(57)【要約】  【課題】本発明は、リーダライタに対して非接触でデータの授受を行う非接触型ＩＣメディアの製造方法および非接触型ＩＣメディアに関し、製造工程の削減を図り、低コストで外力によるＩＣチップへの影響を軽減させることを目的とする。  【解決手段】基材１２の第２の片１２Ｂ上にアンテナ部１５と共に、ＩＣチップ１７の実装領域の周辺領域にリブ部１８を所定高さで形成させ、第１の片１２Ａ上に第１および第２の片が重ねられたときにリブ部１８と突き合わされる対向リブ部１９を所定高さで形成させ、ＩＣチップ１７を実装させた後に当該第１および第２の片１２Ａ，１２Ｂを重ね合わせ接着させることで当該リブ部１８と対向リブ部１９とを突き合わせさせ、延長部２０を形成した第３の片１２Ｃを第２の片に重ね接着させることでＩＣチップ１７をアンテナ部１５の両端に接続させる構成とする。  【選択図】  図１
2006004043.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２片の絶縁性の基材上の一方の片にアンテナ部が形成されて、当該アンテナ部の端部間にＩＣチップを実装させる非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、
前記基材の何れかの２片の少なくとも一方面および他の片の所定面に接着剤層が形成されるステップと、
前記一方片上に前記アンテナ部が形成されると共に、当該アンテナ部および前記ＩＣチップを実装させる領域と隔離された当該ＩＣチップ実装領域の周辺領域にリブ部が当該ＩＣチップの厚さより大の高さで形成されるステップと、
前記アンテナ部が形成された片上に、当該アンテナ部の両端と接続させて前記ＩＣチップが実装されるステップと、
前記２片の前記接着剤層同士を対向させて重ね接着されるステップと、
を含むことを特徴とする非接触型ＩＣメディアの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、前記リブ部が形成される際、前記他方片上に、前記２片が重ねられたときに当該リブ部と突き合わされる対向リブ部が所定高さで形成されるステップを含み、対向する前記リブ部および当該対向リブ部とが突き合わされて重ね接着されることを特徴とする非接触型ＩＣメディアの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、
前記基材は第３の片を含んで前記接着剤層が少なくとも一方面に形成されるもので、
前記アンテナ部が形成される片の当該アンテナ部の一方端の領域、および当該第３の片に当該アンテナ部の一方端を前記ＩＣチップの接続端子に接続させるための短絡部を形成させる領域に、互いの領域が重ねられたときに対向される貫通部がそれぞれ形成されるステップと、
前記アンテナ部と共に前記短絡部が形成され、その際に前記貫通部に当該導電性部材が充満されるステップと、
前記第３の片と前記アンテナ部が形成された片との前記接着剤層同士を対向させて重ね合わせ接着され、その際に対向する前記貫通部に充満された導電性部材同士が導通されるステップと、
を含むことを特徴とする非接触型ＩＣメディアの製造方法。
【請求項４】
少なくとも２片の絶縁性の基材上の一方または他方の片に、アンテナ部がチップ上に形成されたＩＣチップを実装させる非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、
前記基材の何れかの２片の少なくとも一方面および他の片の所定面に接着剤層が形成されるステップと、
前記基材の一方片または他方片上に、導電性部材または非導電性部材により、実装されるべき前記ＩＣチップの領域と隔離された周辺領域に所定形状のリブ部が当該ＩＣチップの厚さより大の高さで形成されるステップと、
前記一方片または他方片における前記２片が重ねられたときに前記リブ部の内側となる領域に、前記ＩＣチップが実装されるステップと、
前記２片の前記接着剤層同士を対向させて重ね接着させるステップと、
を含むことを特徴とする非接触型ＩＣメディアの製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、前記一方片上に前記リブ部が形成される際、前記他方片上に、前記２片が重ねられたときに上記リブ部と突き合わされる所定形状の対向リブ部が所定高さで形成されるステップを含み、対向する前記リブ部および当該対向リブ部とが突き合わされて重ね接着されるステップを含むことを特徴とする非接触型ＩＣメディアの製造方法。
【請求項６】
少なくとも２片が重ねられて接着剤により接着される基材と、
前記基材の重ね面に導電性部材で形成されるアンテナ部と、
前記アンテナ部の両端に接続されて実装されるＩＣチップと、
前記ＩＣチップの周辺における前記アンテナ部と隔離された領域に設けられ、当該ＩＣチップの厚さより大の保護リブ部と、
を有することを特徴とする非接触型ＩＣメディア。
【請求項７】
少なくとも第１〜第３の片が重ねられて接着剤により接着される基材と、
前記第３の片の一方面に導電性部材で形成されるもので、前記第２の片に対する貫通部が所定位置に形成されて当該貫通部に当該導電性部材が充満される短絡部と、
前記第２の片における前記第１の片との重ね面に導電性部材により形成されるもので、前記第３の片の貫通部に対応する貫通部が形成されて当該導電性部材が充満されることで当該第３の片の短絡部と導通される端部を有するアンテナ部と、
前記アンテナ部の両端に前記短絡部を介して接続されて実装されるＩＣチップと、
前記第１および第２の片に設けられ、前記ＩＣチップの周辺における前記アンテナ部と隔離された領域に当該ＩＣチップの厚さより大の保護リブ部と、
を有することを特徴とする非接触型ＩＣメディア。
【請求項８】
少なくとも２片が重ねられて接着剤により接着される基材と、
前記２片の重ね合わせ面に位置され、アンテナ部がチップ上に形成されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップの周辺における当該ＩＣチップと隔離された領域に、導電性部材または非導電性部材により所定形状で形成されて設けられ、当該ＩＣチップの厚さより大の保護リブ部と、
を有することを特徴とする非接触型ＩＣメディア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リーダライタに対して非接触でデータの授受を行う非接触型ＩＣメディアの製造方法および非接触型ＩＣメディアに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えばＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型メディア（非接触型ＩＣカード等）に関する技術が急速に進歩してきており、その使用も多岐にわたっている。このようなＲＦ−ＩＤは、基材にアンテナ部となるアンテナパターンを形成してＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他のベース基材に貼着して作製される。このようなＲＦ−ＩＤは、ベース基材に紙材やフィルムを使用するものも多く、曲げ等に対してＩＣチップに影響を与えない強度の向上が望まれている。
【０００３】
例えば、上記ＲＦ−ＩＤにおいては、紙材やフィルム等をベース基材としたインレットにおいて通信のためにアンテナ部のアンテナパターンを複数巻回してループ状に形成するのが一般的であり、パターンの両端の端子間に絶縁層を介してパターンラインを交差させてＩＣチップを搭載することが知られている。このようなＲＦ−ＩＤは、曲げ等に対してＩＣチップへの保護が不十分であるために、ベース基材の強度向上を図ったものとして、以下の特許文献にその形態や製造方法が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２５９８０４号公報
【０００５】
上記特許文献にはＩＣカード補強構造が開示されており、２つのオーバーシート間にＩＣチップ、回路パターンが形成された回路用シートおよびスペーサーシートを接着層を介して埋設させたＩＣカードであって、カード全体の表面および裏面のＩＣチップが位置されている部分に補強シールをそれぞれ接着剤で貼付した構造のものとして示されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献に記載されているＩＣカード補強構造は、補強シールをそれぞれ貼付することから、その分の製造工程や設備が必要となってコスト高、スループットの低下を招くと共に、補強シールを別途必要としてその分の製品コストが高くなるという問題がある。
【０００７】
本発明は、製造工程の削減を図り、外力によるＩＣチップへの影響を軽減させる低コストの非接触型ＩＣメディアの製造方法および非接触型ＩＣメディアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、請求項１の発明では、少なくとも２片の絶縁性の基材上の一方の片にアンテナ部が形成されて、当該アンテナ部の端部間にＩＣチップを実装させる非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、前記基材の何れかの２片の少なくとも一方面および他の片の所定面に接着剤層が形成されるステップと、前記一方片上に前記アンテナ部が形成されると共に、当該アンテナ部および前記ＩＣチップを実装させる領域と隔離された当該ＩＣチップ実装領域の周辺領域にリブ部が当該ＩＣチップの厚さより大の高さで形成されるステップと、前記アンテナ部が形成された片上に、当該アンテナ部の両端と接続させて前記ＩＣチップが実装されるステップと、前記２片の前記接着剤層同士を対向させて重ね接着されるステップと、を含む構成とする。
【０００９】
請求項２、３の発明では、「前記リブ部が形成される際、前記他方片上に、前記２片が重ねられたときに当該リブ部と突き合わされる対向リブ部が所定高さで形成されるステップを含み、対向する前記リブ部および当該対向リブ部とが突き合わされて重ね接着される」構成であり、
「前記基材は第３の片を含んで前記接着剤層が少なくとも一方面に形成されるもので、前記アンテナ部が形成される片の当該アンテナ部の一方端の領域、および当該第３の片に当該アンテナ部の一方端を前記ＩＣチップの接続端子に接続させるための短絡部を形成させる領域に、互いの領域が重ねられたときに対向される貫通部がそれぞれ形成されるステップと、前記アンテナ部と共に前記短絡部が形成され、その際に前記貫通部に当該導電性部材が充満されるステップと、前記第３の片と前記アンテナ部が形成された片との前記接着剤層同士を対向させて重ね合わせ接着され、その際に対向する前記貫通部に充満された導電性部材同士が導通されるステップと、を含む」構成である。
【００１０】
請求項４の発明では、少なくとも２片の絶縁性の基材上の一方または他方の片に、アンテナ部がチップ上に形成されたＩＣチップを実装させる非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、前記基材の何れかの２片の少なくとも一方面および他の片の所定面に接着剤層が形成されるステップと、前記基材の一方片または他方片上に、導電性部材または非導電性部材により、実装されるべき前記ＩＣチップの領域と隔離された周辺領域に所定形状のリブ部が当該ＩＣチップの厚さより大の高さで形成されるステップと、前記一方片または他方片における前記２片が重ねられたときに前記リブ部の内側となる領域に、前記ＩＣチップが実装されるステップと、前記２片の前記接着剤層同士を対向させて重ね接着させるステップと、を含む構成とする。
【００１１】
請求項５の発明では、前記一方片上に前記リブ部が形成される際、前記他方片上に、前記２片が重ねられたときに上記リブ部と突き合わされる所定形状の対向リブ部が所定高さで形成されるステップを含み、対向する前記リブ部および当該対向リブ部とが突き合わされて重ね接着されるステップを含む構成である。
【００１２】
請求項６の発明では、少なくとも２片が重ねられて接着剤により接着される基材と、前記基材の重ね面に導電性部材で形成されるアンテナ部と、前記アンテナ部の両端に接続されて実装されるＩＣチップと、前記ＩＣチップの周辺における前記アンテナ部と隔離された領域に設けられ、当該ＩＣチップの厚さより大の保護リブ部と、を有する非接触型ＩＣメディアの構成とする。
【００１３】
請求項７の発明では、少なくとも第１〜第３の片が重ねられて接着剤により接着される基材と、前記第３の片の一方面に導電性部材で形成されるもので、前記第２の片に対する貫通部が所定位置に形成されて当該貫通部に当該導電性部材が充満される短絡部と、前記第２の片における前記第１の片との重ね面に導電性部材により形成されるもので、前記第３の片の貫通部に対応する貫通部が形成されて当該導電性部材が充満されることで当該第３の片の短絡部と導通される端部を有するアンテナ部と、前記アンテナ部の両端に前記短絡部を介して接続されて実装されるＩＣチップと、前記第１および第２の片に設けられ、前記ＩＣチップの周辺における前記アンテナ部と隔離された領域に当該ＩＣチップの厚さより大の保護リブ部と、を有する非接触型ＩＣメディアの構成とする。
【００１４】
請求項８の発明では、少なくとも２片が重ねられて接着剤により接着される基材と、前記２片の重ね合わせ面に位置され、アンテナ部がチップ上に形成されたＩＣチップと、前記ＩＣチップの周辺における当該ＩＣチップと隔離された領域に、導電性部材または非導電性部材により所定形状で形成されて設けられ、当該ＩＣチップの厚さより大の保護リブ部と、を有する非接触型ＩＣメディアの構成とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１〜３の発明によれば、２片の基材の一方片上にアンテナ部と共に、ＩＣチップ実装領域の周辺領域に当該アンテナ部およびＩＣチップと隔離されたリブ部を所定高さで形成させ、適宜、他方片上に当該２片が重ねられたときにリブ部と突き合わされる対向リブ部を所定高さで形成させ、ＩＣチップを実装させた２片を重ね合わせ接着させ、また適宜アンテナ部とＩＣチップとを接続させるための短絡部を基材の第３の片に形成して重ね接着させることにより、ＩＣチップを外力から保護させるリブ部をアンテナ部と同時期に形成させることから、製造工程の削減、スループットの向上を図ることができ、コスト低減を図ることができるものである。
【００１６】
請求項４、５の発明によれば、少なくとも２片のうちの一方片上に、アンテナ部がチップ上に形成されたＩＣチップを実装させる領域と隔離された周辺領域に所定形状のリブ部を所定高さで形成させ、適宜、他方片上に当該２片が重ねられたときに上記リブ部と突き合わされる所定形状の対向リブ部を所定高さで形成させ、上記２片を重ね接着させることで当該リブ部、対向リブ部の内側にＩＣチップを位置させることにより、ＩＣチップを外力から保護させる非接触型ＩＣメディアを安価に製造することができるものである。
【００１７】
請求項６〜８の発明によれば、実装されるＩＣチップの周辺領域に、当該ＩＣチップより高さの大な保護リブ部を設ける構造とすることにより、ＩＣチップを外力から保護するメディアの強度を向上させることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の最良の実施形態を図により説明する。なお、本実施形態で示す図のうち、断面図は説明上のために寸法等は無視して示してある。また、本実施形態では、基材の何れかの３片または２片の少なくとも一方面および他の片の所定面に接着剤層を形成させる場合として、製造上の効率向上から当該基材の表裏両面の全面に当該接着剤層を形成するものとして説明する。
【００１９】
図１に、本発明に係る非接触型ＩＣメディアの第１実施形態の構成図を示す。図１（Ａ）は本発明に係る非接触型ＩＣメディアの展開状態の部分平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（Ｃ）は製造途中の概念斜視図、図１（Ｄ）は図１（Ｂ）の状態で折り重ね接着させた最終的な非接触型ＩＣメディアの断面図である。図１（Ａ）〜（Ｄ）において、非接触型ＩＣメディア１１は、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、フィルムまたは紙材等の絶縁性の基材１２が、第１〜第３の片１２Ａ〜１２Ｃより構成され、それぞれが接着剤層１３を介して折線１４部分で折り重ね合わせ接着されるものである。
【００２０】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第２の片１２Ｂの一方面（実際的には接着剤層１３面上）には、アンテナ部１５が所定数巻回された形態で形成されるもので、当該アンテナ部１５はその一方端が巻回部分を挟んで対向する端子部１６を含む概念であり、他方端と当該端子部１６の他方端がＩＣチップ１７の接続端子と接続されるものである。アンテナ部１５（端子部１６を含む）は、導電性部材、例えば従前より知られている導電性インキを用いて、例えばスクリーン印刷により形成されたものである。導電性インキとしては、例えば通常スクリーン印刷に使用されるインキに導電性金属粒子を混入させたものがある。
【００２１】
また、上記アンテナ部１５（端子部１６を含む）および実装されるＩＣチップ１７の領域と隔離された当該ＩＣチップ１７の周辺領域に、上記同様の導電性部材（導電性インキ）でリブ部１８が形成される。ＩＣチップ１７は、例えば０．５ｍｍ四方のもので、厚さが８０μｍ〜１５０μｍのものまであるが、厚さが例えば１５０μｍの場合には、形成されるリブ部１８の高さが同様の１５０μｍで形成される（同様の厚さでアンテナ部１５、端子部１６も同時に形成される）。なお、他の実施形態においてもＩＣチップ１７の厚さを１５０μｍとして説明する。
【００２２】
一方、第１の片１２Ａ上の一方面（実際的には接着剤層１３面上）には、第１および第２の片１２Ａ，１２Ｂが折り重ねられたときに上記リブ部１８と突き合わされる位置に対向リブ部１９が同様の高さで形成される。また、第３の片１２Ｃの一方面（実際的には接着剤層１３面上）には、第２および第３の片１２Ｂ，１２Ｃが折り重ねられたときに、上記アンテナ部１５の一方端と端子部１６の一方端とを接続させる位置に短絡部２０が同様の導電性部材（導電性インキ）により形成される。
【００２３】
この場合、アンテナ部１５の一方端には貫通部２１Ａが形成されると共に、端子部１６の一方端には貫通部２１Ｂが形成され、上記短絡部２０の両端に貫通部２２Ａ，２２Ｂが形成されるもので、これら貫通部２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂには上記同様の導電性部材（導電性インキ）が充満される。すなわち、折り重ね接着させたときに、接着剤層１３を構成する接着剤を感圧接着剤として接着時の圧力により貫通部２１Ａと貫通部２２Ａとが互いに充満された導電性インキで導通状態となり、貫通部２１Ｂと貫通部２２Ｂとが互いに充満された導電性インキで導通状態となることによって、第２の片１２Ｂ上におけるアンテナ部１５と端子部２６とが導通状態となるものである。
【００２４】
上記接着剤層１３を構成する感圧接着剤としては、例えば天然ゴムまたは天然ゴムラテックスで構成される接着剤に、シリカ、コーンスターチ、デンプン等の微粒状充填剤を充填させたもので、当該微粒状充填剤の充填量や加える圧力によって接着強度を調整することができる。すなわち、接着剤層１３は、基材１２の折り重ね接着後に剥離不能とさせるものでもよく、再剥離可能とさせるものでもよい。
【００２５】
そして、図１（Ｃ）に示すように、第１〜第３の片１２Ａ〜１２Ｃが連接された基材１２が折り線１４でいわゆるＺ折りにより重ね合わせ接着されたときに、上記のように第３の片１２Ｃの短絡部２０で第２の片１２Ｂ上におけるアンテナ部１５と端子部２６とが導通状態になると共に、図１（Ｄ）に示すように、第１の片１２Ａに形成された対向リブ部１９と第２の片１２Ｂに形成されたリブ部１８とが突き合わされて保護リブ部となる。すなわち、上記リブ部１８および対向リブ部１９が互いにＩＣチップ１７の厚み（高さ）と同程度に形成されていることから当該保護リブ部の高さは、例え接着時の圧力によっても少なくとも当該ＩＣチップ１７の高さより大となる。
【００２６】
ここで、図２に、本発明に係る非接触型ＩＣメディア作製における製造システムの一例の構成図を示す。図２において、製造システム３１は、連続基材供給部３２、穿孔部３３、ミシン部３４、印刷部３５、乾燥・硬化部３６、実装部３７、折り部３８、切断・圧着部３９および排出部４０を適宜備える。連続基材供給部３２は、後述の図３で示すように第１〜第３の片１２Ａ〜１２Ｃが連設された基材１２を連続状態（連続基材３２Ａ）で供給するものであり、その表裏両面には予め上記接着剤層１３が形成されているものとする。
【００２７】
上記穿孔部３３は、第１〜第３の片１２Ａ〜１２Ｃが折り重ねられたときにアンテナ部１５の一方端および端子部１６の一方端と、短絡部２０の両端が重なる部分に接続のための貫通部２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂをそれぞれ形成する。上記ミシン部３４は、単一の基材１２（第１〜第３の片１２Ａ〜１２Ｃ）とするための切取ミシン線（４１）を形成すると共に、当該第１〜第３の片１２Ａ〜１２Ｃとして折り重ねするための折線１４を形成する。なお、当該ミシン部３４は、後述の乾燥・硬化部３６の後工程で実装部３７の前工程に配置してもよいが、ここでは当該位置に配置するものとして説明する。
【００２８】
上記印刷部３５は、例えばスクリーン印刷を行うもので、使用される印刷インキは上述のように導電性インキであり、上述のように厚さ１５０μｍに対して厚さ（高さ）１５０μｍで印刷する。すなわち、当該印刷部３５は、第１の片１２Ａの対向リブ部１９、第２の片１２Ｂのアンテナ部１５および端子部１６、第３の片１２Ｃの短絡部２０とを一度に形成する。このとき、上記穿孔部３３で形成した貫通部２１Ａ，１２Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ内に導電性インキを充満させる。ここで、充満とは、当該貫通部２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ内に導電性インキが充填される際に少なくとも当該導電性インキが一方面（感圧接着剤層１３側）と同一面または突出される程度をいう。
【００２９】
上記乾燥・硬化部３６は、上記印刷部３５で印刷を行った際の導電性インキを所定温度で加熱して硬化（定着）させる。上記実装部３７は、上記形成されたアンテナ部１５の他端と端子部１６の他端との間に、ＩＣチップ１７を接続して実装する。上記折り部３８は、連続の第１〜第３の片１２Ａ〜１２Ｃを互いの接着剤層１３を介して上記形成した折線１４に沿っていわゆるＺ折りに折り重ねる。この場合、上述のように、第１および第２の片１２Ａ，１２Ｂ間では、対向リブ部１９が形成された面とアンテナ部１５およびリブ部１８が形成された面とが折り重ねられて接着されることでリブ部１８と対向リブ部１９とが突き合わされた状態とされる。また、第２および第３の片１２Ｂ，１２Ｃ間では、アンテナ部１５および端子部１６の形成面の反対面と短絡部２０の形成面の反対面とが対向されて折り重ねられる。すなわち、最終的な非接触型ＩＣメディア１１が接着される前の連続された状態となる。
【００３０】
そして、上記切断・圧着部３９は、折り重ねられた最終的な非接触型ＩＣメディア１１の接着される前の連続した状態を単一の非接触型ＩＣメディア１１とすべく上記形成された切取ミシン線（４１）によって切断し、圧着ローラにより所定圧力で接着剤層１３同士を接着させることによって非接触型ＩＣメディア１１として排出部４０に排出するものである。
【００３１】
そこで、図３および図４に、図２の製造システムによる非接触型ＩＣメディア作製の説明図を示す。まず、図３（Ａ）に示すように連続基材供給部３２より供給される第１〜第３の片１２Ａ〜１２Ｃが連接される基材１２を連続させた連続基材３２Ａの表裏両面には上記接着剤層（感圧性）１３が予め塗布されているもので、以降では表示を省略して示している。接着剤層１３が形成された連続基材３２Ａは、穿孔部３３において上記のように位置決めされた貫通部２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂが、当該単一となるときの基材１２（第１〜第３の片１２Ａ〜１２Ｃ）毎に形成される（図３（Ｂ））。
【００３２】
続いて、ミシン部３４において、連続基材３２Ａを単一とするための分離線である切取ミシン線４１がそれぞれ当該連続基材３２Ａの幅方向に形成されると共に、折線１４が例えば当該連続基材３２Ａの長手方向で形成される（図３（Ｃ））。印刷部３５では、連続基材３２Ａの第１〜第３の片１２Ａ〜１２Ｃにおける一方面の同一面上に、上記対向リブ部１９、アンテナ部１５、端子部１６、リブ部１８および短絡部２０を一度に印刷して形成させる。これらの形成位置はスクリーン印刷における版によって定まり、それぞれ貫通部２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ上を含んで形成される。この際、スキージにより導電性インキが供給されることから、当該貫通部２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ内に導電性インキが充填され、当該導電性インキの版上への供給量を調節することで上記充満状態にさせることができるものである（図３（Ｄ）、図４（Ａ））。
【００３３】
印刷部３５によって上記対向リブ部１９、アンテナ部１５、端子部１６、リブ部１８および短絡部２０が形成された連続基材３２Ａは、乾燥・硬化部３６によって定着された後に、実装部３７においてアンテナ部１５の他端と端子部１６の他端間にＩＣチップ１７が搭載されて実装される（図４（Ｂ））。その後、折り部３８により折線１４に沿ってそれぞれ接着剤層１３を介在させた状態で順次折り重ねられる（図４（Ｂ））。このとき、リブ部１８と対向リブ部１９とが突き合わされた状態なる。
【００３４】
折り重ねられた連続基材３２Ａは、切断・圧着部３９において、折り重ねられた状態で単一の基材１２（第１〜第３の片１２Ａ〜１２Ｃ）に分離され、圧着ローラによって感圧接着剤同士が接着されて非接触型ＩＣメディア１１として排出部４０に排出されるものである（図４（Ｃ））。すなわち、リブ部１８と対向リブ部１９とがＩＣチップ１７の厚さより高い保護リブ部となって、当該ＩＣチップ１７の周辺に位置されることとなる。なお、圧着時に実装されたＩＣチップ１７に過度の圧力が加えられないように、圧着ローラには当該ＩＣチップ１７を回避する溝を形成させてもよい。
【００３５】
このように、ＩＣチップ１７を外力から保護させる当該リブ部１８および対向リブ部１９の保護リブ部をアンテナ部１５等と同時期に形成することから、製造工程の削減、スループットの向上を図ることができ、製造された非接触型ＩＣメディア１１のコストを低減させることができるものである。
【００３６】
ところで、上記実施形態では、基材１２を３片で区分していわゆるＺ折りとして非接触型ＩＣメディア１１を製造した場合を示したが、第３の片１２Ｃを構成させずに製造することもできる。すなわち、上記図１（Ａ）で示す第２の片１２Ｂ上において、アンテナ部１５の一方端と、対向する端子部１６の一方端との間に位置される回路パターン上に絶縁層を形成させ、当該絶縁層上にジャンパ部を導電性部材で形成することで当該アンテナ部１５の一方端と端子部１６の一方端とを導通状態とさせることができるものである。
【００３７】
次に、図５に、本発明に係る非接触型ＩＣメディア作製における他の製造システムの一例の構成図を示す。この製造システムは、図５では、上述のフィルムまたは紙材等の絶縁性の第１〜第３の片１２Ａ〜１２Ｃを枚葉の第１〜第３の基材６１Ａ〜６１Ｃとして上記同様の非接触型ＩＣメディア１１を製造するシステムである。
【００３８】
すなわち、図５において、製造システム５１は、第１の基材６１Ａの処理搬送ライン、第２の基材６１Ｂの処理搬送ラインおよび第３の基材６１Ｃの処理搬送ラインが並列に配置されたもので、それぞれ対応する単片基材供給部５２Ａ〜５２Ｃ、穿孔部５３Ｂ，５３Ｃ、印刷部５４Ａ〜５４Ｃ、乾燥・効果部５５Ａ〜５５Ｃが順次配置される。そして、第２の基材６１Ｂの処理搬送ラインにおける乾燥・効果部５５Ｂの次段には実装部５６Ｂが配置され、この後段に反転部５７Ｂが配置される。これら第１〜第３の基材６１Ａ〜６１Ｃの処理搬送ラインは、重ね合わせ圧着の主搬送ライン５８に連結される。
【００３９】
上記主搬送ライン５８には、第１および第２の基材６１Ａ，６１Ｂを重ね合わせる部分に位置合わせのためのセンサ５９Ｂが設けられ、第３の基材６１Ｃを重ね合わせる部分に位置合わせのためのセンサ５９Ｃが設けられる。そして、重ね合わせ工程の後段に圧着部６０が配置されたものである。
【００４０】
このような製造システム５１においては、第１〜第３の基材６１Ａ〜６１Ｃの必要面には予め上記接着剤層１３が形成されており、これらがそれぞれの単片基材供給部５２Ａ〜５２Ｃに所定数セットされて次工程に供給される。単片基材供給部５２Ａより順次供給される第１の基材６１Ａは、一方面（実際には接着剤層１３上）に印刷部５４Ａにより対向リブ部１９が予め位置決めされた版のスクリーン印刷により形成され、乾燥・効果部５５Ａで定着された後に反転部５６Ａにより反転されて主搬送ライン５８に供給される。
【００４１】
第２の基材６１Ｂの搬送処理ラインでは、単片基材供給部５２Ｂより順次供給される当該第２の基材６１Ｂは穿孔部５３Ｂで上述のようにアンテナ部１５の一方端および端子部１６の一方端に対応する部分に貫通部２１Ａ，２１Ｂが形成されて印刷部５４Ａに供給され、アンテナ部１５、端子部１６、リブ部１８が当該貫通部２１Ａ，２１Ｂに導電性インキを充満させながら予め位置決めされた版でスクリーン印刷により形成される。そして、乾燥・硬化部５５Ｂで供給された導電性インキが定着された後、実装部５６Ｂで上述のようにＩＣチップ１７が搭載されて実装され、反転部５７Ｂにより反転されて、主搬送ライン５８上で搬送されてきた第１の基材６１Ａ上に供給される。このとき、主搬送ライン５８上ではセンサ５９Ｂにより位置決めされて当該第１の基材６１Ａ上に重ね合わせられる。
【００４２】
また、第３の基材６１Ｃの処理搬送ラインでは、単片基材供給部５２Ｃより順次供給される第３の基材６１Ｃは穿孔部５３Ｃで上述のように短絡部２０の両端に対応する部分に貫通部２２Ａ，２２Ｂが形成されて印刷部５４Ｃに供給され、短絡部２０が当該貫通部２２Ａ，２２Ｂに導電性インキを充満させながら予め位置決めされた版でスクリーン印刷により形成される。続いて、乾燥・硬化部５５Ｃで供給された導電性インキが定着された後、主搬送ライン５８に供給される。このとき、主搬送ライン５８上ではセンサ５９Ｃにより位置決めされて第１および第２の基材６１Ａ，６１Ｂ上に重ね合わせられる。
【００４３】
そして、それぞれに塗布されている接着剤層１３により第１〜第４の基材６１Ａ〜６１Ｃが圧着部６０で所定圧力により接着されることで非接触型ＩＣメディア１１が作製されるものである。このとき、実装されているＩＣチップ１７に過度の圧力が加えられないように圧着部６０における圧着ローラには当該ＩＣチップ１７を回避するための溝が形成されるものである。
【００４４】
このように、枚葉の３枚の基材６１Ａ〜６１Ｃで非接触型ＩＣメディア１１Ａを製造させるものであり、従前の補強シールを貼付させるＩＣカードを枚葉で製造させた場合と比しても、安価にＩＣチップ１７を外力から保護させる非接触型ＩＣメディアとすることができるものである。
【００４５】
次に、図６に、本発明に係る非接触型ＩＣメディアの第２実施形態の構成図を示す。図６（Ａ）は本発明に係る非接触型ＩＣメディアの展開状態の部分平面図、図６（Ｂ）は図１（Ａ）のＢ−Ｂ断面図、図６（Ｃ）は製造途中の概念斜視図、図６（Ｄ）は図６（Ｂ）の状態で折り重ね接着させた最終的な非接触型ＩＣメディアの断面図である。図６（Ａ）〜（Ｄ）において、非接触型ＩＣメディア１１Ａは、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、フィルムまたは紙材等の絶縁性の基材１２が、第１および第２の片１２Ａ，１２Ｂのより構成され、それぞれが接着剤層１３を介して折線１４部分で折り重ね合わせ接着されたものである。
【００４６】
図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第２の片１２Ｂの一方面（実際的には接着剤層１３面上）の所定位置にはＩＣチップ１７Ａが搭載されるもので、当該ＩＣチップ１７Ａは、回路領域７１の周囲に、例えば巻回パターンのアンテナ部７２が形成されたもので、当該ＩＣチップ１７Ａ単独でリーダライタとデータの授受を行うことができるものである。このようなＩＣチップ１７Ａとしては、例えば株式会社エフイーシー製のＩＣチップ（商品名「ＭＭチップ」）がある。
【００４７】
また、上記搭載されるＩＣチップ１７Ａの領域と隔離された当該ＩＣチップ１７Ａの周辺領域に、上記同様の導電性部材（導電性インキ）で所定形状（ここでは、一部切断された円形状）のリブ部１８Ａが形成される。例えば、上記同様に、ＩＣチップ１７が０．５ｍｍ四方で厚さ１５０μｍの場合には、形成されるリブ部１８Ａの高さが同様の１５０μｍで形成される。
【００４８】
一方、第１の片１２Ａ上の一方面（実際的には接着剤層１３面上）には、第１および第２の片１２Ａ，１２Ｂが折り重ねられたときに上記リブ部１８Ａと突き合わされる位置に所定形状（リブ部１８Ａ同形状または適宜対応した形状）の対向リブ部１９Ａが同様の高さで形成される。そして、図６（Ｃ）に示すように、第１および第２の片１２Ａ，１２Ｂが連接された基材１２が折線１４でいわゆる２つ折りにより重ね合わせ接着されたときに、図６（Ｄ）に示すように、第１の片１２Ａに形成された対向リブ部１９Ａと第２の片１２Ｂに形成されたリブ部１８Ａとが突き合わされて保護リブ部とした非接触型ＩＣメディア１１Ａとなる。
【００４９】
すなわち、上記リブ部１８Ａおよび対向リブ部１９Ａが互いにＩＣチップ１７Ａの厚み（高さ）と同程度に形成されていることから当該保護リブ部の高さは、例え接着時の圧力によっても少なくとも当該ＩＣチップ１７Ａの高さより大となるものである。換言すれば、上記非接触型ＩＣメディア１１Ａは、リブ部１８Ａの内側または対向リブ部１９Ａの内側に当該ＩＣチップ１７Ａが実装されたもので、当該ＩＣチップ１７Ａが当該リブ部１８Ａおよび対向リブ部１９Ａとが突き合わされた保護リブ部で囲まれた状態とされるものである。
【００５０】
ところで、上記リブ部１８Ａおよび対向リブ部１９Ａを上記のように導電性インキで形成する場合、ＩＣチップ１７Ａのリーダライタとの通信時の通信エネルギを増幅させるブースタとさせることができ、このような増幅が不要であれば当該リブ部１８Ａおよび対向リブ部１９Ａを非導電性部材で形成すればよい。
【００５１】
このように、上述のような回路領域７１の周囲に巻回パターンのアンテナ部７２が形成されたＩＣチップ１７Ａを使用する場合であっても、外力から保護させる非接触型ＩＣメディア１１Ａを安価に製造することができるものである。
【００５２】
なお、上述の第１実施形態および第２実施形態において、導電性インキの粘度や形成されるアンテナ等の容量を調整することにより、ＩＣチップ１７，１７Ａの厚さに対して充分な高さを確保させたリブ部１８，１８Ａのみで保護リブ部とすることとしてもよいが、上述の第１実施形態および第２実施形態のように、保護リブ部を構成させるリブ部１７，１７Ａと対向リブ部１９，１９Ａとを突き合わせる対向する片に分けてを形成させることでこれらを同時に形成させることができることから、１５０μｍを超える厚さでは印刷困難な印刷手段であっても使用することができ、しかも製造工程が増えることもなく、かつ容易に当該ＩＣチップ１７，１７Ａの厚さ以上の高さを確保することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明の非接触型ＩＣメディアの製造方法および非接触型ＩＣメディアは、ＲＦ−ＩＤ等で使用されるＩＣカード、ＩＣタグ等や、当該ＲＦ−ＩＤの単片インレット生産等に適用させることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係る非接触型ＩＣメディアの第１実施形態の構成図である。
【図２】本発明に係る非接触型ＩＣメディア作製における製造システムの一例の構成図である。
【図３】図２の製造システムによる非接触型ＩＣメディア作製の説明図（１）である。
【図４】図２の製造システムによる非接触型ＩＣメディア作製の説明図（２）である。
【図５】本発明に係る非接触型ＩＣメディア作製における他の製造システムの一例の構成図である。
【図６】本発明に係る非接触型ＩＣメディアの第２実施形態の構成図である。
【符号の説明】
【００５５】
１１            非接触型ＩＣメディア
１２            基材
１３            接着剤層
１５            アンテナ部
１７            ＩＣチップ
１８            リブ部
１９            対向リブ部
３１，５１      製造システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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