(57)【要約】 【課題】  ＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージを装着作業性よく載置面の正規位置に案内することができるとともに、電気コンタクトの座屈または変形を防止し、部品点数を増加させることなく、ガイド部材の安定した上方付勢ができるようにする。【解決手段】  多数の電気コンタクト９０を保持する絶縁性のソケットハウジング２と、カバープレート８と、カバープレート８を駆動する駆動部材１０とを備えたＩＣソケット１において、ソケットハウジング２には、ＩＣパッケージ１００を案内する１対のガイドレール５８と、このガイドレール５８を互いに連結する連結部６０とを有するガイド部材６が取り付けられ、１対のガイドレール５８および連結部６０は、ガイド部材６をソケットハウジング２から上方に付勢するばねアーム６２ａをそれぞれ有し、ソケットハウジング２およびガイド部材６は、案内されたＩＣパッケージ１００が電気コンタクトに接触しない位置で、ガイド部材６の上方への移動を規制する規制部材２０、７６を有する。 【選択図】          図３
2006012491.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の電気コンタクトと、該電気コンタクトをＩＣパッケージ載置面に略マトリックス状に保持する絶縁性のソケットハウジングと、前記ＩＣパッケージ載置面に配置されるＩＣパッケージの上方に位置する開閉可能な加圧部材と、該加圧部材を閉鎖方向に駆動して前記ＩＣパッケージを押圧する駆動部材とを備えたＩＣソケットにおいて、
前記ソケットハウジングには、前記ＩＣパッケージを前記ＩＣパッケージ載置面に案内する平行な１対のガイドレールと、該ガイドレールの対応する端部を互いに連結する連結部とを有するガイド部材が取り付けられ、
前記１対のガイドレールおよび前記連結部は、前記ガイド部材を前記ソケットハウジングから上方に付勢するばねアームをそれぞれ有し、
前記ソケットハウジングおよび前記ガイド部材は、案内された前記ＩＣパッケージが前記電気コンタクトに接触しない位置で、前記ガイド部材の上方への移動を規制する規制部材を有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記規制部材は、前記ソケットハウジングのラッチ突起および前記ガイド部材の係止片からなることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記ソケットハウジングには、前記ＩＣパッケージ載置面の外側に位置する、各々にカム係合部が形成された対向する側壁を有する金属補強部材がさらに取り付けられ、前記加圧部材は、前記側壁に対応する２辺に他のカム係合部が設けられ、前記加圧部材が前記駆動部材により駆動されて前記金属補強部材に対し摺動しつつ前記カム係合部同士がカム係合して、前記ＩＣパッケージ載置面に載置された前記ＩＣパッケージを前記ソケットハウジングの方に押圧するよう構成されてなることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記駆動部材はクランク部を有するレバーであり、前記加圧部材は前記レバーにより摺動されることを特徴とする請求項３記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケットハウジング上に載置されたＩＣパッケージを、ＩＣソケットの加圧部材で押圧保持するように構成されたＩＣソケットに関し、特にＩＣパッケージ挿入用のガイド部材を有するＩＣソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来知られたＩＣソケットの一例として、多数のコンタクトを収容するとともに、ＩＣパッケージ用の位置決め台を有するハウジングと、ＩＣパッケージを位置決め台に押圧する回転可能な加圧部材とを有するＩＣソケットが知られている(特許文献１)。
【０００３】
また、他のＩＣソケットとしては、多数のコンタクトを収容するとともに、ＰＧＡ(Pin Grid Array)タイプのＩＣパッケージ用の位置決め台を有するハウジングを有するものが知られている(特許文献２)。
【特許文献１】特開平６−１５１０２５号公報（図１、図３）
【特許文献２】特開平５−１７４９２４号公報（図１、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のＩＣソケットにおいては、位置決め台の上方が開放されているので、例えば、ＩＣパッケージをＩＣソケットに装着する際に、誤ってＩＣパッケージを落下させる等により、ＩＣパッケージの隅部がＩＣソケットのコンタクトに衝接してコンタクトを座屈、変形させてしまうおそれがある。また、ＩＣパッケージが所定位置に正確に載置されずに傾斜して装着されるおそれがある。
【０００５】
特許文献２のＩＣソケットにおいては、ＩＣパッケージがＰＧＡタイプであるので、ＩＣソケットのコンタクトがＩＣパッケージ載置面上に露出することがなく、前述のようにＩＣパッケージを落下させた場合でもＩＣパッケージの隅部で座屈、変形させるおそれはない。しかし、ＩＣパッケージが傾斜して装着された場合、これを修正することが困難である。傾斜して装着された状態で接続した場合、ＩＣパッケージのピンが変形するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ＩＣパッケージを装着作業性よく載置面の正規位置に案内することができるとともに、コンタクトの座屈または変形を防止することができるＩＣソケットを提供することを目的とするものである。
【０００７】
また、本発明の他の目的は、部品点数を増加させることなく、ガイド部材を安定して上方付勢することができるＩＣソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のＩＣソケットは、多数の電気コンタクトと、電気コンタクトをＩＣパッケージ載置面に略マトリックス状に保持する絶縁性のソケットハウジングと、ＩＣパッケージ載置面に配置されるＩＣパッケージの上方に位置する開閉可能な加圧部材と、該加圧部材を閉鎖方向に駆動してＩＣパッケージを押圧する駆動部材とを備えたＩＣソケットにおいて、ソケットハウジングには、ＩＣパッケージをＩＣパッケージ載置面に案内する平行な１対のガイドレールと、このガイドレールの対応する端部を互いに連結する連結部とを有するガイド部材が取り付けられ、１対のガイドレールおよび連結部は、ガイド部材をソケットハウジングから上方に付勢するばねアームをそれぞれ有し、ソケットハウジングおよびガイド部材は、案内されたＩＣパッケージが電気コンタクトに接触しない位置で、ガイド部材の上方への移動を規制する規制部材を有することを特徴とするものである。
【０００９】
また、規制部材は、ソケットハウジングのラッチ突起およびガイド部材の係止片からなるよう構成することができる。
【００１０】
また、ソケットハウジングには、ＩＣパッケージ載置面の外側に位置する、各々にカム係合部が形成された対向する側壁を有する金属補強部材がさらに取り付けられ、加圧部材は、側壁に対応する２辺に他のカム係合部が設けられ、加圧部材が駆動部材により駆動されて金属補強部材に対し摺動しつつカム係合部同士がカム係合して、ＩＣパッケージ載置面に載置されたＩＣパッケージをソケットハウジングの方に押圧するよう構成されていてもよい。
【００１１】
また、駆動部材はクランク部を有するレバーであり、加圧部材はレバーにより摺動されるよう構成することができる。
【００１２】
また、ガイドレールは、ストッパと対向する位置にガイド面を有し、ＩＣパッケージは、これらのストッパとガイド面とにより案内されるよう構成することができる。
【００１３】
また、ソケットハウジングには複数個の上向きのポストが設けられ、ガイド部材にはこのポストを受容する孔が設けられ、ガイド部材はこれらのポストによって位置決めされつつ上下に移動するよう構成することができる。
【００１４】
また、加圧部材の後端にはクランク係合部が形成され、レバーのクランク部は、このクランク係合部に配置され、加圧部材はクランク部によりクランク係合部が押されて摺動するよう構成することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のＩＣソケットは、ソケットハウジングには、ＩＣパッケージをＩＣパッケージ載置面に案内する平行な１対のガイドレールと、このガイドレールの対応する端部を互いに連結する連結部とを有するガイド部材が取り付けられ、１対のガイドレールおよび連結部は、ガイド部材をソケットハウジングから上方に付勢するばねアームをそれぞれ有し、ソケットハウジングおよびガイド部材は、案内されたＩＣパッケージが電気コンタクトに接触しない位置で、ガイド部材の上方への移動を規制する規制部材を有するので次の効果を奏する。
【００１６】
即ち、ＩＣパッケージはガイド部材によりＩＣパッケージ載置面の正規位置に案内されるので、装着作業性がよい。また、ＩＣパッケージは装着時に電気コンタクトと接触しない位置でガイドされながら挿入されるので、ＩＣパッケージ載置面上に落下させることがなく、落下等によるコンタクトの座屈または変形を防止することができる。また、ガイド部材が、ＩＣパッケージを案内する平行な１対のガイドレールと、ガイドレールの対応する端部を互いに連結する連結部とを有し、１対のガイドレールおよび連結部が、ガイド部材をソケットハウジングから上方に付勢するばねアームをそれぞれ有するよう構成されているので、これらのばねアームにより、少ない部品点数で上方に付勢されるガイド部材を構成することができる。
【００１７】
また、規制部材が、ソケットハウジングのラッチ突起およびガイド部材の係止片からなるよう構成されている場合は、ガイド部材のばねアームと相俟って、簡単な構成でガイド部材を所定範囲で上下に移動可能とすることができる。
【００１８】
また、ソケットハウジングには、ＩＣパッケージ載置面の外側に位置する、各々にカム係合部が形成された対向する側壁を有する金属補強部材がさらに取り付けられ、加圧部材は、側壁に対応する２辺に他のカム係合部が設けられ、加圧部材が駆動部材により駆動されて金属補強部材に対し摺動しつつカム係合部同士がカム係合して、ＩＣパッケージ載置面に載置されたＩＣパッケージをソケットハウジングの方に押圧するよう構成されている場合は、確実にＩＣパッケージをソケットハウジングの方に付勢して、電気的接続を行うことができる。
【００１９】
また、駆動部材はクランク部を有するレバーであり、加圧部材はレバーにより摺動されるよう構成されている場合は、レバーの操作のみで簡単に接続を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明のＩＣソケットの好ましい実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１および図２は、ＩＣパッケージを装着した本発明のＩＣソケットを示し、図１は斜視図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面図である。以下、図１および図２を参照して、本発明のＩＣソケットの概略について説明する。
【００２１】
ＩＣソケット１は、プリント印刷回路板（ＰＣＢ）（以下、単に基板という）１５０（図２（ｂ））上に取付けられるソケットハウジング（以下、単にハウジングという）２と、このハウジング２上に取付けられる金属製の補強板（金属補強部材）４と、ハウジング２に取付けられるガイド部材６（図３）と、ハウジング２上に載置されるＣＰＵ等のＩＣパッケージ１００を押圧するカバープレート（加圧部材）８と、このカバープレート８を駆動するレバー（駆動部材）１０とを有する。図１および図２に示すＩＣソケット１は、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのＩＣパッケージ１００を完全に装着して、ＩＣパッケージ１００とＩＣソケット１との間の電気的な接続が完了した状態を示している。
【００２２】
次に、図３を参照して、このＩＣソケット１をさらに詳細に説明する。なお、以下の説明においては、主として図３を参照し、必要に応じて他の図を参照して説明する。図３は、図１のＩＣソケット１を分解して示す分解斜視図である。まず最初に、ハウジング２について、図４を合わせて参照して説明する。図４は、ハウジング２を示し、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）の４ｂ−４ｂ線に沿う断面図、図４（ｃ）は図４（ａ）の４ｃ−４ｃ線に沿う断面図を夫々示す。なお、図３および図４（ａ）において、コンタクトキャビティは一部のみ示し、他は省略してある。ハウジング２は、絶縁性の樹脂等からなる略矩形の外形形状を有する一体成形の略板状の部材である。ハウジング２は、中央部に矩形のＩＣパッケージ載置面１２を有し、このＩＣパッケージ載置面１２を囲むように矩形枠状の周壁１４が形成されている。
【００２３】
ＩＣパッケージ載置面１２には、ＩＣパッケージ１００の図示しないコンタクトと電気的に接続される多数の電気コンタクト９０（図８）がマトリックス状に配置されている。即ち、ＩＣパッケージ載置面１２には、ハウジング２を上下に貫通するコンタクトキャビティ１６が、ＩＣパッケージ載置面１２の略全域に亘ってマトリックス状に配置され、電気コンタクト９０は、このコンタクトキャビティ１６に挿入固定されている。
【００２４】
ハウジング２の周壁１４は、前方に位置する前壁１４ａ、側方に位置する１対の側壁１４ｂ、１４ｂおよび後方に位置する後壁１４ｃから構成される。なお、ここで前方とは、図３中、矢印１８で示す方向をいう。この方向と逆の方向である前方から後方へＩＣパッケージ１００がＩＣソケット１に挿入される。各側壁１４ｂの外側側面には、互いに前後方向に離隔したラッチ突起（規制部材）２０が一体に形成されている。これらのラッチ突起２０は、上から下方向に傾斜して突出する傾斜面２０ａ（図４（ｃ））を有する。また、側壁１４ｂ、１４ｂの上面には、これらの側壁１４ｂの中央前方寄り部分に上向きの円形のポスト２２が一体に形成されている。また、同様なポスト２２が、後壁１４ｃの中央の上面にも形成されている。
【００２５】
ハウジング２の前後端の中央部には、端縁から内方に延びる切欠２４ａ、２４ｂが夫々形成されている。ハウジング２には、これらの切欠２４ａ、２４ｂの両側に取付孔２６が合計４つ穿設されている。そして、切欠２４ａ、２４ｂの近傍且つ取付孔２６の間には互いに離隔した、後述する補強板取付用の円柱２８が形成されている。ハウジング２の後端には、切欠２４ｂの両側に、上向きの円弧面３０ａを有するレバー軸受け３０が形成されている。なお、図４（ｂ）に示されるハウジング２を貫通する貫通孔２３は、ラッチ突起２０を形成するための型抜き孔である。
【００２６】
図４（ａ）に示されるように、ＩＣパッケージ載置面１２の略中央部には、左右方向に所定の間隔で１列に点在する円柱状の支持突起２５が形成されている。この支持突起２５は、ＩＣパッケージ１００が下方に付勢されたときに、最も下方に変形しやすいＩＣパッケージ１００の中央部下面を支持するためのものである。この支持突起２５の配列のピッチは、コンタクトキャビティ１６の配列のピッチと同じである。この支持突起２５の列の前方の領域、即ち図４（ａ）において下側に位置する領域には、コンタクトキャビティ１６が、支持突起２５に対して左右方向に１/４ピッチだけ一方向にずれてマトリックス状に配列されている。
【００２７】
他方、後方の領域には、コンタクトキャビティ１６が左右方向に半ピッチだけ前方の領域のコンタクトキャビティ１６に対して反対方向にずれて略マトリックス状に配置されている。これは、ＩＣパッケージ１００が、これらのコンタクトキャビティ１６に配置されたコンタクト９０と接続されたときに、電気コンタクト９０の先端が支持突起２５に干渉しないようにするためである。さらに詳細に説明すると、電気コンタクト９０の先端は、前方の領域では図４（ａ）において上方に延びており、後方の領域では下方に延びている。支持突起２５に隣接して配置されている電気コンタクト９０は、ＩＣパッケージ１００との接続により撓められるので、先端が支持突起２５と干渉するおそれがある。その為、隣接する支持突起２５、２５の間に、電気コンタクト９０の先端が位置するように考慮されている。なお、後方の領域内のコンタクトキャビティ１６の内、一点鎖線で囲まれた領域のコンタクトキャビティ１６は、形成されていない領域が２箇所ある。この領域には、後述するキーイングのための、ガイド部材６の湾曲突片７４ａが配置される。
【００２８】
次に、レバー１０について、再び図３を参照して説明する。レバー１０は、１本の金属線を折り曲げて形成されたものであり、ハウジング２のレバー軸受け３０に配置される互いに離隔した軸部３２と、軸部３２の間に位置し軸部３２から偏倚したクランク部３４と、一方の軸部３２からクランク部３４と同じ方向に延びる操作アーム３６とを有する。操作アーム３６は、操作アーム３６の自由端近傍にコ字状に折曲げ形成された指掛部３８を有し、指掛部３８からは、さらに自由端に向けて係止部４０が形成されている。
【００２９】
次に、補強板４について、図３を参照して説明する。補強板４は、１枚の金属板から打ち抜き、折り曲げにより形成されたもので、平面視がハウジング２と同様な矩形形状を呈している。補強板４は、主面４ａの中央部に、ハウジング２の周壁１４を受容する矩形の開口４２を有する。また、ハウジング２の切欠２４ａ、２４ｂに対応する位置に切欠４４ａ、４４ｂを有する。この切欠４４ａ、４４ｂのうち前方に位置する切欠４４ａは比較的浅く、後方の切欠４４ｂは比較的深く形成されている。そして、主面４ａの両側に側壁１４ｂの外側に位置する側壁４６（４６ａ、４６ｂ）を有する。側壁４６は、側壁４６の上部から外側に折り曲げられた上縁部４８（４８ａ、４８ｂ）を有する。各側壁４６には、前後方向に互いに離隔した１対のカム開口部５０が形成されている。
【００３０】
各カム開口部５０は、上縁部４８から下向きに主面４ａに至る受容部５０ａと、この受容部５０ａの下部から前方に延びるカム溝（カム係合部）５２を有する。カム溝５２は、前方に行くに従って下方に傾斜する上側のカム面５２ａと、このカム面５２の先端から上向きに切り欠かれた停止部５２ｂを有する。また、主面４ａには、ハウジング２の取付孔２６に対応する位置に取付孔５４が形成され、また、円柱２８に対応する位置に、円柱２８が挿入される孔５６が形成されている。
【００３１】
補強板４は、この円柱を孔５６に挿入することによりハウジング２に対する位置決めがなされる。側壁４６ｂの前部には、上縁部４８ｂから、切欠４９によって分離され、さらに下向きに折り曲げられたレバー止め５６が形成されている。補強板４の取付孔５４およびハウジング２の取付孔２６には、取付ねじ（図示せず）が挿入される。この取付ねじは、基板１５０を貫通して基板１５０の裏面にある図示しない金属板と共締めされる。これにより、ハウジング２の反りが防止され、ＩＣソケット１は基板１５０に固定される。また、補強板４の後端の下方への湾曲部４７は、レバー軸受３０を構成する。
【００３２】
次に、ガイド部材６について、図５を合わせて参照して説明する。図５は、ガイド部材を示し、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は正面図、図５（ｃ）および図５（ｄ）は側面図、図５（ｅ）は背面図をそれぞれ示す。ガイド部材６は、１枚の弾性を有する金属板から打ち抜き、折り曲げにより形成されたものであり、ハウジング２の側壁１４ｂ、１４ｂに対応する位置に、１対の互いに平行なガイドレール５８を有する。これらのガイドレール５８は、互いに後端部が連結部６０で連結されている。各ガイドレール５８は、上壁６２と、この上壁６２の内縁から垂下し、上壁６２に沿った長さを有するガイド壁６４と、このガイド壁６４の下端に位置してガイド壁６４と同じ長さだけガイド壁６４に沿って延びる上向きのガイド面６６とを有する。また、一方、各上壁６２の前端には、前方且つ斜め下方に向けて延出するばねアーム６２ａが一体に突設されている。また、上壁６２の前端近傍には、切起こしによりガイド面６６に対向するストッパ７０が部分的に形成されている。
【００３３】
連結部６０の上壁６８には、互いに離隔した１対の切欠６８ａが形成され、これらの切欠６８ａの逆向きの内縁から、連結部６０の長手方向に沿うばねアーム６８ｂが斜め下向きに延びている。また、上壁６８の内側から下方に停止面７２が垂下し上壁６８に沿って延びている。そして、図３において、停止面７２の左側には上壁６８から垂下するタブ７４が形成され、このタブ７４の両側から前方に向く１対の湾曲突片７４ａ、７４ａが左右に突設されている。
【００３４】
これらの湾曲突片７４ａ、７４ａに対応して、ＩＣパッケージ１００には凹部（図示せず）が２箇所設けられている。ＩＣパッケージ１００を挿入するときには、この湾曲突片７４ａ，７４ａと凹部が合致しなければ、ＩＣパッケージ１００を正確に配置することができない。即ち湾曲突片７４ａ、７４ａは、ＩＣパッケージ１００とのキーイングとなっている。
【００３５】
各ガイドレール５８の上壁６２の外側からは、前述のハウジング２のラッチ突起２０に対応する位置に係止開口７６ａを有する係止片（規制部材）７６が垂下している。また、ガイドレール５８の上壁６２と連結部６０の上壁６８には、前述のハウジング２のポスト２２に対応する孔７８が穿設されている。
【００３６】
次に、ガイド部材６をハウジング２に取り付ける場合について、図６を合わせて参照して説明する。図６は、ガイド部材６をハウジング２に取り付けた状態を示し、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は側面図、図６（ｃ）は正面図をそれぞれ示す。まず、ガイド部材６をハウジング２に取付けるには、ハウジング２のポスト２２とガイド部材６の孔７８とを位置合わせして、ガイド部材６をハウジング２の上方からハウジング２に押圧する。これにより、ガイド部材６の係止片７６が、ラッチ突起２０の傾斜面２０ａに沿って拡開し、所定の位置で係止片７６が復帰して、ラッチ突起２０が係止片７６の係止開口７６ａと係合して係止される。
【００３７】
このとき、ガイド部材６のばねアーム６２ａ、６８ｂの先端即ち自由端が、周壁１４の側壁１４ｂと後壁１４ｃの上面にそれぞれ当接して、ガイド部材６を上方へ付勢する。しかし、ラッチ突起２０と係止片７６が係合しているため、ガイド部材６が、ハウジング２から外れることはなく、ハウジング２の周壁１４から所定距離浮上した状態で維持される。従ってガイド部材６は、上方から付勢されると、ポスト２２と孔７８との係合により、補強板４との水平方向の相対的な位置を変えることなく略水平に下方に降下する。即ち所定の範囲内で上下に自由に移動できるように取り付けられている。
【００３８】
次にカバープレート８について、図３を参照して説明する。カバープレート８は、１枚の金属板から打ち抜き、折り曲げて形成される板状の部材であり、中央部にＩＣパッケージ１の上部を収容する矩形の開口８０を有し、下方に湾曲して折り曲げられた両側縁部８２、８２を有する。各側縁部８２の下端に、前述のカム開口部５０に対応する位置に側方に突出する板状のカム舌片（カム係合部）８４（８４ａ、８４ｂ）が形成されている。カム舌片８４は、互いに前後に離隔した前部カム舌片８４ａと、後部カム舌片８４ｂから構成されている。
【００３９】
カバープレート８の後部中央には、クランク係合部８６が形成されている。クランク係合部８６は、カバープレート８の後端から下向きに延びて湾曲して上方に延びる略Ｕ字状の溝８６ａを有する。このクランク係合部８６には、前述のレバー１０のクランク部３４が配置される。この係合状態について再び図２を参照して説明する。クランク係合部８６は、クランク部３４が溝８６ａ内に収容される。そして、クランク部３４の回動により、後端の壁８６ｂが後方に押されてカバープレート８の前方が上方に開き、また、前部の壁８６ｃが前方に押圧されて、カバープレート８が前方に摺動するようになっている。
【００４０】
再び図３を参照すると、カバープレート８の両側には、カバープレート８の前後方向の中央部に下向きの凸部８８がプレス成形されている。これは、ＩＣパッケージ１００の前後方向の中央部分を比較的強く押圧することによって、ＩＣパッケージ１００と電気コンタクト９０との接圧を均等にするためのものである。これらの凸部８８とハウジング２の支持突起２５は対応関係にある。
【００４１】
次に、以上のように構成されたＩＣソケット１に、ＩＣパッケージ１００を取り付ける時の態様について、図７および図８を参照して説明する。図７は、ＩＣソケット１にＩＣパッケージ１００を挿入する過程を示す図であり、図７（ａ）は、ＩＣパッケージ１００の挿入開始時を示し、図７（ｂ）はＩＣパッケージ１００の挿入途中を示し、図７（ｃ）は、ＩＣパッケージ１００の挿入完了時をそれぞれ示す。但し補強板４は省略してある。
【００４２】
図８は、ＩＣパッケージ１００の挿入時における、ガイド部材６とハウジング２との関係を示す横断面図であり、図８（ａ）は、ガイド部材６がハウジング２に取り付けられた通常の状態、図８（ｂ）は、ＩＣパッケージ１００の挿入完了時、図８（ｃ）はＩＣパッケージ１００の接続完了時をそれぞれ示す。但し、補強板４、カバープレート８およびレバー１０は省略してある。
【００４３】
ガイド部材６が、ハウジング２に取り付けられると、前述の如く、通常の状態では図８（ａ）に示すようにガイド部材６は、ラッチ突起２０および係止片７６の係止によりハウジング２の周壁１４から上方に僅かに浮上した状態、即ち、挿入されるＩＣパッケージ１００がコンタクト９０と接触しない位置に維持されている。。次に図７（ａ）に示すように、この浮上した状態のガイド部材６に、ＩＣパッケージ１００をガイド部材６に沿って、ＩＣソケット１の前方側から挿入する。その際、ＩＣパッケージ１００の下部から外方に延出しているフランジ部１０２が、ガイドレール５８のガイド面６６とストッパ７０との間に挿入される。カバープレート８は、図７に示すように、レバー１０の操作により予め拡開しているので、ＩＣパッケージ１００は単に挿入するだけでよい。そして、さらに図７（ｂ）に示すように、ガイド面６６に沿って引き続きＩＣパッケージ１００を挿入する。この操作は、ＩＣパッケージ１００のフランジ１０２が、カバー部材６の停止面７２に当接するまで行われる。このときガイド部材６は、まだ浮上した状態にある。このため、ＩＣパッケージ１００はコンタクト９０に接触しない。また、ＩＣパッケージ載置面１２は、カバープレート８によって覆われているので、ＩＣパッケージ載置面１２上にＩＣパッケージ１００を落下させるおそれはない。
【００４４】
そして、図７（ｃ）に示すように、ＩＣパッケージ１００のフランジ部１０２が、ＩＣパッケージ載置面１２上に位置すると、ＩＣパッケージ１００の挿入が完了する。このときの状態を図８（ｂ）の断面で示すが、ＩＣパッケージ１００は浮上したガイド部材６に保持されている。しかし、ＩＣパッケージ１００は、ＩＣパッケージ載置面１２上に配置された電気コンタクト９０にはまだ接触していない。
【００４５】
次にレバー１０を回動して、カバープレート８を押し下げると、カバープレート８のカム舌片８４が、補強板４の受容部５０ａに上方から進入する。レバー１０の更なる回動により、カム舌片８４が補強板４のカム溝５２内に進入してカム係合し、カバープレート８をＩＣパッケージ１００に付勢する。これにより、ＩＣパッケージ１００は下方に押圧されてガイド部材６を押し下げ、ＩＣパッケージ１００の電気コンタクト（図示せず）とＩＣソケット１の電気コンタクト９０との電気的接続がなされ、ＩＣパッケージ１００のＩＣソケット１への装着が完了する。
【００４６】
装着が完了すると、図１および図２に示すように、レバー１０の係止部４０は、レバー止め５６に係止されて、ＩＣパッケージ１００とＩＣソケット１との接続関係がロックされる。
【００４７】
上述の実施形態において、ＩＣパッケージはＬＧＡタイプであったが、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプであってもよい。また、ガイド部材の上方への移動を規制する手段は、ハウジングの係止片およびガイド部材のラッチ突起等の他の形態であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】ＩＣパッケージを装着した本発明のＩＣソケットの斜視図
【図２】図１のＩＣソケットを示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面図である。
【図３】図１のＩＣソケットを分解して示す分解斜視図
【図４】本発明のＩＣソケットのソケットハウジングを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は図４（ａ）の４ｂ−４ｂ線に沿う断面図、（ｃ）は図４（ａ）の４ｃ−４ｃ線に沿う断面図を夫々示す
【図５】本発明のＩＣソケットに使用されるガイド部材を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）および（ｄ）は側面図、（ｅ）は背面図をそれぞれ示す。
【図６】ガイド部材をハウジングに取り付けた状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図をそれぞれ示す。
【図７】本発明のＩＣソケットにＩＣパッケージを挿入する過程を示す図であり、（ａ）はＩＣパッケージの挿入開始時を示し、（ｂ）はＩＣパッケージの挿入途中を示し、（ｃ）は、ＩＣパッケージの挿入完了時をそれぞれ示す図である。但し補強板は省略してある。
【図８】ＩＣパッケージの挿入時における、本発明のＩＣソケットに使用されるガイド部材とソケットハウジングとの関係を示す横断面図であり、（ａ）はガイド部材がソケットハウジングに取り付けられた通常の状態、（ｂ）は、ＩＣパッケージの挿入完了時、（ｃ）はＩＣパッケージの接続完了時をそれぞれ示す。
【符号の説明】
【００４９】
１    ＩＣソケット
２    ソケットハウジング
４    補強板（金属補強部材）
６    ガイド部材
８      カバープレート（加圧部材）
１０    レバー（駆動部材）
１２    ＩＣパッケージ載置面
２０    ラッチ突起（規制部材）
３４    クランク部
４６    側壁
５２    カム溝（カム係合部）
５８    ガイドレール
６０    連結部
６２ａ、６８ｂ  ばねアーム
７０    ストッパ
７６    係止片（規制部材）
８４ａ    前部カム舌片（カム係合部）
８４ｂ    後部カム舌片（カム係合部）
９０    電気コンタクト
１００    ＩＣパッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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