(57)【要約】      （修正有）【課題】  導電性樹脂硬化物内において、高い接続信頼性を得ることのできる導電性樹脂硬化物を提供する。【解決手段】  導体間を電気的に接続するための導電性樹脂組成物であって、導電性粉末と、導体表面に吸着した後に、前記導体表面の仕事関数の増加量が０．６ｅＶ以下となる樹脂材料と、を含むことにより、樹脂材料を介して流れるショットキー電流の値を増加させる。前記樹脂材料は、直鎖の炭化水素とグリシジルエーテルとからなるエポキシ樹脂を含むことを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体間を電気的に接続するための導電性樹脂組成物であって、
導電性粉末と、
導体表面に吸着した後に、前記導体表面の仕事関数の増加量が０．６ｅＶ以下となる樹脂材料と、を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物。
【請求項２】
前記樹脂材料は、直鎖の炭化水素とグリシジルエーテルとからなる［化１］で表される（式中ｎは、３〜１０の整数を示す）エポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【化１】
2006137924.tif 000012
【請求項３】
前記樹脂材料は、分子構造中に［化２］で表される官能基とグリシジルエーテルとを含むエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【化２】
2006137924.tif 000013
【請求項４】
前記樹脂材料は、分子構造中にシクロヘキサンとグリシジルエーテルとを含む［化３］で表されるエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【化３】
2006137924.tif 000014
【請求項５】
さらに窒素を有する有機物を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項３のうちいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項６】
前記窒素を有する有機物は、脂肪族アミンおよびポリアミンの中から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項５に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項７】
前記脂肪族アミンは、１−アミノデカン、ジ−ｎ−ブチルアミン、およびトリエチルアミンの中から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項６に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項８】
前記ポリアミンは、テトラエチレンペンタミンであることを特徴とする請求項６に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のうちいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする導電性樹脂硬化物。
【請求項１０】
第１の素体と該第１の素体の表面に形成された第１の外部導体とを備える第１の電子部品と、
第２の素体と該第２の素体の表面に形成された第２の外部導体とを備える第２の電子部品と、
前記第１の外部導体と前記第２の外部導体とを電気的に接続する請求項９に記載の導電性樹脂硬化物と、を備えることを特徴とする電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体間において高い接続信頼性を得るために用いられる導電性樹脂組成物、導電性樹脂硬化物、およびそれを用いた電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の電子部品の導体間を電気的に接続するために導電性樹脂組成物が用いられることがある。この種の用途に用いられる導電性樹脂組成物には、高い接続信頼性を求められる。
【０００３】
その種の導電性樹脂組成物として、特許文献１には、導電性粉末と、樹脂材料とを含み、樹脂材料としてビスフェノール型エポキシ樹脂に、硬化された後の分子構造においてビスフェノール型エポキシ樹脂よりも並進・回転運動の少ない樹脂であるビフェニル型エポキシ樹脂と、３官能フェノール型エポキシ樹脂と、を加えた樹脂を用いる導電性接着剤が記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、導電粒子および樹脂を含み、導電粒子の４０重量％以上が銀とスズから実質的になり銀：スズのモル比が２．５：１．５〜３．５：０．５の銀−スズ粉である導電性接着剤が記載されている。
【特許文献１】特開２０００−３１９６２２号公報
【特許文献２】特開２００２−２６５９２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された導電性接着剤では、上記組成を採用することにより、導体と導電性接着剤との接合強度が向上するため、導体と、導電性接着剤を硬化させた導電性接着剤硬化物との間の電気的な接続信頼性が向上するとされている。
【０００６】
また、特許文献２に記載された導電性接着剤では、導電粒子を銀−スズの合金粉とすることで、銀のマイグレーションを抑制し、高い信頼性を得ることができるとされている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１では、並進・回転運動が少ない、または反応基の数が多い樹脂を使用しているので、当該導電性接着剤の硬化物中の自由体積が大きくなると同時に、硬化反応に寄与できずに残った官能基の数が比較的多くなる。その結果、大きな自由体積によってバルク中の透湿速度が増加し、同時に吸水率が大きくなり、膨潤率が増大する。従って、導電性接着剤硬化物内においては、樹脂成分を介して流れるショットキー電流が低下するため、硬化物内の電気的な接続信頼性が低下する。つまり、導体と硬化物間の電気的な接続信頼性が向上する効果と、硬化物内の電気的な接続信頼性が低下する効果が相殺され、結果として、導体と硬化物により構成される装置としての電気的な接続信頼性は、あまり向上しないという問題があった。
【０００８】
一方、前記特許文献２では、銀−スズの合金粉を配合するため、導電性接着剤硬化物中、もしくは導電性接着剤硬化物と導体間を流れるショットキー電流が低く、銀粉末を配合したものよりも抵抗値が高いという問題があった。
【０００９】
このように、電気的な接続信頼性を高めるために接合強度鋸有情やマイグレーションの抑制を図った結果としてショットキー電流の低下を招き、結果的には電気的な接続信頼性の向上に結びついていないというのが現状である。
【００１０】
そこで本発明は、樹脂成分を介して流れるショットキー電流に着目し、ショットキー電流の値を大きくすることで電気的な接続信頼性の向上を図ることを目的とする。さらにまた、硬化物内においても高い接続信頼性を得ることのできる導電性樹脂硬化物、およびそれを用いた電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
ショットキー電流は、導電性樹脂の被着体である導体金属表面の仕事関数に依存し、該仕事関数は、導電性樹脂等の被着体が導体金属表面に吸着することで、大小さまざまな値に変化すること、また、前記仕事関数が小さくなると、ショットキー電流の値が大きくなることが知られている。
【００１２】
そこで、本発明者らはこれに着目して鋭意研究した結果、導体表面に吸着後に、導体表面の仕事関数の増加量が小さい樹脂材料を用いることで、導体に対して高い接続信頼性を得ることのできる導電性樹脂組成物を提供できることを見出した。
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明に係る導電性樹脂組成物は、導体間を電気的に接続するための導電性樹脂組成物であって、導電性粉末と、導体表面に吸着した後に、前記導体表面の仕事関数の増加量が０．６ｅＶ以下となる樹脂材料と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る導電性樹脂組成物は、前記樹脂材料は、直鎖の炭化水素とグリシジルエーテルとからなる［化１］で表される（式中ｎは、３〜１０の整数を示す）エポキシ樹脂を含むことを特徴とする。
【００１５】
【化１】
2006137924.tif 000002
【００１６】
なお、［化１］式中でｎが３に満たない場合には、架橋点の濃度が高くなって応力が大きくなり、高い接着力が得られなくなるので好ましくない。また、ｎが１０を超える場合には、樹脂硬化物自体の強度が弱くなるため好ましくない。
【００１７】
あるいは、本発明に係る導電性樹脂組成物は、前記樹脂材料は、分子構造中に［化２］で表される官能基とグリシジルエーテルとを含むエポキシ樹脂を含むことを特徴とする。
【００１８】
【化２】
2006137924.tif 000003
【００１９】
また、本発明に係る導電性樹脂組成物は、前記樹脂材料は、分子構造中にシクロヘキサンとグリシジルエーテルとを含む［化３］で表されるエポキシ樹脂を含むことを特徴とする。
【００２０】
【化３】
2006137924.tif 000004
【００２１】
さらにまた、本発明に係る導電性樹脂組成物は、さらに窒素を有する有機物を含むことを特徴とする。
【００２２】
窒素を有する有機物としては、脂肪族アミンおよびポリアミンの中から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、より具体的には、１−アミノデカン、ジ−ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、テトラエチレンペンタミンから選択される少なくとも一種であることが好ましい。
【００２３】
また、本発明に係る導電性樹脂硬化物は、請求項１ないし請求項８のうちいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明に係る電子部品モジュールは、第１の素体と該第１の素体の表面に形成された第１の外部導体とを備える第１の電子部品と、第２の素体と該第２の素体の表面に形成された第２の外部導体とを備える第２の電子部品と、前記第１の外部導体と前記第２の外部導体とを電気的に接続する請求項９に記載の導電性樹脂硬化物と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の導電性樹脂組成物は、導体表面に吸着後に、導体表面の仕事関数の増加量が小さい樹脂材料を含むため、導電性接着剤組成物を硬化させた導電性樹脂硬化物の内部および導電性樹脂硬化物と導体との間において、電気的な接続信頼性を高めることができる。
【００２６】
より具体的には、（１）直鎖の炭化水素とグリシジルエーテルをとからなる［化１］で表されるエポキシ樹脂、（２）分子構造中に［化２］で示される官能基とグリシジルエーテルとを含むエポキシ樹脂、（３）分子構造中にシクロヘキサンとグリシジルエーテルとを含む［化３］で表されるエポキシ樹脂、のうち少なくとも一種を含むことにより、導体表面に吸着後に導体表面の仕事関数の増加量を小さくすることができ、電気的な接続信頼性を高めることができる。
【００２７】
さらに、上記（１）〜（３）の樹脂材料に加えて窒素を有する有機物を含むことにより、導体表面の仕事関数の増加量をさらに小さくすることができる。導体表面の仕事関数の増加量を小さくするためには、窒素を有する化合物としては脂肪族アミンあるいはポリアミンが効果的であり、さらに具体的には、１−アミノデカン、ジ−ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、テトラエチレンペンタミンが効果的である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下において図を参照しつつ、本発明の導電性樹脂組成物、導電性樹脂硬化物、および電子部品モジュールについて説明する。
【実施例１】
【００２９】
図１は、本発明の導電性樹脂硬化物を用いた試験用基板を示す平面図である。図１（ａ）は基板表面から見た平面図であり、図１（ｂ）は基板裏面から見た平面図である。また、図２は、図１（ａ）中のＡ―Ａ線に沿って切断したときの断面図である。
【００３０】
試験用基板は、本体となる基板３と、基板３の表面に形成された下地電極４および電極２と、電極２表面に形成された導電性樹脂硬化物１と、を備える。
【００３１】
基板３は例えばガラス−エポキシ複合材料などからなり、基板３にはスルーホール５が形成されている。また、スルーホール５を介して基板上下面に渡るように電極２が形成されている。
【００３２】
導電性樹脂硬化物１は、本発明の導電性樹脂組成物を硬化させたものである。導電性樹脂硬化物１は、例えば、スクリーン印刷により基板３上に導電性樹脂組成物を塗布し、導電性樹脂組成物を熱硬化させることにより形成される。
【００３３】
下地電極４および電極２は例えばＣｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｓｎ，Ｎｉなどからなり、無電解めっきなど周知のプロセスにより形成することができる。
【００３４】
本発明に係る導電性樹脂硬化物２を用いて上記のように試験用基板を構成することにより、電極２，２間の電気的な接続の信頼性が高い試験用基板を得ることができる。
【００３５】
なお、導電性樹脂硬化物１、電極２、および下地電極４の形成方法については、特に上記方法に限定されるものではない。
【実施例２】
【００３６】
図３は、本発明の導電性樹脂硬化物を用いた電子部品モジュールを示す概略断面図である。図３に示すように、電子部品モジュール１００は、積層セラミックコンデンサ１１０と、積層セラミックコンデンサ１１０を実装するためのプリント回路基板１２０と、を備える。
【００３７】
積層セラミックコンデンサ１１０は、セラミック素体１１１と、セラミック素体１１１表面に形成された外部導体１１２と、を備える。誘電体セラミックスからなるセラミック素体１１１の内部には、図示しないが内部電極が形成されており、内部電極が外部導体１１２に電気的に接続していて、２つの外部導体１１２間に容量が発生するように構成されている。外部導体１１２の表面は、例えばＳｎやＡｕで形成されている。
【００３８】
プリント回路基板１２０は、樹脂基板１２１と、樹脂基板１２１表面に形成された外部導体１２２と、を備える。外部導体１２２の表面は、例えばＳｎやＡｕで形成されている。
【００３９】
外部導体１１２および外部導体１２２は、本発明の導電性樹脂硬化物１３０を介して電気的に接続されている。
【００４０】
電子部品モジュールを上記のように構成することにより、積層セラミックコンデンサ１１０の外部導体１１２とプリント回路基板１２０の外部導体１２２との間の電気的な接続の信頼性が高い電子部品モジュールを得ることができる。
【００４１】
なお、本実施例では、第１の電子部品として積層セラミックコンデンサを用いているが、その他のチップ部品や半導体部品を用いることもできる。また、第２の電子部品としてプリント回路基板を用いているが、セラミック多層基板などを用いることもできる。さらに、基板上にチップ部品を搭載するようなモジュールだけでなく、本発明の導電性樹脂硬化物を用いて導体間を電気的に接続する構造を有するものであれば、どのような形態のモジュールであってもよい。
【００４２】
以下、本発明における実験例について説明する。
【実験例１】
【００４３】
（１）導電性樹脂組成物の調製
まず、導電性粉末として、平均粒径１．９μｍの球状銀粉末を準備した。次に、直鎖の炭化水素とグリシジルエーテルとからなる［化１］で表される（式中ｎは、３〜１０の整数を示す）エポキシ樹脂として、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（［化１］においてｎ＝６）を準備した。また、分子構造中に［化２］で表される官能基とグリシジルエーテルとを含むエポキシ樹脂として、［化４］で示されるターシャルブチル型エポキシ樹脂と［化５］で示されるフェノールノボラック型エポキシ樹脂、［化３］で示される１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、［化６］で示されるグリシジルアミン型エポキシ樹脂（本発明の範囲外）を準備した。さらに、アミンアダクト化合物として、エポキシ−アミンアダクト化合物（味の素ファインテクノ製、商品名：ＭＹ−ＨＫ）を準備した。
【００４４】
【化１】
2006137924.tif 000005
【００４５】
【化４】
2006137924.tif 000006
【００４６】
【化５】
2006137924.tif 000007
【００４７】
【化３】
2006137924.tif 000008
【００４８】
【化６】
2006137924.tif 000009
【００４９】
次に、これらの出発材料を後掲の表１に示す割合で混合した後、ミキサーを用いて３０分攪拌し、５種類の導電性樹脂組成物を得た。
（２）接触抵抗の評価
接触抵抗の測定用に、図４に示す測定用基板１０を用意した。測定用基板１０は、長さ４０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ１ｍｍのＣｕ板１１と、Ｃｕ板１１上に形成された、導電性樹脂硬化物からなる測定用パターン１２とからなる。
【００５０】
この測定用基板１０の作製方法について説明する。まず、Ｃｕ板１１を用意して、超音波洗浄機を用いて１０分間、表面の洗浄を行った。次に、（１）で得られた５種類の導電性樹脂組成物の各々を、洗浄済みのＣｕ板１１の表面に、図４に示すように、スクリーン印刷を用いて塗布した後、オーブン中、１５０℃で２時間加熱することで、Ｃｕ板１１上に導電性樹脂硬化物からなる測定用パターン１２を形成した。
【００５１】
次に、マイクロオームメーターを用いて、図５に示す測定用パターン１２の測定パッド２１，２２間、測定パッド２２，２３間、測定パッド２３，２４間、測定パッド２４，２５間、測定パッド２５，２６間の抵抗値（ｍΩ）を測定した。また、金属顕微鏡を用いて、図６に矢印で模式的に示す、隣接する測定用パターン１２間の距離（ｍｍ）を測定した。
【００５２】
そして、隣接する測定用パターン１２の距離（ｍｍ）に対する測定パッド２１〜２６間の抵抗値（ｍΩ）との関係（例えば、図６の最も左の測定用パターン１２とそれに隣接する測定用パターン１２の距離（ｍｍ）に対応する抵抗値は、図５の測定パッド２１，２２間の抵抗値（ｍΩ）である。）を、最小二乗法を用いて直線近似し、距離０（ｍｍ）における抵抗値（ｍΩ）を求め、さらにこれを１／２倍にした値を接触抵抗値（ｍΩ）とした。
（３）仕事関数の評価
最初に、アセトン中に（１）で作製した導電性樹脂組成物に用いたエポキシ樹脂の各々を１ｗｔ％溶解させ、エポキシ樹脂溶液を得た。次に、前記エポキシ樹脂溶液中に、前記Ｃｕ板を浸漬させ、１０分間、超音波分散を行った。前記超音波分散後、エポキシ樹脂溶液に浸漬させた状態で、１２時間、静置した。次に、エポキシ樹脂溶液から、前記Ｃｕ板を取り出し、空気中で２４時間乾燥させた。
【００５３】
次に、大気雰囲気型紫外光電子分析装置（理研計器製、設備名：ＡＣ−２）を用いて、前記Ｃｕ板の仕事関数を測定した。測定の際には、前記エポキシ樹脂溶液に浸漬したＣｕ板と、浸漬させなかったＣｕ板とをそれぞれ測定し、以下の式（１）に示す計算式を用いて、仕事関数の増加量を算出した。
【００５４】
仕事関数の増加量＝（エポキシ樹脂溶液に浸漬したＣｕ板の仕事関数）−（エポキシ樹脂溶液に浸漬させなかったＣｕ板の仕事関数）…（１）
前記式１で得られた仕事関数の増加量を、各エポキシ樹脂の吸着による「仕事関数の変化量」とした。
【００５５】
（１）で調製した導電性樹脂組成物の組成およびその各々について（２）、（３）の方法で測定した仕事関数の変化量と接触抵抗値を表１に示す。なお表１において試料番号に＊を付した試料番号５は本発明の範囲外の比較例である。
【００５６】
【表１】
2006137924.tif 000010
【００５７】
表１から明らかなように、試料番号１〜４については、仕事関数の増加量が０．６ｅＶ以下と小さいため、接触抵抗値が低くなっている。一方、試料番号５については、仕事関数の増加量が０．６ｅＶを超えるため、接触抵抗値が高くなっている。
【実験例２】
【００５８】
（１）導電性樹脂組成物の調製
まず、出発材料として、平均粒径１．９μｍの球状銀粉末、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、［化４］に示したターシャルブチル型エポキシ樹脂、［化３］に示した１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルおよびエポキシ−アミンアダクト化合物（味の素ファインテクノ製、商品名：ＭＹ−ＨＫ）を準備した。さらに、窒素を有する有機物として、テトラエチレンペンタミン、１−アミノデカン、ジ−ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミンを準備した。さらに、窒素を有する有機物との比較のためにポリブタジエンを用意した。
【００５９】
なお、［化４］に示したターシャルブチル型エポキシ樹脂については、ターシャルブチル基（［化２］に示した官能基）がベンゼン環のいずれの炭素原子と結合していてもよい。
【００６０】
次に、これらの出発材料を下記の表２に示す割合で混合した後、ミキサーを用いて３０分攪拌し、試料番号６〜１０の導電性樹脂組成物を得た。なお、窒素を有する有機物の添加量は、樹脂材料（１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、［化４］に示したターシャルブチル型エポキシ樹脂、［化３］に示した１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルおよびエポキシ−アミンアダクト化合物）の合計を１００重量部としたときの割合で示されている。なお、ポリブタジエンは窒素を有する有機物ではないが、便宜上、窒素を有する有機物の欄に記載した。また、窒素を有する有機物を添加したことの効果を検証するため、窒素を有する有機物を含有しない実験例１で用いた試料番号１を再度作製した。
（２）接触抵抗および仕事関数の評価
基板を表面がＩＴＯ（Ｉｎ2Ｏ3−ＳｎＯ2）によってコーティングされたガラス基板に替えた以外は実験例１と同様の条件で、導電性樹脂組成物の接触抵抗および基板の仕事関数を評価した。
【００６１】
試料番号１，６〜１０の組成と仕事関数の変化量および接触抵抗値を表２に示す。なお、表２において試料番号に＊を付した試料番号１０は本発明の範囲外の比較例である。
【００６２】
【表２】
2006137924.tif 000011
【００６３】
試料番号１と試料番号６〜９との比較から明らかなように、窒素を有する有機物を含有させることによって仕事関数の増加量をさらに低減することができ、その結果として接触抵抗値を低減できた。ポリブタジエンを含有させた試料番号１０は、試料番号１と比較して仕事関数の増加量が大きくなり、接触抵抗値の増大を招いた。
【００６４】
また、試料番号１１，１２から明らかなように、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル以外の本発明の範囲内のエポキシ樹脂に対しても、窒素を有する有機物を含有させてもよい。試料番号１１，１２ともに仕事関数の増加量を低く抑えることができ、接触抵抗を低減できた。
【００６５】
さらにまた、試料番号１３から明らかなように、本発明の範囲内のエポキシ樹脂を２種類以上混合して用い、さらに窒素を有する有機物を含有させても仕事関数の増加量を低減させることができた。
【００６６】
なお、希釈溶剤を除いた導電性樹脂組成物において、導電性粉末は７８〜９５重量％、直鎖の炭化水素とグリシジルエーテルとからなる［化１］で表される（式中ｎは、３〜１０の整数を示す）エポキシ樹脂は１〜２０重量％、分子構造中に［化２］で表される官能基とグリシジルエーテルとを含むエポキシ樹脂は１〜２０）重量％の割合で含まれることが好ましい。また、窒素を有する有機物は、導電性樹脂組成物に含まれるすべての樹脂１００重量部に対して、０．００１〜２０重量部含まれることが好ましい。
【００６７】
また、導電性樹脂組成物に用いられる金属粉末の形状は、球状、フレーク状、針状等のいかなる形状のものであっても、本発明と同様の効果が得られる。また、金属粉末の種類については、本実施例に記載のＡｇ、Ｃｕ、またはＮｉの少なくとも１種からなる金属粉末であることが好ましい。
【００６８】
また、本発明では分子構造中に［化２］で表される官能基とグリシジルエーテルとからなるエポキシ樹脂として［化４］や［化５］に示すエポキシ樹脂を用いたが、他の分子構造中に［化２］で表される官能基とグリシジルエーテルとからなるエポキシ樹脂を用いても、本発明と同様の効果が得られる。
【００６９】
さらには、本発明ではアミンアダクト化合物として、エポキシ−アミンアダクト化合物（味の素ファインテクノ製、商品名：ＭＹ−ＨＫ）を用いたが、他のアミンアダクト化合物を用いても、本発明と同様の効果が得られる。なお、言うまでもなく、他のいかなる硬化剤や硬化促進剤を配合しても良い。また、必要に応じて、有機溶剤、反応性希釈剤、レオロジー調整剤、消泡剤などの添加剤を配合しても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】実施例１の試験用基板を示す平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】実施例２の電子部品モジュールを示す概略断面図である。
【図４】測定用基板を示す平面図である。
【図５】測定用基板の測定用パターンを拡大して示す模式図である。
【図６】測定用基板の測定用パターンを拡大して示す模式図である。
【符号の説明】
【００７１】
１          導電性樹脂硬化物
２          電極
３          基板
４          下地電極
５          スルーホール
１００      電子部品モジュール
１１０      積層セラミックコンデンサ
１１１      セラミック素体
１１２      外部電極
１２０      プリント回路基板
１２１      樹脂基板
１２２      外部電極
１３０      導電性樹脂硬化物
１０        測定用基板
１１        Ｃｕ板
１２        測定用パターン
２１〜２６  測定パッド
【図１】
2006137924.tif 000015
【図２】
2006137924.tif 000016
【図３】
2006137924.tif 000017
【図４】
2006137924.tif 000018
【図５】
2006137924.tif 000019
【図６】
2006137924.tif 000020