(57)【要約】【課題】  使用環境温度が６５℃以下の電子部品の熱による影響が少なく、電気的な特性を良好な状態に維持できる電子回路ユニットを提供する。【解決手段】  本発明の電子回路ユニットにおいて、多層基板１の積層間１ｂに位置する第１の放熱用導電パターン２ｂには、使用環境温度が６５℃以下の第１の電子部品５ａの下面全体に対向した第１の放熱用導電パターン２ｂの削除部２ｃを有したため、発熱部品４からの熱が第１の放熱用導電パターン２ｂに伝達されて、第１の放熱用導電パターン２ｂの温度が高くなっても、第１の放熱用導電パターン２ｂの削除部２ｃによって、第１の電子部品５ａへの影響が少なくなり、従って、第１の電子部品５ａの電気的な特性を良好な状態に維持できるものが得られる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが設けられ、発熱部品と電子部品が上面に搭載されて所望の電気回路を形成した多層基板を備え、この多層基板は、積層間に設けられた第１の放熱用導電パターンと、前記発熱部品の下面の位置から前記第１の放熱用導電パターンに繋がるように配置された導電材からなる接続導体を有し、前記電子部品は、使用環境温度が６５℃以下の第１の電子部品を有し、この第１の電子部品の下面と対向する前記積層間に配置された前記第１の放熱用導電パターンには、前記第１の電子部品の前記下面全体に対向した位置において、前記第１の電子部品の前記下面全体とほぼ同一、或いはやや大きめの前記第１の放熱用導電パターンの削除部を有したことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記多層基板の下面には、前記接続導体に接続された第２の放熱用導電パターンが設けられ、前記第１の電子部品の下面と対向する前記下面に配置された前記第２の放熱用導電パターンには、前記第１の電子部品の前記下面全体に対向した位置において、前記第１の電子部品の前記下面全体とほぼ同一、或いはやや大きめの前記第２の放熱用導電パターンの削除部を有したことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記第１の電子部品が電解コンデンサ、又は／及び水晶発振器で形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記発熱部品の下面に対向する前記多層基板の上面には、前記接続導体に繋がれ、前記発熱部品の下面に接触した第３の放熱用導電パターンが設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記配線パターンと前記放熱用導電パターンが銅箔パターンで形成されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電灯線通信用モデム等に適用して好適な電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
図２は従来の電子回路ユニットの全体を示す一部断面正面図、図３は従来の電子回路ユニットに係る発熱部品近傍の断面図であり、次に、従来の電子回路ユニットの構成を図２、図３に基づいて説明すると、多層基板５１には、信号用導電パターン５２ａと接地用導電パターン５２ｂからなる配線パターン５２が設けられている。
【０００３】
また、図３に示すように、多層基板５１の上面と積層間には、放熱を兼ねる信号用導電パターン５２ａが設けられると共に、複数の接続導体（スルーホール）５３が多層基板５１の上面から積層間に跨って設けられて、積層間に位置した信号用導電パターン５２ａに接続され、また、多層基板５１の下部の積層間には、放熱を兼ねる接地用導電パターン５２ｂが設けられている。
【０００４】
そして、多層基板５１には、発熱部品５４や種々の電子部品５５が搭載されて、所望の電気回路が形成されると共に、発熱部品５４は、図３に示すように、発熱部品５４の下面が接続導体５３に近接して、発熱部品５４の熱が接続導体５３と信号用導電パターン５２ａを介して放熱されるようになって、従来の電子回路ユニットが形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
しかし、従来の電子回路ユニットにおいて、電解コンデンサ等の使用環境温度が６５℃以下の電子部品を含む電子部品５５が使用されており、この場合、使用環境温度が６５℃以下の電子部品の下面と対向する位置には、放熱を兼ねる信号用導電パターン５２ａや接地用導電パターン５２ｂが存在して、発熱部品５４からの熱が信号用導電パターン５２ａや接地用導電パターン５２ｂに伝達されて温度が高くなり、従って、この伝達された高い熱が使用環境温度が６５℃以下の電子部品に影響して、使用環境温度が６５℃以下の電子部品の電気的な特性を悪くし、部品寿命を短くするものであった。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１８９８１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の電子回路ユニットにおいて、使用環境温度が６５℃以下の電子部品を含む電子部品５５が使用されている場合、使用環境温度が６５℃以下の電子部品の下面と対向する位置には、放熱を兼ねる信号用導電パターン５２ａや接地用導電パターン５２ｂが存在して、発熱部品５４からの熱が信号用導電パターン５２ａや接地用導電パターン５２ｂに伝達されて温度が高くなり、従って、この伝達された高い熱が使用環境温度が６５℃以下の電子部品に影響して、使用環境温度が６５℃以下の電子部品の電気的な特性を悪くし、部品寿命を短くするという問題がある
【０００８】
そこで、本発明は使用環境温度が６５℃以下の電子部品の熱による影響が少なく、電気的な特性を良好な状態に維持できる電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターンが設けられ、発熱部品と電子部品が上面に搭載されて所望の電気回路を形成した多層基板を備え、この多層基板は、積層間に設けられた第１の放熱用導電パターンと、前記発熱部品の下面の位置から前記第１の放熱用導電パターンに繋がるように配置された導電材からなる接続導体を有し、前記電子部品は、使用環境温度が６５℃以下の第１の電子部品を有し、この第１の電子部品の下面と対向する前記積層間に配置された前記第１の放熱用導電パターンには、前記第１の電子部品の前記下面全体に対向した位置において、前記第１の電子部品の前記下面全体とほぼ同一、或いはやや大きめの前記第１の放熱用導電パターンの削除部を有した構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記多層基板の下面には、前記接続導体に接続された第２の放熱用導電パターンが設けられ、前記第１の電子部品の下面と対向する前記下面に配置された前記第２の放熱用導電パターンには、前記第１の電子部品の前記下面全体に対向した位置において、前記第１の電子部品の前記下面全体とほぼ同一、或いはやや大きめの前記第２の放熱用導電パターンの削除部を有した構成とした。
【００１１】
また、第３の解決手段として、前記第１の電子部品が電解コンデンサ、又は／及び水晶発振器で形成された構成とした。
また、第４の解決手段として、前記発熱部品の下面に対向する前記多層基板の上面には、前記接続導体に繋がれ、前記発熱部品の下面に接触した第３の放熱用導電パターンが設けられた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記配線パターンと前記放熱用導電パターンが銅箔パターンで形成された構成とした。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子回路ユニットは、配線パターンが設けられ、発熱部品と電子部品が上面に搭載されて所望の電気回路を形成した多層基板を備え、この多層基板は、積層間に設けられた第１の放熱用導電パターンと、発熱部品の下面の位置から第１の放熱用導電パターンに繋がるように配置された導電材からなる接続導体を有し、電子部品は、使用環境温度が６５℃以下の第１の電子部品を有し、この第１の電子部品の下面と対向する積層間に配置された第１の放熱用導電パターンには、第１の電子部品の下面全体に対向した位置において、第１の電子部品の下面全体とほぼ同一、或いはやや大きめの第１の放熱用導電パターンの削除部を有した構成とした。
即ち、多層基板の積層間に位置する第１の放熱用導電パターンには、使用環境温度が６５℃以下の第１の電子部品の下面全体に対向した第１の放熱用導電パターンの削除部を有したため、発熱部品からの熱が第１の放熱用導電パターンに伝達されて、第１の放熱用導電パターンの温度が高くなっても、第１の放熱用導電パターンの削除部によって、第１の電子部品への影響が少なくなり、従って、第１の電子部品の電気的な特性を良好な状態に維持できるものが得られる。
【００１３】
また、多層基板の下面には、接続導体に接続された第２の放熱用導電パターンが設けられ、第１の電子部品の下面と対向する下面に配置された第２の放熱用導電パターンには、第１の電子部品の下面全体に対向した位置において、第１の電子部品の下面全体とほぼ同一、或いはやや大きめの第２の放熱用導電パターンの削除部を有したため、発熱部品の放熱効果が良好であるばかりか、熱による第１の電子部品への影響をより少なくできて、電気的な特性を一層良好な状態に維持できる。
【００１４】
また、第１の電子部品が電解コンデンサ、又は／及び水晶発振器で形成されたため、使用環境温度が６５℃以下の電解コンデンサや水晶発振器の電気的な特性を良好な状態に維持できる。
【００１５】
また、発熱部品の下面に対向する多層基板の上面には、接続導体に繋がれ、発熱部品の下面に接触した第３の放熱用導電パターンが設けられたため、発熱部品の放熱効果を一層良好にできる。
【００１６】
また、配線パターンと放熱用導電パターンが銅箔パターンで形成されたため、銅箔パターンは熱伝導性が良く、発熱部品の放熱効果を一層良好にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は本発明の電子回路ユニットの要部断面図であり、次に、本発明の電子回路ユニットの構成を図１に基づいて説明すると、セラミック等の絶縁板が積層からなる多層基板１には、信号用導電パターン２ａと接地用導電パターン等からなる放熱用導電パターン２ｂを有した銅箔パターン等からなる配線パターン２が設けられている。
【００１８】
また、信号用導電パターン２ａと放熱用導電パターン２ｂは、多層基板１の上面１ａ、積層間１ｂ、及び下面１ｃに設けられると共に、多層基板１の上面１ａ、積層間１ｂ、及び下面１ｃに設けられた放熱用導電パターン２ｂは、導電材からなる１個、或いは複数個の接続導体（スルーホール）３によって接続されている。
【００１９】
そして、多層基板１の上面１ａには、半導体部品等からなる発熱部品４や電解コンデンサや水晶発振器からなる使用環境温度が６５℃以下の第１の電子部品５ａを含む種々の電子部品５が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
また、発熱部品４が多層基板１に搭載された際、発熱部品４の下面が上面１ａに設けられた放熱用導電パターン２ｂと接続導体３の上部に接触して、発熱部品４の熱が上面１ａ、積層間１ｂ、及び下面１ｃの放熱用導電パターン２ｂと接続導体３を介して放熱されるようになっている。
【００２０】
更に、使用環境温度が６５℃以下の第１の電子部品５ａの下面には、放熱用導電パターン２ｂと接続導体３が存在しない状態となっている。
即ち、使用環境温度が６５℃以下の第１の電子部品５ａの下面と対向する多層基板１の積層間１ｂに配置された放熱用導電パターン２ｂには、第１の電子部品５ａの下面全体に対向した位置において、第１の電子部品５ａの下面全体とほぼ同一、或いはやや大きめの放熱用導電パターン２ｂの削除部２ｃを有する。
【００２１】
また、第１の電子部品５ａの下面と対向する多層基板１の下面１ｃに配置された放熱用導電パターン２ｂには、第１の電子部品５ａの下面全体に対向した位置において、第１の電子部品５ａの下面全体とほぼ同一、或いはやや大きめの放熱用導電パターン２ｂの削除部２ｃを有する。
【００２２】
このような構成によって本発明の電子回路ユニットが形成されているが、必要に応じて、多層基板１の下面１ｃに設けられた放熱用導電パターン２ｂを削除しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の電子回路ユニットの要部断面図。
【図２】従来の電子回路ユニットの全体を示す一部断面正面図。
【図３】従来の電子回路ユニットに係る発熱部品近傍の断面図。
【符号の説明】
【００２４】
１：多層基板
１ａ：上面
１ｂ：積層間
１ｃ：下面
２：配線パターン
２ａ：信号用導電パターン
２ｂ：放熱用導電パターン
２ｃ：削除部
３：接続導体
４：発熱部品
５：電子部品
５ａ：第１の電子部品
【図１】
2006237073.tif 000003
【図２】
2006237073.tif 000004
【図３】
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