(57)【要約】【課題】内部構造を簡略化することができ、コスト低下を図る。【解決手段】撮像装置１００であって、被写体を撮像する撮像素子３と、撮像素子３よりも被写体側にて光軸方向Ｘに駆動する光学ユニット２の光軸方向Ｘの位置を検知するためのエンコーダ５を構成する抵抗体５２と、撮像素子３と電気的に接続されるリードフレーム６と、撮像素子３が取り付けられる撮像素子取付部４１ａを有し、抵抗体５２及びリードフレーム６と一体となって樹脂成形されてなる撮像素子パッケージ４とを備えている。【選択図】図１
2006311046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体を撮像する撮像素子と、
光学部材の位置を検知するための位置検知部材と、
前記撮像素子が取り付けられる撮像素子取付部を有し、前記位置検知部材と一体となって樹脂成形されてなる撮像素子パッケージと、
を備えていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記撮像素子パッケージと一体となって形成され、前記撮像素子と電気的に接続される外部接続端子を備え、
前記位置検知部材は、前記外部接続端子が形成される導電性基材から加工されてなることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
被写体を撮像する撮像素子と、
被係合部材の所定位置に係合される係合部材と、
前記撮像素子が取り付けられる撮像素子取付部を有し、前記係合部材と一体となって樹脂成形されてなる撮像素子パッケージと、
を備えていることを特徴とする撮像装置。
【請求項４】
前記撮像素子パッケージと一体となって形成され、前記撮像素子と電気的に接続される外部接続端子を備え、
前記係合部材は、前記外部接続端子が形成される導電性基材から加工されてなることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項５】
被写体を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子が取り付けられる撮像素子取付部を有するように樹脂成形されてなる撮像素子パッケージと、
前記撮像素子パッケージに外部から加わる衝撃を緩衝する緩衝部材と、を備え、
前記緩衝部材と前記撮像素子パッケージとは一体となって形成されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項６】
前記撮像素子パッケージと一体となって形成され、前記撮像素子と電気的に接続される外部接続端子を備え、
前記緩衝部材は、前記外部接続端子が形成される導電性基材から加工されてなることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
【請求項７】
被写体を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子が取り付けられる撮像素子取付部を有するように樹脂成形されてなる撮像素子パッケージと、
被付勢部材を所定方向に付勢する付勢部材と、を備え、
前記付勢部材と前記撮像素子パッケージとは一体となって形成されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項８】
前記撮像素子パッケージと一体となって形成され、前記撮像素子と電気的に接続される外部接続端子を備え、
前記付勢部材は、前記外部接続端子が形成される導電性基材から加工されてなることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
【請求項９】
被写体を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子に侵入する電磁波を遮蔽する電磁シールドと、
前記撮像素子が取り付けられる撮像素子取付部を有し、前記電磁シールドと一体となって樹脂成形されてなる撮像素子パッケージと、
を備えていることを特徴とする撮像装置。
【請求項１０】
前記撮像素子パッケージと一体となって形成され、前記撮像素子と電気的に接続される外部接続端子を備え、
前記電磁シールドは、前記外部接続端子が形成される導電性基材から加工されてなることを特徴とする請求項９に記載の撮像装置。
【請求項１１】
被写体を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子が取り付けられる撮像素子取付部を有するように樹脂成形されてなる撮像素子パッケージと、を備える撮像装置であって、
電力供給により駆動される駆動部と電気的に接続するための駆動部接続端子と、光学部材の位置を検知するための位置検知部材と電気的に接続するための位置検知部材接続端子のうちの少なくとも何れか一方を備え、
前記駆動部接続端子及び前記位置検知部材接続端子のうちの少なくとも何れか一方と前記撮像素子パッケージとは一体となって形成されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項１２】
前記撮像素子パッケージと一体となって形成され、前記撮像素子と電気的に接続される外部接続端子を備え、
前記駆動部接続端子及び前記位置検知部材接続端子は、前記外部接続端子が形成される導電性基材から加工されてなることを特徴とする請求項１１に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被写体を撮像する撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯電話機やモバイルコンピュータ等の電子機器に搭載可能な小型で高性能の撮像装置が知られており、かかる撮像装置は、例えば、撮像レンズにより結像された光学像を電気信号に変換する撮像素子を備えて構成されている。
この撮像素子は、外部からの衝撃により正確な動作を実現することができなくなる虞があることから、近年では、当該撮像素子を衝撃などから保護するものとして、樹脂成形されてなる中空パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、撮像装置として、その筐体の内側に撮像レンズ等の光学部材、光学部材を光軸方向に移動自在とする駆動部、光学部材の光軸方向の位置を検出する位置検出部材等が設けられたものも開発されている。さらに、撮像装置として、正確な動作の実現を図る上で撮像素子に侵入する電磁波を遮蔽する電磁シールドを備えたものも開発されている。
【特許文献１】特開２００５−５３５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の撮像装置のように各種の構成部品を搭載する場合、当該構成部品を取り付けるための取付部等を筐体内に設ける必要があることから、筐体の内部構造が複雑となってしまうといった問題があり、この結果、撮像装置のコスト上昇を招くこととなる。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、内部構造を簡略化することができ、コスト低下を図ることができる撮像装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明の撮像装置は、
被写体を撮像する撮像素子と、
光学部材の位置を検知するための位置検知部材と、
前記撮像素子が取り付けられる撮像素子取付部を有し、前記位置検知部材と一体となって樹脂成形されてなる撮像素子パッケージと、
を備えていることを特徴としている。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の撮像装置において、
前記撮像素子パッケージと一体となって形成され、前記撮像素子と電気的に接続される外部接続端子を備え、
前記位置検知部材は、前記外部接続端子が形成される導電性基材から加工されてなることを特徴としている。
【０００８】
請求項３に記載の発明の撮像装置は、
被写体を撮像する撮像素子と、
被係合部材の所定位置に係合される係合部材と、
前記撮像素子が取り付けられる撮像素子取付部を有し、前記係合部材と一体となって樹脂成形されてなる撮像素子パッケージと、
を備えていることを特徴としている。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の撮像装置において、
前記撮像素子パッケージと一体となって形成され、前記撮像素子と電気的に接続される外部接続端子を備え、
前記係合部材は、前記外部接続端子が形成される導電性基材から加工されてなることを特徴としている。
【００１０】
請求項５に記載の発明の撮像装置は、
被写体を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子が取り付けられる撮像素子取付部を有するように樹脂成形されてなる撮像素子パッケージと、
前記撮像素子パッケージに外部から加わる衝撃を緩衝する緩衝部材と、を備え、
前記緩衝部材と前記撮像素子パッケージとは一体となって形成されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の撮像装置において、
前記撮像素子パッケージと一体となって形成され、前記撮像素子と電気的に接続される外部接続端子を備え、
前記緩衝部材は、前記外部接続端子が形成される導電性基材から加工されてなることを特徴としている。
【００１２】
請求項７に記載の発明の撮像装置は、
被写体を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子が取り付けられる撮像素子取付部を有するように樹脂成形されてなる撮像素子パッケージと、
被付勢部材を所定方向に付勢する付勢部材と、を備え、
前記付勢部材と前記撮像素子パッケージとは一体となって形成されていることを特徴としている。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の撮像装置において、
前記撮像素子パッケージと一体となって形成され、前記撮像素子と電気的に接続される外部接続端子を備え、
前記付勢部材は、前記外部接続端子が形成される導電性基材から加工されてなることを特徴としている。
【００１４】
請求項９に記載の発明の撮像装置は、
被写体を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子に侵入する電磁波を遮蔽する電磁シールドと、
前記撮像素子が取り付けられる撮像素子取付部を有し、前記電磁シールドと一体となって樹脂成形されてなる撮像素子パッケージと、
を備えていることを特徴としている。
【００１５】
請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の撮像装置において、
前記撮像素子パッケージと一体となって形成され、前記撮像素子と電気的に接続される外部接続端子を備え、
前記電磁シールドは、前記外部接続端子が形成される導電性基材から加工されてなることを特徴としている。
【００１６】
請求項１１に記載の発明は、
被写体を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子が取り付けられる撮像素子取付部を有するように樹脂成形されてなる撮像素子パッケージと、を備える撮像装置であって、
電力供給により駆動される駆動部と電気的に接続するための駆動部接続端子と、光学部材の位置を検知するための位置検知部材と電気的に接続するための位置検知部材接続端子のうちの少なくとも何れか一方を備え、
前記駆動部接続端子及び前記位置検知部材接続端子のうちの少なくとも何れか一方と前記撮像素子パッケージとは一体となって形成されていることを特徴としている。
【００１７】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の撮像装置において、
前記撮像素子パッケージと一体となって形成され、前記撮像素子と電気的に接続される外部接続端子を備え、
前記駆動部接続端子及び前記位置検知部材接続端子は、前記外部接続端子が形成される導電性基材から加工されてなることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に記載の発明によれば、位置検知部材を取り付けるための取付部等を筐体内に設ける必要がなくなって、当該撮像装置の内部構造を簡略化することができる。また、撮像素子パッケージと一体に位置検知部材を設けることで当該位置検出部材の位置決めを精度良く簡便に行うことができる。これにより、撮像装置のコスト低下を図ることができる。
【００１９】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、外部接続端子と位置検知部材とを同じ材料から形成することができ、撮像装置の製造工程の簡略化及びコスト低下をより適正に図ることができる。
【００２０】
請求項３に記載の発明によれば、係合部材を取り付けるための取付部等を筐体内に設ける必要がなくなって、当該撮像装置の内部構造を簡略化することができる。また、撮像素子パッケージと一体に係合部材を設けることで当該係合部材の位置決めを精度良く簡便に行うことができる。これにより、撮像装置のコスト低下を図ることができる。
【００２１】
請求項４に記載の発明によれば、請求項３に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、外部接続端子と係合部材とを同じ材料から形成することができ、撮像装置の製造工程の簡略化及びコスト低下をより適正に図ることができる。
【００２２】
請求項５に記載の発明によれば、緩衝部材を取り付けるための取付部等を筐体内に設ける必要がなくなって、当該撮像装置の内部構造を簡略化することができる。また、撮像素子パッケージと一体に緩衝部材を設けることで当該緩衝部材の位置決めを精度良く簡便に行うことができる。これにより、撮像装置のコスト低下を図ることができる。
【００２３】
請求項６に記載の発明によれば、請求項５に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、外部接続端子と緩衝部材とを同じ材料から形成することができ、撮像装置の製造工程の簡略化及びコスト低下をより適正に図ることができる。
【００２４】
請求項７に記載の発明によれば、付勢部材を取り付けるための取付部等を筐体内に設ける必要がなくなって、当該撮像装置の内部構造を簡略化することができる。また、撮像素子パッケージと一体に付勢部材を設けることで当該付勢部材の位置決めを精度良く簡便に行うことができる。これにより、撮像装置のコスト低下を図ることができる。
【００２５】
請求項８に記載の発明によれば、請求項７に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、外部接続端子と付勢部材とを同じ材料から形成することができ、撮像装置の製造工程の簡略化及びコスト低下をより適正に図ることができる。
【００２６】
請求項９に記載の発明によれば、電磁シールドを取り付けるための取付部等を筐体内に設ける必要がなくなって、当該撮像装置の内部構造を簡略化することができる。また、撮像素子パッケージと一体に電磁シールドを設けることで当該電磁シールドの位置決めを精度良く簡便に行うことができる。これにより、撮像装置のコスト低下を図ることができる。
【００２７】
請求項１０に記載の発明によれば、請求項９に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、外部接続端子と電磁シールドとを同じ材料から形成することができ、撮像装置の製造工程の簡略化及びコスト低下をより適正に図ることができる。
【００２８】
請求項１１に記載の発明によれば、駆動部接続端子及び位置検知部材接続端子を取り付けるための取付部等を筐体内に設ける必要がなくなって、撮像装置の内部構造を簡略化することができる。また、撮像素子パッケージと一体に駆動部接続端子及び位置検知部材接続端子を設けることで当該駆動部接続端子及び位置検知部材接続端子の位置決めを精度良く簡便に行うことができる。これにより、撮像装置のコスト低下を図ることができる。
【００２９】
請求項１２に記載の発明によれば、請求項１１に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、外部接続端子と駆動部接続端子及び位置検知部材接続端子とを同じ材料から形成することができ、撮像装置の製造工程の簡略化及びコスト低下をより適正に図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下に、本発明について、図面を用いて具体的な態様を説明する。ただし、発明の範囲は、図示例に限定されない。
【００３１】
［実施形態１］
図１は、本発明を適用した実施形態１の撮像装置１００を示す斜視図である。なお、図１にあっては、撮像装置１００に備わる撮像素子３の一部を切り欠いた状態を示すとともに、当該撮像素子３よりも下側（被写体と反対側）の構成を破線で模式的に示すものとする。
図１に示すように、実施形態１の撮像装置１００は、例えば、撮像レンズ等の光学部材１を所定数保持する光学ユニット２と、撮像レンズにより結像される被写体の光学像を電気信号に変換する撮像素子３と、この撮像素子３が保持され、リードフレーム６が配設された撮像素子パッケージ４と、光学ユニット２を光軸方向Ｘに駆動させる駆動部（図示略）により移動される光学ユニット２の光軸方向Ｘの位置を検出するエンコーダ５とを備えている。
【００３２】
光学ユニット２は、例えば、その略中央部にて撮像レンズ等の光学部材１を保持するものであり、当該光学ユニット２が所定位置に取り付けられることで撮像素子３の撮像領域（後述）の略直上に光学部材１が配置されるようになっている。
また、光学ユニット２の一端部から突出するようにしてエンコーダ５を構成するブラシなどの接触子５１、５１が配設されている。
【００３３】
エンコーダ５は、光学ユニット２に設けられ、光軸方向Ｘに移動する所定数（例えば、図１にあっては二つ）の接触子５１、５１と、撮像素子パッケージ４に配設され、接触子５１が摺動する所定数（例えば、図１にあっては二つ）の抵抗体（位置検知部材）５２とを備えて構成されている。
そして、エンコーダ５は、光学ユニット２の移動に伴って接触子５１が光軸方向Ｘに移動することにより、当該接触子５１の抵抗体５２における接触位置が変動することで抵抗値が変動するようになっており、変動される抵抗値に応じて光学ユニット２の光軸方向Ｘの所定位置を検知することができるようになっている。
なお、抵抗体５２は、例えば、リードフレーム６が形成される導電性基材６Ａ（図２参照）から加工される部材であるが、その製造方法並びに撮像素子パッケージ４への取付方法等については後述する。
【００３４】
駆動部としては、光学ユニット２を光軸方向Ｘに移動することができるものであれば、例えば、駆動モータ、ＳＩＤＭ（Smooth Impact Drive Mechanism）、ＳＭＡ（Shape Memory Alloys）等の如何なるものを適用しても良い。
【００３５】
撮像素子３は、その被写体（光源）側に撮像レンズにより結像された被写体の光学像を電気信号に変換する光電変換部（撮像領域；図示略）が設けられている。また、撮像素子３は、例えば、ＣＭＯＳ型イメージセンサ、ＣＣＤ型イメージセンサ等からなり、外形が略矩形薄板状に形成されている。
さらに、撮像素子３は、その裏面、即ち、撮像素子パッケージ４に搭載されることで被写体と反対側となる面に、撮像素子パッケージ４に配設されたリードフレーム６と電気的に接続される素子接続端子（図示略）が設けられている。
【００３６】
撮像素子パッケージ４は、例えば、撮像素子パッケージ成形用型（図示略）に所定の樹脂が流入されて硬化されることにより成形されるものであり、具体的には、撮像素子３が取り付けられる撮像素子取付部４１ａを有するパッケージ本体部４１と、このパッケージ本体部４１の上面（被写体側の面）から突出するように当該パッケージ本体部４１と一体となって形成され、抵抗体５２を保持する抵抗体保持部４２とを備えて構成されている。
【００３７】
パッケージ本体部４１は、例えば、外形が略直方体状に形成され、その上面の略中央部に略等しい深さを有する凹型の撮像素子取付部４１ａが形成されている。
また、パッケージ本体部４１は、その内部に撮像素子取付部４１ａに取り付けられる撮像素子３と電気的に接続される所定数のリードフレーム６がインサート成形されている。具体的には、リードフレーム６は、その一端部が撮像素子取付部４１ａから被写体側に露出され、他端部がパッケージ本体部４１の側面から突出されるように配設されている。そして、リードフレーム６の撮像素子取付部４１ａから露出された一端部と撮像素子３の素子接続端子とは、例えばワイヤーボンディングにより電気的に接続されている。
【００３８】
抵抗体保持部４２は、パッケージ本体部４１の撮像素子取付部４１ａの縁部に設けられ、外形が略直方体状に形成されている。また、抵抗体保持部４２は、その撮像素子取付部４１ａ側の面から表面を露出させるようにして抵抗体５２が配設されている。
【００３９】
次に、図２〜図５を参照して撮像素子パッケージ４の製造方法について説明する。
ここで、図２〜図５は、撮像素子パッケージ４の製造工程を説明するための図である。なお、図３（ｂ）は、図３（ａ）の導電性基材６Ａを側方から見て示した図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の導電性基材６Ａ及び撮像素子パッケージ４を側方から見て示した図である。
【００４０】
先ず、図２に示すように、リードフレーム６を形成するための所定の材料から構成された導電性基材６Ａを所定数のリードフレーム６及び抵抗体５２の形状に合わせて切り出す工程を行う。これにより、導電性基材６Ａに接続された状態の所定数のリードフレーム６及び抵抗体５２が形成される。
【００４１】
次に、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、リードフレーム６及び抵抗体５２の各々を所定形状となるように折曲する工程を行う。具体的には、各リードフレーム６を、その導電性基材６Ａに接続された基端部から当該導電性基材６Ａの表面に対して斜めになるように折曲するとともに、その先端部、即ち、パッケージ本体部４１が樹脂成形されることで撮像素子取付部４１ａから露出される一端部が導電性基材６Ａの表面に対して略平行となるように折曲する。また、各抵抗体５２を、その導電性基材６Ａに接続された基端部から当該導電性基材６Ａの表面に対して略垂直となるように折曲する（図３（ｂ）参照）。
【００４２】
続けて、各リードフレーム６及び抵抗体５２のインサート成形により撮像素子パッケージ４を成形する工程を行う。具体的には、導電性基材６Ａの所定位置に撮像素子パッケージ成形用型（図示略）を配置し、この撮像素子パッケージ成形用型内に所定の樹脂を流入して硬化することにより、導電性基材６Ａに接続された状態の撮像素子パッケージ４が成形される（図４（ａ）及び図４（ｂ）参照）。
【００４３】
次に、導電性基材６Ａの撮像素子パッケージ４との接続部分を切断して、当該撮像素子パッケージ４を導電性基材６Ａから分離する工程を行う（図５参照）。
このようにして、導電性基材６Ａから加工された抵抗体５２及びリードフレーム６を有する撮像素子パッケージ４を製造することができる。
【００４４】
以上のように、実施形態１の撮像装置１００によれば、エンコーダ５を構成する抵抗体５２と撮像素子パッケージ４とを一体として構成することができるので、抵抗体５２を取り付けるための取付部等を筐体内に設ける必要がなくなって、当該撮像装置１００の内部構造を簡略化することができるとともに、撮像素子パッケージ４における抵抗体５２の位置決めを精度良く簡便に行うことができる。これにより、撮像装置１００のコスト低下を図ることができる。
【００４５】
また、導電性基材６Ａを加工してリードフレーム６と抵抗体５２とを形成することができるので、リードフレーム６と抵抗体５２とを同じ材料から形成することができることとなって、撮像装置１００の製造工程の簡略化及びコスト低下をより適正に図ることができる。
【００４６】
＜変形例１＞
以下に、変形例１の撮像装置１００Ａについて図６を参照して説明する。
変形例１の撮像装置１００Ａは、図６に示すように、光学ユニット２に搭載されたフォトリフレクタ１５１と、このフォトリフレクタ１５１から照射された光を反射する反射板（位置検知部材）１５２とを有するエンコーダ１０５を備えている。また、撮像素子パッケージ１０４は、パッケージ本体部４１に一体となって、光軸方向Ｘに並んだ二つの反射板１５２、１５２を保持する反射板保持部１４２が形成されている。
そして、エンコーダ１０５は、光学ユニット２の光軸方向Ｘに対する移動の際に、フォトリフレクタ１５１から照射された光が反射板１５２にて反射され、そのときの反射光のＯＮ／ＯＦＦが切り替えられることに応じて光学ユニット２の光軸方向Ｘの所定位置を検知することができるようになっている。
【００４７】
従って、変形例１の撮像装置１００Ａによれば、上記実施形態１と同様に、反射板１５２を取り付けるための取付部等を筐体内に設ける必要がなくなって、当該撮像装置１００Ａの内部構造を簡略化することができるとともに、撮像素子パッケージ１０４における反射板１５２の位置決めを精度良く簡便に行うことができる。これにより、撮像装置１００Ａのコスト低下を図ることができる。
【００４８】
なお、上記実施形態１及び変形例１では、光学ユニット２、１０２を例示したが、これに限られるものではなく、光学部材であれば如何なるものであっても良く、例えば、光軸方向Ｘに移動自在な光学ユニット２、１０２とは異なる他の光学部材であっても良いし、光軸方向Ｘに直交する方向に移動自在な絞り板等の光学部材であっても良い。
【００４９】
［実施形態２］
以下に、実施形態２の撮像装置２００について図７を参照して説明する。
ここで、図７は、本発明を適用した実施形態２の撮像装置２００を示す斜視図である。なお、図７にあっては、撮像素子３の一部を切り欠いた状態を示すとともに、当該撮像素子３よりも下側（被写体と反対側）の構成を破線で模式的に示すものとする。
また、実施形態２の撮像装置２００を構成する各部のうち、上記実施形態１と同様の構成には同一の符号を付してその説明を省略するものとする。
【００５０】
実施形態２の撮像装置２００は、撮像素子３よりも被写体側に設けられる被係合部材（図示略）の凸部（図示略）に係合される係合部材２０５を有し、この係合部材２０５がインサート成形されることにより撮像素子パッケージ２０４と一体となって構成されている（図７参照）。
係合部材２０５は、例えば、パッケージ本体部４１のリードフレーム６が突出された側面と異なる２つの側面からそれぞれ突出して、先端を上側に向けて略垂直に折曲された部材である。また、係合部材２０５の先端部には、被係合部材の所定位置に形成された凸部が係合される略矩形状の開口部２０５ａが形成されている。また、係合部材２０５は、例えば、リードフレーム６が形成される導電性基材６Ａから加工されたものである。
なお、被係合部材としては、例えば、図１に図示する光学ユニット２等があげられる。
【００５１】
次に、図８〜図１１を参照して撮像素子パッケージ２０４の製造方法について説明する。
ここで、図８〜図１１は、撮像素子パッケージ２０４の製造工程を説明するための図である。なお、図９（ｂ）は、図９（ａ）の導電性基材６Ａを側方から見て示した図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の導電性基材６Ａ及び撮像素子パッケージ２０４を側方から見て示した図である。
【００５２】
先ず、図８に示すように、導電性基材６Ａを所定数のリードフレーム６及び係合部材２０５の形状に合わせて切り出す工程を行う。
次に、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、リードフレーム６及び係合部材２０５の各々を所定形状となるように折曲する工程を行う。具体的には、各リードフレーム６を実施形態１のものと略同形状に折曲するとともに、各係合部材２０５を、その導電性基材６Ａに接続された基端部から当該導電性基材６Ａの表面に対して略垂直となるように折曲する（図９（ｂ）参照）。
【００５３】
続けて、各リードフレーム６及び係合部材２０５のインサート成形により撮像素子パッケージ２０４を成形する工程を行い、これにより、導電性基材６Ａに接続された状態の撮像素子パッケージ２０４が成形される（図１０参照）。
次に、導電性基材６Ａの撮像素子パッケージ２０４との接続部分を切断して、当該撮像素子パッケージ２０４を導電性基材６Ａから分離する工程を行う（図１１参照）。
このようにして、導電性基材６Ａから加工された係合部材２０５及びリードフレーム６を有する撮像素子パッケージ２０４を製造することができる。
【００５４】
以上のように、実施形態２の撮像装置２００によれば、被係合部材を係合する係合部材２０５と撮像素子パッケージ２０４とを一体として構成することができるので、係合部材２０５を取り付けるための取付部等を筐体内に設ける必要がなくなって、当該撮像装置２００の内部構造を簡略化することができるとともに、撮像素子パッケージ２０４における係合部材２０５の位置決めを精度良く簡便に行うことができる。これにより、撮像装置２００のコスト低下を図ることができる。
【００５５】
また、導電性基材６Ａを加工してリードフレーム６と係合部材２０５とを形成することができるので、リードフレーム６と係合部材２０５とを同じ材料から形成することができることとなって、撮像装置２００の製造工程の簡略化及びコスト低下をより適正に図ることができる。
【００５６】
なお、上記実施形態では、インサート成形前に係合部材２０５を折曲するようにしたが、これに限られるものではなく、例えば、インサート成形後に係合部材２０５を折曲しても良く、より好ましくは、導電性基板からの撮像素子パッケージ２０４の分離後に係合部材２０５の折曲を行うようにしても良い。
【００５７】
また、被係合部材として光学ユニットを例示したが、これに限られるものではない。
さらに、係合部材２０５に開口部（凹部）２０５ａを設け、被係合部材としての光学ユニットに凸部を設けるようにしたが、これに限られるものではなく、例えば、係合部材２０５に所定形状の凸部を設け、この凸部が係合される凹部を被係合部材の所定位置に設けるようにしても良い。
【００５８】
［実施形態３］
以下に、実施形態３の撮像装置３００について図１２を参照して説明する。
ここで、図１２は、本発明を適用した実施形態３の撮像装置３００を示す斜視図である。なお、図１２にあっては、撮像素子３の一部を切り欠いた状態を示すとともに、当該撮像素子３よりも下側（被写体と反対側）の構成を破線で模式的に示すものとする。
また、実施形態３の撮像装置３００を構成する各部のうち、上記実施形態１及び実施形態２と同様の構成には同一の符号を付してその説明を省略するものとする。
【００５９】
図１２に示すように、実施形態３の撮像装置３００は、撮像素子パッケージ３０４に外部から加わる衝撃を緩衝する緩衝部材３０５を有し、この緩衝部材３０５がインサート成形されることにより撮像素子パッケージ３０４と一体となって構成されている。
緩衝部材３０５は、例えば、パッケージ本体部４１のリードフレーム６が突出された一の側面の水平方向（光軸方向Ｘに直交する方向）の端部側から突出するように２つ設けられ、パッケージ本体部４１の上側に配置されるように当該撮像素子パッケージ３０４の内側に向けて折曲されている。即ち、緩衝部材３０５は、その基端部にて先端を上側に向けるように略垂直に折曲されるとともに、その中途部にて先端を撮像素子パッケージ３０４の内側に向けて折曲され、さらに、先端部が下側に向けて折曲されている。
そして、緩衝部材３０５は、例えば、所定の弾性力を有しており、図示は省略するが、撮像装置３００内にて当該撮像装置３００の他の構成部品に緩衝部材３０５を対向させるようにして撮像素子パッケージ３０４が取り付けられている。従って、撮像素子パッケージ３０４に上側から衝撃が加わると、その衝撃が緩衝部材３０５により緩衝され、パッケージ本体部４１に搭載される撮像素子３に直接伝達されるのを防止することができるようになっている。
なお、緩衝部材３０５と他の構成部品との間には所定の空隙があっても良いし、これら緩衝部材３０５と他の構成部品とは接触した状態となっていても良い。
また、緩衝部材３０５は、例えば、リードフレーム６が形成される導電性基材６Ａから加工されたものである。
【００６０】
次に、図１３〜図１５を参照して撮像素子パッケージ３０４の製造方法について説明する。
ここで、図１３〜図１５は、撮像素子パッケージ３０４の製造工程を説明するための図である。なお、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）の導電性基材６Ａを側方から見て示した図である。
【００６１】
先ず、図１３に示すように、導電性基材６Ａを所定数のリードフレーム６及び緩衝部材３０５の形状に合わせて切り出す工程を行う。
次に、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、各リードフレーム６を所定形状となるように手前側に折曲する工程を行う。具体的には、各リードフレーム６を実施形態１及び実施形態２と略同形状となるように折曲する。
【００６２】
続けて、各リードフレーム６及び緩衝部材３０５のインサート成形により撮像素子パッケージ３０４を成形する工程を行い、これにより、導電性基材６Ａに接続された状態の撮像素子パッケージ３０４が成形される（図１５参照）。ここで、緩衝部材３０５は、その基端部のみが撮像素子パッケージ３０４内に封入されるようにしてインサート成形が行われるようになっている。
次に、導電性基材６Ａの撮像素子パッケージ３０４との接続部分を切断して、当該撮像素子パッケージ３０４を導電性基材６Ａから分離する工程を行った後、緩衝部材３０５の先端部が撮像素子パッケージ３０４の上側に位置するように当該緩衝部材３０５の基端部から折曲する（図１２参照）。
【００６３】
このようにして、導電性基材６Ａから加工された緩衝部材３０５及びリードフレーム６を有する撮像素子パッケージ３０４を製造することができる。
【００６４】
以上のように、実施形態３の撮像装置３００によれば、撮像素子パッケージ３０４に外部から加わる衝撃を緩衝する緩衝部材３０５と当該撮像素子パッケージ３０４とを一体として構成することができるので、緩衝部材３０５を取り付けるための取付部等を筐体内に設ける必要がなくなって、当該撮像装置３００の内部構造を簡略化することができるとともに、撮像素子パッケージ３０４における緩衝部材３０５の位置決めを精度良く簡便に行うことができる。これにより、撮像装置３００のコスト低下を図ることができる。
【００６５】
また、導電性基材６Ａを加工してリードフレーム６と緩衝部材３０５とを形成することができるので、リードフレーム６と緩衝部材３０５とを同じ材料から形成することができることとなって、撮像装置３００の製造工程の簡略化及びコスト低下をより適正に図ることができる。
【００６６】
なお、上記実施形態３では、緩衝部材３０５の折曲をインサート成形後に行うようにしたが、これに限られるものではなく、例えば、インサート成形前に行うようにしても良い。
即ち、緩衝部材３０５の折曲をリードフレーム６の折曲工程にて同様に行うようにしても良い。かかる場合、例えば、図１６に示すように、導電性基材６Ａに接続された状態の緩衝部材３０５及びリードフレーム６に対して、その両側からスライドさせて所定位置に配設されるスライド成形用型３０４Ａ、３０４Ａを用いることができる。また、これらスライド成形用型３０４Ａどうしの隙間には、その間を覆うように所定形状の隙間用成形用型３０４Ｂが配設されるようになっている。
これにより、折曲された状態の緩衝部材３０５が一体となった撮像素子パッケージ３０４を形成することができる。
【００６７】
また、上記実施形態３では、緩衝部材３０５を撮像素子パッケージ３０４の上側に設けるようにしたが、これに限られるものではなく、例えば、撮像素子パッケージ３０４の下側、左側、右側、前側及び後側などの如何なる位置に緩衝部材３０５を設けてもよい。
【００６８】
［実施形態４］
以下に、実施形態４の撮像装置４００について、図１７を参照して説明する。
ここで、図１７は、本発明を適用した実施形態４の撮像装置４００を示す斜視図である。なお、図１７にあっては、撮像素子３の一部を切り欠いた状態を示すとともに、当該撮像素子３よりも下側（被写体と反対側）の構成を破線で模式的に示すものとする。
また、実施形態４の撮像装置４００を構成する各部のうち、上記実施形態１〜実施形態３と同様の構成には同一の符号を付してその説明を省略するものとする。
【００６９】
図１７に示すように、実施形態４の撮像装置４００は、撮像素子パッケージ４０４に一体となって設けられた付勢部材４０５により当該パッケージ本体部４１の上面に当接部４０２ｂを当接させるようにして光学ユニット４０２（被付勢部材）を保持するものである。
即ち、光学ユニット４０２は、略中央に位置する光学部材保持部４０２ａを挟んでその両端部の各々に当接部４０２ｂが所定数（例えば、図１７にあっては各端部に２つずつ）設けられている。
付勢部材４０５は、例えば、パッケージ本体部４１のリードフレーム６が突出された側面と異なる一の側面から突出して設けられ、パッケージ本体部４１の上側に配置されるように当該撮像素子パッケージ４０４の内側に向けて折曲されている。即ち、付勢部材４０５は、その基端部にて先端を上側に向けるように略垂直に折曲されるとともに、その中途部にて先端を撮像素子パッケージ４０４の内側に向けて略垂直に折曲され、さらに、先端部が下側に凸の略Ｕ字状に折曲されている。
そして、付勢部材４０５は、例えば、所定の弾性力を有しており、略Ｕ字状の先端部の各々にて光学ユニット４０２の上面の両端部の各々を上側から下側に押圧することで、当該光学ユニット４０２をパッケージ本体部４１に押し付けるようにして保持している。
なお、付勢部材４０５は、例えば、リードフレーム６が形成される導電性基材６Ａから加工されたものである。
【００７０】
以上のように、実施形態４の撮像装置４００によれば、光学ユニット４０２を付勢する付勢部材４０５と撮像素子パッケージ４０４とを一体として構成することができるので、付勢部材４０５を取り付けるための取付部等を筐体内に設ける必要がなくなって、当該撮像装置１００の内部構造を簡略化することができるとともに、撮像素子パッケージ４０４における付勢部材４０５の位置決めを精度良く簡便に行うことができる。これにより、撮像装置４００のコスト低下を図ることができる。
【００７１】
また、導電性基材６Ａを加工してリードフレーム６と付勢部材４０５とを形成することができるので、リードフレーム６と付勢部材４０５とを同じ材料から形成することができることとなって、撮像装置４００の製造工程の簡略化及びコスト低下をより適正に図ることができる。
【００７２】
なお、上記実施形態４では、光学ユニット４０２等の被付勢部材を付勢部材４０５によりパッケージ本体部４１に近づける方向に付勢するようにしたが、これに限られるものではなく、例えば、所定の被付勢部材をパッケージ本体部４１から遠ざける方向に付勢するような構成であっても良い。
【００７３】
［実施形態５］
以下に、実施形態５の撮像装置５００について、図１８を参照して説明する。
ここで、図１８は、本発明を適用した実施形態５の撮像装置５００を示す斜視図である。なお、図１８にあっては、撮像素子パッケージ５０４に搭載される撮像素子３の上側に配置されるように電磁シールド５０５が折曲される前の状態を示し、さらに、撮像素子３の一部を切り欠いた状態を示すとともに、当該撮像素子３よりも下側（被写体と反対側）の構成を破線で模式的に示すものとする。
また、実施形態５の撮像装置５００を構成する各部のうち、上記実施形態１〜実施形態４と同様の構成には同一の符号を付してその説明を省略するものとする。
【００７４】
図１８に示すように、実施形態５の撮像装置５００は、撮像素子３に侵入する電磁波を遮蔽する電磁シールド５０５を有し、この電磁シールド５０５がインサート成形されることにより撮像素子パッケージ５０４と一体となって構成されている。
電磁シールド５０５は、例えば、パッケージ本体部４１のリードフレーム６が突出された側面と異なる一の側面から突出して設けられ、使用の際に撮像素子パッケージ５０４の上側に位置するように折曲された状態で撮像素子３に対向する面に開口部５０５ａを有し、全体として略箱型となるように折り畳まれている。これにより、電磁シールド５０５の内側に、例えば、図示しない光学ユニットを配置することができるようになっている。
なお、電磁シールド５０５は、例えば、リードフレーム６が形成される導電性基材６Ａから加工されたものである。
【００７５】
以上のように、実施形態５の撮像装置５００によれば、撮像素子３に侵入する電磁波を遮蔽する電磁シールド５０５と撮像素子パッケージ５０４とを一体として構成することができるので、電磁シールド５０５を取り付けるための取付部等を筐体内に設ける必要がなくなって、当該撮像装置５００の内部構造を簡略化することができるとともに、撮像素子パッケージ５０４における電磁シールド５０５の位置決めを精度良く簡便に行うことができる。これにより、撮像装置５００のコスト低下を図ることができる。
【００７６】
また、導電性基材６Ａを加工してリードフレーム６と電磁シールド５０５とを形成することができるので、リードフレーム６と電磁シールド５０５とを同じ材料から形成することができることとなって、撮像装置５００の製造工程の簡略化及びコスト低下をより適正に図ることができる。
【００７７】
＜変形例２＞
なお、上記実施形態５では、電磁シールド５０５として、撮像素子パッケージ５０４のリードフレーム６が突出された側面と異なる一の側面から突出して設けられた一枚の板状体により構成されたものを例示したが、これに限られるものではない。例えば、図１９に示すように、リードフレーム６が突出された側面と異なる二つの側面から突出して設けられた複数の板状体が組み合わされることで構成される電磁シールド１５０５であっても良い。
【００７８】
［実施形態６］
以下に、実施形態６の撮像装置６００について、図２０を参照して説明する。
ここで、図２０は、本発明を適用した実施形態６の撮像装置６００を示す斜視図である。なお、図２０にあっては、撮像素子３の一部を切り欠いた状態を示すとともに、当該撮像素子３よりも下側（被写体と反対側）の構成を破線で模式的に示すものとする。
また、実施形態６の撮像装置６００を構成する各部のうち、上記実施形態１〜実施形態５と同様の構成には同一の符号を付してその説明を省略するものとする。
【００７９】
実施形態６の撮像装置６００は、電力供給により駆動される駆動モータ等の駆動部（図示略）と電気的に接続するための駆動部接続端子６０５を有し、この駆動部接続端子６０５がインサート成形されることにより撮像素子パッケージ６０４と一体となって構成されている。
駆動部接続端子６０５は、例えば、その一端部がパッケージ本体部４１の上面の撮像素子取付部４１ａの縁部から被写体側に露出され、他端部がパッケージ本体部４１のリードフレーム６の他端部が突出された側面と同じ側面から突出されるように配設されている。また、駆動部接続端子６０５の他端部は、図示しない電源部に接続されるようになっている。そして、駆動部接続端子６０５に駆動部の接続端子が接続されることで、当該駆動部に駆動部接続端子６０５を介して電源部から電力供給が行われることとなる。
なお、駆動部接続端子６０５は、例えば、リードフレーム６が形成される導電性基材６Ａから加工されたものである。
【００８０】
以上のように、実施形態６の撮像装置６００によれば、駆動部と電気的に接続するための駆動部接続端子６０５と撮像素子パッケージ６０４とを一体として構成することができるので、駆動部接続端子６０５を取り付けるための取付部等を筐体内に設ける必要がなくなって、当該撮像装置６００の内部構造を簡略化することができるとともに、撮像素子パッケージ６０４における駆動部接続端子６０５の位置決めを精度良く簡便に行うことができる。これにより、撮像装置６００のコスト低下を図ることができる。
【００８１】
また、導電性基材６Ａを加工してリードフレーム６と駆動部接続端子６０５とを形成することができるので、リードフレーム６と駆動部接続端子６０５とを同じ材料から形成することができることとなって、撮像装置６００の製造工程の簡略化及びコスト低下をより適正に図ることができる。
【００８２】
なお、上記実施形態６では、駆動部接続端子６０５を設け、この駆動部接続端子６０５と撮像素子パッケージ６０４とを一体となって形成するようにしたが、これに限られるものではなく、例えば、所定の光学部材の光軸方向Ｘや光軸方向Ｘに直交する方向の位置を検知するための位置センサー（位置検知部材）と電気的に接続するための位置センサー用端子（位置検知部材接続端子；図示略）を設けるようにしても良い。
即ち、本発明にあっては、位置センサー用端子及び駆動部接続端子６０５のうちの少なくとも何れか一方を設けるようにし、当該位置センサー用端子及び駆動部接続端子６０５のうちの少なくとも何れか一方と撮像素子パッケージ６０４とを一体となって形成しても良い。これにより、駆動部接続端子６０５及び位置センサー用端子を取り付けるための取付部等を筐体内に設ける必要がなくなって、撮像装置の内部構造を簡略化することができる。また、撮像素子パッケージ６０４と一体に駆動部接続端子６０５及び位置センサー用端子を設けることで当該駆動部接続端子６０５及び位置センサー用端子の位置決めを精度良く簡便に行うことができる。
【００８３】
また、駆動部接続端子６０５に代えて、撮影補助光用のランプが電気的に接続されるランプ用端子を設けるようにしても良い。
【００８４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
例えば、上記実施形態１〜実施形態６の撮像装置１００、１００Ａ、２００、３００、４００、５００、６００にあっては、抵抗体５２、反射板１５２、係合部材２０５、緩衝部材３０５、付勢部材４０５、電磁シールド５０５及び駆動部接続端子６０５は、導電性基材６Ａを加工することでリードフレーム６と同じ材料から形成するようにしたが、これに限られるものではなく、例えば、リードフレーム６と異なる材料から形成するようにしても良い。
【００８５】
上記実施形態では、撮像素子３とリードフレーム６との接続方式として、ワイヤーボンディングを例示したが、これに限られるものではなく、例えば、フリップチップボンディング等の如何なる接続方式であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明を適用した実施形態１の撮像装置を示す斜視図である。
【図２】図１の撮像装置に備わる撮像素子パッケージの製造工程を説明するための図である。
【図３】図２の製造工程の続きを説明するための図である。
【図４】図３の製造工程の続きを説明するための図である。
【図５】図４の製造工程の続きを説明するための図である。
【図６】変形例１の撮像装置を示す斜視図である。
【図７】本発明を適用した実施形態２の撮像装置を示す斜視図である。
【図８】図７の撮像装置に備わる撮像素子パッケージの製造工程を説明するための図である。
【図９】図８の製造工程の続きを説明するための図である。
【図１０】図９の製造工程の続きを説明するための図である。
【図１１】図１０の製造工程の続きを説明するための図である。
【図１２】本発明を適用した実施形態３の撮像装置を示す斜視図である。
【図１３】図１２の撮像装置に備わる撮像素子パッケージの製造工程を説明するための図である。
【図１４】図１３の製造工程の続きを説明するための図である。
【図１５】図１４の製造工程の続きを説明するための図である。
【図１６】図１３の撮像素子パッケージの製造工程を説明するための図である。
【図１７】本発明を適用した実施形態４の撮像装置を示す斜視図である。
【図１８】本発明を適用した実施形態５の撮像装置を示す斜視図である。
【図１９】変形例２の撮像装置を示す斜視図である。
【図２０】本発明を適用した実施形態６の撮像装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８７】
１００、１００Ａ、２００、３００、４００、５００、６００  撮像装置
１      光学部材
２、１０２  光学ユニット（被係合部材、被付勢部材）
３      撮像素子
４、１０４、２０４、３０４、５０４、６０４  撮像素子パッケージ
４１ａ  撮像素子取付部
５、１０５  エンコーダ
５２    抵抗体（位置検知部材）
１５２  反射板（位置検知部材）
６      リードフレーム（外部接続端子）
６Ａ    導電性基材
２０５  係合部材
３０５  緩衝部材
４０５  付勢部材
５０５、１５０５  電磁シールド
６０５  駆動部接続端子
【図１】
2006311046.tif 000003
【図２】
2006311046.tif 000004
【図３】
2006311046.tif 000005
【図４】
2006311046.tif 000006
【図５】
2006311046.tif 000007
【図６】
2006311046.tif 000008
【図７】
2006311046.tif 000009
【図８】
2006311046.tif 000010
【図９】
2006311046.tif 000011
【図１０】
2006311046.tif 000012
【図１１】
2006311046.tif 000013
【図１２】
2006311046.tif 000014
【図１３】
2006311046.tif 000015
【図１４】
2006311046.tif 000016
【図１５】
2006311046.tif 000017
【図１６】
2006311046.tif 000018
【図１７】
2006311046.tif 000019
【図１８】
2006311046.tif 000020
【図１９】
2006311046.tif 000021
【図２０】
2006311046.tif 000022