(57)【要約】【課題】物品や商品に付されて使用されるＲＦＩＤタグの不要時に、そのＲＦＩＤタグに含まれる半導体デバイスを、再び動作できないように容易にすること。【解決手段】この発明は、半導体デバイス３とアンテナ４とが配置される基板２の上面側の全体が被覆部材６により被覆されるが、半導体デバイス３の上面はその全部が露出されている。さらに、半導体デバイス３は、その存在位置が視覚的に容易に把握できるように、半導体デバイス３の露出する上面に、被覆部材６の上面とは異なる色や模様などの目印が付され、その目印にボールペンのペン先などを押しつけると、容易に半導体デバイス３を破壊できるようになっている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部との間でデータの授受ができる半導体デバイスを基板上に配置したＲＦＩＤタグであって、
前記基板上は被覆部材で被覆され、
前記半導体デバイスは、その上面の全部または一部が露出され、かつ、前記基板上の配置位置が視覚的に容易に識別できるように形成したことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
外部との間でデータの授受ができる半導体デバイスを基板上に配置したＲＦＩＤタグであって、
前記基板上は被覆部材で被覆され、
前記被覆部材は、少なくとも前記半導体デバイスが配置されている領域の一部の厚さが、その領域の一部以外の厚さよりも相対的に薄くなっており、
かつ、前記領域の一部は視覚的に容易に識別できるように形成したことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
外部との間でデータの授受ができる半導体デバイスを基板上に配置したＲＦＩＤタグであって、
前記基板上は被覆部材で被覆され、
前記被覆部材は、上面側であって前記半導体デバイスが配置されている領域の一部およびその近傍の領域の一部に、前記半導体デバイスを破壊するための折り曲げ溝を設けたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記被覆部材の上面側であって、前記折り曲げ溝を設けた部分には、その折り曲げ溝を補強するために剥離自在な補強部材を貼り付けてあることを特徴とする請求項３に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
外部との間でデータの授受ができる半導体デバイスを基板上に配置したＲＦＩＤタグであって、
前記基板上は被覆部材で被覆され、
前記被覆部材は、前記半導体デバイスが配置されている領域の一部に、前記半導体デバイスを破壊するための破壊孔を形成し、
かつ、前記破壊孔の底部側は前記半導体デバイスの上面と接していることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
前記破壊孔は、先端が尖ったものが挿入でき、その挿入時に、そのものにより前記破壊孔と接する前記半導体デバイスの上面を押圧できるようになっていることを特徴とする請求請５に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項７】
前記被覆部材の上面側であって、前記破壊孔を設けた部分には、その破壊孔を保護するために剥離自在な保護部材を貼り付けてあることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項８】
外部との間でデータの授受ができる半導体デバイスを基板上に配置したＲＦＩＤタグであって、
前記基板上は被覆部材で被覆され、
前記被覆部材は、前記半導体デバイスが配置されている領域の一部に、前記半導体デバイスを破壊するための所定形状の破壊溝を形成し、
かつ、前記破壊溝の底部側は前記半導体デバイスの上面と接していることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項９】
前記破壊溝は、先端が尖ったものが挿入でき、その挿入時に、そのものにより前記破壊溝に沿ってなぞることができ、そのなぞる際に前記破壊溝と接する前記半導体デバイスの上面を押圧することができるようになっていることを特徴とする請求請８に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１０】
前記破壊溝に接する前記半導体デバイスの上面は、前記先端が尖ったものでなぞった場合に、そのなぞる前と後で前記上面の着色が変化するようにしたことを特徴とする請求項９に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１１】
前記被覆部材の上面側であって、前記破壊溝が設けられている部分には、その破壊溝を保護するために剥離自在な保護部材を貼り付けてあることを特徴とする請求項８、請求項９または請求項１０に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１２】
前記半導体デバイスは、その厚さが１００〔μｍ〕以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のうちの何れか１の請求項に記載のＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物品や商品の管理などを行うために、その物品などに付されて使用されるＲＦＩＤタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、物品や商品などを管理するために、その物品や商品に付されて使用されるＲＦＩＤタグが活用されている。
例えば、小売りされる商品の包装や容器にＲＦＩＤタグが付される場合には、その商品に関する各種の情報（例えば、商品名、値段、品質、賞味期間など）がそのＲＦＩＤタグ内のメモリに保存されている。
【０００３】
ところが、ＲＲＦＩＤタグ内のメモリに保存される商品情報は、リーダと呼ばれる読み取り装置で、容易に読み取ることができるという特徴がある。
このため、ＲＦＩＤタグの付された商品の購入者は、その購入した商品に関する情報を第３者に容易に読み取られ、悪用されるおそれがある。
また、その商品の使用後に、その包装や容器をゴミとして処分する場合には、そのＲＦＩＤタグも同時にゴミとして処分されると考えられる。この場合には、ＲＦＩＤタグは動作可能であるので、そのゴミとして処分されたＲＦＩＤタグ内に保存されている商品情報を第３者に読み取られて、悪用されるおそれがある。
【０００４】
このような不具合に対処するために、非接触ＩＣカードを使用可能状態から使用不可能状態、さらに再度使用可能状態に簡単に切り換えできることを目的とし、使用済みのカードであることを確実に判別できる非接触ＩＣカードが知られている（例えば、特許文献１参照）。
このように、特許文献１に記載の非接触ＩＣカードは、使用不可能状態にすることができ、かつ、使用済みのカードであることを確実に判別できる。しかし、使用不可能状態の場合、または使用済みの場合でも、ＩＣチップ自体は破壊されておらず動作可能であるので、ＩＣチップから情報が読み出されて悪用されるおそれがある。
【０００５】
このため、特許文献１に記載の技術を、商品などに付されて使用されるＲＦＩＤタグに適用しても、商品情報を第３者に読み取られて、悪用されるおそれを依然として解決することはできない。
【特許文献１】特開２０００−３６０２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、上記の点に鑑み、例えば物品や商品に付されて使用されるＲＦＩＤタグが不要になったときに、そのＲＦＩＤタグに含まれる半導体デバイスを、再び動作できないように容易にできるＲＦＩＤタグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決し本発明の目的を達成するために、各発明は、以下のような構成からなる。
すなわち、第１の発明は、外部との間でデータの授受ができる半導体デバイスを基板上に配置したＲＦＩＤタグであって、前記基板上は被覆部材で被覆され、前記半導体デバイスは、その上面の全部または一部が露出され、かつ、前記基板上の配置位置が視覚的に容易に識別できるように形成した。
【０００８】
第２の発明は、外部との間でデータの授受ができる半導体デバイスを基板上に配置したＲＦＩＤタグであって、前記基板上は被覆部材で被覆され、前記被覆部材は、少なくとも前記半導体デバイスが配置されている領域の一部の厚さが、その領域の一部以外の厚さよりも相対的に薄くなっており、かつ、前記領域の一部は視覚的に容易に識別できるように形成した。
【０００９】
第３の発明は、外部との間でデータの授受ができる半導体デバイスを基板上に配置したＲＦＩＤタグであって、前記基板上は被覆部材で被覆され、前記被覆部材は、上面側であって前記半導体デバイスが配置されている領域の一部およびその近傍の領域の一部に、前記半導体デバイスを破壊するための折り曲げ溝を設けた。
第４の発明は、第３の発明において、前記被覆部材の上面側であって、前記折り曲げ溝を設けた部分には、その折り曲げ溝を補強するために剥離自在な補強部材を貼り付けるようにした。
【００１０】
第５の発明は、外部との間でデータの授受ができる半導体デバイスを基板上に配置したＲＦＩＤタグであって、前記基板上は被覆部材で被覆され、前記被覆部材は、前記半導体デバイスが配置されている領域の一部に、前記半導体デバイスを破壊するための破壊孔を形成し、かつ、前記破壊孔の底部側は前記半導体デバイスの上面と接している。
第６の発明は、第５の発明において、前記破壊孔は、先端が尖ったものが挿入でき、その挿入時に、そのものにより前記破壊孔と接する前記半導体デバイスの上面を押圧できるようになっている。
【００１１】
第７の発明は、第５または第６の発明において、前記被覆部材の上面側であって、前記破壊孔を設けた部分には、その破壊孔を保護するために剥離自在な保護部材を貼り付けてある。
第８の発明は、外部との間でデータの授受ができる半導体デバイスを基板上に配置したＲＦＩＤタグであって、前記基板上は被覆部材で被覆され、前記被覆部材は、前記半導体デバイスが配置されている領域の一部に、前記半導体デバイスを破壊するための所定形状の破壊溝を形成し、かつ、前記破壊溝の底部側は前記半導体デバイスの上面と接している。
【００１２】
第９の発明は、第８の発明において、前記破壊溝は、先端が尖ったものが挿入でき、その挿入時に、そのものにより前記破壊溝に沿ってなぞることができ、そのなぞる際に前記破壊溝と接する前記半導体デバイスの上面を押圧することができるようになっている。
第１０の発明は、第９の発明において、前記破壊溝に接する前記半導体デバイスの上面は、前記先端が尖ったものでなぞった場合に、そのなぞる前と後で前記上面の着色が変化するようにした。
【００１３】
第１１の発明は、第８、第９または第１０の発明において、前記被覆部材の上面側であって、前記破壊溝が設けられている部分には、その破壊溝を保護するために剥離自在な保護部材を貼り付けてある。
第１２の発明は、第１乃至第１１のうちの何れかの発明において、前記半導体デバイスは、その厚さが１００〔μｍ〕以下である。
【００１４】
このような構成からなる本発明によれば、例えば物品や商品に付されて使用されるＲＦＩＤタグが不要になったときに、そのＲＦＩＤタグに含まれる半導体デバイスを、再び動作できないように容易にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態の構成を示す平面図、図２はその要部の断面図である。
この第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、図１および図２に示すように、基板２上に半導体デバイス３が配置されるとともにアンテナ４が配置され、半導体デバイス３とアンテナ４とはインクジェット配線５などにより電気的に接続されている。
【００１６】
また、このＲＦＩＤタグは、半導体デバイス３とアンテナ４とが配置される基板２の上面側の全体が被覆部材６により被覆されるが、半導体デバイス３の上面はその一部または全部が露出されている（図２参照）。
半導体デバイス３は、アンテナ４を介することにより、外部のリーダライタ（データ読み書き装置）と無線によりデータの授受を行うものであり、各種のデータを記憶するためのメモリを備えている。
【００１７】
また、半導体デバイス３は、例えば半導体集積回路（ＩＣチップ）からなり、図１に示すように基板２上のほぼ中央に配置されている。半導体デバイス３は、その厚さが１００〔μｍ〕以下というように、非常に薄く構成（加工）されたものである。
さらに、半導体デバイス３は、その配置位置が視覚的に容易に区別できるようになっており、これにより、ボールペンのペン先などのように先の尖ったものをその半導体デバイス３に押しつけると、容易に半導体デバイス３を破壊できるようになっている。
【００１８】
すなわち、例えば、半導体デバイス３の存在位置が視覚的に容易に把握できるように、半導体デバイス３の露出する上面に、被覆部材６の上面とは異なる色や模様などの目印が付され、その目印にボールペンのペン先などを押しつけると、容易に半導体デバイス３を破壊できるようになっている。
この第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、全体としてカード状であって柔軟性を有する構造となっており、以下の各実施形態でも同様の構造である。
【００１９】
次に、このような構成からなる第１実施形態の使用例について説明する。
この第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１を、所定の商品に付して使用する場合について説明する。
この場合には、そのＲＦＩＤタグ１の半導体デバイス３内には、その商品に関する各種の情報（商品名、値段など）があらかじめ記憶されている。
【００２０】
そして、そのＲＦＩＤタグ１が付された商品を購入する場合には、購入者がその商品をレジに持参する。その持参の際に、リーダライタでＲＦＩＤタグ１から必要な情報が読み取られる。
その読み取りが終わると、店員は、半導体デバイス３の露出する上面に付された目印を目視により確認し、その目印にボールペンのペン先などを押しつけると、半導体デバイス３は容易に破壊される。このため、ＲＦＩＤタグ１は再び使用できなくなる。
【００２１】
以上のように、この第１実施形態によれば、ＲＦＩＤタグ１が付された商品であっても、その商品の購入後に半導体デバイス３自体を容易、かつ確実に破壊できるので、商品購入後のプライバシーを確保できる。
【００２２】
（第２実施形態）
図３は、本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態の構成を示す平面図、図４はその要部の断面図である。
この第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０は、図３および図４に示すように、基板１上に半導体デバイス３が配置されるとともにアンテナ４が配置され、半導体デバイス３とアンテナ４とはインクジェット配線５などにより電気的に接続されている。
【００２３】
半導体デバイス３は、基板２上の上下左右の何れかの位置に配置され（この例では、左側）、その厚さが１００〔μｍ〕以下に構成されている。また、半導体デバイス３は、図１の半導体デバイス３と同様の機能と備えている。
また、このＲＦＩＤタグ１０は、半導体デバイス３とアンテナ４とが配置される基板２の上面側の全体が、所定の厚さからなる被覆部材７により被覆されている。
【００２４】
さらに、半導体デバイス３を必要に応じて容易に破壊できるように、被覆部材７は、その上面側であって半導体デバイス３が配置される領域とその近傍の領域に、折り曲げ溝８が形成されている（図１参照）。従って、その折り曲げ溝８を使用してＲＦＩＤタグ１０の中央または一部を折り曲げることにより、半導体デバイス３を容易に破壊できる。
【００２５】
すなわち、被覆部材７は、折り曲げ溝８がある部分の厚さが、それ以外の部分の厚さよりも相対的に薄くなっており（図２参照）、その折り曲げ溝８を目印にしてＲＦＩＤタグ１０を折り曲げれば、半導体デバイス３を容易に破壊できるようになっている。
さらに詳述すると、折り曲げ溝８は、図２に示すように、例えば断面がＶ字状からなる。また、折り曲げ溝８は、図１に示すように、半導体デバイス３の上面側を上下方向に横断するとともに、ＲＦＩＤタグ１０の上下方向にその両端部まで延びている（図１参照）。
【００２６】
次に、このような構成からなる第２実施形態の使用例について説明する。
この第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０を、所定の商品に付して使用する場合について説明する。
この場合には、そのＲＦＩＤタグ１０の半導体デバイス３内には、その商品に関する各種の情報があらかじめ記憶されている。
【００２７】
そして、そのＲＦＩＤタグ１０が付された商品を購入する場合には、購入者がその商品をレジに持参する。その持参の際に、リーダライタでＲＦＩＤタグ１０から必要な情報が読み取られる。
その読み取りが終わると、店員は、その折り曲げ溝８を目印にしてＲＦＩＤタグ１０の一部（少なくとも半導体デバイス３が存在する部分）または全部を折り曲げれば、半導体デバイス３は容易に破壊される。このため、以後、ＲＦＩＤタグ１０は再び使用できなくなる。
【００２８】
以上のように、この第２実施形態によれば、ＲＦＩＤタグ１０が付された商品であっても、その商品の購入後に容易に半導体デバイス自体を容易、かつ確実に破壊できるので、商品購入後のプライバシーを確保できる。
【００２９】
（第３実施形態）
図５は、本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態の構成を示す平面図、図６はその要部の断面図である。
この第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０Ａは、図３および図４に示す第２実施形態の構成を基本とし、図５および図６に示すように、被覆部材７の上面であって折り曲げ溝８が形成される部分に、その折り曲げ溝８の機械的強度を補強する補強部材として、例えば所定の強度を有する補強シール９などを貼り付けておくようにしたものである。
【００３０】
ここで、補強シール９などの補強部材は、貼り付け時に所定の強度の接着作用があり、必要に応じて容易に剥離できるものであれば良い。すなわち、補強部材は所定の強度で貼り付けることができ、かつ剥離自在なものであれば良い。
【００３１】
この第３実施形態の他の部分の構成は、第２実施形態と構成と同様であるので、同一の構成要素には同一符号を付してその説明は省略する。
このような構成からなる第３実施形態では、半導体デバイス３を破壊する場合には、保護シール９を剥がすと折り曲げ溝８が現われるので、これを目印にしてＲＦＩＤタグ１０Ａを折り曲げれば、半導体デバイス３を容易に破壊できる。
【００３２】
以上のような構成からなる第３実施形態によれば、通常の使用時には折り曲げ溝８の強度が補強され、半導体デバイス３の破壊が必要なときには折り曲げ溝８を使用して容易に破壊できる。
【００３３】
（第４実施形態）
図７は、本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態の構成を示す平面図、図８はその要部の断面図である。
この第４実施形態に係るＲＦＩＤタグ２０は、図７および図８に示すように、基板２上に半導体デバイス３が配置されるとともにアンテナ４が配置され、半導体デバイス３とアンテナ４とはインクジェット配線５などにより電気的に接続されている。
【００３４】
半導体デバイス３は、図７に示すように基板２上のほぼ中央に配置され、その厚さが１００〔μｍ〕以下に構成されている。また、半導体デバイス３は、図１の半導体デバイス３と同様の機能と備えている。
【００３５】
また、このＲＦＩＤタグ２０は、半導体デバイス３とアンテナ４とが配置される基板２の上面側の全体が、所定の厚さからなる被覆部材２１により被覆されている。
さらに、半導体デバイス３を必要に応じて容易に破壊できるように、被覆部材２１は、半導体デバイス３が配置されている領域の一部（例えば、中央部）に、ボールペンのペン先などのように先の尖ったものが挿入できる破壊孔２２が設けられている。その破壊孔２２の底部側は、半導体デバイス３の上面と接している（図８参照）。
【００３６】
すなわち、このＲＦＩＤタグ２０では、破壊孔２２を目印として、その目印にボールペンのペン先などを挿入するとペン先が半導体デバイス３の上面に達し、この状態でその上面を押しつけると、容易に半導体デバイス３を破壊できるようになっている。
以上のように、この第４実施形態によれば、ＲＦＩＤタグ２０が付された商品であっても、その商品の購入後に容易に半導体デバイス３自体を容易、かつ確実に破壊できるので、商品購入後のプライバシーを確保できる。
【００３７】
（第５実施形態）
図９は、本発明のＲＦＩＤタグの第５実施形態の構成を示す平面図、図１０はその要部の断面図である。
この第５実施形態に係るＲＦＩＤタグ２０Ａは、図７および図８に示す第４実施形態の構成を基本とし、図９および図１０に示すように、被覆部材２１の上面であって破壊孔２２を含む部分に、その破壊孔２２を保護するための保護部材として、例えば所定の強度を有する保護シール２３などを貼り付けておくようにしたものである。
【００３８】
ここで、保護シール２３などの保護部材は、貼り付け時に所定の強度の接着作用があり、必要に応じて容易に剥離できるものであれば良い。すなわち、保護部材は所定の強度で貼り付けることができ、かつ剥離自在なものであれば良い。
【００３９】
この第５実施形態の他の部分の構成は、第４実施形態と構成と同様であるので、同一の構成要素には同一符号を付してその説明は省略する。
このような構成からなる第５実施形態では、半導体デバイス３を破壊する場合には、保護シール２３を剥がすと破壊孔２２が現われるので、これを目印にしてそこにボールペンのペン先などを挿入するとペン先が半導体デバイス３の上面に達し、この状態でその上面を押しつけると、容易に半導体デバイス３を破壊できる。
【００４０】
以上のような構成からなる第５実施形態によれば、通常の使用時には保護シール２３により破壊孔２２が保護され、半導体デバイス３の破壊が必要なときにはその保護シール２３を剥がして破壊孔２２により半導体デバイス３を容易に破壊できる。
【００４１】
（第６実施形態）
図１１は、本発明のＲＦＩＤタグの第６実施形態の構成を示す平面図、図１２はその要部の断面図である。
この第６実施形態に係るＲＦＩＤタグ３０は、図１１および図１２に示すように、基板２上に半導体デバイス３が配置されるとともにアンテナ４が配置され、半導体デバイス３とアンテナ４とはインクジェット配線５などにより電気的に接続されている。
【００４２】
半導体デバイス３は、図１１に示すように、例えば基板２上の下側の位置に配置され、その厚さが１００〔μｍ〕以下に構成されている。また、半導体デバイス３は、図１の半導体デバイス３と同様の機能を備えている。
【００４３】
また、このＲＦＩＤタグ３０は、半導体デバイス３とアンテナ４とが配置される基板２の上面側の全体が、所定の厚さからなる被覆部材３１により被覆されている。
さらに、半導体デバイス３を必要に応じて容易に破壊できるように、被覆部材３１は、半導体デバイス３が配置される領域の一部に、ボールペンのペン先などのように先の尖ったものが挿入でき、挿入した状態でそのペン先が半導体デバイス３の上面をなぞることができる所定形状の破壊溝３２が形成されている。
【００４４】
この例では、破壊溝３２はアルファベットの「Ｏ」の文字を溝状に形成し、その破壊溝３２内にボールペンのペン先が挿入でき、かつ、そのペン先がその破壊溝３２内に沿って移動できるようになっている。そして、その破壊溝３２の底部側は、半導体デバイス３の上面と接するようになっている（図１２参照）。
また、この例では、その文字「Ｏ」は、他の文字と結合して全体で商標「ＳＳＯＮ」を構成するようになっている。なお、「Ｏ」以外の各文字は、文字「Ｏ」と同様に溝状に形成するようにしても良く、または被覆部材３１上に描くようにしても良い。
【００４５】
このような構成からなる第６実施形態では、半導体デバイス３を破壊する場合には、その破壊溝３２内にボールペンのペン先が挿入し、かつ、そのペン先をその破壊溝３２内に沿って移動させるが、この移動の際に、そのペン先を半導体デバイス３の上面を押圧させながら行う。
このため、第６実施形態では、半導体デバイス３の上面をペン先が広範囲かつ連続的に押しつけることができるので、半導体デバイス３を確実に破壊できる。
【００４６】
（その他）
図１１および図１２からなる第６実施形態において、破壊溝３２の底部側と接する半導体デバイス３の上面に、あらかじめ所定の色の塗料なで着色しておき、ボールペンのペン先でなぞった後にその着色が変化するようにしておくのが好ましい。
【００４７】
このようにすると、そのペン先でなぞったときに、必要な押圧力が半導体デバイス３の上面に作用したが否か、すなわち、その押圧力が半導体デバイス３の上面に確実に作用したか否かを視覚的に確認でき、便宜である。
また、第６実施形態では、破壊溝３２の形状をアルファベットの「Ｏ」としたが、その形状は任意のもので良く、例えば×印、○印などでも良い。
【００４８】
さらに、第６実施形態において、被覆部材３１の上面であって破壊溝３２を含む部分に、その破壊溝３２を保護するための保護部材として、例えば所定の強度を有する保護シールなどを貼り付けておくようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態の平面図である。
【図２】その第１実施形態の要部の断面図である。
【図３】本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態の平面図である。
【図４】その第２実施形態の要部の断面図である。
【図５】本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態の平面図である。
【図６】その第３実施形態の要部の断面図である。
【図７】本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態の平面図である。
【図８】その第４実施形態の要部の断面図である。
【図９】本発明のＲＦＩＤタグの第５実施形態の平面図である。
【図１０】その第５実施形態の要部の断面図である。
【図１１】本発明のＲＦＩＤタグの第６実施形態の平面図である。
【図１２】その第６実施形態の要部の断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１、１０、１０Ａ、２０、２０Ａ、３０・・・ＲＦＩＤタグ、２・・・基板、３・・・半導体デバイス、４・・・アンテナ、６、７、２１、３１・・・被覆部材、８・・・折り曲げ溝、９・・・補強シール、２２・・・破壊孔、２３・・・保護シール、３２・・・破壊溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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