(57)【要約】【目的】温度変化に対する応答性を良好にすることを第１目的とし、高さ寸法を小さくして生産性を高めることを第２目的とし、熱源を有効利用することを第３目的とした恒温型発振器を提供する。【構成】実装端子としての２個の水晶端子及びダミー端子が設けられて金属カバーを有する表面実装用の水晶振動子と、前記水晶振動子とともに発振回路を形成する発振回路素子と、前記水晶振動子の動作温度を一定にする温度制御素子とを回路基板に配設し、前記温度制御素子は少なくとも発熱用のチップ抵抗と、前記チップ抵抗に電力を供給するパワートランジスタと、前記水晶振動子の動作温度を検出する温度感応抵抗とを備えた恒温型の水晶発振器であって、前記水晶振動子のダミー端子と接続する前記回路基板の基板側ダミー端子と、前記温度感応抵抗の接続される基板側抵抗端子とは導電路によって接続された構成とする。【選択図】図１
2006311496.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装端子としての２個の水晶端子及びダミー端子が底面に設けられて金属カバーを有する表面実装用の水晶振動子と、前記水晶振動子とともに発振回路を形成する発振回路素子と、前記水晶振動子の動作温度を一定にする温度制御素子とを回路基板に配設し、
前記温度制御素子は少なくとも発熱用のチップ抵抗と、前記チップ抵抗に電力を供給するパワートランジスタと、前記水晶振動子の動作温度を検出する温度感応抵抗とを備えた恒温型の水晶発振器であって、
前記水晶振動子のダミー端子と接続する前記回路基板の基板側ダミー端子と、前記温度感応抵抗の接続される基板側抵抗端子とは導電路によって接続されたことを特徴とする恒温型の水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、前記ダミー端子は前記水晶振動子の金属カバーと電気的に接続した恒温型の水晶発振器。
【請求項３】
請求項１において、前記水晶振動子は前記ダミー端子を２個として前記ダミー端子とともに前記２個の水晶端子とを底面の４角部に有し、前記回路基板には前記基板側ダミー端子とともに前記２個の水晶端子とが接続する基板側水晶端子とを有し、前記基板側抵抗端子と導電路によって接続する前記基板側ダミー端子の少なくとも一方は、前記水晶振動子の底面と対向する少なくとも中央部領域に延出し、前記水晶端子の面積よりも大きくしてなる高温型の水晶発振器。
【請求項４】
請求項３において、前記２個の基板側ダミー端子は前記導電路によって共通接続された恒温型の水晶発振器。
【請求項５】
請求項１において、前記水晶振動子は前記パワートランジスタと前記チップ抵抗との間に配置され、前記温度感応抵抗は前記水晶振動子に隣接して配置された恒温型の水晶発振器。
【請求項６】
請求項５において、前記パワートランジスタと前記チップ抵抗とを電気的に接続する導電路は、前記水晶振動子の外底面下を横断して形成される恒温型の水晶発振器。
【請求項７】
請求項６において、前記導電路は、前記水晶振動子の４角部に設けられた実装端子間となる十字状である恒温型の水晶発振器。
【請求項８】
請求項１において、前記回路基板は単板であってガラスエポキシ材とする恒温型の水晶発振器。
【請求項９】
請求項１において、前記水晶振動子、前記パワートランジスタ、前記発熱用のチップ抵抗及び前記温度感応抵抗は熱伝導性の樹脂によって覆われた恒温型の水晶発振器。
【請求項１０】
請求項１において、前記回路基板は金属ベースの気密端子に保持され、前記水晶振動子及び前記発熱用のチップ抵抗、前記パワートランジスタ、前記温度感応抵抗は前記金属ベースと対面する前記回路基板の下面に配設され、前記発振回路素子及び前記温度制御素子中の調整素子は前記回路基板の上面に配設された恒温型の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）を用いた恒温型の水晶発振器（以下、恒温型発振器とする）を技術分野とし、特に、温度変化に対して応答性に優れた恒温型発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
恒温型発振器は一般には恒温槽が用いられ、水晶振動子の動作温度を一定に維持することから周波数安定度が高く（周波数偏差が概ね0.05ppm以下）、例えば光通信用とした基地局等の通信設備に使用される。近年では、これらの通信設備でも小型化が浸透し、その一貫として表面実装振動子が適用されつつある。このようなものの一つに本出願人によるものがある（特許文献１）。
【０００３】
（従来技術の一例）
第４図（ａｂ）及び第５図（ａｂ）は一従来例を説明する図で、第４図（ａ）は恒温型発振器の断面図、同図（ｂ）は第１基板の平面図であり、第５図（ａ）は表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）は底面図である。  
【０００４】
恒温型発振器は表面実装振動子１Ａ及びこれとともに発振回路を形成する発振回路素子１と、表面実装振動子１Ａの動作温度を一定にする温度制御素子２とを回路基板３に配設し、これらを金属容器４内に密閉封入してなる。は表面実装振動子１Ａはセラミックからなる凹状の容器本体５の内底面に導電性接着剤６によって水晶片７を固着し、金属カバー８を被せて密閉封入する。
【０００５】
容器本体５における外底面（裏面）の４角部には、無線機器等のセット基板に対する実装端子としての水晶端子９ａ及びダミー端子９ｂを有する。水晶端子９ａ（２個）は一組の対角部に設けられ、水晶片の図示しない励振電極に接続する。ダミー端子９ｂ（２個は）他組の対角部に設けられ、通常では、図示しないビアホール等によって金属カバー８に接続し例えばアース端子となる。
【０００６】
温度制御素子２は表面実装振動子１Ａの動作温度を一定にし、少なくとも発熱用のチップ抵抗２ａ（例えば２個）と、これに電力を供給するパワートランジスタ２ｂと、表面実装振動子１Ａの動作温度を検出する温度感応抵抗２ｃとを備える。ここでの温度感応抵抗２ｃは温度上昇とともに抵抗値が低下するサーミスタとする。また、パワートランジスタ２ｂは温度感応抵抗２ｃの温度に基づく抵抗値によって制御された電力を発熱用のチップ抵抗２ａに供給する。これにより、表面実装振動子１Ａの動作温度を一定にする。
【０００７】
回路基板３は第１基板３ａと第２基板３ｂとからなり、第２基板３ｂは第１基板３ａ上に金属ピン１０ａによって保持される。第１基板３ａはガラスエポキシ材として、表面実装振動子１Ａを除く発振回路素子１が下面に配設される。第２基板３ｂはセラミック材として、上面には水晶振動子１Ａが配設され、下面には温度制御素子２中のパワートランジスタ２ｂを除くチップ抵抗２ａ及び温度感応抵抗２ｃが配設される。
【０００８】
そして、第１基板３ａと第２基板３ｂとの間にはチップ抵抗２ａと温度感応抵抗２ｃを覆うシリコン系の熱伝導性樹脂１１が塗布される。なお、パワートランジスタ２ｂは背丈が高いため、第１基板３ａの端部側に配設される。金属容器４は金属ベース４ａとカバー４ｂとからなる。金属ベース４ａの気密端子１０ｂは第１基板３ａを保持し、カバー４ｂは抵抗溶接によって気密封止する。なお、水晶振動子１Aのアース端子としたダミー端子９ｂは、図示しない導電路（アースパターン）及び金属ピン１０ａを経て、アース用の気密端子１０ｂに接続する。
【０００９】
ここでは、例えば第６図（ａ）に示した周知の温度制御回路によって、発熱用のチップ抵抗２ａに電力が供給される。すなわち、オペアンプ１２の一方の入力端には温度感応抵抗２ｃと抵抗Ｒａによる温度感応電圧を、他方の入力端には抵抗Ｒｂ、Ｒｃによる基準電圧を印加する。そして、基準電圧との基準温度差電圧をパワートランジスタ２ｂのベースに印加し、発熱用のチップ抵抗２ａへの直流電圧ＤＣから電力を供給する。これにより、温度感応抵抗２ｃの温度に依存した抵抗値によって発熱用のチップ抵抗２ａへの電力を制御できる。
【００１０】
通常では、金属ベース４ａに第１及び第２基板３（ａｂ）をセットして金属カバー４ｂを接合する前に、例えばＡＴカットとした表面実装振動子１Ａの第６図（ｂ）に示す３次曲線となる周波数温度特性を個々に測定する。そして、表面実装振動子１Ａの動作温度とする高温側の極小値の温度が例えば８０℃の場合には、例えば温度制御回路の抵抗Ｒａを調整し、表面実装振動子１Ａを８０℃に設定する。そして、発振回路の図示しない調整コンデンサによって発振周波数ｆを公称周波数に一致させる。このことから、抵抗Ｒａ及び調整コンデンサ等の交換を要する調整素子１３は、第２基板３ｂから平面的に突出した第１基板３ａの外周上に配設される（前第４図）。
【００１１】
このようなものでは、従来の図示しない恒温槽を使用することなく、チップ抵抗２ａを熱源とするので、基本的に小型化を促進する。そして、表面実装振動子１Ａ、チップ抵抗２ａ及び温度感応抵抗２ｃを配設する第２基板３ｂは熱導電性が良好なセラミック材とする。また、これらを熱導電性樹脂で覆う。したがって、表面実装振動子１Ａの動作温度を温度感応抵抗２ｃによって直接的に検出でき、温度変化に対する応答性を良好にする。
【特許文献１】特願２００４−１５７０７２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の恒温型発振器では、表面実装振動子１と温度感応抵抗２ｃとは、熱伝導性を良好とするセラミック材とした第２基板３ｂの両主面側に配置されるものの、例えば配線パターンとしての銅（Cu）や金（Au）等に比較すれば熱伝導性は小さい（熱伝導性が悪い）。したがって、表面実装振動子の動作温度に連動して温度感応抵抗の抵抗値が即座に変化せず、リアルタイムに動作温度を検出できないことから、周囲温度の変化に対する応答性に掛ける問題があった。
【００１３】
そして、第１基板３ａと第２基板３ｂとを金属ピン１０ａによって上下に配置するので、製造工程を多くして高さ寸法を大きくする。また、第２基板３ｂをセラミック材とするので、ガラスエポキシ材に比較して高価になる。また、温度制御素子２のパワートランジスタ２ｂは背丈が高いため、チップ抵抗２ａの配設される第２基板３ｂとは別個の第１基板３ａに配置する。したがって、パワートランジスタ２ｂからの放出熱の有効利用を損ねる等の問題があった。
【００１４】
（発明の目的）
本発明は、温度変化に対する応答性を良好にすることを第１目的とし、高さ寸法を小さくして生産性を高めることを第２目的とし、熱源を有効利用することを第３目的とした恒温型発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、実装端子としての２個の水晶端子及びダミー端子が設けられて金属カバーを有する表面実装用の水晶振動子と、前記水晶振動子とともに発振回路を形成する発振回路素子と、前記水晶振動子の動作温度を一定にする温度制御素子とを回路基板に配設し、前記温度制御素子は少なくとも発熱用のチップ抵抗と、前記チップ抵抗に電力を供給するパワートランジスタと、前記水晶振動子の動作温度を検出する温度感応抵抗とを備えた恒温型の水晶発振器であって、前記水晶振動子のダミー端子と接続する前記回路基板の基板側ダミー端子と、前記温度感応抵抗の接続される基板側抵抗端子とは導電路によって接続された構成とする（第１〜第３実施形態対応）。
【発明の効果】
【００１６】
上記構成によれば、表面実装振動子のダミー端子と温度感応抵抗とは導電路によって接続するので、表面実装振動子の温度が温度感応抵抗に直接的に伝導する。したがって、表面実装振動子の温度変化にリアルタイムに応答して、パワートランジスタから発熱用のチップ抵抗に供給する電力を制御できる。これにより、温度変化に対する応答性を良好に維持する。
【００１７】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記ダミー端子は前記水晶振動子の金属カバーと電気的に接続する。これにより、金属カバーに到来する外来雑音は基板側ダミー端子を経て発熱用のチップ抵抗によって消費されるとともに電源に接続（流入）するので、金属カバーを定電圧に維持してＥＭＩ（電磁波障害）を防止する。この場合、従来例のようにダミー端子を回路基板のアースパターンに接続しないので、アースパターンを経ての放熱を防止する（実施形態１〜３に対応）。
【００１８】
同請求項３では、請求項１において、前記水晶振動子は前記ダミー端子を２個として前記ダミー端子とともに前記２個の水晶端子とを底面の４角部に有し、前記回路基板には前記基板側ダミー端子とともに前記２個の水晶端子とが接続する基板側水晶端子とを有し、前記基板側抵抗端子と導電路によって接続する前記基板側ダミー端子の少なくとも一方は、前記水晶振動子の底面と対向する少なくとも中央部領域に延出し、前記水晶端子の面積よりも大きくする（第２実施形態に対応）。
【００１９】
これによれば、基板側抵抗端子と接続する基板側ダミー端子は水晶振動子の底面と対向して大きく形成されるので、水晶振動子から輻射熱をも吸収する。したがって、水晶振動子の動作温度をさらにリアルタイムに温度感応抵抗によって検出できる。
【００２０】
同請求項４では、請求項３において、前記２個の基板側ダミー端子は前記導電路によって共通接続される（第２実施形態に対応）。これにより、基板側ダミー端子の面積をさらに大きくて輻射熱を吸収するので、水晶振動子の動作温度をさらにリアルタイムに検出できる。
【００２１】
同請求項５では、請求項１において、前記水晶振動子は前記パワートランジスタと前記チップ抵抗との間に配置され、前記温度感応抵抗は前記水晶振動子に隣接して配置される（第１〜第３実施形態に対応）。これにより、パワートランジスタからの放出熱を有効に利用できる。この場合、発熱用のチップ抵抗を、従来例よりも１個減らすこともでき、経済性に富む。
【００２２】
同請求項６では、請求項５において、前記パワートランジスタと前記チップ抵抗とを電気的に接続する導電路は、前記水晶振動子の外底面下を横断して形成される（第３実施形態に対応）。この場合は、パワートランジスタとチップ抵抗とを電気的に接続する導電路からの輻射熱が水晶振動子の底面に加わるので、熱源をさらに有効利できる。
【００２３】
同請求項７では、請求項６において、前記導電路は、前記水晶振動子の４角部に設けられた実装端子間となる十字状とする（第３実施形態に対応）。これにより、水晶振動子の底面に全面的に輻射熱を加えることができて、熱源のさらなる有効利用となる。
【００２４】
請求項８では、請求項１において、前記回路基板は単板であってガラスエポキシ材とする（第１〜第３実施形態に対応）。これにより、表面実装振動子を含む発振回路素子と温度制御素子とを配設する回路基板を単板とするので、恒温型発振器の高さ寸法を小さくできる。そして、従来例のように第１基板と第２基板とを金属ピンによって上下に配置する必要がない。また、エポキシ材は従来例のセラミック材よりも安価になる。したがって、生産性を高められる。
【００２５】
請求項９では、請求項１において、前記水晶振動子、前記パワートランジスタ、前記発熱用のチップ抵抗及び前記温度感応抵抗は熱伝導性の樹脂によって覆われる（第１〜第３実施形態に対応）。これにより、水晶振動子、パワートランジスタ、チップ抵抗及び温度感応抵抗間での熱伝導性を良好にし、特に表面実装振動子と温度感応抵抗との温度をさらに同一にする。そして、パワートランジスタ及び発熱用のチップ抵抗からの熱が表面実装振動子に伝導するので、温度変化に対する応答性をさらに良好にする。
【００２６】
請求項１０では、請求項１において、前記回路基板は金属ベースの気密端子に保持され、前記水晶振動子及び前記発熱用のチップ抵抗、前記パワートランジスタ、前記温度感応抵抗は前記金属ベースと対面する前記回路基板の下面に配設され、前記発振回路素子及び前記温度制御素子中の調整素子は前記回路基板の上面に配設される（第１〜第３実施形態に対応）。これにより、例えば金属ベースにカバーを被せる前における調整素子の調整作業を容易にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
（第１実施形態）
第１図は本発明の第１実施形態を説明する図で、同図（ａ）は恒温型発振器の断面図、同図（ｂ）は回路基板の平面図である。なお、前従来例と同一部分の説明は簡略又は省略する。
【００２８】
恒温型発振器は、前述したように既存の表面実装振動子１Ａと、これとともに発振回路を形成する発振回路素子１と、少なくとも発熱用のチップ抵抗２ａ、パワートランジスタ２ｂ及び温度感応抵抗２ｃを有して動作温度を一定にする温度制御素子２とを回路基板３に配設する。そして、これらを金属容器４内に密閉封入してなる。ここでは、回路基板３はガラスエポキシ材からなる単板（一枚基板）とし、回路基板３の下面を金属ベース４ａに対向する。なお、回路基板は単板としたが、ここでは積層基板をも含む。
【００２９】
回路基板３の上面には表面実装振動子１Ａを除く発振回路素子１を配設し、下面には表面実装振動子１Ａ及び温度制御素子２を配設する。表面実装振動子１Ａは回路基板３の中央部として、温度制御素子２中の発熱用のチップ抵抗２ａとパワートランジスタ２ｂを表面実装振動子１Ａの両側に配置する。そして、サーミスタからなる平面外形が最も小さい温度感応抵抗２ｃは、表面実装振動子１Ａに隣接して例えばパワートランジスタ２ｂとの間に配置する。表面実装振動子１Ａ及び温度制御素子２は熱伝導性樹脂１１によって覆われる。なお、熱伝導性樹脂１１は前述したようにシリコン系で、例えば空気に対して１００倍程度の熱伝導性を有する。
【００３０】
また、表面実装振動子１Ａ及び温度制御素子２（チップ抵抗２ａ、パワートランジスタ２ｂ及び温度感応抵抗２ｃ）が半田等によって固着される回路基板３の各基板側端子１４のうち、表面実装振動子１Ａの前述したダミー端子９ｂの一方と接続する基板側ダミー端子１４ｘは、温度感応抵抗２ｃの図示しない実装端子の一方と接続する基板側抵抗端子１４ｙと導電路１４ｚによって共通接続する。
【００３１】
これらの基板側ダミー端子１４ｘや抵抗端子１４ｙ及び導電路１４ｚを含む図示しない配線パターンは、セラミック材よりも熱電導性に優れた例えばＡuやＣuからなる。そして、ここでの基板側ダミー端子７ｘの他方はセット基板のアースパターンには接続せずに終端（電気的開放端）とし、温度感応抵抗１４ｙの一方の実装端子１４ｙと同電位（分圧電源電圧）とする。
【００３２】
ここでも、前述同様に、金属ベース４ａに回路基板３をセットした後、表面実装振動子１Ａの周波数温度特性を個々に測定する。そして、周波数温度特性の極小値に応じて温度制御回路の抵抗Ｒａを調整し、表面実装振動子１Ａを極小値の温度例えば８０℃に設定する。そして、調整コンデンサによって発振周波数ｆを公称周波数に一致させる。この場合、これら抵抗Ｒａ及び調整コンデンサ等の調整素子１３は回路基板３の上面に配設される。
【００３３】
このような構成であれば、発明の効果の欄で説明したように、表面実装振動子１Ａのダミー端子９ｂと温度感応抵抗２ｃの実装端子とは導電路１４ｚによって接続するので、表面実装振動子１Ａの温度（熱）が温度感応抵抗２ｃに直接的に伝導する。したがって、表面実装振動子１Ａの温度変化に温度感応抵抗２ｃがリアルタイムに応答して、パワートランジスタ２ｂから発熱用のチップ抵抗２ａに供給する電力を制御できる。これにより、温度変化に対する応答性を良好に維持する。
【００３４】
また、回路基板３を単板として、表面実装振動子１Ａを含む発振回路素子及び温度制御素子２を配設するので、製造を容易にして恒温型発振器の高さ寸法を小さくできる。そして、回路基板３はガラスエポキシ材の単板のみなので、セラミック材を併用するよりも安価で生産性を高める。
【００３５】
また、表面実装振動子１Ａは、発熱用のチップ抵抗２ａとパワートランジスタ２ｂとの間に配置され、温度感応素子２ｃは表面実装振動子１Ａに隣接して配置される。これにより、パワートランジスタ２ｂからの放出熱を有効利用できる。この場合、従来例よりも、発熱用のチップ抵抗２ａを１個減らせるので、経済的にする。
【００３６】
また、表面実装振動子１Ａ及び温度制御素子２（チップ抵抗２ａ、パワートランジスタ２ｂ及び温度感応抵抗２ｃ）は熱伝導性樹脂１１によって覆われる。これにより、表面実装振動子１Ａと温度制御素子２間での熱伝導性を良好にし、特に表面実装振動子１Ａと温度感応抵抗２ｃとの温度をさらに同一にする。そして、パワートランジスタ２ｂ及び発熱用のチップ抵抗２ａからの熱が熱伝導性樹脂１１によって表面実装振動子１Ａに伝導するので、温度変化に対する応答性をさらに良好にする。
【００３７】
また、ここでは回路基板３を単板として、温度制御回路の抵抗Ｒａ及び発振回路の調整コンデンサ等の調整素子１３を回路基板３の上面に配設するので、これらの調整作業（交換等）を容易にする。そして、上面のいずれにも配置できるので、制約を受けることがなく配置設計を自在にできる。
【００３８】
さらに、基板側ダミー端子１４ｘの他方はアースパターンとは接続せずに終端とする。したがって、アースパターン及び気密端子１０ｂを経ての熱の放出を防止するので、熱の効率を高められる。この場合、表面実装振動子１Ａの金属カバー４ｂと電気的に接続する基板側ダミー端子１４ｘは、温度感応抵抗２ｃを経て電源電圧と接続する。したがって、外部雑音が金属カバー４ｂに到来しても、外部雑音は温度感応抵抗２ｃに消費されるとともに電源電圧に吸収され、基板側ダミー端子１４ｘは他方の端子と同電位（直流電圧）の定電圧に維持される。これにより、ＥＭＩ等を防止できる。
【００３９】
（第２実施形態）
第２図（ａｂ）は本発明の第２実施形態を説明する図で、同図（ａｂ）のいずれも恒温型発振器における回路基板の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００４０】
第２実施形態例えば第２図（ａ）では、表面実装振動子１Ａのダミー端子９ｂの一方と接続する基板側ダミー端子１４ｘは、表面実装振動子１Ａの底面と対向する少なくとも中央部領域に延出する。例えば一組の対角部の基板側水晶端子１４と他組の対角部の基板側ダミー端子１４ｘとの間にも延出する。また、第２図（ｂ）では、他組の対角部の一方と他方の基板側ダミー端子１４ｘが共通接続する。これらにより、基板側ダミー端子１４ｘの一方は基板側水晶端子の面積よりも大きくなる。
【００４１】
このような構成であれば、基板側ダミー端子１４ｘの一方が、ダミー端子１４と共通接続する場合も含めて、表面実装振動子１Ａの底面に全面的に対向する。したがって、表面実装振動子１Ａの放出熱を全面的に吸収して、温度感応抵抗２ｃの基板側抵抗端子１４に伝熱する。これにより、表面実装振動子の動作温度をさらにリアルタイムに検出できて、表面実装振動子の温度対する応答性を高められる。
【００４２】
（第３実施形態）
第３図は本発明の第３実施形態を説明する、恒温型発振器における回路基板の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００４３】
第３実施形態では、表面実装振動子１Ａの基板側ダミー端子１４ｘは、第１実施形態と同様に、温度感応素子１４の基板側抵抗端子１４ｙと導電路１４ｚによって接続する。ここでは、表面実装振動子１Ａの両側に配置された発熱用のチップ抵抗２ａとパワートランジスタ２ｂとを熱的に接続する。すなわち、発熱用のチップ抵抗２ａとパワートランジスタ２ｂとは電気的に接続される「前第６図（ａ）参照」。
【００４４】
ここでは、チップ抵抗２ａとパワートランジスタ２ｂの固着される各基板側端子１４は、表面実装振動子１Ａの外底面を横断した導電路１４ｍによって接続する。例えば、表面実装振動子１Ａの外底面化の導電路は十字状とする。なお、温度感応抵抗の実装端子の他方は例えばビアホール１５によって、回路基板３の他主面や積層面の導電路に接続する。これは第１及び第２実施形態にも適用できることは勿論である。
【００４５】
このような構成であれば、第１実施形態と同様に、表面実装振動子１Ａの動作温度を導電路１４ｚによってリアルタイムに検出して、表面実装振動子に対する温度（熱）制御の応答性を高める。そして、ここでは発熱用のチップ抵抗２ａとパワートランジスタ２ｂとを電気的に接続する導電路１４ｍが、表面実装振動子１Ａの外底面下を横断して全面的に対向する。したがって、導電路１４ｍからの輻射熱が表面実装振動子１Ａの外底面から加えられる。これにより、熱源をさらに有効利用できる。
【００４６】
（他の事項）
上記実施例では表面実装振動子１Ａは一組の対角部に実装電極９ａを他組の対角部にダミー端子９ｂを設けたが、これらの配置は任意であって少なくとも１個のダミー端子９ｂが温度感応抵抗２ｃに接続していれば良い。また、ダミー端子９ｂは金属カバー８に接続するアース端子としたが、電気的に独立していてもよく本発明ではこれらも含めてダミー端子９ｂとする。
【００４７】
また、表面実装振動子１Ａにおける他組の対角部のダミー端子１４ｘはいずれも金属カバー４ｂ接続し、ダミー端子１４Ｘの他方は終端としたが、ダミー端子１４ｘの他方のみ金属カバー４ｂに接続してアースパターンに接続することもできる。但し、これらの場合は、新たな表面実装振動子１Ａを開発するので、既存品を適用できる各実施形態の方が現実的となる。さらには、金属容器４は抵抗溶接としたが、これ以外であってもよい。但し、抵抗溶接の場合は密閉構造となるので、例えばエージング特性を良好にする。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１実施形態を説明する図で、同図（ａ）は恒温型発振器の断面図、同図（ｂ）は回路基板の平面図である。
【図２】本発明の第２実施形態を説明する図で、同図（ａｂ）ともに恒温型発振器における回路基板の平面図である。
【図３】本発明の第３実施形態を説明する図で、恒温型発振器における回路基板の平面図である。
【図４】従来例を説明する図で、同図（ａ）は恒温型発振器の断面図、同図（ｂ）は第２基板の平面図である。
【図５】従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は底面図である。
【図６】従来例を説明する図で、同図（ａ）は恒温型発振器の温度制御回路図、同図（ｂ）は表面実装振動子の周波数温度特性図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  発振回路素子、２  温度制御素子、３  回路基板、４  金属容器、５  容器本体、６  導電性接着剤、７  水晶片、８  カバー、９ａ  実装端子、９ｂ  ダミー端子、１０ａ  金属ピン、１０ｂ気密端子、１１  熱伝導性樹脂、１２  オペアンプ、１３  調整素子、１４  基板側端子、１５  ビアホール。
【図４】
2006311496.tif 000003
【図５】
2006311496.tif 000004
【図６】
2006311496.tif 000005
【図１】
2006311496.tif 000006
【図２】
2006311496.tif 000007
【図３】
2006311496.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成18年3月16日(2006.3.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
容器本体５における外底面（裏面）の４角部には、無線機器等のセット基板に対する実装端子としての水晶端子９ａ及びダミー端子９ｂを有する。水晶端子９ａ（２個）は一組の対角部に設けられ、水晶片の図示しない励振電極に接続する。ダミー端子９ｂ（２個は）他組の対角部に設けられ、通常では、図示しないビアホール等によって金属カバー８に接続し、例えば基板の図示しないアースパターンに接続するアース端子となる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
また、表面実装振動子１Ａ及び温度制御素子２（チップ抵抗２ａ、パワートランジスタ２ｂ及び温度感応抵抗２ｃ）が半田等によって固着される回路基板３の各基板側端子１４のうち、表面実装振動子１Ａの前述したダミー端子９ｂの一方と接続する基板側ダミー端子１４ｘは、温度感応抵抗２ｃの図示しない実装端子の一方と接続する基板側抵抗端子１４ｙと導電路１４ｚによって共通接続する。そして、温度感応抵抗２ｃの一方の実装端子１４ｙと同電位（分圧電源電圧）とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
これらの基板側ダミー端子１４ｘや抵抗端子１４ｙ及び導電路１４ｚを含む図示しない配線パターンは、セラミック材よりも熱電導性に優れた例えばＡuやＣuからなる。そして、ここでの基板側ダミー端子１４ｘの他方は、セット基板のアースパターンには接続せずに終端（電気的開放端）とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
（他の事項）
上記実施例では表面実装振動子１Ａは一組の対角部に水晶端子９ａを他組の対角部にダミー端子９ｂを設けたが、これらの配置は任意であって少なくとも１個のダミー端子９ｂが温度感応抵抗２ｃに接続していれば良い。また、ダミー端子９ｂは金属カバー８に接続するアース端子としたが、電気的に独立していてもよく本発明ではこれらも含めてダミー端子９ｂとする。