(57)【要約】【課題】カードエッジコネクタおよび基板のマスキング方法を提供する。【解決手段】カードエッジコネクタおよび基板のマスキング方法は、耐熱材料で且つ高張力を備えたプラスチック、ラバー、シリコーンラバー材質を利用し、３００度の高温まで耐熱できるフィルムを高温のスズはんだ前に配線基板の保護が必要な箇所に被覆し、材質自身の高張力効果によって配線基板に接合し、毛細管現象と大気圧によってフィルムと基板とを効果的に密封密着させることができ、脱落しにくく、スズはんだ操作や電気めっき過程でも汚染の心配がなく、また材料が強靭であるため、使用後簡単に清浄するだけで繰り返し使用できる。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードエッジコネクタおよび基板のマスキング方法であって、耐熱材料であり且つ高張力を備えたプラスチック又はラバー材質の３００度の高温まで耐熱できるフィルム状耐熱樹脂片を、配線基板が高温のスズはんだに入る前に保護が必要な箇所に被覆し、材質自身の高張力効果で配線基板上に接合するようにし、
前記耐熱樹脂片は、基板に基本配線パターンを付けホールを作成した後、耐熱樹脂片をとり配線基板のスズはんだする場所にしたがって穴をあけ、耐熱樹脂片を型板に取り付けるホルダ、配線基板を作業パネルに置き、耐熱樹脂片で覆った後耐熱マスキング樹脂片の位置を修正し、耐熱樹脂片を圧して平らにした後スズフロー炉を通し、はんだの余剰を除去して耐熱樹脂片を挟み取るようにして成ることを特徴とするカードエッジコネクタおよび基板のマスキング方法。
【請求項２】
耐熱樹脂片は更に、耐熱樹脂片上のホルダをもって基板を置き、耐熱樹脂片をピン部分で平らに圧して、スズフローを行い余剰のスズを除去し、耐熱樹脂片を挟み取り、更にスズに通してから余剰のはんだを除去し耐熱樹脂片を挟み取るようにして成ることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタおよび基板のマスキング方法。
【請求項３】
耐熱樹脂片のプラスチック又はラバー材質は高吸着力、高張力および凝集力効果を備えるようにしてなることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタおよび基板のマスキング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はカードエッジコネクタおよび基板のマスキング方法に関し、製造工程に応じて調整できる材料を使用し、高張力を備えたプラスチック、ラバー、シリコーンラバー材質で、３００度にのぼる高温まで耐熱できるフィルムを高温のスズはんだ前に配線基板の保護が必要な箇所にマスキングし、材質自身の高展延性、高吸着力、高張力および凝集力効果によって、配線基板に接合して軽く押圧して平らにし、毛細管現象により大気圧効果を発生し、材質が軽く、展延性を備えることによって、フィルムを効果的に基板に密封密着させることができ、脱落しにくく、スズはんだ作業でも汚染の心配がなく、また材料が強靭であるため、使用後簡単に清浄するだけで再度使用できる。材質は接着剤による粘着を必要とせずに材質の物理的性質を利用するだけで効果的に密着して汚染を防止でき、大幅に前工程の不便を低減し、簡易迅速正確な製造工程を達成できる。
【背景技術】
【０００２】
公知の印刷配線基板とエッジコネクタの現在の製造工程で、製品の歩留まりの主なネックとなっているのがスズはんだ工程において、はんだ時に飛散するはんだスズによる汚染であり、製品の歩留まりへの影響は大変大きい。一般にエッジコネクタにはんだスズ付着や導電物質付着があれば完全にロスであり、その排除方法は現在化学粘着テープと半固体化学溶液などを用い、化学粘着テープが主要な使用方法となっているが、一回しか使用できず、耐熱テープでは１８５〜２００度のスズはんだ温度に耐えることができスズの不当な付着を防ぐことはできるが、テープに使用する化学粘着材は高温下で化学変化を生じたり軟化したりしてかえって付着が生じやすく、ひどい場合はテープ自身が変形して遮蔽不良や剥離不良を起こしたり、剥離後もべたついたりする。基板処理過程で、粘着性が残っているために二次汚染を引き起こしエッジコネクタそのものの回路の安定性と製品の歩留まりに大きく影響してしまう。更に操作上において排除しなければならないさまざまな形態がたびたび発生するため（粘着剤過多やテープ変形、不純物付着など、すぐに排除しなければ次のステップに進めない）、手作業で操作に入らねばならず、製品フローがスムーズにならず非常に不便である。また粘着後に剥離する際に、テープは高温に耐えられるものの、高温を経るとやはり化学反応や軟化現象が起こってしまうことがあり、剥離も問題がある。また従来の化学粘着テープは粘着しにくく、何度も校正する必要があり、前に剥がして修正後にマスクされなかった箇所には製造過程でいつでも他の不純物が粘着する可能性があり、少なからず問題になっている。更にテープは一回しか使用できず、耐熱テープは高単価の消耗材であるため、コストが下がらず、競争力に大きく影響する。またテープ使用は時間もかかり、人手を使って校正粘着するため精密度と速度が向上せず、現段階の印刷回路基板製造過程の一大ネックとなっている。これを改善するため、特許文献１に記載の印刷回路基板のはんだマスク方法では、マスク材料として半固体の化学材料を回路基板上に付着させて熱固化させ、化学溶剤でエッチング除去する。製造工程が繁雑で、基板とエッジコネクタの簡便な製造工程としては時間も手間もかかり、効果的に製造コストを削減できない。
【特許文献１】台湾特許申請０９０１２２１９２号（公告００５０７４９７号）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、公知技術の欠点を解決し、操作が簡易で、迅速精密且つ繰り返し使用でき、製造コストを効果的に削減して大幅に製品歩留まりを向上できるエッジコネクタと基板のマスキング方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
カードエッジコネクタおよび基板のマスキング方法であって、耐熱材料であり且つ高張力を備えたプラスチック又はラバー材質の３００度の高温まで耐熱できるフィルム状耐熱樹脂片を、配線基板が高温のスズはんだに入る前に保護が必要な箇所に被覆し、材質自身の高張力効果で配線基板上に接合するようにし、
前記耐熱樹脂片は、基板に基本配線パターンを付けホールを作成した後、耐熱樹脂片をとり配線基板のスズはんだする場所にしたがって穴をあけ、耐熱樹脂片を型板に取り付けるホルダ、配線基板を作業パネルに置き、耐熱樹脂片で覆った後耐熱マスキング樹脂片の位置を修正し、耐熱樹脂片を圧して平らにした後スズフロー炉を通し、はんだの余剰を除去して耐熱樹脂片を挟み取るようにすることを特徴とする。
【０００５】
また、耐熱樹脂片は更に、耐熱樹脂片上のホルダをもって基板を置き、耐熱樹脂片をピン部分で平らに圧して、スズフローを行い余剰のスズを除去し、耐熱樹脂片を挟み取り、更にスズに通してから余剰のはんだを除去し耐熱樹脂片を挟み取るようすることを特徴とする。
さらに、耐熱樹脂片のプラスチック又はラバー材質は高吸着力、高張力および凝集力効果を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は以下の長所を備える。
１．耐熱樹脂片は高吸着力、高張力および凝集力効果を備える。
２．耐熱樹脂片は２００回以上繰り返し使用可能であり、実用性を備えている。
３．化学物質に頼らずに接合し、進歩性がある。
４．操作が簡便で、機械方式で固定操作できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明は図１に示すように、以下の方法を使用する。
耐熱樹脂片６を備えて製造工程に応じてその材料は調整することができ、高張力を備えたプラスチック、ラバー、シリコンラバーとし、３００度の高温まで耐熱できるフィルムを回路基板が高温のスズはんだに入る前に保護が必要な箇所にマスキングし、材質自身の高展延力、高吸着力、高張力および凝集力効果によって回路基板上に付着させ、フィルムを効果的に基板１上に密封密着させることができ、脱落しにくい効果を備える。本発明の製造方法では、基板１に基本配線パターン付けとホール作成（２）を行った後、耐熱樹脂片をとり（３）、上述の配線基板のスズはんだする箇所に従って穴をあけ、耐熱樹脂片を型板（作業パネル）に取り付けるホルダ（４）、配線基板を作業パネルに置き（５）、更に耐熱樹脂片で覆い（６）、耐熱マスキング樹脂片の位置を修正し（７）、耐熱樹脂片を押圧し平らにして（８）、スズフロー炉に通し（９）、はんだの余剰を除去し（１０）、耐熱樹脂片を挟み取り（１１）、同時に耐熱樹脂片に破損がないか検査し（１２）、破損がなければ第４ステップに戻り、破損があれば第一ステップに戻る。
【０００８】
本発明はまた、耐熱樹脂片上のホルダをもって（１３）基板を置き（１４）、耐熱樹脂片をピン部分で圧して平らにし（１５）（余剰の空気を排出すると完全に密着する）、スズフロー（１６）してフロー後の余剰を除去し、耐熱樹脂片を挟み取り（１８）、同時に耐熱樹脂片に破損がないか検査し（１９）、破損がなければステップ２に戻り、破損があれば耐熱樹脂片を交換する（２１）。
【０００９】
図３、図４、図５および図６に示すように、本発明はカードエッジコネクタと基板のマスク方法を提供する。本発明の実施例を以下に示す。
耐熱樹脂片６を備え、高張力耐熱材料とし、この耐熱樹脂片６はエッジコネクタおよび基板１にマスクでき、耐熱樹脂片６とエッジコネクタおよび基板１は相互に接合して隔離保護膜を形成し、吸着密着作用を利用して電子デバイスの損傷とスズはんだによる汚染を減少させる。
【００１０】
ブロック耐熱樹脂片６１、６２、６４、６３、６５は、カードエッジコネクタ２２表面に間隔のあいたブロックを設け、ブロック耐熱樹脂片６１、６２、６３、６４、６５がエッジコネクタ２２表面の間隔のあいたブロックをそれぞれマスクして、各密着隔離保護膜を設ける。
【００１１】
前述のカードエッジコネクタおよび基板１は、電子デバイスを耐熱樹脂片６とカードエッジコネクタおよび基板の間に置き、その電子デバイス２３を被覆する耐熱樹脂片６は第一層防護耐熱樹脂片６０とし、この第一層防護耐熱樹脂片６０の未被覆部分の電子デバイス２４は第二層防護耐熱樹脂へ６０１を設置することができ、二層基板２５および電子デバイス２３、２４がマスキング接着の効果を得る。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の耐熱樹脂片の工程フロー図（１）である。
【図２】本発明の耐熱樹脂片の工程フロー図（２）である。
【図３】本発明の耐熱樹脂片とカードエッジコネクタおよび基板との接合を示す第１の図である。
【図４】本発明の耐熱樹脂片とカードエッジコネクタおよび基板との接合を示す第２の図である。
【図５】本発明の耐熱樹脂片とカードエッジコネクタおよび基板との接合を示す第３の図である。
【図６】本発明の耐熱樹脂片とカードエッジコネクタおよび基板との接合を示す第４の図である。
【符号の説明】
【００１３】
１ 基板
２ 基本配線パターン付けとホール作成
３ 耐熱樹脂片を取る
４ 耐熱樹脂片を型板（作業パネル）に取り付けるホルダ
５ 配線基板を作業パネルに置く
６ 耐熱樹脂片
６０ 第一層防護耐熱樹脂片
６０１ 第二層防護耐熱樹脂片
６１、６２、６４、６３、６５ ブロック耐熱樹脂片
７ 耐熱マスキング樹脂片の位置を修正する
８ 耐熱樹脂片を圧して平らにする
９ スズフロー炉を通す
１０ はんだの余剰を除去する
１１ 耐熱樹脂片を挟み取る
１２ 耐熱樹脂片に破損がないかどうか検査する
１３ 耐熱樹脂片上のホルダ
１４ 基板を置く
１５ 耐熱樹脂片をピン部分で圧して平らにする
１６ スズフロー
１７ スズフロー後の余剰を除去する
１８ 耐熱樹脂片を挟み取る
１９ 耐熱樹脂片に破損がないかどうか検査する
２０ 破損がなければ第二ステップに戻る
２１ 破損していれば耐熱樹脂片を交換する
２２ カードエッジコネクタ
２３ 電子デバイス
２５ 二層基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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