(57)【要約】【課題】  多数の個別基板が一括して形成される基板について導電性の印刷剤の印刷から機能検査までの製造効率の向上を図ることができる電子回路基板製造方法及びそのシステムを提供する。【解決手段】  本電子回路基板製造方法は、それぞれ独立した回路パターンを有する多数の個別基板が一括形成され各個別基板にベアチップ部品を含む電子部品が実装された電子回路基板を製造するものであり、印刷前検査工程と印刷工程と印刷検査工程と部品装着工程と部品装着検査工程とアンダーフィル工程とを有する。ここで、機能検査工程以外の複数の検査工程のいずれかで不合格の検査結果が得られた個別基板の部分については、上記回路機能の検査を実行しない。【選択図】  図１４
2006286909.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ独立した回路パターンを有する多数の個別基板が一括形成され各個別基板にベアチップ部品を含む電子部品が実装された電子回路基板を製造する電子回路基板製造方法であって、
印刷前の基板の各個別基板に付されている印刷前検査情報を読み取って検査する印刷前検査工程と、
該基板の各個別基板の所定の電極上に導電性の印刷剤を一括して印刷する印刷工程と、
該基板の各個別基板における印刷状態を検査する印刷検査工程と、
該印刷剤が印刷された基板の所定位置に電子部品を位置決めして装着する部品装着工程と、
該基板の各個別基板における電子部品の装着状態を検査する部品装着検査工程と、
該基板に装着された該電子部品のうち該ベアチップ部品と該基板との間に樹脂を充填するアンダーフィル工程と、
該基板の各個別基板における回路機能を検査する機能検査工程とを有し、
上記機能検査工程以外の複数の検査工程のいずれかで不合格の検査結果が得られた個別基板の部分については、上記回路機能の検査を実行しないようにしたことを特徴とする電子回路基板製造方法。
【請求項２】
請求項１の電子回路基板製造方法において、
上記機能検査工程以外の複数の検査工程で不合格の検査結果が得られた個別基板の部分については、その不合格の検査結果が得られた検査工程の後における上記印刷検査工程、上記部品装着工程、上記部品装着検査工程及び上記アンダーフィル工程の少なくとも一つを実行しないようにしたことを特徴とする電子回路基板製造方法。
【請求項３】
それぞれ独立した回路パターンを有する多数の個別基板が一括形成され各個別基板にベアチップ部品を含む電子部品が実装された電子回路基板を製造する電子回路基板製造システムであって、
印刷前の基板の各個別基板に付されている印刷前検査情報を読み取って検査する印刷前検査装置と、
該基板の各個別基板の所定の電極上に導電性の印刷剤を一括して印刷する印刷装置と、
該基板の各個別基板における印刷状態を検査する印刷検査装置と、
該印刷剤が印刷された基板の所定位置に電子部品を位置決めして装着する部品装着装置と、
該基板の各個別基板における電子部品の装着状態を検査する部品装着検査装置と、
該基板に装着された該電子部品のうち該ベアチップ部品と該基板との間に樹脂を充填するアンダーフィル装置と、
該基板の各個別基板における回路機能を検査する機能検査装置とを備え、
上記基板の個別基板ごとに上記各検査装置による検査結果情報を通信回線を介して取得する検査情報管理装置を備え、
上記機能検査装置は、上記検査情報管理装置で管理されている検査情報に基づいて、上記機能検査以外の上記複数の検査のいずれかで不合格の検査結果が得られた個別基板の部分については上記回路機能の検査を実行しないことを特徴とする電子回路基板製造システム。
【請求項４】
請求項２の電子回路基板製造システムにおいて、
上記検査情報管理装置で管理されている検査情報に基づいて、上記機能検査装置以外の複数の検査装置で不合格の検査結果が得られた個別基板の部分については、その不良検査結果が得られた検査装置による検査の後における、上記印刷検査装置による検査、上記部品装着装置による電子部品の装着、上記部品装着検査装置による検査及び上記アンダーフィル装置による樹脂の充填の少なくとも一つを実行しないようにしたことを特徴とする電子回路基板製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板等の電子回路基板を製造する電子回路基板製造方法及びそのシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型、軽量化が著しい電子機器に用いる基板の実装方式として、樹脂で封止する前の裸の半導体チップであるベアチップ部品を基板に直接装着する方式が注目されている。従来、この種のベアチップ部品を含む電子部品が実装された基板を製造する方法として、基板の所定の電極上にクリーム半田（導電性の印刷剤）を印刷し、そのクリーム半田が印刷された基板の所定位置に、ベアチップ部品及びそれ以外の表面実装部品である樹脂外装部品を位置決めして装着する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、上記電子部品を装着した後の電子回路基板の機能を検査する機能検査を実行する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３０８２６８号公報
【特許文献２】特開平１１−２１４４４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記クリーム半田の印刷や電子部品の装着を行う従来の製造方法により、１枚の基板上にそれぞれ独立した回路パターンを形成した多数の個別基板が一括形成される多面取りの基板を製造し、その基板内の多数の個別基板について機能検査を行うことが考えられる。この場合、上記印刷や上記電子部品の装着で不合格になっている個別基板を含む上記基板内のすべての個別基板について機能検査を行おうとすると、最終的に不合格となる可能性が非常に高い個別基板について機能検査を行う分だけ基板製造の効率が低下してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、多数の個別基板が一括して形成される基板について導電性の印刷剤の印刷から機能検査までの製造効率の向上を図ることができる電子回路基板製造方法及びそのシステムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、それぞれ独立した回路パターンを有する多数の個別基板が一括形成され各個別基板にベアチップ部品を含む電子部品が実装された電子回路基板を製造する電子回路基板製造方法であって、印刷前の基板の各個別基板に付されている印刷前検査情報を読み取って検査する印刷前検査工程と、該基板の各個別基板の所定の電極上に導電性の印刷剤を一括して印刷する印刷工程と、該基板の各個別基板における印刷状態を検査する印刷検査工程と、該印刷剤が印刷された基板の所定位置に電子部品を位置決めして装着する部品装着工程と、該基板の各個別基板における電子部品の装着状態を検査する部品装着検査工程と、該基板に装着された該電子部品のうち該ベアチップ部品と該基板との間に樹脂を充填するアンダーフィル工程と、該基板の各個別基板における回路機能を検査する機能検査工程とを有し、上記機能検査工程以外の複数の検査工程のいずれかで不合格の検査結果が得られた個別基板の部分については、上記回路機能の検査を実行しないようにしたことを特徴とするものである。
また、請求項２の発明は、請求項１の電子回路基板製造方法において、上記機能検査工程以外の複数の検査工程で不合格の検査結果が得られた個別基板の部分については、その不合格の検査結果が得られた検査工程の後における上記印刷検査工程、上記部品装着工程、上記部品装着検査工程及び上記アンダーフィル工程の少なくとも一つを実行しないようにしたことを特徴とするものである。
また、請求項３の発明は、それぞれ独立した回路パターンを有する多数の個別基板が一括形成され各個別基板にベアチップ部品を含む電子部品が実装された電子回路基板を製造する電子回路基板製造システムであって、印刷前の基板の各個別基板に付されている印刷前検査情報を読み取って検査する印刷前検査装置と、該基板の各個別基板の所定の電極上に導電性の印刷剤を一括して印刷する印刷装置と、該基板の各個別基板における印刷状態を検査する印刷検査装置と、該印刷剤が印刷された基板の所定位置に電子部品を位置決めして装着する部品装着装置と、該基板の各個別基板における電子部品の装着状態を検査する部品装着検査装置と、該基板に装着された該電子部品のうち該ベアチップ部品と該基板との間に樹脂を充填するアンダーフィル装置と、該基板の各個別基板における回路機能を検査する機能検査装置とを備え、上記基板の個別基板ごとに上記各検査装置による検査結果情報を通信回線を介して取得する検査情報管理装置を備え、上記機能検査装置は、上記検査情報管理装置で管理されている検査情報に基づいて、上記機能検査以外の上記複数の検査のいずれかで不合格の検査結果が得られた個別基板の部分については上記回路機能の検査を実行しないことを特徴とするものである。
また、請求項４の発明は、請求項２の電子回路基板製造システムにおいて、上記検査情報管理装置で管理されている検査情報に基づいて、上記機能検査装置以外の複数の検査装置で不合格の検査結果が得られた個別基板の部分については、その不良検査結果が得られた検査装置による検査の後における、上記印刷検査装置による検査、上記部品装着装置による電子部品の装着、上記部品装着検査装置による検査及び上記アンダーフィル装置による樹脂の充填の少なくとも一つを実行しないようにしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１乃至４の発明によれば、多数の個別基板が一括して形成される基板について、印刷前検査工程、印刷工程、印刷検査工程、部品装着工程、部品装着検査工程、アンダーフィル工程及び機能検査工程を行うことにより、電子部品が実装された多数の個別基板が一括して形成される基板基板を製造する。これらの基板製造の工程のうち機能検査工程以外の複数の検査工程のいずれかで不合格の検査結果が得られた個別基板の部分については、回路機能の検査を実行しないことにより、既に不合格になっている個別基板に対する無駄な機能検査を回避することができる。よって、多数の個別基板が一括して形成される基板について導電性の印刷剤の印刷から機能検査までの製造効率の向上を図ることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係る基板製造方法における各処理工程を示す工程図である。また、図２（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、本実施形態の基板製造方法で製造する電子回路基板１の断面構造の説明図及び平面図である。
上記電子回路基板１は、図２（ａ）に示すように第１の電子部品としての表面実装用の樹脂外装部品（以下、「樹脂外装チップ」という。）１ｂと、第２の電子部品としての表面実装用のベアチップ部品（以下、単に「ベアチップ」という。）１ｃとが実装された基板である。樹脂外装チップ１ｂは、樹脂で封止された半導体ＩＣ、抵抗、コンデンサー等の部品であり、ベアチップ１ｃは、樹脂で封止する前の裸の半導体ＩＣチップである。基板１とベアチップ１ｃとの間には、ベアチップ１ｃが基板１上に安定して固定されるように樹脂が充填されている。一方、基板１と樹脂外装チップ１ｂとの間には樹脂が充填されていない。
【０００９】
また、上記基板１は、図２（ｂ）に示すように所定の機能を有する同じ形状及び回路の仕様を有する個別基板１００を多数（例えば数１０個〜数１００個）並べて一括形成された基板である。この基板１は、上記樹脂外装チップ１ｂやベアチップ１ｃが実装され所定の機能検査が行われた後、各個別基板１００に分離される。これらの分離された個別基板１００の一つ一つが所定の機能を有する回路モジュール部品として用いられる。
【００１０】
図１に示す基板製造方法においては、まず、樹脂外装チップ１ｂやベアチップ１ｃが実装される前の基板１に、導電性の印刷剤としてのクリーム半田を印刷する半田印刷工程（ｐ１）を実行される。この半田印刷工程の後、同一の１台の部品装着装置により、上記樹脂外装チップ１ｂを基板１の所定位置に装着する第１のマウント工程（ｐ２）と、上記ベアチップ１ｃを基板１の所定箇所に装着する第２のマウント工程（ｐ３）とが実行される。なお、第１のマウント工程と第２のマウント工程の順序は逆でもよい。
次に、上記樹脂外装チップ１ｂ及びベアチップ１ｃのマウント工程の後、リフロー工程（ｐ４）を実行する。このように２つのマウント工程（ｐ２，ｐ３）を実行した後に、リフロー工程を実行することにより、基板１上の電子部品に対する加熱回数を低減することができる。
次に、上記リフロー工程の後、基板１とベアチップ１ｃとの隙間に、その隙間を埋める充填剤としての樹脂を充填する、アンダーフィル処理工程（ｐ５）を実行する。
以上により、アンダーフィル処理を施さない外装チップ１ｂとアンダーフィル処理を施すベアチップ１ｃとを、同一の基板１上に混在実装することができる。
【００１１】
以上、本実施形態の電子回路基板製造方法によれば、基板１上に実装した電子部品に対する加熱回数を低減するので、これら電子部品に与えるヒートショック回数を低減することができる。また、従来では個別に実施されていた樹脂外装部品１ｂのリフロー工程とベアチップ１ｃのリフロー工程とを同時に実施するので、処理工程数を低減して作業性を向上させることができる。
【００１２】
上記電子回路基板製造方法を実現することができる基板製造システムは、基板１の所定の電極上にクリーム半田を印刷する印刷装置と、基板１の所定位置に部品を位置決めして装着する部品装着装置としてのマウント装置と、ベアチップ１ｃ及び樹脂外装チップ１ｂが装着された基板１を加熱するリフロー装置と、ベアチップ１ｃと基板１との隙間に樹脂を充填するアンダーフィル装置とを用いて構成することができる。
【００１３】
次に、上記基板製造方法の各工程について詳しく説明する。
〔半田印刷工程〕
図３は、本実施形態に係る半田印刷工程に用いられる印刷装置の概略構成図である。この印刷装置は、プラスチック材からなる孔版マスクである印刷マスク２を用いて、導電性の印刷剤としてのクリーム半田３を基板１に印刷するものである。この印刷装置は、枠材２ｂに装着された印刷マスク２が固定部材４で固定されている。基板１は、電極が形成されている電極形成面が上面になるようにステージ５上に保持されている。このステージ５の下面には、ステージ５を駆動する駆動手段が設けられている。この駆動手段は、正逆回転可能なステッピングモータ６と、ボールねじ及びモータ６で回転駆動される図示しないナット等からなる上下動機構７とを用いて構成されている。このステッピングモータ６を回転制御することにより、上記ステージ５を上下方向に駆動し、基板１を、印刷マスク２に接触する印刷位置に移動させたり、印刷マスク２から離間させたりすることができる。
【００１４】
上記印刷位置に移動したステージ５の上方には、印刷マスク２の開口部９にクリーム半田３を充填する充填手段が設けられている。この充填手段は、図４に示すように、印刷マスク２の開口部９にクリーム半田３を刷り込むための充填部材としてのスキージ８、そのスキージ８を駆動ベルト等によって図中左右方向に駆動するための図示しないスキージ駆動機構等により構成されている。印刷用マスク２には、アンダーフィル処理を施す必要がない樹脂外装チップが実装される電極と、アンダーフィル処理を施す第２の電子部品が実装される電極とにそれぞれ対応する開口部９が設けられている。この開口部９は、例えば微小印刷パターンの場合、１００〜２００μｍ程度の四角形の開口や、同様な寸法の直径を有する円形の開口である。
【００１５】
ここで、上記印刷用マスク２の開口部９が四角形の開口の場合、その開口部９の基板表面（上面）に対してほぼ垂直な内壁面のうち、スキージ移動方向（図中Ａ方向）における下流側に位置する下流側側面は、スキージ移動方向Ａに対して傾斜する傾斜面９ａにするのが好ましい。また、印刷用マスク２の開口部９の内壁面のうち、スキージ移動方向（図中Ａ方向）における上流側に位置する上流側側面も、同様にスキージ移動方向（図中Ａ方向）に対して傾斜する傾斜面９ｂにするのが好ましい。例えば図４に示すように、印刷用マスク２の傾斜面９ａ，９ｂはスキージ移動方向（図中Ａ方向）に対してほぼ４５度だけ傾斜させる。
【００１６】
上記微細パターンの印刷用マスク２を用いて印刷するときに用いるクリーム半田としては、例えば半田の平均粒径が１０μｍ以下であり、フラックス成分の含有率が１１質量％程度のものが好ましい。
【００１７】
上記構成の印刷装置において、まず、印刷マスク２を固定部材４で固定した後、上記モータ６を回転駆動して基板１を保持したステージ５を上昇させ、印刷マスク２に接触させる。そして、印刷マスク２の上面にクリーム半田３をセットし、スキージ８を矢印Ａ方向に移動させることにより、印刷マスク２の開口部９にクリーム半田３を充填して刷り込む（図５（ａ）参照）。
次に、上記クリーム半田３を充填した印刷マスク２と基板１とを接触させたままの状態で、印刷条件に基づいて予め設定された待ち時間の計時を開始する。そして、所定の待ち時間が経過しクリーム半田３のタッキング力（粘着力）が高まった状態で、上記モータ６を回転駆動してステージ５を図３中の矢印Ｂ方向に下降させ、基板１と印刷マスク２とを離間させる（図５（ｂ）参照）。この離間動作により、基板１のパッド電極１ａ上にクリーム半田３からなる電極が形成される。
【００１８】
また、本実施形態の印刷装置においては、印刷マスク２の開口部９のスキージ移動方向における下流側の内壁面を、そのキージ移動方向に対して傾斜させた傾斜面９ａとしている。これにより、スキージ８によって移動してきたクリーム半田３は、傾斜面９ａに案内され、開口部９のスキージ移動方向に対して下流側の内壁面が移動の抵抗となることがない。よって、クリーム半田３がスキージ移動方向における下流側の内壁面に必要以上に充填されることがない。
また、印刷マスク２の開口部９のスキージ移動方向における上流側の内壁面も同様にスキージ移動方向に対して傾斜させた傾斜面９ｂとしている。これにより、スキージ８によって移動してきたクリーム半田３が開口部９の内壁面近傍に落ち込まず、クリーム半田３が開口部９のスキージ移動方向に対して垂直となる内壁面側にクリーム半田３が十分に充填されないという不具合もない。
以上のように、傾斜面９ａ，９ｂを有する印刷マスク２を用いることにより、図５（ａ）に示すように、開口部９に充填されるクリーム半田の充填面（上面）３ａをほぼ平坦な面にすることができる。特に、０．１ｍｍ以下の微小電極１ａ上にクリーム半田３を印刷する場合、上述のようにスキージ移動方向に対して垂直となる面をマスク開口部９の内壁面に形成しないようにすると有効である。微小電極の場合、微小電極上に印刷されるクリーム半田量も少なくなる。このようにクリーム半田量が少なくなる結果、微小電極上のクリーム半田量の僅かな誤差でも、電子部品との接合不良に繋がる場合がある。よって、上述のように印刷マスク開口部９の内壁面に、スキージ移動方向に対して直角となる面を形成しないことにより、微小電極上のクリーム半田量を均一にすることができるので、電子部品との接合不良を確実に防止することができる。
【００１９】
〔マウント工程〕
図６は、樹脂外装チップ１ｂ及びベアチップ１ｃを基板１に装着するマウント工程で使用する部品装着装置としてのマウント装置１０の概略構成の一例を示す斜視図である。このマウント装置１０は、樹脂外装チップ１ｂ及びベアチップ１ｃの両方の電子部品の部品保持部材としてリールカセット１２を用いている。リールカセット１２はカセット移動台３上に複数連立させて固定されている。このリールカセット１２には、梱包容器たる巻軸にキャリアテープを巻き付けたリール１５がセットされている。また、上記カセット移動台１３は、図示しない駆動機構によって図中Ｘ方向に移動されるようになっている。
【００２０】
カセット移動台１３の図中前方側には、回転吊柱１６を基軸にして回転する回転テーブル１７が配設されている。この回転テーブル１７の円軌道上に、樹脂外装チップ１ｂやベアチップ１ｃ等の表面実装用の電子部品を吸着する部品吸着ユニット１８が固定されている。この部品吸着ユニット１８は、その下端側に電子部品を吸着するための吸着ノズル１８ａを備えている。吸着ノズル１８ａは、その底面にノズル孔を備えており、このノズル孔から気体を吸い込むことによって電子部品を吸着する。吸着ノズル１８ａは、回転テーブル１７の回転によって図中Ａの位置まで移動した状態で、その直下に位置するリールカセット１２の部品供給部１２ａ上に保持された電子部品を吸着する。これにより、吸着ノズル１８ａの先端に電子部品が吸着されて保持される。カセット移動台１３は図中Ｘ方向に移動することで、複数のリールカセット１２のうち、吸着対象の電子部品に対応するリールカセットを、吸着ノズル１８ａの吸着位置（図中Ａの位置）まで移動させる。
【００２１】
上記回転テーブル１７の下方には、図示しない駆動機構によって図中Ｘ方向及びＹ方向に移動されるＸ−Ｙテーブル１９が配設されており、その上面に基板１が固定されている。この基板１は、その表面に所定の電極パターンが形成されており、更にこの電極パターン上には個々のリードに対応する半田ペーストパターンが半田印刷工程によって予め印刷されている。上記吸着ノズル１８ａに吸着された樹脂外装チップ１ｂやベアチップ１ｃ等の電子部品は、回転テーブル７の回転や、Ｘ−Ｙテーブル１９の移動によって基板１上の所定位置に移動された後、そのリードが対応する半田ペーストパターン上に乗るように、吸着ノズル１８ａによって位置決めされてマウントされる。なお、プリント基板１、吸着ノズル１８ａの何れか一方だけを移動させてマウント位置を調整するタイプのマウント装置を用いることもできる。
【００２２】
図７は、リール１５がセットされた状態のリールカセット１２の一例を示す斜視図である。図示のように、リールカセット１２は扁平状に形成され、そのベース１２ｂ上には、部品供給ユニット１２ｃが設けられている。また、ベース１２ｂの後端側にはリールホルダ１２ｄが設けられており、ここに巻軸とキャリアテープ１１とからなるリール１５がセットされる。また、部品供給ユニット１２ｃの上方には巻取りリール１２ｅが設けられており、電子部品の供給に伴ってリール１５から送り出されるキャリアテープを巻き取るようになっている。なお、リールの巻軸は梱包容器としての性格を有している。
【００２３】
なお、図７においては便宜上図示を省略しているが、施設内にある全てのリールカセット１２には、それぞれを個別に識別するための搭載器識別情報たるカセットシリアル番号のバーコードを付したラベルが貼付されている。
【００２４】
上記キャリアテープ１１は、図８に示すように、電子部品１ｂ，１ｃを保持する凹部１１ａが等間隔に設けられており、初期状態で例えば２０００個の電子部品を凹部１１ａに保持している。そして、巻取りリール１２ｅの回転に伴って部品供給ユニット１２ｃ内を移動し、部品供給ユニット１２ｃの先端付近に設けられた部品供給部１２ａに凹部１１ａが移動する。部品供給部１２ａに移動した凹部１１ａ内の電子部品は、マウント装置の吸着ノズル１８ａに吸着される。
【００２５】
図９は、キャリアテープ１１の凹部１１ａに保持されている電子部品１ｂ，１ｃを吸着ノズル１８ａが吸着している様子を示す模式図である。部品供給部１２ａに凹部１１ａが位置しているとき、キャリアテープ１１の移動を停止する。そして、マウント装置１０の吸着ノズル１８ａが図中下側に移動してキャリアテープ１１の凹部周辺の表面１１ｂに当接する。ここで、凹部１１ａの深さは、電子部品がキャリアテープの開口周辺の表面１１ｂから突出しないように設定されている。また、吸着ノズル１８ａのノズル孔が設けられた底面をキャリアテープの開口周辺の表面１１ｂに当接させる。これにより、電子部品と吸着ノズル１８ａとが当接しないようになり、吸着ノズル１８ａの下降時に吸着ノズル１８ａが電子部品１ｂに当接して電子部品が破損することを防止することができる。
上記吸着ノズル１８ａがキャリアテープ１１の表面１１ｂに当接すると、吸着ノズル１８ａで凹部１１ａに保持されている電子部品を吸い取り、吸着ノズル１８ａに吸着させる。吸着ノズル１８ａは、凹部１１ａの開口部を全て塞いでおらず、凹部１１ａとの間に空気孔１８ｂを形成しているので、吸着ノズル１８ａの吸着動作中に凹部１１ａ内が真空状態になることがない。そして、電子部品１ｂ，１ｃが吸着ノズル１８ａに吸着したら、吸着ノズル１８ａを上昇させて、回転テーブル１９上の基板１の所定位置に位置決めして装着する。
【００２６】
図１０は、他の構成例に係るマウント装置２０の概略構成を示す斜視図である。このマウント装置２０は、樹脂外装チップ１ｂ及びベアチップ１ｃそれぞれの部品保持部材としてトレイ２２を用いている。トレイ２２は、図１０に示すようにゴムなどの緩衝材２１を介してトレイ台２３上に複数連立させて固定されている。トレイ２２には、複数の凹部２２ａが等間隔に形成されており、この凹部２２ａには電子部品１ｂ，１ｃがそれぞれ保持されている。このマウント装置２０においても、上記第１のマウント装置１０と同様に、基板１を保持するＸ−Ｙテーブル２９、凹部２２ａに保持されている電子部品１ｂ，１ｃを吸着して、基板１の所定位置に配置する吸着ノズル２８ａ、吸着ノズル２８ａを保持する回転テーブル２７などを備えている。そして、凹部２２ａに保持されている電子部品１ｂ，１ｃを順番に吸着ノズル２８ａで吸着していき、基板１の所定位置に配置していく。トレイ２２に電子部品１ｂ，１ｃがなくなると、次のトレイに吸着ノズル２８ａが移動し、吸着ノズル２８ａに取り付けられている図示しないＣＣＤカメラでトレイ２２の一端部とこの端部と対角線上にある端部を検知して、トレイ台２３上のトレイ２２の位置を検知する。トレイ２２の位置を検知したら、再び順番にトレイの凹部２２ａに保持されている電子部品１ｂ，１ｃをノズルで吸着して、基板の所定位置に配置する。
【００２７】
このマウント装置２０においても、トレイ２２の凹部２２ａに保持されている電子部品１ｂ，１ｃを吸着ノズル２８ａに吸着させる際、図１０に示すように、トレイ２２の開口面２２ｂと吸着ノズル２８ａとを当接させて、電子部品１ｂ，１ｃと吸着ノズル２８ａとを当接させないようにしている。これにより、このマウント装置２０においても電子部品１ｂ，１ｃが吸着ノズル２８ａとの当接により破損することが防止される。トレイ２２の開口面２２ｂに吸着ノズル２８ａが当接すると、当接時の衝撃により、トレイ２２が振動する。凹部２２ａに保持されている電子部品１ｂ，１ｃは、基板１上に所定の向きに配置されるように、向きが揃えられている。しかし、上記トレイ２２の振動により凹部２２ａに保持されている電子部品１ｂ，１ｃの向きが変わってしまうおそれがある。特に、サイズが小さいベアチップ１ｃの場合は向きが振動で変化しやすい。このように凹部２２ａに保持されている電子部品１ｂ，１ｃの向きが変化すると、電子部品１ｂ，１ｃを基板１上に正しい向きに配置することができなくなる。そこで、本構成例のマウント装置２０は、トレイ２２とトレイ台２３との間に緩衝材２１を備えている。これにより、吸着ノズル２８ａがトレイ２２の表面に当接しても、緩衝材２１が当接時の衝撃を吸収するので、トレイ２２の振動が緩和される。よって、凹部２２ａに保持されている電子部品１ｂ，１ｃの向きが変わることが抑制され、電子部品１ｂ，１ｃを基板１上に正しい向きに配置されなくなることが抑制される。なお、本構成例においては、トレイ２２とトレイ台２３との間に緩衝材２１を配置しているが、トレイ２２の表面上に緩衝材を配置したり、吸着ノズル２８ａのトレイ当接面に緩衝材を設けたりしても良い。
【００２８】
図１２は、更に他の構成例に係るマウント装置３０の概略構成を示す斜視図である。このマウント装置３０は、図１１中の右側（奥側）にアンダーフィル処理を施さない樹脂外装チップ１ｂの部品保持部材としてリールカセット３２が配置されている。そして、図１１中の左側（手前側）には、アンダーフィル処理を施すベアチップ１ｃの部品保持部材としてトレイ４２が配置されている。
【００２９】
回転テーブル３７には、リールカセット３２に保持されている樹脂外装チップ１ｂを吸着する第１の吸着ノズル３８ａと、トレイ４２に保持されているベアチップ１ｃを吸着する第２の吸着ノズル４８ａが設けられている。ベアチップ１ｃは樹脂外装チップ１ｂよりも小さいので、ベアチップ１ｃを吸着するために設計された吸着ノズル４８ａで樹脂外装チップ１ｂを吸着しようとした場合、樹脂外装チップ１ｂを保持するような十分な吸着力を得ることができない場合がある。また、樹脂外装チップ１ｂを吸着するために設計された吸着ノズル３８ａでベアチップ１ｃを吸着しようとした場合、逆に吸着力が強すぎて吸着の際、ベアチップ１ｃが勢いをもってノズルに当接してしまいベアチップ１ｃが破損してしまう場合がある。このため、本構成例のマウント装置３０においては、樹脂外装チップ用の第１の吸着ノズル３８ａと、ベアチップ用の第２の吸着ノズル４８ａをそれぞれ備えている。
ここで、樹脂外装チップ１ｂをＸ−Ｙテーブル３９上の基板１に装着する場合は、回転テーブル３７を回転させ、第１の吸着ノズル３８ａを第１の吸着位置（図中Ａの位置）まで移動させる。第１の吸着ノズル３８ａが第１の吸着位置まで移動したら、そのノズルを下降させてキャリアテープ１１の開口面に当接させて、第１の吸着ノズル３８ａの下降時に凹部に保持されている樹脂外装チップ１ｂと第１の吸着ノズル３８ａとが当接することがないようにしている。そして、凹部に保持された樹脂外装チップ１ｂをノズルに吸着させ、基板１の所定の位置に配設する。
一方、ベアチップ１ｃをＸ−Ｙテーブル３９上の基板１に装着する場合は、回転テーブル３７を回転させ、第２の吸着ノズル４８ａを第２の吸着位置（図中Ｂの位置）まで移動させる。そして、そのノズルを下降させてトレイ４２の開口面に当接させて、第２の吸着ノズル４８ａの下降時に凹部に保持されているベアチップ１ｃと第２の吸着ノズル４８ａとが当接することがないようにしている。
【００３０】
また、本構成例のマウント装置３０の場合も、上述のマウント装置２０と同様、トレイ４２とトレイ台４３との間に緩衝材２１を設け、トレイ４２の開口面に第２の吸着ノズル４８ａが当接する際の衝撃力を吸収している。そして、凹部に保持されたベアチップ１ｃを吸着ノズル４８ａに吸着させ、基板１の所定の位置に装着する。
【００３１】
なお、本構成例のマウント装置３０は、樹脂外装チップ１ｂの部品保持部材としてリールカセット３２を用い、ベアチップ１ｃの部品保持部材としてトレイ４２を用いているが、これに限られない。例えば、樹脂外装チップ１ｂの部品保持部材としてトレイを用い、ベアチップ１ｃの部品保持部材としてリールカセットを用いてもよい。また、回転テーブル３７を２つ設け、一方を第１の吸着ノズル３８ａを保持する第１の回転テーブルとし、他方を第２の吸着ノズル４８ａを保持する第２の回転テーブルとしてもよい。このように、回転テーブルを別々に設けることで、配設工程をスピードアップすることができる。
【００３２】
上記構成のマウント装置１０、２０、３０によれば、樹脂外装チップ１ｂ及びベアチップ１ｃの両方の電子部品を同一のマウント装置３０によって行うことができるので、基板製造の製造時間や製造コスト等を下げることができる。
【００３３】
なお、上記構成のマウント装置１０，２０，３０において、上記吸着ノズル１８ａ，２８ａ，３８ａ，４８ａが部品を吸着するときの吸着圧力を切り換えるのが好ましい。具体的に、吸着ノズルがベアチップ１ｃを吸着するときの吸着圧力を、吸着ノズルが樹脂外装チップ１ｂを吸着するときの吸着圧力よりも小さくするように、吸着圧力を切り換える。例えば、吸着ノズルがベアチップ１ｃを吸着するときの吸着圧力を、吸着ノズルが樹脂外装チップ１ｂを吸着するときの吸着圧力（標準圧力）の８０％減（標準圧力の２０％）にする。このように吸着圧力を切り換えることにより、吸着ノズルにベアチップ１ｃが吸い付くときの衝撃によるベアチップの損傷を防止しつつ、樹脂外装チップ１ｂについては吸着ノズルに吸着させて確実に保持することができる。特に、部品保持部材としてリールカセットを用いたときに効果的である。
上記吸着圧力を切り換える吸着圧力切換手段は、各マウント装置１０，２０，３０のコントローラと、そのコントローラで制御される吸引ポンプなどの吸引装置とを用いて構成することができる。
【００３４】
また、上記構成のマウント装置１０，２０，３０において、吸着ノズルがベアチップ１ｃ及び樹脂外装チップ１ｂの少なくとも一方を基板に装着するときに発生する衝撃力（動荷重）が一定になるように、各部品を基板に装着するときの吸着ノズルの下死点及び移動速度の少なくとも一方の設定を変更するのが好ましい。特に、ベアチップ１ｃは基板へ装着するときの衝撃で損傷するおそれが高いので、上記衝撃力（動荷重）が樹脂外装チップ１ｂの場合よりも低めになるように、ベアチップ１ｃ装着時の吸着ノズルの下死点及び移動速度の少なくとも一方を設定する。ここで、「下死点」は、上記吸着ノズルを基板に一番近づくまで下降した最下点の位置である。
上記吸着ノズルの下死点及び移動速度の設定は、例えば次のように行うことができる。まず、マウント装置における基板がセットされる位置に、力検知手段としての圧力センサが取り付けられたロードセルを有する擬似基板部材をセットする。この擬似基板部材に対して、部品を吸着した吸着ノズルを下降させ、所定の位置で停止させる。この停止時の衝撃力（動荷重）を、上記ロードセルの圧力センサの出力に基づいて算出する。この測定及び算出を、上記吸着ノズルの下死点及び移動速度を変化させて行う。そして、衝撃力（動荷重）が一定の力以下になるように、吸着ノズルの下死点及び移動速度を設定する。ここで、吸着ノズルが下降するときの移動ステップ量の１単位が大きい場合は、吸着ノズルに保持されている部品が接触して上記ロードセルの圧力センサが出力し始めたときの吸着ノズルの位置を下死点としてもよい。
以上のように、上記部品が基板に装着するときに発生する衝撃力（動荷重）を所定の大きさ以下にすることにより、半田の過剰なつぶれを防止したり、部品の加わるストレスを低減して部品の損傷を防止したりすることができる。特に、装着対象の部品が損傷を受けやすいベアチップの場合に効果的である。
なお、上記吸着ノズルの下降時の移動速度が大きいと、吸着ノズルの停止位置のばらつきが大きくなって上記衝撃力（動荷重）のコントロールが難しくなる一方で、下降時の移動速度が遅すぎるとマウント処理時間が長くなってしまう。そこで、基板の近くまでは高めの速度で吸着ノズルを下降させ、そこから下死点までは低めの速度で下降させるように、吸着ノズルの移動を制御するのが好ましい。具体的には、吸着ノズルに保持された部品の底面と基板の表面との距離が予め設定した距離（例えば０．２〜０．４ｍｍ程度）になるまでは数１０ｍｍ／ｓｅｃ程度の標準速度（例えば８８ｍｍ／ｓｅｃ）で移動させ、その位置から下死点までは数ｍｍ／ｓｅｃ（例えば２ｍｍ／ｓｅｃ）程度の移動速度で移動させる。このように吸着ノズルの移動速度を２段階制御することにより、マウント処理時間の増加を抑制しつつ、部品が基板に装着するときに発生する衝撃力（動荷重）を所定の大きさ以下にすることが可能になる。ここで、装着対象の部品が損傷を受けにくい樹脂外装部品１ｂの場合には、マウント速度のほうを優先するように、上記移動速度の２段階制御を行わずに移動開始から下死点まで標準速度（例えば８８ｍｍ／ｓｅｃ）で移動させるようにしてもよい。
上記吸着ノズルの下死点及び移動速度の少なくとも一方の設定を変更する設定変更手段は、各マウント装置１０，２０，３０のコントローラを用いて構成することができる。
【００３５】
〔アンダーフィル工程〕
図１３は、アンダーフィル処理工程の説明図である。このアンダーフィル処理工程では、バンプ１ｄが介在することによって生じた上記基板１とベアチップ１ｃとの隙間５４に、その隙間５４を埋める充填剤としての樹脂５５が充填される。図１３において、上記樹脂５５は、まず、ディスペンサ５６によって、上記基板１とベアチップ１ｃとの隙間５４の、少なくとも一辺側の部位に供給（塗布）される。すると、基板１上に塗布された樹脂５５は、基板１とベアチップ１ｃとの隙間５４による毛管現象で隙間に浸透していく。これにより、ベアチップ１ｃと基板１との間に樹脂５５が充填され、基板１上にベアチップ１ｃを確実に固定することができる。なお、アンダーフィル処理は、これに限定されず、種々変更可能である。例えば、超音波印加装置等を用いて、基板１に振動を与えて、基板１とベアチップ１ｃとの隙間５４に樹脂５５を充填するようにしてもよい。このように、基板１に振動を与えることで、樹脂５５がベアチップ１ｃと基板１との間に充填するまでの時間を短縮することができる。
【００３６】
次に、上記基板の検査工程（検査装置）まで含めた全体の基板製造方法及びそのシステム構成について説明する。
図１４は、検査装置を含めた基板製造システムの概略構成を示すブロック図である。なお、図１４においてリフロー装置は図示が省略されている。
この基板製造システムは、印刷前検査装置としての不合格マーク読み取り装置２１０と、印刷装置２２０と、印刷検査装置２３０と、マウント装置２４０（１０，２０，３０，４０）と、部品装着検査装置としての外観検査装置２５０と、アンダーフィル装置２６０と、アンダーフィル検査装置２７０と、機能検査装置２８０とを備えている。これらの各種装置はそれぞれ、マイクロコンピュータやパーソナルコンピュータで構成された専用のコントローラ２１０ａ〜２８０ａで制御される。
また、この基板製造システムは、コントローラ２１０ａ〜２８０ａと通信回線であるＬＡＮ３１０を介して通信可能な検査情報管理装置としての基板情報管理サーバ３００を備えている。この基板情報管理サーバ３００は、ハードディスクなどで構成されるデータ記憶手段からなるデータベースを有し、例えば表１に示すようなデータテーブル形式で、各基板を構成している多数の個別基板ごとに各検査結果等の基板関連情報が格納されている。表１中の「０」は合格の結果を示し、「１」は不合格の結果を示している。基板の識別は、基板に付されているバーコードで特定される基板ＩＤで行われる。
【表１】
2006286909.tif 000003
【００３７】
上記不合格マーク読み取り装置２１０は、印刷対象の基板の製造時に実行された印刷前の検査で得られた外観検査結果の表示を読み取る。この外観検査結果は、各個別基板の表面に付されている。この各個別基板に付される外観検査結果としては、例えばメッキ不良や表面の傷などによって不合格の場合にのみ個別基板の表面の空き領域にマーキングされる不合格マークが挙げられる。不合格マーク読み取り装置２１０は、上記外観検査結果の読み取り結果のデータを、基板に付されているバーコードの読み取り結果のデータとともに、コントローラ２１０ａを介して基板情報管理サーバ３００に送信して登録する。
【００３８】
上記印刷検査装置２３０は、各基板内の個別基板ごとに、その個別基板に印刷された印刷ポイントの検査結果のデータを、基板に付されているバーコードの読み取り結果のデータとともに、コントローラ２３０ａを介して基板情報管理サーバ３００に送信して登録する。
【００３９】
上記マウント装置２４０は、前工程までに得られた基板に含まれている個別基板ごとの検査結果に基づいて、合格の結果が得れている正常な個別基板についてのみ電子部品の装着を行うように制御される。この制御は、基板情報管理サーバ３００に格納されている前工程までの検査データに基づいて、コントローラ２４０ａによって実行される。この制御により、無駄な電子部品の装着動作を回避することができ、マウント工程の効率が向上する。なお、上記個別基板ごとの電子部品の装着動作を指示するマウント装置２４０への指示データは、基板情報管理サーバ３００に登録される。
【００４０】
上記外観検査装置２５０は、各基板内の個別基板ごとに、その個別基板の所定位置に正しい電子部品が装着されているか否かを外観検査した検査結果のデータを、基板に付されているバーコードの読み取り結果のデータとともに、コントローラ２５０ａを介して基板情報管理サーバ３００に送信して登録する。
なお、この外観検査装置２５０は、前工程までに得られた基板に含まれている個別基板ごとの検査結果（印刷前検査結果及び印刷検査結果）に基づいて、合格の結果が得れている正常な個別基板についてのみ外観検査するように制御してもよい。この場合は、無駄な外観検査動作を回避することができ、外観検査工程の効率が向上する。
【００４１】
上記アンダーフィル装置２６０は、前工程までに得られた基板に含まれている個別基板ごとの検査結果に基づいて、合格の結果が得れている正常な個別基板についてのみベアチップに対するアンダーフィルを行うように制御するのが好ましい。この制御は、基板情報管理サーバ３００に格納されている前工程までの検査データに基づいて、コントローラ２６０ａによって実行される。この制御により、無駄なアンダーフィル動作を回避することができ、アンダーフィル工程の効率が向上する。なお、上記個別基板ごとのアンダーフィル動作を指示するアンダーフィル装置２６０への指示データは、基板情報管理サーバ３００に登録される。
【００４２】
上記アンダーフィル検査装置２７０は、各基板内の個別基板ごとに、その個別基板の所定位置に装着されているベアチップと基板との間に樹脂が正しく充填されているか否かを検査した検査結果のデータを、基板に付されているバーコードの読み取り結果のデータとともに、コントローラ２７０ａを介して基板情報管理サーバ３００に送信して登録する。
なお、このアンダーフィル検査装置２７０は、前工程までに得られた基板に含まれている個別基板ごとの検査結果（印刷前検査結果、印刷検査結果、外観検査）に基づいて、合格の結果が得れている正常な個別基板についてのみアンダーフィル検査を行うように制御してもよい。この場合は、無駄なアンダーフィル検査動作を回避することができ、アンダーフィル検査工程の効率が向上する。
【００４３】
上記機能検査装置２８０は、基板情報管理サーバ３００で管理されている検査情報に基づいて、上記機能検査以外の複数の検査（印刷前検査、印刷検査、外観検査、アンダーフィル検査）のいずれかで不合格の検査結果が得られた個別基板の部分については回路機能の検査を実行しないように、コントローラ２８０ａで制御される。
【００４４】
以上、本実施形態によれば、電子部品が実装された多数の個別基板が一括して形成される基板基板を製造する工程のうち機能検査工程以外の複数の検査工程のいずれかで不合格の検査結果が得られた個別基板の部分については、回路機能の検査を実行しないことにより、既に不合格になっている個別基板に対する無駄な機能検査を回避することができる。よって、多数の個別基板が一括して形成される基板についてクリーム半田の印刷から各個別基板の機能検査までの製造効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施形態に係る基板製造方法における各処理工程を示す工程図。
【図２】（ａ）は同基板製造方法で製造する電子回路基板の平面図。（ｂ）は同基板の断面構造の説明図。
【図３】印刷工程に用いられる印刷装置の概略構成図。
【図４】同印刷装置の印刷マスクの開口部の説明図。
【図５】（ａ）は同印刷装置で印刷マスクの開口部に充填したクリーム半田の様子を示す説明図。（ｂ）は同印刷装置における離間動作中の開口部内のクリーム半田の様子を示す説明図。
【図６】マウント工程で用いるマウント装置の一例を示す概略構成図。
【図７】リールカセットとこれにセットされたリールとの一例を示す斜視図。
【図８】キャリアテープの断面図。
【図９】キャリアテープの凹部に保持されている電子部品を吸着ノズルが吸着する模式図。
【図１０】他の構成例に係るマウント装置の概略構成図。
【図１１】トレイの凹部に保持されている電子部品を吸着ノズルが吸着する模式図。
【図１２】更に他の構成例に係るマウント装置の概略構成図。
【図１３】アンダーフィル処理工程を示す模式図。
【図１４】検査装置を含めた基板製造システムの概略構成を示すブロック図。
【符号の説明】
【００４６】
１      基板
１ｂ    樹脂外装チップ
１ｃ    ベアチップ
２      印刷マスク
３      クリーム半田
１０，２０，３０    マウント装置
１００  個別基板
２１０  不合格マーク読み取り装置２１０
２２０  印刷装置
２３０  印刷検査装置
２４０  マウント装置
２５０  外観検査装置
２６０  アンダーフィル装置
２７０  アンダーフィル検査装置
２８０  機能検査装置
３００  基板情報管理サーバ
３１０  ＬＡＮ
【図１】
2006286909.tif 000004
【図２】
2006286909.tif 000005
【図３】
2006286909.tif 000006
【図４】
2006286909.tif 000007
【図５】
2006286909.tif 000008
【図６】
2006286909.tif 000009
【図７】
2006286909.tif 000010
【図８】
2006286909.tif 000011
【図９】
2006286909.tif 000012
【図１０】
2006286909.tif 000013
【図１１】
2006286909.tif 000014
【図１２】
2006286909.tif 000015
【図１３】
2006286909.tif 000016
【図１４】
2006286909.tif 000017