータ記録層と、前記支持体の他方の面に積層された微小突起を有するバックコート層と、を備える原反を巻心に巻き付ける原反巻付工程と、
前記原反巻付工程において前記巻心に巻き付けた前記原反を他の巻心に巻き直す原反巻直し工程と、
巻き直した前記原反を加熱して、前記原反巻付工程で前記データ記録層に形成された深さ３０ｎｍ以上の凹みの数を８０個／ｍｍ2以下に減らす熱処理工程と、を含むことを特徴とするテープ状記録媒体の製造方法。
【請求項２】
前記原反巻直し工程において、前記他の巻心の直径Ｄ１と該他の巻心に前記原反を巻き直して形成したパンケーキの直径Ｄ２の比（Ｄ１／Ｄ２）が、下式（１）の範囲内にあることを特徴とする請求項１に記載のテープ状記録媒体の製造方法。
０．５≦Ｄ１／Ｄ２＜１．０  ・・・  式（１）
【請求項３】
前記原反巻直し工程において、前記他の巻心に前記原反を巻き直すときの単位テープ幅当りの張力Ｔが下式（２）の範囲内であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のテープ状記録媒体の製造方法。
７．７×１０-2Ｎ／ｍｍ≦Ｔ≦１．５５×１０-1Ｎ／ｍｍ  ・・・  式（２）
【請求項４】
前記原反巻直し工程の前に、所望するテープ状記録媒体の幅に合わせて前記原反を裁断する原反裁断工程を備えることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のテープ状記録媒体の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４に記載のテープ状記録媒体の製造方法により製造したテープ状記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ状記録媒体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の磁気テープの製造方法としては、磁気テープ用支持体原反ロールから送り出された磁気テープ用支持体の一方の面に、磁性体、結合剤及び溶剤を含む磁性層形成用塗布液を塗布、配向、乾燥させ、巻き取ることにより磁気テープ原反ロールを製造し、この磁気テープ原反ロールの周面を一側縁部から他側縁部までテープ幅毎に裁断して、この裁断された原反からテープワインダーを用いてテープカセット毎に磁気テープを巻き取る方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
このとき、磁性層形成用塗布液などを塗布された磁気テープ用支持体は、カレンダ装置によって鏡面化処理を施されたのちに巻き取られる。また、巻き取られた磁気テープ原反ロールは、例えば雰囲気温度７０℃程度、低湿度状態に調整された空間内に所定時間（例えば３６時間程度）保存され、塗膜の熱硬化などによるベースの歪みが緩和される。
【０００４】
また、磁気テープ用支持体の他方の面には、例えば平均粒子サイズが１５０〜３００ｎｍの粗粒子状カーボンブラックを含有したバックコート層が形成されている。そして、かかる粗粒子状カーボンブラックにより、バックコート層の表面に微小突起を形成し、接触面積を減少させて、摩擦係数の低減化及び走行安定性の向上を図っている。
【特許文献１】特開２００２−１２３９３４号公報（段落００２２〜００２４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、バックコート層の表面に微小突起が形成されていると、磁気テープ用支持体を巻き取って磁気テープ原反ロールを製造した段階で、当該微小突起が磁性層表面に当接する。そして、その状態で磁気テープ原反ロールを長時間放置したり、加熱したりすると、磁性層表面に微小な凹みが形成されてしまうという問題があった。
前記のような磁気テープに代表されるテープ状記録媒体のデータ記録層の表面に凹みがあると、データ読み取り／書き込み時におけるドロップアウト（信号欠落）の発生頻度が増大し、テープ状記録媒体の品質が低下してしまう。また、トラック幅が狭くなるにつれてかかる凹みの影響が大きくなることから、テープ状記録媒体の記録容量（記録密度）を増大させる上で大きな障害となっていた。
【０００６】
本発明はこれらの問題を解決するためになされたものであり、走行安定性に優れると共に、ドロップアウトの発生頻度が少ないテープ状記録媒体およびその製造方法を提供することを課題とする。
また、本発明は、記録容量を増大させてもドロップアウトの発生頻度が増大することがないテープ状記録媒体およびその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る発明は、支持体と、前記支持体の一方の面に積層されたデータ記録層と、前記支持体の他方の面に積層された微小突起を有するバックコート層と、を備える原反を巻心に巻き付ける原反巻付工程と、前記原反巻付工程において前記巻心に巻き付けた前記原反を他の巻心に巻き直す原反巻直し工程と、巻き直した前記原反を加熱して、前記原反巻付工程で前記データ記録層に形成された深さ３０ｎｍ以上の凹みの数を８０個／ｍｍ2以下に減らす熱処理工程と、を含むことを特徴とするテープ状記録媒体の製造方法である。
【０００８】
かかる方法によれば、巻き直した原反を加熱することにより、データ記録層を膨張させて、原反巻付工程でデータ記録層に形成された深さ３０ｎｍ以上の凹みを回復させることができる。このとき、巻き付け時の張力や巻き付け回数を調節して、熱処理後における深さ３０ｎｍ以上の凹みの数を８０個／ｍｍ2以下にすると、ドロップアウトの回数を少なくすることができる。
【０００９】
ここで、データ記録層は、磁界の変化を信号として記録する磁性層でもよいし、レーザー光の照射によって結晶性の変化（相変化）を起こす金属材料や有機色素記録材料を含んでなる光記録層でもよい。
また、原反の幅は、裁断することにより複数のテープ状記録媒体を形成できる幅（例えば１ｍ程度）であってもよいし、１本のテープ状記録媒体に相当する幅（例えば１／２インチ）であってもよい。
【００１０】
また、巻心としては、原反を巻き取ることができるものなら特に限定されるものではないが、例えば、長尺な棒状のシャフトや短尺な円柱状のハブ等を用いることができる。ハブを用いる場合は、テープ巻取面にテーパの付いたハブ（以下、「テーパ付ハブ」という場合がある。）でもよいし、テーパを備えていないハブでもよい。テーパ付ハブを用いた場合には、凹みの回復と同時にテープ状記録媒体に湾曲を付与することができる。テープ状記録媒体を長手方向に沿って幅方向に湾曲させると、テープ状記録媒体を巻き取った時の巻き姿が良好になり、エッジダメージが軽減され、かつ、テープの走行が安定し、サーボトラッキング性能が向上する。
【００１１】
請求項２に記載された発明は、前記原反巻直し工程において、前記他の巻心の直径Ｄ１と該他の巻心に前記原反を巻き直して形成したパンケーキの直径Ｄ２の比（Ｄ１／Ｄ２）が、下式（１）の範囲内にあることを特徴とする請求項１に記載のテープ状記録媒体の製造方法である。
０．５≦Ｄ１／Ｄ２＜１．０  ・・・  式（１）
【００１２】
発明者らの研究によれば、他の巻心の直径Ｄ１と該他の巻心に原反を巻き直して形成したパンケーキの直径Ｄ２の比（Ｄ１／Ｄ２）を上記式（１）の範囲に制限すると、データ記録層の表面に形成された凹みが回復し易いことが判明した。
すなわち、他の巻心の直径Ｄ１とパンケーキの直径Ｄ２の比（Ｄ１／Ｄ２）を上記式（１）の範囲に制限すると、他の巻心の直径に対する原反の巻き付け回数が制限されることとなる。他の巻心に巻きつけられた原反のデータ記録層とこの上に巻きつけられた原反のバックコート層との押圧力（面圧）は、巻き付け回数が多いほど大きくなることから、巻き付け回数が上記の範囲に制限されることによって、データ記録層とバックコート層との押圧力（面圧）が制限されることとなる。そのため、その後の熱処理によって凹みが回復可能となる。また、押圧力が制限されることから、データ記録層の表面に微小突起がさらに食い込むことがない。
【００１３】
請求項３に係る発明は、前記原反巻直し工程において、前記他の巻心に前記原反を巻き直すときの単位テープ幅当りの張力Ｔが下式（２）の範囲内であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のテープ状記録媒体の製造方法である。
７．７×１０-2Ｎ／ｍｍ≦Ｔ≦１．５５×１０-1Ｎ／ｍｍ  ・・・  式（２）
【００１４】
かかる方法によれば、他の巻心に原反を巻き直すときの単位テープ幅当りの張力Ｔを上記式（２）の範囲に制限したことから、データ記録層とバックコート層との押圧力を凹みの回復にとって好適な範囲に制限することができる。そのため、データ記録層表面の凹みを効果的に回復させることができる。なお、巻き付け時の張力が１．５５×１０-1Ｎ／ｍｍ（１５．８ｇｆ／ｍｍ）を超えると、微小突起がデータ記録層に新たに食い込んでしまうことがあり、７．７×１０-2Ｎ／ｍｍ（７．９ｇｆ／ｍｍ）より小さいと、原反を他の巻心に効率よく巻き直すことができない場合がある。
【００１５】
請求項４に係る発明は、前記原反巻直し工程の前に、所望するテープ状記録媒体の幅に合わせて前記原反を裁断する原反裁断工程を備えることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のテープ状記録媒体の製造方法である。
【００１６】
かかる方法によれば、幅の広い原反（例えば１ｍ程度）を用いた場合でも、これをテープ状記録媒体の幅（例えば１２．６５ｍｍ）に裁断した後に当該原反を巻き付けることから、原反熱処理工程における原反の幅を狭くすることができる。そのため、加熱の効果が原反の幅方向の中央部まで早期にムラなく届くこととなり、データ記録層表面の凹みを効果的に回復させることができる。
【００１７】
請求項５に係る発明は、請求項１から請求項４に記載のテープ状記録媒体の製造方法により製造したテープ状記録媒体である。
【００１８】
かかるテープ状記録媒体によれば、テープ状記録媒体の再生時におけるドロップアウトの回数を低減することができる。
【００１９】
なお、前記方法によって製造されたテープ状記録媒体が磁気記録媒体である場合には、当該磁気記録媒体は、再生ヘッドのトラック幅が８μｍ以下のシステムで利用されるのが好ましい。データ記録層の凹みは、トラック幅が狭いほど影響が大きいことから、かかるシステムで利用する磁気記録媒体に本発明を適用すれば、ドロップアウトの発生を低減することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、走行安定性に優れると共に、ドロップアウトの発生頻度が少ないテープ状記録媒体およびその製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、記録容量を増大させてもドロップアウトの発生頻度が増大することがないテープ状記録媒体およびその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。説明において、同一の要素には同一の番号を付し、重複する説明は省略する。ここでは、テープ状記録媒体の一つである磁気テープの製造方法を例にとって説明する。
図１は、磁気テープの製造設備を模式的に示した説明図であり、（ａ）は原反製造工程から歪緩和工程まで、（ｂ）は原反裁断工程から原反熱処理工程までに対応した装置をそれぞれ示している。図２は、原反および磁気テープの構成を示した拡大断面図であり、（ａ）は歪緩和工程を経た後の原反を、（ｂ）は原反熱処理工程を経た後の磁気テープをそれぞれ示している。
【００２２】
＜磁気テープの製造設備＞
始めに、本実施形態に係る磁気テープの製造方法を実現するための磁気テープの製造設備について説明する。
磁気テープの製造設備は、図１に示すように、原反１を製造する原反製造装置１０と、原反１の歪を緩和する歪緩和装置２０と、原反１を磁気テープＭＴの幅に裁断する原反裁断装置３０と、裁断された原反１を加熱する加熱装置４０とから構成されている。
【００２３】
原反製造装置１０は、図１（ａ）に示すように、支持体２を送り出す送出シャフトＳＨ１と、支持体２に磁性層用塗料およびバックコート層用塗料とを塗布する塗布装置１１と、塗布された塗料を乾燥させるドライヤ１２と、乾燥された磁性層用塗料の表面を平滑に加工するカレンダ装置１３と、磁性層３とバックコート層４（図２参照）とが形成された支持体２（すなわち原反１）を巻き取る巻心たる巻取シャフトＳＨ２と、を備えている。また、塗布装置１１の上流側およびカレンダ装置１３の下流側には、それぞれ、原反１または支持体２を搬送するピンチローラＰとキャプスタンローラＣが設けられている。また、原反１および支持体２の走行経路上には、ガイドローラＧが設けられており、走行経路が規制されている。
【００２４】
送出シャフトＳＨ１は、ロール状に巻回された支持体２からなる支持体ロールＲ１を取り付けるシャフトであり、駆動装置（図示省略）によって回転することにより支持体２を走行系路上に送り出すものである。送り出された支持体２は、ピンチローラＰ及びキャプスタンローラＣによって塗布装置１１に搬送されるようになっている。
【００２５】
ここで、支持体２は、磁気テープＭＴのベースとなるフィルム状の部材であり、例えば、ポリエステル類、ポリオレフィン類（例、ポリプロピレン）、セルロース誘導体類、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミドなどの合成樹脂フィルムを用いるのが好ましい。
【００２６】
塗布装置１１は、支持体２の表面に磁性層用塗料を塗布するとともに、支持体２の裏面にバックコート層用塗料を塗布する装置である。塗布装置１１としては、公知の装置の中から適宜選択して用いることができる。例えば、図示は省略するが、塗料を吐出する透孔を備えた２つの部材を、支持体２の表面および裏面に接触するようにそれぞれ配置し、透孔から塗料を吐出させた２つの部材に支持体２の表面および裏面をそれぞれ接触させながら走行させることにより、支持体２に塗料を塗布するようにしてもよい。
【００２７】
ここで、磁性層用塗料は、主に強磁性粉末と結合剤と有機溶剤とを含んで構成されている。また、バックコート層用塗料は、主に微小突起４ａ（図２参照）を形成するためのカーボンブラックと結合剤とを含んで構成されている。カーボンブラックの粒径は１５０〜３００ｎｍ程度であるのが好ましい。また、前記と同様の方法により、支持体２と磁性層３との間に下塗層や非磁性層を形成してもよい。なお、磁性層用塗料には、分散剤、滑剤、帯電防止剤、可塑剤、安定剤、防錆剤が加えられる。
【００２８】
強磁性粉末としては、例えば、ｙ−Ｆｅ2Ｏ3、Ｆｅ3Ｏ4、コバルト被着ｙ−Ｆｅ2Ｏ3等の強磁性酸化鉄系粒子、強磁性二酸化クロム系粒子、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ等の金属やこれらを含んだ合金からなる強磁性金属系粒子、六角板状の六方晶フェライト微粒子等を用いることができる。
【００２９】
また、結合剤としては、ウレタン、塩化ビニル、酢酸ビニル、ビニルアルコール、塩化ビニリデン、アクリル酸エステル、スチレン、ブタジエン、アクリロニトリル等の重合体、あるいはこれらの２種以上を組み合わせた共重合体や、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。
【００３０】
また、有機溶剤としては、エーテル類、エステル類、ケトン類、芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素、塩素化炭化水素等を用いることができる。
【００３１】
ドライヤ１２は、支持体２に塗布された磁性層用塗料およびバックコート層用塗料を乾燥・硬化させる装置である。ドライヤ１２は、例えば、ドライヤ１２の内部を通過する支持体２に熱を加えて、支持体２に塗布された塗料を乾燥させるようになっている。当該塗料が乾燥・硬化することにより、支持体２の表面および裏面に磁性層３およびバックコート層４が形成される。
【００３２】
カレンダ装置１３は、磁性層３の表面を平滑化する装置である。カレンダ装置１３は、２つのローラを備えており、磁性層３およびバックコート層４が形成された支持体２をローラの間に挟みこんで加圧するようになっている。なお、磁性層３およびバックコート層４の表面粗さは、用いるローラの材質、表面性、圧力等により調節することができる。これにより、磁性層３の表面が平滑になり、原反１となる。
【００３３】
巻心たる巻取シャフトＳＨ２は、製造された原反１を巻き取るものである。巻取シャフトＳＨ２は、駆動手段（図示省略）によって回転することにより搬送されてきた原反１を巻き取るようになっている。巻き取られた原反１は原反ロールＲ２となる。駆動手段は、トルク調節手段（図示省略）によって回転トルクを調節可能に構成されており、原反１を巻き取る張力を調節できるようになっている。駆動手段としては例えば電圧制御式交流モータなどを用いることができる。また、トルク調節手段としては例えばＯＰアンプなどの電圧制御装置を用いることができる。
【００３４】
かかる原反製造装置１０によって原反１が製造され、巻取シャフトＳＨ２に巻き取られることによって、バックコート層４の表面に形成された微小突起４ａ（図２（ａ）参照）が、対向する磁性層３の表面に押し付けられることとなる。
【００３５】
歪緩和装置２０は、原反１に蓄積した歪を緩和する装置である。歪緩和装置２０は、原反ロールＲ２を格納する格納部２１と、格納部２１の内部空間を加熱するヒータ２２とを備えている。例えば支持体２に塗布した塗料を乾燥・硬化させたり、また、支持体２自体が熱せられたりすると、原反１に歪が蓄積される。歪緩和装置２０は、原反１を加熱することで応力緩和を図り、歪を取り除くものである。
【００３６】
図２（ａ）は、歪緩和装置２０から取り出された後の原反１を示した図である。
原反１のバックコート層４は、所定粒径のカーボンブラックを含んでいることから、当該カーボンブラックによって微小突起４ａが形成されている。かかる微小突起４ａによって、磁性層３とバックコート層４との摩擦が軽減され、磁気テープＭＴの走行安定性が向上する。
【００３７】
一方、原反１は、ロール状に巻回されていることから、内側（シャフト側）に巻かれた原反１の磁性層３の表面に、その上に巻かれた原反１のバックコート層４の微小突起４ａが当接することとなる。そして、原反１は、蓄積した歪を除去するために原反ロールＲ２の状態で歪緩和装置２０によって温められるため、変形しやすくなる。そのため、図２（ａ）に示すように、微小突起４ａに対応する凹み３ａが磁性層３の表面に形成されることとなる。
図１に戻って説明を続ける。
【００３８】
原反裁断装置３０は、図１（ｂ）に示すように、原反ロールＲ２が取り付けられる送出シャフトＳＨ３と、原反１を裁断するカッター３１と、裁断された原反１を巻き取る他の巻心たるハブ３２，３２と、を備えて構成されている。また、カッター３１およびハブ３２、３２の上流側にはそれぞれピンチローラＰおよびキャプスタンローラＣが配置されている。また、カッター３１の下流側には、裁断した原反１を別々のハブ３２に導くためのガイドローラＧが設置されている。
【００３９】
送出シャフトＳＨ３は、歪が緩和された原反ロールＲ２を取り付けるシャフトであり、駆動手段（図示省略）によって回転することにより原反１を走行系路上に送り出すものである。送り出された原反１は、ピンチローラＰ及びキャプスタンローラＣによってカッター３１に搬送されるようになっている。
【００４０】
カッター３１は、原反１を磁気テープＭＴの幅に裁断するものであり、本実施形態では丸刃カッターで構成されている。裁断された原反１は、ガイドローラＧ，Ｇによって、別々のハブ３２，３２に導かれる。
【００４１】
他の巻心たるハブ３２は、磁気テープＭＴと同じ幅に裁断された原反１を巻き取るものである。ハブ３２は、駆動手段（図示省略）に連結されており、回転可能になっている。駆動手段は、トルク調節手段（図示省略）によって回転トルクを調節可能に構成されており、原反１を巻き取る張力を調節できるようになっている。駆動手段としては例えば電圧制御式交流モータなどを用いることができる。また、トルク調節手段としては例えばＯＰアンプなどの電圧制御装置を用いることができる。
【００４２】
このとき、ハブ３２に原反１を巻き付けるときの張力Ｔは、下式（２）の範囲内となるように調節するのが好ましい。
７．７×１０-2Ｎ／ｍｍ≦Ｔ≦１．５５×１０-1Ｎ／ｍｍ  ・・・  式（２）
張力Ｔがこのような範囲内にあれば、磁性層３に形成された凹み３ａを効果的に回復させることができる。なお、張力Ｔが１．５５×１０-1Ｎ／ｍｍ（１５．８ｇｆ／ｍｍ）よりも大きくなると、微小突起４ａが対向する磁性層３の表面に再度食い込んでしまい、新たな凹みが形成されてしまう。また、張力Ｔが７．７×１０-2Ｎ／ｍｍ（７．９ｇｆ／ｍｍ）よりも小さくなると、原反１をパンケーキＰＣの形状に好適に保持することが難しくなる。
【００４３】
図３は、パンケーキを示す正面図である。
原反１の巻き付け回数が多くなるほど、ハブ３２の直径Ｄ１とパンケーキＰＣの直径Ｄ２との比率（Ｄ１／Ｄ２）は小さくなるが、発明者らの実験によれば、前記比率（Ｄ１／Ｄ２）が０．５を下回ると、磁性層３とバックコート層４との押圧力（面圧）が必要以上に大きくなり、磁性層３の凹み３ａが回復しにくくなることが判明した。
したがって、ハブ３２に対するパンケーキＰＣの大きさは、ハブ３２の直径Ｄ１とパンケーキＰＣの直径Ｄ２との比率（Ｄ１／Ｄ２）が、下式（１）の範囲内となるように調節するのが好ましい。
０．５≦Ｄ１／Ｄ２＜１．０  ・・・  式（１）
【００４４】
加熱装置４０は、原反１を加熱（熱処理）することにより原反１の磁性層３に形成された凹み３ａを回復させるものである。加熱装置４０は、図１（ｂ）に示すように、パンケーキＰＣを格納する格納部４１と、格納部４１内の空間を暖めるヒータ４２と、格納部４１内の空間に湿気を与える加湿器４３と、を備えて構成されている。格納部４１は、断熱性の高い材料を用いて、複数のパンケーキＰＣを格納できる大きさに形成するのがよい。
格納部４１内の温度は、４０〜６０℃程度にするのが好ましく、５０〜６０℃程度にするのがさらに好ましい。また、湿度は、２０〜８０％程度にするのが好ましく、４０〜６０％程度にするのがさらに好ましい。また、格納する時間は、１２〜７２時間程度が好ましく、１２〜４８時間程度がさらに好ましい。原反１は、パンケーキＰＣの状態で、格納部４１の内部に放置されることにより、凹み３ａの回復が図られる。なお、凹み３ａを回復させるためには、適度に湿気があるほうが好適であるため、本実施形態においては、加熱装置４０に加湿器４３を設けている。
【００４５】
図２（ｂ）は、加熱装置で加熱した後の磁気テープを示した拡大斜視図である。
原反１は、加熱されることによって応力緩和され、図２（ｂ）に示すように、磁性層３の表面に形成された凹み３ａが徐々に回復する。本実施形態においては、テープ走行時の摩擦係数が所定の範囲内になるように、バックコート層用塗料のカーボンブラックの含有量を設定するとともに、ハブ３２の直径Ｄ１とパンケーキＰＣの直径Ｄ２との比率（Ｄ１／Ｄ２）が式（１）の範囲内になるようにし、さらに、ハブ３２に原反１を巻き付けるときの張力Ｔが式（２）の範囲内となるように調節することで、深さ３０ｎｍ以上の凹み３ａの数が、熱処理後において８０個／ｍｍ2以下となるようにした。
【００４６】
つづいて、磁気テープの製造方法について説明する。
図４は、本実施形態に係る磁気テープの製造方法を示すフロー図である。
本実施形態に係る磁気テープＭＴの製造方法は、図４（適宜図１〜３参照）に示すように、支持体２に磁性層３とバックコート層４を形成する原反製造工程Ｓ１と、製造された原反１を巻き取って原反ロールＲ２を形成する原反ロール形成工程（原反巻付工程）Ｓ２と、製造過程で原反１に蓄積された歪を緩和する歪緩和工程Ｓ３と、原反１を磁気テープＭＴの幅にカットする原反裁断工程Ｓ４と、カットした原反１をハブ３２に巻き付けてパンケーキＰＣを形成するパンケーキ形成工程（原反巻直し工程）Ｓ５と、パンケーキＰＣにした原反１を熱処理して磁性層３の凹み３ａを回復させる原反熱処理工程Ｓ６と、から構成されている。これらの各工程は、図１に示す磁気テープの製造設備によって実現される。以下、磁気テープの製造方法について、図１から図４を参照しながら詳細に説明する。
【００４７】
（原反製造工程Ｓ１）
はじめに、支持体ロールＲ１から送り出された支持体２は、図１（ａ）に示すように、ピンチローラＰおよびキャプスタンローラＣによって塗布装置１１に搬送される。塗布装置１１は、支持体２の表面に磁性層用塗料を塗布するとともに、支持体２の裏面にバックコート層用塗料を塗布する。磁性層用塗料およびバックコート層用塗料を塗布された支持体２は、ドライヤ１２に搬送される。ドライヤ１２は、磁性層用塗料およびバックコート層用塗料を乾燥させて硬化させる。これにより、支持体２の表面および裏面に、それぞれ磁性層３およびバックコート層４が形成される。磁性層３およびバックコート層４が形成された支持体２は、カレンダ装置１３に搬送され、カレンダ装置１３によって磁性層３の表面が平滑化される。これにより、原反１が製造される。
【００４８】
このとき、バックコート層用塗料は、微小突起４ａを形成するためのカーボンブラックの含有量が調節されたものを使用する。かかる塗料が硬化するとバックコート層４の表面に微小突起４ａが形成されることとなる。
【００４９】
（原反ロール形成工程（原反巻付工程）Ｓ２）
磁性層３の表面を平滑化された原反１は、巻取シャフトＳＨ２によって所定の張力で巻き取られ、原反ロールＲ２となる。これにより、磁性層３の表面にバックコート層４の微小突起４ａが押し付けられて食い込むこととなる。
【００５０】
（歪緩和工程Ｓ３）
原反ロールＲ２は、歪緩和装置２０の格納部２１内に格納され、例えば温度７０℃、低湿度状態にされた空間内に３６時間程度放置される。これにより、原反１に蓄積していた歪が緩和される。一方、磁性層３の表面は、バックコート層４の微小突起４ａに押圧された状態で温められることとなるため、微小突起４ａと当接していた部分に凹み３ａが形成されることとなる（図２（ａ）参照）。
【００５１】
（原反裁断工程Ｓ４）
歪を緩和された原反ロールＲ２は、図１（ｂ）に示すように、原反裁断装置３０の送出シャフトＳＨ３にセットされる。原反ロールＲ２から送り出された原反１は、ピンチローラＰおよびキャプスタンローラＣによってカッター３１に搬送される。カッター３１は、搬送されてきた原反１を磁気テープＭＴの幅に等しくなるように裁断する。
【００５２】
（パンケーキ形成工程（原反巻直し工程）Ｓ５）
裁断された原反１は、図１（ｂ）に示すように、ガイドローラＧに沿って分岐されて、別々のハブ３２，３２に巻き付けられる。このとき、ハブ３２の直径Ｄ１とパンケーキＰＣの直径Ｄ２との比率（Ｄ１／Ｄ２）が前記式（１）の範囲内になるように調節するとともに、ハブ３２に原反１を巻き付けるときの単位テープ幅当りの張力Ｔが前記式（２）の範囲内となるように調節して、原反１をハブ３２に巻き付けるようにする。これにより、バックコート層４が磁性層３を押圧する力が好適に調節され、凹み３ａの回復が容易になる。
【００５３】
（原反熱処理工程Ｓ６）
パンケーキＰＣ，ＰＣは、加熱装置４０の格納部４１に格納され、例えば温度６０℃、湿度５０％に調整された空間内に２４時間程度放置される。原反１は、原反１をハブ３２に巻き取るときの張力Ｔが前記式（１）の範囲に制限され、さらに、ハブ３２の直径Ｄ１とパンケーキＰＣの直径Ｄ２との比率（Ｄ１／Ｄ２）が前記式（２）の範囲に制限されていることから、かかる熱処理によって、深さ３０ｎｍ以上の凹み３ａ（図２（ｂ）参照）の数が８０個／ｍｍ2以内に回復する。
【００５４】
このように、本実施形態に係る磁気テープの製造方法によれば、熱処理後における、深さ３０ｎｍ以上の凹み３ａの数が８０個／ｍｍ2以内となるため、走行安定性に優れるとともに、ドロップアウトの発生頻度が少ない磁気テープＭＴを製造することができる。
【実施例】
【００５５】
以下に実施例を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例、比較例の部は質量部を示す。
【００５６】
［実施例１］
下記の下塗層用塗料成分のうち、第１剤をニ―ダで混練したのち、第２剤を加えて攪拌し、サンドミルで滞留時間を９０分として分散処理を行い、これに第３剤を加え攪拌・濾過した後、下塗層用塗料とした。
【００５７】
＜下塗層用塗料成分＞
（第１剤）
酸化鉄粉末（粒径：０．１５×０．０２μｍ）：７０部
アルミナ（α化率：５０％、粒径：０．０５μｍ）：８部
カーボンブラック（粒径：１５ｎｍ）：２５部
ステアリン酸／ステアリン酸ブチル(５０／５０)：３．０部
塩化ビニル共重合体（含有−ＳＯ3Ｎａ基：１．２×１０-4当量／ｇ）：１０部
ポリエステルポリウレタン樹脂(Ｔｇ：４０℃、含有−ＳＯ3Ｎａ基：１×１０-4当量／ｇ)：４．４部
シクロヘキサノン：３０部
メチルエチルケトン：６０部
（第２剤）
ステアリン酸ブチル：３部
オレイン酸オレイル：５部
シクロヘキサノン：４０部
メチルエチルケトン：６０部
トルエン：１５部
（第３剤）
ポリイソシアネート：１．５部
シクロヘキサノン：８部
メチルエチルケトン：１８部
トルエン：８部
【００５８】
また、下記の磁性層用塗料成分の第１剤をニーダで混練したのち、サンドミルで滞留時間を６０分として分散し、これに磁性層用塗料成分の第２剤を加え攪拌・濾過後、磁性層用塗料とした。
【００５９】
＜磁性層用塗料成分＞
（第１剤）
強磁性鉄系金属粉（Ｃｏ／Ｆｅ：３０ａｔ％、Ｙ／（Ｆｅ＋Ｃｏ）：３ａｔ％、Ａｌ／（ｆｅ＋Ｃｏ）：５ｗｔ％、Ｃａ／Ｆｅ：０．００２、σｓ：１５５A・ｍ2／ｋｇ、Ｈｃ：１８８．２ｋＡ／ｍ、ｐＨ：９．４、長軸長：０．１０μm）：１００部
塩化ビニル−ヒドロキシプロピルアクリレート共重合体（含有−ＳＯ3Ｎａ基：０．７×１０-4当量／ｇ）：１３０部
ポリエステルポリウレタン樹脂（含有−ＳＯ3Ｎａ基：１．０×１０-4当量／ｇ）：５．５部
α−アルミナ（平均粒径：０．１５μｍ）：１２部
α−アルミナ（平均粒径：０．０５μｍ）：４部
カーボンブラック（平均粒径：５０ｎｍ、ＤＢＰ吸油量：７２ｃｃ／１００ｇ）：４．０部
メチルアシッドホスフェート：２部
ステアリン酸：１．５部
オレイン酸オレイル：５部
シクロヘキサノン：７０部
メチルエチルケトン：２５０部
（第２剤）
ポリイソシアネート：２．０部
メチルエチルケトン：１６７部
【００６０】
さらに、下記のバックコート層用塗料成分をサンドミルで滞留時間６０分として分散した後、ポリイソシアネート１８部を加えてバックコート層用塗料を調整した。
【００６１】
＜バックコート層用塗料成分＞
カーボンブラック（粒径：２０ｎｍ）：８０部
カーボンブラック（粒径：２９０ｎｍ）：１０部
酸化鉄（長軸長：０．１μｍ、軸比：約１０）：１０部
ニトロセルロース：４５部
ポリウレタン樹脂（−ＳＯ3Ｎａ基含有）：３０部
シクロヘキサノン：２６０部
メチルエチルケトン：５２５部
テトラヒドロフラン：８０部
【００６２】
上記の下塗層用塗料を、ポリエチレンナフタレートフイルム（厚さ５．０μｍ、ＭＤ＝６．５Ｇｐａ、ＭＤ／ＴＤ＝１．３、帝人製）からなる支持体２の上に、乾燥、カレンダ後の厚さが１．５μｍとなるように塗布し、この下塗層の上に、さらに上記の磁性層用塗料を、磁場配向処理、乾燥、カレンダ処理後の厚さが０．１２μｍとなるようにドライ・オン・ウエットで塗布し、磁場配向処理後、ドライヤを用いて乾燥し、磁気テープの原反（以下、「磁気シート」という場合がある。）を得た。なお、磁場配向処理は、ドライヤ内における塗膜の指蝕乾燥位置の手前側５０ｃｍの位置からＮ−Ｎ対抗磁石（５ｋＧ）を５０ｃｍ間隔で２基設置して行った。塗布速度は３００ｍ／分とした。
【００６３】
また、上記のバックコート層用塗料を、磁性層の反対面に、乾燥・カレンダ処理後の厚みが０．４μｍとなるように塗布し、乾燥した。
【００６４】
このようにして得られた磁気シートを金属ロールからなる７段カレンダで、温度１００℃、線圧２ｋＮ／ｃｍ（２００ｋｇ／ｃｍ）の条件で鏡面化処理し、磁気シートをコアに巻いた状態（原反ロールＲ２の状態）で、温度６０℃の空間内に４８時間放置して歪緩和処理を行った。
その後、かかる磁気シートを１２．６５ｍｍ（１／２インチ）幅に裁断し、さらに温度５０℃の空間内に２４時間放置して熱処理したのち、７．７×１０-2Ｎ／ｍｍ（７．９ｇｆ／ｍｍ）の張力Ｔでカセットに巻き込み磁気テープカートリッジを作製して実施例１とした。
【００６５】
実施例１において、ハブの直径Ｄ１と該ハブに原反を巻き付けて形成したパンケーキの直径Ｄ２の比（Ｄ１／Ｄ２）は、「０．６」とした。
また、熱処理前における磁性層表面の深さ３０ｎｍ以上の凹みの数を測定したところ、１１２個／ｍｍ2であった。凹みの数は、試料からの反射光と参照光との干渉で生ずる干渉縞から表面粗さを測定する光干渉計方式で測定した。測定条件を以下に示す。
【００６６】
（１）三次元表面構造解析顕微鏡（ＺＹＧＯ社製ＮｅｗＶｉｅｗ５０１０）を用いて、対物レンズ２０倍、ズーム倍率１．０倍とし、３４６μｍ×２５８μｍの範囲を測定した。
（２）磁性層表面の偏差や自乗和が等しくなるいわゆる自乗平均表面から３０ｎｍ以上離れた自乗平均表面と平行な面でスライスし、計測される凹みの個数を測定した。
（３）１つの試料に対して、視野を変えながら上記測定を３回ずつ行い、その平均値を凹みの個数とした。
【００６７】
［実施例２］
熱処理前における磁性層の凹みの数が９０個／ｍｍ2であることを除き、実施例1と同様に磁気テープカートリッジを作製し、実施例２とした。なお、凹みの数は、原反製造装置１０での巻取り強さで調整した。
【００６８】
［実施例３］
実施例２と同じ条件で磁気テープカートリッジを作製し、実施例３とした。なお、実施例と同じ条件でも、熱処理後の凹みの数にはばらつきが出る。実施例２では熱処理後の凹みの数が５６個／ｍｍ2であるのに対し、実施例３では熱処理後の凹みの数は７８個／ｍｍ2となった。
【００６９】
［実施例４］
ハブの直径Ｄ１とパンケーキの直径Ｄ２の比（Ｄ１／Ｄ２）を「０．８」とするとともに、熱処理前における磁性層の凹みの数を１７９個／ｍｍ2としたことを除き、実施例1と同様に磁気テープカートリッジを作製し、実施例４とした。
【００７０】
［実施例５］
原反をハブに巻きつける際の張力Ｔを１．５５×１０-1Ｎ／ｍｍ（１５．８ｇｆ／ｍｍ）とするとともに、熱処理前における磁性層の凹みの数を３４個／ｍｍ2としたことを除き、実施例1と同様に磁気テープカートリッジを作製し、実施例５とした。
【００７１】
［比較例１］
ハブの直径Ｄ１とパンケーキの直径Ｄ２の比（Ｄ１／Ｄ２）を０．４とし、原反をハブに巻き付ける張力Ｔを６．２×１０-2Ｎ／ｍｍ（６．３ｇｆ／ｍｍ）とし、熱処理前の凹みの個数を１１２個／ｍｍ2とし、さらに、熱処理を行わずに、磁気テープカートリッジを作製し、比較例１とした。
【００７２】
［比較例２］
熱処理前の凹みの個数を２２４個／ｍｍ2としたことを除き、実施例１と同様にして磁気テープカートリッジを作製し、比較例２とした。
【００７３】
［比較例３］
原反をハブに巻き付ける張力Ｔを１．９４×１０-1Ｎ／ｍｍ（１９．８ｇｆ／ｍｍ）とし、熱処理前の凹みの個数を１３４個／ｍｍ2としたことを除き、実施例１と同様にして磁気テープカートリッジを作製し、比較例３とした。
【００７４】
［比較例４］
ハブの直径Ｄ１とパンケーキの直径Ｄ２の比（Ｄ１／Ｄ２）を０．４とし、熱処理前の凹みの個数を１３４個／ｍｍ2としたことを除き、実施例１と同様にして磁気テープカートリッジを作製し、比較例４とした。
【００７５】
［比較例５］
ハブの直径Ｄ１とパンケーキの直径Ｄ２の比（Ｄ１／Ｄ２）を０．４とし、原反をハブに巻き付ける張力Ｔを７．７×１０-2Ｎ／ｍｍ（７．９ｇｆ／ｍｍ）とし、凹みの個数を９０個／ｍｍ2とし、その後、熱処理をせずに磁気テープカートリッジを作製し、比較例５とした。
【００７６】
［比較例６］
ハブの直径Ｄ１とパンケーキの直径Ｄ２の比（Ｄ１／Ｄ２）を０．６とし、原反をハブに巻き付ける張力Ｔを６．２×１０-2Ｎ／ｍｍ（６．３ｇｆ／ｍｍ）とし、凹みの個数を５６個／ｍｍ2とし、その後、熱処理をせずに磁気テープカートリッジを作製し、比較例６とした。
【００７７】
このようにして作製した実施例１〜４、比較例１〜６及び参考例１の磁気テープカートリッジを、テープ走行系にセットして、記録周波数６ＭＨｚの単一波を記録した。
【００７８】
上記のように作製した各試験体について、５μｍ、８μｍ、１４μｍのトラック幅に対応した読み取り幅を持つ磁気抵抗効果型素子を搭載した読み取りヘッド（ＭＲヘッド）を用いて、信号を読み取った。このとき、平均出力の５０％以下の出力低下が０．２μ秒以上続いた場合をドロップアウトと判定し、各磁気テープカートリッジの全長についてドロップアウトの回数を測定した。その後、読み取りトラック長さ１ｍ当りの回数に換算して比較することとした。
図５に、実施例と比較例の試験条件および測定結果を示す。
【００７９】
図５に示すように、実施例１〜５によれば、熱処理後における深さ３０ｎｍ以上の凹みの数が８０個／ｍｍ2以下に回復しているのに対し、比較例１〜６では回復していないことが分かる。特に、比較例３によれば、張力Ｔを１．５５×１０-1Ｎ／ｍｍ（１５．８ｇｆ／ｍｍ）以上（具体的には１．９４×１０-1Ｎ／ｍｍ）とすると、熱処理後の凹みの数が増加してしまうことが分かる。また、比較例４によれば、ハブとパンケーキの直径の比（Ｄ１／Ｄ２）を０．５以下（具体的には０．４）にすると、熱処理をしても凹みが回復しないことが分かる。
【００８０】
また、実施例１〜５によれば、比較例１〜６に比較して、ドロップアウト回数が大幅に減少していることがわかる。また、かかる傾向は、トラック幅が５μｍ、８μｍの場合に顕著であり、トラック幅が１４μｍの場合には両者とも性能にほとんど差がない。このことから、本実施形態に係る磁気テープの製造方法は、トラック密度が高い場合に特に効果的であることがわかる。
【００８１】
また、実施例４は、熱処理後の凹み密度が７８個／ｍｍ2で、トラック幅５μｍにおけるドロップアウト回数が４．５回／ｍであるのに対し、比較例５は、凹み密度が９０個／ｍｍ2で、トラック幅５μｍにおけるドロップアウト回数が１０回／ｍと、実施例３の２倍以上となっている。このことから、凹み密度を８０個／ｍｍ2以下にするとドロップアウトの回数を効果的に低減できることが分かる。また、実施例２と比較例６は、凹みの数がともに５６個／ｍｍ2であるのに、実施例２よりも比較例６の方が、トラック幅５μｍ，１０μｍにおけるドロップアウト回数が２〜３．５倍程度多くなっている。このことから、ドロップアウト回数の低減には熱処理が効果的であることがわかる。
【００８２】
以上、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明したが、本発明は、かかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。
【００８３】
例えば、本実施形態においては、塗布方式によって磁性層３およびバックコート層４を形成したが、これに限られるものではなく、例えばスパッタ法や蒸着法によって各層を形成してもよい。
【００８４】
また、ウエット・オン・ウエット方式による塗布方法としては、例えば以下の方法を挙げることができる。
（１）グラビア塗布、ロール塗布、ブレード塗布、あるいはエクストルージョン塗布装置などを用いて、支持体２の上にまず非磁性層を形成し、該非磁性層が湿潤状態にあるうちに、支持体加圧型エクストルージョン塗布装置により、磁性層３を形成する方法（特開昭６０−２３８１７９号、特公平１−４６１８６号、特開平２−２６５６７２号公報参照）。
（２）塗布液用スリットを二つ備えた単一の塗布ヘッドからなる塗布装置を用いて支持体２の上に磁性層３と非磁性層（図示せず）をほぼ同時に形成する方法（特開昭６３−８８０８０号、特開平２−１７９２１号、特開平２−２６５６７２号各公報参照）。
（３）バックアップローラ付きエクストルージョン塗布装置を用いて、支持体２の上に磁性層３と非磁性層（図示せず）をほぼ同時に形成する方法（特開平２−１７４９６５号公報参照）。
【００８５】
また、本実施形態においては、磁気テープを例にとって説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、光記録テープなどのテープ状記録媒体に対しても適用可能である。
【００８６】
また、本実施形態においては、歪緩和工程Ｓ３を設け、歪緩和装置２０を用いて原反ロールＲ２の歪を緩和することとしたが、これに限られるものではなく、例えば原反１のひずみが小さい場合のように、歪緩和工程Ｓ３を設ける必要がないときには、かかる工程を省略してもよいことはいうまでもない。省略した場合でも、原反１をロール状にしたときに、微小突起４ａが磁性層３の表面に押し付けられて凹み３ａが形成されることとなり、かかる原反１に本発明を適用すれば、凹み３ａを回復させることができる。
【００８７】
また、本実施形態においては、凹み３ａの回復効果を高めるべく、加熱装置４０に加湿器４３を設けて、格納部４１の湿度を高めるように構成したが、本発明はこれに限られるものではなく、加湿器４３を備えていなくてもよい。かかる場合でも、熱処理によって、凹み３ａの回復を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】磁気テープの製造設備を模式的に示した説明図であり、（ａ）は原反製造工程から歪緩和工程まで、（ｂ）は原反裁断工程から原反熱処理工程までに対応した装置をそれぞれ示している。
【図２】原反および磁気テープの構成を示した拡大断面図であり、（ａ）は歪緩和工程を経た後の原反を、（ｂ）は原反熱処理工程を経た後の磁気テープをそれぞれ示している。
【図３】パンケーキを示す正面図である。
【図４】本実施形態に係る磁気テープの製造方法を示すフロー図である。
【図５】実施例と比較例の試験条件および測定結果を示した表である。
【符号の説明】
【００８９】
１      原反
２      支持体
３      磁性層
３ａ    凹み
４      バックコート層
４ａ    微小突起
１０    原反製造装置
１１    塗布装置
１２    ドライヤ
１３    カレンダ装置
２０    歪緩和装置
３０    原反裁断装置
３１    カッター
３２    ハブ
４０    加熱装置
ＭＴ    磁気テープ
ＰＣ    パンケーキ
Ｒ２    原反ロール
Ｓ１    原反製造工程
Ｓ２    原反ロール形成工程（原反巻付工程）
Ｓ３    歪緩和工程
Ｓ４    原反裁断工程
Ｓ５    パンケーキ形成工程（原反巻直し工程）
Ｓ６    原反熱処理工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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