(57)【要約】【課題】  多サイズ対応が容易で、品質性能が安定し、生産効率を低下させることなく、コスト上昇を抑えたプレートの製造方法及びプレートの提供。【解決手段】  可撓性支持体上に輝尽性蛍光体層が設けられた輝尽性蛍光体プレートを裁断し、所望するサイズの輝尽性蛍光体プレートを製造する輝尽性蛍光体プレートの製造方法において、該輝尽性蛍光体プレートは、予め検査工程により検査し、該検査工程の情報に従ってサイズ裁断加工工程により故障箇所を除いて所望するサイズに裁断することを特徴とする輝尽性蛍光体プレートの製造方法。【選択図】        図１
2006047182.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性支持体上に輝尽性蛍光体層が設けられた輝尽性蛍光体プレートを裁断し、所望するサイズの輝尽性蛍光体プレートを製造する輝尽性蛍光体プレートの製造方法において、
該輝尽性蛍光体プレートは、予め検査工程により検査し、
該検査工程の情報に従ってサイズ裁断加工工程により故障箇所を除いて所望するサイズに裁断することを特徴とする輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項２】
前記輝尽性蛍光体層の上に保護層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項３】
前記サイズ裁断加工工程の後に、封止加工工程を有し、該サイズ裁断加工工程により故障箇所を除いて所望するサイズに裁断した後、該封止加工工程で輝尽性蛍光体プレートの少なくとも上面を封止フィルムで封止することを特徴とする請求項１又は２に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項４】
前記封止フィルムは水蒸気透過率が０．５ｇ／ｍ2（２４ｈ、４０℃、９０％ＲＨ）以下の透明樹脂フィルムであることを特徴とする請求項３に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項５】
前記封止加工工程が、輝尽性蛍光体プレートの上面用の第１封止フィルム供給装置と、輝尽性蛍光体プレートの下面用の第２封止フィルム供給装置と、封止装置と、打ち抜き装置とを有することを特徴とする請求項３又は４に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項６】
前記検査工程が、放射線発生装置と放射線照射装置、輝尽励起光源発生装置と輝尽励起光照射装置と、輝尽発光を読みとる読み取り装置と、該読み取り装置の情報を演算処理する第１制御手段と、該第１制御手段の情報に従って、輝尽性蛍光体プレート上にマーキングするマーキング装置とを有することを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項７】
前記検査工程が、画像読み取り手段と、該画像読み取り手段の情報を演算処理する第１制御手段と、該第１制御手段の情報に従って、輝尽性蛍光体プレート上にマーキングするマーキング装置とを有することを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項８】
前記検査工程が、変位センサと、該変位センサの情報を演算処理する第１制御手段と、該第１制御手段の情報に従って、輝尽性蛍光体プレート上にマーキングするマーキング装置とを有することを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項９】
前記サイズ裁断加工工程は、入力された検査工程からの情報を演算処理する第２制御手段と、該第２制御手段の情報に従って加工が可能なサイズに裁断する裁断装置とを有することを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項１０】
前記第２制御手段は、第１制御手段から入力された情報を演算処理し、裁断加工可能なサイズ及び枚数の組み合わせを表示し、その中から所望の組み合わせを選択することを特徴とする請求項９に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項１１】
前記第２制御手段は、第１制御手段から入力された情報を演算処理し、裁断加工可能なサイズ及び枚数組み合わせを表示し、予め入力された生産計画情報から必要なパターンを自動的に選択することを特徴とする請求項９に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項１２】
前記裁断装置が、裁断ユニット、裁断刃選択システム、裁断位置決め手段とを有することを特徴とする請求項９〜１１の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項１３】
前記輝尽性蛍光体層が気相堆積法によるものであることを特徴とする請求項１〜１２の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項１４】
前記輝尽性蛍光体層が塗布法によるものであることを特徴とする請求項１〜１２の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項１５】
前記可撓性支持体が熱可塑性樹脂を主とすることを特徴とする請求項１〜１４の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項１６】
前記可撓性支持体がアルミニウムを主とする金属板であることを特徴とする請求項１〜１４の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項１７】
前記可撓性支持体がカーボンを主とすることを特徴とする請求項１〜１４の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項１８】
前記可撓性支持体が表面にポリイミド層が形成されていることを特徴とする請求項１６又は１７に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項１９】
前記可撓性支持体が表面に無機蒸着層が形成されていることを特徴とする請求項１６〜１８の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【請求項２０】
請求項１〜１９の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法により作製されたことを特徴とする輝尽性蛍光体プレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大サイズの輝尽性蛍光体プレートを裁断加工し、所望のサイズに裁断された輝尽性蛍光体プレートの製造方法及びこの製造方法により作製された輝尽性蛍光体プレート（以下、単にプレートともいう）に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、放射線画像を得るために銀塩を使用した、いわゆる放射線写真法が利用されているが、近年では、銀塩を使用しないで放射線像を画像化する方法が開発されている。この方法としては、被写体を透過した放射線を蛍光体に吸収させ、しかる後この蛍光体を例えば光または熱エネルギーで励起することによりこの蛍光体が上記吸収により蓄積している放射線エネルギーを蛍光として放射させ、この蛍光を検出して画像化する方法が開示されている。
【０００３】
具体的には、例えば米国特許第３，８５９，５２７号及び特開昭５５−１２１４４号等に開示された様に基材上に輝尽性蛍光体層を形成したプレートを使用するものである。この方法は、このプレートの輝尽性蛍光体層に被写体を透過した放射線をあてて、被写体各部の放射線透過度に対応する放射線エネルギーを輝尽性蛍光体層に蓄積させて潜像（蓄積像）を形成し、その後、この輝尽性蛍光体層を輝尽励起光（レーザ光が用いられる）で走査することによって各部に蓄積された放射線エネルギーを輝尽発光として放出させ、この光の強弱による信号を例えば、光電変換して、電気信号を得て、この信号をハロゲン化銀写真感光材料等の記録材料、ＣＲＴ等の表示装置上に可視像として再生してもよいし、又ハードコピーとして再生してもよい。
【０００４】
上記の放射線画像の再生方法によれば、従来の放射線写真フィルムと増感紙との組合せによる放射線写真法と比較して、はるかに少ない被曝線量で、かつ情報量の豊富な放射線画像を得ることができるという利点を有している。
【０００５】
このように輝尽性蛍光体は、放射線を照射した後、励起光を照射すると輝尽発光を示す蛍光体であるが、実用的には、波長が４００〜９００ｎｍの範囲にある励起光によって、３００〜５００ｎｍの波長範囲の輝尽発光を示す蛍光体が一般的に利用される。
【０００６】
これらの輝尽性蛍光体を使用したプレートは、放射線画像情報を蓄積した後、励起光の走査によって蓄積エネルギーを放出するので、走査後に再度放射線画像の蓄積を行うことができ、繰り返し使用が可能である。つまり従来の放射線写真法では、一回の撮影ごとに放射線写真フィルムを消費するのに対して、この放射線画像変換方法ではプレートを繰り返し使用するので、資源保護、経済効率の面からも有利である。
【０００７】
このプレートには、基材上に結着樹脂溶液の蛍光体粒子分散液を塗布乾燥する方法によって形成された分散タイプの輝尽性蛍光体層を有するものと、基材上に気相堆積法によって形成された蒸着タイプの輝尽性蛍光体層を有するものとがあり、何れにしてもプレートの輝尽性蛍光体層には、放射線吸収率及び光変換率が高いこと、画像の粒状性がよく、高鮮鋭性であることが要求される。
【０００８】
蒸着タイプの蛍光体層は、分散タイプの蛍光体層に比較すると、蛍光体が１００％であることから、蛍光体が同じ場合、同じ層厚では感度が優れ、放射線吸収率が高いことで相対的に量子モトルが減少して粒状性も優れるプレートを与え、感度を同じ程度にすれば層厚を薄くできて、蛍光体層内での放射線や励起光の拡散が減少し鮮鋭性の優れたプレートが得られることが知られている。
【０００９】
実際の使用に際しては、輝尽性蛍光体層の保護のためにプレートを保護フィルムで封止し、封止体とし、この封止体を所定の大きさの平板状のトレーに保護フィルムによる封止部分がトレーより飛び出さない状態で接着部材により固定し（一般的に、輝尽性蛍光体パネルと言われている）、カセッテに収納されて撮影装置に装填している。
【００１０】
この輝尽性蛍光体を使用したプレートは、放射線画像情報を蓄積した後、励起光の照射によって蓄積エネルギーを放出するので、走査後に再度放射線像の蓄積を行なうことが出来、繰り返し使用することが可能である。つまり、従来の放射線写真方では、一回の撮影ごとに穂斜線写真フィルムを消費するのに対して、この放射線画像変換方法は放射線画像変換パネルを繰り返し使用するため、資源保護、経済効率の面からも有利である。
【００１１】
これらプレートを塗布方法で作製する方法としては、例えば、支持体上に輝尽性蛍光体粒子と結合剤とを含有する輝尽性蛍光体層を有する支持体上に塗布・乾燥した後、必要とするサイズに断裁して、透明な保護フィルム（本発明の封止フィルムに相当する）で保護して作製することが知られている（例えば、特許文献１を参照。）。
【００１２】
支持体上に周囲を残して気相堆積法によって輝尽性蛍光体層を形成した後、輝尽性蛍光体層側を上にして平面板上に密着し、輝尽性蛍光体層が形成されていない周囲に枠体を接着剤によって接着し、枠体の内側に液状樹脂を流し込み、枠体上に剛性シートを重ね合わせることににより放射線像変換パネルを製造する方法が知られている（例えば、特許文献２を参照。）。
【００１３】
しかしながら、特許文献１に記載の方法でプレートを作製する場合、欠陥のある場所も含めて断裁してしまうため、封止体としてからの品質検査で欠陥を含む封止体を除外しなければならず、封止体としてから除去する無駄な工数と、材料費を必要とする欠点を有している。
【００１４】
特許文献２に記載の方法でプレートを作製する場合、必要とするサイズの支持体を用意し、気相堆積法によって輝尽性蛍光体層を形成した後に放射線像変換パネルを作製するのであるが、実際に必要とされるプレートのサイズはその用途などに応じ多岐にわたっており、サイズが異なる度にサイズに合った支持体を用意しなければならず生産効率的に不利な生産方法となっている。又、気相堆積法によって輝尽性蛍光体層を形成した後に、万一欠陥が見つかった場合は廃棄処理となるため生産効率的の低下に加えコスト的にも不利な生産方法となっている。
【００１５】
この様な状況から、多サイズ対応が容易で、品質性能が安定し、生産効率を低下させることなく、コスト上昇を抑えたプレートの製造方法及びプレートの開発が望まれている。
【特許文献１】特開２００２−２７７５９６号公報
【特許文献２】特開２００３−１０７１９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は、多サイズ対応が容易で、品質性能が安定し、生産効率を低下させることなく、コスト上昇を抑えたプレートの製造方法及びプレートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。
【００１８】
（請求項１）
可撓性支持体上に輝尽性蛍光体層が設けられた輝尽性蛍光体プレートを裁断し、所望するサイズの輝尽性蛍光体プレートを製造する輝尽性蛍光体プレートの製造方法において、
該輝尽性蛍光体プレートは、予め検査工程により検査し、
該検査工程の情報に従ってサイズ裁断加工工程により故障箇所を除いて所望するサイズに裁断することを特徴とする輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００１９】
（請求項２）
前記輝尽性蛍光体層の上に保護層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００２０】
（請求項３）
前記サイズ裁断加工工程の後に、封止加工工程を有し、該サイズ裁断加工工程により故障箇所を除いて所望するサイズに裁断した後、該封止加工工程で輝尽性蛍光体プレートの少なくとも上面を封止フィルムで封止することを特徴とする請求項１又は２に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００２１】
（請求項４）
前記封止フィルムは水蒸気透過率が０．５ｇ／ｍ2（２４ｈ、４０℃、９０％ＲＨ）以下の透明樹脂フィルムであることを特徴とする請求項３に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００２２】
（請求項５）
前記封止加工工程が、輝尽性蛍光体プレートの上面用の第１封止フィルム供給装置と、輝尽性蛍光体プレートの下面用の第２封止フィルム供給装置と、封止装置と、打ち抜き装置とを有することを特徴とする請求項３又は４に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００２３】
（請求項６）
前記検査工程が、放射線発生装置と放射線照射装置、輝尽励起光源発生装置と輝尽励起光照射装置と、輝尽発光を読みとる読み取り装置と、該読み取り装置の情報を演算処理する第１制御手段と、該第１制御手段の情報に従って、輝尽性蛍光体プレート上にマーキングするマーキング装置とを有することを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００２４】
（請求項７）
前記検査工程が、画像読み取り手段と、該画像読み取り手段の情報を演算処理する第１制御手段と、該第１制御手段の情報に従って、輝尽性蛍光体プレート上にマーキングするマーキング装置とを有することを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００２５】
（請求項８）
前記検査工程が、変位センサと、該変位センサの情報を演算処理する第１制御手段と、該第１制御手段の情報に従って、輝尽性蛍光体プレート上にマーキングするマーキング装置とを有することを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００２６】
（請求項９）
前記サイズ裁断加工工程は、入力された検査工程からの情報を演算処理する第２制御手段と、該第２制御手段の情報に従って加工が可能なサイズに裁断する裁断装置とを有することを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００２７】
（請求項１０）
前記第２制御手段は、第１制御手段から入力された情報を演算処理し、裁断加工可能なサイズ及び枚数の組み合わせを表示し、その中から所望の組み合わせを選択することを特徴とする請求項９に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００２８】
（請求項１１）
前記第２制御手段は、第１制御手段から入力された情報を演算処理し、裁断加工可能なサイズ及び枚数組み合わせを表示し、予め入力された生産計画情報から必要なパターンを自動的に選択することを特徴とする請求項９に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００２９】
（請求項１２）
前記裁断装置が、裁断ユニット、裁断刃選択システム、裁断位置決め手段とを有することを特徴とする請求項９〜１１の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００３０】
（請求項１３）
前記輝尽性蛍光体層が気相堆積法によるものであることを特徴とする請求項１〜１２の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００３１】
（請求項１４）
前記輝尽性蛍光体層が塗布法によるものであることを特徴とする請求項１〜１２の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００３２】
（請求項１５）
前記可撓性支持体が熱可塑性樹脂を主とすることを特徴とする請求項１〜１４の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００３３】
（請求項１６）
前記可撓性支持体がアルミニウムを主とする金属板であることを特徴とする請求項１〜１４の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００３４】
（請求項１７）
前記可撓性支持体がカーボンを主とすることを特徴とする請求項１〜１４の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００３５】
（請求項１８）
前記可撓性支持体が表面にポリイミド層が形成されていることを特徴とする請求項１６又は１７に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００３６】
（請求項１９）
前記可撓性支持体が表面に無機蒸着層が形成されていることを特徴とする請求項１６〜１８の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法。
【００３７】
（請求項２０）
請求項１〜１９の何れか１項に記載の輝尽性蛍光体プレートの製造方法により作製されたことを特徴とする輝尽性蛍光体プレート。
【発明の効果】
【００３８】
多サイズ対応が容易で、品質性能が安定し、生産効率を低下させることなく、コスト上昇を抑えたプレートの製造方法及びプレートを提供することが出来、生産計画と照らし合わせ必要なサイズを加工することが可能となった。又、常に同じサイズの支持体に蛍光体を形成するので生産性の向上がせ可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
本発明に係わる実施形態を図１〜図１１を参照して説明するが、本発明はこれに限定される物ではない。本発明のプレートを所望するサイズに裁断した後、上面と下面とを封止フィルムで封止した封止体を用いて図１で説明する。
【００４０】
図１はプレートの上面と下面とを封止フィルムで封止した封止体の概略図である。図１の（ａ）はの概略斜視図である。図１の（ｂ）は図１の（ａ）のＡ−Ａ′に沿った拡大概略部分断面図であり、塗布法で作製したプレートを使用した場合である。図１の（ｃ）は図１の（ａ）のＡ−Ａ′に沿った拡大概略部分断面図であり、気相堆積法で作製したプレートを使用した場合である。
【００４１】
図１の（ａ）の封止体に付いて説明する。図中、１は封止体を示す。１０１ａは表面側の封止フィルムを示し、１０１ｂは裏面側の封止フィルムを示し、プレートの周囲を溶着して封止している。
【００４２】
図１の（ｂ）に示す断面図について説明する。尚、本図は可撓性支持体に熱可塑性樹脂を主とする材料を用いた場合を示している。１０２ａはプレートを示す。プレート１０２ａは、可撓性支持体１０２ａ１上に中間層１０２ａ２と、輝尽性蛍光体層１０２ａ３と、保護層１０２ａ４とを順に有している。この場合、封止体１は保護層１０２ａ４側を被覆する封止フィルム１０１ａと、可撓性支持体１０２ａ１の裏面側を被覆する封止フィルム１０１ｂとで、プレート１０２ａの周囲を熱溶着することで封止体１が形成されている。
【００４３】
可撓性支持体１０２ａ１の厚さは１００〜５０００μｍ、中間層１０２ａ２の厚さは１〜３０μｍ、輝尽性蛍光体層１０２ａ３の厚さは１００〜１０００μｍ、保護層１０２ａ４ｄの厚さは１〜２００μｍが一般的に好ましいとされている範囲である。
【００４４】
輝尽性蛍光体層は、輝尽性蛍光体（最初の光や放射線の照射後に光などで輝尽励起させることで、最初の照射エネルギ量に応じて輝尽発光する蛍光体）とバインダを好ましい比率で混合し、塗布するために有機溶剤で調液（その他分散材、可塑剤などの添加剤も混合することが好ましい）し、樹脂シートなどの支持体に塗布し、輝尽性蛍光体層を形成する塗布法で形成した。
【００４５】
図１の（ｃ）に示す断面図について説明する。尚、本図は可撓性支持体にアルミニウムを主とする金属板材料、又は、カーボンを主とする材料を用いた場合を示している。
【００４６】
１０２ｂはプレートを示す。プレート１０２ｂは、可撓性支持体１０２ｂ１上に、輝尽性蛍光体層１０２ｂ２と、保護層１０２ｂ３とを順に有している。この場合、封止体１は保護層１０２ｂ３側を被覆する封止フィルム１０１ａと、可撓性支持体１０２ｂ１の裏面側を被覆する封止フィルム１０１ｂとで、プレート１０２ｂの周囲を熱溶着することで封止体１が形成されている。
【００４７】
可撓性支持体１０２ｂ１の厚さは５０〜１０００μｍ、輝尽性蛍光体層１０２ｂ２の厚さは１００〜１０００μｍ、保護層１０２ｂ３の厚さは１〜２００μｍが一般的に好ましいとされている範囲である。又、可撓性支持体１０２ｂ１の上に中間層を設ける場合は１〜１０μｍが好ましい。輝尽性蛍光体層は、気相堆積法（蒸着、スパッタリングなど）により、蛍光体を支持体上に形成した。
【００４８】
本発明は、本図に示す様に塗布法又は気相堆積法等で可撓性支持体上に輝尽性蛍光体層を形成させた大サイズのプレートより、予め故障箇所を検査工程で検査し、故障箇所を除いて裁断し、所望するサイズのプレートを作製する製造方法と作製されたプレートに関するものである。
【００４９】
図２はプレートの製造装置の概略斜視図である。尚、本図は検査工程の情報に従ってサイズ裁断加工工程により故障箇所を除いて所望するサイズに裁断した後、プレートの上面と下面とを封止フィルムで封止する封止加工工程を有している場合を示している。封止加工工程はプレートの種類によっては使用しない場合もある。
【００５０】
図中、２はプレートの製造装置を示す。プレートの製造装置２は、プレート供給部３と、プレート供給部３からトレー３０１に入れられ搬送されてくるプレート３０２を検査する検査工程４と、検査工程４の情報に従って必要なサイズに裁断するサイズ裁断加工工程５と、サイズ裁断加工工程５により必要とする大きさに裁断されたプレートを封止フィルムで封止する封止加工工程６とを有している。プレート供給部３に用意されるプレートは、塗布方法又は気相堆積のいずれの方法で作製されたプレートであってもかまわなく、所望するサイズのプレートより大きいシート状のプレートである。
【００５１】
検査工程４は、必要とするサイズに裁断する前に、予め作製されたプレートの欠陥箇所の有無を検査し、検査結果を第１制御手段４０５により演算処理し、第１制御手段４０５の情報に従ってプレート上にマーキングを行なう工程である。
【００５２】
検査工程４は、プレートの欠陥を読みとる読み取り装置４０１と、読み取り装置４０１の情報を演算処理する第１制御手段４０５と、この第１制御手段４０５の情報に従ってプレートの欠陥箇所にマーキングするマーキング装置４０２と、マーキング装置４０２によりマークを付けた欠陥プレート３０２ａの一時保管庫４０３とを有する。尚、生産システムによっては、一時保管庫４０３に良品プレート３０２ｂを保管することは勿論可能である。一時保管庫４０３の使用方法は生産システムに合わせ適宜選択することが可能である。読み取り装置４０１に関しては図５で説明する。
【００５３】
マーキング装置４０２としては、例えばインクジェット装置を使用することが可能である。マーキング装置４０２は、欠陥箇所に正確にマーキングを行うため、トレー３０１の位置決め手段（不図示）を有し、マーキング装置４０２も第１制御手段４０５の情報に応じて２次元方向に移動可能になっている。
【００５４】
一時保管庫は、プレートの性能を保持するために減圧環境下にて保管することが望ましく、例えば、一枚ずつ減圧ケースに入れて保管することが更に好ましい。
【００５５】
４０４ａはプレート供給部３からプレート３０２を載置したトレー３０１を読み取り装置４０１に搬送するガイドレールを示す。４０４ｂはプレート供給部３からガイドレール４０４ａに沿って搬送されてきたトレー３０１に載置されているプレート３０２を読み取り装置４０１に送り込むガイドレールを示す。４０４ｃは読み取り装置４０１から出てきたトレー３０１に載置されているプレート３０２をマーキング装置４０２に搬送するガイドレールを示す。４０４ｄはマーキング装置４０２により欠陥箇所にマークを付けられた欠陥プレート３０２ａを一時保管庫４０３に搬送するためのガイドレールを示す。４０４ｄ１はマーキング装置４０２から送られてくるトレーを次工程のサイズ裁断加工工程５又は一時保管庫４０３に振り分けるガイドレールを示し、ターンテーブル方式になっている。
【００５６】
検査工程４のプレート３０２の欠陥を検査するための検査手段としては特には限定はなく、例えば、放射線照射装置と励起光照射装置、ＣＣＤカメラ、又は変位センサ等を使用することも可能である。これらの検査手段による結果を読み取り装置４０１により読み取り情報を第１制御手段４０５に入力する様になっている。つぎに、検査工程４によるプレートの検査の一例を以下に示す。
【００５７】
Ｓ１では、プレート供給部３からガイドレール４０４ａに沿って搬送されてきたプレート３０２を載置したトレー３０１が第１分岐待機位置４０６に送られてくる。第１分岐待機位置４０６に送られてきたトレー３０１は向きを変えてガイドレール４０４ｂに沿って読み取り装置４０１内に搬送される。
【００５８】
Ｓ２では、送られてきたトレー３０１上のプレート３０２の全面を読み取り装置４０１により欠陥箇所の有無の読み取りが行われ、情報を第１制御手段４０５に入力する。同時にトレー３０１に付けられているＩＣタブ又はバーコードからトレー３０１に関する情報も入力する。これらの入力された情報を演算処理し、欠陥部分、程度を判定し、欠陥情報として欠陥位置、面積等を第１制御手段４０５に保存する。
【００５９】
Ｓ３では、第１制御手段４０５の情報にしたがってマーキング装置４０２により欠陥位置に欠陥マークが付けられる。欠陥マークが付けられた欠陥プレート３０２ａを載置したトレー３０１は、第２分岐待機位置４０７に送られ、ガイドレール４０４ｄに沿って、一旦一時保管庫４０３に収納される。
【００６０】
Ｓ４では、欠陥が無いと判定された良品プレート３０２ｂを載置したトレー３０１は第２分岐待機位置４０７を経由して、次工程のサイズ裁断加工工程５に送られる。欠陥プレート３０２ａを載置したトレー３０１は、後から順次第２分岐待機位置４０７を経由して、次工程のサイズ裁断加工工程５に送ることが可能となっている。
【００６１】
サイズ裁断加工工程５は、検査工程４で検査が終了したプレートを検査工程４の第１制御手段４０５の情報に従って、必要に応じたサイズにサイズ裁断加工を行う工程であり、大きくは次の２通りのサイズ裁断加工を行う工程である。
１）検査工程４で欠陥が無いと判定された良品プレートを生産計画に基づき必要とするサイズにサイズ裁断加工を行う。
２）検査工程４で欠陥が有り判定され一時保管庫に収納されている欠陥プレートの欠陥情報を元に一枚のプレートの中から裁断可能なサイズ、枚数及びサイズの組み合わせを選定しサイズ裁断加工を行う。
【００６２】
サイズ裁断加工工程５は、検査工程４の情報に従って、裁断可能なサイズ、枚数及びサイズの組み合わせを選定する第２制御手段５０４と、第２制御手段５０４の情報に従ってプレートを裁断する裁断装置５０１と、保管箱５０３と、裁断済みのプレートを移動する移動手段５０５と、スケルトン回収装置５０２とを有している。裁断装置５０１は検査工程４の第１制御手段４０５の情報に応じて裁断するサイズに対応する裁断ユニット（不図示）、裁断刃選択システム（不図示）と検査工程４からの検査済みの良品プレート３０２ｂ（欠陥プレート３０２ａ）を載置したトレー３０１を裁断位置に搬送するガイドレール５０１ａ１を有している。スケルトン回収装置５０２はスケルトン回収ヘッド５０２ａとスケルトン回収箱５０２ｂとを有している。スケルトン回収ヘッド５０２ａは、サクション吸着式が好ましい。スケルトン回収ヘッド５０２ａはスケルトンを吸着保持した後、ガイドレール５０２ａ１に沿って移動（図中の矢印方向）し、スケルトンをスケルトン回収箱５０２ｂに収納することが可能になっている。
サイズ裁断加工工程５によるプレートの裁断の一例を以下に示す。
【００６３】
Ｓ１では、検査工程４から検査が終了し、検査結果の情報が検査工程４の第１制御手段４０５から既に第２制御手段５０４に入力されている良品プレート３０２ｂ（欠陥プレート３０２ａ）を載置したトレー３０１が第３分岐待機位置５０６に送られてくる。
【００６４】
Ｓ２では、第３分岐待機位置５０６に送られてきた検査済みの良品プレート３０２ｂ（欠陥プレート３０２ａ）を載置したトレー３０１はガイドレール５０１ａ１に沿って裁断装置５０１に送り込まれる。
【００６５】
Ｓ３では、裁断装置５０１に送り込まれて来た検査済みの良品プレート３０２ｂ（欠陥プレート３０２ａ）を載置したトレー３０１の第１制御手段４０５からの検査情報に従って、第２制御手段５０４で演算処理された裁断可能なサイズ、枚数、組み合わせに従って裁断ユニット（不図示）、裁断刃選択システム（不図示）により裁断刃が決められる。
【００６６】
Ｓ４では、良品プレート３０２ｂの場合は、選定された裁断刃により、トレー３０１に載置した状態で打ち抜き方式の裁断が行われる。欠陥プレート３０２ａの場合は、トレー３０１に載置した状態でプレートの欠陥箇所を避けた打ち抜き方式の裁断が行われる。打ち抜き裁断終了後、打ち抜かれた部分が戻された状態の良品プレート３０２ｂ（欠陥プレート３０２ａ）を載置したトレー３０１はガイドレールに沿って第３分岐待機位置５０６の位置に戻ってくる。
【００６７】
Ｓ５では、トレー３０１に載置されている打ち抜かれた部分が戻された状態の良品プレート３０２ｂ（欠陥プレート３０２ａ）から、スケルトン（打ち抜きカス）をスケルトン回収装置５０２により回収する。
【００６８】
Ｓ６では、レー３０１に載置されている打ち抜き裁断されたプレート３０２ｃが移動手段５０５により次工程の封止加工工程６に移される。移動手段５０５としては特に限定は無く、例えば３次元移動が可能なロボットアームが挙げられる。又、検査工程４で欠陥箇所があると判定されたプレートの場合は、プレート毎に打ち抜き裁断するサイズが異なるため、サイズ毎に保管箱５０３に減圧環境下で保管される。
【００６９】
封止加工工程６は、プレートの保護層側（上側）を被覆する第１封止フィルム供給装置６０１と、プレートの支持体の裏面側（下側）を被覆する第２封止フィルム供給装置６０２と、封止装置６０３と、打ち抜き装置６０４と、スケルトン回収装置６０５と、封止体回収装置６０６とを有している。
【００７０】
第１封止フィルム供給装置６０１は巻き軸に巻かれたロール状の第１封止フィルム６０１ａを繰り出し可能に配設する架台（不図示）と、繰り出し用の駆動部（不図示）と、第１封止フィルム６０１ａの張力を制御する制御装置（不図示）とを有している。
【００７１】
第２封止フィルム供給装置６０２は巻き軸に巻かれたロール状の第２封止フィルム６０２ａを繰り出し可能に配設する架台（不図示）と、繰り出し用の駆動部（不図示）と、第１封止フィルム６０１ａの張力を制御する制御装置（不図示）とを有している。
【００７２】
封止装置６０３は、減圧室６０３ａと、減圧室を減圧にする真空手段６０３ｂとを有している。減圧室の内部には第１封止フィルム６０１ａと第２封止フィルム６０２ａとの間に挟持されている裁断されたプレート３０２ｃの周囲を封止する封止手段（不図示）が配設されている。封止手段としては第１封止フィルム６０１ａと第２封止フィルム６０２ａとを封止することが出来れば特に限定は無く、例えば、好ましい封止手段としては熱溶着方式が挙げられる。具体的には例えばインパルスヒータが挙げられる。封止手段はプレート３０１ｂのサイズ毎に封止位置が異なるために、サイズに対応した大きさの封止手段に取り替えるか又はサイズに対応し位置が移動する様にすることが好ましい。
【００７３】
本図に示す様に、減圧した状態で封止体を作製することで、封入ガス量を極力少なくすることが出来、長期に渡って、また幅広い環境条件で安定した性能を維持することが可能となる。
【００７４】
打ち抜き装置６０４は、本体カバー６０４ａと、周囲を封止されたプレート３０２ｄの位置検出手段（不図示）と、位置検出手段（不図示）の情報に従って周囲を封止されたプレート３０２ｄの封止部分に沿って打ち抜く打ち抜き刃（不図示）を有する打ち抜き機の本体（不図示）が配設されている。
【００７５】
スケルトン回収装置６０５は、スケルトンを巻き取る巻き軸と、巻き軸の駆動部（不図示）とを有する架台（不図示）とを有しており、スケルトン回収装置６０５の巻き取り速度と繰り出し用の駆動部（不図示）と第１封止フィルム６０１ａと第２封止フィルム６０２ａの繰り出し用の駆動部（不図示）とにより第１封止フィルム６０１ａと第２封止フィルム６０２ａの張力が調整可能となっている。
【００７６】
封止体回収装置６０６は、打ち抜き装置６０４により打ち抜かれた封止体３０２ｄ（図１に示す封止体１に相当する）を保管箱６０６ａに収納する移動手段６０６ｂとを有している。移動手段６０６ｂとしては特に限定は無く、例えば３次元移動が可能なロボットアームが挙げられる。保管箱６０６ａにはサイズ毎に収納することが好ましい。封止加工工程６によるプレートの封止の一例を以下に示す。
【００７７】
Ｓ１では、第１封止フィルム供給装置と第２封止フィルム供給装置とに用意された第１封止フィルムと第２封止フィルムとが繰り出され、それぞれの先端がスケルトン回収装置の巻き取り軸に巻設される。
【００７８】
Ｓ２では、第２封止フィルム上にサイズ裁断加工工程５で必要とするサイズに裁断されたプレート３０２ｃが置かれる。
【００７９】
Ｓ３では、巻き取り軸の巻き取り速度と第１封止フィルム供給装置と第２封止フィルム供給装置の供給速度で張力を調整し、第１封止フィルムと第２封止フィルムとに挟持したプレートを封止装置に搬送する。封止装置の減圧室の位置まで搬送されると、減圧室の減圧が開始され、指定減圧度（４０００ｐａ）にする。減圧度を安定させるために一定時間圧力を保持した後、減圧室の上蓋内に設置された熱溶着手段のインパルスヒータが下降してプレート周辺を熱溶着し封止する。熱溶着が終了した後、大気を徐々に導入し、減圧室内を大気圧に戻し、第１封止フィルムと第２封止フィルムとを搬送し、プレートを挟持した状態で打ち抜き装置に送る。
【００８０】
Ｓ４では、打ち抜き装置では、位置検出手段（不図示）によりプレートの位置を検出し、位置検出手段の情報に従ってプレート周辺の封止部分を打ち抜き、封止体が出来上がる。
【００８１】
Ｓ５では、封止体を封止体回収装置により回収すると同時にスケルトン回収装置によりスケルトンを巻き取り回収する。
【００８２】
本図では、プレートの各工程への移動を自走式のトレーを使用した場合を示したが移動手段は特に限定はなく、トレーを使用することなく、ベルト式搬送で合っても良いし、ロール式搬送で合ってもかまわない。プレートの位置はトレーを基準にして行われているが、トレーを使用しない場合はプレートの進行方向の端部にマーキング装置によりマークを付けることも可能である。
【００８３】
図３は図２で示されるトレーの概略図である。図３の（ａ）は図２で示されるトレーの拡大概略斜視図である。図３の（ｂ）は図３の（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。
【００８４】
図中、３０１ｂはトレー３０１の周壁部３０１ａの上面を示し、３０１ｃは上面３０１ｂに配設されたトレー３０１の識別手段を示す。識別手段としては、ＩＣタブ、バーコード等が挙げられる。識別手段に入力されている情報としては、例えばトレー３０１の番号、載置されているプレート３０２に関する製造年月日、品種、サイズ等の情報が挙げられる。３０１ｄはプレート３０２をトレー３０１の底面３０１ｅに固定し載置する治具を示す。トレー３０１の底面３０１ｅの大きさは、プレー３０２の大きさに合わせても良いし、トレーの進行方向に当たる側壁を基準として、内側に可動式のサイズ調整手段を配設してもかまわない。底面３０１ｅに使用する材質は裁断刃の保護のため、樹脂、ゴム等が好ましい。
【００８５】
図４は検査工程を構成する各装置と第１制御手段との関係を示す概略ブロック図である。
【００８６】
第１制御手段４０５と供給部３との関係を以下に説明する。検査工程４のスイッチが入ると、供給部３のよりトレーにプレートが載置されガイドレールに沿って、検査工程４の第１分岐待機位置に供給する。
【００８７】
第１制御手段４０５と読み取り装置４０１との関係を説明する。搬送手段４０４ｂを駆動させて検査工程４の第１分岐待機位置に供給されたプレートを載置したトレーを放射線照射装置まで搬送する。放射線発生装置を作動させ、プレートの全面に放射線照射装置により放射線を照射する。放射線の照射が終了した後輝尽励起光源発生装置を作動させ励起光照射装置により励起光をプレート全面に照射する。励起光を照射することで発光する輝尽発光光を読み取り装置４０１で読み取る。又、トレー識別手段読み取り装置を作動させトレーに関する情報を読み取り、読み取り装置４０１からの情報と合わせこれらの情報を第１制御手段４０５へ入力し、演算処理を行い欠陥箇所の位置、大きさ、数に関する情報がメモリーに保存される。検査が終了した段階で搬送手段４０４ｂを駆動させ検査済みのプレートを載置したトレーを第１分岐待機位置に搬出する。
【００８８】
第１制御手段４０５とマーキング装置４０２との関係を説明する。第１分岐待機位置に搬出された検査済みのプレートを載置したトレーをガイドレールに沿って搬送しマーキング装置４０２に搬送する。マーキング装置４０２に搬送されたトレーに載置されたプレートに対して、第１制御手段４０５のメモリーに記憶されている情報に従ってマーキング装置４０２が移動し、プレートの欠陥箇所にマーキングを行う。欠陥がないプレートはサイズ裁断加工工程に搬送される。
【００８９】
第１制御手段４０５と一時保管庫４０３との関係を説明する。欠陥があり、マーキングが行われたトレーに載置された欠陥プレートはマーキングが終了した時点でガイドレールに沿って搬送し、一時保管庫４０３にプレートの性能を保持するために絶対圧２０００Ｐａの減圧環境下で保管される。尚、生産システムによっては、欠陥がないプレートも一時保管庫４０３に保管される場合もある。
【００９０】
図５はサイズ裁断加工工程を構成する各装置と第２制御手段との関係を示す概略ブロック図である。
【００９１】
第２制御手段５０４と検査工程の第１制御手段４０５との関係を以下に説明する。検査工程の第１制御手段４０５のメモリーに保存されているトレーに関する情報及び各プレートの欠陥箇所に関する情報がサイズ裁断加工工程５の第２制御手段５０４に入力されメモリーに保存される。
【００９２】
第２制御手段５０４と裁断装置５０１との関係を説明する。検査工程の第１制御手段４０５から検査終了の情報が第２制御手段５０４に入力されると、検査済みのプレート（欠陥がないプレート及び欠陥のあるプレート）が載置されているトレーが第３分岐待機位置に搬送されてくる。同時に、検査工程の第１制御手段４０５の情報に従って、裁断ユニット（不図示）が駆動し、裁断刃選択システム（不図示）により使用する裁断刃が選択され裁断ユニットにセットされる。
【００９３】
検査済みのプレート（欠陥がないプレート及び欠陥のあるプレート）が載置されているトレーが裁断装置の裁断部に送られてくる。載置されたプレートの検査情報に基づき、プレートの裁断寸法、裁断位置、裁断枚数、裁断寸法の組み合わせ等が演算処理される。演算処理の情報に従って裁断ユニットが駆動し打ち抜き裁断が行われる。裁断が終了した後、打ち抜かれたプレートが戻された状態のプレートが載置されたトレーが裁断装置から第３分岐待機位置に出てくる。
【００９４】
第２制御手段５０４とスケルトン回収装置５０２との関係を説明する。第３分岐待機位置に搬出されたトレーに載置されている打ち抜かれたプレートが戻された状態のプレートからスケルトンをスケルトン回収装置５０２を駆動させスケルトン回収ヘッド５０２ａで吸着しスケルトン回収箱５０２ｂに回収する。
【００９５】
第２制御手段５０４と移動手段５０５との関係を説明する。第２制御手段５０４からの情報に基づき、欠陥箇所がないプレートから裁断され、スケルトンが除かれたプレートはサイズが同じであるため移動手段５０５を駆動させ、封止加工工程６に移動させる。欠陥箇所があるプレートから裁断されたプレートはサイズが異なるため移動手段５０５を駆動させ、同じサイズが一定量貯まるまで保管箱５０３に収納し、プレートの性能を保持するために絶対圧２０００Ｐａの減圧環境下で保管する。尚、生産システムによっては、欠陥箇所があるプレートを裁断する場合でもその都度封止加工工程６に移動させることも可能である。
【００９６】
図６は図２に示す検査工程の読み取り装置の模式図である。尚、本図ではトレーは省略してある。
【００９７】
図中、４０１は読み取り装置を示す。読み取り装置４０１は放射線をプレート３０２の全面に照射する放射線照射装置４０１ａ（放射線発生装置（Ｘ線源）（不図示）を含む）と、励起光照射装置４０１ｂと、輝尽発光光を画像アナログ信号に変換する光電子倍増管４０１ｃと、光電子倍増管４０１ｃの出力を対数変換する対数変換回路４０１ｄと、デジタル情報（信号）に変換するためのアナログローパスフィルタ４０１ｅと、Ａ／Ｄ変換器４０１ｆとを有している。励起光照射装置４０１ｂは輝尽励起光源発生装置（励起光源として例えばレーザーが好ましい）４０１ｂ１と、ポリゴン４０１ｂ２と、レンズ４０１ｂ３と、光路を変更するミラー４０１ｂ４とを有している。
【００９８】
プレート３０２の全面に放射線を照射するために、プレートを固定して放射線照射装置４０１ａをプレート３０２の表面に沿って２次元的に移動（図中の矢印方向）しても良いし、放射線照射装置４０１ａを固定して、プレート３０２を放射線照射装置４０１ａに対して２次元的に移動（図中の矢印方向）してもかまわない。
【００９９】
励起光照射装置４０１ｂもプレート全面に励起光を照射するために、励起光照射装置４０１ｂを固定して、プレート３０２を励起光照射装置４０１ｂに対して平行に移動（図中の矢印方向）してもかまわない。励起光照射装置４０１ｂと光電子倍増管４０１ｃはプレート３０２を走査しながら行なう様に一体構成とすることが好ましい。
【０１００】
具体的な検査方法に付き説明する。
【０１０１】
放射線照射装置４０１ａから放射（照射条件：管電圧８０ｋＶ  ２００ｍＡ  ０．１ｓｅｃ）された放射線は、記録媒体としてのプレート３０２に放射線画像の潜像を蓄積する。この潜像を蓄積したプレート３０２は矢印Ｙ方向に移動しつつ副走査を行い、一方、輝尽励起光源発生装置４０１ｂ１からの励起光（例えば、半導体レーザ６８５ｎｍ）は回転するポリゴン４０１ｂ２によって反射し偏向され、レンズ４０１ｂ３などの補正光学系を経てミラー４０１ｂ４で光路を変更し、プレート３０２の表面を矢印Ｘ方向に主走査する。こうして励起光によって走査照射されると潜像としてプレート３０２に蓄積されたエネルギーは放射線画像に応じて輝尽発光する。このとき、プレート表面に欠陥箇所がある場合はその部分の発光強度が異なる。この輝尽発光光をアクリルなどを用いた光ガイド板４０１ｇによって光電子倍増管４０１ｃに誘導され、画像アナログ信号となる。この光ガイド板４０１ｇは主走査に沿って入射端部はライン状に形成され、出力する他端部は円環状に形成されて光電子倍増管４０１ｃに結合しているため、励起光の走査に対応して光電子倍増管４０１ｃからは画像アナログ信号が出力される。
【０１０２】
光電子倍増管４０１ｃの出力は対数変換回路４０１ｄによって対数変換されると共に、電流信号を電圧信号に変換され、アナログローパスフィルタ４０１ｅを経て、アナログ信号からＡ／Ｄ変換器４０１ｆよってデジタル情報（信号）に変換され、第１制御手段に入力される。これらの情報と、トレー３０１の識別手段の情報とを合わせ第１制御手段により演算処理され、各トレー毎のプレートに対して欠陥場所、大きさ、数等がメモリーに記録保存される。第１制御手段４０５のメモリーに保存された情報はサイズ裁断加工工程５の第２制御手段５０４に送られる。
【０１０３】
図７は図２に示す裁断装置の一例を示す模式図である。
【０１０４】
図中、５０１はプレートを所定のサイズに裁断する裁断装置を示す。裁断装置５０１は、検査工程から送られてくるトレー３０１に載置した検査済みのプレート３０２ｅの裁断位置を決める裁断位置決め手段５０１ａと、裁断ユニット５０１ｂと、裁断刃選択システム５０１ｃとを有している。
【０１０５】
裁断位置決め手段５０１ａは、前工程の検査工程から送られてくる検査済みプレート３０２ｅ（欠陥プレート３０２ａ（図２を参照）、良品プレート３０２ｂ（図２を参照）を含める）を載置しているトレー３０１を載置する載置台５０１ａ２と、搬送されてきたトレー３０１を検出する検出手段５０１ａ３とを有している。検出手段５０１ａ３としては特に限定することなく、例えばＣＣＤカメラ、光学センサ等を使用することが可能である。
【０１０６】
検出手段５０１ａ３はトレー３０１の位置を検出出来れば特に限定はなく、本図の場合は載置台の上部に配置した場合を示している。
【０１０７】
裁断ユニット５０１ｂは、トレー３０１に付けられた識別手段を読みとる読み取り部５０１ｂ１と、裁断部５０１ｂ２とを有している。
【０１０８】
読み取り部５０１ｂ１は、フレーム５０１ｂ１１と、フレーム５０１ｂ１１に配置されたトレーに付けられた識別手段の読み取り手段５０１ｂ１２とを有している。読み取り手段５０１ｂ１２は、識別手段の種類に適合した手段を選択することが好ましい。識別手段がバーコードの場合は、例えば、光学センサ等を使用することが可能であるし、ＩＣタブの場合は、一般的なリードライターの使用が可能である。読み取り手段５０１ｂ１２であるリードライターはトレーの識別手段の位置に合わせ配置することが好ましい。
【０１０９】
読み取り部５０１ｂ１に搬送されてきたトレーは読み取り手段５０１ｂ１２の検出速度に合わせ速度を遅くして読み取りを行う。読みとった情報は第２制御手段５０４にＣＰＵを介して入力され、予めメモリに保存されている検査工程の第１制御手段からのトレーと欠陥に関する情報と演算処理され一致することが確認された後、裁断部５０１ｂ２に搬送され欠陥箇所を除いた裁断が行われる。尚、第１制御手段からの情報に従って、プレートから裁断するプレートの大きさ、組み合わせ、裁断位置が決定されているため、これら対応した裁断刃が裁断刃選択システム５０１ｃから準備され、裁断部５０１ｂ２に取り付けることが可能となっている。
【０１１０】
裁断部５０１ｂ２は、打ち抜き刃（裁断刃）５０１ｂ２１を取り付けたブロック５０１ｂ２２と、プレートを置く載置台５０１ｂ２３を取り付けたブロック５０１ｂ２４と、打ち抜き刃５０１ｂ２１を上下に案内移動（図中の矢印方向）させるガイドポスト５０１ｂ３とを有している。ブロック５０１ｂ２２には複数の打ち抜き刃（裁断刃）５０１ｂ２１を取り付けることが可能である。例えば、図９の（ａ）に示す様な打ち抜き裁断を行う場合は４組の打ち抜き刃（裁断刃）５０１ｂ２１を取り付けることが可能となっている。本図は２組の打ち抜き刃（裁断刃）５０１ｂ２１を取り付けた状態を示している。５０１ｂ４は裁断部５０１ｂ２の基台を示す。
【０１１１】
ガイドポスト５０１ｂ３に案内されて打ち抜き刃５０１ｂ２１は上下に移動することでプレート３０１ａより欠陥箇所を除いてプレートを裁断（打ち抜き裁断）することが可能となっている。打ち抜かれたプレート及びスケルトンの回収方法は特に限定はなく、製造装置のラインに戻しても良いし、裁断装置で回収して、バッチ方式で次工程の封止加工工程に搬入してもかまわない。本図の場合、打ち抜かれたプレート及びスケルトンは、トレーに載置された状態で第３分岐待機位置に戻され、打ち抜かれたプレートは次工程の封止加工工程に搬送され、スケルトンはスケルトン回収装置５０２（図２を参照）により回収される場合を示している。本図では、トムソン刃方式の場合を示したがこの方式に限定されることはなく、上刃と下刃とを使用するパンチ・ダイ方式でもかまわない。また、直線カットの組み合わせで必要な形状を切り出す方法でもよい。
【０１１２】
図８は検査済みプレートの概略平面図である。図７の（ａ）は欠陥箇所がマーキングされた状態のプレートの概略平面図である。図７の（ｂ）は欠陥箇所がない状態のプレートの概略平面図である。
【０１１３】
図中、３０２ａ１は欠陥箇所に付けられたマークを示す。３０２ａ２はトレーを使用しない場合に必要となる欠陥プレート３０２ａの先端に付けられたプレート位置検出用マークを示す。先端に付けられたプレート位置検出用マーク３０２ａ２は、裁断工程で裁断する時の位置期目の基準として使用される場合もある。尚、３０２ｂ１はトレーを使用しない場合に必要となる良品プレート３０２ｂの先端に付けられたプレート位置検出用マークを示す。先端に付けられたプレート位置検出用マーク３０２ｂ１は、裁断工程で裁断する時の位置期目の基準として使用される場合もある。尚、プレート位置検出用マーク３０２ａ２（３０２ｂ１）は、システムによっては付けない場合もある。
【０１１４】
図９は図８に示すトレーに載置した検査済みプレートからの裁断パターンの一例を示す模式図である。図９の（ａ）は図８の（ａ）に示す欠陥プレートからの裁断パターンの一例を示す模式図である。図９の（ｂ）は図８の（ｂ）に示す良品プレートからの裁断パターンの一例を示す模式図である。図９の（ｃ）は図８の（ｂ）に示す良品プレートからの裁断パターンの他の一例を示す模式図である。
【０１１５】
図９の（ａ）の場合は、２箇所の欠陥箇所３０２ａ１を除去するため、ａ〜ｄのサイズのプレートを裁断する場合を示している。勿論、ａ〜ｄのサイズは今後の生産計画に照らし合わせたサイズになっている。
図９の（ｂ）の場合は、欠陥箇所がないため一枚のプレートを裁断する場合を示している。図９の（ｃ）の場合は、欠陥箇所がないので、サイズの選択の自由度は広がり、生産計画に照らし合わせたサイズの割付の範囲は広げることが可能となる。本図は２枚のプレートを裁断する場合を示している。
【０１１６】
図１０は、図７に示す裁断装置を使用したプレートの打ち抜き状態を示す拡大概略断面図である。本図では、図７に示す２組の打ち抜き刃（裁断刃）の内、１組の打ち抜き刃（裁断刃）の拡大概略断面図であり、ガイドポスト、基台は省略してある。
【０１１７】
図中、５０１ｂ２５は打ち抜いたプレート３０２ｃ（図を参照）を裁断刃５０１ｂ２１から取り出しトレーの底面３０１ｅ上に戻すためのノックアウトを示し、５０１ｂ２６はスケルトンをトレーの底面３０１ｅ上に戻すためのストリッパ示す。３０２ｒは保護層、３０２ｑは輝尽性蛍光体層、３０２ｐは中間層、３０２ｏ可撓性支持体を示す。プレート３０２は、保護層３０２Ｒを下側にしてトレー３０１の底面３０１ｅ上に載置されている。５０１ｂ２７はノックアウト５０１ｂ２５の付勢手段のスプリングを示し、５０１ｂ２８はストリッパ５０１ｂ２６の付勢手段のスプリングを示す。ブロック５０１ｂ２２（図７を参照）に取り付ける打ち抜き刃（裁断刃）は全て同じ構造となっている。尚、ノックアウトとしては、上記のようなスプリング５０１ｂ２７によりプレート３０２を押接するタイプの他に、それ自身が弾性体で構成され、プレート３０２を直接押接するタイプであってもよい。θ１は打ち抜き刃（裁断刃）５０１ｂ２１の刃先角度を示し、２０〜６０°が好ましい。打ち抜く時きの打ち抜き刃（裁断刃）５０１ｂ２１の刃先は、可撓性支持体に対してほぼ垂直に入り打ち抜くことが好ましい。
【０１１８】
図１１は打ち抜き刃の概略斜視図である。図１１の（ａ）はプレートを矩形パターンに打ち抜く打ち抜き刃の概略斜視図である。図１１の（ｂ）はプレートを角部にＲを有する矩形パターンに打ち抜く打ち抜き刃の概略斜視図である。本図では打ち抜き刃を取り付けるブロック５０１ｂ２２への配設状態を示すため、スプリング、ノックアウト及びストリッパは省略してある。
【０１１９】
図中、５０１ｂ２９は打ち抜き刃５０１ｂ２１をブロック５０１ｂ２２に取り付ける治具を示す。図１１の（ａ）に示される打ち抜き刃５０１ｂ２１は４枚の直線形状の打ち抜き刃ａ〜ｄで構成されており、互いに直角に当接する様にしてブロック５０１ｂ２２に取り付けられている。図１１の（ｂ）に示される打ち抜き刃５０１ｂ２１は、は一枚の刃ｅが連続的に繋がり、各角部にＲを有する打ち抜き刃を示し、ブロック５０１ｂ２２に治具５０１ｂ２７で取り付けられている。本図に示される打ち抜き刃ｅは、一回の打ち抜きで、角部にＲを有する矩形パターンのシートを打ち抜く形状を示している。図１１の（ａ）、（ｂ）に示される打ち抜き刃の内側部にはプレートを押し出すノックアウト機構、外側にはストリッパ機構を設けることが好ましい。刃物材質はＳＫＨ、ＳＫＤ材など、刃物、金型で一般的なものが使用可能である。
【０１２０】
本図に示す打ち抜き刃５０１ｂ２１をブロック５０１ｂ２２に必要に応じて複数組を組み合わせ配置することで図８に示す様に一枚のプレートから複数のプレートの打ち抜きが可能可能となる。
【０１２１】
図１に示す封止体を図２〜図１１に示す様に、必要とするサイズに裁断する前に、欠陥箇所の有無を検査し、欠陥箇所を削除して裁断した後、封止フィルムで封止し作製するこで次の効果が挙げられる。
１）封止体にした後に検査により欠陥品を排除するシステムに対して、裁断前に検査を行い、欠陥箇所を除去し必要とするサイズに裁断し、封止体を作製することで、工数削減、材料コストの低減が可能となる。
２）常に同じサイズの可撓性支持体に輝尽性蛍光体層を形成するので生産性がよく、生産効率の向上が可能となる。
３）所定サイズより大きなプレートから、欠陥箇所を避けて所定サイズに裁断し、所定サイズのプレートの作製が可能であるため、生産計画に合わせて必要なサイズの裁断が可能であるため、生産計画の変更への対応が容易となる。
【０１２２】
輝尽性蛍光体プレートを封止するために輝尽性蛍光体層側に使用する封止フィルムとしては、輝尽性蛍光体プレートの輝尽性蛍光体層を湿度から保護するため、及び輝尽性蛍光体層から被写体の画像を取り出すために、特開平６−９５３０２号に記載されている如き、無機物蒸着層を少なくとも一層含んだ透明な積層材料が防湿性の面からより好ましく用いられる。又支持体側に使用する封止フィルムと接触するシーラント層は熱溶融性の樹脂フィルムを積層する必要がある。
【０１２３】
封止フィルムの水蒸気透過率としては、０．５ｇ／ｍ2（２４ｈ、４０℃、９０％ＲＨ）以下であることが好ましい。水蒸気透過率が０．５ｇ／ｍ2（２４ｈ、４０℃、９０％ＲＨ）を越える場合は、輝尽性蛍光体の種類によっては性能劣化が発生する場合がある。本発明において０．５ｇ／ｍ2（２４ｈ、４０℃、９０％ＲＨ）以下とは、水蒸気透過率が限りなく０ｇ／ｍ2（２４ｈ、４０℃、９０％ＲＨ）に近いことを意味し、封止フィルムの厚さとコストから適宜、水蒸気透過率の値を選定することが可能である。
【０１２４】
保護層１０２ｄ側を被覆する封止フィルム１０１ａは、励起光を吸収するように着色された励起光吸収層を有し、更にヘイズ率が０．２〜６％であることが好ましい。更に、保護フィルムの励起光波長領域における光透過率が励起光吸収層を有しない同等の保護フィルムの光透過率の９８〜５０％であることが好ましい。
【０１２５】
水蒸気透過率として０．５ｇ／ｍ2（２４ｈ、４０℃、９０％ＲＨ）以下を得るには、無機物蒸着膜を有する積層材料を使用することが好ましい。無機物蒸着膜としては薄膜ハンドブックｐ８７９〜ｐ９０１（日本学術振興会）、真空技術ハンドブックｐ５０２〜ｐ５０９、ｐ６１２、ｐ８１０（日刊工業新聞社）、真空ハンドブック増訂版ｐ１３２〜ｐ１３４（ＵＬＶＡＣ  日本真空技術Ｋ．Ｋ）に記載されている如き無機膜があげられる。例えば、Ｃｒ2Ｏ3、ＳｉxＯy（ｘ＝１、ｙ＝１．５〜２．０）、Ｔａ2Ｏ3、ＺｒＮ、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＰＳＧ、Ｓｉ3Ｎ4、単結晶Ｓｉ、アモルファスＳｉ、Ｗ、ＡＩ2Ｏ3等を用いることが可能である。
【０１２６】
無機物蒸着層を設ける基材として使用する熱可塑性樹脂フィルムとしてはエチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（０ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）など一般の包装用フィルムに使用されているフィルム材料を使用することが可能である。
【０１２７】
無機物蒸着フィルムシートを介して積層する熱可塑性樹脂フィルムとしては一般の包装材料として使用されている高分子フィルム（例えば機能性包装材料の新展開株式会社東レリサーチセンター記載の高分子フィルム）である低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロハン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。
【０１２８】
又、これら熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて異種フィルムと共押し出しで作った多層フィルム、延伸角度を変えて張り合わせて作った多層フィルム等も当然使用出来る。更に必要とする物性を得るために使用するフィルムの密度、分子量分布を組み合わせて作ることも当然可能である。
【０１２９】
最内層の熱可塑性樹脂フィルムとしては、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、また、これらフィルムとＨＤＰＥフィルムの混合使用したフィルムを使用することが好ましい。
【０１３０】
支持体面側に使用する封止フィルムは防湿性を高めることから、上述の無機物蒸層に代えてアルミニウム箔を使用した他は同じである不透明な積層フィルムを用いることが好ましい。
【０１３１】
上記積層フィルムの製造方法としては、無機物を蒸着したフィルム及びアルミニウム箔をラミネートしたフィルムを介して他のフィルムを積層させる方法としては一般的に知られている各種の方法が用いられ、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。
【０１３２】
封止フィルムに使用される色剤としては、プレートの励起光の波長領域で励起光を吸収する特性を有するものが用いられる。好ましくは、封止フィルムの励起光波長領域における光透過率が励起光吸収層を有しない同等の封止フィルムの光透過率の９８％〜５０％となるように励起光吸収層を設けることが望ましい。光透過率が９８％を越えると本発明の効果は小さく、５０％未満ではプレートの輝度が急激に低下してくる。
【０１３３】
尚、５０％以上の透過率で輝度の低下があまりないのは、プレートに記録されている放射線画像の情報が、プレート表面側に偏在していることと関連があると推測される。
【０１３４】
いかなる着色剤を用いるかはプレートに用いる輝尽性蛍光体の種類によって決まるが、プレート用の輝尽性蛍光体としては、通常、波長が４００〜９００ｎｍの範囲にある励起光によって３００〜５００ｎｍの波長範囲の輝尽発光を示す蛍光体が用いられる。このため、着色剤としては通常、青色〜緑色の有機系もしくは無機系の着色剤が用いられる。
【０１３５】
青色〜緑色の有機系着色剤の例としては、ザボンファーストブルー３Ｇ（ヘキスト社製）、エストロールブリルブルーＮ−３ＲＬ（住友化学（株）製）、スミアクリルブルーＦ−ＧＳＬ（住友化学（株）製）、Ｄ＆ＣブルーＮｏ１（ナショナル・アニリン社製）、スピリットブルー（保土谷化学（株）製）、オイルブルーＮｏ６０３（オリエント（株）製）、キトンブルーＡ（チバ・ガイギー社製）、アイゼンカチロンブルーＧＬＨ（保土谷化学（株）製）、レイクブルーＡ、Ｆ、Ｈ（協和産業（株）製）、ローダリンブルー６ＧＸ（協和産業（株）製）、ブリモシアニン６ＧＸ（稲畑産業（株）製）、ブリルアシッドグリーン６ＢＨ（保土谷化学（株）製）、シアニンブルーＢＮＲＳ（東洋インキ（株）製）、ライオノルブルーＳＬ（東洋インキ（株）製）が挙げられる。青色〜緑色の無機系着色剤の例としては、群青、コバルトブルー、セルリアンブルー、酸化クロム、ＴｉＯ2−ＺｎＯ−ＣｏＯ−ＮｉＯ系顔料が挙げられるがこれに限られたものではない。
【０１３６】
本発明に係る輝尽性蛍光体層を有する蛍光体シートを可撓性支持体に塗布液を塗布・乾燥して作製するのに、塗布液を塗布する方法としては通常の塗布手段、例えばドクターブレード、ロールコーター、ナイフコーター、コンマコーター、リップコーターなどを用いることができる。可撓性支持体としては、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、トリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム等のプラスティックフィルム、アルミニウム箔、アルミニウム合金箔などの金属シート、一般紙及び例えば写真用原紙、コート紙、若しくはアート紙のような印刷用原紙、バライタ紙、レジンコート紙、ベルギー特許第７８４，６１５号明細書に記載されているようなポリサッカライド等でサイジングされた紙、二酸化チタンなどの顔料を含むピグメント紙、ポリビニールアルコールでサイジングした紙等の加工紙等が挙げられる。これらの中でも、加工し易さ、取り扱い性からラスティックフィルムが好ましい可撓性支持体として挙げられる。
【０１３７】
また、これら可撓性支持体の厚さは、用いる可撓性支持体の材質等によって異なるが、一般的には８０〜１０００μｍであり、取り扱い上の点から、更に好ましくは８０〜５００μｍである。これらの支持体の表面は滑面であってもよいし、マット面としてもよい。
【０１３８】
輝尽性蛍光体層としては、バインダーと輝尽性蛍光体粒子とから構成されている。輝尽性蛍光体層を形成している「輝尽性蛍光体」とは、最初の光または高エネルギー放射線が照射された後に、光的、熱的、機械的、科学的または電気的等の刺激（輝尽励起）により、最初の光または高エネルギー放射線の照射量に対応した輝尽発光を示す輝尽性蛍光体をいう。実用的な面からは、光刺激（輝尽励起）により輝尽発光を示す輝尽性蛍光体が好ましく、波長が５００ｎｍ以上、１μｍ以下の輝尽励起光によって輝尽発光を示す輝尽性蛍光体が好ましい。
【０１３９】
本発明に係わる塗布方法により形成する輝尽性蛍光体層に用いられる輝尽性蛍光体の一例としては、特開２００２−２７７５９６号に記載されている化合物が挙げられる。本発明に係わる気相堆積法により形成される輝尽性蛍光体層に用いられる輝尽性蛍光体としては、例えば特開昭５９−７５２００号、同６１−７２０８７号、同６１−７３７８６号、６１−７３７８７号等に記載されているような化合物が挙げられる。
【０１４０】
輝尽性蛍光体を基材上に気相堆積させ輝尽性蛍光体層を形成させる方法としては蒸着法、スパッタ法及びＣＶＤ法等がある。蒸着法は基材を蒸着装置内に設置したのち、装置内を排気して１．３３３×１０-4Ｐａ程度の真空とし、次いで、輝尽性蛍光体の少なくとも１つを抵抗加熱法、エレクトロンビーム法などの方法で加熱蒸発させて支持体表面に輝尽性蛍光体を所望の厚みに堆積させる。この結果、結着剤を含有しない輝尽性蛍光体層が形成されるが、蒸着工程では複数回に分けて輝尽性蛍光体層を形成することも可能である。また、蒸着工程では複数の抵抗加熱器或いはエレクトロンビームを用いて蒸着を行うことも可能である。また蒸着法においては、輝尽性蛍光体原料を複数の抵抗加熱器或いはエレクトロンビームを用いて蒸着し、基材上で目的とする輝尽性蛍光体を合成すると同時に輝尽性蛍光体層を形成することも可能である。更に蒸着法においては、蒸着時に必要に応じて基材を冷却或いは加熱してもよい。また、蒸着終了後、輝尽性蛍光体層を加熱処理してもよい。
【０１４１】
スパッタ法は前記蒸着法と同様に基材をスパッタ装置内に設置した後、装置内を一旦排気して１．３３３×１０-4Ｐａ程度の真空度とし、次いでスパッタ用のガスとしてＡｒ、Ｎｅ等の不活性ガスを装置内に導入して１．３３３×１０-1Ｐａ程度のガス圧とする。次に、前記輝尽性蛍光体をターゲットとして、スパッタリングすることにより支持体表面に輝尽性蛍光体を所望の厚さ堆積させる。このスパッタ工程では蒸着法と同様に複数回に分けて輝尽性蛍光体層を形成することも可能であるし、それぞれを用いて同時或いは順次、前記ターゲットをスパッタリングして輝尽性蛍光体層を形成することも可能である。また、スパッタ法では、複数の輝尽性蛍光体原料をターゲットとして用い、これを同時或いは順次スパッタリングして、支持体上で目的とする輝尽性蛍光体層を形成することも可能であるし、必要に応じてＯ2、Ｈ2等のガスを導入して反応性スパッタを行ってもよい。更に、スパッタ法においては、スパッタ時必要に応じて基材を冷却或いは加熱してもよい。また、スパッタ終了後に輝尽性蛍光体層を加熱処理してもよい。
【０１４２】
ＣＶＤ法は目的とする輝尽性蛍光体或いは輝尽性蛍光体原料を含有する有機金属化合物を熱、高周波電力等のエネルギーで分解することにより、支持体上に結着剤を含有しない輝尽性蛍光体層を得るものであり、いずれも輝尽性蛍光体層を支持体の法線方向に対して特定の傾きをもって独立した細長い柱状結晶に気相成長させることが可能である。
【０１４３】
本発明においては、気相堆積法として蒸着法が好ましく用いられる。
【０１４４】
本発明に係る輝尽性蛍光体層は、保護層を有していても良い。保護層は、保護層用塗布液を輝尽性蛍光体層上に直接塗布して形成してもよいし、あらかじめ別途形成した保護層を輝尽性蛍光体層上に接着してもよい。あるいは別途形成した保護層上に輝尽性蛍光体層を形成する手順を取ってもよい。
【０１４５】
本発明に係わる輝尽性蛍光体シートに使用する可撓性支持体としては、熱可塑性樹脂フィルム、金属シート材料、カーボンを主とする材料、紙等の単体及びこれらの複合品が挙げられる。熱可塑性樹脂プラスティックフィルムとしては、例えばセルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、トリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム、等が挙げられる。金属シートとしては、例えばアルミニウム箔、アルミニウム合金箔、鉄、胴等が挙げられる。紙としては、コート紙、若しくはアート紙のような印刷用原紙、バライタ紙、レジンコート紙、ベルギー特許第７８４，６１５号明細書に記載されているようなポリサッカライド等でサイジングされた紙、二酸化チタンなどの顔料を含むピグメント紙、ポリビニールアルコールでサイジングした紙等の加工紙等が挙げられる。複合品としては、アルミニウム板の表面にポリイミド層を設けた支持体、カーボンを主とする混連樹脂板の表面にポリイミド層を設けた支持体、アルミニウム板の表面に無機蒸着層を設けた支持体、カーボンを主とする混連樹脂板の表面にポリイミド層を設け、さらに無機蒸着層を設けた支持体等が挙げられる。無機蒸着層としては、例えばＢＮ、Ｓｉ3Ｎ4等の無機窒化物、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＷＣ等の無機炭化物、ＭｇＯ、ＣａＯ、Ｂ2Ｏ3等の無機酸化物、ＢａＦ2等の無機フッ化物等が挙げられ、これらの無機化合物から選ばれた少なくとも一種の無機化合物を真空蒸着、スパッタリング等の気相堆積法により得ることが可能である。保護層の材料としては酢酸セルロース、ニトロセルロース、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、ポリ四フッ化エチレン、ポリ三フッ化−塩化エチレン、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体、塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体等の通常の保護層用材料が用いられる。また、この保護層は蒸着法、スパッタリング法等により、ＳｉＣ、ＳｉＯ2、ＳｉＮ、Ａｌ2Ｏ3などの無機物質を積層して形成してもよい。これらの保護層の層厚は一般的には０．１〜２０００μｍ程度が好ましい。また、透光性が良く、シート状に形成できるものを用いることができる。例えば石英、ホウ珪酸ガラス、化学的強化ガラスなどの板ガラスや、ＰＥＴ、ＯＰＰ、ポリ塩化ビニル等の有機高分子があげられる。
【図面の簡単な説明】
【０１４６】
【図１】プレートの上面と下面とを封止フィルムで封止した封止体の概略図である。
【図２】プレートの製造装置の概略斜視図である。
【図３】図２で示されるトレーの概略図である。
【図４】検査工程を構成する各装置と第１制御手段との関係を示す概略ブロック図である。
【図５】サイズ裁断加工工程を構成する各装置と第２制御手段との関係を示す概略ブロック図である。
【図６】図２に示す検査工程の読み取り装置の模式図である。
【図７】図２に示す裁断装置の一例を示す模式図である。
【図８】検査済みプレートの概略平面図である。
【図９】図８に示す検査済みプレートからの裁断パターンの一例を示す模式図である。
【図１０】図７に示す裁断装置を使用したプレートの打ち抜き状態を示す概略断面図である。
【図１１】打ち抜き刃の概略斜視図である。
【符号の説明】
【０１４７】
１  封止体
１０１ａ、１０１ｂ  封止フィルム
１０２ａ、１０２ｂ、３０２  プレート
１０２ａ１、１０２ｂ１、３０２ｏ  可撓性支持体
１０２ａ２、３０２ｐ  中間層
１０２ａ３、１０２ｂ２、３０２ｑ  輝尽性蛍光体層
１０２ａ４、１０２ｂ３、３０２ｄ、３０２ｒ  保護層
２  製造装置
３  プレート供給部
３０１  トレー
４  検査工程
４０１  読み取り装置
４０１ａ  放射線照射装置
４０１ｂ  励起光照射装置
４０１ｂ１  輝尽励起光源発生装置
４０１ｂ２  ポリゴン
４０１ｂ３  レンズ
４０１ｂ４  ミラー
４０１ｃ  光電子倍増管
４０１ｄ  対数変換回路
４０１ｅ  アナログローパスフィルタ
４０１ｆ  Ａ／Ｄ変換器
４０２  マーキング装置
４０３  一時保管庫
４０４ａ〜４０４ｃ、５０１ａ１  ガイドレール
４０５  第１制御手段
５  サイズ裁断加工工程
５０１  裁断装置
５０２  スケルトン回収装置
５０３  保管箱
５０４  第２制御手段
５０５  移動手段
６  封止加工工程
６０１  第１封止フィルム供給装置
６０２  第２封止フィルム供給装置
６０３  封止装置
６０４  打ち抜き装置
６０５  スケルトン回収装置
６０６  封止体回収装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006047182.tif 000008
【図７】
2006047182.tif 000009
【図８】
2006047182.tif 000010
【図９】
2006047182.tif 000011
【図１０】
2006047182.tif 000012
【図１１】
2006047182.tif 000013