(57)【要約】【課題】  素子電極と配線との接続精度を向上させることができる電子放出素子及び電子放出素子の製造方法、並びに表示装置及び電子機器を提供する。【解決手段】  一方向に平行して複数本形成されたＹ方向配線８９と、Ｙ方向配線８９に対して略直角に交差して複数本形成されたＸ方向配線８８と、両方向配線の間に形成された絶縁膜９１とを有し、接続端子９２が形成される箇所を区画するバンク部９５を設けた。【選択図】      図５
2006269255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された一対の素子電極間に形成した導電性膜の一部に電子放出部を有する電子放出素子と、該電子放出素子を駆動させるための信号配線と、前記素子電極と前記信号配線を接続するための接続端子とを有する電子放出素子であって、
一方向に平行して複数本形成された第１の信号配線と、
前記第１の信号配線に対して略直角に交差して複数本形成された第２の信号配線と、
前記第１の信号配線と前記第２の信号配線の間に形成された絶縁膜とを有し、
前記接続端子が形成される箇所を区画するバンク部を設けたことを特徴とする電子放出素子。
【請求項２】
請求項１に記載の電子放出素子において、
前記バンク部は、前記絶縁膜に延出部を形成することによって設けられ、該延出部によって区画された領域に前記接続端子が設けられたことを特徴とする電子放出素子。
【請求項３】
請求項２に記載の電子放出素子において、
前記絶縁膜は、前記両信号配線が交差する箇所と、前記延出部が形成される箇所に形成したことを特徴とする電子放出素子。
【請求項４】
請求項１に記載の電子放出素子において、
前記バンク部は、前記絶縁膜に凹部を形成することによって設けられ、該凹部によって区画された領域に前記接続端子が設けられたことを特徴とする電子放出素子。
【請求項５】
請求項１に記載の電子放出素子において、
前記バンク部は、前記素子電極に延出部を形成することによって設けられ、該延出部によって区画された領域に前記接続端子が設けられたことを特徴とする電子放出素子。
【請求項６】
基板上に形成された一対の素子電極間に形成した導電性膜の一部に電子放出部を有する電子放出素子と該電子放出素子を駆動させるための信号配線と、前記素子電極と前記信号配線を接続するための接続端子とを有する電子放出素子の製造方法であって、
前記基板上に前記素子電極を形成する素子電極形成工程と、
一方向に平行して複数本の前記信号配線を形成する第１の信号配線形成工程と、
前記第１の信号配線の上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記第１の信号配線に対して略直角に交差し、前記絶縁膜を介して複数本の前記信号配線を形成する第２の信号配線形成工程と、
前記第２の信号配線と前記素子電極とを接続するために前記接続端子の材料を含む機能液を液滴として吐出する液滴吐出工程とを有し、
前記素子電極形成工程と前記絶縁膜形成工程のうち少なくとも一方の工程において、前記両工程に用いられる材料と同一の材料を用いて、機能液を溜めるためのバンク部が形成され、
前記機能液は、前記バンク部によって区画された領域内に吐出されることを特徴とする電子放出素子の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子放出素子を備えた表示装置。
【請求項８】
請求項７に記載の表示装置を搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子放出素子及び電子放出素子の製造方法、並びに表示装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、素子電極間に形成した導電性膜の一部に電子放出部を有する電子放出素子を複数個配列して、該電子放出素子を選択的に駆動するために形成された配線とを電気的に接続することにより電子放出素子を製造していた。配線は、Ｘ方向配線とＹ方向配線とを有しマトリックス状に形成され、該配線の交差する箇所には電気的に絶縁するための絶縁膜が設けられている。電子放出素子の製造方法として、特許文献１では、Ｙ方向配線を形成した後にＹ方向配線に対して直交方向に絶縁膜を形成し、該絶縁膜の上にＸ方向配線を形成させることにより、Ｘ方向配線とＹ方向配線との絶縁を図っている。そして、素子電極と絶縁膜上に形成されたＸ方向配線とを液滴吐出装置を用いて液滴を吐出して配線膜を形成することにより電子放出素子と各配線を接続している。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１―３３９６４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の従来技術では、素子電極と絶縁膜の上に形成されたＸ方向配線との間を接続するために接続端子の材料を含む機能液を吐出したとき、素子電極の基板に対する高さとＸ方向配線の基板に対する高さが異なるため、機能液が意図しない箇所に流れてしまい、接続精度を確保することができないという問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、上記問題を解決するためになされたものであって、素子電極と配線との接続精度を向上させることができる電子放出素子および電子放出素子の製造方法、並びに表示装置及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では、基板上に形成された一対の素子電極間に形成した導電性膜の一部に電子放出部を有する電子放出素子と、該電子放出素子を駆動させるための信号配線と、素子電極と信号配線を接続するための接続端子とを有する電子放出素子であって、一方向に平行して複数本形成された第１の信号配線と、第１の信号配線に対して略直角に交差して複数本形成された第２の信号配線と、第１の信号配線と第２の信号配線の間に形成された絶縁膜とを有し、接続端子が形成される箇所を区画するバンク部を設けたことを要旨とする。
【０００７】
これによれば、素子電極と配線を接続するための接続端子は、確実に導通を行うために接続精度が要求される。しかしながら、例えば、接続端子に用いられる液状の材料を塗布して形成する場合、液状材料が意図しない箇所に流れて付着等による電気的不具合が懸念される。本発明では、接続端子を形成する箇所にバンク部を設けることにより、接続端子の液状材料を塞き止め、接続精度を向上させることができる。
【０００８】
本発明の電子放出素子のバンク部は、絶縁膜に延出部を形成することによって設けられ、該延出部によって区画された領域に接続端子が設けられてもよい。
【０００９】
これによれば、素子電極と信号配線間に絶縁膜によって延出部が形成される。該延出部は、バンク機能を有するので、該延出部により区画された領域に接続端子の液状材料を配することにより、延出部の形状に倣って接続端子を形成することができる。
【００１０】
本発明の電子放出素子の絶縁膜は、両信号配線が交差する箇所と、延出部が形成される箇所に形成してもよい。
【００１１】
これによれば、絶縁膜は、両信号配線が交差する箇所と延出部の箇所に形成されるので、材料費を削減することができる。また、絶縁膜の上に形成される信号配線は、素子電極と接続端子によって接続される箇所においては、基板上に形成されるので、段差が少なくなり、機械的応力の影響を低減させ、接続強度を向上させることができる。
【００１２】
本発明の電子放出素子のバンク部は、絶縁膜に凹部を形成することによって設けられ、該凹部によって区画された領域に接続端子が設けられてもよい。
【００１３】
これによれば、絶縁膜の凹部がバンク機能を有するので該凹部に接続端子の液状材料を配することにより、凹部の形状に倣って接続端子を形成することができる。
【００１４】
本発明の電子放出素子のバンク部は、素子電極に延出部を形成することによって設けられ、該延出部によって区画された領域に接続端子が設けられてもよい。
【００１５】
これによれば、素子電極と信号配線間に素子電極によって延出部が形成される。該延出部は、バンク機能を有するので、該延出部により区画された領域に接続端子の液状材料を配することにより、延出部の形状に倣って接続端子を形成することができる。
【００１６】
本発明の電子放出素子の製造方法は、基板上に形成された一対の素子電極間に形成した導電性膜の一部に電子放出部を有する電子放出素子と該電子放出素子を駆動させるための信号配線と、素子電極と信号配線を接続するための接続端子とを有する電子放出素子の製造方法であって、基板上に素子電極を形成する素子電極形成工程と、一方向に平行して複数本の信号配線を形成する第１の信号配線形成工程と、第１の信号配線の上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、第１の信号配線に対して略直角に交差し、絶縁膜を介して複数本の信号配線を形成する第２の信号配線形成工程と、第２の信号配線と素子電極とを接続するために接続端子の材料を含む機能液を液滴として吐出する液滴吐出工程とを有し、素子電極形成工程と絶縁膜形成工程のうち少なくとも一方の工程において、両工程に用いられる材料と同一の材料を用いて、機能液を溜めるためのバンク部が形成され、機能液は、バンク部によって区画された領域内に吐出されること要旨とする。
【００１７】
これによれば、基板に素子電極が形成された後、第１の信号配線と第２の信号配線は互いに交差するように形成される。第２の信号配線の下には絶縁膜が形成されているので、断面視において、基板面から段差形状となっている。ここで、素子電極形成工程と絶縁膜形成工程のうち少なくとも一方の工程において、該工程に用いられる材料と同一の材料を用いてバンク部が形成される。機能液は、バンク部の形成によって区画された領域内に吐出されることにより、バンク部の形状に倣って溜められ、接続端子を形成する。よって、絶縁膜と第２の信号配線による厚み方向に対して段差形状を有する箇所に対して、機能液を吐出したときに該機能液が意図しない箇所へ流れてしまうことを防止し、段差のある形状でも接続端子の接続精度を向上させることができる。
【００１８】
本発明の表示装置は、上記に記載の電子放出素子を備えたことを要旨とする。
【００１９】
これによれば、信頼性の高い電子放出素子を備えた電気光学装置を製造することができる。この場合の表示装置は、例えば、ＳＥＤ（表面電界ディスプレイ）等がこれに該当する。
【００２０】
本発明の電子機器は、上記に記載の表示装置を搭載した電子機器を要旨とする。
【００２１】
これによれば、信頼性の高い電気光学装置を搭載した電子機器を製造することができる。この場合の電子機器は、例えば、上記ＳＥＤを搭載したテレビ受像機、パーソナルコンピュータの他、各種の電子製品がこれに該当する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を具体化した実施形態について説明する。
まず、液滴吐出装置について説明する。図１は、液滴吐出装置の構成を示す斜視図である。
【００２３】
液滴吐出装置１０は、基板３２の所定位置に対して機能液７０を液滴６３として吐出して付着させるための装置である。基板３２は、電子放出素子８０が複数個形成される大型の基板である。
【００２４】
図１において、液滴吐出装置１０は、吐出ヘッド１５を備えたキャリッジ１８と、吐出ヘッド１５の位置を制御するヘッド位置制御装置１１と、基板３２を所定位置に吸着する吸着テーブル１９と、吸着テーブル１９に載置された基板３２の位置を補正させる基板位置制御装置１２と、吐出ヘッド１５に対して基板３２を主走査移動させる主走査駆動装置１３と、基板３２に対して吐出ヘッド１５を副走査移動させる副走査駆動装置１４と、基板３２を液滴吐出装置１０内の所定の作業位置へ供給する基板供給装置１６と、液滴吐出装置１０の全般の制御を司るコントロール装置１７で構成されている。
【００２５】
ヘッド位置制御装置１１、基板位置制御装置１２、主走査駆動装置１３、副走査駆動装置１４の各装置はベース３０の上に設置される。また、それらの装置は必要に応じてカバー３１によって覆われている。
【００２６】
基板供給装置１６は、基板３２を収容する基板収容部２０と、基板３２を搬送するロボット２１を有している。ロボット２１は、床、地面等といった設置面に置かれる基台２２と、基台２２に対して昇降移動する昇降軸２３と、昇降軸２３を中心として回転する第１アーム２４と、第１アーム２４に対して回転する第２アーム２５と、第２アーム２５の先端下面に設けられた吸着パッド２６とを有する。吸着パッド２６は、エアー吸引力によって基板３２を吸着できる。
【００２７】
副走査駆動装置１４によって駆動されて移動する吐出ヘッド１５の軌道下にあって主走査駆動装置１３の一方の脇位置に、キャッピング装置４５およびクリーニング装置４６が配置される。また、他方の脇位置に電子天秤４７が配置されている。クリーニング装置４６は吐出ヘッド１５を洗浄するための装置である。電子天秤４７は、吐出ヘッド１５に設けられた図３で説明するノズル５０から吐出される機能液の液滴重量を測定する機器である。そして、キャッピング装置４５は吐出ヘッド１５が待機状態にあるときノズル５０の乾燥および目詰まりを防止するための装置である。
【００２８】
吐出ヘッド１５の近傍には、その吐出ヘッド１５と一体に移動するヘッド用カメラ４８が配置されている。また、ベース３０上に設けられた支持装置（図示せず）に支持された基板用カメラ４９が基板３２を撮影できる位置に配置される。
【００２９】
コントロール装置１７は、プロセッサを収容したコンピュータ本体部２７と、入力装置としてのキーボード２８と、表示装置としてのＣＲＴ等のディスプレイ２９とを有する。
【００３０】
図２は、液滴吐出装置１０の電気制御ブロック図である。図２において、プロセッサとして各種の演算処理を行うＣＰＵ（演算処理装置）４０と、各種情報を記憶するメモリ４１とを有する。
【００３１】
ヘッド位置制御装置１１、基板位置制御装置１２、主走査駆動装置１３、副走査駆動装置１４、吐出ヘッド１５を駆動するヘッド駆動回路４２の各機器は、入出力インターフェース４３およびバス４４を介してＣＰＵ４０およびメモリ４１に接続されている。さらに、基板供給装置１６、入力装置２８、ディスプレイ２９、電子天秤４７、クリーニング装置４６およびキャッピング装置４５の各機器も入出力インターフェース４３およびバス４４を介してＣＰＵ４０およびメモリ４１に接続されている。
【００３２】
メモリ４１は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等といった半導体メモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭといった外部記憶装置を含む概念であり、機能的には、液滴吐出装置１０の動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域や、基板３２内における吐出位置を座標データとして記憶するための記憶領域や、副走査方向Ｙへの基板３２の副走査移動量を記憶するための記憶領域や、ＣＰＵ４０のためのワークエリアやテンポラリファイル等として機能する記憶領域やその他各種の記憶領域が設定される。
【００３３】
ＣＰＵ４０は、メモリ４１内に記憶されたプログラムソフトに従って、基板３２の表面の所定位置に機能液を液滴吐出するための制御を行うものであり、具体的な機能実現部として、クリーニング処理を実現するための演算を行うクリーニング演算部４０１と、キャッピング処理を実現するためのキャッピング演算部４０２と、電子天秤４７を用いた重量測定を実現するための演算を行う重量測定演算部４０３と、吐出ヘッド１５によって機能液を吐出するための演算を行う吐出演算部４０６を有する。
【００３４】
吐出演算部４０６を詳しく分割すれば、吐出ヘッド１５を液滴吐出のための初期位置へセットするための吐出開始位置演算部４０７と、吐出ヘッド１５を主走査方向Ｘへ所定の速度で走査移動させるための制御を演算する主走査制御演算部４０８と、基板３２を副走査方向Ｙへ所定の副走査量を移動するための制御を演算する副走査制御演算部４０９と、吐出ヘッド１５内の複数あるノズルのうちのいずれを作動させて機能液を吐出するかを制御するための演算を行うノズル吐出制御演算部４１０等といった各種の機能演算部を有する。
【００３５】
なお、本実施形態では、上記の各機能がＣＰＵ４０を用いてプログラムソフトで実現することとしたが、上記の各機能がＣＰＵを用いない単独の電子回路によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いることも可能である。
【００３６】
次に、液滴吐出装置１０に備えられた吐出ヘッド１５について説明する。図３（ａ）は、吐出ヘッド１５の一部破断した斜視図であり、図３（ｂ）は、吐出ヘッド１５の一部を示した側断面図である。
【００３７】
図３（ａ）において、吐出ヘッド１５は、例えば、ステンレス製のノズルプレート５１と、それの対向面に振動板５２と、それらを互いに接合する複数の仕切部材５３とを有する。ノズルプレート５１と振動板５２との間には、仕切部材５３によって複数の機能液室５４と機能液溜り部５５とが形成されている。複数の機能液室５４と機能液溜り部５５とは通路５８を介して互いに連通している。機能液室５４は、仕切部材５３によって区画され、均等間隔で配列して形成されている。
【００３８】
振動板５２の適所には機能液供給孔５６が形成され、この機能液供給孔５６に管路６４を介して機能液７０を貯留する供給タンク５７が接続される。供給タンク５７は、機能液を機能液供給孔５６へ供給する。供給された機能液７０は機能液溜り部５５に充満し、さらに通路５８を通って機能液室５４に充満する。
【００３９】
ノズルプレート５１には、機能液室５４から機能液７０をジェット状に噴射するためのノズル５０が設けられている。また、振動板５２の機能液室５４を形成する面の裏面には、該機能液室５４に対応させて機能液加圧体５９が取り付けられている。この機能液加圧体５９は、図３（ｂ）に示すように、圧電素子材６０とこれを挟持する一対の電極６１ａおよび６１ｂを有する。圧電素子材６０は、電極６１ａおよび６１ｂへの通電によって矢印Ａで示す外側へ突出するように撓み変形し、これにより機能液室５４の容積が増大する。すると、増大した容量分に相当する機能液７０が機能液溜り部５５から通路５８を通って機能液室５４へ流入する。
【００４０】
次に、圧電素子材６０への通電を解除すると、該圧電素子材６０と振動板５２は共に元の形状へ戻る。これにより、機能液室５４も元の容積に戻るため機能液室５４の内部にある機能液７０の圧力が上昇し、ノズル５０から基板３２へ向けて機能液７０が液滴６３となって噴射する。なお、ノズル５０の周辺部には、液滴６３の飛行曲がりやノズル５０の孔詰まり等を防止するために、例えばＮｉ−テトラフルオロエチレン共析メッキ層からなる撥機能液層６２が設けられている。
【００４１】
次に、図４を用いて液滴吐出装置１０の基本動作を説明する。まず、オペレータによる電源投入によって液滴吐出装置１０が作動すると、初期設定が実行される（ステップＳ１）。具体的には、キャリッジ１８や基板供給装置１６やコントロール装置１７等が予め決められた初期状態にセットされる。
【００４２】
次に、重量測定タイミングが到来すれば（ステップＳ２でＹＥＳ）、吐出ヘッド１５を副走査駆動装置１４によって電子天秤４７の所まで移動させ（ステップＳ３）、ノズル５０から吐出される機能液７０の液滴６３の量を電子天秤４７を用いて測定させる（ステップＳ４）。そして、個々のノズル５０の機能液７０の吐出特性に合わせて、各ノズル５０に対応する圧電素子材６０に印加する電圧を調節させる（ステップＳ５）。
【００４３】
次に、クリーニングタイミングが到来すれば（ステップＳ６でＹＥＳ）、吐出ヘッド１５を副走査駆動装置１４によってクリーニング装置４６の所まで移動させ（ステップＳ７）、そのクリーニング装置４６によって吐出ヘッド１５をクリーニングさせる（ステップＳ８）。
【００４４】
重量測定タイミングやクリーニングタイミングが到来しない場合（ステップＳ２及びＳ６でＮＯ）、あるいはそれらの処理が終了した場合には、ステップＳ１からステップＳ９へ移行する。ステップＳ９において、基板供給装置１６により基板３２が供給される。
【００４５】
次に、基板用カメラ４９によって基板３２を観察しながら基板位置制御装置１２にあるθモータの出力軸を回転させることにより吸着テーブル１９に固定された基板３２の位置決めを行う（ステップＳ１０）。ヘッド用カメラ４８によって吐出ヘッド１５の位置合わせを行い、吐出を開始する位置を演算によって決定し（ステップＳ１１）、主走査駆動装置１３および副走査駆動装置１４を適宜に作動させて吐出ヘッド１５を吐出開始位置へ移動させる（ステップＳ１２）。
【００４６】
次に、Ｘ方向への主走査が開始され、同時に機能液７０の吐出を開始させる（ステップＳ１３）。具体的には、主走査駆動装置１３を作動させることにより基板３２が主走査方向Ｘへ一定の速度で直線的に走査移動し、その移動途中でノズル５０が吐出位置に到達したときに、ノズル吐出制御演算部４１０によって演算された機能液吐出信号に基づいてそのノズル５０から液滴６３を吐出させる。
【００４７】
１回の主走査が終了すると、副走査駆動装置１４によって駆動された副走査方向Ｙへ予め決められた副走査方向Ｙ成分だけ移動させる（ステップＳ１４）。次に、主走査およびインク吐出が繰返し行われる（ステップＳ１５でＮＯ、ステップＳ１３へ移行）。
【００４８】
以上のような吐出ヘッド１５による機能液７０の吐出作業が基板３２の全領域に対して完了すると（ステップＳ１５でＹＥＳ）、基板３２が外部に排出される（ステップＳ１６）。その後、オペレータによって処理終了の指示がなされない限り（ステップＳ１７でＮＯ）、ステップＳ２へ戻って別の基板３２に対する機能液７０の吐出作業を繰り返して行う。
【００４９】
オペレータから作業終了の指示があると（ステップＳ１７でＹＥＳ）、吐出ヘッド１５は副走査駆動装置１４によってキャッピング装置４５の所まで搬送させ、そのキャッピング装置４５によって吐出ヘッド１５に対してキャッピングする（ステップＳ１８）。
【００５０】
次に、本実施形態における電子放出素子８０の構成について図５を用いて説明する。図５（ａ）は、電子放出素子８０の平面図であり、図５（ｂ）は、同図（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
【００５１】
図５（ａ），（ｂ）において、基板３２に複数本の平行した信号配線としてのＸ方向配線８８と、Ｘ方向配線８８に対して直交するように複数本の平行した信号配線としてのＹ方向配線８９が形成されている。Ｘ方向配線８８とＹ方向配線によって区画された領域内には、一対の素子電極８１，８２と、導電性膜８５が形成されている。素子電極８１は、Ｙ方向配線に接続されている。素子電極８２は、接続端子９２を介してＸ方向配線８８に接続されている。素子電極８１,８２の間は導電性膜８５によって接続され、導電性膜８５の一部に電子放出部８７が形成されている。Ｘ方向配線８８は、絶縁膜９１の上に形成されている。絶縁膜９１は、Ｘ方向配線８８とＹ方向配線８９とが電気的に絶縁するために形成されている。このため、絶縁膜９１の膜厚とＸ方向配線８８の膜厚によって、断面視において段差形状を有している。また、絶縁膜９１の一部には、バンク部としての延出部９５が形成されている。延出部９５は、素子電極８２とＸ方向配線８８の間に設けられ、延出部９５によって区画された領域に接続端子９２が形成されている。
【００５２】
基板３２の材料としては、石英ガラス、Ｎａ等の不純物含有量を減少させたガラス、青板ガラス、青板ガラスにスパッタ法等により形成したＳｉ０2を積層したガラス等、アルミナ等のセラミックス、およびＳｉ基板等を用いることができる。
【００５３】
Ｘ方向配線８８及びＹ方向配線８９の材料としては、導電材料を用いることができ、一般的にはＡｇを含むペーストを用いて形成される。
【００５４】
素子電極８１，８２の材料としては、一般的な導体材料を用いることができる。例えば、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ｍｏ、Ｗ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄ等の金属もしくは合金等を用いることができる。
【００５５】
導電性膜８５，接続端子９２の材料としては、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｂ等の金属、ＰｄＯ、ＳｎＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、ＰｂＯ、Ｓｂ2Ｏ3等の金属酸化物等を用いることができる。
【００５６】
図６は、上記電子放出素子８０を備えた表示装置の一例としてのＳＥＤ（表面電界ディスプレイ）１００の一部断面図である。図６において、ＳＥＤ１００は、複数個の電子放出素子８０を固定するリアプレート１０１と、フェイスプレート１０２とを有する。リアプレート１０１とフェイスプレート１０２は、図示しないスペーサを介して封着されている。フェイスプレート１０２は、ガラス基板１０３と蛍光膜１０４とメタルバック１０５等を有する。
【００５７】
図７は、上記表示装置としてのＳＥＤ１００を搭載した電子機器の一例としてのテレビ受像機１１０を示した斜視図である。図７において、テレビ受像機１１０のディスプレイ部１１１には、ＳＥＤ１００が組み込まれている。電子機器は、この他に、例えば、パーソナルコンピュータの他、各種の電子製品が挙げられる。
【００５８】
なお、電子放出素子８０は、ＳＥＤ１００への適用に限定されず、電子放出素子８０をコヒーレント電子源として使用する様々な機器、例えば、コヒーレント電子ビーム収束装置、電子線ホログラフィー装置、単色化型電子銃、電子顕微鏡、多数本コヒーレント電子ビーム作成装置、電子ビーム露光装置等にも適用することができる。
【００５９】
次に、電子放出素子８０の製造方法について図８を用いて説明する。
図８（ａ）において、基板３２の上に、素子電極８１，８２を形成する。形成方法としては、導電体材料のペーストを印刷法により所望の形状とした後、これを加熱処理する方法や導電体材料を含む機能液７０を液滴吐出装置１０によって基板に吐出した後に加熱処理する方法や真空蒸着、スパッタ法等により素子電極材を堆積後、フォトリソグラフィー法を用いて所定の形状の電極を形成する方法等を採用することができる。
【００６０】
図８（ｂ）において、Ａｇペーストを所定の所定の形状にスクリーン印刷し、これを加熱焼成してＹ方向配線８９を形成する。Ｙ方向配線８９は、素子電極８１と接続するように形成する。
【００６１】
図８（ｃ）において、ガラスペーストを所定位置に印刷し、これを加熱焼成して絶縁膜９１及び延出部９５を形成する。絶縁膜９１は、Ｙ方向配線８９とＸ方向配線８８と絶縁するための膜である。延出部９５は、接続端子９２の材料を含む機能液７０を溜めるため、素子電極８２と接する位置に形成される。
【００６２】
図８（ｄ）において、絶縁膜９１の上にＡｇペーストを印刷し、これを加熱焼成してＸ方向配線８８を形成する。Ｘ方向配線８８は、Ｙ方向配線８９に対して直交して形成される。
【００６３】
図８（ｅ）において、液滴吐出装置１０の吐出ヘッド１５から素子電極８１，８２間に向けて導電性膜８５の材料を含む機能液７０を液滴６３として吐出する。
【００６４】
図８（ｆ）において、液滴吐出装置１０の吐出ヘッド１５から素子電極８２とＸ方向配線８８間に形成された延出部９５の間に向けて接続端子の材料を含む機能液７０を液滴６３として吐出する。機能液７０は、延出部９５によって区画された領域に溜められる。次に、加熱焼成して、導電性膜８５と接続端子９２を形成する。
【００６５】
その後、通電処理を行う。通電処理は、一対の素子電極８１，８２の間に電圧を印加して、導電性膜８５に電流を流すことによって行う。素子電極８１，８２間に電圧を印加して電流を流すと、導電性膜８５の一部に電子放出部８７が形成される。通電処理によれば導電性膜８５の局所部に破壊、変形もしくは変質等の構造の変化した部位が形成される。なお、導電性膜８５に潜像部が形成され、該潜像部に電子放出部８７を形成することもできる。
【００６６】
上記工程が終了すると、電気的特性検査等の所定の工程を経て、電子放出素子８０が完成する。
【００６７】
したがって、本実施形態の電子放出素子８０の製造方法によれば以下に示す効果がある。
【００６８】
（１）Ｘ方向配線８８は、絶縁膜９１の上に形成されているので、基板に対する素子電極８２の高さに比べて高くなる。高さが異なると、接続端子９２の材料を含む機能液７０を吐出したときに機能液７０が流れてしまい、意図しない箇所に接続する恐れがある。本実施形態では、機能液７０を吐出する箇所に延出部９５を形成し、延出部９５によって区画された領域に機能液７０を吐出することにより機能液７０が他の箇所に流れることを防止する。従って、異なる接続高さに対してバンク機能を有する延出部９５を形成することにより、接続端子９２の接続精度を向上させることができる。
【００６９】
（２）延出部９５は、絶縁膜９１の形成工程において一括で形成するので、加工時間を短縮することができる。
【００７０】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、以下のように実施してもよい。
【００７１】
（変形例１）
図８において、絶縁膜９１と延出部９５を繋げて一の形成膜としたが、これに限定されない。例えば、図９に示すように、Ｘ方向配線８８とＹ方向配線８９とが交差する箇所と、延出部９５を切り離して形成してもよい。この場合でも、延出部９５によって区画された領域に接続端子９２の材料を含む機能液７０を吐出することにより接続端子９２を形成することができる。また、図８に比べ、絶縁膜９１の材料が減少するので材料費用を削減することができる。さらに、接続端子９２が接続されるＸ方向配線８８の箇所は、基板３２の上に形成されるので、絶縁膜９１の膜厚分低くなる。従って、接続端子９２の断面視において、段差が少なくなるので、機械的応力の影響を低減させ、接続強度を向上させることができる。
【００７２】
（変形例２）
図８において、絶縁膜９１に延出部９５を設けたが、これに限定されない。例えば、図１０に示すように、絶縁膜９１に凹部９６を設けてもよい。この場合でも、凹部９６に向けて接続端子９２の材料を含む機能液７０を吐出することにより、機能液７０は、凹部９６の形状に倣って溜められて接続端子９２が形成されるので、素子電極８２とＸ方向配線８８との接続精度を向上させることができる。
【００７３】
（変形例３）
図８において、絶縁膜９１に延出部９５を設けたがこれに限定されない。例えば、図１１に示すように、素子電極８２に延出部９７（凹部９７）を設けてもよい。この場合でも、延出部９７に向けて接続端子９２の材料を含む機能液７０を吐出することにより、機能液７０は、延出部９７の形状に倣って溜められるので、素子電極８２とＸ方向配線８８との接続精度を向上させることができる。
【００７４】
（変形例４）
図１１に示した素子電極８２に設けられた延出部９７（凹部９７）と、図８〜図１０に示した延出部９５または凹部９６とを組み合わせてもよい。この場合でも、素子電極８２側とＸ方向配線８８側の両方にバンク機能が設けられるので、さらに接続精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】液滴吐出装置の構成を示す斜視図。
【図２】第１実施形態における液滴吐出装置の電気制御ブロック図。
【図３】液滴吐出ヘッドの構成を示し、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は側断面図。
【図４】液滴吐出装置の動作を示すフローチャート。
【図５】本実施形態における電子放出素子を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側断面図。
【図６】電気光学装置の一例のＳＥＤ（表面電界ディスプレイ）を示す側断面図。
【図７】電子機器の一例のテレビ受像機を示す斜視図。
【図８】本実施形態における電子放出素子の製造方法を示す模式図。
【図９】変形例１における電子放出素子の平面図。
【図１０】変形例２における電子放出素子の平面図。
【図１１】変形例３における電子放出素子の平面図。
【符号の説明】
【００７６】
１０…液滴吐出装置、１５…吐出ヘッド、７０…機能液、８０…電子放出素子、８１，８２…素子電極、８５…導電性膜、８７…電子放出部、８８…Ｘ方向配線、８９…Ｙ方向配線、９１…絶縁膜、９５，９７…バンク部としての延出部、９６…バンク部としての凹部、１００…電気光学装置としてのＳＥＤ、１１０…電子機器としてのテレビ受像機。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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