(57)【要約】      （修正有）【課題】好ましい接地効果と電磁波シールド性に優れた効果を具え、かつ薄く、製造コストの低い導電フィルム、係る導電フィルムを付着させた電子部材、及び該導電フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】上下表面がいずれも電子部品の接地回路と電気的接続を形成する導電層３２と、該導電層３２を電子部品に接合させる接合層３３とによって導電フィルムを構成し、係る導電フィルムの導電層３２を電子部品に付着させる、また、導電フィルムの製造方法は、該導電層３２の一面が該電子部品の接地回路と電気的接続を形成するとともに、該導電層３２の他面が外部に露出し、他の接地経路を介して接地回路と電気的接続を達成する電子部品と、及び導電フィルムの支持層にメッキして該導電層３２を形成するステップと、該導電層３２上に接合層３３を塗布して形成するステップと、該接合層３３に対して所定の工程を行うステップとを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電層を付着させた電子部品であって、該導電層の一面が該電子部品の接地回路と電気的接続を形成するとともに、該導電層の他面が外部に露出し、他の接地経路を介して接地回路と電気的接続を達成することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記導電層が接合層を介して該電子部品に接合し、該接合層が該電子部品上の接地回路と電気的接続を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記導電層が金属材によってなることを特徴とする請求項１の電子部品。
【請求項４】
前記接合層が微小な導電性の顆粒を含むエポキシ樹脂材によってなることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記電子部品が回路ボードであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
上下表面がいずれも電子部品の接地回路と電気的接続を形成する導電層と、該導電層を電子部品に接合させる接合層とを含んでなり、請求項１に記載する電子部品に応用される導電フィルム。
【請求項７】
前記導電層がアルミ箔であることを特徴とする請求項６に記載の導電フィルム。
【請求項８】
前記接合層が微小な導電性の顆粒を含むエポキシ樹脂材によってなることを特徴とする請求項６に記載の導電フィルム。
【請求項９】
前記接合層の外部表面に、該導電フィルムを電子部品に貼着するまでに接合を汚染から保護する剥離紙を貼着することを特徴とする請求項６に記載の導電性フィルム。
【請求項１０】
前記導電フィルムを該電子部品に貼着する前の状態において支持層を含み、該支持層が該導電層に貼着されることを特徴とする請求項６に記載の導電フィルム。
【請求項１１】
前記支持層が微粘着性で、かつ非耐熱性の材料によってなることを特徴とする請求項１０に記載の導電フィルム。
【請求項１２】
前記支持層がＰＥＴ（Polyethylene-theraphthalate）材によってなることを特徴とする請求項１１に記載の導電フィルム。
【請求項１３】
前記導電層が電解メッキか、蒸着か、もしくはスパッタリングによって形成されることを特徴とする請求項１０に記載の導電フィルム。
【請求項１４】
前記導電フィルムが、耐酸化金属によってなり、かつ該導電層と該支持層の間に形成される耐酸化層をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の導電フィルム。
【請求項１５】
前記耐酸化金属金属がニッケルであることを特徴とする請求項１４に記載の導電フィルム。
【請求項１６】
支持層と、導電層と、接合層を含む導電フィルムの製造方法であって、
該支持層にメッキして該導電層を形成するステップと、
該導電層上に接合層を塗布して形成するステップと、
該接合層に対して所定の工程を行うステップとを含むことを特徴とする導電フィルムの製造方法。
【請求項１７】
前記支持層が微粘着性で、かつ非耐熱性の材料によってなることを特徴とする請求項１６に記載の導電フィルムの製造方法。
【請求項１８】
前記支持層がＰＥＴ材によってなることを特徴とする請求項１７に記載の導電フィルムの製造方法。
【請求項１９】
前記支持層にメッキするステップの前に、予め該支持層に耐酸化金属をメッキすることを特徴とする請求項１６に記載の導電フィルムの製造方法。
【請求項２０】
前記耐酸化金属がニッケルであることを特徴とする請求項１９に記載の導電フィルムの製造方法。
【請求項２１】
前記導電層が電解メッキか、蒸着か、もしくはスパッタリングによって形成されることを特徴とする請求項１６に記載の導電フィルムの製造方法。
【請求項２２】
前記接合層が微小な導電性の顆粒を含むエポキシ樹脂材によってなることを特徴とする請求項１６に記載の導電フィルムの製造方法。
【請求項２３】
前記接合層に対して行う所定の工程が、加熱処理の工程であることを特徴とする請求項１６に記載の導電フィルムの製造方法。
【請求項２４】
前記加熱加工処理において、該接合層を４０℃から１３０℃に加熱することを特徴とする請求項１６に記載の導電フィルムの製造方法。
【請求項２５】
支持層と、導電層と、接合層を含む導電フィルムの製造方法であって、
該支持層に該導電層を貼着するステップと、
該導電層上に接合層を塗布して形成するステップと、
該接合層に対して所定の工程を行うステップとを含むことを特徴とする導電フィルムの製造方法。
【請求項２６】
前記導電層がアルミ箔であることを特徴とする請求項２５に記載の導電フィルムの製造方法。
【請求項２７】
前記支持層が微粘着性で、かつ非耐熱性の材料によってなることを特徴とする請求項２５に記載の導電フィルムの製造方法。
【請求項２８】
前記支持層がＰＥＴ材によってなることを特徴とする請求項２７に記載の導電フィルムの製造方法。
【請求項２９】
前記接合層が微小な導電性の顆粒を含むエポキシ樹脂材によってなることを特徴とする請求項２５に記載の導電フィルムの製造方法。
【請求項３０】
前記接合層に対して行う所定の工程が、加熱処理の工程であることを特徴とする請求項２５に記載の導電フィルムの製造方法。
【請求項３１】
前記加熱加工処理において、該接合層を４０℃から１３０℃に加熱することを特徴とする請求項３０に記載の導電フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は導電フィルムを付着してなり、好ましい接地効果と電磁波シールド性に優れた効果を有する電子部品、該導電フィルム、及び該導電フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子設備は、通常導電フィルムでシールドし、電磁波の干渉によって発生するノイズを抑制する。伝統的な導電フィルムには接地層が含まれ、該接地層は通常金属材によってなる。但し厚さが薄いため、該接地層を支持するために、導電フィルムは通常多重構造を採用する。
【０００３】
特許文献１は、補強シールドフィルムを提供するものであって、カバーフィルムの片面にシールド層を設け、他面に補強シールドフィルムを形成し、これをプリント回路が含まれる基体フィルム５に載置し、加熱・加圧して接着させた後、粘着性フィルムを剥離する。
【０００４】
特許文献２は、補強シールドフィルムを提供するものであって、カバーフィルムの片面にシールド層を有し、他面に耐熱性・耐溶剤性接着剤からなる接着剤層と接着剤層との剥離容易な補強フィルムとを順次有する補強シールドフィルム及びそれをＦＰＣなどの基体フィルム上に貼着し、シールド層の導電性接着剤がそのグランド回路の一部と接着するよう加熱・加圧したのち補強フィルムを剥離してなるシールドＦＰＣである。
【０００５】
上述した２件の特許出願は、いずれも補強フィルムを剥離してカバーフィルムによるベース層を露出させる。かかる構造は製造工程が複雑になり、かつ製造コストも高くなる。しかも、シールド層は、若干の接点のみでグランド回路と電気的に接続するため、コンタクトのインピーダンスが高くなり、シールド効果が好ましくない。
【０００６】
特許文献３は、ＦＰＣを提供するものであって、ベース層と、金属層と、カバー層と、銅箔とを含み、それぞれの層は接着剤で貼着する。両層の導電材、金属層銅箔は電磁波からの保護に用いられ、銅箔は外部表面に露出する。係る回路ボードは多重層構造を採用するため製造コストが高くなり、しかも銅箔が外部に露出するため、製造、及び輸送の過程において容易に傷が付き、電磁波のシールド効果に影響を与える。
【０００７】
図１は、日本国のタツタ電線株式会社の導電フィルムを開示する。該導電フィルムは５層構造を有する。ＰＰＳ材によるベース層９２上にスパッタリングで銀もしくは銅の金属層９１を形成し、金属層９１の他面には接合層９４を塗布する。該接合層９４は熱硬化性エポキシ樹脂である。接合層９４の他面には剥離膜９５を、ベース層９４の他面には支持層９３をそれぞれ形成する。剥離膜９５は運送の過程において接合層９４を保護し、支持層９３は、運送の過程、及び製造工程前において導電フィルムを支持し、かつこれを保護する。
【０００８】
金属層９１の厚さは約１μm〜１．５μmであって、ベース層の厚さは約９μｍである。また、支持層９３の厚さは約３０μｍであって、接合層９４は約２０〜２５μｍ、剥離層は約３０μmの厚さである。
【０００９】
上述する構造を回路ボードに応用する場合、ＰＰＳ材によるベース層は金属層を保護することができるが、ＰＰＳ材は導電性を有しない。金属層は接合層を介し、回路ボードの内部回路を経てアースに至る。よって、アースに至る経路が長くなり、インピーダンスが増大して導電フィルムのシールド効果が下降する。
【００１０】
また、上述する導電フィルムを回路ボードに応用する場合、該ベース層を含むため、導電フィルムの厚さを縮減させることができない。即ち、目下電子製品に求められている製品のスリム化の条件に適合しない。さらにＰＰＳ材はコストが高い。
【特許文献１】特開２０００−２６９６３２号公報
【特許文献２】特開２００３−２９８２８５号公報
【特許文献３】米国特許第６，７６８，０５２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
この発明は、好ましい接地効果と電磁波シールド性に優れた効果を具備して、かつ薄く、製造コストの低い導電フィルム、係る導電フィルムを付着させた電子部材、及び該導電フィルムの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そこで、本発明者は従来の技術に見られる欠点に鑑み鋭意研究を重ねた結果、上下表面がいずれも電子部品の接地回路と電気的接続を形成する導電層と、該導電層を電子部品に接合させる接合層とを含んでなる導電フィルムと、係る導電フィルムの導電層を付着させた電子部品であって、該導電層の一面が該電子部品の接地回路と電気的接続を形成するとともに、該導電層の他面が外部に露出し、他の接地経路を介して接地回路と電気的接続を達成する電子部品と、及び導電フィルムの支持層にメッキして該導電層を形成するステップと、該導電層上に接合層を塗布して形成するステップと、該接合層に対して所定の工程を行うステップとを含む導電フィルムの製造方法とによって課題を解決できる点に着眼し、かかる知見に基づいて本発明を完成させた。
【００１３】
以下、この発明について具体的に説明する。
請求項１に記載する電子部品は、導電層を付着させた電子部品であって、該導電層の一面が該電子部品の接地回路と電気的接続を形成するとともに、該導電層の他面が外部に露出し、他の接地経路を介して接地回路と電気的接続を達成する。
【００１４】
請求項２に記載する電子部品は、請求項１における導電層が接合層を介して該電子部品に接合し、該接合層が該電子部品上の接地回路と電気的接続を形成する。
【００１５】
請求項３に記載する電子部品は、請求項１における導電層が金属材によってなる。
【００１６】
請求項４に記載する電子部品は、請求項２における接合層が微小な導電性の顆粒を含むエポキシ樹脂材によってなる。
【００１７】
請求項５に記載する電子部品は、請求項１における電子部品が回路ボードである。
【００１８】
請求項６に記載する導電フィルムは、上下表面がいずれも電子部品の接地回路と電気的接続を形成する導電層と、該導電層を電子部品に接合させる接合層とを含んでなり、請求項１に記載する電子部品に応用される。
【００１９】
請求項７に記載する導電フィルムは、請求項６における導電層がアルミ箔である。
【００２０】
請求項８に記載する導電フィルムは、請求項６における接合層が微小な導電性の顆粒を含むエポキシ樹脂材によってなる。
【００２１】
請求項９に記載する導電フィルムは、請求項６における接合層の外部表面に、該導電フィルムを電子部品に貼着するまでに接合を汚染から保護する剥離紙を貼着する。
【００２２】
請求項１０に記載する導電性フィルムは、請求項６における導電フィルムを該電子部品に貼着する前の状態において支持層を含み、該支持層が該導電層に貼着される。
【００２３】
請求項１１に記載する導電フィルムは、請求項１０における支持層が微粘着性で、かつ非耐熱性の材料によってなる。
【００２４】
請求項１２に記載する導電フィルムは、請求項１１における支持層がＰＥＴ（Polyethylene-theraphthalate）材によってなる。
【００２５】
請求項１３に記載する導電フィルムは、請求項１０における導電層が電解メッキか、蒸着か、もしくはスパッタリングによって形成される。
【００２６】
請求項１４に記載する導電フィルムは、請求項１０における導電フィルムが、耐酸化金属によってなり、かつ該導電層と該支持層の間に形成される耐酸化層をさらに含む。
【００２７】
請求項１５に記載する導電フィルムは、請求項１４における耐酸化金属金属がニッケルである。
【００２８】
請求項１６に記載する導電フィルムは、支持層と、導電層と、接合層を含む導電フィルムの製造方法であって、
該支持層にメッキして該導電層を形成するステップと、
該導電層上に接合層を塗布して形成するステップと、
該接合層に対して所定の工程を行うステップとを含む。
【００２９】
請求項１７も記載する導電フィルムの製造方法は、請求項１６における支持層が微粘着性で、かつ非耐熱性の材料によってなる。
【００３０】
請求項１８に記載する導電フィルムの製造方法は、請求項１７における支持層がＰＥＴ材によってなる。
【００３１】
請求項１９に記載する導電フィルムの製造方法は、請求項１６における支持層にメッキするステップの前に、予め該支持層に耐酸化金属をメッキする。
【００３２】
請求項２０に記載する導電フィルムの製造方法は、請求項１９における耐酸化金属がニッケルである。
【００３３】
請求項２１に記載する導電フィルムの製造方法は、請求項１６における導電層が電解メッキか、蒸着か、もしくはスパッタリングによって形成される。
【００３４】
請求項２２に記載する導電フィルムの製造方法は、請求項１６における接合層が微小な導電性の顆粒を含むエポキシ樹脂材によってなる。
【００３５】
請求項２３に記載する導電フィルムの製造方法は、請求項１６における接合層に対して行う所定の工程が、加熱処理の工程である。
【００３６】
請求項２４に記載する導電フィルムの製造方法は、請求項１６における加熱加工処理において、該接合層を４０℃から１３０℃に加熱する。
【００３７】
請求項２５に記載する導電フィルムの製造方法は、支持層と、導電層と、接合層を含む導電フィルムの製造方法であって、
該支持層に該導電層を貼着するステップと、
該導電層上に接合層を塗布して形成するステップと、
該接合層に対して所定の工程を行うステップとを含む。
【００３８】
請求項２６に記載する導電フィルムの製造方法は、請求項２５における導電層がアルミ箔である。
【００３９】
請求項２７に記載する導電フィルムの製造方法は、請求項２５における支持層が微粘着性で、かつ非耐熱性の材料によってなる。
【００４０】
請求項２８に記載する導電フィルムの製造方法は、請求項２７における支持層がＰＥＴ材によってなる。
【００４１】
請求項２９に記載する導電フィルムの製造方法は、請求項２５における接合層が微小な導電性の顆粒を含むエポキシ樹脂材によってなる。
【００４２】
請求項３０に記載する導電フィルムの製造方法は、請求項２５における接合層に対して行う所定の工程が、加熱処理の工程である。
【００４３】
請求項３１に記載する導電フィルムの製造方法は、請求項３０における加熱加工処理において、該接合層を４０℃から１３０℃に加熱する。
【発明の効果】
【００４４】
本発明の導電フィルムを付着した電子部品、及びその電子フィルムは、好ましい接地効果と電磁波シールド性に優れた効果が得られるとともに、該導電フィルムの厚さを薄くすることができ、導電フィルムを貼着した電子部品の全体的体積をスリム化することができるという利点を有する。
【００４５】
また、本発明の導電フィルムの製造方法は、簡易な製造工程によって生産性を上げるとともに、製造コストを低減させるという利点を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
この発明は、この発明は導電フィルムを付着してなり、好ましい接地効果と電磁波シールド性に優れた効果を有する電子部品、該導電フィルム、及び該導電フィルムの製造方法を提供するものであって、上下表面がいずれも電子部品の接地回路と電気的接続を形成する導電層と、該導電層を電子部品に接合させる接合層とによって導電フィルムを構成し、係る導電フィルムの導電層を電子部品に付着させる。また、導電フィルムの製造方法は、該導電層の一面が該電子部品の接地回路と電気的接続を形成するとともに、該導電層の他面が外部に露出し、他の接地経路を介して接地回路と電気的接続を達成する電子部品と、及び導電フィルムの支持層にメッキして該導電層を形成するステップと、該導電層上に接合層を塗布して形成するステップと、該接合層に対して所定の工程を行うステップとを含み、かかる電子部品、導電フォルム、及びその導電フィルムの製造方法によって、好ましい接地効果と電磁波シールド性に優れた効果を得るという目的を、実現した。
係る構成の電子部品、導電フォルム、及びその導電フィルムの製造方法について、その構造と特徴を詳述するために具体的な実施例を挙げ、以下に説明する。
［実施例］
【００４７】
この発明による電磁波シールド性に優れた効果を有する導電フィルムは、図２に開示するように支持層３１と、導電層３２と、接合層３３を順に積層してなる３層構造である。支持層３１は、例えばＰＥＴ等の微粘着性を有する非耐熱材料によってなる。接合層３３を熱硬化の工程によって回路ボード上に固定する場合、支持層３１の材質が非耐熱材であるため、支持層３１は熱硬化の工程を行う場合、そりが発生して導電層３２との緊密な接合を保持することができなくなる。よって、熱硬化の工程の後、除去することができ、その結果として導電層３２が外部に露出する。
【００４８】
導電層３２は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の導電材を電解メッキ、蒸着、もしくはスパッタリングなどで支持層３１上に付着させる。導電層３２の耐酸化性、及び耐磨耗性を高めるために導電層３２上に別途抗酸化金属層（図示しない）をメッキしてもよい。該耐酸化性は、例えばニッケル等の耐酸化金属材を用いる。導電層３２はアルミ箔を支持層３１上に直接貼着して形成してもよい。接合層３３は若干の微小な導電性の顆粒を含むエポキシ樹脂によってなる。接合層３３の外部表面に剥離紙（図示しない）を貼着し、接合層３３が運送、収納時に不純物によって汚染されることを防ぐようにしてもよい。
【００４９】
この発明による導電フィルムの製造方法は、支持層３１上に銀、もしくは銅をメッキして導電層３２を形成する第１のステップと、導電層３２上にエポキシ樹脂材を塗布して接合層３３を形成する第２のステップと、エポキシ樹脂に対して所定の工程を行う第３のステップとを含む。第３のステップにおける所定の工程とは、例えば加熱処理の工程であって、エポキシ樹脂を第１の温度の範囲に至るまで加熱する。該第１の温度の範囲は、４０℃から１３０℃である。
【００５０】
上述するステップにおいて、支持層３１上に予め耐酸化層（例えばメッキなど）をメッキして、更に銀、もしくは銅をメッキするステップに進んでもよい。また、第３のステップを行った後、接合層３３が外部からの汚染を受けないように接合層３３の外部表面に剥離紙を貼着してもよい。
【００５１】
導電層３２にアルミ箔を用いる導電フィルムの製造方法は、アルミ箔を支持層３２上に貼着する第１のステップと、導電層３２上にエポキシ樹脂材を塗布して接合層３３を形成する第２のステップと、エポキシ樹脂に対して所定の工程を行う第３のステップとを含む。第３のステップにおける所定の工程とは、例えば加熱処理の工程であって、エポキシ樹脂を第１の温度の範囲に至るまで加熱する。該第１の温度の範囲は、４０℃から１３０℃である。また、接合層３３が外部からの汚染を受けないように接合層３３の外部表面に剥離紙を貼着してもよい。
【００５２】
図３、４にこの発明による導電フィルムの使用態様を開示する。この発明の導電フィルムを使用する場合、接合層３３を回路ボード３４上に貼着し、該導電フィルムを第２の温度の範囲に至るまで加熱する。該第２の温度の範囲は例えば１８０℃から２２０℃である。この温度範囲を所定の時間維持する。温度範囲を維持する時間は例えば３０分である。同時に導電フィルムに対して回路ボードの方向に圧力を加える。この場合の圧力は例えば１００ｋｇ／cm２である。エポキシ樹脂を固形化し、回路ボード３４上に貼着させると、エポキシ樹脂に含まれる導電性の顆粒（図示しない）によって導電層３２と、回路ボード上の接地点３５との間に電気的接続が形成される。
【００５３】
支持層３１は、熱硬化の工程においてそりが発生し、導電層３２との緊密な接合を保持することができなくなる。よって、熱硬化の過程の後で除去し、導電層３２を外部表面に露出させる。このため導電層３２と、回路ボード上の設置回路とが電気的に接続する。
【００５４】
上述の導電フィルムを貼着した回路ボード３４を電子設備に応用する場合、導電層３２が該導電フィルムの外部表面に露出しているため、外部表面が接触する電子設備のハウジング、もしくはその他部材によってもアース回路との接続を達成することができる。
【００５５】
図５に開示するように、この発明による導電フィルムに熱硬化の工程を行うと、支持層３１にそりが発生し、これを除去すると導電層３２と接合層３３のみが回路ボード３４上に付着する。導電層３２はエポキシ樹脂に含まれる導電性顆粒によって回路ボード上の接地点３５と電気的接続を形成する。しかも、導電層３２は外部表面に露出しているため、導電層３２の表面と、その他部材とによって接地との電気的接続が形成される。従って、極めて好ましい接地効果が得られる。
【００５６】
この発明の導電フィルムの導電層は、上下両面がいずれも接地する。よって、好ましいシールド効果が得られる。また、導電フィルムに対して熱効果の工程を行い、回路ボードに貼着して支持層３１を除去すると、導電フィルムは接合層３３と導電層３２のみになる。よって、従来の技術に比して薄くなる。この発明の方法によって製造する導電フィルムは、実施例において好ましくは支持層３１が約３０μmで、導電層３２が約３μmで、接合層を約１５〜２５μmとする。導電層３２がアルミ箔の場合は、その厚さを約６μmとする。この発明による導電フィルムを回路ボードに応用する場合、導電層と接合層のみになる。係る状態における厚さは、約１８〜２８μmである。導電層にアルミ箔を用いた場合、最終的な厚さは約２１〜３１μmである。
【００５７】
以上はこの発明の好ましい実施例であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有するものは、いずれも本発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】従来の技術による導電フィルムの断面構造を示した説明図である。
【図２】この発明による導電フィルムの断面構造を示した説明図である。
【図３】この発明による導電フィルムを回路ボードに貼着した状態を示した説明図である。
【図４】図３に開示する導電フィルムを加熱した状態を示した説明図である。
【図５】図３に開示する導電フィルムを加熱した除去を示した説明図である。
【符号の説明】
【００５９】
３１         支持層
３２         導電層
３３         接合層
３４         回路ボード
３５         接地点
【図１】
2006245530.tif 000003
【図２】
2006245530.tif 000004
【図３】
2006245530.tif 000005
【図４】
2006245530.tif 000006
【図５】
2006245530.tif 000007