(57)【要約】【課題】  積層片の焼成時に、複数のセラミック層の各導体パターン間に生じる相対的な位置ずれを抑制することが出来る積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】  本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミック層21となる複数枚のグリーンシートを積層して積層体３を作製する積層体作製工程と、該積層体３を所定の切断線に沿って切断することにより、積層セラミック電子部品１となる積層片２を作製する積層片作製工程とを有している。前記積層体作製工程において、互いに接触して配置されるべき一対のグリーンシートに対して加圧を施して両者を互いに仮圧着させる加圧部材４が配備され、該加圧部材４は、積層体３を構成する各グリーンシートの表面領域の内、複数の積層片２となる積層片形成領域31〜31を除く表面領域に対してのみ、加圧を施す。【選択図】      図５
2006286941.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層(20)を積層してなり、少なくとも一部の複数のセラミック層(20)の表面には導体パターン(21)が形成されて、これら複数のセラミック層(20)の導体パターン(21)によって、所定の機能を発揮すべき電子回路が構成されている積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記少なくとも一部の複数のセラミック層(20)となる複数枚のグリーンシートの表面に、同一の導体パターン(21)をマトリクス状に配列して形成すると共に、全てのセラミック層(20)となる複数枚のグリーンシートを積層して積層体(３)を作製する積層体作製工程と、
前記積層体作製工程を経て得られた積層体(３)を所定の切断線に沿って導体パターン(21)毎に切断することにより、積層セラミック電子部品(１)となる積層片(２)を作製する積層片作製工程
とを有し、
前記積層体作製工程では、互いに接触して配置されるべき一対のグリーンシートの内、一方のグリーンシートに他方のグリーンシートを積み重ねた状態で、該他方のグリーンシートの表面に対して加圧部材(４)による加圧を施すことにより、該他方のグリーンシートを前記一方のグリーンシートに仮圧着せしめる仮圧着工程を繰り返し、
該仮圧着工程では、前記積層体(３)を構成する各グリーンシートの表面領域の内、複数の積層片(２)となる積層片形成領域(31)〜(31)を除く表面領域に対してのみ、前記加圧部材(４)による加圧を施すことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記積層体作製工程では、前記積層片(２)の状態で最上層のセラミック層となるグリーンシートから最下層のセラミック層となるグリーンシートに向かって順に、積層治具(５)上にグリーンシートを積層し、前記仮圧着工程を行なう前に、各グリーンシートには、前記積層治具(５)と対向する表面とは反対側の表面に、微粘着性を有する合成樹脂製のキャリアシート(35)が貼り着けられており、前記少なくとも一部の複数枚のグリーンシートの内、最下層のセラミック層となるグリーンシートには、前記積層治具(５)と対向する表面とは反対側の表面に所定の導体パターン(21)が形成されると共に、該グリーンシートを除く他のグリーンシートには、前記積層治具(５)と対向する表面に所定の導体パターン(21)が形成されており、前記仮圧着工程は、
前記キャリアシート(35)が貼り着けられた１枚のグリーンシートをキャリアシート(35)側を上向きにして、積層治具(５)上のキャリアシート(35)の表面、或いは該表面に積層されたグリーンシートの表面に積み重ねる工程と、
積み重ねたグリーンシートの前記積層片形成領域(31)〜(31)を除く表面領域に対し、該グリーンシートの表面に貼り着けられたキャリアシート(35)を介して、前記加圧部材(４)による加圧を施す工程と、
該グリーンシートの表面から前記キャリアシート(35)を剥離する工程
とを有している請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記積層体作製工程では、前記積層片(２)の状態で最下層のセラミック層となるグリーンシートから最上層のセラミック層となるグリーンシートに向かって順に、積層治具(５)上にグリーンシートを積層し、前記仮圧着工程を行なう前に、積層片(２)の状態で最下層のセラミック層(20)となるグリーンシートには、前記積層治具(５)と対向する表面に、所定の導体パターン(21)が形成されると共に、該グリーンシートを除く他のグリーンシートには、前記積層治具(５)と対向する表面とは反対側の表面に、微粘着性を有する合成樹脂製のキャリアシート(35)がそれぞれ貼り着けられており、前記最下層のセラミック層(20)となるグリーンシートを積層治具(５)上に設置し、その後の仮圧着工程は、
キャリアシート(35)が貼り着けられた１枚のグリーンシートをキャリアシート(35)側を上向きにして、前記積層治具(５)上のグリーンシートの表面に積み重ねる工程と、
積み重ねたグリーンシートの前記積層片形成領域(31)〜(31)を除く表面領域に対し、該グリーンシートの表面に貼り着けられたキャリアシート(35)を介して、前記加圧部材(４)による加圧を施す工程と、
該グリーンシートの表面から前記キャリアシート(35)を剥離する工程
とを有し、該仮圧着工程の後に、グリーンシートの表面に所定の導体パターン(21)を形成する請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記仮圧着工程では、前記積層片形成領域(31)〜(31)を除く表面領域の内、該複数の積層片形成領域(31)〜(31)の間に形成された複数の直線状領域、及び／又は該複数の積層片形成領域(31)〜(31)の外側の外周領域に対し、前記加圧部材(４)により、直線状或いはスポット状のパターンで加圧を施す請求項１乃至請求項３の何れかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器における各種電子回路を構成する積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機等の小型電子機器においては、小型化に対する要求が益々厳しくなっており、このような状況において、機器を構成する複数の回路素子を１チップの積層セラミック電子部品に集積化して、該積層セラミック電子部品をメイン基板上に実装することが行なわれている(特許文献１参照)。
【０００３】
図１及び図２は、本発明の積層セラミック電子部品(１)及び該積層セラミック電子部品(１)となる積層片(２)を示しているが、従来の積層セラミック電子部品も同様の構造を有しているので、同図を参照して従来の積層セラミック電子部品について説明する。
図１に示す如く、積層セラミック電子部品(１)は、５層のセラミック層(20)〜(20)の積層構造を有する積層片(２)の表面に、複数の電子部品(11)を実装して構成される。積層セラミック電子部品(１)の側面には、複数の端面電極(12)が露出しており、積層セラミック電子部品(１)は、例えばメイン基板上に実装された状態で、該端面電極(12)とメイン基板の表面に形成された電極部との間で互いに電気的に接続される。
図２に示す如く、積層片(２)を構成する各セラミック層(20)の表面には、それぞれ所定の導体パターン(21)が形成され、これらの導体パターン(21)は、例えばセラミック層(20)に開設された貫通孔に導電ペーストを充填してなるバイアホール(22)を介して互いに接続されている。
【０００４】
図１及び図２に示す積層片(２)は、図３及び図４に示す５枚のグリーンシート(30a)〜(30e)を積層してなる積層体(３)から作製される。
図４に示す如く、各グリーンシート(30a)〜(30e)には、前記積層片(２)となる複数の積層片形成領域(31)〜(31)がマトリクス状に配列されており、各積層片形成領域(31)に、図２に示す如き所定の導体パターン(21)及びバイアホール(22)がそれぞれ形成されている。
積層片(２)は、図３に示す如く、互いに直交する所定の切断線Ａ及びＢに沿って積層体(３)を切断することによって作製される。切断線Ａ及びＢは、各グリーンシート(30a)〜(30e)の表面領域内で、複数の積層片(２)となる積層片形成領域(31)〜(31)の外側に位置する様に設定されている。
【０００５】
以下、積層体(３)の従来の作製方法について説明する。
前記積層体(３)を構成する５枚のグリーンシート(30a)〜(30e)にはそれぞれ、所定の導体パターン(21)及びバイアホール(22)が予め形成されている。
グリーンシートの表面に導体パターン(21)が形成された後には、導体パターン(21)を構成する導体ペーストとグリーンシートとが反応してグリーンシートに収縮が生じる場合があるため、これを防止すべく、各グリーンシート(30a)〜(30e)の片側の表面には、微粘着性を有するＰＥＴ(ポリエチレンテレフタレート)製のキャリアシート(35)が貼り着けられている。又、これによって、各グリーンシート(30a)〜(30e)のバイアホール(22)からの導体ペーストの脱落が防止される。
【０００６】
積層体(３)の従来の作製方法において、図１２(ａ)に示す如く、積層片(２)の最上層となる第５グリーンシート(30e)には、導体パターン(21)が形成された表面にキャリアシート(35)が貼り着けられており、先ず、該キャリアシート(35)側を下向きにして、キャリアシート(35)が貼り着けられた第５グリーンシート(30e)を積層治具(５)の平坦な表面に載置する。
図１２(ｂ)に示す如く、第５グリーンシート(30e)に接触して配置されるべき第４グリーンシート(30d)には、導体パターン(21)が形成された表面とは反対側の表面にキャリアシート(35)が貼り着けられており、該キャリアシート(35)側を上向きにして、キャリアシート(35)が貼り着けられた第４グリーンシート(30d)を第５グリーンシート(30e)の表面に積み重ねる。
【０００７】
この状態で、図１２(ｃ)に示す如く、第４グリーンシート(30d)に貼り着けられたキャリアシート(35)の表面に対して加圧部材(６)を圧接せしめ、キャリアシート(35)を介して第４グリーンシート(30d)を加圧すると共に加熱することにより、第４グリーンシート(30d)に対して仮圧着を施す。
【０００８】
その後、キャリアシート(35)を第４グリーンシート(30d)の表面から剥離し、更に、第４グリーンシート(30d)よりも上側に積層されるべき第１乃至第３グリーンシート(30a)〜(30c)についても、第４グリーンシート(30d)と同様にして仮圧着を施す。
そして、最後の第１グリーンシート(30a)に対して仮圧着を施した後、該第１グリーンシート(30a)の表面からキャリアシート(35)を剥離する前に、第１グリーンシート(30a)に貼り着けられたキャリアシート(35)の表面に仮圧着時よりも大きな圧力にて加圧部材(４)を圧接せしめ、第１乃至第５グリーンシート(30a)〜(30e)に加圧及び加熱を施す本圧着を行って、図３に示す積層体(３)を得る。
【０００９】
そして、図３に示す如く、得られた積層体(３)を所定の切断線Ａ及びＢに沿って切断することにより、複数の積層片(２)を作製し、該複数の積層片(２)に焼成を施した後、図１に示す如く、各積層片(２)の表面に必要な電子部品(11)を実装して、積層セラミック電子部品(１)を完成する。
【特許文献１】特開平５−１９８４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記積層体(３)の従来の作製方法においては、積層体(３)を構成する複数のグリーンシート(30a)〜(30e)の内、下層側に位置するグリーンシートは、該グリーンシートよりも上層側に位置するグリーンシートに仮圧着を施す度に、加圧を受けることになる。例えば、積層体(３)の状態で最下層に位置する第５グリーンシート(30e)は、第１乃至第４グリーンシート(30a)〜(30d)に対して仮圧着を施す度に、加圧を受けることになる。これに対し、最上層に位置する第１グリーンシート(30a)は、自身の仮圧着のために施される加圧を受けるに過ぎない。この結果、複数のグリーンシート(30a)〜(30e)間には、積層位置によってその圧縮量に差異が生じることになる。
前記複数のグリーンシート(30a)〜(30e)間で生じた圧縮量の差異は、互いに接触して配備された一対のグリーンシートの内、一方のグリーンシートの他方のグリーンシートの導体パターン(21)との接触領域、即ち前記複数の積層片形成領域(31)〜(31)に生じる収縮量に影響を与え、これによって、複数のグリーンシート(30a)〜(30e)間で、積層片形成領域(31)〜(31)の収縮量にバラツキが生じることになる。
【００１１】
これに起因して、積層体(３)を切断して作製した積層片(２)の焼成時においては、複数のセラミック層(20)〜(20)間で収縮差が生じ、この結果、焼成後の積層片(２)においては、複数のセラミック層(20)〜(20)の各導体パターン(21)間に位置ずれが発生する問題や、積層片(２)に反りが発生する問題があった。
そこで、本発明の目的は、積層片の焼成時に生じる複数のセラミック層の各導体パターン間の相対的な位置ずれや積層片の反りを抑制することが出来る積層セラミック電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、複数のセラミック層(20)を積層してなり、少なくとも一部の複数のセラミック層(20)の表面には導体パターン(21)が形成されて、これら複数のセラミック層(20)の導体パターン(21)によって、所定の機能を発揮すべき電子回路が構成されている積層セラミック電子部品(１)に関し、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、
前記少なくとも一部の複数のセラミック層(20)となる複数枚のグリーンシートの表面に、同一の導体パターン(21)をマトリクス状に配列して形成すると共に、全てのセラミック層(20)となる複数枚のグリーンシートを積層して積層体(３)を作製する積層体作製工程と、
前記積層体作製工程を経て得られた積層体(３)を所定の切断線に沿って導体パターン(21)毎に切断することにより、積層セラミック電子部品(１)となる積層片(２)を作製する積層片作製工程
とを有している。
【００１３】
前記積層体作製工程では、互いに接触して配置されるべき一対のグリーンシートの内、一方のグリーンシートに他方のグリーンシートを積み重ねた状態で、該他方のグリーンシートの表面に対して加圧部材(４)による加圧を施すことにより、該他方のグリーンシートを前記一方のグリーンシートに仮圧着せしめる仮圧着工程を繰り返し、
該仮圧着工程では、前記積層体(３)を構成する各グリーンシートの表面領域の内、複数の積層片(２)となる積層片形成領域(31)〜(31)を除く表面領域に対してのみ、前記加圧部材(４)による加圧を施す。
【００１４】
具体的には、前記仮圧着工程では、前記積層片形成領域(31)〜(31)を除く表面領域の内、該複数の積層片形成領域(31)〜(31)の間に形成された複数の直線状領域、及び／又は該複数の積層片形成領域(31)〜(31)の外側の各グリーンシートの外周領域に対し、前記加圧部材(４)により、直線状或いはスポット状のパターンで加圧を施す。
【００１５】
上記本発明の積層セラミック電子部品(１)の製造方法において、互いに接触して配置されるべき一対のグリーンシートを互いに仮圧着させるための加圧部材(４)は、積層体(３)を構成する複数のグリーンシートの表面領域の内、前記積層片作製工程にて切断されて積層片(２)を形成する複数の積層片形成領域(31)〜(31)を除く表面領域に対してのみ、加圧を施す様に構成されているので、仮圧着時に、該加圧部材(４)が、前記積層片形成領域(31)を直接に加圧することはない。
従って、加圧部材(４)が直接に加圧を施す領域においては、複数のグリーンシート間で、グリーンシートの圧縮量に差異が生じることとなるものの、加圧部材(４)が直接に加圧することのない各グリーンシートの前記積層片形成領域(31)においては、複数のグリーンシート間で、グリーンシートの圧縮量に差異は殆ど生じない。
【００１６】
このため、互いに接触して配備された一対のグリーンシートの内、一方のグリーンシートが、他方のグリーンシートの前記積層片形成領域(31)に形成された導体パターン(21)と接触することにより、該一方のグリーンシートの積層片形成領域(31)に生じる収縮量は、複数のグリーンシート間で略一定となる。
この結果、積層体(３)を切断して作製した積層片(２)の焼成時において、複数のセラミック層(20)〜(20)間で生じる収縮差が減小し、積層片(２)の焼成時に生じる複数のセラミック(20)〜(20)層の各導体パターン(21)間の相対的な位置ずれや、積層片(２)の反りを抑制することが出来る。
【００１７】
具体的構成において、前記積層体作製工程では、前記積層片(２)の状態で最上層のセラミック層となるグリーンシートから最下層のセラミック層となるグリーンシートに向かって順に、積層治具(５)上にグリーンシートを積層し、前記仮圧着工程を行なう前に、各グリーンシートには、前記積層治具(５)と対向する表面とは反対側の表面に、微粘着性を有する合成樹脂製のキャリアシート(35)が貼り着けられており、前記少なくとも一部の複数枚のグリーンシートの内、最下層のセラミック層となるグリーンシートには、前記積層治具(５)と対向する表面とは反対側の表面に所定の導体パターン(21)が形成されると共に、該グリーンシートを除く他のグリーンシートには、前記積層治具(５)と対向する表面に所定の導体パターン(21)が形成されており、前記仮圧着工程は、
前記キャリアシート(35)が貼り着けられた１枚のグリーンシートをキャリアシート(35)側を上向きにして、積層治具(５)上のキャリアシート(35)の表面、或いは該表面に積層されたグリーンシートの表面に積み重ねる工程と、
積み重ねたグリーンシートの前記積層片形成領域(31)〜(31)を除く表面領域に対し、該グリーンシートの表面に貼り着けられたキャリアシート(35)を介して、前記加圧部材(４)による加圧を施す工程と、
該グリーンシートの表面から前記キャリアシート(35)を剥離する工程
とを有している。
【００１８】
該具体的構成において、互いに接触して配置されるべき一対のグリーンシートの内、積層体(３)の状態で上層側に積み重ねられる一方のグリーンシートの表面には、キャリアシート(35)が貼り着けられているため、仮圧着が施されるまでの間は、該キャリアシート(35)によって該一方のグリーンシートの収縮が防止される。
そして、前記一方のグリーンシートに仮圧着を施すことにより、前記一対のグリーンシートが互いに圧着した後に、前記キャリアシート(35)を該一方のグリーンシートから剥離する。
前記一方のグリーンシートに仮圧着を施した後には、前記一対のグリーンシートの相対的な位置関係は既に固定されているので、前記キャリアシート(35)を前記一方のグリーンシートから剥離したとき、該一方のグリーンシートに大きな収縮が生じることはない。
【００１９】
他の具体的構成において、前記積層体作製工程では、前記積層片(２)の状態で最下層のセラミック層となるグリーンシートから最上層のセラミック層となるグリーンシートに向かって順に、積層治具(５)上にグリーンシートを積層し、前記仮圧着工程を行なう前に、積層片(２)の状態で最下層のセラミック層(20)となるグリーンシートには、前記積層治具(５)と対向する表面に、所定の導体パターン(21)が形成されると共に、該グリーンシートを除く他のグリーンシートには、前記積層治具(５)と対向する表面とは反対側の表面に、微粘着性を有する合成樹脂製のキャリアシート(35)がそれぞれ貼り着けられており、前記最下層のセラミック層(20)となるグリーンシートを積層治具(５)上に設置する。その後の仮圧着工程は、
キャリアシート(35)が貼り着けられた１枚のグリーンシートをキャリアシート(35)側を上向きにして、前記積層治具(５)上のグリーンシートの表面に積み重ねる工程と、
積み重ねたグリーンシートの前記積層片形成領域(31)〜(31)を除く表面領域に対し、該グリーンシートの表面に貼り着けられたキャリアシート(35)を介して、前記加圧部材(４)による加圧を施す工程と、
該グリーンシートの表面から前記キャリアシート(35)を剥離する工程
とを有し、該仮圧着工程の後に、グリーンシートの表面に所定の導体パターン(21)を形成する。
【００２０】
該具体的構成において、積層体(３)を構成する複数のグリーンシートの内、最下層のグリーンシートを除く他のグリーンシートに対する導体パターン(21)の形成は、前記仮圧着工程にて、下層のグリーンシートに上層のグリーンシートを仮圧着せしめた後に行なわれるので、導体パターン形成工程においてグリーンシートを圧着する際に各グリーンシートに生じる変形の影響や、互いに接触する２つのグリーンシート間に生じる位置ずれの影響を受けることがない。これによって、複数のグリーンシート(２)相互間の導体パターン(21)の位置ずれが減小する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、積層片の焼成時に生じる複数のセラミック層の各導体パターン間の位置ずれや積層片の反りを抑制することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
図１に示す如く、本発明の積層セラミック電子部品(１)は、５層のセラミック層(20)〜(20)の積層構造を有する積層片(２)の表面に、複数の電子部品(11)を実装して構成される。積層セラミック電子部品(１)の側面には、複数の端面電極(12)が露出しており、積層セラミック電子部品(１)は、例えばメイン基板上に実装された状態で、該端面電極(12)とメイン基板の表面に形成された電極部との間で互いに電気的に接続される。
【００２３】
図２に示す如く、積層片(２)を構成する各セラミック層(20)の表面には、それぞれ所定の導体パターン(21)が形成され、これらの導体パターン(21)は、例えばセラミック層(20)に開設された貫通孔に導電ペーストを充填してなるバイアホール(22)を介して互いに接続されている。
積層片(２)は、図３及び図４に示す５枚のグリーンシート(30a)〜(30e)を積層してなる積層体(３)から作製される。
図４に示す如く、各グリーンシート(30a)〜(30e)には、前記積層片(２)となる複数の積層片形成領域(31)〜(31)がマトリクス状に配列されており、各積層片形成領域(31)内に、図２に示す所定の導体パターン(21)及びバイアホール(22)がそれぞれ形成されている。
積層片(２)は、図３に示す如く、積層体(３)を互いに直交する所定の切断線Ａ及びＢに沿って切断することによって作製される。切断線Ａ及びＢは、各グリーンシート(30a)〜(30e)の表面領域内で、複数の積層片(２)となる積層片形成領域(31)〜(31)の外側に位置する様に設定されている。
【００２４】
以下、該積層体(３)を作製する積層体作製工程について具体的に説明する。
第１実施例
先ず、積層体(３)を構成すべき各グリーンシート(30a)〜(30e)の外周部に、積層治具(５)に立設された複数のガイドピン(51)〜(51)が嵌入する複数のガイド孔を穿設すると共に、各グリーンシート(30a)〜(30e)の前記複数の積層片形成領域(31)〜(31)内に、図２に示すバイアホール(22)となる貫通孔を穿設する。そして、各グリーンシート(30a)〜(30e)の貫通孔に導体ペーストを充填してバイアホール(22)を形成すると共に、前記複数の積層片形成領域(31)〜(31)内に、図２に示す所定の導体パターン(21)を形成する。
次に、図２に示す積層片(２)の状態で最上層のセラミック層となる第５グリーンシート(30e)から最下層のセラミック層となる第１グリーンシート(30a)に向かって順に、図５(ａ)に示す積層治具(５)上にグリーンシートを積層する。
ここで、各グリーンシート(30a)〜(30e)には、積層治具(５)と対向する表面とは反対側の表面に、各グリーンシート(30a)〜(30e)の収縮を防止すると共に該グリーンシート(30a)〜(30e)のバイアホール(22)からの導体ペーストの脱落を防止すべく、微粘着性を有するＰＥＴ製のキャリアシート(35)が貼り着けられている。各キャリアシート(35)の外周部には、積層治具(５)の複数のガイドピン(51)〜(51)が嵌入する複数のガイド孔が穿設されている。
【００２５】
先ず、図５(ｂ)に示す如く、第５グリーンシート(30e)をキャリアシート(35)側を上向きにして積層治具(５)に載置する。
この状態で、図５(ｃ)に示す如く、第５グリーンシート(30e)に貼り着けられたキャリアシート(35)の表面に加圧部材(４)を圧接せしめ、キャリアシート(35)を介して第５グリーンシート(30e)に加圧及び加熱を施すことにより、一対のキャリアシート(35)(35)と第５グリーンシート(30)とを互いに圧着させる。
【００２６】
ここで、加圧部材(４)はブロック状を呈し、該加圧部材(４)の図４に示す各グリーンシート(30a)〜(30e)の複数の積層片形成領域(31)〜(31)に対向する領域には、それぞれ開口部(41)が開設され、該開口部(41)の周囲の細い直線状領域に、加圧部材(４)の圧接部(42)が形成されている。従って、図４に示す各グリーンシート(30a)〜(30e)の表面領域の内、複数の積層片形成領域(31)〜(31)の間の複数の直線状領域、及び該複数の積層片形成領域(31)〜(31)の外側の外周領域にのみ、加圧及び加熱が施されることになる。
【００２７】
その後、図６(ａ)に示す如く、第５グリーンシート(30e)の表面から、キャリアシート(35)を剥離し、これによって露出した第５グリーンシート(30e)の表面に、図６(ｂ)に示す如く、図２に示す積層片(２)の状態において最上層側から２層目のセラミック層(20)となる第４グリーンシート(30d)を、キャリアシート(35)側を上向きにして載置する。
【００２８】
この状態で、図６(ｃ)に示す如く、第４グリーンシート(30d)に貼り着けられたキャリアシート(35)の表面に加圧部材(４)を圧接せしめ、キャリアシート(35)を介して第４グリーンシート(30d)を加圧すると共に加熱することにより、第４グリーンシート(30d)に対して仮圧着を施す。
【００２９】
そして、図７(ａ)に示す如く、第４グリーンシート(30d)の表面から、キャリアシート(35)を剥離し、これによって露出した第４グリーンシート(30d)の表面に、図７(ｂ)に示す如く、図２に示す積層片(２)の状態において最上層側から３層目のセラミック層(20)となる第３グリーンシート(30c)を、キャリアシート(35)側を上向きにして載置する。
【００３０】
この状態で、図７(ｃ)に示す如く、第３グリーンシート(30c)に貼り着けられたキャリアシート(35)の表面に加圧部材(４)を圧接せしめ、キャリアシート(35)を介して第３グリーンシート(30c)を加圧すると共に加熱することにより、第３グリーンシート(30c)に対して仮圧着を施す。
更に、図２に示す積層片(２)の状態において最上層側から４層目及び５層目のセラミック層(20)を構成すべき第２及び第１グリーンシート(30b)(30a)についても、前記第３及び第４グリーンシート(30c)(30d)と同様にして、仮圧着を施す。
【００３１】
そして、最後の第１グリーンシート(30a)に仮圧着を施した後、該第１グリーンシート(30a)の表面からキャリアシート(35)を剥離する前に、平坦な圧接面を有する平板状加圧部材(図示省略)を用いて、第１乃至第５グリーンシート(30a)〜(30e)に対して本圧着を施す。
本圧着時には、第１グリーンシート(30a)に貼り着けられたキャリアシート(35)の表面に、仮圧着時よりも大きな圧力で前記平板状加圧部材を圧接せしめ、第１乃至第５グリーンシート(30a)〜(30e)を加圧すると共に加熱する。この結果、図３に示す積層体(３)が得られる。
【００３２】
第２実施例
上記第１実施例においては、前記積層体(３)を構成する５枚のグリーンシート(30a)〜(30e)に対して、所定の導体パターン(21)を形成した後、これらを積層して積層体(３)を作製したが、第２実施例においては、図２に示す積層片(２)の状態において最下層のセラミック層(20)となる第１グリーンシート(30a)を除く他の４枚のグリーンシート(30b)〜(30e)については、仮圧着工程の後、所定の導体パターン(21)を形成する点で、第１実施例と異なる。
【００３３】
本実施例においては、先ず、図４に示す積層体(３)を構成する５枚のグリーンシート(30a)〜(30e)のそれぞれについて、前記複数の積層片形成領域(31)〜(31)内に、図２に示すバイアホール(22)となる貫通孔を穿設し、該貫通孔に導体ペーストを充填してバイアホールを形成した後、図２に示す積層片(２)の状態において最下層のセラミック層(20)となる第１グリーンシート(30a)についてのみ、その両表面或いは一方の表面の前記複数の積層片形成領域(31)〜(31)内に、スクリーン印刷によって所定の導体パターン(21)をそれぞれ形成する。
次に、図２に示す積層片(２)の状態で最下層のセラミック層となる第１グリーンシート(30a)から最上層のセラミック層となる第５グリーンシート(30e)に向かって順に、図８(ａ)に示す積層治具(５)上にグリーンシートを積層する。
ここで、第１グリーンシート(30a)の積層治具(５)と対向する表面には、ＰＥＴ製のキャリアシート(35)が貼り着けられている。又、該第１グリーンシート(30a)を除く他のグリーンシート(30b)〜(30e)には、積層治具(５)と対向する表面とは反対側の表面に、それぞれＰＥＴ製のキャリアシート(35)が貼り着けられている。
【００３４】
先ず、図８(ａ)に示す如く、積層治具(５)の平坦な表面に、キャリアシート(35)が貼り付けられた第１グリーンシート(30a)を、キャリアシート(35)側を下向きにして載置する。
そして、図８(ｂ)に示す如く、キャリアシート(35)が貼り付けられた第２グリーンシート(30b)をキャリアシート(35)側を上向きにして、第１グリーンシート(30a)上に載置する。
この状態で、図８(ｃ)に示す如く、第２グリーンシート(30b)の表面に貼り着けられたキャリアシート(35)の表面に加圧部材(４)を圧接せしめ、キャリアシート(35)を介して第２グリーンシート(30b)を加圧すると共に加熱することにより、第２グリーンシート(30b)に対して仮圧着を施す。
ここで、加圧部材(４)は、第１実施例の加圧部材(４)と同一の構造であるので、説明は省略する。
【００３５】
次に、図９(ａ)に示す如く、第２グリーンシート(30b)の表面からキャリアシート(35)を剥離した後、図９(ｂ)に示す如く、露出した第２グリーンシート(30b)の表面のマトリクス状に配列された複数の積層片形成領域(31)〜(31)内に、図２に示す所定の導体パターン(21)をそれぞれ形成する。
そして、第２グリーンシート(30b)を常温で約１時間乾燥させた後、図９(ｃ)に示す如く、キャリアシート(35)が貼り着けられた第３グリーンシート(30c)を、キャリアシート(35)側を上向きにして、第２グリーンシート(30b)上に載置する。
【００３６】
この状態で、図１０(ａ)に示す如く、第３グリーンシート(30c)の表面に貼り着けられたキャリアシート(35)の表面に加圧部材(４)を圧接せしめ、キャリアシート(35)を介して第３グリーンシート(30c)を加圧すると共に加熱することにより、第３グリーンシート(30c)に対して仮圧着を施す。
【００３７】
次に、図１０(ｂ)に示す如く、第３グリーンシート(30c)の表面から、キャリアシート(35)を剥離した後、図１０(ｃ)に示す如く、露出した第３グリーンシート(30c)の表面のマトリクス状に配列された複数の積層片形成領域(31)〜(31)内に、図２に示す所定の導体パターン(21)をそれぞれ形成する。
更に、第４及び第５グリーンシート(30d)(30e)についても、前記第２及び第３グリーンシート(30b)(30c)と同様に、仮圧着を施した後に、マトリクス状に配列された複数の積層片形成領域(31)〜(31)内に図２に示す所定の導体パターン(21)をそれぞれ形成する。
【００３８】
そして、最後の第５グリーンシート(30e)の表面に導体パターン(21)を形成して乾燥させた後、平坦な圧接面を有する平板状加圧部材(図示省略)を用いて、第１乃至第５グリーンシート(30a)〜(30e)に対して本圧着を施す。
本圧着時には、第５グリーンシート(30e)の表面にキャリアシート(35)を貼り着け、一対のキャリアシート(35)(35)の間に第１乃至第５グリーンシート(30a)〜(30e)を挟持した状態で、第５グリーンシート(30e)に貼り着けられたキャリアシート(35)の表面に、仮圧着時よりも大きな圧力で前記平板状加圧部材を圧接せしめ、第１乃至第５グリーンシート(30a)〜(30e)を加圧すると共に加熱する。この結果、図３に示す積層体(３)が得られる。
【００３９】
尚、第１及び第２実施例において用いた各グリーンシート(30a)〜(30e)の厚さは共に１００μｍ、キャリアシート(35)の厚さは４０μｍ、図５(ｃ)及び図８(ｃ)に示す加圧部材(４)の圧接部(42)の幅Ｗは２００μｍである。
又、仮圧着時において、加圧部材(４)がグリーンシートに対して与える圧力は４ＭＰａ以下、該加圧部材(４)の圧接面の温度は９０℃である。
これに対し、本圧着時において、平板状加圧部材がグリーンシートに対して与える圧力は３０ＭＰａ以上、該平板状加圧部材の圧接面の温度は９３℃である。
【００４０】
上述の第１実施例或いは第２実施例の積層体作製工程を経て積層体(３)を作製した後、図３に示す如く、互いに直交する所定の切断線Ａ及びＢに沿って該積層体(３)を切断することによって、図２に示す複数の積層片(２)を得る。
そして、得られた積層片(２)に焼成を施した後、図１に示す如く、該積層片(２)の表面に必要となる電子部品(11)を実装して、積層セラミック電子部品(１)を完成する。
【００４１】
上述の如く、本発明の積層セラミック電子部品(１)の製造方法によれば、互いに接触して配置されるべき一対のグリーンシートを互いに圧着させるための加圧部材(４)には、図４に示す各グリーンシート(30a)〜(30e)の複数の積層片形成領域(31)〜(31)と対向する領域にそれぞれ開口部(41)が開設され、加圧部材(４)の圧接部(42)は、該開口部(41)の周囲の細い直線状領域に形成されているので、該加圧部材(４)の圧接部(42)が、仮圧着時に各グリーンシート(30a)〜(30e)の複数の積層片形成領域(31)〜(31)に対して直接に加圧を施すことはない。
【００４２】
従って、加圧部材(４)の圧接部(42)が直接に加圧を施す領域においては、複数のグリーンシート(30a)〜(30e)間で、グリーンシートの圧縮量に多少の差異が生じることとなるものの、該圧接部(42)が直接に加圧することのない各グリーンシート(30a)〜(30e)の前記積層片形成領域(31)においては、複数のグリーンシート(30a)〜(30e)間で、グリーンシートの圧縮量に差異は殆ど生じない。
【００４３】
このため、互いに接触して配備された一対のグリーンシートの内、一方のグリーンシートが、他方のグリーンシートの前記積層片形成領域(31)に形成された導体パターン(21)と接触することにより、該一方のグリーンシートの積層片形成領域(31)に生じる収縮量は、複数のグリーンシート(30a)〜(30e)間で略一定となる。
この結果、積層体(３)を切断して作製した積層片(２)の焼成時において、複数のセラミック層(20)〜(20)間で生じる収縮差が減小し、積層片(２)の焼成時に発生する複数のセラミック(20)〜(20)層の各導体パターン(21)間の相対的な位置ずれや、積層片(２)の反りを抑制することが出来る。
【００４４】
更に、上記第２実施例においては、第１グリーンシート(30a)を除く各グリーンシート(30b)〜(30e)に対する導体パターン(21)の形成は、仮圧着工程の後に行なわれ、該導体パターン(21)形成時には、各グリーンシート(30b)〜(30e)はそれぞれ、該グリーンシートと互いに接触する下層側のグリーンシートに圧着されているので、導体パターン(21)形成時に、各グリーンシート(30b)〜(30e)に収縮が生じることを防止することが出来る。
【００４５】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記第１及び第２実施例において、加圧部材(４)は、図５(ｃ)及び図８(ｃ)に示す如く、図４に示す各グリーンシート(30a)〜(30e)の複数の積層片形成領域(31)〜(31)と対向する領域にそれぞれ開口部(41)を開設すると共に、該開口部(41)の周囲の細い直線状の圧接部(42)を形成して構成したが、これに限らず、例えば、図１１に示す加圧部材(４a)の如く、平板状の本体(40a)のグリーンシートとの対向面の内、図４に示す各グリーンシート(30a)〜(30e)の複数の積層片形成領域(31)〜(31)の間の直線状領域、及び該複数の積層片形成領域(31)〜(31)の外側の各グリーンシート(30a)〜(30e)の外周領域に対向する領域に、複数の円柱状の圧接部(42a)〜(42a)を突設した構成を採用することも可能である。
該構成においては、仮圧着及び本圧着時に、加圧部材(４a)の複数の円柱状の圧接部(42a)〜(42a)が、各グリーンシート(30a)〜(30e)の複数の積層片形成領域(31)〜(31)の間の直線状領域、及び該複数の積層片形成領域(31)〜(31)の外側の各グリーンシート(30a)〜(30e)の外周領域に対し、スポット状のパターンで加圧を施すことになる。
【００４６】
又、上記第１及び第２実施例においては、図３に示す積層体(３)を構成する全てのグリーンシート(30a)〜(30b)に導体パターン(21)を形成しているが、積層体(３)を構成するグリーンシートとして、導体パターン(21)を形成しないグリーンシートを含んでもいる構成であってもよい。
該構成を採用した場合には、上述の全てのグリーンシート(30a)〜(30b)と同様に、仮圧着が施されるまでの期間は、導体パターン(21)を形成しないグリーンシートにキャリアシート(35)を貼り着けておくことにより、該グリーンシートの収縮を防止することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る積層セラミック電子部品の斜視図である。
【図２】該積層セラミック電子部品となる積層片の分解斜視図である。
【図３】本発明に係る積層セラミック電子部品の製造工程で得られる積層体の斜視図である。
【図４】該積層体の分解斜視図である。
【図５】第１実施例における積層体作製工程の第１段階を示す一連の斜視図である。
【図６】第１実施例における積層体作製工程の第２段階を示す一連の斜視図である。
【図７】第１実施例における積層体作製工程の第３段階を示す一連の斜視図である。
【図８】第２実施例における積層体作製工程の第１段階を示す一連の斜視図である。
【図９】第２実施例における積層体作製工程の第２段階を示す一連の斜視図である。
【図１０】第２実施例における積層体作製工程の第３段階を示す一連の斜視図である。
【図１１】第１及び第２実施例で用いた加圧部材の他の構成を示す斜視図である。
【図１２】従来の積層セラミック電子部品の積層体作製工程を示す一連の断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
(１)  積層セラミック電子部品
(11)  電子部品
(12)  端面電極
(２)  積層片
(20)  セラミック層
(21)  導体パターン
(22)  バイアホール
(３)  積層体
(30a)〜(30e)  グリーンシート
(31)  積層片形成領域
(35)  キャリアフィルム
(４)  加圧部材
(41)  開口部
(42)  圧着部
(５)  積層治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006286941.tif 000009
【図８】
2006286941.tif 000010
【図９】
2006286941.tif 000011
【図１０】
2006286941.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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