(57)【要約】【課題】バイアホール又はスルホール内への層間絶縁層部材の残存のない信頼性の高い多  層配線板を提供すると共に、複数層を通過あるいは接続する該バイアホール加工及びス  ルホール加工を簡単な工程で行うことができる生産性の高い多層配線板及びその製造方  法を提供する。【解決手段】絶縁基材１１上に回路パターンを形成してなる複数枚の回路基板２１ａ,２１ｂが絶縁層１４ａ,１４ｂを介して積層されるとともに、スルホール３１及びバイアホール３２が形成された多層配線板において、絶縁基材１１の材料と絶縁層１４の材料とに、スルホール３１及びバイアホール３２の形成に用いられる加工用レーザー光に対するレーザー加工性及びレーザー加工速度が同程度の材料を用いた。【選択図】  図５
2006344697.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材上に回路パターンを形成してなる複数枚の回路基板が絶縁層を介して積層さ  れるとともに、スルホール及びバイアホールが形成された多層配線板において、
前記絶縁基材の材料と前記絶縁層の材料とに、前記スルホール及びバイアホールの形成  に用いられる加工用レーザー光に対するレーザー加工性及びレーザー加工速度が同程度  の材料が用いられたことを特徴とする多層配線板。
【請求項２】
絶縁基材上に回路パターンを形成してなる複数枚の回路基板が絶縁層を介して積層さ  れるとともに、スルホール及びバイアホールが形成された多層配線板において、
前記絶縁基材の材料と前記絶縁層の材料が、より内層に位置するものほど、前記スルホ  ール及びバイアホールの形成に用いられる加工用レーザー光に対するレーザー加工性に  優れ且つレーザー加工速度の速い材料とされたことを特徴とする多層配線板。
【請求項３】
前記絶縁層の材料に、硬化済の樹脂フィルムが用いられたことを特徴とする請求項１  又は２に記載の多層配線板。
【請求項４】
絶縁基材上に回路パターンを形成してなる複数枚の回路基板が絶縁層を介して積層さ  れるとともに、スルホール及びバイアホールが形成された多層配線板の製造方法におい  て、前記絶縁基材の材料と前記絶縁層の材料とに、前記スルホール及びバイアホールの  形成に用いられる加工用レーザー光に対するレーザー加工性及びレーザー加工速度が同  程度の材料を用いるとともに、前記回路基板のそれぞれにおいて、エッチングにより回  路パターンを形成する際にスルホール及びバイアホールの各形成予定箇所についてもエ  ッチングを行って該各形成予定箇所における導体層を除去しておき、全積層工程が終了  した後に前記各形成予定箇所に対してレーザー光を照射してすべてのスルホール及びバ  イアホールを一括して形成することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項５】
絶縁基材上に回路パターンを形成してなる複数枚の回路基板が絶縁層を介して積層さ  れるとともに、スルホール及びバイアホールが形成された多層配線板の製造方法におい  て、前記絶縁基材の材料と前記絶縁層の材料が、より内層に位置するものほど、前記ス  ルホール及びバイアホールの形成に用いられる加工用レーザー光に対するレーザー加工  性に優れ且つレーザー加工速度の速い材料とするとともに、前記回路基板のそれぞれに  おいて、エッチングにより回路パターンを形成する際にスルホール及びバイアホールの  各形成予定箇所についてもエッチングを行って該各形成予定箇所における導体層を除去  しておき、全積層工程が終了した後に前記各形成予定箇所に対してレーザー光を照射し  てすべてのスルホール及びバイアホールを一括して形成することを特徴とする多層配線  板の製造方法。
【請求項６】
レーザー加工のための加工用データを予め前記スルホール及びバイアホールの深さ毎  にソーティングしておき、該深さ毎にまとめて加工条件の設定を行うとともにレーザー  加工を施すことを特徴とする請求項４又は５に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁層の材料に、硬化済の樹脂フィルムを用いることを特徴とする請求項４から  ６のいずれか一に記載の多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基材上に回路パターンを形成してなる複数枚の回路基板が絶縁層を介して積層されるとともに、スルホール及びバイアホールが形成された多層配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
これまで、多層配線板におけるスルホールやバイアホールの穴開け加工において、炭酸ガスやＹＡＧといったレーザー光を使用する方法は、「レーザービア法」としてよく知られ、多用されている。
【０００３】
図６〜１４は、その「レーザービア法」を用いた多層配線板の製造工程の一例を示している。
【０００４】
まず、図６に示すように、内層絶縁層となる絶縁樹脂板からなる絶縁基材１０１の両面に銅箔からなる内層導体層１０２を積層しコアとなる積層板２０１を形成する。ここで、絶縁基材１０１としては、一般には、ガラス繊維強化エポキシ樹脂板やポリイミドフィルムなどが使用される。
【０００５】
次に、図７に示すように、上記積層板２０１の両面の内層導体層１０２を接続する２−３層間インナーバイアホールとなる穴１０３を開ける。
【０００６】
続いて、適切な前処理を施した後、図８に示すように、上記２−３層間インナーバイアホールとなる穴１０３を含む積層板２０２全体にパネルメッキ１０４処理を施す。
【０００７】
次に、図９に示すように、そのパネルメッキ処理が施された積層板２０３の両面の銅箔をエッチングし、内層回路パターン１０５と２−３層間インナーバイアホール１０６を備えた内層回路を形成する。
【０００８】
内層回路形成後、図１０に示すように、上記２−３層間インナーバイアホール１０６を穴埋め樹脂１０７で穴埋めする。
【０００９】
以上の工程を経た積層板２０４の両面に、図１１に示すように、絶縁樹脂板からなる層間絶縁層１０８と銅箔からなる外層導体層１０９を積層し、多層板を形成する。ここで、絶縁樹脂板としては、一般に、半硬化されたガラス繊維強化エポキシ樹脂であるプリプレグか、あるいはそれに代えて、適切な樹脂材料と接着剤と組み合わせたものが用いられる。
【００１０】
次に、図１２に示すように、上記多層板において、バイアホールを形成したい場所の前記外層導体層１０９をエッチングにより除去する。
【００１１】
続いて、上記エッチングにより外層導体層の銅箔が除去された箇所１１０の層間絶縁層１１１に、適切な強度・波長のレーザー光を照射する。これにより、図１３に示すように、銅箔が除去された箇所１１０の層間絶縁層１１１のみが除去され、バイアホール１１２が形成される。ここで、銅箔がある部分の層間絶縁層１１３は、銅箔がマスクの役割を果たすため除去されない。なお、この手法自体は、「コンフォーマル加工」法として公知のものである。
【００１２】
上記のようにしてバイアホールを形成したならば、基板全体に適切なパネルメッキ処理とエッチング処理を施して、１−２層間バイアホール１１４と外層回路パターン１１５とをそれぞれ形成し、図１４に示すような多層配線板となる。なお、ここでは、図を簡略化するため、外層導体表面に形成されるメッキなどの表面処理やレジスト層、シンボル印刷などは表示を省略している。
【００１３】
ところで、多層配線板を作成する方法は以上のような方法以外にも、前記の２−３層間バイアホールを樹脂にて穴埋めした状態（図１０参照）の基板を、１−２層用、３−４層用など複数枚作成しておき、これらを積層する形で多層板を作成する方法もある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上記従来の多層配線板にあっては、その生産性及び信頼性の上で以下に述べるような問題がある。その主要因は、前記内層絶縁層及び前記層間絶縁層を構成する各種材料間の加工レーザー光に対するレーザー加工性及びレーザー加工速度に差があることにある。以下、詳説する。
【００１５】
多層配線板の内層絶縁層及び層間絶縁層は、配線板の寸法安定性や形状安定性、機械的強度を確保する目的で、ガラス繊維やアラミド繊維等による強化が行われるのが一般的である。しかしながら、これらの強化繊維は、内層絶縁層や層間絶縁層の材料に用いられるエポキシ樹脂などと比較してレーザー加工性が悪く、その加工速度や加工に必要なエネルギー量には大きな差がある。このために、図１６に示すように、多層配線板に形成されたバイアホール又はスルホールの穴の中に繊維かすや未加工材３０１が残ってしまう。
【００１６】
このような問題に対しては、強化繊維などに予め加工を施してレーザー加工性を改善する方法や、強化繊維の織り方や太さ、形状を工夫するなどの方法が提案されている（例えば特許文献１〜７参照。）。しかしながら、それらの方法も万全ではなく、また、これらの材料の前加工に手間やコストがかかるといった問題もある。
【００１７】
さらに、多層配線板の内層絶縁層や層間絶縁層といった絶縁層間には、レーザー加工速度や加工に必要なエネルギー量に違いがあるため、例えば、外層の層間絶縁層の方が、内層絶縁層よりも極めて大きいエネルギーのレーザー光の照射を要するような場合、外層の層間絶縁層へのレーザー照射は、内層絶縁層へエネルギー過多によるダメージを与える。
【００１８】
例えば、外層導体層の一方と一対の内層導体層を接続する１−２−３層間のバイアホール１１６は、外層導体層の一方と内層導体層の一方を接続する１−２層間バイアホール１１４と一対の内層導体層を接続する２−３層間インナーバイアホール１０６の２つのバイアホールを２つのバイアホールに共通する第二層導体層１１７の信号線でつないで実現している。このように、多層配線板の複数層を貫通あるいは接続するバイアホールを形成するには、各層ごとにバイアホールを形成する工程及びインナーバイアホールを穴埋め樹脂で穴埋めする工程（図１０参照）が必要であり、極めて複雑な製造工程となってしまう。
【００１９】
また、上記の製造工程における外層回路形成は、インナーバイアホールを穴埋めした基板両側の内層導体層に層間絶縁層１０８と外層導体層１０９を積層した基板の表面が、図１５に示すように、平滑でないことから、経路のエッチング不良を招く事が多い。
【００２０】
更に、インナーバイアホールと同軸上にバイアホールを重ねる事は困難であるため、上記製造工程では、２−３層間インナーバイアホール１０６の軸から少しずらした位置に１−２層間バイアホール１１４を形成せざるを得なかった。なお、この点に関しては、バイアホール同士をあまり離したくない場合に、バイアホールを少しずつ螺旋状に位置をずらしながら形成する「スパイラルビア」といった方法が提案されている。また、配線密度向上などの目的で、逆に、穴埋めしないで、同軸にバイアホールを形成する方法（例えば特許文献８、９参照。）や層単位で穴開け・バイアホール加工を行わず、複数層積層後に、１度の工程で、複数種類の深さの穴を開ける方法も提案されている（例えば特許文献１０〜１２参照。）。
【００２１】
上述のように、従来の多層配線板にあっては、内層絶縁層及び層間絶縁層を構成する各種材料間に加工レーザー光に対するレーザー加工速度及びレーザー加工性の差があることから、バイアホール及びスルホール内に未加工材が残存するといった問題や、多層配線板の層にレーザー光のエネルギー過多によるダメージを与えるといった問題を齎し、多層配線板の信頼性に影響を及ぼしている。また、従来の多層配線板の製造方法は、複数層を通過あるいは接続するバイアール形成において、各層単位でバイアホールを形成する工程を必要とするために複雑であり、更に、この製造工程で形成された多層配線板は、経路のエッチング不良を招きやすく、複数層を通過するバイアホールを同軸上に形成し得ないという問題もあった。
【００２２】
そこで本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、プリント配線板の寸法安定性や形状安定性を損なう事なく、内層絶縁層及び層間絶縁層を構成する各種材料間の加工レーザー光に対するレーザー加工速度及びレーザー加工性の差をなくすことにより、バイアホール及びスルホール内へ未加工材が残存しない信頼性の高い多層配線板を提供するとともに、簡単な工程で、複数層を同軸上に接続するバイアホール及びスルホールを形成し得る多層配線板の製造方法を提供することにある。
【特許文献１】特開２００２-１９８６５３号公報
【特許文献２】特開２００２-２３７６８０号公報
【特許文献３】特開２００３-３１９５７号公報
【特許文献４】特表２００３-５０３８３２号公報
【特許文献５】特開平１１-１９５８５３号公報
【特許文献６】特開平１１-３３０３１０号公報
【特許文献７】特開２００４-１４６７１１号公報
【特許文献８】特開２００２-９４２４０号公報
【特許文献９】特開２００２-２３７６７９号公報
【特許文献１０】特開平１０-２２４０４０号公報
【特許文献１１】特開平１０-１９０２３５号公報
【特許文献１２】特開平１０-２２４０４１号公報
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記目的を達成するため、本発明に係る多層配線板は、絶縁基材上に回路パターンを形成してなる複数枚の回路基板が絶縁層を介して積層されるとともに、スルホール及びバイアホールが形成された多層配線板において、前記絶縁基材の材料と前記絶縁層の材料とに、前記スルホール及びバイアホールの形成に用いられる加工用レーザー光に対するレーザー加工性及びレーザー加工速度が同程度の材料が用いられたことを特徴としている。
【００２４】
このように、絶縁基材の材料と絶縁層の材料とに、スルホール及びバイアホールの形成に用いられる加工用レーザー光に対するレーザー加工性及びレーザー加工速度が同程度の材料を用いたことにより、内層絶縁層及び層間絶縁層を構成する樹脂材料又は複合樹脂材料及び該複合樹脂に含まれる強化繊維材料の全てを除去するのに適したレーザーの加工条件を選定し、設定することが可能となる。よって、該加工条件によりレーザー加工されたバイアホール又はスルホールの穴の中には、繊維かすや未加工材が残ることがない。
【００２５】
また、絶縁基材の材料と前記絶縁層の材料は、より内層に位置するものほど、スルホール及びバイアホールの形成に用いられる加工用レーザー光に対するレーザー加工性に優れ且つレーザー加工速度の速い材料としてもよい。
【００２６】
これにより、最外層の層間絶縁層へのレーザー照射が、より内層側の層間絶縁層及び内層絶縁層に対してエネルギー過多によるダメージを与えることがない。
【００２７】
また、上記の各多層配線板においては、それぞれ、前記絶縁層の材料として、硬化済の樹脂フィルムを用いてもよい。
【００２８】
この場合、バイアホールが接続しなければならい層数の差に起因する穴深さの絶対的な差が小さくなり、穴の深さによってレーザー加工条件を大きく変える必要がなくなり、一定の条件下で加工を行うことが可能となる。
【００２９】
本発明に係る多層配線板の製造方法は、絶縁基材上に回路パターンを形成してなる複数枚の回路基板が絶縁層を介して積層されるとともに、スルホール及びバイアホールが形成された多層配線板の製造方法において、前記絶縁基材の材料と前記絶縁層の材料とに、前記スルホール及びバイアホールの形成に用いられる加工用レーザー光に対するレーザー加工性及びレーザー加工速度が同程度の材料を用いるとともに、前記回路基板のそれぞれにおいて、エッチングにより回路パターンを形成する際にスルホール及びバイアホールの各形成予定箇所についてもエッチングを行って該各形成予定箇所における導体層を除去しておき、全積層工程が終了した後に前記各形成予定箇所に対してレーザー光を照射してすべてのスルホール及びバイアホールを一括して形成することを特徴とする。
【００３０】
このような製造方法によれば、一工程のレーザー加工で、複数の層を接続するバイアホール及びスルホールを形成することが可能である。また、インナーバイアホールの穴埋め工程を不要とし、インナーバイアホール上に層間絶縁層と導体層を平滑に積層することが可能となるため、導体層上に回路形成を行う際に、経路のエッチング不良を招く可能性が軽減される。また、各層ごとにバイアホール及びスルホールを形成する必要がないので、各層間でそれらホール同士の位置がずれることなく同軸上にバイアホールやスルホールを形成することが可能となる。
【００３１】
また、この製造方法においては、レーザー加工のための加工用データを予めスルホール及びバイアホールの深さ毎にソーティングしておき、該深さ毎にまとめて加工条件の設定を行うとともにレーザー加工を施してもよい。
【００３２】
この場合、加工作業性がより優れたものとなる。
【００３３】
さらに、上記の製造方法においては、絶縁層の材料に、硬化済の樹脂フィルムを用いてもよい。
【００３４】
この場合、バイアホールが接続しなければならい層数の差に起因する穴深さの絶対的な差が小さくなり、穴の深さによってレーザー加工条件を大きく変える必要がなくなり、一定の条件下で加工を行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００３５】
以上に説明したように、本発明の多層配線板は、絶縁基材の材料と絶縁層の材料とに、スルホール及びバイアホールの形成に用いられる加工用レーザー光に対するレーザー加工性及びレーザー加工速度が同程度の材料を用いたものであるから、レーザー加工において、バイアホール及びスルホールの穴の中に繊維かすや未加工材が残存せず、また多層配線板の各層に対するエネルギー過多によるダメージも生じない。
【００３６】
また、本発明の多層配線板の製造方法によれば、一定のレーザー加工条件の下で、内層絶縁層及び層間絶縁層の複数層を通過あるいは接続するバイアホールの形成を行うことが可能となることから、レーザー加工が一工程で行え、また従来とは異なり穴埋め工程を要さないため、生産性を大幅に飛躍させることができる。また穴埋め工程を要さない分、各導体層の表面が平滑となり、導体層上の回路形成においてエッチング不良を招く虞がない。
【００３７】
更に、各層間で位置がずれることがなく同軸上にバイアホール及びスルホールを形成することができるため、バイアホール及びスルホールの穴を小さくでき、より一層軽薄最小化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００３９】
なお、ここでは、説明を簡単にするため、４層配線板を例に採るが、本発明は、３層や５層以上の多層基板にも適用可能である。また、内層の基板（ＦＰＣ）部を多層積層部外へ引き出した構造とすることで、フォールディングタイプやフライングテールタイプなどの部分可撓性をもつ配線板の製造にも適用することができる。また、製造方法についての説明をもって多層配線板それ自体の説明に代える。
【００４０】
図１乃至図５は、本発明に係る多層配線板の製造方法における各工程を示す概略断面図である。
【００４１】
まず最初に、図１に示すような、合成樹脂板からなる絶縁基材（内層絶縁層）１１の両面に銅箔からなる内層導体層１２が積層されている両面銅貼り積層板５１を用意する。
【００４２】
ここで、積層板５１としては、ポリイミドフィルムからなる合成樹脂板両面に銅箔が積層されたＦＰＣ用基材として市販されているものを用いることができるが、これに代えて、エポキシフィルムやアクリルフィルムのような繊維強化されていない材料からなる合成樹脂板に銅箔が積層されたものも用いることができる。また、複合材料からなる合成樹脂板であっても、ガラス繊維のようなレーザー光難加工性材料を含まない物、あるいは、ベースとなる樹脂とレーザー加工性において大きな差がない強化材を含む各種複合材、例えば、紙やセルロース不織布強化したものであってもよい。市販のＦＰＣ材料には、合成樹脂板上に接着剤を介して銅箔を積層させたものと、接着剤を使わずに銅箔を積層させたものがあるが、そのいずれを用いてもよい。
【００４３】
次に、図２に示すように、この積層板５１に、積層板５１の片面の内層導体層１２ａから内層絶縁層１１を通り、積層板５１のもう片方の面の内層導体層１２ｂを貫通する２−３層間バイアホールとなる穴３１ａを開け、この穴３１ａを含めた積層板５１全体へメッキ処理を施す。
【００４４】
続いて、エッチング処理により内層回路パターンを形成するのであるが、その際に、完成状態において、完成配線板の片側表面にある外層導体層１５ａから内層導体層１２ａ,１２ｂの両方を接続する１−２−３層間バイアホール３２（図５参照）となるバイアホール形成予定箇所３２ａ、完成配線板のもう一方の片側表面にある外層導体層１５ｂから内層導体層１２ａ、１２ｂの両方を接続する４−３−２層間バイアホール３３（図５参照）となるバイアホール形成予定箇所３３ａ、及び、完成配線板の両側の外層導体層１５ａ,１５ｂを接続する４−１層間バイアホール３４（図５参照）となるバイアホール形成予定箇所３４ａについてもエッチング処理を行って、それら各形成予定箇所３２ａ，３３ａ，３４ａにおける導体を除去し、内層回路パターンを完成させる（図２参照）。
【００４５】
なお、仮に、前記２−３層間バイアホール３１の位置にある外層導体層の１層及び４層に穴が開いてもよい場合は、この積層板５１の両面の内層導体層１２ａ,１２ｂを貫通する前記２−３層間バイアホールとなる穴３１ａを開けずに、上記３２ａ，３３ａ，３４ａと同様に、バイアホールの形成予定箇所の導体を除去してもよい。
【００４６】
ここで、この積層板５１の両面の内層導体層１２ａ,１２ｂを貫通する２−３層間バイアホールとなる穴３１ａは、従来法と同様に穴埋めをしても、あるいはこの時点で穴埋めをせず、次の外層積層用の接着剤１３の塗布時に該接着剤１３で穴埋めしてもよい（図３参照）。
【００４７】
次に、図３に示すように、上記の工程によりできた基板５２の両面へ、合成樹脂板材からなる層間絶縁層１４の片面に銅箔からなる外層導体１５を積層させた一対の片面銅貼りＦＰＣ基材２１ａ，２１ｂをＦＰＣ基材２１ａ，２１ｂの層間絶縁層１４ａ，１４ｂ側が該基板５２の内層導体層１２ａ，１２ｂの面と向かい合う形でそれぞれ接着剤１３ａ，１３ｂを介して積層接着させる。ここで、接着剤１３としてはエポキシ系接着剤を、また片面銅貼りＦＰＣ基材２１の層間絶縁層１４の合成樹脂板材としては、ポリイミドベースフィルムからなる合成樹脂板を用いることができる。また、片面銅貼りＦＰＣ基材２１の層間絶縁層１４の合成樹脂板材は、上記した内層となる前記積層板材５１の材料と同様に、エポキシフィルム、アクリルフィルムのような繊維強化されていない合成樹脂板材料からなるものでもよい。また、内層となる前記積層板材５１の材料と同様に、複合材料からなる合成樹脂板であっても、あるいは、ガラス繊維のようなレーザー光難加工性材料を含まない物、もしくは、ベースとなる樹脂とレーザー加工性において、大きな差がない強化材を含む各種複合材、例えば、紙やセルロース不織布強化したものであれば、複合材料からなる合成樹脂板を用いてもよい。さらに、合成樹脂板材に接着剤を介して銅箔を積層したものを用いても、あるいは接着剤を使わずに積層したものを用いてもよい。
【００４８】
なお、この層間絶縁層１４の合成樹脂板材及び上記接着剤１３には、寸法／形状安定性の維持のため、内層絶縁層１１となる合成樹脂板材と同じ材料を選択するのが良いが、内層絶縁層１１となる合成樹脂板と同等、あるいは若干遅いレーザー加工速度を持つ材料であれば、内層絶縁層１１となる合成樹脂板と異なる材料を使用してもよい。
【００４９】
上記工程でできた基板に、従来から知られた方法で、必要なら、その基板を貫通する穴を開けるとともに、図４に示すように、該基板の片面の外層導体１５ａから両方の内層導体１２ａ，１２ｂにかかる１−２−３層間バイアホール３２（図５参照）となる部分３２ｂの外層銅箔と、該基板のもう一方の側の外層導体１５ｂから両方の内層導体１２ａ，１２ｂにかかる４−３−２層間バイアホール３３（図５参照）となる部分３３ｂの外層銅箔と、片側の外層導体１５ｂからもう一方の側の外層導体１５ａにかかる４−１層間バイアホール３４（図５参照）となる部分３４ｂの外層銅箔と、該基板の片面の外層導体１５ａと片側の内層導体１２ａにかかる１−２層間バイアホール３５（図５参照）となる部分３５ｂの外層銅箔を除去するためのエッチングを行う。この１−２−３層間バイアホールの形成予定箇所３２ｂ、４−３−２層間バイアホールの形成予定箇所３３ｂ、４−１層間バイアホールの形成予定箇所３４ｂは、前記内層回路の形成において、内層導体が除去された１−２−３層間バイアホールの形成予定箇所３２ａ、４−３−２層間バイアホールの形成予定箇所３３ａ、４−１層間バイアホールの形成予定箇所３４ａと同軸上に設定される。
【００５０】
次に、上記の全工程を経て形成された配線板に対して、その上面あるいは下面から加工用レーザー光を上記銅箔を取り除いた部分、つまり各バイアホールの形成予定箇所３２ｂ，３３ｂ，３４ｂ，３５ｂに照射すると、銅箔に覆われていない当該箇所の樹脂が除去され、１−２−３層間バイアホール３２、４−３−２層間バイアホール３３、４−１層間バイアホール３４、及び１−２層間バイアホール３５が一括して形成される（図５参照）。
【００５１】
以上説明した製造方法で形成される配線板の構造は、内層絶縁層１１及び層間絶縁層１４の厚みが、従来の構成のものより薄いため、各バイアホール穴同士の深さの差は少ない。これは、内層絶縁層１１及び層間絶縁層１４に用いる材料に起因するものである。すなわち、従来は、層間絶縁性能維持又は寸法／形状安定性維持のため、内層絶縁層及び層間絶縁層の材料に、半硬化状態の樹脂と強化繊維の複合材料であるプリプレグといった材料を用いていたため、内層絶縁層及び層間絶縁層の厚さは、０．１mmあるいは、それ以上であった。これに対し、本発明によれば、内層絶縁層１１及び層間絶縁層１４の材料に、既に硬化済で安定した薄いポリイミドフィルムを用いているので、層間絶縁性能、寸法／形状安定性を維持しながら、層間絶縁層１４の厚さを２５μｍあるいはそれ以下にすることが可能である。この結果、バイアホール穴の深さ、すなわち、レーザー加工にて開けなければならない穴の深さは、従来のものと比べて極めて小さくなり、バイアホールが接続しなければならない層数の差に起因する穴深さの絶対的な差も小さくなる。よって、穴深さの絶対的な差が小さいことから、本発明においては、穴深さによってレーザー加工における加工条件を大きく変える必要性がなくなる。
【００５２】
次に、以上説明した方法により実際に形成した本発明に係る多層配線板と、前記した従来の方法により実際に形成した多層配線板とを対比した。その結果を次表に示す。
【００５３】
【表１】
2006344697.tif 000003
上記の結果からも明らかなように、前述した通り、内層絶縁層及び層間絶縁層に使用される合成樹脂材料に、レーザー加工の加工速度及び加工性が同程度の材料を用いるとともに、既に硬化済で安定した樹脂フィルムを用いているため、各バイアホール穴の深さの差が、従来のものに比べて小さくなっている。したがってその分レーザー光で加工する内層絶縁層及び層間絶縁樹脂層のレーザー加工性が良好であるから、基本的に、深さの異なる複数の穴あけを、一定の加工条件又は加工条件を微調整するだけで１工程内で行うことが可能である。
【００５４】
また、穴の深さによってレーザー加工条件を変えることは可能であり、例えば、１−３層バイアホールの加工時間、すなわち、同一位置で打つレーザーパルス数やドウェル時間を１−２層バイアホールの２倍あるいは１．５倍などと変えてもよい。またその際、加工用穴データを深さ毎に予めソーティングしておき、一括して、加工条件を設定すれば、生産性をより一層向上させることができる。
【００５５】
上記の全工程を経てバイアホール穴を形成した後は、従来法と同じ様に、パネルメッキ、外層パターン形成、メッキやソルダレジスト、シンボル形成、外形加工を行い、完成基板となる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明に係る多層配線板の製造方法の一実施形態における一工程を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る多層配線板の製造方法の一実施形態における一工程を示す概略断面図である。
【図３】本発明に係る多層配線板の製造方法の一実施形態における一工程を示す概略断面図である。
【図４】本発明に係る多層配線板の製造方法の一実施形態における一工程を示す概略断面図である。
【図５】本発明に係る多層配線板の製造方法の一実施形態における一工程を示す概略断面図である。
【図６】従来の多層配線板の製造方法における一工程を示す概略断面図である。
【図７】従来の多層配線板の製造方法における一工程を示す概略断面図である。
【図８】従来の多層配線板の製造方法における一工程を示す概略断面図である。
【図９】従来の多層配線板の製造方法における一工程を示す概略断面図である。
【図１０】従来の多層配線板の製造方法における一工程を示す概略断面図である。
【図１１】従来の多層配線板の製造方法における一工程を示す概略断面図である。
【図１２】従来の多層配線板の製造方法における一工程を示す概略断面図である。
【図１３】従来の多層配線板の製造方法における一工程を示す概略断面図である。
【図１４】従来の多層配線板の製造方法における一工程を示す概略断面図である。
【図１５】従来の多層配線板の穴埋め部分における問題点を説明するための拡大概略断面図である。
【図１６】従来の多層配線板の穴開け部分における問題点を説明するための拡大概略断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１１  縁基材（内層絶縁体層）
１２、１２ａ、１２ｂ  内層導体層
１３、１３ａ、１３ｂ  接着剤
１４、１４ａ、１４ｂ  層間絶縁層
１５、１５ａ、１５ｂ  外層絶縁層
２１、２１ａ、２１ｂ  片面銅貼りＦＰＣ基材
３１ａ  ２−３層間バイアホール形成予定箇所
３２ａ、３２ｂ  １−２−３層バイアホール形成予定箇所
３３ａ、３３ｂ  ４−３−２層間バイアホール形成予定箇所
３４ａ、３４ｂ  ４−１層間バイアホール形成予定箇所
３５ａ、３５ｂ  １−２層間バイアホール形成予定箇所
３１    ２−３層間バイアホール
３２    １−２−３層間バイアホール
３３    ４−３−２層間バイアホール
３４    ４−１層間バイアホール
３５    １−２層間バイアホール
５１    積層板
５２    回路基板
【図１】
2006344697.tif 000004
【図２】
2006344697.tif 000005
【図３】
2006344697.tif 000006
【図４】
2006344697.tif 000007
【図５】
2006344697.tif 000008
【図６】
2006344697.tif 000009
【図７】
2006344697.tif 000010
【図８】
2006344697.tif 000011
【図９】
2006344697.tif 000012
【図１０】
2006344697.tif 000013
【図１１】
2006344697.tif 000014
【図１２】
2006344697.tif 000015
【図１３】
2006344697.tif 000016
【図１４】
2006344697.tif 000017
【図１５】
2006344697.tif 000018
【図１６】
2006344697.tif 000019