(57)【要約】【課題】接着剤が硬化するときに発生する収縮力による基材の歪みを低減することができるＩＣカードモジュールを提供することを目的とする。【解決手段】上記目的を達成するため本発明のＩＣカードモジュール１００は、絶縁フィルムからなる基材１０１と、基材１０１上に形成されるアンテナ回路パターン１０２と、アンテナ回路パターン１０２上に実装されるＩＣチップ１０３と、ＩＣチップ１０３を保護する補強板１０４とを備え、アンテナ回路パターン１０２は、補強板１０４下においてＩＣチップ１０３の周囲を略包囲するように補強パターン１０２ａを備えること特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムからなる基材と、前記基材上に形成されるアンテナ回路パターンと、前記アンテナ回路パターン上に実装されるＩＣチップと、前記ＩＣチップを保護する補強板とを備えるＩＣカードモジュールであって、
前記アンテナ回路パターンは、前記補強板下において前記ＩＣチップ周りを略包囲して前記基材の剛性を補強する補強パターンを兼ねることを特徴とするＩＣカードモジュール。
【請求項２】
前記補強パターンは、少なくとも前記ＩＣチップを中心として対向する幅広な補強部を有する請求項１に記載のＩＣカードモジュール。
【請求項３】
前記補強部は、その一部に外側に向いた凹部を有する請求項１または２に記載のＩＣカードモジュール。
【請求項４】
請求項１から３いずれかに記載のＩＣカードモジュールを備えるＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードに用いられるＩＣカードモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、身分証明用ＩＤカード、クレジットカード各種として、カード上に塗布された磁気ストライプを専用のカード用リーダを用いて読み取る磁気記録方式を採用した磁気カードが広く用いられてきた。
【０００３】
しかしながら、このような磁気カードは、第三者によって情報が解読され易く、かつ、データの改ざんや偽造カードが出まわる可能性が高いことが指摘されており、このような偽造カードによる被害が社会問題となっている。また、カードに記載される情報量が増加するのに伴い記憶容量の増加も望まれている。
【０００４】
そこで、記憶情報量の増加及び暗号化データを搭載することができ、より個人情報のセキュリティー性を向上させられる点から、メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣチップを備えたＩＣカードが注目を集めている。
【０００５】
また、ＩＣカードとしては、機械的な接続端子によりリーダライタと通信を行なう接触型ＩＣカードと、アンテナを備え、電波により通信を行なう非接触型ＩＣカードとがあるが、接触型ＩＣカードの場合、その構造上、静電破壊、接続端子の接点不良など、信頼性の面でさまざまな課題があるため、近年では、非接触型ＩＣカードが主流になりつつある。
【０００６】
一般に、非接触型ＩＣカードの構造は、樹脂製のシートにアルミ、銅等の金属箔を貼り付けたシート状のものを、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、写真印刷等の公知の印刷方法で印刷を施した後エッチング処理によって形成されるアンテナ回路上に、直接ＩＣチップをベアチップ実装したＩＣカードモジュールとそのＩＣカードモジュール両面に接着剤もしくは、接着剤シートを積層し、更に、その外側に、プラスチック製の樹脂シートを積層させた状態で加熱プレス機による熱融着によって一体化させ、所定サイズに金型で打ち抜いたものである。
【０００７】
また、主としてＩＣチップの耐曲げ性の向上を図ることを目的として、上述の構造に加えて、ＩＣチップ上に補強板を設けた非接触型ＩＣカードが提案されている（特許文献１参照）。
【０００８】
すなわち、特許文献１に記載されている非接触型ＩＣカードは、樹脂製のフィルム基材と、フィルム基材上に形成されたアンテナ回路パターンと、アンテナ回路パターン上に実装されるＩＣチップと、ＩＣチップの上面側に接着剤によって基材と接合された補強板とにより構成される。
【０００９】
図５（ａ）は、従来の非接触型ＩＣカードに係るＩＣカードモジュールの要部透視図である。図５（ａ）に示すように、ＩＣカードモジュール１は、一対の電極部３ａを備えたＩＣチップ３と、フィルム基材６上に形成されたアンテナ回路パターン２と、補強版５とを備え、ＩＣチップ３は、アンテナ回路パターン２に電気的に接続するように配置され、補強版５は、保護対象であるＩＣチップ３が、略中央になるように接着剤（図示せず）を介し設置されている。
以上の構成により、ＩＣカードとして曲げや押圧等の負荷が加わった場合であっても、補強板５によりＩＣチップ３が保護される。
【特許文献１】特開２０００−１８２０１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前述したような非接触型ＩＣカードにおいて、フィルム基材１上にアンテナ回路パターン２が一体形成されている部分は、アンテナ回路パターン２の剛性によって補強されているが、フィルム基材１上でアンテナ回路パターン２が形成されていない部分は剛性が補強されていないため、図５（ｂ）（図５（ａ）のＡ−Ａ断面図）に示されるように、フィルム基材１と接着剤４とが接触する部分では、接着剤４が硬化するときに生じる収縮力によって補強板５側にフィルム基材１が持ち上げられて歪み６が発生し、カード面への印刷不良の原因となってしまうという課題があることが判った。
【００１１】
前記課題に鑑み、本発明は、接着剤による基材の歪みを低減することができるＩＣカードモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１記載のＩＣカードモジュールは、絶縁フィルムからなる基材と、前記基材上に形成されるアンテナ回路パターンと、前記アンテナ回路パターン上に実装されるＩＣチップと、前記ＩＣチップを保護する補強板とを備えるＩＣカードモジュールであって、前記アンテナ回路パターンは、前記補強板下において前記ＩＣチップ周りを略包囲して前記基材の剛性を補強する補強パターンを兼ねること特徴とする。
【００１３】
係る構成によれば、前記ＩＣチップの周辺において、前記基材の剛性が補強されるので、前記補強板と前記基材とを接合する接着剤が硬化するときに発生する収縮力による歪みを低減させることができる。
【００１４】
また、本発明の請求項２記載のＩＣカードモジュールは、請求項１記載の発明において、補強パターンは、少なくとも前記ＩＣチップを中心として対向する幅広な補強部を有する。
【００１５】
係る構成によれば、前記基材は、前記ＩＣチップの周辺において、前記補強板と前記基材とを接合する接着剤が塗布される領域の大部分の剛性が補強されるので、接着剤の収縮力によって前記基材に発生する歪みを低減させることができる。
【００１６】
また、請求項３記載のＩＣカードモジュールは、請求項１または２記載の発明において、前記補強部は、その一部に外側に向いた凹部を有する。
【００１７】
係る構成によれば、接着剤が凹部から周囲に流れ出やすくなり全体的に均一に薄く塗布されるため、接着剤による収縮力が全体に均等にかかり、基材の歪みを低減させることができる。
【００１８】
また、本発明の請求項４記載のＩＣカードは、請求項１乃至３にいずれかに記載にＩＣカードモジュールを用いて作成される。
【００１９】
係る構成によれば、カードの表面の歪みが少ないため良好に印刷をすることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のＩＣカードモジュールによれば、接着剤が硬化するときに発生する収縮力による基材の歪みを低減することができる。また、本発明のＩＣカードモジュールを用いて作成されたＩＣカードは、カードの表面の歪みが少ないため良好に印刷をすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明に係る非接触型ＩＣカードモジュールの実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
（実施の形態１）
図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るＩＣカードモジュールの要部透視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ―Ａ断面図である。図１（ｃ）は、本発明のＩＣカードモジュールを用いて作製された非接触型ＩＣカードの要部断面図である。図２は、本発明のＩＣカードモジュールを用いて作製作成された非接触型ＩＣカードの外観斜視図である。
【００２３】
図１（ａ）に示すように、本発明のＩＣカードモジュール１００は、絶縁フィルムからなる基材１０１と、基材１０１に形成される例えば、アルミなどの金属からなるアンテナ回路パターン１０２と、外部端末と通信してデータ処理を行うＩＣチップ１０３と、ＩＣチップ１０３を曲げ・押圧等の外圧から保護する補強板１０４とを備える。
【００２４】
また、アンテナ回路パターン１０２は、ＩＣチップ１０３を包囲するように、幅広な補強部として形成された補強パターン１０２ａを有しており、その端部でＩＣチップ端子１０３ａと接合している。補強板１０４は、接着剤１０５によって基材１０１と接着される。
【００２５】
また、図１（ｂ）に示すように、基材１０１上には、アンテナ回路パターン１０２の一部である補強パターン１０２ａが形成されており、その中央では、ＩＣチップ端子１０３ａが補強パターン１０２ａと電気的に接合されている。
【００２６】
更に、図１（ｃ）に示すように、ＩＣカードモジュール１００の両面に接着剤１０６を積層し、その外側に樹脂シート１０７を積層することにより、非接触型ＩＣカード１０８が作製される。
【００２７】
以上述べた本実施の形態のＩＣカードモジュールによれば、基材１０１は、接着剤１０５が塗布される領域の大部分が補強パターン１０２ａによって剛性が補強されているので、接着剤１０５が硬化するときに収縮力が発生しても、基材１０１と補強板１０４は平行を保ったまま収縮され、どちらか一方に大きく偏って歪むことはない。
【００２８】
また、ＩＣカードモジュールを使用して作製された非接触型ＩＣカード２００は、図２に示すように、表面の歪みが少なく、文字・記号２０１をきれいに確実に印刷することができる。
【００２９】
また、非接触型ＩＣカードからデータを読み取る際に使用するリーダライタの出力が大きい場合、ＩＣチップが発熱し、発生した熱の一部は、ＩＣチップ端子を介してアンテナ回路パターンで放熱されるが、本発明のＩＣカードモジュールにおいては、ＩＣチップの近傍でアンテナ回路パターンが幅広に形成されているため放熱効果を更に高めることができる。
【００３０】
（実施の形態２）
次に、本発明に係る実施の形態２について図面を参照しながら説明する。
図３は、本実施の形態２の補強パターンの形状を示す。なお、前述した第１実施の形態と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略する。
【００３１】
図３に示すように、アンテナ回路パターン１０２は、ＩＣチップ１０３を中心として左右両側にロの字形状の補強パターン１０２ｂを有しており、その一端がＩＣチップ端子１０３ａと接合していて、他端が長手方向に伸びてアンテナコイル形状を形成している。ロの字の中央には、ＩＣモジュールの製造工程上目印となるマーカ３０１が形成されている。
【００３２】
この構成により、基材１０１は、補強パターン１０２ｂによって、ＩＣチップ１０３の周辺、すなわち接着剤１０５が塗布される領域の大部分の剛性が補強される。また、補強パターン１０２ｂがＩＣチップを中心として両側に形成されているので、接着剤１０５が硬化するときに収縮力が発生しても、基材１０１と補強板１０４は平行を保ったまま収縮され、どちらか一方に大きく偏って歪むことはない。
【００３３】
（実施の形態３）
次に、本発明に係る実施の形態３について図面を参照しながら説明する。
図４は、本実施の形態３の補強パターンの形状を示す図である。なお、前述した第１実施の形態と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略する。
【００３４】
図４に示すように、実施の形態３の補強パターン１０２ｃは、補強パターン１０２ｂの一部が欠けた形状（凹部）を有している。
【００３５】
本実施の形態３のＩＣカードモジュールによれば、基材１０１は、接着剤１０５が塗布される領域の大部分が補強パターン１０２ｃによって剛性が補強されているので、接着剤１０５が硬化するときに収縮力が発生しても、基材１０１と補強板１０４は平行を保ったまま収縮され、どちらか一方に偏って大きく歪むことはない。
【００３６】
また、補強パターン１０２ｃは、ロの字形状の一部が欠けた形状（凹部形状）であり、接着剤が周囲に流れ出やすいので、全体的に均一に薄く塗布することができる。よって、接着剤が硬化するとき、その収縮力は接着剤が塗布される領域に均等にかかるので、歪みを低減させることができる。
【００３７】
なお、各実施の形態では、基材の片面にアンテナ回路パターンを形成されているが、両面に形成しても良い。また、非接触型ＩＣカードの表面に文字・記号をきれいに印刷することができる点について説明したが、文字・図形だけでなく図形・写真等であっても同様にきれいに印刷することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明のＩＣカードモジュールは、接着剤硬化時の収縮力による基材の歪みを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】（ａ）本発明のＩＣカードモジュールの第１の実施の形態を示す要部透視図、（ｂ）図１（ａ）におけるＡ―Ａ断面図、（ｃ）本発明の第１の実施の形態のＩＣカードモジュールを用いて作成される非接触型ＩＣカードの断面図
【図２】本実施の形態１のＩＣカードモジュールを用いて作成された非接触型ＩＣカードの外観斜視図
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る補強パターンの形状を示す図
【図４】本発明の第３の実施の形態に係る補強パターンの形状を示す図
【図５】（ａ）従来の非接触型ＩＣカードに係るＩＣカードモジュールの要部透視図、（ｂ）図５（ａ）におけるＡ−Ａ断面図
【符号の説明】
【００４０】
１０１  基材
１０２  アンテナ回路パターン
１０２ａ  補強パターン
１０３  ＩＣチップ
１０４  補強板
１０５  接着剤
１０６  樹脂
２００  非接触型ＩＣカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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