(57)【要約】【課題】インプリント用原盤の強度を高め、原盤面に対する印加圧力の均一性を向上させるインプリント用原盤、該インプリント用原盤を備えたインプリント装置、及び該インプリント用原盤の製造方法を提供する。【解決手段】凹凸パターンを有するモールド１と、該モールドを支持するモールド支持基板４と、該モールドとモールド支持基板との間に金属接合層を備えたインプリント用原盤であって、前記金属接合層が、前記モールド側から第１の金属材料を含み構成される第１の層２、及び該第１の金属材料よりも融点の高い第２の金属材料を含み構成される第２の層３を有する構成とする。【選択図】            図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸パターンを有するモールドと、該モールドを支持するモールド支持基板と、該モールドとモールド支持基板との間に金属接合層を備えたインプリント用原盤であって、
前記金属接合層が、前記モールド側から第１の金属材料を含み構成される第１の層、及び該第１の金属材料よりも融点の高い第２の金属材料を含み構成される第２の層を有することを特徴とするインプリント用原盤。
【請求項２】
前記第２の層の層厚は、前記第１の層厚より厚いことを特徴とする請求項１に記載のインプリント用原盤。
【請求項３】
前記第１の金属材料はインプリント温度よりも９０℃以内の範囲の高い温度領域に融点を有し、前記第２の低融点金属材料はインプリント温度よりも１００℃以上３００℃以下の高い温度領域に融点を有することを特徴とする請求項１に記載のインプリント用原盤。
【請求項４】
前記第１の金属材料の層厚が１μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のインプリント用原盤。
【請求項５】
前記第２の層の層厚が、前記凹凸パターンを有する原盤の膜厚分布以上の厚みを有することを特徴とする請求項１に記載のインプリント用原盤。
【請求項６】
前記第１の金属材料が、Ｉｎあるいは半田であり、前記第２の金属材料がＳｎあるいは半田である請求項１〜５のいずれか１項に記載のインプリント用原盤。
【請求項７】
インプリント用原盤と一対のプレス面を備え、該インプリント用原盤と被転写板とを該一対のプレス面間に挟んで圧力を印加し、該インプリント用原盤の凹凸パターンを該被転写板に転写するインプリント装置において、
前記インプリント用原盤が請求項１〜６のいずれか１項に記載のインプリント用原盤によって構成されていることを特徴とするインプリント装置。
【請求項８】
インプリント用原盤を備え、該インプリント用原盤と被転写板とを一対のプレス面間に挟んで圧力をかけ、該インプリント用原盤の凹凸パターンを該被転写板に転写するインプリント装置において、
前記一対のプレス面における一方のプレス面が、請求項１〜６のいずれか１項に記載のインプリント用原盤のモールド支持基板で構成されていることを特徴とするインプリント装置。
【請求項９】
凹凸パターンを有するモールドと、該モールドと一対のプレス面における一方のプレス面との間に介在させた第１の金属材料により構成される第１の層及び該第１の金属材料よりも融点の高い第２の金属材料により構成される第２の層を備えたインプリント用原盤の製造方法であって、
前記一対のプレス面の一方のプレス面に、前記第２の層を接合する工程と、
前記第２の層と前記一対のプレス面の他方のプレス面との間に、前記第１の層と前記モールドとを、前記第１の層を前記第２の層側とし、前記モールドの凹凸パターン領域を前記他方のプレス面側として設置する工程と、
前記第２の金属材料よりも前記第１の金属材料の融点に近い温度の下で、前記一対のプレス面間に圧力を印加して、前記一方のプレス面に接合された前記第２の低融点金属材料による層に前記第１の低融点金属材料による層を介して前記モールドを接合する工程と、
を有することを特徴とするインプリント用原盤の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント用原盤、該インプリント用原盤を備えたインプリント装置、及び該インプリント用原盤の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、機能性材料および機能デバイスへ応用されうる微細構造体およびその作成方法への関心が高まっている。微細構造形成方法の一つに、特許文献１に記載されているナノインプリントによる方法がある。このナノインプリントによる方法は、電子線リソグラフィーなどにより加工された数十〜数百ｎｍの凹凸パターンを有するインプリント用原盤を、平坦な基盤上の柔らかいレジスト薄膜表面を持つ被転写板に押しつけた後に、それを分離することによって、この微細な凹凸構造パターンの転写された被転写板を得るようにする微細構造形成方法である。
【０００３】
このようなナノインプリント法を含むインプリント法においては、凹凸パターン面積の増大、あるいはインプリント用原盤作成法の多様化に伴い、インプリント用原盤の強度及びインプリント用原盤全面に対して均一に圧力を印加すること、等の要請が一層高まってきている。このため、これまでにインプリント用原盤の強度を図るため、例えば、特許文献２のように、凹凸パターンを有するインプリント用原盤と、インプリント用原盤を補強する補強板とを単層金属によって接合して補強化するようにしたものが提案されている。
また、圧力の均一化を図るため、例えば、特許文献３のように、インプリント用原盤とプレス面の間にバッファ層を設けるようにした技術が提案されている。
【特許文献１】米国特許第５７７２９０５号明細書
【特許文献２】特開２０００−８２２４３号公報
【特許文献３】特開２００３−１５７５２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ナノインプリント法を含むインプリント法においては、前述したようにインプリント用原盤の強度、あるいは原盤面に対する印加圧力の均一性、等が重要な課題となっており、上記した従来例の特許文献２、特許文献３のものにおいては、それらの一方への対応が図られているが、これらは上記多面的要請を同時に満たす上で、必ずしも十分なものではない。例えば、従来例のようにインプリント用原盤と、インプリント用原盤を補強する補強板とを単層金属によって接合しても、インプリント用原盤の持つ膜厚分布やインプリント時に生じる偶発的なキズ等による圧力分布を吸収するには不十分である。また、バッファの役割に樹脂シート等を用いた場合においても、樹脂シートが偶発的なたわみを生じて逆に印加圧力の均一性が落ちる、等の現象が起こることがある。
【０００５】
さらに、以上のようなインプリント法においては、上記した要請以外にも、インプリント過程における高精度の温度制御が重要な課題である。例えばＰＭＭＡ等のレジスト膜をパターン転写膜として、微細パターンが形成されたインプリント用原盤を圧接する際、レジストを塗布した被転写板をレジストのガラス転移温度以上に加熱し、一定時間経過後、インプリント用原盤及び被転写板を室温まで冷却してインプリント用原盤を被転写板から剥がす工程が必要である。このため、パターン転写の高精度化、高スループット化のために、インプリント過程における高精度の温度制御が必要となる。例えば、バッファ層に樹脂シート等を用いたものでは、熱伝導性の低さのためにインプリント用原盤の温度調整を行うことは困難であり、またインプリントを行うたびにシートを取り替えることを必要とされ、高スループット化の妨げとなる。
【０００６】
本発明は、上記した課題に鑑み、インプリント用原盤の強度を高め、原盤面に対する印加圧力の均一性を向上させるインプリント用原盤、該インプリント用原盤を備えたインプリント装置、及び該インプリント用原盤の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記課題を解決するために、以下のように構成したインプリント用原盤、該インプリント用原盤を備えたインプリント装置、及び該インプリント用原盤の製造方法を提供するものである。
すなわち、本発明のインプリント用原盤は、凹凸パターンを有するモールドと、該モールドを支持するモールド支持基板と、該モールドとモールド支持基板との間に金属接合層を備えたインプリント用原盤であって、前記金属接合層が、前記モールド側から第１の金属材料を含み構成される第１の層、及び該第１の金属材料よりも融点の高い第２の金属材料を含み構成される第２の層を有することを特徴としている。
また、本発明のインプリント装置は、インプリント用原盤と一対のプレス面を備え、該インプリント用原盤と被転写板とを該一対のプレス面間に挟んで圧力を印加し、該インプリント用原盤の凹凸パターンを該被転写板に転写するインプリント装置において、前記インプリント用原盤が上記したインプリント用原盤によって構成されていることを特徴としている。
また、本発明のインプリント装置は、インプリント用原盤を備え、該インプリント用原盤と被転写板とを一対のプレス面間に挟んで圧力をかけ、該インプリント用原盤の凹凸パターンを該被転写板に転写するインプリント装置において、前記一対のプレス面における一方のプレス面が上記したインプリント用原盤のモールド支持基板で構成されていることを特徴としている。
また、本発明のインプリント用原盤の製造方法は、凹凸パターンを有するモールドと、該モールドと一対のプレス面における一方のプレス面との間に介在させた第１の金属材料により構成される第１の層及び該第１の金属材料よりも融点の高い第２の金属材料により構成される第２の層を備えたインプリント用原盤の製造方法であって、前記一対のプレス面の一方のプレス面に、前記第２の層を接合する工程と、
前記第２の層と前記一対のプレス面の他方のプレス面との間に、前記第１の層と前記モールドとを、前記第１の層を前記第２の層側とし、前記モールドの凹凸パターン領域を前記他方のプレス面側として設置する工程と、
前記第２の金属材料よりも前記第１の金属材料の融点に近い温度の下で、前記一対のプレス面間に圧力を印加して、前記一方のプレス面に接合された前記第２の低融点金属材料による層に前記第１の低融点金属材料による層を介して前記モールドを接合する工程と、を有することを特徴としている。
また、本発明のインプリント用原盤の製造方法においては、凹凸パターンを有するモールドと、該モールドと一対のプレス面における一方のプレス面との間に介在させた第１の低融点金属材料による層及び該第１の低融点金属材料よりも融点の高い第２の低融点金属材料による層を備えたインプリント用原盤の製造方法であって、一対のプレス面間に、前記第１の低融点金属材料による層によって前記第２の低融点金属材料による層を挟み込んだ構造を有する金属接合層と前記モールドとを、前記金属接合層を前記一対のプレス面の一方のプレス面側とし前記モールドの凹凸パターン領域を前記他方のプレス面側として設置する工程と、
前記第１の低融点金属材料の融点に近い温度の下で、前記一対のプレス面間に圧力を印加して、前記一方のプレス面に前記金属接合層を介して前記モールドを接合する工程と、を有する構成を採ることができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、インプリント用原盤の強度を高め、原盤面に対する印加圧力の均一性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態におけるインプリント用原盤について説明する。
図１に、本実施の形態のインプリント用原盤の第１の実施形態の構成を示す。
図１において、１は凹凸パターンを有するモールド、２は第１の低融点金属材料（第１の層）、３は第２の低融点金属材料（第２の層）である。なお、ここでいう低融点金属材料とは、融点がおよそ３００℃以下の材料を指す。本発明においては、金属材料と表現する場合には、金属材料自体は勿論、合金材料も含むものである。以下では、第１の低融点金属材料を単に第１の金属材料あるいは第１の層と表現する場合がある。
また、４は第１のプレス面（インプリント用原盤側）、５は第２のプレス面（被転写板側）、６は金属接合層、７はインプリント用原盤である。
【００１０】
インプリント用原盤７は、凹凸パターンを有するモールド１と、該モールドを支持する第１のプレス面４と、これらモールド１と第１のプレス面４との間に介在させた低融点の金属材料によって形成された金属接合層６によって構成されている。
ここで、金属接合層６は、二層以上の金属材料層により形成され、各層の材料が融点及び種類の異なる金属あるいは合金によって構成されおり、これらにおいて二種類の金属あるいは合金を含んでいれば、より多種多層構造を有していても良い。図１に示す第１の実施形態においては、第１の低融点金属材料２による層と、この第１の低融点金属材料２よりも融点の高い第２の低融点金属材料３による層とによって形成されている。
また、この第１の実施形態においては、前記第１の低融点金属材料はインプリント温度と比較してそれよりも９０℃以内の範囲の高い温度領域に融点を有し、前記第２の低融点金属材料はインプリント温度と比較してそれよりも１００℃以上３００℃以下の高い温度領域に融点を有している。
また、ここでいう第１のプレス面４は、インプリントに用いるプレス機が有する一対のプレス面の片方であるが、必ずしもプレス機と一体である必要は無く、金属あるいは合金、あるいはＳｉ等の基板による補強板であっても良い。
【００１１】
以上の構成において、前記金属接合層６の第１の低融点金属材料２は、モールド１と金属接合層６を接着する役割（接着機能）を果たし、第２の低融点金属３は、金属接合層６と第１のプレス面４の接着および、モールド１の持つ膜厚分布やインプリント時に生じる偶発的なキズ等によるインプリント時の圧力分布を吸収するバッファの役割（バッファ機能）を果たす。
バッファ層として第２の層を機能させるためにも、前記第１の層よりも第２の層を厚くしておくことが好ましい。
この第１の実施形態によれば、このように接着とバッファの両機能を融点の異なる２種類の金属材料層から得ると同時に、さらに、このような多層構造の金属材料層によって、より広い温度域に対して良好な熱伝導性による精密な温度制御を図ることができ、また、インプリントのたびにバッファ層を交換する必要も無くなるため、高スループット化を達成することが可能となる。
【００１２】
インプリント実施の典型的な温度である１３０℃でインプリントを行う場合、第１の低融点金属材料２（第１の層）としては１５６℃の融点を持つＩｎや１５０℃から２２０℃の融点を持つ半田を用いるのがより好ましく、第２の低融点金属材料３（第２の層）としては２３１℃の融点を持つＳｎや２３０℃から３３０℃の融点を持つ半田を用いるのがより好ましい。
ここで金属接合層６は、モールド１の凹凸パターン領域の裏側に設置し、その面積はモールド１の凹凸パターン領域程度以上のものを用いる。
【００１３】
つぎに、図２により好ましいインプリント用原盤の構成である本発明の第２の実施形態の構成を示す。図２において図１に示した構成に対応する構成には同一の符号が付されており、重複する部分の説明は省略する。
この第２の実施形態においては、金属接合層６は、前記した第１の低融点金属材料による層２によって、前記した第１の低融点金属材料よりも融点の高い第２の低融点金属材料３による層を挟み込んだ構造を有している。
このとき、上層の第１の低融点金属２は第１のプレス面４と、また、下層の第１の低融点金属２はモールド１と、それぞれ接着する役割を果たし、第２の低融点金属３は、モールド１の持つ膜厚分布やインプリント時に生じる偶発的なキズ等によるインプリント時の圧力分布を吸収するバッファの役割を果たす。
このように、第２の実施形態によれば第１の低融点金属材料による層２によって強固に接着機能を果たすことができると共に、融点の異なるもう一方の第２の低融点金属３によりバッファの機能を得ることができると同時に、さらにこの多層構造の金属材料層によって、より広い温度域に対して良好な熱伝導性による精密な温度制御を図ることができ、また、インプリントのたびにバッファ層を交換する必要も無くなるため、高スループット化を達成することが可能となる。
【００１４】
つぎに、本発明の実施の形態における図１に示す構成のインプリント用原盤の製造方法について説明する。
図３に、図１に示す構成のインプリント用原盤の製造方法を説明する工程図を示す。
まず、一対のプレス面として第１のプレス面４と第２のプレス面５とを備えたプレス装置を用い、モールド１、第１の低融点金属材料２による層、第２の低融点金属材料３による層、プレス面保護用基板８等を準備する（図３（ａ））。
つぎに、前記第１のプレス面４に、前記した第２の低融点金属材料による層を接合し、これら第１のプレス面と第２の低融点金属材料による接着構成部９を作製する（図３（ｂ））。
つぎに、前記第１のプレス面４と第２のプレス面５間において、前記第２の低融点金属材料による層の下に、第１の低融点金属材料２による層、モールド１、プレス面保護用基板８の順に設置し、第１の低融点金属材料２の融点に近い温度の下で、上記プレス面間に圧力を印加する（図３（ｃ））。このときの圧力印加条件は、好ましくは実際にインプリントを行う温度以上であり、且つ第１の低融点金属材料２の融点よりも数十度低温度の下で、インプリント時に印加する程度の圧力を加える。
つぎに上記プレス面間の圧力を開放してインプリント用原盤７を得る（図３（ｄ））。
【００１５】
つぎに、本発明の実施の形態における図２に示す、より好ましい構成のインプリント用原盤の製造方法について説明する。
図４に、図２に示す構成のインプリント用原盤の製造方法を説明する工程図を示す。
まず、一対のプレス面として第１のプレス面４と第２のプレス面５とを備えたプレス装置を用い、これらのプレス面間に、上記第１のプレス面４側から、前記第１の低融点金属材料２による層、前記第２の低融点金属材料３による層、前記第１の低融点金属材料２による層、モールド１、プレス面保護用基板８の順に第２のプレス面５上に設置する。
つぎに、前記第１のプレス面４と第２のプレス面５間において、第１の低融点金属材料２の融点に近い温度の下で、上記プレス面間に圧力を印加する。このときの圧力印加条件は、好ましくは実際にインプリントを行う温度以上であり、且つ第１の低融点金属材料２の融点よりも数十度低温度の下で、インプリント時に印加する程度の圧力を加える。
つぎに上記プレス面間の圧力を開放してインプリント用原盤７を得る。
【００１６】
ここで、上記の作成工程を経ずに、例えば前記図３（ａ）に示した構成を持つ装置において、プレス面保護用基板８の代わりに被転写板を設置して圧力印加を行うと、第１の低融点金属材料２が圧力印加時に大きく延びて、圧力印加中にモールド１の位置にずれが生じ、被転写板へのパターン転写においてキズやパターンのゆがみが生じることとなる。
また、上記の作成工程を経ずに、圧力印加を実際のインプリント条件よりも低温、低圧にて行った場合、インプリント時に第１の低融点金属材料２が大きく延びて、モールド１の位置にずれが生じ、被転写板へのパターン転写においてキズやパターンのゆがみが生じることとなる。
【実施例】
【００１７】
［実施例１］
実施例１は、本発明の図３に示すインプリント用原盤の製造方法を適用して図１に示す構成のインプリント用原盤を作製した。
具体的には、モールド１として、サブミクロンのピッチで凹凸構造をもつ、Ｎｉめっきによる直径２．５インチのディスク型モールドと、第１の低融点金属材料２として厚さ０．０５ｍｍ程度のＩｎシートと、第２の低融点金属材料３として厚さ０．１ｍｍ程度のＳｎシートと、プレス面保護用基板として厚さ０．５ｍｍのＡｌ基板を用意した。ここで、第１の低融点金属材料２のＩｎシートおよび第２の低融点金属材料３のＳｎシートは、モールド１のパターン領域にあわせて準備する。但し、それぞれの融点は、Ｉｎが１５６℃であり、Ｓｎは２３１℃である。
【００１８】
第２の低融点金属材料３のＳｎシートを第１のプレス面４の上に設置し、Ｓｎの融点に近いおよそ１８０℃にて第２の低融点金属材料３のＳｎシートと第１のプレス面４を密着させ、図３（ｂ）に示す９に対応する第１のプレス面と第２の低融点金属材料３のＳｎシートによる接着構成部９を作製した。
つぎに、第２のプレス面５上に、プレス面保護のためのＡｌ基板８、モールド１、第１の低融点金属材料２のＩｎシートを、この順に図３（ｂ）に示すように設置した。
つぎに、前記第１のプレス面４と第２のプレス面５間において、実際のインプリント温度以上で、且つＩｎの融点よりも数十度低い温度の下で、インプリントと同じ程度の圧力を印加した。本実施例では、１３０℃、７５０ｋｇｆ／ｃｍ2で圧力を印加して、図３（ｃ）に示すインプリント用原盤を作製した。
【００１９】
このとき、接着層にＩｎシートのみを用いると、圧力印加時にＩｎが延びて逃げ出てしまい、パターン部の裏面に残る量が少なくなり、金属接合層のバッファ効果が不十分となり、インプリント時に被転写板が割れてしまうなどの問題が生じる。
また、金属層の代替に樹脂シートを用いた場合、インプリント用原盤の持つ膜厚分布を充分に補えず、偶発的なたわみを生じて逆にインプリント時に印加圧力の均一性が落ちる、等の現象が生じる。さらに、樹脂シートを用いると、熱伝導性の低さのためにインプリント用原盤の温度調整に時間を要することになる。
さらに、Ｉｎの代わりにＡｌ（融点６６０℃）を用いると、インプリント用原盤と金属接着層の接着が行えず、インプリント時に位置ズレなどが生じる。
【００２０】
また、Ｉｎの膜厚を１μ未満で行うと、インプリント用原盤と金属接着層の接着が充分に行えず、インプリント時に位置ズレなどが生じる。
Ｉｎの膜厚を１００μよりも厚くすると、Ｉｎ膜の持つ膜厚分布により、大きなゆがみが生じ、更に圧力印加時に大量のＩｎが金属接合層から排出されることになる。
さらに、Ｓｎの代わりにＡｌ（融点６６０℃）を用いると、充分なバッファ効果が得られず、インプリント時に被転写板が割れるなどの問題が生じる。
Ｓｎの膜厚をインプリント用原盤のもつ膜厚分布幅以下にすると、充分なバッファ効果が得られず、インプリント時に被転写板が割れるなどの問題が生じる。
【００２１】
以上に対して、本実施例で作製されたインプリント用原盤を用いてインプリントを行うと、補強によりインプリント用原盤の耐久性が増し、被転写板の割れ等も１／１０以下に抑えられ、温度調整もスムーズに行える結果が得られた。
【００２２】
なお、第１のプレス面４への第２の低融点金属材料３のＳｎシートの接合手段としては、実施例１で述べた手段に限られるものではなく、スパッタ、あるいは蒸着、めっき、あるいは樹脂や接着剤等を用いたシート貼り付け、等にてプレス面に成膜したものを用いても、同様の効果が得られる。また実施例１で用いた第２の低融点金属材料３のＳｎシートの代わりに、スパッタ、蒸着、めっき、シート貼り付けにより成膜した半田を用いても、同様の効果が得られる。
また、実施例１で用いたモールド１に接合する第１の低融点金属材料２のＩｎは、モールド１の裏面あるいは第１のプレス面４上に成膜した第２の低融点金属材料３のＳｎ膜に対する、スパッタ、あるいは蒸着、めっき、あるいはシート貼り付け、等にて成膜したものを用いても、同様の効果が得られる。
また、実施例１において用いたモールド１に貼り付ける第１の低融点金属材料２のＩｎの代わりに、モールド１の裏面あるいは第１のプレス面４上に成膜した第２の低融点金属材料３のＳｎに対してはんだをスパッタ、蒸着、めっき、シート貼り付け、等により成膜したものを用いても、同様の効果が得られる。
【００２３】
［実施例２］
実施例２は、本発明の図４に示すインプリント用原盤の製造方法を適用して図２に示す構成のインプリント用原盤を作製した。
まず、一対のプレス面として第１のプレス面４と第２のプレス面５とを備えたプレス装置を用い、これらのプレス面間に、上記第１のプレス面４側から、前記第１の低融点金属材料２による層、前記第２の低融点金属材料３による層、前記第１の低融点金属材料２による層、モールド１、プレス面保護用基板８の順に、図４に示すように第２のプレス面５上に設置する。
つぎに、前記第１のプレス面４と第２のプレス面５間において、実際のインプリント温度以上で、且つＩｎの融点よりも数十度低い温度の下で、インプリントと同じ程度の圧力を印加した。
本実施例では、１３０℃、７５０ｋｇｆ／ｃｍ2で圧力を印加して、図２に示すインプリント用原盤を作製した。
【００２４】
本実施例で作製されたインプリント用原盤によれば、金属接着層６と第１のプレス面４の密着が強まるため、インプリント時に実施例１と同様の効果が得られる上に、さらに実施例１よりも数倍の耐久性の向上と、対応するインプリント温度域の下限が数十度拡大される効果が得られる。
【００２５】
なお、実施例２において用いた第１のプレス面４およびモールド１の後ろに貼り付ける第１の低融点金属材料２のＩｎは、第１のプレス面４およびインプリント用原盤の裏面に対するスパッタ、あるいは蒸着、めっき、あるいはシート貼り付け、等によって成膜したものを用いても、同様の効果が得られる。
また、実施例２において用いた第１のプレス面４およびモールド１の後ろに貼り付ける第１の低融点金属材料２のＩｎの代わりに、第１のプレス面４およびモールド１の裏面に対してはんだをスパッタ、蒸着、めっき、シート貼り付け、等によって成膜したものを用いても、同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態におけるインプリント用原盤の第１の実施形態の構成を示す模式図。
【図２】本発明の実施の形態におけるインプリント用原盤の第２の実施形態の構成を示す模式図。
【図３】本発明の実施の形態及び実施例１における図１に示す構成のインプリント用原盤の製造方法を説明する工程図。
【図４】本発明の実施の形態及び実施例２における図２に示す構成のインプリント用原盤の製造方法を説明する工程図。
【符号の説明】
【００２７】
１：モールド
２：第１の低融点金属材料
３：第２の低融点金属材料
４：第１のプレス面（インプリント用原盤側）
５：第２のプレス面（被転写板側）
６：金属接合層
７：インプリント用原盤
８：プレス面保護用基板
９：第１のプレス面と第２の低融点金属材料による接着構成部
【図１】
2006269869.tif 000003
【図２】
2006269869.tif 000004
【図３】
2006269869.tif 000005
【図４】
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