(57)【要約】【課題】  生産性を向上し、コスト削減を図る。【解決手段】  電子部品実装体は、電子部品１，２をプリント配線基板３上に実装して、プリント配線基板３の電子部品実装面３ａ側を電子部品１，２も含めてゴム系のコーティング剤４でコーティングして構成されている。【選択図】  図１
2006245450.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方を電子部品の実装面とするプリント配線基板と、
このプリント配線基板に実装された電子部品と、
前記プリント配線基板の前記電子部品の実装面側を前記電子部品と共にコーディングするコーティング剤と
を有することを特徴とする電子部品実装体。
【請求項２】
前記電子部品は、長手方向が前記プリント配線基板の実装面と直交するように前記プリント配線基板上に実装されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装体。
【請求項３】
前記コーティング剤は、ゴム系材料からなるものであることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品実装体。
【請求項４】
前記コーティング剤は、０℃におけるヤング率が３０ｋｇｆ／mm２以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の電子部品実装体。
【請求項５】
一方を電子部品の実装面とするプリント配線基板に電子部品を実装し、
前記電子部品が実装されたプリント配線基板の前記電子部品の実装面側を前記電子部品も含めてゴム系コーティング剤でコーディングすることにより、前記電子部品を前記プリント配線基板に固定するようにした
ことを特徴とする電子部品の固定方法。
【請求項６】
前記コーティング剤を、ディッピング、刷毛塗り及びディスペンサでの塗布のいずれかにより前記プリント配線基板の実装面側を前記電子部品も含めてコーティングすることを特徴とする請求項５記載の電子部品の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板上で電子部品を固定する方法及びプリント配線基板上に電子部品が固定された電子部品実装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板上に実装された電解コンデンサ、ブザー等の比較的大型の電子部品は、振動や衝撃により、リードの付け根部分が破損したり、倒伏したりすることがある。このような場合、電子部品同士が近接していると、部品間でショートが発生し動作不良を起こすという問題がある。そのような問題を防ぐための方法としては、電子部品間に接着剤を充填したり、倒れ防止ピンを設けたり、プラスチックロッドにより部品間を固定する方法等が知られている（特許文献１）。
【特許文献１】特開平１１−２６１２５８号公報、段落０００３、０００６、図１、図４及び図５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述した従来の電子部品の固定方法のうち、部品間に接着剤を充填する方法では、部品同士が離れている場合には使用することができない。また、倒れ防止ピンやプラスチックロッドを使用する方法では、これらを取り付けるために専用の工程や材料が必要になるために、生産性の低下やコストアップを招くという問題がある。
【０００４】
本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、生産性に優れ、コスト削減を図ることができる電子部品実装体及び電子部品の固定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る電子部品実装体は、一方を電子部品の実装面とするプリント配線基板と、このプリント配線基板に実装された電子部品と、前記プリント配線基板の前記電子部品の実装面側を前記電子部品と共にコーディングするコーティング剤とを有することを特徴とする。
【０００６】
ここで、電子部品は、例えば長手方向が前記プリント配線基板の実装面と直交するように前記プリント配線基板上に実装されるものである。前記コーティング剤としては、例えばゴム系材料を用いることができる。また、前記コーティング剤は、耐振動性、耐衝撃性の観点から、０℃におけるヤング率が３０ｋｇｆ／mm２以下（例えば１〜３０ｋｇｆ／mm２）であることが望ましい。
【０００７】
本発明に係る電子部品の固定方法は、一方を電子部品の実装面とするプリント配線基板に電子部品を実装し、前記電子部品が実装されたプリント配線基板の前記電子部品の実装面側を前記電子部品も含めてゴム系コーティング剤でコーディングすることにより、前記電子部品を前記プリント配線基板に固定するようにしたことを特徴とする。
【０００８】
この場合、前記コーティング剤のコーティングは、ディッピング、刷毛塗り及びディスペンサでの塗布のいずれかにより行うことができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来のコーティング工程を拡張し、電子部品の周囲にもコーディング剤を塗布することにより、専用の工程や特殊な部品を追加することなく、電子部品をプリント配線基板に固定し、振動や衝撃による部品の破損や倒伏を効果的に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【００１１】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品実装体の一部を概略的に示す斜視図、図２は、同断面図である。
【００１２】
この電子部品実装体は、電子部品１，２をプリント配線基板３上に実装して、プリント配線基板３の電子部品実装面３ａ側を電子部品１，２も含めてコーティング剤４でコーティングして構成されている。ここで、電子部品１は、例えば電解コンデンサ等の大型部品で、その長手方向がプリント配線基板３の電子部品実装面３ａに対して直交する方向に実装されている。電子部品１のリード１ａは、プリント配線基板３を貫通し、その先端が、電子部品実装面３ａと反対側の半田付け面３ｂに突出し、この突出部が半田５によって図示しない配線パターンと接続されている。
【００１３】
コーティング剤４は、防湿・絶縁機能に加えて、接着機能も有するもので、振動及び衝撃を緩和する上でゴム系の材料が好ましい。より具体的には、日東シンコー株式会社製の「エレップコートＬＳＳ−５２０ＭＨ」のようなスチレン−ブタジエン系ゴム材料等が好適である。耐振動性、耐衝撃性の観点から、このようなゴム系材料は、０℃におけるヤング率が３０ｋｇｆ／mm２以下であることが望ましい。コーティング剤４の塗布方法としては、ディッピング、刷毛塗り、ディスペンサでの塗布等の方法を用いることができる。
【００１４】
このようなコーティングは、防湿、絶縁のためにプリント配線基板３のみに施されることは既に知られているが、本実施形態では、この工程を拡張し、電子部品１，２の周囲にもコーディング剤４を塗布すると共に、更にコーティング剤４としてゴム系材料を使用することにより、専用の工程や特殊な部品を追加することなく、電子部品１，２をプリント配線基板３に固定し、振動や衝撃による部品の破損や倒伏を効果的に防止することができる。
【００１５】
なお、電子部品１がブザーの場合、ブザーの周囲にゴム系のコーティング剤を塗布することで、ブザーとプリント配線基板との間で発生する振動音を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品実装体の一部を示す概略的な斜視図である。
【図２】同電子部品実装体の断面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１，２…電子部品、３…プリント配線基板、４…コーティング剤、５…半田。
【図１】
2006245450.tif 000003
【図２】
2006245450.tif 000004