(57)【要約】      （修正有）【課題】シールドシェルのがたつきを防止できるシールドコネクタを提供すること。【解決手段】端子を囲うシールドシェルは、内側シールドシェル部材４０と外側シールドシェル部材５０とを部分的に重ね合せるように組合わせて構成される。外側シールドシェル部材５０に延設片５５ｂを形成し、この延設片５５ｂを、コネクタハウジングの収容凹部内面と内側シールドシェル部材の外面との間に介在させて、それらの隙間を無くし、収容凹部内でのシールドシェルのがたつきを防止する。【選択図】図３
2006286216.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの端子と、
前記端子の周囲を囲う誘電体と、
前記誘電体の周囲を覆うシールド本体部と相手側のシールドシェルに嵌合されるシールド嵌合部とを有するシールドシェルと、
前記シールドシェルを収容可能な収容凹部を有するコネクタハウジングと、
を備え、
前記シールドシェルは、内側シールドシェル部材と、この内側シールドシェル部材の外周囲に部分的に重ね合されるようにして配設される外側シールドシェル部材とを有し、
前記内側シールドシェル部材の外面と前記収容凹部の内面との間に介在する介在部材をさらに備えた、シールドコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のシールドコネクタであって、
前記介在部材は、前記外側シールドシェル部材に延設され、前記シールドシェルが前記収容凹部内に収容された状態で前記収容凹部の内面に当接する延設片である、シールドコネクタ。
【請求項３】
請求項１記載のシールドコネクタであって、
前記シールドシェルは前記シールド嵌合部側から前記収容凹部内に挿入配置され、
前記外側シールドシェル部材は、前記シールド嵌合部を構成する所定面の両側部に重ね合される一対の重ね合せ片を有すると共に、その一対の重ね合せ片間にスリット状の凹部が形成され、
前記介在部材は、前記収容凹部の内面に突出形成され、前記シールドシェルを前記収容凹部内に挿入するのに伴って前記凹部を通過可能で、かつ、前記シールドシェルが前記収容凹部内に収容された状態で、前記シールド本体部の外面に当接する介在突出部である、シールドコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＯＡやＦＡ、車載等の通信分野に適用されるシールドコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
高速通信用のシールドコネクタとして、端子を誘電体で覆うと共にその外周囲を導電性のシールドシェルで覆い、これらをコネクタハウジング内に収容したものがある。
【０００３】
このようなシールドコネクタでは、シールド性能を高めるため、シールドシェルに生じる隙間を可及的に少なくするような工夫が必要となる。
【０００４】
そのような工夫の一つとして、シールドシェルを複数のシールドシェル部材により構成し、各シールドシェル部材が相互補完的に各隙間を閉塞するようにそれらシールドシェル部材を組合わせるような構成が提案される。
【０００５】
なお、シールドコネクタを開示する先行技術としては、例えば、特許文献１に記載のものがある。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１３９７９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、複数のシールドシェル部材を組合わせてシールドシェルを構成すると、そのシールドシェルの外周囲にシールドシェル部材の厚み分の段差が生じ得る。すると、コネクタハウジング内にシールドシェルが収容された状態で、シールドシェルの外周囲とコネクタハウジングの収容凹部内面との間に隙間が生じ、シールドシェルががたつく恐れがある。シールドシェルががたつくと、端子の取付部分の破損等を引き起す恐れがある。
【０００８】
そこで、本発明は、シールドシェルのがたつきを防止できるシールドコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係るシールドコネクタは、少なくとも一つの端子と、前記端子の周囲を囲う誘電体と、前記誘電体の周囲を覆うシールド本体部と相手側のシールドシェルに嵌合されるシールド嵌合部とを有するシールドシェルと、前記シールドシェルを収容可能な収容凹部を有するコネクタハウジングと、を備え、前記シールドシェルは、内側シールドシェル部材と、この内側シールドシェル部材の外周囲に部分的に重ね合されるようにして配設される外側シールドシェル部材とを有し、前記内側シールドシェル部材の外面と前記収容凹部の内面との間に介在する介在部材をさらに備えたものである。
【００１０】
かかる介在部材は、前記外側シールドシェル部材に延設され、前記シールドシェルが前記収容凹部内に収容された状態で前記収容凹部の内面に当接する延設片であるとすることができる。
【００１１】
あるいは、前記シールドシェルは前記シールド嵌合部側から前記収容凹部内に挿入配置され、前記外側シールドシェル部材は、前記シールド嵌合部を構成する所定面の両側部に重ね合される一対の重ね合せ片を有すると共に、その一対の重ね合せ片間にスリット状の凹部が形成され、前記介在部材は、前記収容凹部の内面に突出形成され、前記シールドシェルを前記収容凹部内に挿入するのに伴って前記凹部を通過可能で、かつ、前記シールドシェルが前記収容凹部内に収容された状態で、前記シールド本体部の外面に当接する介在突出部であってもよい。
【発明の効果】
【００１２】
この発明のシールドコネクタによると、前記シールドシェルは、内側シールドシェル部材と、この内側シールドシェル部材の外周囲に部分的に重ね合されるようにして配設される外側シールドシェル部材とを有し、前記内側シールドシェル部材の内面と前記収容凹部の外面との間に介在する介在部材をさらに備えてるため、シールドシェルと収容凹部との隙間を可及的に無くすことで、シールドシェルのがたつきを防止することができる。
【００１３】
また、前記介在部材が、前記外側シールドシェル部材から延設された延設片であると、比較的簡易な構成でがたつきを防止することができる。
【００１４】
さらに、前記シールドシェルは前記シールド嵌合部側から前記収容凹部内に挿入配置され、前記外側シールドシェル部材は、前記シールド嵌合部を構成する所定面の両側部に重ね合される一対の重ね合せ片を有すると共に、その一対の重ね合せ片間にスリット状の凹部が形成され、前記介在部材は、前記収容凹部の内面に突出形成され、前記シールドシェルを前記収容凹部内に挿入するのに伴って前記凹部を通過可能で、かつ、前記シールドシェルが前記収容凹部内に収容された状態で、前記シールド本体部の内面に当接する介在突出部であると、比較的簡易な構成で、がたつきを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明の実施形態に係るシールドコネクタについて説明する。
【００１６】
図１はシールドコネクタを示す分解斜視図であり、図２はシールドコネクタを示す断面図である。なお、説明の便宜上、シールドコネクタに対して、基板が設けられることとなる方向を下、この反対方向を上、また、相手側のシールドコネクタが接続される方向を前、この反対方向を後ろとして説明する。また、ここでは、プリント基板１０に実装されるタイプのコネクタ２０について説明するが、必ずしもプリント基板１０に実装されるタイプに限られない。
【００１７】
相手側のコネクタ１２０について説明しておく。すなわち、相手側のコネクタ１２０は、シールドケーブル１１０に接続されるタイプのものであり、シールドケーブル１１０の電線１１１に接続される端子１２２と、端子１２２の周囲を覆うコネクタ誘電体１２４と、コネクタ誘電体１２４の周囲を覆うシールドシェル１３０と、このシールドシェル１３０を覆うコネクタハウジング１４０とを備えている。
【００１８】
本実施形態に係るシールドコネクタ２０は、少なくとも一つの端子２２（ここでは複数の端子２２）と、コネクタ誘電体２４と、シールドシェル３０と、コネクタハウジング６０とを備えている。
【００１９】
各端子２２は、接続対象となる部材（ここでは基板１０に形成された配線パターン）に電気的に接続されると共に、相手側のコネクタ１２０側の端子１２２に接続可能に構成されている。より具体的には、各端子２２は、軟銅等の導電性棒状部材を長手方向中間部で屈曲した略Ｌ字状の部材に形成されている。各端子２２の一端部２２ａは、接続先となる相手側端子１２２に接続可能な雌端子形状或は雄端子形状に形成されており、ここでは、ピン状の雄端子部２２ａに形成されている。また、各端子２２の他端部２２ｂは、接続対象となる部材に電気的に接続される部分に形成されており、ここでは、ピン状のリード部２２ｂに形成されている。そして、このリード部２２ｂが、基板１０のスルーホールに挿通されて該基板１０に形成された配線パターンに適宜半田付される構成となっている。
【００２０】
コネクタ誘電体２４は、上記各端子２２の周囲を囲って、各端子２２とシールドシェル３０とを電気的に絶縁する機能を有している。より具体的には、コネクタ誘電体２４は、所定の誘電率を有する樹脂等の絶縁性材料により形成されている。コネクタ誘電体２４は、空洞部２４ｈと、上記各端子２２を収容可能な端子収容孔部（図示省略）を有しており、側面視略Ｌ字状に形成されている。そして、各端子２２の屈曲部分を空洞部２４ｈ内に配設しつつ、各端子の雄端子部２２ａを、対応する各端子収容孔部内に挿入配置することで、各端子２２が相手側端子１２２に接続可能な所定の位置及び姿勢で保持される構成となっている。この状態では、コネクタ誘電体２４により、各端子２２間及び各端子２２とシールドシェル３０間の電気的な絶縁が図られている。また、上記のように各端子２２が保持された状態で、各端子２２のリード部２２ｂは、空洞部２４ｈからコネクタ誘電体２４の下方に延出している。
【００２１】
図３はシールドシェルを示す斜視図であり、図４はシールドシェルの内側シールドシェル部材を示す斜視図であり、図５は内側シールドシェル部材を示す平面図であり、図６はシールドシェルの外側シールドシェル部材を示す斜視図である。
【００２２】
図１〜図６に示すように、シールドシェル３０は、シールド本体部３２とシールド嵌合部３６とが連設された全体構成とされている。
【００２３】
シールド本体部３２は、コネクタ誘電体２４の周囲を覆うように構成されている。具体的には、シールド本体部３２は、下方及び前方を開口させた筺状に形成されており、この内部に上記コネクタ誘電体２４が収容配置可能とされている。コネクタ誘電体２４は、その前面をシールド嵌合部３６経由で外部に臨ませた姿勢で、シールド本体部３２内の一定位置に収容配置される。
【００２４】
シールド嵌合部３６は、上記シールド本体部３２の前方に連設され、相手側のシールドシェル１３０に嵌合接続可能に構成されている。具体的には、シールド嵌合部３６は、筒状、ここでは、略方形角筒状に形成されている。このシールド嵌合部３６の内周面に相手側のシールドシェル１３０の外周面がほぼ密接した状態で、該シールドシェル１３０がシールド嵌合部３６に内嵌状に嵌合接続される。なお、シールド嵌合部３６に対して、相手側のシールドシェル１３０が外嵌めされるように嵌合接続される構成であってもよい。なお、シールド嵌合部３６は、相手側のシールドシェル１３０に嵌合接続可能な筒形状を有していればよく、上記略方形角筒状の他、円筒状、多角形の角筒状であっても構わない。
【００２５】
このシールドシェル３０は、内側シールドシェル部材４０と外側シールドシェル部材５０とを有している。外側シールドシェル部材５０は、内側シールドシェル部材４０の外周囲に部分的に重ね合せるようにして配設されている。
【００２６】
より具体的に説明すると、内側シールドシェル部材４０は、図１〜図５に示すように、一枚の導電性板材、例えば、軟銅等の金属製板材を適宜打抜いて曲げ加工等することにより形成されている。
【００２７】
内側シールドシェル部材４０は、下方及び前方に開口する略樋状の本体部４２と、本体部４２の後方開口を閉塞する背面部４５と、本体部４２の両側後部に重ね合される側方延設片４６とを備えている。
【００２８】
本体部４２は、平面視略方形状の天面部４３の両側縁部に側板部４４が垂設された構成とされており、断面略Ｕ字状の樋形状に形成されている。
【００２９】
天面部４３の前半部の両側部には、その内側に突出するエンボス部４３ａが形成されており、シールド嵌合部３６内に相手側のシールドシェル１３０が挿入された状態で、該エンボス部４３ａがシールドシェル１３０の外周部に比較的強い圧力下で接触するように構成されている。
【００３０】
また、天面部４３の前半部には、切り押し片４３ｂが形成されており、この切り押し片４３ｂを外側シールドシェル部材５０の重ね合せ片５５の孔部５５ａに係止させることで、該重ね合せ片５５が天面部４３の外側に固定される。つまり、重ね合せ片５５は、外側シールドシェル部材５０の本体部５２を本体部４２に外嵌めした状態で固定する機能を果す。
【００３１】
各側板部４４は、後半部を下方に突出させた略Ｌ字板状に形成されており、各側板部４４の前半部には、バネ接触片４４ａが形成されている。ここで、各側板部４４を含む本体部４２の前半部は、上記シールド嵌合部３６の上部及び両側部の内側部分を構成しているので、内側シールドシェル部材４０においてシールド嵌合部３６を構成する部分に、バネ接触片４４ａが形成されていることになる。
【００３２】
より具体的には、バネ接触片４４ａは、各側板部４４の前半部を、略Ｕ字状に部分的に切抜くことで（より具体的には一長辺を残して略台形状に切抜くことで）、舌片状に形成されている。また、バネ接触片４４ａの先端部分には、内側に突出する接触突部４４ｂが形成されている。この各バネ接触片４４ａは、各側板部４４の内側及び外側に弾性変形可能に構成されている。
【００３３】
なお、バネ接触片４４ａは、各側板部４４を部分的にプレス刃等で打抜くことにより形成される。すると、バネ接触片４４ａの周囲に所定の隙間４４ｓが生じてしまうことになる。この隙間４４ｓは、後述する側板部５４により閉塞される。
【００３４】
そして、シールド嵌合部３６内に相手側のシールドシェル１３０を挿入することで、バネ接触片４４ａの弾性復元力により、接触突部４４ｂがシールドシェル１３０の外周面に所定の弾性力下で押圧接触されることになる。
【００３５】
また、背面部４５は、天面部４３の後縁部より垂下状に延設されて、本体部４２の後ろ側開口を閉塞している。また、各側方延設片４６は、背面部４５の両側縁部に延設されると共に、各側板部４４の後端部外面側に重ね合されている。
【００３６】
なお、背面部４５の下端部から下方に延びるようにして、リード端子４５ａが垂設されている。このリード端子４５ａは、基板１０のスルーホールに挿通されて該基板１０に形成されたアース用の配線パターンに適宜半田付される。
【００３７】
各側方延設片４６は、各側板部４４の後端部に形成された切り押し片４４ｄを該各側方延設片４６の孔部４６ａに係止させることで、各側板部４４に重ね合された状態に保持されている。
【００３８】
また、各側方延設片４６には、係止片４６ｂが形成されており、この係止片４６ｂがコネクタハウジング６０の収容凹部６２の係止凹部（図示省略）に係止することで、本シールドシェル３０が収容凹部６２内の所定位置に収容保持されることになる。
【００３９】
また、各側板部４４の後端下部には、外側シールドシェル部材５０を係止固定するための切り押し片４４ｅが形成されている。
【００４０】
外側シールドシェル部材５０は、図１〜図３及び図６に示すように、一枚の導電性板材、例えば、軟銅等の金属製板材を適宜打抜いて曲げ加工等することにより形成されている。
【００４１】
この外側シールドシェル部材５０は、略筒状の本体部５２と、蓋部５６とを備えている。
【００４２】
本体部５２は、略方形状の底板部５３の両側縁部から立上がるように各側板部５４が延設されると共に、各側板部５４の上端縁部から内向きに延びるように各重ね合せ片５５が延設されてなる。
【００４３】
底板部５３は、上記本体部４２の前半部における下方開口を閉塞可能な板形状に形成されている。そして、概略的には、本体部４２の前半部と底板部５３とで囲まれる略筒状部分内に、相手側のシールドシェル１３０が挿入配置される。
【００４４】
また、各側板部５４は、上記各側板部４４の前半部に対応する大きさ及び形状に形成されており、当該側板部４４の前半部の外側に重ね合せるように配設される。これにより、内側シールドシェル部材４０において隙間４４ｓが生じた部分に、側板部５４が重ね合されることになり、隙間４４ｓが閉塞される。
【００４５】
また、各重ね合せ片５５は、上記天面部４３の前半部における右半部及び左半部に対応する形状に形成されている。そして、各重ね合せ片５５の端縁部を突合わせた状態で、両端縁部を接合することで、本体部５２が略方形筒状形状に保持される。なお、各重ね合せ片５５の両端縁部同士の接合は、例えば、一方側の重ね合せ片５５の端縁部に形成された突片５５ｐを相手側の重ね合せ片５５に溶接等して接合することで行われる。
【００４６】
また、各重ね合せ片５５には、孔部５５ａが形成されており、上記天面部４３の切り押し片４３ｂを当該孔部５５ａに係止させることで、本体部５２が本体部４２の周囲４方を覆う状態が保持されるようになっている。
【００４７】
また、蓋部５６は、底板部５３の後端縁部から下方に延びる蓋本体部５６ａと、この蓋本体部５６ａの両側部から後方に延びる押え片５６ｂとを有している。
【００４８】
蓋本体部５６ａは、略方形板状に形成されており、上記内側シールドシェル部材４０における後半下部から前方に開口する部分を閉塞するように構成されている。また、押え片５６ｂは、蓋本体部５６ａの両側部から後方に延びて、各側板部４４の後半下部に重ね合される。また、押え片５６ｂには、孔部５６ｃが形成されており、内側シールドシェル部材４０側の切り押し片４４ｅを本孔部５６ｃに係止させることで、蓋本体部５６ａが上記開口を閉塞した状態で保持されるようになっている。
【００４９】
また、蓋本体部５６ａの下端部から下方に延びるようにして、リード端子５６ｄが垂設されている。このリード端子５６ｄは、基板１０のスルーホールに挿通されて該基板１０に形成されたアース用の配線パターンに適宜半田付される。
【００５０】
そして、これらの内側シールドシェル部材４０及び外側シールドシェル部材５０は、内側シールドシェル部材４０における本体部４２の前半部と外側シールドシェル部材５０における両側板部５４及び重ね合せ片５５を重ね合せた状態で、組合わされている。
【００５１】
このように構成されたシールドシェル３０の側面では、内側シールドシェル部材４０の各側板部４４と外側シールドシェル部材５０の各側板部５４とが面一状になっている。
【００５２】
また、外側シールドシェル部材５０には、内側シールドシェル部材４０の外面と後述する収容凹部６２の内面との間に介在する部材として、延設片５５ｂが形成されている。
【００５３】
より具体的には、上記各重ね合せ片５５から後方のシールド本体部３２の上部に延びるようにして延設片５５ｂが形成されている。この延設片５５ｂは、シールドシェル３０が収容凹部６２内に収容された状態で、内側シールドシェル部材４０の後半部上面（即ち、シールド本体部３２の上面）と収容凹部６２の後部上面との間に介在して、それらの隙間を埋めている。
【００５４】
これらの内側シールドシェル部材４０及び外側シールドシェル部材５０は、その内部にコネクタ誘電体２４を収容した状態で、組合わされ合体される。
【００５５】
コネクタハウジング６０は、樹脂等により形成され、上記シールドシェル３０を覆う形状に形成されている。ここでは、前方及び後方、さらに下方の一部が開口した略箱状に形成されており、その内部に収容凹部６２が形成されている。そして、コネクタハウジング６０の後方から、上記コネクタ誘電体２４を収容したシールドシェル３０を挿入配置することで、該シールドシェル３０が収容凹部６２内の所定位置に収容配置される。この状態で、コネクタハウジング６０の後半部にシールドシェル３０のシールド本体部３２や、コネクタ誘電体２４が収容配置されると共に、その前半部にシールド嵌合部３６が収容配置されて、相手側コネクタ１２０が嵌合接続される。また、この状態では、シールドシェル３０における各延設片５５ｂの上面が、収容凹部６２の上面に接触している。また、収容凹部６２のうち各側板部４４，５４で構成されるフラットな側面が収容凹部６２のフラットな側方平面に接した状態となっている。なお、コネクタハウジング６０のうちシールドシェル３０における本体部４２の前部を囲む部分には、相手側のコネクタハウジング１２０を挿入可能な隙間が形成されている。そして、両コネクタ２０，１２０の接続状態で、シールドシェル３０における本体部４２の前部周囲は、当該相手側のコネクタハウジング１２０の内周面に接触するように構成されている。
【００５６】
また、このコネクタハウジング６０の両側部に、本シールドコネクタ２０を基板１０に対して取付固定するための固定部６４が設けられている。
【００５７】
本シールドコネクタ２０は、各端子２２のリード部２２ｂを基板１０側の配線パターンに適宜半田付すると共に、リード端子４５ａ及びリード端子５６ｄを基板１０側のアース用配線パターンに適宜半田付等した状態で、固定部６４を基板１０にネジ止等により固定することで、基板１０に実装固定される。
【００５８】
このように構成されたシールドコネクタ２０に対して、相手側コネクタ１２０を接続すると、相手側のコネクタハウジング１４０にコネクタハウジング６０に嵌合接続されると共に、相手側のシールドシェル１３０がシールドシェル３０に嵌合接続される。相手側のシールドシェル１３０がシールドシェル３０に嵌合接続される途中で、バネ接触片４４ａの接触突部４４ｂが、シールドシェル１３０の外面に摺接し、バネ接触片４４ａが外方へ弾性変形する。そして、相手側のコネクタ誘電体１２４がコネクタ誘電体２４に突き当たるまで、シールドシェル３０，１３０同士が嵌合接続された状態で、各端子２２，１２２同士の接続及びコネクタハウジング６０，１４０同士の接続も完全になされた状態となる。これにより、両シールドコネクタ２０，１２０同士のコネクタ接続がなされた状態となる。この状態では、接触突部４４ｂは、バネ接触片４４ａの弾性復元力によりシールドシェル１３０の外面に押圧状態で接触している。また、バネ接触片４４ａを除く部位でも、両シールドシェル３０，１３０の内外周面がほぼ密接した状態となっている。これらの接続構造を通じて両シールドシェル３０，１３０はほぼ密接状態で電気的に接続された状態となっている。
【００５９】
以上のように構成されたシールドコネクタ２０によると、シールドシェル３０は、内側シールドシェル部材４０と、この内側シールドシェル部材４０の外周囲に部分的に重ね合されるようにして配設される外側シールドシェル部材５０とを有しているところ、内側シールドシェル部材４０の内面と収容凹部６２の外面との間に介在する介在部材として延設片５５ｂを有している。より具体的には、外側シールドシェル部材５０の各重ね合せ片５５から後方のシールド本体部３２の上部に延びるようにして延設片５５ｂが形成されている。このため、シールドシェル３０と収容凹部６２の上面との隙間を可及的に少なくして、シールドシェル３０の上面と収容凹部６２の上面とをほぼ密接させた状態とすることができる。
【００６０】
これにより、収容凹部６２内でのシールドシェル３０のがたつきを有効に防止でき、端子２２の取付部分である半田付部分の破損等を有効に防止できる。
【００６１】
しかも、外側シールドシェル部材５０の一部分から延設することで延設片５５ｂを形成しているため、他の別部材等を追加することなく、比較的簡易な構成とすることができる。
【００６２】
なお、上記実施形態では、外側シールドシェル部材５０に、隙間を埋めるための介在部材を形成した例について説明したが、例えば、収容凹部６２側に隙間を埋めるための介在部材を形成するようにしてもよい。
【００６３】
図７及び図８は、収容凹部側に介在部材を形成した変形例を示す図である。
【００６４】
すなわち、この変形例では、外側シールドシェル部材２５０における各重ね合せ片２５５は、上記重ね合せ片５５よりも幅狭に形成されている。そして、これら一対の各重ね合せ片２５５は、シールド嵌合部３６を構成する天面部４３の外面両側部に重ね合されると共に、それら一対の重ね合せ片２５５の間に、スリット状の凹溝２５５ｓが形成されている。凹溝２５５ｓの深さ寸法は、重ね合せ片２５５の厚み寸法と略同一である。
【００６５】
なお、上記実施形態における延設片５５ｂは省略されている。
【００６６】
また、コネクタハウジング６０内の収容凹部６２における上面後半部には、前後方向（即ち、シールドシェル３０の挿入方向）に沿って延びる介在突出部２６３が形成されている。介在突出部２６３は、上記凹溝２５５ｓの幅寸法と略同一の幅寸法を有し、かつ、凹溝２５５ｓの深さ寸法と略同一の突出寸法を有している。そして、シールドシェル３０をそのシールド嵌合部３６側から収容凹部６２内に挿入するのに伴って、介在突出部２６３が凹溝２５５ｓ内を通過可能に構成されている。
【００６７】
なお、ここで、シールドシェル３０をシールド嵌合部３６側から収容凹部６２内に挿入しているのは、端子２２とコネクタハウジング６０との干渉を回避するためである。すなわち、シールドシェル３０の後端部下方から端子２２が延出しているので、上記とは逆方向に挿入すると、端子２２がコネクタハウジング６０に干渉してしまうのである。
【００６８】
また、シールドシェル３０が収容凹部６２内に収容された状態で、介在突出部２６３の突出面がシールド本体部３２の外面、より具体的には、内側シールドシェル部材４０における天面部４３の後半部の幅方向略中央部上面に当接する。また、この状態で、介在突出部２６３は、相手側のコネクタハウジング１４０がコネクタハウジング６０内に挿入されるのを妨げないように、コネクタハウジング６０の後半部のみで突出するように形成されている。
【００６９】
この変形例によると、上記実施形態と同様に、内側シールドシェル部材４０の内面と収容凹部６２の外面との間に介在する介在部材として介在突出部２６３を形成しているため、シールドシェル３０と収容凹部６２の上面との隙間を可及的に少なくして、シールドシェル３０の上面と収容凹部６２の上面とをほぼ密接させた状態とすることができる。
【００７０】
これにより、収容凹部６２内でのシールドシェル３０のがたつきを有効に防止でき、端子２２の取付部分である半田付部分の破損等を有効に防止できる。
【００７１】
しかも、収容凹部６２の内面に介在突出部２６３を一体的に突出形成するだけでよいため、他の部材の追加等を伴うことなく、比較的簡易な構成で、がたつきを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】実施形態に係るシールドコネクタを示す分解斜視図である。
【図２】シールドコネクタを示す断面図である。
【図３】シールドシェルを示す斜視図である。
【図４】内側シールドシェル部材を示す斜視図である。
【図５】内側シールドシェル部材を示す平面図である。
【図６】外側シールドシェル部材を示す斜視図である。
【図７】変形例に係るシールドコネクタを示す分解斜視図である。
【図８】変形例に係るシールドコネクタを示す断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
２０  シールドコネクタ
２２  端子
２４  コネクタ誘電体
３０  シールドシェル
３２  シールド本体部
３６  シールド嵌合部
４０  内側シールドシェル部材
４２  本体部
４３  天面部
５０  外側シールドシェル部材
５２  本体部
５５  重ね合せ片
５５ｂ  延設片
６０  コネクタハウジング
６２  収容凹部
２５０  外側シールドシェル部材
２５５  重ね合せ片
２５５ｓ  凹溝
２６２  介在突出部
【図１】
2006286216.tif 000003
【図２】
2006286216.tif 000004
【図３】
2006286216.tif 000005
【図４】
2006286216.tif 000006
【図５】
2006286216.tif 000007
【図６】
2006286216.tif 000008
【図７】
2006286216.tif 000009
【図８】
2006286216.tif 000010