(57)【要約】【課題】  基板の有用性を高める。また、小型化・低コスト化に向けた部品点数の削減とともに、低消費電力化に向けた高効率・安定な光結合を図ることができるようにする。【解決手段】  厚さ方向に光を透過可能な基板１０をそなえる。また、基板本体３１０１をそなえるとともに、該基板本体３１０１に、第１基板本体面３１０１ａにそなえられ、該第１基板本体面３１０１ａ側に搭載される第１の光素子１を電気的に接続しうる電気配線層３１０７，３１０８と、該電気配線層３１０７，３１０８で電気的に接続された上記第１の光素子１と、該基板本体３１０１における上記第１基板本体面とは異なる第２面基板本体側に設置される第２の光素子と、の間で送受される光を伝搬する光伝搬路１２と、をそなえるように構成する。【選択図】        図１
2006047682.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向に光を透過可能な基板。
【請求項２】
前記基板は折り曲げ可能なフレキシブル基板で構成されたことを特徴とする請求項１記載の基板。
【請求項３】
前記光の発光元又は受光元としての光素子が前記基板に実装されるとともに、該光素子についての電気的な配線が前記基板に形成されたことを特徴とする請求項１記載の基板。
【請求項４】
基板本体をそなえるとともに、
該基板本体に、
第１基板本体面にそなえられ、該第１基板本体面側に搭載される第１の光素子を電気的に接続しうる電気配線層と、
該電気配線層で電気的に接続された上記第１の光素子と、該基板本体における上記第１基板本体面とは異なる第２基板本体面側に設置される第２の光素子と、の間で送受される光を伝搬する光伝搬路と、
をそなえて構成されたことを特徴とする、光素子相互接続用基板。
【請求項５】
該基板本体における上記第１基板本体面が、該基板本体の幅方向および長さ方向で規定される面とするとともに、該基板本体における上記第２基板本体面が、該基板本体における上記第１基板本体面の裏面として構成され、かつ、該光伝搬路が、上記第１基板本体面および第２基板本体面を該基板本体の厚さ方向で連絡すべく構成されたことを特徴とする、請求項４記載の光素子相互接続用基板。
【請求項６】
上記第１の光素子を、上記第１の光素子にそなえられた光学部が該基板本体の第１基板本体面に向くように設置する場合に、上記光学部と当該基板本体との間に間隔を設けるための間隔設定機構が設けられたことを特徴とする、請求項４又は５記載の光素子相互接続用基板。
【請求項７】
該基板本体が、フレキシブル配線シートであることを特徴とする、請求項４記載の光素子相互接続用基板。
【請求項８】
該光伝搬路が、上記の第１基板本体面と第２基板本体面とを貫通する貫通路により構成されたことを特徴とする、請求項４記載の光素子相互接続用基板。
【請求項９】
該貫通路に、上記の第１又は第２の光素子と屈折率が整合し、光に対して透明な物質が充填されたことを特徴とする、請求項８記載の光素子相互接続用基板。
【請求項１０】
該基板本体が、上記光を透過する材質により構成されたことを特徴とする、請求項４記載の光素子相互接続用基板。
【請求項１１】
該光伝搬路が、上記の第１又は第２の光素子の光学部に対向して該基板本体に形成されたレンズを含むことを特徴とする、請求項１０記載の光素子相互接続用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に関し、特に光素子間を光学的に結合させる際に用いて好適の光素子相互接続用基板に関し、又特にデータ転送システムにおいて用いて好適の、光素子相互接続用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
今日のデータ転送システム、例えばサーバシステムにおいては、電気信号によってデータ処理を行ないながら、光信号を用いてデータ転送が行なわれるようになってきている。このようなサーバシステムにおける光信号を用いたデータ転送においては、光モジュールが用いられている。光モジュールは、光電変換素子と、光信号を伝搬させるための光素子、例えば光ファイバと、を接続し、光学的に結合させるための装置である。
【０００３】
具体的には、電気信号を光信号に変換する光電変換素子と光ファイバとを接続することにより、光電変換素子で変換された光信号を光ファイバを通じて伝送する送信モジュールを構成することができ、光信号を電気信号に変換する光電変換素子と光ファイバとを接続することにより、光ファイバを通じて伝送されてきた光信号を光電変換素子で受光し電気信号に変換する受信モジュールを構成することができる。
【０００４】
また、今日開発が進んでいるサーバシステムにおいては、大規模な光信号の並列伝送を行うために、多数の光モジュールを並列実装することが前提とされている。このため、このようなシステムに適用しようとする個々の光モジュールとしては、小型で（製造コストが）低コストなこと、そして低消費電力であることが求められている。
小型で低コストな光モジュールを開発するには、モジュールを構成する部品点数を少なくすることが重要であり、低消費電力の光モジュールを開発するには、通信可能な範囲で光送信パワーを最小限に抑えるために、送信、受信モジュールの双方で高効率かつ安定な光結合を実現することが重要である。
【０００５】
これまで開発されてきた通信用途の光モジュールにおいては、長距離伝送の必要から光素子と光ファイバをいかに効率よく結合させるかを念頭に設計されており、コスト高であるが結合効率のよいレンズ結合が多く用いられてきた。
上述のレンズ結合を用いて光素子を接続固定するための技術としては、例えば図２３に示すカンパッケージ型の光モジュール１００がある。この図２３に示す光モジュール１００は、光素子１０１、２枚のレンズ１０２，１０３，フェルール１０４，窓付キャップ１０５，ステム１０６およびフレキシブル配線基板１０７をそなえている。即ち、光素子１０１とフェルール１０４とを接続固定するための部品として、２枚のレンズ１０２，１０３，窓付キャップ１０５，ステム１０６およびフレキシブル配線基板１０７がそなえられている。
【０００６】
また、別の例として、下記の特許文献１に記載されたものもある。この特許文献１においては、図２４に示すように、フレキシブル回路１１６，光電子素子１１８，スペーサ１１４およびマイクロレンズアレイ１３６およびマイクロレンズアレイ１３６を支持する光学部材１１２をそなえ、成形された部品を用いることによる製造コストの低減化を図った光学サブアセンブリ１１０について記載されている。尚、この図２４においては、光電子素子１１８と光ファイバブロック１２３とを接続固定するための部品として、フレキシブル回路１１６，スペーサ１１４，マイクロレンズアレイ１３６および光学部材１１２がそなえられている。
【０００７】
その他、本願発明に関連する公知技術としては、例えば特許文献２〜特許文献５に記載されたものもある。
【特許文献１】特開２０００−８２８３０号公報
【特許文献２】特開平０９−２７０７４７号公報
【特許文献３】特開平１１−２３３９１号公報
【特許文献４】特開２００２−９８８４２号公報
【特許文献５】特開平０４−３２９６９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述の図２３に示す光モジュール１００においては、光素子１０１とフェルール１０４とは、レンズ１０２，１０３によって光学的に結合されているので、光の結合効率は比較的良好なものの、部品点数としては比較的多いために、小型化および低コスト化を進めるためには支障を来たすという課題がある。
また、特許文献１に記載された技術においても、部品点数は比較的多いため、上述の図２３の場合と同様の課題があるほか、低消費電力化に必要な結合効率の向上を図るには、以下の点で支障を来たすという課題がある。
【０００９】
すなわち、マイクロレンズと光ファイバとの間の結合効率は、特に発光素子とシングルモードファイバとの間では図２３に示すものに比べて比較的低くなる。更には、スペーサ１１４は樹脂成形により構成するものであって、比較的大きな寸法サイズを有するものであるために、厚さ誤差が生じやすい。このため、光素子とマイクロレンズとの間の間隔にも誤差が生じやすく、光結合効率の安定化に支障を来たす場合がある。
【００１０】
なお、上記特許文献２〜特許文献５に記載された技術においても、上述のごとき部品点数の削減による小型化・低コスト化を図るとともに、低消費電力化に必要な結合効率を改善させるための技術について提供するものではない。
本発明の目的の１つは、小型化・低コスト化に向けた部品点数の削減することである。また、本発明の目的の１つは、高効率・安定な光結合を図ることである。
【００１１】
また、基板の有用性を高めることである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このため、本発明の基板は、厚さ方向に光を透過可能な基板であることを特徴としている。又、前記基板は、好ましくは、折り曲げ可能なフレキシブル基板で構成される。更に、前記光の発光元又は受光元としての光素子が前記基板に実装されるとともに、該光素子についての電気的な配線が前記基板に形成されることとしてもよい。
また、本発明の光素子相互接続用基板は、基板本体をそなえるとともに、該基板本体に、第１基板本体面にそなえられ、該第１基板本体面側に搭載される第１の光素子を電気的に接続しうる電気配線層と、該電気配線層で電気的に接続された上記第１の光素子と、該基板本体における上記第１基板本体面とは異なる第２基板本体面側に設置される第２の光素子と、の間で送受される光を伝搬する光伝搬路と、をそなえて構成されたことを特徴としている。
【００１３】
上述の光素子相互接続用基板は、該基板本体における上記第１基板本体面を、該基板本体の幅方向および長さ方向で規定される面とするとともに、該基板本体における上記第２基板本体面を、該基板本体における上記第１基板本体面の裏面として構成し、かつ、該光伝搬路を、上記第１基板本体面および第２基板本体面を該基板本体の厚さ方向で連絡すべく構成することとしてもよい。
【００１４】
また、上記第１の光素子を、上記第１の光素子にそなえられた光学部が該基板本体の第１基板本体面に向くように設置する場合に、上記光学部と当該基板本体との間に間隔を設けるための間隔設定機構を設けることとしてもよい。
さらに、好ましくは、該基板本体を、フレキシブル配線シートとする。
また、該光伝搬路を、上記の第１基板本体面と第２基板本体面とを貫通する貫通路により構成することができ、更には、該貫通路に、上記の第１又は第２の光素子と屈折率が整合し、光に対して透明な物質を充填することとしてもよい。
【００１５】
さらに、該基板本体を、上記光を透過する材質により構成することができ、この場合においては、該光伝搬路が、上記の第１又は第２の光素子の光学部に対向して該基板本体に形成されたレンズを含むこととしてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
このように、本発明によれば、第１の光素子を電気的に接続しうる電気配線層を、基板本体の第１基板本体面にそなえるとともに、この電気配線層で電気的に接続された第１の光素子と当該基板本体における第２基板本体面に設置される第２の光素子との間で送受される光を伝搬する光伝搬路をそなえて光素子相互接続用基板とし、これを基板として光モジュールを構成することができるので、小型化・低コスト化に向けた部品点数の削減ができる。また、低消費電力化に向けた高効率・安定な光結合を図ることができる。
【００１７】
また、本発明によれば、基板が厚さ方向に光を透過するため、基板の有用性が高まる。。また、基板を光部品の一つとして扱うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照することにより、本発明の実施の形態について説明する。
〔Ａ〕第１実施形態の説明
図１は本発明の第１実施形態を示す模式図であり、図２〜図７は本発明の第１実施形態にかかる基板１０の製造工程を、図８〜図１１は本発明の第１実施形態にかかる光モジュール２０の製造工程を、それぞれ説明するための図である。
・「基板の構成」
この図１に示す基板１０の一方の側の面には、第１の光素子としての表面出力型発光素子１が実装され、基板１０の他方の側の面には、第２の光素子としてのフェルール２が配置されている。
【００１９】
尚、基板１０としては、フレキシブル基板を用いることが好ましく、ここでは、その１例としてポリイミドフィルム３１０１を用いることとする。ここで、表面出力型発光素子１は、基板１０の第１面（第１基板面）１０ａ上において、その光学部となる発光部１ａがポリイミドフィルム３１０１の第１面（第１基板本体面）３１０１ａ側を向くように設置され、発行部からの光が基板側に出力されるようにしている。
一方、フェルール２は、基板１０の第２面（第２基板面）１０ｂ上に［即ち、ポリイミドフィルム３１０１における第１面３１０１ａの裏側の第２面（第２基板本体面）３１０１ｂ側に］、バットジョイント接続により実装されるように設けられている。
【００２０】
ここで、フェルール２は、例えばガラス部材２−１に光ファイバ２−２が埋め込まれて構成されるとともに、フェルール２と基板１０の第２面１０ｂとがバットジョイント接続されて、この光ファイバ２−１の端部が、基板１０における第２面１０ｂに当接するようになっている。
さらに、このポリイミドフィルム３１０１の第１基板本体面３１０１ａには電気回路配線パターン３１０７，３１０８がそなえられ、この電気回路配線パターン３１０７，３１０８は、第１基板本体面３１０１ａ側に搭載される表面出力型発光素子１と電気的に接続可能な電気配線層である。即ち、表面出力型発光素子１においては、この電気回路配線パターン３１０７，３１０８を通じて入力される電気信号による制御を受けて、光学部１ａから送信光信号を発光することができるようになっている。
【００２１】
尚、電気回路配線パターン３１０７を、表面出力型発光素子１への電気信号供給用の配線パターンとし、電気回路配線パターン３１０８を、電源又は接地用回路パターンとすることができる。
さらに、ポリイミドフィルム３１０１は、表面出力型発光素子１で発光する光に対しては透明な材質であり、表面出力型発光素子１で発光する光として例えば１．３μm帯の光信号に対して透明な透過特性を持つ。尚、基板本体としてその他の材質が選択される場合においても、光モジュールとして使用される光を透過する特性を有する材質が選択される。
【００２２】
すなわち、上述の発光部１ａで発光される光は、このポリイミドフィルム３１０１を透過伝搬して、第２面１０ｂに当接する光ファイバ２−２の端部に入射されるようになっている。従って、上述の凹部１１から、第２面１０ｂ上の光ファイバ２−２の当接位置にわたる光素子相互接続用基板１０の部分は、電気回路配線パターン３１０７，３１０８で電気的に接続された表面出力型発光素子１の発光部１ａから送信され光ファイバ２−２で受信する光を伝搬しうる光伝搬路１２として構成される。
【００２３】
また、上述の発光部１ａと、第２面１０ｂに当接する光ファイバ２−２の端面とは、互いに対応する位置となるように（即ち最短距離となるように）、それぞれの面１０ａ，１０ｂに形成することができる。これにより、発光部１ａから送信される光は、第１面１０ａおよび第２面１０ｂをポリイミドフィルム３１０１の厚さ方向Ｔで連絡させて、光ファイバ２−２に入射させることができるようになっている。
【００２４】
また、上述の表面出力型発光素子１を、その発光部１ａが第１面１０ａに向く（対向する）ように設置する場合に、発光部１ａと当該ポリイミドフィルム３１０１との間に間隔を設けるための間隔設定機構としての凹部１１が形成されている。この凹部１１は、上述のごとき向きで表面出力型発光素子１が光素子相互接続用基板１０に設けられても、発光部１ａの端面を、基板面との接触から保護することを可能にするスペーサを構成する。又、この凹部１１は、後述するようにリソグラフィ技術等の半導体製造技術により形成することができるので、樹脂成形技術よりも正確に深さ寸法を設定することができる。
【００２５】
尚、基板に対して光を当てたときに、光が伝搬する部分を避けて基板上の電気配線を形成することが望ましい。即ち、所定のスポットサイズの光を入力した際に、電気配線等におより透過が阻害されないように電気配線を形成する。もちろん、基板を多層基板にするときも同様に光の透過を阻害しないように各層の配線を形成することが好ましい。
・「基板の製造方法」
上述のごとき基板１０としては、例えば図２〜図７に示すように製造することができる。ここで、図２〜図７は、基板の第１面１０ａおよび第２面１０ｂに対して垂直な断面についての正視図である。
【００２６】
まず、図２に示すように、ベースフィルム、即ち基板本体として例えば約２５μｍ程度の厚さのポリイミドフィルム３１０１を準備する。この約２５μｍ程度の厚さのポリイミドフィルム３１０１をベースフィルムに用いることにより、光素子相互接続用基板１０を、形状を容易に折り曲げることが可能なフレキシブル基板とすることができる。又、この製造手法のほかに、フレキシブル配線シートとして一般的に用いられているＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）をフレキブル基板として使用することもでき、その作製方法を適用することとしてもよい。
【００２７】
そして、このポリイミドフィルム３１０１の裏面（図中下側面）３１０１ｂに、光信号が伝搬する予定の箇所を除き、０．１μｍの厚さのチタン（Ｔｉ）層３１０２を密着材とした金（Ａｕ）層３１０３を１μｍ程度蒸着する。上述のチタン層３１０２および金層３１０３は、後段の工程で搭載されることとなる表面出力型発光素子１を電気的に接続しうる電気配線層としての電気回路配線パターン３１０７，３１０８として機能するものであり、後述するように、ポリイミドフィルム３１０１の裏面とは反対側の表面３１０１ａ（図中上側面）に設けることもできる。
【００２８】
そして、フォトリソグラフィ技術により光信号が伝搬する箇所（即ち光伝搬路１２の形成箇所）のみをレジスト３１０４で保護し、チタン層３１０２、続いて金（Ａｕ）層３１０３を蒸着させる。そして、アセトンなどレジスト３１０４を溶解する液体に漬けると、図３に示すように、レジスト３１０４で保護された部分のチタン層３１０２’，金層３１０３’はポリイミドフィルム３１０１から剥離し、他の領域のチタン層３１０２，金層３１０３が残る。以上、リフトオフ法によるパターニングを説明したが、これに代えてエッチング法でパターン形成することもできる。
【００２９】
ついで、図３，図４に示すように、後段の工程においてポリイミドフィルム３１０１の表面（図中上側面）３１０１ａ側に形成することとなる電気配線パターン（図５の符号３１０８参照）と、裏面のチタン層３１０２，金層３１０３と、を電気的に接続するために、電気的接続領域３１０６を形成する。尚、この電気的接続領域３１０６は、光素子相互接続用基板１０全体の電気回路部分における特性インピーダンスを調整する機能も併せ持つ。
【００３０】
ここでは、図３に示すように、レジスト３１０４をフィルム３１０１の表面３１０１ａ上に形成した後、電気的接続領域３１０６を形成しようとする箇所に、例えばＯ2−ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）で穴３１０５を開ける。そして、図４に示すように、電気的導通を確実とするため、レジスト３１０４を除去した後に、スクリーン印刷等により穴３１０５の内部にハンダ等の導電性物質を充填し、電気的接続領域３１０６とする。
【００３１】
さらに、図５に示すように、ポリイミドフィルム３１０１の表面３１０１ａ側に、上述の図２，図３の場合と同様のリフトオフ法で、金層３１０３及びチタン層３１０２からなるからなる電気回路配線パターン３１０７，３１０８を作製する。このとき、光信号を透過させるための光伝搬路１２となる箇所には、電気回路配線パターン３１０７，３１０８を形成しないようにする。
【００３２】
したがって、ポリイミドフィルム３１０１の第１面３１０１ａには、第１領域としての電気回路配線パターン３１０７，３１０８が形成されるとともに、電気回路配線パターン３１０７，３１０８に囲まれて電気配線層が形成されない第２領域３１０５Ａをそなえており、そして、この第２領域３１０５Ａは、間隔設定機構としての凹部１１を構成する。
すなわち、表面３１０１ａ側に図示しないレジストを塗布し、両面アライナを用いたフォトリソグラフィ技術により、所望の回路パターンを形成する箇所のレジストを除去する。電気信号を伝送する電気回路配線パターン３１０７の幅は、特性インピーダンスが発光素子１の微分抵抗とほぼ等しくなるように設定する。
【００３３】
上述のごとく、電気回路配線パターン３１０７，３１０８および電気的接続領域３１０６をそなえて光素子相互接続用基板１０を形成することにより、表面出力型発光素子１に光電変換用の電気信号を供給することができるので、送信信号についての電気信号処理を行なう送信電気信号処理回路としての図示しないＩＣ（Integrated Circuit）についても光素子相互接続用基板１０に搭載することが可能となる。尚、このＩＣを同様にこの基板に実装することもできる。
【００３４】
そして、図６に示すように、リフトオフ法で２μｍ程度の厚さのスズ（Ｓｎ）層および０．１μｍ程度の厚さの金層からなるハンダバンプ３１０９を所定の場所に形成する。所定の場所とは、例えば、電気回路配線パターン３１０７，３１０８と、表面出力型発光素子１と、の電気的コンタクトがなされる箇所である。即ち、ハンダバンプ３１０９により、溶融により表面出力型発光素子１を固着させながら、このハンダバンプ３１０９を通じて、光信号を発光するための電気信号を図示しないＩＣ等から受け取ることがができるようになっている。
【００３５】
さらに、図７に示すように、スピンコータ等を用いて約１０μｍ程度の厚さの感光性ポリイミド層で表面および裏面の保護層３１１０を形成するとともに、表面出力型発光素子１や、送信電気信号処理回路を構成する図示しないＩＣと電気コンタクトをとる箇所に、それぞれ窓３１１１ａ，３１１１ｂを設ける。窓３１１１ａ，３１１１ｂは、上述の保護層３１１０を形成しない領域であり、この窓開け加工にはフォトリソグラフィ技術を利用する。
【００３６】
以上の工程により、本実施形態における光素子相互接続用基板１０が製造される。ここで、図7中のハンダバンプ３１０９が形成された側の基板面が第１面１０ａであり、ハンダバンプ３１０９が形成された側の基板面の裏面が第２面１０ｂとなる。そして、上述の第１面１０ａにおける窓３１１１ａに表面出力型発光素子１が設置され、第２面１０ｂ上の窓３１１１ａ位置に相当する位置（図中第２面１０ｂ上の保護層３１１０の形成位置）に、フェルール２が設けられることとなる。
【００３７】
なお、後段の工程において搭載される表面出力型発光素子１およびフェルール２間での光学的結合効率は、これらの表面出力型発光素子１およびフェルール２間の光路長に依存する。そこで、上述の光素子相互接続用基板１０の製造に当たっては、第１および第２の光素子（この場合においては表面出力型発光素子１およびフェルール２）が光素子相互接続用基板１０に搭載された場合に、これらの第１および第２の光素子１，２間の光結合効率が最適となる光路長が与えられるように、光素子相互接続用基板１０の厚さを設定することが必要となる。
【００３８】
この場合においては、例えば、ベースフィルムとして準備するものの厚さを適宜選択したり、電気配線層として形成するチタン層３１０２および金層３１０３の厚さを適宜設定したりすることにより、上述の光結合効率が最適となる光路長が与えられるようにする。
・「光モジュールの製造方法」
図８〜図１０は、上述のごとく製造される基板１０に表面出力型発光素子１およびフェルール２が設けられる工程について説明するための模式図である。尚、この表面出力型発光素子１およびフェルール２の光素子相互接続用基板１０への搭載とともに、基板１０に形成されている電気配線に従って必要なＩＣ等の回路モジュールについても搭載される。
【００３９】
まず、例えば以下の手順で、ダイボンダを用いて、表面出力型発光素子１を基板１０の第１面１０ａに搭載（実装）する。例えば、図８に示すように、ダイボンダのヒータステージ７１に表面出力型発光素子１の発光面（発光部１ａ）を上に向けて載せ、ヒータステージに組み込まれた吸着穴７１１により表面出力型発光素子１を固定する。
そして、図９に示すように、吸着ツール７２に第２面１０ａが吸着された基板１０の［第２領域３１０５（図７参照）に相当する］窓３１１１ａと表面出力型発光素子１の発光部１ａとを位置合わせする。このとき、表面出力型発光素子1の発光部１ａは視認しにくくなるが、例えば画像認識装置を用いながら正確な位置あわせを行なう。具体的には、画像認識装置に表面出力型発光素子1の発光部１ａを記憶させ、モニタ画面上にその位置を表示させる。基板１０の第２面１０ｂにおける光信号が出力される箇所（図８中窓３１１１ａ位置に相当）は、チタン層３１０２および金層３１０３が抜いてあるので、この中心を表面出力型発光素子１の発光部１ａの位置表示に合わせる。
【００４０】
ついで、図１０に示すように、以下の手順で基板１０の第２面１０ｂにフェルール２を接続する。まず、表面出力型発光素子１を搭載した第１面１０ａを下にして、基板１０を吸着台８１に載せる。尚、吸着台８１には表面出力型発光素子1を収納する溝８１１を予め形成しておくとともに、溝８１１の周囲に開口するように吸着穴８１２を予め形成しておく。
【００４１】
また、基板１０の電気配線パターン（図７の３１０７，３１０８参照）は、表面出力型発光素子1と反対側の基板端部でステージ上の電気接続用コネクタ８１３と接触させておく。後工程である光軸調整時には、このコネクタ８１３を経由して表面出力型発光素子１への電気信号の供給を行なうためである。そして、搭載されるフェルール２は光コネクタ８２１を介して光ファイバ８２２に接続されるとともに、微動ステージ８３に固定する。更に、光ファイバ８２２の先に光パワーメータ８４１を接続する。
【００４２】
つぎに、吸着ステージ８１に固定した基板１０の上面（第２面１０ｂ）に概ね屈折率がフェルール２内の光ファイバ２−２に等しい特性を持つ光学接着剤８５を基板１０の所定箇所に塗布する。尚、所定箇所とは基板１０の表面出力型発光素子１を搭載した箇所の裏側である。ここで、光学接着剤８５が基板１０とフェルール２の双方に接するまでフェルール２を接近させるが、このとき、表面出力型発光素子１に電源８６１から電気信号を供給することにより、この表面出力型発光素子１を発光させながら、光パワーメータ８４１の表示値をもとにして、この表示値が最大となる位置にフェルール２の位置を調整する。
【００４３】
そして、フェルール２の位置の調整が完了した後、フェルール２を基板１０に完全に接触させ、ＵＶ光源８７等を用いることにより、光学接着剤８５を硬化させる。尚、高効率光結合や量産性の点で光学接着剤の硬化時間は短い方がよく、光学接着剤８５としてＵＶ硬化性接着剤の使用が好ましい。
以上の工程によって、表面出力型発光素子１およびフェルール２が基板１０に搭載され、送信モジュールとしての光モジュール２０（図１１参照）を構成することができる。尚、上述の製造工程においては、表面出力型発光素子１は、ハンダバンプ３１０９により基板１０に実装され、フェルール２は、光学接着材８５により基板１０にバットジョイント接続で実装されているが、これらの表面出力型発光素子１およびフェルール２は、少なくとも一方が基板１０に実装されるようにしてもよい。
【００４４】
また、基板１０を、上述したような折り曲げ容易なフレキシブル配線シートとして構成しているので、光モジュール２０においては、例えば図１１中に示すように、表面出力型発光素子１と他の電気配線パターンが形成されている部分とを、光モジュール２０としての設置スペースに応じて適宜折り曲げることができる。更には、光信号を伝搬させる方向の自由度が増すので、光モジュールの配置の自由度を増やすことができる。この場合においては、図１２に示すように、表面出力型発光素子１を機械的に保護するために、表面出力型発光素子１をチップコート樹脂９で覆い、硬化させるようにすることができる。又は、代わりにセラミック等で作製した蓋材等を被せるようにしてもよい。
【００４５】
上述のごとく構成された光モジュール２０では、第１の光素子としての表面出力型発光素子１および第２の光素子としてのフェルール２がそれぞれ基板１０の表裏面１０ａ，１０ｂに配置され、表面出力型発光素子１からフェルール２への光信号の受け渡しは、基板１０の光伝搬路１２を通じて行なうことができる。これにより、表面出力型発光素子１とフェルール２とを、基板１０という単一の部品を介装させるのみで光学的に結合させることができる。
【００４６】
このとき、基板１０は、表面出力型発光素子１およびフェルール２間のギャップを規定するスペーサとしての機能を兼ね備る。即ち、表面出力型発光素子１およびフェルール２間に介装される基板１０により、これらの表面出力型発光素子１およびフェルール２間の光路長を光学的結合が最適となるように設定することができる。このとき、基板１０は半導体製造工程によって製造されているので、成形技術によりスペーサを製造する場合に比べて寸法精度を比較的高精度に設定しながら安定的にギャップ幅を狭めることができ、表面出力型発光素子１およびフェルール２間の光路長を従来技術よりも大幅に高精度に設定することができ、光結合効率を大幅に安定化させることができる。
【００４７】
また、基板１０には、間隔設定機構としての凹部１１をなす領域３１０５Ａ（図７参照）が表面出力型発光素子１の実装部に設けられているので、表面出力型発光素子１の発光部１ａの基板面との接触から保護することができる。
このように、本発明の第１実施形態によれば、光素子相互接続用基板１０が、ポリイミドフィルム３１０１をそなえるとともに、第１の光素子としての表面出力型発光素子１を電気的に接続しうる電気回路配線パターン３１０７，３１０８を、ポリイミドフィルム３１０１の第１基板本体面３１０１ａにそなえるとともに、この電気回路配線パターン３１０７，３１０８で電気的に接続された表面出力型発光素子１と、第２基板本体面３１０１ｂ側に設置される第２の光素子としてのフェルール２と、の間で送受される光を伝搬する光伝搬路１２をそなえているので、小型化・低コスト化に向けた部品点数の削減とともに、低消費電力化に向けた高効率・安定な光結合を図ることができる利点がある。
【００４８】
なお、上述の第１実施形態においては、光素子として表面出力型発光素子１を基板１０の第１面１０ａに設けるとともに、第２面１０ｂには光搬送素子となるフェルール２を設けて、光信号を送信する送信モジュールを構成することとしているが、本発明によれば、これ以外の光素子を第１面１０ａおよび第２面１０ｂに設けることとしてもよい。
即ち、基板を厚さ方向に光を透過可能な部材（図１のように光伝搬路１２を有する部材）として用いるのである。このとき、基板を折り曲げ可能なフレキシブル基板（電気的な配線を有する）とすることが、実装の自由度を高めるため好ましい。もちろん、フレキシブル基板の少なくとも１方の面には、光素子を備え、基板の厚さ方向に伝搬させる光の送信又は受信を行うための素子として用い、その光素子の電気的な制御、電力供給等を行うための配線をフレキシブル基板に形成しておくのである。
【００４９】
また、第１面１０ａに搭載される表面出力型発光素子１に代えて、表面入射型受光素子１’（図８〜１０参照）を設けることとすれば、光信号を受信する受信モジュールを構成することもできる。この場合には、基板１０の製造工程において、電気回路配線パターン３１０７を構成する配線ラインの幅を、特性インピーダンスが受信電気信号処理用の電気回路であるＩＣの入力抵抗とほぼ等しくなるように設定する。
【００５０】
さらに、表面入射型受光素子１’を光素子相互接続用基板１０に実装する際には、光学部となる受光部１ａ’基板１０との位置合わせの際に隠れるので、上述の表面出力型発光素子１と基板１０との位置合わせの場合と同様に、画像認識装置を用いて位置合わせを行なう。又、フェルール２と光素子相互接続用基板１０との位置合わせの際には、図１０に示すように、上述の光コネクタ８２１には光ファイバ８２２を介して安定化光源８４２を接続するとともに、電気接続用コネクタ８１３には電流系８６２を接続する。そして、安定化光源８４２を発光させて、フェルール２を通じて表面入射型受光素子１’に入射される光についての受光電流を電流計８６２でモニタしながらフェルール２の位置を調整し、この電流計８６２の表示値が最大となる位置にフェルール２を固定するようにする。
【００５１】
また、上述の光搬送素子としてのフェルール２に代えて、例えば図１３に示すように、光ファイバ２−２単体として基板１０に接続した光モジュール２０Ａとしてもよい。
〔Ｂ〕第２実施形態の説明
図１４は本発明の第２実施形態を示す模式図であり、図１５〜図１９は本発明の第１実施形態にかかる光素子相互接続用基板１０Ｂについての製造工程について説明するための図である。
【００５２】
この図１４に示す光モジュール２０Ｂは、前述の第１実施形態における光素子相互接続用基板１０とは異なる構造の光素子相互接続用基板１０Ｂをそなえている。即ち、第２実施形態にかかる光素子相互接続用基板１０Ｂにおいては、前述の第１実施形態における光伝搬路１２上に、レンズ６１が形成されている。即ち、第２実施形態における光素子相互接続用基板１０Ｂの光伝搬路１２Ｂにおいては、第１，第２の光素子の光学部（光素子相互接続用基板１０Ｂに実装される表面出力型発光素子１の発光部１ａおよびフェルール２における光ファイバ２−２端面）に対向して、当該光素子相互接続用基板１０Ｂに形成されたレンズ６１を含んでいる。
【００５３】
なお、上述の基板構成以外については前述の第１実施形態の場合と基本的に同様であり、図１４〜図１９中、図１〜図７と同一の符号は、ほぼ同様の部分を示している。又、表面出力型発光素子１およびフェルール２についても、前述の第１実施形態の場合と同様の工程で実装することができる。
このレンズ６１により、光素子相互接続用基板１０Ｂに実装される表面出力型発光素子１からの光のビーム太さを、光ファイバ２−２に効率的に入射できるような太さとすることが可能となる。即ち、表面出力型発光素子１およびフェルール２の光学的結合効率を更に高めることができる。尚、表面出力型発光素子１に代えて、表面入射型受光素子１’を搭載する場合においても、光ファイバ２−２端面から出射される光について、表面入射型受光素子１’に効率的に入射されるようなビーム太さとすることが可能となる。又、図１４中、符号４は、光伝搬路１２Ｂを通じて表面出力型発光素子１から光ファイバ２−２に伝搬される光のビーム形状の一例である。
【００５４】
また、６２は、レンズ６１の表面に形成された反射防止膜であり、この反射防止膜６２により、光伝搬路１２Ｂを伝搬する光のレンズ６１面においての反射を防止することができる。
上述のごとき光素子相互接続用基板１０Ｂとしては、例えば以下のように作成することができる。即ち、前述の図２〜図６の場合と同様の工程によって、保護層３１１０までを形成してから、以下の図１５〜図１８に示す工程に従って、光が伝搬する箇所にレンズ６１を形成してから、図１９に示す工程に従って、反射防止膜６２を形成する。尚、第２実施形態においては、ポリイミドフィルム３１０１の下側面３１０１ｂに形成する電気配線層としての電気回路配線パターン３１０７，３１０８を形成しない第２領域３１０５Ａの幅Ｗを、図１５に示すように、必要に応じ図５の場合よりも比較的広く確保しておく。
【００５５】
まず、図６に示す工程に続いて、ポリイミドフィルム３１０１の第２基板本体面３１０１ｂにレンズ６１を形成するために、当該レンズ６１を形成する側の面３１０１ｂにレジスト３１０４を塗布したのち、図１６に示すように、フォトリソグラフィ技術によりレンズ形成部周囲のレジストを環状に除去する。そして、これを２００℃程度でアニールすることにより、図１７に示すように、レジスト３１０４の形状を凸レンズ状に変形させる。更に、これをマスクとしてＯ2−ＲＩＥ装置でエッチングすることにより、図１８に示すように、ポリイミドフィルム３１０１の下側面３１０１ｂに凸レンズ形状を転写することができる。これにより、レンズ６１を形成することができる。
【００５６】
さらに、レンズ６１表面に反射防止膜６２を形成するにあたっては、反射防止膜端部での応力集中による剥離を回避するため、レンズ６１部分のみに膜形成することが望ましい。これは、例えば図１９に示すように、レンズ６１部分に穴のあいたシールドプレート３１１２を第２面１０ｂの直前に配置しながら、反射防止膜６２を蒸着させることで実現できる。
【００５７】
なお、屈折率が１．５のポリイミドフィルム３１０１に対し、反射防止膜６２の層構成としては、好ましくは、屈折率ｎ１が２．０２のＳｂ2Ｏ3を(1/2)×λ0/n1、更に屈折率ｎ２が１．３８のＭｇＦ2を(1/4)×λ0/n2の厚さに蒸着する。
このように、本発明の第２実施形態においても、光素子相互接続用基板１０Ｂが、第１の光素子としての表面出力型発光素子１を電気的に接続しうる電気回路配線パターン３１０７，３１０８を、表面出力型発光素子１を設けるための第１基板面１０ａ側の第１基板本体面３１０１ａにそなえるとともに、この電気回路配線パターン３１０７，３１０８で電気的に接続された表面出力型発光素子１と、光素子相互接続用基板１０における第２面１０ｂに設置されるフェルール２と、の間で送受される光を伝搬する光伝搬路１２Ｂをそなえているので、前述の第１実施形態の場合と同様、小型化・低コスト化に向けた部品点数の削減とともに、低消費電力化に向けた高効率・安定な光結合を図ることができる利点があるほか、光伝搬路１２Ｂにレンズ６１をそなえることができるので、表面出力型発光素子１およびフェルール２の間の光学的結合効率を更に高めることができる。
【００５８】
なお、上述の第２実施形態においても、第１実施形態の場合と同様、第１面１０ａに出力型発光素子１以外の光素子（例えば表面入射型受光素子）を、第２面１０ｂにフェルール２以外の光素子（例えば単体の光ファイバ２−２）を、それぞれ設けることとしてもよい。
〔Ｃ〕第３実施形態の説明
図２０は本発明の第３実施形態を示す模式図であり、図２１は本発明の第３実施形態にかかる光素子相互接続用基板１０Ｃを製造するための工程について説明するための図である。この図２０に示す光モジュール２０Ｃは、前述の第１，第２実施形態における光素子相互接続用基板１０，１０Ｂとは異なる構造の光素子相互接続用基板１０Ｃをそなえている。即ち、第３実施形態にかかる光素子相互接続用基板１０Ｃにおいては、間隔設定機構１１と一体化した光伝搬路として、光素子相互接続用基板１０Ｃの第１面１０ａおよび第２面１０ｂを貫通する貫通路１２Ｃが形成されている。この場合の貫通路１２Ｃとしては、好ましくは、表面出力型発光素子１の光出力方向およびフェルール２への光入力方向に対して垂直方向に形成されるようにする。
【００５９】
なお、上述の基板構成以外については前述の第１，第２実施形態の場合と基本的に同様であり、図２０，図２１中、図１〜図７と同一の符号は、ほぼ同様の部分を示している。又、表面出力型発光素子１およびフェルール２についても、前述の第１，第２実施形態の場合と同様に実装することができる。
すなわち、第１，第２実施形態において表面出力型発光素子１の発光部１ａの基板表面への接触を保護するための凹部として形成されていた箇所が、第２面１０ｂまで貫通した穴として形成されているので、貫通路１２Ｃが、上述の間隔設定機構および光伝搬路としての機能を併せ持つようになっているのである。
【００６０】
上述のごとき光素子相互接続用基板１０Ｃとしては、例えば図２１に示すように作成することができる。即ち、前述の図２〜図６の場合と同様の工程によって、保護層３１１０までを形成してから、光信号が貫通する箇所にＣＯ2レーザ等で貫通路１２Ｃを開けることにより、光信号透過穴としての貫通路１２Ｃ付きの光素子相互接続用基板１０Ｃが完成する。又、打ち抜き加工等による外形加工で貫通路１２Ｃを形成するようにしてもよい。
【００６１】
なお、この貫通路１２Ｃの径としては、比較的広くしておくことによって、表面出力型発光素子１および光素子相互接続用基板１０Ｃとの間の位置決めを容易にすることができる。即ち、表面出力型発光素子１を光素子相互接続用基板１０Ｃに搭載する際に、吸着ツール７２（図８参照）を透明材料で構成することとすれば、この吸着ツール７２に光素子相互接続用基板１０Ｃが付いている状態において、吸着ツール７２側から、光素子相互接続用基板１０Ｃの貫通路１２Ｃを通じて表面出力型発光素子１の発光部１ａが視認できるようにする。これにより、表面出力型発光素子１と光素子相互接続用基板１０Ｃとの位置決めを視認のみで高精度かつ確実に行なうことができる。
【００６２】
また、このように構成される光素子相互接続用基板１０Ｃにおける貫通路１２Ｃ部分の厚さ、即ち表面出力型光素子搭載部分（表面側の回路パターンが露出）のフレキシブル配線シートの厚さとしては、例えば、約３９μｍ程度とすることができるので、第１面１０ａおよび第２面１０ｂにそれぞれ実装される表面出力型発光素子１とフェルール２との間の光路長についても、３９μｍ程度とすることができる。
【００６３】
このように、本発明の第３実施形態においても、光素子相互接続用基板１０Ｃが、表面出力型発光素子１を電気的に接続しうる電気回路配線パターン３１０７，３１０８を、ポリイミドフィルム３１０１の第１基板本体面３１０１ａにそなえるとともに、この電気回路配線パターン３１０７，３１０８で電気的に接続された表面出力型発光素子１と光素子相互接続用基板１０Ｃにおける第２面１０ｂに設置されるフェルール２との間で送受される光を伝搬する貫通路１２Ｃをそなえているので、前述の第１実施形態の場合と同様、小型化・低コスト化に向けた部品点数の削減とともに、低消費電力化に向けた高効率・安定な光結合を図ることができる利点があるほか、基板構成を簡素化させることができる利点がある。
【００６４】
なお、上述の第３実施形態においても、第１実施形態の場合と同様、第１面１０ａに出力型発光素子１以外の光素子（例えば表面入射型受光素子）を、第２面１０ｂにフェルール２以外の光素子（例えば単体の光ファイバ２−２）を、それぞれ設けることとしてもよい。
また、上述の第３実施形態に示す光素子相互接続用基板１０Ｃの貫通路１２Ｃに、上記の第１又は第２の光素子と屈折率が整合する物質を充填することにより、図２２に示すような光伝搬路１２Ｄを有する光素子相互接続用基板１０Ｄとしてもよい。これにより、光伝搬路１２Ｄを伝搬する光の反射による光素子間の光学的結合効率の低下、および伝送特性への影響を抑制させることができる。
【００６５】
この図２０に示すように、送信モジュールとして構成された光モジュール２０Ｄにおいては、フェルール２の光ファイバ２−２の屈折率と等しい物質、例えば、フェルール２の光ファイバ２−２の屈折率とほぼ等しい光学接着剤５１を貫通路１２Ｃに充填する。又、受信モジュールとして構成する場合においても、光搬送素子としての光ファイバ２−２の屈折率と整合する物質を充填する。
【００６６】
なお、上述の光学接着材５１としては、前述の図１０において、フェルール２を光素子相互接続用基板１０Ｄとを固着させる光学接着剤８５としての機能とともに、表面出力型発光素子１と光素子相互接続用基板１０Ｄとを固着させる部材としての機能も併せ持つ。
すなわち、図１０に示すような吸着台８１に表面出力型発光素子１および第３実施形態の光素子相互接続用基板１０Ｃ設置して、屈折率がフェルール２内の光ファイバ２−２に等しい特性を持つ光学接着剤５１（図１０においては符号８５）を光素子相互接続用基板１０の所定箇所に塗布する。このとき、貫通路１２Ｃを通じて表面出力型発光素子１の発光部１ａにも光学接着剤５１が流入することとなるため、この光学接着剤５１により、表面出力型発光素子１と光素子相互接続用基板１０Ｄとを固着させることができる。又、表面出力型発光素子１の電気端子部分および電気配線層３１０７，３１０８は接触しているので、ハンダバンプ３１０９を介さなくとも、この接触のみで電気的に接続させることが可能である。
【００６７】
なお、貫通路１２Ｃに充填させる光学接着剤５１としては、発光部１ａに接触するようになるが、好ましくは、やわらかい（ヤング率が比較的低い）ものを使用することにより、発光部１ａの劣化を防止するようにする。
〔Ｄ〕その他
本発明によれば、上述した実施形態のほか、その趣旨を逸脱しない範囲において種々変形して実施することが可能である。
【００６８】
また、上述した実施形態により、本発明の装置を製造することは可能である。
〔Ｅ〕付記
（付記１）  基板本体をそなえるとともに、
該基板本体に、
第１基板本体面にそなえられ、該第１基板本体面側に搭載される第１の光素子を電気的に接続しうる電気配線層と、
該電気配線層で電気的に接続された上記第１の光素子と、該基板本体における上記第１基板本体面とは異なる第２基板本体面側に設置される第２の光素子と、の間で送受される光を伝搬する光伝搬路と、
をそなえて構成されたことを特徴とする、光素子相互接続用基板。
【００６９】
（付記２）  該基板本体における上記第１基板本体面が、該基板本体の幅方向および長さ方向で規定される面とするとともに、該基板本体における上記第２基板本体面が、該基板本体における上記第１基板本体面の裏面として構成され、かつ、該光伝搬路が、上記第１基板本体面および第２基板本体面を該基板本体の厚さ方向で連絡すべく構成されたことを特徴とする、付記１記載の光素子相互接続用基板。
【００７０】
（付記３）  上記第１の光素子を、上記第１の光素子にそなえられた光学部が該基板本体の第１基板本体面に向くように設置する場合に、上記光学部と当該基板本体との間に間隔を設けるための間隔設定機構が設けられたことを特徴とする、付記１又は２記載の光素子相互接続用基板。
（付記４）  該基板本体の上記第１基板本体面には、該電気配線層が形成される第１領域と、該電気配線層に囲まれて該電気配線層が形成されない第２領域とをそなえ、該間隔設定機構が、該第２領域を囲む第１領域と該第２領域とからなる凹部により構成されたことを特徴とする、付記３記載の光素子相互接続用基板。
【００７１】
（付記５）  該基板本体が、フレキシブル配線シートであることを特徴とする、付記１〜４のいずれか１項記載の光素子相互接続用基板。
（付記６）  該光伝搬路が、上記の第１基板本体面と第２基板本体面とを貫通する貫通路により構成されたことを特徴とする、付記１〜５のいずれか１項記載の光素子相互接続用基板。
【００７２】
（付記７）  該貫通路に、上記の第１又は第２の光素子と屈折率が整合し、光に対して透明な物質が充填されたことを特徴とする、付記６記載の光素子相互接続用基板。
（付記８）  該基板本体が、上記光を透過する材質により構成されたことを特徴とする、付記１〜５のいずれか１項記載の光素子相互接続用基板。
（付記９）  該光伝搬路が、上記の第１又は第２の光素子の光学部に対向して該基板本体に形成されたレンズを含むことを特徴とする、付記８記載の光素子相互接続用基板。
【００７３】
（付記１０）  該レンズの表面に反射防止膜が形成されたことを特徴とする、付記９記載の光素子相互接続用基板。
（付記１１）  基板と、
光を出射しまたは光が入射される光学部を有し、該基板における第１基板面側に上記光学部が向くように設置された第１の光素子と、
該基板における第２基板面側に設置された第２の光素子と、をそなえるとともに、
該基板が、
基板本体をそなえるとともに、
第１基板本体面にそなえられ、該第１基板本体面側に搭載される第１の光素子を電気的に接続しうる電気配線層と、
該電気配線層で電気的に接続された上記第１の光素子と、上記第１基板本体面とは異なる第２基板本体面側に設置される第２の光素子と、の間で送受される光を伝搬する光伝搬路と、
をそなえて構成されたことを特徴とする、光モジュール。
【００７４】
（付記１２）  該基板本体における上記第１基板本体面が、該基板本体の幅方向および長さ方向で規定される面とするとともに、該基板本体における上記第２基板本体面が、該基板本体における上記第１基板本体面の裏面として構成され、かつ、該光伝搬路が、上記第１基板本体面および第２基板本体面を該基板本体の厚さ方向で連絡すべく構成されたことを特徴とする、付記１１記載の光モジュール。
【００７５】
（付記１３）  該基板の上記第１基板面には、該電気配線層が形成される第１領域と、該電気配線層に囲まれて該電気配線層が形成されない第２領域とがそなえられ、該第２領域上に該第１の光素子が設置されたことを特徴とする、付記１１記載の光モジュール。
（付記１４）  該第２領域を囲む第１領域と該第２領域とからなる凹部により、上記光学部と当該基板本体との間に間隔を設けるための間隔設定機構として構成されたことを特徴とする、付記１３記載の光モジュール。
【００７６】
（付記１５）  該基板本体が、フレキシブル配線シートであることを特徴とする、付記１１〜１４のいずれか１項記載の光モジュール。
（付記１６）  該光伝搬路が、上記の第１基板面と第２基板面とを貫通する貫通路により構成されたことを特徴とする、付記１１〜１５のいずれか１項記載の光モジュール。
（付記１７）  該貫通路に、上記の第１又は第２の光素子と屈折率が整合し、光に対して透明な物質が充填されたことを特徴とする、付記１６記載の光モジュール。
【００７７】
（付記１８）  該基板本体が、上記光を透過する材質により構成されたことを特徴とする、付記１１〜１５のいずれか１項記載の光モジュール。
（付記１９）  該光伝搬路に、上記の第１又は第２の光素子の光学部に対向して該基板本体に形成されたレンズを含むことを特徴とする、付記１７記載の光モジュール。
（付記２０）  該レンズの表面に反射防止膜が形成されたことを特徴とする、付記１９記載の光モジュール。
【００７８】
（付記２１）  該第２の光素子が光を搬送させることが可能な光搬送素子であることを特徴とする、付記１１〜１９のいずれか１項記載の光モジュール。
（付記２２）  該光搬送素子が、光ファイバ、あるいは光ファイバを内蔵したフェルールであることを特徴とする、付記２１記載の光モジュール。
（付記２３）  上記の第１の光素子が、表面出力型発光素子であることを特徴とする、付記１１〜２２のいずれか１項記載の光モジュール。
【００７９】
（付記２４）  上記の第１の光素子が、表面入射型受光素子であることを特徴とする、付記１１〜２２のいずれか１項記載の光モジュール。
（付記２５）  厚さ方向に光を透過可能な基板。
（付記２６）  前記基板は折り曲げ可能なフレキシブル基板で構成されたことを特徴とする付記２５記載の基板。
【００８０】
（付記２７）  前記光の発光元又は受光元としての光素子が前記基板に実装されるとともに、該光素子についての電気的な配線が前記基板に形成されたことを特徴とする付記２５記載の基板。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】図１は本発明の第１実施形態を示す模式図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかる基板の製造工程を説明するための図である。
【図３】本発明の第１実施形態にかかる基板の製造工程を説明するための図である。
【図４】本発明の第１実施形態にかかる基板の製造工程を説明するための図である。
【図５】本発明の第１実施形態にかかる基板の製造工程を説明するための図である。
【図６】本発明の第１実施形態にかかる基板の製造工程を説明するための図である。
【図７】本発明の第１実施形態にかかる基板の製造工程を説明するための図である。
【図８】本発明の第１実施形態にかかる光モジュールの製造工程を説明するための図である。
【図９】本発明の第１実施形態にかかる光モジュールの製造工程を説明するための図である。
【図１０】本発明の第１実施形態にかかる光モジュールの製造工程を説明するための図である。
【図１１】本発明の第１実施形態にかかる光モジュールの製造工程を説明するための図である。
【図１２】本発明の第１実施形態にかかる光モジュールの製造工程を説明するための図である。
【図１３】本発明の第１実施形態の変形例を示す模式図である。
【図１４】本発明の第２実施形態を示す模式図である。
【図１５】本発明の第２実施形態にかかる光素子相互接続用基板についての製造工程について説明するための図である。
【図１６】本発明の第２実施形態にかかる光素子相互接続用基板についての製造工程について説明するための図である。
【図１７】本発明の第２実施形態にかかる光素子相互接続用基板についての製造工程について説明するための図である。
【図１８】本発明の第２実施形態にかかる光素子相互接続用基板についての製造工程について説明するための図である。
【図１９】本発明の第２実施形態にかかる光素子相互接続用基板についての製造工程について説明するための図である。
【図２０】本発明の第３実施形態を示す模式図である。
【図２１】本発明の第３実施形態にかかる光素子相互接続用基板を製造するための工程について説明するための図である。
【図２２】本発明の第３施形態の変形例を示す模式図である。
【図２３】従来技術を示す図である。
【図２４】従来技術を示す図である。
【符号の説明】
【００８２】
１    表面出力型発光素子（第１の光素子）
１’    表面入射型受光素子（第１の光素子）
１ａ    発光部（光学部）
２    フェルール（第２の光素子）
２−１    ガラス部材
２−２    光ファイバ
９    チップコート樹脂
１０，１０Ｂ〜１０Ｄ    光相互接続用基板
１０ａ    第１面
１０ｂ    第２面
１１    凹部（間隔設定機構）
１２，１２Ｂ〜１２Ｄ    光伝搬路
２０，２０Ａ〜２０Ｄ    光モジュール
５１    屈折率整合物質
６１    レンズ
６２    反射防止膜
７１    ヒータステージ
７２    吸着ツール
８１    吸着台
８３    微動ステージ
８５    光学接着剤
８７    ＵＶ光源
７１１    吸着穴
８１１    光素子収納溝
８１２    吸着穴
８１３    電気接続用コネクタ
８２１    光コネクタ
８２２    光ファイバ
８４１    光パワーメータ
８４２    安定化光源
８６１    電源
８６２    電流計
３１０１    ポリイミドフィルム
３１０１ａ，３１０１ｂ    ポリイミドフィルムの面
３１０２，３１０２’    チタン層
３１０３，３１０３’    金層
３１０４    レジスト
３１０５    穴
３１０５Ａ    第２領域
３１０６    電気的接続領域
３１０７，３１０８    電気回路配線パターン（電気配線層，第１領域）
３１０９    ハンダバンプ
３１１０    保護層
３１１１ａ，３１１１ｂ    窓
３１１２    シールドプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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