(57)【要約】【課題】  小型化をする上で、安定した屈曲振動を実現し、ＣＩ値を低く抑えることができる圧電振動片と、このような圧電振動片を利用した圧電デバイスを提供すること。【解決手段】  圧電材料により形成された基部５１と、前記基部と一体に形成され、互いに平行に延びる複数の振動腕３５，３６と、前記各振動腕の長手方向に沿って形成された長溝３３，３４と、前記長溝に形成した駆動用の電極とを備えており、前記各振動腕の幅寸法が、前記基部側から先端側に向かって、徐々に縮幅するとともに、前記先端側には前記幅寸法が増加に転じる幅変化の変更点Ｐがあり、前記変更点Ｐを、前記長溝の先端部よりもさらに腕先端側に位置させるようにした。【選択図】  図３
2006352771.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電材料により形成された基部と、
前記基部と一体に形成され、互いに平行に延びる複数の振動腕と、
前記各振動腕の長手方向に沿って形成された長溝と、
前記長溝に形成した駆動用の電極と
を備えており、
前記各振動腕の幅寸法が、前記基部側から先端側に向かって、徐々に縮幅するとともに、前記先端側には前記幅寸法が増加に転じる幅変化の変更点Ｐがあり、
前記変更点Ｐを、前記長溝の先端部よりもさらに腕先端側に位置させるようにした
ことを特徴とする圧電振動片。
【請求項２】
前記各振動腕の幅寸法が、前記振動腕の前記基部に対する付け根の箇所で、先端側に向かって急激に縮幅する第１の縮幅部と、この第１の縮幅部の終端から、前記縮幅部として、さらに先端側に向かって、徐々に縮幅する第２の縮幅部とを有することを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片。
【請求項３】
前記基部には、その圧電材料を幅方向に縮幅して形成した切り込み部を有しており、該切り込み部が、前記各振動腕の付け根から前記腕幅の寸法の１．２倍以上の距離を離して前記基部に形成されていることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項４】
前記各振動腕の側面に、プラスＸ軸（電気軸）方向に突出する異形部が最小となるように形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項５】
前記振動腕の幅縮幅率としての最大幅／最小幅＝Ｍの値が、前記振動腕の腕長さに対する前記長溝の長さの割合＝Ｎとの関係で決定されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項６】
前記Ｎを６１パーセント程度とした場合に、前記Ｍを１．０６以上としたことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項７】
前記第１の縮幅部の幅が１１μｍ以上であることを特徴とする請求項２ないし６のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項８】
前記基部の一端側である前記振動腕の基端側から所定距離だけ離れた前記基部の他端側から幅方向に延長され、かつ前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アームを備えることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項９】
前記基部には、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、前記圧電材料を幅方向に縮幅して形成した切り込み部を備えることを特徴とする請求項８に記載の圧電振動片。
【請求項１０】
前記支持用アームの先端が、前記振動腕の先端よりも前記基部寄りになるように、前記支持用アームの長さが設定されていることを特徴とする請求項８または９のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項１１】
前記支持用アームは、その基体側への接合箇所よりも前記基部側となる箇所に剛性を低くした構造を備えることを特徴とする請求項８ないし１０のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項１２】
前記剛性を低くした構造が、前記支持用アームの途中に形成した縮幅部であることを特徴とする請求項１１に記載の圧電振動片。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のいずれかに記載の前記圧電振動片をパッケージまたはケース内に収容したことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項１４】
パッケージまたはケース内に圧電振動片が収容された圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
前記圧電振動片が、
圧電材料により形成された基部と、
前記基部と一体に形成され、互いに平行に延びる複数の振動腕と、
前記各振動腕の長手方向に沿って形成された長溝と、
前記長溝に形成した駆動用の電極と
を備えており、
前記各振動腕の幅寸法が、前記基部側から先端側に向かって、徐々に縮幅するとともに、前記先端側には前記幅寸法が増加に転じる幅変化の変更点Ｐがあり、
前記変更点Ｐを、前記長溝の先端部よりもさらに腕先端側に位置させた圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした
ことを特徴とする、携帯電話装置。
【請求項１５】
パッケージまたはケース内に圧電振動片が収容された圧電デバイスを利用した電子機器であって、
前記圧電振動片が、
圧電材料により形成された基部と、
前記基部と一体に形成され、互いに平行に延びる複数の振動腕と、
前記各振動腕の長手方向に沿って形成された長溝と、
前記長溝に形成した駆動用の電極と
を備えており、
前記各振動腕の幅寸法が、前記基部側から先端側に向かって、徐々に縮幅するとともに、前記先端側には前記幅寸法が増加に転じる幅変化の変更点Ｐがあり、
前記変更点Ｐを、前記長溝の先端部よりもさらに腕先端側に位置させた圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした
ことを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片と、パッケージやケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および電子機器の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器や圧電ジャイロセンサー等において、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
図１８は、圧電デバイスに従来より用いられている圧電振動片の一例を示す概略平面図であり、図１９は図１８のＡ−Ａ線切断端面図である。
図において、圧電振動片１は、水晶などの圧電材料をエッチングすることにより、図示のような音叉型圧電振動片としての外形を形成するもので、パッケージ（図示せず）等に取付けられる矩形の基部２と、基部２から図において右方に延長された一対の振動腕３，４を備えており、これら振動腕の主面（表裏面）に長溝３ａ，４ａを形成するとともに、必要な駆動用の電極を形成したものである（特許文献１参照）。
【０００３】
このような圧電振動片１においては、圧電振動片１を収容固定するパッケージ（図示せず）側の電極部に基部２の幅方向の両端に設けた引出し電極５，６を導電性接着剤７，８を介して接合することにより、該パッケージに取付けられる。
そして、圧電振動片１においては、上記引出し電極５，６に引き回された上記駆動用の電極を介して駆動電圧が印加されると、各振動腕３，４の先端部を近接・離間するようにして、屈曲振動することにより、所定の周波数の信号が取り出されるようになっている。
【０００４】
ところで、このような圧電振動片１は、これを利用した圧電デバイスが取付けられる上記した種々の製品の小型化にともない、小型に形成することがもとめられている。このため、圧電振動片１もできる限り小型に形成しなければならず、特にその全長ＡＬ１を小さくすることがもとめられる。そして、製品の小型化は不断に進展していることから、圧電振動片１においては、より小型に形成していくことができる構造がもとめられている。
ここで、図示のような音叉型圧電振動片である圧電振動片１の周波数ｆは、振動腕３，４の長さをｌ、腕幅をＷとした場合、Ｗ／（ｌ×ｌ）に比例する。
このことは、一方向に長い圧電振動片１を小型化しようとして、図１８における全長ＡＬ１の大きさを小さくしようとする場合、振動腕の長さｌを短くすると、周波数が高くなることを意味する。また、振動腕の幅Ｗが小さくなると、周波数は下がる。このことから、従来の周波数を維持して、小型化を図るためには、振動腕の長さをある程度短くしつつ腕幅ｗを小さくしなければならない。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２６１５７５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、圧電振動片１を小型化する上では、これまでの周波数である例えば３２ｋＨｚ（３２．７６８ｋＨｚ）を維持するために、振動腕３，４の長さｌを短くし、腕幅Ｗを小さくすることがもとめられるが、小型の圧電振動片１を加工する上では、その特性を維持しながら、特に腕幅ｗを小さく加工しようとすると、以下のような困難がある。
【０００７】
具体的には、振動腕３，４には、図１９に示すような長溝３ａ，４ａを加工する必要がある。図１９のｔの寸法は、例えば水晶ウエハなどの加工材料の条件に拘束されるため変えにくい。したがって、これまでのものが例えば１００μｍである場合においては、小型化する場合にも１００μｍである。
これに対して、腕幅Ｗについて、これまでの腕幅Ｗが１００μｍであったものを、小型化により５０μｍ程度とする場合を考える。腕幅１００μｍの際に、溝幅Ｃ１が７０μｍ程度、側壁厚みＳ１，Ｓ１がそれぞれ１５μｍ程度づつあったものが、腕幅Ｗを５０μｍ程度とすると、溝幅Ｃ１が４０μｍ程度、側壁厚みＳ１，Ｓ１はそれぞれ５μｍ程度づつとしなければならない。
【０００８】
このような圧電振動片を作った場合には、振動腕３，４の剛性は大きく低下し、駆動電圧の印加による上述の屈曲振動の際には、図１９におけるＺ方向の振幅が加わり、振動腕３，４のＸ方向に沿った屈曲振動が、矢印ＳＦ，ＳＦで誇張して示すような屈曲振動になってしまう。
図２０は、従来構造のまま圧電振動片を小型化した場合のドライブ特性を示すグラフであり、図の横軸に沿って、駆動電圧のレベルを徐々に増大させると、縦軸の周波数変化がマイナス方向に生じる。このことは、図１９のＺ方向振動の成分が多くなって、エネルギーロスの多い振動となってしまうことを示しており、ＣＩ（クリスタルインピーダンス）値の増大の原因となる。
【０００９】
また、ＣＩ値を抑制するための効果的な対策としては、図１８で説明した長溝３ａ，４ａを長くして、駆動用の電極を形成する面積を増やす方法がある。しかしながら、圧電振動片には、複数の振動モードがあり、通常使用される基本波は、例えば３２．７６８ｋＨｚで、これに対して、圧電振動片１の２次の高調波は、２５０ｋＨｚ付近にある。長溝３ａ，４ａを長くして、基本波のＣＩ値を低くできる。しかし、２次の高調波のＣＩ値も低くなることで、従来構造のままでは、図２１に示すように、多くの製品で、高調波のＣＩ値／基本波のＣＩ値であるＣＩ値比が１よりも小さくなり、基本波ではなく、２次の高調波で発振しやすくなるという不都合がある。
【００１０】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、音叉型振動片を小型化する上で、振動腕の不要な方向への動きを抑制することで、ＣＩ値を抑え、かつ振動特性を悪化させることがない圧電振動片と、このような圧電振動片を利用した圧電デバイスならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的は、第１の発明にあっては、圧電材料により形成された基部と、前記基部と一体に形成され、互いに平行に延びる複数の振動腕と、前記各振動腕の長手方向に沿って形成された長溝と、前記長溝に形成した駆動用の電極とを備えており、前記各振動腕の幅寸法が、前記基部側から先端側に向かって、徐々に縮幅するとともに、前記先端側には前記幅寸法が増加に転じる幅変化の変更点Ｐがあり、前記変更点Ｐを、前記長溝の先端部よりもさらに腕先端側に位置させるようにした圧電振動片により達成される。
【００１２】
第１の発明の構成によれば、振動腕に形成した前記長溝に駆動用の電極（励振電極）を形成した場合に、その腕幅に関して、前記基部側から先端側に向かって、徐々に縮幅するとともに、前記先端側には前記幅寸法が増加に転じる幅変化の変更点Ｐを設けることにより、ＣＩ値を抑制しつつ、２次の高調波における発振の防止をすることができる。この場合、振動腕の長さや、腕幅、などは一様ではないことを前提とすると、圧電振動片によっては、さらに、前記変更点Ｐを、前記長溝の先端部よりもさらに振動腕先端側に位置させるようにすることで、ＣＩ値を抑え、かつ振動特性を悪化させることがない圧電振動片を提供することができる。
【００１３】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記各振動腕の幅寸法が、前記振動腕の前記基部に対する付け根の箇所で、先端側に向かって急激に縮幅する第１の縮幅部と、この第１の縮幅部の終端から、前記縮幅部として、さらに先端側に向かって、徐々に縮幅する第２の縮幅部とを有することを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、第１の縮幅部の終端から、さらに先端側に向かって、前記振動腕の腕幅が徐々に縮幅するようにした前記第２の縮幅部を設けるとともに、前記先端側には前記幅寸法が増加に転じる幅変化の変更点Ｐを設けることにより、ＣＩ値を抑制しつつ、２次の高調波における発振の防止をすることができる。
しかも、前記振動腕の前記基部に対する付け根の箇所で、先端側に向かって急激に縮幅する第１の縮幅部を有しているので、振動腕が屈曲振動する際に、最も大きな応力が作用し、歪みが大きくなる付け根部分の剛性を向上させることができる。これにより、振動腕の屈曲振動が安定し、不要な方向への振動成分が抑制されるので、一層ＣＩ値を低減させることができる。すなわち、圧電振動片を小型化する上で、安定した屈曲振動を実現し、ＣＩ値を低く抑えることができる。
【００１４】
第３の発明は、第１または第２の発明の構成において、前記基部には、その圧電材料を幅方向に縮幅して形成した切り込み部を有しており、該切り込み部が、前記各振動腕の付け根から前記腕幅の寸法の１．２倍以上の距離を離して前記基部に形成されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、音叉型振動片の振動腕が屈曲振動する際に、その振動漏れが伝えられる範囲について、振動腕の腕幅寸法と相関があることに鑑み、本発明者等は、従来の圧電振動片の切り込み部が、適切な位置に設けられていないという知見を持った。そこで、前記切り込み部が設けられる位置について、前記振動腕の付け根から、前記振動腕の腕幅寸法を超える位置としたものである。これによって、切り込み部は、振動腕からの振動漏れが、基部側に伝搬することを、より確実に抑制することができる構造とすることができる。これにより、振動腕側から基部側への振動の漏れ込みを適切に防止して、ドライブレベル特性が良好な圧電振動片を提供することができる。
特に、前記切り込み部の位置が、前記付け根の箇所から前記腕幅寸法×１．２以上離れた位置に形成することで、ドライブレベル特性を正常な圧電振動片のレベルに適合させることができることが確認されている。
【００１５】
第４の発明は、第１ないし第３のいずれかの発明の構成によれば、前記各振動腕の側面に、プラスＸ軸（電気軸）方向に突出する異形部が最小となるように形成されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、圧電振動片の外形形成をウエットエッチングにより行う場合に、エッチング異方性により生成される前記異形部を最小となるように形成したから、振動腕の屈曲振動を安定したものとすることができる。
【００１６】
第５の発明は、第１ないし第４のいずれかの発明の構成によれば、前記振動腕の幅縮幅率としての最大幅／最小幅＝Ｍの値が、前記振動腕の腕長さに対する前記長溝の長さの割合＝Ｎとの関係で決定されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、前記振動腕の幅縮幅率としての最大幅／最小幅＝Ｍの値が、前記振動腕の腕長さに対する前記長溝の長さの割合＝Ｎとの関係で決定された構造を持つことにより、全体を小型化する上で、ＣＩ値を抑え、かつ振動特性を悪化させることがない圧電振動片を提供することができる。
【００１７】
第６の発明は、第１ないし第５のいずれかの発明の構成によれば、前記Ｎを６１パーセント程度とした場合に、前記Ｍを１．０６以上としたことを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、前記Ｎを例えば６１パ−セントとした場合に、前記Ｍを１．０６以上とすることにより、基本波のＣＩ値を十分に抑制して、同時に２次の高調波で発振しにくい圧電振動片を得ることができる。
【００１８】
第７の発明は、第２ないし第６のいずれかの発明の構成によれば、前記第１の縮幅部の幅が１１μｍ以上であることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、第１の縮幅部の幅を１１μｍ以上とすることで、ＣＩ値の顕著な減少を図ることができる。
【００１９】
第８の発明は、第１ないし７のいずれかの発明の構成において、前記基部の一端側である前記振動腕の基端側から所定距離だけ離れた前記基部の他端側から幅方向に延長され、かつ前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アームを備えることを特徴とする。
【００２０】
第８の発明の構成によれば、基部の一端から屈曲振動する振動腕が伸びているだけでなく、所定長さの前記基部の他端から、支持用アームが延びている。
このため、支持用アームがパッケージなどの基体側に接着などにより接合された場合においては、周囲温度の変化や、落下衝撃などを原因として、その接合箇所に生じた応力変化が、支持用アームの接合箇所から、前記基部の他端までの距離を隔てて、さらには基部の所定長さの距離を隔てて振動腕に影響を与えることはほとんどなく、このため、特に温度特性が良好となる。
【００２１】
しかも、これとは逆に屈曲振動する振動腕からの振動漏れは、基部を隔てた支持用アームに達するまでに基部の所定長さを隔てていることから、ほとんど及ぶことがない。すなわち、基部長さが極端に短いと、屈曲振動の漏れた成分が支持用アーム全体に拡がり、制御が困難となる事態が考えられるが、この発明において、そのようなおそれがない。
そして、このような作用を得ることができる上に、支持用アームは、基部の他端から幅方向に延長され、振動腕の外側で、この振動腕と同じ方向に延びる構成としたから、全体の大きさをコンパクトにすることができる。
【００２２】
第９の発明は、第８の発明の構成において、前記基部には、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、前記圧電材料を幅方向に縮幅して形成した切り込み部を備えることを特徴とする。
第９の発明の構成によれば、振動腕の屈曲振動による振動漏れが前記基部を介して、支持用アームの接合箇所に及ぶことを抑制し、ＣＩ値の上昇を防止することができる。
【００２３】
第１０の発明は、第８または９のいずれかの発明の構成において、前記支持用アームの先端が、前記振動腕の先端よりも前記基部寄りになるように、前記支持用アームの長さが設定されていることを特徴とする。
第１０の発明の構成によれば、支持用アームは、振動腕と同じ方向に延びる構成とすることに加えて、振動腕の先端よりも支持用アームの先端が基部寄りとなるようにすることで、全体を小型化することができる。
【００２４】
第１１の発明は、第８ないし１０のいずれかの発明の構成において、前記支持用アームは、その基体側への接合箇所よりも前記基部側となる箇所に剛性を低くした構造を備えることを特徴とする。
第１１の発明の構成によれば、振動腕の屈曲振動による振動漏れが、僅かながら支持用アームに及んだ場合であっても、接合箇所に伝えられることを極力低減することができる。
【００２５】
第１２の発明は、第１１の発明の構成において、前記剛性を低くした構造が、前記支持用アームの途中に形成した縮幅部であることを特徴とする。
第１２の発明の構成によれば、前記剛性を低くした構造が、前記支持用アームの途中に形成した縮幅部であると、このような構造を圧電振動片の外形形成時に容易に形成することができる。
【００２６】
第１３の発明は、第１ないし１２のいずれかの発明の前記圧電振動片をパッケージまたはケース内に収容したことを特徴とする圧電デバイスである。
第１３の発明の構成によれば、第１の発明および第８の発明と同様の原理により、衝撃に強く、ＣＩ値を抑え、かつ振動特性を悪化させることがなく、温度特性を良好にしながら、小型でコンパクトな圧電デバイスを実現できる。
【００２７】
また、上記目的は、第１４の発明にあっては、パッケージまたはケース内に圧電振動片が収容された圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記圧電振動片が、圧電材料により形成された基部と、前記基部と一体に形成され、互いに平行に延びる複数の振動腕と、前記各振動腕の長手方向に沿って形成された長溝と、前記長溝に形成した駆動用の電極とを備えており、前記各振動腕の幅寸法が、前記基部側から先端側に向かって、徐々に縮幅するとともに、前記先端側には前記幅寸法が増加に転じる幅変化の変更点Ｐがあり、前記変更点Ｐを、前記長溝の先端部よりもさらに腕先端側に位置させた圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした携帯電話装置により、達成される。
【００２８】
また、上記目的は、第１５の発明にあっては、パッケージまたはケース内に圧電振動片が収容された圧電デバイスを利用した電子機器であって、前記圧電振動片が、圧電材料により形成された基部と、前記基部と一体に形成され、互いに平行に延びる複数の振動腕と、前記各振動腕の長手方向に沿って形成された長溝と、前記長溝に形成した駆動用の電極とを備えており、前記各振動腕の幅寸法が、前記基部側から先端側に向かって、徐々に縮幅するとともに、前記先端側には前記幅寸法が増加に転じる幅変化の変更点Ｐがあり、前記変更点Ｐを、前記長溝の先端部よりもさらに腕先端側に位置させた圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした電子機器により、達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図１ないし図４は、本発明の圧電デバイスの実施形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＢ−Ｂ線概略断面図、図３は図１の圧電デバイスに使用されている圧電振動片の実施形態を示す概略平面図、図４は図３のＣ−Ｃ線切断端面図である。
パッケージ５７は、図１および図２に示すように、例えば、矩形の箱状に形成されている。具体的には、パッケージ５７は、第１の基板５４と、第２の基板５５と、第３の基板５６とを積層して形成されており、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して図示の形状とした後で、焼結して形成されている。
パッケージ５７の底部には、製造工程において、脱ガスするための貫通孔２７を有している。貫通孔２７は、第１の基板５４に形成された第１の孔２５と、第２の基板５５に形成され、上記第１の孔２５よりも小さな外径を有し、第１の孔２５と連通した第２の孔２６で形成されている。
そして、貫通孔２７には、封止材２８が充填されることにより、パッケージ５７内が気密状態となるように孔封止されている。
【００３０】
パッケージ５７は、図２に示すように、第３の基板５６の内側の材料を除去することで、内部空間Ｓのスペースを形成している。この内部空間Ｓが圧電振動片３２を収容するための収容空間である。そして、第２の基板５５に形成した電極部３１，３１の上に、導電性接着剤４３，４３を介して、圧電振動片３２の基部に設けた引出し電極３７ａ，３８ａの箇所を載置することにより接合している。なお、電極部３１，３１はパッケージ裏面の実装端子４１，４２と導電スルーホール（バイアホール）や、パッケージ５７の外面四隅のキャスタレーションなどに引き回した導電パターン（図示せず）などを利用して接続されている。パッケージ５７は、真空チャンバーなどを用いて、真空状態で圧電振動片３２を収容した後で、透明なガラス製の蓋体４０が封止材３８を用いて接合されることにより、真空状態で気密に封止されている。これにより、蓋体４０を封止した後で、外部からレーザ光ＬＢを照射して圧電振動片３２の電極などをトリミングして、周波数調整できるようになっている。
なお、蓋体４０は、コバールなどの金属板を用いることもでき、この場合には、外部からレーザ光ＬＢを照射して圧電振動片３２の周波数調整を行うことはできない。
【００３１】
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。この圧電振動片３２は、図３に示すように、パッケージ５７側と固定される基部５１と、この基部５１を基端として、図において上に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３５，３６を備えている。
各振動腕３５，３６の主面の表裏には、好ましくは、それぞれ長さ方向に延びる長溝３３，３４をそれぞれ形成し、図３および図４に示すように、この長溝内に駆動用の電極である励振電極３７，３８が設けられている。このような圧電振動片３２の音叉状の外形と、各振動腕に設ける長溝は、それぞれ例えば水晶ウエハなどの材料をフッ酸溶液などでウエットエッチングしたり、ドライエッチングすることにより精密に形成することができる。
【００３２】
励振電極３７，３８は、長溝３３，３４内と、各振動腕の側面とに形成され、各振動腕について長溝内の電極と、側面に設けた電極が対となるようにされている。そして、各励振電極３７，３８は、図１で説明した引出し電極３７ａ，３８ａにそれぞれ引き回されている。これにより、圧電デバイス３０を実装基板などに実装した場合に、外部からの駆動電圧が、各実装端子４１，４２から、電極部３１，３１を介して圧電振動片３２の各引出し電極３７ａ，３８ａに伝えられ、さらに各励振電極３７，３８に伝えられるようになっている。
そして、長溝３３，３４内の励振電極に駆動電圧が印加されることによって、駆動時に、各振動腕の長溝が形成された領域の内部の電界効率を高めることができるようになっている。
【００３３】
すなわち、図４に示すように、各励振電極３７，３８はクロス配線により、交流電源に接続されており、電源から駆動電圧としての交番電圧が、各振動腕３５，３６に印加されるようになっている。
これにより、振動腕３５，３６は互いに逆相振動となるように励振され、基本モード、すなわち、基本波において、各振動腕３５，３６の先端側を互いに接近・離間させるように屈曲振動されるようになっている。
ここで、例えば、圧電振動片３２の基本波は、Ｑ値：１２０００、容量比（Ｃ０／Ｃ１）：２６０、ＣＩ値：５７ｋΩ、周波数：３２．７６８ｋＨｚ（「キロヘルツ」、以下同じ）である。
また、２次の高調波は、例えば、Ｑ値：２８０００、容量比（Ｃ０／Ｃ１）：５１００、ＣＩ値：７７ｋΩ、周波数：２０７ｋＨｚである。
【００３４】
また、好ましくは、基部５１には、図１８の振動片と同様に、基部５１の両側縁に、基部５１の幅方向の寸法に関して部分的に縮幅して形成した凹部もしくは切り込み部７１，７１を設けている。この切り込み部の位置については、後述する。基部５１に切り込み部７１，７１を形成することにより、各振動腕３５，３６の屈曲振動による振動の基部５１側への漏れ込みを大きく低減することができ、ＣＩ値の抑制効果を得ることができる。
【００３５】
さらに、圧電振動片３２においては、各振動腕３５，３６が図３に示すような形状となるように形成されている。各振動腕は同じ形状であるから、振動腕３６について説明すると、基部５１から延びる基端部Ｔでは、振動腕の幅が最も広い。そして、振動腕３６の付け根であるこのＴの位置から振動腕３６の先端側に僅かな距離だけ離れたＵの箇所の間において、急激に縮幅する第１の縮幅部ＴＬが形成されている。そして第１の縮幅部ＴＬの終端であるＵの位置から、振動腕３６のさらに先端側に向かってＰの位置まで、すなわち、振動腕に関して、ＣＬの距離にわたって、徐々に連続的に縮幅する第２の縮幅部が形成されている。なお、図３のＰの位置から、さらに振動腕の先端側にかけては、図示のように徐々に拡幅させてもよいし、殆ど腕幅を変更しなくてもよい。そして、Ｐの位置よりも先端側の腕幅を変更しない場合に、後述する電極形成工程で、その領域の電極膜（金属被覆）を厚くするなどして、重量増加させてもよい。
【００３６】
振動腕３６は基部に近い付け根付近が、第１の縮幅部ＴＬを設けることにより、高い剛性を備えるようにされている。また、第１の縮幅部の終端Ｕから先端に向かうにつれて、第２の縮幅部を形成したことにより、連続的に剛性が低くなるようにされている。Ｐの箇所は腕幅の変更点Ｐであり、振動腕３６の形態においては、部分的にくびれた位置であるから、くびれ位置Ｐと表現することもできる。振動腕３６においては、このくびれ位置Ｐよりもさらに先端側は、上述したように、腕幅が同じ寸法で延長されるか、あるいは図示のように徐々に拡大している。
ここで、図３の長溝３３，３４が長い程、振動腕３５，３６を形成する材料について電界効率が向上し、振動腕の全長Ｌに対して、長溝３３，３４の基部５１からの長さＰＬが、少なくともＰＬ／Ｌ＝０．７程度までは、長くするほど音叉型振動片のＣＩ値は下がることがわかっている。この実施形態では、図３において、振動腕３６の全長Ｌは、例えば１２５０μｍ程度である。
【００３７】
以上の構造を前提として、この実施形態では、図３において、振動腕３６の全長Ｌを、例えば１２５０μｍ程度として、次の関係が成立する。
図５は横軸に、腕幅の変更点Ｐであるくびれ位置Ｐをとった場合において、振動腕の長さ方向のどの箇所に、該くびれ位置Ｐがあるかに応じて（横軸）、圧電振動片３２のＣＩ値が変化する様子を縦軸に示している。図５のグラフの横軸のパーセンテージは、振動腕の全長Ｌを「１」とした場合に、基部からくびれ位置Ｐまでの長さＣＬが、どのような比率であるかを示している。そして、横軸の「０」の位置が、図３の長さＰＬで示された長溝３４の先端位置であり、該「０」の位置は、長溝３４の先端位置にくびれ位置（変更点）Ｐがあることを示している。
図５を参照すると、長溝の長さＰＬを上述のように適切な長さとして、十分にＣＩ値の抑制をはかると同時に、この長溝の先端位置に対して、どのような箇所にくびれ位置Ｐを設けたかによってＣＩ値が大きく変化することがわかる。しかも、くびれ位置（腕幅の変更点）Ｐを長溝の先端よりも、さらに振動腕の先端側に設けることで、急激にＣＩ値を低減できる。
【００３８】
図６の横軸は、振動腕の長さ方向のどの箇所に、該くびれ位置Ｐがあるかを示しており、その箇所に対応して、縦軸には、圧電振動片３２のＣＩ値比（高調波のＣＩ値／基本波のＣＩ値）の変化が示されている。図６のグラフの横軸は図５と同じである。ＣＩ値比が１より小さくなると、基本波のＣＩ値のほうが高調波のＣＩ値よりも大きくなり、高調波で発振しやすくなる。
図６を参照すると、長溝の長さＰＬを上述のように適切な長さとして、十分にＣＩ値の抑制をはかれば、くびれ位置Ｐがある程度変位しても、圧電振動片３２のＣＩ値比（高調波のＣＩ値／基本波のＣＩ値）は１よりも大きい値を維持することができ、くびれ位置Ｐが先端にいくほどＣＩ値比は大きくなり、高調波で発振しにくいことが示されている。
このように、図３の振動腕３６に関して、長溝３４を長くするほどＣＩ値は低くなり、
くびれ位置（変更点）Ｐも振動腕の先端よりに設けることで、ＣＩ値を低減しつつ、さらにＣＩ値比を大きくすることができる。このことから、好ましくはくびれ位置Ｐを長溝の先端部よりも、振動腕の先端側に設けることで、ほぼ確実にＣＩ値比を大きくして、高調波による発振を防止できる。
【００３９】
さらに、図７は、図３の長溝３４の長さＰＬ／振動腕３６の長さである溝長さの割合Ｎを６１．５パーセントとした場合において、振動腕３６の腕幅縮幅率Ｍである振動腕の最大幅（Ｗ２）／最小幅（Ｗ１）の値を横軸にとり、縦軸にＣＩ値比をとったグラフである。
図示するように、腕幅縮幅率Ｍを大きくする程、ＣＩ値比が大きくなり、好ましい。この実施形態では、振動腕３６の腕幅縮幅率Ｍを１．０６よりも大きくすることにより、ＣＩ値比を１より大きくすることができ、高調波による発振を防止することができる。
かくして、圧電振動片３２において、振動腕の腕幅の幅縮幅率としての最大幅／最小幅＝Ｍの値が、振動腕の腕長さに対する長溝の長さの割合＝Ｎとの関係で決定されることにより、圧電振動片３２やこれを搭載した圧電デバイス３０を小型化しつつ、ＣＩ値を低減し、しかも高調波で発振しにくくして、良好な振動特性を実現することができる。
【００４０】
また、図８は図３の右側に拡大して示した第１の縮幅部ＴＬの幅寸法とＣＩ値の関係を図示したものである。
この場合、第１の縮幅部の高さ寸法ＴＨは５０μｍ程度として、幅ＴＷを横軸にとり、縦軸に示すＣＩ値の変化を記録している。
図示されているように、ＴＷが小さいとＣＩ値が高く、ＴＷが大きくなると歪みが小さくなって、図１９で説明したＺ方向の振動成分が減少し、振動が安定することで、ＣＩ値が小さくなる。図示されているように、この場合には、ＴＷが０つまり、全く第１の縮幅部を形成しない状態から、この第１の縮幅部を設けてＴＷを１０μｍ程度、特に１１μｍ付近まで形成する場合に、ＣＩ値の顕著な減少が見られる。さらにＴＷの寸法が大きくされて、基部５１の幅一杯まで増加させる間もＣＩ値は徐々に減少する。
【００４１】
以上述べたように、本実施形態によれば、圧電振動片３２の各振動腕３５，３６の根本部分、すなわち、付け根付近が、第１の縮幅部により、剛性が強化されている。これにより、振動腕の屈曲振動を一層安定させることができＣＩ値の抑制をはかることができる。
しかも、第２の縮幅部を設けたことで、振動腕３６は、その付け根付近から、先端側に向かって、くびれ位置Ｐまで、徐々に剛性が低下し、くびれ位置Ｐからさらに先端側では、長溝３４が無く、腕幅が徐々に拡大していることから、剛性は先端側にいくに従って高くされている。
このため、２次の高調波における振動の際の振動の「節」を、振動腕３６のより先端側に位置させることができると考えられ、このことにより、長溝３４を長くして圧電材料の電界効率を上げ、ＣＩ値を上昇させても、基本波のＣＩ値を抑制しながら、２次の高調波のＣＩ値の低下を招くことがないようにすることができる。かくして、小型化しても、基本波のＣＩ値を低く抑えることができ、ドライブ特性が悪化することがない圧電振動片を提供することができる。
【００４２】
次に、本実施形態の圧電振動片３２の好ましい詳細構造について、図３および図４を参照しながら説明する。
図３に示す圧電振動片３２の各振動腕３５，３６は同じ形状であるから、振動腕３５と振動腕３６のいずれかについて説明する事項は、両振動腕に共通する事項である。
図４の寸法ｘで示すウエハ厚み、すなわち、圧電振動片を形成する水晶ウエハの厚みは、７０μｍないし１３０μｍが好ましい。
図３の寸法ａで示す圧電振動片３２の全長は、１３００μｍないし１６００μｍ程度である。
振動腕の全長である寸法ｂは、１１００ないし１４００μｍとし、１２５０μｍ程度が上述した理由により最も好ましい。
圧電デバイス３０の基部幅である全幅ｄは、４００μｍないし６００μｍ程度とすることが、圧電デバイスの小型化の上で好ましく、この実施形態では５００μｍ程度である。このため、音叉部分の小型化のためには、基部５１の先端側の幅寸法ｅは２００ないし４００μｍ程度である。
【００４３】
また、図３の振動腕３５と３６の間の寸法ｋは、５０ないし１００μｍとするのが好ましい。寸法ｋが５０μｍより少ないと、圧電振動片３２の外形を、後述するように、水晶ウエハをウエットエッチングにより貫通させて形成する場合に、エッチング異方性に基づく異形部、すなわち、図４の符号８１で示した振動腕側面におけるプラスＸ軸方向へのヒレ状凸部を、十分に小さくすることが困難になる。寸法ｋが１００μｍ以上となると、振動腕の屈曲振動が不安定になるおそれがある。
さらに、図４の振動腕３５（振動腕３６も同じ）における長溝３３の外縁と振動腕の外縁との寸法ｍ１，ｍ２は、ともに３ないし１５μｍとするとよい。寸法ｍ１，ｍ２は１５μｍ以下とすることで、電界効率が向上し、３μｍ以上とすることで、電極の分極が確実に行われるのに有利である。
【００４４】
図３の振動腕３６において、腕幅の変更点Ｐよりも先端側が拡幅している拡幅度合いが、振動腕３６の腕幅が最小とされている箇所である該腕幅の変更点Ｐの箇所の幅に対して、０ないし２０μｍ程度の増加とするのが好ましい。これを超えて拡幅されると、振動腕３６の先端部が重くなりすぎて、屈曲振動の安定性を損なうおそれがある。
また、図４における振動腕３５（振動腕３６も同じ）の外側の一側面に、プラスＸ軸方向にヒレ状に突出する異形部８１が形成されている。これは、圧電振動片をウエットエッチングして外形形成する際に、水晶のエッチング異方性によりエッチング残りとして形成されるものであるが、好ましくは、フッ酸とフッ化アンモニウムによるエッチング液中で、９時間ないし１１時間エッチングすることにより、該異形部８１の突出量ｖを５μｍ以内に低減することが、振動腕３５の安定した屈曲振動を得る上で好ましい。
【００４５】
図３の寸法ｇで示す長溝の幅寸法は、振動腕の該長溝が形成されている領域において、振動腕の腕幅ｃに対して、６０ないし９０パーセント程度とするのが好ましい。振動腕３５，３６には、第１および第２の縮幅部が形成されているので、腕幅ｃは振動腕の長さ方向の位置によって異なるが、振動腕の最大幅に対して、長溝の幅ｇは６０ないし９０パーセント程度となる。これより長溝の幅が小さくなると、電界効率が下がり、ＣＩ値の上昇につながる。
さらに、図３の基部５１の全長ｈは、圧電振動片３２の全長ａに対して、従来３０パーセント程度あったものが、この実施形態は、切り込み部の採用などにより、１５ないし２５パーセント程度とすることができ、小型化を実現している。
【００４６】
また、圧電振動片３２の振動腕３５，３６が屈曲振動する際に、その振動漏れが伝えられる範囲について、振動腕の腕幅寸法ｃと相関があることに鑑み、本発明者等は、従来の圧電振動片の切り込み部が、適切な位置に設けられていないという知見を持った。そこで、図３の切り込み部７１が設けられる位置について、前記振動腕の付け根から、前記振動腕の腕幅寸法ｃを超える寸法ｉの箇所としたものである。これによって、切り込み部７１，７１は、振動腕３５，３６からの振動漏れが、基部側に伝搬することを、より確実に抑制することができる構造とすることができる。これにより、振動腕側から基部側への振動の漏れ込みを適切に防止して、ドライブレベル特性が良好な圧電振動片を提供することができる。
【００４７】
特に、切り込み部７１，７１を、振動腕３５，３６の付け根の箇所Ｔから腕幅寸法ｃ×１．２以上の寸法ｉだけ離して形成することで、ドライブレベル特性を正常な圧電振動片３２のレベルに適合させることができることが確認されている。
また、長溝３３，３４の基部５１側端部の位置は、図３において振動腕３５，３６の付け根、すなわちＴの位置と同じか、それより僅かに振動腕先端側であって、第１の縮幅部ＴＬが存在する範囲内であることが好ましく、特にＴの位置よりも基部５１の基端側に入り込まないようにすることが好ましい。
【００４８】
図９は、本実施形態の圧電振動片３２を利用して圧電発振器を構成する場合の発振回路の例を示す回路図である。
発振回路９１は、増幅回路９２と帰還回路９３を含んでいる。
増幅回路９２は、増幅器９５と帰還抵抗９４を含んで構成されている。帰還回路９３は、ドレイン抵抗９６と、コンデンサ９７，９８と、圧電振動片３２とを含んで構成されている。
ここで、図９の帰還抵抗９４は、例えば１０ＭΩ（メガオーム）程度、増幅器９５はＣＭＯＳインバータを用いることができる。ドレイン抵抗９６は、例えば２００ないし９００ｋΩ（キロオーム）、コンデンサ９７（ドレイン容量）と、コンデンサ９８（ゲート容量）は、それぞれ１０ないし２２ｐＦ（ピコファラド）とすることができる。
【００４９】
（圧電デバイスの製造方法）
次に、図１０のフローチャートを参照しながら、上述の圧電デバイスを含む本発明の全ての実施形態の製造方法の一例を説明する。
圧電デバイス３０の圧電振動片３２と、パッケージ５７と、蓋体４０は、それぞれ別々に製造される。
（蓋体およびパッケージの製造方法）
蓋体４０は、例えば、所定の大きさのガラス板（例えば、硼珪酸ガラス）を切断し、パッケージ５７を封止するのに適合する大きさの蓋体として用意される。
パッケージ５７は、上述したように、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。成形の際には、複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓを形成する。
【００５０】
（圧電振動片の製造方法）
先ず、圧電基板を用意し、ひとつの圧電基板から所定数の圧電振動片について、同時にその外形をエッチングにより形成する（外形エッチング）。
ここで、圧電基板は、圧電材料のうち、例えば、圧電振動片３２を複数もしくは多数分離することができる大きさの水晶ウエハが使用される。この圧電基板は工程の進行により図３の圧電振動片３２を形成するので、図３に示すＸ軸が電気軸、Ｙ軸が機械軸及びＺ軸が光軸となるように、圧電材料、例えば水晶の単結晶から切り出されることになる。また、水晶の単結晶から切り出す際、上述のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系において、Ｚ軸を中心に時計回りに０度ないし５度（図１１のθ）の範囲で回転して切り出した水晶Ｚ板を所定の厚みに切断研磨して得られる。
【００５１】
外形エッチングでは、図示しない耐蝕膜などのマスクを用いて、圧電振動片の外形から外側の部分として露出した圧電基板に関して、例えば、フッ酸溶液をエッチング液として、圧電振動片の外形のエッチングを行う。耐蝕膜としては、例えば、クロムを下地として、金を蒸着した金属膜などを用いることができる。このエッチング工程は、ウエットエッチングで、フッ酸溶液の濃度や種類、温度等により変化する。
ここで、外形エッチング工程でのウエットエッチングでは、図３に示した電気軸Ｘ、機械軸Ｙ、光学軸Ｚに関して、エッチングの進行上、次のようなエッチング異方性を示す。
すなわち、圧電振動片３２に関して、そのＸ−Ｙ平面内におけるエッチングレートについては、プラスＸ方向で、このＸ軸に対して１２０度の方向、およびマイナス１２０度の方向の面内においてエッチングの進行が速く、マイナスＸ方向でＸ軸に対してプラス３０度の方向、およびマイナス３０度の方向の内面のエッチングの進行が遅くなる。
同様に、Ｙ方向のエッチングの進行は、プラス３０度方向およびマイナス３０度方向が速くなり、プラスＹ方向で、Ｙ軸に対してプラス１２０度方向、およびマイナス１２０度方向が遅くなる。
【００５２】
このようなエッチング進行上の異方性により、圧電振動片３２では、図４の符号８１で示されているように、各振動腕の外側側面に、ヒレ状に突出した異形部が形成される。
しかしながら、この実施形態では、エッチング液として、フッ酸および、フッ化アンモニウムを用いて、十分な時間、すなわち、９時間ないし１１時間という十分な時間をかけて、エッチングを行うことにより、図４で説明した異形部８１をきわめて小さくすることができる（ＳＴ１１）。
この工程において、圧電振動片３２の切り込み部７１，７１を含む外形が形成され、終了時には、水晶ウエハに対して、それぞれ細い連結部で基部５１付近を接続された多数の圧電振動片３２の外形完成状態のものが得られる。
【００５３】
（溝形成のためのハーフエッチング工程）
次に、図示しない溝形成用レジストにより、図４で示した形態となるように、各長溝を挟む両側の壁部を残す様にして、溝を形成しない部分に耐蝕膜を残し、外形エッチングと同じエッチング条件で、各振動腕３５，３６の表面と裏面を、それぞれウエットエッチングすることにより長溝に対応した底部を形成する（ＳＴ１２）。
ここで、図４を参照すると、符号ｔで示す溝深さは、全体厚みｘに対して、３０ないし４５パーセント程度とされる。ｔに関して、全体厚みｘの３０パーセント以下だと、電界効率を十分向上させることができない場合がある。４５パーセント以上だと、剛性が不足して、屈曲振動に悪影響を与えたり、強度が不足する場合がある。
【００５４】
なお、上記外形エッチングおよび溝エッチングは、その一方もしくは両方を同時にドライエッチングにより形成してもよい。その場合には、例えば、圧電基板（水晶ウエハ）上に、圧電振動片３２の外形や、外形形成後には、長溝に相当する領域を、その都度メタルマスクを配置して覆う。この状態で、例えば、図示しないチャンバー内に収容し、所定の真空度でエッチングガスを供給して、エッチングプラズマを生成しドライエッチングすることができる。つまり、真空チャンバー（図示せず）には、例えば、フレオンガスボンベと酸素ガスボンベとが接続され、さらに、真空チャンバーには、排気管が設けられ、所定の真空度に真空引きされるようになっている。
真空チャンバー内が、所定の真空度に真空排気され、フレオンガスと、酸素ガスが送られ、その混合ガスが所定の気圧になるまで充填された状態にて、直流電圧が印加されると、プラズマが発生する。そして、イオン化された粒子を含む混合ガスは、メタルマスクから露出した圧電材料に当たる。この衝撃により、物理的に削り取られて飛散し、エッチングが進行する。
【００５５】
（電極形成工程）
次に、蒸着もしくはスパッタリングなどによって、電極となる金属、例えば、金を全面に被覆し、次いで、電極を形成しない箇所を露出したレジストを用いて、フォトリソグラフィの手法により、図１および図４で説明した駆動用の電極を形成する（ＳＴ１３）。
その後、各振動腕３５，３６の先端部には、スパッタリングや蒸着により、錘付け電極（金属被膜）２１，２１が形成される（図３参照）（ＳＴ１４）。錘付け電極２１，２１は通電されて圧電振動片３２の駆動に用いられるのではなく、後述する周波数調整に利用される。
【００５６】
次いで、ウエハ上で、周波数の粗調整が行われる（ＳＴ１５）。粗調整は、錘付け電極２１，２１の一部をレーザ光などのエネルギービームを照射することにより、部分的に蒸散させて、質量削減方式による周波数調整である。
続いて、上記したウエハに対する細い連結部を折り取り、圧電振動片３２を個々に形成する個片にする（ＳＴ１６）。
次に、図１で説明したように、パッケージ５７の各電極部３１，３１に導電性接着剤４３，４３を塗布し、その上に圧電振動片３２の基部５１の引出し電極３７ａ，３８ａの部分を載置して、接着剤を加熱・硬化させることにより、パッケージ５７に対して、圧電振動片３２を接合する（ＳＴ１７）。
なお、この導電性接着剤４３としては、例えば、合成樹脂などを利用したバインダー成分に、銀粒子などの導電粒子を混入したもので、機械的接合と電気的接続とを同時に行うことができるものである。
【００５７】
続いて、蓋体４０が金属製などの不透明な材料で形成されている場合には、図２で説明した貫通孔２７は設けられていない。このため、蓋体４０を接合する前に、圧電振動片３２に対して、駆動電圧を印加して、周波数を見ながら、例えば、レーザ光を圧電振動片３２の振動腕３５および／または振動腕３６の錘付け電極２１の先端側に照射し、質量削減方式により微調整としての周波数調整を行う（ＳＴ１８−１）。
次いで、シーム溶接などにより蓋体４０をパッケージ５７に接合し（ＳＴ１９−１）、必要な検査を経て、圧電デバイス３０が完成する。
【００５８】
あるいは、パッケージ５７を透明な蓋体４０で封止する場合には、圧電振動片３２のＳＴ１７における接合後において、該蓋体４０をパッケージ５７に接合する（ＳＴ１８−２）。
この場合、例えば、低融点ガラスなどを加熱して、蓋体４０をパッケージ５７に接合する加熱工程が行われるが、この際に、低融点ガラスや導電性接着剤などからガスが生成される。そこで、加熱により、このようなガスを図２で説明した貫通孔２７から排出し（脱ガス）、その後、段部２９に金錫、より好ましくは、金ゲルマニウムなどでなる金属球体やペレットを配置し、レーザ光などを照射することにより、溶融する。これにより図２の金属充填材２８が貫通孔２７を気密に封止する（ＳＴ１９−２）。
次いで、図２で示すように、硼珪酸ガラスなどでなる透明な蓋体４０を透過させるように外部からレーザ光を圧電振動片３２の振動腕３５および／または振動腕３６の錘付け電極２１の先端側に照射し、質量削減方式により微調整としての周波数調整を行う（ＳＴ２０−２）。次いで、必要な検査を経て、圧電デバイス３０が完成する。
【００５９】
（第２の実施形態）
図１２および図１３は、本発明の圧電デバイスの第２の実施形態を示しており、図１２はその概略平面図、図１３は図１２のＤ−Ｄ線切断端面図である。
これらの図において、圧電デバイス３０−１は、圧電振動子を構成した例を示しており、この圧電デバイス３０−１は、基体であるパッケージ５７−１内に圧電振動片３２を収容している。
このパッケージ５７−１は、第１の実施形態のパッケージ５７とほぼ同じ構造である。
パッケージ５７−１の第２の基板５５に形成した各電極部３１−１，３１−２、３１−１，３１−２の上には、導電性接着剤４３，４３、４３，４３を用いて、圧電振動片３２−３の支持用アーム６１，６２の後述する引出し電極形成箇所を載置して接合している。
このため、この圧電振動片３２−１の導電性接着剤４３による固定支持の後においては、圧電振動片３２−１を構成する材料と、パッケージ５７を構成する材料の線膨張係数の相違などに起因して、基部５１には、残留応力が存在している。
【００６０】
圧電振動片３２−１は、第１の実施形態と同様に圧電材料を利用して形成することができる。この圧電振動片３２−１は、図１に示すように、基部５１と、この基部５１の一端（図において右端）から、右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３５，３６を備えている。
各振動腕３５，３６の主面の表裏には、好ましくは、それぞれ長さ方向に延びる長溝３３，３４をそれぞれ形成し、図１および図２で説明したのと同様に、この長溝内に駆動用の電極である励振電極３７，３８が設けられている。
尚、この実施形態では、各振動腕３５，３６の先端部は、好ましくは、ややテーパ状に次第に拡幅されることにより、重量増加され、錘の役割を果たすようにされている。これにより、振動腕の屈曲振動がされやすくなっている。
【００６１】
また、圧電振動片３２−１は、その基部５１の振動腕を形成した一端より、図１２において、所定距離ＢＬ２（基部長さ）隔てた他端（図において左端）において、基部５１の幅方向に延長され、かつ振動腕３５，３６の両外側の位置で、各振動腕３５，３６の延びる方向（図１２において右方向）に、これら振動腕３５，３６と平行に延びている支持用アーム６１，６２を備えている。
このような圧電振動片３２−１の音叉状の外形と、各振動腕に設ける長溝は、それぞれ例えば水晶ウエハなどの材料をフッ酸溶液などでウエットエッチングしたり、ドライエッチングすることにより精密に形成することができる。
【００６２】
支持用アーム６１について図１４を参照しながら説明すると、その長さ寸法ｕは、圧電振動片３２−１の全長ａに対して、６０ないし８０パーセントとすることが、安定した支持構造を得るために必要である。
また、後で述べる他の実施形態で説明することとして図示は省略するが、支持用アーム６１の接合箇所と基部５１との間となる箇所の一部に、剛性を低下させた箇所ないし構造である切り込み部もしくは縮幅部などを設けるようにしてもよい。これにより、ＣＩ値の低減などを期待できる。
また、支持用アーム６１，６２の外側コーナ部６１ａ，６２ａは、それぞれ内方に凸もしくは外方に凸となったＲ状に面取りされることにより、欠けたりする損傷を防止している。
【００６３】
また、好ましくは、基部５１には、基部５１の振動腕側の端部から十分離れた位置において、両側縁に、基部５１の幅方向の寸法を部分的に縮幅して形成した凹部もしくは切り込み部７１，７１を設けている。切り込み部７１，７１の深さは、例えば、それぞれ近接する振動腕３５，３６の外側の側縁と一致する程度まで縮幅されると好ましい。すなわち、その深さ（図１４の寸法ｑ）は、例えば６０μｍ程度とすることができる。
これにより、振動腕３５，３６が屈曲振動する際に振動漏れが基部５１側に漏れ、支持用アーム６１，６２に伝搬することを抑制し、ＣＩ値を低く抑えることができる。
【００６４】
ここで、本実施形態では、上述した支持用アーム６１，６２が延びる箇所、すなわち、基部５１の他端部５３は、振動腕３５，３６の付け根部５２よりも十分離れた距離ＢＬ２を有するようにされている。
この距離ＢＬ２は、好ましくは、振動腕３５，３６の腕幅寸法Ｗ２の大きさを超える寸法とされている。
すなわち、音叉型振動片の振動腕３５，３６が屈曲振動する際に、その振動漏れが基部５１に向かって伝えられる範囲は、振動腕３５，３６の腕幅寸法Ｗ２と相関がある。本発明者はこの点に着目し、支持用アーム６１，６２の基端となる箇所を適切な位置に設けなければならないという知見を持った。
【００６５】
そこで、本実施形態では、支持用アーム６１，６２の基端となる箇所５３について、振動腕の付け根部５２を起点として、振動腕の腕幅寸法Ｗ２の大きさに対応した寸法を超える位置を選択することで、振動腕３５，３６からの振動漏れが、支持用アーム６１，６２側に伝搬することを、より確実に抑制する構造とすることができたものである。したがって、ＣＩ値を抑制して、かつ後述する支持用アームの作用効果を得るためには、５３の位置を振動腕３５，３６の付け根部（すなわち、基部５１の一端部である）５２の箇所から上記ＢＬ２の距離だけ離すことが好ましい。
同様の理由により、切り込み部７１，７１が形成される箇所も、振動腕３５，３６の付け根部５２の箇所から振動腕３５，３６の腕幅寸法Ｗ２の大きさを超える箇所とするのが好ましい。このため、切り込み部７１，７１は、支持用アーム６１，６２が基部５１に対して一体に接続されている箇所を含んで、そこよりも振動腕寄りの位置に形成される。
尚、支持用アーム６１，６２は振動に関与しないので、その腕幅ｆ（図１４参照）に特別の条件はないが、支持構造を確実にするため、振動腕よりも大きな幅とすることが好ましい。
【００６６】
かくして、この実施形態では、図１２における振動腕の腕幅Ｗ２が４０μｍないし５０μｍ程度、振動腕どうしの間隔ＭＷ２が５０μｍないし１００μｍ程度、図１４の寸法ａで示す圧電振動片３２−３の全長は、１３００μｍないし１６００μｍ程度である。振動腕の全長である寸法ｂは、１１００ないし１４００μｍ，支持用アーム６１，６２の幅ｆが５０μｍないし１００μｍ程度とすることで、基部５１の幅寸法ｅは２００ないし４００μｍ、基部５１の最大幅ｄを４００μｍないし６００μｍとすることができ、これは図１８の圧電振動片１の幅とほぼ同様で、長さは短く、従来と同じ大きさのパッケージに十分収容できるものである。
また、本実施形態では、パッケージ寸法を小型にするために、基部５１の側面と支持用アーム６１，６２の間隔（寸法ｐ）が３０ないし１００μｍとされている。
以上説明したように、本実施形態は、このような小型化をはかりつつ、以下のような作用効果を得ることができる。
【００６７】
図１２の圧電振動片３２−１においては、支持用アーム６１，６２がパッケージ５７−１側に導電性接着剤４３，４３により接合されているので、周囲温度の変化や、落下衝撃などを原因として、その接合箇所に生じた応力変化が、支持用アーム６１，６２の接合箇所から、基部５１の他端部５３までの屈曲した距離と、さらには、距離ＢＬ２を超える基部５１の長さ分の距離を隔てて振動腕３５，３６に影響を与えることはほとんどなく、このため、特に温度特性が良好となる。
しかも、これとは逆に屈曲振動する振動腕３５，３６からの振動漏れは、基部５１を隔てた支持用アーム６１，６２に達するまでに距離ＢＬ２を超える基部５１の所定長さを隔てていることから、ほとんど及ぶことがない。
【００６８】
ここで、基部５１の長さが極端に短いと、屈曲振動の漏れた成分が支持用アーム６１，６２の全体に拡がり、制御が困難となる事態が考えられるが、この実施形態では、そのような事態が十分に回避される。
そして、このような作用を得ることができる上に、支持用アーム６１，６２は、図示したように、基部５１の他端部５３から幅方向に延長され、振動腕３５，３６の外側で、この振動腕と同じ方向に延びる構成としたから、全体の大きさをコンパクトにすることができる。
また、この実施形態では、図１４に示すように、支持用アーム６１，６２の先端が、振動腕３５，３６の先端よりも基部５１寄りになるように形成されている。この点においても、圧電振動片３２−１の大きさをコンパクトにすることができる。
【００６９】
支持用アームとの接合箇所は、例えば、一方の支持用アーム６１に関して、後述するように、圧電振動片３２−１の長さ寸法の重心位置Ｇ（図１２参照）に相当する箇所をひとつだけ選択することもできる。しかし、この実施形態のように、上記重心位置を挟んで該重心位置から等距離離れた２点を選んで電極部３１−１，３１−２を設定し、接合すると、より接合構造が強化されて好ましい。
ひとつの支持用アームについて、１点で接合する場合は、接着剤塗布領域の長さが、図１４における圧電振動片３２−１の全長ａの２５パーセント以上を確保することが十分な接合強度を得る上で好ましい。
この実施形態のように、２点の接合箇所を設ける場合には、接合箇所どうしの間隔を圧電振動片３２−１の全長ａの２５パーセント以上とすることが十分な接合強度を得る上で好ましい。
【００７０】
さらに、図１８の構成と比較して、容易に理解されるように、図１８では、互いに接近した引き出し電極５と引き出し電極６に、導電性接着剤７，８を塗布して接合する構造であるから、これらが接触しないように、短絡を避けてきわめて狭い範囲に接着剤を塗布（パッケージ側）したり、接合後も硬化前に接着剤が流れて短絡しないようにしながら接合工程を実行しなければならず、容易な工程ではなかった。
これに対して、図１２の圧電振動片３２−１では、互いにパッケージ５７−１の幅方向一杯に離れた支持用アーム６１，６２のそれぞれの重心位置Ｇから等距離離れた２点である電極部３１−１，３１−２に、導電性接着剤４３，４３，４３，４３を塗布すればよいので、上述のような困難さがほとんどなく、また、短絡の心配もないものである。
なお、圧電振動片３２−１に関して、図１４に示されているように、図３と共通の符号を付して示された箇所の構造と作用効果は、第１の実施形態と同じである。
【００７１】
（第３および第４の実施形態）
図１５と図１６は、圧電振動片の第３実施形態、第４実施形態をそれぞれ表しており、これらの実施形態は、支持用アームの一部に剛性を低くした構造を採用した例である。これらの図において、図１２ないし図１４で説明した圧電振動片３２−１と共通する箇所には、同一の符号を付して重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００７２】
これらの実施形態では、上記した剛性を低くした構造が、いずれも基部５１と接合箇所である導電性接着剤４３との間の位置に設けられている。これにより、振動腕の屈曲振動による振動漏れが、支持用アームに及んだ場合であっても、接合箇所に伝えられることを極力低減することができるものである。
【００７３】
図１５において、圧電振動片３２−２では、剛性を低くした構造が、各支持用アーム６１−１，６２−１の途中に形成した縮幅部７７，７７である。
つまり、各支持用アーム６１−１，６２−１では、その長さ方向の中間付近に向かって、腕幅が徐々に縮幅されており、この中間付近は最も幅の狭い縮幅部となっている。このため、この縮幅部７７，７７は支持用アームの剛性が最も低い箇所となっており、伝搬した歪みはここに集中しやすいので、導電性接着剤４３，４３の箇所まで振動漏れが伝わりにくい構造とすることができる。しかも、このような縮幅部７７，７７は圧電振動片３２−２の外形形成時にエッチングなどの手法により容易に形成することができる。
【００７４】
図１６において、圧電振動片３２−３では、剛性を低くした構造が、各支持用アーム６１−２，６２−２の途中に形成した切り込み部７５，７５と７６，７６である。支持用アーム６１−２と６２−２は同じ構造であるから、支持用アーム６１−２についてだけ説明すると、支持用アーム６１−２の外側から幅方向に切れ込んだ切り込み部が切り込み部７５であり、内側から幅方向に切り込んだ切り込み部が切り込み部７６である。
【００７５】
切り込み部７５と７６は両方設けた方が、振動腕３５，３６の屈曲振動の漏れ込みをより確実に防止できるが、ひとつでも振動の漏れ込みを低減する効果を得ることができる。また、切り込み部７５，７６は両方形成すると、その分支持用アーム６１−２の剛性が低下するが、どちらかひとつであれば、大きな強度の低下はない。
すなわち、振動の漏れ込み防止の機能を重視する場合には、切り込み部７５，７６を両方設けた方がよく、支持用アーム６１−２自体の強度を重視する場合には、どちらかひとつを形成すればよい。また、このような切り込み部７５，７６は圧電振動片３２−３の外形形成時にエッチングなどの手法により容易に形成することができる。
【００７６】
図１７は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３０１を備えている。
ＣＰＵ３０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段（メモリ）３０３の制御を行うようになっている。このため、ＣＰＵ３０１には、圧電デバイス３０やその他の実施形態のものが取り付けられて、その出力周波数をＣＰＵ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。
【００７７】
ＣＰＵ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、ＣＰＵ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。
【００７８】
このように、制御部を備えたデジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス３０その他の実施形態の圧電デバイスを利用することができる。この場合、ＣＩ値を抑え、かつ振動特性が良好な圧電振動片を使用することにより、優れた性能を発揮でき、耐衝撃性などの点でも製品の信頼性が向上する。
【００７９】
本発明は上述の実施形態に限定されない。上述の実施形態では、ひとつの基部から一対の振動腕が平行に延びる構成だけが示されているが、一つの基部から振動腕が複数対延びる構成としてもよい。さらに上述の各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、箱状のパッケージに圧電振動片、もしくは圧電振動片と集積回路とを収容したものに限らず、シリンダー状の容器に圧電振動片を収容したもの、圧電振動片をジャイロセンサとして機能するようにしたもの、さらには、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、圧電振動片を利用したあらゆる圧電デバイスに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の圧電デバイスの実施形態を示す概略平面図。
【図２】図１のＢ−Ｂ線概略断面図。
【図３】図１の圧電デバイスに使用される圧電振動片の概略平面図。
【図４】図３のＣ−Ｃ線切断端面図。
【図５】図３の圧電振動片の振動腕のくびれ位置とＣＩ値の関係を示すグラフ。
【図６】図３の圧電振動片の振動腕のくびれ位置とＣＩ値比の関係を示すグラフ。
【図７】図３の圧電振動片の振動腕の腕幅の幅縮幅率とＣＩ値比の関係を示すグラフ。
【図８】図３の圧電振動片の第１の縮幅部の幅寸法とＣＩ値の関係を示すグラフ。
【図９】図１の圧電振動片を用いた発振回路例を示す回路図。
【図１０】図１の圧電デバイスの製造方法の一例を示すフローチャート。
【図１１】水晶Ｚ板の座標軸を示す図。
【図１２】圧電デバイスの第２の実施形態を示す概略平面図。
【図１３】図１２のＤ−Ｄ線切断端面図。
【図１４】第２の実施形態に係る圧電振動片の概略拡大平面図。
【図１５】図１の圧電振動片の第３の実施形態を示す概略平面図。
【図１６】図１の圧電振動片の第４の実施形態を示す概略平面図。
【図１７】本発明の実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図１８】従来の圧電振動片の概略平面図。
【図１９】図１８のＡ−Ａ線切断端面図。
【図２０】図１８の圧電振動片のドライブレベル特性を示すグラフ。
【図２１】図１８の圧電振動片におけるＣＩ値比のばらつきを示すグラフ。
【符号の説明】
【００８１】
３０，３０−１・・・圧電デバイス、３２，３２−１，３２−２，３２−３・・・圧電振動片、３３，３４・・・長溝、３５，３６・・・振動腕、ＴＬ・・・第１の縮幅部、ＣＬ・・・第２の縮幅部、３００・・・デジタル式携帯電話装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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