(57)【要約】【課題】光電子アプリケーションにおける、廉価で高精度のアライメント方法およびシステムを提供する。【解決手段】１つまたは複数のビーム路２４が、これと対応する数の能動光学素子とアライメントされる光電子アセンブリ１０において、柔軟なアライメント形状３８と固定したアライメント形状３６との間の協働により目標精度を提供するように、弾性平均が達成される。柔軟なアライメント形状および固定したアライメント形状の多数の局所的な結合にわたって、寸法的および位置的な誤差を平均することにより、弾性平均は、より高価で複雑な運動学的アライメント技法と同じ精度を提供する。【選択図】図４
2006146237.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の結合表面を有するカプラであって、前記第１の表面は、第１のビームポートを有し、前記第２の表面は、第２のビームポートを有しており、前記カプラは、前記第１及び第２のビームポート間に、ビーム路を画定している、カプラと、
能動的な光学素子を有する基板と、
前記カプラの前記第２のビームポートを前記能動的な光学素子に対して正確に配置するための弾性平均アライメント構成であって、該弾性平均アライメント構成は、前記カプラ及び基板のうちの一方の上の固定したアライメント形状のアレイを含むと共に、前記カプラ及び基板のうちの他方の上の複数の柔軟なアライメント形状を含み、前記固定したアライメント形状は、前記柔軟なアライメント形状と協働して、弾性平均アライメントを実現するべく機能する、弾性平均アライメント構成と、
を備えている光電子アセンブリ。
【請求項２】
前記能動的な光学素子は、光源及び光検出器のうちの１つであり、前記第１の結合表面は、通常、前記第２の結合表面に対して垂直である、請求項１に記載の光電子アセンブリ。
【請求項３】
前記第１の結合表面は、前記第１のビームポートのアレイを含み、前記第２の結合表面は、前記第２のビームポートのアレイを含んでおり、前記第１のビームポートのそれぞれは、ビーム路によって前記第２のビームポートのうちの１つと光学的に関連付けられていると共に、前記弾性平均アライメント構成により、特定の能動的な光学素子に対して正確に配置されている、請求項２に記載の光電子アセンブリ。
【請求項４】
前記固定したアライメント形状は、信号の伝達に関して機能しないはんだバンプである、請求項１、２、又は３に記載の光電子アセンブリ。
【請求項５】
前記柔軟なアライメント形状は、前記固定したアライメント形状のアレイを形成する前記はんだバンプの組み合わせられた構成に基づいて組み合わせられた構成を有するたわみ部である、請求項４に記載の光電子アセンブリ。
【請求項６】
前記たわみ部の組み合わせられた構成は、個々の前記はんだバンプの側部に、隣接する前記たわみ部が接触するように、寸法設定された空間を形成している、請求項５に記載の光電子アセンブリ。
【請求項７】
前記柔軟なアライメント形状は、柔軟な支柱を含んでおり、前記固定したアライメント形状は、前記柔軟な支柱に対応する構成を有する空洞を形成している、請求項１に記載の光電子アセンブリ。
【請求項８】
それぞれの前記支柱は、はんだバンプを支持しており、前記空洞は、該はんだバンプを受け入れるべく寸法設定されている、請求項７に記載の光電子アセンブリ。
【請求項９】
前記固定したアライメント形状は、前記基板内の開口部を含んでおり、前記固定したアライメント形状は、前記開口部内に伸びるように幾何学的に構成された柔軟な突出部を含んでいる、請求項１に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１０】
前記基板は、半導体基板であり、前記固定したアライメント形状は、集積回路技法によって前記半導体基板上に形成されており、前記カプラは、前記柔軟なアライメント形状を有している、請求項１に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１１】
光電子アセンブリのコンポーネントをアライメントする方法であって、
第１の表面に沿って第１のビームポートを有し、第２の表面に沿って第２のビームポートを有する光カプラを提供する段階と、
光学素子を有する基板を提供する段階であって、該光学素子は、光源および光検出器のうちの１つである、段階と、
堅いアライメント形状の固定したアレイと柔軟なアライメント形状の弾力性のあるアレイとを使用して、前記光カプラを前記基板に結合させ、アライメントが、一次的には、前記堅いアライメント形状の位置精度と数とによって左右され、二次的には、前記固定したアレイに接触した際の前記柔軟なアライメント形状の弾力性によって左右されるようにする段階であって、前記固定した及び弾力性のあるアレイは、前記光カプラおよび前記基板のうちの反対のものの上に位置している、段階と、
を含む、方法。
【請求項１２】
前記光カプラを提供する段階は、該光カプラ上に前記柔軟なアライメント形状の弾力性のあるアレイを形成する段階を含み、前記基板を提供する段階は、その上に前記堅いアライメント形状を形成する段階を含む、請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、光電子アセンブリに関し、特に、光電子アプリケーションにおける、弾性平均法を使用した受動的アライメントに関する。
【背景技術】
【０００２】
光電子アプリケーションにおいては、信号伝達の電気的なモードと光学的なモードとの間の変換が存在する。そして、電気的モードからの変換においては、電気素子は、垂直共振器面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）や発光ダイオード（ＬＥＤ）などの光源であり、電気的なモードへの変換においては、能動光学素子として、検出器を利用している。
システムコンポーネントを結合すると共に、このモード変換を提供するべく、しばしば、光電子モジュールが使用されている。これらのモジュールは、光ファイバを受け入れるモジュールの表面に沿った領域が相対的に小さなものになると共に、モジュールの別の表面を配置するのに必要なプリント回路基板の面積が相対的に小さなものになるように設計されている。この結果、一連の光電子モジュールを、多数の光信号を並列処理する近接配置構成において配置することが可能になる。通常、それぞれのモジュールは、光源又は検出器のアレイと、これに対応する数の光ビームを含んでいる。
【０００３】
単一の光モジュール内においては、それぞれのビームは、関連する光検出器／光源と、モジュールの入出力表面に位置するレンズとの間における直接経路を伝播する。或いは、この代わりに、ビーム路は、入出力表面から光検出器又は光源に向かう９０度の回転を具備することも可能である。この光の折り曲げは、１つのミラーやミラーのアレイを使用することによって提供可能である。但し、光電子モジュールがビームの折り曲げを含んでいるかどうかとは無関係に、所望の性能、歩留り、及びコスト目標の達成において主要な役割を演じるのは、そのモジュールの製造に使用するアライメントプロセスである。一般に、様々なアライメントプロセスは、能動的アライメント、視覚的アライメント、及び受動的アライメントという３つのカテゴリに分けることができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
能動的アライメントプロセスにおいては、光源にエネルギーを供給し、光源と、その意図するターゲットとの間の結合状態を監視する。具体的には、アライメントを調節しつつ、光源からターゲットへの出力の大きさを定量化する。そして、光源とそのターゲットとの間における最大結合効率を実現するべく、光ファイバ、レンズ、光源、又はコンポーネントのなんらかの組み合わせを位置決めする。しかしながら、このプロセスは、有効な閉ループ制御システム要件のために、低速であり、相対的に高価になる傾向を有している。そして、光源とそのターゲットとの間の結合効率の監視を可能にするべく、システム要件には、十分な機械的分解能及び安定性を有するアクチュエータの組、有効なピークサーチアルゴリズム、及び計測器が含まれる。
【０００５】
視覚的なアライメントも、閉ループシステムとして機能するが、この方式の場合には、視覚的な手がかり（基準点など）や、赤外線カメラを通じて監視する光ビームの位置に基づいている。従って、能動的なアライメントプロセスとは異なり、出力の大きさを監視することはない。但し、このような視覚的なアライメントの主な欠点は、必要とする位置決め精度に伴って、資本設備コストが急速に増大すると共に、多くの場合に、そのスループットが、能動的なアライメントプロセスと同等であるという点にある。
【０００６】
一方、受動的なアライメントは、通常、運動学に基づいたものであり、受動的な運動学的アライメントは、正確に位置決めされた物理的な特徴に基づいて要素を接合することによって実現されるアライメントである、と説明することができよう。例えば、エッチングされたＶ字形状の溝を具備するシリコンサブマウント内に光ファイバを配置可能である。この光ファイバの直径とＶ字形状の溝の寸法は、密接に整合されており、この結果、光ファイバの所望の位置制御が可能になっている。そして、その他のタイプの運動学的結合には、孔、ピン、又はこれらに類似するものの使用が含まれる。このような受動的アライメント法を使用する主な利点は、システム投資の低減と、プロセスの複雑さの全般的な低減にある。そして、主な問題点は、必要とする部品形状の精度が上昇するに伴って、その固有の部品コストも急速に増大するということである。即ち、運動学的なアライメント形状の位置公差が厳しくなるに伴って、モジュールのコストが増大するのである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による光電子アセンブリにおいては、カプラは、第１及び第２の結合表面を含んでおり、それぞれの表面は、少なくとも１つのビームポートを具備している。尚、この「ビームポート」とは、カプラを通じた１つ又は複数のビーム路の対向端部として定義されるものである。ビームポートは、レンズなどの構造的な違いを伴っていてもよく、或いは、伴っていなくてもよい。それぞれのビーム路ごとに、対応する能動的な光学素子が存在している（これは、通常、光源又は光検出器である）。そして、それぞれの能動的な光学素子は基板上に存在している。柔軟なアライメント形状と固定したアライメント形状が協働することにより、それぞれの能動的な光学素子と、カプラの対応するビームポートとの弾性平均アライメントが実現される。この弾性平均法によれば、多数の局所的な結合にわたる寸法的及び位置的な誤差を平均化することにより、厳しい公差に基づいて寸法設定及び位置決めされた形状を使用した格段に費用を所要する伝統的な運動学的アライメントと同一の精度を得ることが可能である。
【０００８】
カプラの結合表面は、平行であってもよく、或いは、互いに垂直であってもよい。基板は、プリント回路基板であってもよく、或いは、セラミック、フレックス、又は半導体基板であってもよい。半導体基板を使用する利点は、アセンブリ部品の弾性平均アライメントを実現するのに使用されるアライメント形状を集積回路製造法を使用することによって正確に配置可能であるという点にある。
【０００９】
このような弾性平均アライメントは、いくつかの異なる実施例を使用して実現可能である。即ち、固定したアライメント形状を基板又はカプラ上に配置可能である。一実施例においては、はんだバンプを基板上に形成する。はんだは、バンピングして最終的な形状にリフローすることが可能であるため、その固有の位置精度は、上部にはんだを最初に堆積させるパッド又は導電ラインを画定するべく選択した方法によって左右されることになる。又、パッドは、プリント回路基板やフレックス回路と比べて、半導体基板上においては、正確に形成可能であるため、この位置精度は、基板の選択内容によっても左右されることになる。この結果、上部にはんだバンプが形成されるパッドは、能動的な光学素子（例：光源又は光検出器）をダイ装着するのに必要な基準点に対して優れた位置的相関性を具備することになる。そして、リフローの後には、それぞれのはんだバンプは、このパッドを中心とし、且つ、エネルギーが最低の形状を実現するという傾向を有している。次いで、柔軟なアライメント形状をカプラの一部として形成可能である。そして、このカプラを基板に結合させた場合に、アライメントは、一次的には、はんだバンプの位置精度と数によって左右され、二次的には、はんだバンプの固定したアレイに接触した際の柔軟なアライメント形状の弾力性によって左右されることになる。
【００１０】
別の実施例においては、ポリイミド部材などの柔軟な支柱上に、はんだバンプを堆積させることにより、基板に弾力性を付与している。この実施例においては、固定したアライメント形状は、カプラの形状である。そして、このカプラの堅い構造部材を支柱とアライメントすることにより、はんだバンプを受け入れることができる。又、別の代替例として、固定した形状のアレイと弾力性を有する形状のアレイは、孔又は柔軟なピンの形態をとることも可能である。孔は、エッチング又は機械加工によって生成可能である。尚、この場合に考慮を要する点は、基板がプリント回路基板である場合には、孔を形成する一般的な方法が具備する固有の公差は、所望のカプラ／基板アライメントを提供するには、大き過ぎるという点である。
【００１１】
前述のように、シリコンなどの半導体基板は、相対的に廉価であると共に、正確に位置決めされた表面形状を再現可能であることから、弾性平均法にとって、有用である。この基板をエッチングしたり、基板上に層を堆積させたりすれば、光電子アセンブリのサイズが小さくなっても、コストは上昇しない。柔軟なアライメント形状は、カプラの形状であってよく、固定したアレイは、この基板を選択的にエッチングすることによって隆起領域を残すか、又は基板上に層をパターニングすることによって形成可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
弾性平均法（Elastic Averaging）によれば、性能目標とコスト制約との間の所望のバランスを実現するアライメント技法が提供されることが判明している。光ファイバアプリケーションにおいては、かつて数十ミクロンであったアライメント公差は、現在では、５ミクロン以下である。このレベルは、多くの場合に、従来の低コストのアライメント技術の能力を超えている。
【００１３】
弾性平均アライメントは、受動的な運動学的アライメントの利点を実現しつつ（即ち、低コストであって、必要な資本設備が、ほとんど発生しないか、又はゼロである）、高い正確性及び精度に関連する追加コンポーネント費用と製造可能性の問題の多くを解決する。従来の運動学的な結合は、物体を位置決めするために、６つの自由度（ＤＯＦ）を厳格に制御することを必要としており、従って、必要なアライメントを上回る厳しい公差でアライメント形状（alignment features）を位置決めしなければならない。このような技法は、有効ではあるものの、低コストで大量生産するアセンブリにとっては、有用ではない。
【００１４】
運動学的なアライメント法においては、物体を十分に支持するのに必要な最小限の数の接点によって物体を制約している。一方、これとは対照的に、弾性平均法においては、支持対象の物体を「過剰制約（overconstrain）」している。そして、本発明によれば、このように弱く過剰制約された形状の合計が、正確な運動学的アライメントと同様に機能するように、アセンブリコンポーネントを設計することができる。
【００１５】
後述する弾性平均法の実施例においては、いくつかの主要な設計規則を提言している。第１に、過剰制約された結合は、閉じた形態のソリューションを具備しておらず、従って、正確性及び精度を検証するべく、モデル化又は試験を必要としている。第２に、弾性平均結合においては、接点を平均化することに基づいて、表面仕上げと特徴の形状における製造公差を軽減している。摩擦や単純な接触に基づいた設計の場合には、磨耗やその他の要因により、結果的に再現性における変動を経験することになる。一方、本発明の弾力性に基づいた弾性平均結合の場合には、精度に対する磨耗の影響が低減される（但し、動作範囲は制限されることになる）。第３の主要な設計規則は、接点の数に関係するものである。即ち、製造誤差がランダムであることを前提としており、この結果、ランダム誤差の理論により、弾性平均結合の精度は、接点の数に比例することになる。従って、説明対象の実施例のそれぞれにおいては、固定した形状のアレイ内のアライメント形状の数は、十分な過剰制約を確保するのに十分なものにする必要がある。好ましくは、固定したアライメント形状の数は、少なくとも２０である。そして、本発明が提言する更なる設計規則は、真の弾性結合は、再現性と精度を実現することを要するというものである。これは、再作業、磨耗、及びモジュール方式が課題となっているアプリケーションにおいて重要である。
【００１６】
弾性平均アライメントは、光電子モジュールのコンポーネントの結合に非常に好適であり、従って、本発明については、主に、この種のモジュールを参照して図示並びに説明することとする。但し、その他のアプリケーションも考えられることに留意されたい。まず、図１を参照すれば、カプラブロック１２と基板１４とを含む光電子モジュール１０が示されている。尚、この実施例においては、それぞれの第１のビームポート１６ごとに、第１の結合表面１８上にレンズを含んでいるため、このカプラブロックを「レンズ」要素と呼ぶことも可能である。又、この結合ブロックは、第２の結合表面２２上に、少なくとも１つの第２のビームポート２０を含んでいる。通常、第１のビームポートのアレイと、これに対応する第２のビームポートのアレイが存在している。それぞれのビームポートは、レンズによって定義可能であるが、「ビームポート」は、ビーム路によって定義されるものであり、必ずしも、それらの表面に沿った物理的な変化によって定義されるものではない。図２の平面図においては、１２個のレンズ１６が、カプラブロック１２の第１の結合表面１８に沿って示されている。但し、このレンズの数は、本発明の実施にとって重要ではない。
【００１７】
図１においては、カプラブロック１２は、光学的な回転を含んでおり、この結果、ビーム路２４が、それぞれの第１のビームポートを、その対応する第２のビームポート２０に接続している。この折り曲げは、ミラー２６によって提供されている。但し、光電子モジュールの中には、第１及び第２の結合表面が平行になるように（即ち、ビーム路が直線になるように）設計可能なものも存在している。
【００１８】
基板１４の表面上には、第２のビームポート２０とアライメントされた能動的な光学素子２８が存在している。そして、この能動的な光学素子上にレンズ２９が存在している。尚、この能動的な光学素子は、アプリケーションに応じて、光源又は光検出器であってよい。そして、この能動的な光学素子の数は、第２のビームポートの数に対応している。実際には、好適な光源は、ＬＥＤ、ＶＣＳＥＬ、及びフォトダイオードを含んでいる。そして、好適な検出器は、ＰＩＮ検出素子を含んでいる。基板１４は、カプラブロック１２用の基部として機能すると共に、基板上のボンディングパッド又はその他の電気回路に対して接続を提供するべく電気的に機能可能である。この基板は、プリント回路基板、半導体基板、セラミック基板、又はフレックス回路であってよい。当技術分野において周知のように、一般的なフレックス回路は、導電性金属トレースの１つ又は複数の層を含んでいる。
【００１９】
図１及び図２を参照すれば、第１の結合表面１８から突出しているのは、光ファイバコネクタなどのプラグイン装置３４と適切にアライメントするためのガイドピンのペア３０及び３２である。この図１及び図２の実施例においては、１つ又は複数の能動的な光学素子２８に対して１つ又は複数のビーム路２４を正確に配置する弾性平均アライメント構成は、基板１４上の固定したアライメントはんだバンプ３６を含むと共に、カプラブロック１２のたわみ部３８を含んでいる。はんだバンプ３６は、主に（又は、排他的に）アライメントを実現するべく含まれているものであり、通常、電気的には機能しないため、「アライメント」はんだバンプと呼ばれている。
【００２０】
そして、このはんだバンプ３６は、弾性平均結合のための廉価で信頼性の高い表面形状を提供している。ハンダは、バンピングして最終的な形状にリフローすることが可能であるため、その固有の位置精度は、上部にはんだバンプが形成される導電性材料を堆積させるべく選択した方法の位置精度に等しくなる。例えば、電気的に絶縁された金属性パッドを、プリント回路基板、フレックス回路、又はこれらと等価に電気的に機能可能な基板上にパターニング可能である。重要なことは、上部にはんだバンプが位置することになるパッドが、能動的な光学素子２８をダイ装着するのに必要な基準点に対して優れた位置的相関性を具備することになるという点である。そして、はんだのリフロー後には、それぞれのバンプは、このパッドを中心としたものになる傾向を有し、そのエネルギーが最も低い形状を実現することになる。
【００２１】
このようなアライメントはんだバンプ３６を使用する弾性平均法は、フラックス、大気、温度、及び組成における局所的な変動の影響に晒されるそれぞれのバンプの直径及び形状の変動の結果として、有効である。即ち、単一のはんだバンプは、最大２０ミクロンの直径の変動に晒されることになるが、多数のはんだバンプとたわみ部３８を接触させることにより、この誤差を平均化することができるのである。
【００２２】
カプラブロック１２のたわみ部３８は、弾力性のあるプラスチックから製造可能である。本体をたわみ部と一体化することが可能なカプラブロック材料を選択するのが有利である。このために、この材料は、弾力性を有するものでなければならず、且つ、ビーム路２４がこの材料を通過する場合には、光学的に透明でなければならない。非常に好適な材料は、ＵＬＴＥＭという登録商標の下にＧｅｎｅｒａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏｍｐａｎｙが販売しているアモルファス熱可塑性ポリエーテルイミドである。但し、アクリルやポリカーボネートなどのその他の光学的に透明なプラスチックを使用することも可能である。最終的には、この材料の選択は、操作対象の光の波長、並びに、必要なプロセス条件によって左右されることになる。
【００２３】
図３の平面図及び図４の斜視図に示されているように（尚、これらの図面は、たわみ部３８がメインカプラブロックから取り外された状態を示している）、アライメントはんだバンプ３６は、交互にずらして配置されており、たわみ部３８のクロスバーも、その位置が、基板１４の長手方向のエッジからの距離に伴って交互に変化している。このような形状の結果として、たわみ部３８とアライメントはんだバンプ３６が協働することにより、カプラブロック１２の第１の表面１８上のレンズ１６から、光源又は検出器の位置を定める装置４０上のレンズ２９の対応するアレイへの信頼性の高い受動的なアライメントが実現することになる。当技術分野において周知のように、１２個のレンズ２９は、光源及び光検出器の組み合わせに対応可能である。例えば、これらの能動的な光学素子の半分は、光源であってよく、残りの半分は、ＰＩＮ検出器であってよい。
【００２４】
図５は、固定したアライメント形状と柔軟なアライメント形状の両方を使用する弾性平均アライメント構成の第２の実施例の概略図である。この実施例においては、基板１４の表面の上方において、はんだバンプ４８、５０、及び５２を支持する支柱４２、４４、及び４６により、弾力性が提供されている。これらの支柱は、ポリイミド又は弾力性を具備する類似の材料から製造可能である。そして、固定したアライメント形状は、カプラブロック１２の下方に垂れ下がった領域５４、５６、５８、及び６０である。カプラブロックを基板に結合させる際に、これらの下方に垂れ下がった領域間の空間が、はんだバンプとアライメントすることになる。これらのはんだバンプは、弾力性のある柱（支柱）によって支持されているため、カプラブロック及び支柱の製造における位置公差の不正確性によって、カプラブロックの配置が妨げられることはない。十分な過剰制約を提供することにより、複合的な誤差が、許容可能な限度内に十分に収まることになる。尚、好ましくは、少なくとも２０個の支柱が存在している。
【００２５】
図６は、本発明の第３の実施例の図である。基板１４には、カプラブロック１２から延長する弾力性のある突出部７０、７２、７４、及び７６を受け入れる位置に、開口部６２、６４、６６、及び６８が形成されている。この実施例は、基板がプリント回路基板であるアプリケーションには、あまり適しておらず、その理由は、プリント回路基板の一般的な孔の公差が、厳しいアライメントには、ごく一部を除いて、不正確でありすぎるためである。これに対して、このアプリケーションは、フレックス基板、セラミック基板、並びに特に半導体基板に使用するには、非常に好適である。そして、弾力性のある突出部が基板の開口部に挿入されると、カプラブロックの表面に沿ったビームポートが、装置４０のレンズ／能動的な光学素子と正しくアライメントされる。或いは、この代わりに、弾力性のある突出部を基板１４に沿って形成し、開口部をカプラブロック１２内に形成することも可能である。
【００２６】
半導体基板の使用は、弾性平均結合にとって、特に有用であり、これは、アセンブリのコンポーネントのサイズが小さくなった場合にも、正確にエッチングされた形状の実現が、相対的に容易であり、且つ廉価であるという理由によるものである。図７の実施例においては、カプラブロック１２上の下方に垂れ下がったたわみ部は、基板１４上のエッチングされた柱８０に対して、自らを弾力的にアライメントする。尚、基板材料をエッチバックする技法については、当技術分野において周知である。
【００２７】
図８は、図７の実施例の変形である。この場合には、半導体基板を直接エッチングするのではなく、パターニングされた材料を基板１４上に提供することにより、柱８２を形成している。所望のパターンで柱の材料を堆積させたり、パターンニング材料を一面に堆積させたりする技法については周知である。
【００２８】
以上、様々な実施例について、図示及び説明したが、以上の説明は、すべてを網羅したものではなく、その他の弾性平均アライメント構成も考えられる。個々の具体的な技法については、必要とする性能とコストの制約に基づいて正しく判定することを要する。但し、一般的な規則としては、寸法的及び位置的な誤差が、多数の弱く過剰制約された結合にわたって平均化されるため、弾性平均法によれば、格段に費用を所要する従来の運動学的アライメント法と同一の正確さを実現することが可能である。特に、弾性平均結合によれば、製造及び配置プロセスの両方の公差を緩和することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明による弾性平均法に基づいてアライメントされたコンポーネントを具備する光電子アセンブリの側面図である。
【図２】図１の光電子アセンブリの平面図である。
【図３】本発明による弾性平均アライメント構成の一実施例の平面図である。
【図４】図３の弾性平均アライメント構成の斜視図である。
【図５】本発明による弾性平均アライメントの第２の実施例の概略側面図である。
【図６】本発明による弾性平均アライメントの第３の実施例の概略側面図である。
【図７】本発明による弾性平均アライメントの第４の実施例の概略側面図である。
【図８】本発明による弾性平均アライメントの第５の実施例の概略側面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１２：カプラ
１４：基板
１６：第１のビームポート
１８：第１の結合表面
２０：第２のビームポート
２２：第２の結合表面
２４：ビーム路
２８：能動的な光学素子
３６：固定したアライメント形状
３８：柔軟なアライメント形状
【図１】
2006146237.tif 000003
【図２】
2006146237.tif 000004
【図３】
2006146237.tif 000005
【図４】
2006146237.tif 000006
【図５】
2006146237.tif 000007
【図６】
2006146237.tif 000008
【図７】
2006146237.tif 000009
【図８】
2006146237.tif 000010