(57)【要約】【課題】  電子源を備えた表示パネルにおいて、配置されたスペーサ部材よる電子線の偏向を軽減する。【課題を解決するための手段】  表示パネルは、電子線の照射により発光する発光部材を備えたアノード基板と、電子線放出素子を備えたカソード基板と、内部に配置されたスペーサ部材とを備える。アノード基板とスペーサ部材との間の接着層の導電率は、カソード基板とスペーサ部材との間の接着層の導電率より小さくする。【選択図】  図１
2006244745.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルであって、
電子線の照射により発光する発光部材を備えた第１の基板と、
電子源を備えた第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置されたスペーサ部材とを備え、
前記第１の基板と前記スペーサ部材との間の第１の接着層の導電率は、前記第２の基板と前記スペーサ部材との間の第２の接着層の導電率より小さい
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１の接着層及び前記第２の接着層は、ガラスと導電性物質を含む混合物であり、
前記第１の接着層と前記第２の接着層とは、含まれる導電性物質の割合が異なる
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項３】
請求項１において、
前記第１の接着層及び前記第２の接着層は、ガラスと導電性物質を含む混合物であり、
前記第１の接着層と前記第２の接着層とは、含まれる導電性物質の種類が異なる
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項４】
請求項１において、
前記第１の接着層及び前記第２の接着層は、ガラスと導電性物質を含む混合物であり、
前記第１の接着層と前記第２の接着層とは、含まれる導電性物質の形状が異なる
ことを特徴とする表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルに関し、特に、電子源を備えた表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１及び特許文献２には、電界放出表示装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）に用いられる表示パネル（ＦＥＤパネル）が記載されている。これらのＦＥＤパネルは、電子線の照射により発光する蛍光体を備えたアノード基板と、電界放出型の電子源を備えたカソード基板とが対向した構造となっている。ＦＥＤパネルの内部は、真空に維持され、外圧に対向するため、スペーサが配置されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３３４８３２号公報
【特許文献２】特開平９−７３８６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＦＥＤでは、電子線軌道修正の電極やコイルは無く、電子線軌道は、放出時の初期エネルギーのベクトルと、全体的に与えられた加速電場による加速ベクトルから定まる。このため、電子線軌道の近くにスペーサが存在する場合で、スペーサが加速電場と等電位面に存在しない場合、電子線は曲がってしまい、目標の蛍光体に正しく入射しない。これを修正すべく余分な電位コントロール電極を別途用意することは、コスト上、制御上現実的ではない。
【０００５】
この点、チャージアップしにくいスペーサを用い、これに２次電子放出効率が１に近い表面処理を施すことが考えられる。しかし、「チャージアップしにくいスペーサ」とは、導電率の高いスペーサを意味し、この場合、加速電圧によるリーク電流が大きくなるため、大きな効果は得がたい。また、２次電子放出効率を１に近くする表面処理として、酸化クロムのコーティングが考えられる。しかし、ディスプレイの動作電位では、一般に、２次電子放出効率が１を超えるため、２次電子放出によるチャージアップは、完全には回避できない。
【０００６】
上述の特許文献１及び２では、導電性のスペーサが配置されている。しかし、これでは、上述のように、電子線の偏向の回避は困難である。
【０００７】
本発明の目的は、電子源を備えた表示パネルにおいて、配置されたスペーサ部材よる電子線の偏向を軽減する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明では、スペーサ部材と、上下の電極（アノード電極及びカソード電極）との導電率（電気伝導率）を、適切な比率に保つ。具体的には、スペーサ部材の電位を周辺の等電位面よりカソード側にずらす。
【０００９】
例えば、本発明の表示パネルは、
電子線の照射により発光する発光部材を備えた第１の基板と
電子源を備えた第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置されたスペーサ部材とを備え、
前記第１の基板と前記スペーサ部材との間の第１の接着層の導電率は、前記第２の基板と前記スペーサ部材との間の第２の接着層の導電率より小さい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に、本発明が適用されたＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルについて説明する。
【００１１】
まず、ＦＥＤパネルの概略について説明する。
【００１２】
本実施形態のＦＥＤパネルは、図４（ｃ）に示すように、アノード基板１００とカソード基板２００とが、枠ガラス１１６及びスペーサ部材４０を挟んで、対向して配置された構造となっている。
【００１３】
カソード基板２００には、ガラス等の絶縁性の基板１０上に、信号線１１と走査線２７とが交差して配置されている。
【００１４】
図１は、ＦＥＤパネルの断面図である。ただし、理解容易のため、アノード基板１００及びカソード基板２００については、厚さ方向に拡大して描いており、一方、アノード基板１００とカソード基板２００との間は、縮小して描いている。
【００１５】
図１に示すように、信号線１１と走査線２７とが交差する部分では、基板１０上に、信号線（下部電極）１１、保護絶縁層１４、走査線（上部バス電極）２７、上部電極１３とが、この順に積層した構造となっている。
【００１６】
信号線１１は、ＡｌやＡｌ合金等で構成されている。ここでは、Ｎｄを２原子量％ドープしたＡｌ−Ｎｄ合金で構成されている。
【００１７】
保護絶縁層１４は、電子放出部を制限し、下部電極エッジヘの電界集中を防止する役目を果たす。ここでは、保護絶縁層１４は、Ａｌ酸化物で構成されている。
【００１８】
走査線２７は、上部電極１３に給電するための配線である。走査線２７は、例えば、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｒが、この順に積層した構造となっている。
【００１９】
上部電極１３は、電子源の電極である。上部電極１３は、例えば、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕがこの順に積層した構造となっている。
【００２０】
電子源（冷陰極電子源）は、信号線１１と走査線２７とが交差する位置ごとに、マトリクス状に配置されている。冷陰極電子源は、スピント型電子源、表面伝導型電子源（Surface-conduction Electron-emitter）、カーボンナノチューブ型電子源等の電界放出型電子源と、金属―絶縁体―金属を積層したＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｍｅｔａｌ）型電子源、金属―絶縁体―半導体電極を積層したＭＩＳ（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型電子源等のホットエレクトロン型電子源とに大別されるが、いずれの電子源を設けてもよい。ＭＩＭ型電子源については、特開平１０−１５３９７９号公報、特開２００４−１１１０５３等に開示されている。
【００２１】
本実施形態のＦＥＤパネルでは、下部電極（信号線）１１と、絶縁膜（電子加速層）１２と、上部電極１３とからなるＭＩＭ型電子源を配置している。電子加速層１２は、Ａｌ酸化物で構成されている。
【００２２】
ＭＩＭ型電子源の動作を簡単に説明する。上部電極１３と下部電極１１との間に駆動電圧Ｖｄを印加して、電子加速層１２内の電界を１〜１０ＭＶ／ｃｍ程度にすると、下部電極１１中のフェルミ準位近傍の電子はトンネル現象により障壁を透過し、電子加速層１２へ注入されホットエレクトロンとなる。これらのホットエレクトロンは電子加速層１２中、上部電極１３中で散乱されエネルギーを損失するが、上部電極１３の仕事関数φ以上のエネルギーを有する一部のホットエレクトロンは、真空中に放出される。
【００２３】
アノード基板１００は、透明性のあるガラス板等で構成されている。アノード基板１００の一方の面にはブラックマトリックス１２０、蛍光体１１１及びアノード電極１１４が形成されており、形成面がカソード基板２００の配線形成面と向かい合うように配置されている。
【００２４】
枠ガラス１１６とカソード基板２００及びアノード基板１００との間は、ガラスフリット等の接着剤により、基板内部の圧力が１０−５Ｐａ程度に維持できるように封止されている。
【００２５】
また、アノード基板１００とカソード基板２００との間には、外圧により押しつぶされるのを防止するため、スペーサ部材４０が所定の間隔で配置されている。スペーサ部材４０は、各基板（アノード基板１００及びカソード基板２００）上の電極（アノード電極１１４、上部電極１１３）と接着層１１５ａ及び１１５ｂを介して接着固定されている。これらの接着層１１５ａ及び１１５ｂの詳細については、後述する。
【００２６】
スペーサ部材４０の材料は、ガラス、セラミック、酸化物系天然鉱物薄片などであるが、高真空中で高圧を印加される使い方をするため不純物含有を避ける観点から、好ましくは、高純度ガラスやファインセラミックなどの高純度工業材料から成る絶縁物質である。
【００２７】
本実施形態では、スペーサ部材４０として、板状のものを用いている。ただし、棒状、円筒状、十字型の板材などの、他の形状のものを用いることもできる。
【００２８】
ＦＥＤパネルの動作時、信号線１１の末端は、外部回路である信号線駆動回路と接続される。走査線２７の末端は、外部回路である走査線駆動回路と接続される。アノード電極１１４には、３〜６ｋＶ程度の加速電圧が常時印加される。そして、例えば、線順次駆動方式により、ＦＥＤパネルは、表示装置として動作する。
【００２９】
本実施形態のＦＥＤパネルは、以上の構成を備えるものであるが、さらに、スペーサ部材４０と各基板（アノード基板１００およびカソード基板２００）との間の導電率に特徴がある。以下に、詳細に説明する。
【００３０】
上述のように、カソード基板２００には、電子源が多数配置されている。ここから放出された電子線は、カソード電極（上部電極１３）とアノード電極１１４に付与された高電圧により加速され、高エネルギーの電子線として、蛍光体１１１に入射する。このとき、加速電圧は、全体で概ね均一とし、電子源からの電子線放出量を調整することで、画素ごとの表示の強弱を得ることができる。
【００３１】
電子線の通過空間を真空に保つため、枠ガラス１１６が、表示パネルの周辺に存在し、アノード基板１００とカソード基板２００とは、真空封止してある。また、十分大きな表示面を得るために、表示面の所々にスペーサ部材４０を配置しており、大気圧により表示パネルが押しつぶされることを防いでいる。
【００３２】
ここで、スペーサ部材４０を、全画素に均等に配置する方法が考えられる。しかし、大型ディスプレイ場合、画素数は数百万個以上に及ぶため、全画素に均等にスペーサを組み付けることは現実的ではない。したがって、通常、全画素に均等にスペーサ部材４０を配置するのではなく、所定数の画素ごとスペーサ部材４０を配置する。
【００３３】
このとき、スペーサ部材４０から遠い位置に配置された電子源から放出された電子線は、素直に直進し、対向するアノード電極１１４の蛍光体１１１に入射する。一方、スペーサ部材４０の近傍の電子源では、電子線軌道の曲がりを生じる。
【００３４】
以下、図５〜図７を用い、電子線軌道が曲がる様子について説明する。
【００３５】
図５〜図７は、スペーサ部材４０の上下の電気的接続が均一であった場合の電子線軌道の曲がりについて説明するための図である。なお、スペーサ部材４０のアノード基板１００側を「上」とし、カソード基板２００側を「下」とする。また、図５〜図７では、理解容易のため、アノード基板１００及びカソード基板２００を、厚さ方向を拡大し描いており、反面、真空空間の厚みを縮小して描いているため、等電位面の揺らぎも拡大して示している。
【００３６】
図５は、スペーサ部材４０の上下の電気的接続が均等であった場合の、点灯前（電子源が電子を放出する前）のアノード基板１００とカソード基板２００との間の電位状況を、模式的に示した断面図である。この状態は、点灯開始前で加速電圧は既に付与されているが電子源は稼働して居らず、電子線は出ていない状態を示す。この状態は、表示装置に、電源が投入されたものの、画像が入力されずに黒色の画面が表示されている状態である。
【００３７】
このとき、スペーサ部材４０の電位分布は、概ねアノード基板１００とカソード基板２００との間の等電位面と釣り合っている。等電位面は、カソード基板１００の表面構造や、アノード基板２００の表面構造による微細な揺らぎ以外は均等になっている。
【００３８】
図６は、点灯を開始した直後の状態を示す。電子源から放出された電子線は概ね直進し、蛍光体１１１に入射する。しかしながら、確率的に一定の量の電子線はスペーサ部材４０に入射する。このとき、入射電子線のエネルギーに応じて、２次電子が放出される。この比率が２次電子放出効率である。
【００３９】
図８に、一般的な部材の２次電子放出効率を例示する。
【００４０】
加速電圧が数千ボルトから１万ボルト程度の場合、一般的な材料での２次電子放出効率は１を超える。このため１個の電子の入射に対して、１個以上の電子がたたき出され、スペーサ部材４０は正に帯電する。この電位は、スペーサ部材４０の導電性よってリーク電流とともに放出される。しかしながら、スペーサ部材４０の導電率が高すぎると、高圧の加速電圧によって過大なリーク電流がスペーサ部材４０に流れることになり、表示パネルとしての発光効率が悪くなる。このため、一般的な設計では、２次電子放出によるチャージを無視できるほど、スペーサ部材４０の導電率を高めることはできない。
【００４１】
ここで、スペーサ部材４０の表面に、２次電子放出効率が低い材料でコーティングを施す方法や、スペーサ部材４０の表面に別材料を被膜形成する方法が考えられる。しかし、この場合でも、２次電子放出効率は１に近づくものの、やはり１を超える。よって、これらの方法では、スペーサ部材４０の影響による等電位面の歪みは避けられない。
【００４２】
これにより、電子線の軌道は、少しずつスペーサ部材４０に引き寄せられてゆく。また、スペーサ部材４０に入射する電子の数は、増加してゆき、一層スペーサ部材４０のチャージアップが進む。
【００４３】
この状態が続いて、表示が安定した状態では、図７に示すように、電子線は、大幅にスペーサ部材４０のある方向に曲がった軌道を示すようになる。そして、電子線密度の高い領域ですら、一部がスペーサ部材４０に掛かるようになる。また、蛍光体１１１の一部に、電子線が照射しない部分が生じ、表示が暗くなる。極端な場合、図では省略したが、隣の画素の蛍光体に電子線が入り込んでしまい、画像に歪みを生じたり、混色を生じたりする。
【００４４】
このような事情に鑑みて、本実施形態のＦＥＤパネルは、次のように構成される。
【００４５】
本実施形態のＦＥＤパネルについて、図１〜図３を用いて説明する。
【００４６】
図１は、点灯前の電位状態を示す断面図である。
【００４７】
本実施形態のＦＥＤパネルは、スペーサ部材４０の上下の導電率を異ならせる。具体的には、スペーサ部材４０を、アノード側の電極である電極１１４と、カソード側の電極である上部電極１１に接着層１１５ａ及び１１５ｂを介して固定する。このとき、アノード基板１００側の接着層１１５ａの導電率を、カソード基板２００側の接着層１１５ｂの導電率に比べて、小さくする。
【００４８】
例えば、スペーサ部材４０の抵抗率を１０ＧΩ・ｃｍ程度とした場合、アノード側の接着層１１５ａの抵抗率を５〜１０００ＭΩ・ｃｍの範囲になるようにし、カソード側の接着層１１５ｂの抵抗率を２〜５００ＭΩ・ｃｍの範囲になるようにする。ただし、カソード側の接着層１１５ｂの抵抗率が、アノード側の接着層１１５ａの抵抗率より小さくなるようにする。
【００４９】
具体的には、アノード側の接着層１１５ａの抵抗率を１０ＭΩ・ｃｍ程度、カソード側の接着層１１５ｂの抵抗率を、その半分である、５ＭΩ・ｃｍ程度にするのが好ましい。
【００５０】
接着層１１５ａ、１１５ｂの抵抗率は、接着に用いるガラスフリットに含まれる金属の種類やその割合を変化させることにより調整することができる。
【００５１】
例えば、スペーサ部材４０とアノード基板１００との接着には、ガラスフリットに少量の銀粒子やニッケル粒子を添加してなる高抵抗の接着剤（例えば、重量において、鉛ガラス：Ａｇ＝１：４）を用いる。一方、スペーサ部材４０とカソード基板２００との接着には、ガラスフリットに大量の金粒子を添加してなる低抵抗の接着剤（例えば、重量において、鉛ガラス：Ａｇ＝１：１）を用いる。
【００５２】
また、同種の金属を用いて、その含有量を変化させて、接着層１１５ａ、１１５ｂの抵抗率を変化させてもよい。
【００５３】
このように構成すると、非点灯状態では、スペーサ部材４０の電位状態は、周辺の等電位面に比して、カソード基板２００側の電位に近い部分が増大し、等電位面はアノード基板１００側に僅かにずれる。また、この状態では、電子源から電子線は放出されていないため、画像は表示されず、表示に影響を与えない。
【００５４】
次に、図２に示すように、電子源から電子線が放出され始めると、大部分は対向する蛍光体１１１に入射するが、一部分はスペーサ部材４０に入射する。しかしながら、元々の等電位面がずれているため、スペーサ部材４０に対する電子入射確率は、上述の図６の場合に比して少ない。このため蛍光体１１１の発光強度は殆ど低下しない。
【００５５】
この結果、スペーサ部材４０のチャージが進行しても、図３に示すように等電位面の歪みは軽微な範囲にとどまる。このため、電子線密度の高い領域は蛍光体１１１に入射し続けるため、蛍光体の発光強度は、近傍にスペーサが無い表示画素と比して遜色がない程度にとどまる。すなわち、表示画面の均一性を保ち、高品質の画像表示パネルとなる。
【００５６】
このとき中程度の明るさの画像を表示したときに生じるスペーサのチャージアップを打ち消す程度の導電率の選定が好ましい。明るい画像を表示した方が電子軌道の曲がりが生じやすく、暗い画像を表示した方が電子軌道の曲がりは軽微である。
【００５７】
なお、スペーサ部材４０は、表面の２次電子放出効率を１に近づけうる酸化クロムや酸化クロムとＳｉＯ２の混成物により、表面処理がなされていてもよい。表面処理の材料及びその程度は、電子源からの電子放出量と、予想されるスペーサ部材４０のチャージアップ量に応じて、適宜、選択できる。すなわち、目的とする電子放出量と、これによる予想されるスペーサ部材４０のチャージアップ量を、導電率を予め変えることによって打ち消す効果をバランス良く選択する必要がある。２次電子放出効率が１に近く、電子軌道の曲がりが生じにくいスペーサを用いた方が、表示画像の明暗による電子軌道の曲がりの変動が軽微になり、高品質の表示が可能になることは当然である。
【００５８】
表面処理を施したスペーサ部材４０を使用する場合でも、接着層１１５ａ及び１１５ｂの導電率は、そのスペーサ部材４０の２次電子放出効率に応じて、適宜、選択できる。
【００５９】
次に、上記のように構成されるＦＥＤパネルの製造工程について、図４を用いて、説明する。
【００６０】
なお、アノード基板１００には、ブラックマトリックス１２０、蛍光体１１１、アノード電極１１１などが形成されている。カソード基板２００には、写真製版や印刷などの技術を用い、所望の電子源や電気回路が形成されている。また、スペーサ部材４０や、枠ガラス１１６、その他の排気用部品なども組立洗浄されて準備されているとする。
【００６１】
図４（ａ）に示すように、アノード基板１００のアノード電極１１４上のスペーサ部材４０を立てる位置に、印刷やディスペンサにより、フリットペースト１１５ａｐを塗布する。このときのフリットペースト１１５ａｐは、例えば、ガラスフリットに対し嵩体積で数％〜２５％の銀粒子が混入しており、溶剤や固着剤と混練し、ペースト化してある。
【００６２】
その後、スペーサ部材４０を押し当て、固定した後、仮焼成を行う。
【００６３】
一方、カソード基板２００には、スペーサ部材４０が配置される位置に、印刷やディスペンサによりフリットペースト１１５ｂｐを塗布する。このときのフリットペースト１１５ｂｐには、例えば、ガラスフリットに対し嵩体積で２０〜１００％の金粒子が混入しており、溶剤や固着剤と混練し、ペースト化してある。そして、ペーストの塗布後、乾燥し仮焼成する。
【００６４】
その後、図４（ｂ）に示すように、スペーサ部材４０を配置したアノード基板１００と、カソード基板２００とを、ガラスフリット１１６ａｐを塗布して乾燥済みの枠ガラス１１６を挟んで、組み合わせる。そして、本焼成を行い、全体を固定する。
【００６５】
さらに、図４（ｃ）に示すように、アノード基板１００に取り付けられた排気部材４０を用いて、内部を真空排気した後、排気管を封止し、ゲッタフラッシュにより真空劣化の防止を実施する。こうして、ＦＥＤパネルが製造される。
【００６６】
以上、本実施形態のＦＥＤパネル及びその製造工程について説明した。
【００６７】
上記実施形態によれば、スペーサ部材の上下の導電率を、適切な比率に保つことができる。この結果、非点灯時のスペーサ部材の電位を、等電位面よりカソード側にずらすことが可能となる。そして、点灯中のスペーサ部材の電位が、２次電子放出によりアノード側にずれる傾向を打ち消すことができる。これにより、従来の酸化物スペーサや、導電性コートを施した非導電性スペーサではなし得なかった、スペーサ部材のチャージアップに伴う電子線軌道のずれを防止することができる。
【００６８】
また、スペーサ部材４０は、アノード基板１００とカソード基板２００との両方に、接着層を介して安定に支持される。したがって、スペーサ部材４０を片端部のみで接着し支持する場合に比べて、支持強度が増大する。
【００６９】
また、アノード基板１００側の接着層１１５ａは、低抵抗でよいので、フリットにガラス成分を多く含ませることができる。表示パネルの製造工程においては、スペーサ部材４０を、アノード基板１００とカソード基板２００とに同時に接着するのではなく、図４に示したように、一旦、片方の基板に接着した後、もう一方の基板を接着する方が容易である。一時的ではあるが、片端部でスペーサ部材４０を支持するには、十分な接着強度が必要である。本実施形態のＦＥＤパネルでは、アノード基板１００側の接着層１１５ａには、ガラスを多く含ませることができ、十分な接着強度を得ることができる。
【００７０】
本発明は、上記実施形態に制限さない。上記実施形態は、発明の要旨の範囲内で様々な変形が可能である。
【００７１】
上記実施形態では、スペーサ部材４０の接着のためのフリットの構成を、金と銀の別、および混入量により調整し、導電率を調整したが、両者とも銀粒子を添加し、混入量の差のみを持って導電率を変えることも可能である。
【００７２】
また、フリットに、高価な貴金属を添加することなく、ニッケル粒子などの卑金属を加えることや、ＳｉＣなどの導電性無機物を加えることにより、導電率の調整を実施することも可能である。
【００７３】
また、フリットに導電性セラミックの粒子や導電性セラミック繊維を加えることでガラスに導電性を付与することも可能である。例えばシリコンカーバイトの微粒子とシリコンカーバイトのウィスカをそれぞれ添加することで微粒子を添加した場合は高抵抗、ウィスカを添加した場合は低抵抗となるので、この組み合わせを用いることも可能である。この場合は金属を添加する場合に比してガラスとの反応を抑えることが出来るので、焼成温度における抵導電率の変動を低減できる利点がある。
【００７４】
また、接着層の材質を変えることのみによらず、電極材料および電極表面処理によりスペーサ部材４０の電位を変えることも可能である。
【００７５】
たとえば、アノード電極には鉄ニッケルなどの高抵抗電極材料を用いる。アノード電極とスペーサ部材４０の接続工程たる仮焼成は、酸化雰囲気中で実施する。カソード基板の電極には、アルミニウムによる低抵抗電極を用いる。この接続たる本焼成は、還元雰囲気で実施する。こうして、電極材料及び表面の酸化状態により、スペーサ部材４０との導電率を変えることができる。この場合、フリット材料を変えることなく同様の効果を得られるため、フリット材料が安価に済む利点がある。
【００７６】
本発明は、電子源（電子放出素子）を備え、かつパネル内部にスペーサを備えた表示パネルに対して適用できる。例えば、カソードから飛び出した熱電子が、カソードとアノードの間に位置するグリッド電極で制御され加速され、アノードにある蛍光体（表示素子）にぶつかることにより発光する蛍光表示装置（ＶＦＤ）にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】図１は第１実施形態にかかる表示パネルの断面図（点灯前）である。
【図２】図２は第１実施形態にかかる表示パネルの断面図（点灯直後）である。
【図３】図３は第１実施形態にかかる表示パネルの断面図（安定後）である。
【図４】図４は第１実施形態にかかる表示パネルの製造工程を説明する図である。
【図５】図５は電子線の偏向を説明するための、表示パネルの断面図（点灯前）である。
【図６】図６は電子線の偏向を説明するための、表示パネルの断面図（点灯直後）である。
【図７】図７は電子線の偏向を説明するための、表示パネルの断面図（安定後）である。
【図８】図８は部材による二次電子放出効率の関係図である。
【符号の説明】
【００７８】
１０…基板、１１…信号線、１２…電子加速層、１３…上部電極、１４…保護絶縁層２７…走査線
１００…アノード基板
２００…カソード基板
１１６…枠ガラス
４０…スペーサ、１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｃ…接着層
【図１】
2006244745.tif 000003
【図２】
2006244745.tif 000004
【図３】
2006244745.tif 000005
【図４】
2006244745.tif 000006
【図５】
2006244745.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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