(57)【要約】【課題】高精度な形成技術を用いなくても、コンタクトのばね性の向上、応力集中に対する改善ができ、かつ嵌合不良や接続不良をなくして低コスト化する。【解決手段】レセプタクル100のコンタクト110,120を、一方の面に第１の導体層が形成された帯状弾性板材117により、その一端を接続端子形成部としこれに続く部分を圧入保持部118として、これに続いて、第１の導体層を内側にしてわん曲させて立ち上げ、更に続いてＵターン状にわん曲させて折り返し、ここから更に、他方の端直前までを、半円弧状わん曲させ、続いて他方の端直前部分を内側にＵターン状にわん曲させて折り返す構造とする。半円弧状にわん曲した部分の開口部分に接点部113,114を形成する。ハウジング130はこれらコンタクト110,120の各わん曲部分が変形可能なように保持する。【選択図】図１
2006269418.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板の表面に実装されたレセプタクルと、第２の回路基板の表面に実装されて前記レセプタクルと嵌合するプラグと、を備えて成り、嵌合時に、前記第１の回路基板の回路と前記第２の回路基板の回路との間を電気的に接続するコネクタであって、前記レセプタクル及びプラグが、次の各構成を有することを特徴とするコネクタ。
レセプタクルは、
それぞれ、一方の面に導体層が形成された帯状弾性板材に対し、その一方の端部分を接続端子形成部とし、この接続端子形成部に続く部分を被保持部として、この被保持部につながる部分を、まず、前記導体層側を内側にしてわん曲させて立ち上げた後、更に内側にＵターン状にわん曲させて折り返し、続いて、その他方の端直前部分までの間を、前記導体層側を外側にして半円弧状にわん曲させ、更に続いて、前記他方の端直前部分を、内側にＵターン状にわん曲させて折り返して、この折り返し部分が前記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側に位置するよう形成され、前記導体層の、一方の端部分を接続端子とし、他方の端の、前記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側に位置する部分を接点部とする
複数のコンタクトと、
前記複数のコンタクトを、それぞれの各わん曲した部分が、プラグとの嵌合時に変形可能なようにその被保持部で保持し、配列する
ハウジングと、
からなり、
プラグは、
前記レセプタクルの複数のコンタクトと対応して配設され、このプラグが前記レセプタクルと嵌合したとき、その対応するコンタクトの接点部と加圧接触接続する
複数のプラグコンタクトと、
前記複数のプラグコンタクトを、このプラグが前記レセプタクルと嵌合したとき、これら複数のプラグコンタクトそれぞれが前記レセプタクルの対応するコンタクトの接点部と加圧接触接続するように配置、保持する
プラグハウジングと、
からなる。
【請求項２】
第１の回路基板の表面に実装されたレセプタクルと、第２の回路基板の表面に実装されて前記レセプタクルと嵌合するプラグと、を備えて成り、嵌合時に、前記第１の回路基板の回路と前記第２の回路基板の回路との間を電気的に接続するコネクタであって、前記レセプタクル及びプラグが、次の各構成を有することを特徴とするコネクタ。
レセプタクルは、
それぞれ、一方の面に第１の導体層が形成された帯状弾性板材に対し、その一方の端部分を接続端子形成部とし、この接続端子形成部に続く部分を被保持部として、この被保持部につながる部分を、まず、前記第１の導体層側を内側にしてわん曲させて立ち上げた後、更に内側にＵターン状にわん曲させて折り返し、続いて、その他方の端直前部分までの間を、前記第１の導体層側を外側にして半円弧状にわん曲させ、更に続いて、前記他方の端直前部分を、内側にＵターン状にわん曲させて折り返して、この折り返し部分が、前記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側に位置するように形成され、前記第１の導体層の、一方の端部分を第１の接続端子とし、他方の端の、前記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側に位置する部分を第１の接点部とし、これら第１の接続端子及び第１の接点部を第１の接続導体とする
複数のコンタクトと、
それぞれ、前記複数のコンタクトそれぞれを形成する帯状弾性板材の、その第１の導体層形成面の裏面側となる面の、接続端子形成部から、わん曲して立ち上った後Ｕターン状に折り返された部分の、前記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側となる、前記第１の接点部と相対向する部分までの間に、前記第１の導体層と絶縁された第２の導体層が形成され、この第２の導体層の、前記接続端子形成部分が第２の接続端子となり、前記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側となる、前記第１の接点部と相対向する部分が第２の接点部となる
複数の第２の接続導体と、
それぞれ、前記第２の接続導体が形成された前記複数のコンタクトを、それぞれの各わん曲部分が、プラグとの嵌合時に変形可能なようにその被保持部で保持し、配列する
ハウジングと、
からなり、
プラグは、
前記レセプタクルの複数のコンタクトと対応して配設され、このプラグが前記レセプタクルと嵌合したとき、その対応するコンタクトの第１の接点部と加圧接触接続する
複数の第１のプラグコンタクトと、
前記レセプタクルの複数のコンタクトと対応して配設され、このプラグが前記レセプタクルと嵌合したとき、その対応するコンタクトの第２の接点部と加圧接触接続する
複数の第２のプラグコンタクトと、
前記複数の第１のプラグコンタクト及び複数の第２のプラグコンタクトを、このプラグが前記レセプタクルと嵌合したとき、前記複数の第１のプラグコンタクト及び複数の第２のプラグコンタクトが前記レセプタクルの複数のコンタクトの、対応する第１の接点部及び第２の接点部と加圧接触接続するように保持し配列する
プラグハウジングと、
からなる。
【請求項３】
請求項２記載のコネクタのレセプタクルの構成に加えて、
プラグとの嵌合によりその複数のコンタクトが変形し、この変形により、前記複数のコンタクトそれぞれの第２の接続導体が、対応して加圧接触接続する、複数の固定コンタクト
を備えたことを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
第１の回路基板の表面に実装されたレセプタクルと、第２の回路基板の表面に実装されて前記レセプタクルと嵌合するプラグと、を備えて成り、嵌合時に、前記第１の回路基板の回路と前記第２の回路基板の回路との間を電気的に接続するコネクタであって、前記レセプタクル及びプラグが、次の各構成を有することを特徴とするコネクタ。
レセプタクルは、
帯状弾性金属板の一方の端部分を接続端子形成部とし、この接続端子形成部に続く部分を被保持部として、この被保持部につながる部分を、まず、わん曲させて立ち上げた後、更に内側にＵターン状にわん曲させて折り返し（第１Ｕターン部）、続いて、他方の端直前部分までの間を、前記立ち上げわん曲に沿わせて半円弧状にわん曲させ、更に続いて、前記他方の端直前部分を、内側にＵターン状にわん曲させて折り返して（第２Ｕターン部）、この折り返し部分が前記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側に位置するよう形成され、第１Ｕターン部外面側に絶縁層を設けその上に導体層を設け、２つのＵターン部の互いに対向する部分をそれぞれの接点部とする複数の第１コンタクトと、２つのＵターン部の間にプラグが嵌入されて第１Ｕターン部が傾くとその導体層が接触する位置に固定され外部への接続端子部を有する複数の第２コンタクトと、
前記複数の第１コンタクトを、各わん曲した部分が、プラグとの嵌合時に変形可能なようにその被保持部で保持し、配列するとともに、第２コンタクトを固定保持する
ハウジングと、
からなり、
プラグは、
前記レセプタクルの対向する２つのＵターン部の間へ嵌入されるハウジング突起の、１方のＵターン部の接点部に接する面と他方のＵターン部の接点部に接する面とにそれぞれコンタクトが設けられた構造が複数整列し、各コンタクトの外部への接続部がハウジング後部に露出している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタに関し、特に回路基板の表面に実装されて２つの回路間を電気的に接続するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
それぞれが回路基板の表面に実装されて、これら回路基板に形成されている回路間を電気的に接続する、表面実装型のコネクタについて、従来一般的に用いられている第１の例を図３（ａ），（ｂ）に示す。
この第１の例のコネクタは、それぞれ回路基板の表面に実装されるレセプタクル１００ｘ及びプラグ２００ｘから成り、これらの詳細は次のとおりである。
【０００３】
まず、レセプタクル１００ｘは、互いに対を成すコンタクト１１０ｘ，１２０ｘ複数組と、これら複数組のコンタクト１１０ｘ，１２０ｘを配列保持するハウジング１３０ｘとから成り、コンタクト１１０ｘ，１２０ｘそれぞれは、回路基板の回路と半田付け等により接続する接続端子１１１ｘ，１２１ｘと、接続相手方のコンタクトと加圧接触する接点部１１９ｘ，１２９ｘと、を有して、その間がＵ字状に２回わん曲して高さ方向の寸法を短くした形状を有し、帯状の導電性部材（例えば金属帯状板）で一体形成されている。また、ハウジング１３０ｘは、これらコンタクト１１０ｘ，１２０ｘの接続端子側のＵ字状わん曲部に挿入されてこれらコンタクトを保持固定するコンタクト保持部１３７ｘと、これらコンタクト１１０ｘ，１２０ｘの接点部が相手側コンタクトと加圧接触接続するための接触接続室１３８ｘとを有する構造となっている。
【０００４】
一方、プラグ２００ｘは、レセプタクル１００ｘの複数組のコンタクト１１０ｘ，１２０ｘと対応する複数組のプラグコンタクト２１０ｘ，２２０ｘと、これらプラグコンタクトを配列保持するプラグハウジング２５０ｘとから成り、プラグハウジング２５０ｘは各プラグコンタクト（２１０ｘ，２２０ｘ）の接点部が、レセプタクル１００ｘの接触接続室１３８ｘに入り込んで相手方のコンタクト（１１０ｘ，１２０ｘ）と接触接続できるようにこれらプラグコンタクトを保持する突出保持部２５１ｘが設けられている。
【０００５】
この第１の例のコネクタは、低背型となっているため、その高さ方向の寸法が極めて低く、レセプタクル１００ｘ側のコンタクト１１０ｘ，１２０ｘがＵ字状にわん曲しているとは言え、ばね性を良くすることはできず、また接触接続時のたわみによる応力が接点部近傍に集中する、という問題点があった。
【０００６】
そこで、これらの問題点を解消するために、図４（ａ），（ｂ）に示すようなコネクタ（背景技術における第２の例という）が開発された。この第２の例では、レセプタクル１００ｙのコンタクト１１０ｙ，１２０ｙを、高さ方向の寸法は前述の第１の例と同等の寸法としたまま、ハウジングに保持されている部分から接点部に至るまでの寸法を長くして、ばね性を良くし、かつ応力が集中するのを防ぐようにしている。なお、複数組のコンタクト１１０ｙ，１２０ｙは、図５に示すように、ハウジング１３０ｙに配列、保持されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−５５４６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した背景技術におけるコネクタは、第１の例では、そのレセプタクルのコンタクトが、その接続端子の近傍でＵ字状にわん曲してこの部分にハウジングの一部が挿入されてこのハウジングに配列、保持される構造となっており、これに続く、接点部までの長さが、第２の例では第１の例に比べて長くなっていて、ばね性の向上や接点部近辺に応力が集中するのを改善することはできるものの、接点部までの長さを大きくするとその方向の全体寸法が大きくなってコネクタ全体が大型してしまうため、長さ拡大には限界があり、従って、ばね性の向上、及び接点部近辺の応力集中の改善に対する効果にも限界がある、という問題点があり、また、この第２の例では、レセプタクル及びプラグにおいて、双方のコンタクトが互いに接触接続する部分が、共にハウジングに保持固定された構造となっているので、これらコンタクトの保持固定部分を精度良く形成しないと、レセプタクル・プラグ間が嵌合できなくなったり、コンタクト間の接続不良が発生する、という問題点があり、更に、第１，第２の例とも、１対のコンタクトに対し１回路の接続となっているので、伝達信号数を多くするにはコンタクトの数を増やす必要があり、全体の寸法が大きくなるため、伝達信号数を多くすることが困難である、という問題点があった。
【０００８】
本発明の目的は、上記背景技術における問題点に鑑みて、コンタクトのばね性の向上、接点部近辺の応力集中に対する改善をはかることができ、かつ、高精度な形成技術を用いなくても嵌合不良や接続不良もなく、低コスト化することができ、更に、伝達信号数を多くすることが容易なコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のコネクタは、第１の回路基板の表面に実装されたレセプタクルと、第２の回路基板の表面に実装されて前記レセプタクルと嵌合するプラグと、を備えて成り、嵌合時に、前記第１の回路基板の回路と前記第２の回路基板の回路との間を電気的に接続するコネクタであって、前記レセプタクル及びプラグが、次の各構成を有することを特徴とする。
【００１０】
レセプタクルは、それぞれ、一方の面に導体層が形成された帯状弾性板材に対し、その一方の端部分を接続端子形成部とし、この接続端子形成部に続く部分を被保持部として、この被保持部につながる部分を、まず、前記導体層側を内側にしてわん曲させて立ち上げた後、更に内側にＵターン状にわん曲させて折り返し、続いて、その他方の端直前部分までの間を、前記導体層側を外側にして半円弧状にわん曲させ、更に続いて、前記他方の端直前部分を、内側にＵターン状にわん曲させて折り返して、この折り返し部分が前記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側に位置するよう形成され、前記導体層の、一方の端部分を接続端子とし、他方の端の、前記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側に位置する部分を接点部とする複数のコンタクトと、
前記複数のコンタクトを、それぞれの各わん曲した部分が、プラグとの嵌合時に変形可能なようにその被保持部で保持し、配列するハウジングと、からなり、
プラグは、前記レセプタクルの複数のコンタクトと対応して配設され、このプラグが前記レセプタクルと嵌合したとき、その対応するコンタクトの接点部と加圧接触接続する複数のプラグコンタクトと、
前記複数のプラグコンタクトを、このプラグが前記レセプタクルと嵌合したとき、これら複数のプラグコンタクトそれぞれが前記レセプタクルの対応するコンタクトの接点部と加圧接触接続するように配置、保持するプラグハウジングと、からなる。
【００１１】
また、本願第２の発明のコネクタは、第１の回路基板の表面に実装されたレセプタクルと、第２の回路基板の表面に実装されて前記レセプタクルと嵌合するプラグと、を備えて成り、嵌合時に、前記第１の回路基板の回路と前記第２の回路基板の回路との間を電気的に接続するコネクタであって、前記レセプタクル及びプラグが、次の各構成を有することを特徴とする。
【００１２】
レセプタクルは、それぞれ、一方の面に第１の導体層が形成された帯状弾性板材に対し、その一方の端部分を接続端子形成部とし、この接続端子形成部に続く部分を被保持部として、この被保持部につながる部分を、まず、前記第１の導体層側を内側にしてわん曲させて立ち上げた後、更に内側にＵターン状にわん曲させて折り返し、続いて、その他方の端直前部分までの間を、前記第１の導体層側を外側にして半円弧状にわん曲させ、更に続いて、前記他方の端直前部分を、内側にＵターン状にわん曲させて折り返して、この折り返し部分が、前記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側に位置するように形成され、前記第１の導体層の、一方の端部分を第１の接続端子とし、他方の端の、前記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側に位置する部分を第１の接点部とし、これら第１の接続端子及び第１の接点部を第１の接続導体とする複数のコンタクトと、
それぞれ、前記複数のコンタクトそれぞれを形成する帯状弾性板材の、その第１の導体層形成面の裏面側となる面の、接続端子形成部から、わん曲して立ち上った後Ｕターン状に折り返された部分の、前記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側となる、前記第１の接点部と相対向する部分までの間に、前記第１の導体層と絶縁された第２の導体層が形成され、この第２の導体層の、前記接続端子形成部分が第２の接続端子となり、前記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側となる、前記第１の接点部と相対向する部分が第２の接点部となる複数の第２の接続導体と、
それぞれ、前記第２の接続導体が形成された前記複数のコンタクトを、それぞれの各わん曲部分が、プラグとの嵌合時に変形可能なようにその被保持部で保持し、配列するハウジングと、からなり、
プラグは、前記レセプタクルの複数のコンタクトと対応して配設され、このプラグが前記レセプタクルと嵌合したとき、その対応するコンタクトの第１の接点部と加圧接触接続する複数の第１のプラグコンタクトと、
前記レセプタクルの複数のコンタクトと対応して配設され、このプラグが前記レセプタクルと嵌合したとき、その対応するコンタクトの第２の接点部と加圧接触接続する複数の第２のプラグコンタクトと、
前記複数の第１のプラグコンタクト及び複数の第２のプラグコンタクトを、このプラグが前記レセプタクルと嵌合したとき、前記複数の第１のプラグコンタクト及び複数の第２のプラグコンタクトが前記レセプタクルの複数のコンタクトの、対応する第１の接点部及び第２の接点部と加圧接触接続するように保持し配列するハウジングと、からなる。
【００１３】
また、本願第３の発明のコネクタは、前記第２の発明のコネクタのレセプタクルの構成に加えて、
プラグとの嵌合によりその複数のコンタクトが変形し、この変形により、前記複数のコンタクトそれぞれの第２の接続導体が、対応して加圧接触接続する、複数の固定コンタクトを備えたことを特徴とする。
【００１４】
また、本願第４の発明のコネクタは、第１の回路基板の表面に実装されたレセプタクルと、第２の回路基板の表面に実装されて前記レセプタクルと嵌合するプラグと、を備えて成り、嵌合時に、前記第１の回路基板の回路と前記第２の回路基板の回路との間を電気的に接続するコネクタであって、前記レセプタクル及びプラグが、次の各構成を有することを特徴とするコネクタである。
レセプタクルは、
帯状弾性金属板の一方の端部分を接続端子形成部とし、この接続端子形成部に続く部分を被保持部として、この被保持部につながる部分を、まず、わん曲させて立ち上げた後、更に内側にＵターン状にわん曲させて折り返し（第１Ｕターン部）、続いて、他方の端直前部分までの間を、前記立ち上げわん曲に沿わせて半円弧状にわん曲させ、更に続いて、前記他方の端直前部分を、内側にＵターン状にわん曲させて折り返して（第２Ｕターン部）、この折り返し部分が前記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側に位置するよう形成され、第１Ｕターン部外面側に絶縁層を設けその上に導体層を設け、２つのＵターン部の互いに対向する部分をそれぞれの接点部とする複数の第１コンタクトと、２つのＵターン部の間にプラグが嵌入されて第１Ｕターン部が傾くとその導体層が接触する位置に固定され外部への接続端子部を有する複数の第２コンタクトと、
前記複数の第１コンタクトを、各わん曲した部分が、プラグとの嵌合時に変形可能なようにその被保持部で保持し、配列するとともに、第２コンタクトを固定保持する
ハウジングと、
からなり、
プラグは、
前記レセプタクルの対向する２つのＵターン部の間へ嵌入されるハウジング突起の、１方のＵターン部の接点部に接する面と他方のＵターン部の接点部に接する面とにそれぞれコンタクトが設けられた構造が複数整列し、各コンタクトの外部への接続部がハウジング後部に露出している。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のコネクタは、レセプタクルの各コンタクトにおける、そのハウジングへの保持部から接点部までの長さを、コネクタ全体の大きさを大きくすることなく長くすることができ、また、レセプタクルコンタクトの嵌合時の変位、変形も容易で大きいので、これらコンタクトのばね性の向上をはかることができ、また、接点部近辺の応力が集中するのを防ぐことができる。
また、嵌合時における、レセプタクル及びプラグのコンタクトの配置位置も、高い精度で形成しなくても容易に、嵌合不良や接続不良を無くすことができ、従って低コスト化することができる。
【００１６】
更に、レセプタクルのコンタクトには、その裏面側にも第２の導体層による第２の接続導体を形成することができ、かつ、プラグにもこれと加圧接触接続する第２のプラグコンタクトを、形状、寸法を大きくすることなく容易に設けることができるので、伝送信号数を倍増させることができ、更にまた、レセプタクルには上記コンタクトの第２の接続導体に加圧接触接続する固定コンタクトも設けることができるので、更に、伝達信号数を増やすことができる。
【００１７】
この他、第４の発明のように帯状弾性板材を金属とし、第１Ｕターン部のみ絶縁層を設けそのうえに導体層を設け、プラグの嵌入により第１Ｕターン部が傾いたときに、前記第１コンタクトに接するようにすることにより、第１Ｕターン部の接点部を通った信号は第２コンタクトの接続端子を経て基板電極と接続され、第１コンタクトの接続端子へ到達するのは第２Ｕターン部の接点部を通った信号１つだけであるので、帯状弾性板材の表裏に第１の導体層と第２の導体層を設けた場合のように接続端子部の表裏の導体をそれぞれ別の基板電極に接続しなければならないような複雑な構造や厄介な接続作業がなくて済むという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明を実施するための最良の形態は、第１の回路基板の表面に実装されたレセプタクルと、第２の回路基板の表面に実装されて上記レセプタクルと嵌合するプラグと、を備えて成り、嵌合時に、上記第１の回路基板の回路と上記第２の回路基板の回路との間を電気的に接続するコネクタであって、上記レセプタクル及びプラグが、次の各構成を有している。
【００１９】
レセプタクルは、それぞれ、一方の面に第１の導体層が形成された帯状弾性板材に対し、その一方の端部分を接続端子形成部とし、この接続端子形成部に続く部分を被保持部として、この被保持部につながる部分を、まず、上記第１の導体層側を内側にしてわん曲させて立ち上げた後、更に内側にＵターン状にわん曲させて折り返し、続いて、その他方の端直前部分までの間を、上記第１の導体層側を外側にして半円弧状にわん曲させ、更に続いて、上記他方の端直前部分を、内側にＵターン状にわん曲させて折り返して、この折り返し部分が、上記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側に位置するよう形成され、上記第１の導体層の、一方の端部分を第１の接続端子とし、他方の端の、上記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側に位置する部分を第１の接点部とし、これら第１の接続端子及び第１の接点部を第１の接続導体とする複数のコンタクトと、
それぞれ上記複数のコンタクトそれぞれを形成する帯状弾性板材の、その第１の導体層形成面の裏面側となる面の、接続端子形成部から、わん曲して立ち上った後Ｕターン状に折り返された部分の、上記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側となる、上記第１の接点部と相対向する部分までの間に、上記第１の導体層と絶縁された第２の導体層が形成され、この第２の導体層の、上記接続端子形成部分が第２の接続端子となり、上記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側となる、上記第１の接点部と相対向する部分が第２の接点となる、複数の第２の接続導体と、
それぞれ、上記第２の接続導体が形成された上記複数のコンタクトを、それぞれの各わん曲部分が、プラグとの嵌合時に変形可能なようにその被保持部で保持し、配列する、ハウジングとからなり、
プラグは、上記レセプタクルの複数のコンタクトと対応して配設され、このプラグが上記レセプタクルと嵌合したとき、その対応するコンタクトの第１の接点部と加圧接触接続する、複数の第１のプラグコンタクトと、
上記レセプタクルの複数のコンタクトと対応して配設され、このプラグが上記レセプタクルと嵌合したとき、その対応するコンタクトの第２の接点部と加圧接触接続する、複数の第２のプラグコンタクトと、
上記複数の第１のプラグコンタクト及び複数の第２のプラグコンタクトを、このプラグが上記レセプタクルと嵌合したとき、上記複数の第１のプラグコンタクト及び複数の第２のプラグコンタクトが上記レセプタクルの複数のコンタクトの、対応する第１の接点部及び第２の接点部と加圧接触接続するように保持し配列する、ハウジングと、からなり、
更に、上記コネクタのレセプタクルの構成に加えて、プラグとの嵌合によりその複数のコンタクトが変形し、この変形により、上記複数のコンタクトそれぞれの第２の接続導体が、対応して加圧接触接続する、複数の固定コンタクトを備えた、構成となっている。
【実施例１】
【００２０】
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を示す、レセプタクル・プラグ嵌合前の断面側面図、及び嵌合接続状態の断面側面図である。
この実施例のコネクタは、レセプタクル１００及びプラグ２００で構成され、その詳細は以下のとおりである。
【００２１】
まず、レセプタクル１００は、それぞれ、一方の面に第１の導体層（１１１，１１５，１１３の部分）が形成された帯状弾性板材１１７に対し、その一方の端部分を接続端子形成部とし、この接続端子形成部に続く部分を被保持部（圧入保持部１１８）として、この被保持部につながる部分を、まず、上記第１の導体層側を内側にしてわん曲させて立ち上げた後、更に内側にＵターン状にわん曲させて折り返し、続いて、その他方の端直前部分までの間を、上記第１の導体層側を外側にして半円弧状にわん曲させ、更に続いて、上記他方の端直前部分を、内側にＵターン状にわん曲させて折り返して、この折り返し部分が、上記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側に位置するように形成させ、上記第１の導体層の、一方の端部分を第１の接続端子１１１とし、他方の端の、上記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側に位置する部分を第１の接点部１１３とし、これら第１の接続端子１１１及び第１の接点部１１３と、これらをつなぐ中間接続導体１１５を含めて第１の接続導体とする、複数のコンタクト１１０（１２０）（コンタクト１２０は、コンタクト１１０と同一の構造、形状を有する）と、
それぞれ、上記複数のコンタクトそれぞれを形成する帯状弾性板材１１７の、その第１の導体層形成面の裏面側となる面の、接続端子形成部から、わん曲して立ち上った後Ｕターン状に折り返された部分の、上記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側となる、上記第１の接点部１１３と相対向する部分までの間に、上記第１の導体層と絶縁された第２の導体層（１１２，１１４，１１６）が形成され、この第２の導体層の、上記接続端子形成部分が第２の接続端子１１２となり、上記半円弧状にわん曲した部分の開口部内側となる、上記第１の接点部１１３と相対向する部分が第２の接点部１１４となり、また、これらをつなぐ中間接続導体１１６を含めた構成の複数の第２の接続導体と、
それぞれ、上記第２の接続導体が形成された上記複数のコンタクト１１０（１２０）を、それぞれの各わん曲部分が、プラグとの嵌合時に変形可能なようにその被保持部（圧入保持部１１８）で保持し、配列するハウジング１３０（コンタクト圧入保持部１３１，接触接続室１３２，及び固定コンタクト保持部１３３を含む）と、からなり、
プラグ２００は、レセプタクル１００の複数のコンタクト１１０（１２０）と対応して配設され、このプラグ２００がレセプタクル１００と嵌合したとき、その対応するコンタクトの第１の接点部１１３と加圧接触接続する複数の第１のプラグコンタクト２１０（２２０）と、
上記レセプタクル１００の複数のコンタクト１１０（１２０）と対応して配設され、このプラグ２００が上記レセプタクル１００と嵌合したとき、その対応するコンタクトの第２の接点部１１４と加圧接触接続する複数の第２のプラグコンタクト２４０（２３０）と、
上記複数の第１のプラグコンタクト２１０（２２０）及び複数の第２のプラグコンタクト２４０（２３０）を、このプラグ２００が上記レセプタクル１００と嵌合したとき、上記複数の第１のプラグコンタクト２１０（２２０）及び複数の第２のプラグコンタクト２４０（２３０）が上記レセプタクル１００の複数のコンタクトの、対応する第１の接点部１１３及び第２の接点部１１４と加圧接触接続するように保持し配列するプラグハウジング２５０（突出保持部２５１を含む）と、からなり、
更にレセプタクル１００には、プラグ２００との嵌合によりその複数のコンタクト１１０（１２０）が変形し、この変形により、上記複数のコンタクトそれぞれの第２の接続導体が、対応して加圧接触接続する、複数の固定コンタクト１４０が設けられている。
【００２２】
この実施例においては、レセプタクル１００の各コンタクト１１０，１２０が、一方の端部分の接続端子１１１，１１２に続く圧入保持部１１８（被保持部）でハウジング１３０（のコンタクト圧入保持部１３１）に圧入保持されているだけで、そのわん曲した部分は、接触接続室１３２に配置されていて、変形自在であり、しかも、このわん曲により、全体の大きさを大きくしなくても、接点部１１３，１１４までの長さを大きくすることができるので、嵌合時におけるこれらコンタクトの変位、変形が容易であり、コンタクトのばね性の向上をはかることができ、また、接点部近辺に応力が集中するのを防ぐことができる。また、高精度な製作技術を用いることもなく容易に嵌合不良や接続不良等を無くすことができる。
【００２３】
また、レセプタクルのコンタクトには、第１の導体層の裏面側に第２の導体層による第２の接続導体を独立して形成することができ、かつプラグにも第２のプラグコンタクトが、その形状、寸法を大きくすることなく容易に設けることができるので、伝達信号数を増幅させることが容易にできる。また、レセプタクルには、嵌合時に第２の接続導体とつながる固定コンタクトも設けられているので、伝達信号の径路を更に増大させることができる。
【００２４】
図２は、本発明の他の実施例の構成を示す図である。
（ａ）はプラグ２００とレセプタクル２１の嵌合前の断面図であり、（ｂ）は嵌合状態の断面図である。プラグ２００の構造は、前の実施例のものと同じである。
レセプタクル２１は、前の実施例のように帯状弾性板材の片面全体に導体層を設けたり、両面に互いに絶縁された導体層を設けるのではなく、帯状弾性板材は金属そのものとして第１コンタクトとし、Ｕターン部、半円弧状のわん曲構造は前の実施例と同様であるが、基板電極との接続端から最初のＵターン部（第１Ｕターン部）の外面側に絶縁層を設け、その上に導体層を設けて、プラグコンタクトとの接点および固定コンタクト(第２コンタクト）との接点を形成するようになっている。ハウジングの構造は、前の実施例のハウジング１３０と同様である。
【００２５】
図２の（ａ）を参照して説明すれば、帯状弾性金属板１１の第１Ｕターン部１４の外面側に絶縁層１２が設けられ、その上に導体層１３が設けられている。
プラグ２００が嵌入されると、（ｂ）のように第１Ｕターン部１４と第２Ｕターン部１５が押し拡げられるようになり、プラグコンタクト２２０は第２Ｕターン部１５の接点部１６と接触し、接続端１９へ導通することになり、プラグコンタクト２３０は第１Ｕターン部１４の導体層１３上の接点部１７と接触する。同時にプラグ２００の嵌入によって押し拡げられたことにより第１Ｕターン部１４は右方へ押され導体層１３の接点部１８が固定コンタクト１４０（第２コンタクト）に接触するので、結局プラグコンタクト２３０は接続端２０へ導通することになる。
【００２６】
図１の実施例の場合には、帯状弾性板材の基板電極へ接続される部分には、表裏両面に導体層が形成され２つの信号経路が形成されており、接続端を基板電極へ単純に半田付けすると両信号経路が短絡してしまうので、両信号経路が２つの別々の基板電極へ接続されるよう工夫した構造としなければならないが、図２の場合には、帯状弾性板材が金属板であり、信号も１系統であるから接続端１９を基板電極へ単純に半田付けできるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施例を示す、レセプタクル・プラグ嵌合前及び嵌合接続状態の断面側面図である。
【図２】本発明の他の実施例の嵌合前と嵌合後の断面側面図である。
【図３】背景技術における第１の例を説明するためのレセプタクル・プラグ嵌合前及び嵌合後の断面側面図である。
【図４】背景技術における第２の例を説明するための、レセプタクル・プラグ嵌合時の断面側面図及びそのコンタクト部分の斜視図である。
【図５】背景技術における第２の例を説明するための、レセプタクル部分の平面図及び断面側面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１１  帯状弾性金属板
１２  絶縁層
１３  導体層
１４  第１Ｕターン部
１５  第２Ｕターン部
１６  接点部
１７  接点部
１８  接点部
１９  接続端
２０  接続端
２１  レセプタクル
１００，１００ｘ，１００ｙ  レセプタクル
１１０，１１０ｘ，１１０ｙ  コンタクト
１１１，１１１ｘ，１１２  接続端子
１１３，１１４  接点部
１１５，１１６  中間接続導体
１１７  帯状弾性板材
１１８  圧入保持部
１１９ｘ  接点部
１２０，１２０ｘ，１２０ｙ  コンタクト
１２１ｘ，１２１ｙ  接続端子
１２９ｘ，１２９ｙ  接点部
１３０，１３０ｘ，１３０ｙ  ハウジング
１３１  コンタクト圧入保持部
１３２  接触接続室
１３３  中央コンタクト保持部
１３７ｘ，１３７ｙ  コンタクト保持部
１３８ｘ，１３８ｙ  接触接続室
１４０  中央コンタクト
２００，２００ｘ，２００ｙ  プラグ
２１０，２１０ｘ，２１０ｙ，２２０ｘ  プラグコンタクト
２２０〜２４０  プラグコンタクト
２５０，２５０ｘ，２５０ｙ  プラグハウジング
２５１，２５１ｘ，２５１ｙ  突出保持部
３００  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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