(57)【要約】【課題】  粘着性、剥離性、復元性に優れた再剥離型粘着シートを提供する。【解決手段】  本発明に係る再剥離型粘着シート１１は、軟質塩化ビニルを含み構成される基材１２と、該基材１２の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層１４とを有する再剥離型粘着シート１１であって、前記基材１２と粘着剤層１４との間には、２軸延伸ポリエステルフィルムからなる中間層１３が設けられており、（基材１２の厚さ）／（中間層１３の厚さ）≧３０、かつ、（中間層１３の厚さ）≦５μｍを満たすことを特徴とする。【選択図】  図１
2006188607.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟質塩化ビニルを含み構成される基材と、該基材の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを有する再剥離型粘着シートであって、
前記基材と粘着剤層との間には、２軸延伸ポリエステルフィルムからなる中間層が設けられており、
（基材の厚さ）／（中間層の厚さ）≧３０、かつ、（中間層の厚さ）≦５μｍを満たすことを特徴とする再剥離型粘着シート。
【請求項２】
前記粘着剤層は、放射線硬化型の粘着剤層であることを特徴とする請求項１に記載の再剥離型粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、再剥離型の粘着剤層が設けられている再剥離型粘着シートに関し、特に電子部品の製造過程に於いて被加工物を切断等の加工をする際に、該被加工物を仮固定する為に用いる再剥離型粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素などの半導体ウェハの大型化や、ＩＣカード用途等で半導体ウェハの薄型化が進んでいる。半導体ウェハの薄型化は、通常、半導体ウェハ表面に保護シート（バックグラインドテープ）を貼り付けて裏面を研削することにより行われる。ここで、半導体ウェハの薄型加工後に発生する反りを防止する目的から、前記の保護シートに貼付け後の応力緩和性に優れた軟質塩化ビニルフィルムが用いられる場合がある。
【０００３】
また、これらの半導体ウェハは予め粘着シートに貼り付けされた状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンド、ピックアップ、マウンティングの各工程が行われる。この様な半導体ウェハのダイシング工程で用いられる半導体ウェハ保持用粘着シート（ダイシングテープ）として、近年、ダイシング工程からエキスパンド工程にいたる製造プロセスに於いては十分な粘着力を有し、かつ、ピックアップ工程に於いては粘着剤がチップに付着しない程度の粘着力を有する粘着シートが望まれている。この場合に於いても、応力緩和性、エキスパンド工程に於ける伸長性、及びその後の復元性に優れた軟質塩化ビニルフィルムを有するダイシングテープが広く用いられる。軟質塩化ビニルフィルムを用いた再剥離型の粘着シートとしては、下記特許文献１及び２などにその詳細が記載されている。
【０００４】
また再剥離を前提としたこれらの粘着シートには、剥離を容易にするため放射線硬化型の粘着剤層が設けられている。一般に、放射線硬化型の粘着剤層は、ベースポリマーと呼ばれる高分子化合物に、重量平均分子量が２万以下で分子内に炭素−炭素二重結合を有する放射線重合性化合物（モノマー又はオリゴマー）と放射線重合開始剤とを必須の構成材料とし、更にこれに架橋剤などの種々の添加剤を適宜加えて形成されている。
【０００５】
この様な粘着シートに於いては、放射線照射後に粘着力を極端に低下させるという特性を発揮させるために、放射線重合性化合物として１分子内に炭素−炭素二重結合を２個以上有する、いわゆる多官能化合物が多く用いられている。これに放射線を照射することにより、放射線重合性化合物が反応し、三次元網状構造を速やかに形成することで、放射線重合性化合物の反応により粘着剤層全体も急激に硬化し、放射線照射後に於いては粘着剤層の粘着力が低下するものとされている。この様な粘着剤組成物の詳細は、下記特許文献３及び４などに記載されている。
【０００６】
しかし、前記の粘着シートに広く用いられている軟質塩化ビニルフィルムについては、含有する各種添加剤に起因した種々の問題点も指摘されている。即ち、例えばフタル酸エステル等の可塑剤が粘着剤層に容易に浸透する結果、粘着シートの剥離後、ウェハの貼り合わせ面に汚染物として残存することが多いという問題がある。また、粘着剤層を放射線硬化型の粘着剤層とした場合、含有する放射線重合性化合物や放射線重合開始剤等が基材に移行することにより、放射線照射による粘着剤層の硬化機能が失われ、放射線照射後には所定の値まで粘着力を低下させることができないという問題もある。この様な剥離性の低下は、保護シート（バックグラインドテープ）の場合にはウェハから剥離できず、またダイシングテープの場合には小片チップをピックアップできなくなる。これらの問題を解決するため、下記特許文献２及び５などでは、軟質塩化ビニルフィルムと粘着剤層との間に、添加剤の移行を防止する中間層を設けた粘着シートが開示されている。更に、中間層としては、特許文献２に於いては変性ナイロン、ウレタン化感光性ゴム又は樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体又はポリ塩化ビニリデンからなるものが開示され、特許文献５に於いてはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアルキレンテレフタレート又は変性アルキド樹脂からなるものが開示されている。
【０００７】
しかし、前記の構成材料からなる中間層では、長期保存後に於いては可塑剤が移行することが多く、添加剤の移行防止が不十分であることが判った。また、前記の粘着シートをダイシングテープに用いた場合、粘着シートのごく一部分で添加剤の移行があったときには、チップのピックアップ不良が発生し、剥離性が低いという問題もある。
【０００８】
また、本願発明者等は、粘着剤層から軟質塩化ビニルフィルムに特定の成分が移行することによっても、剥離性が低下することを見出した。例えば、粘着剤層を放射線硬化型にした場合には、含有する放射線重合性化合物や放射線重合開始剤等が軟質塩化ビニルフィルムに移行することにより、放射線照射による粘着剤層の硬化機能が失われ、放射線照射後には所定の値まで粘着力を低下させることができなくなる。よって、下記各特許文献に開示されている粘着シートの様に、単に軟質塩化ビニルフィルム中に含有されている添加剤が粘着剤層中に移行するのを防止するだけでは、安定した接着性や剥離性等を有する粘着シートが得られない。
【特許文献１】日本国特許第２７０３４６７号
【特許文献２】日本国特許第３０６０４１７号
【特許文献３】日本国特許第２１１９３２８号
【特許文献４】日本国特許第２１２６５２０号
【特許文献５】特公平１−５６１１１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、粘着性、剥離性、復元性に優れた再剥離型粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願発明者等は、前記従来の問題点を解決すべく、再剥離型粘着シートについて鋭意検討した。その結果、下記構成を採用することにより前記目的を達成できることを見出して、本発明を完成させるに至った。
【００１１】
即ち、本発明に係る再剥離型粘着シートは、前記の課題を解決する為に、軟質塩化ビニルを含み構成される基材と、該基材の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層とを有する再剥離型粘着シートであって、前記基材と粘着剤層との間には、２軸延伸ポリエステルフィルムからなる中間層が設けられており、（基材の厚さ）／（中間層の厚さ）≧３０、かつ、（中間層の厚さ）≦５μｍを満たすことを特徴とする。
【００１２】
前記の構成によれば、基材と粘着剤層との間に２軸延伸ポリエステルフィルムからなる中間層を設けることにより、例えば基材中に含まれる可塑剤等の添加剤が粘着剤層中に移行するのを長期間にわたって防止することができる。その結果、凝集力の低下による軟化に起因した、粘着剤層の粘着性低下を抑制することができる。
【００１３】
また前記構成に於いては、中間層は硬質材料（２軸延伸ポリエステルフィルム）からなるが、その厚さを５μｍ以下として従来（例えば、１０〜２０μｍ）よりも薄くし、更に基材の厚さと中間層の厚さとの比が３０以上となる様にすることで、該中間層が再剥離型粘着シートの伸長性を低下させるのを抑制する。その結果、再剥離型粘着シートを伸長させた際には、中間層が基材から剥離するのを防止し、また伸長後に於いては、元の状態に復元可能にする。これにより、再剥離型粘着シートに弛みが発生するのを防止することができる。
【００１４】
また、前記構成に於いて、前記粘着剤層は、放射線硬化型の粘着剤層であることが好ましい。
【００１５】
中間層は、粘着剤層から基材に移行しようとする放射線重合開始剤及び放射線重合性化合物もブロックすることができる。これにより、再剥離型粘着シートを被着体から剥離しようとする際にも、粘着剤層中には、これを硬化させるのに十分な量の放射線重合開始剤及び放射線重合性化合物が残っている。その結果、粘着剤層に放射線を照射すると、粘着剤層が十分に硬化し、被着体から再剥離型粘着シートを容易に剥離することが可能になる。よって、前記構成であると、長期間にわたって剥離性の低下を防止することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、前記に説明した手段により、以下に述べるような効果を奏する。  
【００１７】
即ち、本発明に係る再剥離型粘着シートであると、基材と粘着剤層との間に、２軸延伸ポリエステルフィルムからなる中間層を有するので、例えば基材中の添加剤が粘着剤層中に移行するのを長期間にわたって防止し、粘着剤層の軟化に起因した接着性の低下を防止することができる。
【００１８】
また、中間層の厚さを５μｍ以下として従来よりも薄くし、更に基材の厚さと中間層の厚さとの比が３０以上となる様にすることで、硬質材料（２軸延伸ポリエステルフィルム）からなる中間層が再剥離型粘着シートの伸長性を低下させるのを抑制する。その結果、再剥離型粘着シートを伸長させた際には、中間層が基材から剥離するのを防止することができる。また、その復元性を向上させ、弛みの発生も低減することができる。
【００１９】
更に、粘着剤層中に存在する特定成分の基材への移行も防止でき、例えば粘着剤層が放射線硬化型の場合であっても、粘着剤層中に存在する放射線重合性化合物や放射線重合開始剤等が基材に移行するのを防止することが可能になる。その結果、長期間にわたって剥離性の良好な再剥離型粘着シートを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の実施の形態について、図を参照しながら以下に説明する。但し、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にする為に拡大又は縮小等して図示した部分がある。
【００２１】
図１は、本実施の形態に係る再剥離型粘着シート（以下、単に粘着シートと言う。）の概略構成を示す断面模式図である。同図に示すように、本実施の形態に係る粘着シート１１は、基材１２上に中間層１３及び粘着剤層１４が順次積層された構成である。
【００２２】
前記基材１２は中間層１３及び粘着剤層１４の支持母体となるものであり、軟質塩化ビニルを含み構成されるフィルムからなる。基材１２は一層からなるものでもよく、二層以上の積層体からなるものでもよい。基材１２が二層以上の積層体である場合、少なくとも１つの層が軟質塩化ビニルフィルムであればよい。尚、基材１２は、粘着剤層１４が放射線硬化型である場合には、Ｘ線、紫外線、電子線等の放射線を少なくとも一部透過させる性質を有するものであることが好ましい。また、ダイシング後のエキスパンディングに耐え得る柔軟性を有しているものが好ましい。
【００２３】
基材１２の構成材料としては特に限定されるものではなく、例えば、ポリ塩化ビニル、ウレタン−塩化ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の塩化ビニル共重合体及びこれらの混合物、又は他の樹脂及びエラストマーとの混合物等が例示できる。尚、前記共重合体はクラフト共重合物を含み、混合物はいわゆるアロイを含む。
【００２４】
また、前記基材１２には、前記の構成材料に加えて、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、及びこれらの架橋体などのポリマーを必要に応じて数種ブレンドしたものを用いることもできる。
【００２５】
前記基材１２には、例えばジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジノニルフタレート、ジイソデシルフタレートのようなフタル酸エステル、その他ポリエステル可塑剤、エポキシ系可塑剤、又はトリメット系可塑剤等の添加剤が添加されていてもよい。尚、エポキシ系可塑剤は、二次可塑剤兼安定剤としてのエポキシ化大豆油でも良い。
【００２６】
また、前記基材１２中には、鉱油等の軟化剤、炭酸カルシウム、シリカ、タルク、マイカ、クレー等の充填材、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、分散剤、中和剤、α晶核剤、β晶核剤、加工助剤、老化防止剤等の公知の各種添加剤が必要に応じて配合されていてもよい。
【００２７】
前記基材１２は、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸又は二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。基材１２の表面には、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理（化学架橋（シラン））などの慣用の物理的又は化学的処理を施すことができる。また、前記基材１２の厚み（二層以上の積層体である場合は総厚）は特に限定されるものではなく、約３０〜２５０μｍであることが好ましく、約６０〜２３０μｍであることがより好ましい。
【００２８】
尚、基材１２は、従来より公知の製膜方法により製膜できる。具体的には、例えば湿式キャスティング法、インフレーション押出し法、Ｔダイ押出し法などが利用できる。
【００２９】
前記中間層１３は、２軸延伸ポリエステルフィルムからなる。該２軸延伸ポリエステルフィルムは、ポリエチレンテレフタレート又はポリエチレンナフタレートを主たる構成成分とするポリエステルを二軸延伸したものである。二軸延伸の方法としては、例えば、同時二軸延伸、逐次二軸延伸等が例示できる。二軸延伸ポリエステルフィルムは、次の通りにして得られる。即ち、例えば、ポリエステルを必要に応じて乾燥した後、溶融押出機に供給し、スリット状のダイからシート状に押出す。次に、静電印加などの方式によりキャスティングドラムに密着させ冷却固化して未延伸シートを得る。延伸方式としては、前述の同時二軸延伸 、又は逐次二軸延伸等を採用することができ、該未延伸シートをフィルムの長手方向及び幅方向に延伸し 、熱処理する。同時二軸延伸による場合は、フィルムの長手方向、幅方向をほぼ同時に延伸していく。また、逐次二軸延伸による場合は、フィルムの長手方向に延伸した後、幅方向に延伸する。延伸倍率としては、それぞれの方向に１．１〜１０倍、好ましくは２．０〜１０倍である。長手方向、幅方向の延伸倍率はいずれを大きくしてもよく、或いは同一としてもよい。
【００３０】
前記中間層１３の厚さは５μｍ以下であることが好ましく、２〜４μｍの範囲内であることがより好ましい。但し、本発明に於いては、（基材の厚さ）／（中間層の厚さ）が３０以上、より好ましくは４８〜５０の範囲内であることが必要である。２軸延伸ポリエステルフィルムからなる中間層１３の厚さを従来よりも薄くすることにより、該中間層に起因して粘着シート１１の伸長性が低下するのを抑制する。その結果、粘着シート１１を伸長させた際には、中間層１３が基材１２から剥離するのを防止し、また伸長後に於いては、元の状態に復元可能にする。これにより、粘着シート１１に弛みが発生するのを防止することができる。
【００３１】
尚、中間層１３として１軸延伸ポリエステルフィルムからなるものを用いた場合、再剥離型粘着シートの伸長の際にシートの縦方向又は横方向で不均一になるという問題がある。また、無延伸ポリエステルフィルムの場合、フィルム製膜が困難であるという製造上の問題がある。
【００３２】
前記粘着剤層１４を構成する粘着剤としては、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ビニルエステル系などの各種の粘着性ポリマーが用いられる。これらの粘着性ポリマーのうち、分子設計の容易さ、半導体ウェハやガラス等の汚染を嫌う電子部品の超純水やアルコール等の有機溶剤による清浄洗浄性などの点から、（メタ）アクリル系ポリマーが特に好ましい。
【００３３】
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、及びドデシル基などの炭素数３０以下、好ましくは炭素数４〜１８の直鎖又は分岐のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。これらアルキル（メタ）アクリレートは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３４】
前記以外のモノマー成分及びオリゴマー成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、及びクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸や無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、及び（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、及び（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマーなどが挙げられる。これらモノマー成分は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３５】
また、（メタ）アクリル系ポリマーの架橋処理等を目的に多官能モノマーなども必要に応じて共重合モノマー成分として用いることができる。多官能モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これら多官能モノマーは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
多官能モノマーの使用量は、粘着特性等の観点より全モノマー成分の３０重量％以下であることが好ましく、更に好ましくは２０重量％以下である。
【００３７】
（メタ）アクリル系ポリマーの調製は、例えば１種又は２種以上のモノマー成分を含む混合物を溶液重合方式、乳化重合方式、塊状重合方式、又は懸濁重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。
【００３８】
前記（メタ）アクリル系ポリマーの分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入し、放射線硬化性ポリマーとすることもできる。この場合に於いては、放射線の照射時に粘着力を低下させる特性を十分に発現できるのであれば、後述の放射線重合性化合物としての放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を特に加える必要がなく、その使用は任意である。炭素−炭素二重結合の導入方法としては、従来公知の方法を採用することができる。但し、分子設計の容易さの観点からは、次の方法が好ましい。即ち、予め（メタ）アクリル系ポリマーに所定の官能基を有するモノマーを共重合させ共重合体を得る。次に、この共重合体と、前記の官能基と付加反応し得るような他の官能基及び炭素−炭素二重結合を有するモノマーを、炭素−炭素二重結合を維持したまま、縮合又は付加反応させる。
【００３９】
前記所定の官能基と、その官能基に付加反応し得るような他の官能基との組合せとしては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などが挙げられる。これらの組み合わせの内、反応後前記放射線硬化性ポリマーが生成可能な組合せであればどのようなものであってもよい。但し、反応追跡の容易さの観点からは、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。
【００４０】
ヒドロキシル基とイソシアネート基とを組み合わせる場合について、より詳細に説明する。この様な場合に使用する、イソシアネート基及び炭素−炭素二重結合を有するモノマーとしては、例えばイソシアネート化合物が挙げられ、より具体的には、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。（メタ）アクリル系ポリマーとヒドロキシル基を有するモノマーとの共重合体としては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシルなどの、分子内にエステル結合を有するものや、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルなどの、分子内にエーテル結合を有する化合物が好適に用いられる。但し、前記放射線硬化性ポリマーが得られるのであれば、前記に例示した化合物に限定されるものではない。
【００４１】
重合開始剤としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物系が挙げられる。重合開始剤は単独で用いるのが望ましいが、還元剤と組み合わせてレドックス系重合開始剤として使用することもできる。還元剤としては、例えば、亜硫酸塩、亜硫酸水素塩、鉄、銅、コバルト塩などのイオン化の塩、トリエタノールアミン等のアミン類、アルドース、ケトース等の還元糖などを挙げることができる。また、アゾ化合物も好ましい重合開始剤であり、２，２’−アゾビス−２−メチルプロピオアミジン酸塩、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２’−アゾビス−Ｎ，Ｎ’−ジメチレンイソブチルアミジン酸塩、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド等を使用することができる。また、前記重合開始剤を２種以上併用して使用することも可能である。
【００４２】
反応温度は通常５０〜８５℃程度、反応時間は１〜８時間程度とされる。また、前記製造法のなかでも溶液重合法が好ましく、（メタ）アクリル系ポリマーの溶媒としては一般に酢酸エチル、トルエン等の極性溶剤が用いられる。溶液濃度は通常２０〜８０重量％程度とされる。
【００４３】
前記粘着剤には、ベースポリマーである（メタ）アクリル系ポリマーの数平均分子量を高めるため、架橋剤を適宜に加えることもできる。架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどが挙げられる。架橋剤を使用する場合、その使用量は引き剥がし粘着力が下がり過ぎないことを考慮し、一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、０．０１〜５重量部程度配合するのが好ましい。また粘着剤層を形成する粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤、充填材、着色剤等の慣用の添加剤を含有させることができる。
【００４４】
被着体からの剥離性を向上させるため、粘着剤層は、紫外線、電子線等の放射線により硬化する放射線硬化型の粘着剤層とすることが好ましい。この場合、前記軟質塩化ビニルフィルムとしては、粘着剤層１４を放射線硬化させるためにＸ線、紫外線、電子線等の放射線を少なくとも一部透過可能な性質を有するものを用いるのが好ましい。
【００４５】
放射線硬化型の粘着剤層とする為には、放射線重合性化合物が構成材料に配合される。この様な放射線重合性化合物としては放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分が挙げられ、より具体的には、例えばウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のモノマー成分やオリゴマー成分を選択し、組み合わせ可能である。具体的には、例えばウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、又は市販のオリゴエステルアクリレートなどを例示できる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４６】
放射線重合性化合物の添加量は適宜設定すればよい。具体的には、例えば粘着剤を構成する（メタ）アクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して０．１〜２００重量部の範囲内が好ましく、０．１〜１５０重量部の範囲内がより好ましい。
【００４７】
尚、放射線硬化性のオリゴマー成分としてウレタン系のオリゴマー成分を使用する場合、その重量平均分子量が３０００〜３００００の範囲内であることが好ましく、４０００〜８０００の範囲内であることがより好ましい。重量平均分子量が当該範囲内であると、被着体としての半導体ウェハ表面が粗い場合に於いても、チップのピックアップの際にチップ表面に粘着剤が付着するのを防止できるからである。
【００４８】
本実施の形態に係る粘着剤層１４には、紫外線等の放射線により硬化させる為、放射線重合開始剤が含有されていてもよい。放射線重合開始剤としては、半導体装置の製造工程に於いて一般的に使用されている高圧水銀灯の特性波長である３６５ｎｍに於けるモル吸光係数が１，０００ｍｏｌ−１・ｃｍ−１以上、好ましくは１，５００ｍｏｌ−１・ｃｍ−１以上（通常、３０，０００ｍｏｌ−１・ｃｍ−１以下）であり、かつ長波長側の最大吸収波長が４２０ｎｍ以上、好ましくは４３０ｎｍ以上（通常、４６０ｎｍ以下）のものが用いられる。具体的には、例えば、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１や、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられる。また、その他にも、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどが挙げられる。
【００４９】
放射線重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば１〜１０重量部程度である。
【００５０】
また、前記粘着剤層１４の厚みは特に限定されるものではないが、通常は約５〜１００μｍの範囲内である。
【００５１】
尚、放射線硬化型の粘着剤層に関しては、特開２０００−３１２８６２号公報などにその詳細が記載されている。
【００５２】
本実施の形態に係る粘着シート１１は、例えば半導体（Ｓｉ、Ｇｅ、Ｇａ−Ａｓ等）ウェハの加工に好適に用いることができる。即ち、例えば半導体ウェハの回路パターン形成面に粘着シート１１を貼り合わせて、半導体ウェハをダイシングし半導体チップを作製し、その後、粘着シート１１に放射線を照射し、半導体チップのピックアップを行う場合等に用いられる。ここで、本実施の形態に係る粘着シート１１は、粘着性の低下を抑制するので、半導体ウェハ等の被加工物を確実に固定することができる。この為、ダイシングの際にチップ欠けやチップ飛びが生じるのを防止し、また半導体ウェハ等の破損も低減できる。また、放射線の照射に対し十分な硬化機能を維持し続けているので、半導体チップに糊残りを生じさせることなく容易に剥離することができ、ピックアップ性に優れる。更に、粘着剤層１４は放射線の照射に対する十分な硬化機能を維持し続けるので、長期保存性にも優れる。その上、硬質材料からなる中間層１３の厚さ、及び基材１２の厚さと中間層１３の厚さの比を所定範囲内とすることにより、中間層１３に２軸延伸ポリエステルフィルムを用いたことに起因した粘着シート１１の伸長性の低下を防止するので、エキスパンド性及び復元性にも優れる。
【００５３】
尚、中間層１３と基材１２との間に、密着性の向上と、粘着剤層１４又は基材１２からの移行成分をブロックすることを目的として、更に他の層を形成してもよい。この様な他の層としては、例えば、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤等からなるものが例示できる。
【００５４】
（その他の事項）
以上の説明に於いては、本発明の最も好適な実施態様について説明した。しかし、本発明は当該実施態様に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一の範囲で種々の変更が可能である。
【００５５】
即ち、本発明の再剥離型粘着シートは、粘着剤層の保護のため、その上に剥離ライナーを積層した構成であってもよい。剥離ライナーは、汎用の樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、汎用の離型性を有する材料を塗布することで得られる。前記樹脂フィルムとしては特に限定されず、具体的には、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン又はポリメチルペンテン等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート等が例示できる。これらの材料は１種又は２種以上を組み合わせて使用することができる。剥離ライナーは、その剥離機能及び粘着剤層の保護機能等が発揮される限り特に限定されないが、通常は、例えばシリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸網時計、シリカ系の剥離剤等が塗布されたポリエステルフィルムが多用される。また、その他にも、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム等は特殊な離型処理を施さなくとも、それ自体高い離型性を有する為、単独で使用できる。尚、前記樹脂フィルムの厚さは特に限定されず、通常は１０〜１００μｍ程度である。
【００５６】
また、前記基材と中間層との間、及び中間層と粘着剤層との間には、接着性（投錨性）を向上させる目的でアンダーコート層を設けても良い。基材と中間層との間に設けるアンダーコート層の構成材料としては、粘着剤層と同種で基材との接着性に優れるアクリル酸エステル共重合体を主成分とするものが好ましく、特にエキスパンド工程に耐えられる十分な接着性と高弾性率を備えたものが好ましい。より具体的には、例えばブチルアクリレート又はそれをイソシアネート架橋する等したものが例示される。また、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアルキレンテレフタレート、変性アルキド樹脂、変性ナイロン、ウレタン化感光性樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、ポリ塩化ビニリデンなど、基材からの可塑剤移行の影響を受け難い公知の材料も例示できる。
【００５７】
また、前記の説明に於いては、基材の一方の側にのみ粘着剤層を設けた態様を例にして説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。即ち、基材の他方の側にも粘着剤層を設けた両面粘着シートとしても良い。この場合、基材の他方の側に於いても中間層を設けることができる。
【００５８】
また、本発明に係る再剥離型粘着シートは、前記半導体ウェハの加工用に限定されるものではなく、例えば、半導体パッケージや、ガラス等のダイシング用粘着シートとしても好適である。
【００５９】
また、本発明に係る再剥離型粘着シートの形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状を取り得る。
【実施例】
【００６０】
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例に過ぎない。
【００６１】
（実施例１）
酢酸エチル５０ｗｔ％溶液に、２−エチルヘキシルアクリレート３３重量部、メチルアクリレート６７重量部、アクリル酸７．５重量部、及び過酸化ベンゾイル０．２重量部を加えて重合させ、重量平均分子量約７０万のアクリル系ポリマーを含有する溶液を得た。更に、この溶液１００重量部に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名：カヤラッドＤＰＨＡ、日本化薬（株）製）８０重量部、光重合開始剤（商品名：イルガキュア６５１、チガ・スペシャリティー・ケミカルズ社製）６．５重量部、及びポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン（株）製）３重量部を加えて、アクリル系粘着剤溶液を調整した。
【００６２】
このアクリル系粘着剤溶液を、離型処理された厚さ５０μｍのポリエステルライナー（剥離ライナー）上に塗布・乾燥し、放射線硬化型の粘着剤層（厚さ５μｍ）を形成した。
【００６３】
酢酸エチル６０ｗｔ％溶液に、ブチルアクリレート１００重量部、アクリル酸６．５重量部、及び過酸化ベンゾイル０．２重量部を加えて重合させ、分子量約８５万のアクリル系ポリマーを含有する溶液を得た。更に、その溶液に架橋剤としてのエポキシ化合物（商品名：テトラッドＣ、三菱瓦斯化学（株）製）０．１５重量部、及びポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン（株）製）２．４重量部を加えて、アクリル系粘着剤溶液を調整した。
【００６４】
このアクリル系粘着剤溶液を、厚さ２μｍの２軸延伸ポリエステルフィルム上に塗布・乾燥して、厚さ２μｍのアンダーコート層を形成し、中間層を作製した。この中間層のアンダーコート層側に、可塑剤としてジオクチルフタレート３０重量部を含有する軟質塩化ビニルフィルム（基材、厚さ１００μｍ）を重ね合わせて、加熱処理（加熱温度７５℃、加熱時間１時間）及び熱プレス処理（加熱温度７５℃、加熱時間１時間、プレス圧５ＭＰａ）をした。
【００６５】
次に、前記ポリエステルライナー上に形成された粘着剤層を、前記軟質塩化ビニルフィルム上に設けられた中間層上に転写し、本実施例１に係る再剥離型の粘着シートを作製した。転写は、加熱温度５０℃、加熱時間４８時間で加熱処理をし、加熱温度５０℃、加熱時間１２時間、プレス圧１．０ＭＰａで熱プレス処理をすることにより行った。
【００６６】
（実施例２）
本実施例に於いては、前記実施例１に於ける２軸延伸ポリエステルフィルムを厚さ４μｍのものに変更し、かつ、可塑剤としてジオクチルフタレート３０重量部を含有する軟質塩化ビニルフィルムを厚さ１９０μｍのものに変更した以外は、前記実施例１と同様にして、本実施例２に係る再剥離型の粘着シートを作製した。
【００６７】
（実施例３）
酢酸エチル６０ｗｔ％溶液に、ブチルアクリレート１００重量部、アクリル酸７．５重量部、及び過酸化ベンゾイル０．２重量部を加えて重合させ、重量平均分子量約８５万のアクリル系ポリマーを含有する溶液を得た。更に、この溶液１００重量部に、架橋剤としてエポキシ化合物（商品名：テトラッドＣ、三菱瓦斯化学（株）製）０．１５重量部、及びポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン（株）製）２．６重量部を加えて、アクリル系粘着剤溶液を調整した。このアクリル系粘着剤溶液を、前記実施例１と同様にして、離型処理された厚さ５０μｍのポリエステルライナー（剥離ライナー）上に塗布・乾燥し、感圧型の粘着剤層（厚さ５μｍ）を形成した。
【００６８】
更に、前記実施例１と同様にして、本実施例３に係る再剥離型の粘着シートを作製した。
【００６９】
（比較例１）
本比較例１に於いては、中間層として厚さ２０μｍの低密度ポリエチレンフィルムを用いた以外は、前記実施例１と同様にして、本比較例１に係る再剥離型の粘着シートを作製した。
【００７０】
（比較例２）
先ず、前記実施例１と同様にして、アクリル系粘着剤溶液を調整し、これを離型処理された厚さ５０μｍのポリエステルライナー上に塗布・乾燥して、放射線硬化型の粘着剤層（厚さ５μｍ）を形成した。
【００７１】
次に、前記ポリエステルライナー上に形成された粘着剤層を軟質塩化ビニルフィルム上に転写し、本比較例２に係る再剥離型の粘着シートを作製した。転写は、加熱温度５０℃、加熱時間４８時間で加熱処理をし、加熱温度５０℃、加熱時間１２時間、プレス圧１．０ＭＰａで熱プレス処理をすることにより行った。
【００７２】
（比較例３）
本比較例３に於いては、中間層として厚さ４μｍの低密度ポリエチレンフィルムを用いた以外は、前記実施例２と同様にして、本比較例３に係る再剥離型の粘着シートを作製した。
【００７３】
（比較例４）
本比較例４に於いては、中間層として厚さ７μｍの２軸延伸ポリエステルフィルムを用い、基材として厚さ２３０μｍの軟質塩化ビニルシートを用いた以外は、前記実施例１と同様にして、本比較例４に係る再剥離型の粘着シートを作製した。
【００７４】
（比較例５）
本比較例５に於いては、基材として厚さ７０μｍの軟質塩化ビニルシートを用いた以外は、前記実施例２と同様にして、本比較例５に係る再剥離型の粘着シートを作製した。
【００７５】
（評価）
以上のようにして得られた再剥離型の粘着シートは、シリコンミラーウェハ（大きさ６インチ、厚さ６５０μｍ）の表面に貼り合わせ、紫外線の照射前及び照射後の粘着力をそれぞれ測定した。また、各粘着シートをそれぞれ貼り合わせたシリコンミラーウェハをダイシングしてピックアップし、その成功率を算出した。更に、ピックアップ後の各粘着シートについて復元性を検討した。これらの結果を下記表１に示す。尚、粘着力の測定条件、ダイシング条件、ピックアップ条件、復元性の評価方法は下記の通りである。
【００７６】
[再剥離型粘着シートの粘着力の測定]
再剥離型の粘着シートの粘着力の測定は、次の通りにした。即ち、シリコンミラーウェハを被着体とし、実施例１〜３及び比較例１〜５に係る粘着シートをこれに貼り合せ、それぞれ３０分間保持した。放射線硬化型の粘着剤層を有する粘着シートの場合には、その後、中心波長３６５ｎｍの紫外線を、積算光量４６０ｍＪ／ｃｍ２となるよう照射（日東精機株式会社製、照射装置：ＮＥＬ  ＵＭ−８１０）して、粘着剤層を紫外線硬化させた。更に、オリエンテック社製のＴＥＮＳＩＬＯＮ：ＲＴＭ−１００型を用いて、各再剥離型粘着シートの粘着力を測定した。粘着力の測定条件は下記の通りとした。
【００７７】
シート幅：２０ｍｍ
剥離角度：１８０°
剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
[シリコンミラーウェハのダイシング条件]
実施例１〜３、及び比較例１〜５に係る粘着シートをダイシングリングに貼合せ、更に裏面研削後のシリコンミラーウェハ（大きさ６インチ、厚さ６５０μｍ）をこの再剥離型粘着シート上に接着・固定して、以下の条件でダイシングした。
【００７８】
ダイシング装置：ディスコ社製ＤＦＤ６５１
ダイシング速度：１２０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシングブレード：ディスコ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５０ＨＥＣＣ
ダイシングブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシングテープ切り込み深さ：３０μｍ
ウェハチップサイズ：７ｍｍ×７ｍｍ
カットモード：ダウンカット
尚、シリコンミラーウェハ（大きさ６インチ、厚さ６５０μｍ）の裏面研削は、各粘着シートをその表面に貼り合わせた後、研削装置（ディスコ社製ＤＦＧ−８４０）を用いて、シリコンミラーウェハの厚さ１５０μｍになるまで行った。
【００７９】
[ピックアップ条件]
ダイシング後の各ウェハチップのピックアップは、ＮＥＳマシナリー社製のＣＰＳ−１００を用いて行った。即ち、１００個のチップをピックアップし、そのピックアップ成功率（不良数／全数）として算出した。ピックアップ条件は下記の通りにした。
【００８０】
ニードル数：５本
突き上げ量  ：４００μｍ
突き上げ速度：８０ｍｍ／秒
引き落とし量：１０ｍｍ
引き落とし後の加熱：５０℃×１０秒間
[復元性の評価]
ピックアップ後、ダイシングリングに貼り合わせた状態の各粘着シートを前記ＣＰＳ−１００から取り外し、図２に示す各粘着シートの弛み量をノギスで測定した。
【００８１】
（結果）
表１から明らかな様に、実施例１、２に係る粘着シートに於いては、ＵＶの照射前後で粘着力が十分に低下しているのに対し、比較例１に係る粘着シートに於いては、ＵＶ照射後の粘着力が大幅に増加していることが分かった。これにより、実施例１、２に係る粘着シートは、ＵＶ照射後に於いても各粘着剤層中に十分な量の放射線重合性化合物及び光重合開始剤を含んでおり、粘着剤層の紫外線照射による硬化機能は十分であることが確認された。
【００８２】
また、比較例２〜４に係る粘着シートに於いては、チップのピックアップ率が３０％〜１００％であり、粘着シートの全面に於ける剥離性は劣っていた。その一方、実施例１〜３に係る粘着シートに於いては、チップのピックアップ成功率は１００％で良好であり、粘着シートの全面に於いて優れた剥離性及びエキスパンド性を有していることが確認された。
【００８３】
更に、弛み量については、比較例１、３〜５に係る粘着シートでは弛み量が６〜８ｍｍであったのに対し、実施例１〜３に係る粘着シートについては１〜２ｍｍ程度に抑制することができ、復元性に優れていることが確認された。
【００８４】
【表１】
2006188607.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の実施の形態に係る再剥離型粘着シートの概略構成を示す断面模式図である。
【図２】再剥離型粘着シートの弛み量の測定方法を説明する為の模式図である。
【符号の説明】
【００８６】
１１    粘着シート（再剥離型粘着シート）
１２    基材
１３    中間層
１４    粘着剤層
【図１】
2006188607.tif 000004
【図２】
2006188607.tif 000005