(57)【要約】【課題】インナーリードとインナーリードより延在するアウターリードからなるリードフレーム本体が多面付けされたリードフレーム構造体において、リードフレーム本体のたわみを発生させないリードフレーム構造体を提供することを目的とする。【解決手段】インナーリードとインナーリードより延在するアウターリードからなるリードフレーム本体１０が複数面付けされて、連結ブリッジ２１で枠２０ｙ及び枠２０ｘに保持されてなるリードフレーム構造体であって、枠枠２０ｙ及び枠２０ｘに補強部３０もしくは３０ａを設けたリードフレーム構造体で、補強部３０もしくは３０ａは、補強片３１もしくは３１ａを折り曲げ部より折り曲げ加工して作製される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インナーリードとインナーリードより延在するアウターリードからなるリードフレーム本体が複数面付けされて、連結ブリッジで枠に保持されてなるリードフレーム構造体であって、前記枠に補強部を設けたことを特徴とするリードフレーム構造体。
【請求項２】
前記補強部は、補強片を折り曲げ部より折り曲げ加工したことを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム構造体。
【請求項３】
前記補強片は、前記リードフレーム本体、連結ブリッジ及び枠の作成と同時に作製され、前記補強片を折り曲げ部より折り曲げ加工して前記補強部を形成することを特徴とする請求項１または２に記載のリードフレーム構造体の製造方法。
【請求項４】
インナーリードの先端カット及び／もしくはダイパットのダウンセット時に前記補強片を折り曲げ加工して前記補強部を形成することを特徴とする請求項３または４に記載のリードフレーム構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路装置等に用いるリードフレーム本体が多面付けされたリードフレーム構造体に係わり、特に、リードフレーム本体が面付けされた枠に補強部を設けたリードフレーム構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路装置等に用いられるリードフレームは、金属の薄板を素材とし、フォトエッチング法または、金型を用いた打ち抜き法等にて製造されている。フォトエッチング法を用いてリードフレームを製造する場合、リードフレームの製造効率を上げるため、枚葉または長尺帯状の金属板上にリードフレーム本体を多面付けして製造することが一般的となっている。
【０００３】
一方、リードフレーム本体に半導体チップを実装する半導体装置メーカーでもリードフレーム本体に半導体チップの実装効率を上げるため、従来のリードフレーム本体を単列に配列した多面付けリードフレームから、リードフレーム本体をマトリクス状に配列した枠付きリードフレーム構造体が増加してきている。
【０００４】
図７に、リードフレーム本体を単列に多面付けしたリードフレーム構造体の一例を、図８に、リードフレーム本体をマトリクス状に多面付けした枠付きリードフレーム構造体の一例を示す。
図７に示す枠付きリードフレーム５００は、インナーリードとインナーリードより延在するアウターリードからなるリードフレーム本体１０が単列に４面付けされた事例で、リードフレーム本体１０は連結ブリッジ２１で枠２０と連結、保持されており、リードフレーム本体１０が製造工程中に分離、脱落しない構造になっている。
また、図８に示す枠付きリードフレーム６００は、インナーリードとインナーリードより延在するアウターリードからなるリードフレーム本体１０がマトリクス状に１２面付けされた事例で、リードフレーム本体１０は連結ブリッジ２１で枠２０と連結、保持されており、リードフレーム本体１０が製造工程中に分離、脱落しない構造になっている。
【０００５】
現在、リードフレームは板厚が薄くかつ、多ピン化の傾向にある。例えば、セラミックスパッケージ用のレイヤーと呼称されるリードフレームにおいては、パッケージサイズが大きく、また、ピン数も２００ピンから３００ピン以上になり、かつ板厚も１００μｍ〜１５０μｍ程度と非常に薄くなっている。
このため、図８の例に示す枠付きリードフレーム構造体６００のリードフレーム本体１０は、板厚が薄く強度が弱いため、僅かの力が加わっても湾曲等の変形を生じやすくなっている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
しかしながら、上記リードフレーム本体がマトリクス状に配列された枠付きリードフレーム構造体は、リードフレーム本体の大サイズ化により、半導体パッケージの実装・組立工程でもハンドリング中にリードフレーム本体がたわみ易くなっている。
半導体チップをリードフレーム本体のインナーリードにワイヤボンディングした後リードフレーム本体がたわむと、Auワイヤにストレスが加わる為に、断線やショート等の重大欠陥に繋がり易いという問題を有している。
そこで、多面付けリードフレームにおいてリードフレーム本体のたわみを防止するための施策を講じる必要があった。
【特許文献１】特開平９−２３２４９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み考案されたもので、インナーリードとインナーリードより延在するアウターリードからなるリードフレーム本体が多面付けされたリードフレーム構造体において、リードフレーム本体のたわみを発生させないリードフレーム構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を達成するために、まず請求項１においては、インナーリードとインナーリードより延在するアウターリードからなるリードフレーム本体が複数面付けされて、連結ブリッジで枠に保持されてなるリードフレーム構造体であって、前記枠に補強部を設けたことを特徴とするリードフレーム構造体としたものである。
【０００９】
また、請求項２においては、前記補強部は、補強片を折り曲げ部より折り曲げ加工したことを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム構造体としたものである。
【００１０】
また、請求項３においては、前記補強片は、前記リードフレーム本体、連結ブリッジ及び枠の作成と同時に作製され、前記補強片を折り曲げ部より折り曲げ加工して前記補強部を形成することを特徴とする請求項１または２に記載のリードフレーム構造体の製造方法としたものである。
【００１１】
さらにまた、請求項４においては、インナーリードの先端カット及び／もしくはダイパットのダウンセット時に前記補強片を折り曲げ加工して前記補強部を形成することを特徴とする請求項３または４に記載のリードフレーム構造体の製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のリードフレーム構造体は、枠の所定位置に補強部を設けてあるため、半導体チップの実装・組立工程のハンドリング時にリードフレーム構造体がたわむ等の力を受けても、リードフレーム本体はたわみ難く、半導体チップの実装・組立後のAuワイヤにストレスがかかることもなく、組み立て不良率を減少できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明のリードフレーム構造体及びその製造方法の実施の形態につき説明する。
図１（ａ）は、本発明の面付けリードフレームの一実施例を示すリードフレーム構造体１００の模式平面図を、図１（ｂ及びｃ）は、図１（ａ）の補強部をＡ−Ａ’線で切断した模式構成断面図を、図２（ａ）は、本発明の面付けリードフレームの他の実施例を示すリードフレーム構造体２００の模式平面図を、図２（ｂ及びｃ）は、図２（ａ）の補強部をＡ−Ａ’線で切断した模式構成断面図を、図３（ａ）は、本発明の面付けリードフレームの他の実施例を示すリードフレーム構造体３００の模式平面図を、図３（ｂ及びｃ）は、図３（ａ）の補強部をＡ−Ａ’線で切断した模式構成断面図を、図４（ａ）は、本発明の面付けリードフレームの他の実施例を示すリードフレーム構造体４００の模式平面図を、図４（ｂ及びｃ）は、図４（ａ）の補強部をＡ−Ａ’線で切断した模式構成断面図をそれぞれ示す。
【００１４】
請求項１に係る本発明のリードフレーム構造体は、図１、図２、図３及び図４に示すように、インナーリードとインナーリードより延在するアウターリードからなるリードフレーム本体１０が単列もしくは複数列でマトリクス状に面付けされ、連結ブリッジ２１で枠２０ｘ及び２０ｙに連結されており、枠２０ｘ及び２０ｙの所定位置に補強部３０もしくは３０ａを設けたものである。
ここで、枠２０ｘは横方向（行方向）の枠を、枠２０ｙは縦方向（列方向）の枠をそれぞれ示す。
このように、リードフレーム構造体の枠２０ｘ及び枠２０ｙの所定位置に補強部３０もしくは３０ａを設けることにより、半導体チップの実装・組立後のハンドリング中にリードフレーム構造体に力が加わり、たわんだ場合でも、リードフレーム本体１０間の余白部分がたわみ、リードフレーム本体１０はたわみ難いので、半導体チップの実装・組立後のＡｕワイヤにストレス等が発生することなく、半導体パッケージの実装収率を下げることなく、信頼性のある半導体パッケージを得ることができる。
【００１５】
本発明のリードフレーム構造体１００は、インナーリードとインナーリードより延在するアウターリードからなるリードフレーム本体１０を単列で４面付けした事例で、リードフレーム本体１０は、連結ブリッジ２１で枠２０ｘ及び２０ｙに連結されており、枠２０ｙの所定位置に補強部３０もしくは３０ａを設けたものである。
ここでは、２列の枠２０ｙの１列に補強部３０もしくは３０ａを設けた事例を示したが、あくまでも一例であって、補強部３０もしくは３０ａの枠２０ｙへの配置はこれに制限されるものではなく、リードフレームの板厚、リードフレーム本体１０のサイズ、面付け数等によって適宜設定できる。
【００１６】
本発明のリードフレーム構造体２００は、インナーリードとインナーリードより延在するアウターリードからなるリードフレーム本体１０を２列で８面付けした事例で、リードフレーム本体１０は、連結ブリッジ２１で枠２０ｘ及び２０ｙに連結されており、３列の枠２０ｙの中で、真ん中の枠２０ｙの所定位置に補強部３０もしくは３０ａを設けたものである。
この事例での補強部３０もしくは３０ａの枠２０ｙへの配置は、リードフレーム構造体を搬送レールにて列方向に搬送されることを想定して、リードフレーム構造体２００の両端の枠２０ｙには、補強部３０もしくは３０ａを配置しなかった。
枠２０ｙへの補強部３０もしくは３０ａの配置は、あくまでも一例であって、補強部３０もしくは３０ａの枠２０ｙへの配置はこれに制限されるものではなく、リードフレームの板厚、リードフレーム本体１０のサイズ、面付け数等によって適宜設定できる。
【００１７】
本発明のリードフレーム構造体３００は、インナーリードとインナーリードより延在するアウターリードからなるリードフレーム本体１０を３列でマトリクス状に１２面付けした事例で、リードフレーム本体１０は、連結ブリッジ２１で枠２０ｘ及び２０ｙに連結されており、４列の枠２０ｙの中で、真ん中の２列の枠２０ｙの所定位置に補強部３０もしくは３０ａを設けたものである。
この事例での補強部３０もしくは３０ａの枠２０ｙへの配置は、リードフレーム構造体を搬送レールにて列方向に搬送されることを想定して、リードフレーム構造体３００の両端の枠２０ｙには、補強部３０もしくは３０ａを配置しなかった。
枠２０ｙへの補強部３０もしくは３０ａの配置は、あくまでも一例であって、補強部３０もしくは３０ａの枠２０ｙへの配置はこれに制限されるものではなく、リードフレームの板厚、リードフレーム本体１０のサイズ、面付け数等によって適宜設定できる。
【００１８】
本発明のリードフレーム構造体４００は、インナーリードとインナーリードより延在するアウターリードからなるリードフレーム本体１０を３列でマトリクス状に１２面付けした事例で、リードフレーム本体１０は、連結ブリッジ２１で枠２０ｘ及び２０ｙに連結されており、４列の縦（列）方向の枠２０ｙの他に、横（行）方向の枠２０ｘがリードフレーム本体１０間に配置されており、真ん中の２列の枠２０ｙと枠２０ｘの所定位置に補強部３０もしくは３０ａを配置した事例である。
上記リードフレーム構造体１００、２００及び３００の事例は、あくまでもリードフレーム構造体の縦（列）方向のたわみに対するリードフレーム本体のたわみ防止を図った事例
であるが、この事例では、リードフレーム本体が大サイズ化した場合リードフレーム構造体が横（行）方向へのたわみが発生することが想定され、それに対処した事例である。
この事例での補強部３０もしくは３０ａの枠２０ｙへの配置は、リードフレーム構造体を搬送レールで搬送することを想定して、リードフレーム構造体４００の両端の枠２０ｙには、補強部３０もしくは３０ａを配置しなかった。
また、枠２０ｙ及び枠２０ｘへの補強部３０もしくは３０ａの配置は、あくまでも一例であって、補強部３０もしくは３０ａの枠２０ｙへの配置はこれに制限されるものではなく、リードフレームの板厚、リードフレーム本体１０のサイズ、面付け数等によって適宜設定できる。
【００１９】
請求項３に係る補強部３０もしくは３０ａの作製方法について述べる。
図５（ａ）〜（ｄ）は、補強部３０の作製方法の一例を示す説明図である。
この補強部３０は、枠２０ｙの所定位置に２個の折り曲げ加工した補強片３１を設けたもので、補強部３０の強度を強化した事例である。
まず、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、リードフレーム本体、連結ブリッジ及び枠を作成する加工方法と同じ方法で、枠２０ｙの所定位置に２個の補強片３１及び折り曲げ部３２を作製する。
【００２０】
次に、図５（ｃ）及び（ｄ）に示すように、折り曲げ部３２から補強片３１を折り曲げ加工して補強部３０を作製する。
補強片３１の折り曲げ加工は、請求項４に示すように、インナーリードの先端カット及び／もしくはダイパットのダウンセット時に同時に行うことにより、補強片３１の折り曲げ加工を効率よく行うことができる。
また、折り曲げ加工を容易に行うため、折り曲げ部３２に、ハーフエッチングもしくは型押し込み等で点線もしくは直線のハーフ切り込みを入れても良い。
補強片３１の折り曲げ角度θは、任意の角度に設定できるが、強度の点及びリードフレーム構造体同士を積層する際の便を図る点から９０度前後が好適である。
【００２１】
また、補強部３０の補強片３１の長さＷは、リードフレーム本体１０の幅Ｌｗと同じにすることが好ましい。
補強部３０の補強片３１の高さｈは、枠２０ｙの幅により限定されるが、ダウンセット時のダイパットの高さよりも低くすることが好ましい。
【００２２】
図６（ａ）〜（ｄ）は、補強部３０ａの作製方法の一例を示す説明図である。
この補強部３０ａは、枠２０ｙの所定位置に折り曲げ加工した１個の補強片３１ａを設けたもので、補強部３０ａの強度は上記の補強部３０よりも劣るが、補強部３０ａの強度はそこそこ得られ、且つ補強部の構造を簡易化したものである。
まず、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、リードフレーム本体、連結ブリッジ及び枠を作成する加工方法と同じ方法で、枠２０ｙの所定位置に補強片３１ａ及び折り曲げ部３２を作製する。
【００２３】
次に、図６（ｃ）及び（ｄ）に示すように、折り曲げ部３２から補強片３１ａを折り曲げ加工して補強部３０ａを作製する。
補強片３１ａの折り曲げ加工は、請求項４に示すように、インナーリードの先端カット及び／もしくはダイパットのダウンセットと同時に行うことにより、補強片３１ａの折り曲げ加工を効率よく行うことができる。
また、折り曲げ加工を容易に行うため、折り曲げ部３２に、ハーフエッチングもしくは型押し込み等で点線もしくは直線のハーフ切り込みを入れても良い。
補強片３１ａの折り曲げ角度θは、任意の角度に設定できるが、強度の点から９０度前後が好適である。
【００２４】
また、補強部３０ａの補強片３１ａの長さＷは、リードフレーム本体１０の幅Ｌｗと同じにすることが好ましい。
補強部３０ａの補強片３１ａの高さｈは、枠２０ｙの幅により限定されるが、ダウンセット時のダイパットの高さよりも低くすることが好ましい。
【００２５】
上記したように、本発明のリードフレーム構造体は、枠２０ｘ及び枠２０ｙの所定位置に補強部３０もしくは３０ａを設けることにより、半導体チップの実装・組立後のハンドリング中にリードフレーム構造体に力が加わり、たわんだ場合でも、リードフレーム本体１０間の余白部分がたわみ、リードフレーム本体１０はたわみ難いので、半導体チップの実装・組立後のＡｕワイヤにストレス等が発生することなく、半導体パッケージの実装収率を下げることなく、信頼性のある半導体パッケージを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（ａ）は、本発明のリードフレーム構造体の一実施例を示す模式平面図である。（ｂ）は、（ａ）の補強部をＡ−Ａ’線で切断した補強部の一実施例を示す模式構成断面図である。（ｃ）は、（ａ）の補強部をＡ−Ａ’線で切断した補強部の他の実施例を示す模式構成断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明のリードフレーム構造体の他の実施例を示す模式平面図である。（ｂ）は、（ａ）の補強部をＡ−Ａ’線で切断した補強部の一実施例を示す模式構成断面図である。（ｃ）は、（ａ）の補強部をＡ−Ａ’線で切断した補強部の他の実施例を示す模式構成断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明のリードフレーム構造体の他の実施例を示す模式平面図である。（ｂ）は、（ａ）の補強部をＡ−Ａ’線で切断した補強部の一実施例を示す模式構成断面図である。（ｃ）は、（ａ）の補強部をＡ−Ａ’線で切断した補強部の他の実施例を示す模式構成断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明のリードフレーム構造体の一実施例を示す模式平面図である。（ｂ）は、（ａ）の補強部をＡ−Ａ’線で切断した補強部の一実施例を示す模式構成断面図である。（ｃ）は、（ａ）の補強部をＡ−Ａ’線で切断した補強部の他の実施例を示す模式構成断面図である。
【図５】（ａ）は、補強部の補強片の一実施例を示す模式平面図である。（ｂ）は、（ａ）の補強片をＡ−Ａ’線で切断した補強片の一実施例を示す模式構成断面図である。（ｃ）は、補強部の一実施例を示す模式平面図である。（ｄ）は、（ｃ）の補強部をＡ−Ａ’線で切断した補強部の一実施例を示す模式構成断面図である。
【図６】（ａ）は、補強部の補強片の他の実施例を示す模式平面図である。（ｂ）は、（ａ）の補強片をＡ−Ａ’線で切断した補強片の他の実施例を示す模式構成断面図である。（ｃ）は、補強部の他の実施例を示す模式平面図である。（ｄ）は、（ｃ）の補強部をＡ−Ａ’線で切断した補強部の他の実施例を示す模式構成断面図である。
【図７】従来のリードフレーム構造体の一例を示す模式平面図である。
【図８】従来のリードフレーム構造体の他の例を示す模式平面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０……リードフレーム本体
２０、２０ｘ、２０ｙ……枠
２１……連結ブリッジ
３０、３０ａ……補強部
３１、３１ａ……補強片
１００、２００、３００、４００、５００、６００……リードフレーム構造体
θ……補強片の曲げ角度
ｈ……補強片の高さ
Ｗ……補強片の長さ
Ｌｗ……リードフレーム本体の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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