(57)【要約】【課題】  小型化を可能にするシールド構造の提供を目的とする。【解決手段】  電子部品が実装された主基板２と、主基板２の実装面と互いに対向する面に電子部品が実装された副基板３と、主基板２と副基板３とを接続する複数のシールド付基板間接続用コネクタ４，４…を、電子回路を取り囲むように配置してなるシールド周壁部とを備え、シールド付基板間接続用コネクタ４は、主副いずれか一方の基板に実装されたプラグ５と、プラグ５と互いに着脱可能に接続され、主副基板の他方に実装されたソケット６とをもって構成され、各プラグ５及び各ソケット６は、シールド周壁部の配置に合わせてプラグ又はソケットを保持する取付作業部材に保持させた状態で主基板又は副基板に取り付けられる。【選択図】  図１
2006012886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を構成する電子部品が実装された主基板と、
該主基板と間隔を隔てて配置され、前記主基板の実装面と互いに対向する面に前記電子回路を構成する電子部品が実装された副基板と、
前記主基板と副基板とを接続する複数のシールド付基板間接続用コネクタを、前記電子回路を取り囲むように配置してなるシールド周壁部とを備え、
前記シールド付基板間接続用コネクタは、主副いずれか一方の基板に実装されたプラグと、該プラグと互いに着脱可能に接続され、主副基板の他方に実装されたソケットとをもって構成され、
前記各プラグ及び各ソケットは、前記シールド周壁部の配置に合わせて前記プラグ又はソケットを保持する取付作業部材に保持させた状態で前記主基板又は副基板に取り付けられたことを特徴としてなるシールド構造。
【請求項２】
シールド付基板間接続用コネクタは、周方向に隣り合うシールド付基板間接続用コネクタの両シールド間を接続する導電性材からなるシールド接続片を備えた請求項１に記載のシールド構造。
【請求項３】
プラグは、合成樹脂製のプラグハウジングと、該プラグハウジングの一方の側面に露出するプラグ弾性接触片部を有する複数のプラグコンタクトと、該プラグ弾性接触片部が露出する側面とは反対側の側面を覆う導電性金属部材からなるプラグシールド部材とを備え、
ソケットは、前記プラグが挿入されるプラグ挿入孔を有するソケットハウジングと、前記プラグ挿入孔内に突出するソケット弾性接触片部を有する複数のソケットコンタクトと、ソケットハウジングの側面を覆う導電性金属部材からなるソケットシールド部材とを備え、
前記プラグを前記プラグ挿入孔に挿入した際、前記プラグ弾性接触片部とソケット弾性接触片部とが弾性的に接触するとともに、プラグシールド部材とソケットシールド部材とが接触するようにしてなる請求項１又は２に記載のシールド構造。
【請求項４】
プラグコンタクト及びソケットコンタクトは、ハウジングに保持される取付片部と、該取付片部の一方の端部より連続し、シールド周壁部内側に向けた端子部とを備え、該端子部がキャリアー板に一体に連結され、該キャリアー板に複数のコンタクトを間隔を隔てて一体に保持させた状態で、各コンタクトをハウジングに取り付けるようにした請求項１、２又は３に記載のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に複数の電子部品からなる高周波回路等をシールドするためのシールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に取り付けられた複数の電子部品からなる高周波回路等の電子回路をシールドするには、導電性材により箱型に形成されたシールドケースをその高周波回路を囲むように被せることにより行われている（例えば、特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開平０６−３３８４３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上述の如き従来の技術では、高周波回路等を構成する電子部品が多くなるとその分、それらの電子部品が基板上に占めるスペースが大きくなり、それに伴ってシールドケースの形状も大型化するので、装置の小型化の妨げになるという問題があった。
【０００４】
そこで本発明は、上述の従来技術の問題を鑑み、小型化を可能にするシールド構造の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の如き従来の問題を解決し、所期の目的を達成するための請求項１に記載の発明は、電子回路を構成する電子部品が実装された主基板と、
該主基板と間隔を隔てて配置され、前記主基板の実装面と互いに対向する面に前記電子回路を構成する電子部品が実装された副基板と、
前記主基板と副基板とを接続する複数のシールド付基板間接続用コネクタを、前記電子回路を取り囲むように配置してなるシールド周壁部とを備え、
前記シールド付基板間接続用コネクタは、主副いずれか一方の基板に実装されたプラグと、該プラグと互いに着脱可能に接続され、主副基板の他方に実装されたソケットとをもって構成され、
前記各プラグ及び各ソケットは、前記シールド周壁部の配置に合わせて前記プラグ又はソケットを保持する取付作業部材に保持させた状態で前記主基板又は副基板に取り付けられたシールド構造であることを特徴とする。
【０００６】
請求項２に記載の発明は、請求項１の構成に加え、シールド付基板間接続用コネクタは、周方向に隣り合うシールド付基板間接続用コネクタの両シールド間を接続する導電性材からなるシールド接続片を備えたことを特徴とする。
【０００７】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２の構成に加え、プラグは、合成樹脂製のプラグハウジングと、該プラグハウジングの一方の側面に露出するプラグ弾性接触片部を有する複数のプラグコンタクトと、該プラグ弾性接触片部が露出する側面とは反対側の側面を覆う導電性金属部材からなるプラグシールド部材とを備え、
ソケットは、前記プラグが挿入されるプラグ挿入孔を有するソケットハウジングと、前記プラグ挿入孔内に突出するソケット弾性接触片部を有する複数のソケットコンタクトと、ソケットハウジングの側面を覆う導電性金属部材からなるソケットシールド部材とを備え、
前記プラグを前記プラグ挿入孔に挿入した際、前記プラグ弾性接触片部とソケット弾性接触片部とが弾性的に接触するとともに、プラグシールド部材とソケットシールド部材とが接触するようにしてなることを特徴とする。
【０００８】
請求項４に記載の発明は、請求項１、２又は３の構成に加え、プラグコンタクト及びソケットコンタクトは、ハウジングに保持される取付片部と、該取付片部の一方の端部より連続し、シールド周壁部内側に向けた端子部とを備え、該端子部がキャリアー板に一体に連結され、該キャリアー板に複数のコンタクトを間隔を隔てて一体に保持させた状態で、各コンタクトをハウジングに取り付けるようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るシールド構造は、電子回路を構成する電子部品が実装された主基板と、該主基板と間隔を隔てて配置され、前記主基板の実装面と互いに対向する面に前記電子回路を構成する電子部品が実装された副基板と、前記主基板と副基板とを接続する複数のシールド付基板間接続用コネクタを、前記電子回路を取り囲むように配置してなるシールド周壁部とを備えたことによって、電子回路を構成する電子部品を主副両基板に分けて実装することができるので、電子部品が基板上に占めるスペースが小さくなり、小型化が実現される。
【００１０】
また、電子回路を構成する電子部品の実装工程において、主基板側と、副基板とに分けて作業を行うことができるので、作業時間が短縮され、製造コストの削減を図ることができる。
【００１１】
前記シールド付基板間接続用コネクタは、主副いずれか一方の基板に実装されたプラグと、該プラグと互いに着脱可能に接続され、主副基板の他方に実装されたソケットとをもって構成され、前記各プラグ及び各ソケットは、前記シールド周壁部の配置に合わせて前記プラグ又はソケットを保持する取付作業部材に保持させた状態で前記主基板又は副基板に取り付けられたことによって、ソケット及びプラグを高い取り付け精度で実装することができ、好適な接続状態を得ることができる。
【００１２】
シールド付基板間接続用コネクタは、周方向に隣り合うシールド付基板間接続用コネクタの両シールド間を接続する導電性材からなるシールド接続片を備えたことによって、高いシールド性を得ることができる。
【００１３】
プラグは、合成樹脂製のプラグハウジングと、該プラグハウジングの一方の側面に露出するプラグ弾性接触片部を有する複数のプラグコンタクトと、該プラグ弾性接触片部が露出する側面とは反対側の側面を覆う導電性金属部材からなるプラグシールド部材とを備え、ソケットは、前記プラグが挿入されるプラグ挿入孔を有するソケットハウジングと、前記プラグ挿入孔内に突出するソケット弾性接触片部を有する複数のソケットコンタクトと、ソケットハウジングの側面を覆う導電性金属部材からなるソケットシールド部材とを備え、前記プラグを前記プラグ挿入孔に挿入した際、前記プラグ弾性接触片部とソケット弾性接触片部とが弾性的に接触するとともに、プラグシールド部材とソケットシールド部材とが接触するようにしたことによって、電気接続及びシールド性の点において好適に接続することができる。
【００１４】
プラグコンタクト及びソケットコンタクトは、ハウジングに保持される取付片部と、該取付片部の一方の端部より連続し、シールド周壁部内側に向けた端子部とを備え、該端子部がキャリアー板に一体に連結され、該キャリアー板に複数のコンタクトを間隔を隔てて一体に保持させた状態で、各コンタクトをハウジングに取り付けるようにしたことによって、各コンタクトを効率良くハウジングに取り付けることができ、コストが低減される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本発明に係るシールド構造について説明する。
【００１６】
このシールド構造は、図１〜図３に示すように、電子部品１，１…が実装された主基板２と、主基板２の実装面と対向する面に電子部品１，１…が実装された副基板３と、主基板２と副基板３とを接続する複数のシールド付基板間接続用コネクタ４，４…を電子部品１，１…を取り囲むように配置して構成されたシールド周壁部とを備え、主基板２及び副基板３に実装された電子部品１，１…によって構成される高周波回路等の電子回路を主基板２、副基板３及シールド周壁部、即ち複数のシールド付き基板間接続用コネクタ４，４…によって取り囲んで電子回路をシールドするようになっている。
【００１７】
シールド付基板間接続用コネクタ４は、主基板２又は副基板３に実装されるプラグ５と、プラグ５と互いに着脱可能なソケット６とをもって構成されている。
【００１８】
プラグ５は、図４〜図９に示すように、プラグハウジング７と、プラグハウジング７に保持された複数のプラグコンタクト８，８…と、プラグハウジング７の外周面に嵌め込まれたプラグシールド部材９とを備えている。
【００１９】
プラグハウジング７は、合成樹脂材等の絶縁材をもって下端内側に突部７ａを一体に有する矩形状に形成されている。
【００２０】
このプラグハウジング７には、上下方向に貫通するとともに片側側面即ちシールド周壁部内周側が開口した複数のコンタクト取付用孔１０，１０…が所定の間隔を隔てた平行配置に形成され、このコンタクト取付用孔１０，１０…の内側面には、一対の固定用突条１１，１１が一体に突設されている。
【００２１】
また、プラグハウジング７のシールド周壁部外周側には、プラグシールド部材９が嵌り込む保持用凹部１２が形成され、その両側部にはプラグシールド部材９を固定するための係止用突部１３が一体に形成されている。
【００２２】
プラグコンタクト８は、図１０に示すように、プラグハウジング７のコンタクト取付用孔１０に挿入され、プラグハウジング７に保持される取付片部１４と、取付片部１４の一方の端部よりＵ字状に屈曲した屈曲部１５と、屈曲部１５の他方の端部と連続した弾性接触片部１６と、取付片部１４の他方の端部より折り曲げられた端子片部１７とを備え、銅部材等の導電性板材を所定の形状に打ち抜き、それを折曲加工することにより形成されている。
【００２３】
取付片部１４は、コンタクト取付用孔１０の幅と略同じ幅の細長板状に形成され、その両側縁には係止用突片１８，１８が一体に形成されている。
【００２４】
屈曲部１５は、取付片部１４の一方の端部より連続して形成され、その幅は取付片部１４の幅より狭く、コンタクト取付用孔１０の固定用突条１１，１１間に形成された間隙の幅より稍狭く形成されている。
【００２５】
弾性接触片部１６は、屈曲部１５の取付片部１４とは反対側の端部より連続した細長板状に形成され、その幅は屈曲部１５よりも広くなっている。
【００２６】
端子部１７は、取付片部１４の屈曲部１５とは反対側の端部より連続して、取付片部１４に対し略直角となるように、即ちプラグハウジング７に取り付けられた際にシールド周壁部内側に向くように折曲されている。
【００２７】
また、端子部１７の取付片部１４とは反対側の端部は、キャリアー板１９に一体に連結されており、複数のプラグコンタクト８，８…がキャリアー板１９に所定のピッチ、即ち、プラグコンタクト８，８…のプラグハウジング７に対する取付ピッチを隔てて平行配置に支持されている。
【００２８】
この端子部１７とキャリアー板１９は、連結部分の側縁にノッチが形成されており、プラグコンタクト８がプラグハウジング７に取り付けられた後、容易に端子部１７とキャリアー板１９とを分離できるようになっている。
【００２９】
プラグシールド部材９は、平板状のシールド板２０と、シールド板２０の両側縁に一体に形成された側板部２１，２１と、側板部２１の下縁より外向きに突出した固定片２２とを備え、導電性を有する金属製板材を折曲加工することにより一体に形成されている。
【００３０】
シールド板２０の両側部には、プラグハウジング７の外周面に形成された係止用突部１３が係合される係止孔２３，２３が形成され、該係止孔２３に係止用突部１３が係合されることによって、プラグシールド部材９がプラグハウジング７に固定されるようになっている。
【００３１】
各プラグ５，５…は、プラグ用取付作業部材２４を使用して、副基板３に実装された電子部品１，１…を取り囲むように副基板３に実装されるようになっている。
【００３２】
プラグ用取付作業部材２４は、図１１に示すように、片面の四辺周縁部より突設された保持部２５，２５…を備えて枠状に形成され、その枠内の中央部分には支持部２６，２６…を介して四辺部に支持された円形状の吸着部２７が形成され、この吸着部２７を製造装置の移動装置によって吸引させ移送することができるようになっている。
【００３３】
保持部２５，２５…は、シールド周壁部の形状に合わせて配置され、プラグ５の相手側端部が挿入されて嵌り込む保持孔２８が形成されている。即ち、このプラグ用取付作業部材２４には、シールド周壁部の形状に合わせてプラグ５，５…が保持部２５，２５…に保持されるようになっている。
【００３４】
このプラグ用取付作業部材２４を用いてプラグ５，５…を副基板３に実装させるには、まず各プラグ５，５…をプラグ用取付作業部材２４に保持させ、その状態のまま吸着部２７を製造機械の移動装置によって吸引して、基板３上の所定位置、即ち各プラグ５，５…が基板３上に実装された電子部品１，１…を取り囲む配置となる位置まで移送する。
【００３５】
所定の位置に移送したら、図１２に示すように、プラグ用取付作業部材２４に保持されたままの状態で各プラグ５，５…を副基板３上に戴置し、その状態でリフロー等により各プラグ５，５…のプラグコンタクト端子片部１７，１７…及びプラグシールド部材９の固定片２２を副基板３上に形成された端子パターン又は固着パターンに接続する。尚、このとき同時に各電子部品１，１…を副基板３に表面実装するようにしてもよい。
【００３６】
そして、プラグ用取付作業部材２４をプラグ５，５…より取り外すことにより、図１３に示すように、シールド周壁部に合わせた配置、即ち副基板３上の電子部品１，１…を取り囲む配置に各プラグ５，５…が実装された副基板アッセンブリーＡが形成される。
【００３７】
ソケット６は、図１４〜図１９に示すように、プラグ５が挿入されるプラグ挿入孔３５を有するソケットハウジング３６と、ソケットハウジング３６に保持され、プラグ挿入孔３５内に突出する複数のソケットコンタクト３７，３７…と、ソケットハウジング３６の外側面に嵌り込むソケットシールド部材３８とを備えている。
【００３８】
ソケットハウジング３６は、合成樹脂材によって横長直方体状に形成され、上面に開口したプラグ挿入孔３５が形成されている。
【００３９】
ソケットハウジング３６には、上下方向に貫通し、プラグ挿入孔３５と連通した複数のコンタクト取付用孔３９，３９…が所定の間隔をおいて平行配置に形成され、ソケットコンタクト３７，３７…をコンタクト取付用孔３９に挿入し、保持させるようになっている。
【００４０】
また、ソケットハウジング３６の外側面には、ソケットシールド部材３８を固定するための係止用突部４０，４０が一体に形成され、プラグ挿入孔３５の開口縁部には、ソケットシールド部材３８の上縁に形成された折り返し接続片４１が嵌り込む係止凹部４２が形成されている。
【００４１】
ソケットコンタクト３７は、図２０に示すように、ソケットハウジング３６に保持される取付片部４３と、取付片部４３の一方の端部より連続して折り曲げられた端子部４４と、取付片部４３の他方の端部よりＵ字状に折り曲げられた第１屈曲部４５と、第１屈曲部４５の他方の端部と連続した連結片部４６と、連結片部４６の他方の端部より円弧状に折り曲げられた第２屈曲部４７と、第２屈曲部４７と連続した斜め上向きの弾性接触片部４８とを備え、銅合金等の導電性板材を所定の形状に打ち抜き、それを折曲加工することにより形成されている。
【００４２】
取付片部４３は、コンタクト取付用孔３９の幅と略同じ幅の平板状に形成され、その両側縁には係止用突起４９，４９が一体に形成されている。
【００４３】
第１屈曲部４５、連結片部４６及び第２屈曲部４７は、それぞれ取付片部４３より幅が狭く形成されている。
【００４４】
弾性接触片部４８は、第２屈曲部４７の端部より斜め上向きに折曲され、その先端部がへ字状に屈曲されて接触部５０が形成されている。
【００４５】
端子片部４４は、取付片部４３の一方の端部よりシールド周壁部内側を向くように、直角方向に折り曲げられている。
【００４６】
また、端子部４４の取付片部４３とは反対側の端部は、キャリアー板５１に一体に連結されており、複数のソケットコンタクト３７，３７…がキャリアー板５１に所定のピッチ、即ち、ソケットコンタクト３７のソケットハウジング３６に対する取付ピッチを隔てて平行配置に支持されている。
【００４７】
この端子部４４とキャリアー板５１は、連結部分の側縁にノッチが形成されており、ソケットコンタクト３７がソケットハウジング３６に取り付けられた後、容易に端子部４４とキャリアー板５１とを分離できるようになっている。
【００４８】
ソケットシールド部材３８は、平板状のシールド板５２と、シールド板５２の上縁より内側に折り曲げられた折り返し接続片４１と、シールド板５２の両側縁に一体に形成された把持部５３，５３と、把持部５３の下縁より外向きに突出した固定片５４とを備え、導電性を有する金属製板材を折曲加工することにより一体に形成されている。
【００４９】
シールド板５２は、その両端部にソケットハウジング３６の係止用突部４０が係合される係止孔５５，５５が形成され、その上縁より内側に折り返して折り返し接続片４１が一体に形成されている。
【００５０】
把持部５３は、シールド板５２の側縁より折り曲げてコ字状に形成され、ソケットハウジング３６の側部を把持するようになっている。
【００５１】
把持部５３のいずれか一方には、コ字状の切れ目を入れ、基端側を折り目として折り返すことによりシールド周壁部内側に突出したシールド接続片５６が形成される。
【００５２】
各ソケット６、６は、ソケット用取付作業部材５７を使用して、基板２に対し、電子部品１，１…を取り囲むように固定されるようになっている。
【００５３】
ソケット用取付作業部材５７は、図２１に示すように、片面の四辺周縁部より突設された保持部５８，５８…を備えて枠状に形成され、その枠内の中央部分には支持部５９,５９…を介して四辺部に支持された円形状の吸着部６０が形成され、この吸着部６０を製造装置の移動装置によって吸引させ移送することができるようになっている。
【００５４】
保持部５８は、シールド周壁部の形状に合わせて配置され、プラグ挿入孔３５に挿入され嵌り合うようになっている。即ち、このソケット用取付作業部材５７には、シールド周壁部の形状に合わせてソケット６，６…が保持部５８に保持されるようになっている。
【００５５】
このソケット用取付作業部材５７を用いてソケットを主基板２に実装させるには、まず各ソケット６，６…をソケット用取付作業部材に保持させ、その状態のまま吸着部６０を自動機の移動装置によって吸引して、基板上の所定位置、即ち各ソケット６，６…が主基板２上に実装された電子部品１，１…を取り囲む配置となる位置まで移送する。
【００５６】
所定の位置に移送したら、図２２に示すように、ソケット用取付作業部材５７に保持されたままの状態で各ソケット６，６…を主基板２上に戴置し、その状態でリフロー等により各ソケットコンタクトの端子片部４４，４４…及びソケットシールド部材３８の固定片５４，５４を主基板２上に形成された端子パターン又は固着パターンに接続する。尚、このとき同時に各電子部品１，１…を主基板２に表面実装するようにしてもよい。
【００５７】
最後に、ソケット用取付作業部材５７をソケット６，６…より取り外すことにより、図２３に示すように、シールド周壁部に合わせた配置、即ち主基板２上の電子部品１，１…を取り囲む配置に各ソケット６，６…が実装された主基板アッセンブリーＢが形成される。
【００５８】
主基板アッセンブリーＢにおいては、ソケットシールド部材３８がシールド接続片５６を有することによって、各ソケット６，６…を取り付けた際に、シールド接続片５６が周方向で隣り合うソケット６のソケットシールド部材３８と接触することによって、周方向で隣り合うソケット間の隙間をシールドし、シールド性を高めるようになっている。
【００５９】
このように構成されたシールド構造では、主基板アッセンブリーＢに副基板アッセンブリーＡを接続させることにより、プラグ５とソケット６とが接続され、主基板２と副基板３とが電気的に接続されて主副両基板２，３に実装された複数の電子部品１，１…によりひとつの電子回路が構成される。
【００６０】
また、その電子回路が主基板２、副基板３及び複数のシールド付基板間接続用コネクタ４，４…、即ちシールド周壁部に囲まれることによって、内部の複数の電子部品１，１…からなる電子回路がシールドされる。
【００６１】
更に、ソケットシールド部材３８がシールド接続片５６を有することによって、シールド接続片５６が周方向で隣り合うソケットシールド部材３８と接触して、周方向で隣り合うソケット間の隙間をシールドし、即ち、周方向に隣り合うシールド付基板間接続用コネクタ４，４の両シールド間がシールド接続片５６により接続され、漏れなくシールドすることができるようになっている。
【００６２】
尚、上述の実施例では、プラグを副基板３に、ソケットを主基板２にそれぞれ実装させた例について説明したが、プラグ５及びソケット６は主副両基板２，３のどちらに実装しても良い。
【００６３】
また、上述の実施例では、シールド付基板間接続用コネクタ４，４…を四角形状に配置した例について説明したが、その他の多角形状に配置して電子部品を取り囲むようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明に係るシールド構造の一例を示す断面図である。
【図２】同上の部分拡大断面図である。
【図３】同上のシールド付基板間接続コネクタを分離した状態を示す断面図である。
【図４】図１中のプラグを示す平面図である。
【図５】同上のプラグの正面図である。
【図６】同上のプラグの底面図である。
【図７】同上のプラグの背面図である。
【図８】同上のプラグの側面図である。
【図９】同上のプラグの断面図である。
【図１０】（ａ）は同上のプラグコンタクトをキャリアー板に支持させた状態を示す平面図、（ｂ）は同正面図、（ｃ）は同側面図である。
【図１１】（ａ）はプラグ用取付作業部材を示す平面図、（ｂ）は同断面図である。
【図１２】プラグの取り付け工程の状態を示す部分拡大断面図である。
【図１３】副基板アッセンブリーを示す平面図である。
【図１４】図１中のソケットを示す平面図である。
【図１５】同上のソケットの正面図である。
【図１６】同上のソケットの底面図である。
【図１７】同上のソケットの背面図である。
【図１８】同上のソケットの側面図である。
【図１９】同上のソケットの同断面図である。
【図２０】（ａ）は同上のソケットコンタクトをキャリアー板に支持させた状態を示す平面図、（ｂ）は同正面図、（ｃ）は同側面図である。
【図２１】（ａ）はソケット用取付作業部材を示す平面図、（ｂ）は同断面図である。
【図２２】ソケットの取り付け工程の状態を示す部分拡大断面図である。
【図２３】同上の主基板アッセンブリーを示す平面図である。
【符号の説明】
【００６５】
Ａ  副基板アッセンブリー
Ｂ  主基板アッセンブリー
１  電子部品
２  主基板
３  副基板
４  シールド付基板間接続用コネクタ
５  プラグ
６  ソケット
７  プラグハウジング
８  プラグコンタクト
９  プラグシールド部材
１０  コンタクト取付用孔
１１  固定用突条
１２  保持用凹部
１３  係止用突部
１４  取付片部
１５  屈曲部
１６  弾性接触片部
１７  端子片部
１８  係止用突片
１９  キャリアー板
２０  シールド板
２１  側板部
２２  固定片
２３  係止孔
２４  プラグ用取付作業部材
２５  保持部
２６  支持部
２７  吸着部
２８  保持孔
３５  プラグ挿入孔
３６  ソケットハウジング
３７  ソケットコンタクト
３８  ソケットシールド部材
３９  コンタクト取付用孔
４０  係止用突部
４１  折り返し接続片
４２  係止凹部
４３  取付片部
４４  端子部
４５  第１屈曲部
４６  連結片部
４７  第２屈曲部
４８  弾性接触片部
４９  係止用突起
５０  接触部
５１  キャリアー板
５２  シールド板
５３  把持部
５４  固定片
５５  係止孔
５６  シールド接続片
５７  ソケット用取付作業部材
５８  保持部
５９  支持部
６０  吸着部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【手続補正書】
【提出日】平成16年11月19日(2004.11.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
従来、基板上に取り付けられた複数の電子部品からなる高周波回路等の電子回路をシールドするには、導電性材により箱型に形成されたシールドケースをその高周波回路を囲むように被せることにより行われている（例えば、特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開平０８−１８６６３０号公報