(57)【要約】【課題】  物理量センサに使用するリードフレームにおいて、物理量センサの小型化を図ることができるができるようにする。【解決手段】  物理量センサチップ３，５を載置するステージ部７，９と、その周囲に配される複数のリード１５，１７を備えるフレーム部１１と、少なくとも１つの前記リード１７及び前記ステージ部７，９を連結する連結部１９，２１とを有する金属製薄板からなり、前記連結部１９，２１が、前記フレーム部１１に対して基準軸線Ｌ１を中心に前記ステージ部７，９を傾斜させる易変形部を有し、前記物理量センサチップ３，５を載置するステージ部７，９の表面に、電気的な絶縁材料からなるシート状の絶縁フィルム３１，３３を配することを特徴とするリードフレーム１を提供する。【選択図】      図１
2006269859.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部と、少なくとも１つの前記リード及び前記ステージ部を連結する連結部とを有する金属製薄板からなり、
前記連結部が、前記フレーム部に対して基準軸線を中心に前記ステージ部を傾斜させる易変形部を有し、
前記物理量センサチップを載置するステージ部の表面に、絶縁材料からなるシート状の絶縁フィルムを配することを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記ステージ部が、同一の前記フレーム部の内方に２つ配列され、
一方のステージ部には、他方のステージ部に向けて突出する突出リードが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記ステージ部及び前記連結部が、前記ステージ部に連結される各リードの先端から延出する延長リードから構成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記ステージ部が、複数の前記延長リードから形成され、
各延長リードの先端に、前記物理量センサチップと重ならない領域に配された露出リードが形成されていることを特徴とする請求項３に記載のリードフレーム。
【請求項５】
複数の前記リードが、前記連結部を介して前記ステージ部に連結された第１のリードと、該第１のリードと共に前記基準軸線に沿う方向に配列された第２のリードとを備え、
前記第２のリードに、その先端から前記基準軸線を通って延出する隣接リードが形成され、
前記隣接リードが、前記基準軸線に沿う方向に前記ステージ部と並べて配され、かつ、前記フレーム部に対して前記基準軸線を中心に移動して傾斜可能に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記絶縁フィルムの表面及び裏面に固着層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のリードフレームを用いて、前記ステージ部、前記物理量センサチップ、および複数の前記リードを一体的に固定してなることを特徴とする物理量センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、磁気や重力等の物理量の方位や向きを測定する物理量センサ、およびこれに使用するリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機等の携帯端末装置には、ユーザの位置情報を表示させるＧＰＳ（Global Positioning System）機能を持つものが登場している。このＧＰＳ機能に加え、地磁気を正確に検出する機能や加速度を検出する機能を持たせることで、ユーザが携帯する携帯端末装置の三次元空間内の方位や向きあるいは移動方向の検知を行うことができる。
上述した機能を携帯端末装置に持たせるためには、磁気センサ、加速度センサ等の物理量センサを携帯端末装置に内蔵させることが必要となる。また、このような物理量センサにより三次元空間での方位や加速度を検知可能とするためには、物理量センサチップの設置面を傾斜させることが必要となる。
【０００３】
ここで、上述した物理量センサは、現在様々なものが提供されており、例えば、その１つとして、磁気を検出すると共に上述したものとは異なり設置面が傾斜しない磁気センサが知られている。この磁気センサは、基板の表面上に載置されて該表面に沿って互いに直交する２方向（Ｘ，Ｙ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する一方の磁気センサチップ（物理量センサチップ）と、基板の表面上に載置されて該表面に直交する方向（Ｚ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する他方の磁気センサチップとを有している。
そして、この磁気センサはこれら一対の磁気センサチップにより検出された磁気成分により、地磁気成分を３次元空間内のベクトルとして測定を行っている。
【０００４】
ところが、この磁気センサは、他方の磁気センサチップを基板の表面に対して垂直に立てた状態で載置していたため、厚み（Ｚ方向に対する高さ）が増してしまう不都合がある。したがって、この厚みを極力小さくする意味においても、始めに説明したように設置面が傾斜する物理量センサ（例えば、特許文献１から３参照。）が好適に用いられている。
【０００５】
さらに、この種の物理量センサとして、上記特許文献１に記載されているような加速度センサがある。この片側ビーム構造の加速度センサは、搭載基板に対して予め加速度センサチップ（物理量センサチップ）を傾斜させているため、センサパッケージングを搭載基板の表面上に載置したとしても、傾斜方向に応じた所定軸方向の感度を高く保ち、基板の表面に沿う方向を含む他軸方向の感度を低減することができる。
【０００６】
この物理量センサチップを傾斜させた物理量センサ、例えば、磁気センサは、図１２に示すように、磁気センサチップ（物理量センサチップ）５１，５２を載置するステージ部５３，５４と、磁気センサチップ５１，５２を外部に対して電気接続するための複数のリード５５及びステージ部５３，５４を支持する連結リード５６を有するフレーム部５７とを備えるリードフレーム５８を用いて製造される。なお、連結リード５６の一端には、フレーム部５７に対して基準軸線Ｌを中心にステージ部５３，５４を傾斜させる易変形部５６ａが設けられている。
【０００７】
このリードフレーム５８を用いて磁気センサを製造する際には、液状接着剤をステージ部５３，５４表面に塗布してステージ部５３，５４の表面に磁気センサチップ５１，５２を貼り付けた後に、ワイヤー５９により物理量センサチップ５１，５２とリードとを電気的に接続させる。その後、連結リード５６の易変形部５６ａを変形させ、フレーム部５７に対して基準軸線Ｌを中心にステージ部５３，５４を傾斜させる。
【特許文献１】特開平９−２９２４０８号公報
【特許文献２】特開２００２−１５６２０４号公報
【特許文献３】特開２００４−１２８４７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来の物理量センサでは、ステージ部５３，５４に配された物理量センサチップ５１，５２を傾斜させて配置するためにパッケージングに十分な面積や高さが必要となるため、従来のパッケージングを用いて小型の携帯端末装置内にコンパクトに内蔵することには限界があった。特に、ステージ部５３，５４の周囲には、電気接続用のリード５５の他に、ステージ部５３，５４を傾斜させる連結リード５６を別途設ける必要があるため、フレーム部５７を小さく形成することが困難であり、結果として物理量センサの小型化には限界があった。
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、小型化を図ることができる物理量センサ及びこれに用いるリードフレームを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部と、少なくとも１つの前記リードと前記ステージ部とを連結する連結部とを有する金属製薄板からなり、前記連結部が、前記フレーム部に対して基準軸線を中心に前記ステージ部を傾斜させる易変形部を有し、前記物理量センサチップを載置するステージ部の表面に、電気的な絶縁材料からなるシート状の絶縁フィルムを配することを特徴とするリードフレームを提案している。
【００１０】
この発明に係るリードフレームを用いて、物理量センサチップがフレーム部に対して傾斜した物理量センサを製造する際には、はじめに絶縁フィルムを介して物理量センサチップを各ステージ部の表面に載置する。次いで、ワイヤボンディングにより物理量センサチップとリードとを電気的に接続させる。その後、フレーム部を固定した状態でステージ部を押圧することにより、易変形部が変形して基準軸線を中心にステージ部及び物理量センサチップをフレーム部に対して傾斜させることができる。
ここで、物理量センサチップとステージ部とは絶縁フィルムにより電気的に絶縁されるため、物理量センサチップとステージ部に連結されたリードとは電気的に絶縁されることになる。したがって、前述したワイヤボンディングによる物理量センサチップとの電気接続は、ステージ部に連結されたリードにも適用することができる、すなわち、リードフレームの大きさを変えることなく、物理量センサチップと電気接続可能なリードの数を増やすことができる。
【００１１】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載のリードフレームにおいて、前記ステージ部が、同一の前記フレーム部の内方に２つ配列され、一方のステージ部には、他方のステージ部に向けて突出する突出リードが形成されていることを特徴とするリードフレームを提案している。
この発明に係るリードフレームによれば、突出リードはステージ部及びこれに連結されるリードと一体的に形成されている。このため、一方のステージ部に連結されたリードをグランド電極等、各ステージ部に配される２つの物理量センサチップで共有可能なものとして使用する場合には、一方のステージ部に配された物理量センサチップとリードとをワイヤボンディングで接続すると共に、他方のステージ部に配された物理量センサチップのうち、一方のステージ部に対向する端部と突出リードとの間をワイヤボンディングで接続すればよい。
【００１２】
特に、連結部に位置する基準軸線を中心にステージ部及び物理量センサチップをフレーム部に対して傾斜させた場合でも、一方のステージ部側の突出リードと他方のステージ部に配された物理量センサチップの端部との距離は大きく変化しないため、前記ワイヤーが延びることがなく、前記ワイヤーの長さを予め短く形成することができる。
【００１３】
請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２に記載のリードフレームにおいて、前記ステージ部及び前記連結部が、前記ステージ部に連結される各リードの先端から延出する延長リードから構成されることを特徴とするリードフレームを提案している。
この発明に係るリードフレームによれば、ステージ部及び連結部をリードと同様の形状をなす延長リードから構成することにより、リードフレーム形状の簡素化を図ることができ、リードフレームや物理量センサの製造コスト削減を図ることができる。
【００１４】
請求項４に係る発明は、請求項３に記載のリードフレームにおいて、前記ステージ部が、複数の前記延長リードから形成され、各延長リードの先端に、前記物理量センサチップと重ならない領域に配された露出リードが形成されていることを特徴とするリードフレームを提案している。
【００１５】
このリードフレームを用いて物理量センサを製造する際には、ワイヤボンディングにより各露出リードと物理量センサチップとを電気接続させた後、フレーム部に対して延長リードを傾斜させても、各延長リードと各露出リードとの位置関係は変化しない。このため、物理量センサチップと露出リードとの間に配されるワイヤーが変形することを確実に防止できる。
また、物理量センサチップは、ステージ部を構成する複数の露出リードと電気的に接続できるため、物理量センサチップと電気接続可能なリードの数をさらに増やすことができる。
【００１６】
請求項５に係る発明は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のリードフレームにおいて、複数の前記リードが、前記連結部を介して前記ステージ部に連結された第１のリードと、該第１のリードと共に前記基準軸線に沿う方向に配列された第２のリードとを備え、前記第２のリードに、その先端から前記基準軸線を通って延出する隣接リードが形成され、前記隣接リードが、前記基準軸線に沿う方向に前記ステージ部と並べて配され、かつ、前記フレーム部に対して前記基準軸線を中心に移動して傾斜可能に形成されていることを特徴とするリードフレームを提案している。
【００１７】
この発明に係るリードフレームによれば、ステージ部及び物理量センサチップと同じ基準軸線を中心に隣接リードを傾斜させることができる、すなわち、隣接リードをステージ部及び物理量センサチップと同じ向きに傾斜させることができ、また、同じ傾斜角度で傾斜させることができる。
したがって、物理量センサを製造する際に、ワイヤボンディングにより物理量センサチップと隣接リードとを電気接続させた後に、ステージ部、物理量センサチップ及び隣接リードを同一方向に傾斜させることにより、隣接リードとステージ部及び物理量センサチップとの相対距離を一定に保持することができる。すなわち、物理量センサチップと隣接リードとの間に配されたワイヤーが延びることはなく、前記ワイヤーの長さを予め短く形成することができる。
【００１８】
また、隣接リードとステージ部とを同じ傾斜角度で傾斜させることができるため、ステージ部の表面よりも大きな物理量センサチップをステージ部の表面に配されても、ステージ部からはみ出す物理量センサチップを隣接リードによって支持することができる。ただし、この場合には、物理量センサチップと隣接リードとの間にも絶縁フィルムを配することが好ましい。
さらに、ステージ部を延長リードから構成する場合には、隣接リードを延長リードと同様に形成すればよいため、このリードフレームを容易に製造することが可能となる。
【００１９】
請求項６に係る発明は、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のリードフレームにおいて、前記絶縁フィルムの表面及び裏面に固着層が形成されていることを特徴とするリードフレームを提案している。
なお、上記固着層は、ステージ部や物理量センサチップを絶縁フィルムに接着可能とするものであり、この接着後に貼り直しが可能な一時接着や、同接着後に貼り直しが不可能な永久接着等のいずれかの機能を有していればよい。
この発明に係るリードフレームによれば、絶縁フィルムを介して物理量センサチップをステージ部の表面に配するだけで、絶縁フィルムの表面及び裏面に形成された固着層により、物理量センサチップがステージ部の表面に接着することになる。すなわち、予め固着層を形成した絶縁フィルムを用意しておき、これに物理量センサチップを貼り付ければよいため、従来のように接着剤を塗布する場合と比較して、固着層の厚み精度の向上を容易に図ることができる。
【００２０】
また、従来ではステージ部と物理量センサチップとの接着に液状接着剤を使用することが多く、液だれが発生して液状接着剤がステージ部の他にリードや突出リードの表面に付着する虞があったが、この絶縁フィルムを使用することにより、ワイヤボンディングに要するリードや突出リードの表面領域を確保することができる。
【００２１】
請求項７に係る発明は、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のリードフレームを用いて、前記ステージ部、前記物理量センサチップ、および複数の前記リードを一体的に固定してなることを特徴とする物理量センサを提案している。
この発明に係る物理量センサによれば、物理量センサチップとステージ部とは絶縁フィルムにより電気的に絶縁されるため、物理量センサチップとステージ部に連結されたリードとは電気的に絶縁されることになる。したがって、ワイヤボンディングによる物理量センサチップとの電気接続は、ステージ部に連結されたリードにも適用することができる、すなわち、リードフレームの大きさを変えることなく、物理量センサチップと電気接続可能なリードの数を増やすことができる。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１及び請求項７の発明によれば、ステージ部に連結されるリードも磁気センサチップとの電気接続に使用することができるため、フレーム部にステージ部との連結専用のリードを別途設ける必要がなくなる。したがって、フレーム部に連結専用のリードを設ける場合と比較して、ステージ部を取り囲むフレーム部の大きさを小さくすることができ、物理量センサの小型化を図ることができる。
また、従来ではステージ部との連結に使用していたリードを、物理量センサチップとの電気接続に使用した場合には、物理量センサチップに対してより多くの信号の入出力を行うことが可能となるため、結果として高機能な物理量センサの提供が可能となる。
【００２３】
また、請求項２に係る発明によれば、１つのリードを２つの物理量センサチップに電気接続できるため、物理量センサチップとの電気接続に使用するリードの数を減らすことができ、物理量センサのさらなる小型化を図ることができる。また、突出リードに配されるワイヤーは短く形成できるため、物理量センサの製造コスト削減を図ることができる。
【００２４】
また、請求項３に係る発明によれば、ステージ部及び連結部をリードと同様の形状をなす延長リードから構成することにより、リードフレーム形状の簡素化を図ることができ、リードフレームや物理量センサの製造コスト削減を図ることができる。
【００２５】
また、請求項４に係る発明によれば、物理量センサチップと隣接リードとの間に配されるワイヤーを短く形成できるため、物理量センサの製造コスト削減を図ることができる。また、ステージ部に連結される複数のリードを各々磁気センサチップとの電気接続に使用することができるため、物理量センサのさらなる小型化を図ることができる。
【００２６】
また、請求項５に係る発明によれば、物理量センサチップと隣接リードとの間に配されるワイヤーを短く形成できるため、物理量センサの製造コスト削減を図ることができる。また、物理量センサチップの大きさに応じたリードフレームの設計変更も不要となるため、リードフレームを汎用的に使用することができる。さらに、隣接リードを延長リードと同様に形成することもできるため、このリードフレームを容易に製造することが可能となる。
【００２７】
また、請求項６に係る発明によれば、固着層の厚み精度の向上を容易に図ることができるため、固着層の厚みのばらつきに基づいて、ステージ部の表面に対して物理量センサチップが傾斜して配されることを抑制することができる。
また、表面及び裏面に固着層を形成した絶縁フィルムを用いることにより、ワイヤボンディングに要するリードや突出リードの表面領域を確保することができるため、物理量センサを容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
図１から図６は、本発明の一実施形態を示しており、この実施の形態に係る磁気センサ（物理量センサ）は、相互に傾斜させた２つの磁気センサチップにより外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、薄板状の銅材等からなる金属板にプレス加工及びエッチング加工を施して形成されるリードフレームを用いて製造されるものである。
リードフレーム１は、図１，２に示すように、平面視矩形の板状に形成された磁気センサチップ（物理量センサチップ）３，５を配置するための２つのステージ部７，９と、ステージ部７，９を支持するフレーム部１１と、各ステージ部７，９及びフレーム部１１を連結する連結部１９，２１とを備えており、これらステージ部７，９、フレーム部１１及び連結部１９，２１は一体的に形成されている。フレーム部１１は、ステージ部７，９を囲むように平面視矩形の枠状に形成された矩形枠部１３と、この矩形枠部１３から内方に向けて突出する複数のリード１５，１７とを備えており、連結部１９，２１は各ステージ部７，９とリード１７（図示例では３つずつ）とを連結している。
【００２９】
ここで、リード１５，１７は、磁気センサチップ３，５のボンディングパッド（図示せず）と電気的に接続されるものであり、相互に離間して配されている。また、２つのステージ部７，９は、矩形枠部１３の一辺に沿って並べて配されており、ステージ部７，９に連結されるリード１７は、２つのステージ部７，９の配列方向に延びている。さらに、各ステージ部７，９に連結されるリード１７は相互に向き合う方向に延びている。
【００３０】
各ステージ部７，９及び連結部１９，２１は、各リード１７の先端から一体的に延出する複数の延長リード２３，２５から構成されており、各延長リード２３，２５は相互に離間して配されている。そして、相互に対向する延長リード２３，２５の先端には、互いのステージ部７，９に向けて突出する突出リード２７，２９が形成されている。これら突出リード２７，２９は、各ステージ部７，９に連結されるリード１７と一体的に形成され、また、ステージ部７，９に磁気センサチップ３，５を載置した状態において磁気センサチップ３，５と重ならない位置に形成されている。
これら延長リード２３，２５及び突出リード２７，２９の表面２３ａ，２５ａ，２７ａ，２９ａには、フォトエッチング加工により凹状の溝が形成されており、ステージ部７，９及び連結部１９，２１の厚さ寸法が、リード１７や後述する突出片よりも薄く形成されている。
【００３１】
各延長リード２３，２５の表面２３ａ，２５ａのうち、各ステージ部７，９に相当する位置には、シート状の絶縁フィルム３１，３３が１枚ずつ配されている、すなわち、各絶縁フィルム３１，３３は複数の延長リード２３，２５にわたって配されている。この絶縁フィルム３１，３３は、電気的な絶縁材料から形成されている。
そして、この絶縁フィルム３１，３３の表面及び裏面には、予め固着層（図示せず）が形成されている。この固着層は、ステージ部７，９や磁気センサチップ３，５を各絶縁フィルム３１，３３に接着可能とするものであり、この接着後に貼り直しが可能な一時接着や、同接着後に貼り直しが不可能な永久接着等のいずれの機能を有していればよい。したがって、各絶縁フィルム３１，３３をステージ部７，９に貼り付けた状態においては、絶縁フィルム３１，３３を介してステージ部７，９の表面２３ａ，２５ａに磁気センサチップ３，５を配するだけで、磁気センサチップ３，５をステージ部７，９に接着することができる。
【００３２】
相互に対向する突出リード２７，２９の先端には、各延長リード２３，２５の裏面２３ｄ，２５ｄ側に突出する一対の突出片３５，３７がそれぞれ形成されている。
なお、突出片３５，３７を延長リード２３，２５や突出リード２７，２９に対して屈曲させる突出片３５，３７の基端部にも、前述したフォトエッチング加工が施されており、ステージ部７，９と同等の厚さ寸法となっている。すなわち、突出片３５，３７の基端部は他の部分よりも薄く形成され、容易に変形可能となっているため、ステージ部７，９に対する突出片３５，３７の傾斜角度を精度よく設定することが可能となる。
【００３３】
次に、上述したリードフレーム１を用いて磁気センサを製造する方法を説明する。
はじめに、絶縁フィルム３１，３３を介してステージ部７，９の表面２３ａ，２５ａに磁気センサチップ３，５を接着し、次いで、ワイヤボンディングによりワイヤー３８を配して磁気センサチップ３，５の表面に配されたボンディングパッド（図示せず）とリード１５，１７とを電気的に接続する。また、一方の磁気センサチップ３のボンディングパッドと他方の磁気センサチップ５を配するステージ部９側に位置する突出リード２９の表面２９ａとの間にも同様のワイヤー３８を配する。
【００３４】
この場合、同一のリード１７が、２つの磁気センサチップ３，５と電気的に接続されることになるが、当該リード１７は、例えば、グランド電極等、２つの磁気センサチップ３，５で共有可能なものとして使用すればよい。
なお、ワイヤー３８を配する際には、ステージ部７，９を傾斜させる段階において、ワイヤー３８と磁気センサチップ３，５とのボンディング部分、およびリード１５，１７とのボンディング部分が互いに変化するため、このワイヤー３８の材質は、曲げやすく柔らかいことが好ましい。
【００３５】
次いで、磁気センサチップ３，５、ステージ部７，９、リード１５，１７を一体的に固定する樹脂モールド部を形成する。
すなわち、はじめに、図３に示すように、凹部Ｅ１を有する金型Ｅの表面Ｅ２にリードフレーム１の矩形枠部１３を配する。この際には、矩形枠部１３の内側にあるリード１５，１７、ステージ部７，９、磁気センサチップ３，５、突出片３５，３７は、凹部Ｅ１の上方に配される。また、この状態においては、凹部Ｅ１側から上方側に向けて、磁気センサチップ３，５、ステージ部７，９、突出片３５，３７が順番に配されている。
突出片３５，３７の上方には、平坦面Ｆ１を有する金型Ｆが配されており、前述した金型Ｅと共にリードフレーム１の矩形枠部１３を挟み込むように構成されている。
【００３６】
そして、図４に示すように、これら上下一対の金型Ｅ，Ｆにより矩形枠部１３を挟み込んだ際には、金型Ｆの平坦面Ｆ１により各突出片３５，３７の先端部３５ａ，３７ａが押圧される。この際には、各ステージ部７，９に連結された連結部１９，２１が変形し、各連結部１９，２１を相互に結ぶ基準軸線Ｌ１を中心に、各リード１７に対してステージ部７，９が移動することになる。ここで、連結部１９，２１はフォトエッチング加工により薄く形成され、容易に変形可能な易変形部となっているため、ステージ部７，９を容易に傾斜させることができる。これにより、ステージ部７，９と共に磁気センサチップ３，５が、矩形枠部１３や平坦面Ｆ１に対して所定の角度で傾斜することになる。
【００３７】
その後、金型Ｆの平坦面Ｆ１により突出片３５，３７の先端部３５ａ，３７ａを押圧した状態で、金型Ｅ，Ｆ内に溶融樹脂を射出し、磁気センサチップ３，５を樹脂の内部に埋める樹脂モールド部を形成する。これにより、図５，６に示すように、磁気センサチップ３，５が、相互に傾斜した状態で、樹脂モールド部４１の内部に固定されることになる。なお、ここで用いる樹脂は、樹脂の流動によって磁気センサチップ３，５及びステージ部７，９の傾斜角度が変化しないように、流動性が高い材質であることが好ましい。
最後に、矩形枠部１３を切り落としてリード１５，１７を個々に切り分けて電気的に分離させ、磁気センサ４０の製造が終了する。
【００３８】
以上のように製造された磁気センサ４０に設けられた磁気センサチップ３，５は、樹脂モールド部４１の内部に埋まっており、樹脂モールド部４１の下面４１ａに対して傾斜している。また、相互に対向する磁気センサチップ３，５の一端部３ｂ，５ｂが樹脂モールド部４１の上面４１ｃ側に向くと共に、その表面３ａ，５ａが相互に鋭角に傾斜している。ここで鋭角とは、ステージ部７の表面２３ａと、ステージ部９の裏面２５ｄとのなす角度θを示している。
【００３９】
磁気センサチップ３は、外部磁界の２方向の磁気成分に対してそれぞれ感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ３の表面３ａに沿って互いに直交する方向（Ａ方向およびＢ方向）となっている。
また、磁気センサチップ５は、外部磁界の２方向の磁気成分に対して感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ５の表面５ａに沿って互いに直交する方向（Ｃ方向およびＤ方向）となっている。
ここで、Ａ，Ｃ方向は基準軸線Ｌ１と平行な方向となっており、互いに逆向きとなっている。また、Ｂ，Ｄ方向は基準軸線Ｌ１に直交する方向となっており、互いに逆向きとなっている。
【００４０】
さらに、表面３ａに沿ってＡ，Ｂ方向により画定される平面（Ａ−Ｂ平面）と、表面５ａに沿ってＣ，Ｄ方向により画定される平面（Ｃ−Ｄ平面）とは、互いに鋭角な角度θで交差している。
なお、Ａ−Ｂ平面とＣ−Ｄ平面とがなす角度θは、０°よりも大きく、９０°以下であり、理論上では、０°よりも大きい角度であれば３次元的な地磁気の方位を測定できる。ただし、実際上は２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがさらに好ましい。
【００４１】
磁気センサチップ３，５外部に対して電気的に接続するための複数のリード１５，１７の裏面１５ａ，１７ａは、樹脂モールド部４１の下面４１ａ側に露出している。このリード１５の一端部は、金属製のワイヤー２９により磁気センサチップ３，５と電気的に接続されており、その接続部分が樹脂モールド部４１の内部に埋まっている。
この磁気センサ４０は、例えば、図示しない携帯端末装置内の基板に搭載され、この携帯端末装置では、磁気センサ４０により測定した地磁気の方位を携帯端末装置の表示パネルに示すようになっている。
【００４２】
上記のリードフレーム１及び磁気センサ４０によれば、磁気センサチップ３，５とステージ部７，９とは絶縁フィルム３１，３３により電気的に絶縁されるため、磁気センサチップ３，５とステージ部７，９に連結されたリード１７とは電気的に絶縁されることになる。このため、前述したワイヤボンディングによる磁気センサチップ３，５との電気接続は、ステージ部７，９に連結されたリード１７にも適用することができる、すなわち、リードフレーム１の大きさを変えることなく、磁気センサチップ３，５と電気接続可能なリードの数を増やすことができる。
【００４３】
したがって、フレーム部１１にステージ部７，９との連結専用のリードを別途設ける必要が無くなり、連結専用のリードを設ける場合と比較して、ステージ部７，９を取り囲むフレーム部１１の大きさを小さくすることができ、磁気センサ４０の小型化を図ることができる。
なお、従来においてステージ部７，９との連結に使用していたリードを、磁気センサチップ３，５との電気接続に使用した場合には、磁気センサチップ３，５に対してより多くの入出力を行うことが可能となるため、結果として高機能な磁気センサ４０の提供が可能となる。
【００４４】
また、一方の磁気センサチップ３のボンディングパッドと他方の磁気センサチップ５を配するステージ部９側に位置する突出リード２９の表面２９ａとの間にワイヤー３８を配することにより、同一のリード１７を２つの磁気センサチップ３，５に電気接続できるため、磁気センサチップ３，５との電気接続に使用するリード１７の数を減らすことができ、磁気センサ４０のさらなる小型化を図ることができる。
さらに、ステージ部７，９及び磁気センサチップ３，５をフレーム部１１に対して基準軸線Ｌ１を中心に傾斜させても、一方の磁気センサチップ３の一端部３ｂと、他方の磁気センサチップ５側の突出リード２９との距離は大きく変化しないため、突出リード２９に配されるワイヤー３８が延びることはない。したがって、突出リード２９に配されるワイヤー３８は短く形成することができるため、磁気センサ４０の製造コスト削減を図ることができる。
【００４５】
また、ステージ部７，９及び連結部１９，２１をリード１７と同様の形状をなす延長リード２３，２５から構成しているため、リードフレーム１の形状の簡素化を図ることができ、リードフレーム１や磁気センサ４０の製造コスト削減を図ることができる。
さらに、絶縁フィルム３１，３３を介して磁気センサチップ３，５をステージ部７，９の表面２３ａ，２５ａに配するだけで、絶縁フィルム３１，３３の表面及び裏面に形成された固着層により、磁気センサチップ３，５がステージ部７，９の表面２３ａ，２５ａに接着することになる。すなわち、予め固着層を形成した絶縁フィルム３１，３３を用意しておき、これに磁気センサチップ３，５を貼り付ければよいため、従来のように接着剤を塗布する場合と比較して、固着層の厚み精度の向上を容易に図ることができる。したがって、固着層の厚みのばらつきに基づいて、ステージ部７，９の表面２３ａ，２５ａに対して磁気センサチップ３，５が傾斜して配されることを抑制することができる。
【００４６】
また、従来ではステージ部７，９と磁気センサチップ３，５との接着に液状接着剤を使用することが多いため、液だれが発生して液状接着剤がステージ部７，９の他にリード１７や突出リード２７，２９の表面２７ａ，２９ａに付着する虞があったが、この絶縁フィルム３１，３３を使用することにより、ワイヤボンディングに要するリード１７や突出リード２７，２９の表面領域を確保することができる。したがって、磁気センサ４０を容易に製造することが可能となる。
【００４７】
なお、上記の実施の形態においては、各ステージ部７，９に連結されたリード１７と、各ステージ部７，９に載置された各磁気センサチップ３，５との間にワイヤー３８が配されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、図７，８に示すように、各ステージ部７，９に配された磁気センサチップ３，５と突出リード（露出リード）２６，２８との間にワイヤー３９を配するとしても良い。これら突出リード２６，２８は、各延長リード２３，２５の先端に、磁気センサチップ３，５と重ならない領域に形成されるものであり、上記実施形態における突出リード２７，２９と同様のものである。
【００４８】
この構成の場合には、磁気センサを製造する際に、ワイヤボンディングにより各突出リード２６，２８と磁気センサチップ３，５とを電気接続させた後、リード１７に対して延長リード２３を傾斜させても、各延長リード２３と各突出リード２６，２８との位置関係は変化しない。このため、磁気センサチップ３，５と突出リード２６，２８との間に配されるワイヤー３９が変形することを確実に防止できる。したがって、このワイヤー３９の長さを予め短く形成することができ、磁気センサの製造コスト削減を図ることができる。
また、物理量センサチップ３，５は、ステージ部７，９を構成する複数の突出リード２６，２８と電気的に接続できるため、磁気センサチップ３，５と電気接続可能なリード１７の数をさらに増やすことができる。すなわち、ステージ部７，９に連結される複数のリード１７を各々磁気センサチップ３，５との電気接続に使用することができるため、磁気センサのさらなる小型化を図ることができる。
【００４９】
また、上記実施形態においては、ステージ部７，９として機能する延長リード２３，２５のみがリード１７の先端から延びるとしたが、延長リード２３と同様にリードの先端から延出しても、ステージ部７，９としては機能しないのものを設けるとしても構わない。
すなわち、例えば、図７，８に示すように、延長リード２３，２５に連結された第１のリード４３と共に基準軸線Ｌ１に沿う方向に配列された第２のリード４４に、その先端から基準軸線Ｌ１を通って延出する隣接リード４５を形成して、リードフレーム４６を構成するとしてもよい。ここで、第１のリード４３とは、上記実施形態におけるリード１７と同様のものを示している。
【００５０】
隣接リード４５は、延長リード２３，２５と間隔をおいて略平行に配されており、その長さは、延出リード２３に突出リード２６，２８を加えた長さと略等しくなっている。隣接リード４５の先端には、突出リード２６，２８の先端に形成された突出片３５，３７と同様の突出片４７が形成されている。この隣接リード４５は、延出リード２３，２５と同様に、各第２のリード４４に対して基準軸線Ｌ１を中心に移動して傾斜可能に形成されている。
この構成の場合には、延長リード２３，２５と同じ基準軸線Ｌ１を中心に隣接リード４５を傾斜させることができる、すなわち、隣接リード４５を延長リード２３，２５と同じ向きに傾斜させることができ、また、同じ傾斜角度で傾斜させることができる。
【００５１】
以上のことから、このリードフレーム４６を用いて磁気センサを製造する際には、ワイヤボンディングにより磁気センサチップ３，５と隣接リード４５とを電気接続させた後に、突出片４７を利用して延長リード２３，２５及び隣接リード４５を同一方向に傾斜させることにより、隣接リード４５と延長リード２３，２５との相対距離を一定に保持することができる。すなわち、磁気センサチップ３，５と隣接リード４５との間に配されたワイヤー４８が延びることはなく、このワイヤー４８の長さを予め短く形成することができる。したがって、磁気センサの製造コスト削減を図ることができる。
【００５２】
また、隣接リード４５とステージ部７，９とを同じ傾斜角度で傾斜させることができるため、大きな磁気センサチップ３，５がステージ部７，９からはみ出して配されても、ステージ部７，９からはみ出す磁気センサチップ３，５を隣接リード４５によって支持することができ、磁気センサチップ３，５の大きさに応じたリードフレーム４６の設計変更も不要となるため、このリードフレーム４６を汎用的に使用することができる。ただし、この場合には、磁気センサチップ３，５と隣接リード４５との間にも絶縁フィルム３１，３３を配することが好ましい。
さらに、隣接リード４５は延長リード２３，２５と同様の形状を有しているため、このリードフレーム４６を容易に製造することも可能となる。
【００５３】
また、互いに平行な基準軸線Ｌ１を中心に２つの磁気センサチップ３，５をそれぞれ傾斜させるリードフレーム１を形成するとしたが、これに限ることはなく、例えば、図９に示すように、相互に直交する基準軸線Ｌ１，Ｌ２を中心に２つの磁気センサチップ３，５をそれぞれ傾斜させるリードフレーム４２を形成しても構わない。この構成においては、各ステージ部７，９に連結されるリード１７は相互に直交するものを使用するとよい。この場合には、相互に直交する２つの磁気センサチップ３，５の２つの感応方向（Ａ方向とＣ方向）を樹脂モールド部４１の下面４１ａに沿う方向とすることができるため、下面４１ａに沿う磁気を精度よく測定することができる。
【００５４】
また、この構成の場合には、図示のように、２つの磁気センサチップ３，５を矩形枠部１３の一方の対角線Ｌ３に沿って配列することもできるため、このリードフレーム４２を利用して樹脂によりステージ部７，９、磁気センサチップ３，５及びリード１５，１７を一体的にモールドする際に、溶融樹脂の流れが妨げられることを防止できる。
すなわち、樹脂モールド部４１を形成する際には、矩形枠部１３の角部から金型Ｅ，Ｆにより形成される樹脂形成空間に溶融樹脂を流入させることが多いが、前述した一方の対角線Ｌ３と交差する他方の対角線Ｌ４上に位置する矩形枠部１３の一方の角部１３ａから他方の角部１３ｂ側に向けて溶融樹脂を流入させることにより、ステージ部７，９や磁気センサチップ３，５がこの溶融樹脂の流れを妨げることがない。
したがって、溶融樹脂を一方の角部１３ａから他方の角部１３ｂに容易に到達させることができ、樹脂の充填不良を確実に防止することができる。また、溶融樹脂の流れによってステージ部７，９や磁気センサチップ３，５が押されてステージ部７，９や磁気センサチップ３，５の傾斜角度が不意に変化することも防止でき、結果として、磁気センサチップ３，５の傾斜角度を精度良く設定することもできる。
【００５５】
また、各ステージ部７，９及び連結部１９，２１は、各リード１７から一体的に延出する複数の延長リード２３，２５から構成されるとしたが、これに限ることはなく、連結部１９，２１を介してステージ部７，９とリード１７とが連結されていればよい。
すなわち、例えば、図１０に示すように、各ステージ部７，９を略矩形の板状に形成し、このステージ部７，９と各リード１７とを個別の連結部１９，２１により連結するとしても構わない。
また、連結部１９，２１は、ステージ部７，９に連結する各リード１７の先端に１つずつ形成されることに限らず、例えば、図１１に示すように、複数のリード１７を１つにまとめて各ステージ部７，９に連結するように形成されるとしても構わない。
【００５６】
なお、上述した構成において、ステージ部７，９は、平面視略矩形に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサチップ３，５がステージ部７，９の表面２３ａ，２５ａに接着可能に形成されていればよい。すなわち、ステージ部７，９は、例えば、平面視で円形、楕円形に形成されるとしてもよいし、厚さ方向に貫通する穴を設けたものや、網目状に形成したものとしても構わない。
また、図９〜１１に示した形態であっても、ステージ部７，９に連結されるリード１７と共に基準軸線Ｌ１方向に配列されたリード１５の先端に、図７，８において説明した隣接リード４５と同様のものを設けても構わない。
【００５７】
また、表面及び裏面に固着層を形成した絶縁フィルム３１，３３を使用するとしたが、固着層や接着剤の厚み寸法を考慮しない場合にはこれに限らず、別途接着剤を用いて絶縁フィルムとステージ部７，９及び磁気センサチップ３，５とを接着するとしてもよい。
さらに、突出片３５，３７，４７は、相互に対向するステージ部７，９や隣接リード４５の端部に形成されることに限らず、少なくともステージ部７，９の裏面２３ｄ，２５ｄ側に突出していればよい。
また、ステージ部７，９や隣接リード４５は、突出片３５，３７，４７を利用して傾斜させるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサ４０の製造が終了した段階において、２つの磁気センサチップ３，５や隣接リード４５が傾斜していればよい。
【００５８】
さらに、本発明の実施形態では、３次元空間内の磁気方向を検出する磁気センサ４０に適用して説明したが、これに限ることはなく、少なくとも３元空間内の方位や向きを測定する物理量センサであればよい。ここで物理量センサは、例えば、磁気センサチップの代わりに加速度の大きさや方向を検出する加速度センサチップを搭載した加速度センサであってもよい。
【００５９】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の一実施形態に係るリードフレームを示す平面図である。
【図２】図１のリードフレームに磁気センサチップを搭載すると共に、磁気センサチップとリードとをワイヤーにより電気接続した状態を示す側断面図である。
【図３】図１のリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させる方法を示す側断面図である。
【図４】図１のリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させる方法を示す側断面図である。
【図５】図１のリードフレームを用いて製造される磁気センサを示す平面図である。
【図６】図５の磁気センサの側断面図である。
【図７】この発明の他の実施形態に係るリードフレームに、磁気センサチップを搭載すると共に磁気センサチップとリードとをワイヤーにより電気接続した状態を示す平面図である。
【図８】図７のＧ−Ｇ矢視断面図である。
【図９】この発明の他の実施形態に係るリードフレームを示す平面図である。
【図１０】この発明の他の実施形態に係る磁気センサを示す側断面図である。
【図１１】この発明の他の実施形態に係る磁気センサを示す側断面図である。
【図１２】従来のリードフレームの一例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１，４２，４６・・・リードフレーム、３，５・・・磁気センサチップ（物理量センサチップ）、７，９・・・ステージ部、１１・・・フレーム部、１５，１７・・・リード、１９，２１・・・連結部、２３，２５・・・延長リード、２３ａ，２５ａ・・・表面、２６，２８・・・突出リード（露出リード）２７，２９・・・突出リード、３１，３３・・・絶縁フィルム、４０・・・磁気センサ（物理量センサ）、４３・・・第１のリード、４４・・・第２のリード、Ｌ１，Ｌ２・・・基準軸線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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