(57)【要約】      （修正有）【課題】  所望の回路パターンを持つ多層基板等の導電性パターン基板を、精度良く、かつ、簡易にかつ安価に製造することができる、導電性パターン基板の製造方法を提供する。【解決手段】  ベース基材上に所定の導電性パターンを持つ導電層１１及び絶縁層１２が形成された原板１０Ａ′を準備する。次いで、用原板１０Ａ′の絶縁層１２側から導電層１１の所望の部位に対してレーザ光２５を照射する。これにより、導電層１１の所望の部位及びそれに対応する絶縁層１２の対応部位が溶融され、絶縁層１２の対応部位に電気伝導性を示す溶融状態の溶融部２１ａが形成される。そして、絶縁層１２の表面の任意の箇所に、導電層１１に電気的に接続された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１が形成され、電気伝導性の溶融部２１を介して導電層１１の所望の部位と外部とが電気的に接続可能にされた導電性パターン基板１０Ａが作製される。【選択図】  図１
2006269483.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第１層と、この第１層を覆うように形成された電気絶縁性の第２層とを有する導電性パターン基板用原板であって、前記第１層及び前記第２層がレーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、前記第１層及び前記第２層のうちの少なくとも一つが前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ導電性パターン基板用原板を準備する第１の工程と、
前記第１の工程で準備された前記導電性パターン基板用原板の前記第１層及び前記第２層のうちの少なくとも一つの側から前記第１層の所望の部位又はそれに対応する前記第２層の対応部位に対してレーザ光を照射することにより、前記第２層の前記対応部位に電気伝導性の溶融部が形成された導電性パターン基板であって、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第１層の前記所望の部位と外部とが電気的に接続可能にされた導電性パターン基板を作製する第２の工程とを含むことを特徴とする、導電性パターン基板の製造方法。
【請求項２】
前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第１層の材料と前記第２層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第１層と、この第１層を覆うように形成された電気絶縁性の第２層と、この第２層を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第３層とを有する導電性パターン基板用原板であって、前記第１層、前記第２層及び前記第３層がレーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、前記第１層、前記第２層及び前記第３層のうちの少なくとも一つが前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ導電性パターン基板用原板を準備する第１の工程と、
前記第１の工程で準備された前記導電性パターン基板用原板の前記第１層及び前記第３層のうちの少なくとも一つの側から前記第１層の所望の部位又はそれに対応する前記第２層の対応部位又は前記第３層の対応部位に対してレーザ光を照射することにより、前記第２層の前記対応部位に電気伝導性の溶融部が形成された導電性パターン基板であって、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第１層の前記所望の部位と前記第３層の前記対応部位とが電気的に接続された導電性パターン基板を作製する第２の工程とを含むことを特徴とする、導電性パターン基板の製造方法。
【請求項４】
前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第１層の材料と前記第２層の材料と前記第３層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されることを特徴とする、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記第２の工程で作製された前記導電性パターン基板の前記第３層を覆うように電気絶縁性の第４層を形成する第３の工程をさらに含むことを特徴とする、請求項３又は４に記載の方法。
【請求項６】
前記第３の工程で作製された前記導電性パターン基板の前記第４層は、前記レーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、前記第３層及び前記第４層のうちの少なくとも一つは、前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持ち、
前記導電性パターン基板の前記第４層の側から前記第３層の所望の部位又はそれに対応する前記第４層の対応部位に対してレーザ光を照射することにより、前記第４層の前記対応部位に電気伝導性の溶融部が形成された導電性パターン基板であって、前記第４層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第３層の前記所望の部位と外部とが電気的に接続可能にされた導電性パターン基板を作製する第４の工程をさらに含むことを特徴とする、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第４層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第３層の材料と前記第４層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されることを特徴とする、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記第３の工程において、前記導電性パターン基板の前記第３層を覆うように前記第４層を形成するとともに、この第４層を覆うように、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第５層を形成し、
前記第３の工程で作製された前記導電性パターン基板の前記第４層及び前記第５層は、前記レーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、前記第３層、前記第４層及び前記第５層のうちの少なくとも一つは、前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持ち、
前記導電性パターン基板の前記第５層の側から前記第３層の所望の部位又はそれに対応する前記第４層の対応部位又は前記第５層の対応部位に対してレーザ光を照射することにより、前記第４層の前記対応部位に電気伝導性の溶融部が形成された導電性パターン基板であって、前記第４層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第３層の前記所望の部位と前記第５層の前記対応部位とが電気的に接続された導電性パターン基板を作製する第４の工程をさらに含むことを特徴とする、請求項５に記載の方法。
【請求項９】
前記第４層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第３層の材料と前記第４層の材料と前記第５層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されることを特徴とする、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第１層と、この第１層を覆うように形成された電気絶縁性の第２層とを有する導電性パターン基板用原板であって、前記第１層及び前記第２層がレーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、前記第１層及び前記第２層のうちの少なくとも一つにおいて、前記第１層の所望の部位又はそれに対応する前記第２層の対応部位に位置する層部分のみが前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ一方で、それ以外の層部分が前記レーザ光を透過する光透過性を持つ導電性パターン基板用原板を準備する第１の工程と、
前記第１の工程で準備された前記導電性パターン基板用原板の前記第１層及び前記第２層のうちの少なくとも一つの側からレーザ光を照射することにより、前記第２層の前記対応部位に電気伝導性の溶融部が形成された導電性パターン基板であって、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第１層の前記所望の部位と外部とが電気的に接続可能にされた導電性パターン基板を作製する第２の工程とを含むことを特徴とする、導電性パターン基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第１層の材料と前記第２層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されることを特徴とする、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第１層と、この第１層を覆うように形成された電気絶縁性の第２層と、この第２層を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第３層とを有する導電性パターン基板用原板であって、前記第１層、前記第２層及び前記第３層がレーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、前記第１層、前記第２層及び前記第３層のうちの少なくとも一つにおいて、前記第１層の所望の部位又はそれに対応する前記第２層の対応部位又は前記第３層の対応部位に位置する層部分のみが前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ一方で、それ以外の層部分が前記レーザ光を透過する光透過性を持つ導電性パターン基板用原板を準備する第１の工程と、
前記第１の工程で準備された前記導電性パターン基板用原板の前記第１層及び前記第３層のうちの少なくとも一つの側からレーザ光を照射することにより、前記第２層の前記対応部位に電気伝導性の溶融部が形成された導電性パターン基板であって、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第１層の前記所望の部位とそれに対応する前記第３層の対応部位とが電気的に接続された導電性パターン基板を作製する第２の工程とを含むことを特徴とする、導電性パターン基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第１層の材料と前記第２層の材料と前記第３層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されることを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１の工程で準備される前記導電性パターン基板用原板は、前記第３層を覆うように形成された電気絶縁性の第４層をさらに有し、前記第４層は、前記レーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、前記第３層及び前記第４層のうちの少なくとも一つにおいて、前記第３層の所望の部位又はそれに対応する前記第４層の対応部位に位置する層部分のみが前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ一方で、それ以外の層部分が前記レーザ光を透過する透過性を持ち、
前記第２の工程において、前記導電性パターン基板用原板の前記第１層及び前記第４層のうちの少なくとも一つの側からレーザ光を照射することにより、前記第２層の前記対応部位及び前記第４層の前記対応部位に電気伝導性の溶融部が形成された導電性パターン基板であって、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第１層の前記所望の部位とそれに対応する前記第３層の対応部位とが電気的に接続されるとともに、前記第４層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第３層の前記所望の部位と外部とが電気的に接続可能にされた導電性パターン基板を作製することを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第１層の材料と前記第２層の材料と前記第３層の材料とが溶融されて混合されることにより形成され、前記第４層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第３層の材料と前記第４層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されることを特徴とする、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１層乃至前記第４層のうちの光吸収性を持つ層部分は、レーザ光の照射方向から見て互いに重ならないように配置されていることを特徴とする、請求項１４又は１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１の工程で準備される前記導電性パターン基板用原板は、前記第３層を覆うように形成された電気絶縁性の第４層と、この第４層を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第５層とをさらに有し、前記第４層及び前記第５層は、前記レーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、前記第３層、前記第４層及び前記第５層のうちの少なくとも一つにおいて、前記第３層の所望の部位又はそれに対応する前記第４層の対応部位又は前記第５層の対応部位に位置する層部分のみが前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ一方で、それ以外の層部分が前記レーザ光を透過する光透過性を持ち、
前記第２の工程において、前記導電性パターン基板用原板の前記第１層及び前記第５層のうちの少なくとも一つの側からレーザ光を照射することにより、前記第２層の前記対応部位及び前記第４層の前記対応部位に電気伝導性の溶融部が形成された導電性パターン基板であって、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第１層の前記所望の部位とそれに対応する前記第３層の対応部位とが電気的に接続されるとともに、前記第４層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第３層の前記所望の部位とそれに対応する前記第５層の対応部位とが電気的に接続された導電性パターン基板を作製することを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１８】
前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第１層の材料と前記第２層の材料と前記第３層の材料とが溶融されて混合されることにより形成され、前記第４層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第３層の材料と前記第４層の材料と前記第５層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されることを特徴とする、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記第１層乃至前記第５層のうちの光吸収性を持つ層部分は、レーザ光の照射方向から見て互いに重ならないように配置されていることを特徴とする、請求項１７又は１８に記載の方法。
【請求項２０】
所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第１層と、
前記第１層を覆うように形成された電気絶縁性の第２層とを備え、
前記第２層には、前記第１層の所望の部位と外部とを電気的に接続可能にするための電気伝導性の溶融部が形成され、この溶融部は、レーザ光による発熱により前記第１層の材料と前記第２層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されていることを特徴とする導電性パターン基板。
【請求項２１】
前記第２層を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第３層をさらに備え、
前記第２層に形成された前記溶融部は、前記第１層の前記所望の部位とそれに対応する前記第３層の対応部位とを電気的に接続するものであり、レーザ光による発熱により前記第１層の材料と前記第２層の材料と前記第３層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されていることを特徴とする、請求項２０に記載の導電性パターン基板。
【請求項２２】
前記第３層を覆うように形成された電気絶縁性の第４層をさらに備え、
前記第４層には、前記第３層の所望の部位と外部とを電気的に接続可能にするための電気伝導性の溶融部が形成され、この溶融部は、レーザ光による発熱により前記第３層の材料と前記第４層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されていることを特徴とする、請求項２１に記載の導電性パターン基板。
【請求項２３】
前記第４層を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第５層をさらに備え、
前記第４層に形成された前記溶融部は、前記第３層の前記所望の部位とそれに対応する前記第５層の対応部位とを電気的に接続するものであり、レーザ光による発熱により前記第３層の材料と前記第４層の材料と前記第５層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されていることを特徴とする、請求項２２に記載の導電性パターン基板。
【請求項２４】
電気伝導性の前記第１層、前記第３層及び前記第５層のうちの少なくとも一つは、その外周端部にて外部電極を接続することができるように、当該外周端部が電気絶縁性の前記第２層及び前記第４層の外周端部から露出していることを特徴とする、請求項２０乃至２３のいずれか一項に記載の導電性パターン基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所望の回路パターンを持つ導電性パターン基板の製造方法に係り、とりわけ、所定の導電性パターンを持つ複数の導電層が積層されてなる多層基板としての導電性パターン基板を製造するのに適した、導電性パターン基板の製造方法及び導電性パターン基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の導電性パターン基板の製造方法としては、次のような方法（第１の方法）が知られている。すなわち、この第１の方法においては、まず、所定の導電性パターンを持つ導電層（下部導電層）が形成されたベース基材上に、紫外線に対して感光性を持つ感光性樹脂を塗布して絶縁層を形成する。次いで、この絶縁層の所望の部位を写真法により感光してスルーホールを形成した後、絶縁層の上面に電気メッキ等を行って、所定の導電パターンを持つメッキ層（上部導電層）を形成するとともにスルーホールの内周面にもメッキ層を形成する。これにより、下部導電層と上部導電層とがスルーホール内のメッキ層を介して接続された導電性パターン基板が製造される。
【０００３】
また、次のような第２の方法も知られている（特許文献１参照）。すなわち、この第２の方法においては、まず、所定の導電性パターンを持つ導電層（下部導電層）が形成されたベース基材上に、エキシマレーザによって溶解する樹脂を塗布して絶縁層を形成するとともに、スルーホール用の小孔が形成された銅箔を熱圧着によって固定する。次いで、この銅箔の上面から小孔に向かってエキシマレーザを照射して絶縁層にスルーホールを形成した後、絶縁層上の銅箔の表面及び絶縁層内に形成されたスルーホールの表面に電気メッキ等を行って、所定の導電パターンを持つメッキ層（上部導電層）を形成する。これにより、下部導電層と上部導電層とがスルーホール内のメッキ層を介して接続された導電性パターン基板が製造される。
【特許文献１】特開平６−４５７６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来の導電性パターン基板の製造方法のうち、上記第１の方法では、スルーホールの形成が写真法によって行われるので、スルーホールの内径が感光性樹脂の解像度によって決定されてしまい、スルーホールの寸法に関して高い解像度が得られず、導電性パターン基板の実装密度を高めることができないという問題がある。
【０００５】
また、上記第２の方法では、上述したような写真法に起因した問題は生じないものの、スルーホール用の小孔が形成された銅箔の準備や銅箔の絶縁層への固定等の作業が必要になり、製造時間及び製造コストがかさむという問題がある。
【０００６】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、所望の回路パターンを持つ導電性パターン基板（所定の導電性パターンを持つ複数の導電層が積層されてなる多層基板としての導電性パターン基板等）を、精度良く、かつ、簡易にかつ安価に製造することができる、導電性パターン基板の製造方法及び導電性パターン基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、第１の解決手段として、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第１層と、この第１層を覆うように形成された電気絶縁性の第２層とを有する導電性パターン基板用原板であって、前記第１層及び前記第２層がレーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、前記第１層及び前記第２層のうちの少なくとも一つが前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ導電性パターン基板用原板を準備する第１の工程と、前記第１の工程で準備された前記導電性パターン基板用原板の前記第１層及び前記第２層のうちの少なくとも一つの側から前記第１層の所望の部位又はそれに対応する前記第２層の対応部位に対してレーザ光を照射することにより、前記第２層の前記対応部位に電気伝導性の溶融部が形成された導電性パターン基板であって、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第１層の前記所望の部位と外部とが電気的に接続可能にされた導電性パターン基板を作製する第２の工程とを含むことを特徴とする、導電性パターン基板の製造方法を提供する。
【０００８】
なお、上述した第１の解決手段において、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第１層の材料と前記第２層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されることが好ましい。
【０００９】
本発明は、第２の解決手段として、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第１層と、この第１層を覆うように形成された電気絶縁性の第２層と、この第２層を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第３層とを有する導電性パターン基板用原板であって、前記第１層、前記第２層及び前記第３層がレーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、前記第１層、前記第２層及び前記第３層のうちの少なくとも一つが前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ導電性パターン基板用原板を準備する第１の工程と、前記第１の工程で準備された前記導電性パターン基板用原板の前記第１層及び前記第３層のうちの少なくとも一つの側から前記第１層の所望の部位又はそれに対応する前記第２層の対応部位又は前記第３層の対応部位に対してレーザ光を照射することにより、前記第２層の前記対応部位に電気伝導性の溶融部が形成された導電性パターン基板であって、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第１層の前記所望の部位と前記第３層の前記対応部位とが電気的に接続された導電性パターン基板を作製する第２の工程とを含むことを特徴とする、導電性パターン基板の製造方法を提供する。
【００１０】
なお、上述した第２の解決手段において、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第１層の材料と前記第２層の材料と前記第３層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されることが好ましい。
【００１１】
また、上述した第２の解決手段においては、前記第２の工程で作製された前記導電性パターン基板の前記第３層を覆うように電気絶縁性の第４層を形成する第３の工程をさらに含むことが好ましい。
【００１２】
この場合、第１の態様として、前記第３の工程で作製された前記導電性パターン基板の前記第４層は、前記レーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、前記第３層及び前記第４層のうちの少なくとも一つは、前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持ち、前記導電性パターン基板の前記第４層の側から前記第３層の所望の部位又はそれに対応する前記第４層の対応部位に対してレーザ光を照射することにより、前記第４層の前記対応部位に電気伝導性の溶融部が形成された導電性パターン基板であって、前記第４層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第３層の前記所望の部位と外部とが電気的に接続可能にされた導電性パターン基板を作製する第４の工程をさらに含むことが好ましい。なお、前記第４層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第３層の材料と前記第４層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されることが好ましい。
【００１３】
第２の態様としては、前記第３の工程において、前記導電性パターン基板の前記第３層を覆うように前記第４層を形成するとともに、この第４層を覆うように、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第５層を形成し、前記第３の工程で作製された前記導電性パターン基板の前記第４層及び前記第５層は、前記レーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、前記第３層、前記第４層及び前記第５層のうちの少なくとも一つは、前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持ち、前記導電性パターン基板の前記第５層の側から前記第３層の所望の部位又はそれに対応する前記第４層の対応部位又は前記第５層の対応部位に対してレーザ光を照射することにより、前記第４層の前記対応部位に電気伝導性の溶融部が形成された導電性パターン基板であって、前記第４層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第３層の前記所望の部位と前記第５層の前記対応部位とが電気的に接続された導電性パターン基板を作製する第４の工程をさらに含むことが好ましい。なお、前記第４層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第３層の材料と前記第４層の材料と前記第５層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されることが好ましい。
【００１４】
本発明は、第３の解決手段として、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第１層と、この第１層を覆うように形成された電気絶縁性の第２層とを有する導電性パターン基板用原板であって、前記第１層及び前記第２層がレーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、前記第１層及び前記第２層のうちの少なくとも一つにおいて、前記第１層の所望の部位又はそれに対応する前記第２層の対応部位に位置する層部分のみが前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ一方で、それ以外の層部分が前記レーザ光を透過する光透過性を持つ導電性パターン基板用原板を準備する第１の工程と、前記第１の工程で準備された前記導電性パターン基板用原板の前記第１層及び前記第２層のうちの少なくとも一つの側からレーザ光を照射することにより、前記第２層の前記対応部位に電気伝導性の溶融部が形成された導電性パターン基板であって、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第１層の前記所望の部位と外部とが電気的に接続可能にされた導電性パターン基板を作製する第２の工程とを含むことを特徴とする、導電性パターン基板の製造方法を提供する。
【００１５】
なお、上述した第３の解決手段において、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第１層の材料と前記第２層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されることが好ましい。
【００１６】
本発明は、第４の解決手段として、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第１層と、この第１層を覆うように形成された電気絶縁性の第２層と、この第２層を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第３層とを有する導電性パターン基板用原板であって、前記第１層、前記第２層及び前記第３層がレーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、前記第１層、前記第２層及び前記第３層のうちの少なくとも一つにおいて、前記第１層の所望の部位又はそれに対応する前記第２層の対応部位又は前記第３層の対応部位に位置する層部分のみが前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ一方で、それ以外の層部分が前記レーザ光を透過する光透過性を持つ導電性パターン基板用原板を準備する第１の工程と、前記第１の工程で準備された前記導電性パターン基板用原板の前記第１層及び前記第３層のうちの少なくとも一つの側からレーザ光を照射することにより、前記第２層の前記対応部位に電気伝導性の溶融部が形成された導電性パターン基板であって、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第１層の前記所望の部位とそれに対応する前記第３層の対応部位とが電気的に接続された導電性パターン基板を作製する第２の工程とを含むことを特徴とする、導電性パターン基板の製造方法を提供する。
【００１７】
なお、上述した第４の解決手段において、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第１層の材料と前記第２層の材料と前記第３層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されることが好ましい。
【００１８】
また、上述した第４の解決手段においては、第１の態様として、前記第１の工程で準備される前記導電性パターン基板用原板は、前記第３層を覆うように形成された電気絶縁性の第４層をさらに有し、前記第４層は、前記レーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、前記第３層及び前記第４層のうちの少なくとも一つにおいて、前記第３層の所望の部位又はそれに対応する前記第４層の対応部位に位置する層部分のみが前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ一方で、それ以外の層部分が前記レーザ光を透過する透過性を持ち、前記第２の工程において、前記導電性パターン基板用原板の前記第１層及び前記第４層のうちの少なくとも一つの側からレーザ光を照射することにより、前記第２層の前記対応部位及び前記第４層の前記対応部位に電気伝導性の溶融部が形成された導電性パターン基板であって、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第１層の前記所望の部位とそれに対応する前記第３層の対応部位とが電気的に接続されるとともに、前記第４層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第３層の前記所望の部位と外部とが電気的に接続可能にされた導電性パターン基板を作製することが好ましい。なお、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第１層の材料と前記第２層の材料と前記第３層の材料とが溶融されて混合されることにより形成され、前記第４層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第３層の材料と前記第４層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されることが好ましい。また、前記第１層乃至前記第４層のうちの光吸収性を持つ層部分は、レーザ光の照射方向から見て互いに重ならないように配置されていることが好ましい。
【００１９】
さらに、上述した第４の解決手段においては、第２の態様として、前記第１の工程で準備される前記導電性パターン基板用原板は、前記第３層を覆うように形成された電気絶縁性の第４層と、この第４層を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第５層とをさらに有し、前記第４層及び前記第５層は、前記レーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、前記第３層、前記第４層及び前記第５層のうちの少なくとも一つにおいて、前記第３層の所望の部位又はそれに対応する前記第４層の対応部位又は前記第５層の対応部位に位置する層部分のみが前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ一方で、それ以外の層部分が前記レーザ光を透過する光透過性を持ち、前記第２の工程において、前記導電性パターン基板用原板の前記第１層及び前記第５層のうちの少なくとも一つの側からレーザ光を照射することにより、前記第２層の前記対応部位及び前記第４層の前記対応部位に電気伝導性の溶融部が形成された導電性パターン基板であって、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第１層の前記所望の部位とそれに対応する前記第３層の対応部位とが電気的に接続されるとともに、前記第４層の前記対応部位に形成された前記溶融部を介して前記第３層の前記所望の部位とそれに対応する前記第５層の対応部位とが電気的に接続された導電性パターン基板を作製することが好ましい。なお、前記第２層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第１層の材料と前記第２層の材料と前記第３層の材料とが溶融されて混合されることにより形成され、前記第４層の前記対応部位に形成された前記溶融部は、前記第３層の材料と前記第４層の材料と前記第５層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されることが好ましい。また、前記第１層乃至前記第５層のうちの光吸収性を持つ層部分は、レーザ光の照射方向から見て互いに重ならないように配置されていることが好ましい。
【００２０】
本発明は、第５の解決手段として、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第１層と、前記第１層を覆うように形成された電気絶縁性の第２層とを備え、前記第２層には、前記第１層の所望の部位と外部とを電気的に接続可能にするための電気伝導性の溶融部が形成され、この溶融部は、レーザ光による発熱により前記第１層の材料と前記第２層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されていることを特徴とする導電性パターン基板を提供する。
【００２１】
なお、上述した第５の解決手段においては、前記第２層を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第３層をさらに備え、前記第２層に形成された前記溶融部は、前記第１層の前記所望の部位とそれに対応する前記第３層の対応部位とを電気的に接続するものであり、レーザ光による発熱により前記第１層の材料と前記第２層の材料と前記第３層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されていることが好ましい。この場合、前記第３層を覆うように形成された電気絶縁性の第４層をさらに備え、前記第４層には、前記第３層の所望の部位と外部とを電気的に接続可能にするための電気伝導性の溶融部が形成され、この溶融部は、レーザ光による発熱により前記第３層の材料と前記第４層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されていることが好ましい。また、前記第４層を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第５層をさらに備え、前記第４層に形成された前記溶融部は、前記第３層の前記所望の部位とそれに対応する前記第５層の対応部位とを電気的に接続するものであり、レーザ光による発熱により前記第３層の材料と前記第４層の材料と前記第５層の材料とが溶融されて混合されることにより形成されていることが好ましい。
【００２２】
また、上述した第５の解決手段において、電気伝導性の前記第１層、前記第３層及び前記第５層のうちの少なくとも一つは、その外周端部にて外部電極を接続することができるように、当該外周端部が電気絶縁性の前記第２層及び前記第４層の外周端部から露出していることが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の第１の解決手段によれば、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第１層と、この第１層を覆うように形成された電気絶縁性の第２層とを有する導電性パターン基板用原板であって、第１層及び第２層がレーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、第１層及び第２層のうちの少なくとも一つがレーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ導電性パターン基板用原板を準備し、次いで、準備された導電性パターン基板用原板の第１層及び第２層のうちの少なくとも一つの側から第１層の所望の部位又はそれに対応する第２層の対応部位に対してレーザ光を照射する。これにより、レーザ光が照射された第１層の所望の部位又はそれに対応する第２層の対応部位が、レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱し、第１層の所望の部位及びそれに対応する第２層の対応部位が溶融され、第２層の対応部位に電気伝導性を示す溶融状態の溶融部が形成される。このため、第２層の表面の任意の箇所に、第１層に電気的に接続された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部が形成されることとなり、最終的に、外部電極に容易に接続することが可能な一層の回路パターンを持つ導電性パターン基板を、精度良く、かつ、簡易にかつ安価に製造することができる。
【００２４】
本発明の第２の解決手段によれば、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第１層と、この第１層を覆うように形成された電気絶縁性の第２層と、この第２層を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第３層とを有する導電性パターン基板用原板であって、第１層、第２層及び第３層がレーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、第１層、第２層及び第３層のうちの少なくとも一つがレーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ導電性パターン基板用原板を準備し、次いで、このようにして準備された導電性パターン基板用原板の第１層及び第３層のうちの少なくとも一つの側から第１層の所望の部位又はそれに対応する第２層の対応部位又は第３層の対応部位に対してレーザ光を照射する。これにより、レーザ光が照射された第１層の所望の部位又はそれに対応する第２層の対応部位又は第３層の対応部位が、レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱し、第１層の所望の部位及びそれに対応する第２層の対応部位及び第３層の対応部位が溶融され、第２層の対応部位に電気伝導性を示す溶融状態の溶融部が形成される。このため、第２層の任意の箇所に、第１層と第３層とを電気的に接続する固化状態でかつ電気伝導性の溶融部が形成されることとなり、最終的に、外部電極に容易に接続することが可能な二層の回路パターンを持つ導電性パターン基板を、精度良く、かつ、簡易にかつ安価に製造することができる。
【００２５】
なお、本発明の第２の解決手段によれば、同様にして、第３層上に、適切な光特性（光吸収性又は光透過性）を持つ電気導電性の層及び電気絶縁性の層をさらに積層しながら、レーザ光をその都度照射して、隣り合う導電層同士を接続する電気伝導性の溶融部を形成していくことが可能であり、これにより、多数層の回路パターンを持つ導電性パターン基板（超多層基板）を容易に製造することができる。
【００２６】
本発明の第３の解決手段によれば、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第１層と、この第１層を覆うように形成された電気絶縁性の第２層とを有する導電性パターン基板用原板であって、第１層及び第２層がレーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、第１層及び第２層のうちの少なくとも一つにおいて、第１層の所望の部位又はそれに対応する第２層の対応部位に位置する層部分のみが前記レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ一方で、それ以外の層部分が前記レーザ光を透過する光透過性を持つ導電性パターン基板用原板を準備し、次いで、準備された導電性パターン基板用原板の第１層及び第２層のうちの少なくとも一つの側からレーザ光を照射する。これにより、レーザ光が照射された第１層又は第２層のうち所望の部位又はそれに対応する対応部位に位置する光吸収性部分が、レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱し、第１層の所望の部位及びそれに対応する第２層の対応部位が溶融され、第２層の対応部位に電気伝導性を示す溶融状態の溶融部が形成される。このため、第２層の表面の任意の箇所に、第１層に電気的に接続された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部が形成されることとなり、最終的に、外部電極に容易に接続することが可能な一層の回路パターンを持つ導電性パターン基板を、精度良く、かつ、簡易にかつ安価に製造することができる。
【００２７】
本発明の第４の解決手段によれば、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第１層と、この第１層を覆うように形成された電気絶縁性の第２層と、この第２層を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ電気伝導性の第３層とを有する導電性パターン基板用原板であって、第１層、第２層及び第３層がレーザ光による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、第１層、第２層及び第３層のうちの少なくとも一つにおいて、第１層の所望の部位又はそれに対応する第２層の対応部位又は第３層の対応部位に位置する層部分のみがレーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ一方で、それ以外の層部分がレーザ光を透過する光透過性を持つ導電性パターン基板用原板を準備し、次いで、準備された導電性パターン基板用原板の第１層及び第３層のうちの少なくとも一つの側からレーザ光を照射する。これにより、レーザ光が照射された第１層、第２層又は第３層のうち所望の部位又はそれに対応する対応部位に位置する光吸収性部分が、レーザ光の発振波長の光を吸収して発熱し、第１層の所望の部位及びそれに対応する第２層の対応部位及び第３層の対応部位が溶融され、第２層の対応部位に電気伝導性を示す溶融状態の溶融部が形成される。このため、第２層の任意の箇所に、第１層と第３層とを電気的に接続する固化状態でかつ電気伝導性の溶融部が形成されることとなり、最終的に、外部電極に容易に接続することが可能な二層の回路パターンを持つ導電性パターン基板を、精度良く、かつ、簡易にかつ安価に製造することができる。
【００２８】
なお、本発明の第４の解決手段によれば、導電性パターン基板用原板として、第３層上に、適切な光特性（光吸収性又は光透過性）を持つ電気導電性の層及び電気絶縁性の層がさらに積層された導電性パターン基板用原板を用いるようにすれば、多数層の回路パターンを持つ導電性パターン基板（超多層基板）を容易に製造することができる。この場合、導電層及び絶縁層の層数が増えても、導電性パターン基板用原板を準備した後にレーザ光の照射を１回だけ行うだけで、導電性パターン基板を製造することができるので、その製造過程が非常に簡易なものとなる。
【００２９】
本発明の第５の解決手段によれば、所望の回路パターンを持つ、精度の良い導電性パターン基板（所定の導電性パターンを持つ複数の導電層が積層されてなる多層基板としての導電性パターン基板等）が簡易にかつ安価に提供される。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【００３１】
（第１の実施形態）
まず、図１(a)〜(c)により、本発明の第１の実施形態に係る導電性パターン基板の製造方法について説明する。
【００３２】
図１(a)に示すように、まず、ガラス板からなるベース基材２０上に、電気伝導性の塗料を所定の導電性パターン（回路パターン）状に塗布し、さらにその上に、電気絶縁性の塗料を全面に塗布することにより、所定の導電性パターンを持つ導電層１１と、導電層１１を覆うように形成された絶縁層１２とを有する導電性パターン基板用原板１０Ａ′を準備する。ここで、導電層１１及び絶縁層１２はいずれも、後述するレーザ光２５による発熱により溶融可能な材料（塗料）からなっている。また、導電層１１は、レーザ光２５の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持ち、一方、絶縁層１２は、レーザ光２５を透過する光透過性を持っている。なお、導電層１１を形成するための電気伝導性でかつ光吸収性の塗料としては、導電性ペーストを用いることが好ましい。また、絶縁層１２を形成するための電気絶縁性でかつ光透過性の塗料としては、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等を用いることが好ましい。
【００３３】
次いで、図１(b)に示すように、以上のようにして準備された導電性パターン基板用原板１０Ａ′の絶縁層１２側から導電層１１の所望の部位に対してレーザ光２５を照射する。このとき、絶縁層１２はレーザ光２５を透過するが、導電層１１はレーザ光２５を吸収するので、レーザ光２５が照射された導電層１１の所望の部位は、レーザ光２５の発振波長の光を吸収して発熱する。これにより、導電層１１の所望の部位及びそれに対応する絶縁層１２の対応部位が溶融され、絶縁層１２の対応部位に溶融状態の溶融部２１ａが形成される。ここで、溶融部２１ａは、導電層１１の材料と絶縁層１２の材料とが溶融されて混合されることにより形成されたものであり、電気伝導性を示す。なおこの場合、導電層１１の材料及び絶縁層１２の材料を適宜調整したり、絶縁層１２の材料としてレーザ光２５による発熱により蒸発するもの等を用いることにより、溶融部２１ａがより確実に電気伝導性を示すようにすることも可能である。
【００３４】
ここで、導電性パターン基板用原板１０Ａ′の導電層１１の所望の部位に対してレーザ光２５を照射するのに適したレーザ溶着装置としては、レーザ光を出射するレーザ発振器と、レーザ発振器から出射されたレーザ光を導電性パターン基板用原板１０Ａ′の平面上における所定の加工点まで導き、被加工物である導電性パターン基板用原板１０Ａ′の導電層１１及び絶縁層１２の材料等に適したエネルギー密度に集光する加工光学系と、加工光学系を移動させることにより導電性パターン基板用原板１０Ａ′の平面上の加工点を移動させる移動機構とを備えたものを用いることができる。
【００３５】
そして、このようなレーザ溶着装置により、絶縁層１２の対応部位に形成された溶融部２１ａが十分な大きさになるまでレーザ光２５の照射を続けると、導電層１１に接続された溶融部２１ａが絶縁層１２の表面まで露出することとなる。その後、溶融状態の溶融部２１ａが冷却されると、絶縁層１２の表面の任意の箇所に、導電層１１に電気的に接続された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１が形成される。
【００３６】
これにより、図１(c)に示すように、所定の導電性パターンを持つ導電層１１と、導電層１１を覆うように形成された絶縁層１２とを有する、一層の回路パターンを持つ導電性パターン基板１０Ａであって、絶縁層１２の対応部位に形成された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１を介して導電層１１の所望の部位と外部とが電気的に接続可能にされた導電性パターン基板１０Ａが作製される。
【００３７】
このように本発明の第１の実施形態によれば、まず、所定の導電性パターンを持つ導電層１１と、導電層１１を覆うように形成された絶縁層１２とを有する導電性パターン基板用原板１０Ａ′であって、導電層１１及び絶縁層１２がレーザ光２５による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、導電層１１が光吸収性を持つ一方で絶縁層１２が光透過性を持つ導電性パターン基板用原板１０Ａ′を準備する。次いで、このようにして準備された導電性パターン基板用原板１０Ａ′の絶縁層１２側から導電層１１の所望の部位に対してレーザ光２５を照射する。これにより、レーザ光２５が照射された導電層１１の所望の部位が、レーザ光２５の発振波長の光を吸収して発熱し、導電層１１の所望の部位及びそれに対応する絶縁層１２の対応部位が溶融され、絶縁層１２の対応部位に電気伝導性を示す溶融状態の溶融部２１ａが形成される。そして、絶縁層１２の対応部位に形成された溶融部２１ａが十分な大きさになるまでレーザ光２５の照射を続けた後に冷却すると、絶縁層１２の表面の任意の箇所に、導電層１１に電気的に接続された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１が形成される。以上により、外部電極に容易に接続することが可能な一層の回路パターンを持つ導電性パターン基板１０Ａを、精度良く、かつ、簡易にかつ安価に製造することができる。
【００３８】
なお、上述した第１の実施形態においては、導電層１１が光吸収性を持つ一方で絶縁層１２が光透過性を持つ場合を例に挙げて説明したが、導電層１１及び絶縁層１２のうちの少なくとも一つが光吸収性を持っていればよく、導電層１１及び絶縁層１２の両方が光吸収性を持つ場合の他、導電層１１が光透過性を持つ一方で絶縁層１２が光吸収性を持つ場合にも、同様にして適用することができる。なお、この後者の場合には、導電層１１の所望の部位に対応する絶縁層１２の対応部位に対してレーザ光２５が照射されると、絶縁層１２は、レーザ光２５の発振波長の光を吸収することにより発熱し、これにより、導電層１１の所望の部位及びそれに対応する絶縁層１２の対応部位が溶融される。このため、絶縁層１２の厚さを適宜調整すれば、絶縁層１２の対応部位に、導電層１１に電気的に接続されるとともに絶縁層１２の表面まで露出した溶融部２１ａが形成され、最終的に、絶縁層１２の表面の任意の箇所に、導電層１１に電気的に接続された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１が形成される。
【００３９】
また、上述した第１の実施の形態においては、導電性パターン基板用原板１０Ａ′の絶縁層１２側からレーザ光２５を照射しているが、ベース基材２０がレーザ光２５を透過する材料からなっているのであれば、図２に示すように、導電層１１側（すなわちベース基板２０側）からレーザ光２５を照射してもよい。さらに、導電性パターン基板用原板１０Ａ′の絶縁層１２側及び導電層１１側（ベース基材２０側）の両側からレーザ光２５を照射してもよい。
【００４０】
さらに、上述した第１の実施形態において、ベース基材２０は必ずしもガラス板からなる必要はなく、ガラスエポキシ樹脂等からなる板材又はフィルム材を用いることもできる。また、ベース基材２０は、一般的に電気絶縁性であることが好ましいが、用途によっては必ずしも電気絶縁性である必要はない。
【００４１】
さらに、上述した第１の実施形態において、導電性パターン基板用原板１０Ａ′の導電層１１及び絶縁層１２はいずれも、ベース基材２０又は導電層１１上に塗料を塗布（印刷）することにより形成されているが、これに限らず、所望の外形形状及び導電性パターンを持つ樹脂板又は樹脂フィルムをベース基材２０上に積層することにより形成されていてもよい。さらに、絶縁層１２については、当該層が光透過性を持つ必要がない場合であれば、金属層（金属回路）として形成されていてもよい。
【００４２】
さらに、上述した第１の実施形態において、導電性パターン基板用原板１０Ａ′のベース基材２０、導電層１１及び絶縁層１２はいずれも、平面状に形成されているが、これに限らず、曲面状に形成されていてもよい。
【００４３】
さらに、上述した第１の実施形態においては、一枚のベース基材２０上に複数の層（導電層１１及び絶縁層１２）が形成される場合を例に挙げて説明したが、最終的に製造される導電性パターン基板１０の導電層１１及び絶縁層１２が互いに接合される形で構成されていれば、複数枚のベース基材のそれぞれに分離する形でそれぞれの層（導電層及び絶縁層）が形成されていてもよい。
【００４４】
さらに、上述した第１の実施形態においては、上述した構成からなるレーザ溶着装置により、導電性パターン基板用原板１０Ａ′の平面上の所定の加工点にレーザ光２５を導く態様で、導電性パターン基板用原板１０Ａ′の導電層１１の所望の部位にのみレーザ光２５が選択的に照射されるようにしているが、これに限らず、導電性パターン基板用原板１０Ａ′の全面に向けてレーザ光２５を導くようにする一方で、その光路上に、レーザ光２５を反射又は吸収する遮蔽物（反射マスク等）を配置する態様で、導電性パターン基板用原板１０Ａ′の導電層１１の所望の部位にのみレーザ光２５が選択的に照射されるようにしてもよい。
【００４５】
（第２の実施形態）
次に、図３(a)〜(f)により、本発明の第２の実施形態に係る導電性パターン基板の製造方法について説明する。なお、本発明の第２の実施形態は、最終的に製造される導電性パターン基板が二層の回路パターンを持つ導電性パターン基板である点を除いて、基本的な構成は、図１(a)〜(c)及び図２に示す第１の実施形態と略同一である。図３(a)〜(f)に示す第２の実施形態において、図１(a)〜(c)及び図２に示す第１の実施形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４６】
図３(a)に示すように、まず、ガラス板からなるベース基材２０上に、電気伝導性の塗料を所定の導電性パターン（回路パターン）状に塗布し、さらにその上に、電気絶縁性の塗料を全面に塗布し、さらにその上に電気伝導性の塗料を所定の導電性パターン（回路パターン）状に塗布することにより、所定の導電性パターンを持つ導電層１１と、導電層１１を覆うように形成された絶縁層１２と、絶縁層１２を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ導電層１３とを有する導電性パターン基板用原板１０Ｂ′を準備する。ここで、導電層１１，１３及び絶縁層１２はいずれも、レーザ光２５による発熱により溶融可能な材料（塗料）からなっている。また、導電層１１は、レーザ光２５の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持ち、一方、絶縁層１２及び導電層１３は、レーザ光を透過する光透過性を持っている。なお、導電層１１を形成するための電気伝導性でかつ光吸収性の塗料としては、導電性ペーストを用いることが好ましい。また、絶縁層１２を形成するための電気絶縁性でかつ光透過性の塗料としては、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等を用いることが好ましい。さらに、導電層１３を形成するための電気伝導性でかつ光透過性の塗料としては、導電性ペーストを用いることが好ましい。
【００４７】
次いで、図３(b)に示すように、以上のようにして準備された導電性パターン基板用原板１０Ｂ′の導電層１３側から導電層１１の所望の部位に対してレーザ光２５を照射する。このとき、絶縁層１２及び導電層１３はレーザ光２５を透過するが、導電層１１はレーザ光２５を吸収するので、レーザ光２５が照射された導電層１１の所望の部位は、レーザ光２５の発振波長の光を吸収して発熱する。これにより、導電層１１の所望の部位及びそれに対応する絶縁層１２の対応部位及び導電層１３の対応部位が溶融され、絶縁層１２の対応部位に溶融状態の溶融部２１ａが形成される。ここで、溶融部２１ａは、導電層１１，１３の材料と絶縁層１２の材料とが溶融されて混合されることにより形成されたものであり、電気伝導性を示す。なおこの場合、導電層１１，１３の材料及び絶縁層１２の材料を適宜調整したり、絶縁層１２の材料としてレーザ光２５による発熱により蒸発するもの等を用いることにより、溶融部２１ａがより確実に電気伝導性を示すようにすることも可能である。
【００４８】
そして、絶縁層１２の対応部位に形成された溶融部２１ａが十分な大きさになるまでレーザ光２５の照射を続けると、導電層１１と導電層１３との間をつなぐように溶融部２１ａが形成されることとなる。その後、溶融状態の溶融部２１ａが冷却されると、絶縁層１２の任意の箇所に、導電層１１と導電層１３とを電気的に接続する固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１が形成される。
【００４９】
これにより、図３(c)に示すように、所定の導電性パターンを持つ導電層１１と、導電層１１を覆うように形成された絶縁層１２と、絶縁層１２を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ導電層１３とを有する、二層の回路パターンを持つ導電性パターン基板１０Ｂであって、絶縁層１２の対応部位に形成された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１を介して導電層１１の所望の部位と導電層１３の所望の部位とが電気的に接続された導電性パターン基板１０Ｂが作製される。
【００５０】
その後、必要に応じて、図３(d)に示すように、導電性パターン基板１０Ｂの導電層１３上に、電気絶縁性の塗料を全面に塗布することにより、導電層１３を覆うように絶縁層１４が形成された導電性パターン基板１０Ｃ′を作製する。ここで、絶縁層１４は、レーザ光２５による発熱により溶融可能な材料（塗料）からなっている。また、絶縁層１４は、レーザ光２５の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持っている。なお、絶縁層１４を形成するための電気絶縁性でかつ光吸収性の塗料としては、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等を用いることが好ましい。
【００５１】
そして、図３(e)に示すように、絶縁層１４側から導電層１３の所望の部位に対してレーザ光２５を再度照射する。このとき、絶縁層１４はレーザ光２５を吸収するので、導電層１３の所望の部位に対応する絶縁層１４の対応部位に対してレーザ光２５が照射されると、絶縁層１４は、レーザ光２５の発振波長の光を吸収して発熱する。これにより、導電層１３の所望の部位及びそれに対応する絶縁層１４の対応部位が溶融され、絶縁層１４の対応部位に溶融状態の溶融部２１ａが形成される。ここで、溶融部２１ａは、導電層１３の材料と絶縁層１４の材料とが溶融されて混合されることにより形成されたものであり、電気伝導性を示す。なおこの場合、導電層１３の材料及び絶縁層１４の材料を適宜調整したり、絶縁層１４の材料としてレーザ光２５による発熱により蒸発するもの等を用いることにより、溶融部２１ａがより確実に電気伝導性を示すようにすることも可能である。
【００５２】
そして、絶縁層１４の対応部位に形成された溶融部２１ａが十分な大きさになるまでレーザ光２５の照射を続けると、導電層１３に接続された溶融部２１ａが絶縁層１４の表面まで露出することとなる。その後、溶融状態の溶融部２１ａが冷却されると、絶縁層１４の表面の任意の箇所に、導電層１３に電気的に接続された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１が形成される。
【００５３】
これにより、図３(f)に示すように、所定の導電性パターンを持つ導電層１１と、導電層１１を覆うように形成された絶縁層１２と、絶縁層１２を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ導電層１３と、導電層１３を覆うように形成された絶縁層１４とを有する、二層の回路パターンを持つ導電性パターン基板１０Ｃであって、絶縁層１２の対応部位に形成された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１を介して導電層１１の所望の部位と導電層１３の所望の部位とが電気的に接続され、かつ、絶縁層１４の対応部位に形成された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１を介して導電層１３の所望の部位と外部とが電気的に接続可能にされた導電性パターン基板１０Ｃが形成される。
【００５４】
このように本発明の第２の実施形態によれば、まず、所定の導電性パターンを持つ導電層１１と、導電層１１を覆うように形成された絶縁層１２と、絶縁層１２を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ導電層１３とを有する導電性パターン基板用原板１０Ｂ′であって、導電層１１，１３及び絶縁層１２がレーザ光２５による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、導電層１１が光吸収性を持つ一方で絶縁層１２及び導電層１３が光透過性を持つ導電性パターン基板用原板１０Ｂ′を準備する。次いで、このようにして準備された導電性パターン基板用原板１０Ｂ′の導電層１３側から導電層１１の所望の部位に対してレーザ光２５を照射する。これにより、レーザ光２５が照射された導電層１１の所望の部位が、レーザ光２５の発振波長の光を吸収して発熱し、導電層１１の所望の部位及びそれに対応する絶縁層１２の対応部位及び導電層１３の対応部位が溶融され、絶縁層１２の対応部位に電気伝導性を示す溶融状態の溶融部２１ａが形成される。そして、絶縁層１２の対応部位に形成された溶融部２１ａが十分な大きさになるまでレーザ光２５の照射を続けた後に冷却すると、絶縁層１２の任意の箇所に、導電層１１と導電層１３とを電気的に接続する固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１が形成される。以上により、外部電極に容易に接続することが可能な二層の回路パターンを持つ導電性パターン基板１０Ｂを、精度良く、かつ、簡易にかつ安価に製造することができる。
【００５５】
また、本発明の第２の実施形態によれば、必要に応じて、導電性パターン基板１０Ｂの導電層１３上に、電気絶縁性の塗料を全面に塗布することにより、導電層１３を覆うように絶縁層１４が形成された導電性パターン基板用原板１０Ｃ′であって、絶縁層１４がレーザ光２５による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、絶縁層１４が光吸収性を持つ導電性パターン基板用原板１０Ｃ′を準備する。次いで、このようにして準備された導電性パターン基板用原板１０Ｃ′の絶縁層１４側から導電層１３の所望の部位に対してレーザ光２５を再度照射する。これにより、レーザ光２５が照射された絶縁層１４の所望の部位が、レーザ光２５の発振波長の光を吸収して発熱し、導電層１３の所望の部位及びそれに対応する絶縁層１４の対応部位が溶融され、絶縁層１４の対応部位に電気伝導性を示す溶融状態の溶融部２１ａが形成される。以上により、外部電極に容易に接続することが可能な二層の回路パターンを持つ導電性パターン基板１０Ｃを、精度良く、かつ、簡易にかつ安価に製造することができる。
【００５６】
なお、上述した第２の実施形態においては、導電層１１が光吸収性を持つ一方で絶縁層１２及び導電層１３が光透過性を持つ場合を例に挙げて説明したが、図３(c)に示すような導電性パターン基板１０Ｂを製造する場合であれば、導電層１１、絶縁層１２及び導電層１３のうちの少なくとも一つが光吸収性を持っていればよく、導電層１１及び絶縁層１２が光吸収性を持つ一方で導電層１３が光透過性を持つ場合、導電層１１、絶縁層１２及び導電層１３の全てが光吸収性を持つ場合等の任意の場合にも、同様にして適用することができる。
【００５７】
また、上述した第２の実施形態においては、導電性パターン基板用原板１０Ｂ′，１０Ｃ′の導電層１３側からレーザ光２５を照射しているが、これに限らず、ベース基材２０がレーザ光２５を透過する材料からなっているのであれば、導電層１１側（すなわちベース基板２０側）からレーザ光２５を照射してもよい。さらに、導電性パターン基板用原板１０Ｂ′，１０Ｃ′の導電層１３側及び導電層１１側（ベース基材２０側）の両側からレーザ光２５を照射してもよい。
【００５８】
さらに、上述した第２の実施形態においては、最終的に製造される導電性パターン基板が図３(d)に示すようなものである場合には、導電層１３の表面が絶縁層１４により完全に覆われており、導電層１３の表面側から外部電極（図示せず）を接続することができない。このため、この場合には、図４(a)(b)(c)に示すようにして、導電性パターン基板用原板１０Ｄ′の導電層１１、絶縁層１２、導電層１３及び絶縁層１４の外周端部を段違いで形成することにより、図４(d)に示すような導電性パターン基板１０Ｄを製造するとよい。なお、このようにして製造された導電性パターン基板１０Ｄは、導電層１１，１３の外周端部が絶縁層１２，１４の外周端部から露出しており、導電層１１，１３の外周端部にて外部電極２２を接続することができるようになっている。
【００５９】
さらに、上述した第２の実施形態においては、二層の回路パターンを持つ導電性パターン基板１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを製造する場合を例に挙げて説明したが、これに限らず、三層又はそれ以上の層の回路パターンを持つ導電性パターン基板も同様にして製造することができる。
【００６０】
具体的には、まず、図５(a)〜(c)に示すようにして、図３(a)〜(c)に示す方法と同様の方法で、所定の導電性パターンを持つ導電層１１と、導電層１１を覆うように形成された絶縁層１２と、絶縁層１２を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ導電層１３とを有する、二層の回路パターンを持つ導電性パターン基板１０Ｂを作製する。
【００６１】
次いで、このようにして作製された導電性パターン基板１０Ｂの導電層１３上に、電気絶縁性の塗料を全面に塗布し、さらにその上に、電気伝導性の塗料を所定の導電性パターン（回路パターン）状に塗布することにより、導電層１３を覆うように絶縁層１４が形成されるとともに、絶縁層１４を覆うように所定の導電性パターンを持つ導電層１５が形成された導電性パターン基板用原板１０Ｅ′を作製する。ここで、絶縁層１４及び導電層１３，１５はいずれも、レーザ光２５による発熱により溶融可能な材料（塗料）からなっている。また、絶縁層１４は、レーザ光２５の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持ち、一方、導電層１３，１５は、レーザ光を透過する光透過性を持っている。なお、導電層１５を形成するための電気伝導性でかつ光透過性の塗料としては、導電性ペーストを用いることが好ましい。
【００６２】
そして、図５(e)に示すように、導電層１５側から導電層１３の所望の部位に対してレーザ光２５を再度照射する。このとき、絶縁層１４はレーザ光２５を吸収するので、導電層１３の所望の部位に対応する絶縁層１４の対応部位に対してレーザ光２５が照射されると、絶縁層１４は、レーザ光２５の発振波長の光を吸収して発熱する。これにより、導電層１３の所望の部位及びそれに対応する絶縁層１４の対応部位及び導電層１５の対応部位が溶融され、絶縁層１４の対応部位に溶融状態の溶融部２１ａが形成される。ここで、溶融部２１ａは、導電層１３，１５の材料と絶縁層１４の材料とが溶融されて混合されることにより形成されたものであり、電気伝導性を示す。なおこの場合、導電層１３，１５の材料及び絶縁層１４の材料を適宜調整したり、絶縁層１４の材料としてレーザ光２５による発熱により蒸発するもの等を用いることにより、溶融部２１ａがより確実に電気伝導性を示すようにすることも可能である。
【００６３】
そして、絶縁層１４の対応部位に形成された溶融部２１ａが十分な大きさになるまでレーザ光２５の照射を続けると、導電層１３と導電層１５との間をつなぐように溶融部２１ａが形成されることとなる。その後、溶融状態の溶融部２１ａが冷却されると、絶縁層１４の任意の箇所に、導電層１３と導電層１５とを電気的に接続する固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１が形成される。
【００６４】
これにより、図５(f)に示すように、所定の導電性パターンを持つ導電層１１と、導電層１１を覆うように形成された絶縁層１２と、絶縁層１２を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ導電層１３と、導電層を覆うように形成された絶縁層１４と、絶縁層１４を覆うように形成された、所定の導電性パターンを持つ導電層１５とを有する、三層の回路パターンを持つ導電性パターン基板１０Ｅであって、絶縁層１２の対応部位に形成された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１を介して導電層１１の所望の部位と導電層１３の所望の部位とが電気的に接続され、かつ、絶縁層１４の対応部位に形成された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１を介して導電層１３の所望の部位と導電層１５の所望の部位とが電気的に接続された導電性パターン基板１０Ｅが形成される。
【００６５】
その後、同様にして、適切な光特性（光吸収性又は光透過性）を持つ導電層及び絶縁層を積層しながら、隣り合う導電層同士を接続する電気伝導性の溶融部を形成していくことにより、多数層の回路パターンを持つ導電性パターン基板（超多層基板）を容易に製造することができる。
【００６６】
（第３の実施形態）
次に、図６(a)〜(c)により、本発明の第３の実施形態に係る導電性パターン基板の製造方法について説明する。なお、本発明の第３の実施形態は、導電性パターン基板用原板の導電層が光吸収性を持つ層部分と光透過性を持つ層部分とを有し、導電性パターン基板用原板の全面にレーザ光が照射される点を除いて、基本的な構成は、図１(a)〜(c)及び図２に示す第１の実施形態と略同一である。図６(a)〜(c)に示す第３の実施形態において、図１(a)〜(c)及び図２に示す第１の実施形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６７】
図６(a)に示すように、まず、ガラス板からなるベース基材２０上に、電気伝導性の塗料及び電気絶縁性の塗料を交互に塗布することにより、所定の導電性パターンを持つ導電層１１，１３，１５，１７と、これらの導電層１１，１３，１５，１７のそれぞれを覆うように形成された絶縁層１２，１４，１６，１８とを有する導電性パターン基板用原板１０Ｆ′を準備する。なお、導電層１１，１３，１５，１７は、電気伝導性の塗料を所定の導電性パターン（回路パターン）状に塗布することにより形成され、絶縁層１２，１４，１６，１８は、電気絶縁性の塗料を全面に塗布することにより形成されている。ここで、絶縁層１２，１４，１６，１８は、光透過性を持つように形成されている。一方、導電層１１，１３，１５，１７は、その所望の部位に位置する層部分（光吸収性部分１１ｂ，１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ）のみがレーザ光の発振波長の光を吸収して発熱する光吸収性を持つ一方で、それ以外の層部分（光透過性部分１１ａ，１３ａ，１５ａ，１７ａ）が光透過性を持つように形成されている。具体的には、導電層１１，１３，１５，１７を形成するための塗料を塗布する際に、それぞれの層部分に応じて性質の異なる２種類の塗料を塗布する。なおこの場合、導電層１１，１３，１５，１７の光吸収性部分１１ｂ，１３ｂ，１５ｂ，１７ｂは、レーザ光２５の照射方向から見て互いに重ならないように配置されている。さらに、導電層１１，１３，１５，１７及び絶縁層１２，１４，１６，１８はいずれも、レーザ光２５による発熱により溶融可能な材料（塗料）からなっている。なお、導電層１１，１３，１５，１７を形成するための電気伝導性の塗料のうち光吸収性の塗料としては、導電性ペーストを用いることが好ましい。また、導電層１１，１３，１５，１７を形成するための電気伝導性の塗料のうち光透過性の塗料としては、導電性ペーストを用いることが好ましい。さらに、絶縁層１２，１４，１６，１８を形成するための電気絶縁性でかつ光透過性の塗料としては、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等を用いることが好ましい。
【００６８】
次いで、図６(b)に示すように、以上のようにして準備された導電性パターン基板用原板１０Ｆ′の絶縁層１８側からレーザ光２５をその全面に照射する。このとき、絶縁層１２，１４，１６，１８、及び導電層１１，１３，１５，１７の光透過性部分１１ａ，１３ａ，１５ａ，１７ａはレーザ光２５を透過するが、導電層１１，１３，１５，１７の光吸収性部分１１ｂ，１３ｂ，１５ｂ，１７ｂはレーザ光２５を吸収するので、レーザ光２５が照射された導電層１１，１３，１５，１７のうち所望の部位に位置する光吸収性部分１１ｂ，１３ｂ，１５ｂ，１７ｂは、レーザ光２５の発振波長の光を吸収して発熱する。これにより、導電層１１，１３，１５，１７の所望の部位（光吸収性部分１１ｂ，１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ）及びそれに対応する絶縁層１２、１４，１６，１８の対応部位及び導電層１１，１３，１５，１７の対応部位が溶融され、絶縁層１２，１４，１６，１８の対応部位に溶融状態の溶融部２１ａが形成される。ここで、溶融部２１ａは、導電層１１，１３，１５，１７の材料と絶縁層１２，１４，１６，１８の材料とが溶融されて混合されることにより形成されたものであり、電気伝導性を示す。なおこの場合、導電層１１，１３，１５，１７の材料及び絶縁層１２，１４，１６，１８の材料を適宜調整したり、絶縁層１２，１４，１６，１８の材料としてレーザ光２５による発熱により蒸発するもの等を用いることにより、溶融部２１ａがより確実に電気伝導性を示すようにすることも可能である。
【００６９】
そして、絶縁層１２，１４，１６，１８の対応部位に形成された溶融部２１ａが十分な大きさになるまでレーザ光２５の照射を続けると、導電層１１と導電層１３との間、導電層１３と導電層１５との間、及び、導電層１５と導電層１７との間をつなぐように溶融部２１ａが形成され、かつ、導電層１７に接続された溶融部２１ａが絶縁層１８の表面まで露出することとなる。その後、溶融状態の溶融部２１ａが冷却されると、絶縁層１２，１４，１６の任意の箇所に、導電層１１，１３，１５，１７同士を電気的に接続する固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１が形成され、かつ、絶縁層１８の表面の任意の箇所に、導電層１７に電気的に接続された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１が形成される。
【００７０】
これにより、図６(c)に示すように、所定の導電性パターンを持つ導電層１１，１３，１５，１７と、導電層１１，１３，１５，１７のそれぞれを覆うように形成された絶縁層１２，１４，１６，１８とを有する、四層の回路パターンを持つ導電性パターン基板１０Ｆであって、絶縁層１２の対応部位に形成された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１を介して導電層１１の所望の部位と導電層１３の所望の部位とが電気的に接続され、かつ、絶縁層１４の対応部位に形成された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１を介して導電層１３の所望の部位と導電層１５の所望の部位とが電気的に接続され、かつ、絶縁層１６の対応部位に形成された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１を介して導電層１５の所望の部位と導電層１７の所望の部位とが電気的に接続され、かつ、絶縁層１８の対応部位に形成された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１を介して導電層１７の所望の部位と外部とが電気的に接続可能にされた導電性パターン基板１０Ｆが形成される。
【００７１】
このように本発明の第３の実施形態によれば、まず、所定の導電性パターンを持つ導電層１１，１３，１５，１７と、これらの導電層１１，１３，１５，１７のそれぞれを覆うように形成された絶縁層１２，１４，１６，１８とを有する導電性パターン基板用原板１０Ｆ′であって、導電層１１，１３，１５，１７及び絶縁層１２，１４，１６，１８がレーザ光２５による発熱により溶融可能な材料からなり、かつ、導電層１１，１３，１５，１７の所望の部位に位置する層部分（光吸収性部分１１ｂ，１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ）のみが光吸収性を持つ一方で、それ以外の層部分（光透過性部分１１ａ，１３ａ，１５ａ，１７ａ）及び絶縁層１２，１４，１６，１８が光透過性を持ち、かつ、導電層１１，１３，１５，１７の光吸収性部分１１ｂ，１３ｂ，１５ｂ，１７ｂがレーザ光２５の照射方向から見て互いに重ならないように配置された導電性パターン基板用原板１０Ｆ′を準備する。次いで、このようにして準備された導電性パターン基板用原板１０Ｆ′の絶縁層１８側からレーザ光２５をその全面に照射する。これにより、レーザ光２５が照射された導電層１１，１３，１５，１７のうち所望の部位に位置する光吸収性部分１１ｂ，１３ｂ，１５ｂ，１７ｂが、レーザ光２５の発振波長の光を吸収して発熱し、導電層１１，１３，１５，１７の所望の部位（光吸収性部分１１ｂ，１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ）及びそれに対応する絶縁層１２、１４，１６，１８の対応部位及び導電層１１，１３，１５，１７の対応部位が溶融され、絶縁層１２，１４，１６，１８の対応部位に電気伝導性を示す溶融状態の溶融部２１ａが形成される。そして、絶縁層１２，１４，１６，１８の対応部位に形成された溶融部２１ａが十分な大きさになるまでレーザ光２５の照射を続けた後に冷却すると、絶縁層１２，１４，１６の任意の箇所に、導電層１１，１３，１５，１７同士を電気的に接続する固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１が形成され、かつ、絶縁層１８の表面の任意の箇所に、導電層１７に電気的に接続された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１が形成される。以上により、外部電極に容易に接続することが可能な四層の回路パターンを持つ導電性パターン基板１０Ｆを、精度良く、かつ、簡易にかつ安価に製造することができる。特に、本発明の第３の実施形態によれば、導電層１１，１３，１５，１７及び絶縁層１２，１４，１６，１８の全てが形成された導電性パターン基板用原板１０Ｆ′を準備した後にレーザ光２５の照射を１回だけ行うだけで、導電性パターン基板１０Ｆを製造することができるので、その製造過程が非常に簡易なものとなる。
【００７２】
なお、上述した第３の実施形態においては、四層の回路パターンを持つ導電性パターン基板１０Ｆを製造する場合を例に挙げて説明したが、導電性パターン基板用原板１０Ｆ′の層構成を変更することにより、図１(c)、図３(c)、図３(f)、図４(d)及び図５(f)に示すような、任意の層数の回路パターンを持つ導電性パターン基板を、同様の方法で製造することができる。
【００７３】
また、上述した第３の実施形態においては、導電層１１，１３，１５，１７が光透過性部分１１ａ，１３ａ．１５ａ，１７ａ及び光吸収性部分１１ｂ，１３ｂ，１５ｂ，１７ｂを有する場合を例に挙げて説明したが、これに限らず、絶縁層１２，１４，１６，１８が光透過性部分及び光吸収性部分を有する場合にも、同様にして適用することができる。
【００７４】
さらに、上述した第３の実施形態において、導電性パターン基板用原板１０Ｆ′のベース基材２０、導電層１１，１３，１５，１７及び絶縁層１２，１４，１６，１８はいずれも、同じ形状及び大きさを持っている必要はなく、例えば、それらの外周端部の大きさを徐々に小さくして、図７に示すようなピラミッド状の導電性パターン基板（階段状に形成された外周端部が直線的な外形を呈するもの）又は半球状の導電性パターン基板（階段状に形成された外周端部が曲線的な外形を呈するもの）を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る導電性パターン基板の製造方法を説明するための工程図。
【図２】図１に示す製造方法の一変形例を説明するための図。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る導電性パターン基板の製造方法を説明するための工程図。
【図４】図３に示す製造方法の一変形例を説明するための工程図。
【図５】図３に示す製造方法の他の変形例を説明するための工程図。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る導電性パターン基板の製造方法を説明するための工程図。
【図７】図６に示す製造方法により製造される導電性パターン基板の一変形例を示す断面図。
【符号の説明】
【００７６】
１０Ａ  導電性パターン基板
１０Ａ′  導電性パターン基板用原板
１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ  導電性パターン基板
１０Ｂ′，１０Ｃ′，１０Ｄ′，１０Ｅ′  導電性パターン基板用原板
１０Ｆ，１０Ｇ  導電性パターン基板
１０Ｆ′，１０Ｇ′  導電性パターン基板用原板
１１，１３，１５，１７  導電層
１１ａ，１３ａ，１５ａ，１７ａ  光透過性部分
１１ｂ，１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ  光吸収性部分
１２，１４，１６，１８  絶縁層
２０  ベース基材
２１ａ  溶融状態の溶融部
２１  固化状態の溶融部
２２  外部電極
２５  レーザ光
【図１】
2006269483.tif 000003
【図２】
2006269483.tif 000004
【図３】
2006269483.tif 000005
【図４】
2006269483.tif 000006
【図５】
2006269483.tif 000007
【図６】
2006269483.tif 000008
【図７】
2006269483.tif 000009