(57)【要約】【課題】簡単な工程で、且つ導通不良を発生させることなく、電子部品における半田バンプを補強する。【解決手段】電子部品は、電子部品集合体を切断することによって形成される。電子部品は、本体２１と、この本体２１に接続された複数の半田バンプ２５とを備えている。本体２１は、半田バンプ２５が配置されたバンプ配置面２１ａを有し、半田バンプ２５は、バンプ配置面２１ａから突出するように配置されている。半田バンプ２５を補強する方法は、スクリーン印刷により、半田バンプ２５を覆わずに、本体２１に対する半田バンプ２５の付け根部分の周囲を囲うように、バンプ配置面２１ａ上に、硬化前の絶縁性の樹脂２６Ｒよりなる樹脂層を形成する工程と、樹脂層を硬化させて、硬化後の樹脂層よりなり、半田バンプ２５を補強する補強層を形成する工程とを備えている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田バンプが配置されたバンプ配置面を有する本体と、前記バンプ配置面から突出するように配置され、且つ前記本体に接続された半田バンプとを備えた電子部品における半田バンプを補強する方法であって、
スクリーン印刷により、前記半田バンプを覆わずに、前記本体に対する前記半田バンプの付け根部分の周囲を囲うように、前記バンプ配置面上に、硬化前の絶縁性の樹脂よりなる樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層を硬化させて、硬化後の樹脂層よりなり、前記半田バンプを補強する補強層を形成する工程と
を備えたことを特徴とする半田バンプの補強方法。
【請求項２】
前記絶縁性の樹脂は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂であり、
前記補強層を形成する工程は、前記樹脂層に熱または活性エネルギー線を与えることによって前記樹脂層を硬化させることを特徴とする請求項１記載の半田バンプの補強方法。
【請求項３】
前記絶縁性の樹脂は、温度２５℃においてＥ型粘度計によって粘度を測定するという条件で、粘度が１〜５００Ｐａ・ｓの範囲内にあり、且つ回転数１ｒｐｍにおける粘度を回転数１０ｒｐｍにおける粘度で除した値が１〜５の範囲内の値となる性質を有していることを特徴とする請求項１または２記載の半田バンプの補強方法。
【請求項４】
半田バンプが配置されたバンプ配置面を有する本体と、前記バンプ配置面から突出するように配置され、且つ前記本体に接続された半田バンプとを備えた電子部品を製造する方法であって、
前記本体に対して前記半田バンプを形成する工程と、
前記半田バンプを形成する工程の後で、スクリーン印刷により、前記半田バンプを覆わずに、前記本体に対する前記半田バンプの付け根部分の周囲を囲うように、前記バンプ配置面上に、硬化前の絶縁性の樹脂よりなる樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層を硬化させて、硬化後の樹脂層よりなり、前記半田バンプを補強する補強層を形成する工程と
を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁性の樹脂は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂であり、
前記補強層を形成する工程は、前記樹脂層に熱または活性エネルギー線を与えることによって前記樹脂層を硬化させることを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁性の樹脂は、温度２５℃においてＥ型粘度計によって粘度を測定するという条件で、粘度が１〜５００Ｐａ・ｓの範囲内にあり、且つ回転数１ｒｐｍにおける粘度を回転数１０ｒｐｍにおける粘度で除した値が１〜５の範囲内の値となる性質を有していることを特徴とする請求項４または５記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
半田バンプが配置されたバンプ配置面を有する本体と、前記バンプ配置面から突出するように配置され、且つ前記本体に接続された半田バンプとを備えた電子部品を製造する方法であって、
それぞれ前記電子部品となる複数の電子部品予定部と、隣接する電子部品予定部間に配置され、個々の電子部品予定部を分離する際に切断される位置を示す切断予定部とを備えた電子部品集合体を製造する工程と、
前記切断予定部において前記電子部品集合体を切断して、個々の電子部品予定部を分離し、分離された電子部品予定部よりなる電子部品を形成する工程とを備え、
前記電子部品予定部は、半田バンプが配置されたバンプ配置面を有する本体と、前記バンプ配置面から突出するように配置され、且つ前記本体に接続された半田バンプとを有し、
前記電子部品集合体を製造する工程は、
前記本体に対して前記半田バンプを形成する工程と、
前記半田バンプを形成する工程の後で、スクリーン印刷により、前記半田バンプおよび切断予定部を覆わずに、前記本体に対する前記半田バンプの付け根部分の周囲を囲うように、前記バンプ配置面上に、硬化前の絶縁性の樹脂よりなる樹脂層を形成する工程とを含み、
前記電子部品集合体を製造する工程または前記電子部品を形成する工程は、前記樹脂層を硬化させて、硬化後の樹脂層よりなる補強層を形成する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁性の樹脂は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂であり、
前記補強層を形成する工程は、前記樹脂層に熱または活性エネルギー線を与えることによって前記樹脂層を硬化させることを特徴とする請求項７記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁性の樹脂は、温度２５℃においてＥ型粘度計によって粘度を測定するという条件で、粘度が１〜５００Ｐａ・ｓの範囲内にあり、且つ回転数１ｒｐｍにおける粘度を回転数１０ｒｐｍにおける粘度で除した値が１〜５の範囲内の値となる性質を有していることを特徴とする請求項７または８記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
それぞれ電子部品となる複数の電子部品予定部と、隣接する電子部品予定部間に配置され、個々の電子部品予定部を分離する際に切断される位置を示す切断予定部とを備え、前記電子部品予定部は、半田バンプが配置されたバンプ配置面を有する本体と、前記バンプ配置面から突出するように配置され、且つ前記本体に接続された半田バンプとを有する電子部品集合体を製造する方法であって、
前記本体に対して前記半田バンプを形成する工程と、
前記半田バンプを形成する工程の後で、スクリーン印刷により、前記半田バンプおよび切断予定部を覆わずに、前記本体に対する前記半田バンプの付け根部分の周囲を囲うように、前記バンプ配置面上に、硬化前の絶縁性の樹脂よりなる樹脂層を形成する工程とを備え、
前記樹脂層は後に硬化して、前記半田バンプを補強する補強層となることを特徴とする電子部品集合体の製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁性の樹脂は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂であり、
電子部品集合体の製造方法は、更に、前記樹脂層に熱または活性エネルギー線を与えることによって前記樹脂層を硬化させて、前記補強層を形成する工程を備えていることを特徴とする請求項１０記載の電子部品集合体の製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁性の樹脂は、温度２５℃においてＥ型粘度計によって粘度を測定するという条件で、粘度が１〜５００Ｐａ・ｓの範囲内にあり、且つ回転数１ｒｐｍにおける粘度を回転数１０ｒｐｍにおける粘度で除した値が１〜５の範囲内の値となる性質を有していることを特徴とする請求項１０または１１記載の電子部品集合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田バンプを有する電子部品における半田バンプを補強する半田バンプの補強方法、半田バンプを有する電子部品の製造方法、ならびに、半田バンプを有する複数の電子部品の集合体である電子部品集合体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体部品等の電子部品を、パターン化された導体層を有する基板に実装する方法の一つに、フリップチップ実装方法がある。フリップチップ実装方法によって電子部品の実装を行う場合には、電子部品には、バンプと呼ばれる突起状の電極が形成される。フリップチップ実装方法では、電子部品は、電子部品のバンプを有する面が基板に向くように配置され、バンプと基板の導体層とが直接あるいは導電性物質を介して電気的に接続される。
【０００３】
フリップチップ実装方法において、バンプと基板の導体層との接続方法の一つに、半田によって形成されたバンプ（以下、半田バンプと言う。）と基板の導体層とを半田接合によって接続する方法がある。
【０００４】
近年、環境への配慮から、半田バンプを形成するための半田として、従来の鉛含有半田に代わって、鉛フリー半田が用いられるようになってきた。ところが、鉛フリー半田には、鉛含有半田に比べて強度が低いという不具合がある。そのため、鉛フリー半田を用いて形成された半田バンプは、鉛含有半田を用いて形成された半田バンプに比べて、電子部品を含む装置を落とした場合等における衝撃や熱衝撃試験等における急激な温度変化によって、特に半田バンプの付け根部分にクラックが発生し易いという問題点があった。
【０００５】
そこで、例えば、半田バンプと基板の導体層とを接続した後に、基板と電子部品との間に、アンダーフィルと呼ばれる絶縁樹脂を充填し、この絶縁樹脂によって半田バンプを補強することが考えられる。
【０００６】
また、特許文献１には、半導体素子と基板との間に接着フィルムを配置し、これらを圧着した後、半導体素子の半田バンプをリフローして、半田バンプと基板の導体層とを半田接合する技術が記載されている。上記接着フィルムは、半田接合段階ではフラックス機能を発揮し、半田接合後はアンダーフィルとして機能する。
【０００７】
また、特許文献２には、硬化性フラックスを用いて、半田接合により半田バンプを基板に実装する技術が記載されている。硬化性フラックスは、半田接合の際にフラックスとして作用し、半田接合後は硬化して半田接合部の補強材となる。
【０００８】
また、特許文献３には、バンプの側面を覆う樹脂層を形成する技術が記載されている。特許文献３には、樹脂層の形成方法として、以下のような複数の方法が記載されている。第１の方法では、バンプの側面部を樹脂ペーストによって覆い、この樹脂ペーストを熱処理によって硬化させて樹脂層を形成する。第２の方法では、バンプを樹脂ペースト中に浸漬し、取り出した後、樹脂ペーストを熱処理によって硬化させて樹脂層を形成し、次に、バンプが露出するまで樹脂層を研磨する。第３の方法では、電子部品においてバンプが配置される面の全面に樹脂ペーストを印刷し、次に樹脂ペーストを熱処理によって硬化させて樹脂層を形成し、次にバンプが接続される電子部品の電極が露出するようにエッチングによって樹脂層に穴を形成し、次に電極上の穴にバンプを形成する。第４の方法では、導体箔上に半田バンプを形成する前に、スクリーン印刷により、導体箔の表面が露出するように樹脂ペーストを塗布して樹脂層を形成し、次に熱処理し、次に導体箔上に半田ペーストを塗布し、次に熱処理して半田バンプを形成する。
【０００９】
また、特許文献４には、半田バンプの上半球面にマスク用樹脂材料の膜を形成した後、補強用樹脂材料を供給し、この補強用樹脂材料を硬化させて、半田バンプの基部に樹脂膜を形成する技術が記載されている。
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−２４４４８６号公報
【特許文献２】特開２００４−９００２１号公報
【特許文献３】特開平８−２３６６５４号公報
【特許文献４】特開平１０−３３５３３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従来、半田バンプを補強する方法には、前述のような種々の方法があった。しかし、従来の方法には、それぞれ以下のような問題点があった。
【００１２】
まず、半田バンプと基板の導体層とを接続した後に、基板と電子部品との間にアンダーフィルを充填する方法では、アンダーフィルを充填する作業が繁雑である。
【００１３】
特許文献１に記載された方法では、半田バンプと基板の導体層との間に接着フィルムが残って、半田バンプと基板の導体層との間で導通不良が発生するおそれがある。接着フィルムを薄くすれば、導通不良の発生を抑制することが可能であるが、半田バンプを補強する機能が低下する。
【００１４】
特許文献２に記載された方法では、半田バンプを補強するのに十分な厚みの補強材を形成することが難しい。
【００１５】
特許文献３に記載された第１の方法では、バンプの側面部を樹脂ペーストによって覆う作業が繁雑である。また、特許文献３に記載された第２または第３の方法では、工数が多くなる。また、特許文献３に記載された第４の方法では、樹脂層の一部が導体箔上に被さり、導体箔と半田バンプとの間で導通不良が発生するおそれがある。
【００１６】
特許文献４に記載された方法では、工数が多くなると共に、マスク用樹脂材料の膜を除去しなければ、半田バンプと基板の導体層との間で導通不良が発生するおそれがある。
【００１７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡単な工程で、且つ導通不良を発生させることなく、電子部品における半田バンプを補強できるようにした半田バンプの補強方法、電子部品の製造方法および電子部品集合体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の半田バンプの補強方法は、半田バンプが配置されたバンプ配置面を有する本体と、バンプ配置面から突出するように配置され、且つ本体に接続された半田バンプとを備えた電子部品における半田バンプを補強する方法である。
【００１９】
本発明の半田バンプの補強方法は、
スクリーン印刷により、半田バンプを覆わずに、本体に対する半田バンプの付け根部分の周囲を囲うように、バンプ配置面上に、硬化前の絶縁性の樹脂よりなる樹脂層を形成する工程と、
樹脂層を硬化させて、硬化後の樹脂層よりなり、半田バンプを補強する補強層を形成する工程とを備えている。
【００２０】
本発明の第１または第２の電子部品の製造方法によって製造される電子部品は、半田バンプが配置されたバンプ配置面を有する本体と、バンプ配置面から突出するように配置され、且つ本体に接続された半田バンプとを備えている。
【００２１】
本発明の第１の電子部品の製造方法は、
本体に対して半田バンプを形成する工程と、
半田バンプを形成する工程の後で、スクリーン印刷により、半田バンプを覆わずに、本体に対する半田バンプの付け根部分の周囲を囲うように、バンプ配置面上に、硬化前の絶縁性の樹脂よりなる樹脂層を形成する工程と、
樹脂層を硬化させて、硬化後の樹脂層よりなり、半田バンプを補強する補強層を形成する工程とを備えている。
【００２２】
本発明の第２の電子部品の製造方法は、
それぞれ電子部品となる複数の電子部品予定部と、隣接する電子部品予定部間に配置され、個々の電子部品予定部を分離する際に切断される位置を示す切断予定部とを備えた電子部品集合体を製造する工程と、
切断予定部において電子部品集合体を切断して、個々の電子部品予定部を分離し、分離された電子部品予定部よりなる電子部品を形成する工程とを備えている。
【００２３】
本発明の第２の電子部品の製造方法において、電子部品予定部は、半田バンプが配置されたバンプ配置面を有する本体と、バンプ配置面から突出するように配置され、且つ本体に接続された半田バンプとを有している。また、電子部品集合体を製造する工程は、本体に対して半田バンプを形成する工程と、半田バンプを形成する工程の後で、スクリーン印刷により、半田バンプおよび切断予定部を覆わずに、本体に対する半田バンプの付け根部分の周囲を囲うように、バンプ配置面上に、硬化前の絶縁性の樹脂よりなる樹脂層を形成する工程とを含んでいる。また、電子部品集合体を製造する工程または電子部品を形成する工程は、樹脂層を硬化させて、硬化後の樹脂層よりなり、半田バンプを補強する補強層を形成する工程とを含んでいる。
【００２４】
本発明の電子部品集合体の製造方法によって製造される電子部品集合体は、それぞれ電子部品となる複数の電子部品予定部と、隣接する電子部品予定部間に配置され、個々の電子部品予定部を分離する際に切断される位置を示す切断予定部とを備えている。電子部品予定部は、半田バンプが配置されたバンプ配置面を有する本体と、バンプ配置面から突出するように配置され、且つ本体に接続された半田バンプとを有している。
【００２５】
本発明の電子部品集合体の製造方法は、
本体に対して半田バンプを形成する工程と、
半田バンプを形成する工程の後で、スクリーン印刷により、半田バンプおよび切断予定部を覆わずに、本体に対する半田バンプの付け根部分の周囲を囲うように、バンプ配置面上に、硬化前の絶縁性の樹脂よりなる樹脂層を形成する工程とを備えている。樹脂層は後に硬化して、半田バンプを補強する補強層となる。
【００２６】
本発明において、絶縁性の樹脂を熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂として、樹脂層に熱または活性エネルギー線を与えることによって樹脂層を硬化させて、補強層を形成してもよい。
【００２７】
また、本発明において、絶縁性の樹脂は、温度２５℃においてＥ型粘度計によって粘度を測定するという条件で、粘度が１〜５００Ｐａ・ｓの範囲内にあり、且つ回転数１ｒｐｍにおける粘度を回転数１０ｒｐｍにおける粘度で除した値が１〜５の範囲内の値となる性質を有していることが好ましい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明では、スクリーン印刷により、半田バンプを覆わずに、本体に対する半田バンプの付け根部分の周囲を囲うように、バンプ配置面上に、硬化前の絶縁性の樹脂よりなる樹脂層を形成し、この樹脂層を硬化させて、硬化後の樹脂層よりなる補強層を形成する。従って、本発明によれば、補強層によって半田バンプを補強することができる。また、本発明によれば、簡単な工程で、補強層となる樹脂層を形成することができる。また、本発明では、半田バンプの形成後に、半田バンプを覆わないように樹脂層を形成する。従って、本発明によれば、半田バンプとこれに接続される電子部品内の導体層との間、および半田バンプとこれに接続される外部の導体部との間のいずれにおいても導通不良の発生を防止することができる。以上のことから、本発明によれば、簡単な工程で、且つ導通不良を発生させることなく、電子部品における半田バンプを補強することができるという効果を奏する。
【００２９】
また、本発明の第２の電子部品の製造方法または本発明の電子部品集合体の製造方法では、電子部品集合体の切断予定部を覆わないように樹脂層が形成される。これにより、樹脂層の硬化に伴う電子部品集合体の反りの発生を抑制することができると共に、電子部品集合体を切断する際の補強層の欠けの発生を防止することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図５を参照して、本発明の一実施の形態に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品の構成について説明する。図５に示した電子部品２０は、配線基板等に対してフリップチップ実装される部品である。また、電子部品２０は、例えば半導体素子である。
【００３１】
図５に示したように、電子部品２０は、本体２１と、この本体２１に接続された複数の半田バンプ２５と、この半田バンプ２５を補強する補強層２６とを備えている。なお、以下の説明中の「上」または「下」は、図面における上または下を指す。
【００３２】
本体２１は、基板部２２と、導体層２３と、ソルダーレジスト層２４とを有している。基板部２２は、例えば半導体製造技術によって形成された所定の素子または回路を含んでいる。導体層２３は、基板部２２の１つの面（図５における上面）２２ａの上に配置されている。この導体層２３は、上記素子または回路に接続されている。また、この導体層２３に半田バンプ２５が接続されている。ソルダーレジスト層２４は、面２２ａおよび導体層２３の上面の上に配置されている。ソルダーレジスト層２４には、導体層２３の上面のうち、半田バンプ２５が接続される部分を露出させる開口部が形成されている。
【００３３】
半田バンプ２５は、導体層２３の上面のうち、ソルダーレジスト層２４の開口部から露出した部分に接続されている。本体２１は、半田バンプ２５が配置されたバンプ配置面２１ａを有している。このバンプ配置面２１ａは、具体的には、ソルダーレジスト層２４の上面である。半田バンプ２５は、バンプ配置面２１ａから突出するように配置されている。半田バンプ２５は、半田、例えば鉛フリー半田によって形成されている。
【００３４】
補強層２６は、半田バンプ２５を覆わずに、本体２１に対する半田バンプ２５の付け根部分の周囲を囲うように、バンプ配置面２１ａ上に配置されている。本体２１に対する半田バンプ２５の付け根部分とは、半田バンプ２５の、バンプ配置面２１ａより突出している部分のうちの、バンプ配置面２１ａの近傍部分である。補強層２６は、絶縁性の樹脂によって形成されている。
【００３５】
次に、図１ないし図５を参照して、本実施の形態に係る半田バンプの補強方法、電子部品の製造方法および電子部品集合体の製造方法について説明する。図１は、本実施の形態に係る電子部品の製造方法における一工程を示す断面図である。本実施の形態に係る電子部品の製造方法では、まず、図１に示したように、ウェハ１を作製する。このウェハ１は、それぞれ電子部品２０の基板部２２となる複数の電子部品予定部２Ｐと、隣接する電子部品予定部２Ｐ間に配置され、個々の電子部品予定部２Ｐを分離する際に切断される位置を示す切断予定部３Ｐとを備えている。切断予定部３Ｐは、ダイシングラインと呼ばれるものである。次に、各電子部品予定部２Ｐの上に、導体層２３とソルダーレジスト層２４を順に形成する。ソルダーレジスト層２４には、導体層２３の上面のうち、半田バンプ２５が接続される部分を露出させる開口部が形成されている。このようにして、複数の電子部品２０の本体２１を含む集合体が得られる。本体２１は、ソルダーレジスト層２４の上面であるバンプ配置面２１ａを有している。
【００３６】
次に、図２に示したように、各本体２１に対して、それぞれ複数の半田バンプ２５を形成する。半田バンプ２５は、導体層２３の上面のうち、ソルダーレジスト層２４の開口部から露出した部分に接続されるように形成される。
【００３７】
次に、図３および図４に示したように、スクリーン印刷により、バンプ配置面２１ａ上に、硬化前の絶縁性の樹脂よりなる樹脂層２６Ｐを形成する。図３は、スクリーン印刷を行っている様子を示し、図４は、印刷後の状態を表わしている。図３に示したように、このスクリーン印刷では、まず、図２に示した集合体の上にスクリーン３１を配置する。このスクリーン３１では、半田バンプ２５の上方に配置される部分および切断予定部３Ｐの上方に配置される部分における目が塞がれている。次に、スクリーン３１の上に、硬化前の絶縁性の樹脂２６Ｒを載せる。次に、スキージ３２を用いて、スクリーン３１を通して樹脂２６Ｒを集合体の上に載せる。これにより、図４に示したように、樹脂２６Ｒよりなる樹脂層２６Ｐが形成される。この樹脂層２６Ｐは、半田バンプ２５および切断予定部３Ｐを覆わずに、本体２１に対する半田バンプ２５の付け根部分の周囲を囲うように形成される。
【００３８】
樹脂２６Ｒとしては、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂が用いられる。樹脂２６Ｒとして用いる熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂がある。樹脂２６Ｒとして用いる光硬化性樹脂としては、例えば、感光性アクリル樹脂、感光性ポリイミド樹脂がある。
【００３９】
また、樹脂２６Ｒは、スクリーン印刷を行うのに適した粘度とチキソ性を有していることが好ましい。具体的には、温度２５℃においてＥ型粘度計によって粘度を測定するという条件で、樹脂２６Ｒは、粘度が１〜５００Ｐａ・ｓの範囲内にあり、チキソ性に関して、回転数１ｒｐｍにおける粘度を回転数１０ｒｐｍにおける粘度で除した値が１〜５の範囲内の値となる性質を有していることが好ましい。
【００４０】
次に、樹脂層２６Ｐを硬化させて、硬化後の樹脂層２６Ｐよりなり、半田バンプ２５を補強する補強層２６を形成する。樹脂２６Ｒが熱硬化性樹脂である場合には、樹脂層２６Ｐに熱を与えて樹脂層２６Ｐを硬化させる。この場合の条件は、例えば、１８０℃で６０分間、樹脂層２６Ｐを加熱するというものである。樹脂２６Ｒが光硬化性樹脂である場合には、樹脂層２６Ｐに、光、紫外線等の活性エネルギー線を与えて樹脂層２６Ｐを硬化させる。なお、樹脂２６Ｒがネガ型の感光性を有する熱硬化性樹脂である場合には、樹脂層２６Ｐに活性エネルギー線または熱を与えることによって樹脂層２６Ｐを硬化させてもよいし、樹脂層２６Ｐに活性エネルギー線を与えた後、更に熱を与えることによって樹脂層２６Ｐを硬化させてもよい。
【００４１】
なお、この時点では樹脂層２６Ｐを硬化させずに、集合体を切断した後に樹脂層２６Ｐを硬化させてもよい。
【００４２】
樹脂層２６Ｐまたは補強層２６が形成された時点で、本実施の形態に係る電子部品集合体１０が完成する。従って、ここまでの工程が、本実施の形態に係る電子部品の製造方法における電子部品集合体を製造する工程および本実施の形態に係る電子部品集合体の製造方法に対応する。電子部品集合体１０は、それぞれ電子部品２０となる複数の電子部品予定部２と、隣接する電子部品予定部２間に配置され、個々の電子部品予定部２を分離する際に切断される位置を示す切断予定部３とを備えている。電子部品予定部２は、図１ないし図３における電子部品予定部２Ｐに対応し、切断予定部３は、図１ないし図３における切断予定部３Ｐに対応する。電子部品予定部２は、半田バンプ２５が配置されたバンプ配置面２１ａを有する本体２１と、バンプ配置面２１ａから突出するように配置され、且つ本体２１に接続された半田バンプ２５と、半田バンプ２５を覆わずに、本体２１に対する半田バンプ２５の付け根部分の周囲を囲うように、バンプ配置面２１ａ上に配置された補強層２６または樹脂層２６Ｐとを有している。
【００４３】
次に、図５に示したように、切断予定部３において電子部品集合体１０を切断して、個々の電子部品予定部２を分離し、分離された電子部品予定部２よりなる電子部品２０を形成する。
【００４４】
次に、図６ないし図８を参照して、電子部品２０を、配線基板等の基板に実装する工程について説明する。図６および図７は、電子部品２０を基板４０に実装する工程の途中の状態を示し、図８は、電子部品２０を基板４０に実装した後の状態を示している。基板４０は、絶縁性の支持層４１と、この支持層４１の上面において露出するパターン化された導体層４２と、支持層４１の上面および導体層４２の上面の上に配置された絶縁層４３とを有している。絶縁層４３には、導体層４２の上面のうち、電子部品２０の半田バンプ２５に接続される接続部分を露出させる開口部が形成されている。
【００４５】
電子部品２０を基板４０に実装する場合には、まず、図６に示したように、基板４０において、導体層４２の接続部分の上に半田ペースト４４を、例えば印刷によって塗布する。次に、半田バンプ２５が下を向くように電子部品２０を保持し、各半田バンプ２５がそれに接続される導体層４２の接続部分に対向するように、電子部品２０と基板４０を位置合わせする。
【００４６】
次に、図７に示したように、各半田バンプ２５が、それに接続される導体層４２の接続部分上の半田ペースト４４に接触するように、電子部品２０を基板４０上に配置する。
【００４７】
次に、図８に示したように、半田バンプ２５および半田ペースト４４をリフローして半田バンプ２５と導体層４２とを半田接合する。このときの条件は、例えば、電子部品２０および基板４０を、２６０〜２８０℃の温度のリフロー炉に、３０秒かけて通すというものである。このようにして、電子部品２０が基板４０に実装される。
【００４８】
なお、電子部品集合体１０の製造時に樹脂層２６Ｐを硬化させなかった場合には、電子部品集合体１０の切断後、電子部品２０を基板４０に実装する前に、樹脂層２６Ｐを硬化させて補強層２６を形成してもよいし、電子部品２０を基板４０に実装した後に、樹脂層２６Ｐを硬化させて補強層２６を形成してもよい。電子部品集合体１０の切断後、電子部品２０を基板４０に実装する前に、樹脂層２６Ｐを硬化させる場合には、電子部品集合体１０の製造時に樹脂層２６Ｐを硬化させる場合と同様に、樹脂層２６Ｐに熱または活性エネルギー線を与えて樹脂層２６Ｐを硬化させる。電子部品２０を基板４０に実装した後に、樹脂層２６Ｐを硬化させる場合には、例えば電子部品２０および基板４０を加熱することによって、樹脂層２６Ｐを硬化させる。
【００４９】
本実施の形態に係る半田バンプの補強方法は、ここまで説明してきた各工程のうち、半田バンプ２５が形成された後、補強層２６が形成されるまでの工程を含んでいる。
【００５０】
以上説明したように、本実施の形態では、スクリーン印刷により、半田バンプ２５を覆わずに、本体２１に対する半田バンプ２５の付け根部分の周囲を囲うように、バンプ配置面２１ａ上に、硬化前の絶縁性の樹脂２６Ｒよりなる樹脂層２６Ｐを形成し、この樹脂層２６Ｐを硬化させて、硬化後の樹脂層２６Ｐよりなる補強層２６を形成する。従って、本実施の形態によれば、補強層２６によって半田バンプ２５を補強することができる。これにより、電子部品２０を含む装置を落とした場合等における衝撃や熱衝撃試験等における急激な温度変化によって特に半田バンプ２５の付け根部分にクラックが発生することを防止することができる。
【００５１】
また、本実施の形態によれば、簡単な工程で、補強層２６となる樹脂層２６Ｐを形成することができる。また、本実施の形態では、半田バンプ２５の形成後に、半田バンプ２５を覆わないように樹脂層２６Ｐを形成する。従って、本実施の形態によれば、半田バンプ２５とこれに接続される電子部品２０内の導体層２３との間、および半田バンプ２５とこれに接続される外部の導体部４２との間のいずれにおいても導通不良の発生を防止することができる。
【００５２】
以上のことから、本実施の形態によれば、簡単な工程で、且つ導通不良を発生させることなく、電子部品２０における半田バンプ２５を補強することができる。
【００５３】
また、本実施の形態では、電子部品集合体１０の切断予定部３を覆わないように樹脂層２６Ｐを形成する。これにより、樹脂層２６Ｐの硬化に伴う電子部品集合体１０の反りの発生を抑制することができると共に、電子部品集合体１０を切断する際の補強層２６の欠けの発生を防止することができる。
【００５４】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、実施の形態では、電子部品集合体１０を切断して複数の電子部品２０を製造する場合において、電子部品集合体１０を製造する工程において補強層２６または樹脂層２６Ｐを形成する例を示している。しかし、本発明では、１個の電子部品に対して樹脂層２６Ｐを形成し、これを硬化させて補強層２６を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品の製造方法における一工程を示す断面図である。
【図２】図１に示した工程に続く工程を示す断面図である。
【図３】図２に示した工程に続く工程を示す断面図である。
【図４】図３に示した工程に続く工程を示す断面図である。
【図５】図４に示した工程に続く工程を示す断面図である。
【図６】図５に示した電子部品を基板に実装する工程の途中の状態を示す断面図である。
【図７】図５に示した電子部品を基板に実装する工程の途中の状態を示す断面図である。
【図８】図５に示した電子部品を基板に実装した後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１…ウェハ、２，２Ｐ…電子部品予定部、３，３Ｐ…切断予定部、１０…電子部品集合体、２０…電子部品、２１…本体、２１ａ…バンプ配置面、２２…基板部、２３…導体層、２４…ソルダーレジスト層、２５…半田バンプ、２６…補強層、２６Ｐ…樹脂層、２６Ｒ…樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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