(57)【要約】【課題】  低背化が図られると共に、磁気特性の低下を抑制することが可能なコイル部品及びコイル部品の製造方法を提供すること。【解決手段】  コイル部品１は、コア１１と、巻線２１と、電極部１５とを備える。コア１１は、巻芯部１２と、当該巻芯部１２の軸方向の両端に形成された基板実装面側鍔部１３と非基板実装面側鍔部１４とを有する。巻線２１は、巻芯部１２に巻回される。電極部１５は、ニッケル（Ｎｉ）で成膜された第１の電極層１５ａ、ニッケル（Ｎｉ）または銅（Ｃｕ）で成膜された第２の電極層１５ｂ及び錫（Ｓｎ）で成膜された第３の電極層１５ｃとからなる。基板実装面側鍔部１３の周側面１３ｂ上の第１の電極層１５ａに巻線２１が継線される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻芯部、該巻芯部の軸方向の両端に形成された基板実装面側鍔部及び非基板実装面側鍔部を有するコア並びに該巻芯部に巻回され電極部に接続された巻線より成るコイル部品であって、
該電極部は、該基板実装面側鍔部の基板実装面及び周側面の一部を覆う、ニッケルめっきにより形成された第１の電極層を有し、
該巻線の端部は、該周側面の該第１の電極層に電気的に接続されていることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記基板実装面に形成された前記第1の電極層上に、ニッケルめっき又は銅めっきにより形成された第２の電極層及び
該第２の電極層上に錫めっきにより形成された第３の電極層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記基板実装面側鍔部は、前記基板実装面に凹部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記基板実装面側鍔部の体積は、前記巻芯部の体積と前記非基板実装面側鍔部の体積を合わせた体積と同一であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項５】
前記基板実装面側鍔部の周側面の外形は、前記非基板実装面側鍔部の周側面の外形よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項６】
巻芯部、該巻芯部の軸方向の両端に形成された基板実装面側鍔部及び非基板実装面側鍔部から成るコアを用意する工程、
弾性体により形成された第１マスク部材に設けた孔部に該巻芯部を挿入する工程、
弾性体により形成された第２マスク部材に設けた凸部に該基板実装面側鍔部の実装面に形成された凹部が嵌るようにマスクする工程、
弾性体により形成された第３マスク部材に設けた凹部に該非基板実装面側鍔部を挿入し、該基板実装面側鍔部の周側面の少なくとも一部及び当該基板実装面の少なくとも一部を覆うように無電解ニッケルめっきを施すことにより、第１の電極層を形成する工程、
該第２マスク部材を取り外し、弾性体によりで形成された第４マスク部材に設けた孔部に該基板実装面側鍔部を挿入して、該第１の電極層上に電解ニッケルめっき又は電解銅めっきを施すことにより、第２の電極層を形成する工程、
該第２の電極層上に電解錫めっきを施すことにより、第３の電極層を形成する工程、
及び巻線を該巻芯部に巻回し、該巻線の端部を該第１の電極層に接続する工程を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品及びコイル部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のコイル部品として、巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された基板実装面側鍔部と非基板実装面側鍔部とを有するコアと、基板実装面側鍔部の周側面に形成された電極部と、基板実装面に形成された電極部と、巻芯部に巻回されると共に端部が基板実装面に形成された電極部に接続された巻線とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、電極の構造として、ディップ・焼付け、又はめっきすることにより銀、銀−白金又は銅とその上に被着されたニッケルまたは鉛−錫等の導電材から形成されたものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平９−１５３４１９号公報
【特許文献２】特開２０００−３０９５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたコイル部品においては、巻線の端部が基板実装面側鍔部の基板実装面に存在している。このため、特許文献１に記載されたコイル部品においては、コイル部品の基板実装面の電極面を平坦化することが困難であるため、接触面積が小さくなり、実装する基板、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）に対するコイル部品の実装強度が低下してしまう問題を有している。
さらに、巻線の線径分だけ突出部があるため、コイル部品の高さが高くなってしまう問題を有している。
【０００５】
特許文献２に記載されたコイル部品では、塗布した銀含有ペーストを焼付けることにより電極部を形成する場合、銀含有ペーストの塗布ばらつきが発生し、電極部の寸法精度が悪くなったり、電極部の厚さが厚くなったりしてしまう。このため、特許文献２に記載されたコイル部品においても、コイル部品の基板実装面の電極面を平坦化することが困難なため、接触面積が小さくなり、実装する基板（例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ））に対するコイル部品の実装強度が低下してしまう問題を有している。
【０００６】
そこで本発明は、実装強度及び部品破壊強度に優れるコイル部品及びコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる研究結果を踏まえ、本発明に係るコイル部品は、巻芯部の軸方向の両端に形成された基板実装面側鍔部及び非基板実装面側鍔部を有するコア並びに巻芯部に巻回され電極部に接続された巻線より成るコイル部品であって、電極部は、基板実装面側鍔部の基板実装面及び周側面の一部を覆うようにニッケルめっきにより形成された第１の電極層からなり、巻線の端部は、周側面上の第１の電極層に電気的に継線されたことを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るコイル部品においては、基板実装面に巻線を接続していた従来のものに比して、巻線の端部が基板実装面側鍔部の周側面に形成された第１の電極層に接続されるので、基板実装面側鍔部の基板実装面は巻線の線径分の突出部が無くなることとなる。従って、コイル部品の基板実装面は平坦化される。すなわち、実装する基板に対するコイル部品の実装強度が向上し、かつ、コイル部品を低背化することができる。
また、第１の電極層は、銀含有ペーストを塗布していた従来のものに比して、ニッケルめっきで形成されるので、基板実装面の電極部の厚みを薄くできる。すなわち、コイル部品を低背化することができる。
【０００９】
本発明に係るコイル部品では、基板実装面に形成された第1の電極層上に、ニッケルめっきまたは銅めっきにより形成された第２の電極層並びに、第２の電極層上に、錫めっきにより形成された第３の電極層が形成されることが好ましい。
【００１０】
一方、本発明に係るコイル部品の製造方法は、巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された基板実装面側鍔部と非基板実装面側鍔部とを有するコアを用意し、弾性体で形成された第１マスク部材に設けた孔部に巻芯部を挿入し、弾性体で形成された第２マスク部材に設けた凸部に基板実装面側鍔部の実装面に形成された凹部がはまるようにマスクし、弾性体で形成された第３マスク部材に設けた凹部に非基板実装面側鍔部を挿入して、基板実装面側鍔部の周側面の少なくとも一部及び当該基板実装面の少なくとも一部を覆うように無電解ニッケルめっきを施すことにより、第１の電極層を形成する。次に、第２マスク部材を取り外し、弾性体で形成された第４マスク部材に設けた孔部に基板実装面側鍔部を挿入して、第１の電極層上に電解ニッケルめっきまたは電解銅めっきを施すことにより、第２の電極層を形成し、第２の電極層上に電解錫めっきを施すことにより、第３の電極層を形成する。そして、巻線を巻芯部に巻回し、当該巻線の端部を第１の電極層に接続することを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るコイル部品及びコイル部品の製造方法によれば、銀含有ペーストを塗布していた従来のものに比して、第１の電極層、第２の電極層及び第３の電極層から成る電極部の厚みが薄く形成される。この結果、実装する基板に対するコイル部品の信頼性を保ちつつ実装強度が向上する。
また、第１の電極層、第２の電極層及び第３の電極層から成る電極部は、銀含有ペーストを塗布していた従来のものに比して、ニッケルめっき、ニッケルめっき又は銅めっき及び錫めっきで形成されるので、基板実装面の電極部の厚みを薄くできる。すなわち、コイル部品を低背化することができる。
【００１２】
また、第１の電極層がニッケルめっきにより形成され、第２の電極層がニッケルめっきまたは銅めっきにより形成され、第３の電極層が錫めっきにより形成されるので、形成された各電極層は銀を含まない。従って、磁束が集中して通る鍔部の周側面に銀が存在しないため、磁気特性の低下を抑制することができる。すなわち、第１の電極層及び第３の電極層に含まれるニッケルと第３の電極層に含まれる錫とは、比抵抗が銀に比して大きく、各電極層に生じる渦電流は小さくなる。この結果、各電極層で渦電流損失が発生し難くなり、インダクタンス特性が向上する。
【００１３】
尚、本発明に係るコイル部品の製造方法によれば、第２の電極層及び第３の電極層は電解めっきで形成されるが、第１マスク部材及び第３マスク部材及び第４マスク部材で非めっき部がマスクされているので、基板実装側鍔部の周側面に形成された第１の電極層上に、第２の電極層、第３の電極層が形成されることを防ぐことができる。
【００１４】
また、本発明に係るコイル部品では、基板実装面側鍔部は、当該基板実装面側鍔部の基板実装面に凹部が形成されていることが好ましい。この場合、無電解めっき形成工程におけるマスクの位置出し用の固定部として使用できる。この結果、無電解めっきであっても、ねらいの位置に精度良くめっき形成ができる。すなわち、実装する基板に対するコイル部品の実装精度が向上する。
【００１５】
また、本発明に係るコイル部品では、基板実装面側鍔部の体積は、巻芯部の体積と非基板実装面側鍔部の体積とを合わせた合計体積と、略同じに形成されていることが好ましい。この場合、基板実装面側鍔部の基板実装面に凹部が形成されていてもコアの収縮率を均一にすることができる。この結果、凹部に起因するコア割れやコアクラックを無くすことができる。すなわち、コイル部品の部品破壊強度が向上する。
【００１６】
また、本発明に係るコイル部品では、基板実装面側鍔部の周側面の外形は、非基板実装面側鍔部の周側面の外形よりも大きく形成されていることが好ましい。この結果、基板実装面側鍔部の基板実装面に凹部が形成されていても、収縮率が均一な低背のコアを実現することができる。すなわち、コイル部品を低背化することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、実装強度及び部品破壊強度に優れるコイル部品及びコイル部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るコイル部品及びコイル部品の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。本実施形態は、本発明を、発振回路の一構成要素やスイッチング電源のリップル除去等に用いられるコイル部品、いわゆるインダクタに適用したものである。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
本発明の実施の形態によるコイル部品について図１〜図４を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。図２は、図１のコイル部品を基板実装面側鍔部から見た斜視図である。図３は、図２のII−II線に沿った断面構成を示す模式図である。図１は、コイル部品がプリント回路基板（以下、ＰＣＢと称する。）上に実装された状態を示している。
【００２０】
図１〜図４に示されるように、コイル部品１は、巻芯部１２と、その軸方向の両端に形成された基板実装面側鍔部１３と非基板実装面側鍔部１４とを有するドラム形状を呈しており、その基板実装面側鍔部１３の基板実装面１３ａ及び周側面１３ｂの一部に電極部１５を備えている。そして、巻芯部１２に巻回され基板実装面側鍔部１３の周側面１３ｂの電極部１５に接続された巻線２１を備えている。コイル部品１では、例えば、長さがＬ１＝４．０ｍｍに設定され、幅がＷ１＝４．０ｍｍに設定され、高さがＴ１＝１．０ｍｍに設定されている。
【００２１】
ＰＣＢ３の上には、配線５及び半田ランド７が形成されている。コイル部品１は、電極部１５を半田ランド７に半田付けすることにより、半田ランド７と電気的及び機械的に接続されている。
【００２２】
図２に示されるように、コイル部品１は、コア１１と、巻線２１と、電極部１５とを備えている。
【００２３】
コア１１は、図４にも示されるように、巻芯部１２と、当該巻芯部１２の軸方向の両端に形成された基板実装面側鍔部１３と非基板実装面側鍔部１４とを有している。コア１１は、例えば、フェライト又はセラミック等からなる。巻芯部１２は、円柱形状を呈している。基板実装面側鍔部１３は、直方体形状を呈しており、基板実装面１３ａと周側面１３ｂとを有している。
【００２４】
基板実装面１３ａは、基板実装面側鍔部１３の巻芯部１２が形成されている面と反対側の面である。周側面１３ｂは、基板実装面１３ａに直交する面であり、４つの平面を含んでいる。また、基板実装面側鍔部１３には、基板実装面１３ａから巻芯部１２に向かって凹部１３ｃを有している。
【００２５】
非基板実装面側鍔部１４は、直方体形状を呈しており、非基板実装面１４ａと周側面１４ｂとを有している。非基板実装面１４ａは、非基板実装面側鍔部１４の巻芯部１２が形成されている面と反対側の面である。周側面１４ｂは、基板実装面１４ａに直交する面であり、４つの平面を含んでいる。
【００２６】
基板実装面側鍔部１３の周側面１３ｂの外形は、非基板実装面側鍔部１４の周側面１４ｂの外形よりも大きい外形となっている（Ｗ２＞Ｗ３）。巻芯部１２と各鍔部１３、１４とは、一体的に形成されている。
【００２７】
巻線２１は、巻芯部１２に巻回されている。巻線２１は、導電性材料からなる。巻線２１として、例えば、絶縁被膜銅線を用いることができる。本実施形態において、巻線２１は、巻芯部１２に二重に巻回されている。また、巻線２１の直径（電流が流れる方向に直交する断面の直径）は、例えば８０μｍ程度である。
【００２８】
電極部１５は、図２及び図３にも示されるように、第１の電極層１５ａ、第２の電極層１５ｂ及び第３の電極層１５ｃとから成る。第１の電極層１５ａは、基板実装面側鍔部１３の周側面１３ｂの対向する２面に形成され、その２面から各々基板実装面１３ａと周側面１３ｂの他方に延び、それぞれが互いに一面上で接触しないように形成されている。
【００２９】
第１の電極層１５ａは、無電解めっき法を用いて、ニッケル（Ｎｉ）を成膜することにより形成される。第１の電極層１５ａの厚みは、例えば６μｍ程度である。基板実装面側鍔部１３の周側面１３ｂの対向する２面に形成された第１の電極層１５ａは、巻線２１の端部がそれぞれ電気的に接続される。
【００３０】
第２の電極層１５ｂは、基板実装面側鍔部１３の基板実装面１３ａに形成された第１の電極層１５ａ上に形成されている（図３参照）。第２の電極層１５ｂは、電解めっき法を用いて、ニッケル（Ｎｉ）または銅（Ｃｕ）を成膜することにより形成される。第２の電極層１５ｂの厚みは、例えば３μｍ程度である。第１の電極層１５ａは、第２の電極層１５ｂを電解めっき法により形成する際の下地膜として機能する。第２の電極層１５ｂは、第１の電極層１５ａと接触することにより、当該第１の電極層１５ａと電気的に接続されている。
【００３１】
第３の電極層１５ｃは、第２の電極層１５ｂ上に形成されている。第３の電極層１５ｃは、電解めっき法を用いて、錫（Ｓｎ）を成膜することにより形成される。第３の電極層１５ｃの厚みは、例えば６μｍ程度である。第２の電極層１５ｂは、第３の電極層１５ｃを電解めっき法により形成する際の下地膜として機能する。第３の電極層１５ｃは、第２の電極層１５ｂと接触することにより、当該第２の電極層１５ｂと電気的に接続されている。
【００３２】
次に、図３〜図８を参照して、上述した構成を有するコイル部品１の製造過程について説明する。
【００３３】
コイル部品１の製造に先立って、コア１１を用意する（図４参照）。用意したコア１１においては、例えば、基板実装面側鍔部１３の基板実装面１３ａと非基板実装面側鍔部１４の非基板実装面１４ａとの間の長さがＴ２＝１．０ｍｍに設定され、巻芯部１２の長さがＴ３＝０．４ｍｍに設定され、基板実装面側鍔部１３の基板実装面１３ａの一辺の長さがＷ２＝４．０ｍｍの大きさに設定されている。また、非基板実装面側鍔部１４の非基板実装面１４ａの一辺の長さがＷ３＝３．５ｍｍの大きさに設定されている。この場合、基板実装面及び非基板実装面は、正方形である。
【００３４】
工程（１）
コア１１は、例えば、Ｆｅ２Ｏ３，ＭｇＯ，ＭｎＯ，ＮｉＯ，ＣｕＯ，ＺｎＯを主成分とした材料からなるフェライト粉末を使用する。フェライトには、必要に応じて、さらに副成分が含まれてもよい。フェライト粉末の好ましい平均粒径は、０．０１〜５μｍであり、より好ましくは０．１〜１．５μｍである。そして、フェライト粉末を金型を用いて乾式加圧成形を行う。加圧圧力は、４０〜５００ＭＰａ、好ましくは８０〜４００ＭＰａの範囲で行う。このようにして得た生コアを１２００℃程度で焼成することで焼結されたコア１１が得られる。
まず、苛性ソーダ溶液を用いてコア１１の表面の脱脂処理を行う。これにより、コア１１の表面に付着している油脂やごみを除去する。次に、塩化第一錫、硝酸又は燐酸の水溶液を用いてコア１１の表面を粗面化する。次に、塩化パラジウム溶液を用いてコア１１の触媒化処理を行う。コア１１の表面は荒らされているので、塩化パラジウムとの親和性が高められており、コア１１の触媒化処理を十分に行うことができる。なお、触媒化処理は複数回行ってもよい。
コア１１の基板実装面側鍔部１３には、めっき形成工程におけるマスクの位置出し用の固定部となる凹部１３ｃが形成されている。このため、基板実装面側鍔部１３の体積Ｖ１が、巻芯部１２の体積と非基板実装面側鍔部１４の体積とを合わせた合計体積Ｖ２と、略同じ（０．９５≦Ｖ１／Ｖ２≦１．０５の範囲）とした収縮率を考慮したコアを用いると良い。
【００３５】
工程（２）
次に、第１の電極層１５ａを形成する（図３参照）。第１の電極層１５ａの形成は、コア１１の基板実装面側鍔部１３の基板実装面１３ａ及び周側面１３ｂにニッケルを無電解めっき法により成膜することにより行われる。
図５及び図６に示すように、マスク用部材４１（第１マスク部材）に設けた孔部４１ａにコア１１の巻芯部１２を挿入し、マスク用部材４２（第２マスク部材）に設けた凸部４２ａを有する凹部４２ｂに、凹部４２ｂにはコア１１の基板実装面側鍔部１３が、凸部４２ａには基板実装面側鍔部１３に形成された凹部１３ｃが、それぞれはまるようにマスクし、マスク用部材４３（第３マスク部材）に設けた凹部４３ａにコア１１の非基板実装面側鍔部１４を挿入してめっき液に浸漬し、マスク用部材４２と接触しないコア１１の基板実装面側鍔部１３の基板実装面１３ａをめっきする。図５は、コア１１をマスク用部材４１、４２、４３（図示しない）でマスクした状態を基板実装面１３ａから見た図を示し、図６は、図５の仮想線Ｂ−Ｂで切断した断面を示している。
【００３６】
工程（３）
次に、第２の電極層１５ｂを形成する（図３参照）。第２の電極層１５ｂの形成は、コア１１の基板実装面側鍔部１３の基板実装面１３ａに形成された第１の電極層１５ａ上にニッケルまたは銅を電解めっき法により成膜することにより行われる。
第１の電極層１５ａを形成後、マスク用部材４２（第２マスク部材）を取り外し、図７及び図８に示すように、マスク用部材４４（第４マスク部材）に設けた孔部４４ａにコア１１の基板実装面側鍔部１３を挿入してめっき液に浸漬し、マスク用部材４４と接触しない第１の電極層をめっきする。図７は、コア１１をマスク用部材４１（図示しない）、４３（図示しない）、４４でマスクした状態を基板実装面１３ａから見た図を示し、図８は、図７の仮想線Ｃ−Ｃで切断した断面を示している。
【００３７】
工程（４）
次に、第３の電極層１５ｃを形成する(図３参照)。第３の電極層１５ｃの形成は、コア１１の基板実装面側鍔部１３の基板実装面１３ａに形成された第２の電極層１５ｂ上に錫を電解めっき法により成膜することにより行われる。
第２の電極層１５ｂを形成後、工程（３）と同様に、図７及び図８に示すように、マスク用部材４４（第４マスク部材）に設けた孔部４４ａにコア１１の基板実装面側鍔部１３を挿入してめっき液に浸漬し、マスク用部材４４と接触しない第２の電極層をめっきする。
マスク用部材４１、４２、４３、４４はシリコンゴム等の弾性部材で形成されている。シリコンゴムを用いる場合には、高重合度の線状のポリジメチルシロキサンあるいはその共重合体を中程度に架橋してゴム状弾性を示すようにしたシリコンゴムを用いる。また、耐酸系シリコンゴムを用いてもよい。マスク用部材４１、４２、４３、４４は、めっきされないように、鏡面状に形成されている。
【００３８】
工程（５）
次に、巻線としての絶縁被膜銅線を用意し、コア１１の巻芯部１２に巻回する。この絶縁被膜銅線により、巻線２１が構成されることとなる（図３参照）。本工程では、絶縁被膜銅線（巻線２１）を、巻芯部１２に例えば２重に巻回している。絶縁被膜銅線は、コイル部品の特性に応じて５ターンから３０ターン巻回できる。
次に、巻線２１（絶縁被膜銅線）の端部を基板実装面側鍔部１３の周側面１３ｂに形成された第１の電極層１５ａに接続する（図２参照）。巻線２１の端部と第１の電極層１５ａとの接続（継線）は、熱圧着により行われる。この場合、圧着温度は、４００〜７００℃程度が好ましい。これにより、巻線２１と第１の電極層１５ａとは電気的に接続されることとなる。巻線２１の端部と第１の電極層１５ａとは、熱圧着の代わりに、超音波溶接により接続してもよい。
【００３９】
これらの工程（１）〜（５）により、上述した構成のコイル部品１が得られることとなる。
【００４０】
以上のように、本実施形態によれば、基板実装面に巻線を接続していた従来のものに比して、巻線２１の端部が基板実装面側鍔部１３の周側面１３ｂに形成された第１の電極層１５ａに接続されるので、基板実装面側鍔部１３の基板実装面１３ａは巻線２１の線径分だけ突出部が無いので平坦化となる。従って、コイル部品１の基板実装面１３ａは平坦化となる。すなわち、実装する基板ＰＣＢ３に対するコイル部品１の実装強度が向上し、かつ、コイル部品１を低背化することができる。
【００４１】
また、本実施形態においては、第１の電極層１５ａがニッケルめっきにより形成され、第２の電極層１５ｂがニッケルめっきまたは銅めっきにより形成され、第３の電極層１５ｃが錫めっきにより形成されるので、電極部は銀を含まない。従って、第１の電極層１５ａ、第２の電極層１５ｂ及び第３の電極層１５ｃからなる電極部の厚みが薄く形成される。本実施形態では、特に、第１の電極層１５ａ、第２の電極層１５ｂ及び第３の電極層１５ｃからなる電極部の厚みは、１５μｍと非常に薄い。これにより、基板実装面側鍔部１３の基板実装面１３ａの電極部１５の厚みを薄くすることができるので、コイル部品１の低背化を図ることができる。また、ＰＣＢ３のたわみに対するコイル部品１の実装強度や部品破壊強度が向上する。
【００４２】
さらに、磁束が集中して通る基板実装側鍔部１３の周側面１３ｂ及び非基板実装側鍔部１４の周側面１４ｂに銀が存在しないため、磁気特性の低下を抑制することができる。すなわち、第１の電極層１５ａ及び第２の電極層１５ｂに含まれるニッケルと第３の電極層１５ｃに含まれる錫とは、比抵抗が銀に比して大きく、各電極層に生じる渦電流は小さくなる。この結果、各電極層で渦電流損失が発生し難くなり、インダクタンス特性が向上する。
【００４３】
また、本実施形態においては、上述したように、基板実装面側鍔部１３の基板実装面１３ａの電極部１５の厚みを薄くすることができるので、従来のコイル部品と同じ外形形状であっても、コア１１の体積を増やすことが可能となる。コア１１の体積を増やすことで、コイル部品１のインダクタンスを大きくできる。更に、定格電流値を伸ばす、直流抵抗値を下げるといった電気的特性を改善することができる。
【００４４】
また、本実施形態において、基板実装面側鍔部１３は、当該基板実装面側鍔部１３の基板実装面１３ａに凹部１３ｃが形成されている。これにより、無電解めっき形成工程におけるマスクの位置出し用の固定部として使用できる。無電解めっきであっても、ねらいの位置に精度良くめっき形成ができる。すなわち、実装する基板に対するコイル部品の実装精度が向上する。
【００４５】
また、本実施形態において、基板実装面側鍔部１３の体積Ｖ１は、巻芯部１２の体積と非基板実装面側鍔部１４の体積とを合わせた合計体積Ｖ２と、略同じに形成されている。この場合、基板実装面側鍔部１３の基板実装面１３ａに凹部１３ｃが形成されていてもコア１１の収縮率を均一にすることができる。これにより、凹部１３ｃに起因するコア割れやコアクラックを無くすことができる。すなわち、コイル部品１の部品破壊強度が向上する。
【００４６】
また、本実施形態において、基板実装面側鍔部１３の周側面１３ｂの外形は、非基板実装面側鍔部１４の周側面１４ｂの外形よりも大きく形成されている。これにより、基板実装面側鍔部１３の基板実装面１３ａに凹部１３ｃが形成されていても、収縮率が均等な低背のコア１１を実現することができる。すなわち、コイル部品１を低背化することができる。
【００４７】
以上、本発明者らによってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上述したコイル部品１においては、基板実装側面鍔部１３及び非基板実装面側鍔部１４は直方体形状、すなわち基板実装側面鍔部１３の基板実装面１３ａの形状及び非基板実装面側鍔部１４の非基板実装面１４ａが四角形に限られることなく、円形又は楕円又は多角形であってもよい。
【００４８】
また、巻芯部１２が円柱形状を呈しているが、これに限られることなく、楕円又は多角柱形状であってもよい。
【００４９】
また、巻線２１は１本使用したチョークコイルタイプのコイル部品となっているが、これに限られることなく、例えば、２本以上使用したコモンモードチョークコイルタイプであっても良い。
【００５０】
また、コイル部品は、非導電性樹脂（例えば、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂又はシリコーン樹脂等）にフェライト粉末を混練した外装樹脂で巻線２１を覆っても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係るコイル部品を基板実装面側鍔部から見た斜視図である。
【図３】図２のII−II線に沿った断面構成を示す模式図である。
【図４】本実施形態に係るコイル部品に含まれるコアを示す斜視図である。
【図５】本実施形態に係るコイル部品の製造過程を説明するための図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線に沿った製造過程の断面構成を示す模式図である。
【図７】本実施形態に係るコイル部品の製造過程を説明するための図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ線に沿った製造過程の断面構成を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５２】
１…コイル部品、
１１…コア、
１２…巻芯部、
１３…基板実装面側鍔部、
１３ａ…基板実装面、
１４…非基板実装面側鍔部、
１４ａ…非基板実装面、
１３ｂ，１４ｂ…周側面、
１５…電極部、
１５ａ…第１の電極層、
１５ｂ…第２の電極層、
１５ｃ…第３の電極層、
２１…巻線、
４１，４２，４３，４４…マスク用部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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