(57)【要約】【課題】耐久性及び熱伝導度が優れた熱伝導シートを提供する。【解決手段】本発明は、熱伝導シートとその製造方法、及びこれを利用した液晶表示装置の製造方法に関する。本発明による熱伝導シートは、ガラス繊維と、該ガラス繊維を取り囲み、シリコン、テフロン樹脂及び金属が混合されているコーティング層とを含むことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス繊維と、
該ガラス繊維を取り囲んで配置された、シリコン、テフロン樹脂及び金属が混合されてなるコーティング層とを含む熱伝導シート。
【請求項２】
前記金属はアルミニウムである請求項１に記載の熱伝導シート。
【請求項３】
前記コーティング層には、前記シリコン１００重量部に対し、前記テフロン樹脂が８０〜１２０重量部、前記金属が８０〜１２０重量部含まれている請求項１又は２に記載の熱伝導シート。
【請求項４】
前記シリコン、テフロン樹脂及び／又は金属が粒子状で混合されている請求項１〜３のいずれか１つに記載の熱伝導シート。
【請求項５】
前記粒子がガラス繊維に浸透してなる請求項４に記載の熱伝導シート。
【請求項６】
前記ガラス繊維に浸透した粒子は、ガラス繊維表面から中心部へ行くほど少なくなる請求項５に記載の熱伝導シート。
【請求項７】
前記ガラス繊維の厚さが０．０５〜０．１５ｍｍである請求項１〜６のいずれか１つに記載の熱伝導シート。
【請求項８】
熱伝導シートの厚さが０．１５〜０．２５ｍｍである請求項１〜７のいずれか１つに記載の熱伝導シート。
【請求項９】
熱伝導シートの引張強度が３００ｋｇｆ/ｃｍ2以上である請求項１〜８のいずれか１つに記載の熱伝導シート。
【請求項１０】
熱伝導シートの伸び率が１０％以下である請求項１〜９のいずれか１つに記載の熱伝導シート。
【請求項１１】
熱伝導シートの表面電気抵抗が１０10Ωｃｍ2以下である請求項１〜１０のいずれか１つに記載の熱伝導シート。
【請求項１２】
前記テフロン樹脂は連続形状をなしている請求項１〜１１のいずれか１つに記載の熱伝導シート。
【請求項１３】
シリコン、テフロン樹脂及び金属を含むコーティング組成物を準備する工程と、
ガラス繊維と前記コーティング組成物を熱間圧着する工程とを含むことを特徴とする熱伝導シートの製造方法。
【請求項１４】
前記熱間圧着の温度は４００〜６００℃である請求項１３に記載の熱伝導シートの製造方法。
【請求項１５】
ガラス繊維と、該ガラス繊維の内部及び外部に位置し、シリコン、テフロン及び金属が分散されているコーティング層を含む熱伝導シートを準備する工程と、
液晶表示パネルのパッド上に導電性フィルム、駆動回路と接続されたリード及び前記熱伝導シートを順次に配置する工程と、
前記熱伝導シートと接触する加熱ツールを利用して前記パッドと前記リードとを相互加圧する工程とを含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記金属はアルミニウムである請求項１５に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１７】
前記相互加圧の際に前記加熱ツールの設定温度を３７０〜３９０℃にする請求項１５又は１６に記載の液晶表示装置の製造装置。
【請求項１８】
前記相互加圧の際に前記熱伝導シートの温度を２５０〜３００℃にする請求項１５〜１７のいずれか１つに記載の液晶表示装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導シート、その製造方法及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、薄膜トランジスタ基板とカラーフィルタ基板間に液晶が注入されている液晶表示パネルからなる。液晶表示装置は非発光素子であるため、薄膜トランジスタ基板の後面には光を供給するためのバックライトユニットが位置する。バックライトで照射された光は液晶の配列状態によって透過量が調節される。
液晶表示装置は、その他にもゲート線とデータ線とに駆動信号を印加するためのゲート駆動回路、データ駆動回路及び回路基板（ＰＣＢ）などをさらに含む。回路基板にはタイミングコントローラ（timing controller）と駆動電圧発生部などが設けられている。
【０００３】
このうちのゲート駆動回路とデータ駆動回路とは液晶パネル上に、具体的には薄膜トランジスタ基板上に設けられているゲートパッドとデータパッドとに電気的に接続されている。駆動回路は、通常、フィルム上に装着された形態、つまり、ＴＡＢ−ＩＣ方式でパッドと接続されている。ＴＡＢ−ＩＣの具体的な形態としては、高分子フィルム上に駆動回路が付着されているＴＣＰ（tape carrier package）、柔性印刷回路基板上に駆動回路が実装されているＣＯＦ（chip on film）などがある。
【０００４】
ＴＡＢ−ＩＣを使用する場合、駆動回路と接続されたリードと薄膜トランジスタ基板のパッドとが、異方性導電性フィルムを利用したボンディングによって互いに接続される。
リードとパッドとをボンディングする方法は、次の通りである。
まず、薄膜トランジスタ基板のパッド上に異方性導電フィルムを配置する。
次に、パッドに対応するように駆動回路のリードを位置させる。この時、異方性導電フィルムはパッドとリードとの間に配置する。
【０００５】
続いて、パッドとリードとを相互加圧することにより、異方性導電フィルム内の導電粒子が圧着され、リードとパッドとを電気的に接続する。接着過程で異方性導電フィルムは加熱され、このために加熱ツールを使用する。この過程で緩衝シートとして加熱ツールとＴＡＢ−ＩＣ間にテフロン（登録商標）シートを使用する。
ところが、テフロンシートは、熱伝導性が不良であるため、加熱ツールの温度を高くしなければならない。また、耐久性が不良であるため再使用が困難である。さらに、熱により歪みや折り、垂れなどが生じ、パッドとリードとの間のミスアライメントを誘発する恐れがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、耐久性と熱伝導性とに優れた熱伝導シートを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、耐久性と熱伝導性とに優れた熱伝導シートの製造方法を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、耐久性と熱伝導性とに優れた熱伝導シートを用いて液晶表示装置を製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による熱伝導シートは、ガラス繊維と、該ガラス繊維を取り囲んで配置された、シリコン、テフロン樹脂及び金属が混合されてなるコーティング層とを含む。
前記金属の一実施形態として、前記金属はアルミニウム（Al）とすることができる。
前記コーティング層の一実施形態として、前記コーティング層に前記シリコン（Si）１００重量部に対し、前記テフロン樹脂が８０〜１２０重量部、前記金属が８０〜１２０重量含まれることが好ましい。
【０００８】
前記シリコン、テフロン樹脂及び／又は金属が粒子状で混合されていることが好ましい。
前記粒子がガラス繊維に浸透していることが好ましい。
前記ガラス繊維に浸透した粒子は、ガラス繊維表面から中心部へ行くほど少なくなることが好ましい。
【０００９】
前記ガラス繊維の一実施形態として、前記ガラス繊維の厚さは０．０５〜０．１５ｍｍとすることができる。
本発明の一実施形態による熱伝導シートは、厚さが０．１５〜０．２５ｍｍ、引張強度が３００ｋｇｆ/ｃｍ2以上、伸び率が１０％以下、及び／又は表面電気抵抗が１０10Ω以下とすることができる。
【００１０】
前記テフロン樹脂の一実施形態として、前記テフロン樹脂は連続形状とすることができる。
本発明による熱伝導シートの製造方法は、シリコン、テフロン樹脂、金属を含むコーティング組成物を準備する工程と、ガラス繊維と前記コーティング組成物を熱間圧着する工程とを含む。
【００１１】
前記熱間圧着の温度の一実施形態として、熱間圧着温度は４００〜６００℃とすることができる。
本発明による液晶表示装置のガラス繊維と、該ガラス繊維の内部及び外部に位置し、シリコン、テフロン、金属が分散されているコーティング層を含む熱伝導シートを準備する工程と、液晶表示パネルのパッド上に導電性フィルム、駆動回路と接続されたリード及び前記熱伝導シートを順次に配置する工程と、前記熱伝導シートと接触する加熱ツールを利用して前記パッドと前記リードを相互加圧する工程とを含む。
【００１２】
前記相互加圧の際に前記加熱ツールの設定温度の一実施形態として、前記設定温度は３７０〜３９０℃とすることができる。
前記相互加圧の際に前記熱伝導シート温度の一実施形態として、前記温度は２５０〜３００℃とすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、耐久性と熱伝導性とに優れた熱伝導シートを提供することができる。
また、これを用いてリードとパッドとの間のボンディングを安定的に形成することができる液晶表示装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付した図面を参照して、本発明についてさらに詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態による熱伝導シート１の断面図である。
熱伝導シート１は、ガラス繊維２と、該ガラス繊維２を取り囲み、テフロン樹脂３、アルミニウム粒子４、シリコン５を含むコーティング層６とからなる。また、コーティング層６の粒子はガラス繊維２の内部にも浸透している。
【００１５】
ガラス繊維２は、溶融したガラスを繊維形態に作った鉱物繊維である。ガラス繊維２は熱に強くて火に焼けない。また、化学的耐久性があって腐食しない。物理的には引張強度が強く、伸び率が小さく、電気的には絶縁性が大きい。ガラス繊維２の直径は細いほど種々の点において優れ、例えば、引張強度は直径が細いほど強くなる。引張強度の大きいガラス繊維２によって、熱伝導シート１の耐久性が向上する。また、ガラス繊維２は熱に強くて伸び率が少ないので、ボンディング過程で熱伝導シート１に歪み、垂れ、折りなどを生じさせない。これによって、熱伝導シート１は何回も使用することができ、原価を節減することができる。熱伝導シート１を交換する時間を節約することもできる。また、リードとバンプとの間のボンディングも安定的に行うことができる。ガラス繊維２の厚さｄ２は、０．０５〜０．１５ｍｍ程度である。
【００１６】
コーティング層６に含まれたテフロン樹脂３は、熱伝導シート１を異方性導電フィルムまたはＴＡＢ−ＩＣと容易に分離する機能を果たす。つまり、熱伝導シート１の異型性を向上させる。異型性向上のためにテフロン樹脂３は、熱伝導シート１の外側に多く位置しているのが好ましい。テフロンは米国デュポン社のフッ素炭水化物系の商品名であって、ＰＴＦＥ(Poly Tetra Fluoro Ethylene)、ＦＥＰ（Fluorinated Ethylene Propylene）、ＰＦＡ（Poly Fluoro Alkoxy）の３つの形態が基本で、その他に特殊有機化合物が含まれていてもよい。第１実施形態では、テフロン樹脂３が連続状であって、アルミニウム粒子４とシリコン５が分散されていることを示したが、各成分の含量または他の成分の添加によってコーティング層６は種々の形態をとることができる。つまり、アルミニウムはアルミニウム粒子４ではない連続状に存在することができ、シリコン５も同様である。また、テフロン樹脂３が粒子として存在してもよい。粒子状の形態をとることにより、ガラス繊維に浸透することが容易となる。また、熱伝導シート内に均一に分散することも、偏在させることも容易に行うことができる。
【００１７】
アルミニウム粒子４は熱伝導シート１の熱伝導性を向上させる。熱伝導シート１の熱伝導度が良ければ、ボンディング過程で加熱ツールの温度を低くすることができるので、電力消費を節減することができ、熱伝導シート１の使用環境も緩和させることができる。
シリコン５は熱伝導シート１の形状補正性の特性を向上させる。ボンディング過程の加圧時に熱伝導シート１はパッド周辺の段差によって影響を受ける。この時、熱伝導シート１が適切に変形しないと、異方性導電フィルムの導電粒子が円滑に圧着されない。シリコン５は、加圧過程で熱伝導シート１がパッド周辺の段差によって適切に変形できるようにし、異方性導電フィルムとパッドとが密着するようにする。
【００１８】
コーティング層６の組成はこれに限定されないが、シリコン５１００重量部に対し、テフロン樹脂３が８０〜１２０重量部、アルミニウム粒子４が８０〜１２０重量部含まれているのが好ましい。
適切な耐久性を有するために、ＡＳＴＭ  Ｄ６３８に基づく熱伝導シート１の引張強度は３００ｋｇｆ/ｃｍ2以上であるのが好ましい。また、ボンディング過程で変形が生じないように、ＡＳＴＭ  Ｄ６３８に基づく熱伝導シート１の伸び率は１０％以下であるのが好ましい。適切な熱伝導度を維持するために、熱伝導シート１の表面電気抵抗は１０10Ωｃｍ2以下であるのが好ましい。
【００１９】
全体熱伝導シート１の厚さｄ１は０．１５〜０．２５ｍｍであるのが好ましい。ガラス繊維２またはコーティング層６の耐久性、異型性、形状補正性を維持する膜厚を確保するとともに、熱伝導性を良好に保つためである。
このような第１実施形態による熱伝導シート１と従来のテフロンシートとの物性は、表１の通りである。従来のテフロンシートはＰＴＦＥである。
【００２０】
【表１】
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硬度はＡＳＴＭ  Ｄ７８５に基づいて測定した。引張強度と伸び率は ＡＳＴＭ  Ｄ６３８に基づいて測定し、使用した試験器は米国インストロン（INSTRON）社の５８００シリーズであった。
【００２１】
本発明による熱伝導シート１、熱伝導シート２及び従来のテフロンシートの硬度は、それぞれ５５、５５、５６Ｈｓ（ショアー硬さ）であって、類似していた。
しかし、引張強度では熱伝導シート１と熱伝導シート２はいずれも４１６．２ｋｇｆ/ｃｍ2であって、従来のテフロンシートの１４０ｋｇｆ/ｃｍ2より大きく高い値を示した。引張強度が高いということは、耐久性に優れたことを意味する。実際にＴＡＢ−ＩＣボンディングに適用した結果、従来のテフロンシートは１回だけ使用可能であったが、熱伝導シート１と熱伝導シート２とは１０回以上使用が可能であった。熱伝導シート１と熱伝導シート２の引張強度が高いことは、ガラス繊維２を含むためである。
【００２２】
伸び率を見れば、熱伝導シート１と熱伝導シート２はいずれも５％であって、従来のテフロンシートの４００％より非常に低い値を示した。伸び率が低いということは、ボンディング過程で変形が少ないことを意味する。従来のテフロンシートは熱と圧力によって変形が起きるため、ボンディングの不良を誘発した。反面、本発明による熱伝導シート１と熱伝導シート２を用いると、歪み、垂れ、折りなどが発生しないので、ボンディング品質が向上する。熱伝導シート１と熱伝導シート２の引張強度が高いことは、ガラス繊維２を含むためである。
【００２３】
表面電気抵抗を見れば、熱伝導シート１と熱伝導シート２は109Ωｃｍ2であって、テフロンシートの１０17Ωｃｍ2より非常に低い値を示す。表面電気抵抗は熱伝導度と密接な関係を有するので、熱伝導シート１と熱伝導シート２はテフロンシートと比べて熱伝導度が高いことが分かる。加熱ツールの温度を一定にしたＴＡＢ−ＩＣボンディングにおいて、熱伝導シート１または熱伝導シート２を用いると、テフロンシートを使用した場合と比べて異方性導電フィルムの実際温度が１０℃高く現れる。これによって加熱ツールの設定温度を３０℃程度低くすることができる。熱伝導シート１と熱伝導シート２が低い表面電気抵抗値を有することは、熱伝導度に優れたアルミニウム粒子４を含むためである。
【００２４】
図２は、本発明の第２実施形態による熱伝導シート１の断面図である。
第１実施形態とは異なって、ガラス繊維２の中間部分Ａにコーティング層６の密度が減少している。これは熱伝導シート１の製造時の温度と圧力によるものである。熱伝導シート１の製造過程については後述する。
以上の熱伝導シート１は種々の変形が可能である。例えば、アルミニウム粒子４は他の金属粒子と並行して使用してもよいし、他の金属粒子に代替することができる。また、コーティング層６内のテフロン樹脂３、アルミニウム粒子４、シリコン５の分布は位置によって種々変化させることができる。
【００２５】
本発明による熱伝導シート１を製造する方法は、次の通りである。
まず、ガラス繊維２とコーティング組成物を準備する。コーティング組成物はテフロン樹脂３、金属粒子４及びシリコン５を含み、ペースト状または粉末状とすることができる。
ガラス繊維２とコーティング組成物とを相互熱間圧着して、ガラス繊維２とコーティング組成物とを結合させる。熱間圧着の温度は４００〜６００℃であるのが好ましい。この過程でコーティング組成物は相互混合され一体になってコーティング層６となる。コーティング層６はガラス繊維２の外側部分だけでなく、ガラス繊維２の内部にまで位置する。熱間圧着の条件によってガラス繊維２の内側に位置するコーティング層６の量を変化させることができる。
【００２６】
このように形成された熱伝導シート１は、ガラス繊維２とコーティング層６が一体になっているため、ガラス繊維２の物理的特性をそのまま維持することができる。また、コーティング層６内のテフロン樹脂３、金属粒子４、シリコン５も一体になってボンディング過程で分離されない。
以下、本発明の第１実施形態による液晶表示装置について、図３〜図５を参照して説明する。
【００２７】
図３は、本発明の第１実施形態による液晶表示装置の構成を概略的に表示した配置図であり、図４は、図３のＩＶ-ＩＶによる断面図であり、図５は、図３のＶ-Ｖによる断面図である。第１実施形態でＴＡＢ−ＩＣとしてＣＯＦ４０を使用した。
液晶表示装置は、薄膜トランジスタ基板２０とカラーフィルタ基板３０を含む液晶パネル１０、薄膜トランジスタ基板２０の外郭に付着されているＣＯＦ４０及び該ＣＯＦ４０に接続されている回路基板５１、５３を含む。その他に、薄膜トランジスタ基板２０とカラーフィルタ基板３０間に位置する液晶層７１を含み、場合によって薄膜トランジスタ基板２０の背面にバックライトユニット（図示せず）をさらに含むことができる。
【００２８】
薄膜トランジスタ基板２０の基板素材２３の上部には、ゲート線から延びているゲートパッド２１と、データ線から延びているデータパッド２２とが備えられている。
以下、ゲートパッド２１と接続されているゲート線を駆動するための構成を中心に説明する。これはデータパッド２２と接続されているデータ線を駆動するための構成にも適用できる。
【００２９】
薄膜トランジスタ基板２０には複数の薄膜トランジスタＴが形成されている。薄膜トランジスタＴはゲート線とデータ線が交差する付近に備えられる。図示した薄膜トランジスタＴはマスクを５枚使用して製造された形態である。薄膜トランジスタＴは非表示領域のゲートパッド２１を通じてＣＯＦ４０から駆動信号の伝達を受ける。ゲートパッド２１はゲート線の延長であり、ゲート線と比べて幅が広く形成されている。駆動信号によって薄膜トランジスタＴがオンになると、これに接続されている画素電極２４に電圧が加えられる。画素電極２４はＩＴＯまたはＩＺＯ等の透明な導電物質からなる。
【００３０】
カラーフィルタ基板３０は、次の通りである。
基板素材３１上にブラックマトリックス３２とカラーフィルタ層３３が設けられている。ブラックマトリックス３２は一般に赤色、緑色、青色画素の間を区分し、薄膜トランジスタＴへの直接的な光照射を遮断する役割を果たす。ブラックマトリックス３２は黒色顔料が添加された感光性有機物質からなりうる。前記黒色顔料としてはカーボンブラックやチタニウムオキシドなどを使用する。
【００３１】
カラーフィルタ層３３はブラックマトリックス３２を境界として赤色フィルタ、緑色フィルタ、青色フィルタが繰り返されて形成される。カラーフィルタ層３３はバックライトユニット（図示せず）から照射されて液晶層７１を通過した光に色を付与する役割を果たす。カラーフィルタ層３３は、通常、感光性有機物質からなっている。
カラーフィルタ層３３と、該カラーフィルタ層３３が覆っていないブラックマトリックス３２の上部にはオーバーコート膜３４が形成されている。オーバーコート膜３４はカラーフィルタ層３３を保護する役割を果たし、通常、アクリル系エポキシ材料が多く使用される。
【００３２】
オーバーコート膜３４の上部には共通電極層３５が形成されている。共通電極層３５はＩＴＯまたはＩＺＯ等の透明な導電物質からなる。共通電極層３５は薄膜トランジスタ基板２０の画素電極層２４と共に液晶層７１に直接電圧を印加する。
その他に、薄膜トランジスタ基板２０とカラーフィルタ基板３０の外部面には、偏光板２５、３６がそれぞれ付着されている。液晶７１は両基板２０、３０と、両基板２０、３０の縁部に沿って形成されており、両基板２０、３０を相互接着するシラント８１に取り囲まれた空間内に存在しながら、ＣＯＦ４０の駆動信号にしたがってその整列状態が変化する。
【００３３】
以下、ＣＯＦ４０と液晶パネル１０及び回路基板５１との接続について説明する。
ＣＯＦ４０は、入力リード４３と出力リード４４などの配線層、駆動回路（駆動回路、４２）、及びこれらを実装しているフィルム４１を含む。駆動回路４２は、入力リード４３と出力リード４４両方に接続されている。入力リード４３は回路基板５１の信号パッド５２と接続されており、出力リード４４はゲートパッド２１と接続されている。各リード４３、４４と各パッド５２、２１は導電性フィルム６０を通じて電気的に接続されている。導電性フィルム６０は樹脂層６１とここに分散されている導電粒子６２からなり、導電粒子６２が各リード４３、４４と各パッド５２、２２を電気的に接続している。ゲートパッド２１の中央部分には保護膜２６が除去されており、ＩＴＯまたはＩＺＯからなる接触部材２７が覆っている。ゲートパッド２１と出力リード４４は導電粒子６２と接触部材２７を通じて接続されている。
【００３４】
以下、本発明の第１実施形態による液晶表示装置の製造方法について、図６a〜図６cを参照して説明する。
まず、図６Ａに示すように、ゲートパッド２１の上部に異方性導電フィルム６０を配置する。この時、ゲートパッド２１の上部は絶縁膜２６が除去されており、上部には接触部材２７が形成されている。このようにゲートパッド２１周辺には段差が形成されている。ここで、ゲートパッド２１の上部には絶縁膜２６以外に保護膜などをさらに除去することができ、必ずしも接触部材３３が形成されていなくてもよい。
【００３５】
次に、図６Ｂに示すように異方性導電フィルム６０の上部にＣＯＦ４０と本発明による熱伝導シート１を配置する。この過程でＣＯＦ４０の出力リード４４とゲートパッド２１が対応するように整列する。熱伝導シート１を異方性導電フィルム６０上に位置させる前に、ＣＯＦ４０の出力リード４４とゲートパッド２１とを仮ボンディングすることができる。仮ボンディングの際に異方性導電フィルム６０の温度は約８０℃であり、別途の緩衝シートは使用しない。
【００３６】
次に、図６Ｃに示すように、熱伝導シート１を矢印方向に加熱ツールで加圧して出力リード４４とゲートパッド２１を相互加圧する。この時、加熱ツールの設定温度は３７０〜３９０℃であって、従来に比べて低減させることができる。これは、熱伝導シート１がアルミニウム粒子４を含むことによって熱伝導性が優れているためである。加熱ツールの加圧によって熱伝導シート１の温度は２５０〜３００℃に上昇し、異方性導電フィルム６０の温度は約１９０℃となる。加圧により、ゲートパッド２１と出力リード４４は導電粒子６２によって相互電気的に接続され、加温によって異方性導電フィルム６０の樹脂層６１が硬化してボンディングが完成する。
【００３７】
このようなボンディング過程で熱伝導シート１は容易に変形しないので、安定的なボンディングが可能である。また、シリコン５の作用によってボンディング面に沿って変形するので、ゲートパッド２１と出力リード４４がさらに密接に結合される。
ボンディングに使用された熱伝導シート１は、耐久性が優れているので、再使用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施形態による熱伝導シートの断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態による熱伝導シートの断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態による液晶表示装置の構成を概略的に表示した配置図である。
【図４】図３のＩＶ-ＩＶによる断面図である。
【図５】図３のＶ-Ｖによる断面図である。
【図６Ａ】本発明の第１実施形態による液晶表示装置の製造方法を示した断面工程図である。
【図６Ｂ】本発明の第１実施形態による液晶表示装置の製造方法を示した断面工程図である。
【図６Ｃ】本発明の第１実施形態による液晶表示装置の製造方法を示した断面工程図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  熱伝導シート
２  ガラス繊維
３  テフロン樹脂
４  アルミニウム粒子
５  シリコン
６  コーティング層
２１  ゲートパッド
２２  データパッド
４０  ＣＯＦ
４１  フィルム
４２  駆動回路
４３  入力リード
４４  出力リード
５１、５３  回路基板
６０  導電性フィルム
６１  樹脂層
６２  導電粒子
【図１】
2006189815.tif 000004
【図２】
2006189815.tif 000005
【図３】
2006189815.tif 000006
【図４】
2006189815.tif 000007
【図５】
2006189815.tif 000008
【図６Ａ】
2006189815.tif 000009
【図６Ｂ】
2006189815.tif 000010
【図６Ｃ】
2006189815.tif 000011