(57)【要約】【課題】  ＳＰＤ搭載漏電保護リレーの小形化と機能アップを容易にする。【解決手段】  ＳＰＤ搭載漏電保護リレーのプリント基板１の片面に電源端子Ｌ1、Ｌ2および負荷端子Ｌ1’、Ｌ2’、常閉接点部２、漏電検出部４、漏洩電流検出用ＺＣＴ５の漏電保護回路部品と共に、ＳＰＤ１０を構成するバリスタ素子１１と放電ギャップ１２のうちの放電ギャップ１２を搭載し、他の片面にＳＰＤ１０のバリスタ素子１１とその保護用温度ヒューズ１３を実装する。バリスタ素子１１は、二素子一体形３端子バリスタ素子で、プリント基板１の他の片面に平行に接近させて配置する。【選択図】  図１
2006352955.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の片面に、単相交流電路の電源側に接続される一対ずつの電源端子および負荷端子と、前記電源端子に接続される電路遮断用リレー接点を有する常閉接点部と、前記交流電路の漏洩電流を検出するＺＣＴの少なくとも貫通孔部と、このＺＣＴの検出信号に基づいて前記リレー接点を開放する漏電検出部と、前記交流電路に流入する雷サージから前記交流電路の負荷側を防護するバリスタ素子および放電ギャップを備えたＳＰＤのうちの前記放電ギャップとを配設し、
前記プリント基板の他の片面に、略扁平状の前記バリスタ素子をその板厚方向がプリント基板の板厚方向と略平行になるように配設したことを特徴とする漏電保護リレー。
【請求項２】
前記バリスタ素子は、前記単相交流電路の一対の電源端子にそれぞれ接続される一対の第１バリスタ部および第２バリスタ部を一体化した二素子一体形で、かつ、前記第１バリスタ部と第２バリスタ部の中間に前記放電ギャップに接続される共通端子を有する３端子バリスタ素子である請求項１に記載の漏電保護リレー。
【請求項３】
前記二素子一体形３端子バリスタ素子の前記共通端子と前記放電ギャップを前記プリント基板に形成した導電パターンに半田付け固定すると共に、前記二素子一体形３端子バリスタ素子の一対の電源側端子を対応する前記電源端子にそれぞれ雷サージ用温度ヒューズを介して接続した請求項２に記載の漏電保護リレー。
【請求項４】
前記リレー接点は、前記電源端子に直結した可動接点と前記負荷端子に直結した固定接点を有し、前記可動接点に直結した弾性分岐端子の先端部を前記二素子一体形３端子バリスタ素子の電源側端子に低融点半田で接続して、この低融点半田と弾性分岐端子で前記雷サージ用温度ヒューズを構成した請求項３に記載の漏電保護リレー。
【請求項５】
前記分岐端子は、前記ＳＰＤの最大サージ耐量に基づくサージ電流で溶断する断面積のサージ溶断予定部を有する請求項４に記載の漏電保護リレー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、給湯器などに設置される漏電保護リレーで、詳しくは、雷サージ保護機能を備えたＳＰＤ搭載漏電保護リレーに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば給湯器では、感電防止を目的として水漏れなどによる漏電を検出するために漏電ブレーカまたは漏電リレーなどの漏電保護機能搭載のリレーが組み込まれている。この漏電保護機能搭載の漏電保護リレーは、１００Ｖの単相交流電路の電源側と負荷側間に接続されたＺＣＴ（零相変流器）と、このＺＣＴに流れる漏電電流に基づいて単相交流電路での漏電を検出する漏電検出部と、負荷機器を切り離すための両切り常閉接点のリレ−接点を備えた回路構成（例えば、特許文献１参照）が一般的である。
【０００３】
漏電保護リレーでは、単相交流電路に水漏れなどによる漏電電流が流れると、ＺＣＴに流れる漏電電流を漏電検出部で検出し、その漏電検出部からの検出信号によりＺＣＴの電源側に設けたリレー接点を開放する。リレー接点の開放で単相交流電路の電源側と負荷側を遮断することにより、その負荷側に接続された給湯器などの負荷機器を保護する。
【０００４】
また、負荷機器には、落雷などによる雷サージから保護するためのＳＰＤ（サージ防護デバイス）を装備したものがある。一般的に雷サージ保護のためのＳＰＤは、上記漏電保護リレーに搭載するのではなく、漏電保護リレー以降の負荷機器内に設けている。その理由は、漏電保護リレー自体は小形であり、漏電保護回路は非接地で外部への出力が電源系のみのため雷サージに強いことによる。一方、給湯器などの負荷機器は、マイコンなどの低電圧回路部品が多く組み込まれて、制御線や低電圧系の電源が外部に引き出される関係で雷サージに弱い。そのため、負荷機器内に雷サージ保護のためのＳＰＤを配備している。
【特許文献１】特開２００４−１９１００９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、負荷機器内に雷サージ保護のためのＳＰＤを配備すると、雷サージ電流は漏電保護リレーのＺＣＴを通過するため、漏電保護リレーが雷サージに対して誤動作することがある。このような誤動作は、負荷機器の前段の漏電保護リレーにＳＰＤを搭載することで回避できる。上記漏電保護リレーにおいては、ＺＣＴより一次側（電源側）にＳＰＤを搭載することが望ましいが、これには次の問題がある。
【０００６】
単相交流電路に接続される漏電保護リレーは、１枚のプリント基板に一対ずつの電源端子と負荷端子、電路遮断用リレー接点を有する常閉接点部、ＺＣＴ、漏電検出部、トランスレスの直流電源部の各漏電保護回路部品と、サージ防護デバイスであるＳＰＤを搭載して構成される。ここでのＳＰＤは、電圧依存非線形電圧素子（ＺｎＯ素子）である一対のバリスタ素子と一つの放電ギャップを組み合わせたもので、サージ耐量は１０ｋＡ程度である。ＳＰＤの一対のバリスタ素子は、略矩形の扁平形状をなし、その板厚方向と直交する縦横のサイズは略矩形のプリント基板の縦横サイズの大きさの約１／２である。このようなバリスタ素子を有するＳＰＤをプリント基板上に他の搭載部品と共に実装すると、プリント基板がＳＰＤの分だけ大型となる。また、ＳＰＤをプリント基板上の導電パターンで他の搭載部品と接続すると、ＳＰＤには１０ｋＡのサージ電流が流れるので、プリント基板上の導電パターンにサージ耐量に見合った広い幅のパターンを必要とする。この幅広の導電パターンをプリント基板上の複数箇所に設けるため、プリント基板に縦横サイズの大きな大型基板が必要となる。
【０００７】
そのため、ＳＰＤ搭載の漏電保護リレーが縦横サイズの大きな大型機器となり、ＳＰＤを搭載していない既存の漏電保護リレーを設置する設置面に、ＳＰＤを搭載していない既存の漏電保護リレーに代わり、機能アップしたＳＰＤ搭載の漏電保護リレーを設置することが難しくなる不具合が生じる。また、ＳＰＤは、バリスタ素子劣化による発煙発火から保護する温度ヒューズと組み合わせることが望ましいが、温度ヒューズと組み合わせるとプリント基板が尚更に大型化することもあって、温度ヒューズと組み合わせることが漏電保護リレー設計上難しい。
【０００８】
本発明は、かかる問題点に鑑みて提案されたもので、目的とするところは、ＳＰＤ搭載漏電保護リレーの小形化を容易にし、性能アップを容易にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成する本発明の技術的手段は、プリント基板の片面に、単相交流電路に接続される一対の電源端子と、この電源端子に接続される電路遮断用リレー接点を有する常閉接点部と、ＺＣＴ、漏電検出部、直流電源部、ＳＰＤのうちの放電ギャップとを配設し、プリント基板の他の片面に、略扁平状のバリスタ素子をその板厚方向がプリント基板の板厚方向と略平行になるように配設したことを特徴とする。ここでのＺＣＴは、リング状で、プリント基板の片面にＺＣＴ全体を、或いは、ＺＣＴの少なくとも貫通孔部がプリント基板の片面側に配置されるように配設する。
【００１０】
また、本発明においては、ＳＰＤのバリスタ素子は、単相交流電路の一対の電源端子にそれぞれ接続される一対の第１バリスタ部および第２バリスタ部を一体化した二素子一体形で、かつ、第１バリスタ部と第２バリスタ部の中間に放電ギャップに接続される共通端子を有する３端子バリスタ素子が適用できる。
【００１１】
ここで、プリント基板の電源端子搭載の片面には、単相交流電路の負荷側に接続される一対の負荷端子を設置することができる。一対ずつの電源端子と負荷端子は、それぞれから１枚ずつの可動接点板または固定接点板を延在させた構成として、この各端子の可動接点板と固定接点板の先端部に形成した可動接点と固定接点で常閉接点部を構成することができる。この場合、可動接点がプリント基板上に設置したリレーコイルの励磁により直接的または操作杆などを介することで間接的に固定接点から離れて接点開放の動作をする。ＳＰＤの放電ギャップをプリント基板の片面（表面）に電源端子や負荷端子、常閉接点部などの他の搭載部品と共に搭載し、ＳＰＤのバリスタ素子をプリント基板の他の片面（裏面）に配置する。このバリスタ素子は板厚が３〜４ｍｍの略矩形扁平状で、これをプリント基板の他の片面に板厚方向をプリント基板の板厚方向と平行にして（つまり、扁平状バリスタ素子の片面をプリント基板に略平行に接近対向させて）設置することで、プリント基板の縦横サイズをＳＰＤを搭載しない既存のプリント基板の縦横サイズとほぼ同一にすることができ、ＳＰＤ搭載漏電保護リレーの小形化が実現できる。また、ＳＰＤのバリスタ素子に、単相交流電路の一対の電源端子にそれぞれ接続される一対の第１バリスタ部および第２バリスタ部を一体化した二素子一体形３端子バリスタ素子を適用することで、ＳＰＤ搭載漏電保護リレーの縦横サイズの更なる小形化が容易となり、温度ヒューズと組み合わせて性能アップを図ることが設計上容易になる。また、二素子一体形３端子バリスタ素子が１つの搭載部品としてプリント基板に搭載できる組立上の有利さがある。また、ＳＰＤの電極側と電源端子の接続は直結が望ましく、このようにすることでプリント基板に幅の広い導電パターンが不要になる。
【００１２】
また、本発明においては、ＳＰＤにおける二素子一体形３端子バリスタ素子の共通端子と放電ギャップをプリント基板に形成した導電パターンに半田付け固定すると共に、二素子一体形３端子バリスタ素子の一対の電源側端子を対応する電源端子にそれぞれ雷サージ用温度ヒューズを介して接続した構成とすることができる。
【００１３】
ここで、二素子一体形３端子バリスタ素子の共通端子は扁平状バリスタ素子の側面から導出されて扁平状バリスタ素子の片面へと折曲されたＬ形金属板が適用でき、この金属板をプリント基板の１つの導電パターンに形成した取付スリットに差し込んで導電パターンに半田付けし、この導電パターンに放電ギャップの一方のリード線を半田接続する。このようにすることで二素子一体形３端子バリスタ素子の共通端子がプリント基板に実装する取付部材として利用でき、バリスタ素子の取付構造が簡単になり、取り付けが容易になる。また、二素子一体形３端子バリスタ素子の電極側端子とプリント基板上の電源端子を接続する雷サージ用温度ヒューズは、後述のように電源端子の可動接点構造を利用して構成することができる。温度ヒューズは、バリスタ素子を素子劣化による発煙発火から保護する。上述したようにＳＰＤ搭載漏電保護リレーの小形化により、プリント基板に設置スペース的に余裕をもって実装することができる。
【００１４】
本発明においては、上述したようにリレー接点は、プリント基板の電源端子に直結した可動接点とプリント基板の負荷端子に直結した固定接点を有し、可動接点に直結した弾性分岐端子の先端部を二素子一体形３端子バリスタ素子の電源側端子に低融点半田で接続して、この低融点半田と弾性分岐端子で雷サージ用温度ヒューズを構成することができる。
【００１５】
この場合、電源端子の可動接点に直結した弾性分岐端子は、電源端子に直結された可動接点板から一体的に延在する金属板で、その先端部がバリスタ素子の電源側端子に、この端子から離れる方向に復帰ばね力が作用した状態で低融点半田で接続固定される。低融点半田がバリスタ素子の劣化に伴う通電で溶融すると、弾性分岐端子が自身の復帰ばね力でバリスタ素子の電源側端子から離れ、開極してバリスタ素子の劣化による発煙発火から保護する。
【００１６】
また、本発明においては、弾性分岐端子は、ＳＰＤの最大サージ耐量に基づくサージ電流で溶断する断面積のサージ溶断予定部を有する構造とすることができる。
【００１７】
即ち、分岐端子にばね性を持たせて低融点半田の溶融時に分岐端子自身のばね力で開極するように構成した場合、雷サージ用温度ヒューズに求められる性能のうち、ＳＰＤの最大サージ耐量を越えた電流が流れてＳＰＤが破壊したときに、ＳＰＤを切り離す性能を持たすことが構造的に困難となる。そこで、弾性分岐端子に部分的に断面積を小さくしたサージ溶断予定部を設けておけば、最大サージ耐量の電流によってサージ溶断予定部を溶断させてＳＰＤを切り離すことが可能となり、雷サージ用温度ヒューズにＳＰＤを切り離す性能を持たすことが構造的に容易になる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、漏電保護リレーのＺＣＴの一次側に高耐量のＳＰＤを、ＳＰＤを搭載していない既存の漏電保護リレーのプリント基板とほぼ同じ縦横サイズのプリント基板に搭載することができるようになる。また、漏電保護リレーのＺＣＴの一次側に高耐量のＳＰＤを搭載することにより、負荷機器内に雷サージ保護のためのＳＰＤを設ける必要性がなくなり、負荷機器側の設計自由度が増す。さらに、ＳＰＤを搭載していない既存の負荷機器側を大幅に設計変更することなく適用が容易であり、既存の漏電保護リレーの設置場所に性能アップしたＳＰＤ搭載漏電保護リレーを容易に設置することができて、負荷機器のメーカー、ユーザーにとって商品的付加価値の高いＳＰＤ搭載漏電保護リレーが提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、実施の形態を図１〜図６を参照して説明する。
【００２０】
図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、ＳＰＤ搭載漏電保護リレーのプリント基板１と搭載部品の概要を示すものであり、図２はその回路図である。一枚の矩形のプリント基板１の片面（以下、必要に応じ表面と称する）に一対ずつの電源端子Ｌ1、Ｌ2および負荷端子Ｌ1’、Ｌ2’と、常閉接点部２、図１（Ｃ）鎖線のリレーコイル３、漏電検出部４、漏洩電流検出用ＺＣＴ５が搭載される。このプリント基板１の表面に、トランスレスの直流電源部（図示せず）と、図３に示すＳＰＤ１０を構成するバリスタ素子１１と放電ギャップ１２のうちの放電ギャップ１２が搭載され、他のバリスタ素子１１とその保護用温度ヒューズ１３はプリント基板１の他の片面（以下、必要に応じ裏面と称する）に実装される。
【００２１】
一対の電源端子Ｌ1、Ｌ2に交流電源が接続され、一対の負荷端子Ｌ1’、Ｌ2’に給湯器などの負荷機器が接続される。常閉接点部２は、両切り常閉接点のリレー接点２ａ、２ｂを備え、直流電源部と漏電検出部４の間に接続されたリレーコイル３の励磁で開放される。漏電検出部４は、ＺＣＴ７の検出信号から漏洩電流を検出するとリレーコイル３を励磁させる漏電検出回路である。
【００２２】
図１（Ｃ）に示すように、矩形のプリント基板１の一辺の端部上に一対の電源端子Ｌ1、Ｌ2と一対の負荷端子Ｌ1’、Ｌ2’の計４端子が横一列に配置される。各電源端子Ｌ1、Ｌ2から弾性帯板状金属板の可動接点板２１ａ、２１ｂがプリント基板１の裏面側から表面側に立ち上がる姿勢で延在する。各可動接点板２１ａ、２１ｂの先端部に突起状の可動接点２１’ａ、２１’ｂが形成される。各負荷端子Ｌ1’、Ｌ2’から帯板状金属板の固定接点板２２ａ、２２ｂが、その長さ方向がプリント基板１に対してほぼ平行となる姿勢で延在する。各固定接点板２２ａ、２２ｂの先端部に突起状の固定接点２２’ａ、２２’ｂが形成される。一対の各固定接点板２２ａ、２２ｂが平行に対向して、リング状のＺＣＴ５の貫通孔部５’を貫通する。ＺＣＴ５は、プリント基板１に形成した部品取付穴３１に嵌入され、少なくとも貫通孔部５’をプリント基板１の片面側に配置した状態で位置決め保持される。一対の負荷端子Ｌ1’、Ｌ2’から固定接点板２２ａ、２２ｂが横一列の端子配列方向と平行な方向に延在し、それぞれの先端部の固定接点２２’ａ、２２’ｂが対応する一対の可動接点板２１ａ、２１ｂ先端部の可動接点２１’ａ、２１’ｂに接触する。
【００２３】
リレーコイル３は、そのコイル軸方向を電源端子Ｌ1、Ｌ2の方向に向けて配置される。リレーコイル３を励磁すると、図示しない操作杆がコイル軸方向に移動して一対の可動接点板２１ａ、２１ｂの上端部を押圧して対応する固定接点板２２ａ、２２ｂから離し、常閉接点部２を開放する。一対ずつの電源端子Ｌ1、Ｌ2と負荷端子Ｌ1’、Ｌ2’のそれぞれから一体的に可動接点板２１ａ、２１ｂと固定接点板２２ａ、２２ｂが延在する。可動接点板２１ａ、２１ｂと固定接点板２２ａ、２２ｂに負荷電流を流すことで、プリント基板１に形成する導電パターンは、リレーコイル３のコイル電流や漏電検出部４の微少電流を流すだけの細いパターンのみとなり、プリント基板全体の小形コンパクト化を容易にする。また、高電圧部の一部を分離させて、導電パターン間の絶縁距離を確保することが容易になる。また、プリント基板１の部品取付穴３１にリング状ＺＣＴ５の外周一部を嵌入することで、プリント基板１におけるＺＣＴ設置面積が小さくなり、プリント基板１の小形化を容易にする。
【００２４】
ＳＰＤ１０のバリスタ素子１１は、一対の電源端子Ｌ1、Ｌ2にそれぞれ接続される一対の第１バリスタ部１１ａおよび第２バリスタ部１１ｂを一体に直列接続した二素子一体形３端子バリスタ素子で、略矩形の扁平状を成す。図１（Ｂ）に示すように、二素子一体形３端子バリスタ素子１１は、一側面の両端部に金属板を露呈させた構造の電極側端子１４ａ、１４ｂと、同じ一側面の中央に１枚の金属板を突出させた構造の共通端子１４ｃを有する。共通端子１４ｃは、バリスタ素子１１の一側面中央から突出してバリスタ素子１１の片面側で直角に折曲される。この共通端子１４ｃの折曲先端部がプリント基板１の裏面に設けた導電パターン１’に半田接続される。この導電パターン１’に、プリント基板１の表面側に配置した放電ギャップ１２の１本のリード線（図示せず）が半田接続される。放電ギャップ１２の他の１本のリード線が接地されて、図２のサージ防護回路を構成する。
【００２５】
ＳＰＤ１０の扁平状二素子一体形３端子バリスタ素子１１をプリント基板１の裏面側に、この裏面と近接対向させて配置する。バリスタ素子１１は、板厚が３〜４ｍｍの矩形扁平形状で、その板厚方向をプリント基板１の板厚方向と平行にし、扁平状バリスタ素子１１の片面をプリント基板１の裏面に数ｍｍ程度まで接近させて略平行に対向させる。このような設置は、共通端子１４ｃの折曲先端部を導電パターン１’に貫通させた取付スリット（図示せず）に嵌挿して半田付けすることで、簡単確実かつ安定した姿勢で行える。プリント基板１の裏面を、他の搭載部品のない導電パターン形成面にすることで、バリスタ素子１１の縦横サイズがプリント基板１の約１／２サイズのものであっても、プリント基板１の側方に食み出すことなく配置することができる。また、プリント基板１の縦横サイズは、ＳＰＤを搭載しない既存の漏電保護リレーのプリント基板とほぼ同一にすることができる。プリント基板１に上記のようにＳＰＤ１０を搭載すると、プリント基板表裏側の搭載部品を含めた全体の高さが、ＳＰＤを搭載しない既存の漏電保護リレーの高さとほとんど変わりなく設定できる。従って、ＳＰＤを搭載しない既存の漏電保護リレーと、本発明のＳＰＤ搭載漏電保護リレーはサイズ的にはほとんど変わりなく、ＳＰＤを搭載しない既存の漏電保護リレーの設置面に交換品として設置することができる。
【００２６】
二素子一体形３端子バリスタ素子１１の電極側端子１４ａ、１４ｂに接続する雷サージ用温度ヒューズ１３、１３の構造例を図３〜図５に示す。図４は、一方の電源端子Ｌ1とその可動接点板２１ａを示す。電源端子Ｌ1はプリント基板１の表面から裏面を貫通する金属脚Ｌａを有し、この金属脚Ｌａの下端部に図５に示すような縦長金属板の可動接点板２１ａの下端部が加締部品４１で固定される。可動接点板２１ａは、プリント基板１に貫通した可動接点挿通穴３２にプリント基板裏面側から表面側へと挿通され、先端部に設けた可動接点２１’ａが、プリント基板１の表面側に固定された固定接点板２２ａの固定接点２２’ａに付勢される。可動接点板２１ａの下端部から帯状金属板の弾性分岐端子１３ａが分岐し、分岐端子１３ａの先端部が二素子一体形３端子バリスタ素子１１の一方の電極側端子１４ａに低融点半田１５で固定される。分岐端子１３ａは、先端部が電極側端子１４ａから離れる方向にばね性を保有し、低融点半田１５が溶融すると分岐端子自身の復帰ばね力で開極するようにして、図２の雷サージ用温度ヒューズ１３を構成する。この雷サージ用温度ヒューズ１３の持つ一つの性能は、ＳＰＤ１０の最大サージ耐量を越えた電流が流れてＳＰＤ１０が破壊し、熱暴走によりバリスタ素子１１が過熱したときに、ＳＰＤ１０を切り離す性能であり、過熱時の温度で低融点半田１５が溶融するように融点設定することで、上記性能が満たされる。
【００２７】
図５は、一対の電源端子Ｌ1、Ｌ2とその可動接点板２１ａ、２１ｂ、分岐端子１３ａ、１３ｂが示される。一方の電源端子Ｌ2とその可動接点板２１ｂおよび分岐端子１３ｂは、他方の電源端子Ｌ1とその可動接点板２１ａおよび分岐端子１３ａと同様な構造ゆえ、その詳細説明は省略する。
【００２８】
図６は、一対の各分岐端子１３ａ、１３ｂに部分的に断面積を小さく規制したサージ溶断予定部１６、１６を形成した実施形態を示す。この各端子のサージ溶断予定部１６は、ＳＰＤ１０の最大サージ耐量を超える雷サージ電流で溶断する断面積の部分である。即ち、ＳＰＤ１０の最大サージ耐量を越える電流でＳＰＤ１０が破壊したときに、サージ溶断予定部１６が溶断して、ＳＰＤ１０を切り離す。このようにすることで雷サージ用温度ヒューズ１３の性能アップが図れ、サージ防護機能が増す。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態を説明するもので、（Ａ）はＳＰＤ搭載漏電保護リレー用プリント基板の要部の正面図、（Ｂ）は裏面図、（Ｃ）は平面図である。
【図２】図１のＳＰＤ搭載漏電保護リレーの回路図である。
【図３】本発明の他の実施の形態を示すＳＰＤ搭載漏電保護リレーの部分回路図である。
【図４】図３のＳＰＤ搭載漏電保護リレーのプリント基板での部分断面図である。
【図５】図４のプリント基板部分での斜視図である。
【図６】本発明の他の実施の形態を示すＳＰＤ搭載漏電保護リレーの部分回路図である。
【符号の説明】
【００３０】
Ｌ1、Ｌ2  電源端子
Ｌ1’、Ｌ2’  負荷端子
１  プリント基板
１’  導電パターン
２  常閉接点部
２ａ、２ｂ  リレー接点
３  リレーコイル
４  漏電検出部
５  ＺＣＴ
５’  貫通孔部
１０    ＳＰＤ
１１  二素子一体形３端子バリスタ素子
１１ａ  第１バリスタ部
１１ｂ  第２バリスタ部
１２  放電ギャップ
１３  温度ヒューズ
１３ａ、１３ｂ  分岐端子
１４ａ、１４ｂ  電極側端子
１４ｃ  共通端子
１５  低融点半田
１６  サージ溶断予定部
２１’ａ、２１’ｂ  可動接点
２２’ａ、２２’ｂ  固定接点
３１  部品取付穴
３２  接点挿通穴
【図１】
2006352955.tif 000003
【図２】
2006352955.tif 000004
【図３】
2006352955.tif 000005
【図４】
2006352955.tif 000006
【図５】
2006352955.tif 000007
【図６】
2006352955.tif 000008