(57)【要約】【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に耐たわみ性に優れた電子部品を供給することを目的とする。【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５と、外装材５の底面９に凸部１０を有し、端子部４が凸部１０から外装材５の外部へ突出している構成により、緩和吸収力を端子部４にもたせて、耐たわみ性を向上させる電子部品１である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子と、
前記素子に設けられた一対の端子部と、
前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材と、
前記外装材の底面に凸部を有し、
前記端子部が前記凸部から外装材の外部へ突出していることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記凸部が、前記外装材の底面と側面との角部よりも任意の距離をもった底面の任意の位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記凸部が、前記突出している端子部に沿って、端子部の根元に向かうにつれ裾広がりに形成されていることを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記凸部が、略半円柱であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１記載の電子部品。
【請求項５】
前記凸部から突出している前記端子部が、前記外装材の底面から下方に向けて突出した上で、略Ｌ字状に折り曲げられていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載の電子部品。
【請求項６】
前記端子部のＬ字状の折り曲げられた部位が、外装材の底面に略平行であることを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記端子部のＬ字状の折り曲げが、外側に向けて折り曲げられたことを特徴とする請求項５乃至６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記端子部のＬ字状の折り曲げが、内側に向けて折り曲げられたことを特徴とする請求項５乃至６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項９】
前記凸部から突出している前記端子部が、前記凸部先端で折り曲げられて、前記外装材の底面に対して略平行であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記凸部により、前記凸部から突出している端子部が、前記外装材の底面と間隙を有することを特徴とする請求項１〜９のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記外装材が、略直方体、略立方体、略方形柱のいずれかであることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記外装材の角部の少なくともいずれか一つに、面取りが施されていることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記突出している端子部が、先端に行くほどその厚みを増すことを特徴とする請求項１〜１２いずれか１記載の電子部品。
【請求項１４】
前記突出している端子部が、先端に行くほどその厚みが薄くなることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１記載の電子部品。
【請求項１５】
前記端子部において、前記外装材内部での厚みよりも、前記外装材の外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項１〜１４いずれか１記載の電子部品。
【請求項１６】
前記端子部の非実装面のいずれかの位置に補強材が設けられたことを特徴とする請求項１〜１５いずれか１記載の電子部品。
【請求項１７】
前記補強材が、前記端子部の非実装面であって、その周縁部に形成されていることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品。
【請求項１８】
前記素子が、誘導体基体と前記端子部に接続される電極を有する単板型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１記載の電子部品。
【請求項１９】
前記素子が、内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する積層型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１に記載の電子部品。
【請求項２０】
前記積層型コンデンサにおいて、前記内部電極がニッケルを主成分とする電極であって、前記誘電体基体が、耐還元性材料であることを特徴とする請求項１９に記載の電子部品。
【請求項２１】
前記端子部に銅を主成分とした材料が用いられ、前記素子と前記端子部との接続部分に融点が２４０度以上の半田が用いられることを特徴とする請求項１〜２０のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項２２】
前記端子部に４２合金が用いられることを特徴とする請求項１〜２０のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項２３】
前記素子が、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた素子であることを特徴とする請求項１〜２２いずれか１記載の電子部品。
【請求項２４】
前記素子が前記外装材の内部に複数封止されていることを特徴とする請求項１〜２３いずれか１記載の電子部品。
【請求項２５】
前記突出している端子部のいずれかの位置に、たわみ吸収部が設けられたことを特徴とする請求項１〜２４いずれか１記載の電子部品。
【請求項２６】
前記たわみ吸収部が、前記端子部のいずれかの位置に設けられた、円弧状の曲面部、もしくは波状面、もしくは折り曲げ部のいずれか、もしくはこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項２５に記載の電子部品。
【請求項２７】
素子を設置する工程と、
前記素子に一対の端子部を接続する工程と、
前記端子部が接続された素子が金型に設置される工程と、
前記金型に溶融した外装材材料を、前記端子部がその外装材の底面から突出する水準まで流し込む工程と、
前記流し込んだ外装材材料を凝固させる工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２８】
前記外装材を凝固させる過程で、前記端子部の温度を周囲の温度よりも低い温度に維持することを特徴とする請求項２７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項２９】
前記外装材を凝固させる過程で、前記端子部の温度を周囲の温度よりも低い温度に維持することで、前記端子部の根元が他の部分よりも盛り上がって凝固し、前記外装材の底面であって前記端子部の突出する部位に、前記凸部が形成されることを特徴とする請求項２７
乃至２８のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項３０】
内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、
前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、
前記リード端子の一部と前記積層型コンデンサと前記端子部を覆う外装材と、
前記外装材の底面に凸部を有し、
前記リード端子が、前記凸部から前記外装材の外部へ突出していることを特徴とする電子部品。
【請求項３１】
前記凸部が、前記外装材の底面と側面との角部よりも任意の距離をもった底面の任意の位置に形成されていることを特徴とする請求項３０に記載の電子部品。
【請求項３２】
前記凸部が、前記突出しているリード端子に沿って、リード端子の根元に向かうにつれ裾広がりに形成されていることを特徴とする請求項３０乃至３１のいずれかに記載の電子部品。
【請求項３３】
前記凸部が、略半円柱であることを特徴とする請求項３０〜３２いずれか１記載の電子部品。
【請求項３４】
前記凸部から突出している前記リード端子が、前記外装材の底面から下方に向けて突出した上で、略Ｌ字状に折り曲げられていることを特徴とする請求項３０〜３３いずれか１に記載の電子部品。
【請求項３５】
前記リード端子のＬ字状の折り曲げられた部位が、外装材の底面に略平行であることを特徴とする請求項３４に記載の電子部品。
【請求項３６】
前記リード端子のＬ字状の折り曲げが、外側に向けて折り曲げられたことを特徴とする請求項３４乃至３５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項３７】
前記リード端子のＬ字状の折り曲げが、内側に向けて折り曲げられたことを特徴とする請求項３４乃至３５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項３８】
前記凸部から突出している前記リード端子が、前記凸部先端で折り曲げられて、前記外装材の底面に対して略平行であることを特徴とする請求項３０〜３３のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３９】
前記凸部から突出しているリード端子が、前記外装材と非接触であることを特徴とする請求項３０〜３８のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４０】
前記外装材が、略直方体、略立方体、略方形柱のいずれかであることを特徴とする請求項３０〜３９のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４１】
前記外装材の角部の少なくともいずれか一つに、面取りが施されていることを特徴とする請求項３０〜４０のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４２】
前記突出しているリード端子が、先端に行くほどその厚みを増すことを特徴とする請求項３０〜４１のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４３】
前記突出しているリード端子が、先端に行くほどその厚みが薄くなることを特徴とする請
求項３０〜４１のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４４】
前記リード端子において、前記外装材内部での厚みよりも、前記外装材の外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項３０〜４３のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４５】
前記リード端子の非実装面のいずれかの位置に補強材が設けられたことを特徴とする請求項３０〜４４いずれか１記載の電子部品。
【請求項４６】
前記補強材が、前記リード端子の非実装面であって、その周縁部に形成されていることを特徴とする請求項４５に記載の電子部品。
【請求項４７】
前記積層型コンデンサにおいて、前記内部電極がニッケルを主成分とする電極であって、前記誘電体基体が、耐還元性材料であることを特徴とする請求項３０〜４６のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４８】
前記リード端子に銅を主成分とした材料が用いられ、前記素子と前記端子部との接続部分に融点が２４０度以上の半田が用いられることを特徴とする請求項３０〜４７のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４９】
前記リード端子に４２合金が用いられることを特徴とする請求項３０〜４８のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項５０】
前記素子が、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた素子であることを特徴とする請求項３０〜４９のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項５１】
前記素子が前記外装材の内部に複数封止されていることを特徴とする請求項３０〜５０いずれか１に記載の電子部品。
【請求項５２】
前記突出しているリード端子のいずれかの位置に、たわみ吸収部が設けられたことを特徴とする請求項３０〜５１のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項５３】
前記たわみ吸収部が、前記リード端子のいずれかの位置に設けられた、円弧状の曲面部、もしくは波状面、もしくは折り曲げ部のいずれか、もしくはこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項５２に記載の電子部品。
【請求項５４】
素子を設置する工程と、
前記素子に一対の端子部を接続する工程と、
前記端子部に一対のリード端子を接続する工程と、
前記リード端子が接続された素子が金型に設置される工程と、
前記金型に溶融した外装材材料を、前記リード端子がその外装材の底面から突出する水準まで流し込む工程と、
前記流し込んだ外装材材料を凝固させる工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５５】
前記外装材を凝固させる過程で、前記リード端子の温度を周囲の温度よりも低い温度に維持することを特徴とする請求項５４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５６】
前記外装材を凝固させる過程で、前記リード端子の温度を周囲の温度よりも低い温度に維持することで、前記リード端子の根元が他の部分よりも盛り上がって凝固し、前記外装材の底面であって前記リード端子の突出する部位に、前記凸部が形成されることを特徴とす
る請求項５４乃至５５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５７】
前記端子部が、前記凸部の先端、もしくは側面のいずれか任意の部位から突出していることを特徴とする請求項１〜２６のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項５８】
前記リード端子が、前記凸部の先端、もしくは側面のいずれか任意の部位から突出していることを特徴とする請求項３０〜５３のいずれか１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モデム、電源回路、液晶用電源、ＤＣ−ＤＣコンバーター、電力線通信機器などの電子機器などに好適に用いられる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モデムや電源回路などの電子機器においては、多数の電子部品が搭載される。例えば、ノイズ除去や直流成分のカットなどのためにコンデンサが用いられることも多い。
【０００３】
ここで、電子機器には小型化、低コスト化が求められ、これに伴い電子部品についても大幅な小型化、低コスト化が求められている。更に、自動実装による実装コストの削減、実装面積の削減のために、面実装電子部品が求められることが多い。一方、小型化と合わせて高性能化や特性ばらつきの低減、さらには耐久性の向上など相反する仕様が要求されることも多くなっている。
【０００４】
さらには、ＬＳＩなどの多ピン化や信号線路のビット数の増加に伴い、非常に線路間隔の狭い場所において複数の電子部品を実装する高密度実装の必要が生じている。
【０００５】
特に、モデムなどはデータ入力とデータ出力の２線路がセットであることが多く、線路上に必ず２つの電子部品を実装する必要がある。
【０００６】
これらを満たすために、種々の工夫を凝らした電子部品が提案されている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。
【０００７】
特に、上記の特許文献にあるように、電子部品において、高耐圧に対応するために素子を樹脂などの外装材で覆って耐圧を上げ、耐久性、耐熱性、耐湿性を向上させるなどが行われていた。
【０００８】
しかし、この場合には、外部に突出した端子の耐たわみ性を高めるために、トランスファーモールドなどの方法で形成された二つの外装材を貼りあわせて、その貼りあわせ面からリード端子を突出させるなどの構成がとられることが多かった。しかしながら、このような形態では、その製造工数が多くなり、コスト高となることが多かった。また、端子部やリード端子が外装材の側面の途中部分から突出することになるため、その微調整などのコストがかかることがあった。
【０００９】
上記に対応するため、素子に端子部、あるいはリード端子を接続した状態のものを、金型の開口部の外側にリード端子を引っ掛けるようにして金型内部に設置し、この金型に溶融樹脂などを流し込んで外装材として封止して製造される電子部品が提案されている。
【００１０】
図３９、図４０は従来の技術における電子部品の側面図であり、上記のような製造方法をとった結果の形状であり、低コストに製造できるメリットがある。
【００１１】
１００は電子部品、１０１は素子であって、コンデンサ（単板コンデンサ、積層型コンデンサなど）や抵抗、コイル、フィルター、その他の電子素子の種々のものが含まれる。１０２は素子１０１が積層型コンデンサの場合の内部電極であり、１０３は外部電極、１０４はリード端子であり、１０５は外装材である。なお、素子１０１に接続されて外装材１０５から突出するリード端子１０４は、素子に直接される場合には端子部、素子に直接接続された端子部に、更に接続される端子をリード端子として呼んでいるが、厳密な区別
をしているものではなく、同様のものである。
【００１２】
図３９から明らかな通り、上記のように低コストとするために枠内に樹脂を流し込んで外装した電子部品１００では、そのリード端子１０４は外装材１０５の底面と側面との角部（かもしくはほぼその近傍）から外部に突出する形状になる。
【特許文献１】特開２００１−１１０６９１号公報
【特許文献２】特開２００２−４３１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、図３９に表されるような従来の技術における電子部品では、外装材の底面と側面の角部から端子部やリード端子１０４が突出しているため、外装材１０５と、リード端子１０４などとの間に遊び（余裕度）が無く、実装後の外部からの振動や衝撃に対する耐たわみ性が弱いという問題があった。
【００１４】
また、当然ながら衝撃などによる対応性が無いため、外装材１０５や実装半田部などにおいて、その衝撃が集中され、クラックが入ったりなどの損傷が生じるなどの、耐久性などが弱いなどの問題もあった。
【００１５】
また、図４０に示されるように、外部に突出したリード端子１０４に反りや曲がりが生じやすくなり、基板への実装が困難になったり、実装信頼性が低くなったりする問題も生じていた。
【００１６】
以上のように、従来の技術での、金型の縁に素子の接続されたリード端子を引っ掛けて樹脂を流し込んで外装する方式では、工数の減少や、事後の微調整などが不要であるために、低コストとすることが可能となるが、リード端子のたわみへの対応性が弱くなったり、耐久性、耐衝撃性が低くなったり、実装信頼性や運搬時の形状保持性が低くなるなどの問題があった。このため、実際の実用上においては、不十分な電子部品である問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材と、外装材の底面に凸部を有し、端子部が凸部から外装材の外部へ突出している構成とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、素子を外装材で封止することで、耐圧、耐衝撃性、耐久性、耐湿性を向上させた電子部品を実現することができる。
【００１９】
また、端子部やリード端子が、外装材の底面から突出することで、外装材と端子部（リード端子）との間に遊びや余裕度が生じ、実装後の耐たわみ性を向上させることができる。
【００２０】
特に、このとき底面に設けられた凸部からリード端子（端子部）が突出することで、外装材の側面の作る仮想平面よりも内側に入り込んだ位置からリード端子（端子部）が突出するため、外装材とリード端子（端子部）との間に遊び（余裕度）が生じる。結果として、振動や衝撃に対する、耐久性や耐たわみ性が向上することとなる。
【００２１】
更に、底面に設けられた凸部からリード端子や端子部が突出することで、外装材の底面との間に空間が自動的に形成され、この空間が外装材とリード端子（端子部）との遊び（
余裕度）となって生じる。この結果、振動や衝撃に対する、耐久性や耐たわみ性が更に、また確実に向上する。
【００２２】
このとき、特に突出した端子部やリード端子が一旦下方に突出し、その後略Ｌ字状に折り曲げられて実装面とされることで、更に外装材と、リード端子（端子部）との間にあそび（余裕度）が更に大きくなり、耐たわみ性が更に向上するものである。
【００２３】
特に、このとき製造工程は従来どおりとほぼ同一であるため、従来のメリットであった低コストでの製造は維持したままである。
【００２４】
また、端子部やリード端子に、たわみ吸収部として、曲面部（カーブをもった曲面や、飛び出し部）や波状面、あるいは折り曲げ部などを適宜形成することで、更に充分な耐たわみ性をもった電子部品とすることができるものである。特に、曲面部の形成は、外装材でモールドする前であっても、モールドした後であっても形成可能であるので、製造工程は容易であり、余分な手間や工程上の厳しい手順などが不要であって、低コスト維持を確実にできるものである。
【００２５】
また、電子部品の製造において従来どおりの低コストを維持しながら、外装材の外部に突出している端子部、もしくはリード端子の厚みを厚くしたり、薄くしたり、厚みを徐々に変化させていったりなどの形状にすることにより、運搬時や実装時に、外部に突出している端子部、もしくはリード端子への衝撃による曲がりや反りなどを防止でき、耐衝撃性などに強い電子部品とすることができる。
【００２６】
また、以上の構造により、実装後の実装面との間に生じるたわみに対して強くなることで、外部からの衝撃や外部からの熱、湿度などにより外装材や半田面などにおけるクラックなどの発生を防止して、耐衝撃性、耐熱性、耐久性、耐湿性の高い電子部品を、低コストを維持したまま実現することができる。
【００２７】
また、電子部品の小型化も実現され、電子機器の小型化も実現されるものである。
【００２８】
なお、外装材に封止される素子はコンデンサ（単板、積層型）、抵抗、インダクタ、フィルターなど何でも良く、特に高耐圧が求められるものにおいて好適なものである。
【００２９】
また、凸部とは、外装材の底面をなす平面上に設けられた盛り上がりを有する部分であり、その形状や大きさなどは種々の物であってよいものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の請求項１に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材と、外装材の底面に凸部を有し、端子部が凸部から外装材の外部へ突出していることを特徴とする電子部品であって、外装材と端子部との空間を確保して振動や衝撃などからの緩和吸収力を持たせて、耐たわみ性を向上させることができる。
【００３１】
本発明の請求項２に記載の発明は、凸部が、外装材の底面と側面との角部よりも任意の距離をもった底面の任意の位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品であって、外装材の側面に対しても空間を確保して、外装材の側面からの応力に対する緩和吸収力も向上させることができる。
【００３２】
本発明の請求項３に記載の発明は、凸部が、突出している端子部に沿って、端子部の根元に向かうにつれ裾広がりに形成されていることを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載の電子部品であって、端子突出部の強度を確保することができる。
【００３３】
本発明の請求項４に記載の発明は、凸部が、略半円柱であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１記載の電子部品であって、端子突出部の強度を確保するとともに、すっきりとした外観を確保することができる。
【００３４】
本発明の請求項５に記載の発明は、凸部から突出している端子部が、外装材の底面から下方に向けて突出した上で、略Ｌ字状に折り曲げられていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載の電子部品であって、外装材の底面と端子部との空間をより大きくすることができ、結果として緩和吸収力が向上して耐たわみ性が向上する。
【００３５】
本発明の請求項６に記載の発明は、端子部のＬ字状の折り曲げられた部位が、外装材の底面に略平行であることを特徴とする請求項５に記載の電子部品であって、実装確実性を向上させることができる。
【００３６】
本発明の請求項７に記載の発明は、端子部のＬ字状の折り曲げが、外側に向けて折り曲げられたことを特徴とする請求項５乃至６のいずれかに記載の電子部品であって、実装強度を向上させることができる。
【００３７】
本発明の請求項８に記載の発明は、端子部のＬ字状の折り曲げが、内側に向けて折り曲げられたことを特徴とする請求項５乃至６のいずれかに記載の電子部品であって、実装面積を削減することができる。
【００３８】
本発明の請求項９に記載の発明は、凸部から突出している端子部が、凸部先端で折り曲げられて、外装材の底面に対して略平行であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１に記載の電子部品であって、電子部品と実装基板との距離を最小にしたうえで、耐たわみ性を確保することができる。
【００３９】
本発明の請求項１０に記載の発明は、凸部により、凸部から突出している端子部が、外装材の底面と間隙を有することを特徴とする請求項１〜９のいずれか１に記載の電子部品であって、端子部と外装材との空間を確実に確保するものである。
【００４０】
本発明の請求項１１に記載の発明は、外装材が、略直方体、略立方体、略方形柱のいずれかであることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１に記載の電子部品であって、低コストで容易に製造できるものである。
【００４１】
本発明の請求項１２に記載の発明は、外装材の角部の少なくともいずれか一つに、面取りが施されていることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１に記載の電子部品であって、外部からの衝撃などに対する耐衝撃性を向上させることができる。
【００４２】
本発明の請求項１３に記載の発明は、突出している端子部が、先端に行くほどその厚みを増すことを特徴とする請求項１〜１２いずれか１記載の電子部品であって、端子部の先端ほど大きく加わる衝撃への耐衝撃性を向上させ、電子部品の耐久性を向上させる。
【００４３】
本発明の請求項１４に記載の発明は、突出している端子部が、先端に行くほどその厚みが薄くなることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１記載の電子部品であって、端子部に弾性を持たせて、耐たわみ性を向上させることができるものである。
【００４４】
本発明の請求項１５に記載の発明は、端子部において、外装材内部での厚みよりも、外装材の外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項１〜１４いずれか１記載の電子部品であって、端子部の折れや曲がりなどを防止することができる。
【００４５】
本発明の請求項１６に記載の発明は、端子部の非実装面のいずれかの位置に補強材が設けられたことを特徴とする請求項１〜１５いずれか１記載の電子部品であって、端子部の耐衝撃性を向上させることができる。
【００４６】
本発明の請求項１７に記載の発明は、補強材が、端子部の非実装面であって、その周縁部に形成されていることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品であって、端子部の耐衝撃性を向上させることができる。
【００４７】
本発明の請求項１８に記載の発明は、素子が、誘導体基体と端子部に接続される電極を有する単板型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１記載の電子部品であって、耐圧に優れたコンデンサを実現できる。
【００４８】
本発明の請求項１９に記載の発明は、素子が、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する積層型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１に記載の電子部品であって、高容量でかつ高耐圧に優れたコンデンサを実現できる。
【００４９】
本発明の請求項２０に記載の発明は、積層型コンデンサにおいて、内部電極がニッケルを主成分とする電極であって、誘電体基体が、耐還元性材料であることを特徴とする請求項１９に記載の電子部品であって、低コストの積層型コンデンサとすることができる。
【００５０】
本発明の請求項２１に記載の発明は、端子部に銅を主成分とした材料が用いられ、素子と端子部との接続部分に融点が２４０度以上の半田が用いられることを特徴とする請求項１〜２０のいずれか１に記載の電子部品であって、リフロー時の内部破損を防止することができる。
【００５１】
本発明の請求項２２に記載の発明は、端子部に４２合金が用いられることを特徴とする請求項１〜２０のいずれか１に記載の電子部品であって、端子部の半田実装時における半田の濡れ性を向上させることができる。
【００５２】
本発明の請求項２３に記載の発明は、素子が、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた素子であることを特徴とする請求項１〜２２いずれか１記載の電子部品であって、容易に複合素子を実現することができる。
【００５３】
本発明の請求項２４に記載の発明は、素子が外装材の内部に複数封止されていることを特徴とする請求項１〜２３いずれか１記載の電子部品であって、容易に複合素子を実現でき、更に実装の手間を省くものである。
【００５４】
本発明の請求項２５に記載の発明は、突出している端子部のいずれかの位置に、たわみ吸収部が設けられたことを特徴とする請求項１〜２４いずれか１記載の電子部品であって、様々な方向から加わる三次元的なたわみに対する耐たわみ性を向上させることができる。
【００５５】
本発明の請求項２６に記載の発明は、たわみ吸収部が、端子部のいずれかの位置に設けられた、円弧状の曲面部、もしくは波状面、もしくは折り曲げ部のいずれか、もしくはこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項２５に記載の電子部品であって、様々な方向から加わる三次元的なたわみに対する耐たわみ性を向上させることができる。
【００５６】
本発明の請求項２７に記載の発明は、素子を設置する工程と、素子に一対の端子部を接
続する工程と、端子部が接続された素子が金型に設置される工程と、金型に溶融した外装材材料を、端子部がその外装材の底面から突出する水準まで流し込む工程と、流し込んだ外装材材料を凝固させる工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法であって、耐たわみ性に強い電子部品を容易かつ低コストに製造することができる。
【００５７】
本発明の請求項２８に記載の発明は、外装材を凝固させる過程で、端子部の温度を周囲の温度よりも低い温度に維持することを特徴とする請求項２７に記載の電子部品の製造方法であって、端子部の突出部に自然かつ自動的に凸部を形成することができる。
【００５８】
本発明の請求項２９に記載の発明は、外装材を凝固させる過程で、端子部の温度を周囲の温度よりも低い温度に維持することで、端子部の根元が他の部分よりも盛り上がって凝固し、外装材の底面であって端子部の突出する部位に、凸部が形成されることを特徴とする請求項２７乃至２８のいずれかに記載の電子部品の製造方法であって、端子部の突出部に自然かつ自動的に凸部を形成することができる。
【００５９】
本発明の請求項３０に記載の発明は、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リード端子の一部と積層型コンデンサと端子部を覆う外装材と、外装材の底面に凸部を有し、リード端子が、凸部から外装材の外部へ突出していることを特徴とする電子部品であって、耐たわみ性に優れた電子部品を実現できる。
【００６０】
本発明の請求項３１に記載の発明は、凸部が、外装材の底面と側面との角部よりも任意の距離をもった底面の任意の位置に形成されていることを特徴とする請求項３０に記載の電子部品であって、外装材の側面に対しても空間を確保して、外装材の側面からの応力に対する緩和吸収力も向上させることができる。
【００６１】
本発明の請求項３２に記載の発明は、凸部が、突出しているリード端子に沿って、リード端子の根元に向かうにつれ裾広がりに形成されていることを特徴とする請求項３０乃至３１のいずれかに記載の電子部品であって、リード端子突出部の強度を確保するとともに、すっきりとした外観を確保することができる。
【００６２】
本発明の請求項３３に記載の発明は、凸部が、略半円柱であることを特徴とする請求項３０〜３２いずれか１記載の電子部品であって、端子突出部の強度を確保するとともに、すっきりとした外観を確保することができる。
【００６３】
本発明の請求項３４に記載の発明は、凸部から突出しているリード端子が、外装材の底面から下方に向けて突出した上で、略Ｌ字状に折り曲げられていることを特徴とする請求項３０〜３３いずれか１に記載の電子部品であって、外装材の底面とリード端子との空間をより大きくすることができ、結果として緩和吸収力が向上して耐たわみ性が向上する。
【００６４】
本発明の請求項３５に記載の発明は、リード端子のＬ字状の折り曲げられた部位が、外装材の底面に略平行であることを特徴とする請求項３４に記載の電子部品であって、実装確実性を向上させることができる。
【００６５】
本発明の請求項３６に記載の発明は、リード端子のＬ字状の折り曲げが、外側に向けて折り曲げられたことを特徴とする請求項３４乃至３５のいずれかに記載の電子部品であって、実装強度を向上させることができる。
【００６６】
本発明の請求項３７に記載の発明は、リード端子のＬ字状の折り曲げが、内側に向けて折り曲げられたことを特徴とする請求項３４乃至３５のいずれかに記載の電子部品であっ
て、実装面積を削減することができる。
【００６７】
本発明の請求項３８に記載の発明は、凸部から突出しているリード端子が、凸部先端で折り曲げられて、外装材の底面に対して略平行であることを特徴とする請求項３０〜３３のいずれか１に記載の電子部品であって、電子部品と実装基板との距離を最小にしたうえで、耐たわみ性を確保することができる。
【００６８】
本発明の請求項３９に記載の発明は、凸部から突出しているリード端子が、外装材と非接触であることを特徴とする請求項３０〜３８のいずれか１に記載の電子部品であって、端子部と外装材との空間を確実に確保するものである。
【００６９】
本発明の請求項４０に記載の発明は、外装材が、略直方体、略立方体、略方形柱のいずれかであることを特徴とする請求項３０〜３９のいずれか１に記載の電子部品であって、低コストで容易に製造できるものである。
【００７０】
本発明の請求項４１に記載の発明は、外装材の角部の少なくともいずれか一つに、面取りが施されていることを特徴とする請求項３０〜４０のいずれか１に記載の電子部品であって、外部からの衝撃などに対する耐衝撃性を向上させることができる。
【００７１】
本発明の請求項４２に記載の発明は、突出しているリード端子が、先端に行くほどその厚みを増すことを特徴とする請求項３０〜４１のいずれか１に記載の電子部品であって、リード端子の先端ほど大きく加わる衝撃への耐衝撃性を向上させ、電子部品の耐久性を向上させる。
【００７２】
本発明の請求項４３に記載の発明は、突出しているリード端子が、先端に行くほどその厚みが薄くなることを特徴とする請求項３０〜４１のいずれか１に記載の電子部品であって、リード端子に弾性を持たせて、耐たわみ性を向上させることができるものである。
【００７３】
本発明の請求項４４に記載の発明は、リード端子において、外装材内部での厚みよりも、外装材の外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項３０〜４３のいずれか１に記載の電子部品であって、リード端子の折れや曲がりなどを防止することができる。
【００７４】
本発明の請求項４５に記載の発明は、リード端子の非実装面のいずれかの位置に補強材が設けられたことを特徴とする請求項３０〜４４いずれか１記載の電子部品であって、リード端子の耐衝撃性を向上させることができる。
【００７５】
本発明の請求項４６に記載の発明は、補強材が、リード端子の非実装面であって、その周縁部に形成されていることを特徴とする請求項４５に記載の電子部品であって、リード端子の耐衝撃性を向上させることができる。
【００７６】
本発明の請求項４７に記載の発明は、積層型コンデンサにおいて、内部電極がニッケルを主成分とする電極であって、誘電体基体が、耐還元性材料であることを特徴とする請求項３０〜４６のいずれか１に記載の電子部品であって、低コストの積層型コンデンサとすることができる。
【００７７】
本発明の請求項４８に記載の発明は、リード端子に銅を主成分とした材料が用いられ、素子と端子部との接続部分に融点が２４０度以上の半田が用いられることを特徴とする請求項３０〜４７のいずれか１に記載の電子部品であって、リフロー時の内部破損を防止することができる。
【００７８】
本発明の請求項４９に記載の発明は、リード端子に４２合金が用いられることを特徴とする請求項３０〜４８のいずれか１に記載の電子部品であって、リード端子の半田実装時における半田の濡れ性を向上させることができる。
【００７９】
本発明の請求項５０に記載の発明は、素子が、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた素子であることを特徴とする請求項３０〜４９のいずれか１に記載の電子部品であって、容易に複合素子を実現することができる。
【００８０】
本発明の請求項５１に記載の発明は、素子が外装材の内部に複数封止されていることを特徴とする請求項３０〜５０いずれか１に記載の電子部品であって、容易に複合素子を実現することができ、実装の手間を省くことができる。
【００８１】
本発明の請求項５２に記載の発明は、突出しているリード端子のいずれかの位置に、たわみ吸収部が設けられたことを特徴とする請求項３０〜５１のいずれか１に記載の電子部品であって、様々な方向から加わる三次元的なたわみに対する耐たわみ性を向上させることができる。
【００８２】
本発明の請求項５３に記載の発明は、たわみ吸収部が、リード端子のいずれかの位置に設けられた、円弧状の曲面部、もしくは波状面、もしくは折り曲げ部のいずれか、もしくはこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項５２に記載の電子部品であって、様々な方向から加わる三次元的なたわみに対する耐たわみ性を向上させることができる。
【００８３】
本発明の請求項５４に記載の発明は、素子を設置する工程と、素子に一対の端子部を接続する工程と、端子部に一対のリード端子を接続する工程と、リード端子が接続された素子が金型に設置される工程と、金型に溶融した外装材材料を、リード端子がその外装材の底面から突出する水準まで流し込む工程と、流し込んだ外装材材料を凝固させる工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法であって、耐たわみ性に強い電子部品を容易かつ低コストに製造することができる。
【００８４】
本発明の請求項５５に記載の発明は、外装材を凝固させる過程で、リード端子の温度を周囲の温度よりも低い温度に維持することを特徴とする請求項５４に記載の電子部品の製造方法であって、リード端子の突出部に自然かつ自動的に凸部を形成することができる。
【００８５】
本発明の請求項５６に記載の発明は、外装材を凝固させる過程で、リード端子の温度を周囲の温度よりも低い温度に維持することで、リード端子の根元が他の部分よりも盛り上がって凝固し、外装材の底面であってリード端子の突出する部位に、凸部が形成されることを特徴とする請求項５４乃至５５のいずれかに記載の電子部品の製造方法であって、リード端子の突出部に自然かつ自動的に凸部を形成することができる。
【００８６】
本発明の請求項５７に記載の発明は、前記端子部が、前記凸部の先端、もしくは側面のいずれか任意の部位から突出していることを特徴とする請求項１〜２６のいずれか１に記載の電子部品であって、端子部が外装材の底面との間に間隙を持つことができ、この構造により、耐たわみ性が向上するものである。
【００８７】
本発明の請求項５８に記載の発明は、前記リード端子が、前記凸部の先端、もしくは側面のいずれか任意の部位から突出していることを特徴とする請求項３０〜５３のいずれか１に記載の電子部品であって、端子部が外装材の底面との間に間隙を持つことができ、この構造により、耐たわみ性が向上するものである。
【００８８】
なお、本明細書においては積層型コンデンサを素子の例として説明しているが、これに限られるものではなく、積層型ではない通常の単板コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルターなど種々の素子であっても同様である。
【００８９】
また、端子部とリード端子は、素子に直接される場合には端子部、素子に直接接続された端子部に、更に接続される端子をリード端子として説明しているが、厳密な区別をしているものではなく、同様のものである。
【００９０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００９１】
図１、図２、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、図２０、図２１、図２２、図２３、図２４、図２５、図２６、図２７、図２８、図２９、図３０、図３１、図３２は本発明の実施の形態における電子部品の側面図、図１４、図１５、図１６、図１７、図３４、図３５、図３６、図３７は本発明の実施の形態における電子部品の上面図である、図１８、図１９、図３７、図３８は本発明の実施の形態における電子部品の製造工程図である。
【００９２】
図１〜図１７にはコンデンサ（単板、積層型、電解など）、抵抗、インダクタ、フィルター、ＩＣなどの種々の電子素子である素子に端子部が接続され、外装材によりモールドされて端子部の一部が外装材の底面に設けられた凸部から突出している構造が表されている。
【００９３】
一方、図１９〜図３６では、内部の素子として、積層型コンデンサが表されており、積層型コンデンサに端子部が接続され、端子部に一対のリード端子が接続されて、外装材でモールドされて、リード端子の一部が外装材の底面に設けられた凸部から外部に突出している構造が表されている。
【００９４】
図１〜図１７までに表される構造と、図１９〜図３６までに表される構造とは、素子が積層型コンデンサであることや、リード端子が接続されていることを除けば、ほぼ対応する構造であり、以下、必要に応じて説明は重複し、重複が多い場合には省略する。
【００９５】
１は電子部品、２は素子、３は電極、４は端子部、５は外装材、６は積層型コンデンサ、７は内部電極、８はリード端子、９は底面、１０は凸部、１２は面取り、１５は曲面部、１６は折り曲げ部、１７は波状面、２０は補強材であり、曲面部１５、折り曲げ部１６、波状面１７はたわみ吸収部の例として表されている。また、３０は金型、３１は金型内部、３２は樹脂供給部、３３は冷却部、３４は溶融樹脂、３５は冷却ファンである。
【００９６】
まず、電子部品１の構造において、各図のそれぞれに表されている構造の特徴とその効果を簡略に説明する。
【００９７】
図１には、底面９に設けられた凸部１０から端子部４が突出し、突出した端子部４が一旦、下方に延伸した後に、略Ｌ字状に折り曲げられて実装可能となっている構造が表されている。この構造により、外装材５の底面９と実装される端子部４との間に空間が生じることになり、この空間が遊び（余裕度）となって、耐たわみ性が向上する。
【００９８】
図２には、底面９に設けられた凸部１０が半円柱の場合が示されており、図１の場合と同様に端子部４が略Ｌ字状に折り曲げられて突出し、外装材５の底面９との間の遊び（余裕度）が生じて、耐たわみ性が向上する。
【００９９】
図３には、底面９に設けられた凸部１０から端子部４が突出している構造が表されてい
るが、端子部４は凸部１０の先端を出たところで折りまげられて、実装可能な構造になっている。この構造によれば、凸部１０の分だけ、端子部４と底面９との間に空間が確保され、この確保された空間により外装材５と端子部４との間に余裕度が生じて、耐たわみ性が向上する。
【０１００】
図４にも、図３と同様の構造が示されているが、端子部４が内側に折り曲げられた構造が示されている。実装面積を削減するのに適している。
【０１０１】
図５には、図１と同様の構造であって、図４のように、端子部４が内側に折り曲げられた構造が表されており、やはり、耐たわみ性向上を確保しながら、電子部品１の実装面積を削減するのに適している。
【０１０２】
図６には、図４と同様の構造であるが、凸部１０が半円柱ではなく、端子部４の根元に向かって裾広がりの略三角柱の形状である場合が現されている。後で述べるように、凸部１０の形成が非常に容易である。
【０１０３】
図７には、外部に突出し、実装面に合わせて折り曲げられた端子部４が、先端に向かうに従いその厚みを増す構造が表されている。この構造の端子部により、衝撃などのストレスに弱い端子部の先端の強度確保が実現される。
【０１０４】
図８には、外装材５外部に突出して、実装面に合わせて折り曲げられた端子部４が、その先端に向かうに従い薄くなる構造が現されており、端子部４に弾性を生じさせ、耐たわみ性を更に向上させるものである。
【０１０５】
図９には、外装材５内部の端子部４よりも、外装材５の外部に突出した端子部においては、その厚みが厚い部分を有する構造が表されている。外部に突出した部分の厚みを上げることで、耐衝撃性などを向上させることができる。
【０１０６】
図１０には、外装材５の外部に突出した端子部４の一部に、たわみ吸収部としての曲面部１５が設けられた構造が表されている。この構造により、外装材５の底面９と端子部４との空間確保による耐たわみ性向上に加えて、実装後の主に水平方向に加わる振動などに対する耐たわみ性も向上させることができるものである。
【０１０７】
図１１には、たわみ吸収部として折り曲げ部１６が形成されている構造が示されている。図１０の場合と同様に、耐たわみ性の更なる向上が実現されるものである。
【０１０８】
図１２には、たわみ吸収部として、波状面１７が形成されている構造が示されている。更なる耐たわみ性の向上が実現される。
【０１０９】
図１３には、たわみ吸収部として、曲面部１５と折り曲げ部１６が、端子部４に形成されている構造が示されている。複数の形状のたわみ吸収部が組み合わされて形成されることで、それぞれの耐たわみ性の良いところが加味されて、更なる耐たわみ性向上が実現されるものである。
【０１１０】
図１４には、端子部４の非実装面の長手方向の略中央部に補強材２０が設けられた構造が表されている。この構造により端子部４の耐衝撃性などが向上するものである。
【０１１１】
図１５には、端子部４の非実装面の周縁部に補強材２０が設けられた構造が表されている。この構造により端子部４の耐衝撃性が更に向上するものである。
【０１１２】
図１６には、一つの基体に複数の対となる端子部４が接続されている構造が表されており、容易かつ小型に複合素子を構成することができる。
【０１１３】
図１７には、一つの外装材５の内部に、複数の素子２が封止される構造が表されており、容易かつ小型に複合素子を構成でき、実装の手間を省くことができる。
【０１１４】
図１８には、電子部品１の製造工程が表されている。
【０１１５】
図１９には、図１８で表された製造工程に従って製造された電子部品１が表されている。
【０１１６】
図２０には、底面９に設けられた凸部１０からリード端子８が突出し、突出したリード端子８が一旦、下方に延伸した後に、略Ｌ字状に折り曲げられて実装可能となっている構造が表されている。この構造により、外装材５の底面９と、リード端子８との間に空間が生じることになり、この空間が遊び（余裕度）となって、耐たわみ性が向上する。
【０１１７】
図２１には、底面９に設けられた凸部１０が半円柱の場合が示されており、図１９の場合と同様にリード端子８が略Ｌ字状に折り曲げられて突出し、外装材５の底面９との間の遊び（余裕度）が生じて、耐たわみ性が向上する。
【０１１８】
図２２には、底面９に設けられた凸部１０からリード端子８が突出している構造が表されているが、リード端子８は凸部１０の先端を出たところで折りまげられて、実装可能な構造になっている。この構造によれば、凸部１０の分だけ、リード端子８と底面９との間に空間が確保され、この確保された空間により外装材５とリード端子８との間に余裕度が生じて、耐たわみ性が向上する。
【０１１９】
図２３にも、図２２と同様の構造が示されているが、リード端子８が内側に折り曲げられた構造が示されている。実装面積を削減するのに適している。
【０１２０】
図２４には、図１９と同様の構造であって、図２３のように、リード端子８が内側に折り曲げられた構造が表されており、やはり、耐たわみ性向上を確保しながら、電子部品１の実装面積を削減するのに適している。
【０１２１】
図２５には、図２３と同様の構造であるが、凸部１０が半円柱ではなく、リード端子８の根元に向かって裾広がりの略三角柱の形状である場合が現されている。後で述べるように、凸部１０の形成が非常に容易である。
【０１２２】
図２６には、外部に突出し、実装面に合わせて折り曲げられたリード端子８が、先端に向かうに従いその厚みを増す構造が表されている。この構造のリード端子８により、衝撃などのストレスに弱いリード端子８の先端の強度確保が実現される。
【０１２３】
図２７には、外装材５外部に突出して、実装面に合わせて折り曲げられたリード端子８が、その先端に向かうに従い薄くなる構造が現されており、リード端子８に弾性を生じさせ、耐たわみ性を更に向上させるものである。
【０１２４】
図２８には、外装材５内部のリード端子８よりも、外装材５の外部に突出したリード端子８において、その厚みが厚い部分を有する構造が表されている。外部に突出した部分の厚みを上げることで、耐衝撃性などを向上させることができる。
【０１２５】
図２９には、外装材５の外部に突出したリード端子８の一部に、たわみ吸収部としての
曲面部１５が設けられた構造が表されている。この構造により、外装材５の底面９とリード端子８との空間確保による耐たわみ性向上に加えて、実装後の主に水平方向に加わる振動などに対する耐たわみ性も向上させることができるものである。
【０１２６】
図３０には、たわみ吸収部として折り曲げ部１６が形成されている構造が示されている。図２９の場合と同様に、耐たわみ性の更なる向上が実現されるものである。
【０１２７】
図３１には、たわみ吸収部として、波状面１７が形成されている構造が示されている。更なる耐たわみ性の向上が実現される。
【０１２８】
図３２には、たわみ吸収部として、曲面部１５と折り曲げ部１６が、リード端子８に形成されている構造が示されている。複数の形状のたわみ吸収部が組み合わされて形成されることで、それぞれの耐たわみ性の良いところが加味されて、更なる耐たわみ性向上が実現されるものである。
【０１２９】
図３３には、リード端子８の非実装面の長手方向の略中央部に補強材２０が設けられた構造が表されている。この構造によりリード端子８の耐衝撃性などが向上するものである。
【０１３０】
図３４には、リード端子８の非実装面の周縁部に補強材２０が設けられた構造が表されている。この構造によりリード端子８の耐衝撃性が更に向上するものである。
【０１３１】
図３５には、一つの基体に複数の対となる端子部４が接続されている構造が表されており、容易かつ小型に複合素子を構成することができる。
【０１３２】
図３６には、一つの外装材５の内部に、複数の積層型コンデンサ６が封止される構造が表されており、容易かつ小型に複合素子を構成でき、実装の手間を省くことができる。
【０１３３】
図３７には、電子部品１の製造工程が表されている。
【０１３４】
図３８には、図３７で表された製造工程に従って製造された電子部品１が表されている。
【０１３５】
以上が、各図面の構造の概略とそのポイントを説明したものである。
【０１３６】
なお、図１８などに表される製造工程により電子部品１が製造されることで、低コスト、かつ簡易に電子部品１が製造されるものであり、更に、底面９に凸部１０を容易に形成して、端子部４やリード端子８の遊び（余裕度）を確保して、耐たわみ性を向上させた電子部品１を製造できるものである。
【０１３７】
次に、各部の詳細について説明する。
【０１３８】
１は電子部品であり、図１などに表されるように、コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルター、その他の電子素子が、樹脂などの外装材でモールドされた電子部品であり、外装材でモールドされたことにより耐久性と耐湿性、耐衝撃性が高まり、更に高耐圧にも耐えうる特徴を有した電子部品である。
【０１３９】
次に、素子２について説明する。
【０１４０】
２は素子であり、素子２としては上記の通り、コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィル
ター、ＩＣ、その他の電子素子のいずれでも良く、コンデンサは単板コンデンサであっても、積層型コンデンサであっても、電解コンデンサなど、いずれのコンデンサであっても良い。図１では単板コンデンサが表されている。
【０１４１】
なお、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）は単数が外装材５に封止されてもよいものであり、複数が外装材５に封止されてもよいものである。
【０１４２】
あるいは、一つの基体に一対の電極３が設けられて一つの電子素子としての働きを有するものであっても良く、あるいは一つの基体に複数の対の電極３が設けられて、複数の電子素子としての働きを有するものであっても良い。
【０１４３】
複数の素子２（若しくは積層型コンデンサ６）が封止されている形態は図３６などに表されている。
【０１４４】
次に電極３について説明する。
【０１４５】
電極３は素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の両端に一対に設けられた導電性の部材であり、端子部４やリード端子８などを通じて、外部の実装基板との電気的導通を、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）に対して実現するものである。電極３は素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の両端に一対で設けられるのが普通であるが、両端でなくとも、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の途中部分に設けられてもよいものである。あるいは、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の側面でなくとも、上下面に設けられてもよいものであるし、側面や上下面の前面に渡って設けられても良く、その一部のみに設けられても良く、他の面にはみ出して設けられてもよいものである。
【０１４６】
電極３の材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良く、単層、多層のめっき処理、蒸着処理、スパッタ処理、ペースト塗布などのいずれかで実現されればよいものである。
【０１４７】
また、素子２と端子部４を接続する際に、この電極３を介することになるが、接続における接続部材には、溶融温度２４０℃以上の半田が用いられることも好ましい。このような高温の溶融温度を持つ半田が用いられることで、実装時に行われるリフローにより、外装材５内部での、素子２と端子部４との接続部分が溶融するなどの問題が生じず、信頼性の高い電子部品１を実現することができる。
【０１４８】
次に端子部４について説明する。
【０１４９】
端子部４は電極３と接続されており、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）に一対に設けられる。通常はその両端に設けられることが多いが、両端以外に設けられてもよいものである。例えば、電極３が上下面に設けられた場合には、この上下面に形成された電極３と端子部４が接続されてもよいものである。また端子部４は、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む材料で構成され、その表面は単層もしくは多層のめっき処理が施されていてもよい。
【０１５０】
また、特に銅を主成分とした材料や合金で形成された場合には、実装基板と端子部４（もしくはリード端子８）との半田の濡れ性が弱くなる問題があるため、リフローを高温下で行う必要があるが、上述の通り、素子２と端子部４との接続部分の部材を、溶融温度が２４０℃以上の半田を用いることで解決される。
【０１５１】
あるいは、端子部４（リード端子８）に４２合金を用いることで、半田濡れ性を高めて、実装を容易とし、実装強度を向上させることも好適である。
【０１５２】
また、端子部４は金属キャップを誘電体基体２に接合して構成されてもよい。更に、端子部４の最外部（最表部）は融点が２００度以上の導電性材料で構成されることが好ましく、この構成によって、電子部品にリフローなどで高温がかけられたとしても、端子部４に熱的なダメージが加わることは無く、安定したリフロー特性を得ることができる。
【０１５３】
端子部４は電極３と接続されて、適宜、適当な形状に下降されて外装材５の外部に突出するように形成される。
【０１５４】
また、後に述べる外装材５は素子２（もしくは積層型コンデンサ６）に端子部４（もしくはリード端子８）を接続したものを枠内に入れて、この枠内に溶融した樹脂を流し込むことで実現されるので、端子部４は外装材の底面から突出されるようになる。
【０１５５】
即ち、素子２に端子部４が接続された状態で金型などの枠内に配置され、この端子部４が金型に引っ掛けられた状態で固定される。この金型に、端子部４が作る仮想平面の手前まで溶融した樹脂などを流し込むことで、底面から端子部４が突出する構造が、容易に実現されることになる。
【０１５６】
即ち、トランスファーモールドなどのコストのかかる製造に比較して、非常に容易かつ、低コストでありながら、耐たわみ性を向上させるために、端子部４を底面９から突出させることが可能となるものである。
【０１５７】
このとき、外装材５の底面９と端子部４（リード端子８）との間に、必ず空間が生じるため、遊び（余裕度）が発生し、実装後の衝撃や振動に対する耐たわみ性が向上するものである。更に、耐たわみ性が向上することで、外装材５や実装半田へのクラックの発生などの損傷も防止でき、耐衝撃性も向上するものである。
【０１５８】
なお、端子部４（もしくはリード端子８）は、外装材５の底面９において、図４のように内側に折り曲げられてもよく、図１のように外側に折り曲げられてもよい。内側に折り曲げられた場合には、実装面積が削減され、外側に折り曲げられた場合には、実装強度が確保されるものである。
【０１５９】
次に、外装材５について説明する。
【０１６０】
外装材５は図１などに表されるとおり、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）をはじめとした抵抗、インダクタなどの電子素子と、それに接続される端子部４（もしくはリード端子８）の一部をモールドしている。
【０１６１】
外装材５の材料としては、オプトクレゾールノボラック系、ビフェニール系、ペンタジエン系などのエポキシ樹脂が好適に用いられる。
【０１６２】
また外装材５の表面と素子２（あるいは積層型コンデンサ６）の表面の間隔の最小値（外装材５のもっとも肉厚が薄い部分）は０．１ｍｍ以上とすることで、外皮耐圧を向上させることができる。更に、これ以上の値とすることで、耐圧、耐湿、耐熱に強い電子部品１を実現することができる。
【０１６３】
また、外装材５の角部に面取り１２をもうける事で、外部からの耐衝撃性を向上させる
ことが可能となる。このとき、面取り１２は円弧状であってもよく、直線平面的な面取りであってもよい。
【０１６４】
また、外装材５の形状としては、一般的な柱状であればよく、略直方体であってもよく、略立方体であっても良く、台形状であっても良く、あるいは、その他の多角形柱であっても良いが、コストや製造容易性の面から、略直方体や略立方体、あるいは側面がやや傾斜面となる台形状が好適である。また、外装材５をモールドするときに、表面上に生じる不可避な凸凹などは存在するものである。
【０１６５】
略直方体などであれば、底面９と側面が生じ、これらによって角部が（完全な直線的な角部であっても、円弧状の角部であってもよい）生じるものである。
【０１６６】
次に積層型コンデンサ６について説明する。
【０１６７】
積層型コンデンサ６は誘電体で構成される基体を複数のシートで積層して内部電極７を形成して、単板コンデンサなどに比べて同一の大きさでより高容量にすることができる。
【０１６８】
誘電体基体は、誘電体で構成された基体で、例えば酸化チタンやチタン酸バリウムなどの誘電体材料が好適に用いられる。あるいはアルミナなども用いられる。このような材料を用いて適宜、必要な形状、大きさに形成されるものである。
【０１６９】
内部電極７は、誘電体基体内部に埋設された電極であって、内部電極７の構成材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料や合金が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良い。また、内部電極７の厚みは１〜５μｍで構成される。また、隣接する内部電極７同士の間隔は１５μｍ以上とすることが好ましい。
【０１７０】
このとき、特に内部電極７にＮｉを主成分とした材料が用いられ、積層シートとなる誘電体基体を耐還元性材料が用いられる場合は、非常に低コストで積層型コンデンサ６が実現される。
【０１７１】
内部電極７は電極３と電気的に接続されており、電極３の一方のみに接続する内部電極７と、電極３の他方のみに接続する内部電極７が対向しており、この対向する内部電極７間において主な容量が発生する。
【０１７２】
次に、電極３に端子部４が接続される。端子部４は上記で説明したとおりである。端子部４は電極にあわせて一対で接続され、この端子部４にあわせて、一対のリード端子８が接続される。
【０１７３】
なお、積層型コンデンサ６の大きさは、その長さをＬ１、高さをＬ２、幅をＬ３としたときに、
３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ
０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ
１．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ
となるように構成したが、もちろん、これ以外の大きさであってもよく、単数でなく、複数の積層型コンデンサ６が、外装材５に封止されてもよいものである。
【０１７４】
なお、Ｌ１〜Ｌ３を上記下限値より小さくすると、内部電極３の形成面積が不十分となったり、内部電極３相互の間隔が必然的に狭くなって、内部電極３の枚数を減らさなけれ
ばならなくなって大きな容量値を得ることが困難となり、幅広い容量を有する電子部品を得ることが困難となる。
【０１７５】
また、積層型コンデンサ６を外装材５でモールドするときに、積層型コンデンサ６への衝撃による損傷を防止するために、積層型コンデンサ６の角部に面取りを設けたり、円弧状のカーブ曲線を各側面の一部、もしくは全部に設けることも好適である。
【０１７６】
また、複数の積層型コンデンサ６がモールドされて、小型でありながら、複合素子として、並列の信号ラインに実装されることで、実装コストや実装の手間を低減させることも好適である。図３６に表される構造である。
【０１７７】
次に、リード端子８について説明する。
【０１７８】
リード端子８は、一対の端子部４に接続されて、外装材５の外部に引き出されて、実装基板に実装されて、内部の素子２や積層型コンデンサ６と、基板との電気導通を実現するための電気端子として用いられ、一対で形成されるものである。なお、内部にモールドされる積層型コンデンサ６の個数に応じて、一対以上であっても良く、リード端子８の形状は長方形、楕円形、正方形、線形など、さまざまであって良く、角部の面取りやカーブ形状、傾斜部の形成、あるいはスリットなどの形成なども好適である。またその大きさや幅は、必要とされる実装面積や、実装強度、素子の大きさなどとのバランスにより、適宜決定されればよいものである。
【０１７９】
リード端子８は端子部４と同じく、導電体で形成され、種々の金属などで形成される。Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む材料で構成され、その表面は単層もしくは多層のめっき処理が施されていてもよい。また合金でもよい。
【０１８０】
また、リード端子８は外装材５の底面９に設けられた凸部１０から突出させているため、端子部４での説明と同様であり、低コストを維持したまま、耐たわみ性を向上させることができるものである。
【０１８１】
もちろん、耐たわみ性が向上することで、外装材５や実装半田へのクラックの発生などの損傷も防止でき、耐衝撃性も向上するものである。
【０１８２】
リード端子８を外側、もしくは内側のいずれに折り曲げてもよいことについては、端子部４で説明した場合と同様である。
【０１８３】
次に凸部１０について説明する。
【０１８４】
凸部１０は、外装材５の底面９に設けられ、端子部４やリード端子８が突出する部分である。
【０１８５】
凸部１０は外装材５と一体で形成されてもよく、別体で形成された後一体化されても良い。また、外装材と同一の材料であってもよく、別の材料であってもよい。
【０１８６】
しかし、図１８などの製造工程図で表されるように、溶融した樹脂などを素子２の配置された金型３０などに流しこんだ場合に、この溶融樹脂のうち、底面９から突出する端子部４やリード端子８の周囲のみが表面張力で盛り上がる。更に、端子部４やリード端子８を周囲より低い温度に維持したまま、流し込んだ樹脂を凝固させた場合には、この盛り上がりが残ったまま、外装材５が形成される。これにより、自動的に凸部１０が形成されるものである。
【０１８７】
あるいは、一旦外装材５が形成された後に、別途突出している端子部４やリード端子８の周囲に樹脂による盛り上がりを形成して、凸部１０としてもよいものである。
【０１８８】
なお、凸部１０は略三角柱であっても、半円柱であってもよく、図１８に示される製造工程を経た場合などには、端子部４やリード端子８の根元に向かって裾広がりとなる形状となる場合が多いが、もちろん、これ以外の形状であってもよい。
【０１８９】
また、凸部１０は、底面９においていずれの位置において形成されていてもよいものであるが、外装材５の側面と底面９との交差する角部よりも、底面９において内側に位置することが好ましい。これにより、端子部４やリード端子８の突出が、外装材５の側面とも一定の距離を確保できることになり、側面方向からの応力などに対しても緩和吸収力を有するようになるからである。
【０１９０】
端子部４やリード端子８は、この凸部１０から突出することで、耐たわみ性が向上するが、この耐たわみ性の向上に関しては、後で詳細を述べる。
【０１９１】
次に、補強材２０について説明する。
【０１９２】
補強材２０は、端子部４やリード端子８の非実装面に形成される。例えば、図１４に表されるように、端子部４の略中央に形成されてもよく、図１５に表されるように、端子部４の周縁部に沿って形成されてもよいものである。前者の場合は、その形成が容易でありながら、ストレスに弱い長手方向の耐衝撃性を向上させることができ、後者の場合は、周縁部に渡って形成されることで、端子部４の耐衝撃性を大きく向上させることが可能となる。これは図３３、図３４に表されるようにリード端子８の場合であっても同じである。
【０１９３】
なお、補強材２０は他の形状であってもよく、他の位置に形成されてもよいものである。
【０１９４】
補強材２０の材料としては、樹脂やセラミックなどが用いられ、外装材５と同じくエポキシ系などの樹脂などが好適に用いられる。また、外装材５と同じ材料を用いても好適である。補強材２０は棒状でも、柱状でも、板状でもよく、単数でなく、複数設けられてもよいものである。
【０１９５】
また、補強材２０は端子部４、あるいはリード端子８の先端や根元だけに形成されてもよいものである。
【０１９６】
先端部に形成された場合には、外界からの衝撃によるストレスを最も受けやすい、端子部４やリード端子８の先端での影響を低減し、耐衝撃性を高めることができる。更に、先端部に設けられることで、先端部における重しとなって、実装基板に対する圧接力が高まり、実装信頼性の向上、特に衝撃などに対する耐久性が向上し、結果として、端子部４（あるいはリード端子８）の耐たわみ性も向上するメリットがある。
【０１９７】
対して、根元に設けられた場合には、おり曲がりなどが生じにくくなるものである。
【０１９８】
次に、たわみ吸収部としての、曲面部１５、折り曲げ部１６、波状面１７について説明する。たわみ吸収部は、実装された電子部品１に加わる振動や衝撃などにより発生するたわみの影響を緩和する部分である。
【０１９９】
底面９の凸部１０から端子部４（もしくはリード端子８）が突出していることで、外装
材５の底面９と端子部４（若しくはリード端子８）との間に空間が生じ、この空間が遊び（余裕度）となって、耐たわみ性が向上するものである。これに加えて、たわみ吸収部をもうける事で、実装後の端子部４やリード端子８に加わる、特に水平方向の振動などに対するたわみにも強くなるものであり、耐たわみ性が三次元的に強化されるものである。
【０２００】
なお、もちろん、たわみ吸収部が吸収するたわみは水平方向に加わる振動などだけから生じるものではない。
【０２０１】
曲面部１５は、端子部４やリード端子８にも受けられた曲面状に曲げられた部分であり、この部分については実装基板と半田実装されず、緩衝材の役割を果たすことで、対たわみ性を向上させるものである。
【０２０２】
折り曲げ部１６も同様であり、曲面部１５を形成する場合よりも、その形成がより容易なものである。特に、略くの字状とすることで、容易に形成でき、曲面部１５と同じように半田実装しない、緩衝部位とすることで、耐たわみ性の向上が図られるものである。
【０２０３】
なお、曲面部１５、折り曲げ部１６は、端子部４やリード端子８に単数設けられても、複数設けられてもよいものであり、根元であっても、中間部分であっても、先端部分であっても、任意の箇所に設けられてよいものである。
【０２０４】
波状面１７は、形成がやや面倒であるが、たわみを吸収する緩衝部位としては、最も効果的であり、耐たわみ性が非常に向上するものである。波状面１７は、実装される端子部４やリード端子８などとの実装面積（即ち、実装強度）との関連で、適宜選択されればよく、その大きさなども決められればよいものである。
【０２０５】
あるいは、曲面部１５、折り曲げ部１６、波状面１７など、それぞれを適宜、仕様に応じて組み合わされてもよいものである。
【０２０６】
図１３、図３２には、曲面部１５と折り曲げ部１６が組み合わせて設けられている。曲面部１５と折り曲げ部１６のそれぞれの特性がミックスされた状態となって、たわみ吸収が更に向上するものである。
【０２０７】
このような、たわみ吸収部は、必要に応じて設けられればよく、仕様とのバランスで決められればよいものである。
【０２０８】
以上が、本実施の形態における電子部品の構造の各部の説明である。
【０２０９】
次に、以上の構造から実現される、低コスト製造が可能な構造でありながら、耐たわみ性を向上させることについて詳細を説明する。
【０２１０】
まず、端子部４やリード端子８が底面９に設けられた凸部１０から突出する構造により耐たわみ性向上が実現される。
【０２１１】
即ち、図３、図４などに表されるように、凸部１０から端子部４やリード端子８が突出し、凸部１０の先端で折り曲げられて、実装可能とされた場合であっても、凸部１０の高さ分だけ、端子部４やリード端子８の実装部分と電子部品１本体となる外装材５の底面９との間に空間が生じる。この空間により、外装材５と端子部４（リード端子８）との間に遊び（余裕度）を生み、電子部品１に加わる振動や衝撃などに対して、緩和吸収が行われ、耐たわみ性が向上するものである。
【０２１２】
更に、図１、図２などに示されるように、凸部１０から突出した端子部４やリード端子８が一旦下方に延伸し、その後、略Ｌ字状に折り曲げられた場合には、更に底面９との空間が大きくなる。しかも、突出している端子部４やリード端子８は、凸部１０から一定の距離を略垂直方向に有しているため、凸部１０そのものとも一定の間隔を有しており、振動などに対する緩和吸収力が更に高まって、耐たわみ性が向上するものである。
【０２１３】
このように、凸部１０を設けて、この凸部１０から端子部４やリード端子８を突出させるだけで、端子部４やリード端子８の余裕度を確保できて、容易に耐たわみ性を確保できるものである。更に、低コスト製造を維持したままである。
【０２１４】
また、たわみ吸収部の説明で述べたように、端子部４やリード端子８にたわみ吸収部が設けられることで、水平方向なども含めて、三次元的に加わる外部からの振動や衝撃をも緩和吸収でき、非常に強い耐たわみ性を実現することができる。
【０２１５】
次に、端子部４やリード端子８の形状の特長により、耐たわみ性や耐衝撃性も向上することについて説明する。
【０２１６】
まず、図７、図２６には、それぞれ端子部４、リード端子８が外装材５の外部に突出している部分において、先端に行くほど徐々に厚みを増す構造が表されている。突出している端子部４やリード端子８は先端ほど、外部からの衝撃の影響を受けやすい状態にあるが、このように先端に行くほどその厚みを増す形状とすることで、この影響を回避して、端子部４やリード端子８の折れ、曲がりなどを防止でき、製造時、運搬時、実装時の耐衝撃性や耐久性を高め、実装信頼性を向上させることができる。
【０２１７】
次に、図８、図２７には、それぞれ端子部４、リード端子８が外装材の外部に突出している部分において、先端に行くほど徐々に厚みが薄くなっていく構造が示されている。先端に行くほどに薄くなっていく形状では、端子部４やリード端子８の弾性力が大きくなり、実装基板に実装した場合に、実装基板に対して与える圧力が高くなり、実装後の衝撃などによるたわみに対して強いものとなる。特に端子部４やリード端子８の材料として弾性やばね性の高い金属などを用いることで、更に耐たわみ性が向上するものである。
【０２１８】
あるいは、端子部４やリード端子８にかかる負荷を分散させることができて、耐衝撃性や耐ストレス性が高まるものである。
【０２１９】
次に、図９、図２８には、それぞれ端子部４、リード端子８が外装材の外部に突出している部分において、外装材５内部に存在する端子部４、リード端子８の厚みよりも厚い部分が存在する構造が表されている。これにより、突出して外部からかかるストレスや衝撃に対する、折れ曲がりやねじれなどに対して強い電子部品１とすることができる。
【０２２０】
なお、これらは、単独で使われても良く、適宜組み合わされてもよいものである。
【０２２１】
以上のように、端子部４やリード端子８の形状の工夫により、耐衝撃性や耐久性、耐たわみ性を向上させることができるものである。
【０２２２】
これらの、端子部４やリード端子８の突出が、外装材５の底面９に設けられた凸部１０から突出する構造、あるいは端子部４などに設けられるたわみ吸収部や補強材２０、あるいは端子部４などの厚み形状の工夫などにより、電子部品１の耐たわみ性を向上させ、更に、耐衝撃性や耐久性などを向上させることが可能となる。さらに、これらの構造や形状は、仕様に応じて、適宜組み合わされてもよいものである。
【０２２３】
最後に、電子部品１の製造工程について説明する。
【０２２４】
図１８、図１９、図３７、図３８には電子部品１の製造工程が表されている。
【０２２５】
図１８、図１９には、単板コンデンサなどをはじめとする素子２を用いた電子部品１の製造工程が、図３７、３８には、積層型コンデンサ６を用いた電子部品１の製造工程があらわされており、その製造工程は、特に相違する部分は無いので、説明は図１８、図１９の場合を用いて、重複して説明する。
【０２２６】
図１８の一番上には、素子２に端子部４が接続された状態が表されている。
【０２２７】
ついで、上から２番目に表されているように、この端子部４が接続された素子が金型３０の内部３１に設置されている状態が示されている。このとき、端子部４（もしくはリード端子８）が外装材５の底面から突出するように、金型３０の内部３１の開口部の途中部分から出ている状態で設置されることが好ましい。
【０２２８】
次に、樹脂供給部３２から金型３０の内部３１に溶融樹脂３４を注ぎ込む。このとき冷却部３３を端子部４（リード端子８）に接触させて、端子部４（リード端子８）が周囲よりも低温に維持されるようにしておく。
【０２２９】
最後に、溶融樹脂４３が完全に注ぎ込まれた後に、冷却ファン３５などを用いて、溶融樹脂を凝固させて、外装材５による封止を完成させる。このとき、冷却部３３が端子部４やリード端子８などに接触されて、周囲より低温に維持されていることで、金型内部３１に注ぎ込まれた溶融樹脂３４が凝固する過程で端子部４（リード端子８）の周辺において、溶融樹脂の表面張力により生じた盛り上がり部が残ったまま凝固して、凸部１０が自然に端子部４（リード端子８）の突出部に形成されることになる。
【０２３０】
最後に図１９に表されるように、金型３０から引き抜くことで、電子部品１が完成する。このとき図１９に表されるように、端子部４が外装材５の底面９の凸部１０から突出していることが明確である。
【０２３１】
これらは、積層型コンデンサ６を用いた場合の図３７、図３８の場合であっても同様である。
【０２３２】
以上のような構造を有する電子部品１により、低コストを維持したまま耐たわみ性が高く、寿命の長い電子部品１とすることが可能となるものであり、電子部品１が実装された電子機器の耐久性、高寿命性を実現することができるものである。
【０２３３】
更に、製造工程の簡略化による低コストを維持しつつ、外装材への損傷を防止する、耐衝撃性、耐久性、耐熱性、耐湿性などを向上させ、実用に適した電子部品１、および電子機器が実現されるものである。
【産業上の利用可能性】
【０２３４】
本発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材の底面と側面との角部に傾斜部が設けられ、端子部が、傾斜部と外装材の底面の交差する角部から突出する構成により、電子部品の製造における従来どおりの低コストを維持しながら、外装材の外部に突出している端子部、もしくはリード端子への製造時、運搬時や実装時に生じる、外部からの衝撃や振動に対する耐たわみ性の高い電子部品が必要な用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０２３５】
【図１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図４】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図５】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図６】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図７】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図８】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図９】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１０】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１３】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１４】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図１５】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図１６】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図１７】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図１８】本発明の実施の形態における電子部品の製造工程図
【図１９】本発明の実施の形態における電子部品の製造工程図
【図２０】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２３】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２４】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２５】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２６】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２７】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２８】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２９】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３０】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３３】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図３４】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図３５】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図３６】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図３７】本発明の実施の形態における電子部品の製造工程図
【図３８】本発明の実施の形態における電子部品の製造工程図
【図３９】従来の技術における電子部品の側面図
【図４０】従来の技術における電子部品の側面図
【符号の説明】
【０２３６】
１    電子部品
２    素子
３    電極
４    端子部
５    外装材
６    積層型コンデンサ
７    内部電極
８    リード端子
９    底面
１０    凸部
１２    面取り
１５    曲面部
１６    折り曲げ部
１７    波状面
２０    補強材
３０    金型
３１    金型内部
３２    樹脂供給部
３３    冷却部
３４    溶融樹脂
３５    冷却ファン
１００    電子部品
１０１    素子
１０２    内部電極
１０３    電極
１０４    リード端子
【図１】
2006012956.tif 000003
【図２】
2006012956.tif 000004
【図３】
2006012956.tif 000005
【図４】
2006012956.tif 000006
【図５】
2006012956.tif 000007
【図６】
2006012956.tif 000008
【図７】
2006012956.tif 000009
【図８】
2006012956.tif 000010
【図９】
2006012956.tif 000011
【図１０】
2006012956.tif 000012
【図１１】
2006012956.tif 000013
【図１２】
2006012956.tif 000014
【図１３】
2006012956.tif 000015
【図１４】
2006012956.tif 000016
【図１５】
2006012956.tif 000017
【図１６】
2006012956.tif 000018
【図１７】
2006012956.tif 000019
【図１８】
2006012956.tif 000020
【図１９】
2006012956.tif 000021
【図２０】
2006012956.tif 000022
【図２１】
2006012956.tif 000023
【図２２】
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【図２３】
2006012956.tif 000025
【図２４】
2006012956.tif 000026
【図２５】
2006012956.tif 000027
【図２６】
2006012956.tif 000028
【図２７】
2006012956.tif 000029
【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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