(57)【要約】【課題】  プリント配線板の設計時間を短縮すると共に、設計の質を向上させることができるプリント配線板設計支援システム、プリント配線板設計支援方法、プログラム及び記録媒体を提供する。【解決手段】  フロー半田用部品データ処理部２２は半田引き部品抽出部２１により抽出された電子部品に対する半田引きランドに関するデータの入力を設計者に要求し、この入力があるとそのデータを付加したものをフロー半田用部品データとして部品データベース４又はＣＡＤ用部品データファイル８に格納する。部品配置情報取得部３１がプリント配線板ＣＡＤ部５を用いて配置設計されたプリント配線板上の電子部品の配置方向に関する情報等の部品配置情報を取得し、半田引きランドデータ選択部３３は部品角度算出部３２が求めた部品角度で決まる一方向の半田引きランドに関するデータをフロー半田用部品データから選択し、このデータ等をプリント配線板ＣＡＤ部５に受け渡す。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フロー半田槽を用いて電子部品が半田付けされるプリント配線板の設計を支援するプリント配線板設計支援システムであって、
前記プリント配線板に半田付けされる電子部品の部品データのうちから、半田引きランドを必要とする電子部品に固有の情報を含む部品データを抽出する抽出手段と、
前記抽出手段により抽出された部品データから、当該電子部品のフロー半田槽への複数の進行方向に対して後方に位置する半田引きランドの形状に関する複数のランド形状データを含むフロー半田用部品データを有する部品データファイルを作成するファイル作成手段と、
前記プリント配線板上における電子部品の配置設計に関する情報を取得する情報取得手段と、
前記部品データファイルから、前記プリント配線板のフロー半田槽への進行方向及び前記電子部品の配置設計に関する情報に基づいて、前記フロー半田用部品データが作成された電子部品について、前記複数のランド形状データのうちから一のランド形状データを選択して、各電子部品に対応するランドの形状を決定するランドデータ選択手段と、
を有することを特徴とするプリント配線板設計支援システム。
【請求項２】
前記プリント配線板上における電子部品の配置設計を支援するプリント配線板用支援手段を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板設計支援システム。
【請求項３】
前記ランドデータ選択手段は、前記配置設計に関する情報を用いて、前記プリント配線板のフロー半田槽へのフロー半田槽への進行方向と当該電子部品の配置方向とがなす角度を算出し、この角度に基づいて一のランド形状データを選択することを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板設計支援システム。
【請求項４】
前記抽出手段は、互いに隣接するランドの間隔が所定値以下となる電子部品を、半田引きランドを必要とする電子部品であるとみなして、部品データの抽出を行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント配線板設計支援システム。
【請求項５】
前記複数のランド形状データは、当該電子部品のフロー半田槽への複数の進行方向毎に、当該電子部品のフロー半田槽への進行方向と当該電子部品の配置方向との関係に基づいて作成されたものであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント配線板設計支援システム。
【請求項６】
前記配置設計に関する情報は、
当該電子部品に対応するランドのプリント配線板上における配置面に関する情報と、
前記プリント配線板の任意に定められた基準方向に対する当該電子部品の配置角度に関する情報と、
を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント配線板設計支援システム。
【請求項７】
フロー半田槽を用いて電子部品が半田付けされるプリント配線板の設計を支援するプリント配線板設計支援方法であって、
前記プリント配線板に半田付けされる電子部品の部品データのうちから、半田引きランドを必要とする電子部品に固有の情報を含む部品データを抽出する抽出ステップと、
前記抽出ステップにおいて抽出した部品データから、当該電子部品のフロー半田槽への複数の進行方向に対して後方に位置する半田引きランドの形状に関する複数のランド形状データを含むフロー半田用部品データを有する部品データファイルを作成するファイル作成ステップと、
前記プリント配線板上における電子部品の配置設計に関する情報を取得する情報取得ステップと、
前記部品データファイルから、前記プリント配線板のフロー半田槽への進行方向及び前記電子部品の配置設計に関する情報に基づいて、前記フロー半田用部品データが作成された電子部品について、前記複数のランド形状データのうちから一のランド形状データを選択して、各電子部品に対応するランドの形状を決定するランドデータ選択ステップと、
を有することを特徴とするプリント配線板設計支援方法。
【請求項８】
フロー半田槽を用いて電子部品が半田付けされるプリント配線板の設計をコンピュータに支援させるプログラムであって、
コンピュータに、
前記プリント配線板に半田付けされる電子部品の部品データのうちから、半田引きランドを必要とする電子部品に固有の情報を含む部品データを抽出する抽出手順と、
前記抽出手順において抽出した部品データから、当該電子部品のフロー半田槽への複数の進行方向に対して後方に位置する半田引きランドの形状に関する複数のランド形状データを含むフロー半田用部品データを有する部品データファイルを作成するファイル作成手順と、
前記プリント配線板上における電子部品の配置設計に関する情報を取得する情報取得手順と、
前記部品データファイルから、前記プリント配線板のフロー半田槽への進行方向及び前記電子部品の配置設計に関する情報に基づいて、前記フロー半田用部品データが作成された電子部品について、前記複数のランド形状データのうちから一のランド形状データを選択して、各電子部品に対応するランドの形状を決定するランドデータ選択手順と、
を実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項９】
前記ランドデータ選択手順において、前記コンピュータに、前記配置設計に関する情報を用いて、前記プリント配線板のフロー半田槽へのフロー半田槽への進行方向と当該電子部品の配置方向とがなす角度を算出し、この角度に基づいて一のランド形状データを選択させることを特徴とする請求項８に記載のプログラム。
【請求項１０】
前記抽出手順において、前記コンピュータに、互いに隣接するランドの間隔が所定値以下となる電子部品を、半田引きランドを必要とする電子部品であるとみなして、部品データの抽出を行わせることを特徴とする請求項８又は９に記載のプログラム。
【請求項１１】
前記複数のランド形状データは、当該電子部品のフロー半田槽への複数の進行方向毎に、当該電子部品のフロー半田槽への進行方向と当該電子部品の配置方向との関係に基づいて作成されたものであることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載のプログラム。
【請求項１２】
前記配置設計に関する情報は、
当該電子部品に対応するランドのプリント配線板上における配置面に関する情報と、
前記プリント配線板の任意に定められた基準方向に対する当該電子部品の配置角度に関する情報と、
を有することを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか１項に記載のプログラム。
【請求項１３】
請求項８乃至１２のいずれか１項に記載のプログラムを記録したことを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が半田付けされるランドを備えたプリント配線板の設計支援システム及び設計支援方法並びにこのシステムに好適なプログラム及び記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板上に数々の電子部品を搭載したプリント回路基板は、電子機器を小型化するのに有用であり、産業上多くの製品に用いられている。そして、プリント配線板の配線パターンを設計するに当たっては、搭載される電子部品の形状及び端子位置並びに配線制約等が考慮されている。
【０００３】
また、プリント配線板上に電子部品を搭載する際には、主に半田付けが行われている。この半田付けに関しては、プリント配線板を、その半田面がフロー半田槽内で加熱溶融した半田の噴流の表面に触れるように進行させ、プリント配線板に形成されているランドに半田を付着させる方法が知られている。このような方法は、フロー半田付け法とよばれる。例えば、多数の端子ピンを有する挿入型電子部品及び表面実装型ＩＣの半田付けには、この方法が多く用いられている。
【０００４】
一方、電子部品に対する軽薄短小化及び回路パターンの高密度化が計られている。そして、電子部品のリード端子の数は集積度が増すほど増加し、リード端子の狭ピッチ化も進められている。これに伴って、リード端子が半田付けされるランドの狭ピッチ化も進められている。このため、上述のような実装方法では、余剰な半田により半田ブリッジが形成されて電気的ショートが引き起こされることがある。
【０００５】
そこで、特許文献１には、４方向リードフラットパッケージＩＣ（ＱＦＰ）のフロー半田付け法に関して、フロー半田槽への進行方向に対して後方の位置に、他のランドよりも大きい半田引き込みランドを設ける技術が開示されている。
【０００６】
また、特許文献２には、長方形のＳＯＰ（Small Outline Package）とよばれるパッケージＩＣの半田付け法に関し、フロー半田槽への進行方向に対して後方の位置に、他のランドと大きさが相違する半田引きランドを設ける技術が開示されている。
【０００７】
これらの従来の技術は、ＱＦＰ及びＳＯＰ等の表面実装型電子部品用のランドの設計だけでなく、プリント配線板に設けた貫通穴（スルーホール）にリード端子を挿入して実装する挿入型電子部品用のスルーホールランドの設計にも応用することができる。挿入型電子部品としては、挿入型多ピンコネクタ及びＤＩＰ（Dual In-line Package）等が挙げられる。
【０００８】
そして、特許文献３には、このような挿入型電子部品用のランドの設計に関し、プリント配線板のフロー半田付け時の搬送方向を考慮してランド形状を決定する技術が開示されている。
【０００９】
このように、標準ランドよりも大きな半田引きランドを設けて余剰の半田を吸収することにより、半田ブリッジの生成を防ぐことが知られている。
【００１０】
そして、プリント配線板の設計は、設計者がこのようなランドの形状、大きさ、配置位置等を考慮しながら、経験に基づいて主にプリント配線板用ＣＡＤシステムを用いて行われている。
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−３５２１５９号公報
【特許文献２】特開２００２−７６５９３号公報
【特許文献３】特開平１１−６８２９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、経験に基づく手作業による設計では、プリント配線板上への電子部品の配置設計において、配置の試行や変更のたびに、個々の電子部品について「半田引きランド」が必要であるか否かを設計者が確認する必要がある。そして、必要と判断した場合に、電子部品の配置方向やフロー半田付けの進行方向等を確認して対象となるランドを「半田引きランド」へ形状変更するのである。これらの作業の正確性は、設計者の熟練度に依存しており、設計者は、配置設計しようとする個々の電子部品の種類及びランド形状等について習熟している必要がある。また、実作業では、個々の電子部品を実装するプリント配線板の配置面及び配置角度等にも配慮する必要がある。このため、多大な時間及び労力が必要とされる。この結果、多品種への対応が困難であり、また、配置方向の誤認による設計不良や「半田引きランド」への設計漏れが生じる等の問題がある。
【００１３】
本発明は上述した問題点を鑑みてなされたものであり、フロー半田付け法における半田ブリッジを防止するための半田引きランドの設計にかかる作業を自動的且つ正確に行うことができ、プリント配線板の設計時間を短縮すると共に、設計の質を向上させることができるプリント配線板設計支援システム、プリント配線板設計支援方法、プログラム及び記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本願発明者は、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す発明の諸態様に想到した。
【００１５】
本発明に係るプリント配線板設計支援システムは、フロー半田槽を用いて電子部品が半田付けされるプリント配線板の設計を支援するプリント配線板設計支援システムであって、前記プリント配線板に半田付けされる電子部品の部品データのうちから、半田引きランドを必要とする電子部品に固有の情報を含む部品データを抽出する抽出手段と、前記抽出手段により抽出された部品データから、当該電子部品のフロー半田槽への複数の進行方向に対して後方に位置する半田引きランドの形状に関する複数のランド形状データを含むフロー半田用部品データを有する部品データファイルを作成するファイル作成手段と、前記プリント配線板上における電子部品の配置設計に関する情報を取得する情報取得手段と、前記部品データファイルから、前記プリント配線板のフロー半田槽への進行方向及び前記電子部品の配置設計に関する情報に基づいて、前記フロー半田用部品データが作成された電子部品について、前記複数のランド形状データのうちから一のランド形状データを選択して、各電子部品に対応するランドの形状を決定するランドデータ選択手段と、を有することを特徴とする。
【００１６】
本発明に係るプリント配線板設計支援方法は、フロー半田槽を用いて電子部品が半田付けされるプリント配線板の設計を支援するプリント配線板設計支援方法であって、前記プリント配線板に半田付けされる電子部品の部品データのうちから、半田引きランドを必要とする電子部品に固有の情報を含む部品データを抽出する抽出ステップと、前記抽出ステップにおいて抽出した部品データから、当該電子部品のフロー半田槽への複数の進行方向に対して後方に位置する半田引きランドの形状に関する複数のランド形状データを含むフロー半田用部品データを有する部品データファイルを作成するファイル作成ステップと、前記プリント配線板上における電子部品の配置設計に関する情報を取得する情報取得ステップと、前記部品データファイルから、前記プリント配線板のフロー半田槽への進行方向及び前記電子部品の配置設計に関する情報に基づいて、前記フロー半田用部品データが作成された電子部品について、前記複数のランド形状データのうちから一のランド形状データを選択して、各電子部品に対応するランドの形状を決定するランドデータ選択ステップと、を有することを特徴とする。
【００１７】
本発明に係るプログラムは、フロー半田槽を用いて電子部品が半田付けされるプリント配線板の設計をコンピュータに支援させるプログラムであって、コンピュータに、前記プリント配線板に半田付けされる電子部品の部品データのうちから、半田引きランドを必要とする電子部品に固有の情報を含む部品データを抽出する抽出手順と、前記抽出手順において抽出した部品データから、当該電子部品のフロー半田槽への複数の進行方向に対して後方に位置する半田引きランドの形状に関する複数のランド形状データを含むフロー半田用部品データを有する部品データファイルを作成するファイル作成手順と、前記プリント配線板上における電子部品の配置設計に関する情報を取得する情報取得手順と、前記部品データファイルから、前記プリント配線板のフロー半田槽への進行方向及び前記電子部品の配置設計に関する情報に基づいて、前記フロー半田用部品データが作成された電子部品について、前記複数のランド形状データのうちから一のランド形状データを選択して、各電子部品に対応するランドの形状を決定するランドデータ選択手順と、を実行させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、プリント配線板の設計者が、配置設計する電子部品の種類、ランド形状等について特段の知識を有していなくても、容易且つ正確に設計をすることができる。また、配置設計の変更があった場合にも、同様に、容易且つ迅速に対応することができる。この結果、精度の良い高品質のプリント配線板の設計が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
先ず、フロー半田付け法の概要について説明する。図１は、フロー半田付け法の概要を示す図である。
【００２０】
プリント配線板５０の一方の表面に対してのみ半田付けを行う場合、当該表面を半田面９４とし、これの裏側の表面を部品面９３とする。プリント配線板５０に、挿入式リード端子列を有するコネクタ（以下、コネクタという。）を搭載する場合には、コネクタの端子が貫通するスルーホールを形成し、その内部にめっき層を形成する。このとき、例えば、めっき層の部品面９３側の端部及び半田面９４側の端部のいずれもが各面上で広がるようにし、この広がった部分を、夫々部品面側ランド９６、半田面側ランド９７とする。なお、上記のコネクタは、プリント配線板に対向する面にリード端子列が設けられた穴挿入型の部品である。また、半田面９４には、ＳＯＰ型ＩＣ用のランド９９も設けておく。ＳＯＰ型ＩＣは、例えばその平面形状が長方形であり、２個の長手側面にリード端子列が設けられた表面実装型の部品である。
【００２１】
そして、コネクタ９５の各リード端子を部品面９３側からスルーホールに挿入し、半田面９４側まで貫通させる。また、半田面９４側のランド９９にＳＯＰ型ＩＣ９８を配置する。このような状態で、プリント配線板５０を矢印９２が示す方向に進行させ、フロー半田槽９０からの溶融半田の噴流の表面９１が半田面９４に接するようにする。
【００２２】
この結果、ランド９９及び半田面側ランド９７において半田付けが行われる。また、この半田付けの際には、スルーホールを介して半田面側ランド９７近傍から部品面側ランド９６まで半田が流動してくるため、部品面側ランド９６における半田付けも同時に行われる。また、図１に示すように、部品面９３上にＳＯＰ型ＩＣ７１を搭載してもよく、この固定もリフローにより行われる。
【００２３】
次に、上述のようにして行われるフロー半田付け法による半田付けが行われるプリント配線板の設計に好適なプリント配線板設計支援システム、プリント配線板設計支援方法及びプログラムについて、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明において、「進行方向」とは、フロー半田付け法においてプリント配線板をフロー半田槽に搬送する際のプリント配線板及び電子部品のフロー半田槽への進行方向をいう。
【００２４】
図２は、本発明の実施形態に係るプリント配線板設計支援システムの機能的な構成を示す機能構成図である。本実施形態に係るプリント配線板設計支援システム１００には、入力部１、情報処理部２、部品データベース４、プリント配線板ＣＡＤ部５、出力部６、記憶媒体７及びＣＡＤ用部品データファイル８が設けられている。情報処理部２には、ＣＡＤ用部品データ作成部２０及び半田引きランド選択部３０が設けられている。ＣＡＤ用部品データ作成部２０には、半田引き部品抽出部２１及びフロー半田用部品データ処理部２２が設けられている。また、半田引きランド選択部３０には、部品配置情報取得部３１、部品角度算出部３２及び半田引きランドデータ選択部３３が設けられている。
【００２５】
入力部１は、例えばキーボードにより構成されている。出力部６は、例えばディスプレイやプリンタにより構成されている。
【００２６】
部品データベース４は、例えばハードディスク等の記録媒体により構成されている。部品データベース４には、主に２種類の部品データ（１次部品データ及び２次部品データ）が格納される。１次部品データは、プリント配線板上に配置設計する電子部品に固有のデータであり、１次部品データには、電子部品の外形寸法並びにリード端子、リード端子に対応するランド及び半田レジスト等の形状及び寸法が含まれる。一方、２次部品データは、当該電子部品のフロー半田付け法における進行方向と端子が並ぶ方向（以下、電子部品の基準方向ともいう）との関係に基づいて、半田ブリッジの発生を防止するために、１次部品データから必要に応じて設計者により作成される、所謂半田引き形状のランドに関するデータを有するデータである。そして、これらの部品データが、電子部品毎に登録番号を付されてデータベース化されて部品データベース４に格納されているのである。なお、「半田引き形状のランドに関するデータ」とは、半田引きランド及びこれに対応する半田レジスト等の形状及び寸法に関するデータである。
【００２７】
図３は、本発明の実施形態における１次部品データと２次部品データとの関係を示す図である。ここでは、実装する電子部品としてコネクタ及びＳＯＰ型ＩＣを例に挙げて説明する。
【００２８】
１次部品データには、図３に示すように、コネクタ及びＳＯＰ型ＩＣの夫々の端子に対応する標準のランド１４の形状、大きさ及び位置を示す情報が含まれている。また、コネクタに関しては、スルーホール１５の位置等を示す情報も含まれている。更に、コネクタ及びＳＯＰ型ＩＣのいずれについても、予め基準方向が定められており、これを示す情報も含まれている。なお、本実施形態では、コネクタ及びＳＯＰ型ＩＣの基準方向を夫々の端子が並ぶ方向としているが、必ずしもこれらが一致している必要はなく、基準方向は任意に設定することができる。例えば、ＱＦＰ（Quad Flat Package）のように、端子が電子部品の４辺に沿って配置されている場合には、端子が並ぶ方向は１方向でないため、端子が並ぶ方向を一意に限定することができない。このような場合、端子が並ぶ方向のいずれか、又は電子部品の一の対角線と平行な方向等を基準方向とすればよい。
【００２９】
そして、これらの１次部品データから、プリント配線板の進行方向と電子部品の基準方向との関係に基づいて２次部品データを作成する。２次部品データの作成は、例えば設計者により行われるが、予め基準となる条件を設定しておいてＣＡＤ用部品データ作成部２０等に行わせてもよい。ここでは、プリント配線板の平面形状を実質的な四角形とし、その長手方向を進行方向とするものと仮定する。また、コネクタについては、その進行方向を基準とした反時計回り方向への基準方向のなす４種類の角度（０°、９０°、１８０°、２７０°）ごとに、２次部品データを作成し、ＳＯＰ型ＩＣについては、その進行方向を基準とした反時計回り方向への基準方向のなす２種類の角度（０°、１８０°）ごとに、２次部品データを作成するものとする。なお、２次部品データはこれらの角度のものに限定されることはなく、電子部品の搭載角度を４５°ピッチとして、他になす角度が４５°、１３５°等の場合のものを作成してもよい。また、ＳＯＰ型ＩＣについて、なす角度が９０°、２７０°となる場合の２次部品データを作成しないのは、このような配置を採用すると半田付けを行いにくいからである。
【００３０】
上述のように、コネクタについては、図３に示すように、１次部品データに基づいて４種類の２次部品データを作成する。プリント配線板の進行方向とコネクタの基準方向とのなす角度が０°の場合には、進行方向に対して最後方に位置するランド１４を後方に拡大したものとし、これを半田引きランド１３とする。なす角度が９０°の場合には、各ランド１４を進行方向に対して後方に拡大したものとし、これらを半田引きランド１３とする。なす角度が１８０°の場合には、進行方向に対して最後方に位置するランド１４を後方に拡大したものとし、これを半田引きランド１３とする。なす角度が２７０°の場合には、各ランド１４を進行方向に対して後方に拡大したものとし、これらを半田引きランド１３とする。
【００３１】
また、上述のように、ＳＯＰ型ＩＣについては、図３に示すように、１次部品データに基づいて２種類の２次部品データを作成する。プリント配線板の進行方向とＳＯＰ型ＩＣの基準方向とのなす角度が０°の場合には、進行方向に対して最後方に位置するランド１４を後方に拡大したものとし、これを半田引きランド１３とする。同様に、なす角度が１８０°の場合にも、進行方向に対して最後方に位置するランド１４を後方に拡大したものとし、これを半田引きランド１３とする。但し、上述のように、なす角度が９０°又は２７０°の場合の２次部品データは作成しない。
【００３２】
なお、これらのランドに関するデータだけでなく、半田レジストパターンについても、同様に半田引きランド１３に対応するパターンを２次部品データ（図示せず）として作成する。
【００３３】
プリント配線板ＣＡＤ部５は、ＣＰＵ及びこれが実行するプログラムにより構成されており、プリント配線板の設計者が部品データベース４又はＣＡＤ用部品データファイル８を用いて電子部品をプリント配線板上に配置設計を行う設計動作を支援する。プリント配線板ＣＡＤ部５は、例えば、プリント配線板の基準方向を基準とする電子部品の配置角度や電子部品のリード端子に対応するランドの配置面等の部品配置情報等を出力部６を介して出力する。ここで、プリント配線板の基準方向は任意に設定可能なものであり、例えば、出力部６を構成するディスプレイの水平方向を基準方向とする。
【００３４】
情報処理部２及びこれを構成する各部は、例えばコンピュータ（ＣＰＵ）及びこれが実行するプログラムにより構成されている。ＣＡＤ用部品データ作成部２０では、半田引き部品抽出部２１が、回路設計段階で設計者により作成された部品構成表に基づいて設計に必要な部品データを部品データベース４から読み出した後に、この読み出した部品データのうちから半田引きランドを必要とする電子部品のものを抽出し、フロー半田用部品データ処理部２２が、抽出された電子部品に対する半田引きランドに関するデータ（少なくとも２以上の方向分の半田引きランドに関するデータ）の入力を設計者に要求し、この入力があるとそのデータを付加したものをフロー半田用部品データ（２次部品データ）として部品データベース４又はＣＡＤ用部品データファイル８に格納する。一方、半田引きランド選択部３０では、部品配置情報取得部３１が、プリント配線板ＣＡＤ部５を用いて配置設計されたプリント配線板上の電子部品の配置方向に関する情報、及び該電子部品に対応するランドの配置面の情報等に関する部品配置情報を取得し、部品角度算出部３２が、この部品配置情報を用いて該電子部品のフロー半田槽への進行方向に対する部品角度を算出する。そして、半田引きランドデータ選択部３３が、この部品角度で決まる一方向の半田引きランドに関するデータをフロー半田用部品データ（２次部品データ）から選択し、このデータ等をプリント配線板ＣＡＤ部５に受け渡す。
【００３５】
ＣＡＤ用部品データファイル８は、例えばハードディスク等の記録媒体に記憶されるデータファイルであり、設計の度に作成される。ＣＡＤ用部品データファイル８は、プリント配線板に配置設計する電子部品の１次部品データ又は２次部品データを格納するデータファイルであり、プリント配線板ＣＡＤ部５で電子部品の配置設計を行う際に利用される。
【００３６】
なお、情報処理部２及びプリント配線板ＣＡＤ部５を構成するプログラムは、例えばハードディスク又はＲＯＭ等の記憶媒体７に記憶されている。
【００３７】
次に、上述のように構成されたプリント配線板設計支援システムの動作（プリント配線板設計支援方法）について説明する。ここでは、ＣＡＤ用部品データファイル８の準備段階と、その後の設計段階とに分けて説明する。ＣＡＤ用部品データファイル８の準備段階の手順は、主にＣＡＤ用部品データ作成部２０により実行され、設計段階の手順は、主にプリント配線板ＣＡＤ部５及び半田引きランド選択部３０により実行される。
【００３８】
図４は、ＣＡＤ用部品データファイル８の準備段階におけるプリント配線板設計支援システムの動作を示すフローチャートである。なお、図４中の破線で囲んだブロック（２１及び２２）は、夫々半田引き部品抽出部２１、フロー半田用部品データ処理部２２の動作であることを表している。
【００３９】
ＣＡＤ用部品データファイル８の準備段階では、先ず、ステップＳ２０１において、半田引き部品抽出部２１が回路設計段階で設計者により作成された部品構成表を読み込む。次に、ステップＳ２０２において、半田引き部品抽出部２１がこの部品構成表に含まれる１個の電子部品に対応する部品データを部品データベース４より取得する。次いで、ステップＳ２０３において、半田引き部品抽出部２１が該電子部品に対応するランドが半田引きランドを必要とするものであるか否かをこの部品データから判断する。この判断のための基準としては、例えば、ランドが２つ以上規則的並んだ配列をなしており、且つその隣接するランド間隔が所定値以下であるものを半田引きランドが必要な電子部品とするというものが挙げられる。ランド間隔の所定値は製造工程に依存して決定される制約値であるため特に限定されないが、例えば０．３ｍｍとする。
【００４０】
半田引きランドが必要な電子部品に対しては、ステップＳ２０４において、フロー半田用部品データ処理部２２が設計者に対して、少なくとも２つ以上の方向分の半田引きランドに関する２次部品データを作成するよう要求する。そして、図３に示すような２次部品データの入力があると、フロー半田用部品データ処理部２２は、半田引きランドに関するデータを該部品データに付加したフロー半田用部品データ（２次部品データ）を作成して、当該部品データの登録番号を付して部品データベース４に格納する。この結果、当該電子部品の既存の部品データ（１次部品データ）は、新たに作成されたフロー半田用部品データにより部品データベース４内で置換され、１個の電子部品に対して、ステップＳ２０４で作成されたフロー半田用部品データか、又は既存の部品データ（１次部品データ）のいずれか一方のみが部品データベース４に存在することとなる。
【００４１】
ここで、コネクタ及びＳＯＰ型ＩＣの部品データ（１次部品データ）及びフロー半田用部品データ（２次部品データ）の構成例について説明する。図５Ａは、コネクタの部品データ（１次部品データ）のレイヤー構成を示す図であり、図５Ｂは、コネクタのフロー半田用部品データ（２次部品データ）のレイヤー構成を示す図である。また、図６Ａは、ＳＯＰ型ＩＣの部品データ（１次部品データ）のレイヤー構成を示す図であり、図６Ｂは、ＳＯＰ型ＩＣのフロー半田用部品データ（２次部品データ）のレイヤー構成を示す図である。図５Ａ及び図６Ａに示すように、部品データには、穴、シンボルマークとともに標準ランド及び標準レジスト等の形状に関するデータがデフォルトデータとして、いわゆるレイヤー構造の各レイヤーＮｏ．に予め割り付けられている。そして、ステップＳ２０４で２次部品データが作成され上書きされると、図５Ｂ及び図６Ｂに示すように、デフォルトデータが割り付けられていないレイヤーＮｏ．に、新たなデータが付加される。なお、他のレイヤー構成を採用してもよい。
【００４２】
ステップＳ２０５において、フロー半田用部品データ処理部２２が、ステップＳ２０４で設計者により作成されたフロー半田用部品データ（２次部品データ）又はステップＳ２０３で半田引きランドが不要と判断された電子部品の部品データ（１次部品データ）そのものをＣＡＤ用部品データファイル８に格納する。
【００４３】
そして、ステップＳ２０６において、部品構成表に含まれる電子部品のすべてについてステップＳ２０２からステップＳ２０５までの手順が終了したかを判断し、未終了の場合には、終了するまでステップＳ２０２からステップＳ２０５までの手順を繰り返す。この結果、部品構成表に含まれるすべての電子部品についての１次部品データ又は２次部品データを含むＣＡＤ用部品データファイル８が完成する。
【００４４】
このようにして、主にＣＡＤ用部品データ作成部２０によるＣＡＤ用部品データファイル８の準備段階の手順が終了する。なお、ステップＳ２０３で半田引きランドが必要な電子部品であると判断された場合であっても、既にフロー半田用部品データ（２次部品データ）が作成されている場合には、ステップＳ２０４で新たなフロー半田用部品データを作成する必要はない。従って、プリント配線板の設計を繰り返し行うことにより、順次部品データベース４の内容が更新されていくと、次第に設計者に要求される作業が低減されていくこととなる。
【００４５】
なお、フロー半田用部品データと部品データとの間には、少なくとも半田引きランドのデータの有無という相違点があるため、これらの識別は容易である。同時に、プリント配線板の設計者は電子部品の配置設計の作業において両者のデータ構成差異を意識せず利用ができるものである。
【００４６】
次に、設計段階における動作について説明する。設計段階では、既にＣＡＤ用部品データファイル８の準備が完了しており、プリント配線板ＣＡＤ部５がＣＡＤ用部品データファイル８を利用できる状態となっている。図７は、設計段階におけるプリント配線板設計支援システムの動作を示すフローチャートである。なお、図７中の破線で囲んだブロック（３１、３２及び３３）は、夫々部品配置情報取得部３１、部品角度算出部３２、半田引きランドデータ選択部３３の動作であることを表している。
【００４７】
ここでは、図８に示すような電子部品の配置設計を行うこととする。この例では、プリント配線板の進行方向６０に対して、コネクタ６１〜６４をその基準方向を９０°ずつずらしながら配置設計し、ＳＯＰ型ＩＣ６５〜６６をその基準方向を１８０°ずつずらしながら配置設計する。そして、プリント配線板５０上での配置位置及び向きが決定された後の各電子部品（コネクタ及びＳＯＰ型ＩＣ）の基準方向を、夫々の配置方向７１〜７６とする。また、コネクタ６１〜６４は、全て部品面に配置することとし、ＳＯＰ型ＩＣ６５〜６６は、全て半田面側に配置することとする。
【００４８】
設計段階において、プリント配線板ＣＡＤ部５から動作開始命令が発せられると、半田引きランド選択部３０が動作を開始する。そして、ステップＳ５０１において、プリント配線板ＣＡＤ部５が、設計者に対して１個の電子部品のプリント配線板への配置設計を要求し、この配置設計の入力を確認する。配置設計の入力があると、プリント配線板ＣＡＤ部５は、配置設計された電子部品に対応する部品データ又はフロー半田用部品データをＣＡＤ用部品データファイル８から読み出し、この配置設計された電子部品に関する部品配置情報を半田引きランド選択部３０に受け渡す。ここで、部品配置情報には、部品データ又はフロー半田用部品データだけでなく、該電子部品に対応するランドの配置面の情報及び該電子部品の配置方向の情報等が含まれている。
【００４９】
一方、半田引きランド選択部３０は、設計者に対してプリント配線板のフロー半田槽への進行方向の入力を要求し、この進行方向の入力を確認する。この進行方向の入力では、方向そのものを入力するのではなく、プリント配線板の基準方向と進行方向のなす角度を入力してもよい。例えば図８に示す例においてプリント配線板の基準方向が右方向と設定されている場合に、プリント配線板のフロー半田槽への進行方向６０を右方向とするのであれば、角度０°を入力すればよい。また、図示しないが、プリント配線板のフロー半田槽への進行方向を上方向とするのであれば、角度９０°を入力すればよい。
【００５０】
次に、ステップＳ３０２において、部品配置情報取得部３１がプリント配線板ＣＡＤ部５から受け渡された１個の電子部品の部品配置情報を取得する。次いで、ステップＳ３０３において、部品配置情報取得部３１が、部品配置情報に基づいて、該電子部品に対応するランドが半田面に配置され、且つ該電子部品に対応するランドが半田引きランドを必要とするものであるかを判断する。半田引きランドの必要性の判断は、フロー半田用部品データが部品配置情報に含まれているか否かの確認で容易に行うことができる。ステップＳ３０３の条件を満たす電子部品は、フロー半田付けをする半田面にランドが配置され、且つ半田引きランドを必要とする電子部品である。
【００５１】
ステップＳ３０３で、ランドが半田面へ配置され、且つ半田引きランドが必要と判断された場合には、ステップＳ３０４において、部品角度算出部３２が、部品配置情報に含まれる電子部品の基準方向（配置方向）とフロー半田槽への進行方向とのなす角度（部品角度）を算出する。部品角度の算出に当たっては、例えば、プリント配線板の基準方向と該電子部品の配置方向とのなす角度を求め、この角度からステップＳ３０１で入力された角度（プリント配線板の基準方向と進行方向とのなす角度）を減算すればよい。
【００５２】
その後、ステップＳ３０５において、半田引きランドデータ選択部３３が、この部品角度に対応する半田引きランドに関する形状データをフロー半田用部品データ（２次部品データ）から選択する。
【００５３】
一方、ステップＳ３０３において、ランドが半田面に配置されないか、又は半田引きランドが不要と判断された電子部品については、ステップＳ３０７において、半田引きランドデータ選択部３３が、この電子部品に対応する標準ランドの形状データを選択する。
【００５４】
ステップＳ３０５又はＳ３０７の後には、ステップＳ３０６において、半田引きランド選択部３０が、ステップＳ３０５又はＳ３０７において選択された形状データをプリント配線板ＣＡＤ部５に受け渡す。
【００５５】
続いて、ステップＳ５０２において、プリント配線板ＣＡＤ部５が、半田引きランド選択部３０から受け取った形状データに基づいて、半田面に配置設計された電子部品のランドに関する形状データを確定し（ステップＳ５０２）、当該電子部品についての部品配置設計（半田引きランド設計を含む）が終了する。そして、部品構成表に含まれるすべての電子部品についての半田引きランドの設計が終了するまで、プリント配線板ＣＡＤ部５及び半田引きランド選択部３０が連動して、ステップＳ５０１〜Ｓ５０２及びステップＳ３０１〜Ｓ３０７の処理を繰り返す。
【００５６】
ここで、図３、図８及び図９を参照しながら、ステップＳ３０４及びＳ３０５の詳細について視覚的に説明する。
【００５７】
図８に示す配置設計では、プリント配線板５０のフロー半田槽への進行方向６０を基準とするコネクタ６１〜６４の反時計回り方向の部品角度は、順に０°、９０°、１８０°、２７０°であり、プリント配線板５０のフロー半田槽への進行方向６０を基準とするＳＯＰ型ＩＣ６５〜６６の時計回り方向の部品角度は、順に０°、１８０°である。ステップＳ３０４では、これらの部品角度を電子部品毎に求める。
【００５８】
そして、これらの電子部品毎に、ステップＳ３０５で、これらの部品角度に対応する形状データを半田引きランドに関する形状データとして選択する。
【００５９】
具体的には、コネクタ６１に対しては、進行方向６０を基準とした反時計回り方向への配置方向７１のなす角度が０°であるため、図３中の２次部品データのうち１番上に位置するものを選択する。
【００６０】
コネクタ６２に対しては、進行方向６０を基準とした反時計回り方向への配置方向７２のなす角度が９０°であるため、図３中の２次部品データのうち上から２番目に位置するものを選択する。
【００６１】
コネクタ６３に対しては、進行方向６０を基準とした反時計回り方向への配置方向７３のなす角度が１８０°であるため、図３中の２次部品データのうち上から３番目に位置するものを選択する。
【００６２】
コネクタ６４に対しては、進行方向６０を基準とした反時計回り方向への配置方向７４のなす角度が２７０°であるため、図３中の２次部品データのうち１番下に位置するものを選択する。
【００６３】
また、ＳＯＰ型ＩＣ６５に対しては、進行方向６０を基準とした反時計回り方向への配置方向７５のなす角度が０°であるため、図３中の２次部品データのうち１番上に位置するものを選択する。
【００６４】
ＳＯＰ型ＩＣ６６に対しては、進行方向６０を基準とした反時計回り方向への配置方向７６のなす角度が１８０°であるため、図３中の２次部品データのうち上から３番目に位置するものを選択する。
【００６５】
また、これらの選択に伴い、図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ又は図６Ｂに示す部品データからのデータの選択を行う。
【００６６】
例えば、コネクタ６４をプリント配線板ＣＡＤ部５で配置設計する場合には（ステップＳ５０１）、上述のように部品角度２７０°を算出した後（ステップＳ３０４）、図５Ｂに示す表「コネクタのフロー半田用部品データのレイヤー構成」の中で部品角度２７０°に対応するレイヤーＮｏ．３５の「部品角度２７０°の半田引きランドの形状データ」、及びレイヤーＮｏ．４５の「部品角度２７０°の半田引きランドに対応するレジスト形状データ」等を半田引きランドに関する形状データとして選択する（ステップＳ３０５）。他のコネクタ６１〜６３についても同様である。
【００６７】
同様に、ＳＯＰ型ＩＣ６６をプリント配線板ＣＡＤ部５で配置設計する場合には（ステップＳ５０１）、上述のように部品角度１８０°を算出した後（ステップＳ３０４）、図６Ｂに示す表「ＳＯＰ型ＩＣのフロー半田用部品データのレイヤー構成」の中で部品角度１８０°に対応するレイヤーＮｏ．３４の「部品角度１８０°の半田引きランドの形状データ」、及びレイヤーＮｏ．４４の「部品角度１８０°の半田引きランドに対応するレジスト形状データ」等を半田引きランドに関する形状データとして選択する（ステップＳ３０５）。他のＳＯＰ型ＩＣ６５についても同様である。
【００６８】
このようにして、半田引きランドに関する形状データを選択した後、ステップＳ５０２において、その形状データを確定する。図９に、このような配置設計の結果、確定したコネクタ６１〜６４及びＳＯＰ６５〜６６のランドを視覚的に示す。
【００６９】
このような第１の実施形態によれば、必要に応じてフロー半田用部品データ（２次部品データ）を作成すれば、コネクタ及びＳＯＰ型ＩＣ等の電子部品の半田引きランドの設計に当たり、半田ブリッジが生じにくい半田引きランド等のランドの配置及び形状を自動的に決定することができる。このため、煩雑な作業が省かれると共に、設計の誤りが生じにくくなり、設計内容の信頼性が向上する。
【００７０】
また、プリント配線板の設計者には、電子部品の種類、ランド形状等について特段の習熟が必要とされない。更に、配置設計する電子部品の配置面、配置角度等にも特段の配慮は必要とされない。更にまた、配置設計の変更に対しても迅速に対応することが可能であり、精度の良い高品質のプリント配線板の設計と設計の短時間化が可能となる。
【００７１】
なお、図８に示す配置例には、その配置方向（基準方向）が進行方向６０と直交するＳＯＰ型ＩＣを含ませていないが、これは、このようなＳＯＰ型ＩＣを配置すると、進行方向６０との関係から、適切な半田付けを行うことが困難だからである。
【００７２】
また、図８に示すようなコネクタの配置がなされるプリント配線板５０に対し、その長手方向に直交する方向を進行方向とすると共に、ＳＯＰ型ＩＣ６５〜６６の配置を省略する場合には、図１０に示すように、各コネクタの半田引きランドの位置及び形状等を他の態様とすることとなる。ここで、ＳＯＰ型ＩＣ６５〜６６の配置を省略するのは、ＳＯＰ型ＩＣ６５〜６６を配置すると、進行方向との関係から、適切な半田付けを行うことが困難だからである。回路構成上必要とされるのであれば、９０°回転させて配置すればよい。
【００７３】
この場合、進行方向８０が図８中の進行方向６０から反時計回りの方向に９０°ずれた方向となっているため、これに付随して、コネクタ６１〜６４の配置方向７１〜７４と進行方向８０とがなす角度も変化している。このため、各コネクタ６１〜６４に対応するランド形状等も変化させる必要がある。
【００７４】
即ち、コネクタ６１に対しては、進行方向８０を基準とした反時計回り方向への配置方向７１のなす角度が２７０°であるため、図３中の２次部品データのうち１番下に位置するものを選択する。
【００７５】
コネクタ６２に対しては、進行方向８０を基準とした反時計回り方向への配置方向７２のなす角度が０°であるため、図３中の２次部品データのうち１番上に位置するものを選択する。
【００７６】
コネクタ６３に対しては、進行方向８０を基準とした反時計回り方向への配置方向７３のなす角度が９０°であるため、図３中の２次部品データのうち上から２番目に位置するものを選択する。
【００７７】
コネクタ６４に対しては、進行方向８０を基準とした反時計回り方向への配置方向７４のなす角度が１８０°であるため、図３中の２次部品データのうち上から３番目に位置するものを選択する。
【００７８】
このようなランドの設計を行うことにより、プリント配線板５０の長手方向に直交する方向を進行方向とする場合にも、半田ブリッジが生じにくいランドの配置を自動的に決定することができる。
【００７９】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、フロー半田用部品データ処理部２２における処理手順、及び半田引きランドデータ選択部３３における処理手順が、第１の実施形態のものと相違している。以下、この相違点を中心にして第２の実施形態について説明する。
【００８０】
ここでも、ＣＡＤ用部品データファイル８の準備段階と、その後の設計段階とに分けて説明する。また、説明を簡便にするために電子部品としては、配置方向が１８０°ずつ２方向にずれたＳＯＰ型ＩＣのみを配置設計するものとする。図１１は、ＣＡＤ用部品データファイル８の準備段階におけるプリント配線板設計支援システムの動作を示すフローチャートである。
【００８１】
ＣＡＤ用部品データファイル８の準備段階では、第１の実施形態と同様に、ステップＳ２０１〜Ｓ２０４までの処理を実行する。そして、ステップＳ２０４の後には、ステップＳ２０７において、フロー半田用部品データ処理部２２が、ステップＳ２０４で作成したフロー半田用部品データに基づいて、少なくとも２方向分、例えば４方向分の半田引きランドに関する形状データから、１方向分の部品角度に対応する半田引きランドに関する形状データを含んだ４種類のＣＡＤ用部品データを新たに作成する。
【００８２】
例えば、ステップＳ２０４で図１２に示すようなフロー半田用部品データ（２次部品データ）を作成した場合には、図１３Ａ〜図１３Ｄに示すようなＣＡＤ用部品データを新たに作成する。このとき、部品データベース４において、部品データを電子部品毎に４桁の登録番号を付して管理しているのであれば、ＳＯＰ型ＩＣの登録番号を、例えば「５６７８」とし、これから作成した４種類のＣＡＤ用部品データの登録番号を、例えば「５６７８１」〜「５６７８４」として、ＳＯＰ型ＩＣのフロー半田用部品データ（登録番号５６７８）と連結管理することが好ましい。
【００８３】
また、各部品角度のＣＡＤ用部品データの構成内容に関しては、図１２のフロー半田用部品データのレイヤー構成において、半田面のランド形状、レジスト形状等のデータが格納してあるレイヤーＮｏ３１、Ｎｏ４１の夫々を、各部品角度の「半田引きランドの形状データ」、「半田引きランドに対応するレジスト形状データ」とする。また、該電子部品は半田面へ配置されるため、不要となる部品面のデータであるレイヤーＮｏ．３０及びＮｏ．４０のデータを削除する。同様に、図示しないが、レイヤーＮｏ．３２〜Ｎｏ．３５及びレイヤーＮｏ．４２〜Ｎｏ．４５のデータも不要となるため削除して、各部品角度のＣＡＤ用部品データを作成する。
【００８４】
このようにしてステップＳ２０７で４種類のＣＡＤ用部品データを作成した後には、ステップＳ２０８において、フロー半田用部品データ処理部２２が、ステップＳ２０７で作成した４種類のＣＡＤ用部品データ及びステップＳ２０４で設計者により作成されたフロー半田用部品データ（２次部品データ）の組み合わせか、又はステップＳ２０３で半田引きランドが不要と判断された電子部品の部品データ（１次部品データ）そのものをＣＡＤ用部品データファイル８に格納する。
【００８５】
そして、第１の実施形態と同様に、ステップＳ２０６において、部品構成表に含まれる電子部品のすべてについてステップＳ２０２からステップＳ２０８までの手順が終了したかを判断し、未終了の場合には、終了するまでステップＳ２０２からステップＳ２０８までの手順を繰り返す。この結果、部品構成表に含まれるすべての電子部品についてのＣＡＤ用部品データファイル８が完成する。
【００８６】
次に、設計段階における動作について説明する。図１４は、設計段階におけるプリント配線板設計支援システムの動作を示すフローチャートである。また、設計段階における動作（半田引きランドデータ選択部３３の処理手順）は、フロー半田用部品データ処理部２２により作成された４種類のＣＡＤ用部品データを処理するために、第１の実施形態のものと相違している。
【００８７】
そこで、第２の実施形態では、ステップＳ５０１において、プリント配線板ＣＡＤ部５は、第１の実施形態と同様の情報だけでなく、フロー半田用部品データを含むものについては、ステップＳ２０７で作成された４種類のＣＡＤ用部品データをも含む部品配置情報を半田引きランド選択部３０に受け渡す。
【００８８】
半田引きランド選択部３０は、第１の実施形態と同様に、ステップＳ３０１〜Ｓ３０４までの処理を実行する。そして、ステップＳ３０４の後には、ステップＳ３０８において、半田引きランドデータ選択部３３が、４種類のＣＡＤ用部品データの中からステップＳ３０４で算出した部品角度に対応するＣＡＤ用部品データの登録番号（５桁）を選択する。
【００８９】
一方、ステップＳ３０３において、ランドが半田面に配置されないか、又は半田引きランドが不要と判断された電子部品については、ステップＳ３１０において、半田引きランドデータ選択部３３が、この電子部品に対応する部品データ又はフロー半田用部品データの登録番号（４桁）を選択する。
【００９０】
ステップＳ３０８又はＳ３１０の後には、ステップＳ３０９において、半田引きランド選択部３０が、ステップＳ３０８又はＳ３１０において選択された登録番号をプリント配線板ＣＡＤ部５に受け渡す。
【００９１】
続いて、ステップＳ５０３において、プリント配線板ＣＡＤ部５が、半田引きランド選択部３０から受け取った登録番号に対応する部品データ（デフォルトの部品データ、フロー半田用部品データ又はＣＡＤ用部品データのいずれか）をＣＡＤ用部品データファイル８から検索し、この部品データのレイヤーＮｏ．３１、Ｎｏ．４１の形状データ等に基づいて半田引きランドに関する形状データを確定し（ステップＳ５０３）、当該電子部品についての部品配置設計（半田引きランド設計を含む）が終了する。そして、第１の実施形態と同様に、部品構成表に含まれるすべての電子部品についての半田引きランドの設計が終了するまで、プリント配線板ＣＡＤ部５及び半田引きランド選択部３０が連動して、ステップＳ５０１〜Ｓ５０３及びステップＳ３０１〜Ｓ３１０の処理を繰り返す。
【００９２】
ここで、図８、図１２及び図１３Ａ〜図１３Ｄを参照しながら、ステップＳ３０８及びＳ３０９の詳細について視覚的に説明する。
【００９３】
例えば、ＳＯＰ型ＩＣ６５又は６６をプリント配線板ＣＡＤ部５で配置設計する場合には（ステップＳ５０１）、上述のように部品角度０°又は１８０°を算出した後（ステップＳ３０４）、これらの部品角度に対応するＣＡＤ用部品データの登録番号「５６７８１」又は「５６７８３」を図１３Ａ〜図１３Ｄに示す４種類のＣＡＤ用部品データの中から選択する。そして、選択した登録番号をプリント配線板ＣＡＤ部５に受け渡す（ステップＳ３０９）。
【００９４】
なお、部品角度が９０°又は２７０°となる配置設計を行った場合には、図１３Ａ〜図１３Ｄの中から登録番号「５６７８２」又は「５６７８４」を選択する。しかし、図１３Ｂ及び図１３Ｄに示すように、これらの登録番号に対応するＣＡＤ用部品データには、半田面のランドの形状データが存在しない。このため、このような場合には、ステップＳ５０３でエラーが発生し、プリント配線板ＣＡＤ部５がプリント配線板の設計者にこの部品角度では配置設計できないことを報知し、他の部品角度での配置設計を促す。
【００９５】
このように、第２の実施形態では、配置方向分のＣＡＤ用部品データの登録番号を介して、半田引きランドに関する形状データを選択する。従って、プリント配線板ＣＡＤ部５においては、情報処理装置２の半田引きランド選択部３０からは登録番号だけを受け取るため、第１の実施形態と比較すると、処理が簡潔なものとなる。
【００９６】
なお、半田引きランドとしては、端子が接続されるランドを使用してもよく、端子が接続されないランドを擬似ランド（ダミーランド）として設けるようにしてもよい。
【００９７】
なお、本発明の実施形態は、例えばコンピュータがプログラムを実行することによって実現することができる。また、プログラムをコンピュータに供給するための手段、例えばかかるプログラムを記録したＣＤ−ＲＯＭ等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体又はかかるプログラムを伝送するインターネット等の伝送媒体も本発明の実施形態として適用することができる。また、上記のプログラムも本発明の実施形態として適用することができる。上記のプログラム、記録媒体、伝送媒体及びプログラムプロダクトは、本発明の範疇に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】フロー半田付け法の概要を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係るプリント配線板設計支援システムの機能的な構成を示す機能構成図である。
【図３】本発明の実施形態における１次部品データと２次部品データとの関係を示す図である。
【図４】ＣＡＤ用部品データファイル８の準備段階におけるプリント配線板設計支援システムの動作（第１の実施形態）を示すフローチャートである。
【図５Ａ】コネクタの部品データのレイヤー構成を示す図である。
【図５Ｂ】コネクタのフロー半田用部品データのレイヤー構成を示す図である。
【図６Ａ】ＳＯＰ型ＩＣの部品データのレイヤー構成を示す図である。
【図６Ｂ】ＳＯＰ型ＩＣのフロー半田用部品データのレイヤー構成を示す図である。
【図７】設計段階におけるプリント配線板設計支援システムの動作（第１の実施形態）を示すフローチャートである。
【図８】コネクタ６１〜６４及びＳＯＰ型ＩＣ６５〜６６の配置の例を示す図である。
【図９】コネクタ６１〜６４及びＳＯＰ型ＩＣ６５〜６６の半田引きランドの位置及び形状の例を示す図である。
【図１０】コネクタ６１〜６４の半田引きランドの位置及び形状の他の例を示す図である。
【図１１】ＣＡＤ用部品データファイル８の準備段階におけるプリント配線板設計支援システムの動作（第２の実施形態）を示すフローチャートである。
【図１２】フロー半田用部品データのレイヤー構成を示す図である。
【図１３Ａ】部品角度０°のＣＡＤ用部品データのレイヤー構成を示す図である。
【図１３Ｂ】部品角度９０°のＣＡＤ用部品データのレイヤー構成を示す図である。
【図１３Ｃ】部品角度１８０°のＣＡＤ用部品データのレイヤー構成を示す図である。
【図１３Ｄ】部品角度２７０°のＣＡＤ用部品データのレイヤー構成を示す図である。
【図１４】設計段階におけるプリント配線板設計支援システムの動作（第２の実施形態）を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００９９】
１：入力部
２：情報処理部
４：部品データベース
５：プリント配線板ＣＡＤ部
６：出力部
７：記憶媒体
８：ＣＡＤ用部品データファイル
２０：ＣＡＤ用部品データ作成部
２１：半田引き部品抽出部
２２：フロー半田用部品データ処理部
３０：半田引きランド選択部
３１：部品配置情報取得部
３２：部品角度算出部
３３：半田引きランドデータ選択部
１３：半田引きランド
１４：ランド
１５：スルーホール
５０：プリント配線板
６１〜６４：コネクタ
６５、６６：ＳＯＰ型ＩＣ
６０、８０：進行方向
７１〜７６：配置方向
１００：プリント配線板設計支援システム
【図１】
2006245327.tif 000003
【図２】
2006245327.tif 000004
【図３】
2006245327.tif 000005
【図４】
2006245327.tif 000006
【図５Ａ】
2006245327.tif 000007
【図５Ｂ】
2006245327.tif 000008
【図６Ａ】
2006245327.tif 000009
【図６Ｂ】
2006245327.tif 000010
【図７】
2006245327.tif 000011
【図８】
2006245327.tif 000012
【図９】
2006245327.tif 000013
【図１０】
2006245327.tif 000014
【図１１】
2006245327.tif 000015
【図１２】
2006245327.tif 000016
【図１３Ａ】
2006245327.tif 000017
【図１３Ｂ】
2006245327.tif 000018
【図１３Ｃ】
2006245327.tif 000019
【図１３Ｄ】
2006245327.tif 000020
【図１４】
2006245327.tif 000021