(57)【要約】【課題】支持基板と配線導体との接合信頼性、密着性を向上させるとともに、回路パターンの高密度化を実現し、製造が容易な配線基板及び液体吐出ヘッド並びに配線基板製造方法を提供する。【解決手段】絶縁樹脂層１２に配線層１８が形成される配線基板１０では、配線層１８は導電体層１４と中間複合層１６から構成される。中間複合層１６は金属材料に樹脂粒子２０を含有させた組成を有し、樹脂粒子２０が中間複合層１６の表面に露出し、絶縁樹脂そう１２に接触することで絶縁樹脂層１２と配線層１８との密着性が高められる。この配線層１８を予め転写用基板上に形成し、絶縁樹脂層１２に転写すると、配線層１８は微細配線形成に好適なめっき法を用いて形成され、この配線層を転写することで、絶縁樹脂層１２をめっき液に浸漬させることなく絶縁樹脂層１２に微細な配線層１８が形成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂層上に配線層が形成される配線基板であって、
前記配線層は、導電体を含む導電体層と、
該配線層と前記絶縁樹脂層との接合部分に設けられ前記絶縁樹脂層に接触する面に露出する樹脂粒子及び金属材料を含む少なくとも１層の中間複合層と、
を有することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記配線層には所定の配線パターンが形成され、前記配線パターンの少なくとも一部は前記配線パターンの幅に対する前記導電体層の厚みの割合が１以上であることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記導電体層は、前記絶縁樹脂層の反対側に凸部及び凹部のうち少なくとも何れか一方を有することを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板。
【請求項４】
前記導電体層と前記中間複合層との間に前記導電体層の材料よりも熱伝導率が低い材料の粒子及び金属材料を含む遮熱層を備えたことを特徴とする請求項１、２又は３記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の配線基板を備えたことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項６】
請求項５に記載の液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液体吐出装置。
【請求項７】
導電性材料からなる転写用基板に導電体層を形成する導電体層形成工程と、
前記導電体層形成工程によって前記転写用基板に形成された導電体層の該転写用基板の反対側に樹脂粒子及び金属材料を含む中間複合層を形成する中間複合層形成工程と、
前記導電体層及び前記中間複合層を有する配線層を支持する絶縁樹脂層と前記中間複合層とを接触させるように前記絶縁樹脂層に前記配線層を転写する転写工程と、
前記転写用基板を除去する除去工程と、
を含むことを特徴とする配線基板製造方法。
【請求項８】
前記導電体層形成工程は、前記転写用基板に非導電性材料によって所望の配線パターンの逆パターンを形成する逆パターン形成工程と、
前記逆パターン形成工程によって前記逆パターンが形成された前記転写用基板の逆パターン非形成部分に導電体によって所望の配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
を含むことを特徴とする請求項７記載の配線基板製造方法。
【請求項９】
前記転写用基板には凹部及び凸部のうち少なくとも何れか一方が設けられ、
前記導電体層形成工程では、前記導電体層には前記転写用基板に設けられた凹部及び凸部に応じた凸形状或いは凹形状が形成されることを特徴とする請求項７又は８記載の配線基板製造方法。
【請求項１０】
前記導電体層と前記中間複合層との間に金属材料及び前記導電体層に用いられる材料よりも熱伝導率が低い材料を含む遮熱層を形成する遮熱層形成工程を含むことを特徴とする請求項７、８又は９記載の配線基板製造方法。
【請求項１１】
液体を吐出させるノズルと、前記ノズルから吐出させる液体を収容する圧力室と、前記圧力室内の液体に吐出力を与える圧電素子と、を有する液体吐出素子を複数備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記圧力室の上面に前記圧電素子を形成する圧電素子形成工程と、
前記圧電素子が形成される面に樹脂材料を含む絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂層形成工程と、
導電性材料から成る転写用基板に導電体層を形成する導電体層形成工程と、
前記導電体層形成工程によって前記転写用基板に形成された導電体層の該転写用基板の反対側に樹脂粒子及び金属材料を含む中間複合層を形成する中間複合層形成工程と、
前記絶縁樹脂層と前記中間複合層とを接触させるように前記絶縁樹脂層に前記配線層を転写する転写工程と、
前記転写用基板を除去する除去工程と、
前記転写工程によって前記絶縁樹脂層に転写された配線層の導電体層と前記圧電素子が有する個別電極に導通される電極とを電気的に接合させる接合工程と、
を含むことを特徴とする液体吐出ヘッド製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板及び液体吐出ヘッド並びに配線基板製造方法に係り、特に樹脂などの絶縁部材から成る支持層と金属薄膜から成る配線層との接合を確実にすると共に、微細配線の高密度配置を実現する配線基板の製造技術及びこれを用いた液体吐出ヘッド、液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化や軽量化に伴い電子機器に用いられる各種電子部品は高密度に集約化される傾向にある。これに対応して、各種電子部品が実装されるプリント配線基板の回路パターンも高密度化され、回路パターンの幅や各パターンの間隔には１０μm 程度といった微細サイズが要求される。このように極めて微細化された配線導体とその配線導体の支持基板である絶縁層との接合面積は必然的に小さくなる傾向にあり、配線導体 (配線層）と支持基板（支持層）との接合力 (密着力）が低下するといった問題が生じている。
【０００３】
一般に、ぬれや接合しやすさの指標として溶解度因子（ＳＰ値）が知られている。このＳＰ値はある分子集団の集まる強さ（分子間力の強さ）を表し、このＳＰ値が近いもの同士ほどよく混ざり合い、界面張力が小さくなることで結合力が大きくなる。配線導体に用いられる金属（例えば、金、銅、アルミなど）のＳＰ値はおよそ５０〜１１０程度であり、一方、支持基板に用いられる樹脂 (エポキシ樹脂、ポリイミドなど）のＳＰ値は概して１５以下であり、このように接合される部材間のＳＰ値に大きなギャップを持った部材の接合では、所定の信頼性を得ることが難しくなる。このような部材を接合する場合、配線導体と支持基板の接合力を高めるために、配線導体の支持基板との接合面を粗面化して配線導体の接合に係る表面積を大きくすると共に、粗面化した面を支持基板の配線導体との接合面に食い込ませてアンカー効果を高めることが行われる（特許文献１）。
【０００４】
また、一般に、プリント配線基板には絶縁層を介して複数の配線層を有しており、配線導体の粗面化によって配線導体間（層間）の絶縁能力の低下が懸念される。所定の絶縁性能を確保するために粗面化される面の粗さの低減が求められているが、粗面化される面の粗さを低減させると接合力の低下を招くことになる。所定の絶縁性能を確保しながら所定の接合力を確保するために、配線導体の断面形状を台形形状としその台形の長辺側を支持基板に埋没させるといった方法が提案されている（特許文献２）。
【０００５】
更に、配線層の形成方法として、イオンプレーティングを用いて支持基板に金属イオンを打ち込むことで、支持基板をその内部から表面に向かって金属濃度が高くなる傾斜組成とし、打ち込んだ金属を基盤としてメッキなどの方法を用いて配線層（金属層）を形成する方法が提案されている（特許文献３）。
【特許文献１】特開平６−３１８７８３号公報
【特許文献２】特開２０００−５８９８６号公報
【特許文献３】特開２００３−４９０１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された多層回路基板の製造方法では、２層以上の配線導体を有する場合には、配線導体の粗面化された面の粗さによって配線導体間の絶縁性能が低下してしまう懸念があり、所定の絶縁性能を確保するためには各配線導体間の支持基板の厚みを厚くする必要がある。該支持基板の厚みを厚くすると基板の搭載スペースや基板の重量が問題となることがある。この問題は、多層基板では特に顕著に現れる。
【０００７】
また、特許文献２に記載された配線基板およびその製造方法では、本来必要な配線幅よりも大きな配線幅が必要になるために、配線の高密度化には不利である。
【０００８】
更に、特許文献３に記載されたプラズマアシストによるイオンプレーティング法を用いた２層フレキシブル基板の製法では、イオンプレーティングの際に支持基板が真空中で加熱されるため、支持基板は所定の耐熱性、耐久性を持つ必要があり、また、製造工程が大変複雑になってしまう。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、支持基板（支持層）と配線導体 (配線層）との接合信頼性、密着性を向上させるとともに、回路パターンの高密度化を実現し、製造が容易な配線基板及び液体吐出ヘッド並びに配線基板製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために、請求項１に係る発明の配線基板は、絶縁樹脂層上に配線層が形成される配線基板であって、前記配線層は、導電体を含む導電体層と、該配線層と前記絶縁樹脂層との接合部分に設けられ前記絶縁樹脂層に接触する面に露出する樹脂粒子及び金属材料を含む少なくとも１層の中間複合層と、を有することを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、絶縁樹脂層に接合される配線層には、絶縁樹脂層に接触する面に露出する樹脂粒子及び金属材料を有する中間複合層が設けられ、この中間複合層が絶縁樹脂層と接触するように該絶縁樹脂層に配線層が形成され、中間樹脂層に含まれる樹脂粒子が絶縁樹脂層と接触することで、絶縁樹脂層と配線層との接合力を向上させることができる。
【００１２】
また、中間複合層は導電体層に比べて剛性が低くなるので、絶縁樹脂層と配線層とを接合させる際にこの中間複合層が変形することで、絶縁樹脂層の配線層との接合面の表面粗さやうねりを吸収することができると共に、絶縁樹脂層及び配線層の接触面積が大きくなる。
【００１３】
中間複合層に用いられる金属材料は、導電体層に用いられる金属材料を用いることが好ましいが、導電体層に用いられる金属材料と異なる金属材料を用いてもよい。
【００１４】
また、中間複合層に用いられる多数の樹脂粒子のうち少なくとも一部が絶縁樹脂基板に接触するように中間複合層が形成されればよい。
【００１５】
なお、中間複合層に用いられる樹脂粒子の材料は、絶縁樹脂層に用いられる樹脂材料を用いることが好ましいが、絶縁樹脂材料に用いられる樹脂材料と異なる樹脂材料を用いてもよい。更に、異なる組成を持った中間複合層を複数の備えてもよいし、中間複合層の組成が連続的に変化してもよい。
【００１６】
請求項２に係る発明の配線基板は、前記配線層には所定の配線パターンが形成され、前記配線パターンの少なくとも一部は前記配線パターンの幅に対する前記導電体層の厚みの割合が１以上であることを特徴とする。
【００１７】
請求項２に係る発明によれば、配線層に形成される配線パターンを、その幅に対する導電体層の厚みの割合が１以上となるように形成することで、配線パターンの微細化で問題になる配線抵抗の増加を抑えることができる。
【００１８】
請求項３に係る発明の配線基板は、前記導電体層は、前記絶縁樹脂層の反対側に凸部及び凹部のうち少なくとも何れか一方を有することを特徴とする。
【００１９】
請求項３に係る発明によれば、導電体層に凸部（凹部）を設けることで、例えば、ベアチップコア（ベアチップＩＣ）と導電体層とを接合させる際に必要となる突起部（バンプ）としてこの凸部を利用可能である。
【００２０】
請求項４に係る発明の配線基板は、前記導電体層と前記中間複合層との間に前記導電体層の材料よりも熱伝導率が低い材料の粒子及び金属材料を含む遮熱層を備えたことを特徴とする。
【００２１】
請求項４に係る発明によれば、導電体層と中間複合層（絶縁樹脂層）との間に遮熱層を設けることで、導電体層から絶縁樹脂層へ伝達される熱量を小さくすることができ、製造プロセスにおける温度条件の制約を緩和することが可能になる。
【００２２】
請求項５に係る発明の液体吐出ヘッドは、請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の配線基板を備えたことを特徴とする。
【００２３】
請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の配線基板は、液体吐出ヘッドに設けられる２次元状に高密度に配列された圧電素子（アクチュエータ、エネルギー発生装置）への個別配線に好適に用いることができる。また、圧電素子への個別配線だけでなく、センサ類への配線にも適用可能である。
【００２４】
請求項６に係る発明の液体吐出装置は、請求項５に記載の液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
【００２５】
本発明における液体吐出ヘッドの構成例として、記録媒体の全幅に対応する長さにわたってインク吐出用の複数のノズルを配列させたノズル列を有するフルライン型のインクジェットヘッドを用いることができる。
【００２６】
この場合、記録媒体の全幅に対応する長さに満たないノズル列を有する比較的短尺の吐出ヘッドブロックを複数個組み合わせ、これらを繋ぎ合わせることで長尺化し、全体として記録媒体の全幅に対応するノズル列を構成する態様がある。
【００２７】
フルライン型のインクジェットヘッドは、通常、記録媒体の相対的な送り方向（相対的搬送方向）と直交する方向に沿って配置されるが、搬送方向と直交する方向に対して、ある所定の角度を持たせた斜め方向に沿ってインクジェットヘッドを配置する態様もあり得る。
【００２８】
液体吐出装置には、多数のノズルからインク液滴を吐出させて、被記録媒体（非吐出媒体）上に所望の画像を形成するインクジェット記録装置が含まれている。
【００２９】
記録媒体は、液体吐出ヘッドの作用によって画像の記録を受ける媒体（被吐出媒体、印字媒体、被画像形成媒体、記録メディア、受像媒体など呼ばれ得るもの）であり、連続用紙、カット紙、シール用紙、ＯＨＰシート等の樹脂シート、フイルム、布、配線パターン等が形成されるプリント基板、中間転写媒体、その他材質や形状を問わず、様々な媒体を含む。
【００３０】
また、前記目的を達成するために請求項７に係る発明の配線基板製造方法は、導電性材料からなる転写用基板に導電体層を形成する導電体層形成工程と、前記導電体層形成工程によって前記転写用基板に形成された導電体層の該転写用基板の反対側に樹脂粒子及び金属材料を含む中間複合層を形成する中間複合層形成工程と、前記導電体層及び前記中間複合層を有する配線層を支持する絶縁樹脂層と前記中間複合層とを接触させるように前記絶縁樹脂層に前記配線層を転写する転写工程と、前記転写用基板を除去する除去工程と、を含むことを特徴とする。
【００３１】
配線層を絶縁樹脂層に転写した後に、又は転写と同時に、配線層と絶縁樹脂層とを接合させる接合工程を備えてもよい。接合工程では、「加熱による接合」、「加圧による接合」、「加熱及び加圧を併用する接合」、「接着材などの接合部材を用いた接合」などを用いることができる。
【００３２】
請求項８に係る発明の配線基板製造方法では、前記導電体層形成工程は、前記転写用基板に非導電性材料によって所望の配線パターンの逆パターンを形成する逆パターン形成工程と、前記逆パターン形成工程によって前記逆パターンが形成された前記転写用基板の逆パターン非形成部分に導電体によって所望の配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、を含むことを特徴とする。
【００３３】
エッチングなどによって配線パターンを形成すると、配線パターンを微細化すると（配線幅を小さくすると）、配線パターンの厚みも小さくなってしまう。例えば、導電体層にマスキングし、導電体層の非マスキング部分をエッチングによって除去すると、形成される配線パターンの幅に対する配線パターンの厚みは１以下になり、このような配線パターンを微細化すると、配線抵抗（配線インピーダンス）が増加してしまい、また、所定の寸法精度が得ることができなくなることがある。
【００３４】
一方、請求項８に係る発明によれば、予め、絶縁樹脂層に所望の配線パターンの逆パターンを形成し、この逆パターンの非形成部分に導電体層を形成すると、この逆パターンの形状、寸法精度に応じた好ましい配線パターンが形成される。
【００３５】
また、逆パターンに非導電性材料を用いることで、絶縁樹脂層に用いられる材料の選択自由度が高くなる。
【００３６】
例えば、配線パターンの形成に微細配線の形成に有利なめっき法を用いると、めっき液に浸漬させることが難しい部材にも、めっき法によって形成された配線パターンを転写することができる。
【００３７】
請求項９に係る発明の配線基板製造方法では、前記転写用基板には凹部及び凸部のうち少なくとも何れか一方が設けられ、前記導電体層形成工程では、前記導電体層には前記転写用基板に設けられた凹部及び凸部に応じた凸形状或いは凹形状が形成されることを特徴とする。
【００３８】
請求項９に係る発明によれば、導電体層に形成される凸部及び凹部は、転写用基板に形成される凹部、凸部の形状で規定されるので、導電体層の全面で均一な高さの凸部（凹部）や好ましい寸法精度を持った凸部（凹部）が形成される。
【００３９】
請求項１０に係る発明の配線基板製造方法では、前記導電体層と前記中間複合層との間に金属材料及び前記導電体層に用いられる材料よりも熱伝導率が低い材料を含む遮熱層を形成する遮熱層形成工程を含むことを特徴とする。
【００４０】
また、前記目的を達成するために請求項１１に係る発明の液体吐出ヘッド製造方法は、液体を吐出させるノズルと、前記ノズルから吐出させる液体を収容する圧力室と、前記圧力室内の液体に吐出力を与える圧電素子と、を有する液体吐出素子を複数備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記圧力室の上面に前記圧電素子を形成する圧電素子形成工程と、前記圧電素子が形成される面に樹脂材料を含む絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂層形成工程と、導電性材料から成る転写用基板に導電体層を形成する導電体層形成工程と、前記導電体層形成工程によって前記転写用基板に形成された導電体層の該転写用基板の反対側に樹脂粒子及び金属材料を含む中間複合層を形成する中間複合層形成工程と、前記絶縁樹脂層と前記中間複合層とを接触させるように前記絶縁樹脂層に前記配線層を転写する転写工程と、前記転写用基板を除去する除去工程と、前記転写工程によって前記絶縁樹脂層に転写された配線層の導電体層と前記圧電素子が有する個別電極に導通される電極とを電気的に接合させる接合工程と、を含むことを特徴とする。
【００４１】
本発明は、特に、２次元状に高密度に並べたれた圧電素子（エネルギー発生素子）を有する液体吐出ヘッドに好適に用いられる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明によれば、配線層と、該配線層を支持する絶縁樹脂層を有する配線基板において、配線層の導電体層と絶縁樹脂層との間に、金属材料と樹脂粒子を含みこの樹脂粒子が表面に露出する中間複合層が形成されるので、この中間複合層に含まれる樹脂粒子が絶縁樹脂層に接触するので、絶縁樹脂層と配線層との接合力を向上させることができる。また、中間複合層は導電体層に比べて剛性が低くなるので、絶縁樹脂層と配線層を接合させる際に変形して、絶縁樹脂層の表面粗さやうねりが吸収され、導電体層表面の平坦化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
【００４４】
〔第１実施形態〕
図１(a) は、本発明に係る配線基板１０の概略構造（立体構造）を示す断面図である。また、図１(b) は図１(a) の符号１０ａに示す部分の拡大図である。
【００４５】
本例に示す配線基板１０は、エポキシ樹脂の絶縁樹脂層（支持層）１２に導電体層１４と中間複合層１６とから成る配線層１８が接合される構造を有している。この中間複合層１６は、金属材料（例えば、導電体層１４と同じ金属材料）中に樹脂粒子２０を含有した組成を持ち、導電体層１４と絶縁樹脂層１２との間に形成されている。
【００４６】
図１(b) にその詳細を示すように、中間複合層１６は、配線層１８の絶縁樹脂層１２と接合される側（即ち、絶縁樹脂層１２と配線層１８との接合界面）に形成され、樹脂粒子２０が中間複合層１６の絶縁樹脂層１２側の表面に露出している。
【００４７】
なお、樹脂粒子２０が中間複合層１６の表面に露出している態様には、樹脂粒子２０の一部が中間複合層１６の面から突出していてもよいし、樹脂粒子２０の表面が中間複合層１６の表面と同一面内に位置していてもよい。
【００４８】
図１(b) に示す符号２０ａは、中間複合層１６の絶縁樹脂層１２側の表面に露出した樹脂粒子（即ち、絶縁樹脂層に接触している樹脂粒子）を示している。
【００４９】
導電体層１４には、金、銅、アルミなどの金属材料（導電性を有する導電材料）が適用され、この導電体層１４の厚みは１０μm から数十μm 程度である。
【００５０】
中間複合層１６に含まれる金属材料は、導電体層１４に用いられる材料と同じ金属材料を用いてもよいし、導電体層１４に用いられる材料と異なる金属材料を用いてもよい。また、中間複合層１６に含有する樹脂粒子２０は絶縁樹脂層１２に用いられる材料と同一でもよいし、絶縁樹脂層１２に用いられる材料と異なる材料を用いてもよい。即ち、中間複合層１６は、絶縁樹脂層１２と導電体層１４との溶解度因子（ＳＰ値）のギャップを緩和する機能を有していればよい。 
【００５１】
この樹脂粒子２０には粒径が１μm 以下の粒子が適用される。更に好ましくは、樹脂粒子２０の粒径は０．１μm 以下である。樹脂粒子２０の形状は略球形状でもよいが、表面積が大きくなるようにその表面に突起等が設けられる形状がより好ましい。
【００５２】
このようにして、ＳＰ値が大きく異なる部材（例えば、樹脂と金属）を接合させる場合に、各部材の持つＳＰ値のギャップを緩和させるように構成すると、これらの部材間における界面張力が小さくなり、接合強度を向上させ、密着性を高めることができる。
【００５３】
図２(a) には、本例の絶縁樹脂層１２に用いられる樹脂の特性（ＳＰ値、分類、融点）を示す。また、図２(b) には、本例の導電体層１４に用いられる導電材料（金属材料）のＳＰ値を示す。
【００５４】
図２(a) 、(b) に示すように、一般に、樹脂のＳＰ値は１５(（ｃａｌ／ｃｍ3 )1/2 )以下、金属のＳＰ値は５０〜１１０(（ｃａｌ／ｃｍ3 )1/2) 程度である。本例の中間複合層は、絶縁樹脂層１２に用いられる樹脂と導電体層１４に用いられる金属とのＳＰ値のギャップを埋めることが目的であり、中間複合層１６に含有させる材料は樹脂であれば足りる。更に、中間複合層１６には絶縁樹脂層１２と同一材料の樹脂を含有させると、ＳＰ値の一致といった観点からより好ましい。
【００５５】
図３(a) 〜(e) には、配線基板１０の製造工程の概略を示す。図３(a) に示す転写用基板形成工程では、先ず、非導電性材料から成る型（非導電性部材）３０に、導電性材料から成る転写用基板３２が形成される。この転写用基板３２は、図１に示す導電体層１４のめっきとの密着性が低い導電性材料が適用される。
【００５６】
次に、図３(b) に示す導電体層形成工程にて、転写用基板３２上（導電体層形成面３２Ａ）には、電気めっきによって導電体層１４が形成される。本例の導電体層形成工程では、転写用基板３２の導電体層形成面３２Ａに、導電体層１４の材料となる銅を用いた金属めっき処理が施される。もちろん、銅に代わり、金やプラチナなど他の金属材料を導電体層１４に適用してもよい。
【００５７】
導電体層形成工程によって導電体層１４が形成されると、図３(c) に示す中間複合層形成工程にて、電気めっきによって導電体層１４の転写用基板３２の反対側に中間複合層１６が形成される。
【００５８】
この中間複合層形成工程では、中間複合層１６に含有させる樹脂粒子２０をめっき液に混ぜ、この樹脂粒子２０が混ぜられためっき液を用いて導電体層１４に電気めっき処理を施すことで中間複合層１６が形成される。このようにして形成される中間複合層１６の厚さは、めっきの均一性や樹脂粒子２０の粒径を考慮すると数μm （１μm 〜２μm 以上）であることが好ましい。
【００５９】
上述した工程を経て転写用基板３２に形成された配線層１８は、図３(d) に示す転写工程にて、絶縁樹脂層１２の導電体層形成面１２Ａに転写され、接合工程（不図示）にて配線層１８が絶縁樹脂層１２に接合される。この接合工程における絶縁樹脂層１２と配線層１８との接合には、「加圧による接合」を用いてもよいし、「加熱による接合」、「加圧及び加熱を併用する」、「接着剤による接合」などを用いることができる。
【００６０】
また、図３(c) に示す中間複合層形成工程にて形成された転写用基板３２に配線層１８が形成された構造体を加熱し、中間複合層１６の導電体層１４と反対側 (中間複合層１６の絶縁樹脂層１２との接合面）に露出した樹脂粒子２０を溶解させて、中間複合層１６の絶縁樹脂層１２との接合面に均一な樹脂薄膜を形成した後に（樹脂薄膜形成工程の後に）、図３(d) に示す転写工程にて絶縁樹脂層１２に配線層１８を転写してもよい。
【００６１】
絶縁樹脂層１２に配線層１８が転写 (接合）されると、図３(e) に示す転写用基板除去工程にて、型３０及び転写用基板３２が除去され、配線基板１０が形成される。
【００６２】
なお、絶縁樹脂層１２にフェノール樹脂やエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂を用いる場合には、中間複合層１６には絶縁樹脂層１２に用いられる材料と同一の材料（樹脂）を含有させ、転写工程後に一括して加熱硬化させると、絶縁樹脂層１２と中間複合層１６に含有させた樹脂粒子２０が一体となって硬化し、好ましい接合力を得ることができる。
【００６３】
更に、図２に示すポリエチレン、ポリスチレンなどの熱可塑性樹脂を絶縁樹脂層１２に用いる場合、熱融着法を用いることができるので、中間複合層１６に含有させる樹脂粒子２０の材料には絶縁樹脂層１２と同程度の融点を持つ樹脂材料を選択するとよい。
【００６４】
上記の如く構成された配線基板１０は、配線層１８の絶縁樹脂層１２と接合される接合界面に、金属材料に樹脂粒子２０を含有させた中間複合層１６を形成することで、配線層１８と絶縁樹脂層１２との溶解度因子（ＳＰ）値のギャップが緩和され、絶縁樹脂層１２と配線層１８との接合強度を向上させることができる。
【００６５】
また、中間複合層１６に含有させる樹脂粒子２０の材料を適宜選択すると、樹脂粒子２０を含有させない場合に比べて中間複合層１６の硬度（剛性）が低下するので、図４に示すように、絶縁樹脂層１２の導電体層形成面１２Ａに凹凸があり平坦度が低い場合にも、中間複合層１６が変形することで絶縁樹脂層１２の導電体層形成面１２Ａの凹凸（表面粗さやうねり）を吸収して密着されるので、絶縁樹脂層１２と配線層１８（中間複合層１６）との接触面積が増え、結果として絶縁樹脂層１２と配線層１８との接合強度の向上が見込まれる。なお、中間複合層１６を形成する金属材料にそれ自体の持つ硬度が低い材料を用いてもよい。
【００６６】
本例では、絶縁樹脂層１２上に配線層１８が１層形成された単層の配線基板１０を示したが、絶縁樹脂層１２の両面に配線層１８が形成された両面基板や、絶縁樹脂層１２に複数の配線層１８と絶縁層（支持層）とを交互に積層させた多層基板（例えば、フレキシブル多層基板など）にも適用可能である。
【００６７】
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態に係る配線基板５０について説明する。第２実施形態には、配線層に回路配線がパターンニングされる（配線パターンが形成される）配線基板５０を示す。
【００６８】
図５(a) 〜図５(e) には、第２実施形態に係る配線基板５０の製造工程の概略を示している。第２実施形態に係る配線基板５０では、導電体層１４及び中間複合層１６から成る配線層５４が予め所定の配線パターンとして形成され、このパターンニングされた配線層５４が絶縁樹脂層１２に転写される。なお、図５(a) 〜図５(e) 中、図３(a) 〜(e) と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００６９】
先ず、図５(a) に示す逆パターン形成工程では、転写用基板３２の導電体層形成面３２Ａには、非導電性部材により所望の配線パターンの逆パターン５２が形成される。
【００７０】
即ち、この逆パターン形成工程によって、導電体層形成面の配線層５４が形成されない部分３２Ｂがマスキングされ、配線層５４が形成される部分が露出される（露出部３２Ｃが形成される）。
【００７１】
転写用基板３２に逆パターン５２が形成されると、図５(b) に示す導電体層形成工程において、転写用基板３２の露出部３２Ｃには電気めっきで導電体層１４が形成される。転写用基板３２の露出部３２Ｃに導電体層１４を形成することで、所望の回路を形成する配線パターン（パターンニングされた導電体層１４’）が形成される。
【００７２】
このようにしてパターンニングされた導電体層１４’を形成すると、パターン幅Ｄに対するパターン厚Ｈの割合 (アスペクト比）が１以上となるような配線パターンの形成が可能になり、絶縁樹脂層１２における（水平面内の）配線密度を低下させることなく、配線パターンの低抵抗化（低インピーダンス化）を実現することができる。図５(b) 中、パターン幅Ｄ及びパターン厚Ｈを示した配線パターン（導電体層１４’）はアスペクト比が１以上になっている。
【００７３】
導電体層形成工程においてパターンニングされた導電体層１４’が形成されると、図５(c) に示す中間複合層形成工程が行われる。この中間複合層形成工程では、パターンニングされた導電体層１４’の転写用基板３２の反対側に樹脂粒子２０が混ぜられためっき液を用いた電気めっきによって金属材料中に樹脂粒子２０を含有させた中間複合層 (パターンニングされた中間複合層）１６’が形成され、導電体層１４’と中間複合層１６’を含むパターンニングされた配線パターン５４が形成される。
【００７４】
本例に示す配線基板５０は、例えば、Ｌ（ライン）／Ｓ (スペース）＝１０μm 程度の微細配線に対応しており、中間複合層１６に含有させる樹脂粒子２０の粒径は１μm 以下であり、好ましくは０．１μm 以下である。
【００７５】
このようにして転写用基板３２に形成されたパターンニングされた配線層５４は、図５(d) に示す転写、接合工程において絶縁樹脂層１２（絶縁樹脂層１２となる絶縁樹脂基板）に転写処理及び接合処理が施された後に、図５(e) に示す転写用基板除去工程を経て、配線基板５０が形成される。
【００７６】
本例に示す配線基板５０に形成される配線パターン５４は、その形状が転写用基板３２の形状（転写用基板３２の導電体層形成面３２Ａの平坦度など）によって規定されるために、エッジがシャープな配線パターン（パターンニングされた配線層５４）を得ることが可能になる。このようなエッジがシャープな配線パターンは、配線パターンの高密度化に有利である。
【００７７】
また、サブストラクティブ法やセミアデティブ法で配線不要部分を除去するために必要となるエッチング工程を省略することができるので、絶縁樹脂層１２に用いる材料には、耐水性や耐薬品性に劣る樹脂材料を用いることが可能になる。
【００７８】
更に、サブストラクティブ法やセミアデティブ法で毎回必要となる微細なレジストパターンを製作する必要がないので、レジストパターン製作工程を省略可能である。
【００７９】
上記の如く構成された配線基板５０では、パターンニングされた配線層５４の形状、寸法（例えば、アスペクト比）の自由度や、絶縁樹脂層１２に用いられる樹脂材料の選択範囲の自由度を上げることができるとともに、製造工程の削減が可能になる。また、配線パターンのアスペクト比（配線パターンの厚さ／配線パターンの幅）は１以上とすることが可能になり、配線パターンを高密度化する際に生じる配線抵抗の増加を抑制することができる。
【００８０】
〔第３実施形態〕
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
【００８１】
第３実施形態では、上述した第２実施形態で説明したパターンニングされた配線層５４の所望の位置に凹凸（図６(e) に示すバンプ６０）が形成された配線基板６２（図６(e) に図示）について説明する。なお、第３実施形態中、上述した第１、第２実施形態と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００８２】
図６(a) 〜図６(e) は、第３実施形態に係る配線基板６２の製造工程の概略を示す。
【００８３】
図６(a) に示すように、本例では、転写用基板６４の配線層が形成される部分（露出部３２Ｃ）の一部又は全部に凹部６６が設けられており、図６(b) に示す導電体層形成工程において、転写用基板６４に設けられた凹部６６内にも導電体層６８が形成される。
【００８４】
導電体層６８が形成されると、導電体層６８の転写用基板６４の反対側に、図６(c) に示す中間複合層１６が形成され、図６(d) に示す転写、接合工程、転写用基板除去工程を経て、パターンニングされた配線層７０にバンプ６０が設けられた配線基板６２が形成される。
【００８５】
本例では断面形状が略正方形のバンプ６０が設けられる態様を示したが、バンプ６０の形状はその断面積が略半円形状でもよいし、他の形状でもよい。また、本例ではパターンニングされた配線層７０に凸形状のバンプ６０が形成される態様を示したが、もちろん、転写用基板３２に凸部を設け、パターンニングされた配線層７０に凹形状を形成してもよい。
【００８６】
上記の如く構成された配線基板６２では、転写用基板６４の配線層７０が形成される部分に凹形状を設けることで、配線層７０（導電体層６８）には、この凹形状に応じた（凹形状を反映した）バンプ６０が形成され、３次元方向にもパターン化された配線形状を得ることができる。また、このバンプ６０は、転写用基板６４に設けられる凹部６６の形状（サイズ、寸法精度）で規定されるので、形状の自由度が高く、寸法精度のよいバンプ６０を得ることができる。
【００８７】
〔第４実施形態〕
次に、本発明の第４実施形態に係る配線基板８０について説明する。なお、第４実施形態中、上述した第１〜第３実施形態と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。図７に示すように、配線基板８０は、絶縁樹脂層１２、中間複合層１６、遮熱層８４、導電体層１４の順に各層が積層される積層構造を有している。
【００８８】
言い換えると、絶縁樹脂層１２と導電体層１４との間に形成される中間層を２層構造とし、絶縁樹脂層１２側には上述した第１〜第３実施形態に示すような、金属材料中に樹脂粒子２０を含有させた中間複合層１６が形成され、一方、導電体層１４側には、導電体層１４と比較して耐熱性に優れ熱伝導率の低いセラミック粒子８２を金属材料中に含有させた遮熱層８４が形成されている。なお、導電体層１４と遮熱層８４との接合、遮熱層８４と中間複合層１６との接合、即ち金属ベースの層の各層間の接合は金属結合によって接合される。
【００８９】
図８(a) 〜(e) には、図７に示す配線基板８０の製造工程の概略を示す。
【００９０】
図８(a) に示すように、先ず、転写用基板形成工程において、非導電性材料から成る型３０に、導電性材料から成る転写用基板３２が形成され、図８(b) に示す導電体層形成工程において、転写用基板３２の導電体層形成面３２Ａには、電気めっきによって導電体層１４が形成される。
【００９１】
導電体層形成工程によって導電体層１４が形成されると、図８(c) に示す遮熱層形成工程にて、先ず、セラミックを含有させた金属材料を用いて導電体層１４の転写用基板３２の反対側に遮熱層８４が形成され、中間複合層形成工程にて、遮熱層８４の導電体層１４と反対側に、樹脂粒子２０を金属材料中に含有させた中間複合層１６が形成される。
【００９２】
図８(c) に示す遮熱層形成工程では、セラミック粒子８２を含有させためっき液を用いた電気めっきが用いられる。本例では、遮熱層８４に用いられる（含有させる）粒子の材料にはセラミックを適用したが、遮熱層８４に含有させる粒子の材料には導電体層１４に用いられる材料よりも熱伝導率が低いものを用いればよい。
【００９３】
このようにして転写用基板３２に形成された導電体層１４、遮熱層８４、中間複合層１６から構成される配線層８５は、図８(d) に示す転写工程にて、絶縁樹脂層１２の導電体層形成面１２Ａに転写され、不図示の接合工程にて配線層８５が絶縁樹脂層１２に接合され、図８(e) に示す転写用基板除去工程にて、型３０及び転写用基板３２が除去され、配線基板８０が形成される。
【００９４】
上記の如く構成された配線基板８０では、導電体層１４と中間複合層１６との間に金属材料中にセラミック粒子８２を含有させた遮熱層８４が設けられるので、導電体層１４上で行われるはんだ付けなどの高温作業が行われる場合にも、この高温作業によって発生する熱による影響が導電体層１４よりも耐熱性に劣る絶縁樹脂層１２に及ぶことを防ぐことができる。
【００９５】
〔第５実施形態〕
次に、本発明に係る第５実施形態について説明する。第５実施形態では、上述した第１〜第４実施形態に示す配線基板１０（６２，８０、以下、配線基板１０と記載）は、インクジェット記録装置に搭載されるインクジェットヘッド（印字ヘッド）に用いられるエネルギー発生素子（例えば、圧電素子）へ与える駆動信号を伝送する配線部材として用いられる。
【００９６】
先ず、インクジェット記録装置の全体構成について説明する。
【００９７】
図９は本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置の全体構成図である。同図に示したように、このインクジェット記録装置１００は、黒（Ｋ），シアン（Ｃ），マゼンタ（Ｍ），イエロー（Ｙ）の各インクに対応して設けられた複数のインクジェットヘッド（以下、ヘッドという。）１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙを有する印字部１０２と、各ヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙに供給するインクを貯蔵しておくインク貯蔵／装填部１０４と、記録媒体たる記録紙１０６を供給する給紙部１０８と、記録紙１０６のカールを除去するデカール処理部１１０と、前記印字部１０２のノズル面（インク吐出面）に対向して配置され、記録紙１０６の平面性を保持しながら記録紙１０６を搬送する吸着ベルト搬送部１１２と、印字部１０２による印字結果を読み取る印字検出部１１４と、記録済みの記録紙（プリント物）を外部に排紙する排紙部１１６と、を備えている。
【００９８】
インク貯蔵／装填部１０４は、各ヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙに対応する色のインクを貯蔵するインクタンクを有し、各タンクは所要の管路を介してヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙと連通されている。また、インク貯蔵／装填部１０４は、インク残量が少なくなるとその旨を報知する報知手段（表示手段、警告音発生手段）を備えるとともに、色間の誤装填を防止するための機構を有している。
【００９９】
図１では、給紙部１０８の一例としてロール紙（連続用紙）のマガジンが示されているが、紙幅や紙質等が異なる複数のマガジンを併設してもよい。また、ロール紙のマガジンに代えて、又はこれと併用して、カット紙が積層装填されたカセットによって用紙を供給してもよい。
【０１００】
複数種類の記録紙を利用可能な構成にした場合、紙の種類情報を記録したバーコード或いは無線タグなどの情報記録体をマガジンに取り付け、その情報記録体の情報を所定の読取装置によって読み取ることで、使用される記録媒体の種類（メディア種）を自動的に判別し、メディア種に応じて適切なインク吐出を実現するようにインク吐出制御を行うことが好ましい。
【０１０１】
給紙部１０８から送り出される記録紙１０６はマガジンに装填されていたことによる巻きクセが残り、カールする。このカールを除去するために、デカール処理部１１０においてマガジンの巻きクセ方向と逆方向に加熱ドラム１２０で記録紙１０６に熱を与える。このとき、多少印字面が外側に弱いカールとなるように加熱温度を制御するとより好ましい。
【０１０２】
ロール紙を使用する装置構成の場合、図１のように、裁断用のカッター（第１のカッター）１１８が設けられており、該カッター１１８によってロール紙は所望のサイズにカットされる。カッター１１８は、記録紙１０６の搬送路幅以上の長さを有する固定刃１１８Ａと、該固定刃１１８Ａに沿って移動する丸刃１１８Ｂとから構成されており、印字裏面側に固定刃１１８Ａが設けられ、搬送路を挟んで印字面側に丸刃１１８Ｂが配置される。なお、カット紙を使用する場合には、カッター１１８は不要である。
【０１０３】
デカール処理後、カットされた記録紙１０６は、吸着ベルト搬送部１１２へと送られる。吸着ベルト搬送部１１２は、ローラ１２１、１２２間に無端状のベルト１２３が巻き掛けられた構造を有し、少なくとも印字部１０２のノズル面及び印字検出部１１４のセンサ面に対向する部分が水平面（フラット面）をなすように構成されている。
【０１０４】
ベルト１２３は、記録紙１０６の幅よりも広い幅寸法を有しており、ベルト面には多数の吸引穴（不図示）が形成されている。図１に示したとおり、ローラ１２１、１２２間に掛け渡されたベルト１２３の内側において印字部１０２のノズル面及び印字検出部１１４のセンサ面に対向する位置には吸着チャンバ１２４が設けられており、この吸着チャンバ１２４をファン１２５で吸引して負圧にすることによって記録紙１０６がベルト１２３上に吸着保持される。
【０１０５】
ベルト１２３が巻かれているローラ１２１、１２２の少なくとも一方にモータ（不図示）の動力が伝達されることにより、ベルト１２３は図１上の時計回り方向に駆動され、ベルト１２３上に保持された記録紙１０６は図１の左から右へと搬送される。
【０１０６】
縁無しプリント等を印字するとベルト１２３上にもインクが付着するので、ベルト１２３の外側の所定位置（印字領域以外の適当な位置）にベルト清掃部１２６が設けられている。ベルト清掃部１２６の構成について詳細は図示しないが、例えば、ブラシ・ロール、吸水ロール等をニップする方式、清浄エアーを吹き掛けるエアーブロー方式、或いはこれらの組み合わせなどがある。清掃用ロールをニップする方式の場合、ベルト線速度とローラ線速度を変えると清掃効果が大きい。
【０１０７】
なお、吸着ベルト搬送部１１２に代えて、ローラ・ニップ搬送機構を用いる態様も考えられるが、印字領域をローラ・ニップ搬送すると、印字直後に用紙の印字面をローラが接触するので画像が滲み易いという問題がある。したがって、本例のように、印字領域では画像面を接触させない吸着ベルト搬送が好ましい。
【０１０８】
吸着ベルト搬送部１１２により形成される用紙搬送路上において印字部１０２の上流側には、加熱ファン１３０が設けられている。加熱ファン１３０は、印字前の記録紙１０６に加熱空気を吹き付け、記録紙１０６を加熱する。印字直前に記録紙１０６を加熱しておくことにより、インクが着弾後乾き易くなる。
【０１０９】
印字部１０２の各ヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙは、当該インクジェット記録装置１００が対象とする記録紙１０６の最大紙幅に対応する長さを有し、そのノズル面には最大サイズの記録媒体の少なくとも一辺を超える長さ（描画可能範囲の全幅）にわたりインク吐出用のノズルが複数配列されたフルライン型のヘッドとなっている（図１０参照）。
【０１１０】
ヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙは、記録紙１０６の送り方向に沿って上流側から黒（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の色順に配置され、それぞれのヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙが記録紙１０６の搬送方向と略直交する方向に沿って延在するように固定設置される。
【０１１１】
吸着ベルト搬送部１１２により記録紙１０６を搬送しつつ各ヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙからそれぞれ異色のインクを吐出することにより記録紙１０６上にカラー画像を形成し得る。
【０１１２】
このように、紙幅の全域をカバーするノズル列を有するフルライン型のヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙを色別に設ける構成によれば、紙送り方向（副走査方向）について記録紙１０６と印字部１０２を相対的に移動させる動作を１回行うだけで（即ち１回の副走査で）、記録紙１０６の全面に画像を記録することができる。これにより、記録ヘッドが紙搬送方向と直交する方向に往復動作するシャトル型ヘッドに比べて高速印字が可能であり、生産性を向上させることができる。
【０１１３】
本例では、ＫＣＭＹの標準色（４色）の構成を例示したが、インク色や色数の組み合わせについては本実施形態に限定されず、必要に応じて淡インク、濃インク、特別色インクを追加してもよい。例えば、ライトシアン、ライトマゼンタなどのライト系インクを吐出するインクジェットヘッドを追加する構成も可能である。また、各色ヘッドの配置順序も特に限定はない。
【０１１４】
図９に示した印字検出部１１４は、印字部１０２の打滴結果を撮像するためのイメージセンサを含み、該イメージセンサによって読み取った打滴画像からノズルの目詰まりその他の吐出不良をチェックする手段として機能する。
【０１１５】
本例の印字検出部１１４は、少なくとも各ヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙによるインク吐出幅（画像記録幅）よりも幅の広い受光素子列を有するラインセンサで構成される。このラインセンサは、赤（Ｒ）の色フィルタが設けられた光電変換素子（画素）がライン状に配列されたＲセンサ列と、緑（Ｇ）の色フィルタが設けられたＧセンサ列と、青（Ｂ）の色フィルタが設けられたＢセンサ列と、からなる色分解ラインＣＣＤセンサで構成されている。なお、ラインセンサに代えて、受光素子が２次元配列されて成るエリアセンサを用いることも可能である。
【０１１６】
各色のヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙにより印字されたテストパターン又は実技画像が印字検出部１１４により読み取られ、各ヘッドの吐出判定が行われる。吐出判定は、吐出の有無、ドットサイズの測定、ドット着弾位置の測定などで構成される。
【０１１７】
印字検出部１１４の後段には後乾燥部１３２が設けられている。後乾燥部１３２は、印字された画像面を乾燥させる手段であり、例えば、加熱ファンが用いられる。印字後のインクが乾燥するまでは印字面と接触することは避けたほうが好ましいので、熱風を吹き付ける方式が好ましい。
【０１１８】
多孔質のペーパーに染料系インクで印字した場合などでは、加圧によりペーパーの孔を塞ぐことでオゾンなど、染料分子を壊す原因となるものと接触することを防ぐことで画像の耐候性がアップする効果がある。
【０１１９】
後乾燥部４２の後段には、加熱・加圧部１３４が設けられている。加熱・加圧部１３４は、画像表面の光沢度を制御するための手段であり、画像面を加熱しながら所定の表面凹凸形状を有する加圧ローラ１３５で加圧し、画像面に凹凸形状を転写する。
【０１２０】
こうして生成されたプリント物は排紙部１１６から排出される。本来プリントすべき本画像（目的の画像を印刷したもの）とテスト印字とは分けて排出することが好ましい。このインクジェット記録装置１００では、本画像のプリント物と、テスト印字のプリント物とを選別してそれぞれの排出部１１６Ａ、１１６Ｂへと送るために排紙経路を切り換える不図示の選別手段が設けられている。なお、大きめの用紙に本画像とテスト印字とを同時に並列に形成する場合は、カッター（第２のカッター）１３８によってテスト印字の部分を切り離す。カッター１３８は、排紙部１１６の直前に設けられており、画像余白部にテスト印字を行った場合に本画像とテスト印字部を切断するためのものである。カッター１３８の構造は前述した第１のカッター１１８と同様であり、固定刃１３８Ａと丸刃１３８Ｂとから構成される。
【０１２１】
また、図９には示さないが、本画像の排出部１３６Ａには、オーダー別に画像を集積するソーターが設けられる。
【０１２２】
〔ヘッドの構造〕
次に、ヘッドの構造について説明する。色別の各ヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙの構造は共通しているので、以下、これらを代表して符号１５０によってヘッドを示すものとする。
【０１２３】
図１１(a) はインクジェットヘッド１５０の構造例を示す平面透視図であり、図１１(b) はインクジェットヘッド１５０の他の構造例を示す平面透視図、図１２は１つの液滴吐出素子（１つのノズルに対応したインク室ユニット）の立体的構成を示す断面図（図１１(a) 中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図）である。
【０１２４】
記録紙１０６上に印字されるドットピッチを高密度化するためには、インクジェットヘッド１５０におけるノズルピッチを高密度化する必要がある。本例のインクジェットヘッド１５０は、図１１(a),(b) に示したように、インク滴の吐出口であるノズル１５１と、各ノズル１５１に対応する圧力室１５２等からなる複数のインク室ユニット（液滴吐出素子）１５３を千鳥でマトリクス状に（２次元的に）配置させた構造を有し、これにより、ヘッド長手方向（紙送り方向と直交する方向）に沿って並ぶように投影される実質的なノズル間隔（投影ノズルピッチ）の高密度化を達成している。
【０１２５】
記録紙１０６の送り方向と略直交する方向に記録紙１０６の全幅に対応する長さにわたり１列以上のノズル列を構成する形態は本例に限定されない。例えば、図１１(a) の構成に代えて、図１１(b) に示すように、複数のノズル１５１が２次元に配列された短尺のヘッドブロック１５０’を千鳥状に配列して繋ぎ合わせることで記録紙１０６の全幅に対応する長さのノズル列を有するラインヘッドを構成してもよい。
【０１２６】
各ノズル１５１に対応して設けられている圧力室１５２は、その平面形状が概略正方形となっており（図１１(a),(b) 参照）、対角線上の両隅部にノズル１５１への流出口と供給インクの流入口（供給口）１５４が設けられている。
【０１２７】
図１２に示したように、各圧力室１５２は供給口１５４を介して共通流路１５５と連通されている。共通流路１５５はインク供給源たるインクタンク（不図示）と連通しており、このインクタンクから供給されるインクは図１２の共通流路１５５を介して各圧力室１５２に分配供給される。
【０１２８】
圧力室１５２の天面を構成している加圧板（共通電極と兼用される振動板）１５６には個別電極１５７を備えた圧電素子（エネルギー発生素子）１５８が接合されている。個別電極１５７に駆動電圧を印加することによって圧電素子１５８が変形して圧力室１５２の容積が変化し、これに伴う圧力変化によりノズル１５１からインクが吐出される。なお、圧電素子１５８には、ピエゾ素子などが好適に用いられる。インク吐出後、共通流路１５５から供給口１５４を通って新しいインクが圧力室１５２に供給される。
【０１２９】
フレキシブル基板などの配線基板１６０に形成され、圧電素子１５８に与えられる駆動信号を伝送する個別配線は、インクジェットヘッド１５０に備えられる圧電素子１５８の数に比例して高密度化され、個別配線が高密度配置されると個別配線は微細化される。
【０１３０】
本例では、この配線基板１６０に上述した配線基板１０を適用し、不図示の制御系（ヘッドドライバ）から配線基板１６０を介して駆動信号はインクジェットヘッド１５０に設けられた圧電素子１５８に伝送される。
【０１３１】
即ち、図１２に示すように、配線基板１６０は、エポキシ樹脂やポリイミドなどの樹脂基板（絶縁樹脂層、支持層）１６２に、インクジェットヘッド１５０に備えられる各圧電素子１５８に与えられる駆動信号を伝送する導電体層１６４が形成され、樹脂基板１６２と導電体層１６４との間には、金属材料に樹脂粒子を含有させた中間複合層１６６が形成されている。また、導電体層１６４と圧電素子１５８の個別電極１５７とは、はんだや導電性接着剤などの導電性接合部材１６８で電気的に接合されている。
【０１３２】
図１３(a) 〜(d) は、図１２に示す配線基板１６０の製造工程（形成工程）を説明する図である。
【０１３３】
図１３(a) に示す圧電素子形成工程にて、上部に個別電極１５７を備えた圧電素子１５８が加圧板１５６に形成されると、図１３(b) に示す絶縁樹脂層形成工程にて、加圧板１５６の圧電素子１５８への個別配線が形成される配線形成領域に樹脂基板１６２が形成（接合）される。この絶縁樹脂層形成工程では、予め形成された樹脂基板１６２が、接着剤等の接合部材によって加圧板に接合される。
【０１３４】
その後、図５(a) 〜(c) に示す各工程を経て、転写工程にて、図５に示す転写用基板３２に形成されたパターンニングされた配線層１７０（図１３(c) では、導電体層１６４及び中間複合層１６６）が樹脂基板１６２に転写された後に、図１３(d) に示す接合工程にて樹脂基板上に形成された導電体層１６４は圧電素子１５８の個別電極１５７とはんだや導電性接着剤などの接合部材１６８によって電気的に接合される。
【０１３５】
なお、図示は省略するが、接合工程後の保護層形成工程にて、導電体層１６４及び導電体層１６４と個別電極１５７との接合部分の保護、導電体層１６４及び該接合部の絶縁性能を確保するために、レジスト等によって保護層が形成される。
【０１３６】
また、図１３(b) に示す絶縁樹脂層形成工程において、図５(a) 〜図５(e) に示す各工程を経て配線層１７０が転写された樹脂基板１６２を加圧板１５６に接合してもよい。
【０１３７】
上記の如く構成されたインクジェット記録装置１００では、インクジェットヘッド１５０に備えられる圧電素子１５８へ駆動信号を与える個別配線を形成する際に、加圧板１５６や圧電素子１５８などの部材をめっき液に浸漬することなく微細配線形成に有利なめっき法による配線形成を行うことができる。また、絶縁樹脂層１６２と配線層１７０との密着性（接合信頼性）を向上させるために、配線層１７０の表面を粗面化させる処理などが不要になり、更に、配線層１７０の表面の粗面化による相間の絶縁能力を低下させることなく絶縁樹脂層１６２の薄膜化が可能になる。
【０１３８】
上記実施形態では、多色のインクを用いるカラー印刷用のインクジェット記録装置を述べたが、本発明は単色（モノクロ）印刷用のインクジェット記録装置についても適用可能である。
【０１３９】
また、上述の説明では、画像形成装置の一例としてインクジェット記録装置を例示したが、本発明の適用範囲はこれに限定されない。例えば、印画紙に非接触で現像液を塗布する写真画像形成装置等についても本発明の液体吐出ヘッドの駆動装置、液体吐出装置を適用できる。また、本発明に係る液体吐出ヘッドの駆動装置、液体吐出装置の適用範囲は画像形成装置に限定されず、液体吐出ヘッドを用いて処理液その他各種の液体を被吐出媒体に向けて噴射する各種の装置（塗装装置、塗布装置、配線描画装置など）について本発明を適用することができる。
【０１４０】
〔応用例〕
図１４乃至図１５に、本発明（第５実施形態）の応用例を示す。なお、本応用例では、上述した第５実施形態と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【０１４１】
図１４は、本発明の応用例に係る配線基板２００を搭載したインクジェットヘッド２０２の一部の概略構造を示す透視斜視図である。
【０１４２】
図１４に示すように、本応用例に示すインクジェットヘッド２０２においては、ノズル１５１とインク供給口１５４を有する圧力室１５２の上側に、圧力室１５２の上面を形成する加圧板１５６が配置され、加圧板１５６上の各圧力室１５２に対応する部分に圧電素子１５８が配置され、圧電素子１５８はその上面に個別電極１５７を有している。
【０１４３】
そして、この個別電極１５７の端面から外側へ電極接続部としての電極パッド１５９が引き出されて形成され、電極パッド１５９上に垂直配線部材２０４が垂直に立ち上がって形成されている。この垂直に立ち上がった垂直配線部材２０４の上には、複数の導電体層と各導電体層間に設けられる絶縁樹脂層（支持層）を持った多層の水平配線部材２０２が配置され、圧電素子１５８へ与える駆動信号が生成される制御系（例えば、ヘッドドライバなどの駆動信号生成部）からこれらの配線を介して駆動信号が圧電素子１５８の個別電極１５７に供給されるようになっている。
【０１４４】
また、加圧板１５６と水平配線部材２０２との間の柱状の垂直配線部材２０４が立ち並んだ空間は、ここから各インク供給口１５４を介して各圧力室１５２にインクを供給するための共通液室１５５となっている。
【０１４５】
なお、ここに示した共通液室１５５は、図１４に示した全ての圧力室１５２にインクを供給するように、圧力室１５２が形成された全領域に渡って形成される１つの大きな空間となっているが、共通液室１５５は、このように一つの空間として形成されるものには限定されず、いくつかの領域に分かれて複数に形成されていてもよい。
【０１４６】
各圧力室１５２毎に個別電極１５７から引き出されて設けられた電極パッド１５９上に垂直に柱のように立ち上がった垂直配線部材２０４は、水平配線部材２０６を下から支え、共通液室１５５となる空間を形成している。この柱のように立ち上がった垂直配線部材２０４は、その形状からエレキ柱とも呼ぶこととする。逆に言うと、垂直配線部材２０４（エレキ柱）は、共通液室１５５を貫通するように形成されている。
【０１４７】
なお、ここに示した垂直配線部材２０４は、各圧電素子１５８（の個別電極１５７）に対して１つずつ形成され、一対一に対応しているが、配線数（エレキ柱の数）を削減するために、いくつかの圧電素子１５８に対する配線をまとめて１つの垂直配線部材２０４とするように複数の圧電素子１５８に対して１つの垂直配線部材２０４が対応するようにしてもよい。さらに、個別電極１５７ばかりでなく、共通電極（加圧板１５６）に対する配線もこの垂直配線部材２０４として形成するようにしてもよい。
【０１４８】
本用例では、この垂直配線部材２０４及び水平配線部材２０６から構成される配線基板２００のうち主として水平配線部材２０６に、第５実施形態（図１２）に示す配線基板１６０と同様の構造を有している。
【０１４９】
図１５は、配線基板２００の立体構造を示す断面図である。なお、図１５では、図を簡略化するために、図１４に示すノズル１５１、圧力室１５２など、加圧板１５６の圧力室１５２側に設けられる液室、流路が省略されている。
【０１５０】
図１５に示すように、垂直配線部材２０４は樹脂材料から成る被覆部材２０８でその周囲を覆われた柱状の垂直導電体部２１０を有し、この垂直導電体部２１０の一方の端部は電極パッド１５９に接合され、他方の端部ははんだ（又は導電性接着剤）２１２を介して水平配線部材２０６に設けられ所定の配線パターンにパターンニングされた導電体層２１４に接合される。
【０１５１】
また、導電体層２１４を有する水平配線部材２０６は、被覆部材２０８と同一の樹脂材料から成る絶縁樹脂層２１６と、該絶縁樹脂層２１６と導電体層２１４の間に形成され、金属材料中に樹脂粒子を含有させて形成される中間複合層２１８を有する構造になっている。なお、図１５には、導電体層２１４を１層だけ示したが、水平配線部材２０６は所定の配線パターンにパターンニングされた複数の導電体層２１４と、各導電体層間に設けられる絶縁層を有している。該絶縁層には被覆部材２０８や絶縁樹脂層２１６と同一材料を適用してもよいし、異なる材料を適用してもよい。
【０１５２】
このような配線基板２００は、先ず、型などを用いて被覆部材２０８及び絶縁樹脂層２１６が合体した樹脂材料を用いた構造体が形成され、電気めっきによって被覆部材２０８の内部に垂直導電体部２１０が形成される。なお、電気めっきに代わり垂直導電体部２１０が形成される部分に金属ペーストを充填してもよい。
【０１５３】
このようにして樹脂材料の構造体に垂直導電体部２１０が形成されると、はんだや導電性接着剤などを用いて垂直導電体部２１０が電極パッド１５９に接合され、図５(a) 〜(c) に示す工程を経て形成された配線層（導電体層２１４と中間複合層２１８とから成るパターンニングされた配線層）の転写が行われた後に、はんだや導電性接着剤を用いて導電体層２１４が垂直導電体部２１０と接合される。
【０１５４】
本例では、垂直配線部材２０４の被覆部材２０８と水平配線部材２０６の絶縁樹脂層２１６には同一の樹脂材料を適用したが、もちろん、異なる材料を用いてもよい。垂直配線部材２０４の被覆部材２０８と水平配線部材２０６の絶縁樹脂層２１６に異なる樹脂材料を用いる場合、該被覆部材２０８（被覆部材２０８の内部に垂直導電体部２１０が形成された部材）と該絶縁樹脂層２１６とを別々に形成し、「加熱による接合」、「加圧による接合」、「加熱と加圧の併用による接合」、「接着剤による接合」などの手法を用いてこれらの部材は接合される。
【０１５５】
なお、本応用例に示す配線基板２００はその表面がインクと接触するので、用いられる樹脂材料には耐インク性に優れた材料（インクによる腐食が起こりにくい材料）を用いることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【０１５６】
【図１】本発明に係る配線基板の構造を示す断面図
【図２】図１に示す配線基板に用いられる材料の特性を説明する図
【図３】図１に示す配線部材の製造工程を説明する図
【図４】図１に示す配線部材の詳細構造を説明する図
【図５】本発明の第２実施形態に係る配線部材の製造工程を説明する図
【図６】本発明の第３実施形態に係る配線部材の製造工程を説明する図
【図７】本発明の第４実施形態に係る配線部材の立体構造を示す断面図
【図８】本発明の第４実施形態に係る配線部材の製造工程を説明する図
【図９】本発明係る配線部材を用いたヘッドを備えたインクジェット記録装置の全体構成図
【図１０】図１に示したインクジェット記録装置の印字部周辺の要部平面図
【図１１】ヘッドの構造例を示す平面透視図
【図１２】図１１(a) 中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図
【図１３】図１２に示す配線部材の製造工程を説明する図
【図１４】本発明に応用例に係るヘッドの概略構造を示す透視斜視図
【図１５】図１４に示すヘッドの立体構造を示す断面図
【符号の説明】
【０１５７】
１０，５０，６２，１６０，２００…配線基板、１２，１６２，２１６…絶縁樹脂層、１４，１４’，６８，１６４，２１４…導電体層、１６，１６' ，１６６，２１８…中間複合層、８４…遮熱層、１８，５４，７０，１７０…配線層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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