(57)【要約】【課題】  互いに接続されたインク領域においてインク領域間のインクの流れ出しを防止したインク吐出パターンを提供する。【解決手段】  基板上に形成されるインクを吐出すべき第であって、互いに接続して形成される第１のパターン形成部１０であって、それぞれライン状の太線部１１と細線部１２とを有する第１のパターン形成部１０において、太線部１１と細線部１２との間に、太線部１１との接続部における幅が太線部１１よりも狭いと共に、細線部１２との接続部における幅が細線部１２よりも狭い、液滴流動阻止部１３を設けている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成されるインクを吐出すべきインク吐出パターンであって、互いに接続して形成される、それぞれライン状の第１のインク領域と第２のインク領域とを有するインク吐出パターンにおいて、
第１のインク領域と第２のインク領域との間に、第１のインク領域との接続部における幅が第１のインク領域よりも狭いと共に、第２のインク領域との接続部における幅が第２のインク領域よりも狭い、くびれ部を設けたことを特徴とするインク吐出パターン。
【請求項２】
上記くびれ部の第１のインク領域との接続部における幅が、上記の第１のインク領域の幅の１／２以下であると共に、上記くびれ部の第２のインク領域との接続部における幅が、上記第２のインク領域の幅の１／２以下であることを特徴とする請求項１に記載のインク吐出パターン。
【請求項３】
請求項１または２に記載のインク吐出パターンにインクが吐出されることによって作製されたことを特徴とする線パターン。
【請求項４】
上記第１のインク領域と上記第２のインク領域とに吐出されたインクの材料は、互いに同一、若しくは、異なることを特徴とする請求項３に記載の線パターン。
【請求項５】
上記第１のインク領域と上記第２のインク領域とに吐出されるインクの量がそれぞれ独立に制御されることによって、領域毎の膜厚がそれぞれ独立に制御されていることを特徴とする請求項３に記載の線パターン。
【請求項６】
それぞれライン状の第１のインク領域と第２のインク領域とが互いに接続して基板上に形成されている、インク吐出パターンにインクを吐出して線パターンを形成する線パターン形成方法において、
第１のインク領域と第２のインク領域との間に、第１のインク領域との接続部における幅が第１のインク領域よりも狭いと共に、第２のインク領域との接続部における幅が第２のインク領域よりも狭い、くびれ部が設けられ、
上記第１のインク領域および第２のインク領域にインクを吐出して、吐出された該インクを乾燥させた後に、上記くびれ部にインクを吐出することを特徴とする線パターン形成方法。
【請求項７】
上記第２のインク領域は、上記第１のインク領域よりも幅が狭く、かつ、上記くびれ部の第２のインク領域との接続部における幅が、上記第２のインク領域の幅の１／２以下であることを特徴とする請求項６に記載の線パターン形成方法。
【請求項８】
上記第１のインク領域と上記第２のインク領域とで、互いに同一材料のインク、若しくは、互いに異なる材料のインクを吐出することを特徴とする請求項６または７に記載の線パターン形成方法。
【請求項９】
上記第１のインク領域と上記第２のインク領域とに吐出するインクの量をそれぞれ独立に制御することによって、領域毎に膜厚をそれぞれ独立に制御することを特徴とする請求項６ないし８のいずれか１項に記載の線パターン形成方法。
【請求項１０】
それぞれライン状の第３のインク領域と第４のインク領域とが互いに接続して基板上に形成されている、インク吐出パターンにインクを吐出して線パターンを形成する線パターン形成方法において、
上記第４のインク領域の幅が、上記第３のインク領域の幅の１／２以下であって、上記第３のインク領域にインクを吐出して該インクを乾燥させた後に、上記第４のインク領域にインクを吐出することを特徴とする線パターン形成方法。
【請求項１１】
上記第３のインク領域と上記第４のインク領域とで、互いに同一材料のインク、若しくは、互いに異なる材料のインクを吐出することを特徴とする請求項１０に記載の線パターン形成方法。
【請求項１２】
上記第３のインク領域と上記第４のインク領域とに吐出するインクの量をそれぞれ独立に制御することによって、領域毎に膜厚をそれぞれ独立に制御することを特徴とする請求項１０または１１に記載の線パターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット装置を用いて線パターンを形成するためのインク吐出パターン、線パターン、および線パターン形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）のゲート配線およびソース配線の形成は、スパッタ配線方式が用いられている。スパッタ配線方式について、図１７（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。
【０００３】
図１７（ａ）に示すように、まず、基板９０上にスパッタリングによって導電膜９１を形成する。次に、図１７（ｂ）に示すように、この導電膜９１上の配線パターン（線パターン）を形成する箇所にフォトレジスト９２を塗布する。そして、図１７（ｃ）に示すように、このフォトレジスト９２を塗布していない箇所の導電膜９１をエッチングする。最後に、図１７（ｄ）に示すように、フォトレジスト９２を剥離して、基板９０上に、導電膜９１による配線パターンを形成することができる。
【０００４】
このスパッタ配線方式は、スパッタリング、エッチングが必要であるため、工程が複雑であり、また、材料使用効率も低く、製造コストが高い、という問題があった。
【０００５】
これに対して、近年、インクジェット方式という、インクジェット装置のノズルから金属インクを吐出し、直接配線パターンを描画する方法が採られている。このインクジェット方式によれば、工程が簡単で、材料使用効率も高く、かつ、製造コストを下げることができる。このインクジェット方式を用いて配線パターンの形成を行う場合には、インクを乱れなく基板上に塗布し、バルジ（インク集中部）の発生を防止することが重要である。このバルジは、特に、配線パターンを形成するラインとラインとで形成される角において発生し易い。
【０００６】
特許文献１には、このラインとラインとの角に発生するバルジを防止するための配線パターンについて記載されている。この配線パターンは、図１８に示すように、ライン１００、ライン１０１、およびライン１０２を備えている。特に、ライン１０１は、ライン１００と角を形成する位置に突出部１０１ａを有している。また、ライン１０２は、ライン１０１と角を形成する位置に突出部１０２ａを有している。
【０００７】
このライン１００・１０１・１０２の順にインクを滴下するとき、ライン１００にインクを滴下した後に、ライン１０１にインクを滴下する際にライン１０１上ではない突出部１０１ａからインクを滴下する。これによって角部１０３にバルジを発生することを防止することができる。また、同様にして、ライン１０１にインクを滴下した後に、ライン１０２にインクを滴下する際にライン１０２上ではない突出部１０２ａからインクを滴下する。これによって、角部１０４にバルジを発生することを防止することができる。
【０００８】
ところが、特許文献１では、インクの基板に対する接触角が３０°〜６０°となる程度に撥水性を有する基板上に直接インクを滴下している。そのため、滴下されたインクが所望のラインからそれてインクが流れ出す虞がある。加えて、異なる線幅の配線パターンを形成する事が困難であり、また、インクの着弾位置のズレに対するマージンが少ない。これに対して、予めインク吐出領域（インク吐出パターン）を基板側に設けておき、吐出領域を親水部、その他を撥水部とした親撥水コントラストを利用し、親水部にインクを吐出することによって、インクの配線形成領域以外への流れ出しを防ぎ、且つ、所望の配線幅への制御、及び、インクの着弾位置のズレに対するマージン向上を図り、配線パターンを形成する、という親撥水膜方式がある。その他、厚膜バンク方式、および薄膜バンク方式、という方式が知られている。なお、これらの方式の詳細な説明については、〔発明を実施するための最良の形態〕の欄で説明する。
【特許文献１】特開２００３−１４２８０２（平成１５年５月１６日  公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、これらの方式では、インク吐出領域を構成するライン状のインク領域同士の連結部分において、一方のインク領域から他方のインク領域へインクが流れ出す、という問題がある。
【００１０】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板上に形成され、互いに接続されたライン状のインク領域において、一方のインク領域から他方のインク領域へのインクの流れ出しを防止したインク吐出パターン、線パターン、および線パターン形成方法を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のインク吐出パターンは、上記課題を解決するために、基板上に形成されるインクを吐出すべきインク吐出パターンであって、互いに接続して形成される、それぞれライン状の第１のインク領域と第２のインク領域とを有するインク吐出パターンにおいて、
第１のインク領域と第２のインク領域との間に、第１のインク領域との接続部における幅が第１のインク領域よりも狭いと共に、第２のインク領域との接続部における幅が第２のインク領域よりも狭い、くびれ部を設けたことを特徴としている。
【００１２】
従来、インク吐出パターンでは、インク領域間でインクの流れ出すという問題があった。特に、インクは、幅の狭い領域から幅の広い領域へと流れるという特性を有しており、全体として、膜厚のバラツキが大きくなり、バルジになりやすいという問題があった。これに対して、上記構成によれば、第１のインク領域と第２のインク領域との間に、第１のインク領域との接続部における幅が第１のインク領域よりも狭いと共に、第２のインク領域との接続部における幅が第２のインク領域よりも狭い、くびれ部を設けている。
【００１３】
くびれ部は、第１の領域および第２の領域の接続部においていずれの領域よりも幅が狭くなっている。従って、第１のインク領域からくびれ部へのインクの流れ出しを防止できると共に、第２のインク領域からくびれ部へのインクの流れ出しを防止することができる。それゆえ、第１のインク領域および第２のインク領域間におけるインクの流れ出しを防止することができる。
【００１４】
従って、第１のライン領域および第２のライン領域の膜厚のバラツキを防止することができる。また、これに伴い、バルジの発生も抑えることができる。さらに、インクがインク領域間で相互に流れ出さないため、インク領域間でインクが互いに交じり合うことがない。従って、インク領域毎に異なる材料からなるインクを用いることができる。さらに、インク領域間でインクが互いに交じり合うことがないため、インクの膜厚をインク領域毎に独立に制御することができる。
【００１５】
また、本発明のインク吐出パターンでは、上記第２のインク領域は、上記第１のインク領域よりも幅が狭く、かつ、上記くびれ部の第２のインク領域との接続部における幅が、上記第２のインク領域の幅の１／２以下であってもよい。
【００１６】
上記構成によれば、くびれ部における第１のインク領域との接続部の幅が、第１のインク領域の幅の１／２以下となっていると共に、くびれ部における第２のインク領域との接続部の幅が、第２のインク領域の幅の１／２以下となっている。
【００１７】
このように、幅の異なる領域同士では、幅の狭い方の領域の幅を幅の広い方の領域の幅の１／２以下にすれば、幅の広い方の領域から幅の狭い方の領域へのインクの流れ出しをより一層防止することができる。それゆえ、第１のライン領域および第２のライン領域の膜厚のバラツキをより一層防止することができる。なお、この１／２という数値は、本発明者らが経験的に得た経験値である。
【００１８】
また、本発明の線パターンでは、上記のインク吐出パターンにインクが吐出されることによって作製されることが好ましい。上記構成によれば、インクの膜厚のバラツキの少ない線パターンを形成することができる。
【００１９】
また、本発明の線パターンでは、上記第１のインク領域と上記第２のインク領域とに吐出されたインクの材料は、互いに同一、若しくは、異なることが好ましい。
【００２０】
また、本発明の線パターンでは、上記第１のインク領域と上記第２のインク領域とに吐出されるインクの量がそれぞれ独立に制御されることによって、領域毎の膜厚がそれぞれ独立に制御されていることが好ましい。
【００２１】
本発明の線パターン形成方法は、上記課題を解決するために、それぞれライン状の第１のインク領域と第２のインク領域とが互いに接続して基板上に形成されている、インク吐出パターンにインクを吐出して線パターンを形成する線パターン形成方法において、
第１のインク領域と第２のインク領域との間に、第１のインク領域との接続部における幅が第１のインク領域よりも狭いと共に、第２のインク領域との接続部における幅が第２のインク領域よりも狭い、くびれ部が設けられ、上記第１のインク領域および第２のインク領域にインクを吐出して、吐出された該インクを乾燥させた後に、上記くびれ部にインクを吐出することを特徴としている。
【００２２】
ここで乾燥させた後とは、インクの流れ出しまたは流れ込みが起こらない程度にインクが乾いた後をいう。
【００２３】
上記構成によれば、第１のインク領域と第２のインク領域との間に、第１のインク領域との接続部における幅が第１のインク領域よりも狭いと共に、第２のインク領域との接続部における幅が第２のインク領域よりも狭い、くびれ部を設けている。
【００２４】
くびれ部は、第１の領域および第２の領域の接続部においていずれの領域よりも幅が狭くなっている。従って、第１のインク領域からくびれ部へのインクの流れ出しを防止できると共に、第２のインク領域からくびれ部へのインクの流れ出しを防止することができる。それゆえ、第１のインク領域および第２のインク領域間におけるインクの流れ出しを防止することができる。
【００２５】
さらに、第１のインク領域および第２のインク領域にインクと吐出して、このインクを乾燥させた後に、くびれ部にインクを吐出している。従って、くびれ部から第１のインク領域へのインクの流れ込みを防止することができると共に、くびれ部から第２のインク領域へのインクの流れ込みを防止することができる。
【００２６】
また、本発明の線パターン形成方法では、上記くびれ部の第１のインク領域との接続部における幅が、上記の第１のインク領域の幅の１／２以下であると共に、上記くびれ部の第２のインク領域との接続部における幅が、上記第２のインク領域の幅の１／２以下である。上記構成によれば、第１のインク領域からくびれ部へのインクの流れ出し、第２のインク領域からくびれ部へのインクの流れ出しをより一層防止することができる。
【００２７】
また、本発明の線パターン形成方法では、上記第１のインク領域と上記第２のインク領域とで、互いに同一材料のインク、若しくは、互いに異なる材料のインクを吐出することが好ましい。
【００２８】
また、本発明の線パターン形成方法では、上記第１のインク領域と上記第２のインク領域とに吐出するインクの量をそれぞれ独立に制御することによって、領域毎に膜厚をそれぞれ独立に制御することが好ましい。
【００２９】
また、本発明の線パターン形成方法は、上記課題を解決するために、それぞれライン状の第３のインク領域と第４のインク領域とが互いに接続して基板上に形成されている、インク吐出パターンにインクを吐出して線パターンを形成する線パターン形成方法において、上記第４のインク領域の幅が、上記第３のインク領域の幅の１／２以下であって、上記第３のインク領域にインクを吐出して該インクを乾燥させた後に、上記第４のインク領域にインクを吐出することを特徴としている。
【００３０】
ここで乾燥させた後とは、インクの流れ出しまたは流れ込みが起こらない程度にインクが乾いた後をいう。
【００３１】
上記構成によれば、第３のインク領域と第４のインク領域との間に新たな構成を設けなくてもよい。さらに、第３のインク領域にインクを滴下、乾燥した後に第４のインク領域にインクを吐出している。従って、第４のインク領域から第３のインク領域へのインクの流れ出しを防止することができる。また、第４のインク領域の幅が、上記第３のインク領域の幅の１／２以下であるので、第３のインク領域から第４のインク領域へのインクの流れ出しを防止することができる。
【００３２】
また、本発明の線パターン形成方法では、上記第３のインク領域と上記第４のインク領域とで、互いに同一材料のインク、若しくは、互いに異なる材料のインクを吐出することが好ましい。
【００３３】
また、本発明の線パターン形成方法では、上記第３のインク領域と上記第４のインク領域とに吐出するインクの量をそれぞれ独立に制御することによって、領域毎に膜厚をそれぞれ独立に制御することが好ましい。
【発明の効果】
【００３４】
本発明のインク吐出パターンは、以上のように、第１のインク領域と第２のインク領域との間に、第１のインク領域との接続部における幅が第１のインク領域よりも狭いと共に、第２のインク領域との接続部における幅が第２のインク領域よりも狭い、くびれ部を設けている。また、本発明の線パターン形成方法は、以上のように、それぞれライン状の第１のインク領域と第２のインク領域とが互いに接続して基板上に形成されている、インク吐出パターンにインクを吐出して線パターンを形成する線パターン形成方法において、
第１のインク領域と第２のインク領域との間に、第１のインク領域との接続部における幅が第１のインク領域よりも狭いと共に、第２のインク領域との接続部における幅が第２のインク領域よりも狭い、くびれ部が設けられ、上記第１のインク領域および第２のインク領域にインクを吐出して、吐出された該インクを乾燥させた後に、上記くびれ部にインクを吐出している。
【００３５】
また、本発明の線パターン形成方法は、それぞれライン状の第３のインク領域と第４のインク領域とが互いに接続して基板上に形成されている、インク吐出パターンにインクを吐出して線パターンを形成する線パターン形成方法において、上記第４のインク領域の幅が、上記第３のインク領域の幅の１／２以下であって、上記第３のインク領域にインクを吐出して該インクを乾燥させた後に、上記第４のインク領域にインクを吐出している。
【００３６】
従って、互いに接続されたインク領域においてインク領域間のインクの流れ出しを防止することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図１ないし図１５に基づいて説明すると、以下の通りである。
【００３８】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）は、基板の洗浄、ゲート配線の形成、半導体層／絶縁層の形成、ソース配線の形成、層間絶縁膜の形成、および画素電極の形成の各プロセスを行うことによって、製造することができる。本実施の形態では、上記のゲート配線、ソース配線の形成、及び、画素電極形成のプロセスを、スパッタ配線方式ではなく、インクジェット装置を用いた配線形成方式（ＩＪ（Ink Jet）方式）によって行う。
【００３９】
ＩＪ方式は、スパッタ配線方式を用いることに比べて、次のようなメリットを有している。ＩＪ方式は、スパッタ配線方式とは異なり、スパッタリング、エッチングが、不要であるため、投資を削減することができる。また、インク（配線材料）を乾燥および焼成することによって、配線を形成することができるため、配線材料の利用効率を上げることができる。さらに、バンク（後述）を高くすることによって、配線の厚膜化が可能であるため、低抵抗配線を形成することができる。
【００４０】
このＩＪ方式には、厚膜バンク配線方式、薄膜バンク配線方式、および親撥水膜方式の３つの方式がある。図２（ａ−１）〜（ａ−５）は、厚膜バンク配線方式のプロセスについて示す、断面図である。厚膜バンク配線方式は、まず、図２（ａ−１）に示す基板１上に、図２（ａ−２）に示すように、感光性アクリル樹脂２を塗布して、バンク（互いに一定の間隔をもって隔てられた２つの壁；隔壁）３を形成する。次に、図２（ａ−３）に示すように、このバンク３によってライン状に形成された線部（ライン部）４に金属ナノ粒子含有インク（インク）５を滴下（吐出）する。
【００４１】
滴下されたインク５は、ライン部４に沿って伸びる（流れる）。その後、図２（ａ−４）に示すように、このインク５を乾燥して、インクの溶媒を除去した後、凝集を防ぐ有機物を除去するために焼成することによって、金属粒子が残り線パターン６が形成される。最後に、図２（ａ−５）に示すように、感光性アクリル樹脂２を剥離する。
【００４２】
感光性アクリル樹脂、ＳＯＧ（Spin On Glass）など、透過性の良い透明なバンク材料を用いる場合には、工程数を削減するため、または、製造コストを低減するために、剥離を行わなくてもよい。なお、ここではバンク生成材料を感光性アクリル樹脂２としたが、これに限らず、レジスト、またはＳＯＧでもよい。
【００４３】
図２（ｂ−１）〜（ｂ−５）は、薄膜バンク配線方式のプロセスについて示す、断面図である。薄膜バンク配線方式では、厚膜バンク配線方式よりも、例えば感光性アクリル樹脂２を薄く塗布することによって、厚膜バンク配線方式よりも高さの低いバルクを形成することによって、線パターンが形成される。線パターンの形成方法は、上記の厚膜バンク配線方式と同一であるので、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４４】
この薄膜バンク配線方式は、厚膜バンク配線方式よりも、バンク３の高さが低いため、インク５とバンク３との接触が少なく、インク５の流れを良くすることができる。また、インク５による段差被覆性（ステップカバレッジ）を良くすることができ、さらに、下地である感光性アクリル樹脂２が薄膜であるため、容易に感光性アクリル樹脂２を剥離することができる。
【００４５】
図２（ｃ−１）〜（ｃ−４）は、親撥水膜方式のプロセスについて示す、断面図である。親撥水膜方式は、図２（ｃ−１）に示すように、まず、基板１上に、撥水膜７を成膜する。そして、マスク露光などによって、撥水膜７を、親水部（ライン部）８と、撥水部９とに分ける。このようにして、基板１上に、図２（ｃ−２）に示すように、段差を伴わない親水部８および撥水部９を形成することができる。そして、この親水部８および撥水部９の上に、インク５を滴下すると、このインク５は、親水部８に留まり易いため、図２（ｃ−３）に示すように、親水部８に沿ってインク５が流れる。最後に、図２（ｃ−４）に示すように、乾燥して、インクの溶媒を除去した後、凝集を防ぐ有機物を除去するために焼成することによって、線パターン６を形成することができる。
【００４６】
このように、親撥水膜方式は、バンク３を形成することなく、位置精度を保って線パターン６を形成することが可能であり、かつ、感光性アクリル樹脂２を剥離する必要もない。このため、工程の短縮を図ることができる。また、バンクが無いため、側壁との接触が無いため、インク５の流れが良い。さらに、配線の形状を良くすることができる。
【００４７】
以下に説明する、線パターンの形成方法では、上記のいずれのＩＪ方式を用いてもよい。なお、以下では、説明の便宜上、厚膜バンク配線方式または薄膜バンク配線方式を用いた場合について説明する。
【００４８】
図１は、互いに幅が異なる太線と細線とが直線的に、すなわち、互いのバンクの壁が延びる方向（以下、「バンクの壁が延びる方向」を単に、「バンクの方向」と称する）が等しくなるように、配された、第１のパターン形成部を示す、平面図である。
【００４９】
この第１のパターン形成部（インク吐出パターン）１０は、互いに幅の異なる太線部（第１のインク領域；第２のインク領域；幅の広いインク領域）１１および細線部（第２のインク領域；第１のインク領域；幅の狭いインク領域）１２と、これら太線部１１と細線部１２との間に位置する、くびれ配線としての液滴流動阻止部（くびれ部）１３と、から成っている。液滴流動阻止部１３の一端は、太線部１１の端部に接続されている一方、他端は、細線部１２の端部に接続されている。これら太線部１１、細線部１２、および液滴流動阻止部１３の領域は、それぞれ、例えばレジストから成るバンクによって規定されている。つまり、太線部１１、細線部１２、および液滴流動阻止部１３は、バンクに沿って形成された溝である。
【００５０】
太線部１１および細線部１２には、この太線部１１および細線部１２に滴下されたインクが乾燥および焼成されて、線パターンが形成される。液滴流動阻止部１３は、細線部１２から太線部１１へ、インクが流れ出すのを防止する役割を有している。
【００５１】
特に、液滴流動阻止部１３の幅ｗ１は、細線部１２の幅ｗ２の１／２以下に設定されている。ここで、液滴流動阻止部１３の幅ｗ１とは、液滴流動阻止部１３を形成するバンクの壁間の距離いう。また、細線部１２の幅ｗ２とは、細線部１２を形成するバンクの壁間の距離をいう。より詳細には、液滴流動阻止部１３の幅ｗ１は、細線部１２との接続部における幅である。以下に液滴流動阻止部１３’の幅ｗ１’、液滴流動阻止部１３’’の幅ｗ１’’についての記載があるが、この幅ｗ１’・ｗ１’’についても同様である。
【００５２】
次に、第１のパターン形成部１０への線パターン形成の手順について、図３（ａ−１）〜（ａ−５）および（ｂ−１）〜（ｂ−５）を用いて説明する。図３（ａ−１）〜（ａ−５）は、第１のパターン形成部１０へ線パターン形成を示す、平面図である一方、図（ｂ−１）〜（ｂ−５）は、同じく、図３（ａ−１）〜図３（ａ−５）のＡ−Ａ’断面を示す、断面図である。なお、これらの図において、乾燥前のインク（インク）と、乾燥後のインク（乾燥インク）とは、互いに異なるハッチングを付している。また、説明の便宜上、平面図である図３（ａ−２）〜（ａ−５）にもハッチングを付している。
【００５３】
図３（ａ−１）および図３（ｂ−１）は、インク滴下前の太線部１１、細線部１２、および液滴流動阻止部１３を有する第１のパターン形成部１０を示している。まず、図３（ａ−２）および図３（ｂ−２）に示すように、太線部１１および細線部１２にインク２０を滴下する。
【００５４】
次に、図３（ａ−３）および図３（ｂ−３）に示すように、このインク２０を乾燥させて、乾燥インク２１とする。この乾燥は、大気中、Ｎ２雰囲気中、またはＮ２／Ｏ２の混合比を変えた雰囲気中において、インクの溶媒の沸点以上の温度でベークすることによって行う。なお、インクの乾燥の完了とは、インクの溶媒が抜けたときを指し、例えば、インクを手で触れて、手にインクが付着するか否かで判断することができる。
【００５５】
その後、図３（ａ−４）および図３（ｂ−４）に示すように、液滴流動阻止部１３へ、インク２０を滴下する。最後に、図３（ａ−５）および図３（ｂ−５）に示すように、この液滴流動阻止部１３のインク２０を乾燥させて乾燥インク２１とする。乾燥は、太線部１１および細線部１２のインクの乾燥と同一の方法にて行う。最後に、焼成することによって、太線部１１、細線部１２および液滴流動阻止部１３が物理的に繋がった線パターンを形成することができる。
【００５６】
上記のような構成・方法にてインクを吐出することによって、以下のような作用を奏する。液滴流動阻止部１３の幅ｗ１は、細線部１２の幅ｗ２の１／２以下となるように、設定されている。なお、液滴流動阻止部１３の幅ｗ１は、太線部１１の幅の１／２以下であることは、言うまでもない。
【００５７】
このため、太線部１１および細線部１２に滴下したインクは、太線部１１または細線部１２から液滴流動阻止部１３へ流れ込むことはない。なお、この１／２という数値は、本発明者らが経験的に得た経験値である。
【００５８】
具体的には、図１において、Ａ方向（細線部１２から太線部１１へ流れる方向）へ流れようとするインクは、液滴流動阻止部１３へは流れ込まず、細線部１２における液滴流動阻止部１３との接続部付近でＢ方向（細線部１２のバンクと直交する方向）へ流れの向きを変える。
【００５９】
また、互いに異なる幅を有する領域では、幅が狭い方の領域から幅が広い方の領域へインクが流れ込む、というインク特性がある。しかしながら、液滴流動阻止部１３へインクを滴下するときには、図３（ａ−４）および図３（ｂ−４）に示すように、太線部１１および細線部１２のインク２０が、すでに乾燥して乾燥インク２１となっているため、液滴流動阻止部１３から太線部１１または細線部１２へインク２０が流れ込むことがない。なお、液滴流動阻止部１３にインクを滴下させる際に、必ずしも太線部１１および細線部１２のインクの乾燥が完了している必要はない。
【００６０】
上記のような、太線部１１、細線部１２、および液滴流動阻止部１３のいずれの領域間においても、互いにインク２０の流れ出しが起こらない、という作用から、以下のような効果を奏する。
【００６１】
第１パターン形成部１０に形成された線パターン全体において、膜厚のばらつきが生じることがない。より詳細には、細線部１２から太線部１１へインクが流れ込み、太線部１１の膜厚が厚くなることを防止することができる。なお、図３（ｂ−５）では、多少の膜厚のばらつきが生じているが、ここでは、隣り合う領域が物理的に繋がっている、という点を強調していることを示す一例であり、実際には、インクの滴下量を調整することによって、全ての領域を平坦にすることも可能である。
【００６２】
第１のパターン形成部１０のいずれの領域にもバルジとよばれるインク集中部が生じることがない。このため、第１のパターン形成部１０のいずれの領域でも、断線および短絡が起こらない。ここで断線とは、バルジによってインク２０が吸い寄せられた結果、インク２０の線が切れてしまう状態をいう。一方、短絡とは、バルジが大きくなりすぎて、隣りの線と接触することをいう。
【００６３】
また、隣り合う領域間でインクが交じり合うことがないため、太線部１１と、細線部１２とのそれぞれに異なる材料のインク２０を用いて、異なる材料の線パターンを形成することが可能である。また、隣り合う領域間で互いにインク２０が流れ出すことがないため、太線部１１と細線部１２とに滴下するインク２０の量を適宜変更することで、図示しない膜厚制御装置を用いて太線部１１と細線部１２とのインク２０の膜厚を独立に制御することができる。
【００６４】
なお、従来のパターン形成部は、図４に示すように、太線部６１と細線部６２とが、直線的が配置関係にあり、かつ、互いに直接接続されて構成されている。つまり、従来のパターン形成部には、上記の第１のパターン形成部１０のような、液滴流動阻止部１３が設けられていない。さらに、インクの流れ出しを防止する手段については何ら開示されていない。
【００６５】
このため、細線部６２からＣ方向（細線部６２から太線部６１への方向）へインクが流れ出し、インクが太線部６１内へと広がる。このため、太線部６１のインクの膜厚が厚くなり、太線部６１および細線部６２、トータルとして、膜厚のバラツキが大きくなる。また、これに伴い、図４に示すように、太線部６１と細線部６２との接続部付近の領域６３にインク集中部（バルジ）が発生していた。
【００６６】
ここで、異なる材料の線パターンを形成することが可能である点および各領域部でインクの膜厚を独立に制御できる点について図５（ａ）（ｂ）を用いて説明する。
【００６７】
図５（ａ）は、上記第１のパターン形成部１０の太線部１１と細線部１２とで異なる材料を用い、かつ、異なる膜厚でインクを吐出する場合を示す、平面図である一方、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ’断面を示す、断面図である。
【００６８】
第１のパターン形成部１０には、上記したように、液滴流動阻止部１３を設けているため、細線部１２から液滴流動阻止部１３および太線部１１へのインクの流れ出しがない。このため、太線部１１のインクと細線部１２のインクとが混ざり合うことがない。従って、図５（ａ）に示すように、太線部１１には、Ａｇ（材料Ａ）を材料としたインクを滴下する一方、細線部１２にはＩＴＯ（材料Ｂ）を材料としたインクを滴下することができる。これらのインクを乾燥および焼成し、最後に、液滴流動阻止部に、Ａｇ(材料Ａ)、ＩＴＯ(材料Ｂ)、または新たな材料(材料Ｃ)を滴下し、乾燥する事で異なる材料からなる線パターンを混じり合う事なく形成することが可能である。
【００６９】
さらに、細線部１２から液滴流動阻止部１３および太線部１１へのインクの流れ出しがないため、図５（ｂ）に示すように、膜厚を太線部１１と、細線部１２とで、図示しない膜厚制御装置によって独立に制御することができる。太線部１１（Ａｇ（材料Ａ））と細線部１２（ＩＴＯ（材料Ｂ））とのインクを乾燥後、最後に、液滴流動阻止部に、材料Ａ、材料Ｂ、または新たな材料(材料Ｃ)を目標とする膜厚となる様、滴下し、乾燥する。なお、同図中、説明の便宜上、バンクの上面と下面とを破線にて示している。なお、図５（ａ）（ｂ）では、材料の違いを分かり易く示すため、太線部１１と細線部１２とで異なるハッチングを付している。
【００７０】
また、液滴流動阻止部１３についても、材料の違いを分かり易く示すため、太線部１１、および細線部１２とは異なるハッチングを付している。
【００７１】
また、上記では、互いに異なる幅を有する太線と細線とが互いに直線的に配された場合について説明したが、これに限定されず、太線と細線とが互いにＴ字、斜め、または十字に接続された場合であってもよい。
【００７２】
図６は、互いに幅が異なる太線と、細線とがＴ字を形成するように、すなわち、太線と細線とののバンクの方向が直交するように配された、第２のパターン形成部を示す、平面図である。
【００７３】
この第２のパターン形成部（インク吐出パターン）１６では、同図に示すように、液滴流動阻止部１３の一端が、細線部１２の端部に接続されている一方、液滴流動阻止部１３の他端が、液滴流動阻止部１３と太線部１１とがＴ字を成すように、太線部１１の側部に接続されている。つまり、太線部１１を規定するバンクの一方の壁１８に、開口部１７が形成されており、この開口部１７と、液滴流動阻止部１３とが互いに接続されている。
【００７４】
この第２のパターン形成部１６においても、液滴流動阻止部１３の幅ｗ１は、細線部１２の幅ｗ２の１／２以下となっている。このため、細線部１２をＡ方向（細線部１２から太線部１１へ流れる方向）に流れるインクは、液滴流動阻止部１３には流れ込まず、細線部１２における液滴流動阻止部１３との接続部付近でＢ方向（細線部１２のバンクと直交する方向）へ流れの向きを変える。従って、細線部１２から、太線部１１へのインクの流れ出しを防止することができる。
【００７５】
それゆえ、この第２のパターン形成部１６に対して、上記第１のパターン形成部１０と同様にインクを吐出することによって、上記第１のパターン形成部１０と同様の作用、効果を得ることができる。
【００７６】
なお、従来は、図７に示すように、細線部６２と太線部６１とがＴ字を形成するように配されており、かつ、互いに直接接続されていた。つまり、従来のパターン形成部には、上記の第２のパターン形成部１６のような、液滴流動阻止部１３が設けられていない。さらに、インクの流れ出しを防止する手段については何ら開示されていない。このため、上記図４と同様に、細線部６２からＣ方向へインクが流れ出し、太線部６１と細線部６２との接続部付近の領域６３にインク集中部（バルジ）が発生していた。
【００７７】
図８は、互いに異なる幅を有する太線と細線とが斜めになるように、すなわち、太線と細線とのバンクの方向の角度が０度〜９０度となるように、配された第３のパターン形成部を示す、平面図である。
【００７８】
この第３のパターン形成部（インク吐出パターン）３０では、同図に示すように、細線部１２と液滴流動阻止部１３とが直線的に互いに接続されている、すなわち、細線部１２のバンクの方向と液滴流動阻止部１３のバンクの方向とが同じ方向である。さらに、液滴流動阻止部１３が、太線部１１に対して斜めに接続されている、すなわち、液滴流動阻止部１３のバンクの方向と太線部１１のバンクの方向とが０度〜９０度の角度を持っている。
【００７９】
この第３のパターン形成部３０においても、上記第１のパターン形成部１０および第２のパターン形成部１６と同様に、液滴流動阻止部１３の幅ｗ１は、細線部１２の幅ｗ２の１／２以下となっている。従って、上記第１のパターン形成部１０および第２のパターン形成部１６と同様の作用・効果を奏するため、これ以上の説明は省略する。
【００８０】
なお、従来は、図９に示すように、細線部６２と太線部６１とが斜めの位置関係になるように配されており、かつ、互いに直接接続されていた。つまり、従来のパターン形成部には、上記の第３のパターン形成部３０のような、液滴流動阻止部１３が設けられていない。さらに、インクの流れ出しを防止する手段については何ら開示されていない。このため、上記図４および図６と同様に、細線部６２からＣ方向へインクが流れ出し、太線部６１と細線部６２との接続部付近の領域６３にインク集中部（バルジ）が発生していた。
【００８１】
図１０（ａ）（ｂ）は、互いに異なる幅を有する太線と細線とで、十字を形成するように、配された第４のパターン形成部・第５のパターン形成部を示す平面図である。
【００８２】
この第４のパターン形成部（インク吐出パターン）４０では、図１０（ａ）に示すように、液滴流動阻止部１３の一端が細線部１２の端部に接続されている一方、液滴流動阻止部１３の他端が液滴流動阻止部１３と細線部１２’とがＴ字を成すように、細線部１２’の側部に接続されている。つまり、細線部１２’を規定するバンクの一方の壁４１に設けられた開口部４２と液滴流動阻止部１３とが互いに接続されている。
【００８３】
また、第４のパターン形成部４０では同図に示すように、液滴流動阻止部１３’の一端が太線部１１の一端に接続されている一方、液滴流動阻止部１３’の他端が液滴流動阻止部１３’と細線部１２’とがＴ字を成すように、細線部１２’の側部に接続されている。つまり、細線部１２’を規定するバンクの他方の壁４３に設けられた開口部４４と液滴流動阻止部１３’とが互いに接続されている。
【００８４】
この第４のパターン形成部４０では、液滴流動阻止部１３の幅ｗ１は、細線部１２の幅ｗ２の１／２以下となっている。このため、細線部１２をＤ方向（細線部１２から細線部１２’へ流れる方向）へ流れるインクは、液滴流動阻止部１３には流れ込まず、細線部１２における液滴流動阻止部１３との接続部付近でＢ方向（細線部１２のバンクと直交する方向）へ流れの向きを変える。従って、細線部１２から、細線部１２’へのインクの流れ出しを防止することができる。
【００８５】
さらに、第４のパターン形成部４０では、液滴流動阻止部１３’の幅ｗ１’は、細線部１２’の幅ｗ２’の１／２以下となっている。また、液滴流動阻止部１３の幅ｗ１も細線部１２’の幅ｗ２’の１／２以下となっている。従って、細線部１２’を流れるインクは、Ｅ方向（細線部１２’のバンクの方向と平行な方向）へ流れるため、液滴流動阻止部１３および液滴流動阻止部１３’のいずれに対する流れ出しも防止することができる。従って、上記と同様の効果を奏するため、これ以上の説明は省略する。
【００８６】
上記の第５のパターン形成部（インク吐出パターン）５０では、図１０（ｂ）に示すように、液滴流動阻止部１３の一端が、細線部１２の端部に接続されている一方、液滴流動阻止部１３の他端が、太線部１１の端部に接続されている。また、液滴流動阻止部１３’の一端が、細線部１２’の端部に接続されている一方、液滴流動阻止部１３’の他端が、太線部１１の側部に接続されている。つまり、太線部１１を規定するバンクの一方の壁５１に設けられた開口部５２と液滴流動阻止部１３’とが互いに接続されている。
【００８７】
さらに、液滴流動阻止部１３’’の一端が、細線部１２’’の端部に接続されている一方、液滴流動阻止部１３’’の他端が、太線部１１の側部に接続されている。つまり、太線部１１を規定するバンクの他方の壁５３に設けられた開口部５４と液滴流動阻止部１３’’とが互いに接続されている。
【００８８】
さらに、第５のパターン形成部５０では、液滴流動阻止部１３の幅ｗ１は、細線部１２の幅ｗ２の１／２以下となっている。また、液滴流動阻止部１３’の幅ｗ１’は、細線部１２’の幅ｗ２’の１／２以下となっている。さらに、液滴流動阻止部１３’’の幅ｗ１’’は、細線部１２’’の幅ｗ２’’の１／２以下となっている。従って、細線部１２・１２’・１２’’をＡ・Ａ’・Ａ’’方向へ流れるインクは、液滴流動阻止部１３・１３’１３’’へは流れ込まず、細線部１２・１２’・１２’’における液滴流動阻止部１３・１３’１３’’との接続部付近でＢ・Ｂ’・Ｂ’’方向へ流れの向きを変える。従って、細線部１２・１２’・１２’’から太線部１１へのインクの流れ出しを防止することができる。従って、上記と同様の効果を奏するため、これ以上の説明は省略する。
【００８９】
なお、上記の第４のパターン形成部４０および第５のパターン形成部５０に対する従来技術は、図１１に示すように、細線部６２’と太線部６１とがＴ字を形成するように配されており、かつ、細線部６２’と細線部６２とがＴ字を形成するように配されていた。そして、細線部６２’と太線部６１および細線部６２とが直接接続されていた。さらに、細線部６２’、細線部６２、および太線部６１は十字を形成するように配されていた。つまり、従来のパターン形成部には、上記の第４のパターン形成部４０および第５のパターン形成部５０のような液滴流動阻止部１３・１３’・１３’’が設けられていない。さらに、インクの流れ出しを防止する手段については何ら開示されていない。このため、細線部６２・６２’からＣ方向へインクが流れ出し、太線部６１と細線部６２’との接続部付近および細線部６２’と細線部６２との接続部付近の領域６３にインク集中部（バルジ）が発生していた。
【００９０】
また、上記の液滴流動阻止部１３・１３’・１３’’は、いずれも、平面略矩形状を有していた。つまり、液滴流動阻止部１３・１３’・１３’’を規定するバンクの両壁が平行で、かつ、両壁が直線的に延びている。しかしながら、上記の液滴流動阻止部１３・１３’・１３’’の形状は、平面略矩形状に限られない。
【００９１】
図１２は、互いに幅が異なる太線と細線とが直線的に、すなわち、バンクの方向が等しくなるように配され、かつ、太線と細線との間に位置する液滴流動阻止部の平面形状が台形状である、第１のパターン形成部の第１の変形例を示す、平面図である。
【００９２】
この第１の変形例では、同図に示すように、第１のパターン形成部（図１）とは異なり、太線部１１と細線部１２との間に位置する液滴流動阻止部３５の幅は、太線部１１から細線部１２に近づくにつれて徐々に小さく（狭く）なっている。この場合、液滴流動阻止部３５における細線部１２との接続部の幅ｗ１が、細線部１２の幅ｗ２の１／２以下に設定されている。従って、第１のパターン形成部１０と同様に、細線部１２から液滴流動阻止部３５および太線部１１へのインクの流れ出しを防止することができる。
【００９３】
また、第１の変形例では、液滴流動阻止部３５の幅が太線部１１へ近づくにつれて徐々に大きくなっている。従って、太線部１１から液滴流動阻止部３５へのインクの流れ出しが起きることも考えられる。それゆえ、液滴流動阻止部３５における太線部１１との接続部のバンクの幅が太線部１１のバンクの幅の１／２以下に設定されていることが望ましい。
【００９４】
図１３は、互いに幅が異なる太線と細線とが直線的に、すなわち、バンクの方向が等しくなるように配され、かつ、太線と細線との間に位置する液滴流動阻止部の平面形状がＳ字の曲線形状をした、第１のパターン形成部の第２の変形例を示す、平面図である。
【００９５】
この第２の変形例では、同図に示すように、第１のパターン形成部（図１）とは異なり、太線部１１と細線部１２との間に位置する液滴流動阻止部３６の形状は、Ｓ字の曲線形状をしている。この場合も液滴流動阻止部３６の幅ｗ１は、細線部１２の幅ｗ２の１／２以下に設定されている。従って、第１のパターン形成部１０と同様に、細線部１２から液滴流動阻止部３５および太線部１１へのインクの流れ出しを防止することができる。
【００９６】
また、上記では、第１のパターン形成部１０〜第５のパターン形成部５０、第１の変形例、および第２の変形例のいずれの構成も、互いに異なる幅を有する太線と細線とを有するパターン形成部について説明した。しかしながら、両線の幅は必ずしも異なっている必要はない。
【００９７】
図１４は、互いに等しい幅を有する線が直線的に繋がった第１のパターン形成部１０の第３の変形例を示す平面図である。
【００９８】
この第３の変形例では、同図に示すように、第１のパターン形成部（図１）とは異なり、太線部１１と細線部１２との幅が互いに等しくなっている。この場合も液滴流動阻止部１３の幅ｗ１は、細線部１２の幅ｗ２の１／２以下に設定されている。従って、第１のパターン形成部１０と同様に、細線部１２から液滴流動阻止部１３および太線部１１へのインクの流れ出しを防止することができる。さらに、この第３の変形例では、太線部１１から液滴流動阻止部１３へインクが流れ出る可能性がある。そこで、さらに、液滴流動阻止部１３の幅ｗ１は、太線部１１の幅ｗ３（＝ｗ２）の１／２以下に設定されている。従って、太線部１１から液滴流動阻止部１３および細線部１２へのインクの流れ出しも防止することができる。なお、太線部１１のインクの流れる向きを表す矢印の参照符号は、便宜上、細線部１２のインクの流れる向きを表す矢印の参照符号の向きと同一にしている。
【００９９】
図１５は、液滴流動阻止部１３全体の細線部１２との接続部における幅を細線部１２の幅の１／２以下にすることなく、細線部１２からのインクの流れ出しを防止することができる第１のパターン形成部１０の第４の変形例を示す平面図である。
【０１００】
この第４の変形例では、同図に示すように、液滴流動阻止部１３の幅が細線部１２の幅よりも少しだけ狭くなっている。つまり、液滴流動阻止部１３の幅が、細線部１２の幅の１／２よりも大きくなっている。さらに、この第４の変形例では、液滴流動阻止部１３に液滴流動阻止部１３を規定するバンクの方向に沿って、太線部１１から細線部１２まで延びた複数本の領域仕切部２９を有している。
【０１０１】
そして、この領域仕切部２９によって、仕切られた各領域の細線部１２との接続部の幅ｗ４が、細線部１２の幅の１／２以下となっている。従って、第１のパターン形成部１０と同様に、細線部１２から液滴流動阻止部１３および太線部１１へのインクの流れ出しを防止することができる。なお、各領域の細線部１２との接続部の幅は、いずれもが細線部１２の幅の１／２以下となっていれば、必ずしも全て等間隔である必要はない。
【０１０２】
また、第１の変形例、第２の変形例、第３の変形例、および第４の変形例では、第１のパターン形成部１０に対する変形例、すなわち、太線と細線とが直線的に配されている場合、について説明したが、これに限定されず、第２のパターン形成部１６、第３のパターン形成部３０、第４のパターン形成部４０、および第５のパターン形成部５０の変形例として用いることもできる。
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施形態について、図１６を用いて説明する。本実施の形態では、上記実施の形態との相違点について説明するため、説明の便宜上、上記実施の形態で説明した部材と同様の機能を有する部材には同一の番号を付し、その説明を省略する。
【０１０３】
上記実施の形態１では、いずれも液滴流動阻止部を設けている場合について、説明した。しかしながら、線パターン形成方法においては、液滴流動阻止部（くびれ部）は、必ずしも設けられている必要はない。
【０１０４】
本実施の形態の第６のパターン形成部３７は、太線部（第３のインク領域）５５と細線部（第４のインク領域）５６とが直線的な位置関係にあり、かつ、互いに直接接続されている。さらに、細線部１２の幅ｗ５が太線部１１の幅ｗ６の１／２以下になっている。
【０１０５】
さらに、第６のパターン形成部３７では、太線部５５と細線部５６とに同時にインクを滴下すると、細線部５６から太線部５５へインクが流れ出してしまうため、インクを吐出するためには、太線部５５へ先にインクを滴下する必要がある。
【０１０６】
太線部５５へ先にインクを滴下して、このインクを乾燥してから、細線部５６へインクを滴下すれば、太線部５５の幅ｗ６と細線部５６の幅ｗ５とが上記の関係にあることから、細線部５６から太線部５５へのインクの流れ出しを防止することができる。
【０１０７】
また、この第６のパターン形成部３７は、太線部５５と細線部５６との配置関係を第２のパターン形成部１６、第３のパターン形成部３０、第４のパターン形成部４０、または第５のパターン形成部５０のように置換してもよい。
【０１０８】
また、細線部５６から太線部５５へのインクの流れ出しを防止することができるため、太線部５５に滴下するインクの材料を例えばＡｇにする一方、細線部５６に滴下するインクの材料を例えばＩＴＯにするなどして、太線部５５と細線部５６とでインク材料を異なるものにすることができる。
【０１０９】
また、１／２以下という条件の下で、太線領域のみインクを滴下した場合、細線方向に流れ込まないというインクの挙動は、特に、インク溶媒の極性の度合いが強いもの(極性溶媒の中でも分子量の小さいもの)で顕著に見受けられる。具体的に、実証されている例を挙げれば、非極性溶媒であるテトラデカン、及び、極性の度合いが弱い(分子量の大きい極性溶媒である)ブチルカルビトールでは、上記制約、及び、液滴流動阻止部を設けても、インクの流れをコントロールする事は難しい。それに対し、極性の度合いが強い(分子量の小さい)メチルカルビトールでは、コントロール可能という結果が得られている。
【０１１０】
また、配線幅１０〜２００μｍ程度に対して、インクジェット装置の着弾精度は、±５μ程度である。加えて、上記したいずれのＩＪ方式においても、インクの親撥水特性を利用するため、インクの液滴が配線形成領域に少しでも交われば、インクは配線形成領域へと引き込まれる。
【０１１１】
配線形成するにあたり、断線に対するマージン確保、及び、インクの着弾位置ズレに対するマージン確保の為、下地は、親水部(配線形成領域)が、より親水性(よりインクが伸びる方向)に、又、撥水部(バンク領域)が、より撥水性になる様に、作製する。故に、細線領域へ先にインクを滴下すると、太線領域へ先にインクを滴下する場合と異なり、細線-太線接合部付近でのインク流れの自由度が広がる(不確定要素が多い)事と相俟って、太線へインクが流れ出してしまう。
【０１１２】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明のインク吐出パターンは、インクジェット方式を用いて配線を形成するのに用いられ、液晶、ＰＤＰ、およびプリント基板上への配線の作製に、特に、好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】本発明の一実施形態を示すものであり、互いに幅が異なる太線と細線とが直線的に配された、第１のパターン形成部を示す、平面図である。
【図２】（ａ−１）〜（ａ−５）は、厚膜バンク配線方式のプロセスを示す断面図であり、（ｂ−１）〜（ｂ−５）は、薄膜バンク配線方式のプロセスを示す断面図であり、（ｃ−１）〜（ｃ−４）は、親撥水膜方式のプロセスを示す断面図である。
【図３】（ａ−１）〜（ａ−５）は、パターン形成部への線パターン形成の手順について示した平面図であり、（ｂ−１）〜（ｂ−５）は、図３（ａ−１）〜（ａ−５）のＢ−Ｂ’断面を示す断面図である。
【図４】第１のパターン形成部に対応した従来のパターン形成部の構成を示す、平面図である。
【図５】（ａ）は、上記第１のパターン形成部の太線部と細線部とで異なる材料を用い、かつ、異なる膜厚でインクを吐出する場合を示す、平面図である一方、（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ’断面を示す、断面図である。
【図６】互いに幅が異なる太線と、細線とがＴ字を形成するように配された第２のパターン形成部を示す、平面図である。
【図７】第２のパターン形成部に対応した従来のパターン形成部の構成を示す、平面図である。
【図８】互いに異なる幅を有する太線と細線とが斜めになるように配された第３のパターン形成部を示す、平面図である。
【図９】第３のパターン形成部に対応した従来のパターン形成部の構成を示す、平面図である。
【図１０】（ａ）は、互いに異なる幅を有する太線と細線とで、十字を形成するように、配された第４のパターン形成部を示す、平面図であり、（ｂ）は、同じく第５のパターン形成部を示す、平面図である。
【図１１】第４のパターン形成部および第５のパターン形成部に対応した従来のパターン形成部の構成を示す、平面図である。
【図１２】図１に示す第１のパターン形成部の第１の変形例を示す、平面図である。
【図１３】図１に示す第１のパターン形成部の第２の変形例を示す、平面図である。
【図１４】図１に示す第１のパターン形成部の第３の変形例を示す、平面図である。
【図１５】図１に示す第１のパターン形成部の第４の変形例を示す、平面図である。
【図１６】本発明の他の実施形態を示すものであり、液滴流動阻止部が設けられていない構成を示すパターン形成部の平面図である。
【図１７】（ａ）〜（ｄ）は、従来技術を示すものであり、スパッタ配線方法の手順を示す、断面図である。
【図１８】従来のパターン形成部を示す、平面図である。
【符号の説明】
【０１１５】
１０                    第１のパターン形成部（インク吐出パターン）
１１                    太線部（第１のインク領域；第２のインク領域）
１２                    細線部（第２のインク領域；第１のインク領域）
１３，１３’，１３’’  液滴流動阻止部（くびれ部）
１６                    第２のパターン形成部（インク吐出パターン）
３０                    第３のパターン形成部（インク吐出パターン）
３７                    第６のパターン形成部（インク吐出パターン）
４０                    第４のパターン形成部（インク吐出パターン）
５０                    第５のパターン形成部（インク吐出パターン）
５５                    太線部（第３のインク領域）
５６                    細線部（第４のインク領域）
ｗ１，ｗ１’，ｗ１’’  液滴流動阻止部の幅（くびれ部の第２のインク領域との接続部における幅）
ｗ２，ｗ２’，ｗ２’’  細線部の幅（第２のインク領域の幅；第１のインク領域の幅）
ｗ３                    太線部の幅（第１のインク領域の幅；第２のインク領域の幅）
ｗ５                    細線部の幅（第３のインク領域の幅）
ｗ６                    太線部の幅（第４のインク領域の幅）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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