(57)【要約】【課題】  極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止するとともに、ウエハの加工中の取扱性を改善し、また、半導体チップに直接触れずに粘着テープの剥離を行うことで半導体チップに損傷を与えない半導体チップの製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の半導体チップの製造方法は、温度上昇で粘着力が低下する側鎖結晶性ポリマーを主成分とする主剤１２に、加熱により体積が膨張する添加剤１３が添加された粘着剤１が基材フィルム２の片面に貼り付けられた粘着テープ１００によってウエハの回路面を保護し、前記ウエハの回路面の逆面を研削加工する。そして、前記ウエハから複数の半導体チップを製造する。前記粘着テープ１００の剥離は、前記粘着剤１を加熱することにより、前記半導体チップの回路面から垂直方向に剥離することができる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度上昇で粘着力が低下する側鎖結晶性ポリマーを主成分とする主剤に、加熱により体積が膨張する添加剤が添加された粘着剤が基材フィルムの片面に設けられた粘着テープによってウエハの回路面を保護し、前記ウエハの回路面の逆面を研削加工する工程と、
前記ウエハから複数の半導体チップを製造する工程と、前記粘着剤を加熱して、前記半導体チップの回路面から前記粘着テープを垂直方向に剥離する工程とからなることを特徴とする半導体チップの製造方法。
【請求項２】
温度上昇で粘着力が低下する側鎖結晶性ポリマーを主成分とする主剤に、加熱により体積が膨張する添加剤が添加された粘着剤が基材フィルムの片面に設けられた粘着テープによってウエハの回路面を保護し、前記ウエハの回路面の逆面を研削加工する工程と、
前記研削工程の後、前記基材フィルムごしにダイシングを行い、前記ウエハを半導体チップに分割するダイシング工程と、前記ダイシング工程の後、前記基材フィルム面に吸引治具を接触させ、前記半導体チップをピックアップする工程と、前記ピックアップした前記半導体チップをダイボンド接着剤を介して支持体上に接着するダイボンド工程と、前記ダイボンド工程の後、前記粘着剤を加熱して、前記半導体チップの回路面から前記粘着テープを垂直方向に剥離する工程とを有することを特徴とする半導体チップの製造方法。
【請求項３】
前記半導体チップの厚さが５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体チップの製造方法。
【請求項４】
前記基材フィルムがプラスチック材で構成され、厚みが７５μｍ以上２５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３いずれか１項に記載の半導体チップの製造方法。
【請求項５】
前記添加剤が、１００℃以上で室温の体積の１．５倍〜４０倍に膨張することを特徴とする請求項１乃至請求項３いずれか１項に記載の半導体チップの製造方法。
【請求項６】
前記添加剤が、前記主剤の固形分に対し０．５重量％〜３．０重量％添加されている請求項１乃至請求項５いずれか１項に記載の半導体チップの製造方法。
【請求項７】
前記粘着剤の厚みは、前記添加剤の室温での粒径以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項６いずれか１項に記載の半導体チップの製造方法。
【請求項８】
前記添加剤が、マイクロカプセル化されたものであることを特徴とする請求項１乃至請求項７いずれか１項に記載の半導体チップの製造方法。
【請求項９】
前記粘着テープを前記半導体チップから剥離する際の垂直剥離力が５０ｇ／ｃｍ2以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項８いずれか１項に記載の半導体チップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置の製造方法に関し、特に厚みが極薄の半導体チップの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣカードの普及が進み、その形態はさらに薄型化、軽量化が望まれており、使用される半導体チップも薄型で幾層にも積層された複雑な形態を持つものが多い。これらのカードに使用される半導体チップの厚さは、従来、４００μｍ程度であったものが、近年では、厚さ５０〜１００μｍあるいは５０μｍ以下まで薄くする必要が生じている。
【０００３】
厚さ１００μｍ未満のウエハは強度が低く、破損しやすい。特に、薄く研削されたウエハは脆いため、ウエハ内に僅かでも欠陥があると、この欠陥に起因してクラックが発生し、このクラックがウエハ全体に大きく広がってしまう等の問題があった。
【０００４】
これらの不具合を解決するため、本出願人はすでに特願２００３−１０５８１１において、５０μｍ以下のチップの製造方法を提案している。すなわち、ウエハの回路面に保護テープを貼った状態で、バックグラインド、ダイシング、ピックアップ、ダイボンドの一連の工程を完了させることで、極薄チップの製造を可能としたものである。
【０００５】
また、感圧接着剤に発泡剤を配合した粘着テープを電子部品に使用する技術が開示されている。この粘着テープは、電子部品の加工中電子部品の表面に貼り付けられ、電子部品を保護し、加工後は加熱によりテープ粘着剤中の発泡剤を膨張させ、電子部品とテープ粘着剤の接触面積を小さくすることで、電子部品からテープを剥がすものである（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
ここで、従来の半導体チップの製造工程を、図６および図７を用いて説明する。７００μｍ程度の厚みのウエハ２１の回路面側に、保護テープ２２を貼り、バックグラインド装置の吸着台２３に真空固定し（図６（ａ））、約４００μｍの厚さまで、ウエハを研削（バックグラインド）する（図６（ｂ））。研削終了後、吸着台２３から研削済みウエハ２４を取り外し、保護テープ２２をピール剥離する（図６（ｃ））。
【０００７】
次いで図６（ｄ）に示すように、前記研削済みウエハ２４の研削面にダイシング用テープ２５を貼り、このダイシング用テープ２５の基材フィルム２６側をダイシングテーブル２７に固定する。研削済みウエハ２４の回路面側から、ダイシングを行い、複数の半導体チップ２８（約1cm×1cmの正方形）へ分割する（図７（ｅ））。
【０００８】
そして、前記ダイシング用テープ２５の粘着性を低下させると共に、ダイシング用テープ２５の下部方向から、半導体チップ２８下面へニ−ドル（針）２９を押し当て、半導体チップ２８をダイシング用テープ２５から浮き上がらせる。吸引コレット３０で半導体チップ２８の回路面から吸引し、ダイシング用テープ２５から半導体チップ２８をピックアップする（図７（ｆ））。
【０００９】
そして最後に、図７（ｇ）に示すように、ダイボンド用接着剤３１を使って、半導体チップ２８をダイパット３２上にダイボンドする。このようにして、半導体チップは製造される。
【特許文献１】特許第２９７０９６３号公報（頁２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ウエハの厚さが５０μｍ程度まで薄くなると、半導体ウエハは、従来の厚みのウエハに比べ反りが大きく、脆い。また、少しの衝撃で破損したり、クラックが入りやすくなるため、従来の製造工程では取り扱いが困難で製造ができなかった。
【００１１】
例えば、特許文献１の接着テープをウエハ２１の保護テープ２２として使用した場合、接着剤中に発泡剤が多く配合されていることで、室温でのテープ接着剤表面に凹凸が発生し、平滑性が失なわれることが多かった。そのような接着テープをウエハの表面に貼付けると、ウエハとテープ接着剤の密着性の悪さから、ウエハの加工中、ウエハの表面から接着テープが脱落してしまったり、ウエハの研削工程で、接着剤表面の凹凸が、そのままウエハ研削面に表れてしまい、ウエハ表面の平坦性を失うおそれがあった。
【００１２】
さらに、従来の発泡剤添加の接着テープは、発泡剤を多量に配合することから、粘着剤に透明性がなく、基材フィルムをとおしてウエハ表面を視認することが不可能であった。したがって、ウエハ表面に刻まれた回路パターンや配線、印字、スクラブライン等の状態を加工中に視認することが出来なかった。また加工後に、ウエハや半導体チップの表面を粘着テープで保護したまま、表面に刻まれた情報を読み込むことが出来なかった。
【００１３】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止するとともに、ウエハの加工中の取扱性を改善し、良好にチップへの加工が行える半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するための、本発明の半導体チップの製造方法は以下通りのとおりである。
【００１５】
温度上昇で粘着力が低下する側鎖結晶性ポリマーを主成分とする主剤に、加熱により体積が膨張する添加剤が添加された粘着剤が基材フィルムの片面に貼り付けられた粘着テープによってウエハの回路面を保護し、前記ウエハの回路面の逆面を研削加工する工程と、前記ウエハから複数の半導体チップを製造する工程と、前記粘着剤を加熱して、前記半導体チップの回路面から前記粘着テープを垂直方向に剥離する工程とからなることを特徴とする。
【００１６】
また、温度上昇で粘着力が低下する側鎖結晶性ポリマーを主成分とする主剤に、加熱により体積が膨張する添加剤が添加された粘着剤が基材フィルムの片面に貼り付けられた粘着テープによってウエハの回路面を保護し、前記ウエハの回路面の逆面を研削加工する工程と、前記研削工程の後、前記基材フィルムごしにダイシングを行い、前記ウエハを半導体チップに分割するダイシング工程と、前記ダイシング工程の後、前記基材フィルム面に吸引治具を接触させ、前記半導体チップをピックアップする工程と、前記ピックアップした前記半導体チップをダイボンド接着剤を介して支持体上に接着するダイボンド工程と、前記ダイボンド工程の後、前記粘着剤を加熱して、前記半導体チップの回路面から前記粘着テープを垂直方向に剥離する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の製造方法によれば、粘着テープがウエハや半導体チップの加工中、ウエハや半導体チップ表面を終始保護することで、ウエハや半導体チップ表面の平坦性が維持でき、かつ搬送性や取扱い性が向上することで、ウエハや半導体チップに破損やクラックが発生しなくなった。
【００１８】
特に、半導体チップから粘着テープを剥離する場合は、剥離代を必要としない容易な垂直剥離が可能となったことで、半導体チップに直接触れずに粘着テープの剥離を行うことができ、より一層、半導体チップに損傷を与えなくなった。
【００１９】
また、粘着剤の透明性が向上することでウエハや半導体チップの表面情報を視認することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００２１】
本発明に係る半導体チップの製造工程を、図１および図２を用いて説明する。
【００２２】
図１（ａ）に示すとおり、まず４００μｍ程度の厚みのウエハ３の回路面側に、後述する基材フィルム２に粘着剤１が設けられた粘着テープ１００を貼り付け、基材フィルム２側をバックグラインド装置の吸着台４に真空固定し、約２０μｍの厚さまで、ウエハ３を研削（バックグラインド）する（図１（ｂ））。
【００２３】
次に、研削後のウエハ５の研削面に後述する基材フィルム８に粘着剤７が設けられたダイシング用テープ７００を貼り、このダイシング用テープ７００側をダイシングテーブル６に固定し（図１（ｃ））、基材フィルム２の上部から、ダイシングを行い、複数の半導体チップ５５へ分割する（図１（ｄ））。
【００２４】
次に、ダイシング用テープ７００の粘着性を低下させ、前記粘着テープ１００の基材フィルム２の上部から吸引コレット９で基材フィルム２を吸引し、半導体チップ５５をダイシング用テープ７００から引き放す（図２（ｅ））。そして、吸引コレット９で引き上げれた半導体チップ５５を、支持体１０上のダイボンド剤１１に設置し、固定する（図２（ｆ））。
【００２５】
最後に、半導体チップ５５の回路面を保護していた粘着テープ１００を加熱し、粘着剤１の粘着性を低下させ、吸引コレット９で粘着テープ１００を半導体チップ５５から垂直に剥離する（図２（ｇ））。
【００２６】
本発明は、以上の製造工程を実施することで、厚さが例えば５０μｍ以下の半導体チップ５５でも製造を可能としたものである。本発明では、半導体チップの製造工程中終始、ウエハ５や半導体チップ５５の回路面を粘着テープ１００で保護していることを特徴としている。したがって、薄く剛性がなく、脆いウエハ５や半導体チップ５５を、粘着テープ１００の基材フィルム２がサポートすることで、ウエハ５や半導体チップ５５を破損やクラックから守ることができる。
【００２７】
また、粘着テープ１００の基材フィルム２に剛性のあるフィルムを使うことで、回路面の保護を強固にするとともに、加工中、ウエハ５や半導体チップ５５の研削面の平坦性が維持でき、ダイシング用テープ７００の貼付け工程（図１（ｃ））や、吸引コレット９でのピックアップ工程（図２（ｅ））、ダイボンド剤１１への半導体チップの設置工程（図２（ｆ））などにおいて、ウエハ５や半導体チップ５５に損傷を与えることなく、容易に作業が行える。特に、ピックアップ工程では、半導体チップ５５の中央部を吸引し持ち上げるため、中央部のみに応力が加わり、チップが湾曲し割れてしまうという不具合点が解消されることになる。
【００２８】
次に、実施形態に適用される粘着テープ１００について図３を使って説明する。粘着テープ１００は、基材フィルム２の片面に粘着剤１を塗布したものである。粘着剤１は、主として主剤１２と添加剤１３で構成されている。主剤１２は、側鎖結晶性ポリマーを主成分とするもので、加熱することで粘着力が低下する粘着剤であって、たとえば特願２００３−１０５８１１の実施例２に記載されるポリマーである。このポリマーは、所定温度以下で粘着性を示し、それ以上の温度では非粘着性を示すという特性を有する。
【００２９】
この主剤１２には、必要に応じ、架橋剤や老化防止剤、可塑剤、充填剤等を適宜添加してもよい。
【００３０】
また添加剤１３は、加熱することで体積が膨張する剤であり、体積が１００℃以上の環境下で室温の１．５倍〜４０倍、好ましくは４倍〜２０倍になる剤が使用される。１．５倍より膨張率が低いと、後述する垂直剥離における剥離の起点が形成しづらい。また、添加剤１３自体の特性上、膨張率の上限は４０倍である。
【００３１】
添加剤１３としては、一般的な発泡剤や体積膨張剤をマイクロカプセル化した熱膨張性マイクロカプセルが有効に使用される。この場合、発泡剤としては、たとえば炭酸アンモニウムや炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム等が挙げられる。
【００３２】
熱膨張性マイクロカプセルは、主剤１２への分散性や取扱いが容易などの点から、好適に添加剤１３として使用される。熱膨張性マイクロカプセルは、一般に液状ガスを内包したポリマー殻で構成され、加熱されると、液状ガスが気化して殻内の内圧が増し、熱可塑性プラステックの殻が軟化することで、体積が劇的に増加するものである。
【００３３】
上記添加剤１３の主剤１２への配合部数は、主剤１２の固形分に対し０．５重量％〜３重量％であり、好ましくは１重量％〜２重量％であって、従来の発泡タイプの感圧粘着テープの配合部数の１／１０程度である。０．５重量％より少ないと、後述する垂直剥離における剥離の起点が形成しづらく、また配合量が３重量％を超えると、室温での粘着剤表面の平滑性や粘着剤１の透明性が失なわれる。
【００３４】
粘着テープ１００の粘着剤表面が平滑なことで、ウエハ５や半導体チップ５５の加工中、粘着剤１はウエハ５や半導体チップ５５の回路表面へ密着し、ウエハ研削時の研削粉や、ダイシング時のカット屑などが、回路面へ侵入するのを防ぐ。またウエハ３の研削工程中、粘着剤表面に凹凸がないことで、ウエハ３の研削面自体の平坦性も維持でき、半導体チップ５５を幾層にも正確に積層することが可能となる。加えて粘着剤１の透明性が優れることで、ウエハ５や半導体チップ５５の表面の視認が可能となる。
【００３５】
また、添加剤１３が熱膨張性マイクロカプセルの場合、主剤１２のみの粘着剤に比べ粘着剤１に弾力性を与えることができ、ウエハ５や半導体チップ５５の加工時発生する衝撃を粘着剤１で緩和できることで、ウエハ５や半導体チップ５５の破損やクラックの発生を防止することができる。
【００３６】
この粘着剤１を、基材フィルム２の片面もしくは両面に塗布することで、粘着テープ１００として使用が可能となる。ここでいう基材フィルム２は、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリカーボネート等の合成樹脂フィルムの単層体、またはこれらの複層体が挙げられる。また基材フィルム２の表面をエッチング処理、アニール処理等の各種の処理を施してもよい。
【００３７】
上述したように基材フィルム２は、極薄のウエハ５や半導体チップ５５をサポートとし、ウエハ５や半導体チップ５５の平坦性を維持するために高い剛性が必要とされる。そのため、基材フィルム２の厚さは、約１００μｍ〜４００μｍが使用される。さらに好ましくは１５０μｍ〜３００μｍが使用される。１００μｍより薄いと、ウエハ５や半導体チップ５５をサポートできず、平坦性を維持できない。また４００μｍを越えるとダイシング工程で、基材フィルム２自体がダイシングしづらいという不具合が生じる。また、基材フィルム２は、その材種による剛性の特性に応じ、適宜厚みが変更できることは言うまでもない。
【００３８】
次に、本発明の製造工程における、粘着テープ１００を垂直剥離する工程（図２（ｇ））について詳細に説明する。
【００３９】
図４は、その垂直剥離形工程を示した図である。図４（ａ）に示すように半導体チップ５５の表面に粘着剤１と基材フィルム２で構成された粘着テープ１００が貼付けられている。粘着剤１を加熱し、粘着性を低下させるとともに、基材フィルム２の上面に吸引コレットを吸着させ、基材フィルム２の上面を矢印１４の方向（垂直方向）に引き上げることで、半導体チップ５５から粘着テープ１００を剥離する（図４（ｂ））。
【００４０】
図４（ｂ）に示す通り、粘着テープ１００は、剥離に際し従来の感圧粘着テープのようなピール剥離とは異なり、剥離代を作成する必要がなく、半導体チップ５５に直接接触しないことから半導体チップ５５に損傷を与えることはない。
【００４１】
次に、垂直剥離工程（図２（ｇ））における粘着剤１の主剤１２と添加剤１３の機能について図５を使って説明する。
【００４２】
図５（ａ）に示すように、本発明の粘着テープ１００が、半導体チップ５５の表面に貼付けられている。この粘着テープ１００の粘着剤１を加熱することで、粘着剤１中の添加剤１３は、図５（ｂ）のように体積を膨張させる。体積を膨張させると同時に、図５（ｂ）の矢印１５に示すような微少な凹凸を粘着剤１と半導体チップ５５の界面に形成する。また、加熱することで粘着剤１の主剤１２は、その特性から粘着力を低下させる。そして、基材フィルム２の上面を吸引コレット９で吸着し、この吸引コレット９を矢印１４の方向（垂直方向）へ引き上げ、粘着テープ１００を半導体チップ５５から剥離する。剥離時には、前記界面にできた凹凸を剥離の起点として、かつ主剤１２の粘着力低下の相乗効果で、容易に垂直剥離をすることができる。この時の、剥離力は５０ｇ／ｃｍ2以下（１ｃｍ×１ｃｍ角の大きさを垂直方向に剥離する力）となる。特に、この剥離力が１０ｇ／ｃｍ2以下になれば、ブロアー等の風による吹き飛ばしの剥離が可能である。
【００４３】
本発明の添加剤１３の機能は、剥離の起点としての凹凸形成であるため、接触面全体に形成する必要はなく、剥離の起点としての作用だけで足りるため、接触面の一部に凹凸が形成できればよいことになる。このことから、添加剤１３の配合部数は、従来の発泡タイプの感圧粘着剤の約１／１０の添加量で足りる。
【００４４】
本発明の粘着剤１に使用される添加剤１３の粒子は、１層を成しているため、粘着剤表面の平滑性や粘着剤の透明性に優れている。
【００４５】
粘着剤１が加熱され、添加剤１３の体積が膨張する際、粘着剤１の中で最も半導体チップ５５の表面に近い添加剤１３の粒子が、前記剥離の起点として作用する最も大きな凹凸を形成する。
【００４６】
そして、粘着剤１の厚みは、添加剤１３の粒径よりも厚い必要がある。これは、室温で粘着剤１の厚みが添加剤１３の粒径より薄いと、粘着剤１の表面に添加剤１３の粒子による凹凸が発生してしまい、粘着剤１の表面の平滑性が失われるからである。ウエハ３を研削する工程においては、粘着剤１の表面の凹凸が、そのままウエハ研削面に表れてしまい、ウエハ表面の平坦性を失ってしまう。特に、ウエハ３の厚みを５０μｍ以下まで研削する際には顕著となる。
【００４７】
また、粘着剤１の厚みの上限は、一般的な粘着剤の厚みの上限が適用できる。例えば、添加剤１３として熱膨張性マイクロカプセルを使用した場合、室温でのマイクロカプセルの粒径は５μｍ〜４０μｍであることから、粘着剤１の厚みはそれ以上とする必要があり、２０μｍ〜１００μｍの厚みが一般的に適用される。この厚みは、添加剤１３の種類が変われば適宜変更されることは言うまでもない。
【００４８】
以下、実施例を挙げて、本発明の粘着剤１および粘着テープ１００について説明する。
【実施例１】
【００４９】
（粘着剤の作成）
加熱により粘着力が低下する側鎖結晶性ポリマーを主成分とする粘着剤（ニッタ株式会社製：インテリマー）を主剤１２とし、主剤１２に添加剤１３として熱膨張性マイクロカプセル（日本フィライト製；エクスパンセルDE５５１−２０；粒径約１０μｍ、１２０℃における体積膨張率２０倍〜３０倍）を主剤１２の固形分に対し、１重量％加え撹拌した。
【００５０】
（粘着テープの作成）
ＰＥＴ基材フィルム２（厚み１８８μｍ）に上記で作成した粘着剤１を４０μｍの厚みで塗布し、添加剤１３の体積膨張が発生しない低い温度域で加熱乾燥し、粘着テープを作成した。
【実施例２】
【００５１】
添加剤１３として熱膨張性マイクロカプセル（松本油脂製；マイクロスフェアーＦ８０Ｓ；粒径約２０μｍ、１２０℃における体積膨張率約３０倍）を使用した以外は、すべて実施例１と同様にして粘着テープを作成した。
【実施例３】
【００５２】
添加剤１３の配合部数を３重量％に変更した以外は、すべて実施例１と同様にして、粘着テープを作成した。
【実施例４】
【００５３】
添加剤１３の配合部数を０．５重量％に変更した以外は、すべて実施例２と同様にして、粘着テープを作成した。
【実施例５】
【００５４】
ＰＥＴ基材フィルム２の厚みを１００μｍに変更した以外は、すべて実施例１と同様にして、粘着テープを作成した。
【００５５】
［比較例１］
加熱により粘着力が低下する側鎖結晶性ポリマーを主成分とする粘着剤（ニッタ株式会社製：インテリマー）を使用し、添加剤は配合せずに、実施例１と同様にして、粘着テープを作成した。
【００５６】
［比較例２］
粘着剤の主剤として、一般的なアクリル系感圧粘着剤を使用した以外は、すべて実施例１と同様にして、粘着テープを作成した。
【００５７】
［比較例３］
添加剤の配合量を１０重量％にした以外は、すべて比較例２と同様にして、粘着テープを作成した。
【００５８】
［比較例４］
基材フィルムに塗布する粘着剤の厚みを１０μｍにした以外は、すべて比較例２と同様にして、粘着テープを作成した。
【００５９】
［比較例５］
ＰＥＴ基材フィルムの厚みを５０μｍに変更した以外は、すべて比較例１と同様にして、粘着テープを作成した。
【００６０】
［比較例６］
ＰＥＴ基材フィルムの厚みを３５０μｍに変更した以外は、すべて比較例１と同様にして、粘着テープを作成した。
【００６１】
（半導体チップの製造）
４００μｍ厚のウエハの回路面側に、上記作成した粘着テープ１００を貼り付け、基材フィルム２側を、バックグラインド装置の吸着台４に真空固定し、約３０μｍの厚さまで、ウエハ３を研削（バックグラインド）した。次に研削後のウエハ５の研削面にダイシング用テープ７００を貼り、ダイシング用テープ７００側をダイシングテーブル６に固定した。上部から、ダイシングを行い、半導体チップ５５（１ｃｍ×１ｃｍ角の大きさ）１６０個に分割した。
【００６２】
次に、ダイシング用テープ７００の粘着性を低下させ、上部から吸引コレット９で粘着テープ１００の基材フィルム２を吸引し、半導体チップ５５をダイシング用テープ７００から引き放した。そして吸引コレット９で引き上げられた半導体チップ５５を、支持体１０上のダイボンド剤１１に設置し、固定した。
【００６３】
最後に、半導体チップ５５の回路面を保護していた粘着テープ１００を１２０℃に加熱し、粘着性を低下させ、上部から吸引コレット９で吸引し、粘着テープ１００を半導体チップ５５から垂直に剥離した。
【００６４】
この一連の作業を、ウエハ１枚から分割、作成された半導体チップ５５の１６０個分に対し繰り返した。１６０回の繰り返しの中で、半導体チップ５５に破損やクラックの発生がなく、完全な製品としてできあがった割合を製品の歩留まり値として算出した。その結果を表１に示す。
【００６５】
（粘着力の評価）
上記で作成した粘着テープ１００を基材フィルム２ごと１ｃｍ×１ｃｍ角にカットし、ウエハ３の回路面に貼り付けた。ついで、基材フィルム２の表面に垂直剥離ができるように、逆Ｔ字型の部材を瞬間接着剤を使用して固定した。逆Ｔ字の部材を垂直方向へ引っ張り、粘着テープ１００が剥離する強度を室温と１２０℃で測定した。その結果を表１に示す。
【００６６】
（粘着剤表面の平滑性の評価）
上記で作成した粘着テープ１００の室温での表面の平滑性について、目視により評価を行った。結果は、優秀：◎、良：○、悪：×の３段階での評価とし、その結果を表１に示した。
【００６７】
（粘着剤の透明性の評価）
上記で作成した粘着剤１の室温での透明性について、作成した粘着テープ１００を、文字が印刷された紙面へ貼付け、基材フィルム２をとおして見える文字の視認性により評価した。結果は、優秀：◎、良：○、悪：×の３段階での評価とし、その結果を表１に示した。
【表１】
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【００６８】
実験の評価結果から、以下の点が判った。
（製品の歩留まり値について）
本発明を示す実施例１〜５での歩留まりは、いずれも９０％以上と高い。粘着テープ１００がウエハ５や半導体チップ５５の加工中、ウエハ５や半導体チップ５５表面を終始保護し、サポートすることで、ウエハ５や半導体チップ５５に破損やクラックが発生しないことがわかった。その際の、粘着テープ１００の基材フィルム２には、ある程度の厚み（剛性）が必要なことも判った。比較例５では、基材フィルム２が薄すぎて、ウエハ５をサポートできず、ダイシングの工程ですでにすべての半導体チップが破損していた。また、比較例６では、基材フィルム２が厚すぎ、十分なダイシングが行えず、次工程へ進めなかった。他の比較例では、最終工程の粘着テープ１００の剥離工程で、容易な垂直剥離が行えず半導体チップをすべて破損した。
【００６９】
（室温での粘着力について）
実施例１〜５に示す本発明を適用した粘着テープ１００は、すべて室温での粘着力は十分あり、ウエハ５や半導体チップ５５の保護において、問題のないレベルと判断できた。
【００７０】
（１２０℃における粘着力の低下について）
本発明に適用した粘着テープ１００は、いずれも容易な垂直剥離が可能な程度まで粘着力が低下している。
【００７１】
比較例１では、側鎖結晶性ポリマーを主成分とする粘着剤のみ（添加剤は配合せず）によって粘着剤を構成したことから、粘着力の低下が少ない。また、比較例２〜４の結果から、一般的な感圧粘着剤に添加剤を配合しても、粘着力の低下効果が少ないことが判る。
【００７２】
このことは、本発明が、主剤１２となる側鎖結晶性ポリマーを主成分とする粘着剤１と、添加剤１３の剥離の起点の作用の相乗効果から容易な垂直剥離が可能になったことを裏付けている。
【００７３】
（粘着剤の平滑性について）
本発明の粘着剤１では、いずれも良レベル以上の評価であり問題ないが、添加剤１３を３重量％配合した実施例３では、他の実施例に比べ平滑性は劣っていた。添加剤１３の配合量が増えるに従い、平滑性は劣る傾向にあることがわかる。添加剤１３を１０重量％配合した比較例３では、粘着剤１の平滑性は悪く、ウエハ５や半導体チップ５５表面への密着性に問題が生じるおそれがある。また、粘着剤１の厚みを添加剤粒径とほぼ同じ厚みに塗布した比較例４の粘着テープは、粘着剤表面に添加剤の粒が浮き出てきており、平滑性に劣ることが判った。
【００７４】
(粘着剤の透明性について）
本発明の粘着剤１では、いずれも良レベル以上の評価であり問題ないが、添加剤１３を３重量％配合した実施例３では、他の実施例に比べ透明性は劣っていた。添加剤１３を１０重量％配合した比較例３では、粘着剤１の透明性は悪く、ウエハ５や半導体チップ５５の表面情報が視認不可能であることが判った。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明にかかる半導体チップの製造工程の第１の実施形態の一部を示す図である。
【図２】本発明にかかる半導体チップの製造工程の第１の実施形態の残りを示す図である。
【図３】本発明にかかる粘着テープを示す図である。
【図４】本発明の垂直剥離形式を示す図である。
【図５】本発明の垂直剥離形式の工程を示す図である。
【図６】従来の半導体チップの製造工程の一部を示す図である。
【図７】従来の半導体チップの製造工程の残りを示す図である。
【符号の説明】
【００７６】
１：粘着剤、２：基材フィルム、３：ウエハ、４：吸着台、５：研削後のウエハ、６：ダイシングテーブル、７：ダイシング用テープの粘着剤、８：ダイシング用テープの基材フィルム、９：吸引コレット、１０：支持体、１１：ダイボンド剤、１２：主剤、１３：添加剤、１４：剥離の方向、１５：粘着剤表面の凹凸、５５：半導体チップ、１００：粘着テープ、７００：ダイシング用テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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