(57)【要約】【課題】  転写用原盤基板の表面酸化を抑制し、転写用原盤基板と磁性層との密着性が良好な転写用原盤を製造する。転写用原盤の磁性層の表面酸化を抑制し、磁気転写精度が良好な磁気記録媒体を安定的に製造する。【解決手段】  転写用原盤基板１１を製造してから磁性層１２の成膜準備を開始するまでの間に少なくとも一時、転写用原盤基板１１を脱酸素雰囲気下に保持して、転写用原盤１０を製造する。転写用原盤１０を製造してから磁気転写を実施するまでの間に少なくとも一時、転写用原盤１０を脱酸素雰囲気下に保持して、磁気記録媒体を製造する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被転写体に磁気転写する信号パターンに応じた表面凹凸パターンを有する転写用原盤基板を製造し、該転写用原盤基板の上に少なくとも磁性層を成膜する転写用原盤の製造方法において、
前記転写用原盤基板を製造してから前記磁性層の成膜準備を開始するまでの間に少なくとも一時、前記転写用原盤基板を脱酸素雰囲気下に保持することを特徴とする転写用原盤の製造方法。
【請求項２】
被転写体に磁気転写する信号パターンに応じた表面凹凸パターンを有する転写用原盤基板の上に少なくとも磁性層が積層された転写用原盤を製造し、該転写用原盤と前記被転写体とを密着させて磁気転写を行い、磁気記録媒体を製造する磁気記録媒体の製造方法において、
前記転写用原盤を製造してから前記磁気転写を実施するまでの間に少なくとも一時、前記転写用原盤を脱酸素雰囲気下に保持することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被転写体の表面に所定の信号パターンを磁気転写するために使用される転写用原盤の製造方法、及び磁気記録媒体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録媒体の製造技術として、所定の表面凹凸パターン（転写パターン）を有し少なくとも表面が磁性を有する転写用原盤を用い、該転写用原盤の表面に被転写体を密着させて、被転写体に転写用原盤の表面凹凸パターンに応じた信号パターンを磁気転写する技術がある。転写用原盤としては、表面凹凸パターンを有する転写用原盤基板に磁性層が成膜されたものが広く使用されている。
【０００３】
転写用原盤基板は、転写用原盤基板の反転パターンを有する型を用いて効率よく製造される。特許文献１には、平坦基板の表面にレジストの塗布・露光・現像を実施してレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして平坦基板をエッチングし、さらに残存レジストを除去して、エッチング部分を凹部とする反転パターンを有する型を製造し、得られた型を用いて電鋳により転写用原盤基板を成形し、転写用原盤基板に磁性層を成膜して転写用原盤を製造する方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００１−２５６６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
転写用原盤基板の材質としてはＮｉ、ＦｅＣｏ、Ｃ等が使用されており、転写用原盤基板製造後から磁性層成膜までの時間や温湿度環境等によっては、転写用原盤基板の自然表面酸化が起こる。転写用原盤基板の表面酸化が進みすぎると、転写用原盤基板とその上に成膜される磁性層との密着性が低下して、磁気転写時等に転写用原盤基板と磁性層との間に部分的に剥がれが生じて、磁気転写精度に影響を与える恐れがある。
【０００５】
同様に、磁性層成膜後から磁気転写開始までの時間や温湿度環境によっては、磁性層の自然表面酸化が起こる。磁性層の表面酸化が進みすぎると、表面磁性が変化して磁気転写精度に影響を与える恐れがある。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、転写用原盤基板の表面酸化を抑制し、転写用原盤基板と磁性層との密着性が良好な転写用原盤を安定的に製造することが可能な転写用原盤の製造方法を提供することを目的とするものである。本発明はまた、転写用原盤の磁性層の表面酸化を抑制し、磁気転写精度が良好な磁気記録媒体を安定的に製造することが可能な磁気記録媒体の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の転写用原盤の製造方法は、被転写体に磁気転写する信号パターンに応じた表面凹凸パターンを有する転写用原盤基板を製造し、該転写用原盤基板の上に少なくとも磁性層を成膜する転写用原盤の製造方法において、前記転写用原盤基板を製造してから前記磁性層の成膜準備を開始するまでの間に少なくとも一時、前記転写用原盤基板を脱酸素雰囲気下に保持することを特徴とするものである。
【０００８】
「磁性層の成膜準備」とは、転写用原盤基板の磁性層の成膜装置へのセット、及び転写用原盤基板を磁性層の成膜装置にセットしてから磁性層の成膜を開始するまでの操作を意味し、具体的には転写用原盤基板の磁性層の成膜装置へのセット、磁性層の成膜装置内を減圧する操作等を指す。
【０００９】
本発明の磁気記録媒体の製造方法は、被転写体に磁気転写する信号パターンに応じた表面凹凸パターンを有する転写用原盤基板の上に少なくとも磁性層が積層された転写用原盤を製造し、該転写用原盤と前記被転写体とを密着させて磁気転写を行い、磁気記録媒体を製造する磁気記録媒体の製造方法において、前記転写用原盤を製造してから前記磁気転写を実施するまでの間に少なくとも一時、前記転写用原盤を脱酸素雰囲気下に保持することを特徴とするものである。
【００１０】
本明細書において、「脱酸素雰囲気下に保持する」とは、Ｏ２、Ｈ２Ｏ（空気中の水分）、ＣＯ２等の酸素原子含有ガスが完全に除外された環境、あるいは酸素原子含有ガスが転写用原盤基板又は磁性層の表面を酸化しない程度に低減された環境に保持することを意味する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の転写用原盤の製造方法によれば、転写用原盤基板を製造してから磁性層の成膜準備を開始するまでの間に少なくとも一時、転写用原盤基板を脱酸素雰囲気下に保持する構成としているので、転写用原盤基板の表面酸化を抑制し、転写用原盤基板と磁性層との密着性が良好な転写用原盤を安定的に製造することができる。
【００１２】
本発明の磁気記録媒体の製造方法によれば、転写用原盤を製造してから磁気転写を実施するまでの間に少なくとも一時、転写用原盤を脱酸素雰囲気下に保持する構成としているので、転写用原盤の磁性層の表面酸化を抑制し、磁気転写精度が良好な磁気記録媒体を安定的に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図面を参照して、本発明に係る実施形態について説明する。各図においては、視認しやすくするため、実際のものとは縮尺やパターンを異ならせてある。
【００１４】
「転写用原盤、磁気転写方法」
はじめに、本発明の転写用原盤の製造方法により製造される転写用原盤の一例、及びこれを用いた磁気転写方法について簡単に説明する。図１は転写用原盤等のトラック方向厚み断面図である。
【００１５】
転写用原盤１０は中心部に開口部を有するディスク状物であり、図１（ｂ）に示すように、被転写体１３に転写する信号パターンに応じた表面凹凸パターンＰ１を有する金属製の転写用原盤基板（マスタ基板）１１と、その表面形状に沿って積層された磁性層１２とを備えている。
【００１６】
被転写体１３としては、片面又は両面に磁気記録層（図示略）を有するディスク状のスレーブ媒体が使用される。図１（ａ）に示すように、あらかじめ被転写体１３に対してトラック方向又は厚み方向に磁界Ｈｉｎを印加し、磁気記録層（図示略）を初期磁化させる（トラック方向に磁界Ｈｉｎを印加した場合について図示してある）。この状態で被転写体１３を転写用原盤１０の表面に供給し、両者を密着させる。次に、図１（ｂ）に示すように、密着させた転写用原盤１０及び被転写体１３に対して初期磁化方向と略反対方向に転写用磁界Ｈｄｕを印加する。この際、転写用磁界Ｈｄｕは転写用原盤１０において被転写体１３と密着した磁性層１２の凸部１２ａにのみ略選択的に吸い込まれる。その結果、面内記録の場合、被転写体１３の磁気記録層では、凸部１２ａに密着した部分の初期磁化は反転せずその他の部分の初期磁化が反転する。垂直記録の場合には逆に、被転写体１３の磁気記録層では、凸部１２ａに密着した部分の初期磁化が反転しその他の部分の初期磁化は反転しない。このようにして、転写用原盤１０の表面凹凸パターンに応じた磁化パターンが被転写体１３に磁気転写され、磁気記録媒体が製造される。
【００１７】
「転写用原盤の製造方法、磁気記録媒体の製造方法」
次に、図２に基づいて、上記転写用原盤１０を製造する場合を例として、本発明に係る実施形態の転写用原盤の製造方法、及び磁気記録媒体の製造方法について説明する。図２は図１と同様の厚み断面図である。
【００１８】
＜工程（Ａ）＞
はじめに、図２（ａ）に示す如く、平坦基板２０を用意し、その表面全体にスピンコート法等によりポジ型又はネガ型のレジスト３１を塗布する。平坦基板２０としては制限されず、以下の工程において半導体技術で使用される装置をそのまま利用できることから、シリコンウエハが好ましく用いられる。
【００１９】
次に、レジスト３１の露光及び現像を実施し、転写用原盤基板１１に形成する表面凹凸パターンＰ１に対応した図２（ｂ）に示すレジストパターンＲを形成する。露光は、平坦基板２０を回動させながら、レジスト３１に対して転写用原盤基板１１に形成する表面凹凸パターンＰ１に対応して変調したレーザ光又は電子線を照射することで実施できる。レーザ光又は電子線は、用いるレジスト３１の種類に応じて、製造される転写用原盤基板１１の型において凸部となる部分にレジスト３１が残るよう照射する。露光後現像前には、必要に応じて熱処理（ＰＥＢ：Post Exposure Bake）を実施する。
【００２０】
レジスト３１としては制限されず、高感度かつ高解像度を有し高精細パターンを形成できることから、化学増幅型レジストが好ましく用いられる。化学増幅型レジストは、電子線等による露光で酸が発生し、露光後に熱処理（ＰＥＢ）することで発生した酸を触媒としてレジスト反応が進行するものである。
【００２１】
＜工程（Ｂ）＞
次に、図２（ｃ）に示す如く、工程（Ａ）で形成されたレジストパターンＲをマスクとして平坦基板２０をエッチングし、平坦基板２０に凹部２１を形成する。エッチング方法としては制限なく、高精細エッチングが可能なことからドライエッチングが好ましく、特にＲＩＥ（リアクティブ・イオン・エッチング）等のプラズマドライエッチングが好ましい。エッチング終了後、図２（ｄ）に示す如く、酸素プラズマアッシング等を実施して残存するレジスト３１を除去する。
【００２２】
工程（Ｂ）終了後、転写用原盤基板１１の表面凹凸パターンＰ１と補完的な反転パターンＰ２を有する転写用原盤基板の型４０が製造される。反転パターンＰ２は、表面凹凸パターンＰ１の凸部に対応する部分が凹部２１、表面凹凸パターンＰ１の凹部に対応する部分が凸部２２のパターンである。
【００２３】
＜工程（Ｃ）＞
図２（ｅ）に示す如く、転写用原盤基板の型４０の上に転写用原盤基板１１を成形する。転写用原盤基板１１は、型４０の表面全体に金属スパッタリング等により導電層５１を成膜しその後電鋳を実施することで成形できる。導電層５１は、反転パターンＰ２が壊れないよう薄く成膜する。導電層５１は転写用原盤基板１１と同一材質で成膜することが好ましい。導電層５１は電鋳により転写用原盤基板１１の一部となる。転写用原盤基板１１の材質としては制限なく、Ｎｉ、ＦｅＣｏ、Ｃ等が挙げられる。
【００２４】
＜工程（Ｄ）＞
次に、図２（ｆ）に示す如く、転写用原盤基板１１を型４０から剥離し、所望の径及び形状に打ち抜くことで、転写用原盤基板１１が製造される。工程（Ｃ）と（Ｄ）を繰り返し実施することで、１つの型４０から複数の転写用原盤基板１１を簡易に効率よく製造できる。
【００２５】
＜工程（Ｄ）／（Ｅ）間＞
本実施形態では、転写用原盤基板１１を製造してから磁性層１２の成膜準備を開始するまでの間に少なくとも一時、転写用原盤基板１１を脱酸素雰囲気下に保持する。転写用原盤基板１１の磁性層１２の成膜装置へのセットや磁性層１２の成膜装置内を減圧する操作等の磁性層１２の成膜準備は次工程（Ｅ）に含まれる。すなわち、本実施形態では、工程（Ｄ）と磁性層１２を成膜する次工程（Ｅ）との間に少なくとも一時、転写用原盤基板１１を脱酸素雰囲気下に保持する。
【００２６】
工程（Ｄ）終了直後から工程（Ｅ）開始直前までの時間Ｔ１に占める転写用原盤基板１１を脱酸素雰囲気下に保持する時間Ｔ２の割合（Ｔ２／Ｔ１）は大きい程好ましく、工程（Ｄ）終了直後から工程（Ｅ）開始直前まで転写用原盤基板１１を脱酸素雰囲気下に保持することが最も好ましい（Ｔ１＝Ｔ２）。
【００２７】
脱酸素雰囲気下に保持する態様としては制限なく、（１）減圧雰囲気下（好ましくは３×１０−４Ｐａ以下）に保持する、（２）Ｎ２、Ｈｅ、Ａｒ等の１種又は２種以上の不活性ガス雰囲気下に保持する、（３）脱酸素剤及び乾燥剤を入れたデシケータ等内に保持する等が挙げられる。
【００２８】
工程（Ｄ）終了後から工程（Ｅ）開始までの間に少なくとも一時、転写用原盤基板１１を脱酸素雰囲気下に保持することで、転写用原盤基板１１の表面酸化を抑制することができ、転写用原盤基板１１の表面に自然生成する酸化膜の膜厚を例えば５ｎｍとすることができる。
【００２９】
＜工程（Ｅ）＞
図２（ｇ）に示す如く、転写用原盤基板１１の表面に磁性材料をスパッタリングするなどして、転写用原盤基板１１の表面形状に沿って磁性層１２を成膜し、転写用原盤１０が完成する。磁性層１２は、少なくとも転写用原盤基板１１の表面凸部の上に成膜すればよい。転写用原盤１０の製造にあたっては、磁性層１２の他、必要に応じて他の層を成膜することができる。例えば、転写用原盤基板１１と磁性層１２との間に非磁性層を介在させたり、磁性層１２の上に保護層を設けることができる。
【００３０】
＜工程（Ｅ）／（Ｆ）間＞
本実施形態では、工程（Ｅ）と磁気転写を行う次工程（Ｆ）との間に少なくとも一時、転写用原盤１０を脱酸素雰囲気下に保持する。工程（Ｅ）終了直後から工程（Ｆ）開始直前までの時間Ｔ３に占める転写用原盤１０を脱酸素雰囲気下に保持する時間Ｔ４の割合（Ｔ４／Ｔ３）は大きい程好ましく、工程（Ｅ）終了直後から工程（Ｆ）開始直前まで転写用原盤１０を脱酸素雰囲気下に保持することが最も好ましい（Ｔ３＝Ｔ４）。
【００３１】
脱酸素雰囲気下に保持する態様としては制限なく、工程（Ｄ）／（Ｅ）間と同様、（１）減圧雰囲気下（好ましくは３×１０−４Ｐａ以下）に保持する、（２）Ｎ２、Ｈｅ、Ａｒ等の１種又は２種以上の不活性ガス雰囲気下に保持する、（３）脱酸素剤及び乾燥剤を入れたデシケータ等内に保持する等が挙げられる。
【００３２】
工程（Ｅ）と工程（Ｆ）との間に少なくとも一時、転写用原盤１０を脱酸素雰囲気下に保持することで、転写用原盤１０の磁性層１２の表面酸化を抑制することができ、磁性層１２の表面に自然生成する酸化膜の膜厚を例えば５ｎｍとすることができる。
【００３３】
＜工程（Ｆ）＞
転写用原盤１０と被転写体１３とを密着させ、図１に基づいて説明したように被転写体１３の片面又は両面に磁気転写を行うことで、磁気記録媒体が製造される。１個の被転写体１３に対して転写用原盤１０は１個又は２個用いることができる。１個の被転写体１３に対して転写用原盤１０を２個用いることで、両面転写を効率よく実施できる。
【００３４】
本実施形態の転写用原盤１０の製造方法によれば、工程（Ｄ）／（Ｅ）間、すなわち転写用原盤基板１１を製造してから磁性層１２の成膜準備を開始するまでの間に少なくとも一時、転写用原盤基板１１を脱酸素雰囲気下に保持する構成としているので、転写用原盤基板１１の表面酸化を抑制し、転写用原盤基板１１と磁性層１２との密着性が良好な転写用原盤１０を安定的に製造することができる。本実施形態により製造される転写用原盤１０は、磁気転写時等に転写用原盤基板１１と磁性層１２との間に部分的に剥がれが生じる恐れがないので、高精度な磁気転写を安定的に実施できるものとなる。
【００３５】
本実施形態の磁気記録媒体の製造方法によれば、工程（Ｅ）／（Ｆ）間、すなわち転写用原盤１０を製造してから磁気転写を実施するまでの間に少なくとも一時、転写用原盤１０を脱酸素雰囲気下に保持する構成としているので、転写用原盤１０の磁性層１２の表面酸化を抑制し、磁気転写精度が良好な磁気記録媒体を安定的に製造することができる。
【００３６】
本発明は上記実施形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において適宜設計変更可能であり、転写用原盤基板の型４０の製造工程等については適宜設計変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、被転写体の表面に所定の信号パターンを磁気転写するために使用される転写用原盤の製造、及び転写用原盤を用いた磁気記録媒体の製造に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】（ａ）、（ｂ）は転写用原盤の一例と磁気転写方法を示す図
【図２】（ａ）〜（ｇ）は、本発明に係る実施形態の転写用原盤の製造方法、及び磁気記録媒体の製造方法を示す工程図
【符号の説明】
【００３９】
１０  転写用原盤
１１  転写用原盤基板
１２  磁性層
１３  被転写体
Ｐ１  表面凹凸パターン
【図１】
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【図２】
2006286123.tif 000004