(57)【要約】      （修正有）【課題】パッケージの軽薄短小化に対応できると共に、接合用導体パターンの幅を大きくして気密信頼性が高く、しかも、ろう材や、接合材の流れ込みを防止して接合信頼性を高くできるセラミックパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】板状の１又は複数枚のセラミック基体と、中央部に矩形状孔２３を有する額縁状の１又は複数枚のセラミック枠体との積層体で構成されるセラミックパッケージの製造方法において、セラミック枠体の最上層の上面に形成された接合用導体パターンと電気的に導通すると共に、セラミック枠体の全ての層の内周壁の一部で連通する導体膜１６を、下方から吸引が可能な吸引孔２６を有するチャック板２５上にそれぞれのセラミック枠体を載置し、上面から網目構造のスクリーン印刷用版２７を当接して吸引孔２６部分で導体ペースト２４を吸引するスクリーン印刷で形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の１又は複数枚のセラミック基体と、中央部に矩形状孔を有する額縁状の１又は複数枚のセラミック枠体との積層体で構成されるセラミックパッケージの製造方法において、
前記セラミック枠体の最上層の上面に形成された接合用導体パターンと電気的に導通すると共に、前記セラミック枠体の全ての層の内周壁の一部で連通する導体膜を、下方から吸引が可能な吸引孔を有するチャック板上にそれぞれの前記セラミック枠体を載置し、上面から網目構造のスクリーン印刷用版を当接して前記吸引孔部分で導体ペーストを吸引するスクリーン印刷で形成することを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のセラミックパッケージの製造方法において、前記チャック板上に前記セラミック枠体の前記矩形状孔が挿入できる前記セラミック枠体の厚さと実質的に同等からなる凸部を設け、該凸部に前記セラミック枠体の前記矩形状孔を挿入しながら前記チャック板上に前記セラミック枠体を載置して前記導体膜を形成することを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック基体とセラミック枠体で形成されるキャビティ部に電子部品素子が搭載され、セラミック枠体の上面に蓋体が接合されて電子部品素子が気密に封止されるためのセラミックパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子、水晶振動子、圧電素子等の電子部品素子を収納させるためのセラミックパッケージは、電子部品素子を搭載させた装置、例えば、携帯電話や、パソコン等の小型化、高信頼性化等の要求に伴い、ますます軽薄短小化、高信頼性化等への対応が迫られている。これに対応するために、パッケージには、気密信頼性の高いセラミック基体とセラミック枠体の積層体からなるセラミック製のパッケージが用いられている。このセラミックパッケージには、電子部品素子が収納され、額縁状のセラミック枠体の上面側に形成された接合用導体パターンに接合されている額縁状の金属枠体や、セラミック枠体の上面側の額縁状の接合用導体パターンに、金属製蓋体がろう材を介して接合されて電子部品素子が気密に封止される。そして、電子部品素子が実装されたセラミックパッケージは、パッケージの下面側の導体パターンである外部接続端子パッドで半田等を介してボード等に接合している。
【０００３】
図４（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら、代表的な従来のセラミックパッケージの製造方法で作製されるセラミックパッケージ５０を説明する。ここで、図４（Ａ）はセラミックパッケージ５０の上面側の斜視図、図４（Ｂ）は下面側の斜視図、図４（Ｃ）はＹ−Ｙ’線縦断面図、及びＺ−Ｚ’線縦断面図である。図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、セラミックパッケージ５０は、１又は複数枚のセラミック基体５１と、１又は複数枚の額縁状のセラミック枠体５２が積層されて形成されている。このセラミックパッケージ５０は、半導体素子や、水晶振動子等の電子部品素子を搭載させるためのキャビティ部５３を、セラミック基体５１の中央部の上表面を底面とし、セラミック枠体５２の内周壁面とによって形成している。セラミック基体５１や、セラミック枠体５２を形成するためには、例えば、アルミナ等からなるセラミックグリーンシートに、Ｗ（タングステン）や、Ｍｏ（モリブデン）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷し、表面に導体パターンや、予め設けられている貫通孔に充填するビア５４や、貫通孔の壁面にスルーホール導体膜５５を形成している。この導体パターンには、上面側においては、蓋体を直接接合させたり、金属枠体を介して接合するための接合用導体パターン５６や、電子部品素子と接続させるための接続用導体パターン５７等がある。また、下面側としては、ボード等に接合するための外部接続端子パッド５８等がある。
【０００４】
図４（Ｃ）に示すように、セラミック枠体５２の上面に形成されている接合用導体パターン５６と、外部接続端子パッド５８を接続させるためには、セラミック枠体５２に設けるビア５４と、導体パターンを介するスルーホール導体膜５５を経由して、下面側の外部接続端子パッド５８と接続させている。あるいは、接合用導体パターン５６は、セラミック枠体５２、及びセラミック基体５１を連通して設けるビア５４で下面側の外部接続端子パッド５８と接続させている。なお、キャビティ部５３内の接続用導体パターン５７は、導体パターンと接続するスルーホール導体膜５５を介して外部接続端子パッド５８と接続させている。そして、セラミック基体５１とセラミック枠体５２のセラミックグリーンシートは、積層されて積層体を形成することで、それぞれ導体パターンや、ビア５４や、スルーホール導体膜５５を接続した後、セラミックグリーンシートと高融点金属を同時焼成して焼成体を形成している。更に、焼成体の外表面に露出する導体パターン上にＮｉめっき被膜、及びＡｕめっき被膜を施してセラミックパッケージ５０を作製している。
【０００５】
しかしながら、従来のセラミックパッケージ及びその製造方法は、装置の小型化に伴いセラミック枠体の枠幅が小さくなり、セラミック枠体上に形成する接合用導体パターンに蓋体を接合させたりする時の接合幅が小さくなっているので、接合用導体パターンにビアを形成することが困難となってきた。そこで、セラミックパッケージは、セラミック基体や、セラミック枠体の外側側面や、セラミック枠体の内周側側面に形成される切り欠き部に導体パターンを設けて接合用導体パターンとの接続を可能とすると共に、上面側の接合用導体パターンへの半田のはい上がりを防止して、接合用導体パターンと下面側の外部接続端子パッドを電気的に導通状態とするものが提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【特許文献１】特許第２９４８９９８号公報
【特許文献２】特許第３４１５７６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述したような従来のセラミックパッケージの製造方法は、未だ解決すべき次のような問題がある。
（１）セラミック枠体の外側側面や、内周側側面に切り欠き部を設けるのは、セラミック枠体上に形成する接合用導体パターンの幅が狭くなるので、蓋体等を接合した後の気密信頼性に問題が発生している。
（２）セラミック基体や、セラミック枠体の切り欠き部にスルーホール導体膜を形成するには、セラミックグリーンシートに形成した貫通孔の壁面にスルーホール導体膜を形成した後に、貫通孔を横断するように切断することで形成しているが、これを形成するのに時間と工数がかかり、セラミックパッケージのコストアップとなっている。
（３）セラミック基体や、セラミック枠体の側面に形成される切り欠き部の大きさを、下面側より、接合用導体パターンが形成される上面側を小さくして接合用導体パターンのパターン幅を大きくしたセラミックパッケージでは、パッケージの上面側と下面側が連通する切り欠き部にスルーホール導体膜が形成されているので、蓋体を接合する時のろう材がスルーホール導体膜を介して外部接続端子パッドに流れ込み、接合部のろう材不足となり接合強度の不足となっている。また、パッケージを外部接続端子パッドで半田等の接合材を介してボード等に取り付ける時には、外部接続端子パッドの表面にろう材の膜ができているので、接合信頼性に問題が出ている。更に、パッケージを外部接続端子パッドで半田等の接合材を介してボード等に取り付ける時には、逆に接合材がスルーホール導体膜を介して蓋体に流れ込むので、接合部の接合材のボリュームが不足し接合強度の不足となっている。
（４）装置の小型化に伴いセラミック枠体の枠幅が小さくなってセラミック枠体にビア用の貫通孔を形成するのが難しくなっているのを、セラミック枠体の内周側に切り欠きを設けて上面側の接合用導体パターンと、下面側の外部接続端子パッドを電気的に導通状態とするのは、蓋体の接合時のろう材流れや、ボード等への実装時の接合材流れを２つ目のセラミック枠体で堰き止めることができるが、２層のセラミック枠体を必要とするので、パッケージの軽薄短小に限界が出ている。また、１層のセラミック枠体と平板の組み合わせからなる場合には、実施することが難しい。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、パッケージの軽薄短小化に対応できると共に、接合用導体パターンの幅を大きくして気密信頼性が高く、しかも、ろう材や、接合材の流れ込みを防止して接合信頼性を高くできるセラミックパッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的に沿う本発明に係るセラミックパッケージの製造方法は、板状の１又は複数枚のセラミック基体と、中央部に矩形状孔を有する額縁状の１又は複数枚のセラミック枠体との積層体で構成されるセラミックパッケージの製造方法において、セラミック枠体の最上層の上面に形成された接合用導体パターンと電気的に導通すると共に、セラミック枠体の全ての層の内周壁の一部で連通する導体膜を、下方から吸引が可能な吸引孔を有するチャック板上にそれぞれのセラミック枠体を載置し、上面から網目構造のスクリーン印刷用版を当接して吸引孔部分で導体ペーストを吸引するスクリーン印刷で形成する。
【０００８】
ここで、セラミックパッケージの製造方法は、チャック板上にセラミック枠体の矩形状孔が挿入できるセラミック枠体の厚さと実質的に同等からなる凸部を設け、凸部にセラミック枠体の矩形状孔を挿入しながらチャック板上にセラミック枠体を載置して導体膜を形成するのがよい。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１又はこれに従属する請求項２記載のセラミックパッケージの製造方法は、セラミック枠体の最上層の上面に形成された接合用導体パターンと電気的に導通すると共に、セラミック枠体の全ての層の内周壁の一部で連通する導体膜を、下方から吸引が可能な吸引孔を有するチャック板上にそれぞれのセラミック枠体を載置し、上面から網目構造のスクリーン印刷用版を当接して吸引孔部分で導体ペーストを吸引するスクリーン印刷で形成するので、セラミック枠体の上面とセラミック基体の下面に形成された導体パターン間を電気的に導通状態とすると同時に、ろう材流れや接合材流れを防止することができる製造方法を提供できる。また、接合材の溜まり（メニスカス）を正常に作ることができ、パッケージをボード等に強固に接合でき、接合部の状態も外観検査で確認することができるので、接合信頼性の高い装置とする製造方法を提供できる。また、セラミック枠体の内周壁面に設ける導体膜によって電気的導通を形成し、接合用導体パターンの幅を広くできて気密信頼性を高くでき、ビアを用いなくて安価な軽薄短小化のパッケージを容易に作製する製造方法を提供できる。更に、セラミック枠体が１層のものでも対応できるので、軽薄短小化のパッケージの製造方法を提供できる。
【００１０】
特に、請求項２記載のセラミックパッケージの製造方法は、チャック板上にセラミック枠体の矩形状孔が挿入できるセラミック枠体の厚さと実質的に同等からなる凸部を設け、凸部にセラミック枠体の矩形状孔を挿入しながらチャック板上にセラミック枠体を載置して導体膜を形成するので、チャック板に設けた吸引孔からの吸引力を強くすることができ、安定してセラミック枠体の内周壁の一部に導体膜を形成するパッケージの製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージの製造方法で作製されるセラミックパッケージの上面側の斜視図、下面側の斜視図、Ａ−Ａ’線縦断面図及びＢ−Ｂ’線縦断面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同セラミックパッケージの製造方法の説明図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同セラミックパッケージの他の製造方法の説明図である。
【００１２】
図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージの製造方法で作製されるセラミックパッケージ１０は、１又は複数枚の略矩形状の平板のセラミック基体１１と、中央部を開口とする額縁状の１又は複数枚のセラミック枠体１２の積層体（図１では２枚のセラミック基体１１と、１枚のセラミック枠体１２で構成されている）から構成されている。セラミック基体１１の底部とセラミック枠体１２の内周壁部で形成されるキャビティ部１３には、半導体素子、水晶振動子、圧電素子等の電子部品素子１４が搭載できるようになっている。このセラミックパッケージ１０は、最上層のセラミック枠体１２の上面に形成された接合用導体パターン１５と電気的に導通すると共に、セラミック枠体１５の全ての層の内周壁の一部で連通し、壁面に直接設ける導体膜１６を有している。そして、この導体膜１６は、導体パターンや、セラミック基体１１の外周側面の一部に形成された切り欠き部１７表面のスルーホール導体膜１８等を介して外部接続端子パッド１９と電気的に導通状態となっている。
【００１３】
接合用導体パターン１５は、キャビティ部１３内のセラミック基体１１の上面に設けられた接続用導体パターン２０に電子部品素子１４が実装された後、金属製蓋体２１で接合してキャビティ部１３内を気密に封止するために、設けられている。接続用導体パターン２０は、セラミック基体１１を貫通して設けられたビア２２や、導体パターンや、セラミック基体１１の上記とは別の外周側面の一部に形成された切り欠き部１７表面のスルーホール導体膜１８等を介して上記とは別の外部接続端子パッド１９と電気的に導通状態となっている。
【００１４】
なお、接合用導体パターン１５には、電子部品素子１４を囲繞できるようにするための額縁状の金属枠体が接合され、この金属枠体と金属製蓋体２１が接合される場合もある。また、この接合用導体パターン１５を外部接続端子パッド１９と接続させて電極端子として用いるのは、この外部接続端子パッド１９を、接合用導体パターン１５と電気的に導通状態の金属枠体や、金属製蓋体２１を電気回路用のグランドとして使用することができるためでもある。更に、セラミック基体１１の側面に形成されるスルーホール導体膜１８は、外部接続端子パッド１９を半田等を介してボード等に接合した時にボード等に強固に接合させるためのメニスカスを形成するためにも用いられている。
【００１５】
次に、図２（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ１０の製造方法を説明する。ここで、図２（Ａ）はセラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートに導体膜を形成する時の部分拡大平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）におけるＣ部のスクリーン印刷状態の拡大断面説明図である。
【００１６】
セラミック基体１１や、セラミック枠体１２に用いられるセラミック基材は、アルミナや、窒化アルミニウムや、低温焼成セラミック等があり、特に材料が限定されるものではない。例えば、セラミック基材にアルミナを用いる場合には、先ず、酸化アルミニウム粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練して脱泡し、粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製し、ドクターブレード法等によって焼成後所望の厚み、例えば、０．１２ｍｍになるようにシート状に乾燥させた後、所望の大きさの矩形状に切断してセラミックグリーンシートを形成している。なお、このセラミックグリーンシートには、多数個のセラミックパッケージ１０が配列されるように形成され、積層体形成後に予め形成される個片体に分割するための分割線を形成し、焼成後に分割線に沿って個片体に分割することで個々のパッケージが作製される。なお、セラミック枠体１２の接合用導体パターン１５に金属枠体が接合される場合は、金属枠体の金属基材が、例えば、ＫＶや４２アロイ等のセラミック基体１１や、セラミック枠体１２と熱膨張係数が近似する金属板をエッチング加工や、打ち抜きプレス加工で額縁状に形成したものを準備している。
【００１７】
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、セラミック枠体１２を作製するためには、先ず、セラミックグリーンシートに、必要に応じて切り欠き部１７にスルーホール導体１８を形成するための円形の貫通孔や、キャビティ部１３を形成するための矩形状孔２３を打ち抜きプレスや、パンチングマシーン等を用いて形成している。セラミックグリーンシートに導体パターンを形成するための導体ペースト２４は、セラミックグリーンシートが、例えば、アルミナや、窒化アルミニウムのような高温で焼成するものが用いられる時には、導体金属としてＷや、Ｍｏ等の高融点金属を用い、スクリーン印刷が可能なペースト状にしている。そして、最上層となるセラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートの上面には、このセラミックグリーンシートをスクリーン印刷機のチャック板２５上に載置して、上記の導体ペースト２４を用いて、接合用導体パターン１５をスクリーン印刷で形成している。また、それぞれのセラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートの矩形状孔２３の壁面の一部には、接合用導体パターン１５と電気的に導通すると共に、それぞれのセラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートの壁面の同一位置部分で連通する導体膜１６を壁面に直接形成している。
【００１８】
この導体膜１６の形成方法は、スクリーン印刷機の下方から吸引できる吸引孔２６を有するチャック板２５上にそれぞれのセラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートを載置して、上面から網目構造のスクリーン印刷用版２７を当接し、スクリーン印刷用版２７上で導体ペースト２４をスキージー２８で移動させながら吸引孔２６で導体ペースト２４を吸引するスクリーン印刷で行っている。なお、接合用導体パターン１５と、導体膜１６の形成は、一度にスクリーン印刷してもよく、それぞれを別々に行ってもよい。また、導体膜１６の形成位置は、図では矩形状孔２３のコーナー部に設けることで示したが、位置を限定するものではなく、何処の位置に設けてもよい。
【００１９】
次いで、セラミック基体１１を作製するには、セラミック枠体１２の場合と同様にして、先ず、それぞれのセラミックグリーンシートに、必要に応じて切り欠き部１７用の貫通孔や、ビア２２用の貫通孔等を打ち抜きプレスや、パンチングマシーン等を用いて形成している。次いで、セラミック枠体１２の場合と同様の導体ペースト２４を用いて、接続用導体パターン２０、外部接続端子パッド１９、及びそれぞれのセラミックグリーンシートに設けるビア２２間や、スルーホール導体膜１８と接続させるための導体パターン等をスクリーン印刷で形成している。更に、必要とするセラミック基体１１用のセラミックグリーンシートの切り欠き部１７用の貫通孔の壁面には、スルーホール導体膜１８をスクリーン印刷で形成している。また、必要とするセラミック基体１１用のセラミックグリーンシートのビア２２用の貫通孔には、スクリーン印刷で導体ペースト２４を充填している。
【００２０】
次いで、それぞれのセラミックグリーンシートは、重ね合わされ、温度をかけながら加圧して積層体を形成している。この積層体には、多数個のパッケージが集合体として形成されているので、個片からなるパッケージを形成するために、分割するための分割用溝を形成している。次いで、積層されたセラミックグリーンシートと、乾燥後の導体ペースト２４は、焼成炉で同時焼成して焼成体が形成される。これにより、焼成体からなる多数個の集合体のパッケージが形成される。次いで、この焼成体のパッケージには、外表面に露出する全ての導体パターン上にＮｉめっきを施こした後、Ａｕめっきを施して、多数個の集合体からなるセラミックパッケージ１０を形成している。なお、接合用導体パターン１５上に金属枠体を接合させる場合には、外表面に露出する全ての導体パターン上にＮｉめっきを施こした後、Ａｇ−Ｃｕろう等のろう材を介して金属枠体を載置し、加熱してろう付け接合し、次いで、金属枠体を含む外表面に露出する全ての導体パターン上にＮｉめっき及びＡｕめっきを施して、多数個の集合体からなるセラミックパッケージ１０を形成している。次いで、多数個の集合体からなるセラミックパッケージ１０は分割用溝で分割することで個片からなるセラミックパッケージ１０を形成している。なお、個片からなるセラミックパッケージ１０は、多数個の集合体の状態のセラミックパッケージ１０に、電子部品素子１４を実装し、金属製蓋体２１で気密に封止した後、個片に分割したり、あるいは、個片に分割した後に、電子部品素子１４を実装し、金属製蓋体２１で気密に封止したりしている。
【００２１】
次に、図３（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ１０の他の製造方法を説明する。ここで、図３（Ａ）はセラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートに導体膜を形成する時の部分拡大平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）におけるＤ部のスクリーン印刷状態の拡大断面説明図である。
【００２２】
本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ１０の他の製造方法で用いられるセラミック基体１１や、セラミック枠体１２用のセラミック基材は、前記の場合と同様のセラミック基材が用いられている。また、セラミック基材に使用される導体ペースト２４も、前記の場合と同様のものが用いられている。更に、セラミック枠体１２の接合用導体パターン１５に金属枠体が接合される場合の金属枠体も、前記の場合と同様の金属基材が用いられている。
【００２３】
図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、セラミック枠体１２を作製するためには、前記の場合と同様に、セラミックグリーンシートに、切り欠き部１７を形成するための円形の貫通孔２３や、キャビティ部１３を形成するための矩形状孔２３を打ち抜きプレスや、パンチングマシーン等を用いて形成している。そして、このセラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートをスクリーン印刷機のチャック板２５上に載置し、上記の導体ペースト２４を用いて導体パターンを形成するために、チャック板２５上には、矩形状孔２３が挿入でき、セラミック枠体１２の厚さと実質的に同等の厚さからなる凸部２９を設けている。最上層となるセラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートの上面には、このセラミックグリーンシートの矩形状孔２３をスクリーン印刷機のチャック板２５の凸部２９に挿入させながらセラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートをチャック板２５上に載置して、導体ペースト２４を用いて、接合用導体パターン１５をスクリーン印刷で形成している。また、それぞれのセラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートの矩形状孔２３の壁面の一部には、接合用導体パターン１５と電気的に導通すると共に、それぞれのセラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートの壁面の同一位置部分で連通する導体膜１６を壁面に直接形成している。
【００２４】
この導体膜１６の形成方法は、スクリーン印刷機の下方から吸引できる吸引孔２６を凸部２９部分に切り欠きを設けるようにして形成したチャック板２５上にそれぞれのセラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートを載置して、上面から網目構造のスクリーン印刷用版２７を当接し、スクリーン印刷用版２７上で導体ペースト２４をスキージー２８で移動させながら吸引孔２６で導体ペースト２４を吸引するスクリーン印刷で行っている。この方法による導体膜１６の形成では、吸引孔２６からの吸引力を強くすることができるので、安定して導体膜１６を形成することができる。なお、接合用導体パターン１５と、導体膜１６の形成は、チャック板２５を同一のものを使用して、一度にスクリーン印刷してもよく、それぞれを別々に行ってもよい。また、導体膜１６の形成位置は、図では矩形状孔２３のコーナー部に設けることで示したが、位置を限定するものではなく、何処の位置に設けてもよい。
【００２５】
次いで、それぞれのセラミックグリーンシートの積層体の形成以降の工程は、前記の場合と同様にして行われ、セラミックパッケージ１０が作製される。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明のセラミックパッケージは、半導体素子や、水晶振動子等の電子部品素子を実装させて、小型で、高信頼性が要求される、例えば、携帯電話や、ノートブック型のパソコン等の電子装置に組み込まれて用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージの製造方法で作製されるセラミックパッケージの上面側の斜視図、下面側の斜視図、Ａ−Ａ’線縦断面図及びＢ−Ｂ’線縦断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同セラミックパッケージの製造方法の説明図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同セラミックパッケージの製造方法の説明図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ従来のセラミックパッケージの製造方法で作製されるセラミックパッケージの上面側の斜視図、下面側の斜視図、Ｙ−Ｙ’線縦断面図及びＺ−Ｚ’線縦断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０：セラミックパッケージ、１１：セラミック基体、１２：セラミック枠体、１３：キャビティ部、１４：電子部品素子、１５：接合用導体パターン、１６：導体膜、１７：切り欠き部、１８：スルーホール導体膜、１９：外部接続端子パッド、２０：接続用導体パターン、２１：金属製蓋体、２２：ビア、２３：矩形状孔、２４：導体ペースト、２５：チャック板、２６：吸引孔、２７：スクリーン印刷用版、２８：スキージー、２９：凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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