(57)【要約】【課題】  導体回路の間隙が狭くなってもショート不良が生じないプリント配線板の提供。【解決手段】  導体回路が平坦なプリント配線板であって、該導体回路の間隙が導体幅よりも狭いプリント配線板；キャリア層付きの金属箔に液状レジストを塗布する工程と、前記液状レジストの上に前記液状レジストと同じ成分のドライフィルムレジストをラミネートする工程と、前記液状レジストとドライフィルムレジストに露光・現像処理を施してメッキレジストを形成する工程と、前記メッキレジストの開口部に導体となる金属メッキを析出させる工程と、メッキレジストを剥離して導体を形成する工程とを含むプリント配線板の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体回路が平坦なプリント配線板であって、該導体回路の間隙が導体幅よりも狭いことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
液状レジストとドライフィルムレジストからなるメッキレジストの開口部にメッキ処理して析出された金属を導体として回路形成され、かつ当該導体回路が平坦なプリント配線板であって、該導体回路の間隙が導体幅よりも狭いことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記間隙が、３０マイクロメートル以下であることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記導体が、１種類又は２種類以上の金属で構成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記金属が、ニッケル、銅、銀、金、アルミニウム、亜鉛、スズ、半田及び白金の中から選択されたものであることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記プリント配線板が、フラットパネルディスプレイ用基板であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項７】
キャリア層付きの金属箔に液状レジストを塗布する工程と、前記液状レジストの上に前記液状レジストと同じ成分のドライフィルムレジストをラミネートする工程と、前記液状レジストとドライフィルムレジストに露光・現像処理を施してメッキレジストを形成する工程と、前記メッキレジストの開口部に導体となる金属メッキを析出させる工程と、メッキレジストを剥離して導体を形成する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記導体を、更に、樹脂層へ転写させる工程を含むことを特徴とする請求項７記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板及びその製造方法に係わり、特に、配線パターン間隙を導体幅よりも狭くしたプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の最外層の導体回路を平坦化する方法としては、例えばステンレス板の片側に金属めっきを析出させることで導体回路を形成したのち、絶縁基材を積層し、次いでステンレスであるメタルキャリアを剥がしてプリント配線板の最外層の導体回路を平坦に形成する方法が既に知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
一方、近時は、ＩＣチップなどの高性能化・小型化に伴ない、それらのＩＣチップなどを搭載するプリント配線板も配線の高密度化が要求されてきている。そこで、従来この要求に対応するため、キャリア付き銅箔を用意し、次いで、メッキレジストを設け、露光・現像によってメッキレジストに開口部を形成し、該開口部に金属メッキを析出させ、その後、転写法を用いて、析出した金属メッキを絶縁層に転写することにより、平坦な配線回路を備えたプリント配線板を製造することも行なわれている。
【０００４】
然しながら、このような従来の製造方法で得られるプリント配線板は、配線パターンが狭くなるとショート不良が発生し易いという大きな問題があった。すなわち、配線の高密度化によって配線パターンの間隙が狭くなると、メッキレジストと銅箔との密着が不十分となり、キャリア付銅箔上のレジスト開口部に金属メッキを析出させる際、メッキレジストの下部に金属メッキが潜り込んでしまい、転写法を用いてパターンを転写せしめた基板を形成する時にショートが発生し易いという大きな問題があった。
【特許文献１】特開平１１−８４５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上述のような従来技術の問題に鑑みてなされたものであり、その課題は、導体回路の間隙が狭くなってもショート不良が生じないようなプリント配線板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決すべく、請求項１に係る本発明は、導体回路が平坦なプリント配線板であって、該導体回路の間隙が導体幅よりも狭いことを特徴とするものである。
【０００７】
また、請求項２に係る本発明は、液状レジストとドライフィルムレジストからなるメッキレジストの開口部にメッキ処理して析出された金属を導体として回路形成され、かつ当該導体回路が平坦なプリント配線板であって、該導体回路の間隙が導体幅よりも狭いことを特徴とするものである。
【０００８】
また、請求項３に係る本発明は、前記間隙を３０マイクロメートル以下としたことを特徴とするものである。また、請求項４に係る本発明は、前記導体を１種類又は２種類以上の金属で構成したことを特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項５に係る本発明は、前記金属を、ニッケル、銅、銀、金、アルミニウム、亜鉛、スズ、半田及び白金の中から選択したことを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項６に係る本発明は、前記プリント配線板をフラットパネルディスプレイ用基板としたことを特徴とするものである。
【００１１】
また、上記課題を解決すべく、請求項６に係る本発明は、キャリア層付きの金属箔に液状レジストを塗布する工程と、液状レジストの上に前記液状レジストと同じ成分のドライフィルムレジストをラミネートする工程と、前記液状レジストとドライフィルムレジストに露光・現像処理を施してメッキレジストを形成する工程と、前記メッキレジストの開口部に導体となる金属メッキを析出させる工程と、メッキレジストを剥離して導体を形成する工程とを含むことを特徴とするものである。
【００１２】
また、請求項８に係る本発明は、前記プリント配線板の製造方法において、前記導体を、更に、樹脂層へ転写させる工程を含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、導体回路の表面が平坦なプリント配線板で該導体回路の間隙が導体幅よりも狭く構成された場合でも、ショート不良が生じないプリント配線板が実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係わるプリント配線板の実施の形態について図を用いて詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施の形態により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００１５】
図１は、本発明に係わるプリント配線板の第１の実施の形態を示す概略断面説明図であり、図中、１０１ａ〜１０１ｆは導体回路を形成する導体、１０２ａ〜１０２ｅは導体１０１ａ〜１０１ｆの各間隙、１０３は例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ（ＰＰ）のような熱硬化性樹脂或いは例えばポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂からなる絶縁層、１０４は例えば厚さ３５μｍの銅箔からなる金属箔である。
【００１６】
ここに、導体１０１ａ〜１０１ｆは、液状レジストとドライフィルムレジストからなるメッキレジストの開口部にメッキ処理して析出された金属からなり、該金属としては、例えばニッケル、銅、銀、金、アルミニウム、亜鉛、スズ、半田（Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｃｕ）及び白金などから適宜選択される。
【００１７】
また、導体１０１ａ〜１０１ｆの各間隙１０２ａ〜１０２ｅは、当該導体１０１ａ〜１０１ｆの各幅よりも狭く、それぞれ例えば３０μｍ以下になっている。
【００１８】
而して、後述するように、液状レジストの利用により、キャリア層付き金属箔とメッキレジストが密着し、導体がメッキレジストの下に潜り込むことがないため、転写法を用いて回路形成が行なわれても、従来のようなショート不良は生じない。
【００１９】
図２は、本発明に係わるプリント配線板の第２の実施の形態を示す概略断面説明図であり、図中、２０１ａ〜２０１ｆは導体回路を形成する第１導体、２０２ａ〜２０２ｅは第１導体２０１ａ〜２０１ｆの各間隙、２０３は例えばプリプレグ（ＰＰ）のような熱硬化性樹脂或いは例えばポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂からなる絶縁層、２０４は例えば厚さ３５μｍの銅箔からなる金属箔、２０５ａ〜２０５ｆは第１導体２０１ａ〜２０１ｆと異なる金属で構成され、それぞれ第１導体２０１ａ〜２０１ｆの直下に設けられた第２導体である。
【００２０】
ここに、第１導体２０１ａ〜２０１ｆ及び第２導体２０５ａ〜２０５ｆは、液状レジストとドライフィルムレジストからなるメッキレジストの開口部にメッキ処理して析出された金属からなる。また、第２導体２０５ａ〜２０５ｆは、第１導体２０１ａ〜２０１ｆと異なる金属であれば良く、何れも、例えば、ニッケル、銅、銀、金、アルミニウム、亜鉛、スズ、半田（Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｃｕ）及び白金などから適宜選択される。
【００２１】
この第２の実施の形態においても、第１導体２０１ａ〜２０１ｆ（及び第２導体２０５ａ〜２０５ｆ）の各間隙２０２ａ〜２０２ｅは、当該第１導体２０１ａ〜２０１ｆの各幅よりも狭く、それぞれ例えば３０μｍ以下になっている。
【００２２】
而して、後述するように、液状レジストの利用により、キャリア層付き金属箔とメッキレジストが密着し、導体がメッキレジストの下に潜り込むことがないため、転写法を用いて回路形成が行なわれても、従来のようなショート不良は生じない。
【００２３】
また、第１導体２０１ａ〜２０１ｆとして第２導体２０５ａ〜２０５ｆよりも比較的導通性が低い金属を用いた場合には、第２導体２０５ａ〜２０５ｆを用いたことにより導通性が改善されるという利点もある。
【００２４】
次に、本発明に係わるプリント配線板の製造方法の実施の形態について図を用いて詳しく説明する。なお、本発明に係わるプリント配線板の製造方法も以下の実施の形態により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００２５】
図３〜図５は、本発明に係わるプリント配線板の製造方法の実施の形態を示す概略断面工程説明図である。この図において、最初、キャリア層３０１が着設した金屑箔３０２を用意する（図３（イ））。なお、キャリア層３０１は、通常、金属で構成されているが、フィルムや絶縁基板などで成る絶縁層で構成しても良い。また、キャリア層３０１を構成する金属としては、銅、ニッケル、アルミニウム、ＳＵＳなどを使用することができる。
【００２６】
次に、図３（ロ）で示すように、キャリア層付き金属箔３０２の表面に液状レジスト３０３を略全面に亘って塗布する。これにより、金属箔３０２上の微細な凹凸に追従し金属箔と十分に密着したレジスト層を得ることができる。なお、この塗布方法としては、ロールコータ、スピンコータ、カーテンコート、静電スプレイ、スクリーン印刷などの方法が用いられる。
【００２７】
その後、図３（ハ）で示すように、ドライフィルムレジスト３０４をラミネーターにて熱圧着する。これにより、金属メッキの際に問題のないレジスト層の厚さを確保することができる。
次いで、図３（ニ）で示すように、液状レジスト３０３とドライフィルムレジスト３０４に露光・現像処理を施してメッキレジスト３０４ａ〜３０４ｅを得る。
【００２８】
次いで、図４（ホ）で示すように、導体３０５を電気メッキしてメッキレジストの開ロ部に導体金属を析出させる。ここで導体として析出させる金属は、例えば、ニッケル、銅、銀、金、アルミニウム、亜鉛、スズ、半田（Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｃｕ）及び白金などから適宜選択される。
【００２９】
なお、導体３０５は、上記のように列挙した金属のうち２種類の金属を組み合わせて形成しても良い。また、図２の第１導体２０１ａ〜２０１ｆ及び第２導体２０５ａ〜２０５ｆを用いて詳述したように、導体３０５を互いに異なる２種類の金属で構成しても良い。
【００３０】
次いで、図４（ホ）で示すように、メッキレジスト３０４ａ〜３０４ｅを水酸化ナトリウム溶液などで膨潤させながら剥離し、図４（へ）で示すような導体３０５ａ〜３０５ｆを形成する。次いで、図４（ト）で示すように、半硬化状態の絶縁層３０６に導体３０５ａ〜３０５ｆを転写させて硬化させた後、図５（チ）で示すようにキャリア層３０１を引き剥がす。
【００３１】
次いで、図５（リ）で示すように露出している金属箔３０２を除去することにより、図５（ヌ）で示すようなプリント配線板を得る。ここに、金属箔３０２の除去方法としては、薬液によるエッチングや研磨などが用いられる。尚、露出している金属箔３０２をエッチングで除去する場合には、平坦に埋め込まれた導体３０５ａ〜３０５ｆは、金属箔３０２と異なる金属にすることが好ましい。
【００３２】
以上に説明した本発明のプリント配線板の製造方法は、キャリア層が着設した金属箔の上にレジストの開口部を形成する方法として、先ず、金属箔上に液体レジストを塗布し、これにより金属箔上の微細な凹凸に追従させ、金属箔と十分密着したレジスト層を形成することを第１のポイントとしている。
【００３３】
しかし、このままでは金属メッキを行なう際に十分なレジスト層の厚さを確保できないので、所定の厚さのドライフィルムレジストをラミネートすることを第２のポイントとしている。その後、レジスト層を露光・現像処理してレジスト開口部を形成する。次いで、レジスト開口に導体となる金属を電気メッキにより形成し、残ったレジスト層を除去する。次いで、転写法により導体金属を絶縁層に転写し、キャリア付金属箔を除去し、導体回路と基板表面が同一平面に形成するようにしたものである。
【００３４】
このような本発明に係わるプリント配線板製造方法によれば、図３（ニ）で詳述したようにメッキレジスト３０４ａ〜３０４ｅの幅が狭くても（例えば３０μｍ以下であっても）キャリア層付き銅箔３０２とメッキレジスト３０４ａ〜３０４ｅが密着しているため、後工程の金属めっきにより導体３０５がメッキレジスト３０４ａ〜３０４ｅの下に潜り込むことがなくなり、従来のように導体３０５ａ〜３０５ｅがショートする危険性は一挙に解消される。
【００３５】
また、液体レジスト３０３の上にドライフィルムレジスト３０４をラミネートするため、それまで液体レジスト３０３だけでは不十分だった膜厚を十分な厚さにすることができるという利点もある。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係わるプリント配線板の第１の実施の形態を示す概略断面説明図。
【図２】本発明に係わるプリント配線板の第２の実施の形態の示す概略断面説明図。
【図３】本発明に係わるプリント配線板製造方法の実施の形態を示す概略断面工程説明図。
【図４】図３に引き続く概略断面工程説明図。
【図５】図４に引き続く概略断面工程説明図。
【符号の説明】
【００３７】
１０１ａ〜１０１ｆ、３０５：導体
１０２ａ〜１０２ｅ、２０２ａ〜２０２ｅ：導体の間隙
１０３、２０３、３０６：絶縁層
１０４、２０４、３０２、３０７：金属箔
２０１ａ〜２０１ｆ：第１導体
２０５ａ〜２０５ｆ：第２導体
３０１：キャリア層
３０３：液状レジスト
３０４：ドライフィルムレジスト
３０４ａ〜３０４ｅ：メッキレジスト
３０５ａ〜３０５ｆ、３０５：導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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