(57)【要約】【課題】適度な粘着強度を得られ、剥離安定性に優れ、経時変化がなく好適な粘着性を維持し、使用後の被着体表面に糊残りの発生のない、粘着性能のばらつきの少ない優れた粘着フィルムを提供する【解決手段】非晶性オレフィン共重合体（ａ）、結晶性オレフィン（ｂ）、および熱可塑性エラストマー（ｃ）からなる組成物であって、その１０Ｈｚでの損失正接（ｔａｎδ）の最大値が温度−２０℃〜５℃にあり、かつｔａｎδが０．２以上１．０未満である組成物からなる粘着層が基材層に積層された粘着フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
非晶性オレフィン共重合体（ａ）、結晶性オレフィン系重合体（ｂ）および熱可塑性エラストマー（ｃ）を含み、１０Ｈｚでの損失正接（ｔａｎδ）の最大値が温度−２０℃〜５℃の範囲にあり、且つ当該ｔａｎδが０．２以上１．０未満である組成物からなる粘着層が基材層に積層されてなることを特徴とする粘着フィルム。
【請求項２】
組成物が、非晶性オレフィン共重合体（ａ）；２０〜８０質量部、結晶性オレフィン系重合体（ｂ）；３〜３０質量部および熱可塑性エラストマー（ｃ）；１０〜５０質量部〔（ａ）（ｂ）および（ｃ）の合計で１００質量部とする〕である請求項１記載の粘着フィルム。
【請求項３】
熱可塑性エラストマー（ｃ）が、スチレン系ブロック共重合体の水添物である請求項１もしくは２に記載の粘着フィルム。
【請求項４】
スチレン系ブロック共重合体の水添物が、共役ジエン系ブロック８０〜８５質量％およびスチレン系ブロック１５〜２０質量％である請求項３記載の粘着フィルム。
【請求項５】
熱可塑性エラストマー（ｃ）が、結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体である請求項１もしくは２に記載の粘着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は合成樹脂板、化粧合板、金属板および塗装鋼板のような物品の表面に粘着した際に、適度な粘着力（剥離強度）と剥離速度依存性が少ない粘着層を有する粘着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリオレフィン系樹脂などの熱可塑性樹脂からなる基材層と、ＥＶＡや低密度ポリエチレンのような低結晶性または非晶性の重合体からなる粘着剤層とからなる粘着フィルムや、該基材層と、スチレン系ブロック共重合体若しくはその水添物のようなエラストマーからなる粘着剤層とからなる粘着フィルムが知られている。
これらの粘着フィルムは、高温下において経時変化し、その結果、粘着力が上昇して被着体からの剥離が困難となったり、剥離後の被着体の表面に粘着剤が残存したり、その粘着の性能のばらつきが大きく、粘着の性能が経時変化することが多く、一定の範囲にコントロールすることは困難であった。
すなわち、粘着フィルムは通常、数百メートルから数千メートルの長さのものをロール状に巻き上げた状態で保管され、流通している。粘着フィルムをロール状からの巻き戻す際に、基材層と粘着層の間でブロッキングを起こし、場合によっては、粘着層が接する基材層側の表面に移行し残存することもある。
一方、ロールからの巻き戻しを容易にするため基材層に離型剤などを配合することも知られているが、離型剤が粘着層に移行して粘着強度を低下させ、基材層のスリップ性が大きくなり過ぎることもある。
【０００３】
それらを改善する方法として、基材層表面にポリエチレンを主成分とする樹脂を用いることで巻戻し力の上昇を抑制する表面保護フィルムが開示されている（例えば、特許文献１）。かかる文献によると、粘着剤層の主成分がポリプロピレンを主成分とする樹脂を用い、基材層がポリプロピレン系樹脂である場合には、粘着層との親和性が大きいため、ロール状に巻いたときに基材層と粘着層が必要以上に粘着性を示す場合があるので、基材層表面にポリエチレンを主成分とする樹脂を用いることが好ましいとされている。
また、プロピレン系共重合体と高密度ポリエチレン等を含有してなる粘着剤組成物層を有する粘着シートが提案され（例えば、特許文献２）、接着性の向上を目的としてスチレン系ブロックポリマーを添加してもよいことが開示されている。
【０００４】
しかしながら、かかる組成からなる粘着層を有する粘着フィルムを表面保護フィルムとして用いた場合には、剥離速度により、剥離強度が大きく変化し、剥離時の剥離安定性が劣る場合がある。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２１５１９号公報（請求項１）
【特許文献２】特開２００２−２２６８１４号公報（請求項６、段落００３９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、適度な粘着力（剥離強度）と剥離時に剥離速度を変えても安定した剥離強度を有する（剥離速度依存性が少ない）粘着フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の目的を達成し得る粘着フィルムを提供するものである。すなわち、本発明は非晶性オレフィン共重合体（ａ）、結晶性オレフィン系重合体（ｂ）および熱可塑性エラストマー（ｃ）を含み、１０Ｈｚでの損失正接（ｔａｎδ）の最大値が温度−２０℃〜５℃の範囲にあり、かつ当該ｔａｎδが０．２以上１．０未満である組成物からなる粘着層が基材層に積層された粘着フィルムに関する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、適度な粘着強度があり、剥離安定性に優れ、経時変化を防止して好適な粘着性を維持し、使用後の被着体表面に糊残りの発生のなく、粘着性能のばらつきの少ない優れた粘着フィルムを提供することができる。  
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
非晶性オレフィン共重合体（ａ）
本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体（ａ）は、非晶性であり、好ましくは、ＪＩＳ  Ｋ ７１２２に基づき、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）において、２０〜２５０℃の範囲で、結晶融解熱量が１Ｊ／ｇ以上のピーク、より好ましくは０.５Ｊ／ｇ以上のピークを有しない共重合体である。
本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体（ａ）は、二種以上のα−オレフィンの共重合体である。これらα―オレフィンとしては、具体的には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテンなどの炭素数２〜２０、好ましくは２〜１０のα−オレフィンが例示される。
本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体（ａ）は、上記α−オレフィン以外に、必要に応じて、ブタジエン、イソプレン、エチリデンノルボルネン、ジシクロペンタジエン等のポリエン化合物単位、環状オレフィン単位およびビニル芳香族化合物単位からなる群から選ばれる少なくとも１種の単位を含んでいてもよい。
【００１０】
本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体（ａ）の具体例としては、例えば、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・環状オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・ブタジエン共重合体、プロピレン・１−ブテン・スチレン共重合体等が挙げられる。これら共重合体の中でも、プロピレン・エチレン共重合体またはプロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体が最も好ましい。
本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体（ａ）の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、得られる粘着フィルムの特に高温下での粘着力および被着体表面への粘着剤の残り難さの観点から、好ましくは３以下、より好ましくは２.８以下、更に好ましくは２.５以下である。
本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体（ａ）の極限粘度［η］は、得られる粘着フィルムの粘着力、被着体表面への粘着剤の残り難さ、高温下での粘着力の観点から、好ましくは０．５〜１０ｄｌ／ｇ、より好ましくは１．０〜８．０ｄｌ／ｇ、更に好ましくは１．３〜６．０ｄｌ／ｇの範囲にある。
本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体（ａ）は、非晶性である限り、ランダム共重合体及びブロック共重合体のいずれであってもよい。また、ブロック共重合体の場合、主成分となるα-オレフィン、例えばプロピレン、１−ブテンなどがアタクチック構造で結合しているポリマーであることが好ましい。
本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体（ａ）は、単一の共重合体であっても二種以上の共重合体であってもよい。
【００１１】
本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体（ａ）は、公知のチーグラー・ナッタ型触媒やシングルサイト触媒（たとえば、メタロセン系触媒）のような重合触媒を用いて製造することができるが、特には、得られる非晶性オレフィン共重合体（ａ）の組成分布の均一性という観点から、好ましい触媒は、チーグラー・ナッタ型触媒である一般式ＶＯ（ＯＲ）nＸ3-n（式中、Ｒは炭化水素基、Ｘはハロゲン、ｎは０≦ｎ≦３を充足する数値を表す）で示されるバナジウム化合物や、メタロセン系触媒のようなシングルサイト触媒である。
【００１２】
結晶性オレフィン系重合体（ｂ）
本発明に係わる結晶性オレフィン系重合体（ｂ）は、結晶性であり、好ましくは、ＪＩＳ  Ｋ ７１２１に基づき、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）において、９５〜２５０℃、好ましくは１００〜１７０℃、より好ましくは１１０〜１５６℃の範囲のピーク（融点；Ｔｍ）を有する重合体である。
本発明に係わる結晶性オレフィン系重合体（ｂ）は、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル・１−ペンテン、１−オクテン等のα−オレフィンの単独重合体、二種以上の異なるα−オレフィンの共重合体あるいはα−オレフィンと酢酸ビニル、α，β−不飽和カルボン酸もしくはその誘導体の他の重合性化合物とのα−オレフィンを主体とする重合体で、結晶性の重合体である。
【００１３】
これら結晶性オレフィン系重合体（ｂ）の具体例の一つとして、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン（所謂ＬＬＤＰＥ）及び高密度ポリエチレンの名称で製造・販売されているエチレンの単独重合体あるいはエチレンとプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル・１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン等の他の一種以上のα−オレフィンとのランダム共重合体で、通常、密度が０．９００〜０．９７０ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．９０５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３の範囲にあるエチレンを主体とする重合体〔エチレン系重合体（ｂ−１）〕を例示することができる。
結晶性オレフィン系重合体（ｂ）の具体例の一つとして、ポリプロピレンの名称で製造・販売されているプロピレンの単独重合体、プロピレンとエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル・１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン等の他の一種以上α−オレフィンとのランダム若しくはブロック共重合体で、通常、融点（Ｔｍ）が１００〜１７０℃、好ましくは１１０〜１５６℃の範囲にあるプロピレンを主体とする重合体〔プロピレン系重合体（ｂ−２）〕を例示することができる。
結晶性オレフィン系重合体（ｂ）の具体例の一つとして、ポリブテンの名称で製造・販売されている１−ブテンの単独重合体あるいは１−ブテンとエチレン、プロピレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル・１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン等の他の一種以上のα−オレフィンとのランダム共重合体で、通常、融点（Ｔｍ）が９５〜１３０℃、好ましくは９５〜１２７℃の範囲にある１−ブテンを主体とする重合体（１−ブテン系重合体）を例示することができる。
結晶性オレフィン系重合体（ｂ）の具体例の一つとして、４−メチル・１−ペンテンの名称で製造・販売されている４−メチル・１−ペンテンの単独重合体あるいは４−メチル・１−ペンテンとエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン等の他の一種以上のα−オレフィンとのランダム共重合体で、通常、融点（Ｔｍ）が２００〜２５０℃、好ましくは２２０〜２４０℃の範囲にある４−メチル・１−ペンテンを主体とする重合体（４−メチル・１−ペンテン系重合体）を例示することができる。
結晶性オレフィン系重合体（ｂ）の具体例の一つとして、エチレンとアクリル酸、メタクリル酸、ビニル酢酸、酢酸ビニル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等の他の重合性化合物、好ましくはビニル化合物との共重合体（エチレン・ビニル化合物共重合体）を例示することができる。
本発明に係わる結晶性オレフィン系重合体（ｂ）は、単一の重合体であっても二種以上の重合体であってもよい。
これら結晶性オレフィン系重合体（ｂ）の中でも、融点（Ｔｍ）が１００〜１６０℃、中でも１１０〜１５６℃の範囲にあるプロピレン系重合体が好ましい。
【００１４】
熱可塑性エラストマー（ｃ）
本発明に係わる熱可塑性エラストマー（ｃ）は、従来公知の熱可塑性エラストマーであり、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、ポリウレタン系エラストマー（ＴＰＵ）、ポリアミド系エラストマー（ＴＰＡＥ）、ポリエステル系エラストマー（ＴＰＥＥ）、塩ビ系エラストマー（ＴＰＶＣ）、フッ素樹脂を拘束ブロックとして含むフッ素系エラストマーなどが挙げられる。
これらの中では、スチレン系エラストマー及びオレフィン系エラストマーが好ましい。
【００１５】
スチレン系エラストマーとしては、スチレン系ブロック共重合体があり、ビニル芳香族化合物と共役ジエン化合物との共重合体であり、ビニル芳香族化合物（Ｘ）と、共役ジエン化合物（Ｙ）とが、Ｘ−（Ｙ−Ｘ）ｍ（ｍは１以上の整数）又は（Ｘ−Ｙ）ｎ（ｎは１以上の整数）で示される状態で重合したブロック共重合体がある。これらの中では、Ｘ−Ｙ−Ｘ型又はＸ−Ｙ型が好ましい。
【００１６】
ビニル芳香族化合物（Ｘ）の具体例としては、スチレン、ｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ジビニルスチレン、１，１−ジフェニルスチレン等を挙げることができる。中でも、スチレン、α一メチルスチレンが好ましい。
【００１７】
共役ジエン化合物（Ｙ）の具体例としては、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル１，３−ペンタジエン、イソプレンがある。
【００１８】
これらのスチレン系ブロック共重合体の具体例としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体があり、これらはその一部または全部を水添したポリマーが好ましい。具体的には、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合樹脂（ＳＢＳ）、そのブタジエン部分に水素添加して得られるスチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合樹脂（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合樹脂（ＳＩＳ）、そのイソプレン部分に水素添加して得られるスチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合樹脂（ＳＥＰＳ）、スチレン重合体ブロックとスチレンとブタジエンとのランダム共重合体ブロックのブタジエン部分に水素添加して得られるブロック共重合樹脂、スチレン重合体ブロックとスチレンとイソプレンとのランダム共重合体ブロックのイソプレン部分に水素添加して得られるブロック共重合樹脂等が挙げられる。
【００１９】
スチレンと１，３−ブタジエンのＸ−Ｙ−Ｘ型ブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＢＳ）の市販品としては、例えば、シェル化学株式会社製 商品名：クレイトンＧ、旭化成株式会社製 商品名：タフテック等を挙げることができる。また、スチレンと１，３−ブタジエンの共重合体のうちランダム性の高いものは、一般にＨＳＢＲと略称され、その市販品としては、例えば、ＪＳＲ株式会社製 商品名：ダイナロン等を挙げることができる。また、スチレンとイソプレンとのＸ−Ｙ−Ｘ型ブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＰＳ）の市販品としては、例えば、株式会社クラレ製 商品名：ハイブラー及びセプトン等を挙げることができる。
【００２０】
スチレン系ブロックポリマー中におけるスチレン系重合体ブロックと共役ジエン系重合体ブロックとの含有割合は、特に限定されるものではないが、共役ジエン系重合体ブロック６０〜９５質量％及びスチレン系重合体ブロック４０〜５質量％、中でも共役ジエン系ブロック７５〜８５質量％およびスチレン系重合体ブロック１５〜２５質量％、更に共役ジエン系ブロック８０〜８５質量％およびスチレン系ブロック１５〜２０質量％であることが好ましい。
【００２１】
熱可塑性エラストマーとして、更にオレフィン（結晶性）−エチレン−ブチレン−オレフィン（結晶性）ブロック共重合体が例示される。
かかるブロック共重合体の例として、硬質部となるポリプロピレン等の結晶性の高いポリマーを形成するポリオレフィンブロックと、軟質部となる非晶性を示すモノマー共重合体ブロックとのブロック共重合体が挙げられ、具体的には、オレフィン（結晶性）・エチレン・ブチレン・オレフィン（結晶性）ブロック共重合体があり、オレフィン結晶・エチレン−ブチレン共重合体・オレフィン結晶（ＣＥＢＣ）の如きＣ−Ｂ−Ｃ型のオレフィン結晶系ブロックポリマー、ポリプロピレン−ポリエチレンオキシド−ポリプロピレンブロック共重合体、ポリプロピレン−ポリオレフィン（非晶性）−ポリプロピレンブロック共重合体等、さらにはそれらの水添物等などがあげられる。これらは１種を単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。具体例としては、ＪＳＲ株式会社から商品名：ダイナロンとして市販されているものが挙げられる。
【００２２】
また、ビニル芳香族化合物の重合体からなるブロックと結晶性オレフィンのブロックを含む共重合体としては、Ｓｔ−Ｂ−Ｃで表されるブロック共重合体があり、スチレン・エチレン−ブチレン・エチレンブロック共重合体（ＳＥＢＣ）が例示される。
熱可塑性エラストマーとして、結晶性オレフィンのブロックを有する共重合体、中でもオレフィン（結晶性）−エチレン−ブチレン−オレフィン（結晶性）ブロック共重合体（ＣＥＢＣ）、あるいは結晶性オレフィンのブロックを含む共重合体とビニル芳香族化合物の重合体からなるブロックを含む共重合体、中でもスチレン・エチレン−ブチレン・エチレンブロック共重合体（ＳＥＢＣ）を用いることにより、高速での剥離安定性に優れるだけでなく、粘着フィルムの実使用を開始した後の剥離強度の経時変化が極めて少ないという優れた性能を有する粘着フィルムが得られる。
熱可塑性エラストマーの他の例としてポリオレフィン系エラストマーがある。
さらに、ポリオレフィン系エラストマーとしては、エチレンを６０〜８５モル％含むエチレン−α−オレフィン共重合体が望ましく、α−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテンなどが例示される。これらのエチレン−α−オレフィン共重合体の融点は２０ないし８０℃の範囲にあるものが好適である。このような熱可塑性エラストマーには例えば、三井化学株式会社から市販されているタフマーＰ、タフマーＡ、タフマーＳなどがある。
【００２３】
上記熱可塑性エラストマーは、適度な粘着性と低温時における剥離性を好適な範囲にする為に、動的粘弾性測定における１０Ｈｚでの損失正接（ｔａｎδ）の最大温度は、−６０℃〜−３０℃であることが好ましく、さらに−６０〜−４０℃が特に好ましい範囲である。
【００２４】
粘着層
本発明の粘着フィルムの粘着層は、上記の非晶性オレフィン共重合体（ａ）、結晶性オレフィン（ｂ）、および熱可塑性エラストマー（ｃ）からなる組成物であって、かつその１０Ｈｚでの損失正接（ｔａｎδ）の最大値が温度−２０℃〜５℃にあり、かつｔａｎδが０．２以上１．０未満である組成物から構成される。
【００２５】
ここで、損失正接（ｔａｎδ）とは、貯蔵弾性率〔Ｇ‘〕に対する損失弾性率の割合であり、サンプルに応力が与えられてから、歪みが起きるまでの位相を意味する。
【００２６】
粘着層に適した組成物を調製する目安として、組成中に含まれる各成分が非晶性オレフィン共重合体（ａ）２０〜８０質量部、結晶性オレフィン（ｂ）３〜３０質量部、熱可塑性エラストマー（ｃ）１０〜５０質量部（（ａ）（ｂ）および（ｃ）の合計で１００質量部とする）の範囲とすることが望ましい。
【００２７】
このような組成物の各成分ポリマーのモノマー組成、分子量などを調整して、その１０Ｈｚでの損失正接（ｔａｎδ）の最大値が温度−２０℃〜５℃にあり、かつｔａｎδが０．２以上１．０未満、好ましくは０．３以上１．０以下である組成物を調製することができる。
【００２８】
さらに、このような組成物の初期粘着強度（実施例に示す方法による）は、２００〜７００ｇ／５０ｍｍの範囲内とすることが望ましい。２００ｇ／５０ｍｍに満たない場合は、粘着力が不十分な傾向があり、７００ｇ／５０ｍｍを越えると粘着性能の制御が難しくなる傾向がある。
【００２９】
粘着層には非晶性オレフィン共重合体（ａ）、結晶性オレフィン（ｂ）および熱可塑性エラストマーと共に、必要に応じて、他の成分を配合することができる。なお、粘着性能を制御しそのばらつきを少なくするためには、他のポリマー成分は配合する場合でも少量に留めることが望ましい。
【００３０】
また、老化防止剤、酸化防止剤、オゾン劣化防止剤、紫外線吸収剤、及び、光安定剤のような安定剤、帯電防止剤、スリップ剤、着色剤、分散剤、アンチブロッキング剤、滑剤、防曇剤のような添加剤を必要に応じて配合することが行われる。
【００３１】
粘着層に用いられる組成物を調製するには、例えば、各成分を、ラバーミル、ブラベンダーミキサー、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、ルーダーおよび二軸押出機のような通常の混練り装置で混練する方法を例示することができる。
【００３２】
混練り装置は、密閉式および開放式のいずれの形式であってもよいが、不活性ガスによって置換し得る密閉式装置が好ましい。
混練り温度は、通常１２０〜２５０℃、好ましくは１４０〜２４０℃である。混練り時間は、用いられる成分の種類や量および、混練り装置の種類に依存し、加圧ニーダーやバンバリーミキサーのような混練り装置を使用する場合、通常、約３〜１０分程度である。
混練り工程においては、各成分を一括して混練する方法を採用してもよいし、各成分の一部を混練りした後、残部を添加して混練りを継続する多段分割混練り法を採用してもよい。
【００３３】
基材層
本発明の粘着フィルムに係る基材層は従来公知の種々の材料を用いることができる。基材層用の熱可塑性樹脂も特に限定されず、結晶性ポリプロピレン、プロピレンの単独重合体および、プロピレンと少量のα−オレフィンとのランダムまたはブロック共重合体のようなポリプロピレン系樹脂；低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンおよび線状低密度ポリエチレンのようなポリエチレン系樹脂、ポリ−４−メチル−ペンテン−１、エチレン−α−オレフィン共重合体。α−オレフィン単位を主単位とするプロピレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−ｎ−ブチルアクリレート共重合体およびこれらの組合せが例示される。
【００３４】
これらの中では、粘着性および剥離性に優れた粘着フィルムを得る観点から、基材層と粘着剤層とが剥離し難い粘着フィルムを得る観点および、粘着フィルムのリサイクル性の観点から、本発明で用いられる非晶性オレフィン共重合体（ａ）との相溶性のよいポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂が好ましい。
【００３５】
さらに粘着剤層にポリプロピレンを主成分とする樹脂を用いた場合は、基材層にポリプロピレン系樹脂を用いると粘着層との親和性が大きいことから、ロール状に巻いたときに基材層と粘着層が必要以上に粘着性を示す場合があるので、基材層にポリエチレンを主成分とする樹脂を用いることが好ましい。
【００３６】
さらに粘着剤層にポリプロピレンを主成分とする樹脂を用いた場合、基材層にポリプロピレン系樹脂を用いると粘着層との親和性が大きいことから、ロール状に巻いたときに基材層と粘着層が必要以上に粘着性を示す場合がある。従って、基材層の粘着層を積層する面とは反対側の面にはポリエチレンを主成分とする樹脂を用いることが好ましい。ポリエチレンには、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンおよび直鎖低密度ポリエチレンなどが例示され、特に低密度ポリエチレンを主成分とする面が好適である。
基材層は、単層であっても良いし、少なくとも２層からなる多層であっても良い。基材層の表面は、コロナ放電処理、プラズマ処理、フレーム処理、電子線照射処理および紫外線照射処置のような周知の表面処理法で処理されていても良い。基材層は、無色透明の層であっても良いし、着色された又は印刷された層であっても良い。
基材層が多層の態様としては、基材層がポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、硬質アクリル樹脂などのフィルム、クラフト紙、合成紙などの比較的剛性の高い中間層と、その表面のポリエチレンを主成分とする表面層とする基材層がある。中間層／表面層の厚さは、それぞれ３〜１００μｍ／３〜５０μｍ程度が通常である。
機材層の表面をポリエチレンにすることで、粘着フィルムの粘着剤が表面層と接触してロール状に巻き取られた後であっても、粘着フィルムを再度巻き戻して用いる際の巻き戻し性（粘着剤層と基材層の表面の間の剥離性）がスムーズであり、優れた取扱い性が得られる。
【００３７】
粘着フィルム
本発明の粘着フィルムは、上記の基材層の片面に上記の粘着剤層を有する粘着フィルムであっても良いし、上記の基材層の両面に上記の粘着剤層を有する粘着フィルムであってもよい。
【００３８】
本発明の粘着フィルムの製造する方法としては、インフレーションフィルム製造装置やＴダイフィルム製造装置のような装置を用いて、基材層と粘着剤層とを共押出する方法や押出コーティングする方法（「押出ラミネート法」ともいう）を例示することができる。特に、基材層および粘着層を構成する素材を、それぞれ溶融加熱して共押出し成形し、所定の厚さを有する積層フィルムを製造する方法が、高効率でしかも安価に本発明のフィルムを製造できる点で好ましい。
【００３９】
基材層は、必要に応じて、予め一軸方向または二軸方向に延伸されていてもよい。一軸延伸の好ましい方法として、通常用いられているロール延伸法を例示することができる。二軸延伸の方法として、一軸延伸の後に二軸延伸を行う逐次延伸法や、チューブラ延伸法のような同時二軸延伸法を例示することができる。
【００４０】
本発明の粘着フィルムの粘着層の厚さは特に限定されないが、通常は１〜２００μｍ程度であり、共押出によって本発明のフィルムを製造する場合には、フィルムの層構成の制御しやすさ、貼着や剥離の作業性から、３〜５０μｍとすることが望ましい。また、粘着フィルムの全体の厚さも特に限定されないが、通常は１０〜３００μｍ程度、好ましくは３０〜２００μｍ程度である。基材層および粘着剤層のそれぞれの厚さは、被着体の種類や、粘着フィルムに要求される物性に応じて決めることができる。 
【実施例】
【００４１】
以下の実施例により本発明を更に具体的に説明するが、これらは例示のためのものであり、本発明を限定するものではない。
【００４２】
実施例１
粘着層の原料樹脂は以下のようにして調製した。すなわち、表１に示す非晶性オレフィン共重合体（非晶性ＰＯ）と、１３２℃のプロピレンランダム共重合（ｒ−ＰＰ）（非晶性ＰＯ／ｒ−ＰＰの質量比は８５／１５）からなるタフセレンＴ３７１４（２３０℃、２．１６Ｋｇ荷重におけるＭＩ＝３ｇ／１０分、住友化学株式会社製）を６０質量部とスチレン系エラストマーであるＳＥＰＳ（株式会社クラレ製、セプトンＳ２００４（スチレン／エチレン・プロピレン比＝１８／８２、ＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６Ｋｇ）５．０ｇ／１０分））４０質量部からなる粘着層用の原料樹脂を調製した。得られた粘着層用の原料樹脂の最大ｔａｎδ温度およびｔａｎδ値について、下記の方法に従って測定または評価を行った。結果を表２に示す。
一方、基材層の原料樹脂は、高密度ポリエチレン（密度：０．９５３ｇ／ｃｍ３）７０質量部と低密度ポリエチレン（密度：０．９１７ｇ／ｃｍ３）３０質量部から調製した。
【００４３】
これら２層の原料樹脂を用いて、粘着層（厚さ：８μｍ）と基材層（厚さ：４２μｍ）からなる粘着フィルム好適な積層フィルム（厚さ：５０μｍ）を、共押出しＴ−ダイフィルム成形法によって成形した。成形条件は、以下の通りである。
成形条件    溶融温度（押出機設定温度）：基材層  ２２０℃、粘着層  ２１０℃    
共押出温度（ダイス設定温度）：  ２１０℃
得られた積層フィルムの初期粘着強度、剥離安定性について、下記の方法に従って測定または評価を行った。結果を表２に示す。
【００４４】
実施例２および３、比較例１および２、参考例１
粘着層を表２に示す組成とする以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを製造し、実施例１と同様に初期粘着強度、剥離安定性について、測定または評価を行った。結果を表２に示す。
なお、タフテックＨ１０６２は、旭化成株式会社製のＳＥＢＳ（スチレン／エチレン・ブチレン比＝１８／８２、ＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６Ｋｇ）４．５ｇ／１０分）であり、ダイナロン８６０１Ｐは、ＪＳＲ株式会社製のＳＥＢＳ（スチレン／エチレン・ブチレン比＝１５／８５、ＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６Ｋｇ）３．５ｇ／１０分）であり、セプトンＳ２０６３は、株式会社クラレ製のＳＥＰＳ（スチレン／エチレン・プロピレン比＝１３／８７、ＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６Ｋｇ）７．０ｇ／１０分）であり、タフテックＨ１２２１は、旭化成株式会社製のＳＥＢＳ（スチレン／エチレン・ブチレン比＝１２／８８、ＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６Ｋｇ）４．５ｇ／１０分）である。
【００４５】
実施例４
粘着層の原料樹脂を表１に示す組成とし、基材層を以下に記す基材層とする以外は、実施例１と同様にして行った。
なお、ダイナロン４６００Ｐは、ＪＳＲ（株）製のＳＥＢＣ（スチレン含量：２０質量％、ＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６Ｋｇ） ５．６ｇ／１０分）である。
基材層：
中間層：プロピレン・エチレンランダム共重合体（ランダムＰＰ：三井化学（株）社製 商品名：三井ポリプロＦ３２７、密度；０．９１ｇ／ｃｍ３、融点；１３８℃）９６質量部および高密度ポリエチレン（密度：０．９５３ｇ／ｃｍ３）４質量部からなる。
表面層：低密度ポリエチレン（密度：０．９１７ｇ／ｃｍ３）１００質量部からなる。
粘着層（厚さ：８μｍ）、基材層（中間層（厚さ：３７μｍ）および表面層（厚さ：５μｍ）からなる粘着フィルム（厚さ：５０μｍ）を、共押出しＴ−ダイフィルム成形法によって成形して粘着フィルムを得た。
成形条件は、溶融温度（押出機設定温度）：基材層（中間層２２０℃、表面層２２０℃）、粘着層  ２１０℃であり、共押出温度（ダイス設定温度）：２１０℃である。
実施例４の粘着フィルムにおける経時前後の粘着強度は、初期：３９０（ｇ／５０ｍｍ）、経時後：４００（ｇ／５０ｍｍ）と粘着強度の変動は非常に小さいものであった。
得られた粘着フィルムの初期粘着強度、剥離安定性について、測定または評価を行った。結果を表２に示す。
（評価項目）
＜最大ｔａｎδ温度およびｔａｎδ値の測定＞
粘着フィルムの粘着層に用いた粘着樹脂の−１００℃〜１００℃の測定温度範囲における動的粘弾性測定のｔａｎδ値の最大となる温度、およびそのときのｔａｎδの値は、レオメトリックス社製ＲＳＡ−ＩＩＩを用いて、昇温速度３℃／ｍｉｎ、１０Ｈｚの周波数で引張ひずみを与えながら、−１００℃〜１００℃の温度変化を与え、測定した。測定試料は厚さ１ｍｍ程度の粘着シートを作成し、測定した。
【００４６】
＜粘着強度の測定＞
粘着フィルムをアクリル板の表面に２３℃で２ｋｇの圧着ローラを用いて貼り付け、２３℃で３０分放置後、２３℃雰囲気下、剥離幅５０ｍｍ、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎおよび剥離速度１０００ｍｍ／ｍｉｎの条件下でアクリル板から粘着フィルムを剥離させるのに要する力を測定し、その平均値を２３℃における粘着強度(ｇ／５０ｍｍ)とした。
【００４７】
＜剥離安定性の評価＞
粘着フィルムをアクリル板の表面に２３℃で２ｋｇの圧着ローラを用いて貼り付け、２３℃で３０分放置後、２３℃雰囲気下、剥離幅５０ｍｍ、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎおよび剥離速度１０００ｍｍ／ｍｉｎの条件下でアクリル板から粘着フィルムを剥離させ、そのときの粘着強度の最大値と最小値の差分を剥離安定性とした。
【００４８】
＜経時後の粘着強度＞
粘着フィルムをアクリル板の表面に２３℃で２ｋｇの圧着ローラを用いて貼り付け、５０℃、０．２Ｋｇ／ｃｍ２圧下で1週間保持後、貼り付けた板を２３℃雰囲気下で約2時間放置し冷ました後、剥離幅５０ｍｍ、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件下でアクリル板から粘着フィルムを剥離させ、そのときに要する力を経時後の粘着強度(ｇ／５０ｍｍ)とした。この値が初期粘着強度に近いほど優れる。
【００４９】
表１            
非晶性オレフィン共重合体（非晶性ＰＯ）
プロピレン−エチレン−１−ブテンランダム共重合体
エチレン含有量    ［mol％］           １４
プロピレン含有量  ［mol％］           ８３
１−ブテン含有量  ［mol％］             ３
結晶融点            ［℃］               なし
結晶融解熱量      ［ｍｊ／ｍｇ］      なし
結晶化温度        ［℃］                なし        
結晶化熱量        ［ｍｊ／ｍｇ］       なし
分子量分布  Ｍw／Ｍn  ［−］        ２．１
【００５０】
以下に表２を示す。なお、表中の注１〜注６は以下の通りであり、注１〜注４のスチレン系エラストマーは−４０〜−５０℃の範囲のガラス転移温度（Ｔｇ）を有しており、注５のスチレン系エラストマーは、−３５〜−３０℃の範囲のガラス転移温度（Ｔｇ）を有している。
注１  セプトンＳ２００４  （株）クラレ製（スチレン／エチレン・プロピレン比＝１８／８２、ＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６Ｋｇ）５．０ｇ／１０分）
注２  タフテックＨ１０６２  旭化成（株）社製（スチレン／エチレン・ブチレン比＝１８／８２、ＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６Ｋｇ）４．５ｇ／１０分）
注３  ダイナロン８６０１Ｐ  ＪＳＲ（株）製  （スチレン／エチレン・ブチレン比＝１５／８５、ＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６Ｋｇ）３．５ｇ／１０分）
注４  セプトンＳ２０６３  （株）クラレ製  （スチレン／エチレン・プロピレン比＝１３／８７、ＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６Ｋｇ）７．０ｇ／１０分）
注５  タフテックＨ１２２１  旭化成（株）製  （スチレン／エチレン・ブチレン比＝１２／８８、ＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６Ｋｇ）４．５ｇ／１０分）
注６  ダイナロン４６００Ｐ  ＪＳＲ（株）製（スチレン含量：２０質量％）、ＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６Ｋｇ） ５．６ｇ／１０分
【００５１】
表２
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【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の粘着フィルムは、その優れた粘着性能を利用して半導体ウエハーのバックグラインドテープ、ダイシングテープ、プリント基板保護テープなどのエレクトロニクス用途、窓ガラス保護用フィルム、装飾用マーキングフィルム、医療、衛生用薬剤の基材などの広い用途に用いられる。