(57)【要約】【課題】半導体ウエハ移載装置の構造を簡易にしかつその製造コストを低減することができ、全ての半導体ウエハを短時間で効率良く容器から取り出しあるいは容器に収容できる半導体ウエハ移載装置、半導体ウエハ取出方法及び半導体ウエハ収容方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハＷの一部がフープ３２から露出してきたところで一対の支持部材１４、１６を挿入させることにより、複数枚の半導体ウエハＷの全てを一度に一対の支持部材１４、１６で支持させることができ、フープ３２から全ての半導体ウエハＷを一度に取り出すことができる。一方、複数枚の半導体ウエハＷの全てを一度に一対の支持部材１４、１６で支持させることにより、全ての半導体ウエハＷを一度にフープ３２に収容することができる。【選択図】      図３
2006344637.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器に収容された半導体ウエハを前記容器から取り出す際あるいは半導体ウエハを容器に収容する際に用いる半導体ウエハ移載装置であって、
相互に離間して設けられ前記半導体ウエハを支持する一対の支持部材を設けたことを特徴とする半導体ウエハ移載装置。
【請求項２】
前記各支持部材は、前記半導体ウエハの異なる部位を支持する複数本の棒状部材で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ移載装置。
【請求項３】
前記各支持部材の離間距離は調整可能であることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体ウエハ移載装置。
【請求項４】
前記支持部材を支持する基部材を有し、
前記基部材は移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体ウエハ移載装置。
【請求項５】
容器に形成された開口部に着脱自在に設けられる蓋部を有する前記容器に収容された半導体ウエハを、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体ウエハ移載装置を用いて、前記開口部を通して前記容器から取り出すことを特徴とする半導体ウエハ取出方法。
【請求項６】
前記半導体ウエハを前記蓋部に載せた状態で前記蓋部を前記容器から取り外し、前記半導体ウエハの少なくとも一部が前記容器の外部に露出したときに前記半導体ウエハを前記半導体ウエハ移載装置の前記支持部材で支持させて前記容器から取り出すことを特徴とする請求項５に記載の半導体ウエハ取出方法。
【請求項７】
前記蓋部には前記半導体ウエハを位置決めする溝が形成され、前記溝に前記半導体ウエハが位置決めされて前記蓋部に載せられていることを特徴とする請求項６に記載の半導体ウエハ取出方法。
【請求項８】
前記溝の溝幅寸法は、前記半導体ウエハの厚み寸法と略同じ寸法であることを特徴とする請求項７に記載の半導体ウエハ取出方法。
【請求項９】
容器に形成された開口部に着脱自在に設けられる蓋部を有する前記容器に、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体ウエハ移載装置を用いて、前記開口部を通して半導体ウエハを収容することを特徴とする半導体ウエハ収容方法。
【請求項１０】
前記半導体ウエハを前記半導体ウエハ移載装置の前記支持部材で支持させて前記蓋部に載せ、前記蓋部に前記半導体ウエハが載せられた状態で前記蓋部を前記容器に取り付けて前記半導体ウエハを前記容器に収容することを特徴とする請求項９に記載の半導体ウエハ収容方法。
【請求項１１】
前記蓋部には前記半導体ウエハを位置決めする溝が形成され、前記溝に前記半導体ウエハが位置決めされて前記蓋部に載せられていることを特徴とする請求項１０に記載の半導体ウエハ収容方法。
【請求項１２】
前記溝の溝幅寸法は、前記半導体ウエハの厚み寸法と略同じ寸法であることを特徴とする請求項１１に記載の半導体ウエハ収容方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体処理装置で処理される半導体ウエハをフープ等の容器に収容し、あるいは容器に収容された半導体ウエハを容器から取り出す半導体ウエハ移載装置、半導体ウエハ取出方法及び半導体ウエハ収容方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、半導体処理装置で処理される半導体ウエハを収容する容器としてフープが知られている。このフープは、半導体ウエハを収容するフープ本体と、フープ本体に着脱自在に設けられた蓋部と、で構成されている。このフープ本体から蓋部を取り外すことにより半導体ウエハをフープ本体の内部に入れ又はフープ本体の内部に収容された半導体ウエハをフープ本体から取り出すことができる。
【０００３】
ここで、複数枚の半導体ウエハが相互に重ねられてフープに収容されているため、フープから半導体ウエハを半導体ウエハ移載装置（例えば、ロボット）によって取り出す場合には、フープ内部の全ての半導体ウエハを半導体ウエハ移載装置に一度に載せると半導体ウエハの重量が大きくなり過ぎ半導体ウエハ移載装置の負荷が大きくなることから、半導体ウエハを一枚ずつフープから取り出して半導体ウエハ移載装置に載せていた。そして、半導体ウエハが半導体ウエハ移載装置により所定の場所に供給されて所定の処理が施されていた。また、所定の処理が施された半導体ウエハは一枚ずつ半導体ウエハ移載装置に載せられてフープに収容されていた。
【０００４】
なお、上記従来技術は公用の技術であり、本発明は公用の技術をもとに開発したものである。このため、出願人は、特許出願の時において本発明に関連する文献公知発明の存在を知らず、文献公知発明の名称その他の文献公知発明に関する情報の所在の記載を省略する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述したように、フープから半導体ウエハを１枚ずつ取り出す方法では、フープ内部の全ての半導体ウエハを取り出すのに時間がかかり過ぎ、半導体ウエハを処理するまでの時間が大幅に長くなる問題がある。また、半導体ウエハを一枚ずつフープに収容する場合でも、全ての半導体ウエハをフープに収容するのに多くの時間が必要となる問題がある。さらに、複数枚の半導体ウエハを一度に載せることが可能となるように半導体ウエハ移載装置を改良することも考えられるが、半導体ウエハ移載装置の構造が複雑になり、かつ半導体ウエハ移載装置の製造コストが大幅に上昇するという別の問題が生じてしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、上記事情を考慮し、半導体ウエハ移載装置の構造を簡易にしかつその製造コストを低減することができるとともに、全ての半導体ウエハを短時間で効率良く容器から取り出しあるいは容器に収容することができる半導体ウエハ移載装置、半導体ウエハ取出方法及び半導体ウエハ収容方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、容器に収容された半導体ウエハを前記容器から取り出す際あるいは半導体ウエハを容器に収容する際に用いる半導体ウエハ移載装置であって、相互に離間して設けられ前記半導体ウエハを支持する一対の支持部材を設けたことを特徴とする。
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、相互に離間して設けられた一対の支持部材により容器に収容された半導体ウエハが支持され、この支持された状態で半導体ウエハが容器から取り出される。ここで、半導体ウエハの一部が容器から露出してきたところで一対の支持部材を挿入させることにより、複数枚の半導体ウエハの全てを一度に一対の支持部材で支持させることができ、容器から全ての半導体ウエハを一度に取り出すことができる。一方、一対の支持部材により半導体ウエハが支持され、この支持された状態で半導体ウエハが容器に収容される。このとき、複数枚の半導体ウエハの全てを一度に一対の支持部材で支持させることにより、全ての半導体ウエハを一度に容器に収容することができる。また、半導体ウエハ移載装置は相互に離間する一対の支持部材を設けた構成であるため、半導体ウエハ移載装置の構造を簡易にすることができ、さらにその製造コストを低減することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の半導体ウエハ移載装置であって、前記各支持部材は、前記半導体ウエハの異なる部位を支持する複数本の棒状部材で構成されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、各支持部材は半導体ウエハの異なる部位を支持する複数本の棒状部材で構成されているため、半導体ウエハを安定して支持することができる。これにより、複数枚の半導体ウエハの全てを支持部材で確実に支持することができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の半導体ウエハ移載装置において、前記各支持部材の離間距離は調整可能であることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、各支持部材の離間距離が調整可能であるため、半導体ウエハの形状及び大きさに応じて各支持部材の離間距離を適宜調整することができる。これにより、半導体ウエハの形状及び大きさによらず、各支持部材で半導体ウエハを安定して支持することができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体ウエハ移載装置において、前記支持部材を支持する基部材を有し、前記基部材は移動可能に設けられていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、支持部材を支持する基部材が移動可能に設けられているため、支持部材を自由に移動させることができる。これにより、半導体ウエハを収容した容器の設置場所によらず、半導体ウエハを容器から容易に取り出しあるいは半導体ウエハを容器に容易に収容することができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、容器に形成された開口部に着脱自在に設けられる蓋部を有する前記容器に収容された半導体ウエハを、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体ウエハ移載装置を用いて、前記開口部を通して前記容器から取り出すことを特徴とする。
【００１６】
請求項５に記載の発明によれば、容器に形成された開口部に着脱自在に設けられる蓋部を有する容器に収容された半導体ウエハを、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体ウエハ移載装置を用いて、開口部を通して容器から取り出すことにより、容器に収容された複数枚の半導体ウエハの全てを一度に容器から取り出すことができる。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の半導体ウエハ取出方法において、前記半導体ウエハを前記蓋部に載せた状態で前記蓋部を前記容器から取り外し、前記半導体ウエハの少なくとも一部が前記容器の外部に露出したときに前記半導体ウエハを前記半導体ウエハ移載装置の前記支持部材で支持させて前記容器から取り出すことを特徴とする。
【００１８】
請求項６に記載の発明によれば、半導体ウエハを蓋部に載せた状態で蓋部を容器から取り外し、半導体ウエハの少なくとも一部が容器の外部に露出したときに、半導体ウエハを半導体ウエハ移載装置の支持部材で支持（載置）させて容器から取り出すことにより、容器に収容された複数枚の半導体ウエハの全てを効率良くかつ安全に容器から取り出すことができる。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の半導体ウエハ取出方法において、前記蓋部には前記半導体ウエハを位置決めする溝が形成され、前記溝に前記半導体ウエハが位置決めされて前記蓋部に載せられていることを特徴とする。
【００２０】
請求項７に記載の発明によれば、蓋部には半導体ウエハを位置決めする溝が形成されており、溝に半導体ウエハが位置決めされて蓋部に載せられているため、蓋部に載せられている半導体ウエハの姿勢を安定させることができる。これにより、蓋部上で半導体ウエハが倒れてしまうことを防止できる
【００２１】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の半導体ウエハ取出方法において、前記溝の溝幅寸法は、前記半導体ウエハの厚み寸法と略同じ寸法であることを特徴とする。
【００２２】
請求項８に記載の発明によれば、溝の溝幅寸法が半導体ウエハの厚み寸法と略同じ寸法であるため、蓋部上での半導体ウエハの位置決め精度を高めることができる。
【００２３】
請求項９に記載の発明は、容器に形成された開口部に着脱自在に設けられる蓋部を有する前記容器に、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体ウエハ移載装置を用いて、前記開口部を通して半導体ウエハを収容することを特徴とする。
【００２４】
請求項９に記載の発明によれば、容器に形成された開口部に着脱自在に設けられる蓋部を有する容器に、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体ウエハ移載装置を用いて、開口部を通して半導体ウエハを収容することにより、複数枚の半導体ウエハの全てを一度に容器に収容することができる。
【００２５】
請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の半導体ウエハ収容方法において、前記半導体ウエハを前記半導体ウエハ移載装置の前記支持部材で支持させて前記蓋部に載せ、前記蓋部に前記半導体ウエハが載せられた状態で前記蓋部を前記容器に取り付けて前記半導体ウエハを前記容器に収容することを特徴とする。
【００２６】
請求項１０に記載の発明によれば、半導体ウエハを半導体ウエハ移載装置の支持部材で支持させて蓋部に載せ、蓋部に半導体ウエハが載せられた状態で蓋部を容器に取り付けて半導体ウエハを容器に収容することにより、複数枚の半導体ウエハの全てを効率良くかつ安全に容器に収容することができる。
【００２７】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の半導体ウエハ収容方法において、前記蓋部には前記半導体ウエハを位置決めする溝が形成され、前記溝に前記半導体ウエハが位置決めされて前記蓋部に載せられていることを特徴とする。
【００２８】
請求項１１に記載の発明によれば、蓋部には半導体ウエハを位置決めする溝が形成されており、溝に半導体ウエハが位置決めされて蓋部に載せられているため、蓋部に載せられている半導体ウエハの姿勢を安定させることができる。これにより、蓋部上で半導体ウエハが倒れてしまうことを防止できる。
【００２９】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の半導体ウエハ収容方法において、前記溝の溝幅寸法は、前記半導体ウエハの厚み寸法と略同じ寸法であることを特徴とする。
【００３０】
請求項１２に記載の発明によれば、溝の溝幅寸法が半導体ウエハの厚み寸法と略同じ寸法であるため、蓋部上での半導体ウエハの位置決め精度を高めることができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、半導体ウエハ移載装置の構造を簡易にしかつその製造コストを低減することができるとともに、全ての半導体ウエハを短時間で効率良く容器から取り出しあるいは容器に収容することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
次に、本発明の一実施形態に係る半導体ウエハ移載装置について、図面を参照して説明する。
【００３３】
図１に示すように、半導体ウエハ移載装置１０は、ベース部材（基部材）１２を備えている。このベース部材１２は、コの字状に形成されている。また、ベース部材１２の内側側面の相対する部位には、一対の支持部材１４、１６がそれぞれ設けられている。
【００３４】
各支持部材１４、１６は、直方体状のヘッド部１８、２０と、ヘッド部１８、２０に取り付けられたアーム部（棒状部材）２２、２４と、で構成されている。また、各アーム部２２、２４は、相互に離間して各ヘッド部１８、２０に２本ずつそれぞれ取り付けられている。さらに、各アーム部２２、２４の表面には、半導体ウエハＷの厚み寸法と略同じ寸法となるように設定された複数本の溝（図示省略）が形成されており、この溝により半導体ウエハＷを位置決めできるようになっている。
【００３５】
なお、１つのヘッド部１８（２０）に２本のアーム部２２（２４）を取り付ける構成に限られるものではなく、一本のアーム部を１つのヘッド部取り付けてもよいし、また、３本以上の複数本のアーム部を１つのヘッド部に取り付けてもよい。また、各アーム部２２、２４の形状についても、棒状部材に限られものではなく、他の形状であってもよい。
【００３６】
また、各ヘッド部１８、２０には、ピストンロッド２６、２８がそれぞれ取り付けられている。また、ベース部材１２の内部にはシリンダ（図示省略）がそれぞれ配置されており、油圧又は空気圧によりピストンロッド２６、２８がシリンダ内を往復運動することができるようになっている。このように、ピストンロッド２６、２８がシリンダ内を往復運動することにより、各ヘッド部１８、２０が変位し、各ヘッド部１８、２０ひいては各ヘッド部１８、２０に取り付けられた各アーム部２２、２４の離間距離が変化する。
【００３７】
また、ベース部材１２には、制御部３０が接続されている。この制御部３０の制御により、ベース部材１２がＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動することができるようになっている。これにより、制御部３０の制御に基づいて一対の支持部材１４、１６がベース部材１２とともにＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動することができる。
【００３８】
また、制御部３０の制御により、シリンダ内部の油圧または空気圧を調整制御することができるようになっている。これにより、制御部３０の制御に基づいて各ヘッド部１８、２０ひいては各アーム部２２、２４の離間距離を調整することができる。
【００３９】
次に、半導体ウエハＷを収容する容器について説明する。
【００４０】
図２及び図３に示すように、フープ（容器）３２は、透明又は半透明の樹脂で構成されており、その内部には複数枚の半導体ウエハＷを収容できる空間部（図示省略）が形成されている。このフープ３２の底部には開口部（図示省略）が形成されており、この開口部を通して半導体ウエハＷをフープ３２内部の空間部に収容でき、あるいはフープ３２内部の空間部に収容された半導体ウエハＷを開口部を通してフープ３２の外部に取り出すことができる。
【００４１】
フープ３２の底部には、フープドア（蓋部）３４が着脱自在に取り付けられている。これにより、フープ３２の底部にフープドア３４が取り付けられた状態ではフープドア３４により開口部（図示省略）を閉塞することができ、フープ３２の底部からフープドア３４が取り外された状態では開口部を開放することができる。
【００４２】
また、フープドア３４の内側面には複数本の溝３６が形成されている。この溝３６の溝幅寸法は半導体ウエハＷの厚み寸法と略同じ寸法となるように設定されている。これにより、半導体ウエハＷの一部をフープドア３４の溝３６に挿入し位置決めすることができる。
【００４３】
次に、上記半導体ウエハ移載装置１０を用いて、フープ（容器）３２に収容された半導体ウエハＷをフープ（容器）３２から取り出す半導体ウエハ取出方法について説明する。
【００４４】
図２に示すように、内部の空間部に複数枚の半導体ウエハＷが収容されたフープ３２の底部が下側（重力作用方向側）になるように配置させられる。ここで、フープドア３４の内側面には複数本の溝３６が形成されているため、フープ３２の底部に取り付けられたフープドア３４の溝３６に複数枚の半導体ウエハＷがそれぞれ位置決めされた状態で、半導体ウエハＷがフープドア３４上に載置されている。
【００４５】
次に、半導体ウエハＷがフープドア３４上に載置された状態で、別途に設けたフープドア開閉装置（図示省略）でフープドア３４がフープ３２の底部から取り外され、取り外されたフープドア３４が下側（重力作用方向側）に移動させられる。これにより、半導体ウエハＷがフープドア３４と共に下側に移動し、その一部がフープ３２の外部に露出する。
【００４６】
ここで、図３に示すように、制御部３０の制御に基づいて各アーム部２２、２４の離間距離が調整されるとともに、各アーム部２２、２４が複数枚の半導体ウエハＷの下部に接触するようにベース部材１２の位置が移動させられる。そして、制御部３０の制御に基づいて各アーム部２２、２４の離間距離がさらに縮められ、半導体ウエハＷがその両側から各アーム部２２、２４により挟持される。このようにして、半導体ウエハＷは各アーム部２２、２４により挟持されつつ下方から支持され、半導体ウエハＷが各アーム部２２、２４上に載置された状態となる。これにより、複数枚の半導体ウエハＷの全てを一度に各アーム部２２、２４に支持させることができる。
【００４７】
なお、半導体ウエハＷが各アーム部２２、２４上に載置されると、フープドア３４はフープドア開閉装置により所定の位置に移動させられる。
【００４８】
図４に示すように、各アーム部２２、２４上に載置された半導体ウエハＷは、別途に設けた半導体ウエハ移動装置４０上に移し替えられる。そして、半導体ウエハ移動装置４０により半導体ウエハＷが半導体ウエハ保持具３８上に移動させられる。半導体ウエハ保持具３８上に移動させられると、半導体ウエハＷに所定の処理（例えば、洗浄処理）が施される。
【００４９】
次に、上記半導体ウエハ移載装置１０を用いて、所定の処理が施された半導体ウエハＷをフープ（容器）３２に収容する半導体ウエハ収容方法について説明する。
【００５０】
所定の処理が施された半導体ウエハＷは、半導体ウエハ保持具３８から半導体ウエハ移動装置４０上に移し替えられる。そして、半導体ウエハ移動装置４０上に半導体ウエハＷが支持されると、制御部３０の制御に基づいて各アーム部２２、２４の離間距離が調整されるとともに、各アーム部２２、２４が複数枚の半導体ウエハＷの下部に接触するようにベース部材１２の位置が移動させられる。そして、制御部３０の制御に基づいて各アーム部２２、２４の離間距離がさらに縮められ、半導体ウエハＷがその両側から各アーム部２２、２４により挟持される。このようにして、半導体ウエハＷは各アーム部２２、２４により挟持されつつ下方から支持され、半導体ウエハＷが各アーム部２２、２４上に載置された状態となる。これにより、複数枚の半導体ウエハＷの全てを一度に各アーム部２２、２４に支持させることができる。
【００５１】
次に、半導体ウエハＷが各アーム部２２、２４に支持されると、制御部３０の制御に基づいてフープドア開閉装置に載置されたフープドア３４上に各アーム部２２、２４が移動させられる。そして、制御部３０の制御に基づいて各アーム部２２、２４の離間距離が拡げられる。これにより、複数枚の半導体ウエハＷがフープドア３４上に移し替えられる。このとき、複数枚の半導体ウエハＷは、フープドア３４に形成された溝３６に位置決めされた状態となっている。
【００５２】
次に、複数枚の半導体ウエハＷが載置されたフープドア３４は、フープドア開閉装置によりフープ３２の底部に装着される。これにより、複数枚の半導体ウエハＷがフープ３２に収容される。
【００５３】
以上のように、半導体ウエハ取出方法及び半導体ウエハ収容方法を半導体ウエハ移載装置１０を用いて行うことにより、フープ３２に収容された複数枚の半導体ウエハＷの全てを一度にフープ３２から取り出すことができるとともに、複数枚の半導体ウエハＷの全てを一度にフープ３２に収容することができる。
【００５４】
また、フープドア３４には半導体ウエハＷを位置決めする溝３６が形成されており、その溝３６に半導体ウエハＷが位置決めされてフープドア３４に載せられているため、フープドア３４に載せられている半導体ウエハＷの姿勢を安定させることができる。これにより、フープドア３４上で半導体ウエハＷが倒れてしまうことを防止できる。
【００５５】
特に、溝３６の溝幅寸法が半導体ウエハＷの厚み寸法と略同じ寸法であるため、フープドア３４上での半導体ウエハＷの位置決め精度を高めることができる。
【００５６】
また、半導体ウエハＷをフープ３２から取り出すときあるいは半導体ウエハＷをフープ３２に収容するときに用いる半導体ウエハ移載装置１０は、相互に離間する一対の支持部材１４、１６を設けた構成であるため、半導体ウエハ移載装置１０の構造を簡易にすることができ、さらにその製造コストを低減することができる。
【００５７】
特に、各支持部材１４、１６は半導体ウエハＷの異なる部位を支持する複数本の各アーム部２２、２４で構成されているため、半導体ウエハＷを安定して支持することができる。これにより、複数枚の半導体ウエハＷの全てを各アーム部２２、２４で確実に支持することができる。
【００５８】
また、各アーム部２２、２４の離間距離が調整可能であるため、半導体ウエハＷの形状及び大きさに応じて各アーム部２２、２４の離間距離を適宜調整することができる。これにより、半導体ウエハＷの形状及び大きさによらず、各アーム部２２、２４で半導体ウエハＷを安定して支持することができる。
【００５９】
また、各支持部材１４、１６を支持するベース部材１２が移動可能に設けられているため、各支持部材１４、１６を自由に移動させることができる。これにより、半導体ウエハＷを収容したフープ３２の設置場所によらず、半導体ウエハＷをフープ３２から容易に取り出しあるいは半導体ウエハＷをフープ３２に容易に収容することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体ウエハ移載装置に半導体ウエハが支持された状態を示す斜視図である。
【図２】半導体ウエハを収容した容器から蓋部が取り外された状態を示した斜視図である。
【図３】蓋部に載置された半導体ウエハが支持部材に支持される状態を示した斜視図である。
【図４】支持部材に支持された半導体ウエハが別の場所に移動させられる状態を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０          半導体ウエハ移載装置
Ｗ            半導体ウエハ
１２          ベース部材（基部材）
１４、１６    支持部材
２２、２４    アーム部（棒状部材）
３２          フープ（容器）
３４          フープドア（蓋部）
３６          溝
Ｗ            半導体ウエハ
【図１】
2006344637.tif 000003
【図２】
2006344637.tif 000004
【図３】
2006344637.tif 000005
【図４】
2006344637.tif 000006