(57)【要約】【課題】チューブはターンテーブル上のレールに対して常時的な接触となり、洗浄液が回り込まない。洗浄液に接触する部分と接触しない部分とではエッチングに相違が生じ、チューブの底面に凹凸が発生する。チューブを減圧装置に設置し、真空ポンプを用いて減圧状態にすると、底面の凹凸に起因してリークが発生し、所定の減圧ができなくなる。その結果、均一な成膜がむずかしくなる。【解決手段】半導体製造装置の部材であって洗浄対象となる被洗浄部材（チューブ）ｍを支持した状態で、洗浄液を噴射する洗浄装置であって、被洗浄部材を支持する複数の支持点５ａ…有する第１の支持具５Ａと、第１の支持具の複数の支持点とは別の部位で被洗浄部材を支持する複数の支持点６ａ…有する第２の支持具６Ａと、第１の支持具５Ａと第２の支持具６Ｂを交代的に作用状態と非作用状態とに切り替える支持具切替機構７とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造装置の部材であって洗浄対象となる被洗浄部材を複数の支持点で支持する工程と、
前記被洗浄部材に対して洗浄液を噴射して洗浄する工程と、
前記被洗浄部材に対する前記複数の支持点での支持から切り替えて、前記被洗浄部材を別の部位において複数の支持点で支持する工程と、
支持点切り替え後の前記被洗浄部材に対して洗浄液を噴射して洗浄する工程とを含む洗浄方法。
【請求項２】
半導体製造装置の部材であって洗浄対象となる被洗浄部材を支持した状態で、洗浄液を噴射することにより前記被洗浄部材を洗浄する洗浄装置であって、
前記被洗浄部材を支持する複数の支持点を有する第１の支持具と、
前記第１の支持具の複数の前記支持点とは別の部位で前記被洗浄部材を支持する複数の支持点を有する第２の支持具と、
前記第１の支持具と前記第２の支持具を交代的に作用状態と非作用状態とに切り替える支持具切替機構とを備える洗浄装置。
【請求項３】
前記第１の支持具は、前記複数の支持点を個別に上端に有する複数の第１の支持ロッドを有し、
前記第２の支持具は、前記複数の支持点を個別に上端に有する複数の第２の支持ロッドを有し、
前記第１の支持ロッドおよび第２の支持ロッドは上下動自在に構成され、
前記支持具切替機構は、複数の前記第１の支持ロッドを作用状態から下動して非作用状態に切り替えるときに、複数の前記第２の支持ロッドを非作用状態から上動して作用状態に切り替え、逆に、複数の前記第２の支持ロッドを作用状態から下動して非作用状態に切り替えるときに、複数の前記第１の支持ロッドを非作用状態から上動して作用状態に切り替えるように構成されている請求項２に記載の洗浄装置。
【請求項４】
前記支持具切替機構は、前記第１の支持ロッドに上下動の駆動力を与える第１のアクチュエータと、前記第２の支持ロッドに上下動の駆動力を与える第２のアクチュエータを備え、前記第１のアクチュエータと前記第２のアクチュエータとを、いずれか一方が伸張状態にあるときに他方が収縮状態にあるように制御する請求項３に記載の洗浄装置。
【請求項５】
前記支持具切替機構は、前記第１の支持ロッドおよび前記第２の支持ロッドの下端にそれぞれ回転自在に取り付けられたローラーと、鉛直軸心まわりに回転自在に構成され、複数の前記ローラーを支持する波状のカム体とを備え、さらに、前記カム体の回転に伴って前記ローラーを介して前記各支持ロッドを上下動し、前記第１の支持ロッドおよび第２の支持ロッドの一方を作用状態から下動して非作用状態に変位させるときに他方を非作用状態から上動して作用状態に変位させる請求項３に記載の洗浄装置。
【請求項６】
前記カム体の波状は、正弦波形状またはそれに近似の形状である請求項５に記載の洗浄装置。
【請求項７】
前記第１の支持具および前記第２の支持具はともに、同数かつ３つ以上の支持ロッドを備えている請求項３から請求項６までのいずれかに記載の洗浄装置。
【請求項８】
前記複数の支持ロッドは、円形に沿って等間隔に配置されている請求項３から請求項７までのいずれかに記載の洗浄装置。
【請求項９】
前記複数の支持ロッドは、鉛直軸心まわりに回転自在なターンテーブルに上下動自在に貫通されている請求項３から請求項８までのいずれかに記載の洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造に用いられる石英製のチューブ等に対する洗浄方法および洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウェーハは大口径化が進み、処理装置も大口径化している。拡散炉や熱処理炉などで用いられる石英等のチューブも大型化の傾向にある。半導体基板上にトランジスタ構造を形成する過程で用いられる拡散炉は、石英製のチューブを備えている。チューブ内にウェーハを収納し、真空吸引した状態で酸化膜形成やアニール処理を行う。その際に、ウェーハからパーティクルや汚染物質が放出される。特に、減圧下での化学気相成長であるＬＰＣＶＤ工程などの堆積型成膜プロセスでは、パーティクル等が発生しやすい。パーティクル等がチューブ内壁に付着すると、チューブ内部の高純度性が劣化し、半導体装置の電気的特性の劣化を招く。そこで、定期的にチューブを洗浄し、チューブ内壁等に堆積した膜を取り除く。
【０００３】
図６を用いて、ＬＰＣＶＤを簡単に説明する。
【０００４】
キャップ５１上にＯ−リング５２を介して金属製フランジ５３が気密的に載置されている。フランジ５３にはガス導入管５４,６０と排気管５５が取り付けられ、排気管５５はバルブ５６を介して真空ポンプ５７に連結されている。フランジ５３上にさらにＯ−リング５８を介して石英製のチューブｍが気密的に載置されている。フランジ５３内とチューブｍ内とにわたってインナーチューブ５９が収納されている。インナーチューブ５９にもガス導入管６０が設けられている。チューブｍの外周にはヒータ６１が配置されている。
【０００５】
インナーチューブ５９内にウェーハを積層したボート６２を収納し、さらにチューブｍを気密的にセットする。真空ポンプ５７を駆動してチューブｍ内を減圧して一定圧力に保つとともに、ヒータ６１に通電してチューブｍ内を一定温度に保つ。そして、ガス導入管６０からガスを流入し、ウェーハに対して成膜を行う。成膜中において、チューブｍ内の圧力は所定値に保つ必要がある。
【０００６】
一般に半導体製造装置において、チューブ内部を真空に保つ、またはある一定の雰囲気下に保つため、外部からのガス導入管以外の部分は密閉状態に構成する必要がある。よって、この真空状態や密封状態を保持するために、特にチューブの底面は高度な気密状態にしなければならない。これを補償するために、チューブを洗浄する必要がある。従来では、図７に示すような洗浄装置を用いて周期的に半導体装置の部材の洗浄を行っていた。図７（ａ）は全体の概略図、図７（ｂ）は支持点近傍の拡大図である。
【０００７】
筐体７１の内部にモータ７２、回転軸７３によって駆動回転されるターンテーブル７４が設置されている。ターンテーブル７４上には被洗浄部材ｍを載置するためのレール７５が取り付けられている。被洗浄部材は例えば上記のチューブｍである。チューブｍの側方と上方に洗浄ノズル７６，７７が配設されている。チューブｍに対する下方からの洗浄ノズル７８も配設されている。洗浄ノズル７６，７７，７８は洗浄液供給パイプ７９を介して洗浄液タンク８０に連設され、パイプ７９の途中にポンプ８１が取り付けられている。
【０００８】
ターンテーブル７４の上に被洗浄部材ｍを縦置きの状態で設置する。モータ７２を駆動してターンテーブル７４を回転しながら洗浄ノズル７６，７７，７８から被洗浄部材ｍに対して洗浄液を噴射する。被洗浄部材ｍの表面全体に洗浄液が供給され、被洗浄部材ｍ表面の汚れを除去する。内壁の洗浄を実施する。ここで、チューブｍは縦置き型に設置され、その底面はターンテーブル７４上のレール７５に載置支持されている。
【特許文献１】特開平５−９６２６０号公報
【特許文献２】特開２０００−６４１８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記の従来の洗浄装置においては、洗浄時におけるチューブｍの安定性が重視されており、ターンテーブル７４上のレール７５にチューブｍを常時的に接触させている。接触部位Ｓは固定的であり、密閉的である。この常時の接触部位Ｓには洗浄液が回り込まず、他の部位に比べて洗浄のレベルが相違する。詳しくは、洗浄液によるチューブｍの洗浄は、チューブｍ自体を洗浄液によってごく少量エッチングしながら不純物除去を行う。レール７５との接触による被覆部位は洗浄液と殆ど接触しない。洗浄液に接触する部分と接触しない部分とではエッチングに相違が生じ、チューブｍの底面に凹凸が発生し、平坦性が低下する。つまり、底面の不純物が均一に除去できない。エッチングに限らず単に純水による洗浄でも同様の現象が起きる。このようなチューブｍを減圧装置に設置し、真空ポンプを用いて減圧状態にすると、その底面の凹凸に起因してリークが発生し、目的の圧力まで減圧することができなくなる。その結果、均一な成膜がむずかしくなる。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みて創作したものであり、チューブ等の被洗浄部材における被支持面での洗浄漏れをなくすことを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明による洗浄方法は、
半導体製造装置の部材であって洗浄対象となる被洗浄部材を複数の支持点で支持する工程と、
前記被洗浄部材に対して洗浄液を噴射して洗浄する工程と、
前記被洗浄部材に対する前記複数の支持点での支持から切り替えて、前記被洗浄部材を別の部位において複数の支持点で支持する工程と、
支持点切り替え後の前記被洗浄部材に対して洗浄液を噴射して洗浄する工程とを含むものである。
【００１２】
これによれば、被洗浄部材に対する複数の支持点を切り替えて被洗浄部材に洗浄液を噴射するので、常時的支持点固定での洗浄液噴射の状態をなくし、平均して被洗浄部材の被支持面を均等的に洗浄することができる。洗浄で被洗浄部材の被支持面がエッチングされる場合には、平均して被支持面を均等的にエッチングすることができる。結果として、被支持面に付着した不純物に起因する凹凸を抑制しつつ、被支持面を平坦にすることができる。
【００１３】
また、本発明による洗浄装置は、
半導体製造装置の部材であって洗浄対象となる被洗浄部材を支持した状態で、洗浄液を噴射することにより前記被洗浄部材を洗浄する洗浄装置であって、
前記被洗浄部材を支持する複数の支持点を有する第１の支持具と、
前記第１の支持具の複数の前記支持点とは別の部位で前記被洗浄部材を支持する複数の支持点を有する第２の支持具と、
前記第１の支持具と前記第２の支持具を交代的に作用状態と非作用状態とに切り替える支持具切替機構とを備えたものである。
【００１４】
この構成によれば、第１の支持具の複数の支持点で被洗浄部材を支持した状態で洗浄液を噴射し、さらに、支持具切替機構は、第１の支持具での支持に代えて、第２の支持具の複数の支持点で被洗浄部材を支持する状態に切り替え、その支持状態で洗浄液を噴射する。これは、上記の洗浄方法を実現するものであり、常時的支持点固定での洗浄液噴射の状態をなくし、平均して被洗浄部材の被支持面を均等的に洗浄することができる。洗浄で被洗浄部材の被支持面がエッチングされる場合には、平均して被支持面を均等的にエッチングすることができる。結果として、被支持面に付着した不純物に起因する凹凸を抑制しつつ、被支持面を平坦にすることができる。
【００１５】
なお、支持点切り替えの前後において、洗浄液の噴射は継続するのが好ましいが、必要に応じて中断するようにしてもよい。また、支持点切り替えは、交互に繰り返し行うのが好ましいが、１回だけでもかまわない。
【００１６】
上記構成の洗浄装置において、好ましい態様として次のものがある。すなわち、
前記第１の支持具は、前記複数の支持点を個別に上端に有する複数の第１の支持ロッドを有し、
前記第２の支持具は、前記複数の支持点を個別に上端に有する複数の第２の支持ロッドを有し、
前記第１の支持ロッドおよび第２の支持ロッドは上下動自在に構成され、
前記支持具切替機構は、複数の前記第１の支持ロッドを作用状態から下動して非作用状態に切り替えるときに、複数の前記第２の支持ロッドを非作用状態から上動して作用状態に切り替え、逆に、複数の前記第２の支持ロッドを作用状態から下動して非作用状態に切り替えるときに、複数の前記第１の支持ロッドを非作用状態から上動して作用状態に切り替えるように構成されている態様である。
【００１７】
これは、複数の第１の支持ロッドと複数の第２の支持ロッドとを上下動させて被洗浄部材に対する支持点を切り替えるものである。
【００１８】
また、上記構成の第１の支持ロッド、第２の支持ロッドを備えた洗浄装置において、好ましい態様として次のものがある。すなわち、
前記支持具切替機構は、前記第１の支持ロッドに上下動の駆動力を与える第１のアクチュエータと、前記第２の支持ロッドに上下動の駆動力を与える第２のアクチュエータを備え、前記第１のアクチュエータと前記第２のアクチュエータとを、いずれか一方が伸張状態にあるときに他方が収縮状態にあるように制御する態様である。
【００１９】
これは、伸縮自在なアクチュエータで第１の支持ロッド、第２の支持ロッドの上下動を行うものである。なお、アクチュエータとしては、エアシリンダ、ボールスクリュー、ピニオン・ラック機構などがある。
【００２０】
また、上記構成の第１の支持ロッド、第２の支持ロッドを備えた洗浄装置において、好ましい態様として次のものがある。すなわち、
前記支持具切替機構は、前記第１の支持ロッドおよび前記第２の支持ロッドの下端にそれぞれ回転自在に取り付けられたローラーと、鉛直軸心まわりに回転自在に構成され、複数の前記ローラーを支持する波状のカム体とを備え、さらに、前記カム体の回転に伴って前記ローラーを介して前記各支持ロッドを上下動し、前記第１の支持ロッドおよび第２の支持ロッドの一方を作用状態から下動して非作用状態に変位させるときに他方を非作用状態から上動して作用状態に変位させる態様である。前記カム体の波状は、正弦波形状またはそれに近似の形状であることが好ましい。
【００２１】
これは、波状のカム体を回転させカム面上でローラーを転動させることにより、第１の支持ロッド、第２の支持ロッドを上下動させるものである。すなわち、カム作用を利用するものである。
【００２２】
また、上記の構成において、前記第１の支持具および前記第２の支持具はともに、同数かつ３つ以上の支持ロッドを備えていることが好ましい。支持ロッドが３つ以上あれば、被洗浄部材を安定的に支持することが可能になる。
【００２３】
また、上記構成において、前記複数の支持ロッドは、円形に沿って等間隔に配置されていることが好ましい。これも、被洗浄部材を安定に支持する上での大切な事項である。
【００２４】
また、上記構成において、好ましい態様として、前記複数の支持ロッドは、鉛直軸心まわりに回転自在なターンテーブルに上下動自在に貫通されているという態様がある。
【００２５】
なお、上記のカム体を回転させる方式においては、ターンテーブルの回転とは機構的にもタイミング的にも別にカム体を回転させるように構成するのが好ましいが、ターンテーブルの回転と一体にカム体を回転させるのでもかまわない。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、チューブなどの被洗浄部材に対する複数の支持点を切り替えて、常時的支持点固定での洗浄液噴射の状態をなくす状態で被洗浄部材を洗浄するので、平均して被洗浄部材の被支持面を均等的に洗浄することができる。洗浄で被洗浄部材の被支持面がエッチングされる場合には、平均して被支持面を均等的にエッチングすることができる。その結果、被支持面に付着した不純物に起因する凹凸を抑制しつつ、被支持面を平坦にすることができる。その結果、洗浄された被洗浄部材を用いて半導体を製造する際に、真空吸引でリークを防止でき、成膜精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明にかかわる洗浄装置・洗浄方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における洗浄装置の要部の概略構成を示す側面図、図２は図１におけるＩ−Ｉ線矢視の断面図（平面図）である。
【００２９】
図１において、ｍは半導体製造装置の部材であって洗浄対象となる被洗浄部材である。ここでは、被洗浄部材ｍとして、ＣＶＤで用いるチューブを例にしている。固定部に設置された減速機付モータ１に鉛直姿勢の回転軸２が連結され、回転軸２にターンテーブル３がその軸心部において取り付けられている。ターンテーブル３は、互いに平行水平で同軸状のテーブル基板３ａとテーブル天板３ｂとを複数の支柱３ｃ…で連結したものであり、テーブル基板３ａは、その外周部下面が円環状の支持レール４に回転自在に載置支持されている。
【００３０】
ターンテーブル３のテーブル天板３ｂの円周上に複数の支持ロッド５，６…が上下動自在に貫通されている。複数の支持ロッド５，６…は円形に沿って等間隔に配置されている。複数の支持ロッド５，６…は２組に分けられる。第１の支持ロッド５…は１２０度間隔に等配された３つの組み合わせであり、第２の支持ロッド６…は残りの３つの組み合わせである。第２の支持ロッド６…も１２０度間隔に等配されている。３つの第１の支持ロッド５…によって第１の支持具５Ａが構成され、３つの第２の支持ロッド６…によって第２の支持具６Ａが構成されている。第１の支持ロッド５…の個数と第２の支持ロッド６…の個数は原則的に同一であるものとする。
【００３１】
第１の支持具５Ａも第２の支持具６Ａも被洗浄部材ｍを下方から支持するものであるが、第１の支持具５Ａにおける３つの第１の支持ロッド５…が被洗浄部材ｍを支持する作用状態にあるときは、第２の支持具６Ａにおける３つの第２の支持ロッド６…は被洗浄部材ｍから離間した非作用状態にある。逆に、第２の支持具６Ａにおける３つの第２の支持ロッド６…が被洗浄部材ｍを支持する作用状態にあるときは、第１の支持具５Ａにおける３つの第１の支持ロッド５…は被洗浄部材ｍから離間した非作用状態にある。
【００３２】
図１において、７は第１の支持具５Ａと第２の支持具６Ａを互いに交代的に作用状態と非作用状態とに切り替える支持具切替機構である。支持具切替機構７は、３つの第１の支持ロッド５…をその作用状態から下動して非作用状態に切り替えるときに、３つの第２の支持ロッド６…を非作用状態から上動して作用状態に切り替え、逆に、３つの第２の支持ロッド６…を作用状態から下動して非作用状態に切り替えるときに、３つの第１の支持ロッド５…を非作用状態から上動して作用状態に切り替えるように構成されている。複数の支持ロッド５，６…の上端は被洗浄部材ｍを下方から支持する支持点５ａ，６ａ…となっている。
【００３３】
支持具切替機構７は、テーブル基板３ａの上に載置支持されている。支持具切替機構７の具体的構成は次のとおりである。第１の支持ロッド５…に上下動の駆動力を与える第１のアクチュエータ８…と、第２の支持ロッド６…に上下動の駆動力を与える第２のアクチュエータ９…がそれぞれテーブル基板３ａの上面に載置支持されている。アクチュエータ８，９…は、コントローラ１０によってタイミング制御されるようになっている。第１のアクチュエータ８…と第２のアクチュエータ９…とを、いずれか一方が伸張状態にあるときに他方が収縮状態にあるように制御するように構成されている。また、モータ１の駆動により回転軸２を介してターンテーブル３を回転させると、アクチュエータ８，９…を含む支持具切替機構７および支持ロッド５，６…も一体的に回転される。アクチュエータ８，９…は、例えば、電動式のボールスクリューで構成したり、エアシリンダで構成することができる。
【００３４】
テーブル天板３ｂの上方に支持される被洗浄部材ｍの側方に洗浄ノズル１１ａが配置されているとともに、被洗浄部材ｍの内周面に対する洗浄ノズル１１ｂがテーブル天板３ｂの円周部で上方近傍に設けられている。１２は洗浄液供給パイプである。洗浄ノズル１１ａ，１１ｂは、洗浄液噴射角度を上下左右自由に変更できるようになっている。
【００３５】
次に、以上のように構成された本実施の形態の洗浄装置の動作を説明する。
【００３６】
支持具切替機構７において、コントローラ１０の制御により、初期状態では、第１の支持具５Ａにおける３つの支持ロッド５…を上動させて作用状態にし、第２の支持具６Ａにおける３つの支持ロッド６…は下動させて非作用状態にしておく。この状態で被洗浄部材ｍを搬入し、作用状態にある第１の支持ロッド５…の上端の支持点５ａ…に載置し、支持する。第１の支持ロッド５…は正三角形の頂点に位置しているので、被洗浄部材ｍを安定的に支持することができる。
【００３７】
被洗浄部材ｍの載置支持が完了すると、洗浄液による洗浄を開始する。すなわち、モータ１を起動するとともに、洗浄ノズル１１ａ，１１ｂから洗浄液を噴射する。より詳しくは、次のとおりである。モータ１を起動して回転軸２を回転すると、ターンテーブル３、支持具切替機構７および複数の支持ロッド５，６…が一体となって鉛直軸心まわりに回転する。第１の支持ロッド５…に支持された被洗浄部材ｍも一体的に回転する。回転する被洗浄部材ｍの外周面に対して側方の洗浄ノズル１１ａから洗浄液が噴射されるとともに、被洗浄部材ｍの内周面に対して下方の洗浄ノズル１１ｂからも洗浄液が噴射される。必要に応じて洗浄ノズル１１ａ，１１ｂの首振りを行う。このようにして、第１の支持ロッド５…の支持点５ａ…との接触面を除いて被洗浄部材ｍの全面に対してシャワー状に洗浄液を満遍なく行きわたらせ、洗浄を遂行する。第２の支持ロッド６…に対しては、これらが被洗浄部材ｍから離間しているため、被洗浄部材ｍの底面で第２の支持ロッド６…に対応する部位には洗浄液が回り込み、これらの部位も洗浄される。
【００３８】
次いで、第１の支持ロッド５…による支持状態から第２の支持ロッド６…による支持状態に切り替える。すなわち、支持具切替機構７におけるコントローラ１０の制御により、第２の支持具６Ａにおける３つの支持ロッド６…を上動させ、その上端の支持点６ｂ…で被洗浄部材ｍを支持させ、これが確実かつ安定的になると、第１の支持具５Ａにおける３つの支持ロッド５…を下動させ、第１の支持ロッド５…を被洗浄部材ｍから離間させる。つまり、それまで非作用状態にあった第２の支持ロッド６…を作用状態に切り替えるとともに、作用状態にあった第１の支持ロッド５…を非作用状態に切り替える。３つの第２の支持ロッド６…の上動速度は互いに等しく、かつ、３つの第１の支持ロッド５…の下動速度も互いに等しいので、第１の支持ロッド５…に支持されていた被洗浄部材ｍを第２の支持ロッド６…は安定的に受け取ることができる。この切り替えにより、被洗浄部材ｍに対する支持点の部位が変わることになる。それまで第１の支持ロッド５…に接触していて洗浄液の回り込みがなかった部位が開放される。したがって、引き続いて洗浄ノズル１１ａ，１１ｂからの洗浄液の噴射を行うことにより、今度は、第２の支持ロッド６…の支持点６ｂ…との接触面を除いて被洗浄部材ｍの全面に対してシャワー状に洗浄液を満遍なく行きわたらせ、洗浄を遂行する。第１の支持ロッド５…に対しては、これらが被洗浄部材ｍから離間しているため、第１の支持ロッド５…に対応する被洗浄部材ｍの部位に洗浄液が回り込み、これらの部位も洗浄される。このようにして、被洗浄部材ｍの底面で第１の支持ロッド５…に対応する部位も第２の支持ロッド６…に対応する部位も均等に洗浄することができる。
【００３９】
被洗浄部材ｍに対する洗浄開始から洗浄終了までの間に、第１の支持具５Ａによる支持状態と第２の支持具６Ａによる支持状態の切り替えは、１回だけでもよいが、２回以上にわたって繰り返すのでもよい。繰り返し回数が多いほど、被洗浄部材ｍの底面に対する均等洗浄の効果が高くなる。
【００４０】
被洗浄部材ｍの表面（外周面、内周面、底面）は、洗浄液によってエッチングされる。表面に洗浄液を満遍なく供給することにより、エッチングを均等化できる。特に、支持が行われるため一部が被覆される底面についても、均等洗浄が確実なものとなり、従来技術で見られたエッチング残り（底面の凹凸変化）を解消することができる。その結果、被洗浄部材ｍが成膜装置に設置された場合において、真空吸引のリークが発生しにくい。
【００４１】
なお、上記において、支持具切替機構７の動作については、モータ１によりターンテーブル３を回転している状態で支持具切替機構７を動作させるのでもよいし、ターンテーブル３の回転を一旦停止した上で、支持具切替機構７を動作させるのでもよい。また、支持具切替機構７の動作中に洗浄液噴射は継続するのでもよいし、中断するのでもよい。
【００４２】
なお、参考のために寸法関係の一例をあげておく。被洗浄部材ｍの大きさは、直径１５０ｍｍ〜４５０ｍｍ、高さ１０００ｍｍ〜２５００ｍｍである。テーブル天板３ｂの直径は、被洗浄部材ｍを支えるのに十分な大きさであり、例えば１５０ｍｍ〜５００ｍｍであることが望ましい。支持ロッド５，６…の上下動の範囲は、２ｍｍ〜２００ｍｍとする。
【００４３】
なお、コントローラ１０が複数のアクチュエータ８，９…を互いに独立して制御可能に構成しておくことにより、被洗浄部材ｍの支持の安定性に不完全があるときは、１つまたは２つのアクチュエータを微調整すれば、安定性を確実化することができる。
【００４４】
また、搬入されてくる被洗浄部材ｍを最初に支持するときに、コントローラ１０の制御により第１の支持ロッド５…も第２の支持ロッド６…もすべて非作用状態に下動させておき、第１の支持ロッド５…および第２の支持ロッド６…の支持点５ａ，６ａ…のすべてで被洗浄部材ｍを一旦安定的に支持し、次いで、第１の支持ロッド５…のみを上動させて被洗浄部材ｍを持ち上げるようにしてもよい。
【００４５】
なお、第１の支持ロッド５…および第２の支持ロッド６…はともに４つ以上としてもよい。
【００４６】
（実施の形態２）
上述の実施の形態１においては、支持ロッド５，６…の上下動を行わせるのに、アクチュエータ８，９…の鉛直方向での伸縮動作によっているが、本発明の実施の形態２では、波状のカム体の鉛直軸心まわりでの回転によって支持ロッドを上下動させるようになっている。
【００４７】
図３は本発明の実施の形態２における洗浄装置の要部の概略構成を示す側面図、図４は図３におけるII−II線矢視の断面図（平面図）、図５は要部の斜視図である。本実施の形態においては、支持具切替機構７は、第１の支持ロッド５…および第２の支持ロッド６…の下端にそれぞれ回転自在に取り付けられたローラー１３…と、鉛直軸心まわりに回転自在に構成され、複数のローラー１３…を支持する波状のカム体１４とを備えている。カム体１４の上面のカム面１４ａは、正弦波形状またはそれに近似の形状となっている。ローラー１３…はカム面１４ａ上で転動自在となっている。カム体１４の回転に伴ってローラー１３…を介して支持ロッド５，６…を上下動させる。第１の支持ロッド５…を作用状態から下動して非作用状態に変位させるときに第２の支持ロッド６…を非作用状態から上動して作用状態に変位させる。この動作のため、カム体１４は、その湾曲の凹部と凸部との周方向間隔が第１の支持ロッド５と第２の支持ロッド６との周方向間隔と等しくなっている。カム体１４を回転させるメカニズムとして、カム体１４の外周面にギアが形成され、このギアに噛合する駆動ギア１５と複数のガイドギア１６…がテーブル基板３ａに回転自在に軸支され、駆動ギア１５にはモータ１７が連結されている。モータ１７はコントローラ１０によって制御されるようになっている。モータ１７およびコントローラ１０はテーブル基板３ａに取り付けられている。その他の構成については実施の形態１の場合の図１、図２と同様であるので、同一部分に同一符号を付すにとどめ、説明を省略する。
【００４８】
次に、以上のように構成された本実施の形態の洗浄装置の動作を説明する。
【００４９】
支持具切替機構７において、コントローラ１０の制御により、初期状態では、第１の支持具５Ａにおける３つの支持ロッド５…を上動させて作用状態にし、第２の支持具６Ａにおける３つの支持ロッド６…は下動させて非作用状態にしておく。この状態で被洗浄部材ｍを搬入し、作用状態にある第１の支持ロッド５…の上端の支持点５ａ…に載置し、支持する。第１の支持ロッド５…は正三角形の頂点に位置しているので、被洗浄部材ｍを安定的に支持することができる。
【００５０】
被洗浄部材ｍの載置支持が完了すると、洗浄液による洗浄を開始する。すなわち、モータ１を起動するとともに、洗浄ノズル１１ａ，１１ｂから洗浄液を噴射する。より詳しくは、次のとおりである。モータ１を起動して回転軸２を回転すると、ターンテーブル３、支持具切替機構７および複数の支持ロッド５，６…が一体となって鉛直軸心まわりに回転する。第１の支持ロッド５…に支持された被洗浄部材ｍも一体的に回転する。モータ１７は駆動せず、停止状態のままとする。回転する被洗浄部材ｍの外周面に対して側方の洗浄ノズル１１ａから洗浄液が噴射されるとともに、被洗浄部材ｍの内周面に対して下方の洗浄ノズル１１ｂからも洗浄液が噴射される。このようにして、第１の支持ロッド５…の支持点５ａ…との接触面を除いて被洗浄部材ｍの全面に対してシャワー状に洗浄液を満遍なく行きわたらせ、洗浄を遂行する。第２の支持ロッド６…に対しては、これらが被洗浄部材ｍから離間しているため、被洗浄部材ｍの底面で第２の支持ロッド６…に対応する部位には洗浄液が回り込み、これらの部位も洗浄される。
【００５１】
次いで、第１の支持ロッド５…による支持状態から第２の支持ロッド６…による支持状態に切り替える。すなわち、支持具切替機構７におけるコントローラ１０の制御によりモータ１７を駆動し、駆動ギア１５を回転させることにより、カム体１４を回転させる。このとき、カム体１４は駆動ギア１５および複数のガイドギア１６…にガイドされ、一定の鉛直軸心まわりに回転する。このカム体１４の回転に伴い、第１の支持具５Ａにおける３つの支持ロッド５…を下動させるとともに第２の支持具６Ａにおける３つの支持ロッド６…を上動させる。第１の支持ロッド５…の上端の支持点５ａ…の高さ位置と第２の支持ロッド６…の支持点６ａ…の高さ位置が一致し、さらに支持ロッドの上下動が進むと、第１の支持ロッド５…の支持点５ａ…が被洗浄部材ｍから離間するとともに、第２の支持ロッド６…の支持点６ａ…が代って被洗浄部材ｍを支持するようになり、被洗浄部材ｍは上動する第２の支持ロッド６…によって持ち上げられる。第２の支持ロッド６…がその最上位位置に達したとき、第１の支持ロッド５…がその最下位位置に達し、そのタイミングでコントローラ１０はモータ１７を停止する。このようにして、被洗浄部材ｍに対する支持が、第１の支持ロッド５…による支持状態から第２の支持ロッド６…による支持状態に切り替えられる。
【００５２】
また、上記と同様にして、モータ１７を再駆動し、今度は、被洗浄部材ｍに対する支持を、第２の支持ロッド６…による支持状態から第１の支持ロッド５…による支持状態に切り替える。支持ロッドの切り替えにおいて、被洗浄部材ｍを安定的に移載できるように、カム体１４の波形状は工夫されている。すなわち、その凹凸の周期および振幅が一定となっている。その結果、被洗浄部材ｍが傾くことを防止できる。
【００５３】
この切り替えにより、被洗浄部材ｍに対する支持点の部位が変わることになる。それまで第１の支持ロッド５…に接触していて洗浄液の回り込みがなかった部位が開放される。したがって、引き続いて洗浄ノズル１１ａ，１１ｂからの洗浄液の噴射を行うことにより、今度は、第２の支持ロッド６…の支持点６ｂ…との接触面を除いて被洗浄部材ｍの全面に対してシャワー状に洗浄液を満遍なく行きわたらせ、洗浄を遂行する。第１の支持ロッド５…に対しては、これらが被洗浄部材ｍから離間しているため、第１の支持ロッド５…に対応する被洗浄部材ｍの部位に洗浄液が回り込み、これらの部位も洗浄される。このようにして、被洗浄部材ｍの底面で第１の支持ロッド５…に対応する部位も第２の支持ロッド６…に対応する部位も均等に洗浄することができる。
【００５４】
コントローラ１０がモータ１７を駆動してカム体１４を回転して支持ロッドを上下動させている期間においては、モータ１は駆動を継続していてもよいし、停止させていてもよい。モータ１を停止させる場合には、支持ロッドの切り替えが完了した時点で、モータ１の駆動を再開するものとする。
【００５５】
また、被洗浄部材ｍに対する洗浄開始から洗浄終了までの間に、第１の支持具５Ａによる支持状態と第２の支持具６Ａによる支持状態の切り替えは、１回だけでもよいが、２回以上にわたって繰り返すのでもよい。繰り返し回数が多いほど、被洗浄部材ｍの底面に対する均等洗浄の効果が高くなる。
【００５６】
被洗浄部材ｍの表面（外周面、内周面、底面）は、洗浄液によってエッチングされる。表面に洗浄液を満遍なく供給することにより、エッチングを均等化できる。特に、支持が行われるため一部が被覆される底面についても、均等洗浄が確実なものとなり、従来技術で見られたエッチング残り（底面の凹凸変化）を解消することができる。その結果、被洗浄部材ｍが成膜装置に設置された場合において、真空吸引のリークが発生しにくい。
【００５７】
なお、カム体１４の回転速度は、０．２〜２０ｍｍ／ｓである（一例）。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明の洗浄方法・洗浄装置は、被洗浄部材の設置面における凹凸を減少させることができるという効果を有するため、例えばチャンバー内の気密性が必要なＣＶＤ装置や熱処理装置を用いた精度の高いデバイス形成等に特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態１における洗浄装置の要部の概略構成を示す側面図
【図２】図１におけるＩ−Ｉ線矢視の断面図（平面図）
【図３】本発明の実施の形態２における洗浄装置の要部の概略構成を示す側面図
【図４】図３におけるII−II線矢視の断面図（平面図）
【図５】本発明の実施の形態２における洗浄装置の要部の概略構成を示す斜視図
【図６】ＬＰＣＶＤ（減圧の化学気相成長）の説明図
【図７】従来の技術における洗浄装置の説明図
【符号の説明】
【００６０】
ｍ  被洗浄部材（チューブ）
１  モータ
２  回転軸
３  ターンテーブル
４  支持レール
５  第１の支持ロッド
５Ａ  第１の支持具
５ａ  支持点
６  第２の支持ロッド
６Ａ  第２の支持具
６ａ  支持点
７  支持具切替機構
８  第１のアクチュエータ
９  第２のアクチュエータ
１０  コントローラ
１１ａ，１１ｂ  洗浄ノズル
１２  洗浄液供給パイプ
１３  ローラー
１４  カム体
１４ａ  カム面
１５  駆動ギア
１６  ガイドギア
１７  モータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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