(57)【要約】【課題】  ベアボードに電子部品をリフロー半田付けや熱を利用した接合方法を用いて接合する場合において、製造工数を増やすことなく、ベアボードの部品実装部の反りを防止して、部品実装部と部品との接合信頼性が向上するベアボードおよび基板ユニットを提供する。【解決手段】  ベアボード１０１の部品実装部４、５は、部品実装部４、５の１辺より狭い幅の繋ぎ部２、３で保持部１に繋がれた構造である。そして、ベアボード１０１は、リフロー用の搬送用のキャリア２００に載置される。キャリア２００の上面には図示しないシリコン膜が備わっており、ベアボード１０１は、シリコン膜に密着することにより、ずれない状態でキャリア２００に載置される。そして、半田リフロー中に、保持部１に熱による反りが発生しても、繋ぎ部２、３のＸ方向の幅が狭いために、部品実装部４、５の平坦性が保たれ、部品２０、２１と部品実装部４、５との半田付けの信頼性が向上する。【選択図】  図１
2006344791.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の部品が実装される第１の部品実装部と、
第２の部品が実装される第２の部品実装部と、
前記第１の部品実装部と第２の部品実装部とを接続する接続部と、
前記第１の部品実装部の前記接続部が接続される辺と対向する辺に対して当該辺より狭い端部で繋がる第１の繋ぎ部と、
前記第２の部品実装部の前記接続部が接続される辺と対向する辺に対して当該辺より狭い端部で繋がる第２の繋ぎ部と、
前記第１の繋ぎ部および第２の繋ぎ部に繋がって当該両繋ぎ部を介して前記両部品実装部を保持する保持部とを
具備することを特徴とするベアボード。
【請求項２】
部品が実装される部品実装部と、
前記部品実装部に接続する接続部と、
前記部品実装部の前記接続部が接続される辺と対向する辺に対して当該辺より狭い端部で繋がる第１の繋ぎ部と、
前記接続部の前記部品実装部が繋がる側と反対側に対して当該辺より狭い端部で繋がる第２の繋ぎ部と、
前記第１の繋ぎ部および第２の繋ぎ部に繋がって当該両繋ぎ部を介して前記部品実装部および前記接続部を保持する保持部とを
具備することを特徴とするベアボード。
【請求項３】
部品が実装される部品実装部と、
前記部品実装部の１辺に対して当該１辺より狭い端部で繋がる第１の繋ぎ部と、
前記部品実装部の１辺に対向する他辺に対して当該他辺より狭い端部で繋がる第２の繋ぎ部と、
前記両繋ぎ部の他端部に繋がって当該両繋ぎ部を介して前記部品実装部を保持する保持部とを
具備することを特徴とするベアボード。
【請求項４】
部品が実装される部品実装部と、
前記部品実装部の１辺に対して当該１辺より狭い端部で繋がる繋ぎ部と、
前記繋ぎ部に繋がって当該繋ぎ部を介して前記部品実装部を保持する保持部とを
具備することを特徴とするベアボード。
【請求項５】
第１の部品が実装される第１の部品実装部と、
第２の部品が実装される第２の部品実装部と、
前記第１の部品実装部と第２の部品実装部とを接続する柔軟性のある接続部と、
前記第１の部品実装部の前記接続部が接続される辺と対向する辺に対して当該辺より狭い端部で繋がる第１の繋ぎ部と、
前記第２の部品実装部の前記接続部が接続される辺の隣の１辺に対して当該１辺より狭い端部で繋がる第２の繋ぎ部と、
前記第１の繋ぎ部および第２の繋ぎ部に繋がって当該両繋ぎ部を介して前記両部品実装部を保持する保持部とを
具備することを特徴とするベアボード。
【請求項６】
第１の部品と、
前記第１の部品が実装された第１の部品実装部と、
第２の部品と、
前記第２の部品が実装された第２の部品実装部と、
前記第１の部品実装部と第２の部品実装部とを接続する接続部と、
前記第１の部品実装部の前記接続部が接続される辺と対向する辺に第１の切断痕を有し、
前記第２の部品実装部の前記接続部が接続される辺と対向する辺に第２の切断痕を有することを特徴とする基板ユニット。
【請求項７】
部品と、
前記部品が実装される部品実装部と、
前記部品実装部に接続する接続部と、
前記部品実装部の前記接続部が接続される辺と対向する辺に第１の切断痕を有し、
前記接続部の前記部品実装部が繋がる側と反対側に第２の切断痕を有することを特徴とする基板ユニット。
【請求項８】
部品と
部品が実装される部品実装部と、
前記部品実装部の１辺に第１の切断痕を有し、
前記部品実装部の１辺に対向する他辺に第２の切断痕を有することを特徴とする基板ユニット。
【請求項９】
部品と
部品が実装される部品実装部と、
前記部品実装部の１辺に切断痕を有することを特徴とする基板ユニット。
【請求項１０】
第１の部品と、
前記第１の部品が実装された第１の部品実装部と、
第２の部品と、
前記第２の部品が実装された第２の部品実装部と、
前記第１の部品実装部と第２の部品実装部とを接続する柔軟性のある接続部と、
前記第１の部品実装部の前記接続部が接続される辺と対向する辺に第１の切断痕を有し、
前記第２の部品実装部の前記接続部が接続される辺の隣の１辺に第２の切断痕を有することを特徴とする基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷基板のベアボード、および部品を搭載して完成される基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
（背景技術１）
薄い配線基板に面実装部品を半田リフロー法により搭載接続する電子回路モジュールの製造方法がある（例えば、特許文献１参照。）。この特許文献１の電子回路モジュールの製造方法にあっては、半田リフロー用の搬送用キャリアの平板に薄い配線基板を両面粘着テープにより固定する。そして、薄い配線基板に部品を搭載して半田リフローし、その後、平板を取り外す。これにより、薄い配線基板の反りやたわみを防止している。
【０００３】
（背景技術２）
薄い配線基板に面実装部品を半田リフロー法により搭載接続する電子回路モジュールの製造方法にあって、半田リフロー用の搬送用キャリアのシリコン膜の上に薄い配線基板を密着させて、その後、半田リフローにかけるという方法がある。これにより、薄い配線基板を搬送用キャリアに固定する工程と取り外す工程を少なくしている。
【特許文献１】特開平３−１６３８９６号公報（第２頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の特許文献１に開示された電子回路モジュールの製造方法では、薄い配線基板と平板とを両面粘着テープにより固定する必要があるため、固定および取り外しの製造工数が増えるという問題がある。  
背景技術２の方法では、シリコン膜の密着力が弱いために、半田リフローにかけると、薄い配線基板が搬送用キャリアから剥がれて、熱による反りを生じ、そのため、薄い配線基板と電子部品との接合信頼性が低いという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、印刷基板のベアボードに部品をリフロー半田付けや熱を利用した接合方法を用いて接合する場合において、製造工数を増やすことなく、ベアボードの部品実装部の反りを防止して、部品実装部と部品との接合信頼性が向上するベアボードおよび基板ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明のベアボードは、第１の部品が実装される第１の部品実装部と、第２の部品が実装される第２の部品実装部と、前記第１の部品実装部と第２の部品実装部とを接続する接続部と、前記第１の部品実装部の前記接続部が接続される辺と対向する辺に対して当該辺より狭い端部で繋がる第１の繋ぎ部と、前記第２の部品実装部の前記接続部が接続される辺と対向する辺に対して当該辺より狭い端部で繋がる第２の繋ぎ部と、前記第１の繋ぎ部および第２の繋ぎ部に繋がって当該両繋ぎ部を介して前記両部品実装部を保持する保持部とを具備することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の基板ユニットは、第１の部品と、前記第１の部品が実装された第１の部品実装部と、第２の部品と、前記第２の部品が実装された第２の部品実装部と、前記第１の部品実装部と第２の部品実装部とを接続する接続部と、前記第１の部品実装部の前記接続部が接続される辺と対向する辺に第１の切断痕を有し、前記第２の部品実装部の前記接続部が接続される辺と対向する辺に第２の切断痕を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、印刷基板のベアボードに部品をリフロー半田付けや熱を利用した接合方法を用いて接合する場合において、製造工数を増やすことなく、ベアボードの部品実装部の反りを防止して、部品実装部と部品との接合信頼性が向上することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施例を、図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１０】
図１は、本発明の実施例１に係る印刷基板の構造および印刷基板への部品実装方法の説明図である。  
図１（ａ）は、印刷基板の部品実装前のベアボードの平面図である。ベアボード１０１は、枠状の保持部１、この保持部１と繋ぎ部２、３で繋がって保持される実装部４、５および接続部６等から構成される。各部は、ポリイミド基板やガラス布エポキシ等の配線基材で共通に繋がっている。更に、実装部４、５および接続部６は、配線基材の上に配線用導電パターンが形成されている。なお、接続部６は、柔軟性のある配線基材を使って柔軟性構造としてもよい。部品実装部４、５、および接続部６は、最終的には、繋ぎ部２、３で切断されて、独立した最終基板部７となる。最終基板部７は、１枚のみ図示するが、一般的には、図１（ａ）の左右Ｘ方向又は上下Ｙ方向に複数の最終基板部７を設けて多面取りが行われる。
【００１１】
図１（ｂ）は、部品実装前のベアボードをリフローによる半田付けのための搬送用のキャリアに搭載したリフロー前の説明図である。図１（ａ）のＡ−Ａ方向から見た図である。ベアボード１０１は、搬送用のキャリア２００に載置される。ベアボード１０１が搭載される側のキャリア２００の上面には図示しないシリコン膜が備わっており、ベアボード１０１は、シリコン膜に密着することにより、ずれない状態でキャリア２００に載置される。しかし、載置されるだけで固定しているわけではないので、ベアボード１０１のキャリア２００への載置および、ベアボード１０１のキャリア２００からの取り外しは簡単に工数を掛けずに行うことができる。
【００１２】
図１（ｃ）は、ベアボードをリフローによる半田付けのための搬送用のキャリアに搭載して、部品をリフローによる熱処理で半田付け中の状態を示した説明図である。同様に、図１（ａ）のＡ−Ａ方向から見た図である。ベアボード１０１の部品実装部４、５には、それぞれ、部品２０、２１が載置されて、リフローによる熱処理が行われる。この時、ベアボード１０１は、シリコン膜に密着しているが固定されているわけではないので、特に形状の大きな保持部１は、熱による反りが発生する。しかし、保持部１に反りが発生しても、繋ぎ部２、３のＸ方向の幅が狭いために、保持部１の反りの影響が部品実装部４、５には及ばず、部品実装部４、５の平坦度が保たれる。このため、部品実装部４、５と部品２０、２１との半田付けは信頼性良く行うことができる。特に、部品２０、２１が形状の大きなコネクタ等の場合には、効果が顕著である。  
リフローが終了して熱が冷めると、保持部１の反りは元に戻る。
【００１３】
図２は、本発明の実施例１に係る部品実装後の基板ユニットの説明図である。  
図２（ａ）は、基板ユニットの平面図である。基板ユニット２０１は、最終基板部７に部品２０、２１が実装されたユニットであり、この状態で、携帯端末等の装置に搭載される。部品実装部４、５のＹ方向には、繋ぎ部２、３（図１）で切断された切断痕８、９がある。  
図２（ｂ）は、基板ユニットの側面図である。図２（ａ）のＡ−Ａ方向から見た図である。部品実装部５に、切断痕９がある。  
切断痕８、９は、切断後の切断面を表面処理してあってもよいし、そのままでもよい。この基板ユニット２０１は、図１で説明した部品実装方法により製造されており、部品実装部４、５と部品２０、２１間の半田付け信頼性が高い。
【００１４】
実施例１によれば、製造工数を増やすことなく、また、ベアボードの部品実装部の反りを防止して、部品実装部と部品との接合信頼性が向上することが可能となる。
【実施例２】
【００１５】
図３は、本発明の実施例２に係る印刷基板の部品実装前のベアボードの平面図である。実施例１のベアボード１０１（図１）と同じものには同一の番号を付して説明する。ベアボード１０２は、ベアボード１０１の部品実装部５を削除して、接続部６が直接に繋ぎ部３を介して保持部１に保持される構造である。部品実装部４および接続部６は、最終的には、繋ぎ部２、３で切断されて、独立した最終基板部７となる。
【００１６】
リフロー時には、図示しない部品２０が部品実装部４に載置されて、リフローによる熱処理が行われる。実施例１の図１（ｃ）と同様に、保持部１に反りが発生しても、繋ぎ部２、３のＸ方向の幅が狭いために、保持部１の反りの影響が部品実装部４には及ばず、部品実装部４の平坦度が保たれる。このため、部品実装部４と部品２０との半田付けは信頼性良く行うことができる。  
リフロー後に繋ぎ部２、３を切断して、部品２０、部品実装部４、および接続部６を有する基板ユニットが完成する。  
実施例２によれば、実施例１と同様に、製造工数を増やすことなく、また、繋ぎ部の幅が狭いためにベアボードの部品実装部の反りを防止して、部品実装部と部品との接合信頼性が向上することが可能となる。
【実施例３】
【００１７】
図４は、本発明の実施例３に係る印刷基板の部品実装前のベアボードの平面図である。ベアボード１０３は、部品実装部４のみを繋ぎ部２、３の２箇所で保持部１に繋いだ構造である。部品実装部４は、最終的には、繋ぎ部２、３で切断されて、独立した最終基板部７となる。
【００１８】
リフロー時には、図示しない部品２０が部品実装部４に載置されて、リフローによる熱処理が行われる。実施例１の図１（ｃ）と同様に、保持部１に反りが発生しても、繋ぎ部２、３のＸ方向の幅が狭いために、保持部１の反りの影響が部品実装部４には及ばず、部品実装部４の平坦度が保たれる。このため、部品実装部４と部品２０との半田付けは信頼性良く行うことができる。  
リフロー後に繋ぎ部２、３を切断して、部品２０および部品実装部４を有する基板ユニットが完成する。  
実施例３によれば、実施例１と同様に、製造工数を増やすことなく、また、繋ぎ部の幅が狭いためにベアボードの部品実装部の反りを防止して、部品実装部と部品との接合信頼性が向上することが可能となる。
【実施例４】
【００１９】
図５は、本発明の実施例４に係る印刷基板の部品実装前のベアボードの平面図である。ベアボード１０４は、部品実装部４の長辺を繋ぎ部２の１箇所のみで保持部１に繋いだ構造である。ベアボード１０４自体の製造方法は、まず、図示しない基板押さえが降りてきて基板を押え、その後、図示しない刃が降りてきて基板を切断し、刃が上がって行き、その後、基板押さえが上がって行く。基板押さえが無いと、刃に基板が持って行かれて、1点支持の繋ぎ部２の部分が切れてしまうが、上記製造方法により、繋ぎ部が１箇所のみの構造のベアボード１０４も問題なく製造される。
【００２０】
部品実装部４は、最終的には、繋ぎ部２で切断されて、独立した最終基板部７となる。  リフロー時には、図示しない部品２０が部品実装部４に載置されて、リフローによる熱処理が行われる。実施例１の図１（ｃ）と同様に、保持部１に反りが発生しても、繋ぎ部２のＸ方向の幅が狭いために、保持部１の反りの影響が部品実装部４には及ばず、部品実装部４の平坦度が保たれる。このため、部品実装部４と部品２０との半田付けは信頼性良く行うことができる。  
リフロー後に繋ぎ部２を切断して、部品２０および部品実装部４を有する基板ユニットが完成する。  
実施例４によれば、実施例１と同様に、製造工数を増やすことなく、また、繋ぎ部の幅が狭いためにベアボードの部品実装部の反りを防止して、部品実装部と部品との接合信頼性が向上することが可能となる。
【実施例５】
【００２１】
図６は、本発明の実施例５に係る印刷基板の部品実装前のベアボードの平面図である。ベアボード１０５は、部品実装部４の短辺を繋ぎ部２の１箇所のみで保持部１に繋いだ構造である。ベアボード１０５自体の製造方法は、実施例４と同様である。部品実装部４は、最終的には、繋ぎ部２で切断されて、独立した最終基板部７となる。
【００２２】
リフロー時には、図示しない部品２０が部品実装部４に載置されて、リフローによる熱処理が行われる。実施例１の図１（ｃ）と多少異なるが、保持部１に反りが発生しても、保持部１の反りの影響が部品実装部４には及ばず、部品実装部４の平坦度が保たれる。このため、部品実装部４と部品１０との半田付けは信頼性良く行うことができる。  
リフロー後に繋ぎ部２を切断して、部品２０および部品実装部４を有する基板ユニットが完成する。  
実施例５によれば、実施例１と同様に、製造工数を増やすことなく、また、ベアボードの部品実装部の反りを防止して、部品実装部と部品との接合信頼性が向上することが可能となる。
【実施例６】
【００２３】
図７は、本発明の実施例６に係る印刷基板の部品実装前のベアボードの平面図である。実施例１のベアボード１０１（図１）と同じものには同一の番号を付して説明する。ベアボード１０６は、繋ぎ部３を部品実装部５の短辺側に配置する。また、接続部６は、柔軟性を有する材料である。部品実装部４、５、および接続部６は、最終的には、繋ぎ部２、３で切断されて、独立した最終基板部７となる。
【００２４】
リフロー時には、図示しない部品２０、２１が部品実装部４、５に載置されて、リフローによる熱処理が行われる。実施例１の図１（ｃ）と同様に、保持部１に反りが発生しても、保持部１の反りの影響が部品実装部４には及ばず、部品実装部４、５の平坦度が保たれる。また、部品実装部４と部品実装部５には異なる変移が作用するが、柔軟性のある接続部６に吸収されて、問題とならない。このため、部品実装部４、５と部品２０、２１との半田付けは信頼性良く行うことができる。  
リフロー後に繋ぎ部２、３を切断して、部品２０、２１、部品実装部４、５、および接続部６を有する基板ユニットが完成する。  
実施例６によれば、製造工数を増やすことなく、また、複数の部品実装部に異なる変移が発生しても柔軟性のある接続部で吸収することによりその影響を押さえて、部品実装部と部品との接合信頼性が向上することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施例１に係る印刷基板の構造および印刷基板への部品実装方法の説明図。
【図２】本発明の実施例１に係る部品実装後の基板ユニットの説明図。
【図３】本発明の実施例２に係る印刷基板の部品実装前のベアボードの平面図。
【図４】本発明の実施例３に係る印刷基板の部品実装前のベアボードの平面図。
【図５】本発明の実施例４に係る印刷基板の部品実装前のベアボードの平面図。
【図６】本発明の実施例５に係る印刷基板の部品実装前のベアボードの平面図。
【図７】本発明の実施例６に係る印刷基板の部品実装前のベアボードの平面図。
【符号の説明】
【００２６】
１  保持部
２、３  繋ぎ部
４、５  実装部
６  接続部
７  最終基板部
８、９  切断痕
２０、２１  部品
１０１〜１０６  ベアボード
２００  キャリア
２０１  基板ユニット
【図１】
2006344791.tif 000003
【図２】
2006344791.tif 000004
【図３】
2006344791.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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