(57)【要約】【課題】  薄くて強度が弱く、しかも小片のフレキシブル基板にチップ状の半導体装置のような表面実装用の電子デバイスを、位置決め精度よく安定に搭載する。【解決手段】  上下動する基台１が上昇して複数のフレキシブル基板４を並列して離着可能に保着したキャリヤ２に衝合し、さらに、キャリヤ２が固定した抑え板３に衝合して重層し、キャリヤ２の吸引孔２１に位置するフレキシブル基板４の部品搭載部４１の裏面が基台１の排気孔１１を被うガスケット１２の上に載り、該部品搭載部４１の表面が抑え板３の搭載窓３１の窓枠に周縁を支持されて露出するように搭載治具１００を構成し、該搭載治具１００を用いてフレキシブル基板４にチップ状の搭載部品５を搭載する。【選択図】      図１
2006237054.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台と、キャリヤと、抑え板とを有し、
該基台は、上下動して該キャリヤと該抑え板とを押上して重層するものであって、厚さ方向に挿通する複数の排気孔が並設されており、該排気孔には通気孔を有するガスケットが被っており、
該キャリヤは、該基台の上に重層すると排気孔に連通する吸引孔と、中央部位に該吸引孔に部品搭載部が位置合わせされたフレキシブル基板が剥離可能に載置される保着部とを有し、
該抑え板は、該キャリヤの上に重層すると吸引孔に連通する搭載窓を有して該基台の上方に着座しており、                                      
該フレキシブル基板を保着したキャリヤが、該基台と該キャリヤとの間に搬入されて基台に押し上げられると該抑え板に衝合し、該キャリヤの上に保着された該フレキシブル基板が押止されるとともに、該部品搭載部の裏面が該ガスケットの上に位置し、搭載面が該搭載窓から露出する
ことを特徴とする搭載治具。
【請求項２】
該排気孔が、該基台の背面に設けられた排気手段によって排気され、
該フレキシブル基板の部品搭載部の裏面が該ガスケット上に真空吸着される
ことを特徴とする請求項１記載の搭載治具。
【請求項３】
該ガスケットが、該基台から突出しており、表面が該キャリヤの吸引孔に面一に露呈している
ことを特徴とする請求項１記載の搭載治具。
【請求項４】
請求項１記載の搭載治具を用いた搭載方法であって、
該フレキシブル基板の部品搭載部を該キャリヤの吸引孔に位置合わせして、該フレキシブル基板を該キャリヤの中央部位に設けた保着部に剥離可能に保着する第一の工程と、
次いで、該キャリヤを該基台の上方に搬送する第二の工程と、
次いで、該排気孔に被っている該ガスケットを該吸引孔を介して部品搭載部に位置合わせして該基台を上昇させ、該キャリヤとともに上方に移動させる第三の工程と、
次いで、さらに該基台を上昇させて該抑え板に衝き当てて該部品搭載部を該搭載窓から露出させて該キャリヤに保着しているフレキシブル基板を押止する第四の工程と、
該搭載窓から露出している部品搭載部に電子部品を搭載する第五の工程とを含む
ことを特徴とする搭載方法。
【請求項５】
該第三の工程または第四の工程の後に、排気手段によって該排気孔から排気し、該キャリヤの上に保着された該フレキシブル基板の部品搭載部を該ガスケットに真空吸着させ、該第六の工程の後に、該真空吸着を解除する
ことを特徴とする請求項５記載の搭載方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搭載治具と搭載方法に関し、特に、フレキシブル基板の小片にチップ状の半導体装置のような電子部品を位置決めよく安定に搭載を行うことのできる搭載治具と搭載方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
可撓性自在なフレキシブルプリント板（以下、フレキシブル基板という）は、電子機器の小型化とそれに伴うチップ状の半導体装置を始めとする電子部品の高密度実装に適した基板として多いに利用されている。特に、電子機器の筐体内の狭い空間を縫うように適宜曲折して内装できるので、可搬型、携帯型の電子機器の小形化には欠かせない部材となっている。
【０００３】
ところで、小形化を指向して作られたチップ部品は、プリント基板などに搭載する際には、小さいだけに位置合わせが厄介である。チップ状の半導体装置などを搭載する際には、一般にプリント基板がキャリヤに載せられて実装ラインに搬送される。そして、プリント基板が小さいときには、キャリヤに複数のプリント基板を載せて搬送される。その際、キャリヤが反ってプリント基板の位置決めが十分になされない不具合を改善する提案がなされている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ここでは、ステンレス鋼板などからなるプレート状のキャリヤが反りやすいので、複数個のワーク（小形のプリント基板）が載っているキャリヤを上下から挟持してワークの位置や姿勢を安定にしている。
【０００５】
また、テープ状の長尺なフレキシブル基板に予め端子を付設しておき、テープを順次走行させながら特に半導体装置のようなチップ状の部品に端子をボンディングしていくＴＡＢ方式はよく知られている。しかし、このボンディング技術をさらに進めて、テープ自体をキャリヤテープとも呼ぶフレキシブル基板にし、その上にチップ部品をボンディングしていくことが行われている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
このようなフレキシブル基板を長尺に連結したテ−プ状の場合には、テープの両側にパ−フォレーション（送り孔）を設ければフレキシブル基板自体がキャリヤとなって搬送することができる。従って、連続走行や断続走行などが自在で、位置決めも精度よく制御可能である。
【特許文献１】特開２００２−１９８３８０号公報（図１参照）
【特許文献２】特開平１０−１３５２７８号公報（図６参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、ワークに相当するプリント基板が薄くて強度がないフレキシブル基板で、しかも、小形で短冊状の場合には、電子部品を搭載する以前のフレキシブル基板を実装ラインに安定した位置決めと姿勢を保って搬送することが厄介である。そのため、従来は、部品搭載を手作業に頼っており、極めて非効率的であった。
【０００８】
仮に、プレート状のキャリヤを用いたとしても、キャリヤの上にフレキシブル基板をどのように支持させるかも厄介である。さらに、フレキシブル基板に部品搭載の際に、熱や荷重によってキャリヤが変形し、部品搭載部位の平坦性が確保できず正常な搭載ができない不具合が生ずることも間々起る。
【０００９】
そこで、本発明は、薄くて小片の短冊状のフレキシブル基板を正確に位置決めして保持し、チップ状の電子部品の搭載を可能にする搭載治具と搭載方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上で述べた課題は、請求項１において、基台と、キャリヤと、抑え板とを有し、該基台は、上下動して該キャリヤと該抑え板とを押上して重層するものであって、厚さ方向に挿通する複数の排気孔が並設されており、該排気孔には通気孔を有するガスケットが被っており、該キャリヤは、該基台の上に重層すると排気孔に連通する吸引孔と、中央部位に該吸引孔に部品搭載部が位置合わせされたフレキシブル基板が剥離可能に載置される保着部とを有し、該抑え板は、該キャリヤの上に重層すると吸引孔に連通する搭載窓を有して該基台の上方に着座しており、該フレキシブル基板を保着したキャリヤが、該基台と該キャリヤとの間に搬入されて基台に押し上げられると該抑え板に衝合し、該キャリヤの上に保着された該フレキシブル基板が押止されるとともに、該部品搭載部の裏面が該ガスケットの上に位置し、搭載面が該搭載窓から露出するように構成された搭載治具によって解決される。
【００１１】
つまり、薄くて強度が弱く小片のフレキシブル基板にチップ状の部品を安定に搭載するために、キャリヤに保着部を設けてフレキシブル基板を剥離可能に貼着して保持するようにしている。キャリヤは、下方から基台によって押上げ、基台の上方に着座している抑え板に衝合すると、抑え板の搭載窓からフレキシブル基板の部品搭載部が露出するようにしている。
【００１２】
こうして、キャリヤに保着されたフレキシブル基板が抑え板によって確実に挟持されて位置決めされる。その結果、部品搭載部も搭載窓に周辺を挟持されて露出するので、安定した部品搭載が可能となる。
【００１３】
次いで、請求項２において、排気孔が、基台の背面に設けられた排気手段によって排気され、フレキシブル基板の部品搭載部の裏面がガスケット上に真空吸着されるように構成された請求項１記載の搭載治具によって解決される。
【００１４】
つまり、フレキシブル基板の部品搭載部は、周囲を抑え板の搭載窓に挟持される。ところで、基台の排気孔からキャリヤの吸引孔、抑え板の搭載窓まで連通している。従って、基台の背面から排気孔を真空排気をすれば、部品搭載部の背面が排気孔に被っているガスケットに真空吸着され、平坦性がより安定に保たれる。
【００１５】
次いで、請求項３において、ガスケットが、基台から突出しており、表面がキャリヤの吸引孔に面一に露呈しているように構成された請求項１記載の搭載治具によって解決される。
【００１６】
つまり、基台の排気孔に被っているガスケットをキャリヤの板厚分だけ突出させるようにしている。そして、基台が上昇してキャリヤを押上したとき、ガスケットが吸引孔の上面と面一になるようにしている。
【００１７】
そうすると、薄くて撓み易く平坦に保ち難いフレキシブル基板の部品搭載部をガスケットの上に真空吸着させて平坦性を保つことができる。
【００１８】
次いで、請求項４において、保着部が、着離自在な感圧接着材からなるように構成された請求項１記載の搭載治具によって解決される。
【００１９】
つまり、フレキシブル基板はキャリヤに保着して基台の上に搬入され、チップ状の部品が部品搭載部に搭載されれば搬出されてキャリヤから離着する。そのために、キャリヤの保着部には、保着／離着が容易に可能な感圧性タッキネス（粘着性）を有する感圧接着材を用いるようにしている。
【００２０】
感圧性タッキネスは、主剤と粘着性付与剤との配合を調整すれば、本願発明の目的とする保着部の特性、すなわち、上方への剥離方向の力には弱いが、移動させようとする水平方向の力には強い抗力を有するようにできる。
【００２１】
次いで、請求項５において、請求項１記載の搭載治具を用いた搭載方法であって、
該フレキシブル基板の部品搭載部をキャリヤの吸引孔に位置合わせして、該フレキシブル基板をキャリヤの中央部位に設けた保着部に剥離可能に保着する第一の工程と、
次いで、該キャリヤを該基台の上方に搬送する第二の工程と、
次いで、該排気孔に被っている該ガスケットを該吸引孔を介して部品搭載部に位置合わせして該基台を上昇させ、該キャリヤに衝き当てて上方に移動させる第三の工程と、
次いで、さらに該基台を上昇させ、該抑え板に衝き当てて該部品搭載部を該搭載窓から露出させて該キャリヤに保着しているフレキシブル基板を押止する第四の工程と、
該搭載窓から露出している部品搭載部に電子部品を搭載する第五の工程と
該基台を下降させて、該抑え板から該キャリヤを、および該キャリヤから該基台をそれぞれ解合した後、該フレキシブル基板を該キャリヤから解着する第六の工程とを含む
ことを特徴とする搭載方法。
【００２２】
つまり、第一の工程では、フレキシブル基板を部品搭載部がキャリヤの吸引孔に位置合わされるようにして保着させ、第二の工程では、キャリヤを基台の上方に搬送する。第三の工程では、吸引孔を介してガスケットが部品搭載部の裏面に衝合するように基台を上昇させる。第四の工程では、抑え板の搭載窓から部品搭載部が露出するまで、さらに基台を上昇させる。第五の工程で、キャリヤに保着されたフレキシブル基板は、抑え板によって挟持され、搭載窓から露出した部品搭載部に電子部品を搭載する。
【００２３】
さらに、第六の工程では、基台を下降させて、抑え板からキャリヤを解合し、引き続いてキャリヤから基台を解合する。そして、搭載部品が搭載されたフレキシブル基板をキャリヤの保着部から解着すれば、部品搭載の一連の工程が終了する。
【００２４】
次いで、請求項６において、該第三の工程または第四の工程の後に、排気手段によって該排気孔から排気し、該キャリヤの上に保着された該フレキシブル基板の部品搭載部を該ガスケットに真空吸着させ、該第六の工程の後に、該真空吸着を解除するように構成された請求項５記載の搭載方法によって解決される。
【００２５】
つまり、基台が上昇してキャリヤに衝合し、さらに抑え板に衝合すると、基台の排気孔がガスケットを介してキャリヤの吸引孔に連通している。従って、排気手段によって排気孔から真空排気を行うと、キャリヤに保着されているフレキシブル基板の部品搭載部の裏面がガスケットの上に真空吸着されて平坦性が保てる。この部品搭載部を真空吸着する工程は、基台が上昇してキャリヤに衝合する第三の工程の後でも、さらに基台が上昇してキャリヤが抑え板に衝合する第四の工程の後でもよい。要は、搭載窓から露出した部品搭載部に電子部品を搭載する前に行えばよい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、薄いために強度がなくて撓んだり反ったりし易く、しかも保持し難い小片のフレキシブル基板の部品搭載部に、半導体装置などのチップ状の表面実装用の電子部品を安定に搭載することができる。従って、従来の手作業による部品搭載工程における作業の効率化や実装の信頼性に対して多大な効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
図における符号と名称は、１は基台、１１は排気孔、１２はガスケット、１３は吸着孔、２はキャリヤ、２１は吸引孔、２２は保着部、３は抑え板、３１は搭載窓、４はフレキシブル基板、４１は部品搭載部、４２は端子部、５は搭載部品、６は昇降手段、１００は搭載治具である。
〔第一の実施の形態〕
図１は本発明の搭載治具の分解斜視図、図２は本発明の搭載治具の作動後の一部切欠斜視図、図３は基台の要部の一部切欠斜視図である。
【００２８】
図１において、搭載治具１００の主要構成部材は、搭載治具１００の全体の支えとなる基台１と、フレキシブル基板４を保持して搬送するキャリヤ２と、フレキシブル基板４の部品搭載部４１を押下して支持する抑え板３である。基台１とキャリヤ２と抑え板３は、基台１の上昇によって３者が重層し、一体構成となって機能する。
【００２９】
基台１は、上下動する構成になっており、厚さ数ｍｍの金属板などからなる。例えば、アルミニウム板などを用いてもよい。基台１には、厚さ方向に挿通する、例えば、孔径が数ｍｍφの複数の排気孔１１が設けられている。この排気孔１１は、基台１の上に重層するキャリヤ２の吸引孔２１と抑え板３の搭載窓３１とが全て挿通するようになっている。排気孔１１の孔位置の間隔は、フレキシブル基板４を余裕をもって並設したときの幅寸法によって決まる。
【００３０】
排気孔１１にはガスケット１２が被っている。このガスケット１２は、例えば、シリコンゴムやフッ素ゴムなどの耐熱性と弾発性を兼ね備えた素材からなり、重層するキャリヤ２の吸引孔２１に遊嵌するように基台１から突設している。
【００３１】
図１では、基台１の排気孔１１のある位置を座ぐってガスケット１２を嵌め込むように例示したが、座ぐることが必須ではない。
【００３２】
ガスケット１２の中央部位には排気孔１１に連通する吸着孔１３を設け、排気が通るようにする。ガスケット１２に透気性をもった弾発性の発泡素材を用いれば、吸着孔１３がなくてもよい。
【００３３】
ガスケット１２の基台１からの突出量は、キャリヤ２の板厚、つまり吸引孔２１の深さに見合う高さで、ガスケット１２の表面がキャリヤ２と面一になる構成にすればなお一層好ましい。また、ガスケット１２は、吸引孔２１と同様フレキシブル基板４の部品搭載部４１が十分に載置される大きさにする。
【００３４】
キャリヤ２はフレキシブル基板４を載せて搬送するものである。図示してない移動手段によってキャリヤ２が移送される際に、フレキシブル基板４に不具合が生じないように反りや撓みに耐える強度が必要で、例えば、厚さ数ｍｍの不銹鋼板などで構成する。
【００３５】
キャリヤ２には、基台１の排気孔１１に見合った位置に吸引孔２１を穿設する。また、キャリヤ２の中央部位の横方向には、例えば、連続した帯状に、あるいは断続した吸引孔２１に見合った位置に斑点状に保着部２２を設ける。
【００３６】
この保着部２２は、キャリヤ２の上に部品搭載部４１が吸引孔２１に位置合わせされた状態で、複数のフレキシブル基板４が搭載部品５の搭載が終わるまでの一連の搭載工程の間一時的に仮載置するもので、剥離可能に保着するようになっている。
【００３７】
つまり、この保着部２２は、いわゆる、感圧性タッキネス（粘着性）を有する感圧接着材を、例えば、直接塗布して塗膜にしたり、不織布などの基材に含浸した感圧シートを固着したりして構成することができる。
【００３８】
感圧性タッキネスは、押圧すれば一旦粘着し、被粘着物は横ずれし難い。しかし、上方に剥ぎ取るピ−リング力が働くと容易に剥ぎ取れる性質である。粘着面が夾雑物などの粘着によって被われたり、汚れたりしなければ、複数回繰り返して用いることができる。従って、本発明におけるキャリヤ２にフレキシブル基板４を仮に保着するのに好都合な特性である。
【００３９】
このタッキネスを有する感圧接着材は、例えば、ポリイソブチレンなどの主剤にアルキルフェノール樹脂などの粘着性付与剤を混ぜて構成でき、粘着性付与剤の添加量を加減すれば、いわゆるピ−リング試験によって、剥ぎ取る際にフレキシブル基板４に損傷を与えないタッキネスの強さ、つまり、粘着性とピ−リングとの兼ね合いを適宜調整することができる。
【００４０】
キャリヤ２は、基台１が矢印８１に示したように上昇すると基台１に衝合し、基台１とともに追動して矢印８２に示したように上昇する。
【００４１】
抑え板３は、基台１から見上げたとき、所定の間隙を空けて、つまり、キャリヤ２が搬入されるだけの余裕をもった位置に固定する。抑え板３は、基台１の上昇運動に協動して上昇してきたキャリヤ２が衝合するものであり、キャリヤ２に保着されたフレキシブル基板４が押圧されて保持するようになっている。従って、衝合に耐えるそれなりの強度が必要で、例えば、厚さ数ｍｍの不銹鋼板などで構成する。
【００４２】
抑え板３には、搭載窓３１を穿設する。この搭載窓３１は、排気孔１１に連通し、吸引孔２１を挿通したガスケット１２の上に載置されたフレキシブル基板４の部品搭載部４１が露出するものである。
【００４３】
この搭載窓３１は、この搭載窓３１から露出した部品搭載部４１に搭載部品５を搭載するためのものである。従って、搭載窓３１は、搭載部品５が出し入れできて搭載作業が十分に可能な大きさと、部品搭載部４１の周縁を位置決めよく支持する大きさとを兼ね備えたものにする。
【００４４】
こうして、基台１が矢印８１に示したように上昇してキャリヤ２に衝合し、さらに、基台１がキャリヤ２を押上しながら協動して矢印８２に示したように上昇してキャリヤ２が抑え板３と衝合して一体構成となる。
【００４５】
図２は、搭載治具１００において、基台１が矢印８１の方向に上昇し終わり、基台１とキャリヤ２と抑え板３との三者が相互に衝合して重層した際の状態を示したもので、ここでは、三者の相関関係がよく分かるように、いろいろな状態を示した。
【００４６】
基台１に設けた排気孔１１はガスケット１２の吸着孔１３と連通しており、基台１の排気孔１１を被うガスケット１２は突出してキャリヤ２の吸引孔２１に嵌まっている。キャリヤ２にフレキシブル基板４が無い状態では、搭載窓３１−１からはガスケット１２が露出している。また、搭載部品５の搭載前の状態では、搭載窓３１−２からはフレキシブル基板４の部品搭載部４１が露出している。さらに、搭載部品５を搭載した後の状態では、搭載窓３１−３に搭載した搭載部品５が見える。
【００４７】
本発明になる搭載治具１００における通常の搭載作業では、搭載窓３１−２の状態で示したように、フレキシブル基板４がキャリヤ２の保着部２２に保着されており、部品搭載部４１が周囲を搭載窓３１の窓枠で支持され位置決めされている。この状態で搭載作業を行えば、安定な部品搭載が可能である。
【００４８】
図３において、基台１は昇降手段６によって矢印８１の方向に上昇したり、矢印８３の方向に下降したりするようになっている。この昇降手段６は、例えば、図示してないが流体を用いたシリンダ／ピストンによるものや、ねじ運動を利用したものなどを用いる。
【００４９】
また、排気手段７は、例えば、複数の排気孔１１を排気管路７１でまとめて、図示してない真空排気系で真空排気を行う。常時排気している必要はなく、基台１の上昇動作が始まってキャリヤに衝合し、ガスケット１２の上にフレキシブル基板の部品搭載部が安置されたタイミングで起動するように制御する。もちろん、部品搭載部への搭載部品の搭載が終われば、直ちに排気を停止するように制御する。
〔第二の実施の形態〕
図４〜図６は、本発明の搭載方法の工程（その１〜３）を示したもので、図中の符号と名称は第一の実施の形態と同一である。
【００５０】
図４の本発明の搭載方法の工程（その１）において、図４（Ａ）はフレキシブル基板４で図４（Ｂ）のキャリヤ２に保着する第一の工程を示す。フレキシブル基板４は、部品搭載部４１がキャリヤ２に穿設された複数の吸引孔２１のそれぞれを塞ぐように一つずつ載せられる。
【００５１】
このフレキシブル基板４を保着する第一の工程は、キャリヤ２を別の場所に安置し、手作業ではなく自動化することが容易に可能である。こうして、キャリヤ２にフレキシブル基板４が保着部２２に圧接して保着される。フレキシブル基板保着済みキャリヤ２を搬入する第二の工程は、図４（Ｃ）に示したフレキシブル基板保着済みのキャリヤ２を図示してないが、例えば、ロボットアームなどの搬送手段に保持し、図４（Ｄ）に示した基台１の上に搬入する工程である。ここでは図示してないが、基台１の上方には抑え板が所定の間隙を持って固定されており、フレキシブル基板保着済みのキャリヤ２は、この間隙に搬入される。
【００５２】
図４（Ｄ）において、基台１は、キャリヤ２の吸引孔２１に対応する位置に排気孔１１が穿設してあり、その排気孔１１に被るようにキャリヤ２の板厚分だけ突出してガスケット１２が設けられている。ガスケット１２には吸着孔１３が設けてあり、この吸着孔１３は排気孔１１に連通している。
【００５３】
基台１が、図示してない昇降手段によって矢印８１の方向に上昇し、フレキシブル基板保着済みのキャリヤ２に衝合する第三の工程では、図４（Ｅ）に示したように、基台１の上にフレキシブル基板保着済みのキャリヤ２が載った状態となる。突出しているガスケット１２がキャリヤ２の吸引孔２１に嵌合するので、フレキシブル基板４の部品搭載部４１の裏面がガスケット１２の上に載った状態になる。
【００５４】
図５の本発明の搭載方法の工程（その２）において、図５（Ｅ）は、図４（Ｅ）を再現したもので、フレキシブル基板保着済みのキャリヤ２が基台１に載っかって協動して矢印８２の方向に上昇している状態を示す。
【００５５】
図５（Ｆ）は、抑え板３を示しており、基台１の上方に所定の間隙をもって固定して設けられている。抑え板３には、キャリヤ２に保着されたフレキシブル基板４の部品搭載部４１が露見するように複数の搭載窓３１が設けてある。
【００５６】
基台１がフレキシブル基板保着済みのキャリヤ２と協動して上昇すると、キャリヤ２は抑え板３に衝合して所定の押圧をもって停止し、第四の工程が終了する。
【００５７】
図５（Ｇ）は、基台１とキャリヤ２と抑え板３とが重層した搭載治具１００を示している。抑え板３は、キャリヤ２に保着済みのフレキシブル基板４を押止するとともに、搭載窓３１の窓枠で部品搭載部４１の周縁を押圧して固持する。その結果、搭載窓３１からは部品搭載部４１が位置決め精度よく露出する。
【００５８】
図５（Ｈ）は搭載部品５を示し、搭載部品５をフレキシブル基板４に搭載する第五の工程においては、図５（Ｇ）に示した抑え板３の搭載窓３１から露出している部品搭載部４１の所定の位置に搭載部品５を搭載する。つまり、図５（Ｉ）に示したように、例えば、チップマウンタなどの搭載手段によってチップ状の半導体装置や表面実装用のチップ部品などの搭載部品５を搭載する。
【００５９】
図６（Ｉ）は、図５（Ｉ）を再現したもので、フレキシブル基板４に搭載部品５の搭載が終了した後は、矢印８３の方向に基台１とキャリヤ２を協動して下降させると、図６（Ｊ）に示した抑え板３がキャリヤ２から解合する。さらに、図６（Ｋ）に示したように、基台１を矢印８４の方向に下降させると、搭載部品５が搭載されたフレキシブル基板保着済みのキャリヤ２が基台１から解合する。
【００６０】
その後、図示してない搬送手段によってキャリヤ２を搬出し、図６（Ｌ）に示したように、搭載部品５が搭載されたフレキシブル基板４を保着部２２から矢印８５の方向に順次引き剥がして解着すると、図６（Ｍ）に示したように、搭載部品５が所定の部品搭載部４１に搭載されたフレキシブル基板４が得られる。
【００６１】
キャリヤ２からフレキシブル基板４を解着するには、フレキシブル基板４の部品搭載部４１と逆方向の端子部４２を捲くり上げるように剥げば、容易に保着部２２から剥ぎ取ることができる。この解着作業の難易は、保着部２２に設ける感圧接着材の主剤と粘着性付与剤との調合比で加減できる。従って、端子部４２の下に剥離用の治具を挿入して掴持し持ち上げれば容易に剥ぎ取れるように調整すれば、自動化も可能である。
【００６２】
一方、フレキシブル基板４の部品搭載部４１を基台１のガスケット１２の上でより確実に載置して固定するには、図３に示したように、排気手段７によって基台１の排気孔１１から真空排気して部品搭載部４１をガスケット１２に真空吸着する。
【００６３】
この排気動作は、常時行う必要はない。つまり、第三の工程で上昇した基台１がキャリヤ２に衝合し、ガスケット１２が吸引孔２１に嵌合して部品搭載部４１の裏面がガスケット１２の表面に当接したタイミングで排気を開始する。あるいは、第四の工程で、キャリヤ２が基台１と協動して上昇し抑え板３に衝合して搭載窓３１の窓枠が部品搭載部４１を押圧するタイミングで排気開始してもよい。排気動作の停止のタイミングは、第五の工程で部品搭載部４１に搭載部品５の搭載が終了した後である。こうした排気動作の開始／停止はセンサなどを用いて容易に自動化が可能である。
【００６４】
部品搭載部に対する搭載部品の搭載は、部品搭載部を裏面から支持するガスケットの材質を選べば、熱圧着、超音波ボンディング、ろう接などのいろいろなボンディング方法に対応でき、種々の変形が可能である。
【００６５】
また、ここでは、一つのフレキシブル基板に一個の部品搭載を例示したが、これに限定されるものではなく、複数の部品搭載も可能であり、種々の変形が可能である。
【００６６】
さらに、ここでは、短冊状のフレキシブル基板をキャリヤの上に並列する保着を例示したが、フレキシブル基板の形状や部品搭載部の位置関係によって保着部や吸引孔の配置などに対して、種々の変形が可能である。
【００６７】
（付記１）  基台と、キャリヤと、抑え板とを有し、
該基台は、上下動して該キャリヤと該抑え板とを押上して重層するものであって、厚さ方向に挿通する複数の排気孔が並設されており、該排気孔には通気孔を有するガスケットが被っており、
該キャリヤは、該基台の上に重層すると排気孔に連通する吸引孔と、中央部位に該吸引孔に部品搭載部が位置合わせされたフレキシブル基板が剥離可能に載置される保着部とを有し、
該抑え板は、該キャリヤの上に重層すると吸引孔に連通する搭載窓を有して該基台の上方に着座しており、                                      
該フレキシブル基板を保着したキャリヤが、該基台と該キャリヤとの間に搬入されて基台に押し上げられると該抑え板に衝合し、該キャリヤの上に保着された該フレキシブル基板が押止されるとともに、該部品搭載部の裏面が該ガスケットの上に位置し、該部品搭載部が該搭載窓から露出する
ことを特徴とする搭載治具。
【００６８】
（付記２）  該排気孔が、該基台の背面に設けられた排気手段によって排気され、
該フレキシブル基板の部品搭載部の裏面が該ガスケット上に真空吸着される
ことを特徴とする付記１記載の搭載治具。
【００６９】
（付記３）  該ガスケットが、該基台から突出しており、表面が該キャリヤの吸引孔に面一に露呈している
ことを特徴とする付記１記載の搭載治具。
【００７０】
（付記４）  該保着部が、着離自在な感圧接着材からなる
ことを特徴とする付記１記載の搭載治具。
【００７１】
（付記５）  該感圧接着材が、主剤と粘着付与剤との調合比によってタッキネスが調整可能である
ことを特徴とする付記４記載の搭載治具。
【００７２】
（付記６）  付記１記載の搭載治具を用いた搭載方法であって、
該フレキシブル基板の部品搭載部を該キャリヤの吸引孔に位置合わせして、該フレキシブル基板を該キャリヤの中央部位に設けた保着部に剥離可能に保着する第一の工程と、
次いで、該キャリヤを該基台の上方に搬送する第二の工程と、
次いで、該排気孔に被っている該ガスケットを該吸引孔を介して部品搭載部に位置合わせして該基台を上昇させ、該キャリヤとともに上方に移動させる第三の工程と、
次いで、さらに該基台を上昇させて該抑え板に衝き当てて該部品搭載部を該搭載窓から露出させて該キャリヤに保着しているフレキシブル基板を押止する第四の工程と、
該搭載窓から露出している部品搭載部に電子部品を搭載する第五の工程とを含む
ことを特徴とする搭載方法。
【００７３】
（付記７）  該第三の工程または第四の工程の後に、排気手段によって該排気孔から排気し、該キャリヤの上に保着された該フレキシブル基板の部品搭載部を該ガスケットに真空吸着させ、該第六の工程の後に、該真空吸着を解除する
ことを特徴とする付記６記載の搭載方法。
【産業上の利用の可能性】
【００７４】
本発明は、薄くて強度が弱く、しかも小片のフレキシブル基板の部品搭載部の上に、チップ状の半導体装置のような表面実装用の電子デバイスを、位置決め精度よく安定に搭載する作業に適用すると効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の搭載治具の分解斜視図である。
【図２】本発明の搭載治具の作動後の一部切欠斜視図である。
【図３】基台の要部の一部切欠斜視図である。
【図４】本発明の搭載方法の工程（その１）である。
【図５】本発明の搭載方法の工程（その２）である。
【図６】本発明の搭載方法の工程（その３）である。
【符号の説明】
【００７６】
１  基台
１１  排気孔            １２  ガスケット          １３  吸着孔
２  キャリヤ    
２１  吸引孔            ２２  保着部
３  抑え板              ３１  搭載窓
４  フレキシブル基板
４１  部品搭載部        ４２  端子部
５  搭載部品
６  昇降手段
７  排気手段
７１  排気管路
８１、８２、８３、８４、８５  矢印
１００  搭載治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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