(57)【要約】【課題】  チップ形コンデンサの半田付け性の向上を図る。【解決手段】  コンデンサ本体と、コンデンサ本体のリード線導出端面に配置された絶縁板よりなるチップ形コンデンサにおいて、絶縁板を貫通したリード線を絶縁板７の基板実装面と離間するように折り曲げて基板接続電極１０，１０とした。また、基板接続電極１０，１０を支持する突起部９，９を絶縁板７の上に設けた。さらに、絶縁板７の４隅に支持足１１を設けた。基板接続電極１０、１０は、絶縁板７から離間して配置されているため、基板接続電極１０，１０に加えられた熱が、絶縁板７に伝達・拡散することが少なくなり、半田付けが確実に行われるようになる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納し、その外装ケ−スの開放端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ素子より導出され、前記封口部材を貫通するリード線を備えたコンデンサ本体と、コンデンサ本体のリード線導出端面に配置された絶縁板よりなるチップ形コンデンサにおいて、
絶縁板を貫通したリード線を絶縁板の基板実装面と離間するように折り曲げて基板接続電極としたことを特徴とするチップ形コンデンサ。
【請求項２】
絶縁板の基板実装面から突出した突起部を基板接続電極に当接させることにより、この突起部にて基板接続電極を支持したことを特徴とする請求項１に記載のチップ形コンデンサ。
【請求項３】
絶縁板の基板実装面に、基板接続電極の導出高さと同一高さとなる支持足を形成したことを特徴とする請求項１または２に記載のチップ形コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板等に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチップ形コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
縦型のチップ形コンデンサとしては、従来より、特開昭６０−２４５１２３号に提案されているようなチップ形コンデンサが実用化されている。このような縦型のチップ形コンデンサ１は、図５及び図６に示すように、外装ケース４の開口部を弾性ゴムからなる封口部材５により封口し、この封口部材５から導出された複数のリード線６，６を外装ケース４のリード線６，６の導出側に取り付けた絶縁板７のリード線貫通孔８に挿通するとともに、絶縁板７の底面に設けられたリード線収納溝９，９に沿って折曲して収納することで、基板接続電極１０，１０として使用されているものが知られている。
【０００３】
これら従来のチップ形コンデンサ１は、加熱、加圧を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コンデンサ素子３の特性劣化を生じることなく縦型のチップ形コンデンサを形成でき、高い実用性を有する。
【０００４】
前述したように、チップ形コンデンサとしては、次のような文献が知られている。
【特許文献１】特開昭６０−２４５１２３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、これら図５及び図６に示す従来のチップ形コンデンサ１においては、コンデンサ本体２より導出されたリ−ド線６，６を、リード線６，６が貫通してコンデンサ本体２の封口端面に配置された絶縁板７の実装面に沿って折り曲げて、絶縁板７に当接させていることにより、実装基板との接続がなされる基板接続電極１０，１０としている。
【０００６】
このため、このようなチップ形コンデンサ１を実装基板に半田付けにて実装する際において、絶縁板７と基板接続電極１０，１０とが広い面積にて接触していることから、半田付けに必要とされる熱が絶縁板７へと伝達して拡散してしまい、基板接続電極１０，１０の温度が上昇しづらくなって、他の実装部品との半田付け性に大きな差が生じるようになり、最悪の場合には良好な接続がなされず不良を生じてしまうという問題があった。
【０００７】
特に近年は環境問題の観点から、半田における鉛フリー化が進められている。鉛フリー半田は一般に、鉛−スズ合金半田よりも融点が高くなる傾向にあり、上記のような絶縁板への熱の拡散による半田付け性能への影響がより重要なものとなってきている。
【０００８】
よって、本発明は上記した問題点に着目してなされたもので、前述のような基板接続電極の温度上昇を確実に行え、他の実装部品との半田付け性に大きな差を生じることのないチップ形コンデンサを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した問題を解決するために、本願の請求項１に係る発明は、コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納し、その外装ケ−スの開放端を封口部材により封口するとともに、コンデンサ素子より導出され、前記封口部材を貫通するリード線を備えたコンデンサ本体と、コンデンサ本体のリード線導出端面に配置された絶縁板よりなるチップ形コンデンサにおいて、絶縁板を貫通したリード線を絶縁板の基板実装面と離間するように折り曲げて基板接続電極としたことを特徴とする。
【００１０】
この特徴によれば、基板接続電極と絶縁板の接触面積が大きくないことから、基板接続電極に加えられた熱は、絶縁板に伝達しないか、伝達したとしてもその程度は少ない。このため、基板接続電極の熱が前記絶縁板へと伝達、拡散してしまうことを防止することができ、他の実装部品との半田付け性における差を極力小さくすることができる。また、リフローソルダリング法によって基板実装する場合には、基板接続電極と絶縁板の隙間をリフローの際の熱風が通過するため、基板接続電極を加熱することが効率良く達成できる。
【００１１】
また、請求項２に係る発明は、請求項１に記載のチップ形コンデンサにおいて、絶縁板の基板実装面から突出した突起部を基板接続電極に当接させることにより、この突起部にて基板接続電極を支持したことを特徴とする。
【００１２】
この特徴によれば、基板接続電極が突起部で支持されることにより、基板接続電極の変形等を防止することができる。
【００１３】
さらに、請求項３に係る発明は、請求項１または２に記載のチップ形コンデンサにおいて、絶縁板の基板実装面に、基板接続電極の導出高さと同一高さとなる支持足を形成したことを特徴とする。
【００１４】
この特徴によれば、支持足を形成することにより、基板接続電極と支持足とが同一平面に位置することができ、チップ形コンデンサを基板に実装した際に、チップ形コンデンサががたつきがなく、安定して配置することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板接続電極と絶縁板の接触面積が大きくないことから、基板接続電極に加えられた熱は、絶縁板に伝達しないか、伝達したとしてもその程度は少ない。このため、基板接続電極の熱が絶縁板へと伝達、拡散してしまうことを防止することができ、他の実装部品との半田付け性における差を極力小さくすることができる。このため、比較的大型のコンデンサも表面実装型とすることができる。また、リフローソルダリング法によって基板実装する場合には、基板接続電極と絶縁板の隙間をリフローの際の熱風が通過するため、基板接続電極を加熱することが効率良く達成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。
【００１７】
（実施形態１）
図１は本実施形態１のチップ形コンデンサの背面を示す外観斜視図であり、図２は、本実施形態１のチップ形コンデンサの内部構造を示す断面図である。また、図３はこの発明のチップ形コンデンサに用いる絶縁板の斜視図である。
【００１８】
本実施形態１のチップ形コンデンサ１は、図１にその背面を示すような外観形状を有しており、その内部にコンデンサ素子３を収容するアルミニウムからなる外装ケ−ス３の開口部を封口する封口部材５を貫通して導出されたリード線６，６を有するコンデンサ本体２と、前記リード線６，６が導出されたコンデンサ本体２の封口端面に当接して配設される絶縁板７とから主に構成されている。
【００１９】
本発明に用いられるこれらコンデンサ本体２は、図１および図２に示すように、有底円筒状のアルミニウムからなる外装ケ−ス４内部にコンデンサ素子３を収納し、その開放端部を封口部材５にて封口し、この封口部材５を貫通してリード線６，６が設けられている。このリード線６，６は、封口部材から導出した部分が平板状に形成されている。
【００２０】
これら本実施形態１において使用されるコンデンサ素子３は、アルミニウム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介在させ、所定回数巻回して形成し、さらに駆動用の電解液を含浸したものである。駆動用の電解液に代えて、二酸化マンガン等の無機導電性物質や、ポリチオフェン等の導電性高分子からなる固体電解質を用いてもよい。
【００２１】
また、本実施形態１の絶縁板７は、図３に示すように、所定厚みの電気絶縁性を有する樹脂製とされ、その表裏を貫通するリード線貫通孔８、８が形成されている。このリード線貫通孔８，８はコンデンサ本体２から導出されたリード線６，６を挿通するためのもので、コンデンサ本体２から導出された２本リード線６，６のピッチ間隔に合致するように穿孔されている。また。絶縁板７のコンデンサ本体２と当接する面と反対側の基板実装面にはリード線６，６を支持するための突起部９，９が形成されている。さらに、絶縁板７の基板実装面の四隅近傍には支持足１１が立設されている。リード線６，６は、絶縁板７の端面より離間した位置でそれぞれ反対方向に折り曲げられ、突起部９，９の上端面に当接して支持される。この折り曲げられたリード線が基板接続電極１０，１０となる。ここで、それぞれの支持足１１の高さを、突起部９，９の高さとリード線６，６の厚さの和として調整しておくことにより、基板接続電極１０，１０の基板実装面と支持足１１の端面はほぼ同一平面に位置することになり、基板に表面実装した際に、チップ形コンデンサががたつくことがなくなる。
【００２２】
以上、本実施例１のようにすれば、実装基板との接続がなされるリード線６，６の基板接続電極１０，１０と絶縁板７は広い面積で接触することは無く、接触するとは突起部と当接する部分のみである。したがって、半田付けの際に基板接続電極１０，１０に加えられた熱は、絶縁板と基板接続電極１０，１０との間に形成された空隙によって遮断され、絶縁板７全体に拡散することがない。そのため、基板接続電極１０，１０の周囲は、半田付けするために必要な温度を維持することができ、半田付けが確実に行えるようになる。
【００２３】
なお、上記の実施形態のなかでは、突起部９と支持足１１を別々の部材とした絶縁板７を例示したが、突起部と支持足が一体となった構成でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】この発明のチップ形コンデンサの外観を示す斜視図である。
【図２】この発明のチップ形コンデンサの内部構造を示す断面図である。
【図３】この発明のチップ形コンデンサに用いる絶縁板を示す斜視図である。
【図４】従来のチップ形コンデンサを示す斜視図である。
【図５】従来のチップ形コンデンサの内部構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  チップ形コンデンサ
２  コンデンサ本体
３  コンデンサ素子
４  外装ケース
５  封口部材
６  リード線
７  絶縁板
８  リード線貫通孔
９  突起部
１０  基板接続電極
１１  支持足
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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