(57)【要約】【課題】  封止性を損なうことなく、しかも生産効率の低下を招くこともなく、これにより低コストで高品質の有機ＥＬ装置を製造し得る、有機ＥＬ装置の製造方法、及びこの製造方法によって得られる有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】  複数の素子領域３を有した複数個取りの大型素子基板１０に接着剤６を用いて大型封止基板１１を貼着し、その後スクライブライン５に沿って素子領域３毎に個片化する有機ＥＬ装置９の製造方法である。大型素子基板１０及び／又は大型封止基板１１の、スクライブライン５に沿って設けられる接着剤６に対してスクライブライン５側の側部に、スクライブライン５に沿って支持壁材１５を配しておくこと工程と、大型素子基板１０及び／又は大型封止基板１１の、スクライブライン５に沿う所定位置に接着剤６を設ける工程と、を備えている。【選択図】        図１
2006244809.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の素子領域を有した複数個取りの大型素子基板に接着剤を用いて大型封止基板を貼着し、その後、スクライブラインに沿って前記素子領域毎に個片化する有機ＥＬ装置の製造方法において、
前記大型素子基板及び／又は前記大型封止基板の、前記スクライブラインに沿って設けられる接着剤に対して前記スクライブライン側の側部に、該スクライブラインに沿って支持壁材を配しておく工程と、
前記大型素子基板及び／又は前記大型封止基板の、前記スクライブラインに沿う所定位置に接着剤を設ける工程と、
前記接着剤を介して前記大型素子基板と前記大型封止基板とを貼着する工程と、
前記スクライブラインに沿ってスクライブを行い、前記素子領域毎に個片化して有機ＥＬ装置を得る工程と、
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項２】
前記大型封止基板は、その内面が平面になっていることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項３】
前記大型封止基板は、その内面の前記素子領域に対応する位置に凹部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項４】
前記支持壁材は、前記大型封止基板及び大型素子基板に対する接着性が前記接着剤より低い樹脂からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法によって得られた有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大型の基板をスクライブすることで個片化し、有機ＥＬ装置を得る、有機ＥＬ装置の製造方法と、これによって得られる有機ＥＬ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
平面型の表示装置（フラットパネルディスプレイ）として、陽極と陰極との間に有機発光材料からなる発光層を形成した、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置が知られている。このような有機ＥＬ装置については、近年、その開発が強く進められ、これらを多数備えたカラー表示装置としての有機ＥＬ装置も、一部に提供されている。また、このような有機ＥＬ装置は、平面型の表示装置としてだけでなく、各種の表示体や照明としても、その利用が期待されている。
【０００３】
ところで、このような有機ＥＬ装置（有機ＥＬ素子）にあっては、特に生産性の効率化による低コスト化や、高品質化が、実用化のための大きな課題となっている。このような背景から、従来、有機ＥＬ装置の製造方法として、大型の基板をスクライブすることで個片化し、有機ＥＬ装置を得るといった手法が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００４】
大型の基板をスクライブすることで個片化する方法として、具体的には、まず、図６（ａ）に示すように大型素子基板１と大型封止基板２とを用意する。なお、大型素子基板１には平面視矩形状、すなわち大型素子基板１の表面をなす平面に対して垂直な方向から見た場合に矩形状である素子領域３が、多数形成されており、大型封止基板２の内面には、前記素子領域３に対応する位置に凹部４が形成されているものとする。大型封止基板２における凹部４間には、図６（ａ）中二点鎖線で示すように、スクライブを行うためのスクライブライン５が設計上設けられている（想定されている）。この例においては、大型封止基板２側ではスクライブライン５が２本となっている。一方、大型素子基板１側では、スクライブライン５が１本となっている。
【０００５】
次に、図６（ｂ）に示すように大型素子基板１の、前記スクライブライン５の側部、すなわちスクライブライン５に対して素子領域３側の側部に、該スクライブライン５に沿って接着剤６を配する。なお、この例では、大型素子基板１にはスクライブライン５が１本しか設けられていないが、接着剤６を配する位置としては、大型封止基板２側に設けられるスクライブライン５に対応して、これらの側部に配するようにする。
【０００６】
次いで、図６（ｃ）に示すように接着剤６を介して大型素子基板１と大型封止基板２とを接合し、さらに接着剤６を硬化させることで大型素子基板１と大型封止基板２とを貼着する。
その後、前記スクライブライン５に沿ってスクライブを行い、前記素子領域３毎に個片化して有機ＥＬ装置を得る。
【特許文献１】特開２００１−３４５１７５号公報
【特許文献２】特開２００３−１８１８２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述した有機ＥＬ装置の製造方法においては以下に述べる解決すべき課題がある。
図６（ｃ）に示したように接着剤６を介して大型素子基板１と大型封止基板２とを接合すると、その際、接着剤６が広がりすぎてしまい、図６（ｃ）中Ａに示すように、スクライブライン５を挟んで隣り合っていた２条の接着剤６がスクライブライン５上で繋がってしまう。その結果、接着剤６を硬化させた後、スクライブを行って個片化しようとしても、接着剤６が繋がってしまった箇所ではスクライブによる個片化を良好に行うことができなくなってしまう。そして、個片化すべく接着剤６が繋がってしまった箇所を無理に引きはがそうとすると、この接着剤６に応力がかかってしまい、接着剤６と基板１（２）との間で層間剥離が生じてしまい、接着剤６による封止性が著しく損なわれてしまうことがある。
【０００８】
このような問題をなくすため、素子領域３、３間の領域７を広げ、接着剤６がスクライブライン５上で繋がってしまうのを防止することも考えられる。しかし、その場合には、前記領域７が最終製品として用いられない無効領域となり、この無効領域が広くなり過ぎてしまうことから、大型基板に対する取り個数が少なくなって製品に対する材料コストが高くなり、結果的に生産効率が低下してしまうといった新たな問題を生じてしまう。
【０００９】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、封止性を損なうことなく、しかも生産効率の低下を招くこともなく、これにより低コストで高品質の有機ＥＬ装置を製造し得る、有機ＥＬ装置の製造方法、及びこの製造方法によって得られる有機ＥＬ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、複数の素子領域を有した複数個取りの大型素子基板に接着剤を用いて大型封止基板を貼着し、その後、スクライブラインに沿って前記素子領域毎に個片化する有機ＥＬ装置の製造方法において、
前記大型素子基板及び／又は前記大型封止基板の、前記スクライブラインに沿って設けられる接着剤に対して前記スクライブライン側の側部に、該スクライブラインに沿って支持壁材を配しておく工程と、
前記大型素子基板及び／又は前記大型封止基板の、前記スクライブラインに沿う所定位置に接着剤を設ける工程と、
前記接着剤を介して前記大型素子基板と前記大型封止基板とを貼着する工程と、
前記スクライブラインに沿ってスクライブを行い、前記素子領域毎に個片化して有機ＥＬ装置を得る工程と、を備えたことを特徴としている。
【００１１】
この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、前記スクライブラインに沿って設けられる接着剤に対して前記スクライブライン側の側部に、該スクライブラインに沿って支持壁材を配しておくので、前記接着剤を介して前記大型素子基板と前記大型封止基板とを接合した際、接着剤が広がってその一部がスクライブライン側に移行しても、該接着剤は前記支持壁材によって遮られることによりそれ以上広がることが抑えられる。したがって、スクライブラインを挟んで隣り合う接着剤と繋がってしまい、その状態で硬化してしまうことにより、スクライブを十分に行うことができず、これによって封止性が損なわれてしまうなどの不都合が防止される。
また、スクライブラインに沿ってスクライブを行った際、前記大型素子基板と前記大型封止基板との間において前記支持壁材がスクライブ時の圧力を受けて一方の基板から他方の基板に伝えるよう機能するので、スクライブ時の圧が二つの基板に安定して伝わることにより、スクライブ位置以外の箇所に偏って応力が発生することでクラック等が生じるのが防止される。
【００１２】
また、前記製造方法においては、前記大型封止基板は、その内面が平面になっていてもよい。
このようにすれば、素子基板に対してその全面に封止基板を貼着する、いわゆるベタ封止（全面封止）構造にすることができる。
【００１３】
また、前記製造方法においては、前記大型封止基板は、その内面の前記素子領域に対応する位置に凹部が形成されていてもよい。
このようにすれば、素子基板に対して封止基板をいわゆる缶封止することができ、したがって前記凹部内に例えば吸湿剤を設けておくことにより、得られる有機ＥＬ装置の耐湿性向上を図ることが可能になる。
【００１４】
また、前記製造方法においては、前記支持壁材は、前記大型封止基板及び大型素子基板に対する接着性が前記接着剤より低い樹脂からなるのが好ましい。
このようにすれば、支持壁材自体が大型封止基板と大型素子基板との間を接着することでスクライブライン上でのスクライブが十分になされなくなり、これによって封止性が損なわれてしまうなどの不都合が防止される。
【００１５】
本発明の有機ＥＬ装置は、前記の製造方法によって得られたことを特徴としている。
この有機ＥＬ装置によれば、十分な封止性が得られた良好なものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を詳しく説明する。
（第１の実施形態）
図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の、第１の実施形態を説明するための図である。まず、図１（ａ）に示すように、大型素子基板１０と大型封止基板１１とを用意する。ここで、大型素子基板１０には、図２に示すように、平面視矩形状の素子領域３が縦横に配列した状態で多数形成されている。この素子領域３は、例えば図３に示すように、無アルカリガラス等からなる素子基板２０上に構成されたものである。なお、本実施形態の有機ＥＬ装置は、発光層６０で発光した光を陽極（画素電極）２３側から出射する、いわゆるボトムエミッション型のものとする。ただし、光を陰極（対向電極）５０側から出射する、いわゆるトップエミッション型のものにも、本発明を適用できるのはもちろんである。
【００１７】
素子基板２０上には、画素電極２３に接続する駆動用ＴＦＴ１２３などを含む回路部２１が形成されており、その上に有機ＥＬ素子２２が設けられている。有機ＥＬ素子２２は、陽極として機能する画素電極２３と、この画素電極２３からの正孔を注入／輸送する正孔輸送層７０と、有機ＥＬ物質からなる発光層６０と、陰極５０とが順に形成されたことによって構成されている。このような構成のもとに有機ＥＬ素子２２は、正孔輸送層７０から注入された正孔と陰極５０からの電子とが発光層６０で結合することにより、発光をなすようになっている。
【００１８】
陽極として機能する画素電極２３は、特にボトムエミッション型である場合、透明導電材料によって形成されており、具体的にはＩＴＯが好適に用いられている。
正孔輸送層７０の形成材料としては、例えば３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の分散液、すなわち、分散媒としてのポリスチレンスルフォン酸に３，４−ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させ、さらにこれを水に分散させた分散液が好適に用いられている。
【００１９】
発光層６０を形成するための材料としては、（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられている。また、これら材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等をドープして用いることもできる。
【００２０】
陰極５０は、前記発光層６０を覆って形成されたもので、例えばＣａを厚さ２０ｎｍ程度に形成し、その上にＡｌを厚さ２００ｎｍ程度に形成して積層構造の電極とし、Ａｌを反射層としても機能させたものである。
なお、この陰極５０上には封止層５１が形成されており、さらにこの封止層５１上には、接着剤（接着層）を介して前記大型封止基板１１からなる封止基板が貼着されるようになっている。
【００２１】
また、このような有機ＥＬ素子２２の下方には、前述したように回路部２１が設けられている。この回路部２１は素子基板２０上に形成されたものである。すなわち、素子基板２０の表面にはＳｉＯ２を主体とする下地保護層２８１が下地として形成され、その上にはシリコン層２４１が形成されている。このシリコン層２４１の表面には、ＳｉＯ２及び／又はＳｉＮを主体とするゲート絶縁層２８２が形成されている。
【００２２】
また、前記シリコン層２４１のうち、ゲート絶縁層２８２を挟んでゲート電極２４２と重なる領域がチャネル領域２４１ａとされている。なお、このゲート電極２４２は、図示しない走査線の一部である。一方、シリコン層２４１を覆い、ゲート電極２４２を形成したゲート絶縁層２８２の表面には、ＳｉＯ２を主体とする第１層間絶縁層２８３が形成されている。
【００２３】
また、シリコン層２４１のうち、チャネル領域２４１ａのソース側には、低濃度ソース領域２４１ｂおよび高濃度ソース領域２４１Ｓが設けられる一方、チャネル領域２４１ａのドレイン側には低濃度ドレイン領域２４１ｃおよび高濃度ドレイン領域２４１Ｄが設けられて、いわゆるＬＤＤ（Light Doped Drain ）構造となっている。これらのうち、高濃度ソース領域２４１Ｓは、ゲート絶縁層２８２と第１層間絶縁層２８３とにわたって開孔するコンタクトホール２４３ａを介して、ソース電極２４３に接続されている。このソース電極２４３は、電源線（図示せず）の一部として構成されている。一方、高濃度ドレイン領域２４１Ｄは、ゲート絶縁層２８２と第１層間絶縁層２８３とにわたって開孔するコンタクトホール２４４ａを介して、ソース電極２４３と同一層からなるドレイン電極２４４に接続されている。
【００２４】
ソース電極２４３およびドレイン電極２４４が形成された第１層間絶縁層２８３の上層には、平坦化膜２８４が形成されている。この平坦化膜２８４は、例えばアクリル系やポリイミド系等の耐熱性絶縁性樹脂によって形成されたもので、駆動用ＴＦＴ１２３やソース電極２４３、ドレイン電極２４４などによる表面の凹凸をなくすために形成された公知のものである。
【００２５】
そして、ＩＴＯ等からなる画素電極２３が、この平坦化膜２８４の表面上に形成されるとともに、該平坦化膜２８４に設けられたコンタクトホール２３ａを介してドレイン電極２４４に接続されている。すなわち、画素電極２３は、ドレイン電極２４４を介して、シリコン層２４１の高濃度ドレイン領域２４１Ｄに接続されている。
【００２６】
画素電極２３が形成された平坦化膜２８４の表面には、画素電極２３と、前述した無機隔壁２５とが形成されており、さらに無機隔壁２５上には、有機隔壁２２１が形成されている。そして、画素電極２３上には、無機隔壁２５に形成された前記開口２５ａと、有機隔壁２２１に形成された開口２２１ａとの内部、すなわち画素領域に、前記の正孔輸送層７０と発光層６０とが画素電極２３側からこの順で積層され、さらに発光層６０を覆って陰極５０が設けられていることにより、前述したように有機ＥＬ素子２２が形成されている。
【００２７】
また、図１（ａ）に示した大型封止基板１１は、後述するスクライブによって個片化されることにより、最終的に前記封止層５１上に貼着される封止基板となるもので、その内面には、前記素子領域３に対応する位置に凹部４が形成されている。このような構成のもとにこの大型封止基板１１は、個片化された封止基板が缶封止構造をとるようになっている。なお、前記凹部４内には、大型封止基板１１を大型素子基板１０に貼着するに先立ち、必要に応じて予め乾燥剤を配しておく。
【００２８】
この大型封止基板１１における凹部４間には、図１（ａ）中二点鎖線で示すように、スクライブを行うためのスクライブライン５が設計上設けられている（想定されている）。この実施形態では、大型封止基板１１側においても、また大型素子基板１０側においても、スクライブライン５が共に１本ずつとなっている。なお、前記凹部４、４間は、該凹部４、４に対して相対的に突出してなる凸部１３となっており、この凸部１３に前記スクライブライン５が形成されている。
【００２９】
このような大型封止基板１１を形成するには、その内面側に、エッチング法（ケミカル法）やサンドブラスト法、さらにはこれらを組み合わせる方法等により、凹部４を形成する。この凹部４の深さについては、大型封止基板１１を個片化した後に得られる缶封止構造において、通常は前述したようにこの凹部４内に乾燥剤等を設けるため、例えば０．３ｍｍ程度とする。なお、サンドブラスト法を採用した場合、加工により基板に歪等が残り易くなるので、大型封止基板１１が特に大型である場合には、加工法としてエッチング法を用いるのが好ましい。
【００３０】
このようにして大型封止基板１１に凹部４を形成したら、図１（ｂ）に示すように大型素子基板１０の、前記スクライブライン５の側部、つまりスクライブライン５に対して素子領域３側の側部に、該スクライブライン５に沿って接着剤６を配する。ここで、各接着剤６は、これが押し広げられて形成される接着層の厚さが、通常は数μｍ〜２０μｍ程度となるようにその量が設定され、適宜な塗布幅で配される。また、この接着剤６については、熱硬化型のものや紫外線硬化型のものを用いることができ、具体的にはエポキシ系のものを用いることができる。
【００３１】
また、これに先立ち、またはこれの後に、該接着剤６（あるいはこれの配置予定箇所）に対して前記スクライブライン５側の側部に、該スクライブライン５に沿って支持壁材１５を配する。すなわち、図２に示したように、スクライブライン５を挟んで隣り合う接着剤６、６間に、支持壁材１５を配する。このようにして配することで、結果的に支持壁材１５は、スクライブライン５上に配置されるようになる。なお、大型素子基板１０において外周部に配置される素子領域３ａについては、スクライブライン５に対して素子領域３ａ側にのみ接着剤６を配し、反対の無効領域８側には接着剤６を配さない場合もある。その場合、前記支持壁材１５についても、無効領域８側のスクライブライン５上に形成する必要はない。
【００３２】
支持壁材１５は、例えば前記接着剤６とは異なる樹脂によって形成されるもので、特に前記接着剤６に比べて、前記大型封止基板１１及び大型素子基板１０に対する接着性が低い樹脂からなっている。具体的には、フッ素樹脂と他の樹脂とを組み合わせてなる変性フッ素樹脂のペーストで、非粘着性の高いものを用いることができる。このような変性フッ素樹脂のペーストは、２液硬化性、熱硬化性、光硬化性のいずれをも実現することができ、したがって適宜なものを選択して用いることができる。また、このような変性フッ素樹脂系のもの以外にも、硬化後脆くなり、スクライブによって容易に破断されあるいは粉砕されるような樹脂や、撥液性が高い樹脂であれば、使用可能である。さらに、樹脂以外のものでも、例えば硬化性を有し、硬化後ある程度の硬度を有するものであれば、使用可能である。
【００３３】
なお、このような支持壁材１５の配置量（塗布量）については、後述するように大型封止基板１１と大型素子基板１０とを接合した際、これら大型封止基板１１及び大型素子基板１０の両方に接するような量とするのが好ましい。このようにすることで、硬化後これらの間の隙間を埋めることにより、これら基板間での圧力の伝達を容易になさせることができる。また、この支持壁材１５の塗布幅については、これが接合する大型封止基板１１の前記凸部１３の幅等に応じて適宜に設定されるが、例えば１００μｍ〜１０ｍｍ程度とするのが好ましい。
【００３４】
このような樹脂からなる支持壁材１５をスクライブライン５上に配したら、図１（ｃ）に示すように、接着剤６及び支持壁材１５を介して大型素子基板１０と大型封止基板１１とを接合する。すると、各接着剤６は、スクライブライン５側に広がってその一部がスクライブライン５側に移行しても、支持壁材１５によって遮られることでそれ以上広がることがない。したがって、スクライブライン５を挟んで隣り合う接着剤５どうしは、支持壁材１５によって繋がることなく、確実に分離された状態に保持される。
【００３５】
次いで、接着剤６を硬化させることによって大型素子基板１０と大型封止基板１１とを貼着する。また、この接着剤６の硬化時に、あるいはこれの前後に、前記支持壁材１５についてもこれを硬化させる。これら接着剤６及び支持壁材１５については、その硬化タイプが、例えば一方が熱硬化型であり、他方が紫外線照射硬化型であるなど、互いに異なっているのが好ましく、このようにすることで一方を優先的に硬化させた後、他方を硬化させ、したがって互いに固着した状態で硬化しないようにすることができる。なお、互いに固着しない材質である場合などでは、硬化タイプを同じにして同時に硬化させてもよいのはもちろんである。
【００３６】
このようにして接着剤６を硬化させると、図１（ｃ）に示したように接着剤６は支持壁材１５によってそれ以上スクライブライン５側に広がるのが防止されているため、スクライブライン５を挟んで配された２条の接着剤６は互いに繋がってしまうことがなく、凸部１３の側部にて硬化したものとなる。よって、設計的に設けられた（想定された）スクライブライン５上には接着剤６が移行せず、したがってスクライブライン５上にて接着剤６が硬化してしまうことが防止されている。
【００３７】
その後、図１（ｄ）に示すように前記スクライブライン５に沿ってスクライブを行い、前記素子領域３毎に個片化して有機ＥＬ装置９を得る。すると、従来と異なり、スクライブライン５の位置には支持壁材１５が存在することにより、ここに接着剤６が広がることが確実に防止されているので、スクライブライン５上で接着剤６が硬化してしまっていることにより、スクライブを十分に行うことができなくなるといったことがなくなる。また、支持壁材１５は、前記大型封止基板１１及び大型素子基板１０に対する接着性が前記接着剤６より低い樹脂からなっており、または非粘着性が高かったり撥液性が高撥液性が高かったり、さらには硬化後脆くなるようなものからなっているため、スクライブ時に粉砕されて除去され、あるいはスクライブ後大型封止基板１１や大型素子基板１０から容易に除去されるようになっている。
【００３８】
したがって、本実施形態の有機ＥＬ装置９の製造方法にあっては、スクライブによる個片化を良好に行うことができなくなった場合に、無理に引きはがそうとして封止性を損ねてしまうといった不都合を確実に防止し、高品質化による信頼性の向上を図ることができる。また、無効領域を広げることによって取り個数が少なくなり、生産効率が低下してしまうといった不都合も回避することができる。
さらに、スクライブライン５に沿ってスクライブを行った際、前記大型素子基板１０と前記大型封止基板１１との間において前記支持壁材１５がスクライブ時の圧力を受けて一方の基板から他方の基板に伝えるよう機能するので、スクライブ時の圧が二つの基板に安定して伝わることにより、スクライブ位置以外の箇所に偏って応力が発生することでクラック等が生じるのを防止することができる。
【００３９】
なお、前記実施形態では、スクライブライン５が１本である場合について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、素子領域３、３間においてスクライブライン５を２本設け、２箇所でスクライブを行うようにしてもよい。例えば、図４（ａ）に示すように大型素子基板１０側において、その素子領域３の一方の側に多数の外部接続端子１４ａを形成した端子領域１４を有している場合に、大型封止基板１１側においては、前記端子領域１４を露出させるべく、図４（ｂ）に示すようにこれに対向する位置を切り落とすようにする。すなわち、端子領域１４と対向する位置の両側にそれぞれスクライブライン５を設け、一方、大型素子基板１０側では端子領域１４の外側にスクライブラインを１本設けておく。そして、これらスクライブライン５に沿ってそれぞれスクライブすることにより、図４（ｃ）に示すように端子領域１４を露出させた有機ＥＬ装置９を得る。
【００４０】
なお、このように大型封止基板１１の一部において２箇所でスクライブを行うような場合にも、支持壁材１５については、図４（ａ）、（ｂ）に示したように接着剤６、６間に配置するようにする。ただし、必要に応じて、前記端子領域１４における外部接続端子１４ａを避けた状態で、すなわちこれら外部接続端子１４ａ上を覆わないようにして、配するようにしてもよい。また、外部接続端子１４ａ上を覆って支持壁材１５を配した場合には、図４（ｃ）に示したようにスクライブ後、外部接続端子１４ａ上から支持壁材１５を十分に除去しておく必要がある。
【００４１】
このようにして有機ＥＬ装置９を製造しても、図１に示した例と同様に、信頼性の向上や生産効率の向上を図ることができる。
なお、前記実施形態では、大型封止基板１１として凹部４を形成したものを用い、これによって缶封止構造をとるようにしたが、本発明はこれに限定されることなく、大型封止基板としてその内面が平面になっているものを用い、素子基板に対してその全面に封止基板を貼着する、いわゆるベタ封止（全面封止）構造としてもよい。
【００４２】
（第２の実施形態）
図５（ａ）〜（ｃ）は本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の、第２の実施形態を説明するための図である。この実施形態が図１に示した第１の実施形態と異なるところは、缶封止構造に代えてベタ封止（全面封止）構造とする点と、支持壁材１５を、大型素子基板１０側でなく大型封止基板１１側に配した点にある。すなわち、この実施形態では、図５（ａ）に示すように大型素子基板１０側に接着剤６を配し、大型封止基板１１側に支持壁材１５を配しておく。これら接着剤６、支持壁材１５の配置については、前記実施形態と同様、図２に示したようにスクライブライン５に沿って配する。なお、大型封止基板１１については、その内面が平面になっており、したがって凹部４や凸部１３を形成していないものとしている。
【００４３】
次いで、前記実施形態と同様にして、図５（ｂ）に示すように接着剤６及び支持壁材１５を介して大型素子基板１０と大型封止基板１１とを接合する。このようにして接合すると、接着剤６は大型封止基板１１の内面によって押し広げられ、線状に設けられた位置に対してその両側に広がる。しかしながら、各接着剤６は、図１に示した実施形態と同様、スクライブライン５側に支持壁材１５が配されていることから、スクライブライン５側に広がっても支持壁材１５によって遮られることでそれ以上広がることがない。したがって、スクライブライン５を挟んで隣り合う接着剤５どうしは、支持壁材１５によって繋がることなく、確実に分離された状態に保持される。
【００４４】
次いで、接着剤６を硬化させることによって大型素子基板１０と大型封止基板１１とを貼着する。また、この接着剤６の硬化時に、あるいはこれの前後に、前記支持壁材１５についてもこれを硬化させる。すると、図５（ｂ）に示したように接着剤６は支持壁材１５によってそれ以上スクライブライン５側に広がるのが防止されているため、スクライブライン５を挟んで配された２条の接着剤６は互いに繋がってしまうことがない。よって、設計的に設けられた（想定された）スクライブライン５上には接着剤６が移行せず、したがってスクライブライン５上にて接着剤６が硬化してしまうことが防止される。
【００４５】
その後、図５（ｃ）に示すように前記スクライブライン５に沿ってスクライブを行い、前記素子領域３毎に個片化して有機ＥＬ装置９を得る。すると、従来と異なり、スクライブライン５の位置に接着剤６が広がることが確実に防止されているので、スクライブライン５上で接着剤６が硬化してしまっていることにより、スクライブを十分に行うことができなくなるといったことがなくなる。なお、支持壁材１５は、前述したようにスクライブ後、大型封止基板１１や大型素子基板１０から容易に除去されるようになっている。
【００４６】
したがって、本実施形態の有機ＥＬ装置９の製造方法にあっても、スクライブによる個片化を良好に行うことができなくなった場合に、無理に引きはがそうとして封止性を損ねてしまうといった不都合を確実に防止し、高品質化による信頼性の向上を図ることができる。また、無効領域を広げることによって取り個数が少なくなり、生産効率が低下してしまうといった不都合も回避することができる。
さらに、スクライブライン５に沿ってスクライブを行った際、前記大型素子基板１０と前記大型封止基板１１との間において前記支持壁材１５がスクライブ時の圧力を受けて一方の基板から他方の基板に伝えるよう機能するので、スクライブ時の圧が二つの基板に安定して伝わることにより、スクライブ位置以外の箇所に偏って応力が発生することでクラック等が生じるのを防止することができる。
【００４７】
なお、この実施形態では、大型素子基板１０側に接着剤６を配し、大型封止基板１１側に支持壁材１５を配したが、例えば支持壁材１５として撥液性が高く、したがって硬化前の状態で接着剤６に接しても互いに混合されることなく分離した状態を保持できるようなものであれば、これら接着剤６及び支持壁材１５については、共に大型素子基板１０側に配してもよく、あるいは大型封止基板１１側に配してもよい。
また、この実施形態においても、前記実施形態と同様、多数の外部接続端子１４ａを形成した端子領域１４を有している場合には、大型封止基板１１側において、前記端子領域１４を露出させるべく、２本のスクライブライン５を設けることによって端子領域１４に対向する位置を切り落とすようにしてもよい。
【００４８】
さらに、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない限り種々の変更が可能である。例えば、前記接着剤６については、これにビーズ等からなるスペーサーを混在させておき、これによって大型素子基板１０と大型封止基板１１との間の接着剤６の厚みによって決まる間隔を、正確に制御するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施形態を説明するための工程図。
【図２】大型素子基板の要部平面図。
【図３】素子領域の概略構成を説明するための要部側断面図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は第１の実施形態の変形例を説明するための図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施形態を説明するための工程図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は従来の製造方法の一例を説明するための工程図。
【符号の説明】
【００５０】
３…素子領域、４…凹部、５…スクライブライン、６…接着剤、９…有機ＥＬ装置、１０…大型素子基板、１１…大型封止基板、１３…凸部、１５…支持壁材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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