(57)【要約】【課題】  電子部品の端子に電気的に接続された基板側の端子の破損を防止することが可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。【解決手段】  半導体素子２３の外形の一端の辺ａに沿ってＹ方向に配列された複数の端子２６を結ぶ直線の延長線に交差すると共に、辺ａに対向する辺ｂに沿ってＹ方向に配列された複数の端子２７を結ぶ直線の延長線に交差してＸ方向に設けられているので、例えば回路基板３を折り曲げるような力が働くときに、剛性が異なる境である半導体素子２３の外形の辺ａに沿うように端子２６の部分等に大きな力が働き、図３の矢印Ｃで示す部分で端子２６の破断が生じ易いが、補強部材２４により、力が作用する点を端子２６、２７からＸ方向にずらして、端子２６、２７を補強することができ、端子２６、２７の破損を防止することができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学パネルと、
前記電気光学パネルに電気的に接続されてなるとともに、複数の第１の端子と、前記複数の第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びる第１の補強部材と、前記複数の第１の端子と導電性の接着剤を介してそれぞれ電気的に接続されてなる複数の第２の端子を有する電子部品とを有する可撓性基板とを備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記複数の第１の端子は、少なくとも前記電子部品の外形の第１の辺に沿って配列されてなり、
前記補強部材は、前記電子部品の外形の第１の辺に沿って配列された複数の前記第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記複数の第１の端子は、前記電子部品の外形の第１の辺に対向する第２の辺に沿って配列されてなり、
前記補強部材は、前記第２の辺に沿って配列された複数の前記第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記補強部材は、前記可撓性基板に設けられた金属層と、前記金属層に積層された半田層とを有することを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記接着剤は、前記第１の端子と前記第２の端子との間に設けられ該第１の端子と該第２の端子とを電気的に接続する第２の半田層であり、
前記第１の端子と前記金属層とは同じ材料からなり、前記半田層と前記第２の半田層とは同じ材料からなることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記第１の端子に対して前記補強部材の反対側に設けられてなり、前記延長線と交差して延びる第２の補強部材を更に具備することを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記第２の補強部材は第２の電子部品であることを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記第２の補強部材は、前記電子部品の前記第１の辺に沿って配列された複数の前記第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びるとともに、前記第２の辺に沿って配列された複数の前記第１の端子を結ぶ直線の延長線上には配置されておらず、
前記補強部材とで、前記電子部品を挟むように、前記第２の辺に沿って配列された複数の前記第１の端子を結ぶ延長線上に設けられた第３の電子部品を更に具備することを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記第２の補強部材は、前記可撓性基板に設けられた第２の金属層と、前記第２の金属層に積層された第３の半田層とを有し、
前記第１の端子と前記第２の金属層とは同じ材料からなり、前記半田層と前記第３の半田層とは同じ材料からなることを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
前記可撓性基板は、前記電子部品に隣接する第４の電子部品と、
前記補強部材とで前記電子部品及び前記第４の電子部品を挟むように前記補強部材に対応して設けられた第３の補強部材と
を更に具備することを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。  
【請求項１１】
前記第１の端子は前記可撓性基板の第１の面側に設けられており、
前記可撓性基板は前記第１の端子に対応して設けられた導通部を有し、
前記第１の端子は前記導通部を介して前記第１の面とは反対向きの該可撓性基板の第２の面側に設けられた配線に電気的に接続されており、
前記補強部材は、前記電子部品の周囲に該電子部品を囲むように設けられていることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項１２】
複数の第１の端子と、前記複数の第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びる補強部材とを有する可撓性基板と、
前記複数の第１の端子と導電性の接着剤を介してそれぞれ接続されてなる複数の第２の端子を有する電子部品とを備えることを特徴とする実装構造体。
【請求項１３】
電気光学パネルに電気的に接続された可撓性基板に電子部品を実装する電気光学装置の製造方法であって、
前記可撓性基板に複数の端子を配列すると共に前記複数の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びる金属層を設ける工程と、
前記複数の端子に半田を積層すると共に前記金属層に半田を積層する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１から請求項１１のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器に用いられる電気光学装置、実装構造体及び電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気光学装置としての例えば液晶装置等が用いられている。この液晶装置等は、例えば、可撓性基板を備えており、可撓性基板には、半導体素子等が実装されている。この液晶装置の場合、液晶装置の動作時に発熱等により温度変化が生じ、半導体素子と可撓性基板との熱膨張率の差から生じる歪みにより半導体素子のリードピンと可撓性基板側の端子とを接続固定する半田に応力が集中してしまい、半田に破断が生じて接続不良を起こす、という問題があった。
【０００３】
この問題を解決するために、半導体素子と可撓性基板との隙間に樹脂を介在させることによって、半導体素子のリードピンと可撓性基板側の端子とを接続固定している半田に加わる応力を緩和し、半田の破断による接続不良を防止しようとする技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）。  
【特許文献１】特開平８−１６２５６６号公報（段落［００２６］、［００３５］、図２）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、半導体素子のリードピンと、可撓性基板側の端子とを半田付けした後に、例えば半導体素子と可撓性基板との隙間に介在させる樹脂が別に必要となると共に、この樹脂を介在させる工程が必要となるので、生産性に劣る、という問題がある。
【０００５】
また、上述した技術では、アレイ状に設けられたリードピンのうち例えば最外周に設けられたリードピンを基板側の端子に半田付けするための半田の供給量が多くなってしまった場合等には、半田が半導体素子のパッケージの外側に流れだし塊となり、この塊ができない場合に比べて、流れ出した塊と、パッケージとの境界に外力による大きな力が作用し易く、この境界で端子の破断が生じ易い、という問題がある。
【０００６】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、電子部品の端子に電気的に接続された基板側の端子の破損を防止することが可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る液晶装置は、電気光学パネルと、前記電気光学パネルに電気的に接続されてなるとともに、複数の第１の端子と、前記複数の第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びる補強部材と、前記複数の第１の端子と導電性の接着剤を介してそれぞれ電気的に接続されてなる複数の第２の端子を有する電子部品とを有する可撓性基板とを備えることを特徴とする。
【０００８】
ここで、「電気的に接続されてなる」とは、例えば電気光学パネルと、可撓性基板とが直接接続される場合と、電気光学パネルと、可撓性基板とが他の可撓性基板を介して接続される場合とを含んでいる。
【０００９】
本発明では、電気光学パネルと、電気光学パネルに電気的に接続されてなるとともに、複数の第１の端子と、複数の第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びる補強部材と、複数の第１の端子と導電性の接着剤を介してそれぞれ電気的に接続されてなる複数の第２の端子を有する電子部品とを有する可撓性基板とを備えているので、例えば第１の端子等に接着剤が積層され電子部品の外形の一辺の外側に接着剤の塊が形成されているときなどには、電子部品の外形の一辺の外側の接着剤の塊などの剛性と、電子部品の剛性とが異なっており、例えば可撓性基板のうち電子部品が実装されている部分に対して実装されていない部分を折り曲げるような力が働くときに、その剛性が異なる境である電子部品の外形の一辺に沿うように第１の端子の破断が生じ易いが、補強部材により、力が作用する点を第１の端子等からずらして、配列された第１の端子を補強することができ、第１の端子の破損を防止することができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記複数の第１の端子は、少なくとも前記電子部品の外形の第１の辺に沿って配列されてなり、前記補強部材は、前記電子部品の外形の第１の辺に沿って配列された複数の前記第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びることを特徴とする。これにより、複数の第１の端子は、少なくとも電子部品の外形の第１の辺に沿って配列されてなり、補強部材は、電子部品の外形の第１の辺に沿って配列された複数の第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びるので、例えば補強部材により、補強部材が第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差する部分からずれた点に力が作用するようにして、第１の端子を補強でき、例えば第１の端子が電子部品の外形の第１の辺に交差する部分で破断することを防止することができる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記複数の第１の端子は、前記電子部品の外形の第１の辺に対向する第２の辺に沿って配列されてなり、前記補強部材は、前記第２の辺に沿って配列された複数の前記第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びることを特徴とする。これにより、複数の第１の端子は、電子部品の外形の第１の辺に対向する第２の辺に沿って配列されてなり、補強部材は、第２の辺に沿って配列された複数の第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びるので、例えば補強部材により、補強部材が電子部品の外形の第２の辺に沿って配列された第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差する部分からずれた点に力が作用するようにして、第２の辺に沿って配列された複数の第１の端子を補強でき、例えば第１の端子が電子部品の外形の第２の辺に交差する部分で破断することを防止することができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記補強部材は、前記可撓性基板に設けられた金属層と、前記金属層に積層された半田層とを有することを特徴とする。これにより、補強部材は、可撓性基板に設けられた金属層と、金属層に積層された半田層とを有するので、例えば金属層に半田層を積層することで強度の大きい補強部材を形成することができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記接着剤は、前記第１の端子と前記第２の端子との間に設けられ該第１の端子と該第２の端子とを電気的に接続する第２の半田層であり、前記第１の端子と前記金属層とは同じ材料からなり、前記半田層と前記第２の半田層とは同じ材料からなることを特徴とする。これにより、第１の端子と金属層とは同じ材料からなり、半田層と前記第２の半田層とは同じ材料からなるので、第１の端子の製造及び第２の半田層の製造とは別に補強部材を製造することなく金属層と半田層とを有する補強部材を形成でき、生産性を向上させることができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記第１の端子に対して前記補強部材の反対側に設けられてなり、前記延長線と交差して延びる第２の補強部材を更に具備することを特徴とする。これにより、第１の端子に対して補強部材の反対側に設けられてなり、延長線と交差して延びる第２の補強部材を更に備えているので、例えば配列された第１の端子を一側から補強部材により補強すると共に、他側から第２の補強部材により補強でき、より確実に第１の端子の破損を防止することができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記第２の補強部材は第２の電子部品であることを特徴とする。これにより、第２の補強部材は第２の電子部品であるので、補強部材とは別の補強部材を用いることなく、例えば剛性を有する第２の電子部品を補強部材として用いることで、第１の端子の破断を防止することができ、コスト高となることを防止することができると共に、電子部品と第２の電子部品との間に別の補強部材を設ける必要がないので、省スペース化を図ることができる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記第２の補強部材は、前記電子部品の前記第１の辺に沿って配列された複数の前記第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びるとともに、前記第２の辺に沿って配列された複数の前記第１の端子を結ぶ直線の延長線上には配置されておらず、前記補強部材とで、前記電子部品を挟むように、前記第２の辺に沿って配列された複数の前記第１の端子を結ぶ延長線上に設けられた第３の電子部品を更に具備することを特徴とする。これにより、第２の補強部材は、電子部品の第１の辺に沿って配列された複数の第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びるとともに、第２の辺に沿って配列された複数の第１の端子を結ぶ直線の延長線上には配置されておらず、補強部材とで、電子部品を挟むように、第２の辺に沿って配列された複数の第１の端子を結ぶ延長線上に設けられた第３の電子部品を更に備えているので、例えば電子部品に近接して第２の電子部品及び第３の電子部品を設けるとき等に、例えば第２の電子部品及び第３の電子部品を第１の端子等の破断を防止するために用いることができ、例えば電子部品の数が多い場合により効果的に低コスト化及び省スペース化を図ることができる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記第２の補強部材は、前記可撓性基板に設けられた第２の金属層と、前記第２の金属層に積層された第３の半田層とを有し、前記第１の端子と前記第２の金属層とは同じ材料からなり、前記半田層と前記第３の半田層とは同じ材料からなることを特徴とする。これにより、第２の補強部材は、可撓性基板に設けられた第２の金属層と、第２の金属層に積層された第３の半田層とを有し、第１の端子と第２の金属層とは同じ材料からなり、半田層と第３の半田層とは同じ材料からなるので、第１の端子の製造及び第２の半田層の製造とは別に第２の補強部材を製造することなく第２の金属層と第３の半田層とを有する第２の補強部材を形成でき、生産性を損なうことなく補強部材及び第２の補強部材を製造することができる。例えば、第１の端子及び金属層の製造と同じときに第２の金属層が形成され、半田層及び第２の半田層の製造と同じときで第３の半田層が形成されている。
【００１８】
本発明の一の形態によれば、前記可撓性基板は、前記電子部品に隣接する第４の電子部品と、前記補強部材とで前記電子部品及び前記第４の電子部品を挟むように前記補強部材に対応して設けられた第３の補強部材とを更に具備することを特徴とする。これにより、可撓性基板は、電子部品に隣接する第４の電子部品と、補強部材とで電子部品及び第４の電子部品を挟むように補強部材に対応して設けられた第３の補強部材とを更に備えているので、例えば電子部品、第４の電子部品が並設されている場合にも第１の端子の破断を防止することができる。
【００１９】
本発明の一の形態によれば、前記第１の端子は前記可撓性基板の第１の面側に設けられており、前記可撓性基板は前記第１の端子に対応して設けられた導通部を有し、前記第１の端子は前記導通部を介して前記第１の面とは反対向きの該可撓性基板の第２の面側に設けられた配線に電気的に接続されており、前記補強部材は、前記電子部品の周囲に該電子部品を囲むように設けられていることを特徴とする。これにより、第１の端子は可撓性基板の第１の面側に設けられており、可撓性基板は第１の端子に対応して設けられた導通部を有し、第１の端子は導通部を介して第１の面とは反対向きの該可撓性基板の第２の面側に設けられた配線に電気的に接続されており、補強部材は、電子部品の周囲に該電子部品を囲むように設けられているので、例えば第１の端子に接続された配線が引き回されているために補強部材を設けることができずに特定の方向の折り曲げに弱い構造となることを防止でき、第１の端子の破損をより確実に防止することができる。
【００２０】
本発明の他の観点にかかる実装構造体は、複数の第１の端子と、前記複数の第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びる補強部材とを有する可撓性基板と、前記複数の第１の端子と導電性の接着剤を介してそれぞれ接続されてなる複数の第２の端子を有する電子部品とを備えることを特徴とする。
【００２１】
本発明では、複数の第１の端子と、複数の第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びる補強部材とを有する可撓性基板と、複数の第１の端子と導電性の接着剤を介してそれぞれ接続されてなる複数の第２の端子を有する電子部品とを備えているので、例えば第１の端子等に接着剤が積層され電子部品の外形の一辺の外側に接着剤の塊が形成されているときなどには、電子部品の外形の一辺の外側の接着剤の塊などの剛性と、電子部品の剛性とが異なっており、例えば可撓性基板のうち電子部品が実装されている部分に対して実装されていない部分を折り曲げるような力が働くときに、その剛性が異なる境である電子部品の外形の一辺に沿うように大きな力が働き第１の端子の破断が生じ易いが、補強部材により、力が作用する点を第１の端子等からずらして、配列された第１の端子を補強することができ、第１の端子の破損を防止することができる。
【００２２】
本発明の他の観点にかかる電気光学装置の製造方法は、電気光学パネルに電気的に接続された可撓性基板に電子部品を実装する電気光学装置の製造方法であって、前記可撓性基板に複数の端子を配列すると共に前記複数の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びる金属層を設ける工程と、前記複数の端子に半田を積層すると共に前記金属層に半田を積層する工程とを具備することを特徴とする。
【００２３】
本発明では、可撓性基板に複数の端子を配列すると共に複数の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びる金属層を設ける工程と、複数の端子に半田を積層すると共に金属層に半田を積層する工程とを備えているので、複数の端子及びこれらの端子に半田を積層する工程とは別の製造工程を増加させることなく、金属層と半田とを有する補強部材を形成でき、生産性を向上させることができる。
【００２４】
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【００２５】
本発明では、電子部品の端子に電気的に接続された基板側の端子の破損を防止することが可能な電気光学装置を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置、また、その液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２７】
（第１の実施形態）
【００２８】
図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置の回路基板に実装された半導体素子の近傍の概略平面図、図３は図２の半導体素子が実装された回路基板のＡ−Ａ断面図、図４は図２の補強部材のＢ−Ｂ断面図である。
【００２９】
（液晶装置の構成）
【００３０】
液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付帯機構が必要に応じて付設されている。
【００３１】
液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００３２】
基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素子Ｔ及び画素電極９が形成されており、基板５の液晶側には、共通電極５ａが形成されている。
【００３３】
ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ソース電極８は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
【００３４】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ電気的に接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲート電極７、ソース電極８に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を印加したときにソース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
【００３５】
また、基板４は、基板５の外周縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）４ａを備えている。張り出し部４ａの面上には、液晶を駆動するためのドライバＩＣ１１、１２及び１３が実装されている。ドライバＩＣ１１、１２及び１３の図示しないバンプにＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を介して電気的に接続された接続用端子からそれぞれ配線１４、１５、１６が引き出すように設けられている。配線１４はゲート電極７、配線１５、１６はソース電極８にそれぞれ電気的に繋がっている。ドライバＩＣ１１、１２及び１３の入力側の接続用端子（図示しない）から配線１７、１８及び１９が引き出すように設けられている。
【００３６】
回路基板３は、図１に示すように、張り出し部４ａに例えば接着剤等を介して接続されている。回路基板３は、可撓性基材２０と、可撓性基材２０に設けられた後述する出力配線２１、入力配線２２と、ドライバＩＣ１１等を制御するために可撓性基材２０に実装された電子部品としての半導体素子２３、出力配線２１、入力配線２２にそれぞれ繋がっている図２に示す端子２６、２７の破断を防止するための補強部材２４、２５とを備えている。
【００３７】
可撓性基材２０には、例えば電子部品としての半導体素子２３が実装されており、この他にも図示を省略した電源供給用の半導体素子等が実装されている。
【００３８】
出力配線２１は、図１及び図２に示すように、例えばＸ方向に引き回されており、その一端が、可撓性基材２０に形成された図示を省略した孔部内に設けられた接続部材を介してＡＣＦ等により配線１７の端部に電気的に接続されている。出力配線２１の他端は、図２に示すように例えば略矩形状の端子２６に繋がっている。端子２６は、半導体素子２３の図３に示す後述する端子２９の数に応じてＹ方向に複数配列して設けられている。端子２６は、図３に示すように、後述する半田層２８を介して半導体素子２３の端子２９に電気的に接続されている。
【００３９】
入力配線２２は、図１及び図２に示すように、例えばＸ方向に引き回されている。入力配線２２の一端は、図２に示すように例えば略矩形状の端子２７に繋がっている。端子２７は、半導体素子２３の図３に示す後述する端子３１の数に応じてＹ方向に複数配列して設けられている。端子２７は、図３に示す後述する半田層３２を介して半導体素子２３の端子３１に電気的に接続されている。端子２６、２７を露出させると共に出力配線２１、入力配線２２を覆うように、図３に示す絶縁性のソルダーレジスト３０が設けられている。なお、図２においては、ソルダーレジスト３０の図示を省略した。
【００４０】
半導体素子２３は、図３に示すように例えば応力緩和構造を持たない（リードレス）ＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｎｏｎｌｅａｄ）パッケージやＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等であり、可撓性基材２０に実装される面側に複数の端子２９及び複数の端子３１を備えている。端子２９、３１は、それぞれ端子２６、２７に対応してＹ方向に配列されており、半田層２８、３２を介して端子２６、２７に電気的に接続されている。端子２９、３１の図３に示す可撓性基材２０に対向する側の面には、半田が端子２９、３１にのり易くするために例えば金メッキが施されている。
【００４１】
図２に示すように半導体素子２３の一端の辺ａに交差してそれぞれの端子２６が設けられ、他端の辺ｂに交差してそれぞれの端子２７が設けられている。
【００４２】
補強部材２４は、図２に示すように半導体素子２３の外形の一端の辺ａに沿ってＹ方向に配列された複数の端子２６を結ぶ直線の延長線に交差すると共に、辺ａに対向する辺ｂに沿ってＹ方向に配列された複数の端子２７を結ぶ直線の延長線に交差してＸ方向に設けられている。補強部材２４は、図２に示すようにＸ方向に長い矩形状であり、Ｙ方向に配列された複数の端子２６、２７のうち配列の一端に設けられた端子２６ａ、２７ａから端子２６、２７の配列方向（図２のＹ方向）に離間して一端の端子２６ａ、２７ａの近傍に設けられている。補強部材２４は、半導体素子２３の外形の一端の辺ａの延長線及び他端の辺ｂの延長線に交差して設けられている。補強部材２４は、その両端部がＸ方向で端子２６、２７より外側にまで設けられている。補強部材２４は、Ｙ方向に半導体素子２３から例えば０．２ｍｍ程度離間して設けられている。補強部材２４のＹ方向の幅ｗは例えば０．３ｍｍ程度とされている。
【００４３】
補強部材２４は、図４に示すように可撓性基材２０に設けられた金属層３３と、金属層３３に積層された半田層３４とを備えている。
【００４４】
補強部材２５は、図２に示すように半導体素子２３の補強部材２４側とは反対側で、半導体素子２３の外形の一端の辺ａに沿ってＹ方向に配列された複数の端子２６を結ぶ直線の延長線に交差すると共に、辺ａに対向する辺ｂに沿ってＹ方向に配列された複数の端子２７を結ぶ直線の延長線に交差してＸ方向に設けられている。補強部材２５は、図２に示すようにＸ方向に長い矩形状であり、Ｙ方向に配列された複数の端子２６、２７のうち配列の他端に設けられた端子２６ｂ、２７ｂから図２のＹ方向に離間して他端の端子２６ｂ、２７ｂの近傍に設けられている。補強部材２５は、半導体素子２３の一端の辺ａの延長線及び他端の辺ｂの延長線に交差して設けられている。補強部材２５は、その両端部がＸ方向で端子２６、２７より外側にまで設けられている。補強部材２５は、Ｙ方向に半導体素子２３から例えば０．２ｍｍ程度離間して設けられている。補強部材２５のＹ方向の幅ｗは例えば０．３ｍｍ程度とされている。なお、本実施形態では、補強部材２４、２５が、Ｘ方向で端子２６、２７より外側まで設けられている例を示したが、補強部材２４、２５が、半導体素子２３の一端の辺ａの延長線及び他端の辺ｂの延長線に交差して設けられていれば、Ｘ方向で端子２６、２７より外側まで設けられていなくてもよい。
【００４５】
補強部材２５は、図４に示すように可撓性基材２０に設けられた金属層３３と、金属層３３に積層された半田層３４とを備えている。図２に示す端子２６、２７と図４に示す金属層３３とは後述するように同じときに同じ材料を用いて形成されており、図３に示す半田層２８、３２と図４に示す半田層３４とは後述するように同じときに同じ材料を用いて形成されている。なお、補強部材２４、２５は、図示を省略した配線により接地されていることが好ましい。
【００４６】
（液晶装置の製造方法）
【００４７】
次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００４８】
図５は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。なお、本実施形態では、液晶パネル２の製造工程（Ｓ４）については、公知技術と同様なのでその説明を省略し、回路基板３側の製造工程について中心的に説明する。
【００４９】
まず、図３に示すように、可撓性基材２０の第１の面２０ａ側に配線２１、２２、端子２６、２７と同時に図４に示す補強部材２４、２５の一部となる金属層３３を端子２６の材料と同じ材料を用いて形成する（Ｓ１）。
【００５０】
次いで、端子２６、２７及び補強部材２４、２５の金属層３３が露出するように第１の面２０ａ側をレジストにより覆いソルダーレジスト３０を形成する。
【００５１】
次に、半田印刷により図３に示す端子２６、２７に積層するように半田層２８、３２を形成すると同時に、半田層２８、３２と同じ材料を用いて図４に示す半田層３４を金属層３３に積層し補強部材２４、２５を形成する（Ｓ２）。
【００５２】
続いて、半導体素子２３を可撓性基材２０に実装する、すなわち、半導体素子２３の端子２９、３１を、半田層２８、３２を介して端子２６、２７に電気的に接続する（Ｓ３）。このとき、半田層２８、３２が溶融して例えば端子２６と端子２９との間から半導体素子２３の外側にはみ出して、図３に示すようにはみ出した状態で半田層２８が固まってしまうことがある。
【００５３】
そして、液晶パネル２と、半導体素子２３が実装された回路基板３とを接着剤等により接続し偏光板等を設けるなどして液晶装置１を製造する（Ｓ５）。
【００５４】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００５５】
このように本実施形態によれば、半導体素子２３の外形の一端の辺ａに沿ってＹ方向に配列された複数の端子２６を結ぶ直線の延長線に交差すると共に、辺ａに対向する辺ｂに沿ってＹ方向に配列された複数の端子２７を結ぶ直線の延長線に交差してＸ方向に設けられているので、例えば端子２６等に半田層２８が積層され半導体素子２３の外形の辺ａの外側に半田層２８の塊２８ａが半導体素子２３から離れるにつれ可撓性基材２０に近づくような傾斜面状ではなく塊状に形成されているときなどには、半導体素子２３の外形の辺ａの外側の半田層２８の塊２８ａなどの剛性と、半導体素子２３との剛性とが異なり、例えば回路基板３のうち半導体素子２３が実装されている部分に対して実装されていない部分を折り曲げるような力が働くときに、その剛性が異なる境である半導体素子２３の外形の辺ａに沿うように端子２６の部分（図３の矢印Ｃで示す部分）等に大きな力が働き、図３の矢印Ｃで示す部分で端子２６の破断が生じ易いが、補強部材２４により、力が作用する点を端子２６等からＸ方向にずらして、配列された端子２６等を補強することができ、端子２６等の破損を防止することができる。
【００５６】
また、補強部材２５は、図２に示すように半導体素子２３の補強部材２４側とは反対側で、半導体素子２３の外形の一端の辺ａに沿ってＹ方向に配列された複数の端子２６を結ぶ直線の延長線に交差すると共に、辺ａに対向する辺ｂに沿ってＹ方向に配列された複数の端子２７を結ぶ直線の延長線に交差してＸ方向に設けられているので、補強部材２４側とは反対側から補強部材２５により端子２６、２７を補強でき、より確実に端子２６、２７の破損を防止することができる。
【００５７】
更に、図４及び図５に示すように、端子２６、２７と、補強部材２４、２５の一部となる金属層３３とは同時に同じ材料を用いて形成されており（Ｓ１）、端子２６、２７に積層された半田層２８、３２と、金属層３３に積層された半田層３４とは同時に同じ材料を用いて形成されているので（Ｓ２）、端子２６、２７の製造工程及び半田層２８、３２の製造工程とは別に補強部材２４、２５を製造する工程を設けることなく、金属層３３と半田層３４とを備えた補強部材２４、２５を形成でき、生産性を向上させることができる。
【００５８】
また、端子２６、２７と、補強部材２４、２５の一部となる金属層３３とは同じ材料を用いて形成されており、半田層２８、３２と、半田層３４とは同じ材料を用いて形成されているので、別の材料が不要となり低コスト化を図ることができる。
【００５９】
更に、半導体素子２３の可撓性基材２０に実装するときに、半田層２８、３２が溶けて例えば端子２６と端子２９との間から半導体素子２３の外側にはみ出し、図３に示すように半田層２８固まってしまう場合には、半田層２８がはみ出して固まった部分と、半導体素子２３の一端の辺ａとの間で端子２６の破断が生じ易かったが、複数の端子２６、２７は、それぞれ半導体素子２３の一端の辺ａ、他端の辺ｂに交差して設けられており、補強部材２４、２５は、半導体素子２３の一端の辺ａの延長線、他端の辺ｂの延長線に交差して設けられているので、補強部材２４、２５により端子２６、２７及び半田層２８、３２が半導体素子２３の一端の辺ａ、他端の辺ｂに交差する部分からずれた点に力が作用するようにして、端子２６、２７を補強でき、例えば端子２６、２７及び半田層２８、３２が半導体素子２３の一端の辺ａ、他端の辺ｂに交差する部分で破断することを防止することができる。
【００６０】
そして、補強部材２４、２５が、Ｘ方向で端子２６、２７より外側まで設けられているので、従来端子２６、２７と、ソルダーレジスト３０との境界に作用していた力を、Ｘ方向外側に作用するようにずらして、端子２６、２７と、ソルダーレジスト３０との境界において、外力等により破断が生じることを防止することができる。
【００６１】
（第２の実施形態）
【００６２】
次に、本発明に係る第２の実施の形態の液晶装置について説明する。なお、本実施形態以降の実施形態及び変形例においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明する。
【００６３】
図６は第２の実施の形態の液晶装置の回路基板の半導体素子の近傍の平面図である。
【００６４】
上記第１の実施形態では、図２に示すように配線２１、２２が図２のＸ方向に引き出され補強部材２４、２５が半導体素子２３から図２のＹ方向に離間して設けられている例を示したが、本実施形態では、図６に示すように入出力配線４１、４２が図６のＸ方向、Ｙ方向に対して約４５度傾く方向に、可撓性基材２０に格子状に設けられた端子４３から引き出され、補強部材４４〜４７が半導体素子４８の４つの各端辺から図６のＸ方向、Ｙ方向に離間して入出力配線４１、４２が引き出される部分を除いて半導体素子４８の略周囲に設けられている。
【００６５】
回路基板５０は、張り出し部４ａに例えば接着剤等を介して接続されている。回路基板５０は、可撓性基材２０と、可撓性基材２０に設けられた後述する入出力配線４１、４２と、ドライバＩＣ１１等を制御するために可撓性基材２０に実装された電子部品としての半導体素子４８、入出力配線４１、４２にそれぞれ繋がっている図６に示す端子４３の破断を防止するための補強部材４４〜４７とを備えている。
【００６６】
可撓性基材２０には、例えば半導体素子４８や図示を省略した電源供給用の半導体素子等が実装されている。
【００６７】
入力配線４１は、図６に示すように、例えば一端が端子４３に繋がっており、Ｘ方向、Ｙ方向に対して約４５度傾く方向に引き回されており、他端が図示を省略した電子部品に電気的に接続されている。入力配線４１に繋がる端子４３は、半導体素子４８の図示を省略した端子の数に応じてＸ方向、Ｙ方向に複数配列して設けられている。入力配線４１に繋がる端子４３は、図６に示すように、端子４３上に積層された半田層４９を介して半導体素子４８の図示を省略した端子に電気的に接続されている。
【００６８】
出力配線４２は、図６に示すように、例えば一端が端子４３に繋がっており、Ｘ方向、Ｙ方向に対して約４５度傾く方向に引き回されており、他端が可撓性基材２０に形成された図示を省略した孔部の接続部材を介して可撓性基材２０の第２の面２０ｂ側に設けられＡＣＦ等により配線１７の端部に電気的に接続されている。出力配線４２に繋がる端子４３は、半導体素子４８の図示を省略した端子の数に応じてＸ方向、Ｙ方向に複数配列して設けられている。出力配線４２に繋がる端子４３は、図６に示すように、端子４３上に積層された半田層４９を介して半導体素子４８の図示を省略した端子に電気的に接続されている。
【００６９】
半導体素子４８は、図６に示すように例えば応力緩和構造を持たないＳＯＮパッケージやＣＳＰであり、可撓性基材２０に実装される面側に複数の図示を省略した端子を備えている。半導体素子４８の端子は、それぞれ端子４３に対応してＸ方向、Ｙ方向に格子状に配列されており、半田層４９を介して端子４３に電気的に接続されている。半導体素子４８の端子の図６に示す半田層４９側の面には、半田層４９を端子にのり易くするために例えば金メッキが施されている。
【００７０】
補強部材４４は、図６に示すように半導体素子４８の端辺ｆに略平行に設けられた部分と、補強部材４４の両端部でＸ方向に対して約４５度傾斜する傾斜部とを備えている。補強部材４４は、Ｘ方向に配列された複数の端子４３を結ぶ直線の延長線に交差して設けられている。補強部材４４は、Ｘ方向に配列された複数の端子４３のうち配列の一端に設けられた端子４３ａから図６のＸ方向に離間して一端の端子４３ａの近傍に設けられている。補強部材４４は、半導体素子４８の端辺ｅの延長線及び後述するソルダーレジスト５１の開口部ｐの端辺ｕの延長線に交差して設けられている。補強部材４４は、その両端部がＹ方向で端子４３より外側にまで設けられている。補強部材４４の幅ｗは例えば０．３ｍｍ程度とされている。
【００７１】
補強部材４４は、第１の実施形態の補強部材２４等と同様に、可撓性基材２０に設けられた図示を省略した金属層と、この金属層に積層された半田層とを備えている。なお、補強部材４５は、半導体素子４８を中心として補強部材４４と図６において上下対称に設けられているだけでその構造が同じなのでその説明を省略する。
【００７２】
補強部材４６は、図６に示すように半導体素子４８の端辺ｅに略平行に設けられた部分と、補強部材４６の両端部にＹ方向に対して約４５度傾斜する傾斜部とを備えている。補強部材４６は、Ｙ方向に配列された複数の端子４３を結ぶ直線の延長線に交差して設けられている。補強部材４６は、Ｙ方向に配列された複数の端子４３のうち配列の一端に設けられた端子４３ｂから図６のＹ方向に離間して一端の端子４３ｂの近傍に設けられている。補強部材４６は、半導体素子４８の端辺ｆの延長線及び後述するソルダーレジスト５１の開口部ｐの端辺ｖの延長線に交差して設けられている。補強部材４６は、その両端部がＸ方向で端子４３より外側にまで設けられている。補強部材４６の幅ｗは例えば０．３ｍｍ程度とされている。
【００７３】
補強部材４６は、第１の実施形態の補強部材２４等と同様に、可撓性基材２０に設けられた図示を省略した金属層と、この金属層に積層された半田層とを備えている。
【００７４】
なお、補強部材４７は、補強部材４６と図６において半導体素子４８を中心として左右対称に設けられているだけでその構造が同じなのでその説明を省略する。
【００７５】
可撓性基材２０には、端子４３を露出させると共に入力配線４１、出力配線４２を覆うように、図６に示す絶縁性のソルダーレジスト５１が設けられている。ソルダーレジスト５１には、格子状に設けられた端子４３を露出させるための例えば矩形状の開口部ｐと、それぞれ補強部材４４〜４７を露出させるための開口部５２、５３、５４及び５５が形成されている。なお、可撓性基材２０の第２の面２０ｂ側には、図６に示すように例えば矩形状の配線パターン９９が形成されている。
【００７６】
（液晶装置の製造方法）
【００７７】
次に、液晶装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００７８】
まず、図６に示すように可撓性基材２０に入出力配線４１、４２、端子４３を製造する工程と同じ工程で補強部材４４〜４７の一部となる図示を省略した金属層を、端子４３等と同じ材料を用いて形成する。
【００７９】
次いで、端子４３、補強部材４４〜４７が露出するように第１の面２０ａ側をソルダーレジスト５１により覆う。
【００８０】
次に、半田印刷により図６に示す端子４３に積層するように半田層４９を形成する工程と同じ工程で、半田層４９の材料と同じ材料を用いて金属層に半田層を積層し補強部材４４〜４７を形成する。
【００８１】
続いて、半導体素子４８を可撓性基材２０に実装する、すなわち、半導体素子４８の端子を、半田層４９を介して端子４３に電気的に接続する。
【００８２】
そして、液晶パネル２と、半導体素子４８が実装された回路基板５０とを接着剤等により接続したり偏光板を設ける等して液晶装置を製造する。
【００８３】
このように本実施形態によれば、補強部材４４〜４７が半導体素子４８の４つの各端辺から図６のＸ方向、Ｙ方向に離間して入出力配線４１、４２が引き出される部分を除いて半導体素子４８の略周囲に設けられ、例えば補強部材４４は、Ｘ方向に配列された複数の端子４３を結ぶ直線の延長線に交差して設けられているので、例えば可撓性基材２０のうち半導体素子４８が実装されている部分に対して実装されていない部分を折り曲げるような力が働くときに、端子４３の破断が生じ易いが、例えば補強部材４４により力が端子４３ａ等に作用しないようにずらして、端子４３ａを補強することができ、端子４３の破損を防止することができる。
【００８４】
また、補強部材４４は、半導体素子４８の端辺ｅの延長線及びソルダーレジスト５１の開口部ｐの端辺ｕの延長線に交差して設けられているので、回路基板３に外力が働いたときに、補強部材４４、４５により端子４３からずれて力が作用するようにして、端子４３が開口部ｐの端辺ｕに交差する部分及び半導体素子４８の端辺ｅに交差する部分等を補強でき、例えば端子４３が開口部ｐの端辺ｕや半導体素子４８の端辺ｅに交差する部分等で破断することを防止することができる。このように入出力配線４１、４２の引き回し方向によらず端子４３の破断を防止することができる。なお、本実施形態では、図６に示すように入出力配線４１、４２をＸ、Ｙ方向に対して約４５度傾く方向に引き出し、入出力配線４１、４２を避けるように４分割された補強部材４４〜４７の例を示したが、補強部材の数及び形状等は、入出力配線４１、４２の引き回し方向等に応じて適宜変更可能である。
【００８５】
（第１の変形例）
【００８６】
次に、本発明に係る第１の変形例の液晶装置について説明する。
【００８７】
図７は第１の変形例の液晶装置の回路基板の半導体素子の近傍の平面図である。
【００８８】
上記第１の実施形態では、図２に示すように配線２１、２２が図２のＸ方向に引き出され補強部材２４、２５が半導体素子２３から図２のＹ方向に離間して半導体素子２３の両側に設けられている例を示したが、本変形例では、図７に示すように、半導体素子２３のＹ方向の一側に図２に示す補強部材２４を設ける代わりに例えば半導体素子２３よりＸ方向の長さが大きい半導体素子６１が設けられている。
【００８９】
回路基板６０は、張り出し部４ａに例えば接着剤等を介して接続されている。回路基板６０は、第１の実施形態と同じ可撓性基材２０、半導体素子２３、補強部材２５等に加えて、可撓性基材２０に設けられた後述する図７に示す入出力配線６２、６３と、入出力配線６２、６３にそれぞれ繋がっている端子６４、６５と、例えばドライバＩＣ１１等を制御するために可撓性基材２０に実装された電子部品としての半導体素子６１とを備えている。
【００９０】
入力配線６２は、図７に示すように、例えばＸ方向に引き回されている。入力配線６２の一端は、図７に示すように例えば略矩形状の端子６４に繋がっている。端子６４は、半導体素子６１の図示を省略した端子の数に応じてＹ方向に複数配列して設けられている。端子６４は、図７に示すように、図示を省略した半田を介して半導体素子６１の図示を省略した端子に電気的に接続されている。
【００９１】
出力配線６３は、図７に示すように、例えばＸ方向に引き回されており、その一端が可撓性基材２０に形成された図示を省略した孔部の接続部材を介して第２の面２０ｂ側に設けられたＡＣＦ等により配線１９の端部に電気的に接続されている。出力配線６３の他端は、図７に示すように例えば略矩形状の端子６５に繋がっている。端子６５は、半導体素子６１の図示を省略した端子の数に応じてＹ方向に複数配列して設けられている。端子６５は、図７に示すように、図示を省略した半田を介して半導体素子６１の端子に電気的に接続されている。端子２６、２７、６４、６５を露出させると共に出力配線２１、６３、入力配線２２、６２を覆うように、図示を省略した絶縁性のソルダーレジストが可撓性基材２０に設けられている。半導体素子２３と半導体素子６１とのＹ方向の間隔は、例えば半導体素子２３と補強部材２５とのＹ方向の間隔と略同じに設定されている。
【００９２】
半導体素子６１は、図７に示すように例えば応力緩和構造を持たないＳＯＮパッケージやＣＳＰであり、可撓性基材２０に実装される面側に複数の図示を省略した端子を備えている。半導体素子６１の端子は、それぞれ端子６４、６５に対応してＹ方向に配列されており、図示を省略した半田を介して端子６４、６５に電気的に接続されている。半導体素子６１の端子の図７に示す端子６４、６５側の面には、半田を半導体素子６１の端子にのり易くするために例えば金メッキが施されている。図７に示すように半導体素子２３の一端の辺ａの延長線及び他端の辺ｂの延長線に交差して半導体素子６１が設けられている。
【００９３】
このように本変形例によれば、第１の実施形態で用いた補強部材２４の代わりに半導体素子６１が設けられているので、補強部材２５とは別の補強部材を用いることなく、半導体素子６１を補強部材として用いることで、端子２６、２７の破断を防止することができ、コスト高となることを防止することができると共に、半導体素子２３と半導体素子６１との間に別の補強部材を設ける必要がないので、省スペース化を図ることができる。
【００９４】
（第２の変形例）
【００９５】
次に、本発明に係る第２の変形例の液晶装置について説明する。
【００９６】
図８は第２の変形例の液晶装置の回路基板の半導体素子の近傍の平面図である。
【００９７】
上記第１の変形例では、図７に示すように半導体素子２３の一側に補強部材２５、他側に半導体素子６１が設けられている例を示したが、本変形例では、図８に示すように、例えば第１の変形例の図７に示す半導体素子６１に代えて、図８に示す後述する電子部品としての半導体素子７１、７２が設けられている。
【００９８】
回路基板７０は、図８に示すように、第１の実施形態と同じ可撓性基材２０、半導体素子２３、補強部材２５等に加えて、可撓性基材２０に設けられた後述する図８に示す入出力配線７３〜７６と、入出力配線７３〜７６にそれぞれ繋がっている端子７７〜８０と、例えばドライバＩＣ１１等を制御するために可撓性基材２０に実装された電子部品としての半導体素子７１、７２とを備えている。
【００９９】
入力配線７３、７５は、図８に示すように、例えばそれぞれＹ方向、Ｘ方向に引き回されており、その一端がそれぞれ図示を省略した電子部品に電気的に接続されている。入力配線７３、７５の他端は、図８に示すように例えば略矩形状の端子７７、７９に繋がっている。端子７７、７９は、半導体素子７１、７２の図示を省略した端子の数に応じてＹ方向に複数配列して設けられている。端子７７、７９は、図８に示すように、端子７７、７９に積層された図示を省略した半田を介して半導体素子７１、７２の図示を省略した端子にそれぞれ電気的に接続されている。
【０１００】
出力配線７４、７６は、図８に示すように、例えばＸ方向、Ｙ方向に引き回されており、それぞれ一端が可撓性基材２０に形成された図示を省略した孔部の接続部材を介して第２の面２０ｂ側に設けられたＡＣＦ等により配線１９等の端部に電気的に接続されている。出力配線７４、７６の他端は、図８に示すように例えば略矩形状の端子７８、８０に繋がっている。端子７８、８０は、半導体素子７１、７２の図示を省略した端子の数に応じてＹ方向に複数配列して設けられている。端子７８、８０は、図８に示すように、端子７８、８０に積層された図示を省略した半田を介して半導体素子７１、７２の図示を省略した端子に電気的に接続されている。端子２６、２７、７７〜８０を露出させると共に出力配線２１、７４、７６、入力配線２２、７３、７５を覆うように、図示を省略した絶縁性のソルダーレジストが可撓性基材２０に設けられている。
【０１０１】
半導体素子７１、７２は、図８に示すように例えば応力緩和構造を持たないＳＯＮパッケージやＣＳＰであり、可撓性基材２０に実装される面側に複数の図示を省略した端子を備えている。半導体素子７１、７２の端子は、それぞれ端子７７〜８０に対応して設けられており、端子７７〜８０に積層された図示を省略した半田を介して端子７７〜８０にそれぞれ電気的に接続されている。半導体素子７１、７２の端子の図８に示す端子７７〜８０側の面には、半導体素子７１、７２の端子に半田がのり易くするために例えば金メッキが施されている。図８に示すように半導体素子２３の一端の辺ａの延長線、他端の辺ｂの延長線に交差して、それぞれ半導体素子７１、７２が設けられている。
【０１０２】
このように本変形例によれば、図８に示すように、補強部材２５とで、半導体素子２３を挟むように、半導体素子２３の一端の辺ａの延長線（一端の辺ａに沿って配列された端子２６を結ぶ直線の延長線）、他端の辺ｂの延長線（他端の辺ｂに沿って配列された端子２７を結ぶ直線の延長線）に交差してそれぞれ半導体素子７１、７２が設けられているので、例えば半導体素子２３に近接して半導体素子７１及び半導体素子７１を設けるとき等に、例えば半導体素子７１及び半導体素子７２を端子２６及び端子２７の破断を防止するために用いることができる。従って、省スペース化を図ることができると共に、低コスト化を図ることができる。
【０１０３】
なお、図９に示すように、上記実施形態と同様に補強部材２５が設けられ、半導体素子２３、配線２１、２２及び端子２６、２７を備えた半導体素子群８１がそれぞれＹ方向に離間して隣接して設けられ、全ての半導体素子群８１を補強部材２５とで挟むように補強部材２５に対応して補強部材８２が設けられるようにしてもよい。補強部材８２は、半導体素子２３の一端の辺ａの延長線及び他端の辺ｂの延長線に交差して端子２６、２７の近傍に設けられている。
【０１０４】
このような構成によれば、補強部材２５とで、Ｙ方向に隣接された複数の半導体素子２３を挟むように補強部材２５に対応して設けられた補強部材８２を備えているので、例えば半導体素子２３がＹ方向に隣接されている場合にも、半導体素子２３同士の間に補強部材を設けることなく、端子２６、２７の破断を防止することができる。従って、この場合にも省スペース化及び低コスト化を図ることができる。
【０１０５】
また、図１０に示すように、可撓性基材２０の第１の面２０ａ側に端子８３が格子状に設けられ端子８３上に設けられた半田９３を介して半導体素子９１の端子９２が端子８３に電気的に接続されている。端子８３に対応して導通部８５が可撓性基材２０に形成され、導通部８５に設けられた半田等の接続部材９０を介して可撓性基材２０の第２の面２０ｂに設けられた端子８６、８８と、第１の面２０ａ側の端子８３とが電気的に接続され、第１の面２０ａ側で半導体素子９１の周りに半導体素子９１を囲むように端子８３の破損を防止するための枠状の補強部材８４が設けられているようにしてもよい。
【０１０６】
このような構成によれば、端子８３は可撓性基材２０の第１の面２０ａ側に設けられており、可撓性基材２０には端子８３に対応して導通部８５が形成されており、端子８３は導通部８５に設けられた接続部材９０を介して第２の面２０ｂ側に設けられた端子８６、８８に電気的に接続されており、補強部材８４は、半導体素子９１の周囲に半導体素子９１を囲むように枠状に設けられているので、例えば端子に接続された配線が引き回されているために補強部材を設けることができずに特定の方向の折り曲げに弱い構造となることを防止でき、端子８３の破損をより確実に防止することができる。
【０１０７】
（第３の実施形態・電子機器）
【０１０８】
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説明する。
【０１０９】
図１１は本発明の第３の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成図である。
【０１１０】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１１に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１１１】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１１等を含む駆動回路３６１を有する。
【０１１２】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１１３】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１１４】
このように本実施形態によれば、回路基板３の端子２６、２７の破損を防止することができる液晶装置１を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
【０１１５】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言うまでもない。
【０１１６】
なお、本発明の電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を変更しない範囲で、上記各実施形態を組み合わせてもよい。
【０１１７】
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られるものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマトリックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【０１１８】
また、上述の実施形態等では、液晶パネル２にＡＣＦ等の導電性の接着剤を介して可撓性を有する回路基板３が電気的に接続されている例を示したが、例えば液晶パネル２と、回路基板３とを、図示を省略した回路基板３とは別の可撓性を有する基板を介して電気的に接続するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１の液晶装置の回路基板に実装された半導体素子の近傍の概略平面図である。
【図３】図２の半導体素子が実装された回路基板のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２の補強部材のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図６】第２の実施の形態の液晶装置の回路基板の半導体素子の近傍の平面図である。
【図７】第１の変形例の液晶装置の回路基板の半導体素子の近傍の平面図である。
【図８】第２の変形例の液晶装置の回路基板の半導体素子の近傍の平面図である。
【図９】複数の半導体素子を補強する場合の液晶装置の回路基板の平面図である。
【図１０】ブラインドビアホールを用いて半導体素子が実装された基板の断面図である。
【図１１】本発明に係る第３の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１２０】
１…液晶装置、  ２…液晶パネル、  ３…回路基板、  ２０…可撓性基材、  ２３…半導体素子、  ２４、２５…補強部材、  ２６、２７…端子、  ３０…ソルダーレジスト、  ３３…金属層、  ３４…半田層、  ３００  電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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