(57)【要約】【課題】  一面に可動部を有するセンサチップとしての角速度検出素子と回路チップとが積層され、これら両チップが電気的に接続されてなる角速度センサ装置において、衝撃等により、両チップの電気的接続部の寄生容量が変化するのを極力抑制する。【解決手段】  一面に可動部としての振動体２０を有するセンサチップとしての角速度検出素子１００と回路チップ２００とが積層されてなる角速度センサ装置Ｓ１において、角速度検出素子１００は、振動体２０を回路チップ２００に対向させた状態でバンプ８０を介して回路チップ２００に積層されており、両チップ１００、２００はバンプ８０によって電気的に接続され、バンプ８０によって振動体２０と回路チップ２００とは離間しており、さらに両チップ１００、２００は電気絶縁性の接着部材４００により接着され、機械的強度が確保されている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に可動部（２０）を有するセンサチップ（１００）と回路チップ（２００）とが積層され、これら両チップ（１００、２００）が電気的に接続されてなるセンサ装置において、
前記センサチップ（１００）は、その可動部（２０）を前記回路チップ（２００）に対向させた状態でバンプ（８０）を介して前記回路チップ（２００）に積層されており、
前記両チップ（１００、２００）は前記バンプ（８０）によって電気的に接続されるとともに、前記バンプ（８０）によって前記可動部（２０）と前記回路チップ（２００）とは離間していることを特徴とするセンサ装置。
【請求項２】
前記センサチップ（１００）と前記回路チップ（２００）との間には、これら両チップ（１００、２００）を接着する電気絶縁性を有する接着部材（４００）が設けられており、
前記接着部材（４００）は前記可動部（２０）とは離間していることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記接着部材（４００）は前記バンプ（８０）の周囲に設けられ、前記バンプ（８０）を封止していることを特徴とする請求項２に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記接着部材（４００）は、前記センサチップ（１００）と前記回路チップ（２００）との間にて前記可動部（２０）を取り囲んで配置されており、
前記接着部材（４００）の内周の前記可動部（２０）が前記接着部材（４００）により封止されていることを特徴とする請求項２または３に記載のセンサ装置。
【請求項５】
前記接着部材（４００）は、フィルム状の接着フィルムからなるものであることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１つに記載のセンサ装置。
【請求項６】
前記接着フィルムは、前記可動部（２０）に対応する部位がその周囲部よりも薄肉となることで前記可動部（２０）側の面から凹んだ凹部（４１０）を構成していることを特徴とする請求項５に記載のセンサ装置。
【請求項７】
前記接着フィルムは、前記可動部（２０）に対応する部位が前記可動部（２０）から離れる方向へ凸となった凸部（４３０）を構成していることを特徴とする請求項５に記載のセンサ装置。
【請求項８】
前記接着部材（４００）は、印刷法により形成された膜からなるものであることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１つに記載のセンサ装置。
【請求項９】
前記接着部材（４００）を含む前記可動部（２０）を封止する封止部（６００）の表面は、前記封止部（６００）のシール性を確保するためのコーティング材（７００）により被覆されていることを特徴とする請求項４に記載のセンサ装置。
【請求項１０】
前記バンプ（８０）は、前記センサチップ（１００）の中心（Ｃ１）に対して点対称となるように複数個配置されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１つに記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一面にセンシング部としての可動部を有するセンサチップと回路チップとが積層され、これら両チップが電気的に接続されてなるセンサ装置に関する。特に、角速度や加速度などの力学量を可動部にて検出するようなセンサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、一面に可動部を有するセンサチップを有するセンサ装置としては、加速度、角速度あるいは圧力などの力学量により変位する可動部を、半導体基板の一面側に形成してなるものが提案されている。
【０００３】
具体的には、そのようなセンサ装置としては、櫛歯状の梁構造体からなる振動子を有する角速度センサや、櫛歯状の梁構造体からなる可動電極および固定電極を有する加速度センサ（たとえば、特許文献１参照）や、半導体ダイアフラムを有する圧力センサなどが提案されている。
【０００４】
ここで、このようなセンサ装置においては、センサチップから出力される信号を処理するなどの目的で、センサチップとは別体のＩＣチップなどからなる回路チップが備えられている。
【０００５】
その場合、センサ装置の体格を小型化するなどの目的で、これらセンサチップと回路チップとを積層し、これら両チップを電気的に接続した構成、いわゆるスタック構造が採用される。
【０００６】
図１５は、そのようなセンサチップと回路チップとが積層されてなるセンサ装置の一般的な概略断面構成を示す図である。
【０００７】
図１５に示されるセンサ装置においては、蓋部３２０で封止されたパッケージ３００の内部に、回路チップ２００が接着剤１を介して固定されており、この回路チップ２００の上には接着シート２などを介してセンサチップ１００が搭載され積層された形で固定されている。
【０００８】
センサチップ１００の上面には、センサエレメントすなわちセンシング部としての可動部２０が形成されている。そして、センサチップ１００と回路チップ２００との間、および回路チップ２００とパッケージ３００との間は、ワイヤボンディングなどにより形成されたワイヤ３を介して電気的に接続されている。
【特許文献１】特開２００４−２８６６１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記図１５に示されるように、従来のセンサ装置においては、センサチップ１００と回路チップ２００とがワイヤ３を介して電気的に接続されているため、外部からセンサ装置に加わる衝撃などによって、この電気的接続部であるワイヤ３が変形しやすくなる。
【００１０】
このようにワイヤ３が変形した場合、センサ装置から出力されるセンサ出力は、当該ワイヤ３の変形による寄生容量の変化の影響を受けて、変動しやすくなる。
【００１１】
また、衝撃が加わることによって、パッケージ３００内部に存在する異物が動き、可動部２０に付着した場合、可動部２０の可動特性を阻害し、良好なセンサ特性が得られないという問題が生じる。
【００１２】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、一面に可動部を有するセンサチップと回路チップとが積層され、これら両チップが電気的に接続されてなるセンサ装置において、衝撃等により、両チップの電気的接続部の寄生容量が変化するのを極力抑制することを目的とする。
【００１３】
また、本発明の他の目的は、上記目的を達成しつつ、さらに、可動部への異物の侵入を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面に可動部（２０）を有するセンサチップ（１００）と回路チップ（２００）とが積層され、これら両チップ（１００、２００）が電気的に接続されてなるセンサ装置において、センサチップ（１００）は、その可動部（２０）を回路チップ（２００）に対向させた状態でバンプ（８０）を介して回路チップ（２００）に積層されており、両チップ（１００、２００）はバンプ（８０）によって電気的に接続されるとともに、バンプ（８０）によって可動部（２０）と回路チップ（２００）とは離間していることを特徴としている。
【００１５】
それによれば、可動部（２０）を回路チップ（２００）に対向させた状態でセンサチップ（１００）と回路チップ（２００）とが積層されるとともに、両チップ（１００、２００）の間はバンプ（８０）を介して高さが確保されることで、可動部（２０）は、回路チップ（２００）と離間している。そのため、可動部（２０）すなわちセンシング部を適切に作動させることができる。
【００１６】
また、両チップ（１００、２００）はバンプ（８０）によって電気的に接続されているため、従来のようなワイヤによる電気的な接続よりも、衝撃等による変形の範囲が狭い。つまり、本発明では、バンプ（８０）による電気的接続部を構成しているため、当該電気的接続部の変形が抑制される。
【００１７】
よって、本発明によれば、一面に可動部（２０）を有するセンサチップ（１００）と回路チップ（２００）とが積層され、これら両チップ（１００、２００）が電気的に接続されてなるセンサ装置において、衝撃等により、両チップ（１００、２００）の電気的接続部の寄生容量が変化するのを極力抑制することができる。
【００１８】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載のセンサ装置において、センサチップ（１００）と回路チップ（２００）との間には、これら両チップ（１００、２００）を接着する電気絶縁性を有する接着部材（４００）が設けられており、接着部材（４００）は可動部（２０）とは離間していることを特徴としている。
【００１９】
それによれば、接着部材（４００）によって両チップ（１００、２００）が接着されるため、両チップ（１００、２００）間の接合においてより高い機械的強度を確保することが可能になり、両チップ（１００、２００）間の電気的接続部の変形も抑制しやすくなる。また、接着部材（４００）と可動部（２０）とは離間しているため、可動部（２０）は適切に作動する。
【００２０】
ここで、請求項３に記載の発明では、請求項２に記載のセンサ装置において、接着部材（４００）はバンプ（８０）の周囲に設けられ、バンプ（８０）を封止していることを特徴としている。
【００２１】
それによれば、バンプ（８０）およびその周囲の部分が接着部材（４００）により補強されるため、バンプ（８０）による電気的接続部の強度を向上させるという点において、好ましい。
【００２２】
また、請求項４に記載の発明では、請求項２または請求項３に記載のセンサ装置において、接着部材（４００）は、センサチップ（１００）と回路チップ（２００）との間にて可動部（２０）を取り囲んで配置されており、接着部材（４００）の内周の可動部（２０）が接着部材（４００）により封止されていることを特徴としている。
【００２３】
それによれば、可動部（２０）が接着部材（４００）により封止されることで外部から保護された状態となるため、可動部（２０）への異物の侵入を防止することができ、好ましい。
【００２４】
つまり、本発明によれば、衝撃等により、両チップ（１００、２００）の電気的接続部の寄生容量が変化するのを極力抑制することを達成しつつ、さらに、上記した他の目的、すなわち、可動部（２０）への異物の侵入を防止することができる。
【００２５】
ここで、請求項５に記載の発明のように、請求項２〜請求項４に記載のセンサ装置においては、接着部材（４００）として、フィルム状の接着フィルムからなるものを採用することができる。
【００２６】
また、請求項６に記載の発明では、請求項５に記載のセンサ装置において、前記接着フィルムは、可動部（２０）に対応する部位がその周囲部よりも薄肉となることで可動部（２０）側の面から凹んだ凹部（４１０）を構成していることを特徴としている。
【００２７】
このようにすれば、可動部（２０）と接着部材（４００）としての接着フィルムとを適切に離間させることができる。
【００２８】
さらに、請求項７に記載の発明のように、請求項５に記載のセンサ装置においては、前記接着フィルムは、可動部（２０）に対応する部位が可動部（２０）から離れる方向へ凸となった凸部（４３０）を構成しているようにしてもよい。
【００２９】
このようにすれば、可動部（２０）と接着部材（４００）としての接着フィルムとを適切に離間させることができる。また、この凸部（４３０）にて可動部（２０）が覆われるため、可動部（２０）への異物の侵入を防止することができ、好ましい。つまり、本発明によっても、上記した他の目的を達成することができる。
【００３０】
また、請求項８に記載の発明のように、請求項２〜請求項４に記載のセンサ装置においては、接着部材（４００）として、印刷法により形成された膜からなるものを採用することができる。
【００３１】
また、請求項９に記載の発明では、請求項４に記載のセンサ装置において、接着部材（４００）を含む可動部（２０）を封止する封止部（６００）の表面は、封止部（６００）のシール性を確保するためのコーティング材（７００）により被覆されていることを特徴としている。
【００３２】
それによれば、可動部（２０）を封止する封止部（６００）のシール性の向上が図られ、好ましい。
【００３３】
また、請求項１０に記載の発明では、請求項１〜請求項９に記載のセンサ装置において、バンプ（８０）は、センサチップ（１００）の中心（Ｃ１）に対して点対称となるように複数個配置されていることを特徴としている。それによれば、センサチップ（１００）に加わる応力を緩和できる。
【００３４】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３６】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置Ｓ１の全体概略断面構成を示す図である。また、図２は、図１に示される角速度センサ装置Ｓ１における回路チップ２００のバンプ８０側の面構成をセンサチップ１００を透過した状態で示す概略平面図である。
【００３７】
また、図３は、図１に示される角速度センサ装置Ｓ１における角速度検出素子１００の概略平面構成を示す図であり、同素子１００を構成する基板１０の上面からみた概略平面図である。
【００３８】
［構成等］
本実施形態の角速度センサ装置Ｓ１は、大きくは、図１に示されるように、センサチップとしての角速度検出素子１００と回路チップ２００とこれらを収納するパッケージ３００とを備えて構成されている。
【００３９】
まず、角速度検出素子１００について、主として図３を参照して説明する。角速度検出素子１００は、半導体基板などの基板１０を有し、この基板１０に対して周知のマイクロマシン加工を施すことにより形成される。
【００４０】
たとえば、基板１０としては、第１の半導体層としての第１シリコン層上に絶縁層としての酸化膜を介して第２の半導体層としての第２シリコン層を貼り合わせてなるＳＯＩ（シリコン−オン−インシュレータ）基板を採用することができる。
【００４１】
そして、この基板１０の表層、たとえばＳＯＩ基板における第２シリコン層に対して、トレンチエッチングおよびリリースエッチングなどを施すことにより、図３に示されるように、溝で区画された梁構造体２０〜６０が形成されている。
【００４２】
この梁構造体２０〜６０は、大きくは、センシングを行うためのセンシング部すなわち可動部としての振動体２０と各梁部２３、４０と各電極５０、６０とから構成されるものである。
【００４３】
振動体２０は、基板１０と水平な面内すなわち図３中の紙面内にて振動可能なように基板１０の中央部に形成されている。本例では、振動体２０は、中央部に位置する略矩形状の第１の振動部２１と、この第１の振動部２１の外周に位置する矩形枠状の第２の振動部２２と、これら第１および第２の振動部２１、２２を連結する駆動梁部２３とから構成されている。
【００４４】
この振動体２０は、基板１０の周辺部に設けられたアンカー部３０に対して検出梁部４０を介して連結されている。ここで、アンカー部４０は、基板１０のうち当該梁構造体２０が形成されている表層の下部すなわち支持基板部に固定され支持されているものであり、振動体２０は、当該支持基板部から浮遊している。
【００４５】
ここで、図３に示されるように、駆動梁部２３は、たとえばｙ方向に延びる形状をなすものとすることで実質的にｘ方向のみに弾性変形可能なものであり、検出梁部４０は、たとえばｘ方向に延びる形状をなすものとすることで実質的にｙ方向のみに弾性変形可能なものである。
【００４６】
そして、駆動梁２３によって振動体２０のうち第１の振動体部が、基板１０と水平面内においてｘ方向（駆動振動方向）へ振動可能となっている。一方、検出梁部４０によって振動体２０全体が、基板１０と水平面内においてｙ方向（検出振動方向）へ振動可能となっている。
【００４７】
また、第１の振動部２１と第２の振動部２２との間には、第１の振動部２１をｘ方向に駆動振動させるための駆動電極５０が設けられている。
【００４８】
この駆動電極５０は、アンカー部３０と同様に上記支持基板部に固定されている。そして、駆動電極５０は、第１の振動部２１から突出する櫛歯部（駆動用櫛歯部）２１ａに対し、互いの櫛歯が噛み合うように対向して配置されている。
【００４９】
また、第２の振動部２２の外周には、角速度検出を行うための検出電極６０が設けられている。
【００５０】
この検出電極６０は、振動体２０の振動に基づいて基板１０と垂直なｚ軸回りの角速度を検出するためのもので、アンカー部３０と同様に上記支持基板部に固定されている。そして、検出電極６０は、第２の振動部２２から突出する櫛歯部（検出用櫛歯部）２２ａに対し、互いの櫛歯が噛み合うように対向して配置されている。
【００５１】
また、本角速度検出素子１００においては、基板１０の上面の適所に、上記振動体２０、駆動電極５０および検出電極６０などに電圧を印加したり、信号を取り出したりするためのパッド７０（図１参照）が設けられている。図３では、検出電極６０用のパッド７０が示されている。
【００５２】
具体的には、図１、図３に示されるように、このパッド７０は基板１０の周辺部に設けられており、このようなパッドは、たとえばアルミなどからなる。そして、このパッド７０には、図１に示されるように、Ａｕ（金）バンプやはんだバンプなどからなるバンプ８０が接続されるようになっている。
【００５３】
なお、このバンプ８０は、一般的なスタッドバンプの形成方法やはんだバンプの形成方法、または、Ａｕなどの導体ペーストを用いたスクリーン印刷、あるいは、Ａｕなどのナノペーストを用いたインクジェット法による印刷など、各種の方法を採用することにより、形成することができる。
【００５４】
それにより、図１に示されるように、センサチップとしての角速度検出素子１００は、可動部としての振動体２０を回路チップ２００に対向させた状態で、バンプ８０を介して回路チップ２００に積層され、角速度検出素子１００と回路基板２００とはバンプ８０によって電気的に接続される。
【００５５】
ここで、図１に示されるように、角速度検出素子１００のパッド７０と回路チップ２００のパッド２１０とがバンプ８０を介して接続されている。また、本角速度センサ装置Ｓ１では、バンプ８０によってセンサチップ１００と回路チップ２００との間の間隔（すなわち両チップ間の高さ）が確保されているため、振動体２０と回路チップ２００とは離間している。
【００５６】
この回路チップ２００は、たとえばシリコン基板等に対してＭＯＳトランジスタやバイポーラトランジスタ等が、周知の半導体プロセスを用いて形成されているもので、角速度検出素子１００に対して振動体２０を駆動させるための電圧などを送ったり、角速度検出素子１００から送られてくる電気信号を、変換や増幅などの処理に供して外部へ出力する等の機能を有するものにできる。
【００５７】
図１に示されるように、この回路チップ２００は、パッケージ３００に対してバンプ８０を介して電気的および機械的に接続されている。
【００５８】
ここで、図１に示されるように、本実施形態のパッケージ３００は、内部もしくは表面などに導体材料からなる配線３１０を有するものであり、特に限定するものではないが、セラミックや樹脂などからなるものにできる。
【００５９】
このパッケージ３００は、たとえばアルミナなどのセラミック層が複数積層されたセラミック積層配線基板として構成することができる。このような積層配線基板は、各層の間に上記配線３１０が形成され、スルーホールなどにより各配線３１０が導通されているものである。
【００６０】
そして、図１に示されるように、回路基板２００のパッド２１０とパッケージ３００の表面に位置する上記配線３１０とが、上記両チップ１００、２００を接続するバンプ８０と同様のバンプ８０により電気的・機械的に接続されている。
【００６１】
図１に示される例では、パッケージ３００の内部に設けられた段差部に配線３１０が露出しており、センサチップである角速度検出素子１００よりも一回り大きい回路チップ２００の周辺部が、当該段差部に支持された形となっている。そして、この段差部にて回路チップ２００のパッド２１０とパッケージ３００の配線３１０とがバンプ８０を介して接続されている。
【００６２】
そして、角速度検出素子１００および回路チップ２００と外部とは、上記バンプ８０やパッケージ３００の配線３１０を介して電気的に接続されている。そして、たとえば、回路チップ２００からの出力信号はバンプ８０を介してパッケージ３００の配線３１０から外部へ送られるようになっている。
【００６３】
また、図１に示されるように、パッケージ３００の開口部には蓋部（リッド）３２０が取り付けられ固定されており、この蓋部３２０によってパッケージ３００の内部が封止されている。
【００６４】
この蓋部３２０は、セラミック、樹脂、金属など材質を限定するものではなく、また、蓋部３２０とパッケージ３００との接合は、接着や溶接など各種の接合方法が採用可能である。そして、蓋部３２０により封止されたパッケージ３００の内部には、不活性ガスとしての窒素ガスなどが封入されている。
【００６５】
さらに、図１、図２に示されるように、センサチップとしての角速度検出素子１００と回路チップ２００との間には、これら両チップ１００、２００を接着する電気絶縁性を有する接着部材４００が設けられている。そして、接着部材４００は、角速度検出素子１００の可動部である振動体２０とは離間している。
【００６６】
ここでは、図１、図２に示されるように、角速度検出素子１００と回路チップ２００との間にて、接着部材４００はバンプ８０の周囲に設けられ、この接着部材４００によってバンプ８０が封止されている。
【００６７】
また、接着部材４００において、振動体２０に対向する部位では、振動体２０に対応する部位がその周囲部よりも薄肉となることで振動体２０側の面から凹んだ凹部４１０が形成されており、それによって、接着部材４００は振動体２０とは離間しており、両者２０、４００は非接触状態にある。
【００６８】
さらに、本例では、図２に示されるように、接着部材４００における凹部４１０の周辺部が、角速度検出素子１００と回路チップ２００との間にて可動部としての振動体２０を取り囲んで環状に配置されている。そして、接着部材４００の内周に位置する振動体２０が、その外側の接着部材４００により封止されている。
【００６９】
なお、図１、図２に示される例では、接着部材４００における凹部４１０は、接着部材４００における角速度検出素子１００側の面から一部が凹んだ形となっているが、本実施形態において、この凹部４１０は、接着部材４００の厚さ方向において貫通する貫通穴であってもよい。つまり、本実施形態における接着部材４００の凹部４１０は、貫通していない窪みでもよいが、上記の貫通穴も含むものである。
【００７０】
ここで、このように凹部４１０を貫通穴として構成されたものとした場合、図２において凹部４１０として示されている部位には、接着部材４００は存在しない。つまり、接着部材４００は、バンプ８０を含む角速度検出素子１０の周辺部の全周に位置するように額縁状に部分的に配置されたものとなる。
【００７１】
このような接着部材４００としては、電気絶縁性を有する樹脂、たとえばポリイミド系樹脂などからなるものを採用することができる。
【００７２】
具体的には、接着部材４００としては、ポリイミドなどからなるＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｔａｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）などのフィルム状の接着フィルムからなるものや、ポリイミドペーストなどを用いたスクリーン印刷やインクジェットなどの印刷法により形成された膜などを採用することができる。
【００７３】
［製造方法等］
次に、本実施形態の角速度センサ装置Ｓ１の製造方法について説明する。
【００７４】
まず、回路チップ２００における角速度検出素子１００と対向する面に、バンプ８０を形成し、その上に、接着部材４００を配設する。ここで、バンプ８０の形成は、上述したスタッドバンプ、はんだバンプの形成方法、スクリーン印刷、インクジェット法による印刷などを用いて行うことができる。
【００７５】
ここで、図４、図５、図６、図７は、それぞれ、この接着部材４００の配設についての種々の方法を示す図である。本実施形態の製造方法においては、これら図４〜図７に示される方法のいずれを用いてもよい。
【００７６】
図４に示される第１の方法では、バンプ８０が形成された回路チップ２００上に接着フィルムからなる接着部材４００を貼り付け、レーザＲを照射して接着部材４００の一部を除去することにより、上記凹部４１０を形成する。これにより、本方法における接着部材４００の配設が完了する。
【００７７】
なお、上述したように、この接着部材４００の凹部４１０は、接着部材４００の厚さ方向に貫通する貫通穴すなわち回路チップ２００まで到達する貫通穴であってもよい。しかし、このように貫通穴とした場合、本方法では、凹部４１を形成した後レーザＲが回路チップ２００に照射されることにより回路チップ２００がダメージを受ける可能性がある。そのため、貫通させずに一部を残した凹部４１０とすることが望ましい。
【００７８】
図５に示される第２の方法では、バンプ８０が形成された回路チップ２００上に接着フィルムからなる接着部材４００を貼り付け、スタンプＫを用いて接着部材４００の一部をプレスすることにより変形させ、上記凹部４１０を形成する。これにより、本方法における接着部材４００の配設が完了する。
【００７９】
これら図４および図５に示される方法では、回路チップ２００に配設された接着部材４００は、バンプ８０を覆っているが、その後、角速度検出素子１００を接着部材４００を介して回路チップ２００に積層するときには、加熱などにより、接着部材４００を軟らかくすれば、バンプ８０が接着部材４００を突き破って角速度検出素子１００のパッド７０と接触する。
【００８０】
また、図６に示される第３の方法では、角速度検出素子１００を回路チップ２００に積層する際に、バンプ８０が接着部材４００を突き破る必要がないように、接着フィルムからなる接着部材４００のうちバンプ８０に相当する部位に、パンチングなどにより穴４２０を開けておく。
【００８１】
そして、この穴４２０が形成された接着部材４００を、バンプ８０が形成された回路チップ２００上に貼り付け、その後に、上記したレーザやスタンプを用いて接着部材４００に、上記凹部４１０を形成する。これにより、本方法における接着部材４００の配設が完了する。
【００８２】
また、図７に示される第４の方法では、接着部材４００をスクリーン印刷やインクジェットなどの印刷法により形成するものである。
【００８３】
この場合、図７（ａ）に示されるように、バンプ８０が形成された回路チップ２００を用意し、次に、図７（ｂ）に示されるように、バンプ８０および上記凹部４１０となる部位を除いて、選択的に印刷を行い、接着部材４００を形成する。
【００８４】
このような図４〜図７に代表される方法などを用いることによって、本実施形態においては、回路チップ２００におけるバンプ８０の形成面に対して接着部材４００を配設することができる。
【００８５】
なお、この接着部材４００の配設は、チップ状態すなわち回路チップ２００単独の状態で行ってもよいし、チップ状態ではなくウェハ状態で行い、その後、ダイシング工程を行い、チップとしてもよい。
【００８６】
また、いずれの配設方法においても、接着部材４００の厚さはバンプ８０の高さよりも多少大きい方がよい。これは、後工程の両チップ１００、２００の積層において、両チップ１００、２００を押しつけ合うことでバンプ８０の接触を行うため、比較的軟らかい接着部材４００の変形分を考慮することによる。
【００８７】
そして、このようにバンプ８０および接着部材４００が形成された回路チップ２００に対して、角速度検出素子１００を、その振動体２０側の面を対向させた状態で、積層し、両チップ１００、２００を互いに押しつける。
【００８８】
それによって、上述したように、バンプ８０が接着部材４００に覆われている場合には、接着部材４００を突き破って角速度検出素子１００のパッド７０と接触する。または、接着部材４００からバンプ８０が露出している場合には、この露出するバンプ８０が、角速度検出素子１００のパッド７０と接触する。
【００８９】
その後は、熱圧着による接合やリフローによる接合など、バンプ８０の種類に応じた接合方法を行うことにより、角速度検出素子１００と回路チップ２００とがバンプ８０を介して電気的に接続される。
【００９０】
また、それとともに、接着部材４００の接着機能やバンプ接合時の加熱などによる接着部材４００の軟化を利用して、角速度検出素子１００と回路チップ２００とが接着部材４００を介して機械的に接合される。
【００９１】
こうして、バンプ８０および接着部材４００を介して角速度検出素子１００と回路チップ２００とを接合した後、回路チップ２００における角速度検出素子１００の外側の周辺部に位置するバンプ８０を介して、これら接合された両チップ１００、２００をパッケージ３００に接合する。
【００９２】
その後は、上記窒素ガスなどをパッケージ３００の内部に封入した状態で、パッケージ３００に対して蓋部３２０を取り付ける。こうして、上記図１に示される角速度センサ装置Ｓ１ができあがる。
【００９３】
なお、かかる角速度センサ装置Ｓ１の基本的な検出動作は、上記図１、図３を参照して述べると、次の通りである。
【００９４】
まず、回路基板２００からバンプ８０を介して駆動電極５０に駆動信号（正弦波電圧等）を印加して、上記第１の振動部２１の櫛歯部２１ａと駆動電極５０との間に静電気力を発生させる。それにより、駆動梁部２３の弾性力によって第１の振動部２１がｘ方向へ駆動振動する。
【００９５】
この第１の振動部２１の駆動振動のもと、ｚ軸回りに角速度Ωが印加されると、第１の振動部２１にはｙ方向にコリオリ力が印加され、振動体２０全体が、検出梁４０の弾性力によってｙ方向へ検出振動する。
【００９６】
すると、この検出振動によって、検出電極６０と検出用櫛歯部２２ａの櫛歯間の容量が変化するため、この容量変化を検出することにより、角速度Ωの大きさを求めることができる。
【００９７】
具体的には、上記図３において、振動体２０がｙ軸方向に沿って一方向へ変位したとき、上記図３における左右の検出電極６０において、左側の検出電極６０と右側の検出電極６０とでは、容量変化は互いに逆になるようになっている。そのため、左右の検出電極６０におけるそれぞれの容量変化を電圧に変換し、両電圧値を差動・増幅して出力することで、角速度が求められる。
【００９８】
［効果等］
ところで、本実施形態によれば、一面に可動部としての振動体２０を有するセンサチップとしての角速度検出素子１００と回路チップ２００とが積層され、これら両チップ１００、２００が電気的に接続されてなるセンサ装置としての角速度センサ装置において、角速度検出素子１００は、その振動体２０を回路チップ２００に対向させた状態でバンプ８０を介して回路チップ２００に積層されており、両チップ１００、２００はバンプ８０によって電気的に接続されるとともに、バンプ８０によって振動体２０と回路チップ２００とは離間していることを特徴とするセンサ装置Ｓ１が提供される。
【００９９】
それによれば、振動体２０を回路チップ２００に対向させた状態で角速度検出素子１００と回路チップ２００とが積層されるとともに、両チップ１００、２００の間はバンプ８０を介して高さが確保されることで、振動体２０は、回路チップ２００と離間している。そのため、振動体２０は、適切に作動する。つまり、本実施形態のセンサ装置Ｓ１においてセンシング部２０は適切に作動する。
【０１００】
また、両チップ１００、２００はバンプ８０によって電気的に接続されているため、従来のようなワイヤによる電気的な接続よりも、衝撃等による変形の範囲が狭い。つまり、本実施形態では、バンプ８０による電気的接続部を構成しているため、当該電気的接続部の変形が抑制される。
【０１０１】
よって、本実施形態によれば、一面に可動部２０を有するセンサチップ１００と回路チップ２００とが積層され、これら両チップ１００、２００が電気的に接続されてなるセンサ装置Ｓ１において、衝撃等により、両チップ１００、２００の電気的接続部の寄生容量が変化するのを極力抑制することができる。
【０１０２】
また、本実施形態の角速度センサ装置Ｓ１においては、角速度検出素子１００と回路チップ２００との間には、これら両チップ１００、２００を接着する電気絶縁性を有する接着部材４００が設けられており、接着部材４００は振動体２０とは離間していることも特徴点である。
【０１０３】
それによれば、接着部材４００によって角速度検出素子１００と回路チップ２００とが接着されるため、両チップ１００、２００間の接合においてより高い機械的強度を確保することが可能になり、両チップ１００、２００間の電気的接続部の変形も抑制しやすくなる。また、接着部材４００と可動部である振動体２０とは離間しているため、振動体２０は適切に作動する。
【０１０４】
また、本実施形態の角速度センサ装置Ｓ１においては、接着部材４００は、振動体２０に対応する部位がその周囲部よりも薄肉となることで振動体２０側の面から凹んだ凹部４１０を構成している。
【０１０５】
このようにすれば、振動体２０と接着部材４００とを適切に離間させることができる。特に、このような凹部４１０は、接着部材４００として接着フィルムを用いた場合に、上記したレーザやスタンプによる加工によって適切に形成できる。
【０１０６】
また、本実施形態の角速度センサ装置Ｓ１においては、上記図１、図２に示されるように、接着部材４００はバンプ８０の周囲に設けられ、当該バンプ８０を封止していることも特徴のひとつである。
【０１０７】
それによれば、バンプ８０およびその周囲の部分を接着部材４００により補強することができるため、バンプ８０による電気的接続部の強度を向上させるという点において、好ましい。
【０１０８】
また、本実施形態の角速度センサ装置Ｓ１においては、上記図１、図２に示されるように、接着部材４００は、角速度検出素子１００と回路チップ２００との間にて振動体２０を取り囲んで配置されており、接着部材４００の内周の振動体２０が接着部材４００により封止されていることも特徴のひとつである。
【０１０９】
それによれば、可動部としての振動体２０が接着部材４００により封止されることで外部から保護された状態となるため、振動体２０への異物の侵入を防止することができ、好ましい。そのため、、振動体２０に異物が付着してその可動特性が阻害されるなどの不具合を防止することができる。
【０１１０】
また、本実施形態の角速度センサ装置Ｓ１においては、接着部材４００として、フィルム状の接着フィルムからなるものや、印刷法により形成された膜からなるものを採用できることも特徴のひとつである。
【０１１１】
［変形例］
次に、本実施形態の種々の変形例について、図８、図９、図１０などを参照して述べておく。これら図８〜図１０は、回路チップ２００における接着部材４００の平面配置形状の変形例を示す図である。
【０１１２】
これら図８〜図１０に示される各変形例においても、センサチップとしての角速度検出素子１００と回路チップ２００との間に、上記接着部材４００が設けられており、接着部材４００は、可動部としての振動体２０とは離間していることは、上記図１、図２に示される例と同様である。
【０１１３】
そして、このような接着部材４００による効果として、角速度検出素子１００と回路チップ２００との接合においてより高い機械的強度を確保すること、振動体２０は適切に作動することも、上記図１、図２に示される例と同様である。
【０１１４】
図８に示される第１の変形例では、接着部材４００は、角速度検出素子１００と回路チップ２００との間にて振動体２０を取り囲んで配置されており、接着部材４００の内周の振動体２０が接着部材４００により封止されていることは、上記図１、図２の例と同様であるが、本変形例では、接着部材４００はバンプ８０から外れた位置に設けられ、バンプ８０を封止していない。
【０１１５】
なお、図８に示される例では、接着部材４００は、バンプ８０の外側に設けられているが、振動体２０を取り囲んで配置されているならば、バンプ８０の内側に外れた位置に設けられていてもよい。
【０１１６】
つまり、この図８に示される例では、上記図２に示される接着部材４００において、凹部４１０を貫通穴により構成するとともに、接着部材４００がバンプ８０から外れるように額縁状になったものに相当する。
【０１１７】
図９に示される第２の変形例では、接着部材４００はバンプ８０の周囲に設けられ、当該バンプ８０を封止していることは、上記図１、図２の例と同様であるが、本変形例では、接着部材４００は、バンプ８０の回りのみに配置され、振動体２０を取り囲んで配置されていない。
【０１１８】
図１０に示される第３の変形例では、接着部材４００は、バンプ８０とバンプ８０との間に設けられており、バンプ８０から外れた位置に設けられている。そのため、本例の接着部材４００は、バンプ８０を封止しておらず、それとともに、振動体２０を取り囲んで配置されていない。
【０１１９】
これら図９や図１０に示される変形例では、接着部材４００により振動体２０が封止されていないが、パッケージ３００と蓋部３２０による封止構成によって異物の侵入がさほど心配ないものであったり、両チップ１００、２００の隙間が十分に小さく異物が入りにくいような場合には、これらの変形例を採用することは、何ら問題はない。
【０１２０】
ただし、これら図９や図１０に示される変形例において、振動体２０に対して接着部材４００の隙間から異物が侵入してくる可能性があるような場合には、その対策を講じる必要があり得る。
【０１２１】
そのような場合において、異物の侵入防止を行うことは、たとえば、回路チップ２００の表面に通常設けられるポリイミドなどからなる保護膜（図示せず）を、フォトリソグラフ技術などによって部分的に厚くし、その厚肉部によって振動体２０を取り囲むようなダムを形成することにより、実現することができる。具体的には、この保護膜によって上記図８に示されるような接着部材４００と同様の形状のダムを形成すればよい。
【０１２２】
（第２実施形態）
図１１は、本発明の第２実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置Ｓ２の全体概略断面構成を示す図である。
【０１２３】
本実施形態においても、図１１に示されるように、一面に振動体２０を有する角速度検出素子１００と回路チップ２００とが積層され、これら両チップ１００、２００が電気的に接続されてなる角速度センサ装置において、角速度検出素子１００は、その振動体２０を回路チップ２００に対向させた状態でバンプ８０を介して回路チップ２００に積層されており、両チップ１００、２００はバンプ８０によって電気的に接続されるとともに、バンプ８０によって振動体２０と回路チップ２００とは離間していることを特徴とすることは、上記実施形態と同様である。
【０１２４】
ここにおいて、本実施形態の角速度センサ装置Ｓ２独自の構成としては、図１１に示されるように、角速度検出素子１００と回路チップ２００との間には上記接着部材が設けられていないことである。
【０１２５】
つまり、角速度検出素子１００と回路チップ２００との両チップ１００、２００間において、バンプ８０の接合により機械的接続強度が確保されるならば、上記接着部材は省略してもよい。
【０１２６】
そして、このような接着部材を省略した構成によっても、可動部２０が適切に作動し、衝撃等により、両チップ１００、２００の電気的接続部の寄生容量が変化するのを極力抑制することができるセンサ装置Ｓ２が提供される。
【０１２７】
なお、本実施形態の角速度センサ装置Ｓ２の場合においても、上記第１実施形態の変形例として述べたように、異物の侵入防止を行うことは、たとえば、回路チップ２００表面の保護膜を部分的に厚くし、その厚肉部によってダムを形成することにより、実現することができる。
【０１２８】
（第３実施形態）
図１２は、本発明の第３実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置Ｓ３の要部の概略断面構成を示す図であり、積層された角速度検出素子１００と回路チップ２００との積層体の概略断面図である。
【０１２９】
本実施形態においても、図１２に示されるように、一面に振動体２０を有する角速度検出素子１００と回路チップ２００とが積層され、これら両チップ１００、２００が電気的に接続されてなる角速度センサ装置において、角速度検出素子１００は、その振動体２０を回路チップ２００に対向させた状態でバンプ８０を介して回路チップ２００に積層されており、両チップ１００、２００はバンプ８０によって電気的に接続されるとともに、バンプ８０によって振動体２０と回路チップ２００とは離間していることを特徴とすることは、上記第１実施形態と同様である。
【０１３０】
また、角速度検出素子１００と回路チップ２００との間には、これら両チップ１００、２００を接着する電気絶縁性を有する接着部材４００が設けられており、接着部材４００は振動体２０とは離間していることも、上記同様である。
【０１３１】
ここにおいて、本実施形態では、接着部材４００として、フィルム状の接着フィルムからなるものを用い、図１２に示されるように、当該接着フィルムは、可動部としての振動体２０に対応する部位が振動体２０から離れる方向へ凸となった凸部４３０を構成していることが独自の特徴点である。
【０１３２】
それにより、本実施形態の角速度センサ装置Ｓ３では、この凸部４３０によって振動体２０と接着部材４００としての接着フィルムとを適切に離間させることができるとともに、この凸部４３０にて振動体２０が覆われるため、振動体２０への異物の侵入を防止することができる。
【０１３３】
ここで、この凸部４３０は、図１２に示されるように、接着フィルムを湾曲させることなどにより形成することができる。図１２に示される例では、回路チップ２００に突起部２２０を形成し、この突起部２２０を利用して接着フィルムを湾曲させ、凸部４３０を形成している。
【０１３４】
この突起部２２０は、たとえば、上述したように回路チップ２００の表面の保護膜を部分的に厚くしその厚肉部として構成したり、別体の接着フィルムを用いて形成したりすることができる。
【０１３５】
（第４実施形態）
上記実施形態における角速度センサ装置では、積層された角速度検出素子１００と回路チップ２００との積層体をパッケージ３００にバンプ８０を介して搭載してなるセンサ装置の例を示したが、センサ装置としては、上記したパッケージ３００を持たないものであってもよい。
【０１３６】
つまり、角速度検出素子１００と回路基板２００とが積層された積層体がパッケージ内に収納されていなくてもよい。たとえば、当該積層体をプリント配線基板やセラミック配線基板などに搭載し、バンプによる電気的接続を行った構成としてもよい。
【０１３７】
図１３は、そのようなパッケージを持たない本発明の第４実施形態に係る角速度センサ装置Ｓ４の概略断面構成を示す図である。
【０１３８】
ここでは、両チップ１００、２００の積層体をプリント配線基板５００に搭載し、バンプ８０によって回路チップ２００とプリント配線基板５００とを電気的に接続した構成としている。
【０１３９】
具体的に述べると、図１３に示されるように、プリント配線基板５００には、角速度検出素子１００が入り込むことの可能な貫通穴５１０が設けられており、当該貫通穴５１０に角速度検出素子１００が挿入されている。
【０１４０】
そして、角速度検出素子１００からはみ出している回路チップ２００の周辺部に位置するバンプ８０によって、回路チップ２００のパッド２１０とプリント配線基板５００の図示しないパッドとが電気的に接続されている。
【０１４１】
また、本実施形態の角速度センサ装置Ｓ４においても、可動部としての振動体２０は接着部材４００により取り囲まれて封止されているが、ここでは、さらに、接着部材４００の外周囲が封止材４４０により被覆され封止されている。
【０１４２】
具体的には、図１３に示されるように、封止材６００は、接着部材４００の外側のバンプ８０を含む回路チップ２００とプリント配線基板５００との隙間や、角速度検出素子１００とプリント配線基板５００との隙間に充填されている。
【０１４３】
この封止材４４０としては、たとえば、配設部位へ注入した後に硬化させることのできる材料として、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの樹脂系接着材料を採用することができる。
【０１４４】
また、本実施形態の接着部材４００としては、上記第１実施形態と同様に、接着フィルムや印刷法にて形成される膜などを採用することができる。そして、本実施形態では、これら接着部材４００および封止材４４０により、可動部２０を封止する封止部６００が構成されている。
【０１４５】
さらに、本実施形態では、この接着部材４００を含む封止部６００の表面は、封止部６００のシール性を確保するためのコーティング材７００により被覆されていることが、独自の特徴点である。
【０１４６】
このようなコーティング材７００としては、たとえば、無機系材料などを用いることができる。具体的には、コーティング材７００として、ＡＬＤ成膜法（Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によるＡｌ2Ｏ3を用いたり、低温触媒ＣＶＤ法（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃａｔａｌｙｔｉｃ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：略称ＣＡＴ−ＣＶＤ）による窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4等）を用いたりできる。
【０１４７】
このようなコーティング材７００を用いた本実施形態の角速度センサ装置Ｓ４によれば、可動部２０を封止する封止部６００のシール性の向上を図ることができ、異物の侵入防止や耐湿性などに優れたものにできる。特に、封止部６００のシール性が、接着部材４００や封止材６００では不十分である場合に有効である。
【０１４８】
なお、本実施形態においても、バンプ８０によって両チップ１００、２００は電気的に接続されるとともに振動体２０と回路チップ２００とは離間していること、および、両チップ１００、２００の間には接着部材４００が設けられるとともに接着部材４００は振動体２０とは離間していること、などの特徴点については、上記第１実施形態と同様であることは、図１３から明らかである。
【０１４９】
また、ここで示されるコーティング材７００は、上記実施形態のようなパッケージ３００を備えたセンサ装置に対しても適用することができる。たとえば、上記図１に示される角速度センサ装置Ｓ１においては、振動体２０を封止する接着部材４００がそのまま封止部となるが、この接着部材４００の表面にコーティング材を形成すれば、同様の効果が得られる。
【０１５０】
（第５実施形態）
図１４は、本発明の第５実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置の要部の概略平面図である。
【０１５１】
本実施形態では、図１４に示されるように、複数個のバンプ８０を、センサチップ１００の中心Ｃ１に対して点対称となるように配置している。それにより、センサチップ１００に加わる応力を緩和し、センサ特性への影響などを抑制できる。
【０１５２】
ここで、本例では、回路チップ２００とパッケージ３００とを接続するバンプ８０、すなわち図１４中のセンサチップ１００の外周に位置するバンプ８０についても、、センサチップ１００の中心Ｃ１に対して点対称となるように複数個配置している。
【０１５３】
また、センサチップ１００への応力緩和を図るためのバンプ８０の配置や各部の構成としては、次のような種々の形態を採用してもよい。
【０１５４】
まず、センサチップ１００の中心と、センサエレメントとなる振動体２０の中心すなわち上記凹部４１０の中心とを、一致させる。つまり、センサチップ１００とセンサエレメント２０とは、図１４中のｘ軸とｙ軸の線対称になる。
【０１５５】
また、センサチップ１００に対して、回路チップ２００との接合をなすバンプ８０をｘ軸のみの線対称に配置したり、ｙ軸のみの線対称に配置したり、ｘ軸およびｙ軸の線対称に配置してもよい。さらに、センサチップ１００に対して、回路チップ２００との接合をなすバンプ８０を９０度の回転対称に配置してもよい。
【０１５６】
また、回路チップ２００に対して、パッケージ３００との接合をなすバンプ８０をｘ軸のみの線対称に配置したり、ｙ軸のみの線対称に配置したり、ｘ軸およびｙ軸の線対称に配置してもよい。さらに、回路チップ２００に対して、パッケージ３００との接合をなすバンプ８０を９０度の回転対称に配置してもよい。
【０１５７】
また、センサチップ１００の平面形状は、長方形よりも正方形が望ましく、回路チップ２００やパッケージ３００の平面形状についても、これと同様に、長方形よりも正方形が望ましい。
【０１５８】
（他の実施形態）
なお、上記した図３に示される角速度検出素子１００の構成は、本発明のセンサチップとしての角速度検出素子に適用可能な一実施形態を示したものであり、これに限定されるものではない。
【０１５９】
また、上記した各実施形態においては、回路チップ２００とパッケージ３００とはバンプ８０を介して電気的に接続されていたが、これら回路チップとパッケージとは、たとえば上記図１５に示されるように、ボンディングワイヤを介して電気的に接続されていてもよい。
【０１６０】
ただし、回路チップとパッケージとをバンプを介して電気的に接続する構成の方が、ボンディングワイヤを介した接続構成よりも、衝撃等による回路チップとパッケージとの電気的接続部の変形を抑制することができ、その結果、寄生容量の変化を抑制できるため、好ましい。
【０１６１】
また、上記実施形態では、回路チップ２００側にバンプ８０および接着部材４００を形成した後、センサチップとしての角速度検出素子１００を積層し、バンプ接合したが、これとは反対に、角速度検出素子１００側にバンプ８０および接着部材４００を形成した後、回路チップ２００と接合を行ってもよい。
【０１６２】
この場合、接着部材４００の角速度検出素子１００への配設は、たとえば、あらかじめ上記凹部４１０を形成した接着フィルムを貼り付けるか、振動体２０の部分を除いて選択的に接着部材４００を印刷するなどことにより行えばよい。
【０１６３】
また、本発明は、上記した角速度センサ装置に限定されるものではなく、一面に可動部を有するセンサチップと回路チップとが積層され、これら両チップが電気的に接続されてなるセンサ装置であれば、適用可能である。
【０１６４】
たとえば、センサチップの一面に可動電極や可動錘などの可動部を有する加速度センサや、ダイアフラムなどの可動部を有する圧力センサなどに対しても、本発明は適用可能である。
【０１６５】
要するに、本発明は、一面に可動部すなわちセンシング部を有するセンサチップと回路チップとが積層され、これら両チップが電気的に接続されてなるセンサ装置において、センサチップは、その可動部を回路チップに対向させた状態でバンプを介して回路チップに積層されており、両チップはバンプによって電気的に接続されるとともに、バンプによって可動部すなわちセンシング部と回路チップとは離間していることを要部とするものであり、その他の部分については、適宜設計変更が可能である。
【０１６６】
そして、センサ装置における検出を行う部分としてのセンシング部において、回路チップと離間させることにより、センサ特性が阻害されることなく適切なセンサの作動を確保するとともに、量チップをバンプ接合することにより、衝撃等によって両チップの電気的接続部の寄生容量が変化するのを極力抑制するものである。
【図面の簡単な説明】
【０１６７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置の全体概略断面図である。
【図２】図１に示される角速度センサ装置における回路チップのバンプ側の面構成を示す概略平面図である。
【図３】図１に示される角速度センサ装置における角速度検出素子の概略平面図である。
【図４】接着部材の配設の第１の方法を示す図である。
【図５】接着部材の配設の第２の方法を示す図である。
【図６】接着部材の配設の第３の方法を示す図である。
【図７】接着部材の配設の第４の方法を示す図である。
【図８】上記第１実施形態における接着部材の平面配置形状の第１の変形例を示す図である。
【図９】上記第１実施形態における接着部材の平面配置形状の第２の変形例を示す図である。
【図１０】上記第１実施形態における接着部材の平面配置形状の第３の変形例を示す図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置の全体概略断面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置の要部の概略断面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置の全体概略断面図である。
【図１４】本発明の第５実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置の要部の概略平面図である。
【図１５】従来のセンサチップと回路チップとが積層されてなるセンサ装置の一般的な概略断面構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１６８】
２０…可動部としての振動体、８０…バンプ、
１００…センサチップとしての角速度検出素子、
２００…回路チップ、４００…接着部材、４３０…接着部材の凸部、
６００…封止部、７００…コーティング材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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