(57)【要約】【課題】  発光に寄与する層となる膜の不要な部分を配線上から一挙に十分に除去する方法により製造可能な電気光学装置およびこれを用いた画像形成装置を提供する。【解決手段】  主基板１１と、主基板１１上に配列された画素領域Ｐと、画素領域Ｐを覆う陽極層１３ａに接する陽極端子１３と、画素領域Ｐを覆う陰極に接する陰極端子１４とを備える。両端子は主基板１１上に発光素子の発光層１７の下層に形成されている。陽極端子１３は主基板１１外の外部装置からの端子が接続される外部接続部１３ｂを有し、陰極端子１４は上記端子が接続される外部接続部１４ｂと陰極被覆導電層１９に接する陰極コンタクト部１４ａとを有する。陰極層１８は、陰極被覆導電層１９に接し、発光層１７に密着し、外部接続部１３ｂ、外部接続部１４ｂおよび陰極コンタクト部１４ａに重なっていない。【選択図】      図２
2006344496.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極層と、第２の電極層と、前記第１の電極層および前記第２の電極層の間の電圧に応じて発光する発光機能層とを備える発光素子が複数配列された電気光学装置であって、
主基板と、
前記主基板上に配置された前記第１の電極層と、
前記第１の電極層上に配置された前記発光機能層と、
前記発光機能層上に配置された前記第２の電極層と、
前記主基板上に前記発光機能層よりも下層に形成され、前記発光素子に給電または前記発光素子を制御する複数の配線と、
前記配線のいずれかと前記第２の電極層とを接続する導電体と、
前記発光機能層よりも下層かつ前記第１の電極層および前記配線よりも上層に形成され、前記配線を部分的に覆う絶縁性の保護膜とを備え、
前記配線は、前記主基板外の外部装置の端子が接続される外部接続部を上面に有し、
前記保護膜は前記外部接続部には重ならず、
前記第１の電極層の上にて前記保護膜には第１の貫通孔が形成され、
前記第１の貫通孔を通じて前記第１の電極層が前記発光機能層と接合され、
前記第２の電極層は、前記発光機能層のうち少なくとも前記第１の貫通孔に重なる領域の上面に密着接合されてこの領域を覆い、
前記導電体により前記第２の電極層に接続される前記配線の上にて前記保護膜には、前記導電体が充填される第２の貫通孔が形成され、
前記第２の電極層は、前記第２の貫通孔および前記外部接続部のいずれにも重ならないように配置されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記第２の電極層における少なくとも前記第１の貫通孔に重なる領域の上面に、前記第２の電極層の酸化を防止する封止樹脂が密着接合されており、前記第２の電極層における前記封止樹脂が接合されていない領域の上面に、前記導電体が密着接合されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
像担持体と、
上記像担持体を帯電する帯電器と、
複数の前記発光素子が配列され、前記像担持体の帯電された面に複数の前記発光素子により光を照射して潜像を形成する請求項１または請求項２に記載の電気光学装置と、
前記潜像にトナーを付着させることにより前記像担持体に顕像を形成する現像器と、
前記像担持体から前記顕像を他の物体に転写する転写器と
を備える画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置及びこれを用いた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光装置として、ＥＬ（Electro  Luminescent）素子を発光素子として配列したものが注目されている。ＥＬ素子は、光の透過量を変化させる液晶素子とは異なり、それ自体が発光する電流駆動型の発光素子であり、正孔注入層や発光層等の発光に寄与する層を有する。
【０００３】
この種の発光装置の製造工程において、発光に寄与する層の形成方法としては、当該層の材料をスピンコート法等の公知の方法により主基板上の広範囲にわたって塗布することにより成膜した後に、当該膜が不要な領域（発光部以外の部分）にレーザ光を照射して当該膜を選択的に除去する方法が挙げられる。この従来方法によれば、発光に寄与する層となる膜を多数の発光素子にわたって一挙に形成することができる。したがって、この従来方法は、発光素子の材料をその設けるべき位置に選択的に付与して成膜する方法に比較して生産性に優れている。
【０００４】
上記の従来方法において膜の選択除去を行うレーザとしては、エキシマレーザまたは紫外線ＹＡＧ（Yttrium  Aluminium  Garnet）レーザ等の紫外線レーザを用いる。エキシマレーザとしては、例えば、波長が２百数十ナノメートルの、フッ化クリプトンを用いたものが用いられる。なお、赤外線レーザ（例えばＣＯ２レーザ）を用いることも不可能ではないが、除去しようとする膜の下の層まで破壊してしまうおそれがある上、加工残渣が多いため、望ましくない。
【０００５】
ところで、主基板上には、ＥＬ素子を駆動または制御するための外部装置からの端子が接続される各種の配線が形成される。これらの配線の形成は発光に寄与する膜の形成に先立って行われ、これらの配線と外部装置からの端子との接続は上記の膜の広範囲にわたる形成の後に行われる。したがって、これらの配線において、外部装置からの端子が接続される部分は、上記の膜の選択除去により露出せねばならない。しかし、紫外線レーザ光では、上記の膜の除去を十分に行うことができないという問題がある。このため、主基板上の配線と外部装置からの端子との接続を十分な強度および低い抵抗値で行うことができないという問題があった。
【０００６】
また、発光に寄与する層の上に形成される電極（例えば陰極）と、主基板上の配線（例えば陰極端子）を接続する必要があるため、その接続箇所でも発光に寄与する膜を除去して配線を露出させる必要がある。しかし、この膜の除去が不十分であれば、接続箇所での抵抗値が大きくなり、所望の発光特性が得られない。
【０００７】
このような問題を解消するために、上記の膜の選択除去に溶液薬剤を用いるウェットエッチング法を採用することが考えられる。しかし、発光に寄与する層まで水分や溶剤に侵されるおそれがあるため、この方法をそのまま採用することはできない。また、他のエッチング法としては、酸素プラズマエッチング法や、窒素やアルゴンを用いたイオンエッチング法等が挙げられるが、これらも等方性のエッチング法であり、膜の選択除去は困難であるから、これらの方法をそのまま採用することはできない。
【０００８】
特許文献１には、発光装置（有機ＥＬ装置）の他の製造方法が開示されている。この方法では、まず主基板上に配線（陽極端子と陰極端子）を形成し、次に発光に寄与する層の材料をスピンコート法により主基板上の広範囲にわたって塗布することにより成膜する。この後に、当該材料を溶解する溶剤と銀とを含有する液体を滴下することにより陰極端子までの貫通孔の形成ならびに当該貫通孔への銀の充填を行い、この貫通孔を覆うように陰極層を形成することにより、陰極層と陰極端子とを接続する。
【特許文献１】特開２００２−１２４３７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１には、発光に寄与する層となる膜を選択除去することは記載されていない。この文献の開示によれば、陰極層と陰極端子を銀で接続した後でも、主基板上の配線の上に広範囲にわたって発光層と正孔注入層が残されており、主基板上の配線を外部装置からの端子に接続する工程は開示されていない。仮に、従来方法のように、主基板上の配線上の膜が不要な領域のみにレーザ光を照射して不要な膜を選択除去するように試みたとしても、前述の通り、膜の除去が不十分となり、接続強度が不足し、抵抗値が高くなる。
【００１０】
本発明は上述した問題に鑑みてなされたものであり、発光素子を駆動または制御する外部装置からの端子を主基板上の配線に接続する必要がある電気光学装置であって、発光に寄与する層となる膜の不要な部分を配線上から一挙に十分に除去する方法により製造可能な電気光学装置およびこれを用いた画像形成装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために本発明に係る電気光学装置は、第１の電極層と、第２の電極層と、前記第１の電極層および前記第２の電極層の間の電圧に応じて発光する発光機能層とを備える発光素子が複数配列された電気光学装置であって、主基板と、前記主基板上に配置された前記第１の電極層と、前記第１の電極層上に配置された前記発光機能層と、前記発光機能層上に配置された前記第２の電極層と、前記主基板上に前記発光機能層よりも下層に形成され、前記発光素子に給電または前記発光素子を制御する複数の配線と、前記配線のいずれかと前記第２の電極層とを接続する導電体と、前記発光機能層よりも下層かつ前記第１の電極層および前記配線よりも上層に形成され、前記配線を部分的に覆う絶縁性の保護膜とを備え、前記配線は、前記主基板外の外部装置の端子が接続される外部接続部を上面に有し、前記保護膜は前記外部接続部には重ならず、前記第１の電極層の上にて前記保護膜には第１の貫通孔が形成され、前記第１の貫通孔を通じて前記第１の電極層が前記発光機能層と接合され、前記第２の電極層は、前記発光機能層のうち少なくとも前記第１の貫通孔に重なる領域の上面に密着接合されてこの領域を覆い、前記導電体により前記第２の電極層に接続される前記配線の上にて前記保護膜には、前記導電体が充填される第２の貫通孔が形成され、前記第２の電極層は、前記第２の貫通孔および前記外部接続部のいずれにも重ならないように配置されていることを特徴とする。
【００１２】
ここで、「発光素子」は、有機ＥＬ素子および無機ＥＬ素子を含む。「電気光学装置」は、各種の発光装置、照明装置および画像表示装置を含む。「第１の電極層」および「第２の電極層」は陽極層または陰極層であり、「第１の電極」が陽極層であれば「第２の電極層」は陰極層であり、「第１の電極」が陰極層であれば「第２の電極層」は陽極層である。「発光機能層」は、陽極層と陰極層の間に介在し発光に寄与する層であり、少なくとも発光層を有する。「発光機能層」は、単一の発光層のみから構成されていてもよいし、複数の層から構成されていてもよい。例えば、「発光機能層」は、発光層と正孔注入層から構成されていてもよいし、電子注入層と電子輸送層と発光層と正孔輸送層と正孔注入層から構成されていてもよい。
【００１３】
この電気光学装置によれば、絶縁性の保護膜に形成された第１の貫通孔の上下に第１の電極層と第２の電極層があるので、第１の貫通孔の領域が、発光機能層が効率よく発光する領域すなわち画素領域となる。第２の電極層は、発光機能層のうち少なくとも第１の貫通孔に重なる領域すなわち画素領域を覆うから、当該電気光学装置の製造工程において、発光機能層の材料を主基板上に広範囲に塗布してから、画素領域以外の発光機能層をエッチングで除去する際のマスクとして第２の電極層を用いることができる。また、第２の電極層は発光機能層に密着しているから酸素プラズマエッチング等の等方性のエッチング法を採用しても、第２の電極層と発光機能層の間の界面にプラズマ等のエッチング媒体が滲入することが防止され、発光機能層が損傷を受けるおそれはない。
【００１４】
また、この電気光学装置では、発光機能層よりも下層にある主基板上の配線および保護膜は、発光機能層の材料を主基板上に広範囲に塗布して膜を形成すると、この膜により覆われることになる。しかし、第２の電極層は保護膜の第２の貫通孔に重ならないので、保護膜を覆うように発光機能層を成膜した後に発光機能層を等方性エッチングすると、第２の貫通孔から発光機能層を十分に除去して、第２の貫通孔を通じて配線を露出することができる。従って、絶縁性の保護膜に形成された第２の貫通孔には導電体を充填でき、この導電体により第２の電極層が配線に確実に接続される。また、保護膜は配線の上面の外部接続部には重ならず、第２の電極層も外部接続部には重ならないから、等方性のエッチングにより、外部接続部上の発光機能層を十分に除去して配線の外部接続部を露出することができる。以上より、この電気光学装置によれば、その製造工程において、発光機能層の材料を主基板上の広範囲に塗布した上で、第２の電極層をマスクとして用いながらも、配線上の不要な発光機能層を一挙に十分に除去することができる。これは、電気光学装置の生産性および品質の向上に寄与する。
【００１５】
好ましい形態として、前記第２の電極層における少なくとも前記第１の貫通孔に重なる領域の上面に、前記第２の電極層の酸化を防止する封止樹脂が密着接合されており、前記第２の電極層における前記封止樹脂が接合されていない領域の上面に、前記導電体が密着接合されているとよい。「密着接合」とは第２の電極層と封止樹脂（または導電体）の間に接着剤等の他の物質が介在せず、両者が直接接触した状態で隙間なく接合されていることを意味している。この形態では、第２の電極層の酸化を防止する封止樹脂が第２の電極層における少なくとも第１の貫通孔に重なる領域（画素領域）の上面に密着接合されているので、画素領域以外の発光機能層を酸素プラズマエッチングで除去しても、少なくとも画素領域では第２の電極層の酸化が抑制される。また、第２の電極層と封止樹脂が密着接合されているので、第２の電極層と発光機能層の間の界面に酸素が滲入することが抑制される。画素領域以外の発光機能層を除去する方法として酸素プラズマエッチング以外の方法を使用する場合にも、大気などの酸素雰囲気中では第２の電極層が酸化して抵抗値が増加するおそれがあるが、そのおそれが低減される。また、第２の電極層における封止樹脂が接合されていない領域の上面に、導電体が密着接合されることにより、封止樹脂が接合されていない領域についても導電体によりいくぶんかは第２の電極層の酸化が抑制され、第２の電極層の抵抗値の増加のおそれを抑制できる。
【００１６】
また、本発明に係る画像形成装置は、像担持体と、上記像担持体を帯電する帯電器と、複数の前記発光素子が配列され、前記像担持体の帯電された面に複数の前記発光素子により光を照射して潜像を形成する上記のいずれかの電気光学装置と、前記潜像にトナーを付着させることにより前記像担持体に顕像を形成する現像器と、前記像担持体から前記顕像を他の物体に転写する転写器とを備える。
【００１７】
この画像形成装置によれば、書き込み手段として上記のいずれかの電気光学装置を用いているので、レーザ走査光学系を用いた場合よりも、装置の小型化を図ることができる。また、上記のいずれかの電気光学装置を用いることにより、画像形成装置の生産性および品質の向上に寄与する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る様々な実施の形態を説明する。なお、図面においては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異ならせてある。
【００１９】
＜１．第１実施形態＞
図１は本発明の第１実施形態に係る発光装置（電気光学装置）１０の平面断面図であり、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。図１はより具体的には図２のＢ−Ｂ断面図であり、後述する保護膜１５およびそれより上層の構成要素は理解を容易にするために図１で仮想線により示す。
【００２０】
図１に示すように、発光装置１０は主基板１１上に複数の画素領域Ｐを４列かつ千鳥状に配列して構成されている。画素領域Ｐの各々はこの図の紙面垂直方向に光を発する。この明細書では、各画素領域Ｐにおいて発光に寄与する部分を発光素子（後述する陽極層１３ａ、正孔注入層１６、発光層１７および陰極層１８を有する）と呼ぶ。また、陽極層と陰極層の間に介在し発光に寄与する層（正孔注入層１６と発光層１７のセット）を発光機能層と呼ぶ。主基板１１の二つの長辺近傍には、陽極端子（配線）１３および陰極端子（配線）１４が交互に設けられている。また、主基板１１の二つの短辺近傍にも陰極端子１４がそれぞれ設けられている。各画素領域Ｐに対応する発光素子には、陽極端子１３により電源電位が供給される。各陽極端子１３は、その陽極端子１３が対応する画素領域Ｐから主基板１１の長辺まで延在している。
【００２１】
この発光装置１０には、すべての発光素子ひいてはすべての画素領域Ｐに共通する陰極層（第２の陰極）１８と、陰極層１８に接する陰極被覆導電層（導電体）１９が設けられている。すべての画素領域Ｐに対応する発光素子は単一の陰極層１８を共通に有しており、陰極層１８に接する陰極被覆導電層１９には、多数の陰極端子１４が接続されている。これらの陰極端子１４により、すべての発光素子にグラウンド電位が供給される。各陰極端子１４は、陰極被覆導電層１９の真下の領域から主基板１１の端部まで延在している。陰極端子１４の各々の一端の上面には陰極被覆導電層１９に接触する陰極コンタクト部１４ａがある。陰極層１８には単一の陰極端子だけを接続してもよいが、図示のように多数の陰極端子１４を多数の画素領域Ｐにそれぞれ近接するように配置することにより、これらの陰極端子１４から画素領域Ｐまでの抵抗値ひいては電圧降下のバラツキを最小限化し、すべての画素領域Ｐの発光輝度をほぼ一様にすることが可能である。
【００２２】
図２に示すように、発光装置１０は、上記の発光素子を平板状の主基板１１と平板状の封止基板２１とで挟んだ構成を有し、主基板１１上に層を積み上げていくことにより製造される。この明細書では、「重なる」という表現および「覆う」という表現を用いるが、これらの表現は、主基板１１に対する垂直方向（図１の紙面垂直方向、図２の上下方向）から見たときの層の配置を表している。また、発光素子の画素領域Ｐからの光は主基板１１を透過して進行する。つまり、発光装置１０はボトムエミッションタイプである。この明細書では、主基板１１に対する垂直方向において、主基板１１側を下方とし、封止基板２１側を上方とする。
【００２３】
主基板１１はガラスまたはプラスチックなどの適切な透明材料により形成されており、その上面は、ＳｉＯ２等の光透過性の絶縁材料から形成された下地絶縁膜１２により覆われている。下地絶縁膜１２上には導電性の配線が選択的に形成されている。これらの配線は、陽極端子１３および陰極端子１４として用いられる。
【００２４】
陽極端子１３には陽極層（第１の電極層）１３ａが接続されている。図示の形態では、陽極端子１３および陽極層１３ａはＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）等の光を透過させる導電材料から互いに一体に形成されている。画素領域Ｐにちょうど重なる部分が陽極層１３ａとなり、他の部分が陽極端子１３となる。陽極層１３ａは光透過性を有することが必要であるが、陽極端子１３が光を透過させる必要はないから、光を透過させない導電材料から陽極端子１３を形成することも可能である。つまり、陽極端子１３をアルミニウムやモリブデン等の材料から形成することも可能であるし、陽極層１３ａと共通のＩＴＯの層と薄い金属の層との２層構造とすることも可能である。このように変形した場合には、陽極端子１３の電気抵抗値を下げることができる。主基板１１の長辺側の陽極端子１３の一端の上面は、図示しないフレキシブル基板の端子が接続される外部接続部１３ｂである（図１参照）。このフレキシブル基板は、発光素子を駆動または制御する主基板１１外の外部装置に接続されている。
【００２５】
陰極端子１４は、ＩＴＯやアルミニウム、モリブデン等の材料から形成されている。主基板１１の外縁側の陰極端子１４の一端の上面は、図示しない上記のフレキシブル基板の端子が接続される外部接続部１４ｂである。陰極端子１４の他端の上面には上記の陰極コンタクト部１４ａがある。
【００２６】
図２に示すように、下地絶縁膜１２、陽極端子１３および陰極端子１４の上層には、これらを覆う保護膜１５が設けられている。保護膜１５は、ＳｉＯ２やＳｉＮｘなどの絶縁材料から形成されている。保護膜１５の材料は後述する発光機能層へのエッチングに対する耐性を有する。すなわち発光機能層へのエッチングがされてもほとんど損傷を受けない。保護膜１５の外延は、図１に仮想線で示す長方形である。従って、保護膜１５は外部接続部１３ｂ、１４ｂを覆わない。換言すれば、陽極端子１３および陰極端子１４のうち、保護膜１５に重ならない主基板１１上の外縁近傍の端部を外部接続部１３ｂ、１４ｂとして、外部装置との接続に利用することができる。
【００２７】
保護膜１５には、第１の貫通孔１５ａと第２の貫通孔１５ｂが形成されている。第１の貫通孔１５ａを通じて陽極層１３ａは、後述する発光機能層（この実施の形態では正孔注入層１６と発光層１７のセット）に密着接合されている。絶縁性の保護膜１５に形成された第１の貫通孔１５ａの上下に陽極層１３ａと陰極層１８があるので、第１の貫通孔１５ａの領域が、発光機能層が効率よく発光する領域すなわち画素領域Ｐとなる。
【００２８】
絶縁性の保護膜１５の第２の貫通孔１５ｂには、陰極層１８に接続される上述した陰極被覆導電層１９の一部が埋設されて、陰極端子１４に面接触する。つまり、第２の貫通孔１５ｂの領域が陰極端子１４のうち陰極被覆導電層１９に接続される陰極コンタクト部１４ａとなる。
【００２９】
保護膜１５および陽極層１３ａ上には光透過性の正孔注入層１６が、さらに正孔注入層１６上にはＥＬ材料から形成されて面発光する発光層１７が、発光層１７上にはアルミニウムやカルシウム、マグネシウム等の金属材料から形成された陰極層１８が形成されている。発光層１７は、上下の正孔注入層１６および陰極層１８に密着接合されている。正孔注入層１６、発光層１７および陰極層１８の外延はいずれも、図１に仮想線で示す一つの長方形である。つまり、発光装置１０は単一の陰極層１８を有するだけでなく、単一の正孔注入層１６と単一の発光層１７を有しており、図１の紙面垂直方向から見て、正孔注入層１６、発光層１７および陰極層１８の輪郭は互いに揃えられている。
【００３０】
従って、この実施の形態では、陰極層１８だけでなく、正孔注入層１６と発光層１７もすべての画素領域Ｐの発光素子で共通に利用される。画素領域Ｐの各々において、陽極層１３ａ、正孔注入層１６、発光層１７および陰極層１８は発光素子を構成する。
【００３１】
陰極層１８は陰極被覆導電層１９で被覆されている。陰極被覆導電層１９の外延は、図１に仮想線で示す一つの長方形である。陰極被覆導電層１９はアルミニウム等の金属材料から形成されている。陰極被覆導電層１９は、陰極層１８の上面全体に密着接合されており、陰極層１８からはみ出した部分は、陰極層１８、正孔注入層１６および発光層１７の側面を覆うとともに、保護膜１５の一部の上面に密着接合されている。また、陰極被覆導電層１９の一部は、保護膜１５の第２の貫通孔１５ｂに埋め込まれて、陰極端子１４の陰極コンタクト部１４ａを覆っている。つまり、陰極層１８は陰極被覆導電層１９を介して陰極端子１４の陰極コンタクト部１４ａに接続されている。
【００３２】
この実施の形態では、陰極被覆導電層１９が他の部材と協働して陰極層１８の全体を完全に包囲するため、後述する封止基板２１を用いて封止を行う前の段階でも陰極層１８が外部環境から遮断され、酸化等の化学変化が抑制される。この効果は、化学反応しやすいカルシウム、マグネシウム等で陰極層１８を形成する場合には顕著であり、これらよりも化学反応しにくいアルミニウムで陰極層１８を形成する場合でも発光装置１０の使用寿命を延ばすのに有利である。但し、陰極被覆導電層１９を使用する必要は必ずしもなく、陰極層１８は他の導体を介して陰極端子１４に接続されてもよい。つまり、その導体は第２の貫通孔１５ｂに埋め込まれて陰極端子１４の陰極コンタクト部１４ａに接触するとともに、陰極層１８のどこかに接触していればよい。
【００３３】
主基板１１（または好ましくは保護膜１５）には、正孔注入層１６、発光層１７、陰極層１８および陰極被覆導電層１９を封止するように封止基板２１が固定されている。封止基板２１は、主基板１１と協働して、正孔注入層１６、発光層１７、陰極層１８および陰極被覆導電層１９を外気から保護するためのものであり、ガラス等の材料から形成されている。封止基板２１の主基板１１への固定は、熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤２０により行われている。封止基板２１および接着剤２０は、陽極端子１３および陰極端子１４の外部接続部１３ｂ，１４ｂに重ならないように配置されている。
【００３４】
封止基板２１による封止の方法としては膜封止とキャップ封止がある。発光装置１０は膜封止により製造されているが、いずれの封止方法を採用しても、接着剤２０は封止基板１１の下面と主基板１１（または好ましくは保護膜１５）の上面に接することになる。
【００３５】
次に発光装置１０を製造する手順を説明する。
まず図３に示すように、主基板１１の上面に一様な厚さに下地絶縁膜１２を形成する。次に、下地絶縁膜１２上に、導電性の配線（すなわち陽極層１３ａと一体の陽極端子１３および陰極端子１４）を選択的に形成する。次に、下地絶縁膜１２、陽極端子１３、陽極層１３ａおよび陰極端子１４上に、第１の貫通孔１５ａおよび第２の貫通孔１５ｂを有する保護膜１５を選択的に形成する。保護膜１５の形成工程では、主基板１１の上面全体に保護膜１５を一様な厚さに堆積させた後に、縁部、第１の貫通孔１５ａおよび第２の貫通孔１５ｂをエッチングで除去してもよい。あるいは、縁部、第１の貫通孔１５ａおよび第２の貫通孔１５ｂとなる部分をマスクして保護膜の材料がそこに堆積しないようにした後に、保護膜１５を一様な厚さに堆積させて、マスクを除去してもよい。この結果、保護膜１５からは、陽極端子１３の外部接続部１３ｂと、陽極層１３ａと、陰極端子１４の陰極コンタクト部１４ａおよび外部接続部１４ｂが露出する。
【００３６】
次に図４に示すように、正孔注入層１６の液体材料をスピンコート法により主基板１１上の広範囲にわたって塗布し、乾燥させ固化させる。これにより、保護膜１５と保護膜１５から露出している層の上に、密着して、正孔注入層１６となる正孔注入膜１６ａが形成される。このとき、保護膜１５に形成された第１の貫通孔１５ａには正孔注入膜１６ａの材料が充填される。次に、発光層１７の液体材料をスピンコート法により主基板１１上の広範囲にわたって塗布し、乾燥させ固化させる。これにより、正孔注入膜１６ａ上に、密着して、発光層１７となる発光膜１７ａが形成される。つまり発光機能層が形成される。
【００３７】
スピンコート法以外の発光機能層の広範囲にわたる塗布方法としては、スクリーン印刷や、スリットコート、フレキソ（flexographic）印刷等の印刷法や、浸漬法、スプレー法等を使用してもよい。ただし、これらの方法では、膜の厚さの制御が困難であるため、発光装置１０はスピンコート法により製造するのが好ましい。なお、成膜に用いる材料が固体の場合には、蒸着法等の固体材料の成膜方法を採用可能である。
【００３８】
次に、陰極層１８を選択的に形成する。
具体的には、図５に示すように、まず、発光膜１７ａ上にその上面を覆うように、陰極層１８が形成される部分が開口したメタルマスク２２を配置する。この配置は、メタルマスク２２の開口から全ての画素領域Ｐが露出し、かつ、この開口が陰極コンタクト部１４ａにも外部接続部１３ｂにも外部接続部１４ｂにも重ならないように行われる。次に、メタルマスク２２の開口から露出している発光膜１７ａおよびメタルマスク２２上に、蒸着法やスパッタ法等の方法により陰極層１８を形成する。このとき、陰極層１８は、メタルマスク２２の開口内で発光膜１７ａに密着接合する。
【００３９】
次に図６に示すように、メタルマスク２２を取り外す。この結果、陰極層１８のうち、発光膜１７ａに密着接合している部分のみが残る。こうして、画素領域Ｐを覆い、かつ陰極コンタクト部１４ａにも外部接続部１３ｂにも外部接続部１４ｂにも重ならない陰極層１８が得られる。なお、発光素子が無機ＥＬ素子の場合には、陰極層１８の材料を主基板１１上の全面に配置してフォトエッチングにより陰極層１８を形成する方法を採用してもよい。
【００４０】
陰極層１８の選択的な形成に続き、図７に示すように、陰極層１８をマスクとして、等方性のエッチング法により正孔注入膜１６ａおよび発光膜１７ａの不要な部分を一挙に十分に除去し、正孔注入層１６および発光層１７を形成する。この結果、主基板１１に対する垂直方向において陰極層１８、正孔注入層１６および発光層１７の輪郭が揃い、これらの層が相互に覆い覆われる関係となる。
【００４１】
ここで採用可能なエッチング法としては、酸素プラズマエッチング法の他に、窒素やアルゴンを用いたイオンエッチング法やウェットエッチング法が挙げられる。一般に、酸素プラズマエッチング法では、マスクと膜との間に少しでも隙間があると、この隙間からプラズマが侵入してマスクに覆われている層が損傷してしまうが、前述のように陰極層１８と発光膜１７ａは密着しており、両者間に隙間は存在しないから、このような損傷のおそれはない。また、発光層１７と正孔注入層１６との間や正孔注入層１６と保護膜１５との間にも隙間は存在しないから、発光層１７も正孔注入層１６も損傷しない。
【００４２】
次に図８に示すように、陰極層１８、陰極コンタクト部１４ａおよび保護膜１５上に密着させて陰極被覆導電層１９を選択的に形成する。具体的には、陰極被覆導電層１９の形成部分が開口したメタルマスクを陰極層１８上に配置し、次に蒸着法やスパッタ法等の方法により陰極被覆導電層１９を形成し、次に当該メタルマスクを取り外す。これにより、陰極層１８に接し、外部接続部１３ｂにも外部接続部１４ｂにも重ならない陰極被覆導電層１９が得られる。また、このとき、保護膜１５に形成された第２の貫通孔１５ｂには陰極被覆導電層１９の材料が充填され、これにより、陰極層１８が陰極被覆導電層１９を介して陰極端子１４の陰極コンタクト部１４ａに接続される。前述のように、陰極コンタクト部１４ａからは孔注入膜１６ａおよび発光膜１７ａが十分に除去されているから、陰極被覆導電層１９と陰極端子１４間のコンタクト抵抗は十分に低くなる。なお、陰極被覆導電層１９の形成においても、陰極被覆導電層１９の材料を主基板１１上の全面に配置してフォトエッチングにより陰極被覆導電層１９を形成する方法を採用可能である。
【００４３】
次に図２に示すように、封止基板２１を、正孔注入層１６、発光層１７、陰極層１８および陰極被覆導電層１９を封止するように、接着剤２０により、主基板１１に固定する。この封止は、特に有機EL素子を発光素子に用いる場合に必要であり、発光素子を外部環境から遮断して酸素または水分による劣化を抑制するために行われる。この封止のとき、封止基板２１および接着剤２０は、外部接続部１３ｂにも外部接続部１４ｂにも重ならないように配置される。よって、外部接続部１３ｂおよび外部接続部１４ｂは露出した状態となる。
【００４４】
ところで、発光機能層の材料は接着剤とのなじみが悪い。したがって、接着剤を塗布する部分では、発光機能層の材料を可能な限り除去することが望ましい。発光装置１０においては保護膜１５の上面に接着剤２０が塗布されるが、塗布される部分からは、不要な正孔注入膜１６ａおよび発光膜１７ａが十分に除去されている。したがって、接着剤２０による接着の強度は十分に強くなる。
【００４５】
上述した工程の後、外部接続部１３ｂおよび１４ｂには、前述の外部装置に接続されたフレキシブル基板の端子が接続される。この接続は例えば異方性導電材料を用いた接着により行われる。しかし、発光機能層の材料は異方性導電材料による接着にもなじみ難い。したがって、異方性導電材料に接する部分では、発光機能層の材料を可能な限り除去することが望ましい。発光装置１０においては外部接続部１３ｂおよび１４ｂに異方性導電材料が接するが、外部接続部１３ｂおよび１４ｂからは、不要な正孔注入膜１６ａおよび発光膜１７ａが十分に除去されている。したがって、異方性導電材料による接着の強度は、十分に強くなる。よって、上記のフレキシブル基板の端子の接続の強度および品質は十分に高いものとなる。
【００４６】
以上説明したように、発光装置１０では、第２の電極層１５ｂは、発光機能層（正孔注入層１６および発光層１７のセット）のうち少なくとも第１の貫通孔１５ａに重なる画素領域Ｐを覆うから、当該発光装置１０の製造工程において、発光機能層の材料を主基板１１上に広範囲に塗布してから、画素領域Ｐ以外の発光機能層をエッチングで除去する際のマスクとして陰極層１８を用いることができる。また、陰極層１８は発光機能層に密着しているから酸素プラズマエッチング等の等方性のエッチング法を採用しても、陰極層１８と発光機能層の間の界面にプラズマ等のエッチング媒体が滲入することが防止され、発光機能層が損傷を受けるおそれはない。
【００４７】
また、発光装置１０では、発光機能層よりも下層にある主基板１１上の配線（陽極端子１３および陰極端子１４）および保護膜１５は、発光機能層の材料を主基板１１上に広範囲に塗布して膜（正孔注入膜１６ａおよび発光膜１７ａ）を形成すると、この膜により覆われることになる。しかし、陰極層１８は保護膜１５の第２の貫通孔１５ｂに重ならないので、保護膜１５を覆うように上記の膜を生成した後に等方性エッチングすることにより、第２の貫通孔１５ｂから発光機能層の材料を十分に除去して、第２の貫通孔１５ｂを通じて陰極端子１４の陰極コンタクト部１４ａを露出させることができる。従って、保護膜１５に形成された第２の貫通孔１５ｂには陰極被覆導電層１９を充填でき、この陰極被覆導電層１９により陰極層１８が陰極端子１４の陰極コンタクト部１４ａに確実に接続される。また、保護膜１５は外部接続部１３ｂにも１４ｂにも重ならず、陰極層１８も外部接続部１３ｂにも１４ｂにも重ならないから、等方性のエッチングにより、外部接続部１３ｂおよび１４ｂ上の発光機能層を十分に除去して外部接続部１３ｂにも１４ｂを露出させることができる。以上より、発光装置１０によれば、その製造工程において、発光機能層の材料を主基板１１上の広範囲に塗布した上で、陰極層１８をマスクとして用いながらも、配線上の不要な発光機能層を一挙に十分に除去することができる。これは、発光装置１０の生産性および品質の向上に寄与する。
【００４８】
＜２．第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係る発光装置（電気光学装置）３０について説明する。発光装置３０が発光装置１０と大きく異なる点は陰極の構造である。この点に着目し、発光装置３０の構造について、図面を参照して説明する。
【００４９】
図９は、発光装置３０に関する、図２と同様の断面図である。この図に示すように、発光装置３０では、保護膜１５および陽極層１３ａ上に、光透過性の正孔注入層３６が、さらに正孔注入層３６上にはＥＬ材料から形成されて面発光する発光層３７が、発光層３７上には陰極層１８が、図中右側端を揃えて形成されている。陰極層１８の上面には、陰極層１８の酸化を防ぐための封止樹脂３８が密着接合されている。陰極層１８上の封止樹脂３８が密着接合している領域は第１の貫通孔１５ａを覆っており、第２の貫通孔１５ｂにも外部接続部１３ｂにも外部接続部１４ｂにも重なっていない。封止樹脂３８としては、エポキシ系の熱硬化樹脂等の材料を用いることができる。
【００５０】
陰極層１８上の封止樹脂３８が密着接合していない領域には陰極被覆導電層１９と同様の陰極被覆導電層３９が密着接合しており、陰極層１８の側面には封止樹脂３８および陰極被覆導電層３９が密着接合している。つまり、陰極層１８は封止樹脂３８、陰極被覆導電層３９および発光層３７により囲まれている。発光層３７は前述の発光層１７と同様のものであり、発光層１７よりも広がっている。また、封止樹脂３８は発光層３７の上面の陰極層１８に覆われていない領域に密着接合している。つまり、発光層３７の上面は陰極層１８および封止樹脂３８に覆われている。なお、陰極被覆導電層３９が前述の陰極被覆導電層１９と異なる点は、正孔注入層１６、発光層１７および陰極層１８に代えて正孔注入層３６、発光層３７および陰極層３８を囲んでいる点と、発光層３７の上方において封止樹脂３８に密着接合して封止樹脂３８をも囲んでいる点のみである。正孔注入層３６は前述の正孔注入層１６と同様のものであり、正孔注入層１６よりも広がっている。
【００５１】
次に発光装置３０を製造する手順を説明する。
まず、発光装置１０の製造と同様の手順により、陰極層１８の形成までの工程を行う（図３〜図６参照）。次に図１０に示すように、陰極層１８上に封止樹脂３８を塗布して乾燥させて固化させる。この塗布の方法としては、ディスペンス法や印刷法等の公知の方法を採用可能である。この塗布により、封止樹脂３８が陰極層１８の上面の一部および側面の一部（陰極層１８の上面および側面において陰極被覆導電層３９に密着接合しない領域）と発光層３７の上面の露出している領域に密着接合する。この結果、発光層３７は封止樹脂３８および陰極層１８に覆われる。
【００５２】
次に図１１に示すように、陰極層１８および封止樹脂３８をマスクとして、等方性のエッチング法により正孔注入膜１６ａおよび発光膜１７ａの不要な部分を一挙に十分に除去し、正孔注入層３６および発光層３７を形成する。ここでも、発光装置１０の製造工程で採用可能なエッチング方法を採用可能である。前述のように発光層３７は封止樹脂３８および陰極層１８に密着しており、両者間に隙間は存在しないから、この工程において発光層３７が損傷するおそれはない。もちろん、正孔注入層３６も損傷しない。
【００５３】
この工程の結果、第１の貫通孔１５ａは正孔注入層３６および発光層３７に覆われたままとなり、外部接続部１３ｂ、陰極コンタクト部１４ａおよび外部接続部１４ｂから不要な正孔注入膜１６ａおよび発光膜１７ａが一挙に十分に除去される。なお、主基板１１に対する垂直方向において、陰極層１８および封止樹脂３８のセットの輪郭と、正孔注入層３６の輪郭と、発光層３７の輪郭が揃い、各々が相互に覆い覆われる関係となる。
【００５４】
次に図１２に示すように、陰極層１８、封止樹脂３８、陰極コンタクト部１４ａおよび保護膜１５上に陰極被覆導電層３９を選択的に形成する。この形成方法は陰極被覆導電層１９の形成方法と同様である。この工程の結果、陰極層１８が陰極被覆導電層３９を介して陰極端子１４の陰極コンタクト部１４ａに接続される。このとき、陰極被覆導電層３９は外部接続部１３ｂにも外部接続部１４ｂにも重ならない。
【００５５】
次に図１３に示すように、封止基板２１を、正孔注入層３６、発光層３７、陰極層１８、封止樹脂３８および陰極被覆導電層３９を封止するように、接着剤２０により、主基板１１に固定する。この固定の詳細については、発光装置１０について述べた通りである。
【００５６】
以上説明したことから明らかなように、発光装置３０によれば、発光装置１０と同様の効果を奏する。
加えて、発光装置３０によれば、不要な正孔注入膜１６ａおよび発光膜１７ａを酸素プラズマエッチングで除去しても、封止樹脂３８により覆われている領域においては陰極層１８の酸化が抑制される。また、陰極層１８と封止樹脂３８が密着接合されているので、両者間の界面に酸素が滲入することが抑制される。酸素プラズマエッチング以外の方法を使用する場合にも、大気などの酸素雰囲気中では陰極層１８が酸化して抵抗値が増加するおそれがあるが、発光装置３０によれば、そのおそれを低減することができる。なお、陰極層１８における封止樹脂３８が接合されていない領域の上面には陰極被覆導電層３９が密着接合されるから、封止樹脂３８が接合されていない領域についても陰極被覆導電層３９によりいくぶんかは陰極層１８の酸化が抑制され、陰極層１８の抵抗値の増加のおそれを抑制することができる。この効果は発光装置１０により得られる効果でもある。
【００５７】
＜３．変形例＞
（１）  上述した各実施形態を変形し、発光素子を駆動または制御する回路の一部または全部を主基板１１上に形成する構成としてもよい。このような変形例の一例として、発光装置１０の変形例に係る発光装置（電気光学装置）４０について説明する。この発光装置４０では、発光素子を駆動する回路の一部が主基板１１上に形成されている。
【００５８】
図１４は、発光装置４０に関する、図２と同様の断面図である。この図に示すように、主基板１１上の下地絶縁膜１２上には成膜により回路積層体４６が形成されている。回路積層体４６内には、発光素子毎にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）４７が配置されている。ＴＦＴ４７は陽極端子１３からの信号に従って対応する発光素子を駆動するものであり、そのゲート４７Ｇにゲート線（配線）４３が接続され、ドレイン４７Ｄに図示しない高電位電源線から図示しないドレイン線（配線）を介して電源電位が供給され、ソース４７Ｓに陽極層（第１の電極層）４２が接続されている。
【００５９】
ゲート線４３、図示しないドレイン線、陽極層４２および陰極端子１４として用いられる配線は、ＴＦＴ回路積層体４６上の同一の層に選択的に形成されている。これらの配線の材料は発光装置１０における配線の材料と同様である。また、保護膜４５は、ゲート線４３、図示しないドレイン線、陽極層４２および陰極端子１４が互いに離間するように形成されている。つまり、ゲート線４３からＴＦＴ４７のゲート４７Ｇに図示しない回路からの切替信号が与えられると、ドレイン４７Ｄとソース４７Ｓの間を電流が流れるようになっている。
なお、発光装置１０を変形して得られる発光装置４０を例示したが、これと同様の変形を発光装置３０に施すことも可能である。
【００６０】
（２）  上述した実施の形態の発光装置１０，３０，４０の各々は、すべての発光素子に共通する単一の陰極層（第２の電極層）１８を有するが、各発光素子が他の発光素子の陰極層から独立した一つの陰極層を有し、各陰極層に少なくとも一つの陰極端子を接続してもよい。あるいは主基板１１を複数のエリアに区切り、これらのエリアの各々に一つの陰極層を設け、これらの複数の陰極層の各々が対応エリア内の複数の発光素子に共通するようにしてもよい。このように複数の第２の電極層を互いに離れた位置に設けた場合には、それより下層にあって製造工程で部分的にエッチングされる発光機能層も第２の電極層でマスクされた複数の領域に残留する。いずれにせよ、第２の電極層は、保護膜の第１の貫通孔に重なる領域において発光機能層の上面に密着接合されて、第１の貫通孔の下の第１の電極層と協働して発光機能層に電圧を印加する。
【００６１】
（３）  上述した実施の形態の各々では、発光機能層（発光層と正孔注入層のセット）の下に光透過性陽極層１３ａ、発光機能層の上に陰極層１８が設けられている。しかし、発光機能層の下に光透過性陰極層、発光機能層の上に陽極層を設けてもよい。この場合には、発光素子の各々が他の発光素子の陰極層から独立した一つの光透過性陰極層を有してもよいし、複数の発光素子が他の発光素子と共通の光透過性陰極層によりグラウンド電位を供給されてもよい。但し、発光素子の各々は、他の発光素子の陽極層から独立した一つの陽極層を有して、他の発光素子の陽極端子から独立した一つの陽極端子により電源電圧を供給されるべきである。これらの陽極層の各々は、例えば前述した陰極被覆導電層１９と類似の被覆機能および接続機能を持つ陽極被覆導電層のような導電体によって、対応する陽極端子に接続されることになる。
【００６２】
＜４．応用例＞
上述した実施形態および変形例に係る各発光装置は、単色光を発する各種の露光装置、照明装置および画像表示装置に応用することが可能である。露光装置としては、電子写真方式を利用した画像形成装置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドが挙げられる。画像形成装置の例としては、プリンタ、複写機の印刷部分およびファクシミリの印刷部分がある。
【００６３】
図１５は、上述した実施形態および変形例に係る各発光装置をライン型の露光ヘッドとして用いた画像形成装置の一例を示す縦断面図である。ただし、各発光装置において、画素領域Ｐは２列かつ千鳥状に配列されているものとする。この画像形成装置は、ベルト中間転写体方式を利用したタンデム型のフルカラー画像形成装置である。
【００６４】
この画像形成装置では、同様な構成の４個の露光ヘッド１０Ｋ，１０Ｃ，１０Ｍ，１０Ｙが、同様な構成である４個の感光体ドラム（像担持体）１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙの露光位置にそれぞれ配置されている。
【００６５】
図１５に示すように、この画像形成装置には、駆動ローラ１２１と従動ローラ１２２が設けられており、これらのローラ１２１，１２２には無端の中間転写ベルト１２０が巻回されて、矢印に示すようにローラ１２１，１２２の周囲を回転させられる。図示しないが、中間転写ベルト１２０に張力を与えるテンションローラなどの張力付与手段を設けてもよい。
【００６６】
この中間転写ベルト１２０の周囲には、互いに所定間隔をおいて４個の外周面に感光層を有する感光体ドラム１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙが配置される。添え字Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙはそれぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエローの顕像を形成するために使用されることを意味している。他の部材についても同様である。感光体ドラム１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙは、中間転写ベルト１２０の駆動と同期して回転駆動される。
【００６７】
各感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の周囲には、コロナ帯電器１１１（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）と、露光ヘッド１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）と、現像器１１４（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）が配置されている。コロナ帯電器１１１（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、対応する感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の外周面を一様に帯電させる。露光ヘッド１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、感光体ドラムの帯電させられた外周面に静電潜像を書き込む。各露光ヘッド１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、複数の発光素子の配列方向が感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の母線（主走査方向）に沿うように設置される。静電潜像の書き込みは、上記の複数の発光素子により光を感光体ドラムに照射することにより行う。現像器１１４（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、静電潜像に現像剤としてのトナーを付着させることにより感光体ドラムに顕像すなわち可視像を形成する。
【００６８】
このような４色の単色顕像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼンタ、イエローの各顕像は、中間転写ベルト１２０上に順次一次転写されることにより、中間転写ベルト１２０上で重ね合わされて、この結果フルカラーの顕像が得られる。中間転写ベルト１２０の内側には、４つの一次転写コロトロン（転写器）１１２（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）が配置されている。一次転写コロトロン１１２（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の近傍にそれぞれ配置されており、感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）から顕像を静電的に吸引することにより、感光体ドラムと一次転写コロトロンの間を通過する中間転写ベルト１２０に顕像を転写する。
【００６９】
最終的に画像を形成する対象としてのシート１０２は、ピックアップローラ１０３によって、給紙カセット１０１から１枚ずつ給送されて、駆動ローラ１２１に接した中間転写ベルト１２０と二次転写ローラ１２６の間のニップに送られる。中間転写ベルト１２０上のフルカラーの顕像は、二次転写ローラ１２６によってシート１０２の片面に一括して二次転写され、定着部である定着ローラ対１２７を通ることでシート１０２上に定着される。この後、シート１０２は、排紙ローラ対１２８によって、装置上部に形成された排紙カセット上へ排出される。
【００７０】
上述した画像形成装置は、書き込み手段として前述の発光装置を用いているので、レーザ走査光学系を用いた場合よりも、装置の小型化を図ることができる。また、前述の発光装置は従来よりも生産性および品質に優れているので、画像形成装置の生産性および品質の向上に寄与する。
【００７１】
次に、本発明に係る画像形成装置の他の実施の形態について説明する。
図１６は、前述の発光装置をライン型の露光ヘッドとして用いた他の画像形成装置の縦断面図である。この画像形成装置は、ベルト中間転写体方式を利用したロータリ現像式のフルカラー画像形成装置である。図１８に示す画像形成装置において、感光体ドラム（像担持体）１６５の周囲には、コロナ帯電器１６８、ロータリ式の現像ユニット１６１、露光ヘッド１６７、中間転写ベルト１６９が設けられている。
【００７２】
コロナ帯電器１６８は、感光体ドラム１６５の外周面を一様に帯電させる。露光ヘッド１６７は、感光体ドラム１６５の帯電させられた外周面に静電潜像を書き込む。露光ヘッド１６７は、複数の発光素子の配列方向が感光体ドラム１６５の母線（主走査方向）に沿うように設置される。静電潜像の書き込みは、上記の複数の発光素子により光を感光体ドラムに照射することにより行う。
【００７３】
現像ユニット１６１は、４つの現像器１６３Ｙ，１６３Ｃ，１６３Ｍ，１６３Ｋが９０°の角間隔をおいて配置されたドラムであり、軸１６１ａを中心にして反時計回りに回転可能である。現像器１６３Ｙ，１６３Ｃ，１６３Ｍ，１６３Ｋは、それぞれイエロー、シアン、マゼンタ、黒のトナーを感光体ドラム１６５に供給して、静電潜像に現像剤としてのトナーを付着させることにより感光体ドラム１６５に顕像すなわち可視像を形成する。
【００７４】
無端の中間転写ベルト１６９は、駆動ローラ１７０ａ、従動ローラ１７０ｂ、一次転写ローラ１６６およびテンションローラに巻回されて、これらのローラの周囲を矢印に示す向きに回転させられる。一次転写ローラ１６６は、感光体ドラム１６５から顕像を静電的に吸引することにより、感光体ドラムと一次転写ローラ１６６の間を通過する中間転写ベルト１６９に顕像を転写する。
【００７５】
具体的には、感光体ドラム１６５の最初の１回転で、露光ヘッド１６７によりイエロー（Ｙ）像のための静電潜像が書き込まれて現像器１６３Ｙにより同色の顕像が形成され、さらに中間転写ベルト１６９に転写される。また、次の１回転で、露光ヘッド１６７によりシアン（Ｃ）像のための静電潜像が書き込まれて現像器１６３Ｃにより同色の顕像が形成され、イエローの顕像に重なり合うように中間転写ベルト１６９に転写される。そして、このようにして感光体ドラム９が４回転する間に、イエロー、シアン、マゼンタ、黒の顕像が中間転写ベルト１６９に順次重ね合わせられ、この結果フルカラーの顕像が転写ベルト１６９上に形成される。最終的に画像を形成する対象としてのシートの両面に画像を形成する場合には、中間転写ベルト１６９に表面と裏面の同色の顕像を転写し、次に中間転写ベルト１６９に表面と裏面の次の色の顕像を転写する形式で、フルカラーの顕像を中間転写ベルト１６９上で得る。
【００７６】
画像形成装置には、シートが通過させられるシート搬送路１７４が設けられている。シートは、給紙カセット１７８から、ピックアップローラ１７９によって１枚ずつ取り出され、搬送ローラによってシート搬送路１７４を進行させられ、駆動ローラ１７０ａに接した中間転写ベルト１６９と二次転写ローラ１７１の間のニップを通過する。二次転写ローラ１７１は、中間転写ベルト１６９からフルカラーの顕像を一括して静電的に吸引することにより、シートの片面に顕像を転写する。二次転写ローラ１７１は、図示しないクラッチにより中間転写ベルト１６９に接近および離間させられるようになっている。そして、シートにフルカラーの顕像を転写する時に二次転写ローラ１７１は中間転写ベルト１６９に当接させられ、中間転写ベルト１６９に顕像を重ねている間は二次転写ローラ１７１から離される。
【００７７】
上記のようにして画像が転写されたシートは定着器１７２に搬送され、定着器１７２の加熱ローラ１７２ａと加圧ローラ１７２ｂの間を通過させられることにより、シート上の顕像が定着する。定着処理後のシートは、排紙ローラ対１７６に引き込まれて矢印Ｆの向きに進行する。両面印刷の場合には、シートの大部分が排紙ローラ対１７６を通過した後、排紙ローラ対１７６が逆方向に回転させられ、矢印Ｇで示すように両面印刷用搬送路１７５に導入される。そして、二次転写ローラ１７１により顕像がシートの他面に転写され、再度定着器１７２で定着処理が行われた後、排紙ローラ対１７６でシートが排出される。
【００７８】
図１６の画像形成装置は、書き込み手段として前述の発光装置を用いているので、レーザ走査光学系を用いた場合よりも、装置の小型化を図ることができる。また、前述の発光装置は従来よりも生産性および品質に優れているので、画像形成装置の生産性および品質の向上に寄与する。
【００７９】
以上、上述した実施形態および変形例に係る各発光装置を応用可能な画像形成装置を例示したが、他の電子写真方式の画像形成装置にも各発光装置を応用することが可能であり、そのような画像形成装置は本発明の範囲内にある。例えば、中間転写ベルトを使用せずに感光体ドラムから直接シートに顕像を転写するタイプの画像形成装置や、モノクロの画像を形成する画像形成装置にも上記の発光装置を応用することが可能である。
【００８０】
次に、上述した実施形態および変形例に係る各発光装置を適用した各種の画像表示装置について説明する。
図１７に、上記各発光装置を表示部９１として用いたパーソナルコンピュータ（画像表示装置）の構成を示す。パーソナルコンピュータ２０００は、表示ユニットとしての表示部９１と本体部２０１０を備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００１及びキーボード２００２が設けられている。発光素子としてＥＬ素子を用いた発光装置を表示部９１として用いているから、パーソナルコンピュータ２０００は、視野角が広く見易い画面を表示することができる。また、表示部９１は従来よりも生産性および品質に優れているので、パーソナルコンピュータ２０００の生産性および品質の向上に寄与する。
【００８１】
図１８に、上記各発光装置を表示部９２として用いた携帯電話機（画像表示装置）の構成を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１及びスクロールボタン３００２、並びに表示ユニットとしての表示部９２を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、電気光学装置１に表示される画面がスクロールされる。携帯電話機３０００は、視野角が広く見易い画面を表示することができる。また、表示部９２は従来よりも生産性および品質に優れているので、携帯電話機３０００の生産性および品質の向上に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る発光装置（電気光学装置）１０の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】発光装置１０を製造する手順の最初の工程を示す図である。
【図４】図３の次の工程を示す図である。
【図５】図４の次の工程を示す図である。
【図６】図５の次の工程を示す図である。
【図７】図６の次の工程を示す図である。
【図８】図７の次の工程を示す図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る発光装置（電気光学装置）３０に関する、図２と同様の断面図である。
【図１０】発光装置１０を製造する手順の途中の工程を示す図である。
【図１１】図１０の次の工程を示す図である。
【図１２】図１１の次の工程を示す図である。
【図１３】図１２の次の工程を示す図である。
【図１４】発光装置１０の変形例に係る発光装置（電気光学装置）４０に関する、図２と同様の断面図である。
【図１５】本発明の実施形態および変形例に係る各発光装置をライン型の露光ヘッドとして用いた画像形成装置の一例を示す縦断面図である。
【図１６】本発明の実施形態および変形例に係る各発光装置をライン型の露光ヘッドとして用いた他の画像形成装置の縦断面図である。
【図１７】本発明の実施形態および変形例に係る各発光装置を用いた画像表示装置の一例を示す斜視図である。
【図１８】本発明の実施形態および変形例に係る各発光装置を用いた他の画像表示装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８３】
１０，３０，４０…発光装置（電気光学装置）、１１…主基板、１３…陽極端子（配線）、１３ａ，４２…陽極層（第１の電極層）、１３ｂ，４３ｂ…外部接続部、１４…陰極端子（配線）、１４ａ…陰極コンタクト部、１４ｂ…外部接続部、１５，４５…保護膜、１５ａ…第１の貫通孔、１５ｂ…第２の貫通孔、１６，３６…正孔注入層（発光機能層の一部）、１７，３７…発光層（発光機能層の一部）、１８…陰極層（第２の電極層）、１９，３９…陰極被覆導電層（導電体）、２０…接着剤、２１…封止基板、３８…封止樹脂、４７…ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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