(57)【要約】  【課題】鋼帯の表側、裏側での圧力差を最小化して高速通板時のメッキ液流の安定化させて鋼帯と電極が接触することなく、高速域でも鋼帯を安定通板させることができる竪型電解処理装置のエッジマスク装置を提供する。【解決手段】竪型電解処理装置の電解処理タンク内で鋼帯の両縁をエッジマスク７で覆って電極４間を走行させて鋼帯を連続的に電解処理する竪型電解処理装置のエッジマスク装置において、電解液の流路となる電極両サイドの開口面積／電極間断面積（ここで、電極間断面積：エッジマスクがない場合の電極両サイドからの電解液流入面積、開口面積：電極間断面積−エッジマスクで妨げられる電極両サイドからの電解液流入面積）で表す開口率Ｒがライン速度Ｖの関数（Ｒ≧０．００００００７Ｖ２−０．００００６Ｖ＋０．４６９３）で規定する。【選択図】図１
2006283041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
竪型電解処理装置の電解処理タンク内で鋼帯の両縁をエッジマスクで覆って電極間を走行させて鋼帯を連続的に電解処理する竪型電解処理装置のエッジマスク装置において、
電解液の流路となる電極両サイドの開口面積／電極間断面積（ここで、電極間断面積：エッジマスクがない場合の電極両サイドからの電解液流入面積、開口面積：電極間断面積−エッジマスクで妨げられる電極両サイドからの電解液流入面積）で表す開口率Ｒがライン速度Ｖの関数として規定されていることを特徴とする連続式竪型電解処理設備のエッジマスク装置。
【請求項２】
エッジマスクに複数の開口を設けることを特徴とする請求項１記載の連続式竪型電解処理設備のエッジマスク装置。
【請求項３】
電解タンク内に設置するシンクロールと前記電極との間に鋼帯の両面それぞれに電解液随伴流れ圧力を調整する邪魔板を鋼帯幅方向の位置調整可能に設け、鋼帯厚み方向からの電解液の流路となる電極面の開口率ＫをＫ＝０．０２〜０．３５とすることを特徴とする請求項１又は２記載の連続式竪型電解処理設備のエッジマスク装置。
【請求項４】
開口率Ｒの関数が、
Ｒ≧０．００００００７Ｖ２−０．００００６Ｖ＋０．４６９３
であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の連続式竪型電解処理設備のエッジマスク装置。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鋼帯を連続的に電解処理する竪型電解処理装置の電解処理タンクに設置されるエッジマスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
鋼帯の電解メッキにおいて、竪型電解メッキ装置の電解処理タンクの処理液に浸漬させて連続通板させる方法が知られている。
【０００３】
図３（ａ）は従来の竪型電解メッキ装置の概略断面図、（ｂ）は同横断面図である。
【０００４】
図３において、メッキ液を満たしたタンク１内にはシンクロール２が配置され、タンク１上部にはコンダクタロール３が配置され、タンク１内に対向した対となる電極４がそれぞれ配置されている。コンダクタロール３、シンクロール２を経て電極４間に鋼帯５を通過させて鋼帯表面をメッキ処理する。なお、電極４のそれぞれシンクロール側には、鋼帯５の走行により生じるメッキ液の随伴流を規制して鋼帯５の表側及び裏側の間に圧力差を発生させる対となる邪魔板６が鋼帯５を挟んで配置され、鋼帯５がシンクロール２に巻き付けられた際に発生する鋼帯５の変位を防止している（特許文献１参照）。
【０００５】
竪型電解メッキ装置において、鋼帯５の両縁部にはオーバーコートを防止するために、エッジマスク７が配設されている。図４はエッジマスクの一例を示す斜視図である。エッジマスク７には、鋼帯５の両端部から処理液の流入を容易にするため、上部から下部に亘り開口部８が等間隔で形成されている。鋼帯５が電極（放電面）近傍を高速で通板する際に発生する、鋼帯表裏の圧力差による変位を防止するために、電極表面には開口を設置し、表裏の圧力差の影響を少なくしている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−２９４４９４号公報
【特許文献２】特開平３−９７８９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
エッジマスクが設置されているタンクでは、従来のエッジマスクでは電極両サイドからのメッキ液流の流れの障害となり、高速通板時は、鋼帯による随伴流により、低速通板時に比較して、放電面間のメッキ液量が不足、特に、吸着現象を起こそうとしている側のメッキ液量が不足により鋼帯の表裏での圧力差が顕著になるため、電極間のメッキ液流の安定化が十分に実現できない。    
【０００７】
そこで、本発明は鋼帯の表側、裏側での圧力差を最小化して高速通板時のメッキ液流を安定化させて鋼帯と電極が接触することなく、高速域でも鋼帯を安定通板させることができる竪型電解処理装置のエッジマスク装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明はエッジマスクを備えた竪型電解処理装置において、放電面間の電解液流を安定化させるため、鋼帯のライン速度によって電解液の流路となる電極両サイドの開口面積を規定することにより、電極両サイドからの電解液流れを確保するものである。
【０００９】
本発明は、竪型電解処理装置の電解処理タンク内で鋼帯の両縁をエッジマスクで覆って電極間を走行させて鋼帯を連続的に電解処理する竪型電解処理装置のエッジマスク装置において、電解液の流路となる電極両サイドの開口面積／電極間断面積（ここで、電極間断面積：エッジマスクがない場合の電極両サイドからの電解液流入面積、開口面積：電極間断面積−エッジマスクで妨げられる電極両サイドからの電解液流入面積）で表す開口率Ｒがライン速度Ｖの関数として規定されていることを特徴とする。
【００１０】
上記構成において、エッジマスクに複数の開口を設け、また、電解タンク内に設置するシンクロールと前記電極との間に鋼帯の両面それぞれに電解液随伴流れ圧力を調整する邪魔板を鋼帯幅方向の位置調整可能に設け、鋼帯厚み方向からの電解液の流路となる電極面の開口率ＫをＫ＝０．０２〜０．３５とし、エッジマスク部の開口率Ｒを規定する関数を、Ｒ≧０．００００００７Ｖ２−０．００００６Ｖ＋０．４６９３とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、鋼帯のライン速度によって電解液の流路となる電極両サイドの開口面積を規定して放電面両サイドからメッキ液の流れを確保することにより放電面間の処理液流量を従来に増して増加させて高速通板時の放電面間の液流不足による鋼帯と電極の接触を防止させ、その結果、高速通板時でも鋼帯と電極が接触することなく鋼帯が安定的に通板ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
表１は開口率Ｒとライン速度Ｖ（ｍｐｍ）の関係において、鋼帯と電極の接触の有無についての試験結果を示す。試験は、電極の開孔率０．０３で、電極下部には図３に示すように、邪魔板を設けた連続式の竪型電解装置により実施した。
【００１３】
なお、開孔率Ｒは開口面積／電極間断面積で表される。ただし、開口面積／電極間断面積において、電極間断面積は、図１（ａ）のハッチングに示すように、電極間断面積Ｓ１はエッジマスクがない場合の電極両サイドからの電解液流入面積であり、開口面積Ｓ２は、図１（ｂ）に示すように、電極間断面積−エッジマスク面積Ｓ３で、電極間への電解液流入面積である。ただし、エッジマスクに開口がある場合には、開口面積に開口の面積Ｓ４が加算され、エッジマスク面積は開孔部分の面積Ｓ４を除いた面積である。
【表１】
2006283041.tif 000003
【００１４】
表１から明らかなとおり、開孔率が小さくなっていくと、ライン速度が大きくなるにつれて鋼帯と電極が接触する傾向にある。
【００１５】
図２は開口率Ｒとライン速度Ｖ（ｍｐｍ）の関係をグラフ化したものである。曲線の式はＲ＝０．００００００７Ｖ２−０．００００６Ｖ＋０．４６９３である。設定された開口率において、曲線より下の領域のライン速度では鋼帯と電極が接触することになるので、鋼帯と電極の接触を防止するためには、曲線より上の領域にする必要、即ち、Ｒ≧０．００００００７Ｖ２−０．００００６Ｖ＋０．４６９３を満たす必要がある。この式を満たすことにより、鋼帯５の表側、裏側での圧力差を最小化して鋼帯と電極の接触を防止することができる。
【００１６】
したがって、開口率Ｒをライン速度Ｖの関数として規定することにより、鋼帯と電極が接触することのないライン速度を定めることができ、鋼帯を安定通板させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）は電極間断面積、（ｂ）は電極間への電解液流入面積である。
【図２】開口率Ｒとライン速度Ｖ（ｍｐｍ）の関係をグラフ化したものである。
【図３】（ａ）は従来の竪型電解メッキ装置の概略断面図、（ｂ）は同横断面図である。
【図４】図４はエッジマスクの一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１８】
１：タンク
２：シンクロール
３：コンダクタロール
４：電極
５：鋼帯
６：邪魔板
７：エッジマスク
８：開口部
【図１】
2006283041.tif 000004
【図２】
2006283041.tif 000005
【図３】
2006283041.tif 000006
【図４】
2006283041.tif 000007