(57)【要約】【課題】  パッケージ内の半導体素子にダメージを与えることなく、また、ゴミや衝撃を発生させることなく、パッケージを開封する。【解決手段】  内部に半導体素子が収納されたパッケージ１１の開口部が封止材を用い透明板１５により封止された半導体素子パッケージ１０の開封方法において、透明板１５を通しレーザビーム２１を封止材に照射して該封止材を劣化させ、透明板１５をパッケージ１１から取り外す。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に半導体素子が収納されたパッケージの開口部が封止材を用い透明板により封止された半導体素子パッケージの開封方法において、前記透明板を通しレーザビームを前記封止材に照射して該封止材を劣化させ、該透明板を前記パッケージから取り外すことを特徴とする半導体素子パッケージの開封方法。
【請求項２】
前記レーザビームの波長は前記透明板の透過率により選択されることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子パッケージの開封方法。
【請求項３】
内部に半導体素子が収納されたパッケージの開口部が封止材を用い透明板により封止された半導体素子パッケージの開封装置において、前記透明板を通しレーザビームを前記封止材に照射して該封止材を劣化させるレーザ照射装置を備えることを特徴とする半導体素子パッケージの開封装置。
【請求項４】
前記レーザビームの波長は前記透明板の透過率により選択されることを特徴とする請求項３に記載の半導体素子パッケージの開封装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体素子を収納したパッケージの開封方法及びその装置に係り、特に、箱形パッケージの開口部が透明板で封止された半導体素子パッケージの開封方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子は、半導体自体が脆い材質なため、パッケージ化されて提供される。このため、半導体素子に異常が発生し、その原因を追及する必要が生じた場合には、パッケージを開封し、中の半導体素子の異常解析を行うことになる。
【０００３】
そこで従来は、下記特許文献１に記載されている様に、パッケージをカッターで切断し、中の半導体素子を取り出すようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特開平８―４６００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来技術の様に、パッケージをカッターで切断し、中の半導体素子を取り出す方法は、簡単である。しかし、半導体素子の種類によっては、カッターで切断するのが困難な場合もある。
【０００６】
例えば、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサの様な固体撮像素子は、フォトダイオードや信号読出回路等が形成された半導体チップの上にカラーフィルタやマイクロレンズ等の有機材料層が積層されて構成され、また、受光面に光を入射させる関係で、固体撮像素子を収納した硬いセラミック製箱形パッケージの開口部を透明な石英ガラス板等で封止するのが一般的である。封止材としては、紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂等の強い接着材が用いられる。
【０００７】
このため、固体撮像素子パッケージを開封するとき、カッターを用いて透明ガラス板をパッケージから剥離すると、その衝撃により樹脂片やガラス片等のゴミが発生して受光面等に付着し、このゴミが開封前からあったゴミすなわち異常の原因なのか、開封時に付着したゴミなのかの区別が付かなくなってしまうという問題がある。同様に、透明ガラス板を剥離するときの衝撃で、開封前に受光面に付着していたゴミがどこかに飛んで無くなってしまうという問題もある。
【０００８】
開封時にゴミが発生しないように、例えば、パッケージを加熱して封止材を劣化させ、透明ガラス板を取り外すことも可能であるが、高温にすると固体撮像素子表面の有機材料層がダメージを受けてしまうという問題がある。また、酸等を用いて封止材を溶解して透明ガラス板を取り外すことも可能であるが、酸や溶解時に発生するガスがパッケージ内に浸入して固体撮像素子にダメージを与える虞があるという問題がある。
【０００９】
本発明の目的は、透明板で開口部が封止された半導体素子パッケージを半導体素子にダメージを与えることなくしかもゴミを発生させずに開封することが可能な半導体素子パッケージの開封方法及びその装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の開封方法は、内部に半導体素子が収納されたパッケージの開口部が封止材を用い透明板により封止された半導体素子パッケージの開封方法において、前記透明板を通しレーザビームを前記封止材に照射して該封止材を劣化させ、該透明板を前記パッケージから取り外すことを特徴とする。
【００１１】
本発明の半導体素子パッケージの開封方法では、前記レーザビームの波長は前記透明板の透過率により選択されることを特徴とする。
【００１２】
本発明の半導体素子パッケージの開封装置は、内部に半導体素子が収納されたパッケージの開口部が封止材を用い透明板により封止された半導体素子パッケージの開封装置において、前記透明板を通しレーザビームを前記封止材に照射して該封止材を劣化させるレーザ照射装置を備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明の半導体素子パッケージの開封装置において、前記レーザビームの波長は前記透明板の透過率により選択されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ゴミや衝撃を発生させずに、また、内部の半導体素子にダメージを与えることなく、透明板を容易にパッケージから剥離することができ、パッケージ内の半導体素子の検査が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体素子パッケージの開封方法で開封する固体撮像素子パッケージの平面模式図であり、図２は図１のII―II線断面模式図である。図示する固体撮像素子パッケージ１０は、箱形形状のセラミック製パッケージ１１のキャビティ１２内に固体撮像素子１３が固定され、図示しないパッケージインナーリードに固体撮像素子１３の電極パッド１３ａがボンディングワイヤ１４で電気的に接続され、パッケージ１１の表面外周に設けられたシール面に透明ガラス板１５が封止材１６により接着された構造になっている。
【００１７】
斯かる固体撮像素子パッケージ１０を開封する場合には、図３に示す様に、レーザビーム照射装置２０を用い、例えば波長１０６４ｎｍの赤外線レーザビーム２１をシール面の封止材１６に焦点が合うようにレンズや多面反射鏡等を用いて集光し、封止材１６を焼く。
【００１８】
このとき、あまりレーザ出力が大きすぎると、透明ガラス板１５も焼き切れてしまい、ゴミ等が発生するため、レーザビーム照射装置２０をあまり大出力にせずに、封止材１６だけが焼き切れる出力にする。
【００１９】
この様に、本実施形態では、封止材１６の部分にだけレーザビーム２１を照射するため、封止材１６だけが焼けて脆くなり、他の部分とくに固体撮像素子１３は高温にならないので、固体撮像素子１３がダメージを受けることはない。
【００２０】
固体撮像素子パッケージが組み込まれるデジタルカメラや携帯電話機等では、固体撮像素子へ赤外線が入射しないように赤外線カットフィルタを光路中に設けるのが普通である。固体撮像素子パッケージの種類によっては、透明ガラス板１５にこの赤外線カットフィルタを設けたものがある。
【００２１】
斯かる固体撮像素子パッケージを開封する場合には、赤外線レーザビーム２１を用いて封止材１６を焼こうとしても、赤外線レーザビームが封止材１６まで届かないので、この場合には、可視光（例えば、波長５３２ｎｍ）や紫外域のレーザビームを用いて開封を行う。
【００２２】
紫外域の光は透明ガラス板１５における透過率が低いため、可視光のレーザビームを用いて開封を行うのが好ましい。尚、予め透明ガラス板１５の波長毎の透過率を把握しておけば、最適な波長のレーザビームを選択して開封を行うことができる。
【００２３】
封止材１６の全てを焼き切るためには、封止材１６の全周に渡ってレーザビーム照射装置２０を図３に矢印Ａで示す様に走査移動手段を用いて走査移動させる必要があるが、逆に、レーザビーム照射装置２０側を固定し、固体撮像素子パッケージ１０の方を相対的に移動させてもよい。
【００２４】
封止材１６を焼き切った後は、静かに透明ガラス板１５をパッケージ１１から外すことで、ゴミや衝撃を発生させずに、また、固体撮像素子１３にダメージを与えることなく、固体撮像素子１３の検査を行うことが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明に係る開封方法によれば、開封時にゴミや衝撃が発生しないという効果を奏し、半導体素子とくに固体撮像素子の検査時にパッケージを開封する方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態に係る開封方法で開封する固体撮像素子パッケージの平面模式図である。
【図２】図１のII―II線断面模式図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る開封方法の説明図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０  固体撮像素子パッケージ
１１  セラミック製の箱形パッケージ
１３  固体撮像素子チップ
１５  透明ガラス板
１６  封止材
２０  レーザビーム照射装置
２１  レーザビーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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