(57)【要約】【課題】  保護回路又は／及び保護部品を有する保護装置を、電池や小型機器類等の取付対象物に対してより簡単に接合一体化することができる保護モジュールを提供すること。【解決手段】  絶縁性の保持体に所定値以上の過充電、過放電、過電流，又は／及び過熱により回路を遮断する保護回路又は／及び保護部品を保持させた保護装置と、当該保護装置が少なくとも一対の接合手段によって取付面に取り付けられた取付対象物とを備え、前記各接合手段は前記保護装置と取付対象物との一方に設けられた受入部と他方に設けられた突起片とからなり、各突起片は対応する受入部に係止又は圧入されていることを特徴としている。【選択図】      図１
2006004783.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の保持体に所定値以上の過充電、過放電、過電流，又は／及び過熱により回路を遮断する保護回路又は／及び保護部品を保持させた保護装置と、当該保護装置が少なくとも一対の接合手段によって取付面に取り付けられた取付対象物とを備え、前記各接合手段は前記保護装置と取付対象物との一方に設けられた受入部と他方に設けられた突起片とからなり、各突起片は対応する受入部に係止又は圧入されていることを特徴とする、保護モジュール。
【請求項２】
絶縁性の保持体に所定値以上の過充電、過放電、過電流，又は／及び過熱により回路を遮断する保護回路又は／及び保護部品を保持させた保護装置と、当該保護装置が接合手段によって取付面に取り付けられた取付対象物とを備え、前記接合手段は、前記取付対象物の取付面側に設けられて前記保護装置を収容する収容部と、当該収容部の周縁部に設けられた少なくとも一対の相対する押え板からなり、前記保護装置は前記各押え板で押えられた状態で前記収容部内に固定されていることを特徴とする、保護モジュール。
【請求項３】
絶縁性の保持体に所定値以上の過充電、過放電、過電流，又は／及び過熱により回路を遮断する保護回路又は／及び保護部品を保持させた保護装置と、当該保護装置が接合手段によって取付面に取り付けられた取付対象物とを備え、前記各接合手段は、前記取付対象物の取付面に設けられた、少なくとも一対の相対する取付板からなり、前記保護装置は前記取付板相互の間に挟まれた状態で、かつ、各取付板の頂部に形成された鉤状部により前記取付面ヘ押えられた状態で固定されていることを特徴とする、保護モジュール。
【請求項４】
前記保護装置の保持体の両側部には、前記取付板の鉤状部が案内されるスリットが形成されている、請求項３に記載の保護モジュール。
【請求項５】
前記取付対象物の取付面は一対の電極を有し、前記保護装置の保護回路又は／及び保護部品は、前記取付面への当該保護装置の接合と同時に前記各電極に接続される各端子部を有し、前記各受入部は前記取付面に対して鉛直状となるように保護装置の前記保持体に設けられ、前記各突起片は取付対象物の前記取付面に設けられている、請求項１に記載の保護モジュール。
【請求項６】
前記受入部の少なくとも一方は接合側の反対側に向く段部を内面片側に有する段付きの孔であり、当該受入部と対応する突起片は当該受入部に挿入又は圧入されて前記段部に係止される鉤状部を有する、請求項５に記載の保護モジュール。
【請求項７】
前記受入部の少なくとも一方は断面円形の孔又は穴であり、当該受入部と対応する突起片は周方向に対して弾性により膨縮するピン状の突起であって前記対応する受入部に圧入されている、請求項５に記載の保護モジュール。
【請求項８】
前記受入部の少なくとも一方は接合側の反対側に座ぐり状部を有する孔であり、当該受入部と対応する突起片はピン状の突起であって、前記対応する受入部に挿入後頂部をカシメて当該カシメ部が前記座ぐり状部に係止されている、請求項５に記載の保護モジュール。
【請求項９】
前記受入部の少なくとも一方は接合側の反対側に座ぐり状部を有する孔であり、当該受入部と対応する突起片は前記取付面に固定されたナット部と当該ナット部にねじ込まれたボルト部とから構成され、前記ボルト部の頭部が前記座ぐり状部に係止されている、請求項５に記載の保護モジュール。
【請求項１０】
前記受入部の少なくとも一方は内面両側部に互いに逆方向を向く段部を有する孔であり、当該受入部と対応する突起片は当該受入部に挿入されて接合側の反対側に向く段部に係止される鉤状部を有し、当該突起片と受入部の他の内側面との間に接合側に向く段部に係止される鉤状部を有する楔状片が圧入されている、請求項５に記載の保護モジュール。（図７のｄ図）
【請求項１１】
前記保持体はケースであって本体と蓋体とからなり、前記受入部は蓋体に形成されている請求項５〜１０のいずれかに記載の保護モジュール。
【請求項１２】
前記本体と蓋体は前記保護回路又は／及び保護部品とともに一体的に接合されている、請求項１１に記載の保護モジュール。
【請求項１３】
前記本体と、前記保護回路又は／及び保護部品は、前記蓋体の受入部に前記突起片を係止又は圧入することにより、当該蓋体及び前記取付対象物と一体化されている、請求項１１に記載の保護モジュール。
【請求項１４】
前記取付対象物の取付面は一対の電極を有し、前記保護装置の保護回路又は／及び保護部品は、前記取付面への当該保護装置の取付と同時に前記各電極に接続される各端子部を有する、請求項２〜4に記載の保護モジュール。
【請求項１５】
少なくとも一方の電極にはピン状の端子が直立状に取り付けられ、当該端子は、保護装置の前記保持体に当該端子と対応するように形成された孔又は穴の内面へソケット状に設けられた端子部ヘ接触するように挿入ないし圧入されている、請求項５〜1４のいずれかに記載の保護モジュール。
【請求項１６】
前記ピン状の端子は周方向に対して弾性による膨縮性を有し、当該端子は対応するソケット状の端子部へ圧入されている、請求項１５に記載の保護モジュール。
【請求項１７】
少なくとも一方の電極にはコンタクトプローブからなる端子が直立状に取り付けられ、当該端子の先端部はプロテクタの前記保持体に当該端子と対応して形成された穴の奥部へ面するように配置された端子部に接続している、請求項５〜１４のいずれかに記載の保護モジュール。（図９のｂ図）
【請求項１８】
前記保護回路及び／又は保護部品の少なくとも一方の端子部はコンタクトプローブその他のピン状であって、当該端子部の先端はそれに対応する電極と接触している、請求項５〜１４のいずれかに記載の保護モジュール。
【請求項１９】
少なくとも一方の端子部は対応する電極へ押し付けられている、請求項５〜１４のいずれかに記載の保護モジュール。
【請求項２０】
少なくとも一方の突起片は一方の電極へ直立状に取り付けられて端子を兼ねており、当該突起片が係止又は圧入される受入部の内面には前記保護回路又は／及び保護回路の一方の端子部が当該突起片と接触する状態に取り付けられている、請求項５〜１０のいずれかに記載の保護モジュール。
【請求項２１】
前記取付対象物の取付面は一対の電極を有し、前記保護装置の保護回路又は／及び保護部品は、前記取付面への当該保護装置の接合と同時に前記各電極に接続される各端子部を有し、各端子部は対応する電極へ押し付けられた状態で接続されている、請求項３又は４に記載の保護モジュール。
【請求項２２】
前記取付対象物が電池であり、前記保護装置の平面形状は前記取付対象物の端部の取付面の平面形状とほぼ適合している、請求項５〜２１のいずれかに記載の保護モジュール。
【請求項２３】
前記保護装置の保護部品が所定以上の温度で回路を遮断する部品である、請求項２２に記載の保護モジュール。
【請求項２４】
前記保護装置の保護回路は回路基板に搭載されている、請求項２２に記載の保護モジュール。
【請求項２５】
前記保護装置の保護部品は、ＰＴＣ素子又は温度ヒューズ若しくは熱応動素子を用いたサーマルプロテクタを含む、請求項２３に記載の保護モジュール。
【請求項２６】
取付面に一対の電極を有する取付対象物の前記取付面に、絶縁性の保持体に所定値以上の過充電、過放電、過電流，又は／及び過熱により回路を遮断する保護回路又は／及び保護部品を保持させた保護装置を取り付けるに当たり、あらかじめ前記取付面と前記保護装置の中の一方又は双方に機械的な接合手段を設け、当該接合手段により前記取付面へ前記保護装置を取り付けると同時に、前記各電極へ前記保護回路又は／及び保護部品の対応する端子部を電気的に接続させることを特徴とする、保護モジュールの組立方法。
する、保護モジュールの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定値以上の過充電、過放電、過電流，又は／及び過熱により回路を遮断する保護回路又は／及び保護部品を保持させた保護装置を、電池や小型機器類等の取付対象物に取り付けた保護モジュールとその組立方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
前述のような保護回路や保護部品を有する保護装置は、電池（特に二次電池）や小型機器（小型電子電気機器）を保護するためこれらに取り付けて保護モジュール（単一的なパック）とし、携帯電話機やパソコンその他の電子機器に組み込んで使用される。
例えば、最近所定値以上の温度により回路を遮断する保護装置（サーマルプロテクタ）を、以下の構成により電池である取付対象物と一体化した電池パックとしての保護モジュールが提案されている（後記特許文献１）。
【０００３】
図１７で示すように、対象物（リチウムイオン電池その他の充電可能な二次電池）８の上端面（取付面）には樹脂成形部８２が一体化されている。樹脂成形部８２内には、第１端子８ｂ及び第２端子８ｃを含むプロテクタ８ａが一体的に保持され、第１端子８ｂは対象物８の一方の極に、第２端子８ｃは他方の極にそれぞれ接続されている。
樹脂成形部８２内の上部には水平に回路基板８３が保持され、この回路基板８３は一方のリード板８４を介してプロテクタ８ａの第２端子８ｃ側に接続されている。回路基板８３には、対象物８の保護回路を構成するための各電子部品８５が搭載されているほか、樹脂成形部８２へ外部に向かって形成した窓穴により複数の端子部８６が形成され、これらの端子部８６は、電池パックを携帯電話機その他の機器類に組み込むときに当該機器類の端子が接続される。
樹脂成形部８２は、例えば前記の各部品を図示の状態に組み立てた後、これらを金型の成形室に仮止めし、樹脂を流し込んで電池８と一体化する。
【特許文献１】特開２００３−２８２０４７号公報
【０００４】
前記パッ電池クを構成するには、プロテクタの製造（一体化組立）⇒プロテクタ８ａ，各リード板８４，回路基板８３及び電子部品８５との相互接続⇒サーマルプロテクタ８ａと対象物８との接続、これらの各部品と対象物８との樹脂成形による一体化、の工程を必要とする。このように工程数が多く、また、樹脂成形部を不可欠とするので製造コストが嵩むという問題があった。
なお、本発明に係る保護モジュールの保護装置は、保護回路又は／及び保護部品を有するが、保護回路とは、複数の電子部品を必要に応じて保護回路の部品として電圧や電流などを制御する保護回路を構成したものを言い、保護部品とは、温度ヒューズ、ＰＴＣ素子、サーマルプロテクタのような電流を遮断する部品を言う。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、保護回路又は／及び保護部品を有する保護装置を、電池や小型機器類等の取付対象物に対してより簡単に接合一体化することができ、より低コストで提供することができる保護モジュールを提供することにある。
本発明の他の課題は、保護モジュールをより効率的に組み立てることができる組立方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る第１の保護モジュールは、絶縁性の保持体に所定値以上の過充電、過放電、過電流，又は／及び過熱により回路を遮断する保護回路又は／及び保護部品を保持させた保護装置と、当該保護装置が少なくとも一対の接合手段によって取付面に取り付けられた取付対象物とを備え、前記各接合手段は前記保護装置と取付対象物との一方に設けられた受入部と他方に設けられた突起片とからなり、各突起片は対応する受入部に係止又は圧入されていることを最も主要な特徴としている。
【０００７】
本発明に係る第２の保護モジュールは、絶縁性の保持体に所定値以上の過充電、過放電、過電流，又は／及び過熱により回路を遮断する保護回路又は／及び保護部品を保持させた保護装置と、当該保護装置が接合手段によって取付面に取り付けられた取付対象物とを備え、前記接合手段は、前記取付対象物の取付面側に設けられて前記保護装置を収容する収容部と、当該収容部の周縁部に設けられた少なくとも一対の相対する押え板からなり、前記保護装置は前記各押え板で押えられた状態で前記収容部内に固定されていることを最も主要な特徴としている。
【０００８】
本発明に係る第３の保護モジュールは、絶縁性の保持体に所定値以上の過充電、過放電、過電流、又は／及び過熱により回路を遮断する保護回路又は／及び保護部品を保持させた保護装置と、当該保護装置が接合手段によって取付面に取り付けられた取付対象物とを備え、前記各接合手段は、前記取付対象物の取付面に設けられた少なくとも一対の相対する取付板からなり、前記保護装置は前記取付板相互の間に挟まれた状態で、かつ、各取付板の頂部に形成された鉤状部により前記取付面ヘ押えた状態で固定したことを最も主要な特徴としている。
【０００９】
本発明に係る保護モジュールの組立方法は、取付面に一対の電極を有する取付対象物の前記取付面に、絶縁性の保持体に所定値以上の過充電、過放電、過電流，又は／及び過熱により回路を遮断する保護回路又は／及び保護部品を保持させた保護装置を取り付けるに当たり、あらかじめ前記取付面と前記保護装置の中の一方又は双方に機械的な接合手段を設け、当該接合手段により前記取付面へ前記保護装置を取り付けると同時に、前記各電極へ前記保護部品の対応する端子部を電気的に接続させることを最も主要な特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る第１の保護モジュールは、各接合手段が前記保護装置と取付対象物との一方に設けられた受入部と他方に設けられた突起片とからなり、各突起片を対応する受入部に係止又は圧入することのより、保護装置と取付対象物とを極めて簡単に一体化することができ、より低コストで提供することができる。
【００１１】
本発明に係る第２の保護モジュールは、取付対象物の収容部に保護装置を収容し、押え板で前記保護装置を押えることにより、当該保護装置と取付対象物とを極めて簡単に一体化することができるので、より低コストで提供することができる。
【００１２】
本発明に係る第３の保護モジュールは、保護装置を取付板相互の間に側方から挿入することにより、当該保護装置と取付対象物とを極めて簡単に一体化することができるので、より低コストで提供することができる。
【００１３】
本発明に係る保護モジュールの組立方法は、保護装置を取付対象物と一体化すると同時に両者の電気的接続を行うので、非常に効率的に保護モジュールを組み立てることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１〜図１６を参照しながら、本発明に係る保護モジュールの実施形態を詳細に説明する。
第１実施形態
図１の（ａ）図は本発明に係る第１実施形態の保護モジュールの平面図、同（ｂ）図は図１の保護モジュールの部分断面図である。
【００１５】
保護装置１ａは、絶縁性の樹脂からなるケース状の保持体１と、それぞれ当該保持体１に保持された保護部品２と、各種電子部品を必要に応じて保護回路の部品として使用し回路を構成した保護回路２ａとを備えている。保護部品２は設置位置の温度が所定値以上に達したときに回路を遮断する部品であり、保護回路２ａは所定値以上の電圧、電流を検出して回路を遮断するように設計された回路である。
保持体１は、本体１０と当該本体１０に密閉状の接合された蓋体１１とから構成されている。保持体１の平面輪郭は取付対象物３の取付け面の平面輪郭と適合するように構成されている。
保持体１内には、一端部上面に固定接点２０が接続又はクラッドされている板状の固定片２００と、先端部に前記固定接点２０と接触する可動接点２１を有し、ばね性をもった板状の可動片２１０と、所定の作動温度で反転作動する熱応動素子（バイメタル）２２と、固定片２００に対して接触接続しているＰＴＣ素子（定温発素子、この実施形態では正特性サーミスタ）２３とが封入されている。
【００１６】
固定接点２０と可動接点２１は、可動片２１０のばね作用により所定の圧力で接触しており、熱応動素子２２が反転作動することにより可動片２１０が反転して可動接点２１が固定接点２０から離反するように構成されている。
本体１０と蓋体１１の間には、可動片２１０が離反作動したときにその先端部が突き当たるように、先端の受部が曲げ下げられた金属製（例えばリン青銅，Ｃｕ−Ｂｅ合金等の板）受け板２４が組み込まれている。この受け板２４は、可動片２１０が離反動作したときに過剰に変形することを防止するとともに、接点が離反した状態において可動片２１０の先端部が蓋体１１の材質の溶融温度以上に過熱した場合でも、蓋体１１の当該部分が溶融して可動片２１０先端部が蓋体１１に固着するのを防止するように作用する。なお、この受け板２４は前述のように設置することが望ましいが、前記の固着防止効果が得られる限り異なる配置も可能であり、保護装置の設計によっては、省略することもできる。
【００１７】
板状の固定片２００は本体１０の底部へ埋め込み状に設けられ、その一端部には本体１０から延び出した端子部２０１が一体に形成されている。
この端子部２０１は、蓋体１１の穴１１０内に納まる状態に円筒ソケット状の端子２０２が接合され、保護装置１ａを二次電池である取付対象物３に取り付けて電池パックである保護モジュールを構成する際、取付対象物３の一方の電極（この例では負極）３０に溶接又は半田付けされたピン状の端子３００を介して、前記電極３０に接続される。
【００１８】
熱応動素子２２は、反転作動部分がやや凸球面状又は凸円弧状になるように成形されており、反転作動時に他の部材と緩衝しない限度ででき得る限り広い平面積を有するように設計されている。
可動片２１０は、基端側の被固定部２１１が保持体１の本体１０と蓋体１１に挟まれた状態で固定されており、被固定部２１１はリード板２１２を介して後述の回路基板２５と接続されている。
【００１９】
固定片２００には、熱応動素子２２の反転中心部、又はその近傍の直下に近接するように、前述のＰＴＣ素子２３の下面側電極が接触状態で接続されている。したがって、熱応動素子２２は、周囲温度がその作動温度以上に上昇して反転すると、可動片２１０を押し上げ、両接点２０，２１が開くとともに、熱応動素子２２がＰＴＣ素子２３に所定の圧力で接触し、熱応動素子２２の端部が可動片２１０の下向きの突起部に接触することにより、固定片２００と可動片２１０とがＰＴＣ素子２３及び熱応動素子２２を介して電気的に接続する。
この実施形態では、保持体１の本体１０の内底面に固定片２００の上面が現われるようにＰＴＣ素子２３とほぼ適合する平面形状の受入穴１００を形成し、この受入穴１００へＰＴＣ素子２３を収容している。また、ＰＴＣ素子２３がより一層安定した状態で固定片２００の上面へ接触するように、固定片２００の受入穴１００から露出する部分に突起状台座をプレスにより成形し、この各突起状台座にＰＴＣ素子２３の裏面側電極を接触させている。この突起状台座は中心から等距離で９０度間隔に４個設けるのが望ましい。
【００２０】
蓋体１１の上部には水平な回路基板２５が埋め込み状に保持されており、この回路基板２５には、例えば右半部部分の下面に保護回路２ａを構成する電子部品（電子部品を含む電子部品から構成された電子部品）２７，２７，２７等が半田付けされており、左半部部分の上面には外面に面するように外部端子２５０，２５０，２５０が設けられている。
回路基板２５の右端部下面には円筒ソケット状の端子部２６が、蓋体１１の孔１１１内に納まった状態で溶接又は半田付けされており、この端子部２６は保護装置１ａを取付対象物３に取り付けて両者を一体化した際、対象物３の取付面に設けられた電極（正極）３１に直立状に溶接又は半田付けされたピン状の端子３１０を介して当該電極３１と接続される。
【００２１】
保護装置１ａを取付対象物３に取り付けて両者を一体化するための機械的な接合手段４，５は、蓋体１１の両端部に垂直に形成された段付きの孔からなる受入部４０，５０と、対応する受入部４０，５０へ圧入されるように対象物３の取付面に溶接又は半田付けされた突起片４１，５１とからそれぞれ構成されている。
段付きの受入部４０，５０の段部はそれらの内部の片側の一側部に上向きに形成されており、他方それらに対応する突起片４１，５１には、先端部に対応する受入部４０，５０の段部に係止される鉤状部が形成されている。
各突起片４１，５１はアルミニウム合金を成形ないし加工したものであるが、板金を曲げ加工したものでも差し支えない。
【００２２】
回路基板２５の下面の所要部分にリード板２１２、各電子部品２７及び端子部２６を取り付けるとともに、所要部の上面に各端子部２５０を設け、これらの必要な部品が設けられた回路基板２５は、耐熱性を有する絶縁性の樹脂により蓋体１１と一体的にインサート成形する。
他方、固定接点２０が取り付けられた固定片２００は、同様に耐熱性を有する絶縁性の樹脂により本体１０へ一体にインサート成形する。
前述のインサート成形後、可動片２１０の被固定部２１１をリード板２１２の下面へ溶接し、本体１０と蓋体１１の間に受け板２４を挟み、本体１０の収容空間にＰＴＣ素子２３及び熱応動素子２２を図示のように配置し、本体１０と蓋体１１とを超音波接合法により接合し、保護装置１ａを製造する。
【００２３】
前記のように本体１０を蓋体１１とを超音波接合する際の組合せを容易にするため、本体１０，蓋体１１，可動片２１０及び受け板２４等には、図示しない位置決め手段が形成されている。
保持体１の本体１０と蓋体１１は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）その他の耐熱性に優れた樹脂を材質として成形される。特に電池である取付対象物３と一体化して電池パックである保護モジュールを構成する場合には、２００℃以上の耐熱性を有する液晶ポリマーを使用するのが好ましい。
【００２４】
前記のように保護装置１ａを製造する一方、対象物３の取付面に各突起片４１，５１を取り付けるとともに、電極３０，３１へ端子３００，３１０をそれぞれ取り付け、各突起片４１，５１とそれに対応する受入部４０，５０とを上下方向に一致させ、その状態で保護装置１ａを対象物に押し付け、圧入する。そうすると、各受入部４０，５０の段部へ対応する突起片４１，５１の鉤状部が係止され、端子３００，３１０が図示の状態で対応する端子部２０１，２６と接続する。
【００２５】
第１実施形態の保護モジュールは、携帯電話機、パソコンその他の電子機器等の機器に組み込んで使用され、機器へ組み込まれた状態では、外部端子２５０ヘ当該機器のプローブが接続される。
保護モジュールを含む回路内の電流等が正常である場合は、接点２０，２１は閉じられていて両接点間に電流が流れる。電圧の異常値等は保護回路２ａによって検出され、電流が遮断される。
保護回路２ａの検出不良などにより当該保護回路２ａで電流を遮断できなかった場合であって、過電流その他の原因で保持体１内の温度が熱応動素子２２の作動温度以上に上昇すると、熱応動素子２２のスナップ動作により上方へ凹球面状（皿状）に反るように反転する。この反転作動により可動片２１０先端部が受け板２４に突き当たるまで押し上げられ、これにより可動接点２１を固定接点２０から離反させ、接点間の電流を遮断する。
熱応動素子２２が反転作動すると、当該熱応動素子２２が可動片２１０を押し上げて当該可動片２１０と接触する。また、同時に、ＰＴＣ素子２３へ所定の圧力で接触して当該ＰＴＣ素子２３を固定片２００に押し付け、固定片２００と可動片２１０が電気的に接続し、回路内にわずかに電流が流れることによりＰＴＣ素子２３が定温発熱し、接点２０，２１間の電流を遮断し続ける。
【００２６】
第１実施形態の保護モジュールは、保護装置１ａを取付対象物３の取付面ヘ所定の圧力で押し付けると、ワンタッチで保護装置１ａと対象物３とが一体化する。したがって、極めて低コストで保護モジュールを提供することができる。
また、保護装置１ａと対象物３との機械的な接合と電気的な接続とが同時に行われるので、組立がより効率的である。
【００２７】
第２実施形態
図２は本発明に係る保護モジュールの第２実施形態を示す部分断面図である。
この実施形態の保護モジュールは、一方の接合手段４の突起片４１が導電性材料であって電極３１に取り付けられた端子３１０を兼ねており、受入部４０の段部側の内面には回路基板２５と溶接された端子部２６が設けられている。したがって、突起片４１を受入部４０ヘ圧入すると、突起片４１の鉤状部が受入部４０の段部に係止されると同時に、突起片４１と端子部２６が強く接触して電極３１と端子部２６とが電気的に接続する。
【００２８】
他方の接合手段５の突起片５１は、対象物３の取付面に突出した電極３０の上に直立するように溶接又は半田付けされており、蓋体１１の対応部分に段付きの孔からなる受入部５０が形成されている。そして、受入部５０へ突起片５１を圧入すると、突起片５１の鉤状部が受入部５０内の段部に係止され、同時に、蓋体１１の下面１１２により第１の保護部品２の端子部２０１が押圧され、当該端子部２０１が電極３０の上面ヘ強く押し付けられた状態で接続される。
符号６は補助的な接合手段としての接合テープで、場合によりこのようなテープを用いても良い。
【００２９】
第２実施形態の保護モジュールは、一方の接合手段４が電極３１と端子部２６との接続部分を兼ねており、他方の接合手段５が電極３０と端子部２０１との接続を強化しているので、第１実施形態の保護モジュールに比べてより低コストで製造することができる。
第２実施形態の保護モジュールの他の構成や作用効果は、第１実施形態の保護モジュールと同様であるのでそれらの説明は省略する。
【００３０】
第３実施形態
図３は本発明に係る保護モジュールの第２実施形態を示す部分断面図である。
保持体１の蓋体１１の上部に位置し、かつ、互いに被接触状態で外部に面するように電極２５１，２５２と外部端子２５３が蓋体１１と一体にインサート成形されている。インサート成形に先立ち、電極２５１にはリード板２１２を、外部端子２５３には端子部２６をそれぞれ溶接する。前記インサート成形後、電極２５１，２５２相互を複数の電子部品２７により半田付けにより並列的に接続し、これらの電子部品２７により第２の保護部品（電池保護回路）２ａを構成する。
第２実施形態と同様な構成の保護回路からなる第１の保護部品２の可動片２１０は、その被固定部２１１がリード板２１２に溶接されて電極２５１と接続されている。電極２５１，２５２及び外部端子２５３には保護回路が組み込まれた機器のプローブ（図示しない）が接続され、これらのプローブを通じて可動片２１０は端子部２６と電気的に接続している。
【００３１】
第３実施形態の保護モジュールは、第２実施形態の保護モジュールと比較すると、後者の回路基板２５が後者の電極２５１，２５２及び外部端子２５３と置換されている点のみで相違しており、第３実施形態の保護モジュールの他の構成や作用効果は、第２実施実施形態と同様であるのでそれらの説明は省略する。
【００３２】
第４実施形態
図４は本発明に係る保護モジュールの第４実施形態を示す部分断面図である。
この実施形態の保護モジュールは、第１の保護部品２の可動片２１０が熱応動素子２２を兼ねている点を除けば、他の構成や作用効果は第３実施形態の保護モジュールと同様であるので、それらの説明は省略する。
【００３３】
第５実施形態
図５は本発明に係る保護モジュールの第５実施形態を示す部分断面図である。
この実施形態の保護モジュールは、回路基板２５の下面に保護回路２ａを構成する電子部品を含む複数の電子部品２７を半田付けし、当該基板２５の上面に外部端子２５０，２５０，２５０を設け、当該基板２５の片端部に端子部２６を溶接し、当該基板２５の一つの外部端子２５０と接続するように端子部２０１を溶接している。
このように各部品を設けた回路基板２５を、第２実施形態の保護モジュールと同様な受入部４０，５０を形成するように、絶縁性の樹脂により保持体１と一体にインサート成形して、保護部品を有さず、保護回路２ａのみを有する保護装置１ａを構成している。
第２実施形態と同様に、電極３０と３１にそれぞれ直立する突起片４１，５１を溶接又は半田付けし、第２実施形態とほぼ同様な要領で各接合手段４，５により保護装置１ａを対象物３の取付け面へ一体化するように取付ける。
この実施形態の保護モジュールは、第１の保護部品が設置されていない点を除けば、第２実施形態の保護モジュールの構成や作用効果と同様なのでそれらの説明は省略する。
【００３４】
第６実施形態
図６は本発明に係る保護モジュールの第６実施形態を示す部分断面図である。
この実施形態の保護モジュールは、保持体１の中央下面側に収容部１２を有する絶縁性の保持体１を、絶縁性樹脂により、保護回路２ａを構成する複数の電子部品から構成される電子部品２７、各外部端子２５０、端子部２６及びリード板２１２を有する回路基板２５と一体にインサート成形している。
保持体１の収容部１２には、端子部２０１とリード板２１３を有する温度ヒューズ又はＰＴＣ素子、または、熱応動素子（バイメタル）を利用したサーマルプロテクタからなる保護部品２８を収容し、保護部品２８のリード板２１３を回路基板２５側のリード板２１２ヘ溶接して接続している。
その他の構成は第５実施形態の保護モジュールとほぼ同様である。
【００３５】
この実施形態の保護モジュールは、保護回路２ａが作動せず、保護部品２８の設置空間が所定の温度以上に上昇すると、例えば保護部品２８が温度ヒューズである場合には当該温度ヒューズが電流を遮断する。また、保護部品２８がＰＴＣ素子である場合には、過電流により当該素子が定温発熱して電流を極めて小さくするから、電流はほぼ遮断状態に近くなり、機器の過熱等が防止される。また、保護部品２８が熱応動素子を利用したサーマルプロテクタである場合には、過電流により当該熱応同素子が所定温度以上になると反転し、それにより、固定接点と可動接点を離反させるから、電流は遮断状態になる。
この実施形態の保護モジュールの他の作用効果は、第５実施形態の保護モジュールとほぼ同様である。
【００３６】
第７実施形態
図７の（ａ）図は、図１の実施形態の一方の接合手段の一つの変形形態を示す部分拡大断面図である。
一方の接合手段４の受入部４０は、保持体１に形成された鉛直状で断面円形の孔又は穴であり、当該受入部４０と対応するように取付対象物３の取付面に鉛直に取り付けられた突起片４１は、周方向に対して弾性により膨縮するピン状の突起であって前記受入部４０に圧入されている。
この実施形態では、ピン状の突起片４１の外周部に弾性を有する複数の舌片４１０を下向きに形成することにより、周方向ヘ弾性的に膨縮するように構成されている。
【００３７】
第８実施形態
図７の（ｂ）図は、図１の実施形態の一方の接合手段の他の変形形態を示す部分拡大断面図である。
保持体１に形成された受入部４０は接合側の反対側に座ぐり状部４００を有する孔であり、当該受入部４０と対応するように対象物３の取付面に鉛直に取り付けられた突起片４１は、ピン状の突起であって、前記受入部４０に挿入後頂部をカシメて当該カシメ部４１１を前記座ぐり状部４００に強く係止させている。
【００３８】
第９実施形態
図７の（ｃ）図は、図１の実施形態の一方の接合手段の他の変形形態を示す部分拡大断面図である。
保持体１に形成された受入部４０は（ｂ）図の形態のものと同様であり、受入部４０と対応する突起片４１は取付面に固定されたナット部４１２と当該ナット部４１２にねじ込まれたボルト部４１３とから構成され、前記ボルト部４１３の頭部を前記座ぐり状部４００の底部へ締付け状に係止している。
【００３９】
第１０実施形態
図７の（ｄ）図は、図１の実施形態の一方の接合手段のさらに他の変形形態を示す部分拡大断面図である。
保持体１に形成された受入部４０は互いに逆方向を向く段部を有する孔であり、取付対象物３の取付面に取り付けられた突起片４１は、前記受入部４０に挿入されて接合側の反対側に向く段部に係止される鉤状部を有している。そして、当該突起片４１と受入部４０の他の内側面との間へ先端に鉤状部を有する楔状片４２を圧入し、受入部４０内の接合側に向く段部に楔状片４２の鉤状部を係止させることにより、突起片４１の受入部４０からの脱出を不能にしている。
【００４０】
第１１実施形態
図８の（ａ）図は、図１の実施形態の一方の電極と端子部との接続状態の変形形態を示す部分拡大断面図である。
保持体１を成形する際に、組立時に電極３０の上方に位置するようにソケット状の端子２０２が一体となるようにインサート成形し、端子２０２の下端部を端子部２０１に形成されている貫通孔の周縁上部に溶接などにより接合する。したがって、端子２０２は保持体１の穴１１０内部にフィットして収まった状態になる。
他方、対象物３の取付面から突出している電極３０の上面には、外周に複数の舌片３０１を下向きに形成して周方向に対して膨縮する弾性をもたせたピン状の端子３００を取り付けている。
したがって、保護装置１ａを取付対象物３と一体化するとき、端子２０２に電極３０の端子３００が圧入され、端子部２０１が端子２０２及び３００を介して電極３０と確実に電気的に接続される。
【００４１】
第１２実施形態
図８の（ｂ）図は、図１の実施形態の一方の電極と端子部との接続状態の他の変形形態を示す部分拡大断面図である。
端子部２０１へ電極３０に向かって突出する凸部２０３を形成する一方、保持体１の当該部分には下向きの凸部１３を形成し、保護装置１ａを取付対象物３と一体化したとき、端子部２０１の凸部２０３が保持体１の凸部１３により電極３０の上面ヘ強く押し付けられるように構成したものである。
【００４２】
第１３実施形態
図９の（ａ）図は、図１の実施形態の他方の電極と端子部との接続状態の変形形態を示す部分拡大断面図である。
取付対象物３の電極３１の上面には、外周に複数の舌片３１１を下向きに設けて周方向に対して膨縮する弾性を有するピン状の端子３１０を直立状に取り付けている。一方、回路基板２５の下面には円筒でソケット状の端子部２６を溶接又は半田付けにより接続し、この接続状態で回路基板２５と保持体１とをインサート成形している。したがって、ソケット状の端子部２６は、保持体１の孔１１１内にフィットした状態で収まる。
このような構成により、保護装置１ａを対象物３と接合して一体化するとき、電極３１の端子３１０が端子部２６に圧入され、端子部２６が端子３１０を介して電極３１と確実に電気的に接続される。
【００４３】
第１４実施形態
図９の（ｂ）図は、図１の実施形態の他方の電極と端子部との接続状態の他の変形形態を示す部分拡大断面図である。
対象物３の電極３１には、コンタクトプローブからなる端子３１０が直立状に取り付けられており、他方保持体１の対応する位置には、底面から回路基板２５に達するように孔１１１が成形され、この孔１１１の上端部には回路基板２５に設けられ端子部２６が位置している。この構成により、保護装置１ａを対象物３の取付面と一体化したとき、端子３１０の先端部が端子部２６と接触するから、端子部２６と電極３１は端子３１０を介して電気的に接続する。
【００４４】
第１５実施形態
図９の（ｃ）図は、図１の実施形態の他方の電極と端子部との接続状態のさらに他の変形形態を示す部分拡大断面図である。
取付対象物３の電極３１の上面には、周方向に対して膨縮する弾性を有するピン状（プレスフィット構造）の端子３１０を直立状に取り付けている。一方、回路基板２５の下面には円筒でソケット状の端子部２６を溶接又は半田付けにより接続し、この接続状態で回路基板２５と保持体１とをインサート成形している。したがって、ソケット状の端子部２６は、保持体１の孔１１１内にフィットした状態で収まっている。
このような構成により、保護装置１ａを対象物３と接合して一体化するとき、電極３０の端子３１０が端子部２６に圧入され、端子部２６が端子３１１を介して電極３１と確実に電気的に接続される。
【００４５】
第１６実施形態〜第１９実施形態
図１０の（ａ）図〜（ｄ）図は、図２，図５及び図６の実施形態の端子部と電極との接続部を兼ねた接合手段のそれぞれ変形形態を示す部分拡大断面図である。
これらの図の接合手段の基本構成は、図７の（ａ）図〜（ｄ）図の接合手段とほとんど同じであるので、両者の異なる構成部分についてのみ説明する。すなわち、図１０の（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）の各図において、それぞれの接合手段４の突起片４１は対象物３の電極３１へ直立状に取り付けられていて、各電極３１の端子３１０を兼ねている。
他方、各接合手段４の受入部４０は、それらの内面にそれぞれ回路基板２５ヘ溶接又は半田付けされた端子部２６が装着されている。
したがって、保護装置１ａを対象物３と一体化するように接合したとき、各電極３１は端子である各突起片４１を介して端子部２６と電気的に接続する。
【００４６】
第２０実施形態
図１１の（ａ）図は、図２〜図６の実施形態の他方の接合手段の変形形態を示す部分拡大断面図である。
接合手段５の受入部５０は、保持体１に成形された鉛直状で断面円形の孔又は穴であり、当該受入部５０と対応するように取付対象物３の電極３０へ取り付けられた突起片５１は、周方向に対して弾性により膨縮するピン状の突起であって、端子部２０１を貫通した状態で前記受入部５０に圧入されている。
この実施形態では、ピン状の突起片５１の外周部に弾性を有する複数の舌片５１０を下向きに形成することにより、周方向ヘ弾性的に膨縮するように構成されている。
端子部２０１と保持体１の対応部分には下向きの凸部２０３，１３がそれぞれ形成されており、接合手段５により保護装置１ａが対象物３と一体的に接合されたとき、端子部２０１の凸部２０３が、保持体１の凸部１３により下方の電極３０の上面ヘ強く押し付けられるように構成されている。
【００４７】
第２１実施形態
図１１の（ｂ）図は、図２〜図６の実施形態の他方の接合手段の他の変形形態を示す部分拡大断面図である。
保持体１に形成された受入部５０は接合側の反対側に座ぐり状部５００を有する孔であり、当該受入部５０と対応するように対象物３の電極３０へ鉛直に取り付けられた突起片５１は、ピン状の突起であって、端子部２０１を貫通した状態で前記受入部５０に挿入後頂部をカシメて当該カシメ部５１１を前記座ぐり状部５００に強く係止させている。
保護装置１ａが対象物３ヘ一体的に接合されると同時に、端子部２０１ヘ下向きに形成された凸部２０３が保持体１の下面１１２により電極３０の上面ヘ強く押し付けられる。
【００４８】
第２２実施形態
図１１の（ｃ）図は、図２〜図６の実施形態の他方の接合手段のさらに他の変形形態を示す部分拡大断面図である。
保持体１に形成された受入部５０は（ｂ）図の形態のものと同様であり、受入部５０と対応する突起片５１は取付面に固定されたナット部５１２と当該ナット部５１２にねじ込まれたボルト部５１３とから構成され、前記ボルト部５１３の頭部を前記座ぐり状部５００へ締付け状に係止している。
保護装置１ａが対象物３ヘ一体的に接合されると同時に、端子部２０１ヘ下向きに形成された凸部２０３が保持体１の下面１１２により電極３０の上面ヘ強く押し付けられる。
なお、他の接合手段５には、図７の（ｄ）図のような形態のものを採用することができる。
【００４９】
第２３実施形態
図１２は主として接合手段のさらに他の形態を示す部分分解斜視図である。
保護装置１ａの構成は、例えば図１の実施形態の保護装置１ａから各接合手段４，５を除いたものとほぼ同様である。
取付対象物３の取付面側には接合手段７が形成されている。接合手段７は、対象物３の取付面に保護装置１ａが嵌め込み状に収容される収容部７０と、当該収容部７０の周縁部に一体に形成された二つの対の押え板７１，７１，７１，７１とから構成されている。
保護装置１ａは、収容部７０内へ嵌め込み状に収容された後、各押え板７１を曲げて当該各押え板７１により収容部７０内に押えられた状態で固定される。
以上のように、保護装置１ａ対象物３とを極めて簡単に一体化することができる。
なお前記収容部７０と各押え板７１は、取付対象物３の金属製の外装板と一体に形成したものであるが、対象物３外装板とは別に加工して取付面側に取り付けても実施することができる。
【００５０】
第２４実施形態
図１３の（ａ）図は主として接合手段のさらに他の形態を示す部分断面図、同（ｂ）図は（ａ）図の矢印Ａ−Ａに沿う部分断面図である。
対象物３の取付面には、周縁部に立ち上がる相対する一対の取付板７２，７２からなる接合手段７ａが設けられている。各取付板７２の頂部には、相対するようにやや深めに（９０度よりも曲げ角がやや小さくなるように）曲げ加工された鉤状部７３がそれぞれ形成されている。
保護装置１ａは、両側上部が各鉤状部７３の下に入る状態で、取付板７２，７２の間に図１３の（ａ）図の左側から右方向へ差し込む要領で取付対象物３の取付面に取り付けられる。保護装置１ａを前述のように取付板７２相互の間に差し込むとき、保持体１の下面に設けられた長さ方向に沿うトンネル状部１１３により、保護装置１ａと対象物の取付面から突出した電極３０は干渉しないようになっている。
また、対象物３の取付面と一致するまで保護装置１ａを両取付板７２の間に挿入した状態では、各端子部２０１，２６は（ａ）図のようにそれぞれ対応する電極３０，３１の上面ヘ弾性により押し付けられた状態で接触する。この状態で保護装置１ａは、取付板７２，７２で挟まれかつ各鉤状部７３によって押えられた状態で取付面に固定される。
以上のように、保護装置１ａは取付板７２相互の間に挿入するだけで対象物３と一体化するから、保護装置１ａはワンタッチで極めて簡単に取り付けることができる。
【００５１】
第２５実施形態
図１４は主として接合手段のさらに他の形態を示す部分分解斜視図である。
この実施形態は第２４実施形態とほぼ同様であるが、保護装置１ａの両側部に各取付板７２の鉤状部が案内するスリット７４を形成し、保護装置１ａを取付板７２相互の間に押し込むときに、前記スリット７４がガイドの役割を果たして両者の一体化作業がより円滑になり、かつ、両者１ａ，３をより強く一体化できるようにしたものである。
【００５２】
第２６実施形態
図１５は本発明に係る保護モジュールの第２６実施形態を示す分解断面図であり、各部品をあらかじめ構成しておき、それらを機械的に一体化するように構成したものである。
図１５のように取付対象物３の取付面において、片端部には一方の接合手段４の突起片４１を溶接又は半田付けし、中央部の電極３０の表面には他方の接合手段５の突起片５１を溶接又は半田付けする。
回路基板２５には、一半部下面に保護部品（電池保護回路）２ａを構成する複数の電子部品２７を半田付けするとともに、他半部上面に複数の外部端子２５０を形成し、当該部分の下面にそれぞれコンタクトプローブからなるリード２１４と端子部２６を半田付けし、中央部に孔２５４を形成する。
ヶース状の保持体１の本体１０と蓋体１１はそれぞれ絶縁性の樹脂により独立に成形されており、回路基板２５や本体１０を受け入れる収容空間１９を有する蓋体１１には各受入部４０，５０を構成する段付きの孔と、回路基板２５の各外部端子２５０を露出させる窓孔１８が形成されている。
保持体１の本体１０には、蓋体１１の受入部５０の形成部分を通す中央の孔１６、孔１６に通ずる収容部１２、リード２１４及び端子部２６を通す孔１４，１５、及び回路基板２５の電子部品２７を収容する収容部１７が形成されている。
温度ヒューズ又はＰＴＣ素子、又は熱応動素子を利用したサーマルプロテクタからなる保護部品２８には、突起片５１が通る孔２０４を有する端子部２０１と、リード板２１３を接続し、リード板２１３を保護部品２８の上方に曲げる。
【００５３】
蓋体１１の受入部４０，５１と取付対象物３の各突起片４１，５１、回路基板２５の端子部２６，リード２１４，各電子部品２７等と、本体１０の各孔１４，１５，収容部１７等とがそれぞれ合う状態で、取付対象物３、接合テープ６，６、保護部品２８、本体１０、回路基板２５及び蓋体１１を順に重ね、蓋体１１を取付対象物３に対して所定の力で押し付けることにより図１６のように各部を一体化し、簡単に保護モジュールを構成することができる。
一体化された状態では、各接合手段４，５の受入部４０，５０にはそれぞれ対応する突起片４１，５１が係止され、収容部１７内には各電子部品２７が、収容部１２には保護部品２８がそれぞれ収まり、端子部２０１と電極３０、端子部２６と電極３１及びリード２１４と保護部品２８とがそれぞれ接続する。
第２６実施形態の保護モジュールの他の作用効果は、第６実施形態（図６）の保護モジュールと同様である。
【００５４】
なお、本発明において、保護回路又は／及び保護部品を有する保護装置と取付対象物との電気的接続は、前記実施形態に開示した範囲内のものであれば、端子の取り合せと保護回路と保護部品の接続の簡単な変更により、保護部品と接続を図っているものを、保護回路と接続を図るように変更することができる。
また、この保護装置と取付対象物との間で、機械的な接合と電気的な接続とが行われるほか、保護装置と取付対象物が十分密着するため両者間の熱伝達も良好になる。さらに、図２その他の実施形態における接合テープ６が保護装置と取付対象物の間の熱伝達を阻害する場合は、接合テープなどを省くかあるいは接合テープに熱伝導性の良い金属テープなどを用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
前記実施形態では、保護装置１ａを携帯電話機の二次電池である取付対象物に取り付ける例を主として説明したが、他の小型機器を対象物とすることができるほか、本発明に係る保護モジュールは、携帯電話機のみならずノートパソコンや携帯用電子端末、電子機器類の電気回路における保護手段として使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図１の（ａ）図は本発明に係る保護モジュールの第１実施形態を示す概略平面図、（ｂ）図は（ａ）図の保護モジュールの部分断面図である。
【図２】本発明に係る保護モジュールの第２実施形態を示す部分断面図である。
【図３】本発明に係る保護モジュールの第３実施形態を示す部分断面図である。
【図４】本発明に係る保護モジュールの第４実施形態を示す部分断面図である。
【図５】本発明に係る保護モジュールの第５実施形態を示す部分断面図である。
【図６】本発明に係る保護モジュールの第６実施形態を示す部分断面図である。
【図７】図７の（ａ）図は本発明に係る保護モジュールの第７実施形態を示す部分拡大断面図、（ｂ）図は第８実施形態を示す部分拡大断面図、（ｃ）図は第９実施形態を示す部分拡大断面図、（ｄ）図は第１０実施形態を示す部分拡大断面図である。
【図８】図８の（ａ）図は本発明に係る保護モジュールの第１１実施形態を示す部分拡大断面図、（ｂ）図は第１２実施形態を示す部分拡大断面図である。
【図９】図９の（ａ）図は本発明に係る保護モジュールの第１３実施形態を示す部分拡大断面図、（ｂ）図は第１４実施形態を示す部分拡大断面図、（ｃ）図は第１５実施形態を示す部分拡大断面図である。
【図１０】図１０の（ａ）図は本発明に係る保護モジュールの第１６実施形態を示す部分拡大断面図、（ｂ）図は第１７実施形態を示す部分拡大断面図、（ｃ）図は第１８実施形態を示す部分拡大断面図、（ｄ）図は第１９実施形態を示す部分拡大断面図である。
【図１１】図１１の（ａ）図は本発明に係る保護モジュールの第２０実施形態を示す部分拡大断面図、（ｂ）図は第２１実施形態を示す部分拡大断面図、（ｃ）図は第２２実施形態を示す部分拡大断面図である。
【図１２】本発明に係る保護モジュールの第２３実施形態を示す部分斜視図である。
【図１３】図１３の（ａ）図は本発明に係る保護モジュールの第２４実施形態を示す部分断面図、（ｂ）図は（ａ）図の矢印Ａ−Ａに沿う部分断面図である。
【図１４】本発明に係る保護モジュールの第２５実施形態を示す部分斜視図である。
【図１５】本発明に係る保護モジュールの第２６実施形態を示す部分分解断面図である。
【図１６】図１５の保護モジュールの組立状態の部分断面図である。
【図１７】図１７の（ａ）図は従来の保護モジュールの部分断面図、（ｂ）図は（ａ）図の保護モジュールの部分縦断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  保持体
１ａ  保護装置
１０  本体
１１  蓋体
１００  受入穴
１１０  穴
１１１  孔
１２  収容部
１３  凸部
１４，１５，１６  孔
１７  収容部
１８  窓孔
１９  収容空間
１１２  下面
２  第１の保護部品
２ａ  第２の保護部品
２０  固定接点
２００  固定片
２０１  端子部
２０２  端子
２０３  凸部
２１  可動接点
２１０  可動片
２１１  被固定部
２１２，２１３  リード板
２１４  リード
２２  熱応動素子
２３  ＰＴＣ素子
２４  受け板
２５  回路基板
２５０，２５３  外部端子
２５１，２５２  電極
２５４  孔
２６  端子部
２７  電子部品(保護回路を構成する複数の電子部品から構成される電子部品)
２８保護部品
３  取付対象物
３０，３１  電極
３００，３１０  端子
３０１，３１１  舌片
４，５  接合手段
４０，５０  受入部
４００，５００  座ぐり状部
４１，５１  突起片
４１０，５１０  舌片
４１１，５１１  カシメ部
４１２，５１２  ナット部
４１３，５１３  ボルト部
４２  楔状片
６  接合テープ
７，７ａ  接合手段
７０  収容部
７１  押え板
７２  取付板
７３  鉤状部
７４  スリット
【図１】
2006004783.tif 000003
【図２】
2006004783.tif 000004
【図３】
2006004783.tif 000005
【図４】
2006004783.tif 000006
【図５】
2006004783.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006004783.tif 000009
【図８】
2006004783.tif 000010
【図９】
2006004783.tif 000011
【図１０】
2006004783.tif 000012
【図１１】
2006004783.tif 000013
【図１２】
2006004783.tif 000014
【図１３】
2006004783.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2006004783.tif 000017
【図１６】
2006004783.tif 000018
【図１７】
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