(57)【要約】【課題】  配線基板領域に触れること無く、電子部品の実装，樹脂封止，電気テスト等が行え、複数個取り配線基板の取り扱いを容易とするこができる複数個取り配線基板を提供する。【解決手段】  複数個の配線基板領域１を有した複数個取り配線基板９において、複数個の配線基板領域１をｎ個（ｎは２以上の自然数）のブロック２に区画するとともに、各ブロック２を捨代領域３で囲繞し、捨代領域の各々にブロック識別用の記号パターン６を付す。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の配線基板領域を有した複数個取り配線基板において、前記複数個の配線基板領域をｎ個（ｎは２以上の自然数）のブロックに区画するとともに、該各ブロックを捨代領域で囲繞し、前記捨代領域の各々にブロック識別用の記号パターンを付したことを特徴とする複数個取り配線基板。
【請求項２】
前記記号パターンが、前記配線基板領域内の配線パターンと同一材料から成ることを特徴とする請求項１記載の複数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や弾性表面波素子，圧電振動子等の電子部品が搭載される配線基板を複数個取りの手法により製作するのに用いられる複数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や弾性表面波素子，圧電振動子等の電子部品を搭載するための配線基板としては、一般に、配線パターンが形成された複数の絶縁層を上下に積層し、その積層体の主面に電子部品の搭載部を設けた構造のものが知られている。このような配線基板は、通常、１辺の長さが数ｍｍ程度と小さいことから、配線基板となる配線基板領域を縦横に複数個配列した、いわゆる複数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００３】
なお、通常、複数個取り配線基板の外周には配線基板領域を囲繞する捨代領域が設けられており、複数個取り配線基板の取り扱いを容易としている。
【０００４】
このような複数個取り配線基板の各配線基板領域に電子部品が搭載され、必要に応じて電子部品を蓋体や封止用樹脂等で封止し、これを各配線基板領域と１対１に対応する個片に分割することによって複数個の電子装置が同時に製作される。
【０００５】
また近年、複数個取り配線基板を取り扱うための装置や治具、或いは、電子部品の搭載に使用される装置や治具の制約等を考慮して、複数の配線基板領域を複数のブロックに区画して配置させるようにした複数個取り配線基板が検討されている。このような複数個取り配線基板は、まず個々のブロック体毎に分割され、各ブロック体の配線基板領域に電子部品を搭載した後、ブロック体を各配線基板領域と１対１に対応する個片に分割することによって複数個の電子装置が同時に製作される。この場合、電子部品の搭載、樹脂封止、電気試験等の工程は、生産性等の面から、ブロック体の分割前に行なわれる。
【特許文献１】ＷＯ０１／０６１７５４号公報
【特許文献２】特開２００２−２０８６６８号公報
【特許文献３】特開２００１−３３８９３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来の複数個取り配線基板においては、電子部品の搭載、樹脂封止、電気試験等をブロック体の状態で行った場合、得られた電子装置がどのような多数個取り配線基板のどのブロックから切り出されたものであるかを特定する手段がなく、電気試験等の検査において不良が確認されても、複数個取り配線基板を各ブロック状の領域に分割した後は、どのブロックがどのような不良を含んでいたかを追跡することができなかった。
【０００７】
本発明は上述の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、ブロック体の状態で、電子部品の搭載，樹脂封止，電気試験等を行なった際、不良が確認されても、その不良が複数個取り配線基板のどのブロックのものであるかを容易に解析することができる複数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の複数個取り配線基板は、複数個の配線基板領域を有した複数個取り配線基板において、前記複数個の配線基板領域をｎ個（ｎは２以上の自然数）のブロックに区画するとともに、該各ブロックを捨代領域で囲繞し、前記捨代領域の各々にブロック識別用の記号パターンを付したことを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の複数個取り配線基板は、前記記号パターンが、前記配線基板領域内の配線パターンと同一材料から成ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の複数個取り配線基板によれば、複数個の配線基板領域を有した複数個取り配線基板において、複数個の配線基板領域をｎ個（ｎは２以上の自然数）のブロックに区画するとともに、各ブロックを捨代領域で囲繞するようにし、捨代領域の各々にブロック識別用の記号パターンを付すようにしたことから、複数個取り配線基板を各ブロック毎に分割した後、各配線基板領域に電子部品を搭載するような場合であっても、配線基板領域に電気不良等の不具合が発見された際、その配線基板領域が元の複数個取り配線基板のどのブロックに含まれていたものであるかを容易に検知することができる。
【００１１】
また、不具合を含んだブロックが、どの複数個取り配線基板を分割して製造されたものであるかを容易に検知することができ、更には、その検知結果に基づいて、後続して生産される複数個取り配線基板で同様の不具合が生じないように対応することができる。
【００１２】
また更に、各ブロックを捨代領域で囲繞することにより、複数個取り配線基板を外周に捨代領域が配置される形でブロック毎に分割することにより、得られたブロック体の取り扱いを容易にすることができる。
【００１３】
更にまた、本発明の複数個取り配線基板によれば、記号パターンを、配線基板領域内の配線パターンと同一材料により形成することにより、同じ印刷工程等で配線基板と記号パターンを同時に形成することができ、生産性の向上に供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の複数個取り配線基板について添付図面に基づき説明する。図１は、本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。図１において、１は配線基板領域、２は複数の配線基板領域１が区画されて成るブロック、３は捨代領域である。
【００１５】
配線基板領域１は、例えば四角形状の領域として広面積の母基板４に複数個が形成され、主面に電子部品（図示せず）が搭載される搭載部を有している。
【００１６】
母基板４は、例えば四角平板状であり、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁材料により形成されている。
【００１７】
母基板４は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して泥漿状のセラミックスラリーとなすとともに、このセラミックスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形技術を採用しシート状となすことによって複数のグリーンシート（セラミック生シート）を得て、しかる後、このグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とするとともにこれらのグリーンシートを積層して積層体とし、最後にこの積層体を還元雰囲気中で約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。
【００１８】
なお、母基板４は、四角形状で、各角部に丸みがつけてあったり、各辺が直線でなくいくつかの凹凸が設けられたりしているようなものでもよい。
【００１９】
各配線基板領域１には、少なくとも一部が表面に露出するようにして配線パターン５が形成され、搭載部に搭載される電子部品の電極と電気的に接続し、これを搭載部の外側に導出するようにしている。
【００２０】
配線パターン５は、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料により形成される。この配線パターン５は、例えばタングステンから成る場合、タングステン粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、母基板４となるグリーンシートにスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷しておくことによって形成される。
【００２１】
そして、上述した母基板４に設けられている複数個の配線基板領域１は、ｎ個（ｎは２以上の自然数）のブロック２に区画されているとともに、各ブロック２が捨代領域３で囲繞され、捨代領域３の各々にはブロック識別用の記号パターン６が付されている。なお、図１に示す実施例はｎ＝４に設定したものである。
【００２２】
このように、複数個の配線基板領域１をｎ個（ｎは２以上の自然数）のブロック２に区画するとともに、各ブロック２を捨代領域３で囲繞するようにし、更に捨代領域３の各々にブロック識別用の記号パターン６を付しておくことにより、複数個取り配線基板９を各ブロック２毎に分割した後、配線基板領域１への電子部品を搭載するような場合でも、配線基板領域１に電気不良等の不具合が発見されたときに、そのブロック２が、元の複数個取り配線基板９のどの部位に位置していたかを容易に検知することができる。
【００２３】
また不具合が生じたブロックが、どの複数個取り配線基板を分割して製造されたものであるかを容易に検知することができ、更には、その検知結果を基にして、後続して生産される複数個取り配線基板で同様の不具合が生じないように対応することができる。
【００２４】
したがって、複数の配線基板領域１を有する各ブロック２の信頼性に優れた複数個取り配線基板９を提供することができる。
【００２５】
また、記号パターン６は、捨代領域３に形成されていることから、配線基板領域２の表面に電子部品を搭載し、ワイヤボンディング等にて電子部品を電気的に配線基板領域２に接続する際も、記号パターン６が妨げになることはなく、また電子部品を蓋体や封止用樹脂等で封止しても、記号パターン６が蓋体や封止用樹脂で覆われることは無く、容易に識別できる。
【００２６】
記号パターン６は、例えば図１に示したような数字や文字が識別しやすいので好ましいが、捨代領域３の大きさ等の設計上の都合や、記号パターン６の検知手段等に応じて、多角形、円形、楕円形、線分の組み合わせ等の図形を用いてもよい。
【００２７】
なお、記号パターン６を文字や数字で形成する場合、文字や数字の向きは同じ母基板内のブロック２の間で同じ方向に揃えておくことがよく、記号パターン６の検知，識別がより一層容易になる。
【００２８】
また、記号パターン６は、ブロック２ごとに異なっていることが好ましい。記号パターン６を、ブロック２ごとに異なるものとしておくと、その記号パターン６を、パターンを判別するだけで、複数個の配線基板領域１の元の配列位置を極めて容易にかつ確実に検知することができる。
【００２９】
また、記号パターン６は、ブロック２の配列のうち縦方向の各並びを表す記号と横方向の各並びを表す記号の２種類の記号から成ることが好ましい。記号パターン６を、縦横のブロック２の配列のうち縦方向の各並びを表す記号と横方向の各並びを表す記号の２種類の記号から成るものとしておくと、記号の組み合わせにより、ブロック２の縦横の配列位置を、極めて容易に検知することができる。
【００３０】
また、記号パターン６は、種々のパターンで形成することができるので、例えば、各ブロック２の配列の情報だけでなく、複数個取り配線基板９の製造ロット番号,あるいは複数個取り配線基板９の材料となった原材料のロット番号等の情報も表記できるので、不具合が発生した場合でも容易に検知することができる。
【００３１】
なお、記号パターン６は、所定の線幅で、絶縁基体１とは色調の異なる導体材料や絶縁材料を、上記各種パターンで捨代領域３に被着させることにより形成される。このような記号パターン６は、例えば、上記導体材料となる金属ペーストや、絶縁材料となるセラミックペーストを母基板４となるグリーンシートの捨代領域３に印刷しておくことにより形成される。
【００３２】
この場合、記号パターン６は、各角部（所定幅の線の端部分やパターンの折れ曲がり部分等）を円弧状等に成形して、角部からの剥がれを抑えるようにしておくことが好ましい。
【００３３】
また、本形態においては、各ブロック２が捨代領域３で囲繞されているため、各ブロック２の外周に捨代領域３が配置される形で複数個取り配線基板をブロック２毎に分割することで、得られたブロック体の取り扱いを容易にすることができる。
【００３４】
このような分割を行なうには、例えば、複数個取り配線基板９の捨代領域３に、幅方向の中心線に沿って分割溝（図示せず）を形成しておき、この分割溝に沿って複数個取り配線基板９を分割する。なお、分割溝の位置は一方のブロック３側に偏っていてもよいし、分割溝を形成せずにダイシング等によって複数個取り配線基板９を切断しても構わない。
【００３５】
また、記号パターン６は、前記配線基板領域１内の配線パターンと同一材料で形成することが好ましい。
【００３６】
このように、記号パターン６を、配線基板領域内の配線パターンと同一材料で形成することにより、同じ印刷工程等で配線パターン５と記号パターン６とを同時に形成することができ、これによって複数個取り配線基板９の生産性向上に供することができる。
【００３７】
なお、記号パターン６の表面にめっき層（図示せず）を形成しておくと、記号パターン６が外気と接触して酸化するのを有効に防止することができ、記号パターン６の認識をより一層容易にすることができる。
【００３８】
このようなめっき層としては、ニッケルやニッケル−コバルト等のニッケル合金、金、銅、パラジウム、白金等のめっき層を被着させることができる。
【００３９】
ここで、めっき層は、酸化防止用の保護層として機能することから、少なくとも最表面に金めっき層が位置するものが好ましく、特に記号パターン６とめっき層との間の接合強度の確保や、記号パターン６を確実にめっき層で被覆して酸化をより有効に防止すること等のため、記号パターン６の表面から順次被着されたニッケルあるいは銅めっき層および金めっき層により構成することが好ましい。
【００４０】
また、めっき層（特に、少なくとも最表面に金めっき層が位置するもの）を形成しておくことにより、記号パターン６と絶縁基体１とのコントラストをより大きくして認識しやすくすることもできる。
【００４１】
記号パターン６は、蓋体や封止用樹脂で覆われることなく容易に識別することができることから、ブロック２を分割する時の位置あわせ用の認識マークとしても利用することができる。
【００４２】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更、改良を施すことは何ら差し支えない。例えば、母基体１は、上述の例では平板状のものとしたが、上面に電子部品を収容するための凹部を有するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１・・・・配線基板領域
２・・・・ブロック
３・・・・捨代領域
４・・・・母基板
５・・・・配線パターン
６・・・・記号パターン
９・・・・複数個取り配線基板
【図１】
2006237297.tif 000003