(57)【要約】【課題】リジッド・フレックス基板に、ビルドアップ樹脂層をビルドアップをする際のフレックス部への樹脂の染み出しを、工程の増加やデザインの制約を最小限に抑えて確実に回避すること。【解決手段】ビルドアップ樹脂として片面銅箔付き樹脂シート３０を用い、開口部３３の打ち抜き形成時に、穴フランジ加工によって、開口部３３の周縁に、片面銅箔付き樹脂シート３０の銅箔３２によって樹脂シート３１の開口部端面３１Ａを被覆するフランジ３４を形成し、フランジ３４によって樹脂がフレキシブル部へ染み出しを防ぐ。【選択図】図２
2006237172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル配線板の部分的領域に積層されたリジット多層部を有し、当該リジット多層部以外が前記フレキシブル配線板によるフレキシブル部になっているリジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の製造方法において、
ビルドアップ樹脂層形成用基材として、樹脂シートの片面全体に銅箔を有する片面銅箔付き樹脂シートを用い、
前記片面銅箔付き樹脂シートに開口部を形成すると共に、当該開口部の周縁に前記樹脂シートの開口部端面を被覆する前記銅箔によるフランジを形成し、
開口部およびフランジを形成された前記片面銅箔付き樹脂シートをフレキシブル配線板上にラミネートして前記リジット多層部をビルドアップ形成し、
前記開口部によって前記フレキシブル部を形成するリジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記片面銅箔付き樹脂シートをフレキシブル配線板上にラミネートしたのち、当該片面銅箔付き樹脂シートにビアホールを形成し、フィルドめっきによって前記ビアホールをめっき充填すると共に前記銅箔上に銅めっき層を形成し、その後、前記銅箔と前記銅めっき層とをエッチングして表層回路パターンを形成する請求項１記載のリジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、リジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の製造方法に関し、特に、特に、フレキシブル配線板の部分的領域に、エポキシ樹脂等によるビルドアップ樹脂層をビルドアップ法によって形成するリジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
リジッド・フレックス基板は、ポリイミド等による柔らかいフレキシブルフィルム上に回路形成したフレキシブル配線板と、ガラスエポキシ等の硬いリジッド材による絶縁層上に回路形成したリジッド基板によるリジッド部とを有する。リジッド・フレックス基板では、リジッド基板の一部を開口してフレキシブル配線板を露出させることにより、フレキシブル部を形成することができ、屈曲可能な配線基板とすることができる。
【０００３】
このリジッド・フレックス配線板をコア基板として、リジッド部にシート状のビルドアップ樹脂を積層することにより、多層化して、より配線密度の高い基板を作ることができる。この基板をリジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板と云う。
【０００４】
リジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板では、フレキシブル配線板と、フレキシブル配線板の部分的領域に積層されたリジット多層部を有し、リジット多層部以外がフレキシブル配線板によるフレキシブル部になっている。リジット多層部に部品を実装され、フレキシブル部が複数のリジット多層部同士を電気的に接続する屈曲可能なケーブル部をなす。
【０００５】
リジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の製造方法は、図４に示されているように、フレキシブルフィルム１０１上に銅箔層１０２によって回路形成されたフレキシブル配線板１０３の回路面をカバーレイ１０４によって被覆し、その上に、あらかじめ開口１０５を形成されたリジッド基板１０６を、薄い接着剤層１０７によって積層貼合する。開口１０５によってフレキシブル配線板１０３が外部に露出する。この部分をフレキシブル部Ｆと云う。リジッド基板１０６は、ガラスエポキシ等の硬いリジッド材による絶縁層１０８上に銅箔層１０９によって回路形成されたものである。
【０００６】
そして、リジッド基板１０６を貼り合わせられたフレキシブル配線板１０３をコア基板として、リジッド基板１０６と同様に、あらかじめ開口１１０を形成されたエポキシ樹脂等によるシート状のビルドアップ樹脂１１１をリジッド基板１０６上に積層してビルドアップ樹脂層を形成する。
【０００７】
エポキシ等によるビルドアップ樹脂１１１はコア基板表面の回路への埋め込み性を確保するために、ある程度の流動性をもっている。このため、図５に、符号Ａで示されているように、ビルドアップ樹脂１１１がフレキシブル部Ｆへ染み出してしまう。
【０００８】
ビルドアップ樹脂１１１がフレキシブル部Ｆへ染み出すと、フレキシブル部Ｆの可撓性が損なわれる。また、フレキシブル部Ｆに近い部分のリジッド基板１０６上のビルドアップ樹脂層が薄くなり、回路信頼性、部品実装性が低下する。
【０００９】
このことに対して、これまでにも、ビルドアップ樹脂の染み出しを抑えるための特許が多く出されている。代表的な方法としてはフレキシブル部の周囲にダミーの回路等を設け、流動するビルドアップ樹脂に対して堤防の役割を果たすようにしたものある（例えば、特許文献１）。
【００１０】
また、ビルドアップ樹脂として紫外硬化樹脂を使用し、フレキシブル部に染み出したビルドアップ樹脂を露光しないようにして除去しやすくする方法、フレキシブル部に染み出したビルドアップ樹脂をレーザを使用して除去してしまう方法や（例えば、特許文献２）、ビルドアップ樹脂のシートにフレキシブル部に沿った開口を設けることで、そもそも樹脂がフレキシブル部まで染み出さないようにする方法がある（例えば、特許文献３）。
【００１１】
しかしながら、ダミー回路を設けることは、回路デザイン上の制約を生む。染み出した樹脂を除去する方法は工程が増え、コストアップにつながる。
【００１２】
また、ビルドアップ樹脂のシートにフレキシブル部に沿った開口を設けるものでは、樹脂の流動性によっては染み出しが生じる虞れがあり、積層するときにビルドアップ樹脂の積層位置が少しでもずれると、意味がなくなってしまうなど、完全に染み出しを抑えられるとはいえないという欠点がある。
【特許文献１】特開２００１−１５６４４５号公報
【特許文献２】特開２００３−１９８１３３号公報
【特許文献３】特開２００４−２００２６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
この発明が解決しようとする課題は、リジッド・フレックス基板に、ビルドアップ樹脂層をビルドアップをする際のフレックス部への樹脂の染み出しを、工程の増加やデザインの制約を最小限に抑えて確実に回避することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明によるリジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の製造方法は、フレキシブル配線板の部分的領域に積層されたリジット多層部を有し、当該リジット多層部以外が前記フレキシブル配線板によるフレキシブル部になっているリジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の製造方法において、ビルドアップ樹脂層形成用基材として、樹脂シートの片面全体に銅箔を有する片面銅箔付き樹脂シートを用い、前記片面銅箔付き樹脂シートに開口部を形成すると共に、当該開口部の周縁に前記樹脂シートの開口部端面を被覆する前記銅箔によるフランジを形成し、開口部およびフランジを形成された前記片面銅箔付き樹脂シートをフレキシブル配線板上にラミネートして前記リジット多層部をビルドアップ形成し、前記開口部によって前記フレキシブル部を形成する。
【００１５】
この発明によるリジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の製造方法は、更に、前記片面銅箔付き樹脂シートをフレキシブル配線板上にラミネートしたのち、当該片面銅箔付き樹脂シートにビアホールを形成し、フィルドめっきによって前記ビアホールをめっき充填すると共に前記銅箔上に銅めっき層を形成し、その後、前記銅箔と前記銅めっき層とをエッチングして表層回路パターンを形成する。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によるリジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の製造方法は、リジッド・フレックス基板上にビルドアップ樹脂をラミネートする場合に、ビルドアップ樹脂として片面銅箔付き樹脂シートを用い、開口部の打ち抜き形成時に、穴フランジ加工によって、開口部の周縁に、片面銅箔付き樹脂シートの銅箔によって樹脂シートの開口部端面を被覆するフランジを形成するから、フランジが樹脂のフレキシブル部への染み出しを防ぐ堰（ダム）となり、ダミー回路等を設けることなく、樹脂がフレキシブル部へ染み出すことが確実に回避される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
この発明によるリジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の製造方法の一つの実施形態を、図１〜図３を参照して説明する。
【００１８】
（１）まず、図１（ａ）に示されているように、ポリイミドフィルム１１の両面に銅箔１２、１３を貼り合わせられたポリイミド基板を用意し、銅箔１２、１３にエッチングを行って回路パターンを形成し、フレキシブル配線板１０を作成する。
【００１９】
（２）つぎに、図１（ｂ）に示されているように、フレキシブル配線板１０の両面にカバーレイフィルム１４、１５をラミネートする。その後、カバーレイフィルム１４、１５の各々に、薄い接着剤層１６、１７によって、片面に銅箔１８、１９が設けられたガラスエポキシ基板２０、２１を貼り付ける。接着剤層１６、１７、銅箔１８、１９には、あらかじめ開口部２２、２３が打ち抜き形成され、この開口部２２、２３によってフレキシブル配線板１０が外部に露出するようにする。このフレキシブル配線板１０が外部露出部分がフレキシブル部Ｆである。
【００２０】
（３）つぎに、図１（ｃ）に示されているように、フレキシブル配線板１０、カバーレイフィルム１４、１５、接着剤層１６、１７、銅箔１８、１９、ガラスエポキシ基板２０、２１を貫通するスルーホール２４を開孔し、スルーホールめっきを行い、銅箔１８、１９にエッチングを行って回路パターンを形成する。なお、図１（ｃ）において、符号２５はスルーホールめっきによるスルーホール２４を示している。
【００２１】
（４）つぎに、図２（ａ）に示されているように、ビルドアップ樹脂層形成用基材として、樹脂シート３１の片面全体に銅箔３２を貼り合わせられた片面銅箔付き樹脂シート３０用意し、パンチ５０とダイ５１によるプレス金型を用いた穴フランジ加工によって、図２（ｂ）に示されているように、片面銅箔付き樹脂シート３０に開口部３３を打ち抜き形成すると共に、開口部３０の周縁に樹脂シート３１の開口部端面３１Ａを被覆するするように、銅箔３２によるフランジ３４を形成する。
【００２２】
片面銅箔付き樹脂シート３０の樹脂シート３１は、エポキシ樹脂等であってよく、樹脂の種類に特に制限はない、銅箔３２の厚さは樹脂シート３０の柔軟性を損なわない範囲であればよく、後工程を考慮すると、５μｍ程度以下の極薄品がよい。
【００２３】
（５）つぎに、図３（ｃ）、（ｄ）に示されているように、ガラスエポキシ基板２０、２１の各々の回路形成面上に、開口部３０、フランジ３４を形成された片面銅箔付き樹脂シート３０をラミネートしてリジット多層部Ｒをビルドアップ形成し、開口部３３によってフレキシブル部Ｆを形成（確保）する。
【００２４】
この片面銅箔付き樹脂シート３０のラミネート時に、フランジ３４が樹脂シート３１のフレキシブル部Ｆへの染み出しを防ぐ物理的な堰（フタ）となり、樹脂シート３１がフレキシブル部Ｆへ染み出すことが確実に防止される。
【００２５】
（６）つぎに、図３（ｅ）に示されているように、片面銅箔付き樹脂シート３０に、レーザ加工等によってビアホール３５を形成し、フィルドめっきによってビアホール３５をめっき充填（銅めっき部３６）すると共に銅箔３２上に銅めっき層３７を形成する。その後、銅箔３２と銅めっき層３７とをエッチングして表層回路パターンを形成する。
【００２６】
これにより、フレキシブル配線板１０の部分的領域に積層されたリジット多層部Ｒを有し、リジット多層部Ｒ以外がフレキシブル配線板１０によるフレキシブル部Ｆになっているリジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板が得られる。
【００２７】
なお、必要に応じて、外形打ち抜き加工を行ってリジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板を完成させる。
【００２８】
以上述べたように、フレキシブル配線板１０上にビルドアップ樹脂をラミネートする場合に、片面銅箔付き樹脂シート３０を使用することにより、銅箔３２によるフランジ３４によって樹脂シート３１がフレキシブル部Ｆへ染み出すことが防止される。さらに、以下のような効果が得られる。
【００２９】
（１）染み出しを防ぐための余計な回路（ダミー回路）を作る必要がなくなり、回路の自由度が増す。
【００３０】
（２）染み出した樹脂を除去する工程を省略することができる。
【００３１】
（３）樹脂の染み出しを確実に防ぎ、樹脂の流動性を考慮する必要がないため、より自由に樹脂材料を選択できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、この発明によるリジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の製造方法の一つの実施形態を示す工程図（前半）である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は、この発明によるリジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の製造方法における片面銅箔付き樹脂シートの開口部形成工程を示す図である。
【図３】（ｃ）〜（ｅ）は、この発明によるリジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の製造方法の一つの実施形態を示す工程図（後半）である。
【図４】リジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の製造方法の従来例を示す図である。
【図５】従来例の製造方法によって製造されたリジッド・フレックスビルドアップ多層回路基板の不具合を示す図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０  フレキシブル配線板
１１  ポリイミドフィルム
１２、１３  銅箔
１４、１５  カバーレイフィルム
１６、１７  接着剤層
１８、１９  銅箔
２０、２１  ガラスエポキシ基板
２２、２３  開口部
２４  スルーホール
３０  片面銅箔付き樹脂シート
３１  樹脂シート
３２  銅箔
３３  開口部
３４  フランジ
３５  ビアホール
３６  銅めっき部
３７  銅めっき層３
５０  パンチ
５１  ダイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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