(57)【要約】【課題】  特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化に際して、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れた、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを提供する。同時に、そのようなフレキシャーの製造方法を提供する。【解決手段】  支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は２つ以上の剛性の異なる配線部からなり、剛性の異なる配線部同士の接続部は、配線部同士が導電性の接続層を介して積層された積層構造である。【選択図】  図１
2006244563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は２つ以上の剛性の異なる配線部からなり、剛性の異なる配線部同士の接続部は、配線部同士が導電性の接続層を介して積層された積層構造であることを特徴とする配線部材。
【請求項２】
請求項１に記載の配線部材であって、前記配線は、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなることを特徴とする配線部材。
【請求項３】
請求項２に記載の配線部材であって、前記導電性の接続層はＮｉ層、Ａｕ層、Ｎｉ層をこの順にめっき形成して積層したものであることを特徴とする配線部材。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の配線部材であって、前記支持基材はバネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工されており、絶縁層を介して前記配線を形成していることを特徴とする配線部材。
【請求項５】
請求項４に記載の配線部材であって、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーであり、前記配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線は、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなり、少なくとも前記配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成していることを特徴とする配線部材。
【請求項６】
請求項５に記載の配線部材であって、前記バネ特性を発現させる金属層がステンレスからなることを特徴とする配線部材。
【請求項７】
バネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工された支持基材上に、絶縁層を介して、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなる配線を形成し、且つ、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との接続部を、配線部同士を導電性の接続層を介して積層した積層構造とし、前記配線の（超音波ボンディングにて制御回路側との電気的接続を行うための）超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、また、前記配線の磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成している、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキィシャーを、製造するための、フレキシャーの製造方法であって、順に、（ａ）圧延銅箔の一面上に、形成する配線形状に合わせて、電解銅箔からなる配線部を、圧延銅箔側から圧延銅箔をエッチングする際にエッチングストッパー層となる導電性の接続層を介して、積層して形成する、電解銅箔配線部形成工程と、（ｂ）電解銅箔からなる配線部形成側に、絶縁層、接着材層を順に配した絶縁層部を設け、これを介して前記金属層を貼り合わせる貼り合わせ工程と、とを行い、相前後して、（ｃ）ビア接続部形成領域の前記圧延銅箔を孔開けし、該ビア接続部形成領域の前記絶縁層部を前記金属層側に達するように孔開けし、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔側と金属層側とを電気的に接続して導通させる、接続工程と、（ｄ）レジスト製版によるエッチング法により、圧延銅箔からなる配線部を形成する配線形状に形成する、圧延銅箔配線部形成工程と、とを行い、更に順に、（ｅ）電解銅箔からなる配線部、圧延銅箔からなる配線部からなる配線側を、超音波ボンディング接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜で覆う保護膜形成工程と、（ｆ）レジスト製版によるエッチング法により、前記絶縁層部をエッチングストッパー層として、前記金属層の外形加工を行う外形加工工程と、（ｈ）前記配線側を耐エッチング性膜にて覆った状態にて、露出している領域の前記絶縁層部をエッチングして除去する、エッチング除去工程と、（ｉ）超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程とを行うことを特徴とするフレキシャーの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載のフレキシャーの製造方法であって、の前記金属層がステンレスであり、前記絶縁層、接着材層が、いずれも、ポリイミド樹脂からなることを特徴とするフレキシャーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用等、種々の用途に用いられる配線部材、及び磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用等、種々の用途に、それぞれの目的に合わせ、金属層からなる支持基材、絶縁層、配線層をこの順に積層し、各層を所定形状にエッチング加工した構造の配線部材が用いられている。
例えば、特開２００２−２５２１３号公報（特許文献１）には、金属層、絶縁層、導電性層をこの順に積層した積層基材を用い、サブトラクティブ法により配線部を形成し、金属層をエッチング法により加工し、ウェットエッチングにより絶縁層を加工する、磁気ヘッドサスペンション用のワイヤレスサスペンションブランク（以下、単に、ワイヤレスサスペンションとも言う）の記載がある。
また、特開２０００−４９１９５号公報（特許文献２）には、ハードディスクドライブ（ＨＤＤとも言う）用のワイヤレスサスペンションブランクの製造方法について具体的な記載はないが、以下に示す如き電子部品用部材の製造方法が開示されている。
この製造方法では、積層体として、ポリイミドフィルムの両面に積層した金属箔から構成される３層のものを用いており、ポリイミドフィルムの両面に積層した金属箔上にそれぞれレジストパターンを形成し、両方の金属箔をエッチング液にて同時にエッチング処理した後、レジストパターンを剥離してから、片方の金属箔をマスクに利用してプラズマエッチングすることでポリイミドフィルムをパターニングし、しかる後に、マスクに使用した金属箔を除去することで、パターニングされたポリイミドフィルムとパターニングされた金属箔との積層体である電子部品用部材を得るもので、この製造方法もサブトラクティブ法により配線部を形成するものである。
一方また、特開２００２−２５０２６号公報（特許文献３）には、金属層からなる支持基材上に絶縁層を配設した積層基材を用い、絶縁層上にセミアディティブ法により配線部を形成し、金属層をエッチング法により加工し、ウェットエッチングにより絶縁層を加工する、配線部材の製造方法の記載がある。
【特許文献１】特開２００２−２５２１３号公報
【特許文献２】特開２０００−４９１９５号公報
【特許文献３】特開２００２−２５０２６号公報  尚、ここでは、ワイヤレスサスペンションとは、特に、ワイヤ（被膜配線）を引き回ししてその配線としたものではない磁気ヘッドサスペンション用のサスペンションのことであり、通常、支持基材上に絶縁層を介して配線層を形成したもので、該配線層は、金属層からエッチング形成、メッキ形成等により形成される。
【０００３】
前述のサブトラクティブ法により配線部の形成を行う方法の場合、配線の形成は、予め積層された導電層（あるいは金属薄）をエッチング形成するだけであり、形成される配線全体にわたり同じ材質となる。
導電層（あるいは金属薄）としては、電解銅箔あるいは圧延銅箔のいずれか一方を用いている。
また、前述のセミアディティブ法により配線部の形成を行う方法の場合も、配線全体がメッキ形成されるため、形成される配線全体にわたり同じ材質となる。
尚、簡単には、セミアディティブ法は、形成しようとする配線部を含む金属部をめっき形成し、更にエッチング加工を行って、めっき形成された金属部から配線を形成する加工方法であり、また、サブトラクティブ法は、あらかじめ作製されている金属層を選択エッチングにて配線部を形成する加工方法である。
一般に、セミアディティブ法による配線の形成は、サブトラクティブ法による配線形成に比べて、配線の微細化には優れるが生産性の面で劣る。
【０００４】
ところで、最近では、ＨＤＤ用の磁気ヘッドサスペンション用アセンブリの微細化の要求は強く、ワイヤレスサスペンションにおいても、更なる微細化が求められている。
これに伴い、ワイヤレスサスペンションにおいては、特に、バネ特性に優れたものが要求されるようになってきた。
ワイヤレスサスペンションの微細化に伴い、圧延銅箔を素材としサブトラクティブ法により配線層を形成した場合には、圧延銅箔の剛性が無視できなくなり、ワイヤレスサスペンションに要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが難しくなると言う問題が出てきた。
また、電解銅箔を素材としサブトラクティブ法により配線層を形成した場合には、あるいは、セミアディティブ法にて配線層を形成した場合には、バネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションにおいて配線の剛性を無視することはでき、該シュミレーションにおいては有利であるが、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との電気的接続は超音波ボンディングにより行われているため、配線素材の剛性から、超音波ボンディング性の面で劣ると言う問題がある。
尚、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との電気的接続は、通常、これらを接続するための中継回路部を介して行われるが、超音波ボンディングによりワイヤレスサスペンションと中継回路部との電気的接続がなされた後に、検査等により、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との間の中継回路部に不具合が判明した場合には、ワイヤレスサスペンションを中継回路部との接続を剥がすこともあり、これに対応するためにも、ワイヤレスサスペンションの接続部としては剛性の高いことが要求される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、最近では、ＨＤＤ用の磁気ヘッドサスペンション用アセンブリの微細化の要求は強く、ワイヤレスサスペンションにおいても、更なる微細化が求められているが、ワイヤレスサスペンションの更なる微細化に際して、ワイヤレスサスペンションに要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションが求められていた。
本発明はこれに対応するもので、特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化に際して、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れた、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを提供しようとするもので、より具体的には、バネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工された支持基材上に、絶縁層を介して、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなる配線を形成し、且つ、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との接続部を、配線部同士を導電性の接続層を介して積層した積層構造とし、前記配線の（超音波ボンディングにて制御回路側との電気的接続を行うための）超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、また、前記配線の磁気ヘッドサスペンションの先端側となる先端部側を電解銅箔で形成している磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを、提供しようとするものである。
同時に、そのようなワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーの製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線部材は、支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は２つ以上の剛性の異なる配線部からなり、剛性の異なる配線部同士の接続部は、配線部同士が導電性の接続層を介して積層された積層構造であることを特徴とするものである。
そして、上記の配線部材であって、前記配線は、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなることを特徴とするものであり、前記導電性の接続層はＮｉ層、Ａｕ層、Ｎｉ層をこの順にめっき形成して積層したものであることを特徴とするものである。
上記いずれかの配線部材であって、前記支持基材はバネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工されており、絶縁層を介して前記配線を形成していることを特徴とするものである。
また、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーであり、前記配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線は、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなり、少なくとも前記配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成していることを特徴とするものであり、前記バネ特性を発現させる金属層がステンレスからなることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明のフレキシャーの製造方法は、バネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工された支持基材上に、絶縁層を介して、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなる配線を形成し、且つ、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との接続部を、配線部同士を導電性の接続層を介して積層した積層構造とし、前記配線の（超音波ボンディングにて制御回路側との電気的接続を行うための）超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、また、前記配線の磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成している、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキィシャーを、製造するための、フレキシャーの製造方法であって、順に、（ａ）圧延銅箔の一面上に、形成する配線形状に合わせて、電解銅箔からなる配線部を、圧延銅箔側から圧延銅箔をエッチングする際にエッチングストッパー層となる導電性の接続層を介して、積層して形成する、電解銅箔配線部形成工程と、（ｂ）電解銅箔からなる配線部形成側に、絶縁層、接着材層を順に配した絶縁層部を設け、これを介して前記金属層を貼り合わせる貼り合わせ工程と、とを行い、相前後して、（ｃ）ビア接続部形成領域の前記圧延銅箔を孔開けし、該ビア接続部形成領域の前記絶縁層部を前記金属層側に達するように孔開けし、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔側と金属層側とを電気的に接続して導通させる、接続工程と、（ｄ）レジスト製版によるエッチング法により、圧延銅箔からなる配線部を形成する配線形状に形成する、圧延銅箔配線部形成工程と、とを行い、更に順に、（ｅ）電解銅箔からなる配線部、圧延銅箔からなる配線部からなる配線側を、超音波ボンディング接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜で覆う保護膜形成工程と、（ｆ）レジスト製版によるエッチング法により、前記絶縁層部をエッチングストッパー層として、前記金属層の外形加工を行う外形加工工程と、（ｈ）前記配線側を耐エッチング性膜にて覆った状態にて、露出している領域の前記絶縁層部をエッチングして除去する、エッチング除去工程と、（ｉ）超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程とを行うことを特徴とするものである。
そして、上記のフレキシャーの製造方法であって、の前記金属層がステンレスであり、前記絶縁層、接着材層が、いずれも、ポリイミド樹脂からなることを特徴とするものである。
【０００８】
（作用）
本発明の請求項１の配線部材は、このような構成にすることにより、配線部材の各部あるいは各領域において、目的にあった剛性の配線部を形成することを可能とし、更に、剛性の異なる配線部同士の接続を、強固に確実なものとし、且つ、その作製において、配線部同士の接続部の形成を容易なものとしている。
具体的には、配線が、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなる形態が挙げられ、電解銅箔からなる配線部において、その微細化の自由度を上げるとともに、圧延銅箔からなる配線部において超音波ボンディング性を向上させることを可能としている。
この場合、前記導電性の接続層としては、Ｎｉ層、Ａｕ層、Ｎｉ層をこの順にめっき形成して積層したものが挙げられるが、この層構成により、接続層が、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とが、強固に確実に積層でき、且つ、Ａｕ層が配線形成のための圧延銅箔のエッチングにおいてエッチングストッパー層として機能できる。
尚、導電性の接続層の層構成としては、これに限定されないが、Ｎｉ層、Ａｕ層、Ｎｉ層の構成は簡単で好ましい。
特に、支持基材はバネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工されており、絶縁層を介して前記配線を形成している、請求項４の構成とすることにより、２以上の剛性の異なる配線部の配設の仕方により、配線のバネ特性への影響を簡単に制御することを可能としている。
特に、前記配線と制御回路側との電気的接続をワイヤボンディングにて行う、ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションである、請求項５の構成とすることにより、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続をワイヤボンディングで行う際の接続部がワイヤボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションの提供を可能としている。
バネ特性を発現させる金属層としては、ステンレスが挙げられる。
【０００９】
本発明のフレキシャーの製造方法は、このような構成にすることにより、特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れた、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを製造することができる、フレキシャーの製造方法の提供を可能としている。
より具体的には、バネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工された支持基材上に、絶縁層を介して、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなる配線を形成し、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との接続は、配線部同士を導電性の接続層を介して積層されて電気的に接続しており、前記配線の超音波ボンディングにて制御回路側との電気的接続を行うための超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、また、前記配線の磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成している、、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを製造する、フレキシャーの製造方法の提供を可能とした。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、上記のように、配線において、その微細化の自由度を挙げるとともに、超音波ボンディング性を向上させることを可能とし、更に、支持基材がバネ特性を発現させる金属層からなる場合において、そのバネ特性を配線により制御することを可能とし、更に、剛性の異なる配線部同士の接続を、強固に確実なものとし、且つ、その作製において、配線部同士の接続部形成を容易なものとしている。
更に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーの提供を可能としている。
同時に、そのようなフレキシャーの製造方法の提供を可能としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の配線部材の実施の形態の１例の配線と支持基材の配設状態を透視して示した概略で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１１−Ａ２１−Ａ３１を通る断面を示した図で、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ１１−Ｂ２１−Ｂ３１を通る断面を示した図で、図１（ｄ）は図１（ｂ）の接続部１４１を拡大して、その接続層１１０を介した積層構造を示した図で、図２〜図４は図１に示す配線部材を製造する製造方法の工程を示した図で、図５は本発明の配線部材の他の形態例を説明するための図である。
尚、図１（ａ）においては、配線の状態を分かり易くするために、支持基材１７０Ａ、圧延銅箔配線１３０、電解銅箔配線１２０、それぞれの間の絶縁層、配線を覆う保護層は図示していないが、図１（ｂ）、図１（ｃ）においては、各間の絶縁層や保護層を示している。
また、図２〜図４において、（ａ）〜（ｑ）は図１（ａ）のＡ１１−Ａ２１−Ａ３１を通る断面における状態を、（ａ１）〜（ｑ１）は図１（ａ）のＢ１１−Ｂ２１−Ｂ３１を通る断面における状態を示したもので、（ａ１）〜（ｑ１）は、それぞれ、工程的に（ａ）〜（ｑ）に対応する。
図１〜図５において、１１０は接続層、１１１、１１３はＮｉ層、１１２はＡｕ層、１２０は電解銅箔、１２０Ａは先端部、１２１、１２２は電解銅箔配線、１３０は圧延銅箔、１３０Ａは接続部（端子部とも言う）、１３１〜１３３は圧延銅箔配線、１３２Ａは接続用開口、１３２Ｂは接続部、１４１〜１４３は接続部、１５０は絶縁層部、１６０はめっき部、１７０は金属層、１７０Ａは支持基材、１８１〜１８４はレジスト、１８１Ａ〜１８３Ａは（レジストの）開口、１９０はカバー層（保護層とも言う）、５１０は第１の配線部、５２０は第２の配線部、５３０は第３の配線部である。
【００１２】
はじめに、本発明の配線部材の実施の形態の１例を図１に基づいて説明する。
本例の配線部材は、所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させるステンレスからなる板状の支持基材１７０上に、ポリイミド樹脂からなる絶縁層（絶縁層部１５０）を介して配線を形成した磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーで、配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、
前記配線は、その配線は、電解銅箔１２０と圧延銅箔１３０との２種からなり、少なくとも配線の超音波ボンディング接続部 (接続部１３０Ａ）を圧延銅箔１３０にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側１２０Ａを電解銅箔１２０で形成している。
そして、特に、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との接続部（１４１、１４２）を、配線部同士を、順に、Ｎｉ層１１１、Ａｕ層１１２、Ｎｉ層１１３からなる導電性の接続層を介して積層した積層構造としている。
尚、本例の配線部材であるワイヤレスサスペンションは、これを制御する制御回路側への中継をするための中継配線と超音波ボンディングすることにより、中継配線を介して、制御回路側との電気的接続を行うものである。
本例の配線部材においては、図２〜図４に示す製造工程により作製されるもので、簡単には、圧延銅箔１３０の一面上に、形成する配線形状に合わせて、電解銅箔１２０からなる配線部を、圧延銅箔側から圧延銅箔をエッチングする際にエッチングストッパー層となるＮｉ層１１１、Ａｕ層１１２、Ｎｉ層１１３からなる導電性の接続層を介して、積層した後に、圧延銅箔１３０からなる配線部をエッチングして形成されている。
絶縁層部１５０としては、本例では、絶縁層としてのポリイミド樹脂の支持基材１７０Ａ側に、支持基材２７０Ａを接着するための接着材層としてのポリイミド樹脂を順に積層して設けたものである。
絶縁層部１５０を形成する前記絶縁層、接着材層を、いずれも、ポリイミド樹脂とすることにより、化学的、機械的、電気的にも安定なものとしている。
また、カバー層１９０にもポリイミド樹脂を用いている。
本例においては、電解銅箔配線１２１と圧延銅箔配線１３１との接続は両配線間に設けらた接続部１４１にてなされており、また、電解銅箔配線１２２と圧延銅箔配線１３３との接続は両配線間に設けられた接続部２４２にてなされており、圧延銅箔配線１３２と支持基材２７０Ａとの接続は両配線間に設けらたビア構造の接続部１４３にてなされており、ここでは、圧延銅箔配線２３１、２３３側は信号配線と接続する側で、圧延銅箔配線２３２側がグランドと接続する側の配線である。
ビア構造の接続部１４３においては、電解Ｃｕ等をめっき形成して充填して導電性としたり、導電性ペースト、導電性粒子を混入した樹脂等を充填して硬化させて導電性とし、電気的に接続している。
【００１３】
次に、本例の配線部材の製造方法の１例を、図２〜図４に基づいて説明する。
先ず、圧延銅箔１３０の一面上に、形成する配線形状に合わせて、電解銅箔１２０からなる配線部を、圧延銅箔側から圧延銅箔をエッチングする際にエッチングストッパー層となる導電性の接続層を介して、積層して形成する。
本例では、レジスト製版により、圧延銅箔１３０ (図２（ａ））の一面上に、形成する配線形状に合わせて、開口１８１Ａを有するレジスト１８１を形成した（図２（ｂ））後、開口１８１Ａ部に、順に、Ｎｉめっき、Ａｕめっき、Ｎｉめっきを、それぞれ、０．５μｍ、０．０５μｍ、５μｍ、程度の厚さに公知のめっき法により形成した後、更に、配線部となる電解銅箔１２０を開口１８１Ａ部にめっき形成する。（図１（ｃ））
尚、レジスト１８１としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
【００１４】
次いで、電解銅箔１２０からなる配線部形成側に、絶縁層、接着材層を順に配した絶縁層部１５０を設け（図２（ｄ））、これを介してステンレスからなる金属層１７０を貼り合わせる。（図２（ｅ））
【００１５】
次いで、ビア構造の接続部１４３形成領域の圧延銅箔１３０を孔開けし、ビア構造の接続部１４３形成領域の絶縁層部１５０を金属層１７０側に達するように孔開けし、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔１３０側と金属層１７０側とを電気的に接続して導通させる。
本例では、レジスト製版により、配線側にビア構造の接続部１４３形成用の開口１８２Ａを設けたレジスト１８２を設け（図２（ｆ））、該開口１８２からエッチングにより、金属層１７０を貫通させる。（図２（ｇ））
次いで、貫通した金属層１７０の開口１３２Ａから絶縁層部１５０を金属層１７０側に達するように孔開けし（図３（ｈ））、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔１３０側と金属層１７０側とを電気的に接続して導通させる。 (図３（ｉ））
尚、レジスト１８２としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
【００１６】
次いで、レジスト１８２を除去した（図３（ｊ））後、レジスト製版によるエッチング法により、圧延銅箔１３０からなる配線部を形成する配線形状に形成する。（図３（ｋ））〜図３（ｌ））
尚、レジスト１８３としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
圧延銅箔１３０のエッチング液としては、通常、塩化第二鉄溶液が用いられる。
【００１７】
次いで、電解銅箔１２０からなる配線部、圧延銅箔１３０からなる配線部からなる配線側を、超音波ボンディング接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜１９０で覆う。（図３（ｍ））
次いで、レジスト製版によるエッチング法により、前記絶縁層部１５０をエッチングストッパー層として、前記金属層１７０の外形加工を行い、レジスト（図示していない）を除去しておく。（図９（ｎ））
次いで、前記配線側を耐エッチング性膜（レジスト１８４）にて覆った状態にて、露出している領域の前記絶縁層部１５０をエッチングして除去する。（図４（ｏ））
絶縁層部１５０は、ポリイミド樹脂で、有機アルカリでエッチングを行う。
尚、レジスト１８４としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
【００１８】
次いで、レジスト１８４を除去した（図４（ｐ））後、
超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程を行う。（図４（ｑ））
めっきとしては超音波ボンディング性の良いものが好ましく、通常、順に、公知のＮｉめっき、Ａｕめっきが施されるがこれに限定されない。
このようにして、本例の配線部材は形成される。
【００１９】
尚、上記製造例は１例でこれに限定はされない。
場合によっては、上記本例の配線部材の製造方法における、ビア接続部形成領域の圧延銅箔１３０を孔開けし、該ビア接続部形成領域の絶縁層部１５０を金属層１７０側に達するように孔開けし、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔１３０側と金属層１７０側とを電気的に接続して導通させる工程（これを接続工程と言う）と、レジスト製版によるエッチング法により、圧延銅箔からなる配線部を形成する配線形状に形成する工程（これを圧延銅箔配線部形成工程と言う）とを、順序逆にしても良い。
また、図５（ａ）に示すように、上記本例の配線部材と同じく、第１の配線部５１０と第２の配線部５２０から配線がなり、剛性の異なる第１の配線部５１０と第２の配線部５２０とが導電性の接続層（図示していない）にて電気的に接続する形態の他に、図５（ｂ）に示すように、それぞれ剛性の異なる３つの配線部（第１の配線部５１０、第２の配線部５２０、第３の配線部５３０）から配線がなり、第１の配線部５１０、第３の配線部５３０が、それぞれ、第２の配線部５２０と導電性の接続層（図示していない）にて電気的に接続する形態も挙げられる。
この場合の製造方法としては、例えば、図２〜図３に示す製造方法における、電解銅箔１２０からなる配線部の形成と同じ工程を、第１の配線部５１０、第３の配線部５３０形成に、それぞれ、個別に適用しても良い。
剛性の異なる４以上の配線部からなる配線を持つ形態もありえる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１（ａ）は本発明の配線部材の実施の形態の１例の配線と支持基材の配設状態を透視して示した概略で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１１−Ａ２１−Ａ３１を通る断面を示した図で、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ１１−Ｂ２１−Ｂ３１を通る断面を示した図で、図１（ｄ）は図１（ｂ）の接続部１４１を拡大して、その接続層１１０を介した積層構造を示した図である。
【図２】図１に示す配線部材を製造する製造方法の工程の一部を示した図である。
【図３】図２に続く、図１に示す配線部材を製造する製造方法の工程の一部を示した図である。
【図４】図３に続く、図１に示す配線部材を製造する製造方法の工程の一部を示した図である。
【図５】本発明の配線部材の他の形態例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００２１】
１１０            接続層
１１１、１１３    Ｎｉ層
１１２            Ａｕ層
１２０            電解銅箔
１２０Ａ          先端部
１２１、１２２    電解銅箔配線
１３０            圧延銅箔
１３０Ａ          接続部（端子部とも言う）
１３１〜１３３    圧延銅箔配線
１３２Ａ          接続用開口
１３２Ｂ          接続部
１４１〜１４３    接続部
１５０            絶縁層部
１６０            めっき部
１７０            金属層
１７０Ａ          支持基材
１８１〜１８４    レジスト
１８１Ａ〜１８３Ａ  （レジストの）開口
１９０            カバー層（保護層とも言う）
５１０            第１の配線部
５２０            第２の配線部
５３０            第３の配線部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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