(57)【要約】【課題】配線基板同士の接続における不良検知およびそのリペアを容易に行うことが可能な配線基板およびその製造方法、ならびにそのような配線基板を有する磁気ディスク装置を提供すること。【解決手段】開口を有し、該開口のへり部に複数の導電部材が配設された第１の基板と、第１の基板における複数の導電部材の配置パターンとほぼ同様の配置パターンを有する複数の接続ランドを備え、複数の導電部材と複数の接続ランドとが重なるように第１の基板に重なって配置された第２の基板と、第１の基板の複数の導電部材それぞれと第２の基板の複数の接続ランドそれぞれとを電気的・機械的におのおの接続する複数の接続部材とを具備する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を有し、該開口のへり部に複数の導電部材が配設された第１の基板と、
前記第１の基板における前記複数の導電部材の配置パターンとほぼ同様の配置パターンを有する複数の接続ランドを備え、前記複数の導電部材と前記複数の接続ランドとが重なるように前記第１の基板に重なって配置された第２の基板と、
前記第１の基板の前記複数の導電部材それぞれと前記第２の基板の前記複数の接続ランドそれぞれとを電気的・機械的におのおの接続する複数の接続部材と
を具備することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第１の基板が、リジッドな基板であり、
前記第２の基板が、屈曲性を有する基板であること
を特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記複数の導電部材が、前記第１の基板の前記第２の基板が配置される側とは異なる側の片面上に配設されたランドであることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項４】
前記複数の導電部材が、前記第１の基板の前記第２の基板が配置される側とは異なる側の片面上に配設されたランドと、該ランドに電気的に導通され、前記第１の基板の前記開口のへりにおいて板厚み方向に配設された縦方向導電部材とをそれぞれ有することを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項５】
前記第２の基板も、前記第１の基板の前記開口にほぼ重なる位置に開口を有することを特徴とする請求項２記載の配線基板。
【請求項６】
前記第２の基板の前記開口が、前記第１の基板の前記開口に内包されるように前記第１の基板の前記開口より面積が小さく、
前記第２の基板の前記開口には、該開口のへりから複数の切れ込みがあり、
前記第２の基板が前記複数の切れ込みにより前記第１の基板の前記開口の内側に屈曲したときに、該屈曲した第２の基板の部位により前記接続部材が覆われること
を特徴とする請求項５記載の配線基板。
【請求項７】
前記第２の基板の一部がリボン状のケーブル部であり、該ケーブル部の先端部分にコネクタへの接続部が配設されていることを特徴とする請求項２記載の配線基板。
【請求項８】
前記第１の基板の前記開口が、２箇所ありそれぞれほぼ円形であることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項９】
開口を有し、該開口のへり部に複数の導電部材が配設された第１の基板と、前記第１の基板における前記複数の導電部材の配置パターンとほぼ同様の配置パターンを有する複数の接続ランドを備え、前記複数の導電部材と前記複数の接続ランドとが重なるように前記第１の基板に重なって配置された第２の基板と、前記第１の基板の前記複数の導電部材それぞれと前記第２の基板の前記複数の接続ランドそれぞれとを電気的・機械的におのおの接続する複数の接続部材とを備え、前記第１の基板の前記第２の基板が重なる側とは反対側の面上に面実装型コネクタを実装するための実装ランドを有する配線基板と、
前記実装ランドに実装された面実装型コネクタと、
前記面実装型コネクタを介して前記配線基板に電気的に接続され、かつ前記配線基板の前記第１の基板の前記開口に突入する凸部を備えた密閉構造のディスクエンクロージャと
を具備することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１０】
所定配置パターンの複数のランドを第１の基板上に配置・形成する工程と、
前記第１の基板に配置・形成された前記複数のランドが開口のへりに位置するように前記第１の基板を開口加工する工程と、
前記所定配置パターンとほぼ同様の配置パターンを有する複数のランドを第２の基板上に配置・形成する工程と、
前記第１の基板の前記複数のランドと前記第２の基板の前記複数のランドとがほぼ重なるように、前記第１の基板の前記複数のランドが配置・形成された面とは異なる側の面に対向して前記第２の基板の前記複数のランドが配置・形成された側の面を配置する工程と、
前記重なって配置されている前記第１の基板の前記複数のランドそれぞれと前記第２の基板の前記複数のランドそれぞれとを電気的・機械的に接続する工程と
を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板およびその製造方法、ならびに配線基板を有する磁気ディスク装置に係り、特に、小型の磁気ディスク装置に適用して配線基板同士の接続のリペア性に優れる配線基板およびその製造方法、ならびにそのような配線基板を有する磁気ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯機器や電子機器の高機能化、小型軽量化の進展に伴い、大容量ディジタル情報をストレージするための代表的な装置である磁気ディスク装置においてもその小型化が求められている。このような小型の磁気ディスク装置では、ディスク等が収容される容器部材であるディスクエンクロージャの部分のみならず外部と信号のやり取りを行うためのケーブルに相当するフレキシブル配線基板に至るまできめ細かな小型化への貢献が必要である。
【０００３】
ディスクエンクロージャ内部に配置される実装配線基板と、外部との接続のためのフレキシブル配線基板との間には、電気・電子部品を実装するための別の配線基板が必要とされる場合がある。その別の配線基板とフレキシブル配線基板とは、できるだけ簡易にかつ場所を取らない接続手段により接続されることが小型化のために重要である。さらに別の観点からは、その接続の信頼性を考慮して、製造途上で容易に接続不良検知およびそのリペアが可能であることも大きな要素となる。
【０００４】
なお、このような接続のために採用できそうな従来技術としては下記特許文献１に開示のものがある。この技術では、ふたつの基板の接続に、その接続対向面に存在するランド（電極）を利用している。よって接続している部位を直接目視することができなくなるので、接続不良検知およびリペアはやや困難である。
【特許文献１】特開２００３−２７３４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、配線基板およびその製造方法、ならびにその配線基板を有する磁気ディスク装置において、配線基板同士の接続における不良検知およびそのリペアを容易に行うことが可能な配線基板およびその製造方法、ならびにそのような配線基板を有する磁気ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明に係る配線基板は、開口を有し、該開口のへり部に複数の導電部材が配設された第１の基板と、前記第１の基板における前記複数の導電部材の配置パターンとほぼ同様の配置パターンを有する複数の接続ランドを備え、前記複数の導電部材と前記複数の接続ランドとが重なるように前記第１の基板に重なって配置された第２の基板と、前記第１の基板の前記複数の導電部材それぞれと前記第２の基板の前記複数の接続ランドそれぞれとを電気的・機械的におのおの接続する複数の接続部材とを具備することを特徴とする。
【０００７】
すなわち、第１の基板と第２の基板との接続が、第１の基板の導電部材と第２の基板の接続ランドとが接続部材により接続されることになされている。第１の基板の導電部材は開口のへり部にあり、そのへり部を有する第１の基板に重なって第２の基板が配置される。よって、接続部材による接続が不良であるか否かは、開口のへりにその接続があるため目視によっても容易に検知できる。さらに接続不良である場合のそのリペアも例えば個別の手作業によって容易に可能である。
【０００８】
また、本発明に係る磁気ディスク装置は、開口を有し、該開口のへり部に複数の導電部材が配設された第１の基板と、前記第１の基板における前記複数の導電部材の配置パターンとほぼ同様の配置パターンを有する複数の接続ランドを備え、前記複数の導電部材と前記複数の接続ランドとが重なるように前記第１の基板に重なって配置された第２の基板と、前記第１の基板の前記複数の導電部材それぞれと前記第２の基板の前記複数の接続ランドそれぞれとを電気的・機械的におのおの接続する複数の接続部材とを備え、前記第１の基板の前記第２の基板が重なる側とは反対側の面上に面実装型コネクタを実装するための実装ランドを有する配線基板と、前記実装ランドに実装された面実装型コネクタと、前記面実装型コネクタを介して前記配線基板に電気的に接続され、かつ前記配線基板の前記第１の基板の前記開口に突入する凸部を備えた密閉構造のディスクエンクロージャとを具備することを特徴とする。
【０００９】
すなわちこの磁気ディスク装置は、上記の配線基板における第１の基板側に面実装型コネクタを実装し、この実装されたコネクタを介して配線基板とディスクエンクロージャとが接続された構造である。したがって、磁気ディスク装置として配線基板同士の接続の不良検知およびそのリペアを容易に行うことが可能である。
【００１０】
また、本発明に係る配線基板の製造方法は、所定配置パターンの複数のランドを第１の基板上に配置・形成する工程と、前記第１の基板に配置・形成された前記複数のランドが開口のへりに位置するように前記第１の基板を開口加工する工程と、前記所定配置パターンとほぼ同様の配置パターンを有する複数のランドを第２の基板上に配置・形成する工程と、前記第１の基板の前記複数のランドと前記第２の基板の前記複数のランドとがほぼ重なるように、前記第１の基板の前記複数のランドが配置・形成された面とは異なる側の面に対向して前記第２の基板の前記複数のランドが配置・形成された側の面を配置する工程と、前記重なって配置されている前記第１の基板の前記複数のランドそれぞれと前記第２の基板の前記複数のランドそれぞれとを電気的・機械的に接続する工程とを具備することを特徴とする。
【００１１】
この製造方法は、上記の配線基板を製造するひとつの例である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、配線基板同士の接続の不良検知およびそのリペアを容易に行うことが可能な配線基板およびその製造方法、ならびにそのような配線基板を有する磁気ディスク装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施態様として、前記第１の基板はリジッドな基板であり、前記第２の基板は屈曲性を有する基板である、とすることができる。例えば第１の基板を部品の実装用の基板としても機能させ、第２の基板をケーブルに相当する部分として使用する場合である。
【００１４】
ここで、前記第２の基板も、前記第１の基板の前記開口にほぼ重なる位置に開口を有するとしてもよい。第１および第２の基板ともにほぼ重なる位置に開口があるので、例えばその開口を通過するように別の磁気ディスク部品の配置空間とすることが可能である。全体として小型化を図る場合に有用である。
【００１５】
さらに、前記第２の基板の前記開口が、前記第１の基板の前記開口に内包されるように前記第１の基板の前記開口より面積が小さく、前記第２の基板の前記開口には、該開口のへりから複数の切れ込みがあり、前記第２の基板が前記複数の切れ込みにより前記第１の基板の前記開口の内側に屈曲したときに、該屈曲した第２の基板の部位により前記接続部材が覆われる、とすることが可能である。これにより、第１および第２の基板の開口を別の磁気ディスク部品の配置空間とした場合に、第１の基板と第２の基板とを接続する接続部材が第２の基板の屈曲部位により覆われる。したがって、接続部材と別の磁気ディスク部品との電気的分離が容易に達成され好ましい。
【００１６】
また、ここで、前記第２の基板の一部がリボン状のケーブル部であり、該ケーブル部の先端部分にコネクタへの接続部が配設されている、とすることができる。ケーブル部にコネクタへの接続部をも配設したものである。
【００１７】
また、実施態様として、前記複数の導電部材は、前記第１の基板の前記第２の基板が配置される側とは異なる側の片面上に配設されたランドである、とすることができる。第１の基板の導電部材として最も簡易な形態のひとつである。
【００１８】
また、実施態様として、前記複数の導電部材は、前記第１の基板の前記第２の基板が配置される側とは異なる側の片面上に配設されたランドと、該ランドに電気的に導通され、前記第１の基板の前記開口のへりにおいて板厚み方向に配設された縦方向導電部材とをそれぞれ有する、とすることもできる。板厚み方向に配設された導電部材をも第１の基板の導電部材として用いるものである。例えばスルーホールの内壁面に形成されためっき層が縦方向導電部材に相当する。スルーホール導電体を形成後、開口により半欠け状態とすることによりこのような縦方向導電部材になる。
【００１９】
また、実施態様として、前記第１の基板の前記開口は２箇所ありそれぞれほぼ円形であるとすることができる。例えば、この配線基板を磁気ディスク装置に付帯させる基板として用いる場合に、２箇所の円形開口は、それぞれ、スピンドルモータによる凸部からの干渉を避ける空間、またはアームが支持されるピボットによる凸部からの干渉を避ける空間として利用することができる。
【００２０】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１ないし図６は、本発明の一実施形態に係る配線基板の製造工程を模式的に示す上面図および断面図である。図１、図２は、第１の基板としての製造工程、図３、図４は、第２の基板としての製造工程、図５、図６は、第１の基板と第２の基板との接続工程を示す。これらの図において同一または同一相当の部位には同一符号を付してある。それぞれ（ａ）が上面図であり、（ｂ）は（ａ）中に示された一点鎖線の位置での矢視方向の断面図である。
【００２１】
図１から説明する。図１の第１の基板１０は、リジッドな素材、例えばエポキシ樹脂をその絶縁板部として有している。上面には、導電性パターンとして各種のパターンが形成されている。導電性パターンとして、ここでは、スルーホール用ランド１１、電気部品用ランド１２、電子部品用ランド１３、面実装型コネクタ用ランド１４を有している。なお図示していないが、当然ながらこれらのランドで所定のものの間は導電性パターンの一部である配線パターンにより電気的に導通しており、配線パターンなどの上層には必要に応じて半田レジスト層が形成されていてもよい。スルーホール用ランド１１それぞれには、スルーホール内壁導電体１５が連結・導通している。
【００２２】
このような基板１０は、両面銅張り絶縁板に対する、穴あけ、めっき、金属（銅）層エッチングなど各工程の適用により周知のごとく形成することができる。ここではいわゆるスルーホール両面基板としての構成になっているが、内部にも配線層を有する多層基板であってももちろんよい。基板１０の厚さは例えば０．２ｍｍである。大きさは、小型の磁気ディスク装置に付帯する基板として使用するため、例えば２４ｍｍ×３２ｍｍである。
【００２３】
次に、この第１の基板１０を、図２に示すように開口加工する。この開口加工は、スルーホール用ランド１１およびスルーホール内壁導電体１５が、それぞれ、半欠けスルーホール用ランド１１ａ、半欠けスルーホール内壁導電体１５ａとなるように行う。ここで形成されるふたつの開口１６は、磁気ディスク装置のスピンドルモータの凸部またはアームが支持されるピボットによる凸部の干渉を避ける位置に形成されそれぞれ円形である。開口加工には、周知の方法、例えばパンチングやルータの利用が考えられる。半欠けスルーホール内壁導電体１５ａは第２の基板（次述）との接続のための縦方向導電部材となる。
【００２４】
次に、図３を参照して、第２の基板２０の製造工程を説明する。図３に示す第２の基板２０は、屈曲性のある素材、例えばポリイミド樹脂をその絶縁板部として有している。上面には、導電性パターンとして、接続ランド２１、外部接続用電極パターン（コネクタへの接続部）２２を有している。当然ながらこれらの導電性パターンで所定のものの間は導電性パターンの一部である配線パターン（不図示）により電気的に導通している。配線パターンなどの上層には必要に応じてカバーレイを設けるようにしてもよい。接続ランド２１の配置パターンは、第１の基板１０の半欠けスルーホール用ランド１１ａまたは半欠けスルーホール内壁導電体１５ａの配置パターンとほぼ同様にしてある。
【００２５】
このような屈曲性のある基板２０も、銅張りポリイミド板に対する金属（銅）層エッチング工程の適用などにより周知のごとく形成することができる。なお、ここではいわゆる片面基板としての構成になっているが、両面基板や多層基板であってももちろんよい。基板２０の厚さは例えば０．２ｍｍである。大きさは、リボン状に突出した部分を除いて上記第１の基板１０と同じにすることができる。リボン状に突出した部分はケーブル部として機能する。このためその先端部には外部接続用電極パターン（＝コネクタへの接続部）２２が配置される。
【００２６】
次に、この第２の基板２０を、図４に示すように開口加工する。すなわち、接続ランド２１に囲まれる部位にそれぞれ開口２３を形成する。より詳細には、接続ランド２１同士を結ぶ仮想線よりいくぶんか内側に退行して内包されるように開口２３を設ける。また同時に、開口２３のへりから切れ込み２３ａを形成する。切れ込み２３ａは、その先が少なくとも接続ランド２１に向かわない位置に設ける。開口２３の形成および切れ込み２３ａの形成は、周知の方法、例えばパンチングやルータの利用によりなすことができる。
【００２７】
次に、図５を参照して、上記の第１の基板１０と第２の基板２０との接続工程を説明する。接続工程では、まず、図５に示すように、第１の基板１０の半欠けスルーホール用ランド１１ａが配置・形成された面とは異なる側の面に対向して第２の基板２０の接続ランド２１が配置・形成された側の面を位置させ、かつ半欠けスルーホール用ランド１１ａと基板２０の接続ランド２１とが重なるように配置する。
【００２８】
次に、図６に示すように、重なるように配置された半欠けスルーホール用ランド１１ａと接続ランド２１との接触部位付近を接続部材としての半田３１により接続する。このとき半田３１は半欠けスルーホール内壁導電体１５ａの表面上にも広がり、半欠けスルーホール用ランド１１ａと接続ランド２１とはより確実に接続される。なお、実際には、第１の基板１０の厚さはこの場合０．２ｍｍと非常に薄いので、半欠けスルーホール内壁導電体１５ａが形成されておらず半欠けスルーホール用ランド１１ａのみ有する場合であっても、半欠けスルーホール用ランド１１ａと接続ランド２１との半田３１による接続は問題なく行われると考えられる。
【００２９】
このような形態による第１の基板１０と第２の基板２０との電気的・機械的接続によれば、接続部材である半田３１が基板間隙に位置するのではなく第１の基板１０の開口のへりにあるので、その不良検知は目視よっても容易である。さらに接続不良である場合のリペアも例えば手作業によって個別に行うことができる。
【００３０】
図６に示す半田３１による接続工程は、電気部品用ランド１２、電子部品用ランド１３、面実装型コネクタ用ランド１４などのランド上への部品実装と同時に行うこともできる。その場合の手順は、図５のような配置がされた状態で、まず、各ランド上へのクリーム半田の印刷（スクリーン印刷）による塗布、次に、各ランド上へのマウンタによる各部品のマウント、そしてクリーム半田のリフロー、という手順である。
【００３１】
次に、図７を参照して、以上のようにして製造される配線基板を磁気ディスク装置に付帯させた態様について説明する。図７は、本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置の構成を示す正面（一部断面）図であり、すでに説明した部位と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部分は加える事項がない限り説明を省略する。
【００３２】
図７に示すように、この磁気ディスク装置は、第１の基板１０と第２の基板２０とを接続した上記説明の基板における第１の基板１０上に、電気／電子部品３３、面実装型コネクタ３２をそれぞれ実装し、この面実装型コネクタ３２を介して密閉構造のディスクエンクロージャ４１と上記説明の基板とを電気的に接続したものである。ディスクエンクロージャ４１の内部には面実装型コネクタ３２に電気的に接続された実装基板が内蔵されている。
【００３３】
ここで、ディスクエンクロージャ４１に存在するスピンドルモータによる凸部４１ａおよび図示する断面とは異なる断面に現れるアームが支持されるピボットによる凸部を、それぞれ上記説明の基板の開口１６、２３に突入させている。これにより、全体としてより小型化を実現している。また、開口１６、２３に突入させるに際して、屈曲性のある第２の基板２０の開口１６、２３のへりを第１の基板１０側に屈曲させ、接続部材としての半田３１を覆うようにしている。これにより、半田３１およびその周辺の導電部とディスクエンクロージャ４１との電気的分離が適切に達成される。なお、基板２０の開口１６、２３のへりは、その屈曲によりさらに第１の基板１０の上面に達するまでなっていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態に係る配線基板の製造工程を模式的に示す上面図および断面図（第１の基板）。
【図２】図１の続図であって、本発明の一実施形態に係る配線基板の製造工程を模式的に示す上面図および断面図（第１の基板）。
【図３】本発明の一実施形態に係る配線基板の製造工程を模式的に示す上面図および断面図（第２の基板）。
【図４】図３の続図であって、本発明の一実施形態に係る配線基板の製造工程を模式的に示す上面図および断面図（第２の基板）。
【図５】本発明の一実施形態に係る配線基板の製造工程を模式的に示す上面図および断面図（第１の基板と第２の基板との接続工程）。
【図６】図５の続図であって、本発明の一実施形態に係る配線基板の製造工程を模式的に示す上面図および断面図（第１の基板と第２の基板との接続工程）。
【図７】本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置の構成を示す正面（一部断面）図。
【符号の説明】
【００３５】
１０…第１の基板（リジッドな基板）、１１…スルーホール用ランド、１１ａ…半欠けスルーホール用ランド、１２…電気部品用ランド、１３…電子部品用ランド、１４…面実装型コネクタ用ランド、１５…スルーホール内壁導電体、１５ａ…半欠けスルーホール内壁導電体、１６…開口、２０…第２の基板（屈曲性のある基板）、２１…接続ランド、２２…外部接続用電極パターン（コネクタへの接続部）、２３…開口、２３ａ…切れ込み、３１…半田（接続部材）、３２…面実装型コネクタ、３３…電気／電子部品、４１…ディスクエンクロージャ、４１ａ…スピンドルモータの凸部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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