(57)【要約】【課題】部品点数および組立工数を増やさず、高密度実装に対応した基板実装構造を提供する。【解決手段】基板実装構造１１はメイン基板１２、サブ基板１３、チョークコイル１４、および支持部材２１を有する構成である。チョークコイル１４は両基板１２，１３の間に配置され、コア１５、コイル１６、ボビン１７、およびピン端子１８を有している。ボビン１７はメイン基板１２側に平面部１７ａを、サブ基板１３側に平面部１７ｂを形成している。それぞれの平面部１７ａ，１７ｂはメイン基板１２およびサブ基板１３に面接触している。ピン端子１８はボビン１７のメイン基板１２側およびサブ基板１３側にそれぞれ配置され、一方側のピン端子１８ａはメイン基板１２のスルーホール１９に挿通する位置に、他方側のピン端子１８ｂはサブ基板１３のスルーホール１９に挿通する位置にそれぞれ配置され半田２０により接合している。【選択図】      図１
2006344633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板に電子部品を含む実装部品を実装した基板実装構造において、
前記基板は前記電子部品を実装するための取付部を有し、
前記電子部品は保持体および前記保持体に固定される端子部を有すると共に複数の前記基板間に配置し、
前記端子部は前記保持体の一方および他方の基板側に形成され、
前記取付部と前記端子部とを半田接合することにより、前記基板および前記電子部品を一体化する
ことを特徴とする基板実装構造。
【請求項２】
前記保持体の一方の基板側に第1平面部を形成し、
前記保持体の他方の基板側に第２平面部を形成し、
前記第１平面部を前記一方の基板と面接触させ、
前期第２平面部を前記他方の基板と面接触させる
ことを特徴とする請求項１に記載の基板実装構造。
【請求項３】
前記複数の基板を一体化する専用の支持体を備えている
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板実装構造。
【請求項４】
前記取付部はスルーホールであり、
前記端子部を前記スルーホールに挿通して半田接合する
ことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の基板実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を複数の基板へ実装するための基板実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３に示すように、電子部品が実装される基板において高密度実装を図る基板実装構造３１として、スペーサ３２を介して複数の基板３３を積層した状態で電子部品３４を実装し一体化したものがある。こうした基板実装構造３１では、積層する基板を２段から３段以上に増やすか、または基板の薄型化により高密度実装を実現することができる。
また特許文献１では、部品の基板への取り付け固定と、基板と基板との取り付け固定を共通するねじにより一体的に行う基板実装構造を提案している。
【特許文献１】特開平９−２８３９４９号公報（図１、明細書の段落０００８〜００１２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、図３及び特許文献１に記載された基板実装構造は、共通するねじが必要であるため、部品点数が増える。また、ねじ等による締結作業が必要となるため組立工数も増える。
【０００４】
本発明は前記の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は部品点数および組立工数を増やさず、高密度実装に対応した基板実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記の目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、複数の基板に電子部品を含む実装部品を実装した基板実装構造において、基板は電子部品を実装するための取付部を有し、電子部品は保持体および保持体に固定される端子部を有すると共に複数の基板間に配置され、端子部は保持体の一方および他方の基板側に形成され、取付部と端子部とを半田接合することにより、基板および電子部品を一体化することを特徴とする。
【０００６】
この発明では、電子部品の保持体が端子部を介して複数の基板を支えることができ、部品点数を増やすことなく基板実装構造が実現できる。また他の実装部品と一緒に半田接合して基板と電子部品を一体化できるため、組立工数を増やすことがない。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、保持体の一方の基板側に第1平面部を形成し、保持体の他方の基板側に第２平面部を形成し、第１平面部を一方の基板と面接触させ、第２平面部を他方の基板と面接触させることを特徴とする。従って、第１平面部および第２平面部が、それぞれの基板を面接触して一体化するので、基板と電子部品の一体化を確実にすることができる。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、基板を一体化する専用の支持体を備えていることを特徴とする。従って、基板および電子部品の一体化を支持体によって補強するので、電子部品の保持体の強度を高める必要がない。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明において、取付部はスルーホールであり、端子部をスルーホールに挿通して半田接合することを特徴とする。従って、端子部をスルーホールに挿通して半田接合するので、端子部と基板との接合強度をより高めることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、部品点数および組立工数を増やさず、高密度実装に対応した基板実装構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１に従って説明する。図１（ａ）は基板実装構造の模式図、（ｂ）はＡ部断面図である。
【００１２】
図１（ａ）に示すように、基板実装構造１１は基板であるメイン基板１２とサブ基板１３、電子部品であるチョークコイル１４、および支持部材２１を有する構成である。両基板１２，１３は平面状の絶縁基板に導体パターンを形成したもので、チョークコイル１４以外に図示しない部品が実装され、取付部であるスルーホール１９が設けられている。チョークコイル１４は両基板１２，１３の間に配置されている。
【００１３】
チョークコイル１４は、コア１５、コア１５に巻かれたコイル１６、保持体であるボビン１７、および端子部であるピン端子１８とを有している。ピン端子１８はメイン基板１２とサブ基板１３の取付部であるスルーホール１９（図１（ｂ）参照）に挿通できる大きさである。ボビン１７はコア１５およびコイル１６を保持する構造で、コア１５およびコイル１６を囲むように形成されている。ピン端子１８は、コイル１６と電気的に接続され、ボビン１７に固定されている。
【００１４】
ボビン１７はメイン基板１２側に第１平面部である平面部１７ａを、サブ基板１３側に第２平面部である平面部１７ｂを形成している。それぞれの平面部１７ａ，１７ｂはメイン基板１２およびサブ基板１３に面接触している。
【００１５】
ピン端子１８は、ボビン１７のメイン基板１２側およびサブ基板１３側に伸びるように配置され、一方側のピン端子１８ａはメイン基板１２のスルーホール１９に挿通する位置に、他方側のピン端子１８ｂはサブ基板１３のスルーホール１９に挿通する位置にそれぞれ配置されている。図１（ｂ）に示すように、スルーホール１９にピン端子１８が挿通され、半田２０によって接合されることによりサブ基板１３とピン端子１８ｂは一体化される。
【００１６】
支持部材２１はチョークコイル１４のない部分において、ねじ止めにより両基板１２，１３と一体化して基板実装構造の安定化と強度増加を図っている。本実施例の支持部材２１はチョークコイル１４の高さに対応した大きさとなっている。
【００１７】
基板実装方法としては、メイン基板１２のスルーホール１９にピン端子１８ａを挿通させて仮止めし、フローソルダリング法によってメイン基板１２に実装する他の部品と同時に混載実装する。同様に、サブ基板１３のスルーホール１９にピン端子１８ｂを挿通して仮止めし、サブ基板１３に実装する他の部品と同時にフローソルダリング法によって混載実装する。これにより、本実施例ではチョークコイル１４を介してメイン基板１２およびサブ基板１３が一体化される。
【００１８】
この実施形態では以下の効果を有する。
【００１９】
（１）両基板１２，１３へ取り付けるチョークコイル１４のピン端子１８ａ，１８ｂを利用するので、複数の基板を一体化するための専用の取り付け部材である支持部材２１を無くすか使用個数を減らすことができる。この結果、組立工数も減少する。
【００２０】
（２）平面部１７ａとメイン基板１２および平面部１７ｂとサブ基板１３を面接触させて一体化しているので、ボビン１７がピン端子１８とともに両基板を支持している。従って、チョークコイル１４、メイン基板１２、およびサブ基板１３が一体化しやすく強度が上がり、安定する。
【００２１】
本願発明は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
【００２２】
○  スルーホール１９とピン端子１８との接合力が十分にある場合、図２に示すようにボビン１７の平面部１７ａ，１７ｂと基板１２，１３とは面接触しなくても良い。この場合、ボビン１７よりも大きな実装部品を実装することができ基板実装構造１１の設計自由度が上がる。
【００２３】
○  メイン基板１２およびサブ基板１３と一体化するチョークコイル１４は２個に限らず、１個または２個以上でも良い。
【００２４】
○  ボビン１７のような筐体を有するならば、チョークコイル１４以外の電子部品でもよい。
【００２５】
○  ピン端子１８と半田接合する取付部は、接合力を確保できるならばスルーホール１９に限らずランドでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（ａ）一実施形態の基板実装構造の模式図、（ｂ）Ａ部断面図。
【図２】別の実施形態における基板実装構造の模式図。
【図３】従来技術の基板実装構造の模式図。
【符号の説明】
【００２７】
１１…基板実装構造、１２…メイン基板、１３…サブ基板、１４…チョークコイル、１５…コア、１６…コイル、１７…ボビン、１８…ピン端子、１９…スルーホール、２０…半田。
【図１】
2006344633.tif 000003
【図２】
2006344633.tif 000004
【図３】
2006344633.tif 000005