(57)【要約】【課題】  比較的大型化の電子源形成用基板を単体の静電吸着装置で吸着可能にするとともに電子源形成用基板の均熱性を良好に確保する。【解決手段】  基材１と、この基材１上に設けられた絶縁層２、この絶縁層２上に設けられた電極層３、この電極層３を被覆するように設けられた誘電体層４を有しこの誘電体層４に載置された電子源形成用のガラス基板１０を吸着保持する静電吸着部３６とを備える。そして、基材１には、静電吸着部３６に吸着保持された電子源形成用のガラス基板１０の温度を調整するための温調媒体の流路２０ａおよびヒータ２０ｂが設けられる。【選択図】  図３
2006049483.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた電極層と、前記電極層を被覆するように設けられた誘電体層とを有し、前記誘電体層に載置された電子源形成用基板を静電気力で吸着保持する静電吸着手段とを備え、
前記基材には、前記静電吸着手段に吸着保持された前記電子源形成用基板の温度を調整するための温度調整手段が設けられている静電吸着装置。
【請求項２】
前記温度調整手段は、前記基材内に設けられ前記電子源形成用基板の温度を調整するための温調媒体の流路を有する請求項１に記載の静電吸着装置。
【請求項３】
前記温度調整手段は、前記基材に埋設され前記電子源形成用基板の温度を調整するためのヒータを有する請求項１または２に記載の静電吸着装置。
【請求項４】
前記基材と、前記絶縁層および前記誘電体層との、２０〜２００℃における平均の熱膨張係数の差が２×１０-6／℃以下である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の静電吸着装置。
【請求項５】
前記電極層に給電するための給電端子を備え、
前記基材と前記給電端子との、２０〜２００℃における平均の熱膨張係数の差が２×１０-6／℃以下である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の静電吸着装置。
【請求項６】
前記誘電体層は、前記電子源形成用基板が載置される載置部を有し、該載置部の全面積の２０〜８０％の範囲内で、該載置部に、前記誘電体層と前記電子源形成用基板とが当接する当接面を形成するエンボス形状が設けられている請求項１〜５のいずれか１項に記載の静電吸着装置。
【請求項７】
前記当接面は、表面粗さＲａが１．０μｍ以下である請求項６に記載の静電吸着装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の静電吸着装置を備え、
前記静電吸着装置は、電子源を形成するための前記電子源形成用基板を吸着保持する電子源の製造装置。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の静電吸着装置を用いて、前記電子源形成用基板を前記誘電体層上に吸着保持するとともに、該電子源形成用基板の温度を調整しながら、該電子源形成用基板上に電子源を形成することを特徴とする電子源の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子源形成用基板を吸着保持するための静電吸着装置、および電子源形成用基板に電子源を製造するための電子源の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、大型かつ薄型の画像表示装置の供給が進むにつれて、このような画像表示装置に用いる電子源が形成されるガラス基板が被加工物となることが多くなり、そこで必要となる大型のガラス基板を加工処理時に吸着保持するための吸着装置にも大型化が求められている。
【０００３】
しかし、従来のＡｌ2Ｏ3、ＡｌＮ等のセラミックス製の静電吸着装置の場合、製造装置等の問題から、比較的大型の静電吸着装置の製造が困難な状況にある。そのため、分割された複数の静電吸着装置を使用する場合があったが、この場合、電子源の製造プロセスに悪影響を及ぼすという問題があった。
【０００４】
この問題の対策としては、アルミニウム等からなる基材上に、絶縁層、電極層および誘電体層等を溶射や蒸着によって形成する方法が開示されており（特許文献１参照。）、この方法を用いることで、比較的大型の静電吸着装置を得ることが可能である。
【特許文献１】特開昭５９−１５２６３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、画像表示装置に用いられる電子源の製造工程の多様化に伴い、その製造プロセスもより一層過酷な条件となってきており、高温が必要な製造プロセスも必要となってきている。そのため、電子源の製造工程で、高温の製造プロセス時の、被吸着物であるガラス基板の均熱性が非常に重要な問題になりつつある。しかしながら、特許文献１に開示されているような従来の静電吸着装置では、高温の製造プロセス時に、ガラス基板の均熱性を良好に確保することが困難であった。
【０００６】
また、上述したように、溶射法によって基材上の表層構造が形成される従来の静電吸着装置では、基材にはアルミニウム等が用いられており、比較的高温で使用した場合、基材とこの基材上に溶射によって形成された各層とが、熱膨張の差により剥離するといった問題もあった。
【０００７】
そこで、本発明は、比較的大型化の電子源形成用基板を単体の静電吸着装置で吸着可能にするとともに、比較的高温の製造プロセス時にも、電子源形成用基板の均熱性を良好に確保することができる静電吸着装置を提供することを目的とする。
【０００８】
さらに、本発明は、比較的高温の製造プロセス時に、基材とこの基材上に形成された各層とが剥離することを防止できる静電吸着装置および電子源の製造装置を提供することをも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した目的を達成するため、本発明に係る静電吸着装置は、
基材と、
この基材上に設けられた絶縁層と、この絶縁層上に設けられた電極層と、この電極層を被覆するように設けられた誘電体層とを有し、この誘電体層に載置された電子源形成用基板を静電気力で吸着保持する静電吸着手段とを備える。そして、基材には、静電吸着手段に吸着保持された電子源形成用基板の温度を調整するための温度調整手段が設けられる。
【００１０】
以上のように構成された本発明に係る静電吸着装置によれば、基材にそれぞれ積層された絶縁層、電極層、誘電体層を有する静電吸着手段を備えることで、誘電体層と電子源形成用基板との間に生じる静電気力によって、比較的大型化の電子源形成用基板を静電吸着手段で吸着可能になる。また、本発明に係る静電吸着装置によれば、静電吸着手段に吸着保持された電子源形成用基板が、温度調整手段によって温度が調整されため、電子源形成用基板の均熱性が良好に確保される。
【発明の効果】
【００１１】
上述したように本発明によれば、比較的大型化の電子源形成用基板を単体の静電吸着装置で吸着可能にするとともに、比較的高温の製造プロセス時にも、電子源形成用基板の均熱性を良好に確保することができる。したがって、本発明によれば、電子放出特性の再現性に優れた電子源を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の具体的な実施形態について、電子源の製造装置を図面を参照して説明する。
【００１３】
図１に本実施形態に係る電子源の製造装置の断面図を示し、図２に電子源の製造装置の要部の斜視図を示す。
【００１４】
図１および図２に示すように、本実施形態の電子源の製造装置は、電子源が形成されるガラス基板１０を吸着保持する静電吸着装置を構成する支持体１１を備えている。電子源形成用のガラス基板１０は、電子放出部が形成される導電体６と、互いに交差して設けられたＸ方向配線７およびＹ方向配線８と、取り出し配線３０とを有している。
【００１５】
また、この電子源の製造装置は、電子源を形成するための処理空間をなす真空容器１２と、この真空容器１２内にガスを導入するための導入口１５と、真空容器１２内のガスを排気するための排気口１６と、真空容器１２とガラス基板１０との間隙を封止するシール部材１８と、水素ガスまたは有機物質ガスであるガスを供給するためのボンベ２１と、キャリアガスを供給するためのボンベ２２と、真空容器１２内に導入されたガスを拡散するための拡散板１９とを備えている。拡散板１９には、複数の開口部３３が設けられている。
【００１６】
さらに、この電子源の製造装置は、水分除去フィルター２３、ガス流量制御装置２４、バルブ２５ａ〜２５ｆ、真空ポンプ２６、真空計２７、配管２８、電源および電流制御系からなる駆動ドライバー３２、ガラス基板１０の取り出し配線３０と駆動ドライバー３２とを電気的に接続する取り出し配線３１、等を備えている。
【００１７】
また、支持体１１には、後述するように、この支持体１１上に電子源形成用のガラス基板１０を吸着保持するための静電吸着手段である静電吸着部３６と、ガラス基板１０の温度を調整するための温調媒体の流路２０ａおよびヒータ２０ｂがそれぞれ設けられている。
【００１８】
真空容器１２は、ガラス材やステンレス材からなり、真空容器１２からの放出ガスが少ない材料からなるものが好ましい。真空容器１２は、ガラス基板１０の取り出し配線３０を除き、導電体６が形成された領域を覆い、かつ、少なくとも、１．３３×１０-1Ｐａ（１×１０―3Ｔｏｒｒ）から大気圧までの圧力範囲に耐えられる構造のものである。
【００１９】
シール部材１８は、ガラス基板１０と真空容器１２との間の気密性を保持するためのものであり、例えばＯリングやゴム製シート等が用いられる。
【００２０】
ボンベ２１は、導電体６に通電処理が行われる際に、真空容器１２内に例えば還元性を有する水素ガスを導入する。還元性ガスの雰囲気下、導電体６に通電することで、ガラス基板１０上の導電体６には亀裂等の高抵抗部が形成される。また、ボンベ２１としては、有機物質ガスのボンベが用いられてもよい。そして、導電体６に通電処理が行われる際に、真空容器１２内に、ボンベ２２から例えば窒素やヘリウム等のキャリアガスが有機物質ガスと共に導入される。有機物質ガスの雰囲気下、亀裂等の高抵抗部が形成された導電体６に通電することで活性化され、導電体６に電子放出部が形成される。
【００２１】
有機物質ガスを導入する際には、ボンベ２１，２２からそれぞれ供給される有機物質ガスとキャリアガスとが一定の割合で混合されて、この混合ガスが真空容器１２内に導入される。有機物質ガスとキャリアガスの各流量および混合比は、ガス流量制御装置２４によって制御される。ガス流量制御装置２４は、マスフローコントローラおよび電磁弁等を有して構成されている。これらの混合ガスは、必要に応じて配管２８の周囲に設けられた図示しないヒータによって適当な温度に加熱された後、導入口１５から真空容器１２内に導入される。混合ガスの加熱温度は、電子源形成用のガラス基板１０の温度と同等にすることが好ましい。
【００２２】
なお、配管２８の途中には、図１に示すように、水分除去フィルター２３が設けられて、導入ガス中の水分が除去されるようにすると更に好ましい。水分除去フィルター２３としては、例えばシリカゲル、モレキュラーシーブ、水酸化マグネシウム等の吸湿材が用いられる。
【００２３】
真空容器１２内に導入された混合ガスは、排気口１６を通じて、真空ポンプ２６により一定の排気速度で排気され、真空容器１２内の混合ガスの圧力が一定に保持される。真空ポンプ２６としては、例えばドライポンプ、ダイヤフラムポンプ、スクロールポンプ等の低真空用ポンプが用いられ、特にオイルフリーポンプが好適である。
【００２４】
また、真空容器１２の導入口１５とガラス基板１０との間に拡散板１９が配置されることで、混合ガスの流れが制御され、ガラス基板１０全面に均一に有機物質が供給されるため、電子放出素子の均一性が向上する。
【００２５】
ガラス基板１０の取り出し配線３０，３１は、真空容器１２の外部に設けられており、ＴＡＢ配線やプローブ等を介して駆動ドライバー３２に電気的に接続され、この駆動ドライバー３２によって通電処理が行われる。
【００２６】
本実施形態は、真空容器１２は、電子源が形成されるガラス基板１０上の導電体６のみを覆えばよいため、電子源の製造装置の小型化が可能である。また、ガラス基板１０の配線部が真空容器１２外に配置されているため、ガラス基板１０と、このガラス基板１０に通電するための電源装置（駆動ドライバー）との電気的な接続を容易に行うことができる。
【００２７】
次に、本発明の特徴である支持体１１の構成について、図面を参照して説明する。図３に支持体の断面図を示す。
【００２８】
図３に示すように、支持体１１は、基材１と、この基材１上に形成された静電吸着部３６とを備えている。
【００２９】
基材１には、ガラス基板１０の温度を調整するための温調媒体の流路２０ａが形成されており、ガラス基板１０の温度を調整するためのヒータ２０ｂが埋設されている。なお、温調媒体の流路２０ａとヒータ２０ｂは、ガラス基板１０の温度を調整するのに充分であれば、いずれか一方のみを備える構成でも良い。
【００３０】
ここで、温調媒体とは、ガラス基板１０の冷却を行うための冷媒、または、ガラス基板１０の加熱を行うための熱媒を指しており、所望の温度に制御された、水、油、不活性液体等の液体や、空気、不活性ガス等の気体が用いられ、流路２０ａに沿って循環する。
【００３１】
また、ヒータ２０ｂは、線状または面状のヒータであり、制御された通電により発熱する。さらに、支持体１１は、基材１上に、溶射により形成された絶縁層２と、この絶縁層２の上に溶射により形成された電極層３と、この電極層３を被覆するように電極層３上に溶射により形成された絶縁層４とを備えている。
【００３２】
また、基材１には、厚み方向に跨って導電性材料からなる給電ピン５が設けられており、この給電ピン５が電極層３と導通されている。給電ピン５の外周部には、給電ピン５と基材１とを絶縁するための絶縁管９が設けられている。これら給電ピン５と絶縁管９とにより、電極層３に電荷を供給する給電端子３７が構成されている。
【００３３】
ここで、給電ピン５を高圧電源（不図示）に電気的に接続し、給電ピン５に、例えば２００Ｖ以上の高電位を印加することで、電極層３に電荷がたまり、この電極層３と対向するガラス基板１０の裏面全体にも、電極層３の電荷と反対の電荷が発生し、電極層３とガラス基板１０との間に静電気力が発生し、この静電気力でガラス基板１０が支持体１１上に吸着される。
【００３４】
また、支持体１１やガラス基板１０の温度を制定装置（不図示）で測定し、この測定結果に基づいて、上述した流路２０ａ内を流通させる冷媒や熱媒の温度、またはヒータ２０ｂの出力を制御することによって、支持体１１およびこの支持体１１上に載置されているガラス基板１０の温度を制御することができる。
【００３５】
また、このような支持体１１の表面、すなわち誘電体層４上の載置部１４は、凹凸形状、いわゆるエンボス形状が形成されていることが好ましい。図４に、支持体の載置部の斜視図を示す。図４に示すように、載置部１４のエンボス形状は、載置部１４上に載置される電子源形成用のガラス基板１０と当接する当接面１７の面積が、載置部１４の全面積の２０〜８０％となるように形成されていることが好ましい。２０％未満の場合には、当接面１７を介して、ガラス基板１０から誘電体層４側への熱伝導性が低減し、８０％を越える場合には、ガラス基板１０と当接面１７との接触性が低減する。
【００３６】
これにより、単一の支持体１１によって、比較的大型のガラス基板１０を平坦に保って吸着するとともに、高温の製造プロセス時においてもガラス基板１０の均熱性を良好に確保することができる。
【００３７】
なお、エンボス形状とは、図４に示すように、頂部が平坦な凸部１３が載置部１４の全域に亘って形成され、かつこの凸部１３の高さが揃えられた浮き彫り状の形状を指している。凸部１３は、平坦な頂部上にガラス基板１０が載置されるため、この部分がガラス基板１０に当接する載置部１４の当接面１７となる。
【００３８】
凸部１３は、図４に示したように不連続に複数に分割されて形成されていても良く、あるいは載置部１４の全域に亘って連続的に形成されていても良いが、載置されるガラス基板１０の均熱性の確保を考慮すると、図４に示したように不連続に複数に分割して形成されていることが好ましい。
【００３９】
エンボス形状を構成する凸部１３は、高さが１０μｍ〜１００μｍ程度にされており、ガラス基板１０を平坦な状態に支持する必要があるため、載置部１４の全域に亘ってほぼ均一に凸部１３が配置されていることが好ましい。
【００４０】
なお、本発明におけるエンボス形状は、図４に示した形態に限らず、比較的大型のガラス基板と当接する当接面１７の面積が、載置部１４の全面積の２０〜８０％の範囲の当接面積を有していれば良い。したがって、凸部１３の当接面１７の形状は、図４に示すような円形の他にも、角形、多角形や、載置部を横切って平行に並べられた長尺形等が挙げられるが、これらの形状に限定されるものではない。
【００４１】
また、凸部１３の当接面１７の大きさは、例えば円形等で複数個に分割されて形成される形状であれば、直径がφ１．５μｍ〜φ１０μｍ程度、長尺形状等であれば、短辺方向の寸法が１．５ｍｍ〜１０ｍｍ程度であることが好ましい。さらに、凸部１３の側面は、図４に示したように基材１の主面に垂直に形成された直立状である必要はなく、基材１の主面に対して傾斜して形成されてもよい。
【００４２】
また、本実施形態では、基材１の２０〜２００℃における平均の熱膨張係数と、この基材１の上部に積層される絶縁層２、誘電体層４といった各層の２０〜２００℃におけるそれぞれ平均の熱膨張係数との差が２×１０-6／℃以下であることが好ましい。こうすることで、３５０℃程度までの高温で使用した場合に、各層間で熱膨張の差による剥離が生じることを防ぐことができる。
【００４３】
さらに、本実施形態では、給電端子３７の２０〜２００℃における平均の熱膨張係数と、基材１の２０〜２００℃における平均の熱膨張係数との差が２×１０―6／℃以下であることが好ましい。こうすることで、３５０℃までの高温で使用した場合に、給電端子３７を構成する材質と基材１との熱膨張の差によって、給電ピン５の突き上げ現象等の変位によるクラック等が発生することを抑制することが可能となる。
【００４４】
また、本実施形態では、静電吸着部３６の誘電体層４とガラス基板１０との当接面１７の表面粗さＲａが、１．０μｍ以下であって、０．８μｍ以下であることが好ましい。表面粗さＲａが１．０μｍを超えた場合には、静電吸着力が低下するために好ましくない。
【００４５】
上述したように、電子源の製造装置によれば、基材１にそれぞれ積層された絶縁層２、電極層３、誘電体層４を有する支持体１１を備えることで、比較的大型化のガラス基板を単体の支持体１１で吸着可能になる。また、この電子源の製造装置によれば、支持体１１に吸着保持されたガラス基板１０が、流路２０ａおよびヒータ２０ｂによって温度が調整されため、ガラス基板１０の均熱性が良好に確保される。したがって、電子源の製造装置によれば、電子放出特性の再現性に優れた電子源を製造することができる。
【００４６】
また、この電子源の製造装置によれば、複数の電子放出素子を備える電子源において、個々の電子放出素子の電子放出特性の均一性に優れた電子源を製造することができる。
【００４７】
また、この電子源の製造装置によれば、比較的高温の製造プロセス時に、基材１とこの基材１上にそれぞれ積層された各層２，３，４とが剥離することを防止することができる。
【００４８】
次に、他の実施形態の支持体について説明する。
【００４９】
図５は他の実施形態の支持体を示す断面図である。本実施形態と図４に示した上述の実施形態との相違点は、支持体において、基材１がＧＮＤに接地されている点と、導電体からなる電気コンタクト端子４１が設けられている点であり、これら以外の構成は、上述した実施形態と同様であるため、同一部材には同一符号を付して説明を省略する。
【００５０】
図５に示すように、支持体５１は、基材１が接地されており、各層を貫通して基材１に電気コンタクト端子４１が設けられている。電気コンタクト端子４１は、電極層３と絶縁されており、支持体５１のガラス基板１０が載置される載置面に対して垂直方向に伸縮可能に設けられている。
【００５１】
支持体５１上にガラス基板１０を載置した際に、電気コンタクト端子４１が基材１の厚み方向である上下方向に縮み、接地された基材１とガラス基板１０とが電気的に接触されて導通がとれる。したがって、ガラス基板が金属等からなる低抵抗体である場合や、裏面に導電膜が形成されたガラス基板である場合には、給電ピン５に高電圧を印加して、高電位となった電極層３と対向するガラス基板１０の裏面全体にも直ちに電荷を移動させることができるので、吸着力を向上することができる。
【００５２】
なお、本実施形態において、給電ピン５に高電位を印加して、基材１を接地する構成にされたが、逆に給電ピン５を接地し、基材１に高電位を印加するように構成されても良い。
【００５３】
最後に、上述した支持体１１の製造方法を説明する。
【００５４】
まず、基材１となる材料を用意する。基材１上には、セラミックスからなる絶縁層２およびセラミックスからなる誘電体層４を溶射法によりそれぞれ形成するため、これらセラミックス層との熱膨張の差を考慮して、基材１の材料を選定する必要がある。この基材１としては、例えばインバーやコバルト合金等の低熱膨張合金、あるいは金属−セラミックス複合材料（ＭＭＣ）等を、この基材１上に設けられる各層の熱膨張係数を考慮して選択するのが好ましい。
【００５５】
また、基材１には、温調媒体が流動する流路２０ａ、およびヒータ２０ｂがそれぞれ設けられる。温調媒体の流路２０ａは、例えば、基材１とその熱膨張係数が等しい材料からなる金属管を埋設して構成され、また、ヒータ２０ｂは、線状あるいは面状の通電導体を埋設して構成される。
【００５６】
次に、基材１に、この基材１の上部に形成される電極層３へ給電するための給電端子３７を接着する。給電端子３７としては、基材１と、さらに好ましくは基材１の上部に形成される各層２，３，４共に、熱膨張係数を揃えるために、図４に示したように、給電ピン５として低熱膨張合金、ＭＭＣ等を用い、これに酸化アルミニウム等を溶射して作製したものや、給電ピン５をマシナブルセラミックス等からなる絶縁管９に接着した構造のもの等を用いることが好ましい。この場合、給電ピン５および絶縁管９、すなわち給電端子３７の２０〜２００℃における平均の熱膨張係数と、基材１の２０〜２００℃における平均の熱膨張係数との差を２×１０-6／℃以下とすることが望ましい。これによって、高温時に給電ピン５の材質による突き上げ現象が生じたときに、基材１上の各層２，３，４にクラック等が発生することを抑制することが可能となる。なお、図５に示した電気コンタクト端子４１もまた、上述した給電端子３７と同様に形成される。
【００５７】
続いて、基材１の表面を酸化アルミニウム、炭化ケイ素等のブラスト材料を用いて表面を均一に粗面化すると共に洗浄する。その後、基材１との密着性を考慮してアンダーコート層として、例えばニッケル、アルミニウム、クロム、コバルト、モリブデン等の金属からなる層、またはそれぞれがこれらの金属からなる複数の層を溶射法によって形成する。このアンダーコート層の形成は、使用環境によって適宜実施し、必ずしも必要なものではない。その後、このアンダーコート層の上面に、プラズマ溶射法等によって、酸化アルミニウム等からなるセラミックス層である絶縁層２を形成する。
【００５８】
次に、この絶縁層２に封孔処理を施す。この封孔処理は、絶縁層２への封孔処理剤の含浸を完全なものにするためである。この工程での封孔処理は、使用環境によって適宜実施し、必ずしも必要なものではない。
【００５９】
続いて、絶縁層２の上面にプラズマ溶射法等によって電極層３を形成する。電極層３としては、ニッケル、タングステン、アルミニウム等が好ましく使用できる。電極層３の厚さとしては、３０〜１００μｍ程度が好ましい。電極層３の厚さが３０μｍよりも薄い場合には、層が均一に形成されず、吸着力にムラが生じやすくなり、１００μｍよりも厚い場合には、電極層３と絶縁層２との間の段差が大きくなり、上部に形成される誘電体層４の耐電圧特性が低下するため、好ましくない。
【００６０】
その後、この電極層３の上面に、プラズマ溶射法等で酸化アルミニウム−５重量％酸化チタン等からなるセラミックス層である誘電体層４を形成して静電吸着部３６とする。
【００６１】
次に、プラズマ溶射法によって形成された誘電体層４内のポアーを充填する封孔処理を施す。使用する封孔処理剤としては、例えばシリカゾル、アルミナゾル、マグネシアゾル等のコロイダル状のスラリー、あるいは、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2等の金属アルコキシド系ポリマーおよびこれらのポリマーとマラミン、アクリル、フェノール、フッ素、シリコン、アクリル樹脂等の各種樹脂を含有するものを使用することができる。
【００６２】
なお、絶縁層２および誘電体層４の厚さは、１００〜５００μｍ程度が好ましい。１００μｍよりも薄い場合には、耐電圧が低くなり絶縁破壊が起こりやすく、５００μｍよりも厚い場合には、電極層３と基材１との熱膨張の差が顕著になり、熱衝撃による亀裂や破損が生じやすく、しかも吸着力も低下するので好ましくない。
【００６３】
また、絶縁層２をなすセラミックスの種類としては、最も一般的なものは酸化アルミニウムであるが、これに限定されるものではなく、基材１との熱膨張の差等を考慮し、セラミックスの種類を適宜選択すればよい。また、誘電体層４をなすセラミックスの種類としては、最も一般的なものは酸化アルミニウム−酸化チタン系のものであるが、これに限定されるものではなく、必要な特性、例えば、高い誘電率が必要であれば、必要な誘電率の大きさに応じてセラミックスの種類を適宜選べばよい。
【００６４】
次に、誘電体層４の表面に研削加工、ラップ処理を施し、誘電体層４の表面粗さＲａを１．０μｍ以下にする。その後、ブラスト処理を行い、載置部１４を上述のエンボス形状に形成する。最後に、先程と同様の封孔処理を施す。
【００６５】
以上のような方法で支持体１１を作製すれば、３５０℃までの高温で使用が可能で耐電圧特性が極めて優れ、被吸着物であるガラス基板１０の均熱性を良好に確保することにも優れ、さらには熱膨張の差によって、基材１上に設けられた各層２，３，４が剥離することも防止され、温度調整部をなす流路２０ａおよびヒータ２０ｂと、静電吸着部３６とが一体に設けられた支持体１１が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本実施形態の電子源の製造装置を模式的に示す断面図である。
【図２】電子源の製造装置の要部を模式的に示す斜視図である。
【図３】支持体を模式的に示す断面図である。
【図４】上記支持体の載置部の形状の一例を示す斜視図である。
【図５】他の実施形態の支持体を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  基材
２  絶縁層
３  電極層
４  誘電体層
１０  ガラス基板
２０ａ  流路
２０ｂ  ヒータ
３６  静電吸着部
【図１】
2006049483.tif 000003
【図２】
2006049483.tif 000004
【図３】
2006049483.tif 000005
【図４】
2006049483.tif 000006
【図５】
2006049483.tif 000007