(57)【要約】【課題】  高出力化に伴う発光素子の発熱を、表面実装タイプの発光素子においても、効果的に放熱できるようにした発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】  発光素子と、前記発光素子に一端が接続され、他の一端が前記電気配線基板の表面に接続されて、前記電気配線基板との電気的接続を行う外部接続用リード部と、前記発光素子が搭載されると共に、前記外部接続用リード部を保持するための凹部を有し、前記発光素子の熱を放熱する金属ベース部とを備え、前記外部接続用リード部は、前記凹部に充填された絶縁性樹脂により前記凹部に保持されている構成とする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気配線基板の表面に実装される発光装置であって、
発光素子と、
前記発光素子に一端が接続され、他の一端が前記電気配線基板の表面に接続されて、前記電気配線基板との電気的接続を行う外部接続用リード部と、
前記発光素子が搭載されると共に、前記外部接続用リード部を保持するための凹部を有し、前記発光素子の熱を放熱する金属ベース部とを備え、
前記外部接続用リード部は、前記凹部に充填された絶縁性樹脂により前記凹部に保持されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記外部接続用リード部は、前記発光素子と前記電気配線基板との間において、応力を緩和するための屈曲部を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記金属ベース部は、前記発光素子の光取出し効率を向上させる凸部を有し、前記発光素子は、前記凸部に搭載されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記金属ベース部は、前記発光素子を封止する封止材を充填するための封止材保持部を位置決めする位置決め部を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記金属ベース部は、前記発光素子の光取出し効率を向上させる反射部を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記反射部は、前記金属ベース部と一体的に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記封止材保持部は、前記発光素子を封止する封止材によって形成されて前記発光素子から放射される光を集光するレンズ部を保持することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項８】
前記金属ベース部は、前記発光装置を前記電気配線基板へ実装するときに、前記発光装置の取付け方向の識別を容易にするための識別部を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項９】
発光素子が搭載されると共に、外部接続用リードを保持するための凹部を有し、前記発光素子の熱を放熱する金属ベース部に前記発光素子を取付ける素子取付け工程と、
前記金属ベース部の凹部に前記外部接続用リード部を前記金属ベース部と接触しないよう保持する保持工程と、
前記金属ベース部の前記外部接続用リード部が保持された凹部に絶縁性樹脂を充填する充填工程とを有する発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記保持工程において、
外部接続用リード部に予め接触防止部材を備えた後に、前記金属ベース部の凹部に前記外部接続用リード部を保持することを特徴とする請求項９に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関し、特に、高出力化に伴う発光素子の発熱を、表面実装タイプの発光素子においても、効果的に放熱できるようにした発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高出力のＬＥＤ（Light-Emitting Diode：発光ダイオード）の開発が進められており、すでに数ワットの大出力タイプも製品化されている。ＬＥＤは発熱の少ないことが特徴であるが、高出力（高輝度）タイプのＬＥＤ素子は大電流が流れるため、無視できないレベルの発熱が生じる。
【０００３】
従来、ＬＥＤパッケージは、発生した熱を周囲に発散させて除去する工夫がされたものとして、例えば、半導体光線パッケージは、リードフレームと、半導体発光エミッタと、封入部分とを備えて、リードフレームは、半導体発光エミッタを支持し且つエミッタ内で発生された熱を周囲環境に除去する熱経路を提供する吸熱部材と、半導体発光エミッタに電気的に接続するための少なくとも２つの電気導線とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、さらに放熱効果を高める工夫がされたものとして、例えば、サブマウントに搭載され、このサブマウントは、放熱器として機能する銅製の金属ベース部に搭載される。金属ベース部には金属反射鏡が接合され、放熱体として機能するよう構成されたものがある（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００５−５７４０号公報
【特許文献２】特開２００５−１１６９９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の発光装置によると、リードフレームを用いたＬＥＤのパッケージを構成する場合、樹脂を溶融し絶縁体として用い、樹脂絶縁体が構造の主要部材を占めている。また、樹脂としては、白色系樹脂に代表される様な、高反射率樹脂を用いて、ＬＥＤパッケージからの光の取り出し効率を上げていた。この樹脂は、主に射出成型工法で、製作される熱可塑性の樹脂であるので、実装時の半田耐熱に問題があり、また、高温・高光出力の条件下では、劣化を起こし寿命に影響する。
【０００６】
従来から生産されている、パワー系半導体・トランジスタは、一般的に放熱部材として、樹脂で固定された、ヒートシンクを設置し、半導体から発生する熱を逃がしている。またこの場合の樹脂は、熱硬化型の樹脂を用いる場合が多く、トランスファモールドに代表されるような工法で、成型され、色調としては、一般的に黒色〜灰色系の物が多く、光の反射率は低くＬＥＤの反射部材としては使用できない。パワー系半導体のリードフレームを利用してＬＥＤを構成した例も多くあるが、一般的に、先に述べたような樹脂の劣化による寿命の低下が問題となる。従って、放熱部材として樹脂を用いることは種々の問題があると共に、放熱性は金属に比べて劣るという問題がある。
【０００７】
また、従来から用いられている、金属製のステムは、放熱性が必要なレーザダイオードや、トランジスタのパッケージ等に広く使用されていた。しかしこのステム方式では、配線基板に穴を明けて、半田付けをする必要があり、昨今の高密度実装を実現するための、表面実装には適さない。特許文献２に開示されたような、リードフレームを横方向に出した構成においても、上記と同様に、表面実装には適さないという問題がある。
【０００８】
以上のように、従来の発光装置によると、樹脂材料でインサートモールドされたリードフレームに挿入される構成では十分な放熱効果が得られず、ＬＥＤ素子の高出力化に対応することができず、また、配線基板への表面実装にも適さないという問題がある。
【０００９】
従って、本発明の目的は、高出力化に伴う発光素子の発熱を、表面実装タイプの発光素子においても、効果的に放熱できるようにした発光装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記の目的を達成するため、電気配線基板の表面に実装される発光装置であって、発光素子と、前記発光素子に一端が接続され、他の一端が前記電気配線基板の表面に接続されて、前記電気配線基板との電気的接続を行う外部接続用リード部と、前記発光素子が搭載されると共に、前記外部接続用リード部を保持するための凹部を有し、前記発光素子の熱を放熱する金属ベース部とを備え、前記外部接続用リード部は、前記凹部に充填された絶縁性樹脂により前記凹部に保持されている発光装置を提供する。
【００１１】
前記外部接続用リード部は、前記発光素子と前記電気配線基板との間において、応力を緩和するための屈曲部を有することが好ましい。
【００１２】
前記金属ベース部は、前記発光素子の光取出し効率を向上させる凸部を有し、前記発光素子は、前記凸部に搭載されていることが好ましい。
【００１３】
前記金属ベース部は、前記発光素子を封止する封止材を充填するための封止材保持部を位置決めする位置決め部を有することが好ましい。
【００１４】
前記金属ベース部は、前記発光素子の光取出し効率を向上させる反射部を有することが好ましい。
【００１５】
前記反射部は、前記金属ベース部と一体的に形成されていることが好ましい。
【００１６】
前記封止材保持部は、前記発光素子を封止する封止材によって形成されて前記発光素子から放射される光を集光するレンズ部を保持することが好ましい。
【００１７】
前記金属ベース部は、前記発光装置を前記電気配線基板へ実装するときに、前記発光装置の取付け方向の識別を容易にするための識別部を有することが好ましい。
【００１８】
本発明は、上記の目的を達成するため、発光素子が搭載されると共に、外部接続用リードを保持するための凹部を有し、前記発光素子の熱を放熱する金属ベース部に前記発光素子を取付ける素子取付け工程と、前記金属ベース部の凹部に前記外部接続用リード部を前記金属ベース部と接触しないよう保持する保持工程と、前記金属ベース部の前記外部接続用リード部が保持された凹部に絶縁性樹脂を充填する充填工程とを有する発光装置の製造方法を提供する。
【００１９】
前記保持工程において、外部接続用リード部に予め接触防止部材を備えた後に、前記金属ベース部の凹部に前記外部接続用リード部を保持することが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の発光装置によれば、発光素子を放熱効果の高い金属ベース部に搭載する構成としたので、高出力化に伴う発光素子の発熱を、表面実装タイプの発光素子においても、効果的に放熱することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るＬＥＤ素子を用いた発光装置であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は発光装置のＡ−Ａ縦断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ方向から見た底面図である。
【００２２】
この発光装置１は、放熱器としての金属ベース部１１と、金属ベース部１１上に搭載されるＬＥＤ素子１２と、ＬＥＤ素子１２に一端がワイヤ１８で接続され、他の一端が電気配線基板２０の表面に接続されて、電気配線基板２０との電気的接続を行う外部接続用リード部１３と、外部接続用リード部１３を金属ベース部１１に保持する絶縁性樹脂１４と、金属ベース部１１に装着される封止材保持部材１５と、この封止材保持部に充填された封止材１６とを備えて構成されている。
【００２３】
金属ベース部１１は、銅、アルミニウム等の熱伝導性に優れる金属が用いられ、ＬＥＤ素子１２の消費電力等に応じて十分な放熱効果が得られる厚み及び大きさを有している。また、底面には、電気配線基板２０との間に間隙を設けて、外部接続用リード部１３を保持するための凹部１１ｂが形成されている。この凹部１１ｂは、外部接続用リード部１３が金属ベース部１１と接触せずに保持されるスペースであればよく、金属ベース部１１の放熱効果をより発揮させるために、金属ベース部１１に大きさの制限がある場合には、凹部１１ｂは小さな容積で形成するのが好ましく、逆に、金属ベース部１１の金属部分は大きな容積で形成するのが好ましい。
【００２４】
また、金属ベース部１１の少なくとも１の角部に、発光装置１の取付け方向の識別を容易にするための識別部を形成する。識別部は、図１に、面取り部１１ｅを示すが、これに限らず、識別マーク等でもよい。実装時に、発光装置１をパーツフィーダから電気配線基板２０へ供給する場合は、面取り部１１ｅを形成しておくのが好ましい。
【００２５】
ＬＥＤ素子１２は、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＰ等の材料を用いて作られた高出力型であり、そのチップサイズは、０．３×０．３ｍｍ（標準サイズ）、１×１ｍｍ（ラージサイズ）等である。そして、ＬＥＤ素子１２は、ワイヤ１８を接続要素とするフェイスアップ型であり、封止によりワイヤ１８が変形するおそれがある場合には、封止材１６に粘度の低い樹脂材を用いることが好ましい。
【００２６】
外部接続用リード部１３は、銅、銅系合金等の金属が用いられ、ワイヤ１８及び電気配線基板２０との接続箇所である、端部１３ａ、１３ｂは、半田とのなじみが良好となるよう、金メッキ、ロジウムメッキ等の表面処理が施されているのが好ましい。また、金属ベース部１１の素子実装面に設けられる円形の開口１１Aに露出した端部１３ａがＬＥＤ素子１２に接続され、他の端部１３ｂが電気配線基板２０の表面に接続されて、電気配線基板２０との電気的接続を行う。この外部接続用リード部１３は、ＬＥＤ素子１２と電気配線基板２０との間において、応力を緩和するための屈曲部を有している。屈曲部は曲面あるいは平面の組合せにより構成され、また、電気配線基板２０と平行な部分、垂直な部分、又は斜めの部分の組合せにより構成されている。
【００２７】
図１には、略Ｚ形状の外部接続用リード部１３が図示されているが、この形状に限定されず、他の形状であっても、応力を緩和できる形状であればよい。外部接続用リード部１３の電気配線基板２０の表面に接続される端部１３ｂは、表面実装に適した形状に形成されている。すなわち、図１に示すように、電気配線基板２０の表面との接触を確実に行えるよう、電気配線基板２０の表面に平行な部分を有して構成されるのが好ましい。また、外部接続用リード部１３の端部１３ｂは、図１では、金属ベース部１１の外形の外側へ出ているが、金属ベース部１１の外形の内側に収まった形状であっても、電気配線基板２０への表面実装作業にはなんら問題ない。
【００２８】
また、外部接続用リード部１３は、充填される絶縁性樹脂１４により金属ベース部１１への保持あるいは固定が確実となるよう、孔部１３ｃを有すると共に、製作時に金属ベース部１１との接触を防止するために、接触防止部材１７を装着するための装着孔部１３ｄを有している。なお、絶縁性樹脂１４は、リード封止性および充填性に優れる熱硬化性樹脂を使用する。
【００２９】
封止材保持部材１５は、ＬＥＤ素子１２を封止する封止材１６を充填するために、金属ベース部１１上に取付けられている。封止材保持部材１５は、白色等のＬＥＤ素子１２からの光を反射する樹脂が用いられるが、他の金属等でも使用可能である。尚、図１において、封止材保持部材１５の封止材１６が充填される部分の形状は、円形状に図示されているが、これに限らず、楕円状あるいは矩形状等であってもよい。また、金属ベース部１１は、上記の封止材保持部材１５の形状を一体に形成したものでもよく、封止材１６が充填される部分の形状を有する形状とすることで、金属ベース部１１が封止材保持部材１５の機能を兼用することができる。
【００３０】
封止材１６は、ＬＥＤ素子１２の上面で、封止材保持部材１５の中に充填されるもので、透光性のシリコーン、エポキシ等の樹脂材料又は透光性で低融点のガラス材等を用いる。尚、封止材１６は、蛍光体を含有しても良く、例えば、ＧａＮ系半導体材料からなる青色光を放射するＧａＮ系ＬＥＤ素子１２と、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）蛍光体を含有した封止材１６とを有することで青色光と黄色光との混合に基づく白色発光装置にできる。また、紫外光を放射するＬＥＤ素子１２を使用し、紫外光の励起に基づいてＲＧＢの各色を放射する蛍光体を封止材１６に含有させることで、緑色、青色、赤色の光の混合に基づいて白色を生じる白色発光装置とすることもできる。
【００３１】
次に、発光装置１の組み立て方法について説明する。
【００３２】
図２は、発光装置１の組み立てにおいて、（ａ）〜（ｅ）の手順で組み立てることを示す図である。
【００３３】
（ａ）の工程は、ＬＥＤ素子１２を金属ベース部１１の中心に搭載し、接着剤等で固定する。
【００３４】
次に、（ｂ）の工程では、外部接続用リード部１３に備えた孔部１３ｃに、接触防止部材１７を装着する。接触防止部材１７は絶縁性の樹脂等で形成されたもので、孔部１３ｃに圧入または挿入固定される。上記の手順で接触防止部材１７を備えた外部接続用リード部１３を、所定の組み立て冶具で金属ベース部１１の凹部１１ｂの内部に位置決めする。外部接続用リード部１３は、接触防止部材１７が凹部１１ｂの上壁面に接触することで金属ベース部１１に対して位置決めされてもよく、又は、上記組み立て冶具に金属ベース部１１と接触防止部材１７を備えた外部接続用リード部１３とを所定の位置関係でセットすることで金属ベース部１１に対して位置決めされてもよい。後者の方法で位置決めする場合では、上記組み立て冶具による金属ベース部１１と接触防止部材１７を備えた外部接続用リード部１３との位置決め精度がよく、外部接続用リード部１３が金属ベース部１１と接触しない場合には、外部接続用リード部１３は必ずしも接触防止部材１７を備える必要はない。いずれの位置決め方法による場合でも、外部接続用リード部１３が金属ベース部１１と接触せず、かつ、電気配線基板２０に表面実装できるように、外部接続用リード部１３の端部１３ｂの下面が金属ベース部１１の下面とほぼ面一となるようにする。
【００３５】
（ｃ）の工程は、（ｂ）の工程で金属ベース部１１と外部接続用リード部１３が所定の位置関係でセットされた状態で、凹部１１ｂに絶縁性樹脂１４を充填する。絶縁性樹脂１４として熱硬化性樹脂を使用する場合は、充填後に加熱硬化させる。絶縁性樹脂１４の充填は、凹部１１ｂの内部に行い、金属ベース部１１の下面、すなわち、電気配線基板２０と接触する面側へ、はみ出さないように充填する。
【００３６】
（ｄ）の工程は、ＬＥＤ素子１２と外部接続用リード部１３との接続工程であって、ワイヤボンディングによりＬＥＤ素子１２と外部接続用リード部１３の端部１３ａをワイヤ１８により接続する。
【００３７】
（ｅ）の工程は、封止材保持部材１５を金属ベース部１１の上面に固定し、封止材１６をＬＥＤ素子１２の上面で、封止材保持部材１５の中に充填することで、ＬＥＤ素子１２を封止する工程である。封止材１６に蛍光体を含有させる場合は、予め封止材１６に蛍光体を混合させたものを封止材保持部材１５の中に充填する。以上により、発光装置１が完成する。
【００３８】
次に、発光装置１の動作について説明する。例えば、外部接続用リード部１３がＬＥＤ素子１２のアノード側に接続されているとすると、外部接続用リード部１３に直流電源（図示せず）のプラス側が接続され、他端側にはマイナス側が接続される。電源供給に伴い、電流が流れ、ＬＥＤ素子１２が発光する。ＬＥＤ素子１２の上面から出た光は封止材１６内を通過して外部へ出射し、ＬＥＤ素子１２の側面部から出た光は封止材保持部材１５の内面で反射した後、封止材１６内を通過して外部へ出射する。
（第１の実施の形態の効果）
【００３９】
上記した第１の実施の形態によると、以下の効果が得られる。
（１）ＬＥＤ素子１２を金属ベース部１１に搭載し、金属ベース部１１の金属部分を大きく形成したので、ＬＥＤ素子１２の発する熱を効果的に放熱することができる。
（２）外部接続用リード部１３は、ＬＥＤ素子１２と電気配線基板２０との間において、応力を緩和するための屈曲部を有しているので、外力あるいはＬＥＤ素子１２の発熱等により生じる応力を外部接続用リード部１３で吸収して、ＬＥＤ素子１２又は電気配線基板２０との接続状態を安定にでき、信頼性の高い発光装置が可能となる。
（３）外部接続用リード部１３は、電気配線基板２０の表面に実装可能な形状に形成されているので、実装密度の高い電気実装が可能となる。
【００４０】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の第２の実施の形態に係るＬＥＤ素子を用いた発光装置であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は発光装置のＡＡ縦断面図である。第２の実施の形態は、第１の実施の形態の構成において、金属ベース部１１は、ＬＥＤ素子１２が搭載される面を金属ベース部１１の他の面より一段高く設定した凸部１１ａを有するところに特徴がある。ＬＥＤ素子１２は、金属ベース部１１の中央で、凸部１１ａに搭載され、第１の実施の形態と同様の工程で製造される。
（第２の実施の形態の効果）
【００４１】
上記した第２の実施の形態によると、第１の実施の形態による効果に加え、ＬＥＤ素子１２の上面から出た光は、ＬＥＤ素子１２の取付け部分の影響を受けにくく、同じ電流で同じ発熱でも、より多くのＬＥＤ光を外部へ取出すことが可能となる。
（第３の実施の形態）
【００４２】
図４は、本発明の第３の実施の形態に係るＬＥＤ素子を用いた発光装置であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は発光装置のＡＡ縦断面図である。第３の実施の形態は、第１の実施の形態の構成において、封止材保持部材１５の内側の斜面を、反射面１１ｃとし、また、封止材保持部材１５のＬＥＤ素子１２に対する中心位置を決めるため、金属ベース部１１に位置決め部１１ｄを設けたところに特徴がある。反射面１１ｃは、その内表面に銀蒸着、クロームや銀のメッキ、銀色又は白色の表面処理等によって鏡面状態に仕上げられていることにより、反射面が形成されている。
（第３の実施の形態の効果）
【００４３】
上記した第３の実施の形態によると、第１の実施の形態による効果に加え、ＬＥＤ素子１２の横方向から出射した光を反射面１１ｃにより前方へ効果的に導くことができ、また、封止材保持部材１５は位置決め部１１ｄにより組み立て性が容易になると共に、ＬＥＤ素子１２の中心と反射面１１ｃの中心がより一致するようになるので、対称な出射光が可能となる。
（第４の実施の形態）
【００４４】
図５は、本発明の第４の実施の形態に係るＬＥＤ素子を用いた発光装置であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は発光装置のＡＡ縦断面図である。第４の実施の形態は、第１の実施の形態の構成において、封止材保持部材１５の内側に、ＬＥＤ素子１２の出射光を前方へ導くレンズ部１７を設けたところに特徴がある。レンズ部１７は、封止材１６を凸状、凹状、フラット形状等に形成してもよく、また、封止材１６とは別に、樹脂あるいはガラス材で形成したレンズを封止材保持部材１５に装着してもよい。
（第４の実施の形態の効果）
【００４５】
上記した第４の実施の形態によると、第１の実施の形態による効果に加え、レンズ部１７を、凸状、凹状、フラット形状等にできるので、レンズ形状に応じて、ＬＥＤ素子１２からの出射光を、集束光、発散光、あるいは平行光にすることができる。また、封止材保持部材１５の内側の斜面を、反射面１１ｃとすることで、より光の出射効率を高めることができる。
【００４６】
（第５の実施の形態）
図６は、本発明の第５の実施の形態に係るＬＥＤ素子を用いた発光装置であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は発光装置のＡＡ縦断面図である。第５の実施の形態は、第１の実施の形態の構成において、ＬＥＤ素子１２を２個搭載したもので、これに対応して、外部接続用リード部１３等を２対備えて構成されている。さらに多数のＬＥＤ素子１２を、金属ベース部１１に搭載した構成も可能である。尚、図６において、封止材保持部材１５の封止材１６が充填される部分の形状は、円形状に図示されているが、これに限らず、搭載されるＬＥＤ素子１２の個数に応じて、楕円状あるいは矩形状等であってもよい。
（第５の実施の形態の効果）
【００４７】
上記した第５の実施の形態によると、第１の実施の形態による効果に加え、多数のＬＥＤ素子１２を金属ベース部１１に搭載した構成であっても、外部接続用リード部１３の端部１３ｂは、電気配線基板２０の表面に実装されるので、電気配線基板２０にリード穴等が不要で、高密度実装が可能である。ＬＥＤ素子１２の数が増加するほど従来の方式に比べて効果が顕著になり、今後要求されるさらなる高密度実装に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】第１の実施の形態に係るＬＥＤ素子を用いた発光装置であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は発光装置のＡ−Ａ縦断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ方向から見た底面図である。
【図２】発光装置１の組み立てにおいて、（ａ）〜（ｅ）の手順で組み立てることを示す図である。
【図３】第２の実施の形態に係るＬＥＤ素子を用いた発光装置であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は発光装置のＡ−Ａ縦断面図である。
【図４】第３の実施の形態に係るＬＥＤ素子を用いた発光装置であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は発光装置のＡ−Ａ縦断面図である。
【図５】第４の実施の形態に係るＬＥＤ素子を用いた発光装置であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は発光装置のＡ−Ａ縦断面図である。
【図６】第５の実施の形態に係るＬＥＤ素子を用いた発光装置であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は発光装置のＡ−Ａ縦断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ方向から見た底面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…発光装置、１１…金属ベース部、１１A…開口、１２…ＬＥＤ素子、１３…外部接続用リード部、１４…絶縁性樹脂、１５…封止材保持部材、１６…封止材、１７…接触防止部材、１８…ワイヤ、２０…電気配線基板、
【図１】
2006344717.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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