(57)【要約】【課題】防水性能及び放熱性能を有するとともに軽量な電子機器を提供する。【解決手段】回路モジュール２１と、防水性の樹脂材５５とを具備する。回路モジュール２１は、一面を部品取付け面２２ａとし他面を半田付け面２２ｂとした回路基板２２、及びこの基板に搭載されて電子回路をなす複数の電気部品２６を備える。樹脂材５５は、部品カバー層５５ａと、半田付け面２２ｂを覆う裏面カバー層５５ｂを有して回路基板２２及び電気部品２６を埋設する。部品カバー層５５ａは、部品取付け面２２ａを覆うとともにこの部品取付け面２２ａに向けて凹む凹部５０が形成された凹凸面３１ｃを有する。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主として一面を部品取付け面とした回路基板及びこの基板に搭載されて電子回路をなす複数の電気部品を備えた回路モジュールと；
前記部品取付け面を覆うとともにこの部品取付け面に向けて凹む凹部が形成された凹凸面を有する部品カバー層、及び前記回路基板の裏面を覆う裏面カバー層を有して、前記回路基板及び電気部品を埋設した防水性の樹脂材と；
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
主として一面を部品取付け面とした回路基板及びこの基板に搭載されて電子回路をなす複数の電気部品を備えた回路モジュールと、前記部品取付け面を覆うとともにこの部品取付け面に向けて凹む凹部が形成された凹凸面を有する部品カバー層、及び前記回路基板の裏面を覆う裏面カバー層を有して、前記回路基板及び電気部品を埋設した防水性の樹脂材と、を含んだ防水アセンブリと；
このアセンブリを収容した金属製の外郭ケースと；
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項３】
前記回路モジュールが、前記電子回路に接続して前記回路基板に搭載された入力用及び出力用の電線コネクタと、これらコネクタに被嵌して前記部品カバー層を貫通し、かつ、前記電線コネクタに接続される絶縁被覆電線が水密に通されるコネクタキャップとを備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
上面が開口されるとともに底部に凹凸を有した成形型内に、主として一面を部品取付け面とした回路基板及びこの基板に搭載されて電子回路をなす複数の電気部品を備えた回路モジュールを、前記部品取付け面を下向きにし、かつ、前記回路基板の裏面を前記成形型の上面より下げて配置するセット工程と；
未硬化の防水性樹脂材を前記成形型内に注入して前記回路モジュールを埋設する充填工程と；
前記成形型内の樹脂材を硬化させて、前記回路モジュールとこれを埋設した硬化済みの樹脂材を備えた電子機器を形成する硬化工程と；
前記電子機器を前記成形型内から取出す離型工程と；
を具備することを特徴とする電子機器の製法。
【請求項５】
シャーシと；
このシャーシに取付けられたランプソケットと；
このソケットに取外し可能に支持された放電灯と；
請求項１ないし３のいずれか一記載の電子機器により形成されるとともに、前記シャーシに裏面カバー層を接触させて前記シャーシに取付けられ前記放電灯を点灯させる点灯装置と；
を具備することを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水性能に優れた電子機器、及びこの機器を製造する製法、並びに前記電子機器からなる点灯装置を備えて放電灯を点灯させる照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
屋外や高湿度環境下に設置される照明器具では、この器具が備える放電灯を点灯させる点灯装置も高湿度に晒されることがある。この用途の点灯装置には防水性能が求められる。
【０００３】
インバータ点灯装置は、回路基板に複数の電気部品と電線コネクタを実装してなる電子機器である。従来、インバータ点灯装置に対する防水を、防水ケースを用いて行う技術が知られている（例えば特許文献１参照。）。
【０００４】
この技術で使用される防水ケースは、筒状収納ケースと側板とで形成されて、インバータ点灯装置を収容している。側板は、断面において継ぎ目がない一体成形品からなる筒状収納ケースの両端開口部を密閉している。
【特許文献１】特開2003−7122号公報（段落0004、0005、0008−0019、図１−図１４、図１７、図１９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の技術では、インバータ点灯装置自体がその外郭をなすケースを有して組立てられていて、この点灯装置が防水ケースに収容されている。このため、点灯装置全体の外郭をなす防水ケースが大形である。これとともに、インバータ点灯装置を組立てる手間の他に、この装置を筒状ケースに収容する手間、及びこの後に防水ケースを組立てる手間が必要である。よって、点灯装置の組立て工数が多い。したがって、既述のように大形な防水ケースを用いること自体でのコスト増加に加えて組立て上のコストも多く掛かる。更に、インバータ点灯装置は発熱を伴うので、放熱する必要がある。しかし、特許文献１の技術は放熱についての記載がない。
【０００６】
本発明は、防水性能及び放熱性能を有するとともに軽量な電子機器とその製法及び照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る発明の電子機器は、主として一面を部品取付け面とした回路基板及びこの基板に搭載されて電子回路をなす複数の電気部品を備えた回路モジュールと；前記部品取付け面を覆うとともにこの部品取付け面に向けて凹む凹部が形成された凹凸面を有する部品カバー層、及び前記回路基板の裏面を覆う裏面カバー層を有して、前記回路基板及び電気部品を埋設した防水性の樹脂材と；を具備することを特徴としている。
【０００８】
本発明及び以下の発明において、樹脂材の凹凸面の凹部は１以上設けることができる。凹部は、回路モジュールの電気部品の配設密度が低い領域とチップ部品等の高さが低い電気部品が集まって配設された領域に対応して設けることが好ましい。凹部は、樹脂材の側壁に連続して設けても良い。
【０００９】
本発明及び以下の発明において、樹脂材には、合成樹脂例えばシリコン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等を用いることができる。ウレタン樹脂を用いることは、材料コストが安価な点で好ましい。シリコン樹脂や不飽和ポリエステル樹脂などを用いる場合には、より高い放熱性を得ることができる。本発明及び以下の発明において、回路基板の裏面にはチップ部品などの電気部品が面実装されていてもよい。
【００１０】
請求項１の発明では、回路モジュールの回路基板と電気部品を、防水性の樹脂材に埋設している。このため、樹脂材によって、回路モジュールの回路基板及び電気部品等を、高湿度環境に耐えるように防水できる。これとともに、回路モジュールを防水する上で防水ケースを要しない。更に、樹脂材の部品カバー層に凹部を設けたことにより、樹脂材の使用量が少なくなり、電子機器を軽量化できる。しかも、電子機器の使用時に発熱する電気部品の熱は、樹脂材に伝わり、この樹脂材の表面から放出される。この放熱のための面積を部品カバー層の凹部により増やすことができる。
【００１１】
請求項２に係る発明の電子機器は、主として一面を部品取付け面とした回路基板及びこの基板に搭載されて電子回路をなす複数の電気部品を備えた回路モジュールと、前記部品取付け面を覆うとともにこの部品取付け面に向けて凹む凹部が形成された凹凸面を有する部品カバー層、及び前記回路基板の裏面を覆う裏面カバー層を有して、前記回路基板及び電気部品を埋設した防水性の樹脂材と、を含んだ防水アセンブリと；このアセンブリを収容した金属製の外郭ケースと；を具備することを特徴としている。
【００１２】
請求項２の発明では、回路モジュールの回路基板と電気部品を、防水性の樹脂材に埋設している。このため、樹脂材によって、回路モジュールの回路基板及び電気部品等を、高湿度環境に耐えるように防水できる。これとともに、回路モジュールを防水する上で防水ケースを要しない。更に、樹脂材の部品カバー層に凹部を設けたことにより、樹脂材の使用量が少なくなり、電子機器を軽量化できる。しかも、電子機器の使用時に発熱する電気部品の熱は、樹脂材に伝わり、この樹脂材の表面から放出される。この放熱のための面積を部品カバー層の凹部により増やすことができる。その上、請求項２の発明では、回路モジュールと樹脂材とを含んでなる防水アセンブリを金属製外郭ケースに収容している。このため、樹脂材の熱を、外郭ケースと樹脂材との接触を介して外郭ケースに伝えて、この外郭ケースから放出できる。
【００１３】
本発明の好ましい形態である請求項３の発明は、前記回路モジュールが、前記電子回路に接続して前記回路基板に搭載された入力用及び出力用の電線コネクタと、これらコネクタに被嵌して前記部品カバー層を貫通し、かつ、前記電線コネクタに接続される絶縁被覆電線が水密に通されるコネクタキャップとを備えていることを特徴としている。
【００１４】
この発明では、電線を電線コネクタに差し込んで接続することで、電子回路と電線とを電気的に接続できる。これとともに、前記接続の部分での防水をコネクタキャップで担保できる。
【００１５】
請求項４に係る発明の電子機器の製法は、上面が開口されるとともに底部に凹凸を有した成形型内に、主として一面を部品取付け面とした回路基板及びこの基板に搭載されて電子回路をなす複数の電気部品を備えた回路モジュールを、前記部品取付け面を下向きにし、かつ、前記回路基板の裏面を前記成形型の上面より下げて配置するセット工程と；未硬化の防水性樹脂材を前記成形型内に注入して前記回路モジュールを埋設する充填工程と；前記成形型内の樹脂材を硬化させて、前記回路モジュールとこれを埋設した硬化済みの樹脂材を備えた電子機器を形成する硬化工程と；前記電子機器を前記成形型内から取出す離型工程と；を具備している。
【００１６】
この発明では、回路モジュールがその部品取付け面を下向きにして配置された成形型内に、未硬化の樹脂材を注入し、これを硬化することで電子機器を作って、この後に成形型から電子機器を離型させている。
【００１７】
これにより、回路モジュールと樹脂材とを含んだ電子機器を製造できる。この電子機器の樹脂材は、部品カバー層及び裏面カバー層を有している。部品カバー層は、電子回路をなす複数の電気部品が搭載された回路基板の部品取付け面を覆っていて、部品取付け面に向けて凹む凹部が形成された凹凸面を有している。裏面カバー層は回路基板の裏面を覆っている。したがって、製造された電子機器は、防水性能及び放熱性能を有するとともに軽量である。
【００１８】
請求項５に係る発明の照明器具は、シャーシと；このシャーシに取付けられたランプソケットと；このソケットに取外し可能に支持された放電灯と；請求項１から３の内のいずれか一項に記載の電子機器により形成されるとともに、前記シャーシに裏面カバー層を接触させて前記シャーシに取付けられ前記放電灯を点灯させる点灯装置と；を具備することを特徴としている。
【００１９】
この発明で、点灯装置は、放電灯を、平常時点灯させるものであっても、停電などの非常時に点灯させるものであってもよい。
【００２０】
この発明によれば、請求項１から３の内のいずれか一項に記載の電子機器からなる点灯装置を備えるので、防水性能及び放熱性能を有するとともに軽量な点灯装置を備えた照明器具を提供できる。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１から３に係る発明によれば、防水性能及び放熱性能を有するとともに軽量な電子機器を提供できる。
【００２２】
請求項４に係る発明によれば、防水性能及び放熱性能を有するとともに軽量に製造できる電子機器の製法を提供できる。
【００２３】
請求項５に係る発明によれば、防水性能及び放熱性能を有するとともに軽量な点灯装置を備えた照明器具を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１から図１３を参照して本発明の第１実施形態を説明する。
【００２５】
図１中符号１で示す照明器具は、屋外灯、又はトンネル内に設置されるトンネル灯、或いは駅舎の軒下灯等として、好ましい防水性を備えて使用される。この照明器具１は、シャーシ２と、ランプソケット３と、放電灯例えば直管型の蛍光ランプ４と、防水型の電子機器例えば防水型の点灯装置５とを備えている。点灯装置５は蛍光ランプ４を点灯させる電子安定器として機能する。
【００２６】
図１に例示されたシャーシ２は金属製であって直方体形状をなしている。シャーシ２の長手方向両端部にランプソケット３が例えば下向きに突設されている。蛍光ランプ４はランプソケット３に取外し可能に支持されている。蛍光ランプ４を点灯させる点灯装置５はシャーシ２に内蔵されている。
【００２７】
図２から図５に示すように点灯装置５は、外郭ケース１１と、防水アセンブリ３１とを具備している。防水アセンブリ３１は、回路モジュール２１と、樹脂材５５とを備えている。
【００２８】
外郭ケース１１は、収容ベース１２と、これに連結されたカバー１５とを有している。この外郭ケース１１は防水を要しない。収容ベース１２及びカバー１５とは、図４に示すように例えば収容ベース１２の折り曲げ片１２ｃを、カバー１５の受け部１５ｄに引っ掛けて連結されている。受け部１５ｄは凹状の切欠きからなる。
【００２９】
収容ベース１２及びカバー１５は、合成樹脂でも作れるが、外部への放熱性能を得るために、金属製例えば放熱性に優れたアルミニウム合金製とすることが好ましい。これに代えて収容ベース１２及びカバー１５を材料コストが安い鉄系金属製とすることも可能である。
【００３０】
図２から図４に示すように収容ベース１２は、ベース壁１２ａと、この幅方向両縁から夫々直角状に折り曲げられた側壁１２ｂとを有している。この収容ベース１２の全長は後述する回路基板２２より長い。ベース壁１２ａの長手方向両端部には固定部１３が形成されている。固定部１３は孔又は切欠きからなる。これらの固定部１３を通るねじ等の固定部品により、ベース壁１２ａをシャーシ２に接触させて、点灯装置５がシャーシ２に取付けられている。収容ベース１２はシャーシ２への伝熱面として機能している。
【００３１】
図２から図５に示すようにカバー１５は、例えばカバー主壁１５ａと、側壁１５ｂと、端壁１５ｃとを有している。カバー主壁１５ａはカバー１５の幅方向両側に夫々斜めに曲げられた部位を有する。これらの部位から側壁１５ｂは折り曲げられている。端壁１５ｃはカバー主壁１５ａの長手方向両端から夫々直角状に折り曲げられている。端壁１５ｃはカバー主壁１５ａ及び側壁１５ｂが作る横樋形状の長手方向両端を閉じるように設けられている。端壁１５ｃはＶ字状の切欠き１５ｅを有している。切欠き１５ｅは、工具のヘッドと端壁１５ｃとの干渉を抑制する逃げとして機能し、工具はねじ等の固定部品を固定部１３に通す際に使用される。
【００３２】
カバー１５は固定部１３を露出させる程度に収容ベース１２よりも短く形成されている。カバー１５の側壁１５ｂは収容ベース１２の側壁１２ｂの内面に接している。収容ベース１２とカバー１５とは、互いに接した側壁１２ｂ、１５ｂを通じて熱伝導可能である。
【００３３】
カバー１５の長手方向一端部に孔状部１６が開けられている。カバー１５の長手方向他端部に孔状部１７が開けられている。これらの孔状部１６，１７は四角形状である。一方の孔状部１６は後述の入力側のコネクタキャップ４３を露出させるために設けられている。他方の孔状部１７は後述の出力側のコネクタキャップ４４を露出させるために設けられている。
【００３４】
蛍光ランプ４を点灯させる回路モジュール２１は、電気絶縁性の回路基板２２と、点灯回路２３（図８参照）と、入力用の電線コネクタ２４と、出力用の電線コネクタ２５とを備えている。
【００３５】
回路基板２２は、電気絶縁性を有し、カバー１５内に収まる大きさの長四角形状をなしている。回路基板２２の表面をなす一面は部品取付け面２２ａとして利用される。回路基板２２の裏面をなす他面は例えば半田付け面２２ｂとして利用される。半田付け面２２ｂには回路パターンが印刷されている。半田付け面２２ｂは絶縁性のレジスト層（図示しない）で覆われている。
【００３６】
回路基板２２は、その表裏面に亘る樹脂材通し部として、例えば複数の切欠き２２ｃを有している。これらの切欠き２２ｃは図８及び図９等に示すように回路基板２２の両側縁に夫々が設けられている。これらの切欠き２２ｃは回路パターンを避けている。樹脂材通し部は、回路パターンを断ち切らない位置であれば、どこに設けても良い。更に、樹脂材通し部は、回路基板２２の両側縁間に位置する孔で形成することも可能であり、孔と切欠きと併用することも可能である。
【００３７】
点灯回路２３は、回路パターンとこれに接続された複数の電気部品２６（図５及び図９等参照）とを組み合わせてなり、例えばインバータ回路部を含んで構成されている。電気部品２６として、パワートランジスタ等の半導体、抵抗、コンデンサ、コイル、トランス、ダイオード、その他の各種のチップ部品等を挙げることができる。
【００３８】
図９中符号２６ａは電気部品２６の一つであるパワートランジスタを示し、これは発熱を伴う。符号２７はパワートランジスタ２６ａに熱的に接続された放熱板を示している。放熱板２７は、部品取付け面２２ａに対して直角となるように回路基板２２の一側縁に沿って起立されていて、回路基板２２の側縁より外側に多少はみ出ている。
【００３９】
点灯回路２３は回路基板２２の長手方向両端部を除いた中間部の表裏両面に亘って形成されている。この点灯回路２３をなす電気部品の殆どは部品取付け面２２ａに実装されている。電気部品２６は、チップ部品等の面実装部品の他に、フロー半田処理により回路基板２２に搭載される複数の電気部品を含んでいる。フロー半田処理される電気部品は、回路基板２２を貫通するピン状の端子２９を有している。フロー半田処理される電気部品は、回路基板２２をフロー半田層に通すことにより、端子２９を回路パターンの各ランドに半田付けされて回路基板２２に実装されている。
【００４０】
図９に示すように入力用（高圧側）の電線コネクタ２４は回路基板２２の長手方向一端部に半田付けされている。出力用（低圧側）の電線コネクタ２５は回路基板２２の長手方向他端部に半田付けされている。これらの電線コネクタ２４，２５もピン状の端子３０を有している。端子２９を有した前記電気部品とともに電線コネクタ２４，２５は、フロー半田処理により回路基板２２に搭載されている。電線コネクタ２４には図示しない電源側の絶縁被覆電線（図示しない）の芯線が差し込み接続される。電線コネクタ２５には器具内配線用の絶縁被覆電線（図示しない）の芯線が差し込み接続される。
【００４１】
図５及び図９中符号３５は部品キャップを示している。部品キャップ３５は電気絶縁物例えば硬質合成樹脂又は合成ゴム等で形成されている。この部品キャップ３５は、一部の電気部品に被されていて、この電気部品に樹脂材５５が接触しないように設けられている。部品キャップ３５により樹脂材５５から隔離される電気部品は、樹脂材５５と接してこれに埋設されることが好ましくない電気部品である。この種の電気部品として例えば電解コンデンサ２６ｂを挙げることができる。部品キャップ３５が被さった電気部品２６は、部品キャップ３５の内面に接しても、接しなくても良い。
【００４２】
部品キャップ３５の開口面は回路基板２２の部品取付け面２２ａに接触している。部品キャップ３５を部品取付け面２２ａに図示しない接着剤で固定することは好ましい。それにより、回路基板２２に対する部品キャップ３５の保持と、この部品キャップ３５内への未硬化の樹脂材の侵入を妨げるシール機能を得ることができる。
【００４３】
符号４３，４４はコネクタキャップを示している。これらのコネクタキャップ４３，４４は、合成樹脂又はゴムなどで作ることができる。コネクタキャップ４３，４４を作る合成ゴムとしてエチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）を挙げることができる。一方のコネクタキャップ４３は、その弾性変形により入力用の電線コネクタ２４に密に被嵌されている。他方のコネクタキャップ４４は、その弾性変形により出力用の電線コネクタ２５に密に被嵌されている。
【００４４】
コネクタキャップ４３，４４の開放端面４３ａ，４４ａは回路基板２２の部品取付け面２２ａに接している。コネクタキャップ４３，４４を図示しない接着剤で部品取付け面２２ａに固定することが好ましい。それにより、コネクタキャップ４３，４４と回路基板２２との間をシールして、コネクタキャップ４３，４４への未硬化の樹脂材の侵入を妨げることができる。コネクタキャップ４３，４４の外周面は、図５及び図９に示すように段部４５を有している。段部４５は開放端面４３ａ，４４ａに寄せて形成されている。
【００４５】
図５及び図９に示すようにコネクタキャップ４３，４４は、電源側又は器具内配線用の絶縁被覆電線の端末部が挿入される電線差込部４６を夫々複数有している。電線差込部４６は、小穴が開けられた薄肉部を有している。電線差込部４６の内面には複数の環状突起（図示しない）が設けられている。
【００４６】
前記電線の端末部にむき出された芯線及び端末部は、電線差込部４６内にその薄肉部を押し通って挿入できる。この挿入に伴い電線端末部の外周が各環状突起に夫々密接されて水密が図られる。電線差込部４６に挿入された電線端末部の芯線は、電線コネクタ２４又は２５に挿入される。この挿入された芯線は、電線コネクタ２４，２５に内蔵された図示しない端子に差し込まれて、電気的かつ機械的に接続される。端子は回路パターンに接続されている。
【００４７】
前記樹脂材５５は、電気絶縁性及び防水性を有する合成樹脂等からなる。本実施形態ではフィラー（図示しない）が混入されたウレタン樹脂を用いている。フィラーは酸化アルミニウム等の無機材料からなる。フィラーの混入は樹脂材５５の放熱性を高める上で好ましい。この樹脂材５５は回路モジュール２１の回路基板２２及び電気部品２６を埋設している。
【００４８】
図３及び図５に示すように樹脂材５５は、部品カバー層５５ａと、裏面カバー層５５ｂとを有していて、これら部品カバー層５５ａと裏面カバー層５５ｂとは一体に連続している。部品カバー層５５ａは回路基板２２の部品取付け面２２ａを覆っている。裏面カバー層５５ｂは回路基板２２の裏面をなす半田付け面２２ｂを覆っている。
【００４９】
図５及び図７に示すように部品カバー層５５ａには、凹部４８〜５２が形成されている。凹部４８〜５２は例えば部品カバー層５５ａの長手方向中央部に集まっている。これらの凹部４８〜５２は部品取付け面２２ａに向けて凹んでいる。凹部４８〜５２は、回路モジュール２１の電気部品２６の配設密度が低い領域とチップ部品等の高さが低い電気部品が集まって配設された領域などに対応して設けられている。
【００５０】
したがって、部品カバー層５５ａはでこぼこになっていて、このでこぼこは電気部品２６の配置及び高さ等に応じている。この部品カバー層５５ａの凹凸面３１ｃ（図７参照）は、部品取付け面２２ａに実装された各電気部品２６がなす凸凹合わせた形状とすることが好ましい。これにより、樹脂材５５の使用量を減らすことが更に可能である。部品カバー層５５ａの側面には図７に示すように放熱板２７が面一に露出されている。
【００５１】
裏面カバー層５５ｂ内には各端子２９，３０が埋設されている。裏面カバー層５５ｂの表面は、平面であることが好ましい。しかし、この表面は、それが接する部材の形状に応じて形成できる。更に、裏面カバー層５５ｂは、その表面に開放する溝状又は穴状の凹みを有していても良い。
【００５２】
次に、図１０から図１３を参照して防水アセンブリ３１の製法を説明する。この製法は、セット工程と、充填工程と、硬化工程と、離型工程とを具備している。
【００５３】
セット工程では、図１０から図１３に示す成形型６５内に回路モジュール２１をセットする。このセットに先立って、部品取付け面２２ａには部品キャップ３５が電解コンデンサ２６ｂを覆って取付けられる。更に、電線コネクタ２４には既にコネクタキャップ４３が被嵌されている。同様に、電線コネクタ２５にもコネクタキャップ４４が被嵌されている。
【００５４】
成形型６５は金属製であって、そ上面は開口されている。この開口の形状は回路基板２２より一回り大きい。成形型６５の底部には複数の凸部５８〜６２が上向きに形成されている。凸部５８〜６２は前記凹部４８〜５２の夫々に対応して設けられている。成形型６５の長手方向両端部には基板載置部６３，６４が形成されている。基板載置部６３，６４は凸部５８〜６２より高い。
【００５５】
基板載置部６３の上壁にはセット孔６３ａが開けられ、同様に基板載置部６４の上壁にもセット孔６４ａが開けられている。セット孔６３ａはコネクタキャップ４３の段部４５より小さい。コネクタキャップ４３の段部４５以外のキャップ部位はセット孔６３ａを挿通できる。同様に、セット孔６４ａはコネクタキャップ４４の段部４５より小さい。コネクタキャップ４４の段部４５以外のキャップ部位はセット孔６３ａを挿通できる。
【００５６】
セット工程において、回路モジュール２１は、その部品取付け面２２ａを下向きにして成形型６５内に配置される。この場合、コネクタキャップ４３がセット孔６３ａに通され、コネクタキャップ４４がセット孔６４ａに通される。これに伴い、セット孔６３ａがコネクタキャップ４３の段部４５で塞がれ、セット孔６４ａがコネクタキャップ４４の段部４５で塞がれる。
【００５７】
したがって、回路基板２２の両端部が段部４５をスペーサとして基板載置部６３，６４上に支持されて、成形型６５の所定位置に回路モジュール２１が位置決めされる。これにより、回路モジュール２１の電気部品２６の配設密度が低い領域とチップ部品等の高さが低い電気部品が集まって配設された領域とには、成形型６５の凸部５８〜６２が夫々対向する。
【００５８】
こうして成形型６５に収容された回路モジュール２１の電気部品２６の端子２９、及び電線コネクタ２４，２５の端子３０の先端は、夫々上を向いて回路基板２２の半田付け面２２ｂから突出している。しかし、半田付け面２２ｂ及び各端子２９，３０は、成形型６５の上面より低い位置に下がって位置されている。この状態を図１１に示す。
【００５９】
次の充填工程は、未硬化の樹脂材を、成形型６５の上面開口の縁と回路基板２２の間の隙間、とりわけ切欠き２２ｃを通して注入して行われる。
【００６０】
この注入作業では、未硬化の樹脂材が回路基板２２の下側への流れ込む間口が、他の隙間より切欠き２２ｃによって広げられている。しかも、この流れ込みに伴って回路基板２２の下側の空気が、注入に使用されない他の切欠き２２ｃを通して抜け易い。このため、ある程度粘性を有した未硬化の樹脂材であっても、スムーズに成形型６５に注入して充填できる。よって、未硬化の樹脂材の充填時間が短くなり、コストの低減に貢献できる。
【００６１】
既述のように未硬化の樹脂材と空気との置換が良好であることにより、充填不良を抑制できる。つまり、残留空気に起因する空洞が、部品取付け面２２ａと成形型６５との間に生じないようにできる。空洞が樹脂材５５内に残る場合には、そこに水分が溜まる可能性があって、防水及び絶縁の観点から好ましくない。
【００６２】
既述の未硬化の樹脂材の充填時に注入に用いない切欠き２２ｃは、注入された樹脂材の余剰分の戻し通路としても使用される。この戻し通路を通して、既に注入された樹脂材が回路基板２２の下側から回路基板２２の上側に逆流される。これにより、半田付け面２２ｂを未硬化の樹脂材５５ｗが覆われる。この状態を図１２に示す。
【００６３】
以上の充填において、予め脱泡処理された未硬化の樹脂材を使用することは好ましい。更に、成形型６５に注入されつつある未硬化の樹脂材、又は成形型６５に注入された未硬化の樹脂材に対して脱泡処理を施すと良い。脱泡処理は減圧雰囲気中に未硬化の樹脂材を置くことによりなされる。こうした脱泡処理によって、硬化した樹脂材５５内に、残留気泡に起因する空洞が形成されないようにできる。
【００６４】
以上の充填時、電解コンデンサ２６ｂは、これを覆った部品キャップ３５により成形型６５に充填された未硬化の樹脂材から隔離されている。つまり、成形型６５に充填された未硬化の樹脂材が、電解コンデンサ２６ｂに接して、この電解コンデンサ２６ｂを埋めることがない。このため、後述のように硬化される樹脂材によって電解コンデンサ２６ｂの機能低下などがもたらされる恐れがなく、電解コンデンサ２６ｂに所期の機能を発揮させることができる。
【００６５】
次の硬化工程では、未硬化の樹脂材が所定量の注入された成形型６５を、図示しない加熱硬化炉に通して、未硬化の樹脂材を硬化させる。この硬化処理により、回路モジュール２１とこれを埋設した硬化済みの樹脂材５５を備えた防水アセンブリ３１が形成される。
【００６６】
最後の離型工程では、防水アセンブリ３１が成形型６５から取出される。この離型作業は、成形型６５を裏返ししてから、成形型６５の裏面に突出しているコネクタキャップ４３，４４を成形型６５内に押込めばよい。それにより、防水アセンブリ３１が成形型から押出される。この状態を図１３に示す。離型作業の容易化のために、セット工程では、成形型６５の内面に予め離型剤を塗布して置くことが好ましい。
【００６７】
以上の製法において、防水アセンブリ３１の成形型からの離型を容易にするために、分割式の成形型を用いることも可能である。分割式の成形型は、複数の型要素を備え、これらの型要素を移動させて型締め、型開きができる。
【００６８】
以上により製造された防水アセンブリ３１の樹脂材５５は、その部品カバー層５５ａが凹部４８〜５２を有しているので、これらがない構成に比較して樹脂材５５の使用量が少ない。これにより、防水アセンブリ３１を軽量にできるとともに、充填作業時間を短縮できる。よって、点灯装置５ひいてはこの点灯装置５を備える照明器具１のコスト低減を図ることが可能である。
【００６９】
製造された防水アセンブリ３１は、回路モジュール２１を、電線コネクタ２４，２５を除いて、樹脂材５５に埋設している。樹脂材５５は、電気絶縁性でかつ防水性を有しているとともに、可撓性も有している。このため、樹脂材５５の防水性能によって、回路モジュール２１の回路基板２２、電気部品２６、及び半田付け面２２ｂ等を防水できる。
【００７０】
製造された防水アセンブリ３１は、その樹脂材５５で回路モジュール２１を完全に埋設している。これにより、電気部品２６及び半田付け面２２ｂに他の何かが当たらないように保護できる。よって、以後の防水アセンブリ３１のハンドリング等が容易である。更に、成形された樹脂材５５の裏面カバー層５５ｂは、半田付け面２２ｂ上の半田に密着して、半田付け面２２ａを覆っている。このため、防水アセンブリ３１が曲げられることがあっても、半田が半田付け面２２ａから剥がれることを裏面カバー層５５ｂで抑制できる。
【００７１】
防水アセンブリ３１は、図３及び図５に示すように外郭ケース１１に収容される。この収容状態で、部品カバー層５５ａは収容ベース１２のベース壁１２ａに接するとともに、裏面カバー層５５ｂはカバー１５のカバー主壁１５ａに接している。防水アセンブリ３１はねじ６８（図３及び図７参照）で外郭ケース１１の一側壁に引き寄せられて固定されている。ねじ６８は、カバー１５の一側壁及びこれに重なった収容ベース１２の一方の側壁１２ｂを通って放熱板２７にねじ込まれている。このねじ込み部でも、カバー１５と収容ベース１２とが連結されている。
【００７２】
外郭ケース１１は、その内部に収容された防水アセンブリ３１に対する電磁波のシールド部材、及び機械的な保護部材などとして機能している。
【００７３】
点灯装置５の樹脂材５５は防水性能だけではなく放熱性能も備えている。このため、パワートランジスタ２６ａその他発熱を伴う電気部品の熱を、樹脂材５５を経て外郭ケース１１に伝導できる。この場合、樹脂材５５の容量が大であるとともに、この樹脂材５５から外郭ケース１１への熱伝導面積も大きい。したがって、優れた放熱特性を得ることができる。
【００７４】
すなわち、外郭ケース１１に対して、樹脂材５５の裏面カバー層５５ｂが、カバー１５へ面接触している。更に、樹脂材５５の一側面が、ねじ６８の引き寄せに伴い外郭ケース１１の一側に面接触している。これにより、防水アセンブリ３１の樹脂材５５から外郭ケース１１への熱伝導できる。
【００７５】
その上、樹脂材５５はその表面からの放熱性に優れている。しかも、樹脂材５５は、凹部４８〜５２を有しているので、その表面積が増えている。これにより、良好に樹脂材５５から外郭ケース１１に熱放射できる。特に、無機質のフィラーが混入された樹脂材５５を採用することにより、放熱特性をより向上できる。
【００７６】
外郭ケース１１の熱はシャーシ２に放出される。したがって、発熱量が多いパワートランジスタ２６ａなどが発する熱を放出して、回路モジュール２１の温度上昇を抑制できる。
【００７７】
既述のように樹脂材５５は金属製の外郭ケース１１に接する防水アセンブリ３１に接触しているが、樹脂材５５は電気絶縁性を有している。このため、前記接触にも拘わらず、外郭ケース１１と回路モジュール２１との間の電気絶縁を図る部材を要することがなく、部品点数及び組立て工数を削減できる。
【００７８】
防水アセンブリ３１自体が高湿度環境に耐える防水構造となっているので、外郭ケース１１を収容する大形な防水ケースを要しない。これにより、点灯装置５を防水ケースに収容する手間、及びこの後に防水ケースを組立てる手間が不要である。したがって、点灯装置５を容易に組立てることができる。しかも、防水ケースを用いること自体でのコスト増加をなくすことができる。これに加えて、組立てコスト上のコスト低減できる。したがって、点灯装置５ひいてはこの点灯装置５を備える照明器具１を低コスト化できる。更に、防水アセンブリ３１を収容する外郭ケース１１は防水構造を要しない。これにより、外郭ケース１１の組立てを簡単にできる。
【００７９】
外郭ケース１１の収容ベース１２とカバー１５の夫々には排水部が設けられている。つまり、図２〜図４に示すように収容ベース１２のベース壁１２ａには複数の排水部１４が開けられている。これとともに、カバー１５のカバー主壁１５ａにも複数の排水部１８が開けられている。これらの排水部１４，１８は孔からなる。
【００８０】
湿気などが外郭ケース１１と防水アセンブリ３１の樹脂材５５との間に結露することがある。この場合に、結露水を排水部１４，１８に通して外郭ケース１１の外部に排出できる。したがって、点灯装置５の電気絶縁性能を向上できる。こうした排水は、外郭ケース１１が鉄系金属で作られた場合に、この外郭ケース１１に錆が発生することを抑制する上でも有効である。
【００８１】
既述の熱伝導の経路はいずれも金属部品からなる。そのため、回路モジュール２１からシャーシ２に至るアース経路を、前記熱伝導経路で兼ねることができる。なお、アースは以下のように確保することも可能である。例えば、回路基板２２に形成したアースラインを電線コネクタ２５に接続し、この電線コネクタ２５にアース線を差込接続すればよい。
【００８２】
既述のように回路モジュール２１が樹脂材５５に埋っているので、樹脂材５５によって確実な防塵ができる。これにより、塵が多い場所で使用される点灯装置５ひいてはこの点灯装置５を備える防塵型の照明器具１としても好適である。
【００８３】
図１４〜図１６は本発明の第２実施形態を示している。第２実施形態は以下説明する事項以外は第１実施形態と同じである。そのため、第１実施形態と同一又は機能的に同様な構成については第１実施形態と同じ符号を付して説明を省略する。
【００８４】
第２実施形態では、第１実施形態で用いた外郭ケースを省略して、防水アセンブリ３１自体で、電子機器としての点灯装置を兼ねている。防水アセンブリ３１は複数の通孔３１ａ，３１ｂを有している。通孔３１ａはコネクタキャップ４３の近傍に設けられている。通孔３１ｂはコネクタキャップ４４の近傍に設けられている。これらの通孔３１ａ，３１ｂは後加工によって設けられる。
【００８５】
通孔３１ａ，３１ｂの夫々にはねじ７１が挿通される。これらのねじ７１をシャーシ２にねじ込むことにより、防水アセンブリ３１がシャーシ２に直に取付けられる。この取付けにより、防水アセンブリ３１の裏面カバー層５５ｂはシャーシ２に密接されるようになっている。それにより、裏面カバー層５５ｂはシャーシ２への伝熱部として用いられる。
【００８６】
以上説明した事項以外の構成は第１実施形態と同じである。したがって、この第２実施形態でも第１実施形態と同様の作用を得て、本発明の課題を解決できる。その上、外郭ケースの省略により、部品点数を削減でき、更なるコストの低減が可能である。又、防水アセンブリ３１の表面が露出するので、裏面カバー層５５ｂからシャーシ２への熱伝導だけではなく、樹脂材５５の表面からの熱放射によって、回路モジュール２１の温度上昇を抑制できる。
【００８７】
更に、既述のように樹脂材５５は可撓性を有している。このため、シャーシ２の電子機器取付け面が湾曲している場合には、それに合わせて防水アセンブリ３１を湾曲させて、この防水アセンブリ３１を電子機器取付け面に直に取付けることも可能である。この場合、防水アセンブリ３１の湾曲を保持する押さえ部材を併用することが好ましい。
【００８８】
図１７は本発明の第３実施形態を示している。第３実施形態は以下説明する事項以外は第２実施形態と同じである。そのため、第２実施形態と同一又は機能的に同様な構成については第２実施形態と同じ符号を付して説明を省略する。
【００８９】
第３実施形態では、第２実施形態で使用したコネクタカバーは省略されている。電線コネクタ２４，２５の夫々には絶縁被覆電線５７，５８が個別に挿入して接続されている。製造時において、電線コネクタ２４，２５は成形型のセット孔６３ａ，６４ａ（図１０及び図１３参照）に水密に通される。
【００９０】
以上説明した事項以外の構成は第２実施形態と同じである。したがって、この第３実施形態でも第２実施形態と同様の作用を得て、本発明の課題を解決できる。
【００９１】
前記第２、第３の実施形態において、点灯装置をなす防水アセンブリ３１をシャーシ２に取付ける固定手段は、ねじ部に制約されない。例えば固定手段としてシャーシ２にベルトやクランプを設けることもできる。
【００９２】
本発明において、回路モジュールは、電線コネクタを備えなくても良い。この場合、回路基板の回路基板に絶縁被覆電線を直接半田付けなどにより接続すればよい。この絶縁被覆電線は樹脂材を通って回路モジュールの外部に引き出される。
【００９３】
本発明を電子機器として実施する場合は、点灯装置に実施を制約されるものではない。例えば防水型ラジオの電気回路をなす電子機器として本発明は適用できる。更に、防水機能を強化する必要がある携帯型の電子機器等にも、本発明は適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る照明器具を示す斜視図。
【図２】図１の照明器具が備える本発明の第１実施形態に係る点灯装置を示す斜視図。
【図３】図２中Ｆ３−Ｆ３線に沿う断面図。
【図４】図２の点灯装置の一端部を拡大して示す斜視図。
【図５】図２中Ｆ５−Ｆ５線に沿う断面図。
【図６】図２の点灯装置の防水アセンブリを裏側から見て示す斜視図。
【図７】図２の点灯装置の防水アセンブリを表側から見て示す斜視図。
【図８】図６の防水アセンブリが備える回路モジュールを裏側から見て示す斜視図。
【図９】図６の防水アセンブリが備える回路モジュールを表側から見て一部を分解して示す斜視図。
【図１０】図２の点灯装置の防水アセンブリの製造に使用される成形型と図８の回路モジュールとの関係を示す斜視図。
【図１１】図１０の成形型に図８の回路モジュールがセットされた状態を示す斜視図。
【図１２】図１１の成形型に樹脂材が注入された状態を示す斜視図。
【図１３】図１０の成形型とこれから離型された防水アセンブリとを示す断面図。
【図１４】本発明の第２実施形態に係る照明器具の点灯装置を表側から見て示す斜視図。
【図１５】図１４の点灯装置を裏側から見て示す斜視図。
【図１６】図１４の点灯装置を示す断面図。
【図１７】本発明の第３実施形態に係る照明器具の点灯装置を示す断面図。
【符号の説明】
【００９５】
１…照明器具、２…シャーシ、３…ランプソケット、４…蛍光ランプ（放電灯）、５…点灯装置（電子機器）、１１…外郭ケース、１２…収容ベース、１５…カバー、２１…回路モジュール、２２…回路基板、２２ａ…部品取付け面、２２ｂ…半田付け面（回路基板の裏面）、２２ｃ…切欠き（樹脂材通し部）、２３…点灯回路、２４，２５…電線コネクタ、２６…電気部品、２９，３０…端子、３１…防水アセンブリ、３１ｃ…凹凸面、４３，４４…コネクタキャップ、５５…樹脂材、５５ａ…部品カバー層、５５ｂ…裏面カバー層、４８〜５２…凹部、５８〜６２…凸部、６５…成形型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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