(57)【要約】【課題】ゲート残り及びパッケージ欠けの問題に十分に配慮した電子部品の樹脂封止成形用金型を用いることにより、パッケージ部分と樹脂通路部分とを特定な切断分離箇所にて安定して切断分離することができる、電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とする。【解決手段】パッケージ２１の形成後に、パッケージ２１部分と樹脂通路（この場合、ゲート内硬化樹脂２４）部分とを樹脂通路（ゲート１５）に形成される絞り部位２７にて切断分離させるようにしたことを特徴とするものである。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の樹脂封止成形用金型を用いると共に、基板に装着した前記電子部品を前記金型の型面に形成されるキャビティに嵌入した状態で型締めし、さらに、この状態で、前記キャビティの形成面に接続する樹脂通路を介して、樹脂材料を前記キャビティ内に注入充填してパッケージを形成する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記パッケージの形成後に、前記パッケージ部分と樹脂通路部分とを前記樹脂通路に形成される絞り部位にて切断分離させるようにしたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
前記キャビティと樹脂通路との接続口を、前記基板に装着された電子部品のコーナー部における少なくとも一箇所に配置させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】
前記キャビティに備えた凹部に前記樹脂通路を接続し、且つ、前記絞り部を前記凹部内に形成することを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項４】
前記凹部内の形成面に接続された樹脂通路の接続口に対応し、前記凹部内の形成面を狭小させて形成することを特徴とする請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項５】
前記凹部内の形成面に接続された樹脂通路とは別に、前記凹部の形成面に補助用樹脂通路をさらに形成することを特徴とする請求項３、又は、請求項４に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項６】
前記パッケージ部分と樹脂通路部分とを前記樹脂通路に形成される絞り部位にて切断分離した後に、前記絞り部位における残存樹脂を除去する残存樹脂除去手段を備えることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、基板に装着された電子部品を樹脂封止してパッケージを形成する電子部品の樹脂封止成形方法の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の高密度化・高集積化・高速化の傾向が高まり、電子部品のスタック化、並びに、電子部品を装着した基板（パッケージ基板）のスタック化させるようなパッケージスタイルが採用されている。このことから、より一層、パッケージ及び電子部品の厚みも薄型化している。その一方、コストダウンのために、基板に大量の電子部品を装着するマトリクス型の基板が採用されている。このマトリクス型の基板を各別に且つ略同時的にパッケージすることが行われている。その中でも、スタック型のパッケージ基板においては、電子部品が装着された基板側に各基板同士を接続するバンプ（接続電極）が同一平面上に形成されるパッケージ構造となる。そのために、電子部品を樹脂封止するパッケージの鉛直方向高さと、各基板間を接続するバンプ（接続電極）との鉛直方向高さとが、（パッケージ高さ）＜（バンプ高さ）の関係を確保しておく必要がある。そして、このスタック型のパッケージ基板におけるパッケージ部分をパッケージする方法には、バンプ（接続電極）が配置された電子部品装着面の基板上に沿って樹脂通路部分を形成するサイドゲート方式の金型構造は採用されず、基板と非接触状態で形成された樹脂通路部分を形成するピンゲート方式の三型構造を備えた電子部品の樹脂封止成形用金型（モールド金型）が用いられることになる。
【０００３】
例えば、このような従来の方法に用いられる金型として、ポット・プランジャ・樹脂通路部分を有するトランスファー成形用金型（この場合、上型と下型と中間型とを搭載した三型構造）を用いると共に、基板に装着された所要複数個の電子部品を前記金型にて樹脂封止してパッケージを形成するものである。
即ち、このパッケージを形成する方法とは、まず、中間型には電子部品を装着した基板における電子部品装着側を下方に向けた状態で、中間型に備えたキャビティ内に基板を嵌装セット（供給セット）する。そして、下型に備えたポット内に嵌装された樹脂タブレット（樹脂材料）を加熱溶融化する。次に、三型を型締めした状態で、プランジャをポット内で加圧し、加熱溶融化された樹脂タブレット（溶融樹脂）が樹脂通路（ランナー・ゲート）を介してキャビティ内に注入充填される。その結果、溶融樹脂が硬化するのに必要な所要時間経過後、溶融樹脂が硬化樹脂となるパッケージ基板（製品）が成形される。その後、金型の型開後（或は、型開時）に、成形品離型用の離型機構を用いて、パッケージ基板の所定位置を突き出し、パッケージ基板のパッケージ部分と樹脂通路部分とが切断分離される。このとき、パッケージ部分と樹脂通路部分とを切断分離（ディゲート）する際に、パッケージ部分に僅かに樹脂通路部分（この場合、ゲート部分）が残存することがある。このゲート残りを防止するために、キャビティと樹脂通路とを接続する接続部分におけるキャビティ形成（略水平）面を凹ませ、凹ませたキャビティ形成（略水平）面に樹脂通路を接続させる。この樹脂通路の形状は、接続部分に向けて徐々にテーパをかけた状態で細く形成されている。この接続部分が、切断分離箇所となって、パッケージ部分と樹脂通路部分とが切断分離するものである（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２５４２４号公報（第２−４頁、図１、図４、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来の三型構造を備えた樹脂封止成形用金型を用いて、電子部品をパッケージする従来の方法によれば、パッケージ部分と樹脂通路部分（この場合、ゲート部分）とを切断分離する際に、キャビティに凹部を形成することによって、ゲート残りの問題を解決していた。
しかし、本発明者は、パッケージ部分の樹脂を付着した状態で樹脂通路部分が切断分離するパッケージ欠けの問題、さらには、電子部品自体の欠けの問題を十分に配慮されたものでないと考えた。その一方、パッケージ及び電子部品の薄型化に伴って、パッケージ（或は、キャビティ）の形成（略水平）面と電子部品の形成（略水平）面との間隔が、非常に狭い状態で形成されていることもあいまって、パッケージ部分と樹脂通路部分とを切断分離する際に、電子部品が露出すること、電子部品自体が欠けること等の致命的な問題をより一層発生させやすい。さらには、ゲート残りを配慮して凹部を形成するパッケージの形成面であれば、パッケージの形成面と電子部品の形成面との間隔が、極端に狭くなるので、ゲート残りの問題を解決することができたとしても、パッケージ欠けの問題を十分に解決できるものではないと考えた。
また、本発明者は、従来の方法におけるゲート残りの問題についても満足いくものでないと考え、特許文献１に開示するように、キャビティと樹脂通路との接続部分において、単にテーパ形状の樹脂通路部分とキャビティ部分とを切断分離する場合には、以下の切断分離上の問題が発生することに着目した。
つまり、金型の型開後（或は、型開時）に、成形品離型用の離型機構を用いて、単にテーパ形状にした樹脂通路部分とキャビティ部分とを切断分離する際に、樹脂通路側で切断分離されたり、或は、パッケージ側で切断分離されたり、と切断分離箇所が都度実施する毎に変動し、不特定な切断分離箇所にて切断分離されることがわかった。このことから、不特定な切断分離箇所を解決するために、接続部分を限りなく細くしたテーパ形状の樹脂通路をキャビティに接続することを検討した。しかしながら、加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂）がキャビティ内に十分に行き渡らずに、樹脂が完全にキャビティ内に注入充填する前に硬化する未充填という致命的な問題を引き起こす。そのために、単にテーパ形状にした樹脂通路の形状では限界があると判断した。さらに、近年における薄型化したパッケージにおいては、凹みを形成したキャビティを用いることが困難になると考えた。
以上の問題点を鑑みて、本発明者は、パッケージ欠けの問題を効率良く解決することができると共に、ゲート残りを形成した場合でも、キャビティに形成した凹部内にゲート残りを効率良く収めること、或は、凹部を形成できないキャビティの形成（略水平）面上に突出したゲート残りをも効率良く除去すること、等の樹脂封止成形上の問題を効率良く解決することができる、電子部品の樹脂封止成形方法を提供する。また、加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂）をキャビティ内に十分に行き渡らずに樹脂が硬化する未充填という致命的な問題をも効率良く解決することができる、電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項１に係わる電子部品の樹脂封止成形方法とは、電子部品１０の樹脂封止成形用金型１を用いると共に、基板９に装着した電子部品１０を金型１の型面に形成されるキャビティ１１に嵌入した状態で型締めし、さらに、この状態で、キャビティ１１の形成面に接続する樹脂通路１５・１６を介して、樹脂材料２０（１４）をキャビティ１１内に注入充填してパッケージ２１を形成する電子部品１０の樹脂封止成形方法であって、パッケージ２１の形成後に、パッケージ２１部分と樹脂通路２４部分とを樹脂通路１５に形成される絞り部位２７にて切断分離させるようにしたことを特徴とするものである。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項２に係わる電子部品１０の樹脂封止成形方法とは、キャビティ１１と樹脂通路１５との接続口１７を、基板９に装着された電子部品１０のコーナー部２９における少なくとも一箇所に配置させるようにしたことを特徴とするものである。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項３に係わる電子部品１０の樹脂封止成形方法とは、キャビティ１１に備えた凹部２６に樹脂通路１５を接続し、且つ、絞り部位２７を凹部２６内に形成することを特徴とするものである。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項４に係わる電子部品１０の樹脂封止成形方法とは、凹部２６内の形成面に接続された樹脂通路１５の接続口１７に対応し、凹部２６内の形成面を狭小させて形成することを特徴とするものである。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項５に係わる電子部品１０の樹脂封止成形方法とは、凹部２６内の形成面に接続された樹脂通路１５とは別に、前記凹部２６の形成面に補助用樹脂通路２８をさらに形成することを特徴とするものである。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項６に係わる電子部品１０の樹脂封止成形方法とは、パッケージ２１部分と樹脂通路２４部分とを樹脂通路１５に形成される絞り部位２７にて切断分離した後に、絞り部位２７における残存樹脂３０を除去する残存樹脂除去手段を備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ゲート残り及びパッケージ欠けの問題に十分に配慮した電子部品１０の樹脂封止成形用金型１を用いることにより、パッケージ２１部分と樹脂通路２４部分とを特定な切断分離箇所（絞り部位２７）にて安定して切断分離することができる、電子部品１０の樹脂封止成形方法を提供すると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
即ち、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形方法について、図例（図１から図１０）を用いて、以下に説明する。
【０００９】
図１は、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形方法（以下、「方法」と記す。）に用いられる樹脂封止成形用金型１（以下、「金型１」と記す。）の型開状態を示している。
図２は、図１に対応する金型１の型締状態を示している。
この金型１には、上型２と下型３と両型２・３間に中間型４とが設けられており、上型２には上型２の金型面（上型面５）と、下型３には下型３の金型面（下型面６）と、中間型４には上型面５と当接する上側金型面７と、下型面６と当接する下側金型面８とが形成されている。
つまり、金型１の型締動作としては、図１に示す金型１の型開状態から、まず、下型３を上動することにより、下型３と中間型４とを合体させ、次に、下型３と中間型４とを合体した状態で、下型３を上動させることにより、金型１（２・３・４）を合体させて、図２に示す金型１の型締状態にすることができるように構成されている。
なお、図示していないが、金型１を所定の温度にまで加熱する加熱手段が金型１（三型２・３・４）に適宜に設けられている。
【００１０】
上型面５には、中間型４の開口したキャビティ１１の位置に対応し、且つ、上型２と中間型４との型締時に、基板９を電子部品１０装着側を下向きにした状態で嵌装セットすることができるセット用凹所１２（以下、「凹所１２」と記す。）が設けられている。そして、凹所１２の基板セット面（底面）側には、中間型４の上側金型面７に凹所１２内の基板９を下方向に押圧して固定する固定部材１３が設けられている。
中間型４の上側金型面７には、基板９に装着した所要複数個の電子部品１０を嵌装セットする樹脂封止成形用のキャビティ１１が開口した状態で設けられている。
つまり、中間型４の上側金型面７の所定位置に基板９を、電子部品１０装着側を下向きにして供給セットすることにより、キャビティ１１内に電子部品１０を嵌装セットすることができるように構成されていると共に、上型面５と中間型３の上側金型面７とを接合して上型２と中間型４とを型締めすることにより、上型２の凹所１２に基板９を供給セットすることができるように構成されている（図２参照）。このとき、基板９は、凹所１２内において、固定部材１３にて中間型４の上側金型面７に押圧して固定された状態になるように構成されている。
【００１１】
中間型４の下側金型面８には、キャビティ１１内に溶融樹脂１４を注入する樹脂注入用のゲート１５（スプル）が開口した状態で設けられていると共に、ゲート１５はキャビティ１１内に連通接続した状態で設けられている。キャビティ１１とゲート１５との接続口１７には、キャビティ１１の形成面（底面）の中央位置に連通接続して設けられている。
下型面６において、樹脂材料供給用のポット１８と樹脂移送用のランナ１６（溝部）とが各別に開口した状態で且つ互いに連通接続した状態で設けられていると共に、ポット１８内には樹脂加圧用のプランジャ１９が上下摺動自在に設けられている。
つまり、樹脂通路を形成するゲート１５とランナ１６とは、図２に示すように、下型面６と中間型４の下側金型面８を接合して下型３と中間型４とを型締めすることにより、ゲート１５の開口部とランナ１６の開口部とが連通接続することができるように構成されていると共に、ポット１８とキャビティ１１とが、樹脂通路１５・１６部分を介して連通接続することができるように構成されている。
【００１２】
また、電子部品１０を装着した基板９には、図１に示すように、所要複数個の電子部品１０を加熱溶融化された樹脂材料２０（溶融樹脂１４）にて樹脂通路１５・１６を介して、各別に且つ略同時的に、樹脂封止成形するパッケージ２１部分が形成されている。そして、キャビティ１１内に供給される樹脂材料２０とは、基板９のパッケージ２１部分を樹脂封止するために必要な該ポット１８に対応する所要複数個のタブレット樹脂を示していると共に、搬送手段（図示なし）から各ポット１８内に金型１の型開時に、当該樹脂２０並びに封止前の基板９を嵌装セットすることができるように構成されている。
【００１３】
従って、封止前の基板９を金型１にて樹脂封止成形（パッケージ）する場合、図２に示すように、金型１を型締めしてポット１８内で加熱溶融化された樹脂材料２０（溶融樹脂１４）をプランジャ１９にて加圧することにより、樹脂通路１５・１６を介してキャビティ１１内に溶融樹脂１４を注入充填することができるように構成されている。
図３には、図２に示すキャビティ１１内に溶融樹脂１４を注入充填する要部を拡大して示しているものである。
その後、キャビティ１１内で基板９に装着した電子部品１０をキャビティ１１の形状に対応したパッケージ２１内に樹脂封止して封止済基板２２（製品）を成形することができるように構成されている。一方では、樹脂通路１５・１６内では製品２２（成形品）として不要な硬化樹脂２３が成形されると共に、不要硬化樹脂２３には、ゲート１５内で硬化した樹脂（ゲート内硬化樹脂２４）とポット１８内を含むランナ１６内で硬化した樹脂（ランナ内硬化樹脂２５）とが含まれる。
図４には、前述した不要硬化樹脂２３（２４・２５）と封止済基板２２とを、図１に対応する金型１を省略した状態で示している。
また、図５に示すように、図１に対応する金型１（三型２・３・４）の構成において、ランナ内硬化樹脂２５をランナ１６内で係止した状態で、下型３を下動することができるように構成されていると共に、下型３を下動して下型３と中間型４とを離間することにより、キャビティ１１内で成形された封止済基板２２と樹脂通路（この場合、ゲート内硬化樹脂２４）部分とをその接続部分（接続口１７）で切断分離（ディゲート）することができるように構成されている。
図６には、不要硬化樹脂２３（２４・２５）が完全に切断分離された封止済基板２２を、図１に対応する金型１を省略した状態で示している。
【００１４】
そこで、基板９に形成されたパッケージ２０部分と、パッケージ２０に連通接続して硬化した樹脂通路（この場合、ゲート内硬化樹脂２４）部分とを切断分離する際に、パッケージ２０部分にゲート内硬化樹脂２４部分が残存するゲート残り、並びに、パッケージ２０部分の樹脂を付着した状態でゲート内硬化樹脂２４部分が切断分離するパッケージ欠け、さらには、電子部品１０自体の欠け等の問題が、従来から頻繁に発生していることから、ゲート残り及びパッケージ（電子部品）欠けの問題に十分に配慮した金型１が必要不可欠となってくる。
即ち、図５に示すように、このゲート残りの問題を防止するために、中間型４には、キャビティ１１とゲート１５とを接続する接続口１７を、キャビティ１１に備えた凹部２６内にて連通接続して設けられている。つまり、キャビティ１１の形成（略水平）面を凹ませ、この凹ませたキャビティ形成（略水平）面にゲート１５を連通接続して設けられている。この凹部２６においては、従来の金型で用いられる方法にも採用されている。
ただし、この凹部２６を備えたキャビティ１１であり、且つ、単にテーパ形状にて形成された従来のゲート形状では、パッケージ２１部分と樹脂通路（この場合、ゲート内硬化樹脂２４）部分とを切断分離する際に、樹脂通路側で切断分離されたり、或は、パッケージ側で切断分離されたり、と切断分離箇所が都度実施する毎に変動し、不特定な切断分離箇所にて切断分離される問題、即ち、ゲート残り及びパッケージ（電子部品）欠けの問題が頻繁に発生している。この問題を鑑みて、特定な切断分離箇所にてパッケージ２１部分とゲート内硬化樹脂２４部分とが安定して切断分離することができるように、図５に示すように、中間型４に設けたゲート１５の形状を、中間型４の下側金型面８の開口部分から徐々にテーパをかけた状態で細くし、さらに、この凹部２６内に形成され且つ樹脂通路（ゲート１５）に形成された絞り部位２７を境にし、接続口１７に向けて鋭角にテーパをかけた状態で広く形成されて設けられている。
従って、この絞り部位２７を形成したゲート１５（樹脂通路）の形状であれば、特定の切断分離箇所（この場合、絞り部位２７）にて安定して切断分離することができるので、前述したゲート残り及びパッケージ（電子部品）欠け等の問題を効率良く解決することができるように構成されている。
また、図３に示すように、樹脂通路（ゲート１５）に形成された絞り部位２７を境にし、接続口１７に向けて鋭角にテーパをかけた状態で広く形成されているので、加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂１４）をキャビティ１１内に十分に行き渡らずに樹脂が硬化する未充填という従来における致命的な問題を効率良く解決することができるように構成されている。
【００１５】
なお、前述する未充填という従来における致命的な問題を効率良く解決するために、樹脂通路（ゲート１５）における絞り部位２７を設ける形状に加えて、キャビティ１１に備えた凹部２６の形状を工夫することにより、キャビティ１１内に溶融樹脂１４が、より一層、効率良く注入充填することができるように構成されている。
図７には、凹部２６内の形成面に接続されたゲート１５の接続口１７に対応して、凹部２６内の形成面を狭小させて設けられている。
このことにより、図３の破線に示す凹部２６の形成面よりも図７に示す凹部２６の形成のほうが狭小させて設けているので、溶融樹脂１４が、図７の破線矢印に示すように、キャビティ１１内により一層効率良く注入充填することができるように構成されている。
図８には、凹部２６内の形成面に接続されたゲート１５の接続口１７から凹部２６の形成面にかけて、さらに補助用樹脂通路２８を形成して設けられている。
このことにより、溶融樹脂１４がキャビティ１１内における接続口１７から注入される樹脂経路を拡張させる補助用通路２８を設けているので、より一層効率良く注入充填することができるように構成されている。
例えば、この凹部２６の形状については、図７および図８を組み合わせて実施することも可能である。
【００１６】
また、前述するパッケージ欠け、特に、電子部品欠けの問題を効率良く解決するために、図６には、キャビティ１１の形成面（底面）の中央位置に、即ち、パッケージ２１の形成面（天面）の中央位置に、キャビティ１１とゲート１５との接続口１７を配置構成しているが、図９には、キャビティ１１の形成面（底面）における少なくとも一箇所のコーナー部２９、即ち、電子部品１１（或は、パッケージ２１）における少なくとも一箇所のコーナー部２９に配置構成している。
このことにより、パッケージ２１部分と樹脂通路（この場合、ゲート内硬化樹脂２４）とが、特定の切断分離箇所（この場合、絞り部位２７）にて安定して切断分離することに加えて、電子部品１０のコーナー部２９に接続口１７が配置構成されているので、パッケージ欠け、特に、電子部品欠けの問題をより一層効率良く解決することができるように構成されている。
【００１７】
一方では、近年における極端に薄型化した電子部品１０及びパッケージ２１によって、キャビティ１１の形成（略水平）面に凹部２６を形成することが不可能な場合が生じる。
この場合であっても、図１０に示すように、前述した絞り部位２７を設けたゲート１５（樹脂通路）の形状を採用することにより、凹部２６を形成できないキャビティ１１の形成（略水平）面に特定のゲート残り、即ち、残存樹脂３０を除去するために、例えば、機械加工（研削、ミーリング）、エッチング等の適宜な残存樹脂除去手段（図示なし）によって、凹部２６を形成できないキャビティ１１の形成面上に突出したゲート残りをも効率良く除去することができるように構成されている。
【００１８】
ここからは、電子部品１０の金型１（三型２・３・４）を用いて、基板９に装着した電子部品１０を樹脂封止成形（パッケージ）する方法を説明している。
【００１９】
まず、図１に示すように、金型１（三型２・３・４）を所定の温度にまで加熱すると共に、金型１の型開時に、上型２と中間型４との間において、搬送手段で電子部品１０を装着した基板９を中間型４の上側金型面７における所定位置に電子部品１０装着側を下向きにした状態で供給セットすることにより、キャビティ１１内に電子部品１０を嵌装セットすると共に、下型３と中間型４との間において、搬送手段と同一（一体）或は別の搬送手段で樹脂材料２０（タブレット樹脂）を下型３のポット１８内に嵌装セットする。
【００２０】
次に、中間型４を上動して上型２と中間型４とを型締めすることにより、基板９を凹所１２内に嵌装セットすると共に、基板９を上型２の固定部材１３で下方向に中間型４の上側金型面７に押圧して凹所１２内で基板９を固定することにより、キャビティ１１内で電子部品１０を固定嵌装する。
【００２１】
次に、図２に示すように、下型３を上動させることにより、金型１（三型２・３・４）を型締めすると共に、ポット１８内で加熱溶融化した樹脂材料２０（溶融樹脂１４）をプランジャ１９で加圧することにより、樹脂通路から成るランナ１６とゲート１５（スプル）とを介してキャビティ１１内に溶融樹脂１４を注入充填する。
このとき、図３の破線矢印に示すように、キャビティ１１に備えた凹部２６内に形成され且つゲート１５（樹脂通路）に形成された絞り部位２７を境にして広がったゲート１５からキャビティ１１内に溶融樹脂１４を効率良く注入充填する。その他にも、溶融樹脂１４を効率良くキャビティ１１内に注入充填するために、図７には、凹部２６内の形成面に接続されたゲート１５の接続口１７に対応して、凹部２６内の形成面を狭小させたり、図８には、凹部２６内の形成面に接続されたゲート１５の接続口１７から凹部２６の形成面にかけて、さらに補助用樹脂通路２８を形成している。
【００２２】
次に、図４に示すように、溶融樹脂１４の硬化に必要な所要時間の経過後、電子部品１０をキャビティ１１内でキャビティ１１の形状に対応したパッケージ２１に樹脂封止して封止済基板２２（製品）を成形すると共に、少なくともランナ１６内及びゲート１５内では不要な硬化樹脂２３（ゲート内硬化樹脂２４及びランナ内硬化樹脂２５を含む）が形成される。なお、図４は、金型１を省略した状態で示している。
【００２３】
次に、図５に示すように、ランナ１６内でランナ内硬化樹脂２５を付着固定した状態で、少なくとも下型３を下動することにより、パッケージ２１部分と樹脂通路（この場合、ゲート内硬化樹脂２４）とを特定の切断分離箇所（この場合、絞り部位２７）にて安定して切断分離する。このとき、キャビティ１１に形成した凹部２６内に、ゲート残り（残存樹脂３０）を収めた状態となる。
【００２４】
従って、次に、中間型４を下動すると共に、中間型４から封止済基板２２（製品）を取り出し且つ不要硬化樹脂２３（２４・２５）を下型３から取り出すことになる。なお、図６には、パッケージ２１の天面における中央位置に凹部２６及び凹部２６内に収まった状態の残存樹脂３０が形成された封止済基板２２を示している。その他にも、図９に示すように、凹部２６及び残存樹脂３０を電子部品１０（或は、パッケージ２１）のコーナー部３０に配置構成した別の封止済基板２２を示している。さらに、図１０に示すように、絞り部位２７を設けたゲート１５（樹脂通路）の形状を採用することにより、凹部２６を形成できないキャビティ１１の形成（略水平）面に特定のゲート残り（残存樹脂３０）を除去するために、適宜な残存樹脂除去手段（図示なし）によって、凹部２６を形成できないキャビティ１１の形成面上に突出したゲート残りを効率良く除去する。
【００２５】
なお、本発明において、ワイヤボンデングされた電子部品１０を樹脂封止成形する構成、或は、ワイヤで無く、バンプ（接続電極）で電子部品１０と基板とを接続させるフリップチップ基板等に適応することができる。
さらに、近年における電子部品１０を装着した基板９（封止済基板２２）のスタック化させるパッケージスタイルにおいて、電子部品１０が装着された基板９側に各基板９同士を接続するバンプが同一平面上に形成されるパッケージ構造となる。そのために、電子部品１０を樹脂封止するパッケージ２１の鉛直方向高さと、各基板９間を接続するバンプとの鉛直方向高さとが、（パッケージ高さ）＜（バンプ高さ）の関係を確保しておく必要がある。つまり、このようなスタック型の封止済基板２２におけるパッケージ２１部分をパッケージする方法として、前述した方法は、非常に有効なものといえる。
【００２６】
また、本発明において、下型３の構成と上型２の構成とを交換した構成を採用することができる。この場合、上型２と下型３との間に設けられる中間型４におけるキャビティ１１は下側金型面８に設けられることになる。また、本発明において、基板９の凹所１２を上型面に設けた構成を例示したが、凹所１２を中間型４の上側金型面７（キャビティ１１の開口部の位置）に設ける構成を採用することができる。また、本発明において、凹所１２を設けない構成を採用することができる。なお、この場合、上型２と中間型４との型締時に、基板９は両型２・４の型面で挟持されることになることになるので、両型２・４の型面間は基板９の厚さと略同じ間隔でもって離間した状態となる。
【００２７】
以上のことから、本発明の方法によれば、パッケージ欠けの問題を効率良く解決することができると共に、ゲート残りを形成した場合でも、キャビティ１１に形成した凹部２６内にゲート残りを効率良く収めること、或は、凹部２６を形成できないキャビティ１１の形成（略水平）面上に突出したゲート残り（残存樹脂３０）をも効率良く除去すること、等の樹脂封止成形上の問題を効率良く解決することができる。また、加熱溶融化された樹脂材料２０（溶融樹脂１４）をキャビティ１１内に十分に行き渡らずに樹脂が硬化する未充填という致命的な問題をも効率良く解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型の概略縦断面図であって、金型の型開状態を示す。
【図２】図２は、図１に対応する金型の概略縦断面図であって、金型の型締状態を示す。
【図３】図３は、図２に対応する金型要部を拡大した概略縦断面図であって、溶融樹脂の注入充填状態を示す。
【図４】図４は、図１に対応する金型にて成形された封止済基板及び硬化した樹脂通路部分の要部を概略斜視図にて示す。
【図５】図５は、図１に対応する金型要部を拡大した概略縦断面図であって、パッケージ部分と樹脂通路部分とが切断分離した直後の状態を示す。
【図６】図６は、図１に対応する金型にて成形された封止済基板の要部を概略斜視図にて示す。
【図７】図７は、図１に対応する金型とは別の金型要部を拡大した概略拡大縦断面図であって、溶融樹脂の注入充填状態を示す。
【図８】図８は、図１及び図７に対応する金型とは別の金型要部を拡大した概略拡大縦断面図であって、溶融樹脂の注入充填状態を示す。
【図９】図９は、図１に対応する別の金型にて成形された封止済基板の要部を概略斜視図にて示す。
【図１０】図１０は、図１及び図９に対応する別の金型にて成形された封止済基板の要部を概略斜視図にて示す。
【符号の説明】
【００２９】
１    金型
２    上型
３    下型
４    中間型
５    上型面
６    下型面
７    上型側金型面
８    下型側金型面
９    基板
１０    電子部品
１１    キャビティ
１２    凹所
１３    固定部材
１４    溶融樹脂
１５    ゲート（スプル）
１６    ランナ
１７    接続口
１８    ポット
１９    プランジャ
２０    樹脂材料
２１    パッケージ
２２    封止済基板（製品）
２３    不要硬化樹脂
２４    ゲート内硬化樹脂
２５    ランナ内硬化樹脂
２６    凹部
２７    絞り部位
２８    補助用樹脂通路
２９    コーナー部
３０    残存樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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