(57)【要約】【課題】  ノズルとノズルユニットの加工、組立てばらつきを吸収して、ステージとノズルとの距離を一定に調整することが可能な部品の製造方法及び部品製造装置を提供する。【解決手段】  高さ設定ユニット４１と上下駆動ユニット２１との間に、ノズル３２を配置し、モータ２２を回転させて、高さ設定ユニット４１の一定高さを検知した時のモータ２２の駆動量を算出し、既知の上下駆動ユニット２１から高さ設定ユニット４１の一定高さまでの距離と、求めた上下移動ピン２４下端までの距離とから、その差をノズル３２の長さとして記憶させて、ステージ１６と上下駆動ユニット２１との距離、モータ２２の駆動量に対する上下移動ピン２４の下端の高さ位置、部品の高さ、及びノズル３２の長さを使用し、ノズル３２が部品の吸着位置に来るように上下移動ピン２４の上下移動量を設定する。【選択図】  図１
2006012929.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高さ設定ユニットと、前記高さ設定ユニットの鉛直上方に配設された第１の上下駆動ユニットの第１の上下移動ピンとの間に、移動可能なテーブルに固定されたノズルユニットに支持された昇降自在なノズルを配置する工程と、
前記第１の上下駆動ユニットのモータの回転を前記第１の上下移動ピンの上下往復運動に変え、前記第１の上下移動ピンの上下往復運動を前記ノズルに伝え、前記ノズルの上下往復運動を前記高さ設定ユニットに伝える工程と、
前記高さ設定ユニットの一定高さ位置に達した前記ノズルの下端を検出して、この検出点での前記第１の上下駆動ユニットの上下移動ピンを駆動する前記モータの駆動量として、制御ユニットにある記憶手段に記憶させる工程と、
前記第１の上下駆動ユニットの基点から前記高さ設定ユニットの一定高さ位置までの距離と、前記駆動量から算出した前記第１の上下移動ピンの前記基点からの上下移動量との差を前記ノズルの長さとして、前記ノズルの長さを前記記憶手段に記憶させる工程と、
別に記憶させた寸法距離データと前記ノズルユニットのノズルの長さとを使用して、前記ノズルの下端が前記部品を吸着するための位置に来るように、前記第２の上下駆動ユニットの上下移動ピンの上下移動量を設定する工程と、
を有することを特徴とする部品の製造方法。
【請求項２】
前記寸法距離データは、部品を載置するステージの上面と前記ステージ上方の第２の上下駆動ユニットの基点との距離、前記第２の上下駆動ユニットのモータの駆動量に対する上下移動ピンの下端の高さ位置、及び吸着される前記部品の高さであることを特徴とする請求項１に記載の部品の製造方法。
【請求項３】
装置基台と、
前記装置基台に固定されたユニット固定台と、
前記ユニット固定台に移動可能に設置されたテーブルと、
前記テーブルの下方の前記装置基台に固定された複数のステージと、
前記ステージの鉛直上方に昇降自在に支持された上下移動ピン及び前記上下移動ピンに係合した駆動系を有して、前記ユニット固定台に固定された上下駆動ユニットと、
下端に孔を有し、昇降自在に支持された吸着用ノズルを配設され、上端を前記上下移動ピンの下端に接することができるように、前記テーブルに固定されたノズルユニットと、
前記ステージ位置に設置され、前記ノズルの下端に接して前記ノズルの高さ位置を検出する高さ設定ユニットと、
前記高さ設定ユニットによる前記ノズルの高さ位置検出時の前記上下移動ピンの位置から前記ノズルの高さ方向の長さの算出を行い、前記上下移動ピンの上下移動量を上下駆動ユニット毎に決める演算及び演算結果に基づく制御を行う制御ユニットと、
を有することを特徴とする部品製造装置。
【請求項４】
前記テーブルは回動可能であることを特徴とする請求項３に記載の部品製造装置。
【請求項５】
前記テーブルは、前記ノズルユニットが、１回転中に、部品を供給する部品供給ステージ、前記部品を収納する良品収納ステージまたは他のテーブルへ受け渡す受け渡しステージ、前記高さ設定ユニット、及び前期部品供給ステージの順にそれらの上方を移動する方向に回転することを特徴とする請求項４に記載の部品製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置等の部品の製造方法及び部品製造装置に関し、特に、パッケージ化された半導体装置を加工するために吸着、搬送する部品の製造方法及び部品製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、これらを使用する電子機器の小型化に合わせ、小型化、薄型化が要求されている。半導体装置の小型化のために、例えば、半導体装置の構成要素であるリードフレーム、モールド樹脂、あるいは半導体チップ等の小型化、薄型化が図られることが多い。
【０００３】
小型化、薄型化された半導体装置は、実装面積あるいは実装体積の低減には貢献するものの、一般的に強度が低下するために、小型化、薄型化される前の従来の半導体装置に比較して、電気的測定、分類、出荷用テーピング工程等における取り扱いには大きな力がかからないような注意が必要である。また、例えば、テーピングされた小型化、薄型化された半導体装置を携帯機器等の実装基板に実装するときにも、同様な取り扱い方法を適用する必要がある。
【０００４】
半導体装置等の部品の製造あるいは実装においては、１台の部品製造装置に複数の吸着用ノズルを配置して、複数の作業を同時に行ったり、あるいは、複数の作業を順番に行ったりして作業の効率化を図っている。これらの工程において、吸着用ノズルが部品に当たるか否かの位置関係、すなわち、吸着される部品と吸着用ノズルとの間隔、あるいは、吸着される部品が搭載されるステージと吸着用ノズルとの間隔は、半導体装置等の部品の割れや欠けの回避、あるいは、逆の吸着ミスの回避のために重要な要素となっている。
【０００５】
吸着される部品の厚さを一定と見ると、部品が載置されるステージの上面と吸着用ノズルとの間隔は、実装基板電極の上面と部品の下面との間隔に置き換えて考えることができる。この類似の関係にある実装基板電極の上面と部品の下面との間を所定間隔に保つ装置及び方法は開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
この特許文献１においては、実装時、クリーム半田に対する押しつけ量を適正にするために、移載ヘッド（ノズルユニットに相当）の吸着用ノズルによって電子部品を吸着し実装基板に実装する電子部品実装方法において、吸着用ノズルによって吸着保持された状態の電子部品の下面の高さ位置を、ピックアップした位置から実装位置までの間欠移動経路に設けられた高さ計測部によって計測し、実装位置における電子部品の搭載動作時には、実装基板を保持する可動テーブル（ステージに相当）の高さを電子部品下面の高さ位置計測結果に基づいて制御し、実装基板電極の上面と電子部品の下面との間を所定隙間に保つことができる。
【０００７】
しかしながら、この部品実装装置は、既に吸着された部品の実装時の下面の高さを正確に保つために提案された装置である。つまり、吸着用ノズルによって部品を最初に吸着する時に、部品の上面と吸着用ノズルの先端との間隔が正確に保てるかどうかについては考慮してない。そのため、半導体装置等の部品の吸着時に発生する割れや欠け対策としては効果が不明で、部品の製造工程に適用することは難しい。
【０００８】
半導体装置等の部品の割れや欠けの頻度は、吸着用ノズルの高さ方向の長さのばらつきが加わると大きくなる傾向にあり、特に、ノズルあるいはノズルユニットの交換直後に多く発生する。そのために、ノズルあるいはノズルユニットの交換時、半導体装置等の部品と吸着用ノズルの先端との間隔を正確に保つために、多くの時間をかけて高さ位置の調整を行っていた。
【特許文献１】特開２００２−１１１２８８号公報（第２、３頁、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、ノズルあるいはノズルユニットの加工、組立てばらつきを吸収して、ステージとノズルとの距離を一定に調整することが可能な部品の製造方法及び部品製造装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の一態様の部品の製造方法は、高さ設定ユニットと、前記高さ設定ユニットの鉛直上方に配設された第１の上下駆動ユニットの第１の上下移動ピンとの間に、移動可能なテーブルに固定されたノズルユニットに支持された昇降自在なノズルを配置する工程と、前記第１の上下駆動ユニットのモータの回転を前記第１の上下移動ピンの上下往復運動に変え、前記第１の上下移動ピンの上下往復運動を前記ノズルに伝え、前記ノズルの上下往復運動を前記高さ設定ユニットに伝える工程と、前記高さ設定ユニットの一定高さ位置に達した前記ノズルの下端を検出して、この検出点での前記第１の上下駆動ユニットの上下移動ピンを駆動する前記モータの駆動量として、制御ユニットにある記憶手段に記憶させる工程と、前記第１の上下駆動ユニットの基点から前記高さ設定ユニットの一定高さ位置までの距離と、前記駆動量から算出した前記第１の上下移動ピンの前記基点からの上下移動量との差を前記ノズルの長さとして、前記ノズルの長さを前記記憶手段に記憶させる工程と、別に記憶させた寸法距離データと前記ノズルユニットのノズルの長さとを使用して、前記ノズルの下端が前記部品を吸着するための位置に来るように、前記第２の上下駆動ユニットの上下移動ピンの上下移動量を設定する工程とを有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の別の態様の部品製造装置は、装置基台と、前記装置基台に固定されたユニット固定台と、前記ユニット固定台に移動可能に設置されたテーブルと、前記テーブルの下方の前記装置基台に固定された複数のステージと、前記ステージの鉛直上方に昇降自在に支持された上下移動ピン及び前記上下移動ピンに係合した駆動系を有して、前記ユニット固定台に固定された上下駆動ユニットと、下端に孔を有し、昇降自在に支持された吸着用ノズルを配設され、上端を前記上下移動ピンの下端に接することができるように、前記テーブルに固定されたノズルユニットと、前記ステージ位置に設置され、前記ノズルの下端に接して前記ノズルの高さ位置を検出する高さ設定ユニットと、前記高さ設定ユニットによる前記ノズルの高さ位置検出時の前記上下移動ピンの位置から前記ノズルの高さ方向の長さの算出を行い、前記上下移動ピンの上下移動量を上下駆動ユニット毎に決める演算及び演算結果に基づく制御を行う制御ユニットとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ノズルあるいはノズルユニットの加工、組立てばらつきを吸収して、ステージとノズルとの距離を一定に調整することが可能な部品の製造方法及び部品製造装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。以下に示す図では、同一の構成要素には同一の符号を付している。
【実施例】
【００１４】
本発明の実施例に係る半導体装置等の部品の製造方法及び部品製造装置について、図１乃至図５を参照しながら説明する。図１は、この半導体装置等の部品製造に使用され、部品を吸着して、所定の位置に搬送して必要な加工を施し、良品は所定の方法で収納する部品製造装置を模式的に示す構成図、図２は支持部を断面（斜線）で表した上下駆動ユニット、ノズルユニット、及びステージを示す模式的な図で、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は側面図、図３はノズルユニットの軸方向高さ位置を検出するための高さ設定ユニットを主に示す側面方向の模式的な断面図、図４は制御ユニットと他の装置あるいはユニットとの関係を示すブロック図、図５は部品を吸着する時の上下駆動ユニット、ノズルユニット、ステージを模式的に示す側面図（支持部は断面）である。
【００１５】
まず、図１に示すように、部品製造装置１は、装置基台１１、その上に固定されたユニット固定台１２、ユニット固定台１２の円形上面の外周部に沿って固定された上下駆動ユニット２１、円形のユニット固定台１２の中心を回転軸として、上下駆動ユニット２１の下側にテーブルである回動自在に配設された円形の回転テーブル１４を骨格とする。
【００１６】
そして、この骨格に、回転テーブル１４の円形外周部に沿って一定間隔あるいは一定間隔の整数倍で固定されたノズルユニット３１、ノズルユニット３１の下方側、装置基台１１の上に固定されたステージ、すなわち、例えば加工ステージ１６と部品供給ステージ１８と良品収納ステージ１９と高さ設定ユニット４１と不良品収集ステージ（図示略）、及び、上記の構成要素の動作方向、動作量、動作タイミング等の制御及びデータ処理等を担う制御ユニット５１が主な構成要素として配置されている。なお、回転テーブル１４の間欠回転等可能な回転駆動機構、ノズルユニット３１に接続される吸着用の減圧機構等は図示を省略してある。
【００１７】
次に、上下駆動ユニット２１、ノズルユニット３１及び加工ステージ１６について、図２を参照して説明する。図２に示すように、上側に位置する上下駆動ユニット２１（第２の上下駆動ユニット）の上下移動ピン２４及び下側のノズルユニット３１のノズル３２が、それらの中心軸を鉛直方向に向けて、その鉛直軸を共有するように配置されている。この鉛直軸の延長下側に、加工ステージ１６の上面が位置している。加工ステージ１６に相当する位置には、他に、部品供給ステージ１８、良品収納ステージ１９、高さ設定ユニット４１、あるいは、不良品収集ステージ等が配設される。
【００１８】
図２に示すように、上下駆動ユニット２１は駆動ユニット台２７に固定されたモータ２２を有し、駆動ユニット台２７はユニット固定台１２に固定されている。パルス入力で駆動するモータ２２、例えば、モータ２２の回転軸に固定された平板状のカム２３は、カム２３の外周が上下移動ピン２４の上端に当接する構成となっている。カム２３は、モータ２２の回転軸をカム２３の回転軸に一致させて、正面から見ると概略卵形の外周形状を有して、この回転軸から外周までの距離（動径）は、回転角に応じて変化させることが可能である。
【００１９】
上下移動ピン２４は、駆動ユニット台２７に固定されたガイドブッシュ２９ａを介して、昇降自在に支持され、上下移動ピン２４の上部と駆動ユニット台２７の上面との間に配設したバネ部材２８ａにより、上下移動ピン２４は常に上方に付勢された状態で保持されている。従って、モータ２２の回転を、カム２３を介して、上下移動ピン２４の上下方向の直線往復運動に変えることができる。なお、図示は省略しているが、上下移動ピン２４上部（カムフォロア）は接触抵抗の軽減等のために、回転機構を有しても差し支えない。
【００２０】
また、図２に示すように、ノズルユニット３１は回転テーブル１４に固定されている。ノズルユニット３１のノズル３２は、回転テーブル１４に固定されたガイドブッシュ２９ｂを介して、昇降自在に支持され、ノズル３２の上部と回転テーブル１４の上面との間に配設したバネ部材２８ｂにより、ノズル３２は常に上方に付勢された状態で保持されている。
【００２１】
ノズル３２の上端部は、上下駆動ユニット２１の上下移動ピン２４の下端部と接触して、上下移動ピン２４の上下方向の直線往復運動に従って、ノズル３２が上下方向の直線往復運動を行うことができる。ノズル３２の下部には、鉛直軸に沿って下端面を貫通して、ノズル３２の高さ方向の途中から減圧機構（図示略）に連通する孔（図示略）が形成されている。従って、ノズルユニット３１のノズル３２は、駆動された上下移動ピン２４の上下移動に連動して、所定の高さ位置に設定され、ノズル３２先端の孔を減圧することにより、部品を吸着することが可能となる。
【００２２】
鉛直軸の下部には、半導体装置等の部品１０を載置して、位置補正、特性評価等の加工が可能な加工ステージ１６が、装置基台１１に固定されている。加工ステージ１６の位置には、必要に応じて、上述した以外の機能を有するステージあるいはユニットが固定される場合があり、着脱が可能である。また、加工ステージ１６上面の装置基台１１からの高さは、加工内容に従って変更が可能である。
【００２３】
次に、高さ設定ユニット４１の構成について、図３を参照して説明する。図３に示すように、高さ設定ユニット４１は、装置基台１１に固定されて、上下駆動ユニット２１（第１の上下駆動ユニット）の上下移動ピン２４及びノズルユニット３１のノズル３２の鉛直軸の延長下方に、上下可動な検出ピン４２に連動する導通検出機構４８を有している。検出ピン４２は、高さ設定ユニット４１の筐体に固定されたガイドブッシュ２９ｃを介して、昇降自在に支持されている。
【００２４】
検出ピン４２は、その上端部をノズルユニット３１のノズル３２に接触可能な状態に開放し、下端部を周辺上面に電極（図示略）を有する検出板４３と接続されている。検出ピン４２及び検出板４３は、検出板４３の下部に配設されたバネ部材２８ｃにより常に上方に付勢された状態で保持されている。検出板４３の電極に対向する上部には、高さ設定ユニット４１の筐体に固定された検出電極４４が設置されている。
【００２５】
検出板４３と検出電極４４の導通は導通検出機構４８で電圧をかけて検出でき、検出ピン４２が上方から押されて検出板４３が下がり、検出板４３と検出電極４４とが分離されると電流が流れなくなる。検出ピン４２の上面の高さ位置は、例えば、加工ステージ１６に部品１０を載せた時の部品１０の上面の高さ位置にほぼ一致させてある。そして、部品１０の厚さ等に合わせて良好な導通検査位置が選べるように、検出ピン４２の上面の装置基台１１からの高さ位置は調整ができる機構（図示略）が、高さ設定ユニット４１に組み込まれている。
【００２６】
次に、制御ユニット５１の構成について、図４を参照して説明する。図４に示すように、制御ユニット５１は、部品製造装置１の動作制御や演算処理等を実行するためのＣＰＵ５２、データあるいはプログラム等を格納する記憶手段５３、外部からのデータあるいは外部へのデータの入出力を担う入出力手段５４、及び取得データ、入出力されたデータ、あるいは演算結果等を表示する表示手段５５を有している。ＣＰＵ５２と各ユニットあるいは装置等とは、入出力インタフェイス５８を介して接続されている。
【００２７】
例えば、記憶手段５３に格納されたデータ収集プログラムを稼働させて、上下駆動ユニット２１、回転テーブル１４、ノズルユニット３１、処理内容が様々な加工ステージ１６、部品供給ステージ１８、良品収納ステージ１９、あるいは、高さ設定ユニット４１等に関して、例えば、位置データ、パルス動作するモータ２２の回転角とパルスとの関係、カム２３の回転角と上昇・下降量との関係、半導体装置の特性良否判定基準データ等を個々に記憶手段５３に収納することができる。また、各上下駆動ユニット２１の基点（例えば、カム２３の回転軸）と加工ステージ１６上面との間隔、あるいは、上下移動ピン２４の高さ方向の長さは、半導体製造装置１の組み立て時、あるいは、メンテナンス時等に別途精度良く求められて、データとして記憶手段５３に記憶される。部品１０の高さ等の寸法も、同様に記憶される。
【００２８】
また、例えば、補正プログラムによって、ノズルユニット３１のノズル３２の高さ方向の長さｘを求めることができる（図３参照）。例えば、高さ設定ユニット４１の導通検出機構４８と、上下駆動ユニット２１のモータ２２の回転とを同期させて、導通検出機構４８の遮断時の駆動パルス数を変化点のデータとして取り込む。予め入力されているデータと照合することにより、モータ２２の駆動パルス数から、カム２３の回転角、さらに、カム２３の中心から上下移動ピン２４に当接している点までの距離（動径）が求まり、カム２３の回転軸から上下移動ピン２４の下端までの距離ａが算出できる。
【００２９】
カム２３の回転中心から高さ設定ユニット４１の検出ピン４２の導通検査機構４８の遮断時までの距離ｄは、予め測定されて、データとして入力されているので、ノズル３２の長さｘはｄ−ａとなる。このノズル３２の長さｘは、ノズルユニット３１のアドレスと共にデータとして記憶手段５３に記憶される。
【００３０】
そして、ノズル３２の長さｘに基づいて、各ステージにおけるノズル３２の下降量設定が可能である。このノズル３２の長さｘと、予めデータとして記憶された各上下駆動ユニット２１の上下移動ピン２４と加工ステージ１６上面との間隔から、下降量を設定する。そして、例えば、加工ステージ１６上に置かれた部品１０の上面から２０μｍの位置にノズル３２の下端があるように設定して、部品１０とノズル３２との接触を避ける。
【００３１】
更に、例えば、駆動制御プログラムによって、動作タイミングに合わせて、回転テーブル１４あるいはモータ２２の一定量の回転、そのステージに固有な上下移動量に従った上下移動、そして減圧機構の作動等を迅速に行うことができる。
【００３２】
また、例えば、点検プログラムによって、ノズル３２あるいはノズルユニット３１交換時、部品製造装置１の始業時、時刻設定による定時、あるいは、半導体装置等の部品１０の特性不良が頻発した時等に、ノズル３２の高さ位置を新たに検出し直して、カム２３の回転角補正を自動的に行うことが可能である。
【００３３】
次に、高さ設定ユニット４１の検出動作を説明する。図３に示すように、ノズル３２あるいはノズルユニット３１を交換した後、回転テーブル１４を回転させて、ノズルユニット３１のノズル３２を高さ設定ユニット４１の直上で上下駆動ユニット２１の上下移動ピン２４の鉛直軸の延長下側に置く。上下駆動ユニット２１のモータ２２をパルス駆動させて、連動しているカム２３を回転させて、上下移動ピン２４を徐々に下降させる。
【００３４】
下降した上下移動ピン２４はノズル３２の上端に接触して、接触した状態でノズル３２を下降させる。ノズル３２は更に下降して行き、ノズル３２の下端が、高さ設定ユニット４１の検出ピン４２に接触し、検出ピン４２を押し下げると、検出ピン４２に連結された検出板４３を同時に押し下げて、検出板４３の電極と検出電極４４とが離れて、導通検出機構４８が遮断信号を出す。この変化点のモータ２２の回転パルス数を使用してノズル３２の長さｘを求める方法は上述の通りである。
【００３５】
ズル３２あるいはノズルユニット３１の交換時に限らず、従来から使用しているノズルユニット３１のノズル３２の長さｘも、回転テーブル１４を回転させて、高さ設定ユニット４１に設置することによって、同様な方法で求めて、データとして記憶して、適切な下降量の新たな設定が可能である。
【００３６】
次に、上述した高さ設定ユニット４１で得たノズル３２の長さｘに基づいて設定された下降量に従って、部品を吸着、搬送する動作を説明する。図５に示すように、部品１０を加工ステージ１６上に置いて、上下駆動ユニット２１とノズル３２との組み合わせから設定された駆動パルスを与えてモータ２２を回転させる。モータ２２の回転角と同じ角度だけカム２３が回転して、当接している上下移動ピン２４を下降させる。上下移動ピン２４は、下降途中で接触したノズル３２を上下移動ピン２４の下降位置にノズル３２の長さを加えた距離だけ押し下げる。ノズル３２の下端は、設定値を２０μｍとしておけば設定通り部品１０の約２０μｍ上方で止まる。
【００３７】
次に、減圧機構でノズル３２の下端を貫通する孔を減圧すると、空気の吸い込みが起こり、部品１０は、ノズル３２先端中心の孔を部品１０の上面がふさぐように吸着される。部品１０を吸着した状態でモータ２２を逆回転させることにより、部品１０は加工ステージ１６から上方に離れる。この状態を維持して、回転テーブル１４を回転させることによって、他の加工ステージ１６上に搬送することができる。
【００３８】
他の加工ステージ１６上に搬送された部品１０は、この加工ステージ１６の上部に配置されている上下駆動ユニット２１と回転してきたノズル３２との組み合わせ時に設定された上下移動量に基づく駆動パルスを与えてモータ２２を回転、下降させて、ノズル３２の下面は、加工ステージ１６の設定された高さで止めることができる。この後、加工ステージ１６上で、加工処理を行うことができる。
【００３９】
次に、部品製造装置１において、部品としての半導体装置を製造する全体の流れを説明する。図１に示すように、部品供給ステージ１８の円形の皿の部分に、例えば、樹脂封止された部品１０を供給する。表裏整列した部品１０が部品供給ステージ１８の図面左上部にある直進フィーダに整列して供給される。図５に示すように、この直進フィーダ上の部品１０の上面から設定値である約２０μｍ上方の位置に、ノズル３２の先端を下降させる。
【００４０】
この後、上述したように吸着された半導体装置１０を回転テーブル１４の回転によって搬送して、隣の加工ステージ１６上で、部品１０は、測定電極の位置に外部接続端子が合うように載置される。電気的に測定された特性データは、制御ユニット５１に送られて、記憶させる。
【００４１】
加工ステージ１６では、上述した電気的な測定の他に、例えば、不良品あるいは良品の特性別の分類等が行われる。予め記憶させてある特性良否判定基準データあるいは特性分類基準データ等に基づき分類され、不合格品は不良排出ステージで排出され、合格品は次の加工ステージ１６に搬送される。幾つかの加工ステージ１６上で加工処理を行い、良品として搬送されてきた部品１０は、良品収納ステージ１９上で、ノズル３２の下降後、減圧機構の減圧を解除することにより、ノズル３２先端から離れて、良品収納ステージ１９の上面に載置される。
【００４２】
良品収納ステージ１９に部品１０を載置した後、部品供給ステージ１８から部品１０を吸着するまでは、ノズル３２には何も吸着されてない状態となる。従って、ノズル３２が開放されているこの領域に、高さ設定ユニット４１を配置してある。その結果、部品製造装置１として稼動している時においても、順次、ノズルユニット３１のノズル３２の高さ方向の長さ測定及びそれに基づく補正の設定を行うことが可能である。
【００４３】
一方、部品製造装置１として稼動している時に、ノズル３２の高さ方向の長さの確認を行う必要がない場合は、ノズル３２が開放されているか否かに関係なく、すなわち回転テーブル１４の回転順序にこだわらずに高さ設定ユニット４１を配置することが可能である。
【００４４】
また、回転テーブル１４の１周では、半導体装置１０の出荷に必要な全ての項目の評価等を含む加工を終了し切れない場合、半導体装置１０は別の回転テーブル１４に受け渡される。この場合、必ずしも、最初の回転テーブル１４に良品収納ステージ１９が配設されているとは限らず、別の回転テーブル１４に受け渡すための受け渡しステージ（図示略）が配設されても差し支えない。
【００４５】
上述したように、本実施例では、円形状に配設されたステージに半導体装置等の部品１０を順次搬送して、評価等を含む加工を行う部品製造装置１に、高さ設定ユニット４１を配設することによって、比較的頻繁に交換する必要のあるノズルユニット３１のノズル３２の高さ方向の長さを正確に測定できる。これらのデータ及び別途供給あるいは収集したデータをもとに、予め格納したプログラムにより、演算処理等を行い、カム２３を有する上下駆動ユニット３１に自動的に駆動指示を出すことが可能となる。
【００４６】
すなわち、加工、組立てばらつきを有するノズル３２あるいはノズルユニット３１は、高さ設定ユニット４１で測定されて、データとして定量化されるので、ばらつきというあいまいな量ではなくなり、管理される量となる。従って、加工、組立てばらつきは解消され、加工ステージ１６とノズル３２との距離を一定に調整することが可能となる。
【００４７】
この結果、従来、ノズルユニット３１の交換時に、ノズル３２の鉛直軸方向長さのばらつきに合わせて、部品１０の吸着が歩留まり良くできるように、上下駆動ユニット３１の取り付け高さ位置等の微調整に要していた時間は、大幅に短縮することが可能となる。また、一方で、ノズル３２の長さ精度を上げて、ばらつきを解消しようとして要した加工調整時間および加工費も軽減できる。
【００４８】
以上、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することができる。
【００４９】
例えば、本実施例では、板状の回転テーブルが回転中心の回りに回転する例を示したが、ノズルユニットが設置されたテーブルの一部、例えば、外周部だけが移動して、一周して元の場所に戻る構造としてもよい。上下駆動ユニット、加工ステージ及び高さ設定ユニット等は、ノズルユニットの通過する経路に沿って、鉛直上下位置にそれぞれ配置することになる。
【００５０】
また、本実施例では、１つの回転テーブルに１つの高さ設定ユニットを配設する例を示したが、１つの回転テーブルに複数の高さ設定ユニットを配設することは可能である。また、各加工ステージ上の、例えば、加工に使用する領域以外に高さ設定ユニットを配設して、装置基台の表面をスライドして切り換えることによって、加工にも高さ検出用にも使用できる高さ設定ユニットを配設しても差し支えない。
【００５１】
また、高さ設定ユニットは、電極の接続／分離による電流の断続を検出することによってノズルの長さ測定を行っていたが、他の検出器、例えば圧力センサあるいは荷重センサを検出ピンの下端部に配置して、検出ピンが上方のノズルから押されたか否かを検出しても同様な結果を得ることができる。または、高さ設定ユニットの位置に予め高さの判っている高さ設定ユニットであるブロックを置いて、ノズルを下降させて、ノズルがブロックに接触して下降しなくなった時点のモータ回転のパルスを検出しても同様な結果を得ることができる。
【００５２】
また、ノズルと加工ステージ上面との間隔を測定する方法、例えば、側方からの光線照射により得た画像を処理することによる間隔測定法等で測定して、ノズルの長さを算出して、以下本実施例と同様な方法で下降量を補正する方法を採用することは可能である。
【００５３】
また、ノズルの上下移動量が、モータの回転を、モータの回転軸に固定された平板状のカムに伝達して、カムの回転角で制御される例を示したが、所謂ボールネジを利用して、モータの回転軸の回転運動をナットの直線運動に変換して、その直線運動をノズルに伝達する方法で制御されてもよいし、または、モータの回転軸に固定された偏芯ユニットに伝達して、偏芯ユニットの回転角で制御される方法等であっても差し支えない。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の実施例に係る半導体装置等の部品製造に使用され、部品を吸着して、所定の位置に搬送して必要な加工を施し、良品は所定の方法で収納する部品製造装置を模式的に示す構成図。
【図２】本発明の実施例に係る支持部を断面（斜線）で表した上下駆動ユニット、ノズルユニット、及びステージを示す模式的な図で、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は側面図。
【図３】本発明の実施例に係るノズルユニットの軸方向高さ位置を検出するための高さ設定ユニットを主に示す側面方向の模式的な断面図。
【図４】本発明の実施例に係る制御ユニットと他の装置あるいはユニットとの関係を示すブロック図。
【図５】本発明の実施例に係る部品を吸着する時の上下駆動ユニット、ノズルユニット、ステージを模式的に示す側面図（支持部は断面）。
【符号の説明】
【００５５】
１  部品製造装置
１０  部品（半導体装置）
１１  装置基台
１２  ユニット固定台
１４  回転テーブル
１６  加工ステージ
１８  部品供給ステージ
１９  良品収納ステージ
２１  上下駆動ユニット
２２  モータ
２３  カム
２４  上下移動ピン
２７  駆動ユニット台
２８ａ、２８ｂ、２８ｃ  バネ部材
２９ａ、２９ｂ、２９ｃ  ガイドブッシュ
３１  ノズルユニット
３２  ノズル
４１  高さ設定ユニット
４２  検出ピン
４３  検出板
４４  検出電極
４８  導通検出機構
５１  制御ユニット
５２  ＣＰＵ
５３  記憶手段
５４  入出力手段
５５  表示手段
５８  インタフェイス
【図１】
2006012929.tif 000003
【図２】
2006012929.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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