(57)【要約】【課題】第１に、パターニングに際し、位置ズレに基づくボタン部の欠損、そして導通不良が防止されると共に、第２に、オーバーレイ処理の前処理に際し、スルホール内の断線、そして断線不良が防止される、プリント基板の製造方法を提案する。【解決手段】この製造方法は、絶縁材７の両面にそれぞれ銅箔Ｆが張り付けられた基材６について、まず、スルホール１用の貫通孔２を多数設ける工程と、貫通孔２内を導電化処理する工程と、次に、基材６を、感光性ドライフィルムで被覆して、めっきレジストとして現像および硬化させる工程と、それから、貫通孔２内とその開口周囲３とを銅めっき５する工程と、を有している。そして事後更に、銅めっき５を金属保護被膜９で被覆する工程と、次に、感光性ドライフィルムを除去する工程と、しかる後、回路パターンＡを形成する工程と、オーバーレイ処理を行う後工程と、を有している。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材に銅箔が張り付けられた基材について、まず、スルホール用の貫通孔を多数設ける孔あけ工程と、しかる後、該貫通孔内を導電化処理する導電性被膜形成工程と、
次に、該基材の外表面を、感光性ドライフィルムで被覆してから、該感光性ドライフィルムを、めっきレジストとして現像および硬化させる被覆現像硬化工程と、しかる後、これにより該感光性ドライフィルムが溶解除去されて開口した該貫通孔内と、該貫通孔の開口周囲とを、銅めっきする銅めっき工程と、
それから、該銅めっきを金属保護被膜で被覆する金属保護被膜形成工程と、次に、該感光性ドライフィルムを除去する剥離工程と、しかる後、該銅箔にて回路パターンを形成する回路形成工程と、それから、該回路パターンを保護するため、オーバーレイ処理を行う後工程と、を有していることを特徴とする、プリント基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載したプリント基板の製造方法において、該被覆現像硬化工程では、該感光性ドライフィルムは、両面銅張り積層板よりなる該基材の外表面の片面に被覆され、又、該銅めっき工程では、少なくとも該貫通孔内と該貫通孔の該片面の開口周囲とが、電気銅めっきされ、
かつ、該銅めっき工程と該金属保護被膜形成工程との間において、該基材の外表面の反対面を、マスキング層で被覆するマスキング工程が実施され、又、該金属保護被膜形成工程の後、該剥離工程と共に、該マスキング層を除去する除去工程が実施されること、を特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載したプリント基板の製造方法において、該被覆現像硬化工程は、両面銅張り積層板よりなる該基材の外表面の両面について、順次実施され、又、該銅めっき工程では、該貫通孔内と該貫通孔の両面の開口周囲とが、電気銅めっきされること、を特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載したプリント基板の製造方法において、該基材の絶縁材は、柔軟性を備えたフィルム状をなし、該プリント基板は、フレキシブルプリント基板よりなること、を特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載したプリント基板の製造方法において、該基材の絶縁材は、硬質材よりなり、該プリント基板は、リジットプリント基板よりなること、を特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載したプリント基板の製造方法において、該金属保護被膜形成工程の該金属保護被膜は、ニッケル金めっき，はんだめっき，錫めっき，銀めっき，又はニッケルめっきにより形成され、
もって該金属保護被膜は、該回路形成工程におけるエッチング、および該後工程のオーバーレイ処理の前処理であるソフトエッチングに対し、該銅めっきを保護すること、を特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載したプリント基板の製造方法において、該回路形成工程では、該基材を感光性レジストフィルムで被覆してから、回路マスクを用いて、該感光性レジストフィルムを露光して硬化させて現像した後、該基材の銅箔をエッチングし、もって、残った該感光性レジストフィルムを剥離することにより、該回路パターンが形成されること、を特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１に記載したプリント基板の製造方法において、該後工程のオーバーレイ処理は、該回路パターンの保護被膜形成を内容とし、具体的には、前処理のソフトエッチング後における、カバーレイフィルムの貼付け又は形成、およびソルダーレジストの印刷又は形成が、選択的又は併用的に実施されること、を特徴とするプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の製造方法に関する。すなわち本発明は、絶縁材の外表面に回路パターンが形成された、プリント配線基板の製造方法 printed wiring board manufacturing methodに関する。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
プリント基板、例えばフレキシブルflexibleプリント基板は、高精度化，極薄化，および軽量化の進展が著しく、形成される回路パターン circuit pattern の高密度化および微細化が顕著である。
そしてプリント基板は、両面の回路パターンの導通用および半導体部品の取付け用に、微細な貫通孔であるスルホール through hole が、極めて多数形成されている。
ところで、プリント基板の製造工程中、このようなスルホールの製造および導通化に関しては、従来より、パネルめっきpanel plating法およびボタンめっきbutton plating法が、代表的に使用されていた。
【０００３】
《パネルめっき法について》
パネルめっき法では、絶縁材 insulating material の両面（表面と裏面）に銅箔 copper foil がそれぞれ張り付けられた基材について、→まず、スルホール用の貫通孔を多数孔あけした後、→貫通孔内を導電化処理 conductive process（electrically conduct）してから、→基材を、全体的に電気銅めっき copper electroplating していた。
→そして、このようなパネルめっき法により、貫通孔内が銅めっきで導通化された基材は、→公知の露光 exposure，現像 development，エッチング etching，剥離 strippingのパターニングステップを順次辿ることにより、回路パターンが形成され、もってプリント基板が製造されていた。
しかしながら、このようなパネルめっき法では、貫通孔内のみならず、両面の銅箔も全体的に銅めっきされてしまうので、→製造されたプリント基板も、両面の回路パターンが銅めっきされており、→その分、柔軟性および屈曲性が低下し、更に重量も増加してしまう、という難点が指摘されていた。そしてこの点は、フレキシブルプリント基板について、顕著な問題とされていた。
【０００４】
《新，旧ボタンめっき法について》
そこで、このような難点を克服する工法として、ボタンめっき法が開発されており、柔軟性および屈曲性、更には軽量性が特に重視される分野では、現在主流となりつつある。
このボタンめっき法では、基材について、まず、スルホール用の貫通孔を多数孔あけした後、→貫通孔内を導電化処理してから、→基材を感光性ドライフィルム photosensitive dry film で被覆し、→その外側にネガマスクであるフォトマスク photo mask を当て、もって、感光性ドライフィルムをめっきレジスト plating resist として、露光そして現像してから、→開口した貫通孔内と貫通孔の開口周囲とが、ボタン部として、略ボタン button 形状に電気銅めっきされる。
→そして、このようなボタンめっき法により、貫通孔等が銅めっきされた基材は、→パターニングステップを辿って回路パターンが形成され、もってプリント基板が製造されていた。
【０００５】
しかしながら、この従来のボタンめっき法（以下単に旧ボタンめっき法という）については、基材の各貫通孔の位置と、フォトマスクの各対応箇所の位置（そして具体的な電気めっきの位置）とが、位置ズレすることが多々ある、という指摘があった。すなわち、従来のボタンめっき法では、基材やフォトマスクの伸縮、および両者間の目視位置合わせ作業の困難性等が原因となって、位置ズレすることが多々あり、この位置ズレが断線不良等の原因ともなっていた。
そこで発明者は、この点に鑑み、従来の旧ボタンめっき法を改善し、もって特願２００４−２９１２０２として特許出願した（以下単に新ボタンめっき法という）。
この新ボタンめっき法は、フォトマスクを用いる代わりに、→片面に被覆された感光性ドライフィルムの反対面側から、貫通孔内に現像液を入れ、→もって感光性ドライフィルムを、めっきレジストとして現像してから、露光により硬化させ、→それから電気銅めっきすることを、特徴とする。そして、この新ボタンめっき法により、旧ボタンめっき法で指摘されていた上記位置ズレは、解消され、もって上記位置ズレに起因した断線不良発生も、回避される。
【０００６】
《先行技術文献情報》
旧ボタンめっき法の例としては、次の特許文献１に示されたものが、挙げられる。
【特許文献１】特開平１１−１９５８４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、このようなプリント基板の製造方法、つまり新ボタンめっき法および旧ボタンめっき法については、次の問題が指摘されていた。
図７の（５）図，（６）図，（７）図，（８）図は、この種従来例の説明に供し、製造されたプリント基板を示す。そして（５）図は、その１例の要部を拡大した平面の説明図であり、（６）図は、他の例の要部を拡大した平面の説明図である。（７）図は、ソフトエッチング液の液だまり状態を示す、要部を拡大した正面の断面説明図、（８）図は、時間経過後の要部を拡大した正面の断面説明図である。
【０００８】
《第１の問題点》
第１に、前述したように旧ボタンめっき法又は新ボタンめっき法により、多数のスルホール１用の貫通孔２内と貫通孔２の開口周囲３とが、ボタン部４として銅めっき５された基材６は、→次に、露光，現像，エッチング，剥離のパターニングステップを順次辿って、回路パターンＡが形成される。
→そして、このようなパターニングステップでの回路パターンＡ形成に際し、形成されていた多数のボタン部４と、回路パターンＡの一部として多数形成されるランドlandＢとが、位置ズレすることが多々あった。→そして、大きく位置ズレした場合は、ボタン部４が欠けてしまい、→もって、製造されたプリント基板Ｃについて導通不良が発生し易い、という問題が指摘されていた。
この問題について、更に詳述する。図７の（５）図に示したように、パターニング前に既に形成されていた各ボタン部４の位置（径）と、パターニングにてボタン部４との接続用に形成される回路パターンＡ側の各ランドＢの位置（径）とが、位置ズレなく同心状に一致することが理想であるが（→このように一致した場合、ボタン部４はランドＢと共に、ランドＢのパターニング用の感光性レジストフィルムで完全に覆われて保護されているので、エッチング液による溶解除去問題は発生しないが、）→両者が位置ズレすることが、多々ある。
→そして、図７の（６）図に示したように、両者が大きく位置ズレした場合は、→ボタン部４（のランドＢ用感光性レジストフィルムからはみ出した部分）が、エッチング液にて溶解除去され、もって（一部）欠損してしまう。→そして結局、ボタン部４の銅めっき５と、回路パターンＡ側のランドＢとが、導通接続されなくなる危険が生じる。→もってプリント基板Ｃについて、導通不良が発生することが多々あった。
なお、このような位置ズレ発生の原因としては、露光現像時の基材６の伸縮、回路パターンＡ形成用の感光性レジストフィルムの伸縮、および位置合わせズレ、等々が考えられる。
【０００９】
《第２の問題点》
第２に、製造されたプリント基板Ｃは、→後工程として、形成された回路パターンＡの保護のため、カバーレイフィルム coverlay film の貼付け、ソルダーレジスト solder resist の印刷、等のオーバーレイ overlay 処理が行われる。→そして、このオーバーレイ処理の前処理として、銅箔表面の酸化皮膜除去および表面粗化を目的として、ソフトエッチングが実施される。
→そして、このソフトエッチンッグ後において、図７の（７）図に示したように、各貫通孔２内に液だまりとなって残留したソフトエッチング液Ｄにて、→形成されていた各ボタン部４、特にスルホール１用の貫通孔２内の銅めっき５が、→図７の（８）図に示したように、時間経過と共に溶解除去され、もって欠損してしまうことが、多々あった。→そして、このようなスルホール１内断線により、→プリント基板Ｃについて断線不良が発生し易い、という問題が指摘されていた。
なお、このような断線不良の原因となる貫通孔２内のソフトエッチング液Ｄの液だまりは、ソフトエッチング後の洗浄不足又は乾燥不足により発生する。
【００１０】
《本発明について》
本発明のプリント基板の製造方法は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして本発明は、第１に、パターニングに際し、ボタン部の欠損そして導通不良が防止されると共に、第２に、オーバーレイ処理に際し、スルホール内の断線そして断線不良が防止される、プリント基板の製造方法を提案することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおり。まず、請求項１については次のとおり。請求項１のプリント基板の製造方法は、次の各工程を有している。
すなわち、絶縁材に銅箔が張り付けられた基材について、まず、スルホール用の貫通孔を多数設ける孔あけ工程と、しかる後、該貫通孔内を導電化処理する導電性被膜形成工程と、次に、該基材の外表面を、感光性ドライフィルムで被覆してから、該感光性ドライフィルムを、めっきレジストとして現像および硬化させる被覆現像硬化工程と、しかる後、これにより該感光性ドライフィルムが溶解除去されて開口した該貫通孔内と、該貫通孔の開口周囲とを、銅めっきする銅めっき工程と、を有している。
それから、該銅めっきを金属保護被膜で被覆する金属保護被膜形成工程と、次に、該感光性ドライフィルムを除去する剥離工程と、しかる後、該銅箔にて回路パターンを形成する回路形成工程と、それから、該回路パターンを保護するため、オーバーレイ処理を行う後工程と、を有していることを特徴とする。
請求項２については次のとおり。請求項２のプリント基板の製造方法は、請求項１において、該被覆現像硬化工程では、該感光性ドライフィルムは、両面銅張り積層板よりなる該基材の外表面の片面に被覆される。又、該銅めっき工程では、少なくとも該貫通孔内と、該貫通孔の該片面の開口周囲とが、電気銅めっきされる。
かつ、該銅めっき工程と該金属保護被膜形成工程との間において、該基材の外表面の反対面を、マスキング層で被覆するマスキング工程が実施される。又、該金属保護被膜形成工程の後、該剥離工程と共に、該マスキング層を除去する除去工程が実施されること、を特徴とするプリント基板の製造方法。
請求項３については次のとおり。請求項３のプリント基板の製造方法では、請求項１において、該被覆現像硬化工程は、両面銅張り積層板よりなる該基材の外表面の両面について、順次実施される。そして該銅めっき工程では、該貫通孔内と該貫通孔の両面の開口周囲とが、電気銅めっきされること、を特徴とする。
【００１２】
請求項４については次のとおり。請求項４のプリント基板の製造方法では、請求項１において、該基材の絶縁材は、柔軟性を備えたフィルム状をなし、該プリント基板は、フレキシブルプリント基板よりなること、を特徴とする。
請求項５については次のとおり。請求項５のプリント基板の製造方法では、請求項１において、該基材の絶縁材は、硬質材よりなり、該プリント基板は、リジットプリント基板よりなること、を特徴とする。
請求項６については次のとおり。請求項６のプリント基板の製造方法では、請求項１において、該金属保護被膜工程の該金属保護被膜は、ニッケル金めっき，はんだめっき，錫めっき，銀めっき，又はニッケルめっきにより形成される。もって該金属保護被膜は、該回路形成工程におけるエッチング、および該後工程のオーバーレイ処理の前処理であるソフトエッチングに対し、該銅めっきを保護すること、を特徴とする。
請求項７については次のとおり。請求項７のプリント基板の製造方法は、請求項１において、該回路形成工程では、該基材を感光性レジストフィルムで被覆してから、回路マスクを用いて、該感光性レジストフィルムを露光して硬化させて現像した後、該基材の銅箔をエッチングし、もって残った該感光性ドライフィルムを剥離することにより、該回路パターンが形成されること、を特徴とする。
請求項８については次のとおり。請求項８のプリント基板の製造方法では、請求項１において、該後工程のオーバーレイ処理は、該回路パターンの保護被膜形成を内容とし、具体的には、前処理のソフトエッチング後における、カバーレイフィルムの貼付け又は形成、およびソルダーレジストの印刷又は形成が、選択的又は併用的に実施されること、を特徴とする。
【００１３】
《作用等》
本発明の製造方法は、このような手段よりなる。そこで本発明の作用等は、次のようになる。
（１）この製造方法では、まず、基材にスルホール用の貫通孔が多数設けられた後、貫通孔内が導電化処理される。
（２）次に基材は、感光性ドライフィルムで被覆され、この感光性ドライフィルムが、めっきレジストとして現像されて硬化された後、貫通孔内とその開口周囲が電気銅めっきされる。
すなわち、基材の片面について、感光性ドライフィルムが被覆されて現像および硬化され、もって、貫通孔内と片面の開口周囲とが少なくとも銅めっきされる。又は、基材の両面について、順次、感光性ドライフィルムが被覆されて現像および硬化され、もって、貫通孔内と両面の開口周囲とが、銅めっきされる。
なお、感光性ドライフィルムのめっきレジスト化は、フォトマスクを用いる方式、又は貫通孔内に現像液を入れる方式により行われる。
（３）それから、貫通孔内の銅めっきと、その開口周囲の銅めっきとが、金属保護被膜で被覆される。なお前述により、貫通孔内と片面の開口周囲とが銅めっきされていた場合は、予め反対面（片面の反対面）がマスキング層で被覆されると共に、金属保護被膜の形成後にマスキング層が除去される。そして、感光性ドライフィルムが除去される。
（４）しかる後、基材は、パターニングステップを辿ることにより、両面の銅箔にて回路パターンが形成される。
（５）そして、製造されたプリント基板、つまりフレキシブルプリント基板又はリジットrigidプリント基板は、後工程としてオーバーレイ処理が実施される。
【００１４】
（６）さてそこで、本発明の製造方法によると、第１に、多数形成されていた貫通孔内および開口周囲側の銅めっきつまりボタン部の位置と、パターニングステップにおいて多数形成される回路パターン側のランドの位置とが、位置ズレした場合でも、ボタン部の銅めっきは、前もって耐エッチング性の金属保護被膜で被覆保護されている。
そこで、ボタン部の銅めっきは、（ランド形成用の感光性レジストフィルムで覆われず保護されなくなって、はみ出した部分が、）パターニング用のエッチング液にて溶解除去されることがなく、欠損してしまうことはない。
第２に、本発明の製造方法によると、ボタン部の銅めっきは、耐エッチング性の金属保護被膜で被覆保護されている。そこで、ボタン部の銅めっきは、オーバーレイ処理の前処理のソフトエッチングに用いられたソフトエッチング液が、貫通孔内にそのまま残留したとしても、溶解除去されることがない。
（７）さてそこで、本発明のプリント基板の製造方法は、次の効果を発揮する。
【発明の効果】
【００１５】
《第１の効果》
第１に、パターニングに際し、ボタン部の欠損そして導通不良が防止される。すなわち、本発明の製造方法において、各ボタン部は、耐エッチング性の金属保護被膜で保護されている。そこで各ボタン部は、事後のパターニングに際し、ボタン部の位置と、ボタン部との導通接続用の回路パターン側のランドの位置とが位置ズレしたとしても、前述したこの種従来例のように、エッチングされて欠損することなく、維持される。
そこで、ボタン部とランドとの間に少々位置ズレが発生しても、相互間が少しでも重なっている限り、相互間の導通が確保される。もって、この発明で製造されたプリント基板は、この種従来例のような導通不良発生が回避される等、導通信頼性が向上する。
【００１６】
《第２の効果》
第２に、オーバーレイ処理に際し、スルホール内の断線そして断線不良が防止される。すなわち、本発明の製造方法において、各ボタン部は、耐エッチング性の金属保護被膜で保護されている。そこで各ボタン部は、事後のオーバーレイ処理に際しソフトエッチングされた後、ソフトエッチング液が液だまりとなって残留したとしても、前述したこの種従来例のように、銅めっきがソフトエッチングされ欠損してしまうことなく、維持される。
そこで、この発明で製造されたプリント基板は、この種従来例のようなスルホール内断線が回避されて、断線不良発生が防止される等、この面からも導通信頼性が向上する。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
《図面について》
以下、本発明のプリント基板の製造方法を、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３，図４，図５、図６，図７の（１）図，（２）図，（３）図，（４）図および図８等は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。
そして、図１，図２，図３（１）図，（２）図，（３）図等は、第１例の要部を拡大した正面の断面説明図である。そして図１の（１）図は、準備された基材を、（２）図は、孔あけ工程を、（３）図は、導電性被膜形成工程を、（４）図は、ソフトエッチング工程を、（５）図は、被覆工程を、（６）図は、現像工程を示す。図２の（１）図は、露光工程を、（２）図は、剥離工程を、（３）図は、銅めっき工程を、（４）図は、マスキング工程を示す。図３の（１）図は、金属保護被膜形成工程を、（２）図は、剥離除去工程を、（３）図は、製造されたプリント基板を示す。
図３の（４）図は、第２例の要部を拡大した正面の断面説明図であり、製造されたプリント基板を示す。
図４，図５は、第３例の要部を拡大した正面の断面説明図である。そして、図４の（１）図は、被覆工程を、（２）図は、露光工程を、（３）図は、剥離工程を示す。図５の（１）図は、銅めっき工程を、（２）図は、金属保護被膜形成工程を、（３）図は、製造されたプリント基板を示す。
図６は、第４例の要部を拡大した正面の断面説明図である。そして（１）図は、剥離工程を、（２）図は、銅めっき工程を、（３）図は、金属保護被膜形成工程を、（４）図は、製造されたプリント基板を示す。
図７は、プリント基板を示す。そして（１）図は、その１例の要部を拡大した平面の説明図、（２）図は、他の例の要部を拡大した平面の説明図である。（３）図は、ソフトエッチング液の液だまり状態を示す、要部を拡大した正面の断面説明図、（４）図は、時間経過後の要部を拡大した正面の断面説明図である。図８は、プリント基板を示し、模式化した平面の概略図である。
【００１８】
《プリント基板Ｅについて》
まず図８を参照して、プリント基板Ｅについて説明する。プリント基板Ｅは、柔軟なフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）と、硬質のリジットプリント基板とに大別されるが、共に、絶縁材７の外表面の両面又は片面に、導体層として回路パターンＡが形成されている。
そしてフレキシブルプリント基板は、ベース材が柔軟な絶縁材７例えばポリイミド製フィルムよりなり、多くの場合、その両面（表面と裏面の両方）（つまり、片面と反対面の両方）に、回路パターンＡが形成される。
リジットプリント基板は、ベース材である絶縁材７が、例えばガラスエポキシ樹脂 glass epoxy resin 製，ガラスクロス glass cloth 製，セラミックス製等よりなり、その両面（表面と裏面の両方、つまり片面と反対面の両面）、又は片面（表面と裏面のいずれか一方）に、回路パターンＡが形成される。
絶縁材７の肉厚は、例えば２０μｍ〜６０μｍ程度であるが、１２μｍ程度のものも出現している。回路パターンＡを形成する銅箔Ｆの肉厚は、例えば４μｍ〜３５μｍ程度である。又、回路パターンＡ間の回路間スペースも、１０μｍ〜３０μｍ程度と微細化傾向にある。
以下、プリント基板Ｅとして、フレキシブルプリント基板を例にとって、説明する。このプリント基板Ｅは、全体的に柔軟性および屈曲性を備えたフィルム状をなし、立体的に折ったり曲げたりして使用され、リジットプリント基板と同様に、高精度化，高機能化，ファイン化，極薄化，および軽量化等々の進展が著しく、形成される回路パターンＡの高密度化および微細化が顕著である。
図８は、このようなプリント基板Ｅの例を示し、構造エリア的には、配線端部Ｇと屈曲配線部Ｈと配線端部Ｊとに分けられる。そして、中央の屈曲配線部Ｈが、折ったり曲げて使用される箇所であり、配線端部Ｇ，Ｊの端には端子Ｋが配されている。又、屈曲配線部Ｈは、一般的に両面のいずれかのみに回路パターンＡが形成され、配線端部Ｇは、両面に回路パターンＡが形成されると共に、スルホール１やランドＢが多数配される。
ランドＢは、回路パターンＡの一環をなし、回路パターンＡの端や中間に多数設けられており、円形その他の形状をなし、スルホール１側の接続用のボタン部４と、例えば同心接続される。又、図８に示したプリント基板Ｅは、例えば、ＣＤプレーヤーやＤＶＤプレーヤーにおいて、読み取り用や書き込み用の光ピックアップとして使用される。
プリント基板Ｅは、概略このようになっている。
【００１９】
《製造方法の概要について》
以下、本発明のプリント基板Ｅの製造方法について、説明する。この製造方法では、絶縁材７に銅箔Ｆが張り付けられた基材６について、→まず、スルホール１用の貫通孔２を多数設ける工程と、→それから、各貫通孔２内を導電化処理する工程と、→次に、基材６の外表面を、感光性ドライフィルム８で被覆して、→この感光性ドライフィルム８を、めっきレジストとして現像および硬化させる工程と、→しかる後、もって開口した貫通孔２内と貫通孔２の開口周囲３とを少なくとも、銅めっき５する工程と、→それから、銅めっき５を金属保護被膜９で被覆する工程と、→次に、感光性ドライフィルム８を除去する工程と、→しかる後、銅箔Ｆにて回路パターンＡを形成する工程と、→回路パターンＡを保護するためオーバーレイ処理を行う後工程と、を有している。
以下、本発明の製造方法のこれらの各工程について、第１例の新ボタンめっき法（片面）、第２例の新ボタンめっき法（両面）、第３例の旧ボタンめっき法（両面）、第４例の旧ボタンめっき法（片面）の順に、説明する。
【００２０】
《新ボタンめっき法（片面）への適用例について》
まず、図１，図２，図３の（１）図，（２）図，（３）図等を参照して、本発明の第１例の製造方法、つまり、本発明の新ボタンめっき法（片面）への適用例について、説明する。
この例の製造方法では、両面銅張り積層板よりなる基材６について、→まず、スルホール１用の貫通孔２を多数設け、→それから、各貫通孔２内を導電化処理してから、→次に、基材６の外表面の片面側を、感光性ドライフィルム８にてマスキング外層１０付で被覆した後、→基材６の外表面の反対面側から、貫通孔２内に現像液Ｌを浸入させ、→もって、感光性ドライフィルム８を、めっきレジストとして現像する。
それから、→感光性ドライフィルム８を露光して硬化させた後、→マスキング外層１０を除去してから、→感光性ドライフィルム８が溶解除去されて開口した貫通孔２内と、貫通孔２の片面の開口周囲３と、反対面（片面の反対面）の銅箔Ｆ全体とを、電気銅めっき５する。→そして、基材６の反対面の銅箔Ｆの銅めっき５等を、マスキング層１１で被覆してから、→被覆されずに露出している銅めっき５を、耐エッチング性を備えた金属保護被膜９で被覆する。→それから、マスキング層１１を除去し、感光性ドライフィルム８を除去してから、→回路パターンＡを形成し、→事後、オーバーレイ処理を行う。
【００２１】
このような第１例の製造方法について、更に詳述する。この製造方法では、まず、図１の（１）図に示したように、基材６が準備される。
基材６（フレキシブルプリント基板の場合はフィルム基材とも言う）は、絶縁材７（フレキシブル基板の場合は絶縁フィルムとも言う）の両面にそれぞれ銅箔Ｆが張り付けられた、両面銅張り積層板よりなる。ベース材である絶縁材７は、フレキシブルプリント基板の場合は、ポリイミド樹脂 polyimide resin 製フィルム、アラミド樹脂 aramid resin 製フィルム，液晶ポリマー liquid crystal polymer 製フィルム，その他の柔軟性と絶縁性を備えた樹脂製フィルムよりなる。銅箔Ｆとしては、圧延箔，電解箔，特殊電解箔，又はめっき箔，等が使用される。
又、このような絶縁材７としては、複層タイプのものと単層タイプのものとがある。複層タイプでは、絶縁材７の両面に、接着剤を介してそれぞれ銅箔Ｆが積層される。接着剤としては、エポキシ epoxy 樹脂，ハロゲンフリーhalogen freeエポキシ樹脂，又は高Ｔｇエポキシ樹脂等が使用される。これに対し単層タイプでは、絶縁材７の両面に、それぞれ銅箔Ｆが直接貼り付け積層される。単層タイプの絶縁材７は、キャスト casting 法，ラミネーター laminator 法，又はメタライジング metalliding 法（スパッタ sputtering 法）等により、製作される。
なお、ここで言う両面銅張り積層板は、広義に解釈され、広く各種態様のものを包含する。例えば、いわゆる片面銅張り積層板について、その片面の反対面に、接着剤で銅箔Ｆを積層したタイプのものも、包含する。
【００２２】
次に、この製造方法では、図１の（２）図に示したように、このように準備された基材６について、スルホール１用の貫通孔２が、多数孔あけ加工される。
スルホール１は、プリント基板Ｅの両面（表面と裏面）（片面と反対面）間を貫通する微細孔よりなり、１枚のプリント基板Ｅに多数形成される。そしてスルホール１は、両面の回路パターンＡ間の導通接続用、又は（及び）回路パターンＡに実装される半導体部品等の取付け用として使用される。スルホール１の孔径は、０．５ｍｍ以上〜０．２ｍｍ以下のものが多くなっており、ドリル工法によるもので０．１ｍｍ程度のもの、レーザー工法のものでは０．０５ｍｍ程度のものも出現している。
このようなスルホール１用として使用されることになる貫通孔２が、基材６について、まず最初に多数孔あけ加工される。この孔あけは、ドリル又はレーザー等が用いられ、枚葉毎又はRoll to RollのＮＣ加工により実施される。
【００２３】
次に、この製造方法では、図１の（３）図，（４）図に示したように、このように貫通孔２が多数孔あけ加工された基材６について、その各貫通孔２の内壁面（この明細書中では、単に各貫通孔２内とも表現）に、ダイレクトプレーティング direct plating 法又は無電解銅めっき electroless copper plating により、導電性被膜１２が形成される。
図示したダイレクトプレーティング法の場合は、まず、図１の（３）図に示したように基材６の全面について、つまり基材６の両面の銅箔Ｆ外表面と貫通孔２内壁面とについて、連続的にパラジウム処理され、もってパラジウムの微細な凹凸が導電性被膜１２として付与される。
それから、図１の（４）図に示したように、ソフトエッチングが行われ、銅箔Ｆ外表面の導電性被膜１２が除去される。そこで導電性被膜１２は、貫通孔２内壁面のみ、正確には貫通孔２内壁面に露出した絶縁材７面のみに、付与されて付着して残留した状態となる。このようにして、貫通孔２内壁面に導電性皮膜１２が形成される。
なおダイレクトプレーティング法では、パラジウムの代わりに、カーボン，カーボングラファイト，又はその他の導電性物質が使用されることもある。又、このようなダイレクトプレーティング法によらず、無電解銅めっき法により導電性皮膜１２が形成される場合は、貫通孔２内壁面のみならず両面の銅箔Ｆ外表面も、無電解銅めっきされる。
【００２４】
それから、この製造方法では、図１の（５）図に示したように、このように各貫通孔２に導電性皮膜１２が形成された基材６は、その外表面の片面（図示例では裏面）全面が、感光性ドライフィルム８にて被覆される。
又、このように貼り付けられた感光性ドライフィルム８は、事後又は事前に貼り付けられるマスキング外層１０で、更に被覆されている。マスキング外層１０としては、感光性ドライフィルム８の表面保護用のセパレーター、微粘着性接着剤付のＰＥＴ樹脂フィルム、又はその他の粘着性を備えた透明被膜材が使用される。
基材６は、このように片面が、マスキング外層１０付の感光性ドライフィルム８で、被覆される。
【００２５】
そして、この製造方法では、図１の（６）図に示したように、このように感光性ドライフィルム８等にて被覆された基材６が、現像される。つまり、基材６の反対面側から各貫通孔２に現像液Ｌを浸入させて、貫通孔２の片面側の開口周囲３の感光性ドライフィルム８を、現像液Ｌにて溶解除去させ、もって残った感光性ドライフィルム８が、めっきレジストとして現像される。
すなわち、基材６の反対面（表面）側、つまり何も被覆されていない非マスキング面であるオープン面側から、現像液Ｌがスプレー噴射されるか、又は基材６が全体的に現像液Ｌの槽に浸漬される。そこで、貫通孔２内に反対面（表面）側から現像液Ｌが浸入して、貫通孔２内を経由して、片面（裏面）側の感光性ドライフィルム８を、部分的に溶解除去する。つまり現像液Ｌが、貫通孔２の片面側の開口空間と、その開口周囲３とを溶解除去する。
なお、このように貫通孔２の片面側の所定部分の溶解除去は、炭酸ソーダ等の現像液Ｌの濃度，温度，噴射圧，および噴射時間（浸漬時間）等を制御することにより、適切な大きな・広さ・エリアで実施される。
感光性ドライフィルム８は、このように、いわゆる液もぐり現象を利用して、めっきレジストとして必要な孔付形状に現像加工され、もって貫通孔２の片面側に、貫通孔２の孔径より若干大き目の径の開口が形成される。
【００２６】
それから、この製造方法では、図２の（１）図に示したように、基材６は、このように現像された感光性ドライフィルム８が、乾燥された後、露光により硬化される。すなわち、めっきレジストとして必要な孔付形状とされた感光性ドライフィルム８は、露光機にて直ちに光を当ててＵＶ露光され、もって光重合により硬化される。
それから、図２の（２）図に示したように、基材６から、マスキング外層１０が剥離される。すなわち、感光性ドライフィルム８が現像された基材６は、感光性ドライフィルム８とは異なり孔等が存せずむくの面状を維持していたマスキング外層１０が、めっきレジストとなった感光性ドライフィルム８の外表面から、剥離されて除去される。
そして次に、図２の（３）図に示したように、マスキング外層１０が剥離された基材６について、電気銅めっき５が実施され、もって、反対面側の銅箔Ｆ全体と、各貫通孔２内壁面の導電性被膜１２と、貫通孔２の片面側の開口周囲３とについて、銅が析出する。このように銅めっき５は、基材６について、めっきレジストとして現像そして硬化された感光性ドライフィルム８にてマスキングされていない部分を対象に、実施される。
このようにして、基材６について、反対面（表面）側の銅箔Ｆの外表面と、貫通孔２の内壁面を形成する導電性被膜１２と、片面（裏面）側の貫通孔２開口周囲３とについて、全面的，連続的に銅が析出し、銅めっき５される。貫通孔２片面側の開口周囲３に形成される銅めっき５は、貫通孔２と同心状のフランジ状つまり鍔形状に形成される。
なお、貫通孔２内壁面の銅めっき５と、その片面側の開口周囲３の銅めっき５とを、総称してボタン部４と言う。
【００２７】
次に、この製造方法では、図２の（４）図に示したように、基材６は反対面（図示例では表面）が、マスキング層１１で被覆される。マスキング層１１としては、微粘着性を備えたＰＥＴ樹脂フィルム、又はその他の粘着性を供えた被膜材が使用され、マスキング層１１は、反対面の銅箔Ｆの銅めっき５および各貫通孔２の開口空間等に、ラミネート被覆される。
それから、図３の（１）図に示したように、マスキング層１１で被覆されることなく露出したままの銅めっき５を、耐エッチング性を備えた金属保護被膜９で、被覆する。
すなわち、各貫通孔２内壁面の銅めっき５と、片面（裏面）側の開口周囲３の銅めっき５と、からなるボタン部４が、金属保護被膜９で被覆される。もってボタン部４は、後工程の回路パターンＡ形成工程のエッチング、およびオーバーレイ処理の前処理であるソフトエッチングにおいて、そのエッチング液（塩化第ニ銅，塩化第ニ鉄，アルカリエッチング液，又はその他の銅溶解液）から、銅めっき５が保護されることになる。この金属保護被膜９は、電気めっき法又は電解めっき法により、ニッケル金めっき，はんだめっき，錫めっき，銀めっき，又はニッケルめっき等、のいずれかにより選択的に形成される。
しかる後、図３の（２）図に示したように、マスキング層１１や感光性ドライフィルム８は、基材６から剥離除去される。すなわち、レジスト剥離液（苛性ソーダ，又はその他の剥離液）がスプレー噴射されることにより、導電性被膜１２および銅めっき５のレジストとして使用された、マスキング層１１および感光性ドライフィルム８が、剥離されて除去される。
【００２８】
この製造方法は、このような各工程を辿った後、図３の（３）図に示したように、基材６の両面について、公知のパターニングステップを辿ることにより、回路パターンＡが形成される。
例えば、基材６の両面について、感光性レジストフィルムの貼付けによる被覆、→回路パターンＡのネガマスクであるフォトマスクを用いた露光、つまり回路パターンＡの焼き付け、→未露光部分の感光性レジストフィルムを除去する現像そして乾燥、→銅箔Ｆについて、感光性レジストフィルムが開口した部分のエッチング、→感光性レジストフィルムの剥離、等々の公知ステップを順次辿ることにより、→基材６の両面について、それぞれ銅箔Ｆにて回路パターンＡが形成され、→もって例えば、図３の（３）図や図８に示したプリント基板Ｅが、製造される。なお、このような回路パターンＡ形成に用いられるフォトマスク、つまり回路マスクであるネガマスクとしては、フィルムタイプとガラスタイプ（ガラス乾板）とがある。
そして更に事後、後工程として、オーバーレイ処理が行われる。すなわち、上述により製造されたプリント基板Ｅは、まずオーバーレイ処理の前処理として、回路パターンＡの銅箔Ｆの表面が、酸化皮膜除去や表面粗化を目的として、薄く１μｍ〜２μｍ程度ソフトエッチングされる。
それから、オーバーレイ処理が実施される。すなわち、回路パターンＡを全体的に絶縁保護する被膜として、カバーレイフィルムが、貼付け（ＣＶ貼り）方式又は写真方式により形成され、又、半導体部品装着時のハンダから回路パターンＡを保護する被膜として、ソルダーレジストが、印刷（Ｓ／Ｒ印刷）方式又は写真方式により形成される。このようなカバーレイフィルムの形成とソルダーレジストの形成とは、いずれか一方又は双方共に実施される。
本発明の新ボタンめっき法（片面）への適用例は、このようになっている。
【００２９】
《新ボタンめっき法（両面）への適用例について》
次に、図３の（４）図を参照して、本発明の第２例の製造方法、つまり、本発明の新ボタンめっき法（両面）への適用例について、説明する。
この第２例の製造方法では、前述した第１例の製造方法の中間工程部分を一部繰り返すことにより、図３の（４）図に示したように、基材６の各貫通孔２内壁面と、貫通孔２の片面の開口周囲３と、反対面の開口周囲３とが、ボタン部４として電気銅めっき５される。つまりボタン部４は、前述した第１例の製造方法のように、貫通孔２内と貫通孔２の片面の開口周囲３のみならず、貫通孔２の反対面の開口周囲３にも形成される。
そして、ボタン部４のこれらの銅めっき５が、耐エッチング性を備えた金属保護被膜９で、被覆される。
【００３０】
このような第２例の製造方法について、更に詳述する。この第２例の製造方法では、まず、前述した第１例と同様に、図１の（１）図から図２の（２）図に示した各工程を順次辿り、もって導電性被膜１２付の貫通孔２が多数設けられた基材６の片面について、→感光性ドライフィルム８を、めっきレジストとして被覆し現像して硬化させてから、→そのマスキング外層１０を剥離して除去する。
→それから、第１例とは異なり基材６の反対面についても、これに準じ、感光性ドライフィルム８を、めっきレジストとして被覆し現像して硬化させてから（この場合、現像液Ｌは片面側から貫通孔２に浸入せしめられる）、→そのマスキング外層１０を剥離して除去する。
→しかる後、銅めっき５が行われる。そこで、この銅めっき５は、第１例について前述した図２の（３）図とは異なり、貫通孔２内壁面と両面（片面と反対面）の開口周囲３とについてのみ、行われる。→そして、貫通孔２内壁面の銅めっき５と両面の開口周囲３の銅めっき５とが、つまり形成されたボタン部４が、金属保護被膜９で被覆される（なお、第１例の図２の（４）図および図３の（１）図と比較対照。マスキング層１１は用いられない。）
→それから第１例と同様に、感光性ドライフィルム８を剥離して除去した後、このような基材６がパターニングされ、もって、図３の（３）図に示したプリント基板Ｅが製造されて、事後、オーバーレイ処理される。
この第２例の製造方法では、このように、基材６の外表面の両面について、順次、感光性ドライフィルム８が被覆されて、めっきレジストとして現像して硬化される。もって、感光性ドライフィルム８が溶解除去されて開口した各貫通孔２内と貫通孔２の両面の開口周囲３とが、ボタン部４として銅めっき５される。それから、ボタン部４の銅めっき５が、耐エッチング性を備えた金属保護被膜９で被覆される。
なお、この第２例について、その他の構成や機能等は、第１例について前述したところに準じるので、その説明は省略する。
本発明の新ボタンめっき法（両面）への適用例は、このようになっている。
【００３１】
《旧ボタンめっき法（両面）への適用例について》
次に、図４および図５を参照して、本発明の第３例、つまり旧ボタンめっき法（両面）への適用例について、説明する。
この第３例の製造方法では、基材６の両面について、感光性ドライフィルム８がネガマスクとして、被覆されて露光そして現像され、もって図５の（３）図に示したように、基材６の各貫通孔２内壁面と、貫通孔２の片面と反対面の両面の開口周囲３とが、ボタン部４として電気銅めっき５される。
それから、ボタン部４の銅めっき５が、耐エッチング性を備えた金属保護被膜９で、被覆される。
【００３２】
この第３例の製造方法について、更に詳述する。この製造方法では、まず、前述した第１例と同様に、図１の（１）図〜図２の（２）図に示した工程を辿り、導電性被膜１２付の貫通孔２が設けられた基材６の両面について、→図４の（１）図に示したように、感光性ドライフィルム８が、例えばセパレーターよりなるマスキング外層１０付で、ラミネート被覆される。
→それから、図４の（２）図に示したように、両面それぞれについて、その感光性ドライフィルム８およびマスキング外層１０外側に、ネガマスクであるフォトマスク１３を当てた後、→感光性ドライフィルム８を、めっきレジストとして露光して硬化させる。→それから、図４の（３）図に示したように、フォトマスク１３やマスキング外層１０を剥離して除去してから、→硬化部分以外の不要部分の感光性ドライフィルム８を、現像液で現像つまり溶解除去する。フォトマスク１３は、フィルムタイプとガラスタイプとがある。
→しかる後、図５の（１）図に示したように、銅めっき５が行われる。すなわち、感光性ドライフィルム８が不要部分として溶解除去されて開口した、貫通孔２内壁面と両面の開口周囲３とが、ボタン部４として銅めっき５される。→次に、図５の（２）図に示したように、ボタン部４の銅めっき５が、金属保護被膜９で被覆される。→それから、感光性ドライフィルム８を剥離，除去した後、→図５の（３）図に示したように、パターニングによりプリント基板Ｅが製造された後、→オーバーレイ処理される。
このように、この第３例の製造方法では、基材６の外表面の両面を、共に感光性ドライフィルム８で被覆して、めっきレジストとして現像して硬化させる。もって、感光性ドライフィルム８が溶解除去されて開口した貫通孔２内と、貫通孔２の両面の開口周囲３とが、ボタン部４として銅めっき５される。そして、ボタン部４の銅めっき５が、耐エッチング性を備えた金属保護被膜９で被覆される。
なお、この第３例について、その他の構成や機能等は、第１例について前述したところに準じるので、その説明は省略する。
本発明の旧ボタンめっき法（両面）への適用例は、このようになっている。
【００３３】
《旧ボタンめっき法（片面）への適用例について》
次に、図６を参照して、本発明の第４例、つまり旧ボタンめっき法（片面）への適用例について、説明する。
この第４例の製造方法では、片面のみについて、感光性ドライフィルム８が被覆されて露光そして現像され、もって図６の（４）図に示したように、基材６の各貫通孔２内壁面と、片面の開口周囲３とが、ボタン部４として電気銅めっき５される。そして、ボタン部４の銅めっき５が、耐エッチング性を備えた金属保護被膜９で、被覆される。
この第４例の製造方法について、更に詳述する。この製造方法では、前述した各例と同様に導電性被膜１２付の貫通孔２が設けられた基材６は、→片面のみが感光性ドライフィルム８で被覆された後、ネガマスクを用いて露光される。
→そして、図６の（１）図に示したように、片面の感光性ドライフィルム８が現像された後、→図６の（２）図に示したように、銅めっき５が実施される（前述した第１例の図２の（３）図に対応）。→もって、図６の（３）図に示したように、反対面をマスキング層１１で被覆してから、→金属保護被膜９による被覆が行われる。（前述した第１例の図２の（４）図，図３の（１）図に対応）。すなわち、基材６の各貫通孔２内壁面と片面の開口周囲３とが、ボタン部４として銅めっき５され、金属保護被膜９で被覆される。
→それから、マスキング層１１および感光性ドライフィルム８が剥離して除去された後、→パターニングステップを辿り、もって図６の（４）図に示したように、回路パターンＡが形成されて、プリント基板Ｅが製造される。→それから、オーバーレイ処理が行われる。
なお、この第４例について、その他の構成や機能等は、第１例や第３例について前述したところに準じるので、その説明は省略する。
本発明の旧ボタンめっき法（片面）への適用例は、このようになっている。
【００３４】
《作用等について》
本発明のプリント基板Ｅの製造方法は、以上説明したように構成されている。そこで、本発明の作用その他は、以下のようになる。
（１）この製造方法では、絶縁材７の両面に銅箔Ｆが張り付けられた基材６について、まず、スルホール１用の貫通孔２が多数設けられた後、貫通孔２内壁面が導電化処理される。
（２）次に基材６は、外表面が感光性ドライフィルム８で被覆され、感光性ドライフィルム８が、めっきレジストとして現像して硬化される。これにより、感光性ドライフィルム８が溶解除去されて開口した各貫通孔２内壁面と貫通孔２の開口周囲３とが、ボタン部４として銅めっき５される。
例えば、基材６片面について、感光性ドライフィルム８が被覆されて現像そして硬化され、もって開口した貫通孔２の内壁面と、貫通孔２の片面の開口周囲３と、反対面の銅箔Ｆ全体とが、ボタン部４として銅めっき５される（図１，図２，図３の（１）図，（２）図，（３）図の第１例と、図６の第４例とを参照）。又は、基材６両面について、感光性ドライフィルム８が被覆されて現像そして硬化され、もって開口した貫通孔２の内壁面と、貫通孔２の両面の開口周囲３とが、ボタン部４として銅めっき５される（図３の（４）図の第２例と、図４および図５の第３例とを参照）。
なお、感光性ドライフィルム８のめっきレジスト化は、フォトマスク１３を用いる方式（第３例，第４例の旧ボタンめっき法）、又は、貫通孔２に現像液Ｌを入れる方式（第１例，第２例の新ボタンめっき法）により行われる。
（３）それから基材６は、ボタン部４の銅めっき５が、耐エッチング性を備えた金属保護被膜９で被覆された後、感光性ドライフィルム８が除去される。
（４）しかる後、基材６は、露光，現像，エッチング，剥離の公知のパターニングステップを辿ることにより、両面の銅箔Ｆにて回路パターンＡが形成される。
（５）そして、回路パターンＡが形成された基材６、つまり製造されたプリント基板Ｅは、後工程として、オーバーレイ処理がおこなわれる。
【００３５】
（６）さてそこで、本発明のプリント基板Ｅの製造方法は、次の第１，第２の作用を発揮する。
第１に、本発明の製造方法では、上記（１）の基材６は、上記（２）の各ボタン部４が、上記（３）のように、耐エッチング性を備えた金属保護被膜９で被覆される。つまり金属保護被膜９が、ボタン部４保護のための局所的エッチングレジストとなる。
そこで、上記（４）の回路パターンＡ形成工程において、→基材６の伸縮、パターニング用の感光性レジストフィルムの伸縮、位置あわせズレ等に基づき、→各ボタン部４の位置（径）と、回路パターンＡ側の各ランドＢの位置（径）とが、位置ズレした場合は（位置ズレのない図７の（１）図の状態が理想だが、実際上は図７の（２）図のような位置ズレが多々発生する）、次のようになる。
→すなわち、銅めっき５された各ボタン部４は、前もって耐エッチング性の金属保護被膜９で被覆保護されているので、エッチング液にて溶解除去されることがなく、その欠損発生が防止される。パターニング前に予め多数形成されていた各ボタン部４は、事後のパターニングに際し、対応する各ランドＢ形成用に硬化した感光性レジストフィルムにて覆われ保護されなくなった位置ズレはみ出し部分が発生しても、そのはみ出し部分が、エッチングにより部分欠損してしまうことはない。
このように、各ボタン部４は維持される（本発明の図７の（２）図と、従来例の図７の（６）図とを、比較対照）。そこで、少々の位置ズレが発生しても、ボタン部４とランドＢとが少しでも重なっている限り、両者間の導通は確保される。
【００３６】
第２に、本発明の製造方法では、基材６は、各ボタン部４が、耐エッチング性を備えた金属保護被膜９で被覆されている。つまり金属保護被膜９が、ボタン部４保護のための局所的エッチングレジストとなる。
そこで、回路パターンＡ形成後の後工程として行われる、上記（５）のオーバーレイ処理に際し、→その前処理として、回路パターンＡの銅箔Ｆ表面がソフトエッチングされるが、→その後の洗浄不足，乾燥不足等に基づき、各貫通孔２内にソフトエッチング液Ｄが、液だまりとなって残留して（図７の（３）図を参照）、時間が経過したとしても、次のようになる。
→すなわち、各ボタン部４の貫通孔２内壁面の銅めっき５は、耐エッチング性の金属保護被膜９で被覆保護されているので、→液だまりしたソフトエッチング液Ｄにて、溶解除去されることはない（本発明の図７の（４）図と、従来例の図７の（８）図とを、比較対照）。各ボタン部４のスルホール１内壁面の銅めっき５は、事後のオーバーレイ処理に際しソフトエッチング液Ｄが液だまりとなって残留したとしても、エッチングされてしまうことなく維持される。
【００３７】
《その他》
なお第１に、金属保護被膜９の残留については、次のとおり。まず、金属保護被膜９としてニッケル金めっき又はニッケルめっきが使用された場合、この金属保護被膜９は、高融点であるため溶融事故発生の懸念がなく、最終製品のプリント基板Ｅにそのまま残留させても、問題はない。
これに対し、金属保護被膜９としてはんだめっき又は錫めっきが使用された場合、この金属保護被膜９は、最終製品のプリント基板Ｅにそのまま残留させると、高温リフローreflow（半導体部品取付け用のハンダ付け）に際し、溶融することも考えられる。そこで、これが懸念される場合は、事前にパターニングステップ後等において、金属保護被膜９を剥離，除去しておくとよい。
第２に、以上説明した例では、プリント基板Ｅとしてフレキシブルプリント基板を例にとって説明したが、本発明のプリント基板Ｅの製造方法は、これに限定されるものではなく、リジットプリント基板についても勿論適用される。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係るプリント基板の製造方法について、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、その第１例の要部を拡大した正面の断面説明図である。そして（１）図は、準備された基材を、（２）図は、孔あけ工程を、（３）図は、導電性被膜形成工程を、（４）図は、ソフトエッチング工程を、（５）図は、被覆工程を、（６）図は、現像工程を示す。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、第１例の要部を拡大した正面の断面説明図である。そして（１）図は、露光工程を、（２）図は、剥離工程を、（３）図は、銅めっき工程を、（４）図は、マスキング工程を示す。
【図３】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は，（２）図，（３）図は、第１例の要部を拡大した正面の断面説明図である。そして（１）図は、金属保護被膜形成工程を、（２）図は、剥離除去工程を、（３）図は、プリント基板を示す。（４）図は、第２例の要部を拡大した正面の断面説明図であり、プリント基板を示す。
【図４】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、第３例の要部を拡大した正面の断面説明図である。そして（１）図は、被覆工程を、（２）図は、露光工程を、（３）図は、剥離工程を示す。
【図５】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、第３例の要部を拡大した正面の断面説明図である。そして（１）図は、銅めっき工程を、（２）図は、金属保護被膜形成工程を、（３）図は、プリント基板を示す。
【図６】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、第４例の要部を拡大した正面の断面説明図である。そして（１）図は、剥離工程を、（２）図は、銅めっき工程を、（３）図は、金属保護被膜形成工程を、（４）図は、プリント基板を示す。
【図７】（１）図，（２）図，（３）図，（４）図は、同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、プリント基板を示す。そして（１）図は、その１例の要部を拡大した平面の説明図、（２）図は、他の例の要部を拡大した平面の説明図である。（３）図は、ソフトエッチング液の液だまり状態を示す、要部を拡大した正面の断面説明図、（４）図は、時間経過後の要部を拡大した正面の断面説明図である。  （５）図，（６）図，（７）図，（８）図は、この種従来例の説明に供し、プリント基板を示す。そして（５）図は、その１例の要部を拡大した平面の説明図であり、（６）図は、他の例の要部を拡大した平面の説明図である。（７）図は、ソフトエッチング液の液だまり状態を示す、要部を拡大した正面の断面説明図、（８）図は、時間経過後の要部を拡大した正面の断面説明図である。
【図８】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、プリント基板を示し、模式化した平面の概略図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  スルホール
２  貫通孔
３  開口周囲
４  ボタン部
５  銅めっき
６  基材
７  絶縁材
８  感光性ドライフィルム
９  金属保護被膜
１０  マスキング外層
１１  マスキング層
１２  導電性被膜
１３  フォトマスク
Ａ  回路パターン
Ｂ  ランド
Ｃ  プリント基板（従来例）
Ｄ  ソフトエッチング液
Ｅ  プリント基板（本発明）
Ｆ  銅箔
Ｇ  配線端部
Ｈ  屈曲配線部
Ｊ  配線端部
Ｋ  端子
Ｌ  現像液
【図１】
2006344921.tif 000003
【図２】
2006344921.tif 000004
【図３】
2006344921.tif 000005
【図４】
2006344921.tif 000006
【図５】
2006344921.tif 000007
【図６】
2006344921.tif 000008
【図７】
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【図８】
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