(57)【要約】【課題】研磨パッドを損傷したり汚染したりすることなくドレッシングすることができる研磨パッドのドレッシング方法を提供する。【解決手段】スラリーを供給しながらワークＷを研磨パッド５０に接触させて加工を行う研磨装置１０における研磨パッドのドレッシング方法。研磨パッドにパッドドレッサー６０を押圧して研磨パッドのドレッシングを行うとともに、洗浄液及び気体を含む２以上の流体を混合しノズル１４より研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行う。【選択図】  図１
2006218553.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、
前記研磨パッドにパッドドレッサーを押圧して研磨パッドのドレッシングを行うとともに、洗浄液及び気体を含む２以上の流体を混合しノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うことを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法。
【請求項２】
スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、
前記研磨パッドにパッドドレッサーを押圧して研磨パッドのドレッシングを行うとともに、超音波振動を印加した洗浄液をノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うことを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法。
【請求項３】
研磨加工の後に前記研磨パッドのドレッシングを行う請求項１又は２に記載の研磨パッドのドレッシング方法。
【請求項４】
スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、
研磨加工と同時に前記研磨パッドにパッドドレッサーを押圧して研磨パッドのドレッシングを行い、
研磨加工の後に洗浄液及び気体を含む２以上の流体を混合しノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うことを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法。
【請求項５】
スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、
研磨加工と同時に前記研磨パッドにパッドドレッサーを押圧して研磨パッドのドレッシングを行い、
研磨加工の後に前記研磨パッドに前記パッドドレッサーを押圧して研磨パッドのドレッシングを行うとともに、洗浄液及び気体を含む２以上の流体を混合しノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うことを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法。
【請求項６】
スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、
研磨加工と同時に前記研磨パッドにパッドドレッサーを押圧して研磨パッドのドレッシングを行い、
研磨加工の後に超音波振動を印加した洗浄液をノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うことを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法。
【請求項７】
スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、
研磨加工と同時に前記研磨パッドにパッドドレッサーを押圧して研磨パッドのドレッシングを行い、
研磨加工の後に前記研磨パッドに前記パッドドレッサーを押圧して研磨パッドのドレッシングを行うとともに、超音波振動を印加した洗浄液をノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うことを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法。
【請求項８】
前記パッドドレッサーが、その表面に多数のダイヤモンド砥粒を固定した板状体である請求項１〜７のいずれか１項に記載の研磨パッドのドレッシング方法。
【請求項９】
前記パッドドレッサーに１以上の貫通孔を設け、該貫通孔より前記洗浄液を噴出させる請求項１〜８のいずれか１項に記載の研磨パッドのドレッシング方法。
【請求項１０】
前記パッドドレッサーを円盤状とし、該パッドドレッサーの外周側より前記洗浄液を噴出させる請求項１〜８のいずれか１項に記載の研磨パッドのドレッシング方法。
【請求項１１】
前記パッドドレッサーを円環状とし、該パッドドレッサーの内周側より前記洗浄液を噴出させる請求項１〜８のいずれか１項に記載の研磨パッドのドレッシング方法。
【請求項１２】
前記パッドドレッサーと前記ノズルを前記研磨パッドに対し相対移動させながら研磨パッドのドレッシングを行う請求項１〜１１のいずれか１項に記載の研磨パッドのドレッシング方法。
【請求項１３】
スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、
洗浄液及び気体を含む２以上の流体を混合しノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うとともに、前記洗浄液よりも大流量のリンス液で前記研磨パッドを洗浄することを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法。
【請求項１４】
スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、
洗浄液及び気体を含む２以上の流体を混合しノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行い、その後、前記洗浄液よりも大流量のリンス液で前記研磨パッドを洗浄することを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法。
【請求項１５】
スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、
超音波振動を印加した洗浄液をノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うとともに、前記洗浄液よりも大流量のリンス液で前記研磨パッドを洗浄することを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法。
【請求項１６】
スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、
超音波振動を印加した洗浄液をノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行い、その後、前記洗浄液よりも大流量のリンス液で前記研磨パッドを洗浄することを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は研磨パッドのドレッシング方法に係り、特に、半導体集積回路の層間膜等の平坦化プロセスに使用される研磨装置に好適に適用できる研磨パッドのドレッシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路のデザインルールの縮小化に伴って、層間膜等の平坦化プロセスに化学的機械研磨法（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing ）が多用されるようになってきた。このＣＭＰによるウェーハの研磨は、回転する研磨パッドにウェーハを回転させながら所定の圧力で押し付け、その研磨パッドとウェーハとの間に研磨剤スラリーを供給することにより行われる（たとえば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このような研磨パッドは使用を重ねるにつれて反応生成物や砥粒等の研磨屑によって目詰まりを起こすので、ドレッシングが必要である。ドレッシングとしては、ブラシ又は砥石よりなるパッドドレッサーを研磨パッドに押圧して、研磨パッド表面を微小に荒らす方法が一般的である。
【特許文献１】特開２００１−５４８５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のドレッシング方法では、研磨パッドの深層に蓄積した研磨屑を除去することはできない。また、ブラシ又は砥石で強く研磨パッドを擦る必要があるので、研磨パッドを損傷したり、ブラシ又は砥石から発生する塵によって研磨パッドを汚染したりするという欠点がある。更に、凝集した研磨剤やパッドドレッサーからの脱粒等に起因してワーク（電子デバイス等）にスクラッチを生じさせることがある。
【０００５】
また、研磨パッドのポアやグルーブに研磨屑やスラリー（研磨剤）の残渣が詰り、それが起因となってワークにスクラッチを生じさせることがある。
【０００６】
このように、研磨パッド起因の欠陥を生じた場合には、研磨パッドの交換が必要になり、稼働率の低下、歩留りの低下、資材のコストアップ等、製造上大きな問題となる。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、研磨パッドを損傷したり汚染したりすることなくドレッシングすることができる研磨パッドのドレッシング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、請求項１に係る本発明は、スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、前記研磨パッドにパッドドレッサーを押圧して研磨パッドのドレッシングを行うとともに、洗浄液及び気体を含む２以上の流体を混合しノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うことを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【０００９】
請求項１に係る本発明によれば、パッドドレッサーによる従来のドレッシング方法に加え、洗浄液及び気体を含む２以上の流体を混合しノズルより研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うので、パッドドレッサーによって掻き出された研磨屑を直ちに洗い流すことができる。また、洗浄液で研磨パッドを洗い流すので、研磨パッドをパッドドレッサーで必要以上に強くドレッシングしなくともよい。
【００１０】
更に、洗浄液及び気体を含む２以上の流体を混合し研磨パッドに衝突させる洗浄液の霧粒の大きさ及び衝突速度を最適化して、研磨パッドの深層まで充分に洗浄液を到達させるようにしたので、パッドドレッサーが研磨パッドを叩いて研磨パッドを押し洗いする効果を生じさせることができる。したがって、研磨パッドの深層に蓄積した研磨屑を、研磨パッドの表層に浮き上がらせ、除去することができる。
【００１１】
なお、この研磨パッドのドレッシング方法は、ｉｎ−ｓｉｔｕのドレッシングにも適用でき、Ｅｘ−ｓｉｔｕのドレッシングにも適用できる。
【００１２】
請求項２に係る本発明は、スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、前記研磨パッドにパッドドレッサーを押圧して研磨パッドのドレッシングを行うとともに、超音波振動を印加した洗浄液をノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うことを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【００１３】
請求項２に係る本発明によれば、パッドドレッサーによる従来のドレッシング方法に加え、超音波振動を印加した洗浄液をノズルより研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うので、パッドドレッサーによって掻き出された研磨屑を直ちに洗い流すことができる。また、洗浄液で研磨パッドを洗い流すので、研磨パッドをパッドドレッサーで必要以上に強くドレッシングしなくともよい。
【００１４】
更に、超音波振動を印加した洗浄液を研磨パッドに衝突させ、研磨パッドの深層まで充分に洗浄液を到達させるようにしたので、パッドドレッサーが研磨パッドを叩いて研磨パッドを押し洗いする効果を生じさせることができる。したがって、研磨パッドの深層に蓄積した研磨屑を、研磨パッドの表層に浮き上がらせ、除去することができる。
【００１５】
なお、この研磨パッドのドレッシング方法は、ｉｎ−ｓｉｔｕのドレッシングにも適用でき、Ｅｘ−ｓｉｔｕのドレッシングにも適用できる。
【００１６】
請求項３に係る本発明は、研磨加工の後に前記研磨パッドのドレッシングを行う請求項１又は２に記載の研磨パッドのドレッシング方法を提供する。すなわち、請求項３に係る本発明は、上記の研磨パッドのドレッシング方法をＥｘ−ｓｉｔｕのドレッシングに適用した発明である。
【００１７】
たとえば、Ｃｕ等の層間膜の平坦化プロセスにおいては、ｉｎ−ｓｉｔｕでのドレッシングが不適であり、このようにＥｘ−ｓｉｔｕでのパッドドレッサーによるドレッシングと洗浄液の噴出によるドレッシングを同時に行うことにより、良好な結果が得られる。
【００１８】
請求項４に係る本発明は、スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、研磨加工と同時に前記研磨パッドにパッドドレッサーを押圧して研磨パッドのドレッシングを行い、研磨加工の後に洗浄液及び気体を含む２以上の流体を混合しノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うことを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【００１９】
請求項４に係る本発明によれば、パッドドレッサーによるｉｎ−ｓｉｔｕのドレッシングを行い、次いで、洗浄液及び気体を含む２以上の流体を混合しノズルより研磨パッドに向けて噴出させるＥｘ−ｓｉｔｕのドレッシングを行うので、上記の研磨パッドのドレッシング方法の効果に加え、ドレッシングによるダウンタイムを最小限にでき、稼働率が向上する。
【００２０】
請求項５に係る本発明は、スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、研磨加工と同時に前記研磨パッドにパッドドレッサーを押圧して研磨パッドのドレッシングを行い、研磨加工の後に前記研磨パッドに前記パッドドレッサーを押圧して研磨パッドのドレッシングを行うとともに、洗浄液及び気体を含む２以上の流体を混合しノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うことを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【００２１】
請求項５に係る本発明によれば、パッドドレッサーによるｉｎ−ｓｉｔｕのドレッシングを行い、次いで、パッドドレッサーによるドレッシングと洗浄液及び気体を含む２以上の流体を混合しノズルより研磨パッドに向けて噴出させるドレッシングを同時に行う、Ｅｘ−ｓｉｔｕのドレッシングを行うので、上記の研磨パッドのドレッシング方法の効果に加え、ドレッシングによるダウンタイムを最小限にでき、稼働率が向上する。
【００２２】
請求項６に係る本発明は、スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、研磨加工と同時に前記研磨パッドにパッドドレッサーを押圧して研磨パッドのドレッシングを行い、研磨加工の後に超音波振動を印加した洗浄液をノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うことを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【００２３】
請求項６に係る本発明によれば、パッドドレッサーによるｉｎ−ｓｉｔｕのドレッシングを行い、次いで、超音波振動を印加した洗浄液をノズルより研磨パッドに向けて噴出させるＥｘ−ｓｉｔｕのドレッシングを行うので、上記の研磨パッドのドレッシング方法の効果に加え、ドレッシングによるダウンタイムを最小限にでき、稼働率が向上する。
【００２４】
請求項７に係る本発明は、スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、研磨加工と同時に前記研磨パッドにパッドドレッサーを押圧して研磨パッドのドレッシングを行い、研磨加工の後に前記研磨パッドに前記パッドドレッサーを押圧して研磨パッドのドレッシングを行うとともに、超音波振動を印加した洗浄液をノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うことを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【００２５】
請求項７に係る本発明によれば、パッドドレッサーによるｉｎ−ｓｉｔｕのドレッシングを行い、次いで、パッドドレッサーによるドレッシングと超音波振動を印加した洗浄液をノズルより研磨パッドに向けて噴出させるドレッシングを同時に行う、Ｅｘ−ｓｉｔｕのドレッシングを行うので、上記の研磨パッドのドレッシング方法の効果に加え、ドレッシングによるダウンタイムを最小限にでき、稼働率が向上する。
【００２６】
請求項８に係る本発明は、前記パッドドレッサーが、その表面に多数のダイヤモンド砥粒を固定した板状体である請求項１〜７のいずれか１項に記載の研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【００２７】
請求項８に係る本発明によれば、表面に多数のダイヤモンド砥粒を固定した板状体よりなるパッドドレッサーを使用することにより、良好なドレッシング効果が得られる。なお、このようなパッドドレッサーは、ダイヤモンドの電着又はメタルボンド（レジンボンドやビトリファイドボンドも可）ダイヤモンド砥石で形成できる。
【００２８】
請求項９に係る本発明は、前記パッドドレッサーに１以上の貫通孔を設け、該貫通孔より前記洗浄液を噴出させる請求項１〜８のいずれか１項に記載の研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【００２９】
請求項１０に係る本発明は、前記パッドドレッサーを円盤状とし、該パッドドレッサーの外周側より前記洗浄液を噴出させる請求項１〜８のいずれか１項に記載の研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【００３０】
請求項１１に係る本発明は、前記パッドドレッサーを円環状とし、該パッドドレッサーの内周側より前記洗浄液を噴出させる請求項１〜８のいずれか１項に記載の研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【００３１】
請求項９〜１１に係る本発明のいずれかの構成を採用することにより、２種類のドレッシング方法を組み合わせた相乗効果が得られる。
【００３２】
請求項１２に係る本発明は、前記パッドドレッサーと前記ノズルを前記研磨パッドに対し相対移動させながら研磨パッドのドレッシングを行う請求項１〜１１のいずれか１項に記載の研磨パッドのドレッシング方法を提供する。このような構成を採用することにより、研磨パッドの全面を満遍なくドレッシングすることができる。
【００３３】
請求項１３に係る本発明は、スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、洗浄液及び気体を含む２以上の流体を混合しノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うとともに、前記洗浄液よりも大流量のリンス液で前記研磨パッドを洗浄することを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【００３４】
請求項１４に係る本発明は、スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、洗浄液及び気体を含む２以上の流体を混合しノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行い、その後、前記洗浄液よりも大流量のリンス液で前記研磨パッドを洗浄することを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【００３５】
請求項１５に係る本発明は、スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、超音波振動を印加した洗浄液をノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うとともに、前記洗浄液よりも大流量のリンス液で前記研磨パッドを洗浄することを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【００３６】
請求項１６に係る本発明は、スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて加工を行う研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、超音波振動を印加した洗浄液をノズルより前記研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行い、その後、前記洗浄液よりも大流量のリンス液で前記研磨パッドを洗浄することを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【００３７】
請求項１３〜１６に係る本発明によれば、洗浄液の噴出によるドレッシングを行って、研磨パッドの深層に蓄積した研磨屑が研磨パッドの表面に浮き出したとしても、大流量のリンス液で研磨パッドを洗浄するので、研磨パッドを汚染するという欠点は生じず、良好なドレッシング結果が得られる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、パッドドレッサーによる従来のドレッシング方法に加え、洗浄液及び気体を含む２以上の流体を混合しノズルより研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うので、パッドドレッサーによって掻き出された研磨屑を直ちに洗い流すことができる。
【００３９】
また、本発明によれば、パッドドレッサーによる従来のドレッシング方法に加え、超音波振動を印加した洗浄液をノズルより研磨パッドに向けて噴出させて研磨パッドのドレッシングを行うので、パッドドレッサーによって掻き出された研磨屑を直ちに洗い流すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、添付図面に従って、本発明に係る研磨パッドのドレッシング方法の好ましい実施の形態（第１の実施形態）について詳説する。図１は、本発明の研磨パッドのドレッシング方法が適用される研磨装置１０の正面図であり、図２は、同じく要部平面図である。
【００４１】
図１及び図２に示されるように、研磨装置１０は、主として研磨定盤５２と、ワークＷを保持するウェーハ保持ヘッド５１と、スラリー（研磨剤が分散された溶液であり、多くの場合メカノケミカル研磨剤が使用される）を供給するスラリー供給腕５３とで構成されている。
【００４２】
研磨定盤５２は円盤状に形成され、その下面中央には回転軸５４が連結されている。研磨定盤５２は、この回転軸５４に連結されたモータ５６を駆動することにより、図の矢印の方向に回転するようになっている。また、この研磨定盤５２の上面には研磨パッド５０が貼り付けられており、この研磨パッド５０上にスラリー供給腕５３先端のノズル５３Ａからスラリーが供給されるようになっている。
【００４３】
ウェーハ保持ヘッド５１は、下面にワークＷを保持する円盤状部材であり、上面中央に接続された押圧軸５１Ａにより図示しない押圧手段より押圧力が伝達されるようになっている。そして、研磨定盤５２の回転にしたがって、図の矢印の方向に回転（つれ回り）するようになっている。
【００４４】
次に、本発明の特徴部分である研磨パッドのドレッシング手段について説明する。この研磨パッドのドレッシング手段は、パッドドレッサー６０とノズル１４よりなる。これらは、アーム４２及びパイプ１６を介してポンプ２０に支持されている。
【００４５】
このうち、パッドドレッサー６０は、表面（下面）にダイヤモンド砥粒が固定された円盤状体である。このパッドドレッサー６０は、上面中央に接続された軸６０Ａを介してアーム４２に回動自在に支持されている。したがって、このパッドドレッサー６０が研磨パッド５０に押圧された状態で研磨定盤５２が回転駆動されると、パッドドレッサー６０も回転（つれ回り）する。
【００４６】
ノズル１４は、研磨パッド５０の表面より所定距離の位置に配置されている。図３は、このノズル１４を説明するもので、ノズル１４の断面図である。ノズル１４は、吐出口２２を有し、圧縮エア供給口２４より供給された圧縮エアと、洗浄水供給口２６より供給された洗浄水をその内部で混合して、吐出口２２より微粒化して噴出させる構成のものである。
【００４７】
この吐出口２２より噴出されるスプレーパターン（噴射パターン）は、円形パターン、楕円形又は長円パターン、長方形パターン等の各種パターンが採用でき、これに応じてノズル１４の種類は、各種の仕様のものが採用できる。
【００４８】
このノズル１４の圧縮エア供給口２４には、圧縮エア供給配管であるフレキシブル耐圧ホース１５の一端が接続されており、フレキシブル耐圧ホース１５の他端は、圧縮エア供給源（たとえば、エアコンプレッサ）１５Ａに接続されている。なお、フレキシブル耐圧ホース１５は、図２においては図示を省略されている。
【００４９】
また、ノズル１４は、パイプ１６を介してポンプ２０に接続されていて、このポンプ２０は、可撓性のホース２２を介してタンク２４に接続されている。タンク２４に貯留された洗浄液は、ポンプ２０によって加圧されてノズル１４に送られ、圧縮エアと混合されて研磨パッド５０に向けて噴射されるようになっている。パイプ１６は、扇形のラック２６及びピニオンギア２８を介してモータ３０のスピンドルに係合されている。また、ポンプ２０はロータリーステージ１８を介してテーブル３２上に設置されている。
【００５０】
したがって、モータ３０を正転又は逆転させることにより、ノズル１４及びパッドドレッサー６０にロータリーステージ１８を回動中心とする左右方向の揺動運動をさせることができる。このノズル１４及びパッドドレッサー６０の揺動運動は、図示しない制御部によってモータ３０を介して制御される。図２ではこの揺動運動が示され、ノズル１４及びパッドドレッサー６０は、矢印ｄ及びｅで示されるように揺動運動できるようになっている。
【００５１】
ポンプ２０及びモータ３０は、テーブル３２上に設置されている。このテーブル３２は、基台３４上に設けられたレール３６上で矢印ａ方向に移動自在であり、テーブル３２の端部は、基台３４に支持されているエアシリンダ３８にロッド４０を介して接続されている。したがって、エアシリンダ３８を作動させることによって、テーブル３２等を介してノズル１４及びパッドドレッサー６０を矢印ａ方向に移動させることができる。
【００５２】
なお、レール３６及びエアシリンダ３８等の配置を変更してテーブル３２の移動方向を変更し、ノズル１４及びパッドドレッサー６０をパイプ１６の軸と垂直な方向へ水平移動させるようにしてもよい。
【００５３】
ノズル１４より噴射する洗浄液としては、水（超純水、一次純水、水道水等）が一般的であるが、これらに化学薬品を添加したものも使用できる。
【００５４】
次に、以上のように構成された研磨パッドのドレッシング手段（パッドドレッサー６０とノズル１４）の動作について説明する。研磨パッド５０で研磨作業が行われ、研磨パッド５０のドレッシングが必要になると、テーブル移動機構（エアシリンダ３８等）を作動させて、ノズル１４及びパッドドレッサー６０が研磨パッド５０の略中心上に位置するようにテーブル３２を移動させる。そして、研磨パッド５０上にパッドドレッサー６０を押圧させるとともに、ポンプ２４及び圧縮エア供給源１５Ａを作動させてノズル１４から洗浄液を噴射させる。
【００５５】
パッドドレッサー６０は、研磨パッド５０に蓄積した研磨屑を、研磨パッド５０の外周方向に掻き出す。ノズル１４から噴射された洗浄液は、霧粒となり研磨パッド５０に衝突する。
【００５６】
そして、洗浄液は、パッドドレッサー６０によって掻き出された研磨屑を研磨パッド５０の外周方向に直ちに洗い流す。掻き出した研磨屑を霧粒となった洗浄液で洗い流すので、研磨パッド５０をパッドドレッサー６０で強く擦る必要はない。
【００５７】
したがって、研磨パッド５０の損傷を防止でき、更に、パッドドレッサー６０の磨耗による塵の発生を抑止して研磨パッド５０の汚染を防止でき、また、凝集した研磨剤やパッドドレッサー６０からの脱粒等に起因するスクラッチの発生を防止できる。
【００５８】
本ドレッシング手段では、洗浄液の流量、洗浄液の霧粒の大きさ及び衝突速度を最適化して、研磨パッド５０の深層まで充分に洗浄液を到達させているので、研磨パッド５０には清浄な洗浄液が常に送り込まれている。したがって、パッドドレッサー６０を回転（つれ回り）させ、パッドドレッサー６０で研磨パッド５０を押圧することにより、研磨パッド５０を押し洗いする効果が生ずる。これにより、研磨パッド５０の深層に蓄積した研磨屑を、研磨パッド５０の表層に浮き上がらせて除去することができる。
【００５９】
そして、前記のように、パッドドレッサー６０の回転及びノズル１４からの洗浄液の噴射を行いながら、研磨パッド５０（研磨定盤５２）を図２の矢印方向に回転させる。更に、アーム４２を図２の矢印ｄ、ｅ方向に揺動させながらドレッシングすることにより、研磨パッド５０上の研磨屑を研磨パッド５０の外周方向へ掃き出しつつ、研磨パッド５０の全面がもれなくドレッシングされる。
【００６０】
研磨パッド５０に衝突させる洗浄液の霧粒の粒径は、１μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１μｍ以上３００μｍ以下がより好ましく、１μｍ以上１００μｍ以下が更に好ましい。
【００６１】
小さすぎる霧粒は、空気の抵抗や研磨パッド５０との衝突で運動エネルギーを失いやすく、大きすぎる霧粒は、研磨パッド５０の孔に入ることができないので、いずれも研磨パッド５０の深層まで達することができないからである。
【００６２】
洗浄液の霧粒が研磨パッド５０に衝突する速度は、１０ｍ／ｓ以上５００ｍ／ｓ以下が好ましく、３０ｍ／ｓ以上１５０ｍ／ｓ以下がより好ましい。霧粒の衝突速度が小さすぎると、研磨パッド５０の深層まで達するには運動エネルギーが足りず、霧粒の衝突速度が大きすぎると、研磨パッド５０を損傷するおそれがあるからである。
【００６３】
以上の洗浄液の流量、洗浄液の霧粒の大きさ、及び衝突速度を実現するためには、洗浄液の供給量、洗浄液の供給圧、圧縮エアの供給量、及び圧縮エアの供給圧を適正値にすることが好ましい。
【００６４】
このため、洗浄液のノズル１４への供給圧力を、たとえば０．５ＭＰａとでき、圧縮エアのノズル１４への供給圧力を、たとえば０．５ＭＰａとすると、洗浄液の供給流量は３リットル／分、エア流量は１５０リットル／分のノズル１４で上記の粒子径と粒子速度を実現することができる。
【００６５】
以上説明した研磨パッドのドレッシング手段の動作において、被研磨物（ワークＷ、ウェーハ上のパターン等）の材質、研磨パッド５０の種類、研磨剤スラリーの組成等に応じて、研磨加工とドレッシングとの組み合わせに各種のバリエーションが考えられる。以下、このバリエーションについて説明する。
【００６６】
１）研磨加工と同時にパッドドレッサー６０による研磨パッド５０のドレッシングを行うとともに、研磨加工の後にノズル１４から洗浄液を噴出させて研磨パッド５０のドレッシングを行う方法。
【００６７】
このように、ｉｎ−ｓｉｔｕでパッドドレッサー６０によるドレッシングを行うとともに、Ｅｘ−ｓｉｔｕで洗浄液の噴出によるドレッシングを行えば、ドレッシングによるダウンタイムを最小限にでき、稼働率が向上する。
【００６８】
なお、このドレッシングは、各ワークＷ（ウェーハ）の処理毎に行わなくてもよく、たとえば、ワークＷの１０カセット処理（２５０枚）毎に１回行う方法でよい（以降のバリエーション（バリエーション２）〜６））においても同じ）。
【００６９】
２）研磨加工と同時にパッドドレッサー６０による研磨パッド５０のドレッシングを行うとともに、研磨加工の後に、パッドドレッサー６０による研磨パッド５０のドレッシングと同時に、ノズル１４から洗浄液を噴出させて研磨パッド５０のドレッシングを行う方法。
【００７０】
このように、ｉｎ−ｓｉｔｕでパッドドレッサー６０によるドレッシングを行うとともに、Ｅｘ−ｓｉｔｕでパッドドレッサー６０によるドレッシングと洗浄液の噴出によるドレッシングを行っても、ドレッシングによるダウンタイムを減少でき、稼働率が向上する。
【００７１】
３）研磨加工の後に、パッドドレッサー６０による研磨パッド５０のドレッシングと同時に、ノズル１４から洗浄液を噴出させて研磨パッド５０のドレッシングを行う方法。
【００７２】
Ｃｕ等の層間膜の平坦化プロセスにおいては、ｉｎ−ｓｉｔｕでのドレッシングが不適であり、このようにＥｘ−ｓｉｔｕでのパッドドレッサー６０によるドレッシングと洗浄液の噴出によるドレッシングを同時に行うことにより、良好な結果が得られる。
【００７３】
４）研磨加工の後に、パッドドレッサー６０による研磨パッド５０のドレッシングを行い、その後、パッドドレッサー６０による研磨パッド５０のドレッシングと同時に、ノズル１４から洗浄液を噴出させて研磨パッド５０のドレッシングを行う方法。
【００７４】
このようなＥｘ−ｓｉｔｕでのパッドドレッサー６０によるドレッシングと、その後のパッドドレッサー６０によるドレッシングと洗浄液の噴出によるドレッシングを同時に行うことによっても、良好な結果が得られる。
【００７５】
次に、本発明に係る研磨パッドのドレッシング方法の他の実施の形態（第２の実施形態）について詳説する。図４は、本発明の研磨パッドのドレッシング方法が適用される他の研磨装置の要部平面図であり、第１の実施形態の図２に対応する。なお、図１及び図２と同一、類似の部材については、同様の符号を附し、その詳細な説明を省略する。
【００７６】
本実施形態において第１の実施形態と相違するのは、ドレッシング手段（パッドドレッサー６０とノズル１１４）の構成とスラリー供給腕５３の構成である。
【００７７】
先ず、ノズル１１４について説明する。図５は、ノズル１１４の断面図である。ノズル１１４は、略中央部より後方（基端部）に向って内径が広がる円筒形状の部材であるノズル本体１１６と、ノズル本体１１６の内周部に所定のクリアランスをもって内挿固定される内管１１８より構成されている。
【００７８】
ノズル本体１１６と内管１１８の基端部は、それぞれ圧縮エア供給口１１６Ａ及び洗浄水供給口１１８Ａとなっており、圧縮エアと、洗浄水が供給できるようになっている。そして、内管１１８の先端部分において、供給された圧縮エアと洗浄水が混合され、微粒化されて噴出される構成になっている。
【００７９】
ドレッシング手段に関しては、本実施形態においてパッドドレッサー６０が、第１の実施形態と同様にアーム４２の先端部分に回動自在に支持されているが、ノズル１１４は、第１の実施形態と異なり、アーム４２の側面に固定されている。そして、ノズル１１４への洗浄液の供給は、ポンプ２０（図１参照）より供給配管１４Ａを経て行われている。
【００８０】
なお、アーム４２は、第１の実施形態と異なり、回動中心４２Ａを中心に、図示しない回動手段により行われるようになっている（以降の第３〜第５の実施形態においても同じ）。
【００８１】
以上のドレッシング手段の構成は、第１の実施形態と異なっているものの、この基本的な作用は、第１の実施形態と略同様である。また、以上のように構成された研磨パッドのドレッシング手段（パッドドレッサー６０とノズル１１４）の動作については、第１の実施形態と略同様であることより、説明を省略する。
【００８２】
なお、後述する研磨加工とドレッシングとの組み合わせの他のバリエーション（バリエーション５）及び６））の際のように、パッドドレッサー６０を使用しない場合には、パッドドレッサー６０が上方に退避可能となっている。
【００８３】
一方、スラリー供給用のノズル５３Ａは、第１の実施形態と同様に、スラリー供給腕５３の先端部分に固定されているが、本実施形態においては、これに加え、６個のリンス液供給ノズル５５、５５…がスラリー供給腕５３の下面に所定間隔をもって固定されている。
【００８４】
以上のスラリー供給腕５３の構成により、第１の実施形態と異なり、研磨パッド５０上の中心より外周までの広い範囲にわたってにリンス液が供給可能となっている。
【００８５】
以上のように構成されたスラリー供給腕５３の動作について説明する。研磨加工の際には、スラリー供給腕５３は図４の位置に固定され、先端のスラリー供給用のノズル５３Ａより研磨パッド５０上にスラリーが供給される。このとき、リンス液供給ノズル５５、５５…よりのリンス液の供給はない。
【００８６】
一方、ノズル１１４によるドレッシングの際、又は、ノズル１１４によるドレッシングの後には、リンス液供給ノズル５５、５５…よりリンス液が研磨パッド５０上に供給され、ノズル１１４により研磨パッド５０の深層から研磨パッド５０の表層に浮き上がらせた研磨屑を、研磨パッド５０の外周方向へ流し去り、研磨パッド５０の全面をもれなくドレッシングする。
【００８７】
この際、研磨パッド５０（研磨定盤５２）が回転しているので、スラリー供給腕５３は図４の位置に固定されていても、研磨パッド５０の全面をもれなくドレッシングできる。なお、ドレッシングの際には、スラリー供給用のノズル５３Ａよりの研磨パッド５０上へのスラリー供給はない。
【００８８】
リンス液供給ノズル５５、５５…より供給されるリンス液としては、水（超純水、一次純水、水道水等）が一般的であるが、これらに化学薬品を添加したものも使用できる。このリンス液の供給流量は、ノズル１１４より噴射する洗浄液の流量より多いことが求められる。このようにリンス液の供給流量を洗浄液の流量より多くすることにより、研磨パッド５０の表層に浮き上がらせた研磨屑を、研磨パッド５０の外周方向へもれなく流し去ることができる。
【００８９】
たとえば、ノズル１１４より噴射する洗浄液の流量を１リットル／分とした場合、リンス液の供給流量を２〜１００リットル／分とすることが好ましいが、研磨定盤５２のサイズ等の条件により最適供給流量は変わる。
【００９０】
次に、第２の実施形態の構成による、研磨加工とドレッシングとの組み合わせのバリエーションについて説明する。
【００９１】
５）研磨加工の後に、洗浄液をノズル１１４より研磨パッド５０に向けて噴出させて研磨パッド５０のドレッシングを行うとともに、洗浄液よりも大流量のリンス液をリンス液供給ノズル５５、５５…より研磨パッド５０上に供給して研磨パッド５０を洗浄する。
【００９２】
このように、洗浄液の噴出によるドレッシングを行って、研磨パッド５０の深層に蓄積した研磨屑が研磨パッド５０の表面に浮き出したとしても、大流量のリンス液で研磨パッド５０を洗浄するので、研磨パッド５０を汚染するという欠点は生じず、良好なドレッシング結果が得られる。
【００９３】
６）研磨加工の後に、洗浄液をノズル１１４より研磨パッド５０に向けて噴出させて研磨パッド５０のドレッシングを行い、その後、洗浄液よりも大流量のリンス液をリンス液供給ノズル５５、５５…より研磨パッド５０上に供給して研磨パッド５０を洗浄する。
【００９４】
このように、洗浄液の噴出によるドレッシングを行って、研磨パッド５０の深層に蓄積した研磨屑が研磨パッド５０の表面に浮き出したとしても、大流量のリンス液で研磨パッド５０を洗浄するので、研磨パッド５０を汚染するという欠点は生じず、良好なドレッシング結果が得られる。
【００９５】
次に、本発明に係る研磨パッドのドレッシング方法の他の実施の形態（第３の実施形態）について詳説する。図６は、本発明の研磨パッドのドレッシング方法が適用される更に他の研磨装置の要部平面図であり、第１の実施形態の図２及び第２の実施形態の図４に対応する。なお、図１、図２及び図４と同一、類似の部材については、同様の符号を附し、その詳細な説明を省略する。
【００９６】
本実施形態において第２の実施形態と相違するのは、ドレッシング手段のノズル２１４の構成（ノズル２１４の種類及び固定方法）である。すなわち、ノズル２１４がアーム４２の側面に配されている点では、第２の実施形態と共通であるが、このノズル２１４は、ノズルガイド１４Ｂを介してアーム４２に対して長手方向に摺動自在に支持されている。なお、ノズル２１４への洗浄液の供給は、ポンプ２０（図１参照）より供給配管１４Ａを経て行われている。
【００９７】
図８は、ノズル２１４の構成を説明する断面図である。このノズル２１４は、流水式超音波洗浄機であり、ノズル本体２１６と、ノズル本体２１６の側面に形成される洗浄水供給口２１８と、ノズル本体２１６内部の後端部に設けられる超音波振動子２２０と、超音波振動子２２０を駆動させる図示しない駆動回路と、ノズル本体２１６の先端に形成される吐出口２２２とより構成される。
【００９８】
ノズル２１４において、洗浄水供給口２１８より供給された洗浄水は、超音波振動子２２０により超音波振動２２４が印加され、その状態で吐出口２２２より微粒化して噴出されるようになっている。
【００９９】
ノズル２１４の種類は、噴射パターンや超音波振動２２４の効果等により、各種の仕様のものが採用できる。たとえば、噴射パターンが円状パターンのフルコーンで、超音波の周波数が２ｋＨｚで出力が１ｋＷ、流量が１リットル／分のものが使用できるが、研磨パッド５０の種類、スラリーの種類等により、超音波の周波数や出力を変える必要がある。
【０１００】
以上の構成に対応する第３の実施形態の作用について説明する。ドレッシング手段によるドレッシングの際には、アーム４２が図６に示される退避位置より想像線（二点鎖線）の位置に移動し、パッドドレッサー６０とノズル２１４のいずれか、又は双方による研磨パッド５０のドレッシングが行われる。
【０１０１】
このとき、パッドドレッサー６０の位置を固定した状態でノズル２１４を長手方向に摺動させることができる。したがって、パッドドレッサー６０の位置を固定したまま、洗浄液をノズル２１４より研磨パッド５０に向けて噴出させて研磨パッド５０の略全面のドレッシングが行える。
【０１０２】
以上のように、本発明に係る研磨パッドのドレッシング方法の第３実施形態によれば、パッドドレッサー６０による従来のドレッシング方法に加え、超音波振動２２４を印加した洗浄液をノズル２１４より研磨パッド５０に向けて噴出させて研磨パッド５０のドレッシングを行うので、パッドドレッサー６０によって掻き出された研磨屑を直ちに洗い流すことができる。また、洗浄液で研磨パッド５０を洗い流すので、研磨パッド５０をパッドドレッサー６０で必要以上に強くドレッシングしなくともよい。
【０１０３】
更に、超音波振動２２４を印加した洗浄液を研磨パッド５０に衝突させ、研磨パッド５０の深層まで充分に洗浄液を到達させるようにしたので、パッドドレッサー６０が研磨パッド５０を叩いて研磨パッド５０を押し洗いする効果を生じさせることができる。したがって、研磨パッド５０の深層に蓄積した研磨屑を、研磨パッド５０の表層に浮き上がらせ、除去することができる。
【０１０４】
次に、本発明に係る研磨パッドのドレッシング方法の他の実施の形態（第４の実施形態）について詳説する。図８は、本発明の研磨パッドのドレッシング方法が適用される更に他の研磨装置の要部平面図であり、第１の実施形態の図２、第２の実施形態の図４、及び第３の実施形態の図６に対応する。なお、図１、図２、図４及び図６と同一、類似の部材については、同様の符号を附し、その詳細な説明を省略する。
【０１０５】
本実施形態において第１の実施形態と相違するのは、ドレッシング手段のノズル１４の構成である。すなわち、ノズル１４がアーム４２に配されずに、スラリー供給腕５３の先端部分の近傍（スラリー供給用のノズル５３Ａの内側）に配されている。なお、ノズル１４への洗浄液の供給は、ポンプ２０（図１参照）より供給配管１４Ａを経て行われている。また、フレキシブル耐圧ホース１５の図示は省略されている。
【０１０６】
なお、ドレッシング手段において、ノズル１４（図３参照）が採用されているが、これに代えて第２実施形態のノズル１１４（図５参照）、又は第３実施形態のノズル２１４（図７参照）を使用してもよい。
【０１０７】
以上の構成に対応する第４の実施形態の作用について説明する。ドレッシング手段によるドレッシングの際には、アーム４２が図８に示される退避位置より想像線（二点鎖線）の位置に移動し、パッドドレッサー６０による研磨パッド５０のドレッシングが行われる。
【０１０８】
このパッドドレッサー６０による研磨パッド５０のドレッシングと同時に、洗浄液をノズル１４より研磨パッド５０に向けて噴出させて研磨パッド５０のドレッシングを行う場合、パッドドレッサー６０の位置（アーム４２の位置）を固定した状態で、スラリー供給腕５３を揺動させることにより、洗浄液をノズル１４より研磨パッド５０に向けて噴出させて研磨パッド５０の略全面のドレッシングが行える。
【０１０９】
次に、本発明に係る研磨パッドのドレッシング方法の他の実施の形態（第５の実施形態）について詳説する。図９は、本発明の研磨パッドのドレッシング方法が適用される更に他の研磨装置の要部平面図であり、第１の実施形態の図２、第２の実施形態の図４、第３の実施形態の図６及び第４の実施形態の図８に対応する。なお、図１、図２、図４、図６及び図８と同一、類似の部材については、同様の符号を附し、その詳細な説明を省略する。
【０１１０】
本実施形態において第１の実施形態と相違するのは、ドレッシング手段のパッドドレッサー６０の構成とノズル１４の構成である。すなわち、ノズル１４（ノズル１１４又はノズル２１４でもよい）はパッドドレッサー６０の背面に配されており、パッドドレッサー６０に設けられた貫通孔又はパッドドレッサー６０の内外周より洗浄液が研磨パッド５０に向けて噴出されるようになっている。なお、ノズル１４（１１４、２１４）への洗浄液の供給は、ポンプ２０（図１参照）より供給配管１４Ａを経て行われている。
【０１１１】
以下、パッドドレッサー６０の詳細について説明する。図１０〜図１３は、パッドドレッサー６０の平面図（下面図）である。図１０に示されるパッドドレッサー６０は、円盤状で、中心部に貫通孔６０Ａが設けられ、この貫通孔６０Ａより洗浄液が噴出される構成のものである。
【０１１２】
図１１に示されるパッドドレッサー６０は、円盤状で、全面に分散して複数（図では８個）の貫通孔６０Ｂ、６０Ｂ…が設けられ、この貫通孔６０Ｂ、６０Ｂ…より洗浄液が噴出される構成のものである。
【０１１３】
図１２に示されるパッドドレッサー６０は、円盤状で、この外周側にリング状部材６１が設けられ、このリング状部材６１に設けられた複数（図では４個）の貫通孔６１Ａ、６１Ａ…より洗浄液が噴出される構成のものである。
【０１１４】
図１３に示されるパッドドレッサー６０は、円環状で、この内周側にリング状部材６３が設けられ、このリング状部材６３に設けられた複数（図では４個）の貫通孔６３Ａ、６３Ａ…より洗浄液が噴出される構成のものである。
【０１１５】
このように、図１０〜図１３に示されるいずれかの構成を採用することにより、パッドドレッサー６０とノズル１４（１１４、２１４）といった２種類のドレッシング方法を組み合わせた相乗効果が得られる。
【０１１６】
すなわち、いずれの構成のものも、パッドドレッサー６０とノズル１４（１１４、２１４）とが隣接して配されているので、パッドドレッサー６０によって研磨パッド５０より掻き出された研磨屑等の異物を、ノズル１４（１１４、２１４）より噴出される洗浄液により直ちに洗い流すことができる。
【０１１７】
以上、本発明に係る研磨パッドのドレッシング方法の各実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。
【０１１８】
たとえば、本実施の形態ではノズル１４（１１４）として、洗浄液と圧縮エアの２流体を混合する構成のものが採用されているが、３流体（たとえば、１種類の液体と２種類の気体）以上の流体を混合する構成のものを採用してもよい。また、本実施の形態ではノズル１４（１１４）の内部又は先端部で洗浄液と圧縮エアを混合する構成のものが採用されているが、ノズルの上流側で２以上の流体を混合する構成のものを採用してもよい。
【０１１９】
また、本発明の第２の実施の形態（図４参照）において、６個のリンス液供給ノズル５５、５５…がスラリー供給腕５３の下面に所定間隔をもって固定されているが、このリンス液供給ノズル５５、５５…に代えてノズル２１４（流水式超音波洗浄機）を配することもできる。
【０１２０】
更に、本実施の形態では、ドレッシング手段のノズルとして、２流体を混合する構成のもの（１４又は１１４）か、流水式超音波洗浄機（２１４）のいずれかを採用しているが、両者を併用することもできる。このように両者を併用すれば、一層良好なドレッシングが行える。
【０１２１】
また、本実施の形態では、下面にワークＷを保持するウェーハ保持ヘッド５１が、研磨定盤５２の回転にしたがって、各図の矢印の方向に回転（つれ回り）する構成となっているが、このウェーハ保持ヘッド５１に独自の駆動手段（モータ等）を設けることもできる。
【０１２２】
また、本実施の形態に示される研磨装置１０は、ウェーハ保持ヘッド５１でワークＷを保持する形式のものであるが、本発明は、研磨パッド５０上に配されるリング状部材の内側に配されるキャリヤー内にワークＷを配する形式の研磨装置、いわゆるリングポリッシャーにも好適に適用できる。
【０１２３】
更に、本実施の形態においては、ドレッシングの対象として、半導体ウェーハ研磨装置の研磨パッド（たとえばポリウレタン製パッド）を例にとったが、これに限定されることなく、本発明を、他の研磨装置の研磨バフや多孔質の砥石等のドレッシングにも好適に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】本発明の研磨パッドのドレッシング方法が適用される研磨装置の正面図
【図２】図１の研磨装置の要部平面図
【図３】ノズルの断面図
【図４】本発明の研磨パッドのドレッシング方法が適用される他の研磨装置の要部平面図
【図５】ノズルの断面図
【図６】本発明の研磨パッドのドレッシング方法が適用される更に他の研磨装置の要部平面図
【図７】ノズルの断面図
【図８】本発明の研磨パッドのドレッシング方法が適用される更に他の研磨装置の要部平面図
【図９】本発明の研磨パッドのドレッシング方法が適用される更に他の研磨装置の要部平面図
【図１０】パッドドレッサーの平面図
【図１１】パッドドレッサーの平面図
【図１２】パッドドレッサーの平面図
【図１３】パッドドレッサーの平面図
【符号の説明】
【０１２５】
１０…研磨装置、１４、１１４、２１４…ノズル、１５…フレキシブル耐圧ホース、１６…パイプ、２０…ポンプ、５０…研磨パッド、５１…ウェーハ保持ヘッド、５２…研磨定盤、５３…スラリー供給腕、６０…パッドドレッサー、Ｗ…ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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