(57)【要約】【課題】  電子部品を実装する紙基材フェノール樹脂銅張積層板からなるプリント基板を備えた電子機器において、半田付け時の熱によってプリント基板の基材ベースからアウトガスが生じ、銅箔や基材ベースに生じる膨れを未然に防止することが出来るプリント基板を備えた電子機器を提供する。【解決手段】  半田浸漬時におけるプリント基板２０の進行方向Ｘと略直交させて山部と谷部が連続する銅箔パターン２３を形成し、この銅箔パターン２３に対向して銅箔２２が無い非銅箔パターン部２７を設けることにより、山部の頂点２３ｃが早く冷却されることから温度勾配を生じて半田浸漬時の熱が移動する。この熱移動に伴いアウトガスは、山部の頂点２３ｃへと導かれ、この頂点２３ｃ近傍の非銅箔パターン部２７から容易に放出さる。【選択図】      図１
2006237089.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を溶融半田浸漬法により半田付けを行って電気回路を形成するプリント基板を備える電子機器において、前記プリント基板は紙基材フェノール樹脂銅張積層板からなり、前記プリント基板にその半田浸漬時の進行方向と略直交させて山部と谷部が連続する銅箔パターンを形成して所定箇所に配置し、前記銅箔パターンに対向して非銅箔パターン部を設けることを特徴とするプリント基板を備えた電子機器。
【請求項２】
前記山部の頂点近傍に、非レジスト部を設けることを特徴とする請求項１記載のプリント基板を備えた電子機器。
【請求項３】
前記山部の頂点に、貫通孔を設けることを特徴とする請求項１または２記載のプリント基板を備えた電子機器。
【請求項４】
前記非銅箔パターン部は、貫通部であることを特徴とする請求項１または２記載のプリント基板を備えた電子機器。
【請求項５】
前記銅箔パターンは、半田浸漬時のプリント基板進行方向の後方側の所定箇所に配置されると共に、進行方向の後方側に銅箔パターンと対向する非銅箔パターン部を形成することを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のプリント基板を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装し、溶融半田によって電子部品を半田付け固定して電気回路を構成するプリント基板を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品が実装されたプリント基板を、噴流する溶融半田に接触させて半田付けを行い固定する溶融半田浸漬法として、特許文献１には「プリント基板のはんだ付け方法」などがあり、この従来技術によれば、噴流式半田槽からの溶融半田の流れを進入側ノズル板方向だけにし、退出側ノズル板のところでは溶融半田の表面張力で溶融半田を盛り上げ、プリント基板を盛り上がった溶融半田のところから離脱させることにより、半田を大量に付着させることが出来る方法が提案されている。
【０００３】
また、両面銅張積層基材をベースとしたプリント基板において、その両面に形成された銅箔パターンを電気的に接続するために貫通孔のバイアホールを形成し、ここに銅ペーストを充填するプリント基板の製造方法として、特許文献２には「プリント配線板およびプリント配線板の製造方法」などがあり、この従来技術によれば、バイアホールの近傍に貫通孔を形成してバイアホール内に発生する銅ペーストのバーストやボイド現象を防止する方法が提案されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０-１４５０３５号公報
【特許文献２】特開２００１−７４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述の従来技術において、例えば特許文献１は、従来は困難と考えられていた自動半田付け装置で半田を大量に付着させるには優れた半田付け方法ではあるが、半田浸漬時のプリント基板の進入方向の前方より、退出方向となるプリント基板の後方は、溶融半田の高熱が蓄積し易く、高温となってしまう。また、このプリント基板を構成する基材に、材料コストを引き下げるために安価な紙フェノールなどの紙基材が使用された場合は、紙フェノール基材に含まれるメタノールや１ブタノールといったアルコール類、およびホルムアルデヒドやトルエン、フェノールなどの揮発成分や、紙材に含まれる水分が半田浸漬時に熱せられて高温となりアウトガスとして生じる。これらのアウトガスは一般に、電子部品の端子を挿入する端子孔や、銅箔パターンが形成されずに紙フェノール基材が露出する非銅箔パターン部から大気中に放出される。しかし、図１４に示すようにプリント基板２０の表面を比較的広く覆うベタ銅箔部２２ａが形成された近傍では、アウトガスの放出が銅箔２２によって阻害されるため、閉じ込められたアウトガスが基材ベース２１と銅箔２２との境界面に集まり銅箔２２を押し上げて銅箔の膨れ部２２ｂを生ずるとか、銅箔２２下の基材ベース２１が膨らみ基材の膨れ部２１ａを生じるといった問題があった。前記ベタ銅箔部２２ａが半田浸漬時のプリント基板の後方に配置されていると、これらアウトガスによるプリント基板２０の膨れがより多く発生する傾向がある。また、電子部品１５の端子１６が挿入される端子孔２６の近傍においても、挿入された端子１６から高温の熱が供給される熱負荷と端子１６の剛性により広がり方向に付勢される負荷などによりプリント基板２０に銅箔の膨れ部２２ｂが発生し易いといった問題があった。
【０００６】
また、特許文献２においては、プリント基板の両面に形成された銅箔を接続するためのバイアホールの断面から前記アウトガスが集中して放出され易いため、バイアホール内の銅ペーストを膨張させ、銅ペースト内にバーストやボイド現象を起こし易いことに着目して、バイアホールの近傍にアウトガスを放出するための貫通孔を形成している。また、バイアホールに充填される銅ペーストからもアウトガスが発生し、銅ペースト内にバーストやボイド現象を起こすため、このアウトガスを放出するためにバイアホールの周囲に非銅箔パターン部を形成している。これらのアウトガス対策は何れも、両面銅張積層基材をベースとしたプリント基板の両面に形成された銅箔パターンを接続する直径が概ね０．６ｍｍと微細なバイアホールに充填される銅ペーストに対するものであり、アウトガスによるプリント基板の膨れを防止する方法とは本質的に異なると共に、片面プリント基板や両面プリント基板の表面を比較的広く覆うベタ銅箔部がアウトガスによって膨れることを防止する効果は期待できるものではない。本発明は、以上の従来技術における問題点を鑑みて溶融半田浸漬法によって電子部品を実装したプリント基板を半田付けするに際し、プリント基板の後方は、溶融半田の高熱が蓄積し易く、高温となってしまうことから電子部品の端子が挿入された端子孔近傍の銅箔に膨れが生じるとか、アウトガスにより銅箔やプリント基板の基材ベースに膨れを生じ、銅箔が剥離して経時破断してしまいうといった品質問題を未然に防止することにより、電子機器の長期信頼性を向上させることが出来るプリント基板を備えた電子機器を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１のプリント基板を備えた電子機器は、電子部品を溶融半田浸漬法により半田付けを行って電気回路を形成するプリント基板を備える電子機器において、前記プリント基板は紙基材フェノール樹脂銅張積層板からなり、前記プリント基板にその半田浸漬時の進行方向と略直交させて山部と谷部が連続する銅箔パターンを形成して所定箇所に配置し、前記銅箔パターンに対向して非銅箔パターン部を設けることを特徴とする。
【０００８】
請求項１の構成によれば、この電子機器に備えられるプリント基板は、電子部品を溶融半田浸漬法により半田付けを行って電気回路が形成される。このプリント基板は、半田浸漬時に熱せられて高温となり、フェノール樹脂に含まれるメタノールや１ブタノールといったアルコール類、およびホルムアルデヒドやトルエン、フェノールなどの揮発成分や、紙基材に含まれる水分などのアウトガスを生じ易い紙基材フェノール樹脂銅張積層板で形成される。また、半田浸漬時における前記プリント基板の進行方向と略直交させて山部と谷部が連続する銅箔パターンが形成されて所定箇所に配置され、この銅箔パターンに対向して銅箔パターンが無い非銅箔パターン部が設けられる。これにより、銅箔パターンの頂点が早く冷却されることから、頂点に向かって温度勾配を生じて半田浸漬時の熱が移動する。この熱移動に伴い前記紙基材とフェノール樹脂をベースとしたプリント基板から生じる前記アウトガスは、山部の頂点へと導かれ、この頂点近傍の非銅箔パターン部から放出される。
【０００９】
請求項２のプリント基板を備えた電子機器は、請求項１記載のプリント基板を備えた電子機器において、前記山部の頂点近傍に、非レジスト部を設けることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の構成によれば、このプリント基板に形成されて配置された前記山部の頂点近傍に、耐熱性樹脂塗膜で形成され、断熱性を備えることにより放熱を低下させるレジスト膜が除かれた非レジスト部が設けられ、プリント基板の半田浸漬によりこの非レジスト部は半田付けされる。
【００１１】
請求項３のプリント基板を備えた電子機器は、請求項１または２記載のプリント基板を備えた電子機器において、前記山部の頂点に、貫通孔を設けることを特徴とする。
【００１２】
請求項３の構成によれば、このプリント基板に形成されて配置される前記山部の頂点に、前記アウトガスを前記プリント基板の基材ベースの深部から放出させる貫通孔が設けられる。
【００１３】
請求項４のプリント基板を備えた電子機器は、請求項１または２記載のプリント基板を備えた電子機器において、前記非銅箔パターン部は、貫通部であることを特徴とする。
【００１４】
請求項４の構成によれば、このプリント基板に形成されて配置される前記銅箔パターンと対向する非銅箔パターン部は、前記アウトガスを前記プリント基板の基材ベースの深部から放出するための前記貫通孔の端部面積を広く確保することが可能な貫通部となる。
【００１５】
請求項５のプリント基板を備えた電子機器は、請求項１から４の何れかに１項に記載のプリント基板を備えた電子機器において、前記銅箔パターンは、半田浸漬時のプリント基板進行方向の後方側の所定箇所に配置されると共に、進行方向の後方側に銅箔パターンと対向する非銅箔パターン部を形成することを特徴とする。
【００１６】
請求項５の構成によれば、このプリント基板に形成されて配置される前記銅箔パターンは、溶融半田の高熱が蓄積し易く、高温となる半田浸漬時のプリント基板進行方向の後方側の所定箇所に配置され、さらに、進行方向の後方側に銅箔パターンと対向する非銅箔パターン部を形成される。これにより、山部の頂点近傍から効率的に放熱されて冷却されると共に、山部の頂点に向かって生じる温度勾配によって熱移動が生じ、この熱移動に伴い前記紙基材とフェノール樹脂を基材ベースとしたプリント基板から生じるアウトガスは、山部の頂点へと導かれ、この頂点近傍の非銅箔パターン部や貫通孔、貫通部から効率的に放出される。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１の発明によれば、この電子機器に備えられるプリント基板には、電子部品を溶融半田浸漬法により半田付けを行うに際し、半田浸漬時における前記プリント基板の進行方向と略直交させて山部と谷部が連続する銅箔パターンが形成されて所定箇所に配置され、この銅箔パターンに対向して銅箔パターンが無い非銅箔パターン部が設けられることにより、プリント基板から生じるアウトガスは、山部の頂点へと導かれ、この頂点近傍の非銅箔パターン部から容易に放出されるので、従来のように、プリント基板の表面を比較的広く覆うベタ銅箔部に、本発明による山部と谷部が連続する銅箔パターンとこれに対向する非銅箔パターン部を形成すれば、アウトガスの放出が銅箔によって阻害されるため、閉じ込められたアウトガスがプリント基板の基材ベースと銅箔との境界面に集まり銅箔を押し上げて膨らむとか、銅箔下の基材ベースまで膨らむといった問題は大幅に改善することが出来る。また、電子部品の端子が挿入される端子孔の近傍においても、挿入された端子から高温の熱が供給される熱負荷と端子の剛性により広がり方向に付勢される負荷などによりプリント基板に膨れが発生し易いといった問題も、プリント基板に膨れが発生することが懸念される電子部品の端子孔近傍の銅箔パターンに、本発明による銅箔パターンとこれに対向する非銅箔パターン部を形成すれば、端子孔近傍におけるプリント基板の膨れを防止することが出来る。さらに、半田浸漬時に熱せられて高温となり、フェノール樹脂に含まれるメタノールや１ブタノールといったアルコール類、およびホルムアルデヒドやトルエン、フェノールなどの揮発成分や、紙基材に含まれる水分などのアウトガスを生じ易い紙基材フェノール樹脂銅張積層板で形成されるものの安価なプリント基板を用いることが出来るので、この安価なプリント基板を用いて電子機器のコストを引き下げることが出来る。
【００１８】
請求項２の発明によれば、このプリント基板に形成されて配置された山部の頂点近傍に、非レジスト部が設けられるので、前記頂点近傍は断熱性とガス難透過性を有すレジスト膜で覆われず、また、この非レジスト部はプリント基板の半田浸漬により半田付けされて金属の露出部となり、山部の頂点近傍で放熱することにより頂点近傍の冷却を早めると共に、前記谷部から山部の頂点近傍に熱の移動が早く行われることに伴いアウトガスの移動を助長し、アウトガスの放出性を改善することが出来る。これにより、銅箔パターンは早く冷却されるので、熱負荷と端子の剛性により広がり方向に付勢される負荷などにより生じるプリント基板の膨れや、アウトガスにより生じるプリント基板の膨れを効果的に防止することが出来る。
【００１９】
請求項３の発明によれば、このプリント基板に形成されて配置される前記山部の頂点に、貫通孔が設けられるので、プリント基板の基材ベースの深部から前記貫通孔の端部へとアウトガスが容易に移動して、貫通孔の端部から放出することが出来る。これにより、アウトガスにより生じるプリント基板の膨れをさらに効果的に防止することが出来る。
【００２０】
請求項４の発明によれば、このプリント基板に形成されて配置される前記銅箔パターンと対向する非銅箔パターン部は貫通部となるので、前記アウトガスを前記プリント基板の基材ベースの深部から放出するための前記貫通孔の端部面積を広く確保することが可能となり、アウトガスの放出効果を向上させることが出来る。これにより、アウトガスにより生じるプリント基板の膨れをさらに効果的に防止することが出来るので、広い面積のベタ銅箔部にも対応することが出来る。
【００２１】
請求項５の発明によれば、このプリント基板に配置される前記銅箔パターンは、半田浸漬時のプリント基板進行方向の後方側に山部と谷部を形成し、進行方向の後方側の所定箇所に配置されることにより、溶融半田の高熱が蓄積し易く、高温となることによりプリント基板の膨れを生じ易い半田浸漬時の進行方向の後方側の所定箇所において、山部の頂点近傍から効率的に放熱されて冷却されると共に、山部の頂点近傍の非銅箔パターン部や貫通孔、貫通部から効率的にアウトガスが放出されることによりプリント基板の膨れを防止することが出来る。従って、半田浸漬時の高熱が蓄積し易く、高温となりプリント基板の膨れを生じ易い前記進行方向の後方側のベタ銅箔部に、本発明の銅箔パターンを形成配置する、或いは、この銅箔パターンを電子部品の端子孔近傍の銅箔パターンに配置することにより、これらアウトガスによるプリント基板の膨れと、熱負荷と端子の剛性によるプリント基板の膨れを防止することが出来る。これにより、銅箔パターンが剥離して経時破断してしまいうといった品質問題を未然に防止することにより、電子機器の長期信頼性を向上させることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以上のように、本発明は、溶融半田の浸漬法により半田付けされるプリント基板において、プリント基板の基材から発生するアウトガスによってプリント基板に生ずる膨れを防止するものであるが、以下の実施例の説明においては、実施例１は山部と谷部が連続する銅箔パターンとこれに対向する非銅箔部を形成した実施例で、実施例２は実施例１の山部の頂点近傍に非レジスト部を設けた実施例であり、実施例３は実施例１の山部の頂点に貫通孔を設けた実施例である。実施例４は実施例１による非銅箔部を貫通部とした実施例であり、実施例５はこれらの銅箔パターンをＤＶＤ装置のメイン回路基板に配置した実施例について説明する。
【００２３】
以下、本発明を実施するための最良の形態としての実施例を図１〜図１３により以下に説明する。もちろん、本発明は、その発明の趣旨に反さない範囲で、実施例において説明した以外のものに対しても容易に適用可能なことは説明を要するまでもない。
【実施例１】
【００２４】
先ず、溶融半田の浸漬法により半田付けを行う際の溶融半田と電子部品が実装されたプリント基板の関係について図１３により説明する。図１３において、噴流式半田槽５０には図示しないヒータによって加熱された溶融半田５１が図示しないポンプによって溶融半田の流れ方向５２に示すように上方に噴流している。一方、電子部品１５の端子１６がプリント基板２０の図示しない端子孔に挿入されて実装されている。このプリント基板２０はＸ方向に移動し、噴流する溶融半田５１と順次接触しながら半田付けされる。この際において、Ｙはプリント基板２０の進行方向の後側を示している。プリント基板２０がこのように溶融半田５１と接触する際は、プリント基板２０の進行方向Ｘ側は、溶融半田５１と接触してから溶融半田５１の熱を受けて昇温するが、進行方向の後方側Ｙでは、プリント基板２０の進行方向Ｘ側から熱伝導によって予め温度が高くなった後に溶融半田５１と接触することにより、プリント基板２０の進行方向の後方側Ｙが高温となってしまう傾向にあり、アウトガスの発生が増加することによりプリント基板２０に膨れが発生し易い状況となっている。
【００２５】
続いて図１は、本発明における実施例１を示す山部と谷部が連続する銅箔パターンとこれに対向する非銅箔パターン部の平面図であり、図２は図１のａ−ａ断面図である。
【００２６】
図１、図２に示すＸは前述の溶融半田の浸漬法により半田付けするときのプリント基板２０の進行方向であり、Ｙは進行方向の後方側を示している。また、このプリント基板２０は紙基材フェノール樹脂銅張積層板からなり、プリント基板２０材料としては安価な材料として多用されているが、その一方で、半田浸漬時に熱せられて高温となり、フェノール樹脂に含まれるメタノールや１ブタノールといったアルコール類、およびホルムアルデヒドやトルエン、フェノールなどの揮発成分や、紙基材に含まれる水分などのアウトガスを生じ易いといった問題も抱えた材料である。図１において２４は図２に示す銅箔２２の表面を覆うレジスト膜２４である。また、このレジスト膜２４で覆われた領域はプリント基板２０の表面を比較的広く覆うベタ銅箔部となっており、アウトガスが放出し辛い領域である。ここに、半田浸漬時の進行方向Ｘと略直交させて頂点２３ｃが尖った鋸刃状２３ｂの山部と谷部が連続する銅箔パターン２３が形成されている。この銅箔パターン２３と対向して非銅箔パターン部２７が設けられている。
【００２７】
続いて図２に示す２１はプリント基板２０の基材ベース２１で紙基材フェノール樹脂からなり、その表面には銅箔２２が配線回路を形成し、更にその表面をレジスト膜２４が覆っている。この鋸刃状２３ｂの銅箔パターン２３の端縁に接するように非銅箔パターン部２７が設けられている。
【００２８】
以上の実施例１により、紙基材フェノール樹脂銅張積層板で形成されるこのプリント基板２０は、半田浸漬時に熱せられて高温となり、フェノール樹脂に含まれるメタノールや１ブタノールといったアルコール類、およびホルムアルデヒドやトルエン、フェノールなどの揮発成分や、紙基材に含まれる水分などのアウトガスが発生する。一方、半田浸漬時における前記プリント基板２０の進行方向Ｘと略直交させて頂点２３ｃが尖った鋸刃状２３ｂの銅箔パターン２３が形成されて、この銅箔パターン２３に対向して銅箔が無い非銅箔パターン部２７が設けられている。これにより、銅箔パターン２３の尖った頂点２３ｃが早く冷却されることから、尖った頂点２３ｃに向かって温度勾配を生じて半田浸漬時の熱が移動する。この熱移動に伴い前記紙基材とフェノール樹脂をベースとしたプリント基板２０から生じる前記アウトガスは、銅箔パターン２３の山部の頂点２３ｃへと導かれ、この頂点２３ｃ近傍の非銅箔パターン部２７から放出される。
【実施例２】
【００２９】
次に、図３及び図４により本発明における実施例２について説明する。実施例２は、実施例１と基本的には同じであるが、銅箔パターンの形状が若干異なることと、頂点近傍にレジスト膜がないことが特徴である。図３は銅箔パターンの山部の頂点近傍に非レジスト部を形成し、これに対向して非銅箔パターン部を形成した平面図であり、図４は図３のｂ−ｂ断面図である。
【００３０】
図３に示す銅箔パターン２３は、山部と谷部が丸い波形２３ａで、この頂点２３ｃ近傍に、非レジスト部２５が設けられている。また、非銅箔パターン部２７が前記銅箔パターン２３に対向して設けられている。
【００３１】
次に、図４によりこのプリント基板２０の断面構造について説明する。基材ベース２１の表面には銅箔２２が配線回路を形成し、更にその表面をレジスト膜２４が覆っているが、前記頂点２２ｃの近傍にはレジスト膜２４がない非レジスト部２５と成っている。この銅箔パターン２３に接するように非銅箔パターン部２７が設けられている。
【００３２】
以上の実施例２により、このプリント基板２０は、半田浸漬時における前記プリント基板２０の進行方向Ｘと略直直交させて、頂点２３ｃが丸い銅箔パターン２３が形成され、この銅箔パターン２３に対向して銅箔２２が無い非銅箔パターン部２７が設けられている。また、この頂点２３ｃ近傍はレジスト膜２４がない非レジスト部２５であり、波形２３ａにより頂点２３ｃが狭く形成されている。この頂点２３ｃ近傍は非レジスト部２５で、断熱性とガス難透過性を有すレジスト膜２４で覆われておらず、プリント基板２０の半田浸漬により半田付けされて半田１７金属の露出部となり、銅箔パターン２３の頂点２３ｃ近傍の非レジスト部２５で放熱することにより頂点２３ｃ近傍の冷却を早めると共に、前記銅箔パターン２３の谷部から頂点２３ｃ近傍に熱の移動が早く行われることに伴いアウトガスの移動を助長し、アウトガスの放出性を改善することが出来る。これにより、この銅箔パターン２３は早く冷却されるので、熱負荷と端子１６の剛性により広がり方向に付勢される負荷などにより生じるプリント基板２０の膨れや、アウトガスにより生じるプリント基板２０の膨れを効果的に防止することが出来る。
【実施例３】
【００３３】
次に、図５及び図６により本発明における実施例３について説明する。実施例２は、実施例１と基本的には同じであるが、山部の頂点に貫通孔が設けられたことが特徴である。図５は鋸刃状の銅箔パターンの頂点に貫通孔を形成し、これに対向して非銅箔パターン部を形成した平面図であり、図６は図５のｃ−ｃ断面図である。
【００３４】
図５に示す鋸刃状２３ｂの銅箔パターン２３の山部の頂点２３ｃに、丸い貫通孔２８が設けられている。また、非銅箔パターン部２７が前記銅箔パターン２３に対向して設けられている。
【００３５】
次に、図６によりこのプリント基板２０の断面構造について説明する。基材ベース２１の表面には銅箔２２が配線回路を形成し、更にその表面をレジスト膜２４が覆っている。前記銅箔パターン２３の山部の頂点２２ｃには、この銅箔パターン２３が形成されている側の開口が広いテーパ２１ｃを成した貫通孔２８が設けられている。また、この銅箔パターン２３に接するように非銅箔パターン部２７が設けられている。
【００３６】
以上の実施例３により、このプリント基板２０は、山部の頂点２３ｃに、貫通孔２８が設けられるので、プリント基板２０の基材ベース２１の深部２１ｂから貫通孔２８の端部へとアウトガスが容易に移動して放出することが出来る。更に、この貫通孔２８はテーパ２１ｃを成して銅箔パターン２３が形成された側の開口が広く形成されているので、溶融した半田が貫通孔２８を塞ぐことを防止すると共に、鋸刃状２３ｂの頂点２３ｃとなる銅箔２２が捲れてしまうことを防止し、頂点２３ｃ近傍におけるアウトガスの放出を安定させるので、アウトガスにより生じるプリント基板２０の膨れを更に効果的に防止することが出来る。
【実施例４】
【００３７】
次に、本発明における実施例４について説明する。実施例４は、実施例１と基本的には同じであるが、銅箔パターンに対向する非銅箔パターン部が貫通部であることが特徴である。図７鋸刃状の銅箔パターンに対向して貫通部を形成した平面図であり、図８は図７におけるｄ―ｄ断面図である。
【００３８】
図７に示す鋸刃状２３ｂの銅箔パターン２３には、これと対向して貫通部２９が設けられており、前記銅箔パターン２３に隣接する非銅箔パターン部２７の全周に亘り貫通部２９の端部が長く形成されている。
【００３９】
次に、図８によりこのプリント基板２０の断面構造について説明する。基材ベース２１の表面には銅箔２２が配線回路を形成し、更にその表面をレジスト膜２４が覆っている。このプリント基板２０は貫通部２９が設けられており、貫通部２９の全周に亘り基材ベース２１と銅箔２２、及びレジスト膜２４が端部を形成している。
【００４０】
以上のように実施例４によれば、このプリント基板２０に形成されて配置される銅箔パターン２３に対向する非銅箔パターン部２７は貫通部２９となるので、アウトガスを前記プリント基板２０の基材ベース２１の深部２１ｂから放出するための、実施例３における前記貫通孔２８の端部面積を広く確保することが可能となり、アウトガスの放出効果を大幅に向上させることが出来る。これにより、アウトガスにより生じるプリント基板２０の膨れを更に効果的に防止することが出来るので、広い面積のベタ銅箔部（図示略）にも対応することが出来る。
【実施例５】
【００４１】
次に、本発明における実施例５について説明する。実施例５は、実施例１と基本的には同じであるが、銅箔パターンに対向して設けられる非銅箔パターン部の両側面に鋸刃状の銅箔パターンが形成され、更にこの非銅箔パターン部が貫通部であることが特徴である。図９は両側面に鋸刃状の銅箔パターンが形成された貫通部の平面図であり、図１０は図９におけるｅ−ｅ断面図である。
【００４２】
図９に示す鋸刃状２３ｂの銅箔パターン２３には、これと対向して貫通部２９が設けられており、更にこの貫通部２９に対向して鋸刃状２３ｂの銅箔パターン２３が設けられている。この貫通部２９はその全周に亘り端部が長く形成されている。
【００４３】
次に、図１０によりこのプリント基板２０の断面構造について説明する。基材ベース２１の表面には銅箔２２が配線回路を形成し、更にその表面をレジスト膜２４が覆っている。このプリント基板２０は貫通部２９が設けられており、貫通部２９の全周に亘り基材ベース２１と銅箔２２、及びレジスト膜２４が端部を形成している。
【００４４】
以上のように実施例５によれば、このプリント基板２０に形成されて配置される銅箔パターン２３に対向する非銅箔パターン部２７は貫通部２９となり、更にこの貫通部２９に対向して鋸刃状２３ｂの銅箔パターン２３が形成されているので、この貫通部２９の両側面に形成された銅箔パターン２３によって、貫通部２９の両側面におけるアウトガスを前記プリント基板２０の基材ベース２１の深部２１ｂから放出することが可能となり、これを広い面積のベタ銅箔部（図示略）の概ね中央に配置すれば、広い面積におけるアウトガスの放出効果を大幅に向上させることが出来る。これにより、広い面積のベタ銅箔部において、アウトガスにより生じるプリント基板２０の膨れを更に効果的に防止することが出来る。
【実施例６】
【００４５】
次に、本発明における実施例６について説明する。実施例６は、前述した複数種の銅箔パターンを、ＤＶＤ装置のメイン回路基板を構成する第１の基板に形成配置したものである。本実施例において、図１１は山部と谷部が連続する銅箔パターンを配置したＤＶＤ装置のメイン回路基板を示した平面図であり、図１２はこのメイン回路基板を配置したＤＶＤ装置の内部概観を示す斜視図である。
【００４６】
図１１に示す３０はＤＶＤ装置のメイン回路基板を構成する第１の基板であり、図１２に示すＤＶＤ装置１０内部に電源を供給する電源回路、及びチューナ受信した映像音声信号や再生された映像音声信号を表示可能に処理する映像音声処理回路などのアナログ系回路が形成配置されている。また、この第１の基板３０には複数のベタ銅箔部２２ａが形成配置されているが、半田浸漬時に進行方向の後方側Ｙとなる領域で、広い面積を銅箔２２が占めてベタ銅箔部２２ａとなる場所には、それぞれにプリント基板２０の進行方向Ｘと略直交させて、第１から第４の銅箔パターン３１、３２、３３、３４が形成配置されている。第１の銅箔パターン３１は、前述の実施例５による貫通部２９の両側面に山部と谷部が連続する銅箔パターン２３が形成されたものである。また、第２の銅箔パターン３２は、実施例４による銅箔パターン２３に対向して貫通部２９が形成されている。第３と第４の銅箔パターン３３、３４は、前出の実施例３による頂点２３ｃ近傍に貫通孔２８が形成された銅箔パターン２３が形成されている。
【００４７】
前記第１の銅箔パターン３１は、その位置がＸ／Ｙ方向に広いベタ銅箔部２２ａとなることから配置されたもので、広い面積に適応可能な実施例５によるパターン形状が選択されている。また、第２の銅箔パターン３２は、銅箔２２幅が比較的幅が狭い場所であるが、その近傍に電子部品１５が実装される端子孔２６が配置されていることから、実施例４による貫通部２９を有するパターン形状が選択されている。また、第３、第４の銅箔パターン３３、３４は、共に比較的広いベタ銅箔部２２ａとなることから、実施例３による貫通孔２８を有するパターン形状が選択されている。
【００４８】
次に、図１２によりこの第１の基板３０を配置したＤＶＤ装置１０の内部概観について説明する。図１２において、このＤＶＤ装置１０は、バックキャビネットを構成するシャーシ４０とカバー４１、及びフロントキャビネット４２で筐体を形成し、ビス４３により各々が取り付けられて固定される。このシャーシ４０には、略中央にＤＶＤユニット１１が配置され、その左方には本実施例によるＤＶＤ装置１０のメイン回路基板を構成するアナログ系回路が形成された第１の基板３０が、また、右方には同じくＤＶＤ装置１０のメイン回路基板を構成するデジタル系回路が形成された第２の基板が配置されている。また、フロントキャビネット４２にはＤＶＤディスク４７の挿脱口４４や操作スイッチ４５などが配置されており、リモコン送信機４６を操作してこのＤＶＤ装置１０により録画再生することが出来る。
【００４９】
以上のように実施例６によれば、ＤＶＤ装置１０のメイン回路基板を構成するアナログ系回路が形成された第１の基板３０には、複数箇所に銅箔２２の面積が広いベタ銅箔部２２ａが配置されているが、このベタ銅箔部２２ａに形成されて配置される銅箔パターン２３は、半田浸漬時のプリント基板２０の進行方向の後方側Ｙに連続する山部と谷部を形成し、進行方向の後方側Ｙの所定箇所に配置されることにより、溶融半田の高熱が蓄積し易く、高温となることによりプリント基板２０の膨れを生じ易い半田浸漬時の進行方向の後方側Ｙの所定箇所において、山部の頂点２３ｃ近傍から効率的に放熱されて冷却されると共に、山部の頂点２３ｃ近傍の非銅箔パターン部２７や貫通孔２８、貫通部２９から効率的にアウトガスが放出されることにより第１の基板３０の膨れを防止することが出来る。従って、半田浸漬時の高熱が蓄積し易く、高温となり第１の基板３０の膨れを生じ易い前記進行方向の後方側Ｙのベタ銅箔部２２ａに、本発明の銅箔パターン２３を形成して配置する、或いは、この銅箔パターン２３を電子部品１５の端子孔２６近傍に配置することにより、これらアウトガスによる第１の基板３０の膨れと、熱負荷と端子１６の剛性による第１の基板３０の膨れを防止することが出来る。これにより、銅箔２２が剥離して経時破断してしまいうといった品質問題を未然に防止することにより、ＤＶＤ装置１０の長期信頼性を向上させることが出来る。
【００５０】
以上、本実施例を詳述したが、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、銅箔パターン２３の形状は、略短冊状など放熱性によりアウトガスの放出性が改善される形状であれば前記連続する山部と谷部による銅箔パターン２３に限定されず、また、鋸刃状２３ｂや波形２３ａといった銅箔パターン２３形状と、非銅箔パターン部２７や非レジスト部２５、及び貫通孔２８や貫通部２９など、相互の組み合わせは銅箔パターン２３を配置する場所のアウトガス放出性を考慮して設定するなど、適宜選定すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施例１における山部と谷部が連続する銅箔パターンとこれに対向する非銅箔パターン部を示す平面説明図である。
【図２】本発明における銅箔パターンとこれに対向する非銅箔パターン部を示す断面説明図である。
【図３】本発明の実施例２における山部の頂点近傍に形成した非レジスト部と、この銅箔パターンに対向する非銅箔パターン部を示す平面説明図である。
【図４】本発明における山部の頂点近傍に形成した非レジスト部と、この銅箔パターンに対向する非銅箔パターン部を示す断面説明図である。
【図５】本発明の実施例３における山部の頂点に形成した貫通孔と、この銅箔パターンに対向する非銅箔パターン部を示す平面説明図である。
【図６】本発明における山部の頂点に形成した貫通孔と、この銅箔パターンに対向する非銅箔パターン部を示す断面説明図である。
【図７】本発明の実施例４における銅箔パターンと、これに対向する貫通部を示す平面説明図である。
【図８】本発明における銅箔パターンと、これに対向する貫通部を示す断面説明図である。
【図９】本発明の実施例５における貫通部と、貫通部を挟んで両側に形成した連続する山部と谷部による銅箔パターンを示す平面説明図である。
【図１０】本発明における貫通部と、貫通部を挟んで両側に形成した銅箔パターンを示す断面説明図である。
【図１１】本発明の実施例６におけるＤＶＤ装置のメイン回路基板に形成した銅箔パターンを示す平面説明図である。
【図１２】本発明における銅箔パターンを形成したメイン回路基板を配置したＤＶＤ装置内部の概観を示す斜視説明である。
【図１３】溶融半田による浸漬法の概略を示す説明図である。
【図１４】従来のプリント基板における銅箔の膨れや基材の膨れを示す断面説明図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０        ＤＶＤ装置
１５        電子部品
１７        半田
２０        プリント基板
２３        山部と谷部が連続する銅箔パターン
２３ｃ      頂点
２５        非レジスト部
２７        非銅箔パターン部
２８        貫通孔
２９        貫通部
５０        噴流式半田槽
５１        溶融半田
Ｘ          プリント基板の進行方向
Ｙ          進行方向の後方側
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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