(57)【要約】【課題】  被覆層の開口部の開口縁による負荷を減少させることにより、基板電極の断線による導通不良の発生を減少させる。【解決手段】  可撓性を有する基体２の一面に基板電極３を形成するとともに、基板電極３を被覆する被覆層９を形成し、被覆層９に、基板電極３のうち電子部品が実装されるランド部８を露出させる開口部１０を形成しており、開口部１０の開口縁１１のうちランド部８における基板電極３の延在方向に対して交差する方向に位置する交差端縁１１ａを、平面形状において平面形状において波形に形成する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基体の一面に基板電極が形成されるとともに、前記基板電極を被覆する被覆層が形成され、前記被覆層に、前記基板電極のうち電子部品が実装されるランド部を露出させる開口部が形成されており、
前記開口部の開口縁のうち前記ランド部における前記基板電極の延在方向に対して交差する方向に位置する交差端縁が、平面形状において複数の山部と複数の谷部とを有する非直線状に形成されていることを特徴とするフレキシブル配線基板。
【請求項２】
前記交差端縁が、平面形状において波形に形成されている請求項１に記載のフレキシブル配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被覆層の開口部により露出された導体のランド部に、電子部品が実装されるフレキシブル配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば表示パネル等の電子機器に、駆動用ＩＣチップやプリント回路基板等を電気的に接続するため、ＴＣＰ(Tape Carrier Package)等において可撓性を有するフレキシブル配線基板が、曲折可能であり狭い領域においても利用することができる等の種々の観点から多用されている。
【０００３】
図４は、従来のフレキシブル配線基板の一部を示す模式的平面図であり、図５は、図４のＡ−Ａにおける模式的断面図である。
【０００４】
図４および図５に示すように、フレキシブル配線基板１５は、可撓性を有する基体１６を有し、基体１６の一面には、複数の基板電極１７が、所定の形状にパターニングして形成されている。各基板電極１７のうち、例えば一対の基板電極１７の対向する一端部分は、ＩＣチップ、抵抗またはコンデンサ等の電子部品１９の部品電極２０を導電接続するランド部２２とされている。各基板電極１７は、可撓性を有する樹脂材料からなる被覆層２３に被覆されており、被覆層２３には、基板電極１７のランド部２２をそれぞれ露出させるための平面形状が矩形状の開口部２４が形成され、この開口部２４の開口縁２５は、直線状に形成されている。
【０００５】
このようなフレキシブル配線基板１５には、電子部品１９の部品電極２０と基板電極１７のランド部２２との位置合わせを行いながら、電子部品１９をフレキシブル配線基板１５上に載置し、はんだ２６等の導電接着材を用いて部品電極２０とランド部２２とを電気的に接続することにより、電子部品１９が実装されるようになっている。
【０００６】
しかし、従来のフレキシブル配線基板１５においては、例えばフレキシブル配線基板１５に電子部品１９が実装されるまで、また電子部品１９が実装されたフレキシブル配線基板１５が電気機器に実装されるまでの間の取扱いにおいて、フレキシブル配線基板１５が意図しない位置で撓んでしまうことがあった。そして、フレキシブル配線基板１５が被覆層２３における開口部２４の形成位置で撓んでしまうと、基板電極１７における開口部２４の開口縁２５が当接する部分に過度の負荷が加わり、この結果、開口縁２５が当接する部分を基点として基板電極１７が断線してしまうおそれがあった。そして、ランド部２２における基板電極１７の延在方向に対して交差する方向に基板電極１７が断線してしまうと、フレキシブル配線基板１５において導通不良が発生してしまうおそれがあるという問題を有していた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、基板電極における被覆層の開口部の開口縁に当接する部分に加わる負荷を減少させることにより、基板電極の断線による導通不良の発生を減少させることができるフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明に係るフレキシブル配線基板の特徴は、可撓性を有する基体の一面に基板電極が形成されるとともに、前記基板電極を被覆する被覆層が形成され、前記被覆層に、前記基板電極のうち電子部品が実装されるランド部を露出させる開口部が形成されており、前記開口部の開口縁のうち前記ランド部における前記基板電極の延在方向に対して交差する方向に位置する交差端縁が、平面形状において複数の山部と複数の谷部とを有する非直線状に形成されている点にある。
【０００９】
また、前記交差端縁が、平面形状において波形に形成されているとよい。
【００１０】
この本発明によれば、開口部の交差端縁は平面形状において複数の山部と複数の谷部とを有する非直線状に形成されているので、直線状に形成する場合と比較して交差端縁の長さ寸法を長く形成することができる。これにより、フレキシブル配線基板が開口部の形成位置で撓んでしまった場合であっても、交差端縁の所定長さに加わる負荷を減少させることができる。
【００１１】
また、交差端縁を平面形状において波形に形成することにより、交差端縁は各頂点に対して曲線状に形成されることとなるので、負荷が各頂点に集中してしまうのを防止することができる。この結果、基板電極が、ランド部における基板電極の延在方向に直交する方向に断線してしまうのをより減少させることができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上述べたように、本発明に係るフレキシブル配線基板によれば、交差端縁の所定長さに加わる負荷を減少させることができるので、これにより、ランド部における基板電極の延在方向に直交する方向の断線の発生を減少させることができる。この結果、フレキシブル配線基板における導通不良の発生を減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係るフレキシブル配線基板の一実施形態を図１から図３を参照して説明する。
【００１４】
図１は、本実施形態に係るフレキシブル配線基板の要部を示す模式的平面図であり、図１に示すように、前記フレキシブル配線基板１は、例えばポリイミド等の可撓性を有する樹脂材料からなる基体２を有している。
【００１５】
基体２の一面には、例えば銅箔等の金属材料からなる複数の基板電極３がパターニングして形成されており、基板電極３の所定の部分、本実施形態においては一対の基板電極３の対向する一端部分は、ＩＣチップ、抵抗またはコンデンサ等の電子部品５の部品電極６を導電接続するランド部８とされている。
【００１６】
各基板電極３は、例えばポリイミド等の可撓性を有する樹脂材料からなる被覆層９により被覆されており、被覆層９には、基板電極３のランド部８を露出させる開口部１０が形成されている。
【００１７】
本実施形態においては、一対の基板電極３の一端部分がそれぞれ対向するように配置されており、開口部１０は、各基板電極３の対向する各端縁およびその近傍が露出するように平面形状が略矩形状に形成されている。また、開口部１０の各開口縁１１のうちランド部８における基板電極３の延在方向、すなわち電流が流れる方向に対して直交する方向に位置する交差端縁１１ａは、複数の山部１２と複数の谷部１４とを有する非直線状に形成されており、本実施形態においては山部１２と谷部１４とが連続的に配された波形に形成されている。一方、各開口縁１１のうちランド部８における基板電極３の延在方向に対して平行な方向に位置する平行端縁１１ｂは、直線状に形成されている。
【００１８】
被覆層９の開口部１０は、被覆層９をエッチング処理しまたは金型を用いて切り抜くことにより形成されており、開口部１０が形成された被覆層９は、基体２の基板電極３の形成面に接着材を用いて接着されるようになっている。
【００１９】
なお、各交差端縁１１ａの形状は、本実施形態の波形に限定されるものではなく、複数の山部１２を有する非直線状であればよく、図２に示すような鋸歯形状や、図３に示す９０°角の凸凹状の交差端縁１１ａを例示することができる。
【００２０】
また、複数の山部１２を有する非直線状の開口縁１１は、本実施形態のようなランド部８における基板電極３の延在方向に直交する方向に位置する交差端縁１１ａに限定されず、前記基板電極３の延在方向に交差する方向に位置する交差端縁１１ａについて適用することができる。
【００２１】
さらに、基板電極３のランド部８や被覆層９の開口部１０の形状も本実施形態に限定されるものではない。
【００２２】
このようなフレキシブル配線基板１は、電子部品５の部品電極６と基板電極３のランド部８との位置合わせを行いながら、電子部品５をフレキシブル配線基板１上に載置し、導電接着材としてのはんだ１３を用いて部品電極６とランド部８とを電気的に接続することにより、電子部品５が実装されるようになっている。
【００２３】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００２４】
本実施形態によれば、開口部１０の交差端縁１１ａは平面形状において波形に形成されているので、直線状に形成する場合と比較して交差端縁１１ａの長さ寸法を長く形成することができる。これにより、フレキシブル配線基板１が開口部１０の形成位置で撓んでしまった場合であっても、交差端縁１１ａ全体に負荷を分散させることができるので、交差端縁１１ａの所定長さに加わる負荷を減少させることができる。
【００２５】
したがって、交差端縁１１ａの所定長さに加わる負荷を減少させることができるので、これにより、ランド部８における基板電極３の延在方向に直交する方向の断線の発生を減少させることができる。この結果、フレキシブル配線基板１における導通不良の発生を減少させることができる。
【００２６】
また、本実施形態においては、交差端縁１１ａが平面形状において波形に形成されており、交差端縁１１ａは各頂点に対して曲線状に形成されているので、負荷が各頂点に集中してしまうのを防止することができる。これにより、基板電極３が、ランド部８における基板電極３の延在方向に直交する方向に断線してしまうのをより減少させることができる。
【００２７】
また、電子部品５をランド部８にはんだ１３等の導電接着材を用いて実装する場合、はんだ１３が基板電極３に濡れ拡がり、開口部１０の交差端縁１１ａに形成される谷部１４にはんだ１３が入り込むことができ、フレキシブル配線基板１が撓んでも基板電極３に係る負荷を大幅に軽減することができる。
【００２８】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係るフレキシブル配線基板の要部の一実施形態を示す模式的平面図
【図２】本発明に係るフレキシブル配線基板の要部の他の実施形態を示す模式的平面図
【図３】本発明に係るフレキシブル配線基板の要部の他の実施形態を示す模式的平面図
【図４】従来のフレキシブル配線基板の要部の一例を示す模式的平面図
【図５】図４のフレキシブル配線基板のＡ−Ａにおける模式的断面図
【符号の説明】
【００３０】
１  フレキシブル配線基板
２  基体
３  基板電極
５  電子部品
６  部品電極
８  ランド部
９  被覆層
１０  開口部
１１  開口縁
１１ａ  交差端縁  
１１ｂ  平行端縁
１２  山部
１３  はんだ
１４  谷部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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