(57)【要約】【課題】  筐体内に収納された回路基板上の電子部品等が密集していても、キー押圧時の押圧荷重、及び外部からの衝撃荷重等により回路基板や電子部品等が損傷するのを十分に防止することができる携帯端末装置を提供する。【解決手段】  一対の対向する筐体片４６，４８が組合された筐体３６と、筐体内に収納される基板５４を備える携帯端末装置３０において、基板の一方の面５４ａに配置されるのは、複数の電子部品６２，６４，６６と、この電子部品を覆うシールドケース５６とを含む第１部品群であり、他方の面５４ｂに配置されるのは、電子部品７０と電気部品７２とを含む第２部品群であり、第１部品群及び／又は第２部品群から選択して部品を配置し、少なくともキー及び／又は一方の筐体片が押圧された時にこの押圧力が、選択して配置した部品と基板を介して、他方の筐体片に支持されるようにした。【選択図】      図６
2006237913.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一対の対向する筐体片が組合されて構成される筐体と、
前記筐体内に収納される基板と、
前記一対の筐体片の少なくとも一方の筐体片に形成されたキー孔から外部に露出するキーと、を備える携帯端末装置において、
前記基板の一方の面に配置されるのは、複数の電子部品と、この電子部品を覆うシールドケースとを含む第１部品群であり、
前記基板における前記一方の面とは反対側の他方の面に配置されるのは、電子部品と電気部品とを含む第２部品群であり、
前記第１部品群及び／又は第２部品群から選択して部品を配置し、
少なくとも前記キー及び／又は前記一方の筐体片が押圧された時にこの押圧力が、前記選択して配置した部品と前記基板を介して、前記一方の筐体片と対向する位置に配置された他方の筐体片に支持されることを特徴とする携帯端末装置。
【請求項２】
前記シールドケースの内側にリブが設けられ、このリブの一部分が前記第１部品群の電子部品と少なくとも前記キーが押圧された時に当接することを特徴とする請求項１に記載の携帯端末装置。
【請求項３】
前記リブは、前記基板に当接していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の携帯端末装置。
【請求項４】
前記キーは、前記シールドケース上に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一に記載の携帯端末装置。
【請求項５】
前記基板の前記他方の面における前記リブに対応する箇所を支持する支持部を、他方の筐体片に設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一に記載の携帯端末装置。
【請求項６】
前記第１部品群の前記電子部品に半導体集積回路が含まれており、この半導体集積回路に対応する前記基板の裏側の位置に前記電気部品が配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一に記載の携帯端末装置。
【請求項７】
前記電気部品と前記基板との接触領域が、前記半導体集積回路と前記基板との接触領域よりも大きいことを特徴とする請求項６に記載の携帯端末装置。
【請求項８】
少なくとも一対の対向する筐体片が組合されて構成される筐体と、
前記筐体内に収納される基板と、
前記一対の筐体片の少なくとも一方の筐体片に形成されたキー孔から外部に露出するキーと、を備える携帯端末装置の電子部品の実装方法であって、
前記基板の一方の面に配置されるのは、複数の電子部品と、この電子部品を覆うシールドケースとを含む第１部品群であり、
前記基板における前記一方の面とは反対側の他方の面に配置されるのは、電子部品と電気部品とを含む第２部品群であり、
前記第１部品群及び／又は第２部品群から選択して部品を配置し、
少なくとも前記キー及び／又は前記一方の筐体片が押圧された時にこの押圧力が、前記選択して配置した部品と前記基板を介して、前記一方の筐体片と対向する位置に配置された他方の筐体片に支持されることを特徴とする携帯端末の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体内に基板及び電子部品等を有する携帯端末装置、及びその電子部品の実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１１は、例えば、特許文献１に記載されているような従来の折畳み型携帯端末装置２における、テンキー等の操作部を有する側の筐体４の内部構造を示す側面断面図である。同図に示すように、この折畳み型携帯端末装置２の筐体４は、その内部にリジッド回路基板６、及びシリコンゴム製のキーシート８を有していた。リジッド回路基板６は、その長さ方向の両端部又は幅方向の両端部のいずれかにおいて筐体４に固定されていた。
【０００３】
そして、このリジッド回路基板６には、そのキーシート８側の第１の面６ａに複数のキースイッチ１０が配置されており、また、第１の面６ａとは反対側の第２の面６ｂに、半田付けにより実装された電子部品１２等が配置されていた。また、キーシート８には、複数のキースイッチ１０のそれぞれに対応するキートップ１４が設けられており、このキートップ１４は、筐体４に形成されたキー孔１６から外部に露出するようになっていた。
【０００４】
このような構造を有する折畳み型携帯端末装置２の筐体４は、いずれかのキートップ１４を手の指等で押下すると、このキートップ１４に対応するキースイッチ１０が押下されると共に、この押下の荷重によりリジッド回路基板６が撓むこととなる。
【０００５】
このため、リジッド回路基板６の変形が繰返されることにより、電子部品１２が破損したり、その半田付けの実装部分がリジッド回路基板６から剥離したりすることがある。これを防止するために、この半田付けの部分の位置は、リジッド回路基板６の長さ方向及び幅方向に調整されて、このリジッド回路基板６の厚さ方向においてキースイッチ１０の位置に重なり合わないように配置されていた。
【０００６】
また、図１２に示すように、前記特許文献１の折畳み型携帯端末装置２とは異なる、他の従来の折畳み型携帯端末装置として、リジッド回路基板６における第１の面６ａ及び第２の面６ｂの両方に電子部品１２等が実装されている折畳み型携帯電話機２０があった。
【０００７】
この折畳み型携帯電話機２０は、リジッド回路基板６における第１の面６ａ上の電子部品１２等を覆うシールドケース２２と、このシールドケース２２とキーシート８との間に配置されるキーＦＰＣ２３を有している。キースイッチ１０は、キーＦＰＣ２３に設けられている。
【０００８】
シールドケース２２は、リジッド回路基板６に平行であって、このリジッド回路基板６との間に一定の間隔を有する天板２４と、この天板２４の平面形状の外周に沿ってリジッド回路基板６と直角となるように形成された側壁２６とを有している。また、このシールドケース２２は、その長さ方向又は幅方向の中間位置に、リジッド回路基板６と直角に形成されたリブ２８を有している。
【０００９】
このような構造の折畳み型携帯電話機２０は、キートップ１４を手の指等で押下すると、このキートップ１４に対応するキースイッチ１０が押下されると共に、この押下の荷重がシールドケース２２のリブ２８を伝達して、リジッド回路基板６を撓ませるようになる。
【特許文献１】特開２００４−２７４４６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、このような折畳み型携帯電話機２０では、リジッド回路基板６の第１の面６ａ及び第２の面６ｂの両方に電子部品１２等を配置することができるが、このような場合には、このリジッド回路基板６の単位面積当たりに配置される電子部品１２等の個数が増加して密集することになるため、この電子部品１２等の破損や、その半田付けの部分の剥離の防止を、前記特許文献１のような電子部品１２等の位置を調整する方法で対応するのが困難になるという問題があった。
【００１１】
また、折畳み型携帯電話機２０は、リジッド回路基板６に電子部品１２等が密集して配置された場合には、落下等による外部からの衝撃荷重等が加わったときに電子部品１２等やリジッド回路基板６が損傷するのを、前記従来の折畳み型携帯端末装置２以上に防止する必要があった。
【００１２】
そこで本発明は、上記問題点に鑑みて、筐体内に収納された回路基板上の電子部品等が密集していても、キー押圧時の押圧荷重、及び外部からの衝撃荷重等により回路基板や電子部品等が損傷するのを十分に防止することができる携帯端末装置、及びその電子部品の実装方法を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために本発明は、
少なくとも一対の対向する筐体片が組合されて構成される筐体と、
前記筐体内に収納される基板と、
前記一対の筐体片の少なくとも一方の筐体片に形成されたキー孔から外部に露出するキーと、を備える携帯端末装置において、
前記基板の一方の面に配置されるのは、複数の電子部品と、この電子部品を覆うシールドケースとを含む第１部品群であり、
前記基板における前記一方の面とは反対側の他方の面に配置されるのは、電子部品と電気部品とを含む第２部品群であり、
前記第１部品群及び／又は第２部品群から選択して部品を配置し、
少なくとも前記キー及び／又は前記一方の筐体片が押圧された時にこの押圧力が、前記選択して配置した部品と前記基板を介して、前記一方の筐体片と対向する位置に配置された他方の筐体片に支持されることを特徴とするものである。
【００１４】
また、上記課題を解決するために本発明は、
少なくとも一対の対向する筐体片が組合されて構成される筐体と、
前記筐体内に収納される基板とを備え、
前記一対の筐体片の少なくとも一方の筐体片に形成されたキー孔から外部に露出するキーにて操作指示可能な携帯端末装置において、
前記基板の一方の面に、複数の電子部品と、この電子部品を覆うシールドケースとを含む第１部品群を配置し、
前記基板における前記一方の面とは反対側の他方の面に、電子部品と電気部品とを含む第２部品群を配置し、
少なくとも前記キー及び／又は前記一方の筐体片が押圧された時にこの押圧力が、前記第１部品群における前記電子部品及び／又は前記シールドケースを介して、或いは、第１部品群における電子部品及び／又はシールドケース、並びに前記第２部品群における前記電子部品及び／又は前記電気部品を介して、前記筐体に支持されることが好ましい。
【００１５】
また、本発明による携帯端末装置は、前記シールドケースの内側にリブが設けられ、このリブの一部分が前記第１部品群の電子部品と少なくとも前記キーが押圧された時に当接するようになっていてもよい。
【００１６】
また、本発明による携帯端末装置は、前記リブは、前記基板に当接していてもよい。
【００１７】
また、本発明による携帯端末装置は、前記キーは、前記シールドケース上に配置されているようになっていてもよい。
【００１８】
また、本発明による携帯端末装置は、前記基板の前記他方の面における前記リブに対応する箇所を支持する支持部を、他方の筐体片に設けてもよい。
【００１９】
また、本発明による携帯端末装置は、前記第１部品群の前記電子部品に半導体集積回路が含まれており、この半導体集積回路に対応する前記基板の裏側の位置に前記電気部品が配置されているようになっていてもよい。
【００２０】
また、本発明による携帯端末装置は、前記電気部品と前記基板との接触領域が、前記半導体集積回路と前記基板との接触領域よりも大きいのが好ましい。
【００２１】
また、上記課題を解決するために本発明は、
少なくとも一対の対向する筐体片が組合されて構成される筐体と、
前記筐体内に収納される基板と、
前記一対の筐体片の少なくとも一方の筐体片に形成されたキー孔から外部に露出するキーと、を備える携帯端末装置の電子部品の実装方法であって、
前記基板の一方の面に配置されるのは、複数の電子部品と、この電子部品を覆うシールドケースとを含む第１部品群であり、
前記基板における前記一方の面とは反対側の他方の面に配置されるのは、電子部品と電気部品とを含む第２部品群であり、
前記第１部品群及び／又は第２部品群から選択して部品を配置し、
少なくとも前記キー及び／又は前記一方の筐体片が押圧された時にこの押圧力が、前記選択して配置した部品と前記基板を介して、前記一方の筐体片と対向する位置に配置された他方の筐体片に支持されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２２】
このような本発明の携帯端末装置、及びその電子部品の実装方法によれば、筐体内に収納された回路基板上の電子部品等が密集していても、キー押圧時の押圧荷重、及び外部からの衝撃荷重等により回路基板や電子部品等が損傷するのを十分に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明に係る携帯端末装置、及びその電子部品の実装方法の実施の形態について、図面に基づいて具体的に説明する。
図１ないし図７は、本発明の第１の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機３０（携帯端末装置に相当）、及びその電子部品の実装方法について説明するために参照する図である。
【００２４】
図１に示すように、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機３０は、ヒンジ３２を介して回動自在に連結される第１筐体３４と第２筐体３６とを備えている。第１筐体３４は、表示部３８及びスピーカー４０を有している。また、第２筐体３６は操作部４２及びマイクロホン４４を有しており、マイクロホン４４は第２筐体３６の長さ方向におけるヒンジ３２とは反対側の端部寄りの位置に配置されている。
【００２５】
第２筐体３６は、操作部４２を有する上側ケース４６（一方の筐体片に相当）と、その裏側の下側ケース４８（他方の筐体片に相当）を備えて構成されている。図２に示すように、この上側ケース４６と下側ケース４８の間に形成される内部の空間には、下側ケース４８側から順に、リジッド回路基板５４、シールドケース５６、キーＦＰＣ（フレキシブル基板）５７、及びキーシート５９が収納されている。
【００２６】
リジッド回路基板５４における上側ケース４６側の第１の面５４ａには、図２及び図３に示すように、半導体集積回路６２，６４，６６（ＩＣチップ）を含む複数の電子部品が配置されている。ここで、半導体集積回路６２，６４，６６以外の他の複数の電子部品は、図面が複雑化しないようにするため図示を省略するものとする。
【００２７】
この第１の面５４ａには、図３に示すように、基準電位が導通する基準電位パターン６８が形成されている。第１の面５４ａには、基準電位パターン６８以外にも、電子部品６２，６４，６６等の複数の電子部品に給電するための配線パターン等が形成されているが、このような基準電位パターン６８以外の他の配線パターンは、図面が複雑化しないようにするため図示を省略するものとする。
【００２８】
また、図２に示すように、リジッド回路基板５４における第１の面５４ａとは反対側の第２の面５４ｂには、半導体集積回路７０（ＩＣチップ）を含む複数の電子部品、及び記憶媒体用コネクタ７２（電気部品に相当）が配置されている。記憶媒体用コネクタ７２は、その挿入口７２ａに、図示しないＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ）メモリーカードのような脱着式外部記憶媒体を挿入させて、この脱着式外部記憶媒体と回路接続するための装置である。
【００２９】
図３に示すように、半導体集積回路７０は、第１の面５４ａ側の半導体集積回路６６と、リジッド基板５４の長さ方向の位置が同じであって、幅方向の一定長さ範囲で、このリジッド基板５４の厚さ方向に重なり合うように配置されている。
【００３０】
また、記憶媒体用コネクタ７２は、図２に示すように、その底板７２ｂの全面がリジッド基板５４の第２の面５４ｂに接触して固定されている。そして、記憶媒体用コネクタ７２は、その第２の面５４ｂ上の接触領域に対応する第１の面５４ａ側の領域が、図３に示すように、半導体集積回路６２の第１の面５４ａ上の接触領域を含むように配置されている。
【００３１】
すなわち、半導体集積回路６２に対応するリジッド基板５４の裏側の位置に記憶媒体用コネクタ７２が配置されており、また、この記憶媒体用コネクタ７２とリジッド基板５４との接触領域は、半導体集積回路６２とリジッド基板５４との接触領域よりも大きくなっている。
【００３２】
次に、図２に示すように、シールドケース５６は、リジッド回路基板５４の第１の面５４ａ上に載置される。このシールドケース５６の表面全体には、蒸着法等により薄い金属層が形成されている。
【００３３】
そして、シールドケース５６は、リジッド回路基板５４と平行であって、このリジッド回路基板５４との間に一定の間隔を有する天板７４と、この天板７４の外周に沿ってリジッド回路基板５４側に直角に形成された側壁７６とを有している。
【００３４】
また、このシールドケース５６には、図４に示すように、その天板７４と側壁７６で囲まれる空間を、天板７４と平行方向に縦横に仕切るような一定厚さのリブ７８が、この天板７４と直角方向に側壁７６と同じ高さを有するように形成されている。
【００３５】
シールドケース５６の側壁７６及びリブ７８のそれぞれは、その天板７４と平行方向の形状の一部分が、図３に示すリジッド回路基板５４の基準電位パターン６８の形状に沿って形成されているため、このリブ７８の一部分は、基準電位パターン６８に当接するようになっている。
【００３６】
また、図４に示すシールドケース５６のリブ７８はその天板７４と平行方向の形状であって、リジッド回路基板５４の基準電位パターン６８に当接する一部分以外の他の一部分、すなわち、図４中において、リブ７８は、符号７８ａ，７８ｂ，７８ｃで示されるそれぞれの部分が、図３に示す半導体集積回路６２，６４，６６の平面形状の縁に対応して形成されている。
【００３７】
また、このリブ７８ａ，７８ｂ，７８ｃのそれぞれの高さは、図２に示すように、半導体集積回路６２，６４，６６の高さに対応して、これらの回路の縁部上面に接触するように形成されている。
【００３８】
次に、キーＦＰＣ５７は、シールドケース５６の天板７４上に貼付けられる。このキーＦＰＣ５７は、シールドケース５６とは反対側の面に複数のキースイッチ５８が設けられている。
【００３９】
また、キーシート５９には、キーＦＰＣ５７の複数のキースイッチ５８のそれぞれに対応するキートップ６０が設けられている。したがって、キースイッチ５８及びキートップ６０等により構成されるキーは、シールドケース５６上に配置されるような構造になっている。キートップ６０は、図１に示すように、第２筐体３６の上ケース４６に形成されたキー孔６１から外部に露出するようになっている。
【００４０】
次に、下側ケース４８には、その長さ方向に平行な一方の側壁８０に、図示しないＳＤメモリーカードのような脱着式外部記憶媒体を、外部から記憶媒体用コネクタ７２に挿入するための切欠き部８２が形成されている。この切欠き部８２の側壁８０の長さ方向の位置は、図２に示すような、リジッド基板５４の記憶媒体用コネクタ７２の位置に対応している。
【００４１】
また、下側ケース４８には、図２及び図５に示すように、電池パック８４を収納するための電池パック収納部８６が形成されている。この電池パック収納部８６は、図５に示すような下側ケース４８の平面形状の中央部において、図２に示すように、その底板８８における上側ケース４６とは反対側の底面８８ａ側から、この下側ケース４８の厚さ方向に一定深さの収納底板８７を有するように形成されている。
【００４２】
また、下側ケース４８には、図５に示すように、その内部の空間を、底板８８の平行方向に交差、好ましくは直交し、縦横に仕切るような一定厚さのリブ９０（支持部に相当）が、この底板８８と直角方向に高さを有するように形成されている。図２に示すリジッド基板５４が第２筐体３６内に収納された状態では、この下側ケース４８のリブ９０の高さ方向の端面が、リジッド基板５４の第２の面５４ｂに当接する。
【００４３】
また、このリブ９０は、図５に示すように、その底板８８と平行方向の形状の一部分が、図４に示すシールドケース５６の側壁７６及びリブ７８の形状に沿って形成されている。すなわち、図５に示すリブ９０における底板８８と平行方向の形状の一部分は、図２に示すように、リジッド基板５４の第２の面５４ｂにおけるシールドケース５６の側壁７６及びリブ７８に対応する箇所を支持するようになっている。
【００４４】
また、リブ９０はその底板８８と平行方向の形状であって、図５中において符号９０ａで示される部分が、図３に示すリジッド基板５４の半導体集積回路６４の位置に対応して形成されている。したがって、図５に示す下側ケース４８のリブ９０ａは、図４に示すシールドケース５６のリブ７８ｂの一部と第２筐体３６の厚さ方向に対向している。
【００４５】
また、リブ９０は、その図５中において符号９０ｂで示される部分が、図３に示すリジッド基板５４における半導体集積回路６６，７０のリジッド基板５４の厚さ方向に重なり合う部分の位置に対応して形成されており、半導体集積回路７０の厚さの分だけ低くなっている。したがって、図５に示す下側ケース４８のリブ９０ｂは、図４に示すシールドケース５６のリブ７８ｃの一部と第２筐体３６の厚さ方向に対向している。
【００４６】
また、下側ケース４８には、図５に示すように、電池パック収納部８６の内部の空間に連通する角孔９２が形成されている。この角孔９２は、図３に示す記憶媒体用コネクタ７２の位置に対応していると共に、この記憶媒体用コネクタ７２の平面形状よりも小さく形成されている。
【００４７】
このため、リジッド基板５４が第２筐体３６内に収納された状態では、図２に示す記憶媒体用コネクタ７２の天板７２ｃは、その図示しない略矩形の平面形状（図３参照）の周縁部だけが、図５に示す下側ケース４８における電池パック収納部８６の収納底板８７に当接するようになっている。
【００４８】
図６は、図２における第２筐体３６のＤ−Ｄ線矢視の断面図であって、組立てた状態を示す図である。同図に示すいずれかのキートップ６０が手の指等により押下されたときには、その押下荷重（押圧荷重）は、例えば第１の経路として、シールドケース５６における幅方向の略中央の位置のリブ７８、リジッド基板５４、及び下側ケース４８のリブ９０の順に伝達されるようになる。
【００４９】
また、キートップ６０の押下荷重は第２の経路として、シールドケース５６のリブ７８ａ、半導体集積回路６２、リジッド基板５４、記憶媒体用コネクタ７２、及び下側ケース４８の収納底板８７の順に伝達されるようになる。また、キートップ６０の押下荷重は第３の経路として、シールドケース５６のリブ７８ｂ、半導体集積回路６４、リジッド基板５４、及び下側ケース４８のリブ９０ａの順に伝達されるようになる。
【００５０】
次に、図７は、図２における第２筐体３６のＥ−Ｅ線矢視の断面図であって、組立てた状態を示す図である。同図に示すいずれかのキートップ６０が手の指等により押下されたときには、その押下荷重は、例えば、図６における第１の経路と同様に、図７中のシールドケース５６のリブ７８、リジッド基板５４、及び下側ケース４８のリブ９０の順に伝達されるようになる。
【００５１】
また、キートップ６０の押下荷重は第４の経路として、図７に示すように、シールドケース５６のリブ７８ｃ、半導体集積回路６６、リジッド基板５４、半導体集積回路７０、及び下側ケース４８のリブ９０ｂの順に伝達されるようになる。
【００５２】
このような本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機３０、及びその電子部品の実装方法によれば、リジッド基板５４におけるその長さ方向又は幅方向の中間の位置に伝達した、キー押圧時の押圧荷重、及び外部からの衝撃荷重等は、下側ケース４８に形成されたリブ９０や電池パック収納部８６の収納底板８７等により支持されることによって、キー押圧時の押圧荷重、及び外部からの衝撃荷重等によるリジッド基板５４の変形は抑制されるため、第２筐体３６内に収納されたリジッド基板５４上に、半導体集積回路６２，６４，６６，７０等の電子部品や記憶媒体用コネクタ７２等が密集していても、キー押圧時の押圧荷重、及び外部からの衝撃荷重等により回路基板や電子部品等が損傷するのを十分に防止することができる
【００５３】
また、下側ケース４８のリブ９０は、図５に示すように、その底板８８と平行方向の形状の一部分が、図４に示すシールドケース５６の側壁７６及びリブ７８の形状に沿って形成されており、また、図５に示す下側ケース４８のリブ９０ａ，９０ｂのそれぞれは、図４に示すシールドケース５６のリブ７８ｂ，７８ｃのそれぞれの一部と第２筐体３６の厚さ方向に対向している。このため、図６及び図７に示すように、押圧荷重や衝撃荷重等の伝達経路が直線的になって、リジッド基板５４に剪断力や曲げモーメントを発生させないようになっているので、回路基板や電子部品等の損傷を防止することができる。
【００５４】
また、図２に示すように、記憶媒体用コネクタ７２は、その底板７２ｂと天板７２ｃの間に空間を有するため、天板７２ｃの中央に荷重Ｐを受けると撓んで変形してしまうおそれがあるが、図５及び図６に示すように、下側ケース４８は、角孔９２が形成されて収納底板８７が、記憶媒体用コネクタ７２における天板７２ｃの周縁部だけに当接するようになっているため、天板７２ｃの中央に荷重が加わって変形してしまうのを防止することができる。
【００５５】
次に、図８ないし図１０に基づいて、本発明の第２の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機１００（携帯端末装置に相当）、及びその電子部品の実装方法について説明する。前記第１の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機３０と同様の部分には同じ符号を付して説明し、同様の構成についての重複する説明は省略するものとする。
【００５６】
本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機１００は、図８に示すように、そのシールドケース１０２のリブ７８の形状が、前記第１の実施の形態に係るシールドケース５６と若干異なっている。
【００５７】
すなわち、リブ７８ａの内側であって、このシールドケース１０２における幅方向の中央寄りの位置にＭ字型のリブ７８ｄが形成されている。また、前記第１の実施の形態に係るシールドケース５６のリブ７８ｂ，７８ｃに代えて、リブ７８ｅ，７８ｆが形成されている。このリブ７８ｅ，７８ｆは、図４に示すシールドケース５６の四角形状のリブ７８ｂ，７８ｃの一部に相当しており、シールドケース５６の長さ方向に平行であって幅方向における外側寄りの一辺の部分に相当しているものである。
【００５８】
図９は、図２における第２筐体３６のＤ−Ｄ線矢視の断面図であって、組立てた状態を示す図である。同図に示すいずれかのキートップ６０が手の指等により押下されたときには、その押下荷重は、前記第１の実施の形態と同様に、例えば第１の経路として、シールドケース１０２における幅方向の略中央の位置のリブ７８、リジッド基板５４、及び下側ケース４８のリブ９０の順に伝達されるようになる。
【００５９】
また、キートップ６０の押下荷重は第２の経路として、シールドケース１０２のリブ７８ｄ、半導体集積回路６２、リジッド基板５４、記憶媒体用コネクタ７２、及び下側ケース４８の収納底板８７の順に伝達される。また、シールドケース１０２におけるリブ７８ａの内側のリブ７８ｄも経由するようにしてもよい。
【００６０】
したがって、リブ７８ａ，７８ｄとリジッド基板５４を挟んで反対側に配置されている記憶媒体用コネクタ７２には、押下荷重は、その挿入口７２ａ寄りの部分よりも、第２筐体３６の幅方向においてこの挿入口７２ａとは反対側の部分に伝達される分量が大きくなる。
【００６１】
また、シールドケース１０２は、前記第１の実施の形態に係るシールドケース５６のリブ７８ｂに代えて、リブ７８ｅが形成されているため、キートップ６０の押下荷重は第３の経路として、シールドケース１０２のリブ７８ｅ、半導体集積回路６４、リジッド基板５４、及び下側ケース４８のリブ９０ａの順に伝達されるようになる。
【００６２】
次に、図１０は、図２における第２筐体３６のＥ−Ｅ矢視の断面図であって、組立てた状態を示す図である。シールドケース１０２は、前記第１の実施の形態に係るシールドケース５６のリブ７８ｃに代えて、リブ７８ｆが形成されているため、キートップ６０の押下荷重は第４の経路として、シールドケース１０２のリブ７８ｆ、半導体集積回路６６、リジッド基板５４、半導体集積回路７０、及び下側ケース４８のリブ９０ｂの順に伝達されるようになる。
【００６３】
このような本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機１００、及びその電子部品の実装方法によれば、前記第１の実施の形態と同様に、リジッド基板５４におけるその長さ方向又は幅方向の中間の位置に伝達した、キー押圧時の押圧荷重、及び外部からの衝撃荷重等は、下側ケース４８に形成されたリブ９０や電池パック収納部８６の収納底板８７等により支持されることによって、キー押圧時の押圧荷重、及び外部からの衝撃荷重等によるリジッド基板５４の変形は抑制されるため、第２筐体３６内に収納されたリジッド基板５４上に、半導体集積回路６２，６４，６６，７０等の電子部品や記憶媒体用コネクタ７２等が密集していても、キー押圧時の押圧荷重、及び外部からの衝撃荷重等により回路基板や電子部品等が損傷するのを十分に防止することができる
【００６４】
また、前記第１の実施の形態と同様に、下側ケース４８のリブ９０は、図５に示すように、その底板８８と平行方向の形状の一部分が、図８に示すシールドケース１０２の側壁７６及びリブ７８の形状に沿って形成されており、また、図５に示す下側ケース４８のリブ９０ａ，９０ｂのそれぞれは、図８に示すシールドケース１０２のリブ７８ｅ，７８ｆのそれぞれと第２筐体３６の厚さ方向に対向している。このため、図６及び図７に示すように、押圧荷重や衝撃荷重等の伝達経路が直線的になって、リジッド基板５４に剪断力や曲げモーメントを発生させないようになっているので、回路基板や電子部品等の損傷を防止することができる。
【００６５】
また、前記第１の実施の形態と同様に、図２に示すように、記憶媒体用コネクタ７２は、その底板７２ｂと天板７２ｃの間に空間を有するため、天板７２ｃの中央に荷重Ｐを受けると撓んで変形してしまうおそれがあるが、図５及び図６に示すように、下側ケース４８は、角孔９２が形成されて収納底板８７が、記憶媒体用コネクタ７２における天板７２ｃの周縁部だけに当接するようになっているため、天板７２ｃの中央に荷重が加わって変形してしまうのを防止することができる。
【００６６】
また、図９に示すように、シールドケース１０２にリブ７８ｄが形成されていることにより、記憶媒体用コネクタ７２に伝達されるキートップ６０の押下荷重は、構造的に弱い挿入口７２ａ寄りの部分よりも、第２筐体３６の幅方向においてこの挿入口７２ａとは反対側の部分に伝達される分量が大きくなるため、前記第１の実施の形態よりも、記憶媒体用コネクタ７２の変形の防止を更に確実にすることができる。
【００６７】
また、図９及び図１０に示すように、シールドケース１０２には、前記第１の実施の形態に係るシールドケース１０２のリブ７８ｂ，７８ｃに代えて、リブ７８ｅ，７８ｆが形成されていることにより、リジッド基板５４を挟んでこのシールドケース１０２と下側ケース４８との間で、押下荷重や衝撃荷重が直線的に伝達されなくなる要素が排除されており、リジッド基板５４に剪断力や曲げモーメントが発生するのを更に抑制するようになっているため、回路基板や電子部品等の損傷を防止することができる。
【００６８】
なお、前記第１及び第２の実施の形態において、シールドケース５６，１０２の側壁７６及びリブ７８は、押下荷重又は衝撃荷重が加えられる前の当初から、リジッド基板５４又は半導体集積回路６２，６４，６６等に当接していたが、シールドケース５６，１０２の側壁７６及びリブ７８は、当初においてリジッド基板５４又は半導体集積回路６２，６４，６６等との間に若干の隙間を有するようになっていてもよい。
【００６９】
このような場合には、シールドケース５６，１０２の側壁７６及びリブ７８は、押下荷重又は衝撃荷重が加えられた際に若干撓むことにより、リジッド基板５４又は半導体集積回路６２，６４，６６等と互いに当接するようになるので、前記第１及び第２の実施の形態と同様に、押下荷重又は衝撃荷重を伝達するようになるため、前記第１及び第２の実施の形態と同様の作用効果を奏するようになる。
【００７０】
また、前記第１及び第２の実施の形態では、折畳み型携帯電話機３０，１００に対して本発明を適用した場合について説明したが、折畳み型携帯電話機３０，１００以外の携帯電話機、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置のような、他の携帯端末装置についても本発明を適用することができることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の第１及び第２の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機３０，１００を示す斜視図である。
【図２】図１に示す第２筐体３６の上側ケース４６及び下側ケース４８、並びにこの第２筐体３６内に収納されるリジッド基板５４、シールドケース５６，１０２、キーＦＰＣ５７、及びキーシート５９の組立て前の状態を示す分解側面図である。
【図３】図２に示すリジッド基板５４のＡ−Ａ線矢視の平面図である。
【図４】図２に示す、第１の実施の形態に係るシールドケース５６のＢ−Ｂ線矢視の平面図である。
【図５】図２に示す下側ケース４８のＣ−Ｃ線矢視の平面図である。
【図６】図２に示す第２筐体３６の上側ケース４６及び下側ケース４８、並びにこの第２筐体３６内に収納されるリジッド基板５４、シールドケース５６、キーＦＰＣ５７、及びキーシート５９の組立てた状態を示す第２筐体３６のＤ−Ｄ線矢視の断面図である。
【図７】図２に示す第２筐体３６の上側ケース４６及び下側ケース４８、並びにこの第２筐体３６内に収納されるリジッド基板５４、シールドケース５６、キーＦＰＣ５７、及びキーシート５９の組立てた状態を示す第２筐体３６のＥ−Ｅ線矢視の断面図である。
【図８】図２に示す、第２の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機１００のシールドケース１０２のＢ−Ｂ線矢視の平面図である。
【図９】図２に示す、第２の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機１００の第２筐体３６の上側ケース４６及び下側ケース４８、並びにこの第２筐体３６内に収納されるリジッド基板５４、シールドケース１０２、キーＦＰＣ５７、及びキーシート５９の組立てた状態を示す第２筐体３６のＤ−Ｄ線矢視の断面図である。
【図１０】図２に示す、第２の実施の形態に係る折畳み型携帯電話機１００の第２筐体３６の上側ケース４６及び下側ケース４８、並びにこの第２筐体３６内に収納されるリジッド基板５４、シールドケース１０２、キーＦＰＣ５７、及びキーシート５９の組立てた状態を示す第２筐体３６のＥ−Ｅ線矢視の断面図である。
【図１１】従来の折畳み型携帯端末装置２の筐体４、並びにこの筐体４に収納されるリジッド基板６及びキーシート８を示す側面断面図である。
【図１２】他の従来の折畳み型携帯電話機２０の筐体４、並びにこの筐体４に収納されるリジッド基板６、キーシート８、シールドケース２２、及びキーＦＰＣ２３を示す側面断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
２  折畳み型携帯端末装置
４  筐体
６  リジッド基板
６ａ  第１の面
６ｂ  第２の面
８  キーシート
１０  キースイッチ
１２  電子部品
１４  キートップ
１６  キー孔
２０  折畳み型携帯電話機
２２  シールドケース
２３  キーＦＰＣ
２４  天板
２６  側壁
２８  リブ
３０  折畳み型携帯電話機
３２  ヒンジ
３４  第１筐体
３６  第２筐体
３８  表示部
４０  スピーカー
４２  操作部
４４  マイクロホン
４６  上側ケース
４８  下側ケース
５４  リジッド基板
５６  シールドケース
５７  キーＦＰＣ
５８  キースイッチ
５９  キーシート
６０  キートップ
６１  キー孔
６２，６４，６６  半導体集積回路
６８  基準電位パターン
７０  半導体集積回路
７２  記憶媒体用コネクタ
７２ａ  挿入口
７２ｂ  底板
７２ｃ  天板
７４  天板
７６  側壁
７８，７８ａ，７８ｂ，７８ｃ，７８ｄ，７８ｅ，７８ｆ  リブ
８０  側壁
８２  切欠き部
８４  電池パック
８６  電池パック収納部
８７  収納底板
８８  底板
８８ａ  底面
９０，９０ａ，９０ｂ  リブ
９２  角孔
１００  折畳み型携帯電話機
１０２  シールドケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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