(57)【要約】【課題】  プリント基板に形成されたケーブル導体接続用のランドの剥離強度を向上させ、ランドの剥離に起因する電気的性能の劣化を抑止する基板内蔵コネクタを提供する。【解決手段】  インピーダンス整合用のプリント基板１２を内蔵した基板内蔵コネクタにおいて、プリント基板１２の一端にケーブル導体２を半田付けするためのランド３５ｃを形成し、そのランド３５ｃの一部を半田レジストｒ１で覆ったものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インピーダンス整合用のプリント基板を内蔵した基板内蔵コネクタにおいて、上記プリント基板の一端にケーブル導体を半田付けするためのランドを形成し、そのランドの一部を半田レジストで覆ったことを特徴とする基板内蔵コネクタ。
【請求項２】
上記ランドは、上記プリント基板の一端側となる端部が半田レジストで覆われている請求項１記載の基板内蔵コネクタ。
【請求項３】
上記ランドは、両端部が半田レジストで覆われている請求項１記載の基板内蔵コネクタ。
【請求項４】
上記ランドは矩形状に形成され、その角部が半田レジストで覆われている請求項１〜３いずれかに記載の基板内蔵コネクタ。
【請求項５】
上記ランドは、所定間隔をおいて半田レジストで覆われている請求項１〜４いずれかに記載の基板内蔵コネクタ。
【請求項６】
上記ランドは、内縁が半田レジストで覆われている請求項１または５記載の基板内蔵コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インピーダンス整合用のプリント基板を内蔵した基板内蔵コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
図３（ａ）〜図３（ｅ）および図４に示すように、一般的な基板内蔵コネクタ３０は、プリント基板３２を備えたコネクタ本体３１を、金属製のシールドケース３３に収納して内蔵したものである。コネクタ本体３１は、基板３２に複数本のケーブル１の端末部とプラグ３４とを接続して構成される。
【０００３】
基板３２の上下（表裏）面となる絶縁体上には、金属導体がパターニングされる。金属導体は、基板３２の一端（片端）に形成されるケーブル導体接続用の半田付けランド３５ｃ、基板３２の他端（反対端）に形成されるプラグ接続用の半田付けランド（カードエッジ接続タイプコネクタの場合はレセプタクル嵌合用ランド）３５ｐ、各々のランド３５ｃ，３５ｐを電気的に接続するインピーダンス整合された信号線配線パターン３６、ＧＮＤ（グランド）配線パターンで構成される。
【０００４】
また、基板３２の絶縁体上と、ランド３５ｃ，３５ｐを除く金属導体上とは半田レジストｒで覆われている。
【０００５】
ケーブル１は、ケーブル導体２をケーブル絶縁体３で被覆してなる信号伝送用コアを２本並列に設け、これら２本並列のコアをケーブルシールド４で覆い、さらにこのシールド４を図示しないシースで被覆した差動ケーブルである。プラグ３４は、ケーブル１に対応した複数本のプラグ側配線３７と、信号線配線パターンやＧＮＤ配線パターンが形成されたプラグ側配線板３８とを備えている。
【０００６】
基板内蔵コネクタ３０の製造時、端末処理した各ケーブル１は、それぞれのコアが縦列するように配列される。各々のランド３５ｃにはケーブル導体２が配置されて半田接続され、基板３２にケーブル１が接続される。各々のランド３５ｐにはプラグ側配線３７が半田接続され、基板３２にプラグ３４が接続される。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−２５７５５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の基板内蔵コネクタ３０には、以下のような問題がある。
【００１０】
ケーブル導体２とランド３５ｃを半田接続する際に、熱容量が大きい半田コテの使用時、または半田接続に長時間を要したときにランドパターンが基板３２の絶縁体から剥離してしまうケースがある。
【００１１】
ケーブル導体２とランド３５ｃを半田付けした半田接続部には、ケーブル１の曲げ伸ばしの繰り返しによって応力・張力が加わり、ランド３５ｃが基板３２の一端側から剥離してしまうケースがある。
【００１２】
ランド３５ｃが基板３２の絶縁体から剥離すると、剥離したランド３５ｃの部分でインピーダンス不整合が発生し、伝送損失が増大したり、さらにはケーブル導体２の断線に至る場合が想定される。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、プリント基板に形成されたケーブル導体接続用のランドの剥離強度を向上させ、ランドの剥離に起因する電気的性能の劣化を抑止する基板内蔵コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、インピーダンス整合用のプリント基板を内蔵した基板内蔵コネクタにおいて、上記プリント基板の一端にケーブル導体を半田付けするためのランドを形成し、そのランドの一部を半田レジストで覆った基板内蔵コネクタである。
【００１５】
請求項２の発明は、上記ランドは、上記プリント基板の一端側となる端部が半田レジストで覆われている請求項１記載の基板内蔵コネクタである。
【００１６】
請求項３の発明は、上記ランドは、両端部が半田レジストで覆われている請求項１記載の基板内蔵コネクタである。
【００１７】
請求項４の発明は、上記ランドは矩形状に形成され、その角部が半田レジストで覆われている請求項１〜３いずれかに記載の基板内蔵コネクタである。
【００１８】
請求項５の発明は、上記ランドは、所定間隔をおいて半田レジストで覆われている請求項１〜４いずれかに記載の基板内蔵コネクタである。
【００１９】
請求項６の発明は、上記ランドは、内縁が半田レジストで覆われている請求項１または５記載の基板内蔵コネクタである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、プリント基板に形成されたランドの剥離強度が向上し、ランドの剥離に起因する電気的性能の劣化を抑止できるという優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２２】
図１（ａ）は、本発明の好適な実施の形態を示す基板内蔵コネクタの主要部の平面図（コネクタ本体の上面図）、図１（ｂ）はプリント基板の平面図（上面図）、図１（ｃ）は図１（ｂ）の１ｃ−１ｃ線断面図、図１（ｄ）は図１（ｂ）の１ｄ−１ｄ線断面図、図１（ｅ）は図１（ｂ）の１ｅ−１ｅ線断面図である。
【００２３】
図１（ａ）〜図１（ｅ）に示すように、本実施の形態に係る基板内蔵コネクタは、プリント基板１２の主要部を除き、図３（ａ）〜図３（ｅ）および図４で説明した従来の基板内蔵コネクタ３０と基本的には同じ構成である。
【００２４】
すなわち、本実施の形態に係る基板内蔵コネクタは、主としてＧＨｚ領域でのインピーダンス整合を実現するために、プリント基板（パドルカード）１２を備えたコネクタ本体１１を、図示しない金属製のシールドケース（シールドカバー、あるいはハウジング）に収納して内蔵した高速伝送用の基板内蔵型コネクタである。コネクタ本体１１は、基板１２に複数本のケーブル１の端末部とプラグ３４とを接続して構成される。
【００２５】
さて、基板１２の表裏面となる絶縁体上の一端には、ケーブル導体接続用の半田付けランド３５ｃが縦長の矩形状に複数個形成される。各ランド３５ｃの一部として、基板１２の一端側となる各ランド３５ｃの一端部は、各ランド３５ｃの長さ方向を横切るように帯状の半田レジストｒ１で覆われている。
【００２６】
基板１２の絶縁体上、各ランド３５ｃの他端部およびランド３５ｐを除く金属導体上は、従来と同様に半田レジストｒで覆われている。半田レジストｒ１，ｒは全体が一体となるように形成される。
【００２７】
本実施の形態の作用を説明する。
【００２８】
ランド３５ｃの剥離は、半田コテによる加熱や、ケーブル１の屈曲に伴ってケーブル導体２に加わる応力・張力によって引き起こされ、特に基板１２の一端側となるランド３５ｃの一端部から剥がれることが多い。
【００２９】
基板１２を内蔵した基板内蔵コネクタは、基板１２の一端側となる各ランド３５ｃの一端部を半田レジストｒ１で覆った構造とすることにより、ランド３５ｃの一端部と基板１２の絶縁体との密着強度が向上し、ランド３５ｃの剥離に伴う伝送性能の低下やケーブル導体２の断線を防止することが可能となる。すなわち、ランド３５ｃが基板１２の絶縁体から容易に剥離を起こさないようになる。
【００３０】
これにより、ランド３５ｃにケーブル導体２を接続する際や接続した後、ランド３５ｃに加えられる機械的・熱的ストレスによるランド３５ｃの剥離に対する耐性が高まり、機械的・電気的性能の長期信頼性が向上する。
【００３１】
したがって、本実施の形態に係る基板内蔵コネクタは、基板１２に形成された各ランド３５ｃの一部を半田レジストｒ１で覆うことで、ランド３５ｃの剥離強度が向上し、ランド３５ｃの剥離に起因する電気的性能の劣化を抑止できる。
【００３２】
この基板内蔵コネクタは、特に高速伝送用途などインピーダンス整合が要求されるものに対して適用すると非常に有効である。
【００３３】
次に、基板１２の変形例、つまり各ランド３５ｃの一部を半田レジストで覆う他の例を図２（ａ）〜図２（ｆ）で説明する。
【００３４】
図２（ａ）に示すように、基板１２ａは、各ランド３５ｃの一端部の両角部を略三角形状の半田レジストｒａで覆ったものである。図２（ｂ）に示す基板１２ｂは、各ランド３５ｃの両端部を帯状の半田レジストｒ１で覆ったものである。図２（ｃ）に示す基板１２ｃは、各ランド３５ｃの内縁（ランド辺）を枠状の半田レジストｒｃで覆ったものである。図２（ｄ）に示す基板１２ｄは、各ランド３５ｃの両端部の両角部を略三角形状の半田レジストｒａで覆ったものである。
【００３５】
図２（ｅ）に示す基板１２ｅは、各ランド３５ｃの両端部を帯状の半田レジストｒ１で覆うと共に、各ランド３５ｃの長さ方向の中央部を横切るように帯状の半田レジストｒｅで覆ったものである。すなわち、各ランド３５ｃは、一端部から他端部まで所定間隔をおいて帯状の半田レジストｒ１，ｒｅ，ｒ１で覆われている。
【００３６】
図２（ｆ）に示す基板１２ｆは、図２（ｃ）の基板１２ｃと図２（ｅ）の基板１２ｅを組み合わせて構成したものである。
【００３７】
これら図２（ａ）〜図２（ｆ）の基板１２ａ〜１２ｆを内蔵した基板内蔵コネクタによっても、図１（ｂ）の基板１２を内蔵した基板内蔵コネクタと同じ作用効果が得られる。この他、図２（ａ）〜図２（ｆ）の基板１２ａ〜１２ｆを適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１（ａ）は本発明の好適実施の形態である基板内蔵コネクタの主要部を示す平面図、図１（ｂ）はプリント基板の平面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）の１ｃ−１ｃ線断面図、図１（ｄ）は図１（ｂ）の１ｄ−１ｄ線断面図、図１（ｅ）は図１（ｂ）の１ｅ−１ｅ線断面図である。
【図２】図２（ａ）〜図２（ｆ）は図１（ｂ）の変形例を示す平面図である。
【図３】図３（ａ）は背景技術の基板内蔵コネクタの主要部を示す平面図、図３（ｂ）はプリント基板の平面図、図３（ｃ）は図３（ｂ）の３ｃ−３ｃ線断面図、図３（ｄ）は図３（ｂ）の３ｄ−３ｄ線断面図、図３（ｅ）は背景技術の基板内蔵コネクタの縦断面図である。
【図４】背景技術の基板内蔵コネクタの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  ケーブル
２  ケーブル導体
１１  コネクタ本体
１２  プリント基板
３４  プラグ
３５ｃ  ケーブル導体接続用のランド
ｒ，ｒ１  半田レジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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