(57)【要約】【課題】電子部品実装装置においてヘッドノズルの磁化現象を自動に除去することによって、ヘッドノズルの磁化による工程不良の発生を防止すること。【解決手段】本発明は、磁化除去部を備え、それを用いてヘッドノズルの磁化を除去する電子部品実装装置及び電子部品実装装置の磁化を除去する方法に関する。本発明に係る磁化除去方法は、条件を設定する段階と、部品を実装する段階と、設定された条件によって電子部品実装装置のヘッドノズルの磁化を除去する段階と、を含む。【選択図】図３
2006352065.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドテーブルと、
前記ヘッドテーブルに設けられた少なくとも１つ以上のマウントヘッドと、
前記少なくとも１つ以上のマウントヘッドの下端に設けられたヘッドノズルと、
電子部品を供給する部品供給部と、
前記電子部品を感知する部品感知部と、
前記電子部品を印刷回路基板に装着する部品装着部と、
前記ヘッドノズルの磁化を除去するために交番磁界を生成する磁化除去部と、を含むことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記ヘッドテーブルは、回転可能な円筒形であり、前記少なくとも１つ以上のマウントヘッドは、前記ヘッドテーブルの周縁部に設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記ヘッドテーブルは、移動が可能な平板型であり、前記少なくとも１つ以上のマウントヘッドは、前記マウントヘッドテーブルの一方の側面に設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記ヘッドテーブルは、前記少なくとも１つ以上のマウントヘッドを移動させるために１つのカム従動部を備えることを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記少なくとも１つ以上のマウントヘッドは、複数のマウントヘッドを含み、前記ヘッドテーブルは、前記複数のマウントヘッドを移動させるために複数の油圧シリンダーを備えることを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記部品装着部は、前記印刷回路基板を移動させるためのＸ−Ｙテーブルを備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項７】
前記磁化除去部は、前記少なくとも１つ以上のマウントヘッドの回転経路上に設けられることを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装装置。
【請求項８】
前記磁化除去部は、前記少なくとも１つ以上のマウントヘッドの移動経路上に設けられることを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装装置。
【請求項９】
前記磁化除去部は、フレームと、前記フレームの内部に埋め込まれ、コイルが巻き取られた鉄心とを備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項１０】
前記フレームは、Ｕ字状であることを特徴とする請求項９に記載の電子部品実装装置。
【請求項１１】
前記磁化除去部は、スイッチを介して交流電源に連結されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項１２】
磁化除去周期、ノズル駆動条件、磁化除去条件のうち少なくとも１つ以上の条件を設定する段階と、
電子部品を実装する段階と、
前記設定された磁化除去条件によって前記電子部品実装装置のヘッドノズルの磁化を除去する段階と、を含むことを特徴とする電子部品実装装置の磁化除去方法。
【請求項１３】
前記磁化除去段階は、前記実装を中断し、磁化除去部に電源を供給する段階と、
前記ヘッドノズルの磁化を除去するために前記磁化除去部にヘッドノズルを移動させる段階と、
前記磁化除去部の電源を遮断し、前記実装を再開する段階と、を含むことを特徴とする請求項１２に記載の電子部品実装装置の磁化除去方法。
【請求項１４】
前記磁化除去周期は、部品実装の時間、日付及び回数のうち少なくとも１つ以上を含むことを特徴とする請求項１２に記載の電子部品実装装置の磁化除去方法。
【請求項１５】
前記ノズル駆動条件は、ヘッドノズルの位置、ヘッドノズルの高さ、ヘッドノズルの移動速度のうち少なくとも１つ以上を含むことを特徴とする請求項１２に記載の電子部品実装装置の磁化除去方法。
【請求項１６】
前記磁化除去条件は、磁化除去時間及び前記ヘッドノズルの磁化を除去する回数のうち少なくとも１つ以上を含むことを特徴とする請求項１２に記載の電子部品実装装置の磁化除去方法。
【請求項１７】
前記条件設定段階は、前記電子部品実装装置の画面表示部に現れた設定値を選択する段階を含むことを特徴とする請求項１２に記載の電子部品実装装置の磁化除去方法。
【請求項１８】
前記条件設定段階は、前記電子部品実装装置の入力部を介して設定値を入力する段階を含むことを特徴とする請求項１２に記載の電子部品実装装置の磁化除去方法。
【請求項１９】
前記ヘッドノズル移動段階は、前記磁化除去部の上に前記ヘッドノズルを移動させるために前記ヘッドテーブルを回転させる段階を含むことを特徴とする請求項１３に記載の電子部品実装装置の磁化除去方法。
【請求項２０】
前記ヘッドノズル移動段階は、前記磁化除去部の内部で前記ヘッドノズルを移動させるために前記ヘッドテーブルを駆動させる段階を含むことを特徴とする請求項１３に記載の電子部品実装装置の磁化除去方法。
【請求項２１】
電子部品を部品装着部に移動させるヘッドノズルと、
前記ヘッドノズルの磁化を除去するために交番磁界を生成する磁化除去部と、を含むことを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装装置に関し、より詳細には、電子部品実装装置において電子部品を吸着するヘッドノズル（ｈｅａｄ  ｎｏｚｚｌｅ）の磁化による工程不良を防止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、印刷回路基板（ＰＣＢ）上に受動素子チップ、集積回路パッケージなどの各種電子部品を装着し、モジュール段階の製品を自動に組み立てる装置が電子部品実装装置である。
【０００３】
現在商用化されている電子部品実装装置にはいろいろなものがあるが、その基本的な構成は、大同小異である。電子部品実装装置は、基本的に、電子部品を供給する部品供給部と、電子部品を印刷回路基板に装着する部品装着部とから構成される。そして、マウントヘッドは、部品供給部から電子部品をピックアップして、部品装着部に移送し、印刷回路基板上に装着させる。マウントヘッドには、直接電子部品に接触して、真空圧力を用いて電子部品を吸着するヘッドノズルが設けられる。部品装着前に、印刷回路基板にはんだペースト（ｓｏｌｄｅｒ  ｐａｓｔｅ）を塗布し、部品装着後に、はんだリフロー（ｓｏｌｄｅｒ  ｒｅｆｌｏｗ）を進行する装置は、電子部品実装装置の前後に各々別途に設けられる。
【０００４】
電子部品の実装工程は、非常に高速で進行される。装置の種類によって多少差異はあるが、１個の電子部品を印刷回路基板上に装着させる時間は、概ね数分の一秒乃至数十分の一秒に過ぎない。さらに、電子部品実装装置は、だんだん高速化している。数年前には、時間当たりの部品装着数が１万余個に過ぎなかったが、現在は５万余個に達している。
【０００５】
一方、電子部品の大きさは、だんだん小さくなっている。例えば、受動素子チップの場合、数年前には、縦横の大きさが３２ｍｍ×１６ｍｍ、２０ｍｍ×１２ｍｍのものが主流をなしたが、現在は、１６ｍｍ×８ｍｍ、１０ｍｍ×５ｍｍ、６ｍｍ×３ｍｍ、４ｍｍ×２ｍｍにだんだん小型化している。
【０００６】
このように電子部品実装装置が高速化し、使用される電子部品が小型化することに伴って、近年、予想しない問題が発生している。このような問題の一例として、マウントヘッドのヘッドノズル部位に発生する磁化現象による工程不良が挙げられる。
【０００７】
ヘッドノズルは、加工性に優れ、且つ寿命が長いという理由から、鉄からなることが一般的である。ところが、鉄からなるヘッドノズルは、無数に反復される連続動作中に電子部品との摩擦に起因して磁性を帯びるようになる。ヘッドノズルは、真空圧力を用いて部品をピックアップして吸着し、印刷回路基板上に部品を装着した後には、真空圧力を解除することによって、部品と分離される。ところが、ヘッドノズルが磁化していれば、部品装着後、ヘッドノズルが部品と分離される時、ヘッドノズルの磁性によって部品がすがりついたまま上昇する現象が発生する。これにより、部品が装着されなかったり、位置がずれて装着されたり、横向きに装着されたり、ひっくり返って装着されるなどいろいろな不良が発生する。また、部品が装着されずに、ヘッドノズルにぶら下がっている場合、次の部品をピックアップしない不良が発生する。
【０００８】
電子部品が小型化するほど磁性による影響を受けやすいため、このような不良は頻繁に発生する。しかも、電子部品実装装置が高速化するほどヘッドノズルの摩擦が一層激しくなるため、ヘッドノズルの磁化現象はさらに大きくなる。
【０００９】
ヘッドノズルの磁化による工程不良が発生すれば、現在は、不良を起こしたヘッドノズルを作業者が直接マウントヘッドから分解し、手動で磁化を除去している。しかしながら、このような方法は、ヘッドノズルを分解し、さらに組み立てるのに所要される時間損失が大きいため、生産性の低下をもたらすことができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、前述したような従来技術の問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、電子部品実装装置においてヘッドノズルの磁化現象を自動に除去することによって、ヘッドノズルの磁化による工程不良の発生を防止することにある。
【００１１】
また、本発明の他の目的は、電子部品実装装置及び工程の信頼性と生産性を高めることによって、電子部品実装装置の高速化、電子部品の小型化に対応することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するために、本発明は、磁化除去部を備えた電子部品実装装置及び磁化除去方法を提供する。
【００１３】
本発明の一態様に係る電子部品実装装置は、ヘッドテーブルと、ヘッドテーブルに設けられた少なくとも１つ以上のマウントヘッドと、マウントヘッドの下端に設けられたヘッドノズルと、電子部品を供給する部品供給部と、電子部品の位置を感知する部品感知部と、電子部品を印刷回路基板に装着する部品装着部と、ヘッドノズルの磁化を除去するために交番磁界を生成する磁化除去部と、を含む。
【００１４】
また、本発明の他の態様に係る電子部品実装装置の磁化除去方法は、（ａ）磁化除去周期、ノズル駆動条件、磁化除去条件などを含む少なくとも１つの条件を設定する段階と、（ｂ）電子部品を実装する段階と、（ｃ）設定された条件によって電子部品実装装置のヘッドノズルの磁化を除去する段階とを備えて構成される。
【００１５】
また、本発明のさらに他の態様に係る電子部品実装装置は、電子部品を部品装着部に移送させるヘッドノズルと、ヘッドノズルの磁化を除去するために交番磁界を生成する磁化除去部と、を含む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る電子部品実装装置及び磁化除去方法は、装置の内部に設けられた磁化除去部を用いて周期的にヘッドノズルの磁化現象を自動に除去することができる。従って、本発明は、ヘッドノズルの磁化による各種工程不良の発生を未然に防止することができる。また、本発明は、ヘッドノズルの素材を変更することなく、ヘッドノズルの磁化による問題を解決することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付の図面を参照して本発明に係る好適な実施例を詳細に説明する。
【００１８】
実施例を説明するにあたって、本発明の属する技術分野において公知であり、本発明と直接的に関連のない技術内容については、説明を省略する。これは、不要な説明を省略することによって、本発明の要旨を不明瞭にすることなく、より明確に伝達するためである。同様の理由で、添付の図面において、構成要素の一部は、誇張して図示したり、省略したり、又は、概略的に図示しており、各構成要素の大きさは、実際の大きさを反映するものではない。
【００１９】
第１実施例
図１は、本発明の第１実施例に係る磁化除去部を備えた電子部品実装装置の概略的な構成を示す図である。
【００２０】
図１に示されるように、本実施例の電子部品実装装置１００は、円筒形のヘッドテーブル１１０（ｈｅａｄ  ｔａｂｌｅ）と、ヘッドテーブル１１０の周縁部に設けられる複数のマウントヘッド１２０（ｍｏｕｎｔ  ｈｅａｄ）と、ヘッドテーブル１１０の周辺に四方に配置された部品供給部１３０（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  ｆｅｅｄｅｒ）、部品感知部１４０（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  ｓｅｎｓｏｒ）、部品装着部１５０（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  ｍｏｕｎｔｅｒ）及び磁化除去部１６０（ｄｅｍａｇｎｅｔｉｚｅｒ）から構成される。
【００２１】
ヘッドテーブル１１０は、断続的な回転が可能であり、マウントヘッド１２０は、ヘッドテーブル１１０の周縁部に沿って複数個（例えば、３個、１２個、１６個、３５個）が設けられる。ヘッドテーブル１１０の上部には、カム従動部１１２（ｃａｍ  ｆｏｌｌｏｗｅｒ）が設けられ、マウントヘッド１２０及び／または１個以上のヘッドノズル１２２を昇降移動させる。マウントヘッド１２０の下端には、電子部品１０を移送するためのヘッドノズル１２２が設けられる。図示してはいないが、マウントヘッド１２０の下端に回転子（ｒｏｔｏｒ）が設けられ、各々形態及び／または規格が異なる複数個のヘッドノズル１２２が回転子に設けられることができる。かくして、使用される電子部品１０の特性（大きさや形態など）が変わる毎に、それに適したヘッドノズル１２２を選択して使用することができる。
【００２２】
図２に示されるように、部品供給部１３０は、電子部品１０をヘッドノズル１２２に供給するものである。電子部品１０は、キャパシタ、抵抗などの受動素子及び各種集積回路パッケージなどを含む。電子部品１０は、所定の製造工程を完了した後、例えば、リール（ｒｅｅｌ）形態の貯蔵容器３０に収容され、部品供給部１３０に提供される。部品供給部１３０に位置するマウントヘッド１２０のヘッドノズル１２２は、貯蔵容器３０に収容された電子部品１０をピックアップして吸着する。
【００２３】
ヘッドノズル１２２が部品供給部１３０から電子部品１０を吸着すれば、ヘッドテーブル１１０が回転して、部品感知部１４０上にヘッドノズル１２２を位置させる。部品感知部１４０は、ヘッドノズル１２２に吸着した電子部品１０の位置正確度を感知する。
【００２４】
また、ヘッドテーブル１１０がさらに回転して、部品装着部１５０にヘッドノズル１２２を位置させれば、ヘッドノズル１２２の真空圧力が解除される。したがって、図２に示されたように、ヘッドノズル１２２に吸着された電子部品１０が印刷回路基板２０に装着される。電子部品１０を印刷回路基板２０に装着する前または／及び装着した後に、印刷回路基板２０の表面にはんだペーストを塗布し、その上に電子部品１０を取り付ける。印刷回路基板２０は、Ｘ−Ｙテーブル（図示せず）によって前後左右に移動しながら、電子部品１０の装着位置を調節する。
【００２５】
ヘッドテーブル１１０は、マウントヘッド１２０とヘッドノズル１２２が部品装着部１５０の上部からさらに部品供給部１３０側に移動するように回転し、ヘッドノズル１２２は、新しい電子部品１０を吸着する。このように、本実施例の電子部品実装装置１００は、ヘッドテーブル１１０の回転によって複数個のマウントヘッド１２０に設けられたヘッドノズル１２２が電子部品１０の吸着、装着を連続的に進行するようになる。
【００２６】
本実施例の磁化除去部１６０は、マウントヘッド１２０の回転移動経路上に設けられる。ここで、回転移動経路は、電子部品実装装置１００が作動する間に、ヘッドノズル１２２及び／またはマウントヘッド１２０が移動する経路を言う。磁化除去部１６０は、図１に示されたように、マウントヘッド１２０が部品装着部１５０から部品供給部１３０側に回転移動する経路上に設けられる。
【００２７】
電子部品実装装置１００、２００は、各構成要素の動作を自動に制御する制御部（図示せず）を備えている。例えば、ヘッドテーブル１１０の回転、ヘッドノズル１２２の移動、カム従動部１１２の移動などを制御し、且つ前記回転移動経路をも制御する。
【００２８】
図３は、本発明に係る電子部品実装装置１００の磁化除去部を示す斜視図である。磁化除去部１６０は、四角形状のフレームの内部に、コイルが巻き取られた鉄心が埋め込まれている。磁化除去部１６０は、コイルを介して電流が流れると、磁場が生成される。したがって、磁化除去部１６０は、交流電源１６２に連結されていて、スイッチ１６４を閉じると、コイルを介して流れる交流により交番磁界（ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ  ｍａｇｎｅｔｉｃ  ｆｉｅｌｄ）を生成するようになる。
【００２９】
マウントヘッド１２０のヘッドノズル１２２を交番磁界内において多数回反復して移動させると、ヘッドノズル１２２に生じた磁性をなくすことができる。したがって、ヘッドノズル１２２の磁化現象を除去するためには、ヘッドテーブル１１０を多数回回転させて、ヘッドノズル１２２が磁化除去部１６０の上を反復して通るようにする。
【００３０】
磁化除去部１６０の容量は、０．４６ＫＶＡ、０．５ＫＶＡ、１ＫＶＡ、１．５ＫＶＡ、１．６ＫＶＡ、３ＫＶＡ、５ＫＶＡ、６ＫＶＡ、１１ＫＶＡなど非常に多様であり、電子部品１０の種類及び／または大きさ、ヘッドノズル１２２の規格及び／または処理速度（時間当たり部品装着数）などに応じて適宜選択することができる。
【００３１】
図４は、本発明の第２実施例に係る磁化除去部を備えた電子部品実装装置の概略的な構成を示す図であり。図５Ａ及び図５Ｂは、図４に示された電子部品実装装置のマウントヘッド及びその作動状態を示す正面図である。図４に示されたように、本実施例の電子部品実装装置２００は、ヘッドテーブル２１０を左右に移動させて電子部品１０を実装する。
【００３２】
図４を参照すれば、本実施例の電子部品実装装置２００は、ヘッドテーブル２１０と、少なくとも１つ以上のマウントヘッド２２０と、部品供給部２３０と、部品感知部２４０と、部品装着部２５０と、磁化除去部２６０とから構成される。部品供給部２３０、部品感知部２４０、部品装着部２５０及び磁化除去部２６０は、ヘッドテーブル２１０の周辺に配置される。
【００３３】
本実施例のヘッドテーブル２１０は、駆動手段（図示せず）を含むので、前後左右の移動が可能であり、マウントヘッド２２０は、ヘッドテーブル２１０の一方の側面に複数個（例えば、２個、３個、４個、８個、２３個など）が設けられる。マウントヘッド２２０は、ヘッドテーブル２１０の上部に設けられた複数個の油圧シリンダー（図示せず）により各々乗降移動が可能である。マウントヘッド２２０の下端には、電子部品１０を移送するためのヘッドノズル２２２が設けられる。図４に示されたように、本実施例のヘッドテーブル２１０は、直接前後左右に移動する。
【００３４】
図５Ａに示されたように、電子部品１０は、例えばリール形態の貯蔵容器３０に収容された状態に部品供給部２３０に提供される。ヘッドテーブル２１０が部品供給部２３０上に移動すれば、マウントヘッド２２０のヘッドノズル２２２は、真空圧力を加える。ヘッドノズル２２２が部品１０を吸着する時、マウントヘッド２２０は、一括的に下降した後、さらに一括的に上昇する。ヘッドノズル２２２が部品供給部２３０から電子部品１０を吸着すれば、ヘッドテーブル２１０が部品感知部２４０の上を通る。この時、部品感知部２４０は、位置情報、電子部品情報、ヘッドノズル２２２に吸着された電子部品１０の位置正確度などを感知する。このように、本実施例の部品感知部２４０は、スキャン（ｓｃａｎ）方式で部品１０の位置を感知する。
【００３５】
図５Ｂを参照すれば、ヘッドテーブル２１０は、部品装着部２５０の部品装着位置に移動する。次いで、マウントヘッド２２０が順に下降しながら、ヘッドノズル２２２に吸着された電子部品１０が印刷回路基板２０に装着される。マウントヘッド２２０が１つずつ動作する理由は、マウントヘッド２２０間の間隔と部品１０の装着間隔が異なるからである。すなわち、時差をもってマウントヘッド２２０が動作すれば、その間にヘッドテーブル２１０が動きながら、部品装着位置を調節することができる。仮にマウントヘッド２２０間の間隔と部品１０間の装着間隔が同じなら、部品装着段階も一括的に進行することができる。
【００３６】
一方、部品装着位置を調節するために、ヘッドテーブル２１０を移動する代わりに、Ｘ−Ｙテーブル（図示せず）を用いて印刷回路基板２０を移動させることができる。
【００３７】
部品装着後、ヘッドテーブル２１０は、さらに部品供給部２３０側に移動し、ヘッドノズル２２２は、新しい電子部品１０を吸着する。
【００３８】
本実施例の磁化除去部２６０は、ヘッドテーブル２１０の移動経路上に設けられる。位置に制約を受けずに設けられることができる。移動経路は、電子部品実装装置２００が作動する間に、ヘッドテーブル２１０が移動する経路を意味する。例えば、移動経路は、磁化除去部２６０と電子部品実装装置２００の他の構成要素（供給部２３０や部品装着部２５０）間の多数の移動経路を含むことができる。
【００３９】
電子部品実装装置２００は、各構成要素の動作を自動に制御する制御部（図示せず）を備えている。例えば、ヘッドテーブル１１０の移動を制御し、移動経路に沿って移動するように指示する。
【００４０】
図６は、本発明に係る磁化除去部２６０を示す斜視図である。
【００４１】
図６を参照すれば、本実施例の磁化除去部２６０は、Ｕ字状のフレームの内部に、コイルが巻き取られた鉄心が埋め込まれている。磁化除去部２６０は、スイッチ２６４を介して交流電源２６２に連結されている。ヘッドテーブル２１０を駆動させることによって、ヘッドノズル２２２が磁化除去部２６０の内部を多数回往復するようにすれば、ヘッドノズル２２２の磁化現象を除去することができる。磁化除去部２６０は、テーブル形状やトンネル形状に具現されることができる。
【００４２】
図７は、本発明に係る磁化除去方法を示す流れ図である。
【００４３】
本実施例に係る磁化除去方法の第１段階は、磁化除去周期、ノズル駆動条件、磁化除去条件を設定する段階である（３１０）。周知のように、電子部品実装装置１００、２００は、各構成要素の動作を自動に制御する制御部（図示せず）を備えている。また、作業者は、画面表示部（図示せず）を通じて工程進行状態などを認知することができ、直接画面表示部を通じて、又は別途の入力部（図示せず）を通じて制御部の自動制御条件を設定したり、変更することができる。また、磁化除去周期、ノズル駆動条件、磁化除去条件も、前述のような方式で設定されることができる。
【００４４】
磁化除去周期は、磁化除去部１６０、２６０を用いてヘッドノズル１２２、２２２の磁化除去工程を行う周期である。磁化除去周期は、時間周期、日付周期、部品装着回数を含む。作業者は、画面表示部に現れた時間周期、日付周期、部品装着回数のうち適切な周期値を選択したり、別途の入力部（図示せず）を介して直接周期値を入力することによって、磁化除去周期を設定する。
【００４５】
ノズル駆動条件は、磁化除去工程を行うために、磁化除去部１６０、２６０を通るか、往復するように、ヘッドノズル１２２、２２２を駆動する条件である。ノズル駆動条件は、ノズルの移動位置、ノズルの移動高さ、ノズルの移動速度を含む。作業者は、画面表示部で適切なノズル駆動条件値を選択したり、入力部を介して直接ノズル駆動条件値を入力することができる。
【００４６】
磁化除去条件は、磁化除去工程の実行条件であって、磁化除去時間とノズル移動回数を含む。ヘッドノズル１２２が磁化除去部１６０の上を通る場合、磁化除去条件は、ノズル移動回数であり、ヘッドノズル２２２が磁化除去部２６０の内部を往復する場合、磁化除去条件は、磁化除去時間である。作業者は、画面表示部または入力部を介して磁化除去条件を設定することができる。
【００４７】
磁化除去条件を設定した後、電子部品実装装置の通常の部品実装工程を進行する（３２０）。すなわち、ヘッドノズル１２２、２２２が部品供給部１３０、２３０から電子部品１０を吸着し、部品装着部１５０、２５０で電子部品１０を装着する連続的な工程を反復して進行する。
【００４８】
先に設定された磁化除去周期になれば、通常の部品実装工程を中断し、磁化除去部１６０、２６０に電源を供給する（３３０）。すなわち、制御部は、スイッチ１６４、２６４を閉じ、磁化除去部１６０、２６０に交流電流を供給し、交番磁界を発生させる。
【００４９】
次いで、設定されたノズル駆動条件によって磁化除去部１６０、２６０にヘッドノズル１２２、２２２を移動させ、設定された磁化除去条件によってヘッドノズル１２２、２２２の磁化を除去する（３４０）。すなわち、制御部は、ヘッドテーブル１１０、２１０を駆動させて、ノズル駆動条件の設定値によってヘッドノズル１２２、２２２を移動させ、磁化除去条件の設定値だけ磁化除去工程を行う。
【００５０】
詳しく説明すれば、第１実施例の装置１００を使用する場合には、ヘッドテーブル１１０を多数回回転させて、ヘッドノズル１２２が磁化除去部１６０の上を反復して通るようにする。第２実施例の装置２００を使用する場合には、ヘッドテーブル２１０を駆動させて、ヘッドノズル２２２が磁化除去部２６０の内部を多数回往復するようにする。
【００５１】
磁化除去工程が完了すれば、制御部は、磁化除去部１６０、２６０の電源を遮断し、さらに通常の部品実装工程を再開する（３５０）。
【００５２】
一方、本実施例の磁化除去方法で設定する磁化除去周期、ノズル駆動条件、磁化除去条件は、ヘッドノズルの規格、電子部品の種類及び大きさ、磁化除去部の種類及び容量、ヘッドテーブルのタイプ及び大きさなどによって異ならしめることができ、各々の場合に、実験または過去工程履歴の分析などにより最適値を導き出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の第１実施例に係る磁化除去部を備えた電子部品実装装置の概略的な構成を示す図である。
【図２】図１に示された電子部品実装装置のマウントヘッド及びその作動状態を示す側面図である。
【図３】図１に図示された磁化除去部を用いたヘッドノズルの磁化除去方式を示す斜視図である。
【図４】本発明の第２実施例に係る磁化除去部を備えた電子部品実装装置の概略的な構成を示す図である。
【図５Ａ】図４に示された電子部品実装装置のマウントヘッド及びその作動状態を示す正面図である。
【図５Ｂ】図４に示された電子部品実装装置のマウントヘッド及びその作動状態を示す正面図である。
【図６】図４に図示された磁化除去部を用いたヘッドノズルの磁化除去方式を示す斜視図である。
【図７】本発明の第３実施例に係る電子部品実装装置の磁化除去方法を示す流れ図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０  電子部品
２０  印刷回路基板
３０  部品貯蔵容器
１００、２００  電子部品実装装置
１１０、２１０  ヘッドテーブル
１１２  カム従動部
１２０、２２０  マウントヘッド
１２２、２２２  ヘッドノズル
１３０、２３０  部品供給部
１４０、２４０  部品感知部
１５０、２５０  部品装着部
１６０、２６０  磁化除去部
１６２、２６２  電源
１６４、２６４  スイッチ
【図１】
2006352065.tif 000003
【図２】
2006352065.tif 000004
【図３】
2006352065.tif 000005
【図４】
2006352065.tif 000006
【図５Ａ】
2006352065.tif 000007
【図５Ｂ】
2006352065.tif 000008
【図６】
2006352065.tif 000009
【図７】
2006352065.tif 000010