(57)【要約】【課題】  パッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法の提供。【解決手段】  シンブル（ｔｈｉｍｂｌｅ）施力エリアを具えた基板を提供する。このシンブル施力エリアにシンブルで下向きの力を加えて基板と型を完全に接触させることができる。基板と型の間に空隙があることから樹脂は基板と下型の間に流れ、これにより封止樹脂溢出を発生しない。【選択図】        図３
2006352056.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップを具えた基板を提供し、該基板は複数の外接端を具え、該チップと該外接端は該基板と電気的に接続されたものとする工程と、
キャビティーを具えた型装置を提供し、該型装置は上型と下型を包含し、且つ該キャビティーは該基板を収容可能であるものとする工程と、
該基板を該下型の下キャビティー内に収容する工程と、
型合わせを行い、上型と下型を結合させる工程と、
下向きに該基板の複数の外接端を押圧して、該基板と該下型を完全に接触させ、且つ該基板と該下キャビティーの間に空隙が存在しないようにする工程と、
絶縁熱硬化性複合物特性を具えた封止樹脂を基板と型装置の間に注入し、そのうち封止樹脂に上型と該基板の上表面の間、及び該基板の四周を被覆させる工程と、
を包含したことを特徴とする、パッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法。
【請求項２】
請求項１記載のパッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法において、チップと基板の電気的接続の方式は複数の導線と複数のソルダバンプのいずれかとされることを特徴とする、パッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法。
【請求項３】
請求項１記載のパッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法において、複数の外接端の材料はリードフレームと基板に一体成形されたリードフレームのいずれかとされることを特徴とする、パッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法。
【請求項４】
基板を提供し、該基板は該基板の両側に位置する少なくとも一対のシンブル施力エリアを具えたものとする工程と、
キャビティーを具えた型装置を提供し、該型装置は上型と下型を包含し、且つ該キャビティーは該基板を収容可能であるものとする工程と、
該基板を該下型の下キャビティー内に収容し、且つ該基板の該シンブル施力エリアを該下型の外側に露出させる工程と、
該シンブル施力エリアを下向きに押圧し、該基板と該下型を完全に接触させ、且つ該基板と該下キャビティーを完全に接触させて空隙が存在しないようにする工程と、
絶縁熱硬化性複合物特性を具えた封止樹脂を基板と型装置内に注入する工程と、
該封止樹脂を固化させ、該封止樹脂に該基板の上表面及び該基板の四周のみを被覆させ、該基板の下表面を露出させる工程と、
を包含したことを特徴とする、パッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法。
【請求項５】
請求項１記載のパッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法において、シンブル施力エリアの材料が基板と一体成形されたリードフレームとされたことを特徴とする、パッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパッケージ装置の製造方法に係り、特に、パッケージ樹脂製造に応用される封止樹脂溢出防止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）型半導体装置パッケージの製造工程では、チップを基板に接着し、並びにワイヤボンディングによりチップと基板を電気的に接続し、続いてすでにチップを接着した基板を型装置中に入れて樹脂封止の工程を実行し、チップを樹脂内に被覆し、樹脂の固化後に取り出し、更に基板底面の各ボンディングパッドに金属ボールを埋め込み、裁断成形し、半導体装置を製造する。
【０００３】
しかし、上述の半導体装置は樹脂封止過程中に、樹脂封止成形用の型装置が高い精密度を具えた型であっても、加工精度の制限のため、上型と下型が合わされた後に誤差を有しうる。このため上型と基板の間の接合面間にスリットが存在することになり、ゆえに樹脂封止時に、液状の封止樹脂材料がキャビティー内に加圧注入されると、僅かな液状の封止樹脂がキャビティーより溢出し、上型と基板の間のスリット中に進入し、溢出した樹脂が基板或いは型に付着する。
【０００４】
このため溢出した樹脂が基板に付着した時、外観形状が品質管理標準に符合しなくなり、トリミングの工程が必要となり、製造工程の不便と製造コストが増す。且つ樹脂除去作業時は、カッタにより基板表面が傷ついて不良品を発生しやすく、パッケージ工程の製品歩留りに影響を与える。
【０００５】
また、溢出した樹脂が上型に付着すると、型合わせ時の正確度に影響を与え、操作者は経常的に型を掃除しなければ、樹脂封止工程の歩留りに影響を与え、且つ型装置を損壊させやすく、その使用寿命を縮減する。
【０００６】
このほか、周知の技術にあっては、別の樹脂溢出防止の方法が提供されている。それによると、半導体パッケージ構造内に、基板、包囲体、チップ及び複数のソルダボールがあり、基板の表面に複数の導線と複数のボンディングパッドが形成されている。包囲体はリードフレームより取られ、並びに接着剤で基板の上表面に接着され、基板上表面のウインドウに対応し、封止樹脂の溢出を防止する。チップは接着剤で基板上に接着され、複数の入出力パッドがチップ表面の中心部分に形成され、且つ基板上の窓口内に位置し、複数の導線が基板及び入出力パッドを電気的に接続するのに用いられ、複数のソルダボールは各ボンディングパッド上に架設されて外部との電気的接続に用いられる。しかし、このような方式はある程度、封止樹脂溢出の状況の発生を防止できるが、基板上に位置する包囲体は基板の表面に余分に付加されるものであり、製造上、比較的面倒である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、基板上の四周の外接端をシンブル（Ｔｈｉｍｂｌｅ）端となし、下向きにシンブルを押すことで、基板と型の間を完全に接触させることができるようにし、基板と型の間にいかなる空隙も存在しないものとし、これにより樹脂注入の後、封止樹脂溢出の現象を発生させないようにすることにある。
【０００８】
本発明は一種のパッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法を提供する。この方法は、複数の外接端を具えた基板を提供する工程を包含し、該基板はチップと該チップと基板を電気的に接続するための複数の導線を具えている。続いて、樹脂封止成形用の型装置を提供し、この型装置は、上型及び下型で構成され、且つ上型及び下型の間のキャビティーのサイズは基板を収容可能であるものとされる。続いて、基板を下型内に置き、該基板の四周の複数の外接端を下型の四周において露出させる。その後、型合わせ工程を実行し、上型と下型を結合させる。続いてシンブルで下向きに基板の外接端を押し、基板と型の間を完全に接触させる。続いて、樹脂注入工程を実行し、基板と型の間にいかなる空隙を存在しないことにより、封止樹脂を基板と下型の間に流し、これにより型合わせ時の樹脂溢出の状況の発生を防止する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、チップを具えた基板を提供し、該基板は複数の外接端を具え、該チップと該外接端は該基板と電気的に接続されたものとする工程と、
キャビティーを具えた型装置を提供し、該型装置は上型と下型を包含し、且つ該キャビティーは該基板を収容可能であるものとする工程と、
該基板を該下型の下キャビティー内に収容する工程と、
型合わせを行い、上型と下型を結合させる工程と、
下向きに該基板の複数の外接端を押圧して、該基板と該下型を完全に接触させ、且つ該基板と該下キャビティーの間に空隙が存在しないようにする工程と、
絶縁熱硬化性複合物特性を具えた封止樹脂を基板と型装置の間に注入し、そのうち封止樹脂に上型と該基板の上表面の間、及び該基板の四周を被覆させる工程と、
を包含したことを特徴とする、パッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載のパッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法において、チップと基板の電気的接続の方式は複数の導線と複数のソルダバンプのいずれかとされることを特徴とする、パッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法としている。
請求項３の発明は、請求項１記載のパッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法において、複数の外接端の材料はリードフレームと基板に一体成形されたリードフレームのいずれかとされることを特徴とする、パッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法としている。
請求項４の発明は、基板を提供し、該基板は該基板の両側に位置する少なくとも一対のシンブル施力エリアを具えたものとする工程と、
キャビティーを具えた型装置を提供し、該型装置は上型と下型を包含し、且つ該キャビティーは該基板を収容可能であるものとする工程と、
該基板を該下型の下キャビティー内に収容し、且つ該基板の該シンブル施力エリアを該下型の外側に露出させる工程と、
該シンブル施力エリアを下向きに押圧し、該基板と該下型を完全に接触させ、且つ該基板と該下キャビティーを完全に接触させて空隙が存在しないようにする工程と、
絶縁熱硬化性複合物特性を具えた封止樹脂を基板と型装置内に注入する工程と、
該封止樹脂を固化させ、該封止樹脂に該基板の上表面及び該基板の四周のみを被覆させ、該基板の下表面を露出させる工程と、
を包含したことを特徴とする、パッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法としている。
請求項５の発明は、請求項１記載のパッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法において、シンブル施力エリアの材料が基板と一体成形されたリードフレームとされたことを特徴とする、パッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、シンブル（ｔｈｉｍｂｌｅ）施力エリアを具えた基板を提供する。このシンブル施力エリアにシンブルで下向きの力を加えて基板と型を完全に接触させることができる。基板と型の間に空隙があることから樹脂は基板と下型の間に流れ、これにより封止樹脂溢出を発生しない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施例は詳細に以下に説明される。しかし、この詳細な記述のほか、本発明は更に広くその他の実施例で実行可能であり、且つ本発明の範囲は以下の実施例により限定されず、特許請求の範囲の記載に準じるものとする。
【００１２】
図１は本発明に記載のパッケージ装置に応用される封止樹脂溢出防止の方法のフローチャートである。工程１は、複数の外接端を具えた基板の提供を表示する。工程２はキャビティーを具えた型装置の提供を表示する。この型装置は上キャビティーを具えた上型と下キャビティーを具えた下型を包含する。工程３は基板を下型の下キャビティー内に置き、基板四周に位置する複数の外接端を下型の四周より露出させる工程を示す。続いて工程５において、封止樹脂を型装置のキャビティー内に注入する。基板と型の間は完全に接触しているため、基板と下型の間に樹脂を流入させる空隙が存在せず、これにより樹脂溢出の現象の発生が防止される。最後に、工程６において、固化工程を実行し、封止樹脂を固化させてパッケージ工程を完成する。
【００１３】
続いて、図２から図３は上述のフローチャートに基づいて表示される樹脂溢出防止の工程表示図である。まず、図２の複数の外接端を具えた基板の平面図を参照されたい。この基板１０上にはチップ（図示せず）が包含され、このチップはワイヤボンディングチップ、或いはフリップチップ用チップとされうる。ワイヤボンディングチップとされる場合、チップと基板１０の間は複数の導線（図示せず）により電気的に接続される。チップがフリップチップ用チップとされる場合は、フリップチップ用チップは複数のソルダバンプにより基板１０と電気的に接続される。
【００１４】
このほか、基板１０は更に一つ或いは複数の外接端１２を具え、これらの外接端１２はリードフレームで構成され、これらのリードフレームは基板１０上に一体成形される。これらの外接端１２の目的は、電子装置との電気的接続のほか、更に、基板を下向きに型と接触させるシンブル施力エリア１４を提供することにある。シンブルで下向きに基板１０の両側の外接端１２を押圧する時、基板１０と下基板２０の下キャビティー２２は完全に接触し、これは、基板１０と下キャビティー２２の間に空隙が存在しないことを意味し、後続の樹脂注入工程の時、封止樹脂が基板と下キャビティー２２の間に流入不能である。施力不平均、サイズの交差或いは製造交差による樹脂溢出を形成しない。
【００１５】
このほか、これらの外接端１２及びシンブル施力エリア１４の材料は金属板或いは金属塊で構成されるか、或いは非金属材料で構成される。特に、基板１０の材料は誘電材料、絶縁材料とされるか、或いは、金属の複合システム、片面に金属を包含する複合システム及び両面に金属を包含する複合システムより選んだ材料とされる。
【００１６】
続いて、図３を参照されたい。図３中、実線の部分は下キャビティー２２を表示し、それは基板１０を収容するのに用いられ、この下キャビティー２２のサイズは基板１０のサイズに相当する。
【００１７】
続いて、本発明の特徴として、型合わせ工程を実行し、上型と下型２０を結合させると共に、シンブルで下向きに基板１０の外接端１２を押圧し、基板１０と下型２０の下キャビティー２２を完全に接触させ、空隙が存在しないようにする。これにより、基板１０と下キャビティー２２の間には空隙が存在しなくなり、これにより後続の樹脂注入工程実行時に、封止樹脂３０は上型と基板１０の上表面の間にだけ存在し、これにより樹脂封止時に、樹脂溢出の現象が発生しない。そのうち、封止樹脂３０は絶縁熱硬化性複合物、例えばシリカフィラー或いはエポキシ樹脂とされる。
【００１８】
最後に固化（ｃｕｒｉｎｇ）工程を実行し、封止樹脂３０を固化させ、基板１０の上表面及びその四周、及び基板１０上に位置する装置を同時に封止樹脂３０で被覆する。このほか、基板１０と下キャビティー２２の間には空隙が存在せず、封止樹脂３０は基板１０の下方に存在せず、ゆえに基板１０の下表面は露出する。
以上は本発明の好ましい実施例であり、本発明の特許請求範囲を限定するものではない。本発明に提示された精神下で完成し同じ効果を有する改変或いは修飾は、いずれも特許請求の範囲内に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のパッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法のフローチャートである。
【図２】本発明の封止樹脂溢出防止方法の各工程表示図である。
【図３】本発明の封止樹脂溢出防止方法の各工程表示図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０  基板
１２  外接端
１４  シンブル施力エリア
２０  下型
２２  下キャビティー
３０  封止樹脂
【図１】
2006352056.tif 000003
【図２】
2006352056.tif 000004
【図３】
2006352056.tif 000005