(57)【要約】【課題】低誘電率，低誘電損失の誘電体基板としては、一般的にガラス繊維に四フッ化エチレンを含浸させたものが用いられ、これらは低ヤング率であるため、型による打ち抜きや、ルータ等による切断の製造工程で、前記グランド面からバリが発生する。【解決手段】高周波回路基板のマイクロストリップ線路のグランドを形成する面の高周波回路基板外周部は金属が存在しないようにする。【効果】本発明によれば、高周波回路基板のバリの発生をなくし、基板の搭載性を向上するとともに、接着剤等の基板への印刷性の向上、ひいては、ＧＮＤが浮くことなく安定した高周波特性を得ることができる誘電体共振器への電磁気的影響度が小さく、また、送受信間のアイソレーションを損なう事無く、プレス型寿命を長くできるフィルタカバーを作成できる。【選択図】図１
2006101562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体シートの両面に金属をメッキ又は圧着することにより、一方の面に高周波回路、他方の面にグランドを形成し、前記グランドの外周に前記金属メッキ又は圧着を行わない外周部を形成し、前記誘電体シートから前記外周部を打ち抜き加工又は切断加工することにより製造される高周波回路基板と、
送信アンテナ及び受信アンテナが形成されたアンテナ基板と、
前記高周波回路基板及び前記アンテナ基板が取り付けられるケースと、
とを備えたミリ波レーダ。
【請求項２】
請求項１において、
前記高周波回路基板の金属メッキは無電解メッキであることを特徴とするミリ波レーダ。
【請求項３】
請求項１において、
前記高周波回路基板は、前記誘電体シートに、前記高周波回路と前記グランドとを複数形成し、前記外周部を打ち抜き加工又は切断加工することにより多数個取りされ、
前記金属メッキは電解メッキであり、
前記外周部を横切って前記複数のグランドの一つから他の一つへと電流を導通させる金
属パターンを形成することを特徴とするミリ波レーダ。
【請求項４】
誘電体シートの両面に金属を無電解メッキすることにより、一方の面に高周波回路、他方の面にグランドを形成し、前記グランドの外周に前記無電解メッキを行わない外周部を形成し、前記誘電体シートから前記外周部を打ち抜き加工又は切断加工することにより製造される高周波回路基板と、
誘電体シートの両面に金属を電解メッキすることにより、一方の面に送信アンテナ及び受信アンテナ、他方の面にグランドを形成し、前記グランドの外周に前記電解メッキを行わない外周部を形成し、前記誘電体シートから前記外周部を打ち抜き加工又は切断加工することにより製造される高周波回路基板と、
前記高周波回路基板及び前記アンテナ基板が取り付けられるケースと、
とを備えたミリ波レーダ。
【請求項５】
請求項４において、
前記高周波回路基板は、前記誘電体シートに、前記高周波回路と前記グランドとを複数形成し、前記外周部を打ち抜き加工又は切断加工することにより多数個取りされることを特徴とするミリ波レーダ。
【請求項６】
請求項１又は４において、
前記誘電体シートは、ガラス繊維を織り込んだものに四フッ化エチレンを含浸させることによって形成されることを特徴とするミリ波レーダ。
【請求項７】
請求項１乃至６において、
当該高周波回路基板は誘電体シートと金属が交互に複数重ねられた多層構造であることを特徴とするミリ波レーダ。
【請求項８】
請求項１乃至７において、
前記高周波回路はコプレーナ線路であり、前記コプレーナ線路と誘電体シートを介した反対面がグランドであることを特徴とするミリ波レーダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波回路基板のパターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ミリ波を使用する自動車レーダや３００ＭＨｚ以上の周波数帯の電波を用いる高周波無線通信装置及び無線端末機は、伝送損失を低減するため低誘電率，低誘電損失の誘電体基板５１を用いている。高周波回路基板５３は、前記誘電体基板５１の両面に金属５４を具備した大きな基板一枚にホトリソグラフィー技術によって多数個作成され、型による打ち抜きや、ルータ等による切断機によって分割され作成される。
【０００３】
この時、高周波回路基板５３にはマイクロストリップ線路やコプレーナ線路が形成され、特に、マイクロストリップ線路５０の場合は、伝送線路の誘電体基板５１を介した反対面にはグランド５２が形成される。このような構造の高周波回路基板５３の一例として図５の特開２００１−２１７３３２号がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、低誘電率，低誘電損失の誘電体基板としては、一般的にガラス繊維に四フッ化エチレンを含浸させたものが用いられ、これらは低ヤング率であるため、型による打ち抜きや、ルータ等による切断の製造工程で、前記グランド面からバリが発生する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、前記高周波回路基板のマイクロストリップ線路のグランドを形成する面の高周波回路基板外周部は金属が存在しないようにする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、高周波回路基板のバリの発生をなくし、基板の搭載性を向上するとともに、接着剤等の基板への印刷性の向上、ひいては、ＧＮＤが浮くことなく安定した高周波特性を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
図１，図２を用い、本発明の高周波回路基板を説明する。
【０００８】
まず、構成を説明する。
【０００９】
図１（ａ），（ｂ），（ｃ）はミリ波レーダ用の高周波回路基板１６を上，横，下から見た図である。誘電体基板１はガラス繊維を交互におりこんだものに四フッ化エチレンを含浸させて成る。その両面にＣｕ箔２を熱圧着し、両面を貫通するスルービア５を作成し、Ｃｕメッキ２することによりスルービア５に導通をとる。Ｃｕ箔２をホトリソグラフィプロセスにより一方の面にマイクロストリップ線路１８の高周波回路１９を、他方の面にグラウンド３を形成する。ソルダーレジストを印刷した後に更に無電解Ｎｉ，Ａｕメッキ２を行う。高周波回路１９を形成する面には、ＶＣＯ７(Voltage Control Oscillator)，ＰＡ８(Power Amp)，Mixer６等のＭＭＩＣ(Microwave Monolithic Integrated Circuit)を搭載できるようにパターンニングしている。また、各ＭＭＩＣにバイアス電圧を供給するためのバイアス線路９もパターンニングしている。高周波回路１９を形成する面のグランド３と他方の面のグランド３とは多数のスルービア５によりつながっている。この高周波回路基板１６は、図２に示すようにおおきな誘電体シート１０から多数個取りできる構成となっており、回路がパターンニングされると最後に高周波回路基板１６の外周を型により打ち抜くか、ルータ等により切断する。
【００１０】
この時、高周波回路１９の他方の面であるグランド３は全面グランドとすると、誘電体基板１はヤング率が小さいので打ち抜き加工時もしくはルータ加工時にバリが発生することになり、高周波回路基板１６の搭載性が悪くなったり、また、高周波回路基板１６の接合には、マイクロストリップ線路１８全体のグランド電位レベルを均一に得るために導電性の接着剤を２０μｍ程度と極めて薄くぬる必要があるので、印刷することになるが、前記バリにより印刷のマスクが破れてしまったりするという問題が生じる。
【００１１】
そこで、グランド面において、高周波回路基板１６外周部４はＣｕ箔／Ｃｕメッキ／
Ｎｉメッキ／Ａｕメッキ２がないようにパターニングしておくことにより前記不具合は発生せず、また費用も発生することなく対策できるので非常にすぐれた構造となる。
【００１２】
第２実施例
次に第２実施例について図３を用い説明する。
【００１３】
図３はミリ波レーダ用のアンテナ基板１３である。構成は第１実施例における高周波回路基板１６と同じでありメッキが無電解メッキでなく電解メッキである。この時第１実施例と同じ効果を得るためにアンテナ基板のグランド３面の外周部４はＣｕ箔／Ｃｕメッキ／Ｎｉメッキ／Ａｕメッキ２がないようにパターニングをしておく。
【００１４】
この時、メッキは電解メッキであり、フォトリソグラフィー工程において、外周部４は一部メッキが存在するようにしておかなければ次のＮｉ，Ａｕメッキ工程においてグランドパターン面に電流がながれずメッキが生成せず問題が生じる。
【００１５】
そこで、フォトリソグラフィー工程において、外周部４は一部のみメッキ用電極１１を設ければ、第１実施例と同じ効果を電解メッキを使用するアンテナ基板１３においても得ることができるので非常に優れている。
【００１６】
第１実施例，第２実施例については、基板が１枚の場合について説明したが、これらは複数の基板を重ねる場合についてもバリの存在は問題となるので外周部に金属を設けないことにより第１実施例，第２実施例と同じく優れた効果を得ることができる。
【００１７】
また、第１実施例，第２実施例については、マイクロストリップ線路の場合について説明したが、これらは何ら本発明を制限するものではなく、コプレーナ線路についても同様のことがいえる。
【００１８】
また、第１実施例，第２実施例については、外周部のみＣｕ箔／Ｃｕメッキ／Ｎｉメッキ／Ａｕメッキ２がないようにパターニングすると説明したが、高周波回路基板やアンテナ基板の基板内にキャビティが存在する場合については、そのキャビティについても外周と同じ扱いである。
【００１９】
また、高周波回路基板は非常に柔らかく、外周の型の抜き方向に関係なくバリは発生するので本特許は有効である。
【００２０】
ミリ波レーダの説明
図４を用いて本発明による高周波回路基板１６とアンテナ基板１３を用いたミリ波レーダについて説明する。ミリ波レーダは高周波部１２と制御部１７により構成される。
【００２１】
高周波部１２について説明する。７６.５ＧＨｚ で発振するＶＣＯ７から信号が伝送され、ＰＡ８により増幅された信号は、同軸線１５を介して送信アンテナ１３.１ に給電される。そして目標物からの反射波は受信アンテナ１３.２にはいりMixer６によりＶＣＯ７の信号と混合されてＩＦ（Intermediate frequency）信号が生成される。この時、高周波回路基板１６やアンテナ基板１３のグランドにバリがあると、基板がケースに密着して接合されず、浮くこととなる。従って、信号の波長と比較して大きくＧＮＤ不定の領域がでることになり特性が大きく劣化することになる。
【００２２】
参考までに信号の波長は基板の比誘電率が２.２とすると７６.５ＧＨｚの時２.６mm となり、その１／４波長である約０.６mm以上の基板浮きは問題となってくる。
【００２３】
従って、本発明はミリ波レーダの特性の上からも有効で非常に優れた発明といえる。
【００２４】
制御部１７は、ＩＦ信号から信号解析を行い、相対速度情報，角度情報，距離情報をえる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施例を示す図。
【図２】本発明の第１実施例を説明補足する図。
【図３】本発明の第２実施例。
【図４】本発明の応用例。
【図５】従来例。
【符号の説明】
【００２６】
１…誘電体基板、２…Ｃｕ箔／Ｃｕメッキ／Ｎｉメッキ／Ａｕメッキ、３…グランド、４…外周部、５…スルービア、６…Mixer 、７…ＶＣＯ、８…ＰＡ、９…バイアス線路、１０…誘電体シート、１１…メッキ用電極、１２…高周波部、１３…アンテナ基板、13.1…送信アンテナ、１３.２ …受信アンテナ、１４…ケース、１５…同軸線、１６…高周波回路基板、１７…制御部、１８…マイクロストリップ線路、１９…高周波回路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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