(57)【要約】【課題】  電気素子搭載配線基板の面に設けられたパッドにＩ／Ｏピンを取り付けるための配線基板のピン構造に関し、接続信頼性を高めたピン構造を提供する。【解決手段】  ポリミドシート５はピン整列用穴６を有する。穴６に整列するＩ／Ｏピン７は微小突起を有する。ポリミドシート５と配線基板を接合してＩ／Ｏピン付き基板を得る。Ｉ／Ｏピン７が微小突起を持つので、接続信頼性の高いＩ／Ｏピン形成ができる。配線基板のピン接続パッド２に微小突起を持つようにしてもよい。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピン整列用穴を有し前記ピン整列用穴にピンを挿入された樹脂シートと配線基板とを接合した配線基板のピン構造であって、
前記配線基板はピン接続パッドを有し、
前記ピンは前記ピン接続パッドに接続する面に突起を有することを特徴とする配線基板のピン構造。
【請求項２】
ピン整列用穴を有し前記ピン整列用穴にピンを挿入された樹脂シートと配線基板とを接合した配線基板のピン構造であって、
前記配線基板はピン接続パッドを有し、
前記ピン接続パッドは前記ピンに接続する面に突起を有することを特徴とする配線基板のピン構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板のピン構造に関し、特に、電気素子搭載配線基板の面に設けられたパッドにＩ／Ｏピンを取り付けるための配線基板のピン構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の配線基板のピン構造を図１（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。図１（ａ）〜（ｄ）の４本のピンのうち、左側２本が従来技術によるものである。これは樹脂（ポリミド）シートを用いピンを整列しこのシートと基板表面に形成した樹脂層とを熱圧着させる方法を用いている。この方法は、半田付けによるピン取付け方法と比べ残留熱応力が小さく、ほぼ０である。このためピンの金属材料の選択自由度が高く、低電気抵抗、柔軟性、質量、熱伝導度等、それぞれの基板における最も有利な特性の材料が使える利点がある。この従来技術は特許文献１に記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特許第２７２５６６４号公報（第２−３頁、図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来のピン構造においては、次のような課題がある。このピン取付け方法において、ピンと基板表面のパッドとの間は圧接されるのみの状態のため、特に横方向からの力に弱い。このため電気的および機械的な接続信頼性が悪く、抵抗上昇や断線が起きやすいという問題点がある。
【０００５】
本発明の目的は上述した従来技術の課題を解決して接続信頼性を高めたピン構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線基板のピン構造は、ピン整列用穴を有し前記ピン整列用穴にピンを挿入された樹脂シートと配線基板とを接合した配線基板のピン構造であって、
前記配線基板はピン接続パッドを有し、
前記ピンは前記ピン接続パッドに接続する面に突起を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明の配線基板のピン構造は、ピン整列用穴を有し前記ピン整列用穴にピンを挿入された樹脂シートと配線基板とを接合した配線基板のピン構造であって、
前記配線基板はピン接続パッドを有し、
前記ピン接続パッドは前記ピンに接続する面に突起を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明においては、以下に記載するような効果を奏する。ピンの接着面又は配線基板のピン接続パッド面に微小突起を有しているので、接続信頼性が高まることである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態を説明するための断面図である。４本のピンのうち、左側２本が従来技術によるものであり、右側２本が本発明の実施の形態によるものである。
【００１０】
まず、本発明の概要を説明する。図１（ａ）において、樹脂（ポリミド）シート５はピン整列用穴６を有する。図１（ｂ）において、穴６に整列するＩ／Ｏピン７は微小突起を有する。図１（ｃ）において、樹脂シート５と配線基板を接合する。図１（ｄ）において、接合したＩ／Ｏピン付き基板を得る。このようにして、本発明ではＩ／Ｏピン７が微小突起を持つので、接続信頼性の高いＩ／Ｏピン形成ができる。
【００１１】
次に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１２】
図１（ａ）を参照すると、ピン整列用ポリミドシート５が示されている。図において、穴６はピンを整列させる。
【００１３】
図１（ｂ）を参照すると、ピン７を挿入したポリミドシート５が示されている。図において、ピン７の接着面には微小突起が形成されている。
【００１４】
図１（ｃ）を参照すると、ピン７と配線基板との接着の構成が示されている。図において、配線基板はセラミック基板１、内部配線（図示せず）、部品搭載パッド３、ピン接続パッド２、ポリミド層４により形成されている。またピン接続パッド２には微小突起が形成されている。
【００１５】
図１（ｄ）を参照すると、本方法にて形成された配線基板が示されている。図において、ピン７の接着面又は配線基板のピン接続パッド２面に形成された微小突起はピンと配線基板との接続信頼性を向上させる。
【００１６】
次に、本実施の形態の動作（製造工程）について図面を参照して説明する。
【００１７】
初めに図１（ａ）のポリミドシート５を厚膜法にて形成する。ここでは大きさ９０平方ｍｍ、厚さ０．１ｍｍとした。これにレーザ法又はフォトリソグラフィ法を用いて穴６を穿孔する。形成ピッチは約１．８ｍｍの格子状である。穴６の大きさは上面約１ｍｍ、下面約０．５ｍｍの傾斜を有する形状としている。これは後述のピン７のヘッド形状に合わせたものである。
【００１８】
次に、図１（ｂ）のように穴６にピン７を整列する。ピンヘッド部分はテーパを有しており、シート穴とピンヘッドのそれぞれの径を適切に合わせることで、挿入したピン７が穴６に保持される。ピン７のヘッド部分の接着面には微小突起を形成する（左から３本目、本方法(１)のピン参照）。この微小突起はフォトリソグラフィを用いた薄膜エッチングまたはスパッタ法によるエッチングにより形成する。この方法は本発明とは直接関係しないので、その詳細な方法は省略する。
【００１９】
次に、図１（ｃ）にある、ピン接続用のセラミック配線基板を形成する。大きさ１００平方ｍｍ、厚さ約２ｍｍで、絶縁部の主材料はアルミナ、配線部の主材料はタングステンである。グリーンシート積層法により形成するが本発明とは直接関係しないので、その詳細な構成は省略する。
【００２０】
このセラミック配線基板の部品搭載面には所定の位置に部品搭載パッド３が形成されている。ピン接続面には上記ポリミドシート５と同ピッチのピン接続パッド２が形成されている。さらに厚さ約０．０１ｍｍのポリミド層４が形成され、ピン接続パッド２部分は、フォトリソグラフィによりポリミドが除去されている。ポリミド層形成方法は本発明とは直接関係しないので、その詳細な方法は省略する。
【００２１】
次に、図１（ｃ）のようにピン７を整列したポリミドシート５と配線基板とを張り合わせる。位置ずれの無いように合わせ、上金型８・下金型９間で熱圧着する。この時の加熱温度をポリミドのガラス転移点以上に設定すると非常に強固な接着を行うことが出来る。具体的には温度３５０度、圧力１５ｋｇ／平方センチで行われる。気泡混入を防ぐため１０-2torr程度の真空中で行われる。ポリミド張り合わせ方法は本発明とは直接関係しないので、その詳細な方法は省略する。
【００２２】
上記工程を経て図１（ｄ）のピン付き配線基板が形成される。ピン接合面には一体化したポリミド層１１が形成されている。
【００２３】
上記工程例ではピン７の接着面に微小突起を形成した。つまり、図１（ａ）〜（ｄ）の４本のピンのうち、左から３本目の「本方法(１)」の形状である。左から４本目の「本方法(２)」に示すように、もう一方の配線基板のピン接続パッド２面に微小突起を形成してもよい。それ以外は全く同様の工程となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１    基板
２    ピン接続パッド
３    部品搭載パッド
４    ポリミド層
５    ポリミドシート
６    穴
７    ピン
８    上金型
９    下金型
１１    ポリミド層
【図１】
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