(57)【要約】【課題】  電子機器の設計を効率よく進め易い設計支援システムを提供する。【解決手段】  電子機器を複数の二次元メッシュ又は三次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて当該電子機器の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測するための設計支援システムを構成するにあたり、前記特性を解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積されたデータベースを用意し、電子機器の構造設計データと解析モデルを作成する際の分割数及びメッシュの次元を指定する情報とを用いて解析モデルでの計算規模を算出した後に、この計算規模と、当該計算規模を求める際に用いた上記の分割数と、解析に実際に使用するコンピュータの性能とを前記データベースの内容と照らし合わせて解析時間及び解析精度の予測を行うようにすることによって、解決した。【選択図】        図１       
2006004259.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器を複数の二次元メッシュ又は三次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて前記電子機器の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測することができる電子機器の設計支援システムであって、
前記電子機器の構造設計データと前記解析モデルを作成するときの分割数及びメッシュの次元を指定する情報とを用いて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する計算規模算出手段と、
前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積されたデータベースと、
前記計算規模算出手段により算出された計算規模についての情報、前記計算規模算出手段が前記計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報、及び前記解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報を前記データベースの内容と照らし合わせて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測手段と、
前記解析時間・精度予測手段により予測された解析時間及び解析精度を表示することができる表示手段と、
を有することを特徴とする電子機器の設計支援システム。
【請求項２】
前記解析時間及び前記解析精度それぞれを予測しようとする特性を指定することができる特性指定手段を更に有し、
前記計算規模算出手段が、前記特性指定手段で指定された特性を該特性の解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出することを特徴とする請求項１に記載の電子機器の設計支援システム。
【請求項３】
前記計算規模算出手段により算出された計算規模と、前記解析に実際に使用したコンピュータの性能と、前記特性を実際に解析したときの解析時間との対応関係についての情報を前記データベースに追加記録する追加記録手段を更に有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器の設計支援システム。
【請求項４】
多層プリント回路基板の電源プレーン及びグラウンドプレーンを複数の二次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて前記多層プリント回路基板の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測することができる多層プリント回路基板の設計支援システムであって、
前記多層プリント回路基板のレイアウトデータと前記解析モデルを作成するときの分割数を指定する情報とを用いて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する計算規模算出手段と、
前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積されたデータベースと、
前記計算規模算出手段により算出された計算規模についての情報、前記計算規模算出手段が前記計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報、及び前記解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報を前記データベースの内容と照らし合わせて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測手段と、
前記解析時間・精度予測手段により予測された解析時間及び解析精度を表示することができる表示手段と、
を有することを特徴とする多層プリント回路基板の設計支援システム。
【請求項５】
前記解析時間及び前記解析精度それぞれを予測しようとする特性を指定することができる特性指定手段を更に有し、
前記計算規模算出手段が、前記特性指定手段で指定された特性を該特性の解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出することを特徴とする請求項４に記載の多層プリント回路基板の設計支援システム。
【請求項６】
前記計算規模算出手段により算出された計算規模と、前記解析に実際に使用したコンピュータの性能と、前記特性を実際に解析したときの解析時間との対応関係についての情報を前記データベースに追加記録する追加記録手段を更に有することを特徴とする請求項４又は５に記載の多層プリント回路基板の設計支援システム。
【請求項７】
電子機器を複数の二次元メッシュ又は三次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて前記電子機器の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測するための解析時間・精度予測処理をコンピュータに実行させるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
前記電子機器の構造設計データと前記解析モデルを作成するときの分割数及びメッシュの次元を指定する情報とを用いて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する計算規模算出手順と、
前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積された第１ファイルと、
前記第１ファイルを記憶装置に格納する第１ファイル格納手順と、
前記計算規模算出手順に従って算出された計算規模についての情報、前記計算規模算出手順に従って前記計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報、及び前記解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報を前記記憶装置に格納された第１ファイルの内容と照らし合わせて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測手順と、
前記解析時間・精度予測手順に従って予測された解析時間及び解析精度を表示装置に表示させる表示手順と、
が少なくとも記録されていることを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項８】
前記解析時間及び前記解析精度それぞれを予測しようとする特性についての選択肢の情報が蓄積された第２ファイルと、前記第２ファイルを前記記憶装置に格納する第２ファイル格納手順と、前記選択肢毎に異なる解析モデルについての基本情報が蓄積された第３ファイルと、前記第３ファイルを前記記憶装置に格納する第３ファイル格納手順と、前記記憶装置に格納された第２ファイル内の情報を前記表示装置に表示させて解析対象の特性の指定を求める特性指定手順とが更に記録されており、
前記計算規模算出手順が、前記記憶装置に格納された第３ファイルから前記特性指定手順で指定された特性に応じた情報を読み出す手順を更に含んでいることを特徴とする請求項７に記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項９】
前記解析モデルに基づいて実際に解析が行われたときに、前記計算規模算出手順に従って算出された計算規模と、前記解析に実際に使用したコンピュータの性能と、前記特性を実際に解析したときの解析時間との対応関係を、前記記憶装置に格納されている前記第１ファイルに追加記録する追加記録手順が更に記録されていることを特徴とする請求項７又は８に記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１０】
多層プリント回路基板の電源プレーン及びグラウンドプレーンを複数の二次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて前記多層プリント回路基板の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測するための解析時間・精度予測処理をコンピュータに実行させるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
前記多層プリント回路基板のレイアウトデータと前記解析モデルを作成するときの分割数を指定する情報とを用いて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する計算規模算出手順と、
前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積された第１ファイルと、
前記第１ファイルを記憶装置に格納する第１ファイル格納手順と、
前記計算規模算出手順に従って算出された計算規模についての情報、前記計算規模算出手順に従って前記計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報、及び前記解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報を前記記憶装置に格納された第１ファイルの内容と照らし合わせて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測手順と、
前記解析時間・精度予測手順に従って予測された解析時間及び解析精度を表示装置に表示させる表示手順と、
が少なくとも記録されていることを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１１】
前記解析時間及び前記解析精度それぞれを予測しようとする特性についての選択肢の情報が蓄積された第２ファイルと、前記第２ファイルを前記記憶装置に格納する第２ファイル格納手順と、前記選択肢毎に異なる解析モデルについての基本情報が蓄積された第３ファイルと、前記第３ファイルを前記記憶装置に格納する第３ファイル格納手順と、前記記憶装置に格納された第２ファイル内の情報を前記表示装置に表示させて解析対象の特性の指定を求める特性指定手順とが更に記録されており、
前記計算規模算出手順が、前記記憶装置に格納された第３ファイルから前記特性指定手順で指定された特性に応じた情報を読み出す手順を更に含んでいることを特徴とする請求項１０に記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１２】
前記解析モデルに基づいて実際に解析が行われたときに、前記計算規模算出手順に従って算出された計算規模と、前記解析に実際に使用したコンピュータの性能と、前記特性を実際に解析したときの解析時間との対応関係を、前記記憶装置に格納されている前記第１ファイルに追加記録する追加記録手順が更に記録されていることを特徴とする請求項１０又は１１に記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１３】
電子機器を複数の二次元メッシュ又は三次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて前記電子機器の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測するための解析時間・精度予測処理をコンピュータに実行させるプログラムであって、
前記電子機器の構造設計データと前記解析モデルを作成するときの分割数及びメッシュの次元を指定する情報とを用いて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する計算規模算出ステップと、
前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積された第１ファイルを記憶装置に格納する第１ファイル格納ステップと、
前記計算規模算出ステップで算出された計算規模についての情報、前記計算規模算出ステップで前記計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報、及び前記解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報を前記記憶装置に格納された第１ファイルの内容と照らし合わせて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測ステップと、
前記解析時間・精度予測ステップで予測された解析時間及び解析精度を表示装置に表示させる表示ステップと、
を前記コンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項１４】
前記解析時間及び前記解析精度それぞれを予測しようとする特性についての選択肢の情報が蓄積された第２ファイルを前記記憶装置に格納する第２ファイル格納ステップと、前記選択肢毎に異なる解析モデルについての基本情報が蓄積された第３ファイルを前記記憶装置に格納する第３ファイル格納ステップと、前記記憶装置に格納された第２ファイル内の情報を前記表示装置に表示させて解析対象の特性の指定を求める特性指定ステップとを前記コンピュータに更に実行させ、
前記計算規模算出ステップが、前記記憶装置に格納された第３ファイルから前記特性指定ステップで指定された特性に応じた情報を読み出すサブステップを更に含んでいることを特徴とする請求項１３に記載のプログラム。
【請求項１５】
前記解析モデルに基づいて実際に解析が行われたときに、前記計算規模算出ステップで算出された計算規模と、前記解析に実際に使用したコンピュータの性能と、前記特性を実際に解析したときの解析時間との対応関係を、前記記憶装置に格納されている前記第１ファイルに追加記録する追加記録ステップを前記コンピュータに更に実行させることを特徴とする請求項１３又は１４に記載のプログラム。
【請求項１６】
多層プリント回路基板の電源プレーン及びグラウンドプレーンを複数の二次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて前記多層プリント回路基板の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測するための解析時間・精度予測処理をコンピュータに実行させるプログラムであって、
前記多層プリント回路基板のレイアウトデータと前記解析モデルを作成するときの分割数を指定する情報とを用いて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する計算規模算出ステップと、
前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積された第１ファイルを記憶装置に格納する第１ファイル格納ステップと、
前記計算規模算出ステップで算出された計算規模についての情報、前記計算規模算出ステップで前記計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報、及び前記解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報を前記記憶装置に格納された第１ファイルの内容と照らし合わせて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測ステップと、
前記解析時間・精度予測ステップで予測された解析時間及び解析精度を表示装置に表示させる表示ステップと、
を前記コンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項１７】
前記解析時間及び前記解析精度それぞれを予測しようとする特性についての選択肢の情報が蓄積された第２ファイルを前記記憶装置に格納する第２ファイル格納ステップと、前記選択肢毎に異なる解析モデルについての基本情報が蓄積された第３ファイルを前記記憶装置に格納する第３ファイル格納ステップと、前記記憶装置に格納された第２ファイル内の情報を前記表示装置に表示させて解析対象の特性の指定を求める特性指定ステップとを前記コンピュータに更に実行させ、
前記計算規模算出ステップが、前記記憶装置に格納された第３ファイルから前記特性指定ステップで指定された特性に応じた情報を読み出すサブステップを更に含んでいることを特徴とする請求項１６に記載のプログラム。
【請求項１８】
前記解析モデルに基づいて実際に解析が行われたときに、前記計算規模算出ステップで算出された計算規模と、前記解析に実際に使用したコンピュータの性能と、前記特性を実際に解析したときの解析時間との対応関係を、前記記憶装置に格納されている前記第１ファイルに追加記録する追加記録ステップを前記コンピュータに更に実行させることを特徴とする請求項１６又は１７に記載のプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の設計支援システム、多層プリント回路基板の設計支援システム、前記電子機器の設計支援システムに用いられるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、前記多層プリント回路基板の設計支援システムに用いられるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、前記電子機器の設計支援システムに用いられるプログラム、及び前記多層プリント回路基板の設計支援システムに用いられるプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器や多層プリント回路基板等を開発するにあたっては、その機械的特性、熱的特性、電気的特性等を最適化することが望まれる。製品の設計段階でその諸特性を把握することができれば、試作後に設計変更が必要となる事態に陥ることを回避し易くなるので、製品開発にかかる期間の短縮や費用の大幅な削減を図ることができる。このため、近年では製品の設計段階からシミュレーションにより当該製品の諸特性が解析されるようになってきており、解析に必要な装置やプログラム等が種々提案されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、電子部品の配置及び配線の設計を支援するためのシミュレーションを複数のシミュレータを用いて実行し、そのうちの１つのシミュレーション結果に基づいて設計変更した後、再び上記複数のシミュレータを用いてシミュレーションを実行する配線板設計装置が記載されている。また、特許文献２には、部品間の接続緊密度を解析して全部品を複数のグループに分類し、部品間の接続緊密度をオペレータが理解し易いように、分類したグループ毎に部品を表示することができるプリント配線板設計装置が記載されている。そして、特許文献３には、プリント回路基板のレイアウト情報に基づいて電源プレーン及びグランドプレーンの電圧レベル分布を計算して二次元の電圧レベルマップを作成し、この電圧レベルマップを基に、電源層とグランド層とにまたがって配線するビアホールの配設位置の適否をクラス分けすることができるプリント回路基板設計支援装置、及び制御プログラム記録媒体が記載されている。
【０００４】
製品の諸特性をシミュレーションによって解析する場合、その解析精度は、使用する解析モデルの精度に依存する場合が多く、一般に、解析モデルを精密にするほど解析精度が向上する。その一方で、解析モデルが精密であればある程その計算規模が大きくなるため、解析時間が増大する。すなわち、解析精度と解析時間との間にはトレードオフの関係がある。
【０００５】
解析精度及び解析時間のいずれを優先させるかは、設計がどの段階にあるかで異なる。例えば設計の初期段階では部品や回路等の大まかな配置を決定することが求められるので、この段階では多くの解析を行うことが必要であり、解析精度よりも解析時間が優先される。これに対し、設計の終期段階では部品や回路等の配置がある程度決定しているので、これらの配置の確認と緻密な調整を行うために精密な解析が求められ、解析時間よりも解析精度が優先される。
【０００６】
このように、製品を設計するうえで必要な解析精度は設計がどの段階にあるかに応じて異なるので、製品の設計を効率よく進めるためには、これから行おうとする解析についての解析精度及び解析時間を把握しておくことが重要である。
【０００７】
解析精度と解析時間との両方を把握することができる方法の１つとして、特許文献４には、解析手段の精度を示す精度ライブラリーと、論理回路の接続及びレイアウト情報と、解析に要する時間との関係を示した解析時間ライブラリーとを用いて、要求された解析精度に応じて論理回路の信号遅延時間を解析するときの解析時間を予測することができる解析方法が記載されている。解析に使用するコンピュータについての記載が特許文献４にないことから、この解析方法では、当該解析方法を実行したコンピュータの性能に応じた解析時間が予測されるものと理解される。
【０００８】
また、特許文献５には、解析規模と解析時間との対応関係についてのデータベースを備え、解析データに基づいて算出した解析規模から解析時間を推定することができる解析時間見積り方式が記載されている。特許文献５に具体的に記載されている解析時間見積り方式では、特定の処理装置（汎用コンピュータ）を用いて解析を行うときの解析時間が推定され、実際に解析を行おうとする場合には、当該方式により推定された解析時間と各種の処理装置の処理能力とを利用者自らが考慮して、解析に使用する処理装置を選択する。
【特許文献１】特開平９−２４５０７６号公報（特許請求の範囲参照）
【特許文献２】特開平７−２９６０１３号公報（特許請求の範囲参照）
【特許文献３】特許第３３４８７０９号公報（特許請求の範囲及び第００１２段参照）
【特許文献４】特開平１１−１５８６８号公報（特許請求の範囲及び第００１１段参照）
【特許文献５】特開平４−１２３１７６号公報（特許請求の範囲及び実施例の欄参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、解析時間は解析規模のみによって決まるものではなく、解析に使用するコンピュータの性能に大きく左右される。製品の設計を効率よく進めるためには、単に解析時間及び解析精度を把握するのみでなく、実際に解析を行うコンピュータを適切に選択することも重要である。
【００１０】
今日では種々の性能のコンピュータが開発されており、また、ネットワークシステムの発達に伴って、任意のノードあるいはホストコンピュータをネットワーク上で選択することも可能である。したがって、特許文献４に記載されている解析方法のように、当該解析方法を実行したコンピュータの性能に応じた解析時間を予測する方法では、他のコンピュータを用いて解析を行った場合の解析時間が分からないことから、製品の設計を効率よく進め難い。同様に、特許文献５に記載されている解析時間見積り方式のように、特定の処理装置（汎用コンピュータ）を用いて解析を行ったときの解析時間を推定する方式でも、他の処理装置を用いて解析を行った場合の解析時間が分かりづらいことから、製品の設計を効率よく進め難い。
【００１１】
本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、その第１の目的は、電子機器の設計を効率よく進め易い設計支援システムを提供することにある。
【００１２】
また、本発明の第２の目的は、多層プリント回路基板の設計を効率よく進め易い設計支援システムを提供することにある。
【００１３】
本発明の第３の目的は、電子機器の設計を効率よく進めることを容易にするプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することにある。
【００１４】
本発明の第４の目的は、多層プリント回路基板の設計を効率よく進めることを可能にするプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することにある。
【００１５】
本発明の第５の目的は、電子機器の設計を効率よく進めることを可能にするプログラムを提供することにある。
【００１６】
そして、本発明の第６の目的は、多層プリント回路基板の設計を効率よく進めることを可能にするプログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記第１の目的を達成する本発明の電子機器の設計支援システムは、電子機器を複数の二次元メッシュ又は三次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて前記電子機器の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測することができる電子機器の設計支援システムであって、前記電子機器の構造設計データと前記解析モデルを作成するときの分割数及びメッシュの次元を指定する情報とを用いて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する計算規模算出手段と、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積されたデータベースと、前記計算規模算出手段により算出された計算規模についての情報、前記計算規模算出手段が前記計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報、及び前記解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報を前記データベースの内容と照らし合わせて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測手段と、前記解析時間・精度予測手段により予測された解析時間及び解析精度を表示することができる表示手段と、を有することを特徴とする（以下、この設計支援システムを「設計支援システムＩ」ということがある。）。
【００１８】
ここで、本明細書でいう「複数の二次元メッシュに仮想的に分割する」とは、図１０に示すように、平面視上の所定の領域を仮想的に格子状に分割することを意味する。格子の目にあたる各領域が二次元メッシュに相当する。各二次元メッシュＭ１は、正方形とすることもできるし、正方形以外の矩形、三角形等、任意の二次元体とすることもできる。また、本明細書でいう「複数の三次元メッシュに仮想的に分割する」とは、図１１に示すように、所定の三次元領域を仮想的に賽の目状に分割することを意味する。賽の目にあたる各領域が三次元メッシュに相当する。各三次元メッシュＭ２は、立方体とすることもできるし、直方体（ただし、立方体を除く。）、四角錘等の三次元体とすることもできる。そして、本明細書でいう「複数種のコンピュータ」とは、性能が互いに異なる複数のコンピュータを意味する。
【００１９】
本発明の設計支援システムＩでは、この設計支援システムＩが上記のデータベースを有していることから、解析に使用するコンピュータの性能毎に解析時間及び解析精度を予測することができる。このため、設計支援システムＩの利用者は、予測された解析時間及び解析精度を参考にして、解析精度を変更して再度解析時間及び解析精度を予測するのが適当か否かを判断したり、設計がどの段階にあるかを考慮しつつ現時点で解析を行うのが適当であるか否かを判断したりすることができる。さらに、解析を行う場合にはどの性能のコンピュータを用いて解析するのが適当であるかを判断することができる。したがって、本発明の設計支援システムＩによれば、無用の手間を省くと共に時間を有効利用して、電子機器の設計を効率よく進めることが容易になる。
【００２０】
本発明の設計支援システムＩにおいては、（１）前記解析時間及び前記解析精度それぞれを予測しようとする特性を指定することができる特性指定手段を更に有し、前記計算規模算出手段が、前記特性指定手段で指定された特性を該特性の解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する（以下、この設計支援システムを「設計支援システムII」ということがある。）こと、が好ましい。
【００２１】
本発明の設計支援システムIIによれば、電子機器の複数の特性それぞれについて解析時間を予測することが可能になるので、電子機器の設計を効率よく進めることが更に容易になる。
【００２２】
本発明の設計支援システムＩ〜IIにおいては、（２）前記計算規模算出手段により算出された計算規模と、前記解析に実際に使用したコンピュータの性能と、前記特性を実際に解析したときの解析時間との対応関係についての情報を前記データベースに追加記録する追加記録手段を更に有する（以下、この設計支援システムを「設計支援システムIII」ということがある。）こと、が好ましい。
【００２３】
本発明の設計支援システムIII によれば、この設計支援システムIII を利用するにつれて上記のデータベースが拡充されてゆくので、解析時間及び解析精度それぞれについての予測精度が経時的に向上し、結果として、電子機器の設計を効率よく進めることが更に容易になる。
【００２４】
前述した第２の目的を達成する本発明の多層プリント回路基板の設計支援システムは、多層プリント回路基板の電源プレーン及びグラウンドプレーンを複数の二次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて前記多層プリント回路基板の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測することができる多層プリント回路基板の設計支援システムであって、前記多層プリント回路基板のレイアウトデータと前記解析モデルを作成するときの分割数を指定する情報とを用いて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する計算規模算出手段と、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積されたデータベースと、前記計算規模算出手段により算出された計算規模についての情報、前記計算規模算出手段が前記計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報、及び前記解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報を前記データベースの内容と照らし合わせて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測手段と、前記解析時間・精度予測手段により予測された解析時間及び解析精度を表示することができる表示手段と、を有することを特徴とする（以下、この設計支援システムを「設計支援システムＡ」ということがある。）。
【００２５】
本発明の設計支援システムＡによれば、上述した本発明の設計支援システムＩと同様の理由から、多層プリント回路基板の設計を効率よく進めることが容易になる。
【００２６】
本発明の設計支援システムＡにおいては、（１）前記解析時間及び前記解析精度それぞれを予測しようとする特性を指定することができる特性指定手段を更に有し、前記計算規模算出手段が、前記特性指定手段で指定された特性を該特性の解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する（以下、この設計支援システムを「設計支援システムＢ」ということがある。）こと、が好ましい。
【００２７】
本発明の設計支援システムＢによれば、上述した本発明の設計支援システムIIと同様の理由から、多層プリント回路基板の設計を効率よく進めることが更に容易になる。
【００２８】
本発明の設計支援システムＡ〜Ｂにおいては、（２）前記計算規模算出手段により算出された計算規模と、前記解析に実際に使用したコンピュータの性能と、前記特性を実際に解析したときの解析時間との対応関係についての情報を前記データベースに追加記録する追加記録手段を更に有する（以下、この設計支援システムを「設計支援システムＣ」ということがある。）こと、が好ましい。
【００２９】
本発明の設計支援システムＣによれば、上述した本発明の設計支援システムIII と同様の理由から、多層プリント回路基板の設計を効率よく進めることが更に容易になる。
【００３０】
前述した第３の目的を達成する本発明のコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、電子機器を複数の二次元メッシュ又は三次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて前記電子機器の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測するための解析時間・精度予測処理をコンピュータに実行させるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、前記電子機器の構造設計データと前記解析モデルを作成するときの分割数及びメッシュの次元を指定する情報とを用いて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する計算規模算出手順と、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積された第１ファイルと、前記第１ファイルを記憶装置に格納する第１ファイル格納手順と、前記計算規模算出手順に従って算出された計算規模についての情報、前記計算規模算出手順に従って前記計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報、及び前記解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報を前記記憶装置に格納された第１ファイルの内容と照らし合わせて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測手順と、前記解析時間・精度予測手順に従って予測された解析時間及び解析精度を表示装置に表示させる表示手順と、が少なくとも記録されていることを特徴とする（以下、このコンピュータ読み取り可能な記録媒体を「記録媒体Ｉ」ということがある。）。
【００３１】
本発明の記録媒体Ｉに記録されている内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、上述した本発明の設計支援システムＩとしての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になる。したがって、本発明の記録媒体Ｉによれば、電子機器の設計を効率よく進めることが可能になる。
【００３２】
本発明の記録媒体Ｉにおいては、（１）前記解析時間及び前記解析精度それぞれを予測しようとする特性についての選択肢の情報が蓄積された第２ファイルと、前記第２ファイルを前記記憶装置に格納する第２ファイル格納手順と、前記選択肢毎に異なる解析モデルについての基本情報が蓄積された第３ファイルと、前記第３ファイルを前記記憶装置に格納する第３ファイル格納手順と、前記記憶装置に格納された第２ファイル内の情報を前記表示装置に表示させて解析対象の特性の指定を求める特性指定手順とが更に記録されており、前記計算規模算出手順が、前記記憶装置に格納された第３ファイルから前記特性指定手順で指定された特性に応じた情報を読み出す手順を更に含んでいる（以下、このコンピュータ読み取り可能な記録媒体を「記録媒体II」ということがある。）こと、が好ましい。
【００３３】
本発明の記録媒体IIに記録されている内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、上述した本発明の設計支援システムIIとしての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になる。したがって、本発明の記録媒体IIによれば、電子機器の設計を更に効率よく進めることが可能になる。
【００３４】
本発明の記録媒体Ｉ〜IIにおいては、（２）前記解析モデルに基づいて実際に解析が行われたときに、前記計算規模算出手順に従って算出された計算規模と、前記解析に実際に使用したコンピュータの性能と、前記特性を実際に解析したときの解析時間との対応関係を、前記記憶装置に格納されている前記第１ファイルに追加記録する追加記録手順が更に記録されている（以下、このコンピュータ読み取り可能な記録媒体を「記録媒体III」ということがある。）こと、が好ましい。
【００３５】
本発明の記録媒体III に記録されている内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、上述した本発明の設計支援システムIII としての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になる。したがって、本発明の記録媒体III によれば、電子機器の設計を更に効率よく進めることが可能になる。
【００３６】
前述した第４の目的を達成する本発明のコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、多層プリント回路基板の電源プレーン及びグラウンドプレーンを複数の二次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて前記多層プリント回路基板の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測するための解析時間・精度予測処理をコンピュータに実行させるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、前記多層プリント回路基板のレイアウトデータと前記解析モデルを作成するときの分割数を指定する情報とを用いて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する計算規模算出手順と、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積された第１ファイルと、前記第１ファイルを記憶装置に格納する第１ファイル格納手順と、前記計算規模算出手順に従って算出された計算規模についての情報、前記計算規模算出手順に従って前記計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報、及び前記解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報を前記記憶装置に格納された第１ファイルの内容と照らし合わせて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測手順と、前記解析時間・精度予測手順に従って予測された解析時間及び解析精度を表示装置に表示させる表示手順と、が少なくとも記録されていることを特徴とする（以下、このコンピュータ読み取り可能な記録媒体を「記録媒体Ａ」ということがある。）。
【００３７】
本発明の記録媒体Ａに記録されている内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、上述した本発明の設計支援システムＡとしての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になる。したがって、本発明の記録媒体Ａによれば、多層プリント回路基板の設計を効率よく進めることが可能になる。
【００３８】
本発明の記録媒体Ａにおいては、（１）前記解析時間及び前記解析精度それぞれを予測しようとする特性についての選択肢の情報が蓄積された第２ファイルと、前記第２ファイルを前記記憶装置に格納する第２ファイル格納手順と、前記選択肢毎に異なる解析モデルについての基本情報が蓄積された第３ファイルと、前記第３ファイルを前記記憶装置に格納する第３ファイル格納手順と、前記記憶装置に格納された第２ファイル内の情報を前記表示装置に表示させて解析対象の特性の指定を求める特性指定手順とが更に記録されており、前記計算規模算出手順が、前記記憶装置に格納された第３ファイルから前記特性指定手順で指定された特性に応じた情報を読み出す手順を更に含んでいる（以下、このコンピュータ読み取り可能な記録媒体を「記録媒体Ｂ」ということがある。）こと、が好ましい。
【００３９】
本発明の記録媒体Ｂに記録されている内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、上述した本発明の設計支援システムＢとしての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になる。したがって、本発明の記録媒体Ｂによれば、多層プリント回路基板の設計を更に効率よく進めることが可能になる。
【００４０】
本発明の記録媒体Ａ〜Ｂにおいては、（２）前記解析モデルに基づいて実際に解析が行われたときに、前記計算規模算出手順に従って算出された計算規模と、前記解析に実際に使用したコンピュータの性能と、前記特性を実際に解析したときの解析時間との対応関係を、前記記憶装置に格納されている前記第１ファイルに追加記録する追加記録手順が更に記録されている（以下、このコンピュータ読み取り可能な記録媒体を「記録媒体Ｃ」ということがある。）こと、が好ましい。
【００４１】
本発明の記録媒体Ｃに記録されている内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、上述した本発明の設計支援システムＣとしての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になる。したがって、本発明の記録媒体Ｃによれば、多層プリント回路基板の設計を更に効率よく進めることが可能になる。
【００４２】
前述した第５の目的を達成する本発明のプログラムは、電子機器を複数の二次元メッシュ又は三次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて前記電子機器の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測するための解析時間・精度予測処理をコンピュータに実行させるプログラムであって、前記電子機器の構造設計データと前記解析モデルを作成するときの分割数及びメッシュの次元を指定する情報とを用いて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する計算規模算出ステップと、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積された第１ファイルを記憶装置に格納する第１ファイル格納ステップと、前記計算規模算出ステップで算出された計算規模についての情報、前記計算規模算出ステップで前記計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報、及び前記解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報を前記記憶装置に格納された第１ファイルの内容と照らし合わせて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測ステップと、前記解析時間・精度予測ステップで予測された解析時間及び解析精度を表示装置に表示させる表示ステップと、を前記コンピュータに実行させることを特徴とする（以下、このプログラムを「プログラムＩ」ということがある。）。
【００４３】
本発明のプログラムＩをスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、上述した本発明の設計支援システムＩとしての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になる。したがって、本発明のプログラムＩによれば、電子機器の設計を効率よく進めることが可能になる。
【００４４】
本発明のプログラムＩにおいては、（１）前記解析時間及び前記解析精度それぞれを予測しようとする特性についての選択肢の情報が蓄積された第２ファイルを前記記憶装置に格納する第２ファイル格納ステップと、前記選択肢毎に異なる解析モデルについての基本情報が蓄積された第３ファイルを前記記憶装置に格納する第３ファイル格納ステップと、前記記憶装置に格納された第２ファイル内の情報を前記表示装置に表示させて解析対象の特性の指定を求める特性指定ステップとを前記コンピュータに更に実行させ、前記計算規模算出ステップが、前記記憶装置に格納された第３ファイルから前記特性指定ステップで指定された特性に応じた情報を読み出すサブステップを更に含んでいる（以下、このプログラムを「プログラムII」ということがある。）こと、が好ましい。
【００４５】
本発明のプログラムIIをスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、上述した本発明の設計支援システムIIとしての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になる。したがって、本発明のプログラムIIによれば、電子機器の設計を更に効率よく進めることが可能になる。
【００４６】
本発明のプログラムＩ〜IIにおいては、（２）前記解析モデルに基づいて実際に解析が行われたときに、前記計算規模算出ステップで算出された計算規模と、前記解析に実際に使用したコンピュータの性能と、前記特性を実際に解析したときの解析時間との対応関係を、前記記憶装置に格納されている前記第１ファイルに追加記録する追加記録ステップを前記コンピュータに更に実行させる（以下、このプログラムを「プログラムIII」ということがある。）こと、が好ましい。
【００４７】
本発明のプログラムIII をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、上述した本発明の設計支援システムIII としての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になる。したがって、本発明のプログラムIII によれば、電子機器の設計を更に効率よく進めることが可能になる。
【００４８】
前述した第６の目的を達成する本発明のプログラムは、多層プリント回路基板の電源プレーン及びグラウンドプレーンを複数の二次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて前記多層プリント回路基板の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測するための解析時間・精度予測処理をコンピュータに実行させるプログラムであって、前記多層プリント回路基板のレイアウトデータと前記解析モデルを作成するときの分割数を指定する情報とを用いて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する計算規模算出ステップと、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積された第１ファイルを記憶装置に格納する第１ファイル格納ステップと、前記計算規模算出ステップで算出された計算規模についての情報、前記計算規模算出ステップで前記計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報、及び前記解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報を前記記憶装置に格納された第１ファイルの内容と照らし合わせて、前記特性を前記解析モデルに基づいて解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測ステップと、前記解析時間・精度予測ステップで予測された解析時間及び解析精度を表示装置に表示させる表示ステップと、を前記コンピュータに実行させることを特徴とする（以下、このプログラムを「プログラムＡ」ということがある。）。
【００４９】
本発明のプログラムＡをスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、上述した本発明の設計支援システムＡとしての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になる。したがって、本発明のプログラムＡによれば、多層プリント回路基板の設計を効率よく進めることが可能になる。
【００５０】
本発明のプログラムＡにおいては、（１）前記解析時間及び前記解析精度それぞれを予測しようとする特性についての選択肢の情報が蓄積された第２ファイルを前記記憶装置に格納する第２ファイル格納ステップと、前記選択肢毎に異なる解析モデルについての基本情報が蓄積された第３ファイルを前記記憶装置に格納する第３ファイル格納ステップと、前記記憶装置に格納された第２ファイル内の情報を前記表示装置に表示させて解析対象の特性の指定を求める特性指定ステップとを前記コンピュータに更に実行させ、前記計算規模算出ステップが、前記記憶装置に格納された第３ファイルから前記特性指定ステップで指定された特性に応じた情報を読み出すサブステップを更に含んでいる（以下、このプログラムを「プログラムＢ」ということがある。）こと、が好ましい。
【００５１】
本発明のプログラムＢをスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、上述した本発明の設計支援システムＢとしての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になる。したがって、本発明のプログラムＢによれば、多層プリント回路基板の設計を更に効率よく進めることが可能になる。
【００５２】
本発明のプログラムＡ〜Ｂにおいては、（２）前記解析モデルに基づいて実際に解析が行われたときに、前記計算規模算出ステップで算出された計算規模と、前記解析に実際に使用したコンピュータの性能と、前記特性を実際に解析したときの解析時間との対応関係を、前記記憶装置に格納されている前記第１ファイルに追加記録する追加記録ステップを前記コンピュータに更に実行させる（以下、このプログラムを「プログラムＣ」ということがある。）こと、が好ましい。
【００５３】
本発明のプログラムＣをスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやはホストコンピュータにインストールすることにより、上述した本発明の設計支援システムＣとしての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になる。したがって、本発明のプログラムＣによれば、多層プリント回路基板の設計を更に効率よく進めることが可能になる。
【発明の効果】
【００５４】
本発明の設計支援システムＩ〜III 、記録媒体Ｉ〜III 、又はプログラムＩ〜III によれば、上述したように電子機器の設計を効率よく進めることが容易になるので、電子機器の開発にかかる期間の短縮や費用の削減を図ることが容易になる。同様に、本発明の設計支援システムＡ〜Ｃ、記録媒体Ａ〜Ｃ、又はプログラムＡ〜Ｃによれば、上述したように多層プリント回路基板の設計を効率よく進めることが容易になるので、多層プリント回路基板の開発にかかる期間の短縮や費用の削減を図ることが容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５５】
以下、本発明の設計支援システムＩ〜III 、設計支援システムＡ〜Ｃ、記録媒体Ｉ〜III 、記録媒体Ａ〜Ｃ、プログラムＩ〜III 、及びプログラムＡ〜Ｃについて、図面を適宜引用しつつ詳述する。
【００５６】
＜設計支援システムＩ（第１形態）＞
図１は、電子機器の特性を解析モデルに基づいて解析するに先立って、解析時間及び解析精度を予測することができる本発明の設計支援システムＩの一例を概略的に示すブロック図である。図示の設計支援システム５０は、種々の情報やデータが格納された記憶部１０Ａと、電子機器の特性を解析するときの計算規模を算出する計算規模算出手段２０と、前記特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測手段２２Ａと、計算規模算出手段２０や解析時間・精度予測手段２２Ａでの演算に必要な情報やデータを入力することができる入力手段３０と、所定の画像を表示することができる表示手段４０とを有している。
【００５７】
これらの構成要素は、スタンドアローンタイプの１つのコンピュータに一括して設けることもできるし、ネットワークシステムを構成する任意のノード又はホストコンピュータに一括して設けることもできる。さらには、ネットワークシステムを構成するノードやホストコンピュータに各構成要素を分散させて設けることもできる。以下、構成要素毎に説明する。
【００５８】
記憶部１０Ａは、計算規模算出手段２０や解析時間・精度予測手段２２Ａでの演算に必要な情報やデータが格納される構成要素であり、例えば、スタンドアローンタイプのコンピュータにおける記憶装置の一部によって、あるいは、ネットワークシステムを構成する任意のノード又はホストコンピュータにおける記憶装置の一部によって構成される。図示の記憶部１０Ａには、電子機器の特性の解析に使用する解析モデルについての基本情報１２Ａ（以下、単に「基本情報１２Ａ」という。）と、電子機器の構造設計データ１４（以下、単に「構造設計データ１４」という。）と、データベース１６Ａとが格納されている。
【００５９】
基本情報１２Ａは、構造設計データ１４を基に電子機器を複数の二次元メッシュ又は三次元メッシュに仮想的に分割して所定の特性についての解析モデルを作成するのに必要な基本情報であり、解析モデルを作成するうえで必要な情報のうち、分割数及びメッシュの次元それぞれについての情報のみが欠けている。解析モデルの具体例としては、有限要素法、時間領域差分法、モーメント法、部分要素等価回路法等の手法により電子機器の機械的特性（機械的強度、応力分布、粘弾性分布等）、電気的特性（電磁界強度分布、電圧分布、電流分布等）、又は熱的特性（装置内の温度分布、放熱特性等）を解析するものが挙げられる。これらの解析モデルによれば、スーパーコンピュータからパーソナルコンピュータまでの種々のコンピュータ、交換機からルータまでの種々の通信機器、ＬＳＩ（大規模集積回路）単体等、種々の電子機器についてその特性を解析することが可能である。
【００６０】
構造設計データ１４は、特性を解析しようとする電子機器についてのものであり、この構造設計データ１４は、解析時間及び解析精度それぞれの予測に先立って、設計支援システム５０の利用者により記憶部１０Ａに適宜格納される。
【００６１】
データベース１６Ａは、解析時間及び解析精度の予測に必要なデータの集まりであり、このデータベース１６Ａには、上記の解析モデルに基づいて電子機器の特性を解析するときの計算規模と、複数種のコンピュータそれぞれについての性能と、前記計算規模の解析を前記複数種のコンピュータそれぞれで別個に行ったときの解析時間との対応関係に関する情報が蓄積されている。また、このデータベース１６Ａには、上記の分割数と解析精度との対応関係に関する情報も蓄積されている。解析精度は、例えば、理論値を基準としたときの信頼度や誤差範囲、あるいはMaxwellの方程式やラプラスの方程式等の物理現象を表現する式に基づいて得られた厳密解等により表すことができる。
【００６２】
計算規模算出手段２０は、上記の解析モデルを作成するうえで必要な分割数及びメッシュの次元それぞれについての情報が入力手段３０により入力されたときに、これらの情報と基本情報１２Ａと構造設計データ１４とを用いて、上記の解析モデルに基づいて電子機器の特性を解析するときの計算規模を算出する。このとき、解析モデルの作成は必須ではなく、実際の解析に使用する解析モデルが特定されさえすれば、解析モデルを作成しなくても、この解析モデルに基づいて特性を解析するときの計算規模を算出することが可能である。
【００６３】
上記分割数についての情報としては、分割数そのものの情報を用いることもできるし、メッシュサイズについての情報を用いることもできる。計算規模算出手段２０は、解析に必要な計算規模を、例えば、全てのメッシュ数もしくは各メッシュの構造から得られた等価回路素子の数として算出する。一般に、分割数が多くなるほど計算規模が増大し、その一方で解析精度が向上する。設計支援システム５０の利用者が上記分割数及びメッシュの次元それぞれについての情報を入力手段３０によって入力し易いように、計算規模算出手段２０は、分割数及びメッシュの次元それぞれを利用者が入力又は指定するためのメニュー画面を表示手段４０に表示させることができる。
【００６４】
解析時間・精度予測手段２２Ａは、計算規模算出手段２０が算出した計算規模についての情報と前記計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報とを受け取り、これらの情報と、入力手段３０により入力されるコンピュータの性能についての情報、すなわち、電子機器の特性の解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報とに基づいて、電子機器の特性を前述の解析モデルに基づいて実際に解析するときの解析時間及び解析精度をデータベース１６Ａを参照して予測する。上記コンピュータの性能についての情報としては、例えば、計算速度やメモリー容量等についての情報が使用される。設計支援システム５０の利用者が上記コンピュータの性能についての情報を入力手段３０によって入力し易いように、解析時間・精度予測手段２２Ａは、上記コンピュータの性能を利用者が入力するためのメニュー画面を表示手段４０に表示させることができる。
【００６５】
解析時間・精度予測手段２２Ａは、計算規模算出手段２０が算出した計算規模と、入力装置３０により入力された解析に使用するコンピュータの性能と、解析時間との対応関係に関する情報がデータベース１６Ａに格納されていない場合、あるいは、計算規模算出手段２０が計算規模を算出する際に用いた分割数と解析精度との対応関係に関する情報がデータベース１６Ａに格納されていない場合には、データベース１６Ａに格納されている各対応関係の中から近似する対応関係を抽出し、その対応関係についての情報を基に解析時間及び解析精度を演算により補完して予測する。例えば解析時間は、有限要素法ではメッシュ数の略三乗に比例し、時間領域差分法ではメッシュ数の略四乗に比例し、モーメント法ではメッシュ数の略三乗に比例し、部分要素等価回路法ではメッシュ数の略２．７乗に比例するとういうように、解析手法毎にメッシュ数と解析時間との関係が明らかになっているので、演算により比較的容易に補完することができる。この解析時間・精度予測手段２２Ａは、予測した解析時間及び解析精度を表示手段４０に表示させることができる。
【００６６】
入力手段３０としては、例えばキーボード、マウス、座標入力装置等が用いられ、表示手段４０としては、例えば液晶ディスプレイ、ＣＲＴ（カソード・レイ・チューブ）ディスプレイ等が用いられる。
【００６７】
上述した構成を有する設計支援システム５０では、この設計支援システム５０がデータベース１６Ａを有していることから、解析に使用するコンピュータの性能毎に解析時間及び解析精度を予測することができる。このため、設計支援システム５０の利用者は、予測された解析時間及び解析精度を参考にして、解析精度を変更して再度解析時間及び解析精度を予測するのが適当か否かを判断したり、設計がどの段階にあるかを考慮しつつ現時点で解析を行うのが適当であるか否かを判断したりすることができる。さらに、解析を行う場合にはどの性能のコンピュータを用いて解析するのが適当であるかを判断することができる。したがって、設計支援システム５０によれば、無用の手間を省くと共に時間を有効利用して、電子機器の設計を効率よく進めることが容易になる。
【００６８】
＜設計支援システムＩ（第２形態）＞
図２は、本発明の設計支援システムＩの他の例を概略的に示すブロック図である。図示の設計支援システム６０は、図１に示した第１形態の設計支援システム５０における解析時間・精度予測手段２２Ａに代えて解析時間・精度予測手段２２Ｂを有しているという点で、第１形態の設計支援システム５０と異なる。設計支援システム６０における解析時間・精度予測手段２２Ｂ以外の構成は第１形態の設計支援システム５０での構成と同じであるので、これらには図１で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【００６９】
上記の解析時間・精度予測手段２２Ｂは、図１に示した解析時間・精度予測手段２２Ａと同じ機能に加えて、データベース１６Ａにその性能についての情報が蓄積されている複数種のコンピュータ毎に解析時間を予測し、これらの予測結果を一覧にして表示手段４０に表示させるという機能を有している。したがって、設計支援システム６０の利用者は、実際に解析に使用しようと考えていたコンピュータ以外のコンピュータで解析したときの解析時間についても容易に把握することができる。
【００７０】
このような構成を有する設計支援システム６０は、第１形態の設計支援システム５０と同様の技術的効果を奏する他に、上述のように実際に解析に使用しようと考えていたコンピュータ以外のコンピュータで解析したときの解析時間についても容易に把握することができるので、電子機器の設計を効率よく進めるうえで有用な情報を更に多く得ることができ、結果として、電子機器の設計を効率よく進めることが更に容易になる。
【００７１】
＜設計支援システムII＞
図３は、本発明の設計支援システムIIの一例を概略的に示すブロック図である。本発明の設計支援システムIIは、上述した設計支援システムＩと同様に、電子機器の特性を解析モデルに基づいて解析するに先立って解析時間及び解析精度を予測することができるものであるが、互いに異なる特性を解析することができる複数の解析モデルについてその計算規模を算出可能であると共に、これらの解析モデル毎に解析時間及び解析精度を予測可能であるという点で、設計支援システムＩと大きく異なる。
【００７２】
このため、図３に示す設計支援システム７０は、図１に示した記憶部１０Ａに代えて記憶部１０Ｂを有しており、さらに、特性指定手段２４を有している。設計支援システム７０における他の構成は第１形態の設計支援システム５０での構成と同じであるので、これらには図１で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【００７３】
上記の記憶部１０Ｂには、図１に示した基本情報１２Ａに代えて、互いに異なる特性を解析することができる複数の解析モデルについての基本情報１２Ｂ（以下、単に「基本情報１２Ｂ」という。）が蓄積されている。この基本情報１２Ｂに含まれているいずれの解析モデルについての基本情報も、所定の特性についての解析モデルを作成するうえで必要な情報のうち、分割数及びメッシュの次元それぞれについての情報のみが欠けている。
【００７４】
また、記憶部１０Ｂには、図１に示したデータベース１６Ａに代えて、データベース１６Ｂが格納されている。このデータベース１６Ｂには、基本情報１２Ｂに基づいて作成することができる解析モデル毎に、この解析モデルに基づいて電子機器の特性を解析するときの計算規模と、複数種のコンピュータそれぞれについての性能と、前記計算規模の解析を前記複数種のコンピュータそれぞれで別個に行ったときの解析時間との対応関係に関する情報が蓄積されている。また、データベース１６Ｂには、上記の分割数と解析精度との対応関係に関する情報も蓄積されている。
【００７５】
上記の特性指定手段２４は、設計支援システム７０によって解析時間及び解析精度それぞれを予測しようとする特性を利用者が指定するための手段である。所望の特性を設計支援システム７０の利用者が容易に指定できるように、特性指定手段２４は、解析時間及び解析精度それぞれの予測が可能な特性の選択肢の中から利用者が所望の特性を指定するためのメニュー画面を表示手段４０に表示させることができる。
【００７６】
このような構成を有する設計支援システム７０では、解析時間及び解析精度それぞれの予測が可能な特性についての選択肢が特性指定手段２４によって表示手段４０に表示される。設計支援システム７０の利用者が入力手段３０を用いて前記選択肢から所望の特性を指定すると、その情報が特性指定手段２４へ伝えられる。特性指定手段２４は、この情報に基づいて、計算規模を算出すべき解析モデルを指定する情報を計算規模算出手段２０へ伝える。
【００７７】
計算規模算出手段２０は、特性指定手段２４から伝えられた情報に基づいて、基本情報１２Ｂから所定の解析モデルについての基本情報を読み出す。そして、解析モデルを作成するうえで必要な分割数及びメッシュの次元それぞれについての情報が入力手段３０によって入力されると、これらの情報と、基本情報１２Ｂから読み出した所定の解析モデルについての基本情報と、構造設計データ１４とを用いて、利用者により指定された特性を前記の解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する。
【００７８】
この後は、第１形態の設計支援システム５０と同様に処理が進められて解析時間及び解析精度が予測され、これらが表示手段４０により表示される。
【００７９】
このような構成を有する設計支援システム７０は、第１形態の設計支援システム５０と同様の技術的効果を奏する他に、複数の特性について解析時間及び解析精度を予測することができるので、電子機器の設計を効率よく進めるうえで有用な情報を更に多く得ることができ、結果として、電子機器の設計を効率よく進めることが更に容易になる。
【００８０】
＜設計支援システムIII＞
図４は、本発明の設計支援システムIII の一例を概略的に示すブロック図である。本発明の設計支援システムIII は、前述した設計支援システムＩと同様に、電子機器の特性を解析モデルに基づいて解析するに先立って解析時間及び解析精度を予測することができるものであるが、電子機器の特性を解析モデルに基づいて実際に解析し、そのときの解析条件及び解析時間に基づいてデータベースを拡充することができるという点で、設計支援システムＩと大きく異なる。
【００８１】
このため、図４に示した設計支援システム８０は、解析手段２６及び追加記録手段２８を有している。設計支援システム８０における解析手段２６及び追加記録手段２８それぞれを除いた構成は第１形態の設計支援システム５０での構成と同じであるので、これらには図１で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【００８２】
上記の解析手段２６は、計算規模算出手段２０で計算規模を算出した解析モデルについての情報を当該計算規模算出手段２０から得、この情報に基づいて解析モデルによる解析を実際に行って、その結果を表示手段４０により表示する。また、実際の解析時間についての情報を追加記録手段２８に送る。
【００８３】
追加記録手段２８は、解析手段２６から実際の解析時間についての情報を得、また、計算規模算出手段２０が算出した計算規模についての情報を当該計算規模算出手段２０から得る。さらに、解析に実際に使用したコンピュータの性能についての情報を解析時間・精度予測手段２２Ａから得る。そして、これらの情報に基づいて、計算規模算出手段２０が算出した計算規模と、解析に使用するコンピュータの性能と、前記コンピュータで実際に解析を行ったときの解析時間との対応関係に関する情報をデータベース１６Ａに追加記録する。
【００８４】
このような構成を有する設計支援システム８０は、第１形態の設計支援システム５０と同様の技術的効果を奏する他に、上述のように実際の解析時間についての情報に基づいてデータベース１６Ａが拡充されるので、解析時間の予測精度が経時的に向上し、結果として、電子機器の設計を効率よく進めることが更に容易になる。
【００８５】
なお、本形態の設計支援システム８０は、スタンドアローンタイプのコンピュータにより構成することもできるし、ネットワークシステムにより構成することもできる。ネットワークシステムにより本形態の設計支援システム８０を構成した場合には、種々の性能のコンピュータにより実際に解析を行ったときの解析時間についての情報が得られるので、データベース１６Ａを拡充することが容易であり、結果として、解析時間の予測精度を経時的に高めることが容易になる。
【００８６】
＜設計支援システムＩ〜III（変形例）＞
本発明の設計支援システムＩ〜III は、上述した各設計支援システムに限定されるものではなく、種々の変形、修飾、組み合わせ等が可能である。
【００８７】
例えば、図１〜４に示した各設計支援システムは、解析に使用するコンピュータの性能についての情報を設計支援システムの利用者が入力手段によって入力するものであるが、この情報がアプリケーションソフトによって自動的に読み出されるように設計支援システムを構成することも可能である。
【００８８】
図２に示した設計支援システム６０における解析時間・精度予測手段２２Ｂは、図３に示した設計支援システム７０における解析時間・精度予測手段として、あるいは、図４に示した設計支援システム８０における解析時間・精度予測手段として用いることも可能である。
【００８９】
図３に示した基本情報１２Ｂ及び特性指定手段２４は、図２に示した設計支援システム６０や図４に示した設計支援システム８０を構成するにあたって利用することも可能である。同様に、図４に示した解析手段２６及び追加記録手段２８は、図２に示した設計支援システム６０や図３に示した設計支援システム７０を構成するにあたって利用することも可能である。
【００９０】
図４に示した設計支援システム８０のように解析手段を設ける場合、この解析手段は、計算規模算出手段で用いた解析モデルについての基本情報を当該計算規模算出手段から得て解析モデルを自ら作成するものであってもよいし、計算規模算出手段で用いた解析モデルについての基本情報を記憶部から得て、解析モデルを自ら作成するものであってもよい。
【００９１】
＜設計支援システムＡ＞
図５は、多層プリント回路基板の特性を解析モデルに基づいて解析するに先立って、解析時間及び解析精度を予測することができる本発明の設計支援システムＡの一例を概略的に示すブロック図である。図示の設計支援システム１５０は、多層プリント回路基板の電源プレーン及びグラウンドプレーンをそれぞれ複数の二次元メッシュに仮想的に分割して作成される解析モデルでの計算規模を求め、この計算規模に基づいて解析時間及び解析精度を予測するという点で、上述した設計支援システムＩ〜III と大きく異なる。
【００９２】
このため、設計支援システム１５０の記憶部１１０Ａに格納されている情報及びデータベースも、上述した設計支援システムＩ〜III の記憶部１０Ａ、１０Ｂに格納されている情報及びデータベースと大きく異なる。
【００９３】
すなわち、記憶部１１０Ａに格納されている基本情報１１２Ａは、多層プリント回路基板の電源プレーン及びグラウンドプレーンをそれぞれ複数の二次元メッシュに仮想的に分割して所定の特性についての解析モデルを作成するのに必要な基本情報である。この基本情報１１２Ａでは、解析モデルを作成するうえで必要な情報のうち、分割数についての情報のみが欠けている。解析モデルの具体例としては、有限要素法、時間領域差分法、モーメント法、部分要素等価回路法等の手法によって、電源プレーンとグランドプレーンとの共振周波数、両プレーン間の電圧分布、各プレーンでの電流分布、両プレーン間のインピーダンス分布等を解析するものが挙げられる。
【００９４】
記憶部１１０Ａには、前述した設計支援システムＩ〜III での構造設計データ１４に代えて、多層プリント回路基板のレイアウトデータ１１４（以下、単に「レイアウトデータ１１４」という。）が格納されている。そして、記憶部１１０Ａに格納されているデータベース１１６Ａには、上記の解析モデルによって多層プリント回路基板の特性を解析する際の計算規模と、複数種のコンピュータそれぞれについての性能と、前記計算規模の解析を前記複数種のコンピュータそれぞれで別個に行ったときの解析時間との対応関係に関する情報、及び、上記の分割数と解析精度との対応関係に関する情報がそれぞれ蓄積されている。
【００９５】
記憶部１１０Ａに格納されている情報やデータを用いて解析時間及び解析精度を予測するための基本的な技術思想は、前述した設計支援システムＩ〜III での基本的な技術思想と同じである。
【００９６】
計算規模算出手段１２０は、上記の解析モデルを作成するうえで必要な分割数についての情報が入力手段１３０によって入力されたときに、この情報と基本情報１１２Ａとレイアウトデータ１１４とを用いて、上記の解析モデルに基づいて多層プリント回路基板の特性を解析するときの計算規模を算出する。このとき、レイアウトデータ１１４からは、例えば、多層プリント回路基板での電源プレーン及びグランドプレーンそれぞれの積層位置、電源プレーン及びグランドプレーンそれぞれでの回路構成に関する情報、電源プレーンとグランドプレーンとの距離等の情報が計算規模算出手段に読み出される。
【００９７】
計算規模算出手段１２０での解析モデルの作成は必須ではなく、実際の解析に使用する解析モデルが特定されさえすれば、解析モデルを作成しなくても、この解析モデルに基づいて特性を解析するときの計算規模を算出することが可能である。電源プレーンでの分割数とグランドプレーンでの分割数とは、一般に、互いに同数に設定される。分割数についての情報としては、分割数そのものの情報を用いることもできるし、メッシュサイズについての情報を用いることもできる。
【００９８】
図６は、多層プリント回路基板における電源プレーンＰＰを６０個の二次元メッシュＭ１に仮想的に分割した状態を模式的に示す平面図である。同図においては、隣り合う二次元メッシュＭ１同士の境界を二点鎖線で示している。図７は、部分要素等価回路法により作成された解析モデルＡＭを模式的に示す斜視図である。図示のように、解析モデルＡＭは、上述した二次元メッシュ毎に作成された等価回路が互いに電気的に接続されたものである。
【００９９】
図５に示す計算規模算出手段１２０は、解析に必要な計算規模を、例えば等価回路素子数、配線の交点であるノードの数として算出する。設計支援システム１５０の利用者が前述の分割数についての情報を入力手段１３０によって入力し易いように、計算規模算出手段１２０は、分割数を利用者が入力又は指定するためのメニュー画面を表示手段１４０に表示させることができる。
【０１００】
解析時間・精度予測手段１２２Ａは、計算規模算出手段１２０が算出した計算規模と、入力装置１３０により入力されたコンピュータの性能、すなわち、解析に実際に使用するコンピュータの性能と、解析時間との対応関係に関する情報がデータベース１１６Ａに格納されていない場合、あるいは、計算規模算出手段１２０が計算規模を算出する際に用いた分割数と解析精度との対応関係に関する情報がデータベース１１６Ａに格納されていない場合には、図１に示した第１形態の設計支援システム５０における解析時間・精度予測手段２２Ａと同様に、解析時間及び解析精度それぞれを演算により補完して予測する。この解析時間・精度予測手段１２２Ａは、予測した解析時間及び解析精度を表示手段１４０に表示させることができる。
【０１０１】
上述した構成を有する設計支援システム１５０は、前述した第１形態の設計支援システム５０と同様の技術的効果を奏する。例えば、電源プレーン及びグランドプレーンを有する多層プリント回路基板では、電源プレーンとグラウンドプレーンとが平行平板線路として作用し、特定の周波数で強い共振が発生すると高いレベルの電磁妨害波が放射されるため、多層プリント回路基板を設計するにあたっては電磁妨害波の抑制が重要な課題となる。上記の共振周波数を多層プリント回路基板の設計段階で解析により把握して、当該多層プリント回路基板に搭載される電子回路への共振の影響が低減されるように早期から設計することにより、効率のよい放射特性対策を講じることができる。
【０１０２】
＜設計支援システムＢ＞
図８は、本発明の設計支援システムＢの一例を概略的に示すブロック図である。本発明の設計支援システムＢは、上述した設計支援システムＡと同様に、多層プリント回路基板の特性を解析モデルに基づいて解析するに先立って解析時間及び解析精度を予測することができるものであるが、互いに異なる特性を解析することができる複数の解析モデルについてその計算規模を算出可能であると共に、これらの解析モデル毎に解析時間及び解析精度を予測可能であるという点で、設計支援システムＡと大きく異なる。
【０１０３】
このため、図８に示す設計支援システム１６０は、図５に示した設計支援システム１５０での記憶部１１０Ａに代えて記憶部１１０Ｂを有しており、さらに、特性指定手段１２４を有している。設計支援システム１６０における他の構成は設計支援システム１５０での構成と同じであるので、これらには図５で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【０１０４】
上記の記憶部１１０Ｂには、図５に示した基本情報１１２Ａに代えて、互いに異なる特性を解析することができる複数の解析モデルについての基本情報１１２Ｂ（以下、単に「基本情報１１２Ｂ」という。）が蓄積されている。この基本情報１１２Ｂに含まれているいずれの解析モデルについての基本情報も、所定の特性についての解析モデルを作成するうえで必要な情報のうち、分割数についての情報のみが欠けている。
【０１０５】
また、記憶部１１０Ｂには、図５に示したデータベース１１６Ａに代えて、データベース１１６Ｂが格納されている。このデータベース１１６Ｂには、基本情報１１２Ｂに基づいて作成することができる解析モデル毎に、この解析モデルに基づいて多層プリント回路基板の特性を解析するときの計算規模と、複数種のコンピュータそれぞれについての性能と、前記計算規模の解析を前記複数種のコンピュータそれぞれで別個に行ったときの解析時間との対応関係に関する情報が蓄積されている。また、データベース１１６Ｂには、上記の分割数と解析精度との対応関係に関する情報も蓄積されている。
【０１０６】
上記の特性指定手段１２４は、設計支援システム１６０により解析時間及び解析精度を予測しようとする特性を利用者が指定するための手段である。解析時間及び解析精度を予測しようとする特性を設計支援システム１６０の利用者が容易に指定できるように、特性指定手段１２４は、解析時間及び解析精度の予測が可能な特性の選択肢から利用者が所望の特性を指定するためのメニュー画面を表示手段１４０に表示させることができる。
【０１０７】
このような構成を有する設計支援システム１６０では、解析時間及び解析精度それぞれの予測が可能な特性についての選択肢が特性指定手段１２４によって表示手段１４０に表示される。設計支援システム１６０の利用者が入力手段１３０を用いて前記選択肢から所望の特性を指定すると、その情報が特性指定手段１２４へ伝えられる。特性指定手段１２４は、この情報に基づいて、計算規模を算出すべき解析モデルを指定する情報を計算規模算出手段１２０へ伝える。
【０１０８】
計算規模算出手段１２０は、特性指定手段１２４から伝えられた情報に基づいて、基本情報１１２Ｂから所定の解析モデルについての基本情報を読み出す。そして、解析モデルを作成するうえで必要な分割数についての情報が入力手段１３０により入力されると、この情報と、基本情報１１２Ｂから読み出した所定の解析モデルについての基本情報と、レイアウトデータ１１４とを用いて、利用者により指定された特性を前記の解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する。
【０１０９】
この後は、図５に示した設計支援システム１５０と同様に処理が進められて解析時間及び解析精度が予測され、これらが表示手段１４０により表示される。
【０１１０】
このような構成を有する設計支援システム１６０は、設計支援システム１５０と同様の技術的効果を奏する他に、複数の特性について解析時間及び解析精度を予測することができるので、多層プリント回路基板の設計を効率よく進めるうえで有用な情報を更に多く得ることができ、結果として、多層プリント回路基板の設計を効率よく進めることが更に容易になる。
【０１１１】
＜設計支援システムＣ＞
図９は、本発明の設計支援システムＣの一例を概略的に示すブロック図である。本発明の設計支援システムＣは、前述した設計支援システムＡと同様に、多層プリント回路基板の特性を解析モデルに基づいて解析するに先立って解析時間及び解析精度を予測することができるものであるが、多層プリント回路基板の特性を解析モデルに基づいて実際に解析し、そのときの解析条件及び解析時間に基づいてデータベースを拡充することができるという点で、設計支援システムＡと大きく異なる。
【０１１２】
このため、図９に示した設計支援システム１７０は、解析手段１２６及び追加記録手段１２８を有している。設計支援システム１７０における解析手段１２６及び追加記録手段１２８それぞれを除いた構成は図５に示した設計支援システム１５０での構成と同じであるので、これらには図５で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【０１１３】
上記の解析手段１２６は、計算規模算出手段１２０で計算規模を算出した解析モデルについての情報を当該計算規模算出手段１２０から得、この情報に基づいて解析モデルによる解析を実際に行って、その結果を表示手段１４０により表示する。また、実際の解析時間及び解析精度それぞれについての情報を追加記録手段１２８に送る。
【０１１４】
追加記録手段１２８は、解析手段１２６から実際の解析時間についての情報を得、また、計算規模算出手段１２０が算出した計算規模についての情報を当該計算規模算出手段１２０から得る。さらに、解析に実際に使用したコンピュータの性能についての情報を解析時間・精度予測手段１２２Ａから得る。そして、これらの情報に基づいて、計算規模算出手段１２０が算出した計算規模と、解析に使用するコンピュータの性能と、前記コンピュータで実際に解析を行ったときの解析時間との対応関係に関する情報をデータベース１１６Ａに追加記録する。
【０１１５】
このような構成を有する設計支援システム１７０は、図５に示した設計支援システム１５０と同様の技術的効果を奏する他に、上述のように実際の解析時間についての情報に基づいてデータベース１１６Ａが拡充されるので、解析時間の予測精度が経時的に向上し、結果として、多層プリント回路基板の設計を効率よく進めることが更に容易になる。
【０１１６】
なお、本形態の設計支援システム１７０は、スタンドアローンタイプのコンピュータにより構成することもできるし、ネットワークシステムにより構成することもできる。ネットワークシステムにより本形態の設計支援システム１７０を構成した場合には、種々の性能のコンピュータにより実際に解析を行ったときの解析時間についての情報が得られるので、データベース１１６Ａを拡充することが容易であり、結果として、解析時間の予測精度を経時的に高めることが容易になる。
【０１１７】
＜設計支援システムＡ〜Ｃ（変形例）＞
本発明の設計支援システムＡ〜Ｃは、上述した各設計支援システムに限定されるものではなく、前述した設計支援システムＩ〜III についての変形と同様の変形が可能である。また、その他にも、種々の変形、修飾、組み合わせ等が可能である。例えば、計算規模算出手段は、電源プレーンとグランドプレーンとの距離についての情報をレイアウトデータから読み出すのではなく、入力手段を介して得るように構成することもできる。
【０１１８】
＜記録媒体Ｉ＞
本発明の記録媒体Ｉは、図１に示した設計支援システム５０を構築することができるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。すなわち、記録媒体Ｉは、電子機器を複数の二次元メッシュ又は三次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて前記電子機器の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測するための解析時間・精度予測処理をコンピュータに実行させるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。
【０１１９】
この記録媒体Ｉには、具体的には、（１）電子機器の構造設計データと上記の解析モデルを作成するときの分割数及びメッシュの次元を指定する情報とを用いて、電子機器の特性を解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する計算規模算出手順と、（２）前記特性を解析モデルに基づいて解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を解析モデルに基づいて解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積された第１ファイルと、（３）この第１ファイルを記憶装置に格納する第１ファイル格納手順と、（４）計算規模算出手順に従って算出された計算規模についての情報、計算規模算出手順に従って計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報、及び解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報を前記記憶装置に格納された第１ファイルの内容と照らし合わせて、前記特性を解析モデルに基づいて解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測手順と、（５）この解析時間・精度予測手順に従って予測された解析時間及び解析精度を表示装置に表示させる表示手順と、が少なくとも記録されている。
【０１２０】
上記（１）の手順をインストールすることにより、図１に示した計算規模算出手段２０を構築することができ、上記（２）の第１ファイル及び上記（３）の手順をインストールすることにより、図１に示したデータベース１６Ａが記憶装置に格納される。このとき、第１ファイルの内容がデータベース１６Ａの内容となる。また、上記（４）及び（５）の各手順をインストールすることにより、図１に示した解析時間・精度予測手段２２Ａを構築することができる。
【０１２１】
図１に示した基本情報１２Ａは、設計支援システム５０の利用者が適宜インストールすることもできるし、記録媒体Ｉに予め記録しておくこともできる。図１に示した構造設計データ１４は、設計支援システム５０の利用者が適宜インストールする。
【０１２２】
記録媒体Ｉに記録されている上述の内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、図１に示した設計支援システム５０としての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になるので、結果として、電子機器の設計を効率よく進めることも可能になる。
【０１２３】
＜記録媒体II＞
本発明の記録媒体IIは、図３に示した設計支援システム７０を構築することができるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。この記録媒体IIには、上述した記録媒体Ｉに記録されている内容に加えて、（６）解析時間及び解析精度を予測しようとする特性についての選択肢の情報が蓄積された第２ファイルと、（７）この第２ファイルを記憶装置に格納する第２ファイル格納手順と、（８）前記の選択肢毎に異なる解析モデルについての基本情報が蓄積された第３ファイルと、（９）この第３ファイルを記憶装置に格納する第３ファイル格納手順と、（１０）記憶装置に格納された第２ファイル内の情報を表示装置に表示させて解析対象の特性の指定を求める特性指定手順とが更に記録されている。また、（１１）計算規模算出手順は、記憶装置に格納された第３ファイルから特性指定手順で指定された特性に応じた情報を読み出す手順を更に含んでいる。
【０１２４】
上記（６）の第２ファイル並びに上記（７）及び（１０）の各手順をインストールすることにより、図３に示した特性指定手段２４を構築することができ、上記（８）の第３ファイル及び上記（９）の手順をインストールすることにより、図３に示した基本情報１３Ｂが記憶装置に格納される。このとき、第３ファイルの内容が基本情報１３Ｂの内容となる。
【０１２５】
記録媒体IIに記録されている上述の内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、図３に示した設計支援システム７０としての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になるので、結果として、電子機器の設計を効率よく進めることも可能になる。
【０１２６】
＜記録媒体III＞
本発明の記録媒体III は、図４に示した設計支援システム８０を構築することができるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。この記録媒体III には、前述した記録媒体Ｉに記録されている内容に加えて、（１２）解析モデルに基づいて実際に解析が行われたときに、計算規模算出手順に従って算出された計算規模と、解析に実際に使用したコンピュータの性能と、特性を実際に解析したときの解析時間との対応関係を記憶装置に格納されている第１ファイルに追加記録する追加記録手順が更に記録されている。
【０１２７】
上記（１２）の手順をインストールすることにより、図４に示した追加記録手段２８を構築することができる。図４に示した解析手段２６は、設計支援システム８０の利用者が適宜インストールする。
【０１２８】
記録媒体III に記録されている上述の内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、図４に示した設計支援システム８０としての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になるので、結果として、電子機器の設計を効率よく進めることも可能になる。
【０１２９】
＜記録媒体Ｉ〜III（変形例）＞
本発明の記録媒体Ｉ〜III は、上述した各記録媒体に限定されるものではなく、構築しようとする設計支援システムの性能等に応じて種々の変形、修飾、組み合わせ等が可能である。
【０１３０】
例えば、計算規模算出手順では解析モデルを作成してもよいし、解析モデルを作成しなくてもよい。実際の解析に使用する解析モデルが特定されさえすれば、この解析モデルを作成しなくても、特性を解析するときの計算規模を算出することが可能である。図４に示した解析手段２６を構築するための手順を、記録媒体Ｉ〜III に記録しておくこともできる。
【０１３１】
解析時間・精度予測手順で使用するコンピュータの性能についての情報、すなわち、解析に使用するコンピュータの性能についての情報は、入力手段によって入力されるものであってもよいし、プログラムによって自動的に読み出されるものであってもよい。
【０１３２】
記録媒体IIに記録されている前記（６）〜（１１）の各ファイル又は各手順は、記録媒体III に記録することもできる。同様に、記録媒体III に記録されている前記（１２）の手順は、記録媒体IIに記録することもできる。
【０１３３】
＜記録媒体Ａ＞
本発明の記録媒体Ａは、図５に示した設計支援システム１５０を構築することができるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。すなわち、記録媒体Ａは、多層プリント回路基板の電源プレーン及びグラウンドプレーンを複数の二次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて当該多層プリント回路基板の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測するための解析時間・精度予測処理をコンピュータに実行させるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。
【０１３４】
この記録媒体Ａには、具体的には、（ｉ）多層プリント回路基板のレイアウトデータと解析モデルを作成するときの分割数を指定する情報とを用いて、前記特性を解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する計算規模算出手順と、（ii）前記特性を解析モデルに基づいて解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を解析モデルに基づいて解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積された第１ファイルと、（iii）この第１ファイルを記憶装置に格納する第１ファイル格納手順と、（iv）計算規模算出手順に従って算出された計算規模についての情報、計算規模算出手順に従って計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報、及び解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報を前記記憶装置に格納された第１ファイルの内容と照らし合わせて、前記特性を解析モデルに基づいて解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測手順と、（ｖ）この解析時間・精度予測手順に従って予測された解析時間及び解析精度を表示装置に表示させる表示手順と、が少なくとも記録されている。
【０１３５】
上記（ｉ）の手順をインストールすることにより、図５に示した計算規模算出手段１２０を構築することができ、上記（ii）の第１ファイル及び上記（iii） の手順をインストールすることにより、図５に示したデータベース１１６Ａが記憶装置に格納される。このとき、第１ファイルの内容がデータベース１１６Ａの内容となる。また、上記（iv）及び（ｖ）の各手順をインストールすることにより、図５に示した解析時間・精度予測手段１２２Ａを構築することができる。
【０１３６】
図５に示した基本情報１１２Ａは、設計支援システム１５０の利用者が適宜インストールすることもできるし、記録媒体Ａに予め記録しておくこともできる。図５に示したレイアウトデータ１１４は、設計支援システム１５０の利用者が適宜インストールする。
【０１３７】
記録媒体Ａに記録されている上述の内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、図５に示した設計支援システム１５０としての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になるので、結果として、多層プリント回路基板の設計を効率よく進めることも可能になる。
【０１３８】
＜記録媒体Ｂ＞
本発明の記録媒体Ｂは、図８に示した設計支援システム１６０を構築することができるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。この記録媒体Ｂには、上述した記録媒体Ａに記録されている内容に加えて、（vi）解析時間及び解析精度を予測しようとする特性についての選択肢の情報が蓄積された第２ファイルと、（vii）この第２ファイルを記憶装置に格納する第２ファイル格納手順と、（viii）前記選択肢毎に異なる解析モデルについての基本情報が蓄積された第３ファイルと、（ix）この第３ファイルを記憶装置に格納する第３ファイル格納手順と、（ｘ）記憶装置に格納された第２ファイル内の情報を表示装置に表示させて解析対象の特性の指定を求める特性指定手順とが更に記録されている。また、（xi）記計算規模算出手順は、記憶装置に格納された第３ファイルから特性指定手順で指定された特性に応じた情報を読み出す手順を更に含んでいる。
【０１３９】
上記（vi）の第２ファイル並びに上記（vii） 及び（ｘ）の各手順をインストールすることにより、図８に示した特性指定手段１２４を構築することができ、上記（viii）の第３ファイル及び上記（ix）の手順をインストールすることにより、図８に示した基本情報１１３Ｂが記憶装置に格納される。このとき、第３ファイルの内容が基本情報１１３ｂの内容となる。
【０１４０】
記録媒体Ｂに記録されている上述の内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、図８に示した設計支援システム１６０としての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になるので、結果として、多層プリント回路基板の設計を効率よく進めることも可能になる。
【０１４１】
＜記録媒体Ｃ＞
本発明の記録媒体Ｃは、図９に示した設計支援システム１７０を構築することができるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。この記録媒体Ｃには、前述した記録媒体Ｉに記録されている内容に加えて、（xii）解析モデルに基づいて実際に解析が行われたときに、計算規模算出手順に従って算出された計算規模と、解析に実際に使用したコンピュータの性能と、特性を実際に解析したときの解析時間との対応関係を記憶装置に格納されている第１ファイルに追加記録する追加記録手順が更に記録されている。
【０１４２】
上記（xii） の手順をインストールすることにより、図９に示した追加記録手段１２８を構築することができる。図９に示した解析手段１２６は、設計支援システム１７０の利用者が適宜インストールする。
【０１４３】
記録媒体Ｃに記録されている上述の内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、図９に示した設計支援システム１７０としての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になるので、結果として、多層プリント回路基板の設計を効率よく進めることも可能になる。
【０１４４】
＜記録媒体Ａ〜Ｃ（変形例）＞
本発明の記録媒体Ａ〜Ｃは、上述した各記録媒体に限定されるものではなく、前述した記録媒体Ｉ〜III についての変形と同様の変形が可能である。また、その他にも、種々の変形、修飾、組み合わせ等が可能である。
【０１４５】
＜プログラムＩ＞
本発明のプログラムＩは、図１に示した設計支援システム５０を構築することができるプログラムである。すなわち、プログラムＩは、電子機器を複数の二次元メッシュ又は三次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて前記電子機器の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測するための解析時間・精度予測処理をコンピュータに実行させるプログラムである。
【０１４６】
このプログラムＩは、具体的には、（１）電子機器の構造設計データと解析モデルを作成するときの分割数及びメッシュの次元を指定する情報とを用いて、前記特性を解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する計算規模算出ステップと、（２）前記特性を解析モデルに基づいて解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を解析モデルに基づいて解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積された第１ファイルを記憶装置に格納する第１ファイル格納ステップと、（３）計算規模算出ステップで算出された計算規模についての情報、計算規模算出ステップで計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報、及び解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報を前記記憶装置に格納された第１ファイルの内容と照らし合わせて、前記特性を解析モデルに基づいて解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測ステップと、（４）この解析時間・精度予測ステップで予測された解析時間及び解析精度を表示装置に表示させる表示ステップと、をコンピュータに実行させる。
【０１４７】
上記（１）のステップは、図１に示した計算規模算出手段２０の動作に相当し、上記（２）のステップは、図１に示したデータベース１６Ａを記憶装置に格納するためのステップである。このとき、第１ファイルの内容がデータベース１６Ａの内容となる。上記（３）及び（４）の各ステップは、図１に示した解析時間・精度予測手段２２Ａの動作に相当する。
【０１４８】
図１に示した基本情報１２Ａは、設計支援システム５０の利用者が別途インストールする。また、上記の第１ファイルも、設計支援システム５０の利用者が別途インストールする。そして、図１に示した構造設計データ１４は、設計支援システム５０の利用者が適宜インストールする。
【０１４９】
プログラムＩの内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、図１に示した設計支援システム５０としての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になるので、結果として、電子機器の設計を効率よく進めることも可能になる。
【０１５０】
＜プログラムII＞
本発明のプログラムIIは、図３に示した設計支援システム７０を構築することができるプログラムである。このプログラムIIは、上述したプログラムＩがコンピュータに実行させる各ステップに加えて、（５）解析時間及び解析精度を予測しようとする特性についての選択肢の情報が蓄積された第２ファイルを記憶装置に格納する第２ファイル格納ステップと、（６）前記選択肢毎に異なる解析モデルについての基本情報が蓄積された第３ファイルを記憶装置に格納する第３ファイル格納ステップと、（７）記憶装置に格納された第２ファイル内の情報を表示装置に表示させて解析対象の特性の指定を求める特性指定ステップとをコンピュータに更に実行させる。また、プログラムIIでの計算規模算出ステップは、（８）記憶装置に格納された第３ファイルから特性指定ステップで指定された特性に応じた情報を読み出すサブステップを更に含んでいる。
【０１５１】
上記（５）のステップを実行した後に行われる上記（７）のステップが、図３に示した特性指定手段２４の動作に相当する。上記（６）のステップは、図３に示した基本情報１３Ｂを記憶装置に格納する動作に相当し、第３ファイルの内容が基本情報１３Ｂの内容となる。上記（８）のステップは、図３に示した計算規模算出手段２０の動作の一部である。
【０１５２】
プログラムIIの内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、図３に示した設計支援システム７０としての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になるので、結果として、電子機器の設計を効率よく進めることも可能になる。
【０１５３】
＜プログラムIII＞
本発明のプログラムIII は、図４に示した設計支援システム８０を構築することができるプログラムである。このプログラムIII は、前述したプログラムＩがコンピュータに実行させる各ステップに加えて、（９）解析モデルに基づいて実際に解析が行われたときに、計算規模算出ステップで算出された計算規模と、解析に実際に使用したコンピュータの性能と、前記特性を実際に解析したときの解析時間との対応関係を記憶装置に格納されている第１ファイルに追加記録する追加記録ステップをコンピュータに更に実行させる。
【０１５４】
上記（９）のステップは、図４に示した追加記録手段２８の動作に相当する。図４に示した解析手段２６は、別途インストールされたプログラムにより動作する。
【０１５５】
プログラムIII の内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、図４に示した設計支援システム８０としての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になるので、結果として、電子機器の設計を効率よく進めることも可能になる。
【０１５６】
＜プログラムＩ〜III（変形例）＞
本発明のプログラムＩ〜III は、上述した各プログラムに限定されるものではなく、構築しようとする設計支援システムの性能等に応じて種々の変形、修飾、組み合わせ等が可能である。
【０１５７】
例えば、計算規模算出ステップでは解析モデルを作成してもよいし、解析モデルを作成しなくてもよい。実際の解析に使用する解析モデルが特定されさえすれば、この解析モデルを作成しなくても、特性を解析するときの計算規模を算出することが可能である。図４に示した解析手段２６の動作に相当するステップがプログラムＩ〜III によって実行されるように、当該プログラムＩ〜III に所定の内容を盛り込んでもよい。
【０１５８】
解析時間・精度予測ステップで使用するコンピュータの性能についての情報、すなわち、解析に使用するコンピュータの性能についての情報は、入力手段によって入力されるものであってもよいし、プログラムＩ〜III によって自動的に読み出されるように当該プログラムＩ〜III に所定の内容を盛り込んでもよい。
【０１５９】
プログラムIIによって実行される前記（５）〜（８）の各ステップがプログラムIII によっても実行されるように、当該プログラムIII に所定の内容を盛り込んでもよい。同様に、プログラムIII によって実行される前記（９）のステップがプログラムIIによっても実行されるように、当該プログラムIIに所定の内容を盛り込んでもよい。
【０１６０】
＜プログラムＡ＞
本発明のプログラムＡは、図５に示した設計支援システム１５０を構築することができるプログラムである。すなわち、このプログラムＡは、多層プリント回路基板の電源プレーン及びグラウンドプレーンを複数の二次元メッシュに仮想的に分割して作成された解析モデルに基づいて当該多層プリント回路基板の特性を解析するときの解析時間及び解析精度を予測するための解析時間・精度予測処理をコンピュータに実行させるプログラムである。
【０１６１】
このプログラムＡは、具体的には、（ｉ）多層プリント回路基板のレイアウトデータと解析モデルを作成するときの分割数を指定する情報とを用いて、前記特性を解析モデルに基づいて解析するときの計算規模を算出する計算規模算出ステップと、（ii）前記特性を解析モデルに基づいて解析するときの計算規模と複数種のコンピュータについての性能と解析時間との対応関係に関する情報、及び前記特性を解析モデルに基づいて解析するときの分割数と解析精度との対応関係に関する情報が蓄積された第１ファイルを記憶装置に格納する第１ファイル格納ステップと、（iii）計算規模算出ステップで算出された計算規模についての情報、計算規模算出ステップで計算規模を算出する際に用いた分割数についての情報、及び解析に実際に使用するコンピュータの性能についての情報を前記記憶装置に格納された第１ファイルの内容と照らし合わせて、前記特性を解析モデルに基づいて解析するときの解析時間及び解析精度を予測する解析時間・精度予測ステップと、（iv）この解析時間・精度予測ステップで予測された解析時間及び解析精度を表示装置に表示させる表示ステップと、をコンピュータに実行させる。
【０１６２】
上記（ｉ）のステップは、図５に示した計算規模算出手段１２０の動作に相当し、上記（ii）のステップは、図５に示したデータベース１１６Ａを記憶装置に格納するためのステップである。このとき、第１ファイルの内容がデータベース１１６Ａの内容となる。上記（iii）及び（４）の各ステップは、図５に示した解析時間・精度予測手段１２２Ａの動作に相当する。
【０１６３】
図５に示した基本情報１１２Ａは、設計支援システム１５０の利用者が別途インストールする。また、上記の第１ファイルも、設計支援システム１５０の利用者が別途インストールする。そして、図５に示したレイアウトデータ１１４は、設計支援システム５０の利用者が適宜インストールする。
【０１６４】
プログラムＡの内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、図５に示した設計支援システム１５０としての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になるので、結果として、多層プリント回路基板の設計を効率よく進めることも可能になる。
【０１６５】
＜プログラムＢ＞
本発明のプログラムＢは、図８に示した設計支援システム１６０を構築することができるプログラムである。このプログラムＢは、上述したプログラムＡがコンピュータに実行させる各ステップに加えて、（ｖ）解析時間及び解析精度を予測しようとする特性についての選択肢の情報が蓄積された第２ファイルを記憶装置に格納する第２ファイル格納ステップと、（vi）前記選択肢毎に異なる解析モデルについての基本情報が蓄積された第３ファイルを記憶装置に格納する第３ファイル格納ステップと、（vii）記憶装置に格納された第２ファイル内の情報を表示装置に表示させて解析対象の特性の指定を求める特性指定ステップとをコンピュータに更に実行させる。また、このプログラムＢでの計算規模算出ステップは、（viii）記憶装置に格納された第３ファイルから特性指定ステップで指定された特性に応じた情報を読み出すサブステップを更に含んでいる。
【０１６６】
上記（ｖ）のステップを実行した後に行われる上記（vii） のステップが、図８に示した特性指定手段１２４の動作に相当する。上記（vi）のステップは、図８に示した基本情報１１３Ｂを記憶装置に格納する動作に相当し、第３ファイルの内容が基本情報１１３Ｂの内容となる。上記（viii）のステップは、図８に示した計算規模算出手段１２０の動作の一部である。
【０１６７】
プログラムＢの内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、図８に示した設計支援システム１６０としての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になるので、結果として、多層プリント回路基板の設計を効率よく進めることも可能になる。
【０１６８】
＜プログラムＣ＞
本発明のプログラムＣは、図９に示した設計支援システム１７０を構築することができるプログラムである。このプログラムＣは、前述したプログラムＡがコンピュータに実行させる各ステップに加えて、（ix）解析モデルに基づいて実際に解析が行われたときに、計算規模算出ステップで算出された計算規模と、解析に実際に使用したコンピュータの性能と、前記特性を実際に解析したときの解析時間との対応関係を記憶装置に格納されている第１ファイルに追加記録する追加記録ステップをコンピュータに更に実行させる。
【０１６９】
上記（ix）のステップは、図９に示した追加記録手段１２８の動作に相当する。図９に示した解析手段１２６は、別途インストールされたプログラムにより動作する。
【０１７０】
プログラムＣの内容をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステム内の所望のノードやホストコンピュータにインストールすることにより、図９に示した設計支援システム１７０としての機能をスタンドアローンタイプのコンピュータ、又はネットワークシステムに付与することが可能になるので、結果として、多層プリント回路基板の設計を効率よく進めることも可能になる。
【０１７１】
＜プログラムＡ〜Ｃ（変形例）＞
本発明のプログラムＡ〜Ｃは、上述した各プログラムに限定されるものではなく、前述したプログラムＩ〜III についての変形と同様の変形が可能である。また、その他にも、種々の変形、修飾、組み合わせ等が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１７２】
【図１】本発明の電子機器の設計支援システムの一例を概略的に示すブロック図である。
【図２】本発明の電子機器の設計支援システムの他の例を概略的に示すブロック図である。
【図３】本発明の電子機器の設計支援システム更に他の例を概略的に示すブロック図である。
【図４】本発明の電子機器の設計支援システムの更に他の例を概略的に示すブロック図である。
【図５】本発明の多層プリント回路基板の設計支援システムの一例を概略的に示すブロック図である。
【図６】本発明の多層プリント回路基板の設計支援システムで電源プレーンを複数の二次元メッシュに仮想的に分割した状態を模式的に示す平面図である。
【図７】本発明の多層プリント回路基板の設計支援システムで使用することができる解析モデルの一例を模式的に示す斜視図である。
【図８】本発明の多層プリント回路基板の設計支援システムの他の例を概略的に示すブロック図である。
【図９】本発明の多層プリント回路基板の設計支援システムの更に他の例を概略的に示すブロック図である。
【図１０】本明細書でいう「複数の二次元メッシュに仮想的に分割する」ことの意味を説明するための平面図である。
【図１１】本明細書でいう「複数の三次元メッシュに仮想的に分割する」ことの意味を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
【０１７３】
１４  電子機器の構造設計データ
１６Ａ、１６Ｂ  データベース
２０  計算規模算出手段
２２Ａ、２２Ｂ  解析時間・精度予測手段
２４  特性指定手段
２８  追加記録手段
３０  入力手段
５０、６０、７０、８０  電子機器の設計支援システム
１１４  電源プレーン及びグランドプレーンそれぞれのレイアウトデータ
１１６Ａ、１１６Ｂ  データベース
１２０  計算規模算出手段
１２２Ａ  解析時間・精度予測手段
１２４  特性指定手段
１２８  追加記録手段
１４０  表示手段
１５０、１６０、１７０  多層プリント回路基板の設計支援システム
Ｍ１  二次元メッシュ
Ｍ２  三次元メッシュ
ＡＭ  解析モデル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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