(57)【要約】【課題】  隣り合う側面導体の電気的短結を招くことなく、電子部品の小型化および高集積化に対応した電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。【解決手段】  電子部品が搭載される絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１の側面に形成された複数の切欠き部１０９と、複数の切欠き部１０９の各々の内面に形成された第１の側面導体１０２と、複数の切欠き部同士の間の絶縁基体の側面に形成された第２の側面導体１０３とを備えている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載される絶縁基体と、該絶縁基体の側面に、上下方向に形成された複数の切欠き部と、前記複数の切欠き部の各々の内面に形成された第１の側面導体と、前記絶縁基体の下面に形成され、前記第１の側面導体に電気的に接続された外部接続端子と、前記複数の切欠き部同士の間の前記絶縁基体の側面に形成された第２の側面導体とを備えていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記複数の切欠き部の下端が、前記絶縁基体の下面位置まで達しているとともに、前記第１の側面導体および前記第２の側面導体の下端が、前記絶縁基体の下面位置まで達していることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記第２の側面導体の下端が、前記絶縁基体の下面から離間して形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記第１の側面導体は、前記絶縁基体の下面位置と前記第２の側面導体の下端位置との間に形成されていることを特徴とする請求項３記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記第２の側面導体は、その両側に形成された前記切欠き部の側端から離間して形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載された電子部品収納用パッケージと、前記絶縁基体に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や水晶振動子等の電子部品が搭載される電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品収納用パッケージとして、例えば、下記特許文献１の図２に記載された構造のものがあった。この従来の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体の側面に切欠き部（凹部）が形成されており、この切欠き部（凹部）の内面に側面導体が形成されている。また、絶縁基体の下面には、側面導体に電気的に接続された外部接続端子が形成されている。このように、従来の電子部品収納用パッケージは、側面導体ごとに切欠き部（凹部）が設けられた構造となっていた。
【０００３】
そして、外部接続端子と外部回路基板の配線導体とがバンプ等を介して接続されることにより、電子部品収納用パッケージ（電子装置）が外部回路基板に実装される。また、切欠き部（凹部）に形成された側面導体は、電気特性の測定端子として用いられる場合もある。
【特許文献１】特開２０００−３２３６０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年の電子部品の小型化、高集積化に伴って、多数の側面導体を絶縁基体の側面に間隔を狭めて配置させる必要があり、次のような問題点が生じるようになってきた。
【０００５】
すなわち、多数の切欠き部を絶縁基体の側面に形成する必要があり、絶縁基体の側面の強度が低下して、絶縁基体の側面に欠けやクラックが発生する可能性が高まってきた。また、側面導体の数を増加させることにより、隣り合う側面導体間の絶縁性を保つことが困難となる可能性が高まってきた。
【０００６】
本発明は、かかる従来の技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、隣り合う側面導体の電気的短絡を招くことなく、電子部品の小型化および高集積化に対応した電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品が搭載される絶縁基体と、該絶縁基体の側面に、上下方向に形成された複数の切欠き部と、前記複数の切欠き部の各々の内面に形成された第１の側面導体と、前記絶縁基体の下面に形成され、前記第１の側面導体に電気的に接続された外部接続端子と、前記複数の切欠き部同士の間の前記絶縁基体の側面に形成された第２の側面導体とを備えていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記複数の切欠き部の下端が、前記絶縁基体の下面位置まで達しているとともに、前記第１の側面導体および前記第２の側面導体の下端が、前記絶縁基体の下面位置まで達していることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記第２の側面導体の下端が、前記絶縁基体の下面から離間して形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記第１の側面導体が、前記絶縁基体の下面位置と前記第２の側面導体の下端位置との間に形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記第２の側面導体が、その両側に形成された前記切欠き部の側端から離間して形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、前記絶縁基体に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子部品収納用パッケージは、複数の切欠き部の各々の内面に形成された第１の側面導体と、複数の切欠き部同士の間の絶縁基体の側面に形成された第２の側面導体とを備えることにより、絶縁基体の側面に形成された第１および第２の側面導体の間の絶縁性を確保しつつ、隣り合う側面導体のピッチを狭めることができる。そして、側面導体同士の電気的短絡を招くことなく、電子装置の小型化および高機能化を図ることが可能となる。
【００１４】
つまり、複数の切欠き部の各々の内面に第１の側面導体が形成され、複数の切欠き部同士の間の絶縁基体の側面に第２の側面導体が形成されていることにより、第１の側面導体とその間に形成される第２の側面導体とが、平面視で千鳥状に配置されることになり、絶縁基体の側面において第１の側面導体と第２の側面導体との絶縁性を向上させることができる。
【００１５】
また、第２の側面導体が、切欠き部同士の間の絶縁基体の側面に形成されていることにより、絶縁基体の側面に過数の切欠き部を設ける必要がなくなり、切欠き部同士の間で絶縁基体の側面の厚み（枠部の厚み）を十分に確保でき、絶縁基体の側面に欠けやクラック等が生じる可能性を低減させることができる。
【００１６】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、複数の切欠き部の下端が、絶縁基体の下面位置まで達しているとともに、第１の側面導体および第２の側面導体の下端が、絶縁基体の下面位置まで達していることにより、第１の側面導体および第２の側面導体を外部接続用の配線導体として用いることができ、電子装置と外部回路基板との接合強度を向上させることができる。また、電子部品の高集積化に対応させて、多数の外部接続用の端子を絶縁基体に設けることができる。
【００１７】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、第２の側面導体が、その両側に形成された切欠き部の側端から離間して形成されていることにより、隣り合う第１および第２の側面導体の間の電気的短結を防ぐことができる。
【００１８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、第２の側面導体の下端が、絶縁基体の下面から離間されて形成されていることにより、第２の側面導体を電気特性の測定端子として用いる場合に、測定端子を外部回路基板の配線導体から確実に離間させて、電気的短結を防ぐことができる。そのため、電子装置の電気的特性の測定をより容易にかつ高精度で行なうことが可能となる。
【００１９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、第１の側面導体が、絶縁基体の下面位置と第２の側面導体の下端位置の間に形成されていることにより、絶縁基体の側面における第１の側面導体と第２の側面導体との電気的短結を防ぐことができる。
【００２０】
また、本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、絶縁基体に搭載された電子部品とを備えていることにより、電気的信頼性の低下を招くことなく、小型化および高集積化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置について添付の図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の実施の形態の一例を示す側面図であり、内部を透視した状態を破線で示している。また、図２は、その要部を下面側から見た要部拡大斜視図である。
【００２２】
本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置は、絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１の側面に形成された第１の側面導体１０２および第２の側面導体１０３とを備えている。
【００２３】
絶縁基体１０１は、電子部品が搭載される領域（搭載部１０６）を有する基部１０４と、基部１０４上に形成された枠部１０５とから構成されている。絶縁基体１０１は、例えばセラミックス材料からなる。図１に示した例において、絶縁基体１０１は、基部１０４となるセラミックグリーンシートおよび枠部１０５となるセラミックグリーンシートの積層体が焼成されることにより、一体的に形成されているものである。セラミックグリーンシートは、ムライト質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料から成る。
【００２４】
絶縁基体１０１の搭載部１０６と下面との間には、配線導体１０７が形成されている。この配線導体１０７は、例えば、タングステン，モリブデン，銅，銀等からなる。配線導体１０７のうち搭載部１０６側の部位は、電子部品１２０の電極が電気的に接続される接続パッドである。図１に示した例において、配線導体１０７は、接続パッドを有する導体層と、絶縁基体１０１の内部において上下方向に形成され、導体層に電気的に接続されているビア導体とからなる。絶縁基体１０１の下面には、ビア導体に電気的に接続された外部接続端子１０８が形成されている。なお、配線導体１０７は、例えば、絶縁基体１０１となる複数枚のセラミックグリーンシートの表面に、タングステン等のメタライズペーストが所定のパターンに印刷され、焼成されることにより形成されている。
【００２５】
図１に示した例において、電子部品１２０の電極と接続パッドとは、ボンディングワイヤ１２１により電気的に接続されている。電子部品１２０がフリップチップ型である場合、電子部品１２０の電極と接続パッドとは、半田等のバンプにより電気的に接続される。
【００２６】
絶縁基体１０１の側面には、溝状の複数の切欠き部１０９が上下方向に形成されている。切欠き部１０９の横断面形状は、例えば半円形状となっており、絶縁基体１０１の側面の上端から下端にかけて形成されている。この複数の切欠き部１０９の各々の内面に、第１の側面導体１０２が形成されている。第１の側面導体１０２は、絶縁基体１０１の下面に形成された外部接続端子１０８に接続されている。また、複数の切欠き部１０９の間における絶縁基体１０１の側面には、第２の側面導体１０３が形成されている。これら第１の側面導体１０２および第２の側面導体１０３は、配線導体１０７と同様に、例えば、タングステン，モリブデン，銅，銀等からなる。
【００２７】
絶縁基体１０１の上面には、電子部品１２０が収容される凹部を取り囲むように、封止用メタライズ層１１０が形成されている。図１に示した電子装置において、封止用メタライズ層１１０上には蓋体１２２が接合されている。
【００２８】
外部接続端子１０８が外部回路基板の配線導体に半田等を介して接続されることにより、電子部品１２０が外部回路基板の配線導体と電気的に接続される。
【００２９】
本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置は、複数の切欠き部１０９の各々の内面に形成された第１の側面導体１０２と、複数の切欠き部１０９の間における絶縁基体１０１の側面に形成された第２の側面導体１０３とを備えていることにより、電気的信頼性を維持しつつ小型化を図ることができるとともに、絶縁基体１０１にクラック等が生じる可能性を低減させることが可能となる。
【００３０】
すなわち、本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置において、第１の側面導体１０２と第２の側面導体１０３とは、平面視で千鳥状に配置されていることにより、第１の側面導体１０２と第２の側面導体１０３との絶縁状態を維持しつつ、第１の側面導体１０２および第２の側面導体１０３間のピッチを狭めることができ、パッケージおよび電子装置の小型化を図ることが可能となる。
【００３１】
また、第１の側面導体１０２と第２の側面導体１０３とは、平面視で千鳥状に配置されていることにより、図３に示すように、絶縁基体１０１の下面において第１の側面導体１１３と第２の側面導体１１４との電気的絶縁性を効果的に向上させることができる。すなわち、側面導体１０２が切欠き部１０９の内面に形成されており、絶縁基体１０１の下面において、第１の側面導体１０２に接続されている外部接続端子１０８は、第２の側面導体１０３が設けられている位置よりも中央部側に配置されることとなり、第１の側面導体１０２と第２の側面導体１０３との絶縁性を確保することが容易となる。さらには、例えば、図３に示した例において、外部接続端子１０８の先端部（絶縁基体１０１の下面の中央部側）に半田等のバンプを設けて、外部接続端子１０８と外部回路基板の配線導体とを電気的に接続することにより、第１の側面導体１０２と第２の側面導体１０３との絶縁性を確保することが容易となる。
【００３２】
ここで、図１〜３に示した本発明の電子装置と外部回路基板との電気的接続について説明する。本発明の電子装置は、例えば図４に示したように、外部接続端子１０８がバンプ４３０を介して外部回路基板４４０の配線導体４４１に接続され、第２の側面導体１０３が電気的な検査用端子として使用される。この場合、第２の側面導体１０３は、外部回路基板４４０に接続されていなくてもよい。なお、図４に示したように、第２の側面導体１０３が外部回路基板４４０に接続されていない構造において、第２の側面導体１０３がデータ書込み端子として使用されてもよい。
【００３３】
また、図５に示したように、外部接続端子１０８および第２の側面導体１０３が、バンプ５３０を介して外部回路基板５４０の配線導体５４１に接続されてもよい。この場合、絶縁基体１０１の下面において比較的面積を大きくとれる外部接続端子１０８が、電源電圧若しくは接地電圧のように電子部品の動作において基準となる電圧の供給に用いられるとよい。絶縁基体１０１の下面において外部接続端子１０８より面積の小さな第２の側面導体１０３は、データ信号や制御信号等の入力若しくは出力に用いられるとよい。このような構成により、電源電圧や接地電圧等を安定的に供給することができ、信頼性の高い電子装置を実現することができる。
【００３４】
また、第２の側面導体１０３は、切欠き部１０９同士の間の絶縁基体１０４の側面に形成されていることにより、切欠き部１０９を絶縁基体１０１の側面に間隔を狭くして形成する必要は無く、切欠き部１０９同士の間で、絶縁基体１０１の側面部分の幅を十分に広くすることができ、機械的な強度を向上させて絶縁基体１０１に欠けやクラック等が生じる可能性を低減させることができる。
【００３５】
ここで、図２に示した例では、切欠き部１０９に形成された第１の側面導体１０２と、絶縁基体１０１の下面に形成された外部接続端子１０８とが、切欠き部１０９の下端で接続されており、第１の側面導体１０２の幅が狭くなったとしても、この外部接続端子１０８の面積を大きく取ることにより、電子装置と外部回路基板との接続強度を十分に確保することができる。
【００３６】
例えば、絶縁基体１０１が酸化アルミニウム質焼結体から成り、切欠き部１０９の幅が０．８ｍｍ程度である場合は、第１の側面導体１０２を、切欠き部１０９の側端との間に所定の距離（例えば０．２ｍｍ程度）を設けて、その中央に幅が０．４ｍｍ程度となるように形成されることにより、第１の側面導体１０２と第２の側面導体１０３との電気絶縁性を確保することができる。
【００３７】
また、複数の切欠き部１０９の隣り合う側端の間隔を１．０ｍｍ程度とした場合、複数の切欠き部１０９同士の間の絶縁基体１０１の側面に形成される第２の側面導体１０３は、その幅が０．５ｍｍ程度となるようにして形成することができる。複数の切欠き部１０９の隣り合う側端の間に形成される第２の側面導体１０３は、絶縁基体１０１の側面に露出されており、横断面が例えば半円柱状等の形状に形成されている。第２の側面導体１０３は、図２，３に示したような半円柱状の横断面を有するものに限らず、配線導体１０７と同様の断面形（長方形状等）を有するものでもよい。
【００３８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、図１に示すように、複数の切欠き部１０９の下端が、絶縁基体１０１の下面位置まで達しているとともに、第１の側面導体１０２および第２の側面導体１０３の下端が、絶縁基体１０１の下面位置まで達しているように形成されていることが好ましい。
【００３９】
このような構造により、第１の側面導体１０２（外部接続端子１０８）および第２の側面導体１０３を外部回路基板に接続させることができ、電子装置と外部回路基板との接合強度を向上させることができる。また、電子部品１２０の高集積化に対応して、多数の外部接続用の端子を絶縁基体１０１に設けることができる。
【００４０】
また、電子装置の小型化に伴い、枠部１０５の厚みが薄くなったとしても、本発明の構造においては、側面導体ごとに切欠き部が設けられるわけではないため、蓋体等が接合される封止幅を十分に確保することができ、気密封止性に優れた電子装置を実現することができる。
【００４１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、図１に示すように、第２の側面導体１０３が、その両側に形成された切欠き部１０９の側端から離間して形成されていることが好ましい。このような構成により、隣り合う第１の側面導体１０２および第２の側面導体１０３の電気的短結を防ぐことができる。
【００４２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、切欠き部１０９の横断面形状が半円状や半楕円状の場合であれば、第１の側面導体１０２の幅、側面視において、切欠き部１０９の幅の４０〜６０％程度となるようにして、切欠き部１０９の中央部に形成されていることが好ましい。この幅が、切欠き部１０９の幅の４０％未満では、外部回路基板に対する半田接続の信頼性が低下する傾向があり、６０％を超えると、第１の側面導体１０２と第２の側面導体１０３との間で半田ブリッジによる電気的短絡が生じる可能性が高まる。
【００４３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、図６に示すように、第２の側面導体６０３の下端が、絶縁基体１０１の下面位置から離間されて形成されていてもよい。このような構成により、第２の側面導体６０３を外部回路基板の配線導体から確実に離間させて電気的短結を防止することができる。そのため、第２の側面導体６０３を電子装置の電気的特性の測定端子として用いた場合に、電子装置の電気的特性の測定を容易かつ高精度で行なうことができる。
【００４４】
特に、携帯電話等の小型かつ高機能化が要求される電子機器に用いられる圧電振動子収納用パッケージ等において、格別な効果を得ることができる。例えば、切欠き部１０９の幅が０．５ｍｍ程度以下と極めて狭いものとなり、その切欠き部１０９同士の間隔も約１．０ｍｍ以下と非常に狭くなったとしても、パッケージの下面と測定用端子の下端との間に、絶縁基体１０１を構成する絶縁層（基部１０４）の厚みに相当する約０．２〜０．４ｍｍ程度の間隔を確保することができ、測定用端子（ここでは、絶縁基体１０４の下面から離れて位置するようにして形成された第２の側面導体６０３）を外部回路基板の配線導体から確実に離間させて設けることができる。
【００４５】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、図７に示すように、第１の側面導体７０２が、絶縁基体１０１の下面位置から、第２の側面導体７０３の下端位置の間に形成されていることが好ましい。このような構成により、絶縁基体１０１の側面における第１の側面導体７０２と第２の側面導体７０３との電気的短結を防ぐことができる。
【００４６】
また、第１の側面導体７０２の下端部から外部回路基板の配線導体にかけて半田等のろう材のフィレットを形成することができることにより、電子装置と外部回路基板との接合強度を向上させることができる。
【００４７】
ここで、本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の製造方法について図８を用いて説明する。図８は、セラミックグリーンシートの積層体の構造を示す図である。
【００４８】
溝状の切欠き部１０９は、例えば、セラミックグリーンシートの積層体において、各配線基板領域の境界に円形や楕円形等の貫通孔８０９を形成しておき、このセラミックグリーンシートの積層体を焼成した後、各配線基板領域に分割することにより、絶縁基体１０１の側面に形成される。
【００４９】
また、第１の側面導体１０２（７０２）は、セラミックグリーンシートの積層体の貫通孔８０９の内面のうち溝状の切欠き部１０９の中央部となる部位にメタライズペースト８０２を塗布しておくことにより形成される。また、第２の側面導体１０３（６０３，７０３）は、セラミックグリーンシートの積層体の配線基板領域の境界に貫通孔を設けておき、この貫通孔に導電材料８０３を充填して、焼成後に配線基板領域ごとに分割することにより形成される。
【００５０】
また、外部接続端子１０８は、絶縁基体１０１の下面となるセラミックグリーンシートの表面における貫通孔８０９の周囲に、メタライズペースト８０２と連続的にメタライズペースト８０８を塗布しておき、焼成されることにより形成される。また、メタライズペースト８０８は、貫通孔８０９の周囲以外の所定の箇所にも塗布しておく。
【００５１】
このように、第１の側面導体１０２は、貫通孔８０９の内面において向かい合う一対のメタライズ層として形成されるため、絶縁基体１０１が小型化して貫通孔の径が小さくなったとしても、メタライズ層が形成されない部分があることにより、メタライズ層に対するめっき液の循環が良くなり、貫通孔８０９の内面のメタライズ層（第１の側面導体１０２等）に安定してめっき層を被着させることができる。
【００５２】
なお、このような電子部品収納用パッケージにおいて、配線導体１０７、側面導体１０２，１０３、外部接続端子１０８および封止用メタライズ層１１０には、酸化腐食を防止するとともに、配線導体１０７（接続パッド）と電子部品１２０の電極との接続、外部接続端子１０８と外部回路基板の配線導体との接続、封止用メタライズ層１１０と蓋体１２２との接合を良好なものとするために、例えば、厚みが１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層と厚みが０．１〜３μｍ程度の金めっき層とが電解めっき法により順次被着されている。
【００５３】
第２の側面導体１０３は、電解めっきでニッケルめっきや金めっきが施されるように、メタライズペースト８０３の全断面が露出するように形成されることが望ましい。この露出した部位に、電解めっき用のニッケルめっき液や金めっき液が接触することにより電解めっきが施される。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の実施の形態の一例を示す側面図である。
【図２】図１に示した電子部品収納用パッケージおよび電子装置の下面要部の斜視図である。
【図３】図１に示した電子部品収納用パッケージおよび電子装置の下面図である。
【図４】図１に示した電子装置の実装構造を示す図である。
【図５】図１に示した電子装置の実装構造の他の例を示す図である。
【図６】本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の実施の形態の他の例を示す側面図である。
【図７】本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の実施の形態の他の例を示す側面図である。
【図８】本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０１  絶縁基体
１０２  第１の側面導体
１０３  第２の側面導体
１０４  基部
１０５  枠部
１０６  搭載部
１０７  配線導体
１０８  外部接続端子
１０９  切欠き部
１１０  封止用メタライズ層
１２０  電子部品
１２１  ボンディングワイヤ
１２２  蓋体
【図１】
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【図２】
2006237265.tif 000004
【図３】
2006237265.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2006237265.tif 000008
【図７】
2006237265.tif 000009
【図８】
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