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(57)【要約】【課題】  あらかじめ配置方向を変えた回路を別に持たせて、その回路出力を選択することによって製造ばらつきによる動作不良を防ぐこと。【解決手段】  入力に対して配置がそれぞれ９０度異なる回路Ａ１と回路Ｂ２と、それぞれの回路出力の特性を検出するための電圧比較器３と出力判定回路５と、出力判定回路５の結果により特性の良いほうの出力を選択するためのセレクタ４を有する。【選択図】      図１
2006269797.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力に対して配置がそれぞれ９０度異なる第１の回路と第２の回路と、それぞれの回路の出力の特性を検出するための検出器と、検出器の結果により特性の良いほうの出力を選択するためのセレクタを有する９０度反転トランジスタ回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は９０度反転トランジスタ回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の入出力回路においては、配置の方向によって出力特性が変化することがあった。すなわち、製造後に回路の変更、レイアウト変更の手間がかかることがあった。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−０７４５０５号公報
【特許文献２】特開昭６０−０５３０８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に半導体装置は内部回路の信号をチップ外部と接続するための複数の入出力回路が設けられていて、複数の入出力回路は、同じ特性の信号の入出力を行うために、同じ出力特性を必要とする。そのため、同じ出力特性の同じトランジスタ、回路セルにより構成される。また、入出力回路は通常チップの外周部に配置されるため、配置の場所によって回路を回転して配置する必要がある。
【０００５】
しかしながら、トランジスタは、同じウエハ上に同じ大きさに作成しても配置方向によって特性に差異が生じることがある。この特性の差はフォトリソグラフィ、エッチング、イオン注入、酸化膜成長、及び拡散工程における方向依存性に起因している。従って、従来は製造後にトランジスタの大きさの変更やレイアウト変更などの手間が必要になることがあった。
【０００６】
本発明は、あらかじめ配置方向を変えた回路を別に持たせて、その回路出力を選択することによって製造ばらつきによる動作不良を防ぐことのできる９０度回転トランジスタ回路を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の９０度反転トランジスタ回路は、入力に対して配置がそれぞれ９０度異なる第１の回路と第２の回路と、それぞれの回路の出力の特性を検出するための検出器と、検出器の結果により特性の良いほうの出力を選択するためのセレクタを有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明においては、以下に記載するような効果を奏する。あらかじめ配置の向きが９０度異なる同じサイズのトランジスタを組み合わせて、回路出力を選択できるようにしているので、チップ製造後にどちらかの特性の良いほうのトランジスタの出力を選択することで製造ばらつきによる動作不良を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１を参照すると、本発明の一実施例としての９０度反転トランジスタ回路は、回路Ａ１と回路Ｂ２と回路Ａ１、回路Ｂ２の出力を検出するための電圧比較器３、電圧比較器３の結果を判定するための出力判定回路５、及び回路Ａ１、回路Ｂ２の出力を選択するためのセレクタ４で構成される。
【００１０】
回路Ａ１、回路Ｂ２は同じサイズのトランジスタ、あるいは回路セルにより構成された回路であるが、回路Ｂ２は回路Ａ１を９０度回転させたレイアウトとして形成される。
【００１１】
次に、本発明を実施するための最良の形態の動作について図面を参照して説明する。
本発明の動作について図１を用いて説明する。
【００１２】
ＬＳＩテスト時に入力信号電圧Ｖｉを入力する。回路Ａ１、回路Ｂ２の出力をそれぞれ電圧比較器３で入力して、閾値電圧ＶＩＨ、ＶＩＬと比較し、その結果を出力する。その結果を出力判定回路５で判定を行い、セレクタ４で回路Ａ１、回路Ｂ２の出力のうち閾値電圧ＶＩＨ、ＶＩＬに対してマージの大きい方の出力を選択する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の９０度反転トランジスタ回路の構成を示す図である。
【図２】本発明の電圧比較器の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００１４】
１    回路Ａ
２    回路Ｂ
３    電圧比較器
４    セレクタ
５    出力判定回路
【図１】
2006269797.tif 000003
【図２】
2006269797.tif 000004
(57)【要約】【課題】  ＬＳＩに損傷を与えることなく冷却モジュールを取り付けて、かつ、高い冷却効果が得られる冷却構造を提供する。【解決手段】  ＬＳＩ１０と、ＬＳＩ１０が取り付けられる基板２０と、基板２０のＬＳＩ１０側に密閉部材４０を介してＬＳＩ１０と離間して取り付けられる冷却モジュール３０とを備え、冷却モジュール３０はゲル注入口３１を有し、ゲル注入口３１から熱伝導性ゲル５０を注入した後に加圧部材６０を挿入し、基板２０と密閉部材４０と冷却モジュール３０と加圧部材６０とで熱伝導性ゲル５０を密閉状態とする。【選択図】      図１
2006269505.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、前記電子部品が取り付けられる基板と、前記基板の前記電子部品側に密閉部材を介して前記電子部品と離間して取り付けられる冷却モジュールとを備え、前記冷却モジュールはゲル注入口を有し、前記ゲル注入口から熱伝導性ゲルを注入した後に加圧部材を挿入し、前記基板と前記密閉部材と前記冷却モジュールと前記加圧部材とで前記熱伝導性ゲルを密閉状態としたことを特徴とする冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は冷却構造に関し、特に、基板に取り付けられたＬＳＩなどの電子部品を冷却モジュールを使用して冷却する冷却構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の冷却構造を図２を参照して説明する。ＬＳＩ１１０は基板１２０に取り付けられている。冷却モジュール１３０は、ＬＳＩ１１０に熱伝導性ゲル１５０を塗布後、案内１４０を利用して基板１２０に取り付けられ、バネ１４５を用いてＬＳＩ１１０と接合する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の冷却構造においては、次のような課題がある。巨大な冷却モジュールを支えるため、ＬＳＩの強度以上の荷重を加えなければならない場合があるということである。
【０００４】
本発明の目的は、ＬＳＩに損傷を与えることなく冷却モジュールを取り付けて、かつ、高い冷却効果が得られる冷却構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の冷却構造は、電子部品と、前記電子部品が取り付けられる基板と、前記基板の前記電子部品側に密閉部材を介して前記電子部品と離間して取り付けられる冷却モジュールとを備え、前記冷却モジュールはゲル注入口を有し、前記ゲル注入口から熱伝導性ゲルを注入した後に加圧部材を挿入し、前記基板と前記密閉部材と前記冷却モジュールと前記加圧部材とで前記熱伝導性ゲルを密閉状態としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明においては、以下に記載するような効果を奏する。
【０００７】
第１の効果は、熱伝導性ゲルを用いて密閉構造としているので、熱伝導性ゲルをＬＳＩの形状、実装状態に容易に追従でき、高い冷却効果が得られることである。
【０００８】
第２の効果は、冷却モジュールをＬＳＩに直接接触させていないので、ＬＳＩに損傷を与えないことである。
【０００９】
第３の効果は、冷却モジュールを基板に固定しているので、冷却モジュールを巨大化できることである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態の構成を示す断面図である。電子部品の一例としてＬＳＩについて説明する。
【００１１】
ＬＳＩ１０は基板２０に取り付けられる。冷却モジュール３０は基板２０のＬＳＩ１０側に、密閉部材４０を介してネジ止め、接着剤等で、冷却モジュール３０と基板２０と密閉部材４０との間に隙間が出来ないように固定される。
【００１２】
密閉部材４０は、独立したものではなく、基板２０と一体構造であってもよい。また、密閉部材４０は、冷却モジュール３０と一体構造であってもよい。
【００１３】
冷却モジュール３０はＬＳＩ１０の周囲を密閉状態とする。冷却モジュール３０はゲル注入口３１を有し、熱伝導性ゲル５０がＬＳＩ１０周囲の密閉空間に注射器等の機材にて一定量、ゲル注入口３１より注入される。
【００１４】
熱伝導性ゲル５０注入後に、加圧部材６０をゲル注入口３１から挿入する。注入された熱伝導性ゲル５０はゲル注入口３１から挿入された加圧部材６０により加圧され、ＬＳＩ１０周囲の密閉空間に広がる。
【００１５】
加圧部材６０は加圧後にゲル注入口３１に固定され、ゲル注入口３１を塞ぐ蓋となる。
【００１６】
上述した構造とすることにより、加圧が熱伝導性ゲル５０に与えられると熱伝導性ゲル５０はＬＳＩ１０周囲の密閉空間に広がり、ＬＳＩ１０の形状や実装状態に容易に追従する。
【００１７】
必要な電力がＬＳＩ１０に与えられると、ＬＳＩ１０は必要な電力を消費し、熱を熱伝導性ゲル５０及び冷却モジュール３０に伝える。
【００１８】
熱伝導性ゲル５０は加圧部材６０に加圧されることによりＬＳＩ１０の表面に密着し高い冷却効果を生む。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態の構成を示す断面図である。
【図２】従来の冷却構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０    ＬＳＩ
２０    基板
３０    冷却モジュール
３１    ゲル注入口
４０    密閉部材
５０    熱伝導性ゲル
６０    加圧部材
【図１】
2006269505.tif 000003
【図２】
2006269505.tif 000004
(57)【要約】【課題】  フレキシブル回路基板に補強板が接着剤を介して貼り合わされいる回路基板をプレス金型を用いて打ち抜きする際、打抜き時の粉塵発生を抑えるとともに、生産性を低下させることのない回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】  補強板付フレキシブル回路基板の補強板部分の打抜き工程を含むフレキシブル回路基板の製造方法であって、  前記打抜き工程が、前記補強板の貼着前に行う第一の打抜き工程と、前記補強板の貼着後に行う第二の打抜き工程とを含むことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。【選択図】  図１
2006269589.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
補強板付フレキシブル回路基板の補強板部分の打抜き工程を含むフレキシブル回路基板の製造方法であって、  前記打抜き工程が、前記補強板の貼着前に行う第一の打抜き工程と、前記補強板の貼着後に行う第二の打抜き工程とを含むことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、パソコンを代表として電子機器の高密度化が進み、回路基板への製品仕様要求も千差万別となってきている。こういったなかで、フレキシブル回路基板においても、さまざまな補強材料を接着剤を介してフレキシブル回路基板に貼り合わせをしたフレキシブル回路基板の要求も増えてきている。
【０００３】
フレキシブル回路基板を打ち抜く方法としては、プレス金型を用いて打ち抜き加工することが一般的である（特許文献１）。
【０００４】
フレキシブル回路基板と補強板とが接着剤を介して貼り合わされている回路基板をプレス金型を用いて一体にて打ち抜きした場合、切断面には、打ち抜きによる微小なひげや粉塵が発生する。特に補強板として金属板などを用いた場合微小なひげは導電性であり、微小ひげが飛散しそれが導体回路間に付着した場合、最悪の場合は導体回路間の短絡となり、例えば、基板上に搭載されている部品が不良となることがあった。また粉塵は、基板に付着してそのままの状態で打ち抜き加工されると、基板に凹が発生したりする可能性があった。そのため、打ち抜くたびに、これら異物を除去するための除去作業が必要となり生産性の低下につながっていた。
【０００５】
また、プレス金型を用いて一回で外形打ち抜き加工することが望ましいが、そうした場合、金型への負担がかかり金型磨耗による品質不具合が発生し、且つ金型のメンテナンスも頻繁に必要となりコスト面にも悪影響を及ぼすことがあった。
【特許文献１】特開２０００−１９６２２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、打抜き時の粉塵発生を抑えるとともに、生産性を低下させることのない回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）に記載の本発明により達成される。
（１）補強板付フレキシブル回路基板の補強板部分の打抜き工程を含むフレキシブル回路基板の製造方法であって、前記打抜き工程が、前記補強板の貼着前に行う第一の打抜き工程と、前記補強板の貼着後に行う第二の打抜き工程とを含むことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
打抜き時の粉塵発生を抑えるとともに、生産性を低下させることのない回路基板の製造方法を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の回路基板の製造方法について説明する。
【００１０】
本発明の、フレキシブル回路基板の製造方法は、補強板付フレキシブル回路基板の補強板部分の打抜き工程を含むフレキシブル回路基板の製造方法であって、打抜き工程が、補強板３の貼着前に行う第一の打抜き工程１と、補強板３の貼着後に行う第二の打抜き工程２とからなるフレキシブル回路基板の製造方法である。
【００１１】
次に、本実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法の一例について説明する。
【００１２】
まず、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、補強板３を貼着する領域を避け、かつ、第二の打抜き工程２で補強板３を打ち抜く周辺をフレキシブル回路基板５の外周に沿って、第一の打抜き工程１を行う。打抜きを行う位置としては、フレキシブル回路基板５の外形線６に対して０．０１５〜０．２ｍｍ製品側に食い込むように設定することが好ましい。打抜きの大きさは、特に限定はされないが、第二の打抜き工程２で、打ち抜かれる領域が０．２〜０．５ｍｍ被さるような大きさに設定することが好ましい。
フレキシブル回路基板５に用いる基材としては、特に限定されないが、実装時の耐熱性を考慮すると、ポリイミドフィルムが好ましい。また、基材の厚さは特に限定されないが、近年の電子部品の薄型傾向に倣って１２．５〜５０μｍが好ましい。導体回路は、特に限定されないが、銅箔を用いることが好ましい。
【００１３】
次に、図１（ｃ）に示すように、補強板３を治具等を用いて指定箇所に貼着する。本実施例に用いる、補強板３は、特に限定されないが、ガラスエポキシ樹脂積層板、紙基材フェノール樹脂積層板、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ステンレス、アルミを用いることが好ましい。補強板の厚さは特に限定されないが、一般的に用いる０．１〜１．０mmであることが好ましい。
【００１４】
次に、図１（ｄ）に示すように、第二の打抜き工程２を行う。第二の打抜き工程２は、図１（ｃ）で示すように、補強板３を貼着後、フレキシブル回路基板５の外形線に対して０．０１５〜０．２ｍｍ製品外側に逃がすように設定することが好ましい。打ち抜きの大きさは、特に限定されないが、第一の打抜き工程で打ち抜かれた領域より０．２〜０．５ｍｍ小さくなるような大きさに設定することが好ましい。
【００１５】
図１（ｅ）は、複数の打抜き工程を経て得られたフレキシブル回路基板５である。複数に分けて補強板貼着部分を打ち抜くことにより、金型への負担を軽減させることが可能となり、金型の磨耗への影響も少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例となる、フレキシブル回路基板の製造方法を示す概略図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  第一の打抜き工程
２  第二の打抜き工程
３  補強板
４  回路基板
５  フレキシブル回路基板
６  外形線
【図１】
2006269589.tif 000003
(57)【要約】      （修正有）【課題】大判の印刷配線板またはその中間製品または印刷配線板用銅張り積層板に付着した異物、塵埃の除去が可能であり、狭いスペースに設置することが可能な除塵装置を提供する。【解決手段】印刷配線板製造において印刷配線板またはその中間製品または印刷配線板用銅張り積層板１表面に付着した異物、塵埃の除去装置であり、装置上から前記板１を垂直に挿入して、前記板１の表裏に配置した粘着性ゴムロール２間を通過させることにより、表面に付着した異物塵埃を除去することを特徴とする除塵装置。【選択図】図２
2006269614.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷配線板製造において印刷配線板またはその中間製品または印刷配線板用銅張り積層板表面に付着した異物、塵埃の除去装置であり、装置上から前記板を垂直に挿入して、前記板の表裏に配置した粘着性ゴムロール間を通過させることにより、表面に付着した異物塵埃を除去することを特徴とする除塵装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板の製造における除塵装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷配線板の製造においては、印刷配線板またはその中間製品、印刷配線板用銅張り積層板表面に付着した異物、塵埃により不良や歩留まり低下が発生することから、特に露光工程、印刷工程等においては前記板表面を清掃する作業、工程を設けるのが一般的である。
このため、ハンディ型の粘着ロールにより前記板表面の異物、塵埃を除去する方法が取られてきた。
また作業の合理化のため、前記板上下に粘着ゴムロールを配置し、前記ロール間を水平搬送することで塵埃を除去する装置が採用されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ハンディ型の粘着ロールを使用した除塵においては、人間による作業のため力加減により除塵能力が変動するという欠点がある。
一方板上下に粘着ゴムロールを配置し、前記ロール間を水平搬送することで塵埃を除去する装置においては、圧縮空気による加圧方式とすることで一定の異物除去能力を保つことができるが、バッチ式で作業する場合、粘着ゴムロール前後に補助コンベアを設ける必要が生じる。
このため、５００ｍｍ×６００ｍｍ以上となる大判の板に対応するには大型の除塵装置となるため広い作業スペースが必要になるという欠点があった。
本発明はこうした問題点を解消し、大判の板に対応可能であり狭いスペースに設置できる除塵装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、印刷配線板の製造における印刷配線板またはその中間製品、印刷配線板用銅張り積層板を垂直に挿入して、前記板の表裏に配置した粘着ゴムロール間を通過させることにより、表面に付着した異物塵埃を除去することを特徴とする除塵装置に関する。
【発明の効果】
【０００５】
本発明により、大判板に対応可能な除塵装置を狭いスペースに設置することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
粘着ゴムロールの材質はシリコンゴムが好ましく、各ロールを密着させることが必要でありその方法はバネ、スプリングを使用することが可能であり、好ましくは圧縮空気によりエアシリンダーで加圧する方法が好ましい。ロールの数は板の表裏に各１本あればよく、好ましくは各２本、さらに好ましくは各３本であり、本数が多いほど除塵効果が大きい。
【０００７】
また、粘着ゴムロールで除去した異物が板への再転写するのを防止するため、粘着ゴムロールに付着した塵埃を、粘着ゴムロール以上の長さを持つロール式粘着テープを密着させて採取することが望ましい。
【０００８】
除塵装置に挿入させる板は、粘着ゴムロールのみで支持してもよいが、板の落下等を防止するため各粘着ゴムロール上下に補助ロールを配置するのが好ましい。
【０００９】
また、板の挿入位置と取り出し位置が同じ法がより狭いスペースに設置することができるため、板を除塵装置上部から挿入して表面を除塵し、ロールを反転させ再度表面を除塵し装置上部から取り出す構造とするのが好ましい。
【００１０】
大判の印刷配線板またはその中間製品または印刷配線板用銅張り積層板に付着した異物、塵埃の除去が可能であり、狭いスペースに設置することが可能な除塵装置である。
【実施例】
【００１１】
実施例１
大きさ６１０ｍｍ×６１０ｍｍ、基材厚さ０．４ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍのガラスエポキシ基材両面銅張積層板「ＭＣＬ−Ｅ−６７」（日立化成工業株式会社製、商品名）を試料とした。
直径５０mm、長さ７００mm、ゴム硬度５０度の粘着性シリコンゴムロール２本を前記板表裏になるよう配置し、前記ロールを圧力０．１ＭＰａの圧縮空気によるエアシリンダーで加圧する方式とした。各粘着ロール上下には、板の落下防止のため補助ロールを配置する除塵装置とした。
装置には粘着ゴムロール上部に装置起動及び粘着ゴムロール反転用の光学センサー、粘着ロール下部に装置停止用の光学センサーを配置し、板を挿入することで上部センサーが板下端を感知して粘着ルールが回転し板を下降させ表面を除塵した後、板上端が下部センサーを通過すると粘着ロールが反転し板を上部へ送り出し、さらに板下端が下部センサーを通過すると停止する動作とした。
【００１２】
実施例２
大きさ７００ｍｍ×１，０３０ｍｍ、基材厚さ０．２ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍのガラスエポキシ基材両面銅張積層板「ＭＣＬ−Ｅ−６７」（日立化成工業株式会社製、商品名）を試料とした。
直径４０mm、長さ１，２００mm、ゴム硬度４０度の粘着シリコンゴムロールを前記板表裏に各３本配置して、前記ゴムロールを圧力０．１ＭＰａの圧縮空気によるエアシリンダーで加圧し、さらに粘着ゴムロールにロール式粘着テープを密着させ異物を再転写させる方式とした。粘着ゴムロール上下には、板の落下防止のため補助コンベアを配置した除塵装置とした。
装置には粘着ゴムロール上部に装置起動及び粘着ゴムロール反転用の光学センサー、粘着ゴムロール下部に装置停止用の光学センサーを配置し、板を挿入することで上部センサーが板下端を感知して粘着ゴムロールが回転し板を下降させ表面を除塵した後、板上端が下部センサーを通過すると粘着ゴムロールが反転し板を上部へ送り出し、さらに板下端が下部センサーを通過すると停止する動作とした。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明による除塵装置の正面略図である。
【図２】本発明による除塵装置の側面略図である。
【図３】従来の水平搬送型除塵装置の側面図である。
【図４】実施例１の除塵装置の正面図である。
【図５】実施例１の除塵装置の側面図である
【図６】実施例２の除塵装置の正面図である
【図７】実施例２の除塵装置の側面図である
【符号の説明】
【００１４】
１：銅張り積層板
２：粘着シリコンゴムロール
３：粘着ロール加圧用エアシリンダー
４：装置筐体
５：光学センサー
６：補助ロール
７：ロール式粘着テープ
【図１】
2006269614.tif 000003
【図２】
2006269614.tif 000004
【図３】
2006269614.tif 000005
【図４】
2006269614.tif 000006
【図５】
2006269614.tif 000007
【図６】
2006269614.tif 000008
【図７】
2006269614.tif 000009
(57)【要約】      （修正有）【課題】  カードの挿入操作のミスや、挿入後にカードに加わる力や震動などによって、コネクタへの挿入が不完全な状態になることがあり、コネクタとカードのそれぞれの電極のコンタクトが不十分となり、接触不良による誤動作や電気的なデバイスの破壊を招くことを防止する。【解決手段】  カードエッジが挿入される受け側コネクタ２の受け口の両端近くに設けたスイッチ３，４と、これらのスイッチ３，４が共にオン状態であることを検出する回路５を含み、前記各スイッチ３，４を、カードエッジが完全に挿入された時にオンとなる位置に設けたことを特徴とするカードの不完全挿入防止方式。【選択図】      図１
2006269214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードエッジが挿入される受け側コネクタの受け口の両端近くに設けたスイッチと、これらのスイッチが共にオン状態であることを検出する回路を含み、前記各スイッチを、カードエッジが完全に挿入された時にオンとなる位置に設けたことを特徴とするカードの不完全挿入防止方式。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はカードの不完全挿入防止方式に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のカードエッジ型コネクタでは、カードの挿入操作のミスや、挿入後にカードに加わる力や震動などによって、コネクタへの挿入が不完全な状態になることがあった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記不完全な挿入状態では、コネクタとカードのそれぞれの電極のコンタクトが不十分となり、接触不良による誤動作や電気的なデバイスの破壊を招く恐れがあった。
【０００４】
また従来は、カードの動作前に完全な挿入状態を確認する手段は目視しかなく、確実に完全な挿入状態を確認することは困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のカードの不完全挿入防止方式は、カードエッジが挿入される受け側コネクタの受け口の両端近くに設けたスイッチと、これらのスイッチが共にオン状態であることを検出する回路を含み、前記各スイッチを、カードエッジが完全に挿入された時にオンとなる位置に設けて構成する。
【発明の効果】
【０００６】
カードの動作前にカードの挿入状態を検出し、不完全な挿入状態であった場合にはカードを動作させないようにするなどの措置をとることにより、接触不良による誤動作や電気的なデバイスの破壊を未然に防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【０００８】
本発明の構成を図１に示す。
【０００９】
図１において、カードエッジに電極が設けられた拡張カード１と、カードエッジ型のコネクタ２と、カードが完全に挿入された時にオンとなるスイッチ３、４と、スイッチのオン状態を検出する検出回路５から構成される。
【００１０】
スイッチ３，４はコネクタ２の内部に設けられ、それぞれコネクタの両端に配置されている。
【００１１】
さらにこれらのスイッチは、カードとコネクタの電極の間で十分なコンタクトが得られる程度まで挿入された時に、カードのエッジ部分によって、オンとなるような高さに設けられる。
【００１２】
検出回路５は、スイッチ３と４が同時にオンになる状態、言い換えるとコネクタとカードの間で完全なコンタクトが得られる状態となっていることを検出する。
【００１３】
次に、本発明を実施するための最良の形態の動作について図面を参照して説明する。
【００１４】
図１の動作について説明する。
【００１５】
図１の状態から、カードが完全に挿入された状態を示したのが図２である。
【００１６】
このとき、スイッチ３と４は共に、カードのエッジ部分によりオン状態となる。
【００１７】
検出回路５は、３と４が共にオンとなっているので、コネクタとカードの間で完全なコンタクトが得られていることを検出する。
【００１８】
また、図３は、カードの片端に力が加わる、或いは挿入操作のミスなどによって、一方の端が完全に挿入されていない状態を示している。
【００１９】
このとき、スイッチ４はオンとなっているが、スイッチ３はオフの状態となり、検出回路５は、コネクタとカードの間のコンタクトが不十分であることを検出する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の構成を示す図。
【図２】カードが完全に挿入された状態を示す図。
【図３】カードの一方の端が完全に挿入されていない状態を示す図。
【符号の説明】
【００２１】
２    コネクタ
３、４    スイッチ
５    検出回路
【図１】
2006269214.tif 000003
【図２】
2006269214.tif 000004
【図３】
2006269214.tif 000005
(57)【要約】【課題】プラスチックフィルム両面にCVD法により無機膜を製膜することにより、電子デバイス、例えばフレキシブルディスプレイのような画像表示に使用されるプラスチィック基板に使用することが出来るフィルムを提供することを目的とする。【解決手段】プラスチック材料からなる基材の両面に、厚さ５〜5００ｎｍの無機化合物からなるCVD法により製膜された薄膜層と、厚さ０.1〜５μmの前記と異なる無機化合物からなるCVD法により製膜された薄膜層を順次積層して設ける。【選択図】図１
2006218639.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
包装用又は有機EL装置のような不活性さを要求される用途に用いるフィルム状基材であって、両面にSi,Mg,Al,Zr,Sn,Tiから選ばれた一種類以上の金属、又は、金属化合物からなる無機膜を設けた透明ガスバリア性フィルム。
【請求項２】
請求項1のフィルム状基材であって包装用又は有機EL装置のような不活性さが要求される用途に用いるフィルム状基材、且つ、両面に設ける無機膜は窒化系又は酸化系金属膜である透明ガスバリア性フィルム。
【請求項３】
請求項1のフィルム状基材であってバリア層間に設ける無機膜はバリア層に使用される金属、又は、金属化合物と同じ又は、異なる金属からなる無機膜であって、反応種が異なることを特徴とする透明ガスバリア性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は包装用又は有機EL装置のような不活性さを要求される用途に用いられる基材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、水蒸気や酸素などのバリア性を備えるフィルムとしてアルミ箔を蒸着したフィルムが使用されている。
【０００３】
しかし、アルミ箔蒸着フィルムには透明性及び電気絶縁性が無く、電子デバイス、例えばフレキシブルディスプレイのような画像表示に使用されるプラスチィック基板には使用出来なかった。
【０００４】
そこで近年、プラスチィックフィルム上に酸化珪素等の無機化合物蒸着膜を設けたバリア性フィルムが提案されている。又、エポキシ樹脂やその混合物からなる樹脂層と上記の蒸着膜との積層化（特許文献1）が提案されている。
【０００５】
しかし、これらの手法では電子デバイス、特に有機エレクトロルミネッセンスに要求される高いバリア性（例えば、水蒸気透過率0.001ｇ/ｍ2/day以下）を満たすことは難しく、アルミニウム箔を使用した包装用積層材に比べて未だ低いものである。
【０００６】
【特許文献１】特開平8―164595号広報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明のガスバリア性フィルムはガスバリア性に優れ、透明性が良好である。したがって、ガスバリア性フィルムは電子デバイス、例えばフレキシブルディスプレイのような画像表示に使用されるプラスチィック基板に極めて有用であり、表示品質等に優れた種々のディスプレイを提供することが出来る。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、ガスバリア膜が基材の両面にSi、Mg、Al、Zr、Sn、Tiから選ばれた一種類以上の金属、又は、金属化合物からなる無機膜を備えるものであり、優れたバリア性を有すると共に透明性も優れたガスバリア膜付き積層体の作成が可能となる。
【０００９】
さらに、バリア層間に他の金属、又は、金属化合物からなる無機膜又は、同じ金属、又は、金属化合物からなる組成の異なる層を設けることにより、この無機層が緩衝層として機能して、バリア層に欠損部位があってもこれを平坦化し、バリア層に発生する応力を緩和する。このことにより高いバリア性を維持することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明は上記課題を解決すべくなされたものであり、請求項１、請求項2、請求項3に記載される発明は、透明性を有する高分子材料からなる基材の両面にSi、Mg、Al、Zr、Sn、Tiから選ばれた一種類以上の金属、又は、金属化合物からなる無機膜を備えるものであり、バリア層間に他の金属、又は、金属化合物からなる無機膜又は、同じ金属、又は、金属化合物からなる組成の異なる層を設ける透明積層フィルムである。
【実施例】
【００１１】
以下、実施例を挙げ、本発明を具体的に説明するが、本発明は、かかる実施例に限定されるものではない。尚、実施例中における測定は下記のとおり行った。
【００１２】
水蒸気バリア性:MOCON社製  PERMA  TRAN3/30MG及びイリノイ社製Model7000を用いて40℃×90％RH雰囲気下における水蒸気透過度を測定した。
【００１３】
〔実施例1〕
CVD法により、厚さ2μmのSiOC膜3を製膜した。
【００１４】
次にCVD法により、厚さ300nmのSiN膜2を製膜した。
【００１５】
次にCVD法により、厚さ2μmのSiOC膜5を製膜した。
【００１６】
次にCVD法により、厚さ300nmのSINｘ膜6を製膜した。
【００１７】
〔実施例2〕
CVD法により、厚さ300nmのSiN膜8を製膜した。
【００１８】
次にCVD法により、厚さ300nmのSiN膜10を製膜した。
【００１９】
次にCVD法により、厚さ2μmのSiOC膜11を製膜した。
【００２０】
次にCVD法により、厚さ300nmのSiN膜12を製膜した。
【００２１】
次にCVD法により、厚さ2μmのSiOC膜13を製膜した。
【００２２】
次にCVD法により、厚さ300nmのSiN膜14を製膜した。この基板について透過湿度を測定したところ表1に示すような良好な結果が得られた。
【００２３】
【表１】
2006218639.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】透明ガスバリア性フィルムの構成を示した図である。（実施例1）
【図２】透明ガスバリア性フィルムの構成を示した図である。（実施例2）
【符号の説明】
【００２５】
１、７・・・透明ガスバリア性フィルム
２、３、５、６、８、１０〜１４・・・無機薄膜層
４、９・・・基材フィルム
【図１】
2006218639.tif 000004
【図２】
2006218639.tif 000005
(57)【要約】【課題】穴あけパンチのハンドルを操作すると、穴あけと同時にホッチキス綴じができ、また、ホッチキスを取外して穴あけパンチとホッチキスそれぞれ単体で使用可能な装置を提供する。【解決手段】パンチ本体（Ａ）のホッチキスベース格納ボックス（８）にホッチキス本体（Ｂ）を装着する。パンチハンドル（２）を押すとホッチキスハンドル押し操作突起装置（７）により、ホッチキスハンドル（５）が連動し押されパンチ穴あけとホッチキス綴じが一度の操作でおこなわれる。また、ホッチキス綴じが必要のない場合はホッチキス本体（Ｂ）を取外してパンチ本体（Ａ）のみで使用する。ホッチキス本体（Ｂ）も取外して単体で使用できる。【選択図】図２
2006218614.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホッチキス格納ボックス（８）を装備し、ホッチキスハンドル押し操作突起装置（７）を固定したパンチ本体（Ａ）に、ホッチキス本体（Ｂ）を一体化させ、パンチ穴あけ・ホッチキス綴じをパンチハンドル（２）の操作で同時に行なえるほか、ホッチキス本体（Ｂ）を取外しそれぞれ単体としても使用可能な装置である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、パンチ穴をあけた後書類がバラバラにならないようにするために穴あけパンチとホッチキスを一体化し、ひとつの操作で同時にそれぞれの機能を満たすものである。また、ホッチキスを取外してそれぞれ単体としても機能するものである。
【背景技術】
【０００２】従来は、ホッチキスと穴あけパンチは別々に使用していた。一度のハンドル操作で両方の機能を満たすもの、および、取外してそれぞれ使用できるものはなかった。【０００３】
【特許文献】特開２００３−１１０９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】パンチ穴をあけた後、書類がバラバラになってしまうことがある。
それを解消するため、穴あけパンチとホッチキスを一体化し同時に機能させる装置、かつ、それぞれ単体でも使用できる装置を提供する。
本発明は、これらの課題を解決するためのものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】パンチ本体（Ａ）のパンチベース（１）にホッチキスベース（６）を組み込める凹部ホッチキスベース格納ボックス（８）を設ける。そこに、ホッチキス本体（Ｂ）を組み込む。
パンチハンドル（２）にホッチキスハンドル押し操作突起装置（７）を固定し、パンチハンドル（２）を押す操作をすることにより、ホッチキスハンドル（５）も連動して押される。ホッチキス本体（Ｂ）は、取り外し可能にした。
【発明の効果】
【０００６】パンチ本体（Ａ）のホッチキスベース格納ボックス（８）にホッチキス本体（Ｂ）を装着し、パンチハンドル（２）を押すことにより、ホッチキスハンドル押し操作突起装置（７）を介してホッチキスハンドル（５）も連動し押され、パンチ穴あけとホッチキス綴じが一度の操作で行なえる。
また、ホッチキス綴じが必要のない場合はホッチキス本体（Ｂ）を取外してパンチ本体（Ａ）のみで使用する。ホッチキス本体（Ｂ）も取外して単体で使用できる。
【実施例１】
【０００７】
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の断面図である。
【図２】本発明の姿図である。
【符号の説明】
【０００９】Ａ    パンチ本体
Ｂ    ホッチキス本体
１    パンチベース
２    パンチハンドル
３    パンチ軸芯棒
４    パンチ穴あけカッター
５    ホッチキスハンドル
６    ホッチキスベース
７    ホッチキスハンドル押し操作突起装置
８    ホッチキスベース格納ボックス
【図１】
2006218614.tif 000003
【図２】
2006218614.tif 000004
(57)【要約】【課題】外形寸法を大きくすることなく製造が簡単で製造コストが安く、長年の使用に対しても弾性力を維持できる装身用留め金具を提供することを課題とする。【解決手段】装身具の一端に取り付けられるとともに他端に係合して前記装身具を輪状に形成する装身用留め金具であって、前記留め金具は、一体成形にてバネ作用部及び装身具の他端に係合する鉤状部分を有するとともに該留め金具内にバネ作用部を介助する弾性体を配置して構成させたものである。【選択図】図３
2006218146.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装身具の一端に取り付けられるとともに他端に係合して前記装身具を輪状に形成する留め金具であって、前記留め金具は、一体成形にてバネ作用部及び装身具の他端に係合する鉤状部分を有するとともに該留め金具内に弾性体を配置して構成されていることを特徴とする装身用留め金具。
【請求項２】
プレス加工にて板部材を型抜きする工程と、該板部材を所定の形状に絞り加工する工程と、バネ作用部及び鉤状部分を湾曲成型する工程と、該バネ作用部を介助する弾性体を配置する工程と、着脱作用部分を鉤状部分に係る状態に成型する工程とよりなることを特徴とする装身用留め金具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装身具であるネックレス、ブレスレット等の一端に取り付けて、該装身具を輪状に形成する留め金具とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、多く装身具に用いられる留め金具の種類として、引輪金具、フック金具、中留め金具、差し込み金具が有るが、当該金具を構成する部品は複数個と弾性力を有するコイルバネ、板バネとした留め具が一般的である。その中で、図４に示す箱形本体２０、バネ作用部２３、半開き状フック２１及び弾性舌状片２２を形成するように成形されかつ折り曲げられた一枚の薄板要素からなり、前記舌状片２２の端部が前記フック２１を内側から押し圧して係合する構成とした留め金具が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
しかし、上記の留め金具は長年の使用に対してバネ作用部２３の弾性力は衰え、舌状片２２の端部と半開き状フック２１に隙間が発生し、装着中に外れやすくなり、その場合は該留め金具を交換しなければならない欠点があった。
【０００４】
また、強い弾性力にて弾性舌状片２２の端部が半開き状フック２１を内側から押し圧して係合させるには留め金具の幅を広く、また、厚みのある外形寸法とする必要があるために、該留め金具に用いる装身具も必然と幅の広い重量の重いものとなり、細く重量の軽い装身具に用いた場合は装飾性が失われるため限定された装身具に用いらなければならない欠点があった。
【０００５】
【特許文献１】特開昭５７−１６０４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記を鑑み解決しようとする問題点は、外形寸法を大きくすることなく製造が簡単で製造コストが安く、長年の使用に対しても弾性力を維持できる装身用留め金具とその製造方法を提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、装身具の一端に取り付けられるとともに他端に係合して前記装身具を輪状に形成する留め金具であって、一体成形にてバネ作用部及び装身具の他端に係合する鉤状部分を有するとともに該留め金具内に弾性体を具備して構成されていることを特徴とする装身用留め金具としたものである。
【０００８】
また、請求項２に係る発明は、プレス加工にて板部材を型抜きする工程と、該板部材を所定の形状に絞り加工する工程と、バネ作用部及び鉤状部分を湾曲成型する工程と、該バネ作用部を介助する弾性体を配置する工程と、着脱作用部分を鉤状部分に係る状態に成型する工程とよりなることを特徴とする装身用留め金具の製造方法としたものである。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に係る発明の装身用留め金具は、一体成形により外形寸法を大きくすることなく、該留め金具内にバネ作用部を介助する弾性体を配置したことにより長年の使用に対しても弾性力を維持できる装身用留め金具の提供が可能となった。
【００１０】
また、請求項２係る発明のような一体成形による装身用留め金具の製造方法としたことにより、該留め金具の製造が極めて簡単となり、製造コストを安くしての製造を実現した。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
製造が簡単で製造コストが安く、長年の使用に対しても弾性力を維持できるという目的を、外形寸法を大きくすることなく実現した。
【実施例１】
【００１２】
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図１は、型抜き第一工程と絞り加工第二工程にて形成した板部材１４及び絞り加工部材１５を示す斜視図であり、図２は、絞り加工部材１５を湾曲成型及び弾性体１３（シリコンゴムを用いた）を配置して装身用留め金具１０を構成させた実施例を示す斜視図であり、図３は、図２に示す装身用留め金具１０のＡ−Ａ線断面図を示す。
【００１３】
図１に示す板部材１４は、金属板プレス加工にて型抜きする第一工程にて形成し、絞り加工部材１５は、該板材１４を所定の形状に絞り加工する第二工程にて保持部１８と、滑り止め部分１７と、着脱作用部分１６とを形成するように成型した。
【００１４】
図２は、前記絞り加工部材１５を第三工程にて湾曲成型してバネ作用部１１を形成させるとともに保持部１８内に着脱作用部分１６を対向した状態に位置させた。
【００１５】
そして、弾性体１３を第四工程にて前記着脱作用部分１６内に嵌め込むように配置して対向する保持部１８との間に位置させた。本発明によれば、弾性体１３を着脱作用部分１６内に配置することにより着脱作用部分１６を押し圧した場合、弾性体１３の付勢する弾性力がバネ作用部を介助して長年の使用に対しても安定した弾性力を維持できる。
【００１６】
実施に際し弾性体１３としてシリコンゴムを用いたが弾性力を得られる弾性体であれば限定するものではなく材質的に異なったゴム又はコイルバネ、板バネを用いることも可能である。
【００１７】
第五工程にて鉤状部分１２を湾曲成型した後、着脱作用部分１６を該鉤状部分１２に係る状態に成型する第六工程とにより装身用留め金具１０を構成させた。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】型抜き第一工程と絞り加工第二工程にて形成した板部材及び加工部材を示す斜視図である。
【図２】加工部材を湾曲成型して装身用留め金具を構成した実施例を示す斜視図である。
【図３】図２Ａ−Ａの線断面図である。
【図４】一枚の薄板要素からなる従来の留め金具を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０    装身用留め金具
１１    バネ作用部
１２    鉤状部分
１３    弾性体
１４    板部材
１５    絞り加工部材
１６    着脱作用部分
１７    滑り止め部分
１８    保持部
２０    箱形本体
２１    半開き状フック
２２    弾性舌状片
２３    バネ作用部
【図１】
2006218146.tif 000003
【図２】
2006218146.tif 000004
【図３】
2006218146.tif 000005
【図４】
2006218146.tif 000006
(57)【要約】      （修正有）【課題】  空き缶の胴体部分を押し潰すので，缶を手で押さえて容易に潰すこと，また、床面を傷めないので場所を選ばずに潰すこと，更に，缶が用具からと飛び出すことがないので安全であること，押し潰された缶は、そのままの状態で容易に引き抜くことが出来る空き缶潰し具の提供。【解決手段】  空き缶の胴体部を押し潰す缶押し潰し板の長手方向の両端幅に長短をつけ、更に、同じく短手方向の端面部は板の上面部のより下面部を幅広にしたことを特徴とする空き缶潰し具である。【選択図】  図１
2006218539.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
空き缶の胴体部を押し潰す缶押し潰し板の長手方向の両端幅に長短をつけ、更に、同じく短手方向の端面部は板の上面部のより下面部を幅広にしたことを特徴とする空き缶潰し具である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は空き缶の胴体部を押し潰すことによって空き缶の嵩をコンパクトにする空き缶潰し具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来、一般家庭用に普及しているビール、ジュース、スポーツドリンクなどの空き缶潰し具は２枚の鋼鈑を蝶番式にし、この２枚の鋼鈑と鋼鈑の間に空き缶を挟み梃子の原理を利用して、足で踏みつけて潰す空き缶潰し具である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  そのために、次のような問題点があった。
（イ）缶の胴体部・蓋部・底部を同時に潰すため多大な労力を要する。
（ロ）鋼鈑に挟んだ缶を踏み潰すとき缶が固定しきれず用具から勢いよく飛びだす危険がある。
（ハ）鋼鈑製のため室内で使用すると床に傷をつける。
本発明は、これらの問題点を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  本発明は上記の問題点を解決することを目的とし、空き缶の胴体部を押し潰す缶押し潰し板の長手方向の両端幅に長短をつけ、更に、同じく短手方向の端面部は板の上面部のより下面部を幅広にしたことを特徴とする空き缶潰し具である。
【発明の効果】
【０００５】  本発明によって、次のような効果がある。
空き缶を潰す時缶の胴体部だけを押し潰すためそれ程労力は要せず、手で充分に押えられる。また、場所を選ばず使用でき室内では床面を傷めず、更に、用具から外れて飛びだす危険性も解消される。
押し潰された缶は長手方向の両端幅に長短をつけることによって、そのままの状態で容易に引き抜くことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】      以下、本発明の実施の形態について説明する。
（イ）図１のように、缶押し潰し板（１）と取っ手（２）で構成されている。缶押し潰し板（１）の厚さ及び取っ手（２）の形状は特にこだわらない。また、材質は缶押し潰しに耐えるものであればどのような物でもよい。
（ロ）図２のように、缶押し潰し板（１）の長手方向の両端幅は一方を長く、もう一方を短くし緩やかな角錐形にする。
この角錐形の長手方向の長さはおおよそ缶径の１．５倍以上とする。
また、短手方向の長さはおおよそ缶胴体の長さから缶径を差し引いた長さ以下とする。
（ハ）図３のように、缶押し潰し板（１）の長手方向の端面部（１ｃ）は缶押し潰し板（１）の上面部（１ａ）の長さより下面部（１ｂ）を長くして上向きの傾斜を付ける。
本発明は以上のような構成で、これを使用する実施例を順に説明する。
（ｉ）図４のように、横転させた空き缶（３）の缶胴体部（３ｃ）に押し潰し板（１）を長手方向が十文字となるように上にあてがう。
（ｉｉ）図５のように、取っ手（２）を握り空き缶（３）を押し潰すと、缶胴体部（３ｃ）は２枚重ねのように平に潰れた状態となる。
この時、缶蓋部（３ａ）と缶底部（３ｂ）に近い缶縁胴体部（３３ｃ）は押し潰し板（１）の端面部（１ｃ）に添って缶中央に引き寄せられ、更に、上面部（１ａ）に覆いかぶさるようになる。
（ｉｉｉ）この覆いかぶさった空き缶（３）を押し潰し板（１）から外すには押し潰し板（１）の幅の広い方に引き抜くと、図６のように、潰れたままの形を保持して容易に外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】  本発明の斜視図である。
【図２】  本発明の平面図である。
【図３】  本発明図２のＡ−Ａの端面図である。
【図４】  本発明の実施例（ｉ）の斜視図である。
【図５】  本発明の実施例（ｉｉ）の斜視図である。
【図６】  本発明の実施例（ｉｉｉ）の斜視図である。
【符号の説明】
【０００８】    １      缶押し潰し板
１ａ    缶押し潰し板の上面部
１ｂ    缶押し潰し板の下面部
１ｃ    缶押し潰し板の端面部
２      取っ手
３      空き缶
３ａ    空き缶の缶蓋部
３ｂ    空き缶の缶底部
３ｃ    空き缶の缶胴体部
３３ｃ  空き缶の缶縁胴体部
【図１】
2006218539.tif 000003
【図２】
2006218539.tif 000004
【図３】
2006218539.tif 000005
【図４】
2006218539.tif 000006
【図５】
2006218539.tif 000007
【図６】
2006218539.tif 000008