(57)【要約】【課題】  シールド部材の小型化・薄型化を容易にする。【解決手段】  シールド対象領域を囲む縁枠壁部３を有する上面開口の形態を持つ枠体２であって、枠体２は、上面開口部を塞ぐ態様でもって当該枠体２に組み合わされるシールドカバーと共にシールド部材を構成する。枠体２の上面開口部には、枠体搬送用の吸着ノズルに吸着される吸着パッド部６を、梁部７によって縁枠壁部３に支持固定された状態で配設する。吸着パッド部６の配設位置は、縁枠壁部３の上端位置よりも上側とする。シールド部材をシールド対象領域に取り付ける工程では、吸着ノズルを利用して枠体２をシールド対象領域に搬送した後に、梁部７の縁枠壁部３側の端部を縁枠壁部３から切り離して吸着パッド部６および梁部７を縁枠壁部３から切り取る。その後、吸着パッド部６と梁部７が除去された上面開口部を塞ぐ態様でシールドカバーを枠体２に組み合わせる。【選択図】        図１
2006344814.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板のシールド対象領域の端縁部に立設してシールド対象領域を囲む縁枠壁部を有する上面開口の形態を持つ枠体であって、当該枠体は、その上面開口を塞ぐ態様で当該枠体に組み合わされるシールドカバーと共に回路基板のシールド対象領域のシールド部材を形成する構成と成しており、
枠体の上面開口部には、枠体搬送用の吸着ノズルに吸着するノズル吸着面を持つ吸着パッド部が、縁枠壁部の複数の位置からそれぞれ伸長形成された梁部によって縁枠壁部に支持固定された状態で配設されており、
吸着パッド部の配設位置は、縁枠壁部の上端位置よりも上側であることを特徴とするシールド部材の枠体。
【請求項２】
吸着パッド部を縁枠壁部に連結させている梁部には、縁枠壁部側の端部に、局所的に梁部の剛性を弱めた梁部切り取り用部位が形成されていることを特徴とする請求項１記載のシールド部材の枠体。
【請求項３】
梁部の縁枠壁部側の端部は、縁枠壁部の上端位置よりも低い縁枠壁部の位置に連接されており、梁部の縁枠壁部側の端部の梁部切り取り用部位は、縁枠壁部の上端位置よりも低い位置に設けられていることを特徴とする請求項２記載のシールド部材の枠体。
【請求項４】
回路基板のシールド対象領域の端縁部に立設してシールド対象領域を囲む縁枠壁部を有する上面開口の形態を持つ枠体と、当該枠体の上面開口を塞ぐ態様で当該枠体に組み合わされるシールドカバーとを有するシールド部材を回路基板のシールド対象領域に取り付ける方法であって、枠体には、上面開口部における縁枠壁部上端位置よりも上側の位置に、ノズル吸着面を持つ吸着パッド部を、梁部によって縁枠壁部の複数箇所に連結された状態で配設しておき、
当該枠体の吸着パッド部のノズル吸着面を枠体搬送用の吸着ノズルで吸着した状態で枠体を回路基板のシールド対象領域に搬送して枠体を回路基板のシールド対象領域に配置させ、
その後、梁部の縁枠壁部側の端部を縁枠壁部から切り離して当該梁部および吸着パッド部を縁枠壁部から切り取り、
然る後に、梁部および吸着パッド部が除去された枠体の上面開口部を塞ぐ態様でシールドカバーを枠体に組み合わせることを特徴とするシールド部材の取り付け方法。
【請求項５】
枠体の吸着パッド部を、互いに異なる方向に伸長形成されている複数の梁部によって縁枠壁部に連結させ、また、各梁部には、それぞれ、縁枠壁部側の端部に、局所的に梁部の剛性を弱めた梁部切り取り用部位を形成しておき、
枠体を回路基板のシールド対象領域に搬送して配置した後に、少なくとも１つの梁部の梁部切り取り用部位から吸着パッド部に至るまでの途中の部位で梁部を分断し、
その後、その梁部の分断位置から梁部切り取り用部位までの部位を梁部切り取り用部位を支点にして揺り動かして梁部切り取り用部位の形成位置で梁部を縁枠壁部から切り取ることを特徴とする請求項４記載のシールド部材の取り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板のシールド対象領域を覆ってシールドするシールド部材の枠体およびシールド部材の取り付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１１（ａ）には、回路基板に取り付けられた状態でのシールド部材の一形態例が模式的な斜視図により示され、図１１（ｂ）には図１１（ａ）のシールド部材が模式的な分解状態で示されている（例えば特許文献１参照）。このシールド部材３０は、枠体３１と、シールドカバー３２とを有して構成されている。枠体３１は、回路基板３３のシールド対象領域Ｚの端縁部に立設してシールド対象領域Ｚを囲む上面開口の形態を持つ縁枠壁部３４と、縁枠壁部３４の上面開口部に配設される吸着パッド部３５と、吸着パッド部３５を両持ち梁状でもって縁枠壁部３４に連接させて縁枠壁部３４に吸着パッド部３５を支持固定させるための梁部３６（３６ａ，３６ｂ）とを有して構成されている。シールドカバー３２は、枠体３１の上面開口部を塞ぐ態様で枠体３１に被さって枠体３１に組み合わされるものである。
【０００３】
この例に示されるようなシールド部材３０を回路基板３３に取り付ける工程では、まず、図１１（ｂ）に示されるような枠体３１と、シールドカバー３２と、回路基板３３とをそれぞれ別々に用意する。そして、例えば部品収納部に収納されている枠体３１の吸着パッド部３５のノズル吸着面に枠体搬送用の吸着ノズルを吸着させて枠体３１を部品収納部から取り出し、その吸着ノズルで吸着されている状態で枠体３１を回路基板３３のシールド対象領域Ｚまで搬送して枠体３１をシールド対象領域Ｚに配置する。その後、その枠体３１の上面開口部を塞ぐ態様でシールドカバー３２を枠体３１に被せて組み合わせる。このようにして、枠体３１とシールドカバー３２から成るシールド部材３０を回路基板３３のシールド対象領域Ｚに取り付けることができる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１７９５９４号公報
【特許文献２】特開平１１−３１７５８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１１（ｂ）に示されるシールド部材３０の枠体３１の構成では、図１２（ａ）の模式的な断面図に示されるように、梁部３６の一部および吸着パッド部３５は、縁枠壁部３４の上端位置よりも低い位置に配設されている。このため、枠体３１を回路基板３３のシールド対象領域Ｚに配置したときに、吸着パッド部３５や梁部３６が部品３８に当接しないようにするために、枠体３１の高さ（厚み）は、例えば、枠体３１内に配置される背高な部品３８の高さに、枠体３１の縁枠壁部３４の上端位置に対する吸着パッド部３５や梁部３６の低下分が考慮された高さになる。このため、図１２（ａ）の構成を持つ枠体３１を用いたシールド部材３０では、当該シールド部材３０の薄型化が難しいという問題がある。
【０００６】
また、シールド部材３０の薄型化を図るために、図１２（ｂ）に示されるように、吸着パッド部３５や梁部３６が部品３８に当接しないように吸着パッド部３５や梁部３６の配置位置を避けた位置に部品３８が配設されるように回路基板３３の部品レイアウトを行うと、シールド対象領域Ｚが拡大し、これに伴ってシールド部材３０が大型化するという問題が発生する虞がある。
【０００７】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、シールド部材の小型化・薄型化を促進させることができるシールド部材の枠体およびシールド部材の取り付け方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明のシールド部材の枠体は、回路基板のシールド対象領域の端縁部に立設してシールド対象領域を囲む縁枠壁部を有する上面開口の形態を持つ枠体であって、当該枠体は、その上面開口を塞ぐ態様で当該枠体に組み合わされるシールドカバーと共に回路基板のシールド対象領域のシールド部材を形成する構成と成しており、
枠体の上面開口部には、枠体搬送用の吸着ノズルに吸着するノズル吸着面を持つ吸着パッド部が、縁枠壁部の複数の位置からそれぞれ伸長形成された梁部によって縁枠壁部に支持固定された状態で配設されており、
吸着パッド部の配設位置は、縁枠壁部の上端位置よりも上側であることを特徴としている。
【０００９】
また、この発明のシールド部材の取り付け方法は、回路基板のシールド対象領域の端縁部に立設してシールド対象領域を囲む縁枠壁部を有する上面開口の形態を持つ枠体と、当該枠体の上面開口を塞ぐ態様で当該枠体に組み合わされるシールドカバーとを有するシールド部材を回路基板のシールド対象領域に取り付ける方法であって、枠体には、上面開口部における縁枠壁部上端位置よりも上側の位置に、ノズル吸着面を持つ吸着パッド部を、梁部によって縁枠壁部の複数箇所に連結された状態で配設しておき、
当該枠体の吸着パッド部のノズル吸着面を枠体搬送用の吸着ノズルで吸着した状態で枠体を回路基板のシールド対象領域に搬送して枠体を回路基板のシールド対象領域に配置させ、
その後、梁部の縁枠壁部側の端部を縁枠壁部から切り離して当該梁部および吸着パッド部を縁枠壁部から切り取り、
然る後に、梁部および吸着パッド部が除去された枠体の上面開口部を塞ぐ態様でシールドカバーを枠体に組み合わせることを特徴としている。
【００１０】
この発明によれば、シールド部材を構成する枠体には、その上面開口部に、吸着パッド部が、梁部によって縁枠壁部に支持固定された状態で配設されており、吸着パッド部の配設位置は、縁枠壁部の上端位置よりも上側である構成とした。このため、枠体の縁枠壁部の高さを、例えば、回路基板のシールド対象領域に配設されている最も背高な部品の高さ程度に低く設定しても、枠体を回路基板のシールド対象領域に配置したときに、吸着パッド部が回路基板のシールド対象領域の背高な部品に当たる事態を回避することができる。
【００１１】
また、この発明におけるシールド部材の取り付け方法を採用することにより、吸着パッド部を縁枠壁部の上端位置よりも上側の位置に配置しても、シールド部材の薄型化を図ることができる。つまり、枠体の吸着パッド部は、枠体を回路基板のシールド対象領域まで搬送するために吸着ノズルに吸着させるためのものであり、また、枠体の上面開口部はシールドカバーによって塞がれるので、シールド部材の取り付け工程において、この発明の枠体を吸着ノズルを利用して回路基板のシールド対象領域に配設した後に、枠体の上面開口部に配設されている吸着パッド部および梁部を枠体から除去しても、シールド部材のシールド能力に殆ど支障は無い。このことから、回路基板のシールド対象領域に配設した後に、枠体の吸着パッド部および梁部を枠体から切り取ることにより、シールド部材の高さに枠体の吸着パッド部や梁部の高さは関係無くなり、枠体の吸着パッド部を縁枠壁部の上端位置よりも上側の位置に配置しても、シールド部材の薄型化を図ることができる。
【００１２】
さらに、前述したように、この発明では、吸着パッド部が、縁枠壁部の上端位置よりも上側の位置に配置されている構成を備えているので、縁枠壁部の高さを回路基板のシールド対象領域内の最も背高な部品の高さ程度に低くしても、枠体を回路基板のシールド対象領域に配設したときに、吸着パッド部がシールド対象領域内の部品に当たることを回避できる。このため、回路基板のシールド対象領域の部品を吸着パッド部の配置位置を考慮してレイアウトする必要が無く、部品レイアウトの自由度を高めることができて、シールド対象領域の部品の実装密度を高めることが容易にできる。これにより、シールド対象領域を狭くすることができ、これに伴ってシールド部材の小型化を図ることができる。
【００１３】
さらに、枠体の梁部に、梁部切り取り用部位が形成されている構成を備えることによって、梁部を縁枠壁部から切り離すことが容易にできる。また、シールド部材を回路基板のシールド対象領域に配設する工程において、枠体を回路基板のシールド対象領域に配設した後に、例えば、梁部の梁部切り取り用部位から吸着パッド部に至るまでの途中の部位で梁部を分断し、その後、その梁部の分断位置から梁部切り取り用部位までの部位を梁部切り取り用部位を支点にして揺り動かして梁部切り取り用部位の形成位置で梁部を縁枠壁部から切り取ることとする。このようにして梁部を縁枠壁部から切り取ることにより、梁部の切り取り位置にバリが発生することを抑制することができる。梁部の切り取り位置に外向きのバリが発生すると、バリが外向きに突出しているために当該バリが邪魔をしてシールドカバーを枠体に組み合わせしづらいという問題が発生したり、バリの突出分、シールドカバーが持ち上がってシールド部材の高さが高くなるという問題が発生する。これに対して、前述のようにバリの発生を抑制することができることによって、バリに起因した上記のような問題発生を回避することができる。
【００１４】
さらに、梁部の梁部切り取り用部位が、縁枠壁部の上端位置よりも低い位置に設けられている構成を備えることによって、梁部の切り取り位置にバリが発生してしまったとしても、バリが縁枠壁部の上端位置よりも上側（外側）に突出することをより確実に防止することができ、バリに起因した問題の発生をより一層確実に回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１（ａ）には第１実施形態例のシールド部材の枠体が模式的な平面図により示され、図１（ｂ）には図１（ａ）のシールド部材の枠体を図１（ａ）の上下方向から見た場合の模式的な側面図が示され、図１（ｃ）には図１（ａ）のシールド部材の枠体を図１（ａ）の左右方向から見た場合の模式的な側面図が示されている。
【００１７】
第１実施形態例のシールド部材１の枠体２は、図１１（ａ）、（ｂ）に示される枠体３１と同様に、回路基板３３のシールド対象領域Ｚの端縁部に立設してシールド対象領域Ｚを囲む縁枠壁部３を有する上面開口の形態を持つものである。当該枠体２は、その上面開口を塞ぐ態様で当該枠体２に組み合わされる図２のモデル図に示されるようなシールドカバー４と共にシールド部材１を構成する。なお、枠体２と、シールドカバー４とは、それぞれ、金属板により構成されていてもよいし、例えば樹脂等の絶縁体の表面に導体が設けられている構成であってもよい。
【００１８】
この第１実施形態例では、枠体２の縁枠壁部３には、その上端部分に、当該縁枠壁部３により囲まれた内側領域に張り出した鍔部５が形成されている。また、枠体２の上面開口部には、吸着パッド部６と、梁部７（７ａ，７ｂ）とが配設されている。梁部７（７ａ，７ｂ）は、縁枠壁部３の鍔部５から吸着パッド部６に向けて伸長形成され両持ち梁状でもって吸着パッド部６を縁枠壁部３に支持固定している。また、吸着パッド部６は、図３の模式的な側面図に示されるように、吸着ノズル８に吸着されるノズル吸着面１０を有する。例えば、吸着パッド部６のノズル吸着面１０を吸着ノズル８に吸着させて、枠体２が収納されている部品収納部から枠体２を取り出して、吸着ノズル８に吸着パッド部６が吸着された状態のまま、枠体２を回路基板のシールド対象領域Ｚに搬送させることができる。そのように吸着ノズル８に吸着パッド部６のノズル吸着面１０を吸着させて枠体２を搬送する場合には、枠体２は吸着ノズル８に吊り下げられたような状態となる。この第１実施形態例では、枠体２の搬送中における枠体２の安定化を図るために、吸着パッド部６は、枠体２の上面開口部のほぼ中心位置（つまり、枠体２の重心位置又は重心に近い位置）に配置されている。
【００１９】
この第１実施形態例では、吸着パッド部６、および、梁部７（７ａ，７ｂ）の縁枠壁部側の端部以外の部位は、縁枠壁部３の上端位置よりも上側の位置に配置されている。
【００２０】
また、この第１実施形態例では、各梁部７ａ，７ｂには、それぞれ、縁枠壁部３側の端部に、局所的に梁部７の剛性を弱めた梁部切り取り用部位１２（１２ａ，１２ｂ）が形成されている。図１に示される例では、梁部切り取り用部位１２（１２ａ，１２ｂ）は、梁部７（７ａ，７ｂ）の縁枠壁部３側の端部を局所的に細くして梁部７の剛性を弱めている。
【００２１】
この第１実施形態例のシールド部材の枠体２は上記のように構成されている。この枠体２とシールドカバー４から成るシールド部材１を回路基板に取り付ける工程の一例を次に述べる。例えば、まず、この第１実施形態例において特有な構成持つ枠体２と、シールドカバー４と、部品が搭載されて回路が形成されたシールド対象領域を持つ回路基板とをそれぞれ用意する。そして、枠体２の吸着パッド部６のノズル吸着面１０を枠体搬送用の吸着ノズル８で吸着させて枠体２を持ち上げて当該枠体２を回路基板のシールド対象領域に搬送して配置する。なお、枠体２を回路基板のシールド対象領域に位置精度高く配置させるために、例えば、回路基板のシールド対象領域の端縁部に凹部又は貫通孔を形成する。また、例えば、枠体２の縁枠壁部３の下端部から下方側に向けて突出し上記凹部又は貫通孔に嵌まる爪部を形成しておく。そして、枠体２を回路基板のシールド対象領域に搬送したときには、枠体２の爪部を回路基板のシールド対象領域の端縁部の凹部又は貫通孔に嵌合することにより、枠体２を回路基板のシールド対象領域に位置決め固定することができる。
【００２２】
枠体２を回路基板のシールド対象領域に配設した後には、例えば、梁部７ａ，７ｂのうちの一方側において、梁部切り取り用部位１２から吸着パッド部６に至るまでの途中の部位（例えば図１（ａ）の点線Ｌに示されるような部分）で梁部７を例えばニッパ等の切断工具を利用して分断する。
【００２３】
その後、例えば、図４（ａ）の模式的な断面図に示されるように、梁部７の分断位置側を手や把持工具１３によって把持し、梁部７の分断位置から吸着パッド部６を介し梁部切り取り用部位１２に至るまでの部位を図４（ｂ）に示されるように梁部切り取り用部位１２を支点にして揺り動かす。そして、図４（ｃ）に示されるように、そのように揺り動かしていた部分を梁部切り取り用部位１２の形成位置で縁枠壁部３から切り取る。
【００２４】
然る後に、残りの梁部７の部分も上記同様に、梁部７の分断位置側を把持し、図４（ｄ）に示されるように梁部切り取り用部位１２を支点にして揺り動かして、図４（ｅ）に示されるように縁枠壁部３から切り取る。
【００２５】
このように、吸着パッド部６および梁部７が除去された枠体２の上面開口部を塞ぐ態様でシールドカバー４が枠体２に組み合わされる。その後、例えば、枠体２およびシールドカバー４がはんだ等の導電性の接合材料によって回路基板に接合固定される。
【００２６】
このようにして、枠体２とシールドカバー４から成るシールド部材１を回路基板のシールド対象領域に取り付けることができる。
【００２７】
この第１実施形態例では、枠体２の吸着パッド部６が縁枠壁部３の上端位置よりも上側に配置されているので、シールド部材１の薄型化・小型化を図ることができる。すなわち、例えば、仮に、図５（ｂ）の模式的な断面図に示される枠体２０のように、吸着パッド部６および梁部７の配設位置が縁枠壁部３の上端部と同じ位置であるとすると、当該枠体２０を回路基板１７のシールド対象領域に配置したときにシールド対象領域内の部品１８に枠体２０の吸着パッド部６や梁部７が接触しないように、枠体２０の高さＨ20は、シールド対象領域内の背高な部品の高さに、吸着パッド部６や梁部７との絶縁を確保することができる空隙の高さ分を考慮した高さとなる。図５（ａ）に示されるように、その枠体２０の高さＨ20にシールドカバー４の厚み分を加算した高さがシールド部材１’の高さＨ’となる。
【００２８】
これに対して、この第１実施形態例に示した枠体２を採用してシールド部材１を構成することにより、回路基板１７のシールド対象領域内の部品１８の高さが同じであっても、図５（ａ）に示されるように、シールド部材１の高さＨを、枠体２０を採用して成るシールド部材１’の高さＨ’よりも低くすることができる。
【００２９】
それというのは、この第１実施形態例に示した枠体２においては、吸着パッド部６、および、梁部７の縁枠壁部３側の端部以外の部分は、縁枠壁部３の上端位置よりも上側の位置に配置されているので、縁枠壁部３の高さがシールド対象領域内の部品１８の高さと同程度であっても、枠体２を回路基板１７のシールド対象領域に配置したときに、図５（ｂ）に示されるように、吸着パッド部６と梁部７が部品１８に接触することを防止できる。また、吸着パッド部６と梁部７は縁枠壁部３の上端位置よりも上側の位置に配置されているが、この第１実施形態例では、シールド対象領域に枠体２を配置した後に、吸着パッド部６および梁部７を除去してから枠体２にシールドカバー４を組み合わせるので、シールド部材１の高さは、枠体２の縁枠壁部３の高さＨ3にシールドカバー４の厚みを加算した高さＨとなる。その枠体２の縁枠壁部３の高さＨ3は、吸着パッド部６や梁部７と、部品１８との絶縁確保のための空隙の高さ分を考慮しなくてよいことから、前記枠体２０の縁枠壁部３の高さＨ20よりも低くすることができる。このため、シールド部材１の高さＨを前記シールド部材１’の高さＨ’よりも低くすることができる。つまり、この第１実施形態例において特徴的な枠体２の構成およびシールド部材の取り付け工程を採用することによって、シールド部材１の薄型化を図ることができる。
【００３０】
また、シールド対象領域内の部品１８の高さが同じである場合に、シールド部材１，１’の高さを同じにしようとすると、図５（ｃ）に示されるように、前記枠体２０を採用する場合には、枠体２０を回路基板１７のシールド対象領域に配置したときに吸着パッド部６および梁部７の配置領域となる部分を避けて部品１８をシールド対象領域に配置することが考えられる。このように部品１８のレイアウトが規制されることにより、シールド対象領域が拡大し、これに伴ってシールド部材１’が大型化する。これに対して、この第１実施形態例に示した枠体２を採用する場合には、吸着パッド部６と梁部７の配置位置を気にすることなく、シールド対象領域内の部品１８のレイアウトが可能であり、部品レイアウトの設計の自由度が高い。このため、部品の配置密度を高めることができて、シールド対象領域を狭めることができて、シールド部材１の小型化を図ることができる。
【００３１】
なお、この第１実施形態例では、梁部７の縁枠壁部３側の端部に設けられる梁部切り取り用部材１２は、図１（ａ）に示されるように、梁部７を局所的に細くして梁部７の剛性を弱めていたが、梁部切り取り用部位１２は、梁部７の剛性を局所的に弱めることができる形態であれば、図１（ａ）の形態に限定されるものではない。例えば、梁部切り取り用部位１２は、図６に示されるような形態であってもよいし、図７（ａ）に示されるような形態であってもよい。つまり、図６の例では、梁部切り取り用部位１２は、梁部７の縁枠壁部３側の端部に表裏方向に貫通する孔部を設けて梁部７の剛性を局所的に弱めている形態と成している。また、図７（ａ）の例では、ａ−ａ部分の断面図（図７（ｂ））に示されるように、梁部切り取り用部位１２は、梁部７の縁枠壁部３側の端部の表裏両面側にそれぞれ溝（例えばＶ溝）を設けて梁部７の剛性を局所的に弱めている形態と成している。さらに、梁部切り取り用部位１２は、梁部７の縁枠壁部３側の端部の表面と裏面とのうちの一方側に溝（例えばＶ溝）を設けて梁部７の剛性を局所的に弱めている形態としてもよい。さらにまた、梁部切り取り用部位１２は、複数の貫通孔を設けて梁部７の剛性を局所的に弱めている形態としてもよい。
【００３２】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明では、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３３】
図８（ａ）には第２実施形態例のシールド部材の枠体２が模式的な平面図により示され、図８（ｂ）には図８（ａ）の枠体２を上下方向から見た場合の側面図が模式的に示され、図８（ｃ）には図８（ｂ）のｂ−ｂ部分の模式的な断面図が示されている。この第２実施形態例では、梁部７（７ａ，７ｂ）は、その縁枠壁部３側の端部が縁枠壁部３の上端位置よりも低い縁枠壁部３の位置に連接されている。また、梁部７（７ａ，７ｂ）の梁部切り取り用部位１２（１２ａ，１２ｂ）は、縁枠壁部３の上端位置よりも低い位置に設けられている。
【００３４】
なお、梁部切り取り用部位１２（１２ａ，１２ｂ）は、図８（ｃ）に示されるように梁部７の表裏両側に溝（例えばＶ溝）を形成して梁部７を局所的に薄くして梁部７の剛性を局所的に弱めている形態としてもよいし、また、梁部７の表面と裏面の一方側に溝を形成して梁部７を局所的に薄くして梁部７の剛性を局所的に弱めている形態としてもよい。さらに、梁部切り取り用部位１２（１２ａ，１２ｂ）は、図６と同様に梁部７に１つ以上の貫通孔を設けて梁部７の剛性を局所的に弱めている形態としてもよいし、図１と同様に梁部７の幅を局所的に細くして梁部７の剛性を局所的に弱めている形態としてもよい。
【００３５】
この第２実施形態例では、梁部７ａ，７ｂの一方側において、切り取り用部位１２から吸着パッド部６に至るまでの途中の部位に、梁部分断用部位１４が設けられている。梁部分断用部位１４は、梁部７を例えばニッパ等の切断工具で分断し易くするためのものであり、図８（ａ）の例では、梁部７に設けたくびれ部によって梁部分断用部位１４が構成されている。
【００３６】
第２実施形態例における枠体２の上記以外の構成は第１実施形態例と同様である。この第２実施形態例に示した枠体２は、第１実施形態例に示したシールド部材１の取り付け工程例と同様の工程でもって、回路基板のシールド対象領域に配置されシールドカバー４と共にシールド部材１を構成してシールド対象領域をシールドすることができる。
【００３７】
この第２実施形態例では、梁部７の梁部切り取り用部位１２は、縁枠壁部３の上端位置よりも低い位置に設けられているので、シールド部材１の取り付け工程において、梁部７を梁部切り取り用部位１２の形成位置で縁枠壁部３から切り取った後には、枠体２は、図９（ａ）の平面図に示されるような形態となり、図９（ｂ）の側面図に示されるように、縁枠壁部３における梁部７の切り取り位置１６は、縁枠壁部３の上端位置よりも低い位置となる。このため、その梁部７の切り取り部分にバリが発生したとしても、そのバリが縁枠壁部３の上端位置よりも上側に食み出すことを防止することができる。このため、上側に突出したバリによって枠体２とシールドカバー４をうまく組み合わせることができないという問題や、シールドカバー４が持ち上がってしまうという問題を回避することができる。
【００３８】
なお、この発明は第１や第２の各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１と第２の各実施形態例では、吸着パッド部６は２本の梁部７によって縁枠壁部３に連結されていたが、例えば図１０のモデル図に示されるように、互いに異なる方向に伸長形成されている３本以上の梁部７によって吸着パッド部６を縁枠壁部３に連結させる構成としてもよい。
【００３９】
また、第１や第２の各実施形態例では、全ての梁部７に同じ形態の梁部切り取り用部位１２が設けられていたが、例えば、一つの梁部７には、図１に示される形態の梁部切り取り用部位１２を設け、別の梁部７には図６に示される形態の梁部切り取り用部位１２を設けるというように、全ての梁部７の梁部切り取り用部位１２が同じ形態でなくともよい。
【００４０】
さらに、第１や第２の各実施形態例では、各梁部７の縁枠壁部３側の端部に梁部切り取り用部位１２が設けられていたが、例えば、梁部７の縁枠壁部３側の端部を切断工具を利用して切断する場合には、梁部切り取り用部位１２を設けなくともよい。ただ、この場合には、切断工具により切断した部分にはバリが発生し易いので、第２実施形態例に示したように、梁部７の縁枠壁部３側の端部は縁枠壁部３の上端位置よりも低い位置に連接されている構成とし、その縁枠壁部３の上端位置よりも低い梁部７の縁枠壁部３側の端部位置を切断工具により切断することが望ましい。
【００４１】
さらに、第１や第２の各実施形態例では、回路基板にシールド部材を取り付ける工程において、少なくとも一つの梁部７の梁部切り取り用部位１２から吸着パッド部６に至るまでの途中の部位で梁部７を分断した後に、梁部切り取り用部位１２の形成位置で梁部７を縁枠壁部３から切り離すというように複数段階の切断工程を経て吸着パッド部６および梁部７を縁枠壁部３から切り離していたが、例えば、各梁部７の縁枠壁部３側の端部をそれぞれ例えばニッパ等の切断工具を利用して切断して吸着パッド部６および梁部７を縁枠壁部３から切り離すことにする場合には、段階を踏まずに梁部７の縁枠壁部３側の端部を切断工具で切断して梁部７および吸着パッド部６を縁枠壁部３から切り取ることができるので、このような場合には、複数の切断工程を経ずに初めから梁部７の縁枠壁部３側の端部を切断して縁枠壁部３から切り取ってもよい。
【００４２】
さらに、第２実施形態例では、一つの梁部７には梁部分断用部位１４が設けられていたが、例えば梁部７が切断工具により分断し易い材料により構成されている場合などのときには、梁部７に梁部分断用部位１４を設けなくともよい。また、第１実施形態例の構成では、梁部７には梁部分断用部位１４が設けられていなかったが、第１実施形態例の構成に加えて、少なくとも一つの梁部７に梁部分断用部位１４を設けてもよい。
【００４３】
さらに、第１や第２の各実施形態例では、吸着パッド部６は円形状であったが、吸着パッド部６は吸着ノズル８によって吸着できるノズル吸着面を有していれば、その形状は特に限定されるものではなく、適宜設定してよいものである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】第１実施形態例のシールド部材の枠体を説明するための図である。
【図２】図１の枠体に組み合わせて当該枠体と共にシールド部材を構成するシールドカバーの一形態例を表したモデル図である。
【図３】吸着パッド部を説明するための図である。
【図４】シールド部材の取り付け工程の一例を説明するための図である。
【図５】第１実施形態例のシールド部材の枠体の構成から得られる効果を説明するための図である。
【図６】梁部切り取り用部位の別の形態例を説明するための図である。
【図７】梁部切り取り用部位のさらに別の形態例を説明するための図である。
【図８】第２実施形態例のシールド部材の枠体を説明するための図である。
【図９】図８に示される枠体から吸着パッド部および梁部を除去した後の形態例を表したモデル図である。
【図１０】その他の実施形態例を説明するためのモデル図である。
【図１１】回路基板のシールド対象領域をシールドするシールド部材の一形態例を説明するための図である。
【図１２】図１１に示されるシールド部材の問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  シールド部材
２  枠体
３  縁枠壁部
４  シールドカバー
６  吸着パッド部
７  梁部
１２  梁部切り取り用部位
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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