(57)【要約】【課題】  半導体装置の製造過程における粘着シートの利用例としては、ウエハ表面を粘着テープで貼り付け、しかる後に劈開するか、ダイシングソー等で切削してチップに分割して他の基板に貼り付けたりする例があるが、ウエハ表面の処理に利用できるものがなかった。【解決手段】  貫通孔２０４が形成された基材２０２と基材上に形成された所定形状の粘着層パターン３とを有する粘着シート２０１を用い、例えばこれをエッチング対象基材に貼り付け、外部から貫通孔２０４を介してエッチング剤を投入することによって、粘着層パターン３が接着してマスキングされた以外のエッチング対象基材の表面を選択的にエッチングすることができる。【選択図】        図１１
2006245211.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材上に、少なくとも前記基材と反対側の面に粘着性を有し、所定のパターン形状に形成された粘着層パターンと
を有することを特徴とする粘着シート。
【請求項２】
基材と、
前記基材上に、第１の基材の厚さの領域と第２の基材の厚さの領域を設けた所定のパターン形状を備え、
少なくとも前記基材のパターン形状を備えた側の第２の基材の厚さの領域上に粘着層を備えていることを特徴とする粘着シート。
【請求項３】
前記基材は、その厚み方向に貫通する開孔、又はその表面部に形成されて表面端部まで延在する凹部を有し、
前記粘着層パターンは、前記開孔又は前記凹部以外の部分に設けられたことを特徴とする請求項１又は２記載の粘着シート。
【請求項４】
前記基材が、有機材料、紙、金属、ガラス、セラミックス、及び、有機材料で被覆された金属の何れかの材料で構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の粘着シート。
【請求項５】
前記基材が弾性変形できることを特徴とする請求項１又は２記載の粘着シート。
【請求項６】
前記基材及び前記粘着層パターンが所定の酸に対して耐酸性を具えていることを特徴とする請求項１又は２記載の粘着シート。
【請求項７】
前記所定の酸が、弗酸、塩酸、燐酸、又は過酸化水素酸の、何れかの酸又は混合した酸であることを特徴とする請求項６記載の粘着シート。
【請求項８】
前記粘着層パターンが、接着物に対して光剥離性又は熱剥離性を有することを特徴とする請求項１又は２記載の粘着シート。
【請求項９】
前記粘着層パターン表面と前記基材の粘着層と反対側の基材表面との間の厚さのばらつきが、前記粘着層の厚さ以下又は±１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の粘着シート。
【請求項１０】
前記粘着層パターンが所定形状の繰り返しパターンであることを特徴とする請求項１又は２記載の粘着シート。
【請求項１１】
前記所定形状が矩形であることを特徴とする請求項１０記載の粘着シート。
【請求項１２】
前記矩形の形状の幅ａが２０μｍ≦ａ≦１ｍｍ、繰り返しパターンの配列ピッチｐが４０μｍ≦ｐ≦２ｍｍであることを特徴とする請求項１１記載の粘着シート。
【請求項１３】
前記開孔の内径が１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項３記載の粘着シート。
【請求項１４】
請求項３記載の粘着シートを、加工対象の基板表面に貼り付ける工程と、
前記粘着シートが貼り付けられた基板を液体からなる作用液に浸漬する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートの構造、及びこの粘着シートを用いた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ、圧電装置、発光半導体等の半導体装置をウエハ状等に形成し、しかる後に各部品に分割することにより、ウエハから個々の部品を形成する方法がある。この部品分割の際には、例えば引用文献１に開示されるように、ウエハ表面を粘着テープで貼り付け、しかる後に劈開するか、ダイシングソー等で切削してチップに分割する。この様な粘着テープは、ウエハ或いはチップをしっかり保持するためにウエハの表面全体に粘着している。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２９８１９０号公報（第３−４頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の粘着テープの応用では、上記した様にウエハ或いはチップを保持したり、分割したチップを他の基板に貼り付けたりするために用いられる。従って、粘着テープはウエハ或いはチップ表面全体に接着されており、この状態で、例えばウエハの表面を加工することは困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の粘着テープは、
基材と、前記基材上に、粘着性を有して所定のパターン状に形成された粘着層パターンとを有することを特徴とする。
【０００６】
本発明の別の粘着テープは、
基材と、前記基材上に、第１の基材の厚さの領域と第２の基材の厚さの領域を設けた所定のパターン形状を備え、少なくとも前記基材のパターン形状を備えた側の第２の基材の厚さの領域上に粘着層を備えていることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、
その厚み方向に形成された開孔、又はその表面部に形成されて表面端部まで延在する凹部を有する基材と、前記基材上に粘着性を有して所定のパターン状に形成された粘着層パターンとを有する粘着シートを、加工対象の基板表面に貼り付ける工程と、
前記粘着シートが貼り付けられた基板を液体からなる作用液に浸漬する工程と
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の粘着テープによれば、例えばウエハ等の被加工部材の表面に貼り付けることによって、粘着層パターンによってマスクされていない部分に、選択的にエッチング等の表面加工を施すことができる。また、粘着層パターンを所定のパターン形状に形成することによって、別途保持部材上に配列された構造体を選択的に接着して保持部材から剥離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１は、本発明による実施の形態１の粘着シートの構成を示す構成図で、同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００１０】
粘着シート１は、基材２及び粘着層パターン３を有し、基材２は例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）で形成されている。粘着層パターン３は、この基材２の表面上に設けられた後述する粘着性材料によって形成されたパターンで、例えば同等の矩形形状の粘着層３ｃが２次元的に繰り返し配列された繰り返しパターンとなっている。
【００１１】
粘着層パターン３の１つの粘着層３ｃは、例えば、幅ａをａ＝１００μｍ、長さｂをｂ＝１０ｍｍ、厚さｄをｄ＝３０μｍの矩形とし、各粘着層３ｃ間のスペース幅ｃを例えばｃ＝１００μｍとする。
【００１２】
尚、これ等の各数値は、例えば、幅ａは２０μｍ≦ａ≦１ｍｍ、粘着層３ｃ間のスペースｃは２０μｍ≦ｃとすることができる。この粘着層間のスペースｃが２０μｍより小さくなると、パターン形成が困難となり、また粘着剤の流動によってスペースが埋まる可能性が高くなる。一方、スペース領域での基材２のたわみが問題となる場合には、スペースｃを、例えば１ｍｍ以下としてもよい。この場合、繰り返しパターンの配列ピッチｐは４０μｍ≦ｐ≦２ｍｍとなる。
【００１３】
次に、粘着シートの作製方法について説明する。
【００１４】
（作製方法１）
図２は、上記した粘着シート１に対して粘着層パターンのパターン形状以外は同構成の粘着シート２１（図３（ｅ））を形成するための基材２２を示している。同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。尚、同図（ａ）に点線で示す領域は、最終的に粘着層パターン２３（図３（ｅ））が形成されるパターン形成領域２５を示している。
【００１５】
図３は、粘着シート２１の製造工程を説明するための工程図であり、図２（ｂ）に示す断面図の断面位置での各工程の様子を示している。先ず、同図（ａ）に示すように基材２２の上にスクリーンマスク２６を設置し、次いで粘着剤２３ａを塗布する（同図（ｂ））。次にスキージ（ｓｑｕｅｅｚｅｅ）２７により、粘着剤２３ａをスクリーンマスク２６上より基材２２側へ押し出し、基材２２上に粘着層パターン２３を転写する。（同図（ｃ）、（ｄ））。次にスクリーンマスク２６を取り外し、適宜ベーキングするなどして溶剤を飛ばし、基材２２上の粘着層パターン２３を完成する（同図（ｅ））。
【００１６】
ここで使用する粘着剤として、例えばワックス剤を使用することができる。ワックス剤は加熱によってタック性が得られるので、粘着剤パターンを加熱することによって後述する被着体に接着することができる。
【００１７】
（作製方法２）
図４は、上記した粘着シート１（図１）に対して粘着層パターンのパターン形状以外は同構成の粘着シート３１（図５（ｂ））を形成するための基材３２を示している。同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。尚、同図（ａ）に点線で示す領域は、最終的に粘着層パターン３３（図５（ｂ））が形成されるパターン形成領域３５を示している。
【００１８】
図５は、前記した作製方法１とは異なる方法による、粘着シート３１の製造工程を説明するための工程図であり、図４（ｂ）に示す断面図の断面位置での各工程の様子を示している。先ず、同図（ａ）に示すように基材３２の上にディスペンサ３６によって、所定のパターン領域３５に順次粘着剤３３ａを射出して粘着層パターン３３を形成する。次いで適宜ベーキングするなどして溶剤を飛ばし、基材３２上の粘着層パターン３３を完成する（同図（ｂ））。
【００１９】
（作製方法３）
図６は、前記した作製方法１及び２とは異なる方法による、上記した粘着シート１と同等の粘着シート４１（図６（ｆ））の製造工程を説明するための工程図である。
【００２０】
先ず、同図（ａ）に示すように粘着層パターンを形成するための第１の鋳型４５を用意する。この第１の鋳型４５に形成された凸部４５ａは、後述するように粘着シート４１の粘着層パターン４３（同図（ｆ））が形成される領域に相当する。次いでこの鋳型の上面を覆うように粘着剤４３ａを塗布する（同図（ｂ））。次いで第１の鋳型４５の凹凸部と嵌合する凸凹部を有する第２の鋳型４６で粘着剤４３ａを押圧し、第１の鋳型４５の凸部４５ａの表面に粘着層パターン４３を残す（同図（ｃ））。
【００２１】
次に第２の鋳型４６を除去する（同図（ｄ））。次に基材４２を、その表面に凸部４５ａの粘着層パターン４３が均等に接着するように貼付し（同図（ｅ））、粘着層パターン４３を基材４２側に転写する（同図（ｆ））。このため、粘着層パターン４３と第１の鋳型４５の凸部４５ａの表面との接着力に対して、粘着層パターン４３と基材４２の表面との接着力が強くなるように、第１の鋳型の表面及び基材４２の表面を予め表面処理しているものとする。
【００２２】
（作製方法４）
図７は、前記した粘着シート１（図１）に対して粘着層パターンのパターン形状以外は同構成の粘着シート５１（図８（ｃ））を形成するための基材５２を示している。同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。尚、同図（ａ）に点線で示す領域は、最終的に粘着層パターン５３（図８（ｃ））が形成されるパターン形成領域５５を示している。
【００２３】
図８は、前記した作製方法１〜３とは異なる方法による、粘着シート５１の製造工程を説明するための工程図であり、図７（ｂ）に示す断面図の断面位置での各工程の様子を示している。先ず、同図（ａ）に示すように基材５２の上に感光性の粘着剤５３ａを塗布して均一な粘着層を形成する。次いで、パターン形成のための遮光マスク５６を用いて、発光装置５７から出力される光によって粘着層を選択的に露光して粘着層パターン５３を形成する（同図（ｂ））。その後、粘着層パターン５３を現像して粘着層パターン５３を形成する。
【００２４】
この方法では、粘着剤５３ａとして、例えば感光性を有する液状レジストなどを使用することができる。液状レジストは現像後にもタック性を備えているので、後述する被着体に接着した後ベーキングして硬化させることにより、接着を完了することができる。
【００２５】
（作製方法５）
図９は、前記した作製方法１〜４とは異なる方法による、上記した粘着シート１と同等の粘着シート６１（図９（ｄ））の製造工程を説明するための工程図である。
【００２６】
先ず、同図（ａ）に示すように粘着層パターンを形成するための鋳型６５を用意する。この鋳型６５に形成された凹部６５ａは、後述するように粘着シート６１の粘着層パターン６３（同図（ｄ））が形成される領域に相当する。次いでこの鋳型の上面を覆うように粘着剤６３ａを塗布する（同図（ｂ））。次いで基材６２を、その表面に鋳型６５の凸部が当接すると共に凹部６５ａの粘着層パターン６３が均等に接着するように圧接し（同図（ｃ））、粘着層パターン６３を基材６２側に転写する（同図（ｄ））。このため、粘着層パターン６３と鋳型６５の凹部６５ａの表面との接着力に対して、粘着層パターン６３と基材６２の表面との接着力が強くなるように、鋳型６５の表面及び基材６２の表面を予め表面処理しているものとする。
【００２７】
次に、以上のようにして形成された粘着シートの使用例について説明する。
【００２８】
図１０は、前記した粘着シート１（図１）に対して粘着層パターンのパターン形状以外は同構成の粘着シート１０１の使用例を説明するための説明図である。同図（ａ）において、保持部材である例えばＵＶ（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）剥離性を備えた別の粘着シート１０６上には、所定の配列位置に例えば半導体素子チップ１０７からなる構造体が接着して配列されている。一方、粘着シート１０１は、前記したように例えばポリエチレンテレフタレートで形成された基材１０２に、粘着性材料によって形成された粘着層パターン１０３が形成されている。
【００２９】
粘着層パターン１０３は、基板１０６上に配列された半導体素子チップ１０７の配列と関連して形成されるもので、例えば粘着シート１０６に対して粘着シート１０１が所定の対応位置に位置決められた際に、所望の半導体素子チップ１０７の群に対向する位置に形成されている。
【００３０】
次に粘着シート１０１を粘着シート１０６に対して所定の対応位置に位置決めし、同図（ｂ）に示すように、粘着層パターン１０３を所定の半導体素子チップ１０７の一群に接着させる。その後、同図（ｃ）に示すように粘着シート１０１を粘着シート１０６から離間させることによって、所望の導体素子チップ１０７の群を、粘着シート１０６から一括して剥離し、例えば粘着シート１０１に接着した状態で搬送することが可能となる。
【００３１】
尚、この時の粘着層パターン１０３の材料としては、レジスト材料、光剥離性又は熱剥離性を有する粘着材料、更にワックス材料などを使用することができ、また粘着シート１０６から半導体素子チップ１０７を剥離する際には、必要に応じてＵＶ（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）剥離性を備えた粘着シート１０６に紫外線を照射するものとする。
【００３２】
以上のように、実施の形態１の粘着シートによれば、保持部材上の所定の配列位置に保持された複数の構造体から、所望の構造体のみを選択的に粘着剤で接着し、保持部材上から一括して剥離することができる。
【００３３】
実施の形態２．
図１１は、本発明による実施の形態２の粘着シートの構成を示す構成図で、同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
【００３４】
この粘着シート２０１が、前記した図１に示す実施の形態１の粘着シート１と主に異なる点は、基材２０２の所定位置に複数の貫通孔２０４が形成されている点である。従って、この粘着シート２０１が、前記した実施の形態１の粘着シート１（図１）と共通する部分には同符号を付して、或いは図面を省いて説明を省略し、異なる点を重点的に説明する。
【００３５】
図１１に示すように、貫通孔２０４は、基材２０２の粘着層パターン３が形成されないスペース領域に形成され、例えば、幅ａ＝１００μｍ、長さｂ＝１０ｍｍ、厚さｄ＝３０μｍの各粘着層３ｃ間のスペース（スペース幅ｃ＝１００μｍ）に設けられた貫通孔２０４の内径ｅは、例えばｅ＝５０μｍである。
【００３６】
この貫通孔２０４の内径は、粘着層パターン３のスペース領域のスペース幅ｃに適合する径にすることができ、例えば、５０μｍ以上、１ｍｍ以下とすることができる。また、基材２０２に設ける貫通孔２０４間のピッチは、貫通孔の内径に適合するように適宜ピッチを定めることができる。
【００３７】
以上のように構成された貫通孔２０４を有する粘着シート２０１の作製方法については、基材として、予め上記した貫通孔２０４が形成された基材を用いる他は、前記した実施の形態１で説明した各作製方法１〜５までと同じ方法とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００３８】
次に、以上のような構成の粘着シート２０１を、例えばエッチング時のマスキングとして使用する使用例について説明する。
【００３９】
図１２は、この使用例を説明するための説明図である。先ず、同図（ａ）に示すように、エッチング対象基材２０６のエッチンング対象面上に、そのマスク領域に粘着層パターン３が接着するように粘着シート２０１を貼り付ける。このため、粘着層パターン３は、エッチング対象基材２０６のエッチングパターンに関連して予め形成されるもので、エッチンング対象面の所望のマスク領域と一致するように形成される。
【００４０】
次に、同図（ｂ）に矢印で示すように、粘着シート２０１の基材２０２に形成された貫通孔２０４を介して、エッチング対象基材２０６、基材２０２、及び粘着層パターン３とで囲まれた領域に、外部からエッチング用の気体又は液体を通過（透過、浸透）させる。これにより、同図（ｃ）に示すように、粘着層パターン３でマスクされたマスク領域外の所定のエッチング領域２０６ａにエッチングを施すことが可能となる。
【００４１】
このため、粘着シート２０１の基材２０２及び粘着層パターン３は、このエッチング処理で使用されるエッチング剤によって侵されない素材、例えば耐酸性を有して、弗酸、塩酸、燐酸、及び過酸化水素酸の、何れか又は混合した酸等に耐える素材で形成されているものとする。
【００４２】
ここで、基材２０２及び粘着層パターン３が耐酸性を有する、とは次の特性を具えていることを意味する。即ち、基材２０２及び粘着層パターン３を所定のエッチング液に浸漬した時に、
・所定のエッチング条件下（エッチング液の温度、エッチングを行う際の環境、浸漬時間など）で各材料の溶解に起因するなどの、基材及び粘着層におけるパターン形状及び基材形状の変形、
・粘着層の粘性減少やエッチング液の浸漬に起因するなどの、表面の基材からの剥離または粘着対象表面からの剥離、
・粘着層がエッチング液の浸漬前に具えていた熱剥離特性やUV硬化特性などの機能の消失、
・エッチング液に浸漬する前に具えていたタック性（粘着力）の変化（タック性の減少または増加）、
の各現象の、少なくとも１つの現象が発生しない、という特性である。
【００４３】
図１３は、粘着シート２０１を用いて行なった他のエッチング例を示す説明図である。この場合、同図に示すように、エッチング対象基材２１０のエッチング領域２１０ａが、粘着層パターン３でマスクする領域以外となっている。この場合でも、矢印で示すように粘着シート２０１の基材２０２に形成された貫通孔２０４を介して外部からエッチング用の気体又は液体を通過（透過、浸透）させることによって、エッチング対象基材２１０に、レジスト２１１や粘着層パターン３から露出したエリア、即ちエッチング領域２１０ａをエッチングすることが可能である。
【００４４】
図１４は、粘着シート２０１を用いて行なった更に他のエッチング例を示す説明図である。ここでは、エッチング対象基材２１５のエッチング対象面に予めパターン２１５ａが形成されている。この場合でも、粘着層パターン３をパターン２１５ａに合うように形成することによって、パターン２１５ａに粘着層パターン３をアラインメントしてエッチングすることによって、同様の構造体を形成することができる。
【００４５】
尚、基材２０２に設けた貫通孔２０４の液体の浸透性をよくするために、例えば基材表面をプラズマ処理して親水性の表面状態にしてもよい。また、貫通孔２０４の断面形状も円形に限定されるものではなく、矩形としてもよいなど適宜形状設計することができる。
【００４６】
また、上記した粘着シート２０１の使用例では、基板表面に作用する作用液としてエッチング液を用い、エッチング対象基材２０６の表面を選択的にエッチッグする例を示したが、この使用方法に限定されるものではなく、例えばコーティング対象基材に粘着シート２０１を貼り付けて、作用液としてコーティング液を貫通孔２０４からが浸透させてその表面を選択的にコーティングするのに使用してもよいなど、種々の使用態様を取り得るものである。
【００４７】
以上のように、実施の形態２の粘着シートによれば、例えばウエハ等の被加工部材の表面に貼り付けることによって、粘着層パターンでマスクされていない部分に、選択的にエッチング等の表面加工を施すことができる。
【００４８】
実施の形態３．
図１５は、本発明による実施の形態３の粘着シートの構成を示す構成図で、同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＦ−Ｆ線に沿った断面図である。
【００４９】
この粘着シート２２１が、前記した図１に示す実施の形態１の粘着シート１と主に異なる点は、基材２２２に凹凸パターンを設け、その凸部２２２ａの表面に粘着層パターン３が形成されている点である。従って、この粘着シート２２１が、前記した実施の形態１の粘着シート１（図１）と共通する部分には同符号を付して、或いは図面を省いて説明を省略し、異なる点を重点的に説明する。
【００５０】
図１６は、粘着シート２２１の製造工程を説明するための工程図であり、図１５（ｂ）に示す断面図の断面位置での各工程の様子を示している。先ず、同図（ａ）に示すように粘着層パターンを形成するための鋳型２２５を用意する。この鋳型２２５に形成された凹部２２５ａは、後述するように粘着シート２２１の粘着層パターン３（同図（ｆ））が形成される領域に相当する。次いでこの鋳型の上面を覆うように粘着剤３ａを塗布し、別の鋳型２２６を押し当てて鋳型２２５の凹部２２５ａに粘着剤３ａが残るようにする（同図（ｂ）、（ｃ））。
【００５１】
次に鋳型２２５の凹部２２５ａに嵌合する凸部２２２ａを有する基材２２２を用意し、基材２２２のパターンと鋳型２２５のパターンを位置合わせして、鋳型２２５の凹部２２５ａに所定量の粘着剤３ａが残る位置まで基材２２２の凸部２２２ａを押し込む（同図（ｄ）、（ｅ））。次いで基材２２５を外して、粘着層パターン３を基材２２５側に転写する（同図（ｆ））。このため、粘着層パターン３と鋳型２２５の凹部２２５ａ表面との接着力に対して、粘着層パターン３と基材２２２の凸部２２２ａ表面との接着力が強くなるように、鋳型２２６の表面及び基材２２２の表面を予め表面処理しているものとする。
【００５２】
次に、以上のようにして形成された粘着シート２２１の使用例について説明する。
【００５３】
図１７は、粘着シート２２１の使用例を説明するための説明図である。同図（ａ）に示すように、保持部材である例えばＵＶ（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）剥離性を備えた別の粘着シート２２７上には、所定の配列位置に例えば半導体素子チップ２２８からなる構造体が接着して配列されている。粘着シート２２１の粘着層パターン３は、粘着シート２２７上に配列された半導体素子チップ２２８の配列と関連して形成されるもので、例えば粘着シート２２７に対して粘着シート２２１が所定の対応位置に位置決められた際に、所望の半導体素子チップ２２８の群に対向する位置に形成されている。
【００５４】
次に粘着シート２２１を粘着シート２２７に対して所定の対応位置に位置決めし、同図（ｂ）に示すように、粘着層パターン３を所定の半導体素子チップ２２８の一群に接着させる。その後、同図（ｃ）に示すように粘着シート２２１を粘着シート２２７から離間させることによって、所望の導体素子チップ２２８の群を、粘着シート２２７から一括して剥離し、例えば粘着シート２２１に接着した状態で搬送することが可能となる。
【００５５】
尚、この時の粘着層パターン３の材料としては、レジスト材料、光剥離性又は熱剥離性を有する粘着材料、更にワックス材料などを使用することができ、また粘着シート２２７から半導体素子チップ２２８を剥離する際には、必要に応じてＵＶ（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）剥離性を備えた粘着シート２２７に紫外線を照射するものとする。
【００５６】
次に、粘着シート２２１の別の使用例、即ちエッチング時のマスキングとして使用する場合について説明する。
【００５７】
図１８は、この使用例を説明するための説明図である。先ず、同図（ａ）に示すように、エッチング対象基材２３０のエッチンング対象面上に、そのマスク領域に粘着層パターン３が接着するように粘着シート２２１を貼り付ける。このため、粘着層パターン３は、エッチング対象基材２３０のエッチングパターンに関連して予め形成されるもので、エッチンング対象面の所望のマスク領域と一致するように形成される。
【００５８】
次に、粘着シート２２１の基材２２２に形成された凹凸パターンの凹部２２２ｂを介して、エッチング対象基材２３０、基材２２２、及び粘着層パターン３とで囲まれた領域に、外部からエッチング用の気体又は液体を通過（透過、浸透）させる。これにより、同図（ｂ）に示すように、粘着層パターン３でマスクされたマスク領域外の所定のエッチング領域２３０ａにエッチングを施すことが可能となる。
【００５９】
尚、粘着シート２２１を上記したようにエッチング時のマスキングとして使用する場合、その基材２２２に形成された凹凸パターンの少なくとの凹部は、基材の端部までつながって形成されているものとする。このように凹部が基材の端部までつながって形成されることによって、基材側面からこの凹部を介してエッチング溶剤を供給してエッチングすることが可能となる。
【００６０】
以上のように、実施の形態３の粘着シートによれば、保持部材上の所定の配列位置に保持された複数の構造体から、所望の構造体のみを選択的に粘着剤で接着し、保持部材上から一括的に剥離することができる。又前記した実施の形態１の場合に比べ、この時の粘着シート２２１と粘着シート２２７（図１７）との間の空隙をより大きくとることができるので、構造体の選択的な剥離を、より容易に行なうことができる。
【００６１】
更に、実施の形態３の粘着シートによれば、例えばウエハ等の被加工部材の表面に貼り付けることによって、粘着剤でマスクされていない部分に、選択的にエッチング等の表面加工を施すことができる。
【００６２】
尚、前記した各実施の形態では、粘着層パターンの形状を矩形の繰り返しパターンとしたが、これに限定されるものではなく、そのパターン形状は適宜設計することができる。
【００６３】
例えば、シート上の端から端までに至る連続したパターンでもよいし、適当な間隔を設けたパターンであってもよい。また円形であってもよいし楕円形であってもよいし、パターンが互いに交差するパターンであってもよい。さらに、実施の形態３において、基材２２２に設けたパターンのない領域（凹凸のパターンの粘着層３を形成しない凹部２２２ｂ）に図１１でもうけたような基材を貫通する孔を設けてもよい。また、上記実施の形態において、粘着層が形成されている面と反対側の基材の表面から粘着層が基材と接している面と反対側の粘着層表面までの厚さ（基材の厚さと粘着層の厚さ）のばらつきを、粘着層の厚さ以下または±１０μｍ以下とすることが好適例である。
【００６４】
また、前記した各実施の形態では、粘着シートの基材としてＰＥＴを用いた例を示したが、これに限定されるものではなく、例えば、他の有機材料で構成される基材であってもよいし、金属材料、半導体材料、或いは、有機材料で被覆された金属材料であっても良い。更に、ガラス、セラミックス、紙、布、或いは不織布であってもよいし、これ等を弾性変形可能に構成することもできる。ここで、弾性変形可能に構成、とは以下のことを意味する。即ち、厚さが薄いプラスチックや金属のように自由に変形が可能で（いわゆるフレキシブルな性質を備え）、外力による変形の後にも、基材には亀裂が発生するなどの欠陥が発生せず、変形前の状態に復帰することが可能な構成を意味する。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明による実施の形態１の粘着シートの構成を示す構成図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２】粘着シートを形成するための基材を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図３】粘着シートの製造工程を説明するための工程図であり、（ａ）〜（ｅ）は各工程での構成を示している。
【図４】粘着シートを形成するための基材を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図５】別方法による粘着シートの製造工程を説明するための工程図であり、（ａ）及び（ｂ）は各工程での構成を示している。
【図６】更に別方法による粘着シートの製造工程を説明するための工程図であり、（ａ）〜（ｆ）は各工程での構成の様子を示している。
【図７】粘着シートを形成するための基材を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図８】別方法による粘着シートの製造工程を説明するための工程図であり、（ａ）〜（ｃ）は各工程での構成を示している。
【図９】更に別方法による粘着シートの製造工程を説明するための工程図であり、（ａ）〜（ｄ）は各工程での構成を示している。
【図１０】実施の形態１の粘着シートの使用例を説明するための説明図で、（ａ）〜（ｃ）は、使用手順の各段階での状態を示している。
【図１１】本発明による実施の形態２の粘着シートの構成を示す構成図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
【図１２】実施の形態２の粘着シートの使用例を説明するための説明図で、（ａ）〜（ｃ）は、使用手順の各段階での状態を示している。
【図１３】実施の形態２の粘着シートを用いて行なった他のエッチング例を示す説明図である。
【図１４】実施の形態２の粘着シートを用いて行なった更に他のエッチング例を示す説明図である。
【図１５】本発明による粘着シートの実施の形態３の構成を示す構成図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に沿った断面図である。
【図１６】実施の形態３の粘着シートの製造工程を説明するための工程図であり、（ａ）〜（ｆ）は各工程での構成を示している。
【図１７】実施の形態３の粘着シートの使用例を説明するための説明図で、（ａ）〜（ｃ）は、使用手順の各段階での状態を示している。
【図１８】実施の形態３の粘着シートの別の使用例を説明するための説明図で、（ａ）及び（ｂ）は、使用手順の各段階での状態を示している。
【符号の説明】
【００６６】
１，２１，３１，４１，５１，６１，１０１，１０６，２０１，２２１，２２７  粘着シート
２，２２，３２，４２，５２，６２，１０２，２０２，２２２  基材
３，２３，３３，４３，５３，６３，１０３  粘着層パターン
３ａ，２３ａ，３３ａ，４３ａ，５３ａ，６３ａ  粘着剤
３ｃ  粘着層
２５，３５，５５  パターン形成領域
２６  スクリーンマスク
２７  スキージ
３６  ディスペンサ
４５  第１の鋳型
４５ａ，２２２ａ  凸部
４６  第２の鋳型
５６  遮光マスク
５７  発光装置
６５，２２５，２２６  鋳型
６５ａ，２２２ｂ，２２５ａ  凹部
１０７，２２８  半導体素子チップ
２０４  貫通孔
２０６，２１０，２１５，２３０  エッチング対象基材
２０６ａ，２１０ａ，２３０ａ  エッチング領域
２１１  レジスト
２１５ａ  パターン
２２９  空隙。
【図１】
2006245211.tif 000003
【図２】
2006245211.tif 000004
【図３】
2006245211.tif 000005
【図４】
2006245211.tif 000006
【図５】
2006245211.tif 000007
【図６】
2006245211.tif 000008
【図７】
2006245211.tif 000009
【図８】
2006245211.tif 000010
【図９】
2006245211.tif 000011
【図１０】
2006245211.tif 000012
【図１１】
2006245211.tif 000013
【図１２】
2006245211.tif 000014
【図１３】
2006245211.tif 000015
【図１４】
2006245211.tif 000016
【図１５】
2006245211.tif 000017
【図１６】
2006245211.tif 000018
【図１７】
2006245211.tif 000019
【図１８】
2006245211.tif 000020