(57)【要約】  【課題】  電源分配回路基板における電源パターンの発熱を抑制する。  【解決手段】  プリント配線基板１に一つの電源パターン２と複数の出力パターン３を形成し、前記電源パターンと各出力パターンとの間に、電源入力端子が電源パターンに、負荷出力端子が出力パターンに接続されるようにパワー半導体素子例えばＩＰＳ（自己復帰型電子ヒューズ）４を実装してなる電源分配回路基板において、前記電源パターン２を、両側にＩＰＳ４の実装部を有し、中間にスペースＳを有する大きさ及び形状に形成し、この電源パターン２のスペースＳ部分に給電点２ａを設ける。電源パターンの給電点から各ＩＰＳのドレイン端子までの電流経路が短くかつ幅広になると共に、給電点から各ＩＰＳのドレイン端子までの電流経路が実質的に重なり合わないので、電流が一部に集中することがなく、電源パターンの発熱を抑制することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板に一つの電源パターンと複数の出力パターンを形成し、前記電源パターンと各出力パターンとの間に、電源入力端子が電源パターンに、負荷出力端子が出力パターンに接続されるようにパワー半導体素子を実装してなる電源分配回路基板において、前記電源パターンを、両側に前記パワー半導体素子の実装部を有し、中間にスペースを有する大きさ及び形状に形成し、この電源パターンのスペース部分に給電点を設けたことを特徴とする電源分配回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一本の電源線を複数本の電源線に分ける箇所に使用される電源分配回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車の車内配線等では、バッテリー等の電源につながる１本の電源線を、途中から、各部に設置されたモーター等の負荷につながる複数本の電源線に分岐して配線することが行われている。電源分配回路基板はこのような電源線の分岐箇所に設置され、分岐側のいずれかの電源線に過電流が流れた場合に当該電源線への給電を遮断する機能を持つものである（特許文献１参照）。
【０００３】
従来の電源分配回路基板を図３に示す。図において、１はプリント配線基板、２はプリント配線基板１に形成された電源パターン（電源側パターン）、３はプリント配線基板１に形成された複数の出力パターン（負荷側パターン）、４は電源パターン２と各出力パターン３間に実装された複数のパワー半導体素子例えばＩＰＳ（インテリジェントパワースイッチ・自己復帰型電子ヒューズ）である。ＩＰＳ４の電源入力端子（ドレイン端子：ＩＰＳの下面にあるので図示せず）は電源パターン２に接続され、負荷出力端子（ソース端子）５は出力パターン３に接続され、制御入力端子６は図示しない制御回路に接続されている。２ａは電源パターン２の給電点、３ａは出力パターン３の出力端子である。
【０００４】
給電点２ａにはバッテリー等につながる幹側の電源線が接続され、出力端子３ａにはモーター等の負荷につながる枝側の電源線が接続される。いずれかの出力パターン３（即ちそこに接続された枝側の電源線）に過電流が流れると、当該出力パターン３に対応するＩＰＳ４が作動し、電流を遮断する。作動したＩＰＳ４は過電流の原因が取り除かれると自己復帰し、通電状態に戻る。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−５９０９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の電源分配回路基板は、電源パターン２が帯状に細長く形成され、その一端側に給電点２ａが設けられ、複数のＩＰＳ４が電源パターン２の長手方向に所定の間隔をおいて実装されている。
【０００７】
しかしこのような構成では、給電点２ａから各ＩＰＳ４までの距離がまちまちであり、電流経路の長い部分は抵抗が大きくなるため発熱しやすくなる。また電源パターン２の、給電点２ａからそれに最も近いＩＰＳ４までの区間は、電流が集中して流れ、電流密度が高くなるため、発熱しやすくなる。このためＩＰＳに大電流を流す場合は何らかの放熱対策が必要となる。
【０００８】
本発明の目的は、電源パターンの発熱を抑制できる電源分配回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を達成するため、本発明は、プリント配線基板に一つの電源パターンと複数の出力パターンを形成し、前記電源パターンと各出力パターンとの間に、電源入力端子が電源パターンに、負荷出力端子が出力パターンに接続されるようにパワー半導体素子を実装してなる電源分配回路基板において、前記電源パターンを、両側に前記パワー半導体素子の実装部を有し、中間にスペースを有する大きさ及び形状に形成し、この電源パターンのスペース部分に給電点を設けたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電源パターンの給電点から各パワー半導体素子の電源入力端子までの電流経路が短くかつ幅広になると共に、給電点から各パワー半導体素子の電源入力端子までの電流経路が実質的に重なり合わないので、電流が一部に集中することがなく、電源パターンの発熱を抑制することができる。また、これによりパワー半導体素子により大きな電流を通電することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
〔実施形態１〕  図１は本発明の一実施形態を示す。この電源分配回路基板は、プリント配線基板１に一つの電源パターン２と複数の出力パターン３を形成し、前記電源パターン２と各出力パターン３との間に、電源入力端子（ドレイン端子）が電源パターン２に、負荷出力端子（ソース端子）５が出力パターン３に接続されるようにパワー半導体素子であるＩＰＳ４を実装したものである。この電源分配回路基板の特徴は、前記電源パターン２が、両側にＩＰＳ４の実装部を有し、中間にスペースＳを有する大きさの四角形に形成され、中間のスペースＳ内（好ましくは中央部）に給電点２ａが設けられていることである。給電点２ａにはバッテリー等の電源につながる幹側の電源線が接続され、出力パターン３の出力端子３ａにはそれぞれ負荷につながる枝側の電源線が接続される。
【００１２】
このようにすると、電源パターン２の給電点２ａから各ＩＰＳ４の電源入力端子までの電流経路が短くかつ幅広になると共に、給電点２ａから各ＩＰＳ４のドレイン端子に向けて電流が放射状に流れるので、電流の重畳を避けることができ、電源パターン２の電流密度を低くして発熱を抑制することができる。また、これによりＩＰＳ４により大きな電流を通電することが可能となる。
【００１３】
なお、図示の実施形態ではパワー半導体素子としてＩＰＳを用いて説明したが、パワー半導体素子としてはこのほかにＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなどを使用してもよい。
また、図示の実施形態では給電点２ａを四角形の電源パターン２の中央部に設けたが、給電点２ａは図示の位置より上又は下にずらして設けることもできる。また電源パターン２のスペースＳの一部の領域には、必要に応じ、コンデンサやダイオードなどの電子部品を実装することもできる。
【００１４】
〔実施形態２〕  図２は本発明の他の実施形態を示す。図１の実施形態では、四角形の電源パターン２の両側にＩＰＳ４を２個ずつ実装したが、この実施形態は、四角形の電源パターンの片側にＩＰＳ４を２個、反対側にＩＰＳ４を３個実装したものである。それ以外の構成は実施形態１と同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明を省略する。  このように、電源パターンの両側に実装するＩＰＳの個数は特に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る電源分配回路基板の一実施形態を示す平面図。
【図２】同じく他の実施形態を示す平面図。
【図３】従来の電源分配回路基板を示す平面図。
【符号の説明】
【００１６】
１：プリント配線基板
２：電源パターン
２ａ：給電点
３：出力パターン
３ａ：出力端子
４：ＩＰＳ（自己復帰型電子ヒューズ）
５：負荷出力端子
６：制御入力端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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