(57)【要約】【課題】  複数層設けた配線パターン間の十分な層間絶縁性を有すると共に、外部のコネクタとの良好な接続が得られるフレックスリジッド配線板を提供する。【解決手段】  リジッド配線板部Ｒは、少なくとも第１及び第２の導電層１１，１６と、これらの導電層１１，１６に挟まれ厚さ方向に分割される第１及び第２の絶縁層１２，１３とを備え、フレキシブル配線板部Ｆは、リジッド配線板部Ｒにおける、いずれかの導電層１１と、いずれかの絶縁層１２と、を共有して積層してなる。さらに、フレキシブル配線板部Ｆの端子部Ｔに工程中の樹脂硬化温度よりも高い温度で熱処理を施す。また、端子部Ｔに配設された端子１６ａの上面を端子１６ａ以外の端子部Ｔの表面よりも突出させて形成する。【選択図】      図９
2006237112.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル配線板部とリジッド配線板部とを、前記フレキシブル配線板部が開放された端部を有するように連結してなるフレックスリジッド配線板において、
前記リジッド配線板部は、少なくとも第１の導電層及び第２の導電層からなる導電層と、前記第１及び第２の導電層に挟まれて前記導電層間を絶縁し厚さ方向に分割される第１の絶縁層及び第２の絶縁層からなる絶縁層と、を備え、
前記フレキシブル配線板部は、前記リジッド配線板部における前記第１及び第２の導電層のいずれか一方と前記第１及び第２の絶縁層のいずれか一方とをそれぞれ前記リジッド配線板部と共有すると共にこれらを積層した積層部を有してなり、前記開放された端部の近傍に、前記共有したいずれか一方の導電層と電気的に接続され外部に露出する端子を備えたことを特徴とするフレックスリジッド配線板。
【請求項２】
前記フレキシブル配線板部は、前記端子の周辺部を、それ以外の部分よりも硬度が高い高硬度部としてなることを特徴とする請求項１記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項３】
前記端子の上面は、前記高硬度部の表面に対して最も突出した面であることを特徴とする請求項２記載のフレックスリジッド配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開放された端部に外部のコネクタへ接続するための端子を配設した端子部を有するフレキシブル配線板部と、リジッド配線板部と、が連結されてなるフレックスリジッド配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化や多機能化、そして処理速度の高速化が進んでおり、これを実現するために、その機器に搭載されるプリント配線板に対して様々な高密度実装化対応が求められている。
可撓性（屈曲性）を有するフレキシブル配線板部を備えたフレックスリジッド配線板の採用は、このような要求に応えるための１つの手段である。
【０００３】
このフレックスリジッド配線板を電子機器に用いることで、配線板間の電気的接続をするためのコネクタが削除できるので実装スペースが拡大し、配線長が短くなるのでより高速の信号処理が可能となる。また、部品実装後に折り曲げができるという特徴を生かした３次元的な配線板配置により、機器内部の部品の自由なレイアウトが可能になるので、電子機器をより小型化することができる。
【０００４】
また、フレックスリジッド配線板のフレキシブル配線板部の端部にコネクタ接続用の端子を配設した端子部を形成して、このフレキシブル配線板部をケーブルとして機能させ、この端子部をコネクタに挿入して使用する場合や他の配線板にはんだ付けして使用する場合がある。
このような使用に際しては、従来、フレキシブル配線板部に形成された端子部がコネクタ等に確実に固定されるように、この端子部に補強板を設計してから、コネクタに挿入する方法が一般的に採用されている。
【０００５】
従来の、フレキシブル配線板部の開放された端部にコネクタ接続用の端子を配設した端子部が形成されたフレックスリジッド配線板の一例として、特許文献１に記載されたようなものがある。
図１４に示すように、このフレックスリジッド配線板１００は、内層のフレキシブル配線板１０１と外層の硬質プリント配線板１０２とからなるリジッド配線板部Ｒから、内層のフレキシブル配線板１０１を端部Ａとして延出している。そして、この端部Ａの開放された先端に端子部１０３を形成し、この端子部１０３に他の基板などに実装されたコネクタへ電気的に接続するための端子１０４が形成されている。さらに、この端子部１０３には、端子部１０３の機械的強度を上げるための補強板１０５が設けられている。
【特許文献１】特許第２７５２２８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、フレックスリジッド配線板を作製する工程においては、前工程として、硬質プリント配線板を作製する工程とフレキシブル配線板を作製する工程とがそれぞれ独立して必要である。
また、後工程として、
（イ）硬質プリント配線板とフレキシブル配線板とを接着層（プリプレグ）を        介して接着する。
（ロ）スルーホールを設けて各層を電気的に接続する。
（ハ）表層のパターニングを行う。
という工程が必要である。
従って、全工程が極めて長くコストアップになり、共用が困難な、硬質プリント配線板の生産設備とフレキシブル配線板の生産設備とのそれぞれを導入する必要があり、設備投資が多額になるという問題があった。
【０００７】
また、このフレックスリジッド配線板を形成する樹脂材料は、ポリイミド等の熱可塑性樹脂（フレキシブル配線板）と、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（リジッド配線板）との少なくとも２種類の異種材料からなることは周知である。
従って、互いの樹脂材料の熱膨張係数の違いが顕著であり、温度負荷によってスルーホールめっきの付き具合にばらつきが生じたり、各接続部分に剥離が生じるという信頼性に関わる問題が発生する場合があった。加えて、各層の配線パターンの位置がずれてその整合性に欠けるという問題や、基板自体のそりやねじれが大きいことから、部品の実装が困難になるという問題が発生する場合があった。
【０００８】
さらに、フレキシブル配線板の樹脂厚は通常２５μｍ以下と薄く、軟らかいので機械的強度が低く、そのためにコネクタと接続する部分のフレキシブル配線板の端子部には補強板が必要になる。
また、この端子部において、端子表面よりもフィルムカバーレイ表面の方が位置が高いため、コネクタ接続時にコネクタの端子がフィルムカバーレイ表面に接触してしまい、接点不良が発生する場合がある。
【０００９】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、リジッド配線板部とフレキシブル配線板部とからなる構成であっても、コストアップにならず、製造するための設備投資が少なくて済むフレックスリジッド配線板を提供することにある。
また、製造時の温度負荷によって、めっきの付き具合にばらつきが生じることなく、各接続部分に剥離が生じることなく、各層の配線パターンの位置がずれることなく整合性が得られ、基板自体のそりやねじれが少なく部品の実装が確実に行える、というフレックスリジッド配線板を提供することにある。
【００１０】
さらに、補強板がなくても、コネクタと接続する端子部の機械的強度が十分に確保でき、かつ端子部の端子とコネクタとを確実に接続できるフレックスリジッド配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、次の１）〜３）に記載の手段を有する。
１）フレキシブル配線板部（Ｆ）とリジッド配線板部（Ｒ）とを、前記フレキシブル配線板部（Ｆ）が開放された端部を有するように連結してなるフレックスリジッド配線板（５０）において、前記リジッド配線板部（Ｒ）は、少なくとも第１の導電層（１１）及び第２の導電層（１６）からなる導電層（１１，１６）と、前記第１及び第２の導電層（１１，１６）に挟まれて前記導電層（１１，１６）間を絶縁し厚さ方向に分割される第１の絶縁層（１２ａ，１２ｂ）及び第２の絶縁層（１３ａ，１３ｂ）からなる絶縁層（１２ａ，１３ａ），（１２ｂ，１３ｂ）と、を備え、前記フレキシブル配線板部（Ｆ）は、前記リジッド配線板部（Ｒ）における前記第１及び第２の導電層（１１，１６）のいずれか一方（１１）と前記第１及び第２の絶縁層（１２ａ，１２ｂ），（１３ａ，１３ｂ）のいずれか一方（１２ａ，１２ｂ）とをそれぞれ前記リジッド配線板部（Ｒ）と共有すると共にこれらを積層した積層部を有してなり、前記開放された端部の近傍に、前記共用したいずれか一方の導電層（１１）と電気的に接続され外部に露出する端子（１６ａ）を備えたことを特徴とするフレックスリジッド配線板（５０）である。
２）前記フレキシブル配線板部（Ｆ）は、前記端子（１６ａ）の周辺部を、それ以外の部分よりも硬度が高い高硬度部（Ｔ）としてなることを特徴とする１）記載のフレックスリジッド配線板（５０）である。
３）前記端子（１６ａ）の上面は、前記高硬度部（Ｔ）の表面に対して最も突出した面であることを特徴とする２）記載のフレックスリジッド配線板（５０）である。
【発明の効果】
【００１２】
本願各発明によれば、開放された端部に外部のコネクタへ接続するための端子を配設した端子部を有するフレキシブル配線板部と、リジッド配線板部と、が連結されてなるフレックスリジッド配線板において、リジッド配線板部及びフレキシブル配線板部の絶縁層を同時に形成するので、コストアップにならず、製造するための設備投資が少なくて済むという効果を奏する。
【００１３】
また、リジッド配線板部及びフレキシブル配線板部の絶縁層樹脂材料をエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂にしたので、リジッド配線板部及びフレキシブル配線板部の基本樹脂組成が同一であるため熱膨張係数の違いが極めて小さくなり、温度負荷によるめっき付着のばらつきや各接続部分の剥離が生じることがなく、各層の配線パターンの位置の整合性が向上し、基板自体のそりやねじれも発生しにくいので部品実装が確実に行え、エポキシ樹脂は吸湿性が低く吸湿によるはんだ耐熱性の低下が少ないので、使用前の予備乾燥処理工程が不要になるという効果を奏する。
さらに、フレキシブル配線板部の端部に形成された端子の周辺部である端子部を、工程中の樹脂硬化温度よりも高い温度で硬化促進させることにより、樹脂硬度が増すとともに屈曲しにくくなる高硬度部としたため、補強板が不要になるという効果を奏する。
また、フレキシブル配線板部において、端子の上面を端子以外の端子部の上面よりも高い位置に突出するように形成したので、コネクタとの接点不良が発生することなく確実に接続できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図１３を用いて説明する。
図１は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第１工程を説明するための断面模式図である。
図２は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第２工程を説明するための断面模式図である。
図３は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第３工程を説明するための断面模式図である。
図４は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第４工程を説明するための断面模式図である。
図５は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第５工程を説明するための断面模式図である。
図６は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第６工程を説明するための断面模式図である。
図７は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第７工程を説明するための断面模式図である。
図８は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第８工程を説明するための断面模式図である。
図９は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第９工程を説明するための断面模式図である。
図１０は、本発明の実施例１におけるフレックスリジッド配線板を模式的に表した斜視図である。
【００１５】
まず、実施例１として、コア材１を基に、リジッド配線板部Ｒが６層でフレキシブル配線板部Ｆが１層の配線パターンを有し、フレキシブル配線板部Ｆの開放された端部に他の基板等に実装されたコネクタへ接続するための端子１６ａが配設された端子部Ｔが形成されたフレックスリジッド配線板５０を製造する工程について、図１〜図９を用いて説明する。図１〜図９は、本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１〜第９工程を説明するための断面模式図である。
以下の説明において屈曲とは、急角度で折れ曲がる屈曲となだらかに曲がる湾曲との両方の意味を含むものである。
また、コア材１の両面側をそれぞれ区別する場合に添え字ａ，ｂを符号に付している。
＜実施例１＞
【００１６】
コア材１として、両面に第１の配線パターン６となる銅箔層１ａ，１ｂが形成された両面銅張り板を用いた。このコア材１の厚さは０．４ｍｍであり、銅箔層１ａ，１ｂの厚さはそれぞれ１２μｍである。コア材１はその内部に任意の層数の配線パターンが形成された両面銅張り積層板を用いてもよい。また、コア材１及び銅箔層１ａ，１ｂの厚さはこれに限定されるものではない。
【００１７】
（工程１）［図１参照］
コア材１に対して表裏の銅箔層１ａ，１ｂ間を接続するためのインナービアホール（ＩＶＨ）２を貫通孔として形成する。これは、ドリル加工やレーザ加工により形成することができる。本実施例ではドリル加工によって形成した。
【００１８】
（工程２）［図２参照］
ＩＶＨ２の内壁及び銅箔層１ａ，１ｂの表面に銅からなる第１めっき層３を形成する。この第１めっき層３は、無電解めっき後、電解銅めっきを行うことで形成し、本実施例では厚さ２０μｍとなるようにした。
次に、ＩＶＨ２の内部に充填材４を充填する。詳しくは、充填材４である孔埋め用インクをスクリーン印刷で充填した後に硬化させ、第１めっき層３の表面より突出して硬化した余分なインクをバフ研磨により除去して平坦な表面を形成するものである。孔埋め用インクとしては市販の孔埋め用インクを使用することができる。また、充填方法としてロールコート法を用いることができる。
【００１９】
（工程３）［図３参照］
第１めっき層３及びＩＶＨ２に充填した充填材４表面に第２めっき層５を形成する。この第２めっき層５は、無電解銅めっき後、電解銅めっきを行うことで形成し、本実施例では厚さ１５μｍとなるようにした。
次に、銅箔層１ａ，１ｂと第１めっき層３と第２めっき層５とをフォトリソ法によるエッチングでパターニングし、所定の第１の配線パターン６を形成する。
【００２０】
（工程４）［図４参照］
コア材１及び第１の配線パターン６上に第１絶縁層７ａ，７ｂを形成する。詳しくは、配線パターン６の表面を黒化処理等の表面処理により適度に粗化した後、塗布用インクをスクリーン印刷法により塗布し、その後インクを硬化させて第１絶縁層７ａ，７ｂとするものである。塗布用インクは市販のものを使用することができる。
次に、フレキシブル配線板部となる範囲に対応した開口部２０を打ち抜き加工やルーター加工等により所定形状に形成する。本実施例では、ルータ加工により略矩形形状の開口部２０を形成した。
【００２１】
（工程５）［図５参照］
開口部２０の縁に面取り部２１を形成する。本実施例では、ルータ加工により表裏面側に略同形状の面取り部２１ａ，２１ｂを形成した。
次に、２枚の樹脂シート材８ａ，８ｂを、両面側から第１絶縁層７ａ，７ｂ及び面取り部２１ａ，２１ｂに密着させ、また、開口部２０においては、樹脂シート材８ａ，８ｂ同士を密着させ、真空ラミネート法により一体化させる。その後、熱処理により硬化させる。本実施例では樹脂シート材８ａ，８ｂとしてエポキシ系樹脂からなる熱硬化型樹脂シート材を用いて、１６０℃で１時間加熱した。この樹脂シート材８ａ，８ｂは、リジッド配線板部Ｒの２層目のビルドアップ絶縁層（第２絶縁層）であり、フレキシブル配線板部Ｆの基材となるものである。また、この樹脂シート材８ａ，８ｂは硬化後であっても可撓性を有する絶縁材料であり、本実施例では厚さ３０μｍのものを使用した。
【００２２】
（工程６）［図６参照］
積層形成した配線パターン層の層間接続用の穴（レーザービアホール９：以下、ＬＢＨ９と称する）を、所定の位置に形成する。具体的には、その位置における第１絶縁層７ａ，７ｂ及び第２絶縁層８ａ，８ｂを除去し、第１の配線パターン６の表面を露出させるようにＬＢＨ９を形成する。このＬＢＨ９は、ＣＯ2レーザやＹＡＧレーザにより形成することができる。このＬＢＨ９を、以下、第１のＬＢＨ９と称する場合がある。
次に、第２絶縁層８ａ，８ｂとＬＢＨ９の内壁とを覆うように第３めっき層を形成する。本実施例では、この第３めっき層の厚さを２０μｍとし、ＬＢＨ９を充填するように形成した。
さらに、第３めっき層をフォトリソ法によるエッチングで所定のパターンにパターニングし、第２の配線パターン１１を得る。フレキシブル配線板部Ｆには、後述する開放された端部に端子部Ｔを形成したとき、第２の配線パターン１１が端子部Ｔの端面に露出しないように、第２の配線パターン１１を予めパターニングしておく。
【００２３】
（工程７）［図７参照］
第２絶縁層８ａ，８ｂ及び第２の配線パターン１１上に第３絶縁層１２ａ，１２ｂを形成する。これはリジッド配線板部Ｒの３層目の絶縁層であり、フレキシブル配線板部Ｆにおける第２の配線パターン１１のカバーレイヤーとなる。本実施例では、第２絶縁層８ａ，８ｂと同じ樹脂シートを用いて真空ラミネート法により、この第３絶縁層１２ａ，１２ｂを形成した。本実施例の樹脂硬化条件は１６０℃で１時間の加熱処理である。
次に、リジッド配線板部Ｒの第３絶縁層１２ａ，１２ｂ上に第４絶縁層１３ａ，１３ｂを形成する。これは、リジッド配線板部Ｒの４番目の絶縁層であり、後述する第４めっき層の密着性を向上させるものである。塗布用インクは市販されているものを使用し、スクリーン印刷法により第３絶縁層１２ａ，１２ｂのリジッド配線板部Ｒに概ね対応する範囲に塗布し、その後、硬化させて第４絶縁層１３ａ，１３ｂとした。本実施例では、第１絶縁層７ａ，７ｂと同じインクを用いて、この第４絶縁層１３ａ，１３ｂを形成した。
【００２４】
（工程８）［図８参照］
配線パターンの層間接続用としての第２のＬＢＨ１４，１４ａを、リジッド配線板部Ｒ及びフレキシブル配線板部Ｆの所定の位置に形成する。具体的には、その位置における第３絶縁層１２ａ，１２ｂ及び第４絶縁層１３ａ，１３ｂを除去し、第２の配線パターン１１の表面を露出させるようにして第２のＬＢＨ１４，１４ａを形成する。このＬＢＨ１４，１４ａは、ＣＯ2レーザやＹＡＧレーザにより形成することができる。
次に、第３絶縁層１２ａ，１２ｂと第４絶縁層１３ａ，１３ｂとＬＢＨ１４，１４ａの内壁とを覆うように第４めっき層を形成する。この第４めっき層は、無電解銅めっきの後、電解銅めっきを行うことで形成する。本実施例では、厚さを２０μｍとし、ＬＢＨ１４，１４ａを充填するように形成した。
さらに、この第４めっき層をフォトリソ法によるエッチングを行って所定のパターンを形成し、リジッド配線板部Ｒ及びフレキシブル配線板部Ｆの所定の位置に第３の配線パターン１６及び端子１６ａを形成する。この端子１６ａは、内層の第２の配線パターン１１とＬＢＨ１４ａを介して接続されており、他の基板などのコネクタへ接続するための接点端子となる。
そして、第３の配線パターン１６及び第４絶縁層１３ａ，１３ｂを覆うように保護層１７を形成する。本実施例では、ソルダーレジストをスクリーン印刷法により塗布してこの保護層１７を形成した。この保護層１７をフォトリソ法により露光、現像し、チップ部品等を実装するための開口部１７ａ，１７ｂを得る。
【００２５】
（工程９）［図９参照］
打ち抜き加工やルーター加工等により外形加工を行うことで、フレキシブル配線板部Ｆに開放された端部を形成し、この端部には外部のコネクタと接続するための端子１６ａを配設した端子部Ｔが形成され、端子１６ａの上面がこの端子１６ａ以外の端子部Ｔの上面よりも高い位置に位置しているフレックスリジッド配線板５０を得る。
次に、端子部Ｔを上述した樹脂硬化温度（１６０℃）よりも高い温度、例えば１８０℃で３０分間、部分加熱処理を行う。部分加熱処理方法としては、端子部Ｔを熱板で挟む方法や、局部的にホットエアを吹きかける方法などがある。本実施例では、熱板で挟む方法を用いた。この部分加熱処理により端子部Ｔは、端子部Ｔ以外のフレキシブル配線板部Ｆｆよりも樹脂硬度が高くなり十分な機械的強度が得られるとともに屈曲しにくくなる高硬度部となるため、補強板が不要になる。ここで、図９中の端子部Ｔのハッチング部は、硬度が高く屈曲しにくい樹脂部、即ち高硬度部を表している。
また、図１０に示すように、他の基板等に実装されているコネクタとの接点である端子１６ａは、その上面が端子１６ａ以外の端子部Ｔの上面よりも高い位置に位置しているため、接点不良が発生することなくコネクタと確実に接続することができる。
なお、上述の部分加熱処理は、工程７の第３絶縁層１２ａ，１２ｂ形成直後に行ってもよいが、端子１６ａと第３絶縁層１２ａとのよりよい密着性を得るためには、本実施例に記載の工程９の外形加工直後、または工程８の端子１６ａ形成直後、あるいは工程８の開口部１７ａ，１７ｂ形成直後のいずれかで行うことが望ましい。
【００２６】
以上、詳述した工程により作製したフレックスリジッド配線板５０は、図９に示すように、リジッド配線板部Ｒの第１の配線パターン６と第２の配線パターン１１との層間距離Ｌ１２が、第２絶縁層８ｂの厚さと第１絶縁層７ｂの第１の配線パターン６上の厚さとを加えた厚さとなるので、第２絶縁層（樹脂シート）８ａ，８ｂを薄くしても十分な層間絶縁性能が得られる一方、フレキシブル配線板部Ｆｆは優れた屈曲性を有する。
従って、第１絶縁層７ａ，７ｂを厚く形成することで、その分、第２絶縁層８ａ，８ｂを薄くすることができ、さらに屈曲性に優れたフレキシブル配線板部Ｆｆを形成することができる。
【００２７】
また、図９に示すように、リジッド配線板部Ｒにおける第２の配線パターン１１と第３の配線パターン１６との層間距離Ｌ２３が、第３絶縁層１２ａの厚さと第４絶縁層１３ａの厚さとを加えた厚さとなるので、第３絶縁層（樹脂シート）１２ａ，１２ｂを薄くしても十分な層間絶縁性能が得られる一方、フレキシブル配線板部Ｆｆは優れた屈曲性を有する。
従って、第４絶縁層１３ａ，１３ｂを厚く形成することで、その分、第３絶縁層１２ａ，１２ｂを薄くすることができ、さらに屈曲性に優れたフレキシブル配線板部Ｆｆを形成することができる。
【００２８】
上述のように、本実施例のフレックスリジッド配線板５０は、リジッド配線板部Ｒの層間絶縁層を、フレキシブル配線板部Ｆを構成する絶縁層（樹脂シート）８，１２と、それとは別の絶縁層７，１３とで形成しているので、十分な層間絶縁性とフレキシブル配線板部Ｆｆの優れた屈曲性との両方の特性を得ることができるものである。
【００２９】
さらに、図９及び図１０に示すように、フレキシブル配線板部Ｆにおいて端子部Ｔの樹脂硬度を端子部Ｔ以外のフレキシブル配線板部Ｆｆの樹脂硬度よりも高くした高硬度部にすることによって、補強板を形成しなくても十分な機械的強度が得られる。
また、図９及び図１０に示すように、フレキシブル配線板部Ｆの端子１６ａの上面を端子１６ａ以外の端子部Ｔの上面よりも高い位置になるように形成しているので、接点不良が発生することなく外部のコネクタと確実に接続できる。
＜実施例２＞
【００３０】
次に、実施例２について図１１を用いて説明する。図１１は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例２の工程を説明するための断面模式図である。
本実施例は、実施例１における第３絶縁層１２ａ，１２ｂと第４絶縁層１３ａ，１３ｂとの形成手順を逆にしたものである。即ち、（工程１）〜（工程６）までは実施例１と同じ工程であり、その後、（工程７）において、リジッド配線板部Ｒの第２の配線パターン１１上に第３絶縁層２５を形成し、この第３絶縁層２５上に樹脂シートからなる第４絶縁層２６を形成する。
また、本実施例でも、上述したように端子部Ｔに部分加熱処理を行い、端子部Ｔを高硬度部にした。
【００３１】
本実施例では、各絶縁層の材質がコア材１側から、インク（第１絶縁層７ａ），樹脂シート（第２絶縁層８ａ），インク（第３絶縁層２５），樹脂シート（第４絶縁層２６）と交互になるので、第１絶縁層７ａと第２絶縁層８ａとに第１のＬＢＨ２７を形成する加工条件と、第３絶縁層２５と第４絶縁層２６とに第２のＬＢＨ２８を形成する加工条件とが同一でよく、製造時の段取り時間が短縮できるという利点がある。
また、本実施例においても、他の基板等に実装されているコネクタとの接点である端子１６ａは、その上面が端子１６ａ以外の端子部Ｔの上面よりも高い位置に位置しているため、接点不良が発生することなくコネクタと確実に接続することができる。
＜実施例３＞
【００３２】
次に、実施例３について図１２を用いて説明する。図１２は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例３の工程を説明するための断面模式図である。
本実施例は、実施例１における第１絶縁層７ａ，７ｂと第２絶縁層８ａ，８ｂとの形成手順を逆にしたものである。即ち、（工程１）〜（工程３）までは実施例１と同じ工程であり、その後、（工程４）及び（工程５）に記載と同様の開口部及び面取り部を形成した後、（工程５）に記載と同様の樹脂シートによる第１絶縁層３１ａ，３１ｂを形成し、その第１絶縁層３１ａ，３１ｂ上に（工程４）に記載と同様のインクによる第２絶縁層３２を形成する。
また、本実施例でも、上述したように端子部Ｔに部分加熱処理を行い、端子部Ｔを高硬度部にした。
【００３３】
本実施例では、各絶縁層の材質がコア材１側から、樹脂シート（第１絶縁層３１ａ），インク（第２絶縁層３２），樹脂シート（第３絶縁層１２ａ），インク（第４絶縁層１３ａ）と交互になるので、第１絶縁層３１ａと第２絶縁層３２とに第１のＬＢＨ３７を形成する加工条件と、第３絶縁層１２ａと第４絶縁層１３ａとに第２のＬＢＨ３８を形成する加工条件とが同一でよく、製造時の段取り時間が短縮できるという利点がある。
また、本実施例においても、他の基板等に実装されているコネクタとの接点である端子１６ａは、その上面が端子１６ａ以外の端子部Ｔの上面よりも高い位置に位置しているため、接点不良が発生することなくコネクタと確実に接続することができる。
＜実施例４＞
【００３４】
次に、実施例４について図１３を用いて説明する。図１３は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例４の工程を説明するための断面模式図である。
本実施例は、実施例１における第１絶縁層及び第４絶縁層を樹脂シートで形成し、第２絶縁層及び第３絶縁層をインクで形成したものである。即ち、（工程１）〜（工程３）までは実施例１と同じ工程であり、その後の工程は、実施例２及び実施例３に記載されている同様の工程で形成することができる。
また、本実施例でも、上述したように端子部Ｔに部分加熱処理を行い、端子部Ｔを高硬度部にした。
本実施例では、コア材１に直接樹脂シートを貼り付けて一体化するので、開口部２０の面取り部２１での厚さ方向の段差Ｈが小さくなり、コア材１との密着がよく、また、リジッド配線板部Ｒとフレキシブル配線板部Ｆとの境界部における残留応力が小さくなるので耐折性に優れ屈曲性も向上する。なお、この効果は、実施例３でも同様に得られる。
また、本実施例においても、他の基板等に実装されているコネクタとの接点である端子１６ａは、その上面が端子１６ａ以外の端子部Ｔの上面よりも高い位置に位置しているため、接点不良が発生することなくコネクタと確実に接続することができる。
【００３５】
本発明の各実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
例えば、実施例１の（工程５）において、第２絶縁層を樹脂シートで形成する例を示したが、この樹脂シートとして、その片面に銅箔層が設けられた銅箔付き樹脂シートを用いてもよい。
【００３６】
上述した各実施例の構成において、コア材１の両面側に多層化した例を説明したが、片面側にのみ多層化してもよい。また、各実施例の構成は、適宜組み合わせて実施することができることは言うまでもない。
また、各面側の積層数は異なっていてもよい。従って、用いる樹脂シートの数が各面で異なるような構成であってもよい。
【００３７】
開口部の面取り部２１は、上述した実施例に限らず、一方の面側のみに形成されているもの、あるいは、形成されていないものでもよいが、フレキシブル配線板部Ｆの繰り返し屈曲性を良好に維持するためには、角部の応力を緩和するために両面側に面取り部２１ａ，２１ｂを形成することが望ましい。
【００３８】
また、フレキシブル配線板部Ｆとなる開口部２０は、１箇所に設けられるものに限らない。複数の開口部を形成し、この開口部に対応した複数のフレキシブル配線板部で屈曲可能とした構成にしてもよい。この構成により、自由な形態で電子機器内に配置したり可動部に用いたりすることが可能となる。
端子部Ｔについても、複数のフレキシブル配線板部Ｆのそれぞれの端部に設けてもよいし、また、１つのフレキシブル配線板部Ｆの複数の端部のそれぞれに設けても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第１工程を説明するための断面模式図である。
【図２】本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第２工程を説明するための断面模式図である。
【図３】本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第３工程を説明するための断面模式図である。
【図４】本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第４工程を説明するための断面模式図である。
【図５】本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第５工程を説明するための断面模式図である。
【図６】本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第６工程を説明するための断面模式図である。
【図７】本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第７工程を説明するための断面模式図である。
【図８】本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第８工程を説明するための断面模式図である。
【図９】本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第９工程を説明するための断面模式図である。
【図１０】本発明の実施例１におけるフレックスリジッド配線板を模式的に表した斜視図である。
【図１１】本発明のフレックスリジッド配線板における実施例２の工程を説明するための断面模式図である。
【図１２】本発明のフレックスリジッド配線板における実施例３の工程を説明するための断面模式図である。
【図１３】本発明のフレックスリジッド配線板における実施例４の工程を説明するための断面模式図である。
【図１４】従来例のフレックスリジッド配線板の断面模式図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  コア材  ，  １ａ，１ｂ  銅箔層  ，  ２  インナービアホール（ＩＶＨ）  ，  ３  第１めっき層  ，  ４  充填材  ，  ５  第２めっき層  ，  ６  第１の配線パターン  ，  ７（７ａ，７ｂ）  第１絶縁層  ，  ８（８ａ，８ｂ）  第２絶縁層（樹脂シート）  ，  ９，２７，３７，４７  （第１の）レーザービアホール（ＬＢＨ）  ，  １１  第２の配線パターン  ，  １２（１２ａ，１２ｂ）  第３絶縁層（樹脂シート）  ，  １３（１３ａ，１３ｂ）  第４絶縁層  ，  １４，２８，３８，４８  （第２の）ＬＢＨ  ，  １６  第３の配線パターン  ，  １６ａ，１０４  端子  ，  ２０  開口部  ，  ２１（２１ａ，２１ｂ）  面取り部  ，  ２５  第３絶縁層  ，  ２６  第４絶縁層  ，  ３１（３１ａ，３１ｂ），４１（４１ａ，４１ｂ）  第１絶縁層  ，  ３２，４２  第２絶縁層  ，  ５０，１００  フレックスリジッド配線板  ，１０１  フレキシブル配線板  ，１０２  硬質プリント配線板  ，  １０３  端子部  ，  １０５  補強板  ，  Ｌ２１，Ｌ２３  （配線パターンの）層間距離  ，  Ｒ  リジッド配線板部  ，  Ｆ  フレキシブル配線板部  ，  Ｈ  段差  ，  Ａ  端部  ，  Ｔ  端子部（高硬度部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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