(57)【要約】      （修正有）【課題】ＥＭＩだけでなく、回路基板、モジュール内部の部品間や配線間の電磁干渉を抑圧できるシールド構造を提供する。【解決手段】伸縮性と柔軟性を有した材料にて形成されるとともに、少なくとも基板屈曲部位が網目状配線１０６からなるシールド配線が設けられたフレキシブル基板１０５で、基板部材１０１の部品１０２をそれぞれ個別にシールドする。【効果】網目状配線を、接続用縁部にて形成された層間接続ビアにて電気的に同電位である電極パターンに繋げて電気的に同電位にする事により、高い電磁遮蔽効果を得る事ができ、さらには、高周波素子と低周波素子、デジタル素子とアナログ素子、送信系素子と受信系素子を別々に電磁遮蔽する事により、基板部材内部の電磁ノイズを効果的に抑圧でき、結果、高周波回路モジュールの特性の向上が可能となる。【選択図】  図３
2006237036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部材と、
前記基板部材に実装される電子部品と、
伸縮性もしくは柔軟性を有する薄板からなり、屈曲されて前記電子部品を覆う形状に成形されたうえで、前記電気部品を覆って前記基板部材に配置されるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の表面を覆って設けられるとともに、少なくとも基板屈曲部位が網目状配線からなるシールド配線と、
を備える、ことを特徴とする電子部品のシールド構造。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品のシールド構造において、
前記基板部材は前記電子部品の実装領域を囲んで配置されるループ状配線を有しており、当該ループ状配線と前記シールド配線とが接続されている、
ことを特徴とする電子部品のシールド構造。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品のシールド構造において、
前記基板部材はグランド配線を有しており、前記ループ状配線は前記グランド配線に接続されている、
ことを特徴とする電子部品のシールド構造。
【請求項４】
請求項２または３に記載の電子部品のシールド構造において、
前記フレキシブル基板は、前記電子部品の上面を覆う上面部と、前記上面部の外周に設けられて前記電子部品の側面を覆う側面部と、前記側面部の外周に設けられた接続用縁部とを備えており、
前記側面部は、前記上面部に対して９０度以上１８０度未満の折り曲げ内側角度で折り曲げられることで、前記上面部と前記側面部とは、それぞれ前記電子部品の上面及び側面に対向しており、
前記接続用縁部は、前記側面部に対して９０度以上１８０度未満の折り曲げ内側角度で折り曲げられることで、前記接続用縁部は、前記基板部材に対向している、
ことを特徴とする電子部品のシールド構造。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品のシールド構造において、
前記シールド配線は、前記フレキシブル基板のシールド外側表面に設けられており、
前記接続用縁部のシールド内側表面には、基板部材接続用の電極パターンが設けられており、
前記電極パターンと、前記接続用縁部に位置するシールド配線端部とが、前記フレキシブル基板に設けられる層間接続ビアにより接続されており、
前記電極パターンは、前記ループ上配線に当接して接続されている、
ことを特徴とする電子部品のシールド構造。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品のシールド構造において、
前記基板部材と前記フレキシブル基板とにより囲まれて前記電子部品を内蔵する領域に、熱伝導性の高い樹脂、誘電正接の高い樹脂もしくは磁気的損失の有する樹脂が充填されている、
ことを特徴とする電子部品のシールド構造。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の電子部品のシールド構造において、
前記シールド配線は、銅、金、銀、銅の合金またはアルミニウムからなる、
ことを特徴とする電子部品のシールド構造。
【請求項８】
請求項２に記載の電子部品のシールド構造において、
前記シールド配線と前記ループ状配線とは、半田、超音波による圧着部位、ないしは導電性接着材を介して接続されている、
ことを特徴とする電子部品のシールド構造。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品のシールド構造において、
前記電子部品は、高周波回路を形成する電子部品を含み、当該高周波回路を構成する電子部品をシールドする前記フレキシブル基板と、他の電子部品をシールドする前記フレキシブル基板とを、別々に設ける、
ことを特徴とする電子部品のシールド構造。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品のシールド構造において、
前記電子部品は、デジタル信号を励振する電子部品と、アナログ信号を励振する電子部品とを含み、前記デジタル信号励振電子部品をシールドする前記フレキシブル基板と、前記アナログ信号励振電子部品をシールドする前記フレキシブル基板とを、別々に設ける、
ことを特徴とする電子部品のシールド構造。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品のシールド構造において、
前記電子部品は、送信回路を構成する電子部品と、受信回路を構成する電子部品とを含み、前記送信回路構成電子部品をシールドする前記フレキシブル基板と、前記受信回路構成電子部品をシールドする前記フレキシブル基板とを、別々に設ける、
ことを特徴とする電子部品のシールド構造。
【請求項１２】
前記請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品のシールド構造を有する、
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に通信機器などで用いられ、回路セット周囲を電磁気的に遮蔽する必要のある基板部材（回路基板やモジュール等）おいて適用する電磁遮蔽を目的としたシールドの構造に関し、特に基板部材の内部においても電磁遮蔽が必要となる構成におけるシールド構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、モバイル機器の小型化、薄型化に伴い、前記モバイル機器を構成する電子機器から発生する電磁ノイズ（ＥＭＩ：electromagnetic interference）が、電子機器を構成する筐体内や前記筐体の外部に漏洩する事が問題になっている。電磁ノイズは、他の電子機器の誤作動を誘発するだけでなく、人体に対しても少なからず影響を及ぼす恐れがあるからである。
【０００３】
電磁ノイズの問題を解決するため、従来では、図９に示すように、回路基板やモジュールなどの基板部材に金属キャップを被せて、外部と電磁気的に遮蔽し、電磁ノイズの影響を受けないように、また電磁ノイズを出さないようにしていた。図９において、４０１は基板部材、４０２は基板部材４０１の表面に実装された電子部品（受動素子、能動素子）、４０３は基板部材４０１内に形成された配線、４２２は金属キャップを示している。以下、このような構成を第１の従来例という。
【０００４】
しかしながら第１の従来例の構成では、基板部材４０１が収納される電子機器の筐体内において、シールドケースを収納するスペースが別途必要になり、電子機器の構成が大型化し、また筐体形状の自由度の低下を招くという不具合がある。
【０００５】
このような不具合を解消するために、従来から、フレキシブル基板をシールドとして用いる事が提案されている（特許文献１参照）。図１０にその構成を示す。図１０において、４２３は第１のフレキシブル基板、４２４は第２のフレキシブル基板を示している。以下、このような構成を第２の従来例という。第２の従来例においては、二つのフレキシブル基板４２３，４２４を用いて、基板部材４０１を電磁遮蔽している。
【０００６】
フレキシブル基板４２３，４２４は、柔軟性を有しているため折り曲げる事が可能である。第２の従来例においては、主にフレキシブル基板４２３，４２４の端部が折り曲げられている。第２の従来例では、この構成によって第１の従来例の不具合（構成の大型化や筐体形状の自由度低下）が解消されている。
【特許文献１】特開平０６−０２１６８１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年、モバイル機器の小型化、薄型化の加速から、基板部材４０１の高密度化、高集積化が進み、ＥＭＩだけでなく、基板部材内部の部品間や配線間の電磁干渉を抑圧する事も求められるようになっており、第２の従来例では、ＥＭＩの抑圧は可能でも、電磁遮蔽された基板部材の内部に発生する電磁干渉を抑圧する事はできない。
【０００８】
このような課題は、基板部材４０１における電子部品４０２をそれぞれ電磁遮蔽する事によって解決する事が可能であるが、第１の従来例に示すような金属キャップを用いた場合には、基板部材４０１の大型化、配線設計の自由度低下、コストが向上するという課題が有る。一方、第２の従来例のようにフレキシブル基板４２３，４２４を電磁遮蔽として用いる場合には、基板部材４０１の大型化、配線設計の自由度低下の回避は可能だが、微小区間でも折り曲げられる柔軟性と全方向に対する伸縮性を有する材料を用い、またフレキシブル基板４２３，４２４上に形成される配線は、応力に対して耐性を持つ配線構造にしなければ基板もしくは配線が断裂してしまうという課題を有する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために、本発明の電子部品のシールド構造は、基板部材と、前記基板部材に実装される電子部品と、伸縮性もしくは柔軟性を有する薄板からなり、屈曲されて前記電子部品を覆う形状に成形されたうえで、前記電気部品を覆って前記基板部材に配置されるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の表面を覆って設けられるとともに、少なくとも基板屈曲部位が網目状配線からなるシールド配線とを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、フレキシブル基板を曲げる事によって発生する縦、横方向の応力の吸収が可能となり、結果、基板部材の大型化、設計自由度の低下を招く事なく基板部材の部品間や配線間などの微小区間に電磁遮蔽が施せ、基板部材内部の部品間や配線間の干渉を抑圧できる。
【００１１】
またフレキシブル基板の面構成を上面部、側面部、および接続用縁部の三面構成にし、それぞれの折り曲げ角度を９０度以上１８０度未満とする事により、電磁遮蔽対象となる電子部品を形状に合わせた電磁遮蔽シールドの形成可能となり、基板部材の大型化を招く事なく電磁遮蔽を施す事ができる。
【００１２】
また基板部材上にて形成され、電子部品の周辺を囲うループ状配線を、基板部材にて形成される伝送線路等のグランド配線と電気的に導通する事により、フレキシブル基板の電磁抑圧効果をより効果的にする事が可能となる。
【００１３】
またフレキシブル基板内部に高磁気損失樹脂等を充填する事により、フレキシブル基板内部の電子部品からの電磁ノイズをより効果的に抑圧する事が可能となる。
【００１４】
フレキシブル基板の上面部、側面部及び接続用縁部において網目状配線を単層にて形成する事により、さらに高い柔軟性、伸縮性が確保できる。また網目状配線を、前記接続用縁部にて形成された層間接続ビアにて電気的に同電位である電極パターンに繋げて電気的に同電位にする事により、高い電磁遮蔽効果を得る事ができる。
【００１５】
さらには、高周波素子と低周波素子、デジタル素子とアナログ素子、送信系素子と受信系素子を別々に電磁遮蔽する事により、基板部材内部の電磁ノイズを効果的に抑圧でき、結果、高周波回路モジュールの特性の向上が可能となる。
【００１６】
このように、本発明によれば、より高性能な電子機器の具現化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（第１の実施の形態）
図１〜図４は、本発明における第１の実施の形態の一例を示す。図１は、電磁遮蔽シールド用のフレキシブル基板を実装する前の高周波回路モジュール、図２は、フレキシブル基板実装後の高周波回路モジュール、図３、図４は、フレキシブル基板付近の断面図である。
【００１８】
図１〜図４において、１０１は基板部材の一例である高周波回路モジュール、１０２は電子部品、１０３は高周波回路モジュール表層の配線、１０４は電磁遮蔽シールドが施される電子部品１０２の周辺を囲うループ状配線、１０５は柔軟性、伸縮性を有する材料にて形成された電磁遮蔽シールド用のフレキシブル基板、１０６はフレキシブル基板１０５上に形成された網目状配線、１０７はフレキシブル基板１０５上に形成されたベタ配線、１０８は第１の折り曲げ部、１０９は第２の折り曲げ部、１１０は高周波回路モジュール１０１内のグランド配線、１１１はフレキシブル基板１０５の上面部、１１２はフレキシブル基板１０５の側面部、１１３はフレキシブル基板１０５の接続用縁部、１１４は層間接続ビア、１１５は高磁気損失樹脂を、それぞれ示している。
【００１９】
高周波回路モジュール１０１は基板形状を有しており、その内部にグランド配線１１０が内蔵されている。グランド配線１１０はモジュール平面方向に沿って配置されている。グランド配線１１０は、層間接続ビア１１４Ｂを介して、高周波回路モジュール１０１のモジュール表面に設けられたループ状配線１０４に接続されている。
【００２０】
電子部品１０２は、高周波回路モジュール１０１の表面に搭載されてモジュール表面に設けられた配線１０３にそれぞれ接続されている。さらには、複数ある電子部品１０２のうち、電磁遮蔽が必要な一部の電子部品１０２群は、フレキシブル基板１０５によって被覆されている。
【００２１】
フレキシブル基板１０５は  全方向に伸縮性と柔軟性を有する薄板状配線基板材料から構成されている。フレキシブル基板１０５は、上面部１１１と側面部１１２と接続用縁部１１３とを有している。上面部１１１は、電子部品１０２（図３では電磁遮蔽が必要な一部の電子部品１０２からなる電子部品１０２群）を平面的に覆う大きさを有している。側面部１１２は、上面部１１１の周縁を囲んで設けられるとともに電子部品１０２の側面を覆う幅寸法と長さ寸法とを有している。接続用縁部１１３は、側面部１１２の周縁を囲んで設けられている。フレキシブル基板１０５は、全体として、電磁遮蔽が必要な電子部品１０２群の配置状態に応じた形状（例えば、矩形形状）を有している。
【００２２】
上面部１１１および側面部１１２の一表面には網目状配線１０６が付着配置されており、上面部１１１および側面部１１２の一表面は網目状配線１０６により覆われている。網目状配線１０６はフレキシブル基板１０５の屈曲に追随して屈曲することが可能な網目状配線材料から構成されている。接続用縁部１１３の一表面には、ベタ配線１０７Ａが設けられている。ベタ配線１０７Ａは、網目状配線１０６とは異なり、接続用縁部１１３を覆う薄膜全膜状の配線膜から構成されている。
【００２３】
接続用縁部１１３の他表面には、電極パターン１０７Ｂが設けられている。電極パターン１０７Ｂは、ベタ配線１０７Ａと同様、接続用縁部１１３を覆う薄膜全膜状の配線膜から構成されている。なお、本実施形態では、網目状配線１０６とベタ配線１０７Ａとからシールド配線が構成されている。これらのシールド配線は、
銅、金、銀、銅の合金またはアルミニウムから構成されている。
【００２４】
ベタ配線１０７Ａと網目状配線１０６とは連結されて接続されている。ベタ配線１０７Ａと電極パターン１０７Ｂとは、接続用縁部１１３内に設けられた層間接続ビア１１４Ａにより接続されている。
【００２５】
なお、高周波回路モジュール１０１の電子部品搭載面には、電磁遮蔽が必要な電子部品１０２群の搭載領域を囲んでループ状配線１０４が設けられている。ループ状配線１０４は、層間接続ビア１１４Ｂを介して、グランド配線１１０に接続されている。
【００２６】
フレキシブル基板１０５は、上面部１１１で、電磁遮蔽が必要な電子部品１０２群の上面を覆っている。その際、網目状配線１０６が設けられた一表面を外側にして電子部品１０２群を覆っている。そのうえで、フレキシブル基板１０５は、上面部１１１と側面部１１２との間の境界で高周波回路モジュール１０１側に屈曲されている。以下、この屈曲部を第１の折り曲げ部１０８という。上面部１１１と側面部１１２とは、第１の折り曲げ部１０８において、互いに９０度以上１８０度未満の角度（折り曲げの内側角度）で折り曲げられている。これにより、側面部１１２は電子部品１０２群の側面に対してほぼ平行に配置されており、側面部１１２は電子部品１０２群の側面に対向してこの側面を覆っている。
【００２７】
フレキシブル基板１０５は、側面部１１２と接続用縁部１１３との間の境界で、高周波回路モジュール１０１の平面に添う側に屈曲されている。屈曲の際、網目状配線１０６やベタ配線１０７Ａがフレキシブル基板１０５のシールド外側表面になる向きにフレキシブル基板１０５は屈曲されている。以下、この屈曲部を第２の折り曲げ部１０９という。
【００２８】
接続用縁部１１３と側面部１１２とは、第２の折り曲げ部１０９において、９０度以上１８０度未満の角度（折り曲げの内側角度）で折り曲げられている。屈曲の際、網目状配線１０６やベタ配線１０７Ａがフレキシブル基板１０５のシールド外側表面になり電極パターン１０７Ｂがフレキシブル基板１０５のシールド内側表面になる向きにフレキシブル基板１０５は屈曲されている。このような第２の折り曲げ部１０９を設けることで、接続用縁部１１３は、高周波回路モジュール１０１の平面に対して対向して配置されており、接続用縁部１１３は高周波回路モジュール１０１の表面に当接している。さらには、接続用縁部１１３に設けられた電極パターン１０７Ｂ（電極パターン１０７Ｂは、層間接続ビア１１４Ａによりベタ配線１０７Ａに接続されている）は、ループ状配線１０４に当接して接続されている。この接続は、例えば、半田、導電性接着剤、ないしは超音波による圧着部位を介して実施することができる。以上の構成を備えることにより、網目状配線１０６は、ベタ配線１０７Ａ、層間接続ビア１１４Ａ、電極パターン１０７Ｂ、ループ状配線１０４、および層間接続ビア１１４Ｂを介してグランド配線１１０に接続されている（導通している）。
【００２９】
これにより、高周波回路モジュール１０１上の電磁遮蔽が必要な一部の電子部品１０２（この場合は、電子部品１０２群）は、全方向に伸縮性と柔軟性を有する材料にて形成されたフレキシブル基板１０５（網目状配線１０６やベタ配線１０７Ａを含む）によってフレキシブル基板１０５内外で電磁気的に遮蔽されている。
【００３０】
またフレキシブル基板１０５に設けられたシールド配線の一部は網目状配線１０６から構成されている。これにより、フレキシブル基板１０５を曲げる事によってフレキシブル基板１０５の配線に発生する縦横方向の応力を吸収することが可能となる。その結果、高周波回路モジュール１０１の大型化、設計自由度の低下を招く事なく高周波回路モジュール１０１の部品間や配線間などの微小区間に電磁遮蔽を施すことが可能となり、高周波回路モジュール１０１内部の部品間や配線間の干渉を抑圧できる。なお、本実施形態では、フレキシブル基板１０５の一表面において、その上面部１１１と側面部１１２との全面を、網目状配線１０６で覆ったが、網目状配線１０６は、上面部１１１と側面部１１２との全面のうち、少なくとも第１の折り曲げ部１０８、第２の折り曲げ部１０９にのみ設け、その他の領域は、ベタ配線１０７Ａと同様のベタ配線で構成してもよい。
【００３１】
このように、フレキシブル基板１０５の面構成を上面部１１１、側面部１１２、接続用縁部１１３の三面構成にし、それぞれの折り曲げ角度を９０度以上１８０度未満とする事により、電磁遮蔽対象となる電子部品１０２の形状に合わせた電磁遮蔽シールドの形成が可能となり、高周波回路モジュール１０１の大型化を招く事なく電磁遮蔽を施す事ができる。
【００３２】
さらには、網目状配線１０６が、ベタ配線１０７Ａ、電極パターン１０７Ｂ、層間接続ビア１１４Ａ、１１４Ｂ、およびループ状配線１０４を介してグランド配線１１０に導通することにより、フレキシブル基板１０５の電磁抑圧効果は向上している。
【００３３】
図４では、図３の構造において、フレキシブル基板１０５内部に高磁気損失樹脂（磁気的損失の有する樹脂）１１５が充填されている。図４のような構造を具現化する事により、フレキシブル基板１０５内部の電子部品１０２からの電磁ノイズをより効果的に抑圧する事が可能となる。なお、高磁気損失樹脂１１５にかわり、熱伝導性の高い樹脂、誘電正接の高い樹脂をフレキシブル基板１０５に充填しても同様の効果が得られる。
【００３４】
（第２の実施の形態）
図５に本発明における第２の実施の形態の一例を表す図を示す。図５はフレキシブル基板２０５だけを取り出してその構造例を断面図にて表している。本実施形態のフレキシブル基板２０５は、基本的には、第１の実施の形態のフレキシブル基板１０５と同様の構成を備えている。そのため、同一ないし同様の部分には類似の符号を付しているが、実施の形態が異なることを考慮して、各符号の３桁目を”２”にしている。すなわち、このフレキシブル基板２０５は、網目状配線２０６、ベタ配線２０７Ａ、電極パターン２０７Ｂ、第１の折り曲げ部２０８、第２の折り曲げ部２０９、上面部２１１、側面部２１２、接続用縁部２１３、および層間接続ビア２１４Ａを備える。
【００３５】
本実施形態の構成で特徴となるのは、網目状配線２０６の構成である。すなわち、網目状配線２０６は、接続用縁部２１３まで延出されており、接続用縁部２１３の一表面（シールド外側表面）上において、ベタ配線２０７Ａに接続されており、接続用縁部２１３の一部も網目状配線２０６により覆われている点である。なお、第１の実施の形態においては、接続用縁部１１３の一表面（シールド外側表面）は、そのほぼ全面がベタ配線１０７Ａにより、覆われており、第２の折り曲げ部１０９の部位において、ベタ配線１０７Ａと網目状配線１０６とが接続されている。
【００３６】
このように、本実施形態では、フレキシブル基板２０５の上面部２１１及び側面部２１２は網目状配線２０６の単層構造となっており、接続用縁部２１３は、網目状配線２０６の単層構造部と、層間接続ビア２１４Ａにて互いに接続された（電気的に同電位である）二層構造部（ベタ配線２０７Ａ、電極パターン２０７Ｂ）とが並存する形状をしている。
【００３７】
本実施形態では、上面部２１１、側面部２１２及び接続用縁部２１３において網目状配線２０６が単層にて形成される事により、高い柔軟性、伸縮性が確保できる。さらには、網目状配線２０６を、二層構造部（ベタ配線２０７Ａと電極パターン２０７Ｂ）に接続することで、網目状配線２０６は二層構造部と電気的に同電位になってている。これにより、さらに高い電磁遮蔽効果を得る事ができる。
【００３８】
（第３の実施の形態）
図６〜図８は本発明における第３の実施の形態を表す。図６〜図８はフレキシブル基板３１６〜３２１が実装された高周波回路モジュール３０１を表している。本実施形態の構造は、基本的には、第１の実施と同様の構成を備えている。そのため、同一ないと同様の部分には類似の符号を付しているが、実施の形態が異なることを考慮して、各符号の３桁目を”３”にしている。すなわち、本実施形態では、高周波回路モジュール３０１、電子部品３０２、配線３０３、およびループ状配線３０４を備えている。
【００３９】
本実施形態では、高周波素子（電子部品３０２）を覆うフレキシブル基板３１６と、低周波素子（電子部品３０２）を覆うフレキシブル基板３１７、デジタル素子（電子部品３０２）を覆うフレキシブル基板３１８、アナログ素子（電子部品３０２）を覆うフレキシブル基板３１９、送信系素子（電子部品３０２）を覆うフレキシブル基板３２０、および受信系素子（電子部品３０２）を覆うフレキシブル基板３２１を備えている。
【００４０】
図６では、高周波素子（複数ある電子部品３０２の一部）を覆うフレキシブル基板３１６と、低周波素子（複数ある電子部品３０２の一部）を覆うフレキシブル基板３１７とが設けられる例が図示されている。このように、図６では、高周波回路モジュール３０１の表層に実装された電子部品３０２が、高周波素子と低周波素子とに分けて電磁遮蔽シールドされている。
【００４１】
図７では、デジタル素子（複数ある電子部品３０２の一部）を覆うフレキシブル基板３１８とアナログ素子（複数ある電子部品３０２の一部）を覆うフレキシブル基板３１９とが設けられる例が図示されている。このように、図７では、高周波回路モジュール３０１の表層に実装された電子部品３０２が、デジタル素子とアナログ素子に分けて電磁遮蔽シールドされている。
【００４２】
図８では、送信系素子（複数ある電子部品３０２の一部）を覆うフレキシブル基板３２０と受信系素子（複数ある電子部品３０２の一部）を覆うフレキシブル基板３２１とが設けられる例が図示されている。このように、図８では、高周波回路モジュール３０１の表層に実装された電子部品３０２が、送信系素子と受信系素子に分けて電磁遮蔽シールドされている。
【００４３】
なお、これらフレキシブル基板３１６〜３２１の構成は、第１の実施の形態におけるフレキシブル基板１０５と同様である。
【００４４】
本実施形態では、高周波素子と低周波素子、デジタル素子とアナログ素子、送信系素子と受信系素子とを、それぞれ別々に電磁遮蔽する事により、高周波回路モジュール３０１内部の電磁ノイズを効果的に抑圧でき、結果、高周波回路モジュールの特性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１の実施の形態のフレキシブル基板実装前の状態を示す高周波回路モジュールの斜視図。
【図２】第１の実施の形態のフレキシブル基板実装後の状態を示す高周波回路モジュールの斜視図。
【図３】第１の実施の形態のフレキシブル基板付近の断面図。
【図４】第１の実施の形態の変形例を示す断面図。
【図５】本発明の第２の実施の形態のフレキシブル基板を示す断面図。
【図６】本発明の第３の実施の形態を表す高周波回路モジュールのシールド構成の第１の例を示す斜視図。
【図７】本発明の第３の実施の形態を表す高周波回路モジュールのシールド構成の第２の例を示す斜視図。
【図８】本発明の第３の実施の形態を表す高周波回路モジュールのシールド構成の第３の例を示す斜視図。
【図９】回路基板もしくはモジュールに適用される第１の従来のシールド構造例を示す斜視図。
【図１０】回路基板もしくはモジュールに適用される第２の従来のシールド構造例を示す斜視図。
【符号の説明】
【００４６】
３０１、４０１  高周波回路モジュール
１０２、３０２、４０２  電子部品
１０３、３０３、４０３  高周波回路モジュール表層の配線
１０４、３０４  ループ状配線
１０５、２０５、３０５  フレキシブル基板
１０６、２０６  網目状配線
１０７Ａ、２０７Ａ  ベタ配線
１０７Ｂ、２０７Ｂ  電極パターン
１０８、２０８  第１の折り曲げ部
１０９、２０９  第２の折り曲げ部
１１０  グランド配線
１１１、２１１  上面部
１１２、２１２  側面部
１１３、２１３  接続用縁部
１１４、２１４  層間接続ビア
１１５  高磁気損失樹脂
３１６、３１７、３１８  フレキシブル基板
３１９、３２０、３２１  フレキシブル基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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