(57)【要約】【課題】  電子部品の配線長を短く、かつ、均一化して、設計上の電気的特性を確実に得ることのできる実装構造および電子部品を提供する。【解決手段】  第１電子部品３０の本体３０ａの直下に第２ランド２２を配置するとともに、この第２ランド２２に第２電子部品４０を実装したので、第２ランド２２および第２電子部品４０は第１電子部品３０用の第１ランド２１の内側に配置されることになる。このため、実装面積を小さくすることができ、回路基板２０を小さくすることができるので、電子部品の配線長を短く、かつ、均一化して、設計上の電気的特性を確実に得ることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に設けられた複数の第１ランドと、前記各第１ランドにそれぞれ接続可能な端子部が本体に設けられた第１電子部品と、前記第１電子部品の本体の直下位置に設けられた複数の第２ランドと、前記各第２ランドに接続可能な第２電子部品とを備えた実装構造。
【請求項２】
前記第１電子部品および前記第２電子部品が相互干渉しないように、前記第１電子部品の本体の底部に凹部が設けられている請求項１記載の実装構造。
【請求項３】
前記第１電子部品および前記第２電子部品が相互干渉しないように、前記第１電子部品の前記各端子部の高さ寸法が設定されている請求項１記載の実装構造。
【請求項４】
前記第１電子部品および前記第２電子部品が相互干渉しないように、前記各第１ランドと、前記第１電子部品の前記各端子部における各接触部との間に介装されるハンダの量および粘度のうちの少なくとも一方を調整することにより、前記基板に対する前記第１電子部品の本体の高さ位置が設定されている請求項１記載の実装構造。
【請求項５】
本体に設けられた複数の端子部が回路基板に設けられた複数のランドにそれぞれ接続される電子部品であって、
前記本体の底部に第２電子部品が固定されているとともに、前記回路基板における前記本体直下に対応する位置に設けられたランドに前記第２電子部品が接続可能である電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話等、小型の携帯端末装置に用いられる実装構造および電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より一般的な実装構造が図６に示されている。この実装構造１００では、基板１０１に、実装されるコネクタ等の第１の電子部品１０２のリード端子１０３が接続される複数の第１のランド１０４が設けられており、この第１のランド１０４の外側にさらに例えばコンデンサ等の第２の電子部品１０５が接続される第２のランド１０６が設けられている。
このため、基板１０１上の実質的な実装面積は、実装される第１の電子部品１０２の面積よりもかなり大きくなってしまい、例えば携帯電話等の小型の携帯端末装置に用いられる回路基板では適さないため、電子部品の高密度実装が求められている。
【０００３】
そこで、図７に示すような実装構造１１０が提案されている（例えば特許文献１参照）。図７に示すように、この実装構造１１０では、基板１１２に取り付けられる第１の電子部品であるリードレス・チップ・キャリア１１１の腹面１１３（基板１１２に対面する底面）に、第２の電子部品１１４が取り付けられている。これにより、高密度実装を実現している。なお、第２の電子部品１１４は、リードレス・チップ・キャリア１１１と電気的に接続されており、リードレス・チップ・キャリア１１１を介して基板１１２のランド１１５に導通されている。
【特許文献１】実開平６−１１３５５号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した実装構造１１０においては、実質的な実装面積を略リードレス・チップ・キャリア１１１の面積として高密度実装を実現しているものの、第２の電子部品１１４が親部品であるリードレス・チップ・キャリア１１１を介して基板１１２に導通しているため、第２の電子部品１１４の配線長が長くなったり不均一となると言う問題があった。
【０００５】
本発明は、従来の問題を解決するためになされたもので、電子部品の配線長を短く、かつ、均一化して、設計上の電気的特性を確実に得ることのできる実装構造および電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実装構造は、回路基板に設けられた複数の第１ランドと、前記各第１ランドにそれぞれ接続可能な端子部が本体に設けられた第１電子部品と、前記第１電子部品の本体の直下位置に設けられた複数の第２ランドと、前記各第２ランドに接続可能な第２電子部品とを備えた構成を有している。
【０００７】
この構成により、第１電子部品の本体の直下に第２ランドを配置するとともに、この第２ランドに第２電子部品を実装したので、第２ランドおよび第２電子部品は第１電子部品用の第１ランドの内側に配置されることになる。このため、実装面積を小さくすることができ、回路基板を小さくすることができるので、電子部品の配線長を短く、かつ、均一化して、設計上の電気的特性を確実に得ることができる。
【０００８】
また、本発明にかかる実装構造は、前記第１電子部品および前記第２電子部品が相互干渉しないように、前記第１電子部品の本体の底部に凹部が設けられている構成を有している。
【０００９】
この構成により、第１電子部品の直下の空間があまり高くないが、第１電子部品の下面付近に無駄な部分がある場合には、この無駄な部分に凹部を切欠くことにより、第２電子部品を第１電子部品の直下に配置することができるようになる。
【００１０】
さらに、本発明にかかる実装構造は、前記第１電子部品および前記第２電子部品が相互干渉しないように、前記第１電子部品の前記各端子部の高さ寸法が設定されている構成を有している。
【００１１】
この構成により、第１電子部品と第１ランドを接続する端子部の高さを調整することにより、第２電子部品を第１電子部品の直下に容易かつ確実に配置することができるようになる。
【００１２】
さらに、本発明にかかる実装構造は、前記第１電子部品および前記第２電子部品が相互干渉しないように、前記各第１ランドと、前記第１電子部品の前記各端子部における各接触部との間に介装されるハンダの量および粘度のうちの少なくとも一方を調整することにより、前記基板に対する前記第１電子部品の本体の高さ位置が設定されている構成を有している。
【００１３】
この構成により、第１電子部品の各端子部の接触部と第１ランドとの間に介装されるハンダの量や粘度を調整することにより第１電子部品本体の高さ位置を調整するので、容易かつ確実に第１電子部品の本体の直下に第２電子部品を配置することができる。
【００１４】
さらに、本発明にかかる電子部品は、本体に設けられた複数の端子部が回路基板に設けられた複数のランドにそれぞれ接続される電子部品であって、前記本体の底部に第２電子部品が固定されているとともに、前記回路基板における前記本体直下に対応する位置に設けられたランドに前記第２電子部品が接続可能である構成を有している。
【００１５】
この構成により、電子部品本体の直下に配置されたランドに接続する第２電子部品を、電子部品の底部に固定しておくので、容易に第２電子部品をランドに接続することができる。ここで、第２電子部品は、例えば接着剤等により電子部品の底部の下面に固定することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、第１電子部品の本体の直下に第２ランドを配置するとともに、この第２ランドに第２電子部品を実装することにより、実装面積を小さくすることができ、回路基板を小さくすることができるので、電子部品の配線長を短く、かつ、均一化して、設計上の電気的特性を確実に得ることができるという効果を有する実装構造を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態の実装構造について、図面を用いて説明する。
本発明の第１実施形態の実装構造を図１（Ａ）および（Ｂ）に示す。
図１（Ａ）および（Ｂ）において、この実装構造１０は、回路基板２０に設けられた複数の第１ランド２１と、前記各第１ランド２１にそれぞれ接続可能な端子部としてのリード端子３１が本体３０ａに設けられた例えばコネクタのような第１電子部品３０と、前記第１電子部品３０の本体３０ａの直下位置に設けられた複数の第２ランド２２と、前記各第２ランド２２に接続可能な例えばコンデンサのような第２電子部品４０とを備えている。
【００１８】
図１（Ｂ）に示すように、第１電子部品３０の本体３０ａの底部３０ｂ下面と回路基板２０との間に、第２ランド２２および第２電子部品４０を収納する高さの空間２３が設けられている場合には、第２電子部品４０および第２ランド２２を収容することができる。
一方、第１電子部品３０の本体３０ａの底部３０ｂ下面と回路基板２０との間に十分な高さの空間２３が設けられていない場合には、第１電子部品３０および第２電子部品４０が相互干渉しないように、第２ランド２２および第２電子部品２２を収納するのに十分な高さの空間２３を形成する。
【００１９】
次に、実装工程について説明する。なお、以下においてこの実装工程を便宜上タイプＡと呼ぶことにする。
まず、回路基板２０上の所定位置である第１ランド２１および第２ランド２２の上に、クリームハンダを印刷またはディスペンス等の方法により供給する（第１工程）。次に、クリームハンダが搭載された第１ランド２１および第２ランド２２を画像処理により検査して、ランド上のクリームハンダの位置や大きさ、形状等を検査する（第２工程）。なお、第２工程は省略してもかまわない。クリームハンダが載った第２ランド２２の上に第２電子部品４０を載せ（第３工程）、続いて第１ランド２１の上に第１電子部品３０を載せる（第４工程）。最後に、回路基板２０ごとリフローにより加熱して第１ランド２１および第２ランド２２のハンダを溶融して第１電子部品３０および第２電子部品４０を接続する（第５工程）。
【００２０】
以上説明したように、このような本発明の第１実施形態の実装構造１０によれば、第１電子部品３０の本体３０ａの直下に第２ランド２２を配置するとともに、この第２ランド２２に第２電子部品４０を実装したので、第２ランド２２および第２電子部品４０は第１電子部品３０用の第１ランド２１の内側に配置されることになる。このため、実装面積を小さくすることができ、回路基板２０を小さくすることができるので、電子部品の配線長を短く、かつ、均一化して、設計上の電気的特性を確実に得ることができる。
【００２１】
次に、本発明の第２実施形態の実装構造を図２に示す。図２には、第２実施形態にかかる実装構造１１の断面図が示されている。
なお、図１において前述した第１実施形態にかかる実装構造１０と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
【００２２】
図２には、第１電子部品３０の本体３０ａの底部３０ｂの直下に、第２電子部品４０および第２ランド２２を収納する十分な高さの空間２３を有していない場合の例が示されている。
図２に示すように、この実装構造１１では、第１電子部品３０および第２電子部品４０が相互干渉しないように、第１電子部品３０の本体３０ａの底部３０ｂを切欠いて凹部３２が設けられている。
なお、この実装構造１１における実装工程は、前述したタイプＡの実装工程とまったく同様である。
【００２３】
以上説明したように、このような本発明の第２実施形態の実装構造１１によれば、第１電子部品３０の直下の空間２３があまり高くないが、第１電子部品３０の下面付近に無駄な部分がある場合には、第１電子部品３０の本体３０ａ底部３０ｂを切欠いて凹部３２を設けることにより、第２電子部品４０および第２ランド２２を第１電子部品４０の直下に配置することができる。
【００２４】
次に、本発明の第３実施形態の実装構造を図３に示す。図３には、第３実施形態にかかる実装構造１２の断面図が示されている。なお、図１または図２において前述した第１または第２実施形態にかかる実装構造１０、１１と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
【００２５】
図３には、第１電子部品３０の本体３０ａの底部３０ｂの直下に、第２電子部品４０および第２ランド２２を収納する十分な高さの空間２３を有していない場合の別の例が示されている。
図３に示すように、この実装構造１２では、第１電子部品３０および第２電子部品４０が相互干渉しないように、第１電子部品３０の各端子部としてのリード端子３１の高さ寸法が設定されているが設けられている。
なお、この実装構造１２における実装工程は、前述したタイプＡの実装工程とまったく同様である。
【００２６】
以上説明したように、このような本発明の第３実施形態の実装構造１２によれば、第１電子部品３０と第１ランド２１を接続するリード端子３１の高さを調整することにより、第２電子部品４０を第１電子部品３０と干渉することなく、第１電子部品３０の直下に容易かつ確実に配置することができる。
【００２７】
次に、本発明の第４実施形態の実装構造を図４に示す。図４には、第４実施形態にかかる実装構造１３の断面図が示されている。なお、図１〜図３において前述した第１〜第３実施形態にかかる実装構造１０、１１、１２と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
【００２８】
図４には、第１電子部品３０の本体３０ａの底部３０ｂの直下に、第２電子部品４０および第２ランド２２を収納する十分な高さの空間２３を有していない場合のさらに別の例が示されている。
図４に示すように、この実装構造１３では、第１電子部品３０および第２電子部品４０が相互干渉しないように、各第１ランド２１と、第１電子部品３０の端子部としてのリード端子３１における各接触部との間に介装されるハンダ４１の量および粘度のうちの少なくとも一方を調整する。
【００２９】
すなわち、ハンダの量を増加して厚みを増すことによりリード端子３１の接触点を上方に嵩上げしたり、ハンダの粘度を増して、溶融して接着する際にハンダが流れてリード端子３１の接触点が下降するのを防止することができる。あるいは、ハンダの量を増加するとともに粘度を増すことも可能である。
なお、この実装構造１３における実装工程は、前述したタイプＡの実装工程とまったく同様である。
【００３０】
以上説明したように、このような本発明の第４実施形態の実装構造１３によれば、第１電子部品３０および第２電子部品４０が相互干渉しないように、各第１ランド２１と、第１電子部品３０の各端子部としてのリード端子３１における各接触部との間に介装されるハンダの量および粘度のうちの少なくとも一方を調整して回路基板２０に対する第１電子部品３０の本体３０ａの底部３０ｂの高さ位置が設定されている。これにより、第２電子部品４０を第１電子部品３０と干渉することなく、第１電子部品３０の直下に容易かつ確実に配置することができる。
【００３１】
次に、本発明の第５実施形態の電子部品を図５に示す。図５には、第５実施形態にかかる電子部品３３の断面図が示されている。なお、図１〜図４において前述した第１〜第４実施形態にかかる実装構造１０、１１、１２、１３と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
【００３２】
この電子部品３３は、本体３０ａに設けられた複数の端子部としてのリード端子３１が回路基板２０に設けられた複数のランドとしての第１ランド２１にそれぞれ接続されるものであり、本体３０ａの底部３０ｂに第２電子部品４０が固定されているとともに、回路基板２０における本体３０ａ直下に対応する位置にランドとしての第２ランド２２に第２電子部品４０が接続可能となっている。
【００３３】
第２電子部品４０は、例えば接着剤や両面テープで、本体３０ａの底部３０ｂ下面に取り付けられている。電子部品３３を第１ランド２１に載せた状態で第２電子部品４０の下面が第２ランド２２にちょうど当接するのが望ましいが、電子部品３３を第１ランド２１に載せた状態で第２電子部品４０が第２ランド２２に当接しない場合には、電子部品３３の本体３０ａの底部３０ｂ下面と第２電子部品４０との間にスペーサを介装して、ちょうど当接するように高さ調整するのが望ましい。
【００３４】
次に、実装工程について説明する。なお、以下においてこの実装工程を便宜上タイプＢと呼ぶことにする。
まず、回路基板２０上の所定位置に第１ランド２１および第２ランド２２を、クリームハンダを印刷により供給する（第１工程）。次に、クリームハンダが印刷された第１ランド２１および第２ランド２２を画像処理により検査して、位置や大きさ、形状等を検査する（第２工程）。第２電子部品４０を保持した電子部品３３第１ランド２１に載せると同時に第２電子部品４０を第２ランド２２に載せ（第３工程）、最後に、回路基板２０ごとリフローにより加熱して第１ランド２１および第２ランド２２のハンダを溶融して電子部品３３および第２電子部品４０を接続する（第４工程）。
【００３５】
以上説明したように、このような本発明の第５実施形態の電子部品３３によれば、電子部品本体の直下に配置されたランドに接続する第２電子部品を、電子部品の底部に固定しておくので、第２電子部品４０を第２ランド２２上に配置する工程を省略することができる。
【００３６】
なお、本発明の実装構造および電子部品は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形，改良等が可能である。
すなわち、前述した第１実施形態〜第４実施形態においては、第２電子部品としてコンデンサを示し、第５実施形態においては第２電子部品としてチップ部品を示したが、これに限るものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
以上のように、本発明に係る実装構造は、第１電子部品の本体の直下に第２ランドを配置するとともに、この第２ランドに第２電子部品を実装することにより、実装面積を小さくすることができ、回路基板を小さくすることができるので、電子部品の配線長を短く、かつ、均一化して、設計上の電気的特性を確実に得ることができるという効果を有し、例えば携帯電話等、小型の携帯端末装置に用いられる実装構造および電子部品等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】（Ａ）本発明の第１実施形態にかかる実装構造を示す平面図  （Ｂ）（Ａ）におけるＢ−Ｂ位置の断面図
【図２】本発明の第２実施形態にかかる実装構造の断面図
【図３】本発明の第３実施形態にかかる実装構造の断面図
【図４】本発明の第４実施形態にかかる実装構造の断面図
【図５】（Ａ）本発明の第５実施形態にかかる電子部品を示す平面図  （Ｂ）（Ａ）におけるＢ−Ｂ位置の断面図
【図６】（Ａ）従来の実装構造の平面図  （Ｂ）（Ａ）におけるＢ−Ｂ位置の断面図
【図７】従来の実装構造の別の例を示す断面図
【符号の説明】
【００３９】
１０  実装構造（第１実施形態）
１１  実装構造（第２実施形態）
１２  実装構造（第３実施形態）
１３  実装構造（第４実施形態）
２０  回路基板
２１  第１ランド
２２  第２ランド
２３  空間
３０  第１電子部品、ａ；本体、ｂ；底部
３１  リード端子（端子部）
３２  凹部
３３  電子部品
４０  第２電子部品
１００  実装構造
１０１  基板
１０２  第１の電子部品
１０３  リード端子
１０４  第１のランド
１０５  第２の電子部品
１０６  第２のランド
１１０  実装構造
１１１  リードレス・チップ・キャリア電子部品
１１２  基板
１１３  腹面
１１４  第２の電子部品
１１５  ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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