(57)【要約】【課題】  低背化が可能であって、かつ製造の容易な無電極放電灯点灯装置を提供する。【解決手段】  プリント配線板１の印刷面に設けられた導電パターンを印刷面に沿った面内で囲む充填枠４と、充填枠４に充填され導電パターンを覆う封止樹脂３とを備える。プリント配線板１は、プリント配線板１の印刷面に対向するハウジング２の内面と封止樹脂３との間に隙間を空けて支持される。封止時には充填枠４によって封止樹脂３の漏出が防止されるので、封止樹脂３として粘度の低いものを用いることができるから、封止樹脂３の塗布によって導電パターンを封止する場合に比べて製造が容易となる。また、ハウジング２内に封止樹脂３を充填してプリント配線板１を封止する場合に比べ、プリント配線板１の導電パターンとハウジング２との間の浮遊容量を小さく抑えながらも、プリント配線板１とハウジング２との間の距離を小さくして低背化が可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バルブ内に放電ガスが封入されてなる無電極放電灯に近接して配置された誘導コイルに高周波電力を供給し、誘導コイルに高周波電磁界を発生させることにより無電極放電灯を点灯させる無電極放電灯点灯装置であって、
誘導コイルに供給される高周波電力を生成するための電源回路を構成する回路部品が実装されたプリント配線板と、プリント配線板の印刷面に設けられた導電パターンを印刷面に沿った面内で囲む充填枠と、充填枠に充填され導電パターンを覆う封止樹脂と、プリント配線板並びに充填枠が収納される金属製のハウジングと、ハウジングにおいてプリント配線板の印刷面に対向する内面と封止樹脂との間に隙間が空くようにプリント配線板をハウジング内で支持する支持手段とを備えることを特徴とする無電極放電灯点灯装置。
【請求項２】
充填枠によって囲まれた範囲に対してプリント配線板を挟んだ反対側を囲む部品面充填枠と、部品面充填枠に充填された部品面封止樹脂とを備えることを特徴とする請求項１記載の無電極放電灯点灯装置。
【請求項３】
充填枠と部品面充填枠とが互いに連結されていることを特徴とする請求項２記載の無電極放電灯点灯装置。
【請求項４】
充填枠は、回路部品のうち比較的に発熱量の多い発熱部品を囲み、
充填する封止樹脂の量を、発熱部品が封止樹脂からプリント配線板の厚さ方向に突出する程度とし、発熱部品の封止樹脂から突出した部位を、熱伝導率の高い材料からなる伝熱体を介してハウジングに熱的に接続したことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか記載の無電極放電灯点灯装置。
【請求項５】
充填枠は、回路部品のうち比較的に発熱量の多い発熱部品を囲み、
印刷面に沿った面内で充填枠に囲まれるとともに発熱部品を印刷面に沿った面内で囲み充填枠よりもプリント配線板の厚さ方向へ突出する放熱用充填枠と、放熱用充填枠に充填された放熱用封止樹脂とを備え、放熱用封止樹脂をハウジングに接触させたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか記載の無電極放電灯点灯装置。
【請求項６】
ハウジングは、プリント配線板が収納される収納凹部が形成されたボディと、ボディに結合して収納凹部を閉塞するカバーとからなり、プリント配線板は厚さ方向を収納凹部の開口面に交叉する方向へ向けかつ印刷面を収納凹部の開口面側へ向けて収納凹部内に支持されることを特徴とする請求項１記載の無電極放電灯点灯装置。
【請求項７】
プリント配線板に接続される電線を、封止樹脂を通して引き出したことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか記載の無電極放電灯点灯装置。
【請求項８】
充填枠が柔軟性を有する材料からなることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか記載の無電極放電灯点灯装置。
【請求項９】
封止樹脂として、粘度が３０００ｍＰａ・ｓ以下のものを用いたことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか記載の無電極放電灯点灯装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無電極放電灯に近接して配置された誘導コイルに高周波電力を供給することにより無電極放電灯を点灯させる無電極放電灯点灯装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、バルブ内に放電ガスが封入されてなる無電極放電灯に近接して配置された誘導コイルに高周波電力を供給し、誘導コイルに高周波電磁界を発生させることにより無電極放電灯を点灯させる無電極放電灯点灯装置が提供されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この種の無電極放電灯点灯装置として、例えば図１１及び図１２に示すように、誘導コイルに供給される高周波電力を生成する電源回路を構成する回路部品が実装されたプリント配線板１と、プリント配線板１を収納するハウジング２とを備えるものがある。電磁ノイズの遮蔽のために、ハウジング２は金属で形成されることが多い。
【０００４】
この種の無電極放電灯装置において、プリント配線板１の印刷面に設けられた導電パターン（図示せず）を湿気から保護するために、従来は、図１１に示すようにハウジング２内においてプリント配線板１を封止樹脂３で封止したり、図１２に示すようにプリント配線板１に封止樹脂３を塗布して導電パターンを覆ったりしていた。
【特許文献１】特開２００２−１４０９９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、封止樹脂３は空気に比べて比誘電率が高いため、図１１のようにハウジング２に封止樹脂３を充填してプリント配線板１を封止すると、プリント配線板１の導電パターンとハウジング２の内面との間に発生する浮遊容量が大きくなる。一般に、高周波電力を生成する電源回路は一部が誘導コイルと無電極放電灯とともに共振回路を構成し、この共振回路はＱ値が高いため、電源回路の出力は浮遊容量の影響を受けやすく、浮遊容量が大きいと始動時に無電極放電灯がちらつく、あるいは全く点灯しないなどの問題が発生するおそれがある。したがって、図１１のようにハウジング２に封止樹脂３を充填してプリント配線板１を封止する場合には、浮遊容量を小さくして上記の問題の発生を防止するために、プリント配線板１の印刷面に対向するハウジング２の内面とプリント配線盤１との間の距離を大きくとる必要があり、低背化が難しかった。
【０００６】
一方、図１２のようにプリント配線板１に封止樹脂３を塗布する場合、封止樹脂３とハウジング２の内面との間に空気を介在させることによる浮遊容量の低減及び低背化は可能である。しかし、プリント配線板１に封止樹脂３を塗布する場合、封止時に封止樹脂３がプリント配線板１から流れ落ちることがないように、封止樹脂３としては粘度の高いものを用いる必要があるので、封止樹脂３の流れを利用することができなかったため、製造コストが増大していた。また、封止樹脂３の厚さを均一にすることや、広い範囲を封止することが難しかった。
【０００７】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、低背化が可能であって、かつ製造の容易な無電極放電灯点灯装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明は、バルブ内に放電ガスが封入されてなる無電極放電灯に近接して配置された誘導コイルに高周波電力を供給し、誘導コイルに高周波電磁界を発生させることにより無電極放電灯を点灯させる無電極放電灯点灯装置であって、誘導コイルに供給される高周波電力を生成するための電源回路を構成する回路部品が実装されたプリント配線板と、プリント配線板の印刷面に設けられた導電パターンを印刷面に沿った面内で囲む充填枠と、充填枠に充填され導電パターンを覆う封止樹脂と、プリント配線板並びに充填枠が収納される金属製のハウジングと、ハウジングにおいてプリント配線板の印刷面に対向する内面と封止樹脂との間に隙間が空くようにプリント配線板をハウジング内で支持する支持手段とを備えることを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、封止時には充填枠によって封止樹脂の漏出が防止されるので、封止樹脂として粘度の低いものを用いることができるから、封止樹脂の塗布によって導電パターンを封止する場合に比べて製造が容易となる。また、プリント配線板の印刷面に対向する内面と封止樹脂との間に隙間を空けているから、ハウジング内に封止樹脂を充填してプリント配線板を封止する場合に比べ、プリント配線板の導電パターンとハウジングとの間の浮遊容量を小さく抑えながらも、プリント配線板とハウジングとの間の距離を小さくして低背化が可能となる。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、充填枠によって囲まれた範囲に対してプリント配線板を挟んだ反対側を囲む部品面充填枠と、部品面充填枠に充填された部品面封止樹脂とを備えることを特徴とする。
【００１１】
プリント配線板にスルーホールが設けられている場合にも、スルーホールを通じて印刷面に水が浸入することを防ぐことができる。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、充填枠と部品面充填枠とが互いに連結されていることを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、充填枠及び部品面充填枠を同時にプリント配線板に取り付けることができるから、製造がさらに容易となる。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかの発明において、充填枠は、回路部品のうち比較的に発熱量の多い発熱部品を囲み、充填する封止樹脂の量を、発熱部品が封止樹脂からプリント配線板の厚さ方向に突出する程度とし、発熱部品の封止樹脂から突出した部位を、熱伝導率の高い材料からなる伝熱体を介してハウジングに熱的に接続したことを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、伝熱体を通じた発熱部品の放熱が可能となる。
【００１６】
請求項５の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかの発明において、充填枠は、回路部品のうち比較的に発熱量の多い発熱部品を囲み、印刷面に沿った面内で充填枠に囲まれるとともに発熱部品を印刷面に沿った面内で囲み充填枠よりもプリント配線板の厚さ方向へ突出する放熱用充填枠と、放熱用充填枠に充填された放熱用封止樹脂とを備え、放熱用封止樹脂をハウジングに接触させたことを特徴とする。
【００１７】
この発明によれば、放熱用封止樹脂を通じた発熱部品の放熱が可能となる。
【００１８】
請求項６の発明は、請求項１の発明において、ハウジングは、プリント配線板が収納される収納凹部が形成されたボディと、ボディに結合して収納凹部を閉塞するカバーとからなり、プリント配線板は厚さ方向を収納凹部の開口面に交叉する方向へ向けかつ印刷面を収納凹部の開口面側へ向けて収納凹部内に支持されることを特徴とする。
【００１９】
この発明によれば、プリント配線板を収納凹部を収納した後に封止樹脂を充填枠に充填することができるから、製造の自由度が向上している。また、プリント配線板をボディに取り付けた後に封止樹脂を充填すれば、充填枠に封止樹脂を充填する際にプリント配線板を支持する別途の手段が不要となる。
【００２０】
請求項７の発明は、請求項１乃至請求項６のいずれかの発明において、プリント配線板に接続される電線を、封止樹脂を通して引き出したことを特徴とする。
【００２１】
この発明によれば、電線を伝ってハウジング内に水が浸入した場合にも、浸入した水は封止樹脂によって阻止されるから、プリント配線板への水の付着が防止される。
【００２２】
請求項８の発明は、請求項１乃至請求項７のいずれかの発明において、充填枠が柔軟性を有する材料からなることを特徴とする。
【００２３】
この発明によれば、充填枠４に封止樹脂３を充填する際にプリント配線板に反りが発生した場合でも充填枠が追従するから、プリント配線板と充填枠との間に隙間が生じにくいので、より確実に封止樹脂の漏出を防ぐことができる。
【００２４】
請求項９の発明は、請求項１乃至請求項８のいずれかの発明において、封止樹脂として、粘度が３０００ｍＰａ・ｓ以下のものを用いたことを特徴とする。
【００２５】
本発明によれば、封止時の封止樹脂の漏出が充填枠により防止されるから、粘度が低い封止樹脂を用いて、封止樹脂の充填に要する時間を短縮することができるのである。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、導電パターンを囲む充填枠によって封止の際の封止樹脂の流出が防止されることにより、封止樹脂として粘度の低いものを用いることができるから、封止樹脂の塗布によって導電パターンを封止する場合に比べて製造が容易となる。また、プリント配線板の印刷面に対向する内面と封止樹脂との間に隙間を空けてプリント配線板を支持する支持手段を備えることにより、ハウジング内に封止樹脂を充填してプリント配線板を封止する場合に比べ、プリント配線板の導電パターンとハウジングとの間の浮遊容量を小さく抑えながらも、プリント配線板とハウジングとの間の距離を小さくして低背化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２８】
（実施形態１）
本実施形態は、図１に示すように、電源回路を構成する回路部品３が実装された長方形状のプリント配線板１と、プリント配線板１を収納した金属製のハウジング２とを備える。ハウジング２は、プリント配線板１を収納した収納凹部２１ａが一面に設けられた直方体形状のボディ２１と、収納凹部２１ａを覆うカバー２２（図９参照）とからなる。
【００２９】
本実施形態における回路部品１１はプリント配線板１の印刷面に表面実装されている。また、プリント配線板１には、印刷面に沿った面内において回路部品１１と導電パターン（図示せず）とを囲む充填枠４が例えば樹脂接着剤で貼着されている。充填枠４には、例えばウレタンを配合した合成樹脂やシリコーン樹脂のような封止樹脂３が充填され、この封止樹脂３により回路部品３と導電パターンとが封止され湿気から保護されている。
【００３０】
ここで、充填枠４としては、例えばゴム系スポンジのような柔軟性を有する材料を用いることが望ましい。この構成を採用すれば、充填枠４に封止樹脂３を充填する際にプリント配線板１に反りが発生しても充填枠４が追従することによりプリント配線板１と充填枠４との間に隙間が生じにくいから、充填枠４からの封止樹脂３の漏出が防止される。
【００３１】
また、封止樹脂３は、１液型でも２液混合型でもよいが、粘度（２液混合型の場合は混合直後の粘度）が３０００ｍＰａ・ｓ以下のものを用いることが、充填に要する時間を短縮するためには望ましい。
【００３２】
充填枠４は、図１（ｂ）に示すように外周がプリント配線板１の印刷面よりも僅かに小さい角筒形状の４隅を内側へ曲げた形状としてあり、充填枠４及び封止樹脂３からプリント配線板１の４隅が露出するようになっている。そして、プリント配線板１の露出した４隅には、それぞれハウジング２へのねじ止めのためのねじＳ（図２（ｂ）参照）が挿通されるねじ挿通穴１ａが表裏に貫設されている。図２に示すように、収納凹部２１ａの底面の４隅には、それぞれ収納凹部２１ａの開口面へ向かって突出する台座突起２１ｂが例えば曲げ加工によって設けられていて、各台座突起２１ｂの頂点にはそれぞれねじ穴２１ｃが表裏に貫設されている。プリント配線板１は、印刷面を収納凹部２１ａの底面に向けて、露出した４隅がそれぞれ台座突起２１ｂにねじ止めされることによってハウジング２内に支持されている。また、台座突起２１ｂの突出寸法は、収納凹部２１ａの底面と封止樹脂３との間に隙間が空く程度に大きくしてある。つまり、台座突起２１ｂが支持手段である。
【００３３】
ここで、プリント配線板１に接続される電線Ｃは、図３に示すように封止樹脂３を通して引き出すことが望ましい。この構成を採用すれば、ハウジング２外から電線Ｃを伝って水が浸入しても、水は封止樹脂３によって阻止されるから、プリント配線板１への水の付着が防止される。
【００３４】
さらに、プリント配線板１とハウジング２との間の絶縁のために、収納凹部２１ａの内面には絶縁シート５を配設することが望ましい。
【００３５】
上記構成によれば、封止時には充填枠４によって封止樹脂３の漏出が防止されるので、封止樹脂３として粘度の低いものを用いることができるから、封止樹脂３の塗布によって導電パターンを封止する場合に比べて製造が容易となる。また、台座突起２１ｂによってプリント配線板１を支持することで、プリント配線板１の印刷面に対向する内面と封止樹脂３との間に隙間を空けているから、空気の比誘電率が封止樹脂３よりも小さいことにより、ハウジング２内に封止樹脂３を充填してプリント配線板１を封止する場合に比べ、プリント配線板１の導電パターンとハウジング２との間の浮遊容量を小さく抑えながらも、プリント配線板１とハウジング２との間の距離を小さくして低背化が可能となる。
【００３６】
なお、支持手段としては、ハウジング２に台座突起２１ｂやねじ穴２１ｃを設ける代わりに、ハウジング２に取り付けられてプリント配線板１を支持するスペーサ（図示せず）を用いてもよい。また、絶縁シート５に十分な機械的強度があれば、台座突起２１ｂやねじ穴２１ｃをハウジング２に設ける代わりに絶縁シート５に設けてもよい。
【００３７】
（実施形態２）
実施形態１において、プリント配線板１にピン挿入実装されている回路部品が存在する場合、ピン挿入実装のために設けられたスルーホールを通じて水がプリント配線板１の印刷面側に浸入することが考えられる。
【００３８】
本実施形態は、上記事由に鑑みて実施形態１を改良したものであり、図４に示すように、充填枠４によって囲まれた範囲に対してプリント配線板１を挟んだ反対側を囲む部品面充填枠４１を設けるとともに、部品面充填枠４１に部品面封止樹脂３１を充填したことを特徴とする。部品面充填枠４１及び部品面封止樹脂３１には、それぞれ充填枠４及び封止樹脂３と同様の材料を用いることができる。
【００３９】
上記構成によれば、プリント配線板１の印刷面側へのスルーホールを通じた水の浸入を部品面封止樹脂３１によって防ぐことができる。また、プリント配線板１の部品面にピン挿入実装されている回路部品を部品面封止樹脂３１によって覆って湿気から保護することができる。
【００４０】
また、図５（ａ）（ｂ）に示すように、部品面充填枠４１を充填枠４と一体に形成してもよい。具体的には例えば、充填枠４をプリント配線板１の全周を囲む筒状に形成するとともに、プリント配線板１の４隅を挿通する穴を充填枠４に設けることにより、充填枠４を、図４の例での充填枠４と部品面充填枠４１とがプリント配線板１の辺に沿った４箇所でそれぞれ連結された形状としている。また、充填枠４の内周面には、プリント配線板１の端部が嵌合する溝４ａを設けている。この構成を採用すれば、部品面充填枠４１を別途に取り付ける必要がないから、図４の例に比べて製造が容易となる。
【００４１】
（実施形態３）
ところで、高周波電力を生成する電源回路として一般的に用いられているものはスイッチング素子を有し、スイッチング素子を高周波でオンオフすることによって高周波電力を生成している。したがって、スイッチング素子は比較的に発熱量が多くなる。そして、実施形態１においては、封止樹脂３とハウジング２との間に隙間を空けているので、図１１の従来例のようにハウジング２内に封止樹脂３を充填する場合に比べて放熱の効率が低下して上記スイッチング素子などの比較的に発熱量の多い発熱部品の放熱が不十分となる可能性がある。
【００４２】
本実施形態は上記事由に鑑みて実施形態１を改良したものであり、図６に示すように、発熱部品１２の印刷面からの突出寸法よりも封止樹脂３の厚さ寸法を小さくし、発熱部品１２を封止樹脂３から露出させている。さらに、熱伝導率の高い材料からなる伝熱体６を、絶縁シート５に設けた穴に挿通して、発熱部品１２において封止樹脂３から露出した部位と、収納凹部２１ａの底面とにそれぞれ接触させることにより、発熱部品１２を伝熱体６を介してハウジング２に熱的に接続している。
【００４３】
上記構成によれば、伝熱体６を通じた発熱部品１２の放熱が可能となる。
【００４４】
また、伝熱体６を設ける代わりに、図７に示すように、発熱部品１２において封止樹脂３から露出した部位を印刷面に沿った面内において囲む放熱用充填枠４２を封止樹脂３に貼着し、放熱用充填枠４２には熱伝導率の高い合成樹脂からなる放熱用樹脂３２を充填して発熱部品１２を封止してもよい。この構成を採用すれば、放熱用樹脂３２を通じた発熱部品１２の放熱が可能である。また、伝熱体６のように発熱部品１２に対する位置がずれて放熱の効率が低下するようなことがない。
【００４５】
さらに、図８に示すように、放熱用充填枠４２を、充填枠４に囲まれかつ印刷面からの突出寸法が充填枠４よりも大きい形状とし、放熱用充填枠４２を充填枠４と同時にプリント配線板１に取り付けるようにしてもよい。この構成を採用すれば、放熱用充填枠４２の取り付けと充填枠４の取り付け、放熱用封止樹脂３２の充填と封止樹脂３の充填とをそれぞれ同時に行うことができるから、図７の例に比べて製造が容易となる。
【００４６】
なお、本実施形態においては、伝熱体６や放熱用封止樹脂３２が支持手段ともなり得るから、台座突起２１ｂの数を減らすことができる。
【００４７】
（実施形態４）
本実施形態の基本構成は実施形態１と共通であるので、共通する構成については同じ符号を付して図示並びに説明を省略する。
【００４８】
実施形態１ではプリント配線板１の印刷面を収納凹部２１ａの底面に向けていたのに対し、本実施形態は図９に示すようにプリント配線板１の印刷面を収納凹部２１ａの開口に向けていることを特徴とする。また、支持手段としては、台座突起２１ｂを設ける代わりに、収納凹部２１ａの内側面から内側へ突設された棚状突起２１ｄに、プリント配線板１を載置している。
【００４９】
上記構成によれば、プリント配線板１を収納凹部２１ａに収納した後に封止樹脂３を充填することができるから、製造の自由度が向上している。ここで、プリント配線板１の部品面に回路部品１１が実装されている場合、印刷面を上向きとしてプリント配線板１を平面上に安定した姿勢で載置することができないから、充填枠４に封止樹脂３を充填する際は何らかの手段でプリント配線板１を支持する必要がある。しかし、プリント配線板１をボディ２に取り付けた後に封止樹脂３を充填すれば、プリント配線板１はボディ２に支持されるから、充填枠４に封止樹脂３を充填する際にプリント配線板１を支持する手段を別途に用意する必要がない。
【００５０】
さらに、図１０に示すように、充填枠４を一端部が内側へ折り返された筒形状とし、プリント配線板１を充填枠４に収納して充填枠４の折り返された一端をプリント配線板１の部品面の周縁部に貼着することにより、封止樹脂３がプリント配線板１の印刷面と部品面の周縁部とに跨るようにしてもよい。この構成を採用すれば、プリント配線板１と充填枠４との結合部がプリント配線板１の印刷面から離れることになるから、プリント配線板１と充填枠４との間からプリント配線板１の印刷面への水の浸入をより確実に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施形態１を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）はプリント配線板の下面図である。
【図２】同上を示す図であり、（ａ）はボディの平面図、（ｂ）はボディへのプリント配線板の取り付け方を示す説明図である。
【図３】同上に電線を接続した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態２を示す断面図である。
【図５】同上の別の形態を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）はプリント配線板の下面図である。
【図６】本発明の実施形態３を示す断面図である。
【図７】同上の別の形態を示す断面図である。
【図８】同上の更に別の形態を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態４を示す断面図である。
【図１０】同上の別の形態を示す断面図である。
【図１１】従来例を示す断面図である。
【図１２】別の従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  プリント配線板
２  ハウジング
３  封止樹脂
４  充填枠
６  伝熱体
１１  回路部品
１２  発熱部品
２１  ボディ
２１ａ  収納凹部
２１ｂ  台座突起
２１ｄ  棚状突起
２２  カバー
３１  部品面封止樹脂
３２  放熱用封止樹脂
４１  部品面充填枠
４２  放熱用充填枠
Ｃ  電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2006012640.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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