(57)【要約】【課題】簡単な構成で、プリント基板のパターン内に位置する半田付けランドに対する半田付け品質の向上を提供することを目的としている。【解決手段】従来の技術においては、半田不良が発生していた場合には、目視によるチェック、半田不具合部位の手修正を行なわざるを得なかった。そこで、この課題を解決するために、プリント基板のパターン内に位置する半田付けランドの近傍にパターンカットを設ける事で、パターンによる熱伝導を遮断して放熱を抑える様にしたもので、この構成により半田付け品質を向上させる事ができ、また手直し等の人的工数を削減できる為、コストダウンが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の大面積パターン内に位置する半田付けランドの周囲にパターンカットを設ける事で、パターンによる熱伝導を遮断し、放熱を抑えて半田付け品質を向上する事ができることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
半田付けランドの周囲の一部にパターンカットを設ける事で、パターンによる熱伝導を遮断し、放熱を抑えることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田付けランドに対する半田付け品質向上に資するプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来は、ＤＩＰ等による半田付け後に目視チェックを行ない、半田不具合箇所に対して手修正にて対応したり、また（特許文献１）に記載の様に半田付けランド周辺に切り欠き穴を設けたりして半田時の放熱を抑えたりしている。
【０００３】
しかしながら、人的工数がアップしたり、パターンに制約ができるという問題点を有していた。
【０００４】
図４、図５は従来の技術におけるプリント基板の半田面側の斜視図、図６、図７は従来の技術におけるプリント基板の半田付け後の半田付けランド部の断面図である。
【０００５】
図４の様なプリント基板４１内のグランド等の大面積のパターン４２に位置する半田付けランド４３にＤＩＰや手作業にて半田付けを行なう際、パターン４２の放熱効果により、半田付けランド４３や部品端子４４に半田が流れ込む前やフィレットを形成する前に半田の硬化が始まってしまい、図６の様に隣接する半田付けランド６１、６２上の半田６３がつながってしまう半田ブリッジや、図７の様に半田付けランド７１と部品端子７２に半田７３が完全に流れ込みきれずに起こる半田未着が発生しやすくなっていた。
【０００６】
その為、目視によるチェックが必要で、図６、図７の様な半田不良が発生していた場合には手直しが必要となりコストアップになっていた。
【０００７】
また初期的には接続されており目視でチェックできなかったものは、振動や通電による熱で徐々に半田が剥がれて接続不良となり品質問題を起こす可能性があった。
【０００８】
また、図６の様な半田ブリッジや図７の様な半田未着の対策として、図５の様に放熱用の切り欠き穴５１を半田付けランド５２近傍に設けたりしているが、切り欠き穴５１はパターン５３内に配置する必要がある為、パターン５３の幅を必要以上に広くする必要があり、隣接するパターンに制約がでてきてしまう。また面積の小さいプリント基板では切り欠き穴は配置することができず、前記の様に目視によるチェック、半田不具合部位の手修正を行なわざるを得なかった。
【特許文献１】実開昭５９−１０９１７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述したように、従来の技術においては、半田不良が発生していた場合には、目視によるチェック、半田不具合部位の手修正を行なわざるを得なかった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記課題を解決する為に、プリント基板の大面積パターン内に位置する半田付けランドの周囲にパターンカットを設ける事で、パターンによる熱伝導を遮断して放熱を抑える様にしたもので、この構成により半田付け品質を向上する事ができるものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、大面積パターン内の半田付けランドの周囲にパターンカットを設ける事で半田付け品質を向上できるという効果を得られるものである。また手直し等の人的工数を削減できる為、コストダウンが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は，プリント基板の大面積パターン内に位置する半田付けランドの周囲にパターンカットを設ける事で、パターンによる熱伝導を遮断し、放熱を抑えて半田付け品質を向上する事ができるものである。
【００１３】
（実施の形態１）
以下，本発明の実施の形態１について説明する。
【００１４】
図１は本発明の一実施の形態におけるプリント基板の半田面側の斜視図である。図２はプリント基板の半田付け前の半田付けランド部の断面図である。図３は本発明の一実施の形態におけるプリント基板の半田付け後の半田付けランド部の断面図である。これら図面にそって以下説明を行なう。
【００１５】
図２の様に、ここでは半田付けランド２１とは、プリント基板２２内に配線されたパターン２３に絶縁材として用いられるレジスト２４が印刷されていない部分であり、半田付けが可能な箇所となる。通常、プリント基板２２内で部品端子２５とパターン２３を接続する為には半田付けを行なう。
【００１６】
その際、ＤＩＰ槽や半田コテ等の熱源を用いて、半田付けランド２１と部品端子２５と半田に熱を加え半田を融解し、その後熱源を除き、半田を再凝固させる事でパターン２３と部品端子２５を接続する事ができる。
【００１７】
しかし、パターン２３の面積が広いほどパターンによる放熱効果が大きく、半田が溶けて半田付けランド２１や部品端子２５に半田が流れ込む前や正規のフィレットを形成する前に半田が凝固し、図６の様な半田ブリッジや図７の様な半田未着が発生してしまう。
【００１８】
そこで、図１の様に半田付けランド１１の周囲にパターンカット１２を設ける事でパターン１３による熱伝導を遮断し放熱を抑え、半田付けランド１１や部品端子１４に熱を集中させる事ができる。
【００１９】
これにより、図３の様に半田付けランド３１や部品端子３２に半田３３が充分に流れ込んだ後に半田３３の凝固が始まる為、正規のフィレットを形成でき、図６の様な半田ブリッジや図７の様な半田未着を防止する事が可能になる。
【００２０】
尚、本発明を実施する為の最良の形態では、パターンカットの形状を指定しているがプリント基板の面積やパターンの面積、半田付けランドの形状により、半田付けランドの周囲であればパターンカットの数や形状を変えても同様の効果を得る事ができる。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明によれば、大面積パターン内の半田付けランドの周囲にパターンカットを設ける事で半田付け品質を向上できるという効果を得られ、また手直し等の人的工数を削減でき、コストダウンが可能となるため、プリント基板の半田付けの分野に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施の形態におけるプリント基板の半田面側の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるプリント基板の半田付け前の半田付けランド部の断面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるプリント基板の半田付け後の半田付けランド部の断面図
【図４】従来の技術におけるプリント基板の半田面側の斜視図
【図５】従来の技術におけるプリント基板の半田面側の斜視図
【図６】従来の技術におけるプリント基板の半田付け後の半田付けランド部の断面図
【図７】従来の技術におけるプリント基板の半田付け後の半田付けランド部の断面図
【符号の説明】
【００２３】
１１、２１、３１、４３、５２、６１、６２、７１    半田付けランド
１２    パターンカット
１３、２３、４２、５３    パターン
１４、２５、３２、４４、７２    部品端子
２２、４１    プリント基板
２４    レジスト
３３、６３、７３    半田
５１    切り欠き穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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