(57)【要約】【課題】  微細化された配線パターンが多層化された高密度配線基板を、安価で効率よく製造することが可能な製造方法の提供すること。【解決手段】  銅母材１の第１の主面に永久レジスト層２によりネガパターンを形成し、この永久レジスト層２を介し銅母材１の露出面にバリアメタル層３及び銅層４−１、４−２を積層した後、前記銅母材１を第２の主面側から選択的にエッチング除去して円錐台状のバンプ９を形成し、単層配線基板を構成する。  また、同一の構造を有する第１および第２の単層配線基板をプリプレグ層６を介して積層しプレスにより一体化した後、前記銅母材１を第２の主面側にプリプレグ層６を介して銅パネル層１２を積層し、この銅パネル層１２に配線パターンを形成することにより多層配線板を形成する。【選択図】  図１２
2006245168.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１および第２の主面を備えた平板状の金属母材の前記第１の主面に永久レジスト層により、バンプ形成領域を含む第１の導体回路のネガパターンを形成する工程と、
この工程により露出した前記金属母材の表面にエッチングバリア層を形成する工程と、
この工程により形成された前記エッチングバリア層上に電気メッキにより金属層を形成することにより、前記導体回路パターンを形成する工程と、
この工程により形成された前記導体回路パターンを形成する金属層および前記永久レジストを含む前記金属母材の一主面上にプリプレグ層を形成する工程と、
この工程によりプリプレグ層が形成された前記金属母材の前記第２の主面上であって、前記導体回路のバンプを形成すべき位置に対応する位置にエッチングレジスト層を形成する工程と、
この工程によりエッチングレジスト層が形成された前記第２の主面側から前記金属母材のエッチングを開始し、前記導体回路パターン上に形成されたエッチングバリア層が露出するまで前記金属母材をエッチング除去し、柱状のバンプを形成する工程と、
この工程により柱状のバンプが形成された前記金属母材の前記第２の主面側にプリプレグ層を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記金属母材はその厚さが３５μｍ乃至２００μｍの銅又は燐青銅母材であり、前記導体回路パターンを形成する金属層は銅又は燐青銅層であることを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記エッチングバリア層はニッッケル層であることを特徴とする請求項２記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
互いに対向する第１および第２の主面を備えた平板状の金属母材の前記第１の主面に永久レジスト層により、バンプ形成領域を含む第１の導体回路のネガパターンを形成する工程と、
この工程により露出した前記金属母材の表面にエッチングバリア層を形成する工程と、
この工程により形成された前記エッチングバリア層上に電気メッキにより金属層を形成することにより、前記導体回路パターンを形成する工程と、
この工程により形成された前記導体回路パターンを形成する金属層および前記永久レジストを含む前記金属母材の一主面上にプリプレグ層を形成する工程と、
この工程によりプリプレグ層が形成された前記金属母材の前記第２の主面上であって、前記導体回路のバンプを形成すべき位置に対応する位置にエッチングレジスト層を形成する工程と、
この工程によりエッチングレジスト層が形成された前記第２の主面側から前記金属母材のエッチングを開始し、前記導体回路パターン上に形成されたエッチングバリア層が露出するまで前記金属母材をエッチング除去し、柱状のバンプを形成する工程と、
この工程により柱状のバンプが形成された前記金属母材の前記第２の主面側にプリプレグ層を形成する工程と、
この工程により形成された前記プリプレグ層上に金属箔を積層し加圧一体化する工程と、
この工程により形成された前記金属箔層にバンプ接続領域を含む第２の導体回路パターンを形成する工程と、
を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記銅母材はその厚さが３５μｍ乃至２００μｍの銅または燐青銅母材であり、前記導体回路パターンを形成する金属層は銅又は燐青銅層であり、さらに前記金属箔は銅又は燐青銅箔であることを特徴とする請求項４記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記エッチングバリア層はニッッケル層であることを特徴とする請求項５記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
互いに対向する第１および第２の主面を備えた平板状の第１の金属母材の前記第１の主面に永久レジスト層により、バンプ形成領域を含む導体回路のネガパターンを形成する工程と、
この工程により露出した前記第１の金属母材の表面にエッチングバリア層を形成する工程と、
この工程により形成された前記エッチングバリア層上に電気メッキにより金属層を形成することにより、前記導体回路パターンを形成する工程と、
この工程により形成された前記導体回路パターンを形成する金属層および前記永久レジストを含む前記第１の金属母材の一主面上に第１のプリプレグ層を形成する工程と、
互いに対向する第１および第２の主面を備えた平板状の第２の金属母材の前記第１の主面に永久レジスト層により、バンプ形成領域を含む導体回路のネガパターンを形成する工程と、
この工程により露出した前記第２の金属母材の表面にエッチングバリア層を形成する工程と、
この工程により形成された前記エッチングバリア層上に電気メッキにより金属層を形成することにより、前記導体回路パターンを形成する工程と、
この工程により前記導体回路パターンが形成された前記第２の金属母材をその前記第１の主面が前記第１の金属母材にそれらの前記第１の主面が前記第１のプリプレグ層を介して互いに対向するように積層し、加圧一体化する工程と、
この工程により一体化された前記第１および第２の金属母材の前記第２の主面上であって、前記導体回路のバンプを形成すべき位置に対応する位置にエッチングレジスト層を形成する工程と、
この工程により前記エッチングレジスト層が形成された前記第２の主面側から前記金属母材のエッチングを開始し、前記導体回路パターン上に形成されたエッチングバリア層が露出するまで前記金属母材をエッチング除去し、柱状のバンプを形成する工程と、
この工程により柱状のバンプが形成された前記第１および第２の金属母材の前記第２の主面側に第２のプリプレグ層を形成する工程と、
この工程により形成された第２のプリプレグ層上に金属箔を積層し加圧一体化する工程と、
この工程により形成された前記金属箔層にバンプ接続領域を含む第２の導体回路パターンを形成する工程と、
を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記銅母材はその厚さが３５μｍ乃至２００μｍの銅または燐青銅母材であり、前記導体回路パターンを形成する金属層は銅又は燐青銅層であり、さらに前記金属箔は銅又は燐青銅箔である請求項７記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記エッチングバリア層はニッッケル層であることを特徴とする請求項８記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記プリプレグ層上に銅箔を積層し加圧一体化する工程の後に、この銅箔を表面研磨した後に、銅めっきを施し、銅パネル層を形成する工程を設け、この工程により形成された銅パネル層に前記バンプ接続領域を含む第２の導体回路パターンを形成することを特徴とする請求項９記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記柱状のバンプを形成する工程の後に、前記エッチングレジスト層を剥離し、露出された前記柱状のバンプおよび前記導体回路パターンを形成する銅層の表面を処理して粗面化し、その後に、前記第２のプリプレグ層を形成することを特徴とする請求項１０記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関し、特に、多層構造のプリント配線基板における層間接続・実装のための導電性バンプを備えた配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器類の小型化に伴って、半導体素子などの電子部品を搭載・実装する配線基板における配線パターンの微細化乃至多層配線を伴う高密度化が要求されると共に、回路機能の高信頼性化が望まれている。
【０００３】
ところで、多層構造のプリント配線基板における層間接続・実装のための導電性バンプの形成方法としては、導電性ペーストを用いる方法あるいはエッチングを用いる方法が知られている。
【０００４】
前者は、導体板上に、複数個の貫通孔を形成した印刷用マスクを介して銀ペーストを圧入することにより、円錐状のペーストバンプ群を形成し、次いで絶縁板の前駆体であるプリプレグを積層、プレスして貫通させ、その上に銅箔を積層し、この銅箔にエッチングにより回路パターンを形成するものである（特許文献１参照）。
【０００５】
また、後者は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｕの３層クラッド材を素材とし、片面側からＣｕ−Ｎｉ層の選択的なエッチング処理を施してバンプを形成し、その上にプリプレグ層を積層する。次いで、このプリプレグ層をプレスし、バンプパターン先端部を前記プリプレグ系絶縁体層の厚さ方向に貫通させる。その後に、貫通露出したバンプ先端頂部を研磨・平坦化し、その上に銅箔を積層プレスして一体化し、この銅箔に選択的なエッチング処理によって、回路パターンを形成するものである（特許文献２参照）。
【０００６】
さらに、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｕの３層クラッド材の代わりに、回路パターンを形成した銅張積層板の表面に、エッチングバリア用のＮｉを全面めっきし、その上に必要な厚さの銅パネルめっきを行い、この銅パネルめっき層にエッチングによりバンプを形成する方法も知られている。
【特許文献１】特開２００３−２０４１６２号公報
【特許文献２】特開２００４−３２７８５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記導電性ペーストを用いる方法は、印刷用マスクを用いてバンプを形成するため、高密度の回路パターンには十分に対応することは困難である。
【０００８】
また、エッチングを用いる方法は、回路パターンの微細化には有効であるが、上記Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｕの３層クラッド材を素材とするためコストアップとなるだけでなく、バンプ先端頂部に対し銅箔材を密着接合することが難しく、材料面の制約を伴うという問題がある。
【０００９】
さらに、回路パターンを形成した銅張積層板の表面に、エッチングバリア用のＮｉおよび銅パネルめっきを行う方法は、パネル銅メッキ層形成の所要時間が比較的長くて量産的でないだけでなく、厚さにバラツキが生じ易く、多層化に問題が生ずる。
【００１０】
したがって、本発明は、上記の問題を解決し、微細化された配線パターンが多層化された高密度配線基板を、安価で効率よく製造することが可能な製造方法の提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の配線基板の製造方法は、互いに対向する第１および第２の主面を備えた平板状の金属母材の前記第１の主面に永久レジスト層により、バンプ形成領域を含む第１の導体回路のネガパターンを形成する工程と、
この工程により露出した前記金属母材の表面にエッチングバリア層を形成する工程と、
この工程により形成された前記エッチングバリア層上に電気メッキにより金属層を形成することにより、前記導体回路パターンを形成する工程と、
この工程により形成された前記導体回路パターンを形成する金属層および前記永久レジストを含む前記金属母材の一主面上にプリプレグ層を形成する工程と、
この工程によりプリプレグ層が形成された前記金属母材の前記第２の主面上であって、前記導体回路のバンプを形成すべき位置に対応する位置にエッチングレジスト層を形成する工程と、
この工程によりエッチングレジスト層が形成された前記第２の主面側から前記金属母材のエッチングを開始し、前記導体回路パターン上に形成されたエッチングバリア層が露出するまで前記金属母材をエッチング除去し、柱状のバンプを形成する工程と、
この工程により柱状のバンプが形成された前記金属母材の前記第２の主面側にプリプレグ層を形成する工程と、
を備えたことを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の配線基板の製造方法は、互いに対向する第１および第２の主面を備えた平板状の金属母材の前記第１の主面に永久レジスト層により、バンプ形成領域を含む第１の導体回路のネガパターンを形成する工程と、
この工程により露出した前記金属母材の表面にエッチングバリア層を形成する工程と、
この工程により形成された前記エッチングバリア層上に電気メッキにより金属層を形成することにより、前記導体回路パターンを形成する工程と、
この工程により形成された前記導体回路パターンを形成する金属層および前記永久レジストを含む前記金属母材の一主面上にプリプレグ層を形成する工程と、
この工程によりプリプレグ層が形成された前記金属母材の前記第２の主面上であって、前記導体回路のバンプを形成すべき位置に対応する位置にエッチングレジスト層を形成する工程と、
この工程によりエッチングレジスト層が形成された前記第２の主面側から前記金属母材のエッチングを開始し、前記導体回路パターン上に形成されたエッチングバリア層が露出するまで前記金属母材をエッチング除去し、柱状のバンプを形成する工程と、
この工程により柱状のバンプが形成された前記金属母材の前記第２の主面側にプリプレグ層を形成する工程と、
この工程により形成された前記プリプレグ層上に金属箔を積層し加圧一体化する工程と、
この工程により形成された前記金属箔層にバンプ接続領域を含む第２の導体回路パターンを形成する工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の配線基板の製造方法は、互いに対向する第１および第２の主面を備えた平板状の第１の金属母材の前記第１の主面に永久レジスト層により、バンプ形成領域を含む導体回路のネガパターンを形成する工程と、
この工程により露出した前記第１の金属母材の表面にエッチングバリア層を形成する工程と、
この工程により形成された前記エッチングバリア層上に電気メッキにより金属層を形成することにより、前記導体回路パターンを形成する工程と、
この工程により形成された前記導体回路パターンを形成する金属層および前記永久レジストを含む前記第１の金属母材の一主面上に第１のプリプレグ層を形成する工程と、
互いに対向する第１および第２の主面を備えた平板状の第２の金属母材の前記第１の主面に永久レジスト層により、バンプ形成領域を含む導体回路のネガパターンを形成する工程と、
この工程により露出した前記第２の金属母材の表面にエッチングバリア層を形成する工程と、
この工程により形成された前記エッチングバリア層上に電気メッキにより金属層を形成することにより、前記導体回路パターンを形成する工程と、
この工程により前記導体回路パターンが形成された前記第２の金属母材をその前記第１の主面が前記第１の金属母材にそれらの前記第１の主面が前記第１のプリプレグ層を介して互いに対向するように積層し、加圧一体化する工程と、
この工程により一体化された前記第１および第２の金属母材の前記第２の主面上であって、前記導体回路のバンプを形成すべき位置に対応する位置にエッチングレジスト層を形成する工程と、
この工程により前記エッチングレジスト層が形成された前記第２の主面側から前記金属母材のエッチングを開始し、前記導体回路パターン上に形成されたエッチングバリア層が露出するまで前記金属母材をエッチング除去し、柱状のバンプを形成する工程と、
この工程により柱状のバンプが形成された前記第１および第２の金属母材の前記第２の主面側に第２のプリプレグ層を形成する工程と、
この工程により形成された第２のプリプレグ層上に金属箔を積層し加圧一体化する工程と、
この工程により形成された前記金属箔層にバンプ接続領域を含む第２の導体回路パターンを形成する工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００１４】
さらに、上記本発明の配線基板の製造方法においては、前記銅母材はその厚さが３５μｍ乃至２００μｍ、より望ましくは７０μｍ乃至１５０μｍの銅または燐青銅母材であり、前記導体回路パターンを形成する金属層は銅又は燐青銅層であり、さらに前記金属箔は銅又は燐青銅箔であるであることを特徴とするものである。
【００１５】
さらに、上記本発明の配線基板の製造方法においては、前記エッチングバリア層はニッッケル層であることを特徴とするものである。
【００１６】
さらに、上記本発明の配線基板の製造方法においては、前記プリプレグ層上に銅箔を積層し加圧一体化する工程の後に、この銅箔を表面研磨した後に、銅めっきを施し、銅パネル層を形成する工程を設け、この工程により形成された銅パネル層に前記バンプ接続領域を含む第２の導体回路パターンを形成することを特徴とするものである。
【００１７】
さらに、上記本発明の配線基板の製造方法においては、前記柱状のバンプを形成する工程の後に、前記エッチングレジスト層を剥離し、露出された前記柱状のバンプおよび前記導体回路パターンを形成する銅層の表面を処理して粗面化し、その後に、前記第２のプリプレグ層を形成することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、微細化された配線パターンが多層化された高密度配線基板を、安価で効率よく製造することが可能な製造方法の提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を工程図を参照して説明する。図１乃至図１２は本発明の配線基板の製造方法を説明するための工程図であり、それぞれ各工程における配線基板の断面図である。
【００２０】
先ず、図１に示すような厚さ７０μｍ〜１５０μｍの銅母材１の一主面に、厚さ１２．５μｍ〜２５μｍの感光性の永久レジスト層２を塗布する。この感光性の永久レジスト層２は例えば、エポキシ系のソルダレジストである。この永久レジスト層２に回路パターンに対応した露光マスク（図示せず。）を介して光を照射して露光し、図２に示すように、現像・硬化処理を施して形成すべき回路パターンを反転したネガパターンを形成する。
【００２１】
次に、図３に示すように、永久レジスト層２を除去することによって露出した銅母材１の表面に例えばＮｉを電解めっきし、エッチングバリアメタル層３を形成する。
【００２２】
次に、図４に示すように、エッチングバリアメタル層３上に電解めっきにより銅メッキ層４−１、４−２を形成し、永久レジスト層２により形成された回路パターンに対応する凹部を銅メッキ層４−１、４−２により埋める。ここで、形成すべき回路パターンは銅メッキ層４−１、４−２により形成され、銅メッキ層４−１は配線パターン領域であり、銅メッキ層４−２は層間接続のためのバンプ形成領域である。ここで、配線パターンを形成する銅メッキ層４−１の最小ピッチは、約０．３ｍｍである。このようにして、配線パターンが潜在的に形成された単層配線基板５−１を形成する。このような永久レジストマスクを用い、電解めっきにより配線パターンを形成する方法は、いわゆる、アディティブ法として知られている。
【００２３】
この単層配線基板５−１上に形成された銅メッキ層４−１、４−２の露出面を表面処理して粗面化し、その上にプリプレグ層６を形成する。
【００２４】
次に、図６に示すように、上記第１の単層配線基板５−１と同じ構造の第２の単層配線基板５−２を製造し、これを上下反転して、上記第１の単層配線基板５−１上のプリプレグ層６上に積層する。これを上下からプレスして一体化し、両面銅母材張りの積層体７を形成する。
【００２５】
次に、図７に示すように、積層体７を形成する第１および第２の銅母材１、１の第２の主面上の所定位置、すなわち、バンプを形成すべき位置に、エッチングレジスト層８、８を塗布し、銅母材１、１を例えば、アンモニアアルカリ性エッチング液により選択的に除去し、図８に示すように、銅メッキ層４−２上のエッチングバリアメタル層３上に円錐台状のバンプ９、９を形成する。ここで、バンプ９、９の底部の径は７５〜１２５μｍである。
【００２６】
次に、図９に示すように、バンプ９、９の頂部に残されたエッチングレジスト層８、８および銅メッキ層４−１上に残されたエッチングバリアメタル層３を剥離し、露出されたバンプ９、９の頂部および側面周囲、銅メッキ層４−１の表面を表面処理により粗面化する。
【００２７】
次に、図１０に示すように、積層体７の上下両面に形成されたバンプ９、９および銅メッキ層４−１の表面に、バンプ９、９の頂部とほぼ同じ高さの平面を形成するように、第２のプリプレグ層１０、１０を充填形成する。そしてこの第２のプリプレグ層１０、１０上に銅箔１１を積層した後、プレスにより一体化して、第２のプリプレグ層１０、１０で覆われた積層体７´を形成する。このプレス工程により、銅箔１１はバンプ９、９の頂部に対応する部分が突出し、全体として平坦な面を形成していない。
【００２８】
次に、図１１に示すように、例えば、ＳＵＥＰ（Super Uniform Etching Process）処理により銅箔１１の表面をエッチングし、その後研磨することにより平坦化し、その上に、無電界めっきにより銅薄膜層を形成し、さらにその上に、第２の回路配線パターンの形成に必要な厚さの銅パネルめっき層１２を電解めっきにより形成する。
【００２９】
このようにして形成された銅パネルめっき層１２上に、エッチングレジストを塗布した後、露光、現像工程によりネガ回路パターンを構成する露光マスクを形成し、この露光マスクを介して銅パネルめっき層１２を選択的にエッチング除去することにより、図１２に示すように、第２の回路配線パターン１３−１、１３−２を形成する。ここで、第２の回路配線パターン１３−１は配線パターン領域を示し、パターン１３−２はバンプ接続領域である。
【００３０】
このようにして４層構造の配線基板１４が得られる。
【００３１】
以上説明した本発明の実施形態によれば、銅母材１上に、アディティブ法により配線パターンが形成されるため、パターンのトップとボトムの仕上がり寸法に差が生じない矩形の断面を持つパターンが形成され、微細なパターン形成が可能である。また、銅母材１から給電することにより、従来のアディティブ法のように無電解めっきによらず通常の電解めっきを利用することができるため、特別な永久レジスト材料を使用する必要がなく、また、短いめっき時間で母材との接着力が強固な配線パターンを得ることができ、生産効率を向上することができる。
【００３２】
また、本発明の実施形態によれば、潜在的な配線パターンに不良箇所があっても、永久レジスト材料を削るか塗布することにより、簡単にリワークすることができる。
【００３３】
さらに、配線パターンが形成される銅母材１は、例えば、銅あるいは燐青銅のような単一の金属材料であり、クラッド構造を有しないため、材料のコストも安価である。
【００３４】
さらに、本発明の実施形態によれば、銅母材１の厚さがほぼ一定であり、バンプ形成のためのエッチングが永久レジスト２とバリアメタル層３で停止されるため、高さと、頂部の径が安定したバンプ９が形成できるため、比較的厚い導電性基板にバンプを含む微細な配線パターンの形成が可能となる。
【００３５】
さらに、本発明の実施形態によれば、同一の銅母材１上に、回路配線パターン４−１と層間接続のためのバンプ９とを同じエッチングプロセスで形成できるため、高い生産性が得られる。
【００３６】
さらに、本発明の実施形態によれば、多層構造の配線基板の製造に際しては、厚い銅母材１、１が最外層に積層配置された状態でプレスされ、その後バンプ形成のためのエッチングが行われるため、積層プレス時の傷、打痕、ごみの付着が表面パターンの製造歩留まりに影響することがない。
【００３７】
さらに、本発明の実施形態によれば、多層構造の配線基板の表面配線層の形成に際しては、バンプと配線パターンとは配線パターンを構成する銅パネルめっきにより接続するため、ランドレスの設計が可能となり、高密度な配線ができる。
【００３８】
さらに、表面配線層の形成に際しては、プリプレグ表面に銅箔を積層プレスし、その後表面研磨によりバンプ頂部上の銅箔およびプリプレグ残渣（ガラス繊維や樹脂）を完全に除去し、その上に無電解銅めっき、電気銅めっき（銅パネルめっき）を実施するため、積層プレス時の表面の不具合の影響が無く、また、バンプ頂部と銅箔との密着度を保持するための特別な処理を必要としない。
【００３９】
以上本発明を実施形態により説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲に記載された技術思想の範囲内で種々の変形が可能である。
【００４０】
例えば、本発明の実施形態においては、４層構造の多層配線基板について説明したが、本発明は単層配線基板５−１上にプリプレグ層６を介して銅パネル層１２を形成し、この銅パネル層１２に表面配線パターンを形成することにより、２層構造の多層配線基板を製造する場合にも適用することが可能である。
【００４１】
さらに、本発明によれば、これらを適宜組み合わせて任意の層数の多層配線基板を形成することも可能である。
【００４２】
また、本発明の実施形態においては、基板として銅母材を用いたが、銅に限らず、燐青銅その他の金属母材を使用する場合にも適用可能である。
【００４３】
さらに、本発明の実施形態においては、４層構造の多層配線基板は上下の２層配線間ではバンプにより相互に接続されているが、４層配線の全てが相互に接続されてはいない。しかし、そのような要求に対しては、４層配線間相互を従来周知のスルーホールあるいは導電性ペーストバンプにより接続することは可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施形態を示す工程図であり、銅母材表面に永久レジスト層を設けた状態を示す要部断面図。
【図２】本発明の実施形態を示す工程図であり、永久レジスト層によりネガパターンを形成した状態を示す要部断面図。
【図３】本発明の実施形態を示す工程図であり、ネガパターンを形成した銅母材面にニッケルメッキ層を選択的に設けた状態を示す要部断面図。
【図４】本発明の実施形態を示す工程図であり、ネガパターンを形成した銅母材面のニッケルメッキ層上にバンプ形成領域を含む配線パターンを構成する銅メッキ層を選択的に設け、第１の単層基板とした状態を示す要部断面図。
【図５】本発明の実施形態を示す工程図であり、配線パターンが形成された銅母材の表面にプリプレグ層を積層した状態を示す要部断面図。
【図６】本発明の実施形態を示す工程図であり、プリプレグ層を介して第１および第２の単層基板を積層一体化して両面銅母材張り積層体を形成した状態を示す要部断面図。
【図７】本発明の実施形態を示す工程図であり、積層体の外表面銅母材の所定位置にエッチングレジストを設けた状態を示す要部断面図。
【図８】本発明の実施形態を示す工程図であり、エッチングレジストによりマスクした積層体の外表面銅母材を選択的にエッチング除去した状態を示す要部断面図。
【図９】本発明の実施形態を示す工程図であり、積層体のバンプおよび配線パターンの表面を粗面化処理した状態を示す要部断面図。
【図１０】本発明の実施形態を示す工程図であり、積層体のバンプおよび配線パターンが形成された側の表面にプリプレグ層を積層し、さらにその表面に銅箔を積層プレスして一体化した状態を示す要部断面図。
【図１１】本発明の実施形態を示す工程図であり、積層体の表面に積層された銅箔上に銅パネル層がめっきにより形成された状態を示す要部断面図。
【図１２】本発明の実施形態を示す工程図であり、積層体の表面に形成された銅パネル層に回路パターンが形成された状態を示す要部断面図。
【符号の説明】
【００４５】
１…銅母材    ２…永久レジスト層    ３…積層体    ４−１、４−２…銅メッキ層メッキレジスト層  ５−１…単層配線基板    ６…第１のプリプレグ層    ７…積層体７    ８…エッチングレジスト層    ９…バンプ    １０…第２のプリプレグ層
１１…銅箔    １２…銅パネルめっき層    １３−１、１３−２…第２の回路配線パターン    １４…４層構造の配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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