(57)【要約】【課題】  チャンバ内を排気する際に、弁を開いたときの排気圧で弁が破壊するのを防ぎ、安全に排気を行うことができる基板貼り合わせ方法、当該基板貼り合わせ方法を含めた電気光学装置の製造方法及び当該基板貼り合わせ方法を行う基板貼り合わせ装置を提供すること。【解決手段】  排気時には、メインバルブ３７にかかる差圧を測定し、差圧が所定の値以上のときには第２の配管３４によって当該差圧を所定の値以下になるまで減少させ、差圧が所定の値以下になったときにメインバルブ３７を開くようにしたので、メインバルブ３７を開いた時の排気圧で当該メインバルブ３７が破壊されることもなく、安全に排気できる。【選択図】  図２
2006047346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開閉可能な弁を有する第１の配管と第２の配管とを介してポンプが接続された容器内に、２枚の基板を対向配置し、前記ポンプにより前記容器内を排気し、排気された前記容器内で前記２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ方法であって、
前記弁を閉じた状態で、前記第２の配管を用いて所定の排気速度で前記容器内を排気するとともに、前記第１の配管内部の前記弁と前記容器との間の位置で圧力を測定し、測定された前記圧力の値が所定の値よりも小さくなったときに前記弁を開いて前記排気速度よりも大きい排気速度で前記容器内を排気し、前記容器内が所定の圧力に到達した後、前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする基板貼り合わせ方法。
【請求項２】
開閉可能な弁を有する第１の配管と第２の配管とを介してポンプが接続された容器内に、２枚の基板を対向配置し、前記ポンプにより前記容器内を排気し、排気された前記容器内で前記２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ方法であって、
前記弁を閉じた状態で、前記第２の配管を用いて所定の排気速度で前記容器内を排気するとともに、前記第１の配管内部の前記弁と前記容器との間の位置で第１の圧力を測定し、前記第１の配管内部の前記弁と前記ポンプとの間の位置で第２の圧力を測定し、測定された前記第１の圧力と前記第２の圧力との差圧が所定の圧力よりも小さくなったときに前記弁を開いて前記排気速度よりも大きい排気速度で前記容器内を排気し、前記容器内が所定の圧力に到達した後、前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする基板貼り合わせ方法。
【請求項３】
排気手段とガス供給手段とが接続された容器内に、２枚の基板を対向配置し、前記容器内を排気して前記２枚の基板の貼り合わせを行った後、前記容器内にガスを供給して前記容器内を所定の圧力まで戻す基板貼り合わせ方法であって、
所定の流速でガスを容器内に供給すると共に、供給された前記ガスの流量を測定し、測定されたガス積算流量の値が所定の値よりも高くなったときに、前記所定の流速よりも大きな流速で前記ガスを供給することを特徴とする基板貼り合わせ方法。
【請求項４】
対向配置された２枚の基板を備えた電気光学装置の製造方法であって、
請求項１乃至請求項３のうちいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法により前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
密閉可能に設けられた容器と、
前記容器の内部に設けられ、２枚の基板を対向配置して貼り合わせる貼合手段と、
前記容器内を排気するポンプと、
前記容器と前記ポンプとを接続する第１の配管と、
前記第１の配管の途中に設けられた弁と、
前記第１の配管のうち前記弁よりも容器側に接続され、前記第１の配管の前記容器側の内部を排気するための第２の配管と、
前記第１の配管の前記容器側の内部の第１圧力を測定する第１測定手段と
を具備することを特徴とする基板貼り合わせ装置。
【請求項６】
前記第１の配管のうち前記弁よりもポンプ側の内部の第２圧力を測定する第２測定手段を更に具備することを特徴とする請求項５に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項７】
密閉可能に設けられた容器と、
前記容器の内部に設けられ、２枚の基板を対向配置して貼り合わせる貼合手段と、
前記容器内を排気する排気手段と、
前記容器内にガスを流速可変に供給するガス供給手段と、
前記容器内に供給されたガスの流量を測定するガス流量測定手段と
を具備することを特徴とする基板貼り合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶装置に代表される発光装置等の電気光学装置を構成する一対の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ方法、当該基板貼り合わせ方法を工程に含む電気光学装置の製造方法及び当該基板貼り合わせ方法に係る工程を行う基板貼り合わせ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルに液晶を注入する方法として、液晶が滴下された基板と他の基板とをチャンバ内に対向配置し、チャンバ内をほぼ真空の状態にして両基板を貼り合わせる方法がある。チャンバ内を真空にする方法としては、例えばポンプによる排気が挙げられる。ポンプは、例えば配管等を通じてチャンバに接続される（例えば、特許文献１参照。）。  
【特許文献１】特開２００２−３１１４４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、チャンバ内はできるだけ埃が無いように保たれてはいるが、細かな埃等はどうしても存在する。チャンバ内を真空にする際に通常のポンプで排気を行うと、このようなチャンバ内の細かな埃が巻き上がったり、基板の位置がずれたりする虞がある。液晶パネルのような精密機器にとって、細かな埃であっても付着しただけで品質が低下してしまう。
【０００４】
特に排気の際には、弁にかかる差圧が一定圧力以上だと、弁を開いたときにガスの排気圧に耐え切れず弁が壊れてしまう。チャンバ内の圧力と弁が設置されている配管内の圧力とは実際には異なっているため、チャンバ内の圧力を測定しただけでは、弁にかかる正確な差圧を測定できるものではない。したがって、チャンバ内の圧力の測定結果に基づいて弁を開くようにしていると、チャンバ内の圧力が一定圧力以下ではあるが、弁にかかる差圧が当該一定圧力以上になっている場合でも弁を開くことになり、弁が壊れる恐れがある。
【０００５】
また、基板を貼り合せた後にはチャンバ内にガスをリークして大気圧に戻す必要があるが、この場合も同様に、急激にリークを行うとチャンバ内のチャンバ内の埃の巻き上げが起こってしまう。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、チャンバの排気・リークの際にチャンバ内の埃を巻き上げる等の問題もなく、排気の際には弁を開いたときの排気圧で弁が壊れるのを防ぎ、安全に排気を行うことができる基板貼り合わせ方法、当該基板貼り合わせ方法を含めた電気光学装置の製造方法及び当該基板貼り合わせ方法を行う基板貼り合わせ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板貼り合わせ方法は、開閉可能な弁を有する第１の配管と第２の配管とを介してポンプが接続された容器内に、２枚の基板を対向配置し、前記ポンプにより前記容器内を排気し、排気された前記容器内で前記２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ方法であって、前記弁を閉じた状態で、前記第２の配管を用いて所定の排気速度で前記容器内を排気するとともに、前記第１の配管内部の前記弁と前記容器との間の位置で圧力を測定し、測定された前記圧力の値が所定の値よりも小さくなったときに前記弁を開いて前記排気速度よりも大きい排気速度で前記容器内を排気し、前記容器内が所定の圧力に到達した後、前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする。
【０００８】
ここで、「所定の値」は、理想的には、弁を開いたときに排気圧により弁が破壊されずに済むような差圧の許容値（許容最大差圧）であるが、当該許容値にマージンを持たせた値を「所定の値」としても構わない。
【０００９】
本発明によれば、弁にかかる差圧を測定し、差圧が所定の値以上のときには第２の配管によって当該差圧を所定の値以下になるまで減少させ、差圧が所定の値以下になったときに弁を開くようにしたので、弁を開いた時の排気圧によって弁が破壊されることもなく安全に排気できる。弁を閉じた状態では、第１の配管内部の弁と容器との間の圧力に比べて、弁とポンプとの間の圧力はきわめて小さくなっているので、当該弁と容器との間の圧力の大きさが、弁にかかる差圧の大きさにほぼ等しいものと推定することができる。これにより、弁と容器との間の圧力のみを測定すればよいため、より簡易に差圧を検出することができる。
【００１０】
本発明の別の観点に係る基板貼り合わせ方法は、開閉可能な弁を有する第１の配管と第２の配管とを介してポンプが接続された容器内に、２枚の基板を対向配置し、前記ポンプにより前記容器内を排気し、排気された前記容器内で前記２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ方法であって、前記弁を閉じた状態で、前記第２の配管を用いて所定の排気速度で前記容器内を排気するとともに、前記第１の配管内部の前記弁と前記容器との間の位置で第１の圧力を測定し、前記第１の配管内部の前記弁と前記ポンプとの間の位置で第２の圧力を測定し、測定された前記第１の圧力と前記第２の圧力との差圧が所定の圧力よりも小さくなったときに前記弁を開いて前記排気速度よりも大きい排気速度で前記容器内を排気し、前記容器内が所定の圧力に到達した後、前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、第１の配管内の弁の両側での圧力（第１の圧力及び第２の圧力）をそれぞれ測定することとしたので、より正確な差圧を求めることができる。
【００１２】
本発明の別の観点に係る基板貼り合わせ方法は、排気手段とガス供給手段とが接続された容器内に、２枚の基板を対向配置し、前記容器内を排気して前記２枚の基板の貼り合わせを行った後、前記容器内にガスを供給して前記容器内を所定の圧力まで戻す基板貼り合わせ方法であって、所定の流速でガスを容器内に供給すると共に、供給された前記ガスの流量を測定し、測定されたガス積算流量の値が所定の値よりも高くなったときに、前記所定の流速よりも大きな流速で前記ガスを供給することを特徴とする。
【００１３】
ここで、「所定の値」は、理想的には、所定の流速よりも大きな流速でガスを供給した場合にも容器内の埃が巻き上がらず、基板に与える衝撃も考慮しなくて良い程度のガス積算流量であるが、このガス積算流量にマージンを持たせた値を「所定の値」としても構わない。
【００１４】
本発明によれば、容器内を所定の圧力に戻す際に、ガス流量を測定しながら当該ガスを供給することとしたので、例えば、容器内に供給されるガス積算流量が上記所定の値となるまでは所定の流速でゆっくりとガスを供給し、上記所定の値よりも高くなったのを見計らって、所定の流速よりも大きい流速で急速に容器内にガスを供給することができる。これにより、容器内の埃を巻き上げることもなく、急なガス供給により貼り付けた基板に衝撃などを与えることもない。
【００１５】
また、例えばガス供給源が誤作動し、ガス供給源からの供給量が不意に大きくなったり小さくなったりした場合には、ガス流量の変化が敏感に測定されるので、異変にいち早く気づくことができ、迅速に対応することができる。
【００１６】
本発明の別の観点に係る電気光学装置の製造方法は、対向配置された２枚の基板を備えた電気光学装置の製造方法であって、上記の基板貼り合わせ方法により前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、基板貼り合わせのため排気する際に、弁を開いたときの排気圧で弁が破壊するのを防ぎ、安全に排気を行うことができる。これにより、弁の破壊による製造ラインのストップも無く、破壊された弁の交換・修繕等に要するコストも抑えることができる。
【００１８】
本発明の別の観点に係る基板貼り合わせ装置は、密閉可能に設けられた容器と、前記容器の内部に設けられ、２枚の基板を対向配置して貼り合わせる貼合手段と、前記容器内を排気するポンプと、前記容器と前記ポンプとを接続する第１の配管と、前記第１の配管の途中に設けられた弁と、前記第１の配管のうち前記弁よりも容器側に接続され、前記第１の配管の前記容器側の内部を排気するための第２の配管と、前記第１の配管の前記容器側の内部の第１圧力を測定する第１測定手段とを具備することを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、第１測定手段により弁にかかる差圧を測定し、差圧が所定の値以上のときには第２の配管によって当該差圧が所定の値以下になるまで減少させ、差圧が所定の値以下になったのを見計らって弁を開くことができるので、弁を開いた時の排気圧で弁が破壊されることもなく、安全に排気できる。
【００２０】
また、前記第１の配管のうち前記弁よりもポンプ側の内部の第２圧力を測定する第２測定手段を更に具備することが好ましい。これにより、第１圧力と第２圧力との差圧を正確に求めることができる。
【００２１】
本発明の別の観点に係る基板貼り合わせ装置は、密閉可能に設けられた容器と、前記容器の内部に設けられ、２枚の基板を対向配置して貼り合わせる貼合手段と、前記容器内を排気する排気手段と、前記容器内にガスを流速可変に供給するガス供給手段と、前記容器内に供給されたガスの流量を測定するガス流量測定手段とを具備することを特徴とする。
【００２２】
本発明によれば、基板を貼り合わせた後、排気手段により排気された容器内を所定の圧力に戻す際に、ガス流量測定手段によりガス流量を測定しながら、ガスを供給することができる。例えば、容器内に所定の値のガス積算流量が供給されるまでは所定の流速でゆっくりとガスを供給し、ガス積算流量が所定の値に達したのを見計らって、所定の流速よりも大きい流速で急速に容器内にガスを供給することができる。これにより、容器内の埃を巻き上げることもなく、急なガス供給により貼り付けた基板に衝撃などを与えることもない。
【００２３】
また、例えばガス供給源が誤作動し、ガス供給源からの供給量が不意に大きくなったり小さくなったりした場合には、ガス流量の変化が敏感に測定されるので、異変にいち早く気づくことができ、迅速に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態を図面に基づき説明する。  
図１は、基板貼り合わせ装置１の全体構成を示す図である。
【００２５】
基板貼り合わせ装置１は、基板を保持してＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動自在なテーブル２と、テーブル２上に設置された下チャック部３と、テーブル２及び下チャック部３を覆うように配置された真空チャンバ４と、真空チャンバ４内に下チャック部３と対向配置された上チャック部５と、上チャック部５をＺ方向に移動自在に支持し、且つ下チャック部３に向けて加圧する下降機構６とから概略構成されており、これらは貼合手段として構成されている。
【００２６】
真空チャンバ４の天井部４ｓには、覗き窓４ａが設けられている。覗き窓４ａの上方には、覗き窓４ａを介して基板上のアライメントマークを拡大、観測する貼り合わせ用顕微鏡７が配置され、貼り合わせ用顕微鏡７には、拡大されたアライメントマークの画像を取り込むＣＣＤカメラ１０が備えられている。
【００２７】
さらに、基板貼り合わせ装置１には、ＣＣＤカメラ１０により取り込まれた画像を処理する画像処理部１２と、画像処理部１２により処理されたデータに基づいてテーブル２と下降機構６とを制御する制御部１３が設けられている。また、下チャック部３および上チャック部５には、互いに対向する保持面３ａ、５ａでそれぞれ基板を保持するための保持機構（図示せず）が備えられている。
【００２８】
下チャック部３および上チャック部５には、静電気力や粘着力を用いたチャック機構、または機械的に基板を保持する機械的保持機構など、略真空雰囲気においても基板を保持できる機構であれば、どのような機構が備えられていてもよい。例えば、基板に石英ガラスを用いた場合、静電気力による保持方法を用いると、保持力が弱く、基板の相対位置を十分な精度で調整することができない。その一方、接着力、分子間力、真空力、機械式保持等の保持方法であれば、石英ガラスでも十分な保持力を発揮することができるため、下チャック部３および上チャック部５の保持機構に用いて好適である。
【００２９】
また、例えば真空チャンバ４の側壁４ｂには、真空チャンバ４内を排気する排気手段である排気機構８、この排気機構８により排気された真空チャンバ４内にガスを供給するガス供給手段としてのリーク機構９が設けられる。
【００３０】
図２は、この排気機構８及びリーク機構９の構成を概略的に示した図である。  
排気機構８は、第１の配管３１と、ポンプ３２と、第２の配管３４と、第１測定手段としての真空計３５と、第２測定手段としての真空計３６と、弁としてのメインバルブ３７と、サブバルブ３８と、絞り弁３９とを主体として構成されている。
【００３１】
第１の配管３１は、例えばステンレス配管によって例えば内径が０．１ｍとなるように形成され、ポンプ３２と真空チャンバ４とを接続する。ポンプ３２は、真空チャンバ４内を排気する吸引装置であり、第１の配管３１に接続されている。
【００３２】
第１の配管３１には、当該第１の配管３１を区切るように、メインバルブ３７が取り付けられている。メインバルブ３７で区切られた第１の配管３１の内部には、領域α及び領域βが形成される。メインバルブ３７は、領域αと領域βとの差圧が約３０×１０３Ｐａ以下であれば当該メインバルブ３７を開いたときの流圧にも耐えられる、すなわち、破壊されないようになっている（許容最大差圧）。
【００３３】
第２の配管３４は、例えばステンレス配管によって例えば内径が０．０４ｍとなるように形成され、領域αと領域βとをバイパスするように第１の配管３１に接続されている。第２の配管３４の途中にはサブバルブ３８及び絞り弁３９が取り付けられている。
【００３４】
真空計３５、３６は、例えば、気体分子の移動により生じる熱を感知して圧力を検出する熱伝導真空計であり、領域α及び領域βにそれぞれ取り付けられている。領域α及び領域βのそれぞれの圧力を測定し、測定値の差を求めることで、各領域の差圧を検出できるようになっている。
【００３５】
リーク機構９は、ガス供給手段としてのガス供給源４０、スローリーク配管４１、急速リーク配管４２、スローリーク用バルブ４４、急速リーク用バルブ４５及び絞り弁４６と、ガス流量測定手段としてのガス流量測定器４３とを主体として構成されている。
【００３６】
ガス供給源４０は、真空チャンバ４に例えば窒素ガス等のガスを供給する供給源である。例えば、ガスボンベであっても良いし、工場等に設けられたガスラインであっても良い。急速リーク配管４２は、例えばステンレス配管によって内径が０．０１ｍとなるように形成され、ガス供給源４０と真空チャンバ４とを接続する配管であり、途中に急速リーク用バルブ４５が設けられている。
【００３７】
スローリーク配管４１は、例えばステンレス配管によって内径が０．００８ｍとなるように形成される。また、例えば急速リーク配管４２から分岐して真空チャンバ４に接続され、途中にスローリーク用バルブ４４、絞り弁４６及びガス流量測定器４３が取り付けられている。ガス流量測定器４３は、スローリーク用バルブ４４を通過して真空チャンバ４に供給されるガスの流量の瞬間的な流量を測定するものである。また、ガス流量測定器４３は、スローリーク用バルブ４４を通過するガスの瞬間的な流量を測定し、通過に要する時間で積分することによって真空チャンバ４内に供給されるガスの積算流量を算出することができるようにもなっている。
【００３８】
次に、このように構成された基板貼り合わせ装置１を用いて、例えば液晶表示装置を構成する２枚の基板を貼り合わせる工程を説明する。  
図３は、当該基板貼り合わせの工程を示すフローチャートである。  
予め、液晶表示装置を構成する２枚のガラス基板を用意する。一方のガラス基板上にはＴＦＴ、画素電極および配向膜等を形成してＴＦＴアレイ基板（下基板）５０を作製し、他方のガラス基板上には遮光膜、対向電極、配向膜等を形成して対向基板（上基板）６０を作製しておく。また、ＴＦＴ等が形成された下基板５０には閉じた枠状にシール材を塗布し、そのシール材で囲まれた位置に液晶を吐出、滴下し、セル厚を一定に保持するためのスペーサーを配置しておく。
【００３９】
まず、このように作製した各基板５０、６０を基板貼り合わせ装置１に設置する（ステップ３０１）。対向電極等が形成された上基板６０を、基板貼り合わせ装置１の上チャック部５に給材し、保持機構により当該上基板６０を保持する。また、下基板５０を下チャック部３に給材し（なお、以下の説明では便宜上、液晶およびシール材の図示を省略する）、保持機構により保持する。
【００４０】
次に、真空チャンバ４を下降させ、収容空間４ｃを密封状態に閉塞してからポンプ３２を駆動し、サブバルブ３８を開く（ステップ３０２）。サブバルブ３８を開くことで、図４（ａ）に示すように、第１の配管３１内の領域αが第２の配管３４を介して約２５００ＮＬ／ｍｉｎの排気速度で排気され、領域αと領域βとの差圧が徐々に低くなっていく。
【００４１】
領域αと領域βとの差圧が所定値、例えば、メインバルブ３７の許容最大差圧である３０×１０３Ｐａよりも低くなったことを確認したときは（ステップ３０３のＹＥＳ）、サブバルブ３８を閉じてメインバルブ３７を開く（ステップ３０４）。メインバルブ３７を開くことで、図４（ｂ）に示すように、第２の配管３４を介して行った排気よりも大きい排気速度、例えば、約２００００ＮＬ／ｍｉｎの排気速度で第１の配管３１の領域αが排気される。本ステップでは、サブバルブ３８を開いたまま、メインバルブ３７を開くようにしても良い。
【００４２】
収容空間４ｃ内が所定の圧力状態、例えば１．３３×１０−２Ｐａ〜１．３３Ｐａとなったら、上基板６０と下基板５０との位置合わせを行い、対向する下基板５０と上基板６０とを貼り合わせる（ステップ３０５）。位置合わせは、下基板５０及び上基板６０の相対位置を検出し、当該相対位置のズレを修正するように行う。例えば、下基板５０及び上基板６０にそれぞれ形成されたアライメントマーク（図示せず）を貼り合わせ用顕微鏡７を用いて拡大してＣＣＤカメラ１０に取り込む。ＣＣＤカメラ１０に取り込まれたアライメントマークの画像データから、画像処理部１２に入力され上基板６０と下基板５０との相対位置を検出する。制御部１３は、画像処理部１２により検出された相対位置に基づき、テーブル２を駆動して上基板６０と下基板５０との相対位置のズレが許容範囲以内になるように粗位置決めする。基板５０、６０を粗位置決めしたら、下降機構６により上チャック部５を下降（相対移動）させて対向する基板５０、６０を貼り合わせる。
【００４３】
基板５０、６０を貼り合わせた後、スローリーク用バルブ４４及び急速リーク用バルブ４５により真空チャンバ４内を大気圧に戻すようにする。まずは、スローリーク用バルブ４４を開く（ステップ３０６）。スローリーク用バルブ４４を開くことで、図５（ａ）に示すように、スローリーク配管４１を介して約１．５ｌ／ｓの流速でガスが供給され、真空チャンバ４内の圧力が徐々に高くなっていく。
【００４４】
ガス流量測定器４３は、スローリーク配管４１を介して真空チャンバ４に供給されるガスの積算流量を測定し、当該積算流量が所定の量、例えば４５ｌ以上であると確認したときは（ステップ３０７のＹＥＳ）、スローリーク用バルブ４４を閉じて、急速リーク用バルブ４５を開く（ステップ３０８）。
【００４５】
急速リーク用バルブ４５を開くことで、図５（ｂ）に示すように、上述したスローリーク配管４１を介してガス供給を行う場合よりも大きい流速、例えば約４．５ｌ／ｓの流速で、残りのガス量が急速リーク配管４２を介して真空チャンバ４内にガスが供給される。ここで、「残りのガス量」は、例えば真空チャンバ４内の容積から所定の積算流量（例えば上述した４５ｌ）を減じた量である。本ステップでは、スローリーク用バルブ４４を開いたまま急速リーク用バルブ４５を開くようにしても良い。
【００４６】
真空チャンバ４内の収容空間４ｃの圧力が所定の圧力、例えば約１０．５Ｐａになると、圧力差により両基板５０、６０は押圧されてシール材が押しつぶされて強固に接着される。その後、上チャック部５と下チャック部３との保持を解除し、真空チャンバ４を上昇させ、下チャック部３に非保持状態で載置されている基板（この場合は基板５０、６０が貼り合わされた液晶表示装置）を除材する。その後、シール材を硬化して（ステップ３０９）、液晶表示装置の製造が完了する。
【００４７】
ここで、上記に説明した方法によらず、例えば図６に示すように、排気時に第２の配管３４により領域αと領域βとの差圧を所定の値まで下げることなくメインバルブ３７を開いた場合、当該メインバルブ３７を流れるガスの流圧がメインバルブ３７の許容最大差圧を超えてしまうため、メインバルブ３７が破壊されることになる。また、図７に示すように、リーク時にスローリーク配管４１を介してゆっくりとリークすることなく、最初から急速リーク配管４２を介して急速にリークを行った場合、真空チャンバ４内の埃が巻き上げられたり、基板の位置がずれたりする危険性が生じる。
【００４８】
本実施形態によれば、排気時には、メインバルブ３７にかかる差圧を測定し、差圧が所定の値以上のときには第２の配管３４によって当該差圧を所定の値以下になるまで減少させ、差圧が所定の値以下になったときにメインバルブ３７を開くようにしたので、メインバルブ３７を開いた時の排気圧で当該メインバルブ３７が破壊されることもなく、安全に排気できる。
【００４９】
また、リーク時には、真空チャンバ４内を所定の圧力に戻す際に、ガス流量を測定しながら当該ガスを供給することとしたので、例えば、真空チャンバ４内にガスが供給される流量が一定量となるまでは所定の流速でゆっくりとガスを供給し、一定量に達したら、所定の流速よりも大きい流速で急速に真空チャンバ４内にガスを供給することができる。これにより、真空チャンバ４内の埃を巻き上げることもなく、急なガス供給により貼り付けた基板に衝撃などを与えることもない。
【００５０】
また、図８に示すように、例えばガス供給源４０が誤作動し、ガス供給源４０からの供給量が不意に大きくなったり小さくなったりした場合には、ガス流量測定器４３によりガス流量の変化が敏感に測定されるので、異変にいち早く気づくことができ、迅速に対応することができる。
【００５１】
（第２実施形態）  
次に、本発明の第２実施形態を説明する。  
図９は、本実施形態に係る基板貼り合わせ装置１０１の構成を示す図である。第１実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、排気機構８の構成が第１実施形態とは異なっているので、かかる点を中心に説明する。
【００５２】
排気機構８は、第１実施形態同様、第１の配管３１、ポンプ３２、第２の配管３４、メインバルブ３７、サブバルブ３８、絞り弁３９を有している。第１の配管３１、第２の配管３４の内径や、メインバルブの許容最大差圧は、第１実施形態と同じ値である。本実施形態では、第１実施形態とは異なり、領域α側のみに真空計１０５を設けることとし、領域β側には真空計を設けないようにしている。
【００５３】
図１０は、メインバルブ３７を閉じた状態での領域α及び領域βの圧力の様子を示す図である。領域α側の圧力は、例えば第２の配管３４を介して大気圧（約１０５Ｐａ）からメインバルブ３７の許容最大差圧である約３０×１０３Ｐａまで減少させる。これに対して領域β側の圧力は、ポンプ３２により吸引されているためほぼ真空に近く、約５Ｐａとなっている。
【００５４】
このように、領域αの圧力に比べ領域βの圧力はきわめて小さくなっているので、当該領域αの圧力の大きさが、メインバルブ３７にかかる差圧の大きさにほぼ等しいものと推定することができる。したがって、領域αの圧力のみを測定することで、より簡易に差圧を検出することができる。
【００５５】
なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板貼り合わせ装置の構成を示す図である。
【図２】本実施形態に係る基板貼り合わせ装置のポンプ機構及びリーク機構の構成を示す図である。
【図３】基板貼り合わせ装置の動作工程を示すフローチャートである。
【図４】基板貼り合わせ装置による排気の様子を示す図である。
【図５】基板貼り合わせ装置によるリークの様子を示す図である。
【図６】メインバルブが破壊される様子を示す図である。
【図７】真空チャンバ内に埃が巻き上げられる様子を示す図である。
【図８】ガス供給源の動作に異変が生じたときの様子を示す図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る基板貼り合わせ装置の構成を示す図である。
【図１０】本実施形態に係る基板貼り合わせ装置の一部を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１、１０１…基板貼り合わせ装置  ４…真空チャンバ  ８…ポンプ機構  ９…リーク機構  ３１…第１の配管  ３２…ポンプ  ３４…第２の配管  ３５、３６、１０５…真空計  ３７…メインバルブ  ４０…ガス供給源  ４１…スローリーク配管  ４２…急速リーク配管  ４３…ガス流量測定器  ４４…スローリーク用バルブ  ４５…急速リーク用バルブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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