(57)【要約】【課題】  発熱したドライバＩＣによる熱を伝わりにくくする。【解決手段】  インクジェットヘッドユニット８は、制御基板８４とバッファタンク４８とインクジェットヘッド３０とを含んでいる。インクジェットヘッド３０の上面には、ドライバＩＣ８０が実装された配線部材７０が接合されている。配線部材７０は、インクジェットヘッド３０と制御基板８４との間に延在する基材７２，７７と、インクジェットヘッド３０と制御基板８４とがドライバＩＣ８０を介して電気的に接続されるように基材７２，７７上に形成された複数の配線とを備えている。そして、基材７７がドライバＩＣ８０とバッファタンク４８とを結ぶすべての仮想線分９１及びドライバＩＣ８０と制御基板８４とを結ぶすべての仮想線分９２と複数回交差するように屈曲した状態で配されている。【選択図】      図７
2006181965.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出する複数のノズルが形成されたインクジェットヘッドと、
前記インクジェットヘッドの上方に配置されており且つ前記インクジェットヘッドに供給するインクが貯溜されるインクタンクと、
電子部品が実装された制御基板と、
前記インクジェットヘッドと前記制御基板とを電気的に接続するための配線手段と、
前記配線手段に実装され、前記制御基板からの信号を受けて前記インクジェットヘッドに駆動信号を供給するドライバＩＣとを含んでおり、
前記配線手段が、
前記インクジェットヘッドと前記制御基板との間に延在する柔軟性を有する基材と、
前記制御基板と前記インクジェットヘッドとが前記ドライバＩＣを介して接続されるように前記基材上に形成された複数の配線とを備えており、
前記基材が、前記ドライバＩＣと前記インクタンクとを結ぶ第１仮想線分及び前記ドライバＩＣと前記制御基板とを結ぶ第２仮想線分の少なくとも一方と複数回交差するように屈曲した状態で配されていることを特徴とするインクジェットヘッドユニット。
【請求項２】
前記基材が屈曲部分を挟んで互いに平行に延在する一対の平行延在領域を有しており、前記一対の平行延在領域が前記第１仮想線分と交差することを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドユニット。
【請求項３】
前記基材が、前記ドライバＩＣと前記インクタンクとを結ぶすべての前記第１仮想線分と複数回交差することを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッドユニット。
【請求項４】
前記基材が屈曲部分を挟んで互いに平行に延在する一対の平行延在領域を有しており、前記一対の平行延在領域が前記第２仮想線分と交差することを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドユニット。
【請求項５】
前記基材が、前記ドライバＩＣと前記制御基板とを結ぶすべての第２仮想線分と複数回交差することを特徴とする請求項４に記載のインクジェットヘッドユニット。
【請求項６】
前記基材が、屈曲部分を挟んで互いに平行に延在する一対の第１平行延在領域と屈曲部分を挟んで互いに平行に延在する一対の第２平行延在領域とを有しており、
前記一対の第１平行延在領域が前記第１仮想線分と交差し、前記一対の第２平行延在領域が前記第２仮想線分と交差することを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドユニット。
【請求項７】
前記基材が、前記ドライバＩＣと前記インクタンクとを結ぶすべての前記第１仮想線分及び前記ドライバＩＣと前記制御基板とを結ぶすべての前記第２仮想線分とそれぞれ複数回交差することを特徴とする請求項６に記載のインクジェットヘッドユニット。
【請求項８】
前記配線手段が、前記ドライバＩＣが実装された第１ケーブルと、前記第１ケーブルに接続された第２ケーブルとから構成されており、
前記第１ケーブルが、
前記インクジェットヘッドと前記第２ケーブルとの間に延在する第１基材と、
前記ドライバＩＣに接続され、前記第１基材上に形成された複数の第１配線とを備えており、
前記第２ケーブルが、
前記制御基板と前記第１ケーブルとの間に延在する第２基材と、
前記第２基材上に形成された複数の第２配線とを備えており、
前記第２基材が、前記第１仮想線分と前記第２仮想線分の少なくとも一方と複数回交差するように屈曲した状態で配されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のインクジェットヘッドユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録媒体にインクを吐出して印刷を行うインクジェットヘッドを備えたインクジェットヘッドユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、キャリッジに記録ヘッドユニット（インクジェットヘッドユニット）を搭載して、キャリッジを主走査方向に往復移動させながら、インクジェットヘッドから記録媒体上にインクを吐出して印刷するインクジェット記録装置が記載されている。このインクジェット記録装置において、記録ヘッドユニットは、インク供給源からのインクを一時的に貯溜するエアトラップユニット（バッファタンク）と、インクジェットヘッドとでエアトラップユニットを挟む位置に配置されたインターフェース基板（制御基板）とを含んでいる。インターフェース基板には、インクジェットヘッドのアクチュエータと接続されその表面に駆動回路チップ（ドライバＩＣ）が搭載されたフレキシブルな印刷配線基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）が接続されている。印刷配線基板は、駆動回路チップが記録ヘッドユニットに設けられた放熱板と接触するように配設されている。インクジェットヘッド記録装置内には、冷却装置が設けられており、キャリッジが移動して記録ヘッドユニットが冷却装置に対向したときに、放熱板と冷却装置とが接触するようになっている。この構成により、駆動回路チップから発熱した熱を放熱する放熱板をさらに冷却装置で冷却することが可能になる。そのため、駆動回路チップの放熱効果を大きくするために放熱板を大型化する必要がなくなる。したがって、キャリッジの軽量化が可能となって高速で印刷を行うことができる。また、高画質化に伴う多ノズル化、アクチュエータの高密度化により、印刷時に著しく温度上昇した駆動回路チップの温度を効果的に下げることができる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２２０６９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した特許文献１に記載のインクジェット記録装置において、冷却装置は、記録ヘッドユニットと対向したときにだけ、放熱板を冷却する。そのため、駆動回路チップが最も発熱する印刷時においては、駆動回路チップが十分に冷却されず、駆動回路チップと比較的隣接して配置されたエアトラップユニット及びインターフェース基板が駆動回路チップの発熱による影響を受けることになる。つまり、駆動回路チップからの輻射熱によって、エアトラップユニット及びインターフェース基板に熱が伝わり、エアトラップユニットでは内部のインクの温度が上昇してインク吐出特性が変化し、インターフェース基板では実装された電子部品の温度上昇による障害が発生する。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、発熱したドライバＩＣによる熱をインクタンク及び／又は制御基板に伝わりにくくするインクジェットヘッドユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００６】
本発明のインクジェットヘッドユニットは、インクを吐出する複数のノズルが形成されたインクジェットヘッドと、前記インクジェットヘッドの上方に配置されており且つ前記インクジェットヘッドに供給するインクが貯溜されるインクタンクと、電子部品が実装された制御基板と、前記インクジェットヘッドと前記制御基板とを電気的に接続するための配線手段と、前記配線手段に実装され、前記制御基板からの信号を受けて前記インクジェットヘッドに駆動信号を供給するドライバＩＣとを含んでいる。そして、前記配線手段が、前記インクジェットヘッドと前記制御基板との間に延在する柔軟性を有する基材と、前記制御基板と前記インクジェットヘッドとが前記ドライバＩＣを介して接続されるように前記基材上に形成された複数の配線とを備えており、前記基材が、前記ドライバＩＣと前記インクタンクとを結ぶ第１仮想線分及び前記ドライバＩＣと前記制御基板とを結ぶ第２仮想線分の少なくとも一方と複数回交差するように屈曲した状態で配されている。
【０００７】
これによると、配線手段の基材を第１仮想線分と複数回交差するように配することで、ドライバＩＣから発せられた輻射熱がインクタンクに伝わるのを抑制することができる。そのため、インクタンク内のインク温度上昇を防ぐことが可能になって、インク吐出特性が安定する。また、配線手段の基材を第２仮想線分と複数回交差するように配することで、ドライバＩＣから発せられた輻射熱が制御基板に伝わるのを抑制することができる。そのため、制御基板に実装された電子部品の温度上昇による障害を防ぐことが可能になる。また、配線手段の基材を屈曲配置することで熱の伝達の抑制が行えるため、冷却手段などの手段が不要であり、特にコストをかけることなく熱の伝達の抑制を行うことができる。
【０００８】
本発明において、前記基材が屈曲部分を挟んで互いに平行に延在する一対の平行延在領域を有しており、前記一対の平行延在領域が前記第１仮想線分と交差することが好ましい。これによると、基材を利用した輻射熱の伝達の抑制をより効果的に行うことができる。
【０００９】
また、このとき、前記基材が、前記ドライバＩＣと前記インクタンクとを結ぶすべての前記第１仮想線分と複数回交差していてもよい。これにより、ドライバＩＣから発せられた輻射熱がインクタンクに伝わるのをより一層抑制することができる。
【００１０】
また、本発明において、前記基材が屈曲部分を挟んで互いに平行に延在する一対の平行延在領域を有しており、前記一対の平行延在領域が前記第２仮想線分と交差することが好ましい。これによると、基材を利用した輻射熱の伝達の抑制をより効果的に行うことができる。
【００１１】
また、このとき、前記基材が、前記ドライバＩＣと前記制御基板とを結ぶすべての第２仮想線分と複数回交差していてもよい。これにより、ドライバＩＣから発せられた輻射熱が制御基板に伝わるのをより一層抑制することができる。
【００１２】
また、本発明において、前記基材が、屈曲部分を挟んで互いに平行に延在する一対の第１平行延在領域と屈曲部分を挟んで互いに平行に延在する一対の第２平行延在領域とを有しており、前記一対の第１平行延在領域が前記第１仮想線分と交差し、前記一対の第２平行延在領域が前記第２仮想線分と交差することが好ましい。これにより、基材が第１仮想線分及び第２仮想線分の両方と複数回交差するので、ドライバＩＣから発せられた輻射熱がインクタンク及び制御基板に伝わるのを抑制することができる。
【００１３】
また、このとき、前記基材が、前記ドライバＩＣと前記インクタンクとを結ぶすべての前記第１仮想線分及び前記ドライバＩＣと前記制御基板とを結ぶすべての前記第２仮想線分とそれぞれ複数回交差していてもよい。これにより、基材を利用した輻射熱の伝達の抑制をより効果的に行うことができる。
【００１４】
また、本発明において、前記配線手段が、前記ドライバＩＣが実装された第１ケーブルと、前記第１ケーブルに接続された第２ケーブルとから構成されている。前記第１ケーブルが、前記インクジェットヘッドと前記第２ケーブルとの間に延在する第１基材と、前記ドライバＩＣに接続され、前記第１基材上に形成された複数の第１配線とを備えている。前記第２ケーブルが、前記制御基板と前記第１ケーブルとの間に延在する第２基材と、前記第２基材上に形成された複数の第２配線とを備えている。そして、前記第２基材が、前記第１仮想線分と前記第２仮想線分の少なくとも一方と複数回交差するように屈曲した状態で配されていることが好ましい。これによると、第１ケーブルが第１仮想線分及び第２仮想線分の少なくとも一方と複数回交差する場合よりも、ドライバＩＣが実装されているためにノズル数と同数以上の配線数が必要で配線ピッチが狭く高コストの第１ケーブルを短くすることができるので、インクジェットヘッドユニットの製造コストを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１６】
図１は、本発明の第１実施形態によるインクジェットヘッドユニットが採用されたインクジェットプリンタの概略平面図である。インクジェットプリンタ１の内部には、図１に示すように、２本のガイド軸６，７が設けられている。これらガイド軸６，７には、キャリッジを兼用するインクジェットヘッドユニット（以下、「ヘッドユニット」と称する）８が取り付けられている。ヘッドユニット８は、合成樹脂材料からなるヘッドホルダ９を含んでいる。ヘッドホルダ９には、印刷用紙Ｐへインクを吐出して印刷を行うインクジェットヘッド３０が保持されている。ヘッドホルダ９は、キャリッジモータ１２により回転する無端ベルト１１に取り付けられており、キャリッジモータ１２の駆動により、ガイド軸６，７に沿って往復移動する。
【００１７】
インクジェットプリンタ１には、イエローインクが収容されたインクカートリッジ５ａと、マゼンタインクが収容されたインクカートリッジ５ｂと、シアンインクが収容されたインクカートリッジ５ｃと、ブラックインクが収容されたインクカートリッジ５ｄとが備えられている。各インクカートリッジ５ａ〜５ｄは、それぞれ可撓性のチューブ１４ａ〜１４ｄによってチューブジョイント２０と接続されている。また、インクジェットプリンタ１のヘッドホルダ９の移動方向の左端には、フラッシングのときにノズルから吐出されたインクを吸収するインク吸収部材３が設けられている。一方、ヘッドホルダ９の移動方向の右端には、パージ時にノズルからインクを吸引するパージ装置２が設けられており、そのパージ装置２の左方には、ノズル面に付着したインクを払拭するワイパ４が設けられている。
【００１８】
次に、インクジェットヘッドユニットの主要構造について以下に説明する。図２は、本発明の第１実施形態によるインクジェットヘッドユニット８の分解斜視図であり、ヘッドホルダ９からバッファタンク４８及びヒートシンク６０を取り外した状態を示している。図３は、図２に示すインクジェットヘッドユニットの縦断面図である。
【００１９】
図２及び図３に示すように、ヘッドホルダ９は、上方に向かって開口した略箱状に形成されており、その底部にはインクジェットヘッド３０が固定されている。また、ヘッドホルダ９において、インクジェットヘッド３０の上方には、インクジェットヘッド３０へ供給するインクを一時的に貯溜するバッファタンク（インクタンク）４８が設置されている。インクジェットヘッド３０は、ノズル面（底面）３１ａがヘッドホルダ９の下方外側に露出するように設置されている。
【００２０】
バッファタンク４８の端部には、図２に示すように、インクをこのバッファタンク４８に供給するためのチューブジョイント２０が接続されている。バッファタンク４８の下面には、４つのインク流出口（不図示）が設けられており、インクジェットヘッド３０の上面に設けられた４つインク供給口３０ａ（後述する）とシール部材９０を介して接続されている（図４参照）。バッファタンク４８の上方には、コンデンサ８３などの電子部品及びコネクタ８５が実装された制御基板８４が設けられている。制御基板８４の上方は、ヘッドホルダ９の上方を覆うカバー９ａにより覆われている。
【００２１】
ヘッドホルダ９には、図３に示すように、ヒートシンク６０がバッファタンク４８の左側側壁４８ａに隣接する位置に固定されている。ヒートシンク６０は、図３中左右方向に延在する水平部６０ａと、水平部６０ａの一端から上方に立ち上がった垂直部６０ｂとを有している。水平部６０ａ及び垂直部６０ｂは、図２に示すように、共に横長の板状に形成されており、垂直部６０ｂの内側の板面はバッファタンク４８の側壁４８ａと対向している。バッファタンク４８の右方には、バッファタンク４８内に蓄積された空気を外部へ排気する排気装置４９が設けられている。ドライバＩＣ８０は、上面（主表面８０ａ）がヒートシンク６０の水平部６０ａと接触した状態で配線部材（配線手段）７０上に実装されている。これは、ドライバＩＣ８０の下面が配線部材７０と対向して配線部材７０上に実装されているため、ドライバＩＣ８０の露出面のうち面積が最も大きい主表面（本実施形態においてはドライバＩＣ８０の上面）８０ａとヒートシンク６０とを接触した状態とすることで、発熱したドライバＩＣ８０から効果的に放熱させることができるようにするためである。配線部材７０は、インクジェットヘッド３０の上面からヘッドホルダ９の底部に形成された孔１７に通されて垂直部６０ｂとヘッドホルダ９の側壁との間に形成された隙間を介して引き出され、制御基板８４上に設けられたコネクタ８５と電気的に接続されている。コネクタ８５は、制御基板８４上に設けられたコンデンサ８３や駆動回路（不図示）などと電気的に接続されている。配線部材７０は、ドライバＩＣ８０と対向する位置に配置された弾性部材１８によりドライバＩＣ８０がヒートシンク６０の水平部６０ａと接触するように押圧されている。
【００２２】
次に、インクジェットヘッド３０の主要構成について以下に説明する。図４は、インクジェットヘッド３０及び配線部材７０の分解斜視図である。図３に示すように、インクジェットヘッド３０は、配線部材７０が接合された圧電アクチュエータ２１と、バッファタンク４８からのインクが供給される流路ユニット２７とを有している。図４に示すように、流路ユニット２７は、上から、キャビティプレート１０８、サプライプレート１０７、アパーチャプレート１０６、２枚のマニホールドプレート１０４，１０５、ダンパプレート１０３、カバープレート１０２、ノズルプレート１０１の計８枚のシート材が積層された積層構造を有している。本実施の形態において、流路ユニット２７を構成する８枚のプレート１０１〜１０８のうち、ノズルプレート１０１を除く７枚のプレート１０２〜１０８がステンレス鋼からなり、ノズルプレート１０１がポリイミド樹脂からなる。
【００２３】
ノズルプレート１０１には、微小径のノズル２８が微小間隔で多数個穿設されている。これらノズル２８は、ノズルプレート１０１の長手方向に沿って、千鳥配列状で５列に配列されている。
【００２４】
キャビティプレート１０８には、各ノズル２８に対応する複数の圧力室１０がキャビティプレート１０８の長手方向に沿って千鳥状配列で５列に穿設されている。各圧力室１０の長手方向は、キャビティプレート１０８の長手方向に対して直交している。各圧力室１０の一端部は、サプライプレート１０７、アパーチャプレート１０６、２枚のマニホールドプレート１０４，１０５、ダンパプレート１０３及びカバープレート１０２に千鳥状配列で穿設されている微小径の貫通孔２９を介して、ノズルプレート１０１におけるノズル２８に連通している。また、キャビティプレート１０８の一端部側には、インク供給口３０ａとなる４つの孔１０８ａがキャビティプレート１０８の短手方向に沿って離隔して形成されている。
【００２５】
図４に示すように、２枚のマニホールドプレート１０４，１０５のうち、アパーチャプレート１０６に近い側のマニホールドプレート１０５には、５つのインク室半部１０５ａが貫通状に形成されている。これら５つのインク室半部１０５ａは、マニホールドプレート１０５の長手方向に沿って延在されつつ、マニホールドプレート１０５の短手方向に互いに離隔している。
【００２６】
一方、ダンパプレート１０３側のマニホールドプレート１０４にも、５つのインク室半部１０５ａと同様の５つのインク室半部１０４ａが貫通して形成されている。この構成で２枚のマニホールドプレート１０４，１０５、アパーチャプレート１０６及びダンパプレート１０３の計４枚を積層することにより、対向する２つのインク室半部１０４ａ，１０５ａが相互に接合され、このときに形成される上下の開口が、上からのアパーチャプレート１０６と下からのダンパプレート１０３とにより覆われる。これにより、貫通孔２９の列の間及び外側に計５つの共通インク室９９が形成される。なお、共通インク室９９の一端部がインク供給口３０ａとそれぞれ対向している。
【００２７】
サプライプレート１０７には、複数の貫通孔２９の他に、複数の連絡孔５１が貫通して形成されている。これらの連絡孔５１は、一方の開口において圧力室１０と連通し他方の開口において後述のアパーチャ５２と連通している。さらに、複数の連絡孔５１は、各圧力室１０に対応してサプライプレート１０７の長手方向に沿って千鳥状の５列に配列されている。また、サプライプレート１０７は、長手方向の一端部側に、図４に示すように、４つの孔１０７ａを有している。これら孔１０７ａは、それぞれキャビティプレート１０８の４つの孔１０８ａと対向するように形成されている。
【００２８】
アパーチャプレート１０６には、複数の貫通孔２９の他に、アパーチャプレート１０６の短手方向に沿って延在した略長方形平面形状のアパーチャ５２が、アパーチャプレート１０６の長手方向に沿って千鳥状の５列に配列されている。アパーチャ５２は、一端部において連絡孔５１と連通し、他端部において共通インク室９９と連通している。アパーチャ５２は、インク流動方向と直交する方向の断面積が若干小さくなっており、インク吐出時に圧力室１０から共通インク室９９側に逆流しようとするインクの流れを制限するものである。また、アパーチャプレート１０６には、４つの孔１０７ａとそれぞれ対向する位置に孔１０６ａが形成されている。各孔１０６ａは、一方の開口において孔１０７ａとそれぞれ連通し、他方の開口において対応する共通インク室９９とそれぞれ連通している。
【００２９】
なお、４つの孔１０６ａのうち、図４中最も奥に位置する１つの孔１０６ａは、図４中奥の２つの共通インク室９９と連通しており、他の３つの孔１０６ａは、図４中手前の３つの共通インク室９９とそれぞれ連通している。つまり、５つの共通インク室９９のうち、図４中奥に位置する２つの共通インク室９９には、１つのインク供給口３０ａからのインクがそれぞれに供給され、他の３つの共通インク室９９には、対応する１つのインク供給口３０ａからのインクがそれぞれに供給される。本実施の形態において、図４中奥の２つの共通インク室９９には、ブラックのインクが供給され、図４中手前から奥に向かって配置する３つの共通インク室９９には、イエロー、マゼンタ及びシアンの順にインクが供給されている。
【００３０】
ダンパプレート１０３には、図４に示すように５列のダンパ溝１０３ａが凹設されている。これらダンパ溝１０３ａは、カバープレート１０２に向けてのみ開放するように形成され、その位置及び形状は共通インク室９９と同形状となっている。したがって、マニホールドプレート１０４，１０５及びダンパプレート１０３を接合したときは、ダンパプレート１０３の共通インク室９９と対向する部分には、ダンパ部５３が位置する。ここで、ダンパ部５３は、適宜弾性変形し得るステンレス鋼に形成された凹部の底面として構成されているので、共通インク室９９側及びダンパ溝１０３ａ側に自由に振動することができる。このような構成により、インク吐出時に圧力室１０で発生した圧力変動が共通インク室９９に伝播しても、これに対応してダンパ部５３が弾性変形することによって吸収減衰させることができる。
【００３１】
このような流路ユニット２７の構成により、流路ユニット２７の内部には、インク供給口３０ａから順に共通インク室９９、アパーチャ５２、連絡孔５１、圧力室１０及び貫通孔２９を通ってノズル２８に至るインク流路が構成されている。バッファタンク４８からインク供給口３０ａを介して流路ユニット２７内に流入したインクは、一旦共通インク室９９に貯溜される。そして、アパーチャ５２を経由して、各圧力室１０に供給される。各圧力室１０で、圧電アクチュエータ２１により圧力が付与されたインクが、各貫通孔２９を経由して、対応するノズル２８から吐出される。なお、４つのインク供給口３０ａを覆う位置には、図４に示すように、各インク供給口３０ａと対向する位置に微細孔が複数形成されたフィルタ５５が配置されている。これより、流路ユニット２７内に流入するインクがフィルタ５５によって濾過されたインクとなる。したがって、流路ユニット２７内のインク流路がインク内のゴミなどによって目詰まりしにくくなる。
【００３２】
図５は、図４に示す圧電アクチュエータ２１の要部分解斜視図である。図５に示すように、圧電アクチュエータ２１は、２枚の絶縁シート３３，３４と２枚の圧電シート３５，３６とが積層されてなる。圧電シート３６の上面には、複数の個別電極３７が流路ユニット２７における各圧力室１０に対向配置するように形成されている。これら個別電極３７は、圧力室１０の配列に対応して、圧電シート３６の長手方向に沿って千鳥状の５列に配列されている。各個別電極３７は、全体として圧電シート３６の短手方向に細長く形成されている。また、各個別電極３７は、いずれか一方の端部から圧電シート３６の長手方向に延出された引き出し部３７ａを有している。なお、いずれの引き出し部３７ａも、各圧力室１０を区画する隔壁と対向する位置まで引き出されている。
【００３３】
圧電シート３５の上面には、複数の圧力室１０に跨った共通電極３８が設けられている。圧電シート３５の上面には、共通電極３８が形成されていない複数の非形成領域３９が形成されており、各非形成領域３９内に圧電シート３５の厚み方向に貫通した孔４０が形成されている。非形成領域３９は、対応する個別電極３７の引き出し部３７ａと対向する位置に形成されている。
【００３４】
最上層の絶縁シート３３の上面（すなわち、圧電アクチュエータ２１の上面）には、各個別電極３７のそれぞれに接続された表面電極２２と、共通電極３８に接続された表面電極２３とが設けられている。表面電極２２は、圧力室１０同士を区画する隔壁と対向する位置に配置されており、各個別電極３７に対応して圧電アクチュエータ２１の長手方向に沿って千鳥状の５列に配列されている。表面電極２３は、絶縁シート３３の一端部上において、圧電アクチュエータ２１の短手方向に沿って延在している。
【００３５】
絶縁シート３３，３４には、表面電極２２と引き出し部３７ａとに対向する領域であって各孔４０に対向する位置に、絶縁シート３３，３４の厚み方向に貫通した連続孔４１が形成されている。この構成で、孔４０と連続孔４１とを位置合わせした状態で、２枚の絶縁シート３３，３４と１枚の圧電シート３５とを積層することで、圧電アクチュエータ２１には、２枚の絶縁シート３３，３４と１枚の圧電シート３５とを連続して貫通する複数のスルーホールが形成される。これらスルーホールには、圧電アクチュエータ２１を製造するときに、表面電極２２と個別電極３７とをそれぞれ電気的に接続するために、導電性部材が充填されている。また、絶縁シート３３，３４には、表面電極２３と共通電極３８とが対向する領域に、絶縁シート３３，３４の厚み方向に貫通した３つの連続孔４２が絶縁シート３３，３４の短手方向に沿って離隔して形成されている。これら連続孔４１にも、圧電アクチュエータ２１を製造するときに、表面電極２３と共通電極３８とが電気的に接続されるように、導電性部材が充填されている。
【００３６】
次に、圧電アクチュエータ２１に接合された配線部材７０について以下に説明する。図６は、インクジェットヘッド３０と制御基板８４とを接続する配線部材７０の模式図である。図７は、本発明による第１実施形態のインクジェットヘッドユニット内における配線部材７０の設置経路を示す模式図である。配線部材７０は、図４及び図６に示すように、一端部側が圧電アクチュエータ２１の上面に固定され且つドライバＩＣ８０が実装されたＦＰＣ（第１ケーブル）７１と、一端部がＦＰＣ７１と接合され他端部が制御基板８４のコネクタ８５に接続されたＦＦＣ（第２ケーブル）７６とから構成されている。
【００３７】
ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）７１は、圧電アクチュエータ２１からＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル：Flexible Flat Cable）７６まで延在し柔軟性を有する平板状の基材７２と、各表面電極２２からドライバＩＣ８０まで延在する複数の個別配線７３と、ドライバＩＣ８０からＦＰＣ７１の他端部まで延在する複数の信号配線７４と、表面電極２３からＦＰＣ７１の他端部まで延在する２本の共通配線７５とを含んでいる。これらの配線７３〜７５は、基材７２の一面上に形成されている。ＦＦＣ７６は、ＦＰＣ７１の他端部から制御基板８４まで延在し柔軟性を有する平板状の基材７７と、基材７７の延在方向に沿って形成された複数の信号配線７８と、信号配線７８と同様に延在しコネクタ８５を介して接地される２本の共通配線７９とを含んでいる。これらの配線７８，７９は、基材７７の一面上に形成されている。これらＦＰＣ７１とＦＦＣ７６とを、信号配線７４と信号配線７８とが、共通配線７５と共通配線７９とが電気的に接続されるように互いに接合することで、制御基板８４から送信されるシリアルデータ形式の印刷信号を信号配線７８及び信号配線７４を介してドライバＩＣ８０に供給可能となっている。そして、複数の個別配線７３は、ドライバＩＣ８０が印刷信号に基づいて生成したパラレルデータ形式の駆動信号を対応する各表面電極２２に供給する。共通配線７５は、共通配線７９と接続されているので、表面電極２３を介して共通電極３８を接地する。ここで、個別配線７３の配線数は個別電極３７の数（すなわち、ノズル２８の数）と同数以上必要になるが、信号配線７４，７８はシリアルデータ形式の印刷信号をドライバＩＣ８０に供給するだけなので、信号配線７４，７８の配線数は個別配線７３の配線数よりも大幅に少ない。
【００３８】
ＦＰＣ７１は、図７に示すように、圧電アクチュエータ２１の上面の端部から垂直上方に引き出され、バッファタンク４８の底部近傍でバッファタンク４８から離れる方向に屈曲し、ヒートシンク６０の水平部６０ａの下方でこれと平行に延出される。そして、垂直部６０ｂの立ち上がり部分の近傍で垂直上方に向けて屈曲し、垂直部６０ｂと平行に延出される。そして、垂直部６０ｂの側面と対向する位置で、ＦＰＣ７１の端部はＦＦＣ７６の端部と接合する。ＦＦＣ７６は、この接合端部から垂直部６０ｂに沿って上方に延出し、垂直部６０ｂの上端近傍で屈曲しバッファタンク４８の側壁４８ａに向かって水平方向に延出される。この水平方向に延出される延出部分８６は、ドライバＩＣ８０と制御基板８４との間でこれらを遮断するように延在する。そして、延出部分８６は、ヒートシンク６０の水平部６０ａの先端（水平部６０ａの垂直部６０ａが立ち上がる端部とは反対側の端部）を越えたところで屈曲し、ＦＰＣ７１と接触するところまで垂直下方に延出される。この垂直下方に延出される延出部分（平行延在領域、第１平行延在領域）８１ａは、ドライバＩＣ８０とバッファタンク４８との間においてこれらを遮断するように位置する。そして、ＦＦＣ７６は、ＦＰＣ７１と接触したところで屈曲部分８１ｂにより折り返すように屈曲され、垂直上方に延出される。この垂直上方に延出される延出部分（平行延在領域、第１平行延在領域）８１ｃは、延出部分８１ａと平行に配され、延出部分８１ａと同様にドライバＩＣ８０とバッファタンク４８との間においてこれらを遮断するように位置する。そして、延出部分８１ｃはバッファタンク４８から離れる方向に屈曲され、延出部分８６と平行に水平方向に延出される。この水平方向に延出される延出部分（平行延在領域、第２平行延在領域）８２ａは、ヒートシンク６０の垂直部６０ａを越えたところ（制御基板８４の左端部近傍）で屈曲部分８２ｂにより折り返すように屈曲される。この延出部分８２ａはドライバＩＣ８０と制御基板８４との間においてこれらを遮断するように延在する。そして、屈曲部分８２ｂから折り返された延出部分（平行延在領域、第２平行延在領域）８２ｃは、制御基板８４の左端から右端に至るまで延出部分８２ａと平行に延出され、制御基板８４の右端からその上方側に回り込むように屈曲して、制御基板８４の上面に設けられたコネクタ８５と接続される。
【００３９】
ＦＦＣ７６の一対の延出部分８１ａ，８１ｃは、屈曲部分８１ｂを挟んで互いに平行に延在しており、下端がＦＰＣ７１と接触する位置に存在し、上端がバッファタンク４８の上端近傍位置に存在している。つまり、延出部分８１ａ，８１ｃの延在長が、バッファタンク４８の側壁の高さとほぼ同じ距離となっている。
【００４０】
駆動されることによってドライバＩＣ８０が発生する輻射熱は、ドライバＩＣ８０を中心として全方向に伝播する。そこで、バッファタンク４８がＦＦＣ７６の基材７７によってドライバＩＣ８０が発生する輻射熱からどの程度遮蔽されるかを説明するために、図７に示すように、ドライバＩＣ８０とバッファタンク４８とを結ぶ多数の仮想線分９１を描画する。ここで、仮想線分９１の一方の端点は、ドライバＩＣ８０の表面上の任意位置とし、仮想線分９１の他方の端点は、バッファタンク４８の表面上の任意位置とする。すると、描画可能なすべての仮想線分９１は、図７においてドライバＩＣ８０の右下角とバッファタンク４８の右下角とを結ぶ仮想線分９１ａと、図７においてドライバＩＣ８０の左上角とバッファタンク４８の左上角とを結ぶ仮想線分９１ｂとに挟まれた範囲内に存在することになる。そして、描画可能なすべての仮想線分９１が、一対の延出部分８１ａ，８１ｃと交差している。したがって、バッファタンク４８の全体が一対の延出部分８１ａ，８１ｃによってドライバＩＣ８０が発生する輻射熱から遮蔽されることになり、バッファタンク４８にはドライバＩＣ８０からの輻射熱がほとんど到達しなくなる。よって、バッファタンク４８内のインク温度が過度に上昇することがなくなり、インク吐出特性が安定する。
【００４１】
また、ドライバＩＣ８０からの輻射熱によって熱せられたヘッドユニット８内を対流する空気が一対の延出部分８１ａ，８１ｃの左方側（ヒートシンク６０の周囲近傍）に到達したとしても、ドライバＩＣ８０とバッファタンク４８との間には一対の延出部分８１ａ，８１ｃ間及び延出部分８１ｃの右方側に、一対の延出部分８１ａ，８１ｃによってそれぞれ遮断された空気層が１つずつ存在するために、ヘッドユニット８内を対流する空気の持つ熱はバッファタンク４８の側壁４８ａにほとんど到達することができない。この点からも、描画可能なすべての仮想線分９１が一対の延出部分８１ａ，８１ｃと交差していることは、バッファタンク４８内のインク温度の過度な上昇を抑制することに寄与する。
【００４２】
ＦＦＣ７６の一対の延出部分８２ａ，８２ｃは、屈曲部分８２ｂを挟んで平行に延在しており、図７に示すように、それらが重なり合う範囲の左端（屈曲部分８２ｂの近傍）が垂直部６０ｂの上端より外側に位置しており、右端が一対の延出部分８１ａ，８１ｃの上端位置に存在している。つまり、一対の延出部分８２ａ，８２ｃの互いに重なり合う部分は、制御基板８４のドライバＩＣ８０と対向する領域を覆うように配置されている。
【００４３】
上述したバッファタンク４８の場合と同様、ここでは、制御基板８４がＦＦＣ７６の基材７７によってドライバＩＣ８０が発生する輻射熱からどの程度遮蔽されるかを説明するために、図７に示すように、ドライバＩＣ８０と制御基板８４とを結ぶ多数の仮想線分９２を描画する。ここで、仮想線分９２の一方の端点は、ドライバＩＣ８０の表面上の任意位置とし、仮想線分９２の他方の端点は、制御基板８４の表面上の任意位置とする。すると、描画可能なすべての仮想線分９２は、図７においてドライバＩＣ８０の右下角と制御基板８４の右下角とを結ぶ仮想線分９２ａと、図７においてドライバＩＣ８０の左下角と制御基板８４の左下角とを結ぶ仮想線分９２ｂとに挟まれた範囲内に存在することになる。そして、描画可能なすべての仮想線分９２が、一対の延出部分８１ａ，８１ｃ又は一対の延出部分８２ａ，８２ｃと交差している。したがって、制御基板８４の全体が一対の延出部分８１ａ，８１ｃ又は一対の延出部分８２ａ，８２ｃによってドライバＩＣ８０が発生する輻射熱から遮蔽されることになり、制御基板８４にはドライバＩＣ８０からの輻射熱がほとんど到達しなくなる。よって、制御基板８４上に実装されたコンデンサ８３などの電子部品が過度に温度上昇することによってこれら電子部品に故障や特性変化などの障害が生じることがなくなる。
【００４４】
さらに、制御基板８４の左端近傍部は、一対の延出部分８２ａ，８２ｃとこれらと平行な領域８６とによって、いわば三重にドライバＩＣ８０が発生する輻射熱から遮蔽されることになる。したがって、制御基板８４の左端近傍部にはドライバＩＣ８０からの輻射熱がさらに到達しにくくなっている。また、制御基板８４の左端近傍部以外の部分は、一対の延出部分８１ａ，８１ｃと延出部分８２ｃの延出部分８２ａとは重ならない領域とによって、三重にドライバＩＣ８０が発生する輻射熱から遮蔽されることになる。したがって、制御基板８４の右端側にもドライバＩＣ８０からの輻射熱が到達しにくくなっている。
【００４５】
また、ドライバＩＣ８０からの輻射熱によって熱せられたヘッドユニット８内を対流する空気が一対の延出部分８２ａ，８２ｃの下方側（ヒートシンク６０の周囲近傍）に到達したとしても、ドライバＩＣ８０と制御基板８４との間には一対の延出部分８２ａ，８２ｃ間、延出部分８２ａと延出部分８６との間及び延出部分８２ｃと制御基板８４との間に、一対の延出部分８２ａ，８２ｃ及び延出部分８６によってそれぞれ遮断された空気層が１つずつ存在するために、ヘッドユニット８内を対流する空気の持つ熱は制御基板８４の下面にほとんど到達することができない。この点からも、描画可能なすべての仮想線分９２の一部が一対の延出部分８２ａ，８２ｃと交差していることは、制御基板８４の過度な温度上昇を抑制することに寄与する。
【００４６】
このような配線部材７０によって圧電アクチュエータ２１と制御基板８４とが電気的に接続されることで、配線部材７０のドライバＩＣ８０と圧電アクチュエータ２１の個別電極３７とが個別配線７３及び表面電極２２を介して電気的に接続され、共通電極３８が共通配線７５，７９及び表面電極２３を介してグランドに接続される。これにより、共通電極５９をグランド電位にしつつ、すべての個別電極３７にドライバＩＣ８０からの駆動信号を印加することが可能となる。こうして、所望の個別電極３７に対応する活性部に、積層方向の歪みを発生させ、この個別電極３７に対応するノズル２８からインクを吐出させることで、用紙への所定の印字が行われる。
【００４７】
以上のように、本実施の形態のインクジェットヘッドユニット８によると、ＦＦＣ７６の基材７７を屈曲させて一対の延出部分８１ａ，８１ｃを形成することで、一対の延出部分８１ａ，８１ｃが仮想線分９１と交差するようになり、ドライバＩＣ８０の発熱で生じるヘッドユニット８内の空気の対流及びドライバＩＣ８０からの輻射熱を遮る。そのため、バッファタンク４８の側壁に熱が伝わりにくくなり、バッファタンク４８内のインク温度の上昇を抑制することが可能になる。また、ＦＦＣ７６を屈曲させて延出部分８２ａ，８２ｃを形成することで、延出部分８２ａ，８２ｃが仮想線分９２と交差するようになり、ドライバＩＣ８０の発熱で生じるヘッドユニット８内の空気の対流及びドライバＩＣ８０からの輻射熱を遮る。そのため、制御基板８４に熱が伝わりにくくなり、制御基板８４に実装されたコンデンサ８３などの電子部品の温度上昇による障害を抑制することが可能になる。また、ＦＦＣ７６の基材７７を用いてドライバＩＣ８０から発生する輻射熱の遮蔽を行うため、冷却手段などの手段が不要であり、特にコストをかけることなくインクや電子部品の温度上昇による障害を抑制することができる。
【００４８】
また、延出部分８１ａ，８１ｃ及び延出部分８２ａ，８２ｃのそれぞれが互いに平行であるため、仮想線分９１，９２が少なくとも２回交差することになる。そのため、ドライバＩＣ８０からの輻射熱の伝達の抑制を効果的に行うことができる。また、仮想線分９１のすべてが延出部分８１ａ，８１ｃと２回交差し、仮想線分９２のすべてが延出部分８１ａ，８１ｃ又は延出部分８２ａ，８２ｃと２回交差しているので、バッファタンク４８及び制御基板８４に熱が伝わるのをより一層抑制することができる。また、延出部分８１ａ，８１ｃ及び延出部分８２ａ，８２ｃの形成は、ＦＦＣ７６を単に屈曲させて互いに平行にしているだけなので、ＦＦＣ７６を仮想線分９１，９２と複数回交差させる作業を容易に行うことができる。
【００４９】
また、延出部分８２ａ，８２ｃがドライバＩＣ８０の主表面８０ａと対向する位置に配置されているので、ドライバＩＣ８０の主表面８０ａが制御基板８４側に向いて制御基板８４に対するドライバＩＣ８０による空気の対流及び輻射熱の影響が大きくなっても制御基板８４に熱が伝わるのを抑制することができる。
【００５０】
また、本実施の形態におけるインクジェットヘッドユニット８は、仮想線分９１のすべてと交差する延出部分８１ａ，８１ｃがＦＦＣ７６に形成されたものであるので、ドライバＩＣ８０による空気の対流及び輻射熱によってバッファタンク４８に熱が伝わるのをより一層抑制することができる。
【００５１】
また、延出部分８１ａ，８１ｃ及び延出部分８２ａ，８２ｃが、ドライバＩＣ８０が実装されていないＦＦＣ７６を屈曲させることによって形成されているので、インクジェットヘッドユニット８の製造コストを削減することができる。なぜなら、ＦＰＣ７１に延出部分８１ａ，８１ｃ及び延出部分８２ａ，８２ｃを形成する場合、本実施形態におけるよりもＦＰＣ７１の延在長を長くする必要があること、そして、ＦＰＣ７１は、ドライバＩＣ８０が実装されているためにノズル数（個別電極数）と同数以上の配線数が必要で配線ピッチが狭く高コストであるため、延在長が長くなるとそれ自体のコストが非常に高いことのためである。したがって、延出部分８１ａ，８１ｃ及び延出部分８２ａ，８２ｃをＦＦＣ７６で形成する方がインクジェットヘッドユニット８の製造コストを削減することができることになる。なお、上述した実施形態における一対の延出部分８１ａ，８１ｃは、本発明における一対の平行延在領域もしくは一対の第１平行延在領域に対応し、一対の延出部分８２ａ，８２ｃは、本発明における一対の平行延在領域もしくは一対の第２平行延在領域に対応する。
【００５２】
続いて、本発明の第２実施形態によるインクジェットヘッドユニット２０８について以下に説明する。図８は、本発明の第２実施形態によるインクジェットヘッド２０８内における配線部材２７０の設置経路を示す模式図である。なお、上述した第１実施形態のヘッドユニット８と同様なものについては、同符号を示し説明を省略する。本実施形態のヘッドユニット２０８には、図８に示すように、配線部材２７０が上述の配線部材７０とほぼ同様な設置経路で配設されているが、ドライバＩＣ８０がＦＰＣ２７１の基材２７２の下面に実装されている点で上述した第１実施形態とは相違する。延出部分８１ａ，８１ｃの下端がドライバＩＣ８０より下方側まで延在し、ＦＰＣ２７１の圧電アクチュエータ２１からドライバＩＣ８０が設置された部分までの間が一部湾曲する点においても第１実施形態とは相違する。
【００５３】
本実施の形態においても、第１実施形態と同様に、描画可能なすべての仮想線分９１が、一対の延出部分８１ａ，８１ｃと交差しており、且つ、描画可能なすべての仮想線分９２が、一対の延出部分８１ａ，８１ｃ又は一対の延出部分８２ａ，８２ｃと交差している。したがって、バッファタンク４８にはドライバＩＣ８０からの輻射熱がほとんど到達しなくなって、バッファタンク４８内のインク温度が過度に上昇することがなくなり、インク吐出特性が安定する。また、制御基板８４にはドライバＩＣ８０からの輻射熱がほとんど到達しなくなって、制御基板８４上に実装されたコンデンサ８３などの電子部品が過度に温度上昇することによってこれら電子部品に故障や特性変化などの障害が生じることがなくなる。
【００５４】
さらに、本実施の形態では、ドライバＩＣ８０を基材２７２の下面に実装したことにより、基材２７２のドライバＩＣ８０が実装された部分の周囲も、仮想線分９１，９２と交差することになり、輻射熱の遮蔽に貢献する。したがって、バッファタンク４８及び制御基板８４に到達する熱量がさらに減少し、上述した利益がさらに増強される。
【００５５】
続いて、本発明の第３実施形態によるインクジェットヘッドユニット３０８について以下に説明する。図９は、本発明の第３実施形態によるインクジェットヘッド３０８内における配線部材３７０の設置経路を示す模式図である。なお、上述した第１実施形態のヘッドユニット８と同様なものについては、同符号を示し説明を省略する。本実施形態のヘッドユニット３０８には、図９に示すように、上述の配線部材７０とほぼ同様な構成の配線部材３７０が設けられているが、ヘッドユニット３０８の内部にヒートシンク６０が設けられていないため、配線部材３７０の設置経路が上述の配線部材７０と若干異なっている。つまり、配線部材３７０のＦＰＣ３７１は、圧電アクチュエータ２１の上面から水平方向に引き出され、流路ユニット２７の左端近傍で垂直上方に向けて屈曲し、バッファタンク４８の側壁４８ａと平行に延出される。そして、ＦＰＣ３７１のＦＦＣ３７６と接合される端部が側壁４８ａと対向する位置に配置されている。
【００５６】
配線部材３７０のＦＦＣ３７６は、ＦＰＣ３７１と接合される一端部から垂直上方に引き出され、バッファタンク４８の上端近傍で垂直下方に屈曲してドライバＩＣ８０とバッファタンク４８との間に向かう。そして、この垂直下方に延出される延出部分（平行延在領域、第１平行延在領域）３８１ａは、ドライバＩＣ８０とバッファタンク４８との間においてこれらを遮断するように位置する。そして、ＦＦＣ３７６は、屈曲部分３８１ｂにより折り返すように屈曲され、垂直上方に延出する。この垂直上方に延出される延出部分（平行延在領域、第１平行延在領域）３８１ｃは、延出部分３８１ａと平行に配され、延出部分３８１ａと同様にドライバＩＣ８０とバッファタンク４８との間においてこれらを遮断するように位置する。
【００５７】
そして、延出部分３８１ｃはバッファタンク４８から離れる方向に屈曲され、水平方向に延出される。この水平方向に延出される延出部分（平行延在領域、第２平行延在領域）３８２ａは、制御基板８４の左端近傍で屈曲部分３８２ｂにより折り返すように屈曲される。この延出部分３８２ａはドライバＩＣ８０と制御基板８４との間においてこれらを遮断するように延在する。そして、屈曲部分３８２ｂから折り返された延出部分（平行延在領域、第２平行延在領域）３８２ｃは、制御基板８４の左端から右端に至るまで水平方向に延出され、制御基板８４の右端からその上方側に回り込むように屈曲して、制御基板８４の上面に設けられたコネクタ８５と接続される。
【００５８】
ＦＦＣ３７６の一対の延出部分３８１ａ，３８１ｃは、屈曲部分３８１ｂを挟んで平行に延在しており、それらの下端がドライバＩＣ８０の主表面８０ａの下端と対向する位置に存在し、上端がバッファタンク４８の上端近傍位置に存在している。本実施の形態においても、バッファタンク４８がＦＦＣ３７６の基材３７７によってドライバＩＣ８０が発生する輻射熱からどの程度遮蔽されるかを説明するために、図９に示すように、ドライバＩＣ８０とバッファタンク４８とを結ぶ多数の仮想線分３９１を描画する。ここで、仮想線分３９１の一方の端点は、ドライバＩＣ８０の表面上の任意位置とし、仮想線分３９１の他方の端点は、バッファタンク４８の表面上の任意位置とする。すると、描画可能なすべての仮想線分３９１は、図９においてドライバＩＣ８０の右下角とバッファタンク４８の右下角とを結ぶ仮想線分３９１ａと、図９においてドライバＩＣ８０の左上角とバッファタンク４８の左上角とを結ぶ仮想線分３９１ｂとに挟まれた範囲内に存在することになる。そして、描画可能なすべての仮想線分３９１が、一対の延出部分３８１ａ，３８１ｃと交差している。したがって、本実施形態によっても、第１実施形態で説明したのと同様の効果を得ることができる。さらに、延出部分３８１ａ，３８１ｃがドライバＩＣ８０の主表面８０ａと対向する位置に配置されているので、ドライバＩＣ８０の主表面８０ａがバッファタンク４８側に向いてバッファタンク４８に対するドライバＩＣ８０による空気の対流及び輻射熱の影響が大きくなってもバッファタンク４８に熱が伝わるのを抑制することができる。
【００５９】
ＦＦＣ３７６の一対の延出部分３８２ａ，３８２ｃは、制御基板８４の左端と対向する位置から、延出部分３８１ａ，３８１ｃの上端付近の位置までの範囲で重なり合っている。
【００６０】
ここでも、制御基板８４がＦＦＣ３７６の基材３７７によってドライバＩＣ８０が発生する輻射熱からどの程度遮蔽されるかを説明するために、図９に示すように、ドライバＩＣ８０と制御基板８４とを結ぶ多数の仮想線分３９２を描画する。ここで、仮想線分３９２の一方の端点は、ドライバＩＣ８０の表面上の任意位置とし、仮想線分３９２の他方の端点は、制御基板８４の表面上の任意位置とする。すると、描画可能なすべての仮想線分３９２は、図９においてドライバＩＣ８０の右下角と制御基板８４の右下角とを結ぶ仮想線分３９２ａと、図９においてドライバＩＣ８０の左下角と制御基板８４の左下角とを結ぶ仮想線分３９２ｂとに挟まれた範囲内に存在することになる。そして、描画可能なすべての仮想線分３９２が、一対の延出部分３８１ａ，３８１ｃ又は一対の延出部分３８２ａ，３８２ｃと交差している。したがって、第１実施形態で説明したのと同様の効果を得ることができる。
【００６１】
また、本実施形態によれば、図９に示すように、ドライバＩＣ８０´が２点鎖線で示された位置（基材３７２を挟んで対称な位置）に配置された場合でも、同様の熱遮断効果を得ることができるので、ドライバＩＣの設置位置に自由度がある。
【００６２】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、上述した各実施形態においては、配線部材７０，２７０，３７０がＦＰＣ及びＦＦＣの２つのケーブルを含んでいるが、１つのケーブル、すなわちＦＰＣだけであってもよい。この場合は、ＦＰＣの基材を屈曲させて延出部分（第１平行延在領域）及び／又は延出部分（第２平行延在領域）を形成すればよい。また、第１実施形態では、すべての仮想線分９１が一対の延出部分８１ａ，８１ｃと交差しているが、一部の仮想線分９１だけが一対の延出部分８１ａ，８１ｃと交差し、残りの仮想線分９１が一対の延出部分８１ａ，８１ｃと交差しないような形態であってもよい。また、上述した各実施形態において、仮想線分が３回以上基材と交差してもよい。また、各実施形態においては、配線部材７０，２７０，３７０が延出部分８１ａ，８１ｃ，３８１ａ，３８１ｃ及び延出部分８２ａ，８２ｃ，３８２ａ，３８２ｃの両方を形成しているが、いずれか一方を形成すればよい。また、配線部材に第１及び第２平行延在領域を形成せずに、単に基材を屈曲させて仮想線分９１，９２のいずれかの一部と複数回交差させればよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第１実施形態によるインクジェットヘッドユニットが採用されたインクジェットプリンタの概略平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるインクジェットヘッドユニットの分解斜視図である。
【図３】図２に示すインクジェットヘッドユニットの縦断面図である。
【図４】インクジェットヘッド及び配線部材の分解斜視図である。
【図５】図４に示す圧電アクチュエータの要部分解斜視図である。
【図６】インクジェットヘッドと制御基板とを接続する配線部材の模式図である。
【図７】本発明による第１実施形態のインクジェットヘッドユニット内における配線部材の設置経路を示す模式図である。
【図８】本発明の第２実施形態によるインクジェットヘッド内における配線部材の設置経路を示す模式図である。
【図９】本発明の第３実施形態によるインクジェットヘッド内における配線部材の設置経路を示す模式図である。
【符号の説明】
【００６４】
１  インクジェットプリンタ
８  インクジェットヘッドユニット
２８  ノズル
３０  インクジェットヘッド
４８  バッファタンク（インクタンク）
７０  配線部材（配線手段）
７１  ＦＰＣ（第１ケーブル）
７２，７７，２７２，３７２，３７７  基材
７３  個別配線
７４，７８  信号配線
７５，７９  共通配線
７６  ＦＦＣ（第２ケーブル）
８０，８０´  ドライバＩＣ
８０ａ  主表面
８３  コンデンサ（電子部品）
８１ａ，８１ｃ，３８１ａ，３８１ｃ  延出部分（平行延在領域、第１平行延在領域）
８２ａ，８２ｃ，３８２ａ，３８２ｃ  延出部分（平行延在領域、第２平行延在領域）
９１，３９１  仮想線分（第１仮想線分）
９２，３９２  仮想線分（第２仮想線分）
【図１】
2006181965.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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