(57)【要約】【課題】  被処理物に迅速かつ均質にめっきを行うことができるバレルめっき用ダミーメディアを提供すること。【解決手段】  このダミーメディア１は、絶縁物１０に金属被覆２０を施したバレルめっき用のダミーメディアであって、金属被覆２０の膜厚ｔが０．５〜５００μｍであることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁物に金属被覆を施したバレルめっき用のダミーメディアであって、前記金属被覆の膜厚が０．５〜５００μｍであることを特徴とする、バレルめっき用のダミーメディア。
【請求項２】
絶縁物に金属被覆を施したバレルめっき用のダミーメディアであって、前記絶縁物の体積に対する前記金属被覆の体積の比率が、０．００３〜９３であることを特徴とする、バレルめっき用のダミーメディア。
【請求項３】
前記ダミーメディアの外径が、０．０３〜５ｍｍであることを特徴とする、請求項１又は２に記載のバレルめっき用のダミーメディア。
【請求項４】
絶縁物に金属被覆を施したダミーメディアと、被処理物とを準備する準備工程と、
前記ダミーメディア及び前記被処理物をバレルの中に投入する投入工程と、
前記バレルをめっき液に浸漬させて通電し、前記被処理物にめっきを施すめっき工程と、
を備えるバレルめっき方法であって、
前記ダミーメディアは、前記金属被覆の膜厚が０．５〜５００μｍであることを特徴とする、バレルめっき方法。
【請求項５】
絶縁物に金属被覆を施したダミーメディアと、被処理物とを準備する準備工程と、
前記ダミーメディア及び前記被処理物をバレルの中に投入する投入工程と、
前記バレルをめっき液に浸漬させて通電し、前記被処理物にめっきを施すめっき工程と、
を備えるバレルめっき方法であって、
前記ダミーメディアは、前記絶縁物の体積に対する前記金属被覆の体積の比率が、０．００３〜９３であることを特徴とする、バレルめっき方法。
【請求項６】
前記ダミーメディアの外径が、０．０３〜５ｍｍであることを特徴とする、請求項４又は５に記載のバレルめっき方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バレルめっき用ダミーメディア及びバレルめっき方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
バレルめっきは、被処理物をバレルに入れてめっき液に浸し、バレルを回転又は揺動させて被処理物にめっきを行う方法である。バレルめっきを行う際には、被処理物相互の絡み合いを防止するためにダミーメディアと呼ばれる物体をバレル内に投入することが行われている（下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−３２８１９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記特許文献１には、ダミーメディアとして金属製のダミーボールを用いることが開示されている。このように金属のダミーメディアを用いると、被処理物が均等にダミーメディアに接触するので通電性が改善されて均質なめっき膜が形成されるためである。
【０００４】
上記特許文献１には、鉄系合金球やセラミック球にＮｉ等のめっきを施したものがダミーボールとして用いられる旨記載されている。鉄系合金球にめっきを施したものをダミーボールとした場合には、コアとなる鉄の成分がめっき液中に溶出する問題がある。一方、セラミック球にめっきを施したものをダミーボールとした場合には、表面のめっき層にのみ電流が流れて電流密度が不均一になりやすく、被処理物に形成されるめっき膜厚が不均一になる場合がある。
【０００５】
そこで本発明者らは、実質的に金属のみで形成されている金属球と、セラミック球に金属コートを施した金属−セラミック球とのそれぞれをダミーボールとした場合の利害得失について更に検討を行った。本発明者らの検討の結果、金属球をダミーボールとして用いてバレルめっきを行うと、被処理物に対するめっき析出速度が想定よりも遅いことが判明した。一方、金属−セラミック球をダミーボールとした場合には、金属コートの膜厚が薄い場合に被処理物に形成されるめっき膜厚が不均一になることも判明した。膜厚が不均一になるのを防止するために金属コートの膜厚を厚くすると、金属球をダミーボールとして用いたのと同様に被処理物に対するめっき析出速度が遅くなることも本発明者らは見出した。
【０００６】
そこで本発明では、被処理物に迅速かつ均質にめっきを行うことができるバレルめっき用ダミーメディア及びバレルめっき方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のバレルめっき用のダミーメディアは、絶縁物に金属被覆を施したバレルめっき用のダミーメディアであって、金属被覆の膜厚が０．５〜５００μｍであることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、絶縁物に施している金属被覆の膜厚を０．５〜５００μｍとしているので、めっき時にこのダミーメディアに優先的に電流が流れてめっき析出することを抑制することができると共に、被処理物におけるめっき膜厚をより均一に形成できる。
【０００９】
本発明のバレルめっき用のダミーメディアは、絶縁物に金属被覆を施したバレルめっき用のダミーメディアであって、絶縁物の体積に対する金属被覆の体積の比率が、０．００３〜９３であることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、絶縁物の体積に対する金属被覆の体積の比率を０．００３〜９３としているので、金属被覆の膜厚を相対的に適切なものとすることができる。従って、めっき時にこのダミーメディアに優先的に電流が流れてめっき析出することを抑制することができると共に、被処理物におけるめっき膜厚をより均一に形成できる。
【００１１】
また本発明のバレルめっき用のダミーメディアでは、ダミーメディアの外径を、０．０３〜５ｍｍとすることも好ましい。ダミーメディアの外径を所定範囲に収めると、より迅速に被処理物にめっきを施すことができる。
【００１２】
本発明のバレルめっき方法は、絶縁物に金属被覆を施したダミーメディアと、被処理物とを準備する準備工程と、ダミーメディア及び被処理物をバレルの中に投入する投入工程と、バレルをめっき液に浸漬させて通電し、被処理物にめっきを施すめっき工程と、を備え、ダミーメディアは、金属被覆の膜厚が０．５〜５００μｍであることを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、絶縁物に施している金属被覆の膜厚を０．５〜５００μｍとしているダミーメディアを用いているので、めっき時にこのダミーメディアに優先的に電流が流れてめっき析出することを抑制することができると共に、被処理物におけるめっき膜厚をより均一に形成できる。
【００１４】
本発明のバレルめっき方法は、絶縁物に金属被覆を施したダミーメディアと、被処理物とを準備する準備工程と、ダミーメディア及び被処理物をバレルの中に投入する投入工程と、バレルをめっき液に浸漬させて通電し、被処理物にめっきを施すめっき工程と、を備え、ダミーメディアは、絶縁物の体積に対する金属被覆の体積の比率が、０．００３〜９３であることを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、絶縁物の体積に対する金属被覆の体積の比率を０．００３〜９３としているダミーメディアを用いているので、金属被覆の膜厚を相対的に適切なものとすることができる。従って、めっき時にこのダミーメディアに優先的に電流が流れてめっき析出することを抑制することができると共に、被処理物におけるめっき膜厚をより均一に形成できる。
【００１６】
また本発明のバレルめっき方法では、ダミーメディアの外径を、０．０３〜５ｍｍとすることも好ましい。ダミーメディアの外径を所定範囲に収めると、より迅速に被処理物にめっきを施すことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、めっき時にダミーメディアに優先的に電流が流れてめっき析出することを抑制することができると共に、被処理物におけるめっき膜厚をより均一に形成できる。従って、被処理物に迅速かつ均質にめっきを行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【００１９】
本発明の実施形態であるダミーメディアについて図１を参照しながら説明する。図１はダミーメディア１の断面を示した図である。ダミーメディア１は、絶縁物１０と金属被覆２０とから構成されている。絶縁物１０は略球形を成しており、その周囲を覆うように金属被覆２０が形成されている。
【００２０】
本実施形態では、絶縁物１０の外径をｄ１とし、金属被覆２０の厚みをｔとし、ダミーメディア１の外径をｄ２として示している。
【００２１】
絶縁物１０の原材料としては、セラミックスやプラスチックが好適に用いられる。セラミックスとしては特にアルミナセラミックスが好ましい。金属被覆２０の原材料としては、ダミーメディア１を用いてめっきを行う際のめっき金属にあわせて材料が選定される。
【００２２】
ダミーメディア１の外径ｄ２は、０．０３〜５ｍｍであることが好ましい。金属被覆２０の厚みｔは、０．５〜５００μｍであることが好ましい。絶縁物１０の体積に対する金属被覆２０の体積の比率は、０．００３〜９３であることが好ましい。
【００２３】
ダミーメディア１を用いてバレルめっきを行う際の装置及び手順について、図２及び図３を参照しながら説明する。図２は、バレルめっき装置３の概略構成を示し、図３は、バレルめっきの概略手順を示している。
【００２４】
まず、ダミーメディア１と被処理物２とを準備する（ステップＳ０１）。続いて、ダミーメディア１と被処理物２とをバレルめっき装置３のバレル３１内に投入する（ステップＳ０２）。ダミーメディア１と被処理物２とを投入したバレル３１をめっき液３０に浸漬させる（ステップＳ０３）。その後、電極４０及びバレル３１に通電すると共に、バレル３１を軸３１１を中心として揺動させてめっき処理を行う（ステップＳ０４）。
【００２５】
図２に示すように、バレル３１内において被処理物２はダミーメディア１を介してバレル３１と電気的に接続されるので、被処理物２に斑なくめっき処理を行うことができる。
【実施例１】
【００２６】
本実施形態であるダミーメディア１の実施例について説明する。最初に実施例１〜２１について図４〜図６を参照しながら説明する。図４は、実施例１〜２１及び参考例１〜３の製造条件を示した図である。図５は、比較例１〜２１の製造条件を示した図である。図６は、実施例１〜２１及び参考例１〜３と、比較例１〜２１とを比較した結果を示した図である。
【００２７】
図４において、「メディア中心材」とは、ダミーメディア１の絶縁物１０（図１参照）の材料を示し、「コート金属」とは、ダミーメディア１の金属被覆２０（図１参照）の材料を示している。「コート厚み」は金属被覆２０の厚みｔ（図１参照）であり、「メディア径」はダミーメディア１の外径ｄ２（図１参照）である。
【００２８】
図５において、「メディア中心材」とは、図１の絶縁物１０に相当する部分を指しており、「コート金属」とは、図１の金属被覆に相当する部分を指している。「コート厚み」はこの金属被覆に相当する部分の厚みであり、「メディア径」はダミーメディアの外径である。
【００２９】
図６において、「めっき種」とは、被処理物に施すめっきの種類を示している。「比較対象との膜厚比」とは、実施例と比較例とにおいて同じ時間に被処理物に生成されるめっき膜の厚さの比を示している。従って、この膜厚比はめっきの析出速度の比に相当する。図６に、評価サンプル数５０個での膜厚のＣ．Ｖ．値（変動係数）の比も併せて示す。このＣ．Ｖ．値の比は、「実施例のＣ．Ｖ．値／比較例のＣ．Ｖ．値」、「参考例のＣ．Ｖ．値／比較例のＣ．Ｖ．値」で示している。
【００３０】
図６に示す比較結果では、各実施例と各比較例は、「コート厚み」及び「メディア径」が等しくなるように選択されている。この比較結果によれば、実施例１〜２１は比較例１〜２１に対して膜厚比が有意に大きいことが分かる。一方、参考例１〜３は比較例１０〜１２に対して膜厚比が有意に大きいとはいえないことが分かる。すなわち「コート厚み」が０．５μｍ〜５００μｍの範囲にあれば、「メディア中心材」をアルミナセラミックスやプラスチックといった絶縁物にするとめっきの析出速度が速くなる。また、図６における膜厚のＣ．Ｖ．値の比に着目すれば、各実施例は各比較例よりもＣ．Ｖ．値が小さいので膜厚のばらつきが小さいことが分かる。また、各実施例は各参考例よりもＣ．Ｖ．値が小さいので膜厚のばらつきが小さいことが分かる。
【００３１】
引き続いて、実施例３１〜９０について図７〜図１２を参照しながら説明する。図７〜図１２は、ダミーメディア１の外径ｄ２（図１参照）をそれぞれ固定し、金属被覆の厚みｔを変化させた場合を示している。図７はダミーメディア１の外径ｄ２を０．０１ｍｍとした場合を、図８はダミーメディア１の外径ｄ２を０．０３ｍｍとした場合を、図９はダミーメディア１の外径ｄ２を０．５ｍｍとした場合を、図１０はダミーメディア１の外径ｄ２を１ｍｍとした場合を、図１１はダミーメディア１の外径ｄ２を５ｍｍとした場合を、図１２はダミーメディア１の外径ｄ２を１０ｍｍとした場合を、それぞれ示している。
【００３２】
図７〜図１２において、「メディア中心材」とは、ダミーメディア１の絶縁物１０（図１参照）の材料を示し、「ｄ１」とは、絶縁物１０（図１参照）の外径を示し、「ｔ」とは、金属被覆２０（図１参照）の厚みを示している。「体積比」とは、ダミーメディア１の絶縁物１０の体積に対する金属被覆２０の体積の比を示している。「膜厚比」とは、各図の比較例に対する各実施例の、被処理物に同じ時間に生成されるめっき膜の厚さの比を示している。
【００３３】
図７に示した比較結果によれば、実施例３１〜４０は、比較例３１に対して膜厚比が有意に大きくなっていない。図８に示した比較結果によれば、実施例４１〜５０の内、実施例４１〜４９は、比較例４１に対して膜厚比が有意に大きくなっている。図９に示した比較結果によれば、実施例５１〜６０の内、実施例５１〜５９は、比較例５１に対して膜厚比が有意に大きくなっている。特に実施例５３〜５５は、比較例５１に対して顕著に膜厚比が大きくなっている。
【００３４】
図１０に示した比較結果によれば、実施例６１〜７０の内、実施例６２〜６９は、比較例６１に対して膜厚比が有意に大きくなっている。特に実施例６３〜６５は、比較例６１に対して顕著に膜厚比が大きくなっている。図１１に示した比較結果によれば、実施例７１〜８０の内、実施例７３〜７９は、比較例７１に対して膜厚比が有意に大きくなっている。図１２に示した比較結果によれば、実施例８１〜９０は、比較例８１に対して膜厚比が有意に大きくなっていない。
【００３５】
上述の比較結果に基づけば、次のことが導き出せる。図７に示した比較結果及び図８に示した比較結果、並びに図１１に示した比較結果及び図１２に示した比較結果によれば、ダミーメディア１の外径ｄ２は、０．０３ｍｍ〜５ｍｍの間にあることが好ましい。
【００３６】
図９及び図１０に示した比較結果によれば、金属被覆２０の厚みｔは、１〜１００μｍであることが好ましい。また、絶縁物１０と金属被覆２０との体積比は、０．００３〜９３であることが好ましい。
【００３７】
上述のように本実施形態によれば、絶縁物１０に施している金属被覆２０の膜厚を０．５〜５００μｍ、より好ましくは１〜１００μｍとすることが好ましい。金属被覆２０の膜厚をこの好ましい厚みとすれば、めっき時にダミーメディア１に優先的に電流が流れてめっき析出することを抑制することができると共に、被処理物２におけるめっき膜厚をより均一に形成できる。
【００３８】
また、絶縁物１０の体積に対する金属被覆２０の体積の比率が、０．００３〜９３であることが好ましい。絶縁物１０と金属被覆２０との体積比をこの好ましい比率とすれば、金属被覆２０の膜厚を相対的に適切なものとすることができる。従って、めっき時にダミーメディア１に優先的に電流が流れてめっき析出することを抑制することができると共に、被処理物２におけるめっき膜厚をより均一に形成できる。
【００３９】
また、ダミーメディア１の外径ｄ２を、０．０３〜５ｍｍとすることも好ましい。ダミーメディア１の外径をこの好ましい範囲に収めると、より迅速に被処理物２にめっきを施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本実施形態のダミーメディアの構成を示す図である。
【図２】本実施形態のダミーメディアを用いるバレルめっき装置の構成を示す図である。
【図３】本実施形態のダミーメディアを用いるバレルめっき方法を示す図である。
【図４】ダミーメディアの実施例を示す図である。
【図５】比較例を示す図である。
【図６】ダミーメディアの実施例と比較例とを比較した図である。
【図７】ダミーメディアの実施例及び比較例を示す図である。
【図８】ダミーメディアの実施例及び比較例を示す図である。
【図９】ダミーメディアの実施例及び比較例を示す図である。
【図１０】ダミーメディアの実施例及び比較例を示す図である。
【図１１】ダミーメディアの実施例及び比較例を示す図である。
【図１２】ダミーメディアの実施例及び比較例を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…ダミーメディア、１０…絶縁物、２０…金属被覆、２…被処理物、３…バレルめっき装置、３０…めっき液、３１…バレル、３１１…軸、４０…電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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