(57)【要約】【課題】  ディスク回転時に発生する振動を簡単な構造で抑制するディスク装置を提供する。【解決手段】  ディスクＤを回転させるディスク駆動部１２と、前記ディスクから情報を再生または前記ディスクに情報を記録する光ピックアップ部１５とをフレーム部材１１で保持し、緩衝部材５を介して前記フレーム部材を筐体２側に固定しているディスク装置１であって、前記緩衝部材５が係合する受け部１１ａ〜１１ｄが前記フレーム部材に複数形成されていると共に、該受け部のそれぞれには同質の緩衝部材５が係合されており、前記緩衝部材の見かけ上の硬さが相違するように前記受け部が形成されている。受け部の形状を変更することにより、配置した位置において振動を防止するのに好ましい硬さとなるように緩衝部材を調整できる。【選択図】    図１
2006012329.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクを回転させるディスク駆動部と、前記ディスクから情報を再生または前記ディスクに情報を記録する光ピックアップ部とをフレーム部材で保持し、緩衝部材を介して前記フレーム部材を筐体側に固定しているディスク装置であって、
前記緩衝部材が係合する受け部が前記フレーム部材に複数形成されていると共に、該受け部のそれぞれには同質の緩衝部材が係合されており、前記緩衝部材の見かけ上の硬さが相違するように前記受け部を形成したことを特徴とするディスク装置。
【請求項２】
前記緩衝部材と接触する部分の前記フレーム部材の肉厚を前記受け部間で変更することで、前記見かけ上の硬さが調整されていることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項３】
振動が大きい側の受け部の前記肉厚が、他の受け部の前記肉厚よりも薄く形成されていることを特徴とする請求項２に記載のディスク装置。
【請求項４】
前記受け部が前記緩衝部材の一部を外側から挟持する凹部状に形成されており、該凹部の内径を前記受け部間で変更することで、前記見かけ上の硬さが調整されていることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項５】
振動が大きい側の受け部の前記内径が、他の受け部の前記内径よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項４に記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円板状の記録媒体（以下、単にディスクと称する）を回転させながらここに書込まれている情報を再生し、或いは任意の情報を記録するディスク装置に関する。より詳細には、ディスクが回転した時に発生する振動の影響を抑制するディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にディスク装置内には、ディスクを回転させるターンテーブルを含むディスク駆動部、光を介してディスクとの間で情報の再生や記録を行う光ピックアップ部が含まれている。これらの部品はフレーム部材（以下、メカシャーシと称する）に固定されてメカユニットとされ、このメカユニットが筐体内の所定位置にセットされている。ディスク装置はディスクを回転させると振動が発生する。メカユニットには光ピックアップ部を含んでいる。光ピックアップ部が許容範囲を越えて振動してしまうと、ディスクとの間で情報の再生や書込みを行えなくなる。そこで、従来から緩衝部材（以下、ダンパと称す）を介してメカシャーシを筐体側に固定することで、メカユニットの振動を抑制するようにしている。
【０００３】
例えば、特許文献１では形状、大きさ、硬度を共通化した３個の防振ゴム（ダンパ）を用いて振動対策を図るディスク装置が開示されている。このディスク装置は、メカシャーシの一端部を２個の第１防振ゴム（ダンパ）で支え、他端部を１個の第２防振ゴムで支えている。第２防振ゴムの軸線を第１防振ゴムの軸線と直交する姿勢にすることにより、２個の第１防振ゴムが発揮する振動吸収性能と１個の第２防振ゴムが発揮する振動吸収性能とをバランスさせている。このディスク装置は、形状、大きさ、硬度を共通化したダンパを用いるので、各支持点に対して異なるダンパを装着する場合と比較して、部品点数の増加を抑制でき、また組付け作業も簡素化できるためコストの低減を図ることができる。
【０００４】
【特許文献１】実用新案登録第３０９１９８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、メカユニット上で発生している振動は均一ではない。一般にターンテーブルに近い位置（内側）程、大きな振動が発生する傾向があるが、特許文献１のディスク装置のように単に同じダンパを配置しただけの構造ではダンパの硬さが同じであるためディスク回転時にメカユニット上で発生している異なる形態の振動を確実に減衰できないという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は前述した従来の課題を解決して、ディスク回転時に発生する振動を簡単な構造で抑制するディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的は、ディスクを回転させるディスク駆動部と、前記ディスクから情報を再生または前記ディスクに情報を記録する光ピックアップ部とをフレーム部材で保持し、緩衝部材を介して前記フレーム部材を筐体側に固定しているディスク装置であって、前記緩衝部材が係合する受け部が前記フレーム部材に複数形成されていると共に、該受け部のそれぞれには同質の緩衝部材が係合されており、前記緩衝部材の見かけ上の硬さが相違するように前記受け部を形成したディスク装置によって達成される。
【０００８】
本発明によると、フレーム部材に装着される同質の緩衝部材の見かけ上の硬さが相違するように前記受け部が形成されている。本ディスク装置では受け部の形状を変更することにより、配置した位置において振動を防止するのに好ましい硬さとなるように緩衝部材が調整される。よって、緩衝部材を形態の異なる振動に対応した硬さにできるので、メカユニットの振動を確実に抑制するディスク装置を提供できる。
【０００９】
前記緩衝部材と接触する部分の前記フレーム部材の肉厚を前記受け部間で変更することで、前記見かけ上の硬さが調整されている構造を採用できる。そして、振動が大きい側の受け部の前記肉厚が、他の受け部の前記肉厚よりも薄く形成されていることが望ましい。
【００１０】
また、前記受け部が前記緩衝部材の一部を外側から挟持する凹部状に形成されており、該凹部の内径を前記受け部間で変更することで、前記見かけ上の硬さが調整されている構造を採用できる。そして、振動が大きい側の受け部の前記内径が、他の受け部の前記内径よりも大きく形成されていることが望ましい
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、同質の緩衝部材を用いてメカユニットの振動を確実に抑制できるディスク装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図面を参照して本発明の一実施形態に係るディスク装置を説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１は、実施例１に係るディスク装置１について示した図である。図１を参照してディスク装置１が備える基本的な構成を説明する。筐体２内の所定位置にメカユニット３Ａが配置されている。メカユニット３Ａは、ディスク駆動部としてのターンテーブル１２、光ピックアップ部１５及びこの光ピックアップ部１５を移動するための移動機構、及びこれらを支持するメカシャーシ（フレーム部材）１１を含んで構成されている。メカユニット３Ａの周部には、ディスク装置１を構成する他の部品が多数配置されているがここでの図示は省略している。
【００１４】
メカユニット３Ａはメカシャーシ１１を介して、筐体２に固定されている。なお、この実施例１では筐体２にメカシャーシ１１を固定する構造例を示すが、メカシャーシ１１を他のフレーム部材（図示せず）に固定し、このフレーム部材を介して筐体２側に固定する構造としもよい。メカシャーシ１１には筐体２に固定するため円弧状の凹部１１ａ〜１１ｄが形成されている。この凹部１１ａ〜１１ｄは、緩衝部材としてのダンパ５が係合する受け部となっている。この受け部１１ａ〜１１ｄのそれぞれには同質のダンパ５が装着されている。ダンパ５は中空の円筒形状であり、中間部分が受け部１１ａ〜１１ｄによって挟持された状態で係合する（図２（Ｂ）参照）。このダンパ５は例えばシリコーンゴム等の所定弾性を備えている弾性部材により形成されている。ここで、同質のダンパとは、素材、形状、大きさ、硬度等が同じに形成されているものである。このように同質のダンパを用いることにより、部品点数を抑制することができる。また、製造工程では１種類のダンパ５を受け部１１ａ〜１１ｄに装着するだけでよいので組付け効率を向上させることができる。
【００１５】
図示のようにメカシャーシ１１の受け部１１ａ〜１１ｄにダンパ５をそれぞれ係合し、ダンパ５の中央に形成した貫通穴を介してネジ６を筐体２捻じ込むことによりメカシャーシ１１が筐体２に固定される。なお、メカシャーシ１１とダンパ５との間にワッシャを更に介在させてもよい。このようにダンパ５を介してメカシャーシ１１を筐体２に固定することで、従来と同様のメカユニット３Ａの振動を抑制できる構造となる。但し、同質のダンパ５を単にメカシャーシ１１の受け部に係合させただけの構造では、ダンパの硬さが同一であるので先に指摘した問題が発生する場合がある。そこで、本ディスク装置１はこれに対処できる構造を備えている。この点については後に詳述する。
【００１６】
ターンテーブル１２は、ディスクＤを保持して所定方向に回転させる。また、光ピックアップ部１５はディスクＤから情報を再生し、或いは、情報を記録する。光ピックアップ部１５はディスクＤの記録面にレンズ１６から光を出射してディスクＤから情報を読取り、また、ディスクＤに対して情報の記録を行う。
【００１７】
光ピックアップ部１５は、移動機構によりディスクＤの半径方向Ｒへ移動される。この移動機構には駆動源となるモータ２１、このモータ２１によって回転駆動される送りネジ２２と共に、光ピックアップ部１５側に配置した一対のシャフト１３Ａ，１３Ｂ及びラック部材１７が含まれている。
【００１８】
シャフト１３Ａ，１３Ｂは半径方向Ｒに延在する一対の棒状の部材である。シャフト１３Ａ，１３Ｂは、光ピックアップ部１５を支持すると共に半径方向Ｒへ案内するガイド部材となる。ラック部材１７は光ピックアップ部１５の側部に固定され、その反対側では送りネジ２２と噛合している。よって、モータ２１が駆動されると、送りネジ２２が回転してラック部材１７を介して、光ピックアップ部１５が半径方位Ｒの所定位置に移動する構造となる。
【００１９】
さらに本ディスク装置１が備える特徴的な構成を図２を参照して説明する。図２は、メカシャーシ１１の受け部１１ａ〜１１ｄ及びダンパ５を説明するために示した図である。図２（Ａ）はメカシャーシ１１にダンパ５を装着する様子を示した図、同（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ矢視断面図である。ただし、（Ｂ）はダンパ５が受け部１１ｃ、１１ｄに係合し、ネジ６で固定する前の状態を示している。なお、ここで用いるネジ６は段付きネジとし、段付部の高さがダンパ５の高さよりも僅かに低いものを採用することが望ましい。この様な段付きネジを用いると、ダンパ５を筐体２に固定する際に通常のネジとは違いネジを回し過ぎてダンパ５の高さを必要以上に縮めてしまうことを防止できる。
【００２０】
メカユニット３Ａでは、前側ＦＲ（図２（Ａ）で上側）にターンテーブル１２が配置されている。このターンテーブル１２の下には駆動モータ（図示せず）が配置され、ターンテーブル１２にディスクＤがセットされて回転される。よって、前側ＦＲ（図２（Ａ）で上側）には比較的大きな振動が発生する。これとは逆に後側ＲＥ（図２（Ａ）で下側）の振動は比較して小さくなる。ここで受け部１１ａ〜１１ｄを同じ形状に形成し同質のダンパ５を配置しても、ダンパ５の硬さが同一となるので振動を効率良く減衰させることができない。すなわち、振動の大きな前側ＦＲと振動が小さな後側ＲＥとに同じ硬さのダンパ５を配置して振動を減衰させることには限界があり、メカユニット３Ａで発生している振動を確実に減衰させることができない。
【００２１】
本実施例ではメカシャーシ１１の受け部１１ａ〜１１ｄのダンパ５が接触する部分のメカシャーシ１１の肉厚を変更することでダンパ５の硬さを調整する。具体的には、ダンパ５が接触する部分のメカシャーシ１１の肉厚を厚くしておくと、ダンパ５の見掛け上の硬さを高めることができる。これとは逆にメカシャーシ１１の肉厚を薄く形成すれば、ダンパ５の見掛け上の硬さを弱めることができる。図２（Ｂ）で示すように、本実施例では大きな振動が発生する前側ＦＲの受け部１１ａ、１１ｄの肉厚Ｎｔを薄く形成し、後ろ側ＦＲの受け部１１ｂ、１１ｃの肉厚ＮＴを厚く形成している。このように、前側ＦＲの受け部１１ａ、１１ｄの肉厚Ｎｔを薄く形成すること見掛け上の硬さを弱めた柔らかい状態のダンパ５で強い振動を効率良く吸収できる。
【００２２】
本実施例で使用するメカシャーシ１１は、作製時に振動が大きい側の受け部のシャーシ肉厚を薄く形成しておけばよいだけであるから、従来の工程に軽微な変更をするだけで製造できる。例えば、金属性の板材からメカシャーシを作製する場合には前側の受け部１１ａ、１１ｄを強めにプレスして薄く加工すればよい。また、メカシャーシ１１は樹脂材を用いて形成してもよく、この場合には成型用の金型で受け部１１ａ、１１ｄが薄く形成されるように設計しておけばよい。なお、受け部１１ａ、１１ｄに形成する肉薄部分１１ＵＣは図２（Ｂ）で図示しているように上下で対称となるように形成することが好ましい。このように形成することで、係合されたダンパは上下とも等しい縮み量となるため、上下方向の振動についてもバランス良く吸収することができる。もちろん、上記肉薄部分１１ＵＣは上下非対称に作製してもよい。この場合にはメカシャーシ１１等の重みを考慮して下側を肉厚に形成することが望ましい。
【００２３】
図２（Ａ）では、受け部１１ａ、１１ｄに形成される肉薄部分１１ＵＣをハッチングを入れて示している。また、図２（Ｂ）で示すように、受け部１１ａ側の肉薄部分１１ＵＣに係合するダンパ５は上下方向ＶＬで比較的余裕のある状態となる。よって、ダンパ５が弾性に富んだ柔らかい（硬さが弱い）状態となる。これに対して、受け部１１ｂ側の通常の肉厚部分に係合するダンパ５は、上下方向ＶＬに幾分か押込められた余裕の無い状態となる。よって、同質のダンパ５を採用しても、後側のダンパ５が前側のダンパ５よりも硬い状態となる。このように同質のダンパ５であっても係合させた受け部の形状によって硬さを実質的に変更できる。本明細書では、同質のダンパ５を受け部１１ａ〜１１ｄに係合させた時に得られる硬さを見かけ上の硬さと称している。
【００２４】
上記のように受け部１１ｂに係合するダンパ５は見かけ上の硬度が強く、受け部１１ａに係合するダンパ５は見かけ上の硬度が弱くなる。よって、同一のダンパ５を使用しても硬さを変更できる。このように、本ディスク装置１では、メカユニット３Ａで発生する振動に対応して受け部の厚みを適正に設定することで、ダンパ５の硬さを所望に変更して振動を確実に減衰させる構造を実現している。
【００２５】
なお、実施例１のメカシャーシ１１の受け部１１ａ〜１１ｄは、前後の振動差に対処するように設計した構造の一例を示したものである。よって、前側の受け部１１ａ、１１ｄの肉厚を薄く形成し、後側の受け部１１ｂ、１１ｃの肉厚を厚く形成している。左右に振動差がある場合には、左右の受け部が異なるように同様に形成すればよい。また、メカシャーシ１１上で発生している振動を詳細に確認して、各受け部でのメカシャーシ１１の肉厚を個別に変更してもよい。この場合には、ダンパ５の見かけ上の硬さが配置される位置で発生している振動に応じた最適なものとなる。よって、メカユニット３Ａで発生している振動をより確実に減衰させることができる。
【００２６】
なお、図２では振動が大きい側（前側）の受け部１１ａ、１１ｄの肉厚を薄く形成するメカシャーシ１１の例を示したがこのような形態に限らない。振動が小さい後路側の受け部１１ｂ、１１ｃのメカシャーシ１１の肉厚を通常よりも厚く形成しても同様の効果を得ることができる。
【００２７】
以上説明した実施例１では、ダンパ５が係合する受け部１１ａ〜１１ｄの肉厚を、発生する振動の大きさに応じて変更するという簡単な構成で、同質のダンパ５を使用しても確実に振動を抑制できるディスク装置を提供できる。
【実施例２】
【００２８】
図３は、実施例２に係るディスク装置のメカユニット３Ｂを示している。図３（Ａ）はメカシャーシにダンパを装着する様子を示し、同（Ｂ）は（Ａ）のＹ−Ｙ矢視断面図である。実施例１のメカユニット３Ａと同一部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略する。この実施例２の特徴的な構成は、凹部状に形成した受け部１１ａ〜１１ｄの内径を違えて形成している点である。
【００２９】
図示するように、ダンパ５は円筒形状でありこの中間部分が受け部１１ａ〜１１ｄ内に嵌め込まれた状態となる。ダンパ５はシリコーンゴム等の弾性材により形成されるので、受け部１１ａ〜１１ｄの内径に応じて変形する。内径を小さく形成すると受け部の内面でダンパ５を強く挟持する状態が形成される。この状態のダンパ５は変形し難くなるので見かけ上の硬さが増加することになる。これとは逆に、内径を大きめに形成すると受け部の内面がダンパ５に接する状態、或いは非接触の状態を形成できる。この場合にはダンパ５が変形し易く見かけ上の硬さが減少することになる。
【００３０】
よって、振動が大きな前方側の受け部１１ａ、１１ｄの内径ＲＡを大きく形成してダンパ５を柔らかく挟持して吸収性が十分にある状態とする。これとは逆に、後方側の受け部１１ｂ、１１ｃの内径ｒａは小さく形成して見かけ上の硬さを高めた状態とする。実施例２のように受け部の径を大小に変化させる構造とする場合も、実施例１の場合と同様に振動を効果的に抑制するディスク装置とすることができる。
【００３１】
実施例２のメカシャーシ１１の受け部１１ａ〜１１ｄは前後の振動差に対処するための構造の一例として、前側の受け部１１ａ、１１ｄの内径ＲＡを大きく形成し、後側の受け部１１ｂ、１１ｃの内径ｒａを小さく形成している。左右で振動差がある場合には、左右間で内径が異なるように同様に形成すればよい。また、メカシャーシ１１上の振動を詳細に確認して受け部の内径をそれぞれ変更すると、係合させたダンパ５の見かけ上の硬さを振動に応じた最適なものにできる。このようなメカユニット３Ｂを備えるディスク装置は振動をより確実に抑制できる。
【００３２】
以上説明した実施例では、ダンパ５と接する受け部のメカシャーシの肉厚を変更すること、或いは受け部の内径を変更するという簡易な調整を行うことでダンパ５の見かけ上の硬さを変更する。これにより、同質のダンパ５を用いても、配置した位置で発生している振動に応じて所望の硬さに調整できる。よって、同質のダンパを用いて、確実に振動を抑制できるディスク装置を提供できる。また、上記メカシャーシ１１は、従来の工程に軽微な変更を加えることで簡単に作製できる。よって、本発明のディスク装置は部品点数の削減、製造工程での効率化を図って低コストで作製することができる。
【００３３】
以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】実施例１に係るディスク装置について示した図である。
【図２】実施例１のディスク装置に含むメカシャーシの受け部及びダンパを説明するために示した図であり、（Ａ）はメカシャーシにダンパを装着する様子を示す図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ矢視断面図である。
【図３】実施例２に係るディスク装置のメカユニットを示し、（Ａ）はメカシャーシにダンパを装着する様子を示す図、（Ｂ）は（Ａ）のＹ−Ｙ矢視断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１                  ディスク装置
２                  筐体
５                  ダンパ（緩衝部材）
３Ａ、３Ｂ          メカユニット
１１                メカシャーシ（フレーム部材）
１１ａ〜１１ｄ      受け部
１２                ターンテーブル
１５                光ピックアップ部
２１                モータ
Ｄ                  ディスク
ＮＴ，Ｎｔ          肉厚
ＲＡ，ｒａ          内径
【図１】
2006012329.tif 000003
【図２】
2006012329.tif 000004
【図３】
2006012329.tif 000005