(57)【要約】【課題】  電気電子機器、特に携帯機器などに実装される素子内蔵用低背化筐体等の電気電子部品やプリント基板やケーブルに接続されるコネクタ部品シールドケースに適した電気電子部品用金属材料を提供する。【解決手段】  板状金属基材を幅方向に基準となる位置に保持しながら、幅両端のいずれかに沿って長手方向に連続供給されるか、または、幅両端を幅方向位置を支持する少なくとも一組のガイドによって保持しながら連続供給される前記金属基材の表面上所定箇所に、樹脂または樹脂前駆体物質を溶解した液状樹脂塗料を、所定の供給条件のもとに供給塗布した後、加熱焼き付けよりストライプ状の樹脂皮膜を形成する製造方法を提供することにより、樹脂皮膜の幅方向の形成精度を±０．１ｍｍ以下に抑えることが実現できる。【選択図】  図１
2006137184.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状金属基材上長手方向に、前記金属基材よりも幅の小さいストライプ状の樹脂皮膜を、少なくとも一本以上有する電気電子部品用金属材料において、前記金属基材の幅両端のいずれか一端から前記樹脂皮膜の幅両端まで測定した距離ｄＢ、ｄＣと、ｄＢ、ｄＣの複数測定平均値ｄＢ０、ｄＣ０との差が全て±０．１ｍｍ以下であることを特徴とする電気電子部品用金属材料。
【請求項２】
前記金属基材上に少なくとも１層の金属層を有し、かつ前記樹脂皮膜が前記金属基材上に、直接、または、前記金属層を介して設けられていることを特徴とする請求項１記載の電気電子部品用金属材料。
【請求項３】
前記金属基材、または前記金属層が下地処理されていることを特徴とする請求項１または２記載の電気電子部品用金属材料。
【請求項４】
前記金属基材表面から樹脂皮膜表面までの高さが６０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか1項に記載の電気電子部品用金属材料。
【請求項５】
板状金属基材を基材幅方向に基準となる位置に保持しながら、幅両端のいずれかに沿って長手方向に連続供給されるか、または、幅両端を幅方向位置を支持する少なくとも一組のガイドによって保持しながら、連続供給される前記金属基材の表面上所定箇所に、樹脂または樹脂前駆体物質を溶解した液状樹脂塗料を、基材幅方向に基材幅に対して相対的に所定の位置を固定した吐出口より、所定の塗料供給圧力、並びに基材表面と塗料吐出口との所定の間隙距離の条件のもとに、連続供給して塗布した後、加熱乾燥よりストライプ状の樹脂皮膜を形成することを特徴とする電気電子部品用金属材料の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気電子部品用金属材料を用いたことを特徴とする電気電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気電子機器、特に携帯機器等のプリント基板に実装される素子内蔵用低背化筐体等の電気電子部品（筐体、ケース、カバー、キャップなど）や、プリント基板やケーブルに接続されるコネクタ部品に適した金属材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気電子機器のプリント基板などに実装されるセラミック発振子、水晶発振器、電圧制御発振器、ＳＡＷフィルター、ダイプレクサ、カプラ、バラン、ＬＰＦ、ＢＰＦ、誘電体デュプレクサなどの個別部品やこれら個々の素子を複数内蔵させた各種モジュール部品、例えば、アンテナスイッチモジュール、フロントエンドモジュール、ＲＦ一体型モジュール、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）モジュール、イメージセンサーモジュール、チューナーモジュール、無線ＬＡＮモジュールなどの部品は、電磁シールドのために金属製筐体内に入れたり、カバーで覆ったりして用いられるが、電気電子機器の携帯化が進展する中で前記筐体などには薄型化、低背化が要求され、その高さはモジュール部品では５ｍｍ以下、個別部品では２ｍｍを割り１ｍｍ前後に突入しつつある。液晶ドライバ（ＬＣＤ）やキーボード、マザーボードなどのプリント基板側の端子接続コネクタとＦＰＣケーブル側などの接続コネクタ、基板対基板コネクタは、通信ノイズや静電気防止目的から電磁波シールド性が必要とされ、導電性の金属製ケース、キャップ、カバーで覆ったりして用いられるが、同様に機器の小型薄型化が進み、コネクタ部品でも小型低背化が進んでいる。さらには検出スイッチや小型メモリ・カード用コネクタなどでも、小型薄型小容量化が進み、デジタルカメラなどから携帯電話までの携帯機器に広く用いられつつある。かつての１０分の１以下の２００ｍｍ２の超小型体積のメモリカードが登場してきた。これらに使用される検出スイッチやリムーバブルタイプまたは半組み込みタイプのコネクタでは、小型薄型になると共に、絶縁耐電圧性も重要な必要特性となる。
【０００３】
しかし、上記金属製筐体などは、低背化に伴って内容積が小さくなり、内蔵部品や端子、配線回路とケース、カバー、キャップ、筐体（カバー付きケース）などの電気電子部品との間の絶縁性が十分確保できなくなるという欠点があった。
このような場合従来は、絶縁フィルムをシート状の所定寸法に裁断してケース内部に挿入したり（特許文献１）、金属基材上に樹脂皮膜を予め形成させた金属材料を用いて所定寸法に切り取る方法（特許文献２）などが行われている。樹脂皮膜の形成に当たって、塗装部をグラビア（凹版）印刷のロールコート法設備を応用した方法があるが、一定箇所に溝を切ったロールに塗料を供給担持させたものを金属基材に接触転写する方法が取られていた。しかし、高コストで製造方法も煩雑であるという欠点や、部分樹脂皮膜形成の場合には形成寸法の精度が劣り使用用途が限定されるという問題点があった。高精度には回路基板における露光現象エッチング溶解による微細パターン形成技術の樹脂皮膜への応用もあるが、低生産性と高コストから汎用製品用途には適用困難であった。
【０００４】
【特許文献１】特開平１−６３８９号公報
【特許文献２】特開２００４−１９７２２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、従来の電気電子部品用金属材料から形成された電気電子部品では内蔵部品などとの絶縁性が十分確保できないという欠点を解消し、プリント基板などに実装される部品内蔵用低背化筐体などに適した内蔵部品との絶縁性が十分確保でき、かつ放熱性が高度に維持される電気電子部品用金属材料を提供すると共に、量産に適した高精度樹脂皮膜コーティング製造技術を低コストで提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、電気電子部品用材料の絶縁性について鋭意検討した結果、金属基材上の絶縁を要する箇所に高精度に樹脂皮膜を設けることで、この金属基材から形成される内蔵部品との絶縁性を十分確保しうることを見出した。本発明は、この知見に基づきなすに至ったものである。
すなわち、本発明は、
（１）板状金属基材上長手方向に、前記金属基材よりも幅の小さいストライプ状の樹脂皮膜を、少なくとも一本以上有する電気電子部品用金属材料において、前記金属基材の幅両端のいずれか一端から前記樹脂皮膜の幅両端まで測定した距離ｄＢ、ｄＣと、ｄＢ、ｄＣの複数測定平均値ｄＢ０、ｄＣ０との差が全て±０．１ｍｍ以下であることを特徴とする電気電子部品用金属材料、
（２）前記金属基材上に少なくとも１層の金属層を有し、かつ前記樹脂皮膜が前記金属基材上に、直接、または、前記金属層を介して設けられていることを特徴とする電気電子部品用金属材料、
（３）前記金属基材、または前記金属層が下地処理されていることを特徴とする電気電子部品用金属材料、
（４）前記金属基材表面から樹脂皮膜表面までの高さが６０μｍ以下であることを特徴とする電気電子部品用金属材料、
（５）板状金属基材を基材幅方向に基準となる位置に保持しながら、幅両端のいずれかに沿って長手方向に連続供給されるか、または幅両端に幅方向位置を支持する少なくとも一組のガイドによって保持しながら連続供給される前記金属基材の表面上所定箇所に、樹脂または樹脂前駆体物質を溶解した液状樹脂塗料を、基材幅方向に基材幅に対して相対的に所定の位置を固定した吐出口より、所定の塗料供給圧力、並びに基材表面と塗料吐出口との所定の間隙距離の条件のもとに、連続供給して塗布した後、加熱乾燥よりストライプ状の樹脂皮膜を形成することを特徴とする電気電子部品用金属材料、
（６）（１）〜（４）のいずれかに記載の電気電子部品用金属材料を用いた電気電子部品、を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
上記（１）の発明による電気電子部品用金属材料は、金属基材上に樹脂皮膜を高精度に形成しているので、例えば、前記樹脂皮膜を内側にして筐体に用いた場合、内蔵部品との間の所望の箇所にのみ絶縁性を十分確保でき、樹脂を形成していない部分から放熱性を維持することや、はんだ接合することが可能になる。従って筐体の低背化が実現でき、携帯機器などの薄型化に有用である。
上記（２）の発明により、前記金属基材上に少なくとも１層の金属層を設けていることにより、はんだ接合性（はんだリフロー性）、耐熱性、耐食性などの向上が図れる。加熱再溶融した金属層を用いるとウィスカ発生の危険の無い材料とすることもできる。また、前記金属基材に金属層を形成したものは、その上に設ける樹脂皮膜と密着性が向上する。
上記（３）の発明により、前記金属基材または前記金属層に下地処理を施したものは、その上に設ける樹脂皮膜の密着性が向上する。
上記（４）の発明は、金属基材表面から樹脂皮膜表面までの高さが６０μｍ以下にすることにより、低背化筐体として好適に用いることができる。
上記（５）の発明により、板状金属基材を基材幅方向に基準となる位置に保持しながら、幅両端のいずれかに沿って長手方向に連続供給されるか、または幅両端を幅方向位置を支持する少なくとも一組のガイドによって保持しながら連続供給される前記金属基材の表面上所定箇所に、樹脂または樹脂前駆体物質を溶解した液状樹脂塗料を、基材幅方向に基材幅に対して相対的に所定の位置を固定した吐出口より、所定の塗料供給条件で、連続供給して塗布した後、加熱乾燥よりストライプ状の樹脂皮膜を形成するので、低コストに精度の良い部分樹脂コート金属材料を製造することが出来る。しかも、塗料を入れ換えることで異なる種類の樹脂皮膜を形成でき、樹脂皮膜の位置や寸法の異なる仕様に対しては、塗料の供給圧力と供給距離を変えたりすることにより製造できるので、生産性も高く維持できる。
上記（６）の発明により、低コストで製造した高精度に樹脂皮膜を形成した金属材料を電気電子部品に適用することによって、工業上顕著な効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に本発明に関わる電気電子部品用金属材料の実施形態について、図１〜６を用いて詳細に説明する。
図１〜６において、金属基材表面から樹脂皮膜表面までの高さを「ｈ」で示している。なお、本発明の実施形態はこれらに限らない。
【０００９】
本発明の第１の実施形態は、板状金属基材上長手方向に、前記金属基材よりも幅の小さいストライプ状の樹脂皮膜が高精度に形成されている。
図２は、本発明の第１実施形態に関わる金属材料の幅方向の断面図である。金属基材１表面の絶縁を要する箇所にストライプ状の樹脂皮膜２が設けられている。
絶縁を要する箇所とは、前記金属基材から形成された電気電子部品（筐体やケースなど）の絶縁を要する箇所であり、その箇所を樹脂皮膜で絶縁することにより、筐体やケースと内蔵部品との間に絶縁性が十分確実に保てるので、筐体の低背化に有利である。このために、樹脂皮膜を高精度に形成する必要がある。また、前記樹脂皮膜２が設けられていない箇所は金属基材が露出しているので放熱性は高度に維持される。
【００１０】
後述する方法により形成された樹脂皮膜２の幅方向の形成精度（以下樹脂皮膜の形成精度と略称する）は、図１に示したように、金属基材１幅両端のいずれか一端から樹脂皮膜２の幅両端まで測定した距離ｄＢ、ｄＣと、ｄＢ、ｄＣの複数測定平均値ｄＢ０、ｄＣ０との差を、すべて±０．１ｍｍ以下に抑えることが可能である。  
なお、前記樹脂皮膜の形成精度は、複数本樹脂皮膜を形成した場合の各樹脂皮膜にも適用される。また、後述する金属層上、または下地処理された金属基材上や金属層上に形成された樹脂皮膜にも適用する。
【００１１】
前記樹脂皮膜の形成精度に応じた製造方法は以下の通りである。
金属基材は、幅方向を固定したまま、基材幅の一端に沿って長手方向ラインに流して供給される。一方、液状樹脂塗料は塗装装置の吐出口から金属基材表面に対してほぼ垂直方向に供給される。塗料吐出口と基材幅方向の相対位置、及び基材幅の塗装装置上の絶対位置は、高精度塗装仕様には重要な必要条件であるので、好ましくは、吐出口と塗装部の長手方向の前後に少なくとも一組のガイド、例えば、図７に示すような、溝を入れたロール状や板状ほか種々のタイプのガイドによって、幅方向に位置を保持されることもひとつの手段である。
液状樹脂塗料を金属基材上所定箇所に供給されるように予め吐出口の位置を基材幅に対して調整固定し、吐出口を金属基材の表面と対面させて設置する。連続供給される金属基材上所定箇所に、液状樹脂塗料を予め決めた塗装条件で定常的に連続供給して塗装を行う。その後、塗装金属材料を連続的に過熱炉に通板して、溶媒を揮発させつつ樹脂を反応硬化し焼き付け、ストライト状樹脂皮膜を形成する。
【００１２】
樹脂皮膜は、金属基材幅よりも小さな幅で、断面形状は概略矩形状、台形状、逆台形状などであり、両端部に斜めに垂れていたり、両端上部が角上に部分突出していたりする場合もある。吐出口は形状的に樹脂皮膜の幅断面形状に近似するものを用いることが望ましい。
【００１３】
また、塗装条件とは液状樹脂塗料の供給圧力と間隙距離（塗料の吐出口と金属基材表面との間隙距離）とのことで、塗装条件は形成する樹脂皮膜の寸法仕様や使用する樹脂液状塗料の性状にも拠るが、供給圧力は概３〜５０ｋｇ／ｃｍ２であり、間隙距離は１０〜２００μm程度である。
【００１４】
本発明において、樹脂皮膜は耐熱性樹脂皮膜であることが好ましい。耐熱性樹脂皮膜を形成する樹脂には、例えば、ポリイミド系、ポリアミドイミド系、ポリアミド系、エポキシ系などの樹脂が用いられる。特に、ポリイミド系、ポリアミドイミド系が好ましい。また、耐熱性樹脂皮膜の絶縁性は、体積固有抵抗１０１０Ω・ｃｍ以上が好ましく、１０１４Ω・ｃｍ以上がさらに好ましい。
【００１５】
これらの樹脂は半田接合やリフロー半田実装をはじめとする加熱工程に対する耐熱性を有する。加熱条件が厳しくない用途では、前記樹脂以外の耐熱性能の小さい樹脂（例えば、ポリアミド系やポリエステル系の樹脂）を用いることも可能である。
耐熱性樹脂皮膜の厚みは、薄すぎると十分な絶縁性が得られず、またピンホールが発生し易いので、２μｍ以上が望ましく、３μｍ以上がさらに望ましい。一方あまり厚いと、筐体などへの成形加工性が低下するので５０μｍ以下が望ましく、特には１５μｍ未満が望ましい。
【００１６】
本発明の第２の実施形態は、金属基材上に少なくとも１層以上の金属層を有し、かつ前記樹脂皮膜が前記金属基材上に直接、または前記金属層を介して設けられている。
【００１７】
図３は、本発明の第２の実施態様に関わる金属材料の幅方向の断面図である。
金属基材１上の絶縁を要する箇所に耐熱性樹脂皮膜２が設けられており、耐熱性樹脂皮膜２が設けられている箇所以外の金属基材上にＮｉ層３が設けられている。
図３に示した金属材料は、耐熱性樹脂皮膜２が設けられている箇所以外の金属基材１上にＮｉ層３が設けられているので耐食性が向上する。
【００１８】
図４は、本発明の第２実施形態に関わるその他の金属材料の幅方向の断面図である。
金属基材１上の少なくとも絶縁を要する箇所に樹脂皮膜２が設けられており、樹脂皮膜２が設けられている箇所以外の金属基材１上にＮｉ層３およびＳｎ層４がこの順に設けられている。
【００１９】
図５は、本発明の第２の実施形態に関わるその他の幅方向の断面図である。
金属基材１上にＮｉ層３が設けられており、その上の絶縁を要する箇所に樹脂皮膜２が設けられており、樹脂皮膜２が設けられている箇所以外のＮｉ層３上にＳｎ層４が設けられている。
【００２０】
図４、５に示した本発明金属材料は、樹脂皮膜２が設けられている箇所以外の金属基材１上にＳｎ層４が設けられているので半田接合やリフロー半田実装などが容易に行える。また金属基材１成分の拡散がＮｉ層３により阻止されるためＳｎ層４の変色が防止される。
この他、図５に示した本発明金属材料については、樹脂皮膜２がＮｉ層３上に設けられているので樹脂皮膜との密着性向上効果が得られる。
【００２１】
図４、５に示すような金属層を２層に設けたものは、金属基材１が良好に保護され、金属基材１の耐熱性、耐酸化性、耐食性などが向上する。また金属層外層が金属基材１成分の拡散により合金化或いは化合物化するのを抑制することができる。特に下地にＮｉ層またはＣｕ層を設け、外層にＳｎ層を設けたものは、Ｓｎ層の化合物化が十分抑制されて、耐熱性や耐ウィスカー性が高度に維持される。金属層を３層以上設けるとさらに効果的であるが、コストパフォーマンスの点で金属層は２層が適当である。
【００２２】
図３〜５に示したように、上記金属層は単層に設けても、多層に設けても良い。例えば、半田実装する用途の場合、上記金属層のうち最も表層の金属層の厚みは、半田濡れ性が良好に保たれ、リフローはんだ接合などの溶融接合が可能な１μｍ以上とするのが望ましい。上限は２０μｍ程度で、それ以上厚くしても効果は飽和する。それ以外の用途においては、耐食性や樹脂密着性などの観点から最も表層の金属層の厚みは０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲が好ましい。表層以外の金属層についても０．１μｍ以上１０μｍ以下の範
囲が好ましい。
多層の場合、コストパフォーマンスの点から２層であることがより好ましい。多層を構成するそれぞれの１層の厚さは０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。
【００２３】
金属基材上に設ける金属層の材料は、金属基材の材質、使用部品の種類、用途、要求特性、許容コストなどによって決まるが、いずれにしても本発明で求められる基本必要特性を満たす金属が選択される。前記金属層には、通常、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａ
ｕの金属のいずれか１種、または、前記金属の少なくとも１種を含む合金、共析物、もしくは化合物が用いられる。
コストパフォーマンスの観点から、単層皮膜の場合はＮｉ、Ｓｎ、Ａｇの各系（金属、合金、共析物、化合物）を、複層皮膜の場合は内層（下地）側にＮｉまたはＣｕの各系を、外層側にＳｎ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕの各系を用いるのが好ましい。３層以上の場合、中間層にはＣｕ、Ａｇ、Ｐｄの各系を用いることが好ましい。
【００２４】
Ｎｉ系やＣｕ系の下地層にも合金を用いることができる。またその構成は単体または単体複層で十分である。厚みは薄過ぎるとピンホールが多くなり、厚過ぎると加工時に割れが発生し易くなるので０．１〜２μｍ程度が望ましい。
【００２５】
下地を１層以上のＮｉやＣｕの各系皮膜とし、外層をＳｎ系皮膜とする構成は一般的な必要特性を満足するうえ、経済的なため汎用される。
Ｓｎ系皮膜には、光沢皮膜か無光沢皮膜、或いは再溶融凝固させたリフロー化皮膜が適しており、Ｓｎ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｚｎの各系（金属、合金、共析物、化合物）が用いられる。Ｓｎ−Ｂｉ以外は融点の低い共晶付近の組成が用い易い。リフロー化皮膜は短絡の原因となるウィスカ発生の心配が無く高品質である。
【００２６】
特に、Ｓｎ、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系合金は耐熱性に優れる。
前記Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系皮膜は合金皮膜形成のほか、Ｓｎ皮膜の上にＣｕ層やＡｇ層を薄く形成しておき、溶融時に合金化させて設けることもできる。
【００２７】
金属層は、湿式法により設けるのが一般的である。樹脂皮膜以外の箇所の金属層は樹脂皮膜形成後に設けられる。
湿式法には浸漬置換処理法、無電解めっき法、電析法などがあるが、中でも電析法は金属層の厚みの均一性、厚み制御性、浴の安定性などの点で優れる。トータルコストも安い。
【００２８】
前記電析法は、市販浴や公知のめっき液を用い、金属基材をカソードとし、可溶性または不溶性アノードとの間に適切な相対速度に前記めっき液を擁して、定電流電析により行われる。
金属層を部分的に設けるには、不要部分をマスキングする方法、必要部分のみにスポット的にめっき液を供給する方法などが適用できる。
【００２９】
本発明において、金属層は、はんだ付けする箇所など必要な箇所のみに設け、他の箇所は金属基材が露出した状態にしておいても良い。その後、ウィイスカ防止の観点から、融点以上に加熱して、再溶融凝固リフロー化皮膜としても良い。
【００３０】
本発明の第３の実施形態は、前記金属基材、または前記金属層が下地処理されている。
図６は、本発明の第３の実施態様を示す金属材料の拡大断面図である。
金属基材１にシランカップリング処理やチタネート系カップリング処理などのカップリング処理をはじめとする有機および無機結合の下地処理が施され、その下地処理層５上の絶縁を要する１箇所に樹脂皮膜２が設けられており、樹脂皮膜２が設けられている箇所以外の金属基材１上にＮｉ層３およびＳｎ層４がこの順に設けられている。この金属材料は金属基材１が例えばシランカップリング処理されているので、金属基材１と、樹脂皮膜２との密着性が向上する。
【００３１】
例えば、シランカップリング処理は、一般に、シランカップリング剤を溶解した水溶液に金属基材を浸漬して行われる。シランカップリング剤は、市販品の中から使用する耐熱性樹脂皮膜や前記樹脂皮膜の接着に適したものを選択する。特にはエポキシ系シランカップリング剤が推奨される。
【００３２】
本発明金属材料の樹脂皮膜２が設けられていない箇所には、さらに銅材などのヒートシンクを設けて、放熱性を著しく高めることも可能である。特に、図４〜６に示す金属材料では、はんだ付けにより容易にヒートシンクを接合できる。
【００３３】
本発明においては、金属基材表面から樹脂皮膜表面までの高さが６０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上３０μｍ以下がさらに好ましい。この厚さが厚すぎると、低背部品には不適であり、部品形成精度が低下する。
【００３４】
本発明において、金属基材には、打抜加工や絞り成形などが可能な延性を有する材料、或いはばね性を有する金属材料が用いられる。具体的には、洋白（Ｃｕ−Ｎｉ系合金）やリン青銅（Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ系合金）などのＣｕ系材料、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）やステンレスなどのＦｅ系材料が挙げられる。なかでも、リン青銅が好ましい。
金属基材の電気伝導率は、電磁シールド性の観点から５％ＩＡＣＳ以上が好ましく、１０％ＩＡＣＳ以上がさらに好ましい。また、比透磁率は１以上が好ましい。また、金属基材の厚みは０．０１〜０．５ｍｍが好ましく、０．０５〜０．２ｍｍのものがさらに好ましい。
金属基材は、例えば、所定の金属材料を溶解鋳造し、得られる鋳塊を、常法により、順に、熱間圧延、冷間圧延、均質化処理、および脱脂する工程により製造することができる。
また、本発明において金属材料とは、様々な形状の金属を指すが、その中でも主に金属板または金属条のことを指す。
【００３５】
また、本発明の金属材料が用いられる、「電気電子部品」とは、それに限定されるものではないが、例えば、筐体、ケース、カバー、キャップなどが挙げられ、素子内蔵用低背化筐体やコネクタシールド筐体がさらに好ましい。本発明の金属材料は、例えば、筐体を形成する場合には、金属基材の耐熱性樹脂皮膜形成面を内側にして形成することが好ましい。
また、本発明の金属材料が用いられる電気電子部品が好ましく内蔵する部品としては、それに限定されるものではないが、例えば、携帯機器などのプリント基板などに実装されるセラミック発振子、水晶発振器、電圧制御発振器、ＳＡＷフィルター、ダイプレクサ、カプラ、バラン、ＬＰＦ、ＢＰＦ、誘電体デュプレクサなどの個別部品やこれら個々の素子を複数内蔵させた各種モジュール部品、例えば、アンテナスイッチモジュール、フロントエンドモジュール、ＲＦ一体型モジュール、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）モジュール、イメージセンサーモジュール、チューナーモジュール、無線ＬＡＮモジュールなどの部品、或いは、液晶ドライバ（ＬＣＤ）やキーボード、マザーボードなどのプリント基板側の端子接続コネクタとＦＰＣケーブル側などの接続コネクタ、基板対基板コネクタ、さらには検出スイッチや小型メモリ・カード用コネクタなどが挙げられる。
また、本発明の金属材料を用いた電気電子部品は、それに限定されるものではないが、例えば、携帯電話、携帯情報端末、パソコン、デジタルカメラ、デジタルビデオ、ゲーム機などの電子電気機器に用いることができる。
【実施例】
【００３６】
以下に、本発明を実施例により詳細に説明する。
実施例１
ＪＩＳ合金Ｃ５２１０Ｒ（リン青銅、古河電工製）、Ｃ７７０１Ｒ（洋白、三菱電機メテックス製）、および、ＳＵＳ３０４−ＣＰＳ（ステンレス、日新製鋼製）、の厚み０．１ｍｍ、幅２０ｍｍの条を金属基材とした。前記各条に電解脱脂、酸洗処理、水洗、乾燥の各工程をこの順に施した。なお、一部の金属基材には乾燥工程前にシランカップリング溶液やトリアジン溶液を用いて表面に下地処理を施した。次に、乾燥後の各条の絶縁を要する箇所に、下記の方法によりの耐熱性樹脂皮膜を設け、試料Ｎｏ．１〜２７を作成し、樹脂皮膜の形成精度を調査した。更に、下記の試験より樹脂皮膜の引き剥がし強度、放熱性、及びリフロー耐熱性を調査した。試料の構成及び試験の結果を表１と２に示す。
【００３７】
ｎ−メチル２−ピロリドンを溶媒とするポリイミド溶液または前躯体溶液（荒川化学(株)製）、ポリアミドイミド溶液または前躯体溶液（東特塗料(株)製）、またはメチルエチルケトンを溶媒とするエポキシ樹脂溶液（大日本塗料(株)製）の各ワニス（液状樹脂塗料）を、金属基材の幅方向中央部分に厚み３μｍ以上、幅７ｍｍのストライプ状に塗装し、次いで、ポリイミド系溶液及びポリアミドイミド系溶液は３００℃３０秒、エポキシ系溶液は２５０℃２分の加熱処理を施して、溶媒除去硬化または重合させて耐熱性樹脂皮膜を設けた。前記樹脂皮膜の厚みは種々に変化させた。
【００３８】
樹脂の塗装は、供給される金属基材の表面に対してほぼ垂直方向に、塗装装置の吐出口から、前記液状樹脂塗料を供給することにより行われた。塗装の際、金属基材は幅方向固定したまま、幅一端に沿って長手方向にライン流して連続供給する一方、液状樹脂塗料を予め設定した塗装条件の元で定常的に供給した。ストライプ状樹脂皮膜の断面形状は凡そ矩形状であり、従って、矩形状の形状を有する液状樹脂塗料吐出口を用いた。液状樹脂塗料の供給圧力は概ね１０〜１５ｋｇ／ｃｍ２であり、供給距離、即ち、吐出口と基材との間隙距離は２０〜５０μmであった。
【００３９】
次いで、樹脂皮膜の形成精度を調べた。金属基材長手方向１ｍ毎に、金属基材の幅一端から形成樹脂皮膜幅両端の距離を、計１００点（片側）×２を測定して、これらの測定値と測定値から求めた平均値との差を調べた。デジタル式高倍率測定顕微鏡（オリンパス、ＢＨ２−ＵＭＡほか）観察で測定を行った。
【００４０】
その後、連続的に加熱炉に通板して、樹脂塗料の溶媒を揮発させつつ、樹脂を反応硬化、焼き付けた。
【００４１】
前記耐熱性樹脂皮膜を部分的に設けた条の一部を用いて、金属基材からの耐熱性樹脂皮膜の引き剥がし強度をテンシロン試験機により調べた。
【００４２】
次に、前記条の耐熱性樹脂皮膜が形成されていない面に金属層を市販または公知の電気めっき浴を用いて電気めっきした。下地のＮｉめっきとＣｕめっきは公知の、それぞれスルファミン酸Ｎｉ浴と硫酸銅めっき浴を、Ｓｎ及びＳｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃｕの各めっきは市販の有機酸めっき浴（石原薬品製、ディップソール製）を用いて、それぞれ行った。次いで前記条材料を短尺に切断して概ね１５ｍｍ角または５ｍｍ角に近い形状に打抜き、これをカバーに絞り成型した。
【００４３】
前記カバーを試験用基板のモジュール部品（チップ数５、高さ２ｍｍ）の覆いに用い、前記モジュールに直流１００Ｖの電圧を印加して前記カバーの絶縁抵抗を調べた。次に前記試験用基板を５時間連続作動させた後のカバー内部の温度を測定して前記カバーの放熱性は調べた。さらに前記カバーを２８０℃の半田浴に３分間フロートした後、その外観を観察してリフロー耐熱性を調べた。
【００４４】
実施例２
金属層を設けなかった他は、実施例１の試料Ｎｏ．８〜２０と同じ方法により試料Ｎｏ．２８を製造し、実施例１と同じ試験を行った。試験結果および試料の構成を表２に示す。
【００４５】
実施例３
耐熱性樹脂皮膜の厚みを２μｍとした他は、実施例１の試料Ｎｏ．１と同じ方法により試料Ｎｏ．２９を製造し、実施例１と同じ試験を行った。試験結果および試料の構成を表２に示す。
【００４６】
比較例
金属基材の表面に樹脂皮膜幅の溝を切ったグラビアロールへ樹脂塗料を供給する方法で塗装した後に焼き付けて皮膜形成し、次いで金属層を電気めっきしただけの試料Ｎｏ．３０、３１を製造し、実施例１と同じ試験を行った。試験結果および条材料の構成を表２に示す。なお、実施例１〜３及び比較例のすべての試料において、金属基材表面から耐熱性樹脂皮膜表面までの高さｈはいずれも６０μｍ以下とした。
【００４７】
【表１】
2006137184.tif 000003
【００４８】
【表２】
2006137184.tif 000004
*｜測定値−平均値｜の最大値。
**：リフロー耐熱性評価について、◎良好、○樹脂若干変色あるが耐熱性は良好、△はんだ接合可能な程度。
【００４９】
表１、２から明らかなように、本発明例の実施例（Ｎｏ．１〜１９）の材料は、いずれの樹脂皮膜も精度良く形成されていて（樹脂皮膜の形成精度は０．１ｍｍ未満）、引き剥がし強度および絶縁抵抗が高く、カバー内部の温度が低く、かつリフロー耐熱性に優れるものであった。
Ｎｏ．３と４、並びに、Ｎｏ．２２と２３を比較すると樹脂形成前にシランカップリング処理すると引き剥がし強度が向上することが分かる。
実施例２（Ｎｏ．２８）の材料は金属基材表面に金属層を設けなかったものであるが、絶縁抵抗、およびカバー内部の温度が実施例１とほぼ同等の特性を示した。引き剥がし強度は、Ｎｏ．８〜２０に比べ、若干低下したが、実用上支障がない程度であった。
実施例３（Ｎｏ．２９）の材料は耐熱性樹脂皮膜の厚みが比較的薄かったため、引き剥がし強度および絶縁抵抗が若干低下した。また樹脂に変色が認められたが、実用上支障がない程度であった。
これに対し、比較例（Ｎｏ．３０、３１）の材料は、従来のグラビアロールの切り溝担持ワニスの接触転写法で０．３ｍｍを越える低い精度で樹脂皮膜を形成し、いずれも低背化に十分対応できないものであった。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の電気電子部品用金属材料の平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態を示す電気電子部品用金属材料の幅方向の断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態を示す電気電子部品用金属材料の幅方向の断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態を示すその他の電気電子部品用金属材料の幅方向の断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態を示すその他の電気電子部品用金属材料の幅方向の断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態を示す電気電子部品用金属材料の幅方向の断面図である。
【図７】本発明に係わる樹脂皮膜の製造模式図。
【符号の説明】
【００５１】
１  金属基材
２  樹脂皮膜
３  Ｎｉ層
４  Ｓｎ層
５  下地処理層
６  ガイド
７  塗布装置の塗料吐出口
【図１】
2006137184.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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