(57)【要約】【課題】  高放熱性を維持しつつ、小形な、電子機器の放熱構造を提供する。【解決手段】  複数の発熱電子部品２１、２２を表裏に実装した回路基板２と、前記回路基板２を互いに対向させて複数収納することができる熱伝導性を有する筐体１からなり、前記筐体１により各々の発熱電子部品２１、２２の放熱を行う電子機器の放熱構造において、筐体１は内部に筐体側面１２と一体となった内部隔壁１１を有しており、回路基板２は内部隔壁１１の両面を挟み込むように２つ取り付けられており、回路基板２の表裏に実装された複数の発熱電子部品２１、２２を内部隔壁１１に押し当てることにより、発熱電子部品２１、２２の熱を内部隔壁１１に伝熱させ、外部へ放熱させる構成にしてある。【選択図】    図１
2006286757.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発熱電子部品を表裏に実装した回路基板と、前記回路基板を互いに対向させて複数収納することができる熱伝導性を有する筐体からなり、前記筐体により各々の発熱電子部品の放熱を行う電子機器の放熱構造において、
前記筐体は、内部に内部隔壁を有しており、
前記回路基板は前記内部隔壁の両面を挟み込むように少なくとも２つ取り付けられており、
前記回路基板の表裏に実装された前記複数の発熱電子部品を前記内部隔壁に押し当てることにより、前記発熱電子部品の熱を前記内部隔壁に伝熱させ、外部へ放熱させることを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項２】
前記内部隔壁の一部が凹状の溝部を有することを特徴とする請求項１記載の電子機器の放熱構造。
【請求項３】
前記筐体と前記回路基板が交互に複数重ね合わされていることを特徴とする請求項１記載の電子機器の放熱構造。
【請求項４】
前記複数の筐体が相互に伝熱しないように、該筐体間に断熱材を設けたことを特徴とする請求項３記載の電子機器の放熱構造。
【請求項５】
前記筐体に放熱用のヒートシンクを設けたことを特徴とする請求項１〜４までの何れか１項に記載の電子機器の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発熱電子部品を表裏に実装した回路基板と、前記回路基板を互いに対向させて複数収納することができる熱伝導性を有する筐体からなり、筐体により各々の発熱電子部品の放熱を行う電子機器の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器はさまざまな電子部品が実装された回路基板とそれらを収納する筐体からなっている。この回路基板に実装された電子部品の中には回路作動時に発熱を伴うものがあり、これらは筐体へ伝熱させ、外部へ放熱を行う構造となっている。例えば、そのような構造としては、図４、図５に示すものがある。
図４は第１従来技術の電子機器の放熱構造を示す断面図である。
図において、１０１はケース、１０２は一側壁、１０３は半導体素子、１０４は回路基板、１０５は高熱伝導性の弾性部材である。
回路作動によって半導体素子１０３から熱が発生し、その熱によりケース１０１内の空間が高温となると回路基板１０４の作動が不安定となるので、ケース１０１の一側壁１０２と回路基板１０４との間に弾性部材１０５を設け、半導体素子１０３から発生する熱を、弾性部材１０５を介してケース１０１外に放熱させることができる構造となっている（例えば、特許文献１を参照）。
また、図５は第２従来技術の電子機器の放熱構造を示す断面図である。
図において、１１１は回路基板、１１２は高発熱電子部品、１１３は低発熱電子部品、１１４はケース、１１５は熱伝導部材である。
ケース１１４内には、発熱量が大きい複数の高発熱電子部品１１２と、発熱量が小さい複数の低発熱電子部品１１３が搭載された回路基板１１１が収納されている。具体的には、高発熱電子部品１１２とケース１１４との間には両者間を物理的に接合する熱伝導部材１１５が個別に介在されたものであって、高発熱電子部品１１２と低発熱電子部品１１３とが区分けされていて、回路基板１１１の一方の面には高発熱電子部品１１２のみが実装され、高発熱電子部品１１２の実装面と反対の面には低発熱電子部品１１３のみが実装されている（例えば、特許文献２を参照）。
【特許文献１】特開２００２−２７１０６７号公報（第３頁、図１）
【特許文献２】特開２００３−１５２３６８号公報（第４頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
第１従来技術および第２従来技術の電子機器の放熱構造は、回路基板上に実装された発熱電子部品の熱を、回路基板の片方の面からのみ放熱させる構造となっているため、回路基板の両面に発熱電子部品を実装しなければならない場合には、発熱電子部品の放熱が非常に困難になるという問題があった。
また、複数の回路基板が筐体に収納され、それぞれの回路基板に発熱電子部品が実装されている場合には、筐体内壁に対向することなく、回路基板間で対向する発熱電子部品が存在し、良好な放熱ができなくなるという問題があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、高放熱性を維持しつつ、小形な、電子機器内部複数発熱電子部品の放熱構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したのである。
請求項１に記載の発明は、複数の発熱電子部品を表裏に実装した回路基板と、前記回路基板を互いに対向させて複数収納することができる熱伝導性を有する筐体からなり、前記筐体により各々の発熱電子部品の放熱を行う電子機器の放熱構造において、前記筐体は、内部に内部隔壁を有しており、前記回路基板は前記内部隔壁の両面を挟み込むように少なくとも２つ取り付けられており、前記回路基板の表裏に実装された前記複数の発熱電子部品を前記内部隔壁に押し当てることにより、前記発熱電子部品の熱を前記内部隔壁に伝熱させ、外部へ放熱させることを特徴としている。
また、請求項２に記載の発明は、請求項１記載の電子機器の放熱構造において、前記内部隔壁の一部が凹状の溝部を有することを特徴としている。
また、請求項３に記載の発明は、請求項１記載の電子機器の放熱構造において、前記筐体と前記回路基板が交互に複数重ね合わされていることを特徴としている。
また、請求項４に記載の発明は、請求項３記載の電子機器の放熱構造において、前記複数の筐体が相互に伝熱しないように、該筐体間に断熱材を設けたことを特徴としている。
また、請求項５に記載の発明は、請求項１〜４までの何れか１項に記載の電子機器の放熱構造において、前記筐体に放熱用のヒートシンクを設けたことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００５】
請求項１に記載の発明によると、回路基板に実装されているすべての発熱電子部品の放熱を筐体により良好に行うことができる。
また、請求項２に記載の発明によると、回路基板の距離を短くすることができ、電子機器を小形にすることができる。
また、請求項３に記載の発明によると、より多くの回路基板に実装されているすべての発熱電子部品の放熱を筐体により良好に行うことができる。
また、請求項４に記載の発明によると、複数の筐体間の熱の影響を防止することができ、発熱電子部品の放熱を良好に行うことができる。
また、請求項５に記載の発明によると、電子機器の放熱面積を増大させ、放熱を良好に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施例を図に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【０００７】
図１は本発明の第１実施例を示す電子機器に実装された発熱電子部品の放熱構造の側断面図である。
図において、１は筐体、１１は内部隔壁、１２は筐体側面、１３は溝部、２は回路基板、２１は発熱電子部品、２２は部品高さの高い発熱電子部品、２３はコネクタ、３は熱伝導性を有する蓋である。
本発明が従来技術と異なる点は、筐体１は内部に筐体側面１２と一体となった内部隔壁１１を有しており、回路基板２は内部隔壁１１の両面を挟み込むように２つ取り付けられており、回路基板２の表裏に実装された複数の発熱電子部品２１、２２を内部隔壁１１に押し当てることにより、発熱電子部品２１、２２の熱を内部隔壁１１に伝熱させ、外部へ放熱させるようにした点である。
また、発熱電子部品２１と比較して部品高さが高い発熱電子部品２２を筐体１に収納する際に、内部隔壁１１に容易に押し込むことができるように、内部隔壁１１の一部が凹状の溝部１３を有すると共に、該部品高さに合わせて溝部１３の深さが調整されたものとなっている。
また、コネクタ２３は回路基板２間を電気的に接続するために用いており、各々の基板２に実装されている。それから、筐体１の上部には蓋３を取り付けることにより、対向する回路基板２に実装された発熱電子部品２１を押し当てるようになっている。
【０００８】
次に、電子機器内部の熱の移動を図１を用いて説明する。
図において、蓋３に対向する回路基板２に実装されている発熱電子部品２１の熱は、この蓋３を介して外部へと放熱が行われる。一方、回路基板２間に実装された発熱電子部品２１、および部品高さの高い発熱電子部品２２の熱は、対向する内部隔壁１１へ伝熱し、さらに筐体側面１２へ伝熱した後、外部へ放熱が行われる。ここで部品高さの高い発熱電子部品２２は凹状の溝部１３の底面に押し当てられ、他の発熱電子部品２１と同様に内部隔壁１１に伝熱することが可能となっている。
なお、蓋３、内部隔壁１１と発熱電子部品２１、発熱電子部品２２の間には、電気的絶縁を行うとともに良好な伝熱性を得るために熱伝導性弾性体を用いても良い。また２２が発熱電子部品でないならば、１３の凹状の溝部はくり貫いても良く、対向する回路基板に実装された部品に接触しないまで回路基板間を狭めることができる。
【０００９】
本発明の第１実施例は、複数の発熱電子部品を表裏に実装した回路基板と、回路基板を互いに対向させて複数収納することができる熱伝導性を有する筐体からなり、筐体により各々の発熱電子部品の放熱を行う電子機器の放熱構造において、筐体は、内部に内部隔壁を有しており、回路基板は前記内部隔壁の両面を挟み込むように少なくとも２つ取り付けられており、回路基板の表裏に実装された複数の発熱電子部品を内部隔壁に押し当てることにより、発熱電子部品の熱を前記内部隔壁に伝熱させ、外部へ放熱させる構成にしたので、回路基板に実装されているすべての発熱電子部品の放熱を筐体により良好に行うことができる。
また、筐体の内部隔壁の一部を凹状の溝部形状にしたので、回路基板の距離を短くすることができ、電子機器を小形にすることができる。
【実施例２】
【００１０】
図２は本発明の第２実施例を示す電子機器の放熱構造の側断面図である。
図において、従来技術と異なる点は、筐体１と回路基板２を交互に重ね合わせ、３枚の回路基板を収納した点と、筐体１間に断熱材４を挟み込んだ点である。なお、熱の移動については、第１実施例と同じなので説明を省略する。
【００１１】
本発明の第２実施例は、筐体１と回路基板を交互に重ね合わせる構成にしたので、どの回路基板においても実装された発熱電子部品は必ず内部隔壁または蓋と対向し、第１実施例と同じように放熱を行うことができる。
また、筐体間に断熱材を挟み込む構成にしたので、筐体間の熱の授受を防ぎ、一方の回路基板に実装されている発熱電子部品の熱が、他方の回路基板に実装されている発熱電子部品に伝熱しないようにすることができる。
ここで、図では３枚の回路基板を収納しているが、特に枚数に制約されることはない。
【実施例３】
【００１２】
図３は本発明の第３実施例を示す電子機器の放熱構造の側断面図である。
図において、他の実施例と異なる点は、それぞれの筐体側面１２にヒートシンク５を設けた点である。
それぞれの筐体側面にヒートシンクを設けたことにより、放熱面積が増大し、回路基板に実装された発熱電子部品の熱は、ヒートシンクとヒートシンクが取り付けられていない筐体側面の双方で放熱を行うことができる。
なおヒートシンクは、筐体側面間において熱の影響がなければ、個々に取り付けなくてもそれぞれの筐体側面に一括して設けても良い。
【００１３】
本発明の第３実施例は、筐体に別途ヒートシンクを設ける構成にしたので、電子機器の放熱面積を増大させ、放熱を良好に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
発熱電子部品が実装された複数の回路基板を収納する電子機器すべてに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施例を示す電子機器の放熱構造の側断面図
【図２】本発明の第２実施例を示す電子機器の放熱構造の側断面図
【図３】本発明の第３実施例を示す電子機器の放熱構造の側断面図
【図４】第１従来技術を示す電子機器の放熱構造の側断面図
【図５】第２従来技術を示す電子機器の放熱構造の側断面図
【符号の説明】
【００１６】
１  筐体
２  回路基板
３  蓋
４  断熱材
５  ヒートシンク
１１  内部隔壁
１２  筐体側面
１３  溝部
２１  発熱電子部品
２２  発熱電子部品（部品高さの高い電子部品）
２３  コネクタ
【図１】
2006286757.tif 000003
【図２】
2006286757.tif 000004
【図３】
2006286757.tif 000005
【図４】
2006286757.tif 000006
【図５】
2006286757.tif 000007