(57)【要約】【課題】  多層基板に内蔵されたコンデンサにおいて、多層基板作製後でもコンデンサの容量のばらつきを補正することができ、コンデンサの容量を要求値に精度よく設定できるものである。【解決手段】  上部電極８と下部電極１４とで構成される第１の電極対で常誘電体層１２を挟んだ第１のコンデンサ部１８と、上部電極９と下部電極１５とで構成される第２の電極対で強誘電体層１３を挟んだ第２のコンデンサ部１９と、第２の電極対に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、第１のコンデンサ部１８と第２のコンデンサ部１９とを並列または直列に接続したコンデンサにおいて、電圧印加手段で第２のコンデンサ部１９の容量を調整してコンデンサの容量を要求値に精度よく設定する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極対で常誘電体層を挟んだ第１のコンデンサ部と、
第２の電極対で強誘電体層を挟んだ第２のコンデンサ部と、
上記第２の電極対に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、
上記第１のコンデンサ部と上記第２のコンデンサ部とが並列または直列に接続されたことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
第１の電極対と第２の電極対とが共通であることを特徴とする請求項１記載のコンデンサ。
【請求項３】
第１の電極対の一方の電極と第２の電極対の一方の電極とが共通であることを特徴とする請求項１記載のコンデンサ。
【請求項４】
常誘電体層と強誘電体層とが一体化されていることを特徴とする請求項２または３記載のコンデンサ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のコンデンサを有する基板。
【請求項６】
常誘電体層または強誘電体層は、それぞれ常誘電体材料または強誘電体材料と絶縁性低融点無機材料とで構成されており、上記絶縁性低融点無機材料の軟化点が１０００℃以下であることを特徴とする請求項５記載のコンデンサを有する基板。
【請求項７】
常誘電体材料はチタン酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウムバリウムおよび酸化チタンの１つを含み、強誘電体材料はチタン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛およびニオブ酸リチウムの１つを含むことを特徴とする請求項６記載のコンデンサを有する基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、容量を調整できるコンデンサに関するもので、とくに多層基板の多層構造内部に収納されたコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の多層基板においては、多層構造内部に容量を調整できるコンデンサを形成する方法として、セラミック基板のコンデンサ形成領域に多数のビアホールを形成し、このビアホールにスクリーン印刷で誘電体材料を充填し、さらに電極などを形成した後に焼成してコンデンサを形成する方法を用いていた。この方法において、コンデンサの容量は、ビアホールの数で調整していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１８８４８１号公報（第２頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の多層基板に内蔵したコンデンサにおいては、コンデンサの容量の要求値に応じてビアホールの数を変更しているが、ビアホールの数が同じであっても、ビアホールの形状や充填された誘電体材料の誘電率のばらつきなどによって、コンデンサの容量にばらつきが生じるという欠点があった。また、多層基板作製後にコンデンサの容量を調整することができず、容量のばらつきを補正する手段がないため、コンデンサの容量を要求値に精度よく設定できないという問題があった。
【０００５】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、多層基板に内蔵されたコンデンサにおいて、多層基板作製後でもコンデンサの容量のばらつきを補正することができ、コンデンサの容量を要求値に精度よく設定できるものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に関わるコンデンサは、第１の電極対で常誘電体層を挟んだ第１のコンデンサ部と、第２の電極対で強誘電体層を挟んだ第２のコンデンサ部と、第２の電極対に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、第１のコンデンサ部と第２のコンデンサ部とを並列または直列に接続したものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明は、常誘電体層をもつ第１のコンデンサ部と強誘電体層をもつ第２のコンデンサ部とを組み合わせてコンデンサを構成し、第２のコンデンサ部に電圧を印加する電圧印加手段を備えることにより、第１のコンデンサ部の一定容量と電圧印加によって変化する第２のコンデンサ部の可変容量とでコンデンサの容量を調整することができるので、コンデンサの容量を要求値に精度よく設定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
実施の形態１．
図１および図２は、この発明を実施するための実施の形態１におけるコンデンサを有する基板を構成する１層目のシートを示す模式図であり、図３は２層目のシートを示す模式図である。図１に示すように、１層目のシート１に機械的なパンチングで円筒状の貫通孔であるビアホール２ａ、２ｂ、２ｃおよび２ｄの４つを形成する。１つのビアホールの開口直径は約０．１５ｍｍである。次にメタルマスクを用いて導電体ペーストをスクリーン印刷でビアホールに充填した後乾燥させる。さらに、図２に示すように、同じ導電体ペーストを用いてスクリーン印刷でビアホールを覆うようにビア接続部３ａ、３ｂ、４ａおよび４ｂとパッド５および６とを形成し、乾燥させる。
【０００９】
次に、図３に示すように、１層目のシートとは別に用意した２層目のシート７の表面に一辺が約２ｍｍ角の２つの下部電極８、９、後の工程で１層目のシートと重ねたときに１層目のシートのビアホール２ｃと下部電極８とを接続するための接続部１０、および１層目のシートのビアホール２ｄと下部電極９とを接続するための接続部１１をスクリーン印刷で形成した後乾燥させる。また、下部電極８の上に常誘電体ペーストを用いて一辺が約１．５ｍｍ角の常誘電体層１２を、もう一方の下部電極９の上に強誘電体ペーストを用いて一辺が約１．５ｍｍ角の強誘電体層１３をそれぞれスクリーン印刷で形成した後乾燥させる。さらに、常誘電体層１２および強誘電体層１３の上にそれぞれ一辺が約１ｍｍ角の上部電極１４および１５を、導電体ペーストを用いてスクリーン印刷で形成した後乾燥させる。
【００１０】
次に、１層目のシート１の下に２層目のシート７を置き、さらに２層目のシート７の下に回路としては機能しない３〜８層目のシート１６を配置して積層し、この積層したシートを８０℃、３００ｋｇ／ｃｍ２の条件で２０分間加圧して一体化を行ない、その後大気中、５００℃の条件で２時間焼成して有機成分を分解除去し、最後に８５０℃で１時間保持して緻密化を行ない、本実施の形態における多層基板を作製した。図４は、本実施の形態における多層基板１７の上面図と断面図とを示す模式図である。図４（ａ）は、多層基板１７の上面図、図４（ｂ）は、Ａ−Ａ’線の断面図、図４（ｃ）は、Ｂ−Ｂ’線の断面図である。本実施の形態においては、下部電極８、９は、それぞれ接続部１０、１１からビアホール２ｃ、２ｄおよびビア接続部４ａ、４ｂを経由してパッド５と電気的に接続されており、上部電極１４、１５は、それぞれビアホール２ａ、２ｂとビア接続部３ａ、３ｂとを経由してパッド６に電気的に接続されている。
【００１１】
図５は、本実施の形態における、コンデンサの等価回路を示したもので、パッド５とパッド６との間に、上部電極１４と下部電極８とで構成される第１の電極対で常誘電体層１２を挟んだ第１のコンデンサ部１８と、上部電極１５と下部電極９とで構成される第２の電極対で強誘電体層１３を挟んだ第２のコンデンサ部１９とが並列に接続されている。図示していないが、パッド５とパッド６との間に電圧印加手段が接続される。この構成においては、測定用配線であるパッド５と６とが、第２のコンデンサ部１９に電圧を印加するための電圧印加用配線として供用されているが、回路構成上、供用することに問題がある場合には、ビア接続部４ａと４ｂとを接続しているパッド５を切断し、ビア接続部４ｂとパッド６との間に電圧印加手段を接続して第２のコンデンサ部１９に電圧印加処理を行った後に、ワイヤボンディングなどでビア接続部４ａと４ｂとを再度接続してもよい。
【００１２】
次に、本実施の形態における材料について説明する。常誘電体層は、常誘電体材料であるチタン酸ストロンチウムと絶縁性低融点無機材料であるガラス粉末とを混合したスクリーン印刷用ペーストを、強誘電体層は、強誘電体材料であるチタン酸バリウムと絶縁性低融点無機材料であるガラス粉末とを混合したスクリーン印刷用ペーストをそれぞれ用いてスクリーン印刷で形成している。チタン酸ストロンチウムは平均粒径３．２μｍ、チタン酸バリウムは平均粒径０．８μｍの高純度化合物原料粉末である。ガラス粉末は、ホウ珪酸アルミニウム系のガラス粉末であり、軟化点は約７５０℃、平均粒径は１．８μｍである。上記のスクリーン印刷用ペーストは、チタン酸ストロンチウム（またはチタン酸バリウム）およびガラス粉末からなる無機粉末と、溶剤のテルピネオール、バインダのエチルセルロース、分散剤、可塑剤、および潤滑剤を混合した有機ビークルとを混錬したものである。エチルセルロースの重合度は１０、ガラス粉末の混合量は誘電体材料粉末重量比１０％、スクリーン印刷用ペースト全体に対する無機粉末重量比は７５％である。このようなスクリーン印刷用ペーストを用いて形成した常誘電体層１２および強誘電体層１３の平均膜厚はそれぞれ、１８μｍ、２０μｍである。
【００１３】
１〜８層目のシートに用いる低温焼結用基材は、上記のスクリーン印刷用ペーストに用いたガラス粉末と同じホウ珪酸アルミニウム系のガラス粉末、アルミナ粉末、有機バインダとしてポリビニルブチラール、溶剤としてトルエンとエタノールとの混合液、分散剤および可塑剤を混合してグリーンシート化したものである。シートの厚みは０．１ｍｍである。ガラス／アルミナ重量比は５０／５０であり、ガラス粉末の平均粒径は２．６μｍ、アルミナ粉末の平均粒径は２．０μｍである。
【００１４】
導電体ペーストは、Ａｇ粉末、Ｐｄ粉末およびガラス粉末からなる無機粉末と、上記のスクリーン印刷用ペーストに用いたものと同じ有機ビークルとを混錬したものであり、Ａｇ粉末、Ｐｄ粉末およびガラス粉末の平均粒径は、それぞれ、１．０μｍ、０．４μｍおよび１．８μｍである。Ａｇ粉末の無機粉末重量比は１０％であり、導電体ペースト中の無機粉末重量成分比は８５％である。
【００１５】
このように構成されたコンデンサの動作について説明する。パッド５とパッド６との間にＬＣＲ測定器を接続し、室温で１ｋＨｚでの容量値を測定した。このとき、コンデンサ全体の容量値は３２０ｐＦであった。ＬＣＲ測定器をはずしたのちに、このコンデンサを加熱ステージ上に設置し、８０℃まで過熱して８０℃に保持した状態でパッド５とパッド６との間に電圧印加手段として直流電源を接続し、６０Ｖ（強誘電体層内部での電界強度：３ｋＶ／ｍｍ）の電圧を１５分間印加した。冷却後、このコンデンサに再びＬＣＲ測定器を接続して容量を測定したところ、３００ｐＦに変化しており、加熱と電圧印加とによりコンデンサの容量値を調整可能であることがわかった。比較のために同じコンデンサを用いて、電圧を印加せずに８０℃に加熱して１５分間保持した場合は、冷却後の容量値は３２０ｐＦと変化していなかった。
【００１６】
強誘電体層を構成する強誘電体材料は、多層基板が作製された直後は電気的な分極状態はランダムであり分極方向は揃っていないが、外部より電圧を印加することにより分極方向を揃えることができる。このような分極処理については、電圧と温度とを組み合わせて行うことが有効であり、電圧値と温度とで分極状態を任意に調整することができる。分極状態によって強誘電体層の誘電率が変化することから、上述のような分極処理でコンデンサの容量を調整することができる。また、常誘電体層を構成する常誘電体材料は、上述のような分極処理を行っても分極状態に変化は起こらず、ほぼ一定の容量を保持する。
【００１７】
本実施の形態においては、常誘電体層をもつ第１のコンデンサ部と強誘電体層をもつ第２のコンデンサ部とを並列に接続してコンデンサを構成し、第２のコンデンサ部に電圧を印加することにより、第１のコンデンサ部の一定容量と電圧印加によって変化する第２のコンデンサ部の可変容量とでコンデンサの容量を調整することができるので、コンデンサの容量を要求値に精度よく設定することができる。
【００１８】
なお、本実施の形態においては、強誘電体層をもつ第２のコンデンサ部の容量を変化させるときに８０℃に保持して行っているが、保持温度を変えることで容量の変化量を調整することができる。また、印加電圧を変えて容量の変化を調整することもできる。ただし、再現性よく容量を調整するには、印加電圧を変えるよりも、本実施の形態において行ったように、多層基板の保持温度を変えて分極変化が飽和するまで電圧を印加する方法の方が安定して容量値を調整できるので好ましい。
【００１９】
また、本実施の形態においては、下部電極８と９とは離れた状態で形成しているが、電気的にはパッド５でつながっていることから、図３において、下部電極８と９とは密着していてもよい。同じ理由で、常誘電体層１２と強誘電体層１３とは密着していてもよい。
【００２０】
実施の形態２．
図６および図７は、実施の形態２における、コンデンサを有する基板を構成する１層目のシートの模式図であり、図８は２層目のシートの模式図である。図６に示すように、１層目のシート１に機械的なパンチングで円筒状の貫通孔であるビアホール２ａ、２ｂおよび２ｄの３つを形成する。１つのビアホールの開口直径は約０．１５ｍｍである。次にメタルマスクを用いて導電体ペーストをスクリーン印刷でビアホールに充填した後乾燥させる。さらに、図７に示すように、同じ導電体ペーストを用いてスクリーン印刷でビアホールを覆うようにビア接続部３ａ、３ｂおよび４ｄと、パッド５、６ａおよび６ｂとを形成し、乾燥させる。
【００２１】
次に、図８に示すように、１層目のシートとは別に用意した２層目のシート７の表面に一辺が約２ｍｍ角の２つの下部電極８、９、下部電極８と９とを接続する接続部２１、および後の工程で１層目のシートと重ねたときに１層目のシートのビアホール２ｄと下部電極９とを接続するための接続部２２をスクリーン印刷で形成した後乾燥させる。また、下部電極８の上に常誘電体ペーストを用いて一辺が約１．５ｍｍ角の常誘電体層１２を、もう一方の下部電極９の上に強誘電体ペーストを用いて一辺が約１．５ｍｍ角の強誘電体層１３をそれぞれスクリーン印刷で形成した後乾燥させる。さらに、常誘電体層１２および強誘電体層１３の上にそれぞれ一辺が約１ｍｍ角の上部電極１４および１５を、導電体ペーストを用いてスクリーン印刷で形成した後乾燥させる。本実施の形態において用いた導電体ペースト、常誘電体ペーストおよび強誘電体ペーストは、実施の形態１において用いたものと同様なものである。
【００２２】
その後は、実施の形態１と同様に、１層目のシート１の下に２層目のシート７を置き、さらに２層目のシート７の下に回路としては機能しない３〜８層目のシート１６を配置して積層し、この積層したシートを８０℃、３００ｋｇ／ｃｍ２の条件で２０分間加圧して一体化を行ない、その後大気中、５００℃の条件で２時間焼成して有機成分を分解除去し、最後に８５０℃で１時間保持して緻密化を行ない、本実施の形態における多層基板を作製した。図９は、本実施の形態における多層基板１７の上面図と断面図とを示す模式図である。図９（ａ）は、多層基板の上面図、図９（ｂ）は、Ａ−Ａ’線の断面図、図９（ｃ）は、Ｂ−Ｂ’線の断面図である。本実施の形態においては、下部電極８と９とは接続部２１で導通されており、下部電極９は接続部２２からビアホール２ｄとビア接続部４ｄとを経由してパッド５に電気的に接続されており、上部電極１４、１５は、それぞれビアホール２ａ、２ｂとビア接続部３ａ、３ｂとを経由してパッド６ａ、６ｂに電気的に接続されている。
【００２３】
図１０は、本実施の形態における、コンデンサの等価回路を示したもので、パッド６ａとパッド５との間に、上部電極１４と下部電極８とで構成される第１の電極対で常誘電体層１２を挟んだ第１のコンデンサ部１８と、上部電極１５と下部電極９とで構成される第２の電極対で強誘電体層１３を挟んだ第２のコンデンサ部１９とが直列に接続されている。つまり、下部電極８と９とが接続部２１で導通しているので、第１の電極対の一方の電極である下部電極８と、第２の電極対の一方の電極である下部電極９とが共通になっている。強誘電体層１３で構成される第２のコンデンサ部１９に電圧を印加するために、パッド５とパッド６ｂとの間に電圧印加手段（図示せず）が接続される。
【００２４】
このように構成されたコンデンサにおいては、常誘電体層をもつ第１のコンデンサ部と強誘電体層をもつ第２のコンデンサ部とを直列に接続してコンデンサを構成し、第２のコンデンサ部に電圧を印加することにより、第１のコンデンサ部の一定容量と電圧印加によって変化する第２のコンデンサ部の可変容量とでコンデンサの容量を調整することができるので、コンデンサの容量を要求値に精度よく設定することができる。
【００２５】
また、第１のコンデンサ部１８と、第２のコンデンサ部とが直列に接続されているため、測定用配線であるパッド６ａおよびパッド６ｂとは別に、第２のコンデンサ部に電圧を印加するためにパッド５が使えるので、必要に応じて随時コンデンサの容量を調整することができる。
【００２６】
実施の形態３．
実施の形態１および２においては、常誘電体層と強誘電体層とはそれぞれ分割されていたが、実施の形態３においては、常誘電体層と強誘電体層とが一体化されたものである。本実施の形態に用いる導電体ペーストは、実施の形態１において用いたものと同様のものであるが、誘電体ペーストは、実施の形態１において用いた常誘電体ペーストと強誘電体ペーストとを混合したものである。
【００２７】
図１１および図１２は、本実施の形態における、コンデンサを有する基板を構成する１層目のシートを示す模式図であり、図１３は２層目のシート示す模式図である。図１１に示すように、１層目のシート１に機械的なパンチングで円筒状の貫通孔であるビアホール２ａおよび２ｂの２つを形成する。１つのビアホールの開口直径は約０．１５ｍｍである。次にメタルマスクを用いて電極形成用の導電体ペーストをスクリーン印刷でビアホールに充填した後乾燥させる。さらに、図１２に示すように、同じ導電体ペーストを用いてスクリーン印刷でビアホールを覆うようにビア接続部３ａおよび４ａと、パッド５および６とを形成し、乾燥させる。
【００２８】
次に、図１３に示すように、１層目のシートとは別に用意した２層目のシート７の表面に一辺が約２ｍｍ角の下部電極８およびこの下部電極８と後の工程で１層目のシートと重ねたときに１層目のシートのビアホール２ｂとを接続するための接続部３１をスクリーン印刷で形成した後乾燥させる。また、下部電極８の上に、上述のように常誘電体ペーストと強誘電体ペーストとを混合した誘電体ペーストを用いて一辺が約１．５ｍｍ角の誘電体層３２をスクリーン印刷で形成した後乾燥させる。さらに、誘電体層３２の上に一辺が約１ｍｍ角の上部電極１４をスクリーン印刷で形成した後乾燥させる。
【００２９】
その後は、実施の形態１と同様に、１層目のシート１の下に２層目のシート７を置き、さらに２層目のシート７の下に回路としては機能しない３〜８層目のシート１６を配置して積層し、この積層したシートを８０℃、３００ｋｇ／ｃｍ２の条件で２０分間加圧して一体化を行ない、その後大気中、５００℃の条件で２時間焼成して有機成分を分解除去し、最後に８５０℃で１時間保持して緻密化を行ない、本実施の形態における多層基板を作製した。図１４は、本実施の形態における多層基板１７の上面図と断面図とを示す模式図である。図１４（ａ）は、多層基板の上面図、図１４（ｂ）は、Ｃ−Ｃ’線の断面図である。本実施の形態においては、下部電極８は接続部３１からビアホール２ｂおよびビア接続部４ａを経由してパッド５と電気的に接続されており、上部電極１４はビアホール２ａとビア接続部３ａとを経由してパッド６に電気的に接続されている。誘電体層３２の平均膜厚は２０μｍである。
【００３０】
このように構成された多層基板においては、パッド５とパッド６との間に上部電極１４と下部電極８とで構成されるひとつの電極対で常誘電体層と強誘電体層とが一体化された誘電体層３２を挟んでコンデンサを構成しており、第１の電極対と第２の電極対とが共通になっているものである。図１５は、本実施の形態における誘電体層３２の断面拡大模式図である。上部電極１４と下部電極８とに挟まれた誘電体層には、常誘電体材料粒子３３と強誘電体材料粒子３４とが混在して存在し、これらの粒子はガラス成分３５で一体化されている。
【００３１】
次に動作について説明する。パッド５とパッド６との間にＬＣＲ測定器を接続し、室温で１ｋＨｚでの容量値を測定した。このとき、コンデンサ全体の容量値は１６０ｐＦであった。ＬＣＲ測定器をはずしたのちに、このコンデンサを加熱ステージ上に設置し、８０℃まで過熱して８０℃に保持した状態でパッド５とパッド６との間に電圧印加手段として直流電源を接続し、６０Ｖの電圧を１５分間印加した。冷却後、このコンデンサに再びＬＣＲ測定器を接続して容量を測定したところ、１４０ｐＦに変化しており、加熱と電圧印加とによりコンデンサの容量値を調整可能であることがわかった。
【００３２】
本実施の形態においては、第１の電極対と第２の電極対とが共通で、常誘電体層と強誘電体層とが一体化されてひとつのコンデンサを構成し、このコンデンサに電圧を印加することにより、強誘電体層の容量を調整することができるので、コンデンサの容量を要求値に精度よく設定することができる。また、誘電体層の印刷は１回でよいことから製造工程が簡略になる。
【００３３】
実施の形態４．
実施の形態１〜３においては、強誘電体材料としてチタン酸バリウムを用いたが、実施の形態４においては、強誘電体材料としてチタン酸鉛を用いたものである。強誘電体材料粉末として平均粒径３．５μｍのチタン酸鉛を用いて強誘電体ペーストを作製し、常誘電体材料などの他の材料および多層基板の構成は実施の形態１と同様なものである。したがって、本実施の形態における多層基板は、図４に示す構造と同様であり、この多層基板に内蔵されたコンデンサの構成は、図５と同様にパッド５とパッド６との間に、常誘電体層１２で構成される第１のコンデンサ部と強誘電体層１３で構成される第２のコンデンサ部とが並列に接続されたものである。強誘電体層１３の平均膜厚は２０μｍである。
【００３４】
このように構成されたコンデンサの動作について説明する。パッド５とパッド６との間にＬＣＲ測定器を接続し、室温で１ｋＨｚでの容量値を測定した。このとき、コンデンサ全体の容量値は２６０ｐＦであった。ＬＣＲ測定器をはずしたのちに、このコンデンサを加熱ステージ上に設置し、２００℃まで過熱して２００℃に保持した状態でパッド５とパッド６との間に電圧印加手段として直流電源を接続し、２００Ｖの電圧を１５分間印加した。冷却後、このコンデンサに再びＬＣＲ測定器を接続して容量を測定したところ、２５０ｐＦに変化しており、加熱と電圧印加とによりコンデンサの容量値を調整可能であることがわかった。
【００３５】
本実施の形態においては、常誘電体層をもつ第１のコンデンサ部と強誘電体層をもつ第２のコンデンサ部とを並列に接続してコンデンサを構成し、第２のコンデンサ部に電圧を印加することにより、第１のコンデンサ部の一定容量と電圧印加によって変化する第２のコンデンサ部の可変容量とでコンデンサの容量を調整することができるので、コンデンサの容量を要求値に精度よく設定することができる。
【００３６】
なお、本実施の形態においては、常誘電体材料としてチタン酸ストロンチウムを、強誘電体材料としてチタン酸鉛を用いたが、他の材料として、常誘電体材料としては酸化チタンまたはチタン酸ストロンチウムバリウムを、強誘電体材料としてはチタン酸ジルコン酸鉛またはニオブ酸リチウムを用いることもできる。
【００３７】
また、実施の形態１〜４においては、絶縁性低融点無機材料の構成材料であるガラス粉末として軟化点が約７５０℃で平均粒径が１．８μｍのホウ珪酸アルミニウム系のガラス粉末を用いたが、他のガラス材料、例えばホウ珪酸系、酸化亜鉛を含んだホウ珪酸アルミニウム系または酸化亜鉛を含んだホウ珪酸系などのガラス粉末を用いることもできる。さらにはアルカリ（Ｎａ、Ｋ）を含んだホウ珪酸アルミニウム系またはホウ珪酸系のガラス粉末を用いることもできる。これらのガラス粉末の平均粒径は１．５〜３．０μｍの範囲が好ましい。また、これらのガラス粉末材料の軟化点は、スクリーン印刷用ペーストの有機ビークルの分解温度が４００〜５００℃であるので、好ましくは４００〜１０００℃、さらに好ましくは５００〜８００℃の範囲である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】この発明の実施の形態１による１層目のシートの模式図である。
【図２】この発明の実施の形態１による１層目のシートの模式図である。
【図３】この発明の実施の形態１による２層目のシートの模式図である。
【図４】この発明の実施の形態１による多層基板の模式図である。
【図５】この発明の実施の形態１によるコンデンサの等価回路である。
【図６】この発明の実施の形態２による１層目のシートの模式図である。
【図７】この発明の実施の形態２による１層目のシートの模式図である。
【図８】この発明の実施の形態２による２層目のシートの模式図である。
【図９】この発明の実施の形態２による多層基板の模式図である。
【図１０】この発明の実施の形態２によるコンデンサの等価回路である
【図１１】この発明の実施の形態３による１層目のシートの模式図である。
【図１２】この発明の実施の形態３による１層目のシートの模式図である。
【図１３】この発明の実施の形態３による２層目のシートの模式図である。
【図１４】この発明の実施の形態３による多層基板の模式図である。
【図１５】この発明の実施の形態３による誘電体層の断面拡大模式図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  １層目のシート、      ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ  ビアホール
３ａ、３ｂ  ビア接続部、    ４ａ、４ｂ  ビア接続部
５  パッド、                ６、６ａ、６ｂ  パッド
７  ２層目のシート、        ８  下部電極、        ９  下部電極
１０  接続部、              １１  接続部、        １２  常誘電体層
１３  強誘電体層、          １４  上部電極、      １５  上部電極
１６  ３〜８層目のシート、  １７  多層基板、      １８  第１のコンデンサ部
１９  第２のコンデンサ部、  ２１  接続部、        ２２  接続部
３１  接続部、              ３２  誘電体層、      ３３  常誘電体材料粒子
３４  強誘電体材料粒子、    ３５  ガラス成分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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