(57)【要約】【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、耐衝撃性、耐久性、耐たわみ性に優れた電子部品を供給することを目的とする。【解決手段】本発明は、内部電極７が埋設された誘電体基体を有する積層型コンデンサ６と、積層型コンデンサ６に設けられた一対のリード端子８と、リード端子８の一部と積層型コンデンサ６を覆う外装材５を有する電子部品１であって、内部電極７がＡｇとＰｄを含む材料から形成され、外装材５が略直方体、もしくは略立方体、もしくは略方形柱のいずれかであり、リード端子８が、外装材５の底面９と側面の角部から突出する構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極が埋設された誘電体基体を有する積層型コンデンサと、
前記積層型コンデンサに設けられた一対のリード端子と、
前記リード端子の一部と前記積層型コンデンサを覆う外装材を有する電子部品であって、前記内部電極がＡｇとＰｄを含む材料から形成され、
前記外装材が略直方体、もしくは略立方体、もしくは略方形柱のいずれかであり、
前記リード端子が、前記外装材の底面と側面の角部もしくはその近傍からから突出することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記リード端子において、前記外装材内部での厚みよりも、前記外装材外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記外装材外部に突出している前記リード端子において、前記外装材内部での厚みよりも、前記外装材外部での厚みが薄い部分を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記突出しているリード端子が、先端に行くほどその厚みを増すことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記突出しているリード端子が、先端に行くほどその厚みが薄くなることを特徴とする請求項１〜４いずれか１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記外装材外部に突出している前記リード端子において、突出部において最も厚みが厚いことを特徴とする請求項１〜５いずれか１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記外装材外部に突出しているリード端子において、端子部の先端部が最も厚みを有していることを特徴とする請求項１〜５いずれか１記載の電子部品。
【請求項８】
前記リード端子が、前記外装材の底面であって、前記外装材の底面と側面とが交差する位置に近接した位置から突出することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項９】
前記リード端子が、前記外装材の側面であって、前記外装材の底面と側面とが交差する位置に近接した位置から突出することを特徴とする請求項１〜８いずれか１に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記外装材もしくは、前記外装材の外部に突出しているリード端子の少なくともいずれか一方に、補強材が設けられたことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記補強材は、前記外装材から突出している前記リード端子の耐衝撃性を高めることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記補強材が、前記外装材と、前記外装材から突出したリード端子との交差部に設けられていることを特徴とする請求項１０乃至１１に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記補強材が、前記外装材、もしくは前記外装材から突出したリード端子の少なくとも一方に接着された補強部材であることを特徴とする請求項１０〜１２いずれか１に記載の電子部品。
【請求項１４】
前記補強材が、前記外装材から突出した凸部型補強材であることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項１５】
前記補強材に加えて、もしくは代わりに、前記外装材と前記突出したリード端子の底面であって、前記外装材と前記外装材から突出したリード端子の双方の少なくとも一部にかかるように形成されている底面補強材が設けられたことを特徴とする請求項１０〜１４いずれか１に記載の電子部品。
【請求項１６】
前記底面補強材が前記外装材底面の全面から、前記突出したリード端子の一部にかけて形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の電子部品。
【請求項１７】
前記底面補強材が、前記外装材の底面に、ペースト樹脂が塗布されることで形成されることを特徴とする請求項１５乃至１６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１８】
前記補強材が、前記外装材から突出したリード端子の非実装面のいずれか一部に設けられたことを特徴とする請求項１０〜１７のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項１９】
前記補強材が、前記外装材から突出したリード端子の非実装面の周縁部にそって形成されていることを特徴とする請求項１０〜１８いずれか１に記載の電子部品。
【請求項２０】
前記補強材が、前記外装材から突出したリード端子の非実装面であって、前記リード端子の長手方向の略中央に沿って形成されていることを特徴とする請求項１０〜１８いずれか１に記載の電子部品。
【請求項２１】
前記補強材が、前記外装材から突出したリード端子の非実装面であって、前記リード端子の先端部に設けられたことを特徴とする請求項１０〜１８のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項２２】
前記外装材の外部に突出しているリード端子のいずれかの位置に、たわみ吸収部が設けられたことを特徴とする請求項１〜２１いずれか１に記載の電子部品。
【請求項２３】
前記たわみ吸収部が、前記突出しているリード端子のいずれかの位置に設けられた円弧状の曲面部であることを特徴とする請求項２２に記載の電子部品。
【請求項２４】
前記たわみ吸収部が、前記突出しているリード端子のいずれかの位置に設けられた折り曲げ部であることを特徴とする請求項２２に記載の電子部品。
【請求項２５】
前記折り曲げ部が、略くの字状の断面形状を有していることを特徴とする請求項２４に記載の電子部品。
【請求項２６】
前記たわみ吸収部が、前記突出しているリード端子のいずれかの位置に設けられた波状面であることを特徴とする請求項２２に記載の電子部品。
【請求項２７】
前記たわみ吸収部が、前記突出しているリード端子に複数設けられたことを特徴とする請求項２２〜２６いずれか１に記載の電子部品。
【請求項２８】
前記たわみ吸収部として、前記曲面部、もしくは前記折り曲げ部、もしくは前記波状面のいずれか２以上が組み合わされて、前記突出したリード端子に設けられたことを特徴とする請求項２２〜２７いずれか１に記載の電子部品。
【請求項２９】
前記たわみ吸収部が、前記突出しているリード端子が、前記外装材から突出している突出の根元部に近接した位置に設けられたことを特徴とする請求項２２〜２８いずれか１に記載の電子部品。
【請求項３０】
前記たわみ吸収部が、前記突出しているリード端子の先端部に設けられたことを特徴とする請求項２２〜２８いずれか１に記載の電子部品。
【請求項３１】
前記外装材から突出しているリード端子の主面と、前記外装材の底面が、相互に非平行であることを特徴とする請求項１〜３０のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３２】
前記外装材であって、前記リード端子の突出している角部に傾斜部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３１のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３３】
前記リード端子が、前記傾斜部と前記外装材の底面との交差する角部から突出することを特徴とする請求項３２に記載の電子部品。
【請求項３４】
前記傾斜部が、略直平面状であることを特徴とする請求項３２乃至３３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項３５】
前記傾斜部が、略円弧平面状であることを特徴とする請求項３２〜３４のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３６】
前記外装材の角部において、前記リード端子の突出している角部以外において、面取りが施されていることを特徴とする請求項３２〜３５いずれか１に記載の電子部品。
【請求項３７】
前記傾斜部と前記外装材の底面との交差する角部から突出しているリード端子が、前記外装材の底面から一旦下方に延伸し、略Ｌ字状に折り曲げられたことを特徴とする請求項３２〜３６いずれか１に記載の電子部品。
【請求項３８】
前記外装材であって、前記リード端子が突出している角部にへこみ部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３１いずれか１に記載の電子部品。
【請求項３９】
前記外装材の底面であって、前記リード端子が突出している角部に凸部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３１のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４０】
前記凸部が、前記底面であって、前記外装材の底面と側面の角部から、所定の距離だけ内側に設けられたことを特徴とする請求項３９に記載の電子部品。
【請求項４１】
前記リード端子が、前記凸部の先端、もしくは側面のいずれかの位置から突出していることを特徴とする請求項３９乃至４０のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４２】
前記積層型コンデンサと、前記一対のリード端子との間に、前記積層型コンデンサと前記一対のリード端子とを電気的に接続する外部電極が形成されたことを特徴とする請求項１〜４１いずれか１に記載の電子部品。
【請求項４３】
前記外部電極において、錫を主成分とする半田により、前記積層型コンデンサと前記リード端子が接続されることを特徴とする請求項４２に記載の電子部品。
【請求項４４】
前記リード端子が、銅を主成分とする材料により形成されることを特徴とする請求項１〜
４３のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４５】
前記外部電極が銅を主成分とした材料から形成され、前記外部電極を介して前記積層型コンデンサと前記一対のリード端子を接続に、融点が２４０℃以上の半田を用い、前記リード端子が銅を主成分とする材料により形成されることを特徴とする請求項１〜４２のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４６】
前記リード端子が４２合金で形成されていることを特徴とする請求項１〜４３のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４７】
前記積層型コンデンサが、前記外装材内部に複数個、封止されることを特徴とする請求項１〜４６のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４８】
前記積層型コンデンサであって、単一の基体からなる積層型コンデンサに複数の対となる前記リード端子が接続されることを特徴とする請求項１〜４７いずれか１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モデム、電源回路、液晶用電源、ＤＣ−ＤＣコンバーター、電力線通信機器などの電子機器などに好適に用いられる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モデムや電源回路などの電子機器においては、多数の電子部品が搭載される。例えば、ノイズ除去や直流成分のカットなどのためにコンデンサが用いられることも多い。
【０００３】
ここで、電子機器には小型化、低コスト化が求められ、これに伴い電子部品についても大幅な小型化、低コスト化が求められている。更に、自動実装による実装コストの削減、実装面積の削減のために、面実装電子部品が求められることが多い。一方、小型化と合わせて高性能化や特性ばらつきの低減、さらには耐久性の向上など相反する仕様が要求されることも多くなっている。更に、高容量が求められるため、積層型コンデンサが用いられることが多くなってきている。
【０００４】
これらを満たすために、種々の工夫を凝らした電子部品が提案されている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。
【０００５】
特に、上記の（特許文献１，２）にあるように、電子部品において、高耐圧に対応するために樹脂などの外装材で覆って耐圧を上げ、耐久性、耐熱性、耐湿性を向上させるなどが行われていた。
【０００６】
しかし、外装材樹脂で積層型コンデンサを封止する場合に、トランスファーモールドなどの方法で形成された二つの外装材を貼りあわせて、その貼りあわせ面からリード端子を突出させるなどの構成がとられることが多かった。しかしながら、このような形態では、その製造工数が多くなり、コスト高となることが多かった。また、端子部やリード端子が外装材の側面の途中部分から突出することになるため、その微調整などのコストがかかることがあった。
【０００７】
上記に対応するため、あらかじめ積層型コンデンサにリード端子を接続した状態のものを、金型内部に設置し、この金型に溶融樹脂などを流し込んで外装材として封止して製造される電子部品が提案されている。
【０００８】
図３５、図３６は従来の技術における電子部品の側面図であり、上記のような製造方法をとった結果の形状であり、低コストに製造できるメリットがある。
【０００９】
１００は電子部品、１０１は積層型コンデンサである。１０２は積層型コンデンサ１０１の内部電極であり、１０３は外部電極、１０４はリード端子であり、１０５は外装材である。なお、リード端子１０４と外部電極１０３を接続する際に、仲介役としての積層型コンデンサ１０１に設けられた端子部が形成される場合もある。
【特許文献１】特開２００１−１１０６９１号公報
【特許文献２】特開２００２−４３１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、図３５に表されるような従来の技術における電子部品では、溶融樹脂を流し込む際に、非常に高温となるため、積層型コンデンサ１０１の内部電極１０２が溶融
したり損傷したりなどの問題があった。これは、電子部品１００をリフローなどで自動実装する場合にも、同様に高温となるため、内部電極１０２の溶融や損傷も問題となっていた。このため、高温対策が可能な内部電極１０２を用いることが求められていた。
【００１１】
また、図３５に表される従来の技術における電子部品では、トランスファーモールドなどの方式により外装材で封止する場合と異なり、リード端子１０４が外装材１０５の側面や側面の突出部から、外部に突出しないため、リード端子１０４の耐衝撃性や耐久性、耐たわみ性などが弱いという問題があった。
【００１２】
このため、製造時、運搬時、実装時、実装後の信頼性が低いなどの問題があり、実用上、不十分な電子部品である問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、内部電極が埋設された誘電体基体を有する積層型コンデンサと、積層型コンデンサに設けられた一対のリード端子と、リード端子の一部と積層型コンデンサを覆う外装材を有する電子部品であって、内部電極がＡｇとＰｄを含む材料から形成され、外装材が略直方体、もしくは略立方体、もしくは略方形柱のいずれかであり、リード端子が、外装材の底面と側面の角部から突出する構成とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、積層型コンデンサを外装材で封止することで、耐圧、耐衝撃性、耐久性、耐湿性を向上させた電子部品を実現することができる。
【００１５】
また、積層型コンデンサの内部電極をＡｇとＰｄを主成分とした材料で形成したことで、高温に強く、外装材封止のために溶融樹脂を流し込む際の高温や、リフロー時の高温に対して、溶融、損傷が無くなり、低コストでの外装材封止、自動実装などが実現される。
【００１６】
また、リード端子の厚みを、外部に突出している部分で厚みを増す部分を形成することで、リード端子の耐衝撃性を向上させることができる。更に、外部に突出しているリード端子の形状を、その厚みの変化や、たわみ吸収部などを持たせることなどで、耐衝撃性や耐久性、耐たわみ性を向上させることができるものである。
【００１７】
また、補強材の設置などによるリード端子の耐衝撃性や耐久性を向上させることが可能なものである。
【００１８】
更に、外装材の角部に面取りや傾斜部などをもうける事で、外装材の耐衝撃性や耐久性に加えて、角部から突出するリード端子の耐たわみ性を向上させることも可能となる。
【００１９】
これらは、従来の低コストの製造工程を維持したまま実現することができ、低コストのままで、高温対策と耐久性などの対策を両立させるものであり、結果として、この電子部品が組み込まれる電子機器の低コスト化や高寿命化なども実現されるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の請求項１に記載の発明は、内部電極が埋設された誘電体基体を有する積層型コンデンサと、積層型コンデンサに設けられた一対のリード端子と、リード端子の一部と積層型コンデンサを覆う外装材を有する電子部品であって、内部電極がＡｇとＰｄを含む材料から形成され、外装材が略直方体、もしくは略立方体、もしくは略方形柱のいずれかであり、リード端子が、外装材の底面と側面の角部から突出することを特徴とする電子部品であって、積層型コンデンサの耐熱性が高まり、溶融樹脂の流し込みによる外装材形成工程による低コスト化が実現され、外装材形成時や実装リフロー時の高温に対応でき、信頼
性の高い電子部品を実現することができる。
【００２１】
本発明の請求項２に記載の発明は、リード端子において、外装材内部での厚みよりも、外装材外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品であって、低コストでの製造が可能でありながら、リード端子の耐衝撃性を向上させることができる。
【００２２】
本発明の請求項３に記載の発明は、外装材外部に突出しているリード端子において、外装材内部での厚みよりも、外装材外部での厚みが薄い部分を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品であって、低コストでの製造が可能でありながら、リード端子の弾性を向上させて、耐たわみ性を向上させることができる。
【００２３】
本発明の請求項４に記載の発明は、突出しているリード端子が、先端に行くほどその厚みを増すことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の電子部品であって、低コストでの製造が可能でありながら、リード端子の耐衝撃性を向上させることができる。
【００２４】
本発明の請求項５に記載の発明は、突出しているリード端子が、先端に行くほどその厚みが薄くなることを特徴とする請求項１〜４いずれか１に記載の電子部品であって、リード端子の弾性を向上させて、耐たわみ性を向上させることができる。
【００２５】
本発明の請求項６に記載の発明は、外装材外部に突出しているリード端子において、突出部において最も厚みが厚いことを特徴とする請求項１〜５いずれか１に記載の電子部品であって、低コストでの製造が可能でありながら、リード端子の耐衝撃性を向上させることができる。
【００２６】
本発明の請求項７に記載の発明は、外装材外部に突出しているリード端子において、端子部の先端部が最も厚みを有していることを特徴とする請求項１〜５いずれか１記載の電子部品であって、低コストでの製造が可能でありながら、リード端子の耐衝撃性を向上させることができる。
【００２７】
本発明の請求項８に記載の発明は、リード端子が、外装材の底面であって、外装材の底面と側面とが交差する位置に近接した位置から突出することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１に記載の電子部品であって、低コスト製造が可能でありながら、リード端子と外装材との間に隙間を生じさせて、耐たわみ性を向上させることができる。
【００２８】
本発明の請求項９に記載の発明は、リード端子が、外装材の側面であって、外装材の底面と側面とが交差する位置に近接した位置から突出することを特徴とする請求項１〜８いずれか１に記載の電子部品であって、低コスト製造が可能でありながら、リード端子と外装材との間に隙間を生じさせて、耐たわみ性を向上させることができる。
【００２９】
本発明の請求項１０に記載の発明は、外装材もしくは、外装材の外部に突出しているリード端子の少なくともいずれか一方に、補強材が設けられたことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１に記載の電子部品であって、リード端子や外装材の耐衝撃性を向上させることができるものである。
【００３０】
本発明の請求項１１に記載の発明は、補強材は、外装材から突出しているリード端子の耐衝撃性を高めることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品であって、リード端子や外装材の耐衝撃性を向上させることができるものである。
【００３１】
本発明の請求項１２に記載の発明は、補強材が、外装材と、外装材から突出したリード
端子との交差部に設けられていることを特徴とする請求項１０乃至１１に記載の電子部品であって、もっともストレスのかかりやすい部位における強度を向上させて、耐衝撃性を向上させ、結果として耐湿性も向上させるものである。
【００３２】
本発明の請求項１３に記載の発明は、補強材が、外装材、もしくは外装材から突出したリード端子の少なくとも一方に接着された補強材であることを特徴とする請求項１０〜１２いずれか１に記載の電子部品であって、補強材の効果を高めることができるものである。
【００３３】
本発明の請求項１４に記載の発明は、補強材が、外装材から突出した凸部型補強材であることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか１に記載の電子部品であって、補強材の形成を容易とするものである。
【００３４】
本発明の請求項１５に記載の発明は、補強材に加えて、もしくは代わりに、外装材と突出したリード端子の底面であって、外装材と外装材から突出したリード端子の双方の少なくとも一部にかかるように形成されている底面補強材が設けられたことを特徴とする請求項１０〜１４いずれか１に記載の電子部品であって、底面側での支えにより、リード端子や外装材の耐衝撃性を向上させることができるものである。
【００３５】
本発明の請求項１６に記載の発明は、底面補強材が外装材底面の全面から、突出したリード端子の一部にかけて形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の電子部品であって、補強材を一体化させる作業工程を減らすことができるものである。
【００３６】
本発明の請求項１７に記載の発明は、底面補強材が、外装材の底面に、ペースト樹脂が塗布されることで形成されることを特徴とする請求項１５乃至１６のいずれかに記載の電子部品であって、底面補強材の形成を容易とするものである。
【００３７】
本発明の請求項１８に記載の発明は、補強材が、外装材から突出したリード端子の非実装面のいずれか一部に設けられたことを特徴とする請求項１０〜１７のいずれか１に記載の電子部品であって、リード端子の耐衝撃性を向上させることができるものである。
【００３８】
本発明の請求項１９に記載の発明は、補強材が、外装材から突出したリード端子の非実装面の周縁部にそって形成されていることを特徴とする請求項１０〜１８いずれか１に記載の電子部品であって、リード端子の耐衝撃性を更に高めることができるものである。
【００３９】
本発明の請求項２０に記載の発明は、補強材が、外装材から突出したリード端子の非実装面であって、リード端子の長手方向の略中央に沿って形成されていることを特徴とする請求項１０〜１８いずれか１に記載の電子部品であって、補強材の形成を容易にしつつ、リード端子の耐衝撃性を確保できるものである。
【００４０】
本発明の請求項２１に記載の発明は、補強材が、外装材から突出したリード端子の非実装面であって、リード端子の先端部に設けられたことを特徴とする請求項１０〜１８のいずれか１に記載の電子部品であって、少ない補強材の量で、リード端子にもっともストレスのかかる先端部を強化するとともに、先端部を重くして、実装強度を強化するものである。
【００４１】
本発明の請求項２２に記載の発明は、外装材の外部に突出しているリード端子のいずれかの位置に、たわみ吸収部が設けられたことを特徴とする請求項１〜２１いずれか１に記載の電子部品であって、低コスト製造での電子部品でありながら、耐たわみ性を確実に強化することが実現される。
【００４２】
本発明の請求項２３に記載の発明は、たわみ吸収部が、突出しているリード端子のいずれかの位置に設けられた円弧状の曲面部であることを特徴とする請求項２２に記載の電子部品であって、低コスト製造での電子部品でありながら、耐たわみ性を確実に強化することが実現される。
【００４３】
本発明の請求項２４に記載の発明は、たわみ吸収部が、突出しているリード端子のいずれかの位置に設けられた折り曲げ部であることを特徴とする請求項２２に記載の電子部品であって、低コスト製造での電子部品でありながら、耐たわみ性を確実に強化することが実現される。
【００４４】
本発明の請求項２５に記載の発明は、折り曲げ部が、略くの字状の断面形状を有していることを特徴とする請求項２４に記載の電子部品であって、低コスト製造での電子部品でありながら、耐たわみ性を確実に強化することが実現される。
【００４５】
本発明の請求項２６に記載の発明は、たわみ吸収部が、突出しているリード端子のいずれかの位置に設けられた波状面であることを特徴とする請求項２２に記載の電子部品であって、低コスト製造での電子部品でありながら、耐たわみ性を確実に強化することが実現される。
【００４６】
本発明の請求項２７に記載の発明は、たわみ吸収部が、突出しているリード端子に複数設けられたことを特徴とする請求項２２〜２６いずれか１に記載の電子部品であって、耐たわみ性の強化を更に向上させることが可能となるものである。
【００４７】
本発明の請求項２８に記載の発明は、たわみ吸収部として、曲面部、もしくは折り曲げ部、もしくは波状面のいずれか２以上が組み合わされて、突出したリード端子に設けられたことを特徴とする請求項２２〜２７いずれか１に記載の電子部品であって、耐たわみ性の強化を更に向上させることが可能となるものである。
【００４８】
本発明の請求項２９に記載の発明は、たわみ吸収部が、突出しているリード端子が、外装材から突出している突出の根元部に近接した位置に設けられたことを特徴とする請求項２２〜２８いずれか１に記載の電子部品であって、実装強度と耐たわみ性とのバランスを最も適切に図ることのできるものである。
【００４９】
本発明の請求項３０に記載の発明は、たわみ吸収部が、突出しているリード端子の先端部に設けられたことを特徴とする請求項２２〜２８いずれか１に記載の電子部品であって、耐たわみ性を最大にすることができるものである。
【００５０】
本発明の請求項３１に記載の発明は、外装材から突出しているリード端子の主面と、外装材の底面が、相互に非平行であることを特徴とする請求項１〜３０のいずれか１に記載の電子部品であって、リード端子そのものに弾性を生じさせて、耐たわみ性を向上させることができるものである。
【００５１】
本発明の請求項３２に記載の発明は、外装材であって、リード端子の突出している角部に傾斜部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３１のいずれか１に記載の電子部品であって、外装材においてもっともストレスの弱い部分を強化し、損傷を防止して、耐湿性を向上させることができる。
【００５２】
本発明の請求項３３に記載の発明は、リード端子が、傾斜部と外装材の底面との交差する角部から突出することを特徴とする請求項３２に記載の電子部品であって、外装材の耐
衝撃性、耐湿性を向上させつつ、リード端子と外装材との間に隙間を生じさせて、耐たわみ性も確保できるものである。
【００５３】
本発明の請求項３４に記載の発明は、傾斜部が、略直平面状であることを特徴とする請求項３２乃至３３のいずれかに記載の電子部品であって、傾斜部の形成が容易に可能なものである。
【００５４】
本発明の請求項３５に記載の発明は、傾斜部が、略円弧平面状であることを特徴とする請求項３２〜３４のいずれか１に記載の電子部品であって、傾斜部での強度を更に向上させることができるものである。
【００５５】
本発明の請求項３６に記載の発明は、外装材の角部において、リード端子の突出している角部以外において、面取りが施されていることを特徴とする請求項３２〜３５いずれか１に記載の電子部品であって、外装材の強度を向上させることができるものである。
【００５６】
本発明の請求項３７に記載の発明は、傾斜部と外装材の底面との交差する角部から突出しているリード端子が、外装材の底面から一旦下方に延伸し、略Ｌ字状に折り曲げられたことを特徴とする請求項３２〜３６いずれか１に記載の電子部品であって、リード端子と外装材の底面との距離をより大きくして、耐たわみ性を大きく向上させることができるものである。
【００５７】
本発明の請求項３８に記載の発明は、外装材であって、リード端子が突出している角部にへこみ部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３１いずれか１に記載の電子部品であって、リード端子と外装材との間に空間を設けることができ、リード端子の耐たわみ性を向上させることができるものである。
【００５８】
本発明の請求項３９に記載の発明は、外装材であって、リード端子が突出している角部に凸部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３１のいずれか１に記載の電子部品であって、リード端子と外装材の底面との空間を生じさせ、リード端子の耐たわみ性を向上させることができるものである。
【００５９】
本発明の請求項４０に記載の発明は、凸部が、底面であって、外装材の底面と側面の角部から、所定の距離だけ内側に設けられたことを特徴とする請求項３９に記載の電子部品であって、水平方向も含めた三次元的な振動にも対応出来る耐たわみ性を実現することが可能となる。
【００６０】
本発明の請求項４１に記載の発明は、リード端子が、凸部の先端、もしくは側面のいずれかの位置から突出していることを特徴とする請求項３９乃至４０のいずれかに記載の電子部品であって、リード端子と外装材の底面との空間を生じさせ、リード端子の耐たわみ性を向上させることができるものである。
【００６１】
本発明の請求項４２に記載の発明は、積層型コンデンサと、一対のリード端子との間に、積層型コンデンサと一対のリード端子とを電気的に接続する外部電極が形成されたことを特徴とする請求項１〜４１いずれか１に記載の電子部品であって、リード端子と積層型コンデンサとの接続を確実にすることができる。
【００６２】
本発明の請求項４３に記載の発明は、外部電極において、錫を主成分とする半田により、積層型コンデンサとリード端子が接続されることを特徴とする請求項４２に記載の電子部品であって、耐熱性を上げ、高温に対応して、外装材形成時や、リフロー時の高温にも対応することができるようになる。
【００６３】
本発明の請求項４４に記載の発明は、リード端子が、銅を主成分とする材料により形成されることを特徴とする請求項１〜４３のいずれか１に記載の電子部品であって、リード端子の耐熱性を向上させることができる。
【００６４】
本発明の請求項４５に記載の発明は、外部電極が銅を主成分とした材料から形成され、外部電極を介して積層型コンデンサと一対のリード端子を接続に、融点が２４０℃以上の半田を用い、リード端子が銅を主成分とする材料により形成されることを特徴とする請求項１〜４２のいずれか１に記載の電子部品であって、外装材形成時や、リフロー時の高温に対応出来る電子部品を実現できる。
【００６５】
本発明の請求項４６に記載の発明は、リード端子が４２合金で形成されていることを特徴とする請求項１〜４３のいずれか１に記載の電子部品であって、半田の濡れ性を向上させて、実装信頼性を向上させることができる。
【００６６】
本発明の請求項４７に記載の発明は、積層型コンデンサが、外装材内部に複数個、封止されることを特徴とする請求項１〜４６のいずれか１に記載の電子部品であって、容易に複合電子部品を実現することができる。
【００６７】
本発明の請求項４８に記載の発明は、積層型コンデンサであって、単一の基体からなる積層型コンデンサに複数の対となるリード端子が接続されることを特徴とする請求項１〜４７いずれか１に記載の電子部品であって、容易に複合電子部品を実現でき、更に、実装時の手間を省くことができる。
【００６８】
なお、本明細書においては積層型コンデンサを実施の形態として説明しているが、これに限られるものではなく、積層型ではない通常の単板コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルターなど種々の素子であっても同様である。
【００６９】
また、リード端子は、積層型コンデンサに直接される場合であってもよく、積層型コンデンサに一旦対となる端子部が設けられて、この端子部と接続される場合でもよい。
【００７０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００７１】
図１、図２、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４、図１８、図１９、図２０、図２１、図２２、図２３、図２４、図２５、図２６、図２７、図２８、図２９、図３０、図３１、図３２は本発明の実施の形態における電子部品の側面図、図１５、図１６、図１７、図３３、図３４は本発明の実施の形態における電子部品の上面図である。
【００７２】
１は電子部品、３は外部電極、５は外装材、６は積層型コンデンサ、７は内部電極、８はリード端子、９は底面、１０は補強材、１１は凸部型補強材、１２は底面補強材、１３は補強材、１５は曲面部、１６は折り曲げ部、１７は波状面、２０は傾斜部、２１は面取り、２２はへこみ部、２３は凸部である。
【００７３】
まず、電子部品１の構造において、各図のそれぞれに表されている構造の特徴とその効果を簡略に説明する。
【００７４】
図１には、複数の誘電体基体からなる積層シートと、内部電極７とが積層された積層型コンデンサ６の両端に一対の外部電極３が接続され、この外部電極３を介して一対のリード端子８が接続されており、この積層型コンデンサ６とリード端子８の一部が外装材５に
より封止（モールド）されている構造が示されている。更に、このとき、内部電極７はＡｇとＰｄを主成分とした材料で形成され、高温に強く、外装材５による封止時の加わる高温や、実装のリフロー時に加わる高温に強いという、効果がある。更に、リード端子８が、略直方体、もしくは略立方体、もしくは略方形柱である外装材５の底面９と側面との角部から突出している。この構造により、リード端子８が接続された積層型コンデンサをさかさまの状態にして、そのリード端子８を引っ掛けるようにして金型に設置し、その金型に溶融樹脂を流し込んで凝固させるだけの製造工程で済むため、非常に低コストの電子部品１を実現することができるものである。
【００７５】
図２には、リード端子８において、外装材５内部におけるその厚みよりも、厚い部分を、外装材外部において有する構造が示されている。図２では、外装材５から突出している外部においては、全体として厚みが厚い構造が示されているが、部分的にのみ厚みが厚くてもよいものである。この構造により、リード端子８の耐衝撃性が高まるものである。
【００７６】
図３には、図２と逆に、外装材５外部において、リード端子の厚みが外装材５内部のリード端子８の厚みよりもよりも薄い部分がある場合が表されている。この構造により、リード端子の弾性が高まり、耐たわみ性が向上するものである。
【００７７】
図４には、外装材５外部に突出しているリード端子８が、先端に行くに従ってその厚みが薄くなる構造が表されている。この構造により、図３と同様にリード端子８の弾性が向上し、耐たわみ性が向上するものである。
【００７８】
図５には、外装材５外部に突出しているリード端子８が、先端に行くほどその厚みを増す構造が表されている。この構造により、リード端子８の先端にかかりやすい外部衝撃などのストレスに強くなり、リード端子８の折れ曲がり防止など、耐衝撃性を向上させるものである。
【００７９】
図６には、外装材５外部に突出しているリード端子８の突出根元において、その厚みが最も厚い構造が示されている。この構造により、リード端子８の根元にかかる衝撃により、リード端子８が折れてしまうなどを防止でき、耐衝撃性や耐久性を防止できる。
【００８０】
図７には、外装材５外部に突出しているリード端子８の先端部において、その厚みが最も厚い構造が表されている。この構造によりリード端子８の先端ほど強くかかるストレスを防止することができ、耐衝撃性を向上させることができるものである。
【００８１】
図８には、リード端子８が、外装材５の底面であって、外装材５の底面９と側面との角部に近接した位置から突出している構造が示されている。この構造により、リード端子８と外装材５との間に隙間が生じ、耐たわみ性を向上させることができるものである。
【００８２】
図９には、リード端子８が外装材５の側面であって、外装材５の底面９と側面との角部に近接した位置から突出している構造が示されている。この構造により、リード端子８と外装材５との間に隙間が生じ、耐たわみ性を向上させることができるものである。
【００８３】
図１０には、外装材５もしくはリード端子８のいずれか一方の一部に補強材１０が形成された構造が示されている。図１０では、外装材５とリード端子８の突出部の交差部分に設けられているが、これ以外の部位に設けられてもよいものである。この構造により、リード端子８、および外装材５の耐衝撃性が向上するものである。
【００８４】
図１１には、補強材１０に、外装材５と一体形成された凸部型補強材１１が用いられている構造が表されている。この構造により、補強材１０を容易に形成できる。
【００８５】
図１２には、底面補強材１２が形成されている構造が表されている。底面補強材１２により、リード端子８に加わる衝撃による折れ等を防止でき、耐衝撃性が向上するものである。
【００８６】
図１３にも、底面補強材１２が形成されている構造が表されており、外装材５の底面全体を覆っていることで、耐衝撃性をより向上させることができる。
【００８７】
図１４には、底面補強材１２が形成されたことにより、リード端子８がこの形状に合わせられている構造が表されている。この構造により、底面補強材１２が設けられた場合であっても、リード端子８の実装面と、実装基板との間に空隙が無くなり、半田盛りなどの必要性が無くなり、実装強度が向上する。
【００８８】
図１５には、リード端子８の非実装面であって、その長手方向の略中央に補強材１３が設けられた構造が表されている。この構造により、リード端子８の折れ曲がりなどを防止でき、耐ストレス性や耐久性を高めることができるものである。
【００８９】
図１６には、リード端子８の非実装面であって、その周縁部に補強材１３が形成された構造が表されている。この構造により、リード端子８の折れ曲がりなどを防止でき、耐ストレス性や耐久性を高めることができるものである。
【００９０】
図１７には、リード端子８の非実装面であって、その先端に補強材１３が形成された構造が表されている。この構造により、リード端子８の折れ曲がりなどを防止でき、耐ストレス性や耐久性を高めることができるものである。
【００９１】
図１８には、リード端子８にたわみ吸収部の例として、曲面部１５が形成されている構造が表されている。この構造により、リード端子８の耐たわみ性が向上するものである。
【００９２】
図１９には、リード端子９にたわみ吸収部の例として、折り曲げ部１６がリード端子８の一部に形成されている構造が表されている。この構造により、リード端子８における緩和吸収力が生じて、耐たわみ性が向上するものである。
【００９３】
図２０には、リード端子８にたわみ吸収部の例として、波状面１７が形成されている構造が示されている。上記と同様に、リード端子８における緩和吸収力が生じて、耐たわみ性が向上するものである。
【００９４】
図２１には、リード端子８に、曲面部１５、および折り曲げ部１６が組み合わされて形成されている構造が示されている。この構造により、耐たわみ性の向上が更に増すものである。なお、組み合わせはこれ以外であっても、波状面１７と折り曲げ部１６との組み合わせなど様々であってよい。
【００９５】
図２２には、たわみ吸収部が、外装材５の外部に突出しているリード端子８の根元に設けられた構造が表されている。この構造により外装材５に近い部分での振動などに対する耐たわみ性を向上させることが可能となる。
【００９６】
図２３には、たわみ吸収部が、外装材５の外部に突出しているリード端子８の先端に設けられた構造が現されている。この構造により、たわみ吸収する仮想範囲面積が広くなり、大きな振動などにも対応することができるようになる。
【００９７】
図２４には、外装材５の外部に突出しているリード端子８が、外装材５の底面９と非平
行である構造が示されている。この構造により、リード端子８が弾性を有し、実装後に耐たわみ性を向上させることが可能となる。
【００９８】
図２５には、リード端子８が突出する角部に傾斜部２０が設けられている構造が表されている。この構造により、外装材５の中で最も弱い部分である突出部への影響を回避でき、耐衝撃性を向上させることができる。
【００９９】
図２６には、リード端子８が傾斜部２０と外装材５の底面との交差する角部から突出する構造が表されている。この構造により、外装材への耐衝撃性を向上させるとともに、外装材５とリード端子８との間の自由度を高めて、耐たわみ性を向上させることができる。
【０１００】
図２７には、傾斜部２０が略円弧面状である構造が表されている。傾斜部２０の面が円弧面であることで、外装材５の最も弱い突出部への衝撃に対して、より強固になるというメリットがある。
【０１０１】
図２８には、外装材５における角部であって、リード端子８の突出部以外の角部に面取り２１が形成された構造が表されている。この構造により、外装材５の耐衝撃性や耐久性が向上するものである。
【０１０２】
図２９には、外装材５におけるリード端子８の突出部にへこみ部２２が設けられた構造が表されている。このへこみ部２２により、外装材５とリード端子８との間に空間が生じ、リード端子８の緩和吸収力が生じ、耐たわみ性が向上するものである。
【０１０３】
図３０には、外装材５の底面に凸部２３が形成され、この凸部２３からリード端子８が突出する構造が表されている。この構造により、リード端子８と外装材５の底面９との間に空間が生じ、耐たわみ性が向上するものである。
【０１０４】
図３１には、凸部２３の先端からリード端子が突出し、底面９の下方へ延伸した後、略Ｌ字状に折り曲げられた構造が示されている。この構造により、外装材５の底面９と、リード端子８との間の空間量が非常に大きくなり、耐たわみ性向上が非常に高まるものである。
【０１０５】
図３２には、凸部２３の側面など先端以外のいずれかの部位からリード端子８が突出している構造が表されており、凸部２３とリード端子８の突出部の構造的強度を向上させつつ、耐たわみ性も向上させるものである。
【０１０６】
図３３には、外装材５の内部に複数の積層型コンデンサ６が封止されている構造が表されており、この構造により、容易に複合電子部品を形成でき、更に複合線路上での実装の手間を省くことができるものである。
【０１０７】
図３４には、一つの基体としての積層型コンデンサ６に複数の対となるリード端子８が接続された構造が表されており、これにより、容易に複合電子部品を形成することができる。
【０１０８】
次に、各部の詳細について説明する。
【０１０９】
１は電子部品であり、積層型コンデンサ６がモールドされたものであるが、積層型コンデンサ６に限られるものではなく、抵抗、インダクタ、フィルター、ＩＣ、その他の電子素子のいずれであってもよいものである。
【０１１０】
次に、積層型コンデンサ６について説明する。
【０１１１】
積層型コンデンサ６は誘電体で構成される基体を複数のシートで積層して内部電極７を形成して構成されるので、単板コンデンサなどに比べて同一の大きさでより高容量にすることができる。
【０１１２】
さらに、この積層型コンデンサ６をリード端子８と電気的に接続するために、外部電極３が一対設けられるものである。
【０１１３】
誘電体基体は、誘電体で構成された基体で、例えば酸化チタンやチタン酸バリウムなどの誘電体材料が好適に用いられる。あるいはアルミナなども用いられる。このような材料を用いて適宜、必要な形状、大きさに形成されるものである。
【０１１４】
内部電極７は、誘電体基体内部に埋設された電極であって、内部電極７の構成材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料や合金が挙げられる。
【０１１５】
ここで、この内部電極７をＡｇとＰｄを主成分とした金属材料により形成することで、高温への耐久性が高まり、外装材５となる溶融樹脂の流し込み時や、実装でのリフロー時の高温による内部電極７の損傷が少ないというメリットがあるため、ＡｇとＰｄを主成分とすることが好ましい。
【０１１６】
また、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。また、内部電極７の厚みは１〜５μｍで構成される。また、隣接する内部電極７同士の間隔は１５μｍ以上とすることが好ましい。
【０１１７】
内部電極７のいくつかは外部電極３と電気的に接続されており、外部電極３の一方のみに接続する内部電極７と、外部電極３の他方のみに接続する内部電極７が対向しており、この対向する内部電極７間において主な容量が発生する。
【０１１８】
なお、この外部電極３を介してリード端子８が積層型コンデンサ６と電気的に接続され、接続時に、銅を主成分とした材料が用いられることで、高温耐久性が高まるものである。
【０１１９】
なお、積層型コンデンサ６の大きさは、その長さをＬ１、高さをＬ２、幅をＬ３としたときに、
３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ
０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ
１．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ
となるように構成したが、もちろん、これ以外の大きさであってもよく、単数でなく、複数の積層型コンデンサ６が、外装材５に封止されてもよいものである。図３３に表されるような場合である。あるいは、一つの積層型コンデンサ６に複数の対となる外部電極３を分離して設けて、この分離された外部電極３に各々リード端子８を接続することで、一つの基体で複数の素子が形成されることになり、容易に複合部品が構成できる。図３４に表される場合である。
【０１２０】
なお、Ｌ１〜Ｌ３を上記下限値より小さくすると、内部電極７の形成面積が不十分となったり、内部電極７相互の間隔が必然的に狭くなって、内部電極７の枚数を減らさなければならなくなって大きな容量値を得ることが困難となり、幅広い容量を有する電子部品を得ることが困難となる。
【０１２１】
また、積層型コンデンサ６を外装材５でモールドするときに、積層型コンデンサ６への衝撃による損傷を防止するために、積層型コンデンサ６の角部に面取りを設け、あるいは円弧状のカーブ曲線を各側面の一部、もしくは全部に設けることも好適である。
【０１２２】
次に外部電極３について説明する。
【０１２３】
外部電極３は、上記で説明したように積層型コンデンサ６の両端に一対に設けられた導電性の部材であり、積層型コンデンサ６とリード端子８を電気的に接続するものである。外部電極３は積層型コンデンサ６の両端に一対で設けられるのが普通であるが、両端でなくとも、積層型コンデンサ６の途中部分に設けられてもよいものである。あるいは、積層型コンデンサ６の側面でなくとも、上下面に設けられてもよいものであるし、側面や上下面の全面に渡って設けられても良く、その一部のみに設けられても良く、他の面にはみ出して設けられてもよいものである。
【０１２４】
外部電極３の材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料が挙げられる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良く、単層、多層のめっき処理、蒸着処理、スパッタ処理、ペースト塗布などのいずれかで実現されればよいものである。
【０１２５】
また、積層型コンデンサ６とリード端子８を接続する際に、この外部電極３が用いられるが、この接続において錫を主成分とする半田が用いられることも好適である。錫を主成分とすることで、環境への負荷物質をなくすことができる上、融点を高めることができるので、実装時のリフロー等における溶融や損傷を防止することができ、信頼性の高い電子部品１とすることができる。特に溶融温度２４０℃以上の半田が用いられることが好ましい。更にこのとき、リード端子８が銅を主成分とした材料により形成されることが好ましい。これによりリード端子８自身も、溶融樹脂の流し込み時における高温や、リフロー時の高温に対する耐久性が高まり、信頼性の高い電子部品１を実現することができる。
【０１２６】
次にリード端子８について説明する。
【０１２７】
リード端子８は外部電極３を介して積層型コンデンサ６に一対に設けられて接続される。通常はその両端に設けられることが多いが、両端以外に設けられてもよいものである。例えば、外部電極３が積層型コンデンサ６の上下面に設けられた場合には、これに合わせて上下面にリード端子８が接続されてもよいものである。またリード端子８は、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む材料で構成され、その表面は単層もしくは多層のめっき処理が施されていてもよい。
【０１２８】
このとき上述のように、高温対策として銅を主成分とした材料や合金で形成された場合には、実装基板とリード端子８との半田の濡れ性が弱くなる問題があり、リフローを高温下で行う必要があるが、上述の通り、外部電極３に用いる半田を溶融温度が２４０℃以上の半田を用いることで解決される。
【０１２９】
あるいは、リード端子８に４２合金を用いることで、半田濡れ性を高めて、実装を容易とすることも好適である。
【０１３０】
次いで、リード端子８は外部電極３と接続されて、適宜、適当な形状に加工されて外装材５の外部に突出するように形成される。
【０１３１】
また、リード端子８が接続された積層型コンデンサ６が、このリード端子８を引っ掛け
にして金型に設置され、この金型に溶融樹脂を流し込んで外装材５を形成することによる注入型方式でのモールドで、製造工程を簡略化でき、非常に低コストに電子部品１を製造することができるものである。
【０１３２】
次に、このような容易かつ低コストの製造でありながら、リード端子８の構造によりこの耐衝撃性や耐たわみ性を高めることについて説明する。
【０１３３】
図２に示されるように、リード端子８の厚みにおいて、外装材５の内部における厚みよりも厚い部分を、外装材５の外部において有する構造であれば、外部におけるリード端子８にかかる衝撃などからの影響を防止することができ、耐衝撃性を高めることができるものである。
【０１３４】
あるいは図３に示されるように、リード端子８の厚みにおいて、外装材５の内部における厚みよりも薄い部分を、外装材５の外部において有する構造であれば、リード端子８の弾性を向上させることができるので、耐たわみ性を向上させることができるものである。
【０１３５】
あるいは図４に示されるように、先端に行くに従いその厚みが薄くなる形状であれば、やはりリード端子８の弾性を向上させて耐たわみ性を向上させることができるものである。
【０１３６】
逆に図５に示されるように先端に行くにしたがい、厚みを増す構造であれば、衝撃やストレスの大きくかかる先端部での耐衝撃性を高めることができるメリットがある。
【０１３７】
また、図６に示されるように突出の根元部分をもっとも厚くすることで、根元部分での折れ曲がりなどを防止することができる。
【０１３８】
逆に、図７に示されるように先端部を最も厚くすることで、先端部分にかかるストレスに強くし、更に、先端の重さを重くすることで、実装強度を向上させることができるものである。
【０１３９】
次に、図８に示されるようにリード端子８が外装材５の底面９と側面との角部からではなく、その角部に近接した底面９から突出する構造とした場合には、底面９との間に、隙間ができて、緩和吸収力が生じて、耐たわみ性が向上するものである。
【０１４０】
あるいは、図９に示されるように、リード端子８が外装材５の底面９と側面の角部に近接した側面から突出する構造とした場合には、側面との間に隙間ができて、緩和吸収力が生じて、耐たわみ性が向上するものである。
【０１４１】
次に補強材１０、凸部型補強材１１、底面補強材１２について説明する。
【０１４２】
補強材１０は、外装材５もしくはリード端子８のいずれか少なくとも一方に設けられるものであり、例えば図１０に示されるように外装材５とリード端子８との交差する部分に設けられる。このような補強材１０が設けられることで、リード端子８への衝撃を防止し、あるいは外装材５自体への衝撃も防止することができるものである。
【０１４３】
なお、補強材１０は外装材５と別体で形成した後に接着されてもよく、凸部型補強材１１のように一体で形成されてもよい。
【０１４４】
凸部型補強材１１は外装材５にあらかじめ凸部となる部分を設けておき、これを補強材とするものであり、このとき例えば、リード端子８との間では接着するなどで、リード端
子８への耐衝撃性も向上させることができるものである。
【０１４５】
底面補強材１２は、外装材５およびリード端子８のそれぞれの少なくとも一部にかかるように、その実装面に設けられた補強材であり、図１２に表されるように、リード端子８の突出している部分の底面側を支えるように形成されることでリード端子８の耐衝撃性が高まるものである。
【０１４６】
このとき底面補強材１２は、底面９とリード端子８の一部を支えるように設けられておけばよいが、図１３に示されるように底面９であって、リード端子８の幅により囲まれる面積に加えて、リード端子８の一部にかかるように一枚の底面補強材１２で形成されてもよいものである。このような構造により、底面補強材１２の形成が容易になるメリットがある。
【０１４７】
また、底面補強材１２と補強材１０あるいは凸部型補強材１１を適宜組み合わせて設けてもよいものである。組み合わせて用いることにより、より強度確保が実現されるものである。
【０１４８】
また、底面補強材１２が設けられることにより、リード端子８の実装面の一部が、実装基板と距離を有することになってしまうため、図１４に示されるように、リード端子８に凹部を設けておいて、その凹部にあわせて底面補強材１２を配置することにより、実装基板とリード端子８の実装面との距離を大きくすることが無くなり、実装強度を強化することができるものである。
【０１４９】
また、図１５〜図１７に示されるように、リード端子８の非実装面に補強材１３を設けることも好適である。リード端子８の非実装面に補強材１３をもうける事で、リード端子８の折れや曲がりなど、衝撃からの影響を防止できる耐衝撃性が向上する。
【０１５０】
この、リード端子８の非実装面に形成される補強材１３は、リード端子８の非実装面のいずれかの位置に形成されていればよく、図１５のようにリード端子８の長手方向の略中央に形成されてもよく、図１６のように、リード端子８の周縁部に形成されてもよく、図１７のようにリード端子８の先端部に形成されてもよいものである。もちろん、リード端子８の根元に設けられても、根元と先端に設けられても、中央と先端に設けられても、種々の形態により設けられてもよい。
【０１５１】
次にたわみ吸収部について説明する。
【０１５２】
たわみ吸収部は、リード端子８に設けられた、実装後に電子部品１に加わる振動や衝撃の緩和吸収力を有し、リード端子８の耐たわみ性を向上させるものである。このたわみ吸収部には、図１８〜図２３に表されるように曲面部１５、あるいは折り曲げ部１６、あるいは波状面１７などの形状があり、いずれかが適宜選択されて形成されればよく、任意に組み合わされて形成されてもよいものである。また、複数形成されてもよく、単数形成されてもよいものである。また、曲面部１５など以外の形状であってもよいものである。
【０１５３】
折り曲げ部１６はその側断面が略くの字状に形成されてもよく、この場合には製造が容易である。また波状面１７はリード端子８の製造時に圧延などで、適宜波状の形状を形成することで実現される。
【０１５４】
曲面部１５、折り曲げ部１６、波状面１７のそれぞれは適宜選択されれば良いが、例えば、リード端子８が非常に長い場合には波状面１７が形成されれば、実装強度と耐たわみ性のバランスが最適になるものである。
【０１５５】
また、曲面部１５は製造の容易さと、リード端子８自身の強度確保とのバランスを最適にできるものである。折り曲げ部１６は、製造の容易さで好ましいものである。
【０１５６】
なお、緩和吸収力を持つために、たわみ吸収部は実装時に半田付けされずに、実装基板から浮いている状態を有していることが好ましい。また、これらが適宜組み合わされればそれぞれの良さをミックスすることができるため、耐たわみ性の向上を種々のレベルに合わせることができるものである。
【０１５７】
このような形態により、緩和吸収力が高まって、耐たわみ性が向上するものである。
【０１５８】
なお、たわみ吸収部は、リード端子８の根元に設けられても、先端に設けられても、その間に設けられてもよいものである。根元に設けられた場合には、リード端子８のたわみ吸収部の先端量が大きくなって、実装強度が向上するものである。逆に、リード端子８の先端にたわみ吸収部が設けられた場合には、たわみ吸収部により囲まれる仮想空間が広くなるために、より大きな振動に対するたわみ吸収力が高まるものである。
【０１５９】
なお、図２４に示されるように、たわみ吸収部を設けない場合でも、リード端子８と外装材５の底面９とを非平行にした場合には、リード端子８に弾性を生じさせることができ、この弾性により、耐たわみ性を向上させる形態であってもよい。
【０１６０】
次に傾斜部２０について説明する。
【０１６１】
傾斜部２０は、外装材５からリード端子８が突出する角部に設けられた傾斜部であり、角部が切り取られたような形状を有しており、外装材５を形成する場合にあらかじめ傾斜部２０となるようにしてもよく、外装材５を形成した後に、切り取りしてもよいものである。
【０１６２】
また、この傾斜部２０は図２５に記載のように、その傾斜面が略直平面であってもよいものであり、図２７のように略円弧面であってもよく、略直平面であれば形成が容易であり、略円弧面であれば、外装材５にかかる衝撃に対する耐衝撃性が非常に向上するものである。
【０１６３】
この傾斜部２０からリード端子８が突出することで、リード端子８の突出部という、外装材５において、最も外部からの衝撃に弱く、クラックなどの発生などが起こりやすい部位における耐衝撃性が向上し、この耐衝撃性の強さにより、クラックの発生などがなくなり、耐湿性も向上して信頼性も向上するものである。また、傾斜部２０からのリード端子８が突出することにより外装材５とリード端子８の間に余裕度が生じ、緩和吸収力が生じて耐たわみ性が向上するものである。
【０１６４】
また、図２６に表されるように傾斜部２０と底面９との交差する角部からリード端子８が突出することで更に外装材５との間の余裕度が大きくなり、耐たわみ性が更に向上するものである。
【０１６５】
なお、傾斜部２０はリード端子８の突出する角部の全面に渡って形成されなくても、突出するリード端子８の幅に合わせたか、それより大きい程度の幅に渡って形成されてもよいものである。
【０１６６】
次にへこみ部２２について説明する。
【０１６７】
へこみ部２２は、外装材５からリード端子８の突出する角部に設けられたへこみ部分であり、このへこみ部２２の存在により、突出するリード端子８と外装材５との間に空間が生じ、これが余裕度となってリード端子８の耐たわみ性が向上するものである。
【０１６８】
なお、へこみ部２２は、外装材５を形成する際に用いる金型によりあらかじめ一体形成されてもよく、あるいは外装材５が形成された後で、削り取られたりするなどで形成されてもよいものである。
【０１６９】
また、へこみ部２２は角部全体にわたって形成されてもよく、あるいはリード端子８が突出する幅分のみに形成されてもよい。更に、へこみ部２２は、角形状のへこみ部２２であってもよく、半円形のへこみ部２２であってもよく、その他の形状であってもよいものであり、種々の形態であってもよいものである。
【０１７０】
次に面取り２１について説明する。
【０１７１】
面取り２１は、外装材５のリード端子８が突出している角部以外の角部に設けられており、円弧面やＲ、あるいは略直平面による切り取り形状のものであってもよい。また、面取り２１は外装材５の形成時に、その金型にあわせて一体で形成してもよく、あるいは外装材５の形成後に加工することでもよい。
【０１７２】
このような面取り２１が形成されていることで、衝撃に弱い角部の耐衝撃性が高まり、外装材の耐久性の向上と、これにあわせた耐湿性の向上などが実現されるものである。
【０１７３】
次に凸部２３について説明する。
【０１７４】
凸部２３は、外装材５の底面９に設けられ、リード端子８が突出する部分に設けられるものである。
【０１７５】
凸部２３は外装材５と一体で形成されてもよく、別体で形成された後一体化されても良い。また、外装材と同一の材料であってもよく、別の材料であってもよい。
【０１７６】
しかしながら、例えば溶融した樹脂などを積層型コンデンサ６が設置された金型などに流しこんだ場合に、この溶融樹脂のうち、底面９から突出しているリード端子８の周囲のみが表面張力で盛り上がる。更に、リード端子８を周囲より低い温度に維持したまま、流し込んだ樹脂を凝固させた場合には、この盛り上がりが残ったまま、外装材５が形成される。これにより、自動的に凸部２３が形成されるものである。
【０１７７】
あるいは、一旦外装材５が形成された後に、別途突出している端子部４やリード端子８の周囲に樹脂による盛り上がりを形成して、凸部２３としてもよいものである。
【０１７８】
なお、凸部２３は略三角柱であっても、半円柱であってもよく、上記のように溶融樹脂の固化時の表面張力を利用して形成された場合には、リード端子８の根元に向かって裾広がりとなる形状となる場合が多いが、もちろん、これ以外の形状であってもよい。
【０１７９】
また、凸部２３は、底面９においていずれの位置において形成されていてもよいものであるが、外装材５の側面と底面９との交差する角部よりも、底面９において内側に位置することが好ましい。これにより、リード端子８の突出が、外装材５の側面とも一定の距離を確保できることになり、側面方向からの応力などに対しても緩和吸収力を有するようになるからである。
【０１８０】
また、凸部２３からリード端子８が突出することで、自然にリード端子８と外装材５との底面に空間が生じて、この空間がそのまま余裕度となって、電子部品１に加わる振動などに対する耐たわみ性が向上するものである。更に、凸部２３が底面９において、上記のように側面と底面９との角部よりも内側に入った位置に設けられた場合には側面との距離も生じて、水平方向に加わる振動、および垂直方向に加わる振動、およびこれらが合成された振動の三次元的な振動に対応することが可能となり、リード端子８の耐たわみ性が、三次元的なものに対応出来る非常に強いものになる。
【０１８１】
また、図３１に表されるように凸部２３から一旦、底面９の下方に延伸してリード端子８が突出し、その後略Ｌ字状に折り曲げられることで、更に耐たわみ性が向上することになる。
【０１８２】
なお、凸部２３がある場合やない場合の別に関わらず、リード端子８は突出した後に、外側に折り曲げられてもよく、内側に折り曲げられてもよいものである。外側に折り曲げられた場合には実装強度を向上することができ、内側に折り曲げられた場合には実装面積を削減することができるものである。
【０１８３】
また、リード端子８は、凸部２３の先端から突出してもよく、側面部分から突出してもよい。
【０１８４】
以上のような構造を有する電子部品１により、低コストを維持したまま耐たわみ性が高く、寿命の長い電子部品１とすることが可能となるものであり、電子部品１が実装された電子機器の耐久性、高寿命性を実現することができるものである。
【０１８５】
特に、積層型コンデンサの内部電極にＡｇとＰｄを主成分とした材料を用いることで、耐熱性に優れたものとすることができるので、外装材５を形成する溶融樹脂の流し込みや、実装時のリフロー時の高温に耐えることが可能となり、簡易な製造工程で形成することが可能となり、低コストでありながら、耐衝撃性、耐久性、耐たわみ性の高い外装材により封止されて高容量、高耐圧のモールドされた電子部品１を実現することができ、これを適用した電子機器の高寿命化や信頼性向上に資するものとなる。
【産業上の利用可能性】
【０１８６】
本発明は、内部電極が埋設された誘電体基体を有する積層型コンデンサと、積層型コンデンサに設けられた一対のリード端子と、リード端子の一部と積層型コンデンサと端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、内部電極がＡｇとＰｄを含む材料から形成され、外装材が略直方体、もしくは略立方体、もしくは略方形柱のいずれかであり、
端子部が、外装材の底面と側面の角部から突出する構成により、製造における低コストを維持しながら、耐衝撃性、耐湿性、耐久性、耐たわみ性の高い電子部品が必要な用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１８７】
【図１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図４】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図５】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図６】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図７】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図８】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図９】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１０】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１３】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１４】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１５】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図１６】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図１７】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図１８】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１９】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２０】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２３】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２４】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２５】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２６】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２７】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２８】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２９】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３０】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３３】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図３４】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図３５】従来の技術における電子部品の側面図
【図３６】従来の技術における電子部品の側面図
【符号の説明】
【０１８８】
１    電子部品
３    外部電極
５    外装材
６    積層型コンデンサ
７    内部電極
８    リード端子
９    底面
１０、１３    補強材
１１    凸部型補強材
１２    底面補強材
１５    曲面部
１６    折り曲げ部
１７    波状面
２０    傾斜部
２１    面取り
２２    へこみ部
２３    凸部
１００    電子部品
１０１    積層型コンデンサ
１０２    内部電極
１０３    電極
１０４    リード端子
【図１】
2006012955.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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