(57)【要約】【課題】  剛性が高く、実装性に富み、拡張性、使用性にも富んだ発光素子実装用ホーロー基板、及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール、及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。【解決手段】  コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなる発光素子実装用ホーロー基板であって、該基板の一辺以上に折り曲げ部を有していることを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。発光素子実装用ホーロー基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュール。【選択図】  図９
2006344694.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなる発光素子実装用ホーロー基板であって、該基板の一辺以上に折り曲げ部を有していることを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。
【請求項２】
前記折り曲げ部に、長手方向に平行な辺が含まれていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子実装用ホーロー基板。
【請求項３】
折り曲げ部の高さが０．５ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲内であることを特徴とする請求項２に記載の発光素子実装用ホーロー基板。
【請求項４】
前記折り曲げ部に、短辺方向に平行な辺が含まれていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子実装用ホーロー基板。
【請求項５】
折り曲げ部の高さが５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項４に記載の発光素子実装用ホーロー基板。
【請求項６】
前記折り曲げ部に、他の基板の折り曲げ部と接合するための少なくとも一つの固定用構造を有していることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の発光素子実装用ホーロー基板。
【請求項７】
前記固定用構造が、穴径φ２ｍｍ以上の貫通穴であることを特徴とする請求項６に記載の発光素子実装用ホーロー基板。
【請求項８】
基板の発光素子実装面に発光素子駆動用の電気配線部が設けられ、且つ前記折り曲げ部に、前記電気配線部と電気的に導通された回路パターンが設けられていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の発光素子実装用ホーロー基板。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の発光素子実装用ホーロー基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュール。
【請求項１０】
発光素子実装用ホーロー基板に設けられた折り曲げ部を突き合わせて複数の発光素子モジュールを連結し、且つそれぞれの折り曲げ部に設けられた固定用構造によりそれぞれの発光素子モジュールが固定されていることを特徴とする請求項９に記載の発光素子モジュール。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の発光素子モジュールを有する照明装置。
【請求項１２】
請求項９又は１０に記載の発光素子モジュールを有する表示装置。
【請求項１３】
請求項９又は１０に記載の発光素子モジュールを有する交通信号機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと記す。）などの発光素子を複数個実装するための発光素子実装用ホーロー基板及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のＬＥＤを集積させモジュール化を行うためには、チップ状のＬＥＤや、砲弾型・表面実装パッケージ形態で供給されたＬＥＤを、電気回路基板上に組み付ける必要があった。以下、ＬＥＤを基板上に組み付けた状態のものを「ＬＥＤモジュール」と記する。
図１（ａ），（ｂ）は、従来のＬＥＤモジュール３の一例を示す図であり、図１（ａ）はＬＥＤモジュール３の平面図、（ｂ）は断面図である。このＬＥＤモジュール３は、電気回路が設けられた基板１上面に複数のＬＥＤ２を格子状に配置、実装した構成になっている。この基板１の角部には、ＬＥＤモジュール３を所望の装置本体部に取り付けるための取付用貫通孔４が穿設されている。
【０００３】
前記ＬＥＤモジュールなどの発光素子モジュールにおいて、良好な放熱性が得られ、多数のＬＥＤを実装することが可能な基板として、コア金属をホーロー層で被覆してなるホーロー基板が挙げられる。
【０００４】
この基板１において、実装するＬＥＤ２の光取り出し効率を向上させるため、ガラスからなるホーロー層６を付着する前に、コア金属５にプレス加工や切削加工などを行うことによってすり鉢状の反射カップ部９を設け、その底面にＬＥＤ２を実装させることがある。図２は、反射カップ部９を有する基板１を用いたＬＥＤモジュールを例示する図であり、図２（ａ）は反射カップ部９の平面図、（ｂ）は断面図である。この基板１は、鋼板などからなるコア金属５をホーロー層６で被覆してなり、その発光素子実装面上には、すり鉢状の反射カップ部９が設けられ、またホーロー層６上には導電体からなる電極７が設けられている。ＬＥＤ２は、反射カップ部９の底面上に実装され、金線８により電極７と電気的に接続されている。
【０００５】
このような反射カップ部を設けたＬＥＤモジュールにおいて、ＬＥＤを多数実装するためには、図３に示すように、基板上に多数の反射カップ部を設ける必要がある。図３は、多数のＬＥＤ２を基板１０に実装したＬＥＤモジュールを例示する図であり、図３（ａ）はＬＥＤモジュールの平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は側面断面図である。この基板１０の上面側（発光素子実装面）には、１１個の反射カップ部９が設けられ、基板１０の四隅には取付用貫通穴４が穿設されている。それぞれの反射カップ部９の底面上には、図３に示した場合と同様にしてＬＥＤ２が実装されている。
【０００６】
このような基板構造において、反射カップ部の数を増加するほど、ホーロー基板のコア金属は、片面から肉抜きされたような状態になる。そのため、図４のように基板１０の厚み方向の中立軸（Ｐ）と、基板１０の中心軸（Ｑ）とにズレを生じ、さらに中立軸（Ｐ）と中心軸（Ｑ）とがずれた状態でホーロー処理を行うと、その処理過程で与えられている熱履歴が非常に高温度であるため、付着したホーロー層とコア金属の熱膨張率差が原因となって変形してしまい、その結果、図５に示すように、基板１０に反り（Ｒ）を生じてしまう。また、前記反射カップ部を有していないホーロー基板についても、表面と裏面に付着したホーロー層の厚みのムラなどが原因となって反りが発生することがある。
【０００７】
これらの現象はコア金属の板厚が薄い場合、基板面積が大きい場合、特に顕著に現れる。また基板の長手方向に関して顕著に現れる傾向にある。
このように基板に反りが生じると、反射カップ部の底面の平坦度が低下し、ＬＥＤの実装作業が困難になるという問題があった。また基板の反りが大きくなることによって、自動実装機での実装を行う上で、実装面の高さ誤差や実装時のガタつきなどが発生し、自動実装が困難になるという問題があった。さらに底面の平坦度が低下しているため、ＬＥＤと基板との接合が十分に得られず、ＬＥＤが基板から剥離しやすくなるという問題もあった。
【０００８】
また、複数のＬＥＤモジュールを組み合わせて利用する場合、ＬＥＤモジュール一台づつに電源供給できるような構造を設けるか、各モジュール同士を電線で接続したり、差込型のコネクタ端子を用いたりする方法が用いられる。
【０００９】
図６は、ＬＥＤモジュール１１に電源供給用電線１２を接続する場合を例示する図であり、図６（ａ）はＬＥＤモジュール１１の平面図、（ｂ）は正面図である。このＬＥＤモジュール１１は、発光素子実装面の角部に電源供給用電線１２を半田付けしている。しかしながら、ホーロー基板は鋼板が主材となっているため、熱容量が高く、加熱しにくい。そのため半田の濡れ性が非常に悪く、半田付け作業が非常に困難である。さらに、電線が取り付けられた状態であっても、電線を使用する場合に、その電線にコネクタの取付作業が必要となり、工数がかかる問題がある。さらに、このＬＥＤモジュール１１を取り扱う際、電線が光線を遮ってしまうことで期待する光量が得られず、光源の一部が電線の影となり一様な発光面とならない等の問題が起こる可能性があった。
【００１０】
図７及び図８は、差込型のコネクタ端子を用いて複数のＬＥＤモジュールを連結可能とした構造を例示する図であり、図７（ａ）は、そのためのＬＥＤモジュール１３の平面図、（ｂ）は正面図である。また図８（ａ）は、複数のＬＥＤモジュールを連結した状態を示す平面図、（ｂ）はその正面図である。このＬＥＤモジュール１３は、基板両側に差込型接続端子用の突出部（タブ１４）を有している。このタブ１４の表面には、発光素子実装面に形成された電極回路が延設されている。このＬＥＤモジュール１３を別のＬＥＤモジュール１３と連結する場合、図８に示すように、差込型端子１５を用い、この差込型端子１５にそれぞれのタブ１４を挿入することにより、それぞれのＬＥＤモジュール１３を電気的、機械的に接続するようになっている。
【００１１】
しかしながら、この方式では、差込型端子１５の長さ分、ＬＥＤモジュール１３同士の間に余分な隙間を生じてしまい、連結状態では均一な発光面を得ることができず、したがって光点を高密度に配置したい用途には不向きであった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は前記事情に鑑みてなされ、剛性が高く、実装性に富み、拡張性、使用性にも富んだ発光素子実装用ホーロー基板、及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール、及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するため、本発明は、コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなる発光素子実装用ホーロー基板であって、該基板の一辺以上に折り曲げ部を有していることを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板を提供する。
【００１４】
本発明の発光素子実装用ホーロー基板において、前記折り曲げ部に、長手方向に平行な辺が含まれていることが好ましい。
この折り曲げ部の高さは、０．５ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲内であることが好ましい。
【００１５】
本発明の発光素子実装用ホーロー基板において、前記折り曲げ部に、短辺方向に平行な辺が含まれていることが好ましい。
この折り曲げ部の高さは５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１６】
本発明の発光素子実装用ホーロー基板において、前記折り曲げ部に、他の基板の折り曲げ部と接合するための少なくとも一つの固定用構造を有していることが好ましい。
【００１７】
本発明の発光素子実装用ホーロー基板において、前記固定用構造は、穴径φ２ｍｍ以上の貫通穴であることが好ましい。
【００１８】
本発明の発光素子実装用ホーロー基板において、基板の発光素子実装面に発光素子駆動用の電気配線部が設けられ、且つ前記折り曲げ部に、前記電気配線部と電気的に導通された回路パターンが設けられていることが好ましい。
【００１９】
また本発明は、本発明に係る前記発光素子実装用ホーロー基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュールを提供する。
【００２０】
本発明の発光素子モジュールにおいて、発光素子実装用ホーロー基板に設けられた折り曲げ部を突き合わせて複数の発光素子モジュールを連結し、且つそれぞれの折り曲げ部に設けられた固定用構造によりそれぞれの発光素子モジュールが固定されていることが好ましい。
【００２１】
また本発明は、本発明に係る前記発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機を提供する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の発光素子実装用ホーロー基板は、基板の一辺以上に折り曲げ部を設けたものなので、平板状をなす基板と比べて剛性を高めることができ、ホーロー層の焼き付けなど、基板製造時の焼成処理による基板の反り発生度合を低減することができ、発光素子実装位置が平坦になって、発光素子の実装性や実装信頼度を向上させることができる。
本発明の発光素子モジュールは、剛性の高い本発明の発光素子実装用ホーロー基板に発光素子を実装してなるものなので、剛性が高く、発光素子の接続信頼性が高く、しかも安価な発光素子モジュールを提供することができる。
また、折り曲げ部を他の発光素子モジュールとの連結部として用いることにより、多数の発光素子モジュールを差込用端子などを用いずに簡単に連結することができるので、複数の発光素子モジュールの組合せ時に、電極用の電線の取り付けや、ホーロー基板への電源供給用電線を取り付ける工数などが削減でき、作業性が改善され、所望の面積の発光素子モジュールを簡単に、低価格で提供することができる。
また、差込型端子を用いた場合に必要であったモジュール同士の間隔を実質的に無くすことが可能となり、発光素子の実装密度を向上することができ、容易に光点を均等に配置できるので、高品質の光源を提供することができる。
また、複数の発光素子モジュールを組合せる際に、実装面の発光素子の高さを揃えることができ、平面状の大面積の発光体を構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図９は、本発明の一実施形態を示す図であり、図９（ａ）は発光素子実装用ホーロー基板２０Ａの平面図、（ｂ）はその左側面図、（ｃ）はその正面図、（ｄ）はその底面図である。本実施形態の発光素子実装用ホーロー基板２０Ａは、平面視長方形状をなしており、発光素子実装面に多数の反射カップ部２１が設けられ、２つの長辺に折り曲げ部２３が設けられている。折り曲げ部２３の高さは、０．５ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲内であることが好ましい。
【００２４】
本実施形態の発光素子実装用ホーロー基板２０Ａの基本的な構成は、図２（ｂ）に示す基板１と同様である。すなわち、この発光素子実装用ホーロー基板２０Ａは、コア金属をホーロー層６で被覆してなり、その発光素子実装面上には、すり鉢状の反射カップ部２１が設けられ、またホーロー層上には導電体からなる発光素子駆動用の電気配線部（図示せず）が設けられている。また基板の四隅には取付用貫通穴２２が穿設されている。
【００２５】
発光素子実装用ホーロー基板２０Ａに用いるコア金属の材料としては、表面にホーロー層を強固に形成可能な金属であればよく、特に限定されず、例えば低炭素鋼板などが用いられる。また、コア金属を覆っているホーロー層は、ガラス粉末などを焼き付けて形成されている。
【００２６】
この発光素子実装用ホーロー基板２０Ａの発光素子実装面に設けられた反射カップ部２１は、平坦な底面とスロープ面とからなるすり鉢形状に形成されている。このスロープ面の傾斜角度は３０°〜７０°程度、好ましくは４０°〜６０°程度とされる。
【００２７】
前述した発光素子実装用ホーロー基板２０Ａの製造方法の一例を説明する。
まず、コア金属作製用の低炭素鋼板などを用意し、これを長方形状に切り出し、その長辺に折り曲げ加工を施して、高さ０．５ｍｍ〜０．８ｍｍの折り曲げ部２３を形成する。さらに、機械加工を施して、発光素子実装位置に反射カップ部２１を形成し、コア金属を作製する。
次に、前記コア金属を、ガラス粉末を適当な分散媒に分散させた液中に浸漬し、近傍に対向電極を配置し、コア金属と該対向電極間に電圧を印加し、ガラス粉末をコア金属の表面に電着させる。電着後、液中からコア金属を引き上げて乾燥し、加熱炉に入れて所定温度域で加熱し、コア金属の表面にガラス粉末を焼き付けて、薄く均一なホーロー層を形成することで、図９に示す発光素子実装用ホーロー基板２０Ａが得られる。
【００２８】
本実施形態の発光素子実装用ホーロー基板２０Ａに発光素子を実装し、発光素子モジュールを構成する場合には、図２及び図３に示すように、ＬＥＤなどの発光素子を反射カップ部２１の底面上に実装し、金線などのワイヤにより電気配線部と電気的に接続する。
【００２９】
この発光素子実装用ホーロー基板２０Ａに実装される発光素子としてはＬＥＤが好ましい。発光素子モジュールを照明装置に適用する場合、発光素子としては白色ＬＥＤが好ましい。この白色ＬＥＤとしては、例えば、窒化ガリウム（ＧａＮ）系半導体から作られた青色ＬＥＤと、青色光により励起されて黄色など青色以外の可視光を発する１種又は２種以上の蛍光体とを組合せた白色ＬＥＤなどを用いることが望ましい。なお、前記蛍光体は、基板に実装した発光素子を封止するための図示していない透明樹脂中に混合、分散させて用いることが望ましい。但し、その他の赤色や緑色、あるいはそれ以外の発光色のＬＥＤを用いてもよい。
【００３０】
以下、実施例に基づいて、本発明をより具体的に説明する。
【実施例】
【００３１】
［実施例１］
図９に示した本発明に係る発光素子実装用ホーロー基板２０Ａを作製した。
極低炭素鋼板の上面に、すり鉢状の反射カップ部２１を、７．５ｍｍ間隔で、４×７の格子状に設けた。ただし、この四隅部は、反射カップ部２１ではなく、φ２．５ｍｍの貫通穴２２とした。
【００３２】
この鋼板の反射カップ部２１が表側になるような方向に、鋼板長辺に折り曲げ加工を施して折り曲げ部２３を形成し、コア金属を得た。
得られたコア金属の表面に、ガラスを主体とするホーロー材を電着させた。その後、焼き付けてガラスからなるホーロー層を形成するホーロー処理を行った。このホーロー層の膜厚は５０〜２００μｍの範囲に収まるように制御を行った。さらにカップ構造を有する面に、銀ペースト又は銅ペーストを印刷し、焼成して発光素子駆動用の電気配線部を作製し、発光素子実装用ホーロー基板２０Ａとした。
【００３３】
こうして得られた発光素子実装用ホーロー基板２０Ａの寸法は幅３０ｍｍ、長さ５２．５ｍｍ、基板厚み１．２ｍｍであり、折り曲げ部２３を含めた基板高さは２ｍｍであった。
【００３４】
前記発光素子実装用ホーロー基板２０Ａの反射カップ部２１内部に、発光素子としてＬＥＤチップをダイボンド・ワイヤボンドなどの方法で実装し、基板の電気配線部と電気的に接続し、発光素子モジュールを作製した。
【００３５】
前記発光素子実装用ホーロー基板２０Ａの断面２次モーメントは、同じ幅を有する厚み１．２ｍｍの平板状のホーロー基板と比較して、約４．７倍と大幅に剛性が増していた。
【００３６】
ホーロー処理工程にて発生する中央部の反りの高さは、前記平板では８０μｍであり、自動実装機で用いるのは困難であった。
一方、本実施例で作製した基板は、反りが１５μｍ程度であり、約２０％まで反りが低減し、自動実装機に適用する場合でも問題のない反り量に抑えることができた。
さらに本基板の総高さが２ｍｍであるため、自動実装機などを用いての実装を行うことも可能であった。さらにこの自動実装機を用いる際に、本基板に設けられている折り曲げ部に対応した溝を自動実装機の搬送系に設けることによって、搬送系への固定を容易に実施することができた。
【００３７】
［実施例２］
図１０に示した本発明に係る発光素子実装用ホーロー基板２０Ｂを作製した。さらに該基板に図１１に示すように多数の発光素子を実装し、図１２に示す発光素子モジュール２４を作製した。図１０（ａ）は発光素子実装用ホーロー基板２０Ｂの平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその左正面図、（ｄ）はその右側面図、（ｅ）はその底面図である。また図１２（ａ）は発光素子モジュール２４の平面図、（ｂ）はその正面図である。
【００３８】
極低炭素鋼板の上面に、反射カップ部２１を７．５ｍｍ間隔で、４×７の格子状に設けた。続いてこの鋼板の反射カップ部２１が表側になるように、鋼板短辺に折り曲げ加工を施し、折り曲げ部２３を形成した。さらに、この折り曲げ部２３の両隅に貫通穴２２を設けてコア金属を作製した。
【００３９】
このコア金属の表面に、ガラスを主体とするホーロー材を電着させ、その後、焼き付けてガラスからなるホーロー層を形成するホーロー処理を行った。このホーロー層の膜厚は５０〜２００μｍの範囲に収まるように制御を行った。
【００４０】
電着は、配置された電極の法線方向に平行な面は、ガラス被覆が付きにくい傾向があるため、本実施例においては、折り曲げ部にも均一に電着がなされるように、カップを有する面の法線方向だけでなく、折り曲げ面の法線方向にも電極を設けて電着を行った。
なお、この方式を用いて電着を行った場合でも、折り曲げ部のガラス被覆の厚みが十分であるかが懸念されるが、１０００Ｖの耐電圧試験を実施した結果、被覆の不十分な箇所やピンホールの無いことを確認した。
【００４１】
こうして得られたホーロー基板の寸法は、幅３０ｍｍ、長さ５２．５ｍｍ、基板厚み１．２ｍｍ、折り曲げ部２３を含めた基板全体の高さが６．２ｍｍであった。また基板の両短辺に設けた折り曲げ部２３には、φ２．６ｍｍの貫通穴２２を２つずつ設けた。この折り曲げ部２３及び貫通穴２２の配置は、左右非対称とした。
【００４２】
このホーロー基板の上面側に、ＬＥＤチップを駆動することができるような電気配線部を形成し、図１０に示す発光素子実装用ホーロー基板２０Ｂを作製した。さらに折り曲げ部２３に設けられている貫通穴２２の周囲にも、回路パターンを形成した。この回路パターンと上面側に設けられている電気配線部とを電気的に接続した。この配線によって折り曲げ部ＡとＣ、ＢとＤが、それぞれ同電位となるように図１１のような回路を構成した。
【００４３】
次に、前記発光素子実装用ホーロー基板２０Ｂの反射カップ部２２内部にＬＥＤチップをダイボンド・ワイヤボンドなどの方法で実装し、基板の電気配線部と電気的に接続し、発光素子モジュール２４を作製した。
【００４４】
こうして得られた発光素子モジュール２４は、図１２に示すように折り曲げ部２３のＡの位置に陽極、Ｂの位置に陰極を接続し、反射カップ部２１内に実装したＬＥＤチップを動作させることができた。電源供給用電線２６とモジュールとの接続は、図１２（ｂ）に示すように、丸型接続端子や先開型接続端子などの接続端子２５を用いた。
【００４５】
さらに、同じ発光素子モジュール２４を用意し、図１３に示すように、一方の発光素子モジュール２４の短辺の折り曲げ部２３の面Ｃ，Ｄと、他方の発光素子モジュール２４の折り曲げ部２３の面Ａ’，Ｂ’を面合わせさせる。その折り曲げ部２３に穿設したφ２．６ｍｍの貫通穴２２に、Ｍ２．５のなべネジ２７を通し、ナット２８を締めつけて、面ＣＤと面Ａ’Ｂ’との２面を図１３に示すように締結することで、一方のモジュールと他方のモジュールとが電気的に接続され、一方のモジュールを駆動している電源によって同時に他方のモジュールの駆動を行うことができる。２台のＬＥＤモジュールが連結した状態で、ＬＥＤの光点は７．５ｍｍのピッチを保っており、発光面全体で均一な発光を行うことができた。
【００４６】
また、この連結方法は、２個連結のみに限定されず、図１４のように電源部の容量に応じて３個、４個・・と連結数を増やしていくことができる。図１４（ａ）は発光素子モジュール２４を２台連結した状態の平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）は発光素子モジュール２４を３台連結した状態の平面図、（ｄ）はその正面図である。
【００４７】
本実施例では、位置合わせ性などを重視して、貫通穴になべネジ２７を通し、ナット２８を締めつけての固定方法としたが、この面合わせになった箇所で面的な接触を採れる方式、例えば、クランプなどでの挟み込みを行って固定してもよい。曲げ部の高さが５ｍｍ確保されているため、この種の部材の提携や外部ケースへの固定などに広く使用されているＭ２．５のスペーサを用いることができる。
また本実施例においては、モジュールの折り曲げ部ＡとＢ、ＣとＤが非対称になっているため、誤接続を行おうとした場合に、２つのモジュールの位置がずれてしまうので、誤接続による不点灯を防止することができる。
本実施例で用いた方式に限らず、突起等を設けて逆側の接続を防止する構造を有していることが望ましい。
【００４８】
［実施例３］
図１５に示した本発明に係る発光素子モジュール２４を作製した。図１５（ａ）は発光素子モジュール２４の平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその左正面図、（ｄ）はその右側面図、（ｅ）はその底面図である。
極低炭素鋼板の上面に、反射カップ部２１を７．５ｍｍ間隔で、２×７の格子状に設けた。続いてこの鋼板の反射カップ部２１が表側になるように、鋼板短辺に折り曲げ加工を施し、折り曲げ部２３を形成し、コア金属を作製した。
次いで、このコア金属に、実施例２と同様にホーロー処理を行って、ホーロー基板を作製した。
【００４９】
こうして得たホーロー基板の寸法は、幅１５ｍｍ、長さ５２．５ｍｍ、基板厚み１．２ｍｍ、折り曲げ部２３を含めた基板全体の高さが６．２ｍｍであった。また基板の両短辺に設けられている折り曲げ部２３の中央部に、φ２．６ｍｍの貫通穴２２を１つずつ設けた。
【００５０】
このホーロー基板の上面側に、ＬＥＤチップを駆動することができるような電気配線部を作製し、発光素子実装用ホーロー基板とした。さらに折り曲げ部２３に設けられている貫通穴２２の周囲にも、回路パターンを作製する。この回路パターンと上面側に設けられている基板パターンとは電気的に接続している。
【００５１】
次に、発光素子実装用ホーロー基板の反射カップ部２１内部に、ＬＥＤチップをダイボンド・ワイヤボンドなどの方法で実装し、基板の電気配線部と電気的に接続し、発光素子モジュールを作製した。このときの電気回路は、図１６に示すように構成した。
【００５２】
こうして作製した発光素子モジュール２４は、折り曲げ部Ａの位置に陽極、折り曲げ部Ｂの位置に陰極を接続することで、反射カップ部２１に実装したＬＥＤチップを動作させることができた。
【００５３】
さらに、同じ発光素子モジュール２４を用意し、図１７に示すように一方のモジュールの折り曲げ部Ｂと、他方のモジュールの折り曲げ部Ａ’を面合わせに並べる。その折り曲げ部に穿設された貫通穴にボルトを通してナットで締結するような締結を行うことで、一方のモジュールと他方のモジュールを電気的且つ機械的に接続することが可能であり、一方のモジュールの折り曲げ部２３の面Ａと他方のモジュールの折り曲げ部２３の面Ｂ’とに電源を接続することで、２台の発光素子モジュール２４を同時に駆動させることができる。
【００５４】
連結した状態で、ＬＥＤの光点は一方の発光素子モジュール２４と他方の発光素子モジュール２４との接続部で７．５ｍｍのピッチが狂うことなく連続しており、発光面全体で均一な発光を行うことができた。
【００５５】
また、この連結方法は、２個連結に限定されず、電源部の定格電圧値に応じて３個、４個・・と連結数を増やしていくことができる。
さらにこのモジュールの連結方法を用いた場合には、図１８に示すように、折り曲げ部２３の貫通穴２２の中心を通る法線を軸として、各モジュールの発光方向を回転させることが可能であるため、様々な方向に光を照射させることが可能となる。
【００５６】
なお、実施例２や実施例３では採用していないが、これらの実施例においても実施例１と同様に、長辺部に折り曲げを与えることで、曲げ剛性の高いモジュールを作製することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】従来のＬＥＤモジュールを例示する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】反射カップ部を有する基板を用いたＬＥＤモジュールを例示する図であり、（ａ）は、反射カップ部の平面図、（ｂ）は断面図である。
【図３】多数のＬＥＤを基板に実装したＬＥＤモジュールを例示する図であり、（ａ）はＬＥＤモジュールの平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は側面断面図である。
【図４】図３のＬＥＤモジュールにおける厚み方向中立軸と中心軸のズレを説明する正面図である。
【図５】基板の反りを説明する断面図である。
【図６】従来のＬＥＤモジュールにおける電線接続方法を例示する図であり、（ａ）はＬＥＤモジュールの平面図、（ｂ）は正面図である。
【図７】差込型端子を用いるＬＥＤモジュールを例示する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図８】図７に示すＬＥＤモジュールを複数連結した状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図９】本発明に係る実施例１で作製した発光素子実装用ホーロー基板を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は底面図である。
【図１０】本発明に係る実施例２で作製した発光素子実装用ホーロー基板を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は左側面図、（ｄ）は右側面図、（ｅ）は底面図である。
【図１１】実施例２で作製した発光素子モジュールの電気回路イメージ図である。
【図１２】実施例２で作製した発光素子モジュールを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図１３】実施例２で作製した発光素子モジュールの連結方法を説明する図である。
【図１４】実施例２で作製した発光素子モジュールの連結状態を示し、（ａ）は２台連結時の平面図、（ｂ）は２台接続時の正面図、（ｃ）は３台接続時の平面図、（ｄ）は３台接続時の正面図である。
【図１５】実施例３で作製した発光素子モジュールを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は左側面図、（ｄ）は右側面図、（ｅ）は底面図である。
【図１６】実施例３で作製した発光素子モジュールの電気回路イメージ図である。
【図１７】実施例３で作製した発光素子モジュールの連結方法を説明する図である。
【図１８】実施例３で作製した発光素子モジュールの連結状態を例示する正面図である。
【符号の説明】
【００５８】
２０Ａ，２０Ｂ…発光素子実装用ホーロー基板、２１…反射カップ部、２２…貫通穴、２３…折り曲げ部、２４…発光素子モジュール、２５…接続端子、２６…電源供給用電線、２７…なべネジ、２８…ナット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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