(57)【要約】【課題】  スイッチング流体と合金を形成しない材料からなる濡れ可能な表面を有するスイッチを提供することを課題とする。【解決手段】  複数の空洞（106、108、110、112、114）をその間に画定する第１及び第２の基板（102、104）と、１つ又はそれ以上の空洞に堆積されている複数の濡れ可能な表面（116、118、120）と、１つ又はそれ以上の空洞内に保持されているスイッチング流体（122）であって、スイッチング流体に適用される力に応じて、少なくとも一対の濡れ可能な表面（116/118、118/120）を接続し、切断するように機能するスイッチング流体（122）とからなり、濡れ可能な表面が、スイッチング流体と合金を形成しない材料からなることを特徴とするスイッチ。【選択図】  図１
2006269429.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の空洞（106、108、110、112、114）をその間に画定する第１及び第２の基板（102、104）と、
１つ又はそれ以上の前記空洞に堆積されている複数の濡れ可能な表面（116、118、120）と、
１つ又はそれ以上の前記空洞内に保持されているスイッチング流体（122）であって、当該スイッチング流体に適用される力に応じて、少なくとも一対の濡れ可能な表面（116/118、118/120）を接続し、切断するように機能するスイッチング流体（122）とからなり、
前記濡れ可能な表面が、前記スイッチング流体と合金を形成しない材料からなるスイッチ。
【請求項２】
前記スイッチング流体（122）が水銀又は水銀合金からなり、前記スイッチング流体と合金を形成しない材料が、室温において、原子比で、約10-6％以下の水銀に対する溶解度を有する請求項１に記載のスイッチ。
【請求項３】
前記スイッチング流体（122）が水銀又は水銀合金からなり、前記スイッチング流体と合金を形成しない材料が、約-430 kJ/mole O2以上の標準生成ギッブスエネルギーを有する請求項１に記載のスイッチ。
【請求項４】
前記スイッチング流体（122）が水銀又は水銀合金からなり、前記スイッチング流体と合金を形成しない材料が、室温において、原子比で、約10-6％以下の水銀に対する溶解度を有し、かつ約-200 kJ/mole O2以上の標準生成ギッブスエネルギーを有する請求項１に記載のスイッチ。
【請求項５】
前記スイッチング流体（122）と合金を形成しない材料がイリジウムからなる請求項１〜４のいずれか１項に記載のスイッチ。
【請求項６】
前記スイッチング流体（122）が水銀又は水銀合金からなる請求項１又は５に記載のスイッチ。
【請求項７】
前記スイッチング流体（122）が、ガリウム又はガリウム合金、カリウムナトリウムからなる請求項１又は５に記載のスイッチ。
【請求項８】
前記第１及び第２の基板（102、104）によって画定される１つ又はそれ以上の空洞（106、108、110、112、114）に堆積され、前記基板の一方又は両方に濡れ可能な表面（116、118、120）を付着する少なくとも１つの接着層（600）をさらに含む請求項１に記載のスイッチ。
【請求項９】
前記濡れ可能な表面（116、118、120）に堆積され、前記濡れ可能な表面の酸化を軽減する少なくとも１つのキャップ層（602）をさらに含む請求項１〜８のいずれか１項に記載のスイッチ。
【請求項１０】
第１及び第２の基板（102、104）の一方又は両方に複数の濡れ可能な表面（116、118、120）を堆積し（502）、
第１及び第２の基板を結合して、その間に多数の空洞（106、108、110、112、114）を画定し、かつ濡れ可能な表面と接触するスイッチング流体（122）をその間に密封する（504）ことからなり、
前記濡れ可能な表面が、前記スイッチング流体と合金を形成しない材料からなるスイッチの製造方法（500）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、濡れ可能な表面を有するスイッチに関し、より詳細にはスイッチング流体と合金を形成しない材料からなる濡れ可能な表面を有するスイッチに関する。また本発明は、そのようなスイッチの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体金属マイクロスイッチ（LIMMS）のような流体に基づくスイッチは、その間に多くの空洞を画定する結合された第１及び第２の基板からなる。１つ又はそれ以上の空洞内には、複数の濡れ可能な表面が配置され、力を適用することによって、スイッチング流体に接続され、またスイッチング流体から切断される。いくつかの場合では、濡れ可能な表面は電極からなり、スイッチング流体は電極と電気的に接続され、電極から切断され、それによってスイッチを介して電気的な信号の伝播が制御される。他の場合では、スイッチング流体は、濡れ可能な表面と接続され、また濡れ可能な表面から切断され、空洞内の複数の窓を遮り、また開放し、それによってスイッチを介して光学的な信号の伝播が制御される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、スイッチング流体と合金を形成しない材料からなる濡れ可能な表面を有するスイッチを提供することを課題とする。また本発明は、そのようなスイッチの製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
一実施形態において、スイッチは、第１及び第２の基板と、複数の濡れ可能な表面と、スイッチング流体からなる。第１及び第２の基板は、その間に多くの空洞を画定する。複数の濡れ可能な表面は、１つ又はそれ以上の空洞内に配置されている。スイッチング流体は、１つ又はそれ以上の空洞内に保持され、スイッチング流体に適用される力に応答して、少なくとも一対の濡れ可能な表面を接続し、また切断するように機能する。濡れ可能な表面は、スイッチング流体と合金を形成しない材料からなる。
【０００５】
他の実施形態では、スイッチの製造方法を開示する。その方法は、第１及び第２の基板の一方又は両方に複数の濡れ可能な表面を堆積し、さらに第１及び第２の基板を結合し、濡れ可能な表面と接触するスイッチング流体をその間に密封することからなる。濡れ可能な表面は、スイッチング流体と合金を形成しない材料からなる。
【０００６】
他の実施形態もまた開示する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、その間に多数の空洞（106、108、110、112、114）を画定する結合された第１及び第２の基板（102、104）を有するスイッチ（100）に関する。１つ又はそれ以上の空洞（106）に複数の濡れ可能な表面（116、118、120）が堆積されている。１つ又はそれ以上の空洞（106）内に保持されているスイッチング流体（122）が、そのスイッチング流体（122）に適用される力に応じて、少なくとも一対の濡れ可能な表面（116/118、118/120）を接続し、切断するように機能する。濡れ可能な表面（116、118、120）は、少なくとも一部分、スイッチング流体（122）と合金を形成しない材料から形成されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の実施形態を、さらに図面を参照して例示する。
【０００９】
図１-３は、流体に基づくスイッチ100の第１の実施形態を示す。スイッチ100は、その間に複数の空洞106、108、110、112、114を画定する第１及び第２の基板102、104からなる。１つの空洞106内に複数の電極116、118、120が配置されている。その空洞106内に、スイッチング流体122が保持され、スイッチング流体122に適用される力に応じて、異なる電極対116/118、118/120を接続し、切断するように機能する。一例として、スイッチング流体122を、液体金属（例えば水銀）のような何らかの導電性の流体とすることができる。
【００１０】
スイッチング流体122に適用される力は、スイッチング流体の空洞106に接続されている一対の空洞108、110に保持されている作動流体124（例えば不活性ガス又は液体）の圧力変化に由来する。作動流体の空洞108、110は、切換電極116、118、120間の位置において、接続空洞112、114によりスイッチング流体の空洞106に接続されている。作動流体124の圧力変化は、スイッチング流体122に圧力変化を与えるように作用し、それによってスイッチング流体122に形の変化、移動、分離などが生じる。図１に示すスイッチの状態では、第１の空洞108内に保持されている作動流体124の圧力が、示すように、スイッチング流体122を分離するように力を及ぼす。この状態では、切換電極の右端の対118、120が連結される。第１の空洞108内に保持されている作動流体124の圧力が解放され、第２の空洞110内に保持されている作動流体124の圧力が増大すると、切換電極の右端の対118、120が切断され、代わりに切換電極の左端の対116、118が連結されるように、スイッチング流体122は、分離し、合体される。
【００１１】
一例として、作動流体124の圧力変化は、作動流体124を加熱することによって達成され、又は圧電性物質のポンピング作用によって達成される。前者は、「Electrical Contact Breaker Switch, Integrated Electrical Contact Breaker Switch, and Electrical Contact Switching Method」と題するKondohらの米国特許第6,323,447号に開示されている。後者は、「Piezoelectrically Actuated Liquid Metal Switch」と題するWongの米国特許第6,750,594号に開示されている。
【００１２】
上記参照した特許は、２つの作動流体のプッシュ/プル空洞108、110によるスイッチング流体122の移動を開示しているが、相当に十分なプッシュ/プル圧力変化がその空洞からスイッチング流体にもたらされるのであれば、単一の作動流体のプッシュ/プル空洞で十分である。図１-３に示すようなスイッチ100の構成及び動作に関するより詳細な説明は、Kondohら及びWongの前述の特許に見出される。
【００１３】
図４は、流体に基づくスイッチ400の第２の実施形態を示す。スイッチ100のように、スイッチ400は、その間に複数の空洞106、108、110、112、114を画定する第１及び第２の基板102、104からなる。１つの空洞106内に複数の濡れ可能なパッド402、404、406が配置されている。その空洞106内に、スイッチング流体122が保持され、スイッチング流体122に適用される力に応じて、異なる濡れ可能なパッド対402/404、404/406を接続し、切断するように機能する。一例として、スイッチング流体122を、液体金属（例えば水銀）とすることができる。
【００１４】
スイッチング流体122が備わっている空洞106の壁部は半透明であるか、又は半透明の窓を設けられている。スイッチング流体122は不透明である。このように、スイッチング流体122の移動は、スイッチング流体により多くの光路は遮られ、また開放され、それによってスイッチ400を介する光学的な信号の伝播が可能となり、又は不能となる。一実施形態では、光路が、スイッチング流体122を保持する空洞106の半透明の窓と位置合わせされている導波路408、410、412、414により画定される。
【００１５】
スイッチ400の残る構成要素は、図１の対応する構成要素と同じように参照番号が付され、また同様に動作する。
【００１６】
図１及び４に示す流体に基づくスイッチ100、400は単に典型的なものである。他のスイッチの実施形態は、多くの空洞のどれか１つ又はそれ以上の中に配置されて保持されて、それらを接続する濡れ可能な表面とスイッチング流体と共に、濡れ可能な表面（例えば電極又は濡れ可能なパッド）の異なる組み合わせを含む。空洞は、図１及び４に示す空洞とすることも、又は異なる深さ及び幅を有する他の空洞とすることもできる。またスイッチング流体を他の形態とすることもできることに注意しなければならないが、スイッチング流体を水銀合金、ガリウム、ガリウム合金、カリウムナトリウムとすることができることにより注意されたい。
【００１７】
図５は、図１及び４のどちらかに示されるようなスイッチを製造する方法500を示す。方法500は、先ず第１及び第２の基板のどちらか一方又は両方に複数の濡れ可能な表面を堆積し（502）、さらに第１及び第２の基板を結合し、1）多数の空洞をその間に画定し、2）濡れ可能な表面と接触するスイッチング流体をその間に密封する（504）ことからなる。
【００１８】
スイッチング流体122が濡れ可能な表面（例えば116、118、120）と接触すると、たとえ室温であっても、固液界面において、種々の物理化学的な反応が起こる。このような反応には、スイッチング流体122内への濡れ可能な表面116-120の溶解、濡れ可能な表面116-120とスイッチング流体122の間での合金（例えばアマルガム）の形成、スイッチング流体122内での金属間化合物の形成が含まれる。これらの反応は、有害であり、濡れ可能な表面116-120の構造及び電気的特性を劣化させ、したがってスイッチの性能、信頼性が低下し、寿命が短くなる。
【００１９】
ある場合には、上記の反応が、流体122、124の物理的特性を変化させる（例えばスイッチの金属及び流体の体積を増大させ（例として白金の電極はアマルガムHgPt4を形成し）、流体の粘性を増大させ、流体の表面張力を低下させる）ことがある。さらにこのような物理的な変化はゆっくりと生じ、したがってスイッチが製造されて十分に経過するまで、その変化は容易に感知されない。よって物理的な変化により、スイッチの内側に、不適な動作を導き、破損さえも引き起こす機械的な応力が生じる。また物理的な変化は、スイッチのスイッチング流体の空洞106近傍に延伸する導電性の溝の脇及び上に、「破損した」経路又は「トンネル」を結果生じる。またその反応は濡れ可能な表面116-120の抵抗率及び濡れ性に影響する。
【００２０】
上記の反応の幾らか又は全てを軽減し又は排除するために、濡れ可能な表面116-120は、スイッチング流体122と合金を形成しない材料（すなわちスイッチング流体122と共に検出可能な相を有さない材料）からなる。ある実施形態では、濡れ可能な表面116-120はスイッチング流体122と合金を形成しない材料のみからなる。他の場合には、本質的に、濡れ可能な表面116-120はスイッチング流体122と合金を形成しない材料からなる。さらに他の場合には、濡れ可能な表面116-120は、スイッチング流体122と合金を形成しない材料と、スイッチング流体122と合金を形成する材料の組み合わせとの双方よりなる。一実施形態では、スイッチング流体122と合金を形成しない材料は、スイッチング流体122と合金を形成しない材料よりもより大きな伝導率を結果有するように選択される。
【００２１】
スイッチング流体が水銀からなる流体に基づくスイッチを検討する。水銀と合金（すなわちアマルガム）を形成しない材料には、単体又は組み合わせとして、イリジウム（Ir）、オスミウム（Os）、ルテニウム（Ru）、レニウム（Re）、コバルト（Co）、鉄（Fe）、モリブデン（Mo）、タングステン（W）、クロム（Cr）、ネオジウム（Nb）、タンタル（Ta）、バナジウム（V）が含まれる。
【００２２】
濡れ可能な表面を形成するのに利用される多くの材料の中からの選択は、種々の要素に依存する。濡れ可能な表面のための材料を選択する上で重要な一つの要素は、特定のスイッチング流体内でのその溶解性である。すなわち、濡れ可能な表面が特定のスイッチング流体内で低い溶解度を有する場合、スイッチング流体内に濡れ可能な表面が溶解する可能性（又は少なくとも速度）は少ない（又は遅い）。濡れ可能な表面が、ほぼ室温において、スイッチング流体内において原子比で約10-6％以下（すなわち百万分の１パーセント以下）の溶解度を有することが好ましい。水銀のスイッチング流体を有するスイッチにおいて、濡れ可能な表面は、溶解性の観点から最高の性能を示すイリジウムからなる。
【００２３】
低い溶解度は、長寿命であるという観点からばかりでなく、コストの点からも重要である。すなわち濡れ可能な表面がスイッチのスイッチング流体内に溶解する可能性がなければ、濡れ可能な表面を形成する際、時に、材料の薄い層を堆積させることができる（すなわち材料がわずかしか、又は全くスイッチング流体内に溶解しないので）。
【００２４】
濡れ可能な表面のための材料を選択する上で重要となる他の要素は、標準生成ギッブスエネルギー（本明細書では、時に「酸化エネルギー」と称する）である。すなわち、その酸化エネルギーが、スイッチの製造の最中、それが酸化しないことを確実とするように十分大きくなくてはならない。スイッチが酸素のない環境中で製造可能であるならば、酸化エネルギーはそれほど重要ではない。しかしながら、酸素のない製造環境を維持することは時に困難である。
【００２５】
上記「アマルガムのできない」材料（すなわち水銀とアマルガムを形成しない材料）のいくつかに対する標準生成ギッブスエネルギーは次の通りである。
【００２６】
イリジウム：約-200 kJ/mole O2
オスミウム：約-240 kJ/mole O2
ルテニウム：約-250 kJ/mole O2
レニウム：約-380 kJ/mole O2
コバルト：約-430 kJ/mole O2
鉄：約-500 kJ/mole O2
鉄は、いくつかの製造条件下で好適な酸化エネルギーを有するが、約-430 kJ/mole O2以上の酸化エネルギーを有する材料が、酸素の存在する環境においてより良く機能されることが見出されている。鉄は容易にさびてしまう傾向がある。約-250 kJ/mole O2以上の酸化エネルギーを有する材料は、相当により良く機能されることが見出されており、約-200 kJ/mole O2以上の酸化エネルギーを有する材料（すなわちイリジウム）は最も良く機能されることが見出されている。
【００２７】
電気的なスイッチの場合において、濡れ可能な表面に対する材料（すなわち電極）を選択する上で重要となるさらに他の要素がその伝導率である。この点において、安定な酸化物を形成することのない材料が（もし酸化が起こる場合には）また重要となる。安定な酸化物がないことは、表面の濡れ性を維持する上でまた重要となる。
【００２８】
水銀に基づくスイッチの場合、上記要素の全てに照らして、良く機能する材料はイリジウムである。水銀とアマルガムを形成しないイリジウムは、水銀内で低い溶解性を示し、高い酸化エネルギーを有し（すなわち酸化エネルギーはわずかに負である）、良好な伝導率を有する。またその酸化エネルギーが高いために、安定な酸化物を形成せず、したがって250 ℃までの温度において、液体金属（水銀のような）による良好な濡れ性を維持することができる。
【００２９】
先に示したように、濡れ可能な表面は、時に、スイッチング流体と合金を形成しない材料からなり、同様に、スイッチング材料と合金を形成する材料からなる。水銀に基づくスイッチの場合において、白金はアマルガムのできない材料と組み合わせるのに適する材料の１つである（すなわちその高い伝導率と不安定な酸化物のために）。
【００３０】
一例として及び限定することなく、濡れ可能な表面が堆積される基板（単数又は複数）を、ガラス、セラミック、金属、ポリマーから形成することができる。基板の組成に依存して、同様にその清浄度及び安定性に依存して、濡れ可能な表面116を堆積する前に、基板102に接着層600を堆積することが時として望まれる。図６を参照。本明細書に開示する基板及び濡れ可能な表面に対して接着層として良く機能することが見出されている材料として、タンタル、クロム、チタンが挙げられる。
【００３１】
いくつかの場合に、アルゴンプラズマ洗浄及び/又は加熱によって濡れ可能な表面が準備されると、その濡れ可能な表面がより大きな濡れ性をもたらすことに注意されたい。
【００３２】
濡れ可能な表面上の酸化物がその伝導率及び濡れ性に干渉するならば、酸素に汚染されていると思われる環境において、又は濡れ可能な表面として使用される材料が低い酸化エネルギーを有している場合に、時として、濡れ可能な表面116の酸化を軽減するように選択されるキャップ層602によって濡れ可能な表面116を被覆することが望ましい。図６参照。
【００３３】
キャップ層602として良く機能する材料の１つは金である。金の非常に薄い層が濡れ可能な表面116上に堆積され、濡れ可能な表面116上に最終的に載置されるスイッチング流体122が水銀であるならば、薄い金の層は水銀内に完全に溶解してしまう。金の層の厚みを増しても、アマルガムをわずかに形成し、又はアマルガムを形成することなく、依然として金は水銀内に溶解しやすい。しかしながら、場合によって、金の層は、濡れ可能な表面116上にアマルガムを形成するのに十分な厚みとなる。このようなアマルガムは、金の特性を干渉する酸化物と許容できる相殺を与える。
【００３４】
場合によって、濡れ可能な表面を形成するのに利用される材料は、スイッチのスイッチング流体の空洞106の内部から外側に延伸する導電性の溝702の一部を形成する。例えば図７は、異なる２つのスイッチに属するチャネル106-114、704-712を有する基板700を示し、各スイッチのスイッチング流体の空洞106、704の間及びその中に延伸する導電性の溝702を備えている。導電性の溝702が、２つのスイッチのスイッチング流体と合金を形成しない材料から形成されているならば、スイッチング流体の如何なる漏れも溝702を劣化させない。
【００３５】
「合金のできない」又は「アマルガムのできない」溝702を利用し、２つの流体に基づくスイッチを接続することに加えて、またそのような溝702を利用して他の回路要素（例えばレジスタ、キャパシタ、接点パッドなど）にスイッチを結合することができる。
【００３６】
以下においては、本発明の種々の構成要件の組み合わせからなる例示的な実施態様を示す。
【００３７】
１．  その間に多数の空洞を画定する結合された第１及び第２の基板と、
１つ又はそれ以上の空洞に堆積されている複数の濡れ可能な表面と、
１つ又はそれ以上の空洞内に保持されているスイッチング流体とからなり、そのスイッチング流体が、そのスイッチング流体に適用される力に応じて、少なくとも一対の濡れ可能な表面を接続し又は切断するように機能し、
濡れ可能な表面がスイッチング流体と合金を形成しない材料からなるスイッチ。
【００３８】
２.  スイッチング流体が水銀又は水銀合金からなり、スイッチング流体と合金を形成しない材料が、室温において、原子比で、約10-6％以下の水銀に対する溶解度を有する前記１項に記載のスイッチ。
【００３９】
３.  スイッチング流体が水銀又は水銀合金からなり、スイッチング流体と合金を形成しない材料が、約-430 kJ/mole O2以上の標準生成ギッブスエネルギーを有する前記１項に記載のスイッチ。
【００４０】
４.  スイッチング流体が水銀又は水銀合金からなり、スイッチング流体と合金を形成しない材料が、約-250 kJ/mole O2以上の標準生成ギッブスエネルギーを有する前記１項に記載のスイッチ。
【００４１】
５．  スイッチング流体が水銀又は水銀合金からなり、スイッチング流体と合金を形成しない材料が、約-200 kJ/mole O2以上の標準生成ギッブスエネルギーを有する前記１項に記載のスイッチ。
【００４２】
６.  スイッチング流体が水銀又は水銀合金からなり、スイッチング流体と合金を形成しない材料が、室温において、原子比で、約10-6％以下の水銀に対する溶解度を有し、かつ約-200 kJ/mole O2以上の標準生成ギッブスエネルギーを有する前記１項に記載のスイッチ。
【００４３】
７．  スイッチング流体と合金を形成しない材料がイリジウムからなる前記１項に記載のスイッチ。
【００４４】
８．  スイッチング流体が水銀又は水銀合金からなる前記７項に記載のスイッチ。
【００４５】
９．  スイッチング流体が、ガリウム又はガリウム合金、カリウムナトリウムからなる前記１項に記載のスイッチ。
【００４６】
１０．  第１及び第２の基板によって画定される１つ又はそれ以上の空洞に堆積され、基板の一方又は両方に濡れ可能な表面を付着する少なくとも１つの接着層をさらに含む前記１項に記載のスイッチ。
【００４７】
１１．  少なくとも１つの接着層が、タンタル又はクロム、チタンからなる前記１０項に記載のスイッチ。
【００４８】
１２．  濡れ可能な表面に堆積され、濡れ可能な表面の酸化を軽減する少なくとも１つのキャップ層をさらに含む前記１項に記載のスイッチ。
【００４９】
１３．  少なくとも１つのキャップ層が、スイッチング流体内で、濡れ可能な表面よりも高い溶解度を有する前記１２項に記載のスイッチ。
【００５０】
１４．  少なくとも１つのキャップ層が金からなる前記１２項に記載のスイッチ。
【００５１】
１５．  少なくとも１つの濡れ可能な表面が、第１及び第２の基板間に画定される多数の空洞の内部から外側に延伸する導電性の溝の部分を形成する前記１項に記載のスイッチ。
【００５２】
１６．  第１及び第２の基板が、さらにその間に多数の第２の空洞を画定し、導電性の溝が多数の第２の空洞の少なくとも１つ内に延伸する前記１５項に記載のスイッチ。
【００５３】
１７．  濡れ可能な表面が、本質的に、スイッチング流体と合金を形成しない材料からなる前記１項に記載のスイッチ。
【００５４】
１８．  さらに濡れ可能な表面が、スイッチング流体と合金を形成する材料からなるが、その材料が、スイッチング流体と合金を形成しない材料の伝導率よりも高い伝導率を有する前記１項に記載のスイッチ。
【００５５】
１９．  スイッチング流体が水銀からなり、スイッチング流体と合金を形成する材料が白金からなる前記１８項に記載のスイッチ。
【００５６】
２０．  スイッチング流体が水銀からなり、スイッチング流体と合金を形成しない材料が、水銀とアマルガムを形成しない前記１項に記載のスイッチ。
【００５７】
２１．  第１及び第２の基板の一方又は両方に複数の濡れ可能な表面を堆積し、
第１及び第２の基板を結合して、その間に多数の空洞を画定し、かつ濡れ可能な表面と接触するスイッチング流体をその間に密封することからなり、
濡れ可能な表面が、スイッチング流体と合金を形成しない材料からなるスイッチの製造方法。
【００５８】
２２．  さらに、第１及び第２の基板を結合する前に、濡れ可能な表面に少なくとも１つのキャップ層を堆積することを含み、少なくとも１つのキャップ層が、スイッチング流体と接触しない場合に、濡れ可能な表面の酸化を軽減するように機能する前記２１項に記載の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】流体に基づくスイッチの第１の例示的な実施形態を示す図である。
【図２】図１に示すスイッチの一方の基板の平面図である。
【図３】図２に示す基板の断面を示す図である。
【図４】流体に基づくスイッチの第２の例示的な実施形態を示す図である。
【図５】流体に基づくスイッチの製造方法を説明する図である。
【図６】図１に示すスイッチの濡れ可能な表面を示す図であり、濡れ可能な表面が接着層とキャップ層によって境界付けられていることを示す。
【図７】第１及び第２の流体に基づくスイッチのスイッチング流体の空洞間に延伸する導電性の溝を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
100      スイッチ
102      第１の基板
104      第２の基板
106、108、110、112、114      空洞
116、118、120      電極
122      スイッチング流体
124      作動流体
400      スイッチ
402、404、406      パッド
408、410、412、414      導波路
600      接着層
602      キャップ層
700      スイッチ
702      導電性の溝
【図１】
2006269429.tif 000003
【図２】
2006269429.tif 000004
【図３】
2006269429.tif 000005
【図４】
2006269429.tif 000006
【図５】
2006269429.tif 000007
【図６】
2006269429.tif 000008
【図７】
2006269429.tif 000009