(57)【要約】【課題】  電子部品の外表面に設けられた規格等の表示を視認可能にすること出来る、新規な構造の遊技機用電子部品のヒートシンクを提供することを、目的とする。【解決手段】  電子部品１２に組み付けられた状態で電子部品１２から熱伝導される重ね合わせ部分１８の他に、電子部品１２に組み付けられた状態で電子部品１２の上面を外部に露呈させる肉抜部分１４を備えるようにした。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
収納ケースに収納されて遊技機に装着される回路基板において、該回路基板に実装された電子部品に取り付けられることにより、該電子部品に発生する熱を放散せしめる遊技機用電子部品のヒートシンクであって、
前記電子部品に組み付けられた状態で該電子部品の上面に重ね合わせられて該電子部品から熱伝導される重ね合わせ部分と、該電子部品に組み付けられた状態で該電子部品の上面を外部に露呈させる肉抜部分とを、含んで構成されており、該電子部品に組み付けられた状態で該電子部品の上面に記された表示を該肉抜部分を通じて視認できるようにしたことを特徴とする遊技機用電子部品のヒートシンク。
【請求項２】
前記電子部品に対する重ね合わせ方向に貫通する貫通孔を設けて、該貫通孔を通じて該電子部品の上面を外部に露呈させることにより前記肉抜部分を形成した請求項１に記載の遊技機用電子部品のヒートシンク。
【請求項３】
前記電子部品の上面の平面形状よりも小さな外周形状とする切欠状部を設けて、該切欠状部において該電子部品の上面を外部に露呈させることにより前記肉抜部分を形成した請求項１又は２に記載の遊技機用電子部品のヒートシンク。
【請求項４】
遊技機に固定される収納ケースに対して、遊技機の作動を制御する回路基板を収納し、該収納ケースを遊技機に固定することで該回路基板を該遊技機に装着するようにした遊技機用基板装着構造であって、
請求項１乃至３の何れかに記載のヒートシンクを用い、前記回路基板に実装された電子部品に対して該ヒートシンクを取り付ける一方、前記収納ケースにおいてケース外の空間に晒される放熱部を設けると共に、該放熱部に対して該ヒートシンクを伝熱状態で固定したことを特徴とする遊技機用基板装着構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パチンコ機やスロットマシン等の遊技機に装着される回路基板において、該回路基板に実装された電子部品に取り付けられることにより、該電子部品に発生する熱を放散せしめる遊技機用電子部品のヒートシンクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、パチンコ機やスロットマシン等の遊技機には、遊技動作を制御する処理装置等の各種電子部品が備えられている。これらの電子部品は、一般に、回路基板に実装されており、かかる回路基板が遊技機に取り付けられる基板収納ケースに収納されることによって、遊技機に取り付けられるようになっている。
【０００３】
ところで、処理装置等の電子部品は、通電時における発熱によってかなりの高温状態となり、かかる処理装置の発熱によって、処理装置自身の誤動作のおそれや、処理装置およびその周囲に配設された部品の劣化を招くおそれがある。
【０００４】
特に近年では、遊技の興趣を高めるために、液晶画面を使用した多様な演出表示を行なう遊技機が提案され、実用化されている。また、このような遊技機における液晶画面は大型化、高精細化が進み、演出表示についても多様化、複雑化が進んでいる。そこで、このような遊技機においては、従来のＶＤＰ（Ｖｉｄｅｏ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）に代えて、より優れた表示性能を有するパーソナルコンピュータ用のＶＤＰを用いることが検討されている。しかし、そのような優れた性能を有するＶＤＰは、動作クロックも高く、発生する熱量もより大きなものとなることから、ＶＤＰの発熱がより大きな問題となる。
【０００５】
このような問題に対処するために、一般には、特許文献１に示されている如きファンや、特許文献２に示されている如き水冷機構を設けることによって、処理装置の発熱を低減することが考えられる。しかし、ファンは耐久性や信頼性の面で問題がある一方、水冷機構は構造が複雑になると共に、水漏れによる不具合のおそれもあることから、遊技機に採用することは困難であった。
【０００６】
そこで、特許文献３に示されている如きヒートシンクを、回路基板に実装された電子部品の外表面に重ね合わせて取り付けることが考えられる。ところが、遊技機における電子部品は、部品の取り換え等の不正行為を防止するために、電子部品の外表面に設けられた規格等の表示が視認可能とされる必要のあることが多く、このようなヒートシンクを取り付けてしまうと、かかる表示を確認することが困難になってしまうという問題を内在しており、未だ十分な解決策ではなかったのである。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−８８０１４号公報
【特許文献２】特開２００４−２９６７４８号公報
【特許文献３】特開昭６１−１２０４５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここにおいて、本発明は、上述の如き事情を背景として為されたものであって、その解決課題とするところは、電子部品の外表面に設けられた規格等の表示を視認可能にすること出来る、新規な構造の遊技機用電子部品のヒートシンクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以下、このような課題を解決するために為された本発明の態様を記載する。なお、以下に記載の各態様において採用される構成要素は可能な限り任意の組み合わせで採用可能である。また、本発明の態様乃至は技術的特徴は、以下に記載のものに限定されることなく、明細書全体に記載されたもの、或いはそれらの記載から当業者が把握することが出来る発明思想に基づいて認識されるものであることが理解されるべきである。
【００１０】
本発明の第一の態様は、収納ケースに収納されて遊技機に装着される回路基板において、該回路基板に実装された電子部品に取り付けられることにより、該電子部品に発生する熱を放散せしめる遊技機用電子部品のヒートシンクであって、前記電子部品に組み付けられた状態で該電子部品の上面に重ね合わせられて該電子部品から熱伝導される重ね合わせ部分と、該電子部品に組み付けられた状態で該電子部品の上面を外部に露呈させる肉抜部分とを、含んで構成されており、該電子部品に組み付けられた状態で該電子部品の上面に記された表示を該肉抜部分を通じて視認できるようにしたことを、特徴とする。
【００１１】
このような本態様に従う構造とされた遊技機用電子部品のヒートシンクにおいては、電子部品に組み付けられた状態で電子部品から熱伝導される重ね合わせ部分の他に、電子部品に組み付けられた状態で電子部品の上面を外部に露呈させる肉抜部分を備えていることから、肉抜部分の大きさや形状，形成位置等を適当に設定することにより、ヒートシンクが組み付けられた状態下において電子部品の上面で外部に露呈されている領域内に電子部品の上面に記された表示を位置せしめることが可能となる。
【００１２】
従って、本態様に係る遊技機用電子部品のヒートシンクにおいては、電子部品に組み付けられた状態であっても、電子部品の上面に記された表示が肉抜部分を通じて視認可能となる。
【００１３】
なお、本態様に係る遊技機用電子部品のヒートシンクが取り付けられる電子部品は、ＶＤＰやＣＰＵが対象となることは勿論であるが、これらＶＤＰやＣＰＵに限定されず、例えば、ＬＳＩやメモリ等の半導体パッケージやモジュール，回路基板等、遊技機に用いられる各種電子部品が対象となる。
【００１４】
また、本態様における「電子部品の上面に記された表示」とは、電子部品を管理する際に用いられるものであれば、特に限定されることはない。具体的には、例えば、電子部品に関する情報（電子部品の製品番号等）によって構成される。
【００１５】
本発明の第二の態様は、前記第一の態様に係る遊技機用電子部品のヒートシンクにおいて、前記電子部品に対する重ね合わせ方向に貫通する貫通孔を設けて、該貫通孔を通じて該電子部品の上面を外部に露呈させることにより前記肉抜部分を形成したことを、特徴とする。このような本態様に従う構造とされた遊技機用電子部品のヒートシンクにおいては、貫通孔の数や長さ，断面の大きさ，形成位置等を適当に設定することによって、電子部品の上面に記された表示の視認性を確保しながら、ヒートシンクの表面積を大きく確保して、放熱性能の向上を図ることが可能となる。
【００１６】
また、貫通孔が形成されていない場合に比して、ヒートシンクの表面積を一層大きく設定することが可能であることから、同じ程度の表面積を得るために必要となるヒートシンクの全体サイズを小さくすることが可能となり、ヒートシンクの電子部品からの突出量を小さくして、狭いスペースに放熱効果の高いヒートシンクを配設することも可能となる。
【００１７】
特に、収納ケースは、一般的に、遊技機の裏側に取り付けられることから、遊技ホールの設置島に遊技機が設置された状態で、収納ケースが他の遊技機等に干渉しないようにするために、収納ケースの深さ方向の寸法、即ち、遊技機の裏側に取り付けられた状態で遊技機の裏側から突出する方向の寸法を小さくする必要があるが、本態様に係るヒートシンクを採用した場合、ヒートシンクの電子部品上面からの突出量を小さくすることが可能であることから、収納ケースの深さ方向の寸法を小さくすることが可能となり、それによって、遊技ホールの設置島に遊技機が設置された状態で、遊技機の裏側に取り付けられた収納ケースの他の遊技機等への干渉を有利に回避することが可能となる。
【００１８】
なお、本態様において、ヒートシンクに形成される貫通孔の形状や大きさ，数等は、限定されるものではない。具体的には、例えば、三角形や四角形，五角形等の多角形や円形，楕円形等のように曲線部分を有する形状，或いは、細長のスリットのような形状であっても良いし、それらを組み合わせた複数種類の形状や大きさの異なる貫通孔を一つのヒートシンクに形成しても良い。
【００１９】
本発明の第三の態様は、前記第一又は第二の態様に係る遊技機用電子部品のヒートシンクにおいて、前記電子部品の上面の平面形状よりも小さな外周形状とする切欠状部を設けて、該切欠状部において該電子部品の上面を外部に露呈させることにより前記肉抜部分を形成したことを、特徴とする。
【００２０】
また、本発明は、遊技機に固定される収納ケースに対して、遊技機の作動を制御する回路基板を収納し、該収納ケースを遊技機に固定することで該回路基板を該遊技機に装着するようにした遊技機用基板装着構造であって、前記第一乃至第三の何れかの態様に係るヒートシンクを用い、前記回路基板に実装された電子部品に対して該ヒートシンクを取り付ける一方、前記収納ケースにおいてケース外の空間に晒される放熱部を設けると共に、該放熱部に対して該ヒートシンクを伝熱状態で固定したことも、特徴とする。
【００２１】
このような遊技機用基板装着構造においては、収納ケースにおいてケース外の空間に晒される放熱部に対してヒートシンクが伝熱状態で固定されることから、ヒートシンクの全体サイズ、延いては表面積を実質的に大きくすることが可能となる。それ故、このような遊技機用基板装着構造を採用することによって、電子部品の上面に記された表示の視認性を確保しながら、放熱性能をより一層高めることが可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
上述の説明から明らかなように、本発明に従う構造とされた遊技機用電子部品のヒートシンクにおいては、電子部品に組み付けられた状態で電子部品の上面に重ね合わせられて電子部品から熱伝導される重ね合わせ部分の他に、電子部品に組み付けられた状態で電子部品の上面を外部に露呈させる肉抜部分が存在することから、肉抜部分の大きさや形状，形成位置等を適当に設定することによって、ヒートシンクが組み付けられた状態下において電子部品の上面で外部に露呈されている領域内に電子部品の上面に付された表示を位置せしめることが可能となり、それによって、ヒートシンクが組み付けられた状態であっても、電子部品の上面に記された表示を視認可能にすることが可能となる。
【００２３】
また、本発明の遊技機用基板装着構造に従えば、収納ケースにおいてケース外に晒される放熱部にヒートシンクが伝熱状態で固定されることとなり、それによって、ヒートシンクの全体サイズ、延いては表面積を実質的に大きくして放熱効果を高めつつ、ヒートシンクが組み付けられた状態での電子部品の上面に記された表示の視認性を確保することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２５】
図１および図２には、本発明の第一の実施形態としてのヒートシンク１０が電子部品としてのＶＤＰ１２に取り付けられた状態が示されている。このヒートシンク１０は、矩形の平板に対して長手方向一方（図１中の上方）の端部から長手方向中間部分に亘って略一定の矩形断面で板厚方向に延びる切欠状部としての切欠部１４が形成された外観を呈しており、全体として、長手方向に直交する方向（板幅方向となる、図１中の左右方向）で対向位置せしめられる一対の対向板部１６，１６が、その長手方向他方（図１中の下方）の端部において、連結部１８によって連結された構造とされている。そこにおいて、ヒートシンク１０の形成材料としては、熱伝導率が１７０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが望ましく、具体的には、例えば、アルミニウム合金や銅，タングステン銅合金の燒結体，モリブデン銅合金の燒結体等が、採用され得る。
【００２６】
なお、ヒートシンク１０は、押出成形やダイカスト，プレス成形，粉末成形等によって成形されるようになっている。そこにおいて、切欠部１４は、ヒートシンク１０の成形と同時に形成しても良いし、後加工で形成しても良い。
【００２７】
このような構造とされたヒートシンク１０は、図１および図２に示されているように、ＶＤＰ１２の外表面としての上面に対して重ね合わせられた状態で取り付けられている。具体的には、ヒートシンク１０は、その一対の対向板部１６，１６と連結部１８がＶＤＰ１２の上面外周縁部に沿うようにして、ＶＤＰ１２の上面に重ね合わせられて、熱伝導性に優れた半田や接着剤によって伝熱状態で取り付けられている。そこにおいて、本実施形態では、ＶＤＰ１２の上面中央において、ＶＤＰ１２に関する情報が示された管理表示２０が印刷や刻設によって記されている。従って、本実施形態では、管理表示２０の外側を半周以上に亘って囲むようにして、ヒートシンク１０がＶＤＰ１２に重ね合わせられて取り付けられているのである。また、上述の説明から明らかなように、本実施形態では、長手方向一方の端部に設けられた連結部１８を含んで重ね合わせ部が構成されており、切欠部１４においてＶＤＰ１２の上面を外部に露呈させることによって、肉抜部分が構成されている。
【００２８】
このようにヒートシンク１０が取り付けられたＶＤＰ１２は、図１や図２に示されているように、ＲＯＭ等の他の電子部品（図示せず）等とともに、回路基板としての表示制御基板２２に実装されている。そして、かかるＶＤＰ１２が実装されている表示制御基板２２は、図１や図２に示されているように、収納ケースとしての表示制御基板収納ケース２４に収納されるようになっている。
【００２９】
この表示制御基板収納ケース２４は、銅やアルミニウム合金等の高熱伝導性材料によって形成されて表示制御基板２２よりも一回り大きな断面でストレートに延びる枠体２６の両側の開口が、透明な合成樹脂材によって形成されたカバー板２８，３０によってそれぞれ覆蓋された構造とされており、カバー板２８，３０を通して内部が視認可能とされている。
【００３０】
また、枠体２６には、その内周面から内方に向かって突出する支持板３２が全周に亘って一体的に設けられており、かかる支持板３２によって外周縁部が載置状態で支持されることにより、表示制御基板２２が枠体２６の内側に位置せしめられることとなる。
【００３１】
そこにおいて、本実施形態では、このように枠体２６の内側に表示制御基板２２が位置せしめられた状態で、表示制御基板２２に実装されたＶＤＰ１２に取り付けられているヒートシンク１０は、各対向板部１６が枠体２６の内周面に重ね合わされて、ねじ３４によって固定されており、それによって、ヒートシンク１０が枠体２６に対して伝熱状態で取り付けられている。このことから明らかなように、本実施形態では、表示制御基板収納ケース２４の一部（側壁部分）を構成する枠体２６によって、放熱部が構成されている。
【００３２】
また、このようにヒートシンク１０が固定された枠体２６の両側の開口端面にそれぞれカバー板２８，３０が重ね合わされて、図示しないねじ等によって固定されることで、枠体２６の両側開口がそれぞれカバー板２８，３０で覆蓋されるようになっており、その結果、表示制御基板２２が表示制御基板収納ケース２４に収納されるようになっている。そこにおいて、本実施形態では、一方（図２中の下側）の開口端面に重ね合わせられたカバー板３０と表示制御基板２２との間には、液晶表示装置３６が、その表示画面をカバー板３０側に向けた状態で収容位置せしめられている。なお、図２では、表示制御基板２２と液晶表示装置３６を電気的に接続するハーネスの図示は省略している。
【００３３】
このようにして、表示制御基板２２と液晶表示装置３６が収納された表示制御基板収納ケース２４は、図３に示されているように、遊技機としてのパチンコ機３１の裏側に取り付けられるようになっている。このパチンコ機３１は、一般的なパチンコ機であって、縦長な方形状に枠組み形成された外枠３３に取り付けられた中枠（遊技領域が形成された遊技盤が取り付けられている）等の背面に対して、遊技動作を制御する主制御基板を収納する主制御基板収納ケース３５，各種の演出を行うスピーカやランプ等の作動を制御する音・光制御基板を収納する音・光制御基板収納ケース３７，外部から電力を得ると共に、各制御基板や駆動装置へ電力を分配して供給する電源ユニット３９等が取り付けられた構造とされており、表示制御基板収納ケース２４は、これら各収納ケース３５，３７等と共に、パチンコ機３１の裏側に取り付けられるようになっている。なお、図面上では明示されていないが、表示制御基板収納ケース２４のパチンコ機３１の裏側への取り付けは、表示制御基板収納ケース２４を係止するための係止爪をパチンコ機３１の裏側に設けて、かかる係止爪によって表示制御基板収納ケース２４を係止することで行っても良いし、或いは、表示制御基板収納ケース２４に挿通孔を設けて、かかる挿通孔に挿通されるねじでねじ止めすることによって行っても良い。
【００３４】
そして、このようにパチンコ機３１の裏側に表示制御基板収納ケース２４が取り付けられた状態で、表示制御基板収納ケース２４に収納された液晶表示装置３６の表示画面が、パチンコ機３１に設けられた遊技領域（図示せず）内に位置せしめられて、カバー板３０を通して遊技者に視認可能とされている。
【００３５】
このように表示制御基板収納ケース２４がパチンコ機３１の裏側に取り付けられた状態で、ＶＤＰ１２は、図示しないＣＰＵからの制御信号に基づいて、液晶表示装置３６に設けられたドライバ回路（図示せず）に駆動信号を送信するようになっている。そして、液晶表示装置３６に設けられたドライバ回路が駆動信号に基づく制御を実行することにより、液晶表示装置３６の表示画面に画像が表示されて、遊技演出が行われるようになっている。
【００３６】
そこにおいて、ＶＤＰ１２には、ヒートシンク１０が取り付けられていることから、上述の如くＶＤＰ１２が稼動せしめられることによって発生した熱は、ヒートシンク１０に伝わって放散されるようになっている。
【００３７】
これにより、ＶＤＰ１２の温度上昇を抑えて、動作補償されている範囲内の温度でＶＤＰ１２を稼動せしめることが可能となり、温度上昇に起因する、ＶＤＰ１２の破損や作動不良等を有利に回避することが可能となる。
【００３８】
また、温度上昇に起因する、ＶＤＰ１２の破損を回避するために、クロック周波数を下げた状態でＶＤＰ１２を稼動する必要がなくなり、それによって、ＶＤＰ１２の性能を十分に発揮することが可能となる。
【００３９】
そこにおいて、ヒートシンク１０は、ＶＤＰ１２の上面中央に記された管理表示２０を半周以上に亘って囲むようにして、ＶＤＰ１２の上面に重ね合わせられて取り付けられていることから、ヒートシンク１０が重ね合わせられた状態であっても、ＶＤＰ１２の上面に記された管理表示２０を容易に視認することが可能となる。
【００４０】
また、本実施形態では、ヒートシンク１０が表示制御基板収納ケース２４の側壁部分を構成する枠体２６に対して伝熱状態で固定されていることから、ヒートシンク１０の全体サイズを実質的に大きくすることが可能となり、それによって、放熱効果を高めることが可能となる。
【００４１】
特に、本実施形態では、枠体２６の全てが高熱伝導性材料によって形成されていることから、放熱部、延いてはヒートシンク１０の表面積を大きく確保することが可能となり、それによって、放熱効果を一層高めることが可能となる。
【００４２】
また、このような構成を採用することで、枠体２６の上側（図２中の上側）の開口を塞いでいるカバー板２８を透明な合成樹脂材によって形成することが可能となり、それによって、表示制御基板収納ケース２４に表示制御基板２２が収納された状態下で、ＶＤＰ１２に記された管理表示２０の視認性を有利に確保することも可能となる。
【００４３】
更にまた、本実施形態では、ヒートシンク１０に切欠部１４が形成されていることから、ヒートシンク１０の軽量化を図ることが可能となり、それによって、ヒートシンク１０をＶＤＰ１２に重ね合わせた状態で取り付けたことに起因してＶＤＰ１２に及ぼされる外力を小さくすることが可能となり、その結果、ＶＤＰ１２が回路基板２２に対してそのリードやピン（入出力端子）で固定されている場合において、かかるリードやピンの破損を有利に回避することが可能となる。
【００４４】
特に、本実施形態では、ヒートシンク１０が枠体２６に固定された状態でＶＤＰ１２に重ね合わせられていることから、ヒートシンク１０が枠体２６によっても支えられた状態となっており、それによって、ヒートシンク１０をＶＤＰ１２に重ね合わせた状態で取り付けたことに起因してＶＤＰ１２に及ぼされる外力を一層小さくすることが可能となり、その結果、ＶＤＰ１２が回路基板２２に対してそのリードやピン（入出力端子）で固定されている場合において、かかるリードやピンの破損を一層有利に回避することが可能となる。
【００４５】
続いて、本発明の第二の実施形態としてのヒートシンク３８について、図４に基づいて、説明する。なお、以下の説明において、第一の実施形態と同様な構造とされた部材および部位については、図中に、第一の実施形態と同一の符号を付すことにより、それらの詳細な説明を省略する。
【００４６】
本実施形態のヒートシンク３８は、第一の実施形態のヒートシンク（１０）に比して、切欠部（１４）よりも長手方向（図４中の上下方向）の寸法が短い切欠部２９が形成されており、それによって、連結部１８が、その延出方向に直交する方向（ヒートシンク３８の長手方向）の寸法が大きくされて、幅広の厚肉板形状とされていると共に、かかる連結部１８において、板厚方向に貫通する貫通孔４０が複数形成された構造とされている。これら複数の貫通孔４０は、何れも、略一定の断面形状で板厚方向にストレートに延びるように形成されており、ヒートシンク３８の長手方向（図４中の上下方向）および幅方向（図４中の左右方向）に等間隔に並ぶように形成されている。因みに、本実施形態では、貫通孔４０の断面形状は正方形とされている。
【００４７】
なお、これら複数の貫通孔４０は、ヒートシンク１０を、押出成形やダイカスト，プレス成形，粉末成形等によって、成形すると同時に形成するようにしても良いし、或いは、後加工で形成するようにしても良い。
【００４８】
そこにおいて、貫通孔４０の内周面の面積は、貫通孔４０の断面積の２倍よりも大きくされていることが望ましく、それによって、貫通孔４０が形成されていない場合に比して、表面積を大きく確保することが可能となる。
【００４９】
なお、ヒートシンク３８に形成された貫通孔４０の数や大きさ，断面形状，形成位置等は、ヒートシンク３８の形成材料や要求される耐久性，放熱特性等に応じて適宜に設定変更され得るものであり、本実施形態のものに限定されることはない。
【００５０】
また、本実施形態のヒートシンク３８は、第一の実施形態のヒートシンク（１０）に比して、長手方向の寸法が小さくされている。
【００５１】
このような構造とされたヒートシンク３８は、図４に示されているように、長手方向一方（図４中の上方）の端部が枠体２６に固定された状態で、連結部１８が設けられた長手方向他方の端部がＶＤＰ１２に重ね合わせられて、熱伝導性に優れた半田や接着剤によって伝熱状態で取り付けられている。そして、このようにヒートシンク３８がＶＤＰ１２に重ね合わせられて取り付けられた状態で、ヒートシンク３８に形成された貫通孔４０は、ＶＤＰ１２に向かって開口するようになっている。
【００５２】
そこにおいて、本実施形態では、ヒートシンク３８の長手方向の寸法が小さくされていることから、ヒートシンク３８が長手方向一方の端部において枠体２６に固定されてＶＤＰ１２に重ね合わされた状態で、ヒートシンク３８の長手方向他方の外側においてＶＤＰ１２の上面の一部が外部に露呈されている。即ち、本実施形態では、ヒートシンク３８は、ＶＤＰ１２に重ね合わされた状態で、長手方向他方の端部が幅方向（図４中の左右方向）の全長に亘って切り欠かれたような外観を呈するようになっている。このことから明らかなように、本実施形態では、ヒートシンク３８の長手方向他方の端面３９に切欠状部が現れるようになっている。そして、本実施形態では、ヒートシンク３８の長手方向他方の端面３９よりも外側において、即ち、切欠状部を通して、ＶＤＰ１２の上面に記された管理表示２０が視認されるようになっている。なお、本実施形態では、切欠部２９を通してＶＤＰ１２の上面は視認されないようになっている。
【００５３】
上述の説明から明らかなように、本実施形態では、ヒートシンク３８における長手方向他方の端面３９よりも外側においてＶＤＰ１２の上面を外部に露呈させることにより、肉抜部分が構成されている。また、本実施形態では、貫通孔４０を通じてＶＤＰ１２の上面を外部に露呈させることにより、肉抜部分が構成されている。更にまた、本実施形態では、第一の実施形態と同様に、ヒートシンク３８の長手方向一方の端部に設けられた連結部１８を含んで重ね合わせ部分が構成されている。
【００５４】
このような構造とされたヒートシンク３８においては、ＶＤＰ１２に重ね合わせられて取り付けられた状態で、ＶＤＰ１２の上面の一部が外部に露呈されていることから、第一の実施形態と同一の効果を得ることが可能となる。
【００５５】
そこにおいて、本実施形態のヒートシンク３８は、複数の貫通孔４０が形成されていることによって、その表面積が大きくされており、それによって、ヒートシンク３８に伝わってきた熱を効率良く放散せしめることが可能となる。
【００５６】
また、本実施形態では、ヒートシンク３８に形成された貫通孔４０は、ヒートシンク３８におけるＶＤＰ１２との重ね合わせ面に開口していることから、ヒートシンク３８とＶＤＰ１２の重ね合わせ面間に隙間が形成されていたとしても、かかる隙間に形成された空気層を貫通孔４０を通じて外部に連通せしめることが可能となり、それによって、かかる空気層の存在に起因する、放熱性能の著しい低下を軽減乃至は回避することが可能となり、その結果、ＶＤＰ１２の熱を効率的に放散することが可能となる。
【００５７】
更にまた、本実施形態のヒートシンク３８では、ＶＤＰ１２への重ね合わせ部分となる連結部１８に貫通孔４０が複数形成されていることから、貫通孔４０を通してＶＤＰ１２の上面を視認することが可能となり、それによって、ヒートシンク３８が取り付けられた状態でＶＤＰ１２の上面において視認可能な領域を大きく確保することが可能となり、その結果、ＶＤＰ１２の上面において管理表示２０が記される位置を限定され難いようにすることが可能となる。
【００５８】
次に、本発明の第三の実施形態としてのヒートシンク４２について、図５および図６に基づいて説明する。本実施形態のヒートシンク４２は、全体として、電子部品としてのＶＤＰ４４に対する重ね合わせ方向での平面視においてＶＤＰ４４よりも十分に大きな矩形平板形状とされており、その中央部分において肉抜部分としての中心孔４６が略一定の断面形状（本実施形態では、正方形）で板厚方向に貫通するように形成されていると共に、かかる中心孔４６の外側において略一定の断面形状（本実施形態では、正方形）で板厚方向に貫通する透孔４８が複数形成されている。なお、ヒートシンク４２は、第一の実施形態と同様に、銅やアルミニウム合金等の高熱伝導性材料によって形成されている。
【００５９】
このような構造とされたヒートシンク４２は、図５および図６に示されているように、ＶＤＰ４４に重ね合わせられて、熱伝導性に優れた半田や接着剤によって伝熱状態で取り付けられている。そして、本実施形態では、このようにヒートシンク４２がＶＤＰ４４に重ね合わされて取り付けられた状態で、ヒートシンク４２に形成された中心孔４６を通して、ＶＤＰ４４の上面に記された管理表示５０が視認可能とされている。
【００６０】
また、このようにヒートシンク４２がＶＤＰ４４に取り付けられた状態で、ヒートシンク４２における中心孔４６よりも外側の部分は、ＶＤＰ４４の外周縁から外方に張り出すように突出せしめられている。
【００６１】
なお、図５および図６においては、ＶＤＰ４４が実装される回路基板や、かかる回路基板が収納される収納ケースの図示は省略してある。また、図面上では明示されていないが、本実施形態のヒートシンク４２は、収納ケースに固定されないようになっている。
【００６２】
このような構造とされたヒートシンク４２は、その中央部分に形成された中心孔４６を通じてＶＤＰ４４の上面に記された管理表示５０が視認可能とされていることから、第一の実施形態と同様な効果を得ることが可能となる。
【００６３】
そこにおいて、本実施形態では、ヒートシンク４２においてＶＤＰ４４に重ね合わされた状態でＶＤＰ４４の外周縁から外方に張り出すように突出している部分に対して、透孔４８が形成されていることから、例えば、ヒートシンク４２においてＶＤＰ４４の外周縁から外方に突出せしめられた部分の下方に他の部品が位置せしめられている場合であっても、ヒートシンク４２が他の部品を覆ってしまうことに起因する不具合（他の部品の状態等が外部から視認し難くなって、管理やメンテナンスが困難になる等の不具合）を、有利に回避することが可能となる。
【００６４】
また、本実施形態では、ヒートシンク４２におけるＶＤＰ４４の外周縁から外方に張り出している部分の下方に他の部品が位置せしめられている場合であっても、かかる張り出し部分に貫通孔４８が形成されていることから、他の部品とそれを覆うように配設されたヒートシンク４２との間の空間に熱が滞留し難いようにすることが可能となり、それによって、ヒートシンク４２と他の部品との間の空間に滞留する熱が他の部品に及ぼす悪影響を軽減乃至は回避することが可能となる。
【００６５】
以上、本発明の幾つかの実施形態について詳述してきたが、これらはあくまでも例示であって、本発明は、かかる実施形態における具体的な記載によって、何等、限定的に解釈されるものではない。
【００６６】
例えば、前記第一乃至第三の実施形態では、ヒートシンク１０，３８，４２によって電子部品の冷却手段が構成されていたが、例えば、ヒートシンク１０，３８，４２に加えて、他の冷却手段（電動式冷却ファン等）を組み合わせたり、並設したりして、設けることも可能である。
【００６７】
また、前記第一および第二の実施形態では、表示制御基板収納ケース２４を構成する枠体２６の全部が高熱伝導性材料によって形成されていたが、枠体の一部分のみを高熱伝導性材料で形成し、かかる部分に対してヒートシンク１０，３８を固定するようにしても良い。
【００６８】
更にまた、前記第一および第二の実施形態において、ＶＤＰ１２の上面に記された管理表示２０の視認性を妨げないのであれば、カバー板２８の一部を銅やアルミニウム合金等の高熱伝導性材料によって形成し、その部分にヒートシンク１０，３８を固定することも、勿論可能である。
【００６９】
また、ヒートシンクの電子部品への取り付けは、前記第一乃至第三の実施形態のように、熱伝導性に優れた半田や接着剤を利用したものに限定されず、例えば、電子部品に引っ掛ける爪をヒートシンクに一体的に設けて、かかる爪を電子部品に引っ掛けることによってヒートシンクを電子部品に重ね合わせた状態で取り付けるようにしても良い。或いは、ヒートシンクを、電子部品に重ね合わせられる本体部と、該本体部から延び出した取付脚部とを備えた構造とし、かかる取付脚部を、電子部品が実装される回路基板に取り付けて、その状態で、本体部を電子部品に重ね合わせるようにしても良い。このような場合、電子部品のリードに加わる力を小さくすることが可能となり、それによって、電子部品のリードの破損を有利に回避することが可能となる。
【００７０】
更にまた、前記第一および第二の実施形態では、表示制御基板収納ケース２４に表示制御基板２２のみならず、液晶表示装置３６も一緒に収納されていたが、液晶表示装置３６が表示制御基板２２とともに表示制御基板収納ケース２４に収納されることは、必ずしも必要なものではない。
【００７１】
また、前記第一および第二の実施形態では、ヒートシンク１０，３８は、表示制御基板収納ケース２４の周壁部分を構成する枠体２６に対して固定されるようになっていたが、ヒートシンク１０，３８の枠体２６への固定は必ずしも必要なものではない。
【００７２】
更にまた、前記第一および第二の実施形態では、ヒートシンク１０，３８はねじ３４によって枠体２６に固定されていたが、ヒートシンク１０，３８の枠体２６への固定方法は、これに限定されるものではなく、例えば、ヒートシンク１０，３８と枠体２６を溶接によって固定しても良い。或いは、プレス成形や鍛造等によりヒートシンク１０，３８と枠体２６を一体成形しても良い。なお、このような固定方法を採用する場合、表示制御基板２２は、枠体２６の下側の開口から入れられて、液晶表示装置３６と支持板３２に挟まれるようにして、枠体２６の内側に位置せしめられることとなる。
【００７３】
加えて、前記第一乃至第三の実施形態では、電子部品がＶＤＰ１２，４４によって構成されていたが、電子部品は、ＶＤＰに限定されず、他の半導体パッケージ（例えば、ＣＰＵ）や回路基板等であっても良い。
【００７４】
その他、一々列挙はしないが、本発明は、当業者の知識に基づいて、種々なる変更，修正，改良等を加えた態様において実施され得るものであり、また、そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】ＶＤＰが実装された表示制御基板が表示制御基板収納ケースに収納されていると共に、本発明の第一の実施形態としてのヒートシンクがＶＤＰに取り付けられた状態を示す平面図であって、表示制御基板収納ケースの周壁部分を構成する枠体の上側の開口を塞ぐカバー板が取り外された状態を示す図面である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ方向の断面を示す図面であって、表示制御基板収納ケースの周壁部分を構成する枠体の両側の開口がカバー板で覆蓋された状態を示す断面図である。
【図３】パチンコ機の裏側に表示制御基板収納ケースが取り付けられた状態を示す図面である。
【図４】ＶＤＰが実装された表示制御基板が表示制御基板収納ケースに収納されていると共に、本発明の第二の実施形態としてのヒートシンクがＶＤＰに取り付けられた状態を示す平面図であって、表示制御基板収納ケースの周壁部分を構成する枠体の上側の開口を塞ぐカバー板が取り外された状態を示す図面である。
【図５】本発明の第三の実施形態としてのヒートシンクを示す平面図であって、ＶＤＰに取り付けられた状態を示す図面である。
【図６】図５に示されたヒートシンクの側面図であって、ＶＤＰに取り付けられた状態を示す図面である。
【符号の説明】
【００７６】
１０，３８，４２  ヒートシンク
１２，４４  ＶＤＰ
１４  切欠部
１８  連結部
２０  管理表示
２２  回路基板
２４  表示制御基板収納ケース
２６  枠体
４０  貫通孔
４６  中心孔
【図１】
2006181107.tif 000003
【図２】
2006181107.tif 000004
【図３】
2006181107.tif 000005
【図４】
2006181107.tif 000006
【図５】
2006181107.tif 000007
【図６】
2006181107.tif 000008