(57)【要約】【課題】  光ピックアップ装置の半導体レーザの性能低下、寿命劣化および誤動作を防止する。【解決手段】  光ピックアップ装置１は、光ディスクの情報を再生または記録に用いるレーザ光を出射する半導体レーザ７２と、この半導体レーザから出射したレーザ光を光ディスクに導く対物レンズ７５３とを有する。対物レンズは、ヨーク７５６、トラッキングコイル７５２、フォーカシングコイル７５１等により駆動される。これらは、ピックアップ筐体７１に収容される。ピックアップ筐体をフォーカシング方向とトラッキング方向の双方に直角な方向に移動可能に支持する第１、第２の軸受部７１５ａ、７１５ｂがピックアップ筐体に付設され、対物レンズを挟んでトラッキング方向の両側に配置されている。ヨークを、このヨークに関して反半導体レーザ側に位置する第１の軸受部に熱的に接続した。【選択図】  図３
2006004485.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクの情報を再生または記録に用いるレーザ光を出射する半導体レーザと、この半導体レーザから出射したレーザ光を光ディスクに導く対物レンズと、この対物レンズをフォーカシング方向に駆動するフォーカシングコイルとトラッキング方向に駆動するトラッキングコイルと、これらフォーカシングコイルとトラッキングコイルに対向配置したヨークと、前記半導体レーザと対物レンズ、ヨークとを収容するピックアップ筐体と、このピックアップ筐体をフォーカシング方向とトラッキング方向の双方に直角な方向に移動可能に支持し、前記ピックアップ筐体に付設され、前記対物レンズを挟んでトラッキング方向の両側に配置された第１、第２の軸受部とを備え、前記ヨークを、このヨークに関して反半導体レーザ側に位置する第１の軸受部に熱的に接続したことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記ヨークと前記第１の軸受部を、金属板で接続したことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記ヨークを前記第１の軸受部の側に延在させ、前記ヨークと前記第１の軸受部を接続したことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
光ディスクに対向し前記第１の軸受部の側に延在して配置したピックアップカバーを有し、このピックアップカバーを前記ヨークおよび前記第１の軸受部に接続したことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
レーザ光を出射する半導体レーザと、この半導体レーザから出射したレーザ光を光ディスクに導く対物レンズと、この対物レンズを保持するレンズホルダと、このレンズホルダに対向して配置されるヨークと、前記レンズホルダを一端側で支持する支持部材と、この支持部材の他端側を支持する固定部と、前記レンズホルダを直動可能に支持する第１、第２の軸受部とを備えた光ピックアップ装置において、ヨークに対して半導体レーザと反対側に位置する第１の軸受部を前記ヨークに熱的に接続したことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項６】
前記固定部を、前記対物レンズと前記半導体レーザの間に配置したことを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ装置。
【請求項７】
前記トラッキングコイルを、光ディスクの内周縁と外周縁に対応する位置で、前記フォーカシングコイルに接触させたことを特徴とする請求項1ないし４のいずれか１項に記載の光ピックアップ装置。
【請求項８】
前記ヨークにばね性を有する金属板を接続し、この金属板をヨークに対して半導体レーザと反対側に位置し光ピックアップ装置の内部に設けられた金属部材に接触させたことを特徴とする請求項1ないし６のいずれか１項に記載の光ピックアップ装置。
【請求項９】
請求項1ないし８のいずれか１項に記載の光ピックアップ装置を搭載したことを特徴とする光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクの記録面に記録された情報を再生または情報を記録する光ピックアップ装置およびそれを用いた光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から光ピックアップ装置には、記録および再生時に発熱する半導体レーザ、レーザ駆動ＩＣ、高周波モジュール、光検出器、フォーカシングコイル、トラッキングコイルが搭載されている。これらの発熱部品が発熱すると、光ピックアップ装置の温度が上昇し、発熱による部品の性能低下や寿命劣化、誤動作などを引き起こすおそれがある。そこでこの不具合を解消するために、特許文献１に記載の光ディスク装置では、フォーカシングコイルあるいはトラッキングコイルにウェイトを接着し、ウェイトの一部を大気中に露出させて放熱効率を高めている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−４５０５３号公報（第１−4頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したように、特許文献１に記載の光ディスク装置では、フォーカシングコイルやトラッキングコイルの発熱をコイルに接着されたウェイトを介して大気中に放熱している。ウェイトから外気への放熱性能は光ディスクの回転速度に依存するので、光ディスクの回転速度が小さいと、放熱性能が低下する。すなわち、光ディスク装置がＣＤやＤＶＤ等の場合には、その低倍速記録時にフォーカシングコイルやトラッキングコイルの発熱の大部分がピックアップ筺体に伝わり、ピックアップ筺体の温度が上昇する。その結果、ピックアップに搭載された半導体レーザの温度が上昇する。半導体レーザの温度が上昇すると、半導体レーザの性能の低下や寿命の短縮を引き起こす。
【０００５】
本発明は、上記従来技術の不具合に鑑みなされたものであり、その目的は、フォーカシングコイルやトラッキングコイルの発熱による半導体レーザの性能低下や寿命劣化、誤動作を防止することにある。これにより、光ピックアップ装置および光ディスク装置の信頼性を向上させるものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する本発明の特徴は、光ピックアップ装置において、光ピックアップが備える対物レンズを駆動するヨークに関して、対物レンズにレーザ光を導く半導体レーザの反対側に配置した第１の軸受部と、ヨークとを熱的に接続するものである。そしてこの特徴において、第１の軸受部とヨークとを金属板で接続するものが好ましい。ヨークを第１の軸受部の側に延在させ、ヨークと第１の軸受部とを接続するようにしてもよい。光ディスクに対向するピックアップカバーを、ヨークおよび第１の軸受部に接続するようにしてもよい。対物レンズを保持するレンズホルダに支持部材を介して連結される固定部を、対物レンズと半導体レーザの間に配置するのが好ましい。トラッキングコイルを、光ディスクの内縁と外縁に対応する位置において、フォーカシングコイルに接触させるようにしてもよい。ヨークにばね性を有する金属板を接続し、この金属板をヨークに対して半導体レーザと反対側領域にある光ピックアップ内部の金属部材に接触させるようにしてもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、フォーカシングコイルおよびトラッキングコイルで発生した熱を、光ピックアップ筐体のレーザ搭載位置とは逆方向に導くようにしたので、光ピックアップ装置の半導体レーザ部の温度上昇を抑制でき半導体レーザの性能低下、寿命劣化および誤動作を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明に係る光ピックアップ装置およびこの光ピックアップ装置を搭載した光ディスク装置のいくつかの実施例を、図面を用いて説明する。
【０００９】
図８に、本発明に係る光ディスク装置１の一実施例を、分解斜視図で示す。光ディスク装置１は、図示しない光ディスクに情報を記録または光ディスクから情報を読み出す光ピックアップ装置7を有する。光ピックアップ装置７は、ユニットメカ６に搭載されている。ユニットメカ６は、光ピックアップ装置７の他に、光ピックアップ装置７を案内軸に沿って光ディスクの半径方向に移動させる図示しない光ピックアップ送り機構や光ディスクを回転させるスピンドルモータ５を搭載している。ユニットメカ６は、光ディスクを装置内へ搬入または装置外へ搬出するディスクトレイ４に取り付けられている。ディスクトレイ４の下面は、アンダーカバー８で覆われている。
【００１０】
ディスクトレイ４よりも奥側には、光ディスク装置１内の各部品を駆動制御し信号処理する半導体部品が搭載された回路基板９が配置されている。ディスクトレイ４と光ピックアップ装置７の上方および下方には、トップケース２とボトムケース１０が配置されており、ディスクトレイ４が移動する前面側には、フロントパネル３が配置されている。すなわち、光ディスク装置１は、トップケース２およびボトムケース１０、フロントパネル３で覆われている。
【００１１】
この光ディスク装置１に用いる光ピックアップ装置７の斜視図を図１に、この光ピックアップ装置７が有する対物レンズ駆動装置の３面図を図２に、図１のＡ−Ａ断面を図３に示す。光ピックアップ装置７は、ほぼ中央部に対物レンズ７５３が搭載された対物レンズ駆動装置７５を有する。対物レンズ駆動装置７５の一方端側、図１では手前側に半導体レーザ７２が、半導体レーザ７２と対物レンズ駆動装置７５の間にはレーザ駆動ＩＣ７３が配置されている。
【００１２】
半導体レーザ７２よりもフロントパネル側であって半導体レーザ７２の近くには光検出器７４が配置されている。対物レンズ駆動装置７５の奥側にはフレキシブル基板７６が配置されている。光ピックアップ装置７は、図示しないフロントモニタおよび光学部品も備えており、これら各部品はピックアップ筐体７１に搭載されている。光ピックアップ装置７の左右両端部には、光ディスク装置１の奥行き方向（ｘ方向）に光ピックアップ装置７を駆動する際、光ピックアップ装置７を直動可能に支持する第１、第２の軸受部７１５ａ、７１５ｂが設けられている。
【００１３】
半導体レーザ７２は、光ディスクに情報を記録するまたは光ディスクの情報を再生するレーザ光を発生する。この半導体レーザ７２で発生したレーザ光は、レーザ駆動ＩＣ７３により駆動制御される。レーザ駆動ＩC７３には、良好な高周波信号を半導体レーザ７２まで伝送するライトストラテジと呼ばれる記録用信号波形を生成する回路を備える。フロントモニタは、半導体レーザ７２の出力を監視する。光学部品は、プリズムやミラー、レンズであり、半導体レーザ７２で発生したレーザ光を光ディスクに導く。光検出器７４は、光ディスクからの反射光を電気信号に変換する。
【００１４】
対物レンズ駆動装置７５は、対物レンズ７５３と、レンズホルダ７５４、支持部材７５８、固定部７５５、磁石７５７、ヨーク７５を有する。対物レンズ７５３は、レーザ光を絞って光ディスクの情報記録面の所定位置に精度よく焦点を形成する。図２（ａ）の上面図、（ｂ）の正面図、（ｃ）の側面図に示すように、対物レンズ７５３のｙ方向両側には、ｚ軸方向に巻回中心を持つフォーカシングコイル７５１が対称配置されており、対物レンズ７５３をフォーカシング方向（光軸方向：ｚ方向）に駆動する。
【００１５】
対物レンズのｘ方向両側には、ｘ軸方向に巻回中心を有するトラッキングコイル７５２が対称配置されており、対物レンズ７５３をトラッキング方向（光軸に直角方向で、光ディスク装置１の幅方向：ｙ方向）に駆動する。対物レンズ７５３およびフォーカシングコイル７５１、トラッキングコイル７５２は、レンズホルダ７５４に保持されている。
【００１６】
レンズホルダ７５４は、下面および一方の側面が開放された中空の直方体の樹脂で、４本の棒状の支持部材７５８により、固定部７５５に対して弾性支持されている。磁石７５７は、フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２に作用する磁束を発生し、ヨーク７５とともに磁気回路を形成する。
【００１７】
フレキシブル基板７６は、回路基板９と光ピックアップ装置７に搭載された電子部品とを接続する。フレキシブル基板７６は、信号を入出力し、電力を供給する信号伝送用フレキシブル基板７６１と、半導体レーザ７２の近くに配置され半導体レーザ７２の発熱をピックアップ筺体７１に放熱する放熱用フレキシブル基板７６２とを有する。放熱用フレキシブル基板７６２と信号伝送用フレキシブル基板７６１とは、一体的に形成されている。
【００１８】
ピックアップ筐体７１は、対物レンズ駆動装置７５を収容するピックアップ筺体本体７１１と、このピックアップ筺体本体７１１の上下面を覆う金属製のピックアップカバー７１２を有する。ピックアップカバー７１２は、フレキシブル基板７６を押さえ、光ピックアップ装置７が有する各種電子部品に対して電磁波を遮断する。ピックアップ筐体7１には、第１、第２の軸受部７１５ａ，７１５ｂが付設されており、図示しない案内軸に沿って光ピックアップ装置７を移動させるのに用いられる。
【００１９】
これらの光ピックアップ装置７に搭載された部品のなかで、情報を光ディスクに記録または再生する時に、対物レンズ駆動装置７５に取付けたフォーカシングコイル７５１やトラッキングコイル７５２、半導体レーザ７２、レーザ駆動ＩＣ７３、フロントモニタ、光検出器７４が発熱する。情報の記録または再生時の発熱により半導体レーザ７２の温度が上昇し、設定温度を超えると光ピックアップ装置７の異常の原因になる。そのため、情報の記録または再生時においても半導体レーザの温度７２が設定温度以下になるようにしなければならない。
【００２０】
半導体レーザ７２の温度上昇の原因は、半導体レーザ７２自身の発熱に起因するものと、レーザ駆動ＩＣ７３など半導体レーザ７２以外の発熱が半導体レーザ７２に伝達することに起因するものに区別される。半導体レーザ７２の温度上昇を抑制するためには、半導体レーザ７２からの放熱の性能を向上させるか、半導体レーザ７２以外の発熱部品が半導体レーザに影響を及ぼすのを低減する。上記発熱部品の中では、半導体レーザ７２とレーザ駆動ＩＣ７３とが伝送路特性を確保するために近接して配置されるので、レーザ駆動ＩＣ7３の影響が半導体レーザ７２に及びやすい。
【００２１】
そこで本実施例では、レーザ駆動ＩＣ７３をフレキシブル基板７６を介して、ピックアップカバー７１２にシリコーンなど熱伝導部材を用いて接続固定している。ピックアップカバー７１２を光ピックアップ筺体本体７１１に固定するときは、ピックアップカバー７１２により半導体レーザ７２部が覆われて半導体レーザ部７２から放熱するのが妨げられるのを回避する。
【００２２】
すなわちピックアップカバー７１２に、半導体レーザ７２とこの半導体レーザ７２を保持するレーザホルダ７８のｚ方向の投影領域よりも大きい切欠部を形成する。半導体レーザ７２とレーザ駆動ＩＣ７３が互いに阻害されずに放熱でき、半導体レーザ７２とレーザ駆動ＩＣ７３の温度上昇を抑制することができる。
【００２３】
半導体レーザ７２の取付け手順と放熱経路を、図３を用いて説明する。この図３において、黒矢印は半導体レーザ７２の放熱経路を示しており、白矢印はフォーカシングコイル7５１とトラッキングコイル７５２の放熱経路を示している。半導体レーザ７２を、金属製のレーザホルダ７８に形成した凹部内に圧入または面接触させて接着固定する。レーザホルダ７８に固定された半導体レーザ７２の位置と角度を調整する。その後、レーザホルダ７８をピックアップ筺体７１に形成した凹部内に接着剤を用いて固定する。半導体レーザ７２は位置および角度調整が必要なので、レーザホルダ７８をピックアップ筺体７１に接触させず、数百μｍから数ｍｍの間隔をおいて接着剤で固定する。
【００２４】
放熱用フレキシブル基板７６２の一端を半導体レーザ７２のグラウンド端子に、他端をピックアップ筺体７１にそれぞれ電気的および熱的に接続する。これにより、半導体レーザ７２からピックアップ筺体７１への放熱量を増加させ、半導体レーザ７２の温度上昇を抑制することができる。また、放熱用フレキシブル基板７６２は、信号伝送用フレキシブル基板７６１から分岐してレーザ駆動ＩＣ７３とは反対方向、すなわち−ｘ方向に延在させてピックアップ筺体７１に熱的に接続する。半導体レーザ７２とレーザ駆動ＩＣ７３が互いに阻害されずに放熱でき、半導体レーザ７２とレーザ駆動ＩＣ７３の温度上昇が抑制される。
【００２５】
対物レンズ７５３を駆動するために、フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２に電流を流すと、対物レンズ７５３がフォーカシング方向とトラッキング方向に移動する。その際、フォーカシングコイル７５１やトラッキンブコイル７５２が発熱し、フォーカシングコイル７５１とトラッキンブコイル７５２のみならず、対物レンズ７５３やレンズホルダ７５４も温度上昇する。フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２の温度が上昇すると、フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２への供給電流が制限される。その結果、光ディスクの面ぶれや偏心に対して、動力不足により対物レンズ７５３が十分に追従できなくなる。
【００２６】
フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２の発熱が、レンズホルダ７５４全体に均一に伝熱されないと、レンズホルダ７５４と対物レンズ７５３に不均一な温度分布が生じる。対物レンズ７５３内に温度差が生じると、対物レンズ７５３が不均一に変形し、光ディスクの情報記録面上に集光した焦点に光学的な収差や焦点ぼけが発生し、光ディスクの信号を正しく読み取れなくなる。この不具合を回避するために、フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２の温度上昇を抑制し、レンズホルダ７５４内の温度をできるだけ均一にする。
【００２７】
温度分布を均一化したフォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２の放熱経路について、以下に説明する。上述したようにフォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２とはレンズホルダ７５４に固定されており、コイル７５１、７５２同士は絶縁皮膜を介して接触している。これにより、フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２の発熱は、各コイル７５１、７５２自身の熱伝導を利用してレンズホルダ７５４の表面全体に広がり、フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２の温度上昇を抑制できる。
【００２８】
フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２の温度上昇が抑えられたので、フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２の許容電流を増大することができる。これにより、光ディスクの面ぶれや偏心に対する追従性を高め、光ディスク装置１の記録再生速度を向上できる。また、レンズホルダ７５４内の温度を均一化でき、コイル７５１、７５２が発熱して対物レンズ７５３を不均一に変形させるのを抑制できる。対物レンズが集光したスポットの光学的な収差および焦点ぼけが防止され、光ディスクを良好に再生および記録することができる。
【００２９】
レンズホルダ７５４に伝達された熱を、ピックアップ筺体７１に放熱する放熱経路を、以下に説明する。フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２で発生した熱は、コイル７５１、７５２自身によりレンズホルダ７５４全体に拡散される。拡散された熱の一部は、光ディスクの回転流により直接周囲の空気に放熱される。拡散された熱の残りは、レンズホルダ７５４から熱伝導および放射伝熱により、磁石７５７やヨーク７５６を介してピックアップ筺体７１へ拡散しながら伝達される。そして、光ピックアップ装置７の周囲へと放熱される。
【００３０】
ところで、光ディスクの回転流により直接周囲の空気へ放熱される量は、光ディスクの回転速度と光ピックアップ装置７の位置に依存する。これらの量は光ディスク装置1の記録再生の速度仕様により決定され、任意に選択することができない。つまり、光ディスク装置１では、回転速度の小さい領域で光ディスクを運転することも余儀なくされる。光ディスクの回転速度が小さいと、光ディスクの回転流により直接周囲の空気へ放熱される量が少なくなり、フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２の発熱のほとんどが熱伝導および放射伝熱によって磁石７５７やヨーク７５６に伝わる。その後、ピックアップ筺体７１へ拡散しながら周囲へ放熱される。
【００３１】
図３に示すように半導体レーザ７２で発生した熱は、ピックアップ筺体７１を介して、周囲空気および案内軸７１６ａ，７１６ｂへと放熱される。ピックアップ筺体本体７１１の半導体レーザ７２周辺部に、フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２で発生した熱も流入すると、半導体レーザ７２で発生した熱だけを放熱する場合よりも多くの熱が半導体レーザ７２周辺に放熱されるので、半導体レーザ７２周辺のピックアップ筺体本体７１１の温度が上昇し、半導体レーザ７２の温度上昇を引き起こす。
【００３２】
そこで本実施例では、ヨーク７５６に対して半導体レーザ７２と反対側に位置する第１の軸受部７１５ａとヨーク７５６とを、金属製の放熱部材７７で接続した。フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２から磁石７５７およびヨーク７５６へ伝えられた熱は、第１の軸受部７１５ａを介して周囲へと放熱される。これにより、フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２から磁石７５７およびヨーク７５６へ伝えられた熱が、半導体レーザ７２側のピックアップ筺体本体７１１へ伝わるのを低減でき、半導体レーザ７２周辺のピックアップ筺体本体７１の温度上昇、ひいては半導体レーザ７２の温度上昇を抑制することができる。
【００３３】
なお、対物レンズ駆動装置７５の固定部７５５側に、断面Ｌ字形の放熱部材７７を配置している。放熱部材７７の一部は、光ディスクに対向している。光ディスクの回転流が放熱板７７に直接当たり、フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２で発生した熱を第１の軸受部７１５ａに伝達するとともに直接周囲へも放熱している。このように、フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２で発生した熱の半導体レーザ７２とは反対方向に伝達されて放熱される量を増大でき、半導体レーザ７２側のピックアップ筺体本体７１１へ伝わる熱量を低減できる。
【００３４】
その結果、ピックアップ筺体本体７１の半導体レーザ７２周辺における温度上昇をさらに抑制できる。また、半導体レーザ７２の温度上昇を抑制することができる。放熱部材７７の一部を固定部７５５の光ディスクに対向する面側にも配置したので、固定部７５５に取付けられ基板の保護カバーとしても作用する。このように放熱部材７７を設けたので、組立て時等に誤って配線に触れられることがなく、組立て作業中のハンドリングが容易になり、光ピックアップ装置７の信頼性が向上する。
【００３５】
上述したように、放熱部材７７の一部は光ディスクに対向しその先端部は第１の軸受部７１５ａまで延びているが、放熱部材７７の他の部分は折り曲げられて、ヨーク７５６の立ち上げ面（図３の垂直面）に押し当てて固定されている。つまり、放熱部材７７と、ヨーク７５６およびピックアップ筺体本体７１１との接続面を異なる平面にした。
【００３６】
この構成により、放熱板７７の寸法精度を上げることなく、放熱板７７とヨーク７５６、放熱板７７とピックアップ筺体本体７１１をともに密着して固定できる、接触部の熱抵抗が小さくなる。接触熱抵抗が小さいので、フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２から半導体レーザ７２とは反対方向に伝達される熱量を増大でき、半導体レーザ７２側のピックアップ筺体本体７１１側へ伝わる熱量を削減できる。したがって、ピックアップ筺体本体７１の半導体レーザ７２周辺部における温度上昇と半導体レーザ７２の温度上昇を抑制することができる。
【００３７】
本発明に係る光ピックアップ装置７の他の実施例を、図４ないし図7を用いて説明する。これらの図は全て、図１のＡ−Ａ断面に対応する図である。図３に示した光ピックアップ装置７では、ヨーク７５６と第１の軸受部７１５ａとを放熱板７７で接続していたが、図４に示した光ピックアップ装置７では、ヨーク７５６の一部を第１の軸受部７１５ａまで延在させている点で相違する。すなわち、ヨーク７５６の半導体レーザ７２から遠い側の立ち上げ部を、半導体レーザ７２から遠い側の軸受部７１５ａまで延ばして接続している。その他の部分は、図３に示した実施例と同様である。
【００３８】
ヨーク７５６自身が、フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２の熱を、第１の軸受部７１５ａまで伝える放熱部材となる。本実施例によれば図３に示した実施例に比べ接続箇所が減少し接触部の熱抵抗が小さくなる。また、部品点数および組立て作業工程の増大を招くことなく、部品コストを低減できる。
【００３９】
図５に光ピックアップ装置７のさらに他の実施例を示す。放熱板を設ける代わりに、ヨーク７５４の立ち上げ部をｚ方向に延在させ、対物レンズ７５３側のピックアップカバー７１２に接続する。それとともに、ピックアップカバー７１２を第１の案内軸７１５ａ側まで延在させ、ピックアップカバー７１２の端部をこの第１の軸受部７１５ａに接続した。その他の部分は、図３に示した実施例と同様である。
【００４０】
フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２で発生した熱は、ヨーク７５６を介してピックアップカバー７１２へ伝えられ、第１の軸受部７１５ａに加えて、光ディスクの回転流によって直接周囲の空気へも放熱される。フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２から、半導体レーザ７２とは反対方向に放熱する方熱量を増大できる。ピックアップカバー７１２が放熱部材としても作用するので、部品点数および組立て作業工程の増大を招くことなく、部品コストを低減できる。
【００４１】
図６に、光ピックアップ装置７のさらに他の例を示す。この図６の実施例においても、放熱板は用いていない。その代わりに、ヨーク７５４に一端側を固定され他端が第１の軸受部７１５ａにまで延在した折り曲げ形状の板ばね部材７９を設けている。板ばね部材７９は金属製であり、第１の軸受部７１５ａ側端部はユニットメカ６に熱的に接続している。その他の部分は、図３に示した実施例と同様である。本実施例によれば、フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２で発生した熱を、直接ユニットメカ６に放熱でき、放熱効率が向上する。
【００４２】
図7に、光ピックアップ装置７のさらに他の例を示す。本実施例では、固定部7５５を半導体レーザ７２とレンズホルダ７５４間に配置している。この実施例においても、放熱板を設けていない。その他の部分は、図３に示した実施例と同様である。本実施例によれば、第１の軸受部７１５ａとヨーク７５６とを直接接続したので、第１の軸受部７１５ａからヨーク７５６までの熱抵抗を小さくできる。
【００４３】
半導体レーザ７２とヨーク７５６間に、金属製のピックアップ筺体本体７１１よりも熱伝導率の小さな樹脂製の固定部７５５を配置したので、半導体レーザ７２とヨーク７５６間の断熱性が高まる。フォーカシングコイル７５１とトラッキングコイル７５２からピックアップ筺体本体７１１の半導体レーザ７２側部分へ伝わる熱量を削減できる。本実施例の光ピックアップ装置７は、記録時に高いレーザ出力を必要とする光ディスクや、高速で記録する光ディスクに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る光ピックアップ装置の一実施例の斜視図。
【図２】図１に示した光ピックアップ装置の主要部の３面図。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図。
【図４】本発明に係る光ピックアップ装置の他の実施例の縦断面図。
【図５】本発明に係る光ピックアップ装置のさらに他の実施例の縦断面図。
【図６】本発明に係る光ピックアップ装置のさらに他の実施例の縦断面図。
【図７】本発明に係る光ピックアップ装置のさらに他の実施例の縦断面図。
【図８】本発明に係る光ディスク装置の一実施例の分解斜視図。
【符号の説明】
【００４５】
１…光ディスク装置、２…トップケース、３…フロントパネル、４…ディスクトレイ、５…スピンドルモータ、６…ユニットメカ、７…光ピックアップ装置、８…アンダーカバー、９…回路基板、１０…ボトムケース、７１…ピックアップ筐体、７２…半導体レーザ、７３…レーザ駆動ＩＣ、７４…光検出器、７５…対物レンズ駆動装置、７６…フレキシブル基板、７７…放熱板、７８…レーザホルダ、７９…板ばね部材、７１１…ピックアップ筐体本体、７１２…ピックアップカバー、７１５ａ…第１の軸受部、７１５ｂ…第２の軸受部、７１６ａ、７１６ｂ…案内軸、７５１…フォーカシングコイル、７５２…トラッキングコイル、７５３…対物レンズ、７５４…レンズホルダ、７５５…固定部、７５６…ヨーク、７５７…磁石、７５８…支持部材、７６１…伝送用フレキシブル基板、７６２…放熱用フレキシブル基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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