(57)【要約】【課題】半導体レーザーを静電気から保護するために、フレキシブル基板上の２本のパターンを予め短絡しておく、もしくはこの２本のパターンを半田付けにより短絡し、レーザーを点灯させる場合はこの短絡部を開放せねばならず、フレキシブル基板に短絡のためのスペースとそれを開放するための工数が必要であった。【解決手段】光源である半導体レーザを有するレーザユニット２ａ，２ｂを含む電気部品を半田付けにより電気的に接続したフレキシブル基板１と接続され、少なくとも前記半導体レーザに接続された端子を外部フレキシブル基板８の導体露出の端子９との接続に必要なコンタクト端子４を有するコネクタ３を備え、このコネクタ３は外部フレキシブル基板８の端子９が挿入されていない場合には前記コンタクト端子４のうち少なくとも前記半導体レーザに接続された端子に接続されたコンタクト端子４部が接触して短絡される短絡板６を設けた。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源である半導体レーザを有するレーザユニットと、このレーザユニットを含む電気部品を半田付けにより電気的に接続したフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板と接続され少なくとも前記半導体レーザに接続された端子を含み外部フレキシブル基板の端子との接続に必要なコンタクト端子を有するコネクタを備え、
前記コネクタは、外部フレキシブル基板の端子が挿入されていない場合には前記コンタクト端子のうち少なくとも前記半導体レーザに接続された端子に接続されたコンタクト端子部が接触して短絡される短絡板を設けたことを特徴とする光ピックアップのレーザユニット接続装置。
【請求項２】
前記コネクタは、外部電気回路に接続された外部フレキシブル基板の端子が挿入されることにより、前記短絡板の前記コンタクト端子への接触を開放させると共に、当該外部フレキシブル基板の端子をコンタクト端子と接触するように構成したことを特徴とする請求項１記載の光ピックアップのレーザユニット接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスクにレーザ光を投影してディスクに信号の記録再生を行う光学式ディスク記録再生装置に用いる光ピックアップのレーザユニット接続装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップに使用する半導体レーザは静電気により劣化しやすいため、通常、発光時以外の製造工程において、半導体レーザに電圧を供給する２個の端子であるLD端子、GND端子間をショートして静電気から半導体レーザを保護することが行われてきた。  
【０００３】
以下、図面を参照して従来の光ピックアップの半導体レーザを含むレーザユニットの保護を行うための接続装置の構成例を説明する。
【０００４】
図４は特許文献１に記載の従来の光ピックアップの半導体レーザの保護を目的としたレーザユニット接続装置の構成を示し、同図において４１は半導体レーザを含むレーザユニットが接続されたフレキシブル基板であり、突出部４２を設け、ここにＬＤ，ＧＮＤ端子のショート用ランド４３，４４を配置している。半導体レーザを発光させない製造工程ではＬＤ，ＧＮＤ端子のショート用ランド４３，４４間を半田４５によりショートさせ、ＬＤ，ＧＮＤ端子のショートランド４３，４４の他端に電気的接続されている半導体レーザを静電気から保護している。そして、製造工程の作業の最終段階で切取線４６から突出部４２を切断し、ＬＤ，ＧＮＤ端子のショートランド４３，４４をオープン状態としてから、半導体レーザを点灯させる。
【０００５】
図５、図６は特許文献２に記載の従来の光ピックアップの半導体レーザの保護を目的としたレーザユニット接続装置の構成を示し、同図において、５１はフレキシブル基板であり、半導体レーザの給電用の２端子と半田付けにより接続されたＬＤ，ＧＮＤパターンランド５２，５３が配線されている。（その他のパターンランドは図示せず）。このＬＤ，ＧＮＤパターンランド５２，５３はショート用ランド５４により接続されている。半導体レーザを発光させない製造工程では、ＬＤ，ＧＮＤ用パターンランド５２，５３間に静電気が印加されてもこの２本を接続しているショートランド５４に発生した電流は流れ、半導体レーザ側に流れないように保護している。
【０００６】
図６は、図５のショートランド５４の部分に穿孔部を形成することにより、ＬＤ，ＧＮＤ用パターンランド５２，５３間を切断した状態を示したものである。すなわち、外部の回路と接続し、ＬＤ，ＧＮＤパターン５２，５３間に給電する場合、予め、ショートランド５４を切断する必要があり、５５はショートランド５４を切断するための穿孔孔である。レーザ発光時には、このように、ショートランド５４を切断し、ＬＤ，ＧＮＤパターン５２，５３を開放させてから、半導体レーザを点灯させる。
【特許文献１】実開平１−１３８２１６号公報
【特許文献２】特開平８−２８７４９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記特許文献１の従来の構成では、半導体レーザをフレキシブル基板に電気的接続する前から半導体レーザを発光させない光ピックアップ製造工程において、ＬＤ，ＧＮＤ端子のショート用ランド間を半田によってショートさせ、半導体レーザ発光時には突出部ごと切取り、ＬＤ，ＧＮＤ端子のショート用ランド間をオープン状態にせねばならず、半導体レーザの保護を行う半田付け工程と、その半導体レーザ発光のための切り取り工程の２回の作業工程が必要となる。また、フレキシブル基板上にＬＤ，ＧＮＤ端子のショート用ランドを半田付けするためのスペースが必要となる。更に、ＬＤ，ＧＮＤ端子のショート用ランドを半田付けするためには、ＬＤ、ＧＮＤ用パターンランドを隣接して配線する必要が生じていた。
【０００８】
一方、前記特許文献２の従来の構成では、半導体レーザを発光させるまでの製造工程において、ＬＤ，ＧＮＤ端子のパターンランドはショートランドによりショートさせているが、半導体レーザ発光時にはこのショートランドを穿孔する作業工程が必要となる。また、フレキシブル基板上にショートランドを穿孔するための余分なスペースが必要となり、フレキシブル基板の小型化を阻害していた。また、ＬＤ，ＧＮＤ端子のパターンランドをショートランドによりショートさせるためには、ＬＤ、ＧＮＤ用パターンランドを隣接して配線する必要が生じていた。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、前記従来の課題を解決するために、光源である半導体レーザを有するレーザユニットと、このレーザユニットを含む電気部品を半田付けにより電気的に接続したフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板と接続され少なくとも前記半導体レーザに接続された端子を含み外部フレキシブル基板の端子との接続に必要なコンタクト端子を有するコネクタを備え、前記コネクタは、外部フレキシブル基板の端子が挿入されていない場合には前記コンタクト端子のうち少なくとも前記半導体レーザに接続された端子に接続されたコンタクト端子部が接触して短絡される短絡板を設けたものである。
【００１０】
そして、前記コネクタは、外部電気回路に接続された外部フレキシブル基板の端子が挿入されることにより、前記短絡板の前記コンタクト端子への接触を開放させると共に、当該外部フレキシブル基板の端子をコンタクト端子と接触するように構成したものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明の光ピックアップのレーザユニット接続装置によれば、半導体レーザを発光させることのない製造工程等、外部フレキシブル基板とコネクタが接続されていない状態では、コネクタのコンタクト端子の短絡板により、半導体レーザの両端子間をショートすることができ、フレキシブル基板上にショート用パターンを設けて半田付けしたり、切断したり、穿孔したりする必要がないため、その作業工数の削減、及びショート用パターン分の光ピックアップの小型化を可能とするものである。
【００１２】
また、この半導体レーザの両端子間の短絡板による短絡状態を開放するのに、外部の回路と接続するための外部フレキシブル基板をコネクタに挿入してコンタクト端子と接続するだけでよく、半導体レーザの両端子間のショートを開放する工数も削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図３を参照しながら説明する。
【００１４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における光ピックアップのレーザユニット接続装置を示し、  同図において、１はフレキシブル基板であり、半導体レーザを有する２個の半導体レーザユニット２a，２ｂを半田付けにより電気的に接続し実装している。このフレキシブル基板１には半導体レーザユニット２a，２ｂ以外の電機部品（図示せず）も実装されるが、このフレキシブル基板１上の部品同士および外部の回路とを接続するために、パターン1ａが形成され、これらの半導体レーザユニット２a，２ｂ等実装部と外部の回路との接続用コネクタ３が実装されている。このコネクタ３に外部フレキシブル基板８（図１では図示せず）を挿入することによって、半導体レーザユニット２a，２ｂを含むフレキシブル基板１上の光ピックアップの電気部品の電気信号が外部回路と接続される。
【００１５】
図２は、外部フレキシブル基板８を挿入する前のコネクタ３の断面図を示す。外部の回路と接続されていない、半導体レーザユニット２a，２ｂの半導体レーザを発光させる前の状態である。図２において、フレキシブル基板１のパターン1ａにより形成された半田付けランド部１ｂとコネクタ３の端子７は半田付け１ｃにより電気的に接続されている。ここで、コネクタ３の端子７が半田付け１ｃされるフレキシブル基板１の半田付けランド部１ｂのうち少なくとも２本は半導体レーザユニット２a，２ｂの半導体レーザに給電するためのものである。端子７の他端にはコネクタ３の内部に配置されたコンタクト端子４を構成し、このコンタクト端子４は外部フレキシブル基板８と電気的に接続される（図３参照）。
【００１６】
コネクタ３は、スライダ５を備え、外部フレキシブル基板８を着脱する際には持ち上げられ、外部フレキシブル基板８を挿入後、端子７側に押し込まれ、外部フレキシブル基板８を固定する。このスライダ５には、バネ性があり導電性の部材から成る短絡板６が設けられている。この短絡板６は、コネクタ３に形成されたコンタクト端子４と接触することにより、その接触したコンタクト端子４に対応するコネクタ３の端子７が短絡される。図１に短絡板６と各コネクタ部４が接触し短絡している状態を示す。ここで、短絡板６によって短絡されるコンタクト端子４は、全コンタクト端子４のうち少なくとも半導体レーザユニット２a，２ｂの半導体レーザに給電するためのコンタクト端子４、すなわち半導体レーザのＬＤ端子およびＧＮＤ端子が短絡板6により短絡されればよく、全コンタクト端子４が短絡されるものであっても同等な効果が得られる。これによって、半導体レーザユニット２a，２ｂの半導体レーザに給電するLD,GND端子間が短絡され、外部からこの２端子間に静電気が印加されても、半導体レーザ側に電流が流れることはなく、半導体レーザを保護する事ができることとなる。
【００１７】
図３に外部フレキシブル基板８と接続されたコネクタ３の断面図を示す。コネクタ３に外部の回路と接続された外部フレキシブル基板８を挿入し、コネクタ３のスライダ５を端子７側に押し込み固定する。外部フレキシブル基板８のパターン露出部により形成された端子９とコネクタ３のコンタクト端子４が接触する事によって、外部フレキシブル基板８を介して、外部回路と光ピックアップを電気的に接続する。外部フレキシブル基板８をコネクタ３に挿入する前にコネクタのコンタクト部４と接触していた短絡板６は、外部フレキシブル基板８により接触状態が開放され、コネクタ３の全コンタクト端子４は開放状態となる。半導体レーザユニット２a，２ｂの半導体レーザのLD端子、GND端子間も電気的開放状態となり、LD端子、GND端子間に電圧を印加することによって、半導体レーザユニット２a，２ｂの半導体レーザを発光させることができる。なお、１０は外部フレキシブル基板８のパターンを覆う絶縁層であり、先端の端子９部分を除いて施してある。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
以上のように構成された本発明は、ディスクにレーザ光を投影してディスクに信号の記録再生を行う光学式ディスク記録再生装置等、光ピックアップの半導体レーザを有するレーザユニットとフレキシブル基板によりコンタクト端子を有するコネクタで電気的に接続して、半導レーザを静電気から保護する必要のある接続装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施の形態の光ピックアップのレーザユニット接続装置を構成するフレキシブル基板の説明図
【図２】同装置の外部フレキシブル基板挿入前のコネクタの断面図
【図３】同装置の外部フレキシブル基板挿入後のコネクタの断面図
【図４】特許文献１に記載の従来の接続装置を構成するフレキシブル基板の説明図
【図５】特許文献２に記載の従来の接続装置を構成するフレキシブル基板の説明図
【図６】同特許文献２の半導体レーザ点灯時の接続装置を構成するフレキシブル基板の説明図
【符号の説明】
【００２０】
１    フレキシブル基板
２ａ，２ｂ    半導体レーザユニット
３    コネクタ
４    コンタクト端子
５    スライダ部
６    短絡板
７    コネクタの端子
８    外部フレキシブル基板
９    外部フレキシブル基板の端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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