(57)【要約】【課題】小型で軽量化された構造により接続対象物間の接続を簡易にして安価に高精度で安定して効率良く行うことができる表面実装用端子を提供すること。【解決手段】この表面実装用端子は、自動実装吸着用の平坦な吸着面５ａを有するキャリア５から略コ字状に形成された複数の端子部６が一体的に連設された構造を持ち、各端子部６の一方の端子片６ａには接着剤７を接着するための変形部分が形成され、端子片６ａを接着剤７により配線回路基板１１（接続対象物の一方）へ位置決め固着させて仮止めしてから半田８により自動実装時にリフローにより半田付けして接続固定し、半田付け固定を完了した後にキャリア５を折り曲げにより切除してから再度リフローにより他方の端子片６ｂを配線回路基板１２（接続対象物の他方）に接続固定（配線回路基板１１，１２における接続用導電性パターンの半田は端子片６ａ，６ｂの配列間隔に対応している）する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続対象物間を電気的に接続するための導電性を有する表面実装用端子において、自動実装時に吸着に供される平坦な吸着面を有するキャリアから所定数の略コ字状に形成された端子部が一体的に連設されると共に、該端子部における少なくとも一方の端子片には接着剤を接着するための変形部分が形成され、更に、前記少なくとも一方の端子片は、前記変形部分に対する前記接着剤の接着を経て前記接続対象物の少なくとも一方のものへ固着させた後に半田付け固定に供されることを特徴とする表面実装用端子。
【請求項２】
請求項１記載の表面実装用端子において、前記キャリアにあっての前記所定数の端子部に繋がる所定箇所には、前記一方の端子片を前記接続対象物の一方のものへ前記半田付け固定した後に折り曲げにより切除できるようにそれぞれ切り込みが施されていることを特徴とする表面実装用端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主としてＬＣＤ，携帯電話機，ノートパソコン，ＰＤＡ，小型ＯＡ機器，小型民生機等の電子機器に搭載される配線回路基板等の接続対象物間を接続するための表面実装用端子であって、詳しくは所定回数のリフローによる自動実装に対応し得る小型で軽量化された安価な表面実装用端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の表面実装用端子（コンタクト）、並びにそれを備えたコネクタに関連する周知技術としては、コネクタの一部に固着部材を設けて基板と接着するようにした構造のＩＣソケット（特許文献１参照）、背高の端子吸着部を挟むように延在する第１のプリント基板の導体部に接合される第１の接続部，第２の接続部の端部から弾性変形可能に延出した第２のプリント基板の導体部に接続される接続部を有する構造の接続用端子（特許文献２参照）、ハウジングの外壁に弾性的に係合される一対の弾性脚部と一体に吸着用平板部を設けた構造のコネクタ（特許文献３参照）、コンタクトの端子部を覆う平板が吸着ノズル当接用の厚い部分，薄い部分から成り、半田付け不良時に薄い部分を折って除いて修理できるようにした構造の配線基板面実装用コネクタ（特許文献４参照）等が挙げられる。
【０００３】
その他、配線回路基板間を接続するための周知なコネクタとしては、図８（ａ）の接続前状態，図８（ｂ）の接続後状態に示されるような構造のもの（文献特許に係る発明でないが、一般的に使用されている形態のもの）が挙げられる。
【０００４】
このコネクタは、図８（ａ）に示される接続前状態を参照すれば、一方の配線回路基板１に設けられたプラグ側コネクタ（インシュレータ内には所定の間隔で図示されない所定数の端子が配備されている）３を他方の配線回路基板２に設けられたソケット側コネクタ（同様にインシュレータ内には所定の間隔で図示されない所定数の端子が配備されている）４に対して矢印に示される方向に従って嵌合することにより、図８（ｂ）に示されるようにソケット側コネクタ４内にプラグ側コネクタ３が挿入されて接続後状態となるもので、このときに各コネクタの各端子がそれぞれ相手側と接続されて各基板同士の導電性パターンが導通される構造となっている。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−３３３６５５号公報（要約、図１）
【特許文献２】特開２０００−３２３２１６号公報（要約、図１）
【特許文献３】実開平６−５０２８６号公報（要約、図１）
【特許文献４】実開平６−５１６４号公報（要約、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した特許文献１乃至特許文献４に係る表面実装用端子（コンタクト）、並びにそれを備えたコネクタの場合、何れの場合にも自動実装に対応可能なものであっても、接続対象物間の接続を小型で軽量化されたものとして安価に行うことが困難であるという問題がある。
【０００７】
具体的に言えば、特許文献１に係るＩＣソケットの場合には、コネクタの一部に設けた固着部材が基板と接着するものであるため、実装面積を有効に活用することができず、軽量化や低価格化を具現できないという問題があり、特許文献２に係る接続用端子の場合には、接着剤を塗布するタイプでなく、複数回のリフローによる自動実装に対応するものでない上、吸着面を取り外すタイプのものでないことにより実装面積を有効に活用することができないという問題があり、特許文献３に係るコネクタの場合には、別部品の吸着部品を使用するために低価格化を具現できないという問題がある嵌合タイプのコネクタとなっており、特許文献４に係るコネクタの場合には、コンタクトの端子部を覆う平板が厚い部分から延在する薄い部分を有し、半田付け修正時に薄い部分を折って除いてから使用するものであるため、構造的に基板間を狭めた小型化や軽量化を具現し難いという問題がある。
【０００８】
一方、図８（ａ），（ｂ）に示したコネクタの場合には、配線回路基板間を１．５ｍｍ程度まで狭めて低背化を図り得るが、この構造の場合にはコネクタが小さくなり過ぎて強度が不足しがちになり、微妙な位置ずれが座屈不良を引き起こす危険性がある他、インシュレータ内で各端子のピン型のものとソケット型のものとが接触するための十分な有効長を持たせるためには嵌合後に背高方向における寸法を１．５ｍｍ以上とする必要があるため、実際には低背化を図り難い構造であるという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、その技術的課題は、小型で軽量化された構造により接続対象物間の接続を簡易にして安価に高精度で安定して効率良く行うことができる表面実装用端子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、接続対象物間を電気的に接続するための導電性を有する表面実装用端子において、自動実装時に吸着に供される平坦な吸着面を有するキャリアから所定数の略コ字状に形成された端子部が一体的に連設されると共に、該端子部における少なくとも一方の端子片には接着剤を接着するための変形部分が形成され、更に、少なくとも一方の端子片は、変形部分に対する接着剤の接着を経て接続対象物の少なくとも一方のものへ固着させた後に半田付け固定に供される表面実装用端子が得られる。
【００１１】
又、本発明によれば、上記表面実装用端子において、キャリアにあっての所定数の端子部に繋がる所定箇所には、一方の端子片を接続対象物の一方のものへ半田付け固定した後に折り曲げにより切除できるようにそれぞれ切り込みが施されている表面実装用端子が得られる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の表面実装用端子の場合、略コ字状に形成された端子部の一方の端子片を接着剤により接続対象物の一方のものへ位置決め固着させて仮止めしてからリフローにより半田付けして接続固定するようにしているので、端子部を座屈させることなく安定して接続対象物へ接続することができると共に、接続の位置精度が顕著に向上されるようになり、しかも予め必要な電子部品が搭載された接続対象物間を接続する場合には自動実装時におけるリフローの回数を最少の２回にすることができ、結果として小型で軽量化された構造により接続対象物間の接続を簡易にして安価に高精度で安定して効率良く行うことができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の最良の形態に係る表面実装用端子は、配線回路基板等の接続対象物間を電気的に接続するための導電性を有するものにおいて、自動実装時に吸着（吸着ノズルによる）に供される平坦な吸着面を有するキャリアから所定数の略コ字状に形成された端子部が一体的に連設されると共に、各端子部における少なくとも一方の端子片にはそれぞれ接着剤を接着するための変形部分が形成され、更に、少なくとも一方の端子片は、それぞれ変形部分に対する接着剤の接着を経て接続対象物の少なくとも一方のものへ固着させた後に半田付け固定に供されるものである。但し、キャリアにあっての各端子部に繋がる所定箇所には、一方の端子片を接続対象物の一方のものへ半田付け固定した後に折り曲げにより切除できるようにそれぞれ切り込みが施されていることが好ましい。
【００１４】
このような表面実装用端子の場合、自動実装時に吸着に供される平坦な吸着面を有するキャリアから略コ字状に形成された各端子部が一体的に連設された構造を持つことを基本とし、各端子部における少なくとも一方の端子片に接着剤を接着するための変形部分を形成した上で接着剤により一方の端子片のそれぞれを接続対象物の一方のものへ位置決め固着させて仮止めし、半田付け固定を完了した後にキャリアを折り曲げにより切除してから再度リフローにより他方の端子片のそれぞれを接続対象物の他方のものに半田付け等により接続固定する（但し、ここでの接続対象物における半田による接続用導電性パターンは各端子部における各端子片の配列間隔に対応しているものとする）ようにしているので、端子部を座屈させることなく安定して接続対象物へ接続することができると共に、接続の位置精度が顕著に向上されるようになり、しかも予め必要な電子部品が搭載された接続対象物間を接続する場合には自動実装時におけるリフローの回数を最少２回にすることができる。結果として、このような表面実装用端子を用いれば、小型で軽量化された構造により接続対象物間の接続を簡易にして安価に高精度で安定して効率良く行うことができる。
【実施例１】
【００１５】
図１は、本発明の実施例１に係る表面実装用端子の外観構成を示したものであり、同図（ａ）は正面図に関するもの，同図（ｂ）は底面方向からの平面図に関するもの，同図（ｃ）は側面図に関するものである。又、図２は、この表面実装用端子の細部構成を説明するために示した拡大側面図である。
【００１６】
この実施例１に係る表面実装用端子は、自動実装時に吸着に供される平坦な吸着面５ａを有するキャリア５から所定数（ここでは３０個）の略コ字状に形成された端子部６が一体的に連設されて成っている。このうち、端子部６における一方の端子片６ａの先端側には接着剤を接着するための変形部分が形成されており、一方の端子片６ａは変形部分に対する接着剤の接着を経て接続対象物の一方のものへ固着させた後に半田付け固定に供されるようになっている。因みに、一方の端子片６ａから折り返されて対向するように延在する他方の端子片６ｂは変形無しのストレートタイプとなっている。又、キャリア５にあっての各端子部６に繋がる所定箇所には、一方の端子片６ａを接続対象物の一方のものへ半田付け固定した後に折り曲げにより切除できるようにそれぞれ切り込みが施されている。
【００１７】
図３は、ここでの表面実装用端子を用いてキャリア５の切除を経た接続対象物（配線回路基板１１，１２）との接続状態を説明するために示した概略図であり、同図（ａ）は端子部６における一方の端子片６ａのそれぞれを一方の配線回路基板１１へ接続した状態を示す平面図に関するもの，同図（ｂ）は端子部６における他方の端子片６ｂを他方の配線回路基板１２へ接続する直前状態を示す側面図に関するものである。
【００１８】
図３（ａ）を参照すれば、ここでは３０芯を成すように配線回路基板１１の対向する周縁部近傍にそれぞれ３０個の表面実装用端子の端子部６における一方の端子片６ａのそれぞれを接続固定した後、吸着面５ａを有するキャリア５の切除を経て各端子片６ａに対向する他方の端子片６ｂがそれぞれ露呈されている様子を示している。
【００１９】
又、図３（ｂ）を参照すれば、各表面実装用端子の端子部６における一方の端子片６ａのそれぞれを配線回路基板１１に接続固定してからキャリア５を切除した状態で他方の端子片６ｂのそれぞれを配線回路基板１２に対して接続を行う様子を示している。
【００２０】
図４は、この表面実装用端子を用いてキャリア５の切除を経た接続対象物（配線回路基板１１，１２）との接続形態を段階別に示したもので、同図（ａ）は実装用接着剤７及び半田８を用いた端子部６における一方の端子片６ａの一方の配線回路基板１１に対する接続前状態を示す側面図に関するもの，同図（ｂ）は端子部６における一方の端子片６ａの一方の配線回路基板１１に対する接続状態を所定領域Ｅの部分拡大図を含めて示した側面図に関するもの，同図（ｃ）はキャリア５の折り曲げ切除時における側面図に関するもの，同図（ｄ）は端子部６における他方の端子片６ｂの他方の配線回路基板１２に対する接続状態を示した側面図に関するものである。
【００２１】
図４（ａ）を参照すれば、一方の接続対象物の接続前状態では端子部６における変形部分を有する一方の端子片６ａを接続するために配線回路基板１１の所定箇所（一方の端子片６ａが対応する位置）に実装用接着剤７及び半田（パッド）８が設けられている様子を示している。
【００２２】
又、図４（ｂ）を参照すれば、接続状態では配線回路基板１１上における端子部６の一方の端子片６ａの先端側の変形部分に対応する実装用接着剤７を用いて一方の端子片６ａを配線回路基板１１に仮止め固着し、この後に端子部６における一方の端子片６ａの直行形部分に対応する位置に設けられた半田８を用いて自動実装としてリフローにより半田付けして一方の端子片６ａを配線回路基板１１に接続固定する様子を示している。この接続固定状態では、配線回路基板１１における接続用導電性パターンの半田８が各端子部６における一方の端子片６ａの配列間隔に対応しているものであるが、半田付けに先立つ実装用接着剤７を用いた仮止め固着を行っていることにより、極めて精度良く位置合わせが行われる。
【００２３】
更に、図４（ｃ）を参照すれば、折り曲げ切除時ではキャリア５の各端子部６に繋がる所定箇所に設けられた切り込みを基点としてキャリア５を各端子部６における一方の端子片６ａ及び他方の端子片６ｂの延在方向とは反対方向へ反時計回りに折り曲げて切除する様子を示している。
【００２４】
加えて、図４（ｄ）を参照すれば、他方の接続対象物の接続状態では配線回路基板１１上に突出して露呈された他方の端子片６ｂを略図する配線回路基板１２上における端子部６の他方の端子片６ｂに対応する接続用導電性パターンの半田（パッド）を用いて自動実装としてリフローにより半田付けして他方の端子片６ｂを配線回路基板１２に接続固定する。但し、ここでも配線回路基板１２上における接続用導電性パターンの半田が他方の端子片６ｂの配列間隔に対応するものであるが、ここでは仮止め固着を行っていないことにより、初期的に必ずしも配線回路基板１１，１２の相互における位置合わせが適確でないこともあるので、そうした場合を考慮して必要に応じて他方の端子片６ｂのそれぞれが配線回路基板１２における接続用導電性パターンの半田部分に合致するように配線回路基板１２の位置修正を行うようにする。何れにしても、各端子部６により電気的に接続された配線回路基板１１，１２をひっくり返した状態を正規なポジションとして、配線回路基板１１，１２における各端子６により接続されていない側の主面を各種電子部品の搭載（リフローによる自動実装）に供するようにする。
【００２５】
尚、実施例１では配線回路基板１１，１２を各端子６により接続固定した後、配線回路基板１１，１２における各端子６により接続固定されていない側の主面を各種電子部品の搭載へ供するものとして説明したが、予め各種電子部品が搭載された配線回路基板間における各種電子部品が搭載されていない主面同士を各端子６により接続固定するような形態とすることも可能であり、この場合には自動実装時におけるリフローの回数が最少の２回で済む。
【実施例２】
【００２６】
図５は、本発明の実施例２に係る表面実装用端子の外観構成を示したものであり、同図（ａ）は正面図に関するもの，同図（ｂ）は底面方向からの平面図に関するもの，同図（ｃ）は側面図に関するものである。
【００２７】
この実施例２に係る表面実装用端子は、先の実施例１に係るものと比べ、吸着面１５ａを有するキャリア１５に繋がる各端子部１６の形状（具体的にはその一方の端子片１６ａにおける延在方向及び変形部分の位置、他方の端子片１６ｂの延在方向、端子片１６ａ，１６ｂを繋ぐ結合部分の位置）と、キャリア１５にあっての各端子部１６に繋がる所定箇所にそれぞれ設けられた切り込みの位置とが相違している。
【００２８】
図６は、ここでの表面実装用端子を用いてキャリア１５の切除を経た接続対象物（配線回路基板１１，１２）との接続状態を段階別な推移として示した要部のフローチャートである。
【００２９】
図６を参照すれば、初期的な接続状態において、配線回路基板１１上における端子部１６の一方の端子片１６ａの根元側の変形部分に対応して設けられた実装用接着剤７を用いて一方の端子片１６ａを配線回路基板１１に仮止め固着し、この後に端子部１６における一方の端子片１６ａの直行形部分に対応して設けられた半田を用いて自動実装としてリフローにより半田付けして一方の端子片１６ａを配線回路基板１１に接続固定し、キャリア１５の各端子部１６に繋がる箇所に設けられた切り込みを基点としてキャリア１５を各端子部１６における一方の端子片１６ａ及び他方の端子片１６ｂの延在方向へ反時計回りに折り曲げて切除した後、配線回路基板１１上に突出して露呈された他方の端子片１６ｂを略図する配線回路基板１２上における端子部１６の他方の端子片１６ｂに対応する接続用導電性パターンの半田（パッド）を用いて自動実装としてリフローにより半田付けして他方の端子片１６ｂを配線回路基板１２に接続固定する。但し、ここでも配線回路基板１２上における接続用導電性パターンの半田が他方の端子片１６ｂの配列間隔に対応するものであるが、ここでは仮止め固着を行っていないことにより、初期的に必ずしも配線回路基板１１，１２の相互における位置合わせが適確でないこともあるので、そうした場合を考慮して必要に応じて他方の端子片１６ｂのそれぞれが配線回路基板１２における接続用導電性パターンの半田部分に合致するように配線回路基板１２の位置修正を行うようにする。更に、各端子部１６により電気的に接続された配線回路基板１１，１２をひっくり返した状態を正規なポジションとして、配線回路基板１１，１２における各端子１６により接続されていない側の主面を各種電子部品の搭載（リフローによる自動実装）に供するようにする。
【００３０】
尚、実施例２においても配線回路基板１１，１２を各端子１６により接続固定した後、配線回路基板１１，１２における各端子１６により接続固定されていない側の主面を各種電子部品の搭載へ供するものとして説明したが、予め各種電子部品が搭載された配線回路基板間における各種電子部品が搭載されていない主面同士を各端子１６により接続固定するような形態とすることも可能であり、この場合には自動実装時におけるリフローの回数が最少の２回で済む。
【実施例３】
【００３１】
図７は、本発明の実施例３に係る表面実装用端子及びそれを用いてキャリアの切除を経た接続対象物との接続状態を簡略的に説明するために示したフローチャートである。
【００３２】
この実施例３に係る表面実装用端子は、先の実施例１に係るものと比べ、基本的な構造部分はほぼ同様であるが、吸着面２５ａを有するキャリア２５に繋がる各端子部２６における細部形状として、一方の端子片２６ａに対向する他方の端子片２６ｂにも変形部分が設けられた点が相違しており、キャリア２５の各端子部２６に繋がる箇所に設けられた切り込みを基点としてキャリア２５を各端子部２６における一方の端子片２６ａ及び他方の端子片２６ｂの延在方向とは反対方向に反時計回りに折り曲げて切除した後、配線回路基板１１上に突出して露呈された他方の端子片２６ｂを配線回路基板１２に接続固定する際、位置修正を行うことなく配線回路基板１２の接続用導電性パターンの半田が他方の端子片２６ｂの配列間隔にも対応している場合に適用されるものである。
【００３３】
即ち、実施例３に係る表面実装用端子の場合、各端子部２６における一方の端子片２６ａの先端側に変形部分を形成すると共に、他方の端子片２６ｂの先端側にも変形部分を形成しておき、前半段階の接続手順では実施例１の場合と同様にして、配線回路基板１１上における端子部２６の一方の端子片２６ａの先端側の変形部分に対応する実装用接着剤７を用いて一方の端子片２６ａを配線回路基板１１に仮止め固着し、この後に端子部２６における一方の端子片２６ａの直行形部分に対応する導電性パターンの半田を用いて自動実装としてリフローにより半田付けして一方の端子片２６ａを配線回路基板１１に接続固定し、更に後半段階の接続手順も同様にして、配線回路基板１２上における端子部２６の他方の端子片２６ｂに対応する実装用接着剤７を用いて配線回路基板１１上に突出して露呈された他方の端子片２６ｂを配線回路基板１２に仮止め固着し、この後に端子部２６における他方の端子片２６ｂの直行形部分に対応する導電性パターンの半田を用いて自動実装としてリフローにより半田付けして他方の端子片２６ｂを配線回路基板１２に接続固定するようにして所謂両面接着固定を実施する。ここでの接続固定状態は、配線回路基板１１，１２における接続用導電性パターンの半田が各端子部２６における一方の端子片２６ａ，他方の端子片２６ｂの配列間隔に対応しているものであるが、半田付けに先立つ実装用接着剤７を用いた仮止め固着を行っていることにより、極めて精度良く位置合わせを行うことができる。更に、各端子部２６により電気的に接続された配線回路基板１１，１２をひっくり返した状態として、配線回路基板１１，１２における各端子２６により接続されていない側の主面を各種電子部品の搭載に供する。
【００３４】
この実施例３においても配線回路基板１１，１２を各端子２６により接続固定した後、配線回路基板１１，１２における各端子２６により接続固定されていない側の主面を各種電子部品の搭載へ供するものとして説明したが、予め各種電子部品が搭載された配線回路基板間における各種電子部品が搭載されていない主面同士を各端子２６により接続固定するような形態とすることも可能であり、この場合には自動実装時におけるリフローの回数が最少の２回で済む。
【００３５】
尚、各実施例の端子片６ａ，６ｂ，１６ａ，１６ｂ，２６ａ，２６ｂは、可撓性を有しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施例１に係る表面実装用端子の外観構成を示したものであり、（ａ）は正面図に関するもの，（ｂ）は底面方向からの平面図に関するもの，（ｃ）は側面図に関するものである。
【図２】図１に示す表面実装用端子の細部構成を説明するために示した拡大側面図である。
【図３】図１に示す表面実装用端子を用いてキャリアの切除を経た接続対象物との接続状態を説明するために示した概略図であり、（ａ）は端子部における一方の端子片のそれぞれを一方の配線回路基板へ接続した状態を示す平面図に関するもの，（ｂ）は端子部における他方の端子片のそれぞれを他方の配線回路基板へ接続する直前状態を示す側面図に関するものである。
【図４】図１に示す表面実装用端子を用いてキャリアの切除を経た接続対象物との接続形態を段階別に示したもので、（ａ）は実装用接着剤及び半田を用いた端子部における一方の端子片の一方の配線回路基板に対する接続前状態を示す側面図に関するもの，（ｂ）は端子部における一方の端子片の一方の配線回路基板に対する接続状態を所定領域の部分拡大図を含めて示した側面図に関するもの，（ｃ）はキャリアの折り曲げ切除時における側面図に関するもの，（ｄ）は端子部における他方の端子片の他方の配線回路基板に対する接続状態を示した側面図に関するものである。
【図５】本発明の実施例２に係る表面実装用端子の外観構成を示したものであり、（ａ）は正面図に関するもの，（ｂ）は底面方向からの平面図に関するもの，（ｃ）は側面図に関するものである。
【図６】図５に示す表面実装用端子を用いてキャリアの切除を経た接続対象物との接続状態を段階別な推移として示した要部のフローチャートである。
【図７】本発明の実施例３に係る表面実装用端子及びそれを用いてキャリアの切除を経た接続対象物との接続状態を簡略的に説明するために示したフローチャートである。
【図８】従来の配線回路基板間を接続するためのコネクタの基本構造を示した側面断面図であり、（ａ）は接続前状態に関するもの，（ｂ）は接続後状態に関するものである。
【符号の説明】
【００３７】
１，２，１１，１２  配線回路基板
３  プラグ側コネクタ
４  ソケット側コネクタ
５，１５，２５  キャリア
５ａ，１５ａ，２５ａ  吸着部
６，１６，２６  端子部
６ａ，６ｂ，１６ａ，１６ｂ，２６ａ，２６ｂ  端子片
７  実装用接着剤
８  半田
【図１】
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【図２】
2006269282.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006269282.tif 000006
【図５】
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【図６】
2006269282.tif 000008
【図７】
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【図８】
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