(57)【要約】【課題】  電子タグが外部から圧力を受けた状態で装着または使用されても破損しにくくする。【解決手段】  電子タグ２０は、半導体チップ２６の周囲で絶縁フィルム２２の上部が埋め込まれるように、被膜材料２１で被膜されている。この電子タグ２０は、基材を接合して製造する管理対象物、例えば、合わせガラスに適用される。合わせガラスであるガラスパネル１０は、主表面同士が対向した状態で配置された第１の板状ガラス１２および第２の板状ガラス１４と、第１の板状ガラス１２と第２の板状ガラス１４の間に配置され、第１の板状ガラス１２と第２の板状ガラス１４を接合する中間膜体１５とを有する。そして、被膜材料２１で被膜された電子タグ２０は、中間膜体１５と第２の板状ガラス１４の間に配置されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸を有する面の凹部が埋め込まれるように、被膜材料で被膜されたことを特徴とする電子タグ。
【請求項２】
前記凹凸を有する面の凹部と凸部が滑らかになるように、前記被膜材料で被膜されたことを特徴とする請求項１記載の電子タグ。
【請求項３】
さらに、前記凹凸を有する面の凸部の角部が覆われるように、被膜材料で被膜されたことを特徴とする請求項１または２記載の電子タグ。
【請求項４】
周囲にいくにしたがって厚さが薄くなる外形となるよう、前記被膜材料で被膜されたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の電子タグ。
【請求項５】
前記被膜材料の端部の厚さが、前記電子タグの端部の厚さより小さくなるよう、前記被膜材料で被膜されたことを特徴とする請求項４記載の電子タグ。
【請求項６】
基材を接合して得られるパネルの中間層として用いられる中間膜体であって、被膜材料で被膜された電子タグを内部に埋設したことを特徴とする中間膜体。
【請求項７】
前記被膜材料は、前記中間膜体の材料と同一であることを特徴とする請求項６記載の中間膜体。
【請求項８】
前記中間膜体は、複数の中間膜を組み付けて構成され、
前記被膜材料で被膜された電子タグは、前記複数の中間膜に挟持される形で埋設されることを特徴とする請求項６または７記載の中間膜体。
【請求項９】
主表面同士が対向した状態で配置された複数の基材と、
前記複数の基材の間に配置され、前記複数の基材を接合する中間膜体と、
前記複数の基材の間に配置された電子タグと、
を有し、
前記電子タグは、凹凸を有する面を備え、前記凹凸を有する面の凹部が埋め込まれるように、被膜材料で被膜されたことを特徴とするパネル。
【請求項１０】
前記電子タグは、前記凹凸を有する面の凹部と凸部が滑らかになるように、被膜材料で被膜されたことを特徴とする請求項９記載のパネル。
【請求項１１】
前記電子タグは、さらに、前記凹凸を有する面の凸部の角部が覆われるように、被膜材料で被膜されたことを特徴とする請求項９または１０記載のパネル。
【請求項１２】
前記電子タグは、周囲にいくにしたがって厚さが薄くなる外形となるよう、前記被膜材料で被膜されたことを特徴とする請求項９から１１のいずれか１項記載のパネル。
【請求項１３】
前記電子タグは、凹凸を有しない面を備え、前記凹凸を有しない面が被膜材料で被膜されていることを特徴とする請求項９から１２のいずれか１項記載のパネル。
【請求項１４】
前記電子タグは、前記被膜材料の端部の厚さが、前記電子タグの端部の厚さより小さくなるよう、前記被膜材料で被膜されたことを特徴とする請求項１３項記載のパネル。
【請求項１５】
前記電子タグは、凹凸を有しない面を備え、前記凹凸を有しない面が前記基材に当接していることを特徴とする請求項９から１２のいずれか１項記載のパネル。
【請求項１６】
前記基材は、車両用フロントガラスとしての形状を有する板状ガラスであることを特徴とする請求項９から１５のいずれか１項記載のパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基材を接合して得られるパネルの中間膜として利用される中間膜体、複数の基材を接合して得られるパネル、および、このパネル等の管理対象物に組み込まれる電子タグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子タグ（ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグともいう）を利用した管理技術が広まりつつある。電子タグは、接着剤または両面テープなどによって物品の表面に貼り付けた状態で使用される。電子タグは、小包のように小型のものから、自動車または家庭用建材のような耐久消費財にまで取り付けられ、無線送信により種々の情報を取得し活用することが提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、個体識別情報が書き込まれた電子タグを自動車に装着し、この識別情報を利用して自動車を管理する自動車管理システムが開示されている。
【特許文献１】特開２００４−３２６５７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されたシステムのように、例えば、自動車等の管理対象物に電子タグを取り付ける場合、管理対象物の表面に貼り付けると扱いやすい。しかし、電子タグが管理対象物の表面から容易に取り外すことができ、悪意を持った者により別の電子タグと交換されてしまう可能性がある。また、外的要因によって、電子タグが損傷することも考えられる。
【０００５】
電子タグを管理対象物から容易に取り外せないようにするには、例えば、管理対象物の構成部品の間に挟み込めばよい。しかしながら、一般に、電子タグは、表面にアンテナが形成されたフィルム基板上にコアチップが形成された構造をしている。このため、管理対象物の構成部品の間に電子タグを挟み込む際に、コアチップの部分に圧力が過度に加わると、コアチップがフィルム基板に埋没してアンテナを破損するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたもので、外部から圧力を受けた状態で装着もしくは使用される電子タグを破損しにくくすること、または、そうした電子タグを提供することを目的とする。本発明の別の目的は、そのような電子タグを利用する際、利用が容易になる中間膜体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のある態様は、凹凸を有する面の凹部が埋め込まれるように、被膜材料で被膜された電子タグである。この態様によれば、電子タグが基材の間に挟まれても、電子タグの凸部に圧力が集中するのを抑えることができる。また、電子タグの凹部が被膜材料で埋め込まれているので、電子タグを中間膜と密着させる際、電子タグの凹部と中間膜との間に空気が入り込むことによる気泡の発生を抑制することができる。その結果、電子タグと中間膜との密着性が向上する。また、電子タグの汎用品を用いて、基材の間に挟むのに適した電子タグを製造できるため、基材の間に挟むのに適した専用電子タグを製造するのと比べて、コストダウンが図れる。
【０００８】
電子タグは、凹凸を有する面の凹部と凸部が滑らかになるように、被膜材料で被膜されていてもよい。また、電子タグは、さらに、凹凸を有する面の凸部の角部が覆われるように、被膜材料で被膜されていてもよい。このようにすれば、電子タグが基材の間に挟まれても、電子タグの凸部、または、凸部の角部に圧力が集中するのを抑えることができる。
【０００９】
電子タグは、周囲にいくにしたがって厚さが薄くなる外形となるよう、被膜材料で被膜されていてもよい。このようにすれば、中間膜等に電子タグが取り付けられたとき、被膜材料の周囲に生じる隙間を少なくすることができる。
【００１０】
被膜材料の端部の厚さが、電子タグの端部の厚さより小さくなるよう、被膜材料で被膜されていてもよい。このようにすれば、中間膜等に電子タグが取り付けられたとき、さらに、被膜材料の周囲に生じる隙間を少なくすることができる。
【００１１】
本発明の他の態様は、基材を接合して得られるパネルの中間層として用いられる中間膜体であって、被膜材料で被膜された電子タグを内部に埋設した中間膜体である。この態様によれば、パネルを作る際に必要な中間膜体に予め電子タグが埋め込まれているため、パネルの管理が容易になる。また、その電子タグは被膜材料で被膜されているため、強度面や位置の安定性の面で有利である。
【００１２】
被膜材料は、中間膜体の材料と同一であってもよい。このようにすれば、中間膜体との密着度が高まる。また、中間膜体は、複数の中間膜を組み付けて構成され、被膜材料で被膜された電子タグは、複数の中間膜に挟持される形で埋設されてもよい。
【００１３】
本発明の他の態様は、主表面同士が対向した状態で配置された複数の基材と、複数の基材の間に配置され、複数の基材を接合する中間膜体と、複数の基材の間に配置された電子タグと、を有し、電子タグは、凹凸を有する面を備え、凹凸を有する面の凹部が埋め込まれるように、被膜材料で被膜されたパネルである。この態様によれば、電子タグの凹部が被膜材料で埋め込まれているので、電子タグを中間膜と密着させる際、電子タグの凹部と中間膜との間に空気が入り込むことによる気泡の発生を抑制することができる。その結果、電子タグと中間膜との密着性が向上する。なお、基材の主表面とは、基材を接合してパネルを構成するときの基材の接合面をいう。
【００１４】
電子タグは、凹凸を有する面の凹部と凸部が滑らかになるように、被膜材料で被膜されていてもよい。また、電子タグは、さらに、凹凸を有する面の凸部の角部が覆われるように、被膜材料で被膜されていてもよい。また、電子タグは、周囲にいくにしたがって厚さが薄くなる外形となるよう、被膜材料で被膜されていてもよい。
【００１５】
電子タグは、凹凸を有しない面を備え、凹凸を有しない面が被膜材料で被膜されていてもよい。このようにすれば、電子タグの凹凸を有しない面も強度が向上する。また、電子タグは、被膜材料の端部の厚さが、電子タグの端部の厚さより小さくなるよう、被膜材料で被膜されていてもよい。
【００１６】
電子タグは、凹凸を有しない面を備え、凹凸を有しない面が基材に当接していてもよい。このようにすれば、基板に対して安定した状態で、電子タグを配置することができる。
【００１７】
基材は、車両用フロントガラスとしての形状を有する板状ガラスであってもよい。これによれば、車両用フロントガラスのように、二枚の板状ガラスを強く密着させながら中間膜体を挟み込むガラスパネルであっても、電子タグの破損を抑えながら、合わせガラスの内部に電子タグを配置することができる。
【００１８】
なお、上述の各態様の構成要素を適宜組み合わせたものも、本出願によって特許を受ける発明の範囲に含まれ得る。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、電子タグが外部から圧力を受けた状態で装着または使用されても破損しにくくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１から図３を参照しながら、基材として板状ガラスを使用した本発明の実施の形態に係るガラスパネル１０について説明する。なお、本発明の実施の形態に係るパネル用の中間膜体１５、および、本発明の実施の形態に係る電子タグ２０についても、ガラスパネル１０の構成部品として併せて説明する。
【００２１】
図１は、本実施の形態に係るガラスパネル１０の断面を示す。なお、この図は各部材の位置関係を説明することを目的としているため、厚さ方向が強調されており、必ずしも実際の各部材の寸法関係を表すものではない。ガラスパネル１０は、二枚の板状ガラスの間に中間膜を挟み加熱圧着して貼り合わせたいわゆる合わせガラスである。合わせガラスは、二枚の板状ガラスが中間膜を介して高強度で接着されているため、破損したときにガラス片が飛散しにくい。なお、板状ガラスとは、二枚のガラスで電子タグを挟めるような主表面を備えているガラスのことをいい、例えば、断面が長方形の細長い棒状のガラスも板状ガラスに含まれる。
【００２２】
ガラスパネル１０は、第１の板状ガラス１２と、第２の板状ガラス１４と、中間膜体１５と、電子タグ２０と、被膜材料２１を備える。第１、第２の板状ガラス１２，１４は、主表面同士が対向した状態で配置される平板形状のガラスである。なお、第１、第２の板状ガラス１２，１４は、車両のフロントガラスのように、緩やかに湾曲した形状のガラスであってもよい。
【００２３】
中間膜体１５は、第１の板状ガラス１２と第２の板状ガラス１４との間に配置される。また、中間膜体１５の厚さは、車両用の合わせガラスの中間膜として流通している厚さ、例えば、０．３８ｍｍまたは０．７６ｍｍであり、中間膜体１５は、第１、第２の板状ガラス１２，１４の全面にわたり間挿されている。中間膜体１５によって、遮音、着色、および、紫外線カットなどの機能をガラスパネル１０に付与することができる。
【００２４】
中間膜体１５は、第１の板状ガラス１２と第２の板状ガラス１４の間に介在して、第１の板状ガラス１２と第２の板状ガラス１４を接合する機能を有する。中間膜体１５は、強靱な樹脂、例えば、ポリビニルブチラール（Ｐｏｌｙ（Ｖｉｎｙｌ  Ｂｕｔｙｒａｌ）；ＰＶＢ）等で構成される。なお、中間膜体１５は、複数の中間膜を組み付けて構成されていてもよい。この場合、被膜材料で被膜された電子タグ２０は、複数の中間膜に挟持することも可能である。
【００２５】
電子タグ２０は、無線通信により外部からの要求に対する回答として内部に記録されている識別情報を送信する。電子タグ２０の詳細な構造は後述する。電子タグ２０は、凹凸を有する面の凹部、すなわち、半導体チップ２６の周囲の絶縁フィルム２２の上部が埋め込まれるように被膜材料２１で被膜されている。また、電子タグ２０は、凹凸を有する面の凹部と凸部、すなわち、半導体チップ２６の部分と、半導体チップ２６の周囲の絶縁フィルム２２の部分が滑らかになるように被膜材料２１で被膜されている。さらに、凹凸を有する面の凸部の角部、すなわち、半導体チップ２６の角部が覆われるように、被膜材料２１で被膜されている。このため、中間膜体１５に埋設されるときに加わる圧力、または、合わせガラスの製造過程で加わる圧力が、半導体チップ２６もしくはその角部に集中するのを抑制することができる。
【００２６】
被膜材料２１は、例えば、樹脂で構成されている。被膜材料２１は、中間膜体１５と同じ材料で構成されていてもよい。こうすれば、中間膜体１５との密着度が高まる。また、被膜材料２１は、中間膜体１５よりも硬い材料で構成されていてもよい。こうすれば、例えば、中間膜体１５に埋設する際、または、基材間に挟み込む際、電子タグ２０が損傷するのを抑えることができる。被膜材料２１に、紫外線遮蔽機能、赤外線遮蔽機能、または、抗酸化機能等を持たせて、内部に埋設された電子タグ２０の劣化を防止しても良い。なお、複数の中間膜を使用する場合、各中間膜に異なる機能を付与することによってガラスパネル１０に複数の機能を付与することが可能である。
【００２７】
被膜材料２１で被膜した電子タグ２０は、例えば、電子タグ２０に液状の被膜材料２１を塗布または滴下して固化させる方法、成形型に充填されている液状の被膜材料２１に電子タグ２０を埋設して、その後、被膜材料２１を成型し硬化させる方法、または、加熱等によって軟化させた被膜材料２１に電子タグ２０を埋設して、その後、冷却して被膜材料２１を硬化させる方法などによって得ることができる。
【００２８】
また、電子タグ２０は、周囲にいくにしたがって厚さが薄くなる外形となるよう、被膜材料２１で被膜されている。被膜材料２１で被膜された電子タグ２０の形状の例として、図１のごときドーム形状のほか、球形や回転楕円体形などでもよい。このため、被膜材料２１で被膜された電子タグ２０が、中間膜体１５と第２の板状ガラス１４、または、複数の中間膜に挟まれたとき、被膜材料２１の周囲に形成される隙間を小さくすることができる。したがって、例えば、複数の中間膜で電子タグ２０を挟み込んで合わせガラスを製造したとき、被膜材料２１で被膜された電子タグ２０の周囲に気泡が生じにくい。
【００２９】
また、電子タグ２０は、被膜材料２１の端部の厚さが、電子タグの端部の厚さ、すなわち、絶縁フィルム２２の厚さより小さくなるよう、被膜材料２１で被膜されている。このため、ガラスパネル１０において、被膜材料２１で被膜された電子タグ２０の周囲に、より一層気泡が生じにくい。なお、被膜材料２１の端部の厚さは、ゼロに近づくほど好ましい。また、電子タグ２０は、凹凸を有しない面、すなわち、半導体チップ２６が設けられていない方の絶縁フィルム２２の面が第２の板状ガラス１４に当接している。このため、第２の板状ガラス１４に対して、安定した状態で電子タグ２０が配置される。なお、電子タグ２０は、中間膜体１５の内部に埋設されていてもよい。
【００３０】
また、電子タグ２０は、被膜材料２１で被膜されていれば、それだけで強度や挟み込まれたときの安定性の面で有利であるため、必ずしも周囲にいくにしたがって厚さが薄くなる外形は必須ではない。その意味で、外形が直方体や円筒形であってもよい。なお、被膜材料２１で被膜されている電子タグ２０は、それ自体で流通対象とすることができる。
【００３１】
図２（ａ）〜（ｃ）は、電子タグ２０の外観を示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図、図２（ｃ）は側面図である。電子タグ２０は、短冊形状の絶縁フィルム２２と、この絶縁フィルムの一面に形成された、マイクロ波などの電波を送受信するアンテナ２４と、アンテナ２４に接続され、アンテナ２４を介した無線通信により外部からの要求に対する回答として所定のデータを送信する無線チップである半導体チップ２６とを備える。
【００３２】
電子タグ２０は、半導体チップ２６内のメモリ回路にデータを記憶させ、マイクロ波またはＵＨＦ波などの電波によって、非接触でこのデータを読み出すことができる構成となっている。そのため、電子タグ２０は、バーコードまたは二次元バーコードなどと比べて、一般に容量の大きなデータを記録しておくことができる。また、バーコードまたは二次元バーコードなどと異なり印刷物ではないので、データの改ざんも困難である。
【００３３】
アンテナ２４は、樹脂製の絶縁フィルム２２上に導電材料、例えば、銅または銀を主成分とする導電性ペーストを塗布することによって形成される。アンテナ２４は、特定の周波数の電波、例えば、２．４５ＧＨｚのマイクロ波を効率良く送受信できるように設計されている。アンテナの形状は、一例ではループ形状であるが、他の形状であってもよい。
【００３４】
半導体チップ２６は、例えば、単結晶シリコン基板上に、後述する図３の機能ブロック図に示すような回路が形成されて作製される。電子タグ２０は、絶縁フィルム２２の一面に薄いアンテナ２４が形成されているため、薄型で柔軟性を有する。
【００３５】
半導体チップ２６は、外部から受信した電波による起電力を用いて駆動される、いわゆるパッシブ型の半導体チップである。このようなパッシブ型の無線チップは、電源を内蔵しない分、電源を有するアクティブ型より小型にできるため、ガラスパネル１０などの外観が重視される物品に設けられても美観を損ねにくい。
【００３６】
図３は、半導体チップ２６の機能構成を示すブロック図である。半導体チップ２６は、受信回路３０と、整流回路３２と、制御回路３４と、送信回路３６と、不揮発性のメモリ３８とを備える。受信回路３０は、アンテナ２４が受信した電波を整流回路３２に出力すると共に、アンテナ２４が受信した電波からクロック信号を生成し制御回路３４に出力する。整流回路３２は、受信回路３０から送信された電波を整流して、制御回路３４の駆動源となる電力に変換し制御回路３４に出力する。
【００３７】
制御回路３４は、受信回路３０からクロック信号が入力されると、メモリ３８から所定のデータを取り出し、データに応じた情報信号を送信信号と共に送信回路３６に出力する。送信回路３６は、制御回路３４から入力された送信信号を情報信号で変調し、変調された信号をアンテナ２４を介して外部に送信する。送信された信号は、外部に設置された読取装置（不図示）によって受信される。
【００３８】
メモリ３８には、少なくとも固有の識別番号が書き込まれているほか、各種データを格納することができる。この識別番号を無線送信することによって、電子タグ２０が設けられているガラスパネル１０の管理に用いることができる。メモリ３８に格納するデータの例としては、ガラスパネル１０の製造番号、生産時期、生産場所、生産工程、流通履歴などの製造関連属性、および、ガラスの成分もしくは機能などの製品関連属性が挙げられるが、これらには限定されない。
【００３９】
半導体チップ２６では、一般に利用されている各種周波数、例えば、１３５ｋＨｚ、１３．５６ＭＨｚ、４３３ＭＨｚ、８６９ＭＨｚ、９１５ＭＨｚ、または、２．４５ＧＨｚなどの電波が使用できる。これらの電波は、それぞれの特徴を有している。したがって、電子タグ２０を、それぞれの周波数を持つ電波の特徴に応じた状態で使用することが好ましい。例えば、８６９ＭＨｚの電波は、長距離交信が可能であるので、電子タグ２０と読取装置とが離れている状況でも使用しやすい。また、２．４５ＧＨｚの電波を使用する電子タグ２０は、より小型にすることができるので、ガラス表面に設けられた電子タグ２０を目立たせたくないときに用いると好ましい。
【００４０】
本実施の形態では、半導体チップ２６が読み取り専用チップであるが、読み取りおよび書き込みの両方が可能なＥＥＰＲＯＭなどの半導体チップも使用することができる。読み取りおよび書き込みの両方が可能な半導体チップの場合、例えば、ガラスパネル１０の各流通段階でメモリにデータを追記するようにすれば、履歴管理がより容易になる。
【００４１】
被膜材料２１で被膜された電子タグ２０を内包する中間膜体１５は、例えば、中間膜の製造途中における液状の中間膜原料で電子タグ２０を包み込み、その後、成型または成形して得られる。また、被膜材料２１で被膜された電子タグ２０を溶融した中間膜で包み込み、その後、硬化させて電子タグ２０を内包する中間膜体１５を得てもよい。こうして得られる、電子タグ２０を内包する中間膜体１５は、それ自体で流通対象になりうる。
【００４２】
また、被膜材料２１で被膜された電子タグ２０が複数の中間膜で挟持された中間膜体は、以下のようにして製造される。まず、被膜材料２１で被膜された電子タグ２０を、二枚の中間膜の間に配置する。次に、例えば、二枚の中間膜より大きな面積を有する二枚のプレス板によって、二枚の中間膜の外表面から電子タグ２０を挟み込むように押圧しながら加熱する。
【００４３】
なお、被膜材料２１および二枚の中間膜の材料によっては、室温で押圧して、または、押圧せずに加熱して、被膜材料２１と二枚の中間膜とを接合することができる。また、被膜材料２１が、中間膜の材料と同一であれば、被膜材料２１と二枚の中間膜を接合する際、これらが融合しやすく、また、ガラスパネル１０内で、被膜材料２１と二枚の中間膜との境界が目立ちにくい。
【００４４】
ガラスパネル１０は、以下のようにして製造される。まず、電子タグ２０と中間膜体１５を、第１の板状ガラス１２と第２の板状ガラス１４とで挟む。次に、第１、第２の板状ガラス１２，１４を中間膜体１５と電子タグ２０の両面から圧縮しながら加熱し、対向する第１、第２の板状ガラス１２，１４の間に形成される空隙を減圧することによって、第１の板状ガラス１２と中間膜体１５、および、中間膜体１５と第２の板状ガラス１４が接合され、図１に示すような一枚の合わせガラスであるガラスパネル１０が成形される。
【００４５】
以上、実施の形態に基づいて本発明を説明したが、本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれ得る。
【００４６】
例えば、電子タグ２０が、絶縁フィルム２２の両面に半導体チップ２６を有する構造の場合、図４に示すように、絶縁フィルム２２の両面を被膜材料２１で被膜するのが望ましい。この場合、被膜材料２１で被膜された電子タグ２０は、二枚の中間膜で挟持すれば、被膜材料２１の周囲に隙間が形成されにくい。
【００４７】
また、本実施の形態では、電子タグ２０の半導体チップ２６が設けられていない方の絶縁フィルム２２の面が第２の板状ガラス１４に当接していたが、これに代えて、半導体チップ２６が設けられていない方の絶縁フィルム２２の面を被膜材料２１で被膜してもよい。このとき、被膜材料２１の端部の厚さが、絶縁フィルム２２の厚さより小さくなるようにするのが好ましい。
【００４８】
また、本実施の形態では、被膜材料２１で被膜された電子タグ２０を合わせガラスに使用したが、被膜材料２１で被膜された電子タグ２０は、合わせガラス以外にも適用可能である。例えば、建築用集成材等のように基材を貼り合せて製造する管理対象物において、被膜材料２１で被膜された電子タグ２０を貼り合わせ面に挿入することができる。
【００４９】
また、第２の板状ガラス１４上に電子タグ２０を配置した状態で、被膜材料２１によって電子タグ２０を被膜し、その上から中間膜と第１の板状ガラス１２を置き、第１、第２の板状ガラス１２，１４と中間膜とを加熱圧着して合わせガラスを製造してもよい。
【００５０】
また、本実施の形態に係るガラスパネル１０において、第１の板状ガラス１２または第２の板状ガラス１４の少なくとも一方に、電子タグ２０を覆い隠すように光の透過を妨げる遮蔽層を設けてもよい。その場合、好ましくは、被膜材料２１の色を、遮蔽層の色と同系色にする。こうすることにより、電子タグ２０が遮蔽層と一体化して、電子タグ２０が目立たなくなり、ガラスパネル１０に電子タグ２０を設けてもガラスパネル１０の美観を損ねにくい。
【００５１】
また、中間膜体１５を、被膜材料２１で被膜された電子タグ２０が二枚の中間膜で単に挟持されたものとし、ガラスパネル１０の製造工程において、第１、第２の板状ガラス１２，１４と二枚の中間膜を接合するときと同時に、被膜材料２１と二枚の中間膜を接合してもよい。
【００５２】
また、本実施の形態では、電子タグ２０としてパッシブ型を想定したが、電源を有し、自ら発信するアクティブ型を用いてもよい。その場合、例えば外光で発電する電源を設けることにより、電池の取り替え等を不要とすることができる。
【００５３】
また、基材は、板状ガラス以外に、ポリカーボネート等の樹脂基材、または、石英等のセラミック基材であってもよい。さらに、パネルは、板状ガラスと樹脂基材とを組み合わせたもの、板状ガラスとセラミック基材とを組み合わせたもの、または、樹脂基材とセラミック基材を組み合わせたものであってもよい。なお、基材がポリカーボネートの場合には、一般に、中間膜体としてエチレン酢酸ビニル共重合体（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｖｉｎｙｌ  Ａｃｅｔａｔｅ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ；ＥＶＡ）が使用される。
【００５４】
また、基材の可視光の透過率は問わない。基材は、例えば、曇りガラスのような半透明なものであってもよく、可視光を透過しない不透明なものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施の形態に係るガラスパネルの断面図である。
【図２】図１のガラスパネルに使用される電子タグの外観を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図３】図１のガラスパネルに使用される電子タグを構成する半導体チップの機能構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の他の実施の形態に係るガラスパネルの断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０  ガラスパネル、  １２  第１の板状ガラス、  １４  第２の板状ガラス、  １５
中間膜体、  ２０  電子タグ、  ２１  被膜材料、  ２２  絶縁フィルム、  ２４  アンテナ、  ２６  半導体チップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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