(57)【要約】【課題】コプラナリティを確保することができる表面実装式コネクタの加工方法を提供する。【解決手段】ヒータ１１によってヒートプレート１０をハンダボール９の溶融温度よりも若干低い温度まで加熱し、プレス１２でコネクタ１をヒートプレート１０の表面に載置する。ハンダボール９が加熱されて軟化した後、コネクタ１の表面をプレス１２で押す。次に、冷却油通路１０ｃに冷却油ｏを送り込み、ヒートプレート１０の表面の温度を低下させる。これにより、軟化していたハンダボール９が再び硬化するため、ハンダボール９の先端部がコプラナリティを保った状態が維持される。ハンダボール９の冷却が終了すると、コネクタ１を吸着した状態でプレス１２が上方に引き上げられ、コネクタ１の加工が終了する。このとき、冷却油通路１０ｃ内の冷却油ｏの供給を停止し、又は冷却油ｏを抜いて再度ヒータ１１によりヒートプレート１０を所定の温度まで加熱する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランドを有する回路基板の表面に表面実装されるコネクタの加工方法であって、
前記コネクタは、絶縁性のケースと、前記ケースに表裏を貫通して設けられた複数の装着孔と、前記装着孔に装着される導電性の端子と、前記端子の前記回路基板側に装着され加熱溶融されて前記端子と前記ランドとを接続する熱溶融性導電体とを備え、前記熱溶融性導電体は前記ケースの前記回路基板側から突出されて設けられ、
前記熱溶融性導電体の溶融温度近傍で且つ溶融温度未満に加熱された加熱板に前記熱溶融性導電体を圧接し、複数の熱溶融性導電体の前記回路基板側の先端部を揃える加熱工程と、
先端部が揃えられた熱溶融性導電体を冷却する冷却工程とを備えていることを特徴とする表面実装式コネクタの加工方法。
【請求項２】
前記加熱工程において、前記コネクタのケースから突出する熱溶融性導電体が挿通される挿通孔を有する断熱板を前記ケースと前記加熱板との間に介在させて前記熱溶融性導電体を加熱することを特徴とする請求項１に記載の表面実装式コネクタの加工方法。
【請求項３】
前記加熱板は、前記熱溶融性導電体が当接する箇所に金属製の熱伝導部が形成され、前記熱伝導部の周囲が断熱部材で覆われており、
前記加熱工程において前記熱伝導部が前記熱溶融性導電体の溶融温度近傍で且つ溶融温度未満に加熱されることを特徴とする請求項１又は２に記載の表面実装式コネクタの加工方法。
【請求項４】
前記加熱板は、表面に前記熱溶融性導電体の周囲を囲む格子状の断熱性突起が形成され、
前記加熱工程において、前記断熱性突起により囲まれた箇所に前記熱溶融性導電体を収納して加熱することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表面実装式コネクタの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に表面実装されるコネクタの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装式コネクタとしては、従来下記特許文献１に開示されているものが知られている。特許文献１に開示された表面実装式コネクタは、ボールグリッドアレイ方式（以下ＢＧＡ方式という。）と呼ばれている。この表面実装式コネクタは、絶縁体により形成され回路基板に載置されるケースと、ケースを上下方向に貫通する貫通孔と、貫通孔に装着される端子と、端子の先端に装着されるハンダボールとを備えている。このような表面実装式コネクタは、ハンダボールが装着された状態でコネクタを回路基板に載置し、これらの部材を加熱することによりハンダボールを溶融させ、回路基板の電気回路と端子とを接続している。
【０００３】
このような従来のＢＧＡ方式のコネクタにおいては、半田を一度溶融させて球状にすることによりハンダボールを形成している。しかしながら、半田をひずみのない球にすることは困難である。また、半田自体が柔らかいものであるためコネクタに装着する前に変形するおそれがある。従って、回路基板と端子との接続にハンダボールを用いたときは、各ハンダボールの下端部の水平面に対する高さの揃い具合を示す平面度（コプラナリティ）を確保することが困難となる。
【０００４】
特に、近年では、装着されるＣＰＵ等の多ピン化によって端子の挿入状態にばらつきが生じたり、合成樹脂製のケースに反りが生じたり、端子の多数個取りによるばらつきによってコプラナリティの確保が困難な状態となっている。
【０００５】
このコプラナリティが確保できない場合、ハンダボールを装着した状態のケースを回路基板に載置した際に、各ハンダボールが回路基板に当接する箇所と当接しない箇所が生じる。このため、ハンダボールを溶融させた際に端子と電気回路との接続不良が生じるおそれがある。特に、近年はコネクタの各端子間のピッチを狭くして実装密度を高めたコネクタが求められており、従来のＢＧＡ方式のコネクタではコプラナリティを確保することがさらに困難な状況となっている。
【特許文献１】特開平１０−１６２９０９号公報（フロントページ）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、表面実装式コネクタの加工方法の改良を目的とし、さらに詳しくは前記不都合を解消するために、確実にコプラナリティを確保することができる表面実装式コネクタの加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明の表面実装式コネクタの加工方法は、ランドを有する回路基板の表面に表面実装されるコネクタの加工方法であって、前記コネクタは、絶縁性のケースと、前記ケースに表裏を貫通して設けられた複数の装着孔と、前記装着孔に装着される導電性の端子と、前記端子の前記回路基板側に装着され加熱溶融されて前記端子と前記ランドとを接続する熱溶融性導電体とを備え、前記熱溶融性導電体は前記ケースの前記回路基板側から突出されて設けられ、前記熱溶融性導電体の溶融温度近傍で且つ溶融温度未満に加熱された加熱板に前記熱溶融性導電体を圧接し、複数の熱溶融性導電体の前記回路基板側の先端部を揃える加熱工程と、先端部が揃えられた熱溶融性導電体を冷却する冷却工程とを備えていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の加工方法によれば、前記熱溶融性導電体の回路基板側の先端部がその溶融温度近傍に加熱された加熱板により加熱される。このとき、前記加熱板は熱溶融性導電体の溶融温度未満であるので、熱溶融性導電体は溶融することなく軟化する。この状態で熱溶融性導電体が加熱板に圧接されると、熱溶融性導電体の回路基板側の先端部が前記加熱板により揃えられる。さらに、前記冷却工程において熱溶融性導電体が先端部が揃えられた状態で冷却されて形状が安定する。このように、本発明の加工方法によれば、回路基板側に突出するコネクタの熱溶融性導電体の先端部を揃えてコプラナリティを確保することができる。
【０００９】
また、本発明の加工方法においては、前記加熱工程において、前記コネクタのケースから突出する熱溶融性導電体が挿通される挿通孔を有する断熱板を前記ケースと前記加熱板との間に介在させて前記熱溶融性導電体を加熱することが好ましい。このように、前記断熱板を前記ケースと前記加熱板との間に介在させることにより、前記熱溶融性導電体を断熱板から突出する部分のみを加熱することができる。これにより、前記ケースや前記熱溶融性導電体の上方部分を加熱することがないため、前記ケースの熱によるひずみや、前記熱溶融性導電体の過熱を防止することができる。
【００１０】
また、本発明の加工方法においては、前記加熱板が前記熱溶融性導電体が当接する箇所に金属製の熱伝導部が形成され前記熱伝導部の周囲が断熱部材で覆われたものであり、前記加熱工程において前記熱伝導部を前記熱溶融性導電体の溶融温度近傍で且つ溶融温度未満に加熱することが好ましい。金属製の熱伝導部は熱伝導率が高く、その周囲が断熱部材に覆われている。このため、前記加熱板を加熱すると前記熱伝導部のみを所定の温度にして断熱部材はそれよりも低い温度にすることができる。これにより、前記熱溶融性導電体が前記加熱板に圧接された際に前記熱溶融性導電体のみを加熱し、周囲の部分は加熱しないようにすることができる。
【００１１】
また、本発明の加工方法においては、前記加熱板の表面に前記熱溶融性導電体の周囲を囲む格子状の断熱性突起を形成し、前記加熱工程において、前記断熱性突起により囲まれた箇所に前記熱溶融性導電体を収納して加熱することが好ましい。このように、前記加熱板に前記熱溶融性導電体を囲む断熱性突起を設けることにより、各熱溶融性導電体同士が遮熱された状態で加熱されるので、各熱溶融性導電体は隣接する熱溶融性導電体からの輻射熱によって影響を受けることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、本発明の表面実装式コネクタの加工方法の実施形態の一例について、図１乃至図７を参照して説明する。図１は本発明の加工方法により加工されるコネクタの一例を示す説明図、図２ａ及びｂはコネクタの端子の例を示す説明図、図３ａ〜ｈは第１の実施形態の加工方法を示す説明図、図４ａ〜ｄは第１の実施形態における変形例を示す説明図、図５ａ〜ｆは第２の実施形態の加工方法を示す説明図、図６ａ〜ｄは第３の実施形態の加工方法を示す説明図、図７は本発明の加工方法に用いられるヒートプレートの他の実施形態を示す説明図である。
【００１３】
まず、第１の実施形態のコネクタの加工方法について図１乃至図３を参照して説明する。本実施形態の加工方法により加工されるコネクタ１は、図１に示すように、ＣＰＵ２を回路基板３に着脱自在に装着するＢＧＡ方式のＣＰＵソケットであり、回路基板３に表面実装されるものである。コネクタ１は、回路基板３に端子４がリフロー半田付けされて回路基板３に固定される内部ケース５と、この内部ケース５の表面を覆い前後方向に摺動する外部ケース６と、外部ケース６を前後方向に摺動させる操作レバー７とを備えている。
【００１４】
回路基板３に表面実装される前のコネクタ１の断面図を図３ｂに示す。この図３ｂにおいては、コネクタ１の下方が回路基板側であり、コネクタ１の上方がＣＰＵ２側となっている。内部ケース５には、表裏を貫通し端子４を装着する装着孔８が格子状に多数設けられている。装着孔８にはＣＰＵ２のピン２ａと回路基板のランド（図示せず）とを電気的に接続する導電性の端子４が装着されている。
【００１５】
端子４は、図２ａに示すように、ＣＰＵ２のピン２ａが接続される接続部４ａと、ハンダボール９が装着される装着部４ｂとを備えている。ハンダボール９は、端子４の装着部４ｂに一部が溶融されて固定されている。また、端子４の一部及びハンダボール９は、図３ｂに示すように内部ケース５の裏面から下方に突出している。
【００１６】
第１の実施形態の加工方法に用いられる機器としては、コネクタ１に熱を伝えるヒートプレート１０と、ヒートプレート１０を加熱するヒータ１１と、コネクタ１をヒートプレート１０に所定の圧力で押さえつけるプレス１２とを有している（図３参照）。ヒートプレート１０は、所定の厚さの金属板１０ａと、その表面に設けられたフェノール樹脂製の薄板１０ｂとを備えている。また、ヒートプレート１０の内部にはコネクタ１が載置される箇所にわたって蛇行する冷却油通路１０ｃが形成されている。この冷却油通路１０ｃ内に冷却油ｏを供給することによりヒートプレート１０の温度を調節する。また、プレス１２はコネクタ１を負圧により吸着して搬送を行う機能を備えている。
【００１７】
次に、図３を参照して、第１の実施形態におけるコネクタ１の加工方法について説明する。まず、ヒータ１１によってヒートプレート１０がハンダボール９の溶融温度よりも若干低い温度まで加熱される。このとき、ヒートプレート１０内に設けられた冷却油通路１０ｃ内の冷却油も同時に加熱される。また、図３ａ，ｂに示すように、コネクタ１がプレス１２により吸着されてヒートプレート１０の上方まで搬送される。
【００１８】
このようにヒートプレート１０が加熱された後、図３ｃ，ｄに示すように、プレス１２によってコネクタ１がヒートプレート１０の表面に載置される。これにより、コネクタ１のハンダボール９がヒートプレート１０の熱によってその溶融点よりも若干低い温度まで加熱される。このように加熱されたハンダボール９は、ヒートプレート１０の温度が溶融点よりも若干低い温度なので溶融はしないが硬度が低下して軟化する。ハンダボール９が軟化した後、内部ケース５の裏面とヒートプレート１０の表面との間隔が所定の間隔となるようにコネクタ１の表面をプレス１２により押さえつける。これにより各ハンダボール９の下端部がヒートプレート１０によって揃えられるので、各ハンダボール９のコプラナリティが向上する。
【００１９】
次に、図３ｅ，ｆに示すように、ヒートプレート１０内の冷却油通路１０ｃに図示しないポンプによって冷却油ｏを送り込み、ヒートプレート１０の表面の温度を低下させる。これにより、軟化していたハンダボール９が再び硬化するため、ハンダボール９の先端部がコプラナリティを保った状態が維持される。本実施形態では、ヒートプレート１０の冷却は、ハンダボール９の溶融温度よりも約２０℃低い温度となるように設定している。
【００２０】
ハンダボール９の冷却が終了すると、図３ｇ，ｈに示すように、コネクタ１を吸着した状態でプレス１２が上方に引き上げられ、コネクタ１の加工が終了する。このとき、冷却油通路１０ｃ内の冷却油ｏの供給を停止し、再度ヒータ１１によりヒートプレート１０を所定の温度まで加熱する。
【００２１】
上記工程により加工されたコネクタ１は、ハンダボール９の下端部がヒートプレート１０の表面に押し付けられることで平らになっている。このため、コプラナリティが良好なコネクタ１を提供することができる。
【００２２】
次に、第１の実施形態の変形例であるコネクタの加工方法について図４を参照して説明する。当該変形例においては、ヒートプレート１３の構成が上記第１の実施形態におけるヒートプレート１０と異なっている。ヒートプレート１３は、図４ｂ，ｄに示すように合成樹脂製の断熱部材１３ａと、ハンダボール９の配列に対応して設けられている金属製の熱伝導部１３ｂとを備えている。この熱伝導部１３ｂの表面にはフッ素樹脂によりコーティングがなされている（図示せず）。
【００２３】
また、断熱部材１３ａは、熱伝導部１３ｂの周囲から上方に伸びる格子状の突起１３ｃを備えている。この格子状の突起１３ｃにより囲まれる空間は、ハンダボール９が収納されるようにハンダボール９の直径よりも大きくなるように形成されている。また、格子状の突起１３ｃの高さは、ヒートプレート１０の表面にコネクタ１が載置された際に内部ケース５の裏面に当接しない高さとなっている。尚、その他の構成については上記実施形態と同様であるので詳細な説明は省略する。
【００２４】
本変形例における加工方法では、まず、図４ａ，ｂに示すように、ヒートプレート１３がヒータ１１により加熱される。このとき、ヒータ１１からの熱は熱伝導部１３ｂに伝わって熱伝導部１３ｂが速やかに加熱される。一方、断熱部材１３ａはヒータ１１からの熱が伝わりにくいので、断熱部材１３ａの上方部分の温度は熱伝導部１３ｂの温度に比べて低くなっている。
【００２５】
次に、図４ｃ，ｄに示すように、コネクタ１がヒートプレート１３の表面に載置される。このとき、内部ケース５の裏面から突出するハンダボール９が格子状の突起１３ｃに案内されるので、コネクタ１をヒートプレート１３の所定位置にセットすることが容易となる。また、ハンダボール９はその下端部が熱伝導部１３ｂにより加熱されるが、熱伝導部１３ｂ以外の箇所は断熱部材１３ａとなっているため、内部ケース５や端子４には熱は伝わりにくい。また、各ハンダボール９が加熱された際に、隣接するハンダボール９とは突起１３ｃにより区切られているため、隣接するハンダボール９に輻射熱が伝わりにくい。
【００２６】
その後は、上記第１の実施形態と同様にプレス１２によりコネクタ１をヒートプレート１３に押さえつけてコプラナリティを向上させる。そして、ヒートプレート１３を冷却してコプラナリティが良好な状態でハンダボール９の形状を安定させる。
【００２７】
次に、第２の実施形態の加工方法について図１、図２ｂ及び図５を参照して説明する。第２の実施形態の加工方法により加工されるコネクタ２１は、図１に示すＣＰＵソケットであって、上記第１の実施形態におけるコネクタ１とは端子２４及びハンダ部分が異なる。第２の実施形態における端子２４は、図２ｂに示すように、装着部２４ｂが水平方向に延びる一対の棒状体により形成されている。円柱状のハンダチップ２９は、この装着部２４ｂによってかしめ止めされる。コネクタ２１のその他の構成については、上記第１の実施形態のコネクタ１と同様であるので同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２８】
第２の実施形態の加工方法に用いられる機器としては、第１の実施形態と同様のヒータ１１と、プレス１２を備えている。その他に、第１の実施形態のヒートプレート１０とは構成が異なるヒートプレート３０と、コネクタ２１とヒートプレート３０との間に介在する断熱プレート３１と、断熱プレート３１の表面側に送風を行う送風ノズル３２と、ヒートプレート３０を冷却する送風ノズル３３とを有している。また、本実施形態においては、ヒータ１１とヒートプレート３０とは着脱自在に形成されている。ヒートプレート３０は、図５ｂに示すように、金属板３０ａとその表面に設けられたフェノール樹脂製の薄板３０ｂとを備えている。また、断熱プレート３１は、フェノール樹脂製の薄板により形成されており、図５ｂに示すように、ハンダチップ２９の直径よりも若干大径の貫通孔３１ａがハンダチップ２９の配列に対応して設けられている。
【００２９】
第２の実施形態においては、以下のようにコネクタ２１が加工される。まず、ヒータ１１によってヒートプレート３０がハンダボール９の溶融温度よりも若干低い温度まで加熱される。一方、コネクタ２１は、図５ａ，ｂに示すように、ハンダチップ２９が断熱プレート３１に設けられた貫通孔３１ａに挿入されるように断熱プレート３１の表面に載置される。このとき、断熱プレート３１の裏面からハンダチップ２９が下方に突出するようになっている。
【００３０】
次に、図５ｃ、ｄに示すように、コネクタ２１と断熱プレート３１とを加熱されたヒートプレート３０の表面に載置する。このとき、断熱プレート３１の表面には送風ノズル３２によって送風がなされており、断熱プレート３１表面と内部ケース５の裏面との間隔に送風が行われる。このように、本実施形態においては送風ノズル３２により送風を行っているので、断熱プレート３１表面と内部ケース５の裏面との間の端子２４及びハンダチップ２９の上方部分が冷却される。このため、ハンダチップ２９の下方部分のみが加熱され、ハンダチップ２９の上方部分は加熱されにくい。そして、第１の実施形態と同様に、ハンダチップ２９が加熱された後、プレス１２によってコネクタ２１をヒートプレート３０に押し付ける。
【００３１】
次に、図５ｅ，ｆに示すように、プレス１２による押圧を解除した後、ヒートプレート３０とヒータ１１とを離反させ、ヒートプレート３０及びコネクタ２１を送風ノズル３３による送風によって冷却する。そして、ヒートプレート３０の温度が所定の温度まで低下した後、コネクタ２１と断熱プレート３１とをヒートプレート３０から離反させる。最後に、コネクタ２１と断熱プレート３１とを離反させることにより、コネクタ２１の加工が終了する。
【００３２】
次に、第３の実施形態の加工方法について図６を参照して説明する。第３の実施形態の加工方法により加工されるコネクタ２１は、図１に示す第２の実施形態のコネクタ２１と同様の構成を備えたＣＰＵソケットである。
【００３３】
第３の実施形態の加工方法に用いられる機器としては、図６に示すように、ヒートプレート４０と、このヒートプレート４０に隣接して設けられるクールプレート４１と、プレス１２とを有している。ヒートプレート４０にはヒータが内蔵されている（図示せず）。また、ヒートプレート４０とクールプレート４１との境界部分にはフェノール樹脂製の断熱板４２が介在している。また、ヒートプレート４０、断熱板４２及びクールプレート４１の表面にはフッ素樹脂加工がなされている（図示せず）。
【００３４】
第３の実施形態においては、以下のようにコネクタ２１が加工される。まず、ヒータ１１によってヒートプレート４０がハンダボール９の溶融温度よりも若干低い温度まで加熱される。また、クールプレート４１は、ヒートプレート４０の温度よりも２０℃低い温度まで加熱される。
【００３５】
次に、図６ａに示すように、プレス１２により吸着保持されたコネクタ２１をヒートプレート４０表面に載置する。そして、ハンダチップ２９が加熱された後、プレス１２によってコネクタ２１をヒートプレート４０に押し付ける。
【００３６】
次に、図６ｂに示すように、プレス１２を上昇させてコネクタ２１をヒートプレート４０から離反させる。次に、図６ｃに示すようにコネクタ２１をクールプレート４１の表面まで移動させる。そして、図６ｄに示すようにクールプレート４１の表面でハンダチップ２９を冷却し、冷却が終了した後にプレス１２によりコネクタ２１をクールプレート４１から離反させる。
【００３７】
第３の実施形態においては、ヒートプレート４０及びクールプレート４１を一定の温度に保てばよいため、これらの温度制御が容易となる。また、第３の実施形態においては、コネクタ２１をヒートプレート４０からクールプレート４１まで移動させる際にプレス１２により上昇させて移動させているが、コネクタ２１からプレス１２のみを離反させ、コネクタ２１をヒートプレート４０からクールプレート４１までスライドさせて移動させてもよい。
【００３８】
尚、上記第１乃至第３の実施形態においては、コネクタ１，２１としてＣＰＵソケットを例にとって説明したが、これに限らず、表面実装されるコネクタであれば例えば回路基板同士を着脱自在に接続するコネクタに用いてもよい。また、上記実施形態においては、プレス１２によってコネクタ１，２１をヒートプレート４０に押し付けているが、これに限らずコネクタ１，２１をヒートプレート４０上に載置し、コネクタ１，２１の自重によりコプラナリティを揃えるようにしてもよい。
【００３９】
また、ヒートプレート５０は、図７に示すように、ハンダボール９又はハンダチップ２９の配列に合わせて突起５０ａを形成し、当該突起５０ａによってハンダボール９又はハンダチップ２９を加熱してもよい。その際、図７に示すように、突起５０ａとハンダボール９等との間に合成樹脂製の薄板５０ｂを介在させてもよい。
【００４０】
また、ヒートプレート１０の表面に装着する薄板としては、フェノール樹脂の他、ハンダが付着しにくいものであれば他の樹脂を使用してもよく、或いはハンダが付着しにくいセラミックス等を用いてもよい。また、同様にヒートプレート１０のコーティングはフッ素樹脂のみならず他の合成樹脂を用いてもよい。
【００４１】
また、上記第１の実施形態において、ヒートプレート１０の内部に冷却油通路１０ｃを形成し、内部に冷却油ｏを供給することによりヒートプレート１０の温度を調節しているが、冷却油ｏのみならず、冷風を供給することによりヒートプレート１０を冷却してもよい。また、上記第１の実施形態において、ヒートプレート１０をヒータ１１により加熱しているが、ヒートプレート１０自体を発熱体としてもよい。
【００４２】
また、上記第３の実施形態において、コネクタ２１をプレス１２によってヒートプレート４０及びクールプレート４１間を移動させているが、これに限らず、コネクタ２１を銅板等の上に載置し、当該銅板ごとヒートプレート４０及びクールプレート４１間を移動させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の加工方法により加工されるコネクタの一例を示す説明図。
【図２】ａ及びｂはコネクタの端子の例を示す説明図。
【図３】ａ〜ｈは第１の実施形態の加工方法を示す説明図。
【図４】ａ〜ｄは第１の実施形態における変形例を示す説明図。
【図５】ａ〜ｆは第２の実施形態の加工方法を示す説明図。
【図６】ａ〜ｄは第３の実施形態の加工方法を示す説明図。
【図７】本発明の加工方法に用いられるヒートプレートの他の実施形態を示す説明図。
【符号の説明】
【００４４】
１，２１…コネクタ、３…回路基板、４…端子、５…内部ケース（ケース）、８…装着孔、９…ハンダボール（熱溶融性導電体）、１０，３０，４０，５０…ヒートプレート（加熱板）、２９…ハンダチップ（熱溶融性導電体）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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