(57)【要約】【課題】    自動化されたコネクタの接続工程においてコネクタを画像認識するときに、基板実装後においても基板や周辺状況から受ける影響を小さくしてコネクタの画像を正確に認識することができ、これにより、コネクタの接続精度、嵌合精度を向上させることのできるコネクタ、コネクタの嵌合方法、及び携帯端末を提供する。【解決手段】  第１コネクタ、及び、第１コネクタと互いに嵌合する第２コネクタ、を備えたコネクタであって、第１コネクタは、絶縁部材からなる第１コネクタ本体と、第１コネクタ本体に保持された少なくとも１以上の第１コンタクトと、を有し、第２コネクタは、絶縁部材からなる第２コネクタ本体と、第１コネクタと第２コネクタが互いに嵌合したときに第１コンタクトに接触導通するように第２コネクタ本体に保持された少なくとも１以上の第２コンタクトと、を有し、第１コネクタ本体及び第２コネクタ本体の少なくとも一方には、実装された後に認識可能な被認識部が形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１コネクタ、及び、前記第１コネクタと互いに嵌合する第２コネクタ、を備えたコネクタであって、
前記第１コネクタは、絶縁部材からなる第１コネクタ本体と、前記第１コネクタ本体に保持された少なくとも１以上の第１コンタクトと、を有し、
前記第２コネクタは、絶縁部材からなる第２コネクタ本体と、前記第１コネクタと前記第２コネクタが互いに嵌合したときに前記第１コンタクトに接触導通するように前記第２コネクタ本体に保持された少なくとも１以上の第２コンタクトと、を有し、
前記第１コネクタ本体及び前記第２コネクタ本体の少なくとも一方には、実装された後に認識可能な被認識部が形成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記被認識部は、前記第１コネクタ本体及び前記第２コネクタ本体のそれぞれに設けられている請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記被認識部は、前記第１コネクタ本体及び前記第２コネクタ本体の少なくとも一方に、二つ以上形成されている請求項１記載のコネクタ。
【請求項４】
前記被認識部は、前記第１コネクタ本体及び前記第２コネクタ本体の少なくとも一方において、長手方向の両端部に形成されている請求項１記載のコネクタ。
【請求項５】
前記被認識部は、前記第１コネクタ本体及び前記第２コネクタ本体の少なくとも一方の上面の平面部分から凹設されている請求項１〜４のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項６】
前記被認識部は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合方向に直交する断面の形状が円形である請求項５記載のコネクタ。
【請求項７】
前記被認識部は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合方向に直交する断面の形状がＶ字状である請求項５記載のコネクタ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項記載のコネクタの嵌合方法であって、
それぞれあらかじめ実装された前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの前記被認識部を画像認識する認識工程と、
前記認識工程における認識結果に基づいて、前記被認識部が設けられた前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの位置を算出する位置算出工程と、
前記位置算出工程における算出結果に基づいて、前記第１コネクタと前記第２コネクタを互いに嵌合するための所定位置に配置する位置合わせ工程と、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとを互いに嵌合する嵌合工程と、
を備えることを特徴とするコネクタの嵌合方法。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項記載のコネクタを備えたことを特徴とする携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに結合して電気的に接続されるリセプタクルコネクタとプラグコネクタとを備えたコネクタ、このコネクタの嵌合方法、及び、このコネクタを備えた携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末の普及、販売競争激化により、生産数量の増加やコストダウンの要求が高まりつつあり、各主要機能部はモジュール化し、互いの接続部にＦＰＣ等を介した多極の基板対基板の低背型コネクタが使用され、このコネクタの接続（嵌合）工程の自動化が急速に進展しつつある。
【０００３】
従来技術として、コネクタを基板の所定の位置に実装する際、コネクタの位置合せのための画像認識は次のような工程で実施されている。まず、コネクタを吸着してピックアップしたり、サブステージ上に載置した状態で、認識の基準となるコネクタの端子のテール部（一般的には端ピン）を画像認識する。その後、他の端子やコネクタの外形を画像認識して、得られた両画像からＸＹズレ（平行ズレ）・回転ズレ（θズレ）を検出し、これを修正する。その後、所定位置に所定量のはんだペーストが塗布された基板（ＦＰＣ含む）上のランド（基準ランド）を画像認識して、吸着ノズルによりコネクタを吸着しつつ、基準ピンと一致するように移動して、載置接続する。その後、熱風、赤外線、熱風・赤外線併用、窒素雰囲気リフローによりはんだづけを終了する。
この技術を応用して、モジュール等の基板に実装されたコネクタにおいても画像認識により実装位置を検出し、このずれを修正した後に（モジュールの組立工程と共に）組立や嵌合を行うことが検討されている。
【特許文献１】特開２００１−２７３９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のコネクタの接続工程の画像認識においては、対象たるコネクタがすでに、コネクタの本体から延出するテール部とランドとをはんだにより接続して実装されており、接続に用いたはんだの影響によって、形状及び色調差の点で、テール部の判別が難しい場合がある。また、コネクタの外形の画像認識においては、接続工程時の衝突による損傷防止等のため外面を所定の曲面とされたコネクタの外形に正しく焦点を合わせて画像認識することは困難であるとともに、高密度に実装されるときには、その周辺部品の影響（例えば画像認識のための反射光が散乱してしまうこと）により認識の精度が低下しやすい。さらに、実装されたコネクタを画像認識するため、例えば透過型の画像認識方法は採用できず、使用可能な画像認識方法が限定されてしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明にかかるコネクタは、第１コネクタ、及び、第１コネクタと互いに嵌合する第２コネクタ、を備えたコネクタであって、第１コネクタは、絶縁部材からなる第１コネクタ本体と、第１コネクタ本体に保持された少なくとも１以上の第１コンタクトと、を有し、第２コネクタは、絶縁部材からなる第２コネクタ本体と、第１コネクタと第２コネクタが互いに嵌合したときに第１コンタクトに接触導通するように第２コネクタ本体に保持された少なくとも１以上の第２コンタクトと、を有し、第１コネクタ本体及び第２コネクタ本体の少なくとも一方には、実装された後に認識可能な被認識部が形成されていることを特徴としている。
【０００６】
上記被認識部は、第１コネクタ本体及び第２コネクタ本体のそれぞれに設けられているとよく、二つ以上形成することもできる。
【０００７】
上記被認識部は、第１コネクタ本体及び第２コネクタ本体の少なくとも一方において、長手方向の両端部に形成することが好ましい。
【０００８】
上記被認識部は、第１コネクタ本体及び第２コネクタ本体の少なくとも一方の上面の平面部分から凹設されているとよい。
【０００９】
上記被認識部は、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合方向に直交する断面の形状を円形とすることが好ましい。
【００１０】
上記被認識部は、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合方向に直交する断面の形状をＶ字状としてもよい。
【００１１】
本発明に係るコネクタの嵌合方法においては、それぞれあらかじめ実装された第１コネクタ及び第２コネクタの被認識部を画像認識する認識工程と、認識工程における認識結果に基づいて、被認識部が設けられた第１コネクタ及び第２コネクタの位置を算出する位置算出工程と、位置算出工程における算出結果に基づいて、第１コネクタと第２コネクタを互いに嵌合するための所定位置に配置する位置合わせ工程と、第１コネクタと第２コネクタとを互いに嵌合する嵌合工程と、を備えることを特徴としている。
【００１２】
本発明にかかる携帯端末は、上述のいずれかのコネクタを備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
自動化されたコネクタの接続（嵌合）工程においてコネクタを画像認識するときに、基板実装後においても基板や周辺状況から受ける影響を小さくしてコネクタの画像を正確に認識することができ、これにより、コネクタの接続精度、嵌合精度（嵌合の位置決め）を向上させることのできるコネクタを提供することができる。
また、このコネクタを用いることで、自動組立機等により正確な嵌合精度を実現しつつ、嵌合工程を無人化することが可能となり、生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明にかかる実施形態を図面を参照しつつ詳しく説明する。
本実施形態に係るコネクタは、互いに結合して電気的に接続されるリセプタクルコネクタ１０（図１）とプラグコネクタ５０（図２）とを備える。例えば、リセプタクルコネクタ１０とプラグコネクタ５０の一方をＬＣＤ（液晶ディスプレイ）（表示装置）ユニットやＣＣＤ（電荷結合素子）（撮像素子）ユニット側に配置し、他方をこれらのユニットと導通して動作を制御する基板側に配置して、リセプタクルコネクタ１０とプラグコネクタ５０とを結合することによってユニットと基板とを電気的に接続する。また、本実施形態に係るプラグコネクタ５０とリセプタクルコネクタ１０は、携帯端末（例えば、携帯電話、携帯可能なコンピュータを含むＰＤＡ（Personal Digital Assistant））内における接続や、携帯端末と外部機器との接続に適用することができる。なお、リセプタクルコネクタ１０及びプラグコネクタ５０は、ＬＣＤユニットのほかに、表示装置として、ＣＲＴ(Cathode Ray Tube)ディスプレイユニット、プラズマディスプレイユニット、有機エレクトロルミネッセント素子ディスプレイユニットにも適用することができる。また、ＣＣＤユニットのほかに、撮像素子として、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）ユニットにも、リセプタクルコネクタ１０及びプラグコネクタ５０を適用することができる。また、リセプタクルコネクタ１０を本発明の第１コネクタに、プラグコネクタ５０を第２コネクタに対応させてもよいし、その逆であっても良い。
【００１５】
（１）リセプタクルコネクタ１０
図１（ａ）に示すリセプタクルコネクタ（第１コネクタ）１０は、リセプタクル本体（第１コネクタ本体）２０と、このリセプタクル本体２０に設けた差込溝２１の両側にそれぞれ配設された複数のリセプタクルコンタクト（第１コンタクト）３０と、を備える。リセプタクル本体２０は、略直方体形状の外形を備え、その中央に設けた島部４０と、この島部４０の外側面に沿うように形成された略矩形の壁部２４と、島部４０と壁部２４との間に凹設され、プラグコネクタ５０が挿抜される差込溝２１と、を備える。ここで、プラグコネクタ５０をリセプタクルコネクタ１０に嵌合するときにプラグコネクタ５０が配置される側（図１（ａ）において上側）を上側、リセプタクルコネクタ１０が配置される側（図１（ａ）において下側）を下側と称している。
【００１６】
リセプタクル本体２０は、絶縁部材である合成樹脂の射出成型品からなり、例えばナイロン９Ｔ、変性ナイロン、液晶ポリマーを射出成型してなる絶縁性部材である。このリセプタクル本体２０の壁部２４のうち、リセプタクル本体２０の長手方向一端の壁部２２の内壁の略中央には、リセプタクルコネクタ１０に対するプラグコネクタ５０の挿抜方向（図１（ａ）の上下方向）直交断面が略台形状に凹設された誘い込み部２５が設けられている。一方、リセプタクル本体２０の長手方向他端の壁部２３の内壁には、誘い込み部２７が設けられている。誘い込み部２７は、誘い込み部２５と対向する位置に設けられ、プラグコネクタ５０の挿抜方向直交断面が略台形状に凹設されている点は誘い込み部２５と同様である。なお、本発明は、誘い込み部２５、２７とは異なる形状の誘い込み部を備えたリセプタクルコネクタや誘い込み部を備えないリセプタクルコネクタについても適用することができる。
【００１７】
リセプタクル本体２０の長手方向に沿って延び、互いに対向する壁部（側壁）２６、２８には、その外面２６ａ、２８ａから内方へそれぞれＶ字状に凹設され、プラグコネクタ５０の挿抜方向に沿って延びる切り欠き部（被認識部）２６ｂ、２８ｂが設けられている。
【００１８】
切り欠き部２６ｂ、２８ｂの壁部２６、２８からの凹設深さは０．１〜０．３ｍｍであることが好ましい。この範囲より小さい場合（浅い場合）は、画像認識が困難となり易い。これに対して、この範囲より大きい場合（深い場合）は、製造上においては金型パーツの破損等の問題があったり、リセプタクル本体２０の強度が低下したり、凹設する位置が制限される等の問題がある。
【００１９】
この切り欠き部２６ｂ、２８ｂの側面とリセプタクル本体２０の表面２０１との稜線Ｌ１、Ｌ２のなす角は、正確な画像認識を行うためには、９０度であることが好ましい。しかし、リセプタクル本体２０の外形に現れる稜線が有する曲率よりも、十分（例えば一桁）小さければ９０度でなくてもよい。これにより、平面状の表面２０１と切り欠き部２６ｂ、２８ｂの内部の空間との色調の境界が明瞭となるため、精度の高い画像認識が可能となる。
【００２０】
図１（ａ）においては、切り欠き部２６ｂ、２８ｂを表面２０１から底面２０２に渡って形成したが、これらを、表面２０１から、表面２０１と底面２０２との間まで形成した段部状としてもよい。段部状とした場合は、リセプタクル本体２０の下の部材の影響がなくなるため、画像認識しやすくなるため好ましい。なお、表面２０１から段部までの深さは０．１ｍｍ以上がよい。
【００２１】
切り欠き部２６ｂ、２８ｂの凹設形状（プラグコネクタ５０の挿抜方向直交断面形状）は、画像認識のための仮想点を算出しやすい形状であれば、Ｖ字状のほか、半円形、四角形、台形状とすることができる。
【００２２】
切り欠き部２６ｂ、２８ｂは、壁部２２、２３に設けてもよい。壁部２２、２３、２６、２８のいずれに設ける場合であっても、切り欠き部２６ｂ、２８ｂの側面に連なる壁部２２、２３、２６、２８の平面が広くなるように、切り欠き部２６ｂ、２８ｂを配置することが好ましい。これにより、周辺の表面２０１の面積が増えるため、表面２０１と切り欠き部２６ｂ、２９ｂとの色調差が明確になりやすく、認識性が向上するからである。
【００２３】
切り欠き部２６ｂ、２８ｂは、合計２箇所以上設けることが好ましく、リセプタクル本体２０の対角付近にそれぞれ形成すると、コネクタが多極化になった場合等にも、平面視におけるリセプタクルコネクタ１０又はリセプタクル本体２０の中心位置の算出精度、及び、θズレの算出精度を向上させることができる。
【００２４】
例えばＩ／Ｏコネクタのように、嵌合部の形状を設定することで嵌合できる方向を規制する場合があるが、コネクタの嵌合に方向性がない場合は、製造の面からも回転対象の位置に配置することが好ましい。コネクタの嵌合に方向性がある場合は、長手方向の中心線を対称線とした線対称の位置に配置することや、線対称において切欠きの数を異ならせることが好ましく、これにより方向性の判別も可能となる。
また、コネクタの短手方向の寸法が小さい場合や、設計的制限により対角上に形成することが困難である場合は、短手方向の中心線上に形成してもよい。
いずれの場合も、各々の切欠き同士の間隔を大きくすることで、画像認識による算出精度を向上させることが可能となる。
【００２５】
切り欠き部２６ｂ、２８ｂは、島部４０に設けても良い。また、２以上設ける場合は、壁部２２、２３、２６、２８、島部４０のいずれを組み合わせても良い。
【００２６】
リセプタクルコンタクト３０は、スタンピング成形により形成された帯状の金属材からなり、基材（例えばリン青銅）上に、下地めっき（例えばニッケルめっき）を施した後に、仕上げめっき（例えば金めっき）を施した後に所定の形状に曲成されてなるものである。リセプタクルコンタクト３０の板厚は、コネクタの小型化、低背化を考慮し、ばね設計や加工性の観点から、例えばコネクタのピッチが０．３〜０．５ｍｍの場合には、０．０５〜０．１５ｍｍであることが好ましい。このリセプタクルコンタクト３０は、差込溝２１を挟むようにリセプタクル本体２０に圧入配置され、これによりリセプタクルコネクタ１０が完成する。このリセプタクルコネクタ１０は、差込溝２１の外側に延びるリセプタクル側端子部３４が取付対象物（例えば回路基板）の導電パターンに半田固定されることにより、実装される。なお、リセプタクルコンタクト３０は、壁部２４の長手方向壁部２６、２８のみに収容してもよいし、これに加えて島部４０にも収容してもよい。
【００２７】
（２）プラグコネクタ５０
図２（ａ）に示すプラグコネクタ（第２コネクタ）５０は、絶縁部材である合成樹脂のインサート成型品からなる略直方体形状のプラグ本体（第２コネクタ本体）６０と、それぞれ帯状の金属部材からなりプラグ本体６０の長手方向に沿った両側の壁部にそれぞれリセプタクルコネクタ１０におけるリセプタクルコンタクト（第２コンタクト）３０と対応して同じピッチで配設された複数のプラグコンタクト７０と、を備える。プラグ本体６０は、略直方体形状の外形を備え、その中央に設けた凸部６１と、この凸部６１の外側面に沿うように形成された略矩形の壁部６２と、凸部６１と壁部６２との間に凹設された凹部６３と、を備える。
【００２８】
プラグ本体６０は、例えばナイロン９Ｔ、変性ナイロン、液晶ポリマーからなり、プラグコンタクト７０とともに一体成型（インサート成型）してなる絶縁性部材である。このプラグ本体６０の壁部６２のうち、プラグ本体６０の長手方向一端の壁部６４には、プラグコネクタ５０をリセプタクルコネクタ１０に嵌合したときに、誘い込み部２５に対応する位置に、案内部９１が設けられている。一方、プラグ本体６０の長手方向他端の壁部６５には、プラグコネクタ５０をリセプタクルコネクタ１０に嵌合したときに誘い込み部２７に対応する位置に、案内部９３が設けられている。
【００２９】
案内部９１、９３は、誘い込み部２５と誘い込み部２７に対応する形状を備え、リセプタクルコネクタ１０に対するプラグコネクタ５０の挿抜方向（図２（ａ）の上下方向）に延びる柱状をなしている。案内部９１、９３は、先端部分がプラグコネクタ５０の挿抜方向に沿ってリセプタクルコネクタ１０側へ突出している。なお、本発明は、案内部９１、９３とは異なる形状の案内部を備えたプラグコネクタや案内部を備えないプラグコネクタについても適用することができる。
【００３０】
壁部（側壁）６４には、その外面６４ａから内方へＶ字状に凹設され、プラグコネクタ５０の挿抜方向に沿って延びる切り欠き部６４ｂが設けられている。
【００３１】
切り欠き部６４ｂの壁部６４からの凹設深さは０．１〜０．３ｍｍであることが好ましい。この範囲より小さい場合（浅い場合）は、画像認識が困難である。これに対して、この範囲より大きい場合（深い場合）は、プラグ本体６０の強度が低下したり、製造上においては金型パーツが破損したり、凹設する位置が制限される等の問題がある。
【００３２】
この切り欠き部６４ｂの側面とプラグ本体６０の表面６０１との稜線Ｌ３のなす角は、正確な画像認識を行うためには、９０度であることが好ましい。しかし、プラグ本体６０の外形に現れる稜線が有する曲率よりも、十分（例えば一桁）小さければ９０度でなくてもよい。これにより、平面状の表面６０１と切り欠き部６４ｂの内部の空間との色調の境界が明瞭となるため、精度の高い画像認識が可能となる。
【００３３】
図２（ａ）においては、切り欠き部６４ｂを表面６０１から底面６０２に渡って形成したが、これらを、表面６０１から、表面６０１と底面６０２との間まで形成した段部状としてもよい。段部状とした場合は、プラグ本体６０の下の部材の影響がなくなるため、画像認識しやすくなるため好ましい。なお、表面６０１から段部までの深さは０．１ｍｍ以上がよい。
【００３４】
切り欠き部６４ｂの凹設形状（プラグコネクタ５０の挿抜方向直交断面形状）は、画像認識のための仮想点を算出しやすい形状であれば、Ｖ字状のほか、半円形、四角形、台形状とすることができる。
【００３５】
切り欠き部６４ｂは、壁部６２及び壁部６４〜６７のいずれかに設けても良いし、任意の壁部又は壁部の組み合わせを選んで、２以上設けることもできる。壁部６２及び壁部６４〜６７のいずれに設ける場合であっても、切り欠き部６４ｂの側面に連なる壁部６２及び壁部６４〜６７の平面が広くなるように、切り欠き部６４ｂを配置することが好ましい。これにより、周辺の表面６０１の面積が増えるため、表面６０１と切り欠き部６４ｂとの色調差が明確になりやすく、認識性が向上するからである。
また、図２（ａ）にあるように、案内部９１、９３のような広い側面を有する形状がある場合は、その側面に切り欠き部を形成してもよい。
【００３６】
切り欠き部６４ｂは、２箇所以上設けることが好ましく、プラグ本体６０の対角付近にそれぞれ形成すると、コネクタが多極化になった場合等にも、平面視におけるプラグコネクタ５０又はプラグ本体６０の中心位置の算出精度、及び、θズレの算出精度を向上させることができる。
【００３７】
さらに、コネクタの嵌合に方向性がない場合は、製造の面からも回転対象の位置に配置することも好ましい。コネクタの嵌合に方向性がある場合は、長手方向の中心線を対称線とした線対称の位置に配置することや、線対称において切欠きの数を異ならせることが好ましく、これにより方向性の判別も可能となる。また、コネクタの短手方向の寸法が小さい場合や、設計的制限により対角上に形成することが困難である場合は、短手方向の中心線上に形成してもよい。
いずれの場合も、各々の切欠き同士の間隔を大きくすることで、画像認識による算出精度を向上させることが可能となる。
【００３８】
プラグコンタクト７０は、スタンピング成形により形成された帯状の金属材からなり、基材（例えばリン青銅）上に、下地めっき（例えばニッケルめっき）を施した後に、仕上げめっき（例えば金めっき）を施した後に所定の形状に曲成されてなるものである。プラグコンタクト７０の板厚は、コネクタの小型化、低背化を考慮し、ばね設計や加工性の観点から、例えばコネクタのピッチが０．３〜０．５ｍｍの場合には、０．０５〜０．１５ｍｍであることが好ましい。このプラグコンタクト７０は、プラグ本体６０の長手方向に延び、互いに対向する壁部６６、６７を貫通するようにプラグ本体６０に圧入配置され、これによりプラグコネクタ５０が完成する。このプラグコネクタ５０は、長手方向壁部６６、６７から外側へ延びるプラグ側端子部７４が取付対象物（例えば回路基板）の導電パターンに半田固定されることにより、実装される。
【００３９】
（３）リセプタクルコネクタとプラグコネクタの嵌合
以上の構成によれば、嵌合の前にリセプタクルコネクタ１０及びプラグコネクタ５０をそれぞれ画像認識し、その測定結果に基づいて、プラグコネクタ５０をリセプタクルコネクタ１０に正確に正対させることができ、この状態でリセプタクルコネクタ１０とプラグコネクタ５０とを互いに嵌合することができる。
【００４０】
以下に、リセプタクルコネクタ１０とプラグコネクタ５０の嵌合の工程の一例について説明する。本発明に係るコネクタの嵌合方法は、この例に限られるものではない。
【００４１】
図４に示すように、リセプタクルコネクタ１０は取付対象物（例えば回路基板）３０１上の所定位置に（図４（ａ）、（ｂ））、プラグコネクタ５０は電子部品４０２（例えばＬＣＤユニット）が実装された取付対象物（例えばＦＰＣ（flexible print circuit））４０１の所定位置に（図４（ｃ）、（ｄ））、それぞれあらかじめ実装され、配線導体を介して電気回路と電気的に接続されている（不図示）。なお、図４は、説明の便宜上、各部材の形状を簡略化して表現している。
【００４２】
リセプタクルコネクタ１０及びプラグコネクタ５０がそれぞれ実装された取付対象物３０１、４０１は、互いに相対移動可能な移動装置（不図示）（例えばＸＹＺステージ、吸引保持具）に、それぞれ固定される（図５（ａ））。このとき、リセプタクルコネクタ１０は上向きに、プラグコネクタ５０は下向きになるようになるように、取付対象物３０１、４０１は配置される。
【００４３】
つづいて、取付対象物３０１上のリセプタクルコネクタ１０及び、取付対象物４０１上のプラグコネクタ５０は、それぞれ、移動装置に固定した物体を画像認識可能な位置に配置されたカメラ（不図示）により画像認識され、位置座標が算出される。リセプタクルコネクタ１０とプラグコネクタ５０は、この算出結果に基づいて移動装置を動作させることにより、正しく互いに嵌合するための位置にそれぞれ配置される。
【００４４】
リセプタクルコネクタ１０の画像認識は、まず、リセプタクルコネクタ１０の上方に設置された画像認識用のカメラ（不図示）により、リセプタクル本体２０に形成された切り欠き部２６ｂ、２８ｂと表面２０１との稜線Ｌ１、Ｌ２を認識する。つづいて、この認識結果に基づいて、カメラに接続された演算手段（不図示）により基準となる仮想点を算出し、この算出結果を、リセプタクルコネクタ１０の位置情報として保存する。ここで、切り欠き部２６ｂ、２８ｂと表面２０１との稜線Ｌ１、Ｌ２の認識は、切り欠き部２６ｂ、２８ｂの内部と表面２０１との色調差に基づいて、演算手段にあらかじめ保存された演算プログラムを用いて行う。
【００４５】
プラグコネクタ５０の画像認識も、リセプタクルコネクタ１０の画像認識と同様に行う。すなわち、まず、プラグコネクタ５０の下方に設置された画像認識用のカメラ（不図示）により、プラグ本体６０に形成された切り欠き部６４ｂと表面６０１との稜線Ｌ３を認識する。なお、プラグコネクタ５０の画像認識用のカメラは、リセプタクルコネクタ１０の画像認識用カメラと共通のものであっても良い。つづいて、この認識結果に基づいて、カメラに接続された演算手段（不図示）により基準となる仮想点を算出し、この算出結果を、プラグコネクタ５０の位置情報として保存する。切り欠き部６４ｂと表面６０１との稜線Ｌ３の認識は、切り欠き部６４ｂの内部と表面６０１との色調差に基づいて、演算手段にあらかじめ保存された演算プログラムを用いて行う。
【００４６】
次に、保存されたリセプタクルコネクタ１０及びプラグコネクタ５０の位置情報に基づいて、移動装置を動作させることにより、互いに正しく正対する位置に、リセプタクルコネクタ１０及び／又はプラグコネクタ５０を配置する（位置合わせする）（図５（ａ）、（ｂ））。
【００４７】
つづいて、正しく正対したプラグコネクタ５０を、リセプタクルコネクタ１０へ向けて移動させて嵌合を行う（図５（ｂ）に示す矢印の方向が嵌合方向）。嵌合は、案内部９１、９３を誘い込み部２５、２７の内部へ、プラグコンタクト７０をリセプタクルコンタクト３０内へ、それぞれ挿入することにより行う（図３、図５（ｃ）、（ｄ））。
【００４８】
嵌合の前に行った画像認識により、すでに、リセプタクルコネクタ１０とプラグコネクタ５０とを正しく正対させてあるため、高い精度で、リセプタクルコンタクト３０とプラグコンタクト７０との接続及びリセプタクルコネクタ１０とプラグコネクタ５０との嵌合を実現することができる。
【００４９】
以下に変形例について説明する。
上述の切り欠き部２６ｂ、２８ｂに代えて、図１（ｂ）に示すように、リセプタクル本体２０の対角上に、プラグコネクタ５０の挿抜方向に凹設した凹部（被認識部）１０１、１０２を設けても良い。この凹部１０１、１０２は、プラグコネクタ５０の挿抜方向直交断面が円形であって、表面２０１から底面２０２まで貫通して穿設されている。この凹部１０１、１０２の内側面と表面２０１との稜線Ｌ１１、Ｌ１２のなす角は、正確な画像認識を行うためには、９０度であることが好ましい。しかし、リセプタクル本体２０の外形に現れる稜線が有する曲率よりも、十分（例えば一桁）小さければ９０度でなくてもよい。また、凹部１０１、１０２の直径は０．１〜０．３ｍｍであることが好ましい。この範囲より小さい場合は、製造上においては金型パーツの破損等の問題があり、画像認識も困難である。これに対して、この範囲より大きい場合は、凹設するために大きな面積の平面部分が必要となるため、コネクタの小型化には不利である。
【００５０】
凹部１０１、１０２は、表面２０１から、表面２０１と底面２０２との間まで形成した段部状（有底状）としてもよい。段部状とした場合は、リセプタクル本体２０が実装される部材の影響がなくなるため、バラつきが少なく安定した色調差を得ることができ、これにより画像認識しやすくなるため好ましい。なお、段差部の深さは０．１ｍｍ以上がよい。
また、凹部１０１，１０２の内側面や底面を傾斜させたり、表面粗度を大きくしたりして、表面２０１との色調差をより大きくする工夫もできる。
【００５１】
凹部１０１、１０２のプラグコネクタ５０挿抜方向直交断面は、その外形形状（稜線Ｌ１１、Ｌ１２の形状）から中心を算出しやすい形状が好ましく、円形のほか、例えば多角形、十字、点対称形状とすることができる。
【００５２】
上述の切り欠き部６４ｂに代えて、図２（ｂ）に示すように、案内部９１の先端面９１０及び案内部９３の先端面９３０に、プラグコネクタ５０の挿抜方向に凹設した凹部（被認識部）１１１、１１２を設けても良い。凹部１１１、１１２は、先端面９１０、９３０の中央にそれぞれ配置することが好ましい。このように、プラグコネクタ５０のうち、リセプタクルコネクタ１０に最も近く、プラグコネクタ５０が実装される基板からもっとも遠い、先端面９１０、９３０に凹部１１１、１１２を設けると、画像認識時に基板の影響を少なくすることができる。さらに、凹部１１１、１１２を先端面９１０、９３０の中央にそれぞれ配置することにより、画像認識時において、凹部１１１、１１２と周囲の色調差を明確にすることができる。
【００５３】
この凹部１１１、１１２は、プラグコネクタ５０の挿抜方向直交断面が円形であって、先端面９１０、９３０から底面６０２までそれぞれ貫通して穿設されている。この凹部１１１、１１２の内側面と先端面９１０、９３０それぞれとの稜線Ｌ２１、Ｌ２２のなす角は、正確な画像認識を行うためには、９０度であることが好ましい。しかし、プラグ本体６０の外形に現れる稜線が有する曲率よりも、十分（例えば一桁）小さければ９０度でなくてもよい。また、凹部１１１、１１２の直径は０．１〜０．３ｍｍであることが好ましい。この範囲より小さい場合は、製造上においては金型パーツの破損等の問題があり、画像認識も困難である。これに対して、この範囲より大きい場合は、凹設するために大きな面積の平面部分が必要となるため、コネクタの小型化には不利である。
【００５４】
凹部１１１、１１２は、先端面９１０、９３０から、先端面９１０、９３０と底面６０２との間までそれぞれ形成した段部状（有底状）としてもよい。段部状とした場合は、プラグ本体６０が実装される部材の影響がなくなるため、バラつきが少なく安定した色調差を得ることができ、これにより画像認識しやすくなるため好ましい。なお、段差部の深さは０．１ｍｍ以上がよい。
【００５５】
凹部１１１、１１２のプラグコネクタ５０挿抜方向直交断面は、その外形形状（稜線Ｌ２１、Ｌ２２の形状）から中心を算出しやすい形状が好ましく、円形のほか、例えば多角形、十字、点対称形状とすることができる。
【００５６】
さらに、凹部１０１、１０２、１１１、１１２に代えて、表面２０１又は表面６０１から外方へ突出する凸部を設けても良い。この場合、一方のコネクタには凸部を、他方のコネクタにはプラグコネクタ５０が嵌合した時に該凸部が入り込むような凹部を設けると、コネクタ全体の高さを大きくしないですむため好ましい。
【００５７】
また、切欠き部や凹部は、コネクタ上面（最上面とは限らない）の極力広い平面部分に形成することが肝要である。これにより、画像認識の色調差を明確にできる。従って、側面付近に形成できない場合は、島部等に形成してもよい。
【００５８】
本発明について上記実施形態を参照しつつ説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、改良の目的または本発明の思想の範囲内において改良または変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態に係るリセプタクルコネクタの構成を示す斜視図であり、（ｂ）は変形例に係るリセプタクルコネクタの構成を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は本発明の実施形態に係るプラグコネクタの構成を示す斜視図であり、（ｂ）は変形例に係るプラグコネクタの構成を示す斜視図である。
【図３】（ａ）は本発明の実施形態に係るプラグコネクタをリセプタクルコネクタに嵌合するときの状態を示す縦断面図であり、（ｂ）は嵌合後の状態を示す縦断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の実施形態に係るリセプタクルコネクタが実装された状態を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の側面図、（ｃ）は本発明の実施形態に係るプラグコネクタが実装された状態を示す斜視図、（ｄ）は（ｃ）の側面図である。
【図５】（ａ）は実装されたリセプタクルコネクタ及びプラグコネクタが位置合わせのために配置された状態を示す側面図、（ｂ）は位置合わせ完了時の状態を示す側面図、（ｃ）はリセプタクルコネクタとプラグコネクタの嵌合中の状態を示す側面図、（ｄ）は嵌合完了時の状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０    リセプタクルコネクタ（第１コネクタ）
２０    リセプタクル本体（第１コネクタ本体）
２１    差込溝
２５    誘い込み部
２６    壁部（側壁）
２６ｂ  切り欠き部（被認識部）
２７    誘い込み部
２８    壁部（側壁）
２８ｂ  切り欠き部（被認識部）
３０    リセプタクルコンタクト（第１コンタクト）
４０    島部
５０    プラグコネクタ（第２コネクタ）
６０    プラグ本体（第２コネクタ本体）
６４    壁部（側壁）
６４ｂ  切り欠き部
７０    プラグコンタクト（第２コンタクト）
９１    案内部
９３    案内部
１０１  凹部（被認識部）
１０２  凹部（被認識部）
１１１  凹部（被認識部）
１１２  凹部（被認識部）
２０１  表面
２０２  底面
６０１  表面
６０２  底面
【図１】
2006344418.tif 000003
【図２】
2006344418.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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