(57)【要約】【課題】本発明は部品内蔵基板とその製造方法に関するもので、その反りを防止することを目的とするものである。【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、回路基板１と、この回路基板１の一面側に実装された集積素子２，３と、前記回路基板１の一面側に積層された第一の保護板４と、この第一の保護板４の前記回路基板１側とは反対側に積層された第二の保護板５とを備え、前記回路基板１は、基材と樹脂よりなり、前記第一の保護板４は、集積素子２，３部分を覆った樹脂部と、集積素子２，３外周部を囲んだ基材入り樹脂部よりなり、前記第二の保護板５は、第一の保護板４側に設けた金属補強面１０と、第一の保護板４とは反対側に設けた金属シールド面１１とを有し、前記金属補強面１０は、金属シールド面１１よりも肉厚を厚くした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、この回路基板の一面側に実装された集積素子と、前記回路基板の一面側に積層された第一の保護板と、この第一の保護板の前記回路基板側とは反対側に積層された第二の保護板とを備え、前記回路基板は、基材と樹脂よりなり、前記第一の保護板は、集積素子部分を覆った樹脂部と、集積素子外周部を囲んだ基材入り樹脂部よりなり、前記第二の保護板は、第一の保護板側に設けた金属補強面と、第一の保護板とは反対側に設けた金属シールド面とを有し、前記金属補強面は、金属シールド面よりも肉厚を厚くした部品内蔵基板。
【請求項２】
第一の保護板の樹脂部は、基材入り樹脂部から溶出して形成されたものである請求項１に記載の部品内蔵基板。
【請求項３】
第一の保護板側に設けた金属補強面と、第一の保護板とは反対側に設けた金属シールド面は銅面とした請求項１に記載の部品内蔵基板。
【請求項４】
第二の保護板の金属補強面と第一の保護板との間に、絶縁樹脂層を介在させた請求項１に記載の部品内蔵基板。
【請求項５】
回路基板の一面側に集積素子を実装し、次に前記回路基板の一面側に、集積素子部分が開口となった第一の保護板を積層し、その後この第一の保護板の前記回路基板とは反対側に、第二の保護板を積層し、次にこれら回路基板と前記第一の保護板と前記第二の保護板とを、重合状態で加熱しながら加圧する部品内蔵基板の製造方法であって、前記回路基板は、基材と樹脂よりなり、前記第一の保護板は、基材入り樹脂部よりなり、前記第二の保護板は、第一の保護板側に設けた金属補強面と、第一の保護板とは反対側に設けた金属シールド面とを有する部品内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は集積素子を内蔵する部品内蔵基板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯機器に用いられる部品や、それを実装する基板は、小型、薄型化が求められている。
【０００３】
これを受け、基板としては下記特許文献１等で広く知られているように、部品、特に他の部品に比べ大きくなりがちな集積素子を内蔵することによって、全体の小型、薄型化を図っている。
【０００４】
具体的には、このような部品内蔵基板は、回路基板と、この回路基板の一面側に実装された集積素子と、前記回路基板の一面側において集積素子を覆うごとく積層された多くの基板とを備えている。
【０００５】
この場合、集積素子を覆うごとく積層した基板には、集積素子を避けるように開口が設けられているが、積層後の加熱しながらの加圧により、基板を構成する樹脂が開口方向に溶出し、これにより開口は樹脂により覆われることになる。
【特許文献１】特開２００３−８６９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来例で問題になるのは、部品内蔵基板が反ってしまうということであった。
【０００７】
すなわち、回路基板上の集積素子部においては、基板から溶出した樹脂だけが存在する状態となっており、一方その下方の回路基板は基材入り樹脂で形成された状態となっており、加熱後の降温時には樹脂部分だけの方が大きく収縮するので、この結果として部品内蔵基板が反ってしまうのであった。
【０００８】
そこで、本発明は部品内蔵基板の反りを抑制することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そしてこの目的を達成するために本発明は、回路基板と、この回路基板の一面側に実装された集積素子と、前記回路基板の一面側に積層された第一の保護板と、この第一の保護板の前記回路基板側とは反対側に積層された第二の保護板とを備え、前記回路基板は、基材と樹脂よりなり、前記第一の保護板は、集積素子部分を覆った樹脂部と、集積素子外周部を囲んだ基材入り樹脂部よりなり、前記第二の保護板は、第一の保護板側に設けた金属補強面と、第一の保護板とは反対側に設けた金属シールド面とを有し、前記金属補強面は、金属シールド面よりも肉厚を厚くしたものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上の構成とすれば、第二の保護板に設けた金属シールド面と金属補強面が、第一、第二の保護板が収縮する際の抵抗となって、第一、第二の保護板の収縮が抑制され、この結果として部品内蔵基板の反りを抑制することが出来る。
【００１１】
このため、この部品内蔵基板を他の基板上に適切に実装することが出来るようになる。
また、内蔵された集積素子にストレスがかかりにくくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下本発明の一実施形態を添付図面を用いて説明する。
【００１３】
図１に示すように、本実施形態の部品内蔵基板は、回路基板１と、この回路基板１の一面側に実装された集積素子２，３と、前記回路基板１の一面側に積層された第一の保護板４と、この第一の保護板４の前記回路基板１側とは反対側に積層された第二の保護板５と、回路基板１の他面側に実装された電子部品６，７，８と、これらの電子部品６，７，８を覆った金属製のキャップ９とを備えている。
【００１４】
前記回路基板１は、ガラス基材とエポキシ樹脂よりなり、また前記第一の保護板４は、後で詳述するが集積素子２，３部分を覆ったエポキシ樹脂部と、集積素子２，３外周部を囲んだガラス基材入りエポキシ樹脂部よりなる。
【００１５】
さらに前記第二の保護板５は、第一の保護板４側に設けた銅製の金属補強面１０と、第一の保護板４とは反対側に設けた銅製の金属シールド面１１と、それらの間に介在したエポキシ樹脂基板１２を有し、前記金属補強面１０は、金属シールド面１１よりも肉厚を厚くしている。
【００１６】
次に製造方法について、説明する。
【００１７】
まず、図２に示すごとく５層の回路基板１を積層・加熱・加圧して一体形成する。次にこの回路基板１の一面側に集積素子２，３をはんだ付けして実装する。
【００１８】
次に図３、図４のごとく前記回路基板１の一面側に、集積素子２，３部分が開口１３となった第一の保護板４（未硬化状態）を積層し、その後この第一の保護板４の前記回路基板とは反対側に、一枚のエポキシ樹脂製の絶縁樹脂板１４（未硬化状態）を介して第二の保護板５（未硬化状態）を積層する。
【００１９】
次にこれら回路基板１と前記第一の保護板４と前記絶縁樹脂板１４と前記第二の保護板５とを、重合状態で加熱しながら加圧する。
【００２０】
加熱は先ずは上記未硬化状態の第一の保護板４、絶縁樹脂層１４、第二の保護板５のエポキシ樹脂が軟化する１１０℃で約３０分加熱・加圧する。
【００２１】
これにより、第一の保護板４のエポキシ樹脂が図６のごとく開口１３内に溶出し、これによりこの図６のごとく集積素子２，３部分の外周、および下面の接続電極部分を覆うことになる。なお、この図６に示すごとくこの加熱により絶縁樹脂板１４は第一の保護板４から溶出したエポキシ樹脂と一体化した状態となる。
【００２２】
また、以上の説明では、単独の集積素子２，３について説明したが、実際は図５に示すごとく多くの集積素子２，３が並んだ状態で一括して行う。
【００２３】
その後図６の加圧状態で２００℃にまで加熱、エポキシ樹脂を硬化させる。
【００２４】
次に図７のごとく図６の個片毎に、その外方に貫通孔１５をあけ、その後この貫通孔１５内に図８のごとくスルホール電極１６を設け、次に図９のごとく回路基板１の他面側に電子部品６，７，８を実装し、その後これらの電子部品６，７，８を覆うごとく、金属製のキャップ９を被せて図１の完成状態とする。
【００２５】
以上の製造時において、図６に示すごとく加熱・加圧により第一の保護板４から図４の開口１３にエポキシ樹脂が溶出した状態では、この開口１３部分は溶出したエポキシ樹脂だけが存在する状態となり、一方この開口１３に充満したエポキシ樹脂の下方に存在する回路基板１は上述のごとくガラス基材とエポキシ樹脂よりなり、加熱後の冷却時には、この両者を比較した状態では開口１３部分に充満したエポキシ樹脂部分の方が、ガラス基材とエポキシ樹脂よりなる回路基板１よりも大きく収縮しようとする。
【００２６】
そして、これがそのまま開口１３部分に充満したエポキシ樹脂部分の方が、ガラス基材とエポキシ樹脂よりなる回路基板１よりも大きく収縮すると、図６において両側が上方へと持ち上がる反りが発生してしまう。
【００２７】
しかしながら、本実施形態では、図６のごとく回路基板１とは反対側に、第二の保護板５を設け、この第二の保護板５には第一の保護板４側に金属補強面１０と、第一の保護板４とは反対側に金属シールド面１１を設けているので、上記エポキシ樹脂部分の収縮を抑制することが出来、この結果として上記反りは大幅に抑制させることになる。
【００２８】
なお、前記金属補強面１０は、金属シールド面１１よりも肉厚を厚くすることによって、上記反りに対する抑制効果を高めている。
【００２９】
また、第二の保護板５には第一の保護板４側に金属補強面１０、また第一の保護板４とは反対側に金属シールド面１１をそれぞれ設けているので、二重の電波シールドが出来ることになる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
以上のように本発明は小型・薄型化で、反りが抑制された部品内蔵基板が提供できるので、各種携帯機器の小型・薄型化に大きく貢献できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態の部品内蔵基板を示す断面図
【図２】その製造方法を示す断面図
【図３】その製造方法を示す断面図
【図４】その製造方法を示す断面図
【図５】その製造方法を示す平面図
【図６】その製造方法を示す断面図
【図７】その製造方法を示す断面図
【図８】その製造方法を示す断面図
【図９】その製造方法を示す断面図
【符号の説明】
【００３２】
１  回路基板
２  集積素子
３  集積素子
４  第一の保護板
５  第二の保護板
１０  金属補強面
１１  金属シールド面
１２  エポキシ樹脂基板
１３  開口
１４  絶縁樹脂板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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