(57)【要約】      （修正有）【課題】通信パケット用メモリの数（空きの数）を管理し、不具合発生を検知などの不良による基板処理不良の発生を回避する。【解決手段】複数の基板処理装置を統合管理するホストコンピュータ１７、該ホストコンピュータに接続され、装置全体の制御管理を行うメインコントローラ２１、該メインコントローラからの指示に従い、レシピの実行、或は駆動機構部の駆動制御を実行するサブコントローラ２３，２４，２５，２６，２７，２８間でパケット通信を行う基板処理装置に於いて、該基板処理装置がメインコントローラ、サブコントローラを有し、前記メインコントローラは、パケットデータを格納する所要数の通信パケット用メモリを有し、開放されている通信パケット用メモリの数が、予め設定した閾値より少なくなった場合に、前記ホストコンピュータと前記メインコントローラ間の通信を切断して該メインコントローラと前記サブコントローラ間で通信を行う。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板処理装置を統合管理するホストコンピュータ、該ホストコンピュータに接続され、装置全体の制御管理を行うメインコントローラ、該メインコントローラからの指示に従い、レシピの実行、或は駆動機構部の駆動制御を実行するサブコントローラ間でパケット通信を行う基板処理装置に於いて、該基板処理装置がメインコントローラ、サブコントローラを有し、前記メインコントローラは、パケットデータを格納する所要数の通信パケット用メモリを有し、開放されている通信パケット用メモリの数が、予め設定した閾値より少なくなった場合に、前記ホストコンピュータと前記メインコントローラ間の通信を切断して該メインコントローラと前記サブコントローラ間で通信を行う様にしたことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンウェーハ、ガラス基板等の被処理基板に成膜、アニール処理、拡散処理等の基板処理を行い半導体装置を製造する基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウェーハ、ガラス基板等にＣＶＤ等の処理により成膜し、又アニール処理、拡散処理等の基板処理を行う場合、基板処理装置内のメインコントローラとサブコントローラ、サブコントローラ間同士、或は基板処理装置のメインコントローラとホストコンピュータとの間で制御データ、レシピデータの通信が行われ、通信方法としては、通信回線を有効に利用できるパケット通信が用いられている。
【０００３】
パケット通信は、所定量のデータ（パケットデータ）毎に通信先等の情報（パケット管理情報）を付加して伝送する方法であり、送信側、受信側にはそれぞれパケットデータを一時的に格納する所要個数の通信パケット用メモリを具備している。
【０００４】
例えば、受信側の通信パケット用メモリについては、送信側から送信されたパケットデータが受信されると書込みの為に通信パケット用メモリが取得され、該受信されたパケットデータが通信パケット用メモリに書込まれて一時的に格納される。更に該格納されたパケットデータが読出されることで、通信パケット用メモリが開放される。
【０００５】
又、通信パケット用メモリに割振られる個数、容量はコントローラの能力、基板処理装置の仕様等により決定されている。送信側から送信されたパケットデータが通信パケット用メモリの個数及び容量の範囲内であり、且つ、該通信パケット用メモリに書込まれるパケットデータの量と、該通信パケット用メモリから読出されるパケットデータの量とのバランスが取れている場合は、取得するべき通信パケット用メモリが不足（枯渇）する状態は発生しない。
【０００６】
ところが、近年基板処理の複雑化、或は基板処理の高速化に伴い、送信すべきデータ量が増大し、又データ送信間隔が短縮化され、上記したバランスが崩れる場合を生じる様になってきた。
【０００７】
例えば、ＦＡプログラム(ホストコンピュータとの通信プログラム)の処理がどんどん肥大化し、通信パケット用メモリが開放できなくなり、最終的には、通信パケット用メモリの枯渇が発生する状況がでてきた。
【０００８】
通信パケット用メモリが枯渇状態になれば、ホストコンピュータとサブコントローラとの通信ができなくなり、メカ、温調、ガス等のサブコントローラとの通信ダウンとなる。この場合、ＯＦＦ  ＬＩＮＥ処理等により、ホストコンピュータとサブコントローラとのデータ送信を止め通信負荷を軽くし、通信パケット用メモリに格納されたパケットデータを開放する。通信パケット用メモリに余裕ができた状態（空きの通信パケット用メモリ個数が所要の数になった状態）で、ホストコンピュータとサブコントローラとの再接続を行い、処理を続行させていた。
【０００９】
然し乍ら、レシピ実行中に通信異常となると、処理途中で通信ダウンが発生して基板処理そのものの制御不能となる。最悪はメカ、温調、ガス等のサブコントローラの制御不能による成膜、ア二一ル処理、拡散処理等の不良となった。
【００１０】
ここで、通信パケット用メモリの枯渇が発生することを防止する方法として、単に通信パケット用メモリを増やすことが考えられるが、それはコストが掛るだけでなく、基板処理装置のコントローラの型式変更又はバージヨンアップの対応が必要であり、非常に困難な為、現実的には難しい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は斯かる実情に鑑み、通信パケット用メモリの数（空きの数）を管理し、空きの数の状態により通信異常に陥る前に通信の過負荷状態、不具合発生を検知し、処理中の通信ダウンによる温度や圧力やガス流量の制御不良による基板処理不良の発生を回避するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、複数の基板処理装置を統合管理するホストコンピュータ、該ホストコンピュータに接続され、装置全体の制御管理を行うメインコントローラ、該メインコントローラからの指示に従い、レシピの実行、或は駆動機構部の駆動制御を実行するサブコントローラ間でパケット通信を行う基板処理装置に於いて、該基板処理装置がメインコントローラ、サブコントローラを有し、前記メインコントローラは、パケットデータを格納する所要数の通信パケット用メモリを有し、開放されている通信パケット用メモリの数が、予め設定した閾値より少なくなった場合に、前記ホストコンピュータと前記メインコントローラ間の通信を切断して該メインコントローラと前記サブコントローラ間で通信を行う様にした基板処理装置に係り、又エラー解除の為に再立上げが行われる基板処理装置に係るものである。
【００１３】
又、本発明は、複数の基板処理装置を統合管理するホストコンピュータ、該ホストコンピュータに接続され、装置全体の制御管理を行うメインコントローラ、該メインコントローラからの指示に従い、レシピの実行、或は駆動機構部の駆動制御を実行するサブコントローラ間でパケット通信を行う基板処理装置に於いて、該基板処理装置がメインコントローラ、サブコントローラを有し、前記メインコントローラは、パケットデータを格納する所要数の通信パケット用メモリを有し、開放されている通信パケット用メモリの数を監視するステップと、通信パケット用メモリの数によりエラーを判定する閾値を設定するステップと、閾値より開放されている通信パケット用メモリの数が少なくなった場合に前記ホストコンピュータと前記メインコントローラ間の通信を切断して該メインコントローラと前記サブコントローラ間で通信を行うステップを具備する基板処理方法に係るものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、複数の基板処理装置を統合管理するホストコンピュータ、該ホストコンピュータに接続され、装置全体の制御管理を行うメインコントローラ、該メインコントローラからの指示に従い、レシピの実行、或は駆動機構部の駆動制御を実行するサブコントローラ間でパケット通信を行う基板処理装置に於いて、該基板処理装置がメインコントローラ、サブコントローラを有し、前記メインコントローラは、パケットデータを格納する所要数の通信パケット用メモリを有し、開放されている通信パケット用メモリの数が、予め設定した閾値より少なくなった場合に、前記ホストコンピュータと前記メインコントローラ間の通信を切断して該メインコントローラと前記サブコントローラ間で通信を行う様にしたので、基板処理中に通信異常が発生し、サブコントローラが制御不能に陥ることにより基板処理が停止され、バッチ処理されている全ての基板が無駄になることが防止される等の優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。
【００１６】
先ず、本発明が実施される基板処理装置の概要について図１、図２に於いて説明する。
【００１７】
尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に拡散処理やＣＶＤ処理等を行う縦型炉を具備する縦型基板処理装置を適用した場合について述べる。
【００１８】
シリコンから成るウェーハ１等の基板を収納したポッド（基板収納容器）２を、外部から筐体３内へ挿入する為、及びその逆に該筐体３内から外部へ払出す為のＩ／Ｏステージ（保持具授受部）４が前記筐体３の前面に設けられ、該筐体３内には挿入されたポッド２を保管する為のカセット棚（載置手段）５が敷設されている。又、前記ウェーハ１の搬送エリアであり、後述のボート（基板保持具）６のローディング、アンローディング空間となるＮ2 パージ室（気密室）７が設けられている。
【００１９】
前記ウェーハ１に処理を行う時の前記Ｎ2 パージ室７の内部は、前記ウェーハ１の自然酸化膜を防止する為にＮ2 ガス等の不活性ガスが充満される様に、前記Ｎ2 パージ室７は気密室となっている。
【００２０】
前記ポッド２としては、現在ＦＯＵＰというタイプが主流で使用されており、該ポッド２の一側面に設けられた開口部を蓋体（図示せず）で塞ぐことで大気から前記ウェーハ１を隔離して搬送でき、前記蓋体を取外す事で前記ポッド２内へ前記ウェーハ１を入出させることができる。前記ポッド２の蓋体を取外し、該ポッド２内と前記Ｎ2 パージ室７とを連通させる為に、該Ｎ2 パージ室７の前面側には、ポッドオープナ（開閉手段）８が設けられている。該ポッドオープナ８、前記カセット棚５、及び前記Ｉ／Ｏステージ４間の前記ポッド２の搬送は、カセット搬送機９によって行われる。該カセット搬送機９による前記ポッド２の搬送空間には、前記筐体３に設けられたクリーンユニット（図示せず）によって清浄化した空気をフローさせる様にしている。
【００２１】
前記Ｎ2 パージ室７の内部には、複数のウェーハ１を水平多段に積載するボート６と、前記ウェーハ１のノッチ（又はオリエンテーションフラット）の位置を任意の位置に合わせる基板位置合わせ装置１１と、前記ポッドオープナ８上のポッド２と前記基板位置合わせ装置１１と前記ボート６との間で前記ウェーハ１の搬送を行うウェーハ移載機（基板移載手段）１２とが設けられている。又、前記Ｎ2 パージ室７の上部には前記ウェーハ１を処理する為の処理炉１３が設けられており、前記ボート６はボートエレベータ（昇降手段）１４によって前記処理炉１３へローディング、又は該処理炉１３からアンローディングすることができる。
【００２２】
基板処理は以下の手順で行われる。
【００２３】
先ず、ＡＧＶやＯＨＴ等により前記筐体３の外部から搬送されてきた前記ポッド２は、前記Ｉ／Ｏステージ４に載置される。該Ｉ／Ｏステージ４に載置された前記ポッド２は、前記カセット搬送機９によって、直接前記ポッドオープナ８上に搬送されるか、又は、一旦前記カセット棚５にストックされた後に前記ポッドオープナ８上に搬送される。該ポッドオープナ８上に搬送された前記ポッド２は、前記ポッドオープナ８によって前記ポッド２の蓋体を取外され、該ポッド２の内部が前記Ｎ2 パージ室７内部と連通される。
【００２４】
次に、前記ウェーハ搬送機１２によって、前記Ｎ2 パージ室７の雰囲気と連通した状態の前記ポッド２内から前記ウェーハ１を取出す。取出された該ウェーハ１は、前記基板位置合わせ装置１１によって任意の位置にノッチが定まる様に位置合わせが行なわれ、位置合わせ後、前記ボート６へ搬送される。
【００２５】
該ボート６への前記ウェーハ１の搬送が完了したならば、前記処理炉１３の炉口シャッタ１５を開けて、前記ボートエレベータ１４により前記ウェーハ１を搭載した前記ボート６を前記処理炉１３内にローディングする。
【００２６】
前記処理炉１３により前記ウェーハ１が所定の処理温度に加熱され、処理ガスが導入されて該ウェーハ１に所要の処理がなされる。処理後は上述の逆の手順で、該ウェーハ１及び前記ポッド２は前記筐体３の外部へ払出される。
【００２７】
次に、図３、図４に於いて、上記基板処理装置に於ける制御装置について説明する。
【００２８】
図３は通信系統図を示しており、図中１６は基板処理装置に於ける基板処理状態の制御管理、基板処理装置の駆動機構部の制御管理等、基板処理装置全体の制御管理を行う制御装置、１７は複数の基板処理装置を統合管理するホストコンピュータを示しており、前記制御装置１６と前記ホストコンピュータ１７とはＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）により接続され、前記ホストコンピュータ１７と前記制御装置１６間でデータ通信が可能となっている。
【００２９】
該制御装置１６はメインコントローラ２１、操作部２２、カセット搬送機コントローラ２３、ウェーハ移載機コントローラ２４、ボートエレベータコントローラ２５等のメカコントローラ、温度コントローラ２６、ガス圧コントローラ２７、ガス流量コントローラ２８等の処理コントローラ、データ記録ユニット２９等を具備し、前記メインコントローラ２１と前記メカコントローラ２３，２４，２５及び処理コントローラ２６，２７，２８との間、或は該メカコントローラ２３，２４，２５間同士、前記処理コントローラ２６，２７，２８間同士はそれぞれＬＯＮ（Ｌｏｃａｌ  Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）により接続され、パケットデータ通信によりデータ通信が可能となっている。
【００３０】
尚、メカコントローラ及び処理コントローラは、前記メインコントローラ２１に対してサブコントローラと称す。該サブコントローラは前記メインコントローラ２１の指示に従い、例えばレシピを実行する。
【００３１】
ここで、前記ホストコンピュータ１７は基板処理装置一台一台を管理しており、前記ウェーハ１を収納したポッド２の投入指示、レシピの開始指示、処理状態の監視、レシピ終了時の処理情報の確認、キャリアの払出し指示等をＬＡＮを経由して行う。
【００３２】
前記メインコントローラ２１は、前記基板処理の為のレシピの編集、編集されたレシピの保持、前記ホストコンピュータ１７からの指示を受けてキャリアの投入、レシピの実行、実行中のデータの前記ホストコンピュータ１７への報告、前記メカコントローラ２３，２４，２５への駆動制御データの送信、前記処理コントローラ２６，２７，２８の処理に必要なレシピデータの送信を行い、前記データ記録ユニット２９はＦＤ等の記録媒体に前記メインコントローラ２１が保持するデータを書出す。
【００３３】
前記メカコントローラ２３，２４，２５は、例えば前記カセット搬送機９をコントロールするカセット搬送機コントローラ２３、前記ウェーハ移載機１２をコントロールするウェーハ移載機コントローラ２４、前記ボートエレベータ１４をコントロールするボートエレベータコントローラ２５であり、前記処理コントローラ２６，２７，２８は、例えば前記処理炉１３の加熱温度をコントロールする温度コントローラ２６、処理中の圧力をコントロールするガス圧コントローラ２７、処理中の処理ガスのガス流量をコントロールするガス流量コントローラ２８である。
【００３４】
次に、図４により前記メインコントローラ２１に於ける通信パケット用メモリの管理について説明する。
【００３５】
該メインコントローラ２１の内部にはメモリ３１、入出力制御部、ＣＰＵ（図中では第１データ処理部３３、第２データ処理部３４として表示）等で構成される演算部３２を具備し、前記メモリ３１から所要数の通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…が割当てられている。尚、図４中、前記メインコントローラ２１内部の上半部はメモリが正常に作用している場合、下半部はメモリ異常となった場合を示している。
【００３６】
前記演算部３２は基板処理する為のレシピを編集し、編集されたレシピを保持し、又前記ポッド２の投入、レシピの実行、実行中のデータの前記ホストコンピュータ１７への報告、レシピ終了時の処理情報の該ホストコンピュータ１７への報告、又前記カセット搬送機９、前記ウェーハ移載機１２、前記ボートエレベータ１４をシーケンスに従って駆動させる為の前記メカコントローラ２３，２４，２５へのコマンド３５（後述）の送信をＬＯＮを介して行い、又レシピを実行する為の前記処理コントローラ２６，２７，２８へのコマンド３５の送信をＬＯＮを介して行う。更に、前記演算部３２は前記メモリ３１の書込み、読出しの制御、又割当てられた通信用パケットメモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…の書込み、読出しの制御、又通信用パケットメモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…の開放状態の監視、監理を行う。
【００３７】
図中、３５は前記メインコントローラ２１に出されるコマンドであり、該コマンド３５には基板処理装置の状態報告の要求、前記ポッド２投入の指示、単数或は複数のＪＯＢ（どのポッド２のウェーハ１をどの様なレシピで処理するかを決めた内容）の指示、カレントのＪＯＢの開始指示、完了したレシピの処理情報取得要求、前記ポッド２毎の情報取得要求、キャリアの払出し指示等が含まれる。
【００３８】
前記演算部３２に前記コマンド３５がパケットデータで送信されると、パケットデータは前記第１データ処理部３３により前記メモリ３１の、例えば前記通信パケット用メモリ３１ａに書込まれ、又該通信パケット用メモリ３１ａに書込まれたパケット管理情報が前記第２データ処理部３４に送出され、該第２データ処理部３４はパケット管理情報を保持する。
【００３９】
前記第１データ処理部３３から前記第２データ処理部３４に、前記メカコントローラ２３，２４，２５、前記処理コントローラ２６，２７，２８へ前記コマンド３５（駆動部の制御指令、レシピ情報等）の送信指令が発せられると、前記第２データ処理部３４はパケット管理情報に基づき前記通信パケット用メモリ３１ａからパケットデータを読込み、ＬＯＮを介して所定の前記メカコントローラ２３，２４，２５、前記処理コントローラ２６，２７，２８へ送信する。
【００４０】
前記通信パケット用メモリ３１ａからパケットデータが読込まれることで、該通信パケット用メモリ３１ａが開放され、空の状態になる。
【００４１】
従って、前記通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…の数及びパケットデータの格納容量と書込み量、データ通信速度と前記第２データ処理部３４に読込まれる速度等のバランスが取れていれば、前記通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…の空きが確保され、通信パケット用メモリの枯渇状態は発生しない。
【００４２】
次に、前記通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…が開放されない状態が発生する場合がある。この場合は、例えば、該通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…に意味不明のパケットデータが書込まれ前記第２データ処理部３４の読込みができない場合、又パケットデータが正しく書かれた場合であっても前記メカコントローラ２３，２４，２５、前記処理コントローラ２６，２７，２８側の通信過負荷や故障等の事情で前記第２データ処理部３４の読込みがなく放置された場合等がある。この様に、メモリ３１に書込まれたパケットデータが前記第２データ処理部３４に読込まれない状態を開放されない状態と呼ぶ。この場合前記通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…に書かれたパケットデータはＵｎｋｎｏｗｎとして処理される。
【００４３】
該通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…が全てＵｎｋｎｏｗｎの状態（メモリの枯渇状態）となると、前記メモリ３１への書込み、読込みが不能となり、前記メカコントローラ２３，２４，２５、前記処理コントローラ２６，２７，２８との通信ができなくなり制御不能となる。
【００４４】
本発明では、前記通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…が全てＵｎｋｎｏｗｎの状態とならない様に、前記メモリ３１のメモリの管理を行う。
【００４５】
該メモリ３１の管理は、割当てられた前記通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…の数に応じ閾値を設定し、該閾値に対して開放されている前記通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…の個数を監視する。
【００４６】
尚、通信パケット用メモリの総数、閾値の数は、通信パケット用メモリに割当てられるメモリ容量、１パケット当りのデータ量によって決定される。
【００４７】
前記通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…の残量が閾値に対して多いか少ないかが監視され、閾値より少ない場合、基板処理開始前であれば基板処理開始が禁止され、又基板処理中であればアラーム処理がなされる。この場合、処理中のレシピは継続して実行されるが、次のレシピの実行は禁止される。
【００４８】
図５、図６を参照してメモリ管理について説明する。
【００４９】
図５で示される様に、前記コマンド３５で処理開始が指示されると、先ず炉内温度、処理室の圧力等がチェックされ、正常かどうかが判断される。正常な場合は開放状態の前記通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…の数が閾値以上であるかどうかが判断され、閾値より多い場合は前記第２データ処理部３４により前記通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…のパケットデータが読込まれる。尚、開放された該通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…の個数が閾値以上であるかどうかのメモリチェックが所定間隔で繰返される。
【００５０】
上記の開放状態の該通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…の数が閾値以上であると、基板処理が開始される。
【００５１】
尚、該通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…のチェックは基板処理中も継続して実行され、基板処理中にメモリ異常と判断されると、次のレシピの実行が禁止され、処理中のレシピは継続して実行される。
【００５２】
又、図６で示される様に、前記通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…の開放状態のチェックは、該通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…の監視に利用され、該通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…の数が閾値より少ないと判断されると、エラーと判断されアラーム処理がなされる。
【００５３】
アラーム処理は、例えば前記操作部２２の表示部にアラームを表示し、又ブザーを鳴らし、又警告灯を点灯等所要の警告手段を駆動する。更に、前記ホストコンピュータ１７にメモリ異常を通知する。又、アラーム処理には、上記した次レシピの実行の禁止、現在実行されているレシピの継続処理、レシピの継続処理が完了した時点での基板処理装置のシャットダウンも含まれる。
【００５４】
シャットダウン後、基板処理装置を再起動することで、メモリは初期状態に復帰し、メモリ異常は解除される。
【００５５】
従って、新たなレシピの実行により、メモリ異常が予想されそうな通信パケット用メモリの状態では、新たなレシピの実行が禁止されるので、基板処理中の通信パケット用メモリの枯渇による通信異常で処理の停止が防止される。
【００５６】
次に、メモリ管理の具体例を説明する。尚、以下の説明では通信パケット用メモリの数が９９９、閾値が３００（開放されない通信パケット用メモリの数）であるとしている。又、閾値は、開放されているメモリの数で設定しても構わない。
【００５７】
分り易く、１秒で１個の通信パケット用メモリが足りなくなった時を考える。ＲＵＮ（基板処理）中、前記の様に１秒毎に１個のパケットが不足するという通信では、３００／６０＝５分後には、エラーを出し、その後（９９９―３００）／６０＝約１１分後迄に、ＯＦＦ  ＬＩＮＥにする（通信を切断する）等の処理を行わない場合、ＲＥＳＥＴ処理(温度を落とし、ガスを止めて、メカ等停止)を行う。
【００５８】
エラーが発せられた時が、基板処理中であれば、ホストコンピュータとの接続をＯＦＦ  ＬＩＮＥにして、メインコントローラ２１とサブコントローラ間のみで通信を行う等して、処理中のレシピは続行させる。
【００５９】
このエラーでは、開放されていないパケットが３００個以下（開放状態の通信パケット用メモリ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，…の数が（９９９−３００）個以上）になってもエラーが解除されず、その次の基板処理は禁止させる様にしておき、一度基板処理装置をシャットダウンして再立上げを行う様に運用する。
【００６０】
再立上げ処理では、ＯＳのＨＤＤのチェックやメモリのチェックも行われるので、上記の通信異常がＦＡプログラムの処理負荷が原因ではなく、実際にハードウェアに原因（ＨＤＤ破損、ＦＡＮ停止、メモリ不良、ＬＡＮボード不良）があれば、再立上げ自体がエラーになるので、この状態では、コントローラを交換する等のメンテナンスが必要になる。従って、コントローラ異常時の不具合の切分けが可能となる。
【００６１】
一方、装置立上げ時（ホストコンピュータと接続してすぐの時）は、ＲＵＮする（レシピを実行する）前に、炉内の温度を安定させる為にしばらく待ち、ＳＴＡＮＢＹ状態（ＲＵＮ状態の前の状態)で、膜種により異なるが６００〜８００℃にしておく。又、炉内をＮ2 パージする場合がある。いずれの場合も、ＲＵＮする迄に時間が掛り、ＲＵＮ迄の準備時間に通信パケット用メモリが枯渇した場合、ＲＵＮ前にエラーが発せられるので、ＲＵＮを禁止することができるので、基板の処理不良の発生を防止できる。
【００６２】
尚、装置立上げ時（ホストコンピュータと接続してすぐの時）にこのエラーが発生する場合は、ＨＤＤ破損、ＦＡＮ停止、メモリ不良、ＬＡＮボード不良等、ハードウェアの不具合が原因である可能性が高いので、直ぐにシャットダウンするのが好ましい。
【００６３】
尚、基板処理装置としては、半導体製造装置、ＬＣＤ装置も含まれ、又バッチ式の縦型基板処理装置に限らず枚葉式の基板処理装置にも実施可能である。
【００６４】
更に、ＣＶＤ、酸化、拡散、アニール等を含む全ての基板処理について実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明が実施される基板処理装置の一例を示す概略斜視図である。
【図２】同前側面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る基板処理装置の通信系統図である。
【図４】同前基板処理装置のメインコントローラの概略構成図である。
【図５】本発明の実施の形態に於ける作動を示すフローチャートである。
【図６】本発明の実施の形態の作動に於けるメモリ監視を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００６６】
１              ウェーハ
２              ポッド
８              ポッドオープナ
９              カセット搬送機
１１            基板位置合わせ装置
１２            ウェーハ移載機
１３            処理炉
１４            ボートエレベータ
１６            制御装置
１７            ホストコンピュータ
２１            メインコントローラ
２３            カセット搬送機コントローラ
２４            ウェーハ移載機コントローラ
２５            ボートエレベータコントローラ
２６            温度コントローラ
２７            ガス圧コントローラ
２８            ガス流量コントローラ
３１            メモリ
３２            演算部
３３            第１データ処理部
３４            第２データ処理部
３５            コマンド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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