(57)【要約】【課題】従来の樹脂積層品などからなる基板に予め形成された枠を取付け、ＬＥＤ素子を実装、樹脂封止を行い形成される表面実装型ＬＥＤは、今後の適応用途の薄型化の対応に対し、薄型化が困難、及び枠と基板の貼付けに係わる工程において、接着剤起因による電極表面の汚染等の不良発生に関する問題があった。【解決手段】図３−Ａの支持板を兼ねた金属体から成る二つの電極と、この二つの電極を一定間隔介して並べ、この電極を保持すると共に、ＬＥＤ搭載用孔と接続用孔とを形成した保持板上に予め形成された枠を取付け、ＬＥＤ搭載用孔の電極にＬＥＤ素子を搭載し、金属細線によりＬＥＤ素子の電極と接続用孔下の支持板を兼ねた金属体から成る二つの電極を接続し、透光性樹脂にて、ＬＥＤ素子、金属細線を封止した構造を用いる事により、前記課題を解決した表面実装型ＬＥＤが作製可能となる。【選択図】  図３−Ａ
2006269852.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持板を兼ねた金属体から成る一方の電極と、支持板を兼ねた金属体から成る他方の電極と、この両電極を一定間隔介して並べ、この両電極を保持すると共に、中央孔と左右孔とを形成した保持板上に枠を設置した構造を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項２】
保持板材料に熱可塑性樹脂を用いた事を特徴とする、請求項１の電子部品実装基板。
【請求項３】
保持板材料に絶縁性の接触防止層を設けた熱可塑性樹脂を用いた事を特徴とする、請求項１、請求項２の電子部品実装基板。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電子部品実装基板を用いた事を特徴とする、表面実装型ＬＥＤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装基板に関するものであり、詳しくは表面実装型ＬＥＤに好適な電子部品実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来例としては、図１−Ａのように支持板として樹脂積層品などからなる絶縁基板１０１の表面側と裏面側に電極を備え、これらをスルホール１３０により導通した実装基板に、透光性樹脂１０７を溜めるケース、及びＬＥＤ素子１０３から発せられる光を効率的に上方出射させる反射板目的で取付けられた枠１１９内の、一方の表面電極１１１ａ上に導電性樹脂１０２を塗布、ＬＥＤ素子１０３を実装し、ＬＥＤ素子１０３の負電極１０４と正電極１０５のどちらかが表面電極１１１ａに金属細線１０６ａにより接続され、同一のＬＥＤ素子１０３の他方の電極が表面電極１１１ｂに金属細線１０６ｂにより接続された後、透光性樹脂１０７にてＬＥＤ素子１０３、金属細線１０６ａ、金属細線１０６ｂが封止されたもの（例えば、特許文献１参照）が存在する。
【０００３】
また、我々が出願を行なった図２−Ａのような支持板を兼ねた金属体から成る一方の電極３１１ａと、支持板を兼ねた金属体から成る他方の電極３１１ｂと、この電極３１１を一定間隔介して並べ、この電極３１１を保持すると共に、ＬＥＤ搭載用孔３０９と接続用孔３１０とを形成したプリント基板材料、金属体等から成る保持板３０８のＬＥＤ搭載用孔３０９の電極３１１ａにＬＥＤ素子３０３を導電性樹脂３０２を用い搭載し、金属細線３０６によりＬＥＤ素子の負電極３０４と接続用孔３１０ａ下の支持板を兼ねた金属体から成る電極３１１ａ、ＬＥＤ素子の正電極３０５と接続用孔３１０ｂ下の支持板を兼ねた金属体から成る電極３１１ｂの両電極をそれぞれ接続し、透光性樹脂３０７にて、ＬＥＤ素子３０３、金属細線３０６を封止されたものが存在する。
【０００４】
【特許文献１】特許公開平１０−２８４７５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、以上で説明した従来図１−Ａの樹脂積層品等からなる基板を支持板とし、透光性樹脂１０７を溜めるケース、及びＬＥＤ素子１０３から発せられる光を効率的に上方出射させる反射板目的で取付けられた枠１１９内に、ＬＥＤ素子１０３を実装、樹脂封止を行い形成される表面実装型ＬＥＤは、今後の課題である薄型化の対応に対し、支持板である絶縁基板１０１層の薄層化を進めていかなければならなく、その為に支持板である絶縁基板１０１層の強度が低下し、ＬＥＤ素子１０３の実装工程において基板の破壊が起こる等の実装工程内で不良が発生する要因、及び表面電極１１１と裏面電極２１１を接続する為にスルホール１３０を形成しなくてはならなく、スルホール１３０形成には一定の金属層の形成が必要となり、この金属層の存在が更に基板厚みを厚くする要因となり、今後の課題の薄型化が困難であった。
【０００６】
また、従来図１−Ａの樹脂積層品などからなる基板上への枠１１９の取付け方法は、予め形成された枠１１９を、接着剤、及び接着シート１１６を用いて樹脂積層品などからなる基板上へ、加熱圧着にて貼り付ける方法、及び樹脂積層品などからなる基板上に、モールド型を用いて樹脂成型品の枠１１９を直接形成する方法が用いられていた。
【０００７】
しかし、一般的に使用される頻度の高い、予め形成された枠１１９を、接着剤、及び接着シート１１６を用いて樹脂積層品などからなる基板上へ、加熱圧着にて貼り付ける方法にはそれぞれ問題が存在した。
【０００８】
接着強度を確保するには一定の接着剤層の厚みが必要であり、従来図１−Ａにおいては、予め形成された枠１１９と直接の接着面である表面電極１１１上の接着剤層の厚みが、予め形成された枠１１９と表面電極１１１との接着強度を決定する要因となる。しかし、従来図１−Ａにおいては、表面電極１１１と絶縁基板１０１に高低差が存在する為、スクリーン印刷法によって塗布された接着剤が、表面電極１１１間の絶縁基板１０１上に取られ、表面電極１１１上に接着強度を確保する為の一定の接着剤層の厚みを確保する事が困難であり、改善策として、スクリーン印刷の多数回刷り、及び接着剤の粘度調整と印刷条件の再設定により一度に塗布する接着剤の量を増加させる方法が取られているが、スクリーン印刷の多数回刷りにおいては工程数が増える問題、接着剤の粘度調整と印刷条件の再設定により一度に塗布する接着剤の量を増加させる方法においては、一度に塗布する接着剤の量が多い為に、表面電極１１１上の塗布領域範囲以外のＬＥＤ素子１０３が搭載される表面電極１１１ａ上、及びＬＥＤ素子１０３と接続される金属細線１０６と表面電極１１１との接続点に接着剤が滲み出し表面電極１１１が汚染され、ＬＥＤ素子１０３の搭載不具合、及び金属細線１０６と表面電極１１１との接続不具合等の問題が発生する。
【０００９】
また、前記接着剤が塗布された樹脂積層品などからなる基板と予め形成された枠１１９の加熱圧着による貼付け時においても、加圧により圧縮された基板と予め形成された枠１１９間の接着剤が表面電極１１１上に押し出され、ＬＥＤ素子１０３が搭載される表面電極１１１ａ上、及びＬＥＤ素子１０３と接続される金属細線１０６と表面電極１１１との接続点に滲み出し、表面電極１１１が汚染され、ＬＥＤ素子１０３の搭載不具合、及び金属細線１０６と表面電極１１１との接続不具合等の問題も発生した。
【００１０】
また、前記問題を改善する為には、接着剤の滲み出し量を、接着剤の粘度と接着剤の塗布膜厚にて管理制御する方法が取られるが、接着剤に含まれる溶剤の揮発による接着剤粘度の経時変化に対して、塗布膜厚を数μｍ単位で管理を行なう事は非常に困難であった。
【００１１】
また、接着シートを用いる場合、接着剤層の厚みは均一化されている事により、接着剤の滲み出し量は、接着剤をスクリーン印刷法にて塗布する場合と比較して容易に管理制御を行なう事は可能となるが、使用される接着剤が非常に薄い事、且つ予め形成された枠１１９の形状に接着シートをドリル加工、及び金型加工にて加工する事から、接着シートの薄さに加え、打抜き面積が多くなり、その為接着シートの剛性が無く、非常に取り扱い難いものとなり、予め形成された枠１１９、及び樹脂積層品などからなる基板上への貼り付け時の位置合わせが非常に困難なものとなっている。且つ接着シートの打抜き金型の作製に必要な初期費用、及び加工工程数の増加等によるコストアップの要因も含んでいた。
【００１２】
また、従来図１−Ａの樹脂積層品などからなる基板上へ、予め形成された枠１１９が、接着剤、及び接着シート１１６を用いて、加熱圧着にて貼り付けられた製品は、表面電極１１１と絶縁基板１０１に高低差が存在する為、表面電極１１１間の予め形成された枠１１９と絶縁基板１０１面間に接着剤が埋まった隙間が存在し、ＬＥＤ素子１０３から発せられた光がこの隙間に埋まった接着剤層を通して枠外へ漏れ、表面実装型ＬＥＤとしての輝度の低下が発生していた。
【００１３】
そこで、本発明は上記問題を解決した構造、即ち支持板を兼ねた金属体から成る一方の電極と、支持板を兼ねた金属体から成る他方の電極と、この両電極を一定間隔介して並べ、この両電極を保持すると共に、中央孔と左右孔とを形成した保持板上に枠を設置した構造を特徴とする電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤを提供する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
図３−Ａは、請求項１を示す本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤの斜視図であり、支持板を兼ねた金属体から成る一方の電極１１ａと、支持板を兼ねた金属体から成る他方の電極１１ｂと、この電極１１を一定間隔介して並べ、この電極１１を保持すると共に、ＬＥＤ搭載用孔９と接続用孔１０とを形成したプリント基板材料、金属体等から成る保持板８上に予め形成された枠１９を、接着剤、及び接着シート１６を用いて、加熱圧着にて貼り付ける、及びモールド型を用いて樹脂成型品を直接形成する事により取付け、ＬＥＤ搭載用孔９の電極１１ａにＬＥＤ素子３を導電性樹脂２を用い搭載し、金属細線６によりＬＥＤ素子の負電極４と接続用孔１０ａ下の支持板を兼ねた金属体から成る電極１１ａ、ＬＥＤ素子の正電極５と接続用孔１０ｂ下の支持板を兼ねた金属体から成る電極１１ｂとをそれぞれ接続し、透光性樹脂７にて、ＬＥＤ素子３、金属細線６を封止した構造、即ち我々が出願を行なった図２の構造のものに、予め形成された枠１９を、接着剤、及び接着シート１６を用いて、加熱圧着にて貼り付ける、及びモールド型を用いて樹脂成型品を直接形成する事により取付けた事を特徴とする。
【００１５】
前記における図３の表面実装型ＬＥＤは、保持板８を開孔しＬＥＤ素子３を搭載、金属細線６により接続する構造となっており、保持板８の厚みが、チップタイプＬＥＤの高さを決定するパラメーターであるＬＥＤ素子３の厚み、ＬＥＤ素子３と電極１１を接続する金属細線６のループ高さに吸収される構造となっているので、基板厚みとして、電極１１の厚さしか影響を及ぼさない構造で、且つ、スルホール１３０の形成が不必要な構造となっており、スルホール１３０形成に必要な一定の金属層の形成が無く、従来図１−Ａと比較し非常に薄型の表面実装型ＬＥＤの作製が可能となる。
【００１６】
また、図３−Ａの表面実装型ＬＥＤは、電極１１上の平坦な保持板８上に予め形成された枠１９が取付けられる構造になっている事から、従来図１−Ａのような予め形成された枠１１９取付け面に、表面電極１１１と絶縁基板１０１の高低差が存在しない為、スクリーン印刷法によって塗布された接着剤が、表面電極１１１間の絶縁基板１０１上に取られ、表面電極１１１上に接着強度を確保する為の一定の接着剤層の厚みを確保する事が困難であるという問題は発生しなく、容易に安定した接着剤層の厚みを保持板８上に確保できる。
【００１７】
また、図３−Ａの表面実装型ＬＥＤは、保持板８下に電極１１が形成される構造になっている事から、従来図１−Ａにて発生していた、接着剤塗布を行うスクリーン印刷工程、及び予め形成された枠１１９との加熱圧着による貼付け工程にての表面電極１１１上への接着剤の滲み出しによる表面電極１１１の汚染、それに起因するＬＥＤ素子１０３の搭載不具合、及び金属細線１０６と表面電極１１１との接続不具合等の問題は起こらない。
【００１８】
図４−Ａは請求項２を示す本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤの斜視図であり、請求項１を示す図３−Ａ構造の保持板８材料に熱可塑性樹脂の保持板８ａを用いる事を特徴としている。
【００１９】
前記における図４−Ａの表面実装型ＬＥＤは、保持板８材料に熱可塑性樹脂の保持板８ａを用いる事により、予め形成された枠１９を、熱可塑性樹脂の保持板８ａ上に熱可塑性樹脂のガラス転移温度付近の温度条件下にて加熱圧着する事より直接貼り付ける事が可能となっており、従来図１−Ａにおいて予め形成された枠１１９の取付けに必要であった接着剤及び接着シート１１６は不必要となり、それに起因する工程数の増加、接着剤の滲み出しによる表面電極１１１の汚染の発生は無く、接着シート打抜き金型も必要が無い事から金型作製費用も必要としない。
【００２０】
また、図４−Ａの表面実装型ＬＥＤは、電極１１上の平坦な熱可塑性樹脂の保持板８ａ上に予め形成された枠１９が取付けられる構造になっており、従来図１−Ａのように基板上に表面電極１１１が形成されていない事から、表面電極１１１間の予め形成された枠１１９と絶縁基板１０１面の隙間が無く、ＬＥＤ素子１０３から発せられた光が枠外へ漏れ、表面実装型ＬＥＤとしての輝度が低下する問題は発生しない。
【００２１】
図５−Ａは請求項３を示す本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤの斜視図であり、請求項２を示す図４−Ａの熱可塑性樹脂の保持板８ａに絶縁性の接触防止層２０を設けた熱可塑性樹脂の保持板８ｂ用いる事を特徴としている。
【００２２】
前記における図５−Ａの表面実装型ＬＥＤは、絶縁性の接触防止層２０を備えた熱可塑性樹脂の保持板８ｂを用いる事により、請求項２を示す図４−Ａにおいて、予め形成された枠１９を、保持板８ａ上に加熱圧着により貼り付ける時に発生していた、予め形成された枠１９と電極１１との部分的な接触が回避される構造となっている。即ち、電極１１が電気的な極性を保有する場合においては、予め形成された枠１９と電極１１との部分的な接触は、電気的障害を発生する要因となり、図５−Ａのように絶縁性の接触防止層２０を備えた熱可塑性樹脂の保持板８ｂを用いる事により、予め形成された枠１９と電極１１との部分的な接触は回避され、電気的障害は発生しない。
【発明の効果】
【００２３】
以上の説明より、本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤによれば、保持板８を開孔しＬＥＤ素子３を搭載、金属細線６により接続する構造となっているので、保持板８の厚みが、チップタイプＬＥＤの高さを決定するパラメーターであるＬＥＤ素子３の厚み、ＬＥＤ素子３と電極１１を接続する金属細線６のループ高さに吸収される構造となり、基板厚みとして電極１１の厚さしか影響を及ぼさなく、尚且つスルホール１３０の形成が不必要な構造となっているので、スルホール１３０形成に必要な一定の金属層の形成が不必要となり、従来図１−Ａと比較し非常に薄型の表面実装型ＬＥＤの作製が可能となった。
【００２４】
また、本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤによれば、予め形成された枠１９の取付け面が平坦な保持板８で有ることより、接着強度を確保する為の一定の接着剤層の厚みを、容易に安定して確保できるようになった。
【００２５】
また、本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤによれば、保持板８下に電極１１が形成される構造になっている事から、接着剤塗布を行うスクリーン印刷工程、及び予め形成された枠１９との加熱圧着による貼付け工程にての電極１１上への接着剤の滲み出しによる表面電極１１１の汚染、それに起因するＬＥＤ素子３の搭載不具合、及び金属細線６と表面電極１１との接続不具合等の問題は無くなった。
【００２６】
また、本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤによれば、熱可塑性樹脂の保持板８ａを用いる事により、従来図１−Ａにおいて予め形成された枠１１９の取付けに必要であった接着剤及び接着シート１１６は不必要となり、それに起因する工程数の増加、接着剤の滲み出しによる表面電極１１１の汚染の発生は無く、接着シート打抜き金型も必要が無い事から金型作製費用も必要としないものとなった。
【００２７】
また、本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤによれば、電極１１上の平坦な熱可塑性樹脂の保持板８ａ上に予め形成された枠１９が取付けられる構造になっており、従来図１−Ａのように基板上に表面電極１１１が形成されていない事から、表面電極１１１間の予め形成された枠１１９と絶縁基板１０１面の隙間が無く、ＬＥＤ素子１０３から発せられた光が枠外へ漏れ、表面実装型ＬＥＤとしての輝度が低下する問題は発生しないものとなった。
【００２８】
また、絶縁性の接触防止層２０を備えた熱可塑性樹脂の保持板８ｂを用いる事により、予め形成された枠１９を、保持板８ａ上に加熱圧着により貼り付ける時に発生する予め形成された枠１９と電極１１との部分的な接触が回避され、電極１１が電気的な極性を保有する場合において、枠１９と電極１１との部分的な接触によって発生する電気的な障害が発生しないものとなった。
【００２９】
従って、本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤは、品質面における機能性の向上や、信頼性の向上、歩留まり向上等、大きな経済効果を有するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下に、添付図面に基づいて本発明に係わる電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤの実施例を詳細に説明する。図３−Ａは本発明に係わる電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤの第1実施例の斜視図、及び図３−Ｂは断面図を示したものである。支持板を兼ねた金属体から成る一方の電極１１ａと、支持板を兼ねた金属体から成る他方の電極１１ｂと、この電極１１を一定間隔介して並べ、この電極１１を保持すると共に、ＬＥＤ搭載用孔９と接続用孔１０とを形成したプリント基板材料、金属体等から成る保持板８上に予め形成された枠１９を、接着剤、及び接着シート１６を用いて、加熱圧着にて貼り付ける、及びモールド型を用いて樹脂成型品を直接形成する事により取付けられ、ＬＥＤ搭載用孔９の電極１８ａにＬＥＤ素子３を導電性樹脂２を用い搭載し、金属細線６によりＬＥＤ素子の負電極４と接続用孔１０ａ下の支持板を兼ねた金属体から成る電極１１ａ、ＬＥＤ素子の正電極５と接続用孔１０ｂ下の支持板を兼ねた金属体から成る電極１１ｂとをそれぞれ接続し、透光性樹脂７にてＬＥＤ素子３、金属細線６を封止した、即ち我々が出願を行なった図２の構造のものに、予め形成された枠１９を、接着剤、及び接着シートを用いて、加熱圧着にて貼り付ける、及びモールド型を用いて樹脂成型品を直接形成する事により取付けた事を特徴とするものである。
【００３１】
表面実装型ＬＥＤの高さを決定するパラメーターは、ア．ＬＥＤ素子３を搭載する基板の厚み、イ．ＬＥＤ素子３の厚み、ウ．ＬＥＤ素子３と電極１１を接続する金属細線６のループ高さ、エ．封止に用いる透光性樹脂７の金属細線６ループ頂上からの厚みで決定され、我々が出願を行なった図２−Ａの電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤにおいては、このパラメーターのア．ＬＥＤ素子３を搭載する基板の厚みを最小限の厚みまで薄くする事が可能となっている。即ち、従来図１−Ａにおいて、この基板厚みの薄型化を妨げているのは、スルホール１３０化に伴うメッキ層厚と、表面電極１１１下に設けられている絶縁基板１０１層で、従来図１−Ａの表面実装型ＬＥＤの薄型化を進めて行くには、この絶縁基板１０１層を薄くする必要性があるが、絶縁基板１０１層の薄層化を進めて行く上で、絶縁基板１０１層を薄くする事により絶縁基板１０１層そのものの強度が低下し、ＬＥＤ素子１０３の実装、及び封止工程において絶縁基板１０１層が割れる問題が発生する。しかし、我々の出願した図２−Ａの電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤ図３−Ａは、従来図１−Ａでの支持板としての絶縁基板１０１層にあたるものが、支持板を兼ねた金属体から成る電極１１と、ＬＥＤ搭載用孔９と接続用孔１０とを形成したプリント基板材料、金属体等から成る保持板８にて形成されている事から、薄型化に対して電極１１の厚みを薄くする事により容易に薄型化が対応可能となっており、従来図１−Ａの表面実装型ＬＥＤの薄型化に伴う絶縁基板１０１の強度低下による絶縁基板１０１層が割れる問題は発生しない。また、ＬＥＤ搭載用孔９と接続用孔１６とを形成したプリント基板材料、金属体等から成る保持板８のＬＥＤ搭載用孔１５の電極１１ａにＬＥＤ素子３を導電性樹脂２を用い搭載し、金属細線６によりＬＥＤ素子の負電極４と接続用孔１０ａ下の支持板を兼ねた金属体から成る電極１１ａ、ＬＥＤ素子の正電極５と接続用孔１０ｂ下の支持板を兼ねた金属体から成る電極１１ｂとをそれぞれ接続し、透光性樹脂７にてＬＥＤ素子３、金属細線６を封止する構造となっているので、保持板８の厚みが、表面実装型ＬＥＤの高さを決定するパラメーターであるイ．ＬＥＤ素子３の厚み、ウ．ＬＥＤ素子３と電極１１を接続する金属細線６のループ高さに吸収される構造となっている事により、ア．ＬＥＤ素子３を搭載する基板厚みとして電極１１の厚さしか影響を及ぼさなく、且つ従来図１−Ａのように表面電極１１１ａ、表面電極１１１ｂと裏面電極２１１ａ、裏面電極２１１ｂとをスルホール１３０により接続する必要性が無い為、スホール１０２の形成に必要な一定の金属層の形成が不必要となる事から、従来図１−Ａと比較し、非常に薄型の表面実装型ＬＥＤが作製可能となる。
【００３２】
また、図３−Ａの表面実装型ＬＥＤは、電極１１上の平坦な保持板８上に予め形成された枠１９が取付けられる構造になっている事から、従来図１−Ａのような予め形成された枠１１９取付け面に、表面電極１１１と絶縁基板１０１の高低差が存在しない為、スクリーン印刷法によって塗布された接着剤が、表面電極１１１間の絶縁基板１０１上に取られ、表面電極１１１上に接着強度を確保する為の一定の接着剤層の厚みを確保する事が困難であるという問題は発生しなく、容易に安定した接着剤層の厚みを保持板８上に確保できる。
【００３３】
また、図３−Ａの表面実装型ＬＥＤは、保持板８下に電極１１が形成される構造になっている事から、従来図１−Ａにて発生していた、接着剤塗布を行うスクリーン印刷工程、及び予め形成された枠１１９との加熱圧着による貼付け工程にての表面電極１１１上への接着剤の滲み出しによる表面電極１１１の汚染、それに起因するＬＥＤ素子１０３の搭載不具合、及び金属細線１０６と表面電極１１１との接続不具合等の問題は起こらない。
【００３４】
このように構成された、本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤの電極１１には、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａｌ、などの導電性の良い金属や合金を用いる。
【００３５】
また、電極の表面にはＮｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｓｎメッキやこれらを複数積層させたメッキを行う事が好ましい。
【００３６】
また、ＬＥＤ素子の電極７、ＬＥＤ素子の電極８と電極１１ａ、電極１１ｂとを電気的に接続するためにはＡｇ、Ａｕ、Ａｌなどの金属細線６が用いられる。
【００３７】
また、導電性樹脂２にはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕなどの金属や半田等の合金、ＩＴＯ、ＳｎＯ2などの金属酸化物の導電性材料をエポキシ樹脂などに混合して作られたペーストが用いられる。
【００３８】
また、透光性樹脂７を溜めるケース、及びＬＥＤ素子３から発せられる光を効率的に上方出射させる反射板目的で取付けられた枠１９は、金属体、セラミック、樹脂成型品、及び金属体、セラミック、樹脂成型品のそれぞれの表面に段落番号００３４にて説明したメッキ処理が施されたものが用いられる。
【００３９】
また、本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤ第１実施例の代表的な作製工程フローを、図６−１、図６−２を用いて説明する。工程１として、図６−１Ａのように、材料として絶縁基板１に金属体１４が貼り合わされたプリント基板材料を用意する。工程２として、図６−１Ｂのように、絶縁基板１の両面の金属体１４を除去。工程３として、図６−１Ｃのように、絶縁基板１の片面に絶縁性接着シート、又は絶縁性接着剤１３の貼り付け、又は塗布を行い、保持板８を形成。工程４として、図６−１Ｄのように、保持板８にＬＥＤ搭載用孔９、接続用孔１０ａ、接続用孔１０ｂをプレス加工、ドリル加工、レーザー加工等により形成。工程５として、図６−１Ｅのように、工程４にて作製したＬＥＤ搭載用孔９、接続用孔１０ａ、接続用孔１０ｂを備えた保持板８を、電極形成用の金属箔、金属板等の金属体１４に貼り付ける。工程６として、図６−１Ｆのように、金属体１４をエッチング加工し、電極１１ａ、及び電極１１ｂを形成する。工程７として、図６−２Ｇのように、電極１１ａ、電極１１ｂに絶縁性樹脂１２を部分的に塗布する。工程８として、図６−２Ｈのように、電極１１ａ、電極１１ｂに、段落番号００３４にて説明したメッキ処理を施しメッキ層１５を形成する。工程９として、図６−２Ｉのように、保持板８上に接着剤、及び接着シート１６を貼り付け、又は塗布を行なう（接着剤、及び接着シート１６を予め形成された枠１９、及び保持板８上と予め形成された枠１９の両方に貼り付け、又は塗布を行なっても良い）。工程１０として、図６−２Ｊのように、予め形成された枠１９を、接着剤、及び接着シート１６上に設置し、加熱圧着にて貼り付ける（接着剤、及び接着シート１６が予め形成された枠１９下に貼り付け、又は塗布が行なわれたものを保持板８上に設置し、加熱圧着にて貼り付けても良い）。工程１１として、図６−２Ｋのように、ＬＥＤ素子３を搭載するＬＥＤ搭載用孔９下の電極１１ａに導電性樹脂２を塗布。工程１２として、図６−２Ｌのように、ＬＥＤ素子３をＬＥＤ搭載用孔９下の電極１１ａ上の導電性樹脂２部に搭載。工程１３として、図６−２Ｍのように、ＬＥＤ素子３の負電極４、及び正電極５を、接続用孔１０ａ下の電極１１ａ、及び接続用孔１０ｂ下の電極１１ｂに金属細線６ａ、金属細線６ｂによりそれぞれ接続。工程１４として、図６−２Ｎのように、透光性樹脂７にて封止を行なう。
【００４０】
また、枠１９内に色相を変換させる目的で使用される蛍光体樹脂１８を図９−Ａに示すように部分的に充填させる、及び図９−Ｂに示すように部分的に蛍光体樹脂１８を塗布し、その上から透光性樹脂７により封止を行なっても良い。
【００４１】
図４−Ａは、本発明に係わる電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤの第２実施例の斜視図、及び図４−Ｂは断面図を示したものである。詳細に説明すると、この第２実施例図４−Ａは、第１実施例図３の保持板８材料に熱可塑性樹脂の保持板８ａを用いたものであり、この構造は予め形成された枠１９を、接着剤、及び接着シート１６を用いず、保持板８ａ上に熱可塑性樹脂のガラス転移温度付近の温度条件下にて加熱圧着により直接貼り付ける事が可能な構造となっており、従来図１−Ａにおいて予め形成された枠１１９の取付けに必要であった接着剤及び接着シート１１６は不必要となり、それに起因する工程数の増加、接着剤の滲み出しによる表面電極１１１の汚染の発生は無く、接着シート打抜き金型も必要が無い事から金型作製費用も必要としない。
【００４２】
また、図４−Ａの表面実装型ＬＥＤは、電極１１上の平坦な熱可塑性樹脂の保持板８ａ上に予め形成された枠１９が取付けられる構造になっており、従来図１−Ａのように基板上に表面電極１１１が形成されていない事から、表面電極１１１間の予め形成された枠１１９と絶縁基板１０１面の隙間が無く、ＬＥＤ素子１０３から発せられた光が枠外へ漏れ、表面実装型ＬＥＤとしての輝度が低下する問題は発生しない。
【００４３】
また、本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤ第２実施例の代表的な作製工程フローを、図７−１、図７−２を用いて説明する。工程１として、図７−１Ａのように、熱可塑性樹脂の保持板８ａ材料を用意する。工程２として、図７−１Ｂのように、熱可塑性樹脂の保持板８ａに、ＬＥＤ搭載用孔９、接続用孔１０ａ、接続用孔１０ｂをプレス加工、ドリル加工、レーザー加工等により形成。工程３として、図７−１Ｃのように、工程２にて作製したＬＥＤ搭載用孔９、接続用孔１０ａ、接続用孔１０ｂを備えた熱可塑性樹脂の保持板８を、電極形成用の金属箔、金属板等の金属体１４に加熱圧着により貼り付ける。工程４として、図７−１Ｄのように、金属体１４をエッチング加工し、電極１１ａ、及び電極１１ｂを形成する。工程５として、図７−１Ｅのように、電極１１ａ、電極１１ｂに絶縁性樹脂１２を部分的に塗布する。工程６として、図７−１Ｆのように、電極１１ａ、電極１１ｂに、段落番号００３４にて説明したメッキ処理を施しメッキ層１５を形成する。工程７として、図７−２Ｇのように、予め形成された枠１９を、保持板８ａ上に設置し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度付近の温度条件下にて加熱圧着により貼り付ける。工程８として、図７−２Ｈのように、ＬＥＤ素子３を搭載するＬＥＤ搭載用孔９下の電極１１ａに導電性樹脂２を塗布。工程９として、図７−２Ｉのように、ＬＥＤ素子３をＬＥＤ搭載用孔９下の電極１１ａ上の導電性樹脂２部に搭載。工程１０として、図７−２Ｊのように、ＬＥＤ素子３の負電極４、及び正電極５を、接続用孔１０ａ下の電極１１ａ、及び接続用孔１０ｂ下の電極１１ｂに金属細線６ａ、金属細線６ｂによりそれぞれ接続。工程１１として、図７−２Ｋのように、透光性樹脂７にて封止を行なう。
【００４４】
図５−Ａは、本発明に係わる電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤの第３実施例の斜視図、及び図５−Ｂは断面図を示したものである。詳細に説明すると、この第３実施例図５−Ａは、第２実施例図４−Ａ構造の熱可塑性樹脂の保持板８ａに絶縁性の接触防止層２０を設けた保持板８ｂを用いる事を特徴としている。これにより第２実施例図４−Ａにおいて、予め形成された枠１９を、熱可塑性樹脂の保持板８ａ上に熱可塑性樹脂のガラス転移温度付近の温度条件下にて加熱圧着により貼り付ける時に発生していた、予め形成された枠１９と電極１１との部分的な接触が、絶縁性の接触防止層２０によって回避される構造となっている。特に電極１１が電気的な極性を保有する場合において、予め形成された枠１９と電極１１との部分的な接触は電気的障害が発生する要因となり、図５−Ａにおける絶縁性の接触防止層２０を備えた熱可塑性樹脂の保持板８ｂを設ける事により予め形成された枠１９と電極１１との部分的な接触は回避され、電気的障害は発生しなくなる。
【００４５】
また、本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤ第３実施例の代表的な作製工程フローを、図８−１、図８−２を用いて説明する。工程１として、図８−１Ａのように、絶縁性の接触防止層２０の両面に熱可塑性樹脂を貼り付けた保持板８ｂ材料を用意する。工程２として、図８−１Ｂのように、絶縁性の接触防止層２０の両面に熱可塑性樹脂を貼り付けた保持板８ｂに、ＬＥＤ搭載用孔９、接続用孔１０ａ、接続用孔１０ｂをプレス加工、ドリル加工、レーザー加工等により形成。工程３として、図８−１Ｃのように、工程２にて作製したＬＥＤ搭載用孔９、接続用孔１０ａ、接続用孔１０ｂを備えた絶縁性の接触防止層２０の両面に熱可塑性樹脂を貼り付けた保持板８ｂを、電極形成用の金属箔、金属板等の金属体１４に加熱圧着により貼り付ける。工程４として、図８−１Ｄのように、金属体１４をエッチング加工し、電極１１ａ、及び電極１１ｂを形成する。工程５として、図８−１Ｅのように、電極１１ａ、電極１１ｂに絶縁性樹脂１２を部分的に塗布する。工程６として、図８−１Ｆのように、電極１１ａ、電極１１ｂに、段落番号００３４にて説明したメッキ処理を施しメッキ層１５を形成する。工程７として、図８−２Ｇのように、予め形成された枠１９を、保持板８ｂ上に設置し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度付近の温度条件下にて加熱圧着により貼り付ける。工程８として、図８−２Ｈのように、ＬＥＤ素子３を搭載するＬＥＤ搭載用孔９下の電極１１ａに導電性樹脂２を塗布。工程９として、図８−２Ｉのように、ＬＥＤ素子３をＬＥＤ搭載用孔９下の電極１１ａ上の導電性樹脂２部に搭載。工程１０として、図８−２Ｊのように、ＬＥＤ素子３の負電極４、及び正電極５を、接続用孔１０ａ下の電極１１ａ、及び接続用孔１０ｂ下の電極１１ｂに金属細線６ａ、金属細線６ｂによりそれぞれ接続。工程１１として、図８−２Ｋのように、透光性樹脂７にて封止を行なう。
【００４６】
また、前記内容の図８−１Ａに用いた絶縁性の接触防止層２０の両面に熱可塑性樹脂を貼り付けた保持板８ｂ材料は、絶縁性の接触防止層２０の片面に熱可塑性樹脂を貼り付けた保持板８c材料を用いても良く、熱可塑性樹脂は、予め形成された枠３１との取付け面方向に形成する事が望ましい。
【００４７】
また、絶縁性の接触防止層２０に用いられる材料としては、ガラス材、高耐熱樹脂の織布及び不織布、ガラス材、高耐熱樹脂の織布、及び不織布にエポキシ樹脂等を含浸させた絶縁性の材料、Ａｌ、Ｍｇの金属板、金属箔にアルマイト処理等の絶縁処理を施した金属体材料を用いる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１−Ａ】従来の樹脂積層品などからなる基板に枠を取付け、ＬＥＤ素子を実装・樹脂封止を行い形成される製品を示す斜視図である。
【図１−Ｂ】従来の樹脂積層品などからなる基板に枠を取付け、ＬＥＤ素子を実装・樹脂封止を行い形成される製品を示す断面図である。
【図２−Ａ】我々が出願した電子部品実装基板に、ＬＥＤ素子を実装・樹脂封止を行い形成される製品を示す斜視図である。
【図２−Ｂ】我々が出願した電子部品実装基板に、ＬＥＤ素子を実装・樹脂封止を行い形成される製品を示す断面図である。
【図３−Ａ】本発明における第１実施例を示す斜視図である。
【図３−Ｂ】本発明における第１実施例を示す断面図である。
【図４−Ａ】本発明における第２実施例を示す斜視図である。
【図４−Ｂ】本発明における第２実施例を示す断面図である。
【図５−Ａ】本発明における第３実施例を示す斜視図である。
【図５−Ｂ】本発明における第３実施例を示す断面図である。
【図６−１】本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤの第１実施例の代表的な作製工程フロー図である。（Ａ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程１を示す断面図である。（Ｂ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程２を示す断面図である。（Ｃ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程３を示す断面図である。（Ｄ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程４を示す断面図である。（Ｅ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程５を示す断面図である。（Ｆ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程６を示す断面図である。（Ｇ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程７を示す断面図である。（Ｈ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程８を示す断面図である。
【図６−２】図６−１の本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤの第１実施例の代表的な作製工程フロー図の続きである。（Ｉ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程９を示す断面図である。（Ｊ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程１０を示す断面図である。（Ｋ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程１１を示す断面図である。（Ｌ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程１２を示す断面図である。（Ｍ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程１３を示す断面図である。（Ｎ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程１４を示す断面図である。
【図７−１】本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤの第２実施例の代表的な作製工程フロー図である。（Ａ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程１を示す断面図である。（Ｂ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程２を示す断面図である。（Ｃ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程３を示す断面図である。（Ｄ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程４を示す断面図である。（Ｅ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程５を示す断面図である。（Ｆ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程６を示す断面図である。（Ｇ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程７を示す断面図である。（Ｈ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程８を示す断面図である。
【図７−２】図７−１の本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤの第２実施例の代表的な作製工程フロー図の続きである。（Ｉ）本発明電子部品実装基板を用いた、の表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程９を示す断面図である。（Ｊ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程１０を示す断面図である。（Ｋ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程１１を示す断面図である。
【図８−１】本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤの第３実施例の代表的な作製工程フロー図である。（Ａ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程１を示す断面図である。（Ｂ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程２を示す断面図である。（Ｃ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程３を示す断面図である。（Ｄ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程４を示す断面図である。（Ｅ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程５を示す断面図である。（Ｆ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程６を示す断面図である。（Ｇ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程７を示す断面図である。（Ｈ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程８を示す断面図である。
【図８−２】図８−１の本発明の電子部品実装基板を用いた表面実装型ＬＥＤの第３実施例の代表的な作製工程フロー図の続きである。（Ｉ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程９を示す断面図である。（Ｊ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程１０を示す断面図である。（Ｋ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの代表的な作製工程１１を示す断面図である。
【図９】（Ａ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの枠内に、色相を変換させる目的で使用される蛍光体樹脂を部分的に充填させた例の断面図である。（Ｂ）本発明の電子部品実装基板を用いた、表面実装型ＬＥＤの枠内に、色相を変換させる目的で使用される蛍光体樹脂を部分的に塗布し、その上から透光性樹脂により封止を行った例の断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１・・・絶縁基板
２・・・導電性樹脂
３・・・ＬＥＤ素子
４・・・ＬＥＤ素子の負電極
５・・・ＬＥＤ素子の正電極
６・・・金属細線
７・・・透光性樹脂
８・・・保持板
９・・・ＬＥＤ搭載用孔
１０・・接続用孔
１１・・電極
１２・・絶縁性樹脂
１３・・絶縁性接着シート、又は絶縁性接着剤
１４・・金属体
１５・・メッキ層
１６・・接着剤、及び接着シート
１７・・半田
１８・・蛍光体樹脂
１９・・枠
２０・・絶縁性の接触防止層
１０１・・絶縁基板
１０２・・導電性樹脂
１０３・・ＬＥＤ素子
１０４・・ＬＥＤ素子の負電極
１０５・・ＬＥＤ素子の正電極
１０６・・・金属細線
１０７・・透光性樹脂
１１１・・表面電極
１１６・・接着剤、及び接着シート
１１７・・半田
１１９・・枠
１３０・・スルホール
２１１・・裏面電極
３０１・・絶縁基板
３０２・・導電性樹脂
３０３・・ＬＥＤ素子
３０４・・ＬＥＤ素子の負電極
３０５・・ＬＥＤ素子の正電極
３０６・・金属細線
３０７・・透光性樹脂
３０８・・保持板
３０９・・ＬＥＤ搭載用孔
３１０・・接続用孔
３１１・・電極
３１２・・絶縁性樹脂
３１３・・絶縁性接着シート、又は絶縁性接着剤
３１４・・金属体
３１５・・メッキ層
３１６・・接着剤、及び接着シート
３１７・・半田
【図１−Ａ】
2006269852.tif 000003
【図１−Ｂ】
2006269852.tif 000004
【図２−Ａ】
2006269852.tif 000005
【図２−Ｂ】
2006269852.tif 000006
【図３−Ａ】
2006269852.tif 000007
【図３−Ｂ】
2006269852.tif 000008
【図４−Ａ】
2006269852.tif 000009
【図４−Ｂ】
2006269852.tif 000010
【図５−Ａ】
2006269852.tif 000011
【図５−Ｂ】
2006269852.tif 000012
【図６−１】
2006269852.tif 000013
【図６−２】
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【図７−１】
2006269852.tif 000015
【図７−２】
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【図８−１】
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【図８−２】
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【図９】
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