(57)【要約】      （修正有）【課題】  チップ形コンデンサの半田付け性の向上を図る。【解決手段】  コンデンサ本体２と、コンデンサ本体２のリード線導出端面に配置された絶縁板７よりなり、絶縁板７を貫通したリード線を絶縁板７に沿って折り曲げて基板接続電極１０，１０としたチップ形コンデンサにおいて、絶縁板７の基板接続電極１０，１０の周囲に切り溝１１を形成した。基板接続電極１０、１０に加えられた熱は、絶縁板７から伝達しても、切り溝１１によって形成さえた空隙部に遮断されて、絶縁板７全体に熱が拡散することが無くなり、半田付けが確実に行われるようになる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納し、その外装ケ−スの開放端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ素子より導出され、前記封口部材を貫通するリード線を備えたコンデンサと、コンデンサの端面に配置された絶縁板よりなり、絶縁板を貫通したリード線を絶縁板に形成したリード線収納溝に収納されるように折り曲げて、リード線収納溝に収納されたリード線を基板接続電極としたチップ形コンデンサにおいて、
絶縁板のリード線収納溝の周囲に空隙部が形成されるように切り溝を設けたことを特徴とするチップ形コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板等に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチップ形コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
縦型のチップ形コンデンサとしては、従来より、特開昭６０−２４５１２３号に提案されているようなチップ形コンデンサが実用化されている。このような縦型のチップ形コンデンサ１は、図５及び図６に示すように、外装ケース４の開口部を弾性ゴムからなる封口部材５により封口し、この封口部材５から導出された複数のリード線６，６を外装ケース４のリード線６，６の導出側に取り付けた絶縁板７のリード線貫通孔８に挿通するとともに、絶縁板７の底面に設けられたリード線収納溝９，９に沿って折曲して収納することで、基板接続電極１０，１０として使用されているものが知られている。
【０００３】
これら従来のチップ形コンデンサ１は、加熱、加圧を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コンデンサ素子３の特性劣化を生じることなく縦型のチップ形コンデンサを形成でき、高い実用性を有する。
【０００４】
前述したように、チップ形コンデンサとしては、次のような文献が知られている。
【特許文献１】特開昭６０−２４５１２３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、これら図５及び図６に示す従来のチップ形コンデンサ１においては、コンデンサ本体２より導出されたリ−ド線６，６を、リード線６，６が貫通してコンデンサ本体２の封口端面に配置された絶縁板７の実装面に沿って折り曲げて、絶縁板７に当接させていることにより、実装基板との接続がなされる基板接続電極１０，１０としている。
【０００６】
このため、このようなチップ形コンデンサ１を実装基板に半田付けにて実装する際において、絶縁板７と基板接続電極１０，１０とが広い面積にて接触していることから、半田付けに必要とされる熱が絶縁板７へと伝達して拡散してしまい、基板接続電極１０，１０の温度が上昇しづらくなって、他の実装部品との半田付け性に大きな差が生じるようになり、最悪の場合には良好な接続がなされず不良を生じてしまうという問題があった。
【０００７】
特に近年は環境問題の観点から、半田における鉛フリー化が進められている。鉛フリー半田は一般に、鉛−スズ合金半田よりも融点が高くなる傾向にあり、上記のような絶縁板への熱の拡散による半田付け性能への影響がより重要なものとなってきている。
【０００８】
よって、本発明は上記した問題点に着目してなされたもので、前述のような基板接続電極の温度上昇の低下を防止することにより、他の実装部品との半田付け性に大きな差を生じることのないチップ形コンデンサを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記した問題を解決するために、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納し、その外装ケ−スの開放端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ素子より導出され、前記封口部材を貫通するリード線を備えたコンデンサと、コンデンサの端面に配置された絶縁板よりなり、絶縁板を貫通したリード線を絶縁板に形成したリード線収納溝に収納されるように折り曲げて、リード線収納溝に収納されたリード線を基板接続電極としたチップ形コンデンサにおいて、
絶縁板のリード線収納溝の周囲に空隙部が形成されるように切り溝を設けたことを特徴とする。
【００１０】
この特徴によれば、リード線から絶縁板へ熱伝導したとしても、絶縁板に形成された空隙部によって熱伝導が遮断される。そのため、リード端子の熱が絶縁板へと伝達、拡散してしまうことを防止することができ、他の実装部品との半田付け性における差を極力小さくすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、絶縁板の基板接続電極の周囲に空隙部を有することで、基板接続電極に加えられた熱が絶縁板へと伝達、拡散してしまうことを防止することができ、他の実装部品との半田付け性における差を極力小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。
【００１３】
（実施形態１）
図１は本実施形態１のチップ形コンデンサの背面を示す外観斜視図であり、図２は、本実施形態１のチップ形コンデンサの内部構造を示す断面図である。また、図３はこの発明のチップ形コンデンサに用いる絶縁板の斜視図である。
【００１４】
本実施形態１のチップ形コンデンサ１は、図１にその背面を示すような外観形状を有しており、その内部にコンデンサ素子３を収容するアルミニウムからなる外装ケ−ス３の開口部を封口する封口部材４を貫通して導出されたリード線６，６を有するコンデンサ本体２と、前記リード線６，６が導出されたコンデンサ本体２の封口端面に当接して配設される絶縁板７とから主に構成されている。
【００１５】
本発明に用いられるこれらコンデンサ本体２は、図２に示すように、有底円筒状のアルミニウムからなる外装ケ−ス３内部にコンデンサ素子２を収納し、その開放端部を封口部材４にて封口し、この封口部材４を貫通してリード線６，６が設けられている。このリード線６，６は、封口部材から導出した部分が平板状に形成されている。
【００１６】
これら本実施形態１において使用されるコンデンサ素子３は、アルミニウム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介在させ、所定回数巻回して形成し、さらに駆動用の電解液を含浸したものである。駆動用の電解液に代えて、二酸化マンガン等の無機導電性物質や、ポリチオフェン等の導電性高分子からなる固体電解質を用いてもよい。
【００１７】
また、本実施形態１の絶縁板７は、図３に示すように、所定厚みの電気絶縁性を有する樹脂製とされ、その表裏を貫通するリード線貫通孔８、８が形成されている。このリード線貫通孔８，８はコンデンサ本体２のリード線６，６を挿通するためのもので、コンデンサ本体２から導出された２本リード線６，６のピッチ間隔に合致するように穿孔されている。また。絶縁板７のコンデンサ本体２と当接する面と反対側の実装面にはリード線貫通孔８、８とそれぞれ連続してリード線収納溝９，９が形成されている。このリード線収納溝９，８の深さは、偏平状に形成されたリード線６，６の厚みとほぼ同じ高さとしている。リード線貫通孔８，８に挿通したリード線６，６は、絶縁板７に沿って折り曲げられ、リード線収納溝９，９に収納される。このリード線収納溝９，９に収納されたリード線６，６が基板接続電極１０，１０となる。このように、リード線収納溝９，９にリード線６，６を収納することにより、絶縁板７の端面と基板接続電極１０，１０とがほぼ同じ高さとなり、チップ形コンデンサ１を基板に実装した際に、チップ形コンデンサが基板でがたつくことがない。
【００１８】
さらに、絶縁板７には、リード線収納溝９，９の周囲には切り溝１１，１１が形成されている。この切り溝１１、１１は、リード線収納溝９，９に近接して形成され、絶縁板７の側面まで切り欠かれて形成されている。そしてこの、切り溝１１，１１によって空隙部が形成される。
【００１９】
以上、本実施例１のようにすれば、実装基板との接続がなされるリード線６，６の基板接続電極１０，１０と絶縁板７の接触面積は広いものの、半田付けの際に基板接続電極１０，１０の周囲に加えられた熱は絶縁板７に形成された切り溝１１，１１によって遮断され、絶縁板７全体に拡散することがない。そのため、基板接続電極１０，１０の周囲は、半田付けするために必要な温度を維持することができ、半田付けが確実に行えるようになる。
【００２０】
（実施形態２）
次にこの発明の別の実施形態について説明する。
図４は、本実施形態２のチップ形コンデンサの背面を示す外観斜視図である。
【００２１】
本実施形態２において用いたコンデンサ本体２は、前記実施例１と同一とされており、本実施形態２では、使用する絶縁板７が前記実施形態１と異なるものとされている。
【００２２】
本実施形態２の前記絶縁板は、実施形態１と同様に、所定厚みの電気絶縁性を有する樹脂製とされ、その表裏を貫通する貫通孔が形成されている。この貫通孔はリード線６，６を挿通するためのもので、コンデンサ本体から導出された２本リード線６，６のピッチ間隔に合致するように穿孔されている。また。絶縁板のコンデンサ本体２と当接する面と反対側の実装面には貫通孔と連続してリード線収納溝が形成されている。このリード線収納溝９，９の深さは、偏平状に形成されたリード線の厚みとほぼ同じ高さとしている。
【００２３】
そして、このリード線収納溝の周囲には切り溝１１，１１が形成されている。この切り溝１１，１１は、リード線収納溝９，９に近接して形成され、絶縁板７の底面に貫通孔として形成されている。そしてこの、切り溝１１，１１によって空隙が形成される。
【００２４】
このように、切り溝１１，１１を形成することで、前述のように折曲加工により形成された基板接続電極１０，１０と絶縁板７の接触面積は広いものの、半田付けの際にリード線６，６の周囲に加えられた熱は絶縁板７に形成された切り溝１１，１１によって遮断され、絶縁板７全体に拡散することがない。そのため、リード線６，６の周囲は、半田付けするために必要な温度を維持することができ、半田付けが確実に行えるようになる。
【００２５】
また、本実施実施形態２では、切り溝として一条の溝を二本形成しているが、切り溝の形状としてはこれに限定されるものではなく、切り溝を複数本設けても良い。また切り溝の形状も円形や多角形の有底穴として形成しても良く、また、貫通孔として形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明のチップ形コンデンサの外観を示す斜視図である。
【図２】この発明のチップ形コンデンサの内部構造を示す断面図である。
【図３】この発明のチップ形コンデンサに用いる絶縁板を示す斜視図である。
【図４】この発明のチップ形コンデンサの第２の実施形態を示す斜視図である。
【図５】従来のチップ形コンデンサを示す斜視図である。
【図６】従来のチップ形コンデンサの内部構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  チップ形コンデンサ
２  コンデンサ本体
３  コンデンサ素子
４  外装ケース
５  封口部材
６  リード線
７  絶縁板
８  リード線貫通孔
９  リード線収納溝
１０  基板接続電極
１１  切り溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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