(57)【要約】【課題】  基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を短縮させることが可能な部品実装方法、部品実装装置及びテープフィーダを提供する。【解決手段】  テープフィーダ１０２から部品を取り出して基板に実装する部品実装装置であって、テープフィーダ１０２のテープ送り方向と平行に並び、テープ送り方向に並んだ複数の部品を同時に取り出す１組の吸着ノズル１１２ａ、１１２ｂを有する移載ヘッド１０５を備え、１組の吸着ノズル１１２ａ、１１２ｂは、隣り合う２つのノズルの間隔がテープフィーダ１０２における隣り合う２つの部品の間隔と等しくなるように、テープ送り方向に並んでいる。【選択図】        図３
2006245034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルによりテープフィーダから部品を取り出して基板に実装する部品実装方法であって、
前記テープフィーダのテープ送り方向に並んだ複数のノズルにより、前記テープ送り方向に並んだ複数の部品を同時に取り出す
ことを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
部品と実装順序との対応関係を示す実装条件情報に基づいて前記同時取り出しを行うか否かを決定し、前記同時取り出しを行うと決定した場合には前記部品の同時取り出しを行う
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
【請求項３】
前記部品の同時取り出しを行う場合には、前記テープフィーダにおける隣り合う２つの部品の間隔の複数倍のテープ送り量で前記テープフィーダを送る
ことを特徴とする請求項２記載の部品実装方法。
【請求項４】
前記実装条件情報が連続した実装順序で同一種類の部品を実装することを示している場合には、前記同時取り出しを行うことを決定する
ことを特徴とする請求項２記載の部品実装方法。
【請求項５】
前記実装条件情報が同一タスク内において同一種類の部品を複数吸着することを示している場合には、前記同時取り出しを行うことを決定する
ことを特徴とする請求項２記載の部品実装方法。
【請求項６】
テープフィーダから部品を取り出して基板に実装する部品実装装置であって、
前記テープフィーダのテープ送り方向に並んだ、部品の同時取り出しを行う複数のノズルを備える
ことを特徴とする部品実装装置。
【請求項７】
前記複数のノズルは、隣り合う２つのノズルの間隔が前記テープフィーダにおける隣り合う２つの部品の間隔と等しくなるように並んでいる
ことを特徴とする請求項６に記載の部品実装装置。
【請求項８】
前記部品実装装置は、さらに、
部品と実装順序との対応関係を示す実装条件情報を保持する記憶部と、
前記実装条件情報に基づいて前記同時取り出しを行うか否かを決定する制御部と、
前記制御部により前記同時取り出しを行うと決定された場合に、前記部品の同時取り出しを行う機構部とを備える
ことを特徴とする請求項６に記載の部品実装装置。
【請求項９】
前記機構部は、前記同時取り出しを行うと決定された場合に、前記テープフィーダにおける隣り合う２つの部品の間隔の複数倍のテープ送り量で前記テープフィーダを送る
ことを特徴とする請求項８に記載の部品実装装置。
【請求項１０】
部品実装装置に部品を供給するテープフィーダであって、
前記テープフィーダにおける隣り合う２つの部品の間隔の整数倍の長さを示す、前記部品実装装置から送信される情報に基づいてテープ送り量を決定し、前記決定されたテープ送り量で、部品が取り出される部品取り出し部で複数の部品が同時取り出し可能なようにテープを送る制御部を備える
ことを特徴とするテープフィーダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等の部品を基板に実装する部品実装方法、部品実装装置及びテープフィーダに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板に電子部品（以下、単に「部品」という）を実装する装置として部品実装装置がある。部品実装装置においては、テーピングされた部品を供給するテープフィーダ等の部品供給装置が複数並設され、移載ヘッドがこの部品供給装置から部品を取り出して基板に移送搭載する。このような部品実装装置に対する作業効率向上、つまり実装時間の短縮の要請から、部品実装装置の移載ヘッドとして、複数の吸着ノズルを備えるものが用いられている。これにより、移載ヘッドが部品供給装置と基板との間を往復する１タスクにおいて、複数の部品を取り出して実装することが可能になる。ここで、移載ヘッドによる部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける１回分の動作（吸着・移動・装着）、又はそのような１回分の動作によって装着される部品群を「タスク」と呼ぶ。
【０００３】
図１１は、複数の吸着ノズルを有する移載ヘッドを備える従来の部品実装装置の平面図である（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この部品実装装置は、略同一の機能を有する第１実装ユニット２００及び第２実装ユニット２１０を備える。第１実装ユニット２００及び第２実装ユニット２１０は、基板を搬送して位置決めする搬送路２２０と、テープフィーダ２３０が複数並設され、複数種類の部品を供給する部品供給部２４０と、部品供給部２４０から部品を取り出して吸着保持し、基板に移送搭載する移載ヘッド２５０と、移載ヘッド２５０に吸着された部品の吸着状態を認識する認識カメラ２６０と、移載ヘッド２５０をＸＹ方向に移動させるＸＹロボット２７０と、トレイ供給部２８０と、ノズルステーション２９０とをそれぞれ備える。
【０００５】
ここで、図１２の部品供給部２４０及び移載ヘッド２５０の外観図に示されるように、移載ヘッド２５０は、テープフィーダ２３０のテープ送り方向と垂直に直列状に並んだ（図１２におけるＺ軸方向に並んだ）複数の吸着ノズル２５０ａを有し、複数のテープフィーダ２３０のそれぞれから部品を一括吸着する。
【特許文献１】特開２００２−５０９００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の部品実装装置によれば、多種類の部品を基板に実装する場合には、実装すべき種類分のテープフィーダを部品供給部に配置して、移載ヘッドにより一括吸着することにより、１タスクの繰り返しの回数を減らし、実装時間を短縮させることができるが、種類の少ない部品を基板に多数実装する場合には、種類分のテープフィーダから移載ヘッドにより一括吸着しても、実装時間を短縮させることが困難となる。すなわち、従来の部品実装装置では、複数のテープフィーダの部品、つまり異なる種類の部品を一括吸着する構成であるため、２以上の同一種類の部品を１タスクで基板に実装することが困難となる。例えば、ＤＶＤあるいはデジタルカメラ等の電子機器の高周波回路においては、ノイズを除去するためのコンデンサが特に多数用いられるため、従来の部品実装装置では、このような高周波回路の形成における実装時間を短縮させることは困難となる。このとき、２以上の同一種類の部品を１タスクで基板に実装する方法として、同種の部品を供給するテープフィーダを複数並べる方法が考えられる。しかし、この方法では、同じテープフィーダを複数用意しなければならず、製造コストの上昇という新たな問題が生じる。
【０００７】
そこで、本発明は、かかる問題点に鑑み、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を短縮させることが可能な部品実装方法、部品実装装置及びテープフィーダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の部品実装方法は、ノズルによりテープフィーダから部品を取り出して基板に実装する部品実装方法であって、前記テープフィーダのテープ送り方向に並んだ複数のノズルにより、前記テープ送り方向に並んだ複数の部品を同時に取り出すことを特徴とする。
【０００９】
これによって、１タスクにおいて複数の同一種類の部品を基板に実装することができるので、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を短縮させることができる。
【００１０】
ここで、部品と実装順序との対応関係を示す実装条件情報に基づいて前記同時取り出しを行うか否かを決定し、前記同時取り出しを行うと決定した場合には前記部品の同時取り出しを行ってもよいし、前記部品の同時取り出しを行う場合には、前記テープフィーダにおける隣り合う２つの部品の間隔の複数倍のテープ送り量で前記テープフィーダを送ってもよいし、前記実装条件情報が連続した実装順序で同一種類の部品を実装することを示している場合には、前記同時取り出しを行うことを決定してもよい。
【００１１】
これによって、１タスクにおいて複数の同種部品を実装する場合とそれ以外の場合とを使い分けることができるので、基板に多数実装される部品と少数しか実装されない部品とに対応した実装を行うことができる。
【００１２】
また、本発明は、テープフィーダから部品を取り出して基板に実装する部品実装装置であって、前記テープフィーダのテープ送り方向に並んだ、部品の同時取り出しを行う複数のノズルを備えることを特徴とする部品実装装置とすることもできる。
【００１３】
これによって、１タスクにおいて複数の同一種類の部品を基板に実装することができるので、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を短縮させることができる。
【００１４】
ここで、前記複数のノズルは、隣り合う２つのノズルの間隔が前記テープフィーダにおける隣り合う２つの部品の間隔と等しくなるように並んでいてもよい。
【００１５】
これによって、ノズルを下方に移動させて部品を取り出す一回の動作で、１つのテープフィーダから複数の部品を取り出すことができるので、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を更に短縮させることができる。
【００１６】
また、前記部品実装装置は、さらに、部品と実装順序との対応関係を示す実装条件情報を保持する記憶部と、前記実装条件情報に基づいて前記同時取り出しを行うか否かを決定する制御部と、前記制御部により前記同時取り出しを行うと決定された場合に、前記部品の同時取り出しを行う機構部とを備えてもよいし、前記機構部は、前記同時取り出しを行うと決定された場合に、前記テープフィーダにおける隣り合う２つの部品の間隔の複数倍のテープ送り量で前記テープフィーダを送ってもよい。
【００１７】
これによって、１タスクにおいて複数の同種部品を実装する場合とそれ以外の場合とを使い分けることができるので、基板に多数実装される部品と少数しか実装されない部品とに対応した実装を行うことができる。
【００１８】
また、本発明は、部品実装装置に部品を供給するテープフィーダであって、前記テープフィーダにおける隣り合う２つの部品の間隔の整数倍の長さを示す、前記部品実装装置から送信される情報に基づいてテープ送り量を決定し、前記決定されたテープ送り量でテープを送る制御部を備えることを特徴とするテープフィーダとすることもできる。
【００１９】
これによって、１タスクにおいて複数の同一種類の部品を基板に実装することができるので、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を短縮させることができる。また、１タスクにおいて複数の同種部品を実装する場合とそれ以外の場合とを使い分けることができるので、基板に多数実装される部品と少数しか実装されない部品とに対応した実装を行うことができる。また、ノズルを下方に移動させて部品を取り出す一回の動作で、１つのテープフィーダから複数の部品を取り出すことができるので、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を更に短縮させることができる。
【００２０】
なお、本発明は、このような部品実装方法として実現することができるだけでなく、その方法により部品を実装する部品実装機やプログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る部品実装方法、部品実装装置及びテープフィーダによれば、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を短縮させることができる。また、基板に多数実装される部品と少数しか実装されない部品とに対応した実装を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態における部品実装装置について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１は、本実施の形態の部品実装装置の上面図である。
この部品実装装置は、基台１００と、基台１００の中央部に配設され、基板１０４を搬送して位置決めする搬送路１０１と、テープフィーダ１０２が複数並設され、複数種類の部品を供給する部品供給部１０３と、部品供給部１０３から部品を取り出して基板１０４に移送搭載する移載ヘッド１０５と、移載ヘッド１０５に吸着された部品を下方から認識する認識カメラ１０６と、移載ヘッド１０５をＸＹ方向に移動させるＸＹロボット１０７と、部品が廃棄される廃棄トレイ１０８と、移載ヘッド１０５の交換用の吸着ノズルを保持するノズルステーション１０９とを備える。
【００２４】
図２（ａ）はテープフィーダ１０２の斜視図である。
テープフィーダ１０２は、本体フレーム１２０と、本体フレーム１２０に結合されたリール側板１２１と、リール側板１２１に回転自在に取り付けられ、部品を保持するキャリアテープ１２２ａが巻回された供給用リール１２２と、供給用リール１２２より引き出されたキャリアテープ１２２ａをピッチ送りする送りローラ１２３と、送りローラ１２３を回転させるラチェット１２４と、リンク１２５を介してラチェット１２４を一定角度回転させる送りレバー１２６と、ラチェット１２４上方に設けられ、２つの部品を同時に露出させる開口部を有するシャッター部材１２７と、シャッター部材１２７の手前でカバーテープ１２２ｂを引き剥がすカバーテープ剥離部１２８と、キャリアテープ１２２ａから剥離したカバーテープ１２２ｂを巻き取る巻き取りリール１２９と、引張りバネ１２６ａと、図８に示されるようにシャッター部材１２７下方に位置し、部品取り出し位置に開口部が設けられた部品取り出し部材１２７ａとを備える。
【００２５】
上記構造を有するテープフィーダ１０２において、モータによる送りレバー１２６のＹ１方向への移動によりラチェット１２４が定角度回転する。そして、ラチェット１２４に連動して送りローラ１２３がローラピッチだけ移動する。これにより、キャリアテープ１２２ａは、隣り合う２つの部品の間隔である部品の並びピッチだけ送られる。その後、送りレバー１２６への押し出し力が解除され、送りレバー１２６は、引張りバネ１２６ａの付勢力でもってＹ２方向に、すなわち元の位置に戻る。このような一連の動作が繰り返されることで、使用済みのキャリアテープ１２２ａはテープフィーダ１０２の外部へ排出される。なお、部品の並びピッチとローラピッチとは、等しくなくてもよい。例えば、ローラピッチが２ｍｍで、部品の並びピッチが４ｍｍの場合には、キャリアテープ１２２ａを部品の並びピッチだけ送るために、送りレバー１２６を２回移動させる。
【００２６】
図３（ａ）は、移載ヘッド１０５の斜視図である。
移載ヘッド１０５は、並設された同一機能の第１ヘッドユニット１０５ａ及び第２ヘッドユニット１０５ｂを備える。各ヘッドユニットは略同一機能のユニットであるため、以下では第１ヘッドユニット１０５ａの構造についてのみ説明する。
【００２７】
第１ヘッドユニット１０５ａは、固定台１１０と、固定台１１０上に配置された複数（図３（ａ）においては６つ）のノズル昇降モータ１１１と、部品を吸着保持する複数（図３（ｂ）においては８つ）の吸着ノズル１１２と、吸着ノズル１１２を着脱自在に保持する吸着部１１３と、複数のカム管１１４と、Ａ軸あるいはＡ’ 軸を中心として吸着ノズル１１２を回転させるθモータ１１５とを備える。
【００２８】
ここで、複数の吸着ノズル１１２は、図３（ｂ）の第１ヘッドユニット１０５ａの下面図に示されるように、Ａ軸を中心とした円の半径方向に並んで位置する１組の吸着ノズル１１２ａ、１１２ｂが、Ａ軸を中心とした円周上に位置するように配置されている。このとき、隣り合う吸着ノズル１１２ａと吸着ノズル１１２ｂとの間隔（図３（ｂ）におけるａ）は、キャリアテープ１２２ａの部品の並びピッチと等しい。
【００２９】
上記構造を有する第１ヘッドユニット１０５ａにおいて、θモータ１１５による回転動により、複数の吸着ノズル１１２は、相対位置を変化させることなく、Ａ軸を中心として回転する。そして、ノズル昇降モータ１１１の直下に移動した吸着ノズル１１２は、直上のノズル昇降モータ１１１による押圧により下方に移動する。また、吸着ノズル１１２に吸着した部品の角度を補正する場合には、θモータ１１５による回転動により、吸着ノズル１１２は、Ａ’ 軸を中心として回転する。
【００３０】
図４は、部品実装装置の機能ブロック図である。
この部品実装装置は、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を短縮させる装置であり、機構部１４０、実装制御部１４１、表示部１４２、入力部１４３、記憶部１４４及び通信Ｉ／Ｆ部１４５を備える。
【００３１】
機構部１４０は、搬送路１０１、テープフィーダ１０２、部品供給部１０３、移載ヘッド１０５、ＸＹロボット１０７、及びこれらを駆動するモータやモータコントローラ等を含む機構部品の集合である。
【００３２】
実装制御部１４１は、機構部１４０を制御することにより部品の実装制御を行う。
表示部１４２は、オペレータに各種情報を提示するＬＣＤ等である。
【００３３】
入力部１４３は、オペレータからの指示を取得するキーボード等である。
記憶部１４４は、ハードディスクやメモリ等であり、ＮＣデータ１４４ａや部品データ１４４ｂ等を保持する。
【００３４】
図５及び図６は、それぞれＮＣデータ１４４ａ及び部品データ１４４ｂの一例を示す。
ＮＣデータ１４４ａは、実装の対象となる全ての部品の実装点及び実装順序を示す情報の集まりである。ＮＣデータ１４４ａは、図５に示されるように、対象となる基板１０４の全実装点についての、実装点毎の実装順序、部品名及び実装位置（Ｘ，Ｙ、θ）を示す情報からなる。ここで、「実装順序」は部品の実装順序であり、「部品名」は、図６に示される部品データ１４４ｂにおける部品名に相当し、「実装位置」のＸ及びＹは、実装点の座標（基板１０４上の特定位置を示す座標）であり、「実装位置」のθは、部品実装時の移載ヘッド１０５の回転角度である。なお、Ｘ軸方向は基板１０４の進行方向であり、Ｙ軸方向はそれに直行する方向である。
【００３５】
部品データ１４４ｂは、部品実装装置が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、図６に示されるように、部品種毎の部品サイズ、タクト（一定条件下における部品種に固有のタクト）、その他の制約情報（使用可能な吸着ノズル１１２のタイプ、認識カメラ１０６による認識方式、移載ヘッド１０５の最高速度比等）からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。
【００３６】
通信Ｉ／Ｆ部１４５は、他の装置と通信するインターフェースカード等であり、例えば上流のホストコンピュータからＮＣデータや部品データをダウンロードし、それぞれをＮＣデータ１４４ａや部品データ１４４ｂとして記憶部１４４に格納させる際に使用される。
【００３７】
次に、上記構造を有する部品実装装置の実装動作（１タスクにおける動作）について説明する。図７は、部品実装装置の実装動作を示すフローチャートである。
【００３８】
まず、実装制御部１４１は、記憶部１４４に格納されたＮＣデータ１４４ａに基づいて、１タスクで移載ヘッド１０５に使用させる吸着ノズル１１２を決定する（ステップＳ７０）。すなわち、ＮＣデータ１４４ａが同種の部品を連続して実装することを示している場合（もしくは、同一のタスク内で同種の部品、つまり同一フィーダからの部品を２つ以上吸着する必要がある場合）には、実装制御部１４１は、図３（ｂ）で示される１組の吸着ノズル１１２ａ、１１２ｂの両方を用いて実装を行うように移載ヘッド１０５を制御し、それ以外の場合には、図３（ｂ）で示される１組の吸着ノズル１１２ａ、１１２ｂのいずれか一方を用いて実装を行うように移載ヘッド１０５を制御する。例えば、図５に示されるように、「実装順序」が「３」の実装を行う場合には、この実装の後の実装（「実装順序」が「４」の実装）において、この実装に用いられる「部品種」である「１ＣＡＰ」と同じ部品の実装が行われるため、実装制御部１４１は、１組の吸着ノズル１１２ａ、１１２ｂの両方を用いて実装を行うことを決定する。
【００３９】
次に、１組の吸着ノズル１１２ａ、１１２ｂの両方を用いた実装を行う場合（ステップＳ７１のＹｅｓ）には、実装制御部１４１は、１つのキャリアテープ１２２ａに保持された部品の２つが同時取り出し可能な状態となるように、テープフィーダ１０２を制御する。すなわち、実装制御部１４１は、部品の並びピッチの２倍の移動量だけシャッター部材１２７を移動させた後、送りレバー１２６をＹ１方向に２回移動させ、部品の並びピッチの２倍の送り量だけキャリアテープ１２２ａを送るように制御する（ステップＳ７２）。これによって、図８（ａ）に示されるように、キャリアテープ１２２ａの連続した２つの部品１５０ａ、１５０ｂの両方が部品取り出し部材１２７ａの開口部に位置し、かつシャッター部材１２７の開口部に位置するようになる。
【００４０】
一方、１組の吸着ノズル１１２ａ、１１２ｂのいずれか一方を用いた実装を行う場合（ステップＳ７１のＮｏ）には、実装制御部１４１は、１つのキャリアテープ１２２ａに保持された部品の１つのみが取り出し可能な状態となるように、テープフィーダ１０２を制御する。すなわち、実装制御部１４１は、部品の並びピッチの２倍の移動量だけシャッター部材１２７を移動させた後、送りレバー１２６をＹ１方向に１回移動させ、部品の並びピッチと等しい送り量だけキャリアテープ１２２ａを送る（ステップＳ７３）。これによって、図８（ｂ）に示されるように、キャリアテープ１２２ａの連続した２つの部品１５０ａ、１５０ｂの１つ（図８（ｂ）においては部品１５０ａ）が部品取り出し部材１２７ａの開口部に位置し、かつシャッター部材１２７の開口部に位置するようになる。
【００４１】
次に、１組の吸着ノズル１１２ａ、１１２ｂの両方を用いた実装を行う場合には、図８（ｃ）に示されるように、実装制御部１４１は、テープフィーダ１０２のテープ送り方向に並んだ１組の吸着ノズル１１２ａ、１１２ｂのそれぞれがシャッター部材１２７の開口部に位置する２つの部品上方に位置するように、移載ヘッド１０５を移動させ、１組の吸着ノズル１１２ａ、１１２ｂの両方を同時に下降させて下方の部品１５０ａ、１５０ｂを同時に吸着させる（ステップＳ７４）。一方、１組の吸着ノズル１１２ａ、１１２ｂのいずれか一方を用いた実装を行う場合には、図８（ｄ）に示されるように、実装制御部１４１は、テープフィーダ１０２のテープ送り方向に並んだ１組の吸着ノズル１１２ａ、１１２ｂのいずれか一方（図８（ｄ）においては吸着ノズル１１２ｂ）がシャッター部材１２７の開口部に位置する１つの部品上方に位置するように、移載ヘッド１０５を移動させ、１組の吸着ノズル１１２ａ、１１２ｂのいずれか一方のみを下降させて下方の部品（図８（ｄ）においては部品１５０ａ）を吸着させる（ステップＳ７５）。
【００４２】
次に、実装制御部１４１は、Ａ軸を中心として移載ヘッド１０５を回転させ、部品が吸着されていない１組の吸着ノズル１１２ａ、１１２ｂをテープ送り方向に平行にした後、ステップＳ７０〜Ｓ７５で示される部品吸着の動作を別のテープフィーダ１０２に対して行わせる。そして、実装制御部１４１は、上記移載ヘッド１０５の回転及び部品吸着の動作を複数のテープフィーダ１０２に対して行わせ、複数種の部品を吸着ノズル１１２に吸着させた後、その吸着する部品を全て基板１０４に移送搭載させる（ステップＳ７６）。
【００４３】
以上のように本実施の形態の部品実装装置によれば、移載ヘッドは、テープフィーダのテープ送り方向に並んだ複数の吸着ノズルを有する。よって、１つのテープフィーダから複数の部品を同時に取り出すことが可能になるので、基板に同一種類の部品を多数実装する場合において、１タスクの繰り返しの回数を減らし、実装時間を短縮させることができる。
【００４４】
また、本実施の形態の部品実装装置によれば、テープ送り方向と平行な１組の吸着ノズルは、隣り合う吸着ノズルの間隔がキャリアテープの部品の並びピッチと等しくなるように配置されている。よって、吸着ノズルを下方に移動させて部品を取り出す一回の動作で、１つのテープフィーダから複数の部品を取り出すことができるので、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を更に短縮させることができる。
【００４５】
また、本実施の形態の部品実装装置によれば、実装制御部は、記憶部に格納されたＮＣデータに基づいてテープ送り方向へのキャリアテープの送り量を変更し、１組の吸着ノズルの両方を用いた実装を行う場合とその一方を用いた実装を行う場合とを使い分ける。よって、１タスクにおいて複数の同種部品を実装する場合とそれ以外の場合とを使い分けることができるので、基板に多数実装される部品と少数しか実装されない部品とに対応した実装を行うことができる。
【００４６】
以上、本発明の部品実装装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態の限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。
【００４７】
例えば、移載ヘッドは、テープフィーダのテープ送り方向に並んだ２つの吸着ノズルを有するとしたが、テープフィーダのテープ送り方向に複数並んだ吸着ノズルを有すれば２つに限られない。
【００４８】
また、テープフィーダは、複数の同種部品の同時取り出し行う際に、部品の並びピッチの２倍の送り量だけキャリアテープを送るとした。しかし、移載ヘッドがテープフィーダのテープ送り方向に並んだ３以上の吸着ノズルを有し、シャッター部材が３以上の部品を同時に露出させる開口部を有し、３以上の同種部品の同時取り出し行う場合には、テープフィーダは、部品の並びピッチの３倍以上の送り量だけキャリアテープを送ってもよい。
【００４９】
また、実装制御部は、記憶部に格納されたＮＣデータに基づいて、複数の同種部品の同時取り出し行うか否かを決定するとした。しかし、記憶部には、複数の同種部品の同時取り出し行うか否かが実装点毎に示されたデータが格納され、実装制御部は、このデータに基づく移載ヘッドの制御のみを行ってもよい。
【００５０】
また、移載ヘッドは、吸着ノズルの組が複数備えられ各組の吸着ノズルが同一方向を向いて回転する構造を有するとしたが、放射状に異なる方向を向いた吸着ノズルの組が回転する構造を有していてもよい。すなわち、移載ヘッドは、図９に示されるように、並設された同一機能の第１ヘッドユニット１６０ａ及び第２ヘッドユニット１６０ｂを備え、第１ヘッドユニット１６０ａ及び第２ヘッドユニット１６０ｂが、ユニット外枠１６１と、回転自在にユニット外枠１６１に取り付けられたサブヘッド１６２と、サブヘッド１６２を回転駆動するサブヘッド回転モータ１６３と、部品を吸着保持する１組の吸着ノズル１６４ａ、１６４ｂと、サブヘッド１６２の下端位置の１組の吸着ノズル１６４ａ、１６４ｂを下降動作させる押し下げ機構１６５と、撮像部１６６とをそれぞれ備える構造をしていてもよい。
【００５１】
また、実装制御部は、ＮＣデータに基づいてテープ送り方向へのキャリアテープの送り量を変更することにより、複数の同種部品の同時取り出しの場合とそれ以外の場合との使い分けに対応するとした。しかし、実装制御部は、シャッター部材の移動量を変更することにより、複数の同種部品の同時取り出しの場合とそれ以外の場合との使い分けに対応してもよい。
【００５２】
また、テープフィーダのテープ送り動作は、部品実装装置の制御部により制御されるとした。しかし、２つの部品の間隔の整数倍の長さを示す送り量情報が部品実装装置から送信され、その送信されたデータに基づいてテープフィーダに内蔵されたフィーダ制御部がテープ送り動作を制御してもよい。この場合には、テープフィーダは、例えば図１０に示されるような、送り量情報を記憶するフィーダ記憶部１３２と、フィーダ記憶部に記憶された送り量情報が示す長さに相当する回数だけ送りレバーを移動させるようにモータを駆動するモータ駆動部１３１とを有するフィーダ制御部１３０を備える。そして、同時取り出しを行う場合と行わない場合とで異なる送り量情報がフィーダ記憶部に格納される。
【００５３】
また、部品実装装置は、図１に示されるように、１枚の基板に対して前後の移載ヘッドにより交互に部品を実装する構成を有するとしたが、これに限られない。例えば、部品実装装置は、図１１に示される従来の部品実装装置のように、それぞれ独立して１枚の基板に部品を実装するサブ設備を背中合わせで前後２台備える構成を有していてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、部品実装方法、部品実装装置及びテープフィーダに利用でき、特に同一種類の部品が多数実装される基板を対象とした部品実装方法、部品実装装置及びテープフィーダ等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施の形態の部品実装装置の平面図である。
【図２】テープフィーダの斜視図である。
【図３】（ａ）移載ヘッドの斜視図である。（ｂ）第１ヘッドユニットの下面図である。
【図４】同部品実装装置の機能ブロック図である。
【図５】ＮＣデータの一例を示す図である。
【図６】部品データの一例を示す図である。
【図７】同部品実装装置の実装動作を示すフローチャートである。
【図８】部品の取り出し動作を説明するための図である。
【図９】移載ヘッドの変形例の斜視図である。
【図１０】テープフィーダの変形例を説明するための図である。
【図１１】従来の部品実装装置の平面図である。
【図１２】同部品実装装置における部品供給部及び移載ヘッドの外観図である。
【符号の説明】
【００５６】
１００    基台
１０１、２２０    搬送路
１０２、２３０    テープフィーダ
１０３、２４０    部品供給部
１０４    基板
１０５、２５０    移載ヘッド
１０５ａ、１６０ａ    第１ヘッドユニット
１０５ｂ、１６０ｂ    第２ヘッドユニット
１０６、２６０    認識カメラ
１０７、２７０    ＸＹロボット
１０８    廃棄トレイ
１０９、２９０    ノズルステーション
１１０    固定台
１１１    ノズル昇降モータ
１１２、１１２ａ、１１２ｂ、１６４ａ、１６４ｂ、２５０ａ    吸着ノズル
１１３    吸着部
１１４    カム管
１１５    θモータ
１２０    本体フレーム
１２１    リール側板
１２２    供給用リール
１２２ａ    キャリアテープ
１２２ｂ    カバーテープ
１２３    送りローラ
１２４    ラチェット
１２５    リンク
１２６    送りレバー
１２７    シャッター部材
１２７ａ    部品取り出し部材
１２８    カバーテープ剥離部
１２９    巻き取りリール
１３０    フィーダ制御部
１３１    モータ駆動部
１３２    フィーダ記憶部
１４０    機構部
１４１    実装制御部
１４２    表示部
１４３    入力部
１４４    記憶部
１４４ａ    ＮＣデータ
１４４ｂ    部品データ
１４５    通信Ｉ／Ｆ部
１５０ａ、１５０ｂ    部品
１６１    ユニット外枠
１６２    サブヘッド
１６３    サブヘッド回転モータ
１６５    押し下げ機構
１６６    撮像部
２００    第１実装ユニット
２１０    第２実装ユニット
２８０    トレイ供給部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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