(57)【要約】【課題】  封止部に対して、効率よく正確にマーキングする方法を提供する。【解決手段】  マーキング方法は、以下の工程を含む。中央領域１２と中央領域１２を囲む端部領域１４とを含むリードフレーム１０と、中央領域１２に形成された複数の封止部２０とを有する電子モジュール１を用意する。コンベヤー３０によって端部領域１４を支持して電子モジュール１を搬送し、電子モジュール１をマーキング位置に配置する。押圧部材４０によって端部領域１４をコンベヤー３０に向かって押圧し、電子モジュール１を平坦化する。電子モジュール１を平坦化した状態で、封止部２０にマーキングをする。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央領域と前記中央領域を囲む端部領域とを含むリードフレームと、前記リードフレームの前記中央領域に形成された複数の封止部とを有する電子モジュールを用意すること、
コンベヤーによって前記リードフレームの前記端部領域を支持して前記電子モジュールを搬送し、前記電子モジュールをマーキング位置に配置すること、
押圧部材によって前記端部領域を前記コンベヤーに向かって押圧し、前記電子モジュールを平坦化すること、及び、
前記電子モジュールを平坦化した状態で、前記封止部にマーキングすることを含むマーキング方法。
【請求項２】
請求項１記載のマーキング方法において、
前記電子モジュールを平坦化する工程を、前記押圧部材が前記封止部に接触しないように行うマーキング方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のマーキング方法において、
前記電子モジュールを、前記コンベヤーが前記封止部に接触しないように搬送するマーキング方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のマーキング方法において、
前記電子モジュールを平坦化する工程を、前記コンベヤーが前記封止部に接触しないように行うマーキング方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載のマーキング方法において、
前記押圧部材と前記コンベヤーとで前記端部領域を挟んで、前記電子モジュールを平坦化するマーキング方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載のマーキング方法において、
前記押圧部材は、前記端部領域を押圧する押圧面と、前記押圧面から突出したピンを含み、
前記リードフレームには貫通穴が形成されてなり、
前記電子モジュールを平坦化する工程で、前記ピンを前記貫通穴に挿入しながら前記端部領域を押圧するマーキング方法。
【請求項７】
請求項６記載のマーキング方法において、
前記ピンは、先端が尖った形状をなすマーキング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マーキング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップなどの電子部品を封止した封止部には、製造番号などがマーキングされることがある。ところで、リードフレームに複数の封止部が形成されている場合、リードフレームに反りが生じることがあった。リードフレームが反っていると、封止部（封止部のマーキング面）が一定の方向を向かなくなるため、複数の封止部に正確にマーキングすることが難しくなる。
【０００３】
本発明の目的は、封止部に対して、効率よく正確にマーキングする方法を提供することにある。
【特許文献１】特開平１０−１８９７９１号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係るマーキング方法は、中央領域と前記中央領域を囲む端部領域とを含むリードフレームと、前記リードフレームの前記中央領域に形成された複数の封止部とを有する電子モジュールを用意すること、
コンベヤーによって前記リードフレームの前記端部領域を支持して前記電子モジュールを搬送し、前記電子モジュールをマーキング位置に配置すること、
押圧部材によって前記端部領域を前記コンベヤーに向かって押圧し、前記電子モジュールを平坦化すること、及び、
前記電子モジュールを平坦化した状態で、前記封止部にマーキングすることを含む。本発明によれば、電子モジュールをコンベヤー上に配置した状態でマーキング工程を行うことができる。また、リードフレームの端部領域を押圧することから、複数の封止部が形成された領域を一括して平坦化することができる。そのため、本発明によれば、効率よくマーキング工程を行うことができる。さらに、リードフレームの端部領域を支持することから、封止部の裏面がコンベヤーに接触することを防止することができる。そのため、電子モジュールの信頼性を損なうことなく、マーキング工程を行うことができる。
（２）このマーキング方法において、
前記電子モジュールを平坦化する工程を、前記押圧部材が前記封止部に接触しないように行ってもよい。
（３）このマーキング方法において、
前記電子モジュールを、前記コンベヤーが前記封止部に接触しないように搬送してもよい。
（４）このマーキング方法において、
前記電子モジュールを平坦化する工程を、前記コンベヤーが前記封止部に接触しないように行ってもよい。
（５）このマーキング方法において、
前記押圧部材と前記コンベヤーとで前記端部領域を挟んで、前記電子モジュールを平坦化してもよい。
（６）このマーキング方法において、
前記押圧部材は、前記端部領域を押圧する押圧面と、前記押圧面から突出したピンを含み、
前記リードフレームには貫通穴が形成されてなり、
前記電子モジュールを平坦化する工程で、前記ピンを前記貫通穴に挿入しながら前記端部領域を押圧してもよい。これによると、押圧部材によって電子モジュールの位置決めがなされるため、高精度にマーキングを行うことが可能になる。
（７）このマーキング方法において、
前記ピンは、先端が尖った形状をなしていてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。
【０００６】
図１〜図７（Ｂ）は、本発明を適用した実施の形態に係るマーキング方法について説明するための図である。
【０００７】
本実施の形態に係るマーキング方法は、図１に示す、電子モジュール１を用意することを含んでいてもよい。図１は、電子モジュール１の平面図である。電子モジュール１は、リードフレーム１０を有する。リードフレーム１０の材料や構造は特に限定されるものではなく、既に公知となっているいずれかのタイプのリードフレームを適用してもよい。例えば、リードフレーム１０は、ダイパッドを有していてもよく、該ダイパッドには半導体チップが搭載されていてもよい。リードフレーム１０は、また、インナーリードを有していてもよく、該インナーリードは、ワイヤを通じて、半導体チップの電極と電気的に接続されていてもよい。また、リードフレーム１０は、インナーリードと電気的に接続されたアウターリードを有していてもよい。なお、アウターリードは、後述する封止部２０から露出した部分を指してもよい。リードフレーム１０は、中央領域１２と中央領域１２を囲む端部領域１４とを含む。なお、中央領域１２は、後述する封止部２０が形成される領域である。リードフレーム１０には、貫通穴１６が形成されていてもよい。このとき、貫通穴１６は、リードフレーム１０の端部領域１４に形成されていてもよい。あるいは、貫通穴１６は、リードフレーム１０の中央領域に形成されていてもよい。ただし、リードフレーム１０には、貫通穴が形成されていなくてもよい（図示せず）。
【０００８】
電子モジュール１は、複数の封止部２０を有する。封止部２０は、リードフレーム１０の中央領域１２に形成されてなる。すなわち、リードフレーム１０の封止部２０が形成される領域を、中央領域１２と称してもよい。封止部２０は、例えば、ダイパッド、インナーリード、半導体チップ、ワイヤを封止していてもよい。封止部２０の材料や構造は特に限定されるものではない。また、封止部２０の配列も特に限定されるものではない。例えば図１に示すように、複数の封止部２０は、複数行複数列に配置されていてもよい。あるいはこれとは別に、封止部２０は、一列に配列されていてもよい（図示せず）。
【０００９】
電子モジュール１を形成する方法は特に限定されるものではない。例えば、リードフレーム１０のダイパッドに半導体チップを搭載し、半導体チップの電極とインナーリードとを電気的に接続するワイヤを設け、封止部２０を形成することで電子モジュール１を形成してもよい。
【００１０】
一般的に、電子モジュール１を形成する工程で、電子モジュール１（リードフレーム１０）に反りが生じることがあった（図３参照）。反りが生じる原因にはさまざまなものが考えられる。例えば、材料を硬化させることによって封止部２０を形成する場合には、該材料の硬化収縮が原因となってリードフレーム１０に反りが生じることがあった。そして、電子モジュール１（リードフレーム１０）に反りが生じている状態では、封止部２０に正確にマーキング工程を行うことが難しかった。すなわち、封止部２０には製品番号などのマークが施されることがあるが、電子モジュール１（リードフレーム１０）に反りが生じている状態では封止部２０の面の向きがばらつくため、それぞれの封止部２０に正確にマーキングを行うことが難しかった。すなわち、封止部２０に正確にマーキングするためには、電子モジュール１（リードフレーム１０）を平坦化することが好ましい。
【００１１】
本実施の形態に係るマーキング方法は、電子モジュール１をコンベヤー３０に載せることを含んでいてもよい（図２及び図３参照）。コンベヤー３０として、既に公知となっているいずれかの機構のコンベヤーを利用してもよい。例えば、ベルト式やチェーン式、ローラー式のコンベヤーを利用してもよい。図３に示すように、コンベヤー３０としてベルトコンベヤーを利用してもよい。このとき、コンベヤー３０は、例えば、平行に延びる２つのベルト３２を有していてもよい（図２参照）。なお、コンベヤー３０は、電子モジュール１をマーキング位置に搬送するための搬送装置であり、マーキング装置の一部であってもよい。コンベヤー３０は、ガイド３１を有していてもよい（図２参照）。これにより、電子モジュール１の脱落や、位置ずれを防止することができる。
【００１２】
本実施の形態に係るマーキング方法は、図４に示すように、コンベヤー３０によってリードフレーム１０の端部領域１４を支持して電子モジュール１を搬送し、電子モジュール１をマーキング位置に配置することを含む。なお、図４は、電子モジュール１をマーキング位置に配置した状態を上方から観察した様子を示す図である。例えばセンサー３４によって電子モジュール１の位置を確認し、ベルト３２の動きを制御して、電子モジュール１を位置合わせしてもよい。図２及び図４に示すように、マーキング位置には、あらかじめ押圧部材４０を配置しておいてもよい。コンベヤー３０がベルト３２を有する場合、ベルト３２によって、端部領域１４における中央領域１２の両側を支持してもよい。なお、本工程では、コンベヤー３０（あるいはベルト３２）が封止部２０と接触しないように、電子モジュール１を搬送してもよい。これにより、封止部２０の劣化や汚れを防止することができる。
【００１３】
本実施の形態に係るマーキング方法は、電子モジュール１（リードフレーム１０）を平坦化することを含む。図５（Ａ）〜図６（Ｂ）に示すように、押圧部材４０によって端部領域１４をコンベヤー３０に向かって押圧して電子モジュール１を平坦化してもよい。押圧部材４０の形状は特に限定されるものではないが、リードフレーム１０の中央領域１２を露出させる形状をなしていてもよい。これにより、封止部２０を覆うことなく端部領域１４を押圧する（電子モジュール１を平坦化する）ことができる。例えば押圧部材４０には、中央領域１２を露出させるための開口が形成されていてもよい。なお、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、図４のＸ−Ｘ線断面図である。また、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、図４のVI−VI線断面の一部拡大図である。
【００１４】
本実施の形態に係るマーキング方法では、押圧部材４０が封止部２０（中央領域１２）に接触しないように、平坦化工程を行ってもよい（図４及び図６（Ｂ）参照）。また、コンベヤー３０が封止部２０（中央領域１２）に接触しないように、平坦化工程を行ってもよい（図６（Ｂ）参照）。これらによると、封止部２０に損傷を与えることを防止することができる。また、図６（Ｂ）に示すように、押圧部材４０とコンベヤー３０とで端部領域１４を挟んで、電子モジュール１を平坦化してもよい。あるいは、図示しない支持部材と押圧部材４０とで端部領域１４を挟んで、電子モジュール１を平坦化してもよい。
【００１５】
押圧部材４０は押圧面４２を有していてもよい。このとき、押圧面４２によって、端部領域１４を押圧してもよい。そして、本工程では、端部領域１４を、中央領域１２を囲むように押圧してもよい。あるいは、端部領域１４を、リードフレーム１０の外形の向かい合う一組の対辺のそれぞれ（のみ）に沿って押圧してもよい。リードフレーム１０の外形が長方形をなしている場合、リードフレーム１０の外形の長辺のそれぞれ（のみ）に沿って、端部領域１４を押圧してもよい。あるいは、リードフレーム１０の外形のいずれか１つの辺のみに沿って、端部領域１４を押圧してもよい。
【００１６】
リードフレーム１０に貫通穴１６が形成されている場合、押圧部材４０は、端部領域１４を押圧する押圧面４２と、押圧面４２から突出したピン４４を含んでいてもよい。そして、本工程で、ピン４４を貫通穴１６に挿入しながら、押圧面４２で端部領域１４を押圧してもよい（図６（Ａ）〜図７（Ｂ）参照）。これによると、電子モジュール１を正確に位置合わせすることができる。そのため、効率よく正確にマーキング工程を行うことができる。なお、ピン４４は、図６（Ａ）〜図７（Ｂ）に示すように、先端が尖った形状をなしていてもよい。これによれば、電子モジュール１がマーキング位置から若干ずれて配置された場合でも、貫通穴１６にピン４４を挿入することができ、かつ、ピン４４を深く挿入することで、電子モジュール１を正確に位置合わせすることができる。そのため、効率よく正確にマーキング工程を行うことができる。なお、押圧部材４０がピン４４を有する場合、コンベヤー３０はストッパ３６を有していてもよい（図６（Ａ）及び図６（Ｂ）参照）。ストッパ３６によって、ピン４４による電子モジュール１の持ち帰りを防止することができる。なお、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、図４のXII−XII線断面図である。
【００１７】
本実施の形態に係るマーキング方法は、封止部２０にマーキングすることを含む。本工程は、電子モジュール１を平坦化した状態で行う（図５（Ｂ）及び図７（Ｂ）参照）。これにより、封止部２０に正確にマーキングを行うことができる。なお、マーキングの方法は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの方法を適用してもよい。例えば、レーザーを利用してマーキングしてもよい。あるいは、転写によってマーキングしてもよい。本実施の形態に係る方法によると、コンベヤー３０上で電子モジュール１を平坦化し、マーキングを行うことができる。そのため、効率よく、かつ、省スペースでマーキング工程を行うことができる。
【００１８】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明を適用した実施の形態に係るマーキング方法を説明するための図である。
【図２】図２は、本発明を適用した実施の形態に係るマーキング方法を説明するための図である。
【図３】図３は、本発明を適用した実施の形態に係るマーキング方法を説明するための図である。
【図４】図４は、本発明を適用した実施の形態に係るマーキング方法を説明するための図である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、本発明を適用した実施の形態に係るマーキング方法を説明するための図である。
【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本発明を適用した実施の形態に係るマーキング方法を説明するための図である。
【図７】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、本発明を適用した実施の形態に係るマーキング方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００２０】
１…電子モジュール、  １０…リードフレーム、  １２…中央領域、  １４…端部領域、  １６…貫通穴、  ２０…封止部、  ３０…コンベヤー、  ３１…ガイド、  ３２…ベルト、  ４０…押圧部材、  ４２…押圧面、  ４４…ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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