(57)【要約】【課題】工数や費用をかけることなく、放熱効果を向上させることで輝度の向上が図れる半導体発光装置を提供する。【解決手段】搭載用リードフレーム２ａに半導体発光素子３が搭載され、半導体発光素子３が樹脂パッケージ４で樹脂封止された半導体発光装置１において、搭載用リードフレーム２ａの半導体発光素子３の搭載面の反対側となる面に第１の放熱板５が設けられているので、半導体発光素子３の発光面の高さが変わらないため、レンズ部４ａの形状変更を行う必要がない。従って、出射された光の特性を変えることなく、放熱効果の向上が図ることができるので、半導体発光素子３へ流す電流量を多くすることができ輝度の向上を図ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子が搭載された搭載用リードフレームと、前記半導体発光素子を封止する樹脂パッケージとを備えた半導体発光装置において、
前記搭載用リードフレームの前記半導体発光素子の搭載面の反対側となる面に第１の放熱板が設けられていることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
半導体発光素子が搭載された搭載用リードフレームと、前記半導体発光素子とワイヤを介して接続される結線用リードフレームと、前記半導体発光素子を封止する樹脂パッケージとを備えた半導体発光装置において、
前記結線用リードフレームの前記ワイヤが接続する面に、第２の放熱板が設けられていることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項３】
半導体発光素子が搭載された搭載用リードフレームと、前記半導体発光素子とワイヤを介して接続される結線用リードフレームと、前記半導体発光素子を封止する樹脂パッケージとを備えた半導体発光装置において、
前記結線用リードフレームの前記ワイヤが接続する面と反対側となる面に、第３の放熱板が設けられていることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項４】
前記搭載用リードフレームの前記半導体発光素子の搭載面に、第４の放熱板が設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載の半導体発光装置。
【請求項５】
半導体発光素子が搭載された搭載用リードフレームと、前記半導体発光素子を封止する樹脂パッケージとを備えた半導体発光装置において、
前記搭載用リードフレームの前記半導体発光素子の搭載面であり、かつ前記半導体発光素子の下面と接しないように第５の放熱板が設けられていることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項６】
前記第５の放熱板は、前記半導体発光素子の周囲を囲うように円筒形状に形成されていることを特徴とする請求項５記載の半導体発光装置。
【請求項７】
前記第５の放熱板は、前記半導体発光素子の主光取り出し方向に向かって徐々に拡径するように形成されていることを特徴とする請求項６記載の半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームに搭載された半導体発光素子を樹脂で封止した半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体発光装置を図８に示す。この従来の半導体発光装置４０は、半導体発光素子４１と、この半導体発光素子４１が導通搭載された搭載用リードフレーム４２と、半導体発光素子４１にワイヤ４３を介して接続される結線用リードフレーム４４と、半導体発光素子４１を封止する樹脂パッケージ４５を備えている。この樹脂パッケージ４５は、半導体発光素子４１の発光面から出射される光の輝度特性を調整するために、その表面中央部が凸形状をしたレンズ部４５ａが形成されている。
【０００３】
半導体発光装置４０は、電流を多く流すことで、高輝度化を図ることができる。しかし、半導体発光装置４０に流す電流量に応じて輝度は向上するものの、発熱も電流量に応じて多くなるものである。半導体発光素子４１からの発熱は、主に搭載用リードフレーム４２から、一部はワイヤを通じて結線用リードフレーム４４から樹脂パッケージ４５の外側へ放熱される。
【０００４】
半導体発光装置は、高輝度化の要望が高い。例え大電流が流せるような半導体発光素子が開発されても、放熱が効率よくできないと、半導体発光素子の特性劣化を招いたり、寿命を縮めてしまったりする。
【０００５】
この放熱に関して半導体発光装置ではないが、特許文献１に記載の混成集合回路装置がある。この特許文献１に記載の混成集合回路装置は、回路基板に抵抗素子を含む受動素子または能動素子がそれぞれ配置されており、抵抗素子や能動素子は、金属製のヒートシンクを介して回路基板に搭載されたものである。
【特許文献１】特開平９−３２０８２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
例えば、レンズ部の形状はそのままに半導体発光素子の輝度を向上させた半導体発光装置を開発したとする。しかし、発熱量が多くなったため、特許文献１に記載の混成集合回路装置のように、半導体発光素子の下にヒートシンクを配置して、このヒートシンクを介してリードフレームと接続するようにすると、半導体発光素子の発光面がヒートシンクの厚み分ほど高くなってしまう。
【０００７】
そうなると、発光面が高くなった分だけ、レンズ部から出射される光の特性が広角となってしまう。従って、所望とする特性を得るために、レンズ部の形状の設計をやり直す必要がある。
【０００８】
従って、半導体発光素子の開発工数の他に、レンズ部を含む樹脂パッケージの開発工数や、樹脂パッケージを成型する金型の作り直しなど、多大な工数と余分な費用がかかる。
【０００９】
そこで、本発明においては、工数や費用をかけることなく、放熱効果の向上が図れ、輝度の向上が図れる半導体発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の半導体発光装置は、半導体発光素子が搭載された搭載用リードフレームと、前記半導体発光素子を封止する樹脂パッケージとを備えた半導体発光装置において、前記搭載用リードフレームの前記半導体発光素子の搭載面の反対側となる面に第１の放熱板を設けたり、前記結線用リードフレームの前記ワイヤが接続する面に、第２の放熱板を設けたり、前記結線用リードフレームの前記ワイヤが接続する面と反対側となる面に、第３の放熱板を設けたりしたものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の半導体発光装置によれば、搭載用リードフレームの半導体発光素子の搭載面の反対側となる面に第１の放熱板を設けたことで、半導体発光素子の発光面の高さを変更することなく、半導体発光素子からの熱を第１の放熱板へ伝達できる。よって、放熱効果の向上を図ることができるので、余分な工数や費用をかけることなく、輝度の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本願の第１の発明は、半導体発光素子が搭載された搭載用リードフレームと、半導体発光素子を封止する樹脂パッケージとを備えた半導体発光装置において、搭載用リードフレームの半導体発光素子の搭載面の反対側となる面に第１の放熱板が設けられていることを特徴としたものである。
【００１３】
第１の放熱板を搭載用リードフレームの半導体発光素子の搭載面の反対側となる面に設けたことで、従来の半導体装置に第１の放熱板を設けたとしても、半導体発光素子の発光面の高さを変更することなく第１の放熱板へ伝達することができるので、出射された光の特性を変えることなく、放熱効果の向上を図ることができる。
【００１４】
本願の第２の発明は、半導体発光素子が搭載された搭載用リードフレームと、半導体発光素子とワイヤを介して接続される結線用リードフレームと、半導体発光素子を封止する樹脂パッケージとを備えた半導体発光装置において、結線用リードフレームのワイヤが接続する面に、第２の放熱板が設けられていることを特徴としたものである。
【００１５】
結線用リードフレームのワイヤが接続する面に第２の放熱板を設けているので、半導体発光素子からワイヤを介して伝わる熱も、この第２の放熱板から放熱させることができる。従って、放熱効果の向上を図ることができる。
【００１６】
第２の放熱板を結線用リードフレームのワイヤが接続する面に設ける場合には、放熱を効率よく行うために、第２の放熱板を結線用リードフレームのワイヤを接続する位置に設けるのがワイヤからの熱を直接伝達できるので望ましい。
【００１７】
本願の第３の発明は、半導体発光素子が搭載された搭載用リードフレームと、半導体発光素子とワイヤを介して接続される結線用リードフレームと、半導体発光素子を封止する樹脂パッケージとを備えた半導体発光装置において、結線用リードフレームのワイヤが接続する位置と反対側となる面に、第３の放熱板が設けられていることを特徴としたものである。
【００１８】
第３の放熱板を、結線用リードフレームのワイヤが接続する位置と反対側となる面に設けているので、ワイヤを配線する際に、配線装置の位置設定を変更することなく、ワイヤを介して伝達される半導体発光素子からの放熱を促進させることができる。また、結線用リードフレームにワイヤが接続する位置に第２の放熱板を設け、更に第３の放熱板を結線用リードフレームのワイヤが接続する位置と反対側となる面に設けていれば、ワイヤから伝達される熱の放熱効果を更に向上させることができる。
【００１９】
第３の放熱板を結線用リードフレームのワイヤが接続される面と反対側となる面に設ける場合には、結線用リードフレームにワイヤが接続される位置と反対側となる位置とするのが、ワイヤと結線用リードフレームとの接続位置から近い位置とすることができるので、ワイヤから伝達される熱をより放熱しやすくすることができるので望ましい。
【００２０】
本願の第４の発明は、搭載用リードフレームの前記半導体発光素子の搭載面に第４の放熱板が設けられていることを特徴としたものである。
【００２１】
更に、第４の放熱板を搭載用リードフレームの半導体発光素子の搭載面に設けることで放熱効果を向上させることができる。第４の放熱板を搭載用リードフレームに設ける場合には、半導体発光素子の発光面の位置が変更となっても構わないのであれば、半導体発光素子を搭載用リードフレームに第４の放熱板を介するように設けるのが、半導体発光素子から直接第４の放熱板に熱を伝達することができるので望ましい。
【００２２】
本願の第５の発明は、半導体発光素子が搭載された搭載用リードフレームと、半導体発光素子を封止する樹脂パッケージとを備えた半導体発光装置において、搭載用リードフレームの半導体発光素子の搭載面であり、かつ半導体発光素子の下面と接しないように第５の放熱板が設けられていることを特徴としたものである。
【００２３】
第５の放熱板を、搭載用リードフレームの半導体発光素子の搭載面であり、かつ導体発光素子の下面と接しないように設けたことで、従来の半導体装置に第５の放熱板を設けたとしても、半導体発光素子の発光面の高さを変更することなく第５の放熱板へ伝達することができるので、出射された光の特性を変えることなく、放熱効果の向上を図ることができる。
【００２４】
本願の第６の発明は、第５の放熱板は、半導体発光素子の周囲を囲うように円筒形状に形成されていることを特徴としたものである。
【００２５】
第５の放熱板を、半導体発光素子の周囲を囲うように円筒形状とすることで、搭載用リードフレームから吸熱した熱を樹脂へ幅広く放熱することができる。
【００２６】
本願の第７の発明は、第５の放熱板は、半導体発光素子の主光取り出し方向に向かって徐々に拡径するように形成されていることを特徴としたものである。
【００２７】
第５の放熱板を、半導体発光素子の主光取り出し方向に向かって徐々に拡径するように形成することで、放熱効果だけでなく、半導体発光素子から側方へ出射された光を主光取り出し方向へ反射させる反射板としての機能を持たせることができる。
【００２８】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係る半導体発光装置を図１に基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態に係る半導体装置を説明する図である。
【００２９】
図１に示すように、半導体発光装置１は、リードフレーム２と、半導体発光素子３と、樹脂パッケージ４と、第１の放熱板５とを備えている。
【００３０】
リードフレーム２は、半導体発光素子３を搭載している搭載用リードフレーム２ａと、半導体発光素子３とワイヤ６を介して接続される結線用リードフレーム２ｂとを備えている。
【００３１】
搭載用リードフレーム２ａと結線用リードフレーム２ｂとは、水平部が樹脂パッケージ４から突出し、その先端は垂直断面Ｌ字状をした接続部２ａ−１，２ｂ−１に形成されている。この接続部２ａ−１，２ｂ−１が、半導体発光装置１が表面実装されるときの接続電極となる。
【００３２】
半導体発光素子３は、導電性の基板にｎ型半導体層と、ｐ型半導体層とを積層されたものであり、搭載用リードフレーム２ａに導通接続されている。
【００３３】
樹脂パッケージ４は、例えば、エポキシ系樹脂が使用でき、リードフレーム２に半導体発光素子３が搭載された状態で、トランスファー成形法で形成される。樹脂パッケージ４は、半導体発光素子３から出射される光の輝度特性を所望とする特性とするために、その表面中央部が凸形状としたレンズ部４ａが形成されている。
【００３４】
第１の放熱板５は、搭載用リードフレーム２ａの半導体発光素子３の搭載面の反対側となる面に設けられ、搭載用リードフレーム２ａを挟んで半導体発光素子３と同じ位置としているので、半導体発光素子３からの熱を迅速に吸熱することができる。第１の放熱板５は、半導体発光素子３からの熱を吸熱して半導体発光素子３の温度上昇を抑制するために設けるものなので、リードフレーム２を形成するリードフレーム材よりも熱伝導率が同等以上の金属材料が望ましい。例えば、リードフレーム材としてＦｅやＣｕが用いられる場合には、このＦｅやＣｕよりも熱伝導率が同等またはそれ以上であるＣｕ、Ｃｕ合金、Ａｇ、Ａｇ合金が使用できるが、それ以外でも、Ａｕ、Ａｕ合金や、アルミニウム、アルミニウム合金などの各種の金属材料の選択が可能である。第１の放熱板５は、搭載用リードフレーム２ａに、ＡｇＣｕＰロウによるロウ付けにより接合されている。
【００３５】
搭載用リードフレーム２ａの形状を、第１の放熱板５を含むように搭載用リードフレーム２ａと第１の放熱板５とを一体的にプレス加工にて形成することで、第１の放熱板５を搭載用リードフレーム２ａに設けることを省略することも考えられる。しかし、半導体発光装置の小型化が促進されると、搭載用リードフレームも小さくなってくるので、放熱体と一体とした搭載用リードフレームの加工に限界が生じる。従って、第１の放熱板５と搭載用リードフレーム２ａとを別部材とすることで、半導体発光装置の小型化に容易に対応することが可能である。
【００３６】
このように、搭載用リードフレーム２ａに第１の放熱板５を半導体発光素子３の搭載面の反対側となる面に設けたので、半導体発光素子３の発光面の高さが変わらないため、レンズ部４ａの形状変更を行う必要がない。従って、出射された光の特性を変えることなく、放熱効果の向上を図ることができるので、半導体発光素子３へ流す電流量を多くすることができ、半導体発光装置１を高輝度とすることができる。また、レンズ部４ａの形状の変更が不要ということは、リードフレーム２の接続電極となる接続部２ａ−１，２ｂ−１から、レンズ部４ａの頂点までの高さが変わらないため、この半導体発光装置１から出射された光を筐体に設けた開口から取り出すときに、筐体内に光拡散させることなく筐体外へ導光するライトパイプのような導光体を設けるような場合においても、ライトパイプの設計変更も不要である。
【００３７】
次に、本発明の他の実施の形態に係る半導体発光装置を図２から図７に示す。図２から図７は、本発明の他の実施の形態に係る半導体発光装置を説明する図である。図２から図７においては、図１と同じ機能を有するものは同符号を付して説明を省略する。
【００３８】
図２に示す半導体発光装置１０は、結線用リードフレーム２ｂの半導体発光素子３がワイヤ６を介して接続される位置に、第２の放熱板１１が設けられている。この第２の放熱板１１は、材質は図１に示される第１の放熱板５と同様であり、結線用リードフレーム２ｂにＡｇＣｕＰロウによるロウ付けにより接合されている。このように第２の放熱板１１を、結線用リードフレーム２ｂの半導体発光素子３がワイヤ６を介して接続される位置に設けることで、半導体発光素子３からの熱を、ワイヤ６を介して吸熱することができるので、半導体発光素子３の放熱効果を更に向上させることができる。なお第２の放熱板１１は、第１の放熱板１２と合わせて設ける必要はなく、第２の放熱板１１のみ形成してもよい。
【００３９】
第２の放熱板は、結線用リードフレーム２ｂのワイヤ６が接続する面に設けていれば、ワイヤ６からの熱を効率よく放熱することができるが、放熱の効率を向上させるためには、第２の放熱板１１を、結線用リードフレーム２ｂのワイヤ６を接続する位置とした図２に示される半導体発光装置１０のように設けるのが、ワイヤ６からの熱を直接伝達できるので望ましい。
【００４０】
また図２においては、搭載用リードフレーム２ａの半導体発光素子３の搭載面の反対側となる面に設けられている第１の放熱板１２は、図１に示される第１の放熱板５より広く形成したものである。この第１の放熱板の広さについて図３に基づいて詳細に説明する。
【００４１】
放熱板は広い方が、放熱効果が高い。図３（Ａ）に示される第１の放熱板１３ａは、その広さを搭載用リードフレーム２ａの水平部２ａ−２と接続部２ａ−１との接続部分である屈曲部２ａ−３までの長さとし、樹脂パッケージ４の側面から露出させて形成することで、第１の放熱板１３ａの側方方向の長さを最大とすることも可能である。
【００４２】
しかし、図３（Ａ）のように、樹脂パッケージ４から露出させて第１の放熱板１３ａを形成すると、樹脂パッケージ４の割れや欠けが発生し、破損を生じるおそれがある。第１の放熱板１３ａを搭載用リードフレーム２ａに接合すると、合計した厚みが厚くなる。すると搭載用リードフレーム２ａのフォーミングの際に、搭載用リードフレーム２ａおよび樹脂パッケージ４に加わる荷重が増加し、搭載用リードフレーム２ａと樹脂パッケージ４との界面近辺に局所的なストレスがかかりやすくなるからである。従って、図３（Ｂ）に示すように、第１の放熱板１３ｂの側方方向の長さを、樹脂パッケージ４から露出しない程度の長さとするのが望ましい。
【００４３】
樹脂パッケージ４から露出しない第１の放熱板１３ｂでは放熱量が不足してしまうので、図３（Ａ）に示すように樹脂パッケージ４から露出させた第１の放熱板１３ａとした場合には、上述したように搭載用リードフレーム２ａと樹脂パッケージ４との界面近辺に局所的なストレスがかかりやすくなるが、第１の放熱板１３ａから樹脂パッケージ４の底面までを幅Ａとしたときに、搭載用リードフレーム２ａと第１の放熱板１３ａとの厚みの合計をＡ／２とすることで、界面近辺の局所的なストレスがかかり難くすることも可能である。
【００４４】
次に第１の放熱板の厚みであるが、図４に示すように第１の放熱板１９は、樹脂パッケージ４の底面１４から露出する厚みとしている。この厚みは、半導体発光装置を回路基板に実装したときに、リードフレーム２が確保する実装基板と樹脂パッケージ４の底面１４との隙間に収まる程度の厚みである。このように、第１の放熱板１９を樹脂パッケージ４の底面１４から露出するように形成すると、樹脂パッケージ４が放熱を阻害しないので、一層の放熱効果の向上が得られる。更に第１の放熱板１９が実装基板に当接可能な厚みとすることで、より一層の放熱効果の向上を得ることができる。
【００４５】
しかし、実装基板に形成された配線パターンと第１の放熱板１９とが短絡して支障があるときは、樹脂パッケージ４の底面１４から露出しないように第１の放熱板１９を形成するのが望ましい。半導体発光装置１は小型化が進み、樹脂パッケージ４と実装基板との隙間は０．２ｍｍ以下であり、益々その隙間は狭いものとなっている。つまり、樹脂パッケージ４の底面１４から露出するように、かつ実装基板に接触しない程度に第１の放熱板１９を形成しても、リードフレーム２の撓みなどで、実装基板に接触するおそれがある。従って、樹脂パッケージ４の底面１４から露出しないように第１の放熱板１９を形成することで、実装基板に形成された配線パターンと第１の放熱板１９とが短絡することが防止できる。
【００４６】
このように、第１の放熱板１２を搭載用リードフレーム２ａに半導体発光素子３の搭載面の反対側となる面に設け、第２の放熱板１１を結線用リードフレーム２ｂの半導体発光素子３がワイヤ６を介して接続される位置に設けたので、半導体発光素子３の発光面の高さが変わらないため、レンズ部４ａの形状変更を行う必要がない。
【００４７】
図５に示す半導体発光装置１５は、結線用リードフレーム２ｂのワイヤ６が接続する位置と反対側となる面に、第３の放熱板１６が設けられたものである。なお、この半導体発光装置１５は、図２に示される第１の放熱板１２に、更に第３の放熱板１６を追加して設けるとともに第２の放熱板１１を省略したものである。
【００４８】
第３の放熱板１６を結線用リードフレーム２ｂのワイヤ６が接続する位置と反対側となる面に設けているので、ワイヤ６を配線して半導体発光素子３と結線用リードフレーム２ｂを接続する際に、配線装置の位置設定を変更することなく、ワイヤ６を介して伝達される半導体発光素子３からの放熱を促進させることができる。第３の放熱板１６の広さは、図３（Ａ）に示される第１の放熱板１３ａと同様に、樹脂パッケージ４から露出する程度の長さとした広さとしてもよいが、上述したように、結線用リードフレーム２ｂと樹脂パッケージ４との界面近辺に局所的なストレスがかかりやすくなるので、第３の放熱板１６の側方方向の長さを、樹脂パッケージ４から露出しない程度の長さとするのが望ましい。
【００４９】
このように、第１の放熱板１２を搭載用リードフレーム２ａに半導体発光素子３の搭載面の反対側となる面に設け、結線用リードフレーム２ｂのワイヤ６が接続する位置と反対側となる面に設けたので、半導体発光素子３の発光面の高さが変わらないため、レンズ部４ａの形状変更を行う必要がない。なお第３の放熱板１６は、第１の放熱板１２と合わせて設ける必要はなく、第３の放熱板１６のみ形成してもよい。
【００５０】
図６に示す半導体発光装置１７は、図２に示される第１の放熱板１２および第２の放熱板１１と、図５に示される第３の放熱板１６と、半導体発光素子３と搭載用リードフレーム２ａとの間に介在させた第４の放熱板１８とを備えたものである。
【００５１】
第４の放熱板１８を設けることで、半導体発光素子３の発光面の位置が変更となるが、半導体発光素子３の発光面の高さが変更となっても構わないのであれば、第４の放熱板１８を介して半導体発光素子３を搭載用リードフレーム２ａに搭載することで、半導体発光素子３から直接第４の放熱板１８に熱を伝達することができるので、更に放熱効果の向上を図ることができる。
【００５２】
また、半導体発光素子３の発光面の位置が変更となることで、樹脂パッケージ４の設計変更等が発生するようであれば、半導体発光素子３の搭載面であって、半導体発光素子３に隣接した位置に設けるようにしてもよい。
【００５３】
図７（Ａ）に示される半導体発光装置２０は、搭載用リードフレーム２ａの半導体発光素子３の搭載面であり、かつ半導体発光素子３の下面と接しないように第５の放熱板２１を設けたものである。このように第５の放熱板２１を設けることで、半導体発光素子３の発光面の高さを変更することなく、第５の放熱板２１へ半導体発光素子３からの熱を伝達させることができるので、出射された光の特性を変えずに、放熱効果の向上を図ることができる。従って、工数や費用をかけることなく、輝度の向上を図ることができる。
【００５４】
また、図７（Ｂ）に示す第５の放熱板２３は、搭載用リードフレーム２ａの半導体発光素子３の搭載面に、半導体発光素子３の周囲を囲うように円筒状に形成されている。この第５の放熱板２３は、主光取り出し方向に向かって徐々に拡径するように形成されている。このように第５の放熱板２３を設けることで、半導体発光素子３の発光面の高さを変更せずに第５の放熱板２３へ半導体発光素子３からの熱を伝達させるだけでなく、半導体発光素子３から側方方向へ出射された光を、主光取り出し方向へ反射させる反射板としても機能させることができる。
【００５５】
以上、本発明の実施の形態に係る半導体発光装置を説明した。本実施の形態では、半導体発光素子３が搭載されて導通しているリードフレームを搭載用リードフレーム２ａと称し、ワイヤ６により導通接続しているリードフレームを結線用リードフレーム２ｂと称している。図９に示すように、従来の半導体発光装置３０の半導体発光素子３１が、陰極および陽極の両極が主光取り出し面である上面にあり、それぞれ陰極および陽極がワイヤ３２ａ，３２ｂでリードフレーム３３に接続されている場合においても、一方の半導体発光素子が搭載されているリードフレーム３３を搭載用リードフレーム３３ａ、他方のリードフレームを結線用リードフレーム３３ｂとして、本発明の実施の形態に係る半導体装置の放熱板を適用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、工数や費用をかけることなく、放熱効果を向上させることで輝度の向上が図れるので、リードフレームに搭載された半導体発光素子を樹脂で封止した半導体発光装置に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体発光装置を説明する図
【図２】本発明の他の実施の形態に係る半導体発光装置を説明する図
【図３】本発明の他の実施の形態に係る半導体発光装置を説明する図
【図４】本発明の他の実施の形態に係る半導体発光装置を説明する図
【図５】本発明の他の実施の形態に係る半導体発光装置を説明する図
【図６】本発明の他の実施の形態に係る半導体発光装置を説明する図
【図７】本発明の他の実施の形態に係る半導体発光装置を説明する図
【図８】従来の半導体発光装置を説明する図
【図９】従来の半導体発光装置を説明する図
【符号の説明】
【００５８】
１  半導体発光装置
２  リードフレーム
２ａ  搭載用リードフレーム
２ａ−１  接続部
２ａ−２  水平部
２ａ−３  屈曲部
２ｂ  結線用リードフレーム
２ｂ−１  接続部
３  半導体発光素子
４  樹脂パッケージ
４ａ  レンズ部
５  第１の放熱板
６  ワイヤ
１０  半導体発光装置
１１  第２の放熱板
１２  第１の放熱板
１３ａ，１３ｂ  第１の放熱板
１４  底面
１５  半導体発光装置
１６  第３の放熱板
１７  半導体発光装置
１８  第４の放熱板
１９  第１の放熱板
２０  半導体発光装置
２１  第５の放熱板
２２  半導体発光装置
２３  第５の放熱板
【図１】
2006237464.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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