(57)【要約】【課題】  低コストでありながら、封止材を精密に形成することで、精度良く封止することができるようにした電子部品用パッケージの製造方法を提供すること。【解決手段】  メッキ工程において、端子部を利用して、部品配線用パターンと封止用パターンとに対して、同時に下地用メッキを含む第１のメッキ作業を行い、次いで、前記作業用接続部を断線した後で、前記端子部を利用して前記封止用パターンを完成させる第２のメッキ作業を行う。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品単位の大きさの第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板に積層される第２の絶縁基板とが、それぞれ縦横にマトリクス状に連続した状態とされた第１のシート体と、第２のシート体とを別々に成形し、かつ必要なスルーホールを形成する成形工程と、
前記各シート体に対して、それぞれ必要とされる部品配線用パターンと封止用パターンとを含む導電パターンを形成するパターン形成工程と、
前記第１のシート体と、前記第２のシート体とを積層して焼成する工程と、
前記第１のシート体と前記第２のシート体に対して、前記パターン形成工程による導電パターンを利用して、部品配線用パターンと、封止用の封止用パターンとをメッキするメッキ工程と、
積層された前記第１および第２のシート体を製品単位の大きさの個片にまで分割する工程と
を含んでおり、
前記パターン形成工程において、
前記第２のシート体の表面側に前記製品単位の第２の絶縁基板の大きさに対応して、それぞれの周縁に沿って、切れ目無く設けられる前記封止用パターンと、
前記第２のシート体の裏面側および／または第１のシート体の表面側に対して、互いに系統分けされた前記部品配線用パターンおよび前記封止用パターンの残りの部分と、
これら系統分けして形成された各パターンを、前記第２のシート体の裏面側および／または第１のシート体の表面側の異なる辺縁部においてそれぞれ接続するバスバーと、
少なくとも前記封止用パターン側のバスバーをシート体の側面に引き回して形成した端子部と、
異なる系統に接続された前記バスバーどうしを接続するための作業用接続部と
を形成し、
前記メッキ工程では、前記端子部を利用して、前記部品配線用パターンと前記封止用パターンとに対して、同時に下地用メッキを含む第１のメッキ作業を行い、
次いで、前記作業用接続部を断線した後で、前記端子部を利用して前記封止用パターンを完成させる第２のメッキ作業を行う
ことを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項２】
前記作業用接続部が、異なる系統に接続された前記各バスバーから第２のシート体の表面側にそれぞれ引き回すための導電スルーホールと、第２のシート体の表面側で各スルーホールを接続する接続用パターンとを備えており、前記第１のメッキ作業後に前記接続用パターンを切断した後で、前記第２のメッキ作業を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項３】
前記作業用接続部が、異なる系統に接続された前記各バスバーをそれぞれ延長し、延長部が、前記第１のシート体上で接続する接続用パターンを備えており、前記接続用パターンを横切るように形成された切断案内部が形成されていて、前記切断案内部によって、前記第１のシート体を切断した後で、前記第２のメッキ作業を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用パッケージの製造方法に係り、特に、その工程で行われる封止用のメッキ工程の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やテレビ受像機等の電子部品や通信部品において、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスや、共振子や帯域フィルタ等として用いられる弾性表面波装置などの電子部品が数多く使用されている。
【０００３】
図９は、一般的な圧電デバイス１を示す概略断面図である。
図において、圧電デバイス１は、底部を形成する第１の絶縁基板２に、壁部を形成するための第２の基板３を積層したパッケージ４内に、圧電振動片５を収容して接合したものである。
パッケージ４は、ロウ材７を用いて、蓋体６を接合することにより気密に封止されている。
このような圧電デバイス１では、上述した蓋体６を接合するためのロウ材７を設けるに当たり、プリフォームしたロウ材７をパッケージ４の上端部である封止箇所に付着させ、蓋体６を配置して、熱融着させていた。
【０００４】
ところが、このような方法を用いると、ロウ材７の形状や厚みにばらつきが生じる欠点があり、封止材をメッキにより付着させる方法も提案されている（特許文献１参照）。
このようなメッキによる方法では、メッキ時間の制御により、封止材の厚み管理が精密に行える、封止材料に無駄が生じないので低コストを実現できる、プリフォームでロウ材を形成した場合と比べると、プリフォーム用の抜き型を必要としない、などの種々の利点を備えている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２２９５０４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したメッキを利用した封止材の形成方法の場合には、これを電解メッキで形成すると、以下のような問題もある。
パッケージには、圧電振動片や弾性表面波（ＳＡＷ）素子、あるいは発振回路素子として機能させるＩＣチップ等（以下、これらを総称して「回路部品」と呼ぶ）に必要とされるタングステンメタライズされた配線パターンに、金−ニッケルを電解メッキする。この場合、その後の製造工程において、封止材のメッキ工程では、配線パターン部分も含めて封止材、例えば「ＡｕＳｎ（金すず）」でメッキされてしまう欠点がある。
【０００７】
これを避けるためには、封止材メッキの不要箇所にはマスクを施してメッキ作業を行うことになるが、パッケージが小型化され、あるいは実装すべき回路部品が多くなると、配線パターンが微細化されることになり、マスクを施すことが困難となる。
そこで、配線パターンを無電解メッキする方法も考えられるが、無電解メッキは高いコストを必要とし、パッケージのコストアップにつながる。
【０００８】
本発明の目的は、上記課題を解消して、低コストでありながら、封止材を精密に形成することで、精度良く封止することができるようにしたパッケージ用パターン構造、およびこれを利用した電子部品用パッケージとその製造方法、ならびに電子部品用パッケージを用いた電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的は、第１の発明にあっては、製品単位の大きさの第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板に積層される第２の絶縁基板とが、それぞれ縦横にマトリクス状に連続した状態とされた第１のシート体と、第２のシート体とを別々に成形し、かつ必要なスルーホールを形成する成形工程と、前記各シート体に対して、それぞれ必要とされる部品配線用パターンと封止用パターンとを含む導電パターンを形成するパターン形成工程と、前記第１のシート体と、前記第２のシート体とを積層して焼成する工程と、前記第１のシート体と前記第２のシート体に対して、前記パターン形成工程による導電パターンを利用して、部品配線用パターンと、封止用の封止用パターンとをメッキするメッキ工程と、積層された前記第１および第２のシート体を製品単位の大きさの個片にまで分割する工程とを含んでおり、前記パターン形成工程において、前記第２のシート体の表面側に前記製品単位の第２の絶縁基板の大きさに対応して、それぞれの周縁に沿って、切れ目無く設けられる前記封止用パターンと、前記第２のシート体の裏面側および／または第１のシート体の表面側に対して、互いに系統分けされた前記部品配線用パターンおよび前記封止用パターンの残りの部分と、これら系統分けして形成された各パターンを、前記第２のシート体の裏面側および／または第１のシート体の表面側の異なる辺縁部においてそれぞれ接続するバスバーと、少なくとも前記封止用パターン側のバスバーをシート体の側面に引き回して形成した端子部と、異なる系統に接続された前記バスバーどうしを接続するための作業用接続部とを形成し、前記メッキ工程では、前記端子部を利用して、前記部品配線用パターンと前記封止用パターンとに対して、同時に下地用メッキを含む第１のメッキ作業を行い、次いで、前記作業用接続部を断線した後で、前記端子部を利用して前記封止用パターンを完成させる第２のメッキ作業を行う電子部品用パッケージの製造方法により、達成される。
【００１０】
第１の発明の構成によれば、パッケージに回路部品を配線するための部品配線用パターンと、このパッケージの周縁に沿って封止部にメッキパターンを設けるための封止用パターンとを精密に形成する工程を備えるものである。
前記各シート体は、製品単位の各絶縁基板を複数同時に形成するためのものであり、特に各シート体へのパターン形成工程に特徴を有している。前記パターン形成工程で形成された配線用パターンと封止用パターンとは原則として系統分けされ、作業用接続部により、接続されている。そして、これらのパターン上に行う第１、第２のメッキ作業において、共通するメッキ材料を付けるときには、作業用接続部により、配線用パターンと封止用パターンとは接続されているので、共通する材料を全体に一度に付着させることができる。そして、前記第２のメッキ作業に際しては、前記作業用接続部を断線した後で行うことで、封止用パターンに封止材を電解メッキする際に、部品配線用パターンに対して、封止用パターンをメッキするための封止材が付着してしまうことを有効に防止できる。
このように、封止用パターンは、独立して電解メッキできるから、メッキ箇所を区別するために、無電解メッキ法を用いなくてもよいので、コストを低く抑えることができ、また、配線パターンが微細化しても、マスクにより、メッキ部分を選択する手法を採用しないですむので、配線パターンの微細化にも容易に対応して、均一な厚みの封止部を精度良く形成でき、確実な封止構造を実現することができる。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記作業用接続部が、異なる系統に接続された前記各バスバーから第２のシート体の表面側にそれぞれ引き回すための導電スルーホールと、第２のシート体の表面側で各スルーホールを接続する接続用パターンとを備えており、前記第１のメッキ作業後に前記接続用パターンを切断した後で、前記第２のメッキ作業を行うことを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、前記第１のメッキ工程と、第２のメッキ工程との間で、前記作業用接続部の一部である前記第２のシート体の表面側の前記接続用パターンを切断するだけの容易な作業を行うことで、前記端子部に対して、前記部品用配線パターンを切り離すことができるので、封止部だけを精密にメッキする作業を容易な手順で確実に行うことができる。特に、前記接続用パターンは前記第１および第２のシート体を積層した場合の上側に位置する第２のシート体の表面に露出しているので、切断作業が容易である。
【００１２】
第３の発明は、第１の発明の構成において、前記作業用接続部が、異なる系統に接続された前記各バスバーをそれぞれ延長し、延長部が、前記第１のシート体上で接続する接続用パターンを備えており、前記接続用パターンを横切るように形成された切断案内部が形成されていて、前記切断案内部によって、前記第１のシート体を切断した後で、前記第２のメッキ作業を行うことを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記各バスバーをそれぞれ延長し、延長部が、前記第１のシート体上で接続する接続用パターンを備えているので、前記作業用接続部の前記接続用パターンは、前記第１のシート体の縁部に位置することになる。そして、前記接続用パターンを横切るように形成された切断案内部を切断することで、部品配線用パターンと端子部との接続を絶ち、その後で、前記端子部を利用して、前記第２のメッキ作業を行うようにしたから、封止用パターンにだけ必要なメッキを精密に行うことができる。この場合、第１のメッキ作業の後でシート体を切断する位置は、必要なものとして残されるべき導電パターンから離れており、作業が確実で容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明の電子部品の実施形態としてのＳＡＷデバイスの一例を示す概略平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図で、図１においては蓋体を透過して内部の構造を示している。
ＳＡＷデバイス３０は、パッケージ３１と、パッケージ３１に収容された回路部品としての弾性表面波素子３３と、ＩＣチップ３４を備えている。弾性表面波素子３３は、圧電基板に、すだれ状電極であるＩＤＴ（櫛形電極）や必要な反射器を形成したものである。ＩＣチップ３４は弾性表面波素子３３と接続されて発振器を形成するためのものである。
【００１４】
次に、パッケージ３１の構造を説明する。
パッケージ３１は、図２に示すように、第１の絶縁基板１０と第２の絶縁基板２０を積層して形成されており、これに蓋体３２を接合して、上記した回路部品を収容する内部空間を形成し、気密に封止するようになっている。この場合蓋体３２はキャップ状であり、その周縁壁部の内側に上記内部空間を形成できるようにしている。蓋体３２は例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金であるコバールで形成したものや、鉄とニッケルの合金である４２アロイに金メッキしたものなどが適している。
パッケージは、このような構成に限らず、図９のように、絶縁基板側を箱状として、蓋体を平板なものを用いて封止してもよい。
【００１５】
第１の絶縁基板１０と第２の絶縁基板２０は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して、例えば、図示のように矩形に形成されており、後述するように、積層状態とした後で、焼結して形成されている。
次に、各絶縁基板に形成される配線パターンの一例につき説明する。
【００１６】
図３は、図２のパッケージ３１における上側の絶縁基板である第２の絶縁基板２０の平面図であり、その表面２１側が示されている。
第２の絶縁基板２０の表面２１には、その周縁に沿って、封止用パターン２２が形成されている。封止用パターン２２は、封止材であるから、周縁に沿って、所定の封止代を備える幅を有し、切れ目無く形成されている。しかも、封止用パターン２２は、金属の蓋体３２を接合するためのものであり、蓋体３２の材料に適切に接合する金属が電解メッキにより付着されている。この実施形態では、封止用パターン２２は、下地層の導電パターンとして、タングステンメタライズの上に、ニッケル（Ｎｉ）メッキおよび金すず（ＡｕＳｎ）メッキがされることにより形成されている。この封止部である封止用パターン２２に、図２のように蓋体３２を接触させて、シーム溶接などにより封止部を融着させ、パッケージ内を気密に封止させるものである。この封止用パターン２２の所定箇所には、基板の厚み方向に貫通する導電スルーホール２４が形成されて第２の絶縁基板２０の図示しない裏面に導通している。
【００１７】
第２の絶縁基板２０の表面２１において、封止用パターン２２の内側には、部品配線用パターン２３が形成されている。部品配線用パターン２３は、図１で説明した弾性表面波素子３３やＩＣチップ３４などの回路部品のための配線パターンであり、下地層の導電パターンとして、タングステンメタライズの上に、ニッケル（Ｎｉ）メッキおよび金（Ａｕ）メッキがされることにより形成されている。部品配線用パターン２３の所定箇所には、基板の厚み方向に貫通する導電スルーホール２５が形成されて第２の絶縁基板２０の図示しない裏面に導通している。
このように、第２の絶縁基板２０においては部品配線用パターン２３と、封止用パターン２２とは設ける領域を分けて、完全に分離されている。
【００１８】
図４は図２のパッケージ３１における下側の絶縁基板である第１の絶縁基板１０を示しており、図４（ａ）はその平面図、図４（ｂ）はその側面図、図４（ｃ）はその底面図である。
図４（ａ）に示すパターンは、図３で説明した第２の絶縁基板２０の図示しない裏面と、第１の絶縁基板１０の表面１１とのいずれかを選択して形成されるものであり、図４（ａ）は、表面１１に形成した例を示している。
図４（ａ）は第１の絶縁基板１０の表面１１に形成した例を示しており、この場合、封止用パターン２２−１，２２−２，２２−３がそれぞれ、第１の絶縁基板１０の中央の領域を避けるようにして、かつ図３で説明した各導電スルーホール２４と対応する位置として、第２の絶縁基板２０側と接続できるように形成されている。
【００１９】
特に、図４（ａ）の封止用パターン２２−１は、矩形の第１の絶縁基板１０の隣接辺（図示の場合、隣接する長辺と短辺）どうしを結ぶように引き回されている。なお、封止用パターンである符号２２−２，２２−３の箇所は後述する製造工程において、図８で示すように、製品単位の大きさの第１の絶縁基板１０が分離される前のシート体において、縦横にマトリクス状に連続している状態において、隣接する絶縁基板の封止用パターン２２−１どうしを接続するためのものである。このように引き回すことにより、封止用パターンは、第１の絶縁基板１０の中央の領域をできるだけ避けて、部品配線用パターンが占める領域を確保しつつ、後述するシート体の状態で、縦横の方向のうち、短辺が位置する方向（図のＹ方向）に引き出されて、引出し部９１，４２，４３が隣接する第１の絶縁基板１０どうしで、連続するようにされている。この点は、後でさらに詳しく説明する。
【００２０】
第１の絶縁基板１０の中央領域を含む残りの領域には、部品配線用パターン２３−１が形成されている。部品配線用パターン２３−１は、図３で説明した第２の絶縁基板２０の各導電スルーホール２５と対応する位置に形成されて、積層状態で第２の絶縁基板２０側と電気的に接続するようにされている。
部品配線用パターン２３−１の互いに分離された配線パターンは、図４（ａ）の上下の方向に引き回され、図４（ｂ）に示すように側面の端子が設けられている。また、図４（ｃ）に示すように、第１の絶縁基板１０の底面１２には、その四隅よりやや内側の位置に実装端子１３，１４，１５，１６が形成されており、各実装端子１３，１４，１５，１６は、図４（ａ）、図４（ｂ）の各側面端子１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａと一体とされている。例えば、これら各側面端子１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａは、後述する製造工程において、図８で示すように、製品単位の大きさの第１の絶縁基板１０が分離される前のシート体において、縦横にマトリクス状に連続している状態において、隣接する絶縁基板の部品配線用パターン２３−１どうしを図のＹ方向に沿って接続するための引出し部となるものである。この引出し部は、図４（ａ）の各側面端子１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａに限らず、例えば、図４（ａ）の引出し部９１，４２などを利用して、図示しないＸ方向に沿って接続することもできる。
本実施形態は以上のように構成されており、後述する製造工程においては、パッケージ３１の第１の絶縁基板の一方向の側面に設けた引出し部としての側面端子１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａを利用して、部品配線用パターン２３を選択的に電解メッキすることができ、第１の絶縁基板の他の方向の側面に設けた引出し部４３を利用して、封止用パターン２２だけを選択的に電解メッキすることが可能である。
【００２１】
（パッケージの製造方法）
次に、パッケージ３１の製造方法の実施形態を図５のフローチャートを参照しながら説明する。
（成形工程）
先ず、例えば、所定の溶液中にセラミックパウダを分散させ、バインダを添加して生成される混練物をシート状の長いテープ形状に成形し（ＳＴ１）、これを所定の長さにカットして得た、所謂グリーンシートを用意する。
グリーンシートは、シート体として上述した第１の絶縁基板１０と第２の絶縁基板２０を形成するために共通して使用することができる。
【００２２】
（パターン形成工程）
次に、各基板の成形と、導電パターン印刷、貫通孔（スルーホールおよびキャスタレーション）の形成の工程を説明する。
上述のグリーンシートを利用して、各シート体を用意する。
図６は、第２のシート体４１を示しており、製品単位の第２の絶縁基板２０となるものが、縦横にマトリクス状に連続している。図では、製品単位の絶縁基板の領域を切断線Ｃ１と、Ｃ２で示している。
先ず、スルーホール２５と、側面端子の孔４４と、キャスタレーション４５とを打ち抜き（ＳＴ２）、図６の部品配線用パターン２３となる領域および封止用パターン２２となる領域と、スルーホール２５とに、タングステンメタライズを印刷する（ＳＴ３）。
【００２３】
図７は、第１のシート体５１を示しており、封止用パターン２２−１，２２−２，２２−３を設ける領域と、部品配線用パターン２３−１を設ける領域が示されている。第１のシート体５１においても、製品単位の第１の絶縁基板１０となるものが、縦横にマトリクス状に連続している。そして、貫通孔や切断線については、第２のシート体４１の場合と同じであるから、同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００２４】
図７を参照して理解されるように、第１のシート体５１では、図示の状態において、縦横に配置された互いに隣接する第１の絶縁基板１０が、その封止用パターン２２−１，２２−２，２２−３と各導電スルーホールを通って積層されている図６で示した第２のシート体４１の封止用パターン２２とが互いに接触することで、電気的に接続されている。
これにより、全ての第１の絶縁基板１０は図示のＹ方向に電気的に接続され、第１のシート体５１の図示の左端部と右端部にそれぞれ設けたメッキ作業用パターン６０，６０に導通されている。
すなわち、メッキ作業用パターン６０は、並列的にならんだ第１の絶縁基板１０の封止用パターンをまとめて接続するバスバー（接続部）６１と、引回し部６２と、端子部６３を有している。
【００２５】
同様に、図７に示されているように、部品配線用パターン２３−１は、図示の状態において、縦横に配置された互いに隣接する第１の絶縁基板１０が、その部品配線用パターン２３−１により互いに接続されると共に、図示のＸ方向に引き出され、第１のシート体５１の図示の上端部と下端部にそれぞれ設けたメッキ作業用パターン７０，７０に導通されている。
このメッキ作業用パターン７０は、並列的にならんだ第１の絶縁基板１０の部品配線用パターンをまとめて接続するバスバー（接続部）７１と、引回し部７２と、端子部７３を有している。尚、メッキ作業用パターン７０においては、バスバー（接続部）７１だけを設けて、以下の工程では使用しない引回し部７２と、端子部７３とは必ずしも形成しなくてもよい。しかしながら、これを形成することにより、パッケージの各側面を視認した際にパッケージの上下の方向性が容易に判断される目印となるので、設けると好ましい。
【００２６】
さらに、各バスバー６１，７１に関連して、作業用接続部が設けられている。
具体的には、作業用接続部は、図７に示すように、第１のシート体５１のひとつのバスバー７１を長さ方向の一方に延長した延長部８１と、この延長対象となったバスバー７１と隣接した他方のひとつのバスバー６１を長さ方向に延長した延長部８２を有している。
これに対して、第１のシート体５１に重ねる第２のシート体４１には、上記作業用接続部の一部として、図６に示されているように、上述した各延長部８１，８２の上に重なる領域において、直線状の接続用パターン８５と、接続用パターン８６とを設けている。
【００２７】
各接続用パターン８５，８６は互いに直交し、一体とされている。さらに、第２のシート体４１には、各接続用パターン８５，８６に導電スルーホール８３，８４を設けており、各導電スルーホール８３，８４は、図７に示されているように、第１のシート体５１の各延長部８１，８２の先端付近に接するようになっている。
かくして、各バスバー６１，７１は上述した作業用接続部により第２のシート体４１側で、電気的に接続されるようにされている。
尚、第１のシート体５１に各延長部８１，８２を設けなくても、第２のシート体４１の各接続用パターン８５，８６を長くして、その各導電スルーホール８３，８４で各バスバー６１，７１を接続するようにしてもよいことは勿論である。
以上のパターンを形成した後で、第１のシート体５１の上に第２のシート体４１を積層し（ＳＴ４）、続いて、積層状態のまま焼成する（焼成工程）（ＳＴ５）。
【００２８】
（メッキ工程）
続くメッキ工程では、図７で説明した第１のシート体５１の縦の側面、すなわち、Ｙ方向の端面に露出した、各端子部６３，６３に電界をかけて、第１のメッキ工程として、タングテンメタライズの導電パターン上に下地としてのニッケル（Ｎｉ）メッキを施す。この作業は、第１のシート体と第２のシート体とを積層した状態において行われる。
これにより、部品配線用パターンと封止用パターンには、同時に下地層としてのニッケル層が形成される（ＳＴ６）。
次いで、各端子部６３，６３に電界をかけて、ひき続き、金（Ａｕ）メッキを行う（ＳＴ７）。これにより、部品配線用パターンが電解メッキにより完成するが、封止用パターンはまだ完成していない。
【００２９】
次に、積層された基板の上側の第２のシート体４１に関して、接続用パターン８５，８６を分離するために、例えば、図６に符号８７で示す位置をカットする。このような接続用パターン８５，８６の分離作業としては、符号８７の箇所を物理的に削り取る方法や、例えばレーザ光などを照射して、導電パターンをトリミングにより除くことなどにより行うことができる（ＳＴ８）。
【００３０】
これにより、バスバー６１とバスバー７１との電気的接続は切断されるので、続いて、第２のメッキ工程として、端子部６３，６３に電界をかけて、金すず（ＡｕＳｎ）による封止用メッキを行う（ＳＴ９）。
これにより、端子部６３，６３は、封止用パターン２２（２２−１）側だけに導通されているので、金すずは、部品配線用パターン２３側にメッキされることなく、封止用パターンが精密に形成されることになる。
最後に、第１のシート体５１と第２のシート体４１について、切断線Ｃ１，Ｃ２に沿って切断し、製品単位の個片として、パッケージ３１を完成する（ＳＴ１０）。
【００３１】
かくして、上述の実施形態の方法によれば、封止用パターン２２（２２−１）は、独立して電解メッキできるから、メッキ箇所を区別するために、無電解メッキ法を用いなくてもよいので、コストを低く抑えることができ、また、配線パターンが微細化しても、マスクにより、メッキ部分を選択する手法を採用しないですむので、配線パターンの微細化にも容易に対応して、均一な厚みの封止部を精度良く形成でき、確実な封止構造を実現することができる。
【００３２】
図８は、他の実施形態に用いる第１のシート体５１−１を示している。
この第１のシート体５１−１では、バスバー６１とバスバー７１からそれぞれ延長した延長部が符号８１−１、８２−１で示すように、図７の場合よりも大きくされて、突き合わせた位置で接続されることにより、接続用パターンとされている。
さらに、例えば、各接続用パターン８１−１，８２−１を斜めに横切るように切断案内部９５が形成されている。この切断案内部９５は、図示するように、例えばシート体の厚み方向に切れ込んだ、溝やエンボス、ミシン目などにより形成することができ、シート体を焼結後に切断案内部９５に沿って切断分離しやすいようにされている。なお、この場合第１のシート体５１−１と重ねる第２のシート体にも、同じ位置に切断案内部を同様に設ける。
【００３３】
このように、本実施形態の接続用パターンは、第１のシート体５１−１の縁部に位置することになる。そして、この接続用パターンを横切るように形成された切断案内部９５を切断して、部品配線用パターンと端子部との接続を絶ち、その後で、前記端子部を利用して、前記第２のメッキ作業を行う。これにより、封止用パターンにだけ必要なメッキを精密に行うことができる。この場合、第１のメッキ作業の後でシート体を切断する位置は、必要なものとして残されるべき導電パターンから離れており、作業が確実で容易となる。
【００３４】
本発明は上述の実施形態に限定されない。実施形態の各構成はこれらを適宜省略したり、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、上述の実施形態では、電子部品として、弾性表面波チップを利用した発振器であるＳＡＷデバイスについて説明したが、その他、圧電振動片をパッケージ内に接合する圧電デバイスなど種々の電子部品のパッケージに本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の電子部品の実施形態を示す概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】第２の絶縁基板の概略平面図。
【図４】第１の絶縁基板の図。
【図５】図１の電子部品用パッケージの製造方法の実施形態を示すフローチャート。
【図６】第２のシート体の概略平面図。
【図７】第１のシート体の概略平面図。
【図８】第２の実施形態に使用される第１のシート体の概略平面図。
【図９】従来の電子部品の概略断面図。
【符号の説明】
【００３６】
１０・・・第１の絶縁基板、２０・・・第２の絶縁基板、２２・・・封止用パターン（封止部）、２３・・・部品配線用パターン、３０・・・ＳＡＷデバイス（電子部品）、４１・・・第２のシート体、５１・・・第１のシート体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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