(57)【要約】【課題】この発明は二枚の基板にダメージを与えることなく均一に加圧して貼り合わせることができるようにした基板の貼り合わせ方法を提供することにある。【解決手段】減圧雰囲気下で二枚の基板をそれぞれ保持して相対的に上下方向に接近させこれらの基板を上記流体を介して接触させる工程と、流体を介して接触した二枚の基板を相対的に水平方向に駆動して位置合わせする工程と、位置合わせされた二枚の基板のうち上方に位置する一方の基板の保持状態を開放する工程と、一方の基板の保持状態を開放した後、上記流体を介して接触状態にある二枚の基板を加圧してシール剤によって貼り合わす工程とを具備する。【選択図】      図４
2006047575.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二枚の基板のどちらかにシール剤が枠状に塗布され、二枚の基板のどちらかの上記シール剤の枠内に対応する部分に流体が滴下されていて、これら二枚の基板を上記シール剤を介して貼り合わす貼り合わせ方法であって、
減圧雰囲気下で近接した二枚の基板を相対的に水平方向に駆動して位置合わせする工程と、
位置合わせされた二枚の基板のうち上方に位置する一方の基板の保持状態を解除する工程と、
一方の基板の保持状態を解除した後、上記減圧雰囲気の圧力を上昇させて二枚の基板の内外の圧力差により二枚の基板を加圧して上記シール剤を介して貼り合わす工程と
を具備したことを特徴とする基板の貼り合わせ方法。
【請求項２】
二枚の基板を位置合わせする工程は、これら二枚の基板を上記流体を介して接触させた状態で行なうことを特徴とする請求項１記載の基板の貼り合わせ方法。
【請求項３】
二枚の基板が流体を介して接触する直前に、これら基板を位置合わせする工程を備えていることを特徴とする請求項２記載の基板の貼り合わせ方法。
【請求項４】
上方に位置する一方の基板は、周辺部と中央部とが別々に保持されていて、上記解除する工程は、上記一方の基板における周辺部の保持状態を解除してから中央部の保持状態を解除することを特徴とする請求項１記載の基板の貼り合わせ方法。
【請求項５】
二枚の基板を位置合わせする工程は、上記二枚の基板が互いに上記流体及び上記シ−ル剤のいずれにも接触することなく離間した状態で行ない、
上記位置合わせ工程の後であって上記解除する工程の前に、上記二枚の基板を相対的に近接させて上記二枚の基板を上記流体を介して接触させる接触工程を具備することを特徴とする請求項１記載の基板の貼り合わせ方法。
【請求項６】
二枚の基板が設けられた雰囲気は、二枚の基板に加わる圧力を徐々に増加させるように圧力が上昇されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の基板の貼り合わせ方法。
【請求項７】
二枚の基板のどちらかにシール剤が枠状に塗布され、二枚の基板のどちらかの上記シール剤の枠内に対応する部分に流体が滴下されていて、これら二枚の基板を上記シール剤を介して貼り合わす貼り合わせ装置であって、
チャンバと、
このチャンバ内の圧力を調整する圧力調整手段と、
上記チャンバ内に設けられ上面に一方の基板が載置される下部保持テーブルと、
この下部保持テーブルに対向して設けられ下面に他方の基板を保持する上部保持テーブルと、
上記下部保持テーブルと上部保持テーブルとを相対的に接離する方向および水平方向に駆動する駆動手段と、
上記チャンバ内を減圧させ、その状態でこれら二枚の基板の水平方向の位置合わせをしてから上記上部保持テーブルに保持された基板の保持状態を開放した後、上記チャンバ内の圧力を上昇させることで二枚の基板を上記シール剤を介して貼り合わす制御手段と
を具備したことを特徴とする基板の貼り合わせ装置。
【請求項８】
上記制御手段は、上記二枚の基板を上記流体を介して接触させた状態でこれら二枚の基板の水平方向の位置合わせを行なうことを特徴とする請求項７記載の基板の貼り合わせ装置。
【請求項９】
上記上部保持テーブルには上記他方の基板の周辺部を静電気力によって保持する第１の保持手段と、中央部を静電気力によって保持する第２の保持手段とが設けられていて、上記制御手段は上記第１の保持手段による基板の周辺部の保持状態を開放してから上記第２の保持手段による基板の中央部の保持状態を開放することを特徴とする請求項７記載の基板の貼り合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は２枚の基板を、これらの基板間に流体を介在させてシール剤を介して貼り合わせる貼り合わせ方法及び貼り合わせ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイパネルに代表されるフラットディスプレイパネルなどの製造工程では、２枚の基板を所定の間隔で対向させ、これら基板間に流体としての液晶を封入してシール剤によって貼り合せる、貼り合わせ作業が行なわれる。
【０００３】
上記貼り合わせ作業は、２枚の基板のどちらかに上記シール剤を枠状に塗布し、その基板或いは他方の基板の上記シール剤の枠内に対応する部分に所定量の上記液晶を複数の粒状にして滴下供給する。
【０００４】
つぎに、上記２枚の基板を上部保持テーブルと下部保持テーブルとに保持し、上下方向に所定の間隔で離間させて対向させ、その状態でこれら基板の水平方向であるＸ、Ｙ及びθ方向の位置決めを行ない、ついでこれら基板を貼り合せる。
【０００５】
２枚の基板の水平方向の位置合わせを行なう場合、位置合わせ精度はμｍ単位の高い精度が要求されるため、位置合わせ用のカメラとしては焦点深度が比較的浅い、高倍率のカメラが用いられる。
【０００６】
高倍率のカメラを用いて２枚の基板を位置合わせする場合、これら基板が上下方向に大きな間隔、たとえば２枚の基板が比較的大きな間隔で離間した状態で位置合わせを行なったのでは、高倍率のカメラの焦点深度内に２枚の基板を同時に位置させることができない。そのため、これら基板を高精度に位置決めすることができず、位置合わせ精度が低下するということがある。
【０００７】
そこで、従来は２枚の基板を位置合わせする際、これらの基板を貼り合わせ状態とほぼ同じ間隔とし、その状態で２枚の基板を高倍率のカメラで撮像し、その撮像結果に基づいて一方の基板をＸ、Ｙ及びθ方向に駆動して位置合わせするということが行なわれている。このような従来技術は特許文献１に示されている。
【特許文献１】特開２００１−５１２８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、２枚の基板を貼り合わせ状態とほぼ同じ間隔にすると、二枚の基板の間で液晶が押し潰されて広がり、基板間の全体に液晶がほぼ充満した状態となる。また、このとき一方の基板は他方の基板に塗布されたシール材に接触することもある。そのため、カメラの撮像結果に基づいて一方の基板を水平方向に移動させようとしても、上記シール剤や液晶から受ける抵抗によって基板を移動させるために必要とする力が増大するため、その抵抗に抗して一方の基板を水平方向に精度よく、かつ円滑に移動させることができないということがある。
【０００９】
しかも、上記粘性抵抗が基板の保持力よりも大きくなると、基板が保持テーブル上でずれ動くということがある。そのため、基板の保持力を大きくし、粘性抵抗によってずれ動くのを防止しなければならなくなるから、基板の保持力を大きくするためのコストが増大するということもある。
【００１０】
この発明は、一方の基板を比較的軽い力で移動させて２枚の基板を精度よく、位置合わせすることができるようにした基板の位置合わせ方法及び位置が合わせ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は、二枚の基板のどちらかにシール剤が枠状に塗布され、二枚の基板のどちらかの上記シール剤の枠内に対応する部分に流体が滴下されていて、これら二枚の基板を上記シール剤を介して貼り合わす貼り合わせ方法であって、
減圧雰囲気下で近接した二枚の基板を相対的に水平方向に駆動して位置合わせする工程と、
位置合わせされた二枚の基板のうち上方に位置する一方の基板の保持状態を解除する工程と、
一方の基板の保持状態を解除した後、上記減圧雰囲気の圧力を上昇させて二枚の基板の内外の圧力差により二枚の基板を加圧して上記シール剤を介して貼り合わす工程と
を具備したことを特徴とする基板の貼り合わせ方法にある。
【００１２】
二枚の基板を位置合わせする工程は、これら二枚の基板を上記流体を介して接触させた状態で行なうことが好ましい。
【００１３】
二枚の基板が流体を介して接触する直前に、これら基板を位置合わせする工程を備えていることが好ましい。
【００１４】
上方に位置する一方の基板は、周辺部と中央部とが別々に保持されていて、上記解除する工程は、上記一方の基板における周辺部の保持状態を解除してから中央部の保持状態を解除することが好ましい。
【００１５】
二枚の基板を位置合わせする工程は、上記二枚の基板が互いに上記流体及び上記シ−ル剤のいずれにも接触することなく離間した状態で行ない、
上記位置合わせ工程の後であって上記解除する工程の前に、上記二枚の基板を相対的に近接させて上記二枚の基板を上記流体を介して接触させる接触工程を具備することが好ましい。
【００１６】
二枚の基板が設けられた雰囲気は、二枚の基板に加わる圧力を徐々に増加させるように圧力が上昇されることが好ましい。
【００１７】
この発明は、二枚の基板のどちらかにシール剤が枠状に塗布され、二枚の基板のどちらかの上記シール剤の枠内に対応する部分に流体が滴下されていて、これら二枚の基板を上記シール剤を介して貼り合わす貼り合わせ装置であって、
チャンバと、
このチャンバ内の圧力を調整する圧力調整手段と、
上記チャンバ内に設けられ上面に一方の基板が載置される下部保持テーブルと、
この下部保持テーブルに対向して設けられ下面に他方の基板を保持する上部保持テーブルと、
上記下部保持テーブルと上部保持テーブルとを相対的に接離する方向および水平方向に駆動する駆動手段と、
上記チャンバ内を減圧させ、その状態でこれら二枚の基板の水平方向の位置合わせをしてから上記上部保持テーブルに保持された基板の保持状態を開放した後、上記チャンバ内の圧力を上昇させることで二枚の基板を上記シール剤を介して貼り合わす制御手段と
を具備したことを特徴とする基板の貼り合わせ装置にある。
【００１８】
上記制御手段は、上記二枚の基板を上記流体を介して接触させた状態でこれら二枚の基板の水平方向の位置合わせを行なうことが好ましい。
【００１９】
上記上部保持テーブルには上記他方の基板の周辺部を静電気力によって保持する第１の保持手段と、中央部を静電気力によって保持する第２の保持手段とが設けられていて、上記制御手段は上記第１の保持手段による基板の周辺部の保持状態を開放してから上記第２の保持手段による基板の中央部の保持状態を開放することが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
この発明によれば、一方の基板を水平方向に移動させて二枚の基板を位置合わせする際、移動させる基板に大きな抵抗が作用することがないから、これら基板の位置合わせを容易に、しかも精度よく行なうことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
図１乃至図５はこの発明の第１の実施の形態を示す。図１はこの発明の液晶表示パネルの組立て装置１を示す概略図である。この組立て装置１は、シール剤の塗布装置２を有する。この塗布装置２には液晶表示パネルを構成する第１、第２の基板３，４のうちの一方である、第１の基板３が供給される。
【００２３】
上記塗布装置２は、第１の基板３が供給載置されるテーブル及びこのテーブルの上方に配置された塗布ノズル（ともに図示せず）を有し、この塗布ノズルが上記第１の基板３に対して相対的にＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動されることで、この第１の基板３の内面には粘弾性材からなるシール剤５（図４に示す）が矩形枠状に塗布される。
【００２４】
シール剤５が塗布された第１の基板３は滴下装置７に供給される。この滴下装置７は第１の基板３が載置されるテーブル及びこのテーブルの上方に配置された滴下ノズル（ともに図示せず）を有し、この滴下ノズルが上記第１の基板３に対して相対的にＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動される。それによって、この第１の基板３の内面のシール剤５によって囲まれた領域内に液状物質（流体）としての液滴状の液晶６が所定の配置パターン、たとえば行列状に滴下供給される。
【００２５】
ここで、上記第１の基板３に供給される液晶の高さｈは、図４（ａ）に示すようにシール剤５の高さＨよりも高かくなるよう設定される。つまり、第１の基板３に供給される液晶６の総量が決まれば、液滴の数によって一滴あたりの液晶６の量が決まるから、その量によって液晶６の一滴あたりの高さも決定される。したがって、第１の基板３に供給される液晶６の総量に応じて液滴の数を調整することで、ｈ＞Ｈとなるよう設定することが可能となる。ちなみに、通常は液晶６の高さｈは０．２〜０．５ｍｍ程度であり、シール剤５の高さＨは３０〜４０μｍ程度である。
【００２６】
液晶が滴下された第１の基板３は貼り合わせ装置１１に供給される。この貼り合わせ装置１１には上記第１の基板３とともに上記第２の基板４が供給される。そして、上記第１の基板３と第２の基板４とが後述するごとく位置決めされて貼り合わされる。それによって、上記液晶６が一対の基板３，４間に充填された液晶パネルが組立てられる。
【００２７】
上記貼り合わせ装置１１は図２に示すようにチャンバ１２を有する。このチャンバ１２内は減圧ポンプ１０によって所定の圧力、たとえば１Ｐａ程度に減圧されるようになっている。チャンバ１２の一側にはシャッタ１３によって開閉される出し入れ口１４が形成され、この出し入れ口１４から上記第１の基板３と第２の基板４とが出し入れされるようになっている。
【００２８】
上記チャンバ１２内には第１の保持テーブル１５が設けられている。この第１の保持テーブル１５は第１の駆動源１６によってＸ、Ｙ及びθ方向に駆動されるようになっている。第１の保持テーブル１５の保持面１５ａ（上面）にはシール剤５が塗布されるとともに液晶６が滴下された上記第１の基板３が、液晶６が滴下された内面を上方に向けて供給される。保持面１５ａに供給された基板３は、外面（下面）がたとえば静電気力によって上記保持面１５ａに所定の保持力で保持される。
【００２９】
上記第１の保持テーブル１５の上方には、第２の駆動源１７によって第１の保持テーブル１５に対して接離するＺ方向に駆動される第２の保持テーブル１８が配設されている。この第２の保持テーブル１８の下面の保持面１８ａには、上記第２の基板４が外面を静電気力によって保持される。
【００３０】
各保持テーブル１５，１８にはそれぞれ複数の電極１５ｂ、１８ｂが設けられている。これら電極１５ｂ、１８ｂに給電すると、各保持テーブル１５，１８の保持面１５ａ，１８ａに基板３，４を保持する静電気力を発生させることができるようになっている。
【００３１】
第１の保持テーブル１５と第２の保持テーブル１８との保持面１５ａ，１８ａに保持された第１の基板３と第２の基板４とは、四隅部がそれぞれ上記チャンバ１２の下方に配設された４組の撮像手段２１（２組のみ図示）によって撮像される。各撮像手段２１は第１の撮像カメラ２２と、この第１の撮像カメラ２２よりも撮像倍率の高い第２の撮像カメラ２３を有する。
【００３２】
各撮像手段２１の第１、第２の撮像カメラ２２，２３は、Ｘ、Ｙ及びＺテーブルを有する位置決め装置２４によってＸ、Ｙ、及びＺ方向に駆動されるようになっており、各位置決め装置２４は上記チャンバ１２の下方に配置された載置板２５上に設置されている。
【００３３】
上記チャンバ１２の底壁の少なくとも各位置決め装置２４が対向する部位は透明窓２６に形成されている。上記チャンバ１２内に配置された第１の保持テーブル１５の上記透明窓２６に対応する部位は、第１の保持テーブル１５の保持面１５ａに保持された第１の基板３の四隅部及びこの第１の基板３を介して上記第２の保持テーブル１８の保持面１８ａに保持された第２の基板４の四隅部を上記第１、第２の撮像カメラ２２，２３によって撮像可能とする空洞部２７に形成されている。
【００３４】
上記第１の基板３と第２の基板４との上記シール剤５よりも外方の四隅部には、図示しないがそれぞれ粗位置合わせマークと精密位置合わせマークとが設けられている。各基板３，４の粗位置合わせマークを一致させすることで、第１の基板３と第２の基板４とを粗位置合わせすることができ、各基板の精密位置合わせマークを一致させることで、一対の基板３，４を精密に位置合わせすることができる。
【００３５】
なお、第１、第２の基板３，４を撮像するために、第１の保持テーブル１５に空洞部２７を形成したが、空洞部２７を形成せずに、第１の保持テーブル１５全体を透光性の材料で形成してもよい。
【００３６】
図３に示すように、４組の第１の撮像カメラ２２と第２の撮像カメラ２３（図３では１組のみ図示）の撮像信号は画像処理部３１に入力されて座標信号に変換処理される。画像処理部３１で変換処理された座標信号は制御装置３２に設けられた演算処理部３３に入力される。この演算処理部３３では４組の第１の撮像カメラ２２或いは第２の撮像カメラ２３が撮像した第１、第２の基板３，４の四隅部の各一対の粗位置合わせマーク或いは精密位置合わせマークの雑像信号から得た座標信号に基づいて、これら基板３，４のＸ、Ｙ及びθ方向の相対的な位置ずれを算出する。
【００３７】
上記演算処理部３３によって一対の基板３，４の位置ずれが算出されると、その位置ずれが記憶部３４に記憶される一方、駆動部３５にも出力される。それによって、駆動部３５は、第１の保持テーブル１５を駆動する第１の駆動源１６に駆動信号を出力し、上記第１の保持テーブル１５をＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に駆動して第１の基板３と第２の基板４とを位置合わせする。
【００３８】
第１の基板３と第２の基板４との位置合わせは、第１の撮像カメラ２２からの撮像信号に基く粗位置合わせと、第２の撮像カメラ２３からの撮像信号に基く精密位置合わせとによって後述するごとく行なわれる。
【００３９】
なお、上記制御装置３２の駆動部３５は、上記第２の駆動源１７及び上記位置決め装置２４に対しても駆動信号を出力するようになっている。上記第２の駆動源１７は、第２の保持テーブル１８を下降方向に駆動してその保持面１８ａに保持された第２の基板４を、第１の保持テーブル１５の保持面１５ａに保持された第１の基板３に、液晶６を介して接触させる。
【００４０】
そのとき、第１の基板３に加わる第２の基板４が液晶６を介して接触する荷重、つまり接触荷重は、上記第２の駆動源１７に設けられた図示しない荷重検出機構によって検出されるようになっている。上記接触荷重は、第２の保持テーブル１８の重量を第１の基板３に液晶６を介してどの程度加えるかによって制御することができるようになっている。
【００４１】
上記チャンバ１２には流量調整弁３７を介してたとえば窒素などの加圧された気体を供給する気体供給源３８が接続されている。流量調整弁３７の開度を調整してチャンバ１２内に供給する気体の流量を調整することで、減圧ポンプ１０によって減圧されたチャンバ１２内の圧力の上昇曲線を所定のプロファイルに設定することができる。上記流量調整弁３８は上記駆動部３５によって開度が調整されるようになっている。
【００４２】
つぎに、上記構成の貼り合わせ装置１１によって第１の基板３と第２の基板４とを貼り合わせる手順を図４（ａ）〜（ｅ）を参照しながら説明する。  
まず、図４（ａ）に示すように第１の保持テーブル１５に第１の基板３を保持し、第２の保持テーブル１８に第２の基板４を保持した後、これら基板３，４を所定の間隔で上下方向に離間対向させる。この状態で、減圧ポンプ１０を作動させてチャンバ１２内を所定の圧力、たとえば０．８〜１Ｐａに減圧した後、第１の基板３と第２の基板４との四隅部を第１の撮像カメラ２２で撮像し、これら基板３，４のＸ、Ｙ、θ方向の粗位置合わせを行なう。
【００４３】
つぎに、第２の駆動手段１７を作動させて第２の保持テーブル１８を緩やかな速度でＺ方向下方へ駆動する。図４（ｂ）に示すように、第２の基板４が第１の基板３に接近すると、第２の基板４の下面は第１の基板３の上面に設けられたシール剤５と液晶６のうち、シール剤５の高さＨよりも高い高さｈで滴下された多数の液滴状の液晶６に接触する。液滴状の各液晶６は、毛細管現象によって図４（ａ）に示す半球形状の状態から図４（ｂ）に示す鼓形状に変形する。
【００４４】
その結果、鼓形状の液晶６は表面張力によって球形状に戻ろうとするから、その表面張力によって第１の基板３は第２の基板４に引き寄せられる。このとき、第１の保持テーブル１５による第１の基板３の保持力とその基板３の自重により基板３に作用する下向きの力とが基板３を第１の保持テーブル１５上に留めようとするが、液晶６の表面張力により基板３に作用する上向きの力よりも弱ければ、図４（ｃ）に示すように第１の基板３は第１の保持テーブル１５から一時的に浮き上がる。
【００４５】
第２の基板４をその下面が液晶６に接触した後もなお緩やかに下降させ続けると、第１の基板３は図４（ｄ）に示すように第１の保持テーブル１５の上面に接触した後、多数の液滴状の液晶６が第２の基板４を保持した第２の保持テーブル１８の重量を受ける。つまり、第１の基板３に第２の基板４が液晶を介して接触することで、接触荷重が発生する。このときの接触荷重はたとえば基板３，４の単位面積あたり０．０６３ｋｇ／ｃｍ２  以下になるよう設定される。
【００４６】
二枚の基板３，４を加圧してシール剤５により貼り合わせる際の貼り合わせ荷重は、通常１ｋｇ／ｃｍ２  程度であるから、上記接触荷重は貼り合わせ荷重に比べて十分に小さい値である。つまり、二枚の基板３，４を接触荷重により液晶６を介して接触させた状態では、各保持テーブル１５，１８を介して各基板３，４に加わる押圧力は小さい。
【００４７】
それによって、図４（ｄ）に示すように第１、第２の基板３，４の間隔は、これらの基板３，４間の全体にわたって液晶６が充満せず、しかも第２の基板４がシール剤５に接触しない間隔に維持される。すなわち、液滴状の各液晶６は、図４（ａ）に示す半球形状の状態から図４（ｄ）に示す鼓形状に変形するものの、隣り合う液滴状の液晶６が一体化しない状態、つまり一対の基板３，４間において全体に液晶６が未だ充満しきらない状態となっている。
【００４８】
このような状態であれば、液晶６による密着力が第１の基板３と第２の基板４との対向する全面にわたって発生することがないとともに、第２の基板４がシール剤５に接触することもないから、第２の基板４が液晶６に接することによって両基板３，４間に作用する水平方向における移動抵抗の増大が防止できる。しかも、第２の基板４がシール剤５に接することによって両基板３，４間に作用する水平方向における移動抵抗の発生を防止できる。それによって、第１の基板３を第２の基板３に対して位置合わせする際に、第１の基板３を第２の基板４に対して円滑かつ精密に動かすことが可能となる。
【００４９】
第１、第２の基板３，４に接触荷重を加えた状態で、第２の撮像カメラ２３によって第１の基板３と第２の基板４との四隅部に設けられた図示しない位置合わせマークを撮像する。第２の撮像カメラ２３の撮像信号は画像処理部３１で座標信号に変換処理されて制御装置３２に入力される。それによって、制御装置３２は第１の駆動源１６を作動させて第１の保持テーブル１５を駆動し、第１の基板３を第２の基板４に対して高精度に位置合わせする。
【００５０】
位置合わせに際し、第１、第２の基板３，４に加えられる荷重は、上述したように貼り合わせ荷重に比べて十分に小さい接触荷重に維持されている。それによって、第２の基板４は、第１の基板３に塗布されたシール剤５に接触せず、しかも第１の基板３との対向面間の全体に液晶６が充満しない状態に維持される。
【００５１】
そのため、第１の基板３にシール剤５の接着力が作用したり、液晶６の密着力が第１の基板３と第２の基板４との対向する面の全体にわたって発生するということが防止できる。その結果、第１の基板３を第２の基板４に対して比較的軽い力で円滑にＸ、Ｙ及びθ方向に移動させ、これら基板の位置合わせを高精度に行なうことができる。
【００５２】
すなわち、隣り合う液滴状の液晶６が一体化して一対の基板３，４間に充満すると、液晶６による密着力が基板３，４の対向面の全体に作用するため、その密着力が大きくなって第２の基板４に対し第１の基板３を水平方向に精度よく移動させることができなくなる。
【００５３】
しかしながら、位置合わせ時に基板３，４に加える荷重が接触荷重であると、貼り合わせ荷重に比べて十分少ない荷重であるので、隣り合う液滴状の液晶６が一体化して基板３，４間の全体にわたって充満することが防止でき、しかも、第２の基板４がシール剤５に接触するということも防止できる。そのため、第１の基板３を比較的軽い力で円滑に移動させることが可能となるから、これら基板３，４の位置合わせ精度を向上させることが可能となる。
【００５４】
このようにして、図４（ｄ）に示すように第１の基板３と第２の基板４との位置合わせが終了し、第２の保持テーブル１８の電極１８ｂへの通電を停止し、その保持面１８に保持された第２の基板４の保持状態を解除する。それによって、第２の基板４が第２の保持テーブル１８から離れるので、第２の基板４は液晶６及びシール剤５を介して第１の基板３上に重ね合わされる。
【００５５】
すなわち、第２の基板４が第２の保持テーブル１８に保持された状態では、図４（ｄ）に示すように、第２の基板４はシール剤５から離間した状態にあるが、第２の保持テーブル１８による第２の基板４の保持状態が解除されると、第２の基板４のとくに周辺部が自重によって下方に撓み、シール剤５に接触する。
【００５６】
第２の基板４の保持状態を解除したならば、流量調整弁３７を開いて気体供給源３８からチャンバ１２内に気体を供給し、このチャンバ１２内の圧力を上昇させる。それによって、保持状態が解除された第２の基板４と第２の保持テーブル１８の保持面１８ａと間に気体が入り込んで重ね合わされた第１、第２の基板３，４の内外の差圧によって第１、第２の基板３，４が加圧されるから、図４（ｅ）に示すように液晶６が押し潰されて二枚の基板３，４間に充満するとともに、これら基板３，４がシール剤５によって接着されることになる。このとき、第２の基板４は、液晶６が押し潰された分だけ下降する。
【００５７】
なお、図４（ｄ）に示す状態で、第２の保持テーブル１８を上昇させてからチャンバ１２内に気体を導入すれば、第２の保持テーブル１８の保持面１８ａと第２の基板４の上面との間に隙間が形成されるから、チャンバ１２に導入される気体による第１、第２の基板３，４の加圧を効率よく確実に行なうことが可能となる。
【００５８】
上記チャンバ１２内に気体を供給して二枚の基板３，４を加圧する際、流量調整弁３７の開度を制御し、チャンバ１２内の圧力を図５の直線Ｘ若しくは曲線Ｙに示すプロファイルに沿って上昇させる。つまり、チャンバ１２内の圧力を急激に上昇させず、緩やかに大気圧まで上昇させる。
【００５９】
チャンバ１２内の圧力を緩やかに上昇させると、二枚の基板３，４を貼り合わせるときに、これらの基板３，４に急激な加圧による衝撃が加わるのを防止できる。そのため、基板３，４がダメージを受けたり、位置決めされた基板３，４にずれが生じるのを防止できる。
【００６０】
さらに、接触状態にある二枚の基板３，４を内外の圧力差で加圧して貼り合わせると、第２の保持テーブル１８を下降させて加圧して貼り合わせる場合に比べて基板３，４全体を均一な圧力で加圧することができる。すなわち、第１の保持テーブル１５と第２の保持テーブル１８との間の平坦度のばらつきを無くすことは加工上、困難を極める。このようなばらつきを有する状態で、第２の保持テーブル１８を下降させることで加圧力を付与した場合、二枚の基板３，４の全面において均一な加圧を行なうことができない。
【００６１】
したがって、シール剤５の潰れ状態が不均一になったり、二枚の基板３，４間で液晶の分布が不均一になったりという問題が生じる。そして、一旦不均一な加圧を受けて貼り合された二枚の基板３，４は、その後に内外の圧力差による加圧を付与したとしても、上述したシール剤５の不均一な潰れ状態や液晶の不均一な分布を矯正することは困難なものとなる。
【００６２】
これに対して二枚の基板３，４を接触荷重で位置合わせした後、第２の保持テーブル１８による加圧を行なうことなく二枚の基板３，４に内外の差圧力による加圧力を作用させて貼り合わせた場合には、上述した平坦度のばらつきによる影響を受けることなく均一な加圧が行なえる。それによって、シール剤５の潰れ状態が不均一になるのを防止できる。つまり、二枚の基板３，４を均一な厚さで貼り合わせることが可能となる。
【００６３】
なお、上記第１の実施の形態において、基板３，４の精密位置合わせは図４（ｄ）に示すように第２の基板４が液晶６を介して第１の基板３に接触した状態で行なうようにしたが、図４（ａ）に示す状態で粗位置合わせを行なった後、第２の基板４を下降させて液晶６に接触する直前で、１回目の精密位置合わせを行ない、図４（ｄ）の状態で２回目の精密位置合わせを行なうようにしてもよい。
【００６４】
このように、精密位置合わせを２回行なうようにすれば、１回の場合に比べて位置合わせ精度を向上させることができる。しかも、１回目の位置合わせは二枚の基板３，４が非接触状態であるから、容易に行なうことができる。
【００６５】
二枚の基板３，４が液晶６を介して接触した状態での２回目の精密位置合わせは、１回目の位置合わせでこれら基板３，４がかなりの精度で位置合わせされているため、第２の基板４を水平方向に移動させる距離を小さくできる。つまり、二枚の基板３，４が液晶６を介して接触した状態で水平方向に移動させる距離を小さくしたり、或いはほとんどなくすことができるから、位置合わせを容易かつ確実に行なうことができる。  
なお、１回目の精密位置合わせだけを行ない、２回目の精密位置合わせを省略してもよい。
【００６６】
図６と図７はこの発明の第２の実施の形態を示す。この実施の形態は、図６に示すように第２の基板４を保持する第２の保持テーブル１８に設けられる電極は、この第２の保持テーブル１８の周辺部に位置する第１のグループＧ１の電極１８ｂ−１と、中央部に位置する第２のグループＧ２の電極１８ｂ−２とに分ける。第１のグループＧ１は８つの電極１８ｂ−１からなり、第２のグループＧ２は４つの電極１８ｂ−２からなる。
【００６７】
上記構成の第２の保持テーブル１８を用いて二枚の基板を貼り合わせる場合、図７（ａ）〜（ｅ）に示す手順で行なわれる。まず、減圧されたチャンバ１２内で、図７（ａ）に示すように各保持テーブル１５，１８に保持されて所定の距離で離間対向した第１の基板３と第２の基板４とを粗位置合わせる。
【００６８】
ついで、図７（ｂ）に示すように第２の基板４が第１の基板３に設けられた液晶６に接触する直前の位置まで第２の保持テーブル１８を下降させ、その状態で第１の基板３と第２の基板４とを精密位置合わせする。
【００６９】
精密位置合わせが終了したならば、第２の保持テーブル１８に設けられた電極のうち、第１のグループＧ１の電極１８ｂ−１への通電を停止する。それによって、第２の基板４は静電気力による周辺部の保持状態が解除される。それによって、図７（ｃ）に示すように第２の基板４の周辺部は下方へ撓むから、第２の基板４の周辺部が第１の基板３の周辺部に塗布されたシール剤５に接触する。つまり、第２の基板４の周辺部全体がシール剤５に接触することで、第１、第２の基板３，４間の空間Ｓがシールされる。
【００７０】
つぎに、第２の保持テーブル１８の第２のグループＧ２の電極１８ｂ−２への通電を停止する。それによって、図７（ｄ）に示すように第２の基板４は第２の保持テーブル１８から離れて第１の基板３に供給された液晶６に接触する。
【００７１】
第２の基板４の保持状態を解除したならば、チャンバ１２内に気体を供給し、このチャンバ１２内の圧力を大気圧になるまで徐々に上昇させる。このときのチャンバ１２内の圧力は、図５の直線Ｘ又は曲線Ｙで示すプロファイルに沿って徐々に上昇させる。
【００７２】
チャンバ１２内に気体を供給することで、第２の基板４が加圧されるから、二枚の基板３，４を図７（ｅ）に示すように貼り合わせることができる。貼り合わせに際し、二枚の基板３，４の周辺部はチャンバ１２内に気体が供給される前にシール剤５によって接触しているから、チャンバ１２内に気体を供給して加圧するとき、二枚の基板３，４間に気体が入り込んで残留するのを確実に防止することが可能となる。
【００７３】
また、まず、第２の保持テーブル１８に設けられた電極のうち、第１のグループＧ１の電極１８ｂ−１への通電を停止し、第２の基板４の周辺部の保持状態を解除して第２の基板４の周辺部をシール剤５に接触させてから第２のグループＧ２の電極１８ｂ−２への通電を停止するようにした。
【００７４】
このため、第２の基板４の第２の保持テーブル１８による保持状態が完全に解除される前に、第２の基板４を第１の基板３上にシール剤５を介して接触させることができるので、精密位置合わせ後に二枚の基板３，４間に位置ずれが生じることを極力防止することができる。
【００７５】
なお、この実施の形態において、第２の保持テーブル１８に設けられる電極を２つのグループに分け、第２の基板４の周辺部の保持状態を解除してから中央部の保持状態を解除するようにしたが、第２の基板４全体の保持状態を同時に解除してこの第２の基板４を液晶６を介して第１の基板３に接触させるようにしてもよい。
【００７６】
すなわち、図７（ｂ）に示す状態で二枚の基板３，４を精密位置合わせした後、第２の基板４の保持状態を解除する。それによって、第２の基板４は第２の保持テーブル１８から離れて、図７（ｄ）若しくは図４（ｄ）に示すようにシール剤５及び液晶６を介して第１の基板３に接触することになる。
【００７７】
また、第２の保持テーブル１８に設けられた電極のうち、第２の基板４の周辺部の保持状態を解除してから中央部の保持状態を解除するようにしたが、第２の基板４の中央部の保持状態を解除して第２の基板４の中央部を撓ませて液晶６に接触させてから周辺部の保持状態を解除するようにしてもよい。
【００７８】
また、図７（ｂ）に示す状態から、第２の保持テーブル１８を下降させて第２の基板４を第１の基板３上に液晶６を介して接触荷重で接触させ、この状態で保持テーブル１８の電極１８ａ−１、１８ｂ−１への通電を解除するようにしてもよい。
【００７９】
これらのような例においても、二枚の基板３，４を比較的軽い力で精度よく位置合わせすることができるとともに、第１の保持テーブル１５と第２の保持テーブル１８との間に平坦度のばらつきを有する場合であっても、この平坦度のばらつきによる影響を受けることなく均一な加圧が行なえるので、二枚の基板３，４を均一な厚さで貼り合わせることができる。
【００８０】
この発明は上記各実施の形態に限定されず、たとえば第１の基板を下部保持テーブルに静電気力によって保持するようにしたが、下部保持テーブルの上面にゴムなどの弾性シートを貼着し、その弾性シートの摩擦力によって第１の基板を下部保持テーブル上で移動不能に保持するようにしてもよい。この弾性シートは下部保持シートとほぼ同じ大きさであってもよく、或いは複数のブロックに分割されていてもよい。
【００８１】
なお、弾性シートの表面（保持面）には、第１の基板３と弾性シートとが離れ易くなるように、弾性シートは非粘着性の材質のもの、或いは表面に粘着力を低減させる加工を施したものを用いることが好ましい。
【００８２】
上記第２の実施の形態では一対の基板３，４から１つの液晶表示パネルを形成する、いわゆる一面取りの場合について説明したが、一対の基板３，４から複数の液晶表示パネルを形成する多面取りの場合がある。多面取りの場合には、図８に示すように第１の基板３にシール剤５が複数の矩形枠状に塗布されるとともに、この第１の基板３の周辺部にはダミーシール剤５ａが矩形枠状に塗布されることがある。
【００８３】
このような場合、図７（ｃ）の工程においては、第２の基板４の周辺部がダミーシール剤５ａに接触することになるから、多面取りの場合であっても、第１、第２の実施の形態を行なうことは有効である。  
なお、この発明においては、シール剤を第２の基板または両方の基板に塗布しても差し支えなく、さらに液晶も第２の基板または両方の基板に滴下してもよい。
【００８４】
上部保持テーブルを上下方向に駆動するようにしたが、下部保持テーブル１５を上下方向に駆動してもよく、さらに両方の保持テーブルを上下方向に駆動するようにしてもよい。
【００８５】
上記実施の形態において、第１の基板と第２の基板とをシール剤によって貼り合わせる例で説明したが、シール剤とは別に第１の基板と第２の基板とを接着するために接着剤を設け、この接着剤によって二枚の基板を貼り合わせ、シール剤は少なくとも液晶をシールする機能を有するものを用いるようにしてもよい。
【００８６】
また、液晶表示パネルの組立て装置の例で説明したが、他のディスプレイパネル、たとえば有機エレクトロルミネセンス表示パネルの組立て装置にも適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】この発明の第１の実施の形態に係る液晶ディスプレイパネルの組立て装置の概略図。
【図２】一対の基板を貼り合わせる貼り合せ装置の概略的構成を示す縦断面図。
【図３】貼り合わせ装置の制御系統を示すブロック図。
【図４】二枚の基板を貼り合わせる手順を示した説明図。
【図５】チャンバ内に気体を導入して圧力を上昇させるときの説明図。
【図６】この発明の第２の実施の形態を示す第２の保持テーブルの平面図。
【図７】図６に示す保持テーブルを用いて二枚の基板を貼り合わせるときの手順を示した説明図。
【図８】多面取りの第１の基板に塗布されるシール剤を示す説明図。
【符号の説明】
【００８８】
１０…減圧ポンプ（圧力調整手段）、１２…チャンバ、１５…第１の保持テーブル、１６…第１の駆動源、１７…第２の駆動源、２２…第１の撮像カメラ、２３…第２の撮像カメラ、３２…制御装置、３７…流量調整弁（圧力調整手段）、３８…気体供給源（圧力調整手段）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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