(57)【要約】【課題】  キャビティユニットの各プレートを製造する際に使用される素材シートにて、材料の無駄を無くして有効活用し、部品のコストダウンを図る。【解決手段】  流路パターンが形成された平板状の基板を複数枚積層してインク流通路が構成されるキャビティユニット１を備えるインクジェットヘッドの製造方法において、前記基板の複数個分を一体で形成できる面積を少なくとも有する大判の素材シート５０に、同一の流路パターンが形成された基板領域５１を、複数個並べて配置するとともに隣接する基板領域５１同士の間に切断代領域５２を挟んで当該素材シート５０の端縁にまで連設して形成する工程と、キャビティユニット１を構成する基板の種類ごとにそれぞれ形成された複数の前記素材シート５０を、対応する各基板同士を重ねて積層し、素材シート５０の積層体を形成する工程と、切断代領域５２にて、素材シート５０の積層体を切断分離し、前記基板の積層体を複数個形成する工程とを有する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
流路パターンが形成された平板状の基板を複数枚積層してインク流通路が構成されるキャビティユニットを備えるインクジェットヘッドの製造方法において、
前記基板の複数個分を一体で形成できる面積を少なくとも有する大判の素材シートに、同一の流路パターンが形成された基板領域を、複数個並べて配置するとともに隣接する基板領域同士の間に切断代領域を挟んで当該素材シートの端縁にまで連設して形成する工程と、
キャビティユニットを構成する基板の種類ごとにそれぞれ形成された複数の前記素材シートを、対応する各基板同士を重ねて積層し、素材シートの積層体を形成する工程と、
前記切断代領域にて、前記素材シートの積層体を切断分離し、前記基板の積層体を複数個形成する工程とを有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記基板領域は平面視略矩形を呈し、当該基板領域の平面視における四隅には、その角を除去した面取り部が形成され、前記素材シートの積層体を形成する工程では、前記面取り部の隣接により形成される空間に、積層方向に沿う位置決めピンを配置することを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記素材シートは金属製であり、前記基板領域の流路パターンがウエットエッチングで加工されるときに、前記切断代領域にはウエットエッチングで弱化部が形成されることを特徴とする請求項１または２に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク滴をノズルから吐出して被記録媒体に記録を行う画像記録装置等に適用可能なインクジェットヘッドの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
先行技術のインクジェットヘッドとしては、本出願人が、特許文献１等に開示しているように、前面に列状に配置された複数個のノズルとインク供給源からのインクを各ノズルに供給するインク流通路とを備えたキャビティユニットと、選択的に各ノズルからインクを吐出させるための活性部を備えた圧電アクチュエータと、圧電アクチュエータに電力を供給するフレキシブルフラットケーブルとを備えた構造が知られている。
【０００３】
前記キャビティユニットは、流路パターンが形成された平板状の基板（プレート）が複数枚積層されてインク流通路が構成されており、基板としては、ノズルが穿設されたノズルプレート、各ノズル毎の圧力室が設けられたキャビティプレート、各圧力室に分配される前のインクを溜めておく共通インク室が設けられたマニホールドプレート等の複数種類がある。
【０００４】
このキャビティユニットの製造では、まずキャビティユニットを構成する基板の種類毎に大判の素材シートが用意される。特許文献１に開示されたタイプの素材シートを図９に例示する。従来の素材シート１５０は、同一種類の流路パターンが形成された複数個の基板領域１５１と、これら複数個の基板領域１５１を囲むように設けられたフレーム部１６０と、基板領域１５１とフレーム部１６０とを繋ぐ細いブリッジ片１６１とが一体的に形成されている。フレーム部１６０には、位置合わせ用穴１５６が穿設されており、この位置合わせ用穴１５６に圧入された位置決めピンをガイドとして、複数種類の素材シート１５０が積層されて、素材シート１５０の積層体が形成される。この積層体をブリッジ片１６１の箇所にて切断分離して、基板（プレート）の積層体が形成される。
【特許文献１】特開２００２−１０５４１０号公報（図１０参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図９に示すような従来の素材シート１５０では、フレーム部１６０は、素材シート１５０の積層体を分離して基板（プレート）の積層体が形成される際に不要となるので、廃棄するためのコストが掛かる。
【０００６】
また、フレーム部１６０を設けているから、複数（所定数）の基板領域１５１を確保するための１枚の素材シート１５０の面積が大きくなるという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記問題を解消するものであり、キャビティユニットの各プレートを製造する際に使用される素材シートにて、材料の無駄を無くして有効活用し、部品のコストダウンを図ることのできるインクジェットヘッドの製造方法の提供を課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明におけるインクジェットヘッドの製造方法は、流路パターンが形成された平板状の基板を複数枚積層してインク流通路が構成されるキャビティユニットを備えるインクジェットヘッドの製造方法において、前記基板の複数個分を一体で形成できる面積を少なくとも有する大判の素材シートに、同一の流路パターンが形成された基板領域を、複数個並べて配置するとともに隣接する基板領域同士の間に切断代領域を挟んで当該素材シートの端縁にまで連設して形成する工程と、キャビティユニットを構成する基板の種類ごとにそれぞれ形成された複数の前記素材シートを、対応する各基板同士を重ねて積層し、素材シートの積層体を形成する工程と、前記切断代領域にて、前記素材シートの積層体を切断分離し、前記基板の積層体を複数個形成する工程とを有することを特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、前記基板領域は平面視略矩形を呈し、当該基板領域の平面視における四隅には、その角を除去した面取り部が形成され、前記素材シートの積層体を形成する工程では、前記面取り部の隣接により形成される空間に、積層方向に沿う位置決めピンを配置することを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、前記素材シートは金属製であり、前記基板領域の流路パターンがウエットエッチングで加工されるときに、前記切断代領域にはウエットエッチングで弱化部が形成されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、基板領域が、素材シートの端縁にまで、隣接する基板領域同士の間に切断代領域を挟んで連設されているから、切断代領域に従って複数の基板領域を切断分離したときに、廃棄される素材シートがないので、無駄が無いという効果を奏する。
【００１２】
また、素材シートに余白無く基板領域を配置するので、複数（所定数）の基板領域を確保するための１枚の素材シートの面積を小さくできるという効果も奏する。
【００１３】
その結果、部品コストを大幅に削減することができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、基板領域の面取り部を利用して位置決めピンを配置できるから、位置決め用の穴等のための領域を素材シートにわざわざ設ける必要が無く、素材シートを有効活用できる。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、切断代領域に従った基板領域の切断分離の作業が容易になるという効果を奏する。また、弱化部の形成が、基板領域の流路パターンと同時にウエットエッチングで行えるため、弱化部の形成のために特別な工程を付加する必要が無く、製造コストが嵩むことがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の基本的な実施形態を図面に基づいて説明する。図１はインクジェットヘッドの分解斜視図、図２はキャビティユニットの分解斜視図、図３はキャビティユニットの拡大分解斜視図、図４は図１のIV−IV線矢視拡大断面図、図５は素材シートの平面図、 図６（ａ）は素材シート及び位置決めピンの配置例、図６（ｂ）は素材シート及び位置決めピンの他の配置例、図６（ｃ）は素材シート及び位置決めピンの他の配置例、図７（ａ）は図５のVIIa―VIIa線矢視断面図であり弱化部の一例を示す断面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のVIIb―VIIb線矢視断面図、図７（ｃ）は図５のVIIa―VIIa線矢視断面図であり弱化部の他例を示す断面図、図７（ｄ）は図７（ｃ）のVIId−VIId線矢視断面図、図７（ｅ）は図５のVIIa―VIIa線矢視断面図であり弱化部の他例を示す断面図、図７（ｆ）は図７（ｅ）のVIIf―VIIf線矢視断面図、図８は素材シートの積層を示す説明図である。
【００１７】
図１に示す圧電式のインクジェットヘッド１００は、基板としてのプレートを複数枚備えるキャビティユニット１に、プレート型の圧電アクチュエータ２が接合され、このプレート型の圧電アクチュエータ２の上面に外部機器との接続のためのフレキシブルフラットケーブル３が重ね接合されている。そして、キャビティユニット１の下面側に開口されたノズル４から、下向きにインクが吐出するものとする（図４参照）。
【００１８】
前記キャビティユニット１は、図２に示すように、ノズルプレート１１、スペーサプレート１２、ダンパープレート１３、２枚のマニホールドプレート１４ａ、１４ｂ、サプライプレート１５、ベースプレート１６、及びキャビティプレート１７の合計８枚の薄い平板を、その各平板面が対向するように接着剤を介して積層し、重ね接合した構造となっている。
【００１９】
実施形態では、各プレート１１〜１７は５０〜１５０μｍ程度の厚さを有し、ノズルプレート１１はポリイミド等の合成樹脂製で、その他のプレート１２〜１７は４２％ニッケル合金鋼板製である。前記ノズルプレート１１には、微小径（実施形態では２５μｍ程度）のインク吐出用のノズル４が微小間隔で多数個穿設されている。このノズル４は、当該ノズルプレート１１における長辺方向（Ｘ方向）に沿って、千鳥配列状で５列に配列されている。
【００２０】
また、前記キャビティプレート１７には、図３に示すように、複数の圧力室３６がキャビティプレート１７の長辺（前記Ｘ方向）に沿って千鳥配列状で５列に配列されている。実施形態では、前記各圧力室３６は、平面視細長形状に形成され、その長手方向がキャビティプレート１７の短辺方向（Ｙ方向）に沿うようにして穿設され、長手方向の一端部３６ａがノズル４と連通し、他端部３６ｂが後述する共通インク室７と連通する。
【００２１】
各圧力室３６における一端部３６ａは、ベースプレート１６、サプライプレート１５、２枚のマニホールドプレート１４ｂ、１４ａ、ダンパープレート１３、及びスペーサプレート１２に、同じく千鳥配列状にて穿設されている微小径の連通孔３７を介して、ノズルプレート１１における前記各ノズル４に連通している。
【００２２】
キャビティプレート１７の下面に隣接するベースプレート１６には、各圧力室３６の他端部３６ｂに接続する貫通孔３８が穿設されている。
【００２３】
ベースプレート１６の下面に隣接するサプライプレート１５には、後述する共通インク室７から前記各圧力室３６へインクを供給するための接続流路４０が設けられる。そして各接続流路４０には、共通インク室７からインクが入る入口孔と、圧力室３６（貫通孔３８）側に開口する出口孔、入口孔と出口孔との間にあって、接続流路４０中で最も大きな流路抵抗となるように断面積を小さくして形成された絞り部とが備えられている。
【００２４】
２枚のマニホールドプレート１４ａ，１４ｂには、その長辺方向（Ｘ方向）に沿って長い５つの共通インク室７が前記ノズル４の各列に沿って延びるように板厚さを貫通して形成されている。すなわち、図２及び図４に示すように、２枚のマニホールドプレート１４ａ、１４ｂを積層し、かつその上面をサプライプレート１５にて覆い、下面をダンパープレート１３にて覆うことにより、合計５つの共通インク室（マニホールド室）７が密閉状に形成される。各共通インク室７は、各プレートの積層方向から平面視したときに、前記圧力室３６の一部と重なって圧力室３６の列方向（ノズル４の列方向）に沿って長く延びている。
【００２５】
図３及び図４に示すように、マニホールドプレート１４ａの下面に隣接するダンパープレート１３の下面側には、共通インク室７と隔絶されたダンパ室４５が凹み形成されている。この各ダンパ室４５の位置および形状は、図２に示すように、前記各共通インク室７と一致させている。このダンパプレート１３は、適宜弾性変形し得る金属素材であるため、ダンパ室４５上部の薄い板状の天井部は、共通インク室７側にも、ダンパ室４５側にも自由に振動することができる。インク吐出時に、圧力室３６で発生した圧力変動が共通インク室７に伝播しても、前記天井部が弾性変形して振動することにより、前記圧力変動を吸収減衰させるというダンパ効果を奏し、圧力変動が他の圧力室３６へ伝播するというクロストークを防止することができるものである。
【００２６】
また、図２に示すように、キャビティプレート１７には、キャビティユニット１へのインクの入口として４つのインク供給口４７（図２の左側から順に個別に４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄと付す）が穿設されている。これら４つのインク供給口４７は、ベースプレート１６及びサプライプレート１５に、各インク供給口４７に対応して穿設された開口を介して、共通インク室の長手方向の一端部に接続されている。
【００２７】
インク供給口４７からノズル４に至るインク流通路では、インク供給源からのインクが、インク供給口４７からインク供給チャンネルとしての共通インク室７に供給された後、サプライプレート１５の接続流路４０及びベースプレート１６の貫通孔３８を経由して各圧力室３６に分配供給される。そして、圧電アクチュエータ２の駆動により、インクは各圧力室３６内から前記連通孔３７を通って、その圧力室３６に対応するノズル４に至るという構成になっている。
【００２８】
この実施形態では、図２に示すように、インク供給口４７が４つ設けられているのに対して、共通インク室７が５つ設けられており、インク供給口４７ａだけが、２つの共通インク室７，７に接続されている。インク供給口４７ａには、ブラックインクが供給されるように設定されており、ブラックインクがその他のカラーインクに比べて使用頻度が高いことを考慮したものである。他のインク供給口４７ｂ、４７ｃ、４７ｄには、イエロー、マゼンタ、シアンの各インクがそれぞれ単独に供給される。インク供給口４７ａ，４７ｂ，４７ｃ，４７ｄには、それぞれの開口に対応する濾過部２０ａを有するフィルタ体２０が接着剤等で貼着されている（図２参照）。
【００２９】
なお、前記各金属製のプレート１２〜１７におけるインク供給口４７、共通インク室７、連通孔３７、貫通孔３８、接続流路４０、ダンパ室４５等の凹み形成や貫通する孔等は、ウエットエッチング加工により形成されている。なお、加工方法は、放電加工、プラズマ加工、レーザ加工等でもよい。また、フィルタ体２０は、ポリイミド等の合成樹脂製で平面視ほぼ矩形薄シート状であり、濾過部２０ａはレーザ加工等にて極小孔が穿設されている。フィルタ体２０を金属製にする場合には、電鋳加工により形成すればよい。
【００３０】
一方、前記圧電アクチュエータ２は、特開平４−３４１８５３号公報等に開示された公知のものと同様に、図示しないが複数枚の圧電シートを積層した構造で、１枚の厚さが３０μｍ程度の各圧電シートのうち下から偶数段目の圧電シートの上面（広幅面）には、前記キャビティユニット１における各圧力室３６に対応した箇所ごとに細幅の個別電極が長辺方向（Ｘ方向）に沿って列状に形成されている。下から奇数段目の圧電シートの上面（広幅面）には、複数個の圧力室３６に対して共通のコモン電極が形成されており、最上段のシートの上面には、表面電極４８として、前記個別電極の各々に対して電気的に接続される表面電極と、前記コモン電極に対して電気的に接続される表面電極とが設けられている。
【００３１】
そして、このような構成のプレート型の圧電アクチュエータ２における下面（圧力室３６と対面する広幅面）全体に、接着剤としてのインク非浸透性の合成樹脂材からなる接着剤シート（図示せず）を予め貼着し、次いで、前記キャビティユニット１に対して、圧電アクチュエータ２が、その各個別電極を前記キャビティユニット１における各圧力室３６の各々に対応させて接着・固定される。また、この圧電アクチュエータ２における上側の表面には、前記フレキシブルフラットケーブル３（図４参照）が重ね押圧されることにより、このフレキシブルフラットケーブル３における各種の配線パターン（図示せず）が、前記各表面電極４８に電気的に接合される。
【００３２】
次に、上記構成のインクジェットヘッド１００におけるキャビティユニット１の製造方法について説明する。
【００３３】
キャビティユニット１は、前述したように８枚のプレートから構成されているが、本実施形態では、ノズルプレート１１及びスペーサプレート１２の２枚のプレートによる第１の積層体１ａと、ダンパープレート１３、マニホールドプレート１４ａ、１４ｂ、サプライプレート１５、ベースプレート１６、及びキャビティプレート１７の６枚のプレートによる第２の積層体１ｂとが、それぞれ別個に積層形成されたのちに重ねられて、キャビティユニット１が製造される（図４参照）。
【００３４】
第２の積層体１ｂを構成する６枚のプレートについては、あらかじめ各プレートに対応させた大判の素材シート５０が用意される。この素材シート５０は、同一種類のプレートの複数個分を一体で形成できる面積を少なくとも有している。素材シート５０において、プレート（基板）１枚分の流路パターンが形成された領域を基板領域５１と称すると、１枚の素材シート５０は、図５に示すように、同一種類の流路パターンが形成された複数個の基板領域５１が、隣接する基板領域５１同士の間に切断代領域５２を挟んで端縁にまで連設して形成されている。すなわち、隣接配置された複数の基板領域５１における側辺のうち、他の基板領域５１と切断代領域５２を挟んで隣接しない箇所の側辺は、素材シート５０の端縁となっており、素材シート５０には、基板領域５１を囲むフレーム状の余白が全く設けられていない。
【００３５】
図５は、サプライプレート１５の素材シート５０を例示したものであるが、その他のプレートにもそれぞれ同様に素材シート５０が形成される。第２の積層体１ｂを構成する６枚のプレートは、いずれも平面視略長方形状の同一形状であるため、前記６枚のプレートに対応する素材シート５０も同一形状となる。この実施形態の素材シート５０は１枚で、プレート（基板）を４枚取りできる面積を有しており、４つの基板領域５１がその長辺同士を対向させて１列に並べられる。素材シート５０における、基板領域５１の数や配列、流路パターンの向き（配置）は任意である。例えば、同じく４枚取りの場合でも、図６（ｂ）に示すように、縦横に２個ずつ配列する形態としてもよく、また、図６（ｃ）に示すように、１枚の素材シート５０の中で流路パターンの向き（配置）を変える形態としてもよい。
【００３６】
また、基板領域５１の平面視における四隅には、角を除去した面取り部５３が形成されている。面取り部５３は、各基板領域５１の流路パターンに対して所定の位置に正確にかつ流路パターンと同時に形成される。面取り部５３ではいずれも角を斜めに切り落とした形状となっているため、素材シート５０の端縁（側辺）にて２つの面取り部５３が隣接することで形成される空間は、切欠空間５５となる。また、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すように、素材シート５０の広幅面内にて４つの面取り部５３が隣接する場合には、前記空間は前記広幅面に開口する穴空間５６となる。そして、素材シート５０の積層の際に、切欠空間５５及び穴空間５６の隣接する２辺を位置決めピン５４の外周に当て、素材シート５０が相互に位置決めされる。
【００３７】
この実施形態の素材シート５０は、前述したように４つの基板領域５１が一列に並べられた平面視長方形状に形成されており、素材シート５０の長辺となる端縁（側辺）にはそれぞれ３箇所ずつの切欠空間５５が形成される（図５参照）。従って、図６（ａ）に示すように、一方の長辺側では３箇所の切欠空間５５のうちの両端の２箇所に、他方の長辺側では３箇所の切欠空間５５のうちの中央の１箇所に位置決めピン５４を配置すると、バランスよく素材シート５０を位置決めすることができる。この位置決めピン５４の配置個所や本数は、もちろん適宜変更可能である。また、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示す素材シート５０のように、広幅面の中央部に穴空間５６が形成されている場合には、端縁の切欠空間５５のいずれか１箇所と穴空間５６とに位置決めピンを配置することで、バランスよく素材シート５０を位置決めすることができる。
【００３８】
隣接する基板領域５１の間に設けられた切断代領域５２は、基板領域５１の側辺に沿って当該側辺と略同じ長さ寸法に設けられている。そして、切断代領域５２には、その切断分離を容易化するための弱化部として、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、表裏面の両方から板厚を薄くするための溝加工が施されている。この弱化部の加工は、基板領域５１に形成される流路パターンをウエットエッチングで加工する際に同時に行うことができるので、特別な工程を付加する必要はない。
【００３９】
弱化部としては、この他に、図７（ｃ）及び図７（ｄ）に示すように、素材シート５０における表裏面のいずれか一方からのみ溝加工を施したり、あるいは図７（ｅ）及び図７（ｆ）に示すように、素材シート５０の板厚を貫通する貫通加工を、切断代領域５２が延びる方向に沿って間欠的に施したりしてもよい。なお、切断代領域５２に沿ってダイサー装置で切断加工（ダイシング加工）する場合には、弱化部を設ける必要はなく、切断代領域５２の幅寸法を、ダイサー装置の刃幅に応じて設定するだけでよい。
【００４０】
このような構成の素材シート５０が、第２の積層体１ｂを構成する６枚のプレートにそれぞれ対応させて形成されると、積層面に接着剤を介して、図８に示すように、接着用の治具（図示せず）にて、第２の積層体１ｂの積層順に従って重ねられる。このとき、３本の位置決めピン５４が、図７（ａ）に示す素材シート５０の３箇所の切欠空間５５に、がたつきなく嵌まり込むように治具に設置される。そして、位置決めピン５４をガイドにして、６枚の素材シート５０が順次積層されることにより、４つの基板領域５１の各々が、対応する上下の基板領域５１と正しく位置合わせされる。そして、６枚の素材シート５０が接着剤で固着された積層体が形成される。
【００４１】
なお、スペーサプレート１２も、大判の素材プレートに他の金属プレートと同様に複数個分一体に形成され、この素材プレートの各スペーサプレート１２の領域に個々に独立したノズルプレート素材が接着される。このとき、ノズルプレート素材はノズル１４が未加工で、連通孔３７が形成されたスペーサプレート１２の領域と重ねて接着される。その状態で連通孔３７を通してレーザ光がノズルプレート素材に照射されることにより、ノズル１４が連通孔３７と対応する位置に形成される。
【００４２】
この複数個連接したスペーサプレート１２とノズルプレート１１の組は、上記の６枚の素材シート５０の積層体に、上記と同様に治具を使用して基板領域同士が正しく位置合わせされて接着される。なお、上記のように予め６枚の素材シート５０の積層体をつくることなく、スペーサプレート１２の素材シートを含む７枚を重ね同時に押圧して接着することもできる。
【００４３】
次に、素材シート５０の積層体は、治具から外された後に、前記切断代領域５２に沿って切断分離され、４つの第２の積層体１ｂが形成される。切断代領域５２には弱化部が形成されているため、折り曲げる程度の力で容易に分離できる。
【００４４】
このように、本発明は、素材シート５０の端縁にまで基板領域５１を連設させて、従来設けられていたようなフレーム部（図９参照）を無くしているため、素材シート５０の積層体から基板の積層体１ｂを切断分離する際に、フレーム部等の残渣を廃棄する必要がない。また、同じ数の基板領域５１を確保する際に、従来と比べて、１枚の素材シート５０の面積を小さくできる。あるいは、従来と同じ面積の素材シート５０を用いる場合には、フレーム部のない分だけ、従来と同じサイズのエッチングマスクに、多くの基板領域５１を配置して、１枚当たりの基板の取数を多くすることができる。その結果、部品コストを削減することができる。
【００４５】
また、基板領域５１に設けた面取り部５３を利用して、積層時の位置決めピン５４を配置できるようにしているため、従来位置決め用の穴が穿設されていたフレーム部を上述したように無くしても、位置決めに支障を来たすことがない。
【００４６】
さらに、図９に示す従来の形態では、基板領域１５１が細いブリッジ片１６１でフレーム部１６０に繋がれていたから、特に、基板領域１５１が長尺化すると、フレーム部１６０から湾曲して垂れ下がり、変形することがあった。しかしながら、本実施形態では、切断代領域５２は、弱化部が設けられていても、基板領域５１の側辺に沿って長く形成されているから、基板領域５１が垂れ下がって、ハンドリング性が悪くなったり、基板領域５１に撓み癖が残ったりする心配がない。
【００４７】
なお、上記実施形態では、キャビティユニット１の第２の積層体１ｂを積層する製造方法として説明したが、勿論、キャビティユニット１の全てのプレートを同時に一括して積層する形態に適用してもよく、積層体の構成、枚数等は任意である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】インクジェットヘッドの分解斜視図である。
【図２】キャビティユニットの分解斜視図である。
【図３】キャビティユニットの拡大分解斜視図である。
【図４】図１のIV−IV線矢視拡大断面図である。
【図５】素材シートの平面図である。
【図６】（ａ）は素材シート及び位置決めピンの配置例、（ｂ）は他の配置例、図６（ｃ）は他の配置例である。
【図７】（ａ）は図５のVIIa―VIIa線矢視断面図であり弱化部の一例を示す断面図、（ｂ）は図７（ａ）のVIIb―VIIb線矢視断面図、（ｃ）は図５のVIIa―VIIa線矢視断面図であり弱化部の他例を示す断面図、（ｄ）は図７（ｃ）のVIId−VIId線矢視断面図、（ｅ）は図５のVIIa―VIIa線矢視断面図であり弱化部の他例を示す断面図、（ｆ）は図７（ｅ）のVIIf―VIIf線矢視断面図である。
【図８】素材シートの積層を示す説明図である。
【図９】従来の素材シートの平面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１        キャビティユニット
２        圧電アクチュエータ
３        フレキシブルフラットケーブル
１１      ノズルプレート
１２      スペーサプレート
１３      ダンパープレート
１４ａ、１４ｂ    マニホールドプレート
１５      サプライプレート
１６      ベースプレート
１７      キャビティプレート
５０      素材シート
５１      基板領域
５２      切断代領域
５３      面取り部
５４      位置決めピン
１００    インクジェットヘッド
【図１】
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【図２】
2006137041.tif 000004
【図３】
2006137041.tif 000005
【図４】
2006137041.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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