(57)【要約】【課題】  経済的で良好な封止性能と素子受光部表面の平面性、透光性を兼ね備えた固体撮像素子および該固体撮像素子の封止方法の提供【解決手段】  受光面が接着剤層、好ましくは特殊な官能基を有する樹脂からなる接着剤層、を介して波長４００〜６５０ｎｍにおける全光線透過率８５％以上の樹脂フィルム、好ましくは測定温度５０℃、相対湿度９０％における樹脂フィルムの透湿度が５ｇ／ｍ２／日以下である樹脂フィルム、で封止されている固体撮像素子。および樹脂フィルムに接着剤層を積層してなり、波長４００〜６５０ｎｍにおける全光線透過率が８５％以上である積層フィルムを、固体撮像素子の受光面に接着剤層が向くようにして、雰囲気圧力５０ｋＰａ以下で接着することを特徴とする上記固体撮像素子の封止方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムに接着剤層を積層してなり、波長４００〜６５０ｎｍにおける全光線透過率が８５％以上である積層フィルムにより、前記接着剤層を介して受光面が封止されている固体撮像素子。
【請求項２】
接着剤層が、酸無水物基、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基、チオール基、アミノ基、およびシアノ基からなる群から選ばれる少なくとも１つの官能基を有する樹脂からなる請求項１記載の固体撮像素子。
【請求項３】
測定温度５０℃、相対湿度９０％における樹脂フィルムの透湿度が５ｇ／ｍ２／日以下である請求項１または２に記載の固体撮像素子。
【請求項４】
樹脂フィルムに接着剤層を積層してなり、波長４００〜６５０ｎｍにおける全光線透過率が８５％以上である積層フィルムを、固体撮像素子の受光面に接着剤層が向くようにして、雰囲気圧力５０ｋＰａ以下で接着することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体撮像素子の封止方法。
【請求項５】
積層フィルムの接着剤層を固体撮像素子に接着する際の接着温度が、接着剤層の樹脂のガラス転移温度以上である請求項４に記載の固体撮像素子の封止方法。
【請求項６】
積層フィルムの接着剤層を固体撮像素子に接着する際の接着圧力が、０．０５ＭＰａ以上である請求項４または５に記載の固体撮像素子の封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は固体撮像素子および固体撮像素子の封止方法に関し、詳しくは簡単に封止でき、光学特性に優れた樹脂フィルムで封止された固体撮像素子および固体撮像素子の封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像素子とは一般にイメージセンサとも呼ばれ、通常フォトダイオードなどの受光素子と受光素子で発生した電荷をシーケンシャルに蓄積、転送するＣＣＤ素子などの回路素子とからなっている。そして、これらの固体撮像素子は、基板上に多数配置、形成されて受光した光や像を電気信号に変換して、電気信号として出力するものである。なお、基板上に多数配置、形成された固体撮像素子群を固体撮像素子モジュールともいう。イメージセンサには、複写機などに用いられるリニアイメージセンサ（一次元イメージセンサともいう）と、テレビカメラやデジタルカメラなどに使用するエリアイメージセンサ（二次元イメージセンサともいう）とがあるが、各素子の作動原理は同じである。
【０００３】
固体撮像素子はフォトダイオードと半導体回路などからなっており、外界の湿気や酸素などの有害雰囲気から遮断しておくことが長期間安定した性能を発揮させる要素の一つである。そのため、基板上に形成された固体撮像素子は、受光面側にガラス板等を設置して外界から封止されていた。しかし、この方法では固体撮像素子モジュールの小型化、コスト低減は困難であった。そこで、特許文献１や特許文献２には、製造コストの低減を目的に固体撮像素子の表面を直接樹脂で封止する方法が提案されている。これらの方法では固体撮像素子モジュール受光部位の表面にシリコン樹脂をモールドした後、型を押し付けて表面を平面状に成形して封止機能と透光性を確保している。また、特許文献３や特許文献４には、固体撮像素子モジュール受光部位前面に集光機能を持ったマイクロレンズを配置し、マイクロレンズ上から接着性樹脂でモールドし、透明キャップで保護する方法が提案されている。この場合、マイクロレンズの集光機能を維持するために接着樹脂としてマイクロレンズと屈折率が異なる透明エポキシ樹脂を用いている。さらに、特許文献５によれば、ＣＣＤ素子の上に透明性エポキシ樹脂接着剤を介してガラス板を直接接着したＣＣＤ素子が提案されている。ガラス基板の上にはマイクロチップレンズが設置され感度向上が図られている。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２７４２９０号公報
【特許文献２】特開平９−１９１０２２号公報
【特許文献３】特開２００３−１００９９８号公報
【特許文献４】特開２００３−３３８６１３号公報
【特許文献５】特表２００２−５１２４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
固体撮像素子モジュール受光部位の表面にシリコン樹脂をモールドし、型により表面を平滑化する方法では接着樹脂で全体をモールドすることから封止性能は向上したが、シリコン樹脂を使用するため透光性等の光学特性に課題があった。また、接着樹脂でモールドし、透明キャップで保護する方法では、接着剤と透明キャップの接合時に接着剤の塗布のばらつき、硬化収縮による体積変化などにより透明キャップの平面性が損なわれ易いので、慎重な作業が要求される。また、小型化のためＣＣＤ素子受光部と配線接続用のパッド部の距離を短くすると流動した接着剤によりパッド部が封止される危険性が大きく、モジュール設計および製造プロセス上での制約がある。さらに光硬化型接着剤で封止すると、製造時の樹脂硬化用光で受光部部品がダメージを受ける危険性が大きく硬化用に十分な光を使用できない場合がある。一方、熱硬化型接着剤でモールド封止する場合、短時間で透明キャップを所定の部位に固定することが難しく、また、熱硬化収縮が４％以上にもおよびＣＣＤ素子受光部表面の平面性を維持することが難しい。その他ＣＣＤ素子の上に透明性エポキシ樹脂接着剤を介してガラス板を直接接着する方法は、素子性能は優れているが、ガラス基板を斜めにエッチングするなど製造工程が複雑でコストがかかることが課題である。
【０００６】
本発明では、上述のような固体撮像素子の封止方法をさらに簡便にし、経済的で固体撮像素子の封止性能と素子受光部表面の平面性、透光性を兼ね備えた固体撮像素子および固体撮像素子の封止方法の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための手段は、
（１）樹脂フィルムに接着剤層を積層してなり、波長４００〜６５０ｎｍにおける全光線透過率が８５％以上である積層フィルムにより、前記接着剤層を介して受光面が封止されている固体撮像素子である。
（２）接着剤層が、酸無水物基、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基、チオール基、アミノ基、およびシアノ基からなる群から選ばれる少なくとも１つの官能基を有する樹脂からなる（１）に記載の固体撮像素子である。
（３）測定温度５０℃、相対湿度９０％における樹脂フィルムの透湿度が５ｇ／ｍ２／日以下である（１）又は（２）に記載の固体撮像素子である。
（４）樹脂フィルムに接着剤層を積層してなり、波長４００〜６５０ｎｍにおける全光線透過率が８５％以上である積層フィルムを固体撮像素子の受光面に接着剤層が向くようにして、雰囲気圧力５０ｋＰａ以下で接着することを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の固体撮像素子の封止方法である。
（５）積層フィルムの接着剤層を固体撮像素子に接着する際の接着温度が、接着剤層の樹脂のガラス転移温度以上である（４）に記載の固体撮像素子の封止方法である。
（６）積層フィルムの接着剤層を固体撮像素子に接着する際の接着圧力が、０．０５ＭＰａ以上である（４）または（５）に記載の固体撮像素子の封止方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、光学特性が優れた樹脂フィルムを使用することにより高性能の固体撮像素子モジュールを容易に形成できる。また、本発明の固体撮像素子は樹脂フィルムに接着剤層を形成しておき、これを固体撮像素子受光部に接合して製造できるので、樹脂フィルムに塗布する接着剤層の厚みを調整するだけで固体撮像素子受光部を容易に封止でき、平滑な固体撮像素子モジュールとすることができる。さらに、樹脂フィルム及び接着剤層に透明性の高い樹脂が幅広く使用でき、封止性能及び光学特性の向上が容易である。また、本発明の固体撮像素子の封止方法は、事前に作成しておいた積層フィルムを固体撮像素子モジュールの表面にラミネートすればよく、簡便で気泡、ゴミ等の異物の混入も防ぎ易く、高品質でばらつきのない、集積密度の高い固体撮像素子モジュールの提供に適している。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の固体撮像素子は、樹脂フィルムに接着剤層を積層してなり、波長４００〜６５０ｎｍにおける全光線透過率が８５％以上である積層フィルムにより、前記接着剤層を介して受光面が封止されている。通常、固体撮像素子の受光面はガラス板で封止するか、エポキシ樹脂のような接着剤でモールドして封止している。しかし、本発明の固体撮像素子の受光面は樹脂フィルムに接着剤層を積層してなる複合フィルムで封止されている。
本発明においては、積層フィルムの光線透過率は、８５％以上、好ましくは８８％以上、より好ましくは９０％以上である。前記光線透過率を前記範囲とすることで固体撮像素子受光面に到達する光量を低下させないようできるので、固体撮像素子の受光性能の低下を防ぐことができる。
【００１０】
本発明においては、測定温度５０℃、相対湿度９０％における樹脂フィルムの透湿度が、５ｇ／ｍ２／日以下であることが好ましく、１ｇ／ｍ２／日以下であることがより好ましく、０．６ｇ／ｍ２／日以下であることが特に好ましい。樹脂フィルムの透湿度が上記範囲であることにより、固体撮像素子を保護するとともに、固体撮像素子受光部の変形を抑制し、固体撮像素子の環境変化に対する性能安定性が向上する。前記透湿度は、ＪＩＳ  Ｋ０２０８に準拠して、厚さ１００μｍ、５０℃、相対湿度９０％の条件下で、水蒸気透過度計を用いて測定する。
【００１１】
本発明においては、樹脂フィルムに用いる樹脂のガラス転移温度（Ｔｇと略称する）は樹脂フィルムに積層されている接着剤のガラス転移温度より高いことが好ましく、具体的には接着剤のガラス転移温度より１５℃以上高いことが好ましく、接着剤のガラス転移温度より３０℃以上高いことがより好ましい。樹脂フィルムに用いる樹脂のガラス転移温度を上記範囲とすることにより、固体撮像素子と積層フィルムとを接着させる際に、積層フィルムに積層されている接着剤のガラス転移温度以上で接着させても樹脂フィルムが溶融しない。樹脂フィルムに用いる樹脂のガラス転移温度は通常７０℃以上、好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１４５℃以上である。樹脂フィルムの厚みは上述の機能を持てば特に限定されないが、通常４０〜５００μｍ、好ましくは６０〜３００μｍ、より好ましくは８０〜２００μｍである。樹脂フィルムの厚みが薄すぎると強度が不十分であったり、透湿度が大きくなったりし易い。逆に樹脂フィルムの厚みが厚すぎると光線透過率が低下したり、剛直になって固体撮像素子との接着時の取扱い性などが悪くなったりする。
【００１２】
樹脂フィルムに用いる樹脂としては、脂環式オレフィン樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリスチレン、鎖状ポリオレフィンなどが用いられるが、脂環式オレフィン樹脂、鎖状ポリオレフィン、特に脂環式オレフィン樹脂が光線透過率、透湿度ともに優れており好ましい。脂環式オレフィン樹脂とは、鎖状または環状の、モノオレフィンまたは共役若しくは非共役のジオレフィンの重合体であって、分子内に脂環式構造を有する樹脂を表す。脂環式構造は、芳香族環構造の水素化や、分子内環化などにより重合後に形成されたものであってもよい。
【００１３】
脂環式オレフィン樹脂の具体例としては、（１）ノルボルネン系重合体、（２）単環の環状オレフィン系重合体、（３）環状共役ジエン系重合体、（４）ビニル脂環式炭化水素系重合体が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体や環状共役ジエン系重合体が耐熱性、機械強度の点からより好ましい。
【００１４】
ノルボルネン系重合体（１）としては、ノルボルネン系モノマーの開環重合体、ノルボルネン系モノマーとこのノルボルネン系モノマーに対して開環共重合可能な他のモノマーとの開環共重合体、およびこれら開環共重合体の水素化物、ならびにノルボルネン系モノマーの付加重合体、およびノルボルネン系モノマーとこのノルボルネン系モノマーに対して共重合可能な他のモノマーとの付加共重合体等を挙げることができる。これら重合体および共重合体の中でも、得られる樹脂フィルムの耐熱性、機械的強度の観点からすると、ノルボルネン系モノマーの開環（共）重合体の水素化物が特に好ましい。
【００１５】
ノルボルネン系モノマーとしては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト-２-エン（慣用名：ノルボルネン）およびその誘導体（環に置換基を有するもの、以下、同じ。）、トリシクロ［４．３．０．１2,5］デカ-３，７-ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）およびその誘導体、７，８-ベンゾトリシクロ［４．３．０．１2,5］デカ-３-エン（慣用名：メタノテトラヒドロフルオレン）およびその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１2, 5．１7,10］ドデカ-３-エン（慣用名：テトラシクロドデセン）およびその誘導体等を挙げることができる。
【００１６】
前記置換基としては、例えば炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルキレン基、ビニル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシル基、シアノ基、アミノ基、イミド基、スルホニル基、フェニル基、ビフェニル基、ホルミル基、カルボキシル基、カルボニルオキシカルボニル基等を挙げることができ、前記ノルボルネン系モノマーは、これら置換基を一種有していてもよく、二種以上有していてもよい。
【００１７】
これら置換基を有するノルボルネン系モノマーとしては、８-メチル-テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ-３-エン、８-エチル-テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ-３-エン、８-メチリデン-テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ-３-エン、８-エチリデン-テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ-３-エン、８-メトキシカルボニル-テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ-３-エン、８-メチル-８-メトキシカルボニル-テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ-３-エン、８-ヒドロキシメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］-３-ドデセン、８-シアノテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］-３-ドデセン、８-ジエチルアミノテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］-３-ドデセン、Ｎ-メチル-ビシクロ［２．２．１］ヘプト-５-エン-２，３-カルボキシイミド、８-フェニルスルホニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］-３-ドデセン、８-ベンゾイルオキシ-８-メチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］-３-ドデセン、８-（ビフェニル）-テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］-３-ドデセン、ビシクロ［２．２．１］ヘプト-５-エン-２-カルボキシアルデヒド、ビシクロ［２．２．１］ヘプト-５-エン-２-カルボン酸、ビシクロ［２．２．１］ヘプト-５-エン-２，３-カルボン酸無水物等を挙げることができる。これらノルボルネン系モノマーは、単独で用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
【００１８】
前記ノルボルネン系モノマーと開環共重合可能なモノマーとしては、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等の炭素数４〜２０、好ましくは炭素数４〜１０の単環の環状オレフィンモノマーまたは環状ジオレフィンモノマーを例示することができる。前記ノルボルネン系モノマーと開環共重合可能なモノマーは、単独でもよく、二種以上を併用してもよい。
【００１９】
ノルボルネン系モノマーの開環重合体及びノルボルネン系モノマーとこれと開環共重合可能な他のモノマーとの開環共重合体は、モノマーを公知の開環重合触媒の存在下に溶媒中または無溶媒で、通常、−５０℃〜１００℃の重合温度、０．０１〜５ＭＰａの重合圧力で重合することにより得ることができる。重合反応用溶媒は生成する重合体を溶解し、かつ重合反応を阻害しない溶媒であれば限定なく使用されうる。
【００２０】
ノルボルネン系モノマーとこれと付加共重合可能な他のモノマーとしては、例えば、炭素数４〜２０のモノ環状オレフィン又は環状共役ジエン、１，４-ヘキサジエン、４-メチル-１，４-ヘキサジエン及びそれらの誘導体などの炭素数５〜２０の非共役ジエン、ビニルシクロヘキセンなどのビニルシクロアルケン、ビニルシクロヘキサンなどのビニルシクロアルカンなどのビニル脂環式炭化水素化合物、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−オクテン及びこれらの誘導体などの炭素数２〜２０のα−オレフィンなどが挙げられる。これらモノマーの中でも、α−オレフィン、特にエチレンが好ましい。これらのモノマーは１種単独で、又は２種以上を併せて用いることができる。ノルボルネン系モノマーと付加共重合可能な他のモノマーは、単独で用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
【００２１】
前記ノルボルネン系モノマーの付加重合体およびノルボルネン系モノマーとこれと付加共重合可能な他のモノマーとの付加共重合体は、モノマーを公知の付加重合触媒の存在下に溶媒中で−５０℃〜１００℃の重合温度、０．０１〜５ＭＰａの重合圧力で重合することにより得ることができる。重合反応用溶媒は、上記の開環重合と同様の溶媒が使用される。
【００２２】
ノルボルネン系モノマーとこれに対して共重合可能な他のモノマーとを共重合するに当っては、得られる付加共重合体中のノルボルネン系モノマーに由来する構造単位と、共重合可能な他のモノマーに由来する構造単位との割合が、質量比で、５０：５０〜９９：１、好ましくは７０：３０〜９７：３の範囲となるよう、各モノマーの使用量が選択される。
【００２３】
単環の環状オレフィン系重合体（２）としては、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等の単環を有する環状オレフィン系モノマーの付加重合体を挙げることができる。
【００２４】
環状共役ジエン系重合体（３）としては、１，３-ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、クロロプレン等の共役ジエン系モノマーの付加重合体又は共役ジエン系モノマーとスチレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物との付加共重合体の共役ジエンブロック部分を内部環化して得られる環化物（以下、「共役ジエン重合体環化物」と記すことがある）；シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン等の環状共役ジエン系モノマーの１，２-または１，４-付加重合体；およびこれらの水素化物を挙げることができる。
【００２５】
共役ジエン重合体環化物は、共役ジエン系モノマーの付加重合体又は共役ジエン系モノマーと芳香族ビニル化合物との付加共重合体を、酸触媒の存在下に溶媒中で５０〜１５０℃の反応温度、０．０１〜５ＭＰａの反応圧力で０．５〜１０時間反応させることにより得ることができる。重合反応用溶媒は、上記の開環重合と同様の溶媒が使用される。
【００２６】
前記ビニル脂環式炭化水素重合体（４）としては、ビニルシクロヘキセン、ビニルシクロヘキサン等のビニル脂環式炭化水素系モノマーの重合体およびその水素化物；スチレン、α−メチルスチレン等のビニル芳香族炭化水素系モノマーを重合してなる重合体に含まれる芳香環部分を水素化してなる水素化物；ビニル脂環式炭化水素系モノマーまたはビニル芳香族炭化水素系モノマーとこれらビニル芳香族炭化水素系モノマーに対して共重合可能な他のモノマーとのランダム共重合体またはブロック共重合体等の共重合体の芳香環の水素化物；等を挙げることができる。ブロック共重合体としては、ジブロック、トリブロックまたはそれ以上のマルチブロック、傾斜ブロック共重合体等を挙げることもできる。
【００２７】
本発明において、脂環式オレフィン樹脂として、水素化物を用いる場合における水素化方法は、特段の制限はなく、公知の方法に従って行うことができる。
水素化物を得るには、重合体の溶液に、ニッケル、パラジウムなどの遷移金属を含む公知の水素化触媒を添加し、通常-１０〜＋２５０℃、好ましくは０〜２００℃の反応系に水素を、０．０１〜１０ＭＰａ、好ましくは０．０５〜８ＭＰａの圧力で導入して、０．１〜５０時間反応させる。水素化率は、通常５０％以上、好ましくは７０％以上、さらに好ましくは９０％以上である。水素化率が大きいほど、重合体の流動性や耐熱性に優れる。
【００２８】
本発明においては、前記樹脂として極性基を有しているものを用いてもよいが、極性基を有していないものを用いた方が得られる樹脂フィルムの透湿度を小さくすることができるので好ましい。
【００２９】
本発明に用いる樹脂フィルムを得る方法としては、溶融押し出し法や溶液キャスト法が挙げられる。中でも、生産性の観点からは溶融押し出し法が好ましい。溶融押し出し法の中でも、膜厚精度に優れる点でＴダイ成形法が好ましい。  接着剤層は透明な接着剤からなる。接着剤のガラス転移温度は、４０〜１９０℃、好ましくは５０〜１６０℃、より好ましくは６０〜１４５℃である。接着剤のガラス転移温度が低すぎると固体撮像素子の製造中や使用中に溶融して流れ出してしまう恐れがあり、逆に高すぎると固体撮像素子と樹脂フィルム層との接着時に強固な接着ができないことがある。また、上述のように接着剤のガラス転移温度は樹脂フィルムに用いる樹脂のガラス転移温度より低いことが望ましい。なお、接着剤には接着効果を上げるため少量の溶剤を含んでいてもよい。
【００３０】
本発明において、接着剤層を構成する素材は透明性を有する限り特に限定されない。一般に接着剤層の素材は樹脂を主体としたものが適しており、脂環式オレフィン樹脂、芳香族環構造樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル、または鎖状ポリオレフィンなどが挙げられる。中でも、樹脂フィルムとして好ましい脂環式オレフィン樹脂との接着性および透光性に優れている芳香族環構造樹脂または脂環式オレフィン樹脂が好ましく、脂環式オレフィン樹脂がより好ましく、ノルボルネン系重合体や共役ジエン重合体環化物が特に好ましい。
【００３１】
本発明においては、接着剤層が、酸無水物基、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基、チオール基、アミノ基又はシアノ基からなる群から選ばれる少なくとも１つの官能基を有する樹脂からなることが好ましい。
【００３２】
前記官能基の中でも、酸無水物基又はエポキシ基がより好ましい。官能基として酸無水物基又はエポキシ基を用いると、固体撮像素子との接着性に特に優れる。酸無水物基としては、マレイン酸無水物などのジカルボン酸の無水物基が挙げられる。
【００３３】
前記官能基は、接着剤層を構成する樹脂の炭素原子に直接結合していても、メチレン基、オキシ基、オキシカルボニルオキシアルキレン基、フェニレン基など他の二価の基を介して結合していてもよい。二価の基を介した極性基としては、水酸基と二価の基からなるヒドロキシメチル基やヒドロキシエチルオキシ基など；カルボキシル基と二価の基からなるオキシカルボニルメチル基やオキシカルボニルメチルオキシカルボニル基など；が挙げられる。
【００３４】
接着剤を構成する樹脂中の前記官能基の含有量は、好ましくは０．１〜４５モル％、より好ましくは０．５〜２０モル％、特に好ましくは１．５〜１２モル％である。極性基の含有量は、滴定法により算出する方法や１Ｈ−ＮＭＲの測定値より算出する方法など公知の方法により測定できる。
【００３５】
官能基を有する樹脂を得る方法としては、樹脂が好適な樹脂である脂環式オレフィン樹脂の一種であるノルボルネン系重合体である場合、（Ａ）ノルボルネン系モノマーとして官能基を有するものを用い、必要に応じて、エチレン、１-ヘキセン、１，４-ヘキサジエンなどの共重合可能な化合物と共に常法に従って重合反応を行うことにより得る方法；（Ｂ）官能基を有さない脂環式オレフィン樹脂に、ラジカル開始剤の存在下で、炭素-炭素不飽和結合を有する化合物などを用いて、グラフト反応させて官能基を導入することにより得る方法；（Ｃ）目的とする官能基と置換し易いエステル基などの極性基を含有するモノマーを共重合成分として共重合した後、このエステル基などを目的とする官能基と置換することにより得る方法が挙げられる。
【００３６】
樹脂が好適な樹脂である脂環式オレフィン樹脂の一種である共役ジエン重合体環化物である場合の官能基を有する樹脂を得る方法としては、（ａ）共役ジエン重合体環化物に官能基含有ビニル化合物を付加反応させる方法；（ｂ）官能基を含有する共役ジエン重合体を、環化反応させて得る方法；（ｃ）官能基を含有しない共役ジエン重合体に官能基を含有するビニル化合物を付加反応させた後、環化反応させて得る方法；（ｄ）前記（ｂ）又は（ｃ）の方法で得たものにさらに極性基含有ビニル化合物を付加反応させる方法；が挙げられる。中でも、不飽和結合減少率をより調整しやすい点からは、前記（ａ）の方法が好ましい。
【００３７】
官能基含有ビニル化合物としては、共役ジエン重合体環化物に官能基を導入することができる化合物であれば特に限定されるものではない。
【００３８】
樹脂フィルムに接着剤を積層する方法に格別な制限はなく、例えば接着剤用の樹脂を用いて、溶液キャスト法や溶融押し出し法によればよい。接着剤層の膜厚をできるだけ均一にできる点で溶液キャスト法を採用することが好ましい。
【００３９】
樹脂フィルムに接着剤層を溶液キャスト法で形成する場合に用いる溶剤としては、エチルメチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどのケトン類；テトラヒドロフラン、シクロペンチルメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類；トルエン、キシレン、ターシャリーブチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、デカリン、テトラリンなどの芳香族炭化水素類の水素添加物（但し、脂肪族性の炭素-炭素二重結合を有しないもの）；等が挙げられる。なかでも、樹脂フィルム表面のダメージの原因となる樹脂フィルム表面の過剰溶解がなく、光学特性の劣化が抑制され、また固体撮像素子表面と接着剤層との接着性低下を生じにくいことから、エーテル類；ケトン類又はエステル類と芳香族炭化水素類又はその水素添加物との組み合わせ；が好ましい。
【００４０】
積層フィルムの接着剤層の厚みは１〜１００μｍ、好ましくは５〜３０μｍ、より好ましくは８〜２５μｍである。接着剤層の厚みは、接着機能を果たす限りにおいて薄い方がよいが、固体撮像素子モジュール受光面側の凹凸による段差の３倍以上の厚みとすることが好ましい。接着剤層の厚みを固体撮像素子モジュール受光面側の凹凸による段差の３倍以上の厚みとすることにより、固体撮像素子モジュールの凹部にも接着剤を行き渡らせ、固体撮像素子の封止及び接着をより強固のものとすることができる。
【００４１】
本発明においては、樹脂フィルムを加えた積層フィルム全体の厚みは４０〜６００μｍ、好ましくは６０〜３００μｍ、より好ましくは８０〜２００μｍである。積層フィルムは薄くなるほど光線透過率は高くなるが、強度や透湿性が低下するので上記範囲にすることが好ましい。
【００４２】
本発明においては、積層フィルム中の残留溶剤量は積層フィルムの全重量に対して５重量％以下、好ましくは２重量％以下、より好ましくは０．５重量％以下である。積層フィルム中の残留溶剤量が多いと封止後の固体撮像素子表面の封止層の光線透過率が低下したり、封止層の熱膨張率の増大により固体撮像素子表面にひずみが出たりするおそれがある。なお、積層フィルム中の残留溶剤量は、積層フィルムを、接着剤層を形成したものとは異なる溶剤を用いて溶解させて得られた溶液を用いたガスクロマトグラフィーによって、接着剤層を形成するのに用いた溶剤を内部標準として測定することができる。
【００４３】
本発明に用いる樹脂フィルムおよび接着剤には、本発明の効果を損なわない範囲で、他の配合剤を含んでいてもよい。他の配合剤としては、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、分散剤、塩素捕捉剤、難燃剤、結晶化核剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、離型剤、顔料、有機又は無機の充填剤、中和剤、滑剤、可塑剤、金属不活性化剤、汚染防止剤、抗菌剤やその他の樹脂、熱可塑性エラストマーなどの公知の配合剤が挙げられる。
【００４４】
本発明の固体撮像素子の封止方法は、樹脂フィルムに接着剤層を積層してなり、波長４００〜６５０ｎｍにおける全光線透過率が８５％以上である積層フィルムを固体撮像素子の受光面に接着剤層が向くようにして、雰囲気圧力５０ｋＰａ以下で接着することを特徴とする。
【００４５】
固体撮像素子は基板上にＣＣＤ素子とフォトダイオードが多数形成されて固体撮像素子モジュールとなっている。一般に、この固体撮像素子モジュールの素材はシリコン、酸化シリコン、セラミックス類等の無機材料からなる。この固体撮像素子モジュールの受光面側の表面に積層フィルムの接着剤層側を貼りあわせるように接合して接着すればよいが、固体撮像素子モジュール表面をカップリング剤処理してから接着すると接着剤層との密着性が向上し、また気泡等が残留し難く、高い透明性が確保できるので好ましい。
【００４６】
本発明の封止方法においては、積層フィルムの接着剤層を固体撮像素子に接着する際の接着温度が、接着剤層の樹脂のガラス転移温度以上であることが好ましく、前記ガラス転移温度より５℃以上高い温度であることがより好ましく、前記ガラス転移温度より１５℃以上高い温度であることが特に好ましい。接着する際の接着温度を前記範囲とすることにより、接着剤が溶融して固体撮像素子モジュール表面に気泡を残さないで密着させることができる。接着する際の接着温度の上限は、積層フィルムを構成する樹脂フィルムのガラス転移温度以下であることが好ましく、当該ガラス転移温度より５℃以上低い温度であることがより好ましく、当該ガラス転移温度より１５℃以上低い温度であることが特に好ましい。この温度範囲で接着すれば、接着時に樹脂フィルムが溶融することがなく、得られる封止後の積層フィルム面の優れた平滑性、均一性、透明性が確保できる。これにより、個々の固体撮像素子の受光特性が均一で優れたものとなる。ここでいう接着温度は、接着に用いる機械、例えばラミネータの設定温度をさす。
【００４７】
接着は、加圧ラミネータ、真空ラミネータ、真空プレス、ロールラミネータなどの圧着機を使用すればよい。固体撮像素子モジュールとの接着後、積層フィルムの光学特性を維持するためには、気泡巻き込みが無く、均一圧着性に優れた真空ラミネータが好適である。
【００４８】
本発明の封止方法においては、積層フィルムの接着剤層を固体撮像素子に接着する際の接着圧力が、０．０５ＭＰａ以上であることが好ましく、０．０５ＭＰａ〜２ＭＰａとすることがより好ましい。接着圧力が低すぎると十分接着できなかったり、固体撮像素子モジュールの凹部に接着剤が行き渡らなかったり、接着面に気泡が残ったりする。また、逆に接着圧力が高すぎると固体撮像素子の受光部が破損したりする。本発明において、接着圧力は接着の際に押す（圧着）圧力のことを意味する。
【００４９】
本発明の封止方法においては、圧着時間は、通常３０秒〜５時間、好ましくは１分〜３時間である。
【００５０】
本発明の封止方法においては、接着を気泡等の発生を抑えるために減圧下の雰囲気圧力で行うことが好ましい。雰囲気圧力を減圧にする場合、５０ｋＰａ以下、好ましくは２５ｋＰａ以下、さらに好ましくは４ｋＰａ以下で積層フィルムの接着剤層を固体撮像素子に合わせて接着させる。
【実施例】
【００５１】
以下に実施例および比較例を挙げて、本発明について、更に具体的な実施の形態について説明する。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。また、実施例、比較例における部および％は、特に断りのない限り重量基準としている。
【００５２】
（１）樹脂フィルム、接着剤層およびこれらを構成する樹脂の物性測定方法、並びに固体撮像素子の評価方法
・物性測定
１）波長４００ｎｍ〜６５０ｎｍにおける全光線透過率
ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１に準拠して、濁度計（日本電色工業社製、ヘイズメーターＮＤＨ２０００）を用いて測定した。
２）透湿度
ＪＩＳ  Ｋ０２０８に準拠して、厚さ１００μｍ、測定温度５０℃、相対湿度９０％の条件下で、水蒸気透過度計（Ｌｙｓｓｙ社製、水蒸気透過度計Ｌ８０−５０００型）を用いて測定した。なお、測定面積は２８．２７ｃｍ２とした。
３）ガラス転移温度（Ｔｇ）
ＪＩＳ  Ｋ７２１１に準拠して、示差走査熱量法（ＤＳＣ法）により、１０℃／分で昇温して測定した。
４）重量平均分子量（Ｍｗ）
ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー分析による標準ポリスチレン換算値で示した。
５）官能基の含有量
フーリエ変換赤外吸収スペクトル分析により極性基の特性ピーク強度を測定し、検量線法により算出した。例えば、官能基が酸無水物基である場合は、酸無水物基のピーク強度（１７６０〜１７８０ｃｍ-１）を測定して、検量線法により酸無水物基の含有量を求めた。
【００５３】
６）環化率
共役ジエン重合体中の共役ジエン単量体単位部位において、プロトンＮＭＲ測定により求めた環化反応前の全プロトンピーク面積をＳＢＴ、二重結合に直接結合したプロトンのピーク面積をＳＢＵ、環化反応後の全プロトンピーク面積をＳＡＴ、二重結合に直接結合したプロトンピークのピーク面積をＳＡＵとすると、環化反応前の二重結合に直接結合したプロトンのピーク面積比率（ＳＢ）は、ＳＢ＝ＳＢＵ／ＳＢＴとして、環化反応後の二重結合に直接結合したプロトンのピーク面積比率（ＳＡ）は、ＳＡ＝ＳＡＵ／ＳＡＴとして表される。従って、環化率は不飽和結合減少率として、（環化率）＝（不飽和結合減少率（％））＝１００×（ＳＢ−ＳＡ）／ＳＢとして求めた。なお、上記環化率測定法は下記（ａ）および（ｂ）の文献に記載された不飽和結合減少率測定方法を参考にした。
（ａ）Ｍ．ａ．Ｇｏｌｕｂ  ａｎｄ  Ｊ．Ｈｅｌｌｅｒ．Ｃａｎ．Ｊ．Ｃｈｅｍ，４１，９３７（１９６３）
（ｂ）Ｙ．Ｔａｎａｋａ  ａｎｄ  Ｈ．Ｓａｔｏ，Ｊ．Ｐｏｉｙｍ．Ｓｃｉ：Ｐｏｉｙ．Ｃｈｅｍ．Ｅｄ．，１７，３０２７（１９７９）
【００５４】
・封止された固体撮像素子の評価試験
７）熱サイクル試験
固体撮像素子を２５℃の環境下におき、その後、ａ）２分３０秒で８５℃まで昇温、ｂ）８５℃で３０分間保持、ｃ）２分３０秒で２５℃まで冷却、ｄ）２分３０秒で−４０℃まで冷却、ｅ）−４０℃で３０分間保持、ｆ）２分３０秒で２５℃まで昇温、を１サイクルとしてこれを３００サイクル繰り返した後、外観検査で剥がれ、クラック及び濁りの有無、並びに通電試験でショートの有無を確認した。
８）高温放置テスト
固体撮像素子を８５℃のオーブン中に５００時間放置した後、室温環境下に固体撮像素子を取り出した。取り出した固体撮像素子について、外観検査で剥がれ、クラック及び濁りの有無、並びに通電試験でショートの有無を確認した。
９）低温放置テスト
固体撮像素子を−４０℃の冷凍庫中に５００時間放置した後、室温環境下に固体撮像素子を取り出した。取り出した固体撮像素子について、外観検査で剥がれ、クラック及び濁りの有無、並びに通電試験でショートの有無を確認した。
１０）高温高湿試験
６０℃、９０％湿度の恒温槽に５００時間放置した後、室温環境下に固体撮像素子を取り出した。取り出した固体撮像素子について、外観検査で剥がれ、クラック及び濁りの有無、並びに通電試験でショートの有無を確認した。
【００５５】
（２）接着剤および積層フィルムの製造
［製造例―１：接着剤１および積層フィルム１の製造］
攪拌機、温度計、還流冷却管および窒素ガス導入管を備えた４つ口フラスコに、ポリイソプレン（シス―１，４―構造イソプレン単位８３％、トランス―１，４―構造イソプレン単位１５％、３，４―構造イソプレン単位２％、重量平均分子量１３６０００）１００部、トルエン１５７０部を仕込んだ。フラスコ内を窒素置換した後、オイルバスで８５℃に加温、攪拌してポリイソプレンをトルエン中に完全に溶解させた。次いでｐ−トルエンスルホン酸３.９部を添加し、溶液温度を８５℃に保ったまま５時間攪拌を続けて環化反応を行い、共役ジエン重合体環化物１を合成した。次いで、イオン交換水４００部を投入して環化反応を停止後、３０分放置し油層を分取した。この油層を４００部のイオン交換水で３回洗浄後、回転数３００ｒｐｍで遠心分離して水分を除去した。更に油層を１３０℃に加熱してトルエンとの共沸脱水により水分を完全に除去した。この共役ジエン重合体環化物１を含むトルエン溶液に攪拌下、無水マレイン酸３．５部を加え、均一化後、反応温度を１６０℃に上げ溶剤のトルエンを留去した。その後、１６０℃で４時間付加反応を行い、マレイン酸変性共役ジエン重合体環化物を合成した。反応終了後例冷却し、トルエンを加えて樹脂濃度を７％に希釈した。この溶液をアセトンで凝固し、樹脂(接着剤１とする)を精製回収した。この接着剤１の物性を表１に示す。
【００５６】
次いで、接着剤１をトルエン／酢酸エチル（３：１）溶剤に溶かしワニス（樹脂濃度２６重量部）を調整した。このワニスを脂環式オレフィン樹脂フィルム（ゼオノアフィルムＺＦ−１６：日本ゼオン株式会社製、厚み１８８μｍ、ガラス転移温度（Ｔｇ）１６２℃、以下「樹脂フィルム１」と記すことがある。）に塗工、乾燥して塗工層２５μｍの積層フィルム１を製造した。この積層フィルム１の特性を表２に示す。
【００５７】
［製造例―２：接着剤２および積層フィルム２の製造］
製造例―１において、共役ジエン重合体環化物１のトルエン溶液に無水マレイン酸３．５部を加える替わりに、アリルグリシジルエーテル５部を加えた以外は製造例―１と同様の反応操作をしてエポキシ変性共役ジエン重合体環化物（接着剤２とする）を合成した。接着剤２の物性を表１に示す。接着剤１に替えて接着剤２を使用した以外は製造例―１と同様の塗工操作をして積層フィルム（積層フィルム２とする）を製造した。この積層フィルム２の特性を表２に示す。
【００５８】
［製造例―３：接着剤３および積層フィルム３の製造］
脂環式オレフィン樹脂（ＺＥＯＮＯＲ１０６０：日本ゼオン社製、ガラス転移温度（Ｔｇ）１０４℃）２５部、ｔ−ブチルベンゼン７５部、無水マレイン酸６部の混合物を窒素雰囲気下、１３５℃に加熱攪拌して均一溶液を調整した。ジクミルパーオキサイド０．６部をシクロヘキサノン１１．４部に溶解したものを１０分割で２時間かけて添加した。添加終了後、１３５℃で３時間反応を行った。反応終了後８０℃まで冷却、次いで樹脂濃度８％までトルエンを加えて希釈して室温まで放冷した。この反応液をアセトン中に滴下し、樹脂（接着剤３とする）を凝固回収した。接着剤３の物性を表１に示す。接着剤３をシクロヘキサンに溶解しワニス（樹脂濃度２６％）を調整した。このワニスを製造例―１で使用した樹脂フィルム１に乾燥後厚み２５μｍとなるように塗工して積層フィルム（積層フィルム３とする）を製造した。この積層フィルム３の特性を表２に示す。
【００５９】
［製造例−４：積層フィルム４の製造］
製造例１において、樹脂フィルム１のかわりに、透明ポリイミドフィルム（Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｓｕｍｍｉｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製、厚み８０μｍ、ガラス転移温度（Ｔｇ）３１０℃、光線透過率８５％（波長４４０ｎｍにおいて）、９０％（波長５００ｎｍにおいて、以下「樹脂フィルム２」と記すことがある。）の表面をコロナ処理後、シランカップリング剤処理したものを用いた他は、製造例−１と同様の塗工操作を行うことにより積層フィルム４を製造した。この積層フィルムの特性を表２に示す。
【００６０】
【表１】
2006269474.tif 000002
【００６１】
【表２】
2006269474.tif 000003
【００６２】
（３）固体撮像素子（ＣＣＤ素子）の封止
［実施例―１］
６インチシリコンウエハ基板上に作製したＣＣＤリニアイメージセンサモジュール表面を、カップリング剤を含む溶液（アミノプロピルトリエトキシシラン０．１％／エタノール：水７：３混合溶液）で処理後、エタノールリンスを行い、次いで１２０℃×３分間乾燥を行うことによりカップリング処理を行った。リニアイメージセンサモジュールの受光面（幅２８ｍｍ×長さ１４２ｍｍに２３０個のＣＣＤ素子受光部が連続して並んで配置され、個々のＣＣＤ素子は６μｍの最大段差を持つ。）の大きさに合わせて製造例１で製造した積層フィルム１を２８ｍｍ×１４２ｍｍに裁断した。この積層フィルム１の接着剤層をＣＣＤリニアイメージセンサモジュールのＣＣＤ素子の受光部に合わせて、真空ラミネート装置（名機製作所社製）を用い、雰囲気圧力４０ｋＰａ、接着圧力０．１ＭＰａ、接着温度１００℃で積層フィルムを真空ラミネーションした。真空ラミネーションの際、被圧着物の上下にステンレスの平面金属板を配置する事でチップ基板と樹脂フィルムの表面の平行性を維持できるように接着した。段差部位に気泡を噛むことなく、均一な平面でＣＣＤ素子受光部を封止できた。接着後、ＣＣＤリニアイメージセンサモジュールから固体撮像素子をダイシングして切り出した。上述の封止された固体撮像素子の評価試験法に従って固体撮像素子の封止信頼性基本特性を評価した。結果を表３に示す。
【００６３】
［実施例―２］
実施例―１において積層フィルム１の替わりに積層フィルム２を用いた以外は実施例―１と同様にしてＣＣＤリニアイメージセンサモジュールを封止した。段差部位に気泡を噛むことなく、均一な平面で素子受光部を封止できた。実施例―１と同様にして固体撮像素子の封止信頼性基本特性を評価した。結果を表３に示す。
【００６４】
［実施例―３］
実施例―１において積層フィルム１の替わりに積層フィルム３を用い、真空ラミネーションの接着温度を１３０℃で行った以外は実施例―１と同様の操作でＣＣＤリニアイメージセンサモジュールを封止した。段差部位に気泡を噛むことなく、均一な平面でＣＣＤ素子受光部を封止できた。実施例―１と同様にして固体撮像素子の封止信頼性基本特性を評価した。結果を表３に示す。
【００６５】
［実施例―４］
シリコン基板上に作製したＣＣＤエリアイメージセンサモジュール（６．９ｍｍ×７．１ｍｍ角のＣＣＤチップ内部に３．４ｍｍ×４．５ｍｍの受光部エリアを持ち、段差３μｍの凹凸がある。）を実施例―１と同様にカップリング剤処理した。このＣＣＤエリアイメージセンサモジュールの受光部エリアの大きさにほぼ合わせて、上述の積層フィルム１を３．６ｍｍ×４．７ｍｍに裁断した。この積層フィルム１の接着樹脂層とＣＣＤ素子の受光部とを合わせて、真空ラミネート装置（名機製作所社製）を用いて実施例―１と同様にして積層フィルム１を接着した。段差部位に気泡を噛むことなく、均一平面でＣＣＤ素子受光部を封止できた。実施例―１と同様にして固体撮像素子の封止信頼性基本特性を評価した。結果を表３に示す。
【００６６】
［実施例―５］
実施例―４において積層フィルム１の替わりに積層フィルム２を用いた以外は実施例−４と同様にして、ＣＣＤエリアイメージセンサモジュールの封止を行った。段差部位に気泡を噛むことなく、均一平面でＣＣＤ素子受光部を封止できた。実施例―１と同様にして固体撮像素子の封止信頼性基本特性を評価した。結果を表―３に示す。
【００６７】
［実施例―６］
実施例―４において積層フィルム１の替わりに積層フィルム３を用い、真空ラミネーションの接着温度を１３０℃に変更した以外は実施例−４と同様にして、ＣＣＤエリアイメージセンサモジュールの封止を行った。段差部位に気泡を噛むことなく、均一平面でＣＣＤ素子受光部を封止できた。実施例―１と同様にして固体撮像素子の封止信頼性基本特性を評価した。結果を表―３に示す。
【００６８】
［比較例−１］
実施例―４において積層フィルム１の替わりに積層フィルム４を用いた以外は、実施例−１と同様にして、ＣＣＤリニアイメージセンサモジュールの封止を行った。見かけ上順調に封止できたが、積層フィルム４の４００ｎｍ〜４８０ｎｍ領域での光透過性が低下し、さらに透湿性増加による封止素子の機能低下が見られた。実施例―１と同様にして固体撮像素子の封止信頼性基本特性を評価した。結果を表−３に示す。
【００６９】
［比較例―２］
実施例−1で用いたカップリング剤処理したＣＣＤリニアイメージセンサモジュールの受光面に、紫外線硬化型接着剤（ＵＶＺ−１０８Ｅ：ノガワケミカル社製、粘度１２００ｃｐｓ）を塗布し、製造例１で使用した樹脂フィルム１を、気泡を残さないように圧着しながら貼り合わせた後、フィルム面を通して紫外線照射して硬化接着した。紫外線硬化型接着剤が樹脂フィルム１の側面から横漏れして０．２ｍｍの距離に隣接する配線接続用パッドに接着剤が流れ出し、配線接続不能であった。実施例―１と同様にして固体撮像素子素子の封止信頼性基本特性を評価した。結果を表―３に示す。
【００７０】
［比較例−３］
比較例―２と同様に、カップリング剤処理したＣＣＤリニアイメージセンサモジュールの受光部表面に、気泡を含まないように注意して接着剤を塗工した後、減圧下で残存する気泡を除去した。次いで、接着剤を塗工したＣＣＤリニアイメージセンサモジュール受光部表面に製造例１で使用した樹脂フィルム１を貼り合わせて、ＣＣＤリニアイメージセンサモジュール受光部表面の接着剤にフィルム面側から紫外線照射して硬化接着した。しかし、硬化接着時にフィルムを均一平行に圧着しながら硬化できないため、フィルム表面とＣＣＤ素子受光部表面の均一平行が保てなかった。実施例―１と同様にして固体撮像素子の封止信頼性基本特性を評価した。結果を表―３に示す。
【００７１】
［比較例−４］
比較例−２で使用した紫外線硬化型接着剤の変わりに、高粘度で流れ難い紫外線硬化型接着剤（ＮＯＡ６８：ＳＡＮ−ＥＩ  ＴＥＣＨ社製、粘度５０００ｃｐｓ）を用いてカップリング剤処理したＣＣＤリニアイメージセンサモジュールの受光部に塗工後、減圧下で気泡を抜いた。接着剤が流れないように樹脂フィルム１の圧着を行わないで軽く位置合わせをした状態で紫外線照射して硬化接着した。接着剤の膜厚が一定しなかった。また、耐熱試験時の加温で硬化収縮が起き、フィルムの面平行がずれた。実施例―１と同様にして固体撮像素子の封止信頼性基本特性を評価した。結果を表―３に示す。
【００７２】
［比較例―５］
実施例―４と同様のＣＣＤエリアイメージセンサモジュールの受光部（３．４ｍｍ×４．５ｍｍ角）に比較例―２で使用した紫外線硬化接着剤を滴下塗布した後、減圧下で気泡を除去した。保護フィルムを貼りあわせず、直接この接着剤層に紫外線を照射して素子受光部を封止した。ＣＣＤエリアイメージセンサ素子受光部と封止表面の平行性が保てなかった。また、接着剤自体の耐湿性が不足しており、耐湿試験時に絶縁不良が起きた。実施例―１と同様にして固体撮像素子の封止信頼性基本特性を評価した。結果を表―３に示す。
【００７３】
【表３】
2006269474.tif 000004
【００７４】
実施例１〜５から判るように本発明の固体撮像素子であるＣＣＤリニアイメージセンサ素子、ＣＣＤエリアイメージセンサ素子とも各種の封止信頼性基本性能を有している。また、本発明の固体撮像素子の製造方法に従えば、好適な本発明の固体撮像素子が製造できる。一方、紫外線硬化型接着剤をＣＣＤ素子受光部に塗布してＣＣＤ素子受光部を封止する方法では好適な固体撮像素子は得られなかった。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の固体撮像素子は封止性がよく、透光性に優れており、小型化、低コスト化が可能で、固体撮像素子モジュール全体としての性能のばらつきのないリニアイメージセンサ、エリアイメージセンサとして利用できる。