(57)【要約】【課題】基板本体の周囲の捨て基板（耳部）を簡単な構造によって自動的に排出可能にする。【解決手段】基板本体１２とその周囲に設けられた捨て基板１４Ａ〜１４Ｄとから構成された被分割基板１０の第１のミシン目１６Ａ〜１６Ｄを切断することによって基板本体１２と捨て基板１４Ａ〜１４Ｄとを分割する。この分割と同時に捨て基板１４Ａ〜１４Ｄ同士を連結している第２のミシン目１８Ａ〜１８も切断し、捨て基板１４Ａ〜１４Ｄを４分割する。４分割された捨て基板１４Ａ〜１４Ｄは、落下スペースを有する捨て基板落下部に自重落下する。これにより、捨て基板１４Ａ〜１４Ｄの人手による排出作業を省略できるようにしている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体と、前記基板本体の周囲に設けられ、該基板本体と第１の連結部を介して連結された捨て基板とからなる被分割基板であって、
前記捨て基板は、該捨て基板を複数に分割するための第２の連結部によって連結されていることを特徴とする被分割基板。
【請求項２】
前記第１の連結部及び第２の連結部は、それぞれ基板分割装置によって切断されるミシン目であることを特徴とする請求項１に記載の被分割基板。
【請求項３】
基板本体と該基板本体の周囲に設けられた捨て基板とから構成された被分割基板から前記基板本体と捨て基板とを分割する基板分割装置において、
前記被分割基板が載置されるステージと、
前記ステージ側の下刃と該下刃と対向する上刃とを有し、前記ステージ上に載置された被分割基板から前記基板本体と捨て基板とを分割するとともに、前記捨て基板を複数に分割する分割手段と、
前記複数に分割された捨て基板を前記ステージの下方へ自重落下させる捨て基板落下部と、を備えたことを特徴とする基板分割装置。
【請求項４】
前記被分割基板は、前記基板本体と捨て基板とを連結する第１の連結部と、複数に分割される捨て基板同士を連結する第２の連結部とを有し、
前記分割手段は、前記下刃と上刃とを相対的に移動させて前記被分割基板の第１の連結部と第２の連結部とを切断することを特徴とする請求項３に記載の基板分割装置。
【請求項５】
前記捨て基板落下部は、前記ステージの周囲に設けられ、前記分割された捨て基板を前記ステージから離れる方向に滑落させる傾斜面を有することを特徴とする請求項３又は４に記載の基板分割装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は被分割基板及び基板分割装置に係り、特に被分割基板から分割された捨て基板の処理が容易な被分割基板及び基板分割装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、１枚の被分割基板を複数枚の基板に分割する際に生じる捨て基板（廃材）を、ステージの下方に落下させる廃材貫通孔が形成された基板分割装置が提案されている（特許文献１）。
【０００３】
被分割基板を分割することによって発生する捨て基板には、基板本体の周囲の耳部や、被分割基板の中央部のランド部がある。耳部の廃棄は比較的容易であるが、ランド部は分割装置中央付近の下刃の間に残留していることが多く、このランド部を取り除く作業は、煩雑であるとともに危険を伴い、耳部の廃棄のように容易ではない。
【０００４】
特許文献１に記載に基板分割装置は、この課題を解決するためにランド部（廃材）を廃材貫通孔を介してステージの下方に落下させ、これにより煩雑な廃材の排出作業を省略し、また、安全性及び生産性の向上を図るようにしている。
【特許文献１】特開２００３−２３１０９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の基板分割装置において、ステージの下方に落下させられる捨て基板は、被分割基板の中央部の捨て基板（ランド部）であり、被分割基板の周囲の捨て基板（耳部）ではない。
【０００６】
また、基板本体の周囲の耳部は、分割された後はリング状に繋がっているため、特許文献１に記載の技術をそのまま適用することができない。即ち、耳部をステージの下方に落下させることはできず、そのため人手によって取り除く必要があった。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、基板本体の周囲の捨て基板（耳部）を簡単な構造によって自動的に排出することができ、人手による排出作業を省略することができ、また、安全性及び生産性の向上を図ることができる被分割基板及び基板分割装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために本発明は、基板本体と、前記基板本体の周囲に設けられ、該基板本体と第１の連結部を介して連結された捨て基板とからなる被分割基板であって、前記捨て基板は、該捨て基板を複数に分割するための第２の連結部によって連結されていることを特徴としている。
【０００９】
即ち、基板本体の周囲の捨て基板（耳部）は、第２の連結部を切断することによって複数に分割することができ、これにより捨て基板を分割して排出することができる。
【００１０】
前記第１の連結部及び第２の連結部は、それぞれ基板分割装置によって切断されるミシン目（「ジョイント」ともいう）であり、このミシン目を切断することによって基板本体と捨て基板とを分割することができるとともに、捨て基板同士を複数に分割することができるようになっている。
【００１１】
また、本発明は、基板本体と該基板本体の周囲に設けられた捨て基板とから構成された被分割基板から前記基板本体と捨て基板とを分割する基板分割装置において、前記被分割基板が載置されるステージと、前記ステージ側の下刃と該下刃と対向する上刃とを有し、前記ステージ上に載置された被分割基板から前記基板本体と捨て基板とを分割するとともに、前記捨て基板を複数に分割する分割手段と、前記複数に分割された捨て基板を前記ステージの下方へ自重落下させる捨て基板落下部と、を備えたことを特徴としている。
【００１２】
本発明によれば、基板本体と捨て基板とを分割するとともに、捨て基板を複数に分割し、複数に分割した捨て基板をステージの下方へ自重落下させるようにしたため、捨て基板の人手による排出作業を省略することができ、生産性向上等に大きく寄与することができる。
【００１３】
前記基板分割装置によって分割される被分割基板は、前記基板本体と捨て基板とを連結する第１の連結部と、複数に分割される捨て基板同士を連結する第２の連結部とを有し、前記分割手段は、前記下刃と上刃とを相対的に移動させて前記被分割基板の第１の連結部と第２の連結部とを切断することを特徴としている。即ち、前記分割手段は、前記第１の連結部を切断することにより基板本体と捨て基板とを分割することができ、第２の連結部を切断することにより捨て基板自体を複数に分割することができる。
【００１４】
前記捨て基板落下部は、前記ステージの周囲に設けられ、前記分割された捨て基板を前記ステージから離れる方向に滑落させる傾斜面を有することを特徴としている。即ち、複数に分割された捨て基板は、それぞれ前記傾斜面に沿って滑落して排出される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板本体の周囲の捨て基板（耳部）を複数に分割し、この分割した捨て基板をそれぞれ自重落下させるようにしたため、簡単な構造によって捨て基板を自動的に排出することができ、人手による排出作業を省略することができ、結果として基板分割の作業効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下添付図面に従って本発明に係る被分割基板及び基板分割装置の好ましい実施の形態について詳説する。
【００１７】
図１は本発明に係る被分割基板の実施の形態を示す平面図である。
【００１８】
図１に示すように、この被分割基板１０は、基板本体１２と、捨て基板１４Ａ〜１４Ｄとから構成されており、基板本体１２と捨て基板１４Ａ〜１４Ｄとは、それぞれ第１の連結部（第１のミシン目）１６Ａ〜１６Ｄによって連結され、各捨て基板１４Ａ〜１４Ｄは、それぞれ第２の連結部（第２のミシン目）１８Ａ〜１８Ｄによって連結されている。
【００１９】
尚、第１のミシン目１６Ａ〜１６Ｄの数は、この実施の形態に限らない。また、第２のミシン目１８Ａ〜１８Ｄの数は４つであり、捨て基板の分割可能な数に対応しているが、第２のミシン目の数（捨て基板の分割可能な数）もこの実施の形態に限らない。
【００２０】
図２は本発明に係る基板分割装置の実施の形態を示す要部側面図である。
【００２１】
図２に示すように、基板分割装置２０は、主として被分割基板１０が載置されるステージ３０と、このステージ３０上に取り付けられた下刃４０と、上刃保持プレート５０と、この上刃保持プレート５０の下面に取り付けられた上刃６０とを備えている。
【００２２】
上記ステージ３０の周囲には、捨て基板１４Ａ〜１４Ｄを落下させるスペースを有する捨て基板落下部３２が形成されており、この捨て基板落下部３２は、捨て基板１４Ａ〜１４Ｄをステージ３０の中心から離れる方向に滑落させる傾斜面３２Ａを有している。また、ステージ３０には、被分割基板１０の位置決め用ボスに挿入される位置決めピン（図示せず）がステージ３０上の所定の位置に立設されている。
【００２３】
上刃保持プレート５０は、図２上で上下方向に移動自在にガイドされており、基板分割時に手動又は電動で下方に移動させられる。
【００２４】
上刃保持プレート５０の下面に取り付けられた上刃６０と、ステージ３０上に取り付けられた下刃４０とは、ステージ３０上に位置決めされた被分割基板１０の第１のミシン目１６Ａ〜１６Ｄ、及び第２のミシン目１８Ａ〜１８Ｄに対応する位置に設けられており、上刃保持プレート５０を下方に移動させると、上刃６０と下刃４０との協働によって被分割基板１０の第１のミシン目１６Ａ〜１６Ｄ、及び第２のミシン目１８Ａ〜１８Ｄが切断される。
【００２５】
上記のように構成された基板分割装置２０における基板分割の動作は、次の通りである。
【００２６】
まず、基板分割装置２０のステージ３０上に被分割基板１０をセットする。この際、図示しない位置決めピンによって被分割基板１０は所定の位置にセットされる。
【００２７】
次に、上刃保持プレート５０を下降させ、第１のミシン目１６Ａ〜１６Ｄ、及び第２のミシン目１８Ａ〜１８Ｄを切断する。これにより、被分割基板１０から基板本体１２と捨て基板１４Ａ〜１４Ｄとが分割されるとともに、捨て基板１４Ａ〜１４Ｄが４分割される。
【００２８】
４分割された捨て基板１４Ａ〜１４Ｄは、捨て基板落下部２２の傾斜面に沿って自重落下し、図示しない廃材受け部などに収容される。
【００２９】
分割が終了した後、上刃保持プレート５０を上昇させ、上方に退避させる。このとき、基板本体１２のみが下刃４０等に載置された状態で支持されている。したがって、基板本体１２のみを把持して基板分割装置２０から取り出せばよい。
【００３０】
尚、この実施の形態では、分割した捨て基板を傾斜面に沿ってステージの下方に滑落させるようにしたが、これに限らず、ほぼ真下に落下させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は本発明に係る被分割基板の実施の形態を示す平面図である。
【図２】図２は本発明に係る基板分割装置の実施の形態を示す要部側面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０…被分割基板、１２…基板本体、１４Ａ〜１４Ｄ…捨て基板、１６Ａ〜１６Ｄ…第１のミシン目、１８Ａ〜１８Ｄ…第２のミシン目、２０…基板分割装置、３０…ステージ、３２…捨て基板落下部、３２Ａ…傾斜面、４０…下刃、５０…上刃保持プレート、６０…上刃
【図１】
2006237076.tif 000003
【図２】
2006237076.tif 000004