(57)【要約】【課題】  チップ抵抗器を，その大型化を招来することなく，低抵抗値化を図る。【解決手段】  絶縁基板２の上面に，抵抗膜４ａ，５ａ，６ａとその左右両端に接続した電極膜４ｂ，５ｂ，６ｂとから成る単位抵抗体４，５，６の複数層を，当該各単位抵抗体のうち上層に位置する単位抵抗体における抵抗膜及び両電極膜を下層に位置する単位抵抗体における抵抗膜及び両電極膜に対して直接に重ねるようにして積層する一方，前記絶縁基板２の左右両端面２ａに，端子電極膜８を，前記各単位抵抗体における電極膜に電気的に接続するように形成する。【選択図】                    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型にした絶縁基板の上面に，抵抗膜とその左右両端に接続した電極膜とから成る単位抵抗体の複数層を，当該各単位抵抗体のうち上層に位置する単位抵抗体における抵抗膜及び両電極膜を下層に位置する単位抵抗体における抵抗膜及び両電極膜に対して直接に重ねるようにして積層する一方，前記絶縁基板の左右両端面に，端子電極膜を，前記各単位抵抗体における電極膜に電気的に接続するように形成したことを特徴とする低抵抗のチップ抵抗器。
【請求項２】
チップ型にした絶縁基板の上面に，抵抗膜とその左右両端に接続する電極膜とから成る下層の単位抵抗体を，その両電極膜の形成とその後における抵抗膜の形成とによって形成する工程，
次いで，前記下層の単位抵抗体の上面に，抵抗膜とその左右両端に接続する電極膜とから成る上層の単位抵抗体を，その両電極膜を前記下層の単位抵抗体における両電極膜に対して直接に重ねて形成するととその後において抵抗膜を前記下層の単位抵抗体における抵抗体に対して直接に重ねて形成することとによって形成する工程，
前記絶縁基板における左右両端面に，端子電極膜を，前記各単位抵抗体における電極膜に電気的に接続するように形成する工程，
を備えていることを特徴とする低抵抗のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
前記請求項２の記載において，前記各単位抵抗体の抵抗膜における長さ寸法を，上層の単位抵抗体に行くにつれて次第に小さくすることを特徴とする低抵抗のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
前記請求項２又は３の記載において，前記各単位抵抗体の抵抗膜における幅寸法を，上層の単位抵抗体に行くにつれて次第に狭くすることを特徴とする低抵抗のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，チップ型にした絶縁基板に，抵抗膜と，その両端に対する端子電極とを形成して成るチップ抵抗器のうち，低い抵抗値に呈するように構成したチップ抵抗器と，その製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来，このように，絶縁基板に，抵抗膜と，その両端に対する端子電極とを形成して成るチップ抵抗器は，比較的高い抵抗値を有するが，その抵抗値を，低い値にすることが要求される場合がある。
【０００３】
そこで，先行技術としての特許文献１は，前記絶縁基板の上面に，抵抗膜とその左右両端に接続した電極膜とから成る単位抵抗体の複数層を，その間にガラスによる絶縁層を挟んで積層し，この複数層の各単位抵抗体を，前記絶縁基板の上面における左右両側に設けた一対の端子電極の間に並列状に接続することにより，低い抵抗値を呈するように構成することを提案している。
【特許文献１】特開平１１−１６７０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし，前記先行技術のチップ抵抗器は，複数層の各単位抵抗体の間に，ガラスによる絶縁層を挟んだ構成であることにより，前記絶縁基板の上面から突出高さが前記各絶縁層の分だけ高くなるから，チップ抵抗器の大型化及び重量のアップを招来するという問題がある。
【０００５】
しかも，前記各単位抵抗体における両電極膜は，上層の単位抵抗体と下層の単位抵抗体の間において，その間に位置する絶縁層にて分離されていることで，その比抵抗が比較的高く，この両電極膜における比較的高い比抵抗が，チップ抵抗器における低抵抗化の妨げになるから，低抵抗を達成するには，前記比抵抗が高い分だけ，抵抗膜の積層層の数を多くしなければならなず，大型化と重量のアップを招来するという問題もあった。
【０００６】
本発明は，これらの問題を解消した低抵抗のチップ抵抗器と，その製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この技術的課題を達成するため本発明のチップ抵抗器は，請求項１に記載したように，「チップ型にした絶縁基板の上面に，抵抗膜とその左右両端に接続した電極膜とから成る単位抵抗体の複数層を，当該各単位抵抗体のうち上層に位置する単位抵抗体における抵抗膜及び両電極膜を下層に位置する単位抵抗体における抵抗膜及び両電極膜に対して直接に重ねるようにして積層する一方，前記絶縁基板の左右両端面に，端子電極膜を，前記各単位抵抗体における電極膜に電気的に接続するように形成した。」
ことを特徴としている。
【０００８】
また，本発明の製造方法は，
「チップ型にした絶縁基板の上面に，抵抗膜とその左右両端に接続する電極膜とから成る下層の単位抵抗体を，その両電極膜の形成とその後における抵抗膜の形成とによって形成する工程，
次いで，前記下層の単位抵抗体の上面に，抵抗膜とその左右両端に接続する電極膜とから成る上層の単位抵抗体を，その両電極膜を前記下層の単位抵抗体における両電極膜に対して直接に重ねて形成するととその後において抵抗膜を前記下層の単位抵抗体における抵抗体に対して直接に重ねて形成することとによって形成する工程，
前記絶縁基板における左右両端面に，端子電極膜を，前記各単位抵抗体における電極膜に電気的に接続するように形成する工程，
を備えている。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
複数層の各単位抵抗体における抵抗膜は，その間に，絶縁層を挟むことなく，直接に重なるように積層されていることにより，絶縁基板における上面からの高さを寸法を低くすることができるから，大型化及び重量のアップを招来することなく低抵抗に構成することができる。
【００１０】
しかも，前記複数層の各単位抵抗体における両電極膜は，その間に，絶縁層を挟むことなく，直接に重なるように積層されて一体化していることにより，絶縁基板の端面における端子電極膜から前記電極膜を経て複数層の抵抗膜に至る電流経路における比抵抗を，前記した先行技術のように，各抵抗膜に対する両電極膜を複数層について一体化しない場合よりも大幅に低くすることができるから，チップ抵抗器における抵抵抗化を，抵抗膜の積層層の数を多くすることなく，従って，大型化及び重量のアップを招来することなく確実に達成できる。
【００１１】
また，本発明による製造方法によると，各単位抵抗体の各々について，その両電極膜を先に形成し，次いで，その間に抵抗膜を形成することにより，前記抵抗膜及び両電極膜を，スクリーン印刷にて形成するときにおける段差が，当該抵抗膜を先に形成して次いで両電極膜を形成する場合よりも低くなるから，前記抵抗膜及び両電極膜のスクリーン印刷によって形成することが容易にできる。
【００１２】
特に，この製造方法においては，請求項３に記載したように，前記各単位抵抗体の抵抗膜における長さ寸法を，上層の単位抵抗体に行くにつれて次第に小さくすることにより，前記抵抗膜と両電極膜との重合接続部が，下層の単位抵抗体と上層の単位抵抗体との間において互いに重なることがなくなるから，前記抵抗膜及び両電極膜のスクリーン印刷による形成が更に容易になって，製造コストの低減を図ることができる。
【００１３】
また，請求項４に記載したように，前記各単位抵抗体の抵抗膜における幅寸法を，上層の単位抵抗体に行くにつれて次第に狭くすることによっても，前記各層における抵抗膜のスクリーン印刷による形成が容易にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１５】
図１及び図２は，本発明の実施の形態によるチップ抵抗器１を示す。
【００１６】
このチップ抵抗器１は，以下に述べるように構成されている。
【００１７】
すなわち，チップ型にしたセラミック等の絶縁基板２の下面には，左右一対の下面電極膜３を形成している。
【００１８】
前記絶縁基板２の上面には，抵抗膜４ａとその左右両端に重ね接続した電極膜４ｂとから成る下層の単位抵抗体４を形成している。
【００１９】
この下層の単位抵抗体５の上面には，同じく抵抗膜５ａとその左右両端に重ね接続した電極膜５ｂとから成る中層の単位抵抗体５を，当該中層の単位抵抗体５における抵抗膜５ａ及び両電極膜５ｂを前記下層の単位抵抗体４における抵抗膜４ａ及び両電極膜４ｂに対して直接に重ねるようにして積層状に形成している。
【００２０】
この中層の単位抵抗体５の上面には，同じく抵抗膜６ａとその左右両端に重ね接続した電極膜６ｂとから成る上層の単位抵抗体６を，当該上層の単位抵抗体６における抵抗膜６ａ及び両電極膜６ｂを前記中層の単位抵抗体５における抵抗膜５ａ及び両電極膜５ｂに対して直接重ねるようにして積層状に形成している。
【００２１】
この上層の単位抵抗体６の上面には，当該上層の単位抵抗体６における抵抗膜６ａ及び前記中層の単位抵抗体５における抵抗膜５ａ並びに前記下層の単位抵抗体４における抵抗膜４ａの全体を覆うガラス等によるカバーコート７を形成している。
【００２２】
一方，前記絶縁基板２における左右両端面２ａには，端子電極膜８を，当該端子電極膜８が前記下面電極膜３及び前記各層の単位抵抗体４，５，６における電極膜４ｂ，５ｂ，６ｂに対して電気的に接続するように形成されており，更に，この両端子電極膜８，前記下面電極膜３及び上層の単位抵抗体６における両電極膜６ｂの表面には，例えば，下地としてのニッケルメッキ層と錫又は半田等の半田付け用のメッキ層とから成る金属メッキ層９を形成している。
【００２３】
この構成において，前記下層の単位抵抗体４における抵抗膜４ａ，前記中層の単位抵抗体５における抵抗膜５ａ及び前記上層の単位抵抗体６における抵抗膜６ａは，その間に，絶縁層を挟むことなく，直接に重なるように積層されていることにより，絶縁基板２における上面からの高さ寸法を，前記した先行技術の場合よりも大幅に低くすることができる。
【００２４】
しかも，前記下層の単位抵抗体４における両電極膜４ｂ，前記中層の単位抵抗体５における両電極膜５ｂ及び前記上層の単位抵抗体６における両電極膜６ｂも，その間に，絶縁層を挟むことなく，直接に重なるように積層されて一体化していることにより，絶縁基板２の端面における側面電極膜８から前記各電極膜４ｂ，５ｂ，６ｂを経て複数層の抵抗膜４ａ，５ａ，６ａに至る電流経路における比抵抗を，前記した先行技術のように，各抵抗膜に対する両電極膜を複数層について一体化しない場合よりも大幅に低くすることができる。
【００２５】
前記構成によるチップ抵抗器１は，以下に述べる方法によって製造される。
【００２６】
先ず，第１の工程において，図３に示すように，絶縁基板２の下面に，左右一対の下面電極膜３を，その材料ペーストのスクリーン印刷と，その後における焼成とで形成する一方，前記絶縁基板２の上面に，先に，左右一対の下面電極膜４ｂを，その材料ペーストのスクリーン印刷とその後における焼成とで形成したのち，その間に抵抗膜４ａを，その材料ペーストのスクリーン印刷とその後における焼成とで，当該抵抗膜４ａの両端が前記両電極膜４ｂに一部に重なり接続するように形成することにより，前記抵抗膜４ａとその両端に接続の両電極膜４ｂとで構成される下層の単位抵抗体４を形成する。
【００２７】
次いで，第２の工程において，図４に示すように，前記下層の単位抵抗体４の上面に，同じく抵抗膜５ａとその両端に接続の両電極膜５ｂとで構成される中層の単位抵抗体５を，積層して形成する。
【００２８】
この中層の単位抵抗体５の形成は，先ず，その両電極膜５ｂを，前記下層の単位抵抗体４における両電極膜４ｂの上面に重ねて，材料ペーストのスクリーン印刷とその後における焼成とで形成したのち，その抵抗膜５ａを，前記下層の単位抵抗体４における抵抗膜４ａの上面に重ねて，材料ペーストのスクリーン印刷とその後における焼成とで形成する。
【００２９】
次いで，第３の工程において，図５に示すように，前記中層の単位抵抗体５の上面に，同じく抵抗膜６ａとその両端に接続の両電極膜６ｂとで構成される上層の単位抵抗体６を，積層して形成する。
【００３０】
この上層の単位抵抗体６の形成は，先ず，その両電極膜６ｂを，前記中層の単位抵抗体５における両電極膜５ｂの上面に重ねて，材料ペーストのスクリーン印刷とその後における焼成とで形成したのち，その抵抗膜６ａを，前記中層の単位抵抗体５における抵抗膜５ａの上面に重ねて，材料ペーストのスクリーン印刷とその後における焼成とで形成する。
【００３１】
次いで，第４の工程において，図６に示すように，前記上層の単位抵抗体６の上面に，当該前記各層の単位抵抗体４，５，６における抵抗膜４ａ，５ａ，６ａを覆うカバーコート７を，そのガラス等の材料ペーストのスクリーン印刷とその後における焼成とで形成する。
【００３２】
この場合において，前記カバーコート７を形成したことによって，上層の単位抵抗体６における両電極膜６ｂの上面との間にできる段差を無くするか，或いは，小さくするには，前記上層の単位抵抗体６における両電極膜６ｂの上面に，図６に二点鎖線で示すように，補助電極膜６ｂ′を形成する。
【００３３】
次いで，第５の工程において，図７に示すように，前記絶縁基板２の左右両端面２ａに，端子電極膜８を，その材料ペーストの塗布とその後における焼成とで形成する。
【００３４】
そして，第６の工程において，前記下面電極膜３，前記端子電極膜８及び前記上層の単位抵抗体６における両電極膜６ｂ（または，この両電極膜６ｂに代えて前記端子電極膜８）の表面に，金属メッキ層９を，バレルメッキ処理等にて形成する。
【００３５】
これにより，前記図１及び図２に示す構造のチップ抵抗器１を製造することができる。
【００３６】
この製造に際しては，前記各工程図に示すように，前記中層の単位抵抗体５における抵抗膜５ａの長さ寸法Ｌ２を，前記下層の単位抵抗体４における抵抗膜４ａの長さ寸法Ｌ１よりも短く，前記上層の単位抵抗体６における抵抗膜６ａの長さ寸法Ｌ３を，前記中層の単位抵抗体５における抵抗膜５ａの長さ寸法Ｌ２よりも短くするというように，前記各単位抵抗体４，５，６の抵抗膜４ａ，５ａ，６ａにおける長さ寸法を，上層の単位抵抗体に行くにつれて次第に小さくすることにより，前記抵抗膜と両電極膜との重合接続部が，下層の単位抵抗体と上層の単位抵抗体との間において互いに重なることがなくなるから，前記抵抗膜及び両電極膜のスクリーン印刷による形成が容易にできる。
【００３７】
また，図２に示すように，前記中層の単位抵抗体５における抵抗膜５ａの幅寸法Ｗ２を，前記下層の単位抵抗体４における抵抗膜４ａの幅寸法Ｗ１よりも狭く，前記上層の単位抵抗体６における抵抗膜６ａの幅寸法Ｗ３を，前記中層の単位抵抗体５における抵抗膜５ａの幅寸法Ｗ２よりも狭くするというように，前記各単位抵抗体４，５，６の抵抗膜４ａ，５ａ，６ａにおける幅寸法を，上層の単位抵抗体に行くにつれて次第に狭くすることにより，前記各層における抵抗膜のスクリーン印刷による形成が容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施の形態によるチップ抵抗器の縦断正面図である。
【図２】図２のII−II視断面図である。
【図３】第１の製造工程を示す図である。
【図４】第２の製造工程を示す図である。
【図５】第３の製造工程を示す図である。
【図６】第４の製造工程を示す図である。
【図７】第５の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１                        チップ抵抗器
２                        絶縁基板
２ａ                      絶縁基板の端面
３                        下面電極膜
４                        下層の単位抵抗体
４ａ                      抵抗膜
４ｂ                      電極膜
５                        中層の単位抵抗体
５ａ                      抵抗膜
５ｂ                      電極膜
６                        上層の単位抵抗体
６ａ                      抵抗膜
６ｂ                      電極膜                                                ７                        カバーコート
８                        端子電極膜
９                        金属メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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