(57)【要約】【課題】スケルトン調ボディの携帯ゲーム機、携帯電話、パソコンなどの情報端末機器にデザイン、色彩に優れた意匠性を付加し、スケルトン調ボディのデザインとマッチするような着色プリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】白色プリプレグ１０Ｗの両面に配線層３１ａ及び３１ｂを形成した両面白色プリント配線板１００ｗの一方の面に、着色プリプレグを任意の形状に加工して、赤色モザイクパターン、黄色モザイクパターン及び青色モザイクパターン等の着色モザイクパターンを形成した着色モザイクプリプレグ１０ｃを、他方の面に赤色プリプレグ１０Ｒをそれぞれ積層し、配線層３４ａ及び配線層３４ｂを形成し、表面に着色モザイクパターンが形成された４層の多層着色プリント配線板を得る。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状のガラスクロスに着色熱硬化性樹脂を含浸したことを特徴とする着色プリプレグ。
【請求項２】
前記着色熱硬化性樹脂は熱硬化性樹脂に対して３〜２０重量部の着色顔料を添加したことを特徴とする請求項１に記載の着色プリプレグ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の着色プリプレグの片面もしくは両面に配線層を形成したことを特徴とする着色プリント配線板。
【請求項４】
請求項３に記載の着色プリント配線板の片面もしくは両面に請求項１または２に記載の着色プリプレグを積層し、配線層を形成したことを特徴とする着色プリント配線板。
【請求項５】
請求項３に記載の着色プリント配線板の片面もしくは両面に請求項１または２に記載の着色プリプレグを任意の形状に加工して、着色モザイクパターンを形成した着色モザイクプリプレグを積層し、配線層を形成したことを特徴とする着色プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯ゲーム機、携帯電話、パソコンなどの情報機器端末用などに用いられる着色プリント配線板に関し、特に、内部が見えるスケルトン型携帯ゲーム機、携帯電話、パソコンなどに使われる鮮やかな色彩を有する着色プリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯ゲーム機、携帯電話、パソコンなどの情報端末機器などは、内部構造が見えない様になっていたが、近年、内部構造の見える、例えばスケルトン調ボディのデザインのｉＭＡＣ（登録商標）、（アップルコンピューター株式会社製）やゲームボーイアドバンス（登録商標）、（任天堂株式会社製）が見られるようになってきた。
【０００３】
しかし、スケルトン調ボディのデザインにすると機器の内部で大きな面積を占めるプリント基板用積層板としては、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた銅張り積層板が用いられ、銅張り積層板の樹脂層の色としては緑色などの特定の決まった色しかなかった。また、発光ダイオードが実装されたプリント配線板では、可視光波長領域、特に青色の反射率が高く、しかも加熱による変色が少ないプリント基板用白色積層板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
上記、プリント基板用白色積層板は、あくまでもプリント配線板に発光ダイオードを実装した場合に視認性を高めるための青色の反射率を高くするようにしたもので、スケルトン調ボディの携帯ゲーム機、携帯電話、パソコンなどの情報端末機器に用いられるプリント配線板をカラー表示して、色彩に優れた意匠性を持たせるという発想はない。
【０００５】
そこで、スケルトン調ボディの携帯ゲーム機、携帯電話、パソコンなどの情報端末機器にデザイン、色彩に優れた意匠性を付加し、スケルトン調ボディのデザインとマッチするような着色プリント配線板が要望されるようになっている。
【特許文献１】特開２００３−６０３２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記要望に鑑み考案されたもので、スケルトン調ボディの携帯ゲーム機、携帯電話、パソコンなどの情報端末機器にデザイン、色彩に優れた意匠性を付加し、スケルトン調ボディのデザインとマッチするような着色プリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を達成するために、まず請求項１においては、シート状のガラスクロスに着色熱硬化性樹脂を含浸したことを特徴とする着色プリプレグとしたものである。
【０００８】
また、請求項２においては、前記着色熱硬化性樹脂は熱硬化性樹脂に対して３〜２０重量部の着色顔料を添加したことを特徴とする請求項１に記載の着色プリプレグとしたものである。
【０００９】
また、請求項３においては、請求項１または２に記載の着色プリプレグの片面もしくは両面に配線層を形成したことを特徴とする着色プリント配線板としたものである。
【００１０】
また、請求項４においては、請求項３に記載の着色プリント配線板の片面もしくは両面に請求項１または２に記載の着色プリプレグを積層し、配線層を形成したことを特徴とする着色プリント配線板としたものである。
【００１１】
さらにまた、請求項５においては、請求項３に記載の着色プリント配線板の片面もしくは両面に請求項１または２に記載の着色プリプレグを任意の形状に加工して、着色モザイクパターンを形成した着色モザイクプリプレグを積層し、配線層を形成したことを特徴とする着色プリント配線板としたものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係わる着色プリプレグを用いて作製した着色プリント配線板は、スケルトン調ボディの携帯ゲーム機、携帯電話、パソコンなどの情報端末機器に内蔵することにより、スケルトン調ボディの携帯ゲーム機、携帯電話、パソコンなどの情報端末機器にデザイン、色彩に優れた意匠性を付加することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態につき説明する。
図１は、請求項１または２に係る本発明の着色プリプレグの一実施例を示す着色プリプレグ１０の模式構成断面図である。
着色プリプレグ１０は、熱硬化性樹脂に着色顔料を３〜２０重量部添加した着色熱硬化性樹脂をシート状のガラスクロスに含浸させた半硬化状態の着色プリプレグである。
着色プリプレグ１０は、プリント配線板を作製する際のコア基材、もしくは着色プリプレグを積層して、着色絶縁層を形成するためのものである。
また、ここでは着色熱硬化性樹脂をシート状のガラスクロスに含浸させた半硬化状態の着色プリプレグとしているが、着色熱硬化性樹脂をシート状にした着色プリプレグとしても良い。
着色コア基材及び着色絶縁層の色は、着色顔料及び配合を適宜設定することにより、ほぼ全ての色を再現することができる。
【００１４】
ここで、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等が使用できる。
また、着色顔料としては、黄色系としてアンスラキノン、モノアゾ、ジスアゾ、ベンズイミダゾロン、イソインドリノン、アンスラキノン、酸化鉄およびこれらの混合物。赤系としてジケトピロロピロール、ポリアゾ、モノアゾ、キナクリドン、酸化鉄およびこれらの混合物。青系としてフタロシアニン、コバルトブルー、白系として酸化チタン、アルミナ、黒系はカーボン、酸化鉄などを使用することができる。
着色顔料の配合比は、発色性、隠蔽性等を考慮して、熱硬化性樹脂に対して３〜２０重量部の範囲で適宜設定することができる。
また、着色プリプレグ１０を積層して絶縁層とした場合絶縁層の熱膨張係数を抑えたり、ビア加工性を良くするために、フィラー（例えば、シリカ、炭酸カルシウム等）を適当量添加しても良い。
【００１５】
図２は、請求項３に係る本発明の着色プリント配線板の一実施例を示す着色プリント配線板１００の模式構成断面図である。
着色プリント配線板１００は、請求項１または２に記載の赤色プリプレグ１０Ｒをコア基材とし、赤色プリプレグ１０Ｒの両面に配線層３１ａ及び配線層３１ｂを形成し、両面着色プリント配線板としたものである。
ここで、着色プリント配線板１００の表面は、配線層３１ａ及び３１ｂの無い部分は赤色に見え、全体として赤色のプリント配線板となるようになっている。
【００１６】
図３は、請求項４に係る本発明の着色プリント配線板の一実施例を示す着色プリント配線板２００の模式構成断面図である。
着色プリント配線板２００は、白色プリプレグ１０Ｗの両面に配線層３１ａ及び３１ｂを形成した白色プリント配線板１００Ｗの一方の面に赤色プリプレグ１０Ｒを、他方の面に青色プリプレグ１０Ｂをそれぞれ積層し、配線層３２ａ及び配線層３２ｂを形成し、４層の多層着色プリント配線板としたものである。
ここで、着色プリント配線板２００の一方の面の配線層３２ａの無い部分は赤色に、他方の面の配線層３２ｂの無い部分は青色に見え、赤と青のカラフルな着色プリント配線板を得ることができる。
【００１７】
図４（ａ）及び（ｂ）は、請求項５に係る本発明の着色プリント配線板の一実施例を示す着色プリント配線板３００の模式構成断面図である。
着色プリント配線板３００は、白色プリプレグ１０Ｗの両面に配線層３１ａ及び３１ｂを形成した両面白色プリント配線板１００ｗの一方の面に着色プリプレグを任意の形状に加工して、着色モザイクパターンを形成した着色モザイクプリプレグ１０ｃを、他方の面に赤色プリプレグ１０Ｒをそれぞれ積層し、配線層３４ａ及び配線層３４ｂを形成し、表面に着色モザイクパターンが形成された４層の多層着色プリント配線板としたものである。ここで、着色プリント配線板３００の一方の面の配線層３４ａの無い部分は図４（ａ）に示すような着色モザイクパターンが、他方の面の配線層３４ｂの無い部分は赤色に見え、カラフルで、デザイン、意匠性に富んだ着色プリント配線板を得ることができる。
【００１８】
以下、着色プリント配線板の製造法について説明する。
図５（ａ）〜（ｅ）は、着色プリント配線板１００の製造方法を工程順に示す模式構成断面図である。
まず、シート状のガラスクロスに赤色に着色した熱硬化性樹脂を含浸させて、赤色プリプレグ１０Ｒを作製する（図５（ａ）参照）。
【００１９】
次に、赤色プリプレグ１０Ｒの両面に銅箔３１を加圧、加熱して積層し、両面銅貼り赤色積層板を作製する（図５（ｂ）参照）。
次に、感光性のドライフィルムをラミネートする等の方法でレジスト層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行って、レジストパターン４１ａ及び４１ｂを形成する（図５（ｃ）参照）。
【００２０】
次に、レジストパターン４１ａ及び４１ｂをマスクにして塩化第２鉄等のエッチング液で銅箔３１をエッチングし（図５（ｄ）参照）、レジストパターン４１ａ及び４１ｂを専用の剥離液で剥離処理し、赤色プリプレグ１０Ｒの両面に配線層３１ａ及び３１ｂが形成された両面着色プリント配線板１００を得ることができる（図５（ｅ）参照）。
ここで、配線層３１ａ及び３１ｂのパターン形成方法として、サブトラクティブ法で説明したが、これに限定されるものではない。
さらに、配線層を両面に形成した両面着色プリント配線板を例にして説明したが、片面着色プリント配線板でも良い。
【００２１】
図６（ａ）〜（ｆ）は、着色プリント配線板２００の製造方法を工程順に示す模式構成断面図である。
まず、白色に着色した熱硬化性樹脂をシート状のガラスクロスに含浸させた白色プリプレグ１０Ｗを作製し、白色プリプレグ１０Ｗの両面に配線層３１ａ及び３１ｂを形成して、両面白色プリント配線板１００Ｗを作製する（図６（ａ）参照）。
【００２２】
次に、両面着色プリント配線板１００Ｗの一方の面に、赤色に着色した熱硬化性樹脂をシート状のガラスクロスに含浸させた赤色プリプレグ１０Ｒを、他方の面に青色に着色し
た熱硬化性樹脂をシート状のガラスクロスに含浸させた青色プリプレグ１０Ｂを加圧、加熱して積層し、赤色絶縁層１０Ｒａ及び青色絶縁層１０Ｂａを形成する（図６（ｂ）参照）。
【００２３】
次に、レーザー加工等によりビアを形成するための孔明け加工して、赤色絶縁層１０Ｒａ及び青色絶縁層１０Ｂａの所定位置にビア用孔１３を形成する（図６（ｃ）参照）。
さらに、ビア用孔１３のデスミア処理及び赤色絶縁層１０Ｒａ及び青色絶縁層１０Ｂａ上の活性化処理を行って、無電解銅めっき等を行って、めっき下地導電層（特に、図示せず）を形成する。
【００２４】
次に、感光性のドライフィルムをラミネートする等の方法でレジスト層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行って、めっきレジストパターン４２ａ及び４２ｂを形成する（図６（ｄ）参照）。
【００２５】
次に、めっき下地導電層を電極にして電解銅めっきを行い、所定厚の導体層３２及びビア３３を形成する（図６（ｅ）参照）。
【００２６】
最後に、専用の剥離液でめっきレジストパターン４２ａ及び４２ｂを剥離処理し、めっきレジストパターン４２ａ及び４２ｂ下部にあっためっき下地導電層をクイックエッチングで除去し、両面着色プリント配線板１００Ｗの両面に配線層３２ａ及び３２ｂを形成し、配線層３２ａ及び３２ｂと配線層３１ａ及び３１ｂとがビア３３にて電気的に接続された４層の着色プリント配線板２００を得る（図６（ｆ）参照）。
ここでは、配線層３２ａ及び３２ｂの形成法については、セミアディティブ法で、説明したが、これに限定されるものではない。
【００２７】
図７（ａ）〜（ｆ）は、着色プリント配線板３００の製造方法を工程順に示す模式構成断面図である。
まず、白色に着色した熱硬化性樹脂をシート状のガラスクロスに含浸させて、白色プリプレグ１０Ｗを作製し、白色プリプレグ１０Ｗの両面に配線層３１ａ及び３１ｂを形成した両面白色プリント配線板１００Ｗを作製する（図７（ａ）参照）。
【００２８】
次に、両面白色プリント配線板１００Ｗの一方の面に、図８（ａ）及び（ｂ）に示すような着色モザイクプレプレグ１０Ｃを、他方の面に赤色プリプレグ１０Ｒを加圧、加熱して積層し、着色モザイク絶縁層１０Ｃａ及び赤色絶縁層１０Ｒａを形成する（図７（ｂ）参照）。
ここで、着色モザイクプレプレグ１０Ｃは、図８（ａ）に示すモザイクパターンが型抜きされた白色プリプレグ１０ＤＷに、赤色モザイクパターン１０ＭＲ、黄色モザイクパターン１０ＭＹ及び青色モザイクパターン１０ＭＢを埋め込んで、図８（ｂ）に示す１枚の着色モザイクプレプレグを形成したものである。
【００２９】
次に、レーザー加工等によりビアを形成するための孔明け加工して、着色モザイク絶縁層１０Ｃａ及び赤色絶縁層１０Ｒａの所定位置にビア用孔１３を形成する（図７（ｃ）参照）。
さらに、ビア用孔１３のデスミア処理及び着色モザイク絶縁層１０Ｃａ及び赤色絶縁層１０Ｒａ上の活性化処理を行って、無電解銅めっき等を行って、めっき下地導電層（特に、図示せず）を形成する。
【００３０】
次に、感光性のドライフィルムをラミネートする等の方法でレジスト層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行って、めっきレジストパターン４３ａ及び４３ｂを形成する（図７（ｄ）参照）。
【００３１】
次に、めっき下地導電層を電極にして電解銅めっきを行い、所定厚の導体層３４及びビア３５を形成する（図７（ｅ）参照）。
【００３２】
最後に、専用の剥離液でめっきレジストパターン４３ａ及び４３ｂを剥離処理し、めっきレジストパターン４３ａ及び４３ｂ下部にあっためっき下地導電層をクイックエッチングで除去し、両面着色プリント配線板１００Ｗの両面に配線層３４ａ及び３４ｂを形成し、配線層３４ａ及び３４ｂと配線層３１ａ及び３１ｂとがビア３５にて電気的に接続され、表面に着色モザイクパターンが形成された４層の着色プリント配線板３００を得る（図７（ｆ）参照）。
ここでは、配線層３４ａ及び３４ｂの形成法については、セミアディティブ法で、説明したが、これに限定されるものではない。
【実施例１】
【００３３】
エポキシ樹脂に４重量部の赤色有機顔料ジケトピロロピロールを添加した赤色エポキシ樹脂を米坪６０ｇ／ｍ2の平織りガラスクロスに含浸させて、赤色プリプレグ１０Ｒを作製した（図５（ａ）参照）。
【実施例２】
【００３４】
まず、実施例１の赤色プリプレグ１０Ｒの両面に１６μｍ厚の銅箔３１を加圧、加熱して積層し、両面銅貼り赤色積層板を作製した（図５（ｂ）参照）。
次に、感光性のドライフィルムをラミネートしてレジスト層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行って、レジストパターン４１ａ及び４１ｂを形成した（図５（ｃ）参照）。
【００３５】
次に、レジストパターン４１ａ及び４１ｂをマスクにして塩化第２鉄液で銅箔３１をエッチングし（図５（ｄ）参照）、レジストパターン４１ａ及び４１ｂを専用の剥離液で剥離処理し、赤色プリプレグ１０Ｒの両面に配線層３１ａ及び３１ｂが形成された両面着色プリント配線板１００を得た（図５（ｅ）参照）。
【実施例３】
【００３６】
まず、エポキシ樹脂に１５重量部の酸化チタンを添加した白色エポキシ樹脂を米坪６０ｇ／ｍ2の平織りガラスクロスに含浸させて、白色プリプレグ１０Ｗを作製した。
次に、白色プリプレグ１０Ｗの両面に１６μｍ厚の銅箔３１を加圧、加熱して積層し、実施例２と同様な方法で、銅箔３１をパターニング処理して、白色プリプレグ１０Ｗの両面に配線層３１ａ及び３１ｂが形成された両面白色プリント配線板１００ｗを作製した（図６（ａ）参照）。
【００３７】
次に、両面白色プリント配線板１００Ｗの一方の面に、エポキシ樹脂に４重量部の赤色有機顔料ジケトピロロピロールを添加した赤色エポキシ樹脂を米坪６０ｇ／ｍ2の平織りガラスクロスに含浸させて作製した赤色プリプレグ１０Ｒを、他方の面に、エポキシ樹脂に８重量部の有機顔料銅フラロシアニンブルーを添加した青色エポキシ樹脂を米坪６０ｇ／ｍ2の平織りガラスクロスに含浸させて作製した青色プリプレグ１０Ｂを加圧、加熱して積層し、赤色絶縁層１０Ｒａ及び青色絶縁層１０Ｂａを形成した（図６（ｂ）参照）。
【００３８】
次に、レーザー加工にて、赤色絶縁層１０Ｒａ及び青色絶縁層１０Ｂａの所定位置にビア用孔１３を形成した（図６（ｃ）参照）。
さらに、ビア用孔１３のデスミア処理及び赤色絶縁層１０Ｒａ及び青色絶縁層１０Ｂａ上の活性化処理を行って、無電解銅めっき等を行って、めっき下地導電層（特に、図示せず）を形成した。
【００３９】
次に、感光性のドライフィルムをラミネートしてレジスト層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行って、めっきレジストパターン４２ａ及び４２ｂを形成した（図６（ｄ）参照）。
【００４０】
次に、めっき下地導電層を電極にして電解銅めっきを行い、１６μｍ厚の導体層３２及びビア３３を形成した（図６（ｅ）参照）。
【００４１】
最後に、専用の剥離液でめっきレジストパターン４２ａ及び４２ｂを剥離処理し、めっきレジストパターン４２ａ及び４２ｂ下部にあっためっき下地導電層をクイックエッチングで除去し、両面白色プリント配線板１００Ｗの両面に配線層３２ａ及び３２ｂを形成し、配線層３２ａ及び３２ｂと配線層３１ａ及び３１ｂとがビア３３にて電気的に接続された４層の着色プリント配線板２００を得た（図６（ｆ）参照）。
【実施例４】
【００４２】
まず、エポキシ樹脂に１５重量部の酸化チタンを添加した白色エポキシ樹脂を米坪６０ｇ／ｍ2の平織りガラスクロスに含浸させて、白色プリプレグ１０Ｗを作製した。
次に、白色プリプレグ１０Ｗの両面に１６μｍ厚の銅箔３１を加圧、加熱して積層し、実施例２と同様な方法で、銅箔３１をパターニング処理して、白色プリプレグ１０Ｗの両面に配線層３１ａ及び３１ｂが形成された両面着色プリント配線板１００ｗを作製した（図７（ａ）参照）。
【００４３】
次に、白色プリプレグ１０Ｗの型抜き等を行って、モザイクパターン（ここでは、ＴＯＰという文字）が型抜きされた白色プリプレグ１０ＤＷを作成した（図８（ａ）参照）。
【００４４】
次に、エポキシ樹脂に４重量部の赤色有機顔料ジケトピロロピロールを添加した赤色エポキシ樹脂を米坪６０ｇ／ｍ2の平織りガラスクロスに含浸させて作製した赤色プリプレグ１０Ｒを型抜き等の抜き加工して、赤色モザイクパターン１０ＭＲを作成した。
次に、エポキシ樹脂に６重量部の黄色有機顔料ジスアゾを添加した黄色エポキシ樹脂を米坪６０ｇ／ｍ2の平織りガラスクロスに含浸させて作製した黄色プリプレグ１０Ｙを型抜き等の抜き加工して、黄色モザイクパターン１０ＭＹを作成した。
次に、エポキシ樹脂に８重量部の有機顔料銅フラロシアニンブルーを添加した青色エポキシ樹脂を米坪６０ｇ／ｍ2の平織りガラスクロスに含浸させて作製した青色プリプレグ１０Ｂを型抜き等の抜き加工して、青色モザイクパターン１０ＭＢを作成した。
【００４５】
上記赤色モザイクパターン１０ＭＲ、黄色モザイクパターン１０ＭＹ及び青色モザイクパターン１０ＭＢをモザイクパターンが型抜きされた白色プリプレグ１０ＤＷの所定位置にはめ込み、着色モザイクプレプレグ１０Ｃを作製した（図８（ｂ）及び（ｃ）参照）。
【００４６】
次に、両面着色プリント配線板１００Ｗの一方の面に、上記着色モザイクプレプレグ１０Ｃを、他方の面に、エポキシ樹脂に４重量部の赤色有機顔料ジケトピロロピロールを添加した赤色エポキシ樹脂を米坪６０ｇ／ｍ2の平織りガラスクロスに含浸させて作製した赤色プリプレグ１０Ｒを加圧、加熱して積層し、着色モザイク絶縁層１０Ｃａ及び赤色絶縁層１０Ｒａを形成した（図７（ｂ）参照）。
【００４７】
次に、レーザー加工にて、着色モザイク絶縁層１０Ｃａ及び赤色絶縁層１０Ｒａの所定位置にビア用孔１３を形成した（図７（ｃ）参照）。
さらに、ビア用孔１３のデスミア処理及び着色モザイク絶縁層１０Ｃａ及び赤色絶縁層１０Ｒａ上の活性化処理を行って、無電解銅めっき等を行って、めっき下地導電層（特に、図示せず）を形成した。
【００４８】
次に、感光性のドライフィルムをラミネートしてレジスト層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行って、めっきレジストパターン４３ａ及び４３ｂを形成した（図７（ｄ）参照）。
【００４９】
次に、めっき下地導電層を電極にして電解銅めっきを行い、１６μｍ厚の導体層３４及びビア３５を形成した（図７（ｅ）参照）。
【００５０】
最後に、専用の剥離液でめっきレジストパターン４３ａ及び４３ｂを剥離処理し、めっきレジストパターン４３ａ及び４３ｂ下部にあっためっき下地導電層をクイックエッチングで除去し、両面白色プリント配線板１００Ｗの両面に配線層３４ａ及び３４ｂを形成し、配線層３４ａ及び３４ｂと配線層３１ａ及び３１ｂとがビア３５にて電気的に接続され、表面に着色モザイクパターンが形成された４層の着色プリント配線板３００を得た（図７（ｆ）参照）。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の着色プリプレグの一実施例を示す模式構成断面図である。
【図２】本発明の着色プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
【図３】本発明の着色プリント配線板の他の実施例を示す模式構成断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の着色プリント配線板の他の実施例を示す模式上面図である。（ｂ）は、本発明の着色プリント配線板の他の実施例を示す模式構成断面図である。
【図５】（ａ）及び（ｅ）は、本発明の着色プリント配線板１００の製造方法の一例を示す模式構成断面図である。
【図６】（ａ）及び（ｆ）は、本発明の着色プリント配線板２００の製造方法の一例を示す模式構成断面図である。
【図７】（ａ）及び（ｆ）は、本発明の着色プリント配線板３００の製造方法の一例を示す模式構成断面図である。
【図８】（ａ）は、型抜き加工された着色プリプレグの一実施例を示す模式上面図である。（ｂ）は、着色モザイクプリプレグの一実施例を示す模式上面図である。（ｃ）は、着色モザイクプリプレグをＡ−Ａ’線で切断した模式構成断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０、……着色プリプレグ
１０ｗ……白色プリプレグ
１０Ｒ……赤色プリプレグ
１０Ｂ……青色プリプレグ
１０Ｙ……黄色プリプレグ
１０Ｄｗ……モザイクパターンが抜き加工された白色プリプレグ
１０ＭＹ……黄色モザイクパターン
１０ＭＲ……赤色モザイクパターン
１０ＭＢ……青色モザイクパターン
１０Ｒａ……赤色絶縁層
１０Ｂａ……青色絶縁層
１０Ｃ……着色モザイクプリプレグ
１０Ｃａ……着色モザイク絶縁層
１３……ビア用孔
３１……銅箔
３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ、３４ａ、３４ｂ……配線層
３２、３４……導体層
３３、３５……ビア
４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂ……レジストパターン
１００、２００、３００……着色プリント配線板
１００Ｗ……両面白色プリント配線板
【図１】
2006269893.tif 000003
【図２】
2006269893.tif 000004
【図３】
2006269893.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006269893.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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