(57)【要約】【課題】  小型・低背な形状を維持しつつ性能の優れたコモンモードチョークコイルを提供する。【解決手段】  互いに対向配置されたコイル導体３１，３２が埋め込まれた絶縁体層２０と該絶縁体層２０を厚み方向に挟み込むように積層した磁性板１１，１２とからなる積層体３０と、該積層体３０表面に形成した端子電極４１〜４４とを備えたコモンモードチョークコイル１において、前記絶縁体層２０は磁性材からなる第２の磁性体部２２と非磁性材からなる非磁性体部２１とからなり、少なくとも前記一対のコイル導体３１，３２間は非磁性体部２１からなり、コイル導体３１の内周側端部と端子電極とを接続する引出電極５３，５４又は外周側端部と端子電極とを接続する引出電極５１，５２の少なくとも一方が前記第２の磁性体部２２を貫通している。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向配置された一対の渦巻き状のコイルが埋め込まれた絶縁体層と該絶縁体層を厚み方向に挟み込むように積層した一対の第１の磁性体とからなる積層体と、該積層体表面に形成した端子電極とを備えたコモンモードチョークコイルにおいて、
前記絶縁体層は磁性材からなる第２の磁性体部と非磁性材からなる非磁性体部とからなり、
少なくとも前記一対のコイル間は非磁性体部からなり、
コイルの内周側端部と端子電極とを接続する引出電極又は外周側端部と端子電極とを接続する引出電極の少なくとも一方が前記第２の磁性体部を貫通している
ことを特徴とするコモンモードチョークコイル。
【請求項２】
前記一対のコイルは非磁性体部内に埋め込まれている
ことを特徴とする請求項１記載のコモンモードチョークコイル。
【請求項３】
前記一対のコイルは非磁性体部と第２の磁性体部との境界面に配置されている
ことを特徴とする請求項１記載のコモンモードチョークコイル。
【請求項４】
前記一対のコイルはそれぞれ、異なる層に形成され且つ相互に接続された複数のコイル層からなる
ことを特徴とする請求項１乃至３何れか１項記載のコモンモードチョークコイル。
【請求項５】
一のコイルに係るコイル層と他のコイルに係るコイル層が交互に積層されている
ことを特徴とする請求項４記載のコモンモードチョークコイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高速差動伝送などの用途においてコモンモードノイズの除去などを目的として用いられるコモンモードチョークコイルに関し、特に非巻線型のコモンモードチョークコイルに関する。
【背景技術】
【０００２】
コモンモードチョークコイルは巻線型と非巻線型に大別されるが、後者の非巻線型のコイルは小型化・低背化という観点から好ましいものである。従来、非巻線型のコモンモードチョークコイルの基本構造としては特許文献１に記載されたものが知られている。このコモンモードチョークコイルは、フェライト等を材料とした一対の磁性体基板と、この磁性体基板に挟まれた積層体とを備えている。積層体は、絶縁体層とコイル導体層及び引出電極層とを積層したものである。絶縁体層はポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等の材料により形成されている。
【特許文献１】特開平８−２０３７３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
一般的にこの種のコモンモードチョークコイルでは、小型・低背な形状を維持しつつコモンモードチョークコイルとしての性能を向上させたいという課題がある。ここで性能向上とは、ノーマルモードインピーダンスを劣化させることなくコモンモードインピーダンスを上げることである。
【０００４】
コモンモードインピーダンスを向上するための考え方としては、（１）部品内の磁束を強くするという方法が挙げられる。この方法の具体的な手法としては、（１ａ）磁性体の透磁率を上げる、（１ｂ）コイルの巻数を増やす、という方法が挙げられる。また、コモンモードインピーダンスを向上するための他の考え方としては、（２）磁束のループを小さくするという方法が挙げられる。この方法の具体的な方法としては、（２ａ）コア径をより大きくする、（２ｂ）コイルと磁性体間の距離を小さくすることにより磁流のループをより小さくする、という方法が挙げられる。
【０００５】
コモンモードインピーダンスを向上するための各方法について検討する。前記（１ａ）の方法は最も効果的な手法と考えられるが、透磁率の向上は磁性体材料に依存するので優れた材料の開発という課題に帰着する。換言すれば、優れた材料を開発できなければ解決できない手法であり、これは非常な困難を有するものである。
【０００６】
上記（１ｂ）及び（２ａ）の方法は小型化を狙った部品で実現する場合、コア径とコイルの巻数はトレード・オフの関係となってしまうことから両者を同時に実現することは困難である。これを回避するためにコイルを複数のコイル層により形成し且つ一層あたりのコイルの巻数を減らす方法が考えられるが、コイルを多層化すると低背化に不利な構造となる。また、このような条件下で上記（２ａ）を実現する場合はコイル配線のファインピッチ化を図ることにより巻数を増やすことも考えられるが、ファインピッチ化による配線断面積の減少及び巻数増加による配線長の増加によって配線自体の抵抗が増加し、結果としてノーマルモードインピーダンスを劣化させるという問題がある。
【０００７】
そこで、上記（２ｂ）の方法について検討すると、前述した従来のコモンモードチョークコイルでは、コイルが非磁性の絶縁体層に埋め込まれた構造となっている。このためコイルと磁性体間の距離を小さくするには限界があるため、コモンモードインピーダンスの向上が十分に期待できないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、小型・低背な形状を維持しつつ性能の優れたコモンモードチョークコイルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本願では、互いに対向配置された一対の渦巻き状のコイルが埋め込まれた絶縁体層と該絶縁体層を厚み方向に挟み込むように積層した一対の第１の磁性体とからなる積層体と、該積層体表面に形成した端子電極とを備えたコモンモードチョークコイルにおいて、前記絶縁体層は磁性材からなる第２の磁性体部と非磁性材からなる非磁性体部とからなり、少なくとも前記一対のコイル間は非磁性体部からなり、コイルの内周側端部と端子電極とを接続する引出電極又は外周側端部と端子電極とを接続する引出電極の少なくとも一方が前記第２の磁性体部を貫通していることを特徴とするものを提案する。
【００１０】
本発明によれば、絶縁体層は磁性材からなる第２の磁性体部を備えており、コイルの内周側端部と端子電極とを接続する引出電極又は外周側端部と端子電極とを接続する引出電極の少なくとも一方が前記第２の磁性体部を貫通しているので、積層体を挟み込む第１の磁性体及び該第２の磁性体部による磁性領域とコイルとの間隔を小さくとることができる。これにより、前記（２ｂ）で説明したように磁束のループが小さくなるので、小型・低背な部品形状を維持しつつコモンモードインピーダンスを向上させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように本発明によれば、磁性領域とコイルとの間隔を小さくとることができるので、磁束のループが小さくなり、これにより小型・低背な部品形状を維持しつつコモンモードインピーダンスを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係るコモンモードチョークコイルについて図面を参照して説明する。図１はコモンモードチョークコイルの外観斜視図、図２は積層体の分解斜視図である。
【００１３】
このコモンモードチョークコイル１は、図１に示すように、一対の磁性板１０，１１及び該磁性板１０，１１の間に挟まれた絶縁体層２０を積層した積層体３０と、該積層体３０の側面に形成した端子電極４１，４２，４３，４４とを備えている。磁性板１０，１１は強磁性体材料からなり例えばフェライト焼結体などからなる。
【００１４】
絶縁体層２０には、図２に示すように、互いに対向配置された一対の渦巻き状のコイル導体３１，３２と、コイル導体３１，３２の外周側端部を端子電極４１，４２に接続する引出電極５１，５２と、コイル導体の内周側端部を端子電極４３，４４に接続する引出電極５３，５４とが埋設されている。引出電極５１，５２は、コイル導体３１，３２と同層に形成されている。引出電極５３，５４は、コイル導体３１，３２とは異なる層に形成されている。また、引出電極５３，５４は、端子電極４３，４４からコイル導体３１、３２の内周側端部と厚み方向に重なる位置まで延びており、該端部はコイル導体３１，３２の内周側端部とビアにより電気的に接続されている。コイル導体３１，３２、引出電極５１〜５４の材料としては、導電性に優れた金属、例えばＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌ或いはこれらの合金などが用いられる。
【００１５】
本願発明の特徴的な点は、コイルが埋設された絶縁体層２０の構造にある。絶縁体層２０の構造について図３の断面図を参照して説明する。図３に示すように、絶縁体層２０は、非磁性材からなる非磁性体部２１と、磁性材料からなる磁性体部２２とを備えている。非磁性体部２１はコイル導体３１，３２の間に介在するように形成されている。磁性体部２２は絶縁体層２０のうち前記非磁性体部２１以外の部分に充填されている。したがって、コイル導体３１、３２と同層に形成された引出電極５１，５２の少なくとも端子電極４１，４２近傍の部位、コイル導体３１，３２と異なる層に形成された引出電極５３，５４、コイル導体３１，３２と引出電極５３，５４とを電気的に接続するビア６１，６２は、磁性体部２２内に埋設されている。
【００１６】
非磁性体部２１としては、プリント配線板や薄膜プロセスの層間絶縁層として用いられる基材と同じものが用いられ、これらで一般的に用いられるベンゾシクロブテン（ＢＣＢ），ポリイミド，エポキシ，ポリエステルなどの有機樹脂を材料とする。磁性体部２２はベンゾシクロブテン（ＢＣＢ），ポリイミド，エポキシ，ポリエステルなどの樹脂にフェライト粉末などの磁性材料をフィラーとして混入させたものや、エアロゾルデポジション法，フェライトメッキ法，スパッタ法，レーザー蒸着法，ＣＶＤなど非焼結方式の成膜法によって形成されたフェライトからなる。また、非磁性体部２１と磁性体部２２の材料は互いに熱膨張係数が近い若しくは一致するように選択することが好ましい。さらに、非磁性体部２１と磁性体部２２の材料は、磁性板１０，１１と熱膨張係数が近い若しくは一致するように選択することが好ましい。
【００１７】
次に、このコモンモードチョークコイルの製造方法について説明する。まず、従来からプリント配線板の製造において採用されているビルドアップ法を用いて絶縁体層２０を製造する。具体的には、非磁性体部２１となる基台の両面にコイル導体３１，３２を鍍金，エッチング，印刷，インクジェット法などにより形成する。そして、磁性体部２２をエアロゾルデポジション法，フェライトメッキ法，スパッタ法，レーザー蒸着法，ＣＶＤまたはフェライト粉末を含有させた樹脂の場合は熱真空ラミネート法，静水圧プレスなどで積層した後に、ビア用の孔を形成した後に引出電極５３，５４を形成し、さらに磁性体部２２となる樹脂を形成する。以上により絶縁体層２０が形成されるので、該絶縁体層２０を挟むように磁性板１０，１１を貼り合わせ、これを単位部品毎にカットすることで積層体３０が得られる。この後に積層体３０の側面に蒸着，スパッタリング，無電解メッキ，ディップ法，印刷法などで端子電極４１〜４４を形成することでコモンモードチョークコイル１が得られる。
【００１８】
以上説明したように、本実施の形態に係るコモンモードチョークコイルによれば、引出電極５１，５２の少なくとも端子電極４１，４２近傍の部位、及び、引出電極５３，５４が磁性体部２２に埋設された構造となっている。換言すれば、絶縁体層２０は、一対のコイル導体３１，３２の間のみが非磁性体部２１となっており、他の部位は磁性体部２２となっている。このような構造により、コイル導体３１，３２は、磁性体１０，１１及び磁性体部２２からなる磁性領域に接することになる。したがって、磁束のループが極めて小さくなるので、コモンモードインピーダンスが向上したものとなる。
【００１９】
また、本実施の形態では、一対のコイル導体３１，３２の間に介在する非磁性体部２１を中心として、磁性板１０，１１方向にビルドアップ法により各層を形成することにより絶縁体層２０を形成したので、非磁性体部２１の厚みを高精度に安定させることができる。この非磁性体部２１の厚みはコモンモードチョークコイルの特性に大きく影響するので、特性の安定性という観点から好適である。
【００２０】
なお、上記実施の形態では、各コイル導体３１，３２の磁束の中心は非磁性体部２１により磁気的に結合していない開磁路型のコモンモードチョークコイルについて説明したが、図４の断面図に示すように、各コイル導体３１，３２の磁束の中心が通る位置に磁性体部２２が充填されるように非磁性体部２１に孔を形成してもよい。これにより、閉磁路型のコモンモードチョークコイル１’が得られる。
【００２１】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係るコモンモードチョークコイルについて図面を参照して説明する。図５は積層体の分解斜視図、図６はコモンモードチョークコイルの断面図である。
【００２２】
本実施の形態に係るコモンモードチョークコイル２が第１の実施の形態と異なる点は、図５及び図６に示すように、コイル導体３１と異なる層に形成した引出電極５３と、コイル導体３２と異なる層に形成した引出電極５４とを、同一の層に形成した点にある。具体的には、コイル導体３２と引出電極５４とを接続するビア６２を非磁性体部２１を貫通させることにより、引出電極５４を引出電極５３と同層に形成する。他の構成や製造方法等は第１の実施の形態と同様である。
【００２３】
本実施の形態によれば、第１の実施の形態と比較して、絶縁体層２０をより薄く形成することができるので小型化・低背化という観点から好適である。また、絶縁体層２０の層数が少なくなるので製造コストの観点からも好適である。さらに、何れか一方のコイル導体３１，３２と磁性板１０，１１との距離（図５及び図６ではコイル導体３２と磁性板１１との距離）を小さくすることができるので、コモンモードインピーダンスの向上という観点からも好適である。他の作用・効果については第１の実施の形態と同様である。なお、第１の実施の形態と同様に、変形例として閉磁路型のコモンモードチョークコイルであってもよい。
【００２４】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態に係るコモンモードチョークコイルについて図面を参照して説明する。図７は積層体の分解斜視図、図８はコモンモードチョークコイルの断面図である。
【００２５】
本実施の形態に係るコモンモードチョークコイル３が第１の実施の形態と異なる点は、一対のコイルをそれぞれ多層に亘って形成した点にある。本実施の形態では、図７及び図８に示すように、それぞれ異なる層に一方のコイルに係るコイル導体３１及び３３が形成されている。各コイル導体３１及び３３の内周側端部はビア６１により互いに接続している。コイル導体３３の外周側端部は、同層に形成された引出電極５３を介して端子電極４３と接続している。非磁性体部２１を挟んでコイル導体３１と対向する位置には、第１の実施の形態と同様に、他方のコイルに係るコイル導体３２が形成されている。また、コイル導体３２と異なる層にはコイル導体３４が形成されている。各コイル導体３２及び３４の内周側端部はビア６２により互いに接続している。コイル導体３４の外周側端部は、同層に形成された引出電極５４を介して端子電極４４と接続している。
【００２６】
すなわち、本実施の形態に係るコモンモードチョークコイル３を第１の実施の形態と対比すると、第１の実施の形態では、専ら各コイル導体３１及び３２の内周側端部と端子電極４３，４４を接続するために設けた引出電極５３，５４を、本実施の形態ではコイルの一部として機能させている点が両者の相違点となる。他の構成や製造方法については第１の実施の形態と同様である。
【００２７】
本実施の形態に係るコモンモードチョークコイル３によれば、第１の実施の形態と比較して、絶縁体層２０の厚みを変えることなく各コイルの巻数を多くすることができるので、コモンモードインピーダンスの向上という観点から好適である。他の作用・効果については第１の実施の形態と同様である。なお、第１の実施の形態と同様に、変形例として閉磁路型のコモンモードチョークコイルであってもよい。
【００２８】
（第４の実施の形態）
本発明の第４の実施の形態に係るコモンモードチョークコイルについて図面を参照して説明する。図９は積層体の分解斜視図である。図１０はコモンモードチョークコイルの断面図である。
【００２９】
本実施の形態に係るコモンモードチョークコイル４が第３の実施の形態と異なる点は、図９及び図１０に示すように、一つのコイルを形成する多層に形成された各コイル導体３５及び３７と、他のコイルを形成する多層に形成された各コイル導体３６及び３８とを、それぞれ交互に積層した構造となっている点にある。以下、図面を参照して詳細に説明する。
【００３０】
渦巻き状のコイル導体３５及びコイル導体３６は、非磁性体部２１を介して対向するように形成されている。コイル導体３５，３６の外周側端部は、それぞれ同層に形成された引出電極５５，５６を介して端子電極４２，４３に接続している。コイル導体３５の内周側端部は、非磁性体部２１を貫通するビア６３を介して渦巻き状のコイル導体３７の内周側端部に接続している。該コイル導体３７は、前記コイル導体３６と磁性板１１の間に位置している。コイル導体３７の外周側端部は、同層に形成された引出電極５７を介して端子電極４４に接続している。同様に、コイル導体３６の内周側端部は、非磁性体部２１を貫通するビア６４を介して渦巻き状のコイル導体３８の内周側端部に接続している。該コイル導体３８は、前記コイル導体３５と磁性板１０の間に位置している。コイル導体３８の外周側端部は、同層に形成された引出電極５８を介して端子電極４１に接続している。
【００３１】
上述のように、各コイルを形成するコイル導体は交互に積層されている。このため、一のコイルについて各コイル導体間の磁気的結合を確実にするため、本実施の形態に係るコモンモードチョークコイル４では、図１０に示すように、非磁性体部２１の中心を貫通させて磁性体部２２を充填させた閉磁路型が好ましい。
【００３２】
本実施の形態に係るコモンモードチョークコイル４によれば、第３の実施の形態において閉磁路型の変形例をとった場合と比較すると、シミュレーションの結果ノーマルモードインピーダンスが低下したものとなるという結果が得られた。他の作用効果は第３の実施の形態と同様である。
【００３３】
（第５の実施の形態）
本発明の第５の実施の形態に係るコモンモードチョークコイルについて図面を参照して説明する。図１１はコモンモードチョークコイルの断面図である。
【００３４】
本実施の形態に係るコモンモードチョークコイル５が上記各実施の形態と異なる点は、絶縁体層２０の構造にある。具体的には、上記各実施の形態ではコイル導体は磁性体部２２に埋設された構造となっていたが、本実施の形態では非磁性体部２１に埋設された構造となっている点である。他の構造については上記各実施の形態と同様である。本実施の形態では、第４の実施の形態のコモンモードチョークコイルの変形例として説明するものとする。
【００３５】
図１１に示すように、非磁性体部２１は、一対のコイル導体３５，３６の間に介在する第１の非磁性体部２１ａと、各コイル導体３５〜３８を埋設するように形成された第２の非磁性体部２１ｂとからなる。各コイル導体３５〜３８と端子電極４１〜４４を接続する引出電極５５〜５８の一部は磁性体部２２を貫通している。第１の非磁性体部２１ａ及び第２の非磁性体部２１ｂの材質等については以下の製造方法と共に説明する。
【００３６】
このコモンモードチョークコイル５の製造方法について図１２及び図１３を参照して説明する。図１２及び図１３をコモンモードチョークコイルの製造方法を説明する図である。以下の説明では多数個のコモンモードチョークコイルを一括して製造する方法である。
【００３７】
まず、第１の非磁性体部２１ａに対応する基台１０１にビア形成用の貫通孔１０２を開ける（図１２の（ａ））。この基台１０１としては、厚さがあらかじめ規定されたフィルム，銅張積層板（ＲＣＣ）やフレキシブル・プリント配線板の基材と同じものが用いられ、これらで一般的に用いられるベンゾシクロブテン（ＢＣＢ），ポリイミド，エポキシ，ポリエステルなどの有機樹脂を材料とする。
【００３８】
次に、この基台１０１の両面に、鍍金，エッチング，印刷，インクジェット法などの導体パターン形成方法によりコイル導体パターン１０３を形成する（図１２（ｂ））。なお、ここで前記貫通孔１０２にも導体が充填される。
【００３９】
次に、第２の非磁性体部２１ａに対応する絶縁層１０４を両面に形成する（図１２（ｃ））。この絶縁層１０４は、ＲＣＣやドライフィルム状の絶縁層を熱真空ラミネート，静水圧プレス法などで積層し、これが液状の場合はスピンコート法で積層することで形成する。特に熱真空ラミネートを用いると膜厚バラツキを抑える点で好適である。絶縁層１０４の材料としては各種有機樹脂が用いられるが、樹脂としては熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂のどうちらであってもよい。
【００４０】
熱硬化性樹脂の例としては、ベンゾシクロブテン(BCB)、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリフェニレンエーテルオキサイド樹脂（ＰＰＯ）、ビスマレイミドトリアジンシアネートエステル樹脂、フマレート樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル樹脂などが挙げられる。また熱可塑性樹脂の例としては、超低密度ポリエチレン樹脂（ＶＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン樹脂（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、ポリブテン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、アイソタクチックポリスチレン樹脂、液晶ポリマーなどが挙げられる。
【００４１】
なお、熱可塑性樹脂を用いる場合、ラミネートによるより内側の絶縁層厚変動を防ぐため基台となる絶縁樹脂層よりもより外側の絶縁樹脂層の可塑温度が低いことが重要である。
【００４２】
次に、上述と同様の手順により、ビア形成用の貫通孔を形成し、コイル導体パターン１０５を形成し、絶縁層１０６を形成する（図１２（ｄ））。次に、エッチングなどの化学的手法により磁性体部２２形成用の材料を充填させるための貫通孔１０７を形成する（図１２（ｅ））。
【００４３】
次に、貫通孔１０７に磁性体部２２形成用の樹脂１０８を充填させ、さらに両面に磁性板１０９を貼り合わせることにより積層板を得る（図１３（ｆ））。この磁性体部２２形成用の材料としては、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ），ポリイミド，エポキシ，ポリエステルなどの樹脂にフェライト粉末などの磁性材料をフィラーとして混入させたものや、エアロゾルデポジション法，フェライトメッキ法，スパッタ法，レーザー蒸着法，ＣＶＤなど非焼結方式の成膜法によって形成されたフェライトからなる。次に、この積層板を単位部品毎にカットすることで積層体が得られる（図１３（ｇ））。最後に、積層体の側面に蒸着，スパッタリング，無電解メッキ，ディップ法，バレルメッキ，印刷法などで端子電極を形成することでコモンモードチョークコイル５が得られる。
【００４４】
本実施の形態に係るコモンモードチョークコイルによれば、コイルと磁性体領域の距離は第４の実施の形態と比較すると大きくなるものの、前述した従来のものと比較すると小さなものとなる。したがって、磁束のループが極めて小さくなるので、コモンモードインピーダンスが向上したものとなる。
【００４５】
また、本実施の形態では、第１の実施の形態と同様に、対向する一対のコイル導体３５，３６の間に介在する第１の非磁性体部２１ａを中心として、磁性板１０，１１方向にビルドアップ法により各層を形成することにより絶縁体層２０を形成したので、第１の非磁性体部２１ａの厚みを高精度に安定させることができる。この第１の非磁性体部２１ａの厚みはコモンモードチョークコイルの特性に大きく影響するので、特性の安定性という観点から好適である。
【００４６】
なお、本実施の形態は第４の実施の形態の変形例としては説明したが、第１〜第３の実施の形態についても本変形を適用でき、また閉磁路型・開磁路型の双方に適用できる。例えば、第３の実施の形態で説明したコイル構造を有し且つ閉磁路型のコモンモードチョークコイルは図１４に示すような構造となる。このコモンモードチョークコイル５’は、図１４に示すように、コイル導体３１〜３４は非磁性体部２１に埋設された構造となっている。そして、引出電極５１〜５４は磁性体部２２を貫通している。非磁性体部２１は、コイル導体３１，３２間に介在する第１の非磁性体部２１ａと、各コイル導体３１〜３４を埋設した第２の非磁性体部２１ｂとからなる。また、非磁性体部２１は、磁束の中心位置に孔が形成されており、該孔には磁性体部２２が充填された構造となっている。他の構成については第３の実施の形態と同様である。
【００４７】
以上、本発明の実施の形態について説明したが本発明はこれに限定されるものではない。例えば、上記実施の形態では一対のコイルを内蔵した２回路４端子のコモンモードチョークコイルについて説明したが、さらにコイルを内蔵した３回路６端子や４回路８端子のコモンモードチョークコイルにも本発明を適用することができる。また、上記第３〜第５の実施の形態では、一つのコイルを２層にわたって形成したが３層以上に亘って形成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】第１の実施の形態に係るコモンモードチョークコイルの外観斜視図
【図２】第１の実施の形態に係る積層体の構造を説明する分解斜視図
【図３】第１の実施の形態に係る積層体の断面図
【図４】第１の実施の形態の他の例に係る積層体の断面図
【図５】第２の実施の形態に係る積層体の構造を説明する分解斜視図
【図６】第２の実施の形態に係る積層体の断面図
【図７】第３の実施の形態に係る積層体の構造を説明する分解斜視図
【図８】第３の実施の形態に係る積層体の断面図
【図９】第４の実施の形態に係る積層体の構造を説明する分解斜視図
【図１０】第４の実施の形態に係る積層体の断面図
【図１１】第５の実施の形態に係る積層体の断面図
【図１２】第５の実施の形態に係るコモンモードチョークコイルの製造方法を説明する図
【図１３】第５の実施の形態に係るコモンモードチョークコイルの製造方法を説明する図
【図１４】第５の実施の形態の他の例に係る積層体の断面図
【符号の説明】
【００４９】
１，２，３，４，５…コモンモードチョークコイル、１０，１１…磁性板、２０…絶縁体層、２１…非磁性体部、２２…磁性体部、３０…積層体、３１〜３８…コイル導体、４１〜４４…端子電極、５１〜５８…引出電極、６１〜６４…ビア。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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