(57)【要約】【課題】２つのベタパターン間の短絡の発生位置を容易に求める。【解決手段】制御部７６は、電流生成部７４２に対して電流を供給開始及び供給停止する指示信号を出力する電流供給部７６ｂと、電源用ベタパターン２２１及び接地用ベタパターン２３１のいずれか一方に電流を供給した状態で他方のベタパターンとの間に発生する電位差である基準電位差Ｖ０を測定する基準測定部７６ｃと、接地用ベタパターン２３１に接続されている配線パターン２１１Ｇ間の電位差である比較電位差Ｖｉを測定する比較測定部７６ｄと、基準電位差Ｖ０及び比較電位差Ｖｉを用いて短絡箇所ＳＨの発生位置を求める位置決定部７６ｅとを備えている。【選択図】図６
2006047172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線パターン、第１の絶縁基板、第１のベタパターン、第２の絶縁基板及び第２のベタパターンが順に積層され、前記配線パターンとして、前記第１及び第２の絶縁基板内に配設されたビアを介して、前記第１及び第２のベタパターンとそれぞれ通電可能に接続された配線パターンである第１及び第２の配線パターン群を有し、前記第１及び第２の配線パターン群の少なくとも一方が３個以上の配線パターンからなる被検査基板において、前記第１及び第２のベタパターン間の短絡の発生位置を求める基板検査装置であって、
第１及び第２のベタパターンの内、いずれか一方のベタパターンに電流を流すべく、そのベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている配線パターン群の中から２つの配線パターンを選択して、選択した配線パターン間に電源を接続する電流供給手段と、
前記一方のベタパターンに流れる電流によって前記短絡を介して他方のベタパターンに発生する電位を測定するべく、前記２つの配線パターンのいずれか一方の配線パターンと、前記他方のベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている１の配線パターンとの間の電位差を基準電位差として測定する基準測定手段と、
前記一方のベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている配線パターン群の内、前記一方の配線パターンと他の配線パターンとの間の電位差を比較電位差として測定する比較測定手段と、
前記比較電位差を前記基準電位差と比較して、前記基準電位差との差が所定の閾値以下である比較電位差に対応する配線パターンを、前記短絡の発生位置近傍に位置する短絡配線パターンとして求める位置決定手段とを備えることを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
前記電流供給手段は、少なくとも一方の配線パターンが異なる前記２つの配線パターンの２組の組合せを選択し、
前記基準測定手段及び比較測定手段は、前記電流供給手段によって各組合せの２つの配線パターン間に電源が接続される度に、それぞれ、前記基準電位差及び比較電位差を測定し、
前記位置決定手段は、前記電流供給手段によって各組合せの２つの配線パターン間に電源が接続される度に、それぞれ第１及び第２の短絡配線パターンを求めると共に、第１及び第２の短絡配線パターンを用いて前記短絡の発生位置を求めることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記位置決定手段が、第１及び第２の短絡配線パターンとして、それぞれ、複数の配線パターンを求めるべく前記閾値を設定する閾値設定手段を備え、
前記位置決定手段は、第１の短絡配線パターンを結ぶ曲線と、第２の短絡配線パターンを結ぶ曲線との交点を前記短絡の発生位置として求めることを特徴とする請求項２に記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記電流供給手段は、前記２つの配線パターンとして、互いに離間した配線パターンを選択することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記電流供給手段は、前記２つの配線パターンとして、前記第１及び第２の配線パターン群の内、個数の多い方の配線パターン群を選択することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板検査装置。
【請求項６】
前記電流供給手段は、前記２つの配線パターンに所定値の電流を供給する直流電流源を接続することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板検査装置。
【請求項７】
前記直流電流源の供給する電流値を設定する電流設定手段を備えることを特徴とする請求項６に記載の基板検査装置。
【請求項８】
複数の配線パターン、第１の絶縁基板、第１のベタパターン、第２の絶縁基板及び第２のベタパターンが順に積層され、前記配線パターンとして、前記第１及び第２の絶縁基板内に配設されたビアを介して、前記第１及び第２のベタパターンとそれぞれ通電可能に接続された配線パターンである第１及び第２の配線パターン群を有し、前記第１及び第２の配線パターン群の少なくとも一方が３個以上の配線パターンからなる被検査基板において、前記第１及び第２のベタパターン間の短絡の発生位置を求める基板検査装置の基板検査プログラムであって、前記基板検査装置を、
第１及び第２のベタパターンの内、いずれか一方のベタパターンに電流を流すべく、そのベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている配線パターン群の中から２つの配線パターンを選択して、選択した配線パターン間に電源を接続する電流供給手段と、
前記一方のベタパターンに流れる電流によって前記短絡を介して他方のベタパターンに発生する電位を測定するべく、前記２つの配線パターンのいずれか一方の配線パターンと、前記他方のベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている１の配線パターンとの間の電位差を基準電位差として測定する基準測定手段と、
前記一方のベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている配線パターン群の内、前記一方の配線パターンと他の配線パターンとの間の電位差を比較電位差として測定する比較測定手段と、
前記比較電位差を前記基準電位差と比較して、前記基準電位差との差が所定の閾値以下である比較電位差に対応する配線パターンを、前記短絡の発生位置近傍に位置する短絡配線パターンとして求める位置決定手段として機能させることを特徴とする基板検査プログラム。
【請求項９】
複数の配線パターン、第１の絶縁基板、第１のベタパターン、第２の絶縁基板及び第２のベタパターンが順に積層され、前記配線パターンとして、前記第１及び第２の絶縁基板内に配設されたビアを介して、前記第１及び第２のベタパターンとそれぞれ通電可能に接続された配線パターンである第１及び第２の配線パターン群を有し、前記第１及び第２の配線パターン群の少なくとも一方が３個以上の配線パターンからなる被検査基板において、前記第１及び第２のベタパターン間の短絡の発生位置を求める基板検査装置の基板検査方法であって、
前記基板検査装置の電流供給手段によって、第１及び第２のベタパターンの内、いずれか一方のベタパターンに電流を流すべく、そのベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている配線パターン群の中から２つの配線パターンを選択して、選択した配線パターン間に電源を接続し、
前記基板検査装置の基準測定手段によって、前記一方のベタパターンに流れる電流によって前記短絡を介して他方のベタパターンに発生する電位を測定するべく、前記２つの配線パターンのいずれか一方の配線パターンと、前記他方のベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている１の配線パターンとの間の電位差を基準電位差として測定し、
前記基板検査装置の比較測定手段によって、前記一方のベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている配線パターン群の内、前記一方の配線パターンと他の配線パターンとの間の電位差を比較電位差として測定し、
前記基板検査装置の位置決定手段によって、前記比較電位差を前記基準電位差と比較して、前記基準電位差との差が所定の閾値以下である比較電位差に対応する配線パターンを、前記短絡の発生位置近傍に位置する短絡配線パターンとして求めることを特徴とする基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査基板の配線パターン上に設定された所定の検査点に圧接され、前記被検査基板と前記被検査基板の電気的特性を検査する基板検査装置、基板検査プログラム及び基板検査方法に関する。特に、配線パターン、第１の絶縁基板、第１のベタパターン、第２の絶縁基板及び第２のベタパターンが順に積層され、前記配線パターンとして、前記第１及び第２の絶縁基板内に配設されたビアを介して、それぞれ前記第１及び第２のベタパターンと通電可能に接続された配線パターンである第１及び第２の配線パターンを有し、前記第１及び第２の配線パターンの少なくとも一方が３個以上の配線パターンからなる被検査基板において、前記第１及び第２のベタパターン間の短絡の発生位置を検出する基板検査装置、基板検査プログラム及び基板検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板上の配線パターンは、その回路基板に搭載されるＩＣ等の半導体や抵抗器等の電気部品に電気信号を正確に伝達する必要があるため、従来、半導体や電気部品を実装する前のプリント配線基板、液晶パネルやプラズマディスプレイパネルに配線パターンが形成された回路配線基板、あるいは半導体ウェハ等の基板に形成された配線パターンに対して、検査対象となる配線パターンに設けられた検査点間の抵抗値を測定してその良否が検査されている。
【０００３】
更に、電源用ベタパターン及び接地用ベタパターンを有する多層基板において、電源用ベタパターンと接地用ベタパターンとの間に短絡が発生した場合には、短絡の原因を調査することによって、基板の製造過程における短絡の発生を防止するべく製造プロセスの改善が行われてきた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電源用ベタパターン及び接地用ベタパターンを有する多層基板において、２つのベタパターンの間に短絡が発生した場合には、抵抗値測定によって短絡の発生位置を特定することはできないため、従来、基板を端面から徐々に研削し、表面に現れた端面の性状を目視にて観察することによって、短絡位置を特定していた。しかし、このような従来の方法は、大きな作業負荷を必要とするため、その効率化が課題となっていた。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、２つのベタパターン間の短絡の発生位置を容易に求める基板検査装置、基板検査プログラム及び基板検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の基板検査装置は、複数の配線パターン、第１の絶縁基板、第１のベタパターン、第２の絶縁基板及び第２のベタパターンが順に積層され、前記配線パターンとして、前記第１及び第２の絶縁基板内に配設されたビアを介して、前記第１及び第２のベタパターンとそれぞれ通電可能に接続された配線パターンである第１及び第２の配線パターン群を有し、前記第１及び第２の配線パターン群の少なくとも一方が３個以上の配線パターンからなる被検査基板において、前記第１及び第２のベタパターン間の短絡の発生位置を求める基板検査装置であって、第１及び第２のベタパターンの内、いずれか一方のベタパターンに電流を流すべく、そのベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている配線パターン群の中から２つの配線パターンを選択して、選択した配線パターン間に電源を接続する電流供給手段と、前記一方のベタパターンに流れる電流によって前記短絡を介して他方のベタパターンに発生する電位を測定するべく、前記２つの配線パターンのいずれか一方の配線パターンと、前記他方のベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている１の配線パターンとの間の電位差を基準電位差として測定する基準測定手段と、前記一方のベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている配線パターン群の内、前記一方の配線パターンと他の配線パターンとの間の電位差を比較電位差として測定する比較測定手段と、前記比較電位差を前記基準電位差と比較して、前記基準電位差との差が所定の閾値以下である比較電位差に対応する配線パターンを、前記短絡の発生位置近傍に位置する短絡配線パターンとして求める位置決定手段とを備えることを特徴としている。
【０００７】
請求項８に記載の基板検査プログラムは、複数の配線パターン、第１の絶縁基板、第１のベタパターン、第２の絶縁基板及び第２のベタパターンが順に積層され、前記配線パターンとして、前記第１及び第２の絶縁基板内に配設されたビアを介して、前記第１及び第２のベタパターンとそれぞれ通電可能に接続された配線パターンである第１及び第２の配線パターン群を有し、前記第１及び第２の配線パターン群の少なくとも一方が３個以上の配線パターンからなる被検査基板において、前記第１及び第２のベタパターン間の短絡の発生位置を求める基板検査装置の基板検査プログラムであって、前記基板検査装置を、第１及び第２のベタパターンの内、いずれか一方のベタパターンに電流を流すべく、そのベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている配線パターン群の中から２つの配線パターンを選択して、選択した配線パターン間に電源を接続する電流供給手段と、前記一方のベタパターンに流れる電流によって前記短絡を介して他方のベタパターンに発生する電位を測定するべく、前記２つの配線パターンのいずれか一方の配線パターンと、前記他方のベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている１の配線パターンとの間の電位差を基準電位差として測定する基準測定手段と、前記一方のベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている配線パターン群の内、前記一方の配線パターンと他の配線パターンとの間の電位差を比較電位差として測定する比較測定手段と、前記比較電位差を前記基準電位差と比較して、前記基準電位差との差が所定の閾値以下である比較電位差に対応する配線パターンを、前記短絡の発生位置近傍に位置する短絡配線パターンとして求める位置決定手段として機能させることを特徴としている。
【０００８】
請求項９に記載の基板検査方法は、複数の配線パターン、第１の絶縁基板、第１のベタパターン、第２の絶縁基板及び第２のベタパターンが順に積層され、前記配線パターンとして、前記第１及び第２の絶縁基板内に配設されたビアを介して、前記第１及び第２のベタパターンとそれぞれ通電可能に接続された配線パターンである第１及び第２の配線パターン群を有し、前記第１及び第２の配線パターン群の少なくとも一方が３個以上の配線パターンからなる被検査基板において、前記第１及び第２のベタパターン間の短絡の発生位置を求める基板検査装置の基板検査方法であって、前記基板検査装置の電流供給手段によって、第１及び第２のベタパターンの内、いずれか一方のベタパターンに電流を流すべく、そのベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている配線パターン群の中から２つの配線パターンを選択して、選択した配線パターン間に電源を接続し、前記基板検査装置の基準測定手段によって、前記一方のベタパターンに流れる電流によって前記短絡を介して他方のベタパターンに発生する電位を測定するべく、前記２つの配線パターンのいずれか一方の配線パターンと、前記他方のベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている１の配線パターンとの間の電位差を基準電位差として測定し、前記基板検査装置の比較測定手段によって、前記一方のベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている配線パターン群の内、前記一方の配線パターンと他の配線パターンとの間の電位差を比較電位差として測定し、前記基板検査装置の位置決定手段によって、前記比較電位差を前記基準電位差と比較して、前記基準電位差との差が所定の閾値以下である比較電位差に対応する配線パターンを、前記短絡の発生位置近傍に位置する短絡配線パターンとして求めることを特徴としている。
【０００９】
これらの発明によれば、電流供給手段によって、第１及び第２のベタパターンの内、いずれか一方のベタパターンに電流を流すべく、そのベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている配線パターン群の中から２つの配線パターンが選択されて、選択された配線パターン間に電源が接続される。そして、基準測定手段によって、一方のベタパターンに電流供給手段により流される電流によって短絡を介して他方の（電流が流されていない）ベタパターンに発生する電位を測定するべく、電源が接続されている２つの配線パターンのいずれか一方の配線パターンと、他方の（電流が流されていない）ベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている１の配線パターン群との間の電位差が基準電位差として測定される。この基準電位差は、電流供給手段によって電流が流されているベタパターンにおいて、電流が流入される配線パターンにビアを介して接続されているベタパターン上の位置から短絡の発生位置までの電流により発生する電圧降下量と一致している。
【００１０】
また、比較測定手段によって、一方の（電流が流されている）ベタパターンにビアを介して通電可能に接続されている配線パターンの内、一方の（基準電位差が測定される）配線パターンと他の配線パターンとの間の電位差が比較電位差として測定される。つまり、比較測定手段によって、電流が流されているベタパターン上の、このベタパターンとビアを介して通電可能に接続されている配線パターン群に対応する位置の、電流により発生する電圧降下量が比較電位差として測定される。
【００１１】
そして、位置決定手段によって、比較電位差が基準電位差と比較されて、基準電位差との差が所定の閾値以下である比較電位差に対応する配線パターンが、短絡の発生位置近傍に位置する短絡配線パターンとして求められる。すなわち、電流が流されているベタパターン上において、電流が流入される位置からの電流により発生する電圧降下量（比較電位差）が、電流が流入される配線パターンにビアを介して接続されているベタパターン上の位置から短絡の発生位置までの電流により発生する電圧降下量（基準電位差）と略一致する（差が閾値以下である）点にビアを介して通電可能に接続されている配線パターンが、短絡の発生位置近傍に位置する短絡配線パターンとして求められる。
【００１２】
従って、電流が流入される位置からの電流により発生する電圧降下量が、短絡の発生位置までの電圧降下量と略一致する点に対応する配線パターンが、短絡の発生位置近傍に位置する短絡配線パターンとして求められるため、２つのベタパターン間の短絡の発生位置が容易に且つ正確に求められる。
【００１３】
請求項２に記載の基板検査装置は、前記電流供給手段が、少なくとも一方の配線パターンが異なる前記２つの配線パターンの２組の組合せを選択し、前記基準測定手段及び比較測定手段が、前記電流供給手段によって各組合せの２つの配線パターン間に電源が接続される度に、それぞれ、前記基準電位差及び比較電位差を測定し、前記位置決定手段が、前記電流供給手段によって各組合せの２つの配線パターン間に電源が接続される度に、それぞれ第１及び第２の短絡配線パターンを求めると共に、第１及び第２の短絡配線パターンを用いて前記短絡の発生位置を求めることを特徴としている。
【００１４】
上記の構成によれば、電流供給手段によって、少なくとも一方の配線パターンが異なる電源が接続される２つの配線パターンの２組の組合せが選択される。そして、基準測定手段及び比較測定手段によって、電流供給手段により各組合せの２つの配線パターン間に電源が接続される度に、それぞれ、基準電位差及び比較電位差が測定される。また、位置決定手段によって、電流供給手段により各組合せの２つの配線パターン間に電源が接続される度に、それぞれ第１及び第２の短絡配線パターンが求められると共に、第１及び第２の短絡配線パターンを用いて短絡の発生位置が求められる。
【００１５】
従って、電流が流されているベタパターン上において、電流が流入される位置又は電流が流出される位置の少なくとも一方が互いに異なる２つの条件で、電流が流入される位置からの電流により発生する電圧降下量が、短絡の発生位置までの電圧降下量と略一致する点に対応する配線パターンが、それぞれ、第１及び第２の短絡配線パターンとして求められ、第１及び第２の短絡配線パターンを用いて短絡の発生位置が求められるため、２つのベタパターン間の短絡の発生位置が更に正確に求められる。
【００１６】
請求項３に記載の基板検査装置は、前記位置決定手段が第１及び第２の短絡配線パターンとして、それぞれ、複数の配線パターンを求めるべく前記閾値を設定する閾値設定手段を備え、前記位置決定手段が、第１の短絡配線パターンを結ぶ曲線と、第２の短絡配線パターンを結ぶ曲線との交点を前記短絡の発生位置として求めることを特徴としている。
【００１７】
上記の構成によれば、閾値設定手段によって、位置決定手段が第１及び第２の短絡配線パターンとして、それぞれ、複数の配線パターンを求めるべく閾値が設定される。そして、位置決定手段によって、第１の短絡配線パターンを結ぶ曲線（この曲線は、ベタパターン上の短絡位置を通る等電位曲線に相当する）と、第２の短絡配線パターンを結ぶ曲線（この曲線は、ベタパターン上の短絡位置を通る別の等電位曲線に相当する）との交点が短絡の発生位置として求められる。
【００１８】
従って、短絡位置を通る等電位曲線に相当する２つの曲線との交点が短絡の発生位置として求められるため、２つのベタパターン間の短絡の発生位置が更に正確に求められる。
【００１９】
請求項４に記載の基板検査装置は、前記電流供給手段が、前記２つの配線パターンとして、互いに離間した配線パターンを選択することを特徴としている。
【００２０】
上記の構成によれば、電流供給手段によって、ベタパターンに電流が流入される位置及び電流が流出される位置に対応する２つの配線パターンとして、互いに離間した配線パターンを選択される。従って、ベタパターンに電流が流入される点と流出される点とが離間しているため、短絡の発生位置が電流の流路に含まれる確率が増大し、短絡の発生位置が検出される確率が増大する。
【００２１】
請求項５に記載の基板検査装置は、前記電流供給手段が、前記２つの配線パターンとして、前記第１及び第２の配線パターン群の内、個数の多い方の配線パターン群を選択することを特徴としている。
【００２２】
上記の構成によれば、電流供給手段によって、ベタパターンに電流が流入される位置及び電流が流出される位置に対応する２つの配線パターンとして、第１及び第２の配線パターン群の内、個数の多い方の配線パターン群が選択される。
【００２３】
一方、上述のように、比較電位差は、電流が流されているベタパターン上の、このベタパターンとビアを介して通電可能に接続されている配線パターン群に対応する位置の、電流により発生する電圧降下量であり、また、比較電位差の測定点が多い程、短絡の発生位置の特定精度が向上する。
【００２４】
従って、ベタパターンに電流が流入される位置及び電流が流出される位置に対応する２つの配線パターンとして、第１及び第２の配線パターン群の内、個数の多い方の配線パターン群が選択される（すなわち、第１及び第２のベタパターンの内、ビアを介して接続されている配線パターンの個数が多い方のベタパターンが電流を流すベタパターンとして選択される）ため、比較電位差の測定点が多くなり、短絡の発生位置が更に正確に求められる。
【００２５】
請求項６に記載の基板検査装置は、前記電流供給手段が、前記２つの配線パターンに所定値の電流を供給する直流電流源を接続することを特徴としている。
【００２６】
上記の構成によれば、電流供給手段によって、ベタパターンに電流が流入される位置及び電流が流出される位置に対応する２つの配線パターンに所定値の電流を供給する直流電流源が接続される。従って、直流電流源によって電流が流されるため、抵抗値が小さいベタパターンに適正な大きさの電流が流され、短絡の発生位置が更に正確に求められる。
【００２７】
請求項７に記載の基板検査装置は、前記直流電流源の供給する電流値を設定する電流設定手段を備えることを特徴としている。
【００２８】
上記の構成によれば、電流設定手段によって、直流電流源の供給する電流値が設定されるため、抵抗値が小さいベタパターンに更に適正な大きさの電流が流され、短絡の発生位置が更に正確に求められる。
【発明の効果】
【００２９】
請求項１，８，９に記載の発明によれば、電流が流入される位置からの電流により発生する電圧降下量が、短絡の発生位置までの電圧降下量と略一致する点に対応する配線パターンが、短絡の発生位置近傍に位置する短絡配線パターンとして求められるため、２つのベタパターン間の短絡の発生位置を容易に且つ正確に求めることができる。
【００３０】
請求項２に記載の発明によれば、電流が流されているベタパターン上において、電流が流入される位置又は電流が流出される位置の少なくとも一方が互いに異なる２つの条件で、電流が流入される位置からの電流により発生する電圧降下量が、短絡の発生位置までの電圧降下量と略一致する点に対応する配線パターンが、それぞれ、第１及び第２の短絡配線パターンとして求められ、第１及び第２の短絡配線パターンを用いて短絡の発生位置が求められるため、２つのベタパターン間の短絡の発生位置を更に正確に求めることができる。
【００３１】
請求項３に記載の発明によれば、短絡位置を通る等電位曲線に相当する２つの曲線との交点が短絡の発生位置として求められるため、２つのベタパターン間の短絡の発生位置を更に正確に求めることができる。
【００３２】
請求項４に記載の発明によれば、ベタパターンに電流が流入される点と流出される点とが離間しているため、短絡の発生位置が電流の流路に含まれる確率が増大し、短絡の発生位置が検出される確率を増大できる。
【００３３】
請求項５に記載の発明によれば、第１及び第２のベタパターンの内、ビアを介して接続されている配線パターンの個数の多い方のベタパターンが電流を流すベタパターンとして選択されるため、比較電位差の測定点が多くなり、短絡の発生位置を更に正確に求めることができる。
【００３４】
請求項６に記載の発明によれば、直流電流源によって電流が流されるため、抵抗値が小さいベタパターンに適正な大きさの電流が流され、短絡の発生位置を更に正確に求めることができる。
【００３５】
請求項７に記載の発明によれば、電流設定手段によって、直流電流源の供給する電流値が設定されるため、抵抗値が小さいベタパターンに更に適正な大きさの電流が流され、短絡の発生位置を更に正確に求めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
図１は、この発明に係る基板検査装置の一実施形態を示す側面断面図であり、図２は図１の基板検査装置の平面図である。後述する各図との方向関係を明確にするために、ＸＹＺ直角座標軸を記載している。
【００３７】
これらの図に示すように、この基板検査装置は、装置前方側（−Ｙ側）に装置本体１に対して開閉扉１１が開閉自在に配設されており、この開閉扉１１を開いた状態で、配線パターン、ベタパターン等が形成された多層プリント基板である基板２（被検査基板に相当する）を、装置前方側中央部に設けられた搬出入部３から装置本体１内に搬入可能とされている。また、この搬出入部３の後方側（＋Ｙ側）には、検査信号を伝送する複数本（例えば、２００本）の接触子４４を備え、基板２の配線パターンのランド（検査点）に接触子４４を当接させるべく後述する検査治具４１を移動させる検査部４が設けられている。
【００３８】
更に、この検査部４に対して接触子４４を検査点に当接させるべく移動させる指示信号及び接触子４４を介して検査点に出力する検査信号等を出力すると共に、検査部４を介して検査信号等が入力され、検査信号を用いて基板の良否判定を行う測定実行部７４が適所（ここでは、装置本体１内の上部）に配設されている。そして、検査部４及び測定実行部７４による検査（すなわち、良否判定）が終了した基板２は、搬出入部３に戻され、開閉扉１１が開状態とされてオペレータによって搬出可能となる。
【００３９】
この基板検査装置では、搬出入部３と検査部４との間で基板２を搬送するために、搬送テーブル５がＹ方向に移動自在に設けられるとともに、搬送テーブル５は搬送テーブル駆動機構６によってＹ方向に移動されて位置決めされるように構成されている。すなわち、搬送テーブル駆動機構６では、Ｙ方向に延びる２本のガイドレール６１が所定間隔だけＸ方向に離間して配置され、これらのガイドレール６１に沿って搬送テーブル５がスライド自在となっている。
【００４０】
また、これらのガイドレール６１と平行にボールネジ６２が配設され、このボールネジ６２の一方（−Ｙ側）端が装置本体１に軸支されるとともに、他方（＋Ｙ側）端が搬送テーブル駆動用のモータ６３の回転軸６４と連結されている。更に、このボールネジ６２には、搬送テーブル５を固定したブラケット６５が螺合され、後述する制御部７６（図３参照）からの指令に応じてモータ６３が回転駆動されると、その回転量に応じて搬送テーブル５がＹ方向に移動して搬出入部３と検査部４との間を往復移動される。
【００４１】
図２を参照して、搬送テーブル５は、基板２を載置するための基板載置部５１を備えている。この基板載置部５１は、載置された基板２が３つの係合ピン５３と係合するとともに、これらの係合ピン５３と対向する方向から基板２を付勢する付勢手段（図示省略）によって、基板２が係合ピン５３側に付勢されて基板載置部５１上で基板２を保持可能となっている。また、このように保持された基板２の下面に形成された配線パターンに後述する下部検査ユニット４Ｄの接触子４４を当接させるために、基板載置部５１には貫通開口（図示省略）が形成されている。
【００４２】
検査部４は、搬送テーブル５の移動経路を挟んで上方側（＋Ｚ側）に基板２の上面側に形成された配線パターンを検査するための上部検査ユニット４Ｕと、下方側（−Ｚ側）に基板２の下面側に形成された配線パターンを検査するための下部検査ユニット４Ｄとを備えている。検査ユニット４Ｕ，４Ｄは、略同一の構成を有しており、搬送テーブル５の移動経路を挟んで略対称に配置されている。検査ユニット４Ｕ，４Ｄは、検査治具４１と検査治具駆動機構４３とを備えている。
【００４３】
図３は、基板検査装置の電気的構成の一例を示す構成図である。基板検査装置は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ，モータドライバ等を備えて予めＲＯＭに記憶されているプログラムに従って装置全体を制御する制御部７６と、テスターコントローラ７５と、測定実行部７４とを備えている。
【００４４】
テスターコントローラ７５は、制御部７６からの検査開始指令を受け付けて、予め記憶されたプログラムに従って、基板２の配線パターンのランドに当接された複数本の接触子４４の中から検査すべき配線パターンの両端に位置する２つのランドにそれぞれ接触した２つの接触子４４を順次、選択するものである。また、テスターコントローラ７５は、選択した２つの接触子４４間の検査を行わせるべく、測定実行部７４へスキャン指令を出力するものである。
【００４５】
一方、検査治具駆動機構４３は、図３に示すように、装置本体１に対してＸ方向に検査治具４１を移動させるＸ治具駆動部４３Ｘと、Ｘ治具駆動部４３Ｘに連結されて検査治具４１をＹ方向に移動させるＹ治具駆動部４３Ｙと、Ｙ治具駆動部４３Ｙに連結されて検査治具４１をＺ軸回りに回転移動させるθ治具駆動部４３θと、θ治具駆動部４３θに連結されて検査治具４１をＺ方向に移動させるＺ治具駆動部４３Ｚとで構成されており、制御部７６により検査治具４１を搬送テーブル５に対して相対的に位置決めしたり、検査治具４１を上下方向（Ｚ方向）に昇降させて接触子４４を基板２に形成された配線パターンに対して当接させたり、離間させたりすることができるように構成されている。
【００４６】
図４は、測定実行部７４の構成の一例を説明するための概念図である。測定実行部７４は、所定値（制御部７６の電流設定部７６ａで設定された値）Ｉ０の測定用直流電流を出力する直流電流源からなる電流生成部７４２と、測定用直流電流によってベタパターン（ここでは、図５に示す接地用ベタパターン２３１）内に生成される電圧降下量（電位差）を測定する電圧測定部７４３と、検査治具４１が備える複数本の接触子４４の中からテスターコントローラ７５（図３参照）によって選択された接触子４４に電流生成部７４２及び電圧測定部７４３を接続するスイッチアレー等からなるスキャナ７４４とを備えている。
【００４７】
検査処理部７４１は、テスターコントローラ７５からのスキャン指令に応じて、電流供給対象となる２つの接触子４４間に電流生成部７４２を接続し、電位差検出対象となる２つの接触子４４間にと電圧測定部７４３をそれぞれ接続させるべく、スキャナ７４４へ制御信号を出力するものである。また、検査処理部７４１は、電圧測定部７４３で測定された電圧値（電位差）をテスターコントローラ７５へ送信するものである。
【００４８】
図５は、基板２の構成の一例を示す概念図である。（ａ）は、断面図であり、（ｂ）は上面図である。基板２は、絶縁基板２１２（第１の絶縁基板に相当する）の上面２ａに配線パターン２１１が形成された第１基板２１と、絶縁基板２２２（第２の絶縁基板に相当する）の上面に電源用ベタパターン２２１が形成された第２基板２２と、絶縁基板２３２の上面に接地用ベタパターン２３１が形成され、下面２ｂに配線パターン２３３が形成された第３基板２３とから構成された多層（ここでは、４層）プリント配線基板である。電源用ベタパターン２２１と接地用ベタパターン２３１との間は、絶縁基板２２２内に不純物等が存在して、短絡箇所ＳＨが発生しているものとする。本発明の基板検査装置は、短絡箇所ＳＨの位置を特定することを特徴とするものである。
【００４９】
（ｂ）に示すように、配線パターン２１１は、絶縁基板２１２に形成されたビアＴＨＶを介して電源用ベタパターン２２１と通電可能に接続された電源用配線パターン２１１Ｖ（第１の配線パターン群に相当する）と、絶縁基板２１２，２２２に形成されたビアＴＨＧを介して接地用ベタパターン２３１と通電可能に接続された接地用配線パターン２１１Ｇ（第２の配線パターン群に相当する）とを有している。同様に、配線パターン２３３は、絶縁基板２２２，２３２に形成されたビアＴＨＶを介して電源用ベタパターン２２１と通電可能に接続された電源用配線パターン２３３Ｖと、絶縁基板２３２に形成されたビアＴＨＧを介して接地用ベタパターン２３１と通電可能に接続された接地用配線パターン２３３Ｇとを有している。
【００５０】
なお、接地用配線パターン２１１Ｇ及び電源用配線パターン２１１Ｖは、両者を区別することなく図の左上端から順に配線パターンＰｈｋ（ｈ：列番号、ｋ：行番号）というものとする。例えば、配線パターンＰ１１，Ｐ１３は電源用配線パターン２１１Ｖであり、配線パターンＰ１２，Ｐ１４は接地用配線パターン２１１Ｇである。
【００５１】
図６は、制御部７６の機能構成の一例を示す機能構成図である。制御部７６は、測定実行部７４（電流生成部７４２）に対して供給する電流値を設定する電流設定部７６ａ（電流設定手段に相当する）と、測定実行部７４（電流生成部７４２）に対して電流を供給開始及び供給停止する指示信号を出力する電流供給部７６ｂ（電流供給手段の一部に相当する）と、電源用ベタパターン２２１及び接地用ベタパターン２３１のいずれか一方（ここでは、接地用ベタパターン２３１）に電流を供給した状態で他方のベタパターン（ここでは、電源用ベタパターン２２１）との間に発生する電位差である基準電位差Ｖ０を測定する基準測定部７６ｃ（基準測定手段に相当する）と、接地用ベタパターン２３１に接続されている配線パターン２１１Ｇ間の電位差である比較電位差Ｖｉを測定する比較測定部７６ｄ（比較測定手段に相当する）と、基準電位差Ｖ０及び比較電位差Ｖｉを用いて短絡箇所ＳＨの発生位置を求める位置決定部７６ｅ（位置決定手段に相当する）と、位置決定部７６ｅに対して判定の基準に用いる閾値ΔＶを設定する閾値設定部７６ｆとを備えている。
【００５２】
電流設定部７６ａは、テスターコントローラ７５を介して測定実行部７４の電流生成部７４２に対して接地用ベタパターン２３１に供給する電流の値Ｉ０（Ｉ０１，Ｉ０２）を設定するものである。
【００５３】
電流供給部７６ｂは、接地用ベタパターン２３１に通電可能に接続されている接地用配線パターン２１１Ｇから２つの接地用配線パターン２１１Ｇを選択し、選択された２つの接地用配線パターン２１１Ｇを電流生成部７４２の両端の端子（プラス側端子＋Ｆ及びマイナス側端子−Ｆ）に接続するべくテスターコントローラ７５を介してスキャナ７４４を切換えるものである。
【００５４】
ここでは、図５（ｂ）に示すように、接地用ベタパターン２３１に通電可能に接続されている接地用配線パターン２１１Ｇから２つの接地用配線パターン２１１Ｇの個数は、電源用ベタパターン２２１に通電可能に接続されている電源用配線パターン２１１Ｖの個数より多いため、電流を供給するベタパターンとして接地用ベタパターン２３１が選択されている。
【００５５】
また、電流供給部７６ｂは、テスターコントローラ７５を介して測定実行部７４の電流生成部７４２に対して、選択された２つの接地用配線パターン２１１Ｇ間に電流を供給開始及び供給停止する指示信号を出力するものである。なお、ここでは、電流供給部７６ｂは、少なくとも一方の配線パターンが異なる２組の２つの接地用配線パターン２１１Ｇを選択するものである。更に、電流供給部７６ｂは、電流を供給する２つの接地用配線パターン２１１Ｇとして互いに離間した接地用配線パターン２１１Ｇを選択するものである。例えば、１組目の接地用配線パターン２１１Ｇとして、配線パターンＰ１８，Ｐ９２を選択し、２組目の接地用配線パターン２１１Ｇとして、配線パターンＰ３１，Ｐ９８を選択するものである。
【００５６】
基準測定部７６ｃは、接地用ベタパターン２３１に流れる電流によって短絡箇所ＳＨを介して電源用ベタパターン２２１に発生する電位を測定するものであって、電源用ベタパターン２２１にビアＴＨＶを介して通電可能に接続されている電源用配線パターン２１１Ｖから１の電源用配線パターン２１１Ｖを選択し、選択された電源用配線パターン２１１Ｖ（ここでは、配線パターンＰ１１，Ｐ７１）と、電流供給部７６ｂによって選択された２つの接地用配線パターン２１１Ｇのいずれか一方の接地用配線パターン２１１Ｇ（ここでは、プラス側端子＋Ｆに接続される接地用配線パターン２１１Ｇ：配線パターンＰ１８，Ｐ３１）との間の電位差を基準電位差Ｖ０として測定するものである。ただし、電流供給部７６ｂによって、１組目の接地用配線パターン２１１Ｇが選択された場合の基準電位差Ｖ０を第１基準電位差Ｖ０１といい、２組目の接地用配線パターン２１１Ｇが選択された場合の基準電位差Ｖ０を第２基準電位差Ｖ０２という。
【００５７】
具体的には、基準測定部７６ｃは、電源用配線パターン２１１Ｖから１の電源用配線パターン２１１Ｖを選択し、選択された電源用配線パターン２１１Ｖ（ここでは、配線パターンＰ１１，Ｐ７１）と、電流供給部７６ｂによってプラス側端子＋Ｆに接続される接地用配線パターン２１１Ｇ（配線パターンＰ１８，Ｐ３１）とを、テスターコントローラ７５を介して測定実行部７４の電圧測定部７４３の両端に接続するべく、測定実行部７４のスキャナ７４４を切換えて、基準電位差Ｖ０１，Ｖ０２を求めるものである。
【００５８】
比較測定部７６ｄは、接地用ベタパターン２３１にビアＴＨＧを介して通電可能に接続されている接地用配線パターン２１１Ｇの内、プラス側端子＋Ｆに接続される接地用配線パターン２１１Ｇ（配線パターンＰ１８，Ｐ３１）と他の接地用配線パターン２１１Ｇとの間の電位差を比較電位差Ｖｉｊ（ｉ＝１，２、ｊ＝１〜Ｎ）として測定するものである。ただし、電流供給部７６ｂによって、１組目の接地用配線パターン２１１Ｇが選択された場合の比較電位差を第１比較電位差Ｖ１ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）といい、２組目の接地用配線パターン２１１Ｇが選択された場合の比較電位差を第２比較電位差Ｖ２ｊ（ｊ＝１〜Ｎ）という。ここで、接地用配線パターン２１１Ｇの総数をＭとすると、Ｎ＝（Ｍ−１）である。
【００５９】
具体的には、比較測定部７６ｄは、接地用ベタパターン２３１に通電可能に接続されている接地用配線パターン２１１Ｇから、プラス側端子＋Ｆに接続される接地用配線パターン２１１Ｇ（配線パターンＰ１８，Ｐ３１）と、この接地用配線パターン２１１Ｇを除く１の接地用配線パターン２１１Ｇとを選択し、選択された２つの接地用配線パターン２１１Ｇを電圧測定部７４３の両端の端子に接続するべくテスターコントローラ７５を介してスキャナ７４４を切換えて、電圧測定部７４３の測定値である比較電位差Ｖｉｊを求めるものである。
【００６０】
位置決定部７６ｅは、まず、比較電位差Ｖｉｊを基準電位差Ｖ０ｉと比較して、基準電位差Ｖ０ｉとの差が所定の閾値ΔＶｉ以下である比較電位差Ｖｉｊに対応する接地用配線パターン２１１Ｇを求めるものである。ただし、ｉ＝１，２、ｊ＝１〜Ｎ。そして、位置決定部７６ｅは、基準電位差Ｖ０１との差が所定の閾値ΔＶ１以下である比較電位差Ｖ１ｊに対応する接地用配線パターン２１１Ｇ（第１の短絡配線パターンに相当する）を結ぶ曲線Ｇ１と、基準電位差Ｖ０２との差が所定の閾値ΔＶ２以下である比較電位差Ｖ２ｊに対応する接地用配線パターン２１１Ｇ（第２の短絡配線パターンに相当する）を結ぶ曲線Ｇ２との交点ＣＰを短絡の発生位置として求めるものである。
【００６１】
閾値設定部７６ｆは、位置決定部７６ｅによって、基準電位差Ｖ０１との差が所定の閾値ΔＶ１以下である比較電位差Ｖ１ｊに対応する接地用配線パターン２１１Ｇ（第１の短絡配線パターンに相当する）、及び、基準電位差Ｖ０２との差が所定の閾値ΔＶ２以下である比較電位差Ｖ２ｊに対応する接地用配線パターン２１１Ｇ（第２の短絡配線パターンに相当する）として、それぞれ、複数の接地用配線パターン２１１Ｇが求められるべく、位置決定部７６ｅに対して、閾値ΔＶ１，ΔＶ２を設定するものである。
【００６２】
図７は、基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。なお、ここでは、電流設定部７６ａ及び閾値設定部７６ｆによって、それぞれ、電流値Ｉ０１，Ｉ０２及び閾値ΔＶ１，ΔＶ２が予め設定されているものとする。まず、電流供給部７６ｂによって、カウンタｉの値が１に初期化される（ステップＳ１０１）。そして、電流供給部７６ｂによって、接地用ベタパターン２３１に通電可能に接続されている接地用配線パターン２１１Ｇから電流源を接続するｉ組目の２つの接地用配線パターン２１１Ｇが選択される（ステップＳ１０３）。次いで、電流供給部７６ｂによって、ステップＳ１０３において選択された２つの接地用配線パターン２１１Ｇ間に電流設定部７６ａにより設定された電流値Ｉ０ｉの電流が供給される（ステップＳ１０５）。
【００６３】
つぎに、基準測定部７６ｃによって、第ｉ基準電位差Ｖ０ｉが測定される（ステップＳ１０７）。そして、比較測定部７６ｄによって、第ｉ比較電位差Ｖｉｊ（ｊ＝１〜Ｎ）が測定される（ステップＳ１０９）。次いで、位置決定部７６ｅによって、基準電位差Ｖ０ｉとの差が所定の閾値ΔＶｉ以下である比較電位差Ｖｉｊに対応する接地用配線パターン２１１Ｇ（第ｉの短絡配線パターン）が抽出される（ステップＳ１１１）。つぎに、位置決定部７６ｅによって、第ｉの短絡配線パターンを結ぶ曲線Ｇｉが求められる（ステップＳ１１３）。そして、電流供給部７６ｂによって、カウンタｉの値が２以上であるか否かの判定が行われる（ステップＳ１１５）。
【００６４】
カウンタｉの値が２以上ではない（１以下である）と判定された場合（ステップＳ１１５でＮＯ）には、カウンタｉの値が１だけインクリメントされて（ステップＳ１１７）、処理がステップＳ１０３に戻され、ステップＳ１０３〜ステップＳ１１３の処理が繰返し実行される。カウンタｉの値が２以上であると判定された場合（ステップＳ１１５でＹＥＳ）には、位置決定部７６ｅによって、ステップＳ１１３において求められた曲線Ｇ１と曲線Ｇ２との交点ＣＰが短絡の発生位置として求められ（ステップＳ１１９）、処理が終了される。
【００６５】
図８〜１０は、図５に示す基板２において、本発明の基板検査装置を用いて短絡箇所ＳＨの位置の特定を行った結果の一例を示す説明図である。図８は、配線パターンＰ１８，Ｐ９２間に電流源Ｉ０１を接続して求められた曲線Ｇ１の一例を示す説明図である。（ａ）は、接地用ベタパターン２３１内の等電位線の概念図であり、（ｂ）は、位置決定部７６ｅによって求められた曲線Ｇ１である。（ａ）に示すように、配線パターンＰ１８，Ｐ９２間に電流源Ｉ０１を接続された場合には、配線パターンＰ１８から配線パターンＰ９２に向けて接地用ベタパターン２３１内を流れる電流による電圧降下に伴い、左上から右下に向う等電位線が形成される。
【００６６】
（ｂ）に示すように、基準電位差Ｖ０１は、配線パターンＰ１８と配線パターンＰ１１との間で測定されている。そして、曲線Ｇ１として、配線パターンＰ２１，Ｐ４２，Ｐ６３，Ｐ７４，Ｐ８３，Ｐ９６を結ぶ曲線（ここでは、折れ線）として求められている。なお、曲線Ｇ１は、（ａ）に示す等電位線と略同一の向きに傾斜した曲線となっている。
【００６７】
図９は、配線パターンＰ３１，Ｐ９８間に電流源Ｉ０２を接続して求められた曲線Ｇ２の一例を示す説明図である。（ａ）は、接地用ベタパターン２３１内の等電位線の概念図であり、（ｂ）は、位置決定部７６ｅによって求められた曲線Ｇ２である。（ａ）に示すように、配線パターンＰ３１，Ｐ９８間に電流源Ｉ０２を接続された場合には、配線パターンＰ３１から配線パターンＰ９８に向けて接地用ベタパターン２３１内を流れる電流による電圧降下に伴い、左下から右上に向う等電位線が形成される。
【００６８】
（ｂ）に示すように、基準電位差Ｖ０２は、配線パターンＰ３１と配線パターンＰ７１との間で測定されている。そして、曲線Ｇ２として、配線パターンＰ１６，Ｐ２３，Ｐ４４，Ｐ５２，Ｐ６２を結ぶ曲線（ここでは、折れ線）として求められている。なお、曲線Ｇ２は、（ａ）に示す等電位線と略同一の向きに傾斜した曲線となっている。
【００６９】
図１０は、曲線Ｇ１とＧ２との交点ＣＰの一例を示す説明図である。図８に示すように、曲線Ｇ１は、配線パターンＰ２１，Ｐ４２，Ｐ６３，Ｐ７４，Ｐ８３，Ｐ９６を結ぶ折れ線であり、曲線Ｇ２は、配線パターンＰ１６，Ｐ２３，Ｐ４４，Ｐ５２，Ｐ６２を結ぶ折れ線である。そこで、曲線Ｇ１と曲線Ｇ２との交点ＣＰは、曲線Ｇ１の配線パターンＰ４２と配線パターンＰ６３とを結ぶ線分と、曲線Ｇ２の配線パターンＰ５２と配線パターンＰ６２とを結ぶ線分との交点として求められる。
【００７０】
このようにして、電流が流入される位置（ここでは、配線パターンＰ１８，Ｐ３１）からの電流により発生する電圧降下量が、短絡ＳＨの発生位置までの電圧降下量と略一致する点に対応する配線パターン（ここでは、配線パターンＰ２１，Ｐ４２，Ｐ６３，Ｐ７４，Ｐ８３，Ｐ９６及び配線パターンＰ１６，Ｐ２３，Ｐ４４，Ｐ５２，Ｐ６２）が、短絡ＳＨの発生位置近傍に位置する短絡配線パターンとして求められるため、２つのベタパターン２２１，２３１間の短絡ＳＨの発生位置が容易に且つ正確に求められる。
【００７１】
また、電流が流されているベタパターン（ここでは、接地用ベタパターン２３１）上において、電流が流入される位置（ここでは、配線パターンＰ１８，Ｐ３１）又は電流が流出される位置（ここでは、配線パターンＰ９２，Ｐ９８）が互いに異なる２つの条件で、電流が流入される位置からの電流により発生する電圧降下量が、短絡の発生位置までの電圧降下量と略一致する点に対応する配線パターンが、それぞれ、第１及び第２の短絡配線パターン（ここでは、配線パターンＰ２１，Ｐ４２，Ｐ６３，Ｐ７４，Ｐ８３，Ｐ９６及び配線パターンＰ１６，Ｐ２３，Ｐ４４，Ｐ５２，Ｐ６２）として求められ、第１及び第２の短絡配線パターンを用いて短絡ＳＨの発生位置が求められるため、２つのベタパターン間の短絡ＳＨの発生位置が更に正確に求められる。
【００７２】
更に、短絡ＳＨの位置を通る等電位曲線に相当する２つの曲線Ｇ１，Ｇ２との交点が短絡ＳＨの発生位置として求められるため、２つのベタパターン間の短絡ＳＨの発生位置が更に正確に求められる。
【００７３】
加えて、ベタパターンに電流が流入される点（ここでは、配線パターンＰ１８，Ｐ３１）と流出される点と（ここでは、配線パターンＰ９２，Ｐ９８）が離間しているため、短絡ＳＨの発生位置が電流の流路に含まれる確率が増大し、短絡ＳＨの発生位置が検出される確率が増大する。
【００７４】
また、ベタパターンに電流が流入される位置（ここでは、配線パターンＰ１８，Ｐ３１）及び電流が流出される位置（ここでは、配線パターンＰ９２，Ｐ９８）に対応する２つの配線パターンとして、電源用配線パターン２１１Ｖ及び接地用配線パターン２１１Ｇの内、個数の多い配線パターン（ここでは、接地用配線パターン２１１Ｇ）が選択される（すなわち、電源用配線パターン２１１Ｖ及び接地用配線パターン２１１Ｇの内、ビアを介して接続されている配線パターンの多い方のベタパターンが電流を流すベタパターンとして選択される）ため、比較電位差の測定点が多くなり、短絡ＳＨの発生位置が更に正確に求められる。
【００７５】
更に、直流電流源によって電流が流されるため、抵抗値が小さいベタパターン（ここでは、接地用配線パターン２１１Ｇ）に適正な大きさの電流Ｉ０１，Ｉ０２が流され、短絡ＳＨの発生位置が更に正確に求められる。加えて、電流設定部７６ａによって、直流電流源の供給する電流値Ｉ０１，Ｉ０２が設定されるため、抵抗値が小さいベタパターン（ここでは、接地用配線パターン２１１Ｇ）に更に適正な大きさの電流が流され、短絡ＳＨの発生位置が更に正確に求められる。
【００７６】
なお、本発明は以下の形態をとることができる。
【００７７】
（Ａ）本実施形態においては、位置決定部７６ｅが曲線Ｇ１及びＧ２の交点ＣＰとして短絡ＳＨの位置を求める場合について説明したが、位置決定部７６ｅが曲線Ｇ１（配線パターンＰ２１，Ｐ４２，Ｐ６３，Ｐ７４，Ｐ８３，Ｐ９６）を求める形態でもよい。この場合には、処理が簡略化される。逆に、位置決定部７６ｅが３本以上の曲線の交点として短絡ＳＨの位置を求める形態でもよい。この場合には、短絡ＳＨの位置が更に正確に求められる。
【００７８】
（Ｂ）本実施形態においては、位置決定部７６ｅが曲線Ｇ１及びＧ２として配線パターンを通る折れ線を求める場合について説明したが、他の補間曲線（例えば、２次曲線）を求める形態でもよい。この場合には、短絡ＳＨの位置がより正確に求められる。
【００７９】
（Ｃ）本実施形態においては、基板２の上面側の配線パターン２１１のみを用いて短絡ＳＨの位置を求める場合について説明したが、基板２の下面側の配線パターン２３３のみを用いる形態でもよいし、上面側及び裏面側の配線パターン２１１，２３３を用いる形態でもよい。
【００８０】
（Ｄ）本実施形態においては、基板検査装置が上部検査ユニット４Ｕ及び下部検査ユニット４Ｄを備える形態について説明したが、基板検査装置が上部検査ユニット４Ｕ及び下部検査ユニット４Ｄの少なくとも一方を備える形態でもよい。
【００８１】
（Ｅ）本実施形態においては、多数の接触子４４を支持し、Ｚ軸方向に移動されることにより基板２の各検査点にそれぞれ接触子４４の先端を圧接させる検査治具（いわゆる多針状検査治具）を備える基板検査装置に、本発明が適用される場合について説明したが、１対の接触子４４（又は、プローブ）をそれぞれ互いに独立してＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動可能に支持し、予め設定されたプログラムに従って順次基板２の検査点に接触子４４の先端を圧接させる検査治具（いわゆる、移動プロープ式検査治具）を備える基板検査装置に、本発明が適用される形態でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】この発明に係る基板検査装置の一実施形態を示す側面断面図である。
【図２】図１に示す基板検査装置の平面図である。
【図３】基板検査装置の電気的構成の一例を示す構成図である。
【図４】測定実行部の構成の一例を説明するための概念図である。
【図５】基板の構成の一例を示す概念図である。
【図６】制御部の機能構成の一例を示す機能構成図である。
【図７】基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図８】配線パターンＰ１８，Ｐ９２間に電流源Ｉ０１を接続して求められた曲線Ｇ１の一例を示す説明図である。
【図９】配線パターンＰ３１，Ｐ９８間に電流源Ｉ０２を接続して求められた曲線Ｇ２の一例を示す説明図である。
【図１０】曲線Ｇ１とＧ２との交点ＣＰの一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００８３】
１  装置本体
２  基板
２１１  配線パターン
２１１Ｇ  接地用配線パターン（第２の配線パターン群）
２１１Ｖ  電源用配線パターン（第１の配線パターン群）
２１２  絶縁基板
２２１  電源用ベタパターン
２２２  絶縁基板
２３１  接地用ベタパターン
２３２  絶縁基板
２３３  配線パターン
２３３Ｇ  接地用配線パターン
２３３Ｖ  電源用配線パターン
３  搬出入部
４  検査部
４４  接触子
７４  測定実行部
７４１  検査処理部
７４２  電流生成部
７４３  電圧測定部
７４４  スキャナ
７５  テスターコントローラ
７６  制御部
７６ａ  電流設定部（電流設定手段）
７６ｂ  電流供給部（電流供給手段）
７６ｃ  基準測定部（基準測定手段）
７６ｄ  比較測定部（比較測定手段）
７６ｅ  位置決定部（位置決定手段）
７６ｆ  閾値設定部（閾値設定手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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