(57)【要約】      （修正有）【課題】電子源側と蛍光面側との間で放電が生じても、放電電流のピーク値を抑止でき、しかも生産性の高い画像表示装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】この発明のＦＥＤ１において、蛍光面３１の蛍光体層３２，３３，３４を区画する遮光壁３５は、メタルバック層向け金属層３６およびゲッタ層向け金属層３７を、少なくとも電気抵抗が所定の大きさよりも大きくなるような非連続領域を提供可能な凹凸を、蛍光面を支持するガラス基材３０と接していない側の端部に有する。遮光層の高さすなわち厚さは、第２基板の面方向の少なくとも一部の領域において、蛍光体領域の厚さと金属層の厚さとガス吸着材層の厚さの合計の厚さと等しいか第２基板の高さに対して所定の高さに規定される。【選択図】  図５
2006012503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子線源を保持した第１基板（リアパネル）と、前記電子線源から出力された電子線が照射されることで所定の色の光を出力する蛍光体層を保持し、前記第１基板に所定間隔で対向された第２基板（フェースプレート）と、前記第１基板および前記第２基板を密閉構造とする側壁と、を備え、
前記蛍光体層は、
前記第２基板に設けられ、前記蛍光体が出力する色毎に前記蛍光体を区画するとともに任意の蛍光体により出力された光が隣接する区画に到達することを阻止する遮光壁と、
この遮光壁により囲まれた区画内に、前記遮光壁の高さの範囲内に配置された所定色の光を出力可能な複数の蛍光体領域と、
前記遮光壁により区分されることで、前記個々の蛍光体領域を覆うように、前記蛍光体領域に形成された金属層（メタルバック）と、
この金属層上に所定厚さに形成されたガス吸着材層（ゲッタ材）と、
を有することを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記遮光壁は、前記第２基板側と接することのない前記第２基板と反対の側に位置する端部に凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記遮光壁の前記凹凸は、前記遮光壁に用いられる材料中に含まれる金属酸化物の粒子の外形を規定する突起部により生起されることを特徴とする請求項１または２記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記遮光壁の前記第２基板からの高さは、前記第２基板の面方向の少なくとも一部の領域において、前記蛍光体領域の厚さと前記金属層の厚さと前記ガス吸着材層の厚さの合計の厚さと等しいか前記第２基板の高さに対して所定の高さに規定されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記遮光壁は、ＳｉＯ２，ＴｉＯ２，Ａｌ２Ｏ３，Ｆｅ２Ｏ３，ＺｎＯから選ばれる少なくとも１種の金属酸化物の微粒子を含むことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記遮光壁は、所定の抵抗率を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の画像表示装置。
【請求項７】
前記電子源は、前記第１基板上に複数の電子放出素子がマトリクス状に設けられたものであることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の画像表示装置。
【請求項８】
フェースプレート内面に、蛍光体層と蛍光体層を被覆するメタルバック層およびゲッタ層が積層された蛍光面を形成する工程と、フェースプレートと対向配置されるリアパネルに、蛍光体層に対応する電子源を配置する工程と、を備えた画像表示装置の製造方法において、
フェースプレートの一平面に、パターニング終了後においてもフェースプレートと接することのない側に凹凸を定義可能な形状の粒子を含む材質により、マトリクス状に光遮光パターンを形成し、
光遮光パターンにより区画された領域毎に、電子線が照射された場合に所定の色の光を出力可能な蛍光体を、光遮光パターンの厚さと関連づけられた所定の厚さおよび配列に形成し、
光遮光パターンにより区画された領域に形成された蛍光体と光遮光パターンそのものを含む全域に、蛍光体の厚さを含む全体の厚さが光遮光パターンの厚さと等しいか所定高さだけ低くなるような高さ（厚さ）に、メタルバック層向けの金属層を形成し、
光遮光パターンにより区画された領域に形成された蛍光体と光遮光パターンとメタルバック層そのものを含む全域に、蛍光体の厚さとメタルバック層の厚さを含む全体の厚さがフェースプレートの一主面の少なくとも一部の領域において、光遮光パターンの厚さと等しいか所定高さ低くなるよう、ゲッタ層向けの金属層を、所定厚さに形成する    
ことを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項９】
遮光壁の凹凸は、遮光壁に用いられる材料中に含まれる金属酸化物の粒子の外形を規定する突起部により生起されることを特徴とする請求項８記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１０】
遮光壁は、メタルバック層向け金属層およびゲッタ層向け金属層に対して、少なくとも電気抵抗が所定の大きさよりも大きくなるような非連続領域を提供することを特徴とする請求項８または９記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１１】
遮光壁は、ＳｉＯ２，ＴｉＯ２，Ａｌ２Ｏ３，Ｆｅ２Ｏ３，ＺｎＯから選ばれる少なくとも１種の金属酸化物の微粒子を含むことを特徴とする請求項８または９記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１２】
遮光壁は、所定の抵抗率を有することを特徴とする請求項８ないし１１のいずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、画像表示装置およびその製造方法に係わり、さらに詳しくは、真空容器内に、電子源と、この電子源から放出される電子線の照射により画像を表示する蛍光面と、を備えた画像表示装置とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子線を蛍光体に照射して蛍光体を発光させ、その結果、画像を表示する画像表示装置として、陰極線管（ＣＲＴ）が広く利用されている。
【０００３】
近年、電子放出素子（電子源）を平面状に多数配列し、所定間隔で対向させた平面状の蛍光面に選択的に電子線を照射して蛍光を出力させる（画像を表示させる）画像表示装置が開発されている。なお、この（平面型）画像表示装置は、フィールド・エミッション・ディスプレイと呼ばれている（以下、ＦＥＤと称する）。また、ＦＥＤのうち、電子源として表面伝導型エミッタを用いた表示装置は、表面伝導型電子放出ディスプレイ（以下、ＳＥＤと呼称する）として区分されることもあるが、本願においては、ＳＥＤも含む総称としてＦＥＤという用語を用いる。
【０００４】
ＦＥＤは、上述した電子源側の基板と蛍光面側の基板との隙間を数ｍｍ以下に設定することができ、周知のＣＲＴと比較して薄型化が可能で、ＬＣＤ装置のような平面表示装置と比較しても一層軽量化できることが知られている。また、表示画像の画質についても、ＣＲＴやプラズマディスプレイと同様の自己発光型であるため、高い輝度が得られる特徴がある。
【０００５】
ところで、ＦＥＤにおいては、蛍光体から出力される画像光を表示面（観測者からみた目視面）すなわちフェースプレート側に反射して画像の輝度高めるため、蛍光体層（蛍光体面）上に、メタルバック層すなわち電子源から放出された電子により蛍光体から出力された光のうちで電子源側に進む光をフェースプレート側へ反射するための金属層を設けられている。なお、メタルバック層は、電子源すなわちエミッタに対してアノード（陽極）として機能する。
【０００６】
また、ＦＥＤは、上述したように、電子源側の基板と蛍光面側の基板とが数ｍｍ以下の間隔で対向され、真空度が１０−４Ｐａ程度の真空度に維持されているため、内部で発生するガスにより内圧が上昇すると、電子源からの電子放出量が低下して画像の輝度が低下することが知られている。このため、蛍光面または画像表示領域以外の所望の位置に、内部で発生するガスを吸着するゲッタ材を設けることが提案されている。
【０００７】
なお、ＦＥＤにおいては、その構造上の特徴から、フェースプレートと電子放出素子を有するリアプレート（電子源側）との間の間隙が数ｍｍ以下であり、２枚のプレート間に１０ｋＶ前後の高電圧が印加されることで、メタルバック層（アノード）と電子源（エミッタ）との間で、１００Ａにも達する大きな放電電流の生じる放電（真空アーク放電）が生じやすいことが知られている。このため、メタルバック層を複数に分割し、抵抗部材を介在させた状態で共通電極（アノード電源）と接続することにより、アノードの高電圧を確保する方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００８】
また、メタルバック層にジグザグ等のパターンの切り欠きを形成して、蛍光面の実効的なインピーダンスを高める技術が開示されている（例えば特許文献２参照）。
【０００９】
なお、メタルバック層を複数に分割し、分割された個々のメタルバックの間にゲッタ材とを配置する例が、本願発明者を含む開発グループから報告されている（例えば特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平１０−３２６５８３号公報
【特許文献２】特開２０００−３１１６４２号公報
【特許文献３】特開２００３−６８２３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記の個々の特許文献にも記載のあるとおり、アノードとして機能するメタルバック層（およびゲッタ材）を任意数に分割することにより、異常な放電の発生を抑制できることは理解されるが、フェイスプレート上の個々の画素の大きさを、例えば０．６ｍｍピッチと仮定すると、光の３原色に対応する光を出力可能なＲ，Ｇ，Ｂの３色の蛍光体が帯状に配列される際の個々の蛍光体相互間の間隔は、最大でも数十μｍとなる。また、蛍光体の長さ方向（帯状に伸びる方向）に関しても、その間隔は、１００μｍ程度である。
【００１１】
このため、ゲッタ材（メタルバック層と一体の場合もある）に所定形状を与える（区画する）方法として従来から利用されている真空蒸着法、ＣＶＤ法もしくはスパッタリング法等を用いたとしても、マスク材の精度や、マスク材と蛍光体との位置合わせの精度等に起因して、好適な形状（精度）が得られず、異常な放電を回避できない問題がある。
【００１２】
また、仮にゲッタ材またはメタルバック層とゲッタ材に好適な形状を与えることが可能であったとしても、３種類の蛍光体をフェイスプレートに配置する工程、個々の蛍光体を区画するための枠材（ブラックマスク）をフェイスプレートに形成する工程、蛍光体上にゲッタ材を所定厚さに形成する工程、あるいはゲッタ材（または一体のメタルバック層）を所定形状にパターニングする工程等に代表される数多くの工程が必要であり、生産性が低い問題がある。
【００１３】
この発明の目的は、電子源側と蛍光面側との間で放電が生じても放電電流のピーク値を抑止でき、しかも生産性の高い画像表示装置およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明は、電子線源を保持した第１基板（リアパネル）と、前記電子線源から出力された電子線が照射されることで所定の色の光を出力する蛍光体層を保持し、前記第１基板に所定間隔で対向された第２基板（フェースプレート）と、前記第１基板および前記第２基板を密閉構造とする側壁と、を備え、前記蛍光体層は、前記第２基板に設けられ、前記蛍光体が出力する色毎に前記蛍光体を区画するとともに任意の蛍光体により出力された光が隣接する区画に到達することを阻止する遮光壁と、この遮光壁により囲まれた区画内に、前記遮光壁の高さの範囲内に配置された所定色の光を出力可能な複数の蛍光体領域と、前記遮光壁により区分されることで、前記個々の蛍光体領域を覆うように、前記蛍光体領域に形成された金属層（メタルバック）と、この金属層上に所定厚さに形成されたガス吸着材層（ゲッタ材）と、を有することを特徴とする画像表示装置を提供するものである。
【００１５】
また、この発明は、フェースプレート内面に、蛍光体層と蛍光体層を被覆するメタルバック層およびゲッタ層が積層された蛍光面を形成する工程と、フェースプレートと対向配置されるリアパネルに、蛍光体層に対応する電子源を配置する工程と、を備えた画像表示装置の製造方法において、フェースプレートの一平面に、パターニング終了後においてもフェースプレートと接することのない側に凹凸を定義可能な形状の粒子を含む材質により、マトリクス状に光遮光パターンを形成し、光遮光パターンにより区画された領域毎に、電子線が照射された場合に所定の色の光を出力可能な蛍光体を、光遮光パターンの厚さと関連づけられた所定の厚さおよび配列に形成し、光遮光パターンにより区画された領域に形成された蛍光体と光遮光パターンそのものを含む全域に、蛍光体の厚さを含む全体の厚さが光遮光パターンの厚さと等しいか所定高さだけ低くなるような高さ（厚さ）に、メタルバック層向けの金属層を形成し、光遮光パターンにより区画された領域に形成された蛍光体と光遮光パターンとメタルバック層そのものを含む全域に、蛍光体の厚さとメタルバック層の厚さを含む全体の厚さがフェースプレートの一主面の少なくとも一部の領域において、光遮光パターンの厚さと等しいか所定高さ低くなるよう、ゲッタ層向けの金属層を、所定厚さに形成することを特徴とする画像表示装置の製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、フェイスプレートに、所定の順に配列されるＲ，Ｇ，Ｂの蛍光体は、それぞれ、蛍光体が配置される前に基板に形成されるブラックマスクにより区画されて、基板上の所定領域に配置される。また、ブラックマスクは、所定の抵抗値が与えられるとともに後段の工程で蛍光体上に形成される金属層およびゲッタ材が蛍光体面に沿って電気的な導通を示す連続した面となることを防止できる。
【００１７】
従って、内部で放電が生じることにより画質が劣化することのない表示装置が高い効率で、製造可能となる。これにより、表示装置のコストが低減される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１９】
図１および図２に、この発明の実施の形態が適用されたＦＥＤ（フィールド・エミッション・ディスプレイ）の構造を示す。
【００２０】
ＦＥＤ１は、電子放出素子（電子源）が平面状に複数個配列された電子源側基板（第１基板、以下リアパネルと呼称する）２と、リアパネル２に所定間隔で対向され、電子線が照射されることで蛍光を出力する複数の蛍光体が複数区画形成された蛍光面側基板（第２基板、以下フェースプレートと呼称する）３とを有する。
【００２１】
リアパネル２およびフェースプレート３は、それぞれ、所定面積が与えられた矩形状の背面（電子源側）ガラス基材２０と前面（蛍光面側）３０とを含み、それぞれの基材２０および３０の主要な部分すなわち表示領域相当部には、図２を用いて以下に説明する電子源（電子放出素子）と蛍光体（発光素子）とが所定数設けられている。
【００２２】
両基板２，３すなわち２枚のガラス基材２０，３０は、１〜２ｍｍのギャップ（間隔）で対向され、両基板２，３の周縁部に設けられた側壁４（図２参照）により、相互に接合されている。すなわち、ＦＥＤ１は、２枚の基板２，３（基材２０，３０）と側壁４とにより密閉構造の外囲器５となる。なお、外囲器５の内部は、例えば１０−４Ｐａ程度の真空度に維持される。
【００２３】
フェースプレート３に用いられるガラス基材３０の一方の面、すなわち外囲器５として組み立てた際に内側に面する面には、蛍光面３１が形成されている。蛍光面３１は、図３および図４により後述するが、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に発光する３種類の蛍光体が所定の面積および配列で形成された蛍光体層３２（Ｒ），３３（Ｇ），３４（Ｂ）と、それぞれの蛍光体層を区画するとともに、マトリックス状に配列された光遮光層３５を含む。各蛍光体層３２（Ｒ），３３（Ｇ），３４（Ｂ）は、一方向に延びたストライプ状あるいはドット状に形成されている。光遮光層３５は、フェースプレート３（ガラス基材３０）の長手方向を第１方向（Ｘ方向）、Ｘ方向（長手方向）と直交する幅方向を第２方向（Ｙ方向）とした場合、蛍光体層Ｒ（３２），Ｇ（３３）、Ｂ（３４）は、第１方向Ｘに所定のギャップ（間隔）で、例えば８００ライン、配列されている。また、第２方向には、同一色の蛍光体層が所定のギャップ（間隔）で、例えば６００ライン、配列されている。なお、それぞれの方向において、ギャップの大きさは、製造誤差の範囲内あるいは設計の微調整の範囲内で任意に設定可能であり、必ずしも一定値である必要はない。
【００２４】
蛍光面３１上であって、図５および図６により詳細に説明するように、光遮光層３５により区画された個々の領域（３１）には、アノード電極として機能するメタルバック層３６が形成されている。なお、表示動作時、メタルバック層３６には、図示しない電源部（駆動回路）を介して所定のアノード電圧が印加される。なお、本発明ではメタルバック層という用語を用いているが、この層は、アノードとして機能することが可能であれば、金属（メタル）に限定されるものではなく、種々の材料を使うことが可能である。
【００２５】
リアパネル２に用いられるガラス基材２０の一方の面、すなわち外囲器５として組み立てた際に内側に面する面には、フェースプレート３の蛍光面３１に形成された個々の蛍光体層３２，３３，３４を励起するために、選択的に電子ビームを放出する複数の電子放出素子（エミッタ）２１が設けられている。それぞれの（電子放出素子）２１は、フェースプレート３に形成されたそれぞれの画素に対応して、たとえば８００列×３および６００行に配列されている。電子放出素子２１は、図示しない走査線駆動回路および信号線駆動回路と接続されたマトリックス配線または抵抗値が最適に設定された光遮光層３５を介して駆動される。
【００２６】
リアパネル２およびフェースプレート３のガラス基材相互間には、外囲器５として組み立てられた状態でそれぞれに作用する大気圧に抗するため、板状あるいは柱状に形成された多数のスペーサ６が配置されている。
【００２７】
上述した表示装置１においては、メタルバック層３６にアノード電圧が印加された状態で電子放出素子２１から電子ビーム（電子線）が放射されることで、対応する蛍光体層に電子線が衝突して所定の光（画像）が出力される。すなわち、図示しない走査線駆動回路および信号線駆動回路により位置が特定されたＸｎ（Ｒ  ，Ｇ  ，Ｂ）−Ｙｍ（ｎは列を、ｍは行を、（Ｒ  ，Ｇ  ，Ｂ）は色を、それぞれ示す）位置の電子放出素子（エミッタ）２１からの電子線は、アノード電圧により加速され、対応する画素の蛍光体層３２，３３，３４のいずれかに衝突する。これにより、対応する蛍光体層から目的の色の光が出力される。従って、周知の表示規則（画像信号）に従って、任意位置で、所定の色の光が所定時間発生されることで、フェースプレート３のガラス基材３０の外側すなわち目視側において、カラー画像が表示される。
【００２８】
次に、図５および図６を用いて、光遮光層（ブラックマスク）の特徴を詳細に説明する。なお、図５および図６は、図４に示したようにＸ方向およびＹ方向に規則性が与えられて配列された個々の蛍光体層（３２，３３，３４）を、Ｘ方向およびＹ方向に沿って切断した状態を示している。
【００２９】
光遮光層（ブラックマスク）３５は、図３および図４から容易に理解できるとおり、Ｘ方向（列方向）とＹ方向（行方向）のそれぞれに、８００×３列および６００行、配列されている。詳細には、ブラックマスク（光遮光層）３５は、蛍光面３１の個々の蛍光体層３２（Ｒ），３３（Ｇ），３４（Ｂ）を区画するマトリックス領域において、蛍光体層間（同一色間）でＸ方向に延びた複数の横線部３５Ｈと、蛍光体層相互間（Ｒ（３２）とＧ（３３），Ｇ（３３）とＢ（３４），Ｂ（３４）とＲ（３２）のそれぞれ）でＹ方向に延びた複数の縦線部３５Ｖとに区分される。
【００３０】
例えば、１画素の大きさを０．６ｍｍ四方とすると、個々の蛍光体層が帯状に伸びるＹ方向に関しては、その幅（Ｘ方向）に対応する縦線部３５Ｖの太さは、横線部３５Ｈの太さに比較して、狭い。一例を示すと、縦線部３５Ｖの幅は、Ｒ，Ｇ，Ｂからなる１画素間すなわちＢ（３４）とＲ（３２）との間で２０〜１００μｍ、より好ましくは４０〜５０μｍで、残りの部分すなわちＲ（３２）とＧ（３３）またはＧ（３３）とＢ（３４）との間２０〜１００μｍ、より好ましくは２０〜３０μｍである。これに対し、横線部３５Ｈの幅は、１５０〜４５０μｍ、より好ましくは３００μｍである。
【００３１】
光遮光層３５すなわち横線部３５Ｈおよび縦線部３５Ｖは、いずれも、隣接する画素において蛍光体層から出力された光が不所望に漏れる（透過する）ことのないよう、例えばカーボン等が所定量混入されて黒色に着色された樹脂材料に、所定の粘性（粘度）を示すバインダ材料と図５および図６に示すような非平面状の断面（先端部形状）を提供可能とする抵抗制御剤粒子すなわち金属酸化物粒子が混入された材料からなる。なお、光遮光層３５に利用される材料としては、金属酸化物を含んで、封着工程などの高温加熱に耐えるものであれば、特に種類を限定することなく使用することができる。
【００３２】
混入される金属酸化物としては、例えばＳｉＯ２，ＴｉＯ２，Ａｌ２Ｏ３，Ｆｅ２Ｏ３，ＺｎＯ等が好ましい。また、２種以上の金属酸化物を組合わせて使用することができる。なお、金属酸化物の形状（外形）は、例えば酸化物を粉砕して得られる所定の大きさの粒子であって、不特定の方向に突出した突起部が生成された状態の多面体等が好ましい。また、概ね球形とした金属酸化物に、任意数の突起または針状部（尖鋭部）を成長させたものも用いることができる。
【００３３】
金属酸化物の突起部（針状部または尖鋭部）を含む外形（最大値）は、例えば数μｍ〜１０μｍに規定される。
【００３４】
突起部または針状部もしくは先鋭部を有する金属酸化物を含む光遮光層３５は、周知の技術であるフォトリソグラフィー技術により形成される。すなわち、光遮光層３５は、ガラス基材３０の一方の面上に所定厚さに塗布され、パターン露光および現像工程終了時においてもガラス基材３０と接することのない自由端である表面側に、凹凸が残ったままの状態が維持されることが好ましい。なお、光遮光層３５の厚さすなわちガラス基材３０から見た高さは、例えば１０μｍであり、現像工程で除去される部分に、後段の工程で、蛍光体層Ｒ（３２），Ｇ（３３），Ｂ（３４）となる蛍光体材料が、光遮光層３５の厚さと等しいか所定高さだけ低く（薄く）なるような高さ（厚さ）に、形成される。
【００３５】
個々の蛍光体層３２，３３，３４上には、図示しないが、例えば水ガラス等の無機物、または薄い樹脂（ラッカー）層が、平滑化部材として所定厚さに形成される。このとき、遮光層３５の縦線部３５Ｖおよび横線部３５Ｈにおいて、実質的に平滑化作用が機能することの無い条件が提供される。換言すると、遮光層３５の縦線部３５Ｖおよび横線部３５Ｈは、蛍光体層３２（Ｒ），３３（Ｇ），３４（Ｂ）の厚さと等しいか所定高さだけ低く（薄く）なるような高さ（厚さ）が与えられることにより、遮光層３５よりも後工程で形成される蛍光体層３２，３３，３４を区画できるとともに、蛍光体層３２，３３，３４上に形成されるメタルバック層３６およびゲッタ層３７を、分断できる。より詳細には、光遮光層（遮光壁）３５の高さは、個々の蛍光体層３２，３３，３４の高さと実質的に同等であっても、メタルバック層３６およびゲッタ層３７を分断できればよく、例えば表面に凹凸が形成されるのみであってもよい（光遮光層３５の高さ＝蛍光体層の高さ）。また、光遮光層３５の高さが蛍光体層の高さよりも低いとしても、蛍光体層３２，３３，３４、メタルバック層３６およびゲッタ層３７を分断できれば、その高さは任意に設定可能である。なお、ここでは、分断という表現により、電気的な導通がないことを意図しているが、一般に絶縁体といえでも抵抗値は無限大ではなく、厳密な意味で電気的に分断されるということはありえない。このため、本願では、不連続膜になることで、連続膜の状態に比べ著しく抵抗が高くなることを、電気的に分断と表現している。
【００３６】
ところで、表面に凹凸のある光遮光層３５は、メタルバック層３６およびゲッタ層３７を分断するために好適であるものの、それ自体はマトリクス状であり、一体化されているため、基板間放電が生じた際に、その放電により生じる放電電流の大きさを制限することのできる所定の抵抗値が必要である。このため、光遮光層３５の抵抗値は、光遮光層３５として利用される金属酸化物に固有の導電性（抵抗値）やバインダ材料との混合比を最適化することにより、例えば１０３Ω／□以上に設定されることが好ましい。反面、抵抗値が高すぎると、表示画像の明るさすなわち輝度の低下が顕著になるため、上限としては、例えばと１０８Ω／□程度とすることが好ましい。
【００３７】
次に、上述した蛍光面を製造する工程の一例を簡単に説明する。
【００３８】
まず、フェースプレート３に用いられるガラス基板３０の一方の面に、図示しない下地処理剤等を所定厚さに形成した後、黒色顔料（カーボン）からなる所定のパターンの光遮光層３５をフォトリソ法等により形成する。なお、光遮光層３５には、例えば縦線部３５Ｖと横線部３５Ｈがマトリクス状に配列されたパターンが与えられる。
【００３９】
次に、ＺｎＳ系、Ｙ２Ｏ３ 系、Ｙ３Ｏ２Ｓ系等の蛍光体溶液をスラリー法等により、縦線部３５Ｖおよび横線部３５Ｈにより区画された個々の表示領域（発光スペース）に塗布し、乾燥した後、フォトリソ法等を用いてパターニングして、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の蛍光体層３２，３３，３４を形成する。なお、各色の蛍光体層は、スプレー法やスクリーン印刷法によっても形成可能である。また、スプレー法やスクリーン印刷法においても、フォトリソ法によるパターニングが必要に応じて併用されてもよいことはいうまでもない。
【００４０】
次に、蛍光面３１すなわち個々の蛍光体層３２，３３，３４上に、例えばスプレー法により水ガラス等の無機材料からなる図示しない平滑化層を形成し、アルミニウム（Ａｌ）等の金属膜を真空蒸着法やＣＶＤ法もしくはスパッタ等によりメタルバック層３６を形成する。なお、メタルバック層３６は、前に説明した原理に従って、光遮光層３５の縦線部３５Ｖおよび横線部３５Ｈにより、個々の蛍光体層３２，３３，３４の区画（表示領域）毎に分断される。
【００４１】
以下、蛍光面３１が形成されたフェースプレート３と予め電子源（電子放出素子）２１が所定個数、配列されたリアプレート２を、真空装置内に導入し、フェースプレート３とリアパネル２とを、所定の減圧下（真空中）にて、密閉する。一般に、ゲッタ層３７は、大気に暴露されるとその作用が失われてしまうので、フェースプレート３とリアパネル２との間の空間を真空に保持した状態で形成される。
【００４２】
続いて、詳述しないが、図示しないアノード用電源装置、走査線駆動回路および信号線駆動回路等を接続して、ＦＥＤ１が形成される。
【００４３】
上記のように構成されたＦＥＤによれば、導電性薄膜としてのメタルバック層３６は、光遮光層３５により、電気的に不連続に区画（分断）される。従って、フェースプレート３とリアパネル１との間で放電が生じた場合でも、その際の放電電流のピーク値を十分に抑制でき、放電によるダメージを回避することが可能となる。
【００４４】
なお、上述した発明の実施の形態においては、光遮光層３５の凹凸は、マトリックスの総ての列および行に設けられる例について説明したが、例えば縦線部３５Ｖは、Ｒ，Ｇ，Ｂを３つまとめて１画素とする場合のＢとＲとの間（間隔が広い部分）にのみ設けられてもよいことはいうまでもない。
【００４５】
また、表面が凹凸形状に形成された遮光層３５を含む蛍光面３１に真空成膜プロセスによってメタルバック層３６およびゲッタ層３７を形成することにより、電気的に不連続な領域を含むメタルバック層３６およびゲッタ層３７を、蛍光面３１のほぼ全面に、一回のプロセスにより一括して形成することができる。これにより、放電によるダメージが発生しない画像表示装置を低コストで製造することが可能となる。
【００４６】
以上説明したように本発明によれば、蛍光面のメタルバック層およびゲッタ材を、工程を増大することなく、確実に電気的に分断することができる。また、放電が発生した場合の放電電流のピーク値を抑えることができ、電子放出素子や蛍光面の破壊・損傷や劣化を防止することができる。
【００４７】
なお、この発明は、前記各実施の形態に限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々な変形もしくは変更が可能である。また、各実施の形態は、可能な限り適宜組み合わせて実施されてもよく、その場合、組み合わせによる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】この発明の実施の形態に係るＦＥＤを示す斜視図。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った上記ＦＥＤの断面図。
【図３】図２に示したＦＥＤにおける蛍光面およびメタルバック層を示す平面図。
【図４】図２に示したＦＥＤの蛍光面および光遮光層を拡大して示す平面図。
【図５】図４の線Ｂ−Ｂに沿った蛍光面等の断面図。
【図６】図４の線Ｃ−Ｃに沿った蛍光面等の断面図。
【符号の説明】
【００４９】
１…（平面型）画像表示装置、２…リアパネル（電子源側基板，第１基板）、３…フェースプレート（蛍光面側基板，第２基板）、４…側壁、５…密閉構造（外囲器）、６…スペーサ、２０…電子源側ガラス基材、２１…電子放出素子（エミッタ）、３０…蛍光面側ガラス基材、３１…蛍光面、３２…蛍光体層（Ｒ）、３３…蛍光体層（Ｇ）、３４…蛍光体層（Ｂ）、３５…光遮光層（ブラックマスク）、３５Ｖ…縦線部、３５Ｈ…横線部、３６…メタルバック層、３７…ゲッタ層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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