(57)【要約】【課題】素子単位でのトレーサビリティを確保することが可能な固体撮像素子の製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板１０１上に形成された固体撮像素子部１００と複数の電極パッド１０３とを含む固体撮像素子２００の製造方法であって、電極パッド１０３を形成する際に、電極パッド１０３同士の間の空いているスペースにダミー電極パッド１０９を併せて形成しておき、このダミー電極パッド１０９に製造情報をマーキングしておくことで、固体撮像素子２００の設計変更等を行うことなく、固体撮像素子２００のトレーサビリティを容易に確保することが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板上に形成された固体撮像素子部と複数の電極パッドとを含む固体撮像素子の製造方法であって、
前記半導体基板上の前記複数の電極パッドが形成される領域同士の間の領域に、前記固体撮像素子の製造情報をマーキングする製造情報マーキング工程を含む固体撮像素子の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の固体撮像素子の製造方法であって、
前記製造情報マーキング工程では、前記複数の電極パッドが形成される領域同士の間の領域のうち２つ以上の領域に前記製造情報を分割してマーキングする固体撮像素子の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の固体撮像素子の製造方法であって、
前記製造情報マーキング工程より前に、前記電極パッドと同じ材料からなるマーキング用の膜を、前記製造情報をマーキングすべき領域に形成する工程を含む固体撮像素子の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の固体撮像素子の製造方法であって、
前記マーキング用の膜は、前記電極パッドと同時に形成する固体撮像素子の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか記載の固体撮像素子の製造方法であって、
前記製造情報は、ＯＣＲ−Ｂフォントで定義される数字からなる固体撮像素子の製造方法。
【請求項６】
半導体基板上に形成された固体撮像素子部と複数の電極パッドとを含む固体撮像素子であって、
前記半導体基板上の前記複数の電極パッドが形成される領域同士の間の領域に、前記固体撮像素子の製造情報がマーキングされたマーキング領域を備える固体撮像素子。
【請求項７】
請求項６記載の固体撮像素子であって、
前記マーキング領域が複数あり、
前記複数のマーキング領域の各々には、前記製造情報が分割されてマーキングされている固体撮像素子。
【請求項８】
請求項６又は７記載の固体撮像素子であって、
前記マーキング領域には、前記電極パッドと同じ材料からなるマーキング用の膜が形成されており、
前記製造情報は、前記マーキング用の膜より上方にマーキングされている固体撮像素子。
【請求項９】
請求項８記載の固体撮像素子であって、
前記マーキング用の膜は、前記電極パッドと同一面上に形成されている固体撮像素子。
【請求項１０】
請求項６〜９のいずれか記載の固体撮像素子であって、
前記製造情報は、ＯＣＲ−Ｂフォントで定義される数字からなる固体撮像素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板上に形成された固体撮像素子部と複数の電極パッドとを含む固体撮像素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体撮像素子等の半導体素子が形成された半導体チップをパッケージした半導体パッケージには、その半導体チップをパッケージした日時等のパッケージ単位での情報がマーキングされており、半導体パッケージに不良が生じた場合には、この情報を基に、半導体パッケージの製造上に有する不良の原因を解明するといったことが行われている。しかし、半導体パッケージにマーキングされる情報は、半導体チップ毎の情報ではないため、半導体チップ単位でのトレーサビリティが確保できない。
【０００３】
一般に、半導体チップの分割元となるウェハを特定するための情報は、ウェハ毎にマーキングされている。このため、ウェハのダイシング工程後は、半導体チップの分割元となるウェハを特定するウェハ情報等は不明となってしまう。従来、半導体パッケージに不良が生じた場合、その半導体パッケージにマーキングされているパッケージ日時からウェハを特定して、不良原因の解明や不良のある製品の特定等を行っているが、これでは、ウェハの特定に時間がかかると共に、ウェハを特定できない恐れもある。
【０００４】
そこで、半導体チップ内にウェハ情報等をマーキングする技術が提案されている（特許文献１、２参照）。特許文献１記載の技術は、半導体素子表面にマーキングを行うため、固体撮像素子には適用できない。特許文献２記載の技術は、マーキングを行うための領域を半導体チップ内に新たに追加するものであるため、素子領域に余裕がない固体撮像素子の場合には適用が難しい。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２８０２７６号公報
【特許文献２】特開平７−３０７２５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、素子単位でのトレーサビリティを確保することが可能な固体撮像素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の固体撮像素子の製造方法は、半導体基板上に形成された固体撮像素子部と複数の電極パッドとを含む固体撮像素子の製造方法であって、前記半導体基板上の前記複数の電極パッドが形成される領域同士の間の領域に、前記固体撮像素子の製造情報をマーキングする製造情報マーキング工程を含む。
【０００８】
この方法によれば、既存のスペースに固体撮像素子の製造情報がマーキングされるため、固体撮像素子の設計変更等を行うことなく、固体撮像素子のトレーサビリティを確保することができる。
【０００９】
本発明の固体撮像素子の製造方法は、前記製造情報マーキング工程では、前記複数の電極パッドが形成される領域同士の間の領域のうち２つ以上の領域に前記製造情報を分割してマーキングする。
【００１０】
この方法によれば、製造情報の情報量を増やすことが可能となる。
【００１１】
本発明の固体撮像素子の製造方法は、前記製造情報マーキング工程より前に、前記電極パッドと同じ材料からなるマーキング用の膜を、前記製造情報をマーキングすべき領域に形成する工程を含む。
【００１２】
この方法によれば、電極パッドと同じ材料からなるマーキング用の膜の上に製造情報がマークされるため、製造情報の視認性を向上させることができる。
【００１３】
本発明の固体撮像素子の製造方法は、前記マーキング用の膜を前記電極パッドと同時に形成する。
【００１４】
この方法によれば、製造工程を追加することなく、マーキング用の膜を形成することができる。
【００１５】
本発明の固体撮像素子の製造方法は、前記製造情報がＯＣＲ−Ｂフォントで定義される数字からなる。
【００１６】
この方法によれば、製造情報を人が直接読み取ることができる。
【００１７】
本発明の固体撮像素子は、半導体基板上に形成された固体撮像素子部と複数の電極パッドとを含む固体撮像素子であって、前記半導体基板上の前記複数の電極パッドが形成される領域同士の間の領域に、前記固体撮像素子の製造情報がマーキングされたマーキング領域を備える。
【００１８】
本発明の固体撮像素子は、前記マーキング領域が複数あり、前記複数のマーキング領域の各々には、前記製造情報が分割されてマーキングされている固体撮像素子。
【００１９】
本発明の固体撮像素子は、前記マーキング領域には、前記電極パッドと同じ材料からなるマーキング用の膜が形成されており、前記製造情報は、前記マーキング用の膜より上方にマーキングされている。
【００２０】
本発明の固体撮像素子は、前記マーキング用の膜が前記電極パッドと同一面上に形成されている。
【００２１】
本発明の固体撮像素子は、前記製造情報がＯＣＲ−Ｂフォントで定義される数字からなる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、素子単位でのトレーサビリティを確保することが可能な固体撮像素子の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００２４】
図１は、本発明の実施形態を説明するための固体撮像素子の概略構成を模式的に示す平面図である。図２は、図１に示す固体撮像素子の固体撮像素子部と電極パッド部とを併せて図示した断面模式図であり、（ａ）は後にワイヤーボンディングされる電極パッドが形成される電極パッド部と固体撮像素子部との断面を併せて示す図、（ｂ）は後にワイヤーボンディングされない電極パッドであるダミー電極パッドが形成される電極パッド部と固体撮像素子部との断面を併せて示す図である。
【００２５】
図１に示すように、固体撮像素子２００は、半導体基板１０１上に形成された固体撮像素子部１００と、半導体基板１０１上の固体撮像素子部１００を除く領域の所定位置に形成された複数の電極パッド１０３（ボンディングパッドやＴＥＧパッド）と、半導体基板１０１上の複数の電極パッド１０３が形成される領域同士の間の領域に形成されたダミー電極パッド１０９（特許請求の範囲のマーキング用の膜に該当）とを備える。本実施形態で言う領域とは、固体撮像素子２００を上から見たとき（図１に示す平面図）において見える範囲のことである。
【００２６】
固体撮像素子部１００は、多数の光電変換素子、該光電変換素子で発生した電荷を垂直方向に転送する垂直転送部、垂直転送部から転送されてきた電荷を水平方向に転送する水平転送部、水平転送部から転送されてきた電荷に応じた信号を出力する出力アンプ部、カラーフィルタ、及びマイクロレンズ等を含む。尚、固体撮像素子２００がＭＯＳ型の場合は、垂直転送部、水平転送部、及び出力アンプ部の代わりに、ＭＯＳ回路が含まれる。
【００２７】
ダミー電極パッド１０９が形成されている領域（特許請求の範囲のマーキング領域に該当）は、固体撮像素子２００単位でのトレーサビリティを確保するための製造情報をマーキングするための領域である。
【００２８】
製造情報は、ウェハから分割される各固体撮像素子に固有のロット番号、該ウェハを識別するためのウェハ識別情報、各固体撮像素子の該ウェハ内での位置を示すウェハ内位置情報等を含む情報である。製造情報は、例えば数字で示される情報であり、ロット番号は４桁の数字、ウェハ識別情報は２桁の数字、ウェハ内位置情報は４桁の数字で示される。
【００２９】
ダミー電極パッド１０９の大きさは、数字をマークしたときに、その数字がはみ出さない程度の大きさで、且つ、電極パッド１０３とショートしない程度の大きさであれば良い。図１の例では、上側にある４つのダミー電極パッド１０９にはそれぞれ１文字ずつ数字をマークすることができ、下側にある３つのダミー電極パッド１０９にはそれぞれ２文字ずつ数字をマークすることができるものとする。
【００３０】
電極パッド１０３とダミー電極パッド１０９は、従来の電極パッドと同様のプロセスによって形成することができる。
つまり、半導体基板１０１上に２層構造又は単層構造の電荷転送電極１０４を形成し、その上に半導体基板１０１内に形成される光電変換素子以外を遮光する遮光膜を形成し、その上に絶縁膜を形成した後、その絶縁膜の上に電極パッドを構成する電極パッド材料（例えばアルミニウム又はアルミニウム合金）を成膜し、電極パッド１０３を形成すべき領域である第１の領域と、ダミー電極パッド１０９を形成すべき領域である第２の領域とに電極パッド材料が残るようにパターニングを行って、第１の領域と第２の領域に、パターニングされた電極パッド材料を形成する。これにより、第１の領域に形成された電極パッド材料が電極パッド１０３となり、第２の領域に形成された電極パッド材料がダミー電極パッド１０９となる。尚、図２の符号１０２で示す部分は、遮光膜の上の絶縁膜とパッシベーション膜とを併せたものである。
【００３１】
次に、パッシベーション膜上に平坦化膜１０５を成膜し、電極パッド１０３上及びダミー電極パッド１０９上の平坦化膜１０５を選択的にエッチング除去して開口を形成し、電極パッド１０３及びダミー電極パッド１０９を露出させる。次に、フォトリソグラフィによって所定パターンのカラーフィルタ１０６Ｒ，１０６Ｇ，１０６Ｂを形成する。次に、平坦化膜１０７を成膜し、電極パッド１０３上及びダミー電極パッド１０９上の平坦化膜１０７を選択的にエッチング除去して開口を形成し、電極パッド１０３及びダミー電極パッド１０９を露出させる。最後に、マイクロレンズ材料を成膜してパターニングし、パターニングしたマイクロレンズ材料をリフロー及び硬化させて、所望の形状のマイクロレンズ１０８を形成して、図２に示すような固体撮像素子を製造する。
【００３２】
そして、図２に示す固体撮像素子２００を製造した後、レーザ等によってダミー電極パッド１０９の露出面に製造情報を示す数字をマーキングする。例えば、図１に示すダミー電極パッド１０９のうち、上側にある４つのダミー電極パッド１０９に４桁のロット番号を１桁ずつに分割してマーキングし、下側にある３つのダミー電極パッド１０９のうち、一番左にあるダミー電極パッド１０９にウェハ識別情報をマーキングし、残りのダミー電極パッド１０９に４桁のウェハ内位置情報を２桁ずつに分割してマーキングする。
【００３３】
尚、このときマーキングする数字は、ＪＩＳ規格ＪＩＳＸ９００１で規定されるＯＣＲ−Ｂフォントで定義された数字であることが好ましい。ＯＣＲ−Ｂフォントは、人間が直接読めるフォントであり、一般的には共通商品コード（ＪＩＳ規格ＪＩＳＸ０５０１）や物流商品コード（ＪＩＳ規格ＪＩＳＸ０５０２）に使用されているフォントで視認性に優れているため、後に製造情報を確認する際、その確認が容易となる。
【００３４】
製造情報をマーキングした後は、ダイシング工程に移り、ダイシング工程後、固体撮像素子２００のパッケージングを行って、固体撮像素子パッケージの製造を終了する。
【００３５】
このように、電極パッド１０３を形成する際に、電極パッド１０３同士の間の空いているスペースにダミー電極パッド１０９を併せて形成しておき、このダミー電極パッド１０９に製造情報をマーキングしておくことで、固体撮像素子２００の設計変更等を行うことなく、固体撮像素子２００のトレーサビリティを容易に確保することが可能となる。
【００３６】
例えば１／１．７型の固体撮像素子チップの場合、正方形状の電極パッドが３４個あり、各電極パッドのサイズは１００μｍ×１００μｍ程度である。又、各電極パッド間の間隔は、配線の引き回しによって場所毎に異なるが、５０μｍ〜２００μｍ程度である。製造情報の数字の大きさを８０μｍ×８０μｍとすると、各電極パッド間には、合計で１２個程度の数字をマーキングできるだけの空きスペースが存在するため、このスペースにダミー電極パッド１０９を形成しておくことで、固体撮像素子２００のチップ領域内に、製造情報を分割してマーキングしておくことが可能となる。
【００３７】
又、本実施形態では、ダミー電極パッド１０９上に数字をマーキングするため、ここにマーキングされた数字を目視したとき、ダミー電極パッド１０９からの反射光によってその数字を良好に観察することができ、数字の視認性が向上する。
【００３８】
又、本実施形態によれば、従来の固体撮像素子の製造工程において、電極パッド材料のパターニング用のマスクの形状を変更するだけで上記効果を得ることができる。
【００３９】
尚、本実施形態では、電極パッド１０３同士の間の空いているスペースにダミー電極パッド１０９を形成し、この上に製造情報をマーキングするものとしたが、ダミー電極パッド１０９は形成しておかなくても良い。この場合は、平坦化膜１０７表面の図１のダミー電極パッド１０９が形成されている領域内に数字をマーキングすれば良く、このようにした場合でも数字を視認することは可能である。
【００４０】
又、本実施形態では、電極パッド１０３とダミー電極パッド１０９とを同時に形成している、つまり、電極パッド１０３とダミー電極パッド１０９が同一面上に形成されているが、これらは同一面上に形成されている必要はない。ダミー電極パッド１０９は、製造情報の視認性向上を目的として設けたものである。このため、ダミー電極パッド１０９は、製造情報をマーキングする工程より前に、半導体基板１０１上の電極パッド１０３が形成される領域同士の間の領域に形成されていれば良く、その形成タイミングは限定されない。
【００４１】
又、本実施形態では、ダミー電極パッド１０９の上方に開口ｋを形成しているが、この開口ｋは形成しなくても良い。この場合は、ダミー電極パッド１０９の上方の平坦化膜１０７表面に数字がマーキングされることになるが、数字の下方にはダミー電極パッド１０９が存在しているため、その数字の視認性は向上する。
【００４２】
又、本実施形態では、固体撮像素子２００を製造後、製造情報をマーキングするものとしたが、製造情報をマーキングするタイミングは、固体撮像素子２００の検査を行った後であっても良い。この場合は、検査結果等の情報も数字化してマーキングしておくことが可能となり、後々の管理に役立てることができる。
【００４３】
又、本実施形態では、ダミー電極パッド１０９を複数形成しているが、製造情報が少ない場合には、ダミー電極パッド１０９は１つとしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施形態を説明するための固体撮像素子の概略構成を模式的に示す平面図
【図２】図１に示す固体撮像素子の固体撮像素子部と電極パッド部とを併せて図示した断面模式図
【符号の説明】
【００４５】
１００  固体撮像素子部
１０１  半導体基板
１０３  電極パッド
１０４  電荷転送電極
１０５，１０７  平坦化膜
１０６Ｒ，１０６Ｇ，１０６Ｂ  カラーフィルタ
１０８  マイクロレンズ
１０９  ダミー電極パッド
２００  固体撮像素子
【図１】
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【図２】
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