(57)【要約】      （修正有）【課題】アレスタ素子の電圧分担の均一化を図る。【解決手段】機器ケ−ス１の開口部１ａに気密に配設されたブッシング２を備えており、このブッシング２にはアレスタ素子積層体６１を含むアレスタモールド体６が着脱自在に装着されている。ブッシング２は、硬質の絶縁体から成るブッシング本体３と、ブッシング本体３の先端部にブッシング本体３と同心状に埋設された高圧シールド体４とを備えている。アレスタ素子積層体６１の先端部外周は、高圧シールド体４により覆われている。【選択図】図１
2006166673.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気機器を収容する機器ケースの開口部に、前記開口部を気密に覆う如く配設されたブッシングと、前記ブッシング内に前記機器ケースの外部から着脱自在に装着されるアレスタ素子積層体とを備え、
前記アレスタ素子積層体の先端部外周は、高圧シールド体により覆われていることを特徴とするアレスタ。
【請求項２】
前記高圧シールド体の外周には、固体による絶縁層が設けられていることを特徴とする請求項１記載のアレスタ。
【請求項３】
前記アレスタ素子積層体の後端部は、前記機器ケースの開口部を通り、前記機器ケースの外部に導出されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のアレスタ。
【請求項４】
前記アレスタ素子積層体の中間部の電界は、前記高圧シールド体の後端部と前記機器ケースの内面間の間隔の調整によりコントロールされていることを特徴とする請求項１乃至請求項３何れか１項記載のアレスタ。
【請求項５】
前記ブッシングの後端部は絶縁性の円筒状部材で形成され、前記円筒状部材は前記機器ケースの開口部を通り、前記機器ケースの外部に導出されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４何れか１項記載のアレスタ。
【請求項６】
前記ブッシングは硬質のプラスチック樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５何れか１項記載のアレスタ。
【請求項７】
前記アレスタ素子積層体は、前記アレスタ素子積層体の外周に設けられたゴムモールド体により一体化されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６何れか１項記載のアレスタ。
【請求項８】
前記高圧シールド体は、前記ブッシングの先端部の形状と略同形状の金具を有し、前記金具は、前記ブッシングの先端部に前記ブッシングと同心状に埋設されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７何れか１項記載のアレスタ。
【請求項９】
前記高圧シールド体は、前記ブッシングの先端部外周に塗布された導電性の塗布層で形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７何れか１項記載のアレスタ。
【請求項１０】
前記高圧シールド体は、円筒状の金具を有し、前記金具は、前記ブッシングの先端部の周りに前記ブッシングの先端部を囲むように配設されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７何れか１項記載のアレスタ。
【請求項１１】
前記高圧シールド体は、前記ゴムモールド体の先端部に前記アレスタ素子積層体の先端部を囲むように設けられていることを特徴とする請求項７記載のアレスタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アレスタに係り、特に、酸化亜鉛を主成分とする複数個の非直線抵抗素子（以下「アレスタ素子」という。）の積層体（以下「アレスタ素子積層体」という。）を備えるアレスタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、発電所や変電所等に設置されるガス絶縁開閉装置には、落雷時等に線路から侵入する異常電圧から開閉装置や変圧器等の電気機器を保護するためにアレスタが配設されている。
【０００３】
従来、このようなアレスタとしては、図１１に示すように、アレスタ素子積層体１００を絶縁ガスが封入されたタンク１１０の底部１１０ａに立設し絶縁支持筒１２０を介して支持して成るものが知られている（例えば、非特許文献１）。
【０００４】
しかしながら、このような構成のアレスタにおいては、アレスタ素子積層体１００を構成するアレスタ素子の電圧分担を均一化するために、アレスタ素子積層体１００の高圧側に大型のシールド１３０を配設しなければならず、このため、機器自体が大型化するという難点があり、また、アレスタ素子積層体１００を有するガス絶縁開閉装置の耐電圧試験を行なう際に、アレスタ素子積層体１００を主回路導体（不図示）から切り離さなければならないため、切り離し装置（不図示）を設ける必要があり、このため機器の構造が複雑になるという難点があった。
【０００５】
このため、図１２に示すように、機器ケース２１０の内壁にブッシング２２０を気密に取り付け、このブッシング２２０にアレスタ素子積層体２３０を着脱自在に装着してなるものが提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００６】
このような構成のアレスタにおいては、切り離し装置を設ける必要がないため構造が簡素化され、また、耐電圧試験を行なう際に機器ケース２１０内の絶縁ガスを回収したり、充填したりする作業を不要とすることができる。
【０００７】
しかしながら、このようなプラグイン型のアレスタにおいては、アレスタ素子積層体２３０の一部の外周に接地層としての機器ケース２１０が存在することから、アレスタ素子２３０ａの電圧分担を均一にすることが困難であり、このため、その適用が２２／３３ｋＶ程度の中圧用の線路に制限されるという難点があった。
【０００８】
【非特許文献１】電気学会技術報告  第８５１号  ７（図２.１０）
【特許文献１】特開平１−２３２６８１（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上述の難点を解決するためになされたもので、アレスタ素子を容易に主回路導体から切り離すことができ、アレスタ素子の電圧分担の均一化を図ることができるアレスタを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の態様であるアレスタは、電気機器を収容する機器ケースの開口部に、開口部を気密に覆う如く配設されたブッシングと、ブッシング内に機器ケースの外部から着脱自在に装着されるアレスタ素子積層体とを備え、アレスタ素子積層体の先端部外周は、高圧シールド体により覆われているものである。
【００１１】
本発明の第２の態様は、第１の態様であるアレスタにおいて、高圧シールド体の外周には、固体による絶縁層が設けられているものである。
【００１２】
本発明の第３の態様は、第１の態様または第２の態様であるアレスタにおいて、アレスタ素子積層体の後端部は、機器ケースの開口部を通り、機器ケースの外部に導出されているものである。
【００１３】
本発明の第４の態様は、第１の態様乃至第３の態様の何れかの態様であるアレスタにおいて、アレスタ素子積層体の中間部の電界は、高圧シールド体の後端部と機器ケースの内面間の間隔の調整によりコントロールされているものである。
【００１４】
本発明の第５の態様は、第１の態様乃至第４の態様の何れかの態様であるアレスタにおいて、ブッシングの後端部は絶縁性の円筒状部材で形成され、円筒状部材は機器ケースの開口部を通り、機器ケースの外部に導出されているものである。
【００１５】
本発明の第６の態様は、第１の態様乃至第５の態様の何れかの態様であるアレスタにおいて、ブッシングは硬質のプラスチック樹脂で形成されているものである。
【００１６】
本発明の第７の態様は、第１の態様乃至第６の態様の何れかの態様であるアレスタにおいて、アレスタ素子積層体は、アレスタ素子積層体の外周に設けられたゴムモールド体により一体化されているものである。
【００１７】
本発明の第８の態様は、第１の態様乃至第７の態様の何れかの態様であるアレスタにおいて、高圧シールド体は、ブッシングの先端部の形状と略同形状の金具を有し、金具は、ブッシングの先端部にブッシングと同心状に埋設されているものである。
【００１８】
本発明の第９の態様は、第１の態様乃至第７の態様の何れかの態様であるアレスタにおいて、高圧シールド体は、ブッシングの先端部外周に塗布された導電性の塗布層で形成されているものである。
【００１９】
本発明の第１０の態様は、第１の態様乃至第７の態様の何れかの態様であるアレスタにおいて、高圧シールド体は、円筒状の金具を有し、金具は、ブッシングの先端部の周りにブッシングの先端部を囲むように配設されているものである。
【００２０】
本発明の第１１の態様は、第７の態様であるアレスタにおいて、高圧シールド体は、ゴムモールド体の先端部にアレスタ素子積層体の先端部を囲むように設けられているものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の第１の態様乃至第１１態様のアレスタによれば、次のような効果がある。
【００２２】
第１に、機器ケースの開口部に気密に配設されたブッシングに機器ケースの外部からアレスタ素子積層体が着脱自在に装着されることから、従来のガス絶縁形アレスタのように、切り離し装置を設ける必要がなくなり、このため機器の構造を簡素化することができ、また、耐電圧試験を行なう際に機器ケース内の絶縁ガスを回収したり、充填したりする作業を不要とすることができる。
【００２３】
第２に、アレスタ素子積層体の先端部外周が高圧シールド体により覆われていることから、アレスタ素子の電圧分担を均一化させることができ、ひいては６６／７７ｋＶ級の高圧線路にも適用できるアレスタを提供することができる。
【００２４】
第３に、アレスタ素子積層体の一部が機器ケースの外部に導出されていることから、機器の縮小化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明のアレスタを適用した好ましい実施の形態例について、図面を参照して説明する。なおここで、アレスタ素子積層体の「先端部」、ブッシングの「先端部」とは、アレスタ素子積層体、ブッシングそれぞれの高圧側の端部をいい、図中では上方向に相当する。また、アレスタ素子積層体の「後端部」、ブッシングの「後端部」は、先端部と反対側の端部をいい、図中で下方向に相当する。
［実施例１］
図１は、６６／７７ｋＶ級の本発明のアレスタの一例を示す一部断面図である。
【００２６】
同図において、本発明におけるアレスタを有する電気機器は、開閉器等の電気機器（不図示）を気密に収容する機器ケ−ス１を備えており、機器ケ−ス１内には例えばＳＦ６ガスなどの絶縁ガスが充填されている。また、機器ケース１の底部には開口部１ａが設けられており、この開口部１ａにはそれ自身の先端部を機器ケース１内に位置させ、かつそれ自身の後端部で開口部１ａを気密に覆う如くブッシング２が配設され、このブッシング２内には後述するアレスタ素子積層体６１を含むアレスタモールド体６が着脱自在に装着されている。
【００２７】
ブッシング２は、エポキシ樹脂のモールド体等から成る硬質でかつ絶縁性のブッシング本体３と、ブッシング本体３の先端部にブッシング本体３と同心状に埋設された高圧シールド体４とを備えている。
【００２８】
ブッシング本体３は、アレスタモールド体６の上半部を受容するための挿入孔(以下「上部挿入孔」という。)５１ａを有する上端閉鎖の円筒部(以下「上部円筒部」という。)５１と、アレスタモールド体６の下半部を受容するための挿入孔(以下「下部挿入孔」という。)５２aを有する円筒部(以下「下部円筒部５２」という。)５２と、アレスタモールド体６の後述する円錐状部６７ｂを受容するための挿入孔(以下「テーパ付挿入孔」という。)５３ａを有する円筒部(以下「中間円筒部」という。)５３とを備えており、下部円筒部５２の先端部位置の外周には径方向に突出する環状の取付フランジ５２ｂが連設されている。ここで、下部挿入孔５２ａの口径は、上部挿入孔５１ａの口径よりも大径とされ、また、テーパ付挿入孔５３ａは、上部挿入孔５１ａの下端部からおよび下部挿入孔５２ａの上端部に向かって円錐状に広がるように形成され、このテーパ付挿入孔５３ａを介して上部挿入孔５１ａ、下部挿入孔５２ａが連通されている。さらに、下部円筒部５２の外径は機器ケース１の開口部１ａの口径と略同径若しくはこれより若干小径とされ、取付フランジ５２ｂの外径は機器ケース１の開口部１ａの口径より大径とされている。
【００２９】
高圧シールド体４は、上部円筒部５１にその閉鎖部５１ｂから上部円筒部５１の下端部に跨って上部円筒部５１と同心状に埋設される釣鐘状のシールド本体４１と、シールド本体４１の水平部中央に閉鎖部５１ｂの上方に突出させた筒状部（以下「接続導体挿入部」という。）４２と、接続導体挿入部４２の先端部に連設され主回路導体（不図示）に接続される主回路接続子４３とを備えている。ここで、シールド本体４１の側壁部４１ａは上端部から下端部に向かって円錐状に広がるように形成され、また、その軸方向の長さは上部円筒部５１の閉鎖部５１ｂから中間円筒部５３の上端部近傍に至る長さとされている。なお、接続導体挿入部４２はアレスタモールド体６の後述する接続導体６２の挿入孔としての機能を有し、接続導体挿入部４２の上端部に設けられた主回路接続子４３はアレスタモールド体６の後述するコイル状のスプリング６３のストッパとしての機能も有している。
【００３０】
このような構成の高圧シールド体４は、図に示すように、主回路接続子４３を上部円筒部５１の閉鎖部５１ｂより突出させ、側壁部４１ａが上部円筒部５１の側壁部５１ｃ内に位置する如くして上部円筒部５１と同心状に埋設されている。
【００３１】
このような構成のブッシング２は、ブッシング２の上部円筒部５１および中間円筒部５３が機器ケース１内に位置し、下部円筒部５２が開口部１ａを通り機器ケース１の外部に導出されることで、取付フランジ５２ｂの上面が機器ケース１の開口部１ａの周縁部の下面に当接される。そこで、機器ケース１の開口部１ａの周縁部に設けられた環状の凹溝１ｂにＯリング１ｃを介在させ、取付フランジ５２ｂに配設したボルト５２ｃを締結することにより、ブッシング２を機器ケース１の開口部１ａに気密に取り付けることができる。
【００３２】
アレスタモールド体６は、図２に示すように、酸化亜鉛を主成分とする複数個のアレスタ素子６１ａを積層して成るアレスタ素子積層体６１と、アレスタ素子積層体６１の上端部側（高圧側）に配設される接続導体６２と、接続導体６２の上端部側（高圧側）に配設されるコイル状のスプリング(以下「高圧側スプリング」という。)６３と、アレスタ素子積層体６１の下端部側（低圧側）に配設される押し金具６５と、押し金具６５の下面側に配設されるコイル状のスプリング(以下「低圧側スプリング」という。)６６と、アレスタ素子積層体６１の外周に接続導体６２および押し金具６５に跨って一体的にモールドされるシリコーンゴムなどから成るゴムモールド体６７とを備えている。ここで、ゴムモールド体６７の外面形状はブッシング２の挿入孔（上部挿入孔５１ａ、下部挿入孔５２ａ、テーパ付挿入孔５３ａ）の内周面形状と対応するように形成されている。具体的には、ゴムモールド体６７の上端部側（高圧側）側には上部挿入孔５１ａの内周面に当接する小径部６７aが、中間部にはテーパ付挿入孔５３ａの内周面に当接する円錐状部６７ｂが、下端部側（低圧側）には下部挿入孔５２ａの内周面に当接する大径部６７ｃがそれぞれ設けられている。また、アレスタ素子６１ａは、所定のバリスタ電圧を考慮して系統電圧に対応した個数が決定される。本実施例は、６６ｋＶの高圧線路に適用するものである。
【００３３】
接続導体６２は、アレスタ素子積層体６１の高圧側に当接されるアレスタ素子６１ａと略同形の円板部６２ａと、この円板部６２ａの上面中央部に上方に向けて突設された円筒部６２ｂとを備えており、円筒部６２ｂの外周には図示しないテープ状の導体接続子（マルチコンタクト)を嵌着するための環状の凹溝６２ｃが設けられ、また、円筒部６２ｂ内には円筒部６２ｂの内径と略同径のコイル状の高圧側スプリング６３がその上半部を突出する如くして装着されている。
【００３４】
押し金具６５は、ゴムモールド体６７の下端部側（低圧側）の外径より若干小径とされた環状部材６５ａを備えており、この環状部材６５ａの下面中央部にはアレスタ素子６１ａと略同形の円盤状の押圧部６５ｂが設けられ、下面側外周縁近傍には、例えば１２個の凹陥部６５ｃが円周方向に沿って等配する如くして設けられている。なお、図中６５ｄは、環状部材の内周縁側に円周方向に沿って等配する如く設けられた例えば４個のネジ孔、６５ｅは下面側中央部に設けられた大径の凹陥部を示している。
【００３５】
このような構成のアレスタ素子積層体６１の外周には、その上端部に接続導体６２の円板部の下面を当接し、下端部に押し金具６５の押圧部６５ｂを当接した状態で、接続導体６２の円板部６２ａの上面部および押し金具６５の外周に跨ってシリコーンゴムなどのゴムモールド体６７が設けられ、このゴムモールド体６７により、アレスタ素子積層体６１が接続導体６２および押し金具６５と一体化される。
【００３６】
次に、アレスタ素子積層体６１を有するアレスタモールド体６をブッシング２内に着脱自在に装着する方法について説明する。
【００３７】
先ず、図２に示すように、接続導体６２の円筒部６２ｂに高圧側スプリング６３を、押し金具６５の凹陥部６５ｃに低圧側スプリング６６をそれぞれ配設した上で、図１に示すように、アレスタモールド体６の先端部（高圧側）をブッシング２内に挿入し、高圧側スプリング６３の先端部が主回路接続子４３の内壁面に当接するまで押し込む。これにより、円筒部６２ｂに配設した導体接続子（マルチコンタクト）を構成する舌片（不図示）が接続導体挿入部４２の内周面に接触すると共に、ゴムモールド体６７の小径部６７aがブッシング２の上部挿入孔５１ａの内周面に、ゴムモールド体６７の円錐状部６７ｂがテーパ付挿入孔５３ｃの内周面に、ゴムモールド体６７の大径部６７ｃが下部挿入孔５２ａの内周面と当接することになる。
【００３８】
次に、ブッシング２の下部円筒部５２の下面に円盤状の金具から成るシール蓋Ｆを当接し、これをシール蓋Ｆの外周縁近傍に円周方向に沿って配設した複数本のボルトＢで下部円筒部５２の下面に締結する。これにより、高圧側スプリング６３および低圧側スプリング６６に所定のバネ力が付与される。具体的には、高圧側スプリング６３によりアレスタ素子６１ａと接続導体６２間、アレスタ素子６１ａ間、アレスタ素子６１ａと押圧部６５ｂ間に所定の面圧が付与され、これらの部材間を確実に接触させることができる。また、低圧側スプリング６６により、アレスタモールド体６が先端部に向かって押圧され、ゴムモールド体６７の円錐状部６７ｂがテーパ付挿入孔５３の内周面に圧接され、これにより、ゴムモールド体６７の円錐状部６７ｂとテーパ付挿入孔５３間に所定の面圧が付与される。
【００３９】
このように、アレスタ素子積層体６１を含むアレスタモールド体６をブッシング２内に装着することで、アレスタ素子積層体６１の先端部側（高圧側）の周りが上部円筒部５１に埋設されたシールド本体４１により覆われることになり、ひいては、後述するようにアレスタ素子６１ａの電圧分担の均一化を図ることができる。
【００４０】
図３は、本実施例におけるアレスタの等電位分布図を示している。同図より、アレスタ素子積層体６１の先端部は高圧シールド体４により遮蔽されることで、当該先端部に電界が集中せず、また、アレスタ素子積層体６１の後端部は接地体としての機器ケース１の外部に配設されることで、当該後端部にも電界が集中せず、さらに、アレスタ素子積層体６１の中間部は高圧シールド体４と接地体としての機器ケース１間の間隔の調整により電界が適正にコントロールされることで、当該中間部にも電界が集中していないことが判る。
【００４１】
ここで、シールド本体４１と接地体としての機器ケース１がアレスタ素子積層体６１に及ぼす影響について説明する。先ず、シールド本体４１の下端部と機器ケース１の内面との間隔を短くすると、シールド本体４１および機器ケース１の影響によりアレスタ素子積層体６１の中間部における電界が密になり、これと反対に、両者の間隔を広くすると、当該中間部における電界が疎になるという関係がある。従って、単に、両者の間隔を広げた構成にすることのみでは、アレスタ素子６１ａの電圧分担を均一化させることが困難になる。この点、本実施例においては、アレスタ素子積層体６１の先端部（アレスタ素子積層体６１の１／３程度の長さ）および中間部（アレスタ素子積層体６１の１／３程度の長さ）を機器ケース１内に位置させ、アレスタ素子積層体６１の後端部（アレスタ素子積層体６１の１／３程度の長さ）を機器ケース１の外部に位置させることで、高圧シールド体４と接地体としての機器ケース１との間隔が適正に調整され、アレスタ素子積層体６１の中間部における電界を適正にコントロールすることができ、ひいてはアレスタ素子６１ａの電圧分担の均一化を図ることができる。
【００４２】
以上のように、本発明のアレスタによれば、機器ケース１の開口部１ａに気密に取り付けられたブッシング２内にアレスタ素子積層体６１を機器ケース１の外部から着脱自在に装着することができることから、従来のガス絶縁形アレスタのように、切り離し装置を設ける必要がなくなり、機器の構造を簡素化することができ、また、耐電圧試験を行なう際に機器ケース１内の絶縁ガスを回収したり、充填したりする作業を不要とすることができる。さらに、アレスタ素子積層体６１の先端部外周が高圧シールド体４により覆われていることから、アレスタ素子６１ａの電圧分担を均一化させることができ、ひいては６６／７７ｋＶ級の超高圧線路にも適用できるアレスタを提供することができ、また、アレスタ素子積層体６１の一部（低圧側）を機器ケース１の外部に導出させることで、機器の縮小化を図ることができる。
［実施例２］
図４は、本発明の第２の実施例におけるアレスタの一部断面図を示している。なお、同図において、図１と共通する部分には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４３】
この実施例においては、ブッシング７の先端部の外周面に点線で示すように導電性の塗布層７５が設けられている。
【００４４】
先ず、第２の実施例におけるブッシング７は、それ自身の上面の外周縁近傍に環状の凹陥部７１ａが設けられた中間円筒部７１と、中間円筒部７１の上端部に中間円筒部７１と同心状に連接され中間円筒部７１の外径より小径でかつ先細り状の円錐状部７２ａを有し上端部が閉鎖された上部円筒部７２と、中間円筒部７１の下面の外周縁近傍に中間円筒部７１と同心状に連接され中間円筒部７１の外径よりも小径の下部円筒部７３と、上部円筒部７２の閉鎖部７２ｂの中央部にそれ自身の先端部を閉鎖部７２ｂから突設するように埋設した主回路接続子７４とを備えている。なお、この実施例におけるブッシング７は下部円筒部７３の外径が機器ケース１の開口部１ａより大径とされ、下部円筒部７３の外周縁の下面が機器ケース１の上面に気密に載置・固定されている。
【００４５】
符号７５は、高圧シールド体としての導電性の塗布層（例えば、銀ペイントから成る塗布層）を示しており、この導電性の塗布層７５は、上部円筒部７２の閉鎖部７２ｂの外表面から円錐状部７２ａの外周面および中間円筒部７１の凹陥部７１ａを構成する半円状部分７１ｂの外周面に跨って設けられている。
【００４６】
図５は、第２の実施例におけるアレスタの電位分布を示している。同図より、この実施例においても、第１の実施例におけるアレスタと同様に、アレスタ素子積層体６１の先端部は高圧シールド体としての導電性の塗布層７５により遮蔽されることで、当該先端部に電界が集中せず、また、アレスタ素子積層体６１の後端部は接地体としての機器ケース１の外部に配設されることで、当該後端部にも電界が集中せず、さらに、アレスタ素子積層体６１の中間部は導電性の塗布層７５と接地体としての機器ケース１間の間隔の調整により電界がコントロールされることで、当該中間部にも電界が集中していないことが判る。
【００４７】
従って、第２の実施例におけるアレスタにおいても、アレスタ素子６１ａの電圧分担を均一化させることができる。また、この実施例におけるアレスタにおいては、第１の実施例における金具から成る高圧シールド体４に代えて導電性の塗布層７５が設けられていることから、第１の実施例におけるアレスタよりも軽量化および低コスト化を図ることができる。なお、この実施例におけるアレスタは、ガス絶縁や空気絶縁タイプの電気機器に好適する。
［実施例３］
図６は、本発明の第３の実施例におけるアレスタの一部断面図を示している。なお、同図において、図１と共通する部分には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４８】
この実施例においては、ブッシング８の先端部に別体の高圧シールド体１０が載置・固定されている。
【００４９】
先ず、第３の実施例におけるブッシング８は、先細り状の中間円筒部８１と、中間円筒部８１の上端部に中間円筒部８１と同心状に連接され中間円筒部８１の外径より小径の上部円筒部８２と、中間円筒部８１の下端部に中間円筒部８１と同心状に連接され中間円筒部８１の下端部外径と略同径の下部円筒部８３とを備えており、下部円筒部８３の先端部位置の外周には環状の取付フランジ８３ａが連設されている。
【００５０】
高圧シールド体１０は、上端閉鎖の円筒状の金具１１と、金具１１の閉鎖部１２中央に閉鎖部１２から上方に向けて立設された主回路接続子１３とを備えている。
【００５１】
このような構成の高圧シールド体１０は、図に示すように、主回路接続子１３を上部円筒部８２の上方位置に配置し、金具１１の側壁部１４が上部円筒部８２の側壁部８２ａの周りに位置する如くして上部円筒部８２の先端部に上部円筒部８２と同心状に載置・固定されている。
【００５２】
図７は、第３の実施例におけるアレスタの電位分布を示している。同図より、この実施例においても、第１の実施例におけるアレスタと同様に、アレスタ素子積層体６１の先端部は高圧シールド体１０を構成する円筒状の金具１１により遮蔽されることで、当該先端部に電界が集中せず、また、アレスタ素子積層体６１の後端部は接地体としての機器ケース１の外部に配設されることで、当該後端部にも電界が集中せず、さらに、アレスタ素子積層体６１の中間部は円筒状の金具１１と接地体としての機器ケース１間の間隔の調整により電界がコントロールされることで、当該中間部にも電界が集中していないことが判る。
【００５３】
従って、第３の実施例におけるアレスタにおいても、全体としてアレスタ素子６１ａの電圧分担を均一化させることができる。なお、この実施例におけるアレスタは、油絶縁、ガス絶縁若しくは空気絶縁タイプの電気機器に好適する。
［実施例４］
図８は、本発明の第４の実施例におけるアレスタの一部断面図を示している。なお、同図において、図１および図６と共通する部分には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５４】
この実施例においては、ブッシング９の先端部に図６に示す高圧シールド体１０が載置・固定され、また、次のようにして、高圧シールド体１０の周りが固体による絶縁層９１ｂで覆われている。
【００５５】
先ず、第４の実施例におけるブッシング９は、それ自身の上面の外周縁近傍に環状の凹陥部９１ａが設けられた上部円筒部９１と、上部円筒部９１の下端部に上部円筒部９１と同心状に連接され上部円筒部９１の外径より小径の下部円筒部９２とを備えている。そして、図６に示すものと同様の構成の高圧シールド体１０は、その側壁部１４が上部円筒部９１の凹陥部９１ａ内に位置するように上部円筒部９１と同心状に配設されている。なお、この実施例におけるブッシング９は上部円筒部９１の外径が機器ケース１の開口部１ａより大径とされ、上部円筒部９１の外周縁の下面が機器ケース１の内面に気密に載置・固定されている。
【００５６】
図９は、第４の実施例におけるアレスタの電位分布を示している。同図より、この実施例においても、第１の実施例におけるアレスタと同様に、アレスタ素子積層体６１の先端部は高圧シールド体としての円筒状の金具１１により遮蔽されることで、当該先端部に電界が集中せず、また、アレスタ素子積層体６１の後端部は接地体としての機器ケース１の外部に配設されることで、当該後端部にも電界が集中せず、さらに、アレスタ素子積層体６１の中間部は円筒状の金具１１と接地体としての機器ケース１間の間隔の調整により電界がコントロールされることで、当該中間部にも電界が集中していないことが判る。
【００５７】
従って、第４の実施例におけるアレスタにおいても、全体としてアレスタ素子積層体６１の電圧分担を均一化させることができる。また、この実施例におけるアレスタにおいては、高圧シールド体１０の側壁部１４が上部円筒部９１の凹陥部９１ａに配設されることで、円筒状の金具１１の周りに固体による絶縁層９１ｂが配置されることになるから、相間の絶縁距離、若しくは機器ケース１との絶縁距離を短くすることができ、ひいては、機器の縮小化を図ることができる。なお、この実施例におけるアレスタは、油絶縁、ガス絶縁若しくは空気絶縁タイプの電気機器に好適する。
［実施例５］
図１０は、本発明の第５の実施例におけるアレスタの一部断面図を示している。なお、同図において、図１および図２と共通する部分には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５８】
この実施例においては、次のようにして、アレスタモールド体６の先端部に高圧シールド体２０が埋設されている。
【００５９】
先ず、第５の実施例におけるブッシング３０は、上部円筒部５１の閉鎖部５１ｂ中央に図１に示す接続導体挿入部４２が埋設され、接続導体挿入部４２の先端部には図１に示す主回路接続子４３が連設されている。また上部円筒部５１の内周には閉鎖部５１ｂから下端部に向かって円錐状に広がるテーパ孔３１が設けられ、このテーパ孔３１は図１に示す下部挿入孔５２ａと同径の中間部挿入孔３２と連通している。
【００６０】
高圧シールド体２０は、円盤状の水平部２１ａと、水平部２１の外周縁から円錐状に広がるように垂設された側壁部２１ｂとを有する逆コップ状のシールド本体２１を備えており、このシールド本体２１の水平部２１ａの上部中央には図２に示す円筒部６２ｂが突設されている。
【００６１】
このような構成の高圧シールド体２０は、図に示すように、水平部２１ａがアレスタ素子積層体６１の先端部側（高圧側）に当接され、この状態においてアレスタ素子積層体６１の外周に設けられたゴムモールド体６７により一体化されている。なお、ゴムモールド体６７の先端部外周にはテーパ孔３１の内周面に当接する円錐状部６７ｄが設けられている。
【００６２】
この実施例においても、アレスタ素子積層体６１の先端部外周が高圧シールド体２０により覆われていることから、アレスタ素子６１ａの電圧分担を均一化させることができる。
【００６３】
なお、第５の実施例においては、高圧シールド体２０をゴムモールド体６７に埋設した場合について説明しているが、当該高圧シールド体２０はゴムモールド体６７の外周に配設してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、特許請求の範囲内で、次のように、変更、修正を加えることができる。
【００６５】
第１に、前述の実施例においては、機器ケース１の底部にブッシングを配設した場合について説明しているが、機器ケース１の側壁にブッシングを配設してもよい。
【００６６】
第２に、前述の実施例においては、６６／７７ｋＶの高圧線路に本発明のアレスタを適用する場合について説明しているが、６６ｋＶ未満の線路若しくは７７ｋＶを超える高圧線路に本発明のアレスタを適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の第１の実施例におけるアレスタの一部断面図。
【図２】本発明の第１の実施例におけるアレスタモールド体の一部断面図。
【図３】本発明の第１の実施例におけるアレスタの等電位分布図。
【図４】本発明の第２の実施例におけるアレスタの一部断面図。
【図５】本発明の第２の実施例におけるアレスタの等電位分布図。
【図６】本発明の第３の実施例におけるアレスタの一部断面図。
【図７】本発明の第３の実施例におけるアレスタの等電位分布図。
【図８】本発明の第４の実施例におけるアレスタの一部断面図。
【図９】本発明の第４の実施例におけるアレスタの等電位分布図。
【図１０】本発明の第５の実施例におけるアレスタの一部断面図。
【図１１】従来のアレスタの一部断面図。
【図１２】従来のアレスタの一部断面図。
【符号の説明】
【００６８】
１・・・機器ケース
１ａ・・・開口部
２・・・ブッシング
４・・・高圧シールド体
６・・・アレスタモールド体
６１・・・アレスタ素子積層体
６７・・・ゴムモールド体
１１・・・円筒状の金具
７５・・・導電性の塗布層
９１ｂ・・・固体による絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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