(57)【要約】【課題】  シールドカバーの取付強度を確保しつつ小型薄型化が図れる電子回路ユニットを提供すること。【解決手段】  主面１ａに回路部品を搭載して側面に複数の凹溝２〜４を有し、各凹溝２〜４の内壁面に側面電極５が設けられた基板１と、主面１ａを覆う天板部６ａおよび凹溝３，４に挿入されて半田付けされる脚片７を有する金属板製のシールドカバー６とを備えた電子回路ユニットにおいて、基板１の長辺側の側面に設けられる凹溝３を、脚片７が挿入される深溝部３ａと、この深溝部３ａに隣接する一対の浅溝部３ｂとからなる２段構造にした。深溝部３ａは脚片７の板厚よりも深い半円形状の溝であり、この深溝部３ａの幅方向に連通せしめた各浅溝部３ｂは深溝部３ａよりも浅い半円形状の溝である。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に回路部品を搭載して側面に複数の凹溝を有し、これら凹溝の内壁面に側面電極が設けられた基板と、この基板の主面を覆う天板部および前記凹溝に挿入されて半田付けされる脚片を有する金属板製のシールドカバーとを備え、前記複数の凹溝のうちの少なくとも一部を、前記脚片の板厚よりも深い溝で該脚片が挿入される深溝部と、この深溝部よりも浅い溝で該深溝部に隣接する浅溝部とを幅方向に連通させてなる段付構造の凹溝にしたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記段付構造の凹溝が、前記深溝部と該深溝部の幅方向両側に並設された一対の前記浅溝部とからなることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項３】
請求項２の記載において、前記深溝部が前記脚片よりも幅広な半円形状の溝であり、かつ、前記浅溝部が前記深溝部よりも小径な半円形状の溝であることを特徴とする電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路部品が搭載された基板の主面を覆ってシールドカバーが取り付けられたＶＣＯ（電圧制御発振器）等の小型の電子回路ユニットに係り、特に、シールドカバーの脚片を挿入して半田付けするために基板の側面に形成された凹溝の形状に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等において局部発振器を構成するＶＣＯは、基板の主面にバリキャップダイオードやコンデンサやトランジスタ等の回路部品を搭載し、この基板の主面を金属板製のシールドカバーで覆って概略構成される小型の電子回路ユニットである。この種の電子回路ユニットは基板の側面の複数箇所に凹溝を有し、各凹溝の内壁面に設けられた側面電極を入出力端子や接地端子となしている。このうち、接地端子用の側面電極が設けられた凹溝は、シールドカバーに突設された脚片を挿入して半田付けするための溝であり、一般的に半円形状の溝や半長円形状の幅広な溝として形成されている（例えば、特許文献１参照）。このようにシールドカバーの脚片を基板の側面で接地端子（側面電極）に半田付けし、かつ、シールドカバーの天板部で基板の主面を覆うことにより、回路部品に対するシールド効果を確保した状態でシールドカバーを基板に取り付けることができる。
【０００３】
なお、この種の電子回路ユニットの製造現場では、縦横に延びる格子状の分割溝によって多数ユニット分の領域に区分けされている大判基板に対して、分割溝上に位置する貫通孔と各領域毎の配線パターンや電極等を形成し、さらに各領域毎に回路部品やシールドカバーを配設した後、ダイシングブレード等によって該大判基板を分割溝に沿って切断することにより、多数個の電子回路ユニットを一括して製造するようになっている。つまり、切断工程で分割溝上の貫通孔を２分割することによって前記凹溝が形成されるようになっており、この切断工程の前に予め各貫通孔内には、側面電極が形成されて半田が充填されている。
【特許文献１】特開平１０−２８４９３５号公報（第３−４頁、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、ＶＣＯ等の電子回路ユニットは小型薄型化が促進されているため、基板の側面に形成される凹溝が小さくなっており、それに伴い凹溝内に充填される半田の量が少なくなって、シールドカバーの脚片に対する半田付け強度が不足しやすいという問題が発生している。すなわち、脚片が挿入される凹溝内に十分な量の半田が充填されていないと、シールドカバーの取付強度が弱まってしまい、落下試験等によって衝撃を与えたときにシールドカバーが基板から外れやすくなるため、電子回路ユニットの製造歩留まりや信頼性が大幅に低下してしまうことになる。
【０００５】
そこで、シールドカバーの取付強度を確保するために、脚片が挿入される凹溝については相応の大きさに形成しておくことが考えられるが、こうすると基板の主面（部品搭載面）が狭くなってしまうため、電子回路ユニットの小型化に支障をきたすという別の問題が発生する。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、シールドカバーの取付強度を確保しつつ小型薄型化が図れる電子回路ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明の電子回路ユニットでは、主面に回路部品を搭載して側面に複数の凹溝を有し、これら凹溝の内壁面に側面電極が設けられた基板と、この基板の主面を覆う天板部および前記凹溝に挿入されて半田付けされる脚片を有する金属板製のシールドカバーとを備え、前記複数の凹溝のうちの少なくとも一部を、前記脚片の板厚よりも深い溝で該脚片が挿入される深溝部と、この深溝部よりも浅い溝で該深溝部に隣接する浅溝部とを幅方向に連通させてなる段付構造の凹溝にした。
【０００８】
このように深溝部と浅溝部とからなる段付構造の凹溝は、シールドカバーの脚片が挿入される深溝部内に充填しただけでは不足しがちな半田量を浅溝部内の半田によって補うことができるため、該凹溝内の脚片に対する半田付け強度が高めやすい。また、深溝部の隣に該深溝部よりも浅い浅溝部を形成しても基板の主面（部品搭載面）の有効面積にはほとんど影響しないので、浅溝部を追加しても基板の小型化に支障をきたす虞は少ない。それゆえ、この電子回路ユニットは、シールドカバーの取付強度を確保しつつ小型薄型化を図ることが容易となる。
【０００９】
上記の構成において、前記段付構造の凹溝が、前記深溝部と該深溝部の幅方向両側に並設された一対の前記浅溝部とからなることが好ましく、これにより、基板の小型化に支障をきたす虞が少ない一対の浅溝部によって該凹溝内の半田量を増大させることができるため、シールドカバーの取付強度を無理なく高めることができる。この場合において、深溝部がシールドカバーの脚片よりも幅広な半円形状の溝であり、かつ、浅溝部が該深溝部よりも小径な半円形状の溝であれば、大判基板から多数個取りされる電子回路ユニットの製造過程で、該大判基板に円形の貫通孔（スルーホール）を連続して３個穿設するだけで所望形状の凹溝が簡単に形成できるため、製造コストが抑制できて一層好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子回路ユニットは、基板の側面に、シールドカバーの脚片が挿入される深溝部に充填しただけでは不足しがちな半田量を浅溝部内の半田によって補うことができるという段付構造の凹溝を設けることによって、基板の主面（部品搭載面）の有効面積にほとんど影響を与えずに脚片に対する半田付け強度を高めることができるため、シールドカバーの取付強度を確保しつつ小型薄型化を図ることが容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
発明の実施の形態を図面を参照して説明すると、図１は本発明の第１実施形態例に係る電子回路ユニットの外観図、図２は該電子回路ユニットの分解斜視図、図３は該電子回路ユニットに備えられる基板の平面図、図４は該基板を含む大判基板の部分平面図である。
【００１２】
図１と図２に示す電子回路ユニットは、携帯電話等において局部発振器を構成するＶＣＯ（電圧制御発振器）である。この電子回路ユニットは、平面視略長方形の基板１の主面１ａに、図示せぬ配線パターンが形成されていると共に、バリキャップダイオードやコンデンサやトランジスタ等の図示せぬ回路部品が搭載されている。基板１の側面には複数箇所に３種類の凹溝２〜４が形成されており、各凹溝２〜４の内壁面には入出力端子や接地端子として機能する側面電極５が設けられている。また、基板１の主面１ａは金属板製のシールドカバー６で覆われており、シールドカバー６に突設された４本の脚片７が基板１の凹溝３内または凹溝４内に挿入されて半田８によって電気的かつ機械的に接続されている。
【００１３】
基板１のベース材料は例えばガラス入りエポキシ樹脂等であって、その側面の四隅に形成された四半円形状の凹溝２内の側面電極５は入力端子または出力端子として機能する。また、基板１の長辺側の側面に形成された凹溝３内の側面電極５と短辺側の側面に形成された凹溝４内の側面電極５はいずれも接地端子として機能するが、前者の凹溝３は深さの異なる溝を幅方向に連通させた２段構造（段付構造）となっている。すなわち、基板１の長辺側の側面に形成された凹溝３は、シールドカバー６の脚片７が挿入される深溝部３ａと、この深溝部３ａの幅方向両側に隣接する一対の浅溝部３ｂとからなり、両浅溝部３ｂが深溝部３ａの開口を拡幅するように並設されている。ここで、深溝部３ａは脚片７の板厚よりも深い半円形状の溝であり、各浅溝部３ｂは深溝部３ａよりも小径な半円形状の溝である。
【００１４】
シールドカバー６は金属板を箱形に折り曲げ加工したものであり、その天板部６ａで基板１の主面１ａを覆い、天板部６ａの四辺から基板１側へ延在する側壁部６ｂにそれぞれ脚片７が突設されている。また、各側壁部６ｂには脚片７よりも短寸なストッパ片６ｃが延設されており、これらストッパ片６ｃの下端を主面１ａに当接させることにより、基板１上でのシールドカバー６の高さ位置が規定されるようになっている。このシールドカバー６は、基板１の主面１ａに搭載されている回路部品を電磁シールドするためのものである。
【００１５】
このように構成される電子回路ユニットを製造する際には、まず、図４に示すような大判基板１０を作製する。この大判基板１０は縦横に延びる格子状の分割溝１１，１２によって多数ユニット分の領域に区分けされており、分割溝１１，１２上の適宜位置には貫通孔１３，１４，１５ａ，１５ｂが穿設されている。このうち、縦横の分割溝１１，１２の交点上に位置する貫通孔１３は４等分されると凹溝２になり、一方の分割溝１２上に位置する貫通孔１４は２等分されると凹溝４になる。また、他方の分割溝１１上には貫通孔１５ａと部分的に重なり合う位置に該貫通孔１５ａよりも小径な貫通孔１５ｂを一対並設してなる複合貫通孔１５が形成されており、この複合貫通孔１５は２等分されると凹溝３になる。つまり、貫通孔１５ａが２等分されると深溝部３ａになり、貫通孔１５ｂが２等分されると浅溝部３ｂになる。なお、これらの貫通孔１３，１４，１５ａ，１５ｂは、大判基板１０に円形の貫通孔（スルーホール）を打ち抜き加工することによって形成されたものである。
【００１６】
次なる製造工程として、大判基板１０上で分割溝１１，１２によって区分けされている各領域毎に図示せぬ配線パターンを形成し、貫通孔１３，１４および複合貫通孔１５の内壁面には側面電極５を形成する。そして、大判基板１０上の各領域毎に図示せぬ回路部品を搭載して前記配線パターンに半田付けした後、該回路部品を覆うように配置したシールドカバー６の脚片７を貫通孔１４内および複合貫通孔１５の貫通孔１５ａ内へ挿入して半田付けする。つまり、シールドカバー６の４本の脚片７を貫通孔１４内に充填した半田８と複合貫通孔１５内に充填した半田８とで固定することにより、大判基板１０上の各領域にシールドカバー６を取り付ける。
【００１７】
しかる後、ダイシングブレード等によって大判基板１０を分割溝１１，１２に沿って切断することにより、図１に示すような電子回路ユニットが多数個取りされて、貫通孔１３，１４が凹溝２，４となり、複合貫通孔１５が凹溝３となる。
【００１８】
このように本実施形態例に係る電子回路ユニットは、基板１の長辺側の側面に深溝部３ａと浅溝部３ｂとからなる２段構造の凹溝３を有し、シールドカバー６の４本の脚片７のうちの２本を各凹溝３内に挿入して半田付けしている。そして、この凹溝３は、脚片７が挿入される深溝部３ａ内に充填しただけでは不足しがちな半田量を各浅溝部３ｂ内の半田によって補うことができるため、脚片７に対する半田付け強度が高めやすい。また、深溝部３ａの両隣に該深溝部３ａよりも浅い浅溝部３ｂを形成しても、基板１の主面１ａ（部品搭載面）の有効面積にはほとんど影響しないので、一対の浅溝部３ｂを追加しても基板１の小型化に支障をきたす虞は少ない。それゆえ、この電子回路ユニットは、シールドカバー６の取付強度を確保しつつ小型薄型化を図ることが容易である。
【００１９】
また、本実施形態例において凹溝３は、深溝部３ａをシールドカバー６の脚片７よりも幅広な半円形状の溝とし、かつ、各浅溝部３ｂを深溝部３ａよりも小径な半円形状の溝としているため、電子回路ユニットの製造過程で、大判基板１０に円形の貫通孔（スルーホール）を連続して３個穿設するだけで、所望形状の凹溝３を簡単に形成することができる。それゆえ、この電子回路ユニットは、２段構造の凹溝３がコストアップの要因とはならず、製造コストを押し上げることなくシールドカバー６の取付強度を高めることができる。
【００２０】
なお、本実施形態例において、基板１の短辺側の側面に形成されてシールドカバー６の脚片７が挿入される凹溝４は段付構造にはなっていないが、４本の脚片７のうちの２本を２段構造の凹溝３内で確実に半田付けしているため、残り２本の脚片７の半田付け強度が不十分であってもシールドカバー６の取付強度に支障をきたす虞はない。
【００２１】
図５は本発明の第２実施形態例に係る電子回路ユニットの基板の平面図であり、図３に対応する部分には同一符号が付してあるため、重複する説明は省略する。
【００２２】
図５に示す第２実施形態例では、基板１の長辺側の側面に形成されている段付構造の凹溝３の形状が前述した第１実施形態例と異なっている。すなわち、図５において、基板１に形成されている凹溝３は、シールドカバーの脚片が挿入される深溝部３ａと、この深溝部３ａの開口を拡幅するように並設された一対の浅溝部３ｃとからなり、深溝部３ａは第１実施形態例と同様に半円形状の溝であるが、各浅溝部３ｃは溝の深さがほぼ一様な横長形状にしてある。この場合も、シールドカバーの脚片が挿入される深溝部３ａ内に充填しただけでは不足しがちな半田量を各浅溝部３ｃ内の半田によって補うことができるため、該脚片に対する半田付け強度が高めやすい。また、深溝部３ａの両隣に該深溝部３ａよりも浅い浅溝部３ｃを形成しても基板１の主面１ａ（部品搭載面）の有効面積にはほとんど影響しないので、一対の浅溝部３ｃを追加しても基板１の小型化に支障をきたす虞は少ない。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態例に係る電子回路ユニットの外観図である。
【図２】該電子回路ユニットの分解斜視図である。
【図３】該電子回路ユニットに備えられる基板の平面図である。
【図４】該基板を含む大判基板の部分平面図である。
【図５】本発明の第２実施形態例に係る電子回路ユニットに備えられる基板の平面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  基板
１ａ  主面
２，３，４  凹溝
３ａ  深溝部
３ｂ，３ｃ  浅溝部
５  側面電極
６  シールドカバー
６ａ  天板部
７  脚片
８  半田
１０  大判基板
１１，１２  分割溝
１３，１４，１５ａ，１５ｂ  貫通孔
１５  複合貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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