(57)【要約】【課題】  本発明は、薄膜化したウエハから、ウエハの割れやチップの損傷を生じることなく、歩留まりよく安定した品質のチップを製造する方法を提供することにある。【解決手段】    レーザー光線を用いてウエハを切断してチップを形成する方法において、（ａ）回路を形成したウエハのパターン面側に、保護用粘着テープを貼りつける工程と、（ｂ）該保護用粘着テープを貼りつけた面とは反対側のウエハの裏面を研削する工程と、（ｃ）該保護用粘着テープを剥さずに、該保護用粘着テープ上にウエハダイシング用粘着テープを貼りつける工程と、（ｄ）レーザーダイシングによって該保護用粘着テープを切断するとともにウエハを切断、小片化する工程と、（ｅ）小片化したウエハからチップをピックアップする工程を有することを特徴とするチップの製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー光線を用いてウエハを切断してチップを形成する方法において、（ａ）回路を形成したウエハのパターン面側に、保護用粘着テープを貼りつける工程と、（ｂ）該保護用粘着テープを貼りつけた面とは反対側のウエハの裏面を研削する工程と、（ｃ）該保護用粘着テープを剥さずに、該保護用粘着テープ上にウエハダイシング用粘着テープを貼りつける工程と、（ｄ）レーザーダイシングによって該保護用粘着テープを切断するとともにウエハを切断、小片化する工程と、（ｅ）小片化したウエハからチップをピックアップする工程を有することを特徴とするチップの製造方法。
【請求項２】
ウエハダイシング用粘着テープに用いられる基材フィルムが２層以上の多層構造からなり、そのうち１層がレーザーにより切断されることのない層であることを特徴とする請求項１に記載のチップの製造方法。
【請求項３】
ウエハを研削した後のウエハの厚さが、１００μm以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のチップの製造方法。
【請求項４】
前記保護用粘着テープの粘着力はダイシング用粘着テープの粘着力よりも低いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のチップの製造方法。
【請求項５】
保護用粘着テープの粘着剤を構成する樹脂組成物が放射線硬化型であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のチップの製造方法。
【請求項６】
ダイシングテープの粘着剤を構成する樹脂組成物が放射線に対して非反応性であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１００μｍ以下という極薄のチップを製造する工程において、ウエハの割れやチップの損傷を防止し、歩留りよく安定した品質のチップを製造するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年におけるチップ、特に半導体チップの薄膜化・小チップ化への進化はめざましく、特に携帯電話等の薄型化・高機能化による三次元実装のケースや、メモリーカード・スマートカードの様な半導体ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードの場合、半導体チップの厚さとしては１００μｍ以下が要求され、今後これらの需要が増えるにつれ上記の薄膜化・小チップ化のニーズはより一層高まるものと考えられる。
【０００３】
これらの半導体チップは、半導体ウエハをバックグラインド工程やエッチング工程等を経ることで所定の厚みまで薄膜化した後、ダイシング工程にてチップ化する事により得られるものである。しかし、これらの工程は非常に煩雑であり、一般的な装置を用いて半導体素子を製造する場合は、図４に示されるような、
（１）回路が形成されたウエハの表面に保護用粘着テープを貼りつける
（２）ウエハの裏面を研削する
（３）ウエハから保護用粘着テープを剥離する
（４）ウエハの裏面にダイシングテープを貼り付ける
（５）ダイシングを行い、チップを小片化する
（６）ピックアップを行い、チップを取り出す
といった手法がとられている。
【０００４】
このとき、半導体ウエハが１００μｍ以下の薄膜まで研削される場合には非常に脆いため、保護用粘着テープを剥離しウエハダイシング用粘着テープへ貼り替える際や、工程間の搬送などで、ウエハが破損するおそれがある。
一方、ダイシング工程については、一般的には半導体ウエハはダイシングブレードにより切断されるブレードカット方式が用いられている。この場合、切断時にはブレードによる切削抵抗が半導体ウエハに直接かかる事になるが、この切削抵抗によって半導体チップには微小な欠け（チッピング）が発生する事がある。このチッピング発生は半導体チップの外観を損なうだけでなく、場合によってはチップ上の回路パターンまで破損してしまう可能性があり、昨今、重要な問題のうちの１つとして捉えられている。特に前述のような薄膜化されたウエハをチップ化する場合には、許容されるチッピングの限度も厳しくなってくるため、今後の半導体ウエハの薄膜化・小チップ化の傾向がさらに進むことにより、このチッピングの問題はより一層深刻化してくるものと容易に推測される。
【０００５】
このようなウエハの割れおよびチッピングの発生を解決する方法の１つとして、レーザービームにより半導体ウエハを切断する、いわゆるレーザーダイシング方式が種々検討されている。この場合においては、ブレードカット方式の様にブレードによる切削抵抗がウエハに直接かかる事は無いため、チッピングの発生を極限まで低減することが可能となる。既に、このレーザービーム方式による切断方法については種々の方法が提案されている（例えば、特許文献１）。しかしながらこのような方法であっても、相変わらず研磨により薄膜化されたウエハから表面保護テープを剥離する場合には別途工夫が必要となる。
【０００６】
また、ウエハの表面にダイシングテープを貼りつけ、研削及びダイシングを行う方法が開示されているが（例えば、特許文献２）、この方法にはチッピングを低減させるためのレーザーダイシング装置とは別に、ダイシング用フレームが固定可能な研削装置が必要であり、裏面を研削するために広く使用されている既存の研削装置では実施することができないことから、大規模な設備投資が必要となる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２６８１０４号公報
【特許文献２】特開２００４−０７９７４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、薄膜化したウエハから、ウエハの割れやチップの損傷を生じることなく、歩留まりよく安定した品質のチップを製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記の問題点を解決するために検討を重ねた結果、チップを製造する工程において、ウエハに保護用粘着テープを貼りつけ、裏面を研削したのちに、保護用粘着テープを剥さずにその上にウエハダイシング用粘着テープを貼りつけ、レーザーダイシングによって小片化するという方法をとることにより、ウエハの割れ・チップ欠けの両方の問題を解決し、安定した製造が可能となることを見出した。
【００１０】
すなわち本発明は、
（１）レーザー光線を用いてウエハを切断してチップを形成する方法において、（ａ）回路を形成したウエハのパターン面側に、保護用粘着テープを貼りつける工程と、（ｂ）該保護用粘着テープを貼りつけた面とは反対側のウエハの裏面を研削する工程と、（ｃ）該保護用粘着テープを剥さずに、該保護用粘着テープ上にウエハダイシング用粘着テープを貼りつける工程と、（ｄ）レーザーダイシングによって該保護用粘着テープを切断するとともにウエハを切断、小片化する工程と、（ｅ）小片化したウエハからチップをピックアップする工程を有することを特徴とするチップの製造方法、
（２）ウエハダイシング用粘着テープに用いられる基材フィルムが２層以上の多層構造からなり、そのうち１層がレーザーにより切断されることのない層であることを特徴とする（１）記載のチップの製造方法、
（３）ウエハを研削した後のウエハの厚さが、１００μm以下であることを特徴とする（１）または（２）に記載のチップの製造方法、
（４）前記保護用粘着テープの粘着力はダイシング用粘着テープの粘着力よりも低いことを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載のチップの製造方法、
（５）保護用粘着テープの粘着剤を構成する樹脂組成物が放射線硬化型であることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載のチップの製造方法、
（６）ダイシングテープの粘着剤を構成する樹脂組成物が放射線に対して非反応性であることを特徴とする（１）〜（５）のいずれか１項に記載のチップの製造方法、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のチップ製造方法により、半導体チップの製造にかかる工程数を減らし、なおかつウエハの割れ・チップ欠けの両方の問題を解決し、安定した製造が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は本発明の工程における概略図である。本発明は、（ａ）回路を形成したウエハのパターン面側に、保護用粘着テープを貼りつける工程と、（ｂ）該保護用粘着テープを貼りつけたウエハの裏面を研削する工程と、（ｃ）該保護用粘着テープを剥すことなく、該保護用粘着テープ上にウエハダイシング用粘着テープを貼りつける工程と、（ｄ）レーザーダイシングによってウエハを切断、小片化する工程と、（ｅ）小片化したウエハからチップをピックアップする工程とによって構成されるものである。
【００１３】
本発明はまず、回路を形成したウエハのパターン面側に、保護用粘着テープを貼りつける。ここで用いられる保護用粘着テープとしては、その基材フィルムがレーザーにより切断が可能なものであれば、一般的な保護用粘着テープであれば公知の材料を任意に用いることができるが、これらの粘着テープに使用される基材フィルムは、その材質により各波長域におけるレーザー透過性が異なってくるため、使用されるレーザーの波長によって適宜選択する必要がある。具体的には、使用するレーザーの波長域が４００ｎｍ以下の場合は、粘着テープの基材フィルムとしてはポリ塩化ビニル、ポリエステル、エステル成分を共重合体成分として有する樹脂、各種熱可塑性エラストマー、又はこれらをブレンドした樹脂組成物を使用することができる。使用するレーザーの波長域が４００ｎｍ以上の場合は、ポリエチレン、ＥＭＭＡ等のポリエチレン系多元共重合体、アイオノマー樹脂、またはこれらをブレンドした樹脂材料を使用することにより、レーザーでの切断が可能となる。また、レーザー光の波長に対して透過性の高い材料であっても、吸収付与剤などを配合することにより使用が可能となる。
【００１４】
基材フィルム上に設けられる粘着剤としては、薄膜化研削加工及びダイシング終了後、小片化したチップから保護用粘着テープを剥離する際に、当該チップの破損や回路表面への粘着剤残留による汚染などの不具合を生じないものであれば特に制限はないが、放射線、好ましくは紫外線により、粘着剤が三次元網状化を呈し粘着力が低下すると共に、剥離した後のチップ表面に粘着剤などの残留物が生じ難い、紫外線硬化型の粘着剤を使用するのが好ましい。このような放射線硬化型粘着剤としては、例えば、２−エチルヘキシルアクリレートとｎ−ブチルアクリレートとの共重合体から成るアクリル系粘着剤に紫外線硬化性の炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリレート化合物を含有するものなどを挙げることができる。
【００１５】
このようなアクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル系共重合体及び硬化剤を必須成分とするものである。（メタ）アクリル系共重合体は、例えば（メタ）アクリル酸エステルを重合体構成単位とする重合体、及び（メタ）アクリル酸エステル系共重合体の（メタ）アクリル系重合体、或いは官能性単量体との共重合体、及びこれらの重合体の混合物等が挙げられる。これらの重合体の分子量としては重量平均分子量が５０万〜１００万程度の高分子量のものが一般的に適用される。
また、硬化剤は、（メタ）アクリル系共重合体が有する官能基と反応させて粘着力及び凝集力を調整するために用いられるものである。例えば、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）トルエン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミンなどの分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネートなどの分子中に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート系化合物、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピオネートなどの分子中に２個以上のアジリジニル基を有するアジリジン系化合物等が挙げられる。硬化剤の添加量は、所望の粘着力に応じて調整すればよく、（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対して０．１〜５．０質量部が適当である。
【００１６】
更に、前記の放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が広く適用可能である。
【００１７】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
【００１８】
放射線硬化型粘着剤中のアクリル系粘着剤と放射線重合性化合物との配合比としては、アクリル系粘着剤１００質量部に対して放射線重合性化合物を好ましくは５０〜２００質量部、より好ましくは５０〜１５０質量部の範囲で配合する。この配合比の範囲である場合、放射線照射後に粘着剤層の粘着力は大きく低下する。
更には、放射線硬化型粘着剤は、上記のようにアクリル系粘着剤に放射線重合性化合物を配合する代わりに、アクリル系粘着剤自体を放射線重合性アクリル酸エステル共重合体とすることも可能である。
【００１９】
また、放射線により粘着剤層を重合させる場合には、光重合性開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ベンジルメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用することができる。これらのうち少なくとも１種類を粘着剤層に添加することにより、効率よく重合反応を進行させることができる。
さらに、放射線硬化型粘着剤には光重合性開始剤の他、光増感剤、その他従来公知の粘着付与剤、軟化剤、酸化防止剤、等を配合することができる。
この粘着剤層の厚さは、回路表面の段差への密着性を良好とする為、好ましくは１０〜２００μｍであり、より好ましくは２０〜１００μｍである。
【００２０】
つぎに、前述の保護テープを貼りつけたウエハの裏面を、バックサイドグラインダーと呼ばれる装置にて研削し、所定の厚みにまで薄膜化する。薄膜化の際には、ウエハの強度向上のため、裏面の研削に加えて公知のエッチング工程（ケミカルエッチング、ケミカル・メカニカルエッチング、ドライポリッシュ、プラズマエッチング等）による裏面研磨・ストレスリリーフ方法を任意に用いても良い。
ウエハの裏面を研削したのちに、ダイシングテープを保護用粘着テープ上に貼りつける。このときダイシングテープの構成材料としては、保護用粘着テープがレーザーに対して切断可能な材料を選択するのが好ましく、ダイシングテープの基材フィルムがレーザーにより切断されないことが必要とされる。このようなフィルム材料としては、前記の表面保護テープで使用される材料において、レーザーの波長に対して高透過性の材料を用いることが望ましい。具体的には、使用するレーザーの波長域が４００ｎｍ以下の場合は、ポリエチレン、ポリエチレン系多元共重合体、アイオノマー樹脂、またはこれらのブレンド物を適用でき、使用するレーザーの波長域が４００ｎｍ以上の場合は、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、各種熱可塑性エラストマーまたはこれらをブレンドして得られるものを使用することができる。また、これらの材料を積層することにより基材フィルムを構成してもよく、基材の一部分にこれらの材料を用いることにより、基材が部分的に切断されないフィルムとすることでもよい。
【００２１】
このダイシングテープを貼りつけたウエハを、レーザーダイシング装置によって個々のチップに分割する。ウエハはダイシングテープを介してテーブルに吸着され、赤外線等ウエハを透過する方法によってダイシング位置の識別・調整を行ったのち、ウエハの裏面側からレーザー光が入射される。レーザーダイシング装置としては、YAGレーザーやルビーレーザー、アルゴンイオンレーザーなどの一般的なレーザー切断装置のほか、レーザー光の集光点をウエハの厚さ方向の内部に設定し、ウエハの内部に多光子吸収による改質領域を形成させ、自然割断あるいは僅かな外力を加えることにより割断する方式、またはウォータージェットを導波路としてその内部をレーザーが伝達し、ウエハを切断する方式など、種々の方式を任意に用いることができる。
【００２２】
最後に、ダイシングによって小片化したチップをピックアップする。ピックアップ工程は、ピックアップダイボンダーと呼ばれる、突き上げピンによってダイシングテープ側からチップを押し上げ回収する装置が用いられているが、本発明ではチップの回路パターン面が下になっているため、鋭利なピンを用いるとパターン面を傷つけ、回路不良を引き起こすおそれがある。このため、先端が鋭利でない突き上げピンを用いるか、ニードルレスピックアップ方式と呼ばれる、突き上げピンを使わない方式のピックアップダイボンダーによってチップの回収を行うことが望ましい。
【００２３】
また、本発明では保護用粘着テープからチップをピックアップするため、ウエハダイシング用粘着テープの粘着力が保護用粘着テープの粘着力より大きいことが望ましいが、保護用粘着テープがついたままピックアップを行い、後にチップと一緒にダイシングされた保護用粘着テープを剥離する方法でも構わない。またピックアップ工程においては、ダイシングの際に基材フィルムが全く切断されないと、十分なエキスパンド性が得られず、ピックアップ時に不具合が発生するケースがある。このため、ダイシングテープの基材フィルムが２層以上の多層構造からなり、そのうち１層が上記のレーザーにより切断されることのない層であることが望ましい。これにより、図２のように基材フィルムに切り込みが入り、エキスパンド時にその部分から拡張されることによってチップ間隔が拡張され、隣接するチップと接触してしまうことなく、ピックアップに充分な間隔をあけることが可能となる。
【００２４】
さらに、レーザーダイシング方式のうち、ウォータージェットによるレーザーダイシング方式を用いる場合は、ウォータージェットが支持固定用粘着テープの裏面側に貫通する必要があるため、基材フィルムが貫通孔を持つ多孔質のものである必要があるが、この多孔質の基材フィルムの場合においても、図３のように粘着剤塗布側の層がレーザーにより切断可能な層である多層構造とすれば良い。多層構造とする方法に特に制限はなく、例えば使用されるレーザーにより切断される層と切断されない層を、後で積層する事で多層構造としても良い。
【００２５】
以下、実施例を用いて詳細に説明する。
なお、本発明は以下の実施例に限定されるものでなく、種々に改変可能なものである。
（実施例１）
アクリル系共重合体１００質量部、硬化剤２．５質量部、ウレタンアクリレート系オリゴマー１００質量部、光重合開始剤２．５質量部を混合・攪拌して粘着剤を調製した。この粘着剤をポリエステルエラストマー（東レ・デュポン社製商品名、ハイトレル５０７７：厚さ１００μｍ）の基材フィルムに乾燥後の厚さが３０μｍになるよう調整して塗布し、保護用粘着テープを作成した。
【００２６】
アクリル系共重合体１００質量部、硬化剤２質量部、ウレタンアクリレート系オリゴマー１５０質量部、光重合開始剤１質量部を混合・攪拌して粘着剤を調製した。この粘着剤をＥＭＭＡ（住友化学製商品名、アクリフトＷＤ２０１）７０μｍにポリエステルエラストマー（東洋紡製商品名、ペルプレンＰ４０Ｈ）３０μｍが積層された基材フィルムのＥＭＭＡ側に、乾燥後の厚さが１０μｍになるよう塗布し、ウエハダイシング用粘着テープを作製した。
【００２７】
これらを用いて、まず保護用粘着テープをDR-8500II（日東電工社製、商品名）で８インチベアウエハに貼合し、DFG-850（ディスコ社製、商品名）で裏面研削（１軸：＃360仕上げ、２軸：＃2000仕上げ、仕上げ厚さ75μｍ）を行った。次にこの研削したウエハを水洗浄したのち、研削面を下にしてステージに固定し、表面保護テープが貼合された面にウエハダイシング用粘着テープをリングフレームを介して貼りつけたのち、ＸＳＩＬ社製レーザーダイシング装置（レーザー波長：３５５ｎｍ）にて５ｍｍ×５ｍｍのチップサイズにダイシングし、ダイシング後のチップのチッピングを測定した。
【００２８】
（実施例２）
保護用粘着テープの基材フィルムとして二軸延伸ＰＥＴ（東レ社製、商品名Ｓ１０（厚さ１００μｍ））を用いた他は、実施例１と同様に保護用粘着テープを作製した。
またウエハダイシング用粘着テープ用基材フィルムとしてＥＭＭＡ（住友化学製商品名、アクリフトＷＤ２０１）７０μｍ、ＰＶＣ（鐘淵化学工業社製商品名、カネビニール軟質）３０μｍの積層フィルムを用い、ＥＭＭＡ側に粘着剤を塗布した以外は、実施例１と同様のウエハダイシング用粘着テープを作製した。その後、保護用粘着テープをウエハの回路面に貼り付け裏面研削し、その後保護用粘着テープを剥さずにダイシングを行ったのちにチッピングを測定した。
【００２９】
（実施例３）
保護用粘着テープの基材フィルムとしてＥＶＡ（日本ユニカー社製、商品名ＮＵＣ−８４３０：厚さ１２０μｍ）を用いたほかは実施例１と同様の保護用粘着テープを作製した。
またウエハダイシング用粘着テープ用基材フィルムとしてＥＶＡ（日本ユニカー社製商品名、ＮＵＣ−８４３０）３０μｍとＰＥＴ織物（日本特殊織物製、商品名ＴＮｏ１６０Ｔ）７０μｍの積層フィルムを用いて、ＥＶＡ側に粘着剤を塗布し、ウエハダイシング用粘着テープを得た。その後、ウエハの回路面に保護用粘着テープを貼り付け裏面研削し、その後保護用粘着テープを剥さずにウエハダイシングテープを貼り付け、ＳＹＮＯＶＡ社製レーザーダイシング装置（レーザー波長 １０６４ｎｍ）により実施例１と同様のダイシングを行い、チッピングの評価を行った。
【００３０】
（比較例１）
保護用粘着テープ用の基材フィルムとしてＥＶＡ（日本ユニカー社製商品名、ＮＵＣ−８４３０：厚さ１２０μｍ）を用いた他は、実施例１と同様にして保護用粘着テープを作製した。その保護用粘着テープをウエハの回路面に貼り付け、その後裏面研削を行い、続いてその保護用粘着テープを剥離せずに、そのテープの上に、ＥＭＭＡ（住友化学製商品名、アクリフトＷＤ２０１）７０μｍ、ポリエステルエラストマー（東洋紡製商品名、ペルプレンＰ４０Ｈ）３０μｍ）の積層フィルムのＥＭＭＡ側に粘着剤が塗布されたウエハダイシング用粘着テープを貼り付け、ブレード式ダイサー（ディスコ社製商品名、ＤＡＤ３４０）にて５ｍｍ×５ｍｍのチップサイズにダイシングを行い、チッピングの測定を行った。
【００３１】
（比較例２）
実施例１と同様の保護用粘着テープ及びウエハダイシング用粘着テープを用い、ウエハ裏面を研削した後に、保護用粘着テープを剥離して研削面側にウエハダイシング用粘着テープを貼合し、実施例１と同様にダイシングを行い、チッピングの評価を行った。
【００３２】
尚、基材フィルムのうち、実施例１、２、比較例１についてはＴダイ法によりフィルム成形し得られたものである。又、実施例３、比較例２のダイシングテープ用基材フィルムについては、Ｔダイ法により得られた各フィルムとＰＥＴ織物とを、加熱プレスにより熱圧着で積層して得たものである。尚、加熱プレスの条件は、温度１５０℃、面圧を約９８ｋＰａとし１０分間加圧とした。
【００３３】
【表１】
2006286900.tif 000003
【００３４】
実施例１〜３：裏面研削後のウエハに割れ等はなく、またダイシング後のチップにチッピングは見られなかった。
比較例１：裏面研削後のウエハに割れは生じなかったが、ダイシング後のチップにはチッピングが生じており、大きいものではチップ厚さの５０％（４０μｍ）を越えるものもあり、チップの信頼性は低いものであった。
比較例２：裏面研削後のウエハに割れ等はなかったが、保護用粘着テープの剥離の際にウエハ割れが生じた。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明のチップの製造方法を示す図である。
【図２】エキスパンドにより基材フィルムの切り込み溝が開く様子を示す図である。
【図３】ウォータージェットによるレーザーダイシング方式に用いられる、多孔質層を有するウエハダイシング用粘着テープを示す図である。
【図４】従来のチップの製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  ：ウエハ
１’  ：チップ
２  ：保護用粘着テープ
３  ：貼合ローラー
４  ：裏面研削に用いられる砥石
５  ：剥離テープ
６  ：ウエハダイシング用粘着テープ
７  ：ブレード
８  ：レーザー端子
９  ：粘着剤
１０  ：基材フィルム
１１  ：切り込み溝
１１’  ：エキスパンドによって拡張された切り込み溝
１２  ：多孔質層
１３  ：レーザーによって切断される層
【図１】
2006286900.tif 000004
【図２】
2006286900.tif 000005
【図３】
2006286900.tif 000006
【図４】
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