(57)【要約】【課題】  ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へのソルダーレジストのにじみを十分に抑制することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】  例えばポリイミドからなる基板上に、例えば銅からなる複数の配線が形成される。基板および各配線を覆うようにソルダーレジストが塗布されることにより配線回路基板１０が作製される。ソルダーレジストの塗布後、２０℃以下、好ましくは１５℃以下の空気雰囲気下で配線回路基板１０を乾燥させる。または、配線回路基板１０を、２０℃以下、好ましくは１５℃以下の温度を有する冷却ステージ２０上に設置した状態で乾燥させる。または、配線回路基板１０を、１０〜２０℃の空気雰囲気下において、５〜２０℃の温度を有する冷却ステージ２０上に設置した状態で乾燥させる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数の配線を形成する工程と、前記複数の配線を覆うように開口部を有するソルダーレジストを前記基板上に形成する工程とを備え、
前記複数の配線の一部は、前記ソルダーレジストの開口部内でそれぞれ露出し、
前記ソルダーレジストを２０℃以下の空気雰囲気下で乾燥させる工程をさらに備えたことを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記ソルダーレジストを１５℃以下の空気雰囲気下で乾燥させることを特徴とする請求項１記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
基板上に複数の配線を形成する工程と、前記複数の配線を覆うように開口部を有するソルダーレジストを前記基板上に形成する工程とを備え、
前記複数の配線の一部は、前記ソルダーレジストの開口部内でそれぞれ露出し、
前記ソルダーレジストを２０℃以下の温度を有する冷却板上で乾燥させる工程をさらに備えたことを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記ソルダーレジストを１０℃以下の温度を有する冷却板上で乾燥させることを特徴とする請求項３記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
基板上に複数の配線を形成する工程と、前記複数の配線を覆うように開口部を有するソルダーレジストを前記基板上に形成する工程とを備え、
前記複数の配線の一部は、前記ソルダーレジストの開口部内でそれぞれ露出し、
前記ソルダーレジストを２０℃以下の空気雰囲気下で、２０℃以下の温度を有する冷却板上で乾燥させる工程をさらに備えたことを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記ソルダーレジストを１５℃以下の空気雰囲気下で、１０℃以下の温度を有する冷却板上で乾燥させることを特徴とする請求項５記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記配線間の間隔が５０μｍ以下となるように前記複数の配線を形成することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の電子部品等が搭載された配線回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線回路基板において、図３に示すように、基板３上に半導体チップ等の電子部品に接続される複数の配線１が形成される。開口部を有するソルダーレジスト２が、基板３上に設けられた複数の配線１を覆うように塗布される。各配線１は、ソルダーレジスト２の開口部で露出している。この露出した各配線１の部分がそれぞれ端子となる。
【０００３】
このソルダーレジスト２を塗布する際に、図４に示すように、ソルダーレジスト２が、露出した各配線１間ににじみ出る。その結果、半導体チップ等の電子部品の接続において電気的な支障が生じる場合がある。
【０００４】
そこで、上記のソルダーレジスト２のにじみを抑制するために、以下の処理が実施される。すなわち、ソルダーレジスト２の塗布直後に、インラインベーク炉による乾燥処理（インラインベーク処理）をソルダーレジスト２に対して施すことにより、ソルダーレジスト２を仮乾燥させる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−１０３７１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ソルダーレジスト２の種類および特性によっては、ソルダーレジスト２を仮乾燥させてもソルダーレジスト２のにじみを十分に抑制することが困難な場合がある。
【０００６】
本発明の目的は、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へのソルダーレジストのにじみを十分に抑制することが可能な配線回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明に係る配線回路基板の製造方法は、基板上に複数の配線を形成する工程と、複数の配線を覆うように開口部を有するソルダーレジストを基板上に形成する工程とを備え、複数の配線の一部は、ソルダーレジストの開口部内でそれぞれ露出し、ソルダーレジストを２０℃以下の空気雰囲気下で乾燥させる工程をさらに備えたものである。
【０００８】
本発明に係る配線回路基板の製造方法においては、基板上に形成される複数の配線の一部は、ソルダーレジストの開口部内でそれぞれ露出している。ソルダーレジストを２０℃以下の空気雰囲気下で乾燥させることにより、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へのソルダーレジストのにじみを十分に抑制することが可能となる。
【０００９】
ソルダーレジストを１５℃以下の空気雰囲気下で乾燥させてもよい。この場合、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へのソルダーレジストのにじみを確実に抑制することが可能となる。
【００１０】
第２の発明に係る配線回路基板の製造方法は、基板上に複数の配線を形成する工程と、複数の配線を覆うように開口部を有するソルダーレジストを基板上に形成する工程とを備え、複数の配線の一部は、ソルダーレジストの開口部内でそれぞれ露出し、ソルダーレジストを２０℃以下の温度を有する冷却板上で乾燥させる工程をさらに備えたものである。
【００１１】
本発明に係る配線回路基板の製造方法においては、基板上に形成される複数の配線の一部は、ソルダーレジストの開口部内でそれぞれ露出している。ソルダーレジストを２０℃以下の温度を有する冷却板上で乾燥させることにより、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へのソルダーレジストのにじみを十分に抑制することが可能となる。
【００１２】
ソルダーレジストを１０℃以下の温度を有する冷却板上で乾燥させてもよい。この場合、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へのソルダーレジストのにじみを確実に抑制することが可能となる。
【００１３】
第３の発明に係る配線回路基板の製造方法は、基板上に複数の配線を形成する工程と、複数の配線を覆うように開口部を有するソルダーレジストを基板上に形成する工程とを備え、複数の配線の一部は、ソルダーレジストの開口部内でそれぞれ露出し、ソルダーレジストを２０℃以下の空気雰囲気下で、２０℃以下の温度を有する冷却板上で乾燥させる工程をさらに備えたものである。
【００１４】
本発明に係る配線回路基板の製造方法においては、基板上に形成される複数の配線の一部は、ソルダーレジストの開口部内でそれぞれ露出している。ソルダーレジストを２０℃以下の空気雰囲気下で、２０℃以下の温度を有する冷却板上で乾燥させることにより、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へのソルダーレジストのにじみを十分に抑制することが可能となる。
【００１５】
ソルダーレジストを１５℃以下の空気雰囲気下で、１０℃以下の温度を有する冷却板上で乾燥させてもよい。この場合、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へのソルダーレジストのにじみを確実に抑制することが可能となる。
【００１６】
配線間の間隔が５０μｍ以下となるように複数の配線を形成してもよい。このように、配線がファインピッチ化されることにより、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へソルダーレジストがにじみにくくなる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へのソルダーレジストのにじみを十分に抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本実施の形態に係る配線回路基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１９】
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態に係る配線回路基板の概略断面図である。
【００２０】
図１に示すように、例えばポリイミドからなる基板３上に、例えば銅からなる複数の配線１が形成される。基板３および各配線１を覆うようにソルダーレジスト２が塗布されることにより配線回路基板１０が作製される。
【００２１】
本実施の形態では、各配線１の厚さは５μｍ〜２０μｍであることが好ましく、８μｍ〜１５μｍであることがより好ましい。
【００２２】
また、各配線１の上面を基準としたソルダーレジスト２の厚さは２μｍ〜２０μｍであることが好ましく、５μｍ〜１５μｍであることがより好ましい。
【００２３】
また、各配線１の幅は１０μｍ〜３０μｍであることが好ましく、１２μｍ〜２０μｍであることがより好ましい。
【００２４】
さらに、隣り合う配線１間の間隔は１０μｍ〜５０μｍであることが好ましく、１０μｍ〜２５μｍであることがより好ましい。
【００２５】
本実施の形態においては、ソルダーレジスト２の塗布後、２０℃以下、好ましくは１５℃以下の空気雰囲気下で配線回路基板１０を乾燥させる。それにより、ソルダーレジスト２の開口部内で露出した複数の配線１間へのソルダーレジスト２のにじみを十分に抑制することが可能となる。
【００２６】
上記乾燥時間は、３分以上であることが好ましく、５分以上であることがより好ましい。
【００２７】
また、本実施の形態においては、ソルダーレジスト２としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、特殊ポリオールおよびウレタン樹脂等を用いることができる。
【００２８】
また、ソルダーレジスト２を形成するための塗布液であるソルダーレジスト溶液の固形分濃度は、ソルダーレジスト溶液に対して６０〜８０重量％であることが好ましい。ソルダーレジスト溶液の粘度は、２５℃の温度環境下で２００〜３００ｄＰａ・ｓであることが好ましい。なお、上記粘度は、粘度測定装置（例えば、ＲＩＯＮ製  ＶＩＳＣＯＴＥＳＴＥＲ  ＶＴ０４）により測定される。
【００２９】
さらに、ソルダーレジスト溶液の溶媒としては、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エーテルグリコール、ＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）、γ−ブチルラクトンおよびソルベントナフサ等を用いることができる。
【００３０】
（第２の実施の形態）
本実施の形態に係る配線回路基板の製造方法が、上記第１の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法と異なる点は、ソルダーレジスト２の塗布後における配線回路基板１０の乾燥方法である。
【００３１】
すなわち、本実施の形態においては、図２に示すように、配線回路基板１０を、例えば２０℃以下、好ましくは１５℃以下の温度を有する冷却ステージ２０上に設置した状態で乾燥させる。なお、冷却ステージ２０は、冷媒を含み、一定の温度を維持することが可能な熱板である。
【００３２】
それにより、ソルダーレジスト２（図１参照）の開口部内で露出した複数の配線１間へのソルダーレジスト２のにじみを十分に抑制することが可能となる。
【００３３】
（第３の実施の形態）
本実施の形態に係る配線回路基板の製造方法が、上記第１および第２の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法と異なる点は、ソルダーレジスト２の塗布後における配線回路基板１０の乾燥方法である。
【００３４】
すなわち、本実施の形態においては、ソルダーレジスト２の塗布後における配線回路基板１０を、１０〜２０℃の空気雰囲気下において、５〜２０℃の温度を有する冷却ステージ２０上に設置した状態で乾燥させる。乾燥時間は３分以上であることが好ましい。
【００３５】
それにより、ソルダーレジスト２（図１参照）の開口部内で露出した複数の配線１間へのソルダーレジスト２のにじみを十分に抑制することが可能となる。
【００３６】
上記実施の形態においては、冷却ステージ２０が冷却板に相当する。
【実施例】
【００３７】
（実施例１）
最初に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムからなる基板３上に、銅からなる配線１を形成した。配線１の厚さは１０μｍとし、配線１の幅は２０μｍとし、隣り合う配線１間の間隔は２５μｍとした。
【００３８】
次に、端子となる配線１の所定の部分を除き、スクリーン印刷機を用いて基板３および配線１を覆うようにソルダーレジスト溶液を下記に示す条件で塗布（印刷）することによりソルダーレジスト２を形成し、配線回路基板１０を作製した。
【００３９】
続いて、下記に示す条件で配線回路基板１０を乾燥させ硬化させた。なお、配線回路基板１０の硬化は、配線回路基板１０を１５０℃の温度環境下で３０分間加熱することにより行った。
【００４０】
本実施例においては、ソルダーレジスト溶液の塗布条件（印刷条件）を以下のように設定した。
【００４１】
スキージ速度は５０ｍｍ／ｓｅｃとし、スキージ印圧は５５ｋｇとし、スキージ角度は８０°とし、スクリーンメッシュは２００メッシュ（テトロン版）とした。
【００４２】
また、本実施例においては、ソルダーレジスト２が形成された配線回路基板１０を以下のような設定で乾燥させた。
【００４３】
乾燥時の温度環境は１５℃とし、乾燥時間は５分とし、冷却ステージ２０の温度は１０℃とした。
【００４４】
なお、スクリーン印刷機としては、画像処理付き印刷機であるＳＥＲＩＡ（商標登録）を用いた。ソルダーレジスト溶液として、株式会社アサヒ化学研究所製の熱硬化性ソルダーレジストを用いた。この熱硬化性ソルダーレジストは、特殊ポリオールからなり、溶媒はエーテルグリコールである。
【００４５】
また、ソルダーレジスト溶液の固形分濃度は、ソルダーレジスト溶液に対して６５重量％であり、ソルダーレジスト溶液の粘度は、２５℃の温度環境下で２５０ｄＰａ・ｓである。
【００４６】
（実施例２）
上記実施例１で作製した配線回路基板１０の乾燥の処理を、冷却ステージ２０の温度を１５℃として行った以外は、上記実施例１と同様に処理を行った。
【００４７】
（比較例）
上記実施例１で作製した配線回路基板１０の乾燥の処理を、２５℃の温度環境下で冷却ステージ２０の温度を２５℃として行った以外は、上記実施例１と同様に処理を行った。
【００４８】
（評価）
実施例１、実施例２および比較例において作製した配線回路基板１０における配線１間のソルダーレジスト２のにじみ量をそれぞれ測定した。各測定結果を表１に示す。なお、ソルダーレジスト２の端面から配線１間ににじみ出たソルダーレジスト２の先端までの距離をにじみ量として測定した。にじみ量は測長顕微鏡（オリンパス株式会社製）により測定した。
【００４９】
【表１】
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【００５０】
表１に示すように、比較例の配線回路基板１０では、にじみ量は３５０μｍであったのに対し、実施例１および実施例２の配線回路基板１０では、にじみ量はそれぞれ５０μｍおよび８０μｍであった。
【００５１】
以上により、実施例１および実施例２の配線回路基板１０では、開口部内で露出した複数の配線１間におけるソルダーレジスト２のにじみ量が十分に抑制されていることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、種々の電気機器、電子機器等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本実施の形態に係る配線回路基板の概略断面図である。
【図２】第２の実施の形態における配線回路基板の乾燥方法を示す概略模式図である。
【図３】従来の配線回路基板の配線１の端部近傍を示す概略平面図である。
【図４】従来の配線回路基板におけるソルダーレジストのにじみの状態を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  配線
２  ソルダーレジスト
３  基板
１０  配線回路基板
２０  冷却ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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