(57)【要約】【課題】  単一の部品で、ノイズ除去機能を有しながら、デカップリング機能にも優れる３端子型電子部品を提供すること。【解決手段】  両端部に第１端部電極と第２端部電極とを有する少なくとも一つのチップ部品４ａ，４ｂと、チップ部品の第１端部電極６が電気的に接続され、両端部に設けられた一対の脚部１６が一対の外部端子を構成する金属フレーム第１端子１０と、この金属フレーム第１端子１０の両端部に設けられた一対の脚部１６が各々貫通する貫通孔２０が形成された一対の第１および第２コア１８ａ，１８ｂと、を有する３端子型電子部品２である。チップ部品４ａ，４ｂが容量性素子であり、第１コア１８ａの透磁率が、第２コア１８ｂの透磁率に比較して低い。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端部に第１端部電極と第２端部電極とを有する少なくとも一つのチップ部品と、
前記チップ部品の第１端部電極が電気的に接続され、両端部に設けられた一対の脚部が一対の外部端子を構成する金属フレーム第１端子と、
この金属フレーム第１端子の両端部に設けられた一対の前記脚部が各々貫通する貫通孔が形成された一対の第１および第２コアと、を有し、
前記チップ部品が容量性素子であり、
前記第１コアの透磁率が、前記第２コアの透磁率に比較して低いことを特徴とする３端子型電子部品。
【請求項２】
前記第１コアが非磁性材料で構成してあり、前記第２コアが磁性材料で構成してある請求項１に記載の３端子型電子部品。
【請求項３】
前記第１コアが、磁性材料および非磁性材料の双方を含み、前記第２コアが磁性材料で構成してある請求項１に記載の３端子型電子部品。
【請求項４】
前記第１コアの透磁率が、前記第２コアの透磁率に比較して、３桁以上低いことを特徴とする請求項１に記載の３端子型電子部品。
【請求項５】
前記チップ部品の第２端部電極が電気的に接続される金属フレーム第２端子をさらに有する請求項１〜４のいずれかに記載の３端子型電子部品。
【請求項６】
前記金属フレーム第１端子が、前記チップ部品の第１端部電極を両側から把持する一対の第１爪部が形成された湾曲部を中間部分に有し、
前記金属フレーム第２端子が、前記チップ部品の第２端部電極を両側から把持する一対の第２爪部を有する請求項５に記載の３端子型電子部品。
【請求項７】
前記金属フレーム第１端子の中間部の上部と、一対の前記コアの上部とを一体的に覆い、各コアの上部を把持する把持片が形成されているカバー部材をさらに有する請求項１〜６のいずれかに記載の３端子型電子部品。
【請求項８】
両端部に第１端部電極と第２端部電極とを各々有するチップ部品が少なくと一対と、
並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品の各第１端部電極が電気的に接続され、これらチップ部品を相互に近づく方向に両側から把持する一対の第１爪部が形成された湾曲部を中間部分に有し、両端部に設けられた一対の脚部が一対の外部端子を構成する金属フレーム第１端子と、
この金属フレーム第１端子の両端部に設けられた一対の前記脚部が各々貫通する貫通孔が形成された一対のコアと、
並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品の各第２端部電極が電気的に接続され、これらチップ部品を相互に近づく方向に両側から把持する一対の第２爪部が形成されている金属フレーム第２端子と、
前記金属フレーム第１端子の中間部の上部と、一対の前記コアの上部とを一体的に覆い、各コアの上部を把持する把持片が形成されているカバー部材と、を有し、
少なくとも二つ以上の前記チップ部品が、前記コアの配列方向と略直交する方向に配列してあり、
前記第１コアの透磁率が、前記第２コアの透磁率に比較して低いことを特徴とする３端子型電子部品。
【請求項９】
前記第１コアが非磁性材料で構成してあり、前記第２コアが磁性材料で構成してある請求項８に記載の３端子型電子部品。
【請求項１０】
前記第１コアが、磁性材料および非磁性材料の双方を含み、前記第２コアが磁性材料で構成してある請求項８に記載の３端子型電子部品。
【請求項１１】
前記第１コアの透磁率が、前記第２コアの透磁率に比較して、３桁以上低いことを特徴とする請求項８に記載の３端子型電子部品。
【請求項１２】
前記チップ部品が容量性素子であり、一方の静電容量が、他方の静電容量よりも大きい請求項８〜１１のいずれかに記載の３端子型電子部品。
【請求項１３】
一方の前記チップ部品の静電容量が、他方の前記チップ部品の静電容量に対して、１０倍以上である請求項１２に記載の３端子型電子部品。
【請求項１４】
一対の前記チップ部品が、双方共にコンデンサ素子である請求項８〜１３のいずれかに記載の３端子型電子部品。
【請求項１５】
一対の前記チップ部品のうちの一方が、コンデンサ素子であり、他方がバリスタ素子である請求項８〜１３のいずれかに記載の３端子型電子部品。
【請求項１６】
前記カバー部材の把持片には、一対の前記コアが相互に離れる方向に移動することを防止する位置ズレ防止爪が形成されている請求項８〜１５のいずれかに記載の３端子型電子部品。
【請求項１７】
前記カバー部材の上面は、吸着ノズルで吸着可能な平滑面となっている請求項８〜１６のいずれかに記載の３端子型電子部品。
【請求項１８】
前記金属フレーム第２端子には、それぞれの前記コアが前記チップ部品に近づきすぎることを抑制する位置規制片が形成されている請求項８〜１７のいずれかに記載の３端子型電子部品。
【請求項１９】
前記金属フレーム第１端子における各脚部は、前記コアの貫通孔を貫通した後に、前記金属フレーム第２端子方向に折り曲げられ、各コアを、前記チップ部品と一体化するように構成してあり、
前記金属フレーム第２端子には、前記金属フレーム第１端子における各脚部の先端が前記金属フレーム第２端子と接触することを抑制するための絶縁切り欠きが形成してある請求項８〜１８のいずれかに記載の３端子型電子部品。
【請求項２０】
請求項１〜１９のいずれかに記載の３端子型電子部品における第１コアの貫通孔を貫通して露出する金属フレーム第１端子の脚部を、機能素子側に接続し、
前記第２コアの貫通孔を貫通して露出する金属フレーム第１端子の脚部を、電源側に接続し、
前記チップ部品の第２端部電極をグランド側に接続することを特徴とする３端子型電子部品の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノイズ除去機能を有しながら、デカップリング機能にも優れる３端子型電子部品およびその使用方法に係り、さらに詳しくは、振動に強く、頑丈であり、しかも大電流を流すことが可能であり、信頼性が高く、省スペース化に寄与し、厳しい温度条件下でも動作可能であり、特に車載用部品として好適な３端子型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の３端子型電子部品としては、下記特許文献１および２の構造が知られている。
【０００３】
特許文献１のＬＣフィルタは、磁性体コアに板状導体の両側部分を差し込み、前記板状導体の中央部にチップコンデンサを接続してある。
【０００４】
特許文献２のチップフィルタは、磁性コアに金属板を挿通し、該金属板の中央部にチップコンデンサを接続したものである。
【０００５】
これらの特許文献１および２の３端子型電子部品では、電子部品装着機を用いて回路基板に実装する時に、電子部品装着機の吸着ノズルで吸着する面がコンデンサまたは主導体（磁性体を貫通する板状導体）であるため、平滑な面となっておらず、吸着の信頼性が劣る。特に、吸着ノズルで吸着する面がチップコンデンサの接続部である場合には、平滑度が低く実装時の吸着性が劣る。
【０００６】
さらに、インダクタ、コンデンサを構成する部材の機械的保持がなく基板実装後の機械的強度が劣る。さらにまた、チップコンデンサの一方の電極が回路基板に直接実装されるため、リワーク（基板から外して再使用）する際に部品が破損するおそれがある。
【０００７】
このような問題点を解消するために、本出願人は、新たな３端子型電子部品を開発し、先に出願し、出願公開されている（特許文献３参照）。この特許文献３に示す３端子型電子部品では、特許文献１および２が有していた問題点を解消することが可能である。
【０００８】
しかしながら、特許文献３に示す３端子型電子部品では、電気回路的には、コンデンサの両側にインダクタ素子が配置される構造であるために、ノイズ除去機能に関しては優れているが、デカップリング機能の点で問題があった。すなわち、コンデンサの両側にインダクタ素子が配置される回路であるために、その３端子型電子部品をＩＣなどの機能素子の電源ラインに用いた場合には、コンデンサによるデカップリング機能がインダクタ素子により抑制されることになる。
【０００９】
そのため、特に高周波動作が要求される場合には、３端子型電子部品であるＬＣフィルタ以外に、別途、デカップリングコンデンサを準備して接続する必要があった。
【００１０】
一方、機器の小型化に伴い、部品配置スペースは減少している。また、従来の３端子型電子部品において、一方の磁性コアを取り除いてしまうと、３端子型電子部品において、構造がアンバランスになり、部品強度の点で問題が生じる。単一の部品で、ノイズ除去機能とデカップリング機能とをバランス良く有する電子部品が求められている。
【特許文献１】実開平１−８６７１５号公報
【特許文献２】実開平４−４６７１６号公報
【特許文献３】特開２００５−１２７１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その第１の目的は、単一の部品で、ノイズ除去機能を有しながら、デカップリング機能にも優れる３端子型電子部品およびその使用方法を提供することである。
【００１２】
また、本発明の第２の目的は、振動に強く、頑丈であり、しかも大電流を流すことが可能であり、コンパクトで信頼性が高く、厳しい温度条件下でも動作可能であり、特に車載用部品として好適な３端子型電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記第１の目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る３端子型電子部品は、
両端部に第１端部電極と第２端部電極とを有する少なくとも一つのチップ部品と、
前記チップ部品の第１端部電極が電気的に接続され、両端部に設けられた一対の脚部が一対の外部端子を構成する金属フレーム第１端子と、
この金属フレーム第１端子の両端部に設けられた一対の前記脚部が各々貫通する貫通孔が形成された一対の第１および第２コアと、を有し、
前記チップ部品が容量性素子であり、
前記第１コアの透磁率が、前記第２コアの透磁率に比較して低いことを特徴とする。
【００１４】
好ましくは前記第１コアが非磁性材料で構成してあり、前記第２コアが磁性材料で構成してある。
【００１５】
本発明に係る３端子型電子部品の使用方法は、
上記の３端子型電子部品における第１コアの貫通孔を貫通して露出する金属フレーム第１端子の脚部を、機能素子側に接続し、
前記第２コアの貫通孔を貫通して露出する金属フレーム第１端子の脚部を、電源側に接続し、
前記チップ部品の第２端部電極をグランド側に接続することを特徴とする。
【００１６】
本発明の３端子型電子部品が接続される機能素子としては、特に限定されないが、ＩＣ，ＣＰＵ，ＭＰＵ，ＤＳＰ，ＤＣ−ＤＣコンバータ，インバータなどのように、特に、高速動作で消費電力が激しいものなどが好ましい。
【００１７】
本発明に係る３端子型電子部品では、第１コアを、非磁性材料で構成することなどにより、第１コアを非磁性コアとする。そして、第１コアの貫通孔を貫通して露出する金属フレーム第１端子の脚部を、機能素子側に接続することで、機能素子側には、インダクタ成分が無くなる。そのため、容量性素子からなるチップ部品から、機能素子側に、高速で電流を供給しやすくなる。すなわち、デカップリング機能が向上し、機能素子の電源ラインでの電圧変動を抑制し、高周波電流を供給しやすくなる。
【００１８】
しかも、第２コアは、磁性材料で構成してあることから、第２コアの貫通孔を貫通して露出する金属フレーム第１端子の脚部は、インダクタ成分となり、容量性素子からなるチップ部品と共に、ＬＣ回路を構成し、ノイズ除去機能を有する。
【００１９】
また、本発明では、第１コアを除去することによりインダクタ成分を除去しているのではないため、チップ部品が二つのコアの間に挟まれた構造になり、構造的に安定した構造であると共に、全体としての部品強度が向上する。
【００２０】
本発明において、第１コアを完全に非磁性材で構成することなく、磁性材料および非磁性材料の双方で構成しても良い。その場合において、好ましくは、前記第１コアの透磁率が、前記第２コアの透磁率に比較して、３桁以上低い。
【００２１】
このように構成することで、第１コアは、非磁性材ではなくとも、第１コアの透磁率は、第２コアの透磁率に比較して十分に低くなる。そのため、上記の使用方法のように接続した場合に、機能素子側のインダクタ成分は、十分に弱くなり、本発明の３端子型電子部品のデカップリング機能は、従来に比較して向上する。また、この場合には、容量素子からなるチップ部品の両側にインダクタ成分が形成されるので、ノイズフィルタ機能は向上する。そこで、使用目的に応じて、第２コアの透磁率に対する第１コアの透磁率の低さを調整すれば、本発明における３端子型電子部品のデカップリング機能とノイズフィルタ機能とのバランスを図ることが可能になる。
【００２２】
本発明の第１の観点において、好ましくは、３端子型電子部品は、前記チップ部品の第２端部電極が電気的に接続される金属フレーム第２端子をさらに有する。その場合には、チップ部品を、金属フレーム第１端子と金属フレーム第２端子との間で挟み込む構造となるために、構造的にさらに安定し、全体としての部品強度が向上する。
【００２３】
本発明の第１の観点において、
好ましくは、前記金属フレーム第１端子が、前記チップ部品の第１端部電極を両側から把持する一対の第１爪部が形成された湾曲部を中間部分に有し、
前記金属フレーム第２端子が、前記チップ部品の第２端部電極を両側から把持する一対の第２爪部を有する。このような構造を採用することで、チップ部品の保持がさらに確実なものとなり、全体としての強度が向上する。
【００２４】
本発明の第１の観点において、前記金属フレーム第１端子の中間部の上部と、一対の前記コアの上部とを一体的に覆い、各コアの上部を把持する把持片が形成されているカバー部材をさらに有する。このような構造を採用することで、カバー部材の上面に、部品実装装置の吸着ノズルが吸着されやすくなり、部品の実装が容易になる。また、３端子型電子部品の全体強度も向上する。
【００２５】
上記第１の目的および第２の目的を達成するために、本発明の第２の観点に係る３端子型電子部品は、
両端部に第１端部電極と第２端部電極とを各々有するチップ部品が少なくと一対と、
並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品の各第１端部電極が電気的に接続され、これらチップ部品を相互に近づく方向に両側から把持する一対の第１爪部が形成された湾曲部を中間部分に有し、両端部に設けられた一対の脚部が一対の外部端子を構成する金属フレーム第１端子と、
この金属フレーム第１端子の両端部に設けられた一対の前記脚部が各々貫通する貫通孔が形成された一対のコアと、
並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品の各第２端部電極が電気的に接続され、これらチップ部品を相互に近づく方向に両側から把持する一対の第２爪部が形成されている金属フレーム第２端子と、
前記金属フレーム第１端子の中間部の上部と、一対の前記コアの上部とを一体的に覆い、各コアの上部を把持する把持片が形成されているカバー部材と、を有し、
少なくとも二つ以上の前記チップ部品が、前記コアの配列方向と略直交する方向に配列してあり、
前記第１コアの透磁率が、前記第２コアの透磁率に比較して低いことを特徴とする。
【００２６】
好ましくは、前記第１コアが非磁性材料で構成してあり、前記第２コアが磁性材料で構成してある。あるいは、前記第１コアが、磁性材料および非磁性材料の双方を含み、前記第２コアが磁性材料で構成してある。好ましくは、前記第１コアの透磁率が、前記第２コアの透磁率に比較して、３桁以上低い。なお、非磁性材料の透磁率は限りなく１に近い。
【００２７】
本発明の第２の観点に係る３端子型電子部品は、本発明の第１の観点に係る３端子型電子部品と同様にして使用することが可能であり、上記と同様な作用効果を奏する上に、さらに、下記に示す作用効果を奏する。
【００２８】
すなわち、本発明の第２の観点に係る３端子型電子部品では、複数のチップ部品の第１端部電極は、金属フレーム第１端子によりまとめて保持され、しかも電気的に接続される。また、これらのチップ部品の第２端部電極は、金属フレーム第２端子によりまとめて保持され、しかも電気的に接続される。そして、金属フレーム第１端子の両端部には、チップ部品の配列方向と略直交する方向に、第１コアおよび第２コアが配置してある。これらコアは、金属フレーム第１端子の脚部が各コアの貫通孔を通した後に曲折加工されることにより強固に保持される。各コアの上部はカバー部材により把持され、各コアの下部は、金属フレーム第２端子により把持される。
【００２９】
したがって、複数のチップ部品を中心として、これらチップ部品と、金属フレーム第１端子と、一対のコアと、金属フレーム第２端子と、カバー部材とは、強固に連結される。その結果、本発明に係る３端子型電子部品は、振動に強く、頑丈である。
【００３０】
また、金属フレーム第１端子における各脚部が各コアの貫通孔を貫通することで、一対のインダクタ素子を構成し、インダクタ素子の間に、複数のチップ部品（たとえばコンデンサ）が並列に接続される回路を、単一の３端子型電子部品で実現することができる。しかも、金属フレーム第１端子の一対の脚部と、金属フレーム第２端子とが、３端子型電子部品における３つの外部端子を構成するために、これらの端子には、１アンペア以上の大電流を流すことが可能になる。
【００３１】
さらに、複数のチップ部品の周囲が、金属フレーム第１端子と、一対のコアと、金属フレーム第２端子と、カバー部材とで覆われる構造であり、しかも、複数のチップ部品が、コアの配列方向と略直交する方向に配列してある。そのため、本発明の３端子型電子部品は、コンパクトで信頼性が高い。したがって、本発明の３端子型電子部品は、厳しい温度条件下でも動作可能であり、特に車載用部品として好適である。
【００３２】
さらにまた、本発明の第２の観点では、単一の３端子型電子部品の中に、複数のチップ部品（たとえばコンデンサ）が並列に配列される構造であるために、単一の部品により、広帯域でのノイズ除去が可能な広帯域ノイズフィルタとして用いることが可能である。また、本発明の３端子型電子部品は、デカップリングコンデンサなどとして用いることが可能であり、その際に、単一の３端子型電子部品の中に、複数のチップ部品（たとえばコンデンサ）が並列に配列される構造であるために、省スペースを図ることも可能である。
【００３３】
本発明の第２の観点において、好ましくは、前記チップ部品が容量性素子であり、一方の静電容量が、他方の静電容量よりも大きい。静電容量が異なれば、周波数特性も変わる。一般に、低い静電容量のコンデンサは、高い周波数域においてノイズ除去効果に優れ、高い静電容量コンデンサは、低い周波数域においてノイズ除去効果に優れている。したがって、これらのコンデンサを組み合わせることで、広帯域でのノイズ除去効果に優れたフィルタ素子を実現することができる。しかも、本発明では、複数のコンデンサ素子を単一の３端子型電子部品の内部に組み込むことが可能であることから、コンパクト化、省スペース化および高信頼性化を同時に実現することができる。
【００３４】
本発明の第２の観点において、好ましくは、一方の前記チップ部品の静電容量が、他方の前記チップ部品の静電容量に対して、１０倍以上である。このような範囲で容量が異なることで、広帯域化を容易に実現することができる。好ましくは、一対の前記チップ部品が、双方共にコンデンサ素子である。
【００３５】
本発明の第２の観点において、好ましくは、一対の前記チップ部品のうちの一方が、コンデンサ素子であり、他方がバリスタ素子である。チップ部品として、コンデンサ素子以外に、バリスタ素子も配置することで、ノイズ除去機能のみでなく、サージ防止機能も実現することができる。
【００３６】
好ましくは、前記カバー部材の把持片には、一対の前記コアが相互に離れる方向に移動することを防止する位置ズレ防止爪が形成されている。この位置ズレ防止爪が形成してあることにより、コアの位置ズレを抑制することができる。
【００３７】
好ましくは、前記カバー部材の上面は、吸着ノズルで吸着可能な平滑面となっている。このような平滑面で構成することにより、電子部品装着機の吸着ノズルによる吸着保持が確実になり、この３端子型電子部品の回路基板などへの自動装着が容易になる。
【００３８】
好ましくは、前記金属フレーム第２端子には、それぞれの前記コアが前記チップ部品に近づきすぎることを抑制する位置規制片が形成されている。この位置規制片が、前述したカバー部材の位置ズレ防止爪と共に、コアの位置ズレを防止することができる。
【００３９】
好ましくは、前記金属フレーム第１端子における各脚部は、前記コアの貫通孔を貫通した後に、前記金属フレーム第２端子方向に折り曲げられ、各コアを、前記チップ部品と一体化するように構成してあり、
【００４０】
前記金属フレーム第２端子には、前記金属フレーム第１端子における各脚部の先端が前記金属フレーム第２端子と接触することを抑制するための絶縁切り欠きが形成してある。
【００４１】
金属フレーム第１端子における各脚部は、前記コアの貫通孔を貫通した後に、前記金属フレーム第２端子方向に折り曲げられることで、金属フレーム第１端子とコアの一体化が強固になると共に、複数のチップ部品との一体化も強固になる。また、金属フレーム第２端子に、金属フレーム第１端子における各脚部の先端が前記金属フレーム第２端子と接触することを抑制するための絶縁切り欠きを形成することで、これら端子間の絶縁が確実になる。
【００４２】
好ましくは、一対の前記第１爪部の間の距離が、一対の前記第２爪部の間の距離に略等しく、並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品のトータル幅に略等しい。このような寸法関係にすることで、複数のチップ部品が、単一の３端子型電子部品の内部で、強固に保持される。
【００４３】
好ましくは、各コアの幅が、並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品のトータル幅に略等しいか、それ以上である。このような寸法関係にすることで、３端子型電子部品の側面から、チップ部品の側面がはみ出すことが無くなり、これらのチップ部品を有効に保護することができる。
【００４４】
好ましくは、両端部に設けられた一対の脚部が一対の外部端子を構成する前記金属フレーム第１端子と、前記金属フレーム第２端子に、１アンペア以上の大電流が流れることが可能になっている。本発明では、これらの端子が金属板で構成してあることから、１アンペア以上、あるいは６アンペア以上の大電流でも流すことが可能であり、特に、車載用部品として適している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る３端子フィルタの全体斜視図、
図２は図１に示す３端子フィルタの分解斜視図、
図３は図１に示す３端子フィルタの等価回路図、
図４は本発明の他の実施形態に係る３端子フィルタの全体斜視図である。
【００４６】
図１および図２に示すように、本発明の一実施形態に係る３端子型電子部品としての３端子フィルタ２は、少なくとも二つのチップ部品４ａ，４ｂを有する。これらのチップ部品４ａ，４ｂは、それぞれ長手方向（図面において上下方向）の両端部に第１端部電極６と第２端部電極８とを有する。
【００４７】
これらのチップ部品４ａ，４ｂは、それぞれ４つの側面を有し、幅が広い側の側面同士が接触するように、Ｘ軸方向に並んで配置され、各チップ部品４ａ，４ｂにおける第１端部電極４ａ，４ａ同士がＺ軸方向に上を向き、第２端部電極４ｂ，４ｂ同士がＺ軸方向に下を向くように、並んで近接して配置される。なお、第１端部電極と第２端部電極とは、機能的には同じ電極であり、説明の便宜上、区別する名称を付与している。
【００４８】
これらのチップ部品４ａ，４ｂのうち、一方のチップ部品４ａがコンデンサチップ部品であり、他方のチップ部品４ｂがバリスタチップ部品である。たとえば一方のチップ部品４ａが、１ｎＦ〜１μＦ程度の高容量チップコンデンサ素子であり、他方のチップ部品４ｂが、１ｐＦ〜１０００ｐＦ程度の低容量のバリスタ素子である。高容量チップコンデンサ素子は、低容量のバリスタ素子に比較して、静電容量が、好ましくは１０倍以上、さらに好ましくは１００〜１０００倍以上である。本実施形態では、これらのチップ部品４ａ，４ｂの縦横厚み寸法は、ほとんど同じである。
【００４９】
これらのチップ部品４ａ，４ｂの第１端部電極６，６は、金属フレーム第１端子１０の中間部に形成してある湾曲部１２により一体的に保持され、第２端部電極８，８は、金属フレーム第２端子３０の中央部に保持される。金属フレーム第１端子１０の湾曲部１２は、組み込まれる複数の第１端部電極６の表面を覆う天板部１２ａを有する。天板部１２ａのＸ軸方向幅は、並んで配置された複数のチップ部品６，６のＸ軸方向幅と同程度であり、天板部１２ａのＹ軸方向幅は、各チップ部品６のＹ軸方向幅と同程度である。なお、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、相互に直交し、ここでは便宜的に、Ｚ軸方向が高さ方向に一致し、Ｘ軸方向がチップ部品の並び方向に一致する。
【００５０】
湾曲部１２におけるＹ軸方向の両側には、並んで配置された複数のチップ部品４ａ，４ｂのＹ軸方向の側面上部を覆う側板部１２ｂが一体に折り曲げ加工により形成してある。この側板部１２ｂのＸ軸方向幅は、並んで配置された複数のチップ部品４ａ，４ｂのＸ軸方向の幅と同程度である。
【００５１】
湾曲部１２の天板部１２ａにおけるＸ軸方向の両側には、それぞれ第１爪部１４が一体的に折り曲げ加工により形成してある。第１爪部１４のＹ軸方向の幅は、特に限定されないが、チップ部品４ａ，４ｂのＹ軸方向の幅より狭く構成してある。一対の第１爪部１４、１４の間の距離は、チップ部品４ａ、４ｂを組み込む前には、これらのチップ部品４ａ、４ｂのＸ軸方向合計厚みよりも広くしておく。これらのチップ部品４ａ、４ｂを組み込んだ後に、これらの第１爪部１４をカシメることにより、チップ部品４ａ，４ｂを相互に近づく方向に両側から把持する。これにより、これらのチップ部品４ａ、４ｂの上部は、金属フレーム第１端子１０の湾曲部１２の内部に固定され、複数の第１端部電極６は、金属フレーム第１端子１０の湾曲部１２に対して電気的に接続される。なお、金属フレーム第１端子１０の湾曲部１２と第１端部電極６との間には、導電性接着剤、あるいはハンダなどが介在してあることが好ましい。また、第１爪部１４は、チップ部品４ａ、４ｂが組み込まれた後に必ずしもカシメる必要はなく、ハンダのリフロー処理が行われることにより、チップ部品４ａ、４ｂが、一対の第１爪部間に把持されるようにしても良い。
【００５２】
金属フレーム第１端子１０の中央部に形成してある湾曲部１２のＹ軸方向の両側には、一対の脚部１６，１６が一体的に形成してある。脚部１６，１６は、後述する第１および第２コア１８ａ，１８ｂが取り付けられる前の段階では、直線状に成形してあり、これらコア１８ａ，１８ｂのそれぞれに形成してある貫通孔２０に通された後に、図１および図２に示すように折り曲げられる。
【００５３】
各脚部１６，１６のＸ軸方向幅は、湾曲部１２におけるＸ軸方向幅よりも狭く構成してある。各脚部１６，１６の長さは、各脚部１６，１６がコア１８ａ，１８ｂの貫通孔２０を通過した後に下側に折り曲げられたときに、各脚部１６，１６の先端１６ａが、各コア１８ａ，１８ｂの底部に位置し、しかも、金属フレーム第２端子３０に接触しない程度の長さである。
【００５４】
金属フレーム第２端子３０は、平板状の底板部３１を有し、底板部３１の面積は、並んで配置されたチップ部品４ａ，４ｂの第２端部電極８のほとんどを覆う程度の面積である。この底板部３１の中央部においてＸ軸方向の両側には、一対の第２爪部３２が一体的に折り曲げて形成してある。
【００５５】
第２爪部３２は、複数のチップ部品４ａ，４ｂの第２端部電極８，８が底板部３１の上面に置かれた後に内側にカシメられ、チップ部品４ａ，４ｂを相互に近づく方向に両側から把持する。これにより、これらのチップ部品４ａ、４ｂの下部は、金属フレーム第２端子３０に固定され、複数の第２端部電極８は、金属フレーム第２端子３０に対して電気的に接続される。なお、金属フレーム第２端子３０の湾曲部１２と第２端部電極８との間には、導電性接着剤、あるいはハンダなどが介在してあることが好ましい。また、第２爪部３２は、チップ部品４ａ、４ｂが組み込まれた後に必ずしもカシメる必要はなく、ハンダのリフロー処理が行われることにより、チップ部品４ａ、４ｂが、一対の第２爪部間に把持されるようにしても良い。
【００５６】
底板部３１におけるＹ軸方向の両側は、各チップ部品４ａ，４ｂのＹ軸方向の長さよりも長く設定してあり、コア１８ａ，１８ｂが組み込まれた状態で、コア１８ａ，１８ｂの底部の一部を覆う程度の長さに設定してある。底板部３１におけるＹ軸方向の両側中央部には、絶縁切り欠き４２が形成してある。各絶縁切り欠き４２は、コア１８ａ，１８ｂが組み込まれた状態で、脚部１６の先端１６ａが金属フレーム第２端子３０に電気的に接続することを防止し、異極間の絶縁を図るためのものである。
【００５７】
絶縁切り欠き４２が形成された底板部３１の各端部におけるＸ軸方向両側には、コア１８ａ，１８ｂの底部におけるＸ軸方向の側面に形成してある係合用テーパ面２４に対して係合する把持片３４が、それぞれ一対ずつ形成してある。把持片３４が係合用テーパ面２４に、カシメ止めなどの手段で係合することで、各コア１８ａ，１８ｂは、金属フレーム第２端子３０に対して固定される。
【００５８】
各係合片３４におけるＹ軸方向の内側縁部には、それぞれのコア１８ａ，１８ｂがチップ部品４ａ，４ｂに近づきすぎることを抑制する位置規制片３６が一体的に折り曲げて形成してある。なお、位置規制片３６のＸ軸方向の長さは、チップ部品４ａ，４ｂとの接触を避けるために、極力短く形成する。
【００５９】
３端子フィルタ２のＺ軸方向の最上部には、カバー部材５０が配置してある。カバー部材５０は、平板状の天板部５２を有する。天板部５２の上面は、電子部品実装装置における吸着ノズルで吸着可能な平滑面となっている。天板部５２は、金属フレーム第１端子１０における湾曲部１２の上面と、一対のコア１８ａ，１８ｂの上部面とを一体的に覆うようなＹ軸方向の長さを有する。
【００６０】
天板部５２のＹ軸方向の中央部において、Ｘ軸方向の両側には、切り欠き部５８が形成してあり、組み込まれた状態で、天板部５２の下に位置する金属フレーム第１端子１０の第１爪部１４が、Ｘ軸方向の両側から露出するようになっている。
【００６１】
天板部５２におけるＹ軸方向の両側端部は、コア１８ａ，１８ｂの上面をほとんど覆うように伸びており、それらのＸ軸方向の両端部には、各コア１８ａ，１８ｂの上部側面に形成してある係合用テーパ面２２に係合する把持片５４が、それぞれ一対形成してある。把持片５４が係合用テーパ面２２に、カシメ止めなどの手段で係合することで、カバー部材５０は、３端子フィルタ２の上部に装着される。
【００６２】
各把持片５４のＹ軸方向の外側端部には、一対のコア１８ａ，１８ｂが相互に離れる方向に移動することを防止する位置ズレ防止爪５６が形成してある。位置ズレ防止爪５６は、カシメ止めなどの手段で、コア１８ａ，１８ｂのＹ軸方向外側端面に係合する。
【００６３】
金属フレーム第１端子１０および金属フレーム第２端子３０は、たとえば銅、燐青銅などの金属板を打ち抜きプレス加工した後に折り曲げ加工することにより形成することができる。これらの端子１０および３０を構成する金属板の厚みは、好ましくは０．０５〜０．２mm、さらに好ましくは０．０８〜０．１mmである。
【００６４】
カバー部材５０は、たとえばステンレス、洋白などの金属板、あるいはプラスチックなどで構成され、その厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．０５〜０．２mm、さらに好ましくは０．０８〜０．１mmである。
【００６５】
コア１８ａ，１８ｂのうちの一方の第１コア１８ａは、たとえばフォルステライト、樹脂などの材料で構成される非磁性コアで構成してあり、他方の第２コア１８ｂは、たとえばフェライト、磁性樹脂などの材料で構成される磁性コアで構成される。これら二つのコア１８ａ，１８ｂの外形サイズは略同じであり、そのＹ軸方向の厚みは、好ましくは０．５〜１．５mm、さらに好ましくは０．８〜１．０mmである。また、これらのコア１８ａ，１８ｂのＸ軸方向の幅は、並んで配置されたチップ部品４ａ，４ｂのＸ軸方向の幅と同等かそれ以上である。
【００６６】
図１および図２に示すように、本実施形態では、金属フレーム第１端子１０の脚部１６が、それぞれコア１８ａ，１８ｂの貫通孔２０を通過し、金属フレーム第２端子３０側に折り曲げ加工される。このことにより、図３に示すように、磁性コアで構成してある第２コア１８ｂに対応する部分には、インダクタ素子１８Ｂが形成され、非磁性コアで構成してある第１コア１８ａに対応する部分には、インダクタ素子１８Ａが形成されない。なお、図３は、本実施形態の３端子フィルタ２の等価回路図である。
【００６７】
図１〜図３に示すように、金属フレーム第１端子１０の両端部に形成してある脚部１６における先端部１６ａの付近が、３端子のうちの二つの外部端子を構成し、金属フレーム第２端子３０が、３端子のうちの他の残りの外部端子となる。
【００６８】
本実施形態に係る３端子フィルタ２では、複数のチップ部品４ａ，４ｂの第１端部電極６，６は、金属フレーム第１端子１０によりまとめて保持され、しかも電気的に接続される。また、これらのチップ部品４ａ，４ｂの第２端部電極８，８は、金属フレーム第２端子３０によりまとめて保持され、しかも電気的に接続される。そして、金属フレーム第１端子１０の両端部には、チップ部品４ａ，４ｂの配列方向と略直交する方向に、コア１８ａ，１８ｂが配置してある。コア１８ａ，１８ｂは、金属フレーム第１端子１０の脚部がコア１８ａ，１８ｂの貫通孔２０を通した後に曲折加工されることにより強固に保持される。各コア１８ａ，１８ｂの上部はカバー部材５０により把持され、各コア１８ａ，１８ｂの下部は、金属フレーム第２端子３０により把持される。
【００６９】
したがって、複数のチップ部品４ａ，４ｂを中心として、これらチップ部品４ａ，４ｂと、金属フレーム第１端子１０と、一対のコア１８ａ，１８ｂと、金属フレーム第２端子３０と、カバー部材５０とは、強固に連結される。その結果、本発明に係る３端子型電子部品２は、振動に強く、頑丈である。したがって、車載用部品として好適である。
【００７０】
また、金属フレーム第１端子１０における一方の脚部１６が第２コア１８ｂの貫通孔２０を貫通することで、インダクタ素子１８Ｂ（図３参照）を構成し、そのインダクタ素子に対してコンデンサとバリスタとが接続される回路を、単一の３端子型電子部品２で実現することができる。しかも、金属フレーム第１端子１０の一対の脚部１６と、金属フレーム第２端子３０とが、３端子型電子部品２における３つの外部端子を構成するために、これらの端子には、１アンペア以上、好ましくは６アンペア以上の大電流を流すことが可能になる。
【００７１】
さらに、複数のチップ部品４ａ，４ｂの周囲が、金属フレーム第１端子１０と、一対のコア１８ａ，１８ｂと、金属フレーム第２端子３０と、カバー部材５０とで覆われる構造であり、しかも、複数のチップ部品４ａ，４ｂが、コア１８ａ，１８ｂの配列方向と略直交する方向に配列してある。そのため、本実施形態の３端子型電子部品２は、コンパクトで信頼性が高い。したがって、本実施形態の３端子型電子部品２は、厳しい温度条件下でも動作可能であり、特に車載用部品として好適である。
【００７２】
さらにまた、本実施形態では、コンデンサ素子とバリスタ素子とを単一の３端子型電子部品２の内部に組み込むことが可能であることから、コンパクト化、省スペース化および高信頼性化を同時に実現することができる。
【００７３】
また、図３に示すように、本実施形態の３端子フィルタ２を、機能素子としてのＩＣ６０の電源ラインに、下記に示すように接続した場合に、次のような作用効果を奏する。
【００７４】
すなわち、本実施形態では、第１コア１８ａの貫通孔２０を貫通して露出する金属フレーム第１端子１０の脚部１６を、ＩＣ６０側に接続し、第２コア１８ｂの貫通孔２０を貫通して露出する金属フレーム第１端子１０の脚部１６を、電源Ｖｃｃ側に接続し、金属フレーム第２端子３０をグランド側に接続する。このような接続関係にすることで、コンデンサ素子で構成されるチップ部品４ａとＩＣ６０との間の回路には、インダクタ素子１８Ａが形成されず、チップ部品４ａから、ＩＣ６０へ高速で電流を供給しやすくなる。そのため、デカップリング機能が向上し、機能素子の電源ラインでの電圧変動を抑制し、高周波電流を供給しやすくなる。
【００７５】
また、本実施形態では、図３に示すように、単一の３端子型電子部品２の中に、コンデンサ素子からなるチップ部品４ａと、インダクタ素子１８Ｂとが形成され、これらがＬＣ回路を構成し、ノイズ除去機能を発揮する。さらに、単一の３端子型電子部品２の中には、それら以外に、バリスタ素子からなるチップ部品４ｂをさらに有するために、ノイズ除去機能以外に、サージ電圧の吸収機能も有する。
【００７６】
また、本実施形態では、カバー部材５０の把持片５４には、一対のコア１８ａ，１８ｂが相互に離れる方向に移動することを防止する位置ズレ防止爪５６が形成されている。この位置ズレ防止爪５６が形成してあることにより、コア１８ａ，１８ｂの位置ズレを抑制することができる。
【００７７】
また、カバー部材５０の上面は、吸着ノズルで吸着可能な平滑面となっていることから、電子部品装着機の吸着ノズルによる吸着保持が確実になり、この３端子型電子部品２の回路基板などへの自動装着が容易になる。
【００７８】
さらに、金属フレーム第２端子３０には、それぞれのコア１８ａ，１８ｂがチップ部品４ａ，４ｂに近づきすぎることを抑制する位置規制片３６が形成されていることから、前述したカバー部材５０の位置ズレ防止爪５６と共に、コア１８ａ，１８ｂの位置ズレを有効に防止することができる。
【００７９】
金属フレーム第１端子１０における各脚部１６は、コア１８ａ，１８ｂの貫通孔２０を貫通した後に、金属フレーム第２端子３０方向に折り曲げられることで、金属フレーム第１端子１０とコア１８ａ，１８ｂの一体化が強固になると共に、複数のチップ部品４ａ，４ｂとの一体化も強固になる。また、金属フレーム第２端子３０に、金属フレーム第１端子１０における各脚部１６の先端１６ａが金属フレーム第２端子３０と接触することを抑制するための絶縁切り欠き４２を形成することで、これら端子間の絶縁が確実になる。
【００８０】
また、本実施形態では、一対の第１爪部１４の間の距離が、一対の第２爪部３２の間の距離に略等しく、並んで配置された少なくとも二つ以上のチップ部品４ａ，４ｂのトータル幅に略等しい。このような寸法関係にすることで、複数のチップ部品４ａ，４ｂが、単一の３端子型電子部品２の内部で、強固に保持される。
【００８１】
さらに、各コア１８ａ，１８ｂの幅が、並んで配置された少なくとも二つ以上のチップ部品４ａ，４ｂのトータル幅に略等しいか、それ以上である寸法関係にすることで、３端子型電子部品２の側面から、チップ部品４ａ，４ｂの側面がはみ出すことが無くなり、これらのチップ部品４ａ，４ｂを有効に保護することができる。
【００８２】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【００８３】
たとえば、本発明の３端子型電子部品の内部に組み込まれるチップ部品としては、一対のコンデンサ素子およびバリスタ素子以外に、さらにその他のコンデンサ素子またはバリスタ素子を組み込んでも良い。しかも、本発明では、コンデンサ素子およびバリスタ素子などのチップ部品を組み込んでも良い。
【００８４】
また、上述した実施形態では、コンデンサ素子からなるチップ部品４ａとバリスタ素子からなるチップ部品４ｂとの組み合わせであるが、静電容量が異なる二つのコンデンサ素子からなるチップ部品４ａ，４ｂの組み合わせであっても良い。
【００８５】
単一の３端子型電子部品２の中に、容量が異なるコンデンサ素子で構成されたチップ部品を保持することにより、広帯域でのノイズ除去が可能な広帯域ノイズフィルタとして用いることが可能である。たとえば一方のチップ部品４ａが１００ｎＦの高容量コンデンサであり、他方のチップ部品４ｂが２２０ｐＦの低容量のバリスタである場合には、これらを組み合わせた電子部品２の周波数特性は、広周波数領域でノイズ除去効果を有する。
【００８６】
さらにまた、本発明では、図４に示すように、単一のコンデンサ素子、あるいはバリスタ素子からなるチップ部品４ａのみが内部に保持してある３端子型電子部品２ａであっても良い。この図４に示す実施形態では、単一のチップ部品４ａのみを内蔵する構成であるために、カバー部材５０の把持片５４に形成してある位置ズレ防止爪５６ａを、コア１８ａ、１８ｂの外側ではなく、内側に形成することができる。チップ部品４ａとの干渉がないためである。また、同様な理由から、金属フレーム第２端子３０に形成してある位置規制片３６ａのＸ軸方向長さを、図１に示す位置規制片３６のＸ軸方向長さに比較して、長くすることができる。図４に示す本実施形態の３端子フィルタにおいては、サージ電圧の吸収効果を有しない以外は、図１〜図３に示す実施形態と同様な作用効果を奏する。
【００８７】
また、本発明では、第１コア１８ａを、完全な非磁性コアではなく、非磁性材料と磁性材料との混合材料または混合構造で構成しても良い。すなわち、第１コア１８ａの外形寸法は、磁性コアで構成される第２コア１８ｂと同じ外形寸法として、第１コア１８ａの材質または構造を変えるのである。
【００８８】
第１コア１８ａの材質を非磁性材料と磁性材料との混合材料とするには、前述した磁性材料を、たとえば液晶ポリマーなどの合成樹脂原液に分散させて、射出成形することにより形成することができる。磁性材料の含有割合を変化させることで、第１コア１８ａの透磁率を変化させることができる。また、第１コア１８ａの構造を、非磁性材料部分と磁性材料部分との複合体とすることでも、第１コア１８ａの透磁率を変化させることができる。
【００８９】
このように構成することで、第１コア１８ａは、全体が非磁性材ではなくとも、第１コア１８ａの透磁率は、第２コア１８ｂの透磁率に比較して十分に低くなる。そのため、図３に示すように接続した場合に、ＩＣ６０側のインダクタ成分１８Ａは、十分に弱くなり、デカップリング機能は、従来に比較して向上する。また、この場合には、コンデンサ素子からなるチップ部品４ａの両側にインダクタ素子１８Ａおよび１８Ｂが形成されるので、ノイズフィルタ機能は向上する。そこで、使用目的に応じて、第２コア１８ｂの透磁率に対する第１コア１８ａの透磁率の低さを調整すれば、３端子フィルタ２のデカップリング機能とノイズフィルタ機能とのバランスを図ることが可能になる。
【００９０】
また、本発明に係る３端子型電子部品は、ＩＣの電源ラインのみでなく、その他の回路の電源ライン、ＤＣ−ＤＣコンバータの入力・出力端、車載用電子機器（カーナビ、オーディオ、制御回路、各種モータ）の電源ラインなどに好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る３端子フィルタの全体斜視図である。
【図２】図２は図１に示す３端子フィルタの分解斜視図である。
【図３】図３は図１に示す３端子フィルタの等価回路図である。
【図４】図４は本発明の他の実施形態に係る３端子フィルタの全体斜視図である。
【符号の説明】
【００９２】
２…  ３端子フィルタ
４ａ，４ｂ…  チップ部品
６…  第１端部電極
８…  第２端部電極
１０…  金属フレーム第１端子
１２…  湾曲部
１４…  第１爪部
１６…  脚部
１６ａ…  先端
１８ａ、１８ｂ…  コア
２０…  貫通孔
３０…  金属フレーム第２端子
３２…  第２爪部
３４…  把持片
３６…  位置規制片
４２…  絶縁切り欠き
５０…  カバー部材
５４…  把持片
５６…  位置ズレ防止爪
６０…  ＩＣ（機能素子）
６２…  電源ライン
【図１】
2006311365.tif 000003
【図２】
2006311365.tif 000004
【図３】
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【図４】
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