(57)【要約】      （修正有）【課題】信号線配線後の配線可能な空き領域に電源配線を自動的に追加挿入することのできる自動配置配線装置を得ること。【解決手段】一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて配線可能な空き領域３０を特定し、その空き領域３０に接続できる配線済みの電源配線が含まれているか否かを調べ、含まれている場合は挿入し、含まれていない場合は配線済みの信号線を移動して配線済みの電源配線が含まれるようにしてから挿入するなど、その空き領域３０に人手を介さずに電源配線を挿入する。これによって、人手による作業を発生させること無しに電源配線の容量を増加し、電圧降下を抑えることができる。【選択図】        図１−１
2006244080.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて配線可能な空き領域を特定する空き領域特定機能と、
特定できた前記空き領域に電源配線を挿入する自動挿入機能と、
を備えていることを特徴とする自動配置配線装置。
【請求項２】
前記自動挿入機能は、特定できた前記空き領域に配線済みの電源配線が含まれていない場合には、当該空き領域における配線済みの信号線を移動して配線済みの電源配線が含まれるようにする機能を有することを特徴とする請求項１に記載の自動配置配線装置。
【請求項３】
前記自動挿入機能が前記配線済みの信号線を移動する機能を実施するか否かを設定できる機能を備えていることを特徴とする請求項２に記載の自動配置配線装置。
【請求項４】
前記自動挿入機能は、特定できた前記空き領域に配線済みの電源配線は含まれているが挿入する電源配線が配線済みの電源配線と複数箇所で接続不可能な場合は、電源配線の挿入を行わない機能を有することを特徴とする請求項１に記載の自動配置配線装置。
【請求項５】
前記自動挿入機能が電源配線の挿入を行わない機能を実施するか否かを設定できる機能を備えていることを特徴とする請求項４に記載の自動配置配線装置。
【請求項６】
一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて、自動配線の基準となる配線トラックを設定する機能と、特定数の配線トラックおきに自動配線する電源配線の種類を決める機能とを備え、前記自動挿入機能は、前記空き領域特定機能が特定できた前記空き領域における前記配線トラックに定められている種類の電源配線を挿入する機能を有することを特徴とする請求項１に記載の自動配置配線装置。
【請求項７】
一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて、自動配線の基準となる配線トラックを設定する機能と、配線トラック毎に自動配線する電源配線の種類に対する優先順位を決めるとともに、電源配線の自動挿入を行う毎に前記優先順位を変更する機能とを備え、前記自動挿入機能は、前記空き領域特定機能が特定できた前記空き領域における前記配線トラックに定められている種類の電源配線を挿入する機能を有することを特徴とする請求項１に記載の自動配置配線装置。
【請求項８】
一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて周辺に空き領域が存在する配線済みの電源配線を特定する電源配線特定機能と、
特定した前記電源配線の面積を周辺に存在する前記空き領域を利用して増加させる形状変化を実行する形状変更機能と、
を備えていることを特徴とする自動配置配線装置。
【請求項９】
特定した前記電源配線が同じ配線層において空き領域を挟んで並置される電位の異なる電源配線である場合に、前記形状変更機能は、前記空き領域を縮小するように両電源配線の一方または双方の面積を増加させる機能を有することを特徴とする請求項８に記載の自動配置配線装置。
【請求項１０】
特定した前記電源配線が同じ配線層において空き領域を挟んで並置される電位の異なる電源配線である場合に、前記形状変更機能は、両電源配線の前記空き領域側を互いに相補的な凹凸状に拡張変更する機能を有することを特徴とする請求項８に記載の自動配置配線装置。
【請求項１１】
特定した前記電源配線が異なる配線層間において交差する形で配線されている電位の異なる電源配線である場合に、前記形状変更機能は、配線層に存在する前記空き領域を利用して両電源配線の交差領域付近における一方または双方の形状を相手の配線方向に拡張変更する機能を有することを特徴とする請求項８に記載の自動配置配線装置。
【請求項１２】
一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて、異なる配線層間で交差する形で配線されている電位の異なる電源配線を特定する機能と、
特定した前記両電源配線の交差領域の一部または全部を含む領域をＭＩＭ容量化する領域として割り振る機能と、
を備えていることを特徴とする自動配置配線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体設計における自動配置配線装置に関し、特に電圧降下対策の機能を有した自動配置配線装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体設計の問題点の一つとして、電圧降下による性能の劣化が挙げられる。そこで、従来から、自動配置配線装置による電圧降下対策として幾つかの手法が知られている。以下、図１１と図１２を参照して説明する。
【０００３】
図１１は、従来の自動配置配線装置が有する電圧降下対策の機能の一例（その１）を説明する図である。図１１において、例えば、ＶＤＤの電位を持つフォロー配線１５０１，フォロー配線１５０３と、ＧＮＤ（接地）を持つフォロー配線１５０２，フォロー配線１５０４とがあり、セル１５２１がＧＮＤのフォロー配線１５０２とＶＤＤのフォロー配線１５０３とに接続されているとする。
【０００４】
このとき、ＶＤＤのフォロー配線１５０１とＧＮＤのフォロー配線１５０２とに接続される容量セル１５１１、ＧＮＤのフォロー配線１５０２とＶＤＤのフォロー配線１５０３とに接続される容量セル１５１２及び容量セル１５１３、ＶＤＤのフォロー配線１５０３とＧＮＤのフォロー配線１５０４とに接続される容量セル１５１４のように、セル１５２１の近隣に容量の着いたセルをフイラーセルとして配置する機能が存在する。これによって、電圧降下を抑制することができる。
【０００５】
図１２は、従来の自動配置配線装置が有する電圧降下対策の機能の一例（その２）を説明する図である。図１２において、例えば、ＶＤＤの電位を持つフォロー配線１６０１，フォロー配線１６０３と、ＧＮＤの電位を持つフォロー配線１６０２，フォロー配線１６０４とがあり、セル１６２１、セル１６２２及びセル１６２３がＧＮＤのフォロー配線１６０２とＶＤＤのフォロー配線１６０３とに接続されており、セル１６２４がＶＤＤのフォロー配線１６０３とＧＮＤのフォロー配線１６０４とに接続されているとする。
【０００６】
このとき、ＧＮＤのフォロー配線１６０２及びＶＤＤのフォロー配線１６０３に流れる電流量は、ＶＤＤのフォロー配線１６０１及びＧＮＤのフォロー配線１６０４に流れる電流量よりも大きくなる可能性が高くなる。このような場合に、セル１６２２をセルが配置されていない領域１６１１移動し、セル配置の均一化を行う機能が存在する。これによって、電圧降下を抑制することができる。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１６８１７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、電圧降下を抑制するには、電源配線の抵抗削減や容量増加が有効である。このための方法の一つとして、できるだけ多くの電源配線を配置することが挙げられる。すなわち、自動配置配線装置の一連の処理が終了したときに電源配線の周囲に配線可能な空き領域がある場合に、その空き領域に電源配線を追加挿入するのである。しかし、従来の自動配置配線装置は、信号線配線後の空き領域に電源配線を自動的に挿入することができないので、信号線配線後の空き領域に電源配線を挿入する場合は人手作業となる。これでは多大な労力を要するので、現実的な対策措置としては採用困難である。
【０００９】
また、自動配置配線装置の一連の処理が終了したときに電源配線の周囲に空き領域がある場合に、その空き領域内に存する電源配線の配線幅を太くすれば電源配線の抵抗削減や容量増加を実現できる。しかし、従来の自動配置配線装置では、配線の形状を変化させることができないので、人手で配線の形状を変化させる作業を行うことになり、上記と同様のことが起こる。
【００１０】
また、電源配線の容量を増やすために、電位の異なる電源やグラウンドなどの電源配線の形状を変化させて接合面積を増やす手法がある。しかし、従来の自動配置配線装置は、上記のように配線の形状を変化させることができないので、接合面積を増やす場合には人手で配線の形状を変化させる作業を行うことになり、上記と同様のことが起こる。
【００１１】
さらに、電源配線の容量を増やすために、絶縁層を挟んで隣接する各メタル層に存在する電位の異なる電源やグラウンドなどの電源配線が交差する領域をＭＩＭ（Metal-Insulator-Metal）容量化する方法がある。しかし、従来の自動配置配線装置では、電位の異なる電源配線が交差する領域をＭＩＭ容量化する特定の領域として自動的に割り振ることができないので、ＭＩＭ容量化を行う場合も人手で作業を行うことになり、上記と同様のことが起こる。
【００１２】
この発明は、上記に鑑みてなされたものであり、信号線配線後の配線可能な空き領域に電源配線を自動的に追加挿入する機能を有し、人手による作業を発生させること無しに電源配線を強化して電圧降下を抑えることのできる自動配置配線装置を得ることを目的とする。
【００１３】
また、この発明は、信号線配線後の空き領域において電源配線の形状を変化させる機能を有し、人手による作業を発生させること無しに電源配線の抵抗削減や容量増加を行い、電圧降下を抑えることのできる自動配置配線装置を得ることを目的とする。
【００１４】
さらに、この発明は、電位の異なる電源やグラウンドなどの電源配線が絶縁層を挟んで交差する領域を自動的にＭＩＭ容量化する機能を有し、人手による作業を発生させること無しに電源配線の容量を増加し、電圧降下を抑えることのできる自動配置配線装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上述した目的を達成するために、この発明にかかる自動配置配線装置は、一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて配線可能な空き領域を特定する空き領域特定機能と、特定できた前記空き領域に人手を介さずに電源配線を挿入する自動挿入機能とを備えていることを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、信号線配線後の配線可能な空き領域に電源配線を自動的に追加挿入することができる。
【発明の効果】
【００１７】
この発明によれば、信号線配線後の配線可能な空き領域に電源配線を自動的に追加挿入することができるので、人手による作業を発生させること無しに電源配線を強化して電圧降下を抑えることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に図面を参照して、この発明にかかる自動配置配線装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００１９】
実施の形態１．
図１−１と図１−２は、この発明の実施の形態１による自動配置配線装置が装備する空き領域自動配線機能（その１）を説明するレイアウト図である。なお、図１−１は、この発明の実施の形態１による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて配線可能な空き領域を特定する動作を説明する図である。図１−２は、図１−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した空き領域にて電源配線を自動的に挿入する動作を説明する図である。
【００２０】
図１−１に示す配線処理終了後のレイアウトでは、配線済みの配線として、ＶＤＤの電位を持ち図中上下方向に配線された電源配線５１と、これに所定の間隔を置いて接続され左右方向に配線されたフォロー配線２１，フォロー配線２３及びフォロー配線２５と、ＧＮＤ（接地）の電位を持ち電源配線５１と隣接して並行に配線された電源配線５２と、これに所定の間隔を置いて接続され左右方向に配線されたフォロー配線２２及びフォロー配線２４と、左右方向に所定の間隔を置いて上下方向に配線された信号線１１，信号線１２，信号線１３，信号線１４，信号線１６、信号線１７及び信号線１８とが示されている。
【００２１】
電源配線５１と電源配線５２と信号線１１と信号線１２と信号線１３と信号線１４と信号線１６と信号線１７と信号線１８とは、それぞれ第一の配線層に存在する。フォロー配線２１とフォロー配線２２とフォロー配線２３とフォロー配線２４とフォロー配線２５とは、それぞれ前記第一の配線層とは異なる第二の配線層に存在する。以降、第一の配線層は上層で、第二の配線層は下層であるとする。
【００２２】
このような配線処理終了後のレイアウトにおいて、信号線１２と信号線１３とは、間隔を置いて配線されている。信号線１２と信号線１６とは、同一直線上に在るが、信号線１２はフォロー配線２１の直上まで配線され、信号線１６は、フォロー配線２４の直上まで配線され、それらの間に存するフォロー配線２２，２３の上方領域は空いている。また、信号線１３と信号線１８とは、同一直線上に在るが、信号線１３はフォロー配線２１の直上まで配線され、信号線１８は、フォロー配線２５の直上まで配線され、それらの間に存するフォロー配線２２，２３，２４の上方領域は空いている。信号線１７は、信号線１６と信号線１８との間に配線されているが、フォロー配線２５の直上まで配線され、そこから信号線１２と信号線１３との間に至るフォロー配線２２，２３，２４の上方領域は空いている。そこで、破線で示す空き領域３０が前記第一の配線層において新たな配線を引くことが可能な配線可能領域として特定される。
【００２３】
このように特定した配線可能領域３０に自動挿入される電源配線は、特定の配線層に限定されるものではなく、全ての配線層の配線可能領域に挿入され得る。また、自動挿入される電源配線は、形状や本数を限定されるものではない。図１−２では、その一例が示されている。
【００２４】
すなわち、図１−２に示すように、特定した配線可能領域３０において、信号線１７が途切れているフォロー配線２２，２３，２４の上方領域に電源配線３１が自動的に追加配線され、信号線１２と信号線１６との間に存するフォロー配線２２，２３の上方領域に電源配線３２が自動的に追加配線され、信号線１３と信号線１８ととの間に存するフォロー配線２２，２３，２４の上方領域に電源配線３３が自動的に追加配線される。
【００２５】
電源配線３１，電源配線３２及び電源配線３３は、前記第一の配線層に在る。図１−２では、電源配線３１はフォロー配線２１とフォロー配線２３とに接続されている。電源配線３２はフォロー配線２２とに接続されている。また、電源配線３３はフォロー配線２２とフォロー配線２４とに接続されている。
【００２６】
ここで、自動挿入される電源配線３１、電源配線３２、電源配線３３の接続先は、電源配線であればよく、特定の電位に限定されることはない。また、自動挿入される電源配線３１、電源配線３２、電源配線３３は、同一電位の電源配線と接続される限り、接続個所や接続個所の数を限定されるものではない。さらに、自動挿入される電源配線３１、電源配線３２、電源配線３３は、同一の配線層で電源配線に接続しなくてもよく、他の配線層を経由してもかまわない。
【００２７】
この実施の形態１によれば、一連の配線を終了したレイアウトにおいて、配線可能な空き領域を特定し電源配線を自動挿入することができるので、人手作業による労力をかけずに電源配線の抵抗値を減らすことができる。また、人手作業による労力をかけずに電源配線の容量値を増やすことができる。その結果、人手による作業を発生させること無しに電源配線を強化し、電圧降下を抑えることができる。
【００２８】
実施の形態２．
図２−１と図２−２は、この発明の実施の形態２による自動配置配線装置が装備する空き領域自動配線機能（その２）を説明するレイアウト図である。なお、図２−１は、この発明の実施の形態２による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて配線可能な空き領域を特定する動作を説明する図である。図２−２は、図２−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した空き領域にて配線の形状を変更して電源配線を自動的に挿入する動作を説明する図である。
【００２９】
図２−１に示す配線処理終了後のレイアウトでは、配線済みの配線として、図中上下方向に所定の間隔を置いて左右方向に配線された信号線４１５，ＶＤＤの電位を持つ電源配線４２１，信号線４１６，ＶＤＤの電位を持つ電源配線４２２及び信号線４１７と、左右方向に所定の間隔を置いて上下方向に配線された信号線４１１，信号線４１２，信号線４１３及び信号線４１４とが示されている。
【００３０】
信号線４１１と信号線４１２と信号線４１３と信号線４１４とは、それぞれ第一の配線層に存在する。電源配線４２１と電源配線４２２と信号線４１５と信号線４１６と信号線４１７とは、それぞれ前記第一の配線層とは異なる第二の配線層に存在する。
【００３１】
このような配線処理終了後のレイアウトにおいて、信号線４１３と信号線４１４とは、曲がることなく直線状に配線されているが、信号線４１２は、電源配線４２１と信号線４１６との間で左右方向に折れ曲がっている。そのため信号線４１２と信号線４１３との間隔は、電源配線４２１と信号線４１６との間の上方領域において広くなっている。また、信号線４１１と信号線４１２との間隔は、信号線４１６の上方領域において広くなっている。そして、信号線４１１は、電源配線４２２と信号線４１７との間で左右方向に折れ曲がっているので、信号線４１１と信号線４１２との間隔は、信号線４１７の上方領域において狭くなっている。
【００３２】
そこで、破線で示す空き領域４３０，４３１及び４３３が前記第一の配線層において新たな配線を引くことが可能な配線可能領域として特定される。しかし、特定できた配線可能領域４３０，４３１及び４３２のどの領域に電源配線を挿入しても、配線済みの電源配線４２１または電源配線４２２と接続することはできない。
【００３３】
この場合には、例えば図２−２に示すように、配線済み信号線の形状を変更し、配線可能領域４３０，４３２を潰して配線可能領域４３１を広げて２本の電源配線４２１，４２２をカバーできる配線可能領域４３３として作り出す。すなわち、図２−２において、信号線４５２は、図２−１に示す信号線４１２の折れ曲がり部分を電源配線４２１と信号線４１６との間から信号線４１５と電源配線４２１との間に移動したものである。また、信号線４５１は、図２−１に示す信号線４１１の折れ曲がり部分を電源配線４２２と信号線４１７との間から信号線４１７の図中下方に移動したものである。
【００３４】
これによって、配線可能領域４３３に、２本の電源配線４２１，４２２に接続できる電源配線４４１が自動的に挿入できるようになる。このように特定できた複数の空き領域において、接続できる配線済み電源配線が無い場合でも配線済み信号線の形状を変更することによって、配線済み電源配線に接続できる電源配線の自動挿入が行える。
【００３５】
ここで、自動挿入される電源配線４４１は、特定の配線層に限定されるものではなく、全ての配線層の配線可能領域に挿入され得る。また、自動挿入される電源配線４４１は、形状や本数を限定されるものではない。そして、自動挿入される電源配線４４１の接続先は、電源配線であればよく、特定の電位に限定されることはない。さらに、自動挿入される電源配線４４１は、同一電位の電源配線と接続される限り、接続個所や接続個所の数を限定されるものではない。加えて、自動挿入される電源配線４４１は、同一の配線層で電源配線に接続しなくてもよく、他の配線層を経由してもかまわない。
【００３６】
この実施の形態２によれば、配線済みの信号線を移動することができるので、一連の配線を終了したレイアウトにおいて特定できた配線可能な空き領域では電源配線を挿入しても配線済みの電源配線と接続できない場合に、配線済みの信号線を移動して配線済みの電源配線を含むように配線可能な空き領域を広げて接続できるようになる。したがって、電源配線の抵抗値を減らすことができる。また、電源配線の容量値を増やすことができる。その結果、人手による作業を発生させること無しに電源配線を強化し、電圧降下を抑えることができる。
【００３７】
そして、以上では配線済みの信号線を移動する場合を説明したが、一連の配線を終了したレイアウトにおいて特定できた配線可能な空き領域では電源配線を挿入しても配線済みの電源配線と接続できない場合に、配線済みの信号線を移動する機能を使用するか否かを選択できるように定めることができる。
【００３８】
つまり、配線済みの信号線を移動する機能を使用するとの選択を行う場合は、図２−１に示すレイアウトは図２−２に示すレイアウトに変換される。一方、配線済みの信号線を移動する機能を使用しないとの選択を行う場合は、図２−１に示すレイアウトはそのままとなる。
【００３９】
このように、配線済みの信号線を移動する機能を使用するか否かを選択できるようにすると、例えば、配線済みの信号線を移動することによる配線間容量の変化や隣接配線ノイズの変化によるタイミングの悪化のリスクを回避することができる。また、当該機能の適用時と非適用時との結果を比較して、より良い結果のレイアウトを選択することも可能になる。
【００４０】
実施の形態３．
図３−１と図３−２は、この発明の実施の形態３による自動配置配線装置が装備する空き領域自動配線機能（その３）を説明するレイアウト図である。なお、図３−１は、この発明の実施の形態３による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて配線可能な空き領域を特定する動作を説明する図である。図３−２は、図３−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した空き領域にて配線の可否を判別して電源配線を自動的に挿入する動作を説明する図である。
【００４１】
図３−１に示す配線処理終了後のレイアウトでは、配線済みの配線として、ＶＤＤの電位を持ち図中上下方向に配線された電源配線５５１と、これに所定の間隔を置いて接続され左右方向に配線されたフォロー配線５２１，フォロー配線５２３及びフォロー配線５２５と、ＧＮＤ（接地）の電位を持ち電源配線５５１と隣接して並行に配線された電源配線５５２と、これに所定の間隔を置いて接続され左右方向に配線されたフォロー配線５２２及びフォロー配線５２４と、左右方向に所定の間隔を置いて上下方向に配線された信号線５１１，信号線５１２，信号線５１３，信号線５１４，信号線５１６、信号線５１７及び信号線５１８とが示されている。
【００４２】
電源配線５５１と電源配線５５２と信号線５１１と信号線５１２と信号線５１３と信号線５１４と信号線５１６と信号線５１７と信号線５１８とは、それぞれ第一の配線層に存在する。フォロー配線５２１とフォロー配線５２２とフォロー配線５２３とフォロー配線５２４とフォロー配線５２５とは、それぞれ前記第一の配線層とは異なる第二の配線層に存在する。
【００４３】
このような配線処理終了後のレイアウトにおいて、信号線５１１と信号線５１７と信号線５１４とは、途中で途切れることなく直線状に配線されているが、信号線５１１と信号線５１７との間では、信号線５１２は、フォロー配線５２１の直上まで配線され、信号線５１６は、フォロー配線５２４の直上まで配線され、それらの間に存するフォロー配線５２２，５２３の上方領域は空いている。また、信号線５１７と信号線５１４との間では、信号線５１３は、フォロー配線５２１の直上まで配線され、信号線５１８は、フォロー配線５２５の直上まで配線され、それらの間に存するフォロー配線５２２，５２３，５２４の上方領域は空いている。
【００４４】
そこで、破線で示す空き領域５３１，５３２が前記第一の配線層において新たな配線を引くことが可能な配線可能領域として特定される。この場合、配線可能領域５３２では電源配線を挿入すると、配線済みの電源配線の２個所と接続できる。図示例では、配線済みのＧＮＤの電位を持つ２本のフォロー配線５２２，５２４と接続できる。しかし、配線可能領域５３１では電源配線を挿入しても、配線済みのＶＤＤの電位を持つ電源配線に対して１個所でしか接続できない。図示例は、配線済みのＧＮＤの電位を持つフォロー配線５２２と配線済みのＶＤＤの電位を持つフォロー配線５２３とのいずれか一つに接続できるのみである。
【００４５】
この場合には、例えば図３−２に示すように、配線可能領域５３２では、ＧＮＤの電位を持つ２本のフォロー配線５２２，５２４と接続できる電源配線５４３が自動挿入される一方、配線可能領域５３１では、効果が少ないので、×印して示すように電源配線５３１の自動挿入を行わないことになる。
【００４６】
ここで、自動挿入される電源配線５４３は、特定の配線層に限定されるものではなく、全ての配線層の配線可能領域に挿入され得る。また、自動挿入される電源配線５４３は、形状や本数を限定されるものではない。そして、自動挿入される電源配線５４３の接続先は、電源配線であれば良く、特定の電位に限定されることはない。さらに、自動挿入される電源配線は同一電位の電源配線と接続される限り、接続個所や接続個所の数を限定されるものではない。加えて、自動挿入される電源配線５４３は、同一の配線層で電源配線に接続しなくてもよく、他の配線層を経由してもかまわない。
【００４７】
この実施の形態３によれば、配線可能領域５３２に示されるように配線済みの電源配線と複数箇所で接続可能な領域では電源配線の自動挿入を行い、電源配線の抵抗値を減らすとともに電源配線の容量値を増やすことができる。一方、配線可能領域５３１に示されるように配線済みの電源配線に複数箇所で接続できない領域では、電源配線の容量を増やすことはできるが電源配線の抵抗値を減らすことは望めない。つまり、電源配線５４３の挿入と比べ電圧降下を抑える効果は小さくなるので、電源配線５４２の自動挿入を行わないようにすることができる。
【００４８】
すなわち、電源配線５４３に示されるような比較的大きな効果が期待できる挿入形態は実施し、電源配線５４２に示されるような比較的小さな効果しか得られない挿入形態は実施しない選択が行えるので、電源配線の自動挿入によって配線間容量が変化するのを回避でき、また、隣接配線のノイズの影響度が変化することによるタイミング悪化のリスク回避を優先させることができる。
【００４９】
そして、以上では配線済みの電源配線と複数箇所で接続不可能な領域では電源配線の挿入を行わない機能を説明したが、この機能を使用するか否かを選択できるように定めることができる。つまり、この機能を使用する選択を行う場合は、３−１に示すレイアウトは図３−２に示すレイアウトにおいて電源配線５４２は挿入されず、電源配線５４３は挿入された状態に変換される。一方、この機能を使用しない選択を行う場合は、図３−１に示すレイアウトは図３−２に示すレイアウトにおいて電源配線５４２と電源配線５４３とが挿入された状態に変換される。
【００５０】
このように、配線済みの電源配線と複数箇所で接続不可能な領域では電源配線の挿入を行わない機能の使用可否を選択できるようにすると、電圧降下の抑制を最優先にして電源配線を自動挿入する方法と、比較的効果の高い電源配線の自動挿入のみを実施し、比較的効果の低い電源配線の自動挿入は行わずにタイミング悪化のリスクを削減する方法と選択が可能になる。また、前記機能の適用時と非適用時との結果を比較して、より良い結果のレイアウトを選択することも可能になる。
【００５１】
実施の形態４．
図４−１〜図４−３は、この発明の実施の形態４による自動配置配線装置が装備する配線トラックに基づく自動配線機能（その１）を説明するレイアウト図である。なお、図４−１は、この発明の実施の形態４による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて自動配線の基準となる配線トラックを特定する動作を説明する図である。図４−２は、図４−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した配線トラックに基づき電源配線を自動的に挿入する動作過程を説明する図である。図４−３は、図４−２に示す配線処理終了後に関連する他の配線層において特定した配線トラックに基づく電源配線の自動挿入動作を説明する図である。
【００５２】
図４−１に示す配線処理終了後のレイアウトでは、配線済みの配線としてＶＤＤの電位を持ち図中上下方向に配線された電源配線７９１と、これに所定の間隔を置いて接続され左右方向に配線されたフォロー配線７３１，フォロー配線７３３及びフォロー配線７３５と、ＧＮＤ（接地）の電位を持ち電源配線７９１と隣接して並行に配線された電源配線７９２と、これに所定の間隔を置いて接続され左右方向に配線されたフォロー配線７３２及びフォロー配線７３４と、左右方向に所定の間隔を置いて上下方向に配線された信号線７２１，信号線７２２，信号線７２３，信号線７２５及び信号線７２６とが示されている。
【００５３】
そして、自動配線の基準となる配線トラックを点線で示してあるが、配線トラック７１１は信号線７２１と同じ位置に設けられ、配線トラック７１２は信号線７２２と同じ位置に設けられ、配線トラック７１３は信号線７２３と同じ位置に設けられ、配線トラック７１４は信号線７２３と信号線７２５との間に設けられ、配線トラック７１５は信号線７２５と同じ位置に設けられ、配線トラック７１６は信号線７２６と同じ位置に設けられている。
【００５４】
電源配線７９１と電源配線７９２と信号線７２１と信号線７２２と信号線７２３と信号線７２５と信号線７２６とは、それぞれ第一の配線層に存在する。フォロー配線７３１とフォロー配線７３２とフォロー配線７３３とフォロー配線７３４とフォロー配線７３５とは、それぞれ前記第一の配線層とは異なる第二の配線層にある。前記したように、第二の配線層は第一の配線層よりも下層に存在する。
【００５５】
このような配線処理終了後のレイアウトにおいて、信号線７２２は、フォロー配線７３４上まで配線され、フォロー配線７３３〜フォロー配線７３１上の領域は空き領域になっている。配線トラック７１４上は空き領域になっている。信号線７２２は、フォロー配線７３４上まで配線され、フォロー配線７３３〜フォロー配線７３１上の領域は空き領域になっている。
【００５６】
この実施の形態４では、自動挿入される電源配線は、配線トラック１本おきにＶＤＤとＧＮＤとを割り当てるように設定されているとする。多電源設計の場合、例えばＶＤＤ１とＶＤＤ２とＧＮＤとが存在する場合は、トラック２本おきに同一種類の電源が割り当てられることになる。図４−１に示す例では、配線トラック７１１と配線トラック７１３と配線トラック７１５とはＶＤＤに割り当でられる。配線トラック７１２と配線トラック７１４と配線トラック７１６とはＧＮＤに割り当てられる。
【００５７】
図４−２において、ＧＮＤに割り当てられた配繚トラック７１２上に空き領域が検出できると、電源配線７４１が自動挿入される。電源配線７４１は、ＧＮＤ電位をもつフォロー配線７３２に接続される。ＧＮＤに割り当てられた配線トラック７１４上に空き領域が検出できると、電源配線７４２が自動挿入される。電源配線７４２は、ＧＮＤ電位をもつフォロー配線７３２とＧＮＤ電位を持つフォロー配線７３４とに接続される。ＶＤＤに割り当てられた配線トラック７１５上に空き領域が検出できると、電源配線７４３が自動挿入される。電源配線７４３は、ＶＤＤ電位を持つフォロー配線７３１とＶＤＤ電位を持つフォロー配線７３３とに接続される。このように自動挿入された電源配線７４１と電源配線７４２と電源配線７４３は、共に前記第一の配線層に存在する。
【００５８】
図４−３において、信号線７６１，信号線７６２及び信号線７６３は、前記第一の配線層と前記第二の配線層との間に設けられている第三の配線層に存在する配線済みの信号線である。この第三層でも自動配線の基準となる配線トラックが点線で示すように設定されている。すなわち、信号線７６１の位置に配線トラック７５１が設けられ、信号線７６２の位置に配線トラック７５４が設けられ、信号線７６３の位置に配線トラック７５５が設けられ、信号線７６１と信号線７６２との間に配線トラック７５２，７５３がそれぞれ設けられている。
【００５９】
そして、配線トラック７５１と配線トラック７５３と配線トラック７５５とは、ＶＤＤに割り当てられている。配線トラック７５２と配線トラック７５４とは、ＧＮＤに割り当てられている。
【００６０】
そこで、ＧＮＤに割り当てられた配線トラック７５２上に自動挿入された電源配線７７１は、ＧＮＤ電位を持つ電源配線７９２と電源配線７４１と電源配線７４２に接続されることになる。ＶＤＤに割り当てられた配線トラック７５３上に自動挿入された電源配線７７２は、ＶＤＤ電位を持つ電源配線７９１と電源配線７４３とに接続されることになる。ＧＮＤに割り当てられた配線トラック７５４上に自動挿入された電源配線７７３は、ＧＮＤ電位を持つ電源配線７４２に接続されることになる。電源配線７７１と電源配線７７２と電源配線７７３は、前記第三の配線層に存在する。
【００６１】
この実施の形態４によれば、一連の配線を終了したレイアウトにおいて配線トラックを定めそれを基準に電源配線を自動挿入することでができるので、人手作業による労力をかけずに電源配線の抵抗値を減らすことができる。また、人手作業による労力をかけずに電源配線の容量値を増やすことができる。
【００６２】
したがって、人手による作業を発生させること無しに電源配線を強化し、電圧降下を抑えることができる。そして、各配線トラックにおいてどの種類の電源配線が挿入されるかを予め設定しているので、自動挿入の処理が簡単になり、また確率的に各電源の配線強化度合いが均一化される効果が得られる。
【００６３】
実施の形態５．
図５−１〜図５−３は、この発明の実施の形態５による自動配置配線装置が装備する配線トラックに基づく自動配線機能（その２）を説明するレイアウト図である。なお、図５−１は、この発明の実施の形態５による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて自動配線の基準となる配線トラックを特定する動作を説明する図である。図５−２は、図５−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した配線トラックに基づき電源配線を自動的に挿入する動作過程を説明する図である。図５−３は、図５−２に示す配線処理終了後に関連する他の配線層において特定した配線トラックに基づく電源配線の自動挿入動作を説明する図である。
【００６４】
図５−１に示す配線処理終了後のレイアウトでは、配線済みの配線として、ＶＤＤの電位を持ち図中上下方向に配線された電源配線９９１と、これに所定の間隔を置いて接続され左右方向に配線されたフォロー配線９３１，フォロー配線９３３及びフォロー配線９３５と、ＧＮＤの電位を持ち電源配線９９１と隣接して並行に配線された電源配線９９２と、これに所定の間隔を置いて接続され左右方向に配線されたフォロー配線９３２及びフォロー配線９３４と、左右方向に所定の間隔を置いて上下方向に配線された信号線９２１，信号線９２２，信号線９２３，信号線９２５及び信号線９２６とが示されている。
【００６５】
そして、自動配線の基準となる配線トラックを点線で示してあるが、配線トラック９１１は信号線９２１と同じ位置に設けられ、配線トラック９１２は信号線９２２と同じ位置に設けられ、配線トラック９１３は信号線９２３と同じ位置に設けられ、配線トラック９１４は信号線９２３と信号線９２５との間に設けられ、配線トラック９１５は信号線９２５と同じ位置に設けられ、配線トラック９１６は信号線９２６と同じ位置に設けられている。
【００６６】
電源配線９９１と電源配線９９２と信号線９２１と信号線９２２と信号線９２３と信号線９２５と信号線９２６とは、それぞれ第一の配線層に存在する。フォロー配線９３１とフォロー配線９３２とフォロー配線９３３とフォロー配線９３４とフォロー配線９３５とは、それぞれ前記第一の配線層とは異なる第二の配線層にある。前記したように、第二の配線層は第一の配線層よりも下層に存在する。
【００６７】
この実施の形態５では、自動挿入される電源配線（ＶＤＤとＧＮＤ）の種類に優先順位を持たせるが、自動挿入後には優先順位を最下位にするようにしている。ここでは、初期順位としてＶＤＤを最優先とし、ＧＮＤはＶＤＤの次の優先順位であるとする。
【００６８】
そして、配線可能な空き領域は、配線層に関しては下層から上層へ順次検出するものとする。配線トラックに関しては、左から右へ、もしくは上から下へ順次検出するものとする。同一配線トラック上に関しては、上から下へ、もしくは左から右へ順次検出するものとする。
【００６９】
図５−２において、まず、配線トラック９１２上に配線可能領域が検出できると、電源配線９４１が挿入される。挿入される電源配線の優先順位はＶＤＤが最高位にあるので、ＶＤＤ電位を持つ電源配線として挿入され、フォロー配線９３１とフォロー配線９３３とに接続される。その後、ＶＤＤの優先順位は、最下位になるように更新され、ＧＮＤの優先順位が最高位になる。
【００７０】
次に、配線トラック９１４上に配線可能領域が検出できると、電源配線９４２が挿入される。挿入される電源の優先順位は、今度はＧＮＤが最高位にあるので、ＧＮＤ電位を持つ電源配線として挿入され、フォロー配線９３２とフォロー配線９３４とに接続される。そして、ＧＮＤの優先順位は最下位になるように更新され、ＶＤＤの優先順位が最高位になる。
【００７１】
次に、配線トラック９１５上に配線可能領域が検出できると、電源配線９４３が挿入される。挿入される電源の優先順位は、今度はＶＤＤが最高位にあるので、ＶＤＤ電位を持つ電源配線として挿入され、フォロー配線９３１とフォロー配線９３３とに接続される。そして、ＶＤＤの優先順位は最下位になるように更新され、ＧＮＤの優先順位が最高位になる。
【００７２】
次に、配線トラック９１６上に配線可能領域が検出できると、電源配線９４４が挿入される。挿入される電源の優先順位は、今度はＧＮＤが最高位にあるので、ＧＮＤ電位を持つ電源配線として挿入され、フォロー配線９３４に接続される。また、ＧＮＤの優先順位は最下位になるように更新され、ＶＤＤの優先順位が最高位になる。このように自動挿入された電源配線９４１と電源配線９４２と電源配線９４３と電源配線９４４とは、それぞれ前記第一の配線層に存在する。
【００７３】
図５−３において、信号線９６１，信号線９６２及び信号線９６３は、前記第一の配線層と前記第二の配線層との間に設けられている第三の配線層に存在する配線済みの信号線である。この第三層でも自動配線の基準となる配線トラックが点線で示すように設定されている。すなわち、信号線９６１の位置に配線トラック９５１が設けられ、信号線９６２の位置に配線トラック９５４が設けられ、信号線９６３の位置に配線トラック９５５が設けられ、信号線９６１と信号線９６２との間に配線トラック９５２，９５３がそれぞれ設けられている。
【００７４】
まず、配線トラック９５２上の図中左側に配線可能領域が検出されると、電源配線９７１が挿入される。挿入される電源の優先順位は、ＶＤＤが最高位にあるので、ＶＤＤ電位を持つ電源配線として挿入され、電源配線９９１と電源配線９４１とに接続される。そしてＶＤＤの優先順位は最下位になるように更新され、ＧＮＤの優先順位が最高位になる。
【００７５】
次に、配線トラック９５２上の図中右側に配線可能領域が検出されると、電源配線９７２が挿入される。挿入される電源の優先順位は、今度はＧＮＤが最高位にあるが、ＧＮＤ電位を持つ配線に接続できないので、次の優先順位であるＶＤＤ電位を持つ電源配線として挿入され、電源配線９４３に接続される。ＶＤＤの優先順位は、最下位になるように更新されるので、ＧＮＤの優先順位が最高位であることに変わりはない。
【００７６】
次に、配線トラック９５３上に配線可能領域が検出されると、電源配線９７３が挿入される。挿入される電源の優先順位はＧＮＤが最高位にあるので、ＧＮＤ電位を持つ電源配線として挿入され、電源配線９９２と電源配線９４２とに接続される。そして、ＧＮＤの優先順位は最下位になるように更新され、ＶＤＤの優先順位が最高位になる。
【００７７】
次に、配線トラック９５４上に配線可能領域が検出されると、電源配線９７４が挿入される。挿入される電源の優先順位はＶＤＤが最高位にあるが、ＶＤＤ電位を持つ配線に接続できないので、次の優先順位であるＧＮＤ電位を持つ電源配線として挿入され、電源配線９４２と電源配線９４４とに接続される。また、ＧＮＤの優先順位は最下位になるように更新されるので、ＶＤＤの優先順位が最高位であることに変わりはない。このように自動挿入された電源配線９７１と電源配線９７２と電源配線９７３と電源配線９７４は、それぞれ前記第三の配線層に存在する。
【００７８】
この実施の形態５によれば、一連の配線を終了したレイアウトにおいて配線トラックを定めそれを基準に電源配線を自動挿入することでができるので、人手作業による労力をかけずに電源配線の抵抗値を減らすことができる。また、人手作業による労力をかけずに電源配線の容量値を増やすことができる。したがって、人手による作業を発生させること無しに電源配線を強化し、電圧降下を抑えることができる。
【００７９】
また、自動挿入される電源配線の種類に優先順位を付け、その優先順位を変更するようにしたので、特定の電位の配線が挿入できない場合でも他の電位の配線を自動挿入することができるようになる。その結果、電源強化の効果を高めることができる上に、各電源の配線強化度合いが均一化される効果も得られる。
【００８０】
実施の形態６．
図６−１〜図６−２は、この発明の実施の形態６による自動配置配線装置が装備する配線形状変更に基づく電圧降下抑制機能（その１）を説明するレイアウト図である。なお、図６−１は、この発明の実施の形態６による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて空き領域を特定する動作を説明する図である。図６−２は、図６−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した空き領域にて配線の形状を変更して電源配線の線幅を太くする動作を説明する図である（その１）。
【００８１】
図６−１に示す配線処理終了後のレイアウトでは、配線済みの配線として、ＶＤＤやＧＮＤに代表される電源配線１０１１が示されている。電源配線１０１１は、図中上下方向に配線され、その左右方向の両側に、配線可能領域１０２１と配線可能領域１０２２とが存在するとしている。
【００８２】
このような配線処理終了後のレイアウトでは、電源配線１０１１の周辺に配線可能領域１０２１と配線可能領域１０２２が存在するので、図６−２に示すように、周辺に存する配線可能領域１０２１と配線可能領域１０２２を狭くする方向に電源配線１０１１の幅形状を広げる変更を行うことで、電源配線１０３１に示すように配線幅を太くすることができる。これによって、電源配線１０１１の抵抗値を減らすと共に、電源配線１０１１の容量値を増やすことができる。
【００８３】
この実施の形態６によれば、配線処理終了後のレイアウトにおいて、電源配線の形状を周辺に存在する空き領域を狭くする方向に変更し面積を広げることができるので、人手作業による労力をかけずに電源配線の抵抗値を減らすことができる。また、人手作業による労力をかけずに電源配線の容量値を増やすことができる。その結果、人手による作業を発生させること無しに電源配線を強化し、電圧降下を抑えることができる。
【００８４】
実施の形態７．
図７−１〜図７−２は、この発明の実施の形態７による自動配置配線装置が装備する配線形状変更に基づく電圧降下抑制機能（その２）を説明するレイアウト図である。なお、図７−１は、この発明の実施の形態７による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて空き領域を特定する動作を説明する図である。図７−２は、図７−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した空き領域にて配線の形状を変更して電源配線の線幅を太くする動作を説明する図である（その２）。
【００８５】
図７−１に示す配線処理終了後のレイアウトでは、配線済みの配線として、互いに異なる電位を持つ電源配線１１１１と電源配線１１１２とが示されている。代表的には、一方がＶＤＤの電位を持ち、他方がＧＮＤの電位を持つ。電源配線１１１１と電源配線１１１２とは、図中上下方向に配線され、それらの間に、配線可能領域１１２１が存在するとしている。
【００８６】
このような配線処理終了後のレイアウトでは、電源配線１１１１と電源配線１１１２との間に、配線可能領域１１２１が存在するので、電源配線１１１１と電源配線１１１２の間隔を縮めるように、電源配線１１１１と電源配線１１１２のいずれか一方の形状もしくは両方の形状を変化させる。
【００８７】
図７−２に示すレイアウトでの電源配線１１３１は、電源配線１１１１の形状を変化させたもので、電源配線１１３２は電源配線１１１２の形状を変化させたものである。これによって電源配線１１１１と電源配線１１１２の間の配線間容量を増やすことができる。
【００８８】
この実施の形態７によれば、配線処理終了後のレイアウトにおいて、電源配線間に存在する空き領域を狭くする方向に変更し一方または双方の電源配線の面積を広げることができるので、人手作業による労力をかけずに電源配線の容量値を増やすことができる。その結果、人手による作業を発生させること無しに電源配線を強化し、電圧降下を抑えることができる。
【００８９】
実施の形態８．
図８−１〜図８−２は、この発明の実施の形態８による自動配置配線装置が装備する配線形状変更に基づく電圧降下抑制機能（その３）を説明するレイアウト図である。なお、図８−１は、この発明の実施の形態８による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて空き領域を特定する動作を説明する図である。図８−２は、図８−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した空き領域にて配線の形状を変更して接合面積を増加させる動作を説明する図である（その１）。
【００９０】
図８−１に示す配線処理終了後のレイアウトでは、配線済みの配線として、互いに異なる電位を持つ電源配線１２１１と電源配線１２１２とが示されている。代表的には、一方がＶＤＤの電位を持ち、他方がＧＮＤの電位を持つ。電源配線１２１１と電源配線１２１２とは、図中上下方向に配線され、それらの間に、配線可能領域１２２１が存在するとしている。
【００９１】
このような配線処理終了後のレイアウトでは、電源配線１２１１と電源配線１２１２との間に、配線可能領域１２２１が存在するので、電源配線１２１１と電源配線１２１２の間隔を縮めると共に、電源配線１２１１と電源配線１２１２の接合面積を増やすように、電源配線１２１１と電源配線１２１２のいずれか一方の形状もしくは両方の形状を変化させる。
【００９２】
図８−２に示すレイアウトでの電源配線１２３１は、電源配線１２１１の形状を凹凸状に変化させたもので、電源配線１２３２は電源配線１２１２の形状を凹凸状に変化させたものである。これによって、電源配線１２１１と電源配線１２１２の間の配線間容量を増やすことができる。
【００９３】
この実施の形態８によれば、配線処理終了後のレイアウトにおいて、電源配線間に存在する空き領域を狭くする方向に双方の電源配線を相補的な凹凸状に変更し、接合面積を広げることができるので、人手作業による労力をかけずに電源配線の容量値を増やすことができる。その結果、人手による作業を発生させること無しに電源配線を強化し、電圧降下を抑えることができる。
【００９４】
実施の形態９．
図９−１〜図９−２は、この発明の実施の形態９による自動配置配線装置が装備する配線形状変更に基づく電圧降下抑制機能（その４）を説明するレイアウト図である。なお、図９−１は、この発明の実施の形態９による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて電位の異なる電源配線が交差する領域にて空き領域を特定する動作を説明する図である。図９−２は、図９−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した空き領域にて配線の形状を変更して接合面積を増加させる動作を説明する図である（その２）。
【００９５】
図９−１に示す配線処理終了後のレイアウトでは、配線済みの配線として、互いに異なる電位を持つ電源配線１３１１と電源配線１３１２とが示されている。代表的には、一方がＶＤＤの電位を持ち、他方がＧＮＤの電位を持つ。電源配線１３１１と電源配線１３１２とは、互いに異なる配線層に存在し、交差する形で配線されている。
【００９６】
そして、電源配線１３１１が属する配線層において、電源配線１３１２と同方向に、つまり、電源配線１３１１と交差する両側に配線可能領域１３２１と配線可能領域１３２２とが存在するとしている。
【００９７】
このような配線処理終了後のレイアウトでは、電源配線１３１１が属する配線層に、配線可能領域１３２１と配線可能領域１３２２とが存在するので、電源配線１３１１と電源配線１３１２との交差領域付近における電源配線１３１１の形状を変化させ、接合面積を増やすようにする。
【００９８】
図９−２に示すレイアウトでの電源配線１３３１は、電源配線１３１１の電源配線１３１２との交差部分の形状を、配線可能領域１３２１及び配線可能領域１３２２の方向に向けて線状に引き延ばす変化を起こさせたものである。これによって、電源配線１３１１と電源配線１３１２との間の配線間容量を増やすことができる。
【００９９】
この実施の形態９によれば、配線処理終了後のレイアウトにおいて、異なる配線層間で交差する電源配線があり、一方の電源配線に並行する形で空き領域が存在する場合に、一方の電源配線における交差部分の形状を引き延ばす変更を加えることができるので、人手作業による労力をかけずに電源配線の容量値を増やすことができる。その結果、人手による作業を発生させること無しに電源配線を強化し、電圧降下を抑えることができる。
【０１００】
実施の形態１０．
図１０−１〜図１０−２は、この発明の実施の形態１０による自動配置配線装置が装備するＭＩＭ容量化機能を説明するレイアウト図である。なお、図１０−１は、この発明の実施の形態１０による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて電位の異なる電源配線が交差する領域を特定する動作を説明する図である。図１０−２は、図１０−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した交差領域にＭＩＭ容量化する領域を割り振る動作を説明する図である。
【０１０１】
図１０−１に示す配線処理終了後のレイアウトでは、配線済みの配線として、互いに異なる電位を持つ電源配線１４１１と電源配線１４１２とが示されている。代表的には、一方がＶＤＤの電位を持ち、他方がＧＮＤの電位を持つ。電源配線１４１１と電源配線１４１２とは、互いに異なる配線層に存在し、交差する形で配線されている。
【０１０２】
このような配線処理終了後のレイアウトでは、電源配線１４１１と電源配線１４１２とが重なっている領域が存在するので、図１０−２に示すように、その重なる領域の一部もしくは全部を含む領域１４２１をＭＩＭ容量化するための領域に割り振る。
【０１０３】
この実施の形態１０によれば、配線処理終了後のレイアウトにおいて、異なる配線層間で電位の異なる電源配線が重なっている領域をＭＩＭ容量化する領域に割り振ることができるので、人手作業による労力をかけずにＭＩＭ容量を作成し、電源配線の容量値を増やすことができる。その結果、人手による作業を発生させること無しに電源配線を強化し、電圧降下を抑えることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０４】
以上のように、この発明にかかる自動配置配線装置は、人手による作業を発生させること無しに電源配線を強化して電圧降下を抑えるのに有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１−１】この発明の実施の形態１による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて配線可能な空き領域を特定する動作を説明する図である。
【図１−２】図１−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した空き領域にて電源配線を自動的に挿入する動作を説明する図である。
【図２−１】この発明の実施の形態２による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて配線可能な空き領域を特定する動作を説明する図である。
【図２−２】図２−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した空き領域にて配線の形状を変更して電源配線を自動的に挿入する動作を説明する図である。
【図３−１】この発明の実施の形態３による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて配線可能な空き領域を特定する動作を説明する図である。
【図３−２】図３−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した空き領域にて配線の可否を判別して電源配線を自動的に挿入する動作を説明する図である。
【図４−１】この発明の実施の形態４による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて自動配線の基準となる配線トラックを特定する動作を説明する図である。
【図４−２】図４−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した配線トラックに基づき電源配線を自動的に挿入する動作過程を説明する図である。
【図４−３】図４−２に示す配線処理終了後に関連する他の配線層において特定した配線トラックに基づく電源配線の自動挿入動作を説明する図である。
【図５−１】この発明の実施の形態５による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて自動配線の基準となる配線トラックを特定する動作を説明する図である。
【図５−２】図５−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した配線トラックに基づき電源配線を自動的に挿入する動作過程を説明する図である。
【図５−３】図５−２に示す配線処理終了後に関連する他の配線層において特定した配線トラックに基づく電源配線の自動挿入動作を説明する図である。
【図６−１】この発明の実施の形態６による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて空き領域を特定する動作を説明する図である。
【図６−２】図６−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した空き領域にて配線の形状を変更して電源配線の線幅を太くする動作を説明する図である（その１）。
【図７−１】この発明の実施の形態７による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて空き領域を特定する動作を説明する図である。
【図７−２】図７−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した空き領域にて配線の形状を変更して電源配線の線幅を太くする動作を説明する図である（その２）。
【図８−１】この発明の実施の形態８による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて空き領域を特定する動作を説明する図である。
【図８−２】図８−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した空き領域にて配線の形状を変更して接合面積を増加させる動作を説明する図である（その１）。
【図９−１】この発明の実施の形態９による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて電位の異なる電源配線が交差する領域にて空き領域を特定する動作を説明する図である。
【図９−２】図９−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した空き領域にて配線の形状を変更して接合面積を増加させる動作を説明する図である（その２）。
【図１０−１】この発明の実施の形態１０による自動配置配線装置が一連の配線処理終了後のレイアウトにおいて電位の異なる電源配線が交差する領域を特定する動作を説明する図である。
【図１０−２】図１０−１に示す配線処理終了後のレイアウトにおいて特定した交差領域にＭＩＭ容量化する領域を割り振る動作を説明する図である。
【図１１】従来の自動配置配線装置が有する電圧降下対策の機能の一例（その１）を説明する図である。
【図１２】従来の自動配置配線装置が有する電圧降下対策の機能の一例（その２）を説明する図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１１〜１４，１６〜１７  配線済み信号線
２１，２３，２５  配線済みフォロー配線（ＶＤＤ電位を持つ）
２２，２４  配線済みフォロー配線（ＧＮＤ電位を持つ）
３０  配線可能な空き領域（配線可能領域）
３１，３２，３３  自動挿入した電源配線
５１  配線済み電源配線（ＶＤＤ）
５２  配線済み電源配線（ＧＮＤ）
４１１〜４１７  配線済み信号線
４２１，４２２  配線済み電源配号（ＶＤＤ）
４３０〜４３２  配線可能な空き領域（配線可能領域）
４３３  信号線を移動して拡張した配線可能な空き領域（配線可能領域）
４４１  自動挿入した電源配線（ＶＤＤ）
４５１，４５２  形状変更を行った配線済み信号線
５１１〜５１４，５１６〜５１７  配線済み信号線
５２１，５２３，５２５  配線済みフォロー配線（ＶＤＤ電位を持つ）
５２２，５２４  配線済みフォロー配線（ＧＮＤ電位を持つ）
５３１，５３２  配線可能な空き領域（配線可能領域）
５５１  配線済み電源配線（ＶＤＤ）
５５２  配線済み電源配線（ＧＮＤ）
５４２  自動挿入しないこともある電源配線（ＧＮＤ）
５４３  常に自動挿入される電源配線（ＧＮＤ）
７１１〜７１６  配線トラック
７２１〜７２３，７２５，７２６  配線済み信号線
７３１，７３３，７３５  配線済みフォロー配線（ＶＤＤ電位を持つ）
７３２，７３４  配線済みフォロー配線（ＧＮＤ電位を持つ）
７４１〜７４３  配線トラック上の空き領域に自動挿入した電源配線
７５１〜７５５  配線トラック
７６１〜７６３  配線済み信号線
７７１〜７７３  配線トラック上の空き領域に自動挿入した電源配線
７９１  配線済み電源配線（ＶＤＤ）
７９２  配線済み電源配線（ＧＮＤ）
９１１〜９１６  配線トラック
９２１〜９２３，９２５，９２６  配線済み信号線
９３１，９３３，９３５  配線済みフォロー配線（ＶＤＤ電位を持つ）
９３２，９３４  配線済みフォロー配線（ＧＮＤ電位を持つ）
９４１〜９４３  配線トラック上の空き領域に自動挿入した電源配線
９５１〜９５５  配線トラック
９６１，９６３，９６４  配線済み信号線
９７１〜９７４  配線トラック上の空き領域に自動挿入した電源配線
９９１  配線済み電源配線（ＶＤＤ）
９９２  配線済み電源配線（ＧＮＤ）
１００１  配線済み電源配線（ＶＤＤまたはＧＮＤ）
１０２１，１０２２  配線可能な空き領域（配線可能領域）
１０３１  線幅を太くする形状変更を行った配線済み電源配線（ＶＤＤまたはＧＮＤ）
１１１１，１１１２  同一配線層に配置される電源配線で異なる電位を持つ
１１２１  配線可能な空き領域（配線可能領域）
１１３１，１１３２  間の配線可能領域を縮小するように形状変更を行った配線済み電源配線（ＶＤＤまたはＧＮＤ）
１２１１，１２１２  同一配線層に配置される電源配線で異なる電位を持つ
１２２１  配線可能な空き領域（配線可能領域）
１２３１，１２３２  間の配線可能領域を縮小するように相補的な凹凸状に拡張変更を行った配線済み電源配線
１３１１，１３１２  異なる配線層に交差する形で配置される電源配線で異なる電位を持つ
１３２１，１３２２  配線可能な空き領域（配線可能領域）
１３３１，１３３２  配線可能領域を利用して交差領域付近を拡張して重なる領域を広げた配線済み電源配線
１４１１，１４１２  異なる配線層に交差する形で配置される電源配線で異なる電位を持つ
１４２１  ＭＩＭ容量化を割り振る領域
【図１−１】
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【図１−２】
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【図２−１】
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【図２−２】
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【図３−１】
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【図３−２】
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【図４−１】
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【図４−２】
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【図４−３】
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【図５−１】
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【図５−２】
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【図５−３】
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【図６−１】
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【図６−２】
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【図７−１】
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【図７−２】
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【図８−１】
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【図８−２】
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【図９−１】
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【図９−２】
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【図１０−１】
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【図１０−２】
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【図１１】
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【図１２】
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