(57)【要約】【課題】本発明は、より低いＥＳＬを有する積層型キャパシタを提供する。 【解決手段】本発明による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層が積層して形成されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体内で前記誘電体層によって分離して配置され、各々前記キャパシタ本体の側面に向かって延長された２つ以上のリード部を有する複数の第１内部電極および第２内部電極と、前記キャパシタ本体の外面に形成され前記リード部を介して前記内部電極と連結された複数の外部電極とを含み、上下に隣接した同一極性のリード部は、角度を成して互いに異なる方向に延長されており、前記第１内部電極のリード部は前記第２内部電極のリード部と隣接して交互に配置されている。【選択図】図７ａ
2006352141.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層して形成されたキャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体内で前記誘電体層によって分離して配置され、各々前記キャパシタ本体の側面に向かって延長された２個以上のリード部を有する複数の第１内部電極および第２内部電極と、
前記キャパシタ本体の外面に形成され前記リード部を介して前記内部電極と連結された複数の外部電極とを含み、
上下に隣接した同一極性のリード部は、角度を成して互いに異なる方向に延長されており、前記第１内部電極のリード部は前記第２内部電極のリード部と隣接して交互に配置されていることを特徴とする積層型チップキャパシタ。
【請求項２】
上下に隣接した同一極性のリード部は、４５°以上の角度を成して互いに異なる方向に延長されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型チップキャパシタ。
【請求項３】
前記上下に隣接した同一極性のリード部は、直角を成して互いに異なる方向に延長されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型チップキャパシタ。
【請求項４】
前記キャパシタ本体は上部ダミー層と下部ダミー層を含み、前記第１内部電極および第２内部電極は、前記上部ダミー層と下部ダミー層との間に配置され、前記下部ダミー層の厚さは前記上部ダミー層の厚さよりは薄いことを特徴とする請求項１に記載の積層型チップキャパシタ。
【請求項５】
前記上部ダミー層の厚さに対する前記下部ダミー層の厚さの比は、０．８以下であることを特徴とする請求項４に記載の積層型チップキャパシタ。
【請求項６】
前記キャパシタ本体上面には、キャパシタの上部と下部を区別するためのマーキングが示されていることを特徴とする請求項４に記載の積層型チップキャパシタ。
【請求項７】
前記第１内部電極および第２内部電極の少なくとも一個では、一個以上のスリットが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型チップキャパシタ。
【請求項８】
前記第１および第２内部電極の各々は、相互に隣接して配置される一対の分割された導電性パターンを有し、
前記一対の導電性パターン各々には、前記導電性パターン内の電流の流れを変更させるよう前記導電性パターンの一つ以上の辺から中心方向に延長された一個以上のスリットが形成されており、
前記一対の導電性パターンの隣接した領域では相互に逆方向の電流が流れることを特徴とする請求項７に記載の積層型チップキャパシタ。
【請求項９】
前記一対の導電性パターンは、互いに同じ極性を有することを特徴とする請求項８に記載の積層型チップキャパシタ。
【請求項１０】
前記一対の導電性パターンは、互いに異なる極性を有することを特徴とする請求項８に記載の積層型チップキャパシタ。
【請求項１１】
前記第１内部電極および第２内部電極には、相互に直交する方向の電流が流れることを特徴とする請求項７に記載の 積層型チップキャパシタ。
【請求項１２】
前記第１内部電極各々は、一個の四角形の第１導電性パターンを具備し、前記第１導電性パターンの対向する２辺から中心方向に延長された２個のスリットが形成されており、
前記第２内部電極各々は、一個の四角形の第２導電性パターンを具備し、前記第１内部電極のスリットとは直交するよう、前記第２導電性パターンの対向する２辺から中心方向に延長された２つのスリットが形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の積層型チップキャパシタ。
【請求項１３】
前記第１内部電極各々は、第１スリットによって分割された一対の第１導電性パターンを具備し、
前記第２内部電極各々は、一個の四角形の第２導電性パターンを具備し、前記第１スリットとは直交するよう、前記第２導電性パターンの対向する２辺から中心方向に延長された２つの第２スリットが形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の積層型チップキャパシタ。
【請求項１４】
前記第１内部電極各々は、一個の第１導電性パターンを具備し、前記第２内部電極各々は、スリットによって分割された一対の第２導電性パターンを具備することを特徴とする請求項１１に記載の積層型チップキャパシタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型チップキャパシタに関するもので、特にＭＰＵ(Ｍｉｃｒｏ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ  Ｕｎｉｔ)のデカップリングキャパシタ(ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ  ｃａｐａｃｉｔｏｒ)に使用されるのに好適な、低減された等価直列インダクタンス(Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ；ＥＳＬ)を実現することのできる積層型チップキャパシタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、積層型チップキャパシタ(ＭＬＣＣ)は、セラミック材質の複数個の誘電体層と該複数個の誘電体層の間に嵌め込まれた内部電極とを具備する。このような積層型チップキャパシタは、大きさが小型でありながら高い静電容量を実現することができ、多様な電子装置の容量性部品に広く使用されている。とりわけ、積層型チップキャパシタは、ＬＳＩなどの電源回路で半導体チップと電源との間に接続されたデカップリングキャパシタに多く使用されている。
【０００３】
デカップリングキャパシタに使用されるキャパシタは、急激な電流変動の抑制と電源回路の安定化のために、より低いＥＳＬ値を有しなければならない。このようなニーズは、ＭＰＵの高周波、高電流化の傾向によりさらに増大している。積層型チップキャパシタのＥＳＬを低減させる方策として、米国特許第５８８０９２５号には、(＋)内部電極のリード部(ｌｅａｄ  ｐｏｒｔｉｏｎ)と(−)内部電極のリード部とを相互に隣接して指を組み合わせた形態の配列(ｉｎｔｅｒｄｉｇｉｔａｔｅｄ  ａｒｒａｇｅｍｅｎｔ)に配置させる方策が提案されている。このような従来技術の一例として、図１ａないし図１ｃでは、異なる極性を有する第１内部電極および第２内部電極の隣接したリード部が互いに交互に配列された積層型チップキャパシタが示されている。
【０００４】
図１ａは、従来の積層型チップキャパシタの内部電極構造を示す分解斜視図で、図１ｂは、図１ａの内部電極を採用した従来の積層型チップキャパシタ１０の外観を示す斜視図である。図１ｃは、図１ｂの積層型チップキャパシタの内部構造の一部を示す斜視図である。図１ｃでは、便宜上、誘電体層１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂを示してない。図１ａ及び図１ｂを参照すれば、複数の誘電体層１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂ各々に第１内部電極１３(１３ａ、１３ｂ)、第２内部電極１４(１４ａ、１４ｂ)が設けられている。各内部電極１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂには、それぞれ４個のリード部１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂが形成されている。このような誘電体層は交互に積層されキャパシタ本体２０を形成する。該キャパシタ本体２０を加圧及び焼成処理し、さらに各リード部１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂに連結された外部端子電極１７、１８を形成して積層型チップキャパシタ１０を完成する。
【０００５】
第１内部電極１３ａ、１３ｂは互いに同じ極性を有し、同様に、第２内部電極１４ａ、１４ｂも互いに同じ極性を有し、第１内部電極１３ａ、１３ｂと第２内部電極１４ａ、１４ｂとは互いに反対の極性を有する。隣接した互いに異なる極性のリード部１５ａ、１６ａで電流方向が矢印(図１ａ参照)で示されているように互いに反対方向となる。従って、高周波電流によって発生する磁束が部分的に相殺され、キャパシタ１０のＥＳＬはある程度減少される。
【０００６】
図１ｃに示しているように、上下に隣接した２個の第１内部電極１３ａ、１３ｂのリード部１５ａ、１５ｂが外部電極１７に平行して(同じ方向に)延長されている。従って、図１ｂに示しているように、上下に隣接した、同一極性を有するリード部１５ａ、１５ｂに流れる電流(矢印)は同一の方向を有するようになる。このように、リード部１５ａ、１５ｂを通して同一の方向に電流が流れると、強い相互インダクタンス(ｍｕｔｕａｌ  ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ)が生成される。このような相互インダクタンスによって、ＥＳＬを充分に減少させ難い。ＭＰＵのデカップリングキャパシタに使用するためにはより低減されたＥＳＬを示すことができる積層型チップキャパシタが求められる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記した問題点を解決するためのものであって、その目的は、より低いＥＳＬを有する積層型チップキャパシタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した技術的課題を達成するために、本発明による積層型チップキャパシタは、
複数の誘電体層が積層して形成されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体内で前記誘電体層によって分離して配置され、各々前記キャパシタ本体の側面に向かって延長された２個以上のリード部を有する複数の第１内部電極および第２内部電極と、前記キャパシタ本体の外面に形成され前記リード部を介して前記内部電極と連結された複数の外部電極とを含み、
上下に隣接した同一極性のリード部は、角度を成して互いに異なる方向に延長されており、前記第１内部電極のリード部は前記第２内部電極のリード部と隣接して交互に配置されている。
【０００９】
また、本発明による積層型チップキャパシタは、上下に隣接した同一極性のリード部は、４５°以上の角度を成して互いに異なる方向に延長されている。好ましくは、前記上下に隣接した同一極性のリード部は、直角を成して互いに異なる方向に延長されている。
【００１０】
また、本発明による積層型チップキャパシタは、前記キャパシタ本体は上部ダミー層と下部ダミー層を含み、前記第１内部電極および第２内部電極は、前記上部ダミー層と下部ダミー層との間に配置され、前記下部ダミー層の厚さは前記上部ダミー層の厚さよりは薄い。好ましくは、前記上部ダミー層の厚さに対する前記下部ダミー層の厚さの比は、０．８以下である。この場合、前記キャパシタ本体上面には、キャパシタの上部と下部を区別するためのマーキング(ｍａｒｋｉｎｇ)が示すことが好ましい。前記マーキングは、例えば、彩色されたガラスから成ることができる。
【００１１】
また、本発明による積層型チップキャパシタは、前記第１内部電極および第２内部電極の少なくとも一個では、一個以上のスリットが形成されている。こうしたスリットにより電流経路が長くなり、これにより等価直列抵抗が低くなりすぎることを防止することができる。
【００１２】
また、本発明による積層型チップキャパシタは、前記第１および第２内部電極の各々は、相互に隣接して配置される一対の分割された導電性パターンを有し、前記一対の導電性パターン各々には、前記導電性パターン内の電流の流れを変更させるよう前記導電性パターンの一つ以上の辺から中心方向に延長された一つ以上のスリットが形成されている。この場合、前記一対の導電性パターンの隣接した領域では相互に逆方向の電流が流れることが可能となる。なお、前記一対の導電性パターンは、互いに同じ極性を有しても良いし、互いに異なる極性を有しても良い。
【００１３】
また、本発明による積層型チップキャパシタは、前記第１内部電極および第２内部電極には、相互に直交する方向の電流が流れることができる。この場合、前記第１内部電極各々は、一個の四角形の第１導電性パターンを具備し、前記第１導電性パターンの対向する２辺から中心方向に延長された２つのスリットが形成され得る。また、前記第２内部電極各々は、一つの四角形の第２導電性パターンを具備し、前記第１内部電極のスリットとは直交するよう、前記第２導電性パターンの対向する２辺から中心方向に延長された２つのスリットが形成され得る。
【００１４】
他の方策として、前記第１内部電極各々は、第１スリットによって分割された一対の第１導電性パターンを具備することができる。なお、前記第２内部電極各々は、一個の四角形の第２導電性パターンを具備し、前記第１スリットとは直交するよう、前記第２導電性パターンの対向する２辺から中心方向に延長された２つの第２スリットが形成され得る。
【００１５】
さらに他の方策として、前記第１内部電極各々は、一個の第１導電性パターンを具備し、前記第２内部電極各々は、スリットによって分割された一対の第２導電性パターンを具備することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、相互に隣接した同一極性のリード部は、所定の角度を成して相互に異なる方向に延長されている。これにより、該リード部を通して流れる電流は相互に異なる方向を有するようになる。つまり、磁束を相殺する効果を奏し、従来のような強い相互インダクタンスは発生されなくなる。従って、積層型チップキャパシタのＥＳＬはさらに低減する。さらに、内部電極に一つ以上のスリットを形成させることによって、ＥＳＲが低くなりすぎるのを防止することができ、ＥＳＲを好適に制御することが可能となる。これにより、ターゲットインピーダンスを満足させ易く、かつパワー分配ネットワークを安定的に設計することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付された図面を用いて本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な異なる形態で変形されることができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。本発明の実施形態は、当業界において平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面での要素等の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張されることができ、図面上の同一の符号で表示される要素は同じ要素である。
【００１８】
本明細書において使用する主要用語の定義は下の通りである。本明細書において、“ダミー層”はキャパシタンスに実質的に寄与する内部電極を有しない領域に該当する層である。これに反して、“活性層”はキャパシタンスに実質的に寄与する内部電極を有する領域に該当する層である。
【００１９】
“下部ダミー層”は、キャパシタの底面と最下端の内部電極との間に配置されたダミー層である。また、“上部ダミー層”は活性層上に形成されたダミー層であって、活性層により前記下部ダミー層と分離されている。また、本発明において、キャパシタの“底面”または“下面”は、キャパシタを基板上に実装するとき基板パッドに付着される面となり、キャパシタの“上面”は前記底面とは反対側の面となる。
【００２０】
図２ａ及び図２ｂは、本発明の第１実施形態による内部電極等の形状を示す平面図であり、図３は図２ａ及び図２ｂの内部電極を採用した積層型チップキャパシタの内部電極構造を示す分解斜視図である。図２ａは誘電体層１０１ａ、１０１ｂ上に形成された第１内部電極１０３の形状を示し、図２ｂは誘電体層１０２ａ、１０２ｂ上に形成された第２内部電極１０４の形状を示す。キャパシタ動作時、第１内部電極１０３と第２内部電極１０４は互いに反対の極性を有する。
【００２１】
図２ａ、図２ｂ及び図３に示しているように、上下に隣接した同一極性のリード部は、相互に角度を成して互いに異なる方向に延長されている。即ち、第１内部電極１０３ａのリード部１０５ａは、第１内部電極１０３ｂのリード部１０５ｂとは角度を成して異なる方向に延長されて、同一極性(例えば、(＋)極性)の外部電極と連結される。これにより、上下に隣接した同一極性((＋)極性)のリード部１０５ａ、１０５ｂには、互いに異なる方向の(平行でない)電流が流れるようになる(矢印参照)。
【００２２】
同様に、第２内部電極１０４ａのリード部１０６ａは、第２内部電極１０４ｂのリード部１０６ｂとは角度を成して異なる方向に延長されて、同一極性(例えば、(−)極性)の外部電極と連結される。これにより、上下に隣接した同一極性((−)極性)のリード部１０６ａ、１０６ｂには、互いに異なる方向の(平行でない)電流が流れるようになる(矢印参照)。
【００２３】
このように、上下に隣接した同一極性のリード部に流れる電流が互いに異なる方向を有するようになると、従来の問題となってきた相互インダクタンスは生成されないか、生成されても弱くなる。好ましくは、上下に隣接した同一極性のリード部１０５ａと１０５ｂ、および１０６ａと１０６ｂが成す角度は、４５°以上であり、最も好ましくは直角である。このように上下に隣接した同一極性のリード部が直角を成す場合、上下に隣接した同一極性のリード部の間で相互インダクタンスはほぼ発生されなくなる。上下に隣接した同一極性のリード部における電流方向の不一致は図４に明確に示されている。
【００２４】
図４は、図３の内部電極構造を採用した積層型チップキャパシタの内部構造の一部を示す斜視図である。図４では、便宜上、誘電体層を示してない。図４に示しているように、外部電極１０７に連結された同一極性(例えば、(＋)極性)の上下に隣接したリード部１０５ａ、１０５ｂを通して流れる電流は、互いに異なる(平行でない)方向を示す(矢印参照)。従って、該リード部１０５ａ、１０５ｂでは従来のような強い相互インダクタンス(図１ｃ参照)は生成されなくなる。同様に、第２内部電極１０４ａ、１０４ｂの上下に隣接したリード部１０６ａ、１０６ｂも互いに異なる(平行でない)方向に延長されている(図３参照)。従って、リード部１０６ａ、１０６ｂでも強い相互インダクタンスは生成されなくなる。これにより、ＥＳＬ低減効果が得られる。本発明者は、模擬実験の結果、上下に隣接した同一極性のリード部が直角を成す場合(図３参照)、従来のリード構造(図１ａ参照)を使用した場合に比べ、約１２％のＥＳＬ低減効果を得ることができることを確認した。
【００２５】
図５は、図３の内部電極構造を採用した積層型チップキャパシタの一例を示す斜視図である。この積層型チップキャパシタ１００は、誘電体層１０１ａ、１０２ａ、１０１ｂ、１０２ｂが積層して形成されたキャパシタ本体１２０を含む。キャパシタ本体１２０の外面には外部電極１０７、１０８が形成されており、その内部には第１内部電極１０３と第２内部電極１０４が誘電体層を介して上下に積層されている。第１内部電極１０３はリード部１０５ａ、１０５ｂを通して同一極性の外部電極１０７に連結され、第２内部電極１０４はリード部１０６ａ、１０６ｂを通して同一極性の外部電極１０８に連結される。
【００２６】
図５に示しているように、本実施形態においては、特に内部電極１０３、１０４がキャパシタ下部に集中して配置されている。これは内部電極１３、１４がキャパシタ本体２０の中心部に集中して配置されている従来のキャパシタ１０とは区別される点である(図１ｂ参照)。後述するように、内部電極１０３、１０４がキャパシタ下部に集中され配置されると、ＥＳＬはより低くなる。
【００２７】
図６は、図５の積層型チップキャパシタ１００をＸＸ'ラインに沿って切った断面図である。図６を参照すれば、キャパシタ本体１２０は、活性層１５０の上に形成された上部ダミー層１５２と活性層１５０下に形成された下部ダミー層１５１を含む。図６に示しているように下部ダミー層１５１の厚さｂを上部ダミー層１５２の厚さより薄くすることによって、キャパシタ１００は上下非対称である断面構造を有するようになる。このように下部ダミー層１５１の厚さを相対的に小さくすれば、キャパシタ１００が実装される基板パッド(図示せず)から外部電極１０７、１０８を通して流れる電流によるＥＳＬ成分を低減することが可能となる。また、上部ダミー層１５２が下部ダミー層１５１の厚さよりさらに厚い厚さを有することによって、キャパシタ１００全体の厚さを充分に確保してキャパシタの機械的強度の低下を防止することが可能となる。
【００２８】
上述したように、積層型チップキャパシタ１００が上下非対称的な断面構造を有するので、キャパシタ１００を基板に搭載する際、キャパシタ１００の上部と下部を区別する必要がある。即ち、本発明の意図通りに基板パッドから外部電極を通して流れる電流によるＥＳＬ成分を低減するためには、下部ダミー層１５１が基板パッド側に向かうように上下を区別してキャパシタ１００を基板上に搭載しなければならない。このようなキャパシタ１００の上下の区別は、キャパシタ１００上面に表示されたマーキング(ｍａｒｋｉｎｇ)１３０により明らかに成すことができる(図５参照)。上記マーキング１３０は、例えば、彩色された硝子材質から形成され得る。
【００２９】
また、本発明による積層型チップキャパシタは、ＥＳＬをさらに低減させることができ、しかも、等価直列抵抗(ＥＳＲ)を低下させ過ぎないように制御することのできる内部電極構造を使用することもできる。このような内部電極構造には一つ以上のスリットが形成されている。
【００３０】
図７ａないし図１２ｂは、本発明による積層型チップキャパシタに含まれることができる内部電極等に対する多様な実施形態を示した平面図である。
【００３１】
図７ａ及び図７ｂは、本発明の第２実施形態によるキャパシタの内部電極を示す平面図である。図７ａ及び図７ｂを参照すれば、第１内部電極２０３ａ、２０３ｂ及び第２内部電極２０４ａ、２０４ｂは各々、外部電極に連結される４個のリード部２０５ａ、２０５ｂ、２０６ａ、２０６ｂを具備する。図面符号 ２０１ａ、２０１ｂ、２０２ａ、２０２ｂは誘電体層を示す。第１内部電極２０３のリード部２０５ａ、２０５ｂと第２内部電極２０４のリード部２０６ａ、２０６ｂは相互に隣接して互いに異なる極性を有することによって、各々の高周波電流によって発生される磁束が相殺される。さらに、相互に隣接した同一極性のリード部２０５ａと ２０５ｂ、および２０６ａと２０６ｂには互いに異なる方向に電流が流れることにより強い相互インダクタンスの発生を抑制する。
【００３２】
第１内部電極２０３ａは、同一平面上に互いに並んで配置され相互に分割された第１導電性パターン２０３-１ａ及び第２導電性パターン２０３-２ａを具備する。同一平面上にある第１導電性パターン２０３-１ａと第２導電性パターン２０３-２ａは、互いに同じ極性(例えば、(＋)極性)を有する。そして、同一平面上にある第１導電性パターン２０３-１ａと第２導電性パターン２０３-２ａの隣接した領域では、相互に逆方向の電流が流れ、その領域において磁束相殺の効果が得られる。また、第１内部電極２０３ｂは、同一平面上に互いに並んで配置され相互に分割された第１導電性パターン２０３-１ｂ及び第２導電性パターン２０３-２ｂを具備する。同一平面上にある第１導電性パターン２０３-１ｂと第２導電性パターン２０３-２ｂは互いに同じ極性(例えば、(＋)極性)を有する。そして、同一平面上にある第１導電性パターン２０３-１ｂと第２導電性パターン２０３-２ｂの隣接した領域では、相互に逆方向の電流が流れ、その領域において磁束相殺の効果が得られる。同様に、第２内部電極２０４ａ、２０４ｂも、相互に分割された第１導電性パターン２０４-１ａ、２０４-１ｂ及び第２導電性パターン２０４-２ａ、２０４-２ｂを具備して、上記磁束相殺の効果が得られることになる。
【００３３】
上記第１導電性パターンと第２導電性パターンの各々には、導電性パターンの一辺から中心方向に延長されたスリットが形成されている。従って、一つの導電性パターン内で隣接した電流経路の間に互いに異なる方向に電流が流れるため、一つの導電性パターン内でも磁束が相殺される。従って、ＥＳＬはより低くなる。
【００３４】
上記スリットは、各々の導電性パターン内部の電流経路を長くするため、キャパシタのＥＳＲが低下し過ぎてしまうのを防止する。そればかりでなく、上記スリットの長さを調節することによって、ＥＳＲを適切に制御することもできる。このように、ＥＳＲが制御できるようになることによりターゲットインピーダンス(ｔａｒｇｅｔ ｉｍｐｅｄｅｎｃｅ)を満足させることが可能となり、パワー分配ネットワーク(ｐｏｗｅｒ ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ ｎｅｔｗｏｒｋ)を安定的に設計することが可能となる。
【００３５】
上述した実施形態では、一つの導電性パターンに一つのスリットが存在するが、２個以上のスリットが形成されることもできる。また、同一平面上に２個の導電性パターンを形成せず、一つのみの導電性パターンを形成することもできる。また、各々の内部電極に形成されたリード部の個数は必ずしも４個である必要はない。
【００３６】
図８ａ及び図８ｂは、第３実施形態によるキャパシタの内部電極の形状を示す平面図である。図８ａ及び図８ｂを参照すれば、同一平面上に形成された第１導電性パターン３０３-１ａ、３０３-１ｂ、３０４-１ａ、３０４-１ｂと、第２導電性パターン３０３-２ａ、３０３-２ｂ、３０４-２ａ、３０４-２ｂとは、それぞれ、互いに異なる極性を有する。図面符号３０３ａ、３０３ｂは第１内部電極３０３を示し、図面符号３０４ａ、３０４ｂは第２内部電極３０４を示す。図８ａ乃至図８ｂに示した矢印のように、この実施形態でも、同一平面上にある第１導電性パターンと第２導電性パターン(例えば、３０３-１ａと３０３-２ａ)の隣接した領域間に、また、上下に隣接した異なる極性のリード部(例えば、３０５ａと３０６ａ)間に、さらに、一つの導電性パターン内部でも、互いに反対方向の電流が流れることで磁束が相殺される。また、上下に隣接した同一極性のリード部(例えば、３０５ａと３０５ｂ)を通る電流の流れは互いに異なる方向を有する。さらに、各導電性パターンに形成されたスリットを通してＥＳＲが適切に制御されることができる。
【００３７】
本発明によれば、上下に隣接した第１内部電極と第２内部電極との間で相互に直交する電流が流れることができる。図９ａないし図１２ｂは、このような例を示す。
【００３８】
図９ａ及び図９ｂは、本発明の第４実施形態によるキャパシタの内部電極形状を示す図面である。図９ａ及び図９ｂを参照すれば、第１内部電極４０３(４０３ａ、４０３ｂ)及び第２内部電極４０４(４０４ａ、４０４ｂ)各々は、一個の導電性パターンを具備する。また、各導電性パターンには、同一線上に形成された２個のスリット４１５、４２５、または４１６、４２６が形成されている。第１内部電極４０３の導電性パターンに形成されたスリット４１５、４２５と、第２内部電極４０４の導電性パターンに形成されたスリット４１６、４２６とは、平面的に見て互いに直交する。この場合、上下に隣接した第１内部電極４０３と第２内部電極４０４の間には互いに直交する電流が流れ、これにより磁束の相殺効果が得られるようになる。また、上下に隣接した同一極性のリード部(例えば、４０５ａと４０５ｂ、または４０６ａと４０６ｂを通して流れる電流は互いに異なる方向を有する。
【００３９】
図１０ａ及び図１０ｂは、本発明の第５実施形態によるキャパシタの内部電極形状を示す図面である。図１０ａ及び図１０ｂを参照すれば、各々の第１内部電極５０３(５０３ａ、５０３ｂ)は、スリット５１５によって分割された２個の導電性パターン５０３-１ａ、５０３-２ａまたは５０３-１ｂ、５０３-２ｂを具備する。また、各々の第２内部電極５０４(５０４ａ、５０４ｂ)は、同一線上に形成された２個のスリット５１６、５２６を有する一つの導電性パターンを具備する。第１内部電極５０３に形成されたスリット５１５と、第２内部電極５０４に形成されたスリット５１６、５２６とは、相互に直交する。この場合、上下に隣接した第１内部電極５０３と第２内部電極５０４の間には互いに直交する電流が流れ、これにより磁束の相殺効果が得られるようになる。また、上下に隣接した同一極性のリード部５０５ａと５０５ｂ、または５０６ａと５０６ｂを通して流れる電流は互いに異なる方向を有する。
【００４０】
図１１ａ及び図１１ｂは、本発明の第６実施形態によるキャパシタの内部電極形状を示す平面図である。図１１ａ及び図１１ｂを参照すれば、各々の第１内部電極６０３(６０３ａ、６０３ｂ)は、同一線上に形成された２個のスリット６１５、６２５を有する一つの導電性パターンを具備する。各々の第２内部電極６０４(６０４ａ、６０４ｂ)は、スリット６１６によって分割された２個の導電性パターンを具備する。第１内部電極６０３に形成されたスリット６１５、６２５と、第２内部電極６０４に形成されたスリット６１６とは、相互に直交する。従って、上下に隣接した第１内部電極６０３と第２内部電極６０４の間には互いに直交する電流が流れ、これにより磁束の相殺効果が得られるようになる。また、上下に隣接した同一極性のリード部６０５ａと６０５ｂ、または６０６ａと６０６ｂを通して流れる電流は互いに異なる方向を有する。
【００４１】
図１２ａ及び図１２ｂは、本発明の第７実施形態によるキャパシタの内部電極形状を示す平面図である。図１２ａ及び図１２ｂを参照すれば、各々の第１内部電極７０３(７０３ａ、７０３ｂ)は四角形の一つの導電性パターンを具備し、スリットを具備していない。各々の第２内部電極７０４(７０４ａ、７０４ｂ)はスリット７１６によって分割された一対の導電性パターンを具備する。上下に隣接した第１内部電極７０３と第２内部電極７０４の間には互いに直交する電流が流れ、これにより磁束の相殺効果が得られる。また、上下に隣接した同一極性のリード部７０５ａと７０５ｂ、または７０６ａと７０６ｂを通して流れる電流は互いに異なる方向を有する。
【００４２】
本発明は、上述した実施形態及び添付された図面によって限定されるものではなく、添付された請求範囲によって限定されるものであり、請求範囲に記載した本発明の技術的思想を外れない範囲内において多様な形態の置換、変形及び変更が可能なことは当技術分野の通常の知識を有する者にとっては自明である。例えば、本発明の積層型キャパシタに用いられる内部電極の形状や外部電極の数は上述した実施形態と異なることがあり得る。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１ａ】従来の積層型チップキャパシタの内部電極構造を示す分解斜視図である。
【図１ｂ】図１ａの内部電極を採用した従来の積層型チップキャパシタの外観を示す斜視図である。
【図１ｃ】図１ｂの積層型チップキャパシタの内部構造の一部を概略的に示す斜視図である。
【図２ａ】本発明の第１実施形態による内部電極の形状を示す平面図である。
【図２ｂ】本発明の第１実施形態による内部電極の形状を示す平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態による積層型チップキャパシタの内部電極構造を示す分解斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態による積層型チップキャパシタの内部構造の一部を概略的を示す斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態による積層型チップキャパシタの外観を示す斜視図である。
【図６】図５の積層型チップキャパシタをＸＸ'ラインに沿って切った断面図である。
【図７ａ】本発明の第２実施形態による積層型チップキャパシタの内部電極の形状を示す平面図である。
【図７ｂ】本発明の第２実施形態による積層型チップキャパシタの内部電極の形状を示す平面図である。
【図８ａ】本発明の第３実施形態による積層型チップキャパシタの内部電極の形状を示す平面図である。
【図８ｂ】本発明の第３実施形態による積層型チップキャパシタの内部電極の形状を示す平面図である。
【図９ａ】本発明の第４実施形態による積層型チップキャパシタの内部電極の形状を示す平面図である。
【図９ｂ】本発明の第４実施形態による積層型チップキャパシタの内部電極の形状を示す平面図である。
【図１０ａ】本発明の第５実施形態による積層型チップキャパシタの内部電極の形状を示す平面図である。
【図１０ｂ】本発明の第５実施形態による積層型チップキャパシタの内部電極の形状を示す平面図である。
【図１１ａ】本発明の第６実施形態による積層型チップキャパシタの内部電極の形状を示す平面図である。
【図１１ｂ】本発明の第６実施形態による積層型チップキャパシタの内部電極の形状を示す平面図である。
【図１２ａ】本発明の第７実施形態による積層型チップキャパシタの内部電極の形状を示す平面図である。
【図１２ｂ】本発明の第７実施形態による積層型チップキャパシタの内部電極の形状を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１００    積層型チップキャパシタ
１０３、２０３、３０３、４０３、５０３、６０３、７０３  第１内部電極
１０４、２０４、３０４、４０４、５０４、６０４、７０４  第２内部電極
１０７、１０８    外部電極              １２０    キャパシタ本体
１３０    マーキング                    １５０    活性層
１５１    下部ダミー層                  １５２    上部ダミー層
【図１ａ】
2006352141.tif 000003
【図１ｂ】
2006352141.tif 000004
【図１ｃ】
2006352141.tif 000005
【図２ａ】
2006352141.tif 000006
【図２ｂ】
2006352141.tif 000007
【図３】
2006352141.tif 000008
【図４】
2006352141.tif 000009
【図５】
2006352141.tif 000010
【図６】
2006352141.tif 000011
【図７ａ】
2006352141.tif 000012
【図７ｂ】
2006352141.tif 000013
【図８ａ】
2006352141.tif 000014
【図８ｂ】
2006352141.tif 000015
【図９ａ】
2006352141.tif 000016
【図９ｂ】
2006352141.tif 000017
【図１０ａ】
2006352141.tif 000018
【図１０ｂ】
2006352141.tif 000019
【図１１ａ】
2006352141.tif 000020
【図１１ｂ】
2006352141.tif 000021
【図１２ａ】
2006352141.tif 000022
【図１２ｂ】
2006352141.tif 000023