(57)【要約】  【課題】ラミネートフィルムに突刺さろうとする物体の先端がラミネートフィルムの厚さより細い場合においてもピンホールの発生を抑えることができる外被材を有する真空断熱材を提供する。  【解決手段】外被材２は、シール層５と金属箔６と第一のプラスチックフィルム７と第二のプラスチックフィルム８とからなる多層構造である。外被材２を構成するプラスチックフィルム中で、最大のヤング率、或いは最大のロックウェル硬度、或いは最大の鉛筆硬度を有するフィルムが、シール層５または金属箔６に隣接するように配置する。このような性質を有するフィルムは、大きな応力が作用した場合でも変形が小さいため、先端が鋭い異物が大気圧により押さえつけられても変形が小さく破断しにくい。このような効果によりピンホールの発生を防ぐことができる。【選択図】図２
2006017209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス繊維からなる芯材を金属箔或いは蒸着膜を有するプラスチックラミネートフィルムからなる外被材で覆って内部を減圧してなる真空断熱材において、前記外被材は先端が鋭い異物の突刺さりによる圧縮による変形が小さいフィルムを有する真空断熱材。
【請求項２】
外被材は、先端が鋭い異物の突刺さりによる傷がつきにくいフィルムを有する請求項１に記載の真空断熱材。
【請求項３】
外被材を構成するプラスチックフィルム中で、最大のヤング率を有するプラスチックフィルムがシール層または金属箔に隣接している請求項１または２に記載の真空断熱材。
【請求項４】
外被材を構成するプラスチックフィルム中で、最大の押込み硬度を有する層が、シール層または金属箔に隣接している請求項１から３のいずれか一項に記載の真空断熱材。
【請求項５】
押込み硬度が、ロックウェル硬度である請求項４に記載の真空断熱材。
【請求項６】
外被材を構成するプラスチックフィルム中で、最大の鉛筆硬度を有する層がシール層または金属箔に隣接している請求項１から５のいずれか一項に記載の真空断熱材。
【請求項７】
外被材を構成するプラスチックフィルムに、ポリプロピレンフィルム、エチレンビニルアルコール共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムの少なくともいずれかを含む請求項１から６のいずれか一項に記載の真空断熱材。
【請求項８】
シール層が、直鎖型低密度ポリエチレンである請求項１から７のいずれか一項に記載の真空断熱材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空断熱材に係わり、詳しくは、芯材を覆う外被材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の真空断熱材の外被材は、金属箔或いは蒸着膜を有するプラスチックラミネートフィルムから構成されており、プラスチック層の突刺強度を向上することにより、ガラスショットまたはガラス繊維等が突刺さらないようにする試みがなされてきた（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−３１７９８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来の構成のラミネートフィルムは、ラミネートフィルムに突刺さろうとする物体の先端が、ラミネートフィルムの厚さより太い場合の突刺強度を向上させることにより耐ピンホール性を改善している。このため、先端が鋭い異物、すなわち先端がラミネートフィルムの厚さより細い異物が圧縮された場合にはピンホールの発生を防ぐことができないという課題を有していた。
【０００４】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、ラミネートフィルムに突刺さろうとする物体の先端がラミネートフィルムの厚さより細い場合においてもピンホールの発生を抑えることができる外被材を有する真空断熱材を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記従来の課題を解決するために、本発明の真空断熱材は、外被材を構成するプラスチックフィルムのうちヤング率、押込み硬度、鉛筆硬度の少なくとも一つが最大のフィルムをシール層、或いは金属箔と隣接したものである。
【０００６】
ヤング率、押込み硬度、鉛筆硬度のいずれかが大きいフィルムは、大きい応力が加わった場合でも変形が小さい。従って、シール層を貫通した先端が鋭い異物が大気圧により押し付けられ応力が集中した場合であってもフィルムの変形が小さいため破断せず、ピンホールの発生を抑制できるようにしたものである。
【０００７】
ヤング率、押込み硬度、鉛筆硬度のいずれかが最大のフィルムは、シール層或いは金属箔に隣接するように配置することが望ましい。このように配置することにより、先端が鋭い異物がシール層以外のプラスチックに最初に到達する層が、ヤング率、押込み硬度、鉛筆硬度のいずれかが最大の層になることによりピンホールの発生を抑えることができる。
【０００８】
これは、シール層以外のプラスチックフィルムは破断の際の衝撃が大きいため、ラミネートされているほかの層に与える影響が大きく、ラミネートされている他の層を同時に破断させてしまうが、シール層、金属箔は破断の際の衝撃が小さいため、それらが破断してもラミネートされている層に与える影響が小さいためである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の真空断熱材は、耐ピンホール性に優れた外被材を有することにより、耐ピンホール性に優れた真空断熱材を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
請求項１に記載の真空断熱材の発明は、ガラス繊維からなる芯材を金属箔或いは蒸着膜を有するプラスチックラミネートフィルムからなる外被材で覆って内部を減圧してなる真空断熱材において、前記外被材は先端が鋭い異物の突刺さりによる圧縮による変形が小さいフィルムを有するものであり、先端が鋭い異物が大気圧により圧縮されても変形が小さいため、破断せずピンホールが発生しにくい真空断熱材を得ることができる。先端が鋭い異物の突刺さりによる圧縮による変形が小さいフィルムにするためには、例えば、応力集中による変形が小さい層を積層する。
【００１１】
請求項２に記載の真空断熱材の発明は、請求項１に記載の発明における外被材が、先端が鋭い異物の突刺さりによる傷がつきにくいフィルムを有するものであり、先端が鋭い異物の突刺さりによる傷がつきにくいフィルムは、先端が鋭い異物が大気圧により圧縮されてもフィルムの破断の原因となる傷がつきにくいため、ピンホールが発生しにくい真空断熱材を得ることができる。
【００１２】
請求項３に記載の真空断熱材の発明は、請求項１または２に記載の発明において、外被材を構成するプラスチックフィルム中で、最大のヤング率を有するプラスチックフィルムがシール層または金属箔に隣接しているものであり、大気圧により押し付けられシール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層は、最大のヤング率を有する層または金属箔である。最大のヤング率を有する層は、圧縮による変形が小さいため、容易に破断しない。このため、シール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層が、最大のヤング率を有する層である場合は、ピンホールが発生しにくくなる。また、シール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層が、金属箔である場合は、金属箔が破断しても次に最大のヤング率を有する層に突刺さろうとするため、ピンホールが発生しにくい真空断熱材を得ることができる。
【００１３】
請求項４に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の発明において、外被材を構成するプラスチックフィルム中で、最大の押込み硬度を有する層が、シール層または金属箔に隣接しているものであり、大気圧により押し付けられシール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層は、最大の押込み硬度を有する層または金属箔である。太い異物がフィルムに突刺さろうとする場合の主な応力は、引張応力であるが、先端が鋭い異物が突刺さろうとする場合の主な応力は、圧縮応力である。このため、大気圧により押し付けられシール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層が、最大の押込み硬度を有する層の場合は、突刺さりによる破断がしにくく、先端が鋭い異物によるピンホールが発生しにくくなる。また、シール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層が、金属箔である場合は、金属箔が破断しても次に最大の押込み硬度を有する層に突刺さろうとするため、ピンホールが発生しにくい真空断熱材を得ることができる。
【００１４】
請求項５に記載の真空断熱材の発明は、請求項４に記載の発明における押込み硬度が、ロックウェル硬度であるものであり、外被材を構成するプラスチックフィルム中で、最大のロックウェル硬度を有する層が、シール層または金属箔に隣接している。大気圧により押し付けられシール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層は、最大のロックウェル硬度を有する層または金属箔である。大気圧により押し付けられシール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層が、最大のロックウェル硬度を有する層の場合は、突刺さりによる破断がしにくいため、先端が鋭い異物によるピンホールが発生しにくくなる。また、シール層を貫通した異物が次に突刺さろうとする層が、金属箔である場合は、金属箔が破断しても次に最大のロックウェル硬度を有する層に突刺さろうとするため、ピンホールが発生しにくい真空断熱材を得ることができる。
【００１５】
請求項６に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から５のいずれか一項に記載の発明において、外被材を構成するプラスチックフィルム中で、最大の鉛筆硬度を有する層がシール層または金属箔に隣接しているものであり、シール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層は、最大の鉛筆硬度を有する層または金属箔である。シール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層が、最大の鉛筆硬度を有する層の場合は、異物の先端が鋭い場合であっても表面に傷がつきにくいため、ピンホールが発生しにくくなる。また、シール層を貫通した先端が鋭い異物が、次に突刺さろうとする層が、金属箔である場合は、金属箔が破断しても、次に最大の鉛筆硬度を有する層に突刺さろうとするため、ピンホールが発生しにくい真空断熱材を得ることができる。
【００１６】
請求項７に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から６のいずれか一項に記載の発明において、外被材を構成するプラスチックフィルムに、ポリプロピレンフィルム、エチレンビニルアルコール共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムの少なくともいずれかを含むものであり、ポリプロピレンフィルムはヤング率、エチレンビニルアルコール共重合体フィルムはロックウェル硬度、ポリエチレンテレフタレートフィルムは鉛筆硬度が大きいため、ピンホールが発生しにくい真空断熱材を得ることができる。
【００１７】
請求項８に記載の真空断熱材の発明は、請求項１から７のいずれか一項に記載の発明におけるシール層が、直鎖型低密度ポリエチレンであるものであり、直鎖型低密度ポリエチレンは、強度が小さいため、破断の際の衝撃が小さい。このため、シール層が破断してもラミネートされている層に与える影響が小さく、ピンホールが発生しにくい真空断熱材を得ることができる。
【００１８】
ここで、先端が鋭い異物とは、芯材を構成するガラス繊維を作製する際に繊維化せずに繊維中に混入したガラスの塊や、ボード作製の際に混入した異物等であり、その先端径が、ラミネートフィルムの厚さより細くなっており、平面状の物体と小さい面積で接することができるものである。そして、これが小さい面積で接すると、同一の力で押し付けられた場合に、単位面積あたりの応力が大きくなる。真空断熱材には大気圧により１ｍ2あたり約１００００ｋｇの圧縮応力が加わる。このため、先端が鋭い異物により強められた圧縮応力が外被材に加わり、ピンホールが発生する可能性がある。
【００１９】
このような作用によるピンホールの発生は、圧縮応力に対して変形が小さいフィルムを用いることにより抑制することができる。
【００２０】
圧縮応力による変形が小さいとは、ヤング率つまり弾性率や、押し込み硬度つまりロックウェル硬度等が大きいことである。従って、ヤング率や、ロックウェル硬度が大きいフィルムを用いることにより、ピンホールの発生を抑制することができる。
【００２１】
また、先端が鋭い異物が斜め方向を向いており、これらにより外被材に対して斜め方向に力が加わる場合には、外被材に対して斜め方向から力が加わり、この力によりフィルムが破断し、ピンホールが発生する可能性がある。
【００２２】
このような作用によるピンホールの発生は、表面に傷がつきにくいフィルムを用いることにより抑制することができる。
【００２３】
表面に傷がつきにくいフィルムは、鉛筆硬度等が大きいフィルムを意味する。
【００２４】
外被材を構成する層は、シール層、金属箔、シール層以外のプラスチックフィルムがあり、シール層以外のプラスチックフィルムが複数の場合は、これらのフィルム中でヤング率、或いはロックウェル硬度、或いは鉛筆硬度が最大のフィルムを最もシール層側に配置することが望ましい。また、端面からのガス進入量を少なくするためには、金属箔も最もシール層側に配置することが望ましい。従って、金属箔がシール層に隣接する場合は、ヤング率、或いはロックウェル硬度、或いは鉛筆硬度が最大のフィルムが金属箔に隣接するように配置することが望ましい。
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によってこの発明が限定されるものではない。
【００２６】
各実施の形態では、芯材に含まれる異物による突刺しを評価するために、異物の含まれる割合が多い芯材を真空包装した。
【００２７】
（実施の形態１）
図１は本実施の形態１の真空断熱材の断面図を示すものである。図１に示すように、真空断熱材１は、外被材２で、芯材３とガス吸着剤４とを覆い、外被材２の内部を減圧密封したものである。
【００２８】
図２は本実施の形態１の外被材２の詳細を示すものである。図２に示すように、外被材２は、シール層５と金属箔６と第一のプラスチックフィルム７と第二のプラスチックフィルム８とからなる多層構造である。
【００２９】
ここで、真空断熱材の作製方法を説明する。
【００３０】
芯材３は、異物によるピンホールの発生を評価するため、含まれる異物の割合を多くするために平均繊維径が１０μｍと通常より太いものを使用し、焼成温度も５００℃と通常より高くしたものである。このようにして作製した芯材３を、予め熱溶着により３方をシールした外被材３に挿入し、内部を１３Ｐａに減圧後熱溶着により封止し、大気導入を行った。
【００３１】
以上の方法で真空断熱材を１０００枚作製した。
【００３２】
以下、具体的な仕様を、実施例１、２、３、４として示す。
【００３３】
（実施例１）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。金属箔６はアルミニウム箔であり、厚さは６μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延伸ポリプロピレンフィルムであり厚さは２５μｍである。第二のプラスチックフィルム８は２軸延伸ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。
【００３４】
（実施例２）
実施例１の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【００３５】
（実施例３）
実施例１の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ポリプロピレンフィルムで厚さが３０μｍのものを使用した。
【００３６】
（実施例４）
実施例３の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【００３７】
比較例として、実施例１、２、３及び４の第一のプラスチックフィルムと第二のプラスチックフィルムの積層順序を変えた仕様の評価を行った。
【００３８】
（比較例１）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。金属箔６はアルミニウム箔であり、厚さは６μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延伸ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。第二のプラスチックフィルム８は２軸延伸ポリプロピレンフィルムであり厚さは２５μｍである。
【００３９】
（比較例２）
比較例１の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【００４０】
（比較例３）
比較例１の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ポリプロピレンフィルムで厚さが３０μｍのものを使用した。
【００４１】
（比較例４）
比較例３の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【００４２】
実施例１、２、３及び４、比較例１、２、３及び４の各仕様において、第一のプラスチックフィルムのヤング率とピンホール発生率の関係を（表１）に示す。
【００４３】
【表１】
2006017209.tif 000003
（表１）において、ＯＮは２軸延伸ナイロン、ＯＰＰは２軸延伸ポリプロピレン、ＡＬはアルミニウム、ＬＬは直鎖型低密度ポリエチレンである。
【００４４】
（表１）から明らかなように、第一のプラスチックフィルムのヤング率が大きい方がピンホールが発生しにくくなっている。このことから、ヤング率が大きいフィルムがよりシール層に近い位置に配置されていると、ピンホールの発生を抑制できることが分かる。
【００４５】
これは、ヤング率が大きいフィルムが、シール層の近くに配置されていることにより、シール層と金属箔を貫通した先端が鋭い異物が、ヤング率の大きいフィルムに突刺さろうとするが、ヤング率が大きいフィルムは、応力による変形が小さいため、破断しにくいためである。
【００４６】
また、フィルムの圧縮の際のヤング率測定は困難であるため、引張弾性率をフィルムのヤング率とする。
【００４７】
本実施の形態では、ヤング率が大きいフィルムとして二軸延伸ポリプロピレンを使用したが、ヤング率が大きいフィルムであれば特に限定するものではなく、アラミドフィルム、エチレンビニルアルコール共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム等を用いても良い。
【００４８】
本実施の形態では金属箔としてＡＬ箔を有しているが、外被材が金属箔を有していない場合は、最大のヤング率を有するフィルムは、シール層と隣接するように配置することが望ましい。
【００４９】
（実施の形態２）
図３は本実施の形態２の外被材の詳細を示すものである。図３に示すように、外被材２は、シール層５と金属箔６と第一のプラスチックフィルム７と第二のプラスチックフィルム８とからなる多層構造である。
【００５０】
本実施の形態における芯材及び外被材の製造方法、減圧封止の方法は実施の形態１と同様である。
【００５１】
以下、具体的な仕様を、実施例５、６、７、８として示す。
【００５２】
（実施例５）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。金属箔６はアルミニウム箔であり、厚さは６μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体フィルムであり厚さは１２μｍである。第二のプラスチックフィルム８は２軸延伸ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。
【００５３】
（実施例６）
実施例５の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【００５４】
（実施例７）
実施例５の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体フィルムで厚さが１５μｍのものを使用した。
【００５５】
（実施例８）
実施例７の第二の第プラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【００５６】
比較例として、実施例５、６、７及び８の第一のプラスチックフィルムと第二のプラスチックフィルムの積層順序を変えた仕様の評価を行った。
【００５７】
（比較例５）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。金属箔６はアルミニウム箔であり、厚さは６μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延伸ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。第二のプラスチックフィルム８は２軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体フィルムであり厚さは１２μｍである。
【００５８】
（比較例６）
比較例５の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【００５９】
（比較例７）
比較例５の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体フィルムであり厚さは１５μｍのものを使用した。
【００６０】
（比較例８）
比較例７の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【００６１】
実施例５、６、７及び８と比較例５、６、７及び８の各仕様において、第一のプラスチックフィルムのロックウェル硬度とピンホール発生率の関係を（表２）に示す。
【００６２】
【表２】
2006017209.tif 000004
（表２）において、ＯＮは２軸延伸ナイロン、ＥＶＯＨはエチレンビニルアルコール共重合体、ＡＬはアルミニウム、ＬＬは直鎖型低密度ポリエチレンである。
【００６３】
（表２）から明らかなように、第一のプラスチックフィルムのロックウェル硬度が大きい方がピンホールが発生しにくくなっている。このことから、ロックウェル硬度が大きいフィルムがよりシール層に近い位置に配置されていると、ピンホールの発生が抑制できることが分かる。
【００６４】
これは、ロックウェル硬度が大きいフィルムは、押込み応力による変形が小さいため、シール層と金属箔を貫通した先端が鋭い異物が圧縮されても変形が小さく、フィルムが破断しないためである。
【００６５】
また、フィルムそのもののロックウェル硬度の測定は困難であるため、同一のフィルムを複数枚重ねて樹脂状のスケールにしたもののロックウェル硬度の測定により、このフィルムのロックウェル硬度とする。
【００６６】
本実施の形態では、ロックウェル硬度が大きいフィルムとして、エチレンビニルアルコール共重合体を使用したが、ロックウェル硬度が大きいフィルムであれば、特に限定するものではなく、各種エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチックを用いることができる。
【００６７】
（実施の形態３）
図４は本実施の形態３の外被材の詳細を示すものである。図４に示すように、外被材２は、シール層５と金属箔６と第一のプラスチックフィルム７と第二のプラスチックフィルム８とからなる多層構造である。
【００６８】
本実施の形態における芯材及び外被材の製造方法、減圧封止の方法は実施の形態１と同様である。
【００６９】
以下、具体的な仕様を、実施例９、１０、１１、１２として示す。
【００７０】
（実施例９）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。金属箔６はアルミニウム箔であり、厚さは６μｍである。第一のプラスチックフィルムは２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり厚さは１２μｍである。第二のプラスチックフィルムは２軸延伸ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。
【００７１】
（実施例１０）
実施例９の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【００７２】
（実施例１１）
実施例９の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムで厚さが１６μｍのものを使用した。
【００７３】
（実施例１２）
実施例１１の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【００７４】
比較例として、実施例９、１０、１１及び１２の第一のプラスチックフィルムと第二のプラスチックフィルムの積層順序を変えた仕様の評価を行った。
【００７５】
さらに、実施例９、１０、１１及び１２のシール層を高密度ポリエチレンまたは、未延伸エポリプロピレンとした仕様の評価を行った。
【００７６】
（比較例９）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。金属箔６はアルミニウム箔であり、厚さは６μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延伸ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。第二のプラスチックフィルム８は２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり厚さは１２μｍである。
【００７７】
（比較例１０）
比較例９の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【００７８】
（比較例１１）
比較例９の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムで厚さが１６μｍのものを使用した。
【００７９】
（比較例１２）
比較例１１の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【００８０】
（比較例１３）
実施例９のシール層に高密度ポリエチレンで厚さが５０μmのものを使用した。
【００８１】
（比較例１４）
実施例１０のシール層に高密度ポリエチレンで厚さが５０μmのものを使用した。
【００８２】
（比較例１５）
実施例１１のシール層に高密度ポリエチレンで厚さが５０μmのものを使用した。
【００８３】
（比較例１６）
実施例１２のシール層に高密度ポリエチレンで厚さが５０μmのものを使用した。
【００８４】
（比較例１７）
実施例９のシール層に未延伸ポリプロピレンで厚さが５０μmのものを使用した。
【００８５】
（比較例１８）
実施例１０のシール層に未延伸ポリプロピレンで厚さが５０μmのものを使用した。
【００８６】
（比較例１９）
実施例１１のシール層に未延伸ポリプロピレンで厚さが５０μmのものを使用した。
【００８７】
（比較例２０）
実施例１２のシール層に未延伸ポリプロピレンで厚さが５０μmのものを使用した。
【００８８】
実施例９、１０、１１及び１２と比較例９〜２０の各仕様において、第一のプラスチックフィルムの鉛筆硬度、各仕様のシール層とピンホール発生率の関係を（表３）に示す。
【００８９】
【表３】
2006017209.tif 000005
（表１）において、ＯＮは２軸延伸ナイロン、ＰＥＴはポリエチレンテレフタレート、ＡＬはアルミニウム、ＬＬは直鎖型低密度ポリエチレン、ＨＤＰＥは高密度ポリエチレン、ＣＰＰは未延伸ポリプロピレンである。
【００９０】
（表３）から明らかなように、第一のプラスチックフィルムの鉛筆硬度が大きい方がピンホールが発生しにくくなっている。このことから、鉛筆硬度が大きいフィルムがよりシール層に近い位置に配置されていると、ピンホールの発生が抑制できることが分かる。
【００９１】
これは、鉛筆硬度が大きいフィルムは、フィルム破断のきっかけとなる傷が付きにくいためである。
【００９２】
また、シール層が高密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレンの仕様は、シール層が直鎖型低密度ポリエチレンの仕様に比べて、ピンホール発生数が多くなっている。これは、高密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレンは、破断の際の衝撃が大きいため、ラミネートされている層を破断し、貫通ピンホールが生じるからである。
【００９３】
本実施の形態では、鉛筆硬度が大きいフィルムとして、ポリエチレンテレフタレートを使用したが、鉛筆硬度が大きいフィルムであれば、特に限定するものではなく、各種エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチックを用いることができる。
【００９４】
（実施の形態４）
図５は本実施の形態３の外被材の詳細を示すものである。図５に示すように、外被材２は、シール層５と第一のプラスチックフィルム７と第二のプラスチックフィルム８とからなる多層構造である。
【００９５】
本実施の形態における芯材及び外被材の製造方法、減圧封止の方法は実施の形態１と同様である。
【００９６】
以下具体的な仕様を実施例１３、１４、１５、１６として示す。
【００９７】
（実施例１３）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体フィルムであり厚さは１２μｍである。またこの層には、シール層側に厚さ４５０Åのアルミニウム蒸着が施してある。第二のプラスチックフィルムは２軸延ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。
【００９８】
（実施例１４）
実施例１３の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【００９９】
（実施例１５）
実施例１３の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体フィルムで厚さが１５μｍのものを使用した。
【０１００】
（実施例１６）
実施例１５の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【０１０１】
比較例として、実施例１３、１４、１５及び１６の第一のプラスチックフィルムと第二のプラスチックフィルムの積層順序を変えた仕様の評価を行った。
【０１０２】
（比較例２１）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。第二のプラスチックフィルムは２軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体フィルムであり厚さは１２μｍである。またこの層には、シール層側に厚さ４５０Åのアルミニウム蒸着が施してある。
【０１０３】
（比較例２２）
比較例２１の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【０１０４】
（比較例２３）
比較例２１の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体フィルムで厚さが１５μｍのものを使用した。
【０１０５】
（比較例２４）
比較例２３の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【０１０６】
実施例１３、１４、１５及び１６と比較例２１、２２、２３及び２４の各仕様において、第一のプラスチックフィルムのロックウェル硬度とピンホール発生率の関係を（表４）に示す。
【０１０７】
【表４】
2006017209.tif 000006
（表４）において、ＯＮは２軸延伸ナイロン、ＥＶＯＨはエチレンビニルアルコール共重合体、ＶＭはアルミニウム蒸着膜、ＬＬは直鎖型低密度ポリエチレンである。
【０１０８】
（表４）から、外被材構成に金属箔を含まない場合においても、ロックウェル硬度が大きいフィルムがシール層に近い方に位置している方が、ピンホールの発生が少なくなることが判る。
【０１０９】
これは、金属箔と同様に、金属蒸着膜は破断の際の衝撃が小さいため、ラミネートされているフィルムに与える影響が小さいためである。
【０１１０】
また、フィルムそのもののロックウェル硬度の測定は困難であるため、同一のフィルムを複数枚重ねて樹脂状のスケールにしたもののロックウェル硬度の測定により、このフィルムのロックウェル硬度とする。
【０１１１】
本実施の形態では、ロックウェル硬度が大きいフィルムとして、エチレンビニルアルコール共重合体を使用したが、ロックウェル硬度が大きいフィルムであれば、特に限定するものではなく、各種エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチックを用いることができる。
【０１１２】
（実施の形態５）
図６は本実施の形態３の外被材の詳細を示すものである。図６に示すように、外被材２は、シール層５と第一のプラスチックフィルム７と第二のプラスチックフィルム８とからなる多層構造である。
【０１１３】
本実施の形態における芯材及び外被材の製造方法、減圧封止の方法は実施の形態１と同様である。
【０１１４】
以下具体的な仕様を実施例１７、１８、１９、２０として示す。
【０１１５】
（実施例１７）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり厚さは１２μｍである。またこの層には、シール層側に厚さ４５０Åのアルミニウム蒸着が施してある。第二のプラスチックフィルムは２軸延ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。
【０１１６】
（実施例１８）
実施例１７の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【０１１７】
（実施例１９）
実施例１７の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムで厚さが１６μｍのものを使用した。
【０１１８】
（実施例２０）
実施例１９の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【０１１９】
比較例として、実施例１７、１８、１９及び２０の第一のプラスチックフィルムと第二のプラスチックフィルムの積層順序を変えた仕様の評価を行った。
【０１２０】
さらに、実施例１７、１８、１９及び２０のシール層を高密度ポリエチレンまたは、未延伸ポリプロピレンとした仕様の評価を行った。
【０１２１】
（比較例２５）
シール層５は直鎖型低密度ポリエチレンフィルムであり、厚さは５０μｍである。第一のプラスチックフィルム７は２軸延ナイロンフィルムであり厚さは１５μｍである。第二のプラスチックフィルムは２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり厚さは１２μｍである。またこの層には、シール層側に厚さ４５０Åのアルミニウム蒸着が施してある。
【０１２２】
（比較例２６）
比較例２５の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【０１２３】
（比較例２７）
比較例２５の第二のプラスチックフィルム８に２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムで厚さが１６μｍのものを使用した。
【０１２４】
（比較例２８）
比較例２７の第一のプラスチックフィルム７に２軸延伸ナイロンフィルムで厚さが２５μｍのものを使用した。
【０１２５】
（比較例２９）
実施例１７のシール層に高密度ポリエチレンで厚さが５０μmのものを使用した。
【０１２６】
（比較例３０）
実施例１８のシール層に高密度ポリエチレンで厚さが５０μmのものを使用した。
【０１２７】
（比較例３１）
実施例１９のシール層に高密度ポリエチレンで厚さが５０μmのものを使用した。
【０１２８】
（比較例３２）
実施例２０のシール層に高密度ポリエチレンで厚さが５０μmのものを使用した。
【０１２９】
（比較例３３）
実施例１７のシール層に未延伸ポリプロピレンで厚さが５０μmのものを使用した。
【０１３０】
（比較例３４）
実施例１８のシール層に未延伸ポリプロピレンで厚さが５０μmのものを使用した。
【０１３１】
（比較例３５）
実施例１９のシール層に未延伸ポリプロピレンで厚さが５０μmのものを使用した。
【０１３２】
（比較例３６）
実施例２０のシール層に未延伸ポリプロピレンで厚さが５０μmのものを使用した。
【０１３３】
実施例１７、１８、１９及び２０と比較例２５〜３６の各仕様において、第一のプラスチックフィルムの鉛筆硬度、シール層とピンホール発生率の関係を（表５）に示す。
【０１３４】
【表５】
2006017209.tif 000007
（表５）において、ＯＮは２軸延伸ナイロン、ＰＥＴはポリエチレンテレフタレート、ＶＭはアルミニウム蒸着膜、ＬＬは直鎖型低密度ポリエチレン、ＨＤＰＥは高密度ポリエチレン、ＣＰＰは未延伸ポリプロピレンである。
【０１３５】
（表５）から、外被材構成に金属箔を含まない場合においても、鉛筆硬度が大きいフィルムが、シール層に近い方に位置している方が、ピンホールの発生が少なくなることが判る。
【０１３６】
これは、金属箔と同様に、金属蒸着膜は破断の際の衝撃が小さいため、ラミネートされているフィルムに与える影響が小さいためである。
【０１３７】
また、シール層が高密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレンの仕様は、シール層が直鎖型低密度ポリエチレンの仕様に比べて、ピンホール発生数が多くなっている。これは、高密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレンは破断の際の衝撃が大きいため、ラミネートされている層を破断し、貫通ピンホールが生じるからである。
【０１３８】
本実施の形態では、鉛筆硬度が大きいフィルムとして、ポリエチレンテレフタレートを使用したが、鉛筆硬度が大きいフィルムであれば、特に限定するものではなく、各種エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチックを用いることができる。
【０１３９】
本発明の各実施の形態では、それぞれヤング率、ロックウェル硬度、鉛筆硬度が大きいフィルムを用いているが、フィルムの材料樹脂がそれぞれの性質を有していない場合でも、フィルムの表面改質或いはコーティング等により、表面だけがそれぞれの性質を有していればピンホールの発生を抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１４０】
以上の様に本発明にかかる真空断熱材は、耐ピンホール性が非常に優れている。このため、冷蔵庫、電気式湯沸し器、ＩＨクッキングヒーター等の調理家電や、印刷機、複写機、液晶プロジェクター、ノートパソコン等の情報機器、半導体製造装置等の産業機器にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１４１】
【図１】本発明の実施の形態１における真空断熱材の概略断面図
【図２】本発明の実施の形態１における真空断熱材の拡大断面図
【図３】本発明の実施の形態２における真空断熱材の拡大断面図
【図４】本発明の実施の形態３における真空断熱材の拡大断面図
【図５】本発明の実施の形態４における真空断熱材の拡大断面図
【図６】本発明の実施の形態５における真空断熱材の拡大断面図
【符号の説明】
【０１４２】
１  真空断熱材
２  外被材
３  芯材
５  シール層
６  金属箔
７  第一のプラスチックフィルム
８  第二のプラスチックフィルム
【図１】
2006017209.tif 000008
【図２】
2006017209.tif 000009
【図３】
2006017209.tif 000010
【図４】
2006017209.tif 000011
【図５】
2006017209.tif 000012
【図６】
2006017209.tif 000013