(57)【要約】【課題】組立易く、任意の形式のヒートシンクとマイクロプロセッサを収容するベースにも適合できる熱放散モジュールおよびその係合組立を提供する。【解決手段】ファンベース２０１に接続される係合組立１００は、中空部１１４と少なくとも一つの第一ほぞ孔１１１を有する係合体１０６と、少なくとも一つの第二ほぞ孔１１９を有する湾曲部１１８と下係合部１２０を有し、中空部に滑動可能に係合するリード１１７と、リード１１７に嵌り、且つ係合体１０６とリード１１７の下係合部１２０の間に設置される弾性体１１６と、係合体１０６の表面に接触し、少なくとも一つの第三ほぞ孔１０２を有するレンチ１０１と、各ほぞ孔１０２，１１１，１１９を穿通し、係合体１０６に固定され、リード１１７とレンチ１０１を係合体１０６に接続する接続部材１０５とからなる。【選択図】図１ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ファンを収容するベース、および前記ベースに接続される係合組立とを含み、
前記係合組立は、中空部と少なくとも一つの第一ほぞ孔を有する係合体と、
湾曲部と下係合部を有し、前記湾曲部は、少なくとも一つの第二ほぞ孔を有し、且つ、前記中空部に滑動可能に係合するリードと、
前記リードに嵌り、且つ、前記係合体と前記リードの下係合部の間に設置される弾性体と、
前記係合体の表面に接触し、少なくとも一つの第三ほぞ孔を有するレンチと、
前記第一，第二，および第三ほぞ孔を穿通し、前記係合体に固定され、前記リードと前記レンチを前記係合体に接続する接続部材と、を有する熱放散モジュール。
【請求項２】
前記係合体は、前記係合体をヒートシンクに固定する少なくとも一つの係合板を更に有する請求項１に記載の熱放散モジュール。
【請求項３】
前記ベースと前記係合組立は、一体成型からなる請求項１に記載の熱放散モジュール。
【請求項４】
前記下係合部は、少なくとも一つの係合孔を有する請求項１に記載の熱放散モジュール。
【請求項５】
前記中空部に形成された側壁の少なくとも一つの側壁は斜面である請求項１に記載の熱放散モジュール。
【請求項６】
前記レンチは、接触部を有する請求項１に記載の熱放散モジュール。
【請求項７】
マイクロプロセッサを収容し、前記下係合部と係合するベースを更に含む請求項１に記載の熱放散モジュール。
【請求項８】
中空部と少なくとも一つの第一ほぞ孔を有する係合体と、
湾曲部と下係合部を有し、前記湾曲部は、少なくとも一つの第二ほぞ孔を有し、且つ、前記中空部に滑動可能に係合するリードと、
前記リードに嵌り、且つ、前記係合体と前記リードの下係合部の間に設置される弾性体と、
前記係合体の表面に接触し、少なくとも一つの第三ほぞ孔を有するレンチと、
前記第一，第二，および第三ほぞ孔を穿通し、前記係合体に固定され、前記リードと前記レンチを前記係合体に接続する接続部材と、を含む熱放散モジュールの係合組立。
【請求項９】
前記係合体は、前記係合体をヒートシンクに固定する少なくとも一つの係合板を更に有する請求項８に記載の係合組立。
【請求項１０】
前記下係合部は、少なくとも一つの係合孔を有する請求項８に記載の係合組立。
【請求項１１】
前記中空部に形成された側壁の少なくとも一つの側壁は斜面である請求項８に記載の係合組立。
【請求項１２】
前記レンチは、接触部を有する請求項８に記載の係合組立。
【請求項１３】
前記弾性体は、バネである請求項８に記載の係合組立。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、係合組立に関し、特に、熱放散モジュールに用い、容易に操作可能な係合組立に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の熱放散モジュール（特許文献１参照）のヒートシンクは、ベース上にはめ込まれ、ファンは、フレームに固定される。フレームとベースの上下は、接合され、ヒートシンクをフレームとベースの間に設置させ、ファンがヒートシンクの真上に位置され、風を送り、ヒートシンクから熱放散を行う。
【０００３】
前記熱放散モジュールのそのフレームとベースの組立状態は、係合，くさび止め，またはドライバなどの工具を用いて固定されるだけで、このような組立方式は、組立時の困難度を増すだけでなく、実際、フレームとベースに緊密な接合状態を持たすことができず、ひいては、使用時のファン回転により熱放散モジュール全体を振動させる。熱放散モジュールを長時間使用した後では、フレームとベースとの間の元の接合部を湾曲変形、または破損させる。また、熱放散モジュールに組立られ、あるいは分解される締め付け部材も、ドライバなどの工具によって行わなければならない。このような組立方式は、電子部材の微小化に伴い、熱放散モジュール周辺の電子部材を非常に容易に破壊させる。よって、生産の際に余分な設備と材料費を必要とするばかりでなく、熱放散モジュールの応用性も相対的に低くさせる。
【特許文献１】台湾特許第５１１７３３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
よって、本発明は、組立易い特性を有し、任意の形式のヒートシンクとマイクロプロセッサを収容するベースにも適合できる熱放散モジュールおよびその係合組立を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記熱放散モジュールは、ファンを収容するベースと二つの係合組立を含む。二つの係合組立は、前記ベースの側面にそれぞれ接続され、各係合組立は、係合体，リード（ｔｏｎｇｕｅ），弾性体，レンチと接続部材を有する。係合体は、中空部と少なくとも一つの第一ほぞ孔を有する。リードは、湾曲部と下係合部を有する。この湾曲部は、少なくとも一つの第二ほぞ孔を有し、中空部に滑動可能に係合し、下係合部は、少なくとも一つの係合孔を有する。弾性体は、前記リードに嵌り、前記係合体と前記リードの下係合部の間に設置される。レンチは、係合体の表面に接触し、少なくとも一つの第三ほぞ孔を有する。接続部材は、前記第一，第二，および第三ほぞ孔を穿通し、係合体に固定され、リードとレンチを係合体に接続する。
【０００６】
前記係合体は、係合体をヒートシンクに固定する少なくとも一つの係合板を有する。また、係合組立とベースは、一体成型からなることができ、係合装置によってベースに係合することもできる。前記中空部に形成された側壁の少なくとも一つの面は斜面であることができ、これにより屈曲部を中空部に滑動可能に係合することができる。
【０００７】
レンチが一つの方向に回された時、湾曲部は曲げられ、マイクロプロセッサを収容するベースに下係合部をしっかり係合させる。レンチがもう一つの方向に回された時、湾曲部はまっすぐな状態になり、下係合部をベースから外す。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の提供する締め付け装置（係合組立）は、市販のヒートシンクとベースに自在に適合できるだけでなく、応用性も高めることができ、レンチを回すだけでヒートシンクと、マイクロプロセッサを収容するベースの分解と組立を容易にでき、組立の際の便利性を増す。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明についての目的，特徴，長所が一層明確に理解されるよう、以下に実施形態を例示し、図面を参照にしながら、詳細に説明する。
【実施例】
【００１０】
以下、図によって本発明の技術内容と利点を詳細に説明する。まず、図１〜３によって、本発明の提供する係合組立の構造と組立方式を述べる。
【００１１】
図１ａは、本発明の提供する熱放散モジュールに用いる係合組立の好ましい実施例を図示している。図に示すように、係合組立１００は、レンチ１０１と、係合体１０６と、弾性体１１６と、リード（ｔｏｎｇｕｅ：舌片）１１７を含む。係合体１０６は、２つの側面１０７および側面１０８と、底面１０９を有する。側面１０８は、係合装置１１０と第四ほぞ孔１１２を有し、側面１０７は、第四ほぞ孔１１２に対応するもう一つの第一ほぞ孔１１１を有する。係合装置１１０は、ファンベース（図１ａでは図示せず）の係合に用いられ、係合体１０６は、ヒートシンク（図１ａでは図示せず）を係合する２つの係合板１１５を更に含む。底面１０９の下方は延伸部１１３を有し、延伸部１１３内は、中空部１１４を有する。図１ｂに示すように、中空部１１４に形成された四つの側壁の少なくとも一つの側壁は、斜面１２３を有する。
【００１２】
図１ａに示すように、リード１１７は、湾曲部１１８と下係合部１２０を有する。湾曲部１１８は、複数の湾曲部分を有する金属板であり、これらの湾曲部分は、中空部１１４内の斜面１２３に合わせてリード１１７を作動する。これらの作動方式を下記に述べる。湾曲部１１８は、中空部１１４に滑動可能に係合し、２つの第二ほぞ孔１１９を有する。下係合部１２０は、少なくとも一つの係合孔１２１を有し、マイクロプロセッサを収容するベース（図１ａでは図示せず）に係合するように用いられる。弾性体１１６は、リード１１７に嵌り、中空部１１４と下係合部１２０の間に設置され、湾曲部１１８を湾曲または垂直な状態にさせる。
【００１３】
レンチ１０１は、２つの第三ほぞ孔１０２と２つの接触部１２２を有し、各接触部１２２は、平面１０３と曲面１０４を含む。この実施例では、レンチ１０１は、側面１０７と側面１０８によって形成された空間内に設置される。前記係合体１０６，リード１１７およびレンチ１０１は、接続部材１０５をほぞ孔１０２，１１１，１１２，１１９に穿通することによって互いに接続する。ほぞ孔１１１（およびほぞ孔１１２）の孔径は、その他のほぞ孔１１９，１０２の孔径より大きく、接続部材１０５をその中で滑動させることができる。
【００１４】
図２に示すように、係合組立１００は、主に熱放散モジュールの締め付け装置に用いられる。係合組立１００は、係合装置１１０によってファンを収容するベースとしてのファンベース２０１の上に固定でき、締め付け装置２００を形成する。係合組立１００の係合体１０６は、ファンベース２０１と一体成型の形態でなることもできる。締め付け装置２００は、ヒートシンク２０２上に設置され、前記係合板１１５は、ヒートシンク２０２と係合し、締め付け装置２００を滑動しないようにする。ベース２０３は、ＣＰＵのようなマイクロプロセッサを収容するように用いられ、複数の係合部２０４を備えている。且つ、係合組立１００とベース２０３は、互いに適合する一組の形態に設計される。または、係合組立１００は、市販のヒートシンクまたはベースに適合した形態に設計される。
【００１５】
前記実施例では、係合体１０６は、二つの側面１０７，１０８と、底面１０９と、延伸部１１３を有するが、これを限定するものではなく、例えば、三つ、または四つの側面を有することもでき、または延伸部を備えないなどもできる。
【００１６】
図３ａ〜３ｄに示すように、締め付け装置２００（係合組立１００）とヒートシンク２０２の組立後の装置を表している。図３ａは上面図、図３ｂは斜視図、図３ｃと図４ｄは、側面図である。ここで示す締め付け装置２００は、二つの係合組立１００を有するが、これを限定するものではなく、一つ、または複数であることもできる。
【００１７】
続いて、本発明の提供する締め付け装置に基づいた動作方式を説明する。図１、図２と、図４ａ〜４ｄを参照すると、レンチ１０１が一つの方向に回され、曲面１０４と底面１０９がほぞ孔１０２に近い接触部１２２の接触点１３１で接触した時、図４ａに示すように、ほぞ孔１１１の底部に接続部材１０５が位置され、バネである弾性体１１６は、緩んだ状態になる。ここでのリード１１７の下係合部１２０とベース２０３の係合部２０４との関係は、図４ｂに示されるように、下係合部１２０は係合部２０４に係合していない。レンチ１０１がもう一つの方向に回された時、レンチ１０１の接触部１２２と係合体１０６の底面１０９との間の接触点は、曲面１０４に沿って連続的に変わる。具体的に言うと、接触点１３１から接触点１３２に変わり、ほぞ孔１０２から離れた接触点１３３に変わる。つまり、接触点は、徐々に各接触部１２２の平面１０３と底面１０９との間に向けて移動する。第三ほぞ孔１０２がレンチ１０１の曲面１０４に近い部分に位置されることから、接触点が平面１０３に向いて移動する過程で、接続部材１０５は、徐々に持ち上げられる。最後に、図４ｃに示すように、接続部材１０５が持ち上げられ、リード１１７を持ち上げる。中空部１１４内の斜面１２３は湾曲部１１８と適合（さもなければ対応）することから、リード１１７の湾曲部１１８が持ち上げられた後、図４ｄのように湾曲し、弾性体１１６は圧縮した状態になり、係合孔１２１が係合部２０４に係合することによって、下係合部１２０をベース２０３に係合する。
【００１８】
このように、本発明の提供する締め付け装置２００（係合組立１００）は、市販のヒートシンクとベースに自在に適合できるだけでなく、応用性も高めることができる。さらには、開示した締め付け装置２００（係合組立１００）のレンチ１０１を回すだけで、ヒートシンクと、マイクロプロセッサを収容するベースの分解と組立を容易にでき、ヒートシンクおよびファンの組立および分解の際の便利性を増すことができる。
【００１９】
以上、本発明の好適な実施例を例示したが、これは本発明を限定するものではなく、本発明の精神及び範囲を逸脱しない限りにおいては、当業者であれば行い得る少々の変更や修飾を付加することは可能である。従って、本発明が保護を請求する範囲は、特許請求の範囲を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１ａ】本発明の係合部材に基づいた実施例の斜視分解図を図示している。
【図１ｂ】図１ａの中空部の概略断面図である。
【図２】本発明の熱放散モジュールに基づいた実施例の斜視分解図を図示している。
【図３ａ】本発明の熱放散モジュールに基づいた実施例の上面図を図示している。
【図３ｂ】本発明の熱放散モジュールに基づいた実施例の斜視図を図示している。
【図３ｃ】本発明の熱放散モジュールに基づいた実施例の側面図を図示している。
【図３ｄ】本発明の熱放散モジュールに基づいた実施例のもう一つの方向の側面図を図示している。
【図４ａ】弾性体が緩んでいる時の本発明の熱放散モジュールに基づいた実施例の側面図を図示している。
【図４ｂ】弾性体が緩んでいる時の本発明の熱放散モジュールに基づいた実施例のもう一つの方向の側面図を図示している。
【図４ｃ】弾性体が緩んでいない時の本発明の熱放散モジュールに基づいた実施例の側面図を図示している。
【図４ｄ】弾性体が緩んでいない時の本発明の熱放散モジュールに基づいた実施例のもう一つの方向の側面図を図示している。
【符号の説明】
【００２１】
１００  係合組立
１０１  レンチ
１０２，１１１，１１２，１１９  ほぞ孔
１０３  平面
１０４  曲面
１０５  接続部材
１０６  係合体
１０７，１０８  側面
１０９  底面
１１０  係合装置
１１３  延伸部
１１４  中空部
１１５  係合板
１１６  弾性体
１１７  リード
１１８  湾曲部
１２０  下係合部
１２１  係合孔
１２２  接触部
１２３  斜面
１３１〜１３３  接触点
２０１  ファンベース
２０３  ベース
２０４  係合素子
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図３ｄ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
2006237585.tif 000011
【図４ｃ】
2006237585.tif 000012
【図４ｄ】
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