(57)【要約】【課題】配線基板やパッケージにおける積層などの位置合わせ精度を高めつつ、多数個取りで形状および寸法精度良く製造できる多数個取り用配線基板を提供する。【解決手段】パッケージ（配線基板）ｐが平面（縦・横）方向に沿って複数個併設される配線基板集合領域２と、かかる配線基板集合領域２内の複数のパッケージ（配線基板）ｐを等間隔で貫通する複数のガイド孔Ｈと、上記配線基板集合領域２の周囲を囲う矩形枠状の耳部３と、を含む、多数個取り用配線基板１。【選択図】  図１
2006245107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板が平面方向に沿って複数個併設される配線基板集合領域と、
上記配線基板集合領域を貫通する単数または複数のガイド孔と、
上記配線基板集合領域の周囲を囲う耳部と、を含む、
ことを特徴とする多数個取り用配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数個の配線基板またはパッケージを同時に製造するための多数個取り用配線基板に関する。尚、本発明においては、配線基板には、チップ状電子部品などを搭載し且つ密封するための所謂パッケージも含まれる。
【背景技術】
【０００２】
複数個の配線基板やパッケージを同時に製造するため、平面方向に沿って多数の製品となる配線基板またはパッケージを併設して形成する大版の多数個取り用配線基板が用いられている。かかる大版の多数個取り用配線基板は、製品となる配線基板が平面方向に沿って併設される配線基板集合領域と、その周囲を囲む耳部と、を備えている。耳部や隣接する複数の配線基板集合領域同士間の境界には、ガイド孔が設けられている
耳部や配線基板集合領域同士間の境界に設けたガイド孔は、例えば、大版である複数のグリーンシートを積層する際に、プレス装置側のガイドピンを受け入れて、上層および下層の各グリーンシートの位置合わせに活用される。
【０００３】
例えば、配線基板が平面方向に沿って併設される大版部位（配線基板集合領域）を、グリーンシートに複数個形成し、隣接する大版部位同士の境界に沿って、複数のガイド孔を形成し、かかるガイド孔を活用して、２回打ち抜きによる変形をなくし、積層精度の向上を図った配線基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
ところで、個々の配線基板やパッケージのサイズは、これらの高性能化および小型化のニーズによって、近年小さくなる傾向にある。また、配線基板やパッケージの取り数の増加によるコスト低減のため、多数個取り用配線基板自体のサイズは、大きくなる傾向にある。このため、上下に複数のグリーンシートを積層する場合、前記耳部や配線基板集合領域同士間の境界に設けたガイド孔を用いて位置合わせする方法では、個々の配線基板などにおける積層ズレによる不具合を解消することは、もはや限界に近付きつつある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３６１８５号公報（第１〜９頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、前述した背景技術における問題点を解決し、配線基板やパッケージにおける積層などの位置合わせ精度を高めつつ、多数個取りで形状および寸法精度良く製造できる多数個取り用配線基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、複数個の配線基板やパッケージを平面方向に併設する配線基板集合領域内に、大版グリーンシート同士の積層時または移送時の位置合わせ用など用いるガイド孔を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の多数個取り用配線基板は、配線基板が平面方向に沿って複数個併設される配線基板集合領域と、かかる配線基板集合領域を貫通する単数または複数のガイド孔と、上記配線基板集合領域の周囲を囲う耳部と、を含む、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
これによれば、複数の大版用絶縁層（例えば、グリーンシート）を積層しまたは移送するに際し、耳部に囲まれた単数または複数の配線基板集合領域内に位置合わせ用である単数または複数のガイド孔が形成されている。従って、かかるガイド孔にガイドピンを挿入したり、位置センサの光線などを入射することで、複数の大版用絶縁層間の積層ズレが従来よりも少なくなり、形状および寸法精度の高い多数の配線基板を確実に製造し且つ提供することができる。
尚、前記多数個取り用配線基板は、例えばアルミナを主成分とするセラミック、低温焼成セラミックの１つであるガラス−セラミックなどの絶縁材からなる。また、前記配線基板には、複数の絶縁層と少なくともそれらの間に配線層を形成した配線基板のほか、例えば、チップ状電子部品を搭載し且つ密封するための所謂箱形のパッケージも含まれる。更に、前記耳部は、前記配線基板を形成する大版用絶縁層と共通する絶縁層であり、配線基板集合領域を囲むように配置され、平面視で主に矩形枠を呈する。加えて、前記ガイド孔は、複数の大版用絶縁層間を貫通する平面視で円形または矩形などを呈する貫通孔である。
【０００８】
付言すれば、本発明には、前記単数のガイド孔は、前記配線基板集合領域の中心を貫通するように設けられている、多数個取り用配線基板も含まれ得る。
これによる場合、ただ１つのガイド孔により、複数の大版用絶縁層間に積層ズレをなくすか、従来よりも少なくし、形状および寸法精度の高い多数の配線基板を確実に製造し且つ提供することが可能となる。
また、本発明には、前記複数のガイド孔は、前記配線基板集合領域において互いにほぼ等間隔で且つ上記領域の中心に対して対称な位置に形成されている、多数個取り用配線基板も含まれ得る。
これによる場合、比較的少数のガイド孔により、前記積層ズレをなくすか、従来よりも少なくし、形状および寸法精度の高い多数の配線基板を確実に製造し且つ提供することが可能となる。
【０００９】
更に、本発明には、前記単数または複数のガイド孔は、前記配線基板集合領域における少なくとも１つの配線基板を貫通するように設けられている、多数個取り用配線基板も含まれ得る。これによる場合、互いに隣接する複数の配線基板をムダにせず、最少数のガイド孔により、前記積層ズレをなくすか、従来よりも少なくし、形状および寸法精度の高い多数の配線基板を確実に製造し且つ提供することが可能となる。
また、本発明には、前記耳部にも、専用のガイド孔が別途形成されている、多数個取り用配線基板も含まれ得る。これによる場合、配線基板集合領域内の前記ガイド孔と共に、耳部のガイド孔も併用できることで、前記積層ズレをなくし、形状および寸法精度の高い多数の配線基板を確実に製造し且つ提供することが可能となる。
【００１０】
更に、本発明には、前記配線基板は、平面視が矩形の底面と、かかる底面の各辺から立設すると４つの側壁とからなるキャビティと、を備えている、多数個取り用配線基板も含まれ得る。
また、本発明には、前記配線基板集合領域は、複数の配線基板に共通し、複数の配線基板の底面となる絶縁層と、かかる絶縁層の上に配置され且つ複数の貫通孔を備える平面視が格子枠状の絶縁層と、を備えている、多数個取り用配線基板も含まれ得る。
これらによる場合、チップ状電子部品を搭載し且つ密封するための所謂箱形のパッケージを、前記積層ズレがないか、従来よりも少なくし、形状および寸法精度を高くして提供可能となる。
加えて、本発明には、前記配線基板集合領域は、複数の配線基板の境界および複数の配線基板の外周に沿って、切断予定線または切断予定溝を備えている、多数個取り用配線基板も含まれ得る。これによる場合、複数の絶縁層と少なくともそれらの間に配線層を形成した配線基板を、前記積層ズレがないか、従来よりも少なくし、形状および寸法精度を高くして提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明における一形態の多数個取り用配線基板１を示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った断面図、図３は、図２中の一点鎖線部分Ｙの拡大図である。
多数個取り用配線基板１は、図１乃至図３に示すように、製品単位であるパッケージ（配線基板）ｐが平面（縦・横）方向に沿って複数個併設される配線基板集合領域２と、かかる集合領域２内に位置するパッケージｐを貫通する複数のガイド孔Ｈと、上記配線基板集合領域２の周囲を囲む耳部３と、を備えている。
【００１２】
前記配線基板集合領域２と耳部３とは、３層のセラミック（絶縁層）層ｓ１〜ｓ３を一体に積層したものである。このうち、セラミック層ｓ１は、配線基板集合領域２内に位置する複数のパッケージｐに共通する底面となる絶縁層であり、且つ平面視が矩形枠形の耳部３も併せて形成する。また、セラミック層ｓ２，ｓ３は、セラミック層ｓ１の上に配置され且つ複数のパッケージｐの側壁４，５となる平面視が格子枠状の絶縁層であり、且つ耳部３も有する。このうち、隣接するパッケージｐ，ｐ間に位置する側壁５は、配線基板集合領域２の外周に沿って位置する側壁４の二倍の厚みを有する。即ち、側壁５は、図１，図２中の破線で示す切断予定線６を挟んで、一対の側壁４を合わせた厚みを有する。尚、セラミック層ｓ１〜ｓ３は、例えばアルミナ系などのセラミックからなるほか、低温焼成セラミックの１種であるガラス−セラミックからなるものとしても良い。
配線基板集合領域２は、図１に示すように、縦・横に９個ずつ合計８１個のパッケージｐを平面方向に沿って併設しており、平面視が正方形を呈する。
【００１３】
図１乃至図３に示すように、追って切断予定線６に沿って切断されることで、１つの製品となるパッケージｐは、平面視が矩形の底面７ａと、これらの四辺から立設する側壁４とからなるキャビティ７を備え、例えば、約１×１×１ｍｍの立方体を呈する。かかるパッケージｐは、キャビティ７内に図示しないチップ状電子部品（例えば、水晶振動子やＳＡＷフィルタ）を搭載して密封する。
図１，図２に示すように、縦・横合計８１個のパッケージｐのうち、配線基板集合領域２の中心に位置する１つのパッケージｐと、この中心に対して対称で且つ等間隔な位置の４つパッケージｐとの位置に、当該多数個取り用配線基板１の表面８と裏面９との間を貫通する５つのガイド孔Ｈが形成されている。
【００１４】
前記ガイド孔Ｈは、各パッケージｐのキャビティ７および四辺の側壁５の内側部分を含む平面視が円形で且つ内径が約１〜５ｍｍ程度の垂直な貫通孔であり、前記セラミック層ｓ１〜ｓ３における所定の位置に、予め図示しないポンチとダイスとによる打ち抜き加工により形成されたものである。
尚、ガイド孔Ｈが貫通するパッケージｐは、製品にならないため、切断予定線６に沿って切断した後に廃棄される。このため、ガイド孔Ｈは、配線基板集合領域２の面積およびそこに併設されるパッケージｐの数に応じて、最小数とすることが望ましい。
また、図１，図２に示すように、耳部３には、４つの各辺ごとに一対のガイド孔ｆが貫通しており、これらは前記ガイド孔Ｈと離隔した位置に形成されている。尚、ガイド孔ｆは、図示の便宜上、前記ガイド孔Ｈとほぼ同じ内径として図示したが、これよりも大径としても良い。
【００１５】
以上のような多数個取り用配線基板１は、次のようにして形成される。尚、以下では、焼成後に前記セラミック層ｓ１〜ｓ３となる各グリーンシートには、便宜上同じ符号を用い、ガイド孔ｆは、ガイド孔Ｈよりも大径として図示する。
予め、図４の概略図に示すように、ベース板Ｂの平坦な表面における所定の位置に、所要の直径であるガイドピンＰａ，Ｐｂを立設させた積層治具Ｇを用意する。このうち、太径のガイドピンＰａの直径は、前記配線基板集合領域２のガイド孔Ｈの内径とほぼ同じか、もしくは数μｍのみ大きく、便宜上大径として図示したガイドピンＰｂの直径は、前記耳部３のガイド孔ｆの内径とほぼ同じか、もしくは数μｍのみ大きくなるように、事前に設定されている。
【００１６】
先ず、図４の概略図で示すように、積層治具Ｇの各ガイドピンＰａ，Ｐｂに、グリーンシートｓ１の所定の位置に予め設けた複数の貫通孔ｈ１および複数のガイド孔ｆを個別に挿入しつつ、かかるグリーンシートｓ１をベース板Ｂの平坦な表面上に載置する。
次に、図５の概略図で示すように、積層治具Ｇの各ガイドピンＰａに、複数の貫通孔ｈ２を有し且つ平面視が格子枠状であるグリーンシートｓ２において、所定の位置に予め設けた複数の貫通孔ｈ２を個別に挿入しつつ、かかるグリーンシートｓ２を前記グリーンシートｓ１の上に積層する。
【００１７】
次いで、図６の概略図で示すように、積層治具Ｇの各ガイドピンＰａに、複数の貫通孔ｈ３を有し且つ平面視が前記と同じ格子枠状であるグリーンシートｓ３において、所定の位置に予め設けた複数の貫通孔ｈ３を個別に挿入しつつ、かかるグリーンシートｓ３を前記グリーンシートｓ１，ｓ２の上に積層する。この間において、グリーンシートｓ１〜ｓ３の貫通孔１〜ｈ３は、互いに同心で連通するため、これらの間に積層ズレのない円柱形の前記ガイド孔Ｈを形成する。
尚、グリーンシートｓ２，ｓ３も、耳部３を有し且つガイド孔ｆを有している。
【００１８】
更に、最上層のグリーンシートｓ３の表面および各ガイドピンＰａの頂部に、図示しないゴムなどの弾性層を載置した後、図６中の白抜きの矢印で示すように、かかる弾性層の上方から下向きで且つベース板Ｂの全面に対し、ほぼ均一な圧力を加えて、グリーンシートｓ１〜ｓ３を圧着し、これらの積層体を形成する。
そして、グリーンシートｓ１〜ｓ３の積層体を、積層治具Ｇから取り出し、図示しない焼成炉に挿入し、所定の温度域および時間で焼成する。
この結果、図７に示すように、前記と同じ多数個取り用配線基板１が得られる。
【００１９】
以上のような多数個取り用配線基板１によれば、外側の耳部３の各辺に設けた複数のガイド孔ｆに加え、耳部３の内側に位置する配線基板集合領域２における中心とこれから対称で且つ等間隔な位置との各パッケージｐを貫通する５つのガイド孔Ｈ（ｈ１〜ｈ３）を用いて、前記グリーンシートｓ１〜ｓ３が積層ズレなく精度良く積層され且つ圧着・焼成されている。このため、図１，図７中の破線で示す切断予定線６に沿って、ダイシング加工などにより、多数個取り用配線基板１を切断し且つ分割することで、形状および寸法精度の高い多数のパッケージｐを確実に得ることが可能となる。
【００２０】
図８，図９は、前記多数個取り用配線基板１の変形形態を示す平面図である。
即ち、図８の平面図で示すように、配線基板集合領域２の中心の周囲に等間隔で４つのガイド孔Ｈを形成し、これらのガイド孔Ｈから斜め方向に連続する耳部３の各辺に複数のガイド孔ｆを形成した多数個取り用配線基板１ａとしても良い。
また、図９の平面図で示すように、配線基板集合領域２の中心に１つのガイド孔Ｈを形成し、かかるガイド孔Ｈからほぼ同様に離間する耳部３の各辺に複数のガイド孔ｆを形成した多数個取り用配線基板１ｂとしても良い。
【００２１】
図１０は、異なる形態の多数個取り用配線基板１０を示す平面図、図１１は、図１０中のＺ−Ｚ線の矢視に沿った部分拡大断面図である。
多数個取り用配線基板１０は、図１０，図１１に示すように、製品単位である配線基板Ｐが平面（縦・横）方向に沿って複数個併設される配線基板集合領域１２と、かかる集合領域１２内に位置にする複数の配線基板Ｐを貫通する複数（４つ）のガイド孔Ｈと、上記集合領域１２の周囲を囲む耳部１３と、を備えている。
前記配線基板集合領域１２および耳部１３は、４層のセラミック（絶縁層）層ｓ４〜ｓ７を一体に積層したものであり、前記同様のセラミックまたは低温焼成セラミックの１種であるガラス−セラミックからなる。
【００２２】
図１０，図１１に示すように、前記集合領域１２と耳部１３との境界、および上記集合領域１２内に位置する複数の配線基板Ｐ同士の境界に沿って、断面ほぼＶ字形の切断予定溝ｄが、平面視で格子形状に形成されている。
前記配線基板集合領域１２は、図１０に示すように、縦・横に９個ずつ合計８１個の配線基板Ｐを平面方向に沿って併設しており、平面視が正方形を呈する。
図１１に示すように、破線の切断予定溝ｄに沿って切断されることで、１つの製品となる配線基板Ｐは、セラミック層ｓ４〜ｓ７と、これらの間や表面および裏面に形成されるＷなどからなる配線層やパッドなどの導体層と、かかる配線層同士や導体層との間を接続するビア導体（何れも図示せず）と、を含んでいる。
【００２３】
尚、図１１において、上側のセラミック層ｓ６，ｓ７には、これらを貫通し且つ底面にセラミック層ｓ５の表面が露出する平面視が矩形または円形などのキャビティを形成しても良く、かかるキャビティの底面には、図示しないＩＣチップなどの電子部品や発光ダイオードなどの発光素子が搭載される。
４つのガイド孔Ｈは、図１０に示すように、縦・横合計８１の配線基板Ｐのうち、配線基板集合領域１２の中心に対し、互いに対称で且つ等間隔になる位置の各配線基板Ｐを貫通している。かかるガイド孔Ｈは、配線基板Ｐのサイズが平面視で約３×３ｍｍの場合、約１〜２ｍｍの内径とされている。
一方、耳部１３のガイド孔ｆは、各辺ごとに２個ずつ同じ位置に配置されている。尚、ガイド孔ｆは、図解の便宜上、前記ガイド孔Ｈの内径とほぼ同じとしたが、これにより大径としても良い。
【００２４】
以上のような多数個取り用配線基板１０も、前記同様の方法により製造される。即ち、追ってセラミック層ｓ４〜ｓ７なる各グリーンシートごとの所定の位置に、予め前記ガイド孔Ｈおよびガイド孔ｆと同じ内径の貫通孔を打ち抜き加工で形成しておき、前記積層治具Ｇのガイドピン９ａ，９ｂに各貫通孔を挿通させつつ、順次積層し且つ圧着した後、焼成することで、積層ズレがないか、従来よりも少なくした多数個取り用配線基板１０を得ることができる。
以上のような多数個取り用配線基板１０によれば、セラミック層ｓ４〜ｓ７が積層ズレなく精度良く積層され且つ圧着・焼成されている。このため、図１０，図１１中の切断予定溝ｄに沿って、ダイシング加工などにより、多数個取り用配線基板１０を切断し且つ分割することで、形状および寸法精度の高い多数の配線基板Ｐを確実に得ることが可能となる。
【００２５】
尚、多数個取り用配線基板１０の配線基板集合領域１２内に設けるガイド孔Ｈは、前記図９と同様に、上記集合領域１２の中心に位置する配線基板Ｐを貫通する１つのみとしたり、前記図１と同様に、上記集合領域１２の中心とその周囲に等間隔の各配線基板Ｐを貫通する５つの形態としても良い。これらの形態では、耳部１３のガイド孔ｆも、ガイド孔Ｈの数や位置に応じて、これらとほぼ等間隔で互いに離間した位置に形成される。
【００２６】
本発明は、以上において説明した各実施の形態に限定されるものではない。
前記ガイド孔Ｈや耳部３，１３のガイド孔ｆは、平面視が円形に限らず、平面視がほぼ正方形や長方形や、あるいは、平面視が長円形や楕円形である形態としても良い。これらの場合、前記積層治具のガイドピンの断面も同じ形状とされると共に、積層すべきグリーンシートの向きの是非も確認することが可能となる。
また、前記イド孔Ｈは、配線基板集合領域において、その中心に対し、互いに対称で且つ等間隔となる位置に、２つ、３つ、あるいは５つ以上を設けても良い。
更に、前記イド孔Ｈは、複数のグリーンシートを積層する際の位置合わせだけではなく、各グリーンシートの次工程への移送時における位置決めにも適用でき、あるいは、焼成後の検査においてレーザ光線などを貫通させる検査工程にも活用することが可能である。
【００２７】
また、本発明の多数個取り用配線基板は、複数の配線基板集合領域が耳部を介して隣接する大版の形態にも適用することができる。かかる形態では、複数の配線基板集合領域ごとに、これらを貫通するガイド孔Ｈの数や位置を替えても良い。
加えて、前記配線基板集合領域を貫通するガイド孔Ｈは、各パッケージや配線基板が平面視の各辺で１ｍｍ未満と微少サイズの場合には、隣接する２個または４個のパッケージや配線基板にまたがって貫通する形態としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明における１形態の多数個取り用配線基板を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った断面図。
【図３】図２中の一点鎖線部分Ｙの拡大図。
【図４】上記多数個取り用配線基板の製造工程を示す概略図。
【図５】図４に続く製造工程を示す概略図。
【図６】図５に続く製造工程を示す概略図。
【図７】得られた多数個取り用配線基板を示す部分断面図。
【図８】上記多数個取り用配線基板の変形形態を示す平面図。
【図９】上記多数個取り用配線基板の異なる変形形態を示す平面図。
【図１０】異なる形態の多数個取り用配線基板を示す平面図。
【図１１】図１０中のＺ−Ｚ線の矢視に沿った部分拡大断面図。
【符号の説明】
【００２９】
１，１０…多数個取り用配線基板
２，１２…配線基板集合領域
３，１３…耳部
ｐ…………パッケージ（配線基板）
Ｐ…………配線基板
Ｈ…………ガイド孔
【図１】
2006245107.tif 000003
【図２】
2006245107.tif 000004
【図３】
2006245107.tif 000005
【図４】
2006245107.tif 000006
【図５】
2006245107.tif 000007
【図６】
2006245107.tif 000008
【図７】
2006245107.tif 000009
【図８】
2006245107.tif 000010
【図９】
2006245107.tif 000011
【図１０】
2006245107.tif 000012
【図１１】
2006245107.tif 000013