(57)【要約】【課題】  複数の基板を簡単に連結して長尺化、大面積化を達成し得る発光素子実装用ホーロー基板及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。【解決手段】  コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなる発光素子実装用ホーロー基板であって、縁部の少なくとも一箇所以上に段付き部を有することを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。この発光素子実装用ホーロー基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュール。【選択図】  図３
2006344693.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなる発光素子実装用ホーロー基板であって、縁部の少なくとも一箇所以上に段付き部を有することを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。
【請求項２】
前記段付き部に少なくとも１つ以上の位置決め機構を有していることを特徴とする請求項１に記載の発光素子実装用ホーロー基板。
【請求項３】
前記段付き部の位置決め機構が、貫通穴とそれに嵌合する突起との組合せを含むことを特徴とする請求項２に記載の発光素子実装用ホーロー基板。
【請求項４】
前記段付き部の位置決め機構が、めねじと貫通穴との組合せを含むことを特徴とする請求項２又は３に記載の発光素子実装用ホーロー基板。
【請求項５】
前記段付き部の位置決め機構が、貫通穴同士の組合せを含むことを特徴とする請求項２又は３に記載の発光素子実装用ホーロー基板。
【請求項６】
前記段付き部の段の高さが、基板厚み±０．２ｍｍの範囲内であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の発光素子実装用ホーロー基板。
【請求項７】
発光素子実装面に発光素子駆動用の電極が設けられ、且つ前記段付き部に前記電極と電気的に接続した導電パターンが設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の発光素子実装用ホーロー基板。
【請求項８】
発光素子実装面に発光素子駆動用の電極が設けられ、且つ基板裏面に前記電極と電気的に接続した導電パターンが設けられていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の発光素子実装用ホーロー基板。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の発光素子実装用ホーロー基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュール。
【請求項１０】
請求項９に記載の発光素子モジュールを有する照明装置。
【請求項１１】
請求項９に記載の発光素子モジュールを有する表示装置。
【請求項１２】
請求項９に記載の発光素子モジュールを有する交通信号機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと記す。）などの発光素子を複数個実装するための発光素子実装用ホーロー基板に関し、特に、複数の基板を簡単に連結して長尺化、大面積化を達成し得る発光素子実装用ホーロー基板及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のＬＥＤを集積させモジュール化を行うためには、チップ状のＬＥＤや、砲弾型・表面実装パッケージ形態で供給されたＬＥＤを、電気回路基板上に組み付ける必要があった。以下、ＬＥＤを基板上に組み付けた状態のものを「ＬＥＤモジュール」と記する。図１（ａ），（ｂ）は、従来のＬＥＤモジュール３の一例を示す図であり、図１（ａ）はＬＥＤモジュール３の平面図、（ｂ）は正面図である。このＬＥＤモジュール３は、電気回路が設けられた基板１上面に複数のＬＥＤ２を格子状に配置、実装し、この基板１の角部に設けた接続用端子に電源供給用電線４を接合した構成になっている。
【０００３】
前記ＬＥＤモジュールなどの発光素子モジュールにおいて、良好な放熱性が得られ、多数のＬＥＤを実装することが可能な基板として、コア金属をホーロー層で被覆してなるホーロー基板が挙げられる。
【０００４】
ところで、ＬＥＤモジュールの生産においては、一定の寸法の基板に、一定数の発光素子を実装した統一規格モジュールを生産することが、低コスト化、高品質化を達成する上から好ましい。一方、ＬＥＤモジュールを照明装置や表示装置に適用させる場合、基板サイズ、ＬＥＤ実装個数の異なるＬＥＤモジュールの提供が求められ、それぞれの要望に合致した製品を生産する場合、生産コストが上昇することで高価格になってしまう。そこで、発光素子モジュールを大面積化する要望に対しては、前記統一規格モジュールを一軸方向に沿って多数連結し、或いは縦横に多数連結することで、目的とする長大、大面積のＬＥＤモジュールを構築する必要がある。
【０００５】
複数のＬＥＤモジュールを動作させるためには、ＬＥＤモジュール一台ずつに電源供給できるような構造を設けるか、あるいは図１（ｃ）に示すように、複数のＬＥＤモジュール３‥を並べ、各モジュール間を接続用電線５によって接続したり、差込型のコネクタ端子を用いたりする方法が知られている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１（ａ）に示したような電線接続構造とするためには、基板への電線取付作業が必要となるが、この作業を半田付けで行う場合、ホーロー基板は熱容量が大きく、放熱性に富んでいるため、基板側が暖まりにくく、半田接合が困難であるという問題がある。
リフローなどで電線を半田付けする場合でも、電線に耐熱性が要求されるため、部材が限定されてしまう問題がある。
【０００７】
また差込型端子を使用する方式の場合、図２（ａ−１），（ａ−２）に示すように、四隅に差込型接続端子用タブ８が突出形成された基板６上にＬＥＤ２を実装したＬＥＤモジュール７を用いて、複数のＬＥＤモジュール７を図２（ｂ−１）、（ｂ−２）に示すように、突き合わせた差込型接続端子用タブ８同士を差込型端子９で接続して連結する構造が考えられる。しかし、この接続用の差込型端子９は、規格が定められており、差込部の厚みが０．５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．２ｍｍなどに限定されている。そのため規格の端子形状よりも薄い基板や厚い基板を用いることが困難になり、特開昭６０−２１０８９８などで提案されているようにホーロー層を多重に積層させ複雑な電気回路パターンを構成しようとした場合に、金属基材の厚みが制限されてしまう。規格から外れた厚みの基板を用いる場合には、タブに加工を行い前記の規格の厚みに調整する必要があった。
また、図２（ｂ−１）、（ｂ−２）に示すように、差込型端子を使用するために連結部分を設けたことで、ＬＥＤモジュール７同士の間隔があいてしまうため、組合せ時にＬＥＤを高密度に実装することができないという問題や、光点を一様に配置することが困難になるという問題があった。
【０００８】
本発明は前記事情に鑑みてなされ、複数の基板を簡単に連結して長尺化、大面積化を達成し得る発光素子実装用ホーロー基板及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明は、コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなる発光素子実装用ホーロー基板であって、縁部の少なくとも一箇所以上に段付き部を有することを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板を提供する。
【００１０】
本発明の発光素子実装用ホーロー基板において、前記段付き部に少なくとも１つ以上の位置決め機構を有していることが好ましい。
【００１１】
本発明の発光素子実装用ホーロー基板において、前記段付き部の位置決め機構は、貫通穴とそれに嵌合する突起との組合せを含むことが好ましい。
【００１２】
本発明の発光素子実装用ホーロー基板において、前記段付き部の位置決め機構は、めねじと貫通穴との組合せを含むことが好ましい。
【００１３】
本発明の発光素子実装用ホーロー基板において、前記段付き部の位置決め機構は、貫通穴同士の組合せを含むことが好ましい。
【００１４】
本発明の発光素子実装用ホーロー基板において、前記段付き部の段の高さが、基板厚み±０．２ｍｍの範囲内であることが好ましい。
【００１５】
本発明の発光素子実装用ホーロー基板において、発光素子実装面に発光素子駆動用の電極が設けられ、且つ前記段付き部に前記電極と電気的に接続した導電パターンが設けられていることが好ましい。
【００１６】
本発明の発光素子実装用ホーロー基板において、発光素子実装面に発光素子駆動用の電極が設けられ、且つ基板裏面に前記電極と電気的に接続した導電パターンが設けられていることが好ましい。
【００１７】
また本発明は、前述した本発明に係る発光素子実装用ホーロー基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュールを提供する。
【００１８】
また本発明は、前述した本発明に係る発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機を提供する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の発光素子実装用ホーロー基板は、縁部に段付き部を設けたものなので、この発光素子実装用ホーロー基板に発光素子を実装して作製された発光素子モジュールを複数個連結する場合に、この発光素子モジュールの段付き部に別な発光素子モジュールの一部を重ね合わせた状態でモジュール間に隙間を生じることなく、簡単且つ確実に連結することができるので、複数の発光素子モジュールの組合せ時に、電極用の電線の取り付けや、ホーロー基板への電源供給用電線を取り付ける工数などが削減でき、作業性が改善され、所望の面積の発光素子モジュールを簡単に、低価格で提供することができる。
また、差込型端子を用いる必要がないため、基板の板厚が自由になり、多層化による複雑な回路構成が容易に実施できる。
また、差込型端子を用いた場合に必要であったモジュール同士の間隔を実質的に無くすことが可能となり、発光素子の実装密度を向上することができる。
また組合せ時の発光素子モジュール同士の相対位置が明確であるため、組合せ時においても容易に光点を均等に配置できるので、高品質の光源を提供することができる。
また、段付き部の高さと基板の板厚みを同等とすることで、複数の発光素子モジュールを組合せる際に、実装面の発光素子の高さを揃えることができ、平面状の大面積の発光体を構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図３は、本発明の一実施形態を示す図であり、図３（ａ）は発光素子モジュール１０の平面図、（ｂ）は正面図である。本実施形態の発光素子モジュール１０は、発光素子実装用ホーロー基板１１の上面側に、複数の発光素子１２を格子状に配置、実装した構成になっている。発光素子実装用ホーロー基板１１の一辺には、折り曲げによってほぼ基板の厚み分だけ他部よりも下げられた段付き部１３が設けられている。この段付き部１３を除く発光素子実装用ホーロー基板１１の本体部分は、正方形をなしている。
【００２１】
本実施形態において、発光素子実装用ホーロー基板１１の前記段付き部１３には、複数の突起１４が上向きに突出形成されている。また、段付き部１３と対向する辺には、突起１４と相対する位置に複数の貫通穴１５が穿設されている。これらの突起１４及び貫通穴１５の組合せは、複数の発光素子モジュール１０を連結する際の位置決め機構となるもので、段付き部１３の突起１４を別の発光素子モジュール１０の貫通穴１５に嵌合させ、貫通穴１５に更に別の発光素子モジュール１０の突起１４を嵌合させることで、複数の発光素子モジュール１０を一軸方向に沿って簡単且つ確実に連結することができる。
【００２２】
前記段付き部１３の高さは、発光素子実装用ホーロー基板１１の厚みと同等とすることが好ましく、基板厚み±０．２ｍｍの範囲内であることがより好ましい。段付き部１３の高さと発光素子実装用ホーロー基板１１の板厚みを同等とすることで、複数の発光素子モジュール１０を組合せる際に、実装面の発光素子１２の高さを揃えることができ、平面状の大面積の発光体を構成することができる。
【００２３】
発光素子実装用ホーロー基板１１の発光素子実装面には、図示していないが、発光素子１２に通電するための複数の電極が形成されている。この電極は、適宜な電極パターンや回路パターンに沿って、銀ペーストや銅ペーストを印刷し、焼き付けることによって形成することができる。なお、図３（ｂ）中の符号Ｘは電気配線が形成される電気配線用パターン領域を示し、また符号Ｙは発光素子実装面を示す。また、段付き部１３の発光素子実装面側にも電気配線が設けられており、段付き部１３に別の発光素子モジュールの貫通穴側の電気配線用パターン領域を重ね合わせることで、それぞれの発光素子モジュール１０を電気的に接続できるようになっている。
【００２４】
この発光素子実装用ホーロー基板１１は、コア金属の表面をホーロー層で被覆した構造になっている。コア金属の材料としては、表面にホーロー層を強固に形成可能な金属であればよく、特に限定されず、例えば低炭素鋼板などが用いられる。また、コア金属を覆っているホーロー層は、ガラス粉末などを焼き付けて形成されている。
【００２５】
この発光素子実装用ホーロー基板１１に実装される発光素子１２としてはＬＥＤが好ましい。発光素子モジュール１０を照明装置に適用する場合、発光素子１２としては白色ＬＥＤが好ましい。この白色ＬＥＤとしては、例えば、窒化ガリウム（ＧａＮ）系半導体から作られた青色ＬＥＤと、青色光により励起されて黄色など青色以外の可視光を発する１種又は２種以上の蛍光体とを組合せた白色ＬＥＤなどを用いることが望ましい。なお、前記蛍光体は、基板に実装した発光素子１２を封止するための図示していない透明樹脂中に混合、分散させて用いることが望ましい。但し、その他の赤色や緑色、あるいはそれ以外の発光色のＬＥＤを用いてもよい。
【００２６】
次に、前述した発光素子実装用ホーロー基板１１及びそれを用いた発光素子モジュール１０の製造方法の一例を説明する。
まず、コア金属作製用の低炭素鋼板などを用意し、これを適当な形状に切り出し、一辺に折り曲げ加工を施して、ほぼ基板の厚み分だけ他部よりも下げられた段付き部１３を形成する。さらに、機械加工を施して、発光素子実装位置に反射カップ部を形成し、コア金属を作製する。
次に、前記コア金属を、ガラス粉末を適当な分散媒に分散させた液中に浸漬し、近傍に対向電極を配置し、コア金属と該対向電極間に電圧を印加し、ガラス粉末をコア金属の表面に電着させる。電着後、液中からコア金属を引き上げて乾燥し、加熱炉に入れて所定温度域で加熱し、コア金属の表面にガラス粉末を焼き付けて、薄く均一なホーロー層を形成することで、図３に示す発光素子実装用ホーロー基板１１が得られる。
【００２７】
次に、前記のように作製した発光素子実装用ホーロー基板１１の反射カップ部底面上に、ダイボンディングによって発光素子１２を実装し、次にワイヤボンディングを行って、金線によってそれぞれの発光素子１２と電極とを電気的に接続する。その後、反射カップ部内に、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの透明樹脂、あるいは透明樹脂に適当な蛍光体を混ぜたものを注入し、硬化させ、樹脂封止を行う。これによって、図３に示す発光素子モジュール１０が得られる。
【００２８】
この発光素子モジュール１０を複数個連結する場合、段付き部１３側に別の発光素子モジュールの貫通穴を形成した辺を載せ、段付き部１３の突起１４を貫通穴に嵌合する。また、この発光素子モジュール１０の貫通穴１５を形成した辺を、更に別の発光素子モジュールの段付き部に載せ、貫通穴１５に突起を嵌合する。この連結作業を繰り返し行うことで、所望の長さの発光素子モジュールを構築することができる。
【００２９】
本実施形態の発光素子実装用ホーロー基板１１は、縁部に段付き部１３を設けたものなので、この発光素子実装用ホーロー基板１１に発光素子１２を実装して作製された発光素子モジュール１０を複数個連結する場合に、この発光素子モジュール１０の段付き部１３に別な発光素子モジュール１０の一部を重ね合わせた状態でモジュール間に隙間を生じることなく、簡単且つ確実に連結することができるので、複数の発光素子モジュール１０の組合せ時に、電極用の電線の取り付けや、ホーロー基板への電源供給用電線を取り付ける工数などが削減でき、作業性が改善され、所望の面積の発光素子モジュールを簡単に、低価格で提供することができる。
また、差込型端子を用いる必要がないため、基板の板厚が自由になり、多層化による複雑な回路構成が容易に実施できる。
また、差込型端子を用いた場合に必要であったモジュール同士の間隔を実質的に無くすことが可能となり、発光素子の実装密度を向上することができる。
また組合せ時のモジュール同士の相対位置が明確であるため、組合せ時においても容易に光点を均等に配置できるので、高品質の光源を提供することができる。
また、段付き部１３の高さと発光素子実装用ホーロー基板１１の板厚みを同等とすることで、複数の発光素子モジュール１０を組合せる際に、実装面の発光素子１２の高さを揃えることができ、平面状の大面積の発光体を構成することができる。
【００３０】
前記の通り、本実施形態の発光素子モジュール１０は、所望の面積の発光素子モジュールを簡単に、低価格で提供することができることから、各種の照明装置、表示装置及び交通信号機などとして有用である。
以下、実施例によって本発明の具体例を説明する。
【実施例】
【００３１】
［実施例１］
図４（ａ），（ｂ）に示した本発明に係る発光素子モジュール１０Ａを作製した。
本実施例の発光素子モジュール１０Ａは、前述した図３に示す発光素子モジュール１０とほぼ同様の構成としている。
低炭素鋼を用いた平板上の一辺に、段付きの形状に折り曲げ加工を施した。また、この段付き部１３には、シボ加工などにより突起１４を４つ形成した。また段付き部１３に対向する側の縁部には、４つの貫通穴１５を穿設した。
【００３２】
この鋼板の表面にガラスを主体とするホーロー材を電着し、焼き付けを行うことによってホーロー層を形成し、発光素子実装用ホーロー基板１１Ａを作製した。
次に、この発光素子実装用ホーロー基板１１の発光素子実装面Ｙ（以下、上面と言う場合がある。）に、発光素子を搭載可能な電極パターンを作製した。このとき段付き部１３の上面と、貫通穴１５を形成した側の裏面にも、同様に電極パターンを作製した。これらの基板上面、段付き部上面及び基板裏面の３つの電気配線パターンは、全て電気的に接続されている状態とした。
【００３３】
こうして得られた発光素子実装用ホーロー基板１１Ａは、上面が６０×６０ｍｍ、段付き部１３の長さが１０ｍｍ、基板の厚さが１．２ｍｍ、段付き部１３の高さが１．２ｍｍである。また貫通穴１５の穴径はφ２．６ｍｍ、突起１４の外径はφ２．５ｍｍである。
次に、発光素子１２としてＬＥＤチップを用い、この基板上にダイボンド・ワイヤボンドなどの方法で実装し、発光素子実装用ホーロー基板１１Ａと電気的に接続して発光素子モジュール１０Ａを得た。
【００３４】
こうして得られた発光素子モジュール１０Ａは、単体でも動作するが、図４（ｃ），（ｄ）に示すように、段付き部１３に別のモジュールの貫通穴のある側を載せて重ね合わせ、貫通穴１５と突起１４を嵌合することで複数組合せることができる。この組合せ状態において、図４（ｄ）に示すように、基板Ａの段付き部１３と基板Ｂの基板裏面とが接触することで、基板Ａ−Ｂ間の導通が得られ、機構的にも電気的にも基板Ａと基板Ｂを接合させることができる。同様に、基板Ｂ−Ｃ間も機構的、電気的に接合させることができる。
【００３５】
なお、本実施例においては、位置決め構造として突起１４と貫通穴１５の組合せを用いたが、めねじ−貫通穴という組合せで、ねじを用いて両者を固定してもよい。また同様に、貫通穴同士の組合せとして、ボルトとナットを用いて固定してもよい。その場合、両者の貫通穴の穴径は等しくなっていることが望ましいが、締結部品が使用できる範囲において異なっていてもかまわない。
また本実施例では、ＬＥＤチップをモジュール基板に直接チップオンボード方式で実装しているが、ＳＭＤ型のＬＥＤを実装してもかまわない。
【００３６】
［実施例２］
図５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示した本発明に係る発光素子モジュール１０Ｂを作製した。
本実施例の発光素子モジュール１０Ｂは、前述した図３に示す発光素子モジュール１０とほぼ同様の構成としている。本実施形態の発光素子モジュール１０Ｂは、前記発光素子モジュール１０の段付き部１３に加え、その隣り合う辺に第２の段付き部１３を設け、縦横に多数の発光素子モジュール１０Ｂを連結可能な構成としたことを特徴としている。この第２の段付き部１３には、２つの突起１４が設けられ、この第２の段付き部１３と対向する辺には、突起１４と対向する位置に貫通孔１５が穿設されている。２つの段付き部１３を除く発光素子実装用ホーロー基板１１Ａの本体部分は、正方形をなしている。
【００３７】
低炭素鋼を用いた平板上の隣接する２辺に、それぞれ折り曲げ加工を施して段付き部１３を形成した。基板の段付き部１３の高さの公差は±０．２ｍｍ以内とした。
また、段付き部１３にはシボ加工などにより突起１４を２つずつ形成し、さらに段付き部１３の対角辺の縁には、突起１４のピッチと同じ位置に貫通穴１５を穿設した。
その後、実施例１と同様に、ホーロー処理、電極回路のパターン作製を行い、発光素子実装用ホーロー基板１１Ｂを得た。
その発光素子実装用ホーロー基板１１Ｂの発光素子実装面Ｙ上に、実施例１と同様に発光素子１２としてＬＥＤチップを実装し、発光素子モジュール１０Ｂを得た。
【００３８】
実施例１の発光素子モジュール１０Ａは、一軸方向にしかモジュール面積を拡張できなかったが、本実施例の発光素子モジュール１０Ａは、図５（ａ）に示すように、段付き部１２を複数の辺に設けたことで、図５（ｄ），（ｅ）に示すように縦横に複数のモジュールを連結して、２次元的にモジュールの組合せ面積を拡張することが可能となった。
なお、本実施例においては、縦横にモジュールを組合せているが、段付き部１３の高さの公差が十分小さいため、組合せ時に特にモジュール同士で干渉などは発生しなかった。
【００３９】
［実施例３］
図６（ａ），（ｂ），（ｃ）に示した本発明に係る発光素子モジュール１０Ｃを作製した。
本実施例の発光素子モジュール１０Ｃは、正六角形形状の本体と該本体の一辺置きに合計３箇所の段付き部１３とを有する形状の六角形をなす発光素子実装用ホーロー基板１１Ｃを用い、その発光素子実装面に多数の発光素子１２を実装して構成されている。それぞれの段付き部１３には、３つの突起１４が設けられ、またそれぞれの段付き部１３と対向する辺には、該突起１４と対向する位置にそれぞれ貫通穴１５が穿設されている。
【００４０】
低炭素鋼を用いて、一辺の長さが約５０ｍｍの正六角形形状の本体及び該本体の一辺置きに合計３箇所の延出部分とを有する形状の鋼板を作製し、それぞれの延出部分に折り曲げ加工を施して段付き部１３を形成した。これらの段付き部１３には、シボ加工などにより突起１４を３つずつ形成し、さらに段付き部１３の対角辺の縁には一辺につき３つの貫通穴１５を穿設した。
その後、実施例１と同様に、ホーロー処理、電極回路パターン作製を行い、発光素子実装用ホーロー基板１１Ｃを得た。
その発光素子実装用ホーロー基板１１Ｃの発光素子実装面上に、発光素子１２としてＬＥＤチップを、図６（ａ）に示すように一列ずつ段違いに実装し、発光素子モジュール１０Ｃを得た。
【００４１】
図６（ｄ）に、本実施例の発光素子モジュール１０Ｃによる連結組合せの例を示す。本実施例の発光素子モジュール１０Ｃは、六角形をなし、３方向にモジュールを連結できるため、円に近い形状にモジュールを組合せ、拡張することが可能となった。
【００４２】
なお、前述した各実施例では、正方形と正六角形のモジュールが挙げられているが、長方形、円弧、三角形等の形状であってもかまわない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】従来のＬＥＤモジュールの一例を示し、（ａ）はＬＥＤモジュールの平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はＬＥＤモジュールを複数連結した状態を示す平面図である。
【図２】従来の別のＬＥＤモジュールを示し、（ａ−１）はＬＥＤモジュールの平面図、（ａ−２）はその正面図、（ｂ−１）はＬＥＤモジュールを複数連結した状態を示す平面図、（ｂ−２）はその正面図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は発光素子モジュールの平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図４】実施例１で作製した発光素子モジュールの（ａ）は平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）は発光素子モジュールを複数連結した状態を示す平面図、（ｄ）はその正面図である。
【図５】実施例２で作製した発光素子モジュールの（ａ）は平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）その右側面図、（ｄ）は発光素子モジュールを複数縦横に連結した状態を示す平面図、（ｅ）はその正面図である。
【図６】実施例３で作製した発光素子モジュールの平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）その右側面図、（ｄ）は発光素子モジュールを複数縦横に連結した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…発光素子モジュール、１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ…発光素子実装用ホーロー基板、１２…発光素子、１３…段付き部、１４…突起（位置決め機構）、１５…貫通穴（位置決め機構）。
【図１】
2006344693.tif 000003
【図２】
2006344693.tif 000004
【図３】
2006344693.tif 000005
【図４】
2006344693.tif 000006
【図５】
2006344693.tif 000007
【図６】
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