(57)【要約】      （修正有）【課題】フレキシブル基板材料の搬送性がすぐれ、基板材料に与える損傷の少ないフレキシブル基板の製造方法を提案する。【解決手段】少なくともエッチング液に溶解する層と、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層とが積層されてなる基板接続用テープ１で、基板材料３の搬送方向の縁部同士を互いに連結して搬送し、レジスト除去工程で基板接続用テープ１を溶解除去して基板材料を分離する基板製造方法において、エッチング工程のエッチング液に溶解する層が完全に溶解する時点からレジスト除去工程開始までのいずれかの時点で基板接続用テープ貼り付け部のテープ貼り付け面に紫外光を照射することを特徴とする基板製造方法。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともエッチング液に溶解する層と、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層とが積層されてなる基板接続用テープで、基板材料の搬送方向の縁部同士を互いに連結して搬送し、レジスト除去工程で基板接続用テープを溶解除去して基板材料を分離する基板製造方法において、エッチング工程のエッチング液に溶解する層が完全に溶解する時点からレジスト除去工程開始までのいずれかの時点で、基板接続用テープ貼り付け部のテープ貼り付け面に紫外光を照射することを特徴とする基板製造方法。
【請求項２】
少なくともエッチング液に溶解する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層とが積層されてなる基板接続用テープで、基板材料の搬送方向の縁部同士を互いに連結して搬送し、レジスト除去工程で基板接続用テープを溶解除去して基板材料を分離する基板製造方法において、エッチング工程のエッチング液に溶解する層が完全に溶解する時点からレジスト除去工程開始までのいずれかの時点で、基板接続用テープ貼り付け部のテープ貼り付け面に紫外光を照射することを特徴とする基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板やリードフレーム等に用いられる基板の製造方法に関する。詳しくは搬送性の安定した基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板は、その硬さで、フレキシブル基板とリジッド基板とに分類される。近年、フレキシブル基板は、携帯電話、液晶ディスプレイ、デジタルカメラ、ハードディスクその他多くの電子機器で使用されている。その屈曲性のゆえに、ヒンジ部や可動部に使用されたり、コンパクトに機器内に配線板を収納するために不可欠な存在となっている。しかし、その屈曲性のために、シート状のフレキシブル基板材料で搬送手段によりフレキシブル基板を製造すると、巻き付き、落下、斜行等の搬送トラブルが多発するため、リジッド基板の製造装置に見られるような、単純な搬送機構を使用することはできない。フレキシブル基板材料の代表的な構成は、ポリイミドや液晶ポリマー等の絶縁フィルム／接着剤層／銅箔の、いわゆる３層材（両面板の場合、銅箔／接着剤層／絶縁フィルム／接着剤層／銅箔）が主流であるが、近年接着剤層のない２層材が増えつつあるが、屈曲性がより高くなり、搬送トラブルは３層材より深刻である。さらに銅箔や絶縁フィルムの厚みは今後ますます薄くなると予想されており、搬送設備の改良で搬送性を確保するためには、莫大な投資が必要となり、対策が求められていた。
【０００３】
また、近年の電子機器の高速化・高機能化・小型化・軽量化とそれにともなう多層化によって、リジッド基板材料も薄板化が進んでおり、厚さ４０μｍ、６０μｍといった非常に薄い、たわみやすい材料も登場している。そのため、リジッド基板においても、従来の単純な搬送装置を使用することができず、搬送設備の改良で搬送性を確保するためには、莫大な投資が必要となり、対策が求められていた。
【０００４】
搬送性を改善するには、たわみにくい先導板に基板材料を貼り付ける、さらにその後に複数の材料を連結するという技術が最も容易で、当業者で知られている。特許文献１〜２には、たわみやすい基板材料をテープで連結して安定して搬送する技術が開示されている。しかし、一般のテープで連結した場合、搬送性は良好であるが、シート状材料に分離する際に、切断するか、テープをはがす工程が必要になる。その際、たわみやすい基板材料の場合、変形する、伸びる、破れる、割れる等の弊害があった。
【０００５】
特許文献３と４には、エッチング液に溶解する層とレジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層とレジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層とが積層されてなる基板接続用テープ、エッチング液に溶解または膨潤する層とレジスト除去液に溶解または膨潤する層とが積層されてなる基板接続用テープで基板を連結することにより、エッチングの不均一現象を解消する技術が開示されており、同時にこれらにより、アルカリ現像・エッチング工程における搬送性が大幅に改善された。しかし、近年の回路パターンのファイン化に対応して回路形成用のレジスト（ドライフィルムレジスト、液状レジスト等）層が薄層化しており、通常のレジスト除去条件では、基板接続用テープを構成する層（レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層、およびレジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層）を完全に除去できないという問題があり、より一層の改善技術が求められていた。
【特許文献１】特開平９−２３２７２３号公報
【特許文献２】特開２０００−１５１０７６号公報
【特許文献３】特開２００４−４３８４８号公報
【特許文献４】特開２００３−３４２５４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、基板材料の搬送性がすぐれ、基板材料に与える損傷の少ない基板製造方法を提案することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは検討した結果、少なくともエッチング液に溶解する層と、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層とが積層されてなる基板接続用テープで、基板材料の搬送方向の縁部同士を互いに連結して搬送し、レジスト除去工程で基板接続用テープを溶解除去して基板材料を分離する基板製造方法において、エッチング工程のエッチング液に溶解する層が完全に溶解する時点からレジスト除去工程開始までのいずれかの時点で、基板接続用テープ貼り付け部のテープ貼り付け面に紫外光を照射することを特徴とする基板製造方法で上記課題を解決することを見出した。
【０００８】
あるいはエッチング液に溶解する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層とが積層されてなる基板接続用テープで、基板材料の搬送方向の縁部同士を互いに連結して搬送し、レジスト除去工程で基板接続用テープを溶解除去して基板材料を分離する基板製造方法において、エッチング工程のエッチング液に溶解する層が完全に溶解する時点からレジスト除去工程開始までのいずれかの時点で、基板接続用テープ貼り付け部のテープ貼り付け面に紫外光を照射することを特徴とする基板製造方法で上記課題を解決することを見出した。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板材料の搬送性がすぐれ、基板材料に与える損傷の少ない基板製造方法を提案することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。本発明において、基板接続用テープのエッチング液に溶解する層は、引っ張り強度が非常に大きく、伸びや切断が生じにくい性質が求められる。エッチング部の途中でこの層はすべて除去される。このようなエッチング液に溶解する層としては、一般的にエッチング液は酸性液であるので、金属層が好適に使用できる。銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニクロム、鉄、及びタングステン等の金属材料、銅、鉄、クロム、亜鉛、スズ等からなる合金等を用いることができる。例えば銅の配線回路を形成するためのプリント基板であったら、回路となる金属と溶解性を同じくした方が簡便であるため、銅が好適に使用できる。また、リードフレームをエッチングする場合であったら、同様な理由でリードフレーム用合金が好適に使用できる。エッチング液に溶解する層の厚みは１〜２００μｍであり、好ましくは５〜５０μｍがよい。
【００１１】
本発明において、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層は、少なくともエッチング液に対して溶解または膨潤しない性質を有し、またそれらのスプレー圧に耐えうる強度を有する。レジスト除去部の途中でこの層はすべて除去される。このようなレジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層としては、例えば、マイラーフィルムと保護フィルムを剥離した感光層を熱もしくは紫外光照射によって硬化させたドライフィルムレジスト、液状フォトレジストを塗布および乾燥後、熱もしくは紫外光照射によって硬化させたフィルム等が挙げられる。また、カルボン酸基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、スルホンアミド基、スルホンイミド基、ホスホン酸基を有する、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂等からなる強アルカリに溶解するフィルムやポリビニルアルコール等が挙げられる。レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層の厚みは、１〜２００μｍであり、好ましくは５〜１００μｍがよい。
【００１２】
本発明において、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層は、基板接続用テープと基板を接着する役割を担い、エッチングが終了して不要となった際にレジスト除去部で速やかに除去される。必要であれば、加熱することで粘着性を増加させてもよい。このような層としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂等を主成分とする粘着樹脂が挙げられる。それらの粘着樹脂には、レジスト除去液に溶解または膨潤する必要があるため、カルボン酸基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、スルホンアミド基、スルホンイミド基、ホスホン酸基を有するモノマーを含有する。粘着樹脂の具体例としては、スチレン／マレイン酸モノアルキルエステル共重合体、メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、スチレン／メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸／メタクリル酸エステル／アクリル酸エステル共重合体、スチレン／メタクリル酸／アクリル酸エステル共重合体、スチレン／アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル／クロトン酸共重合体、酢酸ビニル／クロトン酸／メタクリル酸エステル共重合体、安息香酸ビニル／アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体等のスチレン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、酢酸ビニル、安息香酸ビニル等とカルボン酸含有単量体との共重合体等が挙げられる。本発明においては、紫外光に感光性を有せしめるために、粘着樹脂に加えて、当業者で知られる光重合性化合物と光重合開始剤を含有する。光重合性化合物としては、分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合可能な化合物が挙げられる。例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物；グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー；ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート；γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β′−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物；（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらの光重合性化合物は単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。光重合開始剤の一例としては、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物等が挙げられる。上記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体における２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は、同一であって対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。これらは単独で、または２種類以上を組み合わせて使用される。また、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ジエチルフタレート、ｏ−トルエンスルホン酸アミド、ｐ−トルエンスルホン酸アミド、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル等の可塑剤を含有してもよい。また、視認性を向上させるため、染料や顔料を含有してもよい。また、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層として、マイラーフィルムと保護フィルムを剥離した未硬化の感光層からなるドライフィルムレジストを使用しても良い。一般的なドライフィルムレジストとしては例えばデュポンＭＲＣドライフィルム株式会社のリストン、日立化成工業株式会社のフォテック、旭化成株式会社のサンフォート等を使用することができる。レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層の厚みは、１〜２００μｍであり、好ましくは５〜１００μｍがよい。
【００１３】
本発明における基板接続用テープの構成例を図１〜２に示す。図１のようにエッチング液に溶解する層と、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層が積層されてなる基板接続用テープ１、図２のようにエッチング液に溶解する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層が積層されてなる基板接続用テープ２が用いられるが、同一の機能を有する層が複数層で構成されていてもよい。また本発明の課題が解決される限り、その他の層が含まれていてもよい。
【００１４】
本発明において、基板接続用テープは、基板材料の搬送方向の縁部同士を基板接続用テープで互いに連結する。テープは両面に貼り付けてもよいし、片面だけに貼り付けてもよい。図３〜４に、両面、あるいは片面に基板接続用テープで基板材料を連結した部分の断面構造を示す。図３〜４は基板接続用テープ１を貼り付けた例を示している。また図５〜７にテープの貼り付け例を示す。本発明において、基板材料はその搬送方向の縁部同士、すなわち搬送方向前辺と後辺を基板接続用テープで互いに連結される。搬送時に切断、変形、ねじれ、ゆがみ等による搬送不良が起こらない範囲でいかなる貼り付け方であってもよい。基板材料は、重ならないように連結されるのが好ましい。実生産において縁部同士をぴったり合わせるのは困難であり、基板材料の間隔をあけて連結するのがよい。間隔はテープの長さ、幅、貼り方、材料との密着性、工程等により異なるので一概には規定できないが、１０ｍｍ以下がよい。好ましくは５ｍｍ以下がよい。基板接続用テープで基板材料を連結する方法は、材料を確実に接続できればいずれの方法、装置を用いてもよいが、例えば、特開２００２−２２３０５７号公報に記載されている技術を使用することができる。
【００１５】
本発明において、基板接続用テープ１のエッチング液に溶解する層は、エッチング部の途中ですべて除去され、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層は、レジスト除去部の途中ですべて除去されることにより、基板接続用テープを構成する物質はレジスト除去工程で完全になくなり、基板材料は分離される。基板接続用テープ２については、エッチング液に溶解する層は、エッチング部の途中ですべて除去され、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層は、レジスト除去部の途中ですべて除去されることにより、基板材料は分離される。したがってレジスト除去工程より前の工程では、単純な搬送機構を使用することができ、レジスト除去工程のみの搬送性を向上させれば、たわみやすい材料を安定して搬送し、基板を製造することができる。
【００１６】
本発明において、基板接続用テープのエッチング工程でエッチング液に溶解する層が完全に溶解する時点からレジスト除去工程開始までのいずれかの時点で、基板接続用テープ貼り付け部のテープ貼り付け面に紫外光を照射する。本発明者らは、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層に紫外光を照射して該層を硬化させると、粘着性が低下し、紫外光を照射しない場合に比べて、レジスト除去工程で短時間で溶解除去できることを見いだした。紫外光は当業者で知られるあらゆる方法で照射することができる。エッチング装置内部に紫外光照射装置を設けてもよいし、エッチング後の水洗・乾燥後に紫外光照射装置を設けてもよいし、レジスト除去装置入口に紫外光照射装置を設けてもよい。エッチング装置とレジスト除去装置が連続している場合は、両装置の連結部に紫外光照射装置を設けるのが、最も容易である。紫外光源としては、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層を感光せしめるものであれば特に制限はなく、当業者で知られるあらゆるものを用いることができる。
【００１７】
本発明において、基板接続用テープは加熱しながら加圧して貼り付けるのがよい。基板接続用テープの構成や成分、基板の材質等により異なるので、貼り付け条件は一概に特定できないが、温度が４０〜１４０℃で、０．１〜０．６ＭＰａに加圧するのがよい。
【実施例１】
【００１８】
１２μｍ銅箔（（株）日鉱マテリアルズ製）に、保護フィルムを剥離したドライフィルムレジスト（旭化成エレクトロニクス（株）製ＡＱ−５０３８）を貼り付け、紫外光を照射してレジストフィルムを硬化させ、マイラーフィルムを剥離した。次に、再び保護フィルムを剥離したドライフィルムレジスト（旭化成エレクトロニクス（株）製ＡＱ−５０３８）を、上記の硬化したレジストフィルム面に貼り付けた。これを幅１５ｍｍ×長さ５０ｍに裁断して、基板接続用テープＡを作製した。
【００１９】
２枚のリジッド基板材料（５０ｍｍ×１００ｍｍ、両面銅箔厚１８μｍ、絶縁基材厚み０．８ｍｍ）の長辺（１００ｍｍ辺）の間隔が約２ｍｍとなるように、長さ８０ｍｍの基板接続用テープＡをマイラーフィルムを剥離してから、図５に示すように、リジッド基板材料の縁部に、１２０℃に加熱した熱ロールで０．２ＭＰａで加圧して貼り付けてリジッド基板材料を連結し、連結基板Ａ１を得た。基板接続用テープＡは、図４のように片面だけに貼り付けた。連結基板Ａ１をサンハヤト株式会社製エッチング液Ｈ−２０Ｌで処理して、リジッド基板材料両面の銅箔、および基板接続用テープＡの銅箔を溶解し、水洗後乾燥した後、オーク製作所製５ｋＷ超高圧水銀灯ＨＭＷ−２０１ＫＢを用いて、基板接続用テープＡのテープ貼り付け面に９０ｍＪ／ｃｍ2となるように露光した。その後、４５℃の２．５質量％の水酸化ナトリウム水溶液の入ったレジスト除去装置で、処理時間を変化させて処理したところ、１分４０秒で基板接続用テープＡは完全に溶解除去され、連結基板Ａ１は分離した。
【００２０】
（比較例１）
超高圧水銀灯で露光しなかった以外は実施例１と同じ操作をしたところ、レジスト除去装置の処理時間が１分４０秒では連結基板は分離したが、基板接続用テープＡの成分は基板上に残留しており、完全に溶解除去するためには２分３０秒を所要した。
【実施例２】
【００２１】
１８μｍ銅箔（（株）日鉱マテリアルズ製）に、保護フィルムを剥離したドライフィルムレジスト（旭化成エレクトロニクス（株）製ＡＱ−５０３８）を貼り付け、これを幅１５ｍｍ×長さ５０ｍに裁断して、基板接続用テープＢを作製した。
【００２２】
２枚のリジッド基板材料（５０ｍｍ×１００ｍｍ、両面銅箔厚１８μｍ、絶縁基材厚み０．８ｍｍ）の長辺（１００ｍｍ辺）の間隔が約２ｍｍとなるように、長さ８０ｍｍの基板接続用テープＢをマイラーフィルムを剥離してから、図５に示すように、リジッド基板材料の縁部に、１２０℃に加熱した熱ロールで０．２ＭＰａで加圧して貼り付けてリジッド基板材料を連結し、連結基板Ｂ１を得た。基板接続用テープＢは、図４のように片面だけに貼り付けた。連結基板Ｂ１をサンハヤト株式会社製エッチング液Ｈ−２０Ｌで処理して、リジッド基板材料両面の銅箔、および基板接続用テープＢの銅箔を溶解し、水洗後乾燥した後、オーク製作所製５ｋＷ超高圧水銀灯ＨＭＷ−２０１ＫＢを用いて、基板接続用テープＢのテープ貼り付け面に９０ｍＪ／ｃｍ2となるように露光した。その後、４５℃の２．５質量％の水酸化ナトリウム水溶液の入ったレジスト除去装置で、処理時間を変化させて処理したところ、１分２５秒で基板接続用テープＢは完全に溶解除去され、連結基板Ｂ１は分離した。
【００２３】
（比較例２）
超高圧水銀灯で露光しなかった以外は実施例２と同じ操作をしたところ、レジスト除去装置の処理時間が１分２５秒では連結基板は分離したが、基板接続用テープＢの成分は基板上に残留しており、完全に溶解除去するためには１分４０秒を所要した。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】基板接続用テープ１の断面図。
【図２】基板接続用テープ２の断面図。
【図３】両面に基板接続用テープでシート状基板材料を連結した部分の断面図。
【図４】片面に基板接続用テープでシート状基板材料を連結した部分の断面図。
【図５】基板接続用テープで接続した基板の平面図。
【図６】基板接続用テープで接続した基板の平面図。
【図７】基板接続用テープで接続した基板の平面図。
【符号の説明】
【００２５】
１  基板接続用テープ１
２  基板接続用テープ２
３  シート状基板材料
４  エッチング液に溶解する層
５  レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層
６  レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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