(57)【要約】【課題】絶縁板が熱と圧力に弱い材質であっても容易且つ確実にその絶縁板をフレキシブル回路基板上に取り付けられる絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】合成樹脂フイルムからなる絶縁板１０の表面に少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層３０を形成しさらに接着材層３０の表面に剥離シート５０を取り付けて構成される剥離シート付き絶縁板１−１，１−２と、合成樹脂フイルム上に回路を形成してなるフレキシブル回路基板７０とを用意する。剥離シート付き絶縁板１−１，１−２から剥離シート５０を剥がして露出する接着材層３０をフレキシブル回路基板７０上に貼り付ける貼り付け工程と、接着材層３０に光を照射することで接着材層３０を硬化させてフレキシブル回路基板７０上に絶縁板１０を固着する固着工程と、絶縁板１０を固着したフレキシブル回路基板７０の外形を絶縁板１０とともにカットするカット工程とを具備する。【選択図】図１
2006269949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂フイルムからなる絶縁板の表面に、少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層を形成し、さらにこの接着材層の表面に剥離シートを取り付けて構成される剥離シート付き絶縁板と、合成樹脂フイルム上に回路を形成してなるフレキシブル回路基板とを用意し、
前記剥離シート付き絶縁板から剥離シートを剥がして露出する接着材層を前記フレキシブル回路基板上に貼り付ける貼り付け工程と、
前記接着材層に光を照射することで前記接着材層を硬化させて前記フレキシブル回路基板上に絶縁板を固着する固着工程と、
前記絶縁板を固着したフレキシブル回路基板の外形を絶縁板とともにカットするカット工程と、
を具備することを特徴とする絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁板の表面への接着材層の形成は、少なくとも光硬化性樹脂に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んだ樹脂材に溶剤を混合した接着材を前記絶縁板の表面に塗布した後に、前記溶剤を揮発させることで行われることを特徴とする請求項１に記載の絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁板は、前記フレキシブル回路基板表面に形成した回路上を覆うカバーレイフイルムとなるか、又は前記フレキシブル回路基板表面に形成した回路を別の回路に接続する接点パターンを設けたリードアウト部の裏面に取り付けられる補強板となることを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記フレキシブル回路基板には、前記固着工程において前記カバーレイフイルムとなる絶縁板と、前記補強板となる絶縁板の両者が固着され、且つ前記カット工程においてフレキシブル回路基板とこれら両絶縁板とが同時にその外形形状をカットされることを特徴とする請求項３に記載の絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記カバーレイフイルムと前記補強板をそれぞれ構成する絶縁板に形成されている接着材層同士を、同一組成物によって構成したことを特徴とする請求項４に記載の絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記フレキシブル回路基板を構成する合成樹脂フイルムと、前記絶縁板を構成する合成樹脂フイルムとを、全てポリエチレンテレフタレートフイルム製としたことを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５に記載の絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル回路基板の表面にカバーレイフイルムや補強板等となる絶縁板を取り付けるのに好適な絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブル回路基板は一般に、その表面に形成した回路上に絶縁板であるカバーレイフイルムを覆うことが行われている。カバーレイフイルムを設けるのは、回路が他の部品と接触してショートするのを防止するためである。カバーレイフイルムは、絶縁性の合成樹脂フイルムからなる絶縁板の一方の表面に接着材層を設けて構成される（例えば特許文献１参照）。接着材層としては、一般にエポキシ系接着材が用いられる。
【０００３】
しかしながら上記絶縁板をその表面に形成したエポキシ系接着材からなる接着材層によってフレキシブル回路基板上に貼り付けて固着する場合、絶縁板の前記接着材層の露出面をフレキシブル回路基板の表面に所定の圧力で押し付けた状態（例えば２０〜３０ｋｇ／ｃｍ2）で、所定の高温（例えば１５０℃）を所定時間（例えば１時間）印加する必要がある。このためフレキシブル回路基板及び絶縁板として前記熱と圧力に長時間耐えられる材質のものを選ばなければならず、例えば高価なポリイミドフイルムを使用する必要が生じていた。逆に例えば安価なポリエチレンテレフタレートフイルム（以下「ＰＥＴフイルム」という）は前記長時間の熱と圧力によって変形・変質する恐れがあり、使用できない。従って製造される絶縁板付きフレキシブル回路基板の低コスト化が図れなかった。
【０００４】
一方フレキシブル回路基板の中には、他の部材の電気回路と接続するのに、リードアウト部を設けた構造のものがある。図５はこの種の従来のフレキシブル回路基板５００のリードアウト部５５０近傍部分及びコネクタ６００を示す要部拡大斜視図である。同図においてフレキシブル回路基板５００は、略帯状に形成された熱可塑性合成樹脂フイルム製の基板５１０の上面に複数本の回路パターン５２０を並行に形成し、その端部の接点パターン５２１となる部分（この部分がリードアウト部５５０である）を除くその他の部分の上面にエポキシ系の接着材層によってカバーレイフイルムとなる絶縁板５３０を貼り付け、且つリードアウト部５５０の裏面に感圧接着材によって補強板となる絶縁板５４０を貼り付けて構成されている。補強板となる絶縁板５４０を貼り付けるのは、可撓性を有する合成樹脂フイルムからなるリードアウト部５５０に剛性を持たせて下記するコネクタ６００へ差し込んで接続するのを容易且つ確実に行なわせるためである。
【０００５】
一方コネクタ６００は、矩形状の合成樹脂製のケース６１０内に金属板製の接点板６２０を複数枚収納固定して構成されている。各接点板６２０は前記各接点パターン５２１にそれぞれ対向する位置に設置され、ケース６１０の一側面に設けた開口６１１側に、前記リードアウト部５５０を挟持する略コ字状の接点部６１３を設け、また各接点部６１３の反対側にケース６１０から外部に露出する接続部６１５を設けて構成されている。そしてリードアウト部５５０をコネクタ６００の開口６１１内に挿入して各接点部６１３によってリードアウト部５５０を挟持して各接点部６１３と接点パターン５２１とを圧接接続する。
【０００６】
しかしながら上記従来のリードアウト部５５０を有するフレキシブル回路基板５００においては、カバーレイフイルムとなる絶縁板５３０と、補強板となる絶縁板５４０とをそれぞれ全く別工程で基板５１０に固着しなければならず、その製造工程が煩雑であった。またエポキシ系接着材によって接着される基板５１０及び補強板５３０の材質は、上述のように熱と圧力に弱い材質のものを使用できず、従ってその低コスト化が図れない。
【０００７】
また上記従来のリードアウト部５５０においては、絶縁板５４０の貼り付けを感圧接着材によって行っているので、その貼り付け強度が必ずしも強固ではなく、このリードアウト部５５０をコネクタ６００に差し込んだ際に加わる強い挟持力によって絶縁板５４０がリードアウト部５５０からずれてしまう恐れがあった。またこのフレキシブル回路基板５００の実際の製造は、大きな一枚の合成樹脂フイルム上に複数のフレキシブル回路基板５００用の回路などを形成し、正規の寸法より大きい絶縁板５３０を固着し、さらに各リードアウト部５５０となる部分の裏面側に感圧接着材によって正規の寸法よりも少し大きめの補強板５４０を貼り付け、その後プレス金型によって各フレキシブル回路基板５００の外形形状を打ち抜き加工することによって行う。その際絶縁板５４０の周囲も正規の寸法にカットされるが、絶縁板５４０を接着している感圧接着材は粘性を有しており、このためプレス金型を用いた際に粘性のある感圧接着材がこのプレス金型に付着して徐々にリードアウト部５５０の精度の良いカットができなくなる恐れがあり、同時に付着した感圧接着材を定期的にプレス金型から取り除くための別工程が必要になってしまう恐れがあった。
【特許文献１】特開２００４−３１５５９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、絶縁板が熱と圧力に弱い材質であっても容易且つ確実にその絶縁板をフレキシブル回路基板上に取り付けることができ、またフレキシブル回路基板に複数の用途に用いる絶縁板を固着する場合でもその製造工程が煩雑とならず、これらのことから低コスト化が図れ、またフレキシブル回路基板への絶縁板の固着強度を強い状態に維持できてずれ等が生じず、またフレキシブル回路基板に絶縁板を固着した後にプレス金型を用いてこれをカットしてもプレス金型に接着材が付着して精度の良いカットができなくなる恐れもない絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願請求項１に記載の発明は、合成樹脂フイルムからなる絶縁板の表面に、少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層を形成し、さらにこの接着材層の表面に剥離シートを取り付けて構成される剥離シート付き絶縁板と、合成樹脂フイルム上に回路を形成してなるフレキシブル回路基板とを用意し、前記剥離シート付き絶縁板から剥離シートを剥がして露出する接着材層を前記フレキシブル回路基板上に貼り付ける貼り付け工程と、前記接着材層に光を照射することで前記接着材層を硬化させて前記フレキシブル回路基板上に絶縁板を固着する固着工程と、前記絶縁板を固着したフレキシブル回路基板の外形を絶縁板とともにカットするカット工程と、を具備することを特徴とする絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法にある。
【００１０】
本願請求項２に記載の発明は、前記絶縁板の表面への接着材層の形成は、少なくとも光硬化性樹脂に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んだ樹脂材に溶剤を混合した接着材を前記絶縁板の表面に塗布した後に、前記溶剤を揮発させることで行われることを特徴とする請求項１に記載の絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法にある。
【００１１】
本願請求項３に記載の発明は、前記絶縁板は、前記フレキシブル回路基板表面に形成した回路上を覆うカバーレイフイルムとなるか、又は前記フレキシブル回路基板表面に形成した回路を別の回路に接続する接点パターンを設けたリードアウト部の裏面に取り付けられる補強板となることを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法にある。
【００１２】
本願請求項４に記載の発明は、前記フレキシブル回路基板には、前記固着工程において前記カバーレイフイルムとなる絶縁板と、前記補強板となる絶縁板の両者が固着され、且つ前記カット工程においてフレキシブル回路基板とこれら両絶縁板とが同時にその外形形状をカットされることを特徴とする請求項３に記載の絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法にある。
【００１３】
本願請求項５に記載の発明は、前記カバーレイフイルムと前記補強板をそれぞれ構成する絶縁板に形成されている接着材層同士を、同一組成物によって構成したことを特徴とする請求項４に記載の絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法にある。
【００１４】
本願請求項６に記載の発明は、前記フレキシブル回路基板を構成する合成樹脂フイルムと、前記絶縁板を構成する合成樹脂フイルムとを、全てポリエチレンテレフタレートフイルム製としたことを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５に記載の絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法にある。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、剥離シート付き絶縁板から剥離シートを剥がしてフレキシブル回路基板上に貼り付けた後に光を照射し、その後フレキシブル回路基板の外形をカットするだけで絶縁板付きフレキシブル回路基板が製造されるので、その製造が容易である。また接着材層は光によって硬化するのでフレキシブル回路基板への絶縁板の固着工程の際に長時間にわたる加熱と加圧は必要なく、従ってフレキシブル回路基板や絶縁板としてＰＥＴフイルムのような熱と圧力に弱い材質のものを使用できる。また接着材層として感圧接着材を用いた場合に比べてフレキシブル回路基板への絶縁板の貼り付け強度を強くできるのでフレキシブル回路基板から絶縁板がずれることはない。また接着材層は光によって確実に硬化するのでべとべとせず、従ってカット工程において絶縁板を固着したフレキシブル回路基板をカットしてもカットに用いたプレス金型に接着材が付着することはなく、常に精度の良いカットができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、接着材層をペースト状でなく外力によって簡単には変形しない半硬化状態（軟らかすぎない状態）に形成でき、従ってこの接着材層が破壊されない状態を容易に維持でき、その表面への剥離シートの取り付け取り外しが容易に行え、またフレキシブル回路基板への貼付けも容易になる。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、絶縁板をカバーレイフイルム又はリードアウト部の補強板として用いることで、フレキシブル回路基板表面に形成した回路の保護やリードアウト部の強化が容易に図れる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板に複数の用途に用いる絶縁板（カバーレイフイルムと補強板）を固着する場合でもその製造工程は煩雑にならない。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、カバーレイフイルム及び補強板用の接着材層として同一組成物を用いたので、材料コストの低減化、製造コストの低減化が図れる。
【００２０】
請求項６に記載の発明によれば、絶縁板とフレキシブル回路基板を構成する全ての合成樹脂フイルムをＰＥＴフイルムで構成したので、絶縁板付きフレキシブル回路基板を安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１乃至図４は本発明の一実施形態にかかる絶縁板付きフレキシブル回路基板（以下この実施形態では「リードアウト部付き回路基板」という）１００の製造方法説明図である。即ちリードアウト部付き回路基板１００を製造するには、まず図１に示すように二種類の剥離シート付き絶縁板１−１，１−２と、フレキシブル回路基板７０とを用意する。剥離シート付き絶縁板１−１はフレキシブル回路基板７０の表面に設けた回路の上面を覆ってこれを保護するカバーレイフイルムとなるものであり、剥離シート付き絶縁板１−２はフレキシブル回路基板７０のリードアウト部８５となる部分の裏面に取り付けられてこれを補強する補強板となるものである。
【００２２】
ここで図６，図７は両剥離シート付き絶縁板１−１，１−２の製造方法を示す図である。両者１−１，１−２は同一の材料、製造方法にて製造される（厚みのみ相違する）ので、両者を同一の剥離シート付き絶縁板１として説明する。従って剥離シート付き絶縁板１−１，１−２をそれぞれ構成する絶縁板１０−１，１０−２、接着材層３０−１，３０−２、剥離シート５０−１，５０−２についても同一の絶縁板１０、接着材層３０、剥離シート５０として説明する。剥離シート付き絶縁板１は、合成樹脂フイルムからなる絶縁板１０の表面（図６では下面）全体に、少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層３０を形成し、さらにこの接着材層３０の表面（図６では下面）に剥離シート５０を取り付けている。そしてこの剥離シート付き絶縁板１を製造するには、まず絶縁板１０と、接着材層３０を形成するための接着材と、剥離シート５０とを用意する。絶縁板１０は可撓性を有する絶縁性の熱可塑性の透明又は半透明（少なくとも紫外線を通すもの）の合成樹脂フイルム（この実施形態ではＰＥＴフイルム）によって構成されている。そして図１に示す剥離シート付き絶縁板１−１として用いる場合の絶縁板１０−１の厚みは３８μｍ、剥離シート付き絶縁板１−２として用いる場合の絶縁板１０−２の厚みは１８８μｍとしている。接着材層３０を形成するために用意する接着材は、少なくとも光硬化性樹脂に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んだ樹脂材に溶剤を混合して構成されている。光硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化性のアクリレート樹脂等を用いる。アクリレート樹脂には、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレート、不飽和ポリエステルアクリレート等がある。また前記接着材に混合する熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂としては、例えばポリエステル樹脂を用いる。ポリエステル樹脂の中には熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とがある。なお光硬化性の樹脂及び熱硬化性の樹脂及び熱可塑性の樹脂として、他の各種材質のものを用いてもよい。また前記溶剤は前記熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を溶かすためのものであって、例えばメチルエチルケトン、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート等によって構成されている。この接着材によって形成される接着材層３０は下記するように半硬化状態で、同時に弱い粘着性（接着性）を有している。接着材層３０の厚みはこの実施形態では３５〜５０μｍとしている。剥離シート５０は絶縁性の合成樹脂フイルム製又は紙製等であってその一方の面（接着材層３０側を向く面）を接着材層３０からの引き剥がしを容易にするために滑らかな面となる処理を施している。
【００２３】
絶縁板１０表面への接着材層３０の形成は、前記絶縁板１０の一方の表面（図６では下面）に前記接着材を均一な層となるように塗布し、次にそのままこの絶縁板１０を例えば７０℃〜８０℃で加熱して前記溶剤を揮発させ（揮発させる溶剤は必ずしもその全て（１００％）である必要はなく、所望の割合（例えば８０％）で良い）、これによって接着材中の熱硬化性又は熱可塑性の樹脂成分を含んで接着材全体をペースト状でなく外力によって接着材層３０を簡単には変形しない半硬化状態（軟らかすぎない硬化状態）とし、同時にその粘性によって表面に弱い粘着性（接着性）を有するようにし、更にこの半硬化状態により接着材層３０と絶縁板１０との接着性もペースト状態の場合と比して高まらせている。更にこの接着材層３０について詳細に説明すると、この接着材層３０を構成するには、まず光硬化性樹脂と熱可塑性樹脂（又は熱硬化性樹脂）を溶剤を使って両者を均一に混合分散した液状の接着材層３０用の接着材を作る。そしてこの接着材を絶縁板１０表面に塗布する。溶剤は接着材を絶縁板１０に均一に塗布させる働きも有する。次に溶剤を前記加熱条件で揮発させ液状の光硬化性樹脂と固形状の熱可塑性樹脂（又は熱硬化性樹脂）が混在した半硬化状態の接着材層３０が出来る。絶縁板１０との密着性は熱可塑性樹脂（又は熱硬化性樹脂）との間で行なわれ、更にはこれにより規定の厚みを有する接着材層３０としている。また、接着材層３０表面の弱い粘着性は未硬化状態になっている液状の光硬化性樹脂によるものである。これにより剥離シート５０付きの接着材層３０を伴なった絶縁板１０の接着材層３０として、最適な接着材層３０が出来上がる。絶縁板１０表面への接着材の塗布は、例えばこの接着材を絶縁板１０表面にドクターブレード法によって均一な所定厚みの層となるように形成しても良いし、スクリーン印刷等の印刷手段によって形成しても良く、その他の方法で塗布しても良い。なお上述のように接着材として、少なくとも光硬化性樹脂に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んだ樹脂材に溶剤を混合したものは好適である。なぜなら従来のいくつかの紫外線硬化性の樹脂材においては、これを基材上に塗布した場合、一定の粘着性を有する固形体として基材上に配置されるが、ペースト状（化粧クリーム状）なので、外力によって簡単に変形して剥がれてしまう。従ってこれを絶縁板１０上に均一の厚みで印刷した後にその上に剥離シート５０を貼り付けると、その貼り付け作業だけで接着材層の均一性が保たれず、このため剥離シート５０を貼り付けたり剥がしたりするのに不適切なものである。そこで上述のように光硬化性樹脂を用いた接着材層３０として最適な接着材として、上記半硬化状態とすることができる接着材を用いたのである。なお本発明は必ずしも熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を混合しなくても、少なくとも光硬化性樹脂を含む樹脂材（光硬化性樹脂のみでもよいし、光硬化性樹脂に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂以外の部材を混合したものでもよい）で半硬化状態、即ちペースト状でなく外力によって簡単には変形しない硬化状態であって且つその表面に弱い粘着性（接着性）を持たせることができる材質のものであれば、それを接着材としてもよい。以上のように接着材層３０は半硬化状態なので、接着材層３０の表面に剥離シート５０を貼り付けたり剥がしたりしても、接着材層３０が破壊されることはない。なお接着材層３０の接着材による形成は、これを複数回形成・半硬化させることで多層に形成してもよい。またこの接着材に混合する光硬化性樹脂は紫外線硬化性以外の各種光硬化性樹脂であってもよい。
【００２４】
そしてこの接着材層３０の表面に前記剥離シート５０を貼り付ければ、図７に示す剥離シート付き絶縁板１が完成する。そしてこの剥離シート付き絶縁板１をカットすることで、前記剥離シート付き絶縁板１−１や剥離シート付き絶縁板１−２が製造される。剥離シート付き絶縁板１−１は少なくとも図１に示すフレキシブル回路基板７０の下記する機能回路基板部８１と引出部８３の上面全体（下記する接点パターン８７となる部分を除く回路全体）を覆う寸法形状に形成され、剥離シート付き絶縁板１−２はフレキシブル回路基板７０の下記するリードアウト部８５となる部分の裏面全体を覆う寸法形状に形成される。なお接着材層３０は前述のような半硬化状態のため、この接着材層３０が破壊されない状態を容易に維持でき、従ってその表面への剥離シート５０の貼り付けが容易であるばかりか、下記するフレキシブル回路基板７０への貼付けも容易に行える。また剥離シート付き絶縁板１−１と剥離シート付き絶縁板１−２の相違点は、絶縁板１０−１，１０−２の厚みのみであり、両絶縁板１０−１，１０−２の材質は同一、また接着材層３０−１，３０−２と剥離シート５０−１，５０−２は全く同一のものを用いている。即ち両絶縁板１０−１，１０−２同士、及び両接着材層３０−１，３０−２同士、及び両剥離シート５０−１，５０−２同士は、それぞれ同一組成物によって構成されている。従って二種類とはいえ製造工程の簡素化が図れる。場合によっては両者の絶縁板１０−１，１０−２の厚みを同一とすれば、さらに製造コストの低減化、材料コストの低減化等が図れる。もちろん二種類の剥離シート付き絶縁板１−１，１−２を構成する各部材として異なる材質及び／又は厚みのものを用いても良い。
【００２５】
フレキシブル回路基板７０は可撓性を有する熱可塑性の合成樹脂フイルム（この実施形態では厚み５０μｍ〜７５μｍのＰＥＴフイルム）からなる絶縁性の基板８０上に所望の回路９０を形成し、また固定抵抗パターン９３を形成し、また各種電子部品９５，９７を搭載して構成されている。回路９０は実際には固定抵抗パターン９３や各種電子部品９５，９７を搭載した部分（図１に二点鎖線で囲む部分）にも配線用として形成されているが、図示の都合上その記載を省略している。このフレキシブル回路基板７０において、図示していない配線用の回路９０と固定抵抗パターン９３や各種電子部品９５，９７等の配線以外の機能部の両者を設けている部分（図１に二点鎖線で囲む部分）全体を機能回路基板部８１とし、下記するリードアウト部８５を引き出す配線用の図示している回路９０のみを設けている部分を配線回路基板部（以下この実施形態では「引出部」という）８３とする。言い換えれば、回路を配線ばかりでなく、配線以外の機能（固定抵抗パターン９３や各種電子部品９５，９７等）にも用いている部分を機能回路基板部と定義し、回路を配線のみに用いている部分を配線回路基板部と定義する。回路９０は導電ペースト（例えば銀ペースト〔溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材に銀粉を混練したもの〕やカーボンペースト〔溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材にカーボン粉を混練したもの〕等）をスクリーン印刷等によって基板８０上に印刷形成したものを、所定温度で所定時間加熱することによって形成される。なお回路９０をスクリーン印刷以外の各種印刷方法や、銅箔エッチングのような印刷以外の各種パターン形成方法によって形成してもよいことはいうまでもない。回路９０の厚みは例えば１０μｍ程度である。またこの実施形態で用いている電子部品９５はチップ型固定抵抗器であり、電子部品９７はチップ型発光ダイオード（ＬＥＤ）である。もちろん電子部品９５，９７として他の各種電子部品（例えばチップ型コンデンサ等）を用いてもよく、また基板８０上にはスイッチパターン及びその上に設置されるドーム形状の可動接点板からなる押圧スイッチや、メンブレンスイッチ用のパターンや、その他の機能用のパターンを設けてもよい。
【００２６】
そして剥離シート付き絶縁板１―１から剥離シート５０−１を剥がし、図２に示すように露出する接着材層３０−１の表面をフレキシブル回路基板７０上に設けた機能回路基板部８１と引出部８３の面上に貼り付ける。このとき絶縁板１０−１は、他の回路と接続する機能を有する下記する接点パターン８７となる部分（図示する回路９０の先端部分）を除く全ての回路９０を含むようにフレキシブル回路基板７０を覆って貼り付けられる。即ち絶縁板１０−１は、接点パターン８７を除くフレキシブル回路基板７０上の回路９０、各種電子部品９５，９７等（即ち機能回路基板部８１と引出部８３全体）を全て覆ってさらにそれらよりも大きい寸法形状に形成されている。そして透明な絶縁板１０−１の外面側（接着材層３０−１を設けた面の反対面側）から絶縁板１０−１を透して前記接着材層３０−１に積算光量として〔１５００ｍＪ／ｃｍ2〕の紫外線を照射し、これによって接着材層３０−１を完全に硬化させ、絶縁板１０−１をフレキシブル回路基板７０上に固着する。この際昇温する温度は９０℃程度である。これによってフレキシブル回路基板７０上に設けた回路９０や各種電子部品９５，９７等の上面全体が絶縁板１０−１によって覆われるので、フレキシブル回路基板７０への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止できる。また絶縁板１０−１とフレキシブル回路基板７０との接着は昇温温度９０℃程度で低くて済み高圧で加圧することもないので、絶縁板１０−１及びこの絶縁板１０−１を貼り付けるフレキシブル回路基板７０として耐熱性に劣るが安価な合成樹脂フイルム（本実施形態ではＰＥＴフイルム）を用いることができる。
【００２７】
次に剥離シート付き絶縁板１―２から剥離シート５０−２を剥がし、露出する接着材層３０−２の表面を、図３に示すようにフレキシブル回路基板７０の接点パターン８７を設けた部分の裏面（回路９０を設けた面の反対側の面）に貼り付ける。剥離シート付き絶縁板１−２（即ち絶縁板１０−２）は、最終外形形状（図４に示す形状）のリードアウト部８５の形状よりも大きい寸法形状に形成されている。そして透明な絶縁板１０−２の外面側（接着材層３０−２を設けた面の反対面側）から絶縁板１０−２を透して前記接着材層３０−２に積算光量として〔１５００ｍＪ／ｃｍ2〕の紫外線を照射し、これによって接着材層３０−２を完全に硬化させ、絶縁板１０−２をフレキシブル回路基板７０に固着する。この際昇温する温度は９０℃程度である。なおフレキシブル回路基板７０の上下面に剥離シート付き絶縁板１―１の絶縁板１０−１と剥離シート付き絶縁板１―２の絶縁板１０−２とを貼り付けて同時に紫外線を照射することで同時に両者をフレキシブル回路基板７０に固定してもよい。絶縁板１０−１，２の接着材層３０−１，２を設けた面の反対面側から接着材層３０−１，２に向けて紫外線を照射したのは、その全体が透明な絶縁板１０−１，２側から紫外線を照射することで、接着材層３０−１，２全体に確実に紫外線を照射して均一に硬化させるためである。
【００２８】
そして最後に、前記両絶縁板１０−１，１０−２を貼り付けたフレキシブル回路基板７０の外形形状をプレス金型によって打ち抜き加工すれば、図４に示すリードアウト部付き回路基板１００が完成する。完成したリードアウト部付き回路基板１００は、前述のように、機能回路基板部８１と引出部８３とを具備し、それらの上面がカバーレイフイルムとしての剥離シート付き絶縁板１―１の絶縁板１０−１によって覆われ、引出部８３先端にはこの絶縁板１０−１によって覆われない露出する複数本の回路９０の端部からなる接点パターン８７が設けられ、また接点パターン８７の裏面には、補強板としての剥離シート付き絶縁板１−２の絶縁板１０−２が貼り付けられることとなる。前記接点パターン８７を設けた部分が最終外形形状のリードアウト部８５となる。即ちこのリードアウト部付き回路基板１００は、回路を配線と配線以外の機能に用いてなる略矩形状の機能回路基板部８１と、機能回路基板部８１の外周辺の一部から外方に向けて引き出され回路９０を配線のみに用いてなる帯状の引出部８３とを具備して構成され、これら機能回路基板部８１と引出部８３の外形形状となるようにその外周がカットされている。
【００２９】
以上のように本実施形態にかかるリードアウト部付き回路基板（絶縁板付きフレキシブル回路基板）１００の製造方法は、合成樹脂フイルムからなる絶縁板１０（１０−１，１０−２）の表面に、少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層３０（３０−１，３０−２）を形成し、さらにこの接着材層３０（３０−１，３０−２）の表面に剥離シート５０（５０−１，５０−２）を取り付けて構成される剥離シート付き絶縁板１（１−１，１−２）と、合成樹脂フイルム上に回路を形成してなるフレキシブル回路基板７０とを用意し、前記剥離シート付き絶縁板１（１−１，１−２）から剥離シート５０（５０−１，５０−２）を剥がして露出する接着材層３０（３０−１，３０−２）を前記フレキシブル回路基板７０上に貼り付ける貼り付け工程と、前記接着材層３０（３０−１，３０−２）に光を照射することで前記接着材層３０（３０−１，３０−２）を硬化させて前記フレキシブル回路基板７０上に絶縁板１０（１０−１，１０−２）を固着する固着工程と、前記絶縁板１０（１０−１，１０−２）を固着したフレキシブル回路基板７０の外形を絶縁板１０（１０−１，１０−２）とともにカットするカット工程と、を具備して構成されている。また本実施形態においては、前記絶縁板１０（１０−１，１０−２）の表面への接着材層３０（３０−１，３０−２）の形成を、少なくとも光硬化性樹脂に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んだ樹脂材に溶剤を混合した接着材を前記絶縁板１０（１０−１，１０−２）の表面に塗布した後に、前記溶剤を揮発させることで行なっている。また本実施形態においては、絶縁板１０を、フレキシブル回路基板７０表面に形成した回路上を覆うカバーレイフイルム（絶縁板１０−１）とするか、又はフレキシブル回路基板７０表面に形成した回路を別の回路に接続する接点パターン８７を設けたリードアウト部８５の裏面に取り付けられる補強板（絶縁板１０−２）として用いた。また本実施形態においては、フレキシブル回路基板７０に前記固着工程においてカバーレイフイルムとなる絶縁板１０−１と補強板となる絶縁板１０−２の両者を固着した後に、前記カット工程においてフレキシブル回路基板７０とこれら絶縁板１０−１，２の外形形状を同時にカットした。また本実施形態においては、カバーレイフイルムと補強板をそれぞれ構成する絶縁板１０−１，１０−２に形成されている接着材層３０−１，３０−２同士を、同一組成物によって構成した。また本実施形態においては、フレキシブル回路基板７０を構成する合成樹脂フイルムと、絶縁板１０（１０−１，１０−２）を構成する合成樹脂フイルムとを、全てポリエチレンテレフタレートフイルム製とした。
【００３０】
以上のように本発明にかかる絶縁板付きフレキシブル回路基板（リードアウト部付き回路基板）１００の製造方法によれば、剥離シート付き絶縁板１（１−１，１−２）から剥離シート５０（５０−１，５０−２）を剥がしてフレキシブル回路基板７０上に貼り付けた後に光を照射し、その後フレキシブル回路基板７０の最終形状に沿った外形をカットするだけで絶縁板付きフレキシブル回路基板１００が製造されるので、その製造が容易である。また接着材層３０（３０−１，３０−２）は光によって硬化するのでフレキシブル回路基板７０への絶縁板１０（１０−１，１０−２）の固着工程の際に長時間にわたる加熱と加圧は必要なく、従ってフレキシブル回路基板７０や絶縁板１０（１０−１，１０−２）としてＰＥＴフイルムのような熱と圧力に弱い材質のものを使用できる。なお本発明に用いる剥離シート付き絶縁板１（１−１，１−２）は接着材層３０（３０−１，３０−２）の表面に剥離シート５０（５０−１，５０−２）を取り付けているのでべたべたせず、その保管性や搬送性が良い。また剥離シート５０（５０−１，５０−２）を剥がすだけで容易にフレキシブル回路基板７０に取り付けることができる。また接着材層３０（３０−１，３０−２）として感圧接着材を用いた場合に比べてフレキシブル回路基板７０への貼り付け強度を強くできるのでフレキシブル回路基板７０に固着した絶縁板１０（１０−１，１０−２）にその後ずれ等は生じない。従って特にこの絶縁板１０−２をリードアウト部８５の補強板として用いた場合、このリードアウト部８５を図５に示すようなコネクタ６００に着脱する際に強い挟持力が加わっても、絶縁板１０−２がフレキシブル回路基板７０からずれる恐れはない。また接着材層３０（３０−１，３０−２）は光によって確実に硬化するので粘性がなくてべとべとせず、従ってカット工程において絶縁板１０（１０−１，１０−２）を固着したフレキシブル回路基板７０をカットしてもカットに用いたプレス金型に接着材が付着することはなく、常に精度の良いカットが継続して行える。またプレス金型から付着した接着材を取り除くというような工程も不要となる。また接着材層３０（３０−１，３０−２）を半硬化状態（軟らかすぎない状態）に形成でき、従ってこの接着材層３０（３０−１，３０−２）が破壊されない状態を容易に維持でき、その表面への剥離シート５０（５０−１，５０−２）の取り付け取り外しが容易に行え、またフレキシブル回路基板７０への貼付けも容易になる。また絶縁板１０（１０−１，１０−２）をカバーレイフイルム又は補強板として用いることで、フレキシブル回路基板７０表面に形成した回路の保護やリードアウト部８５の強化が容易に図れる。またフレキシブル回路基板７０にカバーレイフイルムと補強板とを固着し、且つ同時にフレキシブル回路基板７０とともにその最終形状に沿った外形形状をカットするので、フレキシブル回路基板７０に複数の用途に用いる絶縁板１０（１０−１，１０−２）を固着する場合でもその製造工程は煩雑にならない。もちろん本発明は、フレキシブル回路基板７０に、単一の用途に用いる絶縁板（カバーレイフイルム用の絶縁板１０−１のみ、又は補強板用の絶縁板１０−２のみ）を固着するのに用いてもよい。また絶縁板１０−１をカバーレイフイルムとして用いた場合、必要に応じて何れかの各種電子部品９５，９７の上面に位置する部分に開口を設けて各種電子部品９５，９７をカバーレイフイルム中に露出させてもよい。各種電子部品９５，９７の何れかが、例えばＬＥＤであるような場合、カバーレイフイルムは光の放射を防げるので、カバーレイフイルムに設けた開口からＬＥＤを露出させることは有効である。またカバーレイフイルムとなる絶縁板１０−１は必ずしも機能回路基板部８１及び引出部８３の両者を覆うように構成しなくてもよく、引出部８３のみを覆うように構成しても、また機能回路基板部８１のみを覆うように構成してもよい。また上記実施形態では、カバーレイフイルムとなる絶縁板１０−１をフレキシブル回路基板７０に固着した後に補強板となる絶縁板１０−２を固着したが、この順番を入れ替えて逆の順番で行なってもよい。
【００３１】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では絶縁板としてＰＥＴフイルムを用いたが、他の各種材料からなる合成樹脂フイルムを用いても良い。上記実施形態を構成するその他の各材料についても同様に種々の変更が可能である。また絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法として、上記実施形態ではフレキシブル回路基板の両面に絶縁板を固着する方法を説明したが、一方の面だけに固着しても良いことはいうまでもない。また絶縁板はカバーレイフイルムや補強板以外の用途に用いるものであっても良い。またリードアウト部を設ける位置は、必ずしもフレキシブル回路基板から引き出した引出部の先端部分である必要はなく、例えばフレキシブル回路基板の何れかの辺の端部近傍又はフレキシブル回路基板内部の所望の位置等であっても良い。要は、他の部材の電気回路と圧接接続する接点パターンをその上面に設けているフレキシブル回路基板の部分がリードアウト部である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】絶縁板付きフレキシブル回路基板（リードアウト部付き回路基板）１００の製造方法説明図である。
【図２】絶縁板付きフレキシブル回路基板１００の製造方法説明図である。
【図３】絶縁板付きフレキシブル回路基板１００の製造方法説明図である。
【図４】絶縁板付きフレキシブル回路基板１００の製造方法説明図である。
【図５】従来のフレキシブル回路基板５００のリードアウト部５５０近傍部分及びコネクタ６００を示す要部拡大斜視図である。
【図６】剥離シート付き絶縁板１（１−１，１−２）の製造方法を示す図である。
【図７】剥離シート付き絶縁板１（１−１，１−２）の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００３３】
１００  絶縁板付きフレキシブル回路基板（リードアウト部付き回路基板）
１（１−１，１−２）  剥離シート付き絶縁板
１０（１０−１，１０−２）  絶縁板
３０（３０−１，３０−２）  接着材層
５０（５０−１，５０−２）  剥離シート
７０  フレキシブル回路基板
８１  機能回路基板部
８３  配線回路基板部（引出部）
８５  リードアウト部
９０  回路
９３  固定抵抗パターン
９５，９７  各種電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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