(57)【要約】      （修正有）【課題】溶液中の金属を再利用が容易な状態で効率的に回収できる金属回収装置を提供する。【解決手段】酸洗溶液Ｒから析出される金属成分が電着する金属回収盤２の表面にはスリット状に一部が除去された絶縁膜が施され、絶縁膜が除去された金属回収盤２の露出面に金属が電着する。電解析出によって金属回収盤２の電着部に電着した金属は、掻き取りブレード６を押付けて金属回収盤２を回転装置３によって回転させることによって掻き取られ、回収される。【選択図】図１
2006083466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶液から析出された金属成分が付着する電着面と、前記電着面の周囲に形成された絶縁物とを有する金属回収盤を備えることを特徴とする金属回収装置。
【請求項２】
前記電着面は導電性板の表面であり、前記絶縁物は前記導電性板の前記表面の一部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の金属回収装置。
【請求項３】
前記電着面は、前記溶液中において前記金属成分を電解により析出させるためのカソードであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の金属回収装置。
【請求項４】
前記電着面は回転可能に取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の金属回収装置。
【請求項５】
前記絶縁物には、前記電着面を露出するスリットが形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の金属回収装置。
【請求項６】
前記電着面は円形であって、前記スリットは複数の同心円環形状を有していることを特徴とする請求項５に記載の金属回収装置。
【請求項７】
前記スリットは、前記電着面上で放射状に伸びた長方形状を有していることを特徴とする請求項５に記載の金属回収装置。
【請求項８】
前記電着面の少なくとも一面には凸部が形成されていて、前記絶縁物は前記凸部の周囲に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の金属回収装置。
【請求項９】
前記絶縁物は樹脂から構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の金属回収装置。
【請求項１０】
前記電着面上に析出した前記金属成分の塊を掻き取るための掻き取りブレードを有することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の金属回収装置。
【請求項１１】
前記金属成分は銅又は銅合金であり、前記溶液は酸洗処理液であることを特徴とする請求
項１乃至請求項１０のいずれかに記載の金属回収装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属回収装置に関し、より詳しくは、酸性液等に含有される金属を回収する金属回収装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、銅体又は銅合金体を加工するに際し、その工程中に酸化物が銅体又は銅合金体の表面に生成される。この酸化物は硫酸酸性水溶液を用いた処理によって除去され、この処理後の硫酸酸性水溶液中には銅イオンが含有することになる。
【０００３】
硫酸酸性水溶液は、処理回数が増えるにつれて銅イオン濃度が上昇して酸化物の除去能力が低下してしまうため、定期的な交換が必要になるが、交換によりコストが多大なものとなる。
【０００４】
このため、硫酸酸性水溶液を再利用するための方法及び装置について開発がなされてきた。硫酸酸性水溶液から銅分を回収する方法には、晶析法、銅板電着法、バレル電着法等がある。
【０００５】
晶析法は、銅イオンを含む硫酸酸性水溶液を冷却して硫酸銅を析出させる方法である。しかし、溶液冷却のために大きな電力が必要であり、コストが高くなる。
【０００６】
銅板電着法は、銅イオンを含む硫酸酸性水溶液中に種板となる銅板を浸漬し、その銅板表面に銅を析出させる方法である。しかし、種板作製にコストがかかり、しかも銅析出により銅が付着した種板は重くなって溶液からの取り出しが容易ではない。
【０００７】
バレル電着法は、硫酸酸性水溶液に浸漬されるかごの中に電極として銅チップを入れ、銅チップ表面に銅を析出させる方法である。しかし、かごからの銅チップの取り出し機構が必要となり、装置のコストが高くなる。
【０００８】
その他に、銅分を回収する方法が下記の文献１〜４に記載されている。
文献１には、表面がZr（ジルコニウム）又はZr合金からなる回転金属回収盤を陰電極としてその一部を処理液中に浸漬し、その回転金属回収盤に陰電流を流してその表面に処理液中の銅分を粉状に電析させ、さらに銅粉を板により掻き取ることが記載されている。
【０００９】
文献２には、回転するチタン金属回収盤をカソードとして銅含有酸性廃液中に注入し、所定カソード電流を流して電解により銅粉をカソード上に析出させた後に銅粉を連続的に掻き取り回収することが記載されている。
【００１０】
文献３には、炭素質微粒子を含有するプラスチックフィルムで被覆された電極を金属イオン含有溶液に入れ、そのフィルムの表面に微粒子状の析出金属を形成させて回収することが記載されている。
【００１１】
文献４には、銅メッキが施された銅板の表面に炭素質微粒子を含有するプラスチックフィルムを被覆し加熱処理したものを陰極として使用し、金属イオンを含有する溶液から金属を電解により微粒子状にして回収することが記載されている。
【特許文献１】特開昭５３−８６６２７号公報
【特許文献２】特開昭５３−５５４１０号公報
【特許文献３】特開昭６２−２９７４８５号公報
【特許文献４】特開昭６３−２５９０９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
表面がZr又はZr合金からなる回転金属回収盤、又は、チタン金属回収盤を用いてその表面に銅を電解により析出させると、それらの金属回収盤に銅が強固に付着してしまい、掻き取りが困難になる。
【００１３】
また、電着板表面に炭素質微粒子を含有するプラスチックフィルムを被覆した場合、そのフィルム表面には銅が粉末状に析出するため、析出物を容易に除去できるが、その回収量が１ｋｇ未満、例えば２４時間に２１０ｇであり、回収能力が劣っていた。しかも、回収した粉末状の銅を溶解して鋳造する場合に、粉末のために歩留まりが低く、再利用が困難であった。
【００１４】
本発明の課題は、溶液中の金属を再利用が容易な状態で効率的に回収できる金属回収装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、溶液から析出された金属成分が付着する電着面或いは導電性板と、前記電着面の周囲又は前記導電性板の表面の一部に形成された絶縁物とを有する金属回収盤を備えることを特徴とする金属回収装置である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の金属回収装置は、電着面のパターンの周囲、あるいは、導電性板の一部に絶縁物を形成し、その絶縁物に覆われない領域に金属成分を析出させる金属回収盤を有しているので、溶液中の金属成分を回収が容易な大きさで且つ再利用が容易な大きさの塊にして金属回収盤上に析出させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る金属回収装置を示す構成図である。
【００１８】
図１において、酸洗廃液Ｒが入れられる電解処理槽１内には、少なくとも一部が酸洗廃液Ｒに浸漬される円形の金属回収盤２が配置され、その金属回収盤２は回転装置３により回転可能に支持されている。
【００１９】
金属回収盤２は、酸洗廃液Ｒ中でカソード（陰極）として使用され、図２又は図３の断面に示すような構造を有している。
【００２０】
図２に示す金属回収盤２は、耐食性金属からなる円形の導電性板２ａと、その導電性板２ａの表面に形成された例えば厚さ０．１ｍｍ〜１０ｍｍの絶縁膜２ｂとを有している。また、金属回収盤２のうち少なくとも一面側の絶縁膜２ｂには、その一部を除去することによって例えば１０ｍｍ以下の狭い幅を有するスリット２ｓが形成されている。このスリット２ｓは導電性板２ａの表面に対して凹部となっている。
なお、スリット２ｓは、導電性板２ａ側がその反対側よりも図３（ａ）に示すように狭くなってもよいし、図３（ｂ）に示すように広くなってもよい。図３（ａ）に示すように導電性板２ａ側を狭くすると、金属回収盤２に電着した金属を離脱させやすくなり好ましい。
【００２１】
図４に示す金属回収盤２は、例えば高さ０．１ｍｍ〜１０ｍｍ、幅１０ｍｍ以下に形成された幅の狭い凸部２ｔが少なくとも一面に形成された耐食性金属製の導電性板２ａと、その導電性板２ａ上で凸部２ｔの周囲に埋め込まれた絶縁膜２ｂとを有している。また、絶縁膜２ｂのうち導電性板２ａの凸部２ｔを露出する部分はスリット２ｓとなっている。導電性板２ａの凸部２ｔは、例えば導電性板２ａを研削、エッチングする方法等によって形成される。なお、図４に示す金属回収盤２において、絶縁膜２ｂと凸部２ｔの上面はほぼ平坦となっている。
なお、凸部２ｔは、導電性板２ａ側がその反対側よりも図５（ａ）に示すように細くなってもよいし、図５（ｂ）に示すように太くなってもよい。図５（ａ）に示すように狭くすると金属回収盤２に電着した金属を離脱させやすくなり好ましい。
【００２２】
図２〜図５において、導電性板２ａを構成する耐食性金属として例えばステンレスが用いられ、また、絶縁膜２ｂを構成する材料は、導電性板２ａ上での金属の付着を制約するものであり、例えば、フッ素樹脂、ポリプロピレン等の樹脂が用いられる。
導電性板２ａ上に絶縁膜２ｂを形成する方法として、例えば、導電性板２ａと絶縁膜２ｂを合わせた状態でそれらに熱を加える方法、或いは導電性板２ａと絶縁膜２ｂを接着剤を介して接着する方法がある。熱を加える場合の加熱温度は絶縁膜２ｂの軟化温度等を考慮して適宜選択される。また、接着剤は、固化後の導電性板２ａ、絶縁膜２ｂとの接着強度などを考慮して選択される。
【００２３】
円形の金属回収盤２に形成されるスリット２ｓは、例えば図６に示すように、所定のピッチで同心円状に複数形成された環状の平面形状を有している。スリット２ｓは、導電性板２ａ上に絶縁膜２ｂを固定、接着した後に、絶縁膜２ｂの一部を所望の形状に機械加工で研削することにより形成される。
スリット２ｓの幅は、導電性板２ａ上に成長する金属塊の剥離、除去を容易にする大きさに設定される。また、隣り合うスリット２ｓ間のピッチは、狭すぎると後述する掻き取りブレード６が金属回収盤２表面を摺動する際に絶縁膜２ｂが剥離され易くなるので、１ｍｍ以上にすることが好ましい。
また、導電性板２ａ上での金属の析出量を多くするためにはスリット２ｓの総面積は大きい方が好ましい。
【００２４】
金属回収盤２が配置される電解処理槽１内には、耐食性材料、例えばＳＵＳ３０４のステンレスからなるアノード４が酸洗廃液Ｒに浸漬される位置に配置されている。アノード４は、金属回収盤２のうちスリット２ｓが存在する側の面から所定の間隔をおいて配置され、アノード４と金属回収盤２の導電性板２ｂには直流電源５が接続されている。
【００２５】
また、電解処理槽１の上方には、金属回収盤２のうちスリット２ｓ内から成長する金属塊を掻き取るためのアングル型の掻き取りブレード６が金属回収盤２に接離可能に配置されている。この掻き取りブレード６は、金属回収盤２の中央寄りの領域から外周寄りの領域にかけてその位置が徐々に低くなるように傾けられて配置されている。
また、掻き取りブレード６を構成する材料として、金属回収盤２上に成長する金属塊を掻き取ることができる強度の金属、例えば鉄を用いてもよいが、耐食性を有する材料、例えばステンレスを用いることが好ましい。掻き取りブレード６の低い部分の下方には金属用の回収箱１０が取り付けられている。
【００２６】
電解処理槽１の底の排出口１ａには、循環槽７の吸入口７ａに繋がる第１の管８が接続されている。また、循環槽７上部の排出口７ｂには、電解処理槽１上部の吸入口１ｂに繋がる第２の管９が接続されている。
【００２７】
第１の管８の途中には循環ポンプ１１が取り付けられていて、電解処理槽３内の酸洗廃液Ｒを第１の管８、循環槽７及び第２の管９を通して循環させように構成されている。
【００２８】
次に、上記した金属回収装置を使用して酸洗溶液Ｒ中の金属を回収することについて説明する。この場合、金属回収盤２として、図２〜図５に示した導電性板２ａとして円形のステンレス板を使用し、絶縁膜２ｂとしてフッ素樹脂膜を用いるとともに、図６に例示したようなピッチ５ｍｍ、スリット幅１ｍｍで異なる径の環状のスリット２ｓを絶縁膜２ｂに複数形成したものを使用する。
【００２９】
まず、金属回収盤２の一部を浸漬させる量の酸洗廃液Ｒを電解処理槽１内に入れる。この場合の酸洗廃液Ｒは、例えば銅体又は銅合金体の表面の酸化物を除去するために用いられた硫酸酸性水溶液であって銅を含んでいる。
【００３０】
続いて、直流電源５により金属回収盤２の導電性板２ａとアノード４を酸洗廃液Ｒを介して通電させる。これにより電解が生じて、酸洗廃液Ｒ中の銅は金属回収盤２表面のスリット２ｓから露出した導電性板２ａ表面に析出する。
【００３１】
導電性円板２ａとアノード４の間に流れる電流密度が少ないと回収能力が低下する一方、その電流密度が大きいと回収量が早く飽和してしまい、無用な通電時間が発生してコストが嵩むので、最適な値となる電流密度を予め調査しておく必要がある。この実施形態での通電の条件は例えば電流５〜７０ｄＡ／ｍｍ2 、電圧１〜２０Ｖとする。
【００３２】
銅の析出が進行することにより、金属回収盤２の表面には図２〜図５に示すように銅塊Ｂがスリット２ｓ上に沿って形成される。その銅塊Ｂは、連続した析出により絶縁膜２ｂ表面から突出する。
なお、電解により銅を析出させている時には、回転装置３により金属回収盤２を所定の速度で回転させる。
【００３３】
その析出が飽和した後に、金属回収盤２のうちスリット２ｓが形成されている側の面に掻き取りブレード６を押し付け、さらに金属回収盤２を回転装置３により回転させると、スリット２ｓから突出した銅塊Ｂは掻き取りブレード６により掻き取られ、金属回収盤２から剥離される。なお、掻き取りブレード６の上部で掻き取られた銅塊Ｂは、例えばブレード６の下方に置かれた回収箱１０内に落下する。
【００３４】
ここで、金属回収盤２の絶縁膜２ｂに形成されたスリット２ｓの幅が１０ｍｍ以下と細くなっているので、銅塊Ｂの根元は細くなって剥がれやすい状態、或いは折れ易い状態となっている。従って、掻き取りブレード６による金属回収盤２からの銅塊Ｂの除去が容易であるし、回収した銅塊Ｂは効率的な再利用が可能である。
なお、導電性板２ａを覆う絶縁膜２ｂのスリット２ｓは、導電性板２ａの片面のみ設けられてもよいし、両面に設けられてもかまわない。スリット２を両面に設けたほうが回収量が増えて好ましい。また、金属回収盤２は１枚でも構わないが、２枚以上設けてもかまわない。２枚以上の方が回収量が増えて好ましい。２枚以上の場合は、並列にしても、同軸上に設けても構わない。
【００３５】
また、本発明は、金属回収部として導電性板２ａに限定されるものではなく、電着面を有するものであれば、板状以外の構造であってもよい。例えば、ドラムの曲面側にスリット２ａを設け、金属を電着させて回収する装置も本発明に含まれる。また、樹脂からなる絶縁板に金属の網状のものを貼り付けて、金属を電着させて回収する装置も本発明に含まれ、この場合には網状の金属パターンが電着面となりその周囲に絶縁物で囲まれることになる。すなわち、溶液から析出された金属成分が付着する電着面と、前記電着面の表面の一部に形成された絶縁膜とを有する金属回収盤を備えることを特徴とする金属回収装置であればよい。
【００３６】
さらに、本発明の金属回収装置は、上記説明で用いた図に限定されるものではない。すなわち、金属回収盤２と掻き取りブレード６が接触し、かつ、相対的にそれらの位置関係が移動することで、電着した金属を離脱させることができればよい。また、金属回収盤２は円盤に限定されるものではなく、角型でもかまわない。さらに、金属回収盤２は回転しなくとも、固定されていてもかまわない。
本発明の金属回収装置は、金属を回収する構成を有し、金属の中でも金又は金の合金、銀又は銀の合金、ニッケル又はニッケルの合金、亜鉛又は亜鉛の合金、錫又は錫の合金、銅又は銅の合金を回収できる。最も回収に適しているのは、銅又は銅の合金である。
【００３７】
次に、金属回収盤２として３種類の構造のものを使用し、さらに、金属回収盤２の代わりに従来構造の４種類の円板を使用し、それらの構造の違いによる銅回収能力を実験結果に基づいて説明する。
【００３８】
まず、実施例１として、図６に示した円環状のスリット２ｓと図２に示した構造とを有する第１の金属回収盤２を作製した。また、実施例２として、図６に示した円環状のスリット２ｓと図４に示した構造とを有する第２の金属回収盤２を作製した。実施例１、実施例２に係る金属回収盤２は、それぞれ直径８００ｍｍ、厚さ１０ｍｍの円形のステンレス板からなる導電性板２ａと、その表面に固定又は接着された厚さ１ｍｍのフッ素樹脂（テトラフロロエチレン）からなる絶縁膜２ｂとを有している。また、それらの絶縁膜２ｂに形成される円環状のスリット２ｓは、５ｍｍピッチで幅１ｍｍの同心円とした。
【００３９】
また、実施例３として、図７に示すように中心から放射状に伸びる細長い直線状の複数のスリット２ｓを有するとともに図２に示した断面構造を有する第３の金属回収盤２を作製した。実施例３に係る金属回収盤２は、直径８００ｍｍ、厚さ１０ｍｍの円形のステンレス板からなる導電性板２ａと、その表面に固定又は接着された厚さ１ｍｍのポリアミドからなる絶縁膜２ｂとを有し、絶縁膜２ｂに形成されたスリット２ｓの幅は１ｍｍで、ピッチを約５ｍｍとしている。
【００４０】
従来の構造の比較例１として、絶縁物によって被覆されないステンレス円板を作製した。また、比較例２として、表面にZrが塗布されたステンレス円板を作製し、比較例３として、チタン円板を作製した。さらに、比較例４として炭素微粒子を含有するプラスティックがコーティングされたステンレス円板を作製した。なお、比較例１〜４に係る円板の直径は８００ｍｍである。
【００４１】
そして、実施例１〜３に係る金属回収盤２をそれぞれ図１に示す金属回収装置の回転装置３に順次取り付け、さらに、従来の構造を有する比較例１〜４の円板をそれぞれ図１に示す金属回収盤２の代わりに回転装置３に順次取り付けた。そして、各々について、酸洗廃液Ｒからの銅回収状態を調べたところ、表１に示す結果が得られた。
【００４２】
実験に使用した金属回収装置において、アノード４はＳＵＳ３０４のステンレスから構成した。アノード４と実施例の金属回収盤２０との距離と、アノード４と比較例の円板との距離は、いずれも２０ｍｍに設定された。また、掻き取りブレード６は幅５０ｍｍ、厚さ２０ｍｍ、長さ６００ｍｍの直方体のステンレスから構成した。
【００４３】
実験前の銅回収前の酸洗廃液の成分を調べたところ、銅が７１ｇ／Ｌ（グラム／リットル）、硫酸が１６．５ｇ／Ｌ、過酸化水素が２．７ｇ／Ｌであった。また、電解処理槽１に入れる酸洗廃液の量は２００Ｌとした。さらに、直流電源５による通電条件を平均電圧３．２Ｖ、電流５４２Ａに設定して３２時間通電した。
【００４４】
【表１】
2006083466.tif 000003
【００４５】
表１から明らかなように、実施例１〜３に係る金属回収盤２をカソードとして使用した場合には、いずれも掻き取りブレード６による掻き取り状態は良好であり、銅の回収量も多かった。
【００４６】
これに対して、比較例１では、銅塊がカソードである円板に密着して掻き取り不能であった。比較例２と比較例３では、円板上の析出物をめくることによって剥がすことは可能であったが、掻き取ることはできなかった。さらに、比較例４では、最適な電流を流すことはできず、円板表面の析出物の掻き取りは容易であったものの、その回収量は少なかった。
【００４７】
上述した実施形態では銅の回収についての実験結果について説明したが、回収対象は銅に限るものではなく、他の金属の回収も可能であり、その場合には金属回収盤２の絶縁膜２ｂとして適切な材料を選択する。例えば、銀を含むシアン系アルカリ溶液から銀を回収する場合には、絶縁膜２ｂの構成材料としてフッ素樹脂やポリプロピレンが望ましい。
【００４８】
ところで、金属回収盤２のスリットとして、図６、図７に示したような円環、放射状直線の形状に限られるものではなく、図６に示すように同心円状スリットと放射状スリットを組み合わせた形状や、図７に示すように矩形型又は点型の島状であってもよいし、図示しない渦巻き状であってもよい。
【００４９】
図８に示す金属回収盤２において、スリット２ｓによって分離されている複数の島状の絶縁膜２ｂがほぼ定間隔となるように同心円状スリットと放射状スリットの間隔を調整する。また、図７に示す金属回収盤２において、スリット２ｓは、複数の矩形状の場合には約１ｍｍ×１ｍｍの大きさとし、複数の点状の場合には直径１ｍｍの円形とする。
【００５０】
図６〜図９に示したスリット２ｓは、図２、図３に示すように絶縁膜２ｂの凹部の下に導電性板２ａが存在する構造であってもよいし、図４、図５に示すように導電性板２ａの凸部２ｔの周囲に絶縁膜２ｂが存在する構造であってもよい。
【００５１】
図４、図５に示す金属回収盤２では、導電性板２ａに凸部２ｔを形成した後にその周りを絶縁材で埋める方法を採用するが、凸部２ｔの形成は例えば導電性板２ａを研削する方法を採用してもよいし、導電性板２ａをエッチングする方法を採用してもよい。例えば、図９に示した金属回収盤２では、矩形状の凸部２ｔを形成するために導電性板２ａを交差する２つの方向に研削した後に、研削部分に絶縁材をコーティングする方法を採用する。
【００５２】
図６〜図９に示した４種類の金属回収盤２のスリット２ｓで成長した銅塊を剥離した。この結果、図７に示すように、放射状のスリット２ｓを有する金属回収盤２は、図６に示す同心円状のスリット２ｓを有する金属回収盤２に比べて銅塊の剥離は容易であった。また、図８に示すように、同心円と放射状を合わせたスリット２ｓを有する金属回収盤２では、図６、図７に示す金属回収盤２よりも電着面積を広くすることができ、しかも、銅塊の掻き落としも図６に示す金属回収盤２に比べて容易であった。さらに、図９に示すようにな矩形型又は点型のスリット２ｓを有する金属回収盤２は、図６に示すような金属回収盤２に比べて電着面積を増やすことは難しいが銅塊の剥離は比較的容易であった。
【００５３】
上述した金属回収装置に適用される掻き取りブレード６は、アングル型に限られるものではなく、例えば図１０〜図１２に示す構造の掻き取りブレードを使用してもよい。
【００５４】
図１０に示す掻き取りブレード６０は、円形の金属回収盤２の中央から外周にかけて位置が低くなるように傾斜させた矩形状のブレード本体６１と、ブレード本体６１に取り付けられた振動装置６２と、ブレード本体６１の上面に取り付けられてスリット２ｓの延在方法に対して斜めに当たるノコギリ歯状のギザギザの突起６３とを有している。ブレード本体６１の上面は、突起６３により金属回収盤２から掻き取られた金属塊を滑らせる領域を有している。
【００５５】
突起６３により掻き取られた金属回収盤２上の金属塊は、振動装置６２による振動と金属塊の自重によってブレード本体６１上を滑り、掻き取りブレード６０の後方の回収箱１０に落ちる。
【００５６】
また、掻き取りブレード６０の突起６３がノコギリ歯状である場合には、その突起６３は、ノコギリ歯の角度によって金属塊を所望の角度で掻き取ることができるので、図１に示した真っ直ぐなブレード６に比べて金属塊の剥離が容易になる。その角度は、スロット２ｓが円環状である場合には、その接線方向に対して斜めである。
【００５７】
掻き取りブレード６０は、図１１に示すように、金属回収盤２の円環状のスリット２ｓ上を移動する位置に櫛歯状の突起６３aが配置された構造を有してもよい。この場合、突起６３ａは金属回収盤２の回転によりスリット２ｓ上を移動して金属塊を掻き取ることになる。
【００５８】
図１２に示す掻き取りブレード６４は、金属回収盤２のスリット２ｓの長手方向に対して直角方向に往復動するブレードである。また、掻き取りブレード６４の下方の電解処理槽１の底は、掻き取られて落下した金属塊Ｃを滑らせて循環槽７へ移動させる傾斜面１ｄを有し、その傾斜面１ｄの低位部１ｓには排出口１ｅが設けられている。そして、排出口１ｅには、金属塊Ｃを循環槽７のフィルタ１２に導く管１３が取り付けられていて、排出口１ｅを通過した金属塊Ｃが循環槽７のフィルタ１２により回収され、酸洗廃液Ｒはフィルタ１２を通して循環相７に入れられるように構成されている。
【００５９】
なお、フィルタ１２によって金属塊Ｃを回収しない構造を採用する場合には、電解処理槽１の低位部１ｓの手前にストッパーを設けて金属塊Ｃが循環槽７に落ちない構造を採用してもよい。
【００６０】
図１３に示す掻き取りブレード６５は、横長の矩形状のブレード本体のうち金属回収盤２中心から離れた方の端部を支点として回転可能に取り付けられている。また、その支点には、ブレード本体を上方に跳ね上げる回転装置６６が取り付けられている。さらに、掻き取りブレード６５の支点よりも外側には回収箱１０が配置されている。
【００６１】
その掻き取りブレード６５は、回転装置６６によって水平状態から上方に跳ね上げられることにより金属回収盤２上の金属塊Ｃを掻き取るとともに、掻き取られた金属塊Ｃを跳ね上げて回収箱１０に投入する。
【００６２】
ついで、掻き取りブレード６５は、跳ね上げ方向と同じ向きに回転されて金属回収盤２上の金属塊を掻き取り、続いて跳ね上げるといった動作を行う。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る金属回収装置を示す構成図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤の構造の第１例を示す断面図である。
【図３】図３（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤の構造の第１例の変形例を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤の構造の第２例を示す断面図である。
【図５】図５（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤の構造の第２例の変形例を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤のスリット形状の第１例を示す平面図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤のスリット形状の第２例を示す平面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤のスリット形状の第３例を示す平面図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤のスリット形状の第４例を示す平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される掻き取りブレードの第１の変形例を示す構成図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される掻き取りブレードの第２の変形例と電解処理槽の変形例を示す構成図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される掻き取りブレードの第３の変形例を示す構成図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される掻き取りブレードの第４の変形例を示す構成図である。
【符号の説明】
【００６４】
１：電解処理槽
２：金属回収盤
２ａ：導電性板
２ｂ：絶縁膜
２ｓ：スリット
２ｔ：凸部
３；回転装置
４：アノード
５：直流電源
６，６０，６４，６５：掻き取りブレード
Ｒ：酸洗廃液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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