(57)【要約】    【課題】  本発明は、半導体チップ搭載領域の周囲に複数のインナーリードを形成し、インナーリードにタイバーを介在して繋がる複数のアウターリードを形成し、複数のインナーリードを絶縁材料から成るサポートにより固定するリードフレームの製造方法に関し、複数のインナーリードにおける所定の位置を強固に固定することによって、微細なインナーリードの変形を未然に防止し得る、リードフレームの製造方法を提供することにある。    【解決手段】  本発明に関わるリードフレームの製造方法は、円柱状を呈する絶縁性樹脂細線から成るサポートを、複数のインナーリードを横切った所定の位置にセットする工程と、所定の位置に設けたサポートを加熱かつ加圧し、サポートの少なくとも一部を隣合うインナーリードの間に侵入させて、複数のインナーリードを互いに固定する工程とを含んで成る。    【選択図】  図６
2006237355.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ搭載領域の周囲に複数のインナーリードを形成し、前記インナーリードにタイバーを介在して繋がる複数のアウターリードを形成し、前記複数のインナーリードを絶縁材料から成るサポートにより固定するリードフレームの製造方法であって、
円柱状を呈する絶縁性樹脂細線から成るサポートを、前記複数のインナーリードを横切った所定の位置にセットする工程と、
所定の位置に設けた前記サポートを加熱かつ加圧し、前記サポートの少なくとも一部を隣合うインナーリードの間に侵入させて、前記複数のインナーリードを互いに固定する工程と、
を含んで成ることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームの製造方法に関し、詳しくは、半導体チップ搭載領域の周囲に複数のインナーリードを形成し、これらインナーリードにタイバーを介在して繋がる複数のアウターリードを形成し、複数のインナーリードを絶縁材料から成るサポートにより固定するリードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今の半導体装置は、高機能化および小型化の要請に対応するべく多ピン化しており、斯かる半導体装置を構成するリードフレームにおいては、多ピン化に対応して多数本のインナーリードが形成されており、個々のインナーリードの幅やインナーリード同士の間隔は極めて微細なものとなっている。
【０００３】
また、上述の如きリードフレームは、板厚の薄い金属板から形成されるため、特に微細なインナーリードは機械的強度が弱く、幅方向(水平方向)への変位や、捻れあるいは反り等の変形を生じ易い。
【０００４】
さらに、上述の如きインナーリードの変形は、半導体装置製造時における短絡やワイヤーボンディング不良の原因となるため、インナーリードの変形したリードフレームは不良品として処理される。
【０００５】
ここで、リードフレームの変形を防止する技術として、複数のインナーリードを絶縁性のテープによって固定するものが提供されている(特許文献１参照)。  
すなわち、図９に示す如くパッド(半導体チップ搭載領域)Ａｐの周囲に複数のインナーリードＡｉを形成し、これらインナーリードＡｉにタイバーＡｔを介在させて複数のアウターリードＡｏを形成したリードフレームＡにおいて、複数のインナーリードＡｉ，Ａｉ…の先端側に、絶縁性の接着テープ(サポート)Ｔを貼り付けることによって固定している。
【０００６】
また、リードフレームの変形を防止する技術として、複数のインナーリードを絶縁性の樹脂によって固定するものが提供されている(特許文献１参照)。  
すなわち、図１０に示す如くパッド(半導体チップ搭載領域)Ｂｐの周囲に複数のインナーリードＢｉを形成し、これらインナーリードＢｉにタイバーＢｔを介在させて複数のアウターリードＢｏを形成したリードフレームＢにおいて、複数のインナーリードＢｉ，Ｂｉ…を横切って、流動状の絶縁性樹脂(サポート)Ｒを塗布し、この絶縁性樹脂Ｒの硬化によってインナーリードＢｉ，Ｂｉ…を固定している。
【特許文献１】特公平５−７９１７４号公報      特開平５−３１５５３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、図９に示した従来の技術においては、接着テープＴを介して複数のインナーリードＡｉ，Ａｉ…を固定することで、これらインナーリードＡｉの変形を防止し得るものの、多ピン化の為されたリードフレームＡでは、一本毎のインナーリードＡｉの幅が狭いため、接着テープＴとの貼着面積が極めて小さく、接着テープＴによるインナーリードＡｉの固定作用が弱いために、インナーリードＡｉの変形防止が必ずしも十分に成されない場合があった。
【０００８】
また、図１０に示した従来の技術においては、絶縁性樹脂によって複数のインナーリードＢｉ，Ｂｉ…を固定することで、これらインナーリードＢｉの変形を防止し得るものの、複数のインナーリードＢｉ，Ｂｉ…を横切って流動性の絶縁性樹脂を塗布する際、塗布した絶縁性樹脂が所望するインナーリードＢｉの固定位置以外にまで流れ出すことで、特に小型化されたリードフレームＢにおいては、インナーリードＢｉ，Ｂｉ…の固定に不都合が生じる問題があった。
【０００９】
本発明の目的は、上述した実状に鑑みて、複数のインナーリードにおける所定の位置を強固に固定することによって、微細なインナーリードの変形を未然に防止し得るリードフレームの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するべく、本発明に関わるリードフレームの製造方法は、半導体チップ搭載領域の周囲に複数のインナーリードを形成し、インナーリードにタイバーを介在して繋がる複数のアウターリードを形成し、複数のインナーリードを絶縁材料から成るサポートにより固定するリードフレームの製造方法であって、円柱状を呈する絶縁性樹脂細線から成るサポートを、複数のインナーリードを横切った所定の位置にセットする工程と、所定の位置に設けたサポートを加熱かつ加圧し、サポートの少なくとも一部を隣合うインナーリードの間に侵入させて、複数のインナーリードを互いに固定する工程とを含んで成ることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に関わるリードフレームの製造方法によれば、複数のインナーリードを横切る所定の位置にセットしたサポートを加熱／加圧して、上記サポートを各々のインナーリードの表面に加圧するとともに、上記サポートの一部を隣合うインナーリードの間に侵入させることで、複数のインナーリードが上記サポートを介して互いに強固に固定されることとなる。
【００１２】
また、本発明に関わるリードフレームの製造方法によれば、絶縁性樹脂細線から成るサポートを所定の位置にセットして加熱／加圧するので、上記サポートが所望する固定位置以外に影響を及ぼすことがなく、もって複数のインナーリードを不都合なく固定することができる。
【００１３】
さらに、本発明に関わるリードフレームの製造方法によれば、サポートを構成する絶縁性樹脂細線が円柱状を呈しているため、インナーリード上にセットしたサポートを加熱／加圧する際、上記インナーリードの側面綾部と上記サポートの外周面との接触部に応力集中が生じ、インナーリードの間にサポートの一部がスムーズに侵入することとなり、もって上記サポートによるインナーリードの固定をより確実なものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、実施例を示す図面に基づいて、本発明を詳細に説明する。  
図１は、本発明に則って製造されたリードフレームの一実施例を示しており、このリードフレーム１は、金属板にリードパターンを形成して成るフレーム本体１０と、このフレーム本体１０に固定設置された絶縁性樹脂細線から成るサポート２０とを具備している。
【００１５】
図１および図２(ａ)に示す如く、上記フレーム本体１０は、パッド(半導体チップ搭載領域)１１の周囲に形成される複数のインナーリード１２，１２…と、これらインナーリード１２にタイバー１３を介在して繋がる複数のアウターリード１４，１４…とを有して成り、金属板に打抜き加工やエッチング加工等を施すことによって形成されている。
【００１６】
一方、図２(ｂ)に示す如く、上記サポート２０は、円柱状(図４、図５参照)を呈する絶縁性樹脂細線、実施例においてはポリイミド樹脂から成る細線を、上述したフレーム本体１０のパッド１１を囲むに形成したもので、フレーム本体１０のインナーリード１２，１２…の表面に、これらインナーリード１２，１２…を互いに固定する目的で設置されている。
【００１７】
ここで、上記サポート２０を構成するポリイミド樹脂から成る細線は、上述した如く円柱状を呈しており、例えば、フレーム本体１０におけるインナーリード１２，１２…の幅寸法(あるいはピッチ)が０．１５〜０．２０ｍｍ前後の場合、上記サポート(絶縁性樹脂細線)２０の直径は約０．１５ｍｍφに設定される。
【００１８】
以下では、上述したリードフレーム１の製造手順を例示することによって、本発明に関わるリードフレームの製造方法を詳細に説明する。
【００１９】
先ず、図２に示す如く、リードフレーム１(図１参照)を構成するフレーム本体１０とサポート２０とを用意したのち、図３に示す如く、上記サポート２０をフレーム本体１０における所定の位置、すなわち四角い枠状を呈するサポート２０の各辺が、隣合う複数のインナーリード１２，１２…を横切る位置にセットする。
【００２０】
ここで、フレーム本体１０に対するサポート２０のセットは、図４および図５に示す如く、各インナーリード１２，１２…の上面１２ａ，１２ａ…に、サポート２０を載置するとともに、適宜な接着剤(図示せず)等を用いて、サポート２０の表面２０ａの一部を、インナーリード１２の上面１２ａに仮止めして行われる。
【００２１】
図３に示す如く、フレーム本体１０の所定位置にサポート２０をセットしたのち、図６(ａ)，(ｂ)に示す如く、ベースプレートＬに載置されたフレーム本体１０に対して、矢印Ｑで示す如く下降するプレス／ヒートプレートＵにより、サポート２０を加熱するとともに、該サポート２０をインナーリード１２，１２…に加圧する。
【００２２】
プレス／ヒートプレートＵに加熱されて軟化したサポート２０は、プレス／ヒートプレートＵに加圧されることで、図７および図８に示す如く、一部がインナーリード１２の上面１２ａに押し付けられて扁平部２０Ａと成り、一部は隣合うインナーリード１２，１２の間に侵入して突起部２０Ｂと成る。
【００２３】
ここで、加圧前のサポート(絶縁性樹脂細線)２０は円柱状を呈しているため、該サポート２０における外周面２０ａと、インナーリード１２の側面綾部１２ｂとの接触部に、上記サポート２０の加圧に伴って応力集中が生じることとなり、インナーリード１２，１２の間にサポート２０の一部がスムーズに侵入することとなる。
【００２４】
このように、サポート２０の扁平部２０Ａと突起部２０Ｂとが、インナーリード１２と接着されることにより、複数のインナーリード１２，１２…がサポート２０を介して互いに強固に固定され、サポート２０の加熱／加圧が終了したのち、該サポート２０が硬化することにより、製品としてのリードフレーム１が完成することとなる。
【００２５】
上述の如きリードフレームの製造方法によれば、複数のインナーリード１２，１２…を横切る所定の位置にセットしたサポート２０を加熱／加圧して、上記サポート２０を各々のインナーリード１２の上面１２ａに加圧するとともに、上記サポート２０の一部を隣合うインナーリード１２，１２の間に侵入させることで、複数のインナーリード１２，１２…がサポート２０を介して互いに強固に固定される。
【００２６】
また、本発明に関わるリードフレームの製造方法によれば、絶縁性樹脂細線から成るサポート２０を所定の位置にセットして加熱／加圧するので、上記サポート２０が所望する固定位置以外に影響を及ぼすことがなく、もって複数のインナーリード１２，１２…が不都合なく固定されることとなる。
【００２７】
また、インナーリード１２に対するサポート２０の固定位置は、フレーム本体１０に対してサポート２０をセットする位置で決まり、フレーム本体１０の所望する位置にサポート２０を固定することができるため、小型化に伴ってインナーリードが短く多ピン化されたリードフレームであっても、複数のインナーリードを不都合なく固定することが可能である。
【００２８】
さらに、本発明に関わるリードフレームの製造方法によれば、サポート２０を構成する絶縁性樹脂細線が円柱状を呈しているため、上記サポート２０を加熱／加圧する際、インナーリード１２の側面綾部１２ｂとサポート２０の外周面２０ａとの接触部に応力集中が生じ、インナーリード１２，１２の間にサポート２０の一部がスムーズに侵入することとなり、もって上記サポート２０によるインナーリード１２の固定が確実なものなる。
【００２９】
このように、本発明に関わるリードフレームの製造方法によれば、複数のインナーリードにおける所定の位置が強固に固定されるため、微細なインナーリードの変形を未然に防止し得るリードフレームを製造することができる。
【００３０】
なお、上述した実施例においては、サポートを構成する絶縁性樹脂細線を、ポリイミド樹脂によって作成しているが、絶縁性や加熱／加圧時における加工性(変形性)、さらにはインナーリードとの接着性等を満足するものであれば、例えばポリエチレンスルフィド樹脂、ポリアミド樹脂、あるいはポリサルホン樹脂等、ポリイミド樹脂以外の様々な樹脂から、サポートとしての絶縁性樹脂細線を作成することも可能である。
【００３１】
また、上述した実施例においては、パッド(半導体チップ搭載領域)の四方を囲むようにインナーリードを形成した、ファインピッチのリードフレームを例示しているが、例えばＤＩＬ(デュアルインライン)タイプ等、種々な形態のリードフレームを製造する際にも、本発明を有効に適用し得ることは勿論である。
【００３２】
さらに、上述した実施例においては、絶縁性樹脂細線から成るサポートを四角い枠形状としているが、上記サポートの形状は、リードフレームの仕様如何んによって、適宜に設定し得ることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に関わるリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームの一実施例を示す全体平面図。
【図２】(ａ)および(ｂ)は、図１に示したリードフレームの構成要素を示す平面図。
【図３】図１に示したリードフレームの製造工程を示す平面図。
【図４】インナーリードにサポートをセットした状態を示す要部斜視図。
【図５】(ａ)および(ｂ)は、インナーリードにサポートをセットした状態を示す要部側面図および要部断面図。
【図６】(ａ)および(ｂ)は、サポートを加熱かつ加圧する状態を示す要部側面図。
【図７】サポートによってインナーリードを固定した状態を示す要部斜視図。
【図８】(ａ)および(ｂ)は、サポートによってインナーリードを固定した状態を示す要部側面図および要部断面図。
【図９】従来の製造方法によって形成されたリードフレームの一例を示す平面図。
【図１０】従来の製造方法によって形成されたリードフレームの一例を示す平面図。
【符号の説明】
【００３４】
１…リードフレーム、
１０…フレーム本体、
１１…パッド(半導体チップ搭載領域)、
１２…インナーリード、
１３…タイバー、
１４…アウターリード、
２０…サポート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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