(57)【要約】【課題】  ウエハに損傷を与えることなくウエハの片面を薄くすることができるウエハ処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】  ホットプレート１４において接着用ワックスにより治具ＰとウエハＷとを貼り付け、第１搬送機構３１、姿勢搬送機構３２、プッシャ３３、第２搬送機構３２によりウエハＷが密着された治具Ｐをホットプレート１４から処理用搬送機構２３へ搬送し、その処理用搬送機構２３が、ウエハＷが密着された治具Ｐを処理槽２５内に貯留された処理液に浸漬させる。したがって、従来のように、研磨定盤がウエハＷに直接当たって損傷を与えることもなくウエハＷを薄くする等の加工処理を行うことができる。【選択図】        図１
2006237492.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハに処理を行うウエハ処理装置において、
固定化用組成物により治具とウエハとを貼り付ける貼付部と、
ウエハの表面を加工する液体を貯留する処理槽と、
前記処理槽内に貯留された液体に浸漬させた状態で、ウエハが密着された治具を保持する保持機構と、
前記貼付部と前記保持機構との間で、ウエハが密着された治具を搬送する搬送機構とを備えることを特徴とするウエハ処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載のウエハ処理装置において、
前記貼付部は、治具を保持するとともに治具を加熱する加熱機構と、前記加熱機構に保持された治具の表面に固定化用組成物を塗布する塗布機構とを備えることを特徴とするウエハ処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載のウエハ処理装置において、
複数の治具を収納する治具収納部と、
複数のウエハを収納するウエハ収納部と、
前記治具収納部と前記加熱機構との間で治具を搬送する治具搬送機構と、
前記ウエハ収納部と前記加熱機構との間でウエハを搬送するウエハ搬送機構とをさらに備えることを特徴とするウエハ処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載のウエハ処理装置において、
前記治具搬送機構が前記治具収納部から前記加熱機構へ治具を搬送した後、前記加熱機構が治具を加熱した状態で前記塗布機構は治具の表面に固定化用組成物を塗布し、前記ウエハ搬送機構は前記ウエハ収納部から前記加熱機構に載置された治具上へウエハを搬送することを特徴とするウエハ処理装置。
【請求項５】
請求項３に記載のウエハ処理装置において、
前記搬送機構が、前記処理槽で表面の加工が終了したウエハが密着された治具を前記保持機構から前記貼付部へ搬送した後、前記加熱機構が治具を加熱して固定化用組成物を溶解させ、前記ウエハ搬送機構は前記加熱機構に載置された治具上から前記ウエハ収納部へウエハを搬送し、治具上から固定化用組成物を排出させた後、前記治具搬送機構は前記加熱機構から前記治具収納部へ治具を搬送することを特徴とするウエハ処理装置。
【請求項６】
請求項２乃至請求項５に記載のウエハ処理装置において、
前記搬送機構は、
ウエハが密着された治具を前記加熱機構から排出する第１搬送機構と、
前記第１搬送機構により排出された治具の姿勢を水平方向から垂直方向へ変換させる姿勢変換機構と、
前記姿勢変換機構により垂直方向に変換された治具を前記保持機構へ搬送する第２搬送機構とをさらに備えることを特徴とするウエハ処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載のウエハ処理装置において、
前記第２搬送機構は、前記保持機構から前記姿勢変換機構へ治具を搬送し、
前記姿勢変換機構は、前記第２搬送機構により搬送された治具の姿勢を垂直方向から水平方向へ変換させ、
前記第１搬送機構は、前記姿勢変換機構により水平方向に変換された治具を前記加熱機構へ搬送することを特徴とするウエハ処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハの表面を加工処理するウエハ処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ウエハの表面を加工処理する装置として、研磨定盤をウエハの表面に直接押し当てて、ウエハの表面を研磨するBG（バックグラインド）装置、CMP研磨装置がある（例えば、特許文献１参照）。このCMP研磨装置を使って、回路が形成された表面とは反対側にあたるウエハの裏面が研磨定盤により研磨される。このようにしてウエハの厚みが薄くされた後に、ウエハはダイシング等の後工程に送られる。
【特許文献１】特開２００４−１４２０４５号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置では、研磨定盤をウエハに直接接触させて研磨しているので、研磨定盤の押し当てる力が強くなった場合、ウエハが破損してしまうという問題がある。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ウエハに損傷を与えることなくウエハの片面を薄くすることができるウエハ処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、ウエハに処理を行うウエハ処理装置において、固定化用組成物により治具とウエハとを貼り付ける貼付部と、ウエハの表面を加工する液体を貯留する処理槽と、前記処理槽内に貯留された液体に浸漬させた状態で、ウエハが密着された治具を保持する保持機構と、前記貼付部と前記保持機構との間で、ウエハが密着された治具を搬送する搬送機構とを備えることを特徴とするものである。
【０００６】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、貼付部において固定化用組成物により治具とウエハとを貼り付け、搬送機構によりウエハが密着された治具を貼付部から保持機構へ搬送し、保持機構が、ウエハが密着された治具を処理槽内に貯留された液体に浸漬させる。したがって、従来のように、研磨定盤がウエハに直接当たって損傷を与えることもなくウエハを薄くする等の加工処理を行うことができる。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のウエハ処理装置において、前記貼付部が、治具を保持するとともに治具を加熱する加熱機構と、前記加熱機構に保持された治具の表面に固定化用組成物を塗布する塗布機構とを備えることを特徴とするものである。
【０００８】
［作用・効果］請求項２に記載の発明によれば、加熱機構が治具を加熱した状態で塗布機構が治具の表面に固定化用組成物を塗布することで、塗布された固定化用組成物が溶解する。この溶解した固定化用組成物により治具とウエハとを貼り付ける。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のウエハ処理装置において、複数の治具を収納する治具収納部と、複数のウエハを収納するウエハ収納部と、前記治具収納部と前記加熱機構との間で治具を搬送する治具搬送機構と、前記ウエハ収納部と前記加熱機構との間でウエハを搬送するウエハ搬送機構とをさらに備えることを特徴とするものである。
【００１０】
［作用・効果］請求項３に記載の発明によれば、治具搬送機構が治具収納部から加熱機構へ各治具を搬送して、ウエハ搬送機構がウエハ収納部から加熱機構へ各ウエハを搬送することで、加熱機構において治具とウエハとを貼り付ける。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のウエハ処理装置において、前記治具搬送機構が前記治具収納部から前記加熱機構へ治具を搬送した後、前記加熱機構が治具を加熱した状態で前記塗布機構は治具の表面に固定化用組成物を塗布し、前記ウエハ搬送機構は前記ウエハ収納部から前記加熱機構に載置された治具上へウエハを搬送することを特徴とするものである。
【００１２】
［作用・効果］請求項４に記載の発明によれば、治具搬送機構が治具収納部から加熱機構へ治具を搬送した後、加熱機構が治具を加熱した状態で塗布機構は治具の表面に固定化用組成物を塗布し、ウエハ搬送機構はウエハ収納部から加熱機構に載置された治具上へウエハを搬送する。これによって、治具の表面に塗布された固定化用組成物が溶解した状態でウエハを載置して、溶解した固定化用組成物により治具とウエハとを貼り付ける。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明は、請求項３に記載のウエハ処理装置において、前記搬送機構が、前記処理槽で表面の加工が終了したウエハが密着された治具を前記保持機構から前記貼付部へ搬送した後、前記加熱機構が治具を加熱して固定化用組成物を溶解させ、前記ウエハ搬送機構は前記加熱機構に載置された治具上から前記ウエハ収納部へウエハを搬送し、治具上から固定化用組成物を排出させた後、前記治具搬送機構は前記加熱機構から前記治具収納部へ治具を搬送することを特徴とするものである。
【００１４】
［作用・効果］請求項５に記載の発明によれば、搬送機構が、処理槽で表面の加工が終了したウエハが密着された治具を保持機構から貼付部へ搬送した後、加熱機構が治具を加熱して固定化用組成物を溶解させ、ウエハ搬送機構は加熱機構に載置された治具上からウエハ収納部へウエハを搬送して収納する。これによって、ウエハと治具とを分離させる。分離後に治具上に溶解した固定化用組成物が残っているので、これを排出させた後に治具搬送機構は加熱機構から治具収納部へ治具を搬送して収納する。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項２乃至請求項５に記載のウエハ処理装置において、前記搬送機構が、ウエハが密着された治具を前記加熱機構から排出する第１搬送機構と、前記第１搬送機構により排出された治具の姿勢を水平方向から垂直方向へ変換させる姿勢変換機構と、前記姿勢変換機構により垂直方向に変換された治具を前記保持機構へ搬送する第２搬送機構とをさらに備えることを特徴とするものである。
【００１６】
［作用・効果］請求項６に記載の発明によれば、搬送機構が貼付部から保持機構へウエハが密着された治具を搬送するのに、第１搬送機構がその治具を加熱機構から排出する。そして、排出された治具の姿勢を姿勢変換機構が水平方向から垂直方向へ変換させる。さらに、垂直方向に変換された治具を第２搬送機構が保持機構へ搬送することで、ウエハが密着された治具の一連の搬送を実行する。
【００１７】
さらに、請求項７に記載の発明は、請求項６に記載のウエハ処理装置において、前記第２搬送機構は、前記保持機構から前記姿勢変換機構へ治具を搬送し、前記姿勢変換機構は、前記第２搬送機構により搬送された治具の姿勢を垂直方向から水平方向へ変換させ、前記第１搬送機構は、前記姿勢変換機構により水平方向に変換された治具を前記加熱機構へ搬送することを特徴とするものである。
【００１８】
［作用・効果］請求項７に記載の発明によれば、搬送機構が保持機構から貼付部へウエハが密着された治具を搬送するのに、第２搬送機構が姿勢変換機構へその治具を搬送する。そして、搬送された治具の姿勢を垂直方向から水平方向へ変換させる。さらに、水平方向に変換された治具を第１搬送機構が加熱機構へ搬送することで、ウエハが密着された治具の一連の搬送を実行する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係るウエハ処理装置によれば、貼付部において固定化用組成物により治具とウエハとを貼り付け、搬送機構によりウエハが密着された治具を貼付部から保持機構へ搬送し、保持機構が、ウエハが密着された治具を処理槽内に貯留された液体に浸漬させているので、従来のように、研磨定盤がウエハに直接当たって損傷を与えることもなくウエハを薄くする等の加工処理を行うことができる。
【実施例】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図１は、実施例に係るウエハ処理装置の概略構成を示す平面図であり、図２は、治具の概略構成を示す図であり、図３は、処理用搬送機構の概略構成を示す正面図である。このウエハ処理装置は、処理液にウエハＷを浸漬して、ウエハＷの片面側を化学的に薄くするものである。
【００２１】
本実施例に係るウエハ処理装置は、図1に示すように、インデクサ１０と処理ユニット２０とを備えている。インデクサ１０と処理ユニット２０との間にはホットプレート１４と第１搬送機構３１と姿勢変換機構３２とプッシャ３３とが配設されている。
【００２２】
インデクサ１０には、カセット載置台１１と治具収納棚１２とウエハ・治具搬送機構１３とが配設されている。カセット載置台１１には、複数（例えば２５枚）の未処理のウエハＷまたは処理済のウエハＷを収納したカセットＣが載置されている。治具収納棚１２は、複数の治具Ｐを収納している。なお、カセットＣは各ウエハＷを水平姿勢に多段に収容するとともに、治具収納棚１２は各治具Ｐを水平姿勢に多段に収容している。
【００２３】
治具Ｐは、図２（ａ）の平面図および図２（ｂ）の断面図に示すように、円盤状の部材であり、ウエハＷを収容できる広さをもった凹部と、その凹部の周囲を取り囲んだ壁部とを有している。後述するように、治具ＰにウエハＷを貼り付けるときには、凹部にウエハＷが収容された状態で行われる。壁部の高さを含んだ治具Ｐの厚みをｔ1とし、凹部深さをｔ2とする。また、ウエハＷの径（直径）をφ1とし、治具Ｐの径をφ2とし、凹部の径をφ3とする。本実施例では、治具ＰはアモルファスカーボンまたはＳｉＣで形成されており、治具Ｐの厚みｔ1＝３ｍｍ、凹部深さｔ2＝１ｍｍ、ウエハＷの径φ1＝２００ｍｍ、治具Ｐの径φ2＝２２０ｍｍ、凹部の径φ3＝２１０ｍｍである。アモルファスカーボンまたはＳｉＣは、薄くする処理に用いられる処理液（本実施例ではアルカリ性のエッチング液、例えば水酸化カリウム（ＫＯＨ））に対して耐薬性を有するとともに耐熱性を有し、ウエハＷの熱膨張係数と同等の係数を有する。
【００２４】
図１に示すように、ウエハ・治具搬送機構１３は、ウエハＷと治具Ｐとを個別に搬送するもので、基台１３ａとウエハ用保持アーム１３ｂと治具用保持アーム１３ｃとを備えている。基台１３ａは昇降移動可能である。ウエハ用保持アーム１３ｂは、ウエハＷの処理面（図５、図６中のＷS参照）を水平姿勢に吸着支持することでウエハＷを保持して搬送し、治具用搬送機構１３ｃは治具Ｐの下面を下方から水平姿勢に吸着支持することで治具Ｐを保持して搬送する。また、ウエハ用保持アーム１３ｂおよび治具用保持アーム１３ｃは、基台１３ａにそれぞれ支持され、図１の矢印ｒａ，ｒｂの方向に、それぞれが基台１３ａに対して進退移動可能であるとともに、図１の矢印ｒｃ，ｒｄの方向に、それぞれが旋回移動可能である。ウエハ・治具搬送機構１３は、基台１３ａ、ウエハ用保持アーム１３ｂ、治具用保持アーム１３ｃによりウエハＷおよび治具Ｐの搬送をカセット載置台１１および治具収納棚１２・ホットプレート１４間で行う。
【００２５】
より具体的に説明すると、ウエハ・治具搬送機構１３は、治具収納棚１２に収納された治具Ｐを治具用把持アーム１３ｃによって取り出して、ホットプレート１４に載置するとともに、カセット載置台１１に載置されたカセットＣから未処理のウエハＷをウエハ用保持アーム１３ｂによって取り出して、治具Ｐが載置されたホットプレート１４に載置する。ウエハＷをホットプレート１４に載置する際には、ウエハ用保持アーム１３ｂを上下反転させてウエハＷの処理面ＷSを上面に向け、既に載置された治具ＰにウエハＷの下面を貼り付ける（図５、図６中のＷRを参照）。すなわち、ウエハＷの処理面ＷSは、貼り付けられた面（載置時には下面）ＷRとは逆側のウエハの面に相当する。
【００２６】
一方、ウエハ・治具搬送機構１３は、処理済のウエハＷをウエハ用保持アーム１３ｂによってホットプレート１４から受け取って、カセット載置台１１に載置されたカセットＣに処理済のウエハＷを収納するとともに、治具Ｐを治具用把持アーム１３ｃによってホットプレート１４から受け取って、治具収納棚１２に収納する。ウエハＷをホットプレート１４から受け取る際には、ウエハＷの貼り付けられた面ＷRを下面に向け、加工されて薄くされた面ＷSを上面に向けて、上方からウエハ用保持アーム１３ｂが吸着支持する。そして、ウエハ用保持アーム１３ｂを上下反転させて薄くされた面ＷSを下面に向けて下方から吸着支持する。
【００２７】
ホットプレート１４には、複数（図１では３つ）の昇降ピン１４ａが配設されている。これらの昇降ピン１４ａは昇降移動可能であり、治具Ｐを載置するときには昇降ピン１４ａがホットプレート１４の上面から突出されて、治具Ｐの下面を直接的に支持する。突出された昇降ピン１４ａによって治具Ｐの下面とホットプレート１４の上面との間に微小空間が形成される。ウエハ・治具搬送機構１３の治具用保持アーム１３ｃがウエハＷの処理面ＷSを下方から水平姿勢に吸着支持して、ホットプレート１４に載置する際には、昇降ピン１４ａによって治具Ｐを直接的に支持して、上述した微小空間に治具用保持アーム１３ｃが入り込む。治具用保持アーム１３ｃは治具Ｐの吸着を解除した後に後退することで、治具Ｐの載置を行う。加熱する際には、昇降ピン１４ａを下降させて、ホットプレート１４の上面が治具Ｐの下面を吸着支持する。
【００２８】
一方、治具Ｐをホットプレート１４から受け取る際には、昇降ピン１４ａを上昇させて、治具Ｐの下面を直接的に支持して微小空間を形成する。治具用保持アーム１３ｃが前進して微小空間に入り込む。そして、治具用保持アーム１３ｃは治具Ｐの下面を吸着支持して、昇降ピン１４ａが下降することで、治具Ｐの受け取りを行う。
【００２９】
ホットプレート１４は、治具ＰとウエハＷとの貼り付けの前に治具Ｐを加熱するとともに、治具Ｐと薄くされたウエハＷとの分離前に治具Ｐを加熱する。したがって、本実施例のホットプレートＰは治具Ｐの加熱の他に、貼り付けおよび分離を兼用する。したがって、ホットプレート１４は、本発明における貼付部に相当する。
【００３０】
また、ホットプレート１４上には、図５（ａ）に示すように、固形の接着用ワックス（固定化用組成物）ＷＸを治具Ｐの凹部の表面に塗布する塗布機構１５が設けられている。この塗布機構１５は、通常はホットプレート１４から退避しており、塗布処理を行う際にホットプレート１４上へ移動するものである。
【００３１】
また、第１搬送機構３１は、ウエハＷが密着された治具Ｐを搬送するもので、基台３１ａと保持アーム３１ｂとを備えている。基台３１ａは昇降移動可能である。保持アーム３１ｂは、治具Ｐの下面を下方から水平姿勢に吸着支持しつつ搬送する。また、保持アーム３１ｂは、基台３１ａに支持され、図１の矢印ｒｅの方向に、基台３１ａに対して進退移動可能であるとともに、図１の矢印ｒｆの方向に旋回可能である。第１搬送機構３１は、基台３１ａ、保持アーム３１ｂによりウエハＷが密着された治具Ｐの搬送をホットプレート１４・姿勢変換機構３２間で行う。
【００３２】
より具体的に説明すると、第１搬送機構３１は、ホットプレート１４でウエハＷが貼り付けられた治具Ｐを保持アーム３１ｂによって取り出して、姿勢変換機構３２に渡す。このホットプレート１４から第１搬送機構３１へ治具Ｐを渡すときには、ホットプレート１４の昇降ピン１４ａを上昇させて、治具Ｐの下面を直接的に支持して微小空間を形成して、保持アーム３１ｂが前進して微小空間に入り込む。そして、保持アーム３１ｂは治具Ｐの下面を吸着支持して、昇降ピン１４ａが下降することで、治具Ｐは昇降ピン１４ａから保持アーム３１ｂへ受け渡される。
【００３３】
一方、第１搬送機構３１は、処理済のウエハＷが密着された治具Ｐを保持アーム３１ｂによって姿勢変換機構３２から受け取って、ホットプレート１４に載置する。この治具Ｐに密着されたウエハＷは薄くされた状態なので、ホットプレート１４に載置した後にはホットプレート１４は治具ＰとウエハＷとの分離前に治具Ｐを加熱する。この第１搬送機構３１からホットプレート１４へ治具Ｐを渡すときには、ホットプレート１４の昇降ピン１４ａを上昇させて、保持アーム３１ｂが吸着支持された治具Ｐの下面を直接的に支持して微小空間を形成して、微小空間に保持アーム３１ｂが入り込む。そして、保持アーム３１ｂは治具Ｐの吸着を解除した後に後退することで、治具Ｐは保持アーム３１ｂから昇降ピン１４ａへ受け渡される。
【００３４】
また、姿勢変換機構３２は、治具Ｐを複数枚（例えば２５枚）まとめて一括して姿勢を変換するもので、回転台３２ａと第１整列部３２ｂと第１保持部３２ｃと第２保持部３２ｄと第２整列部３２ｅとを備えている。この姿勢変換機構３２は、治具Ｐを水平姿勢から起立姿勢に変換するとともに、起立姿勢から水平姿勢に変換する。
【００３５】
治具Ｐが水平姿勢にあるときには、回転台３２ａの上面に第１搬送機構３１側から第１整列部３２ｂ、第１保持部３２ｃ、第２保持部３２ｄ、第２整列部３２ｅの順にそれぞれが配設されている。回転台３２ａは回転軸ＡＸの軸心周りに回転可能であり、治具Ｐが水平姿勢にあるときに回転台３２ａを回転させて起立姿勢に変換すると、上部から第１整列部３２ｂ、第１保持部３２ｃ、第２保持部３２ｄ、第２整列部３２ｅの順にそれぞれが位置する。第１整列部３２ｂおよび第２整列部３２ｅは治具Ｐの両端を揃えるもので、鉛直方向に延びた棒が回転台３２ａの溝に沿って平行移動可能である。治具Ｐが起立姿勢にあるときには治具Ｐの上端を第１整列部３２ｂが揃えるとともに、下端を第２整列部３２ｅが揃える。治具Ｐが水平姿勢にあるときには第１搬送機構３１側の端を第１整列部３２ｂが揃えるとともに、プッシャ３３側の端を第２整列部３２ｅが揃える。第１保持部３２ｃおよび第２保持部３２ｄには、治具Ｐを当接支持する溝が多段にそれぞれ形成されている。本実施例では、治具Ｐの一群（ロット）の数（例えば２５枚）の分、溝が形成されている。なお、図１は、治具Ｐが水平姿勢にあるときの図面なので、第１、第２保持部３２ｃ、３２ｄに形成された治具Ｐを当接支持する溝が省略されている。
【００３６】
プッシャ３３は、姿勢変換機構３２と処理ユニット２０の第２搬送機構２１との間で治具Ｐをロットごとに一括して搬送するもので、上部に治具Ｐを起立姿勢で当接支持する溝が多段にそれぞれ形成されている。プッシャ３３は、昇降移動可能であるとともに、図１の矢印ｒｇの方向に平行移動可能である。
【００３７】
姿勢変換機構３２およびプッシャ３３について、より具体的に説明すると、姿勢変換機構３２は、第１搬送機構３１で搬送された各治具Ｐを水平姿勢で第１、第２保持部３２ｃ、３２ｄによって受け取って、ウエハＷの両端を第１、第２整列部３２ｂ、３２ｆがそれぞれ揃える。所定の枚数に治具Ｐが達すると、回転台３２ａの回転軸ＡＸの軸心周りの回転によって治具Ｐをロットごとに一括して水平姿勢から起立姿勢に変換する。このとき、プッシャ３３の溝に起立姿勢の治具Ｐが支持されるように、プッシャ３３を受取位置に平行移動させるとともに昇降移動させる。起立姿勢に変換された治具Ｐをプッシャ３３が第２搬送機構２１側へ搬送移動して、第２搬送機構２１に渡す。
【００３８】
一方、プッシャ３３は溝に起立姿勢の処理済のウエハＷが密着された治具Ｐを支持しつつ第２搬送機構２１から受け取って、姿勢変換機構３２側へ搬送移動して、姿勢変換機構３２に起立状態で渡す。このとき、プッシャ３３を姿勢変換機構３２よりも下方に予め位置させた後に上昇させながら、起立姿勢の治具Ｐを第１、第２保持部３２ｃ、３２ｄによって受け取って、治具Ｐの両端を第１、第２整列部３２ｂ、３２ｆがそれぞれ揃える。回転台３２ａの回転軸ＡＸの軸心周りの回転によって治具Ｐをロットごとに一括して起立姿勢から水平姿勢に変換する。第１搬送機構３１は治具Ｐを１枚ずつ取り出して、水平姿勢でホットプレート１４に載置する。
【００３９】
また、処理ユニット２０には、第２搬送機構２１と２つの処理用搬送機構２２，２３と洗浄槽２４と処理槽２５とが配設されている。処理用搬送機構２２は、治具Ｐを保持して洗浄槽２４内を昇降移動して、治具Ｐを洗浄槽２４内の洗浄液に浸漬させて洗浄処理を行う。処理用搬送機構２３は、治具Ｐを保持して処理槽２５内を昇降移動して、治具Ｐを処理槽２５内の処理液に浸漬させてウエハＷに対して薄くする処理を行う。
【００４０】
第２搬送機構２１は、プッシャ３３・洗浄槽２４・処理槽２５間で治具Ｐをロットごとに一括して搬送するもので、治具Ｐを起立姿勢で側方から狭持する２つの狭持部２１ａを備えている。狭持部２１ａには、側面に治具Ｐを側方から当接支持する溝が多段にそれぞれ形成されている。第２搬送機構２１は、図１中の矢印ｒｈの方向に平行移動可能である。
【００４１】
処理用搬送機構２２，２３は、洗浄槽２４あるいは処理槽２５に対して昇降移動可能である。図３では、処理槽２５内の処理液に浸漬させて薄くする処理を行う処理用搬送機構２３を例に採って説明するが、洗浄槽２４内の洗浄液に浸漬させて洗浄処理を行う処理用搬送機構２２についても処理用搬送機構２３と同様の構成であるので、その説明を省略する。処理用搬送機構２３は、鉛直方向に長辺を有する背板２３ａと、この背板２３ａの下端部で水平方向に延出された３本の保持部材２３ｂとを備えている。保持部材２３ｂには、上部に治具Ｐの端面を当接支持する溝が多段に形成されている。
【００４２】
処理用搬送機構２３は、未処理のウエハＷが密着された治具Ｐを第２搬送機構２１との受け渡し位置から処理槽２５まで下降搬送するとともに、薄くさせる処理後では処理済のウエハＷが密着された治具Ｐを処理槽２５から上述した受け渡し位置まで上昇搬送する。なお、処理用搬送機構２３は、処理槽２５内で治具Ｐを保持した状態で処理槽２５に浸漬させて薄くさせる処理を行う。処理用搬送機構２２についても、治具Ｐを受け渡し位置から洗浄槽２４まで下降搬送するとともに、洗浄処理後では治具Ｐを洗浄槽２４から受け渡し位置にまで上昇搬送する。処理槽搬送機構２２は、洗浄槽２４内で治具Ｐを保持した状態で洗浄槽２４に浸漬させて洗浄処理を行う。
【００４３】
より具体的に説明すると、第２搬送機構２１は、プッシャ３３で搬送された治具Ｐを起立姿勢で狭持部２１ａで受け取って、処理用搬送機構２３に渡す。このとき、処理用搬送機構２３を第２搬送機構２１よりも下方に予め位置させた後に上昇させながら、起立姿勢の治具Ｐを保持部材２３ｂによって受け取る。処理用搬送機構２３は、治具Ｐを下降搬送してウエハＷに対して薄くさせる処理を行って、処理終了後に上昇搬送する。そして、処理用搬送機構２３を上昇させながら、起立姿勢の治具Ｐを第２搬送機構２１に渡す。第２搬送機構２１は、治具Ｐを狭持部２１ａによって受け取って、プッシャ３３にまで搬送してプッシャ３３に渡す。なお、薄くさせる処理前に洗浄処理が必要の場合には、第２搬送機構２１は処理用搬送機構２２に渡して処理用搬送機構２３と同じ要領で洗浄処理を行う。また、薄くさせる処理後に洗浄処理が必要な場合には、第２搬送機構２１が処理用搬送機構２３から受け取った後に、処理用搬送機構２２に渡して処理用搬送機構２３と同じ要領で洗浄処理を行う。
【００４４】
なお、ホットプレート１４上は、本発明における貼付部および加熱機構に相当する。また、プッシャ３３および第２搬送機構２１は、本発明における第２搬送機構に相当する。さらに、処理用搬送機構２３は、本発明における保持機構に相当する。
【００４５】
本実施例に係るウエハ処理装置は、上述したこれらインデクサ１０や処理ユニット２０内の各構成を統括制御するコントローラ４０を備えている。コントローラ４０は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）などで構成されており、カセット載置台１１や治具収納棚１２の使用状況、ホットプレート１４の温度状況、各搬送機構１３，２１〜２３，３１やプッシャ３３の搬送状況、姿勢変換機構３２の姿勢状況、洗浄槽２４や処理槽２５の処理状況などに基づいて、コントローラ１４はホットプレート１４や各搬送機構１３，２１〜２３，３１やプッシャ３３や姿勢変換機構３２を制御する。特に、コントローラ４０は、処理用搬送機構２３を操作することで、貼り付けられた面ＷRとは逆側のウエハＷの面（処理面ＷS）を処理液によってエッチングして、ウエハＷを薄くさせる。なお、回路が形成された表面が、貼り付けられた面ＷRとなり、裏面が処理面ＷSとなる。
【００４６】
次に、本実施例に係るウエハ処理方法について、図４のフローチャートおよび図５〜図８の説明図を参照して説明する。図４は、実施例に係るウエハ処理装置の処理動作を示すフローチャートであり、図５は、治具にウエハを貼り付ける際の処理工程を模式的に表した説明図であり、図６は、接着用ワックス（接着剤）を融解させた状態で治具にウエハを貼り付ける際の様子を模式的に表した説明図であり、図７は、治具と薄くされたウエハとを互いに分離させる際の様子を模式的に表した説明図であり、図８は、接着剤を回収する様子を模式的に表した説明図である。
【００４７】
（ステップＳ１）治具のホットプレートへの載置
ウエハ・治具搬送機構１３は、治具収納棚１２に収納された治具Ｐを取り出してホットプレート１４に載置する。コントローラ４０は、治具収納棚１２の使用状況、ホットプレート１４の温度状況、ウエハ・治具搬送機構１３の搬送状況などに基づいて、ウエハ・治具搬送機構１３やホットプレート１４の昇降ピン１４ａなどを操作する。以下の各ステップでの操作については、特に断りがない限り、コントローラ４０が行うものとして説明する。
【００４８】
（ステップＳ２）接着用ワックスの治具への塗布
図５（ａ）に示すように、塗布機構１５は、固形の接着用ワックス（接着剤）ＷＸを、治具Ｐの貼り付け面である凹部の表面に塗布する。この接着用ワックスＷＸは、常温では固形であり、後述する加熱における処理温度（例えば１１０℃）以上で液状に融解するものである。本実施例では、接着用ワックスＷＸには、ウエハＷのエッチング速度と同等の速度を有する材質が用いられる。接着用ワックスＷＸは、本発明における固定化用組成物に相当する。
【００４９】
（ステップＳ３）治具の加熱・ワックスの融解
コントローラ４０は、ホットプレート１４のヒータ（図示省略）などを操作してホットプレート１４上に載置された治具Ｐの加熱を行う。温度センサ（図示省略）がホットプレート１４の温度を計測し、所定の処理温度（例えば１１０℃）に達したらコントローラ４０はヒータなどを操作して処理温度を一定に保つ。図５（ｂ）に示すように、この処理温度における治具Ｐの加熱によって治具Ｐに塗布された接着用ワックスＷＸが液状に融解する。融解した後に治具Ｐの加熱を停止する。
【００５０】
（ステップＳ４）未処理ウエハのホットプレートへの載置
この加熱中に、ウエハ・治具搬送機構１３は、カセット載置台１１に載置されたカセットＣから未処理のウエハＷを取り出す。接着用ワックスＷＸが融解したら、その状態でウエハＷを治具Ｐが載置されたホットプレート１４に載置する。このとき、図５（ｃ）に示すように、ウエハＷの処理面ＷSを上面に向け、貼り付けるべき面ＷRを下面に向ける。
【００５１】
（ステップＳ５）ウエハ・治具の貼り付け
これによって治具ＰにウエハＷの処理面ＷSとは逆側の面ＷRを貼り付ける。ホットプレート１４が常温に戻ると、それに伴って、ウエハＷと治具Ｐとの間にある接着用ワックスＷＸも固化して、ウエハＷと治具Ｐとが密着する。なお、接着用ワックスＷＸを融解させた状態で治具ＰにウエハＷを貼り付ける際に、図６に示すように、融解されたワックスＷＸにウエハＷが浮き上がるので、貼り付けられた面ＷRとは逆側の面である処理面ＷSに、ウエハＷ以外の箇所（ウエハＷの端面と治具Ｐの隔壁との間）ではワックスＷＸの液面が浮き上がる。
【００５２】
（ステップＳ６）治具の処理槽への搬送
ステップＳ５でウエハＷが密着された治具Ｐを、第１搬送機構３１は、ホットプレート１４から姿勢変換機構３２に受け渡す搬送を行う。姿勢変換機構３２は、ステップＳ５で貼り付けられた治具Ｐが所定の枚数に達したら、回転台３２ａの回転によって水平姿勢から起立姿勢にロットごとに一括して変換する。そして、プッシャ３３に渡して、プッシャ３３は第２搬送機構２１に渡す搬送を行う。第２搬送機構２１は処理槽２５へ搬送して、処理用搬送機構２３に渡す。なお、ステップＳ７でのウエハＷを薄くする処理までに洗浄する必要があれば、処理槽２５への搬送よりも前に洗浄槽２４へ搬送する。洗浄の際には、第２搬送機構２１は治具Ｐを処理用搬送機構２２に渡して、処理用搬送機構２２は、洗浄槽２４内で治具Ｐを保持した状態で洗浄槽２４に浸漬させる。
【００５３】
（ステップＳ７）薄くする処理
処理槽２５には、アルカリ性のエッチング液、例えば水酸化カリウム（ＫＯＨ）が貯留されている。処理用搬送機構２３は、処理槽２５内で治具Ｐを保持した状態で処理槽２５に浸漬させてウエハＷに対して薄くする処理を行う。なお、エッチング用の処理液は、水酸化カリウムに限定されず、例えば水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）などに代表される薄くさせる処理で通常に用いられる液であればよい。貼り付けられた面ＷRは治具Ｐによって覆われて保護されているので、エッチングされない。一方、処理面ＷSは表面に剥き出しになっているので、エッチングされて薄くされる。
【００５４】
（ステップＳ８）治具のホットプレートへの搬送
薄くする処理を終了したら、処理用搬送機構２３は、治具Ｐを処理槽２５から引き上げ、第２搬送機構２１に渡す。なお、ステップＳ７での薄くする処理後に洗浄する必要があれば、第２搬送機構２１を介して洗浄槽２４へ搬送する。一方、治具Ｐを第２搬送機構２１に渡せば、第２搬送機構２１はプッシャ３３に渡す搬送を行う。プッシャ３３は姿勢変換機構３２に渡す搬送を行い、姿勢変換機構３２は、回転台３２ａの回転によって起立姿勢から水平姿勢にロットごとに一括して変換する。そして、第１搬送機構３１は治具Ｐを姿勢変換機構３２から１枚ずつ取り出して、水平姿勢でホットプレート１４に載置する。
【００５５】
（ステップＳ９）治具の加熱・ワックスの溶解
治具Ｐをホットプレート１４に載置した後に、ホットプレート１４は直接的に載置された治具Ｐを加熱する。この治具Ｐの加熱によって塗布された接着用ワックスＷＸが液状に融解する。融解した後に治具Ｐの加熱を停止する。
【００５６】
（ステップＳ１０）ウエハ・治具の分離
接着用ワックスＷＸが融解したら、ウエハ・治具搬送機構１３の保持アーム１３ｂは、上面に向いたウエハＷの処理面ＷSを上方から水平姿勢に吸着支持してウエハＷのみを搬送する。このように、ウエハ・治具搬送機構１３のウエハＷのみの搬送によって、接着用ワックスＷＸを融解させた状態で、図７に示すように治具ＰとウエハＷとを互いに分離させる。また、治具Ｐの凹部に残った接着用ワックスＷＸを後続のウエハＷに対しても用いるために、接着用ワックスＷＸを融解させた状態で、図８に示すように、治具Ｐを傾斜させて接着用ワックスＷＸの回収を行う。治具Ｐの傾斜については、例えばウエハ・治具搬送機構１３の治具用保持アーム１３ｃが上下反転するのを利用して行ってもよいし、ホットプレート１４自体が傾斜するように構成して行ってもよい。
【００５７】
（ステップＳ１１）ウエハの収納・治具の収納
ウエハ・治具搬送機構１３は、薄くされたウエハＷをホットプレート１４から受け取って、カセットＣに収納する。一方、分離された治具Ｐについてもホットプレート１４から受け取って、治具収納棚１２に収納する。
【００５８】
本実施例のウエハ処理装置によれば、ホットプレート１４において接着用ワックスＷＸにより治具ＰとウエハＷとを貼り付け、第１搬送機構３１、姿勢搬送機構３２、プッシャ３３、第２搬送機構３２によりウエハＷが密着された治具Ｐをホットプレート１４から処理用搬送機構２３へ搬送し、その処理用搬送機構２３が、ウエハＷが密着された治具Ｐを処理槽２５内に貯留された処理液に浸漬させる。したがって、従来のように、研磨定盤がウエハＷに直接当たって損傷を与えることもなくウエハＷを薄くする等の加工処理を行うことができる。
【００５９】
また、薄くされたウエハＷに治具Ｐが貼り付けられて密着しているので、治具Ｐを第１搬送機構３１、プッシャ３３、第２搬送機構２１が搬送するときに、安定して搬送することができ、薄くする処理とは別の処理を行うときに、安定して処理を行うことができる。
【００６０】
本実施例では、ステップＳ５での貼り付けの前に、治具Ｐの貼り付け面である凹部の表面に固形の接着用ワックスＷＸを塗布し、ホットプレート１４で治具Ｐを加熱して塗布された接着用ワックスＷＸを液状に融解させる。そして、融解させた状態で治具ＰにウエハＷを貼り付けている。この接着用ワックスＷＸによって治具ＰにウエハＷを安定して貼り付けることができるとともに、治具ＰとウエハＷとが途中で剥離するのを防止することができる。
【００６１】
このような接着用ワックスＷＸによって治具ＰにウエハＷを貼り付ける場合において、ホットプレート１４で治具Ｐを加熱して、治具Ｐと薄くされたウエハＷとの間にある接着用ワックスＷＸを融解させる。そして、融解させた状態で治具ＰとウエハＷとを互いに分離させる。
【００６２】
本実施例では、ステップＳ１０で分離した際の接着用ワックスＷＸを後続のウエハＷに対しても用いている。このように接着用ワックスＷＸを再利用することで、接着用ワックスＷＸの使用を低減させることができる。
【００６３】
接着用ワックスＷＸによって治具ＰにウエハＷを貼り付ける場合において、融解させた状態で治具ＰにウエハＷを貼り付ける際に、上述したように、図６に示すように、融解された接着用ワックスＷＸにウエハＷが浮き上がるので、貼り付けられた面ＷRとは逆側の面である処理面ＷSに、ウエハＷ以外の箇所ではワックスＷＸの液面が浮き上がる。この接着用ワックスＷＸの固着後に薄くする処理を行うと、浮き上がった接着用ワックスＷＸの部分とウエハＷとの間に高低差が生じる。この高低差によって、治具ＰとウエハＷとが途中で剥離したり、分離させるときにウエハＷに応力がかかり破損する恐れがある。これは、薄くする処理でエッチングされるウエハＷのエッチング速度と接着用ワックスＷＸのエッチング速度との差に起因する。そこで、上述したウエハＷのエッチング速度と同等の速度を有する材質を、接着用ワックス（接着剤）ＷＸとして用いることで、上述した高低差を低減させることができる。
【００６４】
なお、接着用ワックスＷＸと同様に、ステップＳ１０で分離した治具を後続のウエハＷに対しても用いてよい。このように治具Ｐを再利用することで、治具Ｐの使用を低減させることができる。
【００６５】
本実施例での治具Ｐを形成するアモルファスカーボンやＳｉＣは、耐薬性の他に、さらに、耐熱性を有する。例えば、ステップＳ３で治具Ｐを加熱して塗布された接着用ワックスＷＸを融解させる場合や、ステップＳ９で治具Ｐを加熱して治具ＰとウエハＷとの間にある接着用ワックスＷＸを融解させる場合には、加熱による治具Ｐの破損や変形や融解などを、治具Ｐが耐熱性を有することで防止することができる。
【００６６】
上述したアモルファスやＳｉＣは、ウエハＷの熱線膨張係数と同等の係数を有する。例えば、ステップＳ３で治具Ｐを加熱して塗布された接着用ワックスＷＸを融解させる場合や、ステップＳ９で治具Ｐを加熱して治具Ｐと薄くされたウエハＷとの間にある接着用ワックスＷＸを融解させる場合には、膨張率の差によって治具ＰとウエハＷとが途中で剥離したり、分離させるときにウエハＷに応力がかかり破損するのを、治具ＰがウエハＷの熱線膨張係数と同等の係数を有することで防止することができる。
【００６７】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００６８】
（１）上述した実施例では、ホットプレート１４が貼り付けと分離とを兼用したが、貼り付けと分離とを互いに分けて、それぞれ別の構成が各貼り付けおよび分離を行ってもよい。この場合において、分離を行う構成をウエハ処理装置の外部に設けてもよい。
【００６９】
（２）上述した実施例では、ホットプレート１４が貼り付けおよび分離を行ったが、貼り付けおよび分離を行う機能については、ホットプレート１４に代表される加熱手段に限定されない。例えば、ホットプレート１４は接着剤を融解させるのみを行い、貼り付けあるいは分離をホットプレート１４とは他の構成が行ってもよい。
【００７０】
（３）上述した実施例では、治具は、ウエハが収容できる広さをもった凹部と、その凹部の周囲を取り囲んだ壁部とで構成されていたが、治具の形状はこれに限定されない。例えば、治具を平板状に構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】実施例に係るウエハ処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】実施例に係る治具の概略構成を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図３】実施例に係る処理用搬送機構の概略構成を示す正面図である。
【図４】実施例に係るウエハ処理装置の処理動作を示すフローチャートである。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、治具にウエハを貼り付ける際の処理工程を模式的に表した説明図である。
【図６】接着用ワックス（接着剤）を融解させた状態で治具にウエハを貼り付ける際の様子を模式的に表した説明図である。
【図７】治具と薄くされたウエハとを互いに分離させる際の様子を模式的に表した説明図である。
【図８】接着剤を回収する様子を模式的に表した説明図である。
【符号の説明】
【００７２】
１４  …  ホットプレート
１５  …  塗布機構
２１  …  第２搬送機構
２３  …  処理用搬送機構
２５  …  処理槽
３１  …  第１搬送機構
３３  …  プッシャ
Ｗ  …  ウエハ
Ｐ  …  治具
ＷＸ  …  接着用ワックス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006237492.tif 000008
【図７】
2006237492.tif 000009
【図８】
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