(57)【要約】【課題】  ＩＣカードの着脱のとき、利用されないコンタクト端子がＩＣカードの衝突により受ける損傷を最小限とすることができ、しかも、ＩＣカード用コネクタの小型化を図ることができること。【解決手段】  メモリスティックＭＳが装着されるとき、メモリスティックＭＳの先端でコンタクト押え板２０が回転され押し倒されることによって、ＳＤカードＳＤ用のコンタクト端子１４ａｉの接点部がコンタクト押え板２０のスリット２０ａｉの周縁により押圧されメモリスティックＭＳに干渉しない位置まで移動されるもの。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
共通のカード挿入口を介して形状が互いに異なる複数のＩＣカードが共用されるＩＣカード用コネクタであって、
第１のＩＣカードを収容する第１の部分と、該第１の部分よりも前記カード挿入口から離隔した位置に一部重複して形成された第２のＩＣカードを収容する第２の部分とからなるカード収容部と、
前記第１の部分、第２の部分にそれぞれ配設され、前記第１のＩＣカード、第２のＩＣカードについてそれぞれ電気的接続を行う第１のコンタクト端子群、および、第２のコンタクト端子群と、
前記カード挿入口に対向する一端部が前記第１の部分と前記第２の部分における前記第１および第２のＩＣカードの厚さ方向で該第１の部分と重複する空間との間を移動可能に配設され、選択的に第１のコンタクト端子群の接点群を所定位置まで押し下げるコンタクト押え板と、を備え、
前記コンタクト押え板は、前記第１のＩＣカード、または第２のＩＣカードの挿入操作に応じて該第１のコンタクト端子群の接点群を所定位置まで押し下げ、該第１のＩＣカードを該第１のコンタクト端子群の接点群に対し電気的に接続可能状態とし、または、前記第２のＩＣカードを前記第２のコンタクト端子群に対し電気的に接続可能状態とし、あるいは、該第１のＩＣカード、または第２のＩＣカードの排出操作に応じて該接点群を該所定位置から解放することを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【請求項２】
前記コンタクト押え板を選択的に所定の姿勢で保持するロック／アンロック機構をさらに備えることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項３】
共通のカード挿入口を介して形状が互いに異なる複数のＩＣカードのうちの一枚の第１のＩＣカードを着脱可能に収容する第１の部分と、該第１の部分よりもカード挿入口から離隔した位置に一部重複して一列状に形成され第２のＩＣカードを収容する第２の部分と、第１の部分および第２の部分よりもさらに該カード挿入口から離隔した位置に一部重複し一列状に形成され第３のＩＣカードを収容する第３の部分とからなる複合カード収容部と、
前記ＩＣカードの着脱方向に沿って前記第１の部分、第２の部分、および、第３の部分に対応して順次配され、前記第１のＩＣカード、第２のＩＣカード、第３のＩＣカードについてそれぞれ電気的接続を行う第１のコンタクト端子群、第２のコンタクト端子群、および、第３のコンタクト端子群と、
前記第１のコンタクト端子群と前記第２のコンタクト端子群との中間に摺動および回動可能に配され、前記第２のＩＣカード、または第３のＩＣカードの着脱操作に応じて該第２のコンタクト端子群の接点群を所定位置まで押し下げ、あるいは、該接点群を該所定位置から解放するコンタクト押え板と、
を具備して構成されるＩＣカード用コネクタ。
【請求項４】
前記コンタクト押え板を選択的に所定の姿勢で保持するロック／アンロック機構をさらに備えることを特徴とする請求項３記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項５】
前記ロック／アンロック機構は、前記複合カード収容部における第２の部分に隣接して配され、前記第２のＩＣカード、第３のＩＣカードの着脱に応じて前記コンタクト押え板を保持する係合状態または該コンタクト押え板を解放する非係合状態を選択的にとる一端部を有するロック／アンロック用部材と、前記非係合状態とされる該コンタクト押え板を前記係合状態となるように前記コンタクト押え板を付勢する付勢手段と、を含んで構成されることを特徴とする請求項４記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項６】
前記第２のＩＣカードの幅が前記第３のＩＣカードの幅よりも大である場合、該第２のＩＣカードが前記第２の部分に装着されるとき、前記ロック／アンロック用部材が前記非係合状態となり、該コンタクト押え板が回転しつつ摺動後、該第２のＩＣカードが前記第２の部分に装着されることを特徴とする請求項５記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項７】
前記第２のＩＣカードの幅が前記第３のＩＣカードの幅よりも大である場合、該第３のＩＣカードが前記第３の部分に装着されるとき、前記ロック／アンロック用部材が前記非係合状態となり、コンタクト押え板の回転後、該第３のＩＣカードが前記第３の部分に装着されることを特徴とする請求項５記載のＩＣカード用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合カード収容部に着脱可能とされる複数の異なる種類のＩＣカードをそれぞれ電気的に接続するＩＣカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器において、一般に、中央処理装置（ＣＰＵ）あるいはメモリ用の集積回路が内蔵されるＭＭＣ（multi media card）カード（商標）、ＳＤ（secure digital）カード、メモリスティック（商標）等のＩＣカードをその各機器にＩＣカードコネクタを介して装着することにより、各種の機能拡張が行なわれている。
【０００３】
また、互いに形状の異なる複数のＩＣカードを一つの電子機器内に装着し利用するためにＩＣカードコネクタにおいては、例えば、特許文献１にも示されるように、各ＩＣカードが着脱される共通のスロットを有する複合カード収容部を共通の平面上に設けたものが提案されている（図４５参照）。
【０００４】
このような複合カード収容部を有するＩＣカードコネクタにおいては、各カード収容部分は、ＩＣカードの着脱方向に沿って順次一列に形成されている。各カード収容部分には、装着される各ＩＣカードのコンタクトパッドに対応したコンタクト端子群がそれぞれ個別に設けられている。斯かる構成においては、共通のスロットを通じた各ＩＣカードの着脱操作のとき、そのＩＣカードによって他の利用されないコンタクト端子群の損傷を回避しつつ、ＩＣカードの円滑な着脱を可能とすることが必要とされる。
【０００５】
各ＩＣカードの着脱操作のとき、例えば、特許文献２にも示されるように、共通のスロットに近い側に配置される一方のコンタクト端子群において、ＩＣカードの接触に起因した損傷を回避するために、ＩＣカードのコンタクトパッドに接触しない位置までその接点部を押えつけるスライダー部材を備えるものが提案されている。その一方のコンタクト端子列側に配されるスライダー部材は、各ＩＣカードの着脱方向に沿って摺動可能に配され、各コンタクト端子の接点部の端部を接触しつつ下方に向けて付勢する斜欠面を先端部に有するものとされる。
【０００６】
また、ＩＣカードの着脱操作に起因したコンタクト端子群の損傷を回避するために特許文献３にも示されるように、着脱されるＩＣカードのコンタクトパッド形成面とコンタクト端子の接点部との間に移動可能に配されるスライダー部材が提案されている。そのスライダー部材は、ＩＣカードを伴ってコンタクト端子群の接点部に向けて所定量移動せしめられたとき、その接点部がＩＣカードのコンタクトパッドに接触するように選択的に露出する開口部を有している。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１９３１１１号公報
【特許文献２】特開２００４−０９５２３４号公報
【特許文献３】特許第０２７８４３３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述の特許文献３に示されるように、着脱されるＩＣカードのコンタクトパッド形成面とコンタクト端子の接点部との間に移動可能に配されるスライダー部材におけるコンタクト端子の接点部に対向する面には、常にコンタクト端子の接点部が当接しているのでスライダー部材が繰り返し往復動せしめられる場合、コンタクト端子の接点部がスライダー部材との接触面により磨耗する虞がある。
【０００９】
また、上述の特許文献２に示されるように、そのスライダー部材が、各ＩＣカードの着脱方向に沿って摺動可能に配され、各コンタクト端子の接点部の端部を接触しつつ下方に向けて付勢する斜欠面を先端部に有する場合においては、コンタクト端子の接点部がスライダー部材の先端で押圧される構成なのでこのようなスライダー部材を配置するためにカードイジェクト機構のイジェクタ部材の移動量に応じたスライダー部材のストロークにスライダー部材の全長を加えた寸法を二つのコンタクト端子相互間に確保する必要がある。
【００１０】
しかしながら、各ＩＣカードに対応する異なるコンタクト端子群が特に、ＩＣカードの着脱方向に沿って順次一列に３箇所以上設けられる場合、そのようなスライダー部材が採用されるとき、そのスライダー部材の配置のための必要な寸法を確保するためにカードコネクタの全長が比較的長くなり、カードコネクタの小型化の要請に反することとなる。
【００１１】
以上の問題点を考慮し、本発明は、複合カード収容部に着脱可能とされる複数の異なる種類のＩＣカードをそれぞれ電気的に接続するＩＣカード用コネクタであって、ＩＣカードの着脱のとき、利用されないコンタクト端子がＩＣカードの衝突により受ける損傷を最小限とすることができ、しかも、ＩＣカード用コネクタの小型化を図ることができるＩＣカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の目的を達成するために本発明に係るＩＣカード用コネクタは、共通のカード挿入口を介して形状が互いに異なる複数のＩＣカードが共用されるＩＣカード用コネクタであって、第１のＩＣカードを収容する第１の部分と、第１の部分よりもカード挿入口から離隔した位置に一部重複して形成された第２のＩＣカードを収容する第２の部分とからなるカード収容部と、第１の部分、第２の部分にそれぞれ配設され、第１のＩＣカード、第２のＩＣカードについてそれぞれ電気的接続を行う第１のコンタクト端子群、および、第２のコンタクト端子群と、カード挿入口に対向する一端部が第１の部分と第２の部分における第１および第２のＩＣカードの厚さ方向で第１の部分と重複する空間との間を移動可能に配設され、選択的に第１のコンタクト端子群の接点群を所定位置まで押し下げるコンタクト押え板と、を備え、コンタクト押え板は、第１のＩＣカード、または第２のＩＣカードの挿入操作に応じて第１のコンタクト端子群の接点群を所定位置まで押し下げ、第１のＩＣカードを第１のコンタクト端子群の接点群に対し電気的に接続可能状態とし、または、第２のＩＣカードを第２のコンタクト端子群に対し電気的に接続可能状態とし、あるいは、第１のＩＣカード、または第２のＩＣカードの排出操作に応じて接点群を所定位置から解放することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係るＩＣカード用コネクタは、共通のカード挿入口を介して形状が互いに異なる複数のＩＣカードのうちの一枚の第１のＩＣカードを着脱可能に収容する第１の部分と、第１の部分よりもカード挿入口から離隔した位置に一部重複して一列状に形成され第２のＩＣカードを収容する第２の部分と、第１の部分および第２の部分よりもさらにカード挿入口から離隔した位置に一部重複し一列状に形成され第３のＩＣカードを収容する第３の部分とからなる複合カード収容部と、ＩＣカードの着脱方向に沿って第１の部分、第２の部分、および、第３の部分に対応して順次配され、第１のＩＣカード、第２のＩＣカード、第３のＩＣカードについてそれぞれ電気的接続を行う第１のコンタクト端子群、第２のコンタクト端子群、および、第３のコンタクト端子群と、第１のコンタクト端子群と第２のコンタクト端子群との中間に摺動および回動可能に配され、第２のＩＣカード、または第３のＩＣカードの着脱操作に応じて第２のコンタクト端子群の接点群を所定位置まで押し下げ、あるいは、接点群を該所定位置から解放するコンタクト押え板と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１４】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るＩＣカード用コネクタによれば、コンタクト押え板は、第１のＩＣカード、または第２のＩＣカードの挿入操作に応じて第１のコンタクト端子群の接点群を所定位置まで押し下げ、第１のＩＣカードを第１のコンタクト端子群の接点群に対し電気的に接続可能状態とし、または、第２のＩＣカードを第２のコンタクト端子群に対し電気的に接続可能状態とするので第２のＩＣカードの着脱のとき第１のコンタクト端子群の接点群が第２のＩＣカードと接触することがないのでＩＣカードの着脱のとき、利用されないコンタクト端子がＩＣカードの衝突により受ける損傷を最小限とすることができ、しかも、コンタクト押え板はカード挿入口に対向する一端部が第１の部分と第２の部分における第１および第２のＩＣカードの厚さ方向で第１の部分と重複する空間との間を移動可能に配設されるのでＩＣカード用コネクタの小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図２および図３は、それぞれ、本発明に係るＩＣカードコネクタの一例の外観を示す。
【００１６】
図２に示されるＩＣカードコネクタは、例えば、プリンタ、携帯電話機、ＰＤＡ、デジタルカメラ等の電子機器内の配線基板（不図示）上に配されるものとされる。また、ＩＣカードコネクタには、後述するように、第３のＩＣカードとしてのメモリスティック（登録商標）、第２のＩＣカードとしてのＳＤ（secure digital）カード、ＭＭＣ（multi media card）カード（商標）、第１のＩＣカードとしてのｘＤ-Ｐｉｃｔｕｒｅ  Ｃａｒｄ（商標）（以下、ＸＤカードという）等の４種類のＩＣカードがそれぞれ選択的に１枚づつ装着可能とされる。
【００１７】
ＩＣカードコネクタは、例えば、そのカード収容部に矢印の示す方向に沿って着脱可能に収容される各ＩＣカードの電極部と所定の電子機器の内部に配される信号入出力用等の基板の接続端子部とを電気的に接続するものとされる。
【００１８】
メモリスティックＭＳ（図１４参照）は、その横幅が、後述するＳＤカードＳＤの横幅に比べて細く、また、メモリスティックＭＳの縦方向の長さがＳＤカードＳＤのそれに比べて大なるものとされる。また、一方の隅に面取りが施されたＳＤカードＳＤ（図１６参照）の先端部には、後述されるコンタクト端子の配列に対応して複数のコンタクトパッドが一方の表面部に形成されている。また、その両側部には、それぞれ、切欠部が相対向して形成されている。一方の切欠部には、ライトプロテクトボタンが移動可能に設けられている。図示が省略されるＭＭＣカードは、その厚さおよびコンタクトパッド数を除き、ＳＤカードＳＤの全長、幅と同一の全長、幅を有している。ＭＭＣカードは、ＳＤカードＳＤと比べて、その厚さよりも若干薄く、コンタクトパッド数も少ない。
【００１９】
ＸＤカードＸＤ（図２３参照）は、後述されるコンタクト端子の配列に対応して複数のコンタクトパッドを一方の表面部に有するとともに、その一方の側部に切欠部を有している。ＸＤカードＸＤの幅は、ＳＤカードＳＤの幅に比べて若干大である。ＸＤカードＸＤの全長および厚さは、ＳＤカードＳＤの全長、厚さに比べてかなり短く薄い。
【００２０】
ＩＣカードコネクタは、収容されるメモリスティックＭＳ、ＳＤカードＳＤ、ＭＭＣカード、およびＸＤカードＸＤに対する電気的接続を行う複数のコンタクト端子等が配列されるベース部材１０と、ベース部材１０と協働してカード収容部を形成するカバー部材１２とを含んで構成されている。
【００２１】
門形断面形状を有するカバー部材１２は、薄板の金属材料で形成されている。カバー部材１２の一方の側面部には、図４に示されるように、後述するベース部材１０の爪部がそれぞれ、係合される係合孔１２Ｌａ，１２Ｌｂ，１２Ｌｃ、および１２Ｌｄがその爪部に対応して形成されている。また、カバー部材１２の他方の側面部にも、そのベース部材１２の爪部がそれぞれ、係合される係合孔（不図示）が相対向して形成されている。
【００２２】
従って、カバー部材１２は、その各係合孔１２Ｌａ〜１２Ｌｄ等と、ベース部材１０の各爪部とがそれぞれ係合されることにより、ベース部材１０に対し固定されることとなる。
【００２３】
ベース部材１０におけるカード収容部は、例えば、成形樹脂材料で一体に成形され、図１および図５に示されるように、上方、および、下方の一部と、後述するコンタクト端子固定部側とは反対側の端部とが、開口している。従って、上述のカバー部材１２によりベース部材１０全体が覆われることにより、カード収容部８の一方の端部に、メモリスティックＭＳ、ＳＤカードＳＤ、ＭＭＣカード、およびＸＤカードＸＤが選択的に挿入される共通の１つのカードスロット８ＣＳ（図５参照）が形成されることとなる。
【００２４】
カード収容部８は、カードスロット８ＣＳに最も近い側に形成されＸＤカードＸＤを収容する第１の部分と、第１の部分に一部重複して形成されＳＤカードＳＤ、またはＭＭＣカードを収容する第２の部分と、その第１の部分および第２の部分に一部重複して延在し形成されメモリスティックＭＳを収容する第３の部分とを含んだ複合のカード収容部とされる。
【００２５】
即ち、その第１の部分乃至第３の部分は、各カードの着脱方向に沿って一列に一部重複し形成されている。従って、第１の部分に形成される共通のカードスロット８ＣＳは、図３に示されるように、メモリスティックＭＳの両側部を案内する一対の案内壁１０Ｇ３を含んで構成される一対の側壁１０ＷＲ，１０ＷＬの内周面と、カバー部材１２と、ベース部材１０の底部とにより囲まれて形成されることとなる。
【００２６】
カード収容部における第１および第２の部分は、カバー部材１２と、その両側部をそれぞれ形成する側壁１０ＷＲ、１０ＷＬと、その側壁１０ＷＲ、１０ＷＬを連結する底壁とにより形成されている。また、その第３の部分は、カバー部材１２と、上述の側壁１０ＷＲ、１０ＷＬ、底壁、および、後述するコンタクト端子固定壁部１０ＷＢとにより形成されている。
【００２７】
側壁１０ＷＲ、および、側壁１０ＷＬの外面には、図１に示されるように、それぞれ、爪部１０Ｒａ、１０Ｒｂ、１０Ｒｃ、１０Ｒｄ，１０Ｌａ，１０Ｌｂ、１０Ｌｃ，および、１０Ｌｄが形成されている。側壁１０ＷＲ，および１０ＷＬの一方の端部には、爪部１０Ｅｂ，１０Ｅａが形成されている。コンタクト端子固定壁部１０ＷＢの外面には、爪部１０Ｅｄ，１０Ｅｃが形成されている。
【００２８】
ベース部材１０の第３の部分を形成するコンタクト端子固定壁部１０ＷＢには、図１および図５に示されるように、複数のコンタクト端子１８ａｉ（ｉ＝１〜１０）が設けられている。コンタクト端子１８ａｉは、所定の相互間隔で側壁１２ＷＲ，１２ＷＬに対して略平行に配列されている。
【００２９】
第３のコンタクト端子群としてのコンタクト端子１８ａｉは、弾性を有しメモリスティックＭＳのコンタクトパッド（電極部）に当接し電気的に接続される接点部と、配線基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、ベース部材１０に固定される固定部とを含んで構成されている。
【００３０】
薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られるコンタクト端子１８ａｉの固定部は、コンタクト端子固定壁部１０ＷＢに連なる底部に形成される溝に、コンタクト端子固定壁部１０ＷＢに形成される透孔を通じてメモリスティックＭＳの挿入方向とは反対方向の側から圧入されることにより、ベース部材１０に固定されている。
【００３１】
カード収容部における第１の部分には、複数のコンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜２０）が設けられている。コンタクト端子１６ａｉは、所定の相互間隔で側壁１０ＷＲ，１０ＷＬに対して略平行に配列されている。また、コンタクト端子１６ａｉは、上述のコンタクト端子１８ａｉに対し所定距離、離隔して配されている。
【００３２】
第１のコンタクト端子群としてのコンタクト端子１６ａｉは、弾性を有しＸＤカードＸＤのコンタクトパッド（電極部）に当接し電気的に接続される接点部と、配線基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、ベース部材１０に固定される固定部とを含んで構成されている。
【００３３】
薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られるコンタクト端子１６ａｉの固定部は、ベース部材１０の底部に形成される溝に、ＸＤカードＸＤの挿入方向側から圧入されることにより、ベース部材１０に固定されている。コンタクト端子１６ａｉの半田付端子部は、カードスロット８ＣＳに向けて底部の端部から突出している。また、その接点部の底部からの高さは、側壁１０ＷＲおよび１０ＷＬにおける案内壁１０Ｇ３の下方に形成される溝１０Ｇ１よりも若干低い位置とされる。これにより、第２および第３の部分に収容されるメモリスティックＭＳ、ＳＤカードＳＤ、またはＭＭＣカードの装着のとき、コンタクト端子１６ａｉの接点部が、溝１０Ｇ１、１０Ｇ２により案内されるメモリスティックＭＳ、ＳＤカードＳＤ、またはＭＭＣカードの先端に衝突し損傷する虞がない。
【００３４】
複合カード収容部における第２の部分には、複数のコンタクト端子１４ａｉ（ｉ＝１〜９）が幅方向に互いに略平行に設けられている。コンタクト端子１４ａｉは、上述のコンタクト端子１８ａｉとコンタクト端子１６ａｉとの中間位置に配されている。コンタクト端子１４ａｉの接点部の下方となる位置には、その接点部が通過する開口部がベース部材１０の底部に形成されている。
【００３５】
第２のコンタクト端子群としてのコンタクト端子１４ａｉは、ＳＤカードＳＤ、またはＭＭＣカードのコンタクトパッド（電極部）に当接し電気的に接続される弾性変位可能な接点部と、配線基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、ベース部材１０に固定される固定部とを含んで構成されている。薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られるコンタクト端子１４ａｉの固定部は、底部に形成される溝に、ＳＤカードＳＤ等の挿入方向側から圧入されることにより、ベース部材１０に固定されている。その半田付端子部は、上述のコンタクト端子１８ａｉの半田付端子部と一列となるように、コンタクト端子固定壁部１０ＷＢから外部に突出している。その接点部の先端は、メモリスティックＭＳ、ＳＤカードＳＤが挿入されていない場合、図５に示されるように、メモリスティックＭＳ、ＳＤカードＳＤが通過する通路内に突出している。
【００３６】
また、各コンタクト端子１４ａｉの接点部の中間部分には、後述するコンタクト押え板２０のスリット２０ａｉ（ｉ＝１〜９）の周縁が係合されている。
【００３７】
コンタクト押え板２０は、図８に示されるように、支持軸２０Ｓを両側部の端に有している。支持軸２０Ｓは、側壁１０ＷＲおよび１０ＷＬの相対向する内周面に形成される案内溝（不図示）に摺動および回動可能に係合されている。これにより、図５において、コンタクト押え板２０は、移動しつつ、各コンタクト端子１４ａｉの接点部を下方の開口部に向けて押圧する反時計回り方向、あるいは、各コンタクト端子１４ａｉの接点部を解放する時計回り方向に回動可能に支持されることとなる。
【００３８】
コンタクト押え板２０は、各コンタクト端子１４ａｉの接点部に対応してスリット２０ａｉ（ｉ＝１〜９）をその幅方向に沿って有している。スリット２０ａｉ内には、図５に示されるように、各コンタクト端子１４ａｉの接点部の先端が、コンタクト押え板２０に対し交差するように下方側から挿入されている。これにより、コンタクト押え板２０は、図５に示されるように、一端がＳＤカードＳＤ等が通過する通路内に侵入するように所定の角度、傾いた姿勢で各コンタクト端子１４ａｉにより支持されることとなる。
【００３９】
各スリット２０ａｉの周囲には、図８に示されるように、ＳＤカードＳＤを案内する案内壁２０ＣＳが形成されている。案内壁２０ＣＳは、ＳＤカードＳＤに形成される複数の溝に係合される。隣接する案内壁２０ＣＳ相互間には、隙間が形成されている。その隙間には、挿入されるＳＤカードＳＤの各隔壁が移動可能に係合される。コンタクト押え板２０の一方の側部には、図７に示されるように、ロック／アンロック用金具２６の一端が選択的に係合される凹部２０ｇを有するバネ受け部２０Ｋが一体に形成されている。凹部２０ｇは、板厚方向に沿って貫通している。即ち、ロック／アンロック用金具２６の一端が凹部２０ｇの周縁に係合されるとき、コンタクト押え板２０が図５および図６に示されるように、ロック状態とされ保持される。なお、バネ受け部２０Ｋにおける後述するイジェクト部材２２に対向する面は、その突起片２２Ｐに当接している。
【００４０】
なお、図１において、側壁１０ＷＬには、上述のＳＤカードＳＤのライトプロテクトボタンを検出する検出用コンタクトユニット２０が設けられている。
【００４１】
側壁１２ＷＲの内側部分には、ＸＤカードＸＤ、ＳＤカードＳＤ、ＭＭＣカード、または、メモリスティックＭＳをカード収容部８における第１の部分、第２の部分、および第３の部分に保持するとともに、選択的にカード収容部８から外部に向けて排出するイジェクト機構が設けられている。
【００４２】
イジェクト機構は、図１および図８に示されるように、各ＩＣカードの着脱操作に応じてベース部材１０に対し相対的に移動可能に支持され、これらのＩＣカードのうちの一枚のＩＣカードを選択的に保持するイジェクタ部材２２と、ベース部材１０の内周部およびイジェクタ部材２２の端部相互間に介装され、イジェクタ部材２２をＳＤカードＳＤ等の排出方向に付勢するコイルスプリング（不図示）と、ＳＤカードＳＤ等の着脱操作に応じてイジェクタ部材２２を選択的にベース部材１０に対し保持または解放する制御を行う各ＩＣカード共通のイジェクト部材制御部と、を含んで構成されている。
【００４３】
イジェクタ部材２２は、例えば、樹脂材料で成形され、ＳＤカードＳＤ等の着脱方向に沿ってベース部材１０上に摺動可能に側壁１０ＷＲの内周部により支持されている。
【００４４】
また、イジェクタ部材２２は、図８に示されるように、挿入されたメモリスティックＭＳの先端部の一部が係合される当接面２２Ｅを一方の端部に有している。また、イジェクタ部材２２は、挿入されるＸＤカードＸＤを案内する溝２２ｇａ、挿入されるＳＤカードＳＤを案内する溝２２ｇｂを他方の端部に有している。溝２２ｇａの一方側には、ＸＤカードＸＤの先端部の一部が係合される段差部２２ａが形成されている。当接面２２Ｅと段差部２２ａとの間には、上述のバネ受け部２０Ｋの外周面に当接する突起片２２Ｐが設けられている。また、突起片２２Ｐに隣接して挿入されたＳＤカードＳＤの先端部の一部が係合される当接面２２ｂが形成されている。これにより、イジェクタ部材２２は、メモリスティックＭＳ、ＸＤカードＸＤ、ＳＤカードＳＤの先端部の一部がそれぞれ当接面２２Ｅ、段差部２２ａ、当接面２２ｂに当接した状態で各ＩＣカードが挿入されるとき、コンタクト端子固定壁部１０ＷＢに向かって移動せしめられることとなる。
【００４５】
イジェクト部材制御部は、図８に示されるように、イジェクタ部材２２におけるカバー部材１２に対向する上面に一体に形成された略ハート形状のカム要素（ハートカム）２２ＣＡと、ハートカム２２ＣＡの周囲に形成された複数の段差部からなるレバー案内溝２２ＣＭと、一方の端部が側壁１０ＷＲの孔に連結され、他方の端部がレバー案内溝２２ＣＭに沿って摺動せしめられる略門形状のカムレバー２４と、上述のカバー部材１２の押えバネ（不図示）とを含んで構成されている。
【００４６】
押えバネは、カムレバー２４の屈曲された先端をレバー案内溝２２ＣＭの案内面に対し摺接するようにカムレバー２４を付勢するものとされる。
【００４７】
樹脂で成形されるハートカム２２ＣＡは、カムレバー２４の一端部が選択的に係合する略Ｖ字状のカム面を有している。
【００４８】
レバー案内溝２２ＣＭは、例えば、ハートカム２２ＣＡの一方の傍を側壁１２ＷＲに沿って直線的に延在する第１の案内溝と、ハートカム２２ＣＡの他方の傍を第１の案内溝の途中から分岐するように側壁１２ＷＲに向って斜めに延びた後、第１の案内溝に対し平行に延びる第２の案内溝と、そのカム面に対向する第１の案内溝の一端と第２の案内溝の一端との間であってカム面に対向する部分を連結する第３の案内溝とから形成されている。
【００４９】
これにより、カムレバー２４の一端部が、イジェクト部材２２の動作に追従して第１の案内溝、第３の案内溝、および第２の案内溝を順次、経由して案内される場合、イジェクト部材２２は、各ＩＣカードを伴って進入状態、保持状態、排出状態が順次とられることとなる。
【００５０】
イジェクト部材２２の下方には、ロック／アンロック用金具２６が設けられている。ロック／アンロック用金具２６は、一端に側壁部１０ＷＲに固定される固定部２６Ｆと、弾性変位可能とされる他端に上述のバネ受け部２０Ｋの凹部２０ｇの周縁に選択的に係合する屈曲部２６Ｋと、固定部２６Ｆと屈曲部２６Ｋとを連結する湾曲部２６Ｂとから構成されている。ロック／アンロック用金具２６の屈曲部２６Ｋは、図７に示されるように、いずれのＩＣカードも挿入されていない場合、コンタクト押え板２０の凹部２０ｇの周縁に係合状態（ロック状態）とされ、一方、ＳＤカードＳＤ等が挿入される場合、図１８に示されるように、凹部２０ｇの周縁に非係合状態（アンロック状態）とされる。
【００５１】
このような構成において、メモリスティックＭＳの装着にあたり、図１１および１２に示されるように、先ず、メモリスティックＭＳの先端部がカードスロット８ＣＳを通じて案内壁１０Ｇ３に案内されつつ第１の部分を通過し、コンタクト押え板２０の表面に当接する。次に、メモリスティックＭＳの先端部がコンタクト押え板２０の表面に当接した状態（図１４参照）でさらにカード挿入方向に向かって押圧されるとき、凹部２０ｇの周縁がロック／アンロック用金具２６の屈曲部２６Ｋから強制的に外されアンロック状態とされ、図１５に示されるように、コンタクト押え板２０がコンタクト端子１４ａｉの弾性力に抗して回転せしめられ押し倒される。これにより、コンタクト端子１４ａｉの接点部の先端は、メモリスティックＭＳに干渉することなく、スリット２０ａｉおよびベース部材の開口部内に進入することとなる。
【００５２】
続いて、メモリスティックＭＳの先端部は第２の部分におけるコンタクト押え板２０の上方を通過してさらに第３の部分に挿入されるとき、不図示のコイルスプリングの付勢力に抗してイジェクタ部材２２の当接面２２Ｅに当接しつつイジェクタ部材２２とともにカード挿入方向に押圧されることとなる。その後、その押圧力が解放されるとき、カムレバー２４の一端部は、上述の第１の案内溝から離脱し第３の案内溝のカム面に係合される。即ち、イジェクト部材制御部がイジェクタ部材２２を保持状態とする。これにより、保持されたメモリスティックＭＳのコンタクトパッドがコンタクト端子１８ａｉの接点部に電気的に接続されることとなる。
【００５３】
一方、メモリスティックＭＳが取り外される場合、先ず、メモリスティックＭＳが若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材２２が一旦、前進せしめられることにより、カムレバー２４の一端部がカム面から解放され、かつ、離脱されて第２の案内溝に移動せしめられるのでイジェクト部材２２がコイルスプリング（不図示）の付勢力により後退せしめられる。その際、イジェクト部材２２に伴いメモリスティックＭＳの先端部がコンタクト押え板２０よりもカードスロット８ＣＳ側に後退せしめられるとき、コンタクト押え板２０の一端は、各コンタクト端子１４ａｉの接点部の復元力により、図１４に示されるように、支持軸２０Ｓを中心として上方に向けて自動的に回転されることとなる。その際、凹部２０ｇの周縁が、ロック／アンロック用金具２６に向かって回転され、ロック／アンロック用金具２６の屈曲部２６Ｋに強制的に係合され、即ち、図１３に示されるように、ロック状態とされる。
【００５４】
そして、外部に露出したメモリスティックＭＳの端部がさらにカード排出方向に引かれることにより、メモリスティックＭＳが取り出される。
【００５５】
また、ＳＤカードＳＤ，またはＭＭＣカードを装着するにあたっては、図１９および図２０に示されるように、ＳＤカードＳＤの先端部が上述のカードスロット８ＣＳを通じて溝１０Ｇ１に案内されつつ上述のカード収容部内における第１の部分を介して第２の部分に挿入される。
【００５６】
その際、ＳＤカードＳＤの一方の側面部は、図２２に示されるように、ロック／アンロック用金具２６の湾曲部２６Ｂをその幅方向に沿って側壁１０ＷＲ側に押圧する。これにより、ロック／アンロック用金具２６の屈曲部２６Ｋが凹部２０ｇの周縁に対して離隔し非係合状態となり、コンタクト押え板２０がアンロック状態となる。また、ＳＤカードＳＤの先端部は、コンタクト押え板２０に当接した状態でコンタクト端子１４ａｉの接点部を押し下げるようにコンタクト押え板２０を押圧することとなる。
【００５７】
従って、コンタクト押え板２０の一端が図１９および図２１に示されるように、コンタクト端子１４ａｉの接点部の先端と干渉することなく、支持軸２０Ｓを中心として回転され押し倒され、かつ、図１６、図１７、および図１８に示されるように、所定距離ＳＬだけ摺動される。その際、ＳＤカードＳＤの先端部がイジェクト部材２２の当接面２２ｂに保持された状態で、イジェクト部材２２とともにコイルスプリング（不図示）の付勢力に抗して押圧された後、その押圧力が解放されるとき、カムレバー２４の一端部は、第１の案内溝から離脱し第３の案内溝のカム面に係合される。即ち、イジェクト部材制御部がイジェクタ部材２２を保持状態とする。
【００５８】
これにより、ＳＤカードＳＤが、カード収容部の第２の部分内で保持され、かつ、ＳＤカードＳＤのコンタクトパッドとコンタクト端子１４ａｉの接点部とがコンタクト押え板２０のスリット２０ａｉを介して当接され電気的に接続される。
【００５９】
一方、ＳＤカードＳＤが取り外される場合、先ず、装着されたＳＤカードＳＤが若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材２２が一旦、前進せしめられることにより、カムレバー２４の一端部がカム面から解放され、かつ、離脱されて第２の案内溝に移動せしめられるのでイジェクト部材２２が突起片２２Ｐを介してコンタクト押え板２０およびＳＤカードＳＤを伴ってコイルスプリングの付勢力により所定距離ＳＬだけ後退せしめられる。
【００６０】
次に、コンタクト押え板２０の一端がコンタクト端子１４ａｉの復元力により、支持軸２０Ｓを中心として回転され自動的に押し上げられる。その際、凹部２０ｇの周縁が、ロック／アンロック用金具２６に向かって回転され、初期位置に戻ったロック／アンロック用金具２６の屈曲部２６Ｋに強制的に係合され、即ち、ロック状態とされる。
【００６１】
そして、外部に露出したＳＤカードＳＤの端部がさらにカード排出方向に引かれることにより、ＳＤカードＳＤが取り出される。
【００６２】
さらに、ＸＤカードＸＤを装着するにあたっては、図２３および図２４に示されるように、ＸＤカードＸＤの先端部が上述のカードスロット８ＣＳを通じて溝１０Ｇ２に案内されつつ、上述のカード収容部内における第１の部分に挿入される。その際、ＸＤカードＸＤの一方の側面部は、ロック／アンロック用金具２６の湾曲部２６Ｂに接触することなく挿入される。また、ＸＤカードＸＤの先端部がイジェクト部材２２の段差部２２ａに保持された状態で、イジェクト部材２２とともにコイルスプリング（不図示）の付勢力に抗して押圧された後、その押圧力が解放されるとき、カムレバー２４の一端部は、第１の案内溝から離脱し第３の案内溝のカム面に係合される。即ち、イジェクト部材制御部がイジェクタ部材２２を保持状態とする。
【００６３】
これにより、図２５および図２６に示されるように、ＸＤカードＸＤが、カード収容部の第１の部分内で保持され、かつ、ＸＤカードＸＤのコンタクトパッドとコンタクト端子１６ａｉの接点部とが当接され電気的に接続される。
【００６４】
一方、ＸＤカードＸＤが取り外される場合、先ず、装着されたＸＤカードＸＤが若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材２２が一旦、前進せしめられることにより、カムレバー２４の一端部がカム面から解放され、かつ、離脱されて第２の案内溝に移動せしめられるのでイジェクト部材２２がＸＤカードＸＤを伴ってコイルスプリングの付勢力により後退せしめられる。
【００６５】
そして、外部に露出したＸＤカードＸＤの端部がさらにカード排出方向に引かれることにより、ＸＤカードＸＤが取り出される。
【００６６】
従って、上述の例において、例えば、メモリスティックＭＳが装着される場合、利用されないコンタクト端子１４ａｉの接点部の先端はアンロック状態とされるコンタクト押え板２０によりメモリスティックＭＳの先端に対し干渉しない位置まで押し付けられるのでコンタクト端子１４ａｉの接点部が損傷することがなく、しかも、コンタクト押え板２０は、コンタクト端子１８ａｉ群とコンタクト端子群１６ａｉとの間に摺動および回動可能に配されるのでＩＣカード用コネクタ内に比較的小さな空間でコンタクト押え板２０を設けることが可能となり、その結果、複合のカード収容部を備えるＩＣカード用コネクタの長手方向の全長を短くすることもできることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例の要部を示す平面図である。
【図２】本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例の外観を示す平面図である。
【図３】図２に示される例においてカードスロット側から見た正面図である。
【図４】図２に示される例における側面図である。
【図５】図２に示される例における断面図である。
【図６】図１におけるＶＩ−ＶＩ線に沿って示される断面図である。
【図７】図２に示される例において用いられるコンタクト押え板およびロック／アンロック用金具の構成を部分的に拡大して示す構成図である。
【図８】図２に示される例において用いられる、イジェクト部材、コンタクト押え板およびロック／アンロック用金具の構成を概略的に示す斜視図である。
【図９】図２に示される例における動作説明に供される平面図である。
【図１０】図９におけるＸ−Ｘ線に沿って示される断面図である。
【図１１】図２に示される例においてメモリスティックが装着された状態を示す平面図である。
【図１２】図１１に示される状態においてカードスロット側から見た正面図である。
【図１３】図１１に示される状態におけるコンタクト押え板およびロック／アンロック用金具の構成を部分的に拡大して示す構成図である。
【図１４】図２に示される例においてメモリスティックが装着される場合における動作説明に供される断面図である。
【図１５】図２に示される例においてメモリスティックが装着される場合における動作説明に供される断面図である。
【図１６】図２に示される例においてＳＤカードが装着された状態を示す平面図である。
【図１７】図１６におけるＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿って示される断面図である。
【図１８】図１６に示される状態におけるコンタクト押え板およびロック／アンロック用金具の構成を部分的に拡大して示す構成図である。
【図１９】図２に示される例においてＳＤカードが装着される場合における動作説明に供される平面図である。
【図２０】図１９に示される状態においてカードスロット側から見た正面図である。
【図２１】図１９におけるＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿って示される断面図である。
【図２２】図１９に示される状態におけるコンタクト押え板およびロック／アンロック用金具の構成を部分的に拡大して示す構成図である。
【図２３】図２に示される例においてＸＤカードが装着された状態を示す平面図である。
【図２４】図２３に示される例においてカードスロット側から見た正面図である。
【図２５】図２３におけるＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿って示される断面図である。
【図２６】図２３に示される状態におけるコンタクト押え板およびロック／アンロック用金具の構成を部分的に拡大して示す構成図である。
【符号の説明】
【００６８】
８    カード収容部
１４ａｉ，１６ａｉ，１８ａｉ    コンタクト端子
２０    コンタクト押え板
２２    イジェクト部材
２６    ロック／アンロック用金具
ＭＳ    メモリスティック
ＳＤ    ＳＤカード
ＸＤ    ＸＤカード
【図１】
2006286481.tif 000003
【図２】
2006286481.tif 000004
【図３】
2006286481.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006286481.tif 000007
【図６】
2006286481.tif 000008
【図７】
2006286481.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2006286481.tif 000016
【図１５】
2006286481.tif 000017
【図１６】
2006286481.tif 000018
【図１７】
2006286481.tif 000019
【図１８】
2006286481.tif 000020
【図１９】
2006286481.tif 000021
【図２０】
2006286481.tif 000022
【図２１】
2006286481.tif 000023
【図２２】
2006286481.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
2006286481.tif 000026
【図２５】
2006286481.tif 000027
【図２６】
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