(57)【要約】【課題】            ワークを検査するに際して、ワークの温度を早急に高温とし安定させる必要があるが、従来はその加熱手段として熱風の吹き付けを行なっており、この方法ではワークホルダーにも温度変化を生じさせ、状況を不安定なものとしてしまうという点である。【解決手段】        半導体レーザの特性検査方法はワークトレーに並列されたワークをターンテーブルに設けられたワークホルダーに搬送する搬送ハンドを加熱することとし、半導体レーザの特性検査装置はワークトレーに並列されているワークをターンテーブルに設けられたワークホルダーに搬送し、そのターンテーブルを所定時間ごとに回転させ、そのポジションごとに種々の特性を検査する半導体レーザの特性検査装置において、前記ワークを搬送する搬送ハンドに加熱ヒータ又はペルチェ素子及び温度センサを具備していることとする。【選択図】          図１
2006237295.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークトレーに並列されたワークをターンテーブルに設けられたワークホルダーに搬送する搬送ハンドを加熱することを特徴とする半導体レーザの特性検査方法。
【請求項２】
前記した加熱はヒータ又はペルチェ素子と温度センサを用い、必要に応じ略２５℃〜２００℃の温度設定をすることを特徴とする請求項１に記載の半導体レーザの特性検査方法。
【請求項３】
前記したワークホルダーは高温に温調がなされていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体レーザの特性検査方法。
【請求項４】
前記したワークはワークトレーから一旦加熱ブロックに移し、改めてターンテーブルのワークホルダーに搬送することを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３に記載の半導体レーザの特性検査方法。
【請求項５】
前記した加熱ブロックは２５℃〜２００℃の温度設定をすることを特徴とする請求項４に記載の半導体レーザの特性検査方法。
【請求項６】
ワークトレーに並列されているワークをターンテーブルに設けられたワークホルダーに搬送し、そのターンテーブルを所定時間ごとに回転させ、そのポジションごとに種々の特性を検査する半導体レーザの特性検査装置において、前記ワークを搬送する搬送ハンドに加熱ヒータ又はペルチェ素子及び温度センサを具備していることを特徴とする半導体レーザの特性検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体レーザ、即ち、半導体をレーザ媒質として用いるレーザの特性検査方法及びその装置の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的にレーザダイオードを含めた半導体レーザの特性を検査するには、複数の半導体レーザ（ワーク）が並列されたワークトレーから一つづつ搬送ハンドによってそのワークをピックアップしてターンテーブルの外周近くに所定ピッチで配設されたワークホルダーに移送し、そのターンテーブルを所定時間間隔で回転させながら、各ポジションで光出力、光波長、偏光性等の必要とされる特性をチェックし、適合したものを合格品として別途のトレーに取出し、不適合なものは排斥していく作業手順をとる。
【０００３】
上記した作業にあってワークが並設されたワークトレーは室温（約２５℃）中にあり、ターンテーブルでの作業も室温（約２５℃）の雰囲気中で実施されるのが通例であるが、ワークを検査するには実際に稼動される状態での高温（約８０℃）において実施する必要がある。
【０００４】
また、各特性の検査ポジションに費やされるタクトタイムは２〜３秒と高速であり、それ以上の時間をかけることは極めて非能率なこととなるので、いかに早く検査ポジションにおける温度を高温（８０℃±１℃〜９０℃±１℃）に安定させてやる必要がある。
【０００５】
そのため、前記したワークホルダーは必要な高温に温調することが行なわれているが、常温（室温）下にあるワークがそのワークホルダーにセットされると熱はワークに伝達して相対的な温度は下降してしまう。
【０００６】
そこで、従来は例えばワークホルダーのパートに熱風を吹き付けることで加熱することが行なわれているが、この熱風の吹き付けはワークがセットされる一定の温度に温調しているワークホルダー自体にも温度変化を生じさせ、検査を行なうには非常に不安定な状態となってしまう。
【０００７】
また、本願に先行する特開２００４−２１９２２６号公報には半導体の電気的特性を検査する装置が開陳されており、そこには半導体デバイスをリードフレームに装着し、そのリードフレームを加熱する技術が記されているが、この場合は、テストヘッドのソケットに半導体デバイスが取り付けられた状態での加熱であり、本願のように搬送ハンド自体を加熱するものと、思想的、機構的に異なるものである。
【特許文献１】特開２００４−２１９２２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が解決しようとする問題点はワークを検査するに際して、ワークの温度を早急に高温とし安定させる必要があるが、従来はその加熱手段として熱風の吹き付けを行なっており、この方法ではワークホルダーにも温度変化を生じさせ、状況を不安定なものとしてしまうという点である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この問題点を解決するために、本発明に係る半導体レーザの特性検査方法はワークトレーに並列されたワークをターンテーブルに設けられたワークホルダーに搬送する搬送ハンドを加熱することを特徴とし、前記した加熱はヒータ又はペルチェ素子と温度センサを用い、必要に応じ略２５℃〜２００℃の温度設定をすることを特徴とし、前記したワークホルダーは高温に温調がなされていることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明に係る半導体レーザの特性検査方法は前記したワークはワークトレーから一旦加熱ブロックに移し、改めてターンテーブルのワークホルダーに搬送することを特徴とし、前記した加熱ブロックは２５℃〜２００℃の温度設定をすることを特徴としている。
【００１１】
さらに、本発明に係る半導体レーザの特性検査装置はワークトレーに並列されているワークをターンテーブルに設けられたワークホルダーに搬送し、そのターンテーブルを所定時間ごとに回転させ、そのポジションごとに種々の特性を検査する半導体レーザの特性検査装置において、前記ワークを搬送する搬送ハンドに加熱ヒータ又はペルチェ素子及び温度センサを具備していることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る半導体レーザの特性検査方法及びその装置は上記のように構成されている。ワークをターンテーブルのワークホルダーへセットするため搬送を行なう搬送ハンド自体を検査時に要求される高温（８０℃）以上に加熱するためワークは搬送中にその要求される高温の近い温度に加熱されることとなり、その状態でホルダーにセットされることとなる。これは従来が熱風によって温度を上昇させていく手法と異なり、温調されたホルダーと同じ位の温度まで１〜２秒で加熱していく手法となるため、必要高温への設定が時間的にも早められ、かつ、温調されているホルダーとの関連からも非常に安定することとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図面に示す実施例のように構成することによって実現した。
【実施例１】
【００１４】
次に、本発明の好ましい実施の例を図面を参照して説明する。図１は本発明の実施状態を示す概要図、図２は同じく変形例を示す概要図である。
【００１５】
これらの図にあって１はワークトレーを示している。このワークトレー１には複数のセット穴が表面に並設されており、その各セット穴にこれからその特性の検査を受けるワーク（半導体レーザ）２、２‥が一つづつ入れられた状態となっているもので、このワークトレー１は室温、通常は２５℃程度の雰囲気中に用意されている。
【００１６】
一方、図中３は前記したワーク２を一つづつワークトレー１からピックアップして検査用のターンテーブル４まで搬送する搬送ハンドであり、この搬送ハンド３は負圧等を利用した吸着タイプのものやグリップ式のものがあり、特にこのタイプにはこだわるものではない。
【００１７】
この搬送ハンド３はガイドバー５に沿ってワークトレー１とターンテーブル４の間を所定時間間隔で往復動するものとなっており、本実施例にあってはこの搬送ハンド３には、ヒータ６及び温度センサ７が装備されており、搬送ハンド３自体を２５℃〜２００℃程度に操業中加熱するものとなっている。
【００１８】
前記したターンテーブル４の外周縁近くには等ピッチで八つのワークホルダー８、８‥が設けられているもので、このワークホルダー８に搬送ハンド３により搬送されてきたワーク２が一つづつセットされる。ターンテーブル４は八つのワークホルダー８、８‥を設けていることから４５度のピッチで略２〜３秒ごとに時計方向へ回転され、ワーク２の特性が正常と判定されると、一周回転の最終ポジション８ａから取り出され、別途のトレーへ移送されていく。不備のあったワーク２は排出部へと排斥される。
【００１９】
また、前記したワークホルダー８、８‥は検査に好適な高温である略８０℃に温調が施されているもので、このワークホルダー８にその８０℃前後の温度に加熱された搬送ハンド３で搬送されてきたワーク２がセットされるので、このワーク２は従来とは異なり、８０℃前後の高温から８０℃±１℃に温度を制御していくこととなり、温度の設定速度が早く、しかも安定されることになる。
【００２０】
さらには、図２として示すように、ワークトレー１からピックアップした被検査用のワーク２を一旦加熱ブロック９に入れ、その加熱ブロック９において加熱処理したワーク２をヒータ６を設けた搬送ハンド３によりターンテーブル４のワークホルダー８へ移送させてやる手順とすることもできる。この場合には搬送ハンド３による急激な温度上昇が加熱ブロック９を介することで和らげることも可能となり、さらにワークホルダー８におけるワークの検査温度への到達時間のスピードと安定化を得ることができる。
【００２１】
また、搬送ハンド３、特にコレット部分を加熱することは独立して任意の温度設定をすることが可能となり、これは前記した加熱ブロック９においても２５℃〜２００℃の任意の温度設定をすることと同旨となる。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明は上述のような構成となっているので、半導体レーザに限らず、実装時の温度を考慮して検査を行なうことが好ましい。他の電子部品の検査方法及びその装置にも広く応用実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施状態を示す概要図である。
【図２】変形例を示す概要図である。
【符号の説明】
【００２４】
１    ワークトレー
２    ワーク
３    搬送ハンド
４    ターンテーブル
５    ガイドバー
６    ヒータ
７    温度センサ
８    ワークホルダー
９    加熱ブロック
【図１】
2006237295.tif 000003
【図２】
2006237295.tif 000004