(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器の実装領域側から見た貫通型端子台の外側への突出量を極力少なくして電子機器用筐体のサイズを小型化する。【解決手段】電子機器用筐体１０は、上部ケース１１と下部ケース１６の組み合わせによって構成されており、上部ケース１１は、表面側に電子機器が実装される冷却プレート１４と、冷却プレート上に設けられ外部端子を内装する貫通型端子台と、電子機器の実装領域及び貫通型端子台の設置領域を一括りに囲うように冷却プレートの周縁部に設けられた側壁１５と、冷却プレートの周縁部であって側壁１５よりも外側に所定のピッチ以下で配列された複数のネジ穴と、外部端子に接続される配線部材とを備えている。側壁１５は貫通型端子台付近において配線部材の引き出し方向を除く貫通型端子台の周囲を囲うように形成され、貫通型端子台及びその周囲の側壁１５はネジ穴の配列間に配置されている。【選択図】図１
2006237537.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側に電子機器が実装される冷却プレートと、
前記冷却プレート上に設けられ外部端子を内装する少なくとも２つの貫通型端子台と、
前記電子機器の実装領域及び前記貫通型端子台の設置領域を一括りに囲うように前記冷却プレートの周縁部に設けられた側壁と、
前記冷却プレートの周縁部であって前記側壁よりも外側に所定のピッチ以下で配列された複数のネジ穴と、
前記外部端子に接続される配線部材とを少なくとも備え、
前記側壁は、前記貫通型端子台の付近において、前記配線部材の引き出し方向を除く前記貫通型端子台の周囲を囲うように形成され、
前記貫通型端子台及びその周囲の前記側壁は、前記ネジ穴の配列間に配置されていることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項２】
前記貫通型端子台は、前記冷却プレートの裏面側から設置され、かつ前記冷却プレートの裏面側からネジ止め固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。
【請求項３】
前記側壁のうち前記貫通型端子台の周囲を囲い込んでいる部分については、その上端部分を除いてその壁厚を他の部分よりも薄くし、当該上端部分が前記貫通型端子台の一部とオーバーラップするように配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器用筐体。
【請求項４】
前記冷却プレートの裏面側に冷却手段が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器用筐体。
【請求項５】
前記冷却手段は、前記冷却プレートの裏面側に形成された溝によって構成される冷却用流路に冷却液を流す水冷方式の冷却手段である請求項４に記載の電子機器用筐体。
【請求項６】
前記冷却プレートの裏面側であって前記冷却手段の周囲並びに前記貫通型端子台の周囲にそれぞれシール材が設けられていることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子機器用筐体。
【請求項７】
前記外部端子及び前記配線部材はともに一対の電源ラインに対応しており、前記貫通型端子台は、プラス極側の外部端子を内装する第１の貫通型端子台と、マイナス極側の外部端子を内装する第２の貫通型端子台からなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子機器用筐体。
【請求項８】
上部ケースと下部ケースとの組み合わせによって構成されており、それぞれのケース内に電子機器が収容され、かつ前記上部ケースと前記下部ケースとの間に冷却手段が設けられる電子機器用筐体であって、
前記上部ケース及び前記下部ケースはともに、ケース本体とその蓋部とによって構成されており、
前記ケース本体は、ケース底面を構成する冷却プレートと、ケース側面を構成する側壁と、前記冷却プレート上に設けられ外部端子を内装する少なくとも二つの貫通型端子台と、前記冷却プレートの周縁部であって前記側壁よりも外側に所定のピッチ以下で配列された複数のネジ穴と、前記外部端子に接続される配線部材とを少なくとも備え、
前記側壁は、前記電子機器の実装領域及び前記貫通型端子台の設置領域を一括りに囲うように前記冷却プレートの周縁部に設けられ、かつ、前記貫通型端子台の付近において、前記配線部材の引き出し方向を除く前記貫通型端子台の周囲を囲うように形成され、
前記貫通型端子台及びその周囲の前記側壁の一部は、前記ネジ穴の配列間に配置されていることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項９】
前記冷却手段は、前記上部ケース又は前記下部ケースのいずれか一方又は両方の前記冷却プレートの裏面に形成された溝により構成された冷却用流路に冷却液を流す水冷方式の冷却手段であることを特徴とする請求項８に記載の電子機器用筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器用筐体に関し、特に、発熱量の大きな電子機器を収容するのに適した電子機器用筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ハイブリッドカーや電気自動車などに使用される車載用大型電源の需要が高まってきている。この種の電源の発熱量は非常に大きいため、それを収容するための筐体にも高い冷却性能が要求さている。そのような電子機器用筐体の一つとして、水冷方式の採用し、しかも二階建て構造により省スペース化を図ったものが提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
図８は、そのような従来の電子機器用筐体の構成の一例を示す外観斜視図である。
【０００４】
図８に示すように、この電子機器用筐体４０は、上部ケース４１と下部ケース４６との組み合わせによって構成されており、図示されていないが、それぞれのケース内には電源回路その他の電子機器が収容される。上部ケース４１及び下部ケース４６はともにアルミニウム等の金属材料で構成されたケース本体４２とその蓋部４３とによって構成されている。ケース本体４２は、ケース底面を構成する冷却プレート４４と、ケース側面を構成する側壁４５とが一体的に構成されている。下部ケース４６も同様に、ケース本体４７とその蓋部４８とによって構成され、ケース本体４７は冷却プレート４９と側壁５０とによって構成されている。
【０００５】
上部ケースの側壁４５並びに下部ケースの側壁５０は、電子機器の実装領域及び貫通型端子台の形成領域の周囲を一括りで取り囲むように冷却プレート４４，４９の表面上にそれぞれ設けられている。さらに、冷却プレート４４，４９の周縁部であって側壁４５，５０よりも外側には複数のネジ穴４４Ｙが所定のピッチで配列されている。上部ケース４１と下部ケース４６とは互いの冷却プレート同士を向かい合わせにしてネジ穴４４Ｙの位置でネジ止め固定することで組み合わせられ、一つの筐体として取り扱われる。
【０００６】
下部ケース４６の冷却プレート４９の裏面側には一本の蛇行した溝が形成されており、冷却プレート同士を組み合わせることによって冷却液を流すための冷却用流路５１が形成される。上部ケース４１内及び下部ケース４６内には電子機器が実装されるが、その実装領域を除いた冷却プレート上の周縁部の所定の領域には貫通型端子台５２が設けられている。貫通型端子台５２は、図９に示すように、冷却プレート４４上の所定の設置位置に置かれた後、表面側から４つのネジ５４を用いて固定される。貫通型端子台５２は一対の電源ラインに対応した２つの外部端子を内装しており、２本のバスバー５３が共通の貫通型端子台５２上にネジ５５を用いてそれぞれ固定され、対応する外部端子と電気的に接続される。これにより、ケース内に実装される電子機器と外部端子との間がバスバー５３を通じて電気的に接続され、さらには、上部ケース４１と下部ケース４６との間が互いの貫通型端子台５２を通じて電気的に接続される。
【０００７】
冷却プレート同士を組み合わせるときには、冷却プレートの裏面側であって冷却用流路５１の周囲と貫通型端子台５２の周囲（貫通型端子台５２の周囲については図示せず）にそれぞれシール材５６が塗布されて、液漏れがないよう防水加工が施される。これにより、ネジ止めだけでは完全に密閉することができない冷却用流路５１を確実に密閉することができ、貫通型端子台５２の周囲についても同様に確実に防水することができる。なお、貫通型端子台５２の周囲をシール材５６で隙間を埋めただけでは水圧に耐え得るだけの十分な接合強度を確保することができないことから、冷却プレート同士を所定のピッチでネジ止めすることによって水圧に耐えうる程度の基本的な接着強度を確保している。
【特許文献１】特開平１１−１２１６９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したように、従来の電子機器用筐体４０においては、貫通型端子台５２が電子機器の実装領域よりも外側の所定の位置に配置され、電子機器の実装領域及び貫通型端子台５２の形成領域の周囲を一括りに囲うように側壁４５，５０が設けられ、さらにその外側に複数のネジ穴４４Ｙが形成され、冷却プレート４４，４９同士がネジ止め固定されるようになっている。
【０００９】
しかしながら、貫通型端子台５２を電子機器の実装領域の外側にレイアウトすると、貫通型端子台５２は電子機器の実装領域側から見て外側に突出していることになるため、貫通型端子台５２の突出量に合わせて冷却プレート４４，４９の面積を余分に広く取らなければならない。また、貫通型端子台５２をネジ止め固定するために必要な領域や、貫通型端子台５２の周囲に側壁４５，５０を形成する領域、さらには側壁４５，５０の周囲にネジ穴４４Ｙを形成する領域も確保しなければならないため、冷却プレート４４，４９上の余分な面積はさらに増えてしまう。
【００１０】
したがって、本発明の目的は、電子機器の実装領域側から見た貫通型端子台の外側への突出量を極力少なくし、もって電子機器用筐体のサイズを小型化することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の上記目的は、表面側に電子機器が実装される冷却プレートと、前記冷却プレート上に設けられ外部端子を内装する少なくとも２つの貫通型端子台と、前記電子機器の実装領域及び前記貫通型端子台の設置領域を一括りに囲うように前記冷却プレートの周縁部に設けられた側壁と、前記冷却プレートの周縁部であって前記側壁よりも外側に所定のピッチで配列された複数のネジ穴と、前記外部端子に接続される配線部材とを少なくとも備え、前記側壁は、前記貫通型端子台の付近において、前記配線部材の引き出し方向を除く前記貫通型端子台の周囲を囲うように形成され、前記貫通型端子台及びその周囲の前記側壁は、前記ネジ穴の配列間に配置されていることを特徴とする電子機器用筐体によって達成される。
【００１２】
本発明において、貫通型端子台は、前記冷却プレートの裏面側から設置され、かつ前記冷却プレートの裏面側からネジ止め固定されていることが好ましい。
【００１３】
本発明においては、前記側壁のうち前記貫通型端子台の周囲を囲い込んでいる部分については、その上端部分を除いてその壁厚を他の部分よりも薄くし、当該上端部分が前記貫通型端子台の一部とオーバーラップするように配置されていることが好ましい。
【００１４】
本発明においては、前記冷却プレートの裏面側に冷却手段が設けられていることが好ましい。
【００１５】
本発明において、前記冷却手段は、前記冷却プレートの裏面側に形成された溝によって構成される冷却用流路に冷却液を流す水冷方式の冷却手段であることが好ましい。
【００１６】
本発明においては、前記冷却プレートの裏面側であって前記冷却手段の周囲並びに前記貫通型端子台の周囲にそれぞれシール材が設けられていることが好ましい。
【００１７】
本発明においてはさらに、前記外部端子及び前記配線部材がともに一対の電源ラインに対応しており、前記貫通型端子台が、プラス極側の外部端子を内装する第１の貫通型端子台と、マイナス極側の外部端子を内装する第２の貫通型端子台からなることが好ましい。
【００１８】
本発明の前記目的はまた、上部ケースと下部ケースとの組み合わせによって構成されており、それぞれのケース内に電子機器が収容され、かつ前記上部ケースと前記下部ケースとの間に冷却手段が設けられる電子機器用筐体であって、前記上部ケース及び前記下部ケースはともに、ケース本体とその蓋部とによって構成されており、前記ケース本体は、ケース底面を構成する冷却プレートと、ケース側面を構成する側壁と、前記冷却プレート上に設けられ外部端子を内装する少なくとも二つの貫通型端子台と、前記冷却プレートの周縁部であって前記側壁よりも外側に所定のピッチで配列された複数のネジ穴と、前記外部端子に接続される配線部材とを少なくとも備え、前記側壁は、前記電子機器の実装領域及び前記貫通型端子台の設置領域を一括りに囲うように前記冷却プレートの周縁部に設けられ、かつ、前記貫通型端子台の付近において、前記配線部材の引き出し方向を除く前記貫通型端子台の周囲を囲うように形成され、前記貫通型端子台及びその周囲の前記側壁の一部は、前記ネジ穴の配列間に配置されていることを特徴とする電子機器用筐体によっても達成される。
【００１９】
本発明において、前記冷却手段は、前記上部ケース又は前記下部ケースの一方又は両方の前記冷却プレートの裏面に形成された溝により構成された冷却用流路に冷却液を流す水冷方式の冷却手段であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、一対の外部端子をまとめて収容することで体積が大きくならざるを得なかった従来の貫通型端子台を個々の外部端子ごとに分割して、貫通型端子台を小型化し、これらをネジ穴の配列間に配置したので、電子部品の実装領域側から見た貫通型端子台及び側壁の突出量を少なくすることができ、冷却プレートの無駄な面積を縮小することができる。
【００２１】
また、貫通型端子台の冷却プレートの裏面側からネジ止めを行っているので、冷却プレートの表面側においてネジの占有領域をなくすことができ、ひいては貫通型端子台の占有面積を小さくすることができる。さらに、貫通型端子台のネジ止め位置を冷却プレートの長辺に沿った方向に設けているので、貫通型端子台及び側壁の突出量をよりいっそう少なくすることができる。
【００２２】
また、側壁のうち貫通型端子台の周囲を囲い込んでいる部分については、蓋部との合わせ面となる上端部分を除いて、その壁厚を薄くし、上端部分については他の部分の側壁と同様の壁厚とすることで、側壁の上端部分が貫通型端子台の上方とオーバーラップするようにしたので、電子部品の実装領域側から見た貫通型端子台の外側への突出量をよりいっそう少なくすることができ、冷却プレートの無駄な面積を縮小することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００２４】
図１は、本発明の好ましい実施形態に係る電子機器用筐体の構造を示す分解斜視図である。また図２はその電子機器用筐体の完成状態を示す斜視図である。
【００２５】
図１に示すように、この電子機器用筐体１０は、上部ケース１１と下部ケース１６との組み合わせによって構成されており、図示されていないが、それぞれのケース内には電源回路その他の電子機器が収容される。一例としては、上部ケース内にＤＣ−ＤＣコンバータが収容され、下部ケース内にＤＣ−ＡＣコンバータが収容される。上部ケース１１はケース本体１２とその蓋部１３とによって構成されている。ケース本体１２はケース底面を構成する冷却プレート１４とケース側面を構成する側壁１５とによって構成され、アルミニウム等の金属材料で一体成型されている。下部ケース１６も同様に、ケース本体１７とその蓋部１８とによって構成され、ケース本体１７は冷却プレート１９と側壁２０とによって構成されている。なお、以後の説明では、上部ケースのケース本体１２のことを単に「上部ケース１２」ということがあり、下部ケースのケース本体１７のことを単に「下部ケース１７」ということがある。
【００２６】
上部ケース１１と下部ケース１６とは互いの冷却プレート１４，１９同士を向かい合わせにしてネジ止めすることで組み合わせられ、図２に示すように一つの筐体として取り扱われる。冷却プレート１４，１９の周縁部には所定の間隔ごとにネジ穴が設けられており、それらの位置にてネジ止めすることで両者は固定される。なお、ネジ穴にはタップを切ってもよく、単なる貫通孔として形成してもよい。下部ケースの冷却プレート１９の裏面側には一本の蛇行した溝が形成されており、冷却プレート同士を重ね合わせたときに冷却液を流すための冷却用流路２１が形成される。冷却用流路２１の両端には給排水口２２が設けられており、一方の給排水口２２から注入された冷却液は、冷却用流路２１を通って反対側の給排水口２２から排出される。
【００２７】
図３（ａ）は、上部ケース１２を表面側から見た構成を示す平面図、図３（ｂ）はその貫通型端子台２４付近の部分拡大斜視図である。なお、下部ケース１６の基本的な構造は上述した冷却用流路２１が設けられている点を除いて上部ケース１２と同様であることから、ここでは上部ケース１２についてのみ説明し、下部ケース１６の説明を省略する。
【００２８】
上述の通り、上部ケース１２は冷却プレート１４と側壁１５とが一体成型されたものであるが、図３に示すように、そのケース内部には貫通型端子台２４が設けられている。本実施形態においては、独立した２つの貫通型端子台２４，２４が用意されており、これらは一対の配線部材である２本のバスバー２５，２５に対応している。２本のバスバー２５は例えば一対の電源ラインのプラス極とマイナス極に対応している。これらの貫通型端子台２４は電子機器の実装領域１４Ｘを除いた冷却プレート１４上の隅のほうに配置される。上部ケースの側壁１５は冷却プレート１４の周縁部に沿って設けられており、電子機器の実装領域１４Ｘ及び貫通型端子台２４の配置領域を一括りに取り囲んでいる。
【００２９】
図３（ｂ）に示すように、それぞれのバスバー２５は貫通型端子台２４にネジ止め固定され、貫通型端子台２４に内装された外部端子と電気的に接続される。すなわち、ケース内の電子機器と外部端子との間の接続がバスバー２５を介して行われることになる。バスバー２５が電源ラインのプラス極とマイナス極に対応していることから、外部端子はそれぞれプラス端子とマイナス端子に相当することになる。貫通型端子台２４の付近においては、２個の貫通型端子台２４の配列に合わせて、バスバー２５の引出し方向を除いた個々の貫通型端子台２４の周囲３方向を囲い込むように側壁１５が形成されている。したがって、上面側から見た側壁１５は図示のように２つの山１５Ｌ，１５Ｒをもつ波形をなしている。
【００３０】
冷却プレート１４の周縁部であって側壁１５よりも外側には所定のピッチで複数のネジ穴１４Ｙが配列されている。これらのネジ穴１４Ｙはネジタップ又は貫通孔として形成されている。そのうち、貫通型端子台２４の付近のネジ穴１４Ｙについては、冷却プレート１４の長辺に沿ったネジ止めラインＢ−Ｂ上において、側壁１５の２つの山１５Ｌ、１５Ｒの外側とこれらの山の間の谷間部分（中間位置）にそれぞれ設けられている。換言すれば、個々の貫通型端子台２４はネジ穴１４Ｙの配列間に設けられている。
【００３１】
通常のネジ穴１４Ｙ間のピッチは基準ピッチＰ１に設定されている。基準ピッチＰ１としては、冷却用流路２１にある程度の水圧で冷却液を流したとしてもそれに耐え得るだけの十分な接合強度を確保することが可能な値に設定される。一方、貫通型端子台２４の付近のネジ穴１４Ｙのピッチは貫通型端子台２４の大きさに合わせて決まるが、上記の通り貫通型端子台２４を小型化したことから、基準ピッチＰ１よりも短いピッチＰ２に設定することができる。このように、一対のバスバーを接続するための貫通型端子台２４を別々に分け、それぞれの貫通型端子台２４をネジ穴１４Ｙの配列間に設けたので、上部ケースと下部ケースとの間の十分な接合強度を確保しつつ、貫通型端子台２４及び側壁１５の外側への突出量を少なくすることができる。
【００３２】
図４（ａ）は、上部ケース１２を裏面側から見た構成を示す平面図、図４（ｂ）はその貫通型端子台２４付近の部分拡大斜視図である。
【００３３】
上部ケース１１の裏面側には、上部ケース１１と下部ケース１６の冷却プレート同士を組み合わせたときに冷却用流路からの液漏れがないよう防水加工が施される。すなわち、冷却プレート同士をネジ止めしただけでは互いが完全に密着しておらず、それらの間にわずかな隙間が存在しており、十分な気密性を確保できないことから、図３（ｂ）に示すように、冷却用流路の形成領域の周囲にシール材２６を設けて第１の防水エリアＲ１を形成するとともに、個々の貫通型端子台２４，２４の周囲にもそれぞれシール材２６を設けて第２の防水エリアＲ２を形成している。これにより、ネジ止めだけでは完全に密閉することができない冷却用流路２１の周囲を確実に封止することができ、冷却用流路からの液漏れを確実に防止することができる。特に、貫通型端子台２４に対して個々に防水加工を施しているので、仮に第１の防水エリアＲ１において液漏れが発生したとしても、その冷却液が第２の防水エリアＲ２内に入り込むことはほとんどない。なお、シール材２６としては、特に限定されるものではないが、ポリエステル樹脂やエポキシ樹脂を用いることができる。
【００３４】
図５は上部ケース１２の略分解斜視図である。
【００３５】
図５に示すように、２つの貫通型端子台２４、２４は、冷却プレート１４に形成された貫通型端子台設置用の開口に裏面側から挿入された後、裏面側からネジ２７を螺着することによって固定される。また、一対のバスバー２５、２５は表面側から取り付けられ、各貫通型端子台内の外部端子にネジ２８によって固定される。このように裏面側から貫通型端子台２４をネジ止め固定すれば、冷却プレートの表面側の面積がネジによって占有されず、側壁１５を貫通型端子台２４の直近に配置することができる。その結果、貫通型端子台２４及び側壁１５の外側への突出量をよりいっそう少なくすることができる。
【００３６】
図６は、図３（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った上部ケース１１の部分断面図である。
【００３７】
図６に示すように、貫通型端子台２４は、筒状部材２４ａとその両側に広がったネジ止め固定用の鍔部材２４ｂとが一体になった形状を有している（図４も参照）。貫通型端子台２４は樹脂などの絶縁材料で構成されており、その内部には導電性の外部端子２９が収容されている。上部ケース１１側の外部端子２９は、上部ケース１１と下部ケース１６とを組み合わせたときに連結端子３０を介して下部ケース１６側の外部端子３１と接続され、これにより上部ケース１１内の電子機器と下部ケース１６内の電子機器との間の電気的導通が確保される。左右の鍔部材２４ｂにはネジ穴が形成されており、図４にも示したように、裏面側からネジ穴にネジ２７が挿し込まれ、これによって貫通型端子台２４は冷却プレート１４に固定される。
【００３８】
図７は、図３（ａ）のＡ−Ａ線に沿った上部ケースの部分断面図である。
【００３９】
図７に示すように、バスバー２５の先端部は外部端子２９上に置かれ、ネジ２８で螺着されることで外部端子２９と電気的に接続される。また、本実施形態においては、側壁１５のうち貫通型端子台２４の周囲を囲い込んでいる部分の壁厚については、蓋部１３との合わせ面となる上端部分１５Ｓを除いて、通常よりも薄くしている。一方、上端部分については他の部分の側壁と同様に通常の壁厚を有している。このように、側壁の上端部分１５Ｓが貫通型端子台２４側へ突き出した「ひさし」形状とし、その上端部分を貫通型端子台２４の上方の一部にオーバーラップさせたので、電子部品の実装領域側から見た側壁１５の突出量をさらに少なくすることができ、冷却プレート１４の無駄な面積をよりいっそう縮小することができる。また、蓋部１３との合わせ面となる側壁の上端部分１５Ｓの壁厚については他の周囲の側壁１５と同様であり、所望の壁厚が確保されていることから、蓋部１３との密着性を維持することができる。なお、側壁１５をあまり薄くしすぎると強度が弱くなるため、適切な厚みにすべきことはいうまでもない。
【００４０】
以上説明したように、本実施形態によれば、プラス極とマイナス極からなる一対の外部端子をまとめて収容することで体積が大きくならざるを得なかった従来の貫通型端子台を個々の外部端子ごとに分割して、プラス極に対応する外部端子を内装する貫通型端子台と、マイナス極に対応する外部端子を内装する貫通型端子台をそれぞれ別々に用意することで、個々の貫通型端子台を小型化し、これらをネジ穴の配列間に配置したので、電子部品の実装領域側から見た貫通型端子台及び側壁の突出量を少なくすることができ、冷却プレートの無駄な面積を縮小することができる。
【００４１】
また、本実施形態によれば、貫通型端子台の冷却プレートの裏面側からネジ止めを行っているので、冷却プレートの表面側においてネジの占有領域をなくすことができ、ひいては貫通型端子台の占有面積を小さくすることができる。さらに、貫通型端子台のネジ止め位置を冷却プレートの長辺に沿った方向に設けているので、貫通型端子台及び側壁の突出量をよりいっそう少なくすることができる。
【００４２】
また、本実施形態によれば、側壁のうち貫通型端子台の周囲を囲い込んでいる部分については、蓋部との合わせ面となる上端部分を除いて、他の部分よりもその壁厚を薄くし、上端部分については他の部分の側壁と同様の壁厚とし、貫通型端子台のほうへ突き出した側壁の上端部分が、貫通型端子台とオーバーラップするように配置したので、電子部品の実装領域側から見た貫通型端子台の外側への突出量をよりいっそう少なくすることができ、冷却プレートの無駄な面積を縮小することができる。
【００４３】
本発明は、以上の実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を加えることが可能であり、それらも本発明の範囲に包含されるものであることは言うまでもない。
【００４４】
たとえば、上記実施形態においては、２つの貫通型端子台を設ける場合について説明したが、貫通型端子台の数は配線状況に合わせて適宜決定されるものであり、２つ以上であればいくつであってもかまわない。例えば、４個の外部端子を必要とする場合においては、２つの貫通型端子台を用意し、外部端子を２個ずつに分けてそれぞれの貫通型端子台に内装してもよく、４つの貫通型端子台を用意し、外部端子を１個ずつに分けてそれぞれの貫通型端子台に内装してもよい。要するに、貫通型端子台の数は外部端子の数及びそれらの割り当て数によって定まり、１つの貫通型端子台に設けられる外部端子の数は、外部端子をいくつ内装するかによって決まる貫通型端子台自身の大きさとネジ穴のピッチとの関係が問題になる。一つの貫通型端子台を挟む左右のネジ穴間のピッチが基準ピッチＰ１以下であれば問題なく、基準ピッチを超える場合には、貫通型端子台の大きさを縮小するために外部端子の数を減らす必要がある。
【００４５】
また、本実施形態においては、２つの貫通型端子台が冷却プレートの長辺方向に沿って配列されているが、冷却プレートの短辺方向に沿って配列されていてもかまわない。また、長辺方向と短辺方向の両方に配列されていてもかまわない。また、配線部材としてバスバーを用いているが、バスバーに代わりにリード線を用いてもよい。
【００４６】
また、上記実施形態においては、上部ケースと下部ケースとを重ね合わせた二階建て構造の電子機器用筐体について説明したが、本発明はさらに三階建て、四階建て構造のものに適用することも可能であり、単一のケース構造に対しても適用可能である。
【００４７】
また、上記実施形態においては、電子機器用筐体の冷却手段として、下部ケースの裏面側に形成された溝によって冷却用流路を構成し、この冷却用流路に冷却液を流す水冷方式を採用しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、冷却手段として他の水冷方式を採用することも可能である。また、冷却用流路のための溝を上部ケース側に形成してもよく、下部ケース側と上部ケース側の両方に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図１は、本発明の好ましい実施形態に係る電子機器用筐体の構造を示す分解斜視図である。
【図２】図２は電子機器用筐体１０の完成状態を示す斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、上部ケース１２を表面側から見た構成を示す平面図、図３（ｂ）はその貫通型端子台２４付近の部分拡大斜視図である。
【図４】図４（ａ）は、上部ケース１２を裏面側から見た構成を示す平面図、図４（ｂ）はその貫通型端子台２４付近の部分拡大斜視図である。
【図５】図５は上部ケース１２の略分解斜視図である。
【図６】図６は、図３（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った上部ケース１１の部分断面図である。
【図７】図７は、図３（ａ）のＡ−Ａ線に沿った上部ケース１１の部分断面図である。
【図８】図８は、そのような従来の電子機器用筐体の構成の一例を示す外観斜視図である。
【図９】図９は、上部ケース４２の略分解斜視図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０      電子機器用筐体
１１      上部ケース
１２      上部ケースのケース本体（上部ケース）
１３      上部ケースの蓋部
１４      冷却プレート
１４Ｘ      電子機器の実装領域
１５      側壁
１５Ｓ      側壁の上端部分
１６      下部ケース
１７      下部ケースのケース本体（下部ケース）
１８      下部ケースの蓋部
２０      側壁
２１      蛇行した溝（冷却用流路）
２２      冷却液の給排水口
２４      貫通型端子台
２４ａ      筒状部材
２４ｂ      鍔部材
２５      バスバー
２６      シール材
２７      ネジ
２８      ネジ
２９      外部端子
３０      連結端子
３１      外部端子
Ｐ１      ネジ穴の基準ピッチ
Ｐ２      貫通型端子台付近のネジ穴のピッチ
Ｒ１      第１の防水エリア
Ｒ２      第２の防水エリア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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