(57)【要約】【課題】電子部品が、振動等の外力や組立作業時において倒伏することなく、更には作業工数の少ない電子部品の実装構造を提供することを目的とする。【解決手段】部品本体１０３から伸長する一端のリード１０４ｂをスリーブ３０に貫挿させ、このスリーブ３０を電源基板５０の裏面まで挿入し突出させた後に、スリーブ３０の基端部３４とリード１０４ｂを一体に半田付け固定した。これにより、抵抗１０１が倒伏し難くなり、安全性を確保できる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品本体と該部品本体の両端側に伸長するリードとを含む電子部品と、所定位置に形成された貫通穴を含む実装基板とを有し、前記実装基板の主面側から前記貫通穴に前記リードの両端側が挿入されて前記主面と反対側の裏面に突出した前記リードの両端側先端をそれぞれ半田付けする電子部品の実装構造において、
前記リードの一端側を筒状体に貫挿し該筒状体の基端側を前記実装基板の貫通穴に挿入して該筒状体を前記実装基板の主面に起立させると共に、該筒状体の基端側先端を前記実装基板の貫通穴から前記裏面に突出させ、該突出部を前記リードの一端側先端と共に前記裏面に半田付け固定することを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の実装構造において、前記筒状体に該筒状体の前記主面側に起立する部分の高さを規定する鍔部を形成したことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項３】
請求項２記載の電子部品の実装構造において、前記筒状体は、略円筒形状に形成され、前記鍔部は、他の部分より径の大きい円筒部により構成されることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項４】
請求項２記載の電子部品の実装構造において、前記筒状体は、円筒形状の基端部と該基端部よりも径の大きい円筒形状の起立部により形成され、前記鍔部は、前記基端部と前記起立部との段差により構成されることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項５】
請求項１乃至４記載の電子部品の実装構造において、前記筒状体は、少なくとも前記基端部が金属から成ることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項６】
請求項１乃至５記載の電子部品の実装構造において、前記筒状体は、少なくとも前記基端部が真鋳にメッキを施したものであることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項７】
請求項１乃至６記載の電子部品の実装構造を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
記録媒体に記録する記録装置であって、
請求項１乃至６記載の電子部品の実装構造を備えたことを特徴とする記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板に穿設された貫通穴に電子部品のリードを挿入し基板の裏面で半田付けする電子部品に関し、特に電子部品の倒伏や傾きを防止する筒状体と実装基板との取付け構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に電子機器は、各種の電子部品を含み、当該電子部品は基板に実装されている。従来から、電子機器の小型化に伴い、上記基板も小型化が求められており、上記電子部品を一層高密度に実装する必要がある。そこで、通常、基板に対して平行に横置きされる電子部品を縦置きに実装することによって実装スペースの確保をした基板もある。
【０００３】
しかしながら、縦置きに実装することによって電子部品を基板に実装した後に、振動等の外力または組立作業の際に力が加わり電子部品が倒伏し、他の電子部品と接触するおそれがある。従って、従来は、例えば、電子部品に絶縁性のチューブを被覆することで安全対策がとられていた。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開平６−３４９６８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の電子部品の実装構造では、絶縁性のチューブにより近接する電子部品と接触した場合の安全性は確保されている。しかしながら、依然として電子部品は振動等の外力によって倒伏し易いという問題がある。また、上述した電子部品の実装構造においては、電子部品またはリードに絶縁性のチューブを被覆する工程及びチューブを接着剤で基板表面に接着する工程が必要となる。そのため、作業工数が増加するという問題があった。
【０００５】
本発明は以上の課題に鑑みてなされたもので、電子部品を基板に縦置きに実装する場合でも、作業工数を増加することなく電子部品が倒伏するのを防止できる実装構造、その実装構造を備えた記録装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の電子部品の実装構造では、部品本体と該部品本体の両端側に伸長するリードとを含む電子部品と、所定位置に形成された貫通穴を含む実装基板とを有し、前記実装基板の主面側から前記貫通穴に前記リードの両端側が挿入されて前記主面と反対側の裏面に突出した前記リードの両端側先端をそれぞれ半田付けする電子部品の実装構造において、前記リードの一端側を筒状体に貫挿し該筒状体の基端側を前記実装基板の貫通穴に挿入して該筒状体を前記実装基板の主面に起立させると共に、該筒状体の基端側先端を前記実装基板の貫通穴から前記裏面に突出させ、該突出部を前記リードの一端側先端と共に前記裏面に半田付け固定することを特徴としている。
【０００７】
これにより、リード及び筒状体が実装基板の裏面で一体に半田付け固定されるため、従来のようにリードのみを貫通穴に挿入して半田付けをする場合より強固に実装される。従って、電子部品が倒伏し難くなり、安全性を確保できる。更に、上述した従来の実装工程と比べて筒状体を基板の主面側において接着剤で接着する工程及び半田付け後に部品の傾き等を修正する工程が不要となり作業工数を削減することもできる。
【０００８】
また、本発明の電子部品の実装構造では、前記筒状体に該筒状体の前記主面側に起立する部分の高さを規定する鍔部を形成したことを特徴としている。
【０００９】
これにより、筒状体における鍔部の形成位置を調整することによって部品本体と同一の高さに規定して実装することができる。すなわち、実装基板の主面側に起立する筒状体の高さを規定することができる。また、実装工程において筒状体を基板に挿入する際に、鍔部が基板に係止し、筒状体が脱落することなく安定した姿勢で実装できる。
【００１０】
また、本発明の電子部品の実装構造では、前記筒状体は、略円筒形状に形成され、前記鍔部は、他の部分より径の大きい円筒部により構成されることを特徴としている。これにより、筒状体の高さが規定されるとともに、径の大きい円筒部が実装基板の主面に係止し、電子部品はより安定した姿勢で強固に実装され得る。
【００１１】
また、本発明の電子部品の実装構造では、前記筒状体は、円筒形状の基端部と該基端部よりも径の大きい円筒形状の起立部により形成され、前記鍔部は、前記基端部と前記起立部との段差により構成されることを特徴としている。これにより、例えば起立部の径を貫通穴の穴径より大きくし、基端部の径を貫通穴に挿入可能な径に形成することで、筒状体を基板に挿入する際に、鍔部が基板に係止し、安定した姿勢での実装が可能である。また、筒状体を単純な形状とすることにより、大量生産し易く生産コストの削減を図ることが可能である。
【００１２】
また、本発明の電子部品の実装構造では、前記筒状体は、少なくとも前記基端部が金属から成ることを特徴としている。これにより、実装基板の裏面側において半田付けされる半田の付着量を増やすことが可能であり良好な半田付けをすることができる。従って、筒状体及び電子部品を実装基板に強固に実装することができる。
【００１３】
また、本発明の電子部品の実装構造では、前記筒状体は、少なくとも前記基端部が真鋳にメッキを施したものであることを特徴としている。これにより、実装基板の裏面側において良好な半田付けをすることができ電子部品を強固に実装することが可能である。
【００１４】
また、本発明の電子機器では、上記電子部品の実装構造を備えたことを特徴としている。これにより、電子部品を縦置きに実装しても電子部品が倒伏しにくい実装基板を含む電子機器を、作業工数が増えない分だけ、安価に提供することができる。
【００１５】
また、本発明の記録装置では、上記電子部品の実装構造を備えたことを特徴としている。これにより、電子部品を縦置きに実装しても電子部品が倒伏しにくい実装基板を含む記録装置を、作業工数が増えない分だけ、安価に提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また、本実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１７】
はじめに、本発明に係る電子部品の実装構造を備える「電子機器」としての記録装置１０を一例に説明する。
【００１８】
図１は、本発明の実施形態に係る記録装置１０の外観を示す斜視図である。図１に示す記録装置１０は、上部カバー１２、上部ハウジング１３、及び、下部ハウジング１４を有し、前面には、開口した挿入口１５が設けられている。この挿入口１５へ被記録物１１が挿入されると、記録装置１０により被記録物１１に記録が行われ、被記録物１１が挿入口１５から排出される。
【００１９】
被記録物１１が詰まった場合の処置等のために、上部ハウジング１３は開閉できるようになっている。ここで、被記録物１１は、所定の長さに裁断された単票紙、フィルム、複数枚の用紙が重ね合わされた複写紙、通帳などである。
【００２０】
次に、記録装置１０の主制御基板６０と電源基板５０について、図２を参照して説明する。図２は、記録装置１０内部の主制御基板６０、電源基板５０及びその周辺付近を示す斜視図である。
【００２１】
図２の中央右付近には、パワー系部品やロジック系部品が実装され、記録装置１０の制御部を主に構成する主制御基板６０が水平方向に配設されている。主制御基板６０の左隣には、電源の１次側部品群５１が実装される電源基板５０が水平方向に配設されている。
【００２２】
主制御基板６０は、各種コネクタが配設されるコネクタ領域６１、パワー系部品が実装されるパワー系部品実装領域６２、ロジック系部品が実装されるロジック系部品実装領域６３を含む。
【００２３】
パワー系部品実装領域６２には、例えば、図示しないモータドライバ、ヘッドドライバ等のパワー系部品、これらより発生する熱を放出させるためのヒートシンク６２ａ、６２ｂが実装されている。
【００２４】
ロジック系部品実装領域６３には、ＣＰＵ、ＲＯＭ等のロジック系部品が実装され、記録装置１０の背面に配設されたインターフェイス部６４とアクセスが容易な位置にロジック系部品実装領域６３は設けられている。
【００２５】
コネクタ領域６１、パワー系部品実装領域６２、ロジック系部品実装領域６３に実装された各種部品は、主制御基板６０に設けられた図示しない回路パターンを介して接続されている。
【００２６】
次に、電源基板５０について説明する。電源基板５０上には、各種の部品によりの１次側部品群５１が構成されている。１次側部品群５１には、例えばトランス、スイッチング素子としてのトランジスタ及びコンデンサ等が実装されている。更に、図３において後述するように本発明の特徴部分である電子部品の実装構造を有する大電力用の抵抗１０１及びスリーブ３０が実装されている。これらの各種部品によって、所定の電源回路が構成されている。
【００２７】
以下、図３に基づいて第１の実施形態に係る電子部品の実装構造について説明する。図３は、図２の一点鎖線で示した面を矢印Ａ方向から見た断面図である。
【００２８】
ここで、抵抗１０１は、電源基板５０上に多くの電子部品が実装されているために、図３に示すように縦置きにして実装される。しかしながら、抵抗１０１を縦置きで実装すると電源基板５０の主面からの高さが高くなり、単に半田付けしただけでは倒伏し易い。従って、第１の実施形態においては図３に示すスリーブ３０を用いて実装を行う。
【００２９】
抵抗１０１は、円筒形状の部品本体１０３及び部品本体１０３の両端から伸長するリード１０４ａ、１０４ｂで構成される。一端のリード１０４ａは電源基板５０に設けられた貫通穴１０５ａに主面側から垂直に挿入され、裏面側の半田接合部１０７によって半田付け固定される。一方、もう一端のリード１０４ｂはスリーブ３０に貫挿され、スリーブ３０の基端部３４（図４参照）と共に貫通穴１０５ｂに挿入され裏面で一体に半田付け固定される。電源基板５０上の貫通穴１０５ａ、１０５ｂの穴径は、リード１０４ａ及びスリーブ３０の基端部３４（図４参照）のそれぞれの径に対応して設けられている。電源基板５０の裏面の半田付け面には、図示しない銅箔等の導電箔からなる回路を有しており、所定の箇所に穿設された貫通穴１０５ａ、１０５ｂの周囲にも上記導電箔が形成されている。これにより、半田接合部１０７は、抵抗１０１と上記回路を接続する。
【００３０】
図４は、図３に示すスリーブ３０の斜視図である。スリーブ３０は円筒形状で、起立部３１、鍔部３２及び基端部３４から形成されている。また、スリーブ３０は、金属等の導電材から成り、リード１０４ｂを貫挿するための中空孔３３が設けられている。
【００３１】
以上のような構成において、第１の実施形態に係る実装構造を有する電子部品の実装工程（ステップＳ１０）について図５を参照しながら説明する。図５は、図３に示す電子部品の実装工程を示すフローチャートである。
【００３２】
先ず、抵抗１０１の部品本体１０３から伸長するリード１０４ｂの一端をスリーブ３０の中空孔３３に貫挿する（ステップＳ１１）。次に、電源基板５０の主面側からスリーブ３０の基端部３４及びリード１０４ｂを貫通穴１０５ｂに挿入して裏面側に突出させ、もう一端のリード１０４ａも電源基板５０の主面側から貫通穴１０５ａに挿入し、抵抗１０１を電源基板５０上に載置する（ステップＳ１２）。ここで、スリーブ３０は、鍔部３２が電源基板５０の主面側の面に係止するまで挿入される。これにより、電源基板５０の主面側に起立するスリーブ３０の高さを規定することができる。すなわち、鍔部３２を形成する位置によって部品本体１０３とスリーブ３０の高さを同一にすることが可能である。また、裏面側に突出するスリーブ３０の長さも規定することができる。また、組立作業時にストッパーとして機能しスリーブ３０の脱落を防止することができる。
続いて自動半田付け工程で半田付けすることで、スリーブ３０に貫挿させたリード１０４ｂを中心に円錐形状に半田盛りがなされる（ステップＳ１３）。そして、付着した半田が冷却固化したときに、スリーブ３０及びリード１０４ｂが一体化して半田付け固定される。また、リード１０４ａも同様に半田付け固定され、リード１０４ａ、１０４ｂの機械的固定ならびに電気的接続がなされ実装工程が完了する。スリーブ３０は、半田付きを良くするために例えば真鋳等の金属部材の表面にメッキ処理が施されている。
【００３３】
ここで、第１の実施形態における特徴の理解を容易にするため図９及び図１０を参照しながら、従来の電子部品の実装構造及びその実装工程について説明する。図９は従来の電子部品の実装構造を示す図３相当の断面図である。
【００３４】
電子部品１は、円筒状の部品本体３及び部品本体３の両端から伸長するリード４ａ、４ｂで構成される。部品本体３の両端から伸長するリード４ａ、４ｂは基板２に半田付け固定される。具体的には、一端のリード４ａは部品本体３から基板２に対して垂直に伸長し、基板２の電子部品１が配置される側である主面側から貫通穴５ａに挿入され、基板２の半田付け面である裏面側の半田接合部７で半田付け固定される。一方、もう一端の主面側に露出したリード４ｂは絶縁性のチューブ６に挿入される。そして、規定の高さになるようにリード４ｂが曲げ加工され、貫通穴５ｂに挿入され裏面側で半田付けされる。その後、チューブ６は基板２の主面側に接着剤８で固定される。また、基板２上の貫通穴５ａ、５ｂの穴径は、リード４ａ、４ｂの径に対応して穿設されている。
【００３５】
以上のような構成において、従来の実装構造を有する電子部品の実装工程（ステップＳ２０）について説明する。図１０は図９に示す電子部品の実装工程を示すフローチャートである。
【００３６】
先ず電子部品１のリード４ｂをチューブに貫挿する（ステップＳ２１）。続いて、リード４ａ、４ｂを所定の貫通穴５ａ、５ｂに挿入し、電子部品１を基板２に載置する（ステップＳ２２）。そして、裏面側で自動半田付け等により固定する（ステップＳ２３）。次に、自動半田付け工程において生じた電子部品１の傾き等の修正を手作業で行う（ステップＳ２４）。その後、チューブ６の端部を基板２の主面に接着剤８で接着して固定する（ステップＳ２５）。
【００３７】
以上より、従来の電子部品の実装構造と、第１の実施形態に係る電子部品の実装構造を比較する。従来の実装構造においては、リード４ａ、４ｂだけが基板２に貫挿され半田付け固定されていたが、第１の実施形態においては、リード１０４ｂを貫挿したスリーブ３０が電源基板５０の裏面側に突出し、一体化して半田付け固定されるため、強固に実装される。従って、振動等の外力が加わっても抵抗１０１が倒伏することを有効に防止することができる。また、従来の実装工程における絶縁性のチューブ６を被覆し、チューブ６を接着剤８で基板２に固定する工程が不要となる。更に、スリーブ３０に形成された鍔部３２により安定した姿勢で実装されるので、自動半田付け工程においてズレや傾き等が生じ難くなる。すなわち、半田付けした半田を溶解して電子部品１の修正を手作業で行う工程も不要となる。このように、第１の実施形態に係る電子部品の実装構造によれば、作業工数を削減することが可能である。
【００３８】
次に、図６を参照しながら本発明の第２の実施形態について説明する。尚、上述した第１の実施形態と重複する構成については、同一番号を付し説明を省略する。
【００３９】
図６は、第２の実施形態に係る電子部品の実装構造を示す図３相当の断面図、図７は、図６に示すスリーブ４０の斜視図である。
【００４０】
図６では、第２の実施形態におけるスリーブ４０を用いて抵抗１０１を実装している。スリーブ４０以外は、第１の実施形態と同じ構造になっている。スリーブ４０は、第１の実施形態におけるスリーブ３０と形状が異なる。スリーブ４０は、スリーブ３０と同様起立部４１と基端部４２から構成される。起立部４１は、電源基板５０の主面側に起立し、基端部４２は貫通穴１０５ｂに挿入され裏面側で半田付け固定される。ここで、起立部４１の径は、電源基板５０に穿設された貫通穴１０５ｂの穴径よりも大きくなるように形成されている。また、基端部４２の径は、電源基板５０の貫通穴１０５ｂに挿入できるように形成され、起立部４１と基端部４２の段差によって鍔部を形成している。尚、スリーブ４０が円筒形状で導電性の金属部材から成る点及びメッキ処理が施されている点については、第１の実施形態と同じ構成である。
【００４１】
以上のような構成において、第２の実施形態では、スリーブ４０の中空孔３３にリード１０４ｂを貫挿した後に、スリーブ４０は、起立部４１の底面部が電源基板５０の主面側に係止するまで貫通穴１０５ｂに挿入される。その後、電源基板５０の裏面側に突出したスリーブ４０の基端部４２とリード１０４ｂを自動半田付け工程により半田付けする。従って、第１の実施形態と同様に電源基板５０の裏面側でスリーブ４０の基端部４２とリード１０４ｂが一体化して半田付け固定されるので強固に実装することが可能である。その結果、作業工数も削減される。
【００４２】
尚、第１及び第２の実施形態に係るスリーブ３０及び４０は、例えば金型によって成型し加工される。従って、第２の実施形態におけるようにスリーブ４０を単純な形状とすることにより、大量生産し易く生産コストの削減を図ることが可能である。
【００４３】
次に、図８を参照しながら本発明の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態は、第２の実施形態におけるスリーブ４０の起立部４１と基端部４２を異なる部材で構成している以外は、第２の実施形態と同じ構成である。第３の実施形態のスリーブ４００は、先ず起立部４０１を絶縁性の部材で形成する。これにより、例えば、近接する電子部品が倒伏し接触した場合でもショート（短絡）等を防止することができる。一方、電源基板５０の裏面側に突出する基端部４０２を導電性の金属部材、例えば真鋳等で形成し表面にメッキ処理を施す。これにより、半田付けする部分については、基端部４０２が金属部材によって形成されるため良好な半田付けが可能であり電源基板５０に強固に実装される。
【００４４】
以上のように、本実施形態の電子部品の実装構造によれば、部品本体１０３と部品本体１０３の両端側に伸長するリード１０４ａ、１０４ｂとを含む電子部品である抵抗１０１と、所定位置に形成された貫通穴１０５ａ、１０５ｂを含む実装基板である電源基板５０とを有し、電源基板５０の主面側から貫通穴１０５ａ、１０５ｂに前記リード１０４ａ、１０４ｂの両端側が挿入されて主面と反対側の裏面に突出したリード１０４ａ、１０４ｂの両端側先端をそれぞれ半田付けしている。更に、リード１０４ａ、１０４ｂの一端側を筒状体であるスリーブ３０に貫挿し、スリーブ３０の基端側である基端部３４を電源基板５０の貫通穴１０５ｂに挿入してスリーブ３０を電源基板５０の主面に起立させると共に、スリーブ３０の基端部３４の先端を電源基板５０の貫通穴１０５ｂから裏面に突出させ、突出部をリード１０４ａ、１０４ｂの一端側先端と共に電源基板５０裏面側に半田付け固定している。
【００４５】
これにより、リード１０４ｂ及びスリーブ３０が電源基板５０裏面で一体に半田付け固定されるため、より強固に実装される。従って、抵抗１０１が倒伏し難くなり、安全性を確保できる。更に、上述した従来の実装工程と比べてチューブ６を基板２の主面側において接着剤８で接着する工程及び半田付け後に部品の傾きやズレ等を修正する工程が不要となり作業工数が削減することもできる。
【００４６】
また、スリーブ３０には、主面側に起立する部分の高さを規定する鍔部３２が形成されているので、鍔部３２の形成位置を調整することで部品本体１０３と同一の高さに規定して実装することができる。また、実装工程において、スリーブ３０を電源基板５０に挿入する際に、鍔部３２が電源基板５０に係止し、スリーブ３０が脱落することなく安定した姿勢で実装できる。
【００４７】
また、スリーブ３０は、略円筒形状に形成され、鍔部３２は、他の部分より径の大きい円筒部により構成されるので、スリーブ３０の高さが規定されるとともに、径の大きい鍔部３２は電源基板５０の主面に係止し、抵抗１０１は、より安定した姿勢で強固に実装され得る。
【００４８】
また、第２の実施形態のスリーブ４０は、電源基板５０に挿入される基端部４２と基端部４２よりも径の大きい起立部４１により形成され、鍔部は、基端部４２と起立部４１との段差により構成されるので、例えば起立部４１の径を貫通穴１０５ｂの穴径より大きくし、基端部４２の径を貫通穴１０５ｂに挿入可能に形成することで、スリーブ４０を電源基板５０に挿入する際に、鍔部が電源基板５０に係止し、安定した姿勢での実装が可能である。スリーブ４０を単純な形状とすることにより、大量生産し易く生産コストの削減を図ることが可能である。
【００４９】
また、スリーブ３０、４０及び４００は、少なくとも基端部３４、４２及び４０２が金属から成るので、電源基板５０の裏面側において半田付けされる半田の付着量を増やすことが可能であり良好な半田付けをすることができる。従って、スリーブ３０、４０、４００及び抵抗１０１を電源基板５０に強固に実装することができる。
【００５０】
また、スリーブ３０、４０及び４００は、少なくとも基端部３４、４２及び４０２が真鋳にメッキを施したものであるので、電源基板５０の裏面側において良好な半田付けをすることができ抵抗１０１を強固に実装することが可能である。
【００５１】
なお、本発明の範囲は上述した実施形態の限られず、特許請求の範囲の記載に反しない限り、他の様々な実施形態に適用可能である。例えば、上記の実施形態では、２極のリードを有する抵抗１０１を例に挙げているが、特にこれに限定される必要はなく、部品本体及びリードを有し、基板に穿設された貫通穴に挿入されて実装される電子部品であれば他の電子部品についても適用可能である。
【００５２】
また、上記実施形態では、抵抗１０１を電源基板５０に実装した場合について説明したが、特にこれに限定される必要はなく他の回路基板に適用しても良い。
【００５３】
また、スリーブ３０の鍔部３２の形状は、上記実施形態に限られるものではなく、スリーブ３０を基板に穿設された貫通穴に挿入したときに係止すれば他の形状でも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
リードを挿入して実装する電子部品を含む実装基板を備える電子機器であれば、プリンタ、ファクシミリ装置、コピー装置等であっても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施形態に係る記録装置の外観を示す斜視図である。
【図２】記録装置内部の主制御基板、電源基板及びその周辺付近を示す斜視図である。
【図３】図２の一点鎖線で示した面を矢印Ａ方向から見た断面図である。
【図４】図３に示すスリーブの斜視図である。
【図５】図３に示す電子部品の実装工程を示すフローチャートである。
【図６】第２の実施形態に係る電子部品の実装構造を示す図３相当の断面図である。
【図７】図６に示すスリーブの斜視図である。
【図８】第３の実施形態に係る電子部品の実装構造で使用するスリーブの斜視図である。
【図９】従来の電子部品の実装構造を示す図３相当の断面図である。
【図１０】図９に示す電子部品の実装工程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５６】
１  電子部品、２  基板、３  部品本体、４ａ、４ｂ  リード、５ａ、５ｂ  貫通穴、６  チューブ、７  半田接合部、８  接着剤、１０  記録装置、１１  被記録物、１２  上部カバー、１３  上部ハウジング、１４  下部ハウジング、１５  挿入口、３０  スリーブ、３１  起立部、３２  鍔部、３３  中空孔、３４  基端部、４０  スリーブ、４１  起立部、４２  基端部、５０  電源基板、５１  １次側部品群、６０主制御基板、６１  コネクタ領域、６２  パワー系部品実装領域、６２ａ、６２ｂ  ヒートシンク  ６３  ロジック系部品実装領域、６４  インターフェイス部、１０１  抵抗、１０３  部品本体、１０４ａ、１０４ｂ  リード、１０５ａ、１０５ｂ  貫通穴、１０７  半田接合部、４００  スリーブ、４０１  起立部、４０２  基端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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