(57)【要約】【課題】  製造工程が短く、設備規模を小さくすることができるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】  絶縁体フィルム１と導体箔３の間に設けられた紫外線硬化接着剤２のうち、回路パターンに相当する部分だけを紫外線Ｕにより硬化させるため、導体箔３の回路パターン以外の部分をレーザーＬにより切り離せば、その切り離された不要な導体箔３ａは、容易に絶縁体フィルム１から剥離する。従って、絶縁体フィルム１の表面には回路パターンに相当する導体箔３だけが残され、フレキシブルプリント基板１が形成される。洗浄工程を必要としないドライ工程だけなので製造工程が短く、洗浄設備を必要としないため設備規模も小さくて済む。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線（Ｕ）を透過する絶縁体フィルム（１）の表面に、紫外線硬化接着剤（２）を介して、導体箔（３）を設け、
絶縁体フィルム（１）側から紫外線（Ｕ）を回路パターン状に照射して、紫外線硬化接着剤（２）を部分的に硬化させ、
硬化した紫外線硬化接着剤（２）により接合された部分以外の不要な導体箔（３ａ）を、レーザー（Ｌ）で切除し、
不要な導体箔（３ａ）の切除後に、絶縁体フィルム（１）に残された紫外線硬化接着剤（２）に紫外線（Ｕ）を照射して硬化させることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のフレキシブルプリント基板の製造方法としては、まず、樹脂等の絶縁体フィルムの表面に、金属箔等の導体箔を接着剤で接合する。その後、導体箔の表面に、紫外線硬化するフォトレジストフィルムを塗工する。そして、フォトレジストフィルムに対し、回路パターン状のマスクを使用して紫外線を照射することにより、フォトレジストフィルムを回路パターン状に硬化させる。未硬化の不要なフォトレジストフィルムは薬液により洗浄除去する。薬液による洗浄除去後、薬液自体も水により洗浄する。
【０００３】
回路パターン状にフォトレジストフィルムの硬化皮膜が形成された状態で、その硬化皮膜をマスクとして、不要な導体箔を強酸等の薬液によるエッチングで除去する。そして、エッチング用の薬液自体を水により洗浄する。次に、硬化したフォトレジストフィルムも薬液により洗浄除去する。そして、使用した薬液自体も水により洗浄する（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−１９９８１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来の技術にあっては、薬液による洗浄除去工程や、薬液自体の洗浄工程が多く、製造工程が長くなる。また、廃液を処理するための設備を多く必要とし、設備規模が大きくなる。
【０００５】
本発明は、このような従来の技術に着目してなされたものであり、製造工程が短く、設備規模を小さくすることができるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の発明は、紫外線を透過する絶縁体フィルムの表面に、紫外線硬化接着剤を介して、導体箔を設け、絶縁体フィルム側から紫外線を回路パターン状に照射して、紫外線硬化接着剤を部分的に硬化させ、硬化した紫外線硬化接着剤により接合された部分以外の不要な導体箔を、レーザーで切除し、不要な導体箔の切除後に、絶縁体フィルムに残された紫外線硬化接着剤に紫外線を照射して硬化させることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１記載の発明によれば、絶縁体フィルムと導体箔の間に設けられた紫外線硬化接着剤のうち、回路パターンに相当する部分だけを紫外線により硬化させるため、導体箔の回路パターン以外の部分をレーザーにより切り離せば、その切り離された不要な導体箔は、容易に絶縁体フィルムから剥離する。従って、絶縁体フィルムの表面には回路パターンに相当する導体箔だけが残され、フレキシブルプリント基板が形成される。洗浄工程を必要としないドライ工程だけなので製造工程が短く、洗浄設備を必要としないため設備規模も小さくて済む。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
製造工程が短く、設備規模を小さくすることができるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供するという目的を、紫外線を透過する絶縁体フィルムの表面に、紫外線硬化接着剤を介して、導体箔を設け、絶縁体フィルム側から紫外線を回路パターン状に照射して、紫外線硬化接着剤を部分的に硬化させ、硬化した紫外線硬化接着剤により接合された部分以外の不要な導体箔を、レーザーで切除し、不要な導体箔の切除後に、絶縁体フィルムに残された紫外線硬化接着剤に紫外線を照射して硬化させることで、実現した。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【実施例】
【０００９】
図１〜図１０は、本発明の一実施例を示す図である。絶縁体フィルム１は、ポリエステル、ポリイミド等の合成樹脂材により形成され、紫外線を透過する性質を有している（図１）。
【００１０】
この絶縁体フィルム１の表面に、紫外線硬化接着剤２を塗工する（図２）。この紫外線硬化接着剤２は紫外線を照射することにより、照射した部分だけ硬化するが、照射前は未硬化状態である。
【００１１】
紫外線硬化接着剤２の上に、銅箔等の導電性を有する導体箔３を重ねる（図３）。
【００１２】
次に、絶縁体フィルム１側から、絶縁体フィルム１を透過させた状態で、紫外線硬化接着剤２に対して、紫外線Ｕを回路パターン状に照射する（図４）。
【００１３】
そうすることにより、紫外線硬化接着剤２のうち、回路パターンに相当する部分だけが硬化し（符号２ａは硬化部分）、それ以外の部分は未硬化状態のままとなる（図５）。
【００１４】
次いで、硬化した紫外線硬化接着剤２により接合された部分以外の不要な導体箔３ａを、レーザーＬにより除去する（図６）。すなわち、回路パターンに相当する部分の導体箔３だけを残すように、回路パターンの輪郭に沿って、レーザーＬで切断する。レーザーＬによる切断深さの制御は、導体箔３と絶縁体フィルム１を透過したレーザーＬをセンサー４で受光し、それをフィードバックして行う。
【００１５】
従って、回路パターンに相当する導体箔３の周囲には、レーザーＬにより形成された溝部５が形成される（図７）。
【００１６】
そして、その状態から、不要な導体箔３ａを絶縁体フィルム１から剥離させる（図８）。絶縁体フィルム１と導体箔３の間に設けられた紫外線硬化接着剤２のうち、回路パターンに相当する部分だけが紫外線Ｕにより硬化し（符号２ａは硬化部分）、それ以外の部分は未硬化のため、切り離された不要な導体箔３ａは、容易に絶縁体フィルム１から剥離する。
【００１７】
不要な導体箔３ａを切り離した後の絶縁体フィルム１の表面には、未硬化の紫外線硬化接着剤２が残るため、それを紫外線Ｕにより硬化させる（図９）。
【００１８】
以上の工程により、絶縁体フィルム１の表面に回路パターンに相応する形状の導体箔３が形成されたフレキシブルプリント基板６が製造される（図１０）。
【００１９】
この実施例によれば、洗浄工程を必要としないドライ工程だけなので製造工程が短く、洗浄設備を必要としないため設備規模も小さくて済む。また、従来のような洗浄工程がないため、乾燥工程の熱源が不要となり、省エネ化が可能となる。更に、無版の製造プロセスのため、マスクの製作費用が不要で且つオンデマンド化が可能である。加えて、マスクが不要のため、段取り工程を廃止でき、工数削減ができると共に、大きさの制限が少ない（紫外線照射装置やレーザー加工機の移動ストロークで決まる）。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
以上の実施例では、レーザーＬによる切断深さをセンサーのフィードバックで制御する例を示したが、条件設定によるオープン制御でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】絶縁体フィルムを示す断面図。
【図２】図１の絶縁体フィルムに紫外線硬化接着剤を塗工した状態を示す断面図。
【図３】図２の紫外線硬化接着剤の上に導体箔を重ねた状態を示す断面図。
【図４】本発明の一実施例に係る紫外線硬化接着剤に対して回路パターン状に紫外線を照射した状態を示す断面図。
【図５】図４の紫外線硬化接着剤を回路パターンに硬化させた状態を示す断面図。
【図６】図５の硬化後に、レーザーにより導体箔を切断する状態を示す断面図。
【図７】図６のレーザーにより導体箔を切断した後の状態を示す断面図。
【図８】図７の導体箔の不要部分を絶縁体フィルムから剥離する状態を示す断面図。
【図９】図８の剥離後に、残された紫外線硬化接着剤に紫外線を照射する状態を示す断面図。
【図１０】図１から図９により製造されたフレキシブルプリント基板を示す断面図。
【符号の説明】
【００２２】
１  絶縁体フィルム
２  紫外線硬化接着剤
２ａ  硬化部分
３  導体箔
３ａ  不要部分
４  センサー
５  溝部
６  フレキシブルプリント基板
Ｕ  紫外線
Ｌ  レーザー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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