(57)【要約】【課題】良好な素子特性を有するとともに長寿命化が図られた有機ＥＬ素子を提供する。【解決手段】支持基板上に一対の電極の間に有機層が挟持された素子構成基板と封止基板とを備え、封止基板と支持基板との間に有機層が封止され、かつ、封止基板と支持基板との間の空間に封止空間充填部材が配置されて充填封止される有機ＥＬ素子において、かかる有機ＥＬ素子の作製時には、有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００と、封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００とが独立して別々に実施され、それにより、有機ＥＬ素子と封止空間充填部材とがそれぞれ別工程で作製される。このようにして得られた有機ＥＬ素子および封止空間充填部材、さらに封止基板を用いて、封止工程Ｓ５３００において封止が行われ、有機ＥＬ素子が作製される。【選択図】        図５
2006012742.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板上に対向する一対の上下電極間に少なくとも発光層を含む有機層が挟持されて形成された素子構成基板と、前記上下電極間に挟持された前記有機層を封止する封止部材とを備えた有機ＥＬ素子において、
前記封止部材は、
前記素子構成基板と対向して配置される封止基材と、
所定条件下で硬化する成形可能な材料から構成され、前記素子構成基板と前記封止基材との間に形成される封止空間に予め成形された状態で配置される封止空間充填部材と、を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項２】
前記封止空間充填部材は、光照射、加熱および化合物添加のうちのいずれか一つにより反応して硬化する高分子材料から構成されることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項３】
前記高分子材料を型枠成形して前記封止空間充填部材が形成されることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４】
支持基板上に対向する一対の上下電極間に少なくとも発光層を含む有機層が挟持されて形成された素子構成基板と、前記素子構成基板と対向して配置される封止基材および前記素子構成基板と前記封止基材との間に形成される封止空間に配置される封止空間充填部材を有する封止部材とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法において、
前記支持基板上に、下部電極と、前記有機層と、上部電極とを順次積層して前記素子構成基板を作製する素子構成基板作製工程と、
所定条件下で硬化する成形可能な材料を、前記有機層に対応した形状の内部空間を有する型枠内に充填し、前記所定条件下で前記材料を硬化させて前記封止空間充填部材を成形する封止空間充填部材作製工程と、
前記素子構成基板上に前記封止空間充填部材を配置して両者を接合するとともに、前記封止空間充填部材上に前記封止基材を配置して両者を接合する封止工程と、を含むことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項５】
前記封止空間充填部材作製工程で用いる前記型枠は、前記有機層に対応する形状に形成された凸部が内面に形成され、
前記封止工程では、前記封止空間充填部材が、前記型枠の前記凸部に対応して形成された前記凹部内に前記素子構成基板の前記有機層を収容して配置されることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項６】
前記封止工程では、前記封止空間充填部材と前記封止基材とを予め接合して一体化させ、この前記封止基材と一体化した前記封止空間充填部材を前記素子構成基板上に配置して前記接合することを特徴とする請求項４または５に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項７】
支持基板上に対向する一対の上下電極間に少なくとも発光層を含む有機層が形成された素子構成基板と前記上下電極間に挟持された前記有機層を封止する封止基材との間に形成される封止空間に配置される封止空間充填部材であって、
予め所定条件で硬化する成形可能な材料を前記有機層に対応した形状に形成して構成されたことを特徴とする封止空間充填部材。
【請求項８】
支持基板上に対向する一対の上下電極間に少なくとも発光層を含む有機層が形成された素子構成基板と前記上下電極間に挟持された前記有機層を封止する封止基材との間に形成される封止空間に配置される封止空間充填部材の製造方法において、
予め所定条件で硬化する成形可能な材料を前記有機層に対応した形状の内部空間を有する型枠内に充填し、前記所定条件下で前記材料を硬化させて形成することを特徴とする封止空間充填部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子およびその製造方法ならびに封止空間充填部材およびその製造方法に関する。ただし、本発明の利用は、前述の有機ＥＬ素子およびその製造方法ならびに封止空間充填部材およびその製造方法には限らない。
【背景技術】
【０００２】
各種情報産業機器の表示ディスプレイや発光素子等においては、薄型化が図られるとともに視認性や耐衝撃性等に優れることから、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と略す）の利用が進んでいる。有機ＥＬ素子は、支持基板上に一対の電極に挟持された有機層が形成された構成を有する。有機層は、機能の異なる複数の層が積層されて構成され、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、および電子注入層を含んで構成される。
【０００３】
かかる有機ＥＬ素子では、素子の外部から内部に水分、酸素等の劣化因子が侵入すると、素子特性が劣化する。そこで、有機ＥＬ素子では、支持基板上に有機層が形成されて構成される素子基板を、封止部材によって封止する（例えば、特許文献１参照。）。封止部材として、具体的に、金属で構成された封止缶や、ガラス基板等で構成された封止基板が用いられる。封止の形態には、気密封止や、シリコーンおよび樹脂等を封止空間に充填する充填封止がある。また、封止部材で封止する代わりに、封止膜により有機ＥＬ素子を封止する構成がある。
【０００４】
図１〜図４は、従来の有機ＥＬ素子の封止方法の工程を示す模式的な断面図である。ここでは、図４に示すように、有機ＥＬ素子１０１が形成された支持基板１００と封止基板１０４との間に形成される封止空間に樹脂１０２Ａを充填して封止（すなわち充填封止）する場合を例示する。
【０００５】
かかる充填封止では、まず、図１のように有機層（図示せず）を含む有機ＥＬ素子１０１が形成された支持基板１００上に、図２に示すように、ディスペンサ等の塗布手段１０３を用いて、光硬化性や熱硬化性、あるいは化合物との反応により硬化する樹脂１０２Ａを塗布する。このようにして有機ＥＬ素子１０１および支持基板１００の表面に樹脂１０２Ａを塗布した後、図３に示すように、この樹脂１０２Ａを介して、封止基板１０４を支持基板１００上に対向配置する。その後、図４に示すように、光照射や加熱等、あるいは塗布前の化合物の添加混合により、樹脂１０２Ａを反応させて硬化させ、樹脂１０２Ａで構成された封止空間充填部材１０２の成形を行う。
【０００６】
以上のようにして、有機ＥＬ素子１０１が封止基板１０４によって封止され、支持基板１００と封止基板１０４との間に形成される空間（以下、封止空間と呼ぶ）に封止空間充填部材１０２が配置された構成が実現される。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２１６９５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のように樹脂１０２Ａから構成される封止空間充填部材１０２を形成して充填封止を行う場合には、図３の樹脂１０２Ａの硬化の際に、樹脂１０２Ａを１００％反応させて硬化させることは困難であり、よって、図４の封止空間充填部材１０２には、未反応の樹脂１０２Ａ（図３参照）が残存する可能性が高い。そして、例えば、有機ＥＬ素子において、図４の封止空間充填部材１０２内に残存する未反応の樹脂１０２Ａが素子内部に侵入したと想定され、あるいはガスを放出すると想定され、素子劣化が引き起こされるとともに素子寿命が短くなる。
【０００９】
また、この場合には、有機ＥＬ素子１０１が形成された支持基板１００が、直接、図２〜図４に示す封止空間充填部材１０２の形成工程に供されるので、この封止空間充填部材１０２の形成工程を、窒素雰囲気等の不活性ガス雰囲気下で行う必要がある。したがって、封止空間充填部材１０２を構成する材料は、かかる不活性ガス雰囲気下で反応して硬化することが可能な樹脂１０２Ａに限定される。
【００１０】
また、この場合、封止空間充填部材１０２を構成する樹脂１０２Ａを硬化させるための光照射、加熱、または化合物の添加が、有機ＥＬ素子１０１も含めて行われることから、有機ＥＬ素子１０１を劣化させない条件、特に、有機ＥＬ素子１０１の有機層（図示せず）を劣化させない条件で樹脂１０２Ａを硬化させる必要がある。それゆえ、樹脂１０２Ａの硬化の際の条件が制限を受けるとともに、このような硬化条件の制限に伴って、封止空間充填部材１０２の材料として利用可能な樹脂１０２Ａが限定される。
【００１１】
一方、支持基板１００と封止基板１０４との間の封止空間に封止空間充填部材１０２が配設されない構成の有機ＥＬ素子、すなわち、有機ＥＬ素子１０１が気密封止された有機ＥＬ素子では、封止空間内において、例えば、有機ＥＬ素子１０１から剥離した上部電極隔壁等の異物が発生するおそれがある。このような異物が有機ＥＬ素子１０１の有機層（図示せず）に侵入すると、リーク電流の発生等が生じるとともに、光の取り出しが妨げられ、結果として素子特性が劣化する。
【００１２】
また、気密封止の場合には、封止空間内における光の屈折が光の取り出しに影響を及ぼし、特に、封止基板１０４側から光を取り出すトップエミッション型の有機ＥＬ素子では、封止空間における光の屈折の影響が大きくなる。そして、このようなトップエミッション型の有機ＥＬ素子から構成される有機ＥＬ表示装置では、封止空間における光の屈折により、ゴーストと呼ばれる現象が生じて品質低下を招く。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１の発明にかかる有機ＥＬ素子は、支持基板上に対向する一対の上下電極間に少なくとも発光層を含む有機層が挟持されて形成された素子構成基板と、前記上下電極間に挟持された前記有機層を封止する封止部材とを備えた有機ＥＬ素子において、前記封止部材は、前記素子構成基板と対向して配置される封止基材と、所定条件下で硬化する成形可能な材料から構成され、前記素子構成基板と前記封止基材との間に形成される封止空間に予め成形された状態で配置される封止空間充填部材と、を備えたことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項４の発明にかかる有機ＥＬ素子の製造方法は、支持基板上に対向する一対の上下電極間に少なくとも発光層を含む有機層が挟持されて形成された素子構成基板と、前記素子構成基板と対向して配置される封止基材および前記素子構成基板と前記封止基材との間に形成される封止空間に配置される封止空間充填部材を有する封止部材とを備えた有機ＥＬ素子の製造方法において、前記支持基板上に、下部電極と、前記有機層と、上部電極とを順次積層して前記素子構成基板を作製する素子構成基板作製工程と、所定条件下で硬化する成形可能な材料を、前記有機層に対応した形状の内部空間を有する型枠内に充填し、前記所定条件下で前記材料を硬化させて前記封止空間充填部材を成形する封止空間充填部材作製工程と、前記素子構成基板上に前記封止空間充填部材を配置して両者を接合するとともに、前記封止空間充填部材上に前記封止基材を配置して両者を接合する封止工程と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
また、請求項７の発明にかかる封止空間充填部材は、支持基板上に対向する一対の上下電極間に少なくとも発光層を含む有機層が形成された素子構成基板と前記上下電極間に挟持された前記有機層を封止する封止基材との間に形成される封止空間に配置される封止空間充填部材であって、予め所定条件で硬化する成形可能な材料を前記有機層に対応した形状に形成して構成されたことを特徴とする。
【００１６】
また、請求項８の発明にかかる封止空間充填部材の製造方法は、支持基板上に対向する一対の上下電極間に少なくとも発光層を含む有機層が形成された素子構成基板と前記上下電極間に挟持された前記有機層を封止する封止基材との間に形成される封止空間に配置される封止空間充填部材の製造方法において、予め所定条件で硬化する成形可能な材料を前記有機層に対応した形状の内部空間を有する型枠内に充填し、前記所定条件下で前記材料を硬化させて形成することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、この発明にかかる有機ＥＬ素子および有機ＥＬ素子の製造方法ならびに有機ＥＬ表示装置の好適な実施の形態を説明する。実施の形態では、良好な素子特性を有するとともに長寿命化が図られた有機ＥＬ素子を提供すること、および、このような有機ＥＬ素子により構成された良好な品質の有機ＥＬ表示パネルを提供することを目的の一つとする。
【００１８】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１にかかる有機ＥＬ素子は、支持基板上に対向する一対の上下電極の間に発光層を含む有機層が挟持されて形成された素子構成基板を備え、この素子構成基板の有機層が、封止部材によって封止された構成を有する。この封止部材は、支持基板と対向して配置される封止基材と、この支持基板と封止基材との間に形成される空間（すなわち封止空間）に配置される封止空間充填部材とで構成され、かかる封止部材により、有機ＥＬ素子の充填封止が実現される。封止基材は、具体的には、封止缶や封止基板に相当する。
【００１９】
図５は、本実施の形態にかかる有機ＥＬ素子の製造方法の概略を示すフローチャートである。図５に示すように、本実施の形態の有機ＥＬ素子の製造方法は、有機ＥＬ素子を支持基板上に形成する有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００と、樹脂を型枠を用いて成形し封止空間充填部材を作製する封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００とが、各々独立して別々に行われることを特徴とする。そして、このように別工程で作製された有機ＥＬ素子および封止空間充填部材と、さらに封止基材とが、封止工程Ｓ５３００に供されて充填封止が実施され、有機ＥＬ素子が完成する。
【００２０】
有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００は、具体的に、支持基板上に下部電極、補助電極、絶縁膜および上部電極隔壁を形成して前処理基板を作製する前処理工程Ｓ５１０１と、この前処理基板上に有機層、上部電極および補助電極を形成して有機ＥＬ素子を作製する成膜工程Ｓ５１０２とを含む。
【００２１】
また、封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００は、具体的に、型枠内に樹脂を充填する工程Ｓ５２０１と、この樹脂を硬化させて封止空間充填部材を成形する工程Ｓ５２０２と、型枠から封止空間充填部材をとりはずす工程Ｓ５２０３とを含む。
【００２２】
また、封止工程Ｓ５３００は、具体的に、封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００で得られた封止空間充填部材を介して、有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００で得られた有機ＥＬ素子上に、例えばガラス等から構成された封止基板を封止基材として配置し、さらに、この有機ＥＬ素子と封止空間充填部材と封止基材とを接合して封止空間充填部材および封止基材により有機ＥＬ素子を封止する工程を含む。
【００２３】
本実施の形態では、上記のように有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００と封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００とが別々に行われ、封止工程Ｓ５３００では、予め封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００において樹脂を硬化させて成形した封止空間充填部材が、有機ＥＬ素子上に配設される。このように予め成形した封止空間充填部材を用いて有機ＥＬ素子の封止を行うことにより、以下のような効果が奏される。
【００２４】
すなわち、まず、封止空間充填部材が有機ＥＬ素子とは別工程で作製されるので、構成材料である樹脂をほぼ１００％反応させて硬化させることが可能となる。このため、封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００で得られた封止空間充填部材では、未反応の樹脂の残存が防止され、よって、未反応の樹脂からのガス放出が防止される。したがって、有機ＥＬ素子の劣化や短命化を防止することが可能となる。
【００２５】
また、従来のように有機ＥＬ素子を直接的に封止空間充填部材作製工程に供する場合と比較して、封止空間充填部材作製工程におけるプロセス制限、例えば、窒素等の不活性ガス雰囲気下で封止空間充填部材作製工程を実施するといった制限や、樹脂の硬化条件等の制限を受けることがない。したがって、封止空間充填部材作製工程が容易になるとともに、封止空間充填部材を構成する材料の制限も解消される。その結果、有機ＥＬ素子の生産性の向上および低コスト化が図られる。
【００２６】
また、従来のように有機ＥＬ素子を直接的に封止空間充填部材作製工程に供する場合には、搬入および運搬上の制限により、封止空間充填部材の構成材料に溶液状の材料を利用することは困難であるが、本実施の形態では、封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００が有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００から独立して実施されるので、溶液状の材料を用いて封止空間充填部材を作製することが可能である。また、このように予め成形された封止空間充填部材は、封止工程Ｓ５３００に供する際の搬入および運搬が容易である。
【００２７】
また、封止空間充填部材が有機ＥＬ素子の封止空間に配置されるので、従来の気密封止の場合のように封止空間における光の屈折の影響や異物の発生が解消される。したがって、有機ＥＬ素子では、光を効率よく取り出すことが可能となるとともに、リーク電流の発生が防止され、良好な素子特性が実現可能となる。特に、トップエミッション型の有機ＥＬ表示パネルに利用される有機ＥＬ素子、すなわち封止基板側から光の取り出しを行う有機ＥＬ素子では、封止空間における光の屈折率の影響の解消効果が有効に奏される。
【００２８】
以下に、図５に示す本実施の形態の有機ＥＬ素子の製造方法の具体的な実施例について、添付図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００２９】
図６〜図９は、本発明の実施例１にかかる有機ＥＬ素子の製造方法を説明するための工程を示す模式的な断面図であり、具体的には、図６および図７が、図５の封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００を示しており、図８および図９が、図５の封止工程Ｓ５３００を示している。
【００３０】
本実施例では、図５に示すように、有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００により、封止工程Ｓ５３００の前に、予め、封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００とは別工程で、有機ＥＬ素子８２（図８参照）が作製される。図８では詳細な図示を省略しているが、後述の実施例３の図１４で示すように、有機ＥＬ素子８２は、対向配置された一対の下部電極１４０２および上部電極１４０９の間に、発光層１４０６を含む有機層１４００が挟持された構成を有する。
【００３１】
図５の有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００では、詳細を実施例３で図１４を参照して説明するように、まず前処理工程として、図１４に示すように支持基板８１上に下部電極１４０２、補助電極（図示せず）、絶縁膜１４０３、および上部電極隔壁（図示せず）が形成される（図５の前処理工程Ｓ５１０１）。ここでは、この前処理工程で得られた基板を、前処理基板と呼ぶ。この前処理基板が、さらに成膜工程において各処理を受け、それにより、図１４に示すように前処理基板に有機層１４００、補助電極（図示せず）および上部電極１４０９がさらに形成されて有機ＥＬ素子８２が作製される。以下においては、このように支持基板８１上に有機ＥＬ素子８２が形成された構成を、素子構成基板９１と呼ぶ。
【００３２】
続いて、図５の封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００および封止工程Ｓ５３００について説明する。図６および図７に示すように、図５の封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００では、封止空間充填部材７０の成形に型枠６０を用いる。型枠６０は、成形する封止空間充填部材７０の形状に応じた内部空間を有している。
【００３３】
具体的に、図６の型枠６０では、封止空間充填部材７０（図８参照）が有機ＥＬ素子８２（図８参照）の上面および側面を覆って当該有機ＥＬ素子８２を埋め込む構成となるように、当該有機ＥＬ素子８２と嵌合しこれを収容する凹部７１（図８参照）に対応する凸部６２が底面に形成されている。また、型枠６０の側壁には、型枠６０の内部空間と外部とを連通させる貫通孔が形成されて樹脂注入口６１を構成する。
【００３４】
図６の型枠６０を構成する材料は特に限定されるものではなく、成形対象である図８の封止空間充填部材７０の構成材料に応じて適宜選択される。例えば、光硬化性樹脂から構成される封止空間充填部材７０を成形する場合には、型枠６０は透光性の材料から構成される。この場合、光照射による劣化が小さい材料であることが好ましい。また、例えば、熱硬化性樹脂から構成される封止空間充填部材７０を成形する場合には、型枠６０は熱伝導性の高い材料から構成される。この場合、耐熱性の高い材料であることが好ましい。また、例えば、化合物と反応して硬化する樹脂から構成される封止空間充填部材７０を成形する場合には、型枠６０は耐薬品性の高い材料から構成される。
【００３５】
例えば、型枠６０は複数の部材を組立て形成される構成であってもよい。この場合、図７に示すように組立た型枠６０に形成された内部空間に、樹脂７０Ａが充填され、一方、図８の封止空間充填部材７０を成形した後に型枠６０が解体されて封止空間充填部材７０が取り出される。また、型枠６０の樹脂注入口６１の位置は図６の位置に限定されるものではなく、さらに、複数の樹脂注入口６１が形成された構成であってもよい。未充填を防止するために型枠６０内を減圧下として樹脂７０Ａ注入してもよい。あるいは、樹脂注入口６１とは別に気体抜き用の孔を設けてもよい。型枠６０の形状や大きさおよび内部空間の形状等は、図８の封止空間充填部材７０を構成する樹脂の種類や、成形する形状等に応じて、適宜設定される。
【００３６】
図８の封止空間充填部材７０を作製する際には、まず、図７に示すように、型枠６０の樹脂注入口６１から型枠６０の内部空間に樹脂７０Ａが注入され、当該内部空間が注入された樹脂７０Ａで充填される（図５のＳ５２０１）。充填される樹脂７０Ａは、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂、あるいは化合物との反応により硬化する樹脂等であり、溶液状やゲル状等のいずれの状態であってもよい。
【００３７】
樹脂７０Ａを充填した後、所定の条件下において当該樹脂７０Ａを硬化させる（図５のＳ５２０２）。例えば、樹脂７０Ａに光硬化性樹脂を用いた場合には、型枠６０を介して内部の樹脂に光を照射し、樹脂７０Ａを反応させて硬化させる。また、熱硬化性樹脂を用いた場合には、型枠６０も含めて内部の樹脂を加熱し、樹脂７０Ａを反応させて硬化させる。また、化合物との反応により硬化する樹脂７０Ａを用いた場合には、直前に化合物を添加した樹脂７０Ａを樹脂注入口６１を介して型枠６０内に注入し、樹脂７０Ａを反応させて硬化させる。
【００３８】
例えば、図８の封止空間充填部材７０を構成する材料として、光硬化性樹脂が用いられ、具体的に、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートを主成分とする樹脂７０Ａが用いられてもよい。これらの樹脂７０Ａは、光照射によりラジカル重合して硬化する。また、エポキシやビニルエーテル等を主成分とする樹脂７０Ａであってもよい。これらの樹脂７０Ａは、光照射によりカチオン重合して硬化する。
【００３９】
ここで、上記のような図５の封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００は、有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００とは独立して別々に行われるため、これらの工程Ｓ５１００，５２００が連続的に行われて図８の有機ＥＬ素子８２に直接封止空間充填部材７０が形成される従来の場合に比べて、工程上の制限が解消される。例えば、本実施例の封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００では、従来のように窒素等の不活性ガス雰囲気下で図７の樹脂７０Ａを硬化させるといった制限はなく、よって、封止空間充填部材７０を構成する樹脂７０Ａの性質に応じて適切な条件下で樹脂７０Ａを硬化させることが可能である。
【００４０】
また、封止空間充填部材７０を成形する際に、従来のように図８の有機ＥＬ素子８２を劣化させないような条件で樹脂７０Ａを反応させて硬化させる必要がない。したがって、樹脂７０Ａが光硬化性樹脂の場合には、照射光の強さや波長が制限を受けることはなく、例えば、有機ＥＬ素子８２を劣化させるので利用が制限されていた紫外線も、樹脂７０Ａの硬化に利用可能となる。それゆえ、紫外線硬化樹脂を樹脂７０Ａとして利用することが可能となる。
【００４１】
また、例えば、樹脂７０Ａが熱硬化性樹脂の場合には、樹脂７０Ａの硬化の際の加熱条件が制限を受けることはなく、例えば、有機ＥＬ素子８２を劣化させるので制限されていた１００〜２００℃の高温で樹脂７０Ａを硬化させることも可能となる。また、樹脂７０Ａが、化合物と反応して硬化する樹脂から構成される場合には、有機ＥＬ素子８２への影響を考慮することなく樹脂７０Ａの性質に応じて適切な化合物を任意に用いることができる。例えば、有機ＥＬ素子８２を劣化させるので利用が制限されていた化合物も、樹脂７０Ａの硬化に利用可能となる。
【００４２】
上記のようにして型枠６０の内部空間に充填された図７の樹脂７０Ａを硬化させることにより、図８に示すように、所定の形状を有する封止空間充填部材７０が形成される。続いて、型枠６０からこの封止空間充填部材７０をとりはずす（図５のＳ５２０３）。
【００４３】
このようにして形成された封止空間充填部材７０では、図７の型枠６０の凸部に対応して、底面に凹部７１が形成されている。前述のように、この凹部７１は、図８の有機ＥＬ素子８２を収納可能な形状を有している。このような封止空間充填部材７０は、実際には厚さが薄く、シート状である。
【００４４】
続いて、図８に示すように、支持基板８１上に形成された有機ＥＬ素子８２に凹部７１を対向させて封止空間充填部材７０を支持基板８１上に配置する。そして、封止空間充填部材７０の凹部７１を有機ＥＬ素子８２に嵌合させて両者を当接させた状態で、支持基板８１および有機ＥＬ素子８２からなる素子構成基板９１と封止空間充填部材７０とを貼り合わせる。それにより、封止空間充填部材７０の凹部７１に有機ＥＬ素子８２が収容された構成、すなわち、封止空間充填部材７０が有機ＥＬ素子８２を埋め込んだ構成が実現される。さらに、凹部７１と反対側の封止空間充填部材７０の主面に封止基板８３を配置し、封止空間充填部材７０と封止基板８３とを貼り合わせる（図５の封止工程Ｓ５３００）。
【００４５】
封止基板８３は、例えば平板状のガラス基板等で構成される。封止基板８３は、有機ＥＬ素子８２の封止および保護における基材として用いられ、よって、封止基板８３は封止基材に相当する。したがって、図９に示すように、本実施例では、封止基材である封止基板８３と封止空間充填部材７０とによって封止部材９０が構成される。そして、有機ＥＬ素子８２が形成されてなる素子構成基板９１と封止部材９０とが封止接合され、素子構成基板９１と封止基板８３との間に形成される封止空間が封止空間充填部材７０によって埋められた構成（すなわち充填封止）が実現される。
【００４６】
素子構成基板９１と封止空間充填部材７０との貼り合わせ、および封止空間充填部材７０と封止基板８３との貼り合わせは、例えば、貼り合わせの対象である両者を加熱しながら接合することに行ってもよく、また、従来の有機ＥＬ素子における封止基板８３の貼り合わせ工程のように、紫外線硬化型エポキシ樹脂等の接着剤を有機ＥＬ素子の発光領域の外周に塗布して貼り合わせてもよい。
【００４７】
かかる素子構成基板９１、封止空間充填部材７０および封止基板８３の貼り合わせの際には、封止空間充填部材７０を介して、素子構成基板９１と封止基板８３とを圧着する。それにより、封止空間充填部材７０の凹部７１の内面と有機ＥＬ素子８２の上面および側面とが当接した状態が実現されるので、封止空間充填部材７０と有機ＥＬ素子８２との間の間隙がごくわずかとなる。
【００４８】
以上のように、本実施例における有機ＥＬ素子の製造方法では、有機ＥＬ素子８２の作製工程（すなわち図５の有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００）と封止空間充填部材７０の作製工程（すなわち図５の封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００）とが別々に行われるので、従来方法では有機ＥＬ素子８２への影響の点からプロセス制限を受けている封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００において、種々の制限を解消することが可能となる。したがって、封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００が容易となる。
【００４９】
具体的に、例えば、従来は封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００が窒素等の不活性ガス雰囲気下で行われることを要するとともに、有機ＥＬ素子８２を劣化させない条件で封止空間充填部材７０の構成材料である樹脂７０Ａ（図７参照）を硬化させるといった制限があったが、本実施例ではかかる制限は解消され、封止空間充填部材７０を構成する樹脂７０Ａの性質に応じて適切な条件の下で封止空間充填部材７０を作製することが可能となる。
【００５０】
それゆえ、封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００において樹脂７０Ａを硬化させる際に、樹脂７０Ａをほぼ１００％の反応で硬化させることが可能となり、よって、成形された封止空間充填部材７０内に未反応の樹脂７０Ａが残存するのを防止することが可能となる。したがって、このような未反応の樹脂７０Ａがほぼ残存しない封止空間充填部材７０により有機ＥＬ素子８２が封止された有機ＥＬ素子では、この未反応の樹脂７０Ａ由来のアウトガスの発生が防止されるので、素子劣化を防止することが可能となる。その結果、良好な素子特性が実現可能となるとともに、素子の長寿命化が図られる。
【００５１】
また、このような封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００における工程上の制限が解消されることに伴って、封止空間充填部材７０の構成材料として利用可能な樹脂７０Ａの種類の制限が解消され、利用可能な樹脂の範囲が広がる。その結果、例えば、有機ＥＬ素子からの光の取り出し効率を考慮して適切な屈折率の樹脂７０Ａを選択して封止空間充填部材７０を構成することが可能となり、素子特性の向上が図られる。また、より安価な樹脂７０Ａにより封止空間充填部材７０を構成することにより、有機ＥＬ素子の低コスト化が図られる。
【００５２】
また、独立した封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００において作製された封止空間充填部材７０が成形完成品、ここではシート状の完成品として封止工程Ｓ５３００に供されるので、搬入および運搬が容易である。したがって、封止工程Ｓ５３００において有機ＥＬ素子８２上で樹脂７０Ａを硬化させて封止空間充填部材７０を成形する従来方法では搬入および運搬の点から溶液状の樹脂７０Ａの使用は制限されているが、本実施例ではかかる制限を受けることなく、溶液状の樹脂７０Ａを用いた封止空間充填部材７０の成形も可能となる。このような独立した封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００を含む本実施例の有機ＥＬ素子の製造方法では、製造工程の簡素化が図られるとともに、原材料の保管や運搬等が容易となる。
【００５３】
また、本実施例の方法により作製された有機ＥＬ素子では、封止空間充填部材７０で素子構成基板９１と封止基板８３との間の封止空間が埋められているため、従来の気密封止の場合のように封止空間における光の屈折が有機ＥＬ素子からの光の取り出しに影響することが防止される。したがって、かかる有機ＥＬ素子では、光を効率よく取り出すことが可能となる。特に、封止基板８３側から光の取り出しを行うトップエミッション型の有機ＥＬ素子においては、かかる効果が有効に奏される。
【００５４】
また、封止空間充填部材７０を封止空間に配置することにより、封止空間における異物（例えば、剥離した上部電極隔壁等のゴミ）の発生が解消される。したがって、リーク電流の発生が防止される。以上の点から、有機ＥＬ素子の素子特性の向上がさらに図られる。
【実施例２】
【００５５】
図１０〜図１３は、本発明の実施例２における有機ＥＬ素子の製造方法を説明するための工程を示す模式的な断面図である。具体的に、図１０および図１１は、図５の封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００を示しており、図１２および図１３は、図５の封止工程Ｓ５３００について示している。
【００５６】
図１０〜図１３に示すように、本実施例の有機ＥＬ素子の製造方法は、実施例１の方法と同様の構成を有するが、図１２に示すように、成形された封止空間充填部材７０を予め封止基板８３に貼り合わせ、この一体的に構成された封止部材９０（すなわち、封止空間充填部材７０と封止基板８３）とを用いて有機ＥＬ素子８２の封止を行う点、および有機ＥＬ素子８２を含む素子構成基板９１の表面に接着部材１２００を塗布して封止部材９０と素子構成基板９１とを貼り合わせる点が、実施例１とは異なっている。
【００５７】
すなわち、本実施例では、図１０に示すように、まず、実施例１と同様の方法により型枠６０を用いて封止空間充填部材７０が成形される。続いて、型枠６０から封止空間充填部材７０をとりはずし、図１１に示すように、凹部７１が形成された主面と反対側の主面に封止基板８３の主面を当接させて両者を貼り合わせる。封止空間充填部材７０と封止基板８３との貼り合わせは、前述の実施例１の場合と同様の方法により行われる。
【００５８】
ここで、上記のような封止空間充填部材７０と封止基板８３との貼り合わせは、図５の有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００とは独立した別工程で行われる。例えば、有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００の処理室とは別に設けられた接合室において、かかる貼り合わせが行われる。このため、かかる貼り合わせは、窒素等の不活性ガス雰囲気下で行う必要がなく、プロセス制限を受けない。したがって、封止空間充填部材７０と封止基板８３とが一体化された封止部材９０は、作製が容易である。
【００５９】
続いて、図１２に示すように、封止空間充填部材７０が貼り合わされた封止基板８３が、接着部材１２００を介して、素子構成基板９１の上に配置される。この時、実施例１において前述したように、封止空間充填部材７０の表面に形成された凹部７１と有機ＥＬ素子８２とが嵌合するように封止基板８３が配置される。そして、図１３に示すように、接着部材１２００を介して封止空間充填部材７０の凹部７１の内面と有機ＥＬ素子８２の上面および側面とが当接する状態で封止基板８３と素子構成基板９１とを圧着し、両者を貼り合わせる。それにより、封止基板８３と支持基板８１との間に有機ＥＬ素子８２が封止され、両基板８３，８１の間の封止空間に封止空間充填部材７０が配置された構成の有機ＥＬ素子が得られる。
【００６０】
ここで、素子構成基板９１の表面に塗布される接着部材１２００は、有機ＥＬ素子からの光の取り出しに影響を及ぼさない性質（例えば、屈折率等）の材料から構成されるとともに、有機ＥＬ素子８２を劣化させない材料、例えばアウトガスの発生が抑制された材料等から構成される。
【００６１】
なお、上記においては、予め図１０の型枠６０を用いて成形した封止空間充填部材７０を封止基板８３と接合させて一体化した封止部材９０を形成しているが、これ以外に、封止基板８３上に、直接、型枠成形により封止空間充填部材７０を形成して封止部材９０を形成してもよい。例えば、型枠６０内に予め封止基板８３を配置し、この封止基板８３が配置された状態で型枠６０内に樹脂７０Ａを充填して硬化させる。それにより、封止基板８３上に、封止空間充填部材７０を直接形成することが可能となる。
【００６２】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２にかかる有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬ表示パネルは、実施の形態１の複数の有機ＥＬ素子によって構成される。かかる本実施の形態の有機ＥＬ表示パネルでは、構成要素である有機ＥＬ素子において、実施の形態１で前述した効果が奏されることから、良好な表示特性を有する安定して実現可能な品質の高い表示装置を実現することが可能となる。以下、図面を参照して、本発明の実施の形態２にかかる有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬ表示パネルの実施例について説明する。
【実施例３】
【００６３】
図１４は、本発明の実施例３における有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ表示パネルの構成を示す模式的な断面図である。ここでは、パッシブ駆動のトップエミッション型の有機ＥＬ表示装置における有機ＥＬ表示パネルを例示する。概略を説明すると、図１４に示すように、有機ＥＬ表示パネルは、有機ＥＬ素子１４０１が複数配設されて構成される。
【００６４】
各有機ＥＬ素子１４０１では、支持基板８１上に、下部電極１４０２と上部電極１４０９との間に有機層１４００が挟持された構造が形成され、それにより、素子構成基板９１が形成される。そして、この素子構成基板９１上に、封止空間充填部材７０ａと封止基板８３とで構成される封止部材９０が配置されている。
【００６５】
かかる構成により、有機ＥＬ素子１４０１では、支持基板８１と封止基板８３との間に有機層１４００が封止された構成が実現されるとともに、支持基板８１と封止基板８３との間に形成された封止空間に封止空間充填部材７０ａが配置された構成（すなわち、充填封止）が実現される。
【００６６】
ここでは、有機ＥＬ表示装置がトップエミッション型であることから、封止空間充填部材７０ａおよび封止基板８３から構成される封止部材９０が透光性を有している。なお、封止空間充填部材７０ａおよび封止基板８３は、実施例１および実施例２で前述した構成を有するので、ここでは説明を省略する。
【００６７】
有機ＥＬ素子１４０１では、支持基板８１上に所定のパターンで陽極である下部電極１４０２が形成されるとともに、隣接する下部電極１４０２の間に、絶縁膜１４０３が形成されている。また、ここでは図示を省略しているが、下部電極１４０２から配線が引き出されて補助電極が形成されるとともに、上部電極隔壁が形成されている。そして、下部電極１４０２および絶縁膜１４０３の表面に、正孔注入層１４０４、正孔輸送層１４０５、発光層１４０６、電子輸送層１４０７および電子注入層１４０８が順次積層されて有機層１４００が形成され、さらにその上に、陰極である上部電極１４０９が形成される。また、ここでは図示を省略しているが、この上部電極１４０９から配線が引き出されて補助電極が形成されている。
【００６８】
かかる構成を有する有機ＥＬ表示パネルでは、複数の有機ＥＬ素子１４０１がマトリクス状に配列され、各有機ＥＬ素子１４０１が一つの画素（ＲＰ，ＧＰ，ＢＰ）を構成する。ここでは、赤色発光層１４０６Ｒを備え赤色発光する有機ＥＬ素子１４０１により赤色画素ＲＰが構成され、緑色発光層１４０６Ｇを備え緑色発光する有機ＥＬ素子１４０１により緑色画素ＧＰが構成され、青色発光層１４０６Ｂを備え青色発光する有機ＥＬ素子１４０１により青色画素ＢＰが構成される。かかる有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ表示パネルでは、ＲＧＢ表示によるフルカラー表示が実現される。
【００６９】
支持基板８１を構成する材料は、ガラス、石英、プラスチック、木材、紙等の材料から適宜選択される。ガラス以外の材料から構成される支持基板８１では、水、酸素等の劣化因子が有機ＥＬ素子１４０１の内部へ侵入するのを防止するために、支持基板８１の内面にＳｉＯ2等の保護膜（図示せず）が形成される。
【００７０】
ここでは、ガラスから構成される支持基板８１を使用している。ガラスには、ソーダ・ライムガラス、ホウケイ酸ガラス、低アルカリガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等の種類がある。これらのガラスの最大の相違点は、含まれているアルカリ成分、つまりナトリウムやカリウムの含有量、および二酸化ケイ素の含有量の違いにあり、用途に応じて、適宜これらのガラスを使い分けている。
【００７１】
例えば、アルカリ成分の含有量が高いソーダ・ライムガラス（アルカリ成分の含有量１３％）、ホウケイ酸ガラス（アルカリ成分の含有量１３％）、および低アルカリガラス（アルカリ成分の含有量７％）等から構成される青板の支持基板８１は、安価であるが、含有されるナトリウム、カリウム等が溶け出して有機ＥＬ素子１４０１の劣化等を生じさせるおそれがある。このため、支持基板８１の表面をＳｉＯ2で被覆する必要がある。
【００７２】
一方、アルカリ成分の含有量が低い無アルカリガラス（アルカリ成分の含有量０％）、石英ガラス（アルカリ成分の含有量０％）は、高価であるが、ナトリウムやカリウム等が溶け出さない利点を有する。それゆえ、これらは、例えばＴＦＴ（薄膜トランジスタ）を利用したアクティブ駆動型の有機ＥＬ素子１４０１の支持基板８１として利用される。また、青板の支持基板８１は、表面があれているので表面処理として研磨工程が必要である。
【００７３】
ここで、本実施例の有機ＥＬ表示装置における有機ＥＬ表示パネルは、封止基板８３側から光の取り出しを行うトップエミッション型であるため、支持基板８１は透光性を有さなくてもよい。また、このようなトップエミッション型の有機ＥＬ表示パネルでは、例えば、支持基板８１の裏面に、図示しない反射膜が形成されて光の反射を行う構成となっている。
【００７４】
陽極として機能する下部電極１４０２は、仕事関数の高い材料、すなわち電子を引き抜きやすい材料から構成されることが好ましい。例えば、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ等からなる金属膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の酸化金属膜等の導電膜で構成される。
【００７５】
また、図示を省略した補助電極は、有機ＥＬ表示装置を駆動させるための駆動用集積回路やドライバ等の外部回路に有機ＥＬ表示パネルを接続するための電極である。このような補助電極は、低抵抗金属材料から構成されることが好ましく、例えば、Ａｇ、Ｃｒ、Ａｌ等の金属やその合金等、あるいは金属酸化物であるＩＴＯやＩＺＯ等からなる導電膜によって構成される。下部電極１０２および補助電極（図示せず）は、単層の導電膜によって構成されてもよく、また、種類の異なる導電膜が複数積層された多層構造であってもよい。
【００７６】
例えば、下部電極１４０２および補助電極（図示せず）は、ＩＴＯやＩＺＯ等の酸化金属膜に、Ａｇ、Ａｇ合金、Ａｌ、Ｃｒ等の低抵抗金属からなる膜を積層した二層構造であってもよく、また、Ａｇ等の金属膜の保護層としてさらにＣｕ、Ｃｒ、Ｔａ等の耐酸化性の高い材料からなる膜を積層した三層構造であってもよい。
【００７７】
素子構成基板９１の有機層１４００は、具体的には、正孔注入層１４０４、正孔輸送層１４０５、発光層１４０６、電子輸送層１４０７および電子注入層１４０８は、従来の有機ＥＬ素子において使用されている高分子または低分子の有機材料によって構成される。以下に、これらの各層１４０４〜１４０７の詳細を説明する。
【００７８】
まず、正孔注入層１４０４は、下部電極１４０２からの正孔注入を容易かつ速やかにするために配設されるものである。したがって、下部電極１４０２のＨＯＭＯレベルと非常に近い位置にある材料で構成されることが好ましい。具体的に、正孔注入層１４０４を構成する材料は、イオン化ポテンシャルが小さい材料によって構成される。また、正孔輸送層１４０５は、正孔注入層１４０４に注入された正孔を発光層１４０６に速やかに輸送するために配設されるものである。したがって、正孔の輸送性が高い材料から構成されることが好ましい。
【００７９】
これらの正孔注入層１４０４および正孔輸送層１４０５の構成材料は、従来公知の化合物の中から任意に選択することが可能である。具体例として、銅フタロシアニン（Ｃｕ−Ｐｃ）等のポリフィリン化合物、ｍ−ＭＴＤＡＴＡ等のスターバースト型アミン、ベンジジン型アミンの多量体、４，４'−ビス[Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ]−ビフェニル（ＮＰＢ）、Ｎ−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）等の芳香族第三級アミン、４−（ジ−Ｐ−トリルアミノ）−４'−[４−（ジ−Ｐ−トリルアミノ）スチリル]スチルベンゼン等のスチルベン化合物や、トリアゾール誘導体、スチリルアミン化合物、バッキーボール、Ｃ60等のフラーレン等の有機材料が用いられる。また、ポリカーボネート等の高分子材料中に低分子材料を分散させた高分子分散系の材料を使用してもよい。
【００８０】
発光層１４０６における発光は、一重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）であってもよく、また、三重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）であってもよい。発光の機構に応じて、発光層１４０６の構成材料が適宜選択される。発光層１４０６の構成材料としては、公知の発光材料を使用することが可能である。
【００８１】
具体的な発光材料として、４，４'−ビス（２，２'−ジフェニルビニル）−ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）等の芳香族ジメチリディン化合物、１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン等のスチリルベンゼン化合物、３−（４−ビフェニル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾール（ＴＡＺ）等のトリアゾール誘導体、アントラキノン誘導体、フルオノレン誘導体等の蛍光性有機材料、（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ3）等の蛍光性有機金属化合物、ポリパラフィニレンビニレン（ＰＰＶ）系、ポリフルオレン系、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）系等の高分子材料等が用いられる。また、三重項励起子からのりん光を発光に利用できる有機材料、例えば、白金錯体やイリジウム錯体等の有機材料を使用してもよい。
【００８２】
また、発光層１４０６は、例えば上記の発光材料のみから構成されてもよく、あるいは、上記の正孔輸送層１４０５の構成材料や、後述の電子輸送層１４０７の構成材料や、ドナーやアクセプタ等の添加剤や、発光性ドーパント等を含有してもよい。これらを含有する場合、例えば、発光層１４０６を構成する材料中にこれらが分散される。
【００８３】
電子輸送層１４０７は、電子注入層１４０８に注入された電子を速やかに発光層１４０６に輸送するために配設されるものである。したがって、電子の輸送性が高い材料から構成されることが好ましい。また、電子注入層１４０８は、上部電極１４０９から容易にかつ速やかに電子注入が行われるように配設されるものである。したがって、上部電極１４０９のＬＵＭＯレベルと非常に近い位置にある材料で電子親和力の大きな材料で構成されることが好ましい。
【００８４】
電子注入層１４０８および電子輸送層１４０７の構成材料は、従来公知の化合物の中から任意の材料を適宜選択して用いることができる。具体例としては、ＰｙＰｙＳＰｙＰｙ等のシラシクロペンタジエン（シロール）誘導体、ニトロ置換フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体等の有機材料、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム（Ａｌｑ3）等の８−キノリノール誘導体の金属錯体、メタルフタロシアニン、３−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−１，２，４−トリアゾール（ＴＡＺ）等のトリアゾール系化合物、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔ−ブチル）−１，３，４−オキサジアゾ−ル（ＰＢＤ）等のオキサジアゾール系化合物、ＬｉＯ2等の酸化金属、バッキーボール、Ｃ60、カーボンナノチューブ等のフラーレンが使用できる。
【００８５】
陰極を構成する上部電極１４０９は、仕事関数の低い材料、すなわち電子が飛び出しやすい材料で構成することが好ましい。例えば、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等の金属やその化合物、またはそれらを含む合金からなる金属膜から構成される。
【００８６】
ここで、有機ＥＬ素子１４０１は、上部電極１４０９側から光を取り出すトップエミッション型であるため、上部電極１４０９は透光性を有する必要がある。この場合、図には示されていないが、上部電極１４０９は、ストライプ状で複数形成されている。このような上部電極１４０９は、ストライプ状の下部電極１４０２と直交して配設されている。また、ここでは図示を省略しているが、上部電極１４０９側にも補助電極が形成されており、この補助電極は下部電極１０２側の補助電極（図示せず）と同様の構成を有する。
【００８７】
上記構成を有する有機ＥＬ素子１４０１では、下部電極１４０２から正孔注入層１４０４に注入された正孔が、正孔輸送層１４０５を経て発光層１４０６に導入される。一方、上部電極１４０９から電子注入層１４０８に注入された電子は、電子輸送層１４０７を経て発光層１４０６に導入される。そして、発光層１４０６に導入された正孔と電子とが結合し、それにより、発光層１４０６で発光が生じる。
【００８８】
続いて、かかる構成の有機ＥＬ表示パネルの製造方法について説明する。まず、有機ＥＬ表示パネルの製造では、大別して、図５に示す有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００と、封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００と、封止工程Ｓ５３００とが実施される。
【００８９】
図１６は、図５の有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００と封止工程Ｓ５３００とにおいて用いられる成膜装置の構成を示す模式図である。図１６に示すように、この成膜装置は、有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００における成膜工程Ｓ５１０２が実施される第１ブロック１６０１および第２ブロック１６０２と、封止工程Ｓ５３００が実施される第３ブロック１６０３とを備える。そして、第１〜第３の各ブロック１６０１〜１６０３が、搬送経路１６０４の搬入口１６０４ａから搬出口１６０４ｂに向かって順次配設されている。
【００９０】
第１〜第３の各ブロック１６０１〜１６０３は、搬送経路１６０４に連通する複数の処理室が搬送経路１６０４を囲むように配置された構成を有する。具体的に、第１ブロック１６０１は、処理室である４つの成膜室１６０５を備え、第２ブロック１６０２は、処理室である４つの成膜室１６０６を備えている。また、第３ブロック１６０３は、外部から図１４の封止基板８３および封止空間充填部材７０を搬入可能に構成された封止基板搬送室１６０７と、検査室１６０８と、封止室１６０９と、パネル組立室１６１０とを処理室として備えている。
【００９１】
搬送経路１６０４には、搬入口１６０４ａと第１ブロック１６０１との間に基板搬送室１６０４ｃが配設され、第１ブロック１６０１と第２ブロック１６０２との間および第２ブロック１６０２と第３ブロック１６０３との間に受渡室１６０４ｄ，１６０４ｅが配設され、第３ブロック１６０３と搬出口１６０４ｂとの間に排出室１６０４ｆが配設されている。さらに、搬送経路１６０４を介して搬送される基板を各処理室（成膜室１６０５，１６０６、封止基板搬送室１６０７、検査室１６０８、封止室１６０９、パネル組立室１６１０）に分配可能に構成された搬送用ロボット１６１１が、第１〜第３ブロック１６０１〜１６０３の各々に配設されている。
【００９２】
このように、本実施例で用いられる成膜装置は、枚葉式（クラスター型）の装置である。この成膜装置では、後述するように、有機ＥＬ表示パネルの作製時において、第１および第２ブロック１６０１，１６０２が真空状態に保持されて以下の各処理が行われる。一方、第３ブロック１６０３は、窒素等の不活性ガス雰囲気に保持されて以下の各処理が行われる。
【００９３】
有機ＥＬ表示パネルの製造方法の概略を先に説明すると、まず、図１６の成膜装置とは別の場所で実施される図５の前処理工程Ｓ５１０１によって作製された前処理基板が、この成膜装置に供される。そして、成膜装置の第１および第２ブロック１６０１，１６０２において、図５の成膜工程Ｓ５１０２が実施される。それにより、図５の有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００を経て、図１４に示すように、支持基板８１上に有機層１４００が形成されてなる素子構成基板９１が得られる。
【００９４】
一方、図５の封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００は、実施例１および実施例２において前述したように、上記の有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００とは独立して別に行われる。ここでは、封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００において、図１６の成膜装置とは別の場所で実施例１または実施例２において詳細を説明したステップＳ５２０１およびステップＳ５２０２が実施され、図１４の封止空間充填部材７０ａが作製される。この場合、有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ表示パネルがトップエミッション型であることから、封止空間充填部材７０ａは、透光性を有する材料で構成される。
【００９５】
このようにして作製された封止空間充填部材７０ａは、透光性を有する材料で構成された封止基板８３とともに、図１６の成膜装置の第３ブロック１６０３に搬入される。この封止基板８３も透光性を有する材料で構成される。そして、成膜装置の第３ブロック１６０３では、上記のように第１および第２ブロック１６０１，１６０２における処理を経て搬送された素子構成基板９１が、このように外部から搬入された封止空間充填部材７０ａおよび封止基板８３によって構成される封止部材９０によって封止され、図５の封止工程Ｓ５３００が実施される。その後、成膜装置の第３ブロック１６０３から有機ＥＬ表示パネルが搬出され、さらにドライバ等が有機ＥＬ表示パネルの外部に配設されて有機ＥＬ表示装置が完成する。
【００９６】
図５の有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００の前処理工程Ｓ１５０１では、図１４に示すように、下部電極１４０２が、支持基板８１上に、所定の間隔でストライプ状に複数本形成される。このような下部電極１４０２の形成時には、まず、蒸着、スパッタリング等の方法により支持基板８１の表面全体に導電膜を成膜し、その後、フォトリソグラフィー法等により、この導電膜のパターニングを行う。このようにして下部電極１４０２が形成された後、さらに、図１４では図示を省略した補助電極が下部電極１４０２と同様の方法により形成される。
【００９７】
支持基板８１上に下部電極１４０２および補助電極（図示せず）を形成した後、隣接する下部電極１４０２の間で露出した支持基板８１の表面に、絶縁膜１４０３を形成する。さらに、この絶縁膜１４０３上に、上部電極隔壁（図示せず）を形成する。ここでは、後述の上部電極１４０９と下部電極１４０２とが交差する発光領域を囲むように、該発光領域を除いてポリイミド、ＳｉＯ2等から構成される絶縁膜１４０３が形成される。
【００９８】
上記のような前処理工程Ｓ５１０１における各処理により、下部電極１４０２、補助電極（図示せず）、絶縁膜１４０３および上部電極隔壁（図示せず）が支持基板８１上に形成されて前処理基板が得られる。得られた前処理基板は、さらに、図１６の成膜装置に供される。
【００９９】
図１６の成膜装置の第１および第２ブロック１６０１，１６０２に前処理基板が搬入されると、第１および第２ブロック１６０１，１６０２が、真空状態に保持される。そして、前処理基板は、搬送用ロボット１６１１により、成膜室１６０５，１６０６に分配される。成膜室１６０５，１６０６では、図５の成膜工程Ｓ５１０２が実施され、前処理基板に図１４の有機層１４００が形成される。
【０１００】
ここでは、図１４に示すように、有機層１４００として、正孔注入層１４０４、正孔輸送層１４０５、発光層１４０６、電子輸送層１４０７、電子注入層１４０８が順次形成される。これらの層１４０４〜１４０８は、スピンコーティングやディッピング等の塗布法、スクリーン印刷やインクジェット印刷等のウェット工程、または、蒸着法、レーザ転写法等のドライ工程により成膜される。
【０１０１】
具体的に、まず、図１５に示すように、図１６の成膜装置の第１および第２ブロック１６０１，１６０２の成膜室１６０５，１６０６に搬送された前処理基板の表面全体に、正孔注入層１４０４が形成される。そして、この正孔注入層１４０４上に、さらに、正孔輸送層１４０５および発光層１４０６が順次形成される。
【０１０２】
ここで、発光層１４０６の形成時には、図１４に示すように、発光層１４０６を、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）に塗り分ける。ここでは、発光色の異なる三種類の有機ＥＬ素子１４０１、すなわち赤色発光する有機ＥＬ素子１４０１（赤色画素ＲＰに相当）と、緑色発光する有機ＥＬ素子１４０１（緑色画素ＧＰに相当）と、青色発光する有機ＥＬ素子１４０１（青色画素ＢＰに相当）を形成するため、赤色画素ＲＰの領域には赤色発光材料からなる発光層１４０６Ｒを形成し、緑色画素ＧＰの領域には緑色発光材料からなる発光層１４０６Ｇを形成し、青色画素（ＢＰ）の領域には青色発光材料からなる発光層１４０６Ｂを形成する。
【０１０３】
このような発光層１４０６Ｒ，１４０６Ｇ，１４０６Ｂの塗り分けは、各発光層１４０６Ｒ，１４０６Ｇ，１４０６Ｂの成膜時に使用する成膜用マスクのマスクパターンを適宜選択することにより、容易に実施することが可能である。例えば、赤色画素ＲＰの領域に選択的に赤色の発光層１４０６Ｒを形成する際には、赤色画素ＲＰに対向する領域のみに開口を有する成膜用マスクを使用して成膜を行う。それにより、赤色画素ＲＰの領域では、開口を透過して赤色発光材料が正孔輸送層１４０５上に蒸着され、赤色の発光層１４０６Ｒが形成される。
【０１０４】
この時、開口が形成されていないため成膜用マスクによって赤色発光材料の透過が遮られる緑色画素ＧＰおよび青色画素ＢＰの領域では、成膜用マスクの表面に赤色発光材料が堆積する。それにより、赤色画素ＲＰの領域のみに選択的に赤色発光する発光層１４０６Ｒを形成することが可能となる。
【０１０５】
上記と同様、緑色画素ＧＰの領域に緑色発光する発光層１４０６Ｇを形成する際には、当該領域に対向する領域に開口を有する成膜用マスクを使用し、また、青色画素ＢＰの領域に青色発光する発光層１４０６Ｂを形成する際には、当該領域に対向する領域に開口を有する成膜用マスクを使用する。また、ここでは、赤色、緑色、および青色の各発光層１４０６Ｒ，１４０６Ｇ，１４０６Ｂを形成する際に、二回以上繰り返し成膜を行い、各画素ＲＰ，ＧＰ，ＢＰの各発光層１４０６Ｒ，１４０６Ｇ，１４０６Ｂにおける未成膜を防止している。
【０１０６】
このようにして各画素ＲＰ，ＧＰ，ＢＰの各発光層１４０６Ｒ，１４０６Ｇ，１４０６Ｂを形成した後、図１４に示すように、各発光層１４０６Ｒ，１４０６Ｇ，１４０６Ｂの表面に電子輸送層１４０７を形成する。そして、さらにこの電子輸送層１４０７上に、電子注入層１４０８を成膜する。続いて、電子注入層１４０８の表面に、下部電極１４０２と同様の方法により、下部電極１４０２と直交する複数のストライプ状の上部電極１４０９が上部電極隔壁パターンによって所定の間隔で形成される。さらに、下部電極１４０２の場合と同様、上部電極１４０９からパネル外部に引き出された配線を形成して補助電極（図示せず）が形成される。
【０１０７】
かかるパターンで上部電極１４０９が形成されることにより、下部電極１４０２と上部電極１４０９とが交差する発光層１４０６（１４０６Ｒ，１４０６Ｇ，１４０６Ｂ）の領域が発光可能となる。そして、有機ＥＬ素子１４０１で構成される複数の画素ＲＰ，ＧＰ，ＢＰがマトリクス状に配置されたパッシブ駆動の有機ＥＬ表示装置が実現される。
【０１０８】
以上のようにして、図１６の成膜装置の第１および第２ブロック１６０１，１６０２において図５の成膜工程Ｓ５１０２が実施され、図５の前処理工程Ｓ５１０１で得られた前処理基板上に、図１４に示すように、下部電極１４０２と上部電極１４０９との間に有機層１４００、すなわち正孔注入層１４０４、正孔輸送層１４０５、発光層１４０６、電子輸送層１４０７および電子注入層１４０８が形成されて素子構成基板９１が作製される。この素子構成基板９１は、さらに、図１６の成膜装置の搬送経路１６０４の受渡室１６０４ｅを介して、第３ブロック１６０３の封止室１６０９に搬送される。
【０１０９】
さらに、成膜装置では、第３ブロック１６０３の封止基板搬送室１６０７に、上記の有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００（図５参照）とは独立して実施される封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００（図５参照）により作製された図１４の封止空間充填部材７０ａ（図示せず）が搬送され、さらに封止基板８３（図示せず）が搬送される。図１６では図示を省略したが、封止基板８３および封止空間充填部材７０ａは、搬送用ロボット１６１１により、封止室１６０９に搬送される。そして、これらが搬送されると第３ブロック１６０３は、窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気に保持される。
【０１１０】
ここで、本実施例の有機ＥＬ素子１４０１の封止空間充填部材７０ａおよび封止基板８３は、複数配列された有機ＥＬ素子１４０１に共通に用いられ、よって、大型のものが利用される。例えば、このような大型の封止空間充填部材７０ａは、大型の図６の型枠６０を用いることにより作製される。この場合、図６の型枠６０には、複数の有機ＥＬ素子１４０１（図１４参照）をまとめて収容することが可能な凹部７１が封止空間充填部材７０ａに形成されるよう、かかる要件を満たす所定形状の凸部６２が形成されている。
【０１１１】
上記のように素子構成基板９１、封止空間充填部材７０ａおよび封止基板８３が搬送された封止室１６０９では、実施例１および実施例２で前述した図５の封止工程Ｓ５３００が実施される。例えば、図８に示すように、封止空間充填部材７０ａ（図中では７０で示す）の凹部７１内に複数の有機ＥＬ素子１４０１をまとめて収容するように封止空間充填部材７０ａが素子構成基板９１の上に配置され、さらにこの封止空間充填部材７０ａの上に封止基板８３が配置される。そして、図９に示すように、素子構成基板９１、封止空間充填部材７０ａおよび封止基板８３がそれぞれ当接した状態で、封止空間充填部材７０ａを介して、封止基板８３が素子構成基板９１に圧着されて封止が行われる。
【０１１２】
ここで、上記の封止では、封止基板８３の端部の所定領域に、紫外線硬化型エポキシ樹脂製の接着部材（図示せず）がディスペンサ等（図示せず）を用いて塗布し、封止基板８３と素子構成基板９１とを圧着させた状態で、紫外線を封止基板８３側または素子構成基板９１の支持基板８１側から照射してこの接着部材を硬化させる。この接着部材には、１〜３００μｍの粒径を有するガラスやプラスチック等のスペーサが適量（例えば、０．１〜０．５重量％程度）混合されている。なお、接着部材は、これ以外に、熱硬化型、化学硬化型、光硬化型等の接着材料を適宜選択して使用することができ、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリオレフィン等から構成された接着部材を使用してもよい。
【０１１３】
上記のようにして封止基板８３および封止空間充填部材７０ａによって封止された素子構成基板９１は、図１６に示すように、成膜装置の搬送用ロボット１６１１により、さらにパネル組立室１６１０および検査室１６０８に搬送される。パネル組立室１６１０では、ＴＡＢの圧着や、円偏光板の貼付等の処理が行われる。また、検査室１６０８では、点灯検査やモジュール検査等が実施される。このようにパネル組立室１６１０および検査室１６０８で各処理を施され、図１４に示す有機ＥＬ表示パネル（図示せず）が作製される。そして、有機ＥＬ表示パネルは、第３ブロック１６０３から搬送経路１６０４の排出室１６０４ｆに搬送された後、成膜装置の外部に搬出される。そして、ここでは図示していないが、ドライバ等が配設されて有機ＥＬ表示装置が完成する。
【０１１４】
以上のように、本実施例の有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ表示パネルの製造方法によれば、上記の実施例１または実施例２の方法により作製された封止空間充填部材７０ａと封止基板８３とを用いて素子構成基板９１の封止が行われるので、有機ＥＬ表示パネルを構成する有機ＥＬ素子１４０１において、実施例１および実施例２で前述した効果が得られる。特に、ここでは、有機層に相当する図１４の正孔注入層１４０４、正孔輸送層１４０５、発光層１４０６、電子輸送層１４０７および電子注入層１４０８の劣化を防止可能となることから、有機ＥＬ素子１４０１において、良好な素子特性、具体的には良好な発光特性や電気特性等が実現可能となる。その結果、良好な表示特性および良好な電気特性を安定して実現可能な品質の高い有機ＥＬ表示装置を作製することが可能となる。
【０１１５】
特に、トップエミッション型の本実施例の有機ＥＬ表示装置では、封止空間充填部材７０ａが封止空間に配設されていることから、従来の気密封止における封止空間での光の屈折の問題の解消が図られる。したがって、光の屈折率の制御が容易となるとともに、ゴースト等の現象が抑制されて良好な表示特性が実現可能となる。
【実施例４】
【０１１６】
図１５は、本発明の実施例４における有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ表示パネルの構成を示す模式的な断面図である。図１５に示すように、本実施例の有機ＥＬ表示パネルは、実施例３の図１４の有機ＥＬ表示パネルと同様の構成を有するが、支持基板８１側から光の取り出しを行うボトムエミッション型である点が実施例３とは異なっている。以下においては、本実施例が実施例３と異なる点について説明し、それ以外については説明を省略する。
【０１１７】
本実施例の有機ＥＬ表示パネルは、支持基板８１側から光を取り出し可能に構成されている。具体的に、支持基板８１および下部電極１４０２が透光性を有する材料から構成されるとともに、封止空間充填部材７０ｂが遮光性を有する材料、例えば可視光を吸収または反射する材料から構成される。
【０１１８】
このように可視光を吸収または反射する材料から構成された封止空間充填部材７０ｂを配設することにより、発光層１４０６（１４０６Ｒ，１４０６Ｇ，１４０６Ｂ）で生じた光は、封止空間充填部材７０ｂにより吸収または反射される。したがって、従来のボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置における有機ＥＬ表示パネルのように封止基板８３側に反射膜を配設しなくても、支持基板８１側から選択的に効率よく光の取り出しを行うことが可能となる。
【０１１９】
ここで、実施例１および実施例２で前述したように、本実施例の有機ＥＬ表示パネルの製造工程では、図５の封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００が図５の有機ＥＬ素子作製工程Ｓ５１００と独立して別に行われるので、封止空間充填部材作製工程Ｓ５２００がプロセス制限を受けず、よって、封止空間充填部材７０ｂの構成材料の適用範囲が広くなっている。したがって、封止空間充填部材７０ｂの構成材料として、可視光を効率よく吸収または反射して高い遮光性を示す材料を任意に選択して利用することが可能であり、適切な材料選択によって、良好な光の取り出しを実現することが可能となる。
【０１２０】
具体的に、封止空間充填部材７０ａは、例えば黒色、灰色、茶色等の吸光色を有する樹脂７０Ａ（図７参照）によって構成されてもよく、また、高い反射率を有する樹脂７０Ａによって構成されてもよい。このような遮光性を示す樹脂７０Ａで封止空間充填部材７０ｂを構成することにより、従来のボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ表示パネルでは封止基板８３側に反射膜等を配設する必要があるのに対して、本実施例の有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ表示パネルでは反射膜等を配設しなくてもボトムエミッション型を実現することが可能となる。したがって、実施例３で前述した効果が奏されるとともに、製造工程の簡素化およびコストの低減化が図られるという効果がさらに奏される。
【０１２１】
なお、上記の実施例３および実施例４においては、各画素ＲＰ，ＧＰ，ＢＰを構成する各有機ＥＬ素子１４０１の発光層１４０６を塗り分けてフルカラー表示を実現する有機ＥＬ表示装置について説明したが、白色の単色発光の発光層１４０６を備え、各画素ＲＰ，ＧＰ，ＢＰごとに赤色、緑色、青色のカラーフィルタが配設されてフルカラー表示を実現するカラーフィルタ方式の有機ＥＬ表示装置であってもよい。
【０１２２】
また、白色や青色等の単色発光の発光層１４０６と蛍光材料による色変換層とを組み合わせたカラーマッチング方式によりフルカラー表示を実現する有機ＥＬ表示パネルであってもよい。さらに、単色の発光層１４０６の発光領域に電磁波照射等の処理を施して複数の発光色を実現するフォトブリーチング方式や、発光色が異なる発光層１０５を有する複数の有機ＥＬ素子を積層して一つの画素を形成するＳＯＬＥＤ（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ  Ｓｔａｃｋｅｄ  ＯＬＥＤ）方式の有機ＥＬ表示装置であってもよい。
【０１２３】
また、上記の実施例３および実施例４においては、パッシブ駆動の有機ＥＬ表示装置について説明したが、ＴＦＴにより駆動するアクティブ駆動の有機ＥＬ表示装置にも、本発明は適用可能である。
【０１２４】
また、上記の実施例１〜４においては、封止空間充填部材７０，７０ａ，７０ｂと封止基板８３とによって封止部材９０が構成される場合を例示したが、これ以外に、封止基板８３の代わりに封止缶により封止部材９０が構成されてもよい。かかる構成では、封止缶と封止空間充填部材７０，７０ａ，７０ｂとによって封止部材９０が構成され、封止缶が封止基材に相当する。この場合においても、前述の効果が奏される。
【０１２５】
また、実施例３および実施例４の有機ＥＬ表示装置における有機ＥＬ表示パネルの有機層１４００の構成は、図１４および図１５に示す正孔注入層１４０４、正孔輸送層１４０５、発光層１４０６、電子輸送層１４０７および電子注入層１４０８を備えた構成に限定されるものではない。例えば、発光層１４０６、正孔輸送層１４０５、および電子輸送層１４０７は、単層構成でなく多層構成であってもよい。また、正孔輸送層１４０５および電子輸送層１４０７のいずれかを省略してもよく、あるいは両方を省略してもよい。また、キャリアブロック層等の有機層を、用途に応じて挿入してもよい。
【０１２６】
また、下部電極１４０２を陰極とし上部電極１４０９を陽極とする構成であってもよく、この場合には、図１４の支持基板１４０１側から、電子注入層１４０４、電子輸送層１４０５、発光層１４０６、正孔輸送層１４０７および正孔注入層１４０８が順に形成される。
【０１２７】
さらに、本発明にかかる製造方法により製造された有機ＥＬ素子は、表示パネル以外の用途でも使用することが可能であり、例えば、発光素子として使用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】従来の有機ＥＬ素子の封止方法を説明するための工程を示す模式的な断面図である。
【図２】従来の有機ＥＬ素子の封止方法を説明するための工程を示す模式的な断面図である。
【図３】従来の有機ＥＬ素子の封止方法を説明するための工程を示す模式的な断面図である。
【図４】従来の有機ＥＬ素子の封止方法を説明するための工程を示す模式的な断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１にかかる有機ＥＬ素子の製造方法の概略を示すフローチャートである。
【図６】実施例１における有機ＥＬ素子の製造方法を説明するための工程を示す模式的な断面図である。
【図７】実施例１における有機ＥＬ素子の製造方法を説明するための工程を示す模式的な断面図である。
【図８】実施例１における有機ＥＬ素子の製造方法を説明するための工程を示す模式的な断面図である。
【図９】実施例１における有機ＥＬ素子の製造方法を説明するための工程を示す模式的な断面図である。
【図１０】実施例２における有機ＥＬ素子の製造方法を説明するための工程を示す模式的な断面図である。
【図１１】実施例２における有機ＥＬ素子の製造方法を説明するための工程を示す模式的な断面図である。
【図１２】実施例２における有機ＥＬ素子の製造方法を説明するための工程を示す模式的な断面図である。
【図１３】実施例２における有機ＥＬ素子の製造方法を説明するための工程を示す模式的な断面図である。
【図１４】実施例３における有機ＥＬ表示装置の構成を示す模式的な断面図である。
【図１５】実施例４における有機ＥＬ表示装置の構成を示す模式的な断面図である。
【図１６】図１４および図１５の有機ＥＬ表示装置の製造に用いられる成膜装置の構成を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１２９】
６０  型枠
６１  樹脂注入口
６２  凸部
７０Ａ  樹脂
７０，７０ａ，７０ｂ，１０２  封止空間充填部材
８１，１００  支持基板
８２，１０１，１４０１  有機ＥＬ素子
８３，１０４  封止基板
９０  封止部材
９１  素子構成基板
１２００  接着部材
１４０２  下部電極
１４０３  絶縁膜
１４０４  正孔注入層
１４０５  正孔輸送層
１４０６  発光層
１４０７  電子輸送層
１４０８  電子注入層
１４０９  上部電極
ＲＰ，ＧＰ，ＢＰ  画素
【図１】
2006012742.tif 000003
【図２】
2006012742.tif 000004
【図３】
2006012742.tif 000005
【図４】
2006012742.tif 000006
【図５】
2006012742.tif 000007
【図６】
2006012742.tif 000008
【図７】
2006012742.tif 000009
【図８】
2006012742.tif 000010
【図９】
2006012742.tif 000011
【図１０】
2006012742.tif 000012
【図１１】
2006012742.tif 000013
【図１２】
2006012742.tif 000014
【図１３】
2006012742.tif 000015
【図１４】
2006012742.tif 000016
【図１５】
2006012742.tif 000017
【図１６】
2006012742.tif 000018