(57)【要約】【課題】  電池保護回路モジュールを電池パックの設計変更等に対応し易い構成とすること目的とする。【解決手段】  電池用保護回路１３０を備えたＣＯＢモジュール１１０が、ベースプリント基板１５０上に搭載してある。ＣＯＢモジュールは、ＣＯＢ対応構造プリント基板１１１上にベアチップ等が実装されて電池用保護回路が形成してある構成である。ベースプリント基板１５０は、通常の構造であり、ＣＯＢモジュール１１０が接続される端子１０３−２等と、電池に接続されるための電池端子１０１，１０２と、負荷に接続されるための出力端子１０３，１０４とを有する。電池パックの設計変更等に対しては、ＣＯＢモジュール１１０は変更せず、ベースプリント基板１５０だけを変更するだけで対応が可能である。【選択図】  図１
2006004773.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上にチップが実装されて樹脂で封止してあり、電池を保護する電池用保護回路が形成してあり、且つ、搭載のための搭載用端子を有するモジュールと、
該モジュールと接続されるためのモジュール用端子と、電池に接続されるための電池用端子と、負荷に接続されるための出力端子とを有するベースプリント基板とを有し、
該モジュールがその搭載用端子を上記モジュール用端子と接続されて該ベースプリント基板上に搭載されてなる構成としたことを特徴とする電池用保護回路モジュール。
【請求項２】
ＣＯＢ対応構造であるＣＯＢ対応構造プリント基板上にベアチップが実装されて且つワイヤボンディングしてあり、更に該実装されたベアチップがワイヤと共に樹脂で封止してあるＣＯＢ構造を有し、電池を保護する電池用保護回路が形成してあり、更に搭載のための搭載用端子を有するＣＯＢモジュールと、
該ＣＯＢモジュールと接続されるためのＣＯＢモジュール用端子と、電池に接続されるための電池用端子と、負荷に接続されるための出力端子とを有し、ＣＯＢ対応構造ではない通常の構造であるベースプリント基板とを有し、
該ＣＯＢモジュールがその搭載用端子を上記ＣＯＢモジュール用端子と接続されて該ベースプリント基板上に搭載されてなる構成としたことを特徴とする電池用保護回路モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の電池用保護回路モジュールにおいて、
上記ＣＯＢモジュールの搭載用端子は、上記ＣＯＢ対応構造プリント基板のコーナ或いは辺の部位に形成してある円弧凹状の側面を中心に上記ＣＯＢ対応構造プリント基板の上面と下面とに跨って形成してある導電膜よりなる構成としたことを特徴とする電池用保護回路モジュール。
【請求項４】
請求項２に記載の電池用保護回路モジュールにおいて、
上記ＣＯＢモジュールの搭載用端子は、上記ＣＯＢ対応構造プリント基板に形成してある貫通孔に差し込んで固定してある端子部材よりなる構成としたことを特徴とする電池用保護回路モジュール。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の電池用保護回路モジュールにおいて、
上記ベースプリント基板の負荷に接続されるための出力端子は、該ベースプリント基板に固定してある外部接続部材よりなる構成としたことを特徴とする電池用保護回路モジュール。
【請求項６】
ベースプリント基板上に搭載されて電池用保護回路モジュールを構成するＣＯＢモジュールであって、
ＣＯＢ対応構造であるＣＯＢ対応構造プリント基板上にベアチップが実装されて且つワイヤボンディングしてあり、更に該実装されたベアチップがワイヤと共に樹脂で封止してあるＣＯＢ構造を有し、電池を保護する電池用保護回路が形成してあり、更に搭載のための搭載用端子を有する構成としたとしたことを特徴とするＣＯＢモジュール。
【請求項７】
請求項６に記載のＣＯＢモジュールであって、
該搭載用端子は、上記ＣＯＢ対応構造プリント基板のコーナ或いは辺の部位に形成してある円弧凹状の側面を中心に上記ＣＯＢ対応構造プリント基板の上面と下面とに跨って形成してある導電膜よりなる構成であり、
該搭載用端子は、集合基板をこれに形成してあるスルーホールの中心を通るようにスクライブすることによって形成されたものであることを特徴とするＣＯＢモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電池保護回路モジュールに係り、特に携帯機器の電源として使用されるリチウムイオン電池が過充電、過放電及び過電流にならないように動作する電池パック用保護回路を有する電池保護回路モジュールに関する。
【０００２】
携帯機器の電池パックの多くはリチウムイオン電池を使用している。リチウムイオン電池は過充電、過放電及び過電流になると問題を起こしやすいので、リチウムイオン電池を収容している電池パックには、リチウムイオン電池が過充電、過放電及び過電流にならないように動作する電池保護回路を備えた電池保護回路モジュールが設けてある。
【背景技術】
【０００３】
図１９（Ａ）乃至（Ｃ）は従来の１例の電池保護回路モジュール１を示す。同図（Ｂ）は電池保護回路モジュール１がリチウムイオン電池２１と接続されている状態で示す。２０は電池パック、２１はリチウムイオン電池、２２はケースである。Ｚ１は電池パック２０の内部側、Ｚ２は電池パック２０の表面側である。電池保護回路モジュール１は、一つの細長い形状のプリント基板２のＺ１側の面２Ｚ１に、電池保護回路構造部５及び電池接続端子６，７を有し、Ｚ２側の面２Ｚ２に、電池パック出力端子８、９を有する構成である。電池保護回路構造部５は、ベアチップが実装してあり、ベアチップとプリント基板２との間でワイヤボンデングがなされており、ベアチップ及びワイヤが樹脂部１０でもって封止してあるＣＯＢ(Chip On
Board)構造を有している。
【０００４】
プリント基板２は、ワイヤボンデングがなされるため、パッド等の表面にＡｕメッキが施された構成のＣＯＢ対応プリント基板である。ＣＯＢ対応プリント基板２は集合基板から切り出される。この集合基板は表面に表れている全部のパッドにＡｕメッキ膜を有する構成であるため、ワイヤボンデングがなされない通常の集合基板に比べて高価である。
【特許文献１】特開２００４−６５２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電池パック２０の形状が変更されると、その都度、ＣＯＢ対応プリント基板２のサイズが変更になり、電池保護回路モジュールを設計し直して、製造する必要があり、納期の短縮が難しかった。また、製造コストを低く抑えることも難しかった。
【０００６】
また、ＣＯＢ対応プリント基板２のサイズは電池パック２０の形状に合わせているために、デッドスペース１１が大きくなり、ＣＯＢ対応プリント基板２のサイズは無用に大きくなっていた。このため、高価である一つの集合基板からの取り数が少なくなり、ＣＯＢ対応プリント基板２はコスト高であった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記課題を解決した電池保護回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、プリント基板上にチップが実装されて樹脂で封止してあり、電池を保護する電池用保護回路が形成してあり、且つ、搭載のための搭載用端子を有するモジュールと、
該モジュールと接続されるためのモジュール用端子と、電池に接続されるための電池用端子と、負荷に接続されるための出力端子とを有するベースプリント基板とを有し、
該モジュールがその搭載用端子を上記モジュール用端子と接続されて該ベースプリント基板上に搭載されてなる構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電池の設計変更に伴って電池用端子の位置が変更された場合であっても、モジュールについては設計を変更し直すことは必要ではなく、ベースプリント基板だけを設計変更するだけで対応が可能であり、電池の設計変更に対する対応が容易であるという利点を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１及び図２は本発明の実施例１になる電池保護回路モジュール１００を示す。図３はＣＯＢモジュール１１０を示す。図４及び図５は電池保護回路モジュール１００がリチウムイオン電池２０１と接続された状態で電池パック２００内に組み込んである状態を示す。Ｚ１は電池パック２００の内部側、Ｚ２は電池パック２００の表面側である。Ｘ１−Ｘ２は電池保護回路モジュール１００の長さ方向、Ｙ１−Ｙ２は幅方向、Ｚ１−Ｚ２は厚さ方向である。Ｚ１側が上面、Ｚ２側が下面である。図６は電池パック用保護回路モジュール１００の回路図である。
【００１２】
図１及び図２に示すように、電池保護回路モジュール１００は、ＣＯＢモジュール１１０と、ベースプリント基板１５０と、コネクタ部材１６０とよりなり、ベースプリント基板１５０上に、ＣＯＢモジュール１１０とコネクタ部材１６０とが搭載してある構成である。図６はこの電池保護回路モジュール１００の回路を、ＣＯＢモジュール１１０が有する回路部分と、ベースプリント基板１５０が有する回路部分と、コネクタ部材１６０が有する回路部分とに分けて示す。
【００１３】
端子に注目すると、電池保護回路モジュール１００は、電池パックマイナス出力端子１０３、電池パックプラス出力端子１０４と、リチウムイオン電池２０１に接続される電池マイナス端子１０１及び電池プラス端子１０２と、サーミスタ端子１０５を有する。各端子１０１〜１０４を辿ると配線及び端子を経てＣＯＢモジュール１１０の端子に到る。途中の端子及びＣＯＢモジュール１１０の端子については、添え字を付した同じ符号で示す。
【００１４】
［ＣＯＢモジュール１１０］
図３に示すように、ＣＯＢモジュール１１０は、多層構造であるＣＯＢ対応プリント基板１１１のＺ１側の面１１１Ｚ１に、コントロールＩＣベアチップ１２０、第１のＦＥＴ−ＳＷベアチップ１２１、第２のＦＥＴ−ＳＷベアチップ１２２、抵抗チップ１２３、コンデンサチップ１２４、サーミスタチップ１２５が実装してあり、コントロールＩＣベアチップ１２０及び第１、第２のＦＥＴ−ＳＷベアチップ１２１、１２２についてはこれらとＣＯＢ対応プリント基板１１１上のパッドとの間でワイヤボンデングがなされており、これら全部のチップ及びＡｕワイヤ１２６が樹脂部１２７でもって封止してある構成である。このＣＯＢモジュール１１０は電池パック２００のサイズ等が変更された場合にも設計の変更は必要ではなくそのまま使用が可能である。
【００１５】
ＣＯＢ対応プリント基板１１１は、図２、図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、上記のチップ１２０〜１２５を実装するのに必要十分な大きさであり、リチウムイオン電池２０１の寸法Ａに対応する大きさよりも相当に小さく、デッドスペースは殆ど無く、長さＬ１は短い。面１１１Ｚ１に、コントロールＩＣベアチップ１２０を搭載するためのパッド１１２、第１のＦＥＴ−ＳＷベアチップ１２１を搭載するためのパッド１１３、第２のＦＥＴ−ＳＷベアチップ１２２を搭載するためのパッド１１４、ワイヤボンデングのためのパッド１１５、他のチップ１２３、１２４，１２５を搭載するためのパッド１１６が形成してある。四つのコーナ部は、円弧凹状となっており、ここに、搭載用端子としての端子１０１−１、１０２−１、１０３−１、１０５−１が形成してある。各パッドと端子との間が、図６に示す回路が形成されるように配線（図示せず）でもって接続してある。ＣＯＢ対応プリント基板１１１はワイヤボンデングが行われることが予定されているプリント基板であり、ワイヤボンデングが正常に行われるようにするためにパッド１１５はその表面にＡｕメッキ膜を有する構造となっている。製造の関係上、Ａｕメッキは他のパッド１１２等にも施され、全部のパッド１１２等及び端子１０１−１等がその表面にＡｕメッキ膜をしている。
【００１６】
各端子１０１−１、１０２−１、１０３−１、１０５−１は、円弧凹状の側面を中心に面１１１Ｚ１及び面１１１Ｚ２とに跨って形成してある。端子１０３−１は、円弧凹状側面端子部１０３−１ａと、これと連続している上面端子部１０３−１ｂ及び下面端子部１０３−１ｃとよりなる。端子１０１−１、１０２−１、１０５−１も同じ構成である。
【００１７】
このＣＯＢ対応プリント基板１１１は、図９に示す集合基板１４０を、円形の貫通孔１４１の中心を通る線１４２に沿ってスクライブすることによって切り出して製造される。集合基板１４０は、パッド１１２等が形成された領域１４３がマトリクス状に並んでおり、且つ隣り合う領域１４３の境の場所に貫通孔１４１が形成してあり、且つ貫通孔１４１の内周面を利用してスルーホール１４５が形成してあり、全体がＡｕメッキされている構成である。集合基板１４０を切断して切り出すと、一つのＣＯＢ対応プリント基板１１１は各コーナ部にスルーホール１４５の１／４の部分が残って、これによって端子１０３−１等が形成される。なお、スクライブは、部品を実装し、略全面を樹脂封止してから行われる。
【００１８】
抵抗チップ１２３、コンデンサチップ１２４、サーミスタチップ１２５はパッド１１６上に半田でもって表面実装してある。コントロールＩＣベアチップ１２０、第１及び第２のＦＥＴ−ＳＷベアチップ１２１、１２２については、夫々パッド１１２、１１３，１１４上にＡｇペーストでもってダイボンディングしてあり、ベアチップ１２０〜１２２とパッド１１５の間でワイヤボンデングがなされてＡｕワイヤ１２６が張られている。
【００１９】
図６に示すように、コントロールＩＣベアチップ１２０は、充電制御端子と、放電制御端子と、ＶＤＤ端子と、ＶＳＳ端子とを有する。第１のＦＥＴ−ＳＷベアチップ１２１が充電制御端子に接続してあり、第２のＦＥＴ−ＳＷベアチップ１２２が放電制御端子に接続してある。第１及び第２のＦＥＴ−ＳＷベアチップ１２１、１２２が端子１０１−１と端子１０３−１との間に直列に接続してある。抵抗チップ１２３がコントロールＩＣベアチップ１２０のＶＤＤ端子と端子１０２−１と接続してある。コンデンサチップ１２４は、コントロールＩＣベアチップ１２０のＶＤＤ端子とＶＳＳ端子との間に接続してある。サーミスタチップ１２５は端子１０３−１と端子１０５−１との間に接続してある。
【００２０】
コントロールＩＣベアチップ１２０は、充電時に異常が発生してリチウムイオン電池２０１に過大電圧が印加されると第１のＦＥＴ−ＳＷベアチップ１２１をオフにする過充電検出機能と、放電時にリチウムイオン電池２０１の電圧が所定電圧以下に降下すると第２のＦＥＴ−ＳＷベアチップ１２２をオフにする過放電検出機能と、短絡して大電流が流れたときに第１のＦＥＴ−ＳＷベアチップ１２１をオフにする過電流検出機能を有している。これによってリチウムイオン電池２０１が保護される。
【００２１】
上記のコントロールＩＣベアチップ１２０、第１のＦＥＴ−ＳＷベアチップ１２１、第２のＦＥＴ−ＳＷベアチップ１２２、抵抗チップ１２３、コンデンサチップ１２４が図６に示すように接続されて、リチウムイオン電池保護回路１３０が形成してある。
【００２２】
［ベースプリント基板１５０］
図２及び図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、ベースプリント基板１５０は、リチウムイオン電池２０１の寸法Ａに対応する長さＬ２を有し、細長い形状である。ベースプリント基板１５０はＣＯＢ対応のプリント基板ではなく、Ａｕメッキはされておらず、Ｃｕが露出している構造の端子を有する通常のプリント基板であり、ＣＯＢ対応のプリント基板に比較して安価である。
【００２３】
ベースプリント基板１５０は、上面１５０Ｚ１にだけ端子等を有し、下面１５０Ｚ２には端子等を有しない。ベースプリント基板１５０の上面１５０Ｚ１には、Ｘ１端側に電池マイナス端子１０１、Ｘ２端側に電池プラス端子１０２を有し、Ｘ１側にＣＯＢモジュール１１０が実装されるＣＯＢモジュール実装部１５１を有し、Ｘ２側にコネクタ部材１６０が実装されるコネクタ部材実装部１５２を有する。
【００２４】
ＣＯＢモジュール実装部１５１には、ＣＯＢモジュール用端子としての端子１０１−２、１０２−２、１０３−２、１０５−２が、ＣＯＢモジュール１１０の端子１０１−１、１０２−１、１０３−１、１０５−１に対応した配置で形成してある。
【００２５】
コネクタ部材実装部１５２には、端子１０３−３、１０５−３、１０４−１が、コネクタ部材１６０の電池パックマイナス出力端子１０３、サーミスタ端子１０５及び電池パックプラス出力端子１０４の他端部１０３ａ、１０５ａ、１０４ａと対応した配置で形成してある。
【００２６】
端子１０１は端子１０１−２と、端子１０２は端子１０２−２及び端子１０４−１と、端子１０３−２は端子１０３−３と、端子１０５−２は端子１０５−３と夫々配線パターンで接続してある。
【００２７】
［コネクタ部材１６０］
図２に示すように、コネクタ部材１６０は、Ｌ字形状の絶縁体製の本体１６１に共にＬ字形状の電池パックマイナス出力端子１０３、サーミスタ端子１０５及び電池パックプラス出力端子１０４が固定してある構成である。
【００２８】
［電池保護回路モジュール１００］
図１に示すように、ＣＯＢモジュール１１０は、各コーナ部の端子１０１−１、１０２−１、１０３−１、１０５−１を対応する端子１０１−２、１０２−２、１０３−２、１０５−２と半田付けされて、ベースプリント基板１５０のＣＯＢモジュール実装部１５１に実装してある。
【００２９】
端子１０３−１についてみると、図１に拡大して示すように、円弧凹状側面端子部１０３−１ａと端子１０３−２との間に半田フィレット１７０が形成された状態で接続してある。他の端子１０１−１、１０２−１、１０５−１についても同じく半田フィレット１７０が形成された状態で接続してある。
【００３０】
コネクタ部材１６０は、コネクタ部材実装部１５２に接着してあり、電池パックマイナス出力端子１０３、サーミスタ端子１０５及び電池パックプラス出力端子１０４の他端部１０３ａ、１０５ａ、１０４ａが夫々端子１０３−３、１０５−３、１０４−１と半田付けしてある。
【００３１】
この電池保護回路モジュール１００には、図４に示すように、端子１０１，１０２に夫々帯状の端子板２１０，２１１が接続される。電池保護回路モジュール１００は、この端子板２１０，２１１の先端をリチウムイオン電池２０１の極に接続されて、リチウムイオン電池２０１の一つの側面に沿うように配置され、リチウムイオン電池２０１と共にケース２１２ａ，２１２ｂ内に組み込まれ、電池パック２００が完成する。電池パックマイナス出力端子１０３、サーミスタ端子１０５及び電池パックプラス出力端子１０４は電池パック２００のＹ２側の面に露出する。
【００３２】
電池保護回路モジュール１００は、電池パックの設計変更に伴って端子１０１，１０２の位置が変更された場合であっても、ＣＯＢモジュール１１０については設計を変更し直すことは必要ではなく、ＣＯＢ対応構造ではないベースプリント基板１５０だけを設計変更するだけで対応が可能であり、電池パックの設計変更に対する対応が容易であるという利点を有する。
【００３３】
次に、ＣＯＢモジュール１１０の各コーナ部の端子１０１−１、１０２−１、１０３−１、１０５−１の変形例について説明する。
【００３４】
図１０は第１の変形例の端子１０３Ａ−１、１０５Ａ−１を示す。端子１０３Ａ−１、１０５Ａ−１は上記の端子１０３−１、１０５−１と同じ構造であり、ＣＯＢ対応プリント基板１１１Ａの短い辺１１１Ａａの途中に形成してある。半田のフィレット１７０Ａが図１０（Ｂ）に示すように形成される。
【００３５】
図１１及び図１２は第２の変形例の端子１０３Ｂ−１、１０５Ｂ−１を示す。端子１０３Ｂ−１、１０５Ｂ−１は、ＣＯＢ対応プリント基板１１１Ｂに固定してある端子部材２２０の柱部２２０ａ，２２０ｂの先端部分によって構成してある。
【００３６】
端子部材２２０は、図１３（Ａ）乃至（Ｄ）に拡大して示すうに、Ｎｉ製であり、例えばプレス加工によって製造されたものであり、長方形である頭部２２０ｃと、この頭部２２０ｃから突き出している二つの柱部２２０ａ，２２０ｂとよりなる。ＣＯＢ対応プリント基板１１１Ｂは、貫通孔２３０及びパッド２３１を有する。
【００３７】
端子部材２２０は、ＣＯＢ対応プリント基板１１１Ｂの面１１１ＢＺ１側から貫通孔２３０に差し込んでパッド２３１に半田付けして固定してある。柱部２２０ａ，２２０ｂのうち面１１１ＢＺ２側に突き出している部分が端子１０３Ｂ−１、１０５Ｂ−１を構成する。
【００３８】
柱部２２０ａ，２２０ｂの先端部分が、ベースプリント基板１５０Ｂの端子１０３Ｂ−２、１０５Ｂ−２に半田付けされており、半田付け部にはフィレット１２１が形成してある。
【００３９】
端子部材２２０は柱部２２０ａ，２２０ｂが２つであるので、向きが決まり、且つ、半田付けされる個所も２箇所となり固定強度は高い。頭部２２０ｃが端子部材２２０の取り付け位置を決めるので、柱部２２０ａ，２２０ｂの面１１１ＢＺ２側に突き出す寸法は精度良く決まる。また、端子部材２２０はＣＯＢ対応プリント基板１１１Ｂの面１１１ＢＺ１側から取り付けられるので、端子部材２２０は抵抗チップ１２３等を実装する工程で取り付けられ、作業工数は増えない。
【００４０】
図１４は第３の変形例の端子１０３Ｃ−１、１０５Ｃ−１を示す。端子１０３Ｃ−１、１０５Ｃ−１は、ＣＯＢ対応プリント基板１１１Ｃの面１１１ＢＺ２のパッド２３０に半田付けしてあるＮｉ製のブロック２３１によって形成してある。ブロック２３１が、ベースプリント基板１５０Ｃの端子１０３Ｃ−２、１０５Ｃ−２に半田付けされており、半田付け部にはフィレット２３２が形成してある。
【００４１】
図１５は第４の変形例の端子１０３Ｄ−１、１０５Ｄ−１を示す。端子１０３Ｄ−１、１０５Ｄ−１は、ＣＯＢ対応プリント基板１１１Ｃの面１１１ＢＺ２のパッド２４０に盛られた予備半田２４１によって形成してある。一時的に融かされた予備半田２４１が、ベースプリント基板１５０Ｄの端子１０３Ｄ−２、１０５Ｄ−２に接着してある。
【００４２】
次に、ベースプリント基板１５０上のコネクタ部材１６０の変形例にについて説明する。
【００４３】
図１６は、コネクタ部材１６０に代えて、ベースプリント基板１５０上の端子１０３−３、１０５−３、１０４−１にワイヤハーネス２５０の一端が半田付けしてある構成である。ワイヤハーネス２５０はその先端にコネクタ２５１を有する。
【００４４】
図１７は、コネクタ部材１６０に代えて、ベースプリント基板１５０上の端子１０３−３、１０５−３、１０４−１に帯状の端子板２６０，２６１，２６２の一端が半田付けしてある構成である。
【００４５】
図１８は、コネクタ部材１６０を搭載する代わりに、ベースプリント基板１５０ＧのＺ２側の面１５０ＧＺ２に、パッド状の電池マイナス端子１０３Ｇ、サーミスタ端子１０５Ｇ及び電池プラス端子１０４Ｇを有する構成である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施例１になる電池保護回路モジュールの斜視図である。
【図２】図１の電池保護回路モジュールの分解斜視図である。
【図３】図２中のＣＯＢモジュールの断面図である。
【図４】図１の電池保護回路モジュールを備えた電池パックの分解斜視図である。
【図５】図４の電池パックのうち電池保護回路モジュールの部分を示す図である。
【図６】図１の電池保護回路モジュールの回路図である。
【図７】ＣＯＢモジュールのＣＯＢ対応プリント基板を示す斜視図である。
【図８】電池保護回路モジュールのベースプリント基板を示す斜視図である。
【図９】ＣＯＢ対応プリント基板の集合基板の一部を示す斜視図である。
【図１０】ＣＯＢモジュールの搭載用端子の第１の変形例を示す図である。
【図１１】ＣＯＢモジュールの搭載用端子の第２の変形例を示す分解斜視図である。
【図１２】図１１のＣＯＢモジュールの搭載用端子がベースプリント基板に接続してある状態を示す図である。
【図１３】図１１中の端子部材を拡大して示す図である。
【図１４】ＣＯＢモジュールの搭載用端子の第３の変形例を示す図である。
【図１５】ＣＯＢモジュールの搭載用端子の第４の変形例を示す図である。
【図１６】ベースプリント基板にワイヤハーネスが接続してある構成を示す斜視図である。
【図１７】ベースプリント基板に端子板が接続してある構成を示す斜視図である。
【図１８】ベースプリント基板の下面に端子が形成してある構成を示す斜視図である。
【図１９】従来の電池保護回路モジュールを示す図である。
【符号の説明】
【００４７】
１００  電池用保護回路モジュール
１０１  電池マイナス端子
１０１−１、１０１−２  端子
１０２  電池プラス端子
１０２−１、１０２−２  端子
１０３  電池パックマイナス出力端子
１０３−１、１０３−２、１０３−３  端子
１０３−１ａ  円弧凹状側面端子部
１０３−１ｂ  上面端子部
１０３−１ｃ  下面端子部
１０４  電池パックプラス出力端子
１０４−１  端子
１０５  サーミスタ端子
１０５−１、１０５−２、１０５−３  端子
１１０  ＣＯＢモジュール
１１１  ＣＯＢ対応プリント基板
１２０  コントロールＩＣベアチップ
１２１  第１のＦＥＴ−ＳＷベアチップ
１２２  第２のＦＥＴ−ＳＷベアチップ
１２３  抵抗チップ
１２４  コンデンサチップ
１２５  サーミスタチップ
１２６  Ａｕワイヤ
１２７  樹脂部
１３０  リチウムイオン電池保護回路
１４０  集合基板
１４１  貫通孔
１４２  線
１４５  スルーホール
１５０  ベースプリント基板
１５１  ＣＯＢモジュール実装部
１５２  コネクタ部材実装部
１６０  コネクタ部材
１７０，１７０Ａ，１２１  半田フィレット
２００  電池パック
２０１  リチウムイオン電池
２１０，２１１  端子板
２１２ａ，２１２ｂ  ケース
２２０  端子部材
２２０ｃ  頭部
２２０ａ，２２０ｂ  柱部
２３１  ブロック
２５０  ワイヤハーネス
２６０，２６１，２６２  帯状の端子板
【図１】
2006004773.tif 000003
【図２】
2006004773.tif 000004
【図３】
2006004773.tif 000005
【図４】
2006004773.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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