(57)【要約】【課題】冷却特性が高く、小型にする。【解決手段】高導電率材からなり、吸気口１８ｂ及び排気口１８ｄを有する基本ユニット部１７の筐体１８の内部に発熱デバイス２１を実装されたプリント板１９を設け、発熱デバイス２１の発熱部２１ａからの熱をヒートスプレッダー２２及び熱伝導ゴム２４を介して筐体１８の放熱面１８ｅに熱伝導し、高熱伝導で高熱放射の部材からなる拡張冷却ユニット部２５を基本ユニット部１７の放熱面１８ｅに着脱自在に取り付ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高熱伝導率材からなり、吸気口及び排気口を有する筐体の内部に発熱デバイスを実装されたプリント板が設けられ、発熱デバイスからの熱が筐体の放熱面に熱伝導される基本ユニット部と、基本ユニット部の放熱面に着脱自在に取り付けられるとともに、高熱伝導で高熱放射の部材からなる拡張冷却ユニット部とを備えたことを特徴とする電子機器ユニットの冷却構造。
【請求項２】
高熱伝導率材からなり、吸気口及び排気口を有する筐体の内部に発熱デバイスを実装されたプリント板が設けられるとともに、発熱デバイスからの熱が筐体の放熱面に熱伝導され、かつ放熱面と反対側に設けられた開口部にカバー部が着脱自在に取り付けられた基本ユニット部と、高熱伝導で表裏が高熱放射の部材により一方が開口した筐状に形成されるとともに、この開口部が基本ユニット部の開口部にカバー部の代わりに着脱自在に取り付けられ、かつ吸気口及び排気口を有する拡張冷却ユニット部とを備えたことを特徴とする電子機器ユニットの冷却構造。
【請求項３】
高熱伝導率材からなり、設置面に間隔材を介して設置され、底面に吸気口が設けられるとともに、側面に吸排気口が設けられた筐体と、筐体内に上面に発熱デバイスが実装されて水平に設けられたメインプリント板と、筐体内のメインプリント板の下方に水平に設けられたオプションプリント板とを備え、発熱デバイスからの熱を筐体の天面に熱伝導して放熱するようにしたことを特徴とする電子機器ユニットの冷却構造。
【請求項４】
高熱伝導率材からなり、設置面に直接設置され、側面に吸排気口が設けられた筐体と、筐体内に上面に発熱デバイスが実装されて水平に設けられたメインプリント板と、筐体内のメインプリント板の下方に水平に設けられたオプションプリント板とを備え、発熱デバイスからの熱を筐体の天面に熱伝導して放熱するようにしたことを特徴とする電子機器ユニットの冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、自然空冷の電子機器ユニットであって、基本ユニット部と拡張冷却ユニット部とから構成され、設置環境温度又は実装スペースの優先度の選択によりユニット構成を変更可能とした電子機器ユニットの冷却構造、あるいはメインプリント板とオプションプリント板の多段積み構成とされた電子機器ユニットの冷却構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器ユニットの中には様々な用途に使用されるものがあり、そのために電子機器は小型でかつ高い温度で使用可能な仕様を求められるようになったが、電子機器ユニットで使用される部品の発熱量が次第に大きくなり、その要求に応えることが困難になった。特に、小型であることと冷却特性が高いこととは矛盾した関係にあり、これらを両立させることは非常に困難であった。そこで、従来、温度対策として、次のようなことが行われていた。即ち、（１）高い温度仕様とするため、自然空冷から強制空冷に変更した。この場合、冷却ファンを実装するため、ユニットの信頼性は低下し、コストアップ、電力量アップ等が生じる。又、冷却ファンを実装する容積が必要となり、筐体が大きくなった。（２）ユニットの設置環境温度を低くする。電子機器ユニットの設置環境温度を低くするには、外側に強制空気装置を設けたり、他の発熱部品の影響を抑えるため、設置場所を広くとったり、場所の入れ替えをしたりする必要がある。（３）電子機器ユニットの筐体の寸法を大きくして、冷却特性を向上する。自然空冷の場合には、筐体の容積により冷却特性が決定されてしまう。そこで、電子機器ユニットの筐体の寸法を大きくして、冷却効率を高めることが行なわれた。
【０００３】
（３）の場合について、図５により説明する。図５（ａ）は標準ユニットの場合、図５（ｂ）は高環境温度対策ユニットの場合であり、何れの場合も筐体１の内部に発熱部品であるプリント板２が設けられ、矢印３により筐体１の内部から外部への熱流が示されている。図５（ｂ）の場合には筐体１の容積を大きくし、冷却効率を高めている。
【０００４】
又、自然空冷の電子機器ユニットにおいては、冷却効率を向上するために、（４）筐体の吸排気口の開口率を大きくして内部に多くの空気を入れて冷却する対策、あるいは（５）熱伝導で筐体へ熱を移動させて放熱させる対策が行われている。（４）の対策、即ち筐体の吸排気口の開口率を大きくした場合を図６により説明する。４は電子機器ユニットの筐体、５は床等の設置面であり、筐体４と設置面５との間にはゴム脚等の間隔材６が設けられ、筐体４の内底面上には支柱７が立設され、支柱７には水平実装のメインプリント板８及びオプションプリント板９が上下二段に取り付けられる。メインプリント板８の下面には発熱デバイス１０が実装される。筐体４の底面４ａには吸気口４ｂが設けられ、筐体４の天面４ｃには排気口４ｄが設けられ、筐体４の側面４ｅには吸排気口４ｆが設けられる。二点鎖線１１は吸排気分離ラインであり、ライン１１より上方の吸排気口４ｆは実質的には排気口となり、ライン１１より下方の吸排気口４ｆは実質的には吸気口となる。オプションプリント板９の中央にも排気口９ａが設けられる。
【０００５】
上記構成において、冷却空気は矢印１２に示すように筐体４の底面４ａの吸気口４ｂ及び側面４ｅのライン１１より下方の吸排気口４ｆから流入し、天面４ｃの排気口４ｄ及び側面４ｅのライン１１より上方の吸排気口４ｆから流出する。１３はプリント板８，９間の中央部分に形成される発熱中心部分、１４は同じくプリント板８，９間に形成される高温部分であり、発熱中心部分１３は吸排気分離ライン１１とほぼ同一高さとなる。
【０００６】
図７は（５）の対策、即ち筐体１５へ熱伝導させて放熱させる場合であり、筐体１５の底面１５ａには吸気口を設けず、天面１５ｂには排気口１５ｃを設け、側面１５ｄには吸排気口１５ｅを設けている。発熱デバイス１０の下面と筐体１５の内底面との間には熱伝導ゴム１６を設け、発熱量が大きいメインプリント板８の発熱デバイス１０からの熱を熱伝導ゴム１６を介して筐体１５の底面１５ａへ熱伝導させて放熱し、また筐体１５の天面１５ｂに設けた排気口１５ｃから残りの熱を放出する。この場合、筐体１５に熱伝導させて放熱するため、筐体１５が大きいとメインプリント板８の冷却効果は大きく、オプションプリント板９との間の熱の移動は小さく、各部の温度上昇は抑制される。
【０００７】
その他、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては次のようなものがある。
【特許文献１】特開２００３−２９８２６９号公報
【特許文献２】特開２００４−３６３５２５号公報
【特許文献３】特開２０００−３６６７８号公報
【特許文献４】特開２０００−２５２６５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記した（１），（３）の対策、即ち冷却ファンを設置したり、筐体の大きさを大きくする対策は設置環境温度が高い場合には実施することとなるが、設置環境温度が問題となるケースは少なく、むしろ小型化が要求されるケースの方が多く、小型化の要求には応えることができなかった。又、（２）の対策、即ち電子機器ユニットの設置環境温度を低くするのは、設置環境温度が問題となるケースが少ないばかりでなく、システム全体を構築する場合に大きな障害（制約）となり、好ましくなかった。
【０００９】
又、（４）の対策において、図６に示すように、自然空冷でプリント板８，９が水平実装で多段積みの場合、吸気口４ｂ及び排気口４ｄを設けてその開口率を高くしても、プリント板８，９間に熱がこもって発熱中心部分１３及び高温部分１４が生じてしまう。又、側面４ｅに吸排気口４ｆを設けても、発熱中心１３がプリント板８、９間にあり、吸気と排気が混在するため、対流が滞り、オプションプリント板９に排気口９ａを設けても低温の空気がプリント板８，９間に入らず、熱がこもることになる。さらに、メインプリント板８の発熱量が大きく、オプションプリント板９の最大許容温度が低い場合、電子機器ユニットの周囲温度の仕様を下げる必要が出てくる。又、天面４ｃ側に排気口４ｄが必要なため、筐体4の上に小さな落下物があると、筐体４内に入る可能性があり、短絡の原因になる。また、底面４ａにも吸気口４ｂがあるため、設置面５に細かい金属物があると、やはり短絡の危険が生じる。さらに、筐体４の上方、下方は通風抵抗を下げるため、多くのスペースが必要となり、例えば底面４ａと設置面５との間にゴム脚等の間隔材６が必要になる。
【００１０】
また、（５）の対策である図７の場合、筐体１５が大きい場合は冷却効果は大きいが、小型ユニットの場合は冷却効果が落ちる。又、メインプリント板８の発熱量が大きく、オプションプリント板９の最大許容温度が低い場合は、電子機器ユニットの周囲の温度仕様を下げる必要がある。さらに、天面１５ｂに排気口１５ｃがあるため、筐体１５の上に小さな落下物があると、筐体１５内に入り、短絡の原因になる。また、底面１５ａには吸気口は設けないが、底面１５ａから放射により放熱させるため、高い放射率となるように表面処理を施す必要があり、また筐体１５の上下には通風抵抗を下げるために多くのスペースを設ける必要がある。
【００１１】
この発明は上記のような課題を解決するために成されたものであり、小型で冷却特性が高い電子機器ユニットの冷却構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明の請求項１に係る電子機器ユニットの冷却構造は、高熱伝導率材からなり、吸気口及び排気口を有する筐体の内部に発熱デバイスを実装されたプリント板が設けられ、発熱デバイスからの熱が筐体の放熱面に熱伝導される基本ユニット部と、基本ユニット部の放熱面に着脱自在に取り付けられるとともに、高熱伝導で高熱放射の部材からなる拡張冷却ユニット部とを備えたものである。
【００１３】
請求項２に係る電子機器ユニットの冷却構造は、高熱伝導率材からなり、吸気口及び排気口を有する筐体の内部に発熱デバイスを実装されたプリント板が設けられるとともに、発熱デバイスからの熱が筐体の放熱面に熱伝導され、かつ放熱面と反対側に設けられた開口部にカバー部が着脱自在に取り付けられた基本ユニット部と、高熱伝導で表裏が高熱放射の部材により一方が開口した筐状に形成されるとともに、この開口部が基本ユニット部の開口部にカバー部の代わりに着脱自在に取り付けられ、かつ吸気口及び排気口を有する拡張冷却ユニット部とを備えたものである。
【００１４】
請求項３に係る電子機器ユニットの冷却構造は、高熱伝導材からなり、設置面に間隔材を介して設置され、底面に吸気口が設けられるとともに、側面に吸排気口が設けられた筐体と、筐体内に上面に発熱デバイスが実装されて水平に設けられたメインプリント板と、筐体内のメインプリント板の下方に水平に設けられたオプションプリント板とを備え、発熱デバイスからの熱を筐体の天面に熱伝導して放熱するようにしたものである。
【００１５】
請求項４に係る電子機器ユニットの冷却構造は、高熱伝導材からなり、設置面に直接設置され、側面に吸排気口が設けられた筐体と、筐体内に上面に発熱デバイスが実装されて水平に設けられたメインプリント板と、筐体内のメインプリント板の下方に水平に設けられたオプションプリント板とを備え、発熱デバイスからの熱を筐体の天面に熱伝導して放熱するようにしたものである。
【発明の効果】
【００１６】
以上のようにこの発明の請求項１によれば、基本ユニット部の放熱面に拡張冷却ユニット部を着脱自在に取り付けており、設置環境温度が普通の場合には冷却構造を基本ユニット部のみとして小型化を図り、設置環境温度が高い場合には基本ユニット部の放熱面に拡張冷却ユニット部を取り付けて冷却特性を向上させており、小型化と高冷却特性の両方を実現することができる。
【００１７】
請求項２によれば、設置環境温度が普通の場合には冷却構造を基本ユニット部のみとして小型化を図り、設置環境温度が高い場合には基本ユニット部の筐体の開口部に拡張冷却ユニット部の開口部を取り付け、熱伝導と熱放射により冷却特性を向上させており、小型化と高冷却特性の両方を実現することができる。
【００１８】
請求項３によれば、発熱部を筐体内の上方に位置させ、その熱を冷却効率が良い天面に熱伝導して放熱しており、冷却効率が向上する。又、発熱部が上方に位置するために吸排気分離ラインも上方に位置し、側面の吸排気口も吸気口として機能するものが多くなり、プリント板間に熱がこもることはなくなり、やはり冷却効率は上昇する。また、天面に排気口を設けないので、天面側の冷却スペースが少なくて良く、小型化が可能となり、落下物の侵入による短絡も生じず、安全性が増す。
【００１９】
請求項４によれば、発熱部を筐体内の上方に位置させ、その熱を冷却効率が良い天面に熱伝導して放熱しており、冷却効率が向上する。また、天面から放熱しきれない熱は長さが長い側面および底面が接触した設置面を介して放熱され、効果的に冷却される。又、発熱部が上方に位置するために吸排気分離ラインも上方に位置し、側面の吸排気口も吸気口として機能するものが多くなり、長さが長くなった側面の吸気面積も多くなり、オプションプリント板が効果的に冷却されるとともに、プリント板間に熱がこもることはなくなり、やはり冷却効率は上昇する。さらに、オプションプリント板の温度が下がるので、多種類のプリント板の実装が可能であるとともに、天面側及び底面側に吸気口及び排気口が設けられてないので、落下物等による短絡が生じず、安全性を高めることができる。また、天面に排気口を設けないので、天面側の冷却スペースが少なくて良く、小型化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
実施最良形態１
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面とともに説明する。図１（ａ），（ｂ）はこの発明の実施最良形態１による電子機器ユニットの冷却構造の基本ユニット部の縦断側面図及び拡張冷却ユニット部の側面図を示し、内部実装部品が少ない場合の実施最良形態である。基本ユニット部１７の筐体１８はアルミニウム等の熱伝導率が高い材料により形成する。筐体１８の底面１８ａには吸気口１８ｂを設けるとともに、天面１８ｃには排気口１８ｄを設ける。筐体１８の一方の側面１８ｅの内側には支柱７が立設され、支柱７にはプリント板１９がねじ２０により取り付けられ、プリント板１９の内面側には発熱デバイス２１が実装され、発熱デバイス２１は突出した発熱部（ダイ部）２１ａを有する。発熱部２１ａには金属製のヒートスプレッダー２２が接着部２３を介して接着され、ヒートスプレッダー２２と筐体１８の一方の側面１８ｅとの間には熱伝導ゴム２４が設けられ、側面１８ｅは放熱面となる。
【００２１】
２５は高熱伝導で高熱放射の部材からなる拡張冷却ユニット部、ここではヒートシンクであり、その取付部２５ａは基本ユニット部１７の放熱面１８ｅに着脱自在に取り付けられる。
【００２２】
上記構成において、黒い矢印３は熱流、白い矢印１２は空気流を示し、発熱デバイス２１の発熱部２１ａからの熱は伝導によりヒートスプレッダー２２に拡散された後、熱伝導ゴム２４を介して筐体１８の放熱面１８ｅに熱伝導され、放熱面１８ｅから熱伝導及び熱放射により放熱される。又、放熱面１８ｅを塗装等により表面処理することにより熱放射率を高め、冷却特性を向上することができる。このような構造により、発熱デバイス２１からの発熱の多くは筐体１８より放出されるが、その放熱量は筐体１８の表面積と状態に依存するため、冷却特性には限度がある。設置環境温度が普通の場合は、基本ユニット部１７に拡張冷却ユニット部２５を取り付けず、基本ユニット部１７のみとし、冷却構造を小型化する。設置環境温度が高い場合には、基本ユニット部１７の筐体１８の放熱面１８ｅに拡張冷却ユニット部２５の取付部２５ａを取り付け、熱伝導及び熱放射をさらに向上させて冷却特性を向上させる。
【００２３】
実施最良形態１においては、設置環境温度が普通の場合には冷却構造を基本ユニット部１７のみとしており、小型化とコストダウンが可能であり、設置環境温度が高い場合には基本ユニット部１７の筐体１８の放熱面１８ｅに拡張冷却ユニット部２５の取付部２５ａを取り付け、冷却特性を向上させており、小型化と高冷却特性の両方を実現することができる。
【００２４】
実施最良形態２
図２（ａ），（ｂ）は実施最良形態２による電子機器ユニットの冷却構造の拡張冷却ユニット部の縦断側面図及び基本ユニット部の縦断側面図を示し、内部実装部品が多い場合の実施最良形態である。基本ユニット部２６の筐体２７はアルミニウム等の熱伝導率が高い材料により形成する。筐体２７の底面２７ａには吸気口２７ｂが設けられるとともに、天面２７ｃには排気口２７ｄが設けられる。筐体２７の一方の側面２７ｅの内面には支柱７が立設され、支柱７にはプリント板１９がねじ２０により取り付けられ、プリント板１９の内面側には発熱デバイス２１が実装される。発熱デバイス２１の発熱部２１ａにはヒートスプレッダー２２が接着部２３を介して接着され、ヒートスプレッダー２２と筐体２７の側面２７ｅとの間には熱伝導ゴム２４が設けられ、側面２７ｅが放熱面となる。筐体２７内にはその他のプリント板２８も設けられ、筐体２７の放熱面２７ｅと反対側には開口部２７ｆが設けられ、開口部２７ｆには筐体２７と同じ材質のカバー部２７ｇが着脱自在に取り付けられる。
【００２５】
２９は高熱伝導で表裏が高熱放射の部材により一方が開口した筐状に形成された拡張冷却ユニット部であり、開口部２９ａは基本ユニット部２６の開口部２７ｆにカバー部２７ｇの代わりに着脱自在に取り付けられる。又、拡張冷却ユニット部２９の底面２９ｂには吸気口２９ｃが設けられ、天面２９ｄには排気口２９ｅが設けられる。
【００２６】
上記構成において、発熱デバイス２１の発熱部２１ａからの熱は熱伝導によりヒートスプレッダー２２に拡散された後、熱伝導ゴム２４を介して筐体２７の放熱面２７ｅに熱伝導され、放熱面２７ｅから熱伝導及び熱放射により放熱される。又、放熱面２７ｅを塗装等により表面処理することにより熱放射率を高め、冷却特性を向上することができる。設置環境温度が普通の場合は、基本ユニット部２６に拡張冷却ユニット部２９を取り付けず、筐体２７の開口部２７ｆにはカバー部２７ｇを取り付ける。又、設置環境温度が高い場合には、基本ユニット部２６の筐体２７の開口部２７ｆからカバー部２７ｇを取り外し、拡張冷却ユニット部２９の開口部２９ａを開口部２７ｆに取り付ける。この構造により、筐体が全体的に大きくなり、吸排気口も増加し、内部対流による熱伝達が大きくなり、また拡張冷却ユニット部２９の裏側に基本ユニット部２６から熱放射を受け、この熱を拡張冷却ユニット部２９の表側から熱放射するので、冷却効果が向上する。実施最良形態２の冷却構造は、発熱物が基本ユニット部２６の全体に実装されているような場合に特に有効であり、内部の熱伝達と熱放射により冷却効果は増加する。
【００２７】
実施最良形態２においては、設置環境温度が普通の場合には冷却構造を基本ユニット部２６のみとしており、小型化とコストダウンが可能であり、設置環境温度が高い場合には基本ユニット部２６の筐体２７の開口部２７ｆに拡張冷却ユニット部２９の開口部２９ａを取り付け、熱伝達と熱放射により冷却特性を向上させており、小型化と高冷却特性の両方を実現することができる。又、内部部品が高発熱になっても、拡張冷却ユニット部２９を大きくすることにより容易に対応することができる。
【００２８】
実施最良形態３
図３は実施最良形態３による電子機器ユニットの冷却構造の縦断側面図を示し、筐体３０はアルミニウム等の高熱伝導率材により形成する。筐体３０は設置面５に間隔材６を介して設置され、底面３０ａに吸気口３０ｂが設けられるとともに、両側面３０ｃに吸排気口３０ｄが設けられる。又、筐体３０の天面３０ｅの内面には支柱７が立設され、支柱７にはメインプリント板３１及びオプションプリント板３２が上下二段に水平にねじ３３により取り付けられ、メインプリント板３１の上面には発熱デバイス３４が実装され、発熱デバイス３４の上面と筐体３０の天面３０ｅの下面との間には熱伝導ゴム３５が設けられる。１１は吸排気口３０ｄの吸排気分離ラインである。又、オプションプリント板３２の中央にも排気口３２ａを設ける。筐体３０と間隔材６の合計高さはｈである。
【００２９】
上記構成において、発熱デバイス３４の熱は熱伝導ゴム３５を介して筐体３０の天面３０ｅに熱伝導され、天面３０ｅから熱放射、熱伝導により放熱される。天面３０ｅは最も冷却効率が良い部分であるので、効率の良い放熱が行なわれる。又、天面３０ｅから放熱仕切れない熱は側面３０ｃに熱伝導され、側面３０ｃから放熱される。また、オプションプリント板３２は筐体３０の底面３０ａの吸気口３０ｂから流入した冷えた空気により冷却され、吸気口３０ｂは多数設けられるので、吸気抵抗は小さく、オプションプリント板３２の排気口３２ａへ熱い空気が流出する。発熱部が上方に位置するため、発熱中心１３も上方に位置し、吸排気分離ライン１１も発熱中心１３とほぼ同じレベルになるため、側面３０ｃに設けられた吸排気口３０ｄは吸気口として機能するものが多くなり、プリント板３１，３２間に冷たい空気が流入し、効果的に冷却される。特に、オプションプリント板３２の冷却効率が良い。
【００３０】
実施最良形態３においては、発熱デバイス３４を筐体３０内の上方に位置させ、その熱を冷却効率が良い天面３０ｅに熱伝導して放熱しており、冷却効率が向上する。又、発熱部が上方に位置するために吸排気分離ライン１１も上方に位置し、側面３０ｃの吸排気口３０ｄも吸気口として機能するものが多くなり、プリント板３１，３２間に熱がこもることはなくなり、やはり冷却効率は上昇する。また、特にオプションプリント板３２の温度が低下するので、多種類のプリント板の実装が可能となる。さらに、天面３０ｅに排気口を設けないので、天面３０ｅ側の冷却スペースが少なくて良く、小型化が可能となり、落下物の侵入による短絡も生じず、安全性が増す。
【００３１】
実施最良形態４
図4は実施最良形態４による電子機器ユニットの冷却構造の縦断側面図を示し、筐体３６はアルミニウム等の高熱伝導率材により形成する。筐体３６は底面３６ａが設置面５に接触して設置され、両側面３６ｂには吸排気口３６ｃが設けられる。又、筐体３６の天面３６ｄの内面には支柱７が立設され、支柱７にはメインプリント板３１及びオプションプリント板３２が上下二段に水平にねじ３３により取り付けられ、メインプリント板３１の上面には発熱デバイス３４が実装され、発熱デバイス３４の上面と筐体３６の天面３６ｄの下面との間には熱伝導ゴム３５が設けられる。１１は吸排気口３６ｃの吸排気分離ラインである。又、オプションプリント板３２の中央にも排気口３２ａを設ける。筐体３６の高さはｈである。
【００３２】
上記構成において、発熱デバイス３４の熱は熱伝導ゴム３５を介して筐体３６の天面３６ｄに熱伝導され、天面３６ｄから熱放射、熱伝導により放熱される。天面３６ｄは最も冷却効率が良い部分であるので、効率が良い放熱が行なわれる。また、天面３６ｄから放熱仕切れない熱は側面３６ｂに熱伝導され、側面３６ｂから放熱される。さらに、設置面５が金属等の熱伝導が高い材質の場合、熱は筐体３６の底面３６ａから設置面５に熱伝導され、冷却効果が大幅に向上する。一方、発熱部が上方に位置するため、発熱中心１３も上方に位置し、吸排気分離ライン１１も上方に位置する。このため、側面３６ｂに設けられた吸排気口３６ｃの多くは吸気口として働き、プリント板３１，３２間に外部の冷たい空気が流入する。又、間隔材を設けないので、側面３６ｂの長さが長くなり、吸気面積が増大して吸気量が増大し、この吸気はオプションボード３２の排気口３２ａを通ってプリント板３１，３２間に流入する。これらによってプリント板３１，３２、特にオプションプリント板３２は効果的に冷却される。
【００３３】
実施形態４においては、発熱デバイス３４を筐体３６内の上方に位置させ、その熱を冷却効率が良い天面３６ｄに熱伝導して放熱しており、冷却効率が向上する。又、天面から放熱仕切れない熱は側面３６ｂ、さらには設置面５と接触した底面３６ａから放熱され、冷却効果が大幅に向上する。一方、吸排気分離ライン１１が上方に位置するため、側面３６ｂの吸排気口３６ｃが吸気口として働き、プリント板３１，３２間に外部の冷たい空気が流入し、また間隔材を設けないので、側面３６ｂの吸気面積が増大して吸気量が増大し、プリント板３１，３２、特にオプションプリント板３２が効果的に冷却され、多種類のプリント板の実装が可能となる。又、天面３６ｄ側及び底面３６ａ側に吸気口及び排気口が設けられないので、金属物による短絡が生じず、安全性が増大するとともに、天面３６ｄ側及び底面３６ａ側の冷却スペース（間隔材を含めて）が少なくてよいので、小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】この発明の実施最良形態１による電子機器ユニットの冷却構造の基本ユニット部の縦断側面図及び拡張冷却ユニット部の側面図である。
【図２】実施最良形態２による電子機器ユニットの冷却構造の拡張冷却ユニット部の縦断側面図及び基本ユニット部の縦断側面図である。
【図３】実施最良形態３による電子機器ユニットの冷却構造の縦断側面図である。
【図４】実施最良形態４による電子機器ユニットの冷却構造の縦断側面図である。
【図５】従来の標準及び高環境温度対策の電子機器ユニットの冷却構造の縦断側面図である。
【図６】従来の開口率を大きくし手冷却する従来の電子機器ユニットの冷却構造の縦断側面図である。
【図７】従来の筐体への熱伝導により冷却する電子機器ユニットの冷却構造の縦断側面図である。
【符号の説明】
【００３５】
３…熱流
５…設置面
６…間隔材
１１…吸排気分離ライン
１２…熱流
１３…発熱中心部分
１７，２６…基本ユニット部
１８，２７，３０，３６…筐体
１８ｂ，２７ｂ，２９ｃ，３０ｂ…吸気口
１８ｄ，２７ｄ，２９ｅ…排気口
１８ｅ，２７ｅ…放熱面
１９…プリント板
２１，３４…発熱デバイス
２１ａ…発熱部
２２…ヒートスプレッダー
２４、３５…熱伝導ゴム
２５，２９…拡張冷却ユニット部
２７ｆ，２９ａ…開口部
２７ｇ…カバー部
３０ａ，３６ａ…底面
３０ｃ，３６ｂ…側面
３０ｄ，３６ｃ…吸排気口
３０ｅ，３６ｄ…天面
３１…メインプリント板、
３２…オプションプリント板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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