(57)【要約】  【課題】  シーケンシャル積層法における、穴明け・めっき回数の増加による工程の複雑化とコストアップを低減し、層間位置合わせ精度を安定化し、信頼性の高い高密度多層プリント配線板を実現する。  【解決手段】  サブアセンブリ配線板１のビア１０、１２にピン３０、３１を形成する。これらのピン３０、３１を、対向するサブアセンブリ配線板２のビア１１、１３にそれぞれ挿入して位置決めすることで、サブアセンブリ配線板１及び２の層間位置合わせ精度が優れた基板を製作することができる。ピンの材料を電気伝導度の優れたものとすれば、対向する２つのビア１０と１１、および１２と１３とをそれぞれ電気的に接続させることができる。また、ピンにより基板の気密性を高めること、熱伝導率を変化させることが可能となる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
予めビアが形成されたサブアセンブリ配線板同士を、プリプレグを介して積層する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記サブアセンブリ配線板を積層する工程においては、相対向するサブアセンブリ配線板の一方の面のビアにピンの一部分を差込み、前記ピンが差込まれたサブアセンブリ配線板のビアと相対向する他のサブアセンブリ配線板のビアとを位置合わせする工程と、前記ピンの残り部分を相対向する他のサブアセンブリ配線板のビアに差込み積層する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法において、ピンを導体で形成したことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１もしくは２記載の多層プリント配線板の製造方法により製造された多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板およびその製造方法に係り、特にシーケンシャル積層法により少なくとも２枚のサブアセンブリ配線板を積層するに好適な多層プリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、一般的に銅張積層板やガラスエポキシ材等に導体パターンを形成した後、それらの積層板、外層用銅箔およびプリプレグ等を重ね合わせて同時に加熱下で加圧するなどして積層する。別各層間の信号や電源を電気的に接続するためには多層プリント配線板全体を貫通するビアを加工するが、この製造法では層間接続の必要のない層にもビア加工がなされるため、多層プリント配線板全体の配線スペースが増加しないと言う課題があった。
【０００３】
この課題を解決するため、非貫通ビア（ブラインドビアとも呼ばれる）を加工して必要な層間のみ接続したプリント配線板が考案されている。その一つに、予め複数のサブアセンブリ配線板を作製しておき、それらを一括積層するシーケンシャル積層法と呼ばれる製造方法がある。
【０００４】
このシーケンシャル積層法を図５から図７で説明する。図中の符号７と８は、それぞれが積層、穴明け、めっきを行うことにより予め製造されたサブアセンブリ配線板であり、この２枚をプリプレグ２３を介して対向させ積層させる（図５参照）。この積層された配線板９（図６参照）では、ビア４０により７の導体層接続、ビア４１により８の導体層接続、さらに貫通ビア４２、４３により７と８の導体層接続を可能にしている（図７参照）。
【０００５】
【非特許文献１】「ぷりんとばんじゅく」小林正著、社団法人日本プリント回路工業発行、１９９８年第１版第４刷発行、第７７頁〜第８１頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
シーケンシャル積層法では、ビア４０や４１を加工するために、図５のサブアセンブリ配線板７や８の状態で穴明け・めっきをおこない、図７の貫通ビア４２、４３を加工するために図６に示す９の状態で穴明け・めっきを行う。このため積層・穴明け・めっきの回数が増加し、製造工程が複雑化し、コストが上昇することになる。
【０００７】
また、積層時のサブアセンブリ配線板７と８の導体層間位置合わせには、専用に加工した基準穴を使用するが、この方法では層数が増加するにつれて精度向上が困難になるため、層間位置ずれ精度の安定性が課題となる。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、低コストで製造可能な、層間位置ずれ精度の安定した高密度多層配線板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
積層させるサブアセンブリ配線板の向い合う２面のうち一方の面のビアにピンの一部を形成し、積層時に対向する他方のサブアセンブリ配線板のビアに上記ピンの残りの部分を挿入する方法で層間位置合わせを行う。向い合うビアはピンを介して接続しているので、電気伝導度の優れた材質のピンを使用すれば導体間を電気的に接続させることができ、穴明け、めっき工程を廃止することができる。
【発明の効果】
【００１０】
互いに対向積層するサブアセンブリ配線板のビアにピンを形成し、ピンを介してビア同士を合わせる方法により導体層合わせを行うことで、位置合わせ精度を向上させることができる。また、ピンの特性を変えることで層間の電気的な接続をピンのみで実現でき、積層後の穴明け、めっき工程を削除できる。さらに、基板の表裏面気密性向上や熱伝導率を変化させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の代表的な実施の形態の特徴を以下に例示する。
（１）予めビアが形成されたサブアセンブリ配線板同士を、プリプレグを介して積層する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記サブアセンブリ配線板を積層する工程においては、相対向するサブアセンブリ配線板の一方の面のビアにピンの一部分を差込み、前記ピンが差込まれたサブアセンブリ配線板のビアと相対向する他のサブアセンブリ配線板のビアとを位置合わせする工程と、前記ピンの残り部分を相対向する他のサブアセンブリ配線板のビアに差込み積層する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（２）上記（１）に記載の多層プリント配線板の製造方法において、ピンを導体で形成したことを特徴とする。
（３）本発明の多層プリント配線板は、上記（１）もしくは（２）記載の多層プリント配線板の製造方法により製造したことを特徴とする。
【実施例】
【００１２】
以下、図面に従い本発明の実施例を詳細に説明する。
【００１３】
＜実施例１＞
図１は、本発明における実施例１の多層配線板の縦断面、図２は立体図を示す。
図1において、１、２はそれぞれ1２層で構成されたサブアセンブリ配線板、１０〜１５はサブアセンブリ配線板１、２に設けられた貫通ビア、２０はプリプレグ、３０、３１はピンである。
【００１４】
図１において、サプアセンブリ配線板１のビア１０にピン３０、ビア１２にピン３１をそれぞれ形成する。
【００１５】
ビア１０、１２へのピン３０、３１の形成においては、ビアに圧入できるサイズの導体ピンを予め準備しておき、ピンの一部分をビア内に圧入し、他の部分をサブアセンブリ配線板１の外部に残しておく。この例ではサブアセンブリ配線板１側にピンを形成したが、対向するサブアセンブリ配線板２側に設けても良い（図２参照）。
【００１６】
なお、サブアセンブリ配線板１、２に設けられるビアの幾つかは、その対向面において互いに対向する位置に配置されている。
【００１７】
サブアセンブリ配線板１と２を積層する際には、層間絶縁膜となるプリプレグ２０を挟んで積層するが、積層時の導体層合わせ基準を導体として使用するビア１０とする。図１ではビア１０と１１がピン３０により、ビア１２と１３がピン３１で位置決めされる。ビア１４と１５とには、互いに向い合うサブアセンブリ配線板にビアがないため、ピン形成をしない。位置決め後のプレス、接着工程は従来通りである。
【００１８】
図２においても、サブアセンブリ配線板２のビア１１に形成したピン３０をサブアセンブリ配線板１のビア１０に合わせることで位置決めをおこなう。
ピン３０は径を変えることにより、様々な径のビアに形成すること、サブアセンブリ配線板の厚さに応じて長さを任意に変更することが可能である。
【００１９】
これにより、従来の導体層合わせに必要とされていた専用基準穴の加工がなくなる。さらにビア１０とピン３０で導体層を合わせるため、パターンずれを減少させた基板製造が可能である。
【００２０】
＜実施例２＞
図３に本発明の実施例２における多層配線板の縦断面図を示す。
図３の３、４は、それぞれ1２層で構成されたサブアセンブリ配線板であり、１６、１７は貫通ビア、２１はプリプレグ、３２はピンである。
【００２１】
図において、サブアセンブリ配線板３のビア１６にピン３２を立て、３２をビア１７に合わせることで導体層合わせを行う製造方法は実施例１と同様であるが、本発明の実施例２では、これらのピン３２の電気伝導度を変化させて適用する。
【００２２】
サブアセンブリ配線板３のビア１６と対向するサブアセンブリ配線板４のビア１７は、相互にビアに圧入されたピン３２により接続している。このピン３２の電気伝導度を優れたものとすることにより、ビア１６とビア１７は電気的に接続することとなる。また、ピン３２を絶縁物とすれば、両者（ビア１６とビア１７）の接続は回避できる。
【００２３】
従来は図７のように、サブアセンブリ配線板７と８同士の接続には貫通ビア４２や４３を必要としていたが、本発明により任意のビアを電気的に接続できるため、穴明け・めっき工程が不要となる。
【００２４】
＜実施例３＞
図４に本発明の実施例３における多層配線板の縦断面図を示す。
図４の５、６は、それぞれ1２層で構成されたサブアセンブリ配線板であり、１８および１９は貫通ビア、２２はプリプレグ、３３はピンである。
【００２５】
図４において、サブアセンブリ配線板５のビア１８にピン３３の一部分を立て、ピン３３の他の部分をビア１９に合わせることで導体層の位置合わせをおこなう製造方法は実施例１、２と同様であるが、本発明の実施例３では、これらのピン３３の熱伝導率を変化させて適用する。
【００２６】
図４において、一方のサブアセンブリ配線板５のビア１８とプリプレグ２２を介して対向する他方のサブアセンブリ配線板６のビア１９とはピン３３により接続されている。従来、プリント基板の表面と裏面とに温度差をつけて動作させる場合、図８のように貫通ビア４４を絶縁樹脂５０で埋めて表裏面を電気的に遮断し、気密封じにより表裏温度差を維持していた。
【００２７】
本発明では、図４のピン３３がビア１８と１９の間にあることで、樹脂埋めなしに表裏面を遮断することができる。また、ピンを熱伝導率の低い(樹脂等)材料で作製することによりプリント配線板自体の熱伝導を抑えることも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施例１を説明する多層配線板の概略縦断面図である。
【図２】本発明の実施例１を説明する多層配線板の立体図である。
【図３】本発明の実施例２における多層配線板の構造を説明する縦断面図である。
【図４】本発明の実施例３における多層配線板の構造を説明する縦断面図である。
【図５】従来のプリント配線板の縦断面図である。
【図６】従来のプリント配線板の縦断面図である。
【図７】従来のプリント配線板の製造方法を示す縦断面図である。
【図８】従来のプリント配線板の風流入防止方法を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１、２、３、４、５、６、７、８…サブアセンブリ配線板、
９…多層配線板、
１０、１１、１２、１３、１６、１７、１８、１９…ビア、
２０、２１、２２、２３…プリプレグ、
３０…ピン、
４０…ビア、
５０…ビア埋め樹脂等。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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