(57)【要約】      （修正有）【課題】  保護回路部材が外部装置の回路に電気的にショートしないパウチ型リチウムポリマ電池およびその製造方法を提供する。【解決手段】  パウチ型リチウムポリマ電池１００は，複数の陽極板と陰極板がセパレータを介して巻き取られ，陽極板および陰極板に外部に所定の長さで延びた陽極タップ１１４および陰極タップが接続されている電極組立体１１０と，電極組立体を収容できるように所定の深さのドローイング部１２１ａを有する第１領域１２１が備えられ，第１領域のドローイング部を覆うことができるように第２領域１２２が備えられると共に，陽極タップおよび陰極タップが第１領域および第２領域の外部に所定の長さで延びて形成されたパウチ１２０と，パウチの外部に保護回路基板１３１が陽極タップおよび陰極タップに電気的に接続され，保護回路基板が樹脂１３３でモールディングまたはケーシングされた保護回路部材１３０とを含む。【選択図】  図２
2006012769.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極板，セパレータ，および陰極板が積層された状態で複数回巻かれ，前記陽極板および前記陰極板にはそれぞれ外部に所定の長さで延びる陽極タップおよび陰極タップが接続されている電極組立体と；
前記電極組立体を収容できるように所定の深さのドローイング部を有する第１領域および前記第１領域のドローイング部を覆う第２領域を備え，前記陽極タップおよび前記陰極タップが前記第１領域および前記第２領域の外部に所定の長さで延びるパウチと；
前記パウチの外部において，保護回路基板が前記陽極タップおよび前記陰極タップに電気的に接続され，前記保護回路基板が樹脂で覆われてなる保護回路部材と；
を含んでなることを特徴とする，パウチ型リチウムポリマ電池。
【請求項２】
前記パウチにおいて前記ドローイング部の相互対向する位置に前記ドローイング部と略直角を成す前面と後面が形成され，
前記前面と略平行に前記保護回路部材が立設されたことを特徴とする，請求項１に記載のパウチ型リチウムポリマ電池。
【請求項３】
前記保護回路部材は，その高さが前記第１領域と前記第２領域との間の高さと同じまたは低いことを特徴とする，請求項２に記載のパウチ型リチウムポリマ電池。
【請求項４】
前記保護回路基板は，樹脂でモールディングされたことを特徴とする，請求項１に記載のパウチ型リチウムポリマ電池。
【請求項５】
前記陽極タップおよび前記陰極タップは，前記樹脂の外側に露出していることを特徴とする，請求項１に記載のパウチ型リチウムポリマ電池。
【請求項６】
前記保護回路部材において，前記保護回路基板，前記陽極タップ，および前記陰極タップは共に樹脂でモールディングされると共に，当該樹脂の所定の領域が前記ドローイング部の前方に貼り付いていることを特徴とする，請求項１に記載のパウチ型リチウムポリマ電池。
【請求項７】
前記保護回路基板は，樹脂で形成されたケースの内側に位置することを特徴とする，請求項１に記載のパウチ型リチウムポリマ電池。
【請求項８】
前記ケースは，第１ケースと，前記第１ケースに結合される第２ケースとからなることを特徴とする，請求項７に記載のパウチ型リチウムポリマ電池。
【請求項９】
前記陽極タップおよび前記陰極タップは，略「Ｌ」字型にベンディングされており，前記保護回路部材は，前記ドローイング部の前方に立設されたことを特徴とする，請求項１に記載のパウチ型リチウムポリマ電池。
【請求項１０】
前記陽極タップおよび前記陰極タップは，略「Ｕ」字型にベンディングされており，前記保護回路部材は，前記ドローイング部の前方に立設されたことを特徴とする，請求項１に記載のパウチ型リチウムポリマ電池。
【請求項１１】
前記陽極タップおよび前記陰極タップは，
前記パウチの前記第２領域と略平行をなす第１ベンディング部と，
前記第１ベンディング部と略直角をなす第２ベンディング部と，
からなることを特徴とする，請求項１に記載のパウチ型リチウムポリマ電池。
【請求項１２】
所定の面積の第１領域と第２領域を備え，前記第１領域と前記第２領域の境界で折りたたみが可能であり，前記第１領域には所定の深さのドローイング部が形成されたパウチを準備するパウチ準備ステップと；
陽極板，セパレータ，および陰極板を積層させて複数回巻くことによって形成され，前記陽極板および前記陰極板に外部に所定の長さで延びる陽極タップおよび陰極タップが接続されている電極組立体を，前記ドローイング部に収容し，前記第１領域と前記第２領域を相互接着させ，かつ，前記陽極タップおよび前記陰極タップがパウチの外部に所定の長さで延びて露出するようにする電極組立体の収容ステップと；
前記パウチの外部に延びた前記陽極タップおよび前記陰極タップに保護回路基板を接続する保護回路基板接続ステップと；
前記保護回路基板を樹脂で覆い保護回路部材を形成する保護回路部材形成ステップと；
を含んでなることを特徴とする，パウチ型リチウムポリマ電池の製造方法。
【請求項１３】
前記保護回路部材形成ステップにおいて，前記保護回路基板を樹脂でモールディングすることを特徴とする，請求項１２に記載のパウチ型リチウムポリマ電池の製造方法。
【請求項１４】
前記保護回路部材形成ステップの後には，前記陽極タップおよび前記陰極タップを略「Ｌ」字型または略「Ｕ」字型にベンディングして，前記保護回路部材を前記ドローイング部の前方に立設させることを特徴とする，請求項１３に記載のパウチ型リチウムポリマ電池の製造方法。
【請求項１５】
前記保護回路部材形成ステップにおいて，前記陽極タップおよび前記陰極タップを略「Ｌ」字型または略「Ｕ」字型にベンディングして，前記保護回路基板を前記ドローイング部の前方に立設させ，前記保護回路基板，前記陽極タップ，および前記陰極タップを共に樹脂でモールディングし，前記樹脂を前記ドローイング部の前方に貼り付けることを特徴とする，請求項１２に記載のパウチ型リチウムポリマ電池の製造方法。
【請求項１６】
前記保護回路部材形成ステップにおいて，前記保護回路基板をケースに収容することを特徴とする，請求項１２に記載のパウチ型リチウムポリマ電池の製造方法。
【請求項１７】
前記ケースは，前記保護回路基板が安着される第１ケースと，前記第１ケースに結合される第２ケースと，からなることを特徴とする，請求項１６に記載のパウチ型リチウムポリマ電池の製造方法。
【請求項１８】
前記保護回路部材形成ステップの後には，前記陽極タップおよび前記陰極タップを略「Ｌ」字型または略「Ｕ」字型にベンディングして，前記保護回路部材を前記ドローイング部の前方に立設させることを特徴とする，請求項１６に記載のパウチ型リチウムポリマ電池の製造方法。
【請求項１９】
前記第１ケースと前記第２ケースは，熱，超音波，またはレーザを用いて相互結合されることを特徴とする，請求項１７に記載のパウチ型リチウムポリマ電池の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，パウチ（ｐｏｕｃｈ）型リチウムポリマ電池およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に，リチウムポリマ電池において，陽極板と陰極板との間のセパレータは，陽極板と陰極板を分離する役割の他に，イオン伝導の媒介体，すなわち電解質としての役割を果たしている。このようなセパレータは，イオン伝導度を向上させるために，ゲル型高分子電解質で形成されており，例えば高分子を電解液に含浸した状態で製造される。
【０００３】
また，このようなリチウムポリマ電池は，電解質がゲル型であるため，外部に電解液が漏出するおそれがない。したがって，通常，陽極板，陰極板，およびセパレータからなる組立体（以下，「電極組立体」という）は，薄いパウチに収容され封止処理されている。このパウチは，薄い金属箔と，その両側面にコーティングされた変性ポリプロピレンおよびビニールから構成されている。
【０００４】
通常，リチウムポリマ電池は，過充電電流電圧，過放電電流電圧，ショートなどから電池を保護するために，パウチの所定の部位に保護回路基板を備えている。このような保護回路基板は，電極組立体に接続されると共に，パウチの外部に所定の長さに延びた陽極タップと陰極タップ（以下，これらを「電極タップ」と総称する）を介して接続される。さらに，保護回路基板には，過充電電流電圧，過放電電流電圧，またはショートなどの状態をセンシングすることができるように，各種の比較回路，論理回路，複数の充放電スイッチ用電界効果トランジスタのような半導体素子，および各種の受動素子などが実装されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような従来のリチウムポリマ電池は，インナーパック（ｉｎｎｅｒ  ｐａｃｋ）状態で外部装置（例えば，ノートブック，ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ））に装着される際，保護回路基板が外部装置の周辺回路に接触するおそれがあった。これによって，保護回路基板に実装された各種素子，または，保護回路基板に形成された配線パターンがその外部の周辺回路にショートしてしまい，電池が正常作動しないだけでなく，外部装置の故障に繋がる可能性もあった。
【０００６】
また，従来，保護回路基板に起因するリチウムポリマ電池全体の厚み増加を抑制するために，通常，電極タップは，Ｕ字型またはＺ字型に屈曲（ｂｅｎｄｉｎｇ）され，保護回路基板に電気的に接続される。より詳しく説明すれば，保護回路基板は，電極組立体の前方に位置するパウチに電極組立体の厚さと水平方向に備えられておいる。このため，従来のリチウムポリマ電池は，長い電極タップを有し，電極タップは，１回屈曲され（これによって，電極タップはＵ字型となる），２回屈曲され（これによって，電極タップはＺ字型となる），または複数回屈曲されて保護回路基板に接続させている。したがって，従来，リチウムポリマ電池に保護回路基板を装着する工数が多くなり，また，電池の構造も複雑となっていた。また，保護回路基板がパウチの厚さ方向と水平方向（傾いた状態）に装着されるために，電池全体が長くなっていた。
【０００７】
本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的は，外部回路との電気的ショートを防止することができる新規かつ改良されたパウチ型リチウムポリマ電池およびその製造方法を提供することにある。また，本発明の他の目的は，製造が単純化され，簡単な外観が得られ，さらに高容量電池に適した保護回路基板を装着することができる新規かつ改良されたリチウムポリマ電池およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために，本発明の第１の観点によれば，パウチ型リチウムポリマ電池が提供される。そして，このパウチ型リチウムポリマ電池は，陽極板，セパレータ，および陰極板が積層された状態で複数回巻かれ，陽極板および陰極板にはそれぞれ外部に所定の長さで延びる陽極タップおよび陰極タップが接続されている電極組立体と，電極組立体を収容できるように所定の深さのドローイング部を有する第１領域および第１領域のドローイング部を覆う第２領域を備え，陽極タップおよび陰極タップが第１領域および第２領域の外部に所定の長さで延びるパウチと，パウチの外部において，保護回路基板が陽極タップおよび陰極タップに電気的に接続され，保護回路基板が樹脂で覆われてなる保護回路部材とを含むことを特徴としている。
【０００９】
ここで，保護回路部材おいて，保護回路基板を樹脂でモールディング（ｍｏｌｄｉｎｇ）した後，陽極タップおよび陰極タップをベンディングするようにしてもよく，または，まず，陽極タップおよび陰極タップをベンディングした後，保護回路基板を樹脂でモールディングし，かつ，樹脂の一部の領域をパウチの表面に貼り付けるようにしてもよい。なお，保護回路部材を樹脂からなるケースの内側に装着した後，陽極タップおよび陰極タップをベンディングするようにしてもよい。
【００１０】
上記課題を解決するために，本発明の第２の観点によれば，パウチ型リチウムポリマ電池の製造方法が提供される。そして，この製造方法は，所定の面積の第１領域と第２領域を備え，第１領域と第２領域の境界で折りたたみが可能であり，第１領域には所定の深さのドローイング部が形成されたパウチを準備するパウチ準備ステップと，陽極板，セパレータ，および陰極板を積層させて複数回巻くことによって形成され，陽極板および陰極板に外部に所定の長さで延びる陽極タップおよび陰極タップが接続されている電極組立体をドローイング部に収容し，第１領域と第２領域を相互接着させ，かつ，陽極タップおよび陰極タップがパウチの外部に所定の長さで延びて露出するようにする電極組立体の収容ステップと，パウチの外部に延びた陽極タップおよび陰極タップに保護回路基板を接続する保護回路基板接続ステップと，保護回路基板を樹脂で覆い保護回路部材を形成する保護回路部材形成ステップと，を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にかかるパウチ型リチウムポリマ電池によれば，保護回路部材を構成する保護回路基板が樹脂でモールディング（ｍｏｌｄｉｎｇ）され，または，ケーシング（ｃａｓｉｎｇ）されているため，保護回路が外部装置に設けられた他の周辺回路と相互ショートする現象を確実に防止することができる。
【００１２】
また，本発明によれば，保護回路基板に形成された複数の電気素子（例えば，半導体素子，受動素子など）が全て樹脂でモールディングまたはケーシングされる。したがって，電池の外観が単純かつ簡単になる。
【００１３】
またさらに本発明によれば，保護回路部材が，略「Ｌ」字型または略「Ｕ」字型にベンディングされた陽極タップおよび陰極タップに接続されると共に，立設される。したがって，特に，大容量のリチウムポリマ電池に有利となる。また，電池の全体の長さの増加も抑えることができる。
【００１４】
また，電池のパック（ｐａｃｋ）工程中，テープを取り付ける工程を省略することができる。この結果，工程の単純化が実現し，製造歩留まりが向上する。さらに，製造コストや製品コストの低減にも繋がる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書および図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１６】
（第１の実施の形態）
図１は，本発明の第1の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池１００の斜視図を示しており，図２は，図１の１−１線の断面図を示しており，図３は，図２の領域２の拡大図を示している。
【００１７】
図１〜３に示したように，本実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池１００は，電極組立体１１０，この電極組立体１１０を収容し封止されるパウチ１２０，およびパウチ１２０の前方に立設された保護回路部材１３０を含む。
【００１８】
電極組立体１１０は，複数の陽極板１１１，陰極板１１２，およびセパレータ１１３を備えている。これら陽極板１１１と陰極板１１２は，セパレータ１１３を挟んで積み重ねられており，またはセパレータ１１３に巻きつけられており，積層構造をなしている。そして，陽極板１１１には陽極タップ１１４が電気的に接続されており，陰極板１１２には陰極タップ１１５が電気的に接続されている。陽極タップ１１４と陰極タップ１１５はそれぞれ，外側に向けて所定の長さで延びている。
【００１９】
陽極板１１１は，例えば，アルミニウムホイルまたはメッシュにリチウムコバルト酸化物（例えば，ＬｉＣｏＯ２）をコーティングすることによって形成される。陰極板１１２は，例えば，銅ホイルにグラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）を結着させることによって形成される。セパレータ１１３は，例えば，ゲル型の高分子電解質から形成される。ただし，陽極板１１１，陰極板１１２，およびセパレータ１１３の材質は，上記のものに限定されない。陽極タップ１１４は，陽極板１１１中のアルミニウムホイルにアルミニウムタップによって接続され，陰極タップ１１５は，陰極板１１２中の銅ホイルにニッケルタップによって接続される。ただし，各タップの材質も上記のものに限定されない。
【００２０】
パウチ１２０は，前述のような構造の電極組立体１１０を収容できるように，所定の深さのドローイング部１２１ａを有する第１領域１２１と，この第１領域１２１のドローイング部１２１ａを覆うことができる面積を有する第２領域１２２からなる。このようなパウチ１２０は，アルミニウム箔を中心層として，その一面には変性ポリプロピレンが取り付けられ，他面にビニールが取り付けられて形成される。ただし，パウチ１２０の材質は上記のものに限定されない。
【００２１】
パウチ１２０のドローイング部１２１ａの相互対向する方向には，このドローイング部１２１ａとほぼ直角をなす前面１２１ｂおよび後面１２１ｃが形成されている。電極組立体１１０に接続された陽極タップ１１４は，パウチ１２０の外周縁，すなわちドローイング部１２１ａの前面１２１ｂの外側に所定の長さで延びている。
【００２２】
パウチ１２０中のドローイング部１２１ａの外周縁に形成された２つの残余領域１２３ａ，１２３ｂは，ほぼ上部に向かって直角方向にベンディング（屈曲）されている。これによって，電池の体積が最小化されると共に，パウチ１２０の内部に形成された金属箔が外部装置の回路と直接的に接触しないようになる。また，このような残余領域１２３ａ，１２３ｂの一部は，保護回路部材１３０の両側面に接触するようにしてもよい。
【００２３】
保護回路部材１３０は，少なくとも，過充電電流電圧，過放電電流電圧，およびショート状態を感知できるように，複数の半導体素子１３２（集積回路，能動素子，受動素子），表面に複数の配線パターンが形成された保護回路基板１３１，およびこれらを完全に覆う樹脂１３３からなる。樹脂１３３としては，強化プラスチックコンパウンド，難燃プラスチックコンパウンド，耐熱プラスチックコンパウンド，またはこれらの等価物を採用することが可能である。ただし，その材質は上記のものに限定されない。
【００２４】
保護回路部材１３０の保護回路基板１３１は，パウチ１２０の外部に延びた陽極タップ１１４および陰極タップ１１５に電気的に接続されている。また，保護回路部材１３０は，前面１２１ｂと水平（略平行）となるように配置されている。すなわち，保護回路部材１３０は，パウチ１２０の面積方向に対して立設されている。
【００２５】
より具体的に説明すれば，立設された保護回路部材１３０は，その高さがパウチ１２０のドローイング部１２１ａを含む第１領域１２１と第２領域１２２との間の高さと同じく，またはそれより低く形成される。これによって，保護回路部材１３０は，パウチ１２０から突出しなくなり，結果的にパウチ型リチウムポリマ電池１００の厚さが抑えられる。
【００２６】
保護回路部材１３０の保護回路基板１３１に連結された陽極タップ１１４および陰極タップ１１５は，略「Ｌ」字型または略「Ｕ」字型にベンディングされている。このため，保護回路部材１３０は，ドローイング部１２１ａの前面１２１ｂに容易に立設される。このような陽極タップ１１４および陰極タップ１１５は，例えば，パウチ１２０の第２領域１２２と略平行をなす第１ベンディング部１１４ａと，第２領域１２２と略直角をなす第２ベンディング部１１４ｂとからなる。
【００２７】
また，前述のように，保護回路部材１３０の両側面は，パウチ１２０の残余領域１２３ａ，１２３ｂと直接接触している。しかし，保護回路部材１３０は，樹脂１３３で完全に覆われているため，パウチ１２０の内部の金属箔と電気的に接触することはない。
【００２８】
このようにして，本実施の形態によれば，保護回路部材１３０の保護回路基板１３１は，樹脂１３３で覆われているため，外部装置（例えば，ノートブックやＰＤＡ）の回路にショートすることはない。したがって，電池の信頼性が向上し，また，外部装置の安全性も確保される。
【００２９】
また，保護回路基板１３１には導線（図示せず）が形成されており，この導線によって，保護回路基板１３１に実装されている各種素子と外部装置が樹脂１３３を介して電気的に接続される。
【００３０】
（第２の実施の形態）
図４は，本発明の第２の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池２００の斜視図を示しており，図５は，図４の４−４線の断面図を示しており，図６は，図５の領域５の拡大図を示している。
【００３１】
本実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池２００は，第１の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池１００と構成が類似している。以下，両者の相違点を中心に説明する。これらの製造方法についても相違点がある。これについては後述する。
【００３２】
図４〜６に示したように，保護回路部材２３０の保護回路基板２３１を覆う樹脂２３３は，陽極タップ２１４および陰極タップ（図示していない）をも覆うように構成されている。そして，この樹脂２３３は，パウチ２２０の表面，すなわちドローイング部２２１ａの前面２２１ｂに形成（貼付）されている。このような構造のパウチ型リチウムポリマ電池２００によれば，保護回路基板２３１，陽極タップ２１４，または陰極タップと外部回路との電気的ショートを完全に防止することができる。また，保護回路部材２３０がパウチ２２０の表面に堅く固定されるため，外力により保護回路部材２３０がパウチ２２０から離脱するおそれもない。このようなパウチ型リチウムポリマ電池２００の製造方法については，下で詳細に説明する。
【００３３】
（第３の実施の形態）
図７は，本発明の第３の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池３００を示す斜視図であり，図８は，図７の７−７線の断面図であり，図９は，図８の領域８の拡大図である。
【００３４】
本実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池３００は，第１の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池１００と構成が類似している。以下，両者の相違点を中心に説明する。これらの製造方法については相違点がある。これについては後述する。
【００３５】
図７〜９に示したように，保護回路部材３３０の保護回路基板３３１は，樹脂からなるケース３３３ａ，３３３ｂの内側に位置している。すなわち，第１ケース３３３ａと第２ケース３３３ｂとの内側に保護回路基板３３１が収容されている。第１ケース３３３ａと第２ケース３３３ｂの接合面は，熱，超音波，またはレーザ等により相互溶着される。また，保護回路基板３３１に接続された陽極タップ３１４および陰極タップ３１５は，第１ケース３３３ａと第２ケース３３３ｂの外側に所定の部分が露出するように形成されている。
【００３６】
このような構造を有する本実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池３００は，前述した第１，２の実施の形態とは異なり，保護回路基板３３１を樹脂でモールディングする必要がない。すなわち，予め保護回路基板３３１を収容することができる第１ケース３３３ａと第２ケース３３３ｂを準備し，続いて，第１ケース３３３ａと第２ケース３３３ｂを保護回路基板３３１に結合させる。このように，比較的簡単な方法により保護回路部材３３０を製造することができる。したがって，金型などの設備が不要である。このようなパウチ型リチウムポリマ電池３００の製造方法については，下でより詳細に説明する。
【００３７】
（第４の実施の形態）
図１０ａ〜図１０ｆは，本発明の第１の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池１００の製造方法を説明するものである。
【００３８】
図示のように，本実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池１００の製造方法は，パウチ１２０の準備ステップ（図１０ａ参照）と，パウチ１２０に陽極タップ１１４および陰極タップ１１５を含む電極組立体１１０を収容して封止するステップ（図１０ｂ参照）と，陽極タップ１１４および陰極タップ１１５に保護回路基板１３１を接続するステップ（図１０ｃ参照）と，保護回路基板１３１を樹脂１３３でモールディングして保護回路部材１３０を形成するステップ（図１０ｄ参照）と，陽極タップ１１４および陰極タップ１１５をベンディングするステップ（図１０ｅ参照）と，パウチ１２０中のドローイング部の両側に位置する残余領域１２３ａ，１２３ｂを上部にフォールディング（Ｆｏｌｄｉｎｇ）するステップ（図１０ｆ参照）とからなる。
【００３９】
まず，パウチ１２０の準備ステップでは，所定の面積を有する第１領域１２１および第２領域１２２からなるパウチ１２０を準備する。このパウチ１２０は，第１領域１２１と第２領域１２２との境界で折りたたまれる形状を有している。また，第１領域１２１には，所定の深さのドローイング部１２１ａが形成されている。（図１０ａ参照）。
【００４０】
第１領域１２１は，ドローイング部１２１ａを有することによって前方には前面１２１ｂが形成され，後方には後面１２１ｃが形成される。
【００４１】
次に，電極組立体１１０の収容封止ステップでは，パウチ１２０のドローイング部１２１ａに陽極タップ１１４および陰極タップ１１５を含む電極組立体１１０を収容して封止する（図１０ｂ参照）。
【００４２】
ここで，電極組立体１１０は，複数の陽極板１１１と複数の陰極板１１２を，セパレータ１１３を介して積み重ねることによって，または，セパレータ１１３に巻き付けることによって形成されたものである。陽極板１１１および陰極板１１２には，パウチ１２０の外部に所定の長さに延びた陽極タップ１１４および陰極タップ１１５が接続されている。電極組立体１１０の受納後に，電極組立体１１０の外部の第１領域１２１および第２領域１２２は，相互熱溶着される。これによって，電極組立体１１０は，パウチ１２０内に密封される。ただし，陽極タップ１１４と陰極タップ１１５は，パウチ１２０の外部に所定の長さが延びて露出する。
【００４３】
続く保護回路基板１３１の接続ステップでは，陽極タップ１１４および陰極タップ１１５に保護回路基板１３１を電気的に接続する（図１０ｃ参照）。
【００４４】
なお，図１０ｃは，図１０ａや図１０ｂとは異なり，裏面側から見たパウチ１２０を示している。
【００４５】
保護回路基板１３１には，過充電電流電圧，過放電電流電圧，およびショート状態を感知できるように複数の半導体素子１３２（受動素子を含む）などが実装されている。また，保護回路基板１３１には，複数の配線パターン（図示せず）が形成されている。このままの状態では外部装置の回路に配線パターンがショートしてしまう。
【００４６】
次いで，保護回路部材１３０の形成ステップでは，保護回路基板１３１を樹脂１３３でモールディングする（図１０ｄ参照）。
【００４７】
すなわち，保護回路基板１３１に実装されている半導体素子１３２や，基板自体に形成された各種配線パターンなどが外部に露出しないように，保護回路基板１３１は樹脂でモールディングされる。モールディングは，保護回路基板１３１を所定の形態の金型に位置させたまま，高温高圧で樹脂を充填する方法，または空気中において硬化する樹脂をディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）若しくはコーティングする方法によって行われる。なお，このようなモールディングまたはコーティングの方法については特定のものに限定されない。保護回路基板１３１に電気的に接続されている陽極タップ１１４と陰極タップ１１５は，樹脂でモールディングされておらず，これらは外部に露出した状態となる。
【００４８】
次に，ベンディングステップでは，陽極タップ１１４および陰極タップ１１５が略「Ｌ」字型または略「Ｕ」字型にベンディングされる（図１０ｅ参照）。
【００４９】
このようなベンディングにより，保護回路部材１３０は，ドローイング部１２１ａに形成された前面１２１ｂと略平行を成すことになる。保護回路部材１３０の高さは，パウチ１２０のドローイング部１２１ａを有する第１領域１２１と第２領域１２２との間の高さと同じまたはそれ以下となるように形成されることが好ましい。保護回路部材１３０が高くなりすぎると（パウチ１２０の厚みより大きくなると），例えば，電池を外部機器に組み込む自動化工程において，電池のハンドリングが困難になる。
【００５０】
続くフォールディングステップでは，パウチ１２０中のドローイング部１２１ａの両側に位置する残余領域１２３ａ，１２３ｂが上部にフォールディングされる。これによって，パウチ１２０の構成要素の中の一つである金属箔などが外部装置の回路にショートしないようになる（図１０ｆ参照）。
【００５１】
（第５の実施の形態）
図１１ａ〜図１１ｅは，本発明の第２の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池２００の製造方法を説明するものである。
【００５２】
図示のように，本実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造方法は，パウチ２２０の準備ステップ（図１１ａ参照）と，パウチ２２０に陽極タップ２１４および陰極タップ２１５を含む電極組立体２１０を収容して封止するステップ（図１１ｂ参照）と，陽極タップ２１４および陰極タップ２１５に保護回路基板２３１を接続するステップ（図１１ｃ参照）と，陽極タップ２１４および陰極タップ２１５をベンディングし，保護回路基板２３１，陽極タップ２１４，および陰極タップ２１５を共に樹脂２３３でモールディングして保護回路部材２３０を形成するステップ（図１１ｄ参照）と，パウチ２２０中のドローイング部２２１ａの両側に位置する残余領域２２３ａ，１２３ｂを上部にフォールディングするステップ（図１１ｅ参照）とからなる。
【００５３】
ここで，パウチ２２０の準備ステップ，電極組立体２１０の収容封止ステップ，保護回路基板２３１の接続ステップ，およびフォールディングステップは，図１０ａ〜図１０ｆを用いて説明した第４の実施の形態にかかる電池１００の製造方法と略同一である。したがって，このようなステップについての詳細な説明はここでは省略する。
【００５４】
本実施の形態にかかる製造方法は，陽極タップ２１４および陰極タップ２１５を折り曲げ，続いて，樹脂２３３で保護回路基板２３１などをモールディングして保護回路部材２３０を形成するステップを有しており，この点が前述した第４の実施の形態にかかる製造方法と相違する。
【００５５】
保護回路基板２３１の接続ステップでは，まず，保護回路基板２３１を陽極タップ２１４および陰極タップ２１５に接続し，その後，陽極タップ２１４および陰極タップ２１５を略「Ｌ」字型または略「Ｕ」字型に折り曲げる。これによって，保護回路基板２３１は，パウチ２２０中のドローイング部２２１ａの前面２２１ｂに沿って立ち上がった状態で位置することになる。その後，保護回路基板２３１，陽極タップ２１４，および陰極タップ２１５を共に樹脂２３３でモールディングする。樹脂２３３によって覆われる所定の領域には，ドローイング部２２１ａの前面２２１ｂも含まれることが好ましい（図１１ｃおよび図１１ｄ参照）。
【００５６】
この結果，保護回路部材２３０は，パウチ２２０の一側に確実に固着さされる。すなわち，保護回路部材２３０を覆う樹脂２３３がドローイング部２２１ａの前面２２１ｂに貼付されるため，保護回路部材２３０がパウチ２２０から容易に分離，離脱しなくなる。
【００５７】
（第６の実施の形態）
図１２ａ〜図１２ｆは，本発明の第３の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池３００の製造方法を説明するものである。
【００５８】
図示のように，本実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池３００の製造方法は，パウチ３２０の準備ステップ（図１２ａ参照）と，パウチ３２０に陽極タップ３１４および陰極タップ３１５を含む電極組立体３１０を収容して封止するステップ（図１２ｂ参照）と，陽極タップ３１４および陰極タップ３１５に保護回路基板３３１を接続するステップ（図１２ｃ参照）と，保護回路基板３３１にケース３３１ａ，３３１ｂを覆いかぶせて保護回路部材３３０を形成するステップ（図１２ｄ参照），陽極タップ３１４および陰極タップ３１５を折り曲げるステップ（図１２ｅ参照）と，パウチ３２０中のドローイング部３２１ａの両側に位置する残余領域３２３ａ，３２３ｂを上部にフォールディングするステップ（図１２ｆ参照）とからなる。
【００５９】
ここで，パウチ３２０の準備ステップ，電極組立体３１０の収容封止ステップ，保護回路基板３３１の接続ステップ，およびフォールディングステップは，図１０ａ〜図１０ｆを用いて説明した第４の実施の形態にかかる電池１００の製造方法と略同一である。したがって，このようなステップについての詳細な説明はここでは省略する。
【００６０】
本実施の形態にかかる製造方法は，保護回路部材３３０を形成するステップを有しており，この点が前述した第４の実施の形態にかかる製造方法と相違する。
【００６１】
保護回路部材３３０の形成ステップでは，まず，保護回路基板３３１を陽極タップ３１４および陰極タップ３１５に接続し，その後，予め準備した第１ケース３３３ａおよび第２ケース３３３ｂの内部に保護回路基板３３１を位置させる。第１ケース３３３ａと第２ケース３３３ｂを熱，超音波，レーザ等により相互接合させることにより，第１ケース３３３ａと第２ケース３３３ｂから保護回路基板３３１が離脱しないようにする。
【００６２】
このようなステップの後には，陽極タップ３１４および陰極タップ３１５を略「Ｌ」字型または略「Ｕ」字型に折り曲げる。これによって，保護回路部材３３０がパウチ３２０中のドローイング部３２１ａの前面３２１ｂに沿って立ち上がった状態で位置することになる（図１２ｄおよび図１２ｅ参照）。
【００６３】
このようにして本実施の形態によれば，保護回路部材３３０は，ケースを用いて形成される。したがって，樹脂モールディングによって保護回路部材２３０を形成する第５の実施の形態と同様に，製造工程が単純化し，低コスト化する。  
【００６４】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は，パウチ型リチウムポリマ電池に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池を示す斜視図である。
【図２】図１の１−１線の断面図である。
【図３】図２の一部拡大図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池を示す斜視図である。
【図５】図４の４−４線の断面図である。
【図６】図５の一部拡大図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池を示す斜視図である。
【図８】図７の７−７線の断面図である。
【図９】図８の一部拡大図である。
【図１０ａ】本発明の第４の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その１）の説明図である。
【図１０ｂ】本発明の第４の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その２）の説明図である。
【図１０ｃ】本発明の第４の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その３）の説明図である。
【図１０ｄ】本発明の第４の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その４）の説明図である。
【図１０ｅ】本発明の第４の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その５）の説明図である。
【図１０ｆ】本発明の第４の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その６）の説明図である。
【図１１ａ】本発明の第５の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その１）の説明図である。
【図１１ｂ】本発明の第５の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その２）の説明図である。
【図１１ｃ】本発明の第５の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その３）の説明図である。
【図１１ｄ】本発明の第５の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その４）の説明図である。
【図１１ｅ】本発明の第５の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その５）の説明図である。
【図１２ａ】本発明の第６の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その１）の説明図である。
【図１２ｂ】本発明の第６の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その２）の説明図である。
【図１２ｃ】本発明の第６の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その３）の説明図である。
【図１２ｄ】本発明の第６の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その４）の説明図である。
【図１２ｅ】本発明の第６の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その５）の説明図である。
【図１２ｆ】本発明の第６の実施の形態にかかるパウチ型リチウムポリマ電池の製造工程（その６）の説明図である。
【符号の説明】
【００６７】
１００，２００，３００    パウチ型リチウムポリマ電池
１１０    電極組立体
１１１    陽極板
１１２    陰極板
１１３    セパレータ
１１４    陽極タップ
１１４ａ    第１ベンディング部
１１４ｂ    第２ベンディング部
１１５    陰極タップ
１２０    パウチ
１２１    第１領域
１２１ａ    ドローイング部
１２１ｂ    前面
１２１ｃ    後面
１２２    第２領域
１２３ａ，１２３ｂ    残余領域
１３０    保護回路部材
１３１    保護回路基板
１３２    半導体素子
１３３    樹脂
【図１】
2006012769.tif 000003
【図２】
2006012769.tif 000004
【図３】
2006012769.tif 000005
【図４】
2006012769.tif 000006
【図５】
2006012769.tif 000007
【図６】
2006012769.tif 000008
【図７】
2006012769.tif 000009
【図８】
2006012769.tif 000010
【図９】
2006012769.tif 000011
【図１０ａ】
2006012769.tif 000012
【図１０ｂ】
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【図１０ｃ】
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【図１０ｄ】
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【図１０ｅ】
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【図１０ｆ】
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【図１１ａ】
2006012769.tif 000018
【図１１ｂ】
2006012769.tif 000019
【図１１ｃ】
2006012769.tif 000020
【図１１ｄ】
2006012769.tif 000021
【図１１ｅ】
2006012769.tif 000022
【図１２ａ】
2006012769.tif 000023
【図１２ｂ】
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【図１２ｃ】
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【図１２ｄ】
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【図１２ｅ】
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【図１２ｆ】
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