(57)【要約】  【課題】  基板実装面に取り付けられるカバーの静電気を基板側からアースさせることで、静電気がＬＥＤに印加されることを防止する。  【解決手段】  上面にカバー部が被覆されるＬＥＤ実装用基板であって、ＬＥＤを実装するＬＥＤ実装面と、該ＬＥＤ実装面の外周に沿って形成される導電パターンと、を備え、前記導電パターンはアースされ、前記カバー部の被固定面に対向する、ことを特徴とするＬＥＤ実装用基板である。  【選択図】  図１
2006286702.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面にカバー部が被覆されるＬＥＤ実装用基板であって、
ＬＥＤを実装するＬＥＤ実装面と、
該ＬＥＤ実装面の外周に沿って形成される導電パターンと、を備え、
前記導電パターンはアースされ、前記カバー部の被固定面に対向する、ことを特徴とするＬＥＤ実装用基板。
【請求項２】
前記ＬＥＤ実装用基板は、その裏面に導電材料を有し、該導電材料と前記導電パターンを導通する部材が前記ＬＥＤ実装用基板を貫通して設けられている、ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ実装用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤ実装用基板に関する。詳しくは、静電気対策用のＬＥＤ実装用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上におけるＬＥＤの高密度実装の要請により、基板上ではＬＥＤの発熱から基板温度が上昇する。この基板温度の上昇は、ＬＥＤの動作に影響を与えるため、基板の材質として放熱性の優れた金属を使用している。基板の材質として金属を用いると、取扱者と基板との接近若しくは接触又はその他の外部の影響により基板上に静電気が印加されることがある。
ＬＥＤは静電気等の高電圧に弱いため、ＬＥＤに静電気が印加されるとＬＥＤに障害の生じるおそれがある。従来は、この静電気の印加からＬＥＤを保護するため、基板上にツェナーダイオード等の保護素子を実装し、ＬＥＤに高電圧が印加されることを防止していた。しかし、基板上におけるＬＥＤのさらなる高密度化が要請されるようになり、ツェナーダイオード等の保護素子を実装するスペースを確保することが困難となっている。
一方、特開２００１−１９６６３８号は、ＬＥＤの周囲に導電パターンを形成し、静電気が基板に印加されたとしても、当該静電気を導電パターンへ逃がしてＬＥＤには印加しないようにしている。
【特許文献１】特開２００１−１９６６３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
基板には、ＬＥＤの光を調整したり、ＬＥＤ本体を保護するため、ＬＥＤ実装面側にレンズや保護ケースなどのカバーが取り付けられることがある。
このカバーは透明性の絶縁体で構成される場合が多く、静電気が帯電しやすい。この状態でカバーをプリント基板に設置すると、カバーに帯電した静電気が基板を介してＬＥＤに印加されるおそれがある。
本発明はカバー部を備えた基板において、カバー部を基板に取り付けたときに、カバー部に帯電した静電気がＬＥＤに印加させることを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は以上の目的を達成するために、次の構成からなる。即ち、
上面にカバー部が被覆されるＬＥＤ実装用基板であって、ＬＥＤを実装するＬＥＤ実装面と、該ＬＥＤ実装面の外周に沿って形成される導電パターンと、を備え、前記導電パターンはアースされ、前記カバー部の被固定面に対向する、ことを特徴とするＬＥＤ実装用基板である。
【発明の効果】
【０００５】
以上のように構成されたＬＥＤ実装用基板によれば、カバー部が静電気を帯電していたとしても、その静電気は、ＬＥＤ実装用基板上に形成された導電パターンに印加され、アースされる。よって、基板に実装されたＬＥＤが静電気により障害を受けることがなくなる。
また、カバー部以外の他の部品や取扱者が有している静電気が基板の周縁に印加されたとしても、導電パターンを介してアースされるため、ＬＥＤが静電気により障害を受けることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明におけるＬＥＤ実装用基板の構成要素について詳細に説明する。
（ＬＥＤ実装用基板）
ＬＥＤ実装用基板は、ＬＥＤを実装するＬＥＤ実装面と、このＬＥＤ実装面の外周に沿って形成される導電パターンとを備える。
ＬＥＤ実装面は、１又は複数のＬＥＤ、ＬＥＤに流れる電流を調整するための抵抗等の素子が実装され、各素子は回路パターンにより接続されている。ＬＥＤの種類は特に限定されないが、例えば、表面実装型のＬＥＤを用いる。各ＬＥＤ及びその他の素子は導電パターンの内側に実装されればよく、その配置構成は特に限定されない。例えば、各ＬＥＤ及びその他の素子を直線状に配置したり、直列に配置したものをさらに複数列にしてもよい。
導電パターンは実装面の外周に沿って形成される。導電パターンの材質は導電材料であればよく、例えば、銅、アルミニウム、金等を用いる。これにより、人又は治具が基板の周縁部に触れて、基板に印加される静電気を導電パターンにトラップさせることができる。また、基板の上面に実装されるカバーが静電気で帯電しているときも、カバーと導電パターンを接触させることにより、静電気を導電パターンに印加させることができる。よって、ＬＥＤへの静電気の印加を防止することができる。なお、導電パターンは実装面に固定されるカバー部の位置決めとしても利用できる。
【０００７】
基板の裏面は、アース可能なようにその全面を導電材料で構成することが好ましいが、一部のみを導電材料とし、そこからアースさせてもよい。
基板の一部には、ＬＥＤ実装面から裏面まで貫通する貫通孔が形成される。この貫通孔はその表面が導電材料で被覆されており、貫通孔のＬＥＤ実装面側は導電パターンと導通し、貫通孔の裏面側も導電材料と導通している。そのため、ＬＥＤ実装面側に印加される静電気は、導電パターン、貫通孔の表面、裏面の導電材料を通じてアースされる。また、貫通孔の表面にねじ溝を形成し、基板の上面にカバーを固定することができる。
ＬＥＤを集積して実装する場合、基板は高い熱伝導率を有する材料で形成することが好ましい。実施例のように金属材料で基板を形成したときは、その上面を絶縁層で被覆する。
【０００８】
ＬＥＤへの電力供給及び動作制御のために外部から基板上に配線を用意する必要がある。基板上における配線の取り付け位置は特に限定されないが、ＬＥＤ実装面側に取り付ける場合には、導電パターンの内側に取り付けることとなる。配線は静電気で帯電しているため、取り付け時には一度除電させてから基板に取り付けることが好ましい。また、取り付け後も配線が静電気で帯電することがあるため、導電パターンと接触させておくことが好ましい。
【０００９】
（カバー部）
カバー部は、基板の実装面側に設置される。カバー部は、ＬＥＤ実装面と外部との接触を防止する保護カバー、ＬＥＤの光を拡散又は集光するためのレンズ又はＬＥＤの光を所定の方向に反射するため反射板として使用される。
カバー部の材質は、例えば、アクリル又はポリカーボネイトのような絶縁体であることが多く、静電気を帯電しやすい。静電気が帯電している状態でカバーをＬＥＤ実装面に固定すると、基板上に静電気が印加され、基板を介してＬＥＤに印加されるおそれがある。そのため、カバー部の被固定面をＬＥＤ実装面上に形成された導電パターンと接触させ、カバー部に帯電した静電気をアースさせる必要がある。接触する方法は特に限定されないが、カバー部の被固定面にねじ孔を形成し、基板上の対向する位置にもねじ孔を形成する。各ねじ孔を金属性のねじを用いて固定することにより、カバー部に帯電した静電気を確実にアースさせることができる。
【実施例１】
【００１０】
図１は、本発明の実施例であるカバーレンズ１０（図１（Ａ））及びＬＥＤ実装用基板１（図１（Ｂ））の斜視図を示す。
ＬＥＤ実装用基板１は基板本体２の上に、複数のＬＥＤ３が実装され、基板本体２の外周にＬＥＤ３を囲むように導電パターン４が形成されている。各ＬＥＤ３は回路パターン（図示せず）により接続される。各ＬＥＤ３への電力の供給及びＬＥＤの発光制御は配線５を介して行われる。
カバーレンズ１０はレンズ部１１とカバー部１２とで構成される。レンズ部１１はＬＥＤ３の光を集光するために使用する。カバー部１２はＬＥＤ３と外部との接触を防止し、レンズ１１とＬＥＤ実装用基板１とを固定するために使用される。カバーレンズ１０の縁部にはカバーレンズ１０と基板本体２とを固定するために使用される貫通孔１６が形成されており、貫通孔１６に対応する基板本体２上の位置にも貫通孔６を形成していることから、金属性のねじ１３により、カバーレンズ１０と基板本体２とを固定することができる。
【００１１】
導電パターン４は、基板本体２の外周に形成され、ＬＥＤ３を囲むように形成される。これにより、基板本体２を搬送するとき、基板本体２の周縁に人や治具が触れ、人や治具から基板へ静電気が印加されたとしてもその静電気はＬＥＤ３に達する前に導電パターン４にトラップされてＬＥＤ３に印加されることはない。よって、ＬＥＤ３は保護されることとなる。
【００１２】
図２は図１（Ｂ）のＡ−Ａ断面図である。導電材料２２(アルミニウム箔)の上に絶縁層２１を介して、回路パターン２４（銅箔）及びＬＥＤ実装部２０(銅箔)が積層されている。回路パターン２４及びＬＥＤ実装部２０は必要に応じてニッケル、金めっき処理が施される。なお、回路パターンの露出を避けたい部分には絶縁層（エポキシ系レジスト）にて被覆処理する。
絶縁層２１は熱伝導度の大きい材料を使用することにより、ＬＥＤで発生した熱を効率的に導電材料２２、外部へと排熱することができる。
【００１３】
ＬＥＤ実装用基板１はその一部に貫通孔６を有し、その表面を金で被覆している。貫通孔６のＬＥＤ実装面側は導電パターン４と導通している。一方、ＬＥＤ実装用基板１の裏面側は導電材料２２で覆われ、貫通孔６と導通している。そのため、基板本体２に印加される静電気は、導電パターン４、貫通孔６の表面、導電材料２２を経てアースされることとなる。
【００１４】
配線５は導電パターン４の内側の所定の取り付け位置に接続される。配線５自身は静電気を帯びていることがあるため放電させる必要がある。配線５の取り付け時には、一度静電気を除電させてから取り付け位置に取り付ける。また、取り付け後も静電気を帯びることがあるため、配線５と導電パターン４とを接触させて放電させることとなる。
【００１５】
カバーレンズ１０は、基板本体２の実装面側に固定される。カバーレンズ１０は絶縁体であるため静電気を帯びやすく、この状態で基板本体２に固定すると、静電気が基板本体２を介してＬＥＤ３に印加されるおそれがある。そこで、ＬＥＤ３の周囲に形成された導電パターン４とカバーレンズ１０とを接触させることで、カバーレンズ１０に帯電した静電気をアースさせる。
具体的には、カバーレンズ１０の縁部にカバーレンズ１０と基板本体２とを固定するために使用される貫通孔１６を形成しているため、その貫通孔１６にねじ孔を形成し、さらに、基板本体２上の対応する位置の貫通孔６にもねじ孔を形成し、各ねじ孔を金属性のねじ１３を用いて固定する。
貫通孔６のねじ孔表面は金で被覆されている。そのため、金属性のねじ１３を用いてカバーレンズ１０を基板本体２に固定することにより、カバーレンズ１０に帯電した静電気は導電パターン４に印加され、貫通孔６の表面、導電材料２２を介してアースされることとなる。
【００１６】
以上のように構成されたＬＥＤ実装用基板によれば、カバーレンズが静電気を帯電していたとしても、その静電気は、ＬＥＤ実装用基板上に形成された導電パターンに印加され、アースされる。よって、基板に実装されたＬＥＤが静電気により障害を受けることがなくなる。
また、カバー部以外の他の部品や取扱者等が有している静電気が基板に印加されたとしても、その静電気は導電パターンに印加され、アースされる。よって、ＬＥＤが静電気により障害を受けることがない。
【００１７】
この発明は上記発明の実施の態様及び実施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は実施例１で使用されるカバーレンズ（Ａ）とＬＥＤ実装用基板（Ｂ）の斜視図である。
【図２】図２は図１におけるＬＥＤ実装用基板のＡ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  ＬＥＤ実装用基板
２  基板
３  ＬＥＤ
４  導電パターン
６  １６  貫通孔
１０  カバーレンズ
【図１】
2006286702.tif 000003
【図２】
2006286702.tif 000004