(57)【要約】【課題】従来から使用されている基板処理装置に大幅な改造を施すことなく、枚葉搬送に対応した基板処理システムを構築することのできる中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システムを提供する。【解決手段】中継ステーション１０の内部は基板収容部１０ａとされ、その対向する側壁部には、複数の半導体ウエハを支持するめの支持部１１が形成されている。中継ステーション１０の両側には、基板処理装置側開口部１２と搬送装置側開口部１３とが形成され、これらの開口部には、基板処理装置側開閉機構１４、搬送装置側開閉機構１５が設けられている。中継ステーション１０の底面１８の形状は、ＳＥＭＩ規格に準拠したフープの形状とされ、フープを載置するための載置台に載置可能となっている。【選択図】図１
2006245130.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を収容した状態で搬送可能とされた搬送コンテナが載置される基板処理装置の載置部に載置可能とされ、
内部に前記基板を略水平な状態で支持可能とする支持部が設けられた基板収容部と、
前記基板処理装置側から、前記基板収容部に前記基板を搬入・搬出可能とする処理装置側開口部と、
前記基板処理装置に前記基板を搬送する搬送装置側から、前記基板収容部に前記基板を搬入・搬出可能とする搬送装置側開口部と
を具備したことを特徴とする中継ステーション。
【請求項２】
請求項１記載の中継ステーションであって、
前記支持部が、棚状に複数の前記基板を支持可能とされていることを特徴とする中継ステーション。
【請求項３】
請求項１又は２記載の中継ステーションであって、
前記処理装置側開口部を開閉自在に閉塞する処理装置側開閉機構を具備したことを特徴とする中継ステーション。
【請求項４】
請求項１〜３いずれか１項記載の中継ステーションであって、
前記搬送装置側開口部を開閉自在に閉塞する搬送装置側開閉機構を具備したことを特徴とする中継ステーション。
【請求項５】
請求項１〜４いずれか１項記載の中継ステーションであって、
前記基板収容部内を清浄雰囲気に保つファンフィルタユニットを具備したことを特徴とする中継ステーション。
【請求項６】
複数の基板を収容した状態で搬送可能とされた搬送コンテナを載置可能とされた載置部と、前記基板に所定の処理を施す処理部とを有する基板処理装置と、
前記基板処理装置に未処理の前記基板を搬送し、前記基板処理装置から処理済みの前記基板を搬送する搬送装置と、
前記載置部に載置可能とされ、内部に前記基板を略水平な状態で支持可能とする支持部が設けられた基板収容部と、前記基板処理装置側から、前記基板収容部に前記基板を搬入・搬出可能とする処理装置側開口部と、前記基板処理装置に前記基板を搬送する搬送装置側から、前記基板収容部に前記基板を搬入・搬出可能とする搬送装置側開口部とを有する中継ステーションと
を具備したことを特徴とする基板処理システム。
【請求項７】
請求項６記載の基板処理システムであって、
前記中継ステーションの前記支持部が、棚状に複数の前記基板を支持可能とされていることを特徴とする基板処理システム。
【請求項８】
請求項６又は７記載の基板処理システムであって、
前記中継ステーションが、前記処理装置側開口部を開閉自在に閉塞する処理装置側開閉機構を具備したことを特徴とする基板処理システム。
【請求項９】
請求項８記載の基板処理システムであって、
前記基板処理装置が、前記処理装置側開閉機構を開閉する駆動機構を具備したことを特徴とする基板処理システム。
【請求項１０】
請求項６〜９いずれか１項記載の基板処理システムであって、
前記中継ステーションが、前記搬送装置側開口部を開閉自在に閉塞する搬送装置側開閉機構を具備したことを特徴とする基板処理システム。
【請求項１１】
請求項１０記載の基板処理システムであって、
前記搬送装置が、前記搬送装置側開閉機構を開閉する駆動機構を具備したことを特徴とする基板処理システム。
【請求項１２】
請求項６〜１１いずれか１項記載の基板処理システムであって、
前記搬送装置が、搬送車によって、前記基板を搬送するよう構成されたことを特徴とする基板処理システム。
【請求項１３】
請求項１２記載の基板処理システムであって、
前記搬送車が、複数枚の前記基板を支持可能とされたストッカと、当該ストッカと前記中継ステーションとの間で前記基板の授受を行う車載搬送機構とを具備したことを特徴とする基板処理システム。
【請求項１４】
請求項１３記載の基板処理システムであって、
前記搬送車が、内部を清浄雰囲気に保つカバーを具備したことを特徴とする基板処理システム。
【請求項１５】
請求項１３記載の基板処理システムであって、
前記搬送車が、内部を清浄雰囲気に保つカバー内を走行するよう構成されたことを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体ウエハ等の基板を処理する基板処理装置に使用される中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウエハ等の基板を処理し、半導体装置等を製造する基板処理システムにおいては、複数（例えば２５枚）の半導体ウエハを収容可能とされた搬送コンテナ（カセット又はフープ等と称される。）に半導体ウエハを収容し、工程間の搬送等を行うことが一般的であった。このため、例えば、図５に示すように、基板処理装置１には、１又は複数のフープ２（又はカセット）を受け入れるためのインターフェースとなるロードポート３が設けられており、このロードポート３には、フープ２（又はカセット）を載置するための１又は複数の載置部３ａが設けられている。そして、この載置部３ａに載置されたフープ２（又はカセット）から、搬送機構４によって半導体ウエハを取り出し、この半導体ウエハを処理部（処理チャンバ等から構成されている。）５に搬送して処理を行うようになっていた。なお、フープ２には、その前側開口部を開閉自在に覆う開閉機構（蓋体）２ａが設けられており、基板処理装置１には、この開閉機構２ａを開閉するためのフープオープナ（蓋体開閉装置）６が設けられている。
【０００３】
上記のような基板処理装置では、複数枚の半導体ウエハを同時に処理する従来のバッチ処理装置から、一枚ずつ半導体ウエハを処理する枚葉処理装置が主流になっている。しかしながら、前記したカセット又はフープ等を利用した工程間の搬送システム（以下、バッチ搬送という。）では、一枚目の半導体ウエハの処理が終了した後、２５枚目の半導体ウエハの処理が終了するまで、一枚目の半導体ウエハは待機した状態となっており、その後、次工程に搬送されるため、待機時間の長い効率の悪いシステムとなっていた。
【０００４】
このため、従来のバッチ搬送に換えて、工程間においても、半導体ウエハを一枚ずつ枚葉搬送するシステムを構築することが考えられている。このような枚葉搬送を行うシステムとして、例えば、半導体ウエハを搬送コンベアによって、枚葉搬送するようにし、この搬送コンベアと基板処理装置との間に、受け渡し装置を設けて半導体ウエハの受け渡しを行うようにすることが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
また、半導体ウエハを一枚のみ収容可能とされたフープ等の搬送コンテナを用いて、枚葉搬送するシステムを構築することも考えられている。
【特許文献１】特開２００４−２８１４７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような枚葉搬送を行う枚葉搬送装置を用いて基板処理システムを構築しようとすると、枚葉搬送装置と基板処理装置との間で基板の授受を行うための受け渡し装置を、各基板処理装置毎に設ける必要がある。また、半導体ウエハを一枚のみ収容可能とされたフープ等を用いて基板処理システムを構築しようとすると、このフープの蓋体を開閉する機構や、このフープを搬送するための機構等、従来にはない機構が必要となる。
【０００７】
このため、従来からのカセット又はフープ等によるバッチ搬送に対応して、これらを載置するための載置部が設けられた従来から使用されていた基板処理装置を用いて基板処理システムを構築する場合、この基板処理装置を大幅に改造する必要が生じ、システムを再構築するために多大なコストと時間が必要とされるという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、従来から使用されている基板処理装置に大幅な改造を施すことなく、枚葉搬送に対応した基板処理システムを構築することのできる中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載の中継ステーションは、複数の基板を収容した状態で搬送可能とされた搬送コンテナが載置される基板処理装置の載置部に載置可能とされ、内部に前記基板を略水平な状態で支持可能とする支持部が設けられた基板収容部と、前記基板処理装置側から、前記基板収容部に前記基板を搬入・搬出可能とする処理装置側開口部と、前記基板処理装置に前記基板を搬送する搬送装置側から、前記基板収容部に前記基板を搬入・搬出可能とする搬送装置側開口部とを具備したことを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の中継ステーションは、請求項１記載の中継ステーションであって、前記支持部が、棚状に複数の前記基板を支持可能とされていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の中継ステーションは、請求項１又は２記載の中継ステーションであって、前記処理装置側開口部を開閉自在に閉塞する処理装置側開閉機構を具備したことを特徴とする。
【００１２】
請求項４記載の中継ステーションは、請求項１〜３いずれか１項記載の中継ステーションであって、前記搬送装置側開口部を開閉自在に閉塞する搬送装置側開閉機構を具備したことを特徴とする。
【００１３】
請求項５記載の中継ステーションは、請求項１〜４いずれか１項記載の中継ステーションであって、前記基板収容部内を清浄雰囲気に保つファンフィルタユニットを具備したことを特徴とする。
【００１４】
請求項６記載の基板処理システムは、複数の基板を収容した状態で搬送可能とされた搬送コンテナを載置とされた載置部と、前記基板に所定の処理を施す処理部とを有する基板処理装置と、前記基板処理装置に未処理の前記基板を搬送し、前記基板処理装置から処理済みの前記基板を搬送する搬送装置と、前記載置部に載置可能とされ、内部に前記基板を略水平な状態で支持可能とする支持部が設けられた基板収容部と、前記基板処理装置側から、前記基板収容部に前記基板を搬入・搬出可能とする処理装置側開口部と、前記基板処理装置に前記基板を搬送する搬送装置側から、前記基板収容部に前記基板を搬入・搬出可能とする搬送装置側開口部とを有する中継ステーションとを具備したことを特徴とする。
【００１５】
請求項７記載の基板処理システムは、請求項６記載の基板処理システムであって、前記中継ステーションの前記支持部が、棚状に複数の前記基板を支持可能とされていることを特徴とする。
【００１６】
請求項８記載の基板処理システムは、請求項６又は７記載の基板処理システムであって、前記中継ステーションが、前記処理装置側開口部を開閉自在に閉塞する処理装置側開閉機構を具備したことを特徴とする。
【００１７】
請求項９記載の基板処理システムは、請求項８記載の基板処理システムであって、前記基板処理装置が、前記処理装置側開閉機構を開閉する駆動機構を具備したことを特徴とする。
【００１８】
請求項１０記載の基板処理システムは、請求項６〜９いずれか１項記載の基板処理システムであって、前記中継ステーションが、前記搬送装置側開口部を開閉自在に閉塞する搬送装置側開閉機構を具備したことを特徴とする。
【００１９】
請求項１１記載の基板処理システムは、請求項１０記載の基板処理システムであって、前記搬送装置が、前記搬送装置側開閉機構を開閉する駆動機構を具備したことを特徴とする。
【００２０】
請求項１２記載の基板処理システムは、請求項６〜１１いずれか１項記載の基板処理システムであって、前記搬送装置が、搬送車によって、前記基板を搬送するよう構成されたことを特徴とする。
【００２１】
請求項１３記載の基板処理システムは、請求項１２記載の基板処理システムであって、前記搬送車が、複数枚の前記基板を支持可能とされたストッカと、当該ストッカと前記中継ステーションとの間で前記基板の授受を行う車載搬送機構とを具備したことを特徴とする。
【００２２】
請求項１４記載の基板処理システムは、請求項１３記載の基板処理システムであって、前記搬送車が、内部を清浄雰囲気に保つカバーを具備したことを特徴とする。
【００２３】
請求項１５記載の基板処理システムは、請求項１３記載の基板処理システムであって、前記搬送車が、内部を清浄雰囲気に保つカバー内を走行するよう構成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システムによれば、従来から使用されているバッチ搬送に対応した基板処理装置に大幅な改造を施すことなく、枚葉搬送に対応した基板処理システムを構築することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る中継ステーションの構成を示すものである。
【００２６】
同図に示すように、中継ステーション１０は、搬送コンテナとしてのフープと略同様な外形寸法を有しており、その内部は、基板収容部１０ａとされ、内部の対向する側壁部に、所定の径（例えば８インチ又は１２インチ径）の半導体ウエハを棚状に複数支持するための支持部（スロット）１１が形成されている。支持部１１は、１枚以上の半導体ウエハを支持できる必要があり、本実施形態では、複数、例えばフープと同様に２５枚の半導体ウエハを支持できるようになっている。
【００２７】
中継ステーション１０には、２つの開口部が設けられており、その一方が、基板処理装置側開口部１２、他方側が搬送装置側開口部１３とされている。本実施形態では、基板処理装置側開口部１２と、搬送装置側開口部１３とが対向する位置に設けられているが、搬送装置のアクセス方向との関係から、搬送装置側開口部１３は、基板処理装置側開口部１２に対して直角な方向に向くよう配置しても良い。
【００２８】
上記基板処理装置側開口部１２には、基板処理装置側開閉機構（蓋体）１４が設けられており、搬送装置側開口部１３には、搬送装置側開閉機構（蓋体）１５が設けられている。これらの基板処理装置側開閉機構１４、搬送装置側開閉機構１５は、必ずしも必要ではなく、省略することも可能である。また、例えば、従来から非密閉型のカセット（オープンカセット）を使用しているシステムに適用する場合は、通常、基板処理装置側開閉機構１４と搬送装置側開閉機構１５を設けないことになる。
【００２９】
基板処理装置側開閉機構１４には、図２に示すように、所定の位置に所定形状に形成された２つの係止穴１６と、所定の位置に所定形状に形成された２つの被吸着部１７とが設けられている。これらの、係止穴１６および被吸着部１７は、ＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials International ）規格に準拠したものであり、このＳＥＭＩ規格に準拠したフープオープナ（蓋開閉装置）によって開閉可能とされている。
【００３０】
搬送装置側開口部１３に設けられた搬送装置側開閉機構１５は、上記の基板処理装置側開閉機構１４と同様に構成しても良く、また、搬送装置側で開閉するため、搬送装置に設けられた蓋開閉装置に合わせて他の開閉機構としても良い。さらに、搬送装置側開口部１３の形状および大きさについても、搬送装置側から基板収容部１０ａ内にアクセス可能で、半導体ウエハを搬入・搬出可能なものであれば、基板処理装置側開口部１２とは異なった形状および大きさのものであっても良い。
【００３１】
また、中継ステーション１０の底面１８の形状は、ＳＥＭＩ規格に準拠したフープの形状とされており、これによって、フープを載置するための載置台に、中継ステーション１０を載置することができるように構成されている。
【００３２】
なお、必要に応じて、中継ステーション１０に、基板収容部１０ａ内を清浄雰囲気とするためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）を設けても良い。
【００３３】
図３は、上記構成の中継ステーション１０を用いた基板処理システムの一実施形態の構成を示すものである。同図に示すように、上記構成の中継ステーション１０は、図５に示したと同様に、搬送コンテナとしてのフープを用いたバッチ搬送に対応した基板処理装置１のロードポート３の載置部３ａに、基板処理装置側開口部１２が基板処理装置１側に向くように配置される。
【００３４】
そして、基板処理装置側開口部１２に設けられた基板処理装置側開閉機構１４は、基板処理装置１に設けられたフープオープナ（蓋体開閉装置）６によって開閉される。この基板処理装置側開閉機構１４が開かれた状態で、基板処理装置１に設けられた搬送機構４によって、未処理の半導体ウエハが中継ステーション１０から処理部（処理チャンバ等から構成され、成膜、エッチング等の所定の処理を行う。）５に搬送され、処理済みの半導体ウエハが処理部から中継ステーション１０内に搬送される。
【００３５】
なお、基板処理装置１では、載置部３ａを複数（例えば２つ）具備したものが多く、例えば、一方の載置部３ａに未処理の半導体ウエハが収容されたフープを配置し、他方の載置部３ａに処理済みの半導体ウエハが収容されたフープを配置すること等が行われている。本実施形態のように基板処理システムを構築する場合、これらの複数の載置部３ａに夫々中継ステーション１０を設けても良く、１つの載置部３ａのみに中継ステーション１０を設けても良い。
【００３６】
一方、中継ステーション１０の搬送装置側開口部１３側には、搬送車２０が走行する搬送路が設けられており、この搬送車２０が搬送装置側開口部１３にドッキングして、半導体ウエハの授受を行うようになっている。本実施形態において、搬送車２０は有軌道床上自動搬送車（ＲＧＶ（Rail Guided Vehicle ））とされており、レール３０上を走行するようになっている。なお、搬送車２０としては、無軌道床上自動搬送車（ＡＧＶ（Automatic Guided Vehicle））を用いることもできる。
【００３７】
搬送車２０には、複数枚の半導体ウエハを収容できるストッカ２１と、このストッカ２１と基板処理装置１との間で半導体ウエハの授受を行うための車載搬送機構２２が設けられている。また、これらのストッカ２１および車載搬送機構２２は、内部を清浄雰囲気に保つためのカバー２３によって覆われている。そして、中継ステーション１０の搬送装置側開口部１３に対応するカバー２３の部位には、搬送装置側開閉機構１５を開閉するための蓋体開閉装置２４が設けられている。
【００３８】
そして、搬送車２０は、ストッカ２１に半導体ウエハを収容してレール３０上を走行することによって工程間（基板処理装置１と他の基板処理装置の間）の搬送を行い、中継ステーション１０の搬送装置側開口部１３にドッキングして、蓋体開閉装置２４によって搬送装置側開閉機構１５を開き、車載搬送機構２２により半導体ウエハの授受を行うように構成されている。
【００３９】
上記のように本実施形態の中継ステーション１０及びこの中継ステーション１０を用いた基板処理システムでは、フープを用いたバッチ搬送に対応した基板処理装置１のフープを載置するための載置部３ａに、中継ステーション１０を配設することによって、搬送車２０を用いた枚葉搬送によるシステムを構築することができる。したがって、従来から使用している基板処理装置１に大幅な改造を施すことなく、枚葉搬送によるシステムを低コストで容易に構築することができる。なお、初めから枚葉搬送のシステムを構築することを前提として設計された基板処理装置については、中継ステーション１０を使用することなく、直接搬送車２０によって半導体ウエハの授受を行うことができることから、このような新しい基板処理装置と、図３に示される従来からのバッチ搬送に対応した基板処理装置１が混在した基板処理システムも、中継ステーション１０を用いることによって、容易に構築することができる。
【００４０】
また、中継ステーション１０内に複数の半導体ウエハを収容できるようにするとともに、搬送車２０のストッカ２１にも複数の半導体ウエハを収容できるようにすることにより、基板処理装置１による処理速度が速く、処理に要する時間が短い場合等に、搬送車２０による搬送が間に合わなくなるような事態が発生することを防止し、効率の良い基板処理システムを構成することができる。なお、このような場合、枚葉搬送とは言っても、搬送車２０と基板処理装置１との間で、一度に複数枚（例えば２〜３枚）の半導体ウエハの授受を行って搬送することになる。
【００４１】
図４は、他の実施形態に係る基板処理システムの構成を示すものである。この実施形態では、搬送車２０が走行する搬送路に沿って、内部を清浄雰囲気に保つカバー４０が設けられており、搬送車２０がこのカバー４０内を走行するようになっている。したがって、搬送車２０には、ストッカ２１および車載搬送機構２２を覆うための図３に示されカバー２３が設けられていない。そして、カバー４０の天井部には、内部を清浄雰囲気に保つためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）４１が設けられている。
【００４２】
また、この実施形態においては、搬送装置側開閉機構１５を開閉するための蓋体開閉装置４２は、カバー４０に設けられている。
【００４３】
なお、このような基板処理システムでは、内部を清浄雰囲気に保たれた基板処理装置１と、カバー４０内とを中継ステーション１０によって連通することになる。したがって、このような構成の場合、中継ステーション１０には、処理装置側開閉機構１４及び搬送装置側開閉機構１５を設けなくとも良く、このため、蓋体開閉装置４２についても省略することが可能である。
【００４４】
上記構成の基板処理システムにおいても、前述した図３に示した基板処理システムと同様に、従来から使用している基板処理装置１に大幅な改造を施すことなく、枚葉搬送によるシステムを低コストで容易に構築することができ、同様な効果を得ることができる。
【００４５】
なお、上記実施形態では、基板処理装置１がフープによるバッチ搬送に対応して構成されている場合について説明したが、その他の搬送コンテナ、例えば、カセットによるバッチ搬送に対応して構成されている場合についても同様にして適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施形態に係る中継ステーションの構成を示す側面図。
【図２】図１の中継ステーションの正面図。
【図３】本発明の実施形態に係る基板処理システムの構成を示す図。
【図４】本発明の他の実施形態に係る基板処理システムの構成を示す図。
【図５】従来の基板処理装置の構成を示す図。
【符号の説明】
【００４７】
１０…中継ステーション、１０ａ…基板収容部、１１…支持部、１２…基板処理装置側開口部、１３…搬送装置側開口部、１４…基板処理装置側開閉機構（蓋体）、１５…搬送装置側開閉機構（蓋体）、１８…底面。
【図１】
2006245130.tif 000003
【図２】
2006245130.tif 000004
【図３】
2006245130.tif 000005
【図４】
2006245130.tif 000006
【図５】
2006245130.tif 000007