(57)【要約】【課題】本発明は、複数のプロセッサ回路基板を効率よく冷却させることを目的としている。【解決手段】本発明の１実施形態による電子アセンブリは、第１のＰＣＢと、（ｉ）少なくとも２つのプロセッサと、（ｉｉ）第２のＰＣＢの上方に配置され、２つのプロセッサからの熱を放散させ、気流路を提供する放熱装置と、（ｉｉｉ）放熱装置に隣接し気流路の経路にある電源システムとを備えている第２のＰＣＢを有し、第１のＰＣＢに取外し可能に結合され第１のＰＣＢの上方に配置されているモジュールとを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
（ｉ）少なくとも２つのプロセッサと、（ｉｉ）第２のＰＣＢの上方に配置され、前記２つのプロセッサからの熱を放散させ、気流路に置かれている放熱装置と、（ｉｉｉ）前記放熱装置に隣接し前記気流路の経路にある電源システムとを備えている第２のＰＣＢとを有し、前記第１のＰＣＢに取外し可能に結合され前記第１のＰＣＢの上方に配置されているモジュールと、
を具備することを特徴とする電子アセンブリ。
【請求項２】
コネクタを介して前記電源システムに結合されている電子部品をさらに備え、前記電子部品は、前記第２のＰＣＢの下で、前記第１のＰＣＢと前記第２のＰＣＢの間に形成される空間内に延出していることを特徴とする請求項１に記載の電子アセンブリ。
【請求項３】
前記放熱装置に隣接し前記気流路の前記経路にある第２の電源システムをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子アセンブリ。
【請求項４】
前記第２の電源システムは、前記電源システムに対して冗長であることを特徴とする請求項３に記載の電子アセンブリ。
【請求項５】
前記第１のＰＣＢ及び前記第２のＰＣＢを結合するコネクタをさらに備え、前記第１のＰＣＢ及び前記第２のＰＣＢは前記コネクタの高さと実質的に等しい間隔で分離されていることを特徴とする請求項１に記載の電子アセンブリ。
【請求項６】
前記電源システムのコントローラをさらに備え、前記コントローラは、前記第２のＰＣＢの下で、前記第１のＰＣＢと前記第２のＰＣＢとの間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子アセンブリ。
【請求項７】
前記電源システムのコントローラをさらに備え、前記コントローラは、前記第１のＰＣＢと前記第２のＰＣＢとの間に形成される空間に配置されるパルス幅変調器を有することを特徴とする請求項１に記載の電子アセンブリ。
【請求項８】
２つのプロセッサを第１の回路基板に接続するステップと、
前記第１の回路基板と第２の回路基板との間に空間をもたらすように、前記第１の回路基板を前記第２の回路基板に接続するステップと、
電源システムの少なくとも一部が前記空間内に延出するように、前記電源システムを前記第１の回路基板に接続するステップと、
前記２つのプロセッサ及び前記電源システムの両方からの熱を単一の放熱装置によって放熱させるステップと、
を有することを特徴とする方法。
【請求項９】
前記放熱装置及び前記電源システムの両方に向けられている一次気流路を生成するステップをさらに有することを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記空間を通り、前記空間内に延出している前記電源システムの前記一部に向けられている二次気流路を生成するステップをさらに有することを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
適切に動作するために熱を放熱させる必要のない電子部品により、前記空間を埋めるステップをさらに有することを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記放熱装置に隣接し前記第１の回路基板の上方に前記電源システムを配置するステップをさらに有することを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
電力制御部品を前記電源システムに接続するステップと、
前記電力制御部品を前記第１の回路基板の下の前記空間内に延出させるステップと、
をさらに有することを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１の回路基板を前記第２の回路基板から分離させないで前記電源システムを前記第１の回路基板から分離させるステップと、
前記第１の回路基板に異なる電源システムを接続するステップと、
をさらに有することを特徴とする請求項８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプロセッサ回路基板を有する電子アセンブリに関し、特にその冷却に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板は、指定した動作温度内で動作させるために冷却しなければならない複数の発熱デバイスを含む場合がある。これらの発熱デバイスは、十分に冷却しないと、性能の低下を示す可能性があり、さらには永久に機能しなくなる可能性がある。
【０００３】
電子システムによっては、熱を放散させ発熱デバイスを冷却させるヒートシンクが使用される。ヒートシンクは、発熱デバイスと周囲環境との間での熱交換が容易である。熱は、発熱デバイスからヒートシンクに移動する。場合によっては、放熱性を向上させるために、ファンで気流をヒートシンクに向ける。
【０００４】
多くの電子システムでは、実装密度もまた重要な評価基準である。電子デバイスの実際のサイズを縮小する１つの方法は、電気部品を互いにより近接して配置することである。しかしながら、回路基板内の電気部品は、一般に、すでに密接して閉じ込められており、追加の空間が容易には見つからない可能性がある。さらに、発熱部品が互いにより近接して配置されると、部品が適切に動作するためには熱を十分に放散させなければならない。
【０００５】
電子システムによっては、多くの異なる電子部品が回路基板に相互接続されているいくつかのプリント回路基板を利用している。これらの電子システムのサイズが低減し性能が向上するに従い、放熱及び実装密度がますます重要になってくる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、複数のプロセッサ回路基板を効率よく冷却させることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、マルチプロセッサ回路基板を有する電子アセンブリ及びその方法に関する。１つの例示的な実施形態では、電子アセンブリは、第２のプリント回路基板（ＰＣＢ）に結合されている第１のＰＣＢを有する。第２のＰＣＢは、少なくとも２つのプロセッサを有し、第１のＰＣＢの上方に配置される。第２のＰＣＢの上方には放熱装置が配置される。放熱装置は、２つのプロセッサの熱を放散させ、気流路に置かれている。電源システムは放熱装置に隣接していて、気流路の経路にある。
【０００８】
別の例示的な実施形態である方法は、２つのプロセッサを第１の回路基板に接続するステップと、第１の回路基板と第２の回路基板との間に空間をもたらすように、第１の回路基板を第２の回路基板に接続するステップと、電源システムの少なくとも一部を空間内に延出させるように、電源システムを第１の回路基板に接続するステップと、２つのプロセッサ及び電源システムの両方からの熱を単一放熱装置によって放熱させるステップとを含む。
【０００９】
他の実施形態及びこれらの実施形態の変形は、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１乃至図５は、本発明の例示的な１実施形態による電子システム又はアセンブリ１００を示す。電子アセンブリ１００は、２つのプリント回路基板（ＰＣＢ）又はプリント配線基板（ＰＷＢ）１０２及び１０４を有する。ＰＣＢ１０２及び１０４は、種々の構成にすることができ、いずれも本発明による実施形態の範囲内である。例として、ＰＣＢは、電源モジュール回路基板、電圧調整モジュール（ＶＲＭ）回路基板、コントローラ基板（周辺デバイス用のコントローラを含む特別なタイプの拡張基板等）、拡張基板（コンピュータの拡張スロットにプラグ接続される任意の基板等）又はモジュールでもよい。別の例として、ＰＣＢ１０２は、マザーボードであってもよく、ＰＣＢ１０４はドーターボードであってもよい。
【００１１】
マザーボードは、パーソナルコンピュータ、サーバ又は他の電子デバイスで使用できるプリント回路基板である。マザーボード（メインボード又はシステムボードとしても知られる）は、プロセッサ、グラフィックスカード、サウンドカード、コントローラ、メモリ、ＩＣ、モジュール、ＰＣＢなどコンピューティングシステムの多くの電子部品及びデバイスの接続点を提供することができる。ドーターボードは、マザーボード又は他のカード若しくは基板の拡張として利用することができる。ドーターボードは、マザーボード又は他の基板のためのプラグ、ソケット、ピン、コネクタ又は他の接続機構を有することができる。たとえば、コネクタ１０６Ａ及び１０６Ｂを使用して、ＰＣＢ１０２をＰＣＢ１０４に電気的に結合することができる。コネクタ１０６は、ＰＣＢ間の機械的インタフェース及び電気的インタフェース又は接続を提供し、たとえば取外し可能に接続できるプラグ（雄）及びソケット（雌）でもよい。別法として、ＰＣＢ１０２及び１０４を接続するのに単一コネクタを使用してもよい。
【００１２】
ＰＣＢ１０２及び１０４は、複数の電子部品又は電子デバイスを含んでいる。たとえば、ＰＣＢ１０４は、複数の発熱部品又は発熱デバイス１１０を含んでいる。これらの発熱デバイスには、動作中に熱を発生する任意の電子部品が含まれる。たとえば、発熱デバイスには、限定するものではないが、電源回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プロセッサ（中央処理装置（ＣＰＵ）又はデジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）等）、ディスクリート電子デバイス（電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）等）、他のタイプのトランジスタ、又は適切に動作させ若しくは指定された温度範囲内で動作させるために熱を放熱させる必要のあるデバイスが含まれる。ＡＳＩＣは、特定の目的又は用途に機能的にカスタマイズされた集積回路又はチップを含むことができる。ＰＣＢ１０２及び１０４はまた、熱を発生する可能性がある又は可能性のない、若しくは少量の又は重要ではない量の熱を生成する可能性のある複数の電子部品又は電子デバイスを含んでもよい。かかるデバイスの例には、限定するものではないが、抵抗器、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、メモリ等がある。
【００１３】
電子アセンブリ１００は、少なくとも１つの放熱装置１２０を含むことができる。放熱装置には、限定するものではないが、ヒートスプレッダ、冷却板、冷凍（蒸発式冷却）板、ヒートパイプ、機械的な間隙充填材（複数のピン、棒等）又は熱を放散させるようにした他の装置がある。さらに、かかる放熱装置は、ヒートシンクを含む。ヒートシンクは、発熱部品１１０等の発熱デバイス又は発熱部品の温度を低下させるように設計された部品である。ヒートシンクは、たとえば、電子部品の熱を周囲空気又は周囲環境内に放散することができる。本発明による実施形態では、多くの種類のヒートシンクを利用することができる。たとえば、実施形態は、ファンのないヒートシンク（パッシブヒートシンク）を含んでもよく、又はファンのあるヒートシンク（アクティブヒートシンク）を含んでもよい。ヒートシンクの他の例には、押出しヒートシンク、折曲げフィン（folded fin）ヒートシンク、冷間鍛造ヒートシンク、接合／組立てヒートシンク及びスカイブフィンヒートシンクがある。ヒートシンクを含んだ放熱装置は、液体及び相変化材料を使用することができる。
【００１４】
電子アセンブリ１００はまた、電源又は電源システム１３０を有することもできる。電気コネクタ又は結合装置１４０は、電源システム１３０を追加する電子部品１５０とＰＣＢ１０４とを接続する。コネクタ１４０は、たとえば、ＰＣＢ１０４に直接接続され、電源システム１３０をＰＣＢ１０４に結合し、部品１５０を電源システム１３０及び／又はＰＣＢ１０４に結合することができる。
【００１５】
電源システム１３０は、電子アセンブリ１００内の電子部品（発熱部品１１０等）及び／又はＰＣＢ（ＰＣＢ１０４等）に電力を供給するものとして多くの実施形態が可能である。たとえば、電源システムは、ファクト化された電力アーキテクチャ（factorized power architecture）（ＦＰＡ）モジュール、直流（ＤＣ）変換器又はＤＣ−ＤＣ変換器等の電力変換器、ＡＣ−ＤＣ変換器、ＤＣリニアレギュレータ、ＤＣスイッチングレギュレータ又はＤＣチャージポンプであってもよい。
【００１６】
図２乃至図５を参照して、電子アセンブリ１００の放熱及び実装密度についてより詳細に説明する。接続されたＰＣＢ１０２は、ほぼＰＣＢ１０４に対して平行である。ＰＣＢ１０２及び１０４は、機械的且つ電気的に接続されて垂直に積み重ねられた構成に形成されている。特に、コネクタ１０６Ａ及び１０６Ｂは、ＰＣＢを互いに結合している。ＰＣＢ１０２はＰＣＢ１０４から間隔「Ｄ」（図２参照）だけ離間しており、その間隔「Ｄ」は、互いに結合しているコネクタ１０６Ａ及び１０６Ｂの高さ又は厚さと等しいか又は実質的に等しい。さらに、図４に最もよく示すように、ＰＣＢ１０４を、長さ「Ｌ」に幅「Ｗ」を掛けた値に等しい表面積を有するように形作ることができる。図２及び図３に最もよく示すように、積み重ねられた時のＰＣＢ１０２とＰＣＢ１０４との間には、空間である未使用空間すなわち空き空間１６０が存在する。未使用空間すなわち空き空間１６０の体積は、概して、ＰＣＢ１０４（又はＰＣＢ１０４及び電源システム１３０）の下の空間の量からコネクタ１０６Ａ及び１０６Ｂによって占有される空間を引いた量と等しいか又は実質的に等しい。言い換えれば、未使用空間１６０の量は、（Ｌ×Ｗ×Ｄ）からコネクタ１０６Ａ／１０６Ｂの体積を引いたものに等しい。
【００１７】
電子アセンブリ１００の実装密度を増大させるか又は空間の有効利用を進めるために、未使用空間１６０を電子部品で占めることができる。かかる電子部品には、発熱デバイスが含まれてもよく、又は非発熱デバイスが含まれてもよい。これらの部品には、適切に動作させるのに放熱装置を使用する必要のない電子部品等、非発熱デバイス又は低発熱デバイスが含まれることが好ましい。図２に最もよく示すように、未使用空間１６０には、電子部品１５０を含ませることができる。１つの例示的な実施形態では、これらの部品１５０には、電源システム１３０のコントローラである電力制御部品のように電源システム１３０と関連する電子部品又は電子要素が含まれてもよい。１つの例として、これらの部品１５０には、限定するものではないが、パルス幅変調（ＰＷＭ）デバイス、スイッチ、ビットテスト（メモリ又はレジスタにおける特定のビットの値をテストすること等）又はバスアーキテクチャ（Ｉ2Ｃバス等）がある。別の例示的な実施形態として、これらの部品１５０は、ＰＣＢ１０４に電力を供給する独立した且つ／又は別個の電源システムであってもよい。
【００１８】
図２乃至図５に最もよく示されるように、放熱装置１２０は、ＰＣＢ１０４の発熱部品１１０の真上に配置されている。さらに、図２及び図３が最もよく示すように、電源システム１３０は、放熱装置１２０に隣接し且つＰＣＢ１０４又はＰＣＢ１０４の仮想平面の真上に配置されている（たとえば、電源システム１３０をＰＣＢ１０４から延出させるためにコネクタが使用される場合）。
【００１９】
単なる例示の目的で、電子アセンブリに対する気流方向を図２乃至図５における矢印で示している（図２では、気流は、ページ内に向いており、円及び「Ｘ」で示す）。気流を、たとえば、電子アセンブリ１００又は放熱装置１２０内に配置するファン又は他の装置で形成することができる。気流は、ＰＣＢ１０２及び１０４に平行な経路になっている。一次気流（図３に示す）は、ＰＣＢ１０４に向けられ、且つ／又はその上方に向けられている。この一次気流は、放熱装置１２０、電源システム１３０及び発熱部品１１０に向けられている。このため、同じ気流を使用して、放熱装置１２０、電源システム１３０及び発熱部品からの熱を同時に冷却し又は放散させることができる。
【００２０】
図３に示すように、気流は二次気流を含むことができる。この二次気流は、一次気流よりはるかに弱い。言い換えれば、気流量レート（平方フィート／分、ＣＦＭ）は、一次気流より二次気流の方が低い。
【００２１】
二次気流は、ＰＣＢ１０２とＰＣＢ１０４との間を通る。特に、二次気流は、空き空間１６０を通過する。この空き空間に、したがって二次気流の経路に、非発熱デバイス又は低発熱デバイスを配置することが好ましい。図２及び図３に示すように、部品１５０は、適切に動作するのに放熱装置１２０の支援を必要としないため空き空間１６０に配置されている。
【００２２】
さまざまな異なる電子部品及びＰＣＢを結合して本発明の実施形態にすることができる。図６は、１つのかかる例示的な実施形態を電子アセンブリ６００として示す。この図では、システム基板６０２が、プロセッサコネクタ１０６Ａ及びシステムコネクタ１０６Ｂによってプロセッサ回路カード６０４と接続している。プロセッサ回路カード６０４は、複数のプロセッサ及びＡＳＩＣを含む。たとえば、プロセッサ回路カード６０４は、２つのプロセッサ６１２Ａ及び６１２ＢとＡＳＩＣ６１４とを有することができる。プロセッサ６１２Ａ、６１２Ｂ及びＡＳＩＣ６１４の熱を冷却し放散させるために、プロセッサ回路カード６０４の真上にヒートシンク６２０が配置されている。ヒートシンク６２０に隣接し且つプロセッサ回路カード６０４の上方に、電力変換器６３０が配置されている。電気三股コネクタ６４０が、電力変換器６３０をプロセッサ回路カード６０４及び電力制御部６５０（電力変換器６３０のための電力制御機能を提供する電力制御部６５０）に結合させ又は接続させている。
【００２３】
図示するように、電力変換器６３０は、ヒートシンク６２０の直接の気流路６５５に位置させるように、ヒートシンク６２０に隣接し且つプロセッサ回路カード６０４の上方にある。したがって、ヒートシンク６２０は、プロセッサ回路カード６０４の発熱部品（たとえば、プロセッサ６１２Ａ、６１２Ｂ及びＡＳＩＣ６１４）と電力変換器６３０との両方の熱を同時に冷却し又は放散させる。
【００２４】
電子アセンブリ６００は、プロセッサ回路カード６０４とシステム基板６０２との間に空間６６０を有する。この空間６６０は、電子アセンブリ６００の実装密度又は実装効率を向上させるために電力制御部６５０によって少なくとも部分的に占有されている。
【００２５】
図７は、本発明による別の例示的な電子アセンブリ７００を示す。電子アセンブリ７００は、概して、図２乃至図５に示す電子アセンブリ１００に類似し、図７では同様の参照符号を使用する。１つの相違として、電子アセンブリ７００は、２つの電源システム１３０Ａ及び１３０Ｂと、２つのコネクタ１４０Ａ及び１４０Ｂと、２つの電子部品１５０Ａ及び１５０Ｂとを有する。
【００２６】
電源システム１３０Ａ及び１３０Ｂはともに、放熱装置１２０の直接の気流路にある。したがって、放熱装置１２０は、電源システム１３０Ａ、１３０Ｂ及びＰＣＢ１０４上にある両方の発熱部品１１０の熱を同時に冷却又は放散させる。
【００２７】
電子アセンブリ７００は、ＰＣＢ１０２とＰＣＢ１０４との間の空間７６０を有する。この空間７６０は、電子アセンブリ７００の実装密度又は実装効率を向上させるために、２つの電子部品１５０Ａ及び１５０Ｂによって少なくとも部分的に占有されている。部品１５０Ａ、１５０Ｂの上面とＰＣＢ１０４の底面との間に、導電材料又は充填材７６５を配置することができる。この導電材料は、部品１５０Ａ、１５０ＢからＰＣＢ１０４への熱移動又はこれらの間での熱交換に役立つ。
【００２８】
２つの電源システム１３０Ａ及び１３０Ｂは、冗長電源システムであってもよい。冗長電源システムは、電源システムのうちの一方が故障した場合に全体が故障しないようにするための複製としての役割を果たすことができる。言い換えれば、一方の電源システムが故障した場合、他方の電源システムが、システムに対し動作を継続するために十分な電力を供給することができる。例として、電源システム１３０Ａが故障した場合、電源システム１３０ＢがＰＣＢ１０４及び対応する発熱部品１１０に対して十分な電力を供給することができる。
【００２９】
図８は、本発明による別の例示的な電子アセンブリ８００を示す。電子アセンブリ８００は、概して図２乃至図５に示す電子アセンブリ１００に類似し、図８では同様の参照符号を使用している。１つの相違として、電子アセンブリ８００は、二股コネクタ８４０に接続される電源システム１３０を有する。コネクタ８４０は、電源システム１３０をＰＣＢ１０４に接続又は結合する。図２乃至図５とは異なり、電子部品１５０は、ＰＣＢ１０４の上面に接続されているコネクタ８４０に直接接続又は結合されていない。代りに、電子部品１５０は、ＰＣＢ１０４の下面に直接接続されている。これら部品は、ＰＣＢ１０２とＰＣＢ１０４との間の空間８６０内に延出している。１つの例示的な実施形態では、電子部品１５０は、電源システム１３０とは別個であり且つそれから独立している電源システムを含んでいる。これら２つの電源システムは、たとえば、冗長電源システムであってもよい。
【００３０】
本明細書で使用する「モジュール」という用語は、他の電子アセンブリ又は電子部品とともに使用する電子部品のユニット、パッケージ又は機能アセンブリを意味している。モジュールは、全体の又はより大きい電子構造又は電子デバイスの一部である独立して動作可能なユニットであってもよい。さらに、モジュールは、全体の又はより大きい電子構造に対して独立して接続可能であり且つ独立して取外し可能であってもよい。
【００３１】
本発明による実施形態は、種々のモジュールを利用することができる。一例として、図２を見ると、ＰＣＢ１０４は、発熱部品１１０（すべて同じ基板又はカード上の２つの別々のプロセッサ、ＡＳＩＣ及びメモリ等）を含むプロセッサモジュールであってもよい。別の例として、電源システム１３０は、たとえばコネクタ１４０を介してプロセッサモジュールに接続することによりプロセッサ／電源モジュールを形成させてもよい。放熱装置１２０をプロセッサモジュール及び／又はプロセッサ／電源モジュールに接続させてもよい。たとえば、図２は、コネクタ１０６Ａ及び１０６Ｂを介してＰＣＢ１０２に接続されるモジュールを示している。このモジュールはＰＣＢ１０２に取外し可能に接続されていてもよい。図７は、ＰＣＢ１０２に接続されるプロセッサ／電源モジュール（２つの電源システム１３０Ａ、１３０Ｂを有する）の別の例を示している。
【００３２】
本発明による実施形態は、モジュール接続構造にすることができる。特定の電子部品（ＰＣＢを含む）又はデバイスが故障するか又は他の理由で交換する必要がある場合、その部品を、電子アセンブリから取外し、新しい且つ／又は異なる部品と交換することができる。柔軟に多様な部品が使用及び交換できるように、電子アセンブリを標準化された電子部品及び／又は寸法で構成することができる。例として図２を見ると、電源システム１３０が故障又は交換する必要がある場合、ＰＣＢ１０４がＰＣＢ１０２に機械的に接続された状態で、電源システム１３０をコネクタ１４０から切断又は分離し電子アセンブリ１００から取り除くことができる。したがって、新たな且つ／又は異なる電源アセンブリをコネクタ１４０に接続し電子アセンブリ１００に利用することができる。
【００３３】
電子アセンブリ内のモジュール化を容易にするために、電子部品間を色々取外しできるように接続することができる。例として、このような接続機構としては、限定するものではないがランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、プラグ（例えば雄）、ソケット（たとえば雌）、ピン、コネクタ、はんだ付け若しくは他の取外し可能な接続機構又は切断可能な接続機構がある。
【００３４】
本発明による実施形態は、多種多様な異なる方法及び装置にすることができる。たとえば、本発明による実施形態は、「Multi-Processor Module」と題する２００４年３月１５日に出願された米国特許出願第１０／８００，８３７号において示される実施形態を利用することができる。別の例として、例示的な方法は、複数の発熱部品を第１の回路基板に接続するステップを含んでもよい。発熱部品には、複数のプロセッサ、ＡＳＩＣ及び他のデバイスが含まれてもよい。第１の回路基板を第２の回路基板に、第１の回路基板と第２の回路基板との間に空間をもたらすように垂直に積み重ねられた構成で接続することができる。電源システムを第１の回路基板に接続してもよい。コネクタが、第１の回路基板、及び電源システムに関連する制御部品等の電子部品に電源システムを結合してもよい。これらの電子部品は、第１の回路基板と第２の回路基板との間の空間内に少なくとも部分的に延出させることができる。放熱装置は、発熱デバイス及び電源システムの両方からの熱を放熱させることができる。さらに、放熱装置は、少なくとも、放熱装置及び電源システムの両方に向いている一次気流路を生成することができる。第２の気流路を生成することもできる。この第２の気流路を、空間を通して、且つ空間内に延出する電源システムの一部に向けることができる。この空間を電子部品で埋めることにより、電子アセンブリの実装密度を向上させることができる。１つの例示的な実施形態では、これらの電子部品は、低発熱部品又は非発熱部品であってもよい。
【００３５】
当業者は、さまざまな方法の説明が、特定の順序で進行しなければならないステップとして解釈すべきではない。さらなるステップを追加してもよく、いくつかのステップを除去してもよく、又はステップの順序を部分的に変更し又は他の方法で変更してもよい。
【００３６】
本発明を、限られた数の実施形態に関して開示したが、当業者は、この開示を読んで、多数の変更形態及び変形形態を理解するであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の例示的な１実施形態による電子アセンブリのブロック図の組立分解側面図である。
【図２】組み立てられた状態にある図１の電子アセンブリの側面図である。
【図３】図２の端面図である。
【図４】図２の平面図である。
【図５】放熱装置を電子アセンブリから取り除いた、図２の平面図である。
【図６】電子アセンブリの例示的な１実施形態の側面図である。
【図７】電子アセンブリの別の例示的な実施形態の側面図である。
【図８】電子アセンブリの別の例示的な実施形態の側面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１００  電子アセンブリ
１０２、１０４  ＰＣＢ
１１０  発熱デバイス
１２０  放熱装置
１３０  電源システム
１４０  コネクタ
１５０  電子部品
１６０  空間
【図１】
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【図２】
2006146918.tif 000004
【図３】
2006146918.tif 000005
【図４】
2006146918.tif 000006
【図５】
2006146918.tif 000007
【図６】
2006146918.tif 000008
【図７】
2006146918.tif 000009
【図８】
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