(57)【要約】【課題】  表裏の金属箔厚が異なる積層板を用いた場合においても反りの発生を懸念する必要がなく、また、４０μｍ以下の極薄積層板を用いた場合においても容易に加工することができる両面プリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】  少なくとも、２枚の第一金属箔を重ねる工程と、当該重ねられた第一金属箔の両面に、当該第一金属箔より大きい寸法からなる絶縁樹脂層と第二金属箔とを順次積層するか、あるいは当該絶縁樹脂層と第二金属箔とが予め積層された樹脂付き金属箔を積層して、見かけ上２枚の両面金属箔張り積層板を貼り合せた構成からなる１枚の複合板を形成する工程と、各両面金属箔張り積層板の所望の位置に表裏の金属箔間を接続するビアホールを形成する工程と、当該第一金属箔の端部より内側で切断加工を行なうことによって、当該複合基板を２枚の両面基板に分離する工程と、当該分離後各両面基板の回路形成を行なう工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。【選択図】  図１
2006049660.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、２枚の第一金属箔を重ねる工程と、当該重ねられた第一金属箔の両面に、当該第一金属箔より大きい寸法からなる絶縁樹脂層と第二金属箔とを順次積層するか、あるいは当該絶縁樹脂層と第二金属箔とが予め積層された樹脂付き金属箔を積層して、見かけ上２枚の両面金属箔張り積層板を貼り合せた構成からなる１枚の複合板を形成する工程と、各両面金属箔張り積層板の所望の位置に表裏の金属箔間を接続するビアホールを形成する工程と、当該第一金属箔の端部より内側で切断加工を行なうことによって、当該複合基板を２枚の両面基板に分離する工程と、当該分離後各両面基板の回路形成を行なう工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
第二金属箔は、第一金属箔の厚さよりも薄く、且つめっき処理後の厚さが第一金属箔と略等しくなる厚さであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
少なくとも、接着シートの表裏に当該接着シートの寸法より小さい寸法の離型材を配置する工程と、当該離型材上に当該接着シートと略同寸法からなる両面金属箔張り積層板、あるいは樹脂付き金属箔と当該樹脂付き金属箔の樹脂側に金属箔を配置及び積層することによって、見かけ上２枚の両面金属箔張り積層板を貼り合せた構成からなる１枚の複合板を形成する工程と、各両面金属箔張り積層板の所望の位置に表裏の金属箔間を接続するビアホールを形成する工程と、当該離型材の端部より内側で切断加工を行なうことによって、当該複合板を２枚の両面基板に分離する工程と、当該分離後各両面基板の回路形成を行なう工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
当該複合板の外側に位置する金属箔は、当該複合板の内側に位置する金属箔の厚さよりも薄く、且つめっき処理後の厚さが内側の金属箔と略等しくなる厚さであることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関し、特に、薄型の両面プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体パッケージ等のダウンサイジング化が進むに連れて、プリント配線板においても更なる小型・高密度配線化が要求されている。
【０００３】
このようなプリント配線板の製造方法の例として、図４乃至図５に示したような製造方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
すなわち、まず、図４（ａ）に示したように、絶縁樹脂層３の表裏に、最終的にプリント配線板Ｐａに形成するべき配線パターン１１の厚さと略等しい厚さの第一金属箔４と、レーザで容易に除去できる厚さの第二金属箔５とを積層した両面金属箔張り積層板６を用意する。
【０００５】
次に、図４（ｂ）に示したように、第二金属箔５上からレーザを照射することによって、第一金属箔４に達する非貫通孔８を穿孔する。
【０００６】
次に、図４（ｃ）に示したように、形成すべき配線パターン１１と逆のパターンからなるめっきレジストパターン１３を形成し、次いで、第一金属箔４上に形成された当該めっきレジストパターン１３の上から絶縁シール１４を貼り付け、当該めっきレジストパターン１３から露出している第一金属箔４をカバーした後、当該第一金属箔４に給電して電解めっき処理を行なうことによって、めっき９を非貫通孔８に充填（以降これをフィルドビアと呼ぶことにする）するとともに、当該めっきレジストパターン１３から露出している第二金属箔５上に析出させる（図４（ｄ）参照）。
【０００７】
次に、絶縁シール１４を剥がした後、図５（ａ）に示したように、めっきレジストパターン１３から露出している第一金属箔４の表面と、第二金属箔５上に析出されためっき９の表面とに、エッチングレジストめっき１５を形成させる。
【０００８】
次に、図５（ｂ）に示したように、めっきレジストパターン１３を剥離した後、エッチング処理にて当該エッチングレジストめっき１５から露出している第一金属箔４と第二金属箔５とを除去する（図５（ｃ）参照）。
【０００９】
そして最後に、エッチングレジストめっき１５を除去することによって、両面の配線パターン１１間がフィルドビア１２で接続され、且つ両面の配線パターン１１の厚さが略等しいプリント配線板Ｐａを得るというものである（図５（ｄ）参照）。
【００１０】
しかし、当該製造方法においては、以下に示すような不具合を有していた。
【００１１】
まず第一に、表裏の金属箔厚が異なるため非常に反り易く、薄板の場合これが顕著に現われて、製造ラインに流すことが困難であった。
【００１２】
第二に、４０μｍ以下という極薄の両面金属箔張り積層板の場合、積層板に腰がなく、このままの状態では到底、上記製造方法によって両面プリント配線板を製造することは不可能であった。
【特許文献１】特開２００３−３３８６８４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は上記不具合を解消すべくなされたもので、表裏の金属箔厚が異なる積層板を用いた場合においても反りの発生を懸念する必要がなく、また、４０μｍ以下の極薄積層板を用いた場合においても容易に加工することができる両面プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を、請求項１に係る本発明は、少なくとも、２枚の第一金属箔を重ねる工程と、当該重ねられた第一金属箔の両面に、当該第一金属箔より大きい寸法からなる絶縁樹脂層と第二金属箔とを順次積層するか、あるいは当該絶縁樹脂層と第二金属箔とが予め積層された樹脂付き金属箔を積層して、見かけ上２枚の両面金属箔張り積層板を貼り合せた構成からなる１枚の複合板を形成する工程と、各両面金属箔張り積層板の所望の位置に表裏の金属箔間を接続するビアホールを形成する工程と、当該第一金属箔の端部より内側で切断加工を行なうことによって、当該複合基板を２枚の両面基板に分離した後、当該各両面基板の回路形成を行なう工程とを含むプリント配線板の製造方法により解決したものである。
【００１５】
このように、両面金属箔張り積層板を２枚貼り合せた構成としたため、表裏の金属箔を異なる厚さにしても反りが発生せず、また、４０μｍ以下の腰のない積層板においても、２枚貼り合せることによって剛性を確保できるため、容易にプリント配線板を製造することができる。また、両面金属箔張り積層板の間に支持体を介在させる必要がないため、製造コストを低減することができる。
【００１６】
また、請求項２に係る本発明は、前記請求項１に係る発明において、第二金属箔が、第一金属箔の厚さよりも薄く、且つめっき処理後の厚さが第一金属箔と略等しくなる厚さであることを特徴とする。
【００１７】
これにより、両面基板に積層される表裏の金属箔の厚さが、めっき処理後に略等しくなることから、精度の高い回路形成を容易に行なうことができる。
【００１８】
また、上記課題を、請求項３に係る本発明は、少なくとも、接着シートの表裏に当該接着シートの寸法より小さい寸法の離型材を配置する工程と、当該離型材上に当該接着シートと略同寸法からなる両面金属箔張り積層板、あるいは樹脂付き金属箔と当該樹脂付き金属箔の樹脂側に金属箔を配置及び積層することによって、見かけ上２枚の両面金属箔張り積層板を貼り合せた構成からなる１枚の複合板を形成する工程と、各両面金属箔張り積層板の所望の位置に表裏の金属箔間を接続するビアホールを形成する工程と、当該離型材の端部より内側で切断加工を行なうことによって、当該複合板を２枚の両面基板に分離した後、当該各両面基板の回路形成を行なう工程とを含むプリント配線板の製造方法により解決したものである。
【００１９】
このように、各両面金属箔張り積層板の間に接着シートと離型材からなる支持体を介在させる構成とすることで、４０μｍ以下の極薄の積層板の加工性をより向上することができる。
【００２０】
また、請求項４に係る本発明は、前記請求項３に係る発明において、当該複合板の外側に位置する金属箔が、当該複合板の内側に位置する金属箔の厚さよりも薄く、且つめっき処理後の厚さが内側の金属箔と略等しくなる厚さであることを特徴とする。
【００２１】
これにより、両面基板に積層される表裏の金属箔の厚さが、めっき処理後に略等しくなることから、精度の高い回路形成を容易に行なうことができる。
【発明の効果】
【００２２】
プリント配線板を本発明の製造方法により製造することによって、表裏の金属箔を異なる厚さにしても反りが発生せず、また、４０μｍ以下の腰のない積層板においても、２枚貼り合せることによって剛性を確保できるため、容易にプリント配線板を製造することができる。また、両面プリント配線板をビアホールめっき工程まで２枚同時に加工できるため、低コストで効率良く製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の実施の形態を図１乃至図２を用いて説明する。尚、図４乃至図５と同じ部位には、同じ符号を付すようにした。
【００２４】
まず図１（ａ）に示したように、絶縁接着剤層１の表裏に、当該絶縁接着剤層１より寸法の小さい離型材２を配置した支持板Ｓを用意する（ここでいう寸法が小さいとは、全ての辺において絶縁接着剤層１よりも離型材２の寸法が小さいことを意味し、配置とは、離型材２が絶縁接着剤層１の略中央に配置されることを意味する）。
【００２５】
ここで、当該絶縁接着剤１としては、一般的なプリプレグ等が挙げられ、離型材２としては、銅箔等の金属箔、あるいは離型フィルム等が挙げられる。
【００２６】
次に、図１（ｂ）に示したように、当該支持板Ｓの表裏に、両面金属箔張り積層板６を配置し、次いで、積層プレスによって、見かけ上２枚の両面金属箔張り積層板６を貼り合せた構成からなる１枚の複合板７を形成する（図１（ｃ）参照）。
【００２７】
ここで、当該両面金属箔張り積層板６としては、絶縁樹脂層３の表裏に積層される金属箔の厚さを異ならせることが好ましく、例えば、支持板Ｓ側に位置する第一金属箔４を、最終的にプリント配線板Ｐに形成するべき配線パターン１１の厚さと略等しい厚さとし、反対側に位置する第二金属箔５を、レーザで容易に除去できるように第一金属箔４より薄い厚さとする。
【００２８】
その理由として、めっき処理後の表裏の銅箔厚が略等しくなる結果、後に複合板７を２枚の両面基板に分離した際、両面基板に発生する反り量を抑制することができるため、精度の高い回路形成を容易に行なうことができるからである。
【００２９】
次に、図１（ｄ）に示したように、各両面金属箔張り積層板６における第二金属箔５の所望の位置にレーザを照射し、第一金属箔４に達する非貫通孔８を穿孔する。
【００３０】
次に、当該非貫通孔８のデスミア処理を行なった後、第一金属箔４を給電層として電解めっき処理を行なうことによって、めっき９を非貫通孔８に充填するとともに第二金属箔５上に析出させる（図２（ａ）参照）。
【００３１】
次に、離型材２の端部よりも内側の部位（図２（ａ）のＡ−Ａで示した部位）で切断加工を行なうことによって（因みに、図２（ａ）は断面図であるため２辺しか切断加工する部位を示していないが、実際には、他の２辺も離型材２の端部より内側で切断加工する）、図２（ｂ）に示したように、複合板７を２枚の両面基板１０の状態に分離させる（図においては、両面基板１０を１枚だけ示した）。
【００３２】
次に、一般的なサブトラクティブ法を用いて回路形成を行なうことによって、表裏の配線パターン１１の厚さが略等しく、且つ非貫通孔がめっきで充填されたフィルドビア１２を備えたプリント配線板Ｐを得る。
【００３３】
続いて図３を用いて、支持板Ｓを挟まない場合の実施の形態について簡単に説明する。
【００３４】
まず図３（ａ）に示したように、第一金属箔４を２枚重ね、その表裏に当該第一金属箔４よりも大きい寸法からなる絶縁樹脂層３と第二金属箔５とを順次配置するか、あるいは両者が予め積層された樹脂付き金属箔を配置し、次いで、積層プレスを行なうことによって、図３（ｂ）に示した複合板７を得る。
【００３５】
以降、図１（ｄ）乃至図２（ｃ）の工程と同じ工程を行なうことによって、図２（ｃ）と同様の構成からなるプリント配線板Ｐを得る。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明プリント配線板の製造方法例を示す概略断面工程説明図。
【図２】図１に続く本発明プリント配線板の製造方法例を示す概略断面工程説明図。
【図３】他の本発明プリント配線板の製造方法例を示す概略断面工程説明図。
【図４】従来のプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図５】図４に続く従来のプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【符号の説明】
【００３７】
１：絶縁接着剤層
２：離型材
３：絶縁樹脂層
４：第一金属箔
５：第二金属箔
６：両面金属箔張り積層板
７：複合板
８：非貫通孔
９：めっき
１０：両面基板
１１：配線パターン
１２：フィルドビア
Ｐ、Ｐａ：プリント配線板
Ｓ：支持板
【図１】
2006049660.tif 000003
【図２】
2006049660.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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