(57)【要約】【課題】本発明の目的は、ファン，ポンプ，ヒートシンクの三つが一体化、またはファン，ポンプ，ヒートシンクと、伝導シートの四つが一体化した液冷式散熱モジュールを提供する。【解決手段】本発明の液冷式散熱モジュールは、熱源１２より発生した熱を循環放散し、ベース２１を有するファン２と、前記ベース上に設置されたポンプ３と、前記ファン２に接続され、前記ポンプ３をその中に収容する開孔４１を有するヒートシンク４と、前記ヒートシンク４の開孔４１内に設置され、前記ポンプ３と通じ、穿通孔５１を有し、表面にガイド経路５２が形成され、前記ポンプ３の運転によって、その内の作動流体を前記穿通孔５１，前記ポンプ３，および前記ガイド経路５２に流し、循環散熱するガイド部５と、を含んでいる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱源より発生した熱を循環放散し、
ベースを有するファンと、
前記ベース上に設置されたポンプと、
前記ファンに接続され、前記ポンプを収容する開孔を有するヒートシンクと、
前記ヒートシンクの開孔内に設置され、前記ポンプと通じ、穿通孔を有し、表面にガイド経路が形成され、前記ポンプの運転によって、その内の作動流体を前記穿通孔，前記ポンプ，および前記ガイド経路に流し、循環散熱するガイド部と、を含む液冷式散熱モジュール。
【請求項２】
前記ガイド部は、プラスチック材料であり、前記ヒートシンクの開孔と密着する請求項１に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項３】
前記ガイド経路は、らせん，斜め，直線，鋸状，ステップ状，またはその他の類似の形状の経路である請求項１に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項４】
前記ヒートシンクの開孔内壁は、平滑な表面であり、前記ガイド部が前記開孔内に密着された時、前記ガイド経路が前記ヒートシンクの開孔内壁と前記ガイド部の外表面の間に形成されるか、或いは好ましくは、前記ヒートシンクの開孔内壁は、前記ガイド経路の形状に対応した経路を有し、前記ガイド部が前記開孔内に密着された時、前記ガイド経路が前記ヒートシンクの開孔内壁と前記ガイド部の外表面の間に形成される請求項１に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項５】
前記ヒートシンクは、注入口と排出口を有し、前記注入口と前記ガイド部の穿通孔は互いに通じ、前記排出口と前記ガイド部のガイド経路は、互いに通じる請求項１に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項６】
前記ヒートシンクの注入口と排出口は、前記ヒートシンクの開孔末端に設置される請求項５に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項７】
前記ヒートシンクは、前記作動流体を注入する注入孔を有し、前記注入孔は、前記ファンとポンプと前記ヒートシンクの接続部の近くに位置される請求項１に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項８】
前記注入孔に設置される緩衝弁を更に含み、前記緩衝弁は、環状歯構造をなし、その歯状上段は、軸方向に移動可能で、歯状下段は、前記注入孔の内壁と密着する請求項７に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項９】
前記緩衝弁が用いる材料は、軟性のプラスチック材料である請求項８に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項１０】
前記ヒートシンクの開孔末端を密封するキャップを更に含む請求項１に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項１１】
前記キャップは、伝導材料または金属材料であり、前記キャップの表面は、前記熱源に取り付けられる請求項１０に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項１２】
前記ポンプは、鎖錠，係合，リベット，接着，または超音波溶接の方式によって前記ファンのベースに接合される請求項１に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項１３】
前記熱源に取り付けられた伝導シートを更に含むことで、前記作動流体によって、運転時に発生される前記熱源の熱を迅速に伝導すると共に、前記伝導シートは、ボトムベースと上カバーを有し、同心円の渦巻き状構造，または内から外向きに延びるらせん状構造をした放散経路を形成する請求項１に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項１４】
前記放散経路の形成方式は、フライス加工によって前記ボトムベースの中に経路を形成するか、または射出成型によって前記上カバーに一体成型してなる請求項１３に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項１５】
前記ボトムベースと前記カバーとの間に、Ｏ型漏れ防止リングを設けると共に、前記伝導シートは、銅製である請求項１３に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項１６】
前記ファンと前記ポンプは、一つのモータで駆動される請求項１に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項１７】
前記ファンは、ＤＣファンまたはＡＣファンである請求項１に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項１８】
熱源より発生した熱を循環放散し、
第一散熱装置と、
前記第一散熱装置に設置されたポンプと、
前記第一散熱装置に接合され、前記ポンプを収容する開孔を有する第二散熱装置と、
前記第二散熱装置の開孔内に設置され、穿通孔を有し、表面にガイド経路が形成され、前記ポンプの運転によって、前記液冷式散熱モジュール内の作動流体を前記穿通孔，前記ポンプ，前記ガイド経路に流し、散熱するガイド部と、を含む液冷式散熱モジュール。
【請求項１９】
前記第一散熱装置は、ＤＣファンまたはＡＣファンであり、前記第二散熱装置は、ヒートシンクである請求項１８に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項２０】
前記ガイド経路は、らせん，斜め，直線，鋸状，ステップ状，またはその他の類似の形状の経路である請求項１８に記載の液冷式散熱モジュール。
【請求項２１】
前記開孔の内壁は、平滑な表面であり、前記ガイド部が前記開孔内に密着された時、前記ガイド経路が前記開孔の内壁と前記ガイド部の外表面の間に形成されるか、或いは好ましくは、前記開孔の内壁は、前記ガイド経路の形状に対応した経路を有し、前記ガイド部が前記開孔内に密着された時、前記ガイド経路が前記開孔の内壁と前記ガイド部の外表面の間に形成され、前記第二散熱装置は、注入口と排出口を有し、前記注入口と前記ガイド部の穿通孔は互いに通じ、前記排出口と前記ガイド部のガイド経路は、互いに通じる請求項１８に記載の液冷式散熱モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液冷式散熱モジュールに関し、特に、ファンと、ポンプと、ヒートシンクの三つが一体化した液冷式散熱モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＰＵ、または電子部品の配置技術の発展に伴って、高性能で高効率のデータ計算を得ることができる。しかし、ＣＰＵ、または電子部品の動作によって発生された高周波振動または電磁効果は、温度上昇の現象を発生させ、散熱をしなければ、ＣＰＵ、または電子部品の破損とその効率への影響を招く。一般的な散熱方式は、散熱が必要な熱源の上にヒートシンクを設置し、ファンまたはインペラによってヒートシンクのフィンに冷気を送り、熱源によって発生した熱をヒートシンクから外部へ散逸する。
【０００３】
しかし、ハイレベルのシステムにおけるＣＰＵからの熱は、空冷式によって効果的に放散することができず、例えば特許文献１のように、水冷式を用いて熱を放散し、大面積の空気散熱を用いなければ、好ましい散熱効果を得ることができない。しかし、この散熱方式は、ポンプを増設して循環し、冷水と熱水の交換をしなければならない。
【０００４】
図１を参照すると、ここには従来の高レベルシステムのＣＰＵ１２に用いる水冷散熱システムが示されており、システム１２は銅シート（座部）１１と、ポンプ１３と、２つの導水管１４，１４’と、ヒートパイプ１５１および複数のフィン１５２を有するヒートシンク１５とを備えている。銅シート１１の底面をＣＰＵ１２の表面に取り付け、前記ＣＰＵ１２が発生した熱を前記銅シート１１に迅速に伝導する。ポンプ１３によって、導水管１４の冷水を前記銅シート１１のＳ型放散経路に導き、右側の入水口から流入し、左側の排水口から流出（図の点線の矢印に示す方向）する。前記導水管１４の水は、前記ＣＰＵ１２によって発生した熱を吸収することから熱水に変わる。前記ポンプ１３は、導水管１４’内における前記熱水をヒートシンク１５のヒートパイプ１５１の中に再び導き、熱を散熱フィン１５２に伝導し、ファン１６が吹き出した冷気によって散熱フィン１５２に溜まった熱を外部に放散する。この時、導水管１４’の熱は冷水に変わり、前記銅シート１１に再び流れる。よって、連続的に前記ＣＰＵ１２が発生する熱を放散する。
【特許文献１】特開平５−３１７６１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上述の水冷散熱システムでは、接続している導水管が多いことから、銅シート１１の入水口や排水口と導水管１４，１４’との間は、接合の信頼度が低く、注水と排気が容易でない問題を有する。また、システム全体が占める空間と体積も大きく、必要な部品も多く、組立が複雑であり、製造コストと時間の大幅な増加を招く。
【０００６】
本発明の目的は、ファンと、ポンプと、ヒートシンクの三つが一体化した液冷式散熱モジュールを提供することにある。
【０００７】
本発明の目的は、ファン，ポンプ，ヒートシンク，伝導シートの四つが一体化し、効果的に接続する導水管の数を減少でき、信頼度を大幅に高め、容易に水漏れしない液冷式散熱モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の前記液冷式散熱モジュールは、熱源より発生した熱を循環放散するもので、これはベースを有するファンと、前記ベース上に設置されたポンプと、前記ファンに接続され、前記ポンプを収容する開孔を有するヒートシンクと、前記ヒートシンクの開孔内に設置され、前記ポンプと通じ、穿通孔を有し、表面にガイド経路が形成され、前記ポンプの運転によって、前記液冷式散熱モジュール内の作動流体を前記穿通孔，前記ポンプ，および前記ガイド経路に流し、循環散熱するガイド部と、を含む。
【０００９】
前記ガイド部は、プラスチック材料であり、前記ヒートシンクの開孔と密着する。または、前記ガイド部と前記ヒートシンクは、同じ材料である。
【００１０】
好ましくは、前記ガイド経路は、らせん，斜め，直線，鋸状，ステップ状，またはその他の類似の形状の経路である。また、前記ヒートシンクの開孔内壁は、平滑な表面であり、前記ガイド部が前記開孔内に密着された時、前記ガイド経路が前記ヒートシンクの開孔内壁と前記ガイド部の外表面の間に形成される。好ましくは、前記ヒートシンクの開孔内壁は、前記ガイド経路の形状に対応した経路を有し、前記ガイド部が前記開孔内に密着された時、前記ガイド経路が前記ヒートシンクの開孔内壁と前記ガイド部の外表面の間に形成される。
【００１１】
また、前記ヒートシンクは、注入口と排出口を有し、前記注入口と前記ガイド部の穿通孔は互いに通じ、前記排出口と前記ガイド部のガイド経路は、互いに通じる。前記ヒートシンクの注入口と排出口は、前記ヒートシンクの開孔末端に設置される。
【００１２】
好ましくは、前記ヒートシンクは、前記作動流体を注入する注入孔を有する。前記注入孔は、前記ファンとポンプと前記ヒートシンクの接続部の近くに位置される。
【００１３】
前記液冷式散熱モジュールは、前記注入孔に設置される緩衝弁を更に含み、前記緩衝弁は、環状歯構造をなし、その歯状上段は、軸方向に移動可能で、歯状下段は、前記注入孔の内壁と密着する。前記緩衝弁が用いる材料は、軟性のプラスチック材料である。
【００１４】
また、前記液冷式散熱モジュールは、前記ヒートシンクの開孔末端を密封するキャップを更に含む。好ましくは、前記キャップは、熱伝導材料または金属材料であり、前記キャップの表面は、前記熱源に取り付けられる。
【００１５】
前記ポンプは、鎖錠，係合，リベット，接着，または超音波溶接の方式によって前記ファンのベースに接合される。
【００１６】
好ましくは、前記液冷式散熱モジュールは、前記熱源に取り付けられた伝導シートを更に含むことで、前記作動流体によって、運転時に発生される前記熱源の熱を迅速に伝導する。前記伝導シートは、ベースと上カバーを有し、同心円の渦巻き状構造，または内から外向きに延びるらせん状構造をした放散経路を形成する。前記放散経路の形成方式は、フライス加工によって前記ボトムベースの中に経路を形成するか、または射出成型によって前記上カバーに一体成型してなる。前記ボトムベースと前記上カバーとの間に、Ｏ型漏れ防止リングを設ける。前記伝導シートは、銅製である。
【００１７】
好ましくは、前記ファンと前記ポンプは、単一のモータで駆動される。また、前記ファンは、ＤＣファンまたはＡＣファンである。前記ヒートシンクは、複数の散熱フィンを有し、前記作動流体は、水である。
【００１８】
本発明のもう一つの構想に基づいて、前記液冷式散熱モジュールは、熱源より発生した熱を循環放散するもので、これは第一散熱装置と、前記第一散熱装置に設置されたポンプと、前記第一散熱装置に接合され、前記ポンプを収容する開孔を有する第二散熱装置と、前記第二散熱装置の開孔内に設置され、穿通孔を有し、表面にガイド経路が形成され、前記ポンプの運転によって、前記液冷式散熱モジュール内の作動流体を前記穿通孔，前記ポンプ，前記ガイド経路に流し、散熱するガイド部と、を含む。前記第二散熱装置は、ヒートシンクである。
【発明の効果】
【００１９】
ファン，ポンプ，ヒートシンク，および伝導シートが、一体化または二体化されることから、接続する導水管の数を効果的に減少、またはなくすことができ、信頼度を大幅に高めることができ、容易に水漏れしない。また、必要な部品が少ないことから、多くの材料を減少し、総体積を縮小する。また、組立方式は完全にモジュール化し、直接、取り替えることができる。また、本発明の設計は、熱をヒートシンクの平滑な開孔の内壁に迅速、且つ、均一に伝導することができ、散熱効率を大幅に高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明についての目的，特徴，長所が一層明確に理解されるよう、以下に実施形態を例示し、図面を参照にしながら、詳細に説明する。
【実施例】
【００２１】
図２を参照すると、ここには本発明の第一実施例が示されている。前記液冷式散熱モジュールは、ベース２１を有するファン２と、前記ベース２１上に設置されたポンプ３と、前記ファン２に接続され、前記ポンプ３をその中に収容する中心円柱開孔４１を有するヒートシンク４と、前記ヒートシンク４の中心円柱開孔４１内に設置され、ポンプ３に通じて接続されたガイド部５とを含む。前記ガイド部５は、プラスチックであり、その中心は穿通孔５１を有し、その外表面にらせんガイド経路５２が形成されている。組立の時、前記ガイド部５は、前記ヒートシンク４の中心円柱開孔４１内に密着して設置され、前記ヒートシンク４の円柱開孔４１の一端は、前記ファン２と前記ポンプ３に接合され、前記ヒートシンク４の円柱開孔４１のもう一端は、キャップ６によって密封される。ここで、第一散熱装置はファン２であり、また第二散熱装置は、複数のフィン４４を有するヒートシンク４と、ガイド部５およびキャップ６である。
【００２２】
前記ヒートシンク４の底部は、注入口４２が設けられ、前記注入口４２は前記ガイド部５の中心穿通孔５１と互いに通じていて、熱源からの高温の作動流体（例えば、水）が流入される。前記ヒートシンク４の底部はまた、排出口４３が設けられ、この排出口４３は前記らせんガイド経路５２の底部と互いに通じる。注入口４２と排出口４３は、ヒートシンク４の円柱開孔４１のもう一端（末端）に設置される。
【００２３】
前記ファンとポンプが回転した時、前記ガイド部の中心穿通孔５１を通過する作動流体は、熱源からの高温の作動流体を吸収して、前記ポンプ３の外周から流出する。作動流体は、前記ガイド部５の外表面と前記ヒートシンク４の円柱開孔４１の平滑な内壁表面との間に形成された前記らせんガイド経路５２を通過し、ヒートシンク４の底部（即ち、キャップ６の一側の近く）に流れる。前記高温の作動流体が前記ガイド部５の穿通孔５１と前記らせんガイド経路５２を通過する時、作動流体からの熱は、前記ヒートシンクの散熱フィン４４に伝導され、ファン２が吹き出した冷気によって前記散熱フィン４４に溜まった熱を外部に迅速に放散させる。この時、前記らせんガイド経路５２の底部に流れた作動流体は、低温に変わる。図２では、点線は、前記注入口４２から注入し、前記排出口４３から流出した循環している作動流体の経路を表しており、この作動流体が前記熱源に向かって流れることで、熱源から熱を奪い取る。
【００２４】
図３と図４を参照すると、ここでは本発明の第二実施例と第三実施例をそれぞれ表している。この構造は、上述の第一実施例とほぼ同じである。異なる所は、第一実施例の前記らせん状に仕切られたガイド経路が、斜めに仕切られたガイド経路５２−１、または直線に仕切られたガイド経路５２−２に置き換えられている所であるが、これらを限定するものではなく、ステップ状，鋸状，またはその他の類似のガイド経路であることができる。
【００２５】
上述のいくつかの実施例で用いたガイド部もまた、ヒートシンク４と同じ例えばアルミニウムの材料に置き換えることができる。用いる時、前記ヒートシンク４の円柱開孔４１の内壁は、前記ガイド部５外表面のガイド経路５２の形状に対応するジグザグ形の経路を形成する。前記ガイド部５が前記ヒートシンク４の中間の円柱開孔４１内に密着嵌合した時、前記ガイド部５の外表面と前記ヒートシンク４の円柱開孔４１の内壁の間は、ガイド経路が形成される。
【００２６】
図５を参照すると、ここでは本発明の第四実施例を表している。この設計方式は、上述の実施例と似ているが、前記ヒートシンクの底部は、注入口４２と排出口４３が設けられていない。その設計方式の変更は、前記ヒートシンク４’の中心円柱開孔４１の一端（即ち、前記ファン２とポンプ３に近い所か、さもなければファン２とポンプ３およびヒートシンク４との間の接続部に隣接する所）に注入孔７を有し、前記作動流体を注入した後、緩衝弁８を密封嵌合することができる。前記緩衝弁８の形状は、環状歯構造をなし、その歯状上段８１は、注入孔７の軸方向に移動可能で、歯状下段８２は、前記注入孔７の内壁と密着嵌合することができ、その材料は、軟性のプラスチック材料である。よって、作動流体が漏れるのを防ぐことができる外に、ガイド経路５２の密閉による熱膨張と冷縮が生じる内部圧力を自動的に緩和することができる。
【００２７】
また、前記ヒートシンク４の円柱開孔４１のもう一端は、熱伝導材料または金属材料からなるキャップ６に設置され、前記ヒートシンク４の円柱開孔４１のもう一端を密閉する外に、伝導金属キャップ６の外表面は、熱源１２に直接取り付けられる。前記伝導金属キャップ６の外表面に取り付けられた前記熱源より発生した熱が、前記伝導金属キャップ６に伝導され、内部の作動流体を高温にすると、前記ガイド部５の中心穿通孔５１と、ポンプ３と、ガイド部５の外表面とヒートシンク４の円柱開孔４１の内壁との間のガイド経路５２に、高温の作動流体が順次流入する。この時、作動流体の熱は、前記ヒートシンク４の散熱フィン４４に吸収され、前記ファン２が吹き出した冷気によって前記ヒートシンク４の散熱フィン４４に溜まった熱を外部に放散し、ガイド経路５２の底部（即ち、前記キャップ６に近い所）に流れた作動流体を低温に変え、循環散熱を継続する。前記作動流体の流動方向は、図５の点線矢印に示す方向である。
【００２８】
実際の応用では、上述の第一，第二，または第三実施例のファン２と、ポンプ３と、ヒートシンク４の三つが一体化した液冷式散熱モジュールは、導管１０によって伝導シート９に接続することができる。前記伝導シート９の底表面は、図６Ａに示すように、熱源１２（例えばＣＰＵ）に取り付けられる。前記ＣＰＵが動作の時に発生する熱は、前記伝導シート９に伝導され、前記伝導シート９内の放散経路に流れた作動流体によって発生した熱を伝導し、高温の作動流体に変え、前記ポンプ３の運転によって前記ガイド部５の中心穿通孔５１内に導き、前記ポンプ３とガイド経路５２を通過し、熱を大面積の散熱フィン４４に伝導する。ファン２が吹き出した冷気によって、高温の作動流体を低温の作動流体に変え、導管１０によって循環し、ＣＰＵ表面に位置する伝導シート９の放散経路の中に戻る。よって、ＣＰＵが発生する熱を連続的に循環放散することができる。
【００２９】
本発明で用いるファン２は、ＤＣファンまたはＡＣファンである。また、ポンプ３は、一般的なポンプでよく、またはファン２と一つのモータを共用し、同時に両者を駆動するように設計されたポンプであることができる。加えて、ポンプ３は、鎖錠，係合，リベット，接着，または超音波溶接の方式によってファン２のベース２１に接合できる。
【００３０】
図６Ｂと図６Ｃを参照すると、前記伝導シート９は、ボトムベース９１と、低温注入口９２１および高温排出口９２２を有する上カバー９２を含み、その中に放散経路９１０を形成する。前記放散経路９１０は、同心円の渦巻き状構造，または内から外向きに延びるらせん状構造からなることができ、その形成方式は、フライスによって前記ボトムベース９１の中に経路を形成するか、、または射出成型によってプラスチックの上カバー９２に一体成型される。前記銅製のボトムベース９１と前記プラスチックの上カバー９２との間には、Ｏ型漏れ防止リング９３を設けることができる。導管内の低温作動流体が前記プラスチックカバーの低温注入口９２１から渦流状の放散経路９１０に入った後、前記ＣＰＵ１２が発生した熱を吸収し、高温の作動流体に変え、高温排出口９２２から流し出し、前記ヒートシンク４の注入口４２に導く。熱源１２からの熱は、伝導シート９を介して放散経路９１０内に貯留する作動流体に迅速に伝導され、この作動流体からの熱が、穿通孔５１，ポンプ３およびガイド経路５２を通過して、ヒートシンク４の各散熱フィン４４に伝導する。ファン２は、外部に熱を放散することで高温の散熱フィン４４を冷却し、循環する作動流体の温度を連続的に下げる。
【００３１】
以上のように、本発明では、ファン２，ポンプ３，ヒートシンク４，および伝導シート９が、一体化または二体化されることから、接続する導水管の数を効果的に減少、またはなくすことができ、信頼度を大幅に高めることができ、容易に水漏れしない。また、必要な部品が少ないことから、多くの材料を減少し、総体積を縮小する。また、組立方式は完全にモジュール化し、直接、取り替えることができる。また、本発明の設計は、熱をヒートシンク４の平滑な開孔４１の内壁に迅速、且つ、均一に伝導することができ、散熱効率を大幅に高めることができる。
【００３２】
以上、本発明の好適な実施例を例示したが、これは本発明を限定するものではなく、本発明の精神及び範囲を逸脱しない限りにおいては、当業者であれば行い得る少々の変更や均等物を付加することは可能である。従って、本発明が保護を請求する範囲は、特許請求の範囲を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】従来の高レベルシステムのＣＰＵに用いる水冷散熱システムである。
【図２】本発明における液冷式散熱モジュールの第一実施例の断面図である。
【図３】本発明における液冷式散熱モジュールの第二実施例の断面図である。
【図４】本発明における液冷式散熱モジュールの第三実施例の断面図である。
【図５】本発明における液冷式散熱モジュールの第四実施例の断面図である。
【図６Ａ】本発明における高レベルシステムのＣＰＵに用いる液冷式散熱モジュールの断面図である。
【図６Ｂ】図６Ａで用いた伝導シートの内部構造の概略図である。
【図６Ｃ】図６Ａで用いた伝導シートの放散経路の上面図である。
【符号の説明】
【００３４】
２  ファン（第一散熱装置）
２１  ベース
３  ポンプ
４  ヒートシンク（第二散熱装置）
４１  中心円柱開孔
４２  注入口
４３  排出口
４４  散熱フィン
５  ガイド部（第二散熱装置）
５１  穿通孔
５２  ガイド経路
６  キャップ（第二散熱装置）
７  注入孔
８  緩衝弁
８１  歯状上段
８２  歯状下段
９  伝導シート
９１  ボトムベース
９２  上カバー
９１０  放散経路
９３  Ｏ型漏れ防止リング
９２１  低温注入口
９２２  高温排出口
１０  導管
【図１】
2006237597.tif 000003
【図２】
2006237597.tif 000004
【図３】
2006237597.tif 000005
【図４】
2006237597.tif 000006
【図５】
2006237597.tif 000007
【図６Ａ】
2006237597.tif 000008
【図６Ｂ】
2006237597.tif 000009
【図６Ｃ】
2006237597.tif 000010