(57)【要約】      （修正有）【課題】蓋体内のスペースを拡大して内部に収納する部材の設計の自由度を大きくできる気密容器を提供する。【解決手段】内部に半導体ウエハーを複数枚収納する容器本体と、容器本体を塞ぐ蓋体１４と、容器本体と蓋体１４との間を密封するシールとを備えた気密容器であって、蓋体１４の内側板部３０Ａに、半導体ウエハーを１枚ずつ支持する支持溝４１を備えた。支持溝４１は、蓋体１４の内側板部３０Ａに容器本体側へ向けて開口して形成され、半導体ウエハーが１枚ずつ嵌合して支持される長溝によって構成した。支持溝４１の底部にはＶ字溝部４２を形成した。他の構成の支持溝は、内側板部３０Ａに形成された逃がし溝部と、カバー板と内側板部３０Ａとの間の薄板支持空間に、逃がし溝部に対応して設けられて逃がし溝部に嵌合した半導体ウエハーを１枚ずつ支持する薄板支持体とから構成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に薄板を複数枚収納する容器本体と、当該容器本体を塞ぐ蓋体と、上記容器本体と蓋体との間を封止するシール材とを備えた気密容器であって、
上記蓋体の内側面に、上記薄板を１枚ずつ又は複数枚ずつ支持する支持溝を備えたことを特徴とする気密容器。
【請求項２】
請求項１に記載の気密容器において、
上記蓋体が、上側を覆う上板と、下側を覆う下板と、これら上板と下板との間の、外部に開いた間隙に設けられたマシンインターフェイスとを備え、
上記支持溝が、上記下板に断続的にかつ一部が上記下板を貫通して形成された逃がし溝部と、上記上板と下板との間の間隙のうち外部と気密に隔離されて上記逃がし溝部側に開放した薄板支持空間に、上記逃がし溝部に対応して設けられて当該逃がし溝部に嵌合した上記薄板を１枚ずつ支持する薄板支持体とを備えて構成されたことを特徴とする気密容器。
【請求項３】
請求項２に記載の気密容器において、
上記上板と下板との間の薄板支持空間が、上記上板と下板の間隙に設けられたシール材によって外部と気密に隔離されたことを特徴とする気密容器。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の気密容器において、
上記蓋体の内側面に、上記複数の薄板を１枚ずつ支持する支持溝を備え、当該支持溝が、上記蓋体の内側板部に上記容器本体側へ向けて複数枚並列に形成された仕切り板と、各仕切り板の間に位置してＶ字溝を構成する中間部材とから構成され、
上記中間部材が、各仕切り板の間に隙間を有して配設されることを特徴とする気密容器。
【請求項５】
請求項１に記載の気密容器において、
上記支持溝が、上記蓋体の内側面に上記容器本体側へ向けて開口して形成され、上記薄板が１枚又は複数枚ずつ嵌合して支持される長溝によって構成されたことを特徴とする気密容器。
【請求項６】
請求項５に記載の気密容器において、
上記容器本体が、上記逃がし溝部表面に気密に取り付けられた伸縮自在の弾性フィルムによって外部と気密に隔離されたことを特徴とする気密容器。
【請求項７】
請求項６に記載の気密容器において、
上記長溝の底部に、嵌合する薄板の枚数に合わせた本数のＶ字溝部を形成したことを特徴とする気密容器。
【請求項８】
請求項１に記載の気密容器において、
上記支持溝が、上記蓋体の内側面に上記容器本体側へ向けて複数枚並列に形成された仕切り板と、各仕切り板の間に位置してＶ字溝を構成する中間部材とから構成されたことを特徴とする気密容器。
【請求項９】
請求項８に記載の気密容器において、
上記中間部材が、弾性を有する合成樹脂からなり上記各仕切り板の間に圧入されることを特徴とする気密容器。
【請求項１０】
請求項８に記載の気密容器において、
上記中間部材が、弾性を有する合成樹脂からなり上記各仕切り板の間に隙間を有して挿入されることを特徴とする気密容器。
【請求項１１】
内部に薄板を複数枚収納する容器本体と、当該容器本体を塞ぐ蓋体とを備えた気密容器であって、
上記蓋体の内側面に、上記複数の薄板を１枚ずつ支持する支持溝を備え、当該支持溝が、上記容器本体側へ向けて複数枚並列に形成された仕切り板と、各仕切り板の間に位置してＶ字溝を構成する中間部材とから構成され、
上記中間部材が、上記薄板の間隔に合わせて形成されたＶ字溝と、各Ｖ字溝の間に形成され上記仕切り板を圧入して固定する仕切り板支持溝とから構成されたことを特徴とする気密容器。
【請求項１２】
内部に薄板を複数枚収納する容器本体と、当該容器本体を塞ぐ蓋体とを備えた気密容器であって、
上記蓋体の内側面に、上記薄板を１枚ずつ又は複数枚ずつ支持する支持溝を備え、
当該支持溝が、上記蓋体の内側板部に設けられて上記複数の薄板を１枚ずつ又は複数枚ずつ挿入する長孔と、上記蓋体内に設けられて上記長孔から挿入された薄板を嵌合支持する薄板押えとを備えて構成されたことを特徴とする気密容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウエハー、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板を収納して保管、輸送、製造工程等において使用できるようにした気密容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハー等の薄板を収納して保管、輸送するための気密容器は一般に知られている。
【０００３】
この気密容器の例を図２及び図３に示す。図中の気密容器１は、複数の半導体ウエハー２を水平に保持する密閉容器である。気密容器１は、開口前部を有して内部に複数の半導体ウエハー２を収納するコンテナ部３と、このコンテナ部３の開口前部を密閉して閉じるドア４とから構成されている。ドア４には、左右両側に設けられた一組の内部ラッチ機構５と、この一組の内部ラッチ機構５の間である中央に上から下まで伸びて形成された凹部６と、この凹部６の内側表面に設けられたウエハー支持部７とを有して構成されている。
【特許文献１】米国特許第６７３６２６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上述のような蓋体１では、その中央に上から下まで伸びる凹部６が形成されているが、この凹部６の部分には半導体ウエハーが位置するため、内部ラッチ機構５はこの凹部６を避けて蓋体１内に収納されている。このため、内部ラッチ機構５を収納するスペースが狭く、設計の自由度が小さいという問題点がある。
【０００５】
本発明は、上述の点に鑑みてなされたもので、蓋体内のスペースを拡大して内部に収納する部材の設計の自由度を大きくできる気密容器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、内部に薄板を複数枚収納する容器本体と、当該容器本体を塞ぐ蓋体と、上記容器本体と蓋体との間を封止するシール材とを備えた気密容器であって、上記蓋体の内側面に、上記薄板を１枚ずつ又は複数枚ずつ支持する支持溝を備えたことを特徴とするものである。
【０００７】
上記蓋体は、上側を覆う上板と、下側を覆う下板と、これら上板と下板との間の、外部に開いた間隙に設けられたマシンインターフェイスとを備え、上記支持溝は、上記下板に断続的にかつ上記下板を貫通して成された逃がし溝部と、上記上板と下板との間の間隙のうち外部と気密に隔離されて上記逃がし溝部側に開放した薄板支持空間に、上記逃がし溝部に対応して設けられて当該逃がし溝部に嵌合した上記薄板を１枚ずつ支持する薄板支持体とを備えて構成した。上記上板と下板との間の薄板支持空間は、上記上板と下板の間隙に設けられたシール材によって外部と気密に隔離した。
【０００８】
また、他の構成の支持溝は、上記蓋体の内側面に上記容器本体側へ向けて開口して形成され、上記薄板を１枚ずつ又は複数枚ずつ嵌合して支持する長溝によって構成した。上記長溝の底部には上記薄板を嵌合支持するＶ字溝部を形成した。
【発明の効果】
【０００９】
以上詳述したように、本発明の気密容器によれば、上記容器本体内に収納された薄板が蓋体の内側面の支持溝に嵌合して支持されるため、蓋体内のスペースが拡大し、内部に収納する部材の設計の自由度を大きくすることができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。本発明の気密容器は、半導体ウエハー、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板を収納して、保管、輸送、製造ライン等における使用に供するための容器である。なお、ここでは、半導体ウエハーを収納する気密容器を例に説明する。
【００１１】
本実施形態に係る気密容器１１は、図４及び図５に示すように、内部に半導体ウエハーＷ（図１３参照）を複数枚収納する容器本体１２と、この容器本体１２内の対向する側壁にそれぞれ設けられて内部に収納された半導体ウエハーＷを両側から支持する２つの薄板支持部１３と、容器本体１２を塞ぐ蓋体１４と、工場内の搬送装置（図示せず）の腕部で把持されるトップフランジ１５と、作業者が手で気密容器１１を持ち運ぶときに掴む持ち運び用ハンドル１６とから構成されている。
【００１２】
容器本体１２は、全体をほぼ立方体状に形成されている。この容器本体１２は縦置き状態（図４の状態）で、周囲の壁となる４枚の側壁部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄと底板部１２Ｅとから構成され、その上部に開口１２Ｆが設けられている。この容器本体１２は、半導体ウエハーＷの製造ライン等においてウエハー搬送用ロボット（図示せず）に対向して据え付けられるときには、横置きにされる。この横置き状態で底部となる側壁部１２Ｂの外側には、気密容器１１の位置決め手段（図示せず）が設けられている。横置き状態で天井部となる側壁部１２Ａの外側にはトップフランジ１５が着脱自在に取り付けられている。横置き状態で横壁部となる側壁部１２Ｃ、１２Ｄの外側には持ち運び用ハンドル１６が着脱自在に取り付けられている。
【００１３】
縦置き状態の容器本体１２の各側壁部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄの上端部には、図４、図６及び図７に示すように、蓋体１４が嵌合するための蓋体受け部１８が設けられている。この蓋体受け部１８は容器本体１２の上端部を、蓋体１４の寸法まで広げて形成されている。これにより、蓋体１４は、蓋体受け部１８の垂直板部１８Ａの内側に嵌合し、水平板部１８Ｂに当接することで、蓋体受け部１８に取り付けられるようになっている。さらに、水平板部１８Ｂには、その全周にシール溝１８Ｃが設けられ、蓋体１４の下側面に取り付けられたガスケット(図示せず)が嵌合して気密容器１１の内部を密封するようになっている。蓋体受け部１８の四隅を構成する垂直板部１８Ａの内側面には、後述する簡易着脱機構３２の係止部材が嵌合して蓋体１４を容器本体１２側に固定するための第１被嵌合部２０が設けられている。この第１被嵌合部２０は、垂直板部１８Ａを四角形状に窪ませて形成され、その内側上面に簡易着脱機構３２の蓋体係止部材が嵌合するようになっている。
【００１４】
さらに、各第１被嵌合部２０の近傍には、第２被嵌合部２１が設けられている。この第２被嵌合部２１は、他の構造を有する蓋体の簡易着脱機構が嵌合されるようになっている。
【００１５】
蓋体１４は、図５〜図８に示すように、本体部３０と、カバー板（図示せず）と、簡易着脱機構３２とから構成されている。
【００１６】
本体部３０は、下側を覆う下板であり、ほぼ四角形の浅い皿状に形成されている。この本体部３０の底板部である内側板部３０Ａと、本体部３０の上側を覆う上板としてのカバー板とで、内部に広い薄板支持空間が形成されている。本体部３０の下部の周囲にはガスケット受け部３１が取り付けられている。このガスケット受け部３１には、ガスケットが設けられ、本体部３０が容器本体１２の蓋体受け部１８に装着された状態で、シール溝１８Ｃに嵌合して容器本体１２内をシールするようになっている。
【００１７】
蓋体１４の本体部３０のうち左右方向両側（図５中の左上、右下方向両側）の端部には、簡易着脱機構３２が取り付けられる装着部３３がそれぞれ設けられている。この装着部３３には、回転支持軸３４、ストッパ３５、係止爪３６、基端下側カム３７、先端側カム３８等が設けられている。装着部３３の前後方向両端部（図５中の右上、左下方向両端部）には、簡易着脱機構３２の係止部材が出没する開口３９が設けられている。
【００１８】
蓋体１４の内側板部３０Ａの内側（容器本体１２側）には、図１、図８及び図９に示すように、半導体ウエハーＷを１枚ずつ支持する支持溝４１が設けられている。この支持溝４１は、内側板部３０Ａに容器本体１２側へ向けて開口した長溝によって構成されている。この長溝状の支持溝４１が並列に複数個（容器本体１２に収納される半導体ウエハーＷの枚数）設けられている。各支持溝４１の位置は、容器本体１２に収納される半導体ウエハーＷの間隔に合わせて設定されている。この支持溝４１に、半導体ウエハーＷが１枚ずつ嵌合して支持される。支持溝４１の底部には、半導体ウエハーＷの縁部が嵌合されることでその半導体ウエハーＷを位置決めして支持するＶ字溝部４２が形成されている。なお、内側板部３０Ａの厚さは、支持溝４１の深さに合わせて設定される。内側板部３０Ａのうち支持溝４１に対応する上側面に、支持溝４１の深さに合わせて隆起させた凸条を設けても良い。
【００１９】
以上のように構成された気密容器１１は、次のようにして使用される。
【００２０】
容器本体１２内に半導体ウエハーＷを収納して、蓋体１４を装着する。このとき、蓋体１４は、容器本体１２の蓋体受け部１８に嵌合され、簡易着脱機構３２で容器本体１２に固定される。このとき、蓋体１４の内側板部３０Ａ側では、容器本体１２内に収納された各半導体ウエハーＷの上端縁部がそれに対応する支持溝４１にそれぞれ嵌合する。そして、各半導体ウエハーＷの上端縁部が支持溝４１の奥のＶ字溝部４２に嵌合して、正確な位置に合わせられた状態で固定支持される。
【００２１】
以上のように、気密容器１１によれば、次のような効果を奏する。
【００２２】
（１）  蓋体１４の内側板部３０Ａに、半導体ウエハーＷを１枚ずつ支持する支持溝４１を備えたので、蓋体１４に内部に広い空間を確保することができ、簡易着脱機構３２等の機構をスペース的な制約なしに装着することができるようになる。この結果、簡易着脱機構３２の設計の自由度が大きくなると共に、他の装置も装着することができるようになる。
【００２３】
（２）  支持溝４１が、蓋体１４の内側板部３０Ａに容器本体１２側へ向けて開口して形成されたので、蓋体１４内に大きく食い込んで蓋体１４内の空間を狭めることが無くなり、広い空間を確保することができる。この結果、上述したように、設計の自由度が大きくなり、他の装置も装着することができるようになる。
【００２４】
（３）  支持溝４１の底部にＶ字溝部４２を形成したので、このＶ字溝部４２に半導体ウエハーＷの縁部が嵌合してこの半導体ウエハーＷを安定して支持することができる。
【００２５】
［変形例］
（１）  上記実施形態では、支持溝４１を、半導体ウエハーＷが１枚ずつ嵌合して支持される構成にしたが、複数枚ずつ嵌合して支持される構成にしてもよい。この場合、支持溝４１の底部には、嵌合する半導体ウエハーＷの枚数に合わせた本数のＶ字溝部が並列に形成されることになる。
【００２６】
（２）  上記実施形態では、支持溝４１の左右縁部を直角に形成したが、半導体ウエハーＷが支持溝４１に挿入されやすいように、支持溝４１の左右縁部にテーパ（図１０のテーパ５４と同様のテーパ）を設けてもよい。
【００２７】
（３）  図１０中の仕切り板５１は、蓋体１４の内側板部３０Ａに容器本体１２側へ向けて複数枚並列に形成された板材である。仕切り板５１は、内側板部３０Ａに一体的に成形されている。中間部材５２は、各仕切り板５１の間に位置してＶ字溝を構成するための部材である。中間部材５２は、弾性を有する合成樹脂からなり、各仕切り板５１に被せるように構成されている。具体的には、仕切り板５１に被せる支持溝が仕切り板５１の数だけ形成され、この各支持溝の間に、当該支持溝と逆方向から半導体ウエハーＷを嵌合して支持するためのＶ字溝５３が形成されている。中間部材５２の先端部には、テーパ５４が形成されている。このテーパ５４は、半導体ウエハーＷをＶ字溝５３に嵌合しやすくするためのものである。この中間部材５２は、各仕切り板５１に被せるようにして、かつ各仕切り板５１の間に圧入するようにして取り付けられる。中間部材５２はＰＥＥＫやＰＥＴで成形される。仕切り板５１は、内側板部３０Ａと同様のＰＣで成形される。これにより、上記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００２８】
なおここでは、中間部材５２を各仕切り板５１の間に圧入するようにしたが、図１１に示すように、中間部材５５と仕切り板５６との間に隙間を有して構成してもよい。この場合、中間部材５５と仕切り板５６の両方を内側板部３０Ａ側に一体的に形成してもよい。少なくともこのとき、容器本体と外部との間を気密にシールするように内側側板部３０Ａ外側表面と中間部材５５の周縁部とは密着接合または一体成形されていることが重要である。中間部材５５と仕切り板５６との間に隙間を設けることで、中間部材５５が柔軟に撓んで、半導体ウエハーＷをより弾性的に支持することができるようになる。
【００２９】
また、図１２に示すように、中間部材５７を、半導体ウエハーＷの配置間隔に合わせて形成されたＶ字溝５８と、各Ｖ字溝５８の間に形成され仕切り板５９を圧入して固定する仕切り板支持溝６０とから構成してもよい。この場合、中間部材５７は、内側板部３０Ａに一体的に成形してもよく、別部材として成形してもよい。別部材とする場合は、内側板部３０Ａに接着剤等で接着する。なお、仕切り板５９の先端には、半導体ウエハーＷの出し入れをスムーズにするためのテーパが形成されている。
【００３０】
（４）  上記実施形態では、支持溝を上記蓋体の内側板部に長溝状に構成したが、図１３〜図１５に示すように構成してもよい。ここでは、支持溝６１は、内側板部３０Ａに断続的にかつ一部が容器本体１２内と連通し、さらに内側飯給３０Ａを貫通して形成された逃がし溝部６２と、カバー板６５と内側板部３０Ａとの間の間隙のうち外部と気密に隔離されて逃がし溝部６２側に開放した薄板支持空間Ｓに、逃がし溝部６２に対応して設けられて逃がし溝部６２に嵌合した半導体ウエハーＷを１枚ずつ支持する薄板支持体６３とから構成されている。
【００３１】
逃がし溝部６２は、蓋体１４の内側板部３０Ａに設けられて複数の半導体ウエハーＷを１枚ずつ又は複数枚ずつ挿入するための穴である。逃がし溝部６２は、挿入する半導体ウエハーＷの枚数に合わせてその横幅が設定される。逃がし溝部６２の数は、半導体ウエハーＷの収納枚数に応じた数となる。この数の逃がし溝部６２が並列に形成される。なお、１つの逃がし溝部６２に複数枚の半導体ウエハーＷを収納する場合は、それに応じた数の逃がし溝部６２が並列に形成される。
【００３２】
薄板支持体６３は、逃がし溝部６２から挿入された半導体ウエハーＷを嵌合支持するための部材である。薄板支持体６３は、蓋体１４の上側を覆うカバー板６５に取り付けられている。薄板支持体６３は主に、基端支持部６６と、弾性支持板部６７と、当接片６８と、連接支持板部６９と、支持用リブ７０とから構成されている。半導体ウエハーＷは、その縁部が２つの当接片６８にそれぞれ嵌合して支持される。２つの当接片６８は、逃がし溝部６２に対応して設けられ、逃がし溝部６２に嵌合した半導体ウエハーＷを１枚ずつ支持する。当接片６８の両側は弾性支持板部６７と連接支持板部６９とで弾性的に支持されて、半導体ウエハーＷを弾性的に支持する。特に連接支持板部６９は、カバー板６５に設けられた支持用リブ７０で支持されて、２つの当接片６８を安定的に支持する。そして、支持用リブ７０に支持された連接支持板部６９によって安定的に支持された２つの当接片６８が半導体ウエハーＷを弾性的に支持している。なお、薄板支持体６３は、複数に分割してもよい。取り付け態様に応じて適宜分割する。
【００３３】
蓋体１４の内側板部３０Ａに逃がし溝部６２を設ける場合、容器本体１２内を外気から遮断するために、シールする必要がある。このため、内側板部３０Ａには、逃がし溝部６２を囲むようにシール受け壁７２を設ける。さらに、カバー板６５には、薄板支持体６３の基端支持部６６を支持する鈎状支持部７３が設けられている。この鈎状支持部７３は、シール受け壁７２に対向して設けられている。そして、この鈎状支持部７３とシール受け壁７２との間に環状のシール７４が設けられて、薄板支持体６３の周囲が密封されている。このシール７４で密封された薄板支持体６３の周囲の空間が、外部と気密に隔離されて逃がし溝部６２側に開放した薄板支持空間となっている。なお、７５は容器本体１２と蓋体１４とを密封するためのシールである。これら２つのシール７４、７５で、容器本体１２の内部が外部から密封されている。
【００３４】
この場合において、薄板支持体６３の周囲の薄板支持空間は、シール７４で外部と気密に隔離するようにしたが、シール７４の代わりに、図１６に示したように、弾性フィルム８１を用いてもよい。この弾性フィルム８１を、支持溝４１全体を覆うように取り付けて、弾性フィルム押え８２で固定する。これにより、薄板支持空間が外部に開放されている場合でも、支持溝４１から容器本体１２内に外気が浸入することがなくなる。
【００３５】
また、図１７及び図１８に示すように、弾性フィルム８１を、仕切り板全体を覆うように取り付けてもよい。図１７及び図１８に示す中間部材８３及び仕切り板８４は、図１１の中間部材５５及び仕切り板５６と同様の部材である。弾性フィルム８１は、各仕切り板８４全体を覆うように取り付けられ、弾性フィルム押え８２で固定されている。これにより、図１７のように、弾性フィルム８１が各仕切り板８４全体を覆った状態から、半導体ウエハーＷが挿入されると、図１８のように、半導体ウエハーＷで弾性フィルム８１が撓んで中間部材８３に当接する。これにより、容器本体１２内が密封された状態で、半導体ウエハーＷが弾性的に支持されている。
【００３６】
弾性フィルム８１は、図１８のように大きく撓むことができるように、伸縮自在の合成樹脂で構成されている。具体的には、ポリウレタン、シリコンゴムフィルム等で構成されている。
【００３７】
この場合、弾性フィルム８１の素材や厚さ等を変えて弾性フィルム８１の弾性力を調整して、半導体ウエハーＷを支持する力を変えるようにしてもよい。弾性フィルム８１の弾性力を調整することで、半導体ウエハーＷの大きさや搬送態様等の条件の違いに応じて、半導体ウエハーＷを支持する力を容易に変えることができる。即ち、半導体ウエハーＷを支持する力を調整することで、容易に最適な支持力に調整することができる。
【００３８】
この場合も、上記実施形態同様に作用、効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態に係る気密容器の蓋体を示す底面図である。
【図２】従来の気密容器を示す斜視面である。
【図３】従来の気密容器の蓋体を示す斜視面である。
【図４】本発明の実施形態に係る気密容器の容器本体を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態に係る気密容器の蓋体を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係る気密容器の容器本体を示す要部斜視図である。
【図７】本発明の実施形態に係る気密容器の蓋体を示す要部斜視図である。
【図８】本発明の実施形態に係る気密容器の蓋体を示す要部斜視図である。
【図９】本発明の実施形態に係る気密容器の蓋体を示す要部断面図である。
【図１０】本発明の実施形態の第１変形例を示す要部断面図である。
【図１１】本発明の実施形態の第２変形例を示す要部断面図である。
【図１２】本発明の実施形態の第３変形例を示す要部断面図である。
【図１３】本発明の実施形態の第３変形例を示す要部断面図である。
【図１４】本発明の実施形態の第３変形例に係る薄板押えを示す斜視図である。
【図１５】本発明の実施形態の第３変形例に係る蓋体を示す底面図である。
【図１６】本発明の実施形態の第４変形例を示す平面図である。
【図１７】本発明の実施形態の第５変形例を示す要部断面図である。
【図１８】本発明の実施形態の第５変形例を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１１：気密容器、１２：容器本体、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ：側壁部、１２Ｅ：底板部、１２Ｆ：開口、１３：薄板支持部、１４：蓋体、１５：トップフランジ、１６：持ち運び用ハンドル、１８：蓋体受け部、２０：第１被嵌合部、２１：第２被嵌合部、３０：本体部、３０Ａ：内側板部、３２：簡易着脱機構、３３：装着部、３４：回転支持軸、３５：ストッパ、３６：係止爪、３７：基端下側カム、３８：先端側カム、３９：開口、４１：支持溝、４２：Ｖ字溝部、５１：仕切り板、５２：中間部材、５３：Ｖ字溝、５４：テーパ、５５：中間部材、５６：仕切り板、５７：中間部材、５８：Ｖ字溝、５９：仕切り板、６０：仕切り板支持溝、６１：支持溝、６２：逃がし溝部、６３：薄板押え、６５：カバー板、６６：基端支持部、６７：弾性支持板部、６８：当接片、６９：連接支持板部、７０：支持用リブ、７２：シール受け壁、７３：鈎状支持部、７４：シール、７５：シール、８１：弾性フィルム、８２：弾性フィルム押え、８３：中間部材、８４：仕切り板、Ｗ：半導体ウエハー、Ｓ：薄板支持空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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