(57)【要約】【課題】  半田付が確実で、半田剥がれの無い面実装型電子回路ユニットを提供する。【解決手段】  本発明の面実装型電子回路ユニットは、絶縁基板１の下面に設けられた第１のランド部４に付着され、外面に半田膜が設けられた板状の金属材で形成された台座部８と、第２のランド部５に設けられた半田盛り上がり部９を備え、絶縁基板１の搭載基準となる台座部８が板状部で形成され、この台座部８は、第１のランド部４とマザー基板１１に平面的に載置されるため、第１のランド部４とマザー基板１１への接触状態が大きく安定する上に、従来に比して半田付量が多くなって、衝撃等による半田剥がれの無いものが得られる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが上面に形成された絶縁基板と、前記配線パターンに接続された電子部品と、前記絶縁基板の下面に設けられた複数の第１のランド部と、前記配線パターンに接続された状態で、前記絶縁基板の下面に設けられた複数の第２のランド部と、前記第１のランド部に半田付けされた台座部と、前記第２のランド部に設けられた半田盛り上がり部とを備え、前記台座部は、外面に半田膜が設けられた板状の金属材で形成され、前記台座部の上面が前記第１のランド部に載置された状態で半田付けされると共に、前記台座部は、マザー基板に対する前記絶縁基板の搭載基準となして、前記台座部の下面と前記半田盛り上がり部が前記マザー基板に半田付けされるようにしたことを特徴とする面実装型電子回路ユニット。
【請求項２】
前記第１のランド部の面積、及び前記台座部の前記上面と前記下面の面積が前記第２のランド部の面積より大きい、或いは、前記第２のランド部の面積より数倍以上大きくしたことを特徴とする請求項１記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項３】
前記台座部は、三角形の角部に位置するように配置されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項４】
前記台座部は、四角形の角部に位置するように配置されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項５】
前記台座部は、四角形の前記絶縁基板の角部に位置するように配置されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項６】
前記絶縁基板の下面の中央部には、前記台座部の厚みより薄い電子部品が搭載されたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項７】
前記絶縁基板の上面に搭載された前記電子部品を覆う金属板からなる箱形のカバーを有し、前記絶縁基板は、前記第１のランド部の位置に設けられた上下方向に貫通する孔を有し、前記カバーに設けられた突片は、前記孔内の挿入された状態で、前記第１のランド部に半田付けされて、前記カバーが前記第１のランド部に接地されるようにしたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の面実装型電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は近距離無線装置等の電子機器に適用して好適な面実装型電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の面実装型電子回路ユニットの図面を説明すると、図３は従来の面実装型電子回路ユニットを示す要部の断面図、図４は従来の面実装型電子回路ユニットに係り、裏面から見た要部の分解斜視図で、次に、従来の面実装型電子回路ユニットの構成を図３，図４に基づいて説明すると、四角形の絶縁基板５１の上面には、配線パターン５２が設けられ、この配線パターン５２には、種々の電子部品５３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００３】
また、絶縁基板５１の下面の角部には、それぞれ第１のランド部５４が設けられると共に、絶縁基板５１の下面には、外周縁に沿って、第１のランド部５４と面積の等しい複数の第２のランド部５５が設けられ、第１，第２のランド部５４，５５は、接続導体５６を介して配線パターン５２に接続されている。
【０００４】
外面に半田膜が形成された金属材からなる球体５７は、半田膜によって第１のランド部５４に半田付けされると共に、第２のランド部５５には、半田盛り上がり部５８が形成されており、また、金属板からなる箱形のカバー５９は、電子部品５３を覆った状態で絶縁基板５１に取り付けられて、従来の面実装型電子回路ユニットが形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
このような構成を有する従来の面実装型電子回路ユニットは、図３に示すように、球体５７と半田盛り上がり部５８がマザー基板６０の導電パターン（図示せず）上に載置されると、球体５７がマザー基板６０に対する絶縁基板５１の搭載基準となって、絶縁基板５１はマザー基板６０に対して平行な状態で載置される。
【０００６】
この状態で、リフローによる半田を行うと、球体５７の半田膜と半田盛り上がり部５８の半田が溶けて、マザー基板６０の導電パターンに半田付けされるようになって、従来の電子回路ユニットがマザー基板６０に面実装されるようになっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
しかし、従来の面実装型電子回路ユニットは、球体５７よりも半田付量の多い半田盛り上がり部５８によって、第２のランド部５５とマザー基板６０への半田付を確実にできると共に、球体５７によって絶縁基板５１の搭載基準となし得る反面、球体５７は、第１のランド部５４とマザー基板６０に対して点接触の不安定状態で、且つ、半田付量が少ないため、衝撃等によって半田剥がれが生じるものであった。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−２０９３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来の面実装型電子回路ユニットは、絶縁基板５１の搭載基準として球体５７を使用するため、球体５７は、第１のランド部５４とマザー基板６０に対して点接触の不安定状態で、且つ、半田付量が少ないため、衝撃等によって半田剥がれが生じるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は半田付が確実で、半田剥がれの無い面実装型電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターンが上面に形成された絶縁基板と、前記配線パターンに接続された電子部品と、前記絶縁基板の下面に設けられた複数の第１のランド部と、前記配線パターンに接続された状態で、前記絶縁基板の下面に設けられた複数の第２のランド部と、前記第１のランド部に半田付けされた台座部と、前記第２のランド部に設けられた半田盛り上がり部とを備え、前記台座部は、外面に半田膜が設けられた板状の金属材で形成され、前記台座部の上面が前記第１のランド部に載置された状態で半田付けされると共に、前記台座部は、マザー基板に対する前記絶縁基板の搭載基準となして、前記台座部の下面と前記半田盛り上がり部が前記マザー基板に半田付けされるようにした構成とした。
【００１２】
また、第２の解決手段として、前記第１のランド部の面積、及び前記台座部の前記上面と前記下面の面積が前記第２のランド部の面積より大きい、或いは、前記第２のランド部の面積より数倍以上大きくした構成とした。
【００１３】
また、第３の解決手段として、前記台座部は、三角形の角部に位置するように配置された構成とした。
また、第４の解決手段として、前記台座部は、四角形の角部に位置するように配置された構成とした。
【００１４】
また、第５の解決手段として、前記台座部は、四角形の前記絶縁基板の角部に位置するように配置された構成とした。
また、第６の解決手段として、前記絶縁基板の下面の中央部には、前記台座部の厚みより薄い電子部品が搭載された構成とした。
【００１５】
また、第７の解決手段として、前記絶縁基板の上面に搭載された前記電子部品を覆う金属板からなる箱形のカバーを有し、前記絶縁基板は、前記第１のランド部の位置に設けられた上下方向に貫通する孔を有し、前記カバーに設けられた突片は、前記孔内の挿入された状態で、前記第１のランド部に半田付けされて、前記カバーが前記第１のランド部に接地されるようにした構成とした。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の面実装型電子回路ユニットは、配線パターンが上面に形成された絶縁基板と、配線パターンに接続された電子部品と、絶縁基板の下面に設けられた複数の第１のランド部と、配線パターンに接続された状態で、絶縁基板の下面に設けられた複数の第２のランド部と、第１のランド部に半田付けされた台座部と、第２のランド部に設けられた半田盛り上がり部とを備え、台座部は、外面に半田膜が設けられた板状の金属材で形成され、台座部の上面が第１のランド部に載置された状態で半田付けされると共に、台座部は、マザー基板に対する絶縁基板の搭載基準となして、台座部の下面と半田盛り上がり部がマザー基板に半田付けされるようにした構成とした。
即ち、絶縁基板の搭載基準となる台座部が板状部で形成され、この台座部は、第１のランド部とマザー基板に平面的に載置されるため、第１のランド部とマザー基板への接触状態が大きく安定する上に、従来に比して半田付量が多くなって、衝撃等による半田剥がれの無いものが得られる。
また、半田盛り上がり部によって、第２のランド部とマザー基板への半田付を行うため、半田付量が多くなって、第２のランド部とマザー基板への半田付を確実にできる。
【００１７】
また、第１のランド部の面積、及び台座部の上面と下面の面積が第２のランド部の面積より大きい、或いは、第２のランド部の面積より数倍以上大きくしたため、台座部の載置状態が一層安定すると共に、半田膜による半田付量を一層多くできて、半田付のより確実なものが得られる。
【００１８】
また、台座部は、三角形の角部に位置するように配置されたため、少ない台座部で、マザー基板に対して絶縁基板の安定した状態のものが得られる。
【００１９】
また、台座部は、四角形の角部に位置するように配置されたため、少ない台座部で、マザー基板に対して絶縁基板の安定した状態のものが得られる。
【００２０】
また、台座部は、四角形の絶縁基板の角部に位置するように配置されたため、少ない台座部で、マザー基板に対して絶縁基板の安定した状態のものが得られる。
【００２１】
また、絶縁基板の下面の中央部には、台座部の厚みより薄い電子部品が搭載されたため、電子部品が絶縁基板の上面と下面に分散できて、小型化を図ることができると共に、下面に位置した電子部品は、台座部の存在によって、マザー基板の導電パターンから精度良く、確実に離した状態で配置できる。
【００２２】
また、絶縁基板の上面に搭載された電子部品を覆う金属板からなる箱形のカバーを有し、絶縁基板は、第１のランド部の位置に設けられた上下方向に貫通する孔を有し、カバーに設けられた突片は、孔内の挿入された状態で、第１のランド部に半田付けされて、カバーが第１のランド部に接地されるようにしたため、突片によって、カバーの位置決めができると共に、第１のランド部への接地が確実にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の面実装型電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の面実装型電子回路ユニットを示す要部の断面図、図２は本発明の面実装型電子回路ユニットに係り、ランド部の状態を示す下面図で、次に、本発明の面実装型電子回路ユニットの構成を図１，図２に基づいて説明すると、積層基板からなる四角形の絶縁基板１には、その上面、積層内、及び下面に配線パターン２が設けられ、絶縁基板１の上面と下面に設けられた配線パターン２には、種々の電子部品３ａ、３ｂが搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００２４】
また、四角形の絶縁基板１の下面の角部には、それぞれ四角形の第１のランド部４が設けられると共に、絶縁基板１の下面には、外周縁に沿って、第１のランド部４より面積の小さい円形の複数の第２のランド部５が設けられている。
そして、第１のランド部４の面積は、第２のランド部５の面積よりも数倍以上の大きさで形成されており、第１のランド部４は、上下方向に貫通して絶縁基板１に設けられた孔１ａ内に形成された接続導体６ａを介して、絶縁基板１の上面に設けられた接地用の配線パターン２に接続され、また、第２のランド部５は、スルーホール等の接続導体６ｂによって、絶縁基板１の上面に設けられたホット側の配線パターン２に接続されている。
【００２５】
更に、絶縁基板１の上面と下面には、第１，第２のランド部４，５や電子部品３ａ、３ｂを接続するための配線パター２のランド部を除く全面に、半田レジスト膜７が形成されて、半田領域である第１，第２のランド部４，５や電子部品３ａ、３ｂを接続するためのランド部が形成されている。
なお、第１のランド部４は、円形、楕円形、三角形、四角形、或いは５角形状以上の多角形等の種々の形状を使用しても良い。
【００２６】
台座部８は、外面に半田膜が設けられた四角形の板状の金属材で形成され、この台座部８の上面と下面のそれぞれの面積は、第２のランド部５の面積よりも数倍以上の大きさで形成されており、そして、台座部８の上面が第１のランド部４に平面的に載置された状態で、台座部８は、半田膜によって第１のランド部４に半田付けされている。
また、台座部８の厚みは、絶縁基板１の下面に搭載された電子部品３ｂの厚みよりも厚く形成されており、また、台座部８の形状は、円形、楕円形、三角形、四角形、５角形状以上の多角形、或いは星形等の種々のものを使用しても良い。
【００２７】
第２のランド部５には、半田盛り上がり部９が設けられ、この半田盛り上がり部９は、ボール状の半田、或いは、第２のランド部５に塗布、又は印刷されたクリーム半田がリフロー炉によって溶融され、半球状に盛り上がった半田によって形成されている。
【００２８】
金属板からなる箱形のカバー１０は、箱形部１０ａと、この箱形部１０ａから下方に突出する複数の突片１０ｂを有し、このカバー１０は、箱形部１０ａが絶縁基板１の上面に搭載された電子部品３ａを覆い、突片１０ｂが孔１ａに挿入されて、位置決めされた状態で、第１のランド部４や接続導体６ａに半田付けされて、カバー１０が絶縁基板１に取り付けられ、カバー１０が接地用の配線パターン２と共に第１のランド部４に接地されて、本発明の面実装型電子回路ユニットが形成されている。
【００２９】
このような構成を有する本発明の面実装型電子回路ユニットは、図１に示すように、台座部８と半田盛り上がり部９が電子機器のマザー基板１１に設けられた導電パターン１２のランド部１２ａ上に載置されると、台座部８がマザー基板１１に対する絶縁基板１の搭載基準となって、絶縁基板１はマザー基板１１に対して平行な状態で載置される。
【００３０】
この時、台座部８の下面は、導電パターン１２のランド部１２ａに対して平面的に載置された状態となり、この状態で、リフロー炉による半田を行うと、台座部８半田膜と半田盛り上がり部９の半田が溶けて、マザー基板１１のランド部１２ａに半田付けされるようになって、本発明の電子回路ユニットがマザー基板１１に面実装されるようになっている。
また、マザー基板１１の上面には、ランド部１２ａを除く全面が半田レジスト膜１３によって被覆された状態となっている。
【００３１】
なお、この実施例では、台座部８が四角形の絶縁基板１の角部の４カ所に配置されて、絶縁基板１の搭載基準としたもので説明したが、台座部８が三角形の角部に位置するように３カ所に配置されて、絶縁基板１の搭載基準としたもの、或いは、台座部８が四角形の角部に位置するように４カ所に配置されて、絶縁基板１の搭載基準としたものでも良い。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の面実装型電子回路ユニットを示す要部の断面図。
【図２】本発明の面実装型電子回路ユニットに係り、ランド部の状態を示す下面図。
【図３】従来の面実装型電子回路ユニットを示す要部の断面図。
【図４】従来の面実装型電子回路ユニットに係り、裏面から見た要部の分解斜視図。
【符号の説明】
【００３３】
１：絶縁基板
１ａ：孔
２：配線パターン
３ａ，３ｂ：電子部品
４：第１のランド部
５：第２のランド部
６ａ、６ｂ：接続導体
７：半田レジスト膜
８：台座部
９：半田盛り上がり部
１０：カバー
１０ａ：箱形部
１０ｂ：突片
１１：マザー基板
１２：導電パターン
１２ａ：ランド部
１３：半田レジスト膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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