(57)【要約】 【課題】  本発明の目的は、半導体素子等を搭載する圧電発振器等の電子部品において狭スペースでの熱硬化性樹脂の吐出に適したディスペンサーに用いるノズル形状に関するものである。【解決手段】  熱硬化性樹脂１４を吐出するディスペンサーに用いるノズル形状において、ノズルＡの根本部分の外形寸法（Ｄ１）と先端部分の外形寸法（Ｄ２）とを変えて段差部を有し、前記ノズルの根本部分（Ｄ１）の内径寸法（Ｄ３）としたときに、ノズルＡの先端部分（外形寸法：Ｄ２）における高さ寸法（Ｈ）が、０．５×Ｄ３≦Ｈ（先端長さ）≦２×Ｄ３以下である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂を吐出するディスペンサーに用いるノズル形状において、
前記ノズルの根本部分の外形寸法（Ｄ１）と先端部分の外形寸法（Ｄ２）とを変えて段差部を有し、前記ノズルの根本部分（Ｄ１）の内径寸法（Ｄ３）としたときに、ノズルの先端部分（外形寸法：Ｄ２）における高さ寸法（Ｈ）が、
０．５×Ｄ３≦Ｈ（先端長さ）≦２×Ｄ３以下であることを特徴とするノズル。
【請求項２】
請求項１記載のノズルの寸法は、前記ノズルの根本部分の外形寸法（Ｄ１）を３００〜９００μｍとし、前記ノズルの根本部分（Ｄ１）の内径寸法（Ｄ３）を１００〜７００μｍとし、かつＤ２≦１００μｍであることを特徴とするノズル。
【請求項３】
請求項１記載のノズルにおいて、少なくとも前記ノズルの先端部分（Ｈ）の表面にはシリコン樹脂を焼成してあることを特徴とするノズル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等を搭載する圧電発振器等の電子部品において狭スペースでの熱硬化性樹脂の吐出に適したディスペンサーに用いるノズル形状に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯用通信機器等の電子機器に圧電発振器が用いられており、この圧電発振器の発振周波数の環境変化における周波数安定度を改善する目的で圧電発振器に半導体部品２５を搭載し、半導体部品２５の回路形成面には熱硬化性樹脂２７を充填するのが一般的に行われている。
【０００３】
かかる従来の圧電発振器としては、例えば図４に示す如く、内部に圧電振動素子２２が収容されている第１の容器２３を、キャビティ部２４内に前記の圧電振動素子の振動に基づいて発振出力を制御する半導体部品２５やコンデンサ等の電子部品素子が収容されている第２の容器２１上に取着させた構造のものが知られており、半導体部品２５の回路形成面には前述のように、熱硬化性樹脂２７により、回路形成面が保護されている。かかる圧電発振器をマザーボード等の外部配線基板上に載置させた上、第２の容器２１の下面に設けられている外部端子を外部配線基板の配線に半田接合することにより外部配線基板上に実装される。
【０００４】
なお、第１の容器２３や第２の容器２１は、通常、セラミック材料によって形成されており、その内部や表面には配線導体が形成され、従来周知のセラミックグリーンシート積層法等を採用することにより製作される。
【０００５】
また、前記半導体部品２５の内部には、圧電振動素子の温度特性に応じて作成された温度補償データに基づいて圧電発振器の発振周波数を補正するための温度補償回路が設けられており、圧電発振器を組み立てた後、上述の温度補償データを半導体部品２５のメモリ内に格納すべく、第２の容器２１の下面や外側面等には温度補償データ書込用の書込制御端子２６が設けられていた。この書込制御端子２６に温度補償データ書込装置のプローブ針を当てて半導体部品２５内のメモリに温度補償データを入力することにより、温度補償データが半導体部品２５のメモリ内に格納される。
【０００６】
しかしながら、上述した従来の圧電発振器の半導体部品２５が第２の容器２１の凹状の開口部に配置させてある場合、圧電発振器が小型化するにつれ、第２の容器２１の凹状の開口部と半導体部品２５間の隙間が狭くなり、半導体部品２５の回路形成面（下面）と第２の容器２１の枠壁間に熱硬化性樹脂２７を注入するのが困難となり、圧電発振器の生産性が著しく低下するという欠点を有していた。
【特許文献１】特開平１１−２１４５８６号公報
【特許文献２】特開平６−２６０５６１号公報
【０００７】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記欠点に鑑み考え出されたものであり、従ってその目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる熱硬化性樹脂を吐出するディスペンサーに用いるノズル形状を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のノズル形状は、熱硬化性樹脂を吐出するディスペンサーに用いるノズル形状において、前記ノズルの根本部分の外形寸法（Ｄ１）と先端部分の外形寸法（Ｄ２）とを変えて段差部を有し、前記ノズルの根本部分（Ｄ１）の内径寸法（Ｄ３）としたときに、ノズルの先端部分（外形寸法：Ｄ２）における高さ寸法（Ｈ）が、０．５×Ｄ３≦Ｈ（先端長さ）≦２×Ｄ３以下であることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のノズル形状は、上記構成において、前記ノズルの根本部分の外形寸法（Ｄ１）を３００〜９００μｍとし、前記ノズルの根本部分（Ｄ１）の内径寸法（Ｄ３）を１００〜７００μｍとし、かつＤ２≦１００μｍであることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明のノズル形状は、少なくとも前記ノズルの先端部分（Ｄ２）の表面にはシリコン樹脂を焼成してあることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のノズル形状によれば、熱硬化性樹脂を吐出するディスペンサーに用いるノズル形状において、前記ノズルの根本部分の外形寸法（Ｄ１）と先端部分の外形寸法（Ｄ２）とを変えて段差部を有し、前記ノズルの根本部分（Ｄ１）の内径寸法（Ｄ３）としたときに、ノズルの先端部分（外形寸法：Ｄ２）における高さ寸法（Ｈ）が、０．５×Ｄ３≦Ｈ（先端長さ）≦２×Ｄ３以下であることから、先端長さＨと内径寸法Ｄ３により、半導体部品と容器との隙間にノズル先端部分を挿入して、熱硬化性樹脂を注入しているので、ノズルの根本部分Ｄ１と先端部分Ｄ２の寸法差によって生じる段差部を半導体部品側にくるように配置することで、挿入スペースが狭い隙間にも容易にノズル先端を挿入することが可能となる。また、先端ノズル高さＨとノズル内径寸法Ｄ３の関係は半導体部品の厚み（高さ）寸法と関係付けられていることで、ノズル高さ寸法Ｈによりディスペンサーから吐出する熱硬化性樹脂の量を加減できることにより、半導体部品の上面に熱硬化性樹脂が付着することなく、半導体部品の下面（回路形成面）に確実に熱硬化性樹脂を注入することが可能となる。
【００１３】
また、本発明のノズル形状によれば、少なくとも前記ノズルの先端部分（Ｈ）の表面にはシリコン樹脂を焼成してあることから、先端部分Ｄ２の側面（Ｈ部分：図中ではＨ部分の右側）には熱硬化性樹脂が付着することがなく、熱硬化性樹脂の塗布量バラツキを最低限に抑えることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
【００１５】
図１は本発明のノズル形状を圧電発振器に用いた場合の圧電発振器の半導体部品搭載面の断面図であり、図２は圧電発振器の半導体部品搭載面の上面図である。また、図３は本発明のノズル形状の要部を示したノズル拡大図である。図１に示す圧電発振器は、半導体部品１を収容する容器４の下面に外部接続電極端子が設けられ、半導体部品１を収容する容器４の上面には半導体部品１、電子部品素子等が搭載されている。また、半導体部品１を収容する容器４を囲う側面には枠壁部５、枠壁部５の外側面には複数個の書込制御端子が形成されている。また、図１に示す枠壁部５の上面には、圧電振動素子が収容されている圧電振動子を載置して固定した構造を有している。また、図１において半導体部品１と容器４とはバンプ２により、電気的、機械的に接続されている。また、図２に示すように半導体部品１を収容する容器４とその上面に搭載された半導体部品１間には熱硬化性樹脂６が充満されており、半導体部品１の回路形成面（下面）を保護している。
【００１６】
図１において容器４は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る基板と、基板と同様のセラミック材料から成る枠壁部５とで構成されており、本発明においては枠壁部５の一部を削除することにより、樹脂塗布部７が形成されており、図２に示すように、容器４のキャビティ部３は十字状のキャビティ形状を構成している。
【００１７】
また、図２において半導体部品１を収容する容器４の上面に形成されたキャビティ部３の樹脂塗布部７は半導体部品１の回路形成面（下面）を保護するための熱硬化性樹脂６を注入するための注入口とし利用される。
【００１８】
前記圧電振動子は、その内部に、具体的には、圧電振動子用容器の内面と蓋体の下面とで囲まれる空間部内に圧電振動素子を収容して気密封止されており、圧電振動子用容器の上面には圧電振動素子の振動電極に接続される一対の搭載パッド等が、圧電振動子用容器の下面には後述する容器４上の枠壁部５に接続される複数個の接続用端子８がそれぞれ設けられ、これらのパッドや端子は容器４表面の配線パターンや容器４内部に埋設されているビアホール等を介して、対応するもの同士、相互に電気的に接続されている。
【００１９】
また、前記半導体部品１を収容する容器４の上面に設けられる枠壁部５は、半導体部品１を収容する容器４と圧電振動子との間に、半導体部品１や電子部品素子等を配置させるのに必要な所定の間隔を確保しつつ、半導体部品１を収容する容器４の接続用端子を圧電振動子の接続用端子に接続するためのものである。
【００２０】
更に、上述した半導体部品１を収容する容器４の中央域には、複数個の電極パッドが設けられており、これら電極パッドに半導体部品１の接続パッドをバンプ２や半田、異方性導電接着材等の導電性接合材を介して電気的、及び機械的に接続させることによって半導体部品１が容器４上の所定位置に取着される。
【００２１】
なお、上述した半導体部品１と容器４との間にはエポキシ樹脂等から成る熱硬化性樹脂６が介在されており、この熱硬化性樹脂６は半導体部品１の回路形成面（下面）と側面の一部を被覆するように被着されている。
【００２２】
これにより、半導体部品１を収容する容器４に対する半導体部品１の取着強度が向上されるとともに、半導体部品１の回路形成面が熱硬化性樹脂６によって良好に被覆され、回路形成面の電子回路が大気中の水分等によって腐食されるのを有効に防止することが可能となる。
【００２３】
ここで、本発明の特徴部分は図１に示すように、熱硬化性樹脂６を吐出するディスペンサーに用いるノズル形状において、ノズルＡの根本部分の外形寸法（Ｄ１）と先端部分の外形寸法（Ｄ２）とを変えて段差部を有するノズル形状とした点であり、ノズルＡの根本部分（Ｄ１）の内径寸法（Ｄ３）としたときに、ノズルＡの先端部分（外形寸法：Ｄ２）における高さ寸法（Ｈ）が、０．５×Ｄ３≦Ｈ（先端長さ）≦２×Ｄ３としている。ここで先端長さＨが０．５×Ｄ３以下では、図３に示すような樹脂形状（球形状）が得られにくく、絶縁性樹脂６が先端部分Ｈに止まらず、その結果絶縁性樹脂６の樹脂塗布量を一定とするのが困難であった。
【００２４】
また、Ｈ（先端長さ）が２×Ｄ３以上であると、先端部分Ｈに形成される絶縁性樹脂６の樹脂形状の直径が大きくなり、半導体部品１の上面に付着するという問題があった。これらの原因は図３（ａ）（ｂ）において、図３（ａ）はノズルの根本部分の内径寸法Ｄ３及び先端長さＨが短い場合であり、図３（ｂ）はノズルの根本部分の内径寸法Ｄ３及び先端長さＨが長い場合であり、図３（ａ）より内径寸法Ｄ３及び先端長さＨが短いとノズル先端部分に形成される絶縁性樹脂６の外径も小さくなり、図３（ｂ）よりノズルの根本部分の内径寸法Ｄ３及び先端長さＨが長い場合はノズル先端部分に形成される絶縁性樹脂６の外径も大きくなることから理解することができる。
【００２５】
よって、本発明においては、例えば熱硬化性樹脂６を塗布する圧電発振器の外形寸法を３２２５タイプ（３．２×２．５ｍｍ）高さ１．０ｍｍ程度の電子部品であり、この寸法に用いられるノズルＡの根本ノズル部分はＤ１＝４５０μｍ、ノズル先端部分の外形寸法Ｄ２＝６０μｍ、ノズルの根本部分Ｄ１の内径寸法Ｄ３＝２３０μｍ、ノズル先端長さはＨ＝２００μｍ程度となる。ここで、ノズルＡの根本ノズル部分Ｄ１は、図２において、樹脂塗布部７の幅Ｗにより概略決定される。本発明においてノズルＡの根本ノズル部分Ｄ１は樹脂塗布部７の幅Ｗ寸法の１〜２倍の範囲としている。本来、根本ノズル部分Ｄ１の寸法は小さいほうが望ましいが、根本ノズル部分Ｄ１が樹脂塗布部７の幅Ｗの１倍以下となると、ノズルＡの吐出圧が小さくなり、実用的でない。また、根本ノズル部分Ｄ１の寸法が樹脂塗布部７の幅Ｗの寸法の２倍以上となると、ノズル先端部分の塗布状態の確認が困難となり、量産に不適になるという問題があった。よってこれらの理由により本発明のノズル形状は上述のＨの範囲としている。
【００２６】
また、以上により、本発明においては上述の圧電発振器の外形寸法３．２×２．５ｍｍ）から許容される樹脂塗布部７の幅寸法は、Ｗ＝３００〜４５０μｍの程度となることから、根本ノズル部分の寸法はＤ１＝３００〜９００μｍの範囲となる。よって、ノズルＡの肉厚１００μｍ程度を差し引くと、ノズルの根本部分Ｄ１の内径寸法Ｄ３は、Ｄ３＝１００〜７００μｍの範囲となる。
【００２７】
また、ノズルの先端部分（Ｈ）の表面にはシリコン樹脂を焼成してあることから、先端部分Ｈの側面には熱硬化性樹脂６が付着することがなく、熱硬化性樹脂６の塗布量バラツキを最低限に抑えることが可能となる。また、ここで用いるノズルＡの材質としては主にステンレス（ＳＵＳ）等で形成されている。
【００２８】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００２９】
例えば、上述の実施形態においては、ノズルＡは外形が円形状のものに限られるものではなく、角形状としても構わない。この場合も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施形態にかかるノズル形状を圧電発振器に用いた場合の圧電発振器の半導体部品搭載面の断面図である。
【図２】本発明の実施形態にかかる圧電発振器の半導体部品搭載面の上面図である。
【図３】本発明のノズル形状の要部を示したノズル拡大図である。
【図４】従来の圧電発振器の概略の断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１・・・半導体部品
２・・・バンプ
３・・・キャビティ部
４・・・容器
５・・・枠壁部
６・・・熱硬化性樹脂
７・・・樹脂塗布部
８・・・圧電振動子の接続用端子
Ａ・・・ノズル
Ｄ１・・・ノズル根本部分の外形寸法
Ｄ２・・・ノズル先端部分の外形寸法
Ｄ３・・・ノズル根本部分の内径寸法
Ｈ・・・ノズル先端部分の高さ寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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