(57)【要約】【課題】電子機器の制御用ＩＣチップにおいて、上面に装着する機能ＩＣを交換することにより、プリント回路基板のパターン設計を変更することなく、電子機器の仕様を変更できるようにする。【解決手段】制御用ＩＣチップ２の上面に、電子機器の個々の機能の実現に必要な機能ＩＣチップ３を嵌挿するための凹状の機能ＩＣチップ装着部２１を設ける。機能ＩＣチップ装着部２１の底面には、機能ＩＣチップ３の下面に形成されているボールグリッドアレイに対応する電極２３を形成する。機能ＩＣチップ３の上面に当接される放熱板４によって機能ＩＣチップ３を制御用ＩＣチップ２の方向に押圧して、ボールグリッドアレイと電極２３の接触状態を維持する。電子機器の仕様変更の際には、該当する機能ＩＣチップ３を取り外し、別の機能ＩＣチップ３を装着する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の制御手段として使用される制御用ＩＣチップにおいて、
電子機器の個々の機能実現に必要な機能ＩＣチップを嵌挿するために、該制御用ＩＣチップの上面に設けられている凹状の機能ＩＣチップ装着部と、この機能ＩＣチップの下面に形成されているボールグリッドアレイに対応するように、該機能ＩＣチップ装着部の底面に形成されている電極と、前記機能ＩＣチップの上面に当接され、かつ制御用ＩＣチップが実装されるプリント回路基板に固定される放熱板とを備え、
前記放熱板は、ねじによって前記プリント回路基板に螺着されることにより固定され、前記機能ＩＣチップを前記制御用ＩＣチップの方向に押圧して、前記ボールグリッドアレイと電極の接触状態を維持し、
制御用ＩＣチップに装着する機能ＩＣを交換することにより、プリント回路基板のパターン設計を変更することなく、電子機器の仕様を変更できるようにしたことを特徴とする制御用ＩＣチップ。
【請求項２】
電子機器の制御手段として使用される制御用ＩＣチップにおいて、
電子機器の個々の機能実現に必要な機能ＩＣチップを嵌挿するための凹状の機能ＩＣチップ装着部と、この機能ＩＣチップの下面に形成されているボールグリッドアレイに対応するように、該機能ＩＣチップ装着部の底面に形成されている電極とを備え、
制御用ＩＣチップに装着する機能ＩＣを交換することにより、プリント回路基板のパターン設計を変更することなく、電子機器の仕様を変更できるようにしたことを特徴とする
制御用ＩＣチップ。
【請求項３】
請求項1又は請求項２に記載の制御用ＩＣチップが実装されていることを特徴とするプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に使用される制御用ＩＣチップ及びそれを備えたプリント回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器においては、種々のＩＣチップが考案されている。例えば、特許文献１には、ＩＣチップの上面に電子部品を実装し得るように、リード部の一部を露出させたＩＣチップが示されている。また、特許文献２には、パッケージの上面に回路テスト用のパッドが形成されているＩＣチップが示されている。
【特許文献１】特開２００４−１６５５２５号公報
【特許文献２】特開平６−２６８１０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１に示されたＩＣチップにおいては、チップ上面に実装される電子部品は、はんだ付けによってＩＣチップのリード部に接続される構造であるため、電子機器の仕様変更等の必要に応じて電子部品を容易に交換することができない。また、上記特許文献１に示されたＩＣチップにおいては、プリント回路基板上に実装される他のＩＣチップを変更するにあたって、プリント回路基板を再設計する必要があることから、電子機器の開発に相応の時間を要している。
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、上面に装着する機能ＩＣを交換することにより、プリント回路基板のパターン設計を変更することなく、電子機器の仕様を変更できるようにした制御用ＩＣチップを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、電子機器の制御手段として使用される制御用ＩＣチップにおいて、電子機器の個々の機能実現に必要な機能ＩＣチップを嵌挿するために、該制御用ＩＣチップの上面に設けられている凹状の機能ＩＣチップ装着部と、この機能ＩＣチップの下面に形成されているボールグリッドアレイに対応するように、該機能ＩＣチップ装着部の底面に形成されている電極と、機能ＩＣチップの上面に当接され、かつ制御用ＩＣチップが実装されるプリント回路基板に固定される放熱板とを備え、放熱板は、ねじによってプリント回路基板に螺着されることにより固定され、機能ＩＣチップを制御用ＩＣチップの方向に押圧して、ボールグリッドアレイと電極の接触状態を維持し、制御用ＩＣチップに装着する機能ＩＣを交換することにより、プリント回路基板のパターン設計を変更することなく、電子機器の仕様を変更できるようにしたものである。
【０００６】
請求項２の発明は、電子機器の制御手段として使用される制御用ＩＣチップにおいて、電子機器の個々の機能実現に必要な機能ＩＣチップを嵌挿するための凹状の機能ＩＣチップ装着部と、この機能ＩＣチップの下面に形成されているボールグリッドアレイに対応するように、該機能ＩＣチップ装着部の底面に形成されている電極とを備え、制御用ＩＣチップに装着する機能ＩＣを交換することにより、プリント回路基板のパターン設計を変更することなく、電子機器の仕様を変更できるようにしたものである。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の制御用ＩＣチップが実装されていることを特徴とするプリント回路基板である。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１の発明によれば、制御用ＩＣチップに装着する機能ＩＣを交換することにより、プリント回路基板のパターン設計を変更することなく、電子機器の仕様を変更できるので、電子機器の設計変更が容易となる。これにより、電子機器の開発期間を短縮することができ、早期に新製品を投入したり、短期間に不具合の対策を講ずることができるようになる。また、機能ＩＣチップの下面に形成されているボールグリッドアレイと、機能ＩＣチップ装着部の底面に形成された電極との接触によって、両者が電気的に接続されるので、はんだ付け等の工程を経ることなく機能ＩＣチップを変更できるようになる。さらに、機能ＩＣチップの上面に当接される放熱板によって機能ＩＣチップが制御用ＩＣチップの方向に押圧されるので、上記ボールグリッドアレイと電極との接触状態も良好に維持される。また、制御用ＩＣチップと機能ＩＣチップとの隙間に埃等が侵入する虞もなく、電子機器の輸送中に機能ＩＣチップが制御用ＩＣチップから脱落する虞もない。
【０００９】
請求項２の発明によれば、制御用ＩＣチップに装着する機能ＩＣを交換することにより、プリント回路基板のパターン設計を変更することなく、電子機器の仕様を変更できるので、電子機器の設計変更が容易となる。これにより、電子機器の開発期間を短縮することができ、早期に新製品を投入したり、短期間に不具合の対策を講ずることができるようになる。また、機能ＩＣチップの下面に形成されているボールグリッドアレイと、機能ＩＣチップ装着部の底面に形成された電極との接触によって、両者が電気的に接続されるので、はんだ付け等の工程を経ることなく機能ＩＣチップを変更できるようになる。
【００１０】
請求項３の発明によれば、プリント回路基板において、上記と同等の効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の一実施形態による制御用ＩＣについて図面を参照して説明する。図１及び図２は制御用ＩＣの構成を示している。制御用ＩＣ１は、電子機器の各部の制御を司る制御用ＩＣチップ２と、電子機器の個々の機能達成に必要な機能ＩＣチップ３と、制御用ＩＣ１が実装されるプリント回路基板５０に固定される放熱板４等によって構成されている。制御用ＩＣチップ２の上面には、機能ＩＣチップ３を嵌挿するための凹状の機能ＩＣチップ装着部２１が形成されており、下面には、プリント回路基板１の電極と接続されるピン状端子２２が形成されている。また、機能ＩＣチップ装着部２１の底面には、機能ＩＣチップ３の下面に形成されているボールグリッドアレイ３１に対応する電極２３が形成されている。
【００１２】
本実施形態に用いられている機能ＩＣチップ３としては、例えば、オーディオＤ／Ａ用ＩＣチップ３３、オーディオＡ／Ｄ用ＩＣチップ３４、クロックジェネレータ用ＩＣチップ３５、ＢＴＳＣ用ＩＣチップ３６、映像Ａ／ＤＩＣチップ３７、信号復調用ＩＣチップ３８が挙げられる（図３参照）。これらの機能ＩＣチップ３は、安価に調達可能な汎用のＩＣチップであり、電子機器の機能に応じて適宜制御用ＩＣ１に搭載される。
【００１３】
放熱板４は、矩形状のアルミニウム板を板金加工することにより形成され、一端部においてプリント回路基板５０に係止され、他端部においてねじ５１によってプリント回路基板５０に螺着されている。放熱板４は、機能ＩＣチップ３の上面に当接され、機能ＩＣチップ３を制御用ＩＣチップ２の方向に押圧する。これにより、ボールグリッドアレイ３１と電極２３の接触状態が維持される。
【００１４】
電子機器の仕様を変更する場合には、ねじ５１を緩めて放熱板４を取り外し、変更したい機能に係る機能ＩＣチップ３を取り外し、所望の機能ＩＣチップ３を装着する。これにより、容易に電子機器の仕様を変更することができる。例えば、廉価版の電子機器を製造するためには、限定された機能に係る機能ＩＣチップ３を装着しないことにより、容易に対応することができる。
【００１５】
以上のように、本実施形態の制御用ＩＣ１によれば、制御用ＩＣチップ２に装着する機能ＩＣチップ３を交換等することにより、プリント回路基板５０のパターン設計を変更することなく、電子機器の仕様を変更できるので、電子機器の設計変更が容易となる。これにより、電子機器の開発期間を短縮することができ、早期に新製品を投入したり、短期間に不具合の対策を講ずることができるようになる。また、機能ＩＣチップ３の下面に形成されているボールグリッドアレイ３１と、機能ＩＣチップ装着部２１の底面に形成された電極２３との接触によって、両者が電気的に接続されるので、はんだ付け等の工程を経ることなく機能ＩＣチップ３を変更できるようになる。さらに、機能ＩＣチップ３の上面に当接される放熱板４によって機能ＩＣチップ３が制御用ＩＣチップ２の方向に押圧されるので、上記ボールグリッドアレイ３１と電極２３との接触状態も良好に維持される。また、制御用ＩＣチップ２と機能ＩＣチップ３との隙間に埃等が侵入する虞もなく、電子機器の輸送中に機能ＩＣチップ３が制御用ＩＣチップ２から脱落する虞もない。
【００１６】
なお、本発明は上記実施形態の構成に限られることなく、少なくとも制御用ＩＣチップ２の上面に機能ＩＣチップ３が装着可能に構成されていればよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態による制御用ＩＣの構成を示す組み立て斜視図。
【図２】同制御用ＩＣの側断面図。
【図３】同制御用ＩＣを構成する制御用ＩＣチップの平面図。
【符号の説明】
【００１８】
１    制御用ＩＣ
２    制御用ＩＣチップ
３    機能ＩＣチップ
４    放熱板
２１    機能ＩＣチップ装着部
２３    電極
３１    ボールグリッドアレイ
５０    プリント回路基板
５１    ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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