(57)【要約】【課題】この発明はステージツールと実装ツールとの端面に付着した汚れを選択的にクリーニングすることができる実装装置を提供することにある。【解決手段】水平方向及び垂直方向の少なくとも垂直方向に駆動可能に設けられたクリーニングステージ３５と、クリーニングステージの一方の面と他方の面とにそれぞれ設けられステージツール５と実装ツール７とのどちらかの端面を選択的に圧接させ、そのツールに対して相対的に水平方向に駆動されることでそのツールの端面をクリーニングする上部砥石４１及び下部砥石４４と、実装ツールとステージツールの端面をそれぞれ砥石によってクリーニングするときに、各端面と上記クリーニング部材との圧接力を設定する低摩擦シリンダ５１及びばね５８とを具備する。【選択図】図３
2006269741.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが水平方向及びこの水平方向に対して直交する垂直方向に駆動されるステージツールと実装ツールとを有し、位置決めされた被実装部材の一方の面を上記ステージツールで保持し、他方の面に上記実装ツールによって電子部品を実装する実装装置であって、
水平方向及び垂直方向の少なくとも垂直方向に駆動可能に設けられたクリーニングステージと、
このクリーニングステージの一方の面と他方の面とにそれぞれ設けられ上記ステージツールと上記実装ツールとのどちらかの端面を選択的に圧接させ、そのツールに対して相対的に水平方向に駆動されることでそのツールの端面をクリーニングする一対のクリーニング部材と、
上記実装ツールと上記ステージツールの端面をそれぞれクリーニング部材によってクリーニングするときに、各端面と上記クリーニング部材との圧接力を設定する圧力調整機構と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記圧力調整機構は、上記クリーニングステージを垂直方向に対して弾性的に保持した弾性部材と、上記クリーニングステージを上記弾性部材の付勢力に抗して下降方向に付勢するとともに供給される流体の圧力に応じて上記各クリーニング部材と上記ステージツールの端面及び実装ツールの端面との圧接力を設定するシリンダとよって構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記シリンダに供給される流体は圧力調整弁によって圧力の設定が可能であることを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記クリーニング部材は、上記ステージツールと上記実装ツールの端面を研磨する砥石であって、上記クリーニングステージには上記砥石によって研磨された各ツールの端面をブラッシングするブラシが設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
それぞれが水平方向及びこの水平方向に対して直交する垂直方向に駆動されるステージツールと実装ツールとを有し、位置決めされた被実装部材の一方の面を上記ステージツールで保持し、他方の面に上記実装ツールによって電子部品を実装する実装装置の清掃方法であって、
上面と下面とにそれぞれクリーニング部材が設けられたクリーニングステージの一方の面の上記クリーニング部材に上記ステージツールの端面を当接させてクリーニングする工程と、
上記クリーニングステージの他方の面の上記クリーニング部材に上記実装ツールの端面を当接させてクリーニングする工程と、
上記ステージツールと上記実装ツールの端面をそれぞれクリーニングするときに上記クリーニングステージを上昇方向或いは下降方向に付勢して上記各端面と上記クリーニング部材との圧接力を設定する工程と
を具備したことを特徴とする実装装置の清掃方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は被実装部材に半導体からなるチップなどの電子部品を実装するための実装装置及びこの実装装置を清掃するための清掃方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
キヤリアテープやリードフレームなどの基板としての被実装部材にチップなどの電子部品を実装する実装方式には、この電子部品に形成されたバンプを下向きにして上記被実装部材の上面から実装するフリップチップ実装や被実装部材に形成されたインナリードに上記被実装部材の下面から上記電子部品を実装するインナリード実装などが知られている。
【０００３】
どちらの実装方式を行う実装装置であっても、被実装部材の一方の面を支持するステージツールと、被実装部材の他方の面に実装される電子部品を加圧する実装ツールを備えている。そして、上記被実装部材に上記電子部品を実装する際、上記被実装部材はステージツールに設けられたヒータによって加熱され、上記電子部品は上記実装ツールに設けられたヒータによって加熱される。それによって、上記電子部品は上記被実装部材に熱圧着されることになる。最近では、上記フリップチップ実装と、上記インナリード実装との両方を選択的に行うことができる実装装置も開発されている。
【０００４】
上記実装ツールとステージツールとで被実装部材にチップを熱圧着する実装装置では、実装を行うことで被実装部材に使用されている接着剤や被実装部材に付着した汚れがステージルーツの端面に付着するということがある。ステージツールの端面に付着した汚れは、ステージツールが高温度に加熱されるため、早期に硬化するばかりか、実装を繰り返すことで堆積するということがある。
【０００５】
ステージツールの端面に硬化した汚れが堆積すると、実装ツールによって電子部品を被実装部材に実装する際、上記実装ツールによって上記電子部品を均一に押圧することができなくなるため、実装不良を招くということがある。しかも、ステージツールに堆積した汚れによってステージツールから被実装部材への熱伝導が悪くなり、被実装部材と電子部品との圧着状態が損なわれるということもある。
【０００６】
そこで、従来は、被実装部材に対する電子部品の実装を所定回数、たとえば数十回程度行ったならば、ステージツールに堆積した汚れを砥石によって研磨除去するということが行われている。このような先行技術は特許文献１に示されている。
【０００７】
すなわち、特許文献１に示された実装装置には、インナリードボンダの実装ツール取り付け部に、砥石からなるステージツールクリーニング用ツールがＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動可能に設けられている。
【０００８】
そして、キヤリアテープ（被実装部材）に形成されたステージツールクリーニング用の孔が実装位置に到達し、そのことが検出されると、ステージツールにチップを載せず、ステージツールだけをボンディング位置に移動させて上昇させる。そして、上記実装ツールを上記キヤリアテープの孔から下降させ、ステージツールの端面（上面）をクリーニングするようにしている。
【特許文献１】特開平６−１４０４６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に示された先行技術によれば、実装形態がチップを被実装部材の上面側から実装する、インナリード実装の場合には適用可能である。しかしながら、最近では実装装置を製造ラインに組み込んで使用する場合、被実装部材に対してチップを上向きに実装（被実装部材の下面側から実装）するインナリード実装だけでなく、下向きに実装（被実装部材の上面側から実装）するフリップチップ実装が行われることがある。つまり、１台の実装装置でフリップチップ実装と、インナリード実装との両方が選択的に行われる。
【００１０】
フリップチップ実装と、インナリード実装とのどちらか一方だけの実装が行われる場合には、特許文献１に示された清掃手段を用いて、ステージツールと実装ツールのうち、汚れが生じ易い一方のツールだけを清掃することで、ある程度は対応することができる。
【００１１】
しかしながら、フリップチップ実装と、インナリード実装との両方の実装が行われる場合には、ステージツールと実装ツールの両方が汚れるため、そのような実装装置では両方のツールを定期的に清掃する必要がある。
【００１２】
また、フリップチップ実装と、インナリード実装のどちらか一方だけの実装が行われる場合であっても、ステージツールと実装ツールとの一方のツールだけでなく、他方のツールにも汚れが生じることが避けられない。
【００１３】
特許文献１に示された清掃手段では、ステージツールと実装ツールのうちの一方しか清掃することができない。そのため、長期の使用によって他方のツールに汚れが堆積し、実装不良を招く虞があった。
【００１４】
そこで、ステージツールと実装ツールとの両方を定期的に清掃することが考えられている。しかしながら、その場合、ステージツール用と、実装ツール用との２つの清掃手段を設け、各清掃手段によってステージツールと実装ツールとの清掃を別々に行わなければならないから、清掃に要する時間が長くなったり、実装装置全体の構造が複雑化するなどのことがある。
【００１５】
この発明は、ステージツールと実装ツールとを選択的にクリーニングすることができるようにした電子部品の実装装置及び実装装置の清掃方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この発明は、それぞれが水平方向及びこの水平方向に対して直交する垂直方向に駆動されるステージツールと実装ツールとを有し、位置決めされた被実装部材の一方の面を上記ステージツールで保持し、他方の面に上記実装ツールによって電子部品を実装する実装装置であって、
水平方向及び垂直方向の少なくとも垂直方向に駆動可能に設けられたクリーニングステージと、
このクリーニングステージの一方の面と他方の面とにそれぞれ設けられ上記ステージツールと上記実装ツールとのどちらかの端面を選択的に圧接させ、そのツールに対して相対的に水平方向に駆動されることでそのツールの端面をクリーニングする一対のクリーニング部材と、
上記実装ツールと上記ステージツールの端面をそれぞれクリーニング部材によってクリーニングするときに、各端面と上記クリーニング部材との圧接力を設定する圧力調整機構と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１７】
上記圧力調整機構は、上記クリーニングステージを垂直方向に対して弾性的に保持した弾性部材と、上記クリーニングステージを上記弾性部材の付勢力に抗して下降方向に付勢するとともに供給される流体の圧力に応じて上記各クリーニング部材と上記ステージツールの端面及び実装ツールの端面との圧接力を設定するシリンダとよって構成されていることが好ましい。
【００１８】
上記シリンダに供給される流体は圧力調整弁によって圧力の設定が可能であることが好ましい。
【００１９】
上記クリーニング部材は、上記ステージツールと上記実装ツールの端面を研磨する砥石であって、上記クリーニングステージには上記砥石によって研磨された各ツールの端面をブラッシングするブラシが設けられていることが好ましい。
【００２０】
この発明は、それぞれが水平方向及びこの水平方向に対して直交する垂直方向に駆動されるステージツールと実装ツールとを有し、位置決めされた被実装部材の一方の面を上記ステージツールで保持し、他方の面に上記実装ツールによって電子部品を実装する実装装置の清掃方法であって、
上面と下面とにそれぞれクリーニング部材が設けられたクリーニングステージの一方の面の上記クリーニング部材に上記ステージツールの端面を当接させてクリーニングする工程と、
上記クリーニングステージの他方の面の上記クリーニング部材に上記実装ツールの端面を当接させてクリーニングする工程と、
上記ステージツールと上記実装ツールの端面をそれぞれクリーニングするときに上記クリーニングステージを上昇方向或いは下降方向に付勢して上記各端面と上記クリーニング部材との圧接力を設定する工程と
を具備したことを特徴とする実装装置の清掃方法にある。
【発明の効果】
【００２１】
この発明によれば、ステージツールと実装ツールとの端面のどちらかをクリーニングステージの上面と下面とにそれぞれ設けられたクリーニング部材に当接させ、上記各ツールを上記クリーニングステージに対して相対的に水平方向に移動させれば、ステージツールと実装ツールとの端面を選択的にクリーニングすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２３】
図１と図２はこの発明の一実施の形態の実装装置を示し、この実装装置は被実装部材である、リードフレームなどの基板１を所定方向に沿って搬送する搬送装置２を備えている。この搬送装置２は所定間隔で平行に配置された一対のガイドレール３を有し、これらのガイドレール３に沿って上記基板１が間欠的にピッチ送りされるようになっている。上記基板１はピッチ送りされるごとに、図示せぬクランパによって上記ガイドレール３に位置決め保持されるようになっている。
【００２４】
上記基板１が搬送装置２によって実装位置Ｂに搬送されると、その実装位置Ｂには後述する部品供給部１１から供給された電子部品であるチップ４が実装される。この実装位置Ｂには、上記基板１の下面を支持するステージツール５が図１に示す第１の駆動機構６によって水平方向であるＸ、Ｙ及び上下方向であるＺ方向に駆動可能に設けられている。
【００２５】
上記ステージツール５の上方には、上記基板１の上面に上記チップ４を実装するための実装ツール７が第２の駆動機構８によってＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動可能に設けられている。
【００２６】
上記部品供給部１１は図示せぬ駆動源によってＸ、Ｙ方向に駆動されるウエハステージ１２を有する。このウエハステージ１２には多数のチップ４に分割された半導体ウエハ１３がウエハシート１４に保持されている。
【００２７】
上記ウエハシート１４に保持されたチップ４のうち、所定の位置のチップ４は図示せぬ突き上げピンによって突き上げられる。突き上げピンによって突き上げられたチップ４は吸着ノズル１６によって吸着される。この吸着ノズル１６は反転ユニット１７に設けられた回転ヘッド１８に取り付けられている。この回転ヘッド１８は回転駆動される。それによって、上記吸着ノズル１６は、吸着面１６ａが下を向いた位置と、その位置から１８０度回転して上方を向いた位置とに位置決めされる。
【００２８】
上記反転ユニット１７はガイドロッド１９に沿って駆動されるようになっている。このガイドロッド１９は上記ウエハステージ１２から上記搬送装置２の実装位置Ｂに向かって水平に架設されている。それによって、上記ウエハシート１４からチップ４を吸着した吸着ノズル１６は、図１に鎖線で示すようにチップ４を吸着した吸着面１６ａを上にして搬送装置２の側方に位置決め駆動される。この位置を受け渡し位置とする。
【００２９】
吸着ノズル１６が受け渡し位置に位置決めされると、同図に鎖線で示すように実装ツール７が駆動され、上記吸着ノズル１６の吸着面１６ａに吸着されたチップ４を受け取る。ついで、この実装ツール７が実線で示すように基板１の上方の実装位置Ｂに位置決めされる。
【００３０】
それと同時に、上記ステージツール５が上昇方向に駆動されて基板１の下面を支持する。そして、上記実装ツール７が下降方向に駆動されることで、上記基板１の上記ステージツール５によって支持された部分に、上記実装ツール７に保持されたチップ4が実装されることになる。
【００３１】
なお、上記ステージツール５と実装ツール７とには、それぞれ図示しないヒータが設けられている。それによって、上記チップ４や基板１のチップ４が実装される部分を加熱し、上記チップ４を基板１に熱圧着するようになっている。
【００３２】
基板１にチップ４を実装する実装位置Ｂの上方には基板１を撮像してチップ４の実装位置を認識する第１のカメラ２１が配置されている。上記実装ツール７が上記吸着ノズル１６からチップ４を受け取る受け渡し位置の上方には、吸着ノズル１６に保持されたチップ４の位置を認識する第２のカメラ２２が配置されている。チップ４を受けた上記実装ツール７が通過する位置の下方には、この実装ツール７に保持されたチップ４の位置を認識する第３のカメラ２３が配置されている。
【００３３】
第１乃至第３のカメラ２１〜２３の撮像信号は図示しない制御装置に設けられた画像処理部に入力される。そして、制御装置は上記画像処理部で処理されたチップ４の座標信号に基づいて上記実装ツール７を基板１に対して位置決めし、この基板１に上記チップ４を精密に位置決めして実装させるようになっている。
【００３４】
図２に示すように、上記搬送装置２の実装位置Ｂの一側にはクリーニング装置２６が配設されている。このクリーニング装置２６は図３と図４に示すように上記ガイドレール３と平行に配置されたベース２７を有する。このベース２７の上面にはガイドレール２８がベース２７の長手方向に沿って設けられている。
【００３５】
上記ガイドレール２８には水平可動体２９が水平方向に移動可能に設けられている。この水平可動体２９は側面形状がＬ字状になっていて、その水平辺の下面には上記ガイドレール２８に移動可能に係合した受け部材３１が設けられている。上記ベース２７の一端には駆動源３０が設けられ、この駆動源３０によって上記水平可動体２９を上記ガイドレール２８に沿って往復駆動させることができるようになっている。
【００３６】
上記水平可動体２９の垂直辺の外面には垂直可動体３３が垂直方向に移動可能に設けられている。この垂直可動体３３は側面形状がＴ字状になっていて、その垂直辺の一側面には垂直方向に沿う一対の受け部材３３ａが水平方向に所定間隔で設けられている。
【００３７】
各受け部材３３ａは上記水平可動体２９の垂直辺の外面に設けられたガイドレール３４に移動可能に係合している。それによって、上記垂直可動体３３は垂直方向に移動可能となっている。
【００３８】
上記垂直可動体３３の水平辺の上面にはクリーニングステージ３５の一端が取り付け固定されている。このクリーニングステージ３５は、側面形状がクランク状で、一端部が上記垂直可動体３３の水平辺の上面に取付け固定されたベース板３６を有する。このベース板３６の幅方向両端にはそれぞれ側板３７が一体的に設けられている。上記ベース板３６の上面側には上部収容部３８が形成され、下面側には下部収容部３９が形成されている。
【００３９】
上記上部収容部３８にはクリーニング部材としての上部砥石４１が上面に設けられた上部クリーニング板４３が着脱可能に収容保持されている。上部クリーニング板４３には上部砥石４１と並んで上部ブラシ４２が設けられている。
【００４０】
下部収容部３９には同じくクリーニング部材としての下部砥石４４と下部ブラシ４５が下面に設けられた下部クリーニング板４６が着脱可能に収容保持されている。下部クリーニング板４６には下部砥石４４と並んで下部ブラシ４５が設けられている。
【００４１】
上記クリーニングステージ３５の一端部の上記ベース板３６の上面には流体圧である、気体圧で作動する単動押出し形の低摩擦シリンダ５１が一端面から突出したロッド５２を上に向けて配置されている。このロッド５２の先端は取付け部材５３に連結されている。この取付け部材５３は側面形状が逆Ｌ字状をなしていて、垂直な一辺が上記水平可動体２９の垂直辺の内面に取付け固定されている。この取付け部材５３の水平な他辺の幅方向中央部には溝部５３ａが形成されている。この溝部５３ａには上記ロッド５２の先端部が挿入され、一対のナット５４によって取付け固定されている。
【００４２】
上記低摩擦シリンダ５１には圧力調整弁５５が配管接続されている。この圧力調整弁５５には圧力調整部５５ａと、この圧力調整部５５ａによる設定圧力が表示される表示部５５ｂが設けられている。それによって、圧力調整弁５５は供給された加圧気体の圧力を所望する圧力に精密に設定して上記低摩擦シリンダ５１に供給することができるようになっている。つまり、圧力調整弁５５としてはいわゆる精密レギュレータが用いられている。
【００４３】
上記取付け部材５３の水平な辺の幅方向両端面にはそれぞれ支軸５６が水平方向に突設されている。各支軸５６と上記ベース板３６の一端部上面に設けられた係止金具５７とには、上記クリーニングステージ３５を垂直方向に対して弾性的に保持する弾性部材である、ばね５８がそれぞれ張設されている。
【００４４】
上記低摩擦シリンダ５１に供給される気体の圧力によってそのロッド５２に生じる推力がクリーニングステージ３５を弾性的に保持したばね５８の復元力に打ち勝てば、上記クリーニングステージ３５は下降方向に加圧される。ロッド５２に生じる推力がばね５８の復元力よりも弱ければ、上記クリーニングステージ３５は上昇方向に加圧される。
【００４５】
つまり、低摩擦シリンダ５１に供給される加圧気体の圧力を上記ばね５８の弾性に応じて上記圧力調整弁５５で設定すれば、上記クリーニングステージ３５に設けられた上部砥石４１が実装ツール７のチップ４を吸着保持する下端面に圧接する圧接力及び下部砥石４４がステージツール５の上端面に圧接する圧接力を設定することができるようになっている。
【００４６】
たとえば、クリーニングステージ３５の重量よりもばね５８の復元力が大きな場合に、上記低摩擦シリンダ５１に供給する気体の圧力を０とすれば、このばね５８の復元力によってクリーニングステージ３５が上昇するから、上部砥石４１が実装ツール７の下端面に所定の圧接力（クリーニング荷重）で圧接する。
【００４７】
低摩擦シリンダ５１に供給する気体の圧力を、ばね５８がクリーニングステージ３５を上昇方向に付勢する不勢力よりも大きくなる、たとえば０．４ＭＰａに設定すれば、クリーニングステージ３５はばね５８の復元力に抗して下降する。そのため、下部砥石４４がステージツール５の上端面に所定の圧接力（クリーニング荷重）で圧接する。
【００４８】
この実施の形態では、圧力調整弁５５に供給する気体の圧力を０〜０．４ＭＰａの範囲で調整することで、各ツール５，７に対する圧接力（クリーニング荷重）が−５０〜＋５０Ｎの範囲となるよう、上記一対のばね５８の強さ（ばね定数）が設定されている。
【００４９】
この実施の形態では上記低摩擦シリンダ５１、圧力調整弁５５及びばね５８によってステージツール５と実装ツール７をクリーンニングする際のクリーンニング荷重を設定する圧力調整機構を構成している。
【００５０】
上記構成の実装装置では、チップ４は基板１の上面側から実装するフリップチップ方式或いは基板１の下面側から実装するインナリード方式の２つの実装形態のうち、どちらか一方の実装方式が選択されて行うことができるようになっている。
【００５１】
フリップチップ方式による実装の場合、上述したように吸着ノズル１６がチップ４をウエハステージ１２から吸着すると、１８０度回転してチップ４を吸着した吸着面１６ａを上に向ける。その状態で、ガイドロッド１９に沿って移動した後、実装ツール７がチップ４を吸着ノズル１６から受け取り、基板１の上方に移動して位置決めされてから、下降する。それによって、チップ４は基板１の上面に実装される。
【００５２】
インナリード方式による実装の場合、吸着ノズル１６がチップ４をウエハステージ１２から吸着すると、この吸着ノズル１６は反転せずにガイドロッド１９に沿って移動する。ついで、ステージツール５が図１に鎖線で示すように吸着ノズル１６が待機する受け渡し位置まで駆動され、その状態でステージツール５が上昇し、チップ４が吸着ノズル１６からステージツール５に受け渡される。その後、ステージツール５は基板１の下方に移動し、実装位置に位置決めされてから上昇し、チップ４を基板１の下面に接触させる。それと同時に、実装ツール７が下降する。それによって、チップ４が基板１の下面に実装される。
【００５３】
フリップチップ方式によってチップ４を基板１の上面に実装する場合、ステージツール５よりも実装ツール７の方が高温度に加熱される。そのため、実装ツール７の端面よりも、基板１の下面を保持するステージツール５の端面に汚れが付着し易い場合がある。
【００５４】
インナリード方式によってチップ４を基板１の下面に実装する場合、実装ツール７よりもステージツール５の方が高温度に加熱される。そのため、ステージツール５の端面よりも、基板１の上面を保持する実装ツール７の端面に汚れが付着し易い場合がある。
【００５５】
フリップチップ方式によるチップ４の実装と、インナリード方式によるチップ４の実装、或いはいずれか一方の方式による実装が所定回数繰り返して行われると、上記ステージツール５と実装ツール７との端面に汚れが付着して硬化するから、その汚れを除去するクリーニング作業が自動的に行われる。
【００５６】
クリーニング作業は、基板１に対するチップ４の実装が規定回数行われると、実装モードからクリーニングモードになり、ステージツール５と実装ツール７とが互いに離れる上下方向にそれぞれ駆動される。
【００５７】
つぎに、クリーニングステージ３５が上記ステージツール５及び実装ツール７に接近する水平方向に駆動され、所定の位置に位置決めされると、実装ツール７が水平方向に駆動されて下端面をクリーニングステージ３５の上面に設けられた上部砥石４１に対向するよう位置決めされる。それとともに、ステージツール５が水平方向に駆動され、上端面がクリーニングステージ３５の下面に設けられた下部砥石４４に対向するよう位置決めされる。
【００５８】
クリーニングステージ３５の上方と下方に上記実装ツール７とステージツール５とがそれぞれ位置決めされたならば、実装ツール７を下端面が上部砥石４１に接触する位置まで下降させる。
【００５９】
実装ツール７の下端面が上部砥石４１に接触したならば、低摩擦シリンダ５１に圧力調整弁５５によって設定された所定の圧力の気体を供給する。低摩擦シリンダ５１に供給される気体の圧力は、ばね５８によってクリーンニングステージ３５を上昇方向に付勢する付勢力が、低摩擦シリンダ５１のロッド５２に生じる推力よりも所定の値だけ大きくなるよう設定する。
【００６０】
それによって、実装ツール７の下端面にはばね５８の付勢力と低摩擦シリンダ５１のロッド５２に発生する推力との差に応じた加圧力で上部砥石４１が圧接する。実装ツール７の下端面がステージツール５の上部砥石４１に所定の圧力で圧接したならば、上記実装ツール７をその下端面が上部砥石４１から外れない所定の範囲で水平方向に往復動させる。それによって、実装ツール７の下端面が上部砥石４１によってクリーニング（研磨）されることになる。
【００６１】
実装ツール７の下端面が上部砥石４１によって研磨されると、その下端面に研磨粉が付着残留する。したがって、上部砥石４１によるクリーニングが終了したならば、実装ツール７を下端面が上部ブラシ４２に当たるよう水平方向に移動させ、その下端面を上部ブラシ４１によってブラッシングする。それによって、実装ツール７の下端面に付着残留する研磨粉を除去することができる。
【００６２】
つまり、実装ツール７を上部砥石４１によってクリーニングする際、実装ツール7の下端面に付着残留した付着物などの種類に応じて実装ツールの下端面に対する上部砥石４１の圧接力を設定することが要求される。上部砥石４１の圧接力が弱すぎれば、付着部を確実かつ効率よく除去することができず、強すぎれば実装ツールの下端面を傷つける虞がある。
【００６３】
そこで、クリーニングステージ３５をばね５８によって取付け部材５３に弾性的に保持するとともに、この取付け部材５３とクリーニングステージ３５との間に低摩擦シリンダ５１を設け、この低摩擦シリンダ５１に供給される気体の圧力を圧力調整弁５５によって精密に設定できるようにした。
【００６４】
そのため、上述したように、低摩擦シリンダ５１に供給する気体の圧力を圧力調整弁５５によって設定すれば、上部砥石４１と実装ツール７のか端面との圧接力を付着物の種類などに応じて設定することができるから、実装ツール７の下端面に付着した付着物を確実に研磨除去することが可能となる。
【００６５】
このようにして、実装ツール７のクリーニングが終了したならば、この実装ツール７を上昇させてクリーニングステージ３５の上方から退避させる。ついで、ステージツール５を上昇させ、その上端面を下部砥石４４に接触させたならば、低摩擦シリンダ５１に圧力調整弁５５によって設定された所定の圧力の気体を供給する。低摩擦シリンダ５１に供給される気体の圧力は、ばね５８によってクリーニングステージ３５を上昇方向に付勢する力よりも、シリンダ５１のロッド５２に生じる推力の方が所定の値だけ大きくなるよう設定される。
【００６６】
それによって、ステージツール５の上端面にはシリンダ５１のロッド５２に発生する推力とばね５８の付勢力との差に応じた加圧力で下部砥石４４が圧接するから、ステージツール５を下部砥石４４から外れない範囲で往復動させれば、その圧接力に応じた強さで上記ステージツール５の上端面をクリーニングすることができる。つまり、実装ツール７の下端面のクリーニングと同様、ステージツール５の上端面に付着した付着物の種類などに応じた圧接力でその上端面をクリーニングすることができる。
【００６７】
下部砥石４４によるステージツール５の上端面のクリーニングが終了したならば、ステージツール５の上端面を下部ブラシ４５に接触させ、その状態で往復動させる。それによって、ステージツール５の上端面に付着残留する研磨粉を除去することができる。
【００６８】
このように、実装位置Ｂの近くに配置された１つのクリーニング装置２６によって実装ツール７の下端面と、ステージツール５の上端面とのクリーニングを順次連続して行うことができる。そのため、実装ツール７とステージツール５のクリーニングを別々のクリーニング装置で行う場合に比べてクリーニングに要する時間を短縮することができるばかりか、実装装置の大型化や複雑化を招くのを防止することができる。
【００６９】
クリーニングステージ３５に設けられた上部砥石４１と下部砥石４４とにより、実装ツール７とステージツール５とをクリーニングするときのクリーニング荷重を、低摩擦シリンダ５１、圧力調整弁５５及びばね５８からなる圧力調整機構によって精密に設定することができる。
【００７０】
そのため、各ツール５、７の端面を、上部砥石４１と下部砥石４４とによってクリーニングする際、クリーニング荷重が大き過ぎて各ツール５，７の端面を傷付けたり、クリーニング荷重が小さすぎて汚れを確実に除去できないなどのことをなくすることができる。しかも、各ツール５、７の端面に付着した汚れは、その種類によって研磨除去する際のクリーニング荷重が異なることがあるが、そのような場合であってもその汚れを研磨除去するのに適したクリーニング荷重で、各ツール５、７の端面をクリーニングすることができる。
【００７１】
この発明は上述した実施の形態に限定されるものでなく、たとえば各ツールの端面を砥石で研磨したり、ブラシでブラッシングする際、これら砥石やブラシが設けられたクリーニングステージをＸ、Ｙ方向に駆動したが、クリーニングステージに代わり各ツールをＸ、Ｙ方向に駆動してもよく、或いはツールとクリーニングステージとの両方を駆動してもよく、要は各ツールとクリーニングステージとが相対的に水平方向に駆動されればよい。
【００７２】
また、砥石とブラシとの少なくとも一方を、クリーニングステージにモータなどの駆動源によって回転駆動できるように設け、各ツールの端面に接触させた状態で回転させながらＸ、Ｙ方向に駆動してもよい。砥石とブラシとを回転駆動すれば、クリーニングステージと各ツールとを相対的にＸ，Ｙ方向に駆動するだけの場合に比べ、クリーニング作業を効率よく確実に行うことが可能となる。
【００７３】
また、図示しないが、クリーニングステージの外周を枠状部材で囲み、この枠状部材の周壁のクリーニングステージの上面側と下面側とに対応する部分にそれぞれ吸引チューブを接続する。そして、各ツールを砥石によって研磨するときと、ブラシによってブラッシングするとき、各吸引チューブに吸引力を作用させる。それによって、研磨時やブラッシング時に生じる塵埃を周囲に飛散させずに吸引除去することが可能となる。
【００７４】
また、クリーニングの手順はステージツールの上端面をクリーニングしてから、実装ツールの下端面をクリーニングするようにしてもよく、その順序はなんら限定されるものでない。
【００７５】
また、クリーニングステージの往復動によるステージツールと実装スーツのクリーニング回数は同一の規定回数で行うようにしたが、それぞれのクリーニング回数は汚れ度合に応じて別々に設定してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】この発明の一実施の形態の実装装置の概略的構成を示す側面図。
【図２】同じく平面図。
【図３】クリーニング装置の一部断面した正面図。
【図４】クリーニング装置の側面図。
【符号の説明】
【００７７】
１…基板（被実装部材）、４…チップ（電子部品）、５…ステージツール、７…実装ツール、２６…クリーニング装置、３５…クリーニングステージ、４１…上部砥石、４４…下部砥石、５１…低摩擦シリンダ（圧力調整機構）、５５…圧力調整弁（圧力調整機構）、５８…ばね（圧力調整機構）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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