(57)【要約】【課題】本発明は、従来の半導体装置に比べて外囲器の厚みを薄くできるとともに、半導体素子に対して印加される応力を軽減することができることを目的とする。【解決手段】第１のリード端子１１ａに搭載された半導体素子１３と、前記第１のリード端子１１ａとは異なる第２のリード端子１１ｂと前記半導体素子１３とを接続し，２箇所のパッド部１４ａ，１４ｂを除いて絶縁被覆された平坦状な配線１４と、前記第１・第２のリード端子１１ａ，１１ｂの一部、前記半導体素子１３及び配線１４を少なくとも気密に封止する樹脂製外囲器１６とを具備し、前記配線１４のパッド部１４ａ，１４ｂと前記半導体素子１３、第２のリード端子１１ｂとが夫々電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のリード端子に搭載された半導体素子と、前記第１のリード端子とは異なる第２のリード端子と前記半導体素子とを接続し，２箇所のパッド部を除いて絶縁被覆された平坦状な配線と、前記第１・第２のリード端子の一部、前記半導体素子及び配線を少なくとも気密に封止する樹脂製外囲器とを具備し、前記配線のパッド部と前記半導体素子、第２のリード端子とが夫々電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
実装基板に半導体素子を搭載するに際し、２箇所のパッド部を除いて絶縁被覆された平坦状な配線を用いて、一方のパッド部は半導体素子に接続し、他方のパッドッ部は実装基板に接続するようにして半導体素子を実装基板に搭載することを特徴とする半導体素子の搭載方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載、家電、携帯機器等に適用可能な半導体装置及び半導体素子の搭載方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ボンディングワイヤ方式を用いた半導体装置としては、例えば図４に示すものが知られている。  
図中の符番1ａ，１ｂは、夫々Ｃｕからなる第１のリード端子、第２のリード端子を示す。一方の第１のリード端子１ａには半田２を介して半導体素子（ペレット）３が搭載されている。前記半導体素子３と他方の第２のリード端子１ｂとはボンディングワイヤ４により接続されている。前記リード端子１ａ，１ｂの一部、前記半田層２、前記ペレット３及びボンディングワイヤ４は、樹脂製の外囲器５により気密に封止されている。こうした半導体装置において、ボンディングワイヤ４のループ高さ（ペレット上面からワイヤの最大高さまでの距離）Ｈは約１００μｍｍである。また、ボンディングワイヤ４の最大高さから外囲器５の頂部までの距離Ｄ１を樹脂厚みと呼ぶ。
【０００３】
また、従来、コネクタ方式を用いた半導体装置としては、例えば図５に示すものが知られている。但し、図４と同部材は同符番を付して説明を省略する。  
図中の符番２ａ，２ｂは、夫々例えばＳｉからなる半導体素子３、例えばＣｕからなる第２のリード端子１ｂ上に形成された半田層を示す。例えばＣｕからなるコネクタ６は、これらの半田２ａ，２ｂを介して前記半導体素子３、第２のリード端子１ｂに夫々電気的に接続されている。前記リード端子１ａ，１ｂの一部、前記半田２，２ａ，２ｂ、前記半導体素子３及びコネクタ６は、例えばエポキシ樹脂製の外囲器５により気密に封止されている。こうした半導体装置においては、コネクタ６を用いているため、コネクタ６の最大高さから外囲器５の頂部までの距離（樹脂厚み）Ｄ２は図４の場合と比べて薄くなる。
【０００４】
従来、ボンディングワイヤを用いて電子部品と配線層とを接続する技術としては、例えば特許文献１が知られている。また、コネクタを用いて電子部品とリード端子を接続する技術としては、例えば特許文献２が知られている。
【特許文献１】特開２００５−１０１３３１号公報
【非特許文献１】特開２００４−３９８０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図４の構成の半導体装置においては、ボンディングワイヤ４として導電性の金属を使用するため、外部との絶縁を確保するためにある程度の絶縁樹脂厚を確保しなければならない（即ち、上記距離Ｄ１を大きくしなければならない）。また、ボンディングワイヤ４は、半導体素子３のエッジとの接触を防止するためループ形状を取る必要があり、外囲器５の厚さを薄くできない。
【０００６】
一方、図５の構成の半導体装置においては、リード端子１ａ，１ｂと半導体素子３、コネクタ６の材質の線膨張係数が異なるため、熱応力により半導体素子特性に影響を及ぼす可能性がある。また、コネクタ６は導電性の金属を使用するため、外部との絶縁を確保するためにある程度の絶縁樹脂厚を確保しなければならない（即ち、上記距離Ｄ２を大きくしなければならない）。
【０００７】
本発明は従来の課題を解決するためになされたもので、２箇所のパッド部を除いて絶縁被覆された平坦状な配線を用いることにより、外囲器の厚みを薄くできるとともに、半導体素子に対して印加される応力を軽減し得る半導体装置を提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、２箇所のパッド部を除いて絶縁被覆された平坦状な配線を用いて、一方のパッド部は半導体素子に接続し、他方のパッドッ部は実装基板に接続するように半導体素子を実装基板に搭載することにより、ボンディングワイヤ方式と比べてエッジタッチの心配がないとともに、コネクタ方式と比べて応力（振動）に強い半導体素子の搭載方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る半導体装置は、第１のリード端子に搭載された半導体素子と、前記第１のリード端子とは異なる第２のリード端子と前記半導体素子とを接続し，２箇所のパッド部を除いて絶縁被覆された平坦状な配線と、前記第１・第２のリード端子の一部、前記半導体素子及び配線を少なくとも気密に封止する樹脂製外囲器とを具備し、前記配線のパッド部と前記半導体素子、第２のリード端子とが夫々電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る半導体素子の搭載方法は、実装基板に半導体素子を搭載するに際し、２箇所のパッド部を除いて絶縁被覆された平坦状な配線を用いて、一方のパッド部は半導体素子に接続し、他方のパッドッ部は実装基板に接続するようにして半導体素子を実装基板に搭載することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の半導体装置によれば、２箇所のパッド部を除いて絶縁被覆された平坦状な配線を用いることにより、ボンディングワイヤ方式やコネクタ方式の半導体装置に比べて外囲器の厚みを薄くできるとともに、コネクタ方式の半導体装置に比べて半導体素子に対して印加される応力を軽減することができる。
【００１２】
また、本発明の半導体素子の搭載方法によれば、ボンディングワイヤ方式の半導体装置と比べてエッジタッチの心配がないとともに、コネクタ方式の半導体装置と比べて応力（振動）に強い半導体素子を搭載することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、本発明の具体的な実施の形態について説明する。  
（実施例１）  
図１及び図２（Ａ），（Ｂ）を参照する。ここで、図１は実施例１に係る半導体装置の断面図、図２（Ａ）は図１の半導体装置の一構成である配線の裏面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図を示す。
【００１４】
図中の符番１１ａ，１１ｂは、夫々第１のリード端子，第２のリード端子を示す。一方の第１のリード端子１１ａには半田１２ａを介して半導体素子（ペレット）１３が搭載されている。前記半導体素子１３と第２のリード端子１１ｂには、２箇所の第１パッド部１４ａ，第２パッド部１４ｂを除いて絶縁被覆された平坦状な配線１４が接続されている。
【００１５】
前記配線１４は、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、下面側に露出した第１パッド部１４ａ及び第２パッド部１４ｂと、その他の配線部分を被覆するポリイミドからなる樹脂膜１５により構成されている。そして、第１パッド部１４ａは半田１２ｂを介して半導体素子１３に接続され、第２パッド部１４ｂは半田１２ｃを介して第２のリード端子１１ｂに接続されている。前記リード端子１１ａ，１１ｂの一部、前記半田１２ａ，１２ｂ，１２ｃ、半導体素子１３、配線１４は、樹脂製の外囲器１６により気密に封止されている。
【００１６】
実施例１に係る半導体装置によれば、２箇所のパッド部１４ａ，１４ｂを除いて樹脂膜１５により絶縁被覆された平坦状な配線１４により半導体素子１３と第２のリード端子１１ｂを電気的に接続した構成となっている。従って、図４のボンディングワイヤ方式の半導体装置と比べてエッジタッチへの配慮が不要となるので、外囲器１６を従来の半分程度まで薄型化できる。また、図５のコネクタ方式の半導体装置と比べても外囲器１６を薄型化できる。また、コネクタ方式の半導体装置に比べて、配線１４に柔軟性があるため、半導体素子に対する応力の印加を軽減することができる。
【００１７】
（実施例２）  
図３を参照する。但し、図1、図２と同部材は同符番を付して説明を省略する。図３中の符番１７は、ガラスエポキシまたは紙フェノールからなる実装基板を示す。本実施例２は、半導体素子１３を前記配線１４を用いることによりガラスエポキシ製の実装基板１７に搭載する例を示す。
【００１８】
本実施例２では、実装基板１７上に半田１２ａを介して半導体素子１３を搭載し、更に配線１４の第１パッド部１４ａを半田１２ｂを介して半導体素子１３に接続するとともに、配線１４の第２パッド部１４ｂを半田１２ｃを介して実装基板１７に接続することにより行う。なお、実装基板１７上には、配線１４と接続する導電パターン（図示せず）等が形成されている。
【００１９】
実施例２に係る半導体素子の搭載方法によれば、ボンディングワイヤ方式の半導体装置と比べてエッジタッチの心配がないとともに、コネクタ方式の半導体装置と比べて応力（振動）に強い半導体素子を搭載することができる。
【００２０】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。具体的には、樹脂膜や実装基板の材質等は上記実施例に記載したものに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施例１に係る半導体装置の概略的な断面図。
【図２】図１の半導体装置の一構成要素である配線の説明図。
【図３】本発明の実施例２に係る半導体装置の概略的な断面図。
【図４】ボンディングワイヤ方式を用いた従来の半導体装置の概略的な断面図。
【図５】コネクタ方式を用いた従来の半導体装置の概略的な断面図。
【符号の説明】
【００２２】
１１ａ，１１ｂ…リード端子、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…半田、１３…ペレット、１４…配線、１４ａ…第１のパッド部、１４ｂ…第２のパッド部、１５…樹脂膜、１６…外囲器、１７…実装基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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