(57)【要約】      （修正有）【課題】配線パターンで伝送される信号の品質劣化を伴わず、かつ１ＧＨｚを超える高周波領域においても良好な電磁ノイズ抑制特性を示す安価な電磁波シールド成型品を提供する。【解決手段】金属磁性微粒子からなる芯材に、カルボキシル基を有するポリマーを含有するフエライト層が被覆されたフェライト被覆金属磁性微粒子と樹脂とからなる樹脂組成物で電磁波シールド成型品を形成する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂組成物を成型してなる電磁波シールド成型品であって、前記樹脂組成物が、金属磁性微粒子からなる芯材に、カルボキシル基を有するポリマーを含有するフェライト層が被覆されたフェライト被覆金属磁性微粒子と、樹脂と、からなることを特徴とする電磁波シールド成型品。
【請求項２】
前記金属磁性微粒子が、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、及び、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金から選ばれる少なくとも一種を含むことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド成型品。
【請求項３】
前記フェライト層が、化学式ＭＯ・Ｆｅ２Ｏ３（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕのうちから選ばれる少なくとも一種、もしくはそれらの混合物）で示されるソフトフェライトと、カルボキシル基を有するポリマーと、からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波シールド成型品。
【請求項４】
前記カルボキシル基を有するポリマーが、水溶性であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールド成型品。
【請求項５】
前記樹脂組成物が、さらにフェライト粒子及び／又は金属磁性微粒子を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールド成型品。
【請求項６】
前記樹脂が、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、及び、それらの変性体の中から選ばれる一種以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールド成型品。
【請求項７】
前記フェライト層がめっきにより形成された層であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電磁波シールド成型品。
【請求項８】
前記電磁波シールド成型品における、前記フェライト被覆金属磁性微粒子、或いは、前記フェライト被覆金属磁性微粒子及び前記フェライト粒子、或いは、前記フェライト被覆金属磁性微粒子及び前記金属磁性微粒子、或いは前記フェライト被覆金属磁性微粒子及び前記フェライト粒子及び前記金属磁性微粒子の重量比が７０〜９８ｗｔ％であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールド成型品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電子機器に対し誤動作等の悪影響を与える電磁波ノイズの不要輻射を低減することを目的とした電磁波シールド成型品に関するものであり、特に１００ＭＨｚ以下の低周波数領域から、１ＧＨｚを超える高周波領域においても良好な電磁ノイズ抑制特性を有する電磁波シールド成型品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高機能化により、電子部品の動作周波数は、高周波化が進んでいる。さらに、これらの電子機器は従来にも増して小型化が進んでおり、使用される電子部品も小型化、薄型化することが求められている。
【０００３】
このような高周波化に伴って、プリント配線基板の配線パターンや半導体パッケージのリード線等からの不要輻射ノイズの抑制が問題となっている。
【０００４】
この対策として、金属製のシールド板を設置する方法や、コイルやコンデンサなどの受動部品を用いて形成したローパスフィルタ回路を挿入する方法が知られている。
また、電磁波シールドを目的としてフェライトや金属磁性体の粉末を樹脂中に分散させた樹脂組成物をシート状などに成型して、配線パターンの表面、ＩＣパッケージ表面や筐体の内壁に貼り付ける方法等も知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、本発明者らは、特許文献２においてフェライト被覆金属磁性微粒子を樹脂中に分散させた樹脂組成物をシート状などに成型した、電磁波シールド成型品を提案している。
【特許文献１】特開平４−３５２４９８号公報
【特許文献２】特願２００３−３９３２０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、金属製のシールド板を設置する方法では、近年の高密度化した電子機器の内部に適切に設置することが困難であり、また、金属板を使用することで機器の重量が著しく増加してしまうため、特に小型化の進む携帯機器では好ましくない。
【０００６】
また、受動部品を用いてローパスフィルタ回路を形成する方法では、部品点数が増加するため、部品搭載面積が増加し、機器の小型化の要求に応えることが困難であるとともに、１ＧＨｚを超える周波数域では、このような集中常数回路でノイズの低減を図ることは不可能である。さらに、回路設計段階で電磁波ノイズの発生源のすべてを特定し、受動部品による対策を施すことは困難である。
また、バインダ樹脂に金属磁性体粉末、あるいは、金属粉末を分散した樹脂組成物からなるシートを配線パターン表面に貼り付ける方法では、絶縁抵抗が充分ではなく、配線パターンの著しい特性インピーダンスの低下を招くため、配線パターンを伝送する電気信号品質が大きく劣化し、機器の正常動作に障害をもたらす危険性があるため、プリント配線板の不要輻射ノイズの抑制を目的とした使用には不向きであった。また、ＩＣパッケージ表面や筐体の内壁等に貼付することで不要輻射ノイズを低減することを目的に発明されたシート状の成型品では、ナノスケールのフェライト微粒子や金属磁性体などといった特殊な軟磁性体材料を用いるため、非常に高価であり、コスト負担が大きくなるなどの問題があった。
また、特許文献２で提案された電磁波シールド成型品で用いられるフェライト被覆金属磁性微粒子は、芯材とフェライト層との密着性が低く、樹脂組成物の製造時および前記電磁波シールド成型品の製造時においてフェライト層が剥離することがあり、そのため絶縁性の劣化や前記電磁波シールド成型品の電磁ノイズ抑制効果がバラツクなどの問題があった。
【０００７】
本発明は、以上の点に鑑みなされたものであり、配線パターンを伝送する信号の品質劣化を伴わず、かつ、１ＧＨｚを超える高周波領域においても良好な電磁ノイズ抑制特性を示し、安価に製造可能な電磁波シールド成型品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明は、樹脂組成物を成型してなる電磁波シールド成型品であって、上記樹脂組成物は、金属磁性微粒子からなる芯材に、カルボキシル基を有するポリマーを含有するフェライト層が被覆された、フェライト被覆金属磁性微粒子と、樹脂と、からなることを特徴とする電磁波シールド成型品である。
【０００９】
請求項２の発明は、前記金属磁性微粒子が、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、及び、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金から選ばれる少なくとも一種を含むことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド成型品である。
【００１０】
請求項３の発明は、前記フェライト層が、化学式ＭＯ・Ｆｅ２Ｏ３（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕのうちから選ばれる少なくとも一種、もしくはそれらの混合物）で示されるソフトフェライトと、カルボキシル基を有するポリマーと、からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波シールド成型品である。
【００１１】
請求項４の発明は、前記カルボキシル基を有するポリマーが、水溶性であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールド成型品である。
【００１２】
請求項５の発明は、前記樹脂組成物が、さらにフェライト粒子及び／又は金属磁性微粒子を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールド成型品である。
【００１３】
請求項６の発明は、前記樹脂が、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、及び、それらの変性体の中から選ばれる一種以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールド成型品である。
請求項７の発明は、前記フェライト層がめっきにより形成された層であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の電磁波シールド成型品である。
請求項８の発明は、前記電磁波シールド成型品における、前記フェライト被覆金属磁性微粒子、或いは、前記フェライト被覆金属磁性微粒子及び前記フェライト粒子、或いは、前記フェライト被覆金属磁性微粒子及び前記金属磁性微粒子、或いは前記フェライト被覆金属磁性微粒子及び前記フェライト粒子及び前記金属磁性微粒子の重量比が７０〜９８ｗｔ％であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールド成型品である。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明では、金属磁性微粒子からなる芯材に、カルボキシル基を有するポリマーを含有するフェライト層が被覆されたフェライト被覆金属磁性微粒子と、樹脂と、からなることを特徴とする電磁波シールド成型品であるため、１ＧＨｚを超える高周波領域においても良好な電磁ノイズ抑制特性を有するので、該電磁波シールド成型品を、例えば、プリント配線板の配線パターンの表面、ＩＣパッケージ表面や筐体の内壁に貼り付ければ、良好な電磁ノイズ抑制特性を有する電磁波シールドを容易に得ることができるという効果がある。
請求項２の発明では、前記金属磁性微粒子が、材質が、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金のうち少なくとも一種から選れる請求項１に記載の電磁波シールド成型品であるため、１ＧＨｚを超える高周波領域における電磁ノイズ抑制特性が一段と優れている。
【００１５】
請求項３の発明では、前記フェライト層が、化学式ＭＯ・Ｆｅ２Ｏ３（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕのうちから選ばれる少なくとも一種、もしくはそれらの混合物）で示されるソフトフェライトと、カルボキシル基を有するポリマーと、からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波シールド成型品であるため、前記電磁波シールド成型品がスヌークの限界側を遥かに超える磁気特性を有し、絶縁性が高く、かつ、高周波領域における電磁ノイズ抑制特性がいっそう優れる、という効果がある。また、このカルボキシル基を有するポリマーは、前記フェライト被覆金属磁性微粒子において、芯材とフェライト層との密着性が優れ、前記樹脂組成物及び前記電磁波シールド成型品の製造時において、前記フェライト層が剥離することが無く、電磁ノイズ抑制効果のバラツキを最小限に抑えることができる、という効果がある。
請求項４の発明では、前記カルボキシル基を有するポリマーが、水溶性であるため、取扱が容易であり、前記フェライト被覆金属磁性微粒子の製造が容易にできる、という効果がある。
請求項５の発明では、前記カルボキシル基を有するポリマーが、なることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールド成型品であるため、前記フェライト被覆金属磁性微粒子において、芯材とフェライト層との密着性が優れ、前記樹脂組成物及び前記電磁波シールド成型品の製造時において、前記フェライト層が剥離することが無く、電磁ノイズ抑制効果のバラツキを最小限に抑えることができる、という効果がある。
請求項６の発明では、前記樹脂組成物が、さらにフェライト粒子及び／又は金属磁性微粒子を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールド成型品であるため、低周波領域から、１ＧＨｚを超える高周波領域に至るまで、広い範囲の電磁ノイズ抑制特性を有する、という効果がある。すなわち、フェライト被覆金属磁性微粒子を含むことにより、高周波領域での電磁ノイズ抑制特性を有するとともに、さらに、フェライト粒子を含むことにより、低周波領域での電磁ノイズ抑制特性も有し、そして、金属磁性微粒子を含むことにより、成型品において、より高い比透磁率が得られるため、高い電磁ノイズ抑制特性を有する、という効果が得られる。
前記フェライト粒子に、化学式ＭＯ・Ｆｅ２Ｏ３（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕのうちから選ばれる少なくとも一種、もしくはそれらの混合物）で示されるソフトフェライトが使用されることにより、低周波領域における電磁ノイズ抑制特性がいっそう優れている、という効果をもたらす。
また、前記金属磁性微粒子に、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、及び、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金から選ばれる少なくとも一種が含まれることにより、前記電磁波シールド成型品が非常に大きな比透磁率を有し、電磁ノイズ抑制特性がいっそう優れている、という効果をもたらす。
請求項７の発明では、前記樹脂が、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、及びそれらの変性体から選ばれる一種であることから、混和性、絶縁性などのほか、作業効率や使用条件等を考慮して選択できるメリットがある。
請求項８の発明では、前記フェライト層がめっきにより形成された層であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールド成型品であるため、絶縁性に優れ、且つナノスケールのフェライト微粒子やアモルファス磁性体などの特殊な軟磁性体材料よりも原材料コストが安価であり、且つ、そのめっき反応条件を最適化することで、所望の磁気特性を付与することが可能である、という効果が得られる。
請求項９の発明では、前記電磁波シールド成型品における、前記フェライト被覆金属磁性微粒子、或いは、前記フェライト被覆金属磁性微粒子及び前記フェライト粒子、或いは、前記フェライト被覆金属磁性微粒子及び前記金属磁性微粒子、或いは前記フェライト被覆金属磁性微粒子及び前記フェライト粒子及び前記金属磁性微粒子の重量比が７０〜９８ｗｔ％であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電磁波シールド成型品であるため、低周波〜１ＧＨｚを超える高周波領域に至る広い範囲での電磁ノイズ抑制特性が優れるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
フェライト被覆金属磁性微粒子の芯材に使用される金属磁性微粒子としては、強磁性元素で高周波透磁率の大きな鉄、コバルト、ニツケルを少なくとも１種類含有したものであつて、具体例としてＦｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、パーマロイなどが挙げられ、平均粒子径が１〜１００μｍの製品が販売されている。なお、周波数が高い場合にはソフトフェライト、異方性フェライトなどが用いられる。また、Ｃｕ2ＭｎＡｌ、ＭｎＡｌ等のホイスラー合金なども使用できる。
さらに、前記金属磁性微粒子の形状は、球状のほか、円板状、フレーク状、針状または粒状、その他各種の形状が可能であり、求められる特性に応じて任意に選択することができる。
【００１７】
該芯材の表面に被覆されるフェライト層は、金属元素として鉄のみを含み、且つ、スピネル結晶構造を有するマグネタイトまたはγ−マグヘマイトが挙げられ、その他、亜鉛、コバルト、ニツケル、マンガン、銅、バナジウム、アンチモン、リチウム、モリブデン、チタン、アルミニウム、シリコン、クロム、錫、カルシュウム、カドミウムなどの他の金属及び金属イオンを含むものが挙げられる。
【００１８】
中でも化学式化学式ＭＯ・Ｆｅ２Ｏ３（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕのうちから選ばれる少なくとも一種、もしくはそれらの混合物）で示されるソフトフェライトは透磁率が高いため好ましい。
【００１９】
フェライト被覆する方法は、特願２００４−１５４８９８号公報などに開示されている通り芯材となる金属磁性微粒子を、カルボキシル基を有するポリマーの水溶液に分散させ、ｐＨを６〜１１に設定し、第一鉄イオン水溶液及び酸化剤水溶液を添加するとともに分散液と酸化還元電位とを所定範囲に制御しながら処理する方法などが採用される。
【００２０】
カルボキシル基を有するポリマーとは、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸から選ばれる少なくとも一種以上のオリゴマーやポリマー、あるいは（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸の少なくとも１種類以上で変性されてなるポリビニルアルコール、あるいはアミノ酸変性ポリマーなどであり、これらを混合して使用しても差し支えない。
【００２１】
樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂或いはこれらの樹脂に其の他の素材が配合された樹脂組成物のいずれでも使用可能であり、樹脂の形態として固形状、溶剤に溶解された溶液状、水中に分散された水分散状などが使用できる。
【００２２】
具体例として、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、スチレン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、エチレン樹脂、プロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、酢酸ヒニル樹脂、スチレン・ブタジエン・スチレン系エラストマー、スチレン・イソプレン・スチレン系エラストマー、スチレン・イソプレン・ブタジエン系エラストマー、アクリロニトリル・ブタジエン系エラストマー、メチルアクリレート・ブタジエンポリマー、スチレン・エチレン・プロピレン系エラストマー、及びこれらが変性された樹脂及びエラストマー、或いはこれらの樹脂、エラストマーをベースとする組成物などが挙げられる。
【００２３】
なかでも、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、及びそれらの変性体から選ばれる一種であれば、混和性、絶縁性などのほか、使用しやすく作業効率が善いため好ましい。
【００２４】
フェライト層の被覆された被覆微粒子の成型品中の混在比率は、重量比で７０〜９８ｖｏｌ％であることが好ましい。７０ｗｔ％未満では電磁ノイズ抑制特性が著しく劣るため適さず、９８ｗｔ％以上では樹脂組成物の安定性、作業性が悪く、更には原材料コストが高くなるため好ましくない。また、被覆微粒子のほかに原材料コストの削減、及び低周波領域における電磁波遮蔽特性の向上のために更にフェライトを添加することもできる。
【００２５】
本発明に係わる樹脂組成物の形態により種々の電磁波シールド成型品が各種の成型方法によつてシート状、帽子状、箱状、などの種々の形状に成型され、各種分野において利用される。なかでもシート状に成型されたものは電子部品などの表面に、幅広の状態、紐状の状態、非定型など其の他形状の状態で被覆して簡便に利用できることから好ましい。
【００２６】
成型方法としては、熱可塑性樹脂が採用されたものでは射出成型、押出成型、ブロー成型、ロール成型、ラミーネート成型、プレス成型などの成型方法、熱硬化性樹脂が採用されたものでは注型成型、プレス成型などの成型方法、溶液系並びに水分散系の樹脂組成物が採用されたものでは乾燥被膜からフィルム状に加工される成型方法などが採用できる。
【００２７】
また、形態が溶液状若しくは水分散状の場合には、各種の素材からなる繊維、紐、などから加工された紙、布、不織布、マットなどシート体に塗布若しくは含浸された状態に仕上られ、プレス成型、ラミネート成型などの成型方法により各種用途の電磁波シールド成型品として利用することができる。
【００２８】
電磁波シールド成型品を電子部品などに装着するために適所に粘着層が設けられていると、簡便に装着することができる。粘着層を設ける位置は電磁波シールド成型品の形状により、適宜選定することができる。
【００２９】
電磁波シールド成型品がシート状の場合、粘着層が一方の面に設けられたものであれば、電子部品などの平面部分に簡便に装着できる。また、両面に粘着層が設けられたものであれば電子部品間に挟んだ状態で装着できる。形状が帽子状のものである場合には、ツバの部分に粘着層を設け電子部品を覆つた状態で電磁波シールド成型品を装着できる。このように電磁波シールド成型品の形状によつて装着に適した適所に粘着層が設けられる。
【００３０】
電磁波シールド成型品の適所に粘着層を設けるには、アクリル系樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリルシリコーン系樹脂などの樹脂成分をベースとする粘着性のある樹脂が使用された溶剤系若しくは水分散系の粘着剤、エチレン・酢酸ビニル樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリルシリコーン系樹脂、スチレン・ブタジエン・スチレン系エラストマー、スチレン・イソプレン・スチレン系エラストマー、スチレン・イソプレン・スチレン系エラストマーなどの高分子にロジン、変性ロジン、其の他各種の石油樹脂などから選ばれる粘着付与樹脂などが配合されてなる感熱型粘着剤などを電磁波シールド成型品の片面に塗布する方法、若しくは、前記のような粘着剤が不織布、織り布などの基材に保持されてなる粘着シートを貼り付ける方法などが使用することができる。
【００３１】
電磁波シールド成型品の適所に設けられる導電層には、銅、アルミニウムなどの金属箔のほか、銅、アルミニウム、銀、カーボンなどの導電性のある素材の粉末、繊維などが樹脂などバインダー成分に分散されてなる導電性組成物などが使用される。該導電層は電磁波シールド成型品の電磁波シールド性能を、より効果的に発揮させることのできると想定される場所に適宜設けられ、該導電層により、電磁波シールド性能を一段と向上させることができる。
【００３２】
以下に本発明の電磁波シールド成型品の実施例を説明する。尚、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲に於いて種々の態様で実施しうることは言うまでもない。
【実施例】
【００３３】
（実施例１）
ａ）以下に、本発明の電磁波シールド成型品に使用したフェライト被覆金属磁性微粒子の製造方法を示す。３３０Ｌの反応釜に１５０Ｌのイオン交換水を入れ、これに、金属磁性微粒子からなる芯材である平均粒径１２μｍのＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金（芯材、アトミックス社製）５０ｋｇと、カルボキシル基を有するポリマーである酸変性ポリビニルアルコールＤＲ−８２８（電気化学工業社製）１ｋｇとを入れ、イオン交換水が液面で空気と接触した状態で撹拌機により撹拌速度５００ｒｐｍで撹拌し、空気から酸素を取り込むとともに、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金微粒子をこの撹拌によって懸濁状態にした。
【００３４】
この撹拌速度で液の撹拌を続けながら、この液に１１７ｍｍｏｌ／Ｌの塩化第一鉄水溶液７５Ｌと、０．２８Ｎ  水酸化カリウム水溶液７５Ｌとを、ともに２．５Ｌ／分の一定流速にて３０分間で添加し、懸濁液のｐＨを７以上に保って前記センダスト微粒子の表面にフェライト被覆層を形成して、フェライト被覆金属磁性微粒子を得た。これらの工程において懸濁液の温度は２５〜２８°Ｃの範囲に保った。
【００３５】
保留粒子径５μｍのフィルターを用いて濾過し、反応溶液を除去した。その後１００Ｌのイオン交換水を加えて３分間、撹拌速度５００ｒｐｍで撹拌。その後濾過を行った。この操作を３回繰り返した。
この湿粉状態のフェライト被覆金属磁性微粒子を全て３００Ｌの容器に移し、万能混合攪拌機  ２５０ＤＭＶ―ＰＰ（品川工業所社製）で乾燥を行った。この際、温度は、４０℃から徐々に８０℃まで上昇させ、且つ、真空ポンプで減圧状態を維持し、３時間後に実施例２のフェライト被覆金属磁性微粒子を回収した。
ｂ）下記の原料をミキサーにより混合することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。なお、以下に於いて部は重量部を意味する。
【００３６】
変性シリコーン樹脂ＥＳＸ−２８０（鐘淵化学工業（株）製）：２９．０部
硬化促進触媒ＳＣＡＴ１（三共有機合成（株）製）：０．９部
フェライト被覆金属磁性微粒子：７０．１部
ｃ）次に、該電磁波シールド樹脂組成物を厚さ０．１５ｍｍで製膜、硬化させたのち、アクリル樹脂系粘着剤からなる粘着層の設けられたシート状の実施例１の電磁波シールド成型品を得た。尚、本実施例１の電磁波シールド成型品におけるフェライト被覆金属磁性微粒子の重量比は７０ｗｔ％である。
ｄ）このようにして作製した電磁波シールド成型品の効果を確かめるために、下記の項目について測定した。その結果を下記表１に示す。
【００３７】
（１）結合減衰レベル
下記の測定装置を用いて近傍界における結合減衰レベルの測定を行った。得られたスペクトルを図１（ａ）に示す。
【００３８】
スペクトラムアナライザ：（株）アドバンテスト製Ｒ３１３１Ａ
シグナルジェネレータ  ：（株）アドバンテスト製Ｒ３１３１Ａ内蔵トラッキングジェネレータ
アンテナ：ループアンテナ（ループ径φ３ｍｍ）：１対
また、測定条件は以下のようにした。
【００３９】
アンテナ間距離：１０ｍｍ
アンテナ−電磁波シールド成型品間距離：１００μｍ
測定周波数範囲：１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ
電磁波シールド成型品サイズ：１００ｍｍ×１００ｍｍ
（２）透過減衰レベル
下記の測定装置を用いて近傍界における透過減衰レベルの測定を行った。得られたスペクトルを図１（ｂ）に示す。
【００４０】
スペクトラムアナライザ：（株）アドバンテスト製Ｒ３１３１Ａ
シグナルジェネレータ：（株）アドバンテスト製Ｒ３１３１Ａ内蔵トラッキングジェネレータ
アンテナ：ループアンテナ（ループ径φ３ｍｍ）１対
また、測定条件は以下のようにした。
【００４１】
アンテナ間距離：２ｍｍ
測定周波数範囲：１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ
電磁波シールド成型品サイズ：１００ｍｍ×１００ｍｍ
なお、測定する電磁波シールド成型品はプローブ間の中央に配置した。
【００４２】
（３）絶縁抵抗値
下記の測定装置を用いて絶縁抵抗値の測定を行った。
【００４３】
デジタル超高抵抗／微小電流計：（株）アドバンテスト製Ｒ８３４０Ａ
レジスティビティ・チェンバ：（株）アドバンテスト製Ｒ１２７０４Ａ
また、測定条件は以下のようにした。
【００４４】
印加電圧：２００Ｖ
電磁波シールド成型品サイズ：１００ｍｍ×１００ｍｍ
（実施例２）
ａ）下記の原料をミキサーにより混合することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。
【００４５】
変性シリコーン樹脂ＥＳＸ−２８０（鐘淵化学工業（株）製）：２．１部
硬化促進触媒ＳＣＡＴ１（三共有機合成（株）製）：０．１部
実施例１a）と同様の方法を用いて作製した平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子（金属磁性微粒子からなる芯材）の表面にフェライトめっきを施したフェライト被覆金属磁性微粒子：９７．８部
ｂ）次に、該電磁波シールド樹脂組成物を厚さ０．１５ｍｍで製膜、硬化させたのち、片面にアクリル樹脂系粘着剤からなる粘着層の設けられたシート状の実施例２の電磁波シールド成型品を得た。尚、本実施例２の電磁波シールド成型品におけるフェライト被覆金属磁性微粒子の重量比は９８ｗｔ％である。
ｃ）このようにして作製した電磁波シールド成型品の効果を確かめるために、実施例１と同様の方法により測定した。その結果を下記表１に示すとともに、得られた結合減衰レベルのスペクトルを図２（ａ）に、透過減衰レベルのスペクトルを図２（ｂ）に示す。
【００４６】
（実施例３）
ａ）下記の原料をミキサーにより混合することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。
【００４７】
変性シリコーン樹脂ＥＳＸ−２８０（鐘淵化学工業（株）製）：５．８部
硬化促進触媒ＳＣＡＴ１（三共有機合成（株）製）：０．２部
実施例１a）と同様の方法を用いて作製した平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子（金属磁性微粒子からなる芯材）の表面にフェライトめっきを施したフェライト被覆金属磁性微粒子：５１．７部
平均粒径４．５μｍのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粒子：４２．３部
ｂ）次に、該電磁波シールド樹脂組成物を厚さ０．１５ｍｍで製膜、硬化させたのち、片面にアクリル樹脂系粘着剤からなる粘着層の設けられたシート状の実施例３の電磁波シールド成型品を得た。尚、本実施例３の電磁波シールド成型品におけるフェライト被覆金属磁性微粒子およびフェライト粒子の重量比は９４ｗｔ％である。
ｃ）このようにして作製した電磁波シールド成型品の効果を確かめるために、実施例１と同様の方法により測定した。その結果を下記表１に示すとともに、得られた結合減衰レベルのスペクトルを図３（ａ）に、透過減衰レベルのスペクトルを図３（ｂ）に示す。
（実施例４）
ａ）下記の原料をミキサーにより混合することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。
【００４８】
変性シリコーン樹脂ＥＳＸ−２８０（鐘淵化学工業（株）製）：１９．３部
硬化促進触媒ＳＣＡＴ１（三共有機合成（株）製）：０．７部
実施例１a）と同様の方法を用いて作製した平均粒径１２μｍのＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金扁平微粒子（金属磁性微粒子からなる芯材）の表面にフェライトめっきを施したフェライト被覆金属磁性微粒子：４０．０部
平均粒径１２μｍのＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金扁平微粒子：４０．０部
ｂ）次に、該電磁波シールド樹脂組成物を厚さ０．１５ｍｍで製膜、硬化させたのち、片面にアクリル樹脂系粘着剤からなる粘着層の設けられたシート状の実施例４の電磁波シールド成型品を得た。尚、本実施例４の電磁波シールド成型品におけるフェライト被覆金属磁性微粒子およびフェライト粒子の重量比は８０ｗｔ％である。
ｃ）このようにして作製した電磁波シールド成型品の効果を確かめるために、実施例１と同様の方法により測定した。その結果を下記表１に示すとともに、得られた結合減衰レベルのスペクトルを図４（ａ）に、透過減衰レベルのスペクトルを図４（ｂ）に示す。
【００４９】
（実施例５）
ａ）下記の原料をミキサーにより混合することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。
【００５０】
変性シリコーン樹脂ＥＳＸ−２８０（鐘淵化学工業（株）製）：５．８部
硬化促進触媒ＳＣＡＴ１（三共有機合成（株）製）：０．２部
実施例１a）と同様の方法を用いて作製した平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子（金属磁性微粒子からなる芯材）の表面にフェライトめっきを施したフェライト被覆金属磁性微粒子：５１．７部
平均粒径４．５μｍのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粒子：４２．３部
ｂ）次に、該電磁波シールド樹脂組成物を厚さ０．１５ｍｍで製膜、硬化させたのち、片面にアクリル樹脂系粘着剤からなる粘着層、その反対面に金属箔の貼付されたシート状の実施例５の電磁波シールド成型品を得た。尚、本実施例５の電磁波シールド成型品におけるフェライト被覆金属磁性微粒子およびフェライト粒子の重量比は９４ｗｔ％である。
ｃ）このようにして作製した電磁波シールド成型品の効果を確かめるために、実施例１と同様の方法により測定した。その結果を下記表１に示すとともに、得られた結合減衰レベルのスペクトルを図５（ａ）に、透過減衰レベルのスペクトルを図５（ｂ）に示す。
【００５１】
（比較例１）
ａ）下記の原料をミキサーにより混合することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。なお、以下に於いて部は重量部を意味する。
【００５２】
変性シリコーン樹脂ＥＳＸ−２８０（鐘淵化学工業（株）製）：３０．２部
硬化促進触媒ＳＣＡＴ１（三共有機合成（株）製）：０．８部
実施例１a）と同様の方法を用いて作製した平均粒径１２μｍのＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金扁平微粒子（金属磁性微粒子からなる芯材）の表面にフェライトめっきを施したフェライト被覆金属磁性微粒子：６９．０部
ｂ）次に、該電磁波シールド樹脂組成物を厚さ０．１５ｍｍで製膜、硬化させたのち、片面にアクリル樹脂系粘着剤からなる粘着層の設けられたシート状の比較例１の電磁波シールド成型品を得た。尚、本比較例１の電磁波シールド成型品におけるフェライト被覆金属磁性微粒子の重量比は６９ｗｔ％である。
ｃ）このようにして作製した電磁波シールド成型品の効果を確かめるために、実施例１と同様の方法により測定した。その結果を下記表１に示すとともに、得られた結合減衰レベルのスペクトルを図６（ａ）に、透過減衰レベルのスペクトルを図６（ｂ）に示す。
【００５３】
（比較例２）
ａ）下記の原料をミキサーにより混合することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。なお、以下に於いて部は重量部を意味する。
【００５４】
変性シリコーン樹脂ＥＳＸ−２８０（鐘淵化学工業（株）製）：５．７部
硬化促進触媒ＳＣＡＴ１（三共有機合成（株）製）：０．３部
平均粒径４．５μｍのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粒子：９４．０部
ｂ）次に、該電磁波シールド樹脂組成物を厚さ０．１５ｍｍで製膜、硬化させたのち、片面にアクリル樹脂系粘着剤からなる粘着層の設けられたシート状の比較例２の電磁波シールド成型品を得た。尚、本比較例２の電磁波シールド成型品におけるフェライト粒子の重量比は９４ｖｏｌ％である。
ｃ）このようにして作製した電磁波シールド成型品の効果を確かめるために、実施例１と同様の方法により測定した。その結果を下記表１に示すとともに、得られた結合減衰レベルのスペクトルを図７（ａ）に、透過減衰レベルのスペクトルを図７（ｂ）に示す。
【００５５】
（比較例３）
磁性体粉末をポリマー中に分散してシート状に成型されている市販の電磁波シールドシート（商品名：ＩＲＢ０２Ａ、シート厚１．０ｍｍ、ＴＤＫ株式会社製）について、実施例１と同様の方法により測定した。その結果を下記表１に示すとともに、得られた結合減衰レベルのスペクトルを図８（ａ）に、透過減衰レベルのスペクトルを図８（ｂ）に示す。
【００５６】
【表１】
2006269892.tif 000002
【００５７】
実施例１〜２は、表１、図１（ａ），（ｂ）及び図２（ａ），（ｂ）に示したように、結合減衰レベル及び透過減衰レベルともに、良好な電磁ノイズ抑制特性を示した。一般的に電磁波シールド成型品では、近傍界における結合減衰レベルおよび／または透過減衰レベルが−２ｄＢ以下であれば、電磁ノイズ抑制特性を有すると言われている。このことにより、実施例１〜２で製造した電磁波シールド成型品の電磁ノイズ抑制特性が優れていることが確認できた。さらに、実施例１〜２で製造した電磁波シールド成型品は、表１に示したように、絶縁抵抗値が大きいため、回路配線の極近傍で用いてもショートしたり、著しいインピーダンスの変化をもたらすことがない。
実施例３は、表１、図３（ａ）、（ｂ）に示したように、５００ＭＨｚを超える周波数領域では、Ｎｉ−Ｚｎフェライト微粒子を混合したことに起因する僅かな性能の低下が見られるが、近傍界における結合減衰レベル及び透過減衰レベルとも−２ｄＢを大きく下回る結果が得られており、良好な電磁ノイズ抑制特性を有していることが確認できた。
【００５８】
実施例４は、表１、図４（Ａ），（Ｂ）に示したように、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金扁平微粒子を混合したことに起因して絶縁抵抗値に若干の低下が見られるが、近傍界における結合減衰レベル及び透過減衰レベルとも−２ｄＢを大きく下回る結果が得られており、良好な電磁ノイズ抑制特性を有していることが確認できた。
【００５９】
反射層を設けた実施例５は、表１、図５（ａ）に示したように、結合減衰レベルが正の値を示しており、例えばプリント配線回路におけるクロストークの防止を目的とした用途には適さないが、一方で表１および図５（ｂ）に示したように透過減衰特性が優れていることから、ICなどから発生する不要輻射ノイズを抑止することを目的とする用途では、優れた電磁ノイズ抑制特性を有している。
【００６０】
比較例１は、表１および図６（ａ）、（ｂ）に示したように、結合減衰レベルおよび透過減衰レベルとも満足できる結果が得られていないことから、電磁ノイズ抑制特性は極めて低いことが容易に分かる。
【００６１】
比較例２および３は、表１、図７（ａ）、（ｂ）および図８（ａ）、（ｂ）に示したように、５００ＭＨｚに於いては良好な結合減衰レベルおよび透過減衰レベルを示しているものの、１ＧＨｚにおける結合減衰レベルおよび透過減衰レベルは満足できる結果ではなく、１ＧＨｚを超える高周波領域における電磁ノイズ抑制特性は極めて低いことが分かる。さらに、比較例３においては表１に示したように絶縁抵抗値が低く、用途が制限されてしまう。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明になる電磁波シールド成型品は、電磁波ノイズの遮へい性に優れるため、漏れ出た電磁波ノイズに起因する電子機器の誤作動、トラブルを回避することができるため、各種の電子部品、電子機器、電動部品、電動具、通信機器、通信部品などに幅広く利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、実施例１の結合減衰レベル及び透過減衰レベルの測定結果を示す図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、実施例２の結合減衰レベル及び透過減衰レベルの測定結果を示す図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、実施例３の結合減衰レベル及び透過減衰レベルの測定結果を示す図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、実施例４の結合減衰レベル及び透過減衰レベルの測定結果を示す図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、実施例５の結合減衰レベル及び透過減衰レベルの測定結果を示す図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、比較例１の結合減衰レベル及び透過減衰レベルの測定結果を示す図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、比較例２の結合減衰レベル及び透過減衰レベルの測定結果を示す図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、比較例３の結合減衰レベル及び透過減衰レベルの測定結果を示す図である。
【図１】
2006269892.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【手続補正書】
【提出日】平成17年4月7日(2005.4.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
請求項３の発明では、前記フェライト層が、化学式ＭＯ・Ｆｅ２Ｏ３（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕのうちから選ばれる少なくとも一種、もしくはそれらの混合物）で示されるソフトフェライトと、カルボキシル基を有するポリマーと、からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波シールド成型品であるため、前記電磁波シールド成型品がスヌークの限界側を遥かに超える磁気特性を有し、絶縁性が高く、かつ、高周波領域における電磁ノイズ抑制特性がいっそう優れる、という効果がある。また、このカルボキシル基を有するポリマーは、前記フェライト被覆金属磁性微粒子において、芯材とフェライト層との密着性が優れ、前記樹脂組成物及び前記電磁波シールド成型品の製造時において、前記フェライト層が剥離することが無く、電磁ノイズ抑制効果のバラツキを最小限に抑えることができる、という効果がある。
請求項４の発明では、前記カルボキシル基を有するポリマーが、水溶性であるため、取扱が容易であり、前記フェライト被覆金属磁性微粒子の製造が容易にできる、という効果がある。
請求項５の発明では、前記樹脂組成物が、さらにフェライト粒子及び／又は金属磁性微粒子を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールド成型品であるため、低周波領域から、１ＧＨｚを超える高周波領域に至るまで、広い範囲の電磁ノイズ抑制特性を有する、という効果がある。すなわち、フェライト被覆金属磁性微粒子を含むことにより、高周波領域での電磁ノイズ抑制特性を有するとともに、さらに、フェライト粒子を含むことにより、低周波領域での電磁ノイズ抑制特性も有し、そして、金属磁性微粒子を含むことにより、成型品において、より高い比透磁率が得られるため、高い電磁ノイズ抑制特性を有する、という効果が得られる。
前記フェライト粒子に、化学式ＭＯ・Ｆｅ２Ｏ３（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕのうちから選ばれる少なくとも一種、もしくはそれらの混合物）で示されるソフトフェライトが使用されることにより、低周波領域における電磁ノイズ抑制特性がいっそう優れている、という効果をもたらす。
また、前記金属磁性微粒子に、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、及び、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金から選ばれる少なくとも一種が含まれることにより、前記電磁波シールド成型品が非常に大きな比透磁率を有し、電磁ノイズ抑制特性がいっそう優れている、という効果をもたらす。
請求項６の発明では、前記樹脂が、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、及びそれらの変性体から選ばれる一種であることから、混和性、絶縁性などのほか、作業効率や使用条件等を考慮して選択できるメリットがある。
請求項７の発明では、前記フェライト層がめっきにより形成された層であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電磁波シールド成型品であるため、絶縁性に優れ、且つナノスケールのフェライト微粒子やアモルファス磁性体などの特殊な軟磁性体材料よりも原材料コストが安価であり、且つ、そのめっき反応条件を最適化することで、所望の磁気特性を付与することが可能である、という効果が得られる。
請求項８の発明では、前記電磁波シールド成型品における、前記フェライト被覆金属磁性微粒子、或いは、前記フェライト被覆金属磁性微粒子及び前記フェライト粒子、或いは、前記フェライト被覆金属磁性微粒子及び前記金属磁性微粒子、或いは前記フェライト被覆金属磁性微粒子及び前記フェライト粒子及び前記金属磁性微粒子の重量比が７０〜９８ｗｔ％であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールド成型品であるため、低周波〜１ＧＨｚを超える高周波領域に至る広い範囲での電磁ノイズ抑制特性が優れるという効果が得られる。