(57)【要約】【課題】放熱部材との接触面積を確保しやすい、配線基板上に面実装される電子部品を実現する。【解決手段】面実装される電子部品の、放熱部材が接触される接触面と、配線基板とを所定の距離に位置させるための突起を有する。【選択図】    図１４
2006245434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱部材が接触される接触面を有する電子部品パッケージ部、
前記接触面と反対側に対向させて配置され配線パターンが設けられた配線基板と、前記電子部品パッケージ部と、を接続するためのリード部、
前記接触面を前記配線基板に対して所定の距離に位置させるための、前記電子部品パッケージ部から前記配線基板側に向かって突出された突起、
を有することを特徴とする配線基板上に面実装される電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板上に面実装される電子部品において、
前記配線パターン上には半田層が設けられており、
前記リード部が載置された前記半田層が溶融されて前記電子部品パッケージ部と前記配線基板とが接続され、
前記突起の突出量は、溶融される前の前記半田層の厚さより小さいことを特徴とする配線基板上に面実装される電子部品。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の配線基板上に面実装される電子部品において、
前記突起は、前記配線基板との接触部分が環状に繋がっていないことを特徴とする配線基板上に面実装される電子部品。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の配線基板上に面実装される電子部品において、
前記電子部品パッケージ部は前記リード部を露出させた状態で、内部の半導体が樹脂にて覆われた樹脂成型部材であり、
前記突起は、前記樹脂にて前記電子部品パッケージ部とともに成型されることを特徴とする配線基板上に面実装される電子部品。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線基板上に面実装される電子部品において、
前記突起は、前記電子部品パッケージ部の前記配線基板と対向する側に、間隔を隔てて複数設けられていることを特徴とする配線基板上に面実装される電子部品。
【請求項６】
放熱部材が接触される接触面を有する電子部品パッケージ部、
前記接触面と反対側に対向させて配置され配線パターンが設けられた配線基板と、前記電子部品パッケージ部と、を接続するためのリード部、
前記接触面を前記配線基板に対して所定の距離に位置させるための、前記電子部品パッケージ部から前記配線基板側に向かって突出された突起、
を有し、
前記配線パターン上には半田層が設けられており、
前記リード部が載置された前記半田層が溶融されて前記電子部品パッケージ部と前記配線基板とが接続され、
前記突起の突出量は、溶融される前の前記半田層の厚さより小さく、
前記電子部品パッケージ部は前記リード部を露出させた状態で、内部の半導体が樹脂にて覆われた樹脂成型部材であり、
前記突起は、前記樹脂にて前記電子部品パッケージ部とともに成型され、
前記突起は、前記電子部品パッケージ部の前記配線基板と対向する側に、間隔を隔てて複数設けられていることを特徴とする配線基板上に面実装される電子部品。
【請求項７】
（ａ）配線パターンが設けられた配線基板、及び、
（ｂ）放熱部材が接触される接触面を有する電子部品パッケージ部と、
前記接触面と反対側に対向させて配置された配線基板と、前記電子部品パッケージ部とを接続するためのリード部と、
前記接触面を前記配線基板に対して所定の距離に位置させるための、前記電子部品パッケージ部から前記配線基板側に向かって突出された突起と、
を有する配線基板上に面実装される電子部品、
（ｃ）を、有することを特徴とする面実装される電子部品を有する回路。
【請求項８】
請求項７に記載の面実装される電子部品を有する回路において、
前記電子部品は複数設けられており、
前記放熱部材は、複数の前記電子部品の前記接触面と接触することを特徴とする面実装される電子部品を有する回路。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の面実装される電子部品を有する回路において、
前記突起は、前記配線基板において配線パターンのない部位に当接されることを特徴とする面実装される電子部品を有する回路。
【請求項１０】
（Ａ）インクを吐出するノズル、及び、
（Ｂ）次の（ａ）（ｂ）を有し、前記ノズルからインクを吐出させるための、面実装される電子部品を有する回路、
（ａ）配線パターンが設けられた配線基板、及び、
（ｂ）放熱部材が接触される接触面を有する電子部品パッケージ部と、
前記接触面と反対側に対向させて配置された配線基板と、前記電子部品パッケージ部とを接続するためのリード部と、
前記接触面を前記配線基板に対して所定の距離に位置させるための、前記電子部品パッケージ部から前記配線基板側に向かって突出された突起と、
を有する配線基板上に面実装される電子部品、
（Ｃ）を、有することを特徴とする印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板上に面実装される電子部品、面実装される電子部品を有する回路、及び、印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品のなかには使用する際に発熱を伴うものがあり、発熱量が大きい場合には、電子部品に多大な負荷がかかったり、損傷する畏れがある。このため、発熱量の大きな電子部品には、放熱部材が設けられている（例えば、特許文献１，２参照）。放熱部材としては、例えば、アルミ製の板や、複数のフィンを備えたヒートシンクが用いられ、ヒートシンク等を電子部品に直接接触させることにより、ヒートシンク等から放熱させて電子部品を冷却している。このため、ヒートシンクと電子部品との接触面積が広い方が高い放熱効率が得られる。
【特許文献１】特開平６−５３３９０号公報
【特許文献２】特開平８―３２１５２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、配線基板と接続される電子部品のリード部は剛性が低く曲がりやすい。また、電子部品に設けられている複数のリード部はその長さや角度の精度（コプラナリティ）が低い場合がある。特に配線基板に面実装される電子部品の場合には、配線基板に固定された際の電子部品の上面が、配線基板と平行にならない場合がある。このとき例えば、配線基板を覆うように設けられるシールド部材を電子部品の上面と接触させて放熱部材とする場合には、シールド部材と電子部品の上面との接触面積が十分に確保できない畏れがある。また、配線基板上に複数の電子部品が設けられている場合には、各々の電子部品の上面が面一にならない畏れがあり、これらの電子部品間に単一のヒートシンクを架け渡したとしても、いずれかの電子部品では十分な接触面積が確保できない畏れがある。
【０００４】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、配線基板上に実装される際に部品姿勢を管理でき、放熱部材との接触面積を確保しやすい、配線基板上に面実装される電子部品、面実装される電子部品を有する回路、及び、印刷装置を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するための主たる発明は、放熱部材が接触される接触面を有する電子部品パッケージ部、前記接触面と反対側に対向させて配置され配線パターンが設けられた配線基板と、前記電子部品パッケージ部と、を接続するためのリード部、前記接触面を前記配線基板に対して所定の距離に位置させるための、前記電子部品パッケージ部から前記配線基板側に向かって突出された突起、を有することを特徴とする配線基板上に面実装される電子部品である。
【０００６】
本発明の他の特徴については、本明細書及び添付図面の記載により明らかにする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
＝＝＝開示の概要＝＝＝
本明細書及び添付図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。
【０００８】
放熱部材が接触される接触面を有する電子部品パッケージ部、前記接触面と反対側に対向させて配置され配線パターンが設けられた配線基板と、前記電子部品パッケージ部と、を接続するためのリード部、前記接触面を前記配線基板に対して所定の距離に位置させるための、前記電子部品パッケージ部から前記配線基板側に向かって突出された突起、を有することを特徴とする配線基板上に面実装される電子部品である。  
このような配線基板上に面実装される電子部品によれば、放熱部材が接触される接触面を、配線基板に対して所定の距離に位置させるための突起が、電子部品パッケージ部から配線基板側に向かって突出されているので、突起を配線基板に当接させることにより、電子部品パッケージ部における放熱部材との接触面を配線基板から所定の距離に位置させて、配線基板と平行になるように電子部品を配置することが可能である。このため、放熱部材と電子部品とを密着させ易く、広い接触面積を確保することが可能である。
【０００９】
かかる配線基板上に面実装される電子部品において、前記配線パターン上には半田層が設けられており、前記リード部が載置された前記半田層が溶融されて前記電子部品パッケージ部と前記配線基板とが接続され、前記突起の突出量は、溶融される前の前記半田層の厚さより小さいことが望ましい。  
このような配線基板上に面実装される電子部品によれば、電子部品パッケージ部から突出された突起の突出量は、溶融される前の半田層の厚さより小さいので、半田層が溶融される前には、突起は配線基板から浮いた状態、すなわち、接触面の反対側と半田層とが接触しており、半田層を溶融させると、接触面の反対側と半田層とが接触した状態から半田が広がることになる。このため、接触面の反対側と半田層とが接触した状態が保たれたまま半田が広がり、これより半田層の高さが低くなって突起が配線基板に当接されて接触面が配線基板と平行となるように電子部品が配置される。すなわち、接触面と配線基板との平行を維持しつつ、接触面の反対側と配線基板とを半田により確実に接続することが可能である。
【００１０】
かかる面実装される電子部品において、前記突起は、前記配線基板との接触部分が環状に繋がっていないことが望ましい。  
突起と配線基板との接触部分が環状に繋がっている場合には、接触部分の内側の半田が広がりにくく半田が電子部品パッケージ部を下側から持ち上げてしまう可能がある。ところが、上記配線基板上に面実装される電子部品によれば、配線基板に当接される突起と配線基板との接触部分が環状に繋がっていないので、半田層を溶融した際に溶けた半田を、繋がっていない部位から容易に広がらせることが可能である。このため、溶融された半田がスムーズに広がることにより突起が配線基板に当接され、電子部品パッケージ部の接触面を配線基板から所定の距離に位置させることが可能である。
【００１１】
かかる配線基板上に面実装される電子部品において、前記電子部品パッケージ部は前記リード部を露出させた状態で、内部の半導体が樹脂にて覆われた樹脂成型部材であり、前記突起は、前記樹脂にて前記電子部品パッケージ部とともに成型されることが望ましい。
【００１２】
このような配線基板上に面実装される電子部品によれば、突起は半導体を覆う樹脂と共に成型されるので電子部品パッケージ部に容易に設けることが可能である。また、突起は成型にて形成されるため寸法精度も確保しやすい。  
かかる配線基板上に面実装される電子部品において、前記突起は、前記電子部品パッケージ部の前記配線基板と対向する側に、間隔を隔てて複数設けられていることが望ましい。
【００１３】
このような配線基板上に面実装される電子部品によれば、複数の突起が間隔を隔てて設けられているので、半田層を溶融した際に半田がより広がりやすい。また、成型により接触面と反対側にバリなどが発生したとしても、ヤスリ等を突起の間に通すことが可能なので研磨することも容易である。
【００１４】
また、放熱部材が接触される接触面を有する電子部品パッケージ部、前記接触面と反対側に対向させて配置され配線パターンが設けられた配線基板と、前記電子部品パッケージ部と、を接続するためのリード部、前記接触面を前記配線基板に対して所定の距離に位置させるための、前記電子部品パッケージ部から前記配線基板側に向かって突出された突起、を有し、前記配線パターン上には半田層が設けられており、前記リード部が載置された前記半田層が溶融されて前記電子部品パッケージ部と前記配線基板とが接続され、前記突起の突出量は、溶融される前の前記半田層の厚さより小さく、前記電子部品パッケージ部は前記リード部を露出させた状態で、内部の半導体が樹脂にて覆われた樹脂成型部材であり、前記突起は、前記樹脂にて前記電子部品パッケージ部とともに成型され、前記突起は、前記電子部品パッケージ部の前記配線基板と対向する側に、間隔を隔てて複数設けられていることを特徴とする配線基板上に面実装される電子部品である。  
このような配線基板上に面実装される電子部品によれば、既述のほぼ全ての効果を奏するため、本発明の目的が最も有効に達成される。
【００１５】
また、（ａ）配線パターンが設けられた配線基板、及び、（ｂ）放熱部材が接触される接触面を有する電子部品パッケージ部と、前記接触面と反対側に対向させて配置された配線基板と、前記電子部品パッケージ部とを接続するためのリード部と、前記接触面を前記配線基板に対して所定の距離に位置させるための、前記電子部品パッケージ部から前記配線基板側に向かって突出された突起と、を有する配線基板上に面実装される電子部品、（ｃ）を、有することを特徴とする面実装される電子部品を有する回路も実現可能である。
【００１６】
かかる面実装される電子部品を有する回路において、前記電子部品は複数設けられており、前記放熱部材は、複数の前記電子部品の前記接触面と接触することを特徴とする。
【００１７】
このような面実装される電子部品を有する回路によれば、複数の電子部品のいずれもが、接触面が前記配線基板に対して所定の距離に位置されているので、単一の放熱部材を各接触面に容易に密着させ広い接触面積を確保することが可能である。
【００１８】
かかる面実装される電子部品を有する回路において、前記突起は、前記配線基板において配線パターンのない部位に当接されることが望ましい。  
このような面実装される電子部品を有する回路によれば、突起は配線パターンのない部位に当接されるので、突起が当接される部位には半田が存在しない。このため、突起を確実に配線基板に当接させて、電子部品パッケージ部の接触面を配線基板から所定の距離に位置させることが可能である。
【００１９】
また、（Ａ）インクを吐出するノズル、及び、（Ｂ）次の（ａ）（ｂ）を有し、前記ノズルからインクを吐出させるための、面実装される電子部品を有する回路、（ａ）配線パターンが設けられた配線基板、及び、（ｂ）放熱部材が接触される接触面を有する電子部品パッケージ部と、前記接触面と反対側に対向させて配置された配線基板と、前記電子部品パッケージ部とを接続するためのリード部と、前記接触面を前記配線基板に対して所定の距離に位置させるための、前記電子部品パッケージ部から前記配線基板側に向かって突出された突起と、を有する配線基板上に面実装される電子部品、（Ｃ）を、有することを特徴とする印刷装置も実現可能である。
【００２０】
＝＝＝印刷システムの構成＝＝＝
本発明に係る電子部品を有する回路が搭載された印刷装置としてのプリンタを有する印刷システム（コンピュータシステム）の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は、印刷システムの外観構成を示した説明図である。この印刷システム１００は、プリンタ１と、コンピュータ１１０と、表示装置１２０と、入力装置１３０と、記録再生装置１４０とを備えている。プリンタ１は、紙、布、フィルム等の媒体に画像を印刷する印刷装置である。コンピュータ１１０は、プリンタ１と電気的に接続されており、プリンタ１に画像を印刷させるため、印刷させる画像に応じた印刷データをプリンタ１に出力する。表示装置１２０は、ディスプレイを有し、アプリケーションプログラムやプリンタドライバ等のユーザインタフェースを表示する。入力装置１３０は、例えばキーボード１３０Ａやマウス１３０Ｂであり、表示装置１２０に表示されたユーザインタフェースに沿って、アプリケーションプログラムの操作やプリンタドライバの設定等に用いられる。記録再生装置１４０は、例えばフレキシブルディスクドライブ装置１４０ＡやＣＤ−ＲＯＭドライブ装置１４０Ｂが用いられる。
【００２２】
コンピュータ１１０にはプリンタドライバがインストールされている。プリンタドライバは、表示装置１２０にユーザインタフェースを表示させる機能を実現させるほか、アプリケーションプログラムから出力された画像データを印刷データに変換する機能を実現させるためのプログラムである。このプリンタドライバは、フレキシブルディスクＦＤやＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体（コンピュータ読み取り可能な記録媒体）に記録されている。または、このプリンタドライバは、インターネットを介してコンピュータ１１０にダウンロードすることも可能である。なお、このプログラムは、各種の機能を実現するためのコードから構成されている。
【００２３】
なお、「印刷装置」とは、狭義にはプリンタ１を意味するが、広義にはプリンタ１とコンピュータ１１０とのシステムを意味する。
【００２４】
＝＝＝プリンタの構成＝＝＝
＜インクジェットプリンタの構成について＞
図２は、本実施形態のプリンタの全体構成のブロック図である。また、図３は、本実施形態のプリンタの全体構成の概略図である。また、図４は、本実施形態のプリンタの全体構成の縦断面図である。以下、本実施形態のプリンタの基本的な構成について説明する。
【００２５】
本実施形態のプリンタは、搬送ユニット２０、キャリッジユニット３０、ヘッドユニット４０、検出器群５０、およびコントローラ６０を有する。外部装置であるコンピュータ１１０から印刷データを受信したプリンタ１は、コントローラ６０によって各ユニット（搬送ユニット２０、キャリッジユニット３０、ヘッドユニット４０）を制御する。コントローラ６０は、コンピュータ１１０から受信した印刷データに基づいて、各ユニットを制御し、紙に画像を形成する。プリンタ１内の状況は検出器群５０によって監視されており、検出器群５０は、検出結果をコントローラ６０に出力する。検出器群５０から検出結果を受けたコントローラ６０は、その検出結果に基づいて、各ユニットを制御する。
【００２６】
搬送ユニット２０は、媒体（例えば、紙Ｓなど）を印刷可能な位置に送り込み、印刷時に所定の方向（以下、搬送方向という）に所定の搬送量で紙を搬送させるためのものである。すなわち、搬送ユニット２０は、紙を搬送する搬送機構（搬送手段）として機能する。搬送ユニット２０は、給紙ローラ２１と、搬送モータ２２（ＰＦモータともいう）と、搬送ローラ２３と、プラテン２４と、排紙ローラ２５とを有する。ただし、搬送ユニット２０が搬送機構として機能するためには、必ずしもこれらの構成要素を全て必要とするわけではない。給紙ローラ２１は、Ｄ形の断面形状をしており、紙挿入口に挿入された紙を、円周部分を用いてプリンタ内に給紙し、搬送ローラ２３まで搬送するためのローラである。搬送モータ２２は、紙を搬送方向に搬送するためのモータであり、ＤＣモータにより構成される。搬送ローラ２３は、給紙ローラ２１によって給紙された紙Ｓを印刷可能な領域まで搬送するローラであり、搬送モータ２２によって駆動される。プラテン２４は、印刷中の紙Ｓを支持する。排紙ローラ２５は、印刷が終了した紙Ｓをプリンタの外部に排出するローラである。この排紙ローラ２５は、搬送ローラ２３と同期して回転する。
【００２７】
キャリッジユニット３０は、ヘッドを所定の方向（以下、移動方向という）に移動（「走査」とも呼ばれる）させるためのものである。キャリッジユニット３０は、キャリッジ３１と、キャリッジモータ３２（ＣＲモータとも言う）とを有する。キャリッジ３１は、移動方向に往復移動可能である。（これにより、ヘッドが移動方向に沿って移動する。）また、キャリッジ３１は、インクを収容するインクカートリッジ９０を着脱可能に保持している。キャリッジモータ３２は、キャリッジ３１を移動方向に移動させるためのモータであり、ＤＣモータにより構成される。
【００２８】
ヘッドユニット４０は、紙にインクを吐出するためのものである。ヘッドユニット４０は、ヘッド４１を有する。ヘッド４１は、インク吐出部であるノズルを複数有し、各ノズルから断続的にインクを吐出する。このヘッド４１は、キャリッジ３１に設けられている。そのため、キャリッジ３１が移動方向に移動すると、ヘッド４１も移動方向に移動する。そして、ヘッド４１が移動方向に移動中にインクを断続的に吐出することによって、移動方向に沿ったドットライン（ラスタライン）が紙に形成される。
【００２９】
検出器群５０には、リニア式エンコーダ５１、ロータリー式エンコーダ５２、紙検出センサ５３、および光学センサ５４等が含まれる。リニア式エンコーダ５１は、キャリッジ３１の移動方向の位置を検出するためのものである。ロータリー式エンコーダ５２は、搬送ローラ２３の回転量を検出するためのものである。紙検出センサ５３は、印刷される紙の先端の位置を検出するためのものである。この紙検出センサ５３は、給紙ローラ２１が搬送ローラ２３に向かって紙を給紙する途中で、紙の先端の位置を検出できる位置に設けられている。なお、紙検出センサ５３は、機械的な機構によって紙の先端を検出するメカニカルセンサである。詳しく言うと、紙検出センサ５３は搬送方向に回転可能なレバーを有し、このレバーは紙の搬送経路内に突出するように配置されている。そのため、紙の先端がレバーに接触し、レバーが回転させられるので、紙検出センサ５３は、このレバーの動きを検出することによって、紙の先端の位置を検出する。光学センサ５４は、キャリッジ３１に取付けられている。光学センサ５４は、発光部から紙に照射された光の反射光を受光部が検出することにより、紙の有無を検出する。そして、光学センサ５４は、キャリッジ３１によって移動しながら紙の端部の位置を検出する。光学センサ５４は、光学的に紙の端部を検出するため、機械的な紙検出センサ５３よりも、検出精度が高い。
【００３０】
コントローラ６０は、プリンタの制御を行うための制御ユニット（制御手段）である。コントローラ６０は、インターフェース部６１と、ＣＰＵ６２と、メモリ６３と、ユニット制御回路６４とを有する。インターフェース部６１は、外部装置であるコンピュータ１１０とプリンタ１との間でデータの送受信を行うためのものである。ＣＰＵ６２は、プリンタ全体の制御を行うための演算処理装置である。メモリ６３は、ＣＰＵ６２のプログラムを格納する領域や作業領域等を確保するためのものであり、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の記憶手段を有する。ＣＰＵ６２は、メモリ６３に格納されているプログラムに従って、ユニット制御回路６４を介して各ユニットを制御する。
【００３１】
＜印刷動作について＞
図５は、印刷時の処理のフロー図である。以下に説明される各処理は、コントローラ６０が、メモリ６３内に格納されたプログラムに従って、各ユニットを制御することにより実行される。このプログラムは、各処理を実行するためのコードを有する。
【００３２】
印刷命令受信（Ｓ００１）：まず、コントローラ６０は、コンピュータ１１０からインターフェース部６１を介して、印刷命令を受信する。この印刷命令は、コンピュータ１１０から送信される印刷データのヘッダに含まれている。そして、コントローラ６０は、受信した印刷データに含まれる各種コマンドの内容を解析し、各ユニットを用いて、以下の給紙処理・搬送処理・インク吐出処理等を行う。
【００３３】
給紙処理（Ｓ００２）：給紙処理とは、印刷すべき紙をプリンタ内に供給し、印刷開始位置（頭出し位置とも言う）に紙を位置決めする処理である。コントローラ６０は、給紙ローラ２１を回転させ、印刷すべき紙を搬送ローラ２３まで送る。コントローラ６０は、搬送ローラ２３を回転させ、給紙ローラ２１から送られてきた紙を印刷開始位置に位置決めする。紙が印刷開始位置に位置決めされたとき、ヘッド４１の少なくとも一部のノズルは、紙と対向している。
【００３４】
ドット形成処理（Ｓ００３）：ドット形成処理とは、移動方向に沿って移動するヘッドからインクを断続的に吐出させ、紙上にドットを形成する処理である。コントローラ６０は、キャリッジモータ３２を駆動し、キャリッジ３１を移動方向に移動させる。そして、コントローラ６０は、キャリッジ３１が移動している間に、印刷データに基づいてヘッドからインクを吐出させる。ヘッドから吐出されたインク滴が紙上に着弾すれば、紙上にドットが形成される。移動するヘッドからインクが断続的に吐出されるので、紙上には移動方向に沿った複数のドットからなるドット列が形成される。
【００３５】
搬送処理（Ｓ００４）：搬送処理とは、紙をヘッドに対して搬送方向に沿って相対的に移動させる処理である。コントローラ６０は、搬送モータを駆動し、搬送ローラを回転させて紙を搬送方向に搬送する。この搬送処理により、ヘッド４１は、先ほどのドット形成処理によって形成されたドットの位置とは異なる位置に、ドットを形成することが可能になる。
【００３６】
排紙判断（Ｓ００５）：コントローラ６０は、印刷中の紙に対し排紙の判断を行う。印刷中の紙に印刷すべきデータが残っていれば、排紙は行われない。そして、コントローラ６０は、印刷すべきデータがなくなるまで、ドット形成処理と搬送処理とを交互に繰り返し、ドットから構成される画像を徐々に紙に印刷する。
【００３７】
排紙処理（Ｓ００６）：印刷中の紙に印刷すべきデータがなくなれば、コントローラ６０は、排紙ローラを回転させることにより、その紙を排紙する。なお、排紙を行うか否かの判断は、印刷データに含まれる排紙コマンドに基づいても良い。
【００３８】
印刷終了判断（Ｓ００７）：次に、コントローラ６０は、印刷を続行するか否かの判断を行う。次の紙に印刷を行うのであれば、印刷を続行し、次の紙の給紙処理を開始する。次の紙に印刷を行わないのであれば、印刷動作を終了する。
【００３９】
＜ノズルについて＞
図６は、ヘッド４１の下面におけるノズルの配列を示す説明図である。ヘッド４１の下面には、ブラックインクノズル群Ｋと、シアンインクノズル群Ｃと、マゼンタインクノズル群Ｍと、イエローインクノズル群Ｙが形成されている。各ノズル群は、各色のインクを吐出するための吐出口であるノズルを複数個（本実施形態では１８０個）備えている。
【００４０】
各ノズル群の複数のノズルは、搬送方向に沿って、一定の間隔（ノズルピッチ：ｋ・Ｄ）でそれぞれ整列している。ここで、Ｄは、搬送方向における最小のドットピッチ（つまり、紙Ｓに形成されるドットの最高解像度での間隔）である。また、ｋは、１以上の整数である。例えば、ノズルピッチが１８０ｄｐｉ（１／１８０インチ）であって、搬送方向のドットピッチが７２０ｄｐｉ（１／７２０）である場合、ｋ＝４である。
【００４１】
各ノズル群のノズルは、下流側のノズルほど若い番号が付されている（♯１〜♯１８０）。つまり、ノズル♯１は、ノズル♯１８０よりも搬送方向の下流側に位置している。各ノズルには、各ノズルを駆動してインク滴を吐出させるための駆動素子としてピエゾ素子（不図示）が設けられている。また、光学センサ５４は、紙搬送方向の位置に関して、一番上流側にあるノズル♯１８０とほぼ同じ位置にある。
【００４２】
＜ヘッドの駆動について＞
図７は、ヘッドユニット４０の説明図である。また、図８は、各信号のタイミングの説明図である。
【００４３】
ヘッドユニット４０は、ヘッド４１を有するとともに、ヘッド４１を駆動するヘッド駆動回路４２と、原駆動信号ＯＤＲＶを発生する原駆動信号生成部４３とを有する。なお、ヘッド４１は、各色のノズル列を有するとともに、ノズル数分のピエゾ素子ＰＺＴと、各ピエゾ素子ＰＺＴに設けられた圧力室（不図示）とを有する。
【００４４】
ヘッド駆動回路４２は、１８０個の第１シフトレジスタ４２１と、１８０個の第２シフトレジスタ４２２と、ラッチ回路群４２３と、データセレクタ４２４と、１８０個のスイッチＳＷとを有する。図中のかっこ内の数字は、部材（又は信号）が対応するノズルの番号を示している。このヘッド駆動回路は、シリアル伝送される印刷信号ＰＲＴに基づいて１８０個のピエゾ素子ＰＺＴをそれぞれ駆動し、各ノズルからインク滴を吐出するためのものである。このヘッド駆動回路４２は、各色のノズル列毎に設けられている。
【００４５】
原駆動信号ＯＤＲＶは、１８０個のピエゾ素子に対して共通に供給される信号である。この原駆動信号ＯＤＲＶは、ノズルが一画素分の距離を横切る時間内に、第１パルスＷ１と第２パルスＷ２の２つの駆動パルスを有する。この原駆動信号ＯＤＲＶは、印刷装置本体側に設けられた原駆動信号生成部４３からケーブルを介して、ヘッド駆動回路４２のスイッチＳＷにそれぞれ伝送される。
【００４６】
印刷信号ＰＲＴ（ｉ）は、ノズル♯ｉが担当する一画素に対して割り当てられている画素データに対応した信号である。本実施形態では、印刷信号ＰＲＴ（ｉ）は、一画素につき２ビットの情報を有する信号になっている。この印刷信号ＰＲＴ（ｉ）は、データセレクタ４２４からスイッチＳＷ（ｉ）に伝送される。
【００４７】
印刷信号ＰＲＴは、ノズル数分の印刷信号ＰＲＴ（ｉ）をシリアル伝送する信号である。このシリアル伝送される印刷信号ＰＲＴは、ヘッド駆動回路４２に入力され、１８０個の２ビットデータである印刷信号ＰＲＴ（ｉ）にシリアル／パラレル変換される（後述）。
【００４８】
駆動信号ＤＲＶ（ｉ）は、ノズル♯ｉに対応して設けられているピエゾ素子ＰＺＴ（ｉ）を駆動する信号である。ピエゾ素子ＰＺＴ（ｉ）に駆動信号ＤＲＶ（ｉ）が入力されると、駆動信号ＤＲＶ（ｉ）の電圧変化に応じてピエゾ素子ＰＺＴ（ｉ）が変形する。ピエゾ素子ＰＺＴ（ｉ）が変形すると、圧力室の一部を区画する弾性膜（側壁）が変形し、圧力室内のインクがノズル♯ｉから吐出する。
【００４９】
第１制御信号Ｓ１は、ラッチ回路群４２３とデータセレクタ４２４に入力される。第２制御信号Ｓ２は、データセレクタ４２４に入力される。第１制御信号Ｓ１及び第２制御信号Ｓ２は、印刷信号ＰＲＴ（ｉ）が変化するタイミングを示すパルスを有する。
【００５０】
ヘッド駆動回路４２にシリアル伝送された印刷信号ＰＲＴは、以下に説明するようにして、１８０個の２ビットデータである印刷信号ＰＲＴ（ｉ）にシリアル／パラレル変換される。まず、印刷信号ＰＲＴが１８０個の第１シフトレジスタ４２１に入力され、次に、１８０個の第２シフトレジスタ４２２に入力される。第１制御信号Ｓ１のパルスがラッチ回路群４２３に入力されると、各シフトレジスタの３６０個のデータがラッチ回路群４２３にラッチされる。第１制御信号Ｓ１のパルスがラッチ回路群４２３に入力されるとき、第１制御信号Ｓ１のパルスがデータセレクタ４２４にも入力される。データセレクタ４２４は、第１制御信号Ｓ１が入力されると、初期状態になる。初期状態のデータセレクタ４２４は、ラッチされる前には第１シフトレジスタ４２１に格納されていたデータをラッチ回路群４２３から選択し、印刷信号ＰＲＴ（ｉ）としてスイッチＳＷ（ｉ）にそれぞれ出力する。次に、第２制御信号Ｓ２のパルスにより、データセレクタ４２４は、ラッチされる前には第２シフトレジスタ４２２に格納されていたデータをラッチ回路群４２３から選択し、印刷信号ＰＲＴ（ｉ）としてスイッチＳＷ（ｉ）にそれぞれ出力する。このようにして、シリアル伝送される印刷信号ＰＲＴは、１８０個の２ビットデータに変換される。
【００５１】
印刷信号ＰＲＴ（ｉ）のレベルが「１」のとき、スイッチＳＷ（ｉ）は、原駆動信号ＯＤＲＶの対応する駆動パルスをそのまま通過させて駆動信号ＤＲＶ（ｉ）とする。一方、印刷信号ＰＲＴ（ｉ）のレベルが「０」のとき、スイッチＳＷ（ｉ）は、原駆動信号ＯＤＲＶの対応する駆動パルスを遮断する。この結果、印刷信号ＰＲＴ（ｉ）が「１１」の場合、ピエゾ素子ＰＺＴ（ｉ）に駆動パルスＷ１及びＷ２が入力し、大ドットが形成される。また、印刷信号ＰＲＴ（ｉ）が「１０」の場合、ピエゾ素子ＰＺＴ（ｉ）に駆動パルスＷ１が入力し、中ドットが形成される。印刷信号ＰＲＴ（ｉ）が「０１」の場合、ピエゾ素子ＰＺＴ（ｉ）に駆動パルスＷ２が入力し、小ドットが形成される。つまり、印刷信号ＰＲＴ（ｉ）に応じた大きさのドットが用紙上に形成される。なお、印刷信号ＰＲＴ（ｉ）が「００」の場合、ピエゾ素子ＰＺＴ（ｉ）に駆動パルスが入力されないので、ドットは形成されない。
【００５２】
＝＝＝原駆動信号生成部４３の構成＝＝＝
図９は、原駆動信号生成部４３の構成の説明図である。原駆動信号生成部４３は、既に説明した通り、全てのピエゾ素子を駆動するための原駆動信号ＯＤＲＶを生成するものである。原駆動信号生成部４３は、増幅回路７０と、波形生成回路８０とを有する。
【００５３】
＜波形生成回路８０について＞
図１０は、波形生成回路８０の説明図である。図１１は、波形生成回路８０が増幅回路７０へ出力する波形信号の説明図である。これらの図を用いて、波形生成回路８０について説明する。
【００５４】
波形生成回路８０は、メモリ８１と、ラッチ回路８２と、加算器８３と、ラッチ回路８４と、Ｄ／Ａ変換器８５とを有する。メモリ８１は、波形信号の波形を決める所定のパラメータを記憶する。波形生成回路８０は、所定のパラメータをメモリ８１に記憶するため、種々の信号をコントローラ６０から受け取る。なお、コントローラ６０は、メモリ６３に格納されているプログラムに従って、所定のタイミングで各信号を波形生成回路８０に出力する。
【００５５】
コントローラ６０は、クロック信号６０１に同期して、データ信号６０２とアドレス信号６０３を出力する。そして、コントローラ６０がイネーブル信号６０４を出力すると、メモリ８１は、このイネーブル信号６０４を受けたときのアドレス信号６０３が示すアドレスに、データ信号６０２の内容を書き込む。各アドレスに書き込まれたデータは、電圧変化量を示す電圧変化量データとなる。なお、データ信号６０２の最上位ビットは、符号として用いられる。
【００５６】
本実施形態では、アドレスＡにゼロ、アドレスＢにΔＶ１、アドレスＣに−ΔＶ２、を示す電圧変化量データが格納される。  
各アドレスへの電圧変化量の設定が終了した後、アドレス信号６０３にアドレスが出力され、第１のラッチ回路８２は、最初のクロック信号６０５により、アドレス信号６０３の示すアドレスに格納されている電圧変化量データを保持する。加算器８３は、第１のラッチ回路８２が出力する電圧変化量データと、第２のラッチ回路８４が出力する電圧変化量データとを加算する。第２のラッチ回路８４がクロック信号６０６の立ち上がりパルスを受け取ると、第２のラッチ回路８４は、加算器８３から出力される信号を保持し、その信号を出力する。つまり、第２のラッチ回路８４の出力は、クロック信号６０６の立ち上がりパルス毎に、第１のラッチ回路８２に設定されている電圧変化量に従って増減する。
【００５７】
本実施形態では、まず、アドレス信号６０３は、アドレスＢを示している。第１のラッチ回路８２は、最初のクロック信号６０５により、アドレスＢのΔＶ１の電圧変化量データを保持する。その後、第２のラッチ回路８４は、クロック信号６０６の立ち上がりパルスを受け取る毎に、ΔＶ１だけ波形信号の電圧を変化させる。次に、アドレス信号６０３がアドレスＢからアドレスＡに切り替わり、第１のラッチ回路８２は、次のクロック信号６０５により、アドレスＡのゼロの電圧変化量データを保持する。これにより、この時の第２のラッチ回路８４は、波形信号の電圧を保持する。アドレス信号６０３がアドレスＡからアドレスＣに切り替わり、第１のラッチ回路８２は、次のクロック信号６０５により、アドレスＣの−ΔＶ２の電圧変化量データを保持する。これにより、この時の第２のラッチ回路８４は、クロック信号６０６の立ち上がりパルスを受け取る毎に、−ΔＶ２だけ波形信号の電圧を変化させる。
【００５８】
本実施形態では、このような動作によって、波形信号の電圧を増減させている。そして、波形生成回路８０は、Ｄ／Ａ変換器８５にてデジタル信号をアナログ信号に変換された波形信号を増幅回路７０（詳しくは、増幅回路７０の２つのトランジスタのベース）に出力する。
【００５９】
＜増幅回路７０の構成について＞
増幅回路７０は、電圧上昇用のトランジスタＱ１及び電圧降下用のトランジスタＱ２を有している。電圧上昇用のトランジスタＱ１は、コレクタが電源に、エミッタが原駆動信号ＯＤＲＶの出力信号線にそれぞれ接続されたＮＰＮ型のトランジスタである。また、電圧降下用トランジスタＱ２は、コレクタが接地（アース）に、エミッタが原駆動信号ＯＤＲＶの出力信号線にそれぞれ接地されたＰＮＰ型のトランジスタである。つまり、２つのトランジスタのエミッタ側が接続され、その接続点から原駆動信号ＯＤＲＶが出力される。
【００６０】
これらの電圧上昇用トランジスタＱ１及び電圧降下用トランジスタＱ２は、制御回路からの波形信号によって制御される。制御回路からの波形信号によって電圧上昇用トランジスタＱ１がＯＮ状態になると、原駆動信号ＯＤＲＶが上昇し、ピエゾ素子の充電が行われる。一方、制御回路からの波形信号によって電圧降下用トランジスタＱ２がＯＮ状態になると、原駆動信号ＯＤＲＶが降下し、ピエゾ素子の放電が行われる。すなわち、増幅回路７０は、波形生成回路８０から出力された波形信号に基づいて、原駆動信号ＯＤＲＶを出力する。なお、ピエゾ素子は、容量性負荷Ｃを有している。
【００６１】
増幅回路７０は、コントローラ６０へも原駆動信号ＯＤＲＶを出力している。コントローラ６０は、増幅回路７０から送られてくる原駆動信号ＯＤＲＶの電圧を監視し、目標電圧との偏差に基づいて、２つのトランジスタを制御する。
【００６２】
図１２は、ヒートシンクの説明図である。増幅回路７０を有する配線基板７９には、面実装用の電子部品としてのトランジスタ、すなわち、電圧上昇用トランジスタＱ１及び電圧降下用トランジスタＱ２が設けられている。また、電圧上昇用トランジスタＱ１及び電圧降下用トランジスタＱ２とには、複数のフィン７１ａを有する単一のヒートシンク７１が設けられている。このヒートシンク７１は、複数のフィン７１ａが、増幅回路７０が設けられている配線基板７９に対し垂直方向に向けられて設けられており、各フィン７１ａの配線基板７９側の端部が基台７１ｂで一体に繋がっている。基台７１ｂの下面７１ｃ、すなわち配線基板７９側の面は、凹凸のない平面状に形成されている。
【００６３】
トランジスタを構成する半導体には接合部というポイントがあり、この部分で熱が発生する。トランジスタ毎に接合部に許容される最高温度が決められており、この温度をジャンクション温度（あるいは接合部温度）という。ジャンクション温度が所定の温度（１２５℃程度）以上になると、熱によりトランジスタが破壊される。ヒートシンク７１は、トランジスタと面接触しており、トランジスが発熱すると、その熱がヒートシンクに伝熱されて、外部へ放熱される。ヒートシンクによってトランジスタの熱を放熱することにより、高温によるトランジスタの破壊を防ぐことができる。
【００６４】
＝＝＝電圧上昇用トランジスタ及び電圧降下用トランジスタ＝＝＝
図１３は、電圧上昇用トランジスタ及び電圧降下用トランジスタの一例である面実装される電子部品としてのトランジスタの外観を示す図である。図１４は、トランジスタの図１３におけるＡ矢視図である。図１５は、トランジスタの図１３におけるＢ矢視図である。電圧上昇用トランジスタＱ１と電圧降下用トランジスタＱ２とは異なるものであるが、トランジスタに設けられた突起の機能及び突起による効果は同じなので、ここでは単にトランジスタ７２として説明する。
【００６５】
このトランジスタ７２は、半導体を内包し樹脂にてほぼ直方体状に形成された電子部品パッケージ部７３と、半導体と外部の配線パターンとを接続するために電子部品パッケージ部７３から外部に突出されたリード部７４と、配線基板７９に垂直な方向において電子部品パッケージ部７３を位置決めするための突起７５と、を有する。電子部品パッケージ部７３は、平面形状が長方形をなし、薄板状に形成されている。このトランジスタ７２は、面実装される配線基板７９側にリード部７４としてのコレクタ端子７４ａを有し、このコレクタ端子７４ａは電子部品パッケージ部７３の一面を覆うと共に、平面形状の長方形の一方の長辺側に突出されている。また、平面形状の長方形の他方の長辺側にはリード部７４としての、ベース端子７４ｂ、コレクタ端子７４ｃ、エミッタ端子７４ｄ、が、前記画像７４ａが突出された方向と反対方向に突出されている。これら３つの端子７４ｂ，７４ｃ，７４ｄは、トランジスタ７２の平面がほぼ水平となるように置いた際に、電子部品パッケージ部７３の一側面における上部側から突出されている。そして、左側に位置するベース端子７４ｂ及び右側に位置するエミッタ端子７４ｄは、クランク状に折り曲げられて、その下端部がコレクタ端子７４ａの下面とほぼ同じ位置に配置されている。中央のコレクタ端子７４ｃは、真直に延出され、他の２つの端子７４ｂ、７４ｄより短く形成されている。ここで、電子部品パッケージ部７３とは、樹脂にて直方体状に形成されている部分を示し、リード部７４とは直方体状の部分から側方に突出している部分を示している。すなわち、配線基板７９側に設けられているコレクタ端子７４ａは、平面視にて樹脂部７３ａから側方に突出している部分がリード部７４であり、樹脂部７３ａと重なる部分は電子部品パッケージ部７３に含まれる。
【００６６】
突起７５は、電子部品パッケージ部７３の配線基板７９側に、長方形状の四隅にそれぞれ電子部品パッケージ部７３から突出するように設けられている。この突起７５は、上記電子部品パッケージ部７３を樹脂にて成型する際に同時に成型される。すなわち、樹脂にて形成されている。４つの突起７５の突出量は、後述する溶融前の半田層７８の厚さ（約２００μｍ）より僅かに小さく、例えば、１００μｍ程度に形成されている。そして、トランジスタ７２を、配線パターンが設けられた配線基板７９上に載置して半田層７８を溶融した際に、４つの突起７５が配線基板７９の配線パターン７９ａに当接されると、電子部品パッケージ部７３の配線基板７９と反対側の面、すなわちヒートシンク７１との接触面７３ｂが、配線基板７９と平行をなし、配線基板７９からの距離が所定の距離ｘとなるように形成されている。所定の距離ｘとは、同一基板上に設けられ、単一の放熱部材としてのヒートシンク７１と接触されるトランジスタ７２間では同一の距離となる。すなわち、ヒートシンク７１による放熱性を向上させるためには、ヒートシンク７１と電子部品パッケージ部７３との接触面積を大きくする必要がある。したがって、複数のトランジスタ７２の接触面７３ｂと単一のヒートシンク７１とを接触させる場合には、各トランジスタ７２の接触面７３ｂが同一平面内に存在することが望ましい。
【００６７】
図１６は、トランジスタの配線基板への実装方法を示す図であり、図１６Ａは、配線基板に半田層が印刷された状態を示す図である。図１６Ｂは、配線基板上にトランジスタが配置された状態を示す図である。図１６Ｃは、半田層が溶融され配線基板にトランジスタが実装された状態を示す図である。
【００６８】
図示するように、トランジスタ７２を有する回路は、まず配線パターン７９ａが形成された配線基板７９の所定の位置に、半田層７８を印刷する（図１６Ａ）。半田層７８が印刷された配線基板７９の半田層７８側の面を上方に向けて配置し、その上にトランジスタ７２等の電子部品を配置する（図１６Ｂ）。このとき、半田層７８の厚さより突出量が小さいため、トランジスタ７２の突起７５は配線基板７９に当接していない。
【００６９】
電子部品が配置された配線基板７９を、加熱炉を通すことにより、半田層７８が溶融され、溶け出した半田の表面張力により電子部品パッケージ部７３が配線基板７９側に引き寄せられると共に、半田は各トランジスタ７２の突起７５に押し出されて広がり、突起７５が配線基板７９に当接される（図１６Ｃ）。
【００７０】
そして、加熱炉を通過して冷却された半田が固まるときには、突起７５が配線基板７９に当接された状態が維持されている。このとき、各トランジスタ７２の接触面７３ｂと配線基板７９との距離は所定の距離ｘに保たれ、各トランジスタ７２の接触面７３ｂは同一平面、例えば、配線基板７９と平行な平面内に存在している。このため、複数のトランジスタ７２間に架け渡して単一のヒートシンク７１を設けても、いずれの接触面７３ｂにもヒートシンク７１を密着させて面接触させることが可能であり、広い接触面積を確保することが可能である。よって、面実装されるトランジスタ７２を効率よく放熱させることが可能である。本実施形態においては、面実装される電子部品をトランジスタとし、効果を放熱性として説明したが、これに限らず、面実装される電子部品であれば、例えば電解コンデンサのような受動部品やヒューズホルダなどの機構部品における隣接部品との接触防止や位置決めのような姿勢維持そのものとしての効果も当然期待できる。
【００７１】
また、突起７５は、電子部品パッケージ部７３の配線基板７９と対向する対向面７３ｃの四隅に設けられ、各突起７５は互いに間隔を隔てて設けられているので、半田層７８を溶融した際に電子部品パッケージ部７３が配線基板７９側に引き寄せられることにより余剰となった半田は、突起７５間から容易に押し出されるため溶けた半田が広がりやすい。すなわち、突起７５と配線基板７９との接触部分が環状に繋がっていない構造とすることにより、溶融した半田が広がり易い構成としている。このため、コレクタ端子７４ａを半田により確実に配線パターン７９ａと接続させることが可能であり、また、突起７５は半田により配線基板７９から浮き上がったまま維持されることはなく、確実に配線基板７９に当接され、電子部品パッケージ部７３の接触面７３ｂを配線基板７９に対して所定の位置に位置決めすることが可能である。
【００７２】
さらに、４つの突起７５が互いに間隔を隔てて設けられていることにより、成型により接触面７３ｂと反対側の対向面７３ｃに、樹脂によるバリなどが発生したとしても、ヤスリ等を突起７５の間に通すことが可能なので、研磨することが容易である。このため、成型によるバリなどにて、突起７５が配線基板７９から浮き上がることも防止することが可能である。
【００７３】
また、電子部品パッケージ部７３はリード部７４を露出させた状態で、内部の半導体を樹脂成型により覆うとともに、同時に突起７５も成形するので、突起７５を電子部品パッケージ部７３に容易に設けることが可能である。また、突起７５は成型にて形成されるため寸法精度も確保しやすい。
【００７４】
本実施形態においては、突起７５を電子部品パッケージ部７３の四隅に設けた例を示したが、必ずしも四隅でなくても、間隔を隔てて少なくとも３カ所以上配線基板７９に当接するように設けられていればよい。図１７Ａは、突起の第１変形例を示す図である。図１７Ｂは、突起の第２変形例を示す図である。図１７Ｃは、突起の第３変形例を示す図である。図１７Ｄは、突起の第４変形例を示す図である。図１７Ｅは、突起の第５変形例を示す図である。図１７Ｆは、突起の第６変形例を示す図である。
【００７５】
突起７５は、例えば、図１７Ａに示すように電子部品パッケージ部７３に間隔を隔てて３カ所に設けてもよい。図１７Ｂ、図１７Ｃ、図１７Ｄのように突起としてＶ字状、Ｕ字状、コ字状のリブ７５ａを設けてもよい。図１７Ｅのように突起として１本の直線状のリブ７５ｂと１点の突起７５ｃを設けてもよい。図１７Ｆのように突起として２本の直線状のリブ７５ｂを設けてもよい。
【００７６】
また、本実施形態では、突起７５を配線パターン７９ａ上に当接させる例について説明したが、突起７５は配線基板７９の配線パターン７９ａが設けられていない部位に当接させてもよい。図１８は、突起を配線基板上の配線パターンが設けられていない部位に当接させた状態を示す図である。この場合には、トランジスタ７２が配置された際に、突起７５と配線基板７９との間に半田層７８が存在しないので、複数の突起７５を同一平面に当接させることが可能であり、配線基板７９に対する接触面７３ｂの位置をより正確に位置させることが可能である。
【００７７】
本実施形態においては、専用のヒートシンク７１を設ける例を示したが、回路から放出される電磁波や外部からの電磁波を遮蔽するためのシールド部材をヒートシンクとして用いてもよい。図１９は、シールド部材をヒートシンクとして用いた例を示す図である。この場合には、１つのトランジスタ７２であっても、そのトランジスタ７２の接触面７３ｂが配線基板７９から所定の距離ｘにあり、かつ配線基板７９と平行であれば、シールド部材７６の形状を複雑にすることなく、シールド部材７６を接触面７３ｂに密着させて効率よく放熱することが可能である。
【００７８】
本実施形態においては、インクジェットプリンタの増幅回路に用いられる電子部品を例に説明したが、電子部品はこれに限らず、例えばレーザープリンタ等の各種印刷装置や、その他各種装置が有する回路に用いられ、配線基板に面実装される電子部品であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】印刷システムの全体構成の説明図である。
【図２】プリンタの全体構成のブロック図である。
【図３】プリンタの全体構成の概略図である。
【図４】プリンタの全体構成の横断面図である。
【図５】印刷時の処理のフロー図である。
【図６】ノズルの配列を示す説明図である。
【図７】ヘッドユニットの説明図である。
【図８】各信号のタイミングチャートである。
【図９】原駆動信号生成部の構成の説明図である。
【図１０】波形生成回路の説明図である。
【図１１】波形生成回路が増幅回路へ出力する波形信号の説明図である。
【図１２】ヒートシンクの説明図である。
【図１３】トランジスタの外観を示す図である。
【図１４】トランジスタの図１３におけるＡ矢視図である。
【図１５】トランジスタの図１３におけるＢ矢視図である。
【図１６】図１６Ａは、配線基板に半田層が印刷された状態を示す図である。図１６Ｂは、配線基板上にトランジスタが配置された状態を示す図である。図１６Ｃは、半田層が溶融され配線基板にトランジスタが固定された状態を示す図である。
【図１７】図１７Ａは、突起の第１変形例を示す図である。図１７Ｂは、突起の第２変形例を示す図である。図１７Ｃは、突起の第３変形例を示す図である。図１７Ｄは、突起の第４変形例を示す図である。図１７Ｅは、突起の第５変形例を示す図である。図１７Ｆは、突起の第６変形例を示す図である。
【図１８】突起を配線基板上の配線パターンが設けられていない部位に当接させた状態を示す図である。
【図１９】シールド部材をヒートシンクとして用いた例を示す図である。
【符号の説明】
【００８０】
１  プリンタ、
２０  搬送ユニット、２１  給紙ローラ、２２  搬送モータ（ＰＦモータ）、
２３  搬送ローラ、２４  プラテン、２５  排紙ローラ、
３０  キャリッジユニット、３１  キャリッジ、
３２  キャリッジモータ（ＣＲモータ）、
４０  ヘッドユニット、４１  ヘッド、４２  ヘッド駆動回路、
４２１  第１シフトレジスタ、４２２  第２シフトレジスタ、
４２３  ラッチ回路群、４２４  データセレクタ、
４３  原駆動信号生成部、
５０  検出器群、５１  リニア式エンコーダ、５２  ロータリー式エンコーダ、
５３  紙検出センサ、５４  光学センサ、
６０  コントローラ、６１  インターフェース部、６２  ＣＰＵ、
６３  メモリ、６４  ユニット制御回路、７０  増幅回路、
７１  ヒートシンク、７１ａ  フィン、７１ｂ  基台、７１ｃ  基台の下面、
７２  トランジスタ、７３  電子部品パッケージ部、
７３ａ  樹脂部、７３ｂ  接触面、７３ｃ  対向面、
７４  リード部、７４ａ  コレクタ端子、７４ｂ  ベース端子、
７４ｃ  コレクタ端子、７４ｄ  エミッタ端子、
７５  突起、７５ａ  リブ、７５ｂ  直線状のリブ、７５ｃ  突起、
７８  半田層、７９  配線基板、７９ａ  パターン、
８０  波形生成回路、８１  メモリ、８２  ラッチ回路、８３  加算器、
８４  ラッチ回路、８５  Ｄ／Ａ変換器、９０  インクカートリッジ、
１００  印刷システム、１１０  コンピュータ、１２０  表示装置、
１３０  入力装置、１３０Ａ  キーボード、１３０Ｂ  マウス、
１４０  記録再生装置、
１４０Ａ  フレキシブルディスクドライブ装置、
１４０Ｂ  ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置
ＳＷ  スイッチ、ＰＺＴ  ピエゾ素子、
ＯＤＲＶ  原駆動信号、ＰＲＴ  印刷信号、ＰＲＴ（ｉ）  印刷信号、
ＤＲＶ  駆動信号、Ｓ１  第１制御信号、Ｓ２  第２制御信号
Ｑ１  電圧上昇用トランジスタ、Ｑ２  電圧降下用トランジスタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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