(57)【要約】【課題】本発明は音響機器に使用されるスピーカおよび電子機器、装置に関するものであり、スピーカや電子機器、装置の薄型化が課題であった。【解決手段】本発明は、振動板２７のボイスコイル２８との結合部の内周側に、小さな窪み２７ａを多数個形成してスピーカを構成することにより、振動板２７の形状剛性を高め、不要共振の低減化を図ることで、音圧周波数特性の安定化と、振動板２７の全高寸法の薄型化によるスピーカの薄型化を実現することができる構成としたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合され、シート材料により構成された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記振動板の前記ボイスコイルとの結合部の内周側に、小さな窪みを多数個形成したスピーカ。
【請求項２】
窪みの平面形状は、円状に形成した請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
窪みの断面形状は、逆ドーム状に形成した請求項１または請求項２記載のスピーカ。
【請求項４】
請求項１から請求項３記載のいずれか１つのスピーカを搭載した電子機器。
【請求項５】
請求項１から請求項３記載のいずれか１つのスピーカを搭載した装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種音響機器や情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術を図７および図８により説明する。
【０００３】
図７は従来のスピーカの断面図であり、図８はこのスピーカに使用されている振動板の平面図である。
【０００４】
図７および図８に示すように、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで内磁型の磁気回路４を構成している。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合している。
【０００５】
このフレーム６の周縁部に、樹脂フィルムのシートから構成された振動板７を結合し、この振動板７にボイスコイル８を結合するとともに、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むように結合している。
【０００６】
ここで、この振動板７のボイスコイル８との結合部より内周側の振動板７の断面形状は、略ドーム状に形成されている。
【０００７】
尚、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−３５６８３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のスピーカは、そのセットである携帯電話等の電子機器の薄型化が市場より強く要請されている関係上、これらのセットに使用されているスピーカについても薄型化が強く要請されている。
【０００９】
特に、ステレオ配信対応可能な携帯電話については、液晶等の映像表示手段の両側面にスピーカを配置しなければならず、従来のモノラル方式に比べ、スピーカの占有面積が２倍必要となる。
【００１０】
さらに、その信号処理や音声増幅手段についても、従来のモノラル方式に比べ、ステレオ受信対応可能な携帯電話については、回路の占有面積が大きくなる。
【００１１】
前記の理由から、スピーカについても薄型化が市場より強く要請されている。
【００１２】
この薄型化に関しては、携帯電話の構成部品をできるだけ重ねずに配置を工夫しているが、折りたたみ方式の携帯電話が主流となりつつある昨今においては、どうしても薄型化が困難となる。
【００１３】
よって、これら携帯電話等の電子機器の薄型化には、スピーカの薄型化が必要不可欠である。
【００１４】
このため、スピーカの薄型化を図るべく、その振動板の高さを薄く設計すると、振動板の形状剛性が低下してしまい、不要共振が発生し、音圧周波数特性上支障をきたすという課題を有するものであった。
【００１５】
これは、ボイスコイルの内周側、すなわちボイスコイルから振動板の内周にかけての共振については、形状が円形であり、しかもその断面のドーム形状の曲率を変更して薄型化を図っているため、振動板が平面形状に近くなり、形状剛性が低下して不要共振が多発するという課題を有するものであった。
【００１６】
しかも、振動板は樹脂フィルムシートから構成されているため、内部損失が小さく、よって共振が顕著に発生する傾向にある。
【００１７】
本発明は前記課題を解決し、振動板の不要共振を低減させ、薄型化を図ることができる優れたスピーカを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するために本発明は、磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合され、シート材料により構成された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、振動板のボイスコイルとの結合部の内周側に、小さな窪みを多数個形成してスピーカを構成している。
【００１９】
この構成とすることにより、振動板に小さな窪みを多数個形成することで、振動板の形状剛性が高められ、不要共振の低減化を図ることができ、振動板の全高寸法を薄型化することができ、よってスピーカの薄型化と音圧周波数特性の安定化を実現することができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように本発明は、振動板のボイスコイルとの結合部の内周側に、小さな窪みを多数個形成してスピーカを構成している。
【００２１】
この構成とすることにより、振動板に小さな窪みを多数個形成することで、振動板の形状剛性が高められ、不要共振の低減化を図ることができ、振動板の全高寸法を薄型化することができる。
【００２２】
よってスピーカの薄型化と音圧周波数特性の安定化を実現することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２４】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１から請求項３に記載の発明について説明する。
【００２５】
図１は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。
【００２６】
また、図２はその振動板の平面図を示したものである。
【００２７】
図１および図２に示すように、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで内磁型の磁気回路２４を構成している。
【００２８】
この磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合している。
【００２９】
このフレーム２６の周縁部に、シート材料より構成され、ボイスコイル２８との結合部の内周部に、小さな窪み２７ａを多数個形成した振動板２７の外周を接着している。
【００３０】
そして、この振動板２７にボイスコイル２８の一端を結合するとともに、反対の一端を前記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結合して構成している。
【００３１】
ここで、振動板２７のボイスコイル２８との結合部より内周側の断面形状は略ドーム状となっており、その一部には平面形状が角型の窪み２７ａを多数形成して構成している。
【００３２】
また、この窪み２７ａの断面形状は直線で構成されている。
【００３３】
そして、この窪み２７ａは、不要共振の発生しやすい略ドーム状の中央部近傍に設けることが望ましい。
【００３４】
この構成により、振動板２７に窪み２７ａを形成することで、振動板２７の全高寸法を薄型化できるとともに形状剛性が高められ、不要共振の低減化を図ることができ、スピーカの薄型化と音圧周波数特性の安定化を実現することができる。
【００３５】
ここで、この振動板２７に設けた窪み２７ａの形状については、当実施の形態に示したような平面形状が角型で、断面形状が直線形状で形成された窪みに限定されることなく、図３および図４に示すような形状であっても良い。
【００３６】
図３および図４に示すスピーカの構成については、上述の内容と同様であるため、その説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。
【００３７】
この振動板２７に設けた窪み２７ｂの形状については、平面形状が円状すなわち丸型で、断面形状が逆ドーム状すなわち曲線形状で形成した窪みである。
【００３８】
この構成により、窪み２７ｂの平面形状が円状すなわち丸型とすることで、この振動板２７を生産するためのプレス金型の作製および振動板２７の生産を容易に実施することができ、生産性向上やプレス金型の耐久性を向上させることができる。
【００３９】
また、窪み２７ｂの断面形状が逆ドーム状すなわち曲線形状で形成することで、断面形状が直線形状で形成された窪みと比較して、窪み自体の形状剛性が向上し、振動板２７の上下振動に対して、不要共振を一層低減させる効果がある。
【００４０】
さらに上記同様に、この振動板２７を生産するためのプレス金型の作製および振動板２７の生産についても容易に実施することができ、生産性向上やプレス金型の耐久性を向上させることができ、その効果は絶大である。
【００４１】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。
【００４２】
図５は、本発明の一実施形態の電子機器である携帯電話の要部断面図を示したものである。
【００４３】
図５に示すように、請求項１から請求項３記載のいずれか１つのスピーカ３０を搭載して携帯電話８０を構成している。
【００４４】
ここで、この携帯電話８０の構成としては、スピーカ３０と電子回路４０と液晶表示６０等の各部品を外装ケース７０の内部に搭載して携帯電話８０の要部を構成している。
【００４５】
この構成とすることにより、スピーカの薄型化と音圧周波数特性の安定化を実現しつつ、このスピーカを搭載した携帯電話等の電子機器の薄型化、小型化を図ることができる。
【００４６】
尚、当実施の形態は、電子機器として移動体通信機器である携帯電話に搭載した例について説明したが、これに限定されることなく、オーディオ用のミニコンポシステムやテレビ等の映像機器であっても良い。すなわち、スピーカを搭載する電子機器であれば、全てに適用可能である。
【００４７】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。
【００４８】
図６は、本発明の一実施形態の装置を示す自動車の断面図である。
【００４９】
当実施の形態は、それぞれ、請求項１から請求項３のいずれか１つに記載のスピーカを搭載して装置である自動車を構成したものである。
【００５０】
すなわち、スピーカ３０を自動車９０のリアトレイに搭載して構成したものである。
【００５１】
この構成とすることにより、スピーカの薄型化と音圧周波数特性の安定化を実現しつつ、このスピーカを搭載した自動車等の装置の薄型化、小型化、コンパクト化、スペースファクターの向上を図ることができる。
【００５２】
尚、当実施の形態は、装置として自動車に搭載した例について説明したが、これに限定されることなく、列車や船舶等の移動装置さらには住宅等の構造物であっても良い。すなわち、スピーカを搭載する装置であれば、全てに適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明にかかるスピーカ、電子機器および装置は、音圧周波数特性の安定化や、薄型化、小型化、コンパクト化、スペースファクターの向上が必要な映像音響機器や情報通信機器、ゲーム機器等の電子機器、さらには自動車等の装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】本発明の一実施の形態における振動板の平面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図４】本発明の一実施の形態における振動板の平面図
【図５】本発明の一実施の形態における電子機器の要部断面図
【図６】本発明の一実施の形態における装置の断面図
【図７】従来のスピーカの断面図
【図８】従来の振動板の平面図
【符号の説明】
【００５５】
１  マグネット
２  上部プレート
３  ヨーク
４  磁気回路
５  磁気ギャップ
６  フレーム
７  振動板
８  ボイスコイル
２１  マグネット
２２  上部プレート
２３  ヨーク
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  振動板
２７ａ  窪み
２７ｂ  窪み
２８  ボイスコイル
３０  スピーカ
４０  電子回路
６０  液晶表示
７０  外装ケース
８０  携帯電話
９０  自動車
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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