(57)【要約】【課題】  熱伝達率を向上することのできる電子機器強制冷却装置を提供する。【解決手段】  電子機器強制冷却装置は、平面的に見て放射状に延在するように配置された複数のフィン２を有するヒートシンク９と、中心部Ｅの真上に形成された気体吸入孔７ａから気体を吸入し、かつヒートシンク９の上部に配置された遠心ファン６とを備えている、複数のフィン２の各々のうち少なくとも１つのフィンは切欠き部８を有している。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面的に見て放射状に延在するように配置された複数のフィンを有するヒートシンクと、
前記複数のフィンの中心部の真上に形成された気体吸入孔から気体を吸入し、かつ前記ヒートシンクの上部に配置された遠心ファンとを備え、
前記複数のフィンの各々のうち少なくとも１つのフィンは切欠き部を有することを特徴とする、電子機器強制冷却装置。
【請求項２】
前記遠心ファンは回転により気体を吸入するファンブレードを有し、かつ前記ファンブレードは平面的に見て円周状に配置された複数の羽部によって構成され、
前記複数のフィンの中心から前記切欠き部までの距離をＤとし、前記ファンブレードの内径をｄ1とした場合に、０．９≦２Ｄ／ｄ1≦１．２となる位置に前記切欠き部が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器強制冷却装置。
【請求項３】
前記ファンブレードを回転させるための動力装置を前記遠心ファンはさらに有し、
前記動力装置は前記中心部に配置されていることを特徴とする、請求項２に記載の電子機器強制冷却装置。
【請求項４】
前記遠心ファンは回転により気体を吸入するファンブレードを有し、かつ前記ファンブレードは平面的に見て円周状に配置された複数の羽部によって構成され、
前記気体吸入孔の直径をｄ2とし、前記ファンブレードの内径をｄ1とした場合に、１．０≦ｄ2／ｄ1≦１．８の関係が成り立つことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器強制冷却装置。
【請求項５】
前記気体吸入孔を有し、前記ヒートシンクと前記遠心ファンとの間に配置された仕切り板をさらに備え、
前記仕切り板は、平面的に見て前記複数のフィンよりも外周側へ延在した延在部分を有しており、前記延在部分は上方向および下方向のうちいずれか一方向に突出していることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器強制冷却装置。
【請求項６】
前記複数のフィンの各々の間に配置された他のフィンをさらに備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の電子機器強制冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器強制冷却装置に関し、より特定的には、熱伝達率を向上することのできる電子機器強制冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえばＬＳＩ（Large  Scale  Integrated  Circuit）などのように、発熱量の多い電子機器には、発生した熱を外部へ効率よく放出するために、電子機器強制冷却装置が電子機器の上面に取り付けられている。従来の電子機器強制冷却装置として、ヒートシンクと遠心ファンとによって構成された電子機器冷却装置が、たとえば特開平８−１９５４５６号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
特許文献１の電子機器冷却装置は、ヒートシンクと遠心ファンとを近距離で対向配置した構成を有している。ヒートシンクは、ベースプレートと複数の薄板状のフィンとを有している。平面形状が矩形状のベースプレートの上に、ベースプレートの外周部から中央部へ延びるように複数のフィンが形成されている。そして、複数のフィンの各々に対向するように、複数のフィンの上部に遠心ファンが設けられている。遠心ファンは、ケーシングと、ケーシング内に配置されたファンブレードと、ファンブレードを回転させるための薄型モータとを有している。この電子機器冷却装置においては、電子機器（素子）から発生した熱は、ベースプレートを介してフィンに伝熱される。この時、遠心ファンの回転により生じた冷却風がヒートシンク側面から流入し、温度上昇したフィンを冷却する。そして、ベースプレートの中央部からケーシング内に吸入され、ケーシング内に設けられた空気吐出部を通じて外部へ放出される。
【０００４】
上記特許文献１の電子機器冷却装置では、複数のフィンが放射状に配置されているので、冷却風を任意の方向から流入させることができる。これにより、ヒートシンクに流入する冷却風量が増加するため、放熱性能が向上する。また、複数のフィンの各々がベースプレートの外周部から中央部へ延びているので、フィン長さを長くすることができ、フィンの表面積を増加することができる。
【特許文献１】特開平８−１９５４５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、特許文献１の電子機器冷却装置では、複数のフィンの各々がベースプレートの外周部から中央部へ延びているので、フィン長さを長くすることができ、フィンの表面積を増加することができる。しかしながら、フィンの長さが長くなると、フィンの表面に生じる温度境界層の発達が促進されるので、熱伝達率がかえって低下するという問題が生じる。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、熱伝達率を向上することのできる電子機器強制冷却装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子機器強制冷却装置は、平面的に見て放射状に延在するように配置された複数のフィンと、上記複数のフィンの中心部の真上に形成された気体吸入孔から気体を吸入し、かつヒートシンクの上部に配置された遠心ファンとを備えている。上記複数のフィンの各々のうち少なくとも１つのフィンは切欠き部を有している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子機器強制冷却装置によれば、切欠き部によってフィンの長さを実質的に短くすることができるので、フィンの表面積の減少を抑止しつつ温度境界層の発達を抑えることができ、熱伝達率を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図に基づいて説明する。本発明の電子機器強制冷却装置は、特に、電子機器に使用されるチップや半導体装置などから発生する排熱の処理システムとして様々な機器に適用可能である。本実施の形態では、たとえば家庭用パソコンに使用されるＣＰＵ（Central  Processing  Unit）の放熱システムに適用される場合について説明する。ＣＰＵの処理速度は年々急速に上昇しており、それに伴いチップから生じる発熱量も増加の一途をたどっている。現在使用されているＣＰＵの発熱量は５０Ｗを超えており、今後発熱量はさらに増加することが確実である。このような状況において、ＣＰＵから生じる排熱を効率的に処理できる冷却システムが必要不可欠である。近年ＣＰＵの冷却に水冷式を採用するパソコンも市場に出てきたが、構造の単純化、省電力化を考慮に入れると、従来採用されている冷却ファンを使用した電子機器強制冷却装置の放熱性能をさらに向上させることが望ましい。これを達成するためには、ヒートシンクのフィン形状および冷却風路を適正化し、より効果的に冷却風を利用できる放熱構造が必要不可欠である。
【００１０】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における電子機器強制冷却装置の構成を示す断面図である。図２は、本発明の実施の形態１における電子機器強制冷却装置の分解斜視図である。図３は、ベース上のフィンの配置を示す平面図である。
【００１１】
図１〜図３を参照して、本実施の形態の電子機器強制冷却装置は、ヒートシンク９と、遠心ファン６と、仕切り板７とを備えている。遠心ファン６はヒートシンク９の上部に配置されており、ヒートシンク９と遠心ファン６との間に仕切り板７が配置されている。
【００１２】
ヒートシンク９は、ベースプレート１と、複数のフィン２と、インティークカバー３とを有している。ベースプレート１は、たとえば矩形の平面形状を有しており、図示しないＣＰＣなどの上部に配置される。複数のフィン２の各々は、ベースプレート１の上に配置されており、特に図３に示すように、平面的に見て放射状に延在するように配置されている。具体的には、複数のフィン２の各々は、中心Ｃを中心として外周部へ向かって、互いの間隔が広がるように配置されている。中心Ｃ付近には、フィン２が配置されていないスペースである中心部Ｅが存在している。インティークカバー３は複数のフィン２の各々の外周部における上部側面を覆うように形成されている。これによって、フィン２の上部から流入する冷却風を防ぎ、ベースプレート１付近を流れる冷却風量を増加させている。
【００１３】
図４（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態１におけるフィンの形状を示す側面図である。図４（ａ）に示すように、複数のフィン２の各々は、側面から見て薄板形状を有している。そして、所定の位置に１箇所の切欠き部８が形成されている。切欠き部８は、フィン２の上部から中央部にかけて形成されている。また、図４（ｂ）に示すように、切欠き部８が、フィン２の上部から下部にまで形成されることにより、フィン２が完全に分断されていてもよい。要は、フィン２の表面積が局所的に減少している部分があればよい。
【００１４】
図１〜図３を参照して、仕切り板７は、ヒートシンク９の平面面積よりも大きな平面面積を有しており、たとえば矩形の平面形状を有している。仕切り板７における中心部Ｅの真上には、気体吸入孔７ａが形成されている。遠心ファン６は、気体吸入孔７ａから気体を吸入する。
【００１５】
遠心ファン６は、動力装置としてのモータ４と、ケーシング５と、ファンブレード１０とを有している。ケーシング５は、上面以外の面の部分が開放された直方体の形状を有している。これにより、遠心ファン６の排気をケーシング５の側面から行なうことができる。ケーシング５の上面には溝５ａが設けられており、モータ４はケーシング５の溝５ａに配置されている。モータ４は、図示しない導線によって電源に電気的に接続されている。ファンブレード１０はケーシング５内に配置されている。ケーシング５の溝５ａ内には孔５ｂが形成されており、モータ４が溝５ａに配置された状態で、モータ軸４ａは孔５ｂから突出している。そして、モータ軸４ａはファンブレード１０の孔１０ａに嵌め込まれている。これによって、ファンブレード１０はケーシング５内において回転自在とされている。
【００１６】
モータ４としては、たとえば薄型のＤＣ（Direct Current）ブラシレスモータが使用される。これにより、電子機器強制冷却装置の全高を低くすることができる。
【００１７】
ファンブレード１０はモータ４の動力によって回転し、気体を吸入する。ファンブレード１０は、円盤部１０ｂと、複数の羽部１０ｃとによって構成されている。複数の羽部１０ｃは、平面的に見て円周状に円盤部１０ｂに取り付けられている。ここで、ファンブレード１０の内径ｄ1は、複数の羽部１０ｃのうちいずれか１つの羽部１０ｃにおける最内周側の端部から、円盤部１０ｂの中心を挟んで対向する位置に存在する羽部１０ｃにおける最内周側の端部までの距離で規定されている。
【００１８】
なお、ヒートシンク９を構成するベースプレート１およびフィン２と、仕切り板７とは、たとえばアルミニウムや銅などの熱伝導率の高い金属にて形成されている。ケーシング５は、たとえばプラスティックのような軽量かつ丈夫な材料により形成されている。
【００１９】
また、ベースプレート１の平面形状は矩形であるが、このような形状の他、多角形や円などであってもよい。仕切り板７の平面形状は矩形であるが、このような形状の他、多角形や円などであってもよい。気体吸入孔７ａの形状は円の場合の他、多角形であってもよい。
【００２０】
さらに、全てのフィン２について切欠き部８が形成されている必要は無く、複数のフィン２のうち少なくとも１本のフィンについて切欠き部が形成されていればよい。図３に示すように、本実施の形態では、ベースプレート１の角部に形成されているフィン２ａ〜２ｄと、ベースプレート１の矩形の各々の辺に平行なフィン２ｅ〜２ｈとには、切欠き部が形成されていない。
【００２１】
本実施の形態では、フィン２に切欠き部８を形成することで、フィン２表面に生じる温度境界層の発達を抑制することができる。これについて、以下に詳細に説明する。
【００２２】
図５は、フィンの付近に発生する温度境界層を模式的に示す図である。図５を参照して、フィン５２が発熱体５３からの熱を放熱すると、フィン５２の周囲には温度境界層Ｆが発生する。温度境界層Ｆとは、温度分布が存在する領域Ｆ１と、温度が一定になる領域Ｆ２との境界である。温度分布が存在する領域Ｆ１においては、フィン５２に近いほど温度が上昇している。発熱体５３に近いほど発熱体５３からの放熱量は大きくなるので、発熱体５３に近いほど、フィン５２の付近に温度分布が存在する領域Ｆ１が形成されやすくなり、温度境界層Ｆが発達する（上部へ延びる）。温度境界層Ｆが発達すると、フィン５２の周囲に熱がこもった状態になり、フィンの表面温度が上昇する。ここで、フィンの熱伝達率Ｗは、以下の式（１）で表わされる。
【００２３】
Ｗ＝Ｑ／Ａ（Ｔfin−Ｔair）    ・・・（１）
式（１）において、Ｑは熱量、Ａはフィンの表面積、Ｔfinはフィンの表面温度、Ｔairは周囲の温度（一定）である。式（１）から、フィンの表面温度Ｔfinが大きいほど、フィンの熱伝達率が低下することが分かる。
【００２４】
温度境界層Ｆは、フィンの長さが長くなると発達しやすい性質を有しているので、フィンの長さが長くなると、フィンの周囲に熱がこもった状態になり、フィンの表面温度が上昇する。そこで本実施の形態では、フィンに切り欠部を形成することにより、フィンの長さを実質的に短くしている。これにより、温度境界層Ｆの発達を抑制することができ、フィンの熱伝達率を向上している。
【００２５】
また、フィンに切欠き部を形成する際には、フィンを通り抜ける冷却風の風量を維持する必要がある。すなわち、フィンに切欠き部を形成すると、切欠き部によって冷却風の風路が乱されるため、ヒートシンクの圧力損失が増加しやすい。そこで、本実施の形態では、放射状に配置された複数のフィン２の中心Ｃから切欠き部８までの距離をＤとし、ファンブレード１０の内径をｄ1とした場合に、０．９≦２Ｄ／ｄ1≦１．２となる位置に切欠き部８が形成されている。この位置は、ファンブレード１０背面に発生する負圧により冷却風が強制的にファンブレード１０に引き込まれる位置である。このため、フィン２に切欠き部８が形成されることによる圧力損失の影響を小さくすることができる。
【００２６】
また、本実施の形態では、仕切り板７を設けることによって冷却風の圧力損失を低下している。すなわち、遠心ファン６は、気体吸入孔７ａから流入した冷却風をファンブレード１０の側面から流出させる。このとき、遠心ファン６の表面には、外部から吸気された冷却風と側面から流出する冷却風との境界が生じる。この境界には明確な仕切りが存在しない。このため、遠心ファン６から流出した冷却風は、図６に示すように、ファンブレード１０の周囲に発生する負圧により、再びヒートシンク９へ吸い込まれてしまうことがある。ファンブレード１０から排出された冷却風は高温となっているので、この冷却風が再び流入すると、フィン２の温度が大幅に上昇し、放熱性能を悪化させてしまう。また、上記のような循環流が生じることで、冷却風の圧力損失が増加し、冷却風の吸気量が減少してしまう。そこで、気体吸入孔７ａを有する仕切り板７を設けることで、図７に示すように、冷却風の吸入口と排出口とを明確に分離することが可能になり、圧力損失を低下することができる。
【００２７】
また、図１および図２を参照して、仕切り板７に形成された気体吸入孔７ａの直径ｄ2を小さくすると、冷却風を中心Ｃ付近まで流入させることができるので、放熱性能を向上させることができる。一方で、気体吸入孔７ａの直径ｄ2を小さくしすぎると、気体吸入孔７ａの吸気面積の減少による圧力損失の急増を招き、放熱性能が悪化する。そこで、本実施の形態では、気体吸入孔７ａの直径をｄ2とし、ファンブレード１０の内径をｄ1とした場合に、１．０≦ｄ2／ｄ1≦１．８の関係が成り立つように、ｄ1およびｄ2の値が設定されている。これにより、圧力損失の急増を防ぐことができ、電子機器強制冷却装置の放熱性能を向上することができる。
【００２８】
さらに、本実施の形態では、遠心ファンによって中心部Ｅの真上に形成された気体吸入孔７ａから気体を吸入するので、軸流ファンなどを用いる場合に比べて中心Ｃ付近に効果的に冷却風を流すことができ、フィン２を効率よく冷却することができる。これについて、以下に説明する。
【００２９】
図８は、軸流ファンを用いた電子機器強制冷却装置の構成の一例を示す断面図である。図８を参照して、軸流ファンを用いた電子機器強制冷却装置は、ヒートシンク６０と、ヒートシンク６０上に配置された軸流ファン６３とを備えている。ヒートシンク６０はベースプレート６１と、ベースプレート６１の上に設置された複数のフィン６２とを有している。また、軸流ファン６３は、駆動用モータ６５と、駆動用モータ６５の外周部に設置された複数のファンブレード６４とを有している。素子から発生した熱は、ヒートシンク６０に伝熱する。この時、軸流ファン６３の回転により生じた冷却風がヒートシンク６０上面から流入し、温度上昇したフィン６２を冷却し、ヒートシンク６０の側面から外部に流出する。以上のようにして、素子から発生した熱は外部へと放熱される。
【００３０】
このように、軸流ファン６３では、駆動用モータ６５を中心として、その外周に複数のファンブレード６４が設置された構造となっている。そのため、ファンブレード６４を通過した冷却風の大部分は、ヒートシンク６０の中心部を通過せずに外部に排出される。ここで、発熱体は通常ヒートシンク６０中心部付近のベースプレート６１の下部に設置されるため、ヒートシンク６０中心部付近が最も温度が上がる部分となる。しかし、軸流ファン６３では、ヒートシンク６０中心部付近に十分な冷却風を流すことができないので、冷却効率が悪いという問題がある。
【００３１】
一方、本実施の形態では遠心ファンを用いている。遠心ファンは、ファンブレード１０の周囲に発生する負圧を利用して冷却風を吸い込む。そのため、図７に示すように、中心Ｃ付近まで冷却風を流入させることが可能となる。さらに、軸流ファンと比較して発生する静圧が大きく、これによる吸い込み効果を得ることができる。
【００３２】
本実施の形態における電子機器強制冷却装置は、平面的に見て放射状に延在するように配置された複数のフィン２を有するヒートシンク９と、中心部Ｅの真上に形成された気体吸入孔７ａから気体を吸入し、かつヒートシンク９の上部に配置された遠心ファン６とを備えている、複数のフィン２の各々のうち少なくとも１つのフィンは切欠き部８を有している。
【００３３】
本実施の形態の電子機器強制冷却装置によれば、切欠き部８によってフィン２の長さを実質的に短くすることができるので、フィン２の表面積の減少を抑止しつつ温度境界層の発達を抑えることができ、熱伝達率を向上することができる。
【００３４】
本実施の形態の電子機器強制冷却装置において、遠心ファン６は回転により気体を吸入するファンブレード１０を有しており、かつファンブレード１０は平面的に見て円周状に配置された複数の羽部１０ｃによって構成されている。中心Ｃから切欠き部８までの距離をＤとし、ファンブレード１０の内径をｄ1とした場合に、０．９≦２Ｄ／ｄ1≦１．２となる位置に切欠き部８が形成されている。これにより、フィン２に切欠き部８が形成されることによる圧力損失の影響を小さくすることができ、放熱効率を向上することができる。
【００３５】
本願発明者らは、０．９≦２Ｄ／ｄ1≦１．２となる位置に切欠き部８を形成することの効果を確認すべく、切欠き部の位置を変化させて素子温度の変化を調べた。図９は、２Ｄ／ｄ1の値と素子温度との関係を示す図である。図９を参照して、特に０．９≦２Ｄ／ｄ1≦１．２となる位置に切欠き部８が形成されている場合に、素子温度が特に低くなっている。このことから、０．９≦２Ｄ／ｄ1≦１．２となる位置に切欠き部８を形成することによって放熱効率を向上できることが分かる。
【００３６】
本実施の形態の電子機器強制冷却装置において、遠心ファン６は回転により気体を吸入するファンブレード１０を有しており、かつファンブレード１０は平面的に見て円周状に配置された複数の羽部１０ｃによって構成されている。気体吸入孔７ａの直径をｄ2とし、ファンブレード１０の内径をｄ1とした場合に、１．０≦ｄ2／ｄ1≦１．８の関係が成り立つようにｄ1およびｄ2の値が設定されている。これにより、圧力損失の急増を防ぐことができ、電子機器強制冷却装置の放熱性能を向上することができる。
【００３７】
本願発明者らは、１．０≦ｄ2／ｄ1≦１．８の関係が成り立つようにｄ1およびｄ2の値を設定すること効果を確認すべく、ｄ2／ｄ1の値を変化させて素子温度の変化を調べた。図１０は、ｄ2／ｄ1の値と素子温度との関係を示す図である。図１０を参照して、特に１．０≦ｄ2／ｄ1≦１．８となる場合に素子温度が低くなっている。このことから、１．０≦ｄ2／ｄ1≦１．８の関係が成り立つようにｄ1およびｄ2の値を設定することによって、放熱効率を向上できることが分かる。
【００３８】
（実施の形態２）
図１１は、本発明の実施の形態２における電子機器強制冷却装置の構成を示す断面図である。図１１を参照して、本実施の形態の電子機器強制冷却装置では、仕切り板７は、平面的に見て複数のフィン２よりも外周側へ延在した延在部分７ｂを有している。この延在部分７ｂは、仕切り板のほかの部分に比べて肉厚になっており、上方向（遠心ファン６の方向）および下方向（ヒートシンク９の方向）に突出している。
【００３９】
なお、これ以外の電子機器強制冷却装置の構成は、実施の形態１の電子機器強制冷却装置の構成とほぼ同様であるので、同一の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４０】
本実施の形態の電子機器強制冷却装置によれば、上方向および下方向に突出した部分によって、遠心ファン６から流出した冷却風が再びヒートシンク９へ吸い込まれてしまうことを一層抑止することができる。
【００４１】
なお、本実施の形態では、延在部分７ｂが上方向および下方向の両方に突出している場合をしめしたが、延在部分は上方向およびした方向のうちいずれか一方に突出していればよい。
【００４２】
（実施の形態３）
図１２は、本発明の実施の形態３における電子機器強制冷却装置の構成を示す平面図である。図１３は、本発明の実施の形態３における電子機器強制冷却装置の構成を示す断面図である。図１２および図１３を参照して、本実施の形態の電子機器強制冷却装置は、２本のフィン１２をさらに備えている。フィン１２の各々は、複数のフィン２の各々の間に配置されており、たとえば中心部Ｅに配置されている。つまり、フィン１２は、フィン２とは異なり、放射状に延在するように配置されていない。フィン１２の各々は、たとえば円の平面形状を有している。
【００４３】
なお、これ以外の電子機器強制冷却装置の構成は、実施の形態１の電子機器強制冷却装置の構成とほぼ同様であるので、同一の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４４】
本実施の形態の電子機器強制冷却装置によれば、複数のフィン２の各々の間を流れる冷却風がフィン１２に衝突するので、フィン１２における衝突部の熱伝達率を局所的に増加することができる。その結果、高い放熱効果を得ることができる。
【００４５】
なお、本実施の形態では、フィン１２が円の平面形状を有している場合について示したが、フィン１２の平面形状は、たとえば図１４に示すように板状であってもよいし、図１５に示すように多角形であってもよく、特に制限はない。また、フィン１２の本数は任意である。さらに、フィン１２は必ずしも中心部Ｅ付近に配置される必要はなく、複数のフィン２の各々の間に設けられていればよい。
【００４６】
（実施の形態４）
図１６は、本発明の実施の形態４における電子機器強制冷却装置の構成を示す断面図である。図１６を参照して、本実施の形態の電子機器強制冷却装置では、モータ４が中心部Ｅに配置されている。モータ４はベースプレート１に埋め込まれている。モータ軸４ａはモータ４から上方に延びており、ファンブレード１０に連結されている。これにより、ファンブレード１０は回転可能とされている。
【００４７】
なお、これ以外の電子機器強制冷却装置の構成は、実施の形態１の電子機器強制冷却装置の構成とほぼ同様であるので、同一の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４８】
本実施の形態の電子機器強制冷却装置によれば、モータ４をヒートシンク９内に配置することにより、モータを遠心ファン６の上部に設ける場合に比べて電子機器強制冷却装置の全高を低くすることができる。したがって、電子機器強制冷却装置の小型化を図ることができ、電子機器強制冷却装置の設置スペースを小さくすることができる。
【００４９】
以上に開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、特に家庭用パソコンに使用されるＣＰＵの放熱システムなどに適用される。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施の形態１における電子機器強制冷却装置の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１における電子機器強制冷却装置の分解斜視図である。
【図３】ベース上のフィンの配置を示す平面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施の形態１におけるフィンの形状の一例を示す側面図であり、（ｂ）は、本発明の実施の形態１におけるフィンの形状の他の例を示す側面図である。
【図５】フィンの付近に発生する温度境界層を模式的に示す図である。
【図６】遠心ファンから流出した冷却風が再びヒートシンクへ吸い込まれる様子を示す図である。
【図７】適切な冷却風の流れを示す図である。
【図８】軸流ファンを用いた電子機器強制冷却装置の構成の一例を示す断面図である。
【図９】２Ｄ／ｄ1の値と素子温度との関係を示す図である。
【図１０】ｄ2／ｄ1の値と素子温度との関係を示す図である。
【図１１】本発明の実施の形態２における電子機器強制冷却装置の構成を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３における電子機器強制冷却装置の構成を示す平面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３における電子機器強制冷却装置の構成を示す断面図である。
【図１４】フィンの平面形状の他の例を示す図である。
【図１５】フィンの平面形状のさらに他の例を示す図である。
【図１６】本発明の実施の形態４における電子機器強制冷却装置の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１，６１  ベースプレート、２，２ａ〜２ｈ，１２，５２，６２  フィン、３  インティークカバー、４  モータ、４ａ  モータ軸、５  ケーシング、５ａ  溝、５ｂ  孔、６  遠心ファン、７  仕切り板、７ａ  気体吸入孔、７ｂ  延在部分、８  切欠き部、９，６０  ヒートシンク、１０，６４  ファンブレード、１０ａ  孔、１０ｂ  円盤部、１０ｃ  羽部、５３  発熱体、６３  軸流ファン、６４  ファンブレード、６５  駆動用モータ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006286784.tif 000009
【図８】
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【図９】
2006286784.tif 000011
【図１０】
2006286784.tif 000012
【図１１】
2006286784.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2006286784.tif 000017
【図１６】
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