(57)【要約】      （修正有）【課題】微細なピッチであっても短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高いＦＰＣと他の回路基板との接続方法を提供する。【解決手段】ＦＰＣの接続部と第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように前記第二の回路基板の接続部に向かい合わせて前記ＦＰＣの接続部を配置し、電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を加えることの工程を含む、ＦＰＣの第二の回路基板への接続方法であって、前記ＦＰＣの接続部を構成する導体配線の端部における導体幅（Ｌ）／導体間距離（Ｓ）の比は０．５以下であり、かつ、前記熱硬化性接着フィルムは２００℃における粘度が５００〜２００００Ｐａ．ｓの範囲に調整されたものである方法。【選択図】図４
2006245453.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ｉ）複数の導体配線の端部を接続部として有するフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）と、該ＦＰＣと接続しようとする、対応する複数の導体配線の端部を接続部として有する第二の回路基板を用意すること、
（ｉｉ）前記ＦＰＣの接続部と前記第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように前記第二の回路基板の接続部に向かい合わせて前記ＦＰＣの接続部を配置すること、及び、
（ｉｉｉ）向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を前記接続部及び前記熱硬化性接着フィルムに加えること、
の工程を含む、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）の第二の回路基板への接続方法であって、
前記フレキシブル回路基板の接続部を構成する導体配線の端部における導体幅（Ｌ）／導体間距離（Ｓ）の比は０．５以下であり、かつ、前記熱硬化性接着フィルムは２００℃における粘度が５００〜２００００Ｐａ．ｓの範囲に調整されたものである、方法。
【請求項２】
導体配線の端部における導体幅（Ｌ）は他の部分の導体幅よりも小さくなっている、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記熱硬化性接着フィルムは、カプロラクトン変性エポキシ樹脂を含む、請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
前記熱硬化性接着フィルムはカプロラクトン変性エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂を事前に熱処理することで２００℃における粘度が５００〜２００００Ｐａ．ｓに調整されたものである、請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記熱硬化性接着フィルムはフルオレンアミン系硬化剤を含む、請求項３又は４記載の方法。
【請求項６】
前記ＦＰＣの接続部を構成する導体配線の表面はスズ、金、ニッケル、ニッケル／金の合金である、請求項１〜５のいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
前記熱硬化性接着フィルムは２本以上のストリップからなり、各ストリップは、各ストリップ間に間隔を空けかつ前記複数の導体配線を横切るようにして、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）又は第二の回路基板の接続部に熱ラミネートされる、請求項１〜６のいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
接続が１５０℃〜２５０℃の温度で行なわれる、請求項１〜７のいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
前記フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）を第二の回路基板へ接続した後に、１２０℃〜２００℃の温度範囲で前記ＦＰＣと第二の回路基板とを分離し、再度、工程（ｉｉ）及び（ｉｉｉ）を繰り返す、請求項８記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）の他の回路基板に対する接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ、携帯電話、プリンターなどの電子機器では、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）（以下、単に「ＦＰＣ」ともいう）が他の回路基板と接合したものが使用されることが多い。これらの電子機器は小型化されており、ますます、微細なピッチの配線を有するＦＰＣを他の配線板と接続する必要性がでてきている。
【０００３】
ＦＰＣと他の回路基板との接続において、ＦＰＣの接続部にはんだバンプを設け、他の回路基板の電極と接触させはんだ付けすることで、接続を形成することが従来から行われている。しかし、ＦＰＣ上の接続部の間のピッチは微細化しており、微細ピッチになるほど、隣接の接続部との短絡の問題などが生じる。また、微細なピッチでのはんだ接続の部分の物理的強度が低く、接続安定性が悪いという問題もある。このため、短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高いＦＰＣと他の回路基板との接続方法を開発することが求められている。
【０００４】
従来のＦＰＣの接続技術としては、異方導電性膜が古くから知られている（たとえば、、特許文献１〜３（特開昭５１−２９９４１号公報、特開昭５１−２１１９２号公報、特開昭５１−１０１０４０号公報を参照されたい）。この技術は樹脂中に導電性粒子を加えた組成物を形成し、相互に接続を行なおうとする接続部どうしを、その組成物を介して、重ね合わせ、次いで、熱圧着を行なうことで、この組成物中の導電性粒子を介して接合部を相互に電気接合するものである。しかし、導電性粒子を使用しているため、微細な配線の接続では短絡の危険性がある。
【０００５】
【特許文献１】特開昭５１−２９９４１号公報
【特許文献２】特開昭５１−２１１９２号公報
【特許文献３】特開昭５１−１０１０４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、従来のはんだ付けによるＦＰＣと他の回路基板との接続や、導電性粒子を含有する異方導電性組成物によるＦＰＣと他の回路基板との接続の場合と比較して、微細なピッチであっても短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高いＦＰＣと他の回路基板との接続方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、１つの態様によると、（ｉ）複数の導体配線の端部を接続部として有するフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）と、該ＦＰＣと接続しようとする、対応する複数の導体配線の端部を接続部として有する第二の回路基板を用意すること、
（ｉｉ）前記ＦＰＣの接続部と前記第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように前記第二の回路基板の接続部に向かい合わせて前記ＦＰＣの接続部を配置すること、及び、
（ｉｉｉ）向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を前記接続部及び前記熱硬化性接着フィルムに加えること、
の工程を含む、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）の第二の回路基板への接続方法であって、
前記フレキシブル回路基板の接続部を構成する導体配線の端部における導体幅（Ｌ）／導体間距離（Ｓ）の比は０．５以下であり、かつ、前記熱硬化性接着フィルムは２００℃における粘度が５００〜２００００Ｐａ．ｓの範囲に調整されたものである、方法を提供する。
ここに、「第二の回路基板（第二の配線板）」とは、本明細書において、通常の回路基板だけでなく、機能性を有する素子（例えば、ピエゾ素子、温度センサー、光センサー）の平坦化された端子の配線板部分も含む概念である。
また、「熱硬化性接着フィルムの粘度」は、半径ａ（ｍ）の熱硬化性接着フィルムサンプルを水平の２枚の平板の間に配置し、測定温度Ｔ（℃）において、一定荷重Ｆ（Ｎ）を課したときの時間ｔ（秒）後の接着フィルムの厚さ（ｈ（ｔ））から求められるものであり、下記式から算出される。ｈ（ｔ）／ｈ０＝［（４ｈ０２Ｆｔ）／（３πηａ４）＋１］-1/2（式中、ｈ０は熱硬化性接着フィルムの初期厚さ（ｍ）であり、ｈ（ｔ）はｔ秒後の接着フィルムの厚さ（ｍ）であり、Ｆは荷重（Ｎ）であり、ｔは荷重Ｆを負荷しはじめてからの時間（秒）であり、ηは測定温度Ｔ℃における粘度（Ｐａ．ｓ）であり、ａは熱硬化性接着フィルムの半径（ｍ）である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、従来のはんだ付けによるＦＰＣと他の基板との接続の場合と異なり、各接続部の間に接着フィルムが介在した状態で接続されるので、接続部の間のピッチが微細であっても短絡の問題を生じない。また、接続部は接着フィルムにより支持され、固定されているので、外部応力によって接続が解除されることなく、接続信頼性が高められる。さらに、導体幅（Ｌ）と導体間距離（Ｓ）との寸法の関係、ならびに、熱硬化性接着フィルムを上記の特定のものとしたことにより、熱圧着時の接続部どうしの接触を確実に行なうことができ、信頼性の高い接続を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明について、以下の実施形態に基づいて説明するが、本発明は記載される具体的な実施形態に限定されるものではない。
フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）
本発明で使用されるフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）は、ＦＰＣの接続部を構成する導体配線の端部の導体幅（Ｌ）／導体間距離（Ｓ）の比が０．５以下のものである。一般的には、Ｌ／Ｓは１程度であることから本発明において使用されるＦＰＣのＬ／Ｓは小さい。このような範囲の寸法を有する場合には、本発明で使用される特定の熱硬化性接着フィルムを用いて熱圧着により接続したときに良好な接続が得られる。このことは、導体幅（Ｌ）／導体間距離（Ｓ）の比が小さいほうが、熱硬化性接着フィルムにかかる圧力が高くなり、熱硬化性接着フィルムを押し退けて、ＦＰＣの接続部と第二の回路基板の接続部との接触が容易になるためと考えられる。このような観点から、導体幅（Ｌ）／導体間距離（Ｓ）の比は好ましくは０．３以下であり、さらに好ましくは０．２以下である。以下において、図面を参照しながら本発明を説明する。
【００１０】
図１には、樹脂フィルム１のおもて面上に配線２を有し、その先端に接続部３を有するＦＰＣ１０の上面透視図が示されている。通常、接続部３以外の部分の絶縁性を確保するために絶縁膜４を被覆している。図面上、Ｌは導体幅であり、Ｓは導体間距離である。導体幅（Ｌ）は、図示されるように、上記の導体幅（Ｌ）／導体間距離（Ｓ）の比を達成するために、導体配線の他の部分よりも小さくすることができる。このように、端部のみにおいて導体幅（Ｌ）が小さい構成とすることで、接続部以外の導体配線の強度を確保することが可能になる。導体幅（Ｌ）は細いほど熱圧着時のＦＰＣの接続部と第二の回路基板の接続部との接触が容易になる。また、熱圧着後は、接着フィルムで接続部が固定されているので接続工程後の接続信頼性も確保される。しかし、熱圧着時にかかる応力に耐えるためには、導体幅（Ｌ）は少なくとも１０μｍ以上であることが好ましい。また、導体の厚さは厚いほうが熱圧着時のＦＰＣの接続部と第二の回路基板との接触が容易になる。一方、導体配線の厚さが厚すぎる場合には、ＦＰＣの曲げ応力に対する耐性が低くなり、断線を生じやすくなる。このような観点から、導体の厚さは、９〜３５μｍであることが好ましい。
【００１１】
図２には、ＦＰＣの導体配線の接続部における形状の幾つかの態様が示されている。図２（ａ）〜（ｄ）は、接続部における導体配線の導体幅（Ｌ）は上記の導体幅（Ｌ）／導体間距離（Ｓ）の比を達成するために、導体配線の他の部分よりも小さくなっている。導体幅（Ｌ）は第二の回路基板の接続部と接合されるときの接触部分における平均の幅と考えられる。接続部における導体配線の形態は図示される形態のほか、種々の形態をとることができ、限定されない。しかし、導体幅の縮減箇所においては、曲げ応力及び熱応力が生じることがあるので、断線しにくい形状が選択されるべきである。たとえば、図２（ｂ）に示すように、曲線形状を有する場合には、応力集中を防止することができるので断線しにくい。たとえば、図２（ｂ）の形状において、Ｌ＝０．３Ｌ０（式中、縮減されていない導体の導体幅はＬ０であり、縮減された導体幅はＬである）であり、縮減箇所の曲率半径Ｒ１及びＲ２がＬであり、傾斜角度θが１２０°程度である場合には、断線を生じにくい。より具体的には、たとえば、Ｌ０が１００μｍであり、Ｌが３０μｍであり、縮減箇所の曲率半径Ｒ１及びＲ２が３０μｍであり、傾斜角度θが１２０°である形状は好ましい。
【００１２】
図３には接続部における導体配線の態様の断面図が示されている。樹脂フィルム１のおもて面に導体配線２が配置されている。導体配線の断面形状は図３（ａ）に示すように、長方形又は正方形であり、また、図３（ｂ）に示すように、上端に向かって先細になった台形又は三角形であってもよい。台形又は三角形の断面形状の場合には、Ｌは高さ方向の平均幅であり、Ｓは配線間ピッチ（すなわち、導体配線の長手方向中央の間の距離）−Ｌである。
【００１３】
導体配線の材料としては、はんだ（例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）、銅、ニッケル、金などの導体であることができる。また、接続性の観点から、スズ、金、ニッケル、ニッケル／金の合金などの材料をメッキするなどして表面仕上げしてもよい。なお、ＦＰＣの基板はポリイミドフィルムなどのＦＰＣのために通常に使用される樹脂フィルムであってよい。
【００１４】
第二の回路基板
本発明で用いるフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）と接続される第二の回路基板は、ガラスエポキシベースとした回路基板、アラミドベースの回路基板、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴレジン）ベースの回路基板、ＩＴＯや金属微粒子で形成された配線パターンを有するガラス基板又はセラミック基板、表面に金属導体の接合部を有するシリコンウエハなどのリジッド回路基板、あるいは、リードタイプ及びビアタイプのＦＰＣを含むフレキシブル回路基板など、いかなる適切な回路基板であってよい。
【００１５】
ＦＰＣと第二の回路基板との接続方法
以下、本発明のＦＰＣの接続方法について工程順に説明する。図４は本発明の接続方法の工程図を示す。まず、樹脂フィルム１の上に導体配線２を形成したフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）１０を用意する（工程（ａ））。次に、このＦＰＣ１０を接続しようとする第二の回路基板２０を用意し、ＦＰＣ１０の接続部３と第二の回路基板２０の接続部３３との位置合わせを行い、熱硬化性接着フィルム３０を介して重ね合わせる（工程（ｂ））。これらの重ね合わされたＦＰＣ１０と熱硬化性接着フィルム３０と第二の回路基板２０との積層体を熱圧着して、ＦＰＣ１０の接続部３と第二の回路基板２０の接続部３３との電気接続を形成する（工程（ｃ））。なお、熱硬化性接着フィルム３０は２本以上のストリップからなってもよい。各ストリップは、各ストリップ間に間隔を空けかつ複数の導体配線を横切るようにして、ＦＰＣ１０又は第二の回路基板２０の接続部に予め熱ラミネートされてもよい。このような場合には、熱圧着時に、熱硬化性接着フィルム３０が押し退けられるときに、余分の接着剤が各ストリップ間の空間を充填するように使用され、接続部分からの接着剤のはみ出しを防止することができる。
【００１６】
熱圧着は加熱及び加圧が可能なパルスヒートボンダーやセラミックヒートボンダーなどのヒートボンダーによって行なうことができる。また、ヒートボンダーを用いる場合に、ＦＰＣ又は第二の回路基板とボンダーヘッドとの間にはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルムやシリコーンゴムなどの耐熱性のある弾性シートを入れることが好ましい。弾性シートを入れると、熱圧着時に、ＦＰＣの樹脂フィルムが押し込まれ、樹脂フィルムのたわみによる応力（スプリングバック）が生じる。接着フィルムの硬化後に、樹脂フィルムはたわみ状態を保持することで接続部における接圧が保持され、接続安定性が高められることになる。
【００１７】
熱圧着は加熱された平板で圧縮することで行なう。熱圧着の温度及び圧力は、選択される接着フィルムの樹脂組成などによって決まるものであり、限定されない。一般には、本発明では、約１００℃以上で軟化し、約１５０℃〜２５０℃で硬化工程を行なうことができる接着フィルムが好ましくは用いられる。接着フィルムを予めＦＰＣに熱ラミネートするには、約１５０〜２３０℃程度の加熱温度及び１〜１０秒の加熱時間、５〜２００Ｎ／ｃｍ2の加圧圧力で熱圧着することで行なえる。これにより、接着フィルムを軟化させてＦＰＣと付着させるが、若干にしか硬化することはなく、熱硬化性を維持する。また、第二の回路基板との接続時の熱圧着は１５０℃〜２５０℃の温度で１秒〜数分、５〜２００Ｎ／ｃｍ2の加圧圧力で硬化が行なわれる。
【００１８】
次に、本発明で使用される熱硬化性接着フィルムについて記載する。本発明では、ある温度に加熱すると、軟化し、さらに加熱することで硬化する樹脂を含む熱硬化性接着フィルムを用いる。このような軟化性でかつ熱硬化性の樹脂は熱可塑性成分と熱硬化性成分との両方を含む樹脂である。第一の態様において、熱軟化性でかつ熱硬化性の樹脂は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合物であることができる。第二の態様において、熱軟化性でかつ熱硬化性の樹脂は、熱可塑性成分で変性された熱硬化性樹脂であることもできる。第二の態様の例としては、ポリカプロラクトン変性エポキシ樹脂が挙げられる。第三の態様において、熱軟化性でかつ熱硬化性の樹脂は、熱可塑性樹脂の基本構造にエポキシ基などの熱硬化性基を有するポリマー樹脂であることができる。このようなポリマー樹脂としては、例えば、エチレンとグリシジル（メタ）アクリレートとのコポリマーが挙げられる。
【００１９】
本発明に用いることができる熱硬化性接着フィルムは、２００℃の温度における粘度が５００〜２００００Ｐａ．ｓの範囲にあるものである。なお、「熱硬化性接着フィルムの粘度」は、半径ａ（ｍ）の熱硬化性接着フィルムサンプルを水平の２枚の平板の間に配置し、測定温度Ｔ（℃）において、一定荷重Ｆ（Ｎ）を課したときの時間ｔ（秒）後の接着フィルムの厚さ（ｈ（ｔ））から求められるものであり、下記式から算出される。ｈ（ｔ）／ｈ０＝［（４ｈ０２Ｆｔ）／（３πηａ４）＋１］-1/2（式中、ｈ０は熱硬化性接着フィルムの初期厚さ（ｍ）であり、ｈ（ｔ）はｔ秒後の接着フィルムの厚さ（ｍ）であり、Ｆは荷重（Ｎ）であり、ｔは荷重Ｆを負荷しはじめてからの時間（秒）であり、ηは測定温度Ｔ℃における粘度（Ｐａ．ｓ）であり、ａは熱硬化性接着フィルムの半径（ｍ）である。
【００２０】
本発明において、粘度を上記の範囲にするのは、以下の理由からである。２００℃における粘度が５００Ｐａ．ｓ以上であると、１５０〜２５０℃での短時間の熱圧着時に、接着フィルムは十分な粘度を有し、上述のとおりのＦＰＣの樹脂フィルムのたわみによる応力（スプリングバック効果）が得られ、接続安定性を維持することができる。たとえば、樹脂フィルムが２５μｍの厚さのポリイミドフィルムの場合に、２００℃における接着フィルムの粘度が５００Ｐａ．ｓ以上であれば、良好な接続安定性が得られる。一方、接着フィルムの粘度が高すぎると、高い圧力を作用させても、樹脂を接続部の配線導体間から押し退けることが困難になる。もし、接着フィルムの２００℃における粘度が２００００Ｐａ．ｓ以下であれば、上述の圧力による熱圧着で、導体間の接続を確立することができる。上述の範囲の粘度を有する熱硬化性接着フィルムを形成するためには、硬化性樹脂を含む接着剤を部分的に硬化させてＢ−ステージ化することが有効である。
【００２１】
接着フィルムのために特に好適に使用できる熱硬化性接着剤組成物はカプロラクトン変性エポキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤組成物である。このような熱硬化性接着剤組成物は、通常結晶相を有している。少なくとも１つの態様において、この結晶相は、カプロラクトン変性エポキシ樹脂（以下、「変性エポキシ樹脂」とも言う。）を主成分として含んでいる。変性エポキシ樹脂は、熱硬化性接着剤組成物に適度な可とう性を付与して、熱硬化性接着剤の粘弾性的特性を改善することができるようになっている。その結果、熱硬化性接着剤が硬化前でも凝集力を備え、加熱により粘着力を発現するようになる。また、この変性エポキシ樹脂は、通常のエポキシ樹脂と同様、加温により三次元網目構造をもった硬化物になり、熱硬化性接着剤に凝集力を付与することができる。
【００２２】
かかる変性エポキシ樹脂は、初期接着力の向上の観点から、通常は約１００〜約９,０００、好適には約２００〜約５,０００、より好適には約５００〜約３,０００のエポキシ当量を有している。このようなエポキシ当量を備えた適切な変性エポキシ樹脂の例は、例えば、ダイセル化学工業（株）からプラクセルTMＧシリーズの商品名（たとえば、Ｇ４０２）で市販されている。
【００２３】
熱硬化性接着剤組成物は、上述の変性エポキシ樹脂と組み合わせて、好ましくは、メラミン／イソシアヌル酸付加物（以下、「メラミン／イソシアヌル酸錯体」とも言う。）を含有する。有用なメラミン／イソシアヌル酸錯体は、例えば日産化学工業からMC-600の商品名で市販されており、熱硬化性接着剤組成物の強靭化、チキソ性の発現による熱硬化前における熱硬化性接着剤組成物のタックの低減、また、熱硬化性接着剤組成物の吸湿及び流動性の抑制に効果的である。熱硬化性接着剤組成物は、上記の効果を損なうことなく硬化後の脆性を防止するために、このメラミン／イソシアヌル酸錯体を、１００重量部の変性エポキシ樹脂に対して、通常１〜２００重量部の範囲、好適には２〜１００重量部の範囲、より好適には３〜５０重量部の範囲で含有していることができる。
【００２４】
また、熱硬化性接着剤組成物は、通常の使用の際にはＦＰＣを接続するために十分な強度を有するが、さらに加熱されたときに軟化しうるように硬化されることができる。このことは熱可塑性接着剤が抑制された様式で硬化されうるので可能である。
【００２５】
カプロラクトン変性エポキシ樹脂を熱硬化性樹脂として使用する場合に、熱硬化性接着剤組成物は、リペア性の改善のために、熱可塑性樹脂をさらに含むことができる。「リペア性」とは、接続工程を行った後に、加熱により、接着フィルムを剥がし、再度接続を行なうことができる能力を意味する。本発明では、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）を第二の回路基板へ接続した後に、１２０℃〜２００℃の温度範囲でＦＰＣと第二の回路基板とを分離し、再度、接続工程を繰り返すことでリペア性を発揮することができる。ここで使用しうる熱可塑性樹脂として、フェノキシ樹脂が適切である。フェノキシ樹脂は、鎖状又は線状の構造をもった比較的高分子量の熱可塑性樹脂であって、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから形成される。このようなフェノキシ樹脂は、加工性に富んでおり、熱硬化性接着剤組成物を接着フィルムに加工するのが容易である。本発明の１つの態様によれば、このフェノキシ樹脂は、１００重量部の変性エポキシ樹脂に対して、通常は１０〜３００重量部の範囲、好適には２０〜２００重量部の範囲で熱硬化性接着剤組成物に含まれる。フェノキシ樹脂が上記変性エポキシ樹脂と効果的に相溶することができるようになるからである。かくして、熱硬化性接着剤組成物からの変性エポキシ樹脂のブリードも効果的に防止することができるようになる。また、フェノキシ樹脂は、前述した変性エポキシ樹脂の硬化物と互いに絡み合い、熱硬化性接着剤層の最終的な凝集力及び耐熱性等をさらに高めることができるようになる。
【００２６】
さらに、必要に応じて、熱硬化性接着剤組成物には、上述のフェノキシ樹脂と組み合せて又はそれとは独立に、第２のエポキシ樹脂（以下、単に「エポキシ樹脂」とも言う。）がさらに含まれてもよい。このエポキシ樹脂は、本発明の範囲を逸脱しない限り特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フルオレンエポキシ樹脂、グリシジルアミン樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、フッ素化エポキシ樹脂などが使用可能である。このようなエポキシ樹脂も、変性エポキシ樹脂と同様にフェノキシ樹脂と相溶し易く、熱硬化性接着剤組成物からのブリードはほとんどない。特に、熱硬化性接着剤組成物が、１００重量部の変性エポキシ樹脂に対して、好適には５０〜２００重量部、より好適には６０〜１４０重量部の第２のエポキシ樹脂を含有していると、耐熱性向上の点で有利である。
【００２７】
本発明の実施において、特に、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（以下、「ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂」とも言う。）を好ましい第二のエポキシ樹脂として使用することができる。このジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、液状であり、例えば、熱硬化性接着剤組成物の高温特性を改善することができる。例えば、このジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を使用することによって、高温での硬化による耐薬品性やガラス転移温度を改善することが可能となる。また、硬化剤の適用範囲が広がるほか、硬化条件も比較的緩やかである。このようなジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、例えば、ダウ・ケミカル（ジャパン）社からD.E.R.TM３３２の商品名で市販されている。
【００２８】
熱硬化性接着剤組成物には、硬化剤を必要に応じて添加し、エポキシ樹脂の硬化反応に供することもできる。この硬化剤は、所望とする効果を奏する限り、使用量及び種類が特に限定されるものではない。しかし、耐熱性の向上の観点からは、１００重量部のエポキシ樹脂の合計量に対し、通常は１〜５０重量部の範囲、好適には２〜４０重量部の範囲、より好適には５〜３０重量部の範囲で硬化剤を含んでいる。また、硬化剤としては、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、例えばアミン硬化剤、酸無水物、ジシアンジアミド、カチオン重合触媒、イミダゾール化合物、ヒドラジン化合物等が使用可能である。特に、ジシアンジアミドは、室温での熱的安定性を有する観点から有望な硬化剤として挙げることができる。また、本発明での使用には、硬化後の接着フィルムの高温での接着力の観点から、フルオレンアミン硬化剤が特に有利である。フルオレンアミン硬化剤は、例えば、新日鐵化学社製のBAFLの商品名で入手可能である。
【００２９】
熱硬化性接着剤組成物は、１００重量部の上記接着剤組成物に対して、１５〜１００重量部の有機物粒子を加えることができる。有機物粒子の添加により、樹脂は塑性流動性を示す一方、有機物粒子が熱硬化性接着剤組成物の硬化後の可とう性を維持する。また、接続工程において、加熱の際に、ＦＰＣ又は第二の回路基板に付着している水分が蒸発して水蒸気圧が作用する場合あるが、その場合にも樹脂が流動して気泡を閉じ込めることがない。
【００３０】
また、添加される有機物粒子は、アクリル系樹脂、スチレン−ブタジエン系樹脂、スチレン−ブタジエン−アクリル系樹脂、メラミン樹脂、メラミン−イソシアヌレート付加物、ポリイミド、シリコーン樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンゾイミダゾール、ポリアリレート、液晶ポリマー、オレフィン系樹脂、エチレン−アクリル共重合体などの粒子が使用され、そのサイズは、１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下とされる。
【実施例】
【００３１】
実施例
下記の表１の組成物をシリコーン処理したポリエステルフィルム上に、コーティングしそして乾燥することで厚さ３０μｍのフィルムを形成した。
【００３２】
【表１】
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【００３３】
このフィルムを１００℃で種々の時間、熱処理して作成したフィルムの２００℃における粘度を測定した。粘度の測定は以下のとおりに行なった。まず、接着フィルムサンプルを半径ａ（ｍ）（０．００５ｍ）の円形に切断し、この熱硬化性接着フィルムサンプルを水平の２枚の平板の間に配置し、２００℃において、一定荷重Ｆ（Ｎ）（６５０Ｎ）を課したときの時間ｔ（秒）後の接着フィルムの厚さ（ｈ（ｔ））に基づいて、下記式から算出した。ｈ（ｔ）／ｈ０＝［（４ｈ０２Ｆｔ）／（３πηａ４）＋１］-1/2（式中、ｈ０は熱硬化性接着フィルムの初期厚さ（ｍ）であり、ｈ（ｔ）はｔ秒後の接着フィルムの厚さ（ｍ）であり、Ｆは荷重（Ｎ）であり、ｔは荷重Ｆを負荷しはじめてからの時間（秒）であり、ηは測定温度Ｔ℃における粘度（Ｐａ．ｓ）であり、ａは熱硬化性接着フィルムの半径（ｍ）である。
結果を下記の表２に示す。
【００３４】
【表２】
2006245453.tif 000004
【００３５】
導体間ピッチが０．５ｍｍ、導体幅が０．０５ｍｍ（すなわち、０．４５ｍｍ導体間距離（Ｓ）、導体幅０．０５ｍｍ（Ｌ）：導体幅（Ｌ）／導体間距離（Ｓ）＝０．１１）であり、導体の厚さが１８μｍである導体配線（ニッケル上に金メッキ）を２５μｍ厚さのポリイミドフィルム上に有するＦＰＣ（エスパネックス（商品名）、新日鐵化学社から入手可能）を用意した。一方、第二の回路基板として、導体間ピッチが０．５ｍｍ、導体幅が０．３ｍｍ、導体の厚さが１８μｍであるガラスエポキシ基板を用意した。ガラスエポキシ基板上の導体配線は６４本あり、隣接する２つずつがペアとなって導通されていた。一方、ＦＰＣ上の導体配線も６４本あり、隣接する２つずつがペアとなって導通されていた。
【００３６】
１００℃で６０分間の条件で熱処理した上述の接着フィルムを介してＦＰＣとガラスエポキシ基板とを重ね合わせた。このようなＦＰＣ／接着フィルム／ガラスエポキシ基板を熱圧着して接続することで６４箇所の接続点を直列に接続した。なお、接続はアビオニクス社のパルスボンダーＴＣＷ−２１５／ＮＡ−６６（日本アビオニクス社から入手）を用いて行い、ヘッド温度２２０℃、荷重１００Ｎとし、５秒間熱圧着した。接合されたサンプルの抵抗値を測定した（初期値：８．０２オーム）。次いで、サンプルを温度８５℃、湿度８５％のオーブンに１０００時間投入することで加速老化した後に、抵抗値を再測定したところ、抵抗値の上昇は初期値の２％以内であり、良好な接続が行なわれていることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の方法に使用できるＦＰＣの１態様の上面透視図を示す。
【図２】ＦＰＣの導体配線の接続部における形状の幾つかの態様を示す。
【図３】ＦＰＣの接続部における導体配線の態様の断面図を示す。
【図４】本発明の接続方法の工程図を示す。
【符号の説明】
【００３８】
１    樹脂フィルム
２    導体配線
３    接続部
４    絶縁膜
１０    ＦＰＣ
２０    第二の回路基板
３０    接着フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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