(57)【要約】    【課題】  半導体チップ搭載領域の周囲に形成される複数のインナーリード、およびインナーリードにタイバーを介在して繋がる複数のアウターリードを有するリードフレームを、プレス金型装置により金属板から打抜き形成するリードフレームの製造方法に関し、インナーリードと封止樹脂との接着強度が大きいリードフレームを、コストを可及的に抑えつつ製造し得るリードフレームの製造方法を提供することを目的としている。    【解決手段】  本発明に関わるリードフレームの製造方法は、インナーリードを打抜き形成するに際して、隣合うインナーリードの間におけるタイバーとの境界部位に、隣合うインナーリードの間隔よりも幅広の矩形状を呈する掛り部用孔を打抜き形成する工程と、この掛り部用孔を打抜き形成したのち、隣合うインナーリードの間における掛り部用孔以外の部位に、掛り部用孔よりも幅狭でインナーリードの長手方向に沿って平行な幅のリード隙間用孔を打抜き形成する工程とを含んで成ることを特徴としている。    【選択図】  図２
2006237138.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ搭載領域の周囲に形成される複数のインナーリード、および前記インナーリードにタイバーを介在して繋がる複数のアウターリードを有するリードフレームを、プレス金型装置により金属板から打抜き形成するリードフレームの製造方法であって、
前記インナーリードを打抜き形成するに際し、
隣合うインナーリードの間におけるタイバーとの境界部位に、隣合うインナーリードの間隔よりも幅広の矩形状を呈する掛り部用孔を打抜き形成する工程と、
前記掛り部用孔を打抜き形成したのち、隣合うインナーリードの間における前記掛り部用孔以外の部位に、前記掛り部用孔よりも幅狭で前記インナーリードの長手方向に沿って平行な幅のリード隙間用孔を打抜き形成する工程と、
を含んで成ることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項２】
前記リード隙間用孔を打抜き形成する工程において、前記リード隙間用孔を前記インナーリードの長手方向に沿って複数の領域に分割し、各々の領域を平行な幅のパンチにより順次打抜いて前記リード隙間用孔を形成することを特徴とする請求項１記載のリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームの製造方法に関し、詳しくは、半導体チップ搭載領域の周囲に形成される複数のインナーリード、およびインナーリードにタイバーを介在して繋がる複数のアウターリードを有するリードフレームを、プレス金型装置により金属板から打抜き形成する、リードフレームの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今の半導体装置は、高機能化および小型化の要請に対応するべく多ピン化しており、斯かる半導体装置を構成するリードフレームにおいては、多ピン化に対応して多数本のインナーリードが形成されており、個々のインナーリードの幅やインナーリード同士の間隔は極めて微細なものとなっている。
【０００３】
また、半導体装置は樹脂パッケージの外形規格によって、封止された部分のサイズが定められており、樹脂パッケージから出るリードの幅や間隔にメーカー毎の僅かな差異があるものの、如何なる半導体装置においても、封止されたインナーリードが樹脂パッケージから抜け出すことのないよう、また湿分がインナーリードに沿って樹脂パッケージの内部に侵入しないよう、インナーリードと封止樹脂(樹脂パッケージ)との接着強度の強いことが望まれている。
【０００４】
そこで、インナーリードと封止樹脂との接着強度を増大させる技術として、従来からインナーリードの一部に段差を形成することにより、インナーリードと封止樹脂との接着掛かりを強める構成が提供されている(特許文献１参照)。
【０００５】
すなわち、図８に示すリードフレームＡは、パッド(半導体チップ搭載領域)Ｐの周囲に形成される複数のインナーリードＩと、これらインナーリードＩにタイバーＴを介在して繋がる複数のアウターリードＯとを有し、各々のインナーリードＩにおけるタイバーＴとの境界部に、外側縁からの切欠きによって掛かり部Ｌ(段差)が形成されている。
【特許文献１】特開平６−６１４０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した構成のリードフレームＡにおいては、樹脂パッケージに対するインナーリードの抜止め効果を奏し得るものの、製造に関わるコストの高騰等、様々な不都合を招いてしまう問題があった。
【０００７】
すなわち、上述したリードフレームＡを製造する場合、各々のインナーリードＩのタイバーＴ側から先端部に至る全体を、一組のパンチとダイとによって打抜き形成しているが、上述した如くインナーリードＩの全体形状は、掛かり部Ｌ等を含んだ複雑な形状を呈しているため、上記パンチおよびダイの製作に極めて多大なコストと時間とを要する不都合があった。
【０００８】
また、上述したリードフレームＡの製造に伴って、例えばパンチの一部が著しく摩耗あるいは損傷した場合には、上記パンチの全体を新たなパンチと交換しなければならず、パンチの交換に伴って多大なコストや繁雑な作業を強いられる不都合があった。
【０００９】
本発明の目的は、上述した実状に鑑みて、インナーリードと封止樹脂との接着強度が大きいリードフレームを、コストを可及的に抑えつつ製造し得るリードフレームの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するべく、請求項１の発明に関わるリードフレームの製造方法は、インナーリードを打抜き形成するに際して、隣合うインナーリードの間におけるタイバーとの境界部位に、隣合うインナーリードの間隔よりも幅広の矩形状を呈する掛り部用孔を打抜き形成する工程と、この掛り部用孔を打抜き形成したのち、隣合うインナーリードの間における掛り部用孔以外の部位に、掛り部用孔よりも幅狭でインナーリードの長手方向に沿って平行な幅のリード隙間用孔を打抜き形成する工程とを含んで成ることを特徴としている。
【００１１】
また、請求項２の発明に関わるリードフレームの製造方法は、リード隙間用孔を打抜き形成する工程において、リード隙間用孔をインナーリードの長手方向に沿って複数の領域に分割し、各々の領域を平行な幅のパンチにより順次打抜いてリード隙間用孔を形成することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明に関わるリードフレームの製造方法では、各々のインナーリードを、少なくともタイバーとの境界部分の掛り部用孔と、該掛り部用孔以外の部分のリード隙間用孔との複数箇所に分けて形成しているので、インナーリードを打抜き形成するためのパンチおよびダイの製作が容易なものとなる。
【００１３】
また、上記リード隙間用孔は、インナーリードの長手方向に沿って幅が平行なため、該リード隙間用孔を打抜き形成するパンチおよびダイの形状も単純で、これらパンチおよびダイの製作が極めて容易なものとなる。
【００１４】
さらに、掛り部用孔を打抜き形成することにより、インナーリードにおけるタイバーとの境界部分に、幅方向の段差から成る掛り部を形成したことで、インナーリードと封止樹脂との大きな接着強度を獲得することができる。
【００１５】
請求項２の発明に関わるリードフレームの製造方法では、リード隙間用孔をインナーリードの長手方向に沿って複数の領域に分割し、各々の領域を順次打抜いてリード隙間用孔を形成しているので、インナーリードを打抜き形成するためのパンチおよびダイの製作が容易なものとなる。
【００１６】
また、リード隙間用孔における各領域は、平行な幅のパンチによって打抜かれるため、上記リード隙間用孔を打抜き形成するパンチおよびダイの形状も単純で、これらパンチおよびダイの製作が極めて容易なものとなる。
【００１７】
さらに、リード隙間用孔を複数のパンチにより打抜き形成しているので、パンチの一部が損傷した場合、該当するパンチのみを交換することで容易に対処でき、もってパンチの修復に伴う製造作業の停止時間を最小限に抑えることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、実施例を示す図面に基づいて、本発明を詳細に説明する。  
図１は、本発明に則って製造されたリードフレームの一実施例を示しており、このリードフレーム１は、パッド(半導体チップ搭載領域)２の周囲に形成される複数のインナーリード３，３…と、これらインナーリード３にタイバー４を介在して繋がる複数のアウターリード５，５…とを有し、プレス金型装置(図示せず)により金属板Ｗから打抜き形成されることによって製造される。
【００１９】
また、上記リードフレーム１は、各インナーリード３におけるタイバー４との境界部分に、外側縁からの切欠きによる掛り部(段差)３ａが形成されており、この掛り部３ａを具備していることによって、上記リードフレーム１はインナーリード３と封止樹脂との大きな接着強度を獲得している。
【００２０】
以下では、上述したリードフレーム１の製造手順を例示することにより、本発明に関わるリードフレームの製造方法を詳細に説明する。  
先ず、図２に示す如く、金属板Ｗの所定位置に、タイバー４，４…と、アウターリード５，５…とを打抜き形成するとともに、後述する形状の掛り部用孔６，６…を打抜き形成する。
【００２１】
なお、図２の工程においては、アウターリード間孔５ｏ，５ｏ…を打抜いてアウターリード５，５…を形成したのち、掛り部用孔６，６…を打抜き形成することにより、掛り部用孔６，６…とともにタイバー４，４…を形成している。
【００２２】
上記掛り部用孔６は、隣合うインナーリード(図２中の鎖線)３の間におけるタイバー４との境界部位に、鎖線で示す専用のパンチｐ６を用いて打抜き形成され、その平面形状は隣合うインナーリード３同士の間隔よりも幅広の矩形状を呈している。
【００２３】
上述した如く、金属板Ｗに掛り部用孔６，６…を打抜き形成したのち、隣合うインナーリード(図２中の鎖線)３の間における掛り部用孔６以外の部位に、この掛り部用孔６よりも幅狭で、インナーリード(図２中の鎖線)３の長手方向に沿って平行な幅の、リード隙間用孔(図２中の鎖線)７，７…を打抜き形成する。
【００２４】
ここで、上記リード隙間用孔７を形成するには、このリード隙間用孔７をインナーリード３の長手方向に沿って複数の領域に分割し、図３〜図７に示す如く、各々の領域ｅ１〜ｅ５を、夫々専用のパンチｐ１〜ｐ５で順次打抜いている。
【００２５】
すなわち、上記リード隙間用孔７を形成するには、先ず、図３に示す如く、掛り部用孔６よりも幅狭で平行な幅の第１領域ｅ１を、専用の第１領域用パンチｐ１を用いて打抜き形成する。なお、掛り部用孔６に連通させて第１領域ｅ１を打抜くことで、インナーリード３におけるタイバー４との境界部分に掛り部３ａが形成されることとなる。
【００２６】
図３に示す如く、第１領域用パンチｐ１を用いて第１領域ｅ１を打抜き形成したのち、図４に示す如く、第１領域ｅ１よりも幅狭で平行な幅の第２領域ｅ２を、専用の第２領域用パンチｐ２を用いて、第１領域ｅ１に連通させて打抜き形成する。
【００２７】
次いで、図５に示す如く、第２領域ｅ２よりも幅狭で平行な幅の第３領域ｅ３を、専用の第３領域用パンチｐ３を用いて、第２領域ｅ２に連通させて打抜き形成したのち、図６に示す如く、第３領域ｅ３よりも幅狭で平行な幅の第４領域ｅ４を、専用の第４領域用パンチｐ４を用いて、第３領域ｅ３に連通させて打抜き形成する。
【００２８】
さらに、図７に示す如く、第４領域ｅ４よりも幅狭で平行な幅の第５領域ｅ５を、専用の第５領域用パンチｐ５を用いて、第４領域ｅ４に連通させて打抜き形成することにより、リード隙間用孔７の全体が形成されて掛り部用孔６と連通し、これによってインナーリード３の全体が打抜き形成され、製品としてのリードフレーム１が完成することとなる。
【００２９】
上述の如きリードフレームの製造方法によれば、各々のインナーリード３を、少なくともタイバー４との境界部分の掛り部用孔６と、該掛り部用孔６以外の部分のリード隙間用孔７との複数箇所に分けて形成しているので、インナーリード３を打抜き形成するためのパンチおよびダイの製作が容易となる。
【００３０】
また、上記リード隙間用孔７は、インナーリード３の長手方向に沿って幅が平行なため、該リード隙間用孔を打抜き形成するパンチおよびダイの形状も単純で、これらパンチおよびダイの製作が極めて容易なものとなる。
【００３１】
さらに、掛り部用孔６を打抜き形成することにより、インナーリード３におけるタイバー４との境界部分に、幅方向の段差から成る掛り部３ａを形成したことで、インナーリード３と封止樹脂との大きな接着強度を獲得することができ、もって本発明に関わるリードフレームの製造方法によれば、インナーリードと封止樹脂との接着強度が大きいリードフレームを、コストを可及的に抑えつつ製造することが可能となる。
【００３２】
また、上述の如きリードフレームの製造方法によれば、リード隙間用孔７をインナーリード３の長手方向に沿って複数の領域ｅ１〜ｅ５に分割し、各々の領域ｅ１〜ｅ５を順次打抜いてリード隙間用孔７を形成しているので、インナーリード３を打抜き形成するためのパンチ等の製作が容易となる。
【００３３】
また、リード隙間用孔７における各領域ｅ１〜ｅ５は、平行な幅のパンチｐ１〜ｐ５によって打抜かれるため、上記リード隙間用孔７を打抜き形成するパンチおよびダイの形状も単純で、これらパンチ等の製作が極めて容易となる。
【００３４】
さらに、リード隙間用孔４を複数のパンチｐ１〜ｐ５により打抜き形成しているので、パンチの一部が損傷した場合、該当するパンチのみを交換することで容易に対処でき、もってパンチの修復に伴う製造作業の停止時間を最小限に抑えることが可能となる。
【００３５】
なお、上述した実施例においては、パッド(半導体チップ搭載領域)の四方を囲むようにインナーリードを形成した、ファインピッチのリードフレームを例示しているが、例えばＤＩＬ(デュアルインライン)タイプ等、種々な形態のリードフレームを製造する際にも、本発明を有効に適用し得ることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に関わるリードフレームの製造方法の一実施例によって形成されたリードフレームを示す全体平面図。
【図２】(ａ)および(ｂ)は、図１に示したリードフレームの製造工程を示す全体平面図および要部拡大平面図。
【図３】(ａ)および(ｂ)は、図１に示したリードフレームの製造工程を示す全体平面図および要部拡大平面図。
【図４】(ａ)および(ｂ)は、図１に示したリードフレームの製造工程を示す全体平面図および要部拡大平面図。
【図５】(ａ)および(ｂ)は、図１に示したリードフレームの製造工程を示す全体平面図および要部拡大平面図。
【図６】(ａ)および(ｂ)は、図１に示したリードフレームの製造工程を示す全体平面図および要部拡大平面図。
【図７】(ａ)および(ｂ)は、図１に示したリードフレームの製造工程を示す全体平面図および要部拡大平面図。
【図８】従来の製造方法によって形成されたリードフレームの一例を示す平面図。
【符号の説明】
【００３７】
１…リードフレーム、
２…パッド(半導体チップ搭載領域)、
３…インナーリード、
３ａ…掛り部、
４…タイバー、
５…アウターリード、
６…掛り部用孔、
７…リード隙間用孔、
ｅ１…第１領域、
ｅ２…第２領域、
ｅ３…第３領域、
ｅ４…第４領域、
ｅ５…第５領域、
ｐ１…第１領域用パンチ、
ｐ２…第２領域用パンチ、
ｐ３…第３領域用パンチ、
ｐ４…第４領域用パンチ、
ｐ５…第５領域用パンチ、
ｐ６…掛り部用パンチ、
Ｗ…金属板。
【図１】
2006237138.tif 000003
【図２】
2006237138.tif 000004
【図３】
2006237138.tif 000005
【図４】
2006237138.tif 000006
【図５】
2006237138.tif 000007
【図６】
2006237138.tif 000008
【図７】
2006237138.tif 000009
【図８】
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