(57)【要約】【課題】  レーザーダイシングにおいて、レーザー光によるチャックテーブルの損傷およびダイシングシートのチャックテーブルへの融着を防止し、しかも、エキスパンドおよびピックアップを容易に行うことができるレーザーダイシングシートおよびそれを用いたレーザーダイシング方法を提供すること。【解決手段】  エキスパンドフィルムとその上に積層された粘着剤層とからなるワーク固定用シートと、該ワーク固定用シートのエキスパンドフィルム側の面に剥離可能に積層された保護用フィルムと、からなる、厚さが３００μｍ以上のレーザーダイシングシート。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エキスパンドフィルムとその上に積層された粘着剤層とからなるワーク固定用シートと、
該ワーク固定用シートのエキスパンドフィルム側の面に剥離可能に積層された保護用フィルムと、からなる、
厚さが３００μｍ以上のレーザーダイシングシート。
【請求項２】
エキスパンドフィルムがポリオレフィンからなる請求項１に記載のレーザーダイシングシート。
【請求項３】
エキスパンドフィルムが低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、軟質化ポリプロピレンのいずれかからなる請求項２に記載のレーザーダイシングシート。
【請求項４】
保護用フィルムが紫外線硬化型粘着剤により積層された請求項１〜３のいずれかに記載のレーザーダイシングシート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のレーザーダイシングシートの粘着剤層をワークに貼付した状態で、
レーザー光によりワークをダイシングしてチップを作製し、
保護用フィルムを剥離除去し、
ワーク固定用シートをエキスパンドしてチップ間隔を広げ、
チップをピックアップするレーザーダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー光でワークをダイシングしてチップ化する際にワークを固定するために好適に用いられるレーザーダイシングシート、および、当該レーザーダイシングシートを用いて好適に行われるレーザーダイシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザーダイシングは、ブレードダイシングでは切断困難なワークも切断可能である場合があり、近年特に注目されている。そのようなレーザーダイシングに用いられるレーザーダイシングシートの一例は本出願人によって開示されている（特許文献１）。
【０００３】
レーザーダイシングにおいては、ワークを貫通したレーザー光がダイシングシートを透過し、チャックテーブルを損傷するという問題が発生することがあった。さらに、レーザー光によって加熱されたチャックテーブルに接するダイシングシートの面が溶融し、チャックテーブルに融着するという問題が発生することもあった。
【０００４】
これらの問題を回避するために、厚いダイシングシートを用いることで、ワークとチャックテーブル表面との距離を長くする手法がとられた。この手法を用いれば、チャックテーブルに到達したレーザー光は焦点が合っておらず、したがってエネルギー密度が低いため、チャックテーブルの損傷には至らない。また、上記したダイシングシートの融着の問題も起こらない。
【０００５】
ところで、一般にレーザーダイシングによって形成されるチップはカーフ幅が狭いことが特徴である。微小チップの加工においては、カーフ幅が狭いことによってウエハ１枚あたりの収量が多くなるので、レーザーダイシングを適用することが期待されている。しかしながら、カーフ幅が狭いことにより隣接するチップが接触し破損するおそれがあるため、ダイシング後、チップのピックアップ前にエキスパンドを行い、チップ間隔を広げる必要がある。しかしながら、上記手法で用いられる厚いダイシングシートはエキスパンドが困難であり、チップのピックアップに支障があった。
【特許文献１】特開２００２−３４３７４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものである。すなわち、本発明は、レーザーダイシングにおいて、レーザー光によるチャックテーブルの損傷およびダイシングシートのチャックテーブルへの融着を防止し、しかも、エキスパンドおよびピックアップを容易に行うことができるレーザーダイシングシートおよびそれを用いたレーザーダイシング方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような課題を解決する本発明の要旨は以下のとおりである。
［１］  エキスパンドフィルムとその上に積層された粘着剤層とからなるワーク固定用シートと、
該ワーク固定用シートのエキスパンドフィルム側の面に剥離可能に積層された保護用フィルムと、からなる、
厚さが３００μｍ以上のレーザーダイシングシート。
［２］  エキスパンドフィルムがポリオレフィンからなる［１］に記載のレーザーダイシングシート。
［３］  エキスパンドフィルムが低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、軟質化ポリプロピレンのいずれかからなる［２］に記載のレーザーダイシングシート。
［４］  保護用フィルムが紫外線硬化型粘着剤により積層された［１］〜［３］のいずれかに記載のレーザーダイシングシート。
［５］  ［１］〜［４］のいずれかに記載のレーザーダイシングシートの粘着剤層をワークに貼付した状態で、
レーザー光によりワークをダイシングしてチップを作製し、
保護用フィルムを剥離除去し、
ワーク固定用シートをエキスパンドしてチップ間隔を広げ、
チップをピックアップするレーザーダイシング方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、レーザーダイシングにおいて、レーザー光によるチャックテーブルの損傷およびダイシングシートのチャックテーブルへの融着を防止し、しかも、エキスパンドおよびピックアップを容易に行うことができるレーザーダイシングシートおよびそれを用いたレーザーダイシング方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本発明についてさらに具体的に説明する。
＜レーザーダイシングシート＞
本発明に係るレーザーダイシングシート２０は、図１に示すように、エキスパンドフィルム１とその上に積層された粘着剤層２とからなるワーク固定用シート１０と、ワーク固定用シート１０のエキスパンドフィルム側の面に積層された保護用フィルム３と、からなる。
【００１０】
レーザーダイシングシート２０の厚さは３００μｍ以上であり、さらに好ましくは３００〜１０００μｍである。このような厚さのレーザーダイシングシート２０であれば、ワークとチャックテーブル表面との距離を十分に長くすることができる。したがって、レーザーダイシングの際、チャックテーブルに到達したレーザー光は焦点が合っておらず、エネルギー密度が低いため、チャックテーブルを損傷しない。さらに、レーザー光によるチャックテーブル表面の局所的な温度上昇を抑えることができるので、それ自体がチャックテーブルに融着することもない。
【００１１】
＜エキスパンドフィルム＞
エキスパンドフィルム１としては、伸張可能でありワークを切断するレーザー光によって切断されないフィルムであれば、特に限定されない。具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン、軟質化ポリプロピレン、延伸ポリプロピレン、非延伸ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体などのポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマー、又はフッ素樹脂等からなるフィルムを挙げることができる。これらの中でも、ポリオレフィンが好ましく、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）および軟質化ポリプロピレンが、シリコンウエハをダイシング可能なレーザー波長において光吸収する官能基がなく、レーザー光線の影響を受けないため特に好ましい。また、エチレン共重合体系のフィルムであってもその共重合成分の共重合比率が２０重量％以下であれば、やはりレーザー光線の影響は少なく好ましい。エキスパンドフィルム１は、上記した各種フィルムの１種以上からなる単層であっても複層であってもよい。また、膜状やメッシュ状など種々の形状のものを選択することができる。
【００１２】
エキスパンドフィルム１は、ワークを切断するレーザー光に対し透過性となるよう選択される。その透過率はレーザー光の出力やスポット照射時間により異なるが、通常８５％以上であればよい。このような透過率であれば、レーザー光によって溶融・切断してしまうことがないため、チップを安定して保持することができ、後述するエキスパンドおよびピックアップの工程を円滑に行うことができる。
【００１３】
エキスパンドフィルム１の２５％伸張時の引張強度は、好ましくは１〜１００Ｎ／１０ｍｍ、さらに好ましくは３〜５０Ｎ／１０ｍｍ、特に好ましくは５〜１５Ｎ／１０ｍｍである。
【００１４】
エキスパンドフィルム１の破断伸度は、好ましくは１００〜１０００％、さらに好ましくは１００〜８００％、特に好ましくは２００〜７００％である。
エキスパンドフィルム１の破断応力は、好ましくは１〜１０００ＭＰａ、さらに好ましくは５〜１００ＭＰａ、特に好ましくは１０〜５０ＭＰａである。
【００１５】
このような数値範囲の物性を有するエキスパンドフィルム１はエキスパンドを容易に行うことができ、それによりワークを切断して形成したチップの間隔を広げることができる。したがって、互いに接触して破損することなくチップをピックアップして回収することができる。
【００１６】
エキスパンドフィルム１の厚さは、好ましくは１０〜２５０μｍ、さらに好ましくは３０〜２００μｍ、特に好ましくは６０〜１５０μｍである。
＜粘着剤層＞
粘着剤層２としては、種々の粘着剤が特に制限されることなく用いられるが、いわゆる再剥離型の弱粘着剤か、または紫外線照射により粘着力を低減できる紫外線硬化型粘着剤が好ましい。
【００１７】
弱粘着剤としては、アクリル系、ポリエステル系、天然ゴム系等従来公知の粘着剤が特に制限されることなく用いられる。これらの中でもアクリル系粘着剤が好ましく、特にアクリル酸エステルを主たる構成単位とするアクリル系粘着剤が好ましい。このような弱粘着剤の粘着力は、ワーク（チップ）の加工中にはワーク（チップ）を十分に固定でき、また所要の工程終了後には、容易にチップをピックアップできる程度の粘着力であればよい。
【００１８】
紫外線硬化型粘着剤としては、たとえば特開昭６０−１９６，９５６号公報、特開昭６０−２２３，１３９号公報、特開平５−３２９４６号公報、特開平８−２７２３９号公報等に記載のものが特に制限されることなく用いられる。このような紫外線硬化型粘着剤は、紫外線照射前にはワーク（チップ）に対して充分な接着力を有し、紫外線照射後には接着力が著しく減少する。すなわち、紫外線照射前には、ワーク（チップ）を充分な接着力で保持するが、紫外線照射後には、得られたチップを容易に剥離することができる。
【００１９】
粘着剤層２の厚さは、好ましくは１〜１００μｍ、さらに好ましくは３〜８０μｍ、特に好ましくは５〜５０μｍである。
＜保護用フィルム＞
保護用フィルム３としては、種々の薄層品が用いられ、合成樹脂フィルムが好ましく用いられる。具体的には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム；エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルフォンフィ
ルム、ポリスチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリアミドフィルムなどが用いられる。保護用フィルム３は、上記した各種フィルムの単層品であってもよく積層品であってもよい。上記の中でも、保護用フィルム３としては耐熱性のものが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が特に好ましい。このような耐熱性の保護フィルム３であれば、チャックテーブルへの融着をより効果的に防止することができる。
【００２０】
保護フィルム３の厚さは、好ましくは５０〜１０００μｍ、さらに好ましくは１００〜８００μｍ、特に好ましくは２００〜５００μｍである。このような厚さの保護フィルム３であれば、ワークとチャックテーブル表面との距離を十分に長くすることができる。したがって、レーザーダイシングの際、チャックテーブルに到達したレーザー光は焦点が合っておらず、エネルギー密度が低いため、チャックテーブルを損傷しない。さらに、レーザー光によるチャックテーブル表面の局所的な温度上昇を抑えることができるので、それ自体がチャックテーブルに融着することもない。
【００２１】
＜保護用フィルムの積層方法＞
保護用フィルム３は、エキスパンドフィルム１に対して、剥離可能に積層されている。剥離可能に積層する方法は特に限定されないが、たとえば図２に示すように、剥離可能な接着層４を介して積層する方法が挙げられる。剥離可能な接着層とは、常態では保護用フィルム３をエキスパンドフィルム１に密着させて一体とし、剥離の際には小さな外力を加えることによって容易に剥離することが可能な層をいう。
【００２２】
このような接着層４としては、たとえば、（１）紫外線硬化型粘着剤からなる接着層、（２）再剥離型の弱粘着剤からなる接着層、（３）加熱膨張性粘着剤層からなる接着層、（４）収縮性フィルムを基材とした両面粘着フィルムからなる接着層、などが挙げられる。
【００２３】
（１）の紫外線硬化型粘着剤および（２）の再剥離型の弱粘着剤としては、上記粘着剤層２で示した紫外線硬化型粘着剤および再剥離型の弱粘着剤をそれぞれ用いることができる。
【００２４】
紫外線硬化型粘着剤からなる接着層４の厚さは、好ましくは１〜１００μｍ、さらに好ましくは３〜８０μｍ、特に好ましくは５〜５０μｍである。
再剥離型の弱粘着剤からなる接着層４の厚さは、好ましくは１〜１００μｍ、さらに好ましくは３〜８０μｍ、特に好ましくは５〜５０μｍである。
【００２５】
（３）の加熱膨張性粘着剤は、粘着剤中に熱膨張性微粒子が分散されてなる粘着剤をいう。粘着剤としては、汎用粘着剤が特に限定されることなく用いられるが、特に強粘着力を示す粘着剤であることが好ましい。粘着剤の材料としては、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系、ポリビニルエーテル系等のものが挙げられる。
【００２６】
熱膨張性微粒子としては、たとえばイソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱によって容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微粒子がある。熱膨張性微粒子を用いると、加熱膨張後の接着層４の表面形状を制御しやすく、これによって接着層４を強粘着性の状態から加熱によって剥離容易な状態に変化させることができる。また、熱膨張性微粒子の代わりに発泡剤を用いてもよい。発泡剤は、たとえば熱分解して、水、炭酸ガス、窒素を発生させる能力を有する化学物質である。発泡剤を粘着剤中に分散させることにより、熱膨張性微粒子と類似の効果を奏する。
【００２７】
このような加熱膨張性粘着剤は、たとえば実公昭５０−１３８２８号公報、特公昭５１−２４５３４号公報、特開昭５６−６１４６８号公報、特公平１−５３９８９号公報等に記載されており、本発明においては、これら汎用の加熱膨張性粘着剤が制限されることなく用いられる。
【００２８】
加熱膨張性粘着剤からなる接着層４の厚さは、好ましくは１〜１００μｍ、さらに好ましくは３〜８０μｍ、特に好ましくは５〜５０μｍである。熱膨張性微粒子の平均粒径は３〜３０μm程度であることが好ましく、５〜２０μm程度であることが特に好ましい。熱膨張性微粒子の膨張倍率は、１．５〜２０倍程度であることが好ましく、２〜１０倍程度であることが特に好ましい。粘着剤層中に、該熱膨張性微粒子は、固形比で粘着剤１００重量部中に２〜３０重量部、好ましくは５〜２０重量部が配合されていることが望ましい。
【００２９】
（４）の接着層については、図３を参照しながら以下説明する。
収縮性フィルム５としては、何ら限定されるものではないが、主として熱収縮フィルムが用いられる。本発明で用いられる収縮性フィルム５の収縮率は１０〜９０％が好ましく、さらに好ましくは２０〜８０％である。なお、フィルムの収縮率は、収縮前の寸法と収縮後の寸法とから、下記の数式に基づき算出する。
【００３０】
【数１】
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【００３１】
上記のような収縮性フィルム５としては、従来、種々のものが知られているが、本発明においては、一般にワークにイオン汚染等の悪影響を与えないものであればいかなるものでも用いることができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどの一軸または二軸延伸フィルムを例示することができる。このうち、特に熱収縮性のポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の延伸フィルムを用いることが好ましい。
【００３２】
また、収縮性フィルム５は、上記した各種収縮性フィルムの単層品であってもよく、積層品であってもよい。積層品である場合には、収縮率の異なるフィルム同士の積層品であることが好ましい。収縮率の異なるフィルム同士の積層品を用いると、接着層４が収縮率の小さいフィルム側に凸状に変形しやすくなり、保護用フィルム３とエキスパンドフィルム１との接触面積が小さくなり、剥離が容易になる。
【００３３】
さらに、収縮性フィルム５には多数の微細な切り込みが設けられてもよい。切込みの間隔（切込みピッチ）は、好ましくは０．１〜２０mm程度である。切込みの形状は、特に限定はされず、たとえば格子状、同心円状、放射線状、あるいはこれらを組み合わせたパターン状であってもよく、またランダムに形成されてもよい。また、切込みは収縮性フィルム５の全面にわたって形成してもよい。収縮性フィルム５が切込まれていると、切込みごとに収縮性フィルム５が凸状に変形するため、保護用フィルム３とエキスパンドフィルム１とが点接触で付着するのみとなり、剥離がさらに容易になる。
【００３４】
収縮性フィルム５の両面には、エキスパンドフィルム１側に面する粘着剤層６および保護用フィルム３側に面する粘着剤層７が設けられている。剥離の際、粘着剤層６は、小さな外力で容易に剥離ができるような小さな粘着力であることが必要である。粘着剤層６としては、具体的には、上記した再剥離型の弱粘着剤もしくは紫外線硬化型粘着剤などを用
いることができる。粘着剤層７としては粘着剤層６と同様であってもよいが、剥離の際、その粘着力は粘着剤層６よりも大きいほうが好ましく、たとえば汎用の強粘着剤などを用いることができる。このような強粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられる。粘着剤層６および７の厚さは、好ましくは１〜１００μｍ、さらに好ましくは３〜８０μｍ、特に好ましくは５〜５０μｍである。
【００３５】
本発明のレーザーダイシングシートの使用において、保護用フィルム３は接着層４を付随して剥離除去される方が、その後のエキスパンド工程の作業性を考慮すると、好ましい。そのため、エキスパンドフィルム１の接着層４に接する面は、剥離処理等を施して剥離性を高め、保護用フィルム３の接着層４に接する面は、プライマー処理等を施して、接着層との密着性を高めておくことが好ましい。
【００３６】
なお、上記の本発明に係るレーザーダイシングシートは、本発明に係るレーザーダイシング方法において特に好適に用いられるものである。以下、本発明に係るレーザーダイシング方法について説明する。
＜レーザーダイシング方法＞
本発明のレーザーダイシング方法は、本発明のレーザーダイシングシートの粘着剤層をワークに貼付した状態で行う。そのような状態に至る経路は特に限定されない。本発明のレーザーダイシングシートをワークに貼付してもよいし、ワークにワーク固定用シートを貼付し、その後ワーク固定用シートのエキスパンドフィルム側に保護用フィルムを積層してもよい。レーザーダイシングシートとしては、ワークの貼付面よりも大きいものを使用し、ダイシングシートの外周部を搬送用のフレームに貼付する。ワークはフレームに支持され、この状態でレーザーダイシング装置に搭載される。まずワーク上に設けられた切断ライン上の１点に対しレーザー光を照射する。照射とともにワークとレーザー光の相対位置を切断ラインに沿って徐々にずらしていく。ワークは切断ラインに沿ってレーザー光が照射され、切断される。これを繰り返し行うことでワークをダイシングしてチップを作製する。このようにしてチップが作製された状態を図４に示す。
【００３７】
本発明のレーザーダイシングシート２０は厚みがあるため、レーザー光の焦点位置であるワーク（チップ）９からチャックテーブル３０までの距離が長くなっている。したがって、チャックテーブル３０に届いたレーザー光は焦点深度の外になり、エネルギー密度が低いため、チャックテーブル３０を損傷しない。さらに、レーザー光によるチャックテーブル表面の局所的な温度上昇を抑えることができるので、チャックテーブル３０に接する面（保護フィルム３）がチャックテーブル３０に融着することもない。
【００３８】
レーザーダイシングを終えた後、保護用フィルム３を剥離除去する。接着層４を有する場合については、接着層４のエキスパンドフィルム１に接する面が、紫外線硬化型粘着剤、加熱膨張性粘着剤または収縮性フィルムを基材とした両面粘着フィルムからなる場合は、剥離前に接着層４の当該面の粘着力を低下させる処理（紫外線照射および／または加熱）を行ってから剥離除去を行う。
【００３９】
次に、ワーク固定用シート１０をエキスパンドして、チップ間隔を広げる。上記したようにエキスパンドフィルム１は伸張可能なフィルムであるため、エキスパンドは容易に行うことができる。エキスパンドした直後の状態を図５に示す。
【００４０】
最後に、チップ９をピックアップして取り出す。個々のチップ９は、相互の間隔が広げられ、完全に分離独立した状態でワーク固定用シート１０上に保持されているので、チップ同士が接触して損傷することなく、容易にピックアップすることができる。なお、粘着剤層２が紫外線硬化型粘着剤からなる場合は、必要に応じて、ピックアップ前に紫外線照
射を行う。
【００４１】
＜ワーク＞
本発明において適用可能なワークとしては、レーザー光によって切断処理を実施することができる限り、その素材に限定はなく、たとえば半導体ウェハ、ガラス基板、セラミック基板、ＦＰＣ等の有機材料基板、又は精密部品等の金属材料など種々の物品を挙げることができる。
【００４２】
＜レーザー＞
レーザーは、波長及び位相が揃った光を発生させる装置であり、ＹＡＧ（波長＝１０６４ｎｍ）、もしくはルビー（波長＝６９４ｎｍ）などの固体レーザー、又はアルゴンイオンレーザー（波長＝１９３０ｎｍ）などの気体レーザーなどが知られており、本発明ではそれらの種々のレーザーを用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明によれば、レーザーダイシングにおいて、レーザー光によるチャックテーブルの損傷およびダイシングシートのチャックテーブルへの融着を防止し、しかも、エキスパンドおよびピックアップを容易に行うことができるレーザーダイシングシートおよびそれを用いたレーザーダイシング方法が提供される。
【００４４】
＜実施例＞
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４５】
（シートＡ１）
下記の粘着剤(i)の配合物を剥離フィルム（リンテック社製、ＳＰ・ＰＥＴ３８０１）
に乾燥膜厚が３０μｍとなるように塗布乾燥（１００℃、１分間）し、エキスパンドフィルムとしての直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（ＬＬＤＰＥ、厚さ１００μｍ）のコロナ処理面に積層し、シートＡ１を作製した。
【００４６】
このエキスパンドフィルムの２５％引張強度は、１２Ｎ／１０ｍｍであり、破断応力は、３０ＭＰａであり、破断伸度は７００％であった。
粘着剤(i)：ブチルアクリレート９１重量部およびアクリル酸９重量部からなる重量平
均分子量６００,０００の共重合体の３５％トルエン溶液１００重量部に対し、ジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製、カヤラッドＤＰＨＡ、ＭＡＸ−３５１０）７０重量部、光開始剤（チバ・スペシャルティケミカルズ社製、イルガキュア１８４）２重量部、多価イソシアナート化合物３７．５％トルエン溶液（東洋インキ製造社製、オリバインＢＨＳ８５１５）１０重量部を混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤配合物を得た。
【００４７】
（シートＡ２）
エキスパンドフィルムをエチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（メタクリル酸；９重量％、厚さ８０μｍ）とした以外は、シートＡ１と同様にしてシートＡ２を作製した。
【００４８】
このエキスパンドフィルムの２５％引張強度は、７Ｎ／１０ｍｍであり破断応力は、３０ＭＰａであり、破断伸度は５００％であった。
（シートＡ３）
塗布する粘着剤の配合物を下記の粘着剤(ii)とした以外は、シートＡ１と同様にしてシートＡ３を作製した。
【００４９】
このエキスパンドフィルムの２５％引張強度は、１２Ｎ／１０ｍｍであり、破断応力は、３０ＭＰａであり、破断伸度は７００％であった。
粘着剤(ii)：ブチルアクリレート８０重量部、メタクリル酸メチル１０重量部およびアクリル酸１０重量部からなる重量平均分子量６００,０００の共重合体の４０％トルエン
溶液１００重量部に対し、多価イソシアナート化合物３７．５％トルエン溶液（東洋インキ製造社製、オリバインＢＨＳ８５１５）１０重量部を混合し、再剥離性の粘着剤配合物を得た。
【００５０】
（シートＢ１）
ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１８８μｍ）２枚を接着剤（厚さ３０μｍ）で積層し、厚み４０６μｍの保護用フィルムとした。続いて粘着剤(ii)の配合物を剥離フィルム（リンテック社製、ＳＰ−ＰＥＴ３８０１）に乾燥膜厚が３０μｍとなるように塗布乾燥（１００℃、１分間）し、保護用フィルムの片面に積層し、シートＢ１を作製した。
【００５１】
（シートＢ２）
エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（メタクリル酸；９重量％、厚さ２００μｍ）２枚を接着剤（厚さ３０μｍ）で積層し、これを厚み４３０μｍの保護用フィルムとした。続いて、この保護用フィルムの片面に粘着剤(ii)の配合物を乾燥膜厚が３０μｍとなるように塗布乾燥（１００℃、１分間）し、粘着剤面に剥離フィルム（リンテック社製、ＳＰ−ＰＥＴ３８０１）に積層してシートＢ２を作製した。
【００５２】
（シートＢ３）
塗布する粘着剤の配合物を粘着剤(i)とした以外は、シートＢ１と同様にしてシートＢ
３を作製した。
（ウエハ）
直径４インチのシリコンウエハを厚さ１５０μｍまで裏面研削したウエハ
（レーザーダイシング条件）
・装置          ：ディスコ社製、ＤＦＬ７１６０
・テーブル材質  ：ポリテトラフルオロエチレン
・レーザー波長  ：３５５ｎｍ（Ｎｄ−ＹＡＧレーザーの３倍波）
・焦点深度      ：約５００μｍ
・焦点径        ：６μｍ
・出力          ：５．２Ｗ
・カット速度    ：４００ｍｍ／ｓｅｃ
・照射回数      ：６回／１ライン
（カーフ幅）
実施例および比較例でエキスパンドを行う前後で、縦方向および横方向の任意に各１０点のチップ間を選択し、その平均値をカーフ幅とした。
（チャックテーブルの損傷）
実施例および比較例でシリコンウエハのレーザーダイシングを行った後に、ダイシングテーブルを目視観察し、茶褐色に着色した筋が明瞭に見えるものを損傷「あり」とし、着色がほとんど見えないものを損傷「なし」とした。
【００５３】
また、レーザーダイシング後にレーザーダイシング装置内臓の搬送機構でダイシングテーブルからレーザーダイシングシート付きのウエハを取り出す際、搬送に問題がなかったものを融着「なし」とし、レーザーダイシングシートがテーブルに熱融着してスムーズな搬送が困難だったものを融着「あり」とした。
【００５４】
実施例１
シートＡ１のエキスパンドフィルム面に対し、シートＢ１の再剥離性の粘着剤層側を積層しレーザーダイシングシート（総厚５６６μｍ）を作製した。
【００５５】
このシートを用いてリングフレーム（ディスコ社製、ＤＴＦ２−６−１）にウエハを固定し、上記のレーザーダイシング条件により、ウエハを０．２ｍｍ×０．２ｍｍのチップサイズにダイシングした。その後、ダイシング装置のテーブルを目視により、異状がないか確認した。
【００５６】
続いて、レーザーダイシングシートからシートＢ１を剥離して、シートＡ１のエネルギー線硬化性の粘着剤層上に個片化されたウエハ（チップ）が固定された状態とした。さらに、これをエキスパンド装置（ＮＥＣマシーナリー社製、ＣＰＳ−１００ＶＸ）に搭載し、引き落とし量５ｍｍの条件でシートＡ１を拡張し、チップ間隔を広げた。結果を表１に示す。
【００５７】
実施例２
実施例１においてシートＢ１の代わりにシートＢ２を用いた以外は、実施例１と同様にしてレーザーダイシングシート（総厚５９０μｍ）を作製し、レーザーダイシングおよびエキスパンドを行った。結果を表１に示す。
【００５８】
実施例３
実施例１においてシートＡ１の代わりにシートＡ２を用いた以外は、実施例１と同様にしてレーザーダイシングシート（総厚５４６μｍ）を作製し、レーザーダイシングおよびエキスパンドを行った。結果を表１に示す。
【００５９】
実施例４
実施例１においてシートＡ１の代わりにシートＡ２、シートＢ１の代わりにシートＢ２を用いた以外は、実施例１と同様にしてレーザーダイシングシート（総厚５７０μｍ）を作製し、レーザーダイシングおよびエキスパンドを行った。結果を表１に示す。
【００６０】
実施例５
実施例１においてシートＡ１の代わりにシートＡ３、シートＢ１の代わりにシートＢ３を用いた以外は実施例１と同様にしてレーザーダイシングシート（総厚５６６μｍ）を作製し、レーザーダイシングおよびエキスパンドを行った。
【００６１】
なお、エキスパンドを行う前に保護用フィルム側より紫外線照射（ＵＶ照射装置；リンテック社製ＲＡＤ２０００／ｍ８、照度；２２０ｍＷ／ｃｍ2、光量；１６０ｍＪ／ｃｍ2）を行い保護用フィルムの粘着力を低減して、保護用フィルムをエキスパンドフィルム上から剥離した。
【００６２】
比較例１
実施例１において、シートＢ１を積層しないでシートＡ１のみをレーザーダイシングシート（総厚１３０μｍ）として用いた。結果を表１に示す。
【００６３】
比較例２
シートＢ２をレーザーダイシングシート（総厚４６０μｍ）として使用した。結果を表１に示す。
【００６４】
【表１】
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【００６５】
※  エキスパンド装置により５ｍｍの引き落としができず、チップ間隔を広げられなかった。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明に係るレーザーダイシングシートの断面図を示す。
【図２】本発明に係るレーザーダイシングシートの断面図を示す。
【図３】本発明に係るレーザーダイシングシートの断面図を示す。
【図４】本発明に係るレーザーダイシング方法を行っている状態を示す。
【図５】本発明に係るレーザーダイシング方法を行っている状態を示す。
【符号の説明】
【００６７】
１…エキスパンドフィルム
２…粘着剤層
３…保護用フィルム
４…接着層
５…収縮性フィルム
６…粘着剤層
７…粘着剤層
９…ワーク（チップ）
１０…ワーク固定用シート
２０…レーザーダイシングシート
３０…チャックテーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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