(57)【要約】【課題】クリーム半田６の量が多すぎて、ショートや子基板９の底面への溜まりが発生する。【解決手段】子基板１２が親基板１１に連結された状態で脚部１５が側面電極１４へ当接するが如くに挿入され、その後でシールドケース１３下方となる方向で親基板１１を載置し、その後でスクリーンマスク１６が子基板１２の他方の面に密着するように載置し、その後でスクリーンマスク１６の孔にクリーム半田１９を充填し、その後で前記スクリーンマスク１６と子基板１１とを分離するものである。これによりシールドケース１３の脚部１５と側面電極１４とに適量のクリーム半田１９を供給することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面電極が設けられた複数の子基板が連結された親基板と、前記それぞれの子基板の一方面側に被せられるシールドケースと、このシールケースに設けられた脚とを備え、前記子基板が前記親基板に連結された状態で前記脚と前記側面電極へクリーム半田を塗布する電子部品へのクリーム半田塗布方法において、前記子基板が前記親基板に連結された状態で前記脚が前記側面電極へ当接するが如くに挿入され、その後で前記シールドケースが下方となる方向で前記親基板を載置し、この後でスクリーンマスクが前記子基板の他方の面に密着するように載置し、その後で前記スクリーンマスクの孔にクリーム半田を充填し、その後で前記スクリーンマスクと前記子基板とを分離するクリーム半田塗布方法。
【請求項２】
親基板とスクリーンマスクとの分離速度は、１ｍｍ／ｓ以上１２ｍｍ／ｓ以下とした請求項１に記載のクリーム半田塗布方法。
【請求項３】
親基板とスクリーンマスクとの分離は、スクリーンを上方へ持ち上げる請求項１に記載のクリーム半田塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は小型電子部品の製造に用いられるクリーム半田塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のクリーム半田塗布装置を用いた塗布方法について説明する。従来のクリーム半田塗布装置は、図７に示すように連結した子基板が複数個で構成される親基板１と、この親基板１上に設けられた肉厚の塗布プレート２と、この塗布プレート２の孔３に充填されるクリーム半田６と、このクリーム半田６を押し出す塗布カセット４を有している。そして、この塗布カセット４に植設されたピン５で、前記孔３に充填されたクリーム半田６を押し出すことで、親基板１にクリーム半田６を塗布するものである。
【０００３】
その詳細は図８に示すようにピン５の先端に塗布されたクリーム半田６を親基板１に対して矢印Ａに示すように押圧して押し出し、そのままピン５をＢ方向に移動することにより、親基板１の側面電極７にクリーム半田６を塗布する。なおシールドケース８は親基板１に設けられた各子基板９にそれぞれ被せられるものであり、このシールドケース８は子基板９と略等しい大きさである。
【０００４】
そして次に、このクリーム半田６をリフロー炉で溶融、固着することにより、子基板９の側面電極７とシールドケース８とを半田付けする。尚この場合に於いて、子基板９の大きさは略１０ｍｍ×１５ｍｍぐらいの大きさのものである。このような大きさの子基板９の側面電極７にシールドケース８を保持させるためにはクリーム半田６を多量に塗布する必要がある。そこで、従来のクリーム半田塗布方法においては、肉厚（略０．７ｍｍ）のプレート２を用いてクリーム半田６を多量に塗布する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら近年電子部品がだんだん小型化してきて、例えば５ｍｍ×４ｍｍ程度の子基板９が用いられるようになった。このような小さな子基板９に従来のクリーム半田塗布方法でクリーム半田６を塗布すると、クリーム半田６の量が多すぎるので、このクリーム半田６がシールドケース８で囲まれた子基板９の内部へ入り込んで、チップ部品１０等と半田ショートしてしまうとか、子基板９の底面に半田が溜まるというような問題があった。
【０００６】
この発明は、このような問題点を解決するもので、小型化された電子部品の側面電極に良好なクリーム半田を塗布する電子部品のクリーム半田塗布方法を提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成する為に本発明の電子部品へのクリーム半田塗布方法は、子基板が前記親基板に連結された状態で前記脚と前記側面電極へ当接するが如くに挿入され、その後で前記シールドケースが下方となる方向で前記親基板を載置し、この後でスクリーンマスクが前記子基板の他方の面に密着するように載置し、その後で前記スクリーンマスクの孔にクリーム半田を充填し、その後で前記スクリーンマスクと前記子基板とを分離するものである。これにより所期の目的を達成できる。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように本発明によれば、側面電極が設けられた複数の子基板が連結された親基板と、前記それぞれの子基板の一方面側に被せられるシールドケースと、このシールケースに設けられた脚とを備え、前記子基板が前記親基板に連結された状態で前記脚と前記側面電極へクリーム半田を塗布する電子部品へのクリーム半田塗布方法において、前記子基板が前記親基板に連結された状態で前記脚が前記側面電極へ当接するが如くに挿入され、その後で前記シールドケースが下方となる方向で前記親基板を載置し、この後でスクリーンマスクが前記子基板の他方の面に密着するように載置し、その後で前記スクリーンマスクの孔にクリーム半田を充填し、その後で前記スクリーンマスクと前記子基板とを分離する電子部品へのクリーム半田塗布方法である。
【０００９】
これにより、スクリーンマスクが前記子基板の他方の面に密着するように載置された状態で孔にクリーム半田を充填する。そしてその後に、スクリーンマスクと子基板とを分離するので、側面電極を有する小型部品の脚と側面電極とに適量のクリーム半田を供給することができ、良好な半田付けをすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（実施の形態１）
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。図２は本発明のクリーム半田塗布装置で塗布する基板の斜視図である。図２に於いて１１は親基板であり、この親基板１１は略１５×１８個の子基板１２から形成されている。そして、この子基板１２は略５ｍｍ×４ｍｍの大きさであり、その各々にはシールドケース１３が装着されるわけである。そしてこのシールドケース１３の脚部１５は、子基板１２の側面に設けられた側面電極１４に半田付けされるものである。このときクリーム半田１９を親基板１１に塗布する為の装置が本発明のクリーム半田塗布装置であり図１にその断面を示している。
【００１１】
図１に於いて、１１は先に説明した親基板であり、この親基板１１の上方に密着してスクリーンマスク１６が載置される。このスクリーンマスク１６には子基板１２の側面電極１４（略２ｍｍの長さ寸法を有する）及びシールドケース１３の脚部１５に対応した位置に孔１７が設けられている。この孔１７の直径は側面電極１４の長さ寸法の２分の１以下であり、本実施の形態では１ｍｍとしている。１８はスキージであり樹脂で形成されている。又、１９はクリーム半田であり、スクリーンマスク１６上に供給されている。そしてこのクリーム半田１９はスキージ１８をＣ方向に移動させることにより、孔１７にクリーム半田１９が充填される。次にスクリーンマスク１６を上方へ持ち上げて、親基板１１から分離することにより、子基板１２の側面電極１４及びシールドケース１３の脚部１５に塗布される訳である。
【００１２】
ここでスキージ１８とスクリーンマスク１６との角度は３０度から６０度までなら使用することができる。本実施の形態では４５度の角度にして適量なクリーム半田の充填をしている。
【００１３】
又、スキージ１８のスクリーンマスク１６への印圧力は２０ｇ／ｍｍとしているが、これは９ｇ／ｍｍから３０ｇ／ｍｍまでなら使用することができる。またＣ方向への塗布スピードは本実施の形態では３０ｍｍ／ｓとしているが、これも２０から４０ｍｍ／ｓの間なら良い。
【００１４】
又、スクリーンマスク１６の厚みは、側面電極１４の長さ寸法の２０分の１程度が好ましく、本実施の形態では８０μｍとしている。またこのスクリーンマスク１６の材質にはニッケルを使用している。スキージ１８でクリーム半田１９を親基板１１に塗布した後に、親基板１１をスクリーンマスク１６から離すスピードは１ｍｍ／ｓから１２ｍｍ／ｓまでならどの値でも良いが、５ｍｍ／ｓで良好な塗布性能を得ることができる。
【００１５】
図３は子基板１２の側面電極１４にシールドケース１３の脚部１５を挿入して、クリーム半田１９を塗布した後の断面図である。先に説明したような方法で塗布すると、この様に適量なクリーム半田１９を塗布することができる。
【００１６】
図４は子基板１２同士の連結部であって、側面電極１４近傍の平面図である。子基板１２ａと１２ｂとの連結部２０には孔２１が設けられ、この孔２１の側面に側面電極１４ａ，１４ｂが形成される。そしてこの側面電極１４ａ，１４ｂから子基板１２ａ，１２ｂの底面の電極２２ａ，２２ｂが連結されている。
【００１７】
１５ａ，１５ｂはシールドケース１３ａ，１３ｂの脚部であり、この脚部１５ａ，１５ｂは側面電極１４ａ，１４ｂに当接する。１７ａ，１７ｂはこの脚部１５ａ，１５ｂと側面電極１４ａ，１４ｂに対応した位置のスクリーンマスク１６上に設けられた孔の形状である。ここでクリーム半田１９を溶融・固着した後、この子基板１２ａ，１２ｂの連結部２０を切断することにより小型電子部品を得ることができる。
【００１８】
この孔１７ａの形状は図５（ａ）に示すように、側面電極１４ａに連結された底面の電極２２ａ（図面において）の縦方向のパターン２３ａに対して平行な直線部２４ａを有している。このように電極２２ａの縦方向パターン２３ａに対して平行な直線部２４ａを有することにより、円形のものと比べて余分な半田が底面の電極２２ａに付着しない。
【００１９】
又、図５（ｂ）は他の例による孔２６の例である。この場合は相対する面に直線部２７ａと２８ａを有した楕円形状をしている。
【００２０】
図６はこのようにして形成された子基板１２にシールドケース１３を装着した小型電子部品を親基板１１から連結部２０で切断し完成させたものである。ここでシールドケース１３の脚部１５は側面電極１４にクリーム半田１９で半田付けされている。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明にかかるクリーム半田塗布方法は、側面電極に良好なクリーム半田を塗布する効果を有し、小型電子部品の製造等も用いると有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施の形態に於けるクリーム半田塗布装置とその近傍の断面図
【図２】同、本発明のクリーム半田塗布装置でクリーム半田が塗布されるプリント基板の斜視図
【図３】同、本発明のクリーム半田塗布装置を用いて、クリーム半田を塗布した小型電子部品の断面図
【図４】同、本発明のクリーム半田塗布装置を用いて、クリーム半田を塗布した小型電子部品の要部平面図
【図５】（ａ）は同、本発明のクリーム半田塗布装置を用いて、クリーム半田を塗布した要部拡大平面図、（ｂ）は同、本発明のクリーム半田塗布装置を用いて、クリーム半田を塗布した他の例による要部拡大平面図
【図６】同、本発明のクリーム半田塗布装置を用いてクリーム半田を塗布した小型電子部品の完成斜視図
【図７】従来のクリーム半田塗布装置とその近傍の斜視図
【図８】同、従来のクリーム半田塗布を説明する断面図
【符号の説明】
【００２３】
１１  親基板
１２  子基板
１３  シールドケース
１４  側面電極
１５  脚部
１６  スクリーンマスク
１７  孔
１８  スキージ
１９  クリーム半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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