(57)【要約】  【課題】  ベースプレートを廃止して部品点数を削減すると共に、ソケットの高さを低くできる電気部品用ソケットを提供する。  【解決手段】  電極３２ａが設けられた配線基板３２上に配設され、端子が設けられたＩＣパッケージが収容され、このＩＣパッケージと配線基板３２とを電気的に接続するＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージを収容する押圧治具本体４８と、この本体４８の底面に配設されて、配線基板３２の電極３２ａに電気的に接続される拡張シート３５とを有し、この拡張シート３５は、押圧治具本体４８の底面に、所定の力が作用したときに外れるように係止部４８ｈ等により着脱自在に配設されている。【選択図】    図７
2006286230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極が設けられた配線基板上に配設され、端子が設けられた電気部品が収容され、前記電気部品と前記配線基板とを電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、
前記電気部品を収容するソケット本体と、
該ソケット本体の底面に配設されて、前記配線基板の電極に電気的に接触される導電シートとを有し、
該導電シートは、前記ソケット本体の底面に、取付手段により所定の力が作用したときに外れるように着脱自在に配設されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記取付手段は、前記ソケット本体に設けられた係止部を有することを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記取付手段は、前記ソケット本体底面と前記導電シートとの間に介在する粘着剤であることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記導電シートは、上面の中央部側に、前記電気部品側に接続される中央接点部が設けられ、下面の周縁部側に、前記中央接点部に配線を介して接続されて、前記配線基板の電極に電気的に接触される周囲接点部が設けられたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記導電シートの周囲接点部が設けられた部位と、前記ソケット本体との間に、シート状の弾性部材を介在させたことを特徴とする請求項４に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容して配線基板に電気的に接続する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」として、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある。そして、この種のＩＣソケットとしては、例えば図１６乃至図１８に記載されたようなものがある（特許文献１参照）。
【０００３】
このＩＣソケット１１は、図１６に示すように、プリント回路基板１２上に配置されるようになっており、このＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１３を保持することにより、このＩＣパッケージ１３をプリント回路基板１２と電気的に接続するようにしている。
【０００４】
そのＩＣソケット１１は、下方から順に、ベースプレート１４，タブフィルム１５，ボールガイド１６及び押圧治具１７を有し、これらがボルト１８及びナット１９により、着脱可能に取り付けられて構成されている。
【０００５】
そのベースプレート１４は、図１６に示すように、四角形の板状を呈し、周縁部の４辺に多数の丸ピン１４ａが２列に配置されると共に、これらの内側に計４個のボルト孔１４ｂ及び位置決め孔１４ｃが形成され、中央部にシリコーンゴムで形成された弾力性を有する弾力部材１４ｄが配設されている。その丸ピン１４ａは、図１６及び図１７に示すように、ベースプレート１４に上下に貫通して配設され、上部に嵌合凹部１４ｅが形成されると共に、下部の挿入部１４ｆがベースプレート１４下面から下方に突出し、この挿入部１４ｆがプリント回路基板１２のスルーホール１２ａに挿入されて電気的に接続されるようになっている。
【０００６】
また、タブフィルム１５は、図１６及び図１７に示すように、ベースプレート１４と略同じ大きさの四角形状で、薄いシート状に形成され、ＩＣパッケージ１３側の表面に、当該ＩＣパッケージ１３の端子１３ａの配列に接合する電極パターン１５ａを備え、ベースプレート１４側の裏面に、ベースプレート１４に接合されるピン型端子１５ｂを備え、このピン型端子１５ｂと電極パターン１５ａとを接続する導線を有している。そして、このピン型端子１５ｂがベースプレート１４の丸ピン１４ａの嵌合凹部１４ｅに差込み可能に形成されている。そして、このタブフィルム１５にも、ベースプレート１４等と同様な位置及び大きさのボルト孔１５ｃ及び位置決め孔１５ｄが形成されている。
【０００７】
さらに、ボールガイド１６は、図１６及び図１７に示すように、絶縁性を有する材料で形成され、押圧治具１７の押圧治具本体２０と略同じ大きさの四角形の板状を呈し、中央部にＩＣパッケージ１３の半田ボール１３ａの周囲を位置決めする位置決め開口１６ａが形成されると共に、タブフィルム１５のボルト孔１５ｃ及び位置決め孔１５ｄと同様な位置及び大きさのボルト孔１６ｂ及び位置決め孔１６ｃが形成されている。その位置決め開口１６ａにより、図１８に示すように、ＩＣパッケージ１３の最外周に配置された半田ボール１３ａを位置決めしている。
【０００８】
さらにまた、押圧治具１７は、図１７に示すように、四角形の枠状の押圧治具本体２０に、カバー部材２１が軸２２により回動自在に取り付けられると共に、スプリング２９により開く方向（図１７中、時計回り）に付勢され、このカバー部材２１にＩＣパッケージ１３を押圧するプッシャー部材２３が軸３０により揺動自在で、且つ、スプリング２８によりカバー部材２１から離れる方向に付勢されて設けられている。さらに、このカバー部材２１には被係止部２４が設けられる一方、押圧治具本体２０にはその被係止部２４に係止されるラッチ部材２５が軸２６により回動自在に配設され、このラッチ部材２５がスプリング２７により図２１中時計回り（係止方向）に付勢されている。
【０００９】
その押圧治具本体２０は、図１６及び図１７に示すように、内部に四角形のＩＣパッケージ１３が挿入されて、タブフィルム１５上に収容されるようになっていると共に、下面部に位置決め孔１４ｃ，１５ｄ，１６ｃに嵌合される位置決めピン２０ａが下方に向けて突設され、更に、図１８に示すように、ボールガイド１６のボルト孔１６ｂと同じ位置及び大きさのボルト孔２０ｂが形成されている。
【００１０】
そして、押圧治具本体２０の位置決めピン２０ａが、図１７に示すように、ベースプレート１４，タブフィルム１５，ボールガイド１６の各位置決め孔１４ｃ，１５ｄ，１６ｃに嵌合されて各部材が所定の位置関係で組み付けられると共に、上記ベースプレート１４，タブフィルム１５，ボールガイド１６及び押圧治具本体２０の各ボルト孔１４ｂ，１５ｃ，１６ｂ，２０ｂに上方からボルト１８が挿入されてナット１９に螺合されることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定される。
【００１１】
このようなものにあっては、ＩＣパッケージ１３をＩＣソケット１１内に収容するのに、図１８に示すように、四角形の枠形状の押圧治具本体２０の内面で、ＩＣパッケージ１３の外周縁のガイド及び位置決めを行うと共に、ボールガイド１６でＩＣパッケージ１３の半田ボール１３ａの位置決めを行うようにしている。
【００１２】
このようにして位置決めされたＩＣパッケージ１３の上面の周縁部を、図１８に示すように、プッシャー部材２３で押圧するようにしている。
【００１３】
なお、特許文献２には、ＩＣパッケージの球状の端子（半田ボール）に対して電気的に接続される配線のパッド（電極）に、複数の突起を設けることにより、導通性を確保すると共に、半田ボールの最下端を傷付けないようにして品質を確保するようにしている。
【特許文献１】特開平１１−２４２９７７号公報。
【特許文献２】特開２０００−２３５０６２号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、このような従来のものにあっては、押圧治具本体２０の下面にタブフィルム１５が配設されるため、ベースプレート１４上の所定位置に、押圧治具本体２０とタブフィルム１５とを配置しようとしたときに、順を追って個々に配置しなければならず、配設作業が煩雑となっていた。また、タブフィルム１５の下側にベースプレート１４を配設し、このベースプレート１４をプリント回路基板１２に電気的に接続するようにしているため、部品点数が増加すると共に、ベースプレート１４の厚み分、ＩＣソケット１１の高さが高くなってしまう。
【００１５】
そこで、この発明は、ベースプレートを廃止して部品点数を削減すると共に、配設作業性が良く、しかも、ソケットの高さを低くできる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電極が設けられた配線基板上に配設され、端子が設けられた電気部品が収容され、前記電気部品と前記配線基板とを電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、前記電気部品を収容するソケット本体と、該ソケット本体の底面に配設されて、前記配線基板の電極に電気的に接触される導電シートとを有し、該導電シートは、前記ソケット本体の底面に、取付手段により、所定の力が作用したときに外れるように着脱自在に配設されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記取付手段は、前記ソケット本体に設けられた係止部を有することを特徴とする。
【００１８】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記取付手段は、前記ソケット本体底面と前記導電シートとの間に介在する粘着剤であることを特徴とする。
【００１９】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記導電シートは、上面の中央部側に、前記電気部品側に接続される中央接点部が設けられ、下面の周縁部側に、前記中央接点部に配線を介して接続されて、前記配線基板の電極に電気的に接続される周囲接点部が設けられたことを特徴とする。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の構成に加え、前記導電シートの周囲接点部が設けられた部位と、前記ソケット本体との間に、シート状の弾性部材を介在させたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１に記載の発明によれば、電気部品を収容するソケット本体の底面に配設されて、配線基板の電極に電気的に接続される導電シートを有し、この導電シートは、ソケット本体の底面に、所定の力が作用したときに外れるように取付手段により、着脱自在に配設されているため、ベースプレートが廃止されて部品点数が削減されると共に、ソケットの高さを低くできる。また、取付手段によりソケット本体の底面に導電シートが配設されているため、分離されている場合と比較すると、取り扱いが容易で、電気部品用ソケットの配設作業性を向上させることができる。さらに、その導電シートが配線基板側に貼り付いた状態で、ソケット本体を配線基板から外す場合には、取付手段は、所定の外力が作用した時に導電シートがソケット本体底面から外れるようになっているため、この導電シートに無理な力が作用することなく、この導電シートはソケット本体から外れて配線基板側に残ることから、損傷することなく、ソケット本体を再度装着することにより、再使用が可能となる。
【００２２】
請求項２に記載の発明によれば、取付手段は、ソケット本体に設けられた係止部であるため、係止部を設けるだけの簡単な構成で、配線基板をソケット本体の底面に所定の力が作用したときに外れるように配設することができる。
【００２３】
請求項３に記載の発明によれば、取付手段は、ソケット本体底面と導電シートとの間に介在する粘着剤であるため、粘着剤を塗布するだけの簡単な作業で、配線基板をソケット本体の底面に所定の力が作用したときに外れるように配設することができる。
【００２４】
請求項４に記載の発明によれば、導電シートは、上面の中央部側に、電気部品の端子側に電気的に接続される中央接点部が設けられ、下面の周縁部側に、中央接点部に配線を介して接続されて、配線基板の電極に電気的に接続される周囲接点部が設けられたため、周囲接点部のピッチを中央接点部のピッチより広げることができることから、配線基板の製造を容易で安価にできる。
【００２５】
請求項５に記載の発明によれば、導電シートの周囲接点部が設けられた部位と、ソケット本体との間に、シート状の弾性部材を介在させたため、この弾性部材の付勢力により、導電シートの周囲接点部と、配線基板の電極との接圧を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
【００２７】
図１乃至図１３には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２８】
まず構成を説明すると、図中符号３１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット３１に「電気部品」としてのＩＣパッケージ３３を保持することにより、その配線基板３２と電気的に接続するようにしている。
【００２９】
このＩＣパッケージ３３は、図１３に示すように、いわゆるＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体３３ｂの下面に「端子」としての多数の略球形状の半田ボール３３ａが縦列と横列にマトリックス状に配列されている。
【００３０】
そのＩＣソケット３１は、大略すると、相対向する面側に配線基板３２とＩＣパッケージ３３とが配置される「導電シート」としての拡張シート３５を有し、この拡張シート３５を介して、この配線基板３２とＩＣパッケージ３３とが電気的に接続されるように構成されており、この拡張シート３５上に、弾性部材３７、「ソケット本体」としての押圧治具３８及びアライメントプレート３９を有している。また、配線基板３２の下側には、挟持部材３４が設けられている。
【００３１】
そして、それらがボルト４１及びナット４２により、配線基板３２，拡張シート３５及び弾性部材３７が、挟持部材３４及び押圧治具３８で上下側（両側）から挟持された状態で取り付けられるようになっている。
【００３２】
より詳しくは、その拡張シート３５は、図７及び図８に示すように、上面中央部分にＩＣパッケージ３３が収容されるようになっており、挟持部材３４と略同じ大きさの四角形状で、薄いシート状（フィルム状）に形成されている。そして、この拡張シート３５は、上面の中央部側に、ＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａに圧接する中央接点部３５ａが設けられ、下面の周縁部側に、その中央接点部３５ａに配線を介して接続されて、配線基板３２の電極３２ａに電気的に接続される周囲接点部３５ｂが設けられている。
【００３３】
これら周囲接点部３５ｂは、図８に示すように、配線基板３２の電極３２ａに対応して４列に配置され、これら周囲接点部３５ｂに配線基板３２の電極３２ａが当接して電気的に接続されるようになっている（図９参照）。
【００３４】
また、この拡張シート３５には、位置決め孔３５ｆが形成されると共に、周縁部には「取付手段」の一構成要素である複数の係止片３５ｅが形成され、これら係止片３５ｅが、例えば図６に示すように、押圧治具３８の押圧治具本体４８に形成された「取付手段」の一構成要素である係止部４８ｈに係止されて保持されるようになっている。
【００３５】
この係止力は、拡張シート３５に、所定の力が作用したときに外れるように設定されている。所定の力とは、拡張シート３５が配線基板３２上に貼り付いたときの貼付き力に相当する。
【００３６】
さらに、弾性部材３７は、シリコーンゴムからなるシートが四角形の枠形状に形成（図１０には半分を示す）され、図２及び図３に示すように、拡張シート３５の周囲接点部３５ｂが形成された部位の表面部と、詳細を後述する枠形状の押圧治具本体４８との間に上下方向（厚み方向）に所定量弾性変形された状態で配置されている。
【００３７】
また、押圧治具３８は、図１乃至図２等に示すように、四角形の枠形状の押圧治具本体４８を有し、この押圧治具本体４８に、カバー部材４９が軸５０により回動自在に取り付けられると共に、スプリング５１により開く方向（図２及び図３中、時計回り）に付勢されている。
【００３８】
その押圧治具本体４８は、図１乃至図３に示すように、枠形状の内側に、ＩＣパッケージ３３が収容される内側開口４８ａが形成されると共に、ボルト４１が挿通されるボルト孔４８ｂが複数形成され、更に、配線基板３２の位置決め孔３２ｃに嵌合される位置決めピン４８ｅが下方に向けて突設されている。
【００３９】
そして、その内側開口４８ａ内にアライメントプレート３９が着脱自在に配置されるようになっている。このアライメントプレート３９も、図１及び図２に示すように、枠形状を呈し、内側の開口部にＩＣパッケージ３３のパッケージ本体３３ｂの外周面が図２及び図３に示すように、位置決めされた状態で収納されるように構成されている。
【００４０】
詳しくは、このアライメントプレート３９は、図１乃至図３に示すように、外周縁部に段差部３９ａが形成され、この段差部３９ａが押圧治具本体４８の下部内周縁部４８ｃに係合されることにより、押圧治具本体４８に着脱自在に取り付けられるようになっている。
【００４１】
また、このアライメントプレート３９の枠形状の内周縁部には、上部側にＩＣパッケージ３３をガイドするようにテーパ形状のガイド面３９ｂが形成されると共に、このガイド面３９ｂにて案内されたＩＣパッケージ３３を所定の位置に位置決めして収容する位置決め面３９ｃが、ガイド面３９ｂの下側に連続して鉛直方向に沿って形成されている。
【００４２】
さらに、このアライメントプレート３９には、下面側に位置決めピン３９ｅが突設され、この位置決めピン３９ｅが、拡張シート３５の位置決め孔３５ｆに嵌合されて位置決めされるようになっている。
【００４３】
一方、カバー部材４９には、図２及び図３に示すように、ＩＣパッケージ３３を押圧するプッシャー５３及びパッド５４が配設されている。そのプッシャー５３は、カバー部材４９の凹所４９ａに図３中上下動自在に配設され、複数のスプリング５５により下方に付勢されると共に、下面部の中央部に球面状の凸部５３ａが突設されている。
【００４４】
また、パッド５４には、その球面状の凸部５３ａが当接される球面状の凹部５４ａが形成されると共に、この凹部５４ａを挟んで両側に上下方向に沿う長孔５４ｂが形成されている。そして、これら長孔５４ｂにカバー部材４９に取り付けられた２本の軸５６がそれぞれ挿通され、パッド５４は、プッシャー５３の凸部５３ａとの当接部を中心に揺動可能にカバー部材４９に支持されている。
【００４５】
さらに、軸５６は、カバー部材４９に着脱可能に取り付けられており、パッド５４は、軸５６を外すことにより交換できるようになっている。そして、このパッド５４の下端部には、ＩＣパッケージ３３の上面と略同じ大きさの押圧面５４ｃが形成されている。この押圧面５４ｃは、図２に示すように、アライメントプレート３９の内側開口（四角形に連続する位置決め面３９ｃにて形成される開口）より小さく形成されている。
【００４６】
さらにまた、このパッド５４とプッシャー５３との間には、図２及び図３に示すように、軸５０と離間した側（図２及び図３中、左側）にスプリング５７が配設され、このスプリング５７により、パッド５４の軸５０と離間した側が押圧され、プッシャー５３に対して図２及び図３中反時計回りに付勢されるように構成されている。
【００４７】
また、その押圧治具本体４８には、図３に示すように、被係止部４８ｄが形成される一方、カバー部材４９には、その被係止部４８ｄに係止されるラッチ部材６０が軸６１により回動自在に配設され、このラッチ部材６０がスプリング６２により図２及び図３中反時計回り（係止方向）に付勢されている。
【００４８】
一方、配線基板３２には、拡張シート３５の中央接点部３５ａの裏面側に対応した範囲に開口部３２ｂが形成されると共に、この開口部３２ｂの周囲に、拡張シート３５の周囲接点部３５ｂに接続される電極３２ａが形成されている（図１２参照）。
【００４９】
また、挟持部材３４は、図２，図３及び図１１に示すように、四角形で所定の厚みに形成され、ボルト孔３４ａが形成されると共に、中央部には、配線基板３２の開口部３２ｂを介して、拡張シート３５の中央接点部３５ａの裏面側に当接する弾力部材３４ｃが配設されている。この弾力部材３４ｃは、シリコーンゴムで形成され、弾力性を有し、四角形の板状に形成されている。
【００５０】
さらに、この挟持部材３４には、その弾力部材３４ｃの周囲に、配線基板３２の開口部３２ｂ内に挿入される位置規制部３４ｄが四角形の枠形状に突出して形成され、この位置規制部３４ｄがアライメントプレート３９の嵌合凹部３９ｄに、嵌合されて位置決めされるようになっている。
【００５１】
さらにまた、この挟持部材３４には、図２及び図３に示すように、ボルト４１に螺合されるナット４２が回動不能に配設されている。
【００５２】
そして、ボルト４１が、押圧治具本体４８のボルト孔４８ｂ、拡張シート３５の切欠き部３５ｇ、配線基板３２のボルト孔３２ｄ、挟持部材３４のボルト孔３４ａに挿入されて、ナット４２に螺合されることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定されるようになっている。
【００５３】
次に、かかるＩＣソケット３１の使用方法について説明する。
【００５４】
まず、ＩＣソケット３１を配線基板３２に配設する。これは挟持部材３４を配線基板３２の下側に配置し、この配線基板３２の開口部３２ｂ内に位置規制部３４ｄを挿入して上方に向けて突出させる。
【００５５】
一方、押圧治具本体４８の下面部の係止部４８ｈに、図６に示すように、拡張シート３５が係止された状態で、配線基板３２上の所定位置に配置する。この場合には、柔軟性を有する拡張シート３５が押圧治具本体４８の下面部に係止されているため、分離されている場合と比較すると、取り扱いが容易で、配設作業性を向上させることができる。
【００５６】
そして、配線基板３２を挟持部材３４及び押圧治具３８等で挟んだ状態で、ボルト４１及びナット４２等により固定する。
【００５７】
これにより、拡張シート３５の周囲接点部３５ｂが、配線基板３２の電極部３２ａに圧接されて電気的に接続されることとなる。
【００５８】
次いで、このように配置されたＩＣソケット３１に以下のようにして、ＩＣパッケージ３３をセットする。
【００５９】
すなわち、押圧治具３８のカバー部材４９を開いた状態で、ＩＣパッケージ３３を押圧治具本体４８内に挿入して拡張シート３５上に収容する。この際には、ＩＣパッケージ３３の周縁部が、アライメントプレート３９のガイド面３９ｂに案内されて所定位置に位置決めされる。
【００６０】
この状態で、ＩＣパッケージ３３の各半田ボール３３ａが、拡張シート３５上面の中央接点部３５ａに接触される。
【００６１】
次いで、押圧治具３８のカバー部材４９を閉じて行くと、この押圧治具本体４８の被係止部４８ｄにラッチ部材６０が係止され、カバー部材４９が完全に閉じられることとなる。
【００６２】
これにより、ＩＣパッケージ３３の上面がパッド５４で押されて、このＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａが拡張シート３５の中央接点部３５ａに圧接されて、弾力部材３４ｃが弾性変形され、この反力により、半田ボール３３ａと中央接点部３５ａとが所定の接圧で電気的に接続されることとなる。
【００６３】
これで、ＩＣパッケージ３３が拡張シート３５を介して配線基板３２に電気的に接続されることとなる。特に、ＩＣパッケージ３３の多数の半田ボール３３ａの密度が密集してくると、これを直接、配線基板３２に接続しようとすると配線基板３２の作成に対して高精度が要求される。そこで、ここでは、拡張シート３５の中央部の中央接点部３５ａから周囲に配線（図示省略）を延長して周縁部に周囲接点部３５ｂを設けることにより、当該中央接点部３５ａのピッチよりも周囲接点部３５ｂのピッチを広くできる。従って、その周囲接点部３５ｂに接続される配線基板３２の各電極３２ａのピッチを広げることができ、配線基板３２の製造等が容易となる。
【００６４】
この状態で、バーンイン試験が行われることとなる。このバーンイン試験時の温度上昇等により、拡張シート３５の周囲接点部３５ｂが配線基板３２の電極３２ａに貼り付くことがある。この状態で、ＩＣソケット３１の交換等のため、配線基板３２からＩＣソケット３１を外す場合には、その貼り付きにより、拡張シート３５に所定の力が作用する。これにより、拡張シート３５の係止片３５ｅが、押圧治具本体４８の係止部４８ｈから外れて、この拡張シート３５が配線基板３２上に貼り付いて残った状態で、ＩＣソケット３１を外すことができる。
【００６５】
してみれば、拡張シート３５を無理に引き剥がすことにより、破けるのを防止でき、貼り付いた状態で拡張シート３５の上側に押圧治具３８を再度装着することにより、再使用することができる。
【００６６】
また、拡張シート３５の周囲接点部３５ｂを直接、配線基板３２の電極３２ａに圧接するようにしているため、従来のようなピン型端子１５ｂを設ける必要なく、構造を簡単にできる。また、挟持部材３４にも、従来例のベースプレート１４の丸ピン１４ａのようなものを設ける必要がないため、この点でも構造を簡単にできる。
【００６７】
また、拡張シート３５は、薄いシート状であるため、ＩＣソケット３１全体をよりコンパクトにできる。
【００６８】
さらに、ＩＣパッケージ３３と配線基板３２との間には、拡張シート３５のみ介在し、この拡張シート３５を介して、ＩＣパッケージ３３と配線基板３２とが電気的に接続されているため、ＩＣパッケージ３３と配線基板３２との間に介在する部品点数が少なく、両者の電気的な接続をより確実なものとすることができる。
【００６９】
さらにまた、押圧治具３８，拡張シート３５及び挟持部材３４等はボルト４１・ナット４２にて着脱可能に固定されていると共に、拡張シート３５は押圧治具３８と挟持部材３４との間に挟まれているだけであるため、このボルト４１・ナット４２を外すだけで、一番損傷し易い拡張シート３５を容易に交換することができる。
【００７０】
また、拡張シート３５の周囲接点部３５ｂが設けられた部位と、押圧治具本体４８との間に、シート状の弾性部材３７を介在させたため、この弾性部材３７の付勢力により、拡張シート３５の周囲接点部３５ｂと、配線基板３２の電極３２ａとの接圧を確保することができる。
［発明の実施の形態２］
【００７１】
図１４及び図１５には、この発明の実施の形態２を示す。
【００７２】
この実施の形態２は、「取付手段」が実施の形態１のものと相違する。
【００７３】
すなわち、実施の形態１では、「取付手段」として拡張シート３５に係止片３５ｅを、又、押圧治具本体４８に係止部４８ｈを設けて、拡張シート３５を押圧治具本体４８の底面に取り付けるようにしているが、この実施の形態２では、押圧治具本体４８の底面に係止ピン４８ｆを突設させ、この係止ピン４８ｆを、拡張シート３５の係止孔３５ｈに係止させて取り付けると共に、この拡張シート３５の側縁部３５ｊを押圧治具本体４８の断面略Ｌ字形の保持片４８ｇに引っ掛けることにより、拡張シート３５を押圧治具本体４８の底面に取り付けるようにしている。この場合でも、拡張シート３５に所定の力が作用したときに、係止ピン４８ｆから係止孔３５ｈが、又、保持片４８ｇから側縁部３５ｊが外れるように設定されている。
【００７４】
このようにしても、実施の形態１と同様な作用効果が得られる。他の構成及び作用も実施の形態１と同様である。
【００７５】
なお、上記実施の形態では、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ３３用のＩＣソケット３１に、この発明を適用したが、これに限らず、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプ及びＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプ等のＩＣパッケージ下面に端子が設けられているＩＣパッケージ並びに、ＱＦＰ（Quad Flat Package）タイプ等、ＩＣパッケージ側面から端子が延長されているＩＣパッケージ用のＩＣソケット等にも、この発明を適用することができる。
【００７６】
また、この発明の電気部品用ソケットは、いわゆるオープントップタイプのＩＣソケット、あるいは電気部品を押圧するプッシャーが自動機側に設けられたもの等にも適用できる。
【００７７】
さらに、「取付手段」としては、実施の形態１，２の構造に限らず、係止部４２ａ等の代わりの粘着剤を用いて、拡張シートをソケット本体の底面に取り付けるようにすることもできる。この場合の粘着剤の粘着力は、所定の力が作用したときに外れるように設定されている。
【００７８】
さらにまた、この実施の形態では、「導電シート」として拡張シート３９を用いているが、これに限らず、配線基板の上面に配設されるもので、電気的に接続されるものであれば、他の構造のシートでも良い。
【００７９】
また、導電シートの周囲接点部は、その実施の形態のものに限らず、ピン形状のものでも良く、又、電気導通部材も、上記実施の形態のものに限らず、導通性、伸縮性を有すれば、薄板を打ち抜いてばね性を有するように細長く形成したもの等でも良い。
【００８０】
さらに、この実施の形態では、挟持部材３４を用いているが、この挟持部材３４は必ずしも必要ではない。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図で、カバー部材を半分開いた状態の図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図２を分解した断面図である。
【図４】同実施の形態１に係る押圧治具に拡張シートを配設した状態の底面図である。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを配設した状態の拡大断面図である。
【図６】同実施の形態１に係る拡張シートの係止状態を示す拡大断面図である。
【図７】同実施の形態１に係る拡張シートの平面図である。
【図８】同実施の形態１に係る拡張シートの底面図である。
【図９】同実施の形態１に係る拡張シートの周囲接点部と配線基板の電極との接続状態を示す断面図である。
【図１０】同実施の形態１に係る弾性部材の半分を示す平面図である。
【図１１】同実施の形態１に係る挟持部材を示す平面図である。
【図１２】同実施の形態１に係る配線基板の平面図である。
【図１３】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図１４】この発明の実施の形態２に係るソケット本体と拡張シートを斜め下方から見た概略斜視図である。
【図１５】同実施の形態２に係る係止ピンの係止状態を示す断面図である。
【図１６】従来例のＩＣソケット等を示す分解斜視図である。
【図１７】同従来例を示す図で、ＩＣソケットの断面図である。
【図１８】同従来例を示す図で、ＩＣパッケージの半田ボールとタブフィルムとの接触状態等を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００８２】
31  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
32  配線基板
32a 電極
33  ＩＣパッケージ（電気部品）
33a 半田ボール（端子）
33b パッケージ本体
35  拡張シート（導電シート）
35a 中央接点部
35b 周囲接点部
35e 係止片（取付手段）
35h 係止孔（取付手段）
37  弾性部材
38  押圧治具（ソケット本体）
39  アライメントプレート（ソケット本体）
48  押圧治具本体（ソケット本体）
48f 係止ピン（取付手段）
48g 保持片（取付手段）
48h 係止部（取付手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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