(57)【要約】    【課題】  部材を交換等せずに、基板の反り量に応じた矯正を行うことが可能な基板チルト制御装置、基板チルト制御方法及び基板チルト制御プログラムを提供する。    【解決手段】  ディスク用の基板Ｐ１，Ｐ２が載置されるターンテーブル１、重ね合わされた基板Ｐ１，Ｐ２を貼り合せる貼合部２、紫外線を照射する紫外線照射部３とを備える。貼合部２に昇降可能に設けられた貼り合せプレート２１との間で、基板Ｐ１，Ｐ２を挟んで貼り合せるサセプタ４に、当接部４１を設ける。基板Ｐ１，Ｐ２の反り量を測定するチルト測定センサ５１，５２を設ける。チルト測定センサ５１，５２の測定値に応じて、当接部４１への通電を制御する制御装置６を設ける。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を狭持する一対の押圧部を有し、前記押圧部の少なくとも一方が基板を押圧することにより、基板のチルトを制御する基板チルト制御装置において、
基板の厚み方向の長さが可変の当接部が、前記押圧部の少なくとも一方における基板の一部に接離可能な位置に設けられていることを特徴とする基板チルト制御装置。
【請求項２】
前記当接部が圧電素子であり、
制御目標となる基準チルト値を記憶する記憶手段と、
前記押圧部による押圧前若しくは押圧後の基板のチルト値を測定する測定手段と、
前記測定手段によって測定されたチルト値と、前記記憶手段に記憶された基準チルト値に基づいて、前記当接部への通電を調整する調整手段と、
を有することを特徴とする請求項１記載の基板チルト制御装置。
【請求項３】
前記押圧部の少なくとも一方は、光を透過する材料で形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板チルト制御装置。
【請求項４】
一対の押圧部の少なくとも一方が基板を押圧し、他方の押圧部との間で挟持することにより、基板のチルトを制御する基板チルト制御方法において、
基板が前記押圧部により狭持された場合に、前記押圧部の少なくとも一方に設けられ、基板の厚み方向の長さが可変の当接部が、基板の一部に接することを特徴とする基板チルト制御方法。
【請求項５】
前記当接部が、コンピュータによって通電を制御可能な圧電素子であり、
前記コンピュータは、入力手段、記憶手段、測定手段、調整手段を備え、
前記入力手段が、制御目標となる基準チルト値を入力し、
前記記憶手段が、前記入力手段が入力した基準チルト値を記憶し、
前記測定手段が、前記押圧部による押圧前若しくは押圧後の基板のチルト値を測定し、
前記調整手段が、前記測定手段によって測定されたチルト値と、前記記憶手段に記憶された基準チルト値とに基づいて、前記圧電素子への通電を調整することを特徴とする請求項４記載の基板チルト制御方法。
【請求項６】
一対の押圧部の少なくとも一方が基板を押圧し、他方の押圧部との間で挟持することにより、基板のチルトを制御する基板チルト制御装置を、コンピュータにより制御する基板チルト制御プログラムにおいて、
基板の厚み方向の長さが可変の当接部が、前記押圧部の少なくとも一方における基板の一部に接離可能な位置に設けられ、
前記当接部が、前記コンピュータによって通電を制御可能な圧電素子であり、
前記コンピュータに、
制御目標となる基準チルト値を入力させ、
入力された基準チルト値を記憶させ、
前記押圧部によって押圧された基板のチルト値を測定させ、
測定されたチルト値と、記憶された基準チルト値とに基づいて、前記圧電素子への通電を調整することを特徴とする基板チルト制御プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、光ディスクのような平板状の記録媒体を製造する際に、基板の反りを調整するための基板チルト制御装置、制御方法及び制御プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクや光磁気ディスク等の光学読み取り式の円盤状記録媒体は、再生専用のものや、記録された情報の書き換えが可能なものなど、多種多様な規格のものが普及している。かかる記録媒体は、基板に形成された記録面を保護したり、記録面の多層化による高密度記録を実現するために、一対の基板を、接着層を介して貼り合せることによって製造されている場合が多い。
【０００３】
このような貼り合わせ型ディスクの製造は、例えば、以下のように行われる。すなわち、２枚のポリカーボネート製の基板を射出成型し、スパッタ室においてスパッタリングによってレーザ反射用の金属膜（記録膜）を形成する。そして、２枚の基板の接合面に、紫外線硬化型の接着剤を塗布し、スピンコートによって接着剤を展延する。スピンコートとは、基板の中心の周囲に接着剤を塗布した後、基板を高速スピンさせることにより、基板上に接着剤による薄い膜（接着層）を形成するものである。
【０００４】
このように接着層を形成した一対の基板は、真空室に挿入され、真空中で互いの接着層が貼り合わされる。さらに、互いに貼り合わされた基板を真空室から大気圧に出し、全体に紫外線を照射することにより、接着剤を硬化させる。これにより、２枚の基板は強固に接着され、ディスクが完成する。
【０００５】
ところで、上記のように貼り合わされた基板は、情報の読み書きに用いられるレーザがディスクに照射されたときに、安定してスポットが形成されるように、反り(チルト）や歪みのない平坦なものとなることが望ましい。例えば、ディスクに許容量を超えるチルトが存在すると、情報の読み書きに用いられるレーザがディスクに照射されたときに、記録面の所定の位置に正確に到達しない可能性がある。従って、かかる光学式のディスクにおいては、チルトを排除することが、製品の安定した品質を確保する上で重要となる。
【０００６】
このような反りの原因は、種々存在するが、例えば、上記のスピンコート等により塗布される接着剤は、中央側が薄く、外周側が厚くなる傾向にあり、これが原因となってディスクに反りが生じる場合がある。これに対処するために、特許文献１に記載されているように、基板の貼り合せ時に、一対の基板の中央側の間隔が外周側よりも空くように、真空吸着によって強制的に撓ませる方法が提案されている。
【０００７】
また、一対の基板のそれぞれに反りがあり、これを反映して貼り合せ後のディスクに反りが生じる場合がある。これに対処するために、特許文献２に記載されているように、貼り合せ時にディスクが載置されるテーブルに、敢えて段差を設けて、反りが所望の方向に矯正されるようにする方法も提案されている。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−２０３７３８号公報
【特許文献２】特開２００４−１０３０５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上記のように貼り合わされる基板単体には成形、色素コーティング、成膜等の工程から与えられる固有の反り量があり、互いに重ね合わされた後も、このチルトは各々違う値となる。このため、単に所定箇所を撓ませたり、固定の段差を設けたりするだけでは、個々の反りの修正を効果的に行うことができない。そこで、貼り合せの際に基板が載置されるサセプタに、取り外し可能な段差を設けることが考えられる。
【００１０】
例えば、サセプタの中央に取り外し可能なコマ状の当接部を設けることにより、貼り合せによって、ディスクの中央部が盛り上がるように（−チルトを与えて）矯正することができる。そして、種々の高さのコマを用意しておき、前工程の基板の反り量に合わせてコマを交換することにより、矯正の度合いを調節することも可能である。しかし、かかる方法では、前工程の条件が変化したら再度条件出しを必要とし、反り量を変える際には装置を停止して、サセプタのコマを高さの異なるものに交換する必要がある。また、貼り合せの際にチルト補正を行っても、その後、紫外線照射による硬化までの過程でディスクが元に戻ろうとする。その為、装置のタクトが不安点になった場合、反り量も不安定になってしまう。
【００１１】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、部材を交換等せずに、基板の反り量に応じた矯正を行うことができる基板チルト制御装置、基板チルト制御方法及び基板チルト制御プログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記のような目的を達成するため、請求項１の発明は、基板を狭持する一対の押圧部を有し、前記押圧部の少なくとも一方が基板を押圧することにより、基板のチルトを制御する基板チルト制御装置において、基板の厚み方向の長さが可変の当接部が、前記押圧部の少なくとも一方における基板の一部に接離可能な位置に設けられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４の発明は、一対の押圧部の少なくとも一方が基板を押圧し、他方の押圧部との間で挟持することにより、基板のチルトを制御する基板チルト制御方法において、基板が前記押圧部により狭持された場合に、前記押圧部の少なくとも一方に設けられ、基板の厚み方向の長さが可変の当接部が、基板の一部に接することを特徴とする。
【００１４】
以上のような請求項１及び４の発明では、当接部の基板の厚み方向の長さを変更することにより、押圧部によって挟持した際の基板の反りを調整することができる。従って、部材の交換等をせずに、基板の反り量に応じた矯正を行うことが可能となる。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１の基板チルト制御装置において、前記当接部が圧電素子であり、制御目標となる基準チルト値を記憶する記憶手段と、前記押圧部による押圧前若しくは押圧後の基板のチルト値を測定する測定手段と、前記測定手段によって測定されたチルト値と、前記記憶手段に記憶された基準チルト値に基づいて、前記当接部への通電を調整する調整手段と、を有することを特徴とする。
【００１６】
請求項５の発明は、前記当接部が、コンピュータによって通電を制御可能な圧電素子であり、前記コンピュータは、入力手段、記憶手段、測定手段、調整手段を備え、前記入力手段が、制御目標となる基準チルト値を入力し、前記記憶手段が、前記入力手段が入力した基準チルト値を記憶し、前記測定手段が、前記押圧部による押圧前若しくは押圧後の基板のチルト値を測定し、前記調整手段が、前記測定手段によって測定されたチルト値と、前記記憶手段に記憶された基準チルト値とに基づいて、前記圧電素子への通電を調整することを特徴とする。
【００１７】
請求項６の発明は、一対の押圧部の少なくとも一方が基板を押圧し、他方の押圧部との間で挟持することにより、基板のチルトを制御する基板チルト制御装置を、コンピュータにより制御する基板チルト制御プログラムにおいて、基板の厚み方向の長さが可変の当接部が、前記押圧部の少なくとも一方における基板の一部に接離可能な位置に設けられ、前記当接部が、前記コンピュータによって通電を制御可能な圧電素子であり、前記コンピュータに、制御目標となる基準チルト値を入力させ、入力された基準チルト値を記憶させ、前記押圧部によって押圧された基板のチルト値を測定させ、測定されたチルト値と、記憶された基準チルト値とに基づいて、前記圧電素子への通電を調整することを特徴とする。
【００１８】
以上のような請求項２、５及び６の発明は、圧電素子を用いて、基板の反り量を制御することができるので、少ない所要スペースで、基板のチルト値を自動的に最適な値に調整できる。
【００１９】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２の基板チルト制御装置において、前記押圧部の少なくとも一方は、光を透過する材料で形成されていることを特徴とする。
【００２０】
以上のような請求項３の発明では、押圧部の少なくとも一方が光を透過する材料によって形成されているので、基板の挟持によって反りを矯正しながら、接着剤の硬化用の光線を照射させることができる。従って、貼り合せ後に生じた反りも、硬化時に修正することが可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
以上、説明したように、本発明によれば、部材を交換等せずに、基板の反り量に応じた矯正を行うことが可能な基板チルト制御装置、基板チルト制御方法及び基板チルト制御プログラムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
［第１の実施形態］
次に、本発明の実施の形態（以下、実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。
［装置の構成］
まず、本発明を貼合装置（以下、本装置とする）として構成したものの一例を、図１を参照して説明する。なお、本装置は、ディスクの製造装置の一部を構成するものであり、本装置の上流工程に配設される基板の成型装置及び金属膜の形成装置、各装置間で基板を受け渡す機構等については、公知のあらゆる技術を適用可能であるため、説明を省略する。
【００２３】
すなわち、本装置は、図１〜７に示すように、ディスク用の基板Ｐ１，Ｐ２が載置されるターンテーブル１、重ね合わされた基板Ｐ１，Ｐ２を貼り合せる貼合部２、紫外線を照射する紫外線照射部３、各部を制御する制御装置６とを備えている。ターンテーブル１は、基板Ｐ１を投入する第１の投入ポジション１１、基板Ｐ２を投入する第２の投入ポジション１２、貼合部２に対応する貼り合せポジション１３、紫外線照射部３に対応する照射ポジション１４、完成ディスクＤを次工程に搬出する搬出ポジション１５を有している。また、ターンテーブル１は、図示しない駆動源によって、上記のような各ポジションに合わせて間欠回転するように構成されている。
【００２４】
そして、第１の投入ポジション１１、第２の投入ポジション１２の近傍には、貼り合せ前の基板Ｐ１，Ｐ２の反り量を測定するチルト測定センサ５１，５２が設けられている。このチルト測定センサ５１，５２は、板面の位置に応じた距離の相違によって、反りの程度を検出する光学式のものが一般的であるが、特定のものには限定されない。
【００２５】
貼合部２は、図２に示すように、基板Ｐ２を下方に押圧する押圧部である貼り合せプレート２１、貼り合せプレート２１を昇降させるシリンダ２２、貼り合される基板Ｐ１，Ｐ２の周囲を覆う真空チャンバ（図示せず）を備えている。貼り合せプレート２１は、ターンテーブル１の上部に配置された円形のプレートであり、基板Ｐ１，Ｐ２を載置したサセプタ４とともに、基板Ｐ１，Ｐ２を上下から挟持して押圧する一対の押圧部を構成している。
【００２６】
シリンダ２２は、垂下された駆動アーム２２ａの下端が、貼り合せプレート２１の上面の中心に取り付けられ、貼り合せプレート２１を昇降駆動するように構成されている。真空チャンバは、サセプタ４上の基板Ｐ１，Ｐ２、貼り合せプレート２１を覆う容器形状であり、図示しない昇降機構によって昇降可能に設けられている。また、真空チャンバは、図示しない真空源に接続され、基板Ｐ１，Ｐ２の周囲の空間を真空引き可能に構成されている。
【００２７】
サセプタ４には、図３及び図４に示すように、載置された基板Ｐ１，Ｐ２の中心穴に対応する位置に、当接部４１が設けられている。この当接部４１は、通電により伸縮するピエゾ等の圧電素子である。当接部４１は、基板Ｐ１，Ｐ２の中心穴に挿通される円筒部４２と、その周囲に設けられ、基板Ｐ１の中心穴周囲の下面に当接するリング状の鍔部４３とを有している。そして、当接部４１に印加される電流値が変化すると、鍔部４３の高さ（水平とした基板Ｐ１，Ｐ２の厚み方向の長さ）が変化して、サセプタ４の載置面と基板Ｐ１，Ｐ２との距離が変化する構成となっている。
【００２８】
例えば、本実施形態における当接部４１は、図３に示すように、初期状態でサセプタ４の載置面と同じ高さであり、印加する電流をＯＮにすると、図４に示すように、鍔部４３が伸長してサセプタ４の中心部が持ち上がり、さらにＯＦＦにすると、元の状態に戻ってサセプタ４の上面が水平になるように設計されている。そして、当接部４１の伸び量は電流値で制御できるので、基板Ｐ１，Ｐ２を押圧して貼り合せた場合の反り量を可変とすることが可能となる。なお、当接部４１は、後述する制御装置６に接続されており、制御装置６によって電流のＯＮ，ＯＦＦ、電流値が調整される。さらに、紫外線照射部３は、貼り合わせ後の基板Ｐ１，Ｐ２に対して、紫外線の照射によって接着剤を硬化させる光源（図示せず）を備えている。
【００２９】
上記のような当接部４１及びチルト測定センサ５１，５２は、当接部４１への通電を制御する制御装置６に接続されている。この制御装置６は、図６の機能ブロック図に示すように、入力部６１、記憶部６２、調整部６３を有している。入力部６１は、例えば、キーボードやタッチパネル等のように、ユーザが矯正の目標となる基準チルト値を入力する手段である。記憶部６２は、入力部６１から入力された基準チルト値を記憶するメモリ等の手段である。調整部６３は、チルト測定センサ５１，５２からの測定値と、記憶部６２に記憶された基準チルト値とを比較して、当接部４１への通電量を調整する手段である。
【００３０】
調整部６３による調整の手法は、種々のものが考えられる。本実施形態においては、調整部６３が、基準チルト値と測定値との差が、あらかじめ記憶部６２等に設定されたしきい値を超えたか否かによって、通電のＯＮ，ＯＦＦを判定する調整判定部６３ａと、基準チルト値と測定値との差に基づいて、通電量を算出する調整値算出部６３ｂと、算出された通電量による当接部４１への通電を指示する調整指示部６３ｃとを有している。調整値算出部６３ｂによる通電量の算出は、基準チルト値と測定値との差に比例させて通電量を変化させてもよいし、他の関数や経験則によって求めてもよい。チルト測定センサ５１，５２の測定値をどのように利用するかも自由であり、例えば、値の大きい方や小さい方を採用したり、両者に所定の演算をすることによって求めた値（平均値等）を採用するなどが考えられる。
【００３１】
なお、制御装置６は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。従って、以下に説明する手順で本装置の動作を制御するためのコンピュータプログラム及びこれを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。さらに、ターンテーブル１の回転及び速度調整、シリンダ２２による貼り合せプレート２１の昇降、真空チャンバを昇降させる昇降機構及び真空源の動作タイミング、紫外線照射部の発光量及び発光タイミング等も、制御装置６によって制御されるが、そのための構成については、説明を省略する。
【００３２】
［作用］
以上のような本装置によって、基板Ｐ１，Ｐ２を貼り合せる方法を、図１〜６の構成図、図７のフローチャートを参照して説明する。まず、間欠回転するターンテーブル１へ、以下のように基板Ｐ１，Ｐ２が投入される。すなわち、図１に示すように、前工程において記録膜が形成され、上面に接着剤が塗布された基板Ｐ１が、サセプタ４に載置された状態で、第１の投入ポジション１１からターンテーブル１上に投入される（ステップ７０１）。このとき、チルト測定センサ５１によって、基板Ｐ１の反り量が測定される（ステップ７０２）。
【００３３】
また、前工程において記録膜が形成され、接着剤が塗布された基板Ｐ２は、接着剤の塗布面を下にして、第２の投入ポジションにおいて、基板Ｐ１上に投入される（ステップ７０３）。このとき、チルト測定センサ５２によって、基板Ｐ２の反り量が測定される（ステップ７０４）。
【００３４】
測定された値は、制御装置６に入力され、調整判定部６３ａが、あらかじめ記憶された基準チルト値と測定値とに基づいて、通電が必要か否かを判定する（ステップ７０５）。通電が必要な場合には、調整値算出部６３ｂが通電量を算出し（ステップ７０６）、調整指示部６３ｃが、算出された通電量に基づいて、当接部４１への通電を指示する（ステップ７０７）。この通電によって、図３及び図４に示すように、当接部４１の鍔部４３の高さが変化する（ステップ７０８）。一方、通電が不要な場合には（ステップ７０５）、当接部４１の高さを変化させず（通電させず）、そのまま貼り合せに移行する。
【００３５】
サセプタ４上に重ねられた基板Ｐ１，Ｐ２は、図１及び図２に示すように、ターンテーブル１の回転に従って貼合部２に移動する。そして、真空チャンバが下降して、サセプタ４上の基板Ｐ１，Ｐ２を覆う（ステップ７０９）。真空源によって、真空チャンバ内が真空引きされた後（ステップ７１０）、図５に示すように、シリンダ２２が駆動され、貼り合せプレート２１が下降して、基板Ｐ２を下方に押圧する（ステップ７１１）。すると、鍔部４３の高さに応じて、基板Ｐ１，Ｐ２が反った状態で貼り合わされる（ステップ７１２）。当接部４１は、基板Ｐ１，Ｐ２があらかじめ有していた反り量に応じて高さが調節されているので、その反りを矯正するように貼り合わされる。
【００３６】
次に、貼り合せプレート２１が上昇し（ステップ７１３）、大気が導入され（ステップ７１４）、真空チャンバが上昇することにより、貼り合わされた基板Ｐ１，Ｐ２（以下、ディスクＤとする）が大気に解放される（ステップ７１５）。この状態で、ターンテーブル１が回転すると、紫外線照射部３へディスクＤが移動して、光源から紫外線が照射され、接着剤が硬化する（ステップ７１６）。そして、搬出ポジション１５へ移動したディスクＤは、サセプタ４とともに他の工程へと搬出される（ステップ７１７）。
【００３７】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、基板Ｐ１と基板Ｐ２とを貼り合せる際に、あらかじめ測定された反り量に応じて、サセプタ４に設けられた当接部４１の厚みを変化させることにより、部品の交換等をせずに反りの矯正を行うことができ、チルトを所望の範囲に抑えることが可能となる。特に、当接部４１に圧電素子を用いることにより、矯正のための部材の所要スペースを極力抑えて、自動制御を行うことが可能となる。
【００３８】
［第２の実施形態］
［構成］
本実施形態は、上記の第１の実施形態における紫外線照射部３を、基板チルト制御装置として構成したものの一例である。すなわち、図８に示すように、紫外線照射部３には、貼り合せ後のディスクＤを、その上方から押さえ付ける押さえ板３１が設けられている。この押さえ板３１は、シリンダ３２によって昇降可能に設けられており、光源からの紫外線（白矢印）を透過できる材料、例えば、石英ガラスによって形成されている。その他の構成は、上記の第１の実施形態と同様である。
【００３９】
［作用］
以上のような本装置によって、ディスクＤを矯正する方法を、図８及び図９を参照して説明する。なお、紫外線照射部３の上流及び下流の工程は、上記の第１の実施形態と同様である。貼り合せ時に矯正を行うこともできるし、行わなくてもよい。すなわち、貼合部２における貼り合せ後のディスクＤは、調整判定部６３ａによって、通電が必要か否かが判定され、必要な場合には、調整値算出部６３ｂが通電量を算出し、調整指示部６３ｃが、算出された通電量に基づいて、当接部４１への通電を指示する。この通電によって、当接部４１の鍔部４３の高さが変化する。一方、通電が不要な場合には、当接部４１の高さを変化させない。
【００４０】
通電の要否判定、通電量の算出の基準となる測定値は、上記の第１の実施形態と同様に、貼り合せ前の基板Ｐ１，Ｐ２の反り量としてもよいし、貼合部２等にチルト測定センサを配設しておき、これによって測定されたディスクＤの反り量としてもよい。そして、貼り合せ後のディスクＤが、ターンテーブル１によって、紫外線照射部３に搬入される。このディスクＤに対して、図９に示すように、光源から紫外線が照射されるとともに、シリンダ３２が駆動され、押さえ板３１が下降して、ディスクＤを下方に押圧する。すると、鍔部４３の高さに応じて、ディスクＤが反った状態で貼り合わされる。当接部４１は、高さが調節されているので、ディスクＤが有する反りを矯正するように貼り合わされながら、紫外線によって接着剤が硬化する。
【００４１】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、貼り合せ後にディスクＤが、元に戻ろうとして反りが生じても、これを矯正させながら接着剤を硬化させることができるので、ディスクのチルトを所望の範囲に制御できる。特に、押さえ板３１は、紫外線を透過する材料によって形成されているので、硬化を阻害することがない。
【００４２】
［他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。上記の実施形態においては、当接部をサセプタ中心部に配設することにより、ディスクの中心側が盛り上がったいわゆる−チルトをかける装置として構成されているが、例えば、図１０に示すように、当接部をサセプタ外周部に環状に配設することによって、ディスクＤの外周側が上がったいわゆる＋チルトをかける装置として構成することもできる。
【００４３】
また、チルト測定センサの配置位置としては、基板Ｐ１，Ｐ２の反り量、ディスクＤの反り量を測定できればよいので、前工程、後工程若しくは搬送経路に配置されていてもよい。また、貼り合せ後若しくは紫外線硬化後のディスクの反り量を測定し、これが目標とする反り量となるように、当接部の通電量を制御するフィードバック制御を行ってもよい。目標とする基準チルト値は、必ずしも水平若しくはこれに近似した値である必要はなく、接着剤の硬化収縮、貼付されるラベルの収縮等を考慮したものであってもよい。通電量も、その都度算出させるのではなく、測定値に応じて、あらかじめデフォルトで登録された複数段階の通電量が選択される設定でもよい。
【００４４】
また、当接部の大きさ、種類、数、配置等は、上記の実施形態で例示したものには限定されない。複数配置（例えば、中心部側と外周側の双方）して、それぞれの高さを調節することにより、さらに精密な調整ができるようにしてもよい。当接部を設ける部材は、サセプタには限定されず、基板を載置できるものであれば、固定の台、ターンテーブル、コンベア等、どのようなものでもよい。上側の貼り合せプレートや押さえ板側に、当接部を設けてもよいし、上下に設けてもよい。基板やディスクを挟む押圧部は、いずれか一方が移動する構造であっても、双方が移動する構造であってもよい。
【００４５】
また、本発明の製造対象となるディスクは、その大きさ、形状、材質、記録層の数等は自由であり、既存のＣＤやＤＶＤ等の規格に限定されず、将来において採用されるあらゆる規格に適用可能である。さらに、本発明は、情報記録用のディスクのみならず、接着剤を用いて貼り合わされるあらゆる基板に適用することができる。つまり、基板の材質や形状、接着剤の種類も、上記の実施形態で例示したものには限定されない。例えば、基板の材質としては一般的なポリカーボネートの他、アクリル、エポキシ等の樹脂が考えられるが、これには限定されない。また、接着剤としても、現在又は将来において利用可能なあらゆる材質のものが適用可能である。放射線硬化型の樹脂のように、外部から広義の電磁波を照射したり、熱硬化型の樹脂のように、温度変化を加えることによって硬化するものも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の第１の実施形態を実現する装置の簡略構成を示す平面図である。
【図２】図１の実施形態における貼合部の貼り合せ前の状態を示す斜視図である。
【図３】図１の実施形態における当接部の通電前の状態を示す縦断面図である。
【図４】図１の実施形態における当接部の通電後の状態を示す縦断面図である。
【図５】図１の実施形態における貼合部の貼り合せ状態を示す縦断面図である。
【図６】図１の実施形態における制御装置を示す機能ブロック図である。
【図７】図１の実施形態における処理の手順を示すフローチャートである。
【図８】本発明の第２の実施形態の基板押圧前の状態を示す縦断面図である。
【図９】図８の実施形態における基板押圧時の状態を示す縦断面図である。
【図１０】本発明の他の実施形態における貼合部を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１…ターンテーブル
２…貼合部
３…紫外線照射部
４…サセプタ
６…制御装置
１１…第１の投入ポジション
１２…第２の投入ポジション
１３…貼り合わせポジション
１４…照射ポジション
１５…搬出ポジション
２１…貼り合せプレート
２２，３２…シリンダ
２２ａ…駆動アーム
３１…押さえ板
３２…シリンダ
４１…当接部
４２…円筒部
４３…鍔部
５１，５２チルト測定センサ
６１…入力部
６２…記憶部
６３ａ…調整判定部
６３ｂ…調整値算出部
６３ｃ…調整指示部
Ｐ１，Ｐ２…基板
Ｄ…ディスク
【図１】
2006286087.tif 000003
【図２】
2006286087.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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