(57)【要約】【課題】シート状熱硬化性樹脂組成物を用いたアンダーフィル方式において、複数のウエハであっても、気泡の混入およびウエハ損傷をほとんど生じずに処理できる半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】（１）バンプを有するウエハのパターン面にシート状熱硬化性樹脂組成物を貼り合わせる工程、（２）耐圧容器内で、該熱硬化性樹脂組成物の軟化点以上の温度で、気体圧縮による加圧を該ウエハに行う工程、（３）該ウエハをチップに切断する工程、および（４）該チップを配線回路基板に搭載する工程を含む、半導体装置の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）バンプを有するウエハのパターン面にシート状熱硬化性樹脂組成物を貼り合わせる工程、
（２）耐圧容器内で、該熱硬化性樹脂組成物の軟化点以上の温度で、気体圧縮による加圧を該ウエハに行う工程、
（３）該ウエハをチップに切断する工程、および
（４）該チップを配線回路基板に搭載する工程
を含む、半導体装置の製造方法。
【請求項２】
（１）バンプを有するウエハのパターン面にシート状熱硬化性樹脂組成物を貼り合わせる工程、
（２）耐圧容器内で、該熱硬化性樹脂組成物の軟化点以上の温度で、気体圧縮による加圧を該ウエハに行う工程、
（２’）該ウエハの裏面を研削する工程、
（３）該ウエハをチップに切断する工程、および
（４）該チップを配線回路基板に搭載する工程
を含む、半導体装置の製造方法。
【請求項３】
シート状熱硬化性樹脂組成物の軟化点が10〜100℃である、請求項１または２記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の半導体装置の高機能化、軽薄短小化に伴い、半導体素子をフェイスダウン構造で配線回路基板に搭載するフリップチップボンディングが行われている。一般にフリップチップボンディングにおいては、半導体素子を保護するために半導体素子と配線回路基板の空隙を熱硬化性液状樹脂で封止している。
【０００３】
従来のフリップチップボンディングはウエハ上にパターンを作製し、バンプを形成した後、個々の半導体素子に切断し、半導体素子を配線回路基板へ搭載して、その空隙を熱硬化性液状樹脂で封止を行っていた。従って、個々の半導体装置に対して封止用の液状樹脂を供給する必要があり、半導体装置の製造に長時間を要していた。
【０００４】
一方、半導体装置の生産性の向上を図るため、ウエハ上にパターンを作製し、バンプを形成後、接着剤（樹脂組成物）をパターン面に供給した後に個々の半導体素子に切断し、半導体素子を配線回路基板に搭載する方式（以下、アンダーフィル方式と称す）が検討されている。
【０００５】
このようなアンダーフィル方式では、作業性の点からシート状の樹脂組成物をウエハのパターン面に供給する方式が検討されているが（例えば、特許文献１参照）、該パターン面は凹凸を有するため、気泡なくシート状の樹脂組成物を貼ることは困難であった。
【０００６】
従って、このようなパターン面に気泡なくシート状の材料を貼る方法としては、開閉可能な真空密閉容器を用いて高真空下で貼る方法（例えば、特許文献２参照）が一般的に採用されている。
【特許文献１】特開２０００−２２３６０２号公報
【特許文献２】特開２００１−１４８４１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、高真空下でシート状の材料を貼る方法では、密閉容器内を高真空に到達させる必要性があることから、容器サイズを可能な限り小さくする必要がある。よって、密閉容器はウエハが１枚入る程度の大きさである。従って、パターン面にシート状の材料を貼る際には、ウエハ１枚毎に密閉容器の開閉を行い、ウエハ搬送およびシート状の材料の貼付を行う必要があることから、シート状の材料の貼付に長時間を要していた。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、シート状熱硬化性樹脂組成物を用いたアンダーフィル方式において、複数のウエハであっても、気泡の混入およびウエハ損傷をほとんど生じずに処理できる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、本発明は
〔１〕（１）バンプを有するウエハのパターン面にシート状熱硬化性樹脂組成物を貼り合わせる工程、
（２）耐圧容器内で、該熱硬化性樹脂組成物の軟化点以上の温度で、気体圧縮による加圧を該ウエハに行う工程、
（３）該ウエハをチップに切断する工程、および
（４）該チップを配線回路基板に搭載する工程
を含む、半導体装置の製造方法、ならびに
〔２〕（１）バンプを有するウエハのパターン面にシート状熱硬化性樹脂組成物を貼り合わせる工程、
（２）耐圧容器内で、該熱硬化性樹脂組成物の軟化点以上の温度で、気体圧縮による加圧を該ウエハに行う工程、
（２’）該ウエハの裏面を研削する工程、
（３）該ウエハをチップに切断する工程、および
（４）該チップを配線回路基板に搭載する工程
を含む、半導体装置の製造方法
に関する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、複数のウエハであっても、気泡の混入およびウエハ損傷をほとんど生じずに処理できる半導体装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の半導体装置の製造方法は、
（１）バンプを有するウエハのパターン面にシート状熱硬化性樹脂組成物を貼り合わせる工程、
（２）耐圧容器内で、該熱硬化性樹脂組成物の軟化点以上の温度で、気体圧縮による加圧を該ウエハに行う工程、
（３）該ウエハをチップに切断する工程、および
（４）該チップを配線回路基板に搭載する工程
を含むことを一つの特徴とする。
【００１２】
かかる特徴を有することにより、バンプを有するウエハのパターン面にシート状熱硬化性樹脂組成物を貼り合わせた際、またはシート状熱硬化性樹脂組成物を調製した際に、シート状熱硬化性樹脂組成物の内部またはシート状熱硬化性樹脂組成物とウエハの界面に混入してしまった気泡を容易に除去することができ、また、従来の高真空下での貼付方法と比較し、複数の熱硬化性樹脂組成物付ウエハを一括して脱泡処理することができるため、半導体装置の生産性向上が可能となる。なお、本発明における気泡の除去とは、気泡をシート状熱硬化性樹脂組成物の内部またはシート状熱硬化性樹脂組成物とウエハの界面から外部環境に出すだけではなく、気泡を樹脂中に溶解・吸収させて消失させることも包含するものであり、光学顕微鏡にて観察して存在が実質的に確認できないレベルまで消失することを意味するものである。
【００１３】
以下、図１〜５を参照しつつ本発明の半導体装置の製造方法の一態様を説明する。
【００１４】
本発明の製造方法における工程（１）の一態様を図１に示す。図１において、基材シート４とシート状熱硬化性樹脂組成物１とからなる樹脂シートを、バンプ３が該樹脂組成物１に埋め込まれるようにウエハ２のパターン面に貼り合わせている。
【００１５】
工程（１）において、シート状熱硬化性樹脂組成物とウエハ２とを貼り合わせる際に、シート状熱硬化性樹脂組成物１の内部またはシート状熱硬化性樹脂組成物１とウエハ２の界面に気泡５が混入する場合があるが、このような気泡５は工程（２）において除去することができる。
【００１６】
シート状熱硬化性樹脂組成物１は、熱硬化性を有し、シート状に加工できる樹脂組成物であれば特に限定されない。空隙への充填性および電極接合性の観点からは、軟化点が10〜100℃である樹脂組成物が好ましい。該樹脂組成物としては、例えば、熱硬化性樹脂、硬化剤、熱可塑性樹脂、硬化促進剤、フラックス活性剤、無機充填剤およびその他の添加剤を含有する樹脂組成物が挙げられる。なお、軟化点は後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【００１７】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、イソシアネート化合物、ベンゾオキサジン環化合物などが挙げられるが、中でも、耐熱性および電気絶縁性の観点から、エポキシ樹脂が好ましい。
【００１８】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂；ビスフェノールF型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート；ヒダントインエポキシ樹脂等の含窒素環エポキシ樹脂；水添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂；脂肪族系エポキシ樹脂；グリシジルエーテル型エポキシ樹脂；ビスフェノールS型エポキシ樹脂；低給水率硬化体タイプの主流であるビフェニル型エポキシ樹脂；ジシクロ環型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、単独で使用されてもよく、２種以上併用されてもよい。
【００１９】
上記エポキシ樹脂は、常温で固形でも液状でもよいが、樹脂組成物の硬化体の機械的強度およびガラス転移温度の制御の容易性の観点から、一般にエポキシ当量が好ましくは90〜1000g/eqのものである。樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有量は、耐熱性および耐湿性の観点から、5〜90重量％が好ましく、10〜80重量％がより好ましい。
【００２０】
硬化剤としては、例えば、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、エポキシ基と架橋反応するものであれば特に限定されず、各種の硬化剤が用いられる。耐湿信頼性に優れる点で、フェノール系硬化剤が一般に用いられるが、各種酸無水物系硬化剤、芳香族アミン類、ジシアンジアミド、ヒドラジド、ベンゾオキサジン環化合物などを使用することもできる。これらは、単独で使用されてもよく、２種以上併用されてもよい。
【００２１】
フェノール系硬化剤としては、例えば、キシリレン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン環型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールなどが挙げられる。これらは、単独で使用されてもよく、２種以上併用されてもよい。
【００２２】
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、エポキシ樹脂と硬化剤との配合割合は、硬化剤としてフェノール系硬化剤を用いる場合、硬化性、耐熱性、耐湿信頼性の確保の観点から、エポキシ樹脂中のエポキシ当量1g/eqに対して、フェノール系硬化剤における反応性の水酸基当量が好ましくは0.5〜1.5g/eq、より好ましくは0.7〜1.2g/eqとなるような割合であるのが好ましい。なお、フェノール系硬化剤以外の硬化剤を使用する場合においても、その配合割合は、フェノール系硬化剤を用いる場合の配合割合（当量比）に準じればよい。
【００２３】
熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル酸アルキルエステル共重合体、グリシジル変性アクリル酸アルキルエステル共重合体、カルボキシル変性アクリル酸アルキルエステル共重合体、シリコーン変性アクリル酸アルキルエステル共重合体などの各種アクリル酸アルキルエステル共重合体の変性物、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、カルボキシル変性アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、水添アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、エポキシ変性スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体などが挙げられる。
【００２４】
熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物のシート化が可能であれば特に限定されないが、ウエハ貼り合わせ性、切断加工性、チップ実装性の確保の観点から、好ましくは1〜50重量％、より好ましくは3〜30重量％である。これらは、単独で使用されてもよく、２種以上併用されてもよい。
【００２５】
硬化促進剤としては、熱硬化性樹脂の硬化促進剤として公知の各種の硬化促進剤が用いられ、例えば、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、トリフェニルホスフィン等のリン系硬化促進剤、ホウ素系硬化促進剤、リン−ホウ素系硬化促進剤などが挙げられる。また、該硬化促進剤をマイクロカプセルに封入したものからなるマイクロカプセル型硬化促進剤（例えば、特開２０００−３０９６８２号公報を参照のこと）、ジシアンジアミド、アミンアダクト、ヒドラジドなどの潜在性硬化触媒はより好適に用いられる。これらは、単独で使用されてもよく、２種以上併用されてもよい。
【００２６】
硬化促進剤の含有量は、所望の硬化速度が得られるような割合で、適宜設定すればよい。設定方法としては、例えば、種々の量の硬化促進剤を含有する樹脂組成物の熱板上でのゲル化時間（硬化速度の指標）を測定し、所望のゲル化時間が得られた量をその含有量とする方法が挙げられる。一般に、硬化剤100重量部に対して、好ましくは0.1〜20重量部である。
【００２７】
フラックス活性剤とは、プロトンを有する酸性物質であって、金属酸化物の酸化膜を除去するという性質を有する物質をいい、その具体例としては、例えば、吉草酸、ラウリン酸、ステアリン酸などの脂肪族モノカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、1,10-ドデカンジカルボン酸などの脂肪族ジカルボン酸、安息香酸、フタル酸、1,2,4-トリメリット酸、ピメリン酸などの芳香族カルボン酸、ロジン誘導体などが挙げられる。あるいは、かかる有機カルボン酸とビニルエーテル化合物との反応によって生成される下記一般式（１）：
【００２８】
【化１】
2006245242.tif 000002
【００２９】
で表される化学結合を有する化合物が用いられてもよい。ビニルエーテル化合物としては、１分子中に１個以上のビニルエーテル基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、n-プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、2-エチルヘキシルビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテルなどが挙げられる。エポキシ樹脂を熱硬化性樹脂として、上記化学結合を有する化合物をフラックス活性剤として用いる場合、所望とする温度以上で熱解離してカルボキシル基を生じ、エポキシ樹脂と反応し、ポットライフおよびハンダ接合性をさらに向上させることができるので好適に使用される。これらは、単独で使用されてもよく、２種以上併用されてもよい。
【００３０】
フラックス活性剤の含有量は、耐熱性およびハンダ接合性の観点から、樹脂組成物中、好ましくは0.5〜10重量％、より好ましくは1〜5重量％である。
【００３１】
無機充填剤としては、球状シリカ、破砕シリカ、シリカ−チタニア複合粒子、シリカ−ゲルマニウム複合微粒子、金粒子、銀粒子、ニッケル粒子などの導電粒子、金メッキにより被覆されたアクリル粒子などの導電金属被覆有機ポリマーなどが挙げられる。中でも、熱硬化性樹脂組成物の透明性付与、耐湿性の観点からシリカ−チタニア複合粒子が好適に用いられる。これらは、単独で使用されてもよく、２種以上併用されてもよい。無機充填剤の含有量は、所望の効果が得られる範囲で適宜調整すればよい。
【００３２】
添加剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、表面調整剤、酸化防止剤、粘着付与剤、シリコンオイルおよびシリコンゴム、合成ゴム反応性希釈剤など低応力化を図るための添加剤、ハイドロタルサイト類、水酸化ビスマスのイオントラップ剤など耐湿信頼性を向上するための添加剤が挙げられる。これらは、単独で使用されてもよく、２種以上併用されてもよい。これらの添加剤の含有量は、各添加剤の所望の効果が得られる範囲で適宜調整すればよい。
【００３３】
シート状熱硬化性樹脂組成物１は、例えば、以下のようにして調製することができる。すなわち、熱硬化性樹脂、硬化剤、熱可塑性樹脂、硬化促進剤、フラックス活性剤などを所定量配合し、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチルなどの有機溶剤に混合溶解し、この混合溶液を、所定のシリコーン樹脂、フッ素樹脂などで離型処理したポリエステルシートなどの基材シート４上に塗布する。次に、該基材シート４を80〜150℃程度での乾燥工程に供し、該基材シート４上にシート状熱硬化性樹脂組成物１を製造することができる。また、該シート状樹脂組成物１をポリオレフィン系シート（例えば、エチレンビニルアセテートシート）などにロールラミネーターを用いて転写してシート状熱硬化性樹脂組成物を製造してもよい。
【００３４】
シート状熱硬化性樹脂組成物を調製する際に、シート状熱硬化性樹脂組成物の内部に気泡が混入する場合があるが、このような気泡は工程（２）において除去することができる。
【００３５】
バンプ３としては、特に限定はされないが、例えば、ハンダによる低融点および高融点バンプ、錫バンプ、銀−錫バンプ、銀−錫−銅バンプ、金バンプ、銅バンプなどが挙げられる。
【００３６】
ウエハ２は、特に限定されず、通常使用されるものが使用できる。例えば、シリコン、ゲルマニウムなどの元素半導体ウエハ、ガリウムヒ素、インジウムリンなどの化合物半導体ウエハなどの各種の半導体ウエハが使用される。
【００３７】
ウエハ２とシート状熱硬化性樹脂組成物との貼り合わせには、汎用性および生産性の観点から、ロール圧着方式が好適に用いられる。貼り合わせ温度は、常温で行ってもよいが、熱硬化性樹脂組成物の流動性の観点から、該樹脂組成物の軟化点以上で硬化反応開始温度以下が好ましい。その温度範囲は、樹脂組成物の組成によって適宜選択されるが、通常、30〜150℃である。樹脂組成物の軟化点以上の温度で貼り合わせを行う場合、バンプを該熱硬化性樹脂に十分に埋め込むことができ、また、樹脂組成物の反応開始温度以下で貼り合わせを行う場合、硬化促進による樹脂の流動性の低下を防止することができ、配線回路基板へ搭載した際において十分な電気接続性が得られる。加温はロール側で行ってもよく、また半導体ウエハ固着ステージ側あるいはその双方であってもよい。貼り合わせ圧力は、貼り合わせ後のウエハ２とシート状熱硬化性樹脂組成物が所定の位置からずれない程度の圧力であればよい。また、貼り合わせは、常圧環境下または減圧環境下で行ってもよい。
【００３８】
本発明の製造方法における工程（２）の一態様を図２に示す。図２において、工程（１）で得られたシート状熱硬化性樹脂組成物付ウエハに、耐圧容器６内で、該樹脂組成物の軟化点以上の温度で加圧している。
【００３９】
耐圧容器６としては、密閉系であり、使用する圧力に耐えることができ、減圧操作を行う排気機構（例えば、排気口８）を有するものであれば特に限定されない。例えば、芦田製作所社製「ACS-1102」などが耐圧容器６として使用される。
【００４０】
工程（２）における加圧は、気体を吸気口７から耐圧容器６に注入すること、すなわち気体圧縮により耐圧容器６内の圧力を上昇させることにより行う。耐圧容器６内に注入される気体としては、窒素、アルゴンなどの不活性ガス、酸素、空気などが挙げられ、中でも窒素、アルゴンなどの不活性ガスおよび空気が好ましい。注入手段としては、特に限定されないが、例えば、高圧ポンプによる注入などが挙げられる。
【００４１】
加圧中の耐圧容器６内の圧力は、シート状熱硬化性樹脂組成物の内部またはシート状熱硬化性樹脂組成物とウエハの界面の気泡を除去できれば特に限定されないが、ウエハの強度および熱硬化性樹脂組成物の流動性の観点から、0.15〜5MPaが好ましく、0.2〜3MPaがより好ましい。また、圧力の上昇は、一段階で行っても、多段階で行ってもよい。
【００４２】
加圧時間は、気泡の拡散および生産性の観点から、所定の圧力に達してから1〜60分が好ましく、5〜30分がより好ましい。このような時間の範囲であれば、混入気泡の除去を効果的に行うことが可能である。
【００４３】
加圧時の温度は、シート状熱硬化性樹脂組成物の軟化点以上の温度であり、該熱硬化性樹脂組成物の流動性の観点から、該樹脂組成物の軟化点以上で硬化反応開始温度以下が好ましい。その温度範囲は、樹脂組成物の組成によって適宜選択されるが、通常、30〜150℃である。
【００４４】
加圧終了後、例えば、排気口８から気体を放出しながら大気圧まで減圧して、耐圧容器６からシート状熱硬化性樹脂組成物付ウエハを取り出し、次工程に供する。減圧は一段階で行っても、多段階で行ってもよい。
【００４５】
以上のような工程（２）を行うことにより、シート状熱硬化性樹脂組成物の内部またはシート状熱硬化性樹脂組成物とウエハの界面に混入していた気泡は十分に除去される。
【００４６】
所望の場合、工程（２）の後に、上記ウエハのパターン面とは反対の面、すなわち裏面を所定の厚さに研削しても良い（工程（２’））。ウエハの研削には、研削ステージを有する研削装置が特に限定なく、使用される。当該装置としては、ディスコ社製「DFG-840」などの公知の装置が挙げられる。また、研削条件も、特に限定はない。
【００４７】
本発明の製造方法における工程（３）の一態様を図４に示す。図４において、シート状熱硬化性樹脂組成物付ウエハがチップ１０に切断されている。工程（３）においては、切断の前にシート状熱硬化性樹脂組成物付ウエハのウエハ側にダイシングテープが貼られ、基材シート４は切断前に剥離されるか、または切断後に剥離される。
【００４８】
ウエハの裏面（または研削面）にダイシングテープを貼り合わせたものの一例を図３に示す。かかる図では、ウエハ２の裏面にダイシングテープ９が貼られている。
【００４９】
本発明に用いられるダイシングテープ９としては、当該分野で通常使用されるものであれば特に限定されない。
【００５０】
ダイシングテープ９の貼り合わせ装置および条件としては、特に限定されず、公知の装置および条件が用いられる。
【００５１】
ウエハの切断は、特に限定されず、通常のダイシング装置を用いて行われる。
【００５２】
本発明の製造方法における工程（４）の一態様を図５に示す。図５において、工程（３）で得られたチップ１０がダイシングテープ９から取り外され配線回路基板１１に搭載されている。
【００５３】
配線回路基板１１としては、特に限定されないが、大別してセラミック基板、プラスチック基板が挙げられる。プラスチック基板としては、例えば、エポキシ基板、ビスマレイミドトリアジン基板、ポリイミド基板、ガラスエポキシ基板などが挙げられる。
【００５４】
チップ１０の配線回路基板１１への搭載方法としては、まずチップ１０は、ダイシングテープ９からピックアップして取り外され、チップトレイに収納されるか、またはフリップチップボンダーのチップ搭載ノズルへと搬送された後、バンプ接合形態により、チップ１０を加熱と共に加圧して配線回路基板１１へ搭載すると同時に電気接続を得る方法、加熱と加圧と超音波を用いて配線回路基板へ搭載すると同時に電気接続を得る方法、チップ１０を配線回路基板１１に搭載した後、ハンダリフローにより電気接続を得る方法などが挙げられる。
【００５５】
上記加熱温度は、チップ１０および配線回路基板１１の劣化の防止の観点から、500℃以下が好ましく、450℃以下がより好ましい。下限としては、室温程度である。上記加圧条件は、チップの大きさなどにも依存するが、9.8×10-4〜9.8×10-1N/バンプが好ましく、4.9×10-3〜4.9×10-1N/バンプがより好ましい。
【００５６】
以上の方法により、電気接続信頼性や耐久性に優れた半導体装置が効率的に得られる。得られた半導体装置は、本発明に包含される。
【実施例】
【００５７】
製造例
メチルエチルケトン300gに、ナフタレン型エポキシ樹脂（141g/eq、粘度：560mPa・s/50℃）100g、キシリレン型フェノール樹脂（171g/eq、粘度：0.04Pa・s/150℃）123.4g、アクリル酸アルキルエステル共重合体（ムーニー粘度ML(1+4）、100℃：52.5）56.9g、アジピン酸−イソプロピルビニルエーテル付加物（酸当量：160g/mol）8.8gおよび予めメチルエチルケトンに予備分散した球状シリカスラリー溶液（平均粒径：0.5μm、カットポイント：5μm、シリカ濃度：70wt％）431.7gを混合し、ホモミキサーを用いて800rpmで30分間攪拌した。
【００５８】
その後、混合物にマイクロカプセル化トリフェニルホスフィン（シェル／触媒比：50/50wt％）8.8gを混合し、ホモミキサーを用いて3000rpmでさらに10分間攪拌した。得られた混合物をシリコーン樹脂で離型処理したポリエステルシート上に塗布した後、110℃で5分間乾燥させ、メチルエチルケトンを除去することにより、厚さ75μmのシート状熱硬化性樹脂組成物をポリエステルシート上に作製した。
【００５９】
得られたシート状熱硬化性樹脂組成物を、エチルビニルアセテートシート（基材シート、厚さ：135μm）上に70℃にて転写し、樹脂シートを作製した。
【００６０】
得られたシート状熱硬化性樹脂組成物の軟化点を測定した。引っ張り型動的粘弾性装置（レオメトリック社製：RSA-II）を用いて周波数：1.0Hz、昇温速度：5℃/minで測定した場合の、貯蔵弾性率の減少開始温度を軟化点とした。軟化点は30℃であった。
【００６１】
また、得られたシート状熱硬化性樹脂組成物の反応開始温度を、示査走査熱量計（パーキンエルマー社製：PYRIS）を用いて昇温速度：10℃/minで測定したところ、130℃であった。
【００６２】
実施例１〜８および比較例１〜２
（１）ウエハへの貼付
製造例で作製した樹脂シートを、ロール貼り合せ機（日東電工社製：DR-8500-II）を用いてウエハ（サイズ：８インチ（約203.2mm）、ポリイミド、バンプ：鉛フリーハンダ、バンプ高さ：80μm）のパターン面に、ロール速度：20mm/秒、油圧：0.4MPaにて、表１に示すような周囲環境下で貼り合せした。ウエハへ貼った後、シート状熱硬化性樹脂組成物中またはシート状熱硬化性樹脂組成物とウエハ界面に混入した気泡の有無を光学顕微鏡により観察した。
【００６３】
（２）加圧
（１）で作製したシート状熱硬化性樹脂組成物付ウエハを、芦田製作所社製：ACS-1102にいれ、表１に示した条件で窒素による加圧処理を行い、シート状熱硬化性樹脂組成物中またはシート状熱硬化性樹脂組成物とウエハ界面に混入した気泡の有無を光学顕微鏡により観察した。
【００６４】
（３）切断
（２）で作製したシート状熱硬化性樹脂組成物付ウエハをダイシングテープ（日東電工社製：DU-300）に貼り、基材シートを剥がした後、ダイシング装置（ディスコ社製：DFD-651）により10mm×10mmのチップに切断しシート状熱硬化性樹脂組成物付チップを作製した。
【００６５】
（４）チップ搭載
（３）で作製したシート状熱硬化性樹脂組成物付チップを、フリップチップボンダー（パナソニックファクトリーソリューションズ社製：FB30T-M）により配線回路基板へ加熱圧着（圧着温度：240℃、圧着時間：10秒、圧力：9.8×10-3N/バンプ）によりチップ搭載と樹脂封止を行った。得られた半導体装置は乾燥炉にて160℃で60分間樹脂のポストキュアを行い、目的とする半導体装置を得た。
【００６６】
【表１】
2006245242.tif 000003
【００６７】
表１の結果より、樹脂シートを貼付した後においては全てのサンプルで気泡の存在が確認された。しかしながら、実施例１〜８では、加熱加圧することにより、混入していた気泡は全て除去されることが確認され、ウエハの損傷も確認されなかった。一方、比較例１では加圧温度が樹脂シートの軟化点よりも低かったために、気泡が充分に除去されず、比較例２では加圧温度は樹脂シートの軟化点よりも高かったが、気泡を除去するに充分な圧力がかからなかったため気泡の残存が確認された。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明の製造方法は、アンダーフィル方式の半導体装置の製造方法に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】図１は本発明の半導体装置の製造方法の工程概略図である。
【図２】図２は本発明の半導体装置の製造方法の工程概略図である。
【図３】図３は本発明の半導体装置の製造方法の工程概略図である。
【図４】図４は本発明の半導体装置の製造方法の工程概略図である。
【図５】図５は本発明の半導体装置の製造方法の工程概略図である。
【符号の説明】
【００７０】
１  シート状樹脂組成物
２  ウエハ
３  バンプ
４  基材シート
５  気泡
６  密閉容器
７  吸気口
８  排気口
９  ダイシングテープ
１０  チップ
１１  配線回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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