(57)【要約】【課題】  ピックアップ装置での素子チップの製造歩留まり低下を防止する。【解決手段】  ダイシングテープ１６の表側に貼られたウェハをダイシングすることで分離された素子チップ１５をダイシングテープ１６の裏側から表側に針１３を突き刺すことで針１３により素子チップ１５をダイシングテープ１６から剥離させるチップのピックアップ装置１０において、針１３の先端部の形状を多角形錐体とする。これにより、針１３はスムースにダイシングテープ１６を突き破り、チップ１５を傷つけることなくチップ１５をダイシングテープ１６から剥離させることが可能となる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングテープの表側に貼られたウェハをダイシングすることで分離された素子チップを前記ダイシングテープの裏側から表側に針を突き刺すことで該針により前記素子チップを前記ダイシングテープから剥離させるチップのピックアップ装置において、前記針の先端部の形状を多角形錐体としたことを特徴とするチップのピックアップ装置。
【請求項２】
前記多角形錐体は、三角形錐体または四角形錐体であることを特徴とする請求項１に記載のチップのピックアップ装置。
【請求項３】
前記針の先端部の形状を、前記多角形錐体ではなく、該多角形錐体の側面の尖った辺が螺旋状となる形状としたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のチップのピックアップ装置。
【請求項４】
ダイシングテープの表側に貼られたウェハをダイシングすることで分離された素子チップを前記ダイシングテープの裏側から表側に針を突き刺すことで該針により前記素子チップを前記ダイシングテープから剥離させるチップのピックアップ装置の使用方法において、前記針として先端部形状が多角形錐体の針を使用したことを特徴とするチップのピックアップ装置の使用方法。
【請求項５】
前記多角形錐体は、三角形錐体または四角形錐体であることを特徴とする請求項４に記載のチップのピックアップ装置の使用方法。
【請求項６】
前記針の先端部の形状を、前記多角形錐体ではなく、該多角形錐体の側面の尖った辺が螺旋状となる形状としたことを特徴とする請求項４または請求項５に記載のチップのピックアップ装置の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多数の半導体素子等が形成されたウェハをダイシングテープに貼ってダイシングした後に個々の半導体素子チップ等をダイシングテープから剥がし次工程にチップを搬送するとき等に使用するチップのピックアップ装置及びその使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば固体撮像素子等の半導体素子は、半導体ウェハ上に多数形成される。そして、個々の半導体素子をパッケージ化するために、例えば下記特許文献１，２に記載されている様に、半導体ウェハを弾力のある粘着テープ（ダイシングテープ）に貼り付け、ダイシングテープが完全に切断されない深さで個々の半導体素子をダイシングブレードにより分離する。
【０００３】
そして、ダイシングテープを引き延ばすと、ダイシングテープ上で個々の半導体素子が離間され、この状態で、搬送しようとする半導体素子チップの上方に吸着コレットを持ってくる。しかし、吸着コレットの吸着力だけではダイシングテープに貼られた半導体素子は吸着されないので、ダイシングテープの下から針を突き刺しこの針によって半導体素子をダイシングテープから剥がすようにしている。
【０００４】
図３（ａ）は、従来のピックアップ装置の要部概略図であり、図３（ｂ）は、このピックアップ装置で用いる針の先端上面図である。このピックアップ装置では、基台１の孔２内に針（ニードル）３が収納されており、基台１の上面に半導体素子チップ５が貼られ引き延ばされたダイシングテープ６が載置される。
【０００５】
そして、搬送対象とする半導体素子チップ５の上方に吸着コレット８が配置され、孔２内が真空引きされてダイシングテープ６が孔２側に真空吸着された状態で下からニードル３が突き上げられ、ダイシングテープ６を突き破ったニードル３によって半導体素子チップ５がダイシングテープ６から剥がされ、コレット８に吸着される。
【０００６】
【特許文献１】特開平９―２４６２９３号公報
【特許文献２】特開昭６４―２１９３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した従来のチップのピックアップ装置では、針３でダイシングテープ６を突き破るとき、弾力のあるダイシングテープ６をなかなか突き破ることができず、図３（ａ）に示す様に、針先によってダイシングテープ６がコレット８側にある程度持ち上げられ、その後、ダイシングテープ６が急に突き破られることになる。
【０００８】
このため、従来のピックアップ装置では、針３がダイシングテープ６を突き破ったとき針先が半導体素子チップ５を傷つけたり破損したりする虞があり、半導体素子チップの製造歩留まりを低くする要因になっているという問題がある。また、急に突き破られたダイシングテープ６が振動しダイシングテープ６に貼られている半導体素子チップ５がバウンドするため、これによっても半導体素子チップ５が破損したり、コレット８に半導体素子チップ５を吸着させるときに位置ズレを生じさせるという問題もある。
【０００９】
本発明の目的は、半導体素子チップを傷つけることなくダイシングテープを容易且つ安定に針で突き破り半導体素子チップをダイシングテープから剥離させることができるチップのピックアップ装置及びその使用方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のチップのピックアップ装置は、ダイシングテープの表側に貼られたウェハをダイシングすることで分離された素子チップを前記ダイシングテープの裏側から表側に針を突き刺すことで該針により前記素子チップを前記ダイシングテープから剥離させるチップのピックアップ装置において、前記針の先端部の形状を多角形錐体としたことを特徴とする。
【００１１】
本発明のチップのピックアップ装置の前記多角形錐体は、三角形錐体または四角形錐体であることを特徴とする。
【００１２】
本発明のチップのピックアップ装置は、前記針の先端部の形状を、前記多角形錐体ではなく、該多角形錐体の側面の尖った辺が螺旋状となる形状としたことを特徴とする。
【００１３】
本発明のチップのピックアップ装置の使用方法は、ダイシングテープの表側に貼られたウェハをダイシングすることで分離された素子チップを前記ダイシングテープの裏側から表側に針を突き刺すことで該針により前記素子チップを前記ダイシングテープから剥離させるチップのピックアップ装置の使用方法において、前記針として先端部形状が多角形錐体の針を使用したことを特徴とする。
【００１４】
本発明のチップのピックアップ装置の使用方法における前記多角形錐体は、三角形錐体または四角形錐体であることを特徴とする。
【００１５】
本発明のチップのピックアップ装置の使用方法は、前記針の先端部の形状を、前記多角形錐体ではなく、該多角形錐体の側面の尖った辺が螺旋状となる形状としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、針がスムースにダイシングテープを突き破ることができるので、チップの製造歩留まりが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１８】
図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係るチップのピックアップ装置の概略構成図である。本実施形態のピックアップ装置１０は、基台１１の孔１２内に針（ニードル）１３が収納されており、基台１１の上面に固体撮像素子チップ等の半導体素子チップ１５が貼られ引き延ばされたダイシングテープ１６が載置される。
【００１９】
そして、半導体チップ１５をダイシングテープ１６から剥がしコレット１８に吸着させて次工程（パッケージ工程）等に搬送させる場合には、該当半導体素子チップ１５の上方に吸着コレット１８を配置し、孔１２内を相対負圧にしてダイシングテープ１６を孔１２側に吸着した状態で、孔１２内からニードル１３をコレット１８側に突き上げる。
【００２０】
ダイシングテープ１６を突き破ったニードル１３は、半導体素子チップ１５をダイシングテープ１６から剥がし、ダイシングテープ１６から剥がされた半導体チップ１５は、コレット１８に吸着され、次工程に搬送される。
【００２１】
本実施形態のピックアップ装置１０は、ダイシングテープ１６を突き破る針１３の先端形状が図３に示す従来技術と異なる。図３（ａ）（ｂ）に示す従来の針３の先端形状が円錐形状であるのに対し、本実施形態で用いる針１３は、先端部を、多角形錐体としている。図示する例では、三角形錐体であるが、４角形錐体やそれ以上の多角形錐体形状でもよい。何角形の錐体にするかは、ダイシングテープ１６の厚さや材質、半導体素子チップ１５の厚さによって決めるのがよい。
【００２２】
針先を多角形錐体形状とすることで、三角形錐体の場合には尖った３辺１３ａが、四角形錐体の場合には尖った４辺が、夫々刃先となって、弾力のあるダイシングテープ１６の針１３の挿通箇所を切り裂く。このため、図１（ａ）に示す様に、孔１２側に真空吸着されているダイシングテープ１６を下から針１３によって突き上げても、ダイシングテープ１６は針先で持ち上げられることなく、水平状態を保ったまま針１３が突き抜け、針１３によって半導体素子チップ１５がダイシングテープ１６から剥がされる。
【００２３】
従来の場合には、針３の先端部が円錐形状であるため、針の先端でダイシングテープ６が突き破られても、針先の円錐部分とダイシングテープ６との接触抵抗が大きく、針３の突き上げに従ってダイシングテープ６も持ち上げられてしまったが、本実施形態では、針１３の先端部を多角形錐体形状とし、針１３の針先にダイシングテープ１６を切り裂くための刃１３ａを持たせたため、半導体素子チップ１５のダイシングテープ１６からの剥離がスムースに行われ、半導体素子チップ１５の製造歩留まりを良くすることができると共に、コレット１８に対する位置ズレなく半導体素子チップ１５をダイシングテープ１６から剥離させることができる。
【００２４】
図１のピックアップ装置では、針を１本だけ用いた例を説明したが、半導体素子チップ１５が大面積であれば、多数本の針を平行に配置して設け、半導体素子チップ１５を水平に維持したままダイシングテープ１６から剥がすことができる。
【００２５】
図２は、５本の針１３で半導体素子チップ１５を剥離させるときの半導体素子チップ１５と５本の針１３との位置関係を示す図である。５本の針１３の夫々の先端部を多角形錐体形状とすることで、５本の針が夫々の位置でダイシングテープ１６を切り裂きダイシングテープ１６を持ち上げることなく、半導体素子チップ１５を持ち上げて半導体素子チップ１５をダイシングテープ１６から剥離させることができる。
【００２６】
上述した実施形態のピックアップ装置によれば、図１，図３を比較すれば分かる通り、既設のピックアップ装置（図３）を改造することなく、針１３の針先形状のみ多角形錐体形状にするだけで、半導体素子チップの製造歩留まりを向上させることが可能になる。
【００２７】
尚、上述した実施形態では、針１３の先端部の形状を多角形錐体形状としたが、この多角形錐体形状の部分を螺旋状に捻った形状でも良いことは云うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明に係るチップのピックアップ装置は、チップの製造歩留まりを向上させることができるため、固体撮像素子等の製造プロセス中に設けるピックアップ装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】（ａ）本発明の一実施形態に係るチップのピックアップ装置の概略構成図である。  （ｂ）図１（ａ）に示す針先の上面図である。
【図２】大面積の半導体素子チップと５本の針との配置関係を示す図である。
【図３】（ａ）従来のチップのピックアップ装置の概略構成図である。  （ｂ）図３（ａ）に示す針先の上面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０  ピックアップ装置
１１  基台
１２  孔
１３  針
１３ａ  角錐の辺（刃先）
１５  半導体素子チップ
１６  ダイシングテープ
１８  吸着コレット
【図１】
2006344657.tif 000003
【図２】
2006344657.tif 000004
【図３】
2006344657.tif 000005