(57)【要約】      （修正有）【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ表面の帯電を抑え、かつ透明性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】外層２が二軸延伸フィルムを積層し、中間層３はメルトフローレートが１０〜３０ｇ/１０分であるポリエチレン１００重量部に対してメルトフローレートが１０〜６０ｇ/１０分であるメチルメタクリレート‐スチレン共重合体が５〜１００重量部であるアロイであるか、又は前記アロイにメルトフローレートが３０〜２５０ｇ／１０分である水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体が１〜５０重量部を添加してなるアロイであり、ヒートシーラント層４は軟化温度が４０℃〜１３０℃である熱可塑性樹脂に対して０．２〜２０μｍの粒径である帯電防止剤および帯電防止性を持たないフィラー含んだアロイからなる電子部品包装用カバーテープ。【選択図】図１
2006219137.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シーラント、中間層、基材層の少なくとも３層以上からなるフィルムであり、シーラントと隣り合う中間層の樹脂は、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリエチレン１００重量部に対して、メルトフローレートが１０〜６０ｇ／１０分であるメチルメタクリレートースチレン共重合体が５〜１００重量部添加された樹脂組成物からなり、曇度が４０％以下かつ表裏面の表面抵抗値が１０４〜１０１２Ω／□であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
シーラント、中間層、基材層の少なくとも３層以上からなるフィルムであり、シーラントと隣り合う中間層の樹脂は、中間層のメルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリエチレン１００重量部に対して、メルトフローレートが１０〜６０ｇ／１０分であるメチルメタクリレート‐スチレン共重合体が５〜１００重量部、及びメルトフローレートが３０〜２５０ｇ／１０分である水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体が１〜５０重量部添加された樹脂組成物からなり、曇度が４０％以下かつ表裏面の表面抵抗値が１０４〜１０１２Ω／□であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
前記基材層がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンの二軸延伸フィルムの内、少なくとも１種以上のフィルムを積層したフィルムであり、外面に帯電防止剤を塗布してなる請求項１又は２記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
前記中間層は１層以上からなり、少なくともシーラントと隣り合う中間層はシール後に剥離される時に凝集破壊をおこす請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
前記シーラントが軟化温度４０℃〜１３０℃である熱可塑性樹脂に対して帯電防止剤および０．０５〜２０μｍの粒径である帯電防止性を持たないフィラーを含んだアロイである請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂がポリメチルメタクリレート又は塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合体である請求項５記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項７】
前記帯電防止剤が酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボン、及びポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤、のいずれかまたは、それらの混合物である請求項３記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項８】
前記帯電防止性を持たないフィラーがケイ素、マグネシウム、カルシウムのいずれか１種を主成分とする酸化物粒子、又はポリオレフィン粒子、ポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子の内いずれか１種もしくは、これらの混合物である請求項５記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項９】
基材層の二軸延伸フィルムの厚みが５〜３０μであり、中間層の厚みが５〜５０μであり、シーラントの厚みが０．２〜３μである請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１０】
該カバーテープと電子部品を収納するポケットを連続的に形成したキャリアテープとの剥離強度がシール幅１ｍｍ当たり１０〜１２０ｃＮになるよう中間層が形成されている請求項１〜９のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、ヒートシールされ得るカバーテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを有するトレーやポケットを連続的に形成したキャリアテープとキャリアテープにヒートシールしうるカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品はトレーやカバーテープを剥離した後のキャリアテープより、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。
【０００３】
カバーテープがキャリアテープから剥離される際の強度を剥離強度と呼ぶが、この強度が低すぎると包装体移送時に、カバーテープが外れ、内容物である電子部品が脱落するという問題があった。逆に、強すぎると、カバーテープを剥離する際キャリアテープが振動し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピングトラブルを起していた。
【０００４】
現在、上市されているカバーテープのキャリアテープから剥離される時の機構は界面剥離タイプ、転写剥離タイプ、凝集破壊タイプの３つに分類される。界面剥離タイプとは、カバーテープとキャリアテープのシール面が剥離されるものであり、転写剥離タイプとは剥離時にヒートシーラント層（以下、シーラントと呼ぶ）自身がキャリアテープに転写されるものであり、凝集破壊タイプとはシーラントとは異なる別の層或いはシーラント自身が破れる事により剥離されるタイプのものである。それぞれのタイプで一長一短あるがキャリアテープにヒートシールされたカバーテープを剥離する際の状態だけを比較すると界面剥離タイプはシール面と剥離面が同一の為、キャリアテープの形状、材質、性状の影響を受けやすく、剥離強度が不安定になり安い。転写剥離タイプは機構上、接着層が薄膜である必要があり、いわゆる、ヒートシール用ラッカーを用いなければならず、剥離強度がシール温度に敏感になりがちで適当な剥離強度を得難い。凝集破壊タイプは接着層と剥離層が異なる為、剥離強度のシール条件依存性は少ない。また、キャリアテープの形状、材質、性状の影響を受けないという大きな長所を有する。更には転写剥離機構や界面剥離機構に比べて同種の樹脂間で剥離を生じるために剥離時の帯電を抑えることが出来る。しかし、剥離時、シーラントとは別の層が関与している為、シーラント以外の層が剥離する場合がある。また、シーラントが破壊する位置を設定し難く、剥離時にシーラントがキャリアテープの表面に残り、内容物を取り出す事が出来なくなる状態（以下、デラミと呼ぶ）になる。シーラントが破れやすく設計されている為、混ざり難い複数の樹脂のアロイである場合が多く、それらは均一に混合されていない場合があり、この事がカバーテープの透明性を悪化させたり、凝集物による欠点を作る場合がある。例えば特許文献１に示されている、ポリエチレン、ポリスチレン、エラストマー状スチレン‐ブタジエンースチレンまたはスチレン‐イソプレン‐スチレンのブロックコポリマーの配合を用いてシーラントの形成を試みると透明性が悪い。その為、キャリアテープのポケットに部品を挿入しカバーテープをヒートシールした後の検品工程での視認性が悪くなる。  
【０００５】
電子部品を包装したキャリアテープは通常、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれ、実装工程迄、その状態が維持される。
実装時は実装機に具備されたフィーダカセットに該リールは収められているがカバーテープがキャリアテープから剥離される前にフィーダカセットが所定の位置に移される。その度重なる移動、即ち、摩擦によって生じた静電気がリール及びカバーテープの表面に蓄積されカバーテープが剥離される時に該静電気が内容物である電子部品に流れ内部回路が破壊されるトラブルが発生する。
【特許文献１】特許  第１３４７７５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は前述の様な問題を解決すべく、剥離強度のシール条件依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ表面の帯電を抑え、かつ透明性に優れたカバーテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、
（１）  ヒートシーラント層、中間層、基材層の少なくとも３層以上からなるフィルムであり、シーラントと隣り合う中間層の樹脂は、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリエチレン１００重量部に対して、メルトフローレートが１０〜６０ｇ／１０分であるメチルメタクリレートースチレン共重合体が５〜１００重量部添加された樹脂組成物からなり、曇度が４０％以下かつ表裏面の表面抵抗値が１０４〜１０１２Ω／□であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２）  ヒートシーラント層、中間層、基材層の少なくとも３層以上からなるフィルムであり、シーラントと隣り合う中間層の樹脂は、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリエチレン１００重量部に対して、メルトフローレートが１０〜６０ｇ／１０分であるメチルメタクリレート‐スチレン共重合体が５〜１００重量部、及びメルトフローレートが３０〜２５０ｇ／１０分である水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体が１〜５０重量部添加された樹脂組成物からなり、曇度が４０％以下かつ表裏面の表面抵抗値が１０４〜１０１２Ω／□であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（３）  前記基材層がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンの二軸延伸フィルムの内、少なくとも１種以上のフィルムを積層したフィルムであり、外面に帯電防止剤を塗布してなる（１）又は（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（４）  前記中間層は１層以上からなり、少なくともヒートシーラント層と隣り合う中間層はシール後に剥離される時に凝集破壊をおこす（１）〜（３）項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ、
（５）  前記ヒートシーラント層が軟化温度４０℃〜１３０℃である熱可塑性樹脂に対して帯電防止剤および０．０５〜２０μｍの粒径である帯電防止性を持たないフィラーを含有するアロイである（１）〜（４）項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ、
（６）  前記熱可塑性樹脂がポリメチルメタクリレート又は塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合体である（５）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（７） 前記帯電防止剤が酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボン、及びポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤、のいずれかまたは、それらの混合物である（３）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（８）  前記帯電防止性を持たないフィラーがケイ素、マグネシウム、カルシウムのいずれか１種を主成分とする酸化物粒子、又はポリオレフィン粒子、ポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子の内いずれか１種もしくは、これらの混合物である（５）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（９）  前記基材層の二軸延伸フィルムの厚みが５〜３０μであり、中間層の厚みが５〜５０μであり、ヒートシーラント層の厚みが０．２〜３μである（１）〜（８）項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１０）  該カバーテープと電子部品を収納するポケットを連続的に形成したキャリアテープとの剥離強度がシール幅１ｍｍ当たり１０〜１２０ｃＮになるよう中間層の樹脂が形成されている（１）〜（９）項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ、
である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に従うと、剥離強度を１ｍｍ当り１０〜１２０ｃＮの範囲で任意に設定しうる点、また、従来剥離機構が界面剥離等であるカバーテープは、剥離強度のシール条件依存性が大きいという問題、保管環境により経時的に変化する問題等があったが、本発明では凝集破壊機構による剥離となる為、安定した剥離強度を得ることが出来る。また、凝集破壊層が剥離時にキャリアテープの表面に残るデラミ問題、凝集破壊させる為に相容し難い複数の樹脂をアロイすることによる透明性阻害の問題についても解決することができる。更には帯電防止処理を施すことによって剥離時における内容物の貼り付きを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のカバーテープ１の構成要素を図で説明する。図１は本考案のカバーテープの層構成を示す断面図である。図２は本考案のカバーテープをキャリアテープにヒートシールし、その使用状態を示す断面図であり、外層２がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、静電防止効果を付与する為に外層側つまり二軸延伸フィルムの表面に帯電防止処理を施している。帯電防止処理がカバーテープの片面だけであると未処理面に帯電を生じてしまう。また、厚みは５〜３０μの透明で剛性の高いフィルムである。厚みが５μ以下では剛性がなくなり、カバーテープが切れやすくなる。３０μを越えると硬すぎてシールが不安定となる。
【００１０】
中間層３は１層以上からなり、少なくともシール後に剥離される時に凝集破壊をおこす層として、シーラントと隣り合う中間層３Ｂを含む。それ以外にクッション的な役割を果たすこともできる層として中間層３Ａを含んでも良い。
中間層３Ｂはメルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリエチレン１００重量部に対して、メルトフローレートが１０〜６０ｇ／１０分であるメチルメタクリレートースチレン共重合体が５〜１００重量部であるアロイであるか、或いは、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリエチレン１００重量部に対して、メルトフローレートが１０〜６０ｇ／１０分であるメチルメタクリレート‐スチレン共重合体が５〜１００重量部、メルトフローレートが３０〜２５０ｇ／１０分である水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体を１〜５０重量部であるアロイから成り、厚みが５〜５０μｍであるフィルムである。中間層の形成方法については押出ラミネート法が安価で衛生面から見て望ましい。ポリエチレンのメルトフローレートが１０ｇ／１０分未満、又は、メチルメタクリレート‐スチレン共重合体のメルトフローレートが１０ｇ／１０分未満、又は、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体のメルトフローレートが３０ｇ／１０分未満である場合、加工法として押出ラミネート法を用いるとフィルムの延展性が小さく適当な製膜ができない。また、ポリエチレンのメルトフローレートが３０ｇ／１０分を超える、又は、メチルメタクリレート‐スチレン共重合体のメルトフローレートが６０ｇ／１０分を超える、又は、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体のメルトフローレートが２５０ｇ／１０分を超える場合、ネッキングが激しくやはり適当な製膜ができない。メチルメタクリレート‐スチレン共重合体の含有量がポリエチレン１００重量部に対して５重量部未満であると中間層の凝集破壊が起きない。１００重量部を超えると混ざりが悪くなり、製膜できなくなる。水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体の含有量がポリエチレン１００重量部に対して、１重量部未満であると凝集破壊が起こりやすく、目的の強度が得られない。５０重量部を超えると押出ラミネートの際にフィルムの厚みバラツキが生じる。中間層の厚みを押出ラミネート法で５μ未満にすると厚みのバラツキが大きくヒートシール時、適当な剥離強度が得られなくなる。２０μ以上では剥離時、デラミが起き易くなる。
【００１１】
シーラント５はブロッキング現象防止のためにポリメチルメタクリレート又は塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合体に対して０．２〜２０μｍの粒径である帯電防止剤および帯電防止性を持たないフィラーを含んだ混合物から成り、厚みが０．２〜３μｍである。帯電防止剤としては、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボン、及びポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤、のいずれかまたは、混合物があげられる。ただし、上記粒径の範囲は粒径を持たない界面活性剤型の帯電防止剤は除く。上記の内カーボンにはカーボンブラック・ホワイトカーボン・カーボン繊維・カーボンチューブ等の炭素からなる種々形状フィラーを含む。帯電防止性を持たないフィラーとしては特に限定されないが、ケイ素、マグネシウム、カルシウムのいずれかを主成分とする酸化物粒子、例えば、シリカ、タルク等、又はポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子の内、いずれか１種もしくはこれらのアロイをポリメチルメタクリレート又は塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合体１００重量部に対してフィラーを１〜６０重量部含むことが好ましい。該層の形成方法としてはグラビュアコーティング法が最も望ましい。ポリメタクリレートとしては例えばメチルメタクリレート‐ブチルメタクリレート共重合体が挙げられる。これは共重合比率を変えることにより軟化温度を４０〜１３０℃の範囲で変えることができる。塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合体としては、例えばディックシールＡ-１００Ｚシリーズ（大日本インキ化学工業（株）製）のようなものがある。これも品番により軟化温度を調節できる。軟化温度が４０℃未満の場合、カバーテープの保管時にブロッキングする可能性があり、１３０℃を超えるとヒートシール時の温度条件を高くする必要があり、その場合キャリアテープ自体が破損する恐れがある。
【００１２】
フィラーの粒径が０．２μｍ未満又は添加部数が１重量部未満であればカバーテープを６０℃以上の高温環境下で保管した場合、巻きだしが出来なくなるいわゆるブロッキング現象が起こる。また、フィラーの粒径が２０μｍを超える又は添加部数が６０重量部を超えれば透明性が悪化し、曇度が４０％を超えてしまう。ヒートシーラント層の厚みが０．２μｍ未満であれば厚みを一定にするのが極めて困難であり安定した剥離強度を得る事が出来なくなり、３μを超えればシーラントで凝集破壊が生じ、やはり剥離強度が不安定になる。
【００１３】
この場合、該カバーテープ１と該キャリアテープ６との剥離強度はシール幅1mm当り１０〜１２０ｃＮ、更に好ましくは１０〜７０ｃＮなるようシーラントの樹脂が形成される。剥離強度が１０ｃＮより低いと包装体移送時に、カバーテープが外れ、内容物である電子部品が脱落するという問題がある。逆に、１２０ｃＮよりも高いと、カバーテープを剥離する際キャリアテープが振動し、電子部品装着される直前に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピングトラブルを起こす。本発明によるとシール条件依存性が低く、且つ、保管環境による剥離強度の経時変化が少ない目的とする性能を得ることが出来る。
【００１４】
又、カバーテープの曇度が４０％以下、好ましくは３５％以下になる様に構成されているために、キャリアテープに封入された内部の電子部品が目視あるいは機械によって確認できる。４０％より高いと、包装された電子部品の確認が難しい。
【実施例】
【００１５】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
外層として膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを使用し、表１及び表２に示す配合処方により、中間層を押出しラミネート法（押出し温度：２８０℃）により膜厚３０μｍに製膜し、シーラントをグラビュアコーティング法により膜厚１μｍに製膜し、図１に示した層構成のカバーテープを得た。
得られたカバーテープを５．５ｍｍ幅にスリット後、８ｍｍ幅のＰＳ製キャリアテープとの剥離強度が４０ｃNとなるようにヒートシール温度を調整したヒートシールを行い、３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離した際の剥離機構、剥離時に発生する剥離帯電圧を測定した。また、スリットする前に表裏面の表面抵抗値、曇度及び６０℃の環境でカバーテープを保管した場合のブロッキングの状態を測定した。その特性評価結果を実施例については表１に、比較例については表２に示した。なお、表１、２中の剥離強度については一般に多く使われる温度である１６０℃でヒートシールし、剥離強度の評価を実施した。
【００１６】
前記剥離時の帯電圧の測定はＳＩＭＣＯ株式会社製の表面電位計を用いて、サンプル-プローブ間距離を１０ｍｍに設定して実施した。測定対象サンプルは接地した金属板上に載せてプローブ-サンプルの周囲にはプローブを中心に３５ｍｍΦになるように金属製の板で囲み、外部からの影響を遮断した。
【００１７】
表面抵抗値の測定は、ＳＩＭＣＯ株式会社製の表面抵抗器を用いて、測定を実施した。
【００１８】
【表１】
2006219137.tif 000003
【００１９】
【表２】
2006219137.tif 000004
【００２０】
表１、２中の記号及び表示物名は以下のものを使用した。
ＰＥ          ：ポリエチレン（ＭＦＲ：１５ｇ／１０分）
ＭＳ          ：メチルメタクリレート−スチレン共重合体（ＭＦＲ：４７ｇ／１０分）
ＳＥＢＳ      ：スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＦＲ：５０ｇ／１０分）
塩酢ビ        ：塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（軟化温度：６０℃）
アクリル      ：ポリメチルメタクリレート（軟化温度：５０℃）
ＡＴＯ        ：酸化錫
ＺｎＯ        ：酸化亜鉛
ＡＳ          ：第４級アンモニウム
タルク        ：滑石
シリカ        ：二酸化ケイ素
ワックス      ：低分子量四フッ化エチレン樹脂
架橋アクリル  ：ポリメチルメタクリレート架橋粒子
架橋スチレン  ：ポリスチレン架橋粒子
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明は、剥離強度のシール条件依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ表面の帯電を抑え、かつ透明性に優れたカバーテープを提供することができ、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために有用なカバーテープである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本考案のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】本考案のカバーテープをキャリアテープにヒートシールし、その使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  カバーテープ
２  外層
３  中間層
３A  クッション的な役割を果たす事も出来る層
３B  ヒートシーラント層と隣り合う層
４  ヒートシーラント層
５  シール部
６  キャリアテープ
【図１】
2006219137.tif 000005
【図２】
2006219137.tif 000006