(57)【要約】【課題】ロウ材の位置ずれを防止できる構造を具備し、不良が少なく、低コストの積層配線基板を提供するとともに、１回の熱処理によって複数の絶縁基板及び電子素子を同時に接合しても、ロウ材の位置ずれの少ない積層配線基板の実装方法を提供する。【解決手段】第１の絶縁基板１ａ、第２の絶縁基板１ｂ、及び第３の絶縁基板１ｃをこの順に積層し、前記第１の絶縁基板１ａの表面に設けられた複数の接続用電極１２ｂと前記第２の絶縁基板１ｂの表面に設けられた複数の接続用電極２２ａとの間、及び前記第２の絶縁基板１ｂの他の表面に設けられた複数の接続用電極２２ｂと前記第３の絶縁基板１ｃの表面に設けられた複数の接続用電極３２との間、をロウ材４、５、６によってそれぞれ接合してなり、前記接続用電極の少なくとも一部に、接合時のロウ材４、５、６のずれを防止するためのロウ材保持部３を形成してなることを特徴とする。【選択図】図1
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁基板、第２の絶縁基板、及び第３の絶縁基板をこの順に積層し、前記第１の絶縁基板の表面に設けられた複数の接続用電極と前記第２の絶縁基板の表面に設けられた複数の接続用電極との間、及び前記第２の絶縁基板の他の表面に設けられた複数の接続用電極と前記第３の絶縁基板の表面に設けられた複数の接続用電極との間、をロウ材によってそれぞれ接合してなり、前記接続用電極の少なくとも一部に、接合時のロウ材のずれを防止するためのロウ材保持部を形成してなることを特徴とする積層配線基板。
【請求項２】
前記ロウ材保持部が、底部と、該底部の周囲に形成されたリング状突起と、を具備することを特徴とする請求項１記載の積層配線基板。
【請求項３】
前記ロウ材保持部の底部からの前記突起の高さが、該ロウ材保持部の周囲の接続用電極表面からの前記突起の高さよりも大きいことを特徴とする請求項２記載の積層配線基板。
【請求項４】
前記ロウ材保持部の底部からの前記突起の高さが１０μｍ以下であることを特徴とする請求項２又は３記載の積層配線基板。
【請求項５】
前記ロウ材の最大径が前記リング状突起の最小径よりも大きいことを請求項１〜４のいずれかに記載の積層配線基板。
【請求項６】
前記ロウ材の全てが、ロウ材保持部によって保持されてなることを請求項１〜４のいずれかに記載の積層配線基板。
【請求項７】
第１の絶縁基板の主面に設けられた第１接続用電極と、第２の絶縁基板の主面に設けられた第２表側接続用電極とでロウ材を挟持するように第１及び第２の絶縁基板を載置し、さらに該第２の絶縁基板の対向主面に設けられた第２裏側接続用電極と、第３の絶縁基板の主面に設けられた第３接続用電極とでロウ材を挟持するように第２及び第３の絶縁基板を載置し、前記ロウ材の少なくとも一部が、前記接続用電極に設けられたロウ材保持部によって保持され、１回の熱処理によって前記第１、第２及び第３の絶縁基板を同時に接合することを特徴とする積層配線基板の実装方法。
【請求項８】
対向する第１接続用電極及び第２表側接続用電極の少なくとも一方に前記ロウ材保持部を形成するとともに、対向する第２裏側接続用電極及び第３接続用電極の少なくとも一方に前記ロウ材保持部を形成してなることを特徴とする請求項７記載の積層配線基板の実装方法。
【請求項９】
前記ロウ材保持部が、底部と、該底部の周囲に形成されたリング状突起と、を具備し、前記底部からの前記リング状突起の高さが１０μｍ以下であることを特徴とする請求項７又は８記載の積層配線基板の実装方法。
【請求項１０】
前記第１と第２の絶縁基板の接合に用いるロウ材の融点と、前記第２と第３の絶縁基板の接合に用いるロウ材の融点とが、略同一であることを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載の積層配線基板の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気装置と、絶縁基板の表裏面に配線層が形成された２つの積層配線基板をロウ材を介して上下に積層された積層配線基板に関し、高い実装信頼性と高速信号の伝送に適した実装方法、及び積層配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、Ｓｉを主成分とする半導体素子に代表されるような電気素子は、極めてミクロな配線回路層を有する多数のトランジスタが高度に集積されたものであるが、トランジスタ数のさらなる増加により電気素子は大型化を余儀なくされている。また、このような電気素子においては、信号処理の高速化に対応するために、配線回路層の微細配線化、低抵抗化、および、層間絶縁膜の低誘電率化が図られ、これにより電気素子を構成するこれら配線回路層および層間絶縁膜の機械的強度は低下する傾向にある。
【０００３】
さらに、近年においては、電気素子の集積技術の発達により電気素子自体に立体構造物や可動部を有する機能部を形成することのできる工法が開発され、例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）と呼ばれる微細な立体構造や可動部を有する電気素子も実用化されているが、こうした工法により作製された電気素子では立体構造や可動部が応力により破壊されやすいものとなっている。
【０００４】
このような微細（ミクロ）な配線回路層を有する電気素子を、パソコンや携帯電話あるいは液晶表示装置などの電子機器に組み込む場合には、電子機器を作動させる電源線など、マクロな配線とのサイズの調整を図るために、電気素子を、電気素子収納用パッケージ等の積層配線基板やプリント基板等の外部回路基板を用いて階層的に実装する積層配線基板が採用されている。
【０００５】
例えば、図１に示したように、積層配線基板１は、半導体素子等の電気素子２とプリント積層配線基板等の外部回路基板３との間に介装され、電気素子２側にセラミック積層配線基板１ａを配置し、その下層の外部回路基板３側に有機樹脂を含有する樹脂積層配線基板１ｂを配置させた２段構造のボールグリッドアレイパッケージとして提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
即ち、樹脂積層配線基板１ｂとセラミック積層配線基板１ａとをボール形状の半田５で接合し、次に、前記樹脂積層配線基板１ｂとセラミック積層配線基板１ａとの間に樹脂を注入してアンダーフィルを両基板１ａ、１ｂの間に形成する。しかる後に、電気素子２をセラミック積層配線基板１ａに搭載し、その後、セラミック積層配線基板１ａを介して電気素子２を搭載してなる樹脂積層配線基板１ｂを外部回路基板３へ搭載するために、加熱処理を行って半田ボール６で接合を行うものである。
【０００７】
前記ボール形状の半田５は、接続用電極間に載置されるが、このような接続用電極の表面は平面となっており、半田５を溶融させて前記接続用電極と接合せしめている。
【特許文献１】特開平１０−２４７７０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載の積層配線基板は、樹脂積層配線基板１ｂとセラミック積層配線基板１ａとの接合、セラミック積層配線基板１ａへの電気素子２の搭載、及び外部回路基板３への樹脂積層配線基板１ｂの接合を、この順に行うため、位置ずれが少なくなるものの、異なる２種類以上のロウ材を用いる必要があり、工程が増えてコストが上昇し、製品の不良率が高まるという問題があった。
【０００９】
そこで、これを改善するために、発明者らは、１回の熱処理によって半田ボールを用いた接合を行ったが、樹脂積層配線基板１ｂとセラミック積層配線基板１ａと外部回路基板３との接合を同時に行うと、ロウ材として用いたボール形状の半田が接合部の位置からずれるという問題が生じた。
【００１０】
従って、本発明の目的は、ロウ材の位置ずれを防止できる構造を具備し、不良が少なく、低コストの積層配線基板を提供することである。
【００１１】
また、本発明の他の目的は、１回の熱処理によって複数の絶縁基板及び電子素子を同時に接合しても、ロウ材の位置ずれの少ない積層配線基板の実装方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の積層配線基板は、第１の絶縁基板、第２の絶縁基板、及び第３の絶縁基板をこの順に積層し、前記第１の絶縁基板の表面に設けられた複数の接続用電極と前記第２の絶縁基板の表面に設けられた複数の接続用電極との間、及び前記第２の絶縁基板の他の表面に設けられた複数の接続用電極と前記第３の絶縁基板の表面に設けられた複数の接続用電極との間、をロウ材によってそれぞれ接合してなり、前記接続用電極の少なくとも一部に、接合時のロウ材のずれを防止するためのロウ材保持部を形成してなることを特徴とする。
【００１３】
特に、前記ロウ材保持部が、底部と、該底部の周囲に形成されたリング状突起と、を具備することが好ましい。
【００１４】
前記ロウ材保持部の底部からの前記突起の高さが、該ロウ材保持部の周囲の接続用電極表面からの前記突起の高さよりも大きいことが好ましい。
【００１５】
前記ロウ材保持部の底部からの前記突起の高さが１０μｍ以下であるが好ましい。
【００１６】
前記ロウ材の最大径が前記リング状突起の最小径よりも大きいが好ましい。
【００１７】
前記ロウ材の全てが、ロウ材保持部によって保持されてなることが好ましい。
【００１８】
本発明の積層配線基板の実装方法は、第１の絶縁基板の主面に設けられた第１接続用電極と、第２の絶縁基板の主面に設けられた第２表側接続用電極とでロウ材を挟持するように第１及び第２の絶縁基板を載置し、さらに該第２の絶縁基板の対向主面に設けられた第２裏側接続用電極と、第３の絶縁基板の主面に設けられた第３接続用電極とでロウ材を挟持するように第２及び第３の絶縁基板を載置し、前記ロウ材の少なくとも一部が、前記接続用電極に設けられたロウ材保持部によって保持され、１回の熱処理によって前記第１、第２及び第３の絶縁基板を同時に接合することを特徴とする。
【００１９】
特に、対向する第１接続用電極及び第２表側接続用電極の少なくとも一方に前記ロウ材保持部を形成するとともに、対向する第２裏側接続用電極及び第３接続用電極の少なくとも一方に前記ロウ材保持部を形成してなることが好ましい。
【００２０】
前記ロウ材保持部が、底部と、該底部の周囲に形成されたリング状突起と、を具備し、前記底部からの前記リング状突起の高さが１０μｍ以下であることが好ましい。
【００２１】
前記第１と第２の絶縁基板の接合に用いるロウ材の融点と、前記第２と第３の絶縁基板の接合に用いるロウ材の融点とが、略同一であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は、接続用電極にロウ材保持部を設けることによって、ロウ材をロウ材載置部に保持することができ、１回の熱処理によって複数の絶縁基板及び電子素子を同時に接合しても、ロウ材の位置ずれの少ない積層配線基板の実装方法を実現でき、高歩留り、低コスト、短製造時間の絶縁基板の実装が可能となる。
【００２３】
また、このようなロウ材の位置ずれ防止構造を具備することによって、不良が少なく、低コストの積層配線基板を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明を、図を用いて説明する。図１は、本発明の一実施様態である積層配線基板の実装構造を示す概略断面図である。
【００２５】
図１によれば、本発明の積層配線基板は、前記第１の絶縁基板、第２の絶縁基板、及び第３の絶縁基板が、上からこの順に積層してなるものである。即ち、積層配線基板１は、第１の絶縁基板１ａと第２の絶縁基板１ｂとが半田ボール５を介して接合されてなるとともに、第２の絶縁基板１ｂと第３の絶縁基板１ｃとが半田ボール６を介して接合されてなるものである。
【００２６】
第１の絶縁基板１ａは、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、ジルコニア、窒化珪素等のセラミックスで構成することができるが、電気素子２が脆いシリコンチップ等の場合、シリコンと熱膨張係数が近い材料、例えば熱膨張率３〜５×１０−６/℃の低熱膨張ガラスセラミックなどが望ましい。
【００２７】
第２の絶縁基板１ｂは、樹脂基板、アルミナ、窒化アルミニウム、ジルコニア、窒化珪素等のセラミックスで構成することができるが、第１の絶縁基板と第３の絶縁基板の熱膨張率の中間の値を持つものが望ましい。例えば第1の絶縁基板の熱膨張率が３〜５×１０−６/℃であるセラミックス又はガラスセラミックが望ましい。
【００２８】
第３の絶縁基板は、樹脂製のプリント基板を用いることができる。樹脂製のプリント基板の熱膨張率が、小さいものが望ましいが、１５〜２０×１０−６/℃であっても良い。
【００２９】
第１の絶縁基板１ａは、例えば、図２（ａ）に示したように、主面１１ａ及び対向主面１１ｂに接続用電極１２ａ、１２ｂがそれぞれ設けられ、接続用電極１２ａ、１２ｂ間を電気的に連結するために、ビアホール導体１３が形成されている。さらに、所望により、内部電極１２ｃを形成することもできる。応力緩和による電気素子の保護を主目的とする基板であるため、上部電極と下部電極を最短で結ぶ配線にすることが、最も電気特性上望ましい。
【００３０】
第２の絶縁基板１ｂは、例えば図２（ｂ）に示したように、主面２１ａ及び対向主面２１ｂに表側接続用電極２２ａ及び裏側接続用電極２２ｂがそれぞれ設けられ、これらの接続用電極２２ａ、２２ｂ間を電気的に連結するために、ビアホール導体２３が形成されている。さらに、所望により、内部電極２２ｃを形成することもできる。近年の小型化、高機能化に伴い、基板の高密度化要求が高まり、それに必要な技術として微細配線、微細ピッチ、薄テープ積層技術が必要である。また、コンデンサー等の機能を内蔵した基板も、実用化されている。
【００３１】
第３の絶縁基板１ｃは、広く用いられている有機プリント積層配線基板を使用することができる。
【００３２】
これらの基板は、例えば図３のように、電気素子２を第１の絶縁基板１ａの上に半田ボール４を介して実装し、第１の絶縁基板１ａを第２の絶縁基板１ｂの上に半田ボール５を介して実装し、さらに第２の絶縁基板１ｂを第３の絶縁基板１ｃの上に半田ボール６を介して実装している。
【００３３】
電気素子２はシリコン半導体等からなる半導体チップで、第1の絶縁基板は熱膨張率３〜５×１０−６/℃のガラスセラミックスで、第２の絶縁基板は熱膨張率８〜１３×１０−６/℃のセラミック、もしくはガラスセラミックス、第３の絶縁基板は熱膨張率１５〜２０×１０−６/℃の有機プリント基板であることが望ましい。
【００３４】
いずれかの絶縁基板の接続用電極にロウ材保持部３を形成すること、特に対向する接続用電極のうち一方の接続用電極にロウ材保持部３を形成することにより、すべての接合箇所を一回のリフローにて実装することが可能となる。
【００３５】
本発明によれば、ロウ材保持部３はロウ材のずれを防止できる構造であることが重要である。例えば、図４に示した構造のように、ロウ材保持部３が底部７と、底部７の周囲に形成されたリング状突起とを有する構造であることが好ましい。上部接続用電極４１と下部接続用電極４２とにリング状突起を有する本発明の構造を具備している場合、半田ボール６が位置ずれしないように保持することができる。
【００３６】
このように、接続用電極に設けられたロウ材保持部３が、半田ボール６を保持することが可能となり、接合時にロウ材のずれを防止することができ、半田ボール６のずれによる不良を低減することができ、また、不良低減と工程低減により低コストの積層配線基板を実現できる。さらに、半田ボール６と絶縁基板との接合強度を強めることも可能となる。
【００３７】
ロウ材保持部３の底部７からの突起８の高さｈが、突起８の周囲の接続用電極表面からの突起８の高さＨ０よりも大きいことが好ましい。底部７の空間を大きくすることにより、半田ボール６をリング状突起８の内部に十分に保持することが容易になる。なお、突起８の形状や半田ボール６の断面形状が円形でなく、楕円形状、四角形形状やそれらに近似した形状である場合には、突起８の最小径Dが半田ボールの最小径ｄよりも小さくすることにより、同様の効果を得ることができる。
【００３８】
一般の半導体素子を搭載する積層配線基板の場合、ロウ材保持部３の底部からの前記突起の高さが１０μｍ以下であることが好ましい。これにより、配線を高密度に形成することが容易になり、さらにロウ材の保持力を高め、かつ接合強度を高めることができる。
【００３９】
ロウ材として略球形状の半田ボール６を使用する場合、半田ボール６を保持するために、リング状突起８を形成できるが、リング状突起が図４（ｂ）に示したように略円形形状の場合には、その直径Ｄが、半田ボール６の直径ｄよりも小さく、例えばＤ／ｄ＝０．６〜０．９５、特に０．７〜０．８５とすることが、半田ボール６を保持しやするするために好ましい。
【００４０】
なお、図４（ｄ）には、半田ボール６を挟持する上部接続用電極４１と下部接続用電極４２との両方にロウ材保持部３を設けているが、上部接続用電極４１と下部接続用電極４２との一方にロウ材保持部３を設けた構造であっても同様の効果を期待することができる。
【００４１】
また、ロウ材保持部３は、図５（ａ）に示したように、凹部が中央に形成され、底部７が平面でなく斜めに傾斜する構造であっても良い。さらに、図５（ｂ）に示したように、複数の突起８をリング状に配列し、半田ボール６を保持しても良い。
【００４２】
さらに、前記ロウ材の全てが、ロウ材保持部３によって保持することが、ロウ材の位置ずれを防止しやくできるてんで、好適であることは言うまでもない。
【００４３】
次に、本発明の積層配線基板の実装方法を、図１及び図３の実装構造を用いた場合について説明する。
【００４４】
本発明の実装方法は、第１の絶縁基板と、第２の絶縁基板と、第３の絶縁基板構造とを半田ボールを用いて１回で接合するものである。まず、第１の絶縁基板１ａの主面に設けられた第１接続用電極１２ｂと、第２の絶縁基板１ｂの主面に設けられた第２表側接続用電極２２ａとで半田ボール５を挟持するように第１及び第２の絶縁基板１ａ、１ｂを載置するとともに、第２の絶縁基板１ｂの対向主面に設けられた第２裏側接続用電極２２ｂと、第３の絶縁基板１ｃの主面に設けられた第３接続用電極３２とで半田ボール６を挟持するように第２及び第３の絶縁基板１ｂ、１ｃを載置する。
【００４５】
本発明によれば、上記第１の絶縁基板１ａの主面に設けられた第１接続用電極１２ｂ、第２の絶縁基板１ｂの主面及び対向主面に設けられた第２表側接続用電極２２ａ、第２裏側接続用電極２２ｂ、及び第３の絶縁基板１ｃの主面に設けられた第３接続用電極３２等の接続用電極が、例えば図４又は図５に記載されたロウ材保持部３を具備することが重要である。
【００４６】
なお、図３における電気素子２も、半田ボール４を用いて積層配線基板１と同時に実装することができる。
【００４７】
例えば、電気素子２を第１の絶縁基板１ａの上に積層する。第１の絶縁基板１ａ上部の接続用電極１２ａのロウ材保持部３に、所望により治具等を用いて、半田ボール４をそれぞれ載置する。次いで、電気素子を、各接続用電極３１が各接続用電極１２ａと対向するように配置する。ここで、半田ボール４と接続用電極の間にフラックスを用いると、半田ボール４の濡れがよくなり、さらには、半田ボール４の保持力を高めることができる。
【００４８】
次に、第１の絶縁基板１ａと第２の絶縁基板１ｂの上に積層する。第２の絶縁基板１ｂ上部の表側接続用電極２２ａのロウ材保持部３に、所望により治具等を用いて、半田ボール５をそれぞれ載置する。次いで、第１の絶縁基板１ａの接続用電極１２ｂを、各接続用電極１２ｂが各表側接続用電極２２ａと対向するように配置する。この場合にも、フラックスを用いるのが望ましい。なお、第１の絶縁基板１ａの上に、既に載置してある電気素子２及び半田ボール４がずれないように注意する。
【００４９】
最後に、第２の絶縁基板１ｂと第３の絶縁基板１ｃの上に積層する。第３の絶縁基板１ｃの接続電極３２のロウ材保持部３に、所望により治具等を用いて、半田ボール６をそれぞれ載置する。次いで、第２の絶縁基板１ｂの裏側接続用電極２２ｂを、各裏側接続用電極２２ｂが各表側接続用電極３２と対向するように配置する。この場合にも、フラックスを用いるのが望ましい。なお、第２の絶縁基板１ｂの上に、既に載置してある電気素子２、第１の絶縁基板１ａ及び半田ボール４、５がずれないように注意する。
【００５０】
このようにして得られた積層体を、リフロー用の治具に乗せて、リフロー炉に投入する。この時、これまで用いた半田ボール４、５、６の融点が略同一に設定することが好ましい。これにより、単純な温度プロファイルのリフローを１回行うだけで実装が可能となる。
【００５１】
本発明によれば、本発明の積層配線基板の実装方法は、接続用電極がロウ材保持部３を具備しているため、各絶縁基板を積層する際に、半田ボール４、５及び６のずれを防止することができ、熱処理でロウ材が溶融した際に、各接合部の位置ずれが発生することなく保持されることから、このような１回の熱処理による４段実装が可能となる。
【００５２】
ここで、ロウ材保持部３の底部７から突起８の高さｈは、１０μｍ以下であることが好ましい。これにより、配線を高密度に形成することが容易になり、さらにロウ材の保持力を高め、かつ接合強度を高めることができる。
【００５３】
なお、積層配線基板を実装する際に、半田ボールを挟持する一対の接続用電極、換言すれば、対向する接続用電極の少なくとも一方にロウ材保持部３を形成して半田ボールを保持すれば良いが、対向する接続用電極の双方にロウ材保持部３材を形成すると本発明の効果をさらに高めることができる。
【実施例】
【００５４】
本発明の積層配線基板の効果を確認すべく、厚さ０．４ｍｍの第１積層配線基板、および厚さ１ｍｍの第２積層配線基板を作製し、第１積層配線基板の主面にφ０．２ｍｍ、第１積層配線基板の対向主面、第２積層配線基板の主面および対向主面にφ０．９ｍｍの接続用電極パッドをマトリックス状に配設した。続いて、シリコンを主体とし低誘電率の多孔質の絶縁膜を有する、表面積が１００ｍｍ２の評価用の半導体素子を準備した。
【００５５】
さらに、有機樹脂を主体としたプリント板を準備し、主面にφ０．９ｍｍの接続パッドを配設した。
【００５６】
次に、各接続用電極パッドに、表１に示すロウ材ペーストを印刷法にて印刷した。
【００５７】
次に、第１積層配線基板の主面上の接続用電極パッド（φ０．２ｍｍ）上に、印刷で用いたのと同様な半田ボール実装用の搭載治具を設置し、φ０．２ｍｍのロウ材ボールを印刷されたロウ材ペースト部に載置した。ボールが乗ったら治具を外し、その上から評価用の半導体素子のロウ材ペーストを印刷された部分が接触するように載置した。
【００５８】
同様にφ０．９ｍｍのパッドには表１の共晶半田ボールＡを用いて、第２積層配線基板の主面にボールを載せ、半導体素子をセットした第１の積層配線基板の対向主面の接続用電極パッドに印刷されたロウ材ペーストの部分が接触するように載置した。
【００５９】
最後に同様にしてプリント板の主面の接続用電極パッドのロウ材ペースト部分に表１のロウ材ボールＢを載せ、半導体素子、第１の積層配線基板が載置された第２の積層配線基板の対向主面のロウ材ペーストが印刷された部分がボールに接触するように載置した。
【００６０】
図１のように配置されたものを、リフロー用の金網治具に載せ、ベルトコンベア−式のリフロー炉に流して実装熱処理を行った。この時のリフロー条件は、窒素雰囲気で、２時間で表１のキープ温度に昇温し、５分キープした後、2時間で降温とした。ロウ材の融点から、溶融不良が出ないように＋２０℃で、ピーク温度を設定している。
【００６１】
第１と第２絶縁基板のロウ材をＡ、第２と第３絶縁基板のロウ材をＢとしてその融点を表１に記載した。
【００６２】
実装したものを樹脂埋めし、クロスセクションにより各接合部の最外周の断面を観察し、すべての断面が接合されており、基板の位置ずれがパッド径に対し１０％以下のものを合格とした。接合の合否については、半田とパッドの接触部分がわずかでも欠けているものを不良として不合格と判定した。基板ずれに対しては、パッドピッチ、パッド径の要求スペックから、電気接続性の限度を考慮し、１０％を判定基準とした。
【表１】
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【００６３】
本発明の試料Ｎｏ．２〜４、６、７及び９〜１３は、位置ずれ不良率が８％以下、接合不良が０％であった。
【００６４】
これに対して、ロウ材保持部を具備しない本発明の範囲外の試料Ｎｏ．１，５及び８は、位置ずれ不良率が１５％以上、接合不良が１００％であった。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】積層配線基板を示す概略断面図である。
【図２】積層配線基板に用いられる絶縁基板の構造を示すもので、（ａ）は第１の絶縁基板の概略断面図、（ｂ）は第２の絶縁基板の概略断面図である。
【図３】積層配線基板を電気素子及び第３の絶縁基板に接合した状態を示す概略断面図である。
【図４】本発明の積層配線基板の接続用電極に形成されたロウ材保持部の構造を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は概略断面図、（ｄ）は熱処理前の半田ボールを一対の接合用電極が挟持した状態を示す概略断面図である。
【図５】本発明の積層配線基板の接続用電極に形成されたロウ材保持部の他の構造を示すもので、（ａ）は凹部が形成された構造、（ｂ）は突起を有する構造を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１・・・積層配線基板
１ａ・・・第１の絶縁基板
１ｂ・・・第２の絶縁基板
１ｃ・・・第３の絶縁基板
２・・・電気素子
３・・・ロウ材保持部
４、５、６・・・半田ボール
７・・・底部
８・・・突起
１１ａ、２１ａ・・・主面
１１ｂ、２１ｂ・・・対向主面
１２ａ、１２ｂ、２２ａ、２２ｂ・・・接続用電極
１２ｃ、２２ｃ・・・内部電極
１３、２３・・・ビアホール導体
３１・・・電気素子の接続用電極
３２・・・第３の絶縁基板の接続用電極
４１・・・上部接続用電極
４２・・・下部接続用電極
Ｄ・・・突起の直径
ｈ・・・ロウ材保持部の底部からの突起の高さ
Ｈ０・・・突起の周囲の接続用電極表面からの突起の高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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