(57)【要約】【課題】  樹脂封止にて形成した後であっても、封止された回路部品の特性を調整できるワイヤレス送受信機またはワイヤレス送受信機の製造方法を提供する。【解決手段】  回路基板５０と、回路基板５０に実装されている回路部品５１と、回路基板５０に設けられ、外部の装置９０と接続され、この外部の装置９０と回路部品５１との間で信号の送受信を行うための端子５８ａ〜５８ｄと、端子５８ａ〜５８ｄが外部に露出するような貫通孔１３ａ〜１３ｄを有し、かつ、回路部品５１および回路部品５１が実装されている回路基板５０の表面を直接覆っている樹脂封止材料からなるケース１１と、を備えていることを特徴とする。【選択図】図２
2006311161.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に実装されている回路部品と、
前記回路基板に設けられ、外部の装置と接続され、該外部の装置と前記回路部品との間で信号の送受信を行うための端子と、
前記端子が外部に露出する貫通孔を有し、かつ、前記回路部品および前記回路部品が実装されている前記回路基板の表面を直接覆っている樹脂封止材料からなるケースと、
を備えていることを特徴とするワイヤレス送受信機。
【請求項２】
前記端子を覆う蓋部を備えていることを特徴とする請求項１に記載のワイヤレス送受信機。
【請求項３】
前記蓋部の表面には、装飾が施されており、
その装飾の輪郭線は、前記ケースと前記蓋部との境界線に一致していることを特徴とする請求項２に記載のワイヤレス送受信機。
【請求項４】
前記蓋部および前記ケースの表面には、装飾が施されており、
前記ケースと前記蓋部との境界線は、前記装飾の線の一部と一致していることを特徴とする請求項２に記載のワイヤレス送受信機。
【請求項５】
前記回路基板には、複数の前記端子が設けられており、
前記ケースには、ぞれぞれの前記端子が外部に露出するように前記端子一つにつき一つずつ前記貫通孔が形成され、前記端子同士の間には、障壁部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のワイヤレス送受信機。
【請求項６】
前記蓋部は、前記回路基板に設けられた複数の前記端子を覆っており、前記回路基板には、複数の前記端子が設けられており、
前記ケースには、それぞれの前記端子が外部に露出するように前記端子一つにつき一つずつ前記貫通孔が形成されており、
前記蓋部の前記回路基板側表面には、前記貫通孔に対応する突起が形成されており、
前記貫通孔の配置、もしくは前記貫通孔の形状によって、それぞれの前記貫通孔と前記突起とが一対一に定められていることを特徴とする請求項２に記載のワイヤレス送受信機。
【請求項７】
回路基板に、回路部品を実装する工程と、
外部の装置と接続され、該外部の装置との前記回路部品との間で信号の送受信を行うための端子を設ける工程と、
前記端子が外部に露出するような貫通孔が形成されるように、かつ、前記回路部品および前記回路部品が実装されている前記回路基板の表面を直接覆うように樹脂封止材料によってケースを形成する工程と、
前記ケース形成後に、前記端子と前記外部の装置を接続し、前記回路部品に対して信号を送受信し、前記回路部品の調整もしくは前記回路部品の状態を検査する工程と、
を備えていることを特徴とするワイヤレス送受信機の製造方法。
【請求項８】
前記端子を覆う蓋部を有しており、
前記回路部品に対して信号を送受信し、前記回路部品の調整もしくは前記回路部品の状態を検査する工程の後に、前記端子を前記蓋部で覆い、前記蓋部を前記ケースに対して固定する工程を備えていることを特徴とする請求項７に記載のワイヤレス送受信機の製造方法。
【請求項９】
前記ケースを形成する工程は、第１の金型と第２の金型との間に前記回路基板を挟み込み、前記回路基板と前記回路部品をインサート成形することによってケースを形成する工程であって、
前記第１の金型の前記貫通孔に対応する部分には、インサート成形する際、前記端子に接触する凸部が設けられており、
前記凸部は、前記回路基板の厚さに応じて可動することを特徴とする請求項７または請求項８に記載のワイヤレス送受信機の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤレス送受信機およびワイヤレス送受信機の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スマートキーシステム（登録商標）に用いられる携帯キーに代表される自動車用のワイヤレス送受信機がある。以下では、このワイヤレス送受信機を単に送受信機と呼ぶ。このような送受信機として、小型化および携帯性の観点より、例えば、カード形状のような薄型のものが市販されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本出願人は、カード形状の送受信機を出願している。この送受信機は、ＩＣチップや送受信用アンテナ等の回路部品が実装された回路基板の表面を直接樹脂封止材料で覆った構造のものである。
【０００４】
ところが、この送受信機のように、回路基板や回路部品等を樹脂で封止すると、回路部品の一つであるアンテナから送信される信号の出力特性や、受信の特性が封止前後で変化することがある。これにより、アンテナの送受信の特性が変化すると適切な送受信ができなくなる恐れがあるので、ＩＣチップ等に外部からアクセスして、上記特性を変更する要望がある。しかしながら、回路部品や回路基板を樹脂で封止した後では、回路部品にアクセスすることができないので、回路部品の特性を変更することができなくなるという問題が生じる。
【０００５】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、樹脂封止にて形成した後であっても、封止された回路部品の特性を調整できるワイヤレス送受信機またはワイヤレス送受信機の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、ワイヤレス送受信機は、回路基板と、回路基板に実装されている回路部品と、回路基板に設けられ、外部の装置と接続され、該外部の装置と回路部品との間で信号の送受信を行うための端子と、端子が外部に露出する貫通孔を有し、かつ、回路部品および回路部品が実装されている回路基板の表面を直接覆っている樹脂封止材料からなるケースと、を備えていることを特徴としている。
【０００７】
この構造によると、回路基板には、回路基板に実装された回路部品と、外部の装置と回路部品との間で信号の送受信を行うための端子とが設けられている。そして、その端子が外部に露出するような貫通孔を有し、かつ、回路部品および回路基板の表面を直接覆うような樹脂封止材料で送受信機のケースを形成しているので、樹脂封止後、上記回路部品は、上記端子を介して外部の装置と接続されることが可能となる。これにより、外部の装置とこの端子とを接続し、外部の装置から回路部品に対して信号を送信すれば、従来技術で問題であった樹脂封止後の回路部品の特性を調整することが可能となる。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明では、ワイヤレス送受信機は、端子を覆う蓋部を備えていることを特徴としている。この構成によれば、特性を調整した後、端子に外部の装置を接続して、不用意に回路部品の特性が変更されることを防止できる。
【０００９】
請求項３に記載の発明では、蓋部の表面には、装飾が施されており、その装飾の輪郭線は、ケースと蓋部との境界線に一致していることを特徴としている。一般的に、ケースの表面には、装飾を施し、意匠性を高めているものが多い。この構造によると、蓋部の表面には、装飾が施され、その蓋部で端子を覆っている。さらに、この装飾の輪郭線は、ケースと蓋部との境界線に一致しているので、上記輪郭線と上記境界線との区別がつかず、意匠性が損なわれることが防止できる。
【００１０】
また、請求項４に記載の発明では、蓋部およびケースの表面には、装飾が施されており、ケースと蓋部との境界線は、装飾の線の一部と一致していることを特徴としている。この構造によれば、ケースと蓋部との境界線は、蓋部およびケースの表面に施されている装飾の線の一部と一致していても上記請求項３と同様の効果が得られる。
【００１１】
請求項５に記載の発明では、回路基板には、複数の端子が設けられており、ケースには、ぞれぞれの端子が外部に露出するように端子一つにつき一つずつ貫通孔が形成され、端子同士の間には、障壁部が形成されていることを特徴としている。この構造によれば、隣り合う端子同士を障壁部で区画することができるので、仮にある貫通孔に水分が侵入したとしても、その水分が隣の端子に侵入することを防ぐことができ、その水分よる端子同士の短絡が防止できる。
【００１２】
請求項６に記載の発明では、蓋部は、回路基板に設けられた複数の端子を覆っており、回路基板には、複数の端子が設けられており、ケースには、それぞれの端子が外部に露出するように端子一つにつき一つずつ貫通孔が形成されており、蓋部の回路基板側表面には、貫通孔に対応する突起が形成されており、貫通孔の配置、もしくは貫通孔の形状によって、それぞれの貫通孔と突起とが一対一に定められていることを特徴としている。
【００１３】
この構造によれば、蓋部の回路基板側表面には、貫通孔に対応する突起が形成されている。そして、その貫通孔と突起との関係は、貫通孔の配置もしくは貫通孔の形状によって、複数ある貫通孔と複数ある突起とが一対一の関係となっている。これにより、仮に蓋部の輪郭が点対称の形状であっても、ケースに対して上下もしくは左右を間違わずに蓋部を組み付けることが可能となる。
【００１４】
請求項７に記載の発明では、ワイヤレス送受信機の製造方法は、回路基板に、回路部品を実装する工程と、外部の装置と接続され、該外部の装置との回路部品との間で信号の送受信を行うための端子を設ける工程と、端子が外部に露出するような貫通孔が形成されるように、かつ、回路部品および回路部品が実装されている回路基板の表面を直接覆うように樹脂封止材料によってケースを形成する工程と、ケース形成後に、端子と外部の装置を接続し、回路部品に対して信号を送受信し、回路部品の調整もしくは回路部品の状態を検査する工程と、を備えていることを特徴としている。
【００１５】
これによれば、ケースを樹脂封止材料で形成した後に、接続し、回路部品に対して信号の送受信を行っているので、ケース形成時に特性が変化した回路部品の調整を行うことが可能となる。
【００１６】
また、請求項８に記載の発明では、請求項７に記載のワイヤレス送受信機の製造方法において、端子を覆う蓋部を有しており、回路部品に対して信号を送受信し、回路部品の調整もしくは回路部品の状態を検査した後に、端子を蓋部で覆い、蓋部をケースに対して固定する工程を備えていることを特徴としている。
【００１７】
これによれば、端子に外部の装置を接続して不用意に回路部品の特性が変更されることを防止できる。
【００１８】
請求項９に記載の発明では、請求項７または請求項８に記載のワイヤレス送受信機の製造方法において、ケースを形成する工程は、第１の金型と第２の金型との間に回路基板を挟み込み、回路基板と回路部品をインサート成形することによってケースを形成する工程であって、第１の金型の貫通孔に対応する部分には、インサート成形する際、端子に接触する凸部が設けられており、凸部は、回路基板の厚さに応じて可動することを特徴としている。
【００１９】
これによれば、第１の金型には、貫通孔に対応する部分に、インサート成形する際、端子に接触する凸部が設けられており、その凸部は、回路基板の厚さに応じて可動するので、回路基板の板厚のバラツキがあっても、凸部の先端を常に端子に接触させることが可能となる。この結果、インサート成形する際、樹脂封止材料が、凸部と端子との間に入り込むことが無くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態における送受信機の平面図である。図２（ａ）は、送受信機の本体部分の平面図であり、図２（ｂ）は、オーナメントの平面図である。図３は、図２（ａ）、（ｂ）における送受信機のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。なお、以下では、スマートキーシステム（登録商標）に用いられる携帯キーを例として説明する。
【００２１】
図１に示すように、この送受信機１は、本体１０と、電池３０と、カバー４０とを備えている。
【００２２】
本体１０は、電池３０を収容するための電池収容部１５と、電池３０の電力を本体１０に供給する電池用端子５７ａ、５７ｂと、オーナメント２０とを備えている。電池用端子５７ａ、５７ｂは、電池３０が電池収容部１５に挿入されると、電池３０の表面（＋側）、裏面（−側）にそれぞれの端子５７ａ、５７ｂが接触する構造となっている。なお、電池３０は、一般的な円盤形状のボタン電池である。
【００２３】
オーナメント２０は、送受信機１の意匠の一部分となるものであり、この送受信機１がどのような用途で使用されるのかを使用者に知らしめるためのものである。例えば、オーナメント２０は、送受信機１が車両用に使用される場合、車両メーカのブランドマークであったり、車種のブランドマークであったりする。これにより、車両の所有者は、他の同様な形状をしたカード類、例えば、クレジットカードや、銀行用のキャッシュカード等と区別できる。
【００２４】
カバー４０は、本体１０の電池収容部１５に収容された電池３０を保護する、もしくは抜け落ちを防止するためのものである。カバー４０は、金属板もしくは樹脂等で形成され、上面がほぼ長方形となっており、断面がコの字状となっている。カバー４０は、電池収容部１５と電池３０を覆い隠すように本体１０に被せられ、その端部は、本体１０の端部と一致し、送受信機１の平面形状がほぼ長方形のカード形状となる。
【００２５】
図２（ａ）に示すように本体１０は、回路基板５０と、回路部品５１と、電池用端子５７ａ、５７ｂと、接続用端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄ、ケース１１とを備えている。
【００２６】
回路基板５０は、一般的なプリント配線板やフレキシブルプリント配線板等であり、その表面には回路部品５１が実装されている。回路部品５１は、送受信機１が車両側からＩＤコード要求信号を受信し、それに対しての応答信号を送信するためのものである。
【００２７】
回路部品５１は、例えば送信用アンテナ５３、受信用アンテナ５４ａ、５４ｂ、ＩＣパッケージ５２、他の電子部品５５である。図２では、回路部品５１は、回路基板５０の片面のみに実装させているが、両面に実装させることもできる。また、上記送信用アンテナ５３および受信用アンテナ５４ａ、５４ｂは、例えば、ボビンと、ボビンに巻きつけたアンテナコイルからなっている。なお、アンテナの構造については、他の種類のアンテナでも良いことは勿論である。送受信機の使用用途に応じて適切な種類のアンテナを使用すれば良い。
【００２８】
ＩＣパッケージ５２や他の電子部品５５は、例えば、車両から受信用アンテナ５４ａ、５４ｂを介して受信したＩＤコード要求信号に基づき、送信用アンテナ５３から車両に向けてＩＤコード等を電波に載せて送信する制御を行う。また、ＩＣパッケージ５２は、信号の送受信を制御する機能の他に、上記ＩＤコードを記憶したり、アンテナ５３、５４ａ、５４ｂの特性、例えば、電波の周波数や、出力等を制御したりする機能を備えている。
【００２９】
電池用端子５７ａ、５７ｂは、導電性材料で構成されており、図２（ａ）に示すように回路基板５０に形成されている電池収容部５６の両端を結ぶようにその端部同士が回路基板５０に接続されている。そして、電池用端子５７ａ、５７ｂは、互いが平行となるように回路基板５０に接続されている。さらに、電池用端子５７ａ、５７ｂは、電池３０が電池収容部５６に収容されたときに、電池３０の厚さ方向の両面にそれぞれの電池用端子５７ａ、５７ｂが接触するように曲げ加工されている。
【００３０】
接続用端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄは、図２（ａ）に示すように回路基板５０の略中央に複数形成されている。これらの接続用端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄは、ＩＣパッケージ５２と回路基板５０上に形成されている配線を介して電気的に接続されている。接続用端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄは、ＩＣパッケージ５２と電気的に接続されているので、端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄに外部装置（例えば、コンピュータ）を接続すれば、ＩＣパッケージ５２に記憶されているデータを書き換えたり、書込んだり、さらには読み込んだりすることが可能となる。ＩＣパッケージ５２へのデータの書込み・読み込みについては、後ほど説明する。
【００３１】
ケース１１は、樹脂封止材料からなり、回路基板５０、回路部品５１の表面を直接覆うようにして形成されている。具体的には、ケース１１は、回路基板５０、回路部品５１を、所謂インサート成形によって樹脂封止材料により、封止し、形成される。ここで使用する封止材料としては、例えば熱硬化性樹脂が使用される。さらに、ケース１１は、回路基板５０、回路部品５１をインサート成形する際、電池用端子５７ａ、５７ｂおよび接続用端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄが外部に露出するように形成される。
【００３２】
次に、接続用端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄ付近のケース１１の構造について、図３に基づいて説明する。インサート成形によってケース１１が形成されると、接続端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄの真上付近には、凹部１２が形成される。さらに、その凹部１２の底面には、それぞれの接続端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄが外部に露出するように貫通孔１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが端子毎に形成されている。凹部１２の形状とその深さは、図２（ｂ）や図３に示すようにオーナメント２０の形状とほぼ一致し、オーナメント２０をこの凹部１２に適度な寸法公差ではめ込むことが可能な程度となっている。また、それぞれの貫通孔１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ同士の間には、障壁部１４が形成されている。この障壁部１４が形成されていると、仮に凹部１２の側壁から侵入した水分が、ある貫通孔１３ａに侵入し、端子５８ａに到達したとしても、その端子５８ａに隣接する端子５８ｂには、水分は侵入することがなくなるので、端子同士の短絡が防止できる。
【００３３】
図２（ｂ）、図３に示すように、オーナメント２０は、ケース１１とは別部材で形成されており、その一端面には、装飾部２１が形成され、もう一方の端面には、上記貫通孔１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄに対応する突起２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄが形成されている。さらに、オーナメント２０の両端面の間には、側壁部２２が形成されている。本実施形態では、オーナメント２０の装飾部２１は、楕円状の縁取りと、その中にアルファベットの「Ａ」を模ったマークとからなっており、この楕円状の縁取りと側壁部２２とが上面から見ると一致するようになっている。そして、オーナメント２０は、請求項１に記載の蓋部として機能し、ケース１１に形成された凹部１２にはめ込まれ、端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄを保護する。
【００３４】
（製造方法について）
次に、この送受信機１の製造方法について説明する。まず、最初の工程では、回路基板５０の指定された場所に回路部品５１を実装し、電池用端子５７ａ、５７ｂを取付け、接続用端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄを設ける。その後、図４に示すように、インサート成形用の請求項９に記載の第１の金型としての上型６０と請求項９に記載の第２の金型としての下型７０との間に回路基板５０を配置する。本実施形態では、図４に示すように、回路部品５１が実装されていない回路基板５０の面と下型７０の面とを合わせるようにして回路基板５０を配置する。また、回路基板５０は、インサート成形する際、樹脂封止材料が回路基板５０と下型７０との間に入り込まないように回路基板５０を下型７０に負圧にて吸引するようにしている。また、上型６０には、インサート成形後、ケース１１に凹部１２、貫通孔１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄおよび障壁部１４が形成されるように凹部１２、貫通孔１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄおよび障壁部１４を形成する凸部６１が形成されている。さらに、凸部６１の先端は、インサート成形中、常に接続用端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄに接触されるような構造となっている。
【００３５】
具体的には、凸部６１は、図の上下方向に一つずつが可動可能であり、貫通孔１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄを形成するための可動ピン６２を備えている。さらに、その可動ピン６２の端部には、可動ピン６２を回路基板５０の方向に付勢するスプリングが設けられている。これにより、回路基板５０および回路部品５１をインサート成形する際、回路基板５０の板厚にバラツキがあっても、常に可動ピン６２が接続用端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄに接触することとなり、樹脂封止材料が可動ピン６２と接続用端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄとの間に入り込むことが無くなる。
【００３６】
ところで、回路基板５０および回路部品５１をインサート成形する際、回路部品５１では、以下のようなことが起きている恐れがある。上型６０と下型７０との間に形成されるキャビティー８０にゲート８１から樹脂封止材料である熱硬化樹脂が所定の圧力で封入されると、回路部品５１、特に送信用および受信用アンテナ５３、５４ａ、５４ｂに直接封止材料に覆われたり、封止材料の圧力および熱が加わったりするとアンテナ５３、５４ａ、５４ｂの特性が封止前後で変化することがある。
【００３７】
本実施形態では、ケース１１には、封止後に上記特性を所望の範囲に調整するため、ＩＣパッケージ５２に接続可能な端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄが露出するような凹部１２および貫通孔１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが形成されている。そして、この端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄに図５に示すような外部の装置としての調整用のコンピュータ９０を接続して上記特性を調整するようにしている。
【００３８】
具体的には、ケース１１が形成された後、図５に示すように、コンピュータ９０に接続されている接続コネクタ９１をケース１１に形成されている凹部１２および貫通孔１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄに挿入し、コンピュータ９０と端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄとを接続する。そして、コンピュータ９０を操作し、ＩＣパッケージ５２内のデータを書き換えて上記特性を調整する。これにより、送受信機１を樹脂封止にて形成した後であっても、封止された回路部品５１の特性を調整することができる。
【００３９】
また、このようにコンピュータ９０と接続することが可能なので、予めＩＣパッケージ５２に記憶しておいたＩＤコードを検査したり、この時点でＩＤコードを書込んだりすることも可能である。また、ＩＣパッケージ５２内のデータをコンピュータ９０が読み込むことで送受信機１の故障診断等も可能である。
【００４０】
その後、この凹部１２にオーナメント２０を挿入し、接着剤等で固定する。これにより出荷後すなわち回路部品５１の状態を調整した後に、オーナメント２０が容易に剥がせなくなり、端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄとコンピュータ９０とを接続し、不用意に回路部品５１の状態を変更されることが防止できる。
【００４１】
また、本実施形態では、オーナメント２０の輪郭すなわち楕円形状をした装飾部２１の縁取り線が、ケース１１の凹部１２とオーナメント２０の側壁部２２との境界線と一致している。これらの線が一致していると、この送受信機１の使用者は、縁取り線なのか、境界線なのかの区別が付かないので、送受信機１の意匠性を損なうことが無くなる。
【００４２】
また、ケース１１およびオーナメント２０の両方に装飾が施されている場合は、凹部１２とオーナメント２０の側壁部２２との境界線が、上記装飾の一部の線と一致していても、送受信機１の意匠性を損なうことは無いことは勿論である。
【００４３】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態における送受信機１について、図６に基づいて説明する。なお、第１実施形態と同一機能物および同一処理は、同一符号を付す。ここでは、第１実施形態と相違する特徴点のみを説明する。図６（ａ）は、オーナメント２０の平面図であり、図６（ｂ）は、ケース１１に形成されている凹部１２の平面図である。
【００４４】
図６（ｂ）に示すように、ケース１１には、オーナメント２０の側壁部２２、言い換えると楕円状に形成された装飾部２１の輪郭線とほぼ一致する凹部１２が形成されている。さらにその凹部１２の底部には、貫通孔１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが回路基板５０に設けられた端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄの位置と一致するように形成されている。例えば、貫通孔１３ａは、端子５８ａに対応する。他の貫通孔１３ｂ、１３ｃ、１３ｄと他の端子５８ａ、５８ｂ、５８ｃは、これと同様な対応関係にある。さらに、オーナメント２０の回路基板５０側の表面には、上記貫通孔１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄに対応する突起２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄが形成されている。
【００４５】
本実施形態では、貫通孔１３ａと貫通孔１３ｂとの距離と、貫通孔１３ｃと貫通孔１３ｄとの距離が異なるように貫通孔１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが形成されている。言い換えると、オーナメント２０に形成されている突起２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄは、貫通孔１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄに一対一の関係ではめ込まれるので、オーナメント２０を凹部１２にはめ込む工程において、ケース１１に対するオーナメント２０の取り付け方向は、一方向のみとなる。図６によると、本実施形態では、装飾部２１の「Ａ」の頂部が必ず左側となる。これにより、オーナメント２０の誤組み付けが防止できる。
【００４６】
また、図７（ａ）（ｂ）に示すように、４つの貫通孔１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄのうち、一つの貫通孔１３ａの径のみを他の貫通孔１３ｂ、１３ｃ、１３ｄの径に比べ大きくしても図６（ａ）、（ｂ）と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１実施形態における送受信機の平面図である。
【図２】（ａ）は、図１に示す送受信機の本体部分の平面図であり、（ｂ）は、オーナメントの平面図である。
【図３】図２（ａ）、（ｂ）における送受信機のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図４】図２に示す送受信機の製造工程の一部であり、回路基板および回路部品をインサート成形してケースを形成する工程を説明するための図である。
【図５】図２に示す送受信機の製造工程の一部であり、回路部品を調整または検査する工程を説明するための図である。
【図６】（ａ）は、本発明の第２実施形態におけるオーナメントの平面図であり、（ｂ）は、ケースの接続用端子付近の平面図である。
【図７】（ａ）は、本発明の第３実施形態におけるオーナメントの平面図であり、（ｂ）は、ケースの接続用端子付近の平面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１                    ワイヤレス送受信機（送受信機）
１０                  本体
１１                  ケース
１２                  凹部
１３ａ、ｂ、ｃ、ｄ    貫通孔
１４                  障壁部
１５                  電池収容部
２０                  オーナメント（蓋部）
２１                  装飾部
２２                  側壁部
２３ａ、ｂ、ｃ、ｄ    突起
３０                  電池
４０                  カバー
５０                  回路基板
５１                  ＩＣパッケージ（回路部品）
５２                  送信用アンテナ（回路部品）
５３ａ、ｂ            受信用アンテナ（回路部品）
５４                  他の電子部品（回路部品）
５５                  電池収容部
５６ａ、ｂ            電池用端子
５７ａ、ｂ、ｃ、ｄ    接続用端子（端子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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