(57)【要約】【課題】応力緩和機能を有するとともに、電極ピッチが狭い回路基板にも対応することができる筒状電極を備えた多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とを一体化した多層基板を提供すること。【解決手段】多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向に複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁面には導電性金属の付着による筒状電極が形成された多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に接続された状態で一体化された構造を有する多層基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向に複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁面には導電性金属の付着による筒状電極が形成された多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に接続された状態で一体化された構造を有する多層基板。
【請求項２】
該多孔質フッ素樹脂基材と該回路基板とが、接着剤による接着、粘着剤による粘着、抵抗溶接または機械的結合により一体化された構造を有する請求項１記載の多層基板。
【請求項３】
該多孔質フッ素樹脂基材と該回路基板とが、該回路基板の電極上に設けた導電性接着剤または該回路基板の電極以外の部分に設けた絶縁性接着剤もしくはこれら両方による接着により一体化された構造を有する請求項２記載の多層基板。
【請求項４】
該多孔質フッ素樹脂基材と該回路基板とが、該回路基板の電極上に設けた導電性粘着剤または該回路基板の電極以外の部分に設けた絶縁性粘着剤もしくはこれら両方による粘着により一体化された構造を有する請求項２記載の多層基板。
【請求項５】
該多孔質フッ素樹脂基材と該回路基板とが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極との抵抗溶接により一体化された構造を有する請求項２記載の多層基板。
【請求項６】
該多孔質フッ素樹脂基材と該回路基板とが、ピン留めによる機械的結合により一体化された構造を有する請求項２記載の多層基板。
【請求項７】
該多孔質フッ素樹脂基材が２つの回路基板の間に挟み込まれて一体化された構造を有する請求項２記載の多層基板。
【請求項８】
該多孔質フッ素樹脂基材が、多孔質フッ素樹脂シートの片面または両面に接着性樹脂層もしくは粘着剤層が配置された多層シートの厚み方向に全層を貫通する複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁全面に導電性金属の付着による筒状電極が形成された構造を有する多孔質フッ素樹脂基材であり、かつ、該多孔質フッ素樹脂基材と該回路基板とが、該多孔質フッ素樹脂基材の接着性樹脂層もしくは粘着剤層による接着もしくは粘着により一体化された構造を有する請求項１記載の多層基板。
【請求項９】
該多孔質フッ素樹脂基材が、多孔質フッ素樹脂シートの片面に接着性樹脂層もしくは粘着剤層が配置された多層シートの厚み方向に全層を貫通する複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁全面に導電性金属の付着による筒状電極が形成された構造を有する多孔質フッ素樹脂基材であり、かつ、該多孔質フッ素樹脂基材と該回路基板とが、該多孔質フッ素樹脂基材の接着性樹脂層もしくは粘着剤層が形成されていない面で、接着剤による接着、粘着剤による粘着、抵抗溶接または機械的結合により一体化された構造を有する請求項１記載の多層基板。
【請求項１０】
該筒状電極の２つの開口端部の一方または両方が、導電性材料により閉塞されている請求項１記載の多層基板。
【請求項１１】
多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向に複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁面には導電性金属の付着による筒状電極が形成された多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に接続された状態で一体化され、さらに、該多孔質フッ素樹脂基材の該回路基板側とは反対側の面で、該多孔質フッ素樹脂基材と半導体チップとが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該半導体チップの電極とが電気的に接続された状態で一体化された構造を有する半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電化した貫通孔からなる筒状電極を有する多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とが、それぞれの電極が導通可能な状態で一体化された構造の多層基板に関する。本発明の多層基板は、電極ピッチが狭い回路基板の導通検査または該回路基板を有する半導体パッケージの組み立てに用いることができる。また、本発明は、前記多孔質フッ素樹脂基材を介して、回路基板と半導体チップとを組み立てた半導体パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップ実装基板と、ヒートシンクや補強材の目的で使用されている金属板とを接着する場合、エポキシ樹脂含浸ガラスクロスプリプレグが接着用シートとして用いられている。しかし、この接着用シートは、厚みが大きく、加熱接着時に接着剤が染み出してスルーホールを汚染したり、接着剤が側面からはみ出してパッケージ不良となったりすることがある。また、接着剤の硬化時に、接着剤内部に気泡が入り、パッケージクラックが発生することがある。
【０００３】
上記問題を解決するために、従来、多孔質フッ素樹脂層の両面に接着性樹脂層が形成され、該多孔質フッ素樹脂層は多孔性空隙を保持しているＩＣパッケージ接着用シートが提案されている（特許文献１）。該ＩＣパッケージ接着用シートは、多孔質フッ素樹脂シートの両面に、エポキシ樹脂等の接着性樹脂の溶液や溶融液を塗布したり、接着性樹脂シートを積層したりする方法により製造されている。接着性樹脂は、多孔質フッ素樹脂層の厚さ方向に対して全面的には含浸させずに、多孔質フッ素樹脂層の多孔性空隙を保持するようにしている。特許文献１には、該ＩＣパッケージ接着用シートを、ＩＣチップ実装基板と金属板（スティフナーリング）との間に介在させ、熱プレスすることにより、ＩＣパッケージを形成する方法が開示されている。
【０００４】
上記ＩＣパッケージ接着用シートと同様の層構成を有する接着用シートを、電子材料の技術分野において、応力緩和機能を有する接着シートとして使用する方法が提案されている（非特許文献１）。ＩＣパッケージの小型化・高密度化に伴い、エリアアレイ方式が採用され、かつ、外部端子として、はんだボールを用いたＢＧＡ(Ball Grid Array)化が進んでいるが、その反面、ストレス解放機構が失われている。応力緩和接着シートを用いることにより、例えば、熱ストレスや曲げストレスなどの各種ストレスを緩和し、さらには、落下衝撃に対する耐性を付与することが期待される。
【０００５】
非特許文献１には、応力緩和接着シートの構成として、多孔質ポリテトラフルオロエチレン（以下、「多孔質ＰＴＦＥ」と略記）シートにエポキシ樹脂等の接着性樹脂を含浸させた単層接着シートと、２枚の単層接着シート間に厚い多孔質ＰＴＦＥシートを挿入して積層した３層接着シートとが開示されている。常温での弾性率が１０〜２００ＭＰａ程度の多孔質ＰＴＦＥシートを使用することにより、これらの接着シートに応力緩和機能を付与している。
【０００６】
非特許文献１には、外部端子として多数のはんだボールを格子状（エリアアレイ状）に配置した回路基板とＩＣダイ（半導体チップ）との間に、前記３層接着シートを介在させて加熱圧着したＩＣパッケージの例が示されている。回路基板とＩＣダイとの間に３層接着シートを介在させることにより、両者間の熱膨張による寸法変化のミスマッチを緩和している。また、非特許文献１には、該ＩＣパッケージを、外部端子のはんだボールにより実装基板に接続した例が示されている。応力緩和機能を有する３層接着シートが介在していることにより、ＩＣダイと実装基板との間のストレスが隔離される。
【０００７】
しかし、はんだボールを格子状に配置した回路基板（例えば、テープ基板）とＩＣダイとの間に、非特許文献１に開示されている応力緩和接着シートを介在させる方式では、ＩＣダイの電極と回路基板の電極との接続にリード線またはボンディングワイヤを用いる必要がある。非特許文献１には、３層接着シートの中央部に穴をあけ、この穴にリード線やボンディングワイヤを通して、ＩＣダイの電極と回路基板の電極とを電気的に接続した例が図示されている。この方式では、リード線同士やボンディングワイヤ同士の間隔を狭めることが困難であるため、回路基板の電極間が狭ピッチになったときに対応することができない。また、応力緩和接着シートに応力が加わると、リード線またはボンディングワイヤにも負荷がかかるため、リード線またはボンディングワイヤが金属疲労により切断するおそれがある。
【０００８】
従来、フリップチップの下面とインターポーザ基板（回路基板）の上面との間隙をモールド樹脂で充填させるとともに、該モールド樹脂によって、インターポーザ基板の上面とヒートスプレッダの下面との間隙をも充填させた回路装置（例えば、ＢＧＡパッケージ）が提案されている（特許文献２）。この回路装置は、フリップチップとインターポーザ基板間、インターポーザ基板とヒートスプレッダ間の機械的な接合強度に優れている。しかし、該回路装置は、インターポーザ基板の下面に、はんだバンプが低密度に装着されたものであって、電極間が狭ピッチのインターポーザ基板に対応することができない。さらに、エポキシ樹脂などのモールド樹脂は、応力緩和機能を持たないため、該回路装置は、各種ストレスの増大や落下衝撃に対して十分に対応することができない。
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−６４９２７号公報
【非特許文献１】「電子材料」２００３年７月号、第８７〜９２頁
【特許文献２】特開２０００−３４９２０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の課題は、応力緩和機能を有するとともに、電極ピッチが狭い回路基板にも対応することができる筒状電極を備えた多孔質フッ素樹脂基材と、回路基板とを一体化した多層基板を提供することにある。
【００１１】
また、本発明の課題は、多孔質フッ素樹脂層に設けた穴を通過するリード線またはボンディングワイヤを使用することなく、多孔質フッ素樹脂基材と回路基板と半導体チップとを組み立てた半導体パッケージを提供することにある。
【００１２】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究した結果、多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向に複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁面には導電性金属の付着による筒状電極が形成された多孔質フッ素樹脂基材を、応力緩和シートとして使用する方法に想到した。この多孔質フッ素樹脂基材は、厚み方向に筒状の電極を有している。該筒状電極は、多孔質フッ素樹脂基材に設けた複数の貫通孔の内壁面にめっき粒子などの導電性金属が付着した構造を有しているため、多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向の弾力性を損なうことがなく、かつ、繰り返しの圧縮力を受けても劣化が起こりにくいものである。
【００１３】
該多孔質フッ素樹脂基材は、回路基板と半導体チップとの間に配置され、応力緩和機能と導通機能とを有する一種のインターポーザとしての役割を果たすことができる。
【００１４】
多孔質フッ素樹脂シートに形成する貫通孔の大きさやピッチ、設置箇所などを調整することにより、回路基板の電極（内部端子）と直接電気的に接続可能な筒状電極を形成すれば、多孔質フッ素樹脂シートの穴を通過するリード線やボンディングワイヤを用いることなく、多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とを一体化させることにより、応力緩和機能に加えて、導通機能を有する多層基板を得ることができる。
【００１５】
多孔質フッ素樹脂シートに接着剤層もしくは粘着剤層を設け、該接着剤層もしくは粘着剤層をも貫通して貫通孔を形成し、貫通孔の内壁全面（接着剤層もしくは粘着剤層の部位を含む）に導電性金属を付着させれば、導電性と接着性もしくは粘着性とを備えた多孔質フッ素樹脂基材（多孔質フッ素樹脂接着シートまたは多孔質フッ素樹脂粘着シート）を得ることができる。この多孔質フッ素樹脂基材を回路基板と半導体チップとの間に配置し、かつ該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極により回路基板の電極と半導体チップの電極を接続することにより、回路基板の狭ピッチ化に対応することができる半導体パッケージを得ることができる。多孔質フッ素樹脂基材と回路基板との一体化、あるいは回路基板と多孔質フッ素樹脂基材と半導体チップとの一体化には、接着剤や粘着剤のほかに、抵抗溶接や機械的結合などの手法を利用することもできる。本発明は、これらの知見に基づいて完成するに至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明によれば、多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向に複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁面には導電性金属の付着による筒状電極が形成された多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に接続された状態で一体化された構造を有する多層基板が提供される。
【００１７】
また、本発明によれば、多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向に複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁面には導電性金属の付着による筒状電極が形成された多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に接続された状態で一体化され、さらに、該多孔質フッ素樹脂基材の該回路基板側とは反対側の面で、該多孔質フッ素樹脂基材と半導体チップとが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該半導体チップの電極とが電気的に接続された状態で一体化された構造を有する半導体パッケージが提供される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、応力緩和機能を有するとともに、電極ピッチが狭い回路基板にも対応することができる多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とを一体化した多層基板が提供される。この多層基板は、電極ピッチが狭い回路基板の導通検査または該回路基板を有する半導体パッケージの組み立てに用いることができる。
【００１９】
また、本発明によれば、導電化した貫通孔からなる筒状電極と接着剤層もしくは粘着剤層とを有する多孔質フッ素樹脂基材が提供される。この多孔質フッ素樹脂基材は、応力緩和機能を有する接着シートもしくは粘着シートとして、半導体チップと回路基板との間に配置することができる。
【００２０】
さらに、本発明によれば、リード線及びボンディングワイヤを使用することなく、多孔質フッ素樹脂基材と回路基板と半導体チップとを組み立てた半導体パッケージが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
１．多孔質フッ素樹脂シート
本発明で使用する多孔質フッ素樹脂シートを形成するフッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニリデン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ樹脂）などが挙げられる。これらのフッ素樹脂の中でも、耐熱性、耐薬品性、加工性、機械的特性、誘電特性（低誘電率）などが優れている点で、ＰＴＦＥが特に好ましい。
【００２２】
多孔質フッ素樹脂シートを作製する方法としては、造孔法、相分離法、溶媒抽出法、延伸法、レーザー照射法などが挙げられる。多孔質フッ素樹脂シートは、気孔率が２０〜８０％の範囲内にあることが好ましい。多孔質フッ素樹脂シートは、平均孔径が１０μｍ以下またはバブルポイントが２ｋＰａ以上であることが好ましく、導通部となる通常電極のファインピッチ化の観点からは、平均孔径が１μｍ以下またはバブルポイントが１０ｋＰａ以上であることがより好ましい。
【００２３】
多孔質フッ素樹脂シートの厚みは、使用目的や使用箇所に応じて適宜選択することができるが、通常３ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下であり、その下限は、通常５μｍ、好ましくは１０μｍである。
【００２４】
多孔質フッ素樹脂シートの中でも、延伸法により製造された延伸多孔質ＰＴＦＥシートは、耐熱性、加工性、機械的特性、誘電特性などに優れ、均一な孔径分布を有するため、特に好ましい。延伸多孔質ＰＴＦＥシートは、例えば、特公昭４２−１３５６０号公報に記載の方法により製造することができる。まず、ＰＴＦＥの未焼結粉末に液体潤滑剤を混合し、ラム押し出しによってチューブ状または板状に押し出す。厚みの薄いシートが所望の場合は、圧延ロールによって板状体の圧延を行う。押出圧延工程の後、必要に応じて、押出成形品または圧延成形品から液体潤滑剤を除去する。
【００２５】
こうして得られた板状の押出成形品または圧延成形品を一軸方向または二軸方向に延伸すると、未焼結の多孔質ＰＴＦＥシートが得られる。未焼結の多孔質ＰＴＦＥシートは、収縮が起こらないように固定しながら、ＰＴＦＥの融点である３２７℃以上の温度に加熱して、延伸した構造を焼結して固定すると、強度の高い延伸多孔質ＰＴＦＥシートが得られる。チューブ状の押出成形品を一軸延伸して焼結すると、延伸多孔質ＰＴＦＥチューブが得られる。延伸多孔質ＰＴＦＥチューブは、長手方向に切り開くことにより、シートにすることができる。
【００２６】
延伸多孔質ＰＴＦＥシートは、それぞれＰＴＦＥにより形成された非常に細い多数のフィブリルと該フィブリルによって互いに連結された多数のノードとからなる微細網目状の多孔質構造を有している。したがって、延伸多孔質ＰＴＦＥシートにおいて、多孔質構造の樹脂部は、フィブリルとノードであり、多孔質構造内は、フィブリルとノードによって形成される空間（「多孔性空隙」または「多孔性空間」ともいう）である。延伸多孔質ＰＴＦＥシートは、膜厚方向の弾力性に優れており、弾性回復性にも優れている。
【００２７】
２．多孔質フッ素樹脂基材
本発明で使用する多孔質フッ素樹脂基材は、多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向に複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁面には導電性金属の付着による筒状電極が形成された構造を有するものである。本発明で使用する多孔質フッ素樹脂基材は、その片面または両面に、接着性樹脂により形成された接着剤層を有するものであってもよい。多孔質フッ素樹脂基材が接着剤層を有する場合には、貫通孔は、接着剤層を含む全層に設けられ、かつ、貫通孔の内壁全面（接着層部位を含む）には導電性金属の付着による筒状電極が形成された構造を有するものである。上記接着剤層に代えて、粘着剤層を設けることもできる。導電性金属の付着は、一般に、無電解めっきまたは無電解めっきと電気めっきとの組み合わせにより、めっき粒子を付着させることにより行う。
【００２８】
多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向に複数の貫通孔を設ける方法、及び該貫通孔の内壁面に導電性金属の付着による筒状電極を形成する方法は、特に限定されないが、例えば、以下に述べる方法を例示することができる。
【００２９】
例えば、下記の工程ａ〜ｅ：
（ａ）多孔質フッ素樹脂シートの両面に、マスク層として樹脂層を積層して、３層構成の積層体を形成する工程ａ；
（ｂ）積層体に、その厚み方向に貫通する複数の貫通孔（穿孔）を形成する工程ｂ；
（ｃ）貫通孔の内壁面を含む積層体の表面に、金属イオンの還元反応を促進する触媒を付着させる工程ｃ；
（ｄ）多孔質フッ素樹脂シートからマスク層を剥離する工程ｄ；及び
（ｅ）前記触媒を利用して、貫通孔の内壁面に導電性金属を付着させる工程ｅ；
を含む貫通孔の内壁面を導電化した多孔質フッ素樹脂基材の製造方法が挙げられる。前記工程に、必要に応じて、貫通孔のエッチング工程などの付加的な工程を配置してもよい。
【００３０】
マスク層の材料としては、樹脂材料が好ましく用いられる。該樹脂材料としては、フッ素樹脂から形成された多孔質フッ素樹脂シートを用いることが好ましいが、フッ素樹脂無孔質シートや、フッ素樹脂以外の樹脂材料からなる無孔質樹脂シートや多孔質樹脂シートを使用することもできる。各層間の融着性と剥離性とのバランスの観点からは、マスク層の材料としては、多孔質フッ素樹脂シートと同質の多孔質フッ素樹脂シートを用いることが好ましい。
【００３１】
多孔質フッ素樹脂シートの両面にマスク層を配置して、一般に、融着により一体化させる。多孔質フッ素樹脂シートとして延伸多孔質ＰＴＦＥシートを用いる場合は、マスク層としても同質の延伸多孔質ＰＴＦＥシートを用いることが好ましい。これら３層は、加熱圧着することにより、各層間が融着した積層体とすることができる。この積層体は、後の工程で容易に剥離することができる。
【００３２】
この積層体に、その厚み方向に複数の貫通孔を形成する。貫通孔を形成する方法としては、i）機械的に穿孔する方法、ii）光アブレーション法によりエッチングする方法、iii）先端部に少なくとも１本の振動子を備えた超音波ヘッドを用い、該振動子の先端を押し付けて超音波エネルギーを加えて穿孔する方法などが挙げられる。
【００３３】
機械的に穿孔するには、例えば、プレス加工、パンチング法、ドリル法などの機械加工法を採用することができる。機械加工法によれば、例えば、１００μｍ以上、多くの場合２００μｍ以上、さらには３００μｍ以上の比較的大きな直径を有する貫通孔を安価に形成することができる。機械加工により、これより小さな直径の貫通孔を形成することもできる。
【００３４】
光アブレーション法により貫通孔を形成する場合は、所定のパターン状にそれぞれ独立した複数の光透過部（開口部）を有する光遮蔽シート（マスク）を介して、積層体の表面に光を照射することにより、パターン状の貫通孔を形成する方法である。光遮蔽シートの複数の開口部より光が透過し照射された箇所は、エッチングされて貫通孔が形成される。この方法によれば、例えば、２０〜１５０μｍ、多くの場合２５〜１００μｍ、さらには３０〜８０μｍの比較的小さな直径を有する貫通孔を形成することができる。光アブレーション法により、必要に応じて、これより小さな直径の穿孔を形成することもできる。照射光としては、シンクロトロン放射光、レーザー光などが挙げられる。
【００３５】
超音波法では、先端部に少なくとも１本の振動子を有する超音波ヘッドを用いて、積層体に超音波エネルギーを加えることにより、パターン状の貫通孔を形成する。振動子の先端が接触した近傍のみに超音波エネルギーが加えられ、超音波による振動エネルギーによって局所的に温度が上昇し、容易に樹脂が切断され除去されて、貫通孔が形成される。
【００３６】
貫通孔の形成に際し、多孔質フッ素樹脂シートの多孔質構造内に、ポリメチルメタクリレートなどの可溶性ポリマーまたはパラフィンを溶液または溶融状態で含浸させ、固化させてから穿孔する方法を採用することもできる。この方法によれば、貫通孔内壁の多孔質構造を保持し易いので好ましい。穿孔後、可溶性ポリマーまたはパラフィンは、溶解もしくは溶融させて除去することができる。
【００３７】
貫通孔の形状は、円形、楕円形、星型、八角形、六角形、四角形、三角形など任意である。貫通孔の直径は、小径の貫通孔が適した用途分野では、通常５〜１００μｍ、さらには５〜３０μｍにまで小さくすることができる。他方、比較的大径の貫通孔が適した分野では、貫通孔の直径を通常１００〜３０００μｍ、多くの場合１５０〜２０００μｍ、さらには２００〜１５００μｍにまで大きくすることができる。貫通孔は、回路基板の電極の分布に合わせて、所定のパターン状に複数個形成することができる。
【００３８】
貫通孔の内壁面を含む積層体の表面に、金属イオンの還元反応を促進する触媒（「めっき触媒」ともいう）を付着させるには、積層体を、例えばパラジウム−スズコロイド触媒付与液に十分に撹拌しながら浸漬すればよい。貫通孔の内壁面に付着して残留する触媒を利用して、該内壁面に選択的に導電性金属を付着させる。導電性金属を付着させる方法としては、無電解めっき法が好適である。
【００３９】
無電解めっきを行う前に貫通孔の内壁面に残留した触媒（例えば、パラジウム−スズ）を活性化する。具体的には、めっき触媒活性化用として市販されている有機酸塩等に浸漬することで、スズを溶解し、触媒を活性化する。貫通孔の内壁面に触媒を付与した多孔質フッ素樹脂シートを無電解めっき液に浸漬することにより、触媒が付着した貫通孔の内壁面のみに導電性金属（めっき粒子）を析出させることができる。この方法によって、筒状電極が形成される。導電性金属としては、銅、ニッケル、銀、金、ニッケル合金などが挙げられるが、高導電性が必要な場合は、銅を使用することが好ましい。
【００４０】
延伸多孔質ＰＴＦＥシートを用いた場合、めっき粒子は、初め多孔質ＰＴＦＥシートの貫通孔の内壁面に露出した樹脂部（主としてフィブリル）に絡むように析出するので、めっき時間をコントロールすることにより、導電性金属の付着状態をコントロールすることができる。適度なめっき量とすることにより、多孔質構造を維持した状態で導電性金属層が形成され、弾力性と同時に膜厚方向への導電性も与えることが可能となる。
【００４１】
微細多孔質構造の樹脂部の太さ（例えば、延伸多孔質ＰＴＦＥシートのフィブリルの太さ）は、５０μｍ以下であることが好ましい。導電性金属の粒子径は、０．００１〜５μｍ程度であることが好ましい。導電性金属の付着量は、多孔質構造と弾力性を維持するために、０．０１〜４．０ｇ／ｍｌ程度とすることが好ましい。
【００４２】
上記で作製された筒状電極（導通部）は、酸化防止及び電気的接触性を高めるため、酸化防止剤を使用するか、貴金属または貴金属の合金で被覆しておくことが好ましい。貴金属としては、電気抵抗の小さい点で、パラジウム、ロジウム、金が好ましい。被覆層の厚さは、好ましくは０．００５〜０．５μｍ、より好ましくは０．０１〜０．１μｍである。例えば、導通部を金で被覆する場合、８ｎｍ程度のニッケルで導電性金属層を被覆した後、置換金めっきを行う方法が効果的である。
【００４３】
多孔質フッ素樹脂シートとして延伸多孔質ＰＴＦＥシートを使用すると、貫通孔の内壁面で、樹脂部（フィブリル）に導電性金属粒子が付着した構造の筒状電極が形成される。この多孔質フッ素樹脂基材に厚み方向の応力が加わると、フィブリル間の距離が縮むことにより、応力が緩和され、筒状電極の構造も破壊されることなく維持される。したがって、多孔質フッ素樹脂基材に繰り返し圧縮力が加えられても、筒状電極の劣化が起こり難い。
【００４４】
筒状電極は、通常、多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向に設けられた貫通孔の内壁面のみに導電性金属が付着した構造を有するものであるが、無電解めっき量を調節するか、無電解めっきに加えて電気めっきを行うことにより、該筒状電極の２つの開口端部の一方または両方を閉塞させて、導電性金属からなる蓋体を形成させてもよい。めっき量を増やすと、開口端部の縁からめっき粒子が成長し、配向端部を閉塞させる。また、貫通孔の内壁面に付着させる導電性金属の量を増やすことなく、開口端部を閉塞させる方法として、導電性金属粒子を含有する高粘度のペーストを開口端部に塗布する方法がある。このような方法により、筒状電極の開口端部を導電性材料により閉塞して蓋体を形成すると、多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と、回路電極及び／または半導体チップの電極との接触面積を増やすことができる。
【００４５】
３．接着剤層またな粘着剤層を有する多孔質フッ素樹脂基材
本発明の多孔質フッ素樹脂基材には、その片面または両面に接着剤層または粘着剤層を設けたものとすることができる。接着剤層を構成する接着性樹脂としては、接着能を有する樹脂材料が用いられる。接着性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、極性基を含有する環状オレフィン樹脂、熱溶融性フッ素樹脂（例えば、ＦＥＰ及びＦＦＡ）、変性ポリフェニレンエーテル樹脂などを挙げることができるが、これらに限定されない。粘着剤層を形成する粘着剤としては、感圧接着剤などの粘着剤を使用することができる。接着性樹脂及び粘着剤としては、電気絶縁性のものを使用する。これらの中でも、耐熱性の観点からは、ポリイミド樹脂（ポリイミド系熱硬化型接着剤）が好ましい。
【００４６】
本発明の接着剤層またな粘着剤層を有する多孔質フッ素樹脂基材は、多孔質フッ素樹脂シートの片面または両面に接着性樹脂層もしくは粘着剤層が配置された多層シートの厚み方向に全層を貫通する複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁全面に導電性金属の付着による筒状電極が形成された構造の接着剤層もしくは粘着剤層を有する多孔質フッ素樹脂基材である。
【００４７】
接着剤層を有する多孔質フッ素樹脂基材を作製するするには、先ず、「接着性樹脂層／多孔質フッ素樹脂シート／接着性樹脂層」または「接着性樹脂層／多孔質フッ素樹脂シート」の層構成を有する多層シートを作製する。同様に、粘着剤層を有する多孔質フッ素樹脂基材を作製するには、先ず、「粘着剤層／多孔質フッ素樹脂シート／粘着剤層」または「粘着剤層／多孔質フッ素樹脂シート」の層構成を有する多層シートを作製する。
【００４８】
多孔質フッ素樹脂シートとしては、前述の延伸多孔質ＰＴＦＥシートなどを使用する。この多孔質フッ素樹脂シートの片面または両面に、接着性樹脂の溶液もしくは溶融液を塗布するか、接着性樹脂から形成されたドライフィルムを加熱圧着することにより、接着性樹脂層（接着剤層）を形成する。粘着剤層を形成する場合も、同様の手法を採用することができる。
【００４９】
接着性樹脂層または粘着剤層は、多孔質フッ素樹脂シートの表面近傍の多孔質構造内に接着性樹脂もしくは粘着剤の一部が浸透した形態で固化させることにより、多孔質フッ素樹脂シート本体の多孔質構造を保持させる。接着性樹脂層または粘着剤層の厚みは、通常５〜３００μｍ、好ましくは８〜２００μｍ、より好ましくは１０〜１００μｍである。接着性樹脂層または粘着剤層の厚みが薄すぎると、接着力もしくは粘着力が不十分となる。接着性樹脂層またな粘着剤層の厚みが厚すぎると、接着性樹脂層もしくは粘着剤層にクラックが入り易くなる。
【００５０】
接着性樹脂層またな粘着剤層を設けた多孔質フッ素樹脂シートは、その両面にマスク層を配置し、膜厚方向に複数の貫通孔を形成する。接着性樹脂が熱硬化性の場合には、マスク層を配置した後、半硬化状態（熱硬化を途中で中止し、完全には硬化させない状態）とすると、マスク層の密着性を向上させるとともに、貫通孔の形成を円滑に行うことができるので好ましい。マスク材料としては、前述の樹脂材料などを用いることができる。
【００５１】
貫通孔を形成した後、触媒を付与し、そして、マスク層を除去してから、触媒が付着した貫通孔に導電性金属を付着させる。触媒の付着及び導電性金属の付着には、前述と同様の方法を採用することができる。貫通孔の内壁面は、接着性樹脂部位または粘着剤部位を含む全面が導電性金属の付着により筒状電極を形成している。このような接着剤層または粘着剤層を有する多孔質フッ素樹脂基材は、応力緩和機能を有する接着シートもしくは粘着シートとして使用することができる。
【００５２】
４．多層基板
本発明の多層基板は、多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向に複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁面には導電性金属の付着による筒状電極が形成された多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に接続された状態で一体化された構造を有する多層基板である。
【００５３】
一般に、電子・電気機器セットの電子回路基板は、数百から数千ミクロン単位の配線ルールを有するプリント配線板に種々の部品が搭載された構成を有している。この中で心臓部に当るＬＳＩチップは、サブミクロン単位で形成された回路を外部に電気的接続するために、数十から数百ミクロン単位で金属電極がチップ外周辺に設けられており、パッケージ基板（インターポーザ基板）やモジュール用基板（ドータボード）を介して、プリント配線板（マザーボード）に搭載されている。
【００５４】
本発明で使用する回路基板としては、半導体チップ（ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩなど）をモジュール実装するためのパッケージ基板が代表的なものである。このパッケージ基板は、回路パターンと電極（内部電極または内部端子）を有し、さらに、外部端子を有している。一般に、半導体チップを回路基板にパッケージ実装することにより、外部回路との間で電気的に接続可能にすると同時に、温度や湿度などの外部環境から半導体チップを保護し、振動や衝撃による半導体チップの破損や劣化を防ぎ、さらには、作動時の発熱を放散する。
【００５５】
表面実装型パッケージ技術が発展するに伴い、近年、外部端子としてはんだボールを用いたボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）などのエリアアレイ端子型パッケージが出現している。ＢＧＡは、従来のリード端子の代わりに、はんだボールの端子がパッケージ基板の面上にグリッドアレイ（格子配列）に設けられたエリアアレイ型パッケージである。ＢＧＡは、多ピン化が容易で実装密度が高く、一括リフローにより表面実装することができる。
【００５６】
ところが、ＢＧＡは、外部端子（接続端子）が硬いはんだボールであるため、リード端子に比べて、ストレスが開放されないという問題点を有している。そのため、このようなエリアアレイ型パッケージは、応力や熱ストレスを緩和する機能を持たず、また、曲げストレスや落下衝撃に対する耐性にも問題がある。
【００５７】
前記非特許文献１には、ＩＣダイと回路基板との間に多孔質ＰＴＦＥ層を含む接着シートを介在させることにより、応力を緩和させる方法が提案されている。しかし、この方法では、ＩＣダイと回路基板の電極（内部端子）との間をリード線やボンディングワイヤによって接続しなければならない。そのために、接着シートに穴を開けて、その穴にリード線やボンディングワイヤを通す必要がある。リード線などを接続に用いると、回路基板の電極の狭ピッチ化に対応することができず、また、リード線などに繰り返し加えられる応力により、破断の危険性が増大する。
【００５８】
これに対して、本発明の筒状電極を備えた多孔質フッ素樹脂基材を半導体チップと回路基板との間に配置すると、リード線やボンディングワイヤを用いることなく、多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極を介して半導体チップと回路基板との間の電気的接続を可能とし、かつ、応力緩和機能を付与することができる。
【００５９】
筒状電極を有する多孔質フッ素樹脂基材は、回路電極と一体化して多層基板とすることにより、輸送時における筒状電極の破損が保護されるとともに、半導体チップのパッケージ実装作業を容易にすることができる。また、このような多層基板の形態で、回路基板の導通検査を行い、回路基板をスクリーニングすることができる。
【００６０】
図１に、多層基板の一例を示す断面図を示す。回路基板１は、基材２と電極３と外部端子４とで構成されている。外部端子としては、はんだボールを用いることができるが、これに限定されない。回路基板の上に、筒状電極６が形成された多孔質フッ素樹脂基材５が配置され、一体化されている。多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とは、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に接続された状態で一体化された構造を有している。
【００６１】
多孔質フッ素樹脂基材と回路基板との一体化には、接着剤による接着、粘着剤による粘着、抵抗溶接、機械的結合などがあり、使用目的に応じて適宜選択することができる。
【００６２】
多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とは、該回路基板の電極上に設けた導電性接着剤、該回路基板の電極以外の部分に設けた絶縁性接着剤、またはこれら両方により、接着することができる。導電性接着剤や絶縁性接着剤は、回路基板上に所定のパターンで塗布する。これらの接着剤は、印刷により塗布してもよい。絶縁性接着剤としては、前述の接着性樹脂を例示することができる。導電性接着剤としては、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性や、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂に、導電性フィラーを多量に充填したものであり、機械的接合と電気的接続を同時に行うことができる。接着剤層の厚みは、特に限定されないが、通常５〜２００μｍ程度である。
【００６３】
また、多孔質フッ素樹脂基材として、多孔質フッ素樹脂シートの片面または両面に接着性樹脂層が配置された多層シートの厚み方向に全層を貫通する複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁全面に導電性金属の付着による筒状電極が形成された構造の接着層を有する多孔質フッ素樹脂基材を用いて、回路基板と接着してもよい。この場合、該多孔質フッ素樹脂基材と該回路基板とを、該多孔質フッ素樹脂基材の接着層により接着する。
【００６４】
さらに、多孔質フッ素樹脂基材として、多孔質フッ素樹脂シートの片面に接着性樹脂層が配置された多層シートの厚み方向に全層を貫通する複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁全面に導電性金属の付着による筒状電極が形成された構造の接着層を有する多孔質フッ素樹脂基材を使用し、該多孔質フッ素樹脂基材と該回路基板とを、該多孔質フッ素樹脂基材の接着層が形成されていない面で、接着剤により接着することができる。
【００６５】
図２に、 多孔質フッ素樹脂シート２２の両面に接着性樹脂層（接着剤層）２３，２４が配置された多層シートの厚み方向に全層を貫通する複数の貫通孔２５が設けられ、該貫通孔２５の内壁全面に導電性金属の付着による筒状電極２６が形成された構造の接着剤層を有する多孔質フッ素樹脂基材２１の断面図を示す。
【００６６】
図３には、上記多孔質フッ素樹脂基材２１において、通常電極の開口端部の両方が導電性材料から形成された蓋体２７，２８によって閉塞された構造の多孔質フッ素樹脂生地が示されている。
【００６７】
接着剤層に代えて、粘着剤層を用いてもよい。前記接着剤に代えて、導電性粘着剤、絶縁性粘着剤、またはこれら両方を使用することにより、多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とを粘着させることができる。多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とを接着剤により接着させて一体化させると、例えば、多孔質フッ素樹脂基材を取り替えることが困難であるが、粘着剤を用いて粘着により一体化させた場合には、必要に応じて、多孔質フッ素樹脂基材を新しい多孔質フッ素樹脂基材に交換することができる。
【００６８】
多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と回路基板の電極を電気的に接続した状態で配置し、通電することにより、通電により生じる発熱を利用して、電極間を抵抗溶接することができる。抵抗溶接は、他の一体化手段と併用してもよい。
【００６９】
多孔質フッ素樹脂基材と回路基板との一体化には、該多孔質フッ素樹脂基材を回路基板にピン留めする方法などの機械的な結合方法を利用することができる。使用目的によっては、該多孔質フッ素樹脂基材を２つの回路基板でサンドイッチ状に挟み込んで固定する方法もある。２つの回路基板は、ピン留めなどの機械的方法により結合することができる。このような機械的方法を採用すると、多孔質フッ素樹脂基材に導通不良などの問題が生じた場合には、ピンを外して新しい多孔質フッ素樹脂基材と交換することが容易となる。
【００７０】
５．半導体パッケージ
本発明の半導体パッケージは、多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向に複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁面には導電性金属の付着による筒状電極が形成された多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に接続された状態で一体化され、さらに、該多孔質フッ素樹脂基材の該回路基板側とは反対側の面で、該多孔質フッ素樹脂基材と半導体チップとが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該半導体チップの電極とが電気的に接続された状態で一体化された構造を有する半導体パッケージである。
【００７１】
多孔質フッ素樹脂基材と回路基板との一体化、及び多孔質フッ素樹脂基材と半導体チップとの一体化には、接着剤による接着、粘着剤による粘着、抵抗溶接、ピン留めなどの機械的結合などを利用することができる。
【００７２】
例えば、多孔質フッ素樹脂シートの片面または両面に接着性樹脂層が配置された多層シートの厚み方向に全層を貫通する複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁全面に導電性金属の付着による筒状電極が形成された構造の接着層を有する多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に接続された状態で、該接着剤層もしくは接着剤により接着され、さらに、該回路基板との接着面とは反対側の面で、該多孔質フッ素樹脂基材と半導体チップとが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該半導体チップの電極とが電気的に接続された状態で、該接着剤層により接着された構造を有する半導体パッケージを挙げることができる。
【００７３】
接着剤層に代えて、粘着剤層を用いることができる。また、接着剤を用いた接着に代えて、粘着剤を用いた粘着、抵抗溶接、ピン留めなどの機械的結合などを利用して一体化することができる。
【００７４】
半導体チップとしては、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩなどが挙げられる。多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とは、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に直接接続された状態で一体化される。多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該半導体チップの電極とは、電気的に接続するが、多孔質フッ素樹脂基材の大きさに比べて、半導体チップの大きさが小さすぎる場合には、長いリード電極などを用いて接続してもよい。
【００７５】
このようなタイプの表面実装型パッケージでは、多孔質フッ素樹脂基材が一種のインターポーザとして機能している。多孔質フッ素樹脂基材が介在することにより、半導体チップに加えられた応力が、外部端子により接続された実装基板と遮断される。多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極は、多孔質フッ素樹脂のフィブリルに付着した導電性金属（めっき粒子）であるため、多孔質フッ素樹脂基材に圧縮力が加えられた場合に、フィブリルまたはフィブリル間が縮むため、筒状電極が破壊され難い。筒状電極は、半導体チップを搭載することにより加えられる軽い圧縮力により、導電性が増大する。
【実施例】
【００７６】
以下に実施例を挙げて、本発明についてより具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
【００７７】
［実施例１］
気孔率（ＡＳＴＭ  Ｄ−７９２）６０％、平均孔径０．１μｍ、厚み０．５ｍｍの延伸多孔質ＰＴＦＥシートからなる基膜の両面に、気孔率６０％、平均孔径０．１μｍ、厚み３０μｍの延伸多孔質ＰＴＦＥシート２枚をマスクとして重ね合わせた。これを厚さ３ｍｍのステンレス板２枚の間に挟み、３５０℃で３０分間加熱処理した。加熱処理後、ステンレス板の上から水にて急冷し、上記３層が融着した「マスク層／基膜／マスク層」の層構成を有する積層体を得た。
【００７８】
メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ；住友化学工業製、商品名「ＬＧ６Ａ」）２５重量部をアセトン７５重量部に室温で溶解して、濃度２５重量％のメタクリル樹脂溶液を調製した。上記で作製した積層体を、その多孔質構造内に空気が残らないように注意しながらゆっくりとメタクリル樹脂溶液中に浸漬した。積層体が半透明になり、その多孔質構造内にメタクリル樹脂溶液が完全に含浸したことを確認した後、取り出して、約１８時間、室温で自然乾燥させた。
【００７９】
この積層体に、回転速度１０００００／分、送り速度０．０１ｍｍ／ｒｅｖ．の条件でドリルを作動させて、ピッチ１ｍｍで、複数箇所に直径４００μｍの貫通孔を穿孔した。穿孔後、ソックスレー抽出器を用い、溶剤としてメチルエチルケトンを用いて、メタクリル樹脂を溶解させ、抽出除去した。
【００８０】
上記積層体をナトリウム−ナフタレンエッチング溶液（Acton Technologies, lnc. 製、商品名「FluoroEtch」）中に撹拌しながら１０分間浸漬したところ、その表面が白色から褐色に変色した。該積層体をエッチング液から取り出して、水で洗浄し、さらにエタノールで洗浄した後、再び水で洗浄した。次に、洗浄した積層体を６０℃の過酸化水素水（濃度３０重量％）中に約２０時間浸漬したところ、褐色がほぼ完全に元の白色に戻っていることが確認された。この積層体を過酸化水素水から取り出し、水で洗浄後、乾燥させた。貫通孔内壁面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したところ、内壁面の全体にわたって延伸多孔質ＰＴＦＥが本来有するフィブリルとノードからなる微細多孔質構造を保持していることが確認された。
【００８１】
上記積層体をエタノール中に１分間浸漬して親水化した後、１００ｍｌ／Ｌに希釈したメルテックス（株）製メルプレートＰＣ−３２１に６０℃で４分間浸漬し、コンディショニングを行った。さらに、該積層体を１０％硫酸中に１分間浸漬した後、プレディップとして、０．８％塩酸にメルテックス（株）製エンプレートＰＣ−２３６を１８０ｇ／Ｌの割合で溶解した液に２分間浸漬した。
【００８２】
該積層体を、メルテックス（株）製エンプレートアクチベータ４４４を３％、エンプレートアクチベータアディティブを１％、塩酸を３％溶解した水溶液にメルテックス（株）製エンプレートＰＣ−２３６を１５０ｇ／Ｌの割合で溶解した液に５分間浸漬して、スズ−パラジウムコロイド粒子を積層体の表面及び穿孔の内壁面に付着させた。次に、積層体を、メルテックス（株）製エンプレートＰＡ−３６０を５０ｍｌ／Ｌの割合で純水で希釈した液に浸漬し、スズを溶解して、触媒を活性化した。その後、両面のマスク層を剥離して、貫通孔の内壁面のみに触媒パラジウム粒子が付着した延伸多孔質ＰＴＦＥシート（基膜）を得た。
【００８３】
メルテックス（株）製メルプレートＣｕ−３０００Ａ、メルプレートＣｕ−３０００Ｂ、メルプレートＣｕ−３０００Ｃ、メルプレートＣｕ−３０００Ｄをそれぞれ５％、メルプレートＣｕ−３０００スタビライザを０．１％で建浴した無電解銅めっき液に、十分エア撹拌を行いながら、上記基膜を２０分間浸漬して、貫通孔の内壁面に銅粒子を析出させて導電化した。次いで、防錆、回路基板電極との接触性向上のために、金めっきを行った。
【００８４】
金めっきは、以下の方法により、ニッケルからの置換金めっき法を採用した。貫通孔の内壁面に銅粒子を付着させた積層体を、プレディップとしてアトテック製アクチベータオーロテックＳＩＴアディティブ（８０ｍ１／Ｌ）に３分間浸漬した後、触媒付与としてアトテック製オーロテックＳＩＴアクチベータコンク（１２５ｍ１／Ｌ、アトテック製アクチベータオーロテックＳＩＴアディティブ（８０ｍｌ／Ｌ）の建浴液に１分間浸漬し、さらにアトテック製オーロテックＳＩＴポストディップ（２５ｍｌ／Ｌ）に１分間浸漬して、触媒を銅粒子上に付着させた。
【００８５】
次に、次亜燐酸ナトリウム（２０ｇ／Ｌ）、クエン酸三ナトリウム（４０ｇ／Ｌ）、ホウ酸アンモニウム（１３ｇ／Ｌ）、硫酸ニッケル（２２ｇ／Ｌ）で建浴した無電解ニッケルめっき液に基膜を５分間浸漬し、銅粒子をニッケルコートした。
【００８６】
その後、メルテックス製置換金めっき液［メルプレートＡＵ−６６３０Ａ（２００ｍｌ／Ｌ、メルプレートＡＵ−６６３０Ｂ（１００ｍＩ／Ｌ）、メルプレートＡＵ−６６３０Ｃ（２０ｍｌ／Ｌ）、亜硫酸金ナトリウム水溶液（金として１．０ｇ／Ｌ）］中に基膜を５分間浸漬し、銅粒子の金コートを行った。
【００８７】
このようにして、延伸多孔質ＰＴＦＥシートを基膜とし、貫通孔の内壁面のみを導電化した筒状電極を有する多孔質フッ素樹脂基材を得た。筒状電極の直径は４００μｍで、ピッチは１ｍｍであった。この多孔質フッ素樹脂基材と、電極部以外の部分にポリイミド系熱硬化性接着剤を塗布した回路基板とを、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に接続された状態で接着して多層基板を作製した。この多層基板の多孔質フッ素樹脂基材上から軽く圧縮力を加えたところ、両電極間の導通を確認することができた。
【００８８】
［実施例２］
実施例１において、気孔率（ＡＳＴＭ  Ｄ−７９２）６０％、平均孔径０．１μｍ、厚み０．５ｍｍの延伸多孔質ＰＴＦＥシートからなる基膜の両面に、ポリイミド系熱硬化性接着剤を塗布して、厚さ３０μｍの接着性樹脂層を形成した。これを基膜として使用したこと以外は、実施例と同様にして、多孔質フッ素樹脂シートの両面に接着性樹脂層が配置された多層シートの厚み方向に全層を貫通する複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁全面に導電性金属の付着による筒状電極が形成された構造の接着層を有する多孔質フッ素樹脂基材を作製した。
【００８９】
この多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とを、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に接続された状態で接着して多層基板を作製した。この多層基板の多孔質フッ素樹脂基材上から軽く圧縮力を加えたところ、両電極間の導通を確認することができた。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明の多層基板は、電極ピッチが狭い回路基板の導通検査または該回路基板を有する半導体パッケージの組み立てに用いることができる。本発明の接着剤層または粘着剤層と筒状電極とを有する多孔質フッ素樹脂基材は、応力緩和機能と導通機能とを兼ね備えた接着シートもしくは粘着シートとして、電子材料の技術分野で使用することができる。本発明の半導体パッケージは、各種実装基板に搭載して使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の多層基板の層構成の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の接着剤層と筒状電極とを備えた多孔質フッ素樹脂基材の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の接着剤層と筒状電極とを備え、筒状電極の開口端部が導電性材料の蓋体により閉塞された構造の多孔質フッ素樹脂基材の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００９２】
１    回路基板
２    回路基材
３    電極
４    外部端子
５    多孔質フッ素樹脂基材
６    筒状電極
２１  接着層と筒状電極とを備えた多孔質フッ素樹脂基材
２２  多孔質フッ素樹脂シート
２３  接着性樹脂層
２４  接着性樹脂層
２５  貫通孔
２６  筒状電極
２７，２８  導電性材料からなる蓋体
【図１】
2006344646.tif 000003
【図２】
2006344646.tif 000004
【図３】
2006344646.tif 000005