(57)【要約】【課題】  外付け冷却装置を用いずに、かつ、動作周波数を下げることなく、再構成可能なロジック回路の温度上昇を低減させる。【解決手段】  入力データを処理するロジック回路の構成を再構成するための再構成情報をメモリに記憶しておき、入力データを処理中にロジック回路内部の発熱量に関する情報を検出し、ロジック回路内部の発熱量に関する情報が温度上昇を示す場合に、再構成情報に基づいてロジック回路の構成を再構成する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力データを処理するロジック回路の構成を再構成可能なデータ処理装置であって、
前記ロジック回路の構成を再構成するための再構成情報を記憶する記憶手段と、
前記入力データを処理中に前記ロジック回路内部の発熱量に関する情報を検出する検出手段と、
前記ロジック回路内部の発熱量に関する情報が所定の閾値を超える場合に、前記再構成情報に基づいて前記ロジック回路の構成を再構成する再構成制御手段とを備えることを特徴とするデータ処理装置。
【請求項２】
前記ロジック回路は、複数の回路構成面を備え、各回路構成面は処理する入力データを保持するための一時記憶部を有することを特徴とする請求項１記載のデータ処理装置。
【請求項３】
前記記憶手段は、前記複数の回路構成面のそれぞれに前記入力データを処理する機能を示す機能情報と前記一時記憶部とを対応付けて記憶することを特徴とする請求項２記載のデータ処理装置。
【請求項４】
前記検出手段は、前記複数の回路構成面の温度をそれぞれ測定する温度センサを有し、当該温度センサからの各温度を前記発熱量に関する情報として検出することを特徴とする請求項３記載のデータ処理装置。
【請求項５】
前記検出手段は、前記複数の回路構成面で処理される入力データのデータ帯域量をそれぞれ検出するデータ帯域量検出部を有し、それぞれのデータ帯域量を前記発熱量に関する情報として検出することを特徴とする請求項３記載のデータ処理装置。
【請求項６】
前記再構成制御手段は、前記複数の回路構成面の少なくとも１つの前記発熱量に関する情報が所定の閾値を超える場合に、当該回路構成面の機能を他の機能とするように再構成することを特徴とする請求項４又は５記載のデータ処理装置。
【請求項７】
前記回路構成面の一時記憶部は、前記再構成が行われた後も該再構成された回路構成面で利用可能であることを特徴とする請求項６記載のデータ処理装置。
【請求項８】
入力データを処理するロジック回路の構成を再構成可能なデータ処理装置であって、
前記ロジック回路の構成を再構成するための再構成情報を記憶する記憶手段と、
前記ロジック回路の発熱量に対応する前記ロジック回路におけるデータ処理量を検出する検出手段と、
前記ロジック回路の発熱量に対応する前記ロジック回路におけるデータ処理量が所定の閾値を超える場合に、前記再構成情報に基づいて前記ロジック回路の構成を再構成する再構成制御手段とを備えることを特徴とするデータ処理装置。
【請求項９】
入力データを処理するロジック回路の構成を再構成可能なデータ処理装置の制御方法であって、
前記入力データを処理中に前記ロジック回路内部の発熱量に関する情報を検出する工程と、
前記ロジック回路内部の発熱量に関する情報が所定の閾値を越える場合に、前記ロジック回路の構成を再構成するための再構成情報に基づいて前記ロジック回路の構成を再構成する工程とを有することを特徴とするデータ処理装置の制御方法。
【請求項１０】
入力データを処理するロジック回路の構成を再構成可能なデータ処理装置の制御方法であって、
前記ロジック回路の発熱量に対応する前記ロジック回路におけるデータ処理量を検出する工程と、
前記ロジック回路の発熱量に対応する前記ロジック回路におけるデータ処理量が所定の閾値を超える場合に、前記ロジック回路の構成を再構成するための再構成情報に基づいて前記ロジック回路の構成を再構成する工程とを備えることを特徴とするデータ処理装置の制御方法。
【請求項１１】
請求項９又は１０記載のデータ処理装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１２】
請求項１１記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力データを処理するロジック回路の構成を再構成可能なデータ処理装置及びその制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
微細加工技術の急速な発展に伴い、FPGA（Field Programmable Gate Array）や、CPLD（Complex Programmable Logic Device）などの再構成可能なロジック回路の性能向上が著しい。また、近年ではロジック回路の再構成をシステム動作中に実行可能なリコンフィギュラブル・プロセッサ（Reconfigurable Processor）も実用化されている。
【０００３】
リコンフィギュラブル・プロセッサは回路構成面を複数持ち、FPGAやCPLDなどに比べて非常に短い時間（１クロック〜数クロック）で再構成を行えるという特徴を持つ。
【０００４】
このリコンフィギュラブル・プロセッサにおいても、単位当たりの回路実装密度が急激に増加しており、また、要求される処理機能も増大していることから、面積増大及び動作周波数の高速化が著しく、消費電力も増大しつつある。
【０００５】
また、特許文献１には、温度センサで検出したＦＰＧＡの温度が許容温度以上に高いか否かを判別し、高かった場合は現在の動作周波数より低い動作周波数を設定して出力するようＰＬＬ回路を制御し、設定した動作周波数に応じてＦＰＧＡを再構成することが記載されている。
【特許文献１】特開２００４−０２２７２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
消費電力の増大は動作時の発熱量増大を引き起こすが、これはリコンフィギュラブル・プロセッサの回路を構成するトランジスタの動作特性に大きな影響を与えると共に、回路の動作不安定や誤動作を生む原因となっている。
【０００７】
一般にＬＳＩ回路の発熱対策としては、従来よりＬＳＩパッケージ外側に冷却用ファンを取り付けて空冷する手法が用いられている。また、最近では、ポンプなどで循環させた冷却液をＬＳＩパッケージ外面に接触させてパッケージの熱を奪う水冷方式を用いる手法も用いられている。
【０００８】
しかしながら、これらの外付けの冷却手法では、動作音、コスト、冷却装置の消費電力、設置面積及び設計自由度などの点においてデメリットがある。
【０００９】
また、外付け装置による冷却手法以外の発熱対策としては、回路の動作周波数を下げることで単位時間当たりの消費電力を抑えて温度上昇を防ぐ手法もあるが、この場合、動作速度が犠牲になるのは言うまでも無い。
【００１０】
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、外付け冷却装置を用いずに、かつ、動作周波数を下げることなく、再構成可能なロジック回路の温度上昇を低減させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、入力データを処理するロジック回路の構成を再構成可能なデータ処理装置であって、前記ロジック回路の構成を再構成するための再構成情報を記憶する記憶手段と、前記入力データを処理中に前記ロジック回路内部の発熱量に関する情報を検出する検出手段と、前記ロジック回路内部の発熱量に関する情報が所定の閾値を超える場合に、前記再構成情報に基づいて前記ロジック回路の構成を再構成する再構成制御手段とを備えることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、入力データを処理するロジック回路の構成を再構成可能なデータ処理装置の制御方法であって、前記入力データを処理中に前記ロジック回路内部の発熱量に関する情報を検出する工程と、前記ロジック回路内部の発熱量に関する情報が所定の閾値を超える場合に、前記ロジック回路の構成を再構成するための再構成情報に基づいて前記ロジック回路の構成を再構成する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、再構成可能なロジック回路の構成面の温度状態又はデータ処理状態に応じて、回路構成を変更し、局所的な温度上昇をパッケージ全体に平均化することにより、温度上昇を防ぐことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【００１５】
［第１の実施形態］
第１の実施形態では、再構成可能なプロセッサの温度上昇を温度センサによって検出し、検出温度が許容温度より高い場合に、適切な再構成情報でプロセッサの構成を変更するものである。
【００１６】
図１は、第１の実施形態におけるデータ処理装置の構成の一例を示すブロック図である。データ処理装置は、図１に示すように、リコンフィギュラブル・プロセッサ（ＲＣＰ）１００と、温度センサ１１０と、メモリ１２０と、入力データバス１３０と、出力データバス１３１と、リコンフィギュラブル・プロセッサ管理部１４０とから構成される。
【００１７】
このリコンフィギュラブル・プロセッサ１００は、システム動作中に動的に内部回路を再構成可能なＬＳＩである。図２を用いて、リコンフィギュラブル・プロセッサ１００の内部構成について説明する。
【００１８】
図２は、リコンフィギュラブル・プロセッサ１００の構成の一例を示す図である。図２に示すように、リコンフィギュラブル・プロセッサ１００は演算器２０１やメモリ２０２が２次元アレイ状に接続され、これらの素子の接続関係を変更することにより演算処理の組み合わせを自由に設定可能である。また、演算器２０１やメモリ２０２から構成される２次元アレイは複数の面でグルーピングされており、リコンフィギュラブル・プロセッサ１００では面Ａ１０５、面Ｂ１０６、面Ｃ１０７、及び面Ｄ１０８の４面から構成され、面毎に異なる動作を実現するロジック回路を構成できるものとする。
【００１９】
また、図１に示すように、リコンフィギュラブル・プロセッサ１００の周辺にはデータの入出力用として不図示の複数の入出力端子が配置されており、リコンフィギュラブル・プロセッサ１００は、入力データバス１３０から入力されるデータを取り込み、不図示の外部ＰＬＬ回路から入力される動作周波数に基づいて演算処理を実行した後、処理結果を出力データバス１３１から外部へ出力する。
【００２０】
次に、温度センサ１１０はリコンフィギュラブル・プロセッサ１００の温度を測定するセンサである。この温度センサ１１０は、リコンフィギュラブル・プロセッサ１００の発熱量を測定し、比例関係にある温度情報として検出するものである。そして、第１の実施形態では、４つの動作面毎に独立に検出した温度情報をリコンフィグラブル・プロセッサ管理部１４０へ出力する。
【００２１】
また、メモリ１２０は半導体メモリで構成されている記憶素子である。ここで、メモリ１２０の内部にはリコンフィギュラブル・プロセッサ１００のロジック回路の構成情報であるコンフィギュレーション・データ１２１が複数保持される。
【００２２】
このコンフィギュレーション・データ１２１は、面Ａ１０５、面Ｂ１０６、面Ｃ１０７及び面Ｄ１０８で実現する面毎の機能情報と回路構成位置情報とを有し、例えば不図示の機能Ａを面Ａ１０５に、不図示の機能Ｂを面Ｂ１０６に、不図示の機能Ｃを面Ｃ１０７に、不図示の機能Ｄを面Ｄ１０８にそれぞれ構成する、という情報から構成される。
【００２３】
そして、メモリ１２０には、コンフィギュレーション・データ１２１として、上述した面毎の機能情報は同じであるが、回路構成位置情報が異なるものを複数保持しているものとする。
【００２４】
図３は、第１の実施形態におけるコンフィギュレーション・データ１２１の構成の一例を示す図である。図３に示すように、コンフィギュレーション・データ１を基準として、機能１とその他の機能２〜機能４をそれぞれ入れ替えたコンフィギュレーション・データ２、３及び４をメモリ１２０に保持しておく。
【００２５】
ここで、コンフィギュレーション・データ２は、回路構成面ＡとＢを構成する機能１と２を入れ替えたもので、またコンフィギュレーション・データ３は、回路構成面ＡとＣを構成する機能１と３を入れ替えたもので、そしてコンフィギュレーション・データ４は、回路構成面ＡとＢを構成する機能１と２を入れ替えたものである。
【００２６】
尚、コンフィギュレーション・データ２，３，４は、回路構成位置情報が異なる場合においても、メモリ２０２の一部分として持つ不図示の動作処理用一時メモリとして基準であるコンフィギュレーション・データ１が持つ回路構成位置情報の示す回路構成面を参照するものとする。
【００２７】
具体的には、図３において、コンフィギュレーション・データ２において、面Ａ１０５は機能２の回路を構成するが、動作処理用一時メモリとしては面Ｂ１０６と面Ａ１０５のメモリ２０２の一部分を参照する。同様に、コンフィギュレーション・データ３において、面Ｃ１０７は機能１の回路を構成するが、動作処理用一時メモリとしては面Ａ１０５と面Ｃ１０７のメモリ２０２の一部分を参照する。
【００２８】
ここで、リコンフィギュラブル・プロセッサ管理部１４０の構成及び回路再構成処理について説明する。
【００２９】
図４は、リコンフィギュラブル・プロセッサ管理部１４０の構成の一例を示す図である。図４に示すように、リコンフィギュラブル・プロセッサ管理部１４０はＣＰＵ１４１と内部メモリ１４２とから構成される。
【００３０】
上述の構成において、リコンフィギュラブル・プロセッサ管理部１４０はメモリ１２０に格納されているコンフィギュレーション・データ１２１をリコンフィギュラブル・プロセッサ１００へ読み出し、回路再構成処理を実行する。
【００３１】
以下、図５を用いて、リコンフィギュラブル・プロセッサ管理部１４０が実行する回路再構成処理について説明する。
【００３２】
図５は、第１の実施形態における回路再構成処理を示すフローチャートである。まず、ステップＳ５００において、図１に示すデータ処理装置の初期設定を行う。具体的には、リコンフィギュラブル・プロセッサ１００へ初期回路構成としてコンフィギュレーション・データ１をロードし、ロジック回路を構成する。このとき、各面の機能構成は図３に示す通りであり、面Ａ１０５に機能１が、面Ｂ１０６に機能２が、面Ｃ１０７に機能３が、面Ｄ１０８に機能４が構成される。また、温度センサ１１０及びリコンフィギュラブル・プロセッサ１００も初期化する。
【００３３】
次に、ステップＳ５００での初期設定が終了すると、ステップＳ５０１へ移行し、リコンフィギュラブル・プロセッサ１００が動作状態となる。また、温度センサ１１０はリコンフィギュラブル・プロセッサ１００内部の面Ａ１０５、面Ｂ１０６、面Ｃ１０７、及び面Ｄ１０８の温度を検出し、検出温度をリコンフィギュラブル・プロセッサ管理部１４０へ随時通知する。
【００３４】
尚、検出温度の通知タイミングとしては、リコンフィギュラブル・プロセッサ１００の動作周波数と同期することが望ましい。
【００３５】
また、ステップＳ５０２において、ＣＰＵ１４１は、温度センサ１１０から出力されるリコンフィギュラブル・プロセッサ１００内の回路構成面の温度を検出し、検出した温度と内部メモリ１４２に予め保持されている不図示の回路再構成実行の基準となる温度閾値情報との比較を行う。ここで、全ての回路構成面の検出温度が上述の温度閾値情報よりも低い場合はステップＳ５０１に戻り、温度検出の処理を続行する。
【００３６】
また、ステップＳ５０２において、任意の回路構成面の検出温度が上述の温度閾値情報よりも高い場合は、回路再構成動作を行うためにステップＳ５０３へ移行し、回路再構成の前準備としてリコンフィギュラブル・プロセッサ１００の動作を一時停止させる。このとき、データ入力は受付不可となるため、入力データバス１３０内の不図示のデータ入力停止信号をアサートし、前段に接続される回路からのデータ入力を停止させる。
【００３７】
次に、ステップＳ５０４において、リコンフィギュラブル・プロセッサ管理部１４０がメモリ１２０へ指示し、コンフィギュレーション・データ１２１をリコンフィギュラブル・プロセッサ１００へ読み出すと共に、回路再構成処理を実行する。ここでコンフィギュレーション・データ１２１としては、回路構成面と温度閾値情報を超えていない、何れか１つの回路構成面とを入れ替えるようなものを選択して読み出しを行う。
【００３８】
尚、好適な実施形態としては、上述の温度閾値情報を超えていない、何れか１つの回路構成面としては、検出温度と前記温度閾値情報とに最も乖離がある構成面を選択することが望ましい。
【００３９】
具体的には、図３に示すコンフィギュレーション・データ１の回路構成で処理を行っている最中に、回路構成面Ａ１０５の検出温度が面Ａの温度閾値情報を超えた場合に、その他の面（Ｂ、Ｃ及びＤ）の検出温度と温度閾値情報の乖離について面Ｃが一番大きい場合、リコンフィギュラブル・プロセッサ管理部１４０は回路構成面Ａ１０５と回路構成面Ｃ１０７とを入れ替えるコンフィギュレーション・データ３を読み込むようにメモリ１２０に指示する。以上のようにして、局所的な温度上昇をパッケージ全体に平均化するように回路構成を変更する。
【００４０】
最後に、ステップＳ５０５において、リコンフィギュラブル・プロセッサ１００の動作を再開し、ステップＳ５０１へ戻る。
【００４１】
以上説明したように第１の実施形態によれば、高温となった回路構成面上に構成されている機能が温度の低い回路構成面と入れ替わり構成されると共に、回路再構成後も以前の面の一時メモリを参照することから、回路再構成実行後も継続動作が可能となる。これは、回路上の局所的な温度上昇を回避し、その温度負荷を回路全体に分散することになり、回路を封入するパッケージ全体の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００４２】
従って、従来に比べてリコンフィギュラブル・プロセッサ１００の動作周波数を下げることなく回路動作を継続することが可能となる。
【００４３】
［第２の実施形態］
次に、図面を参照しながら本発明に係る第２の実施形態について詳細に説明する。第１の実施形態では、温度センサ１１０を用いてリコンフィギュラブル・プロセッサ１００の温度上昇を検出し、検出温度が許容温度より高い場合に、再構成処理を実行しているが、第２の実施形態では、入力データバスのデータ帯域量を検出し、検出したデータ帯域量に応じて、再構成処理を実行するものである。
【００４４】
尚、第２の実施形態は、周知の事実として、回路発熱量と比例関係にある回路消費電力量はデータバス上の信号のトグル（０→１、１→０の変化）変化量に比例することから、ある回路においてデータ処理量が多い場合は、その回路におけるトグル量が多く、発熱量も大きくなる、ということに基づくものである。
【００４５】
図６は、第２の実施形態におけるデータ処理装置の構成の一例を示すブロック図である。第２の実施形態では、図６に示すように、図１に示した第１の実施形態の構成から温度センサ１１０を削除し、代わりにデータ帯域量検出部１５０を設けたものである。
【００４６】
データ帯域量検出部１５０は、入力データバス１３０上を流れるデータをモニタリングし、そのデータのデータヘッダ内に記された不図示のデータ宛先面情報及びデータ帯域量を検出し、リコンフィギュラブル・プロセッサ管理部１４０へ出力する。
【００４７】
尚、出力タイミングとしては、リコンフィギュラブル・プロセッサ１００の動作周波数と同期することが望ましい。
【００４８】
ここで、第２の実施形態において、リコンフィギュラブル・プロセッサ管理部１４０が実行する回路再構成処理について説明する。尚、リコンフィギュラブル・プロセッサ管理部１４０の構成は図４に示した第１の実施形態の構成と同様である。
【００４９】
図７は、第２の実施形態における回路再構成処理を示すフローチャートである。図７に示すように、第２の実施形態では、第１の実施形態で図５に示したＳ５０１、Ｓ５０２の温度検出及び検出温度の判定処理がデータ帯域量の検出及び検出データ帯域量の判定処理に代わるものである。
【００５０】
ステップＳ７０１において、データ帯域量検出部１５０がデータ宛先面情報及びデータ帯域量を検出し、リコンフィギュラブル・プロセッサ管理部１４０へ出力する。そして、ステップＳ７０２において、リコンフィギュラブル・プロセッサ管理部１４０が回路構成面毎のデータ帯域量と内部メモリ１４２に予め保持されている不図示の回路再構成実行の基準となる各回路構成面毎の閾値データ帯域量との比較を行う。ここで、ある回路構成面のデータ帯域量がその回路構成面の閾値データ帯域量を超えた場合はステップＳ７０３へ進み、第１の実施形態で図５に示したＳ５０３以降のステップと同様に、回路再構成処理を実行する。
【００５１】
以上説明した第１及び第２の実施形態は、本発明に係る好適なデータ処理装置の一例であり、これに限定されるものではない。
【００５２】
例えば、上述の説明では、リコンフィギュラブル・プロセッサ１００の回路構成面数を４としたが、必要により回路構成面を増減させても良い。
【００５３】
また、回路への動作クロックを生成するＰＬＬ回路を外付けとしたが、これに限らず、本データ処理装置内に備えても良い。
【００５４】
その他、実施形態におけるデータ処理装置を構成する各部の細部構成、及び細部動作に関しても、本発明の主旨を逸脱することの無い範囲で変更可能である。
【００５５】
第１の実施形態によれば、リコンフィギュラブル・プロセッサのロジック回路構成面の温度状態に応じて、回路構成を最適に変更し、局所的な温度上昇をパッケージ全体に平均化することができ、温度上昇を防ぐことができる。
【００５６】
第２の実施形態によれば、リコンフィギュラブル・プロセッサのロジック回路構成面のデータ処理状態に応じて、回路構成を最適に変更し、局所的な温度上昇をパッケージ全体に平均化することができ、温度上昇を防ぐことができる。
【００５７】
この結果、従来に比べてリコンフィギュラブル・プロセッサの動作周波数を下げることなく回路動作を継続することが可能となる。
【００５８】
尚、本発明は複数の機器（例えば、ホストコンピュータ，インターフェース機器，リーダ，プリンタなど）から構成されるシステムに適用しても、１つの機器からなる装置（例えば、複写機，ファクシミリ装置など）に適用しても良い。
【００５９】
また、本発明の目的は、前述した実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記録媒体を、システム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ（ＣＰＵ若しくはＭＰＵ）が記録媒体に格納されたプログラムコードを読出し実行することによっても、達成されることは言うまでもない。
【００６０】
この場合、記録媒体から読出されたプログラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、そのプログラムコードを記憶した記録媒体は本発明を構成することになる。
【００６１】
このプログラムコードを供給するための記録媒体としては、例えばフロッピー（登録商標）ディスク，ハードディスク，光ディスク，光磁気ディスク，ＣＤ−ＲＯＭ，ＣＤ−Ｒ，磁気テープ，不揮発性のメモリカード，ＲＯＭなどを用いることができる。
【００６２】
また、コンピュータが読出したプログラムコードを実行することにより、前述した実施形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼働しているＯＳ（オペレーティングシステム）などが実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれることは言うまでもない。
【００６３】
更に、記録媒体から読出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵなどが実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】第１の実施形態におけるデータ処理装置の構成の一例を示すブロック図である。
【図２】リコンフィギュラブル・プロセッサ１００の構成の一例を示す図である。
【図３】第１の実施形態におけるコンフィギュレーション・データ１２１の構成の一例を示す図である。
【図４】リコンフィギュラブル・プロセッサ管理部１４０の構成の一例を示す図である。
【図５】第１の実施形態における回路再構成処理を示すフローチャートである。
【図６】第２の実施形態におけるデータ処理装置の構成の一例を示すブロック図である。
【図７】第２の実施形態における回路再構成処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００６５】
１００  リコンフィギュラブル・プロセッサ
１０５  回路構成面Ａ
１０６  回路構成面Ｂ
１０７  回路構成面Ｃ
１０８  回路構成面Ｄ
１１０  温度センサ
１２０  メモリ
１２１  コンフィギュレーション・データ
１３０  入力データバス
１３１  出力データバス
１４０  リコンフィギュラブル・プロセッサ管理部
１４１  ＣＰＵ
１４２  内部メモリ
１５０  データ帯域量検出部
２０１  演算器
２０２  メモリ
【図１】
2006244429.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2006244429.tif 000007
【図６】
2006244429.tif 000008
【図７】
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