(57)【要約】【目的】  プリント配線基板において、部品端子との接続に必要な面積でランドを形成しても、近接するランド間での半田同士の接触による短絡を防ぐ。【構成】  基板本体の表面に、半田付けにより部品端子１０を固定する挿入孔（端子固定領域）３の周囲に半田を付着させる材料からなるランド４を形成し、そのランド４を、挿入孔３の周囲に同心状の内側環状領域１１と外側環状領域１２に分割して設ける。その分割をランド基材に対する円弧状の切り抜き部１３による半田非付着領域によって行う。その内側環状領域１１と外側環状領域１２とを接続部１４によって部分的に相互に接続する。【選択図】        図１
2006229177.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田付けにより部品の端子を固定する端子固定領域の周囲に半田を付着させる材料からなるランドが形成されたプリント配線基板において、
前記ランドを、前記端子固定領域の周囲に同心状に複数に分割して設けたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記複数に分割されたランドは、部分的に相互に接続されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
半田付けにより部品の端子を固定する端子固定領域の周囲に半田を付着させる材料からなるランドが形成されたプリント配線基板において、
前記ランドを、前記端子固定領域の周囲に周方向に複数に分割して設けたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項４】
配線基板において請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプリント配線基板において、
前記ランドは、半田を付着させない半田非付着領域によって複数に分割されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項５】
半田付けにより部品の端子を固定する端子固定領域の周囲に半田を付着させる材料からなるランドが形成されたプリント配線基板において、
前記ランドが、前記端子固定領域の周囲に円環状に設けられた本体部と、該本体部の外周から外方へ突出するように設けられた余剰部とからなり、
前記本体部と余剰部との間に半田を付着させない半田非付着領域を設けたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項６】
前記半田非付着領域は、前記ランドの基材に形成された切り抜き部又は切り欠き部であることを特徴とする請求項４又は５に記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記半田非付着領域は、前記ランドの基材の表面に疎半田材料が被着された領域であることを特徴とする請求項４又は５に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多数の部品を実装するプリント配線基板に関し、特に実装する各部品の端子を半田付けするランドを高密度に形成するプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、高機能化に伴って、プリント配線基板における部品の実装密度が高くなっており、そのためプリント配線基板上に形成される配線パターンや、実装する部品の端子を半田付けするランド同士の配置間隔が狭くなってきている。したがって、近接するランド間での半田の接触を防ぐためにも、各ランドにおける半田の付着量は厳密に管理する必要がある。
【０００３】
しかし、部品の端子の形状は多様であり、またその固定形態についても挿入孔にリード線を挿入して固定する場合や、フラットな端子を基板の表面に固定する表面実装等による違いがある。そのため、ランドもまた、それら部品の端子形状や固定形態等に応じて多様な形状に形成され、それぞれの半田付け条件は、多様に異なるものとなっている。
しかし、現在利用されている自動半田付け装置では、それら個々のランドの半田付け条件の違いに厳密に対応して付着させる半田量を適切に管理することは困難であり、その結果、ランドによっては過剰な半田を付着せざるを得ない場合が生じていた。
【０００４】
ここで、近接する２つのランドに対してそれぞれ過剰に半田を付着させた場合の半田の接触現象を具体的に説明する。例として、図１１に示すように、レジスト１１０で覆われた基板上に部品の端子であるリード線１０２を挿入孔１０３に挿入して固定するための２つの環状のランド１０１を近接して形成し、そのランド１０１にそれぞれ必要以上の半田を付着させた場合について説明する。
【０００５】
半田の付着によってリード線１０２とランド１０１を安定して接続させるためには、ランド１０１をある一定以上の面積として形成する必要がある。しかし、そのランド１０１を端子固定領域である挿入孔１０３の周囲に図１１に示すように円環状に形成すると、そのランド１０１の表面に溶融状態の半田が多量に付着したときに、その表面張力によって球状に近い形状の半田粒になろうとする。その結果、側断面図である図１２に示すように、その半田粒１０４の側面１０４ａはランド１０１の領域より外側に膨出する。
【０００６】
その状態で、次の実装工程に移すために基板１０５を搬送ベルト等で搬送すると、振動等により液状の半田粒１０４が大きく揺れて近接するランド１０１間で引き合ってすぐに接触してしまい、図１３に示すように半田粒１０４の短絡状態になってしまう。このような短絡状態が１箇所でも形成されると機器全体が不良品となってしまうことから、半田粒の短絡を如何にして防ぐかが機器の生産性を大きく左右する要素となっている。
【０００７】
そこで、このような半田による短絡を防ぐために、例えば特許文献１には、隣接する複数のランドをそれぞれ互いに近接する方向と逆向きまたは直交する方向に尖端部を有する涙目形状に形成することによって、それぞれの半田粒を互いに平行又は離間する方向に細長い形状に形成し、半田粒同士の接触を防ぐようにすることが開示されている。
【特許文献１】実公平７−４９８２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１に開示されているようにランドに尖端部を形成しても、溶融状態の半田を供給した際にランドの領域全体に過剰な量の半田が付着してしまうことがあり、その場合にはランド領域の全周で外側に側面が膨出する半田粒が形成されるため、基板の移動時に半田粒が大きく揺れると近接するランド同士で半田粒が接触してしまうことがある。
この発明は、プリント配線基板におけるこれらの問題に鑑みてなされたものであり、半田による部品端子との接続を確実にするために必要な面積でランドを形成しても、近接するランド間で半田同士が接触して短絡しないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、半田付けにより部品の端子を固定する端子固定領域の周囲に半田を付着させる材料からなるランドが形成されたプリント配線基板において、上記の目的を達成するため、そのランドを上記端子固定領域の周囲に同心状に複数に分割して設けたものである。その複数に分割されたランドは、部分的に相互に接続されていてもよい。
あるいは、上記ランドを、上記端子固定領域の周囲に周方向に複数に分割して設けてもよい。
これらのプリント配線基板における上記ランドは、例えば半田を付着させない半田非付着領域によって複数に分割される。
【００１０】
あるいはまた、上記ランドを、上記端子固定領域の周囲に円環状に設けられた本体部と、その本体部の外周から外方へ突出するように設けられた余剰部とによって構成し、その本体部と余剰部との間に半田を付着させない半田非付着領域を設けてもよい。
上記各半田非付着領域は、上記ランドの基材の一部に形成された切り抜き部であるとよい。
もしくは、上記半田非付着領域は、上記ランドの基材の表面に疎半田材料が被着された領域であってもよい。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によるプリント配線基板は、ランドに付着させる半田を端子固定領域に対して同心状又は周方向に複数に分割するか、あるいは円環状の本体部とその本体部の外周から外方へ突出する余剰部とによって構成しているため、ランドを部品端子との半田による接続が確実になされるように充分な面積に形成されていても、そのランドの表面に溶融した半田がまとまって付着せず、半田粒の形状が崩れて必要量以上に半田が付着するのを防ぎ、あるいは余剰部に余分な半田を逃がし、半田粒の側面がランド領域より外側に膨出するのを防ぐことができる。したがって、近接するランド間での半田同士の接触による短絡を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて具体的に説明する。
〔第１の実施形態〕
図２は、この発明によるプリント配線基板の第１の実施形態の配線面の一部を示す斜視図である。この図２に示すプリント配線基板１は長方形の基板本体２を備えており、この基板本体２にはＩＣパッケージなどの部品の端子を挿入して固定するための挿入孔３が多数設けられている。そして、各挿入孔３の周囲には銅箔からなる略環状のランド４が設けられており、各ランド４には同じ銅箔で形成された配線パターン５が接続され、それぞれ接地パターン６やスルーホール７などに接続している。また、ランド４や配線パターン５が設けられている箇所以外の基板本体２の表面上はレジスト８で被覆されており、ランド４や配線パターン５の間を電気的に絶縁するとともに、基板本体２上の不要な部分に半田が付着するのを防ぐようにしている。
【００１３】
そして、このプリント配線基板１の図２で見える側の面が配線面であり、このプリント配線基板１に実装する殆どの部品は図２では見えない背面側から搭載され、各端子を挿入孔３に挿入して基板本体２を貫通し、配線面側に突出した各端子の先端とその周囲のランド４が半田付けされるようになっている。但し表面実装部品の場合は、配線パターン５とランド４が形成されている面に搭載される。
【００１４】
図２に示しているランドはどれも同じ形状のものであり、図１はそれらのランドのうちの１つを拡大して示す平面図である。なお、この図１及び図３乃至図１０において、明瞭かつ簡潔に図示する便宜上、各ランドは半田を付着させていない状態で示すとともに、各ランドに接続する配線パターンの図示は省略している。
【００１５】
図１において、この実施形態のプリント配線基板１に設けられるランド４は、銅箔等の半田を付着させる材料からなる。図２に示した基板本体２には、部品のリード線である端子１０を挿入して固定する端子固定領域をなす挿入孔３が形成され、その周囲の表面にランド４が略環状に設けられている。そのランド４は、挿入孔３の全周に近接する内側の仮想線円Ａの内部の内側環状領域１１と、外側の仮想線円Ｂの外部の外側環状領域１２とからなり、同心状に複数（この例では２つ）に分割されて設けられている。
【００１６】
その内側環状領域１１と外側環状領域１２との間（２つの仮想線円Ａ，Ｂの間）には、半田を付着させない半田非付着領域として銅箔等の基材を円弧状に切り抜いた切り抜き部１３が４個形成され、円周方向における各切り抜き部１３間の部分が内側環状領域１１と外側環状領域１２とを部分的に相互に接続する接続部１４となっている。
そして、基板本体２の表面のランド４以外の部分はレジスト８で被覆されている。しかし、ランド４を構成する内側環状領域１１と外側環状領域１２及び接続部１４は銅箔等の基材が露出して半田を付着させることができ、その面積は部品端子１０をランド４に安定して半田を接続するのに十分な面積になっている。
【００１７】
このような構成のランド４に溶融した状態の半田を付着させると、それが切り抜き部１３には付着しないため、溶融した半田が内側環状領域１１と外側環状領域１２とに分割されて付着する。その溶融半田が接続部１４を通して流動して端子１０の全周に充分な半田を付着させ、端子１０ランドと４との接続を確実にすることができる。
【００１８】
また、ランド４が端子固定領域領域である挿入孔３の周囲に円弧状の切り抜き部１３によって同心状に複数に分割されて設けられているため、ランドの表面に溶融した半田がまとまって付着せず、環状に分割されて一つの大きな半田粒にはならないので、その側面がランド４上から外側に大きく膨出するのを防ぐことができる。そのため、その状態でプリント配線基板１が移動されても、近接するランド間で半田同士が接触して短絡するようなことが生じない。
したがって、プリント配線基板の実装密度を向上させるためにランド４の間隔を狭めて密接に配置しても、近接するランド間での半田同士の接触による短絡を防ぐことができる。
【００１９】
この実施形態では、ランドを２つに分割した同心状の環状領域として形成したが、３つ以上に分割した同心状の環状領域として形成してもよい。また、それらを部分的に相互に接続する接続部も、溶融半田の分割と流通を円滑かつ均等に行うには、周方向に均等な間隔で設けるのが望ましいが、適宜に任意の間隔で設けてもよいし、また設ける数も４つに限るものではない。
なお、各接続部１４の中央とランド４の中心とを結ぶ線の方向が、プリント配線基板を半田付着工程から次の工程へ移動させる際の移動方向に対して斜め方向（例えば４５°）になるようにするとよい。それによって、基板の移動時にランド４に付着している溶融半田が接続部１４を通って流動して外側方へ膨出するのを抑制することができる。
【００２０】
あるいは、その接続部を設けずに切り抜き部１３を完全な環状に形成しても、過大な半田粒が形成されやすい内側環状領域１１から半田粒の揺動によって外側環状領域１２に溶融半田が接触して吸収、分散されるため、半田粒が適切に分割されることになる。その場合、内側環状領域１１だけで部品の端子１０とランド４との確実な半田接続に必要な面積が確保されるようにすればよい。
【００２１】
〔第２の実施形態〕
次に、この発明によるプリント配線基板の第２の実施形態について説明する。
図３は、そのプリント配線基板の１つのランドを示す図１と同様な平面図である。このプリント配線基板においても、各ランド１５は、部品の端子１０が挿入される端子固定領域である挿入孔３の周囲の表面に、同心状に形成された内側環状領域１１と外側環状領域１２とに分割されて設けられている。
【００２２】
この第２の実施形態において前述した第１の実施形態と相違する点は、内側環状領域１１と外側環状領域１２とを分割する半田非付着領域が、ランド１５を形成する基材の表面に半田が付着しにくい疎半田材料を被着させた疎半田領域１６である点だけである。
つまり、基板本体の表面に銅箔等によって完全な円環状に形成されたランドの基材の表面に、図３に示すように、耐熱性コーティング材であるソルダーレジスト等の疎半田材料を被着させて、半田が付着しない４個の円弧状の疎半田領域１６を形成している。そして、第１の実施形態と同様に、円周方向でこの各疎半田領域１６の間に、内側環状領域１１と外側環状領域１２とを部分的に相互に接続する接続部１４を設けている。
【００２３】
この第２の実施形態によれば、前述した第１の実施形態と同様の効果が得られるとともに、完全な円環状に形成されたランド１５の基材全体で導電体（銅箔）の面積を大きく確保できるため、ランド１５の電極としての強度が強くなるとともに、端子１０との接続点における電圧降下を防いで電位を安定させることができ、電波障害などを起こし易い不要輻射や伝導ノイズの発生を防ぐことができる。
【００２４】
なお、疎半田材料としてはソルダーレジスト以外に、塗料、油脂、樹脂、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、ステンレス、酸化皮膜なども使用することができる。
また、ランド１５を同心環状に分割する数やそれらを部分的に相互に接続する接続部１４の位置や数及び有無などについても、第１の実施形態の場合と同様に種々に変更し得る。
【００２５】
〔第３の実施形態〕
ところで、この発明を実施するプリント配線基板におけるランドの形状は、上述した第１、第２の実施形態のような円環状に限らない。
図４は、この発明の第３の実施形態のランドを示す図１と同様な平面図である。このプリント配線基板には、基板本体の端子１０を挿入して固定するための端子固定領域である挿入孔３の周囲に、外形が略正方形のランド１７が設けられている。
【００２６】
そして、この実施形態のランド１７も、挿入孔３の全周に近接して内側の仮想線Ｃの内部に形成された内側方形領域１８と、外側の仮想線Ｄの外部に形成された外側方形領域１９とに分割されている。そのために半田非付着領域として、銅箔等によるランドの基材にそれぞれ正方形の各コーナ部をなすように直角に曲がった屋根型の４個の切り抜き部２０が形成されている。そして、その隣接する各切り抜き部２０の間に、内側方形領域１８と外側方形領域１９とを部分的に相互に接続する接続部１４を設けている。
【００２７】
この第３の実施形態によっても、前述した第１の実施形態と同様な効果が得られる。なお、この実施形態は、端子固定領域として挿入孔３に代えて表面実装部品の正方形の端子を固定するための正方形の端子固定領域を設ける場合には好適である。
また、ランド１７を同心方形状に分割する数やそれらを部分的に相互に接続する接続部１４の位置や数及び有無などについても、第１の実施形態の場合と同様に種々に変更し得る。
【００２８】
〔第４の実施形態〕
次に、この発明によるプリント配線基板の第４の実施形態について説明する。
図５は、この発明の第４の実施形態のランドを示す図１と同様な平面図である。このプリント配線基板には、基板本体上に銅箔等によって外形が略正方形にランド基材が形成され、その中央部の仮想線で示す領域が部品固定領域２２であり、その周囲が方形のランド２１となっている。その端子固定領域２２は、前述した第１の実施形態の場合と同様に、部品の端子を挿入して固定するための挿入孔が形成されていてもよいし、ＩＣやＬＳＩ等の表面実装部品（ＳＭＤ）の端子がクリーム半田で直接接着される領域であってもよい。
【００２９】
そして、この実施形態のランド２１は、端子固定領域２２の全周に近接する内側方形領域１８とその外側の中間方形領域２３と、さらにその外側の外側方形領域とが同心状に形成されている。それらの各方形領域１８，２３，１９は、ランドの基材の表面にそれぞれ正方形の各コーナ部をなすように直角に曲がった屋根型に疎半田材料を被着させた４個の内側疎半田領域２４と、４個の外側疎半田領域２５とによって分割されている。
【００３０】
そして、隣接する各内側疎半田領域２４の間に内側方形領域１８と中間方形領域２３とを部分的に相互に接続する接続部１４ａが、隣接する各外側外側疎半田領域２５の間に中間方形領域２３と外側方形領域とを部分的に相互に接続する接続部１４ｂがそれぞれ設けられている。
この実施形態の場合にも、最も過大な半田粒が形成される内側方形領域１８から半田粒の揺動によって外側の方形領域へ接触、吸収及び分散が行われるが、これが中間方形領域２３と外側方形領域１９の２段階に段階的に行われるため、前述した各実施形態の場合より半田粒が一層細かく分割され、半田同士の接触による短絡をより確実に防ぐことができる。
【００３１】
しかも、半田非付着領域をランド基材の表面に疎半田材料を被着させた疎半田領域によって形成し、正方形のランド基材全体がランド２１の導電体となって充分な面積を確保できる。そのため、前述した第２の実施形態と同様に、ランドの電極としての強度を高め、端子との接続点における電圧降下を防いで電位を安定させ、電波障害などを起こし易い不要輻射や伝導ノイズの発生も防ぐことができるという効果も得られる。
なお、ランドの同心状の分割を３分割以上にすることも可能であるが、コストや実装面積の関係から現実的には、表面実装の場合は２分割又は３分割が望ましく、挿入孔に部品端子を挿入して固定する場合は２乃至５分割するのが望ましい。
【００３２】
また、端子固定領域およびランドの外形は、搭載する部品の端子の形状に合わせて、長方形や三角形、五角形その他の多角形、楕円形や半円形など、種々の形状にすることができる。そのうち図５に示したように外形が四角形のランドは、ＩＣやＬＳＩ等の表面実装部品の端子を直接接着するのに好適である。また、楕円よりも円、長方形よりも正方形のように円形に近い形状の方が半田粒も球に近くなるため、ランドに半田非付着領域を設けて半田粒を分割する効果が高くなる。
【００３３】
〔第５の実施形態〕
次に、この発明によるプリント配線基板の第５の実施形態について説明する。
図６は、そのプリント配線基板の１つのランドを示す図１と同様な平面図である。このプリント配線基板においても、ランド２６は環状であり、その中央の端子固定領域には部品端子１０を挿入して固定する挿入孔３が形成されている。
【００３４】
さらに、この環状のランド２６の領域内において挿入孔３を中心に径方向に対向する２箇所に半田非付着領域として疎半田領域２７が設けられている。この実施形態では、その２箇所の疎半田領域２７がそれぞれ端子固定領域である挿入孔３から半径方向にランド基材の外周まで延びており、それによって環状のランド２６を周方向に２分割して半円弧状のランド部２６Ａと２６Ｂを形成している。
【００３５】
そして、そのランド部２６Ａ，２６Ｂの表面は半田を付着できる領域であり、その領域は部品端子１０をランドに安定して半田接続するのに十分な面積を有している。このような構成のランド２６に溶融半田を付着させると、それが疎半田領域２７によって周方向に分割された２つのランド部２６Ａ，２６Ｂの表面に分割されて付着する。
したがって、この実施形態によっても、部品端子１０をランド２６に確実に接続するのに充分な半田を付着させることができ、且つその半田粒が２つに分割されるので大きな半田粒にならず、プリント基板の移動によって近接するランド間で溶融半田同士が接触して短絡するのを防ぐことができる。
【００３６】
また、ランド２６を分割する半田非付着領域を疎半田領域２７で設けており、環状のランド基材全体がランド２６の導電体として機能するので、前述した第２、第４の実施形態と同様の効果も得ることができる。
さらに、その疎半田領域２７に代えて、ランド基材のそれに対応する部分を切除した径方向の切り欠き部によって、ランド２６を周方向に分割するようにしてもよい。
【００３７】
また、半田非付着領域を設ける数は２箇所に限るものではなく、環状のランドを周方向に３分割以上に分割するように周方向に間隔を置いて３個所以上設けてもよい。
例えば図７に示すように、環状のランド基材の表面に直交する径方向に９０°間隔で４個の疎半田領域２７を設け、環状のランド２８を４分割した扇形の４個のランド部２８Ａ〜２８Ｄを形成してもよい。
【００３８】
ランドの周方向の分割数をもっと多くしてもよいが、半田非付着領域を多数設ける場合は、それらが互いに重ならないようにその幅を狭くする必要がある。また、ランド全体で半田を付着させる面積を十分に確保する必要があるため、通常の大きさのランドにおいては径方向の切り欠きを設ける場合は最大で４つ、疎半田領域を設ける場合でも最大でも１６程度までが望ましい。
さらに、この実施形態において、半田を付着させる工程から次の工程に移動する際のプリント配線基板の移動方向に略直交する方向に半田非付着領域を設けることも有効である。この場合、半田非付着領域が半田の動きを阻止するように作用する。
【００３９】
また、これらの実施形態における複数に分割された各ランド部を、部分的に相互に接続するように接続部を形成してもよい。例えば図６に示したランド２６の２分割されたランド部２６Ａと２６Ｂ、あるいは図７に示したランド２８の４分割されたランド部２８Ａ〜２８Ｄにおいて、隣接するランド部の内周部付近又は外周部付近あるいはその両方を部分的に相互に接続するようにしてもよい。それらによって、各ランド部に付着した溶融半田がその接続部を通して流れ、均等な分割が円滑になされるようになる。
各ランド部の内周付近を互いに接続すれば、部品端子１０とランドとを接続するための半田を全周に亘って充分に確保することが容易になる。
【００４０】
〔第６の実施形態〕
次に、この発明によるプリント配線基板の第６の実施形態について説明する。
図８は、そのプリント配線基板の１つのランドを示す図１と同様な平面図である。このプリント配線基板におけるランド２９は、仮想線円Ｆの内部の部品端子１０を挿入して固定する端子固定領域である挿入孔３の周囲に円環状に設けられた本体部３０と、その本体部３０から外方へ突出するように設けられた余剰部３１，３２とからなっている。
【００４１】
本体部３０と３箇所の余剰部３１，３２との間には、銅箔等の導電材からなるランド基材に形成した３箇所のスロット状の切り抜き部３３による半田非付着領域が設けられている。
両端の直角三角形状の２つの余剰部３１は、その間の細長い余剰部３２によって接続され、本体部３０とも接続部１４によって部分的に接続されている。なお、余剰部３１，３２は、他のランドが近接して設けられていない方向に突出するように設けるのが望ましい。
【００４２】
このような構成のランド２９に溶融半田を付着させると、本体部３０に充分な量の溶融半田が付着して部品端子１０をランド２９に確実に接続することができ、余分な溶融半田は接続部１４を通して両端の余剰部３１に流れ分割される。また、２つの余剰部３１間でも余剰部３２を通して溶融半田が流通し、均等な分割がなされる。
【００４３】
したがって、この実施形態によっても、部品端子をランドに確実に半田付けすることができ、且つ余分な半田を余剰部へ流して分割するので、半田粒が必要以上に大きくなるこはなく、近接するランド間での半田同士の接触による短絡を防ぐことができる。
なお、この実施形態における半田非付着領域である切り抜き部３３に代えて、ランド基材の表面に疎半田材料を被着させて細長い疎半田領域を形成してもよい。
【００４４】
この実施形態の変形例を図９及び図１０に示す。図９に示すランド３４は、環状の本体部３０の外周から９０°の角度間隔で径方向に突出するように直角三角形状の一対の余剰部３１を設け、その本体部３０と余剰部３１とを仮想線円Ｆに対する接線方向に両側からランド基材に形成した切り欠き部３３′によって分離し、その切り残しによる接続部１４′によって部分的接続している。
【００４５】
また、図１０に示すランド３５は、環状の本体部３０と図９に示した例と同様な直角三角形状の一対の余剰部３１を、ランド基材の表面に仮想線円Ｆに対する接線方向に形成した短冊状の疎半田領域３６（半田非付着領域）で分割し、その各疎半田領域３６の一方の端部に疎半田材料を被着しない接続部１４設け、各余剰部３１を部分的に本体部３０と接続させている。
これらの変形例によっても、図８に示した第６の実施形態の場合と同様な効果が得られる。また、この場合のランドの本体部は円形に限られるものではなく、四角形やその他の多角形、あるいは楕円形等、固定する端子の形状に合わせて形成することができる。余剰部も三角形以外の形状にしてもよい。
さらに、余剰部は２箇所あるいは３箇所に限らず、１箇所あるいは４箇所以上設けてもよい。
【００４６】
また、特に図示しないが、本体部と余剰部とを部分的に接続する接続部を設けずに、本体部と余剰部とを、細い非半田付着領域によって完全に分割してもよい。その場合でも、過大な半田粒が形成されやすい本体部から半田粒の揺動によって余剰部に溶融半田が接触し、吸収及び分散されるため半田粒が適切に分割される。その場合には、本体部だけで部品端子とランドとの半田接続に必要な面積が確保されるようにすればよい。
【００４７】
なお、上記第１〜３，第５，第６の実施形態におけるランド４，１５，１７，２６，２８，２９，３４，３５は、部品端子１０がリード線又はピンであり、それを固定する端子固定領域がリード線又はピンを挿入する挿入孔３であったが、第４の実施形態の場合と同様に、部品端子の先端をランドの表面に当接させて接着固定した状態で半田付けする、いわゆる表面実装の場合にも適用できる。その場合、各ランドの中央部の端子固定領域は挿入孔のない平面となる。
このように、この発明によるプリント配線基板が備えるランドは、多様な部品や実装形態に適用できるので、汎用性の高いものである。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
この発明は、各種の家庭用及び産業用の電子機器に使用されるプリント配線基板、すなわちＩＣやＬＳＩ等の半導体部品や各種電気・電子部品等の部品を搭載して自動的もしくは手動で半田付けするプリント配線基板に適用することができる。また、ＩＣやＬＳＩなどの集積回路の内部でのチップとパッケージのリード端子とのワイヤボンディングによる配線の半田付けにも応用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】図２中に示すランドの１つを拡大して示す平面図である。
【図２】この発明によるプリント配線基板の第１の実施形態の配線面の一部を示す斜視図である。
【図３】この発明の第２の実施形態のランドを示す図１と同様な平面図である。
【図４】この発明の第３の実施形態のランドを示す図１と同様な平面図である。
【図５】この発明の第４の実施形態のランドを示す図１と同様な平面図である。
【００５０】
【図６】この発明の第５の実施形態のランドを示す図１と同様な平面図である。
【図７】同じくその変形例を示すランドの平面図である。
【図８】この発明の第６の実施形態のランドを示す図１と同様な平面図である。
【図９】同じくその第１の変形例を示すランドの平面図である。
【図１０】同じくその第２の変形例を示すランドの平面図である。
【００５１】
【図１１】従来のプリント配線基板に設けられた隣接する２つのランドにそれぞれ部品の端子を挿入した状態を示す平面図である。
【図１２】同じくその２つのランドにそれぞれ過剰な量の半田で部品の端子を半田付けした状態を示す断面図である。
【図１３】同じくその２つのランド上の半田粒どうしが接触して短絡した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１：プリント配線基板    ２：基板本体    ３：挿入孔（端子固定領域）
４，１５，１７，２１，２６，２８，２９，３４，３５：ランド
５：配線パターン    ６：接地パターン    ７：スルーホール    ８：レジスト
１０：部品端子    １１：内側環状領域    １２：外側環状領域
１３：切り抜き部（半田非付着領域）    １４，１４ａ，１４ｂ，１４′：接続部
１６：疎半田領域（半田非付着領域）    １８：内側方形領域
１９：外側方形領域    ２０：切り抜き部（半田非付着領域）
２２：端子固定領域    ２３：中間方形領域
２４：内側疎半田領域（半田非付着領域）
２５：外側疎半田領域（半田非付着領域）
２６Ａ，２６Ｂ，２８Ａ〜２８Ｄ：ランド部    ２７：疎半田領域（半田非付着領域）
３０：本体部    ３１，３２：余剰部      ３３：切り抜き部（半田非付着領域）
３３′：切り欠き部（半田非付着領域）    ３６：疎半田領域（半田非付着領域）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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