(57)【要約】【課題】  サイドエントリー型コンデンサマイクロホンにおいて、外来電磁波による雑音発生を効果的に防止する。【解決手段】  上部が金属製の網体１２によってカバーされ、その内部空間に支持部材１４ａ，１４ｂを介してマイクロホンユニット１３が配置されるほぼ筒状に形成された金属製のヘッドケース部１０と、上端でヘッドケース部１０を支持する金属製の胴部２０とを含むサイドエントリー型のコンデンサマイクロホンにおいて、胴部２０によって支持されるヘッドケース部１０の下部開口内に、インピーダンス変換器を含む音声出力回路が実装された回路基板をその回路実装面２１ａをケース内面側として上記下部開口を閉塞するように嵌着して、ヘッドケース部１０単体で静電シールドを完結する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部が金属製の網体によってカバーされ、その内部空間に支持部材を介してマイクロホンユニットが配置されるほぼ筒状に形成された金属製のヘッドケース部と、上端で上記ヘッドケース部を支持する金属製の胴部とを含むサイドエントリー型のコンデンサマイクロホンにおいて、
上記胴部によって支持される上記ヘッドケース部の下部開口内に、インピーダンス変換器を含む音声出力回路が実装された回路基板がその回路実装面をケース内面側として上記下部開口を閉塞するように嵌着されていることを特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
上記回路基板のグランドパターンが上記ヘッドケース部に電気的に接続されている請求項１に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
上記回路基板の反回路実装面側の裏面全面にわたって銅箔よりなるベタパターンが形成されている請求項１または２に記載のコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンデンサマイクロホンに関し、さらに詳しく言えば、もっぱらスタジオで使用されるサイドエントリー型コンデンサマイクロホンを外来電磁波から防護する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサマイクロホンでは、そのマイクロホンユニットのインピーダンスがきわめて高いことから、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）や真空管などのインピーダンス変換器が用いられるが、外部から強い電磁波が加えられると、それがインピーダンス変換器によって検波され、可聴周波数帯域に雑音が発生することがある。
【０００３】
最近、携帯電話機が急速に普及しているが、携帯電話機の発信時にはきわめて強い電磁波が放射されるため、もっぱらスタジオで使用されるサイドエントリー型コンデンサマイクロホンにおいても電磁波対策が求められている。図３（ａ），（ｂ）にサイドエントリー型コンデンサマイクロホンの正面側縦断面図および側面側縦断面図を示す。図４は図３（ａ）の分解図である。
【０００４】
これによると、サイドエントリー型コンデンサマイクロホンは、構造的に大別してヘッドケース部１０と、上端側でヘッドケース部１０を支持する胴部２０と、胴部２０の下端側に装着されるコネクタ部３０とを備えている。
【０００５】
ヘッドケース部１０は、例えば真鍮などの金属材からなる基部リング１１を有し、その上部は金属製の網体（ガードネット）１２により覆われている。通常、網体１２の内面には通気性のシート材からなるウィンドスクリーン１２ａが添設される。
【０００６】
網体１２にて囲まれた内部空間に、マイクロホンユニット１３が支持ブラケット１４ａおよびゴム弾性を有するショックマウント材１４ｂを介して基部リング１１に支持された状態で配置される。サイドエントリー型であることから、マイクロホンユニット１３の収音軸はほぼ水平方向とされる。
【０００７】
胴部２０も例えば真鍮などの金属材により筒状に形成されており、その内部には回路基板２１がステー２２を介して取り付けられる。図示しないが、回路基板２１にはインピーダンス変換器を含む音声出力回路や成極電圧発生回路などが実装されている。
【０００８】
コネクタ部３０も例えば真鍮などの金属材により形成された円筒部３２を一体に有するコネクタカバー３１を備え、その円筒部３２内には出力コネクタ３３が配置されている。通常、出力コネクタ３３には図示しない平衡シールドケーブルを介してファントム電源と接続される３ピンタイプの出力コネクタが用いられる。
【０００９】
マイクロホンユニット１３と回路基板２１，回路基板２１と出力コネクタ３３とをそれぞれ図示しない配線材にて接続したのち、ヘッドケース部１０，胴部２０およびコネクタ部３０は、それぞれ図示しないビスによって一体的に連結される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ヘッドケース部１０，胴部２０およびコネクタ部３０はともに金属材よりなるため、これらによりシールドケースが形成される。しかしながら、各部材間の電気的接続は機械的な点接触によるため、その点接触部分は高周波的にインピーダンスをもつことになる。
【００１１】
このため、携帯電話機などによる強い電磁波が高周波的にインピーダンスをもつ点接触部分（各部材間の結合部分）からマイクロホン内部に入り込み雑音が発生しやすい、という問題がある。
【００１２】
したがって、本発明の課題は、ヘッドケース部，胴部およびコネクタ部を連結してなる構成のサイドエントリー型コンデンサマイクロホンにおいて、外来電磁波による雑音発生を効果的に防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、上部が金属製の網体によってカバーされ、その内部空間に支持部材を介してマイクロホンユニットが配置されるほぼ筒状に形成された金属製のヘッドケース部と、上端で上記ヘッドケース部を支持する金属製の胴部とを含むサイドエントリー型のコンデンサマイクロホンにおいて、上記胴部によって支持される上記ヘッドケース部の下部開口内に、インピーダンス変換器を含む音声出力回路が実装された回路基板がその回路実装面をケース内面側として上記下部開口を閉塞するように嵌着されていることを特徴としている。
【００１４】
請求項１に記載の発明において、請求項２に記載のように、上記回路基板のグランドパターンが上記ヘッドケース部に電気的に接続されることが好ましく、また、請求項３に記載のように、上記回路基板の反回路実装面側の裏面全面にわたって銅箔よりなるベタパターンが形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、ヘッドケース部の下部開口が回路基板によって閉塞され、ヘッドケース部単体で静電シールドが完結しているため、仮にヘッドケース部と胴部との結合部分から電磁波が入り込んだとしても、インピーダンス変換器にて検波されることがない。これにより、外来電磁波による雑音発生を効果的に防止することができる。
【００１６】
そればかりでなく、ヘッドケース部の組立体の段階でマイクロホンとしての性能検査を行うことができるため、例えばマイクロホンユニットと回路の相性による品質のバラツキをより少なくすることができ、また、不良品についてもそのリペアを製造工程の早い段階で行うことができる。
【００１７】
また、回路基板のグランドパターンをヘッドケース部に電気的に接続する請求項２または回路基板の反回路実装面側の裏面全面にわたって銅箔よりなるベタパターンを形成する請求項３に記載の発明によれば、請求項１による効果、すなわちヘッドケース部単体での静電シールドの完結性をより高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、図１および図２により本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。図１（ａ），（ｂ）は本発明によるサイドエントリー型コンデンサマイクロホンの一例を示す正面側縦断面図および側面側縦断面図で、図２（ａ），（ｂ）は本発明の要部であるヘッドケース部の正面側縦断面図および側面側縦断面図である。なお、先の図３，図４で説明した従来例と変更を要しない構成要素には同じ参照符号を用いる。
【００１９】
この実施形態におけるサイドエントリー型コンデンサマイクロホンも、先に説明した従来例と同じく、ヘッドケース部１０と、上端でヘッドケース部１０を支持する胴部２０と、胴部２０の下端に装着されるコネクタ部３０とを備えている。
【００２０】
ヘッドケース部１０は、例えば真鍮などの金属材からなる基部リング１１を有し、その上部は金属製の網体（ガードネット）１２により覆われている。網体１２には電磁波が通らない網目を有するものが採用される。網体１２の内面には通気性のシート材からなるウィンドスクリーン１２ａが添設されることが好ましい。
【００２１】
網体１２にて囲まれた内部空間に、マイクロホンユニット１３が支持ブラケット１４ａおよびゴム弾性を有するショックマウント材１４ｂを介して基部リング１１に支持された状態で配置される。サイドエントリー型であることから、マイクロホンユニット１３の収音軸はほぼ水平方向とされる。
【００２２】
この例において、マイクロホンユニット１３には単一指向性ユニットが用いられているが、例えば可変指向性ユニットであってもよい。また、支持ブラケット１４ａおよびショックマウント材１４ｂは、外来の機械的振動を吸収してマイクロホンユニット１３を確実に支持し得るものであれば、その構成は任意であってよい。
【００２３】
本発明によると、ヘッドケース部１０の下部開口が、マイクロホンユニット１３のための回路基板２１によって閉塞される。ここでも図示しないが、回路基板２１にはインピーダンス変換器を含む音声出力回路や成極電圧発生回路などが実装されている。
【００２４】
ここで、回路基板２１の回路実装面を２１ａ，その反対の裏面を２１ｂとすると、回路基板２１は回路実装面２１ａをヘッドケース部１０の内面側として基部リング１１内に嵌着される。基部リング１１の内周面には回路基板２１を位置決めするため、その周縁と係合する段差部１１ａが形成されている。
【００２５】
図示しないが、回路実装面２１ａ側の周縁には回路基板２１のグランドパターンの一部分が引き出されており、回路基板２１を基部リング１１内に嵌着するに伴って、そのグランドパターンが段差部１１ａのところで基部リング１１と電気的に接触する。
【００２６】
このように、回路基板２１にてヘッドケース部１０の下部開口を閉塞することにより、ヘッドケース部単体での静電シールドが完結されるが、その静電シールドの完結性をより高めるには、回路基板２１の裏面２１ｂの全面にわたって銅箔のベタパターンを形成し、そのベタパターンをスルーホール内配線を介して回路実装面２１ａ側の上記グランドパターンと接続することが好ましい。
【００２７】
胴部２０は例えば真鍮などの金属材により筒状に形成されるが、本発明では回路基板２１をヘッドケース部１０側に移したことにより、胴部２０内は空洞のままとされる。コネクタ部３０については、先に説明した従来例と同じ構成であってよいが、胴部２０には何も収納されないため、胴部２０とコネクタ部３０とを一体としてもよい。
【００２８】
なお、この例において、支持ブラケット１４ａ，回路基板２１および胴部２０はヘッドケース部１０の基部リング１１に対して共通のネジにより共締めされる。すなわち、図１（ａ）に示すように、基部リング１１の内フランジ１１ａに雌ネジ孔Ｓ１が形成され、この雌ネジ孔Ｓ１に対して、支持ブラケット１４ａの脚部，回路基板２１の周縁および胴部２０の内フランジ２０ａの各々にネジ挿通孔Ｓ２〜Ｓ４が同軸的に穿設されており、胴部２０側から図示しない雄ネジを雌ネジ孔Ｓ１に螺着することにより共締めがなされる。
【００２９】
この例の場合においても、ヘッドケース部１０と胴部２０との結合部分，胴部２０とコネクタ部３０との結合部分で高周波的にインピーダンスをもつため、これらの結合部分から携帯電話機などによる強い電磁波がマイクロホン内部に入り込むことがあるが、たとえ電磁波がマイクロホン内部に入り込んだとしても、ヘッドケース部１０が回路基板２１によりシールドされているため、その電磁波がインピーダンス変換器にて検波されることがなく、したがって電磁波による雑音発生が防止される。
【００３０】
また、ヘッドケース部１０の組立体の段階でマイクロホンとしての性能検査を行うことができるため、例えばマイクロホンユニット１３と回路基板２１に実装されている部品との相性による品質のバラツキをより少なくすることができ、また、不良品についてもそのリペアを製造工程の早い段階で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】（ａ）本発明によるサイドエントリー型コンデンサマイクロホンの一例を示す正面側縦断面図，（ｂ）その側面側縦断面図。
【図２】（ａ）本発明の要部であるヘッドケース部を示す正面側縦断面図，（ｂ）その側面側縦断面図。
【図３】（ａ）従来のサイドエントリー型コンデンサマイクロホンを示す正面側縦断面図，（ｂ）その側面側縦断面図。
【図４】図３（ａ）の分解図。
【符号の説明】
【００３２】
１０  ヘッドケース部
１１  基部リング
１２  金属製の網体
１３  マイクロホンユニット
２０  胴部
２１  回路基板
２１ａ  回路実装面
２１ｂ  裏面（反回路実装面）
３０  コネクタ部
３３  出力コネクタ
【図１】
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【図２】
2006101305.tif 000004
【図３】
2006101305.tif 000005
【図４】
2006101305.tif 000006