(57)【要約】【課題】  基板の面積に比してより多くの導体パターンを形成することができる、電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】  この製造方法は、複数の導体パターン１０１が整列して形成されている第１の基板Ｂ１を準備する工程と、複数の導体パターン１０１に含まれる任意の導体パターン１０１に基づいて設定した位置に、第１の基板Ｂ１を貫通するスリット１２ａを形成する工程と、複数の導体パターン１０１を覆う被覆層として第２の基板Ｂ２を配置する工程と、スリット１２ａが形成されている位置に基づいて第１の基板Ｂ１及び第２の基板Ｂ２を切断する位置を設定し、第１の基板Ｂ１を切断する工程と、を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体パターンが整列して形成されている第１の基板を準備する工程と、
前記複数の導体パターンに含まれる任意の導体パターンに基づいて設定した位置に、前記第１の基板を貫通する貫通部を形成する工程と、
前記複数の導体パターンを覆う被覆層を形成する工程と、
前記貫通部が形成されている位置に基づいて前記第１の基板を切断する位置を設定し、前記第１の基板を切断する工程と、を備える電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記被覆層を、前記第１の基板に接着用材料を介して第２の基板を貼付することによって形成する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記被覆層を、前記第１の基板にコーティング材料で成膜することによって形成する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記貫通部は少なくとも２箇所に形成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記貫通部に所定の材料を充填する工程を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記貫通部をスリット状に形成する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記複数の導体パターンを形成した面とは反対側の面方向から前記貫通部を認識する工程を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
内部に導体パターンを備える電子部品を製造する際に、複数の導体パターンを内部に備えるウエハを作製した後に、その複数の導体パターンを切り離すようにウエハを切断する工程を含む製造方法が用いられる。この製造方法において、精度よくウエハを切断するためにアライメントマークを設ける手法が用いられる場合がある（例えば、下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−２６３２６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記特許文献１に記載の製造方法では、まず、第１基板の一面に導体パターンとこの導体パターンに対して所定の位置関係を有するアライメントマークを設けている。その後、そのアライメントマークが露出しなおかつ導体パターンが覆われるように第１基板に対して第２基板を接合して電子部品集合体基板を製造する。そして最後に、露出したアライメントマークを基準にして電子部品集合体基板から電子部品を切り出している。
【０００４】
上記特許文献１に記載の製造方法によれば、第１基板にそれ単独で認識可能なアライメントマークを設ける必要がある。また、第１基板と第２基板を接合する際の接着剤が、アライメントマークを覆ってしまわないように十分なクリアランスを設ける必要がある。従って、第１基板の面積に比して形成可能な導体パターンの数は少なくならざるを得なかった。
【０００５】
そこで本発明では、基板の面積に比してより多くの導体パターンを形成することができる、電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品の製造方法は、複数の導体パターンが整列して形成されている第１の基板を準備する工程と、複数の導体パターンに含まれる任意の導体パターンに基づいて設定した位置に、第１の基板を貫通する貫通部を形成する工程と、複数の導体パターンを覆う被覆層を形成する工程と、貫通部が形成されている位置に基づいて第１の基板を切断する位置を設定し、第１の基板を切断する工程と、を備える。
【０００７】
本発明によれば、第１の基板を貫通する貫通部を形成してから、第１の基板に形成されている複数の導体パターンを覆う被覆層を形成している。従って、貫通部の位置は被覆層が形成されている面とは反対側の面方向から認識することが可能となることから、貫通部と導体パターンとの間に設けるクリアランスを効果的に小さくできる。
【０００８】
また本発明では、被覆層を、第１の基板に接着用材料を介して第２の基板を貼付することによって形成することも好ましい。第２の基板を貼付することで被覆層を形成するので、より容易に被覆層を形成できる。
【０００９】
また本発明では、被覆層を、第１の基板にコーティング材料で成膜することによって形成することも好ましい。コーティング材料を成膜することによって被覆層を形成するので、より容易に被覆層を形成できる。
【００１０】
また本発明では、貫通部は少なくとも２箇所に形成されていることも好ましい。貫通部が２箇所に形成されていると、より容易に精度よく切断位置を設定することが可能となる。
【００１１】
また本発明では、貫通部に所定の材料を充填する工程を含むことも好ましい。貫通部に所定の材料（例えば、接着用材料やコーティング材料といった材料）を充填すると、より容易に貫通部を認識することができる。例えば、所定の材料として接着用材料を充填することとすれば、第１の基板に対して第２の基板を貼付する工程において、併せて貫通部に接着用材料を充填することができる。また例えば、所定の材料としてコーティング材料を充填することとすれば、第１の基板に対してコーティング材料を成膜する工程において、併せて貫通部に接着用材料を充填することができる。いずれの場合も、他の工程に併せて、貫通部に所定の材料を充填する工程を含むことが可能となる。
【００１２】
また本発明では、貫通部をスリット状に形成することも好ましい。貫通部をスリット状に形成する場合には、第１の基板に切り込みを入れるといった手法を用いて形成することが可能となるので、より容易に貫通部を形成することができる。
【００１３】
また本発明では、複数の導体パターンを形成した面とは反対側の面方向から貫通部を認識する工程を含むことも好ましい。複数の導体パターンを形成した面は被覆層が形成されるので、その面とは反対側の面方向から貫通部を認識することで、より精度よく貫通部を認識できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、貫通部と導体パターンとの間に余分なクリアランスを設ける必要がないので、第１の基板の面積に比してより多くの導体パターンを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【００１６】
本実施形態である、電子部品の製造方法について説明する。本実施形態では電子部品としてコイル部品を例にとって説明するが、レゾネータや抵抗といった他の電子部品にも適用可能である。図１は、電子部品の製造方法の手順を示した図である。
【００１７】
まず、複数の導体パターンが整列して形成されている、矩形平板状の第１の基板Ｂ１を準備する（ステップＳ０１）。第１の基板Ｂ１の斜視図を図２に示す。第１の基板Ｂ１は、その主面１０に沿って導体パターン１０１が複数形成されている。各導体パターン１０１は、升目状に整列して形成されている。第１の基板Ｂ１の主面１０と対向する面１１には導体パターンは形成されていない。
【００１８】
図３に一つの導体パターン１０１を拡大した状態を示す。本実施形態の導体パターン１０１は、コイル部分１０１ａと、コイル部分１０１ａの両端に電気的に接続されている接続部分１０１ｂと、で構成されている。導体パターン１０１は、エッチング等によって第１の基板Ｂ１の主面１０上に形成されている。
【００１９】
図１に戻り、複数の導体パターン１０１の内の任意の導体パターン１０１に基づいて設定した位置にスリット１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ（貫通部）を形成する（ステップＳ０２）。スリット１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂが形成された第１の基板Ｂ１の斜視図を図４に示す。
【００２０】
図４に示すように、第１の基板Ｂ１の短辺側にはスリット１２ａ，１２ｂが、第１の基板Ｂ１の長辺側にはスリット１３ａ，１３ｂがそれぞれ形成されている。第１の基板Ｂ１に形成されている導体パターン１０１は、短辺側に１０列、長辺側に２０列となるように升目状に形成されている。
【００２１】
スリット１２ａ及びスリット１２ｂは一対の短辺に沿って形成されている導体パターン１０１の内の、５列目に形成されているそれぞれの導体パターン１０１の中心部分に形成されている。スリット１３ａ及びスリット１３ｂは一対の長辺に沿って形成されている導体パターン１０１の内の、１０列目に形成されているそれぞれの導体パターン１０１の中心部分に形成されている。
【００２２】
スリット１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂは、それぞれが切り込んでいる導体パターン１０１に対する相対的な位置が定められている。また、整列されている各導体パターン１０１は相互の相対的な位置が定められている。従って、スリット１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂと各導体パターン１０１との相対的な位置関係を把握することができることから、スリット１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂの位置に基づいて各導体パターン１０１の位置を把握できる。
【００２３】
図１に戻り、第１の基板Ｂ１の導体パターン１０１が形成されている主面１０に接着剤（接着用材料）を塗布する（ステップＳ０３）。主面１０に接着剤を塗布する際には、スリット１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂに接着剤が充填されるように塗布する。
【００２４】
続いて、第１の基板Ｂ１の主面１０に第２の基板Ｂ２を載置し、第２の基板Ｂ２を第１の基板Ｂ１に向けて加圧し、第１の基板Ｂ１に第２の基板Ｂ２を貼付する（ステップＳ０４）。第１の基板Ｂ１に第２の基板Ｂ２を貼付した状態を図５に示す。図５の状態から反転させて、図６に示す状態として以下の工程を進行する。
【００２５】
図１に戻り、第１の基板Ｂ１に形成されたスリット１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂをカメラで認識し、その位置を把握する（ステップＳ０５）。本実施形態の場合、スリット１２ａとスリット１２ｂとが互いに対向するように設けられ、スリット１３ａとスリット１３ｂとが互いに対向するように設けられている。
【００２６】
従って、スリット１２ａの先端及びスリット１２ｂの先端の位置をそれぞれ測定して把握し、スリット１２ａの先端とスリット１２ｂの先端とを結んだ線をｘ軸とする。同様に、スリット１３ａの先端及びスリット１３ｂの先端の位置をそれぞれ測定して把握し、スリット１３ａの先端とスリット１３ｂの先端とを結んだ線をｙ軸とする。
【００２７】
このように設定したｘ軸及びｙ軸に基づいて、第１の基板Ｂ１及び第２の基板Ｂ２を切断する位置を設定する（ステップＳ０６）。ステップＳ０６で設定した切断予定線Ｃ（図６参照）に沿って第１の基板Ｂ１及び第２の基板Ｂ２を切断する（ステップＳ０７）。
【００２８】
既に説明したように、スリット１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂの位置に基づいて各導体パターン１０１の位置を把握できるので、各切断片Ｐには各導体パターンが形成されている。図７に切断片Ｐの透視斜視図を示す。図７に示す切断片Ｐの接続部分１０１ｂに電気的に接続するように外部電極（図示しない）を形成してコイル部品（図示しない）が完成する（ステップＳ０８）。
【００２９】
本実施形態では、第１の基板Ｂ１に第２の基板Ｂ２を貼付することで、第１の基板Ｂ１に形成した導体パターン１０１を覆う被覆層を形成したが、被覆層を形成する手法はこれに限られない。例えば、第１の基板Ｂ１の主面１０にコーティング材料を用いて被覆層を成膜してもよい。この場合には、コーティング材料を塗布する際に、スリット１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂにコーティング材料が充填されるようにすることが好ましい。スリット１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂにコーティング材料が充填されていると、カメラによってそれらの位置を認識しやすくなる。
【００３０】
本実施形態によれば、第１の基板Ｂ１を貫通する貫通部としてのスリット１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂを形成してから、第１の基板Ｂ１に形成されている複数の導体パターン１０１を覆うように第２の基板Ｂ２を貼付して被覆層を形成している。従って、スリット１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂのそれぞれの位置は第２の基板Ｂ２が貼付されている主面１０とは反対側の面１１方向から認識することが可能となる。よって、スリット１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂと導体パターン１０１との間に設けるクリアランスを効果的に小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本実施形態の製造方法の手順を説明する図である。
【図２】図１に示す手順において、準備した第１の基板の状態を示す図である。
【図３】図２の第１の基板において、その導体パターンを拡大した図である。
【図４】図１に示す手順において、スリットを形成した第１の基板の状態を示す図である。
【図５】図１に示す手順において、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせた状態を示す図である。
【図６】図１に示す手順において、切断位置を設定した状態を示す図である。
【図７】図１に示す手順において、切断後の切断片を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
Ｂ１…第１の基板、Ｂ２…第２の基板、１０…主面、１１…面、１０１…導体パターン、１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ…スリット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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