(57)【要約】【目的】電気部品用の端子リード部構造において、簡素な構成で基板との接合が強固に行え、また周囲をモールド樹脂で覆う構成の電子部品においても接続が確実に行える端子構造を提供する。【解決手段】配線基板に部品孔を設け、当該部品孔にリード部を挿入する端子において、当該端子には端子受け部に凸部を設けることで配線基板の一面が当接し、前記リード部は配線基板へ挿入後配線基板の他面方向に折り曲げられる折曲部があり、当該凸部とリード部により配線基板が固定され、端子の配線パターンと半田付けされている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に部品孔を設け、当該部品孔にリード部を挿入する端子において、当該端子には端子受け部に凸部を設けることで配線基板の一面が当接し、前記リード部は配線基板へ挿入後配線基板の他面方向に折り曲げられる折曲部があり、当該凸部とリード部により配線基板が固定され、端子の配線パターンと半田付けされていることを特徴とする端子構造。
【請求項２】
前記端子と配線基板はケース内に収容され、当該ケースにはエポキシ樹脂を充填硬化し、当該端子と配線基板はエポキシ樹脂にモールドしたことを特徴とする請求項１に記載の端子構造。
【請求項３】
ケースが内燃機関用点火装置の制御回路を構成するイグナイタ部分のケースであることを特徴とする請求項２に記載の端子構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、端子の挟み込み構造に関し、特に配線基板に端子部を接合し半田付けを行う端子構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より端子を配線基板に固定し、機械的及び電気的な接続を行う場合には、端子のピンを配線基板に貫通させ、貫通裏面のランドに半田付けを行うことで電気的な接合と機械的な接合とを同時に行っている。従来技術の端子構造によれば、例えば特開２００１−３１９７１６号に記載のように、端子横方向の両側に腕部を形成し、足部の引っかかり弾性と前記腕部の上下方向の弾性により、端子が基板に固定される構造となっている。
【特許文献１】特開２００１−３１９７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した端子構造においては、端子部品単体の形状が複雑なものであり、加工精度と共に、１枚の金属板からとれる端子部品の数量に制限が生じ、大量生産においては材料にデッドスペースが生じてしまいコスト高にもなってしまう。
【０００４】
また、上記従来例は、リサイクル等を目的とした非半田付け製品を目的としており、例えば防塵防湿を目的とするモールド樹脂中の部品として使用する場合には、更に半田付け等を含む強固な接合が必要な場合がある。
【０００５】
本発明はこのような課題に鑑み、電気部品用の端子リード部構造において、簡素な構成で基板との接合が強固に行え、また周囲をモールド樹脂で覆う構成の電子部品においても接続が確実に行える端子構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため本発明は、次のような構成とする。すなわち請求項１においては、配線基板に部品孔を設け、当該部品孔にリード部を挿入する端子において、当該端子には端子受け部に凸部を設けることで配線基板の一面が当接し、前記リード部は配線基板へ挿入後配線基板の他面方向に折り曲げられる折曲部があり、当該凸部とリード部により配線基板が固定され、端子の配線パターンと半田付けされていることを特徴とする端子構造とする。
【０００７】
また、前記端子と配線基板はケース内に収容され、当該ケースにはエポキシ樹脂を充填硬化し、当該端子と配線基板はエポキシ樹脂にモールドしてもよいし、当該端子構造を内燃機関用点火装置の制御回路を構成するイグナイタ部に適用してもよい。
【発明の効果】
【０００８】
以上の構成によって、従来半田付けを不要としない製品への適用範囲が樹脂等による機械応力が多大な部品への使用も可能とし、半田付けと併せて従来より強固な端子接続が実現する。また、防塵防湿や熱応力、電気的絶縁等を目的とした、ケース内にモールド樹脂を充填硬化させる製品においても、単にリード部を折り曲げて導通パターンに半田付けを行うよりも、端子の基板受け部に設けた凸部によって配線基板の一部が点接触されることにより、配線基板裏面となる他面を折曲部で抑え、当該凸部が配線基板の表面で左右個別に部分接触するので、ガタツキなく確実な固定が可能になる。
【０００９】
また、前記折り曲げ工程はプレスのみで行えるために、従来のように端子自体を複雑な構成にすることなく実現でき、端子構造も単純で原材料のデッドスペースが少なく、材料を無駄なく利用できる。
【実施例】
【００１０】
次に本発明の実施例について説明する。本発明の実施例とする端子構造加工前の図を図１に、また、当該端子を製品に適用した側面図を図２にそれぞれ示す。図１と図２において、端子１０は配線基板４０の部品孔に挿入されるリード部２０を備え、当該リード部２０をプレス加工で折曲部２０ａより折り曲げ配線基板４０に固定している。当該基板４０には周知の通り配線パターンが引かれ、ランドとなる部品電極４２に電子部品のリード部が当接しており、当該ランドには図示しない半田によって電気的接続がなされている。また、周知の通り基板４０には配線パターンが引き回され、電気回路を形成している。
【００１１】
次に本発明の端子構造について述べる。図２に示すように、上記の通り基板４０の部品孔に端子１０のリード部２０を挿入後、プレス機により上方向からプレスし、所望の方向に当該リード２０を折り曲げる。基板４０の一面には、端子１０基板受け部３０が配置され、当該基板受け部の一部は凸部３０ａとして当該受け部３０より盛り上がった構造となっている。また基板４０の他面には部品電極４２があり、前記リード部が折曲部２０ａを軸に左右方向に対象の折り曲げられ、当該電極４２に当接する構造となっている。
【００１２】
ここで、前記プレス加工によるリード部２０は基板４０方向にプレスされるが、当該プレスの受け部は、基板４０を挟んで凸部３０ａとなっている。凸部３０ａは頂点を略円弧状にした突起部であり、リード部２０のプレス圧力を点で受けることになる。したがって従来のように基板受け部３０を略直線で形成した構成と比較して、基板４０を抱え込む如く形成できるので基板４０の固定がガタツキなく確実に行える。なお、図示していないが、当該組み立て工程の後、リード部２０は部品電極４２へ半田付けされている。
【産業上の利用可能性】
【００１３】
当該端子構造を利用した例として、内燃機関用点火装置のイグナイタ構造がある。周知の如く内燃機関用の点火装置においては、近時各気筒毎に個別に点火コイルを備え、さらには当該点火コイルの動作を制御するイグナイタを当該点火コイルに内蔵したものが普及している。そして当該イグナイタをはじめ点火コイル装置内は、過酷な環境下で使用されるために、エポキシ樹脂等で内部をモールドし、防塵防湿や機械的な強度を維持している。特にイグナイタにおいては基板や端子を樹脂モールドするために本発明の端子構造を使用することで樹脂の熱膨張収縮応力に対応でき、良好な製品が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の端子構造を示す
【図２】図１の端子を配線基板に取り付けた図を示す
【符号の説明】
【００１５】
１０  端子
２０  リード部
２０ａ  折曲部
３０  基板受け部
３０ａ  凸部
４０  基板
４２  部品電極
【図１】
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【図２】
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