(57)【要約】      （修正有）【課題】プラズマ環境下で電気アーキングを減らし、多数の処理サイクル中にＲＦ電流を信頼性良く通すことができ、また、電気的接触を失うことなく、コネクタ構造体の熱膨張を許容し、さらに、容易に取り外し、交換可能な基板支持体用電気コネクターを提供する。【解決手段】基板支持体は、電極端子を通して充電可能な電極を備えたセラミック製ディスクを備える。電気コネクタ２０は、外部電源を電極端子２６に接続する。電気コネクタ２０は、一対の対向したピンサーアーム７４ａ、７４ｂと、電極端子２６の周りに適合する大きさの溝９０と、電極端子２６付近で対向したピンサーアームを締め付けることができる締付けアセンブリ１０８を受容する為の互いに整列されたスルーホール１０４ａ〜１０４ｄと、を有する。【選択図】図１
2006352114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理チャンバの為の基板支持体であって、前記支持体は：
（ａ）基板を受容する表面を有するセラミック製ディスクと；
（ｂ）前記セラミック製ディスク内の電極と；
（ｃ）前記セラミック製ディスク内の前記電極と電気的に結合された第１端部と、前記セラミック製ディスク外に伸びる第２端部とを有する電極端子と；
（ｄ）前記電極端子に外部電源を接続する為の電気コネクタであって、一対の対向するピンサーアーム、前記電極端子の前記第２端部の周りに適合する大きさの溝、前記電極端子付近に前記ピンサーアームを締め付けることができる締付けアセンブリを受容する為の一対のスルーホールを備える、前記電気コネクタと；を備える、前記支持体。
【請求項２】
前記スルーホールは、ネジ山を備え、前記締付けアセンブリは、前記ネジ穴内に回転する大きさのネジを備える、請求項１に記載の支持体。
【請求項３】
前記締付けアセンブリは、ナットおよびボルトを備える、請求項１に記載の支持体。
【請求項４】
前記スルーホールと締付けアセンブリとを受容する為の凹部を備える、請求項１に記載の支持体。
【請求項５】
前記溝は、前記ピンサーアームの一つの中にある、請求項１に記載の支持体。
【請求項６】
前記ピンサーアームは、第１プレートおよび第２プレートを備え、これらのプレートは、円形結合スパンにより一端で接合されている、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記第１プレートは、均一の厚みを有し、前記第２プレートは、テーパが付けられている、請求項１に記載の支持体。
【請求項８】
前記第２プレートは、前記締付けアセンブリが前記電気端子付近で締め付けられるとき、前記第１プレートに向かって前記第２プレートが湾曲する量だけテーパが付けられている、請求項１に記載の支持体。
【請求項９】
前記セラミック製ディスクは、窒化アルミニウムを備える、請求項１に記載の支持体。
【請求項１０】
前記支持体であって：
（ｅ）前記セラミック製ディスク内の抵抗性ヒータと；
（ｆ）一対のヒータ端子であって、各々が前記抵抗性ヒータに接続された第１端部、前記セラミック製ディスクの外に伸びる第２端部を備える、前記ヒータ端子と；
（ｇ）外部電源を前記抵抗性ヒータに接続する為の一対の第２電気コネクタであって、各々が一対の対向するピンサーアーム、ヒータ端子の第２端部の周りに適合する大きさの溝、前記ヒータ端子付近で前記ピンサーアームを締め付けることができる締付けアセンブリを受容する一対のスルーホールを備える、前記第２電気コネクタと；を更に備える、前記支持体。
【請求項１１】
支持体処理装置であって、
（１）包囲壁、請求項１の基板支持体、ガス分配装置、ガス排気装置を備える、処理チャンバと；
（２）前記電極に電源を提供する為の外部電源と；
（３）前記外部電源に指令を提供する為のプログラムコードを備え、選択されたパワーレベルを前記電極に提供するコントローラと；を備える、前記支持体処理装置。
【発明の詳細な説明】
【背景】
【０００１】
本発明の実施形態は、基板処理チャンバ内に基板を保持する為の基板支持体に関する。
【０００２】
電子回路とディスプレイ製作において、半導体、誘電体、導電材料が、シリコンウエハやガラスのような基板上に形成される。材料は、化学気相堆積（ＣＶＤ）、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、イオン注入、酸化および窒化処理により形成可能である。その後、堆積された材料は、エッチングされ、ゲート、ビア、コンタクトホール、相互接続ラインのような特徴部が形成可能である。典型的な処理において、基板は基板処理チャンバ内でプラズマに曝され、基板上に材料を堆積または基板上の材料をエッチングする。プラズマは、処理ガスに対する誘導または容量結合エネルギにより、或いは、処理ガスにマイクロ波を通すことにより形成可能である。
【０００３】
処理中、基板受容面を有する基板支持体上に基板は保持される。支持体は、ガスエナジャイザの一部として機能すると共に、基板を静電的に保持する為に帯電可能な埋め込み電極を有することができる。また、支持体は、処理中、基板を加熱する為に抵抗性ヒータ、更に／又は、基板を冷却又は支持体を冷却する為にウエハ冷却システムを有することができる。そのため、支持体は、通常、複数の電気コネクタと他の導電性構造体を有し、これらは、抵抗性ヒータ、電極、他の装置に電力を供給する為に中空シャフトを通って伸びている。また、熱電対は、基板温度の測定を、より高精度に行う為に提供可能である。また、電気コネクタは、通常、基板処理中に構成要素の加熱から生じる連結ロッドのような接続用構造体の熱膨張運動を許容する必要がある。
【０００４】
支持体内の電気コネクタ、特に、電極に電力や電気的な接地を提供するコネクタに伴う一つの問題は、支持体のシャフト内部で、コネクタを通る電流が電気的なアークやグロー放電を生じるときに発生する。例えば、電気的アークは、電極を接地する為に使用されるＲＦコネクタと、取り囲むシャフトの壁との間で発生可能である。電力供給ロッドに圧入される電気コネクタが、時間とともに締め付けを緩ませ、コネクタとシャフト側壁との間に間隙が発生させるときにアーキングが生じる。このようなアーキングが望ましくない理由は、それが、コネクタとシャフト壁との間の接点を損傷し酸化するためであるが、更に、これは、接点の電気的抵抗を増加させ、結局、深刻な腐食を生じ、更には、接点の溶断が生じる。結局、コネクタ又はそれを取り囲む領域は、焼き切れ、基板の処理は、突然、終了され、処理されるべき基板全体の損失を引き起こす。
【０００５】
そのため、プラズマ環境下で電気アーキングを減らす基板支持体用電気コネクタを有することが望ましい。また、交換や修理を要することなく、多数の処理サイクル中にＲＦ電流を信頼性良く通すことができる電気コネクタを有することが望ましい。また、電気的接触を失うことなく、コネクタ構造体の熱膨張を許容する電気コネクタを有することが望ましい。更に、容易に取り外し、交換可能な電気コネクタを有することが望ましい。
【概要】
【０００６】
基板支持体は、基板を受容する為の表面を有するセラミック製ディスクを備える。電極は、そのセラミック製ディスク内に埋め込まれ、電極端子は、その電極に電気的に接続された第１端部と、セラミック製ディスクの外に伸びた第２端部を有する。電気コネクタは、外部電源を電極端子に接続する為に提供され、電気コネクタは、一対の対向するピンサーアームと、電極端子の第２端部の周りに適合する大きさの溝と、電極端子の周りにピンサーアームを締め付けることができる締付けアセンブリを受ける為の一対のスルーホールとを備える。
【０００７】
また、セラミック製ディスクは、一対のヒータ端子を備えた埋め込み抵抗性ヒータを有し、各々のヒータ端子は、抵抗性ヒータに接続される第１端部、セラミック製ディスクから外に伸びる第２端部を有する。この変形例において、一対の第２電気コネクタは、抵抗性ヒータに外部電源を接続する為に提供され、第２電気コネクタは、それぞれが、一対の対向したピンサーアームと、ヒータ端子の第２端部の周りに適合する大きさの溝と、電極端子の周りにピンサーアームを締め付けることができる締付けアセンブリを受ける為の一対のスルーホールとを備える処理チャンバを含む。
【０００８】
基板支持体を使用する基板処理装置は、包囲壁、基板支持体、ガス分配装置、ガス排気装置、ガスエナジャイザを備える。外部電源は、電極に電力を供給する。コントローラは、外部電源に指令を与える為にプログラムコードを備え、選択されたパワーレベルを電極に供給する。
【０００９】
電気コネクタを使用する方法は、電気コネクタを電極端子にスライドさせ、端子を電気コネクタの溝に載せ、締付けアセンブリを電気コネクタのスルーホール内に挿入するステップと；締付けアセンブリを締め付け、電気コネクタの対向するピンサーアームに電気端子を押し込ませるステップと；を備える。
【００１０】
基板支持体は、締付けアセンブリを開放し電気コネクタを電極端子から引き抜くことにより、改装することができる。電極端子及び電気コネクタのうち少なくとも一つは、洗浄され、交換される。洗浄または交換された電気コネクタは、その後、洗浄または交換された電気端子上にスライドされて戻されるので、端子は、電気コネクタの溝内に載せられる。締付けアセンブリは、電気コネクタのスルーホール内に挿入され、ピンサーアームが電気端子上に押し込まれるように締め付けられる。
【００１１】
本発明の、これらの特徴、態様、利点は、以下の説明、添付図面、添付された請求項に関して良好に理解されるが、添付図面は、本発明の典型的な特徴を例示する。
【説明】
【００１２】
図１に例示されたように、本発明に従う電気コネクタ２０の一実施形態は、一実施形態が図５に示されている基板処理チャンバ４２内の処理領域４０内のチャンバコンポーネント３２の端子２８に外部電源２４を接続するのに有用である。外部電源２４は、チャンバ４２のコンポーネントを操作する為に電力を供給し、例えば、電極用電源４４，ヒータ用電源４６，チャンバ４２の他のコンポーネント３２を操作する為の他の電源を含むことができる。チャンバコンポーネント３２は、例えば、電極、誘導コイル、抵抗性ヒータ、ランプである。典型的に、電気コネクタ２０は、コンポーネント３２の端子に高電圧を供給または接地する為に使用されるが、これらは、コンポーネントのアーキング、グロー放電に対する露出、他のプラズマ露光を生じ、これらは、コンポーネントを腐食または劣化させる。電気コネクタ２０は、コンポーネント３２との電気接触を維持する為に、コネクタ２０と端子２８との間の電気接触の腐食や浸食を防止または減少させるのに特に有用である。
【００１３】
一変形例において、電気コネクタ２０は、電極用電源４４を備える外部電源２４に接続する為に使用され、電極用電源４４は、交流または直流という形で電力をチャンバ内の電極４８の端子２８に供給する。例えば、電極用電源４４は、チャンバ内の第１電極と第２電極４８ａ、ｂ間に高周波電圧を印加することができ、チャンバ４２内で処理ガスからプラズマを生成する。第１電極４８ａは、チャンバ４２の側壁６０や天井５８のような包囲壁５４により形成することができ、これは、導電性材料（例えば、アルミニウム）から形成され；基板支持体５０内の第２電極４８ｂから離れて配置され、基板支持体５０は、電気的に接地されるかフロートされている。第１電極及び第２電極４８ａ、ｂは、印加されたＲＦエネルギを処理ガスに容量的に結合させ、プラズマを形成又は持続させる。更に、電極用電源４４は、また、直流電圧を第２電極４８ｂに供給し、静電吸引部材として機能させ、基板支持体５０上の基板６２を静電的に保持する。電極用電源４４は、電極端子２８を介して電圧を供給し、電極端子２８は、電極４８ａ、ｂの一方又は両方に電気的に接続される。
【００１４】
また、他の用途において、外部電源２４は、ヒータ用電源４６を含むことができ、これは、制御可能な電圧を基板支持体５０内の抵抗性ヒータ６４の一対のヒータ端子３０ａ、ｂに供給する為に使用される。例えば、抵抗性ヒータ６４は、基板支持体５０内の電気抵抗素子６６でもよい。他の変形例において、抵抗性ヒータ６４は、一連の放射ランプでもよく、これらは、基板支持体の周り或いは上方にある。ヒータ用電源４６は、抵抗性ヒータ６４の２つの端子３０ａ、ｂにわたり直流電圧を供給可能であるが、各端子は、別個の極性電圧を供給する。この変形例において、２つの異なる電極コネクタ２０ａ、ｂが使用されるが、各々のコネクタ２０は、それぞれ、図５に示されるように、抵抗性ヒータ６４の一つの端子３０ａ、ｂに接続される。
【００１５】
一変形例において、端子２６は、基板支持体５０の抵抗性ヒータ６４或いは電極４８の一又は両方から外に伸びる長いロッド６８として形成される。各端子用ロッド６８は、２つの端部を有し、第１端部７０ａは、電極４８又は抵抗性ヒータ６４に直接接続されるか、或いは、電極４８又は抵抗性ヒータ６４に電気的に交互に接続される接触接合部７２に圧入可能であり；第２端部７０ｂは、電気コネクタ２０に接続される。細長いロッド６８は、チャンバ４２の処理領域の外に伸び、電気接続が電極４８又は抵抗性ヒータ６４の末端地点でなされるようになっている。伸びた端子用ロッド６８は、チャンバ４２内の処理領域の処理ガス環境内で端子２６の腐食の可能性を減少させる。適したロッド６８は、約２ｎｍから約１０ｎｍまでの直径、約１０ｃｍから約５００ｃｍまでの長さを有する。
【００１６】
電気コネクタ２０は、対向する一対のピンサーアーム７４ａ、ｂを備え、これらは、湾曲された結合用スパン７８により端部の一つで一緒に接合されており、その典型的変形例が図１，図２Ａ、図２Ｂに示されている。ピンサーアーム７４ａ、ｂは、それぞれが第１端部８４ａ、８４ｂを有する、対向した第１プレート８０ａ、第２プレート８０ｂを備え、第１端部８４ａ、８４ｂは、それらの第２端部８６ａ、８６ｂにより画成された湾曲結合スパン７８から外側に伸びている。湾曲結合スパン７８は、Ｃ形部材８８でもよく、これは、対向するピンサーアーム７４ａ、７４ｂと一体化されている。一体化されたＣ形部材８８は、第１プレート８０ａ、第２プレート８０ｂとして、連続した構造体を形成するように、同一の単体金属ストリップから製作可能である。Ｃ形部材８８は、ピンサーアーム７４ａ、７４ｂを互いに、それらの第２端部８６ａ、８６ｂで接合する。ピンサーアーム７４ａ、７４ｂは、電導体であり、例えば、銅、鋼、アルミニウムのような金属から形成可能であり、また、更なる腐食抵抗を増す為に金のような非活性金属でメッキ可能である。ピンサーアーム７４ａ、７４ｂは、例えば、落し鍛造、鋳込み、射出成形により製作可能であり；アームの穴や他の特徴部（例えば、面取り縁部）は、ドリルや面取りにより形成される。
【００１７】
一変形例において、第１ピンサーアーム７４ａは、均一の厚みを有する第１プレート８０ａを備えるが、第２ピンサーアーム７４ｂは、図２Ａ、図２Ｂで示されるようなテーパが付けられた第２プレート８０ｂを備える。第２プレート８０ｂは、一定量だけテーパが付けられ、テーパが付けられた第２プレート８０ｂは、適用された力の下で第１直線プレート８０ａに向かって曲がることができる。通常、テーパ角度は、約５度から約１５度である。
【００１８】
電気コネクタ２０は、端子２６の周りに適合する大きさの溝９０を有し、端子２６は、端子２６の外側輪郭に一致した内部輪郭９４を有するように形成されている。溝９０は、ピンサーアーム７４ａ、７４ｂまたはＣ形部材８８内の凹部溝でもよく、コネクタ２０が端子２６の周りに伸び、取り囲める半径の大きさになっている。溝９０は、電気コネクタ２０と端子２６との間に、より安全な接続の為にコネクタ２０の底部から頂部までテーパを形成可能である。溝９０は、ピンサーアーム７４ａ、７４ｂが、圧縮力により互いに圧迫されるとき、溝９０の圧縮が端子２６を嵌合し端子２６を安全に保持するような形状になっている。
【００１９】
互いに整列されたスルーホール１０４ａ−ｄは、ピンサーアーム７４ａ、７４ｂの、取り付けられない端部を貫通する。スルーホール１０４ａ−ｄは、締付けアセンブリ１０８を受容し、これは、端子２６の周りにピンサーアーム７４ａ、７４ｂを締付け可能である。一変形例において、ネジプレート１１０は、ネジ穴１１２をねじ切っており、締付けアセンブリ１０８は、一対のネジ１１４ａ、１１４ｂを備え、これらは、ネジプレート１１０のネジ穴１１２内でねじ切る。また、各ネジ１１４ａ、１１４ｂは、六角レンチアームがネジを回す為の六角穴１６２ａ、１６２ｂを有し、ワッシャ１１８ａ、ｂも使用可能である。また、ネジプレート１１０は、図２Ｂに示されるように、ピンサーアーム７４ａ、ｂの一つにおいて、適合凹部１２０の内部に載置可能である。例えば、凹部１２０とネジプレート１１０の両方は、丸くなった角を備えた矩形でもよい。
【００２０】
締付けアセンブリ１０８は、また、他の締付け手段により形成可能である。例えば、他の変形例において、スルーホール１０４ａ−ｄのうち少なくとも一つは、ネジ山（図示せず）を備え、締付けアセンブリ１０８は、ゆっくりとピンサーアーム７４ａ、７４ｂを締め付ける為に、互いに逆にネジ山を回す大きさのネジを備える。また他の変形例（図示せず）において、締付けアセンブリ１０８は、一対の適合ナット及びボルト（図示せず）を備えてもよく、これらは、ピンサーパーム７４ａ、７４ｂ内の、ネジが切られていない穴１０４ａ−ｄを通って伸びる。
【００２１】
使用において、電気コネクタ２０は、端子が電気コネクタ２０の溝９０内で止まるまで、端子２６を滑らされる。その後、締付けアセンブリ１０８が締め付けられるとき、締付けアセンブリ１０８は、テーパが形成された第２プレート８０ｂを備える第１ピンサーアーム７４ｂが、直線状第１プレート８０ａを備える第１ピンサーアーム７４ａに向かって曲がるように組み立てられて締め付けられる。
【００２２】
図４を参照すると、外部電源２４は、柔軟なワイヤストラップ１２４により電気コネクタ２０に接地、或いは、コネクタ２０を通じて電圧又は電流を端子２６まで通す為に接続される。柔軟なワイヤストラップ１２４は、締付けアセンブリ自身がワイヤストラップ１２４を電気コネクタ２０に結合するように、締付けアセンブリ１０８によりピンサーアーム７４ａ、７４ｂ、コネクタ２０に取付可能である。この変形例において、ワイヤストラップ１２４は、一対のストラップ穴１２６を有し、これらは、締付けアセンブリ１０８のネジやナットが通過できるように、ピンサーアーム７４ａ内のスルーホール１０４ａ、１０４ｂと同一の距離だけ離間されて配置されている。そのため、締付けアセンブリ１０８は、ピンサーアーム７４ａ、７４ｂに抗してワイヤストラップ１２４を安全に接触させ、また、ピンサーアーム７４ａ、７４ｂを端子２６にクランプさせる単一構造体として機能する。ワイヤストラップ１２４は、腐食を減少させる為に金でメッキされた編み込み型の銅線から形成可能である。
【００２３】
図３Ａ、図３Ｂに示されるように、他の変形例において、第１ピンサーアーム７４ａ、第２ピンサーアーム７４ｂは、両方とも、テーパが形成され、締付けアセンブリ１０８が締め付けられるとき、両方のピンサーアーム７４ａ、７４ｂが互いに向かって移動する。ピンサーアーム７４ａ、７４ｂは、それぞれの第１端部８４ａ、８４ｂでテーパが形成された、対向する第１プレート８０ａ及び第２プレート８０ｂを備える。アーム７４ａ、７４ｂの第２端部８６ａ、８６ｂは、湾曲結合スパン７８から外側に伸び、湾曲結合スパン７８は、溝９０を形成する為に端子２６の外部輪郭９８に合致した内部輪郭９４を有するＣ形部材８８になっている。一体化されたＣ形部材８８は、また、第１プレート８０ａ、第２プレート８０ｂと同一の単一金属ストリップから製作可能である。より延性のある導電性金属（例えば、ニッケル合金）のような、より柔らかい材料のライナ１３０は、ピンサーアーム７４ａ、７４ｂの両方の内部表面と、溝９０とを覆い、端子２６を良好に把持する。また、この変形例において、締付けアセンブリ１０８は、ネジが切られたナット１２８とボルト１３２とを備え、ピンサーアーム７４ａ、７４ｂを締め付け、互いに押し付ける。
【００２４】
電気コネクタ２０は、コネクタ２０又は端子２６付近のグロー放電やアーキングを減少可能な安定した電気接続を提供するが、これは、端子用ロッド６８の伸長された長さが全体のアセンブリを、プラズマが形成される処理領域４０から遠く離れて位置させるからである。さらに、互いに接続されるが中空シャフト１４８に取り付けられない端子用ロッド６８、コネクタ２０、柔軟なワイヤストラップ１２４は、セラミック製ディスク１４０内の電極４８ｂに応力を与えることなく、放射方向及び長手方向の両方向で、自由に熱膨張可能である。さらに、唯一、単一の締付けアセンブリ１０８だけが、端子用ロッド６８を電気コネクタ２０に接続する為に使用可能であり、また、ワイヤストラップ１２４を、包囲シャフト１４８内でグランドに接続する。そのため、このコネクタアセンブリは、セラミック製ディスク１４０内の電極４８ｂにおける低い熱応力、低腐食という利点を提供する。
【００２５】
抵抗性ヒータ６４又は電極４８の端子２６を接続する為に電気コネクタ２０を使用する基板支持体は、図５に概略的に例示されている。一般的に、基板支持体２０は、セラミック製ディスク１４０を備え、セラミック製ディスク１４０は、基板受容面２２を有し、基板受容面２２は、チャンバ内のプラズマに曝される。セラミック製ディスク１４０は、窒化アルミニウム又は酸化アルミニウムから構成された単体モノリス構造になっている。セラミック製ディスク１４０は、ほぼ平坦であり、基板６２を受容する大きさの直径または幅（例えば、約２００ｍｍ又は約３００ｍｍ）を有する。また、セラミック製ディスク１４０は、セラミック製ディスク１４０上に基板６２を下げたり上げるリフトピンの通路用のリフトピン穴（図示せず）を有することができる。
【００２６】
セラミック製ディスク１４０は、埋め込まれた電極４８ｂを有し、これは、電極４８ａ（チャンバ４２の壁）と組み合わせてガスエナジャイザとして機能する。例えば、ＲＦエネルギが電極４８ａに印加され、電極４８ｂが接地されるとき、電気エネルギは、容量的に処理ガスを通って結合され、処理ガスのプラズマが形成又は保持される。また、電極４８ｂは、静電吸引部材として機能することができ、支持体上で基板を静電的に保持する。一変形例において、電極４８ｂは、モリブデンのような金属から形成される、セラミック製ディスク１４０内に埋め込まれた金属メッシュを備える。
【００２７】
電極端子２８の第１端部７０ａ、電極端子２８の第２端部７０ｂにロウ付けされた電極４８ｂは、電気的に外部電源２４の電極用電源４４に、電気コネクタ２０により接続されている。一変形例において、電極端子２８は、ニッケルをベースとした合金を備える。
【００２８】
また、セラミック製ディスク１４０は、支持体２０上で保持される基板６２を加熱する為に抵抗性ヒータ６４を含むことができる。抵抗性ヒータ６４は、ワイヤにわたる電圧印加で熱を生成する電気抵抗性ワイヤでもよい。また、抵抗性ヒータ６４は、一対の端子ロッドと、対応した電気コネクタ２０とを通じて抵抗性ヒータ６４にエネルギを与えるＤＣ電圧を供給する外部電点２４に接続されてもよい。例えば、抵抗性ヒータ６４は、中心からセラミック製ディスク１４０の縁まで螺旋を形成するように同心状に巻かれた円筒断面を有する金属ワイヤでもよい。適した金属ワイヤは、モリブデン又はニクロム線である。
【００２９】
また、基板支持体２０は、処理チャンバ内部でセラミック製ディスク１４０を保持し位置決めする為に中空シャフト１４８を備える。また、中空シャフト１４８は、保護カバーをも提供し、これを通じて、電極端子２８やヒータ端子３０ａ、３０ｂのような端子２６は、チャンバ４２の外側にある外部雰囲気からセラミック製ディスク１４０に到達するように通される。一変形例において、中空シャフト１４８は、酸化アルミニウムのようなセラミックから形成された中空円筒であり、ネジ及びボルトのような機械的留め具、或いは、焼結、ホットプレス法のような製作処理または他の方法により、セラミック製ディスク１４０に取り付けられる。
【００３０】
基板支持体２０は、基板６４上に材料を堆積又は基板６４上の材料をエッチングする為に基板処理チャンバ４２内で使用可能である。例えば、チャンバ４２は、図５に例示されるように、化学気相堆積処理により基板上に材料を堆積する為の、化学気相堆積（ＣＶＤ）チャンバでもよい。チャンバ４２は、自立型チャンバ又は、プラットフォーム上に搭載された複数のチャンバを含む大型処理システムの一部でもよい。典型的なチャンバ４２は、基板６２が内部で処理される処理領域を取り囲む包囲壁５４を有する。基板支持体２０は、処理領域４０内で基板６２を保持し、支持体中空シャフト１４８は、リフトモータ１５２に取付けられ、リフトモータ１５２は、支持体２０をチャンバ４２内部で上下に駆動する。低い位置において、支持体２０は、ポート１５４と整列し、そのポート１５４を通って、基板６２はチャンバ４２に導入され、支持体２０上に装填される。支持体６２は、ロボットアーム（図示せず）によりチャンバ４２内に装填可能である。また、チャンバ４２は、基板６２上方の処理領域４０から基板支持体２０下方のチャンバ４２の一部を分離する為に、エッジリング１５６を備えてもよい。
【００３１】
処理ガスは、処理ガスバルブ１６０と処理ガス入口１６２を通って、処理ガス源１５８からチャンバ４２内に導入され、処理ガスを処理領域４０にわたり分配するガス分配装置１６４に供給する。ガス分配装置１６４は、処理ガスが通過する複数の穴１６８を備えたシャワーヘッドプレート１６６でもよい。また、パージガスは、パージガスバルブ１７２及びパージガス供給装置１７４により追完されるパージガス入口からチャンバ内に導入可能である。ガスは、ガス出口１８０を通りチャンバ４２から排気されるが、ガス出口１８０は、排気バルブ１８２を通ってガス排気装置１８４内に供給する。
【００３２】
変形例で示された、第１電極４８ａ、第２電極４８ｂに電極用電源４４により供給された電力でチャンバ４２内の処理ガスにエネルギを与えるガスエナジャイザ１９０では、その目的で導電性材料から作られたガス分配装置１６４により第１電極４８ａが形成される。この変形例において、基板支持体２０内の第１電極４８ａと包囲壁５４は、第２電極４８ｂに関し接地されている。電極用電源４４は、約１００ワットから約５０００ワットのＲＦ電力を電極４８ａ、４８ｂに提供可能である。
【００３３】
また、処理チャンバ４２は、抵抗性ヒータ６４にパワーを分配する為に抵抗性ヒータ用電源４６を備える。一変形例において、ヒータ用電源４６は、抵抗性ヒータ６４に、約１００ワットから約４０００ワットの直流電流を分配することができる。
【００３４】
コントローラ２００は、基板処理チャンバ４２のチャンバ構成要素３２を制御する為に使用され、ヒータ用電源４６、電極用電源４４，リフト用モータ１５２，処理ガス用バルブ１６０、パージガス用バルブ１７２，排気ガス用バルブ１８２，他の構成要素を含む。適したコントローラ２００は、カリフォルニア州サンタクララのインテル社から商業的に利用可能なペンティアムプロセッサのような中央処理装置（ＣＰＵ）を有するコンピュータ（図示せず）を備え、これが、メモリ、周辺コンピュータ装置、プログラムコードに結合され、チャンバ４２の構成要素３２に指令を与える。コントローラ２００は、複数のインターフェースカード（図示せず）を更に備えてもよく、これは、例えば、アナログデジタル入出力ボード、モータコントローラボードを含む。人間の操作者とコントローラ２００との間のインターフェースは、例えば、ディスプレイ及びライトペンを介して可能である。
【００３５】
また、基板支持体２０は、その有用な寿命を延ばす為に改装される。改装処理は、締付けアセンブリ１０８を緩めるステップ、電極端子２８又はヒータ端子３０ａ、ｂから電気コネクタ２０を引き抜くステップを備える。電気コネクタ２０と端子２６は、アルコールやアセトンのような洗浄溶液で洗浄される。洗浄後、洗浄された電気コネクタ２０と端子２６、或いは（古いコネクタ２０や端子が腐食又は浸食の兆候を示している場合）交換用コネクタ２０又は端子２６が組み立てられる。締付けアセンブリ１０８は、その後、柔軟なワイヤストラップ１２４のストラップ穴１２６、電気コネクタ２０のピンサーアーム７４ａ、７４ｂのスルーホール１０４ａ−ｄに挿入される。その後、締付けアセンブリ１０８は、端子１６とワイヤストラップ１２４上で電気コネクタ２０をクランプする為に締め付けられる。その後、ワイヤストラップ１２４の他の端部が中空シャフト１４８内部の金蔵ケーシング１５０に接続され、電極端子２８を電気的に接地する。
【００３６】
本発明は、その好ましい変形例に関し、かなり詳細に説明されてきたが、他の変形例も可能である。例えば、ピンサーアーム７４ａ、７４ｂは、円形横断面、更に、正方形横断面、或いは、矩形横断面を備えた円筒形状のような他の構成を有してもよい。また、締付けアセンブリ１０８は、互いにピンサーアーム７４ａ、７４ｂをクリップする弾力のある金属製クリップでもよく、ピンサーアーム７４ａ、７４ｂ自身が互いにバネ附勢されてもよい。また、セラミック製ディスク１４０は、前述された材料以外のセラミック材料でもよい。さらに、底、最上部、上方、下方のような相対的な用語は、ある程度は互換性があり、本発明の実施形態を単に説明する為に使用されてきた。そのため、添付された請求項は、本願の好ましい変形例や相対的な用語に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は、開放モードにおける電気コネクタの一実施形態に係る分解斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは、閉鎖モードにおける図１の電気コネクタの、右側からの斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２Ａの電気コネクタの、左側からの斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、開放モードにおける電気コネクタの他の実施形態の側面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、閉鎖モードにおける図３Ａの電気コネクタの側面図である。
【図４】図４は、電気端子に接続された電気コネクタを示す支持体の実施形態の斜視図である。
【図５】図５は、図４の電気コネクタと基板支持体を備える基板処理チャンバの一実施例の概略側部断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
２０…電気コネクタ、２４…外部電源、２６…端子、２８…電極端子、３０…ヒータ端子、３２…チャンバ構成要素、４０…処理領域、４２…基板処理チャンバ、４４…電極用電源、４６…ヒータ用電源、４８…第２電極、５０…基板支持体、５４…包囲壁、５８…天井、６０…側壁、６２…基板、６４…抵抗性ヒータ、６６…電気抵抗素子、６８…端子用ロッド、７０…第１端部、７２…接触接合部、７４…ピンサーアーム、７８…湾曲結合スパン、８０…第１及び第２プレート、８４…第１端部、８６…第２端部、８８…Ｃ形部材、９０…溝、９４…内部輪郭、９８…外部輪郭、１０２…スルーホール、１０８…締付けアセンブリ、１１０…ネジプレート、１１２…ネジが切られたネジ穴、１１４…一対のネジ、１１６…六角穴、１１８…ワッシャ、１２０…凹部、１２４…柔軟なワイヤストラップ、１２６…ストラップ穴、１２８…ナット、１３０…ライナ、１３２…ボルト、１４０…セラミック製ディスク、１４８…中空シャフト、１５０…ケーシング、１５２…リフト用モータ、１５４…ポート、１５６…エッジリング、１５８…処理ガス源、１６０…処理ガス用バルブ、１６２…ガス入口、１６４…ガス分配装置、１６６…シャワーヘッドプレート、１６８…穴、１７０…パージガス入口、１７２…パージガス用バルブ、１７４…パージガス供給装置、１８０…ガス出口、１８２…排気用バルブ、１８４…ガス排気装置、１９０…ガスエナジャイザ、２００…コントローラ
【図１】
2006352114.tif 000003
【図２Ａ】
2006352114.tif 000004
【図２Ｂ】
2006352114.tif 000005
【図３Ａ】
2006352114.tif 000006
【図３Ｂ】
2006352114.tif 000007
【図４】
2006352114.tif 000008
【図５】
2006352114.tif 000009
【外国語明細書】
2006352114000001.pdf