(57)【要約】【課題】高温環境下において、基体表面の基板載置面に供給する熱伝達ガスが、基体と冷却部材との接合部分を通って静電チャックの外部へ漏洩することを抑制する静電チャックを提供する。【解決手段】静電チャック１００は、静電吸着力を発生させる電極１が埋設され、セラミックスからなる基体３と、金属を含む冷却部材５と、基体３及び冷却部材５を接合する接合材７と、これらの基体３、接合材７及び冷却部材５を貫通するガス供給路９と、基体３と冷却部材５とを機械的に固定する固定部材である係止部材１１及びボルト部材１３とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
静電吸着力を発生させる電極を有し、セラミックスからなる基体と、
金属を含む冷却部材と、
前記基体と前記冷却部材とを接合する接合材と、
これらの基体、接合材及び冷却部材を貫通し、内部をガスが流通するガス供給路と、
前記基体と冷却部材とを機械的に固定する固定部材とを備える静電チャック。
【請求項２】
前記基体は、ＡｌＮ、Ａｌ２Ｏ３及びＳｉＣの少なくともいずれかからなることを特徴とする請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記接合材は、有機系材料から形成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の静電チャック。
【請求項４】
前記固定部材は、前記基体の底部に取り付けられた係止部材と、冷却部材に設けられ、前記係止部材に締結されたボルト部材とからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項５】
前記固定部材は、前記基体に取り付けられたスリーブと、冷却部材に設けられ、前記スリーブに締結されたナット部材とからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項６】
前記固定部材は、前記基体の内部に埋設された係止部材と、冷却部材に係止され、前記係止部材に締結されたボルト部材とからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項７】
前記固定部材は、前記基体の内部に埋設された係止部材と、冷却部材に形成されたナット部材と、これらの係止部材及びナット部材同士を連結するねじ部材とからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項８】
前記固定部材は、前記基体の底部に形成されたねじ穴と、冷却部材に係止され、前記ねじ穴に締結されたボルト部材とからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項９】
前記固定部材は、前記基体の底部に形成されたねじ穴と、冷却部材に係止されたナット部材と、これらのねじ穴及びナット部材同士を連結するねじ部材とからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項１０】
前記固定部材は、前記基体の外周部分に係止されるクランプ治具と、該クランプ治具及び冷却部材同士を連結するボルト部材とからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項１１】
前記固定部材は、基体の底部に形成されたねじ穴と、冷却部材に形成されたねじ穴と、これらのねじ穴に締結されたねじ部材と、前記基体のねじ穴内に収容され、ねじ部材によって付勢されたＯ−リングとからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項１２】
前記固定部材は、前記基体の底部に取り付けられた係止部材と、該係止部材に締結されたボルト部材と、該ボルト部材に取り付けられ、これらのボルト部材及び冷却部材を離隔させる方向に付勢されたスプリングとからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の静電チャック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体等の製造に用いる静電チャックに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体や液晶の製造における露光、ＰＶＤ(Physical Vapor Deposition)、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)、及びエッチィング等の処理工程で、半導体基板やガラス基板を吸着して保持する静電チャックが使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この静電チャックは、例えば、セラミックスからなる基体と、アルミニウムからなる冷却部材とが、シリコーン樹脂やアクリル樹脂などの有機系の接合材を用いて接合されている。この有機系の接合材は、１００℃以上の温度に加熱されると接合力が大きく低下する。
【０００４】
ここで、セラミックスとアルミニウムとは熱膨張率が異なるため、前記静電チャックを加熱した場合、基体と接合材との接合界面、及び冷却部材と接合材との接合界面に応力が発生する。
【０００５】
一方、エッチィング等における処理温度は、従来は１００℃以下が主流であったが、最近では、１００〜２００℃に至るようになり、この温度域で使用される静電チャックの開発が進められている。
【特許文献１】特開２００２−９３８９４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記従来の静電チャックは、有機系の接合材を用いて接合されているため、静電チャックが１００℃以上の高い温度で使用された場合、基体及び冷却部材の接合部分（具体的には、基体と接合材との接合界面、及び、接合材と冷却部材との接合界面）において剥離が生じ、これらの接合界面でのガスの密閉性が低下するおそれがあった。その結果、ガス供給路を介して基体表面の基板載置面に供給すべきガスが、前記接合界面を通って静電チャックの外部（チャンバー内）に漏れてしまうおそれがあった。
【０００７】
なお、前記有機系の接合材の代わりにアルミニウム等の金属シートで接合する方法も考えられる。しかし、この場合、セラミックスの熱膨張率に非常に近い熱膨張率に調整した材料（例えば、Ａｌ−ＳｉＣ複合材）で冷却部材を作製する必要があり、コストが非常に高くなるという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、１００℃以上の高温においても、基体表面の基板載置面に供給すべきガスが、基体と冷却部材との接合部分を通って静電チャックの外部へ漏洩することを抑制する静電チャックを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、本発明に係る静電チャックは、静電吸着力を発生させる電極が埋設されると共に、セラミックスを含む基体と、金属を含む冷却部材と、基体と冷却部材とを接合する接合材と、これらの基体、接合材及び冷却部材を貫通するガス供給孔と、基体と冷却部材とを機械的に固定する固定部材とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る静電チャックには、基体と冷却部材とを機械的に固定する固定部材が設けられているため、１００℃以上の高温で使用される場合においても、基体と冷却部材とを確実に密着させることができる。これにより、高温環境下において基体表面の基板載置面に流すべきガスが、基体と冷却部材との接合部分を通って静電チャックの外部へ漏洩することを抑制することができる。
【００１１】
また、前記固定部材を用いて、基体及び冷却部材同士を機械的に固定しているため、安価なコストで基体に冷却部材を確実に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１３】
[第１実施形態]
図１は、第１実施形態による静電チャック１００の径方向中心を通る断面図である。静電チャック１００は、電圧を印加されて静電吸着力を発生させる電極１が埋設され、セラミックスを含む基体３と、金属を含む冷却部材５と、基体３及び冷却部材５を接合する接合材７と、基体３と接合材７と冷却部材５とを連続的に貫通するガス供給路９と、基体３と冷却部材５とを機械的に固定する固定部材１１，１３とを備えている。この固定部材は、基体３の底部に取り付けられた係止部材１１と、該係止部材１１に螺合されたボルト部材１３とから構成されている。
【００１４】
基体３の上部側には、電極１が埋設されており、該電極１から基体表面の基板載置面１５までの間は、誘電体層１７に形成されている。また、電極１には給電部材１９の上端が電気的に接続されているため、給電部材１９から電極１に電流を流すことにより、基板載置面１５が静電吸着力を生じ、基板載置面１５で基板２１（二点鎖線で表示）を吸着することができる。
【００１５】
また、静電チャック１００は、基板載置面１５に載置された基板２１の裏面に熱伝達ガスを流すガス供給路９を備えている。これによって、ガス供給路９の内部を熱伝達ガスが流通し、基体３の表面に形成された基板載置面１５に熱伝達ガスが供給される。
【００１６】
基体３は、窒化アルミニウム、炭化珪素、アルミナ等で形成されている。基体３の底面２３には接合材７が塗布され、該接合材７を介して基体３は冷却部材５に接合されている。
【００１７】
電極１は、タングステン、ニオブ、モリブデン、タンタル、ハフニウム、白金、タングステンカーバイド及びそれら合金や化合物等の高融点材料を用いることができる。電極１の形状は限定されず、メッシュ状、バルク状、シート状、櫛形形状のものを用いることができる。また、電極１は、図１に示した単極形状に限定されず、双極又は複数に分割されていてもよい。
【００１８】
電極１は、印刷ペーストを印刷したもの、バルク体、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)やＰＶＤ(Physical Vapor Deposition)による薄膜等を用いることができる。
【００１９】
冷却部材５の材質としては、アルミニウム、チタン、コバールやアルミニウム等の金属、珪素とアルミナとの複合材、アルミニウムと炭化珪素との複合材、及び珪素と炭化珪素等のセラミックスとの複合材、あるいは珪素とアルミニウムの合金等を用いることができる。冷却部材５の内部には冷媒流路２５が形成され、該冷媒流路２５に、冷却水等の冷媒を流通させることにより冷却部材５を冷却することができる。
【００２０】
接合材７は、シリコーン樹脂や、アクリル樹脂等の有機系材料を用いることができる。接合材７は、１００℃未満の低い温度においては、基体３と冷却部材５とを接合するのに十分な粘着力を有する。しかしながら、１００℃を超える高温では、接合材７の粘着力は低下する。この粘着力の低下を補うために、本実施形態による固定部材１１，１３が用いられる。
【００２１】
接合材７の形状は、限定されず、バルク状、シート状等のものを用いることができる。また、接合材７は、粘性が低いものをスクリーン印刷法などによって基体３の底面２３又は冷却部材５の表面に印刷して形成してもよい。
【００２２】
静電チャック１００は、前述したように、基体３に冷却部材５を機械的に固定する固定部材として、図１に示すように、例えば、係止部材１１及びボルト部材１３を備える。
【００２３】
係止部材１１は、底部を有する筒状体であり、基体３の底部に設けられた凹部２７内に固定されている。具体的には、係止部材１１は、基体３に対して、かしめ、溶接、ロウ付け、はんだ付け等で接合されている。また、係止部材１１の内周面には雌ねじが切ってあり、係止部材１１の下部は、接合材７よりも下側に突出している。係止部材１１は、モリブデン、ニオブ、タングステン、コバール、チタン、タンタル、ジルコニウム又はこれらの合金等で形成されている。
【００２４】
一方、ボルト部材１３は、アルミニウム、ステンレス鋼、ニッケル、コバール、これらの合金等で形成されている。ボルト部材１３の頭部２９は、冷却部材５の底部に形成した係止穴３１に係止され、ボルト部材１３の先端部３３の外周面には、雄ねじが切ってある。従って、ボルト部材１３を回転させると、先端部３３が係止部材１１に螺合されるため、係止部材１１が取り付けられた基体３と冷却部材５とを機械的に固定させることができる。
【００２５】
なお、係止部材１１は、底部を有する筒状体に限定されず、ナット状やスリーブ状の形状のものを採用することもできる。また、ボルト部材１３の先端部３３に雌ねじを形成し、係止部材１１の内周面に雄ねじを形成しても良い。
【００２６】
ガス供給路９は、基体３の基板載置面１５から冷却部材５の底面３５に至るまで貫通している。基体３と冷却部材５とが、係止部材１１とボルト部材１３とによって機械的に固定されているため、熱伝達ガスが基体３と冷却部材５との接合部分を通って、チャンバー内へ漏洩することを防止することができる。
【００２７】
給電部材１９は、電極１に電気的に接続されているため、電極１に電圧が印加されることにより、基板載置面１５に静電吸着力を発生させることができる。給電部材１９は、モリブデン、ニオブ、チタン、ジルコニウム、タンタル、又はこれらの合金等で形成される。給電部材１９の形状は、ロッド状、円柱状、ケーブル状、板状、ひも状、円筒状などを採用することができる。
【００２８】
給電部材１９は、電極１に対して、かしめ、溶接、ロウ付け、はんだ付け等で接合される。
【００２９】
給電部材１９の下部の外周は、円筒状の絶縁部材３７によって覆われており、該絶縁部材３７によって、給電部材１９は冷却部材５から電気的に絶縁されている。絶縁部材３７は、フッ素樹脂、アルミナ等で形成される。
【００３０】
このように静電チャック１００は、基体３と、冷却部材５と、基体３及び冷却部材５を接合する接合材７と、ガス供給路９と、基体３に冷却部材５を機械的に固定する固定部材である係止部材１１及びボルト部材１３とを備えている。
【００３１】
これにより、静電チャック１００を１００℃以上の高温に晒しても、基体３と冷却部材５との高い結合強度を維持できる。従って、高温環境下において、熱伝達ガスが基体３及び冷却部材５の接合部分を通ってチャンバー内へ漏洩することを防止することができる。
【００３２】
[第２実施形態]
次いで、第２実施形態を図２を用いて説明する。ただし、前記第１実施形態と同一の構造部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００３３】
図２の静電チャック２００は、図１の固定部材である係止部材１１及びボルト部材１３に代えて、基体３の下端部に取り付けられたスリーブ３９と、ナット部材４１とを備える。このスリーブ３９にナット部材４１を螺合させることにより、基体３と冷却部材５とを機械的に固定する。
【００３４】
ここで、スリーブ３９は、コバール、モリブデン、ニオブ、タングステン、チタン、タンタル、ジルコニウム等の金属で形成される。スリーブ３９の下端部の外周面には、雄ねじが切ってある。スリーブ３９は、基体３の底部にかしめ、溶接、ロウ付け、はんだ付け等で接合されており、雄ねじ部が冷却部材５の下部に突出している。
【００３５】
冷却部材５の底部には係止穴３１が形成されており、該係止穴３１にナット部材４１が収容される。ナット部材４１は、アルミニウム、ステンレス鋼、ニッケル、コバール、これらの合金等で形成されている。ナット部材４１の内周面には、雌めじが切ってある。
【００３６】
従って、ナット部材４１を回転させてスリーブ３９に螺合させることにより、スリーブ３９が固定された基体３と冷却部材５とを機械的に固定させることができる。
【００３７】
このように静電チャック２００は、基体３と、冷却部材５と、基体３及び冷却部材５を接合する接合材７と、基体３、接合材７及び冷却部材５を連続的に貫通するガス供給路９と、基体３に冷却部材５を機械的に固定する固定部材であるスリーブ３９及びナット部材４１とを備えている。
【００３８】
これにより、静電チャック２００を１００℃以上の高温環境下に晒しても、基体３と冷却部材５との高い密着性を維持できる。従って、高温環境下において、熱伝達ガスが基体３と冷却部材５との接合部分を通ってチャンバー内へ漏洩することを防止することができる。
【００３９】
[第３実施形態]
次いで、第３実施形態を図３を用いて説明する。ただし、前記第１、第２実施形態と同一の構造部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００４０】
図３の静電チャック３００は、図１の固定部材である係止部材１１及びボルト部材１３に代えて、基体３に埋設された係止部材１１と、該係止部材１１に螺合するボルト部材１３とを備える。ボルト部材１３の先端部３３には、雄ねじ部が形成され、頭部２９は冷却部材５の底部に形成された係止穴３１に収容及び係止されている。
【００４１】
係止部材１１にボルト部材１３を螺合させることにより、基体３と冷却部材５とを機械的に固定する。
【００４２】
本実施形態によれば、係止部材１１が基体３の内部に埋設されているため、第１実施形態と比較して、基体３に対する係止部材１１の結合強度が大幅に向上する。従って、基体３及び冷却部材５同士の結合強度も向上する。
【００４３】
[第４実施形態]
次いで、第４実施形態を図４を用いて説明する。ただし、前記第１〜第３実施形態と同一の構造部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００４４】
図４の静電チャック４００は、図１の固定部材である係止部材１１及びボルト部材１３に代えて、基体３に埋設された係止部材１１と、冷却部材５の係止穴３１に収容されたナット部材４１と、これらの係止部材１１及びナット部材４１に螺合するねじ部材４３とを備える。ねじ部材４３の上端部４７と下端部４９には雄ねじ部が形成されており、上端部４７の雄ねじ部は係止部材１１に螺合され、下端部４９の雄ねじ部はナット部材４１に螺合されている。これらの係止部材１１、ねじ部材４３、及びナット部材４１を介して、基体３と冷却部材５とを機械的に固定する。
【００４５】
本実施形態によれば、係止部材１１が基体３の内部に埋設されているため、第２実施形態と比較して、基体３に対する係止部材１１の結合強度が大幅に向上する。従って、基体３及び冷却部材５同士の結合強度も向上する。
【００４６】
[第５実施形態]
次いで、第５実施形態を図５を用いて説明する。ただし、前記第１〜第４実施形態と同一の構造部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００４７】
図５の静電チャック５００は、図１の固定部材である係止部材１１及びボルト部材１３に代えて、ボルト部材１３を備える。該ボルト部材１３の先端部３３には雄ねじ部が形成され、頭部２９は、冷却部材５の係止穴３１に収容及び係止されている。また、基体３の底面２３には、ねじ穴４５が穿設されている。
【００４８】
ボルト部材１３の頭部２９を冷却部材５の係止穴３１に係止させ、先端部３３を基体３のねじ穴４５に螺合させることにより、基体３と冷却部材５とを機械的に固定する。
【００４９】
本実施形態によれば、第１実施形態及び第３実施形態で用いた係止部材１１を設ける必要がないため、少ない部品点数で、基体３及び冷却部材５を機械的に固定することができる。
【００５０】
[第６実施形態]
次いで、第６実施形態を図６を用いて説明する。ただし、前記第１〜第５実施形態と同一の構造部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００５１】
図６の静電チャック６００は、図１の固定部材である係止部材１１及びボルト部材１３に代えて、ねじ部材４３及びナット部材４１を備える。該ねじ部材４３の上端部４７及び下端部４９には雄ねじ部が形成されており、基体３の底面２３には、ねじ穴４５が形成されている。また、冷却部材５の底部には係止穴３１が形成され、該係止穴３１にナット部材４１が収容及び係止されている。
【００５２】
ねじ部材４３の上端部４７の雄ねじ部を基体３のねじ穴４５に螺合させ、下端部４９の雄ねじ部をナット部材４１に螺合させることにより、基体３と冷却部材５とを機械的に固定する。
【００５３】
本実施形態によれば、第４実施形態で用いた係止部材１１を設ける必要がないため、第４実施形態よりも部品点数を削減することができる。
【００５４】
[第７実施形態]
次いで、第７実施形態を図７を用いて説明する。ただし、前記第１〜第６実施形態と同一の構造部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００５５】
図７の静電チャック７００は、図１の固定部材である係止部材１１及びボルト部材１３に代えて、ボルト部材１３、クランプ治具５１及びナット部材４１を備える。
【００５６】
基体３の高さ方向下側の外周部分は、径方向外側に向けて突出した段部５３に形成されている。また、クランプ治具５１は、基体３の段部５３を下側に向けて押しつける押圧部５５を有する。そして、クランプ治具５１及び冷却部材５の外周端部には、上下方向に貫通するボルト挿通孔が形成されている。
【００５７】
このボルト挿通孔にボルト部材１３を挿通し、先端部３３をナット部材４１に螺合することにより、クランプ治具５１の押圧部５５で基体３の段部５３を押しつけ、基体３と冷却部材５とを機械的に固定する。
【００５８】
本実施形態によれば、基体３の外周部分（段部５３）を押しつけて冷却部材５に結合するため、基体３の径方向中央側で固定する場合よりも、結合強度を大幅に高めることができる。
【００５９】
[第８実施形態]
次いで、第８実施形態を図８を用いて説明する。ただし、前記第１〜第７実施形態と同一の構造部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００６０】
図８の静電チャック８００は、図１の固定部材である係止部材１１及びボルト部材１３に代えて、ねじ部材４３及びＯ−リング６１を備える。
【００６１】
ねじ部材４３の上端部４７及び下端部４９の外周には、雄ねじ部が形成されており、上端部４７は基体３のねじ穴４５に螺合され、下端部４９は冷却部材５のねじ穴４６に螺合されている。また、基体３のねじ穴４５には、Ｏ−リング６１が設けられており、該Ｏ−リング６１は、ねじ部材４３の上端面と基体３のねじ穴４５の上面とによって、押し縮められて付勢されている。また、ねじ部材４３には、ガス供給路９が貫通して設けられており、このガス供給路９は、基体３のガス供給路９に連通している。
【００６２】
本実施形態によれば、Ｏ−リング６１によって、ねじ部材４３の上端面と基体３のねじ穴４５の上面とを確実にシールすることができる。
【００６３】
[第９実施形態]
次いで、第９実施形態を図９を用いて説明する。ただし、前記第１〜第８実施形態と同一の構造部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００６４】
図９の静電チャック９００は、図１の固定部材である係止部材１１及びボルト部材１３に代えて、係止部材１１、ボルト部材１３及びスプリング５７を備える。
【００６５】
冷却部材５には、上下方向に沿ってボルト孔が穿設されており、該ボルト孔は、上部側の径が小さく、下部側の径が大きく形成され、この下部側はスプリング５７が収容可能なスプリング収容部５９に構成されている。ボルト部材１３の先端部３３は、係止部材１１に螺合され、下部の外周にはスプリング５７が巻回されている。このスプリング５７は、スプリング収容部５９の上面とボルト部材１３の頭部２９とによって、上下方向に押し縮められて付勢されている。
【００６６】
本実施形態によれば、スプリング５７が巻回されたボルト部材１３を、基体３の係止部材１１に螺合することにより、冷却部材５を基体３に弾性力を与えつつ固定することができる。即ち、スプリング５７を用いて、基体３と冷却部材５とを弾性的に保持しているため、静電チャック９００を高い温度に加熱した場合にも、基体３及び冷却部材５の熱膨張による寸法変化を効率的に吸収することができる。
【００６７】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されず、基体３に冷却部材５を機械的に固定する固定部材であれば、種々の実施形態を採用することができる。
【実施例】
【００６８】
次に、実施例及び比較例を通して本発明を具体的に説明する。
【００６９】
[実施例]
実施例として、図１に示す静電チャック１００を準備した。この静電チャック１００に設けられた係止部材１１は、Ｍｏ（モリブデン）からなり、直径が５．５ｍｍ、厚みが６ｍｍであり、内周面に雌めじを形成してある。また、ボルト部材１３には、先端部３３に雄ねじを形成したステンレス製のＭ４ボルトを用いた。
【００７０】
基体３の底面２３に、３ｍｍの深さからなる直径６ｍｍの穴を、給電部材１９の周囲に周方向に沿って均等に４箇所形成した。次に、これらの穴に係止部材１１をアルミニウムロウで接合した。
【００７１】
冷却部材５はアルミニウムから形成し、係止部材１１及び該係止部材１１に螺合させるボルト部材１３を設ける孔を形成した。
【００７２】
次に、有機系の接合材７を用いて基体３と冷却部材５とを接合し、その後、係止部材１１にボルト部材１３を螺合させた。
【００７３】
また、比較例として、図１とほぼ同様の静電チャックを準備した。ただし、この係止部材の内周面には雌めじを形成せず、ボルト部材の外周面にも雄めじを形成しなかった。従って、これらのボルト部材と係止部材とは、螺合しておらず、機械的に結合されていなかった。
【００７４】
[評価方法]
前記実施例及び比較例による静電チャックを真空チャンバーに設置し、プラズマを発生させた後、電極１に５００Ｖの電圧を印加させて基板２１を吸着させ、Ｈｅガスを基板載置面１５へ２０Ｔｏｒｒの圧力になるように供給した。プラズマパワーを調整して、静電チャックの温度が１５０℃となるようにした後、１時間保持した後におけるＨｅガス供給量を測定した。
【００７５】
[評価結果]
評価結果を以下に説明する。
【００７６】
実施例による静電チャックでは、Ｈｅガスの供給量が２ｓｃｃｍ（ｍｌ／ｍｉｎ）未満であった。実施例においては、室温でのＨｅガス供給量と同等の結果が得られ、Ｈｅガスが、基体３及び冷却部材５の接合部分を通って静電チャックの外部に漏れることはなかった。
【００７７】
比較例による静電チャックにおいては、Ｈｅガス供給量が１５ｓｃｃｍ（ｍｌ／ｍｉｎ）を超えた。これは、比較例では、接合部分からＨｅガスが漏れたためであると考えられる。
【００７８】
以上の結果により、基体３と冷却部材５とを係止部材１１及びボルト部材１３を介して固定することにより、静電チャックを１５０℃の温度に加熱しても、接合部分からＨｅガスがチャンバー内に漏れることを防止することができた。
【００７９】
つまり、基体３と冷却部材５とを機械的に圧着することにより、１００℃以上の高温環境下において、熱伝達ガスが基体３と冷却部材５との接合部分を通って静電チャックの外部へ漏洩することを抑制することができた。これにより、高温でも使用可能な静電チャックを得ることが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る静電チャックの断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る静電チャックの断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係る静電チャックの断面図である。
【図４】本発明の第４実施形態に係る静電チャックの断面図である。
【図５】本発明の第５実施形態に係る静電チャックの断面図である。
【図６】本発明の第６実施形態に係る静電チャックの断面図である。
【図７】本発明の第７実施形態に係る静電チャックの断面図である。
【図８】本発明の第８実施形態に係る静電チャックの断面図である。
【図９】本発明の第９実施形態に係る静電チャックの断面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１…電極
３…基体
５…冷却部材
７…接合材
９…ガス供給路
１１…係止部材（固定部材）
１３…ボルト部材（固定部材）
３９…スリーブ（固定部材）
４１…ナット部材（固定部材）
４３…ねじ部材（固定部材）
４５…ねじ穴（固定部材）
４６…ねじ穴（固定部材）
５１…クランプ治具（固定部材）
５７…スプリング（固定部材）
６１…Ｏ−リング（固定部材）
１００、２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，９００…静電チャック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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