(57)【要約】【課題】折り曲げなどの動作により電子部品を内蔵する基材が剥離しにくくて、基材で保護された内蔵電子部品は破損しにくく、しかも、必要に応じて内蔵した電子部品を基材から取り出すことが可能な構造の電子タグの製造方法を提供すること。【解決手段】同じ組成の熱可塑性エラストマーからなる下部基材５と上部基材７には、それぞれ、電子部品９の外形に対応する形状の凹部６と８が形成され、凹部６と８に電子部品９を収容して上部基材と下部基材を重ねた状態の部材１０を金型１１内に配置して、上記熱可塑性エラストマーと同じ組成である熱可塑状態のエラストマーを注型口１２より部材１０の４側面外周部に射出する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材中に電子部品が内蔵された電子タグの製造方法において、当該基材が上部基材と下部基材からなり、上部基材または下部基材のいずれか一方の基材がポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑性エラストマーからなり、他方の基材がポリプロピレン樹脂からなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねた状態で射出成型金型内に配置し、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑状態のエラストマーを下部基材と上部基材を重ねた状態の部材の側面外周部に射出することを特徴とする電子タグの製造方法。
【請求項２】
ポリプロピレン樹脂からなる基材中に電子部品が内蔵された電子タグの製造方法において、当該基材が上部基材と下部基材からなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねた状態で射出成型金型内に配置し、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑状態のエラストマーを下部基材と上部基材を重ねた状態の部材の側面外周部に射出することを特徴とする電子タグの製造方法。
【請求項３】
基材中に電子部品が内蔵された電子タグの製造方法において、当該基材が上部基材と下部基材と第三基材からなり、上部基材、下部基材または第三基材の中のいずれか一つの基材がポリプロピレン樹脂からなり、他の基材がポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑性エラストマーからなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねるとともに上部基材の上側または下部基材の下側に電波を通さない部材を介して第三基材を積層し、当該積層物を射出成型金型内に配置し、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑状態のエラストマーを上記積層物の側面外周部に射出することを特徴とする電子タグの製造方法。
【請求項４】
基材中に電子部品が内蔵された電子タグの製造方法において、当該基材が上部基材と下部基材と第三基材からなり、上部基材、下部基材または第三基材の中のいずれか二つの基材がポリプロピレン樹脂からなり、他の基材がポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑性エラストマーからなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねるとともに上部基材の上側または下部基材の下側に電波を通さない部材を介して第三基材を積層し、当該積層物を射出成型金型内に配置し、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑状態のエラストマーを上記積層物の側面外周部に射出することを特徴とする電子タグの製造方法。
【請求項５】
ポリプロピレン樹脂からなる基材中に電子部品が内蔵された電子タグの製造方法において、当該基材が上部基材と下部基材と第三基材からなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねるとともに上部基材の上側または下部基材の下側に電波を通さない部材を介して第三基材を積層し、当該積層物を射出成型金型内に配置し、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑状態のエラストマーを上記積層物の側面外周部に射出することを特徴とする電子タグの製造方法。
【請求項６】
ポリプロピレンがアイソタクチック構造を有することを特徴とする請求項１、２、３、４または５記載の電子タグの製造方法。
【請求項７】
電波を通さない部材がアルミニウム箔であることを特徴とする請求項３、４または５記載の電子タグの製造方法。
【請求項８】
基材を構成する熱可塑性エラストマーが、ハードセグメントとしてポリプロピレンを用い、ソフトセグメントとしてエチレン−プロピレン共重合体またはエチレン−プロピレン−ジエン共重合体を用いたオレフィン系熱可塑性エラストマーと、ハードセグメントとしてポリスチレンを用い、ソフトセグメントとしてポリブタジエン、ポリイソプレンまたはポリオレフィンを用いたスチレン系熱可塑性エラストマーとからなる熱可塑性エラストマーの混合物を必須成分として含有する熱可塑性エラストマー材料であることを特徴とする請求項１、３、４、６または７記載の電子タグの製造方法。
【請求項９】
オレフィン系熱可塑性エラストマーにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であり、スチレン系熱可塑性エラストマーにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であることを特徴とする請求項８記載の電子タグの製造方法。
【請求項１０】
オレフィン系熱可塑性エラストマーとスチレン系熱可塑性エラストマーの配合比は、オレフィン系熱可塑性エラストマーが２０〜８０重量部で、スチレン系熱可塑性エラストマーが８０〜２０重量部で、これら両熱可塑性エラストマーの合計が１００重量部であることを特徴とする請求項８または９記載の電子タグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種情報を記憶して物品等に取り付けられる電子タグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、物品等に付与されているタグ情報を自動的に読み取って識別するためのシステムとして、旧来より知られているバーコード方式によるものに代え、より大量の情報を扱え、耐環境性に優れ、しかも、遠隔読み出しが可能なデータキャリアシステムと呼ばれる電子タグ識別システムの開発が盛んに行われている。
【０００３】
この電子タグ識別システムは、物品等に取り付けられる電子タグと呼ばれる応答器と、ホスト側に接続される質問器とで構成され、これら応答器と質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介して非接触で交信を行う点を特徴としている。
【０００４】
この電子タグを利用して、例えば、物品の管理などを目的として、物品に関する様々な情報、例えば、物品の名称や重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限などの情報を記録することが行われている。この電子タグの物品への取り付けは、プラスチックフィルムや金属箔、紙、これらの積層体などからなる基材に電子部品を装着したラベル状のタグの裏面に粘着剤あるいは接着剤を塗布し、この粘着剤あるいは接着剤を利用して物品に取り付ける方式が一般的である。
【０００５】
例えば、この電子タグとして、特許文献１には、図７に示すような電子タグが開示されている。図７において、２１はアンテナコイル、２２は電子部品であり、２３はこれらの部品を内蔵する基盤で、２４はこの基盤２３を封止して外層を構成する外層樹脂であるホットメルト材である。この電子タグは、アンテナコイル２１および電子部品２２を配置した基盤２３の表面をホットメルト材２４で封止し、基盤２３とホットメルト材２４とを一体化したものである。
【０００６】
また、特許文献２には、図８に示すような電子タグが開示されている。図８において、３１はＩＣで、このＩＣと同じ大きさのヒートシール性樹脂層３２がＩＣ３１の両面に接合されている。
【０００７】
また、特許文献３には、図９に示すような電子タグが開示されている。図９において、４１はＩＣタグインレット、４２は成型樹脂であり、ＩＣタグインレット４１は成型樹脂４２中に埋設されており、ＩＣタグインレット４１には開口４３が設けられている。成型樹脂４２を射出成型で製造する場合、その射出された溶融樹脂が金型上に置かれたＩＣタグインレットに最初に接触すると、ＩＣタグインレットは溶融温度に近いほどに加熱されて、その溶融樹脂流によりＩＣタグインレットを押し拡げようとする力が加えられるため、溶融樹脂を射出するゲート口の直下のインレット基材の破壊が生じやすくなる。そこで、このように開口４３を設けることで、射出された溶融樹脂はその開口４３を通過して最初に金型に接触し、金型に接触することで固化を開始した樹脂がＩＣタグインレット上を流れるので、ＩＣタグインレットを押し拡げようとする力は弱くなるという効果が期待されている。
【０００８】
さらに、特許文献４には、図１０に示すような電子タグの製造方法が開示されている。図１０に示す方法は、電子部品５１を上下の熱可塑性樹脂板５２と５３で挟み、さらに、これらを上下の金型５４と５５で挟み、所定の加熱条件下で加圧することにより熱可塑性樹脂板５２と５３を溶融せしめて、電子部品５１と一体化した電子タグ５６を得るという方法である。
【０００９】
そして、特許文献５には、図１１に示すような電子タグの製造方法が開示されている。図１１に示す方法は、溝６１と突起部６２を有する一次成形用の金型６３を準備し（図１１（１））、溝６１内には電子部品６４を配置し、突起部６２の外周にはアンテナコイル６５を配置し（図１１（２））、次ぎに、外層樹脂６６を射出し（図１１（３））、内蔵部品６４と６５を外層樹脂６６で覆った一次成形品６７を得（図１１（４））、次ぎに、一次成形品６７を二次成形用金型６８内に挿入して外層樹脂６９を射出し（図１１（５））、電子部品６４とアンテナコイル６５を内蔵した電子タグ７０を得るという方法である（図１１（６））。
【特許文献１】特開２００２−１６３６２７号公報
【特許文献２】特開２００２−２３６８９６号公報
【特許文献３】特開２００２−３５５８４７号公報
【特許文献４】特開平９−１９７９６５号公報
【特許文献５】特開２００３−３６４３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１〜５に開示された電子タグには、次ぎに説明するような欠点がある。
【００１１】
すなわち、図７の電子タグは、基盤２３に異物質であるホットメルト材２４を接合する構造であるため、繰り返し使用すると、折り曲げなどの動作によりホットメルト材２４が部分的に剥離することがある。
【００１２】
また、図８の電子タグは、ＩＣ３１の端部が開放されているため、ＩＣ３１が損傷しやすく、貴重なデータが破壊されてしまう。
【００１３】
また、図９の電子タグは、ＩＣタグインレット４１に開口４３が形成されているため、成形樹脂４２とＩＣタグインレット４１との接合面積が大きくて、成型樹脂４２はＩＣタグインレット４１から剥離しにくい。しかし、ＩＣタグインレット４１の一方の面が開放されているため、ＩＣタグインレット４１が損傷しやすく、貴重なデータが破壊されてしまう。
【００１４】
さらに、図１０の電子タグの製造方法では、熱に弱くて強度が低い電子部品５１に、大圧力と高温が付加されることにより、 電子部品５１が破損することがある。
【００１５】
そして、図１１の電子タグの製造方法では、一次成形用金型６３と二次成型用金型６８により、二度に分けて外層樹脂の成形が行われるため、成形された電子タグ７０には接合線７１が生じるので、繰り返し使用すると、折り曲げなどの動作により、その接合線７１を境として上下の外層樹脂６６と６９に分離することがある。
【００１６】
本発明は従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、折り曲げなどの動作により電子部品を内蔵する基材が剥離しにくくて、基材で保護された内蔵電子部品は破損しにくく、しかも、必要に応じて内蔵した電子部品を基材から取り出すことが可能な構造の電子タグの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために本願の第一の発明は、基材中に電子部品が内蔵された電子タグの製造方法において、当該基材が上部基材と下部基材からなり、上部基材または下部基材のいずれか一方の基材がポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑性エラストマーからなり、他方の基材がポリプロピレン樹脂からなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねた状態で射出成型金型内に配置し、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑状態のエラストマーを下部基材と上部基材を重ねた状態の部材の側面外周部に射出することを特徴としている。
【００１８】
本願の第二の発明は、ポリプロピレン樹脂からなる基材中に電子部品が内蔵された電子タグの製造方法において、当該基材が上部基材と下部基材からなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねた状態で射出成型金型内に配置し、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑状態のエラストマーを下部基材と上部基材を重ねた状態の部材の側面外周部に射出することを特徴としている。
【００１９】
本願の第三の発明は、基材中に電子部品が内蔵された電子タグの製造方法において、当該基材が上部基材と下部基材と第三基材からなり、上部基材、下部基材または第三基材の中のいずれか一つの基材がポリプロピレン樹脂からなり、他の基材がポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑性エラストマーからなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねるとともに上部基材の上側または下部基材の下側に電波を通さない部材を介して第三基材を積層し、当該積層物を射出成型金型内に配置し、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑状態のエラストマーを上記積層物の側面外周部に射出することを特徴としている。
【００２０】
本願の第四の発明は、基材中に電子部品が内蔵された電子タグの製造方法において、当該基材が上部基材と下部基材と第三基材からなり、上部基材、下部基材または第三基材の中のいずれか二つの基材がポリプロピレン樹脂からなり、他の基材がポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑性エラストマーからなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねるとともに上部基材の上側または下部基材の下側に電波を通さない部材を介して第三基材を積層し、当該積層物を射出成型金型内に配置し、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑状態のエラストマーを上記積層物の側面外周部に射出することを特徴としている。
【００２１】
本願の第五の発明は、ポリプロピレン樹脂からなる基材中に電子部品が内蔵された電子タグの製造方法において、当該基材が上部基材と下部基材と第三基材からなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねるとともに上部基材の上側または下部基材の下側に電波を通さない部材を介して第三基材を積層し、当該積層物を射出成型金型内に配置し、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑状態のエラストマーを上記積層物の側面外周部に射出することを特徴とする電子タグの製造方法。
【００２２】
本願の第六の発明は、第一、第二、第三、第四または第五の発明において、ポリプロピレンがアイソタクチック構造を有することを特徴としている。
【００２３】
本願の第七の発明は、第三、第四または第五の発明において、電波を通さない部材がアルミニウム箔であることを特徴としている。
【００２４】
本願の第八の発明は、第一、第三、第四、第六または第七の発明において、基材を構成する熱可塑性エラストマーが、ハードセグメントとしてポリプロピレンを用い、ソフトセグメントとしてエチレン−プロピレン共重合体またはエチレン−プロピレン−ジエン共重合体を用いたオレフィン系熱可塑性エラストマーと、ハードセグメントとしてポリスチレンを用い、ソフトセグメントとしてポリブタジエン、ポリイソプレンまたはポリオレフィンを用いたスチレン系熱可塑性エラストマーとからなる熱可塑性エラストマーの混合物を必須成分として含有する熱可塑性エラストマー材料であることを特徴としている。
【００２５】
本願の第九の発明は、第八の発明において、オレフィン系熱可塑性エラストマーにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であり、スチレン系熱可塑性エラストマーにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であることを特徴としている。
【００２６】
本願の第十の発明は、第八または第九の発明において、オレフィン系熱可塑性エラストマーとスチレン系熱可塑性エラストマーの配合比は、オレフィン系熱可塑性エラストマーが２０〜８０重量部で、スチレン系熱可塑性エラストマーが８０〜２０重量部で、これら両熱可塑性エラストマーの合計が１００重量部であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２７】
本発明は上記のように構成されているので、特に、次のような効果を奏する。
【００２８】
第一ないし第五の発明によれば、電子部品を収容する基材を構成するポリプロピレン樹脂またはポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑性エラストマーに対して、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑状態のエラストマーを射出することにより基材層を被覆するので、射出された熱可塑状態のエラストマーと基材は熱融着して混然一体となり、電子部品の強固な被覆層を形成する。そこで、折り曲げなどの動作を繰り返しても、電子部品を内蔵する基材は剥離しにくくて、基材で十分に保護された内蔵電子部品は破損しにくい。
【００２９】
第一ないし第五の発明によれば、電子部品はその電子部品の外形に対応する形状の凹部に収容されているので、電子部品を被覆する熱可塑性エラストマー材料を横方向に切り裂くことにより、上部基材と下部基材を分離して、必要に応じて内蔵した電子部品を基材から取り出すことが可能である。
【００３０】
第一ないし第五の発明によれば、射出された熱可塑状態のエラストマーと基材は熱融着して混然一体となり、電子部品は強固な被覆層で保護されるので、電子部品に対する優れた防水効果が得られる。
【００３１】
第三、第四および第五の発明によれば、電子部品を収容する基材の上側または下側に電波を通さない部材を有するので、電子タグに向けて発せられた電波をすべて電子部品で反射することが可能であり、良好な交信を達成することができる。
【００３２】
第一ないし第五の発明の製造方法により得られる電子タグによれば、外周部が熱可塑性エラストマーで被覆されているので手などで触れても切り傷が発生することはない。
【００３３】
特に、第一ないし第五の発明の製造方法により得られる電子タグによれば、基材層の少なくとも一層がポリプロピレン樹脂からなるので形状保持性に優れている。
【００３４】
さらに、第一、第三および第四の発明の製造方法により得られる電子タグによれば、基材層の少なくとも一層が熱可塑性エラストマーからなるので、弾性が付与され、優れた耐衝撃性を備えることができる。
【００３５】
また、第二、第五および第六の発明の製造方法により得られる電子タグによれば、傷が付きにくく、繰り返し曲げにも耐えることができる電子タグを提供することができる。
【００３６】
第七の発明によれば、電波を通さない部材が入手の容易なアルミニウム箔であり、低コストで良好な電子情報交信機能を有する電子タグを製造することができる。
【００３７】
オレフィン系熱可塑性エラストマー（以下、熱可塑性エラストマーをＴＰＥともいう）は、他のＴＰＥに比べて比重が最も軽く、使用温度範囲が広く（−６０〜１５０℃程度）、耐熱性と耐候性に優れているという特長を有しており、また、スチレン系ＴＰＥは、軟らかくて伸びやすいため加硫ゴムの性質に最も近く、バランスのよいＴＰＥであって、高強度で耐酸性、耐アルカリ性に優れているという特長を有している。第八、第九および第十の発明によれば、これら両熱可塑性エラストマーの互いの欠点を補完し、両熱可塑性エラストマーの優れた特性を備えた電子タグを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
上部基材と下部基材と第三基材を構成する熱可塑性エラストマーとしては、特に限定されるものではなく、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑性エラストマーであれば、いずれの熱可塑性エラストマーでも用いることができるが、ハードセグメントとしてポリプロピレンを用い、ソフトセグメントとしてエチレン−プロピレン共重合体またはエチレン−プロピレン−ジエン共重合体を用いたオレフィン系熱可塑性エラストマーと、ハードセグメントとしてポリスチレンを用い、ソフトセグメントとしてポリブタジエン、ポリイソプレンまたはポリオレフィンを用いたスチレン系熱可塑性エラストマーとからなる熱可塑性エラストマーの混合物を必須成分として含有する熱可塑性エラストマー材料が好ましい。
【００３９】
オレフィン系ＴＰＥは、他のＴＰＥに比べて比重が最も軽く、使用温度範囲が広く（−６０〜１５０℃程度）、耐熱性と耐候性に優れているという特長を有している。また、スチレン系ＴＰＥは、軟らかくて伸びやすいため加硫ゴムの性質に最も近く、バランスのよいＴＰＥであって、高強度で耐酸性、耐アルカリ性に優れているという特長を有している。
【００４０】
しかし、オレフィン系ＴＰＥは、やや強度が低いという欠点があり、スチレン系ＴＰＥは、耐摩耗性がやや劣るという欠点がある。
【００４１】
オレフィン系ＴＰＥとスチレン系ＴＰＥとを混合した熱可塑性エラストマーの混合物を必須成分として含有することにより、これらの熱可塑性エラストマーが互いの欠点を補完することができるが、その特性を改善するためには、オレフィン系ＴＰＥにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であるのが好ましい。また、スチレン系ＴＰＥにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であるのが好ましい。
【００４２】
エチレン−プロピレン共重合体のエチレン対プロピレンの重量比は、７０：３０乃至５０：５０が好ましい。
【００４３】
エチレン−プロピレン−ジエン共重合体の第三成分のジエンとしては、重合反応性の点から、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネンを用いるのが好ましい。また、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体のエチレン対プロピレンの重量比は、８０：２０乃至４０：６０が好ましく、１〜１５重量％のジエンを含有するのが好ましい。
【００４４】
また、オレフィン系ＴＰＥとスチレン系ＴＰＥの配合比は、オレフィン系ＴＰＥが２０〜８０重量部で、スチレン系ＴＰＥが８０〜２０重量部で、これら両熱可塑性エラストマーの合計が１００重量部であるのが好ましい。
【００４５】
また、各種配合剤の混入・分散を助け、成形作業を容易にするために、ＴＰＥ材料は鉱物油系可塑剤、植物油系可塑剤、フタレート系またはアジペート系合成可塑剤等の可塑剤を適正量含有することが好ましい。
【００４６】
また、ＴＰＥ材料は、炭酸カルシウム、塩基性炭酸マグネシウム、天然ケイ酸、ケイ酸塩等の充填剤、補強剤を必要に応じて含有することができる。
【００４７】
また、ＴＰＥ材料は、酸化劣化とオゾン劣化を防止するための劣化防止剤を必要に応じて含有することができる。
【００４８】
また、ＴＰＥ材料は酸化チタン等の白色顔料、カーボンブラック等の黒色顔料などの顔料を必要に応じて含有することができる。
【００４９】
また、ＴＰＥ材料は、耐久性、耐熱性などの特性を改良するための有機改質剤を必要に応じて含有することができる。
【００５０】
さらに、ＴＰＥ材料は、外観を高めるために、仕上げ剤や塗料を必要に応じて含有することができる。
【００５１】
以上の各種配合剤を混練りする装置としては、ロール混練機またはバンバリーミキサーに代表される密閉式混練機を使用することができる。
【００５２】
電波を通さない部材としては、特に限定されるものではないが、入手容易な点からアルミニウム箔が好ましい。
【００５３】
また、基材のすべてを熱可塑性エラストマーとするのではなく、基材の一部または全部を他の樹脂に置き換えることができる。例えば、ポリプロピレンを用いることができる。中でも、プロピレンをチーグラー−ナッタの触媒を用いて特別の条件下で高重合して得られるポリプロピレンは、アイソタクチック構造に富むため（８０〜９０％）、高い結晶性を示し、融点が高く（１６５℃）、密度は０．９１ｇ／cm3  でプラスチックの中で最も小  さく、しかも、機械的強度はポリエチレンに勝っている。また、このアイソタクチック構造を有するポリプロピレンは、半透明な樹脂で表面硬度が大きく、傷が付きにくく、耐薬品性や耐油性にも優れており、繰り返し曲げにも非常に強く、電気絶縁性も良いなど汎用プラスチックとして必要な諸性質を備えている。
【００５４】
そこで、基材の一部または全部をアイソタクチック構造に富むポリプロピレンに置き換えることにより、電子タグは傷が付きにくく、繰り返し曲げにも耐えることができるようになる。
【００５５】
基材の一部または全部にポリプロピレンを用いた電子タグを製造するには、以下の方法を採用することができる。
【００５６】
すなわち、上部基材と下部基材からなる基材中に電子部品が内蔵された電子タグを製造する場合において、上部基材または下部基材のいずれか一方の基材がポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑性エラストマーからなり、他方の基材がポリプロピレン樹脂からなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねた状態で射出成型金型内に配置し、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑状態のエラストマーを下部基材と上部基材を重ねた状態の部材の側面外周部に射出することにより電子タグを製造することができる。
【００５７】
また、上部基材と下部基材からなる基材中に電子部品が内蔵された電子タグを製造する場合において、当該基材がポリプロピレン樹脂からなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねた状態で射出成型金型内に配置し、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑状態のエラストマーを下部基材と上部基材を重ねた状態の部材の側面外周部に射出することにより電子タグを製造することができる。
【００５８】
また、上部基材と下部基材と第三基材からなる基材中に電子部品が内蔵された電子タグを製造する場合において、上部基材、下部基材または第三基材の中のいずれか一つの基材がポリプロピレン樹脂からなり、他の基材がポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑性エラストマーからなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねるとともに上部基材の上側または下部基材の下側に電波を通さない部材を介して第三基材を積層し、当該積層物を射出成型金型内に配置し、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑状態のエラストマーを上記積層物の側面外周部に射出することにより電子タグを製造することができる。
【００５９】
また、上部基材と下部基材と第三基材からなる基材中に電子部品が内蔵された電子タグを製造する場合において、上部基材、下部基材または第三基材の中のいずれか二つの基材がポリプロピレン樹脂からなり、他の基材がポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑性エラストマーからなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねるとともに上部基材の上側または下部基材の下側に電波を通さない部材を介して第三基材を積層し、当該積層物を射出成型金型内に配置し、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑状態のエラストマーを上記積層物の側面外周部に射出することにより電子タグを製造することができる。
【００６０】
さらに、上部基材と下部基材と第三基材からなる基材中に電子部品が内蔵された電子タグを製造する場合において、当該基材がポリプロピレン樹脂からなり、上部基材と下部基材には電子部品の外形に対応する形状の凹部が形成され、当該凹部に電子部品を収容して下部基材の上に上部基材を重ねるとともに上部基材の上側または下部基材の下側に電波を通さない部材を介して第三基材を積層し、当該積層物を射出成型金型内に配置し、ポリプロピレンを必須成分として含有する熱可塑状態のエラストマーを上記積層物の側面外周部に射出することにより電子タグを製造することができる。
【００６１】
ポリプロピレンは、一般式〔ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）〕n  で表される立体規則性高分子であ  り、メチル基の配置により３種類の立体化学構造を持つ型に分類される。アイソタクチックポリプロピレンは、メチル基がすべて片方の側に出ており、規則性を有し、結晶性が高く、上記したように、傷が付きにくく、繰り返し曲げにも非常に強い。シンジオタクチックポリプロピレンは、メチル基が上下に交互に出て規則性を持ち、結晶性である。アタクチックポリプロピレンは、メチル基が上下に不規則に表れる形で配位しており、結晶性は低く、実用的価値は低い。そこで、上記の電子タグ製造プロセスにおいて、ポリプロピレンの中で結晶性が高いアイソタクチック構造を有するポリプロピレン（アイソタクチックポリプロピレン）を用いて製造された電子タグは、傷が付きにくく、繰り返し曲げにも耐えることができる。
【実施例１】
【００６２】
以下に本発明の実施例を図面を参照しながら説明するが、本発明の技術的範囲は下記実施例に限定されるものでないことは言うまでもない。
【００６３】
図１は、本発明の方法により製造した電子タグの一例の斜視図である。図１において、１はアンテナコイル、２はＩＣチップ、３はコンデンサーであり、これらの電子部品は以下に説明するようにして得た基材４（後記する下部基材５と上部基材７からなるもの）に内蔵されている。
【００６４】
実施例１で用いた熱可塑性エラストマー材料はポリスチレンが１０重量％、ポリブタジエンが２０重量％、プロピレンをチーグラー−ナッタの触媒を用いて高重合して得られたアイソタクチック構造を有するポリプロピレンが５重量％、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体が２５重量％、可塑剤（パラフィン油）が４０重量％の配合比率である。エチレン−プロピレン−ジエン共重合体中のエチレンは５４重量％、プロピレンは４３重量％、ジシクロペンタジエンは３重量％の配合比率である。このような配合比率のオレフィン系とスチレン系の混合熱可塑性エラストマーを、８０℃に加熱しておいたバンバリーミキサー中で、１２０rpm において約２分間混合した。この間に、バンバリーミキサー内の混合物の温度は約１７０℃に上昇した。この温度において、さらに２分間混合した後、上記可塑剤を加え、この混合物を３分間混合した。その結果、その混合物の温度は約２００℃に上昇した。次ぎに、バンバリーミキサー内の混合物を取り出して、ローラにより厚さ２mmのシート状に圧延した。そのシートを打ち抜き機（図示せず）で打ち抜いて、図２（ａ）に示すように、電子部品（アンテナコイルとＩＣチップとコンデンサー）の外形に対応する形状の凹部６が形成された直方体形状の下部基材５を得た。また、フラット金型による公知の押出成形技術を用いて、プロピレンをチーグラー−ナッタの触媒を用いて高重合して得られたアイソタクチック構造を有するポリプロピレン樹脂製の厚さ２mmのシートを得た。そのシートを打ち抜き機（図示せず）で打ち抜いて、図２（ｂ）に示すように、電子部品（アンテナコイルとＩＣチップとコンデンサー）の外形に対応する形状の凹部８が形成された直方体形状の上部基材７を得た。
【００６５】
図２は、図１の電子タグの製造方法を工程順に示す図である。図２（ａ）は下部基材５の斜視図であり、図２（ｂ）は上部基材７の斜視図であり、図２（ｃ）は電子部品９の平面図である。
【００６６】
そして、図２（ａ）の下部基材５の凹部６に図２（ｃ）の電子部品９を収容し、その上に図２（ｂ）の上部基材７を重ねて、下部基材５の凹部６と上部基材７の凹部８に電子部品９を収容して図２（ｄ）に示す状態にする。
【００６７】
次ぎに、図２（ｄ）に示す部材１０を、図２（ｅ）に示すように、上型（図２（ｆ）の１１ａ）と下型（図２（ｆ）の１１ｂ）からなる金型１１内に挿入する。部材１０と金型１１の内壁面との間には、図２（ｅ）に示すように、間隙ｄが設けられている。図２（ｆ）は、図２（ｅ）のＦ−Ｆ矢視断面図である。図２（ｅ）と図２（ｆ）において、１２は熱可塑性エラストマーの注型口であり、この注型口１２から下部基材と同一組成の熱可塑状態（約１８０℃）のエラストマー（アイソタクチック構造を有するポリプロピレンを含有している）を射出することにより、熱可塑性エラストマーは部材１０と金型１１との間の間隙ｄの空間を部材１０の４側面外周部に沿って流れて、熱可塑状態のエラストマーと基材は熱融着して混然一体となり、図１に示すような外形の電子タグ１３を得た。この電子タグは、下部基材５が熱可塑性エラストマーからなるので、下部基材５を物体に貼着して用いる場合に、優れた衝撃性が期待できるので好ましい。
【００６８】
図３は図１のIII−III矢視断面図であり、図３に示すように、電子部品９は完全に基材４に内蔵されて、電子部品９を収容する基材４には接合線または継ぎ目線は全く見られなかった。
【００６９】
なお、内蔵した電子部品９を基材４から取り出すには、図１において、基材４の厚み（ｔｈ）のほぼ中間部を図１の両矢視Ｘ−ＸおよびＹ−Ｙに示す方向に切り裂くことにより、基材４を上部基材と下部基材に分離して、内蔵した電子部品９を取り出すことが可能である。
【実施例２】
【００７０】
この実施例は、基材として、アイソタクチック構造を有するポリプロピレンを用いた電子タグの製造例を示す。本実施例２は、フラット金型による公知の押出成形技術を用いて、プロピレンをチーグラー−ナッタの触媒を用いて高重合して得られたアイソタクチック構造を有するポリプロピレン樹脂製の厚さ２mmのシートを得た。そのシートを打ち抜き機（図示せず）で打ち抜いて、電子部品の外形に対応する形状の凹部６を有する下部基材５と電子部品の外形に対応する形状の凹部８を有する上部基材７を得た。
【００７１】
実施例２の電子タグの製造方法は、実施例１と実質的に同じである。下部基材５の凹部６に電子部品９を収容し、その上に上部基材７を重ねて、下部基材５の凹部６と上部基材７の凹部８に電子部品９を収容して図２（ｄ）に示す状態にする。
【００７２】
次ぎに、図２（ｄ）に示す構造のものを図２（ｅ）に示す金型１１内に挿入し、注型口１２から実施例１と同一組成の熱可塑状態（約１８０℃）のエラストマー（アイソタクチック構造を有するポリプロピレンを含有している）を射出することにより、熱可塑性エラストマーは間隙ｄの空間を流れて、熱可塑状態のエラストマーと基材は熱融着して混然一体となり、図１に示すものと同じような外形の電子タグを得た。この電子タグは、下部基材５と上部基材７がアイソタクチック構造を有するポリプロピレンからなるので、傷が付きにくく、繰り返し曲げにも耐えることができるので好ましい。
【実施例３】
【００７３】
この実施例は、基材の上側または下側に電波を通さない部材を介在させ、基材の一部に熱可塑性エラストマーを用い、残部にアイソタクチック構造を有するポリプロピレンを用いた電子タグの製造例を示す。本実施例３は、実施例１と同じ組成の熱可塑性エラストマー材料および同じ製造工程により、電子部品の外形に対応する形状の凹部６を有する下部基材５を得た。また、フラット金型による公知の押出成形技術を用いて、実施例１と同一のアイソタクチック構造を有するポリプロピレン樹脂製の厚さ２mmのシートを得た。そのシートを打ち抜き機（図示せず）で打ち抜いて、電子部品の外形に対応する形状の凹部８を有する上部基材７を得た。
【００７４】
図４は、実施例３の電子タグの製造方法を工程順に示す図である。図４（ａ）は下部基材５の斜視図であり、下部基材５には電子部品（アンテナコイルとＩＣチップとコンデンサー）の外形に対応する形状の凹部６が形成されている。図４（ｂ）は上部基材７の斜視図であり、上部基材７にも電子部品（アンテナコイルとＩＣチップとコンデンサー）の外形に対応する形状の凹部８が形成されている。図４（ｃ）は電子部品９の平面図、図４（ｄ）はアルミニウム箔（電波を通さない部材）１４の平面図である。
【００７５】
そして、図４（ａ）の下部基材５の凹部６に図４（ｃ）の電子部品９を収容し、その上に図４（ｂ）の上部基材７を重ねて、下部基材５の凹部６と上部基材７の凹部８に電子部品９を収容し、下部基材５の下側に図４（ｄ）のアルミニウム箔１４を介して下部基材と同一組成の平板状の熱可塑性エラストマー層（第三基材）１５を積層して図４（ｅ）に示す状態にする。
【００７６】
次ぎに、図４（ｅ）に示す積層物１６を、図４（ｆ）に示すように、上型（図４（ｇ）の１７ａ）と下型（図４（ｇ）の１７ｂ）からなる金型１７内に挿入する。積層物１６と金型１７の内壁面との間には、図４（ｆ）に示すように、間隙ｄが設けられている。図４（ｇ）は、図４（ｆ）のＧ−Ｇ矢視断面図である。図４（ｇ）と図４（ｆ）において、１８は熱可塑性エラストマーの注型口であり、この注型口１８から下部基材と同一組成の熱可塑状態（約１８０℃）のエラストマー（アイソタクチック構造を有するポリプロピレンを含有している）を射出することにより、熱可塑性エラストマーは積層物１６と金型１７との間の間隙ｄの空間を積層物１６の４側面外周部に沿って流れて、熱可塑状態のエラストマーと基材は熱融着して混然一体となり、図５に示すような外形の電子タグ１９を得た。この電子タグは、下部基材５と第三基材１５が熱可塑性エラストマーからなるので、第三基材１５を物体に貼着して用いる場合に、優れた衝撃性が期待できるので好ましい。
【００７７】
図６は図５のＶI−ＶI矢視断面図であり、図６に示すように、電子部品９とアルミニウム箔１４は完全に基材４と熱可塑性エラストマー材料２０に内蔵されて、電子部品９とアルミニウム箔１４を被覆する基材４と熱可塑性エラストマー材料２０には接合線または継ぎ目線は全く見られなかった。
【００７８】
なお、内蔵した電子部品９を取り出すには、図１に関して説明した方法と同じように、電子部品を被覆する熱可塑性エラストマー材料２０と基材４を横方向に切り裂くことにより、基材４を上部基材と下部基材に分離して、内蔵した電子部品９を取り出すことができる。
【実施例４】
【００７９】
この実施例は、基材の上側または下側に電波を通さない部材を介在させ、基材として、アイソタクチック構造を有するポリプロピレンを用いた電子タグの製造例を示す。本実施例４は、フラット金型による公知の押出成形技術を用いて、実施例１と同一のアイソタクチック構造を有するポリプロピレン樹脂製の厚さ２mmのシートを得た。そのシートを打ち抜き機（図示せず）で打ち抜いて、電子部品の外形に対応する形状の凹部６を有する下部基材５と電子部品の外形に対応する形状の凹部８を有する上部基材７を得た。
【００８０】
実施例４の電子タグの製造方法は、実施例３と実質的に同じである。下部基材５の凹部６に電子部品９を収容し、その上に上部基材７を重ねて、下部基材５の凹部６と上部基材７の凹部８に電子部品９を収容し、下部基材５の下側にアルミニウム箔１４を介して実施例１と同じ組成の平板状の熱可塑性エラストマー層（第三基材）１５を積層して図４（ｅ）に示す状態にする。
【００８１】
次ぎに、上記積層物１６を図４（ｆ）に示す金型１７内に挿入し、注型口１８から実施例１と同じ組成の熱可塑状態（約１８０℃）のエラストマー（アイソタクチック構造を有するポリプロピレンを含有している）を射出することにより、熱可塑性エラストマーは間隙ｄの空間を流れて、熱可塑状態のエラストマーと基材は熱融着して混然一体となり、図５に示すものと同じような外形の電子タグを得た。この電子タグは、第三基材１５が熱可塑性エラストマーからなるので、第三基材１５を物体に貼着して用いる場合に、優れた衝撃性が期待できるので好ましい。
【実施例５】
【００８２】
この実施例は、基材の上側または下側に電波を通さない部材を介在させ、基材として、アイソタクチック構造を有するポリプロピレンを用いた電子タグの製造例を示す。本実施例５は、フラット金型による公知の押出成形技術を用いて、実施例１と同一のアイソタクチック構造を有するポリプロピレン樹脂製の厚さ２mmのシートを得た。そのシートを打ち抜き機（図示せず）で打ち抜いて、電子部品の外形に対応する形状の凹部６を有する下部基材５と電子部品の外形に対応する形状の凹部８を有する上部基材７を得た。
【００８３】
実施例５の電子タグの製造方法は、実施例３と実質的に同じである。下部基材５の凹部６に電子部品９を収容し、その上に上部基材７を重ねて、下部基材５の凹部６と上部基材７の凹部８に電子部品９を収容し、下部基材５の下側にアルミニウム箔１４を介してプロピレンをチーグラー−ナッタの触媒を用いて高重合して得られたアイソタクチック構造を有する平板状のポリプロピレン層（第三基材）１５を積層して図４（ｅ）に示す状態にする。
【００８４】
次ぎに、上記積層物１６を図４（ｆ）に示す金型１７内に挿入し、注型口１８から実施例１と同じ組成の熱可塑状態（約１８０℃）のエラストマー（アイソタクチック構造を有するポリプロピレンを含有している）を射出することにより、熱可塑性エラストマーは間隙ｄの空間を流れて、熱可塑状態のエラストマーと基材は熱融着して混然一体となり、図５に示すものと同じような外形の電子タグを得た。この電子タグは、上部基材７と下部基材５と第三基材１５がアイソタクチック構造を有するポリプロピレンからなるので、傷が付きにくく、繰り返し曲げにも耐えることができるので好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明の方法により製造した電子タグは、各種情報を記憶して物品等に取り付けられる電子タグとして好適である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】図１は、本発明の方法により製造した電子タグの一例の斜視図である。
【図２】図２は、図１の電子タグの製造方法を工程順に示す図である。
【図３】図３は、図１のIII−III矢視断面図である。
【図４】図４は、図５の電子タグの製造方法を工程順に示す図である。
【図５】図５は、本発明の方法により製造した電子タグの別の例の斜視図である。
【図６】図６は、図５のＶI−ＶI矢視断面図である。
【図７】図７は、従来の電子タグの断面図である。
【図８】図８は、従来の別の電子タグの断面図である。
【図９】図９（ａ）は従来のさらに別の電子タグの平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のIＸ−IＸ矢視断面図である。
【図１０】図１０は、図７〜図９の従来の電子タグとは異なるさらに別の電子タグの製造方法を示す図である。
【図１１】図１１は、図７〜図１０の従来の電子タグとは異なるさらに別の電子タグの製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００８７】
１    アンテナコイル
２    ＩＣチップ
３    コンデンサー
４    基材
５    下部基材
６    凹部
７    上部基材
８    凹部
９    電子部品
１１    金型
１２    熱可塑性エラストマーの注型口
１３    電子タグ
１４    アルミニウム箔
１５    第三基材
１６    積層物
１７    金型
１８    熱可塑性エラストマーの注型口
１９    電子タグ
２０    熱可塑性エラストマー材料
【図１】
2006146745.tif 000003
【図２】
2006146745.tif 000004
【図３】
2006146745.tif 000005
【図４】
2006146745.tif 000006
【図５】
2006146745.tif 000007
【図６】
2006146745.tif 000008
【図７】
2006146745.tif 000009
【図８】
2006146745.tif 000010
【図９】
2006146745.tif 000011
【図１０】
2006146745.tif 000012
【図１１】
2006146745.tif 000013