(57)【要約】【課題】  複数の基板の相互間距離をより小とし、着脱される基板の厚さ方向に沿った高さをより低くすることができること。【解決手段】  第１のコンタクト端子１０ａｉの各接点部の間となる位置に配され第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６を互いに電気的に接続する第２のコンタクト端子ユニット１２が、コンタクト端子１８ａｉおよび２０ａｉ（ｉ＝１〜１０）と、コンタクト端子１８ａｉおよび２０ａｉの両端をそれぞれ支持する支持体２２および２４と、を含んで構成されるもの。【選択図】  図１
2006049014.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線基板の一方の接続電極面、および、該第１の配線基板に対向し該配線基板の厚さ方向に沿って所定の間隔をもって配される第２の配線基板の一方の接続電極面にそれぞれ電気的に接続される複数の接点部を有する第１のコンタクト端子と、
前記第１のコンタクト端子の複数の接点部の相互間に配され、前記第１の配線基板の他方の接続電極面および前記第２の配線基板の他方の接続電極面にそれぞれ電気的に接続される複数の接点部を一列に有する第２のコンタクト端子と、
前記第１の配線基板および前記第２の配線基板をそれぞれ着脱可能に収容する基板収容部を複数個有し、前記第１のコンタクト端子および第２のコンタクト端子を支持するハウジング部材と、
を具備して構成される基板接続用コネクタ。
【請求項２】
第１の配線基板の一方の接続電極面、および、該第１の配線基板に対向し該配線基板の厚さ方向に沿って所定の間隔をもって配される第２の配線基板の一方の接続電極面にそれぞれ電気的に接続される複数の接点部を有する第１のコンタクト端子と、
前記第１のコンタクト端子の複数の接点部の相互間に配され、前記第１の配線基板の他方の接続電極面および前記第２の配線基板の他方の接続電極面にそれぞれ電気的に接続される複数の接点部を相対向して有する第２のコンタクト端子と、
前記第１の配線基板および前記第２の配線基板をそれぞれ着脱可能に収容する複数の基板収容部を有し、前記第１のコンタクト端子の基部を支持するとともに、前記第２のコンタクト端子の各接点部が該複数の基板収容部に跨るように該第２のコンタクト端子を支持するハウジング部材と、
を具備して構成される基板接続用コネクタ。
【請求項３】
前記第２のコンタクト端子の少なくとも一方の端部は、前記複数の基板収容部の相互間に形成される仕切部に支持されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の基板接続用コネクタ。
【請求項４】
前記第２のコンタクト端子が配される開口部が、前記複数の基板収容部の相互間に形成される仕切部に隣接して形成されることを特徴とする請求項１記載の基板接続用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプリント基板相互間の電気的接続を行う基板接続用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の電子機器においては、例えば、一つのデジタル回路等を分割形成する複数のプリント基板が比較的狭い空間内に内蔵されている。このような複数のプリント基板は、例えば、特許文献１にも示されるような基板接続用コネクタを通じて電気的に相互に接続されている。
【０００３】
このような基板接続用コネクタは、例えば、第１のプリント配線基板に配される雄型のコネクタ部と、第１のプリント配線基板に相対向して配される第２のプリント配線基板に配される雌型のコネクタ部とを含んで構成されている。
【０００４】
雄型のコネクタ部は、樹脂材料で成形された基台部と、第１のプリント配線基板の各電極部に一端が電気的に接続される複数のコンタクト端子とを主な要素として構成されている。複数のコンタクト端子は、その基台部の長辺側の両端部にそれぞれ、所定の間隔で配列されている。雄型のコネクタ部の各コンタクト端子の一端は、それぞれ、第１のプリント配線基板の電極部に半田付け固定されている。
【０００５】
雌型のコネクタ部は、上述の雄型のコネクタ部の基台部および複数のコンタクト端子が収容される収容部を有する基台部と、第２のプリント配線基板の各電極部に一端が電気的に接続される複数のコンタクト端子とを主な要素として構成されている。複数のコンタクト端子は、その基台部の長辺側における両端部にそれぞれ、所定の間隔で配列されている。雌型のコネクタ部の各コンタクト端子の一端は、それぞれ、第２のプリント配線基板の電極部に半田付け固定されている。
【０００６】
このような基板接続用コネクタにおいて、雄型のコネクタ部および雌型のコネクタ部が、それぞれ、第１のプリント配線基板および第２のプリント配線基板にリフローはんだ付けで固定される場合、はんだの溶融熱により樹脂製の基台部の反り、ねじれが生じる虞がある。
【０００７】
斯かる問題の対策として、基板接続用コネクタにおいて、例えば、特許文献２にも示されるように、互いに電気的に接続される複数のプリント基板の端部が、それぞれ、はんだ付け固定されることなく、基板接続用コネクタのコンタクト端子群に着脱可能に装着されるものが提案されている。
【０００８】
このような基板接続用コネクタにおいては、各プリント基板が着脱される基板収容部が階層的に形成されている。各基板収容部は、仕切壁により隔絶されている。一方に開口端を有する各基板収容部の他方の端部には、挿入されたプリント基板の電極部を挟持し電気的に接続するコンタクト端子群が設けられている。各基板収容部のコンタクト端子群は、その仕切壁の端部に設けられる共通のコンタクト端子固定壁により支持されている。各コンタクト端子群における一対の接点部のうちの一方側の接点部は、それぞれ、各基板収容部に対応して離隔してコンタクト端子固定壁に個別に支持されている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−５５３０６号公報
【特許文献２】特開２００２−９３４９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述の特許文献２に示されるような基板接続用コネクタにおいて、そのコネクタが内蔵される電子機器の小型化および薄型化の要望に伴い、そのコネクタにおけるプリント基板の厚さ方向の高さを低減することは、各コンタクト端子群における一対の接点部のうちの一方側の接点部が各基板収容部に対応して互いに離隔してコンタクト端子固定壁に個別に支持されている構成により、一定の限界がある。従って、このような基板接続用コネクタにおいて、例えば、複数のプリント基板を互いにより近接させることにより、その基板の厚さ方向に沿った高さを数ｍｍ以下までに低減することは困難である。
【００１１】
以上の問題点を考慮し、本発明は、複数の基板相互間の電気的接続を行う基板接続用コネクタであって、複数の基板の相互間距離をより小とし、着脱される基板の厚さ方向に沿った高さをより低くすることができる基板接続用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の目的を達成するために、本発明に係る基板接続用コネクタは、第１の配線基板の一方の接続電極面、および、第１の配線基板に対向し配線基板の厚さ方向に沿って所定の間隔をもって配される第２の配線基板の一方の接続電極面にそれぞれ電気的に接続される複数の接点部を有する第１のコンタクト端子と、第１のコンタクト端子の複数の接点部の相互間に配され、第１の配線基板の他方の接続電極面および第２の配線基板の他方の接続電極面にそれぞれ電気的に接続される複数の接点部を一列に有する第２のコンタクト端子と、第１の配線基板および第２の配線基板をそれぞれ着脱可能に収容する基板収容部を複数個有し、第１のコンタクト端子および第２のコンタクト端子を支持するハウジング部材と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１３】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る基板接続用コネクタによれば、第２のコンタクト端子が第１のコンタクト端子の複数の接点部の相互間に配され第１の配線基板の他方の接続電極面および第２の配線基板の他方の接続電極面にそれぞれ電気的に接続される複数の接点部を一列に有することにより、第１の配線基板と第２の配線基板との相互間距離が小さくなるので基板接続用コネクタにおける着脱される基板の厚さ方向の高さをより低くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図２および図３は、それぞれ、本発明に係る基板接続用コネクタの一例の外観を示す。
【００１５】
図２において、基板接続用コネクタは、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）で階層的に形成され、それぞれ、後述する第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６を着脱可能に収容する二つの基板収容部２および４を有するケーシング６と、ケーシング６内の各スリット６Ｓａｉ，６Ｓｂｉ（ｉ＝１〜２０）に圧入され、第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６を互いに電気的に接続する第１のコンタクト端子１０ａｉ（ｉ＝１〜２０）（図７参照）と、第１のコンタクト端子１０ａｉの各接点部の間となる位置に配され第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６を互いに電気的に接続する第２のコンタクト端子ユニット１２と、を主な要素として構成されている。
【００１６】
第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６は、それぞれ、厚さ約０．４ｍｍ程度の液晶ポリマー等の絶縁基板で作られた両面プリント配線板とされる。
【００１７】
第１のプリント基板１４は、図示が省略される各電子部品、例えば、バッテリ、メモリ、中央演算処理部（ＣＰＵ）、光学素子、表示部、キー操作部、および、撮像素子等が搭載される配線面１４Ａおよび１４Ｂを有している。所定のパターンにより形成される配線面１４Ａおよび１４Ｂの一方の端部には、後述するコンタクト端子の接点部と電気的に接続される、接続電極面である電極パッド部１４ＡＥおよび１４ＢＥがそれぞれ、形成されている。また、電極部１４ＡＥおよび１４ＢＥの両端には、それぞれ、後述するケーシング６の側壁の一部が挿入される逃げ部１４Ｓが形成されている。
【００１８】
第２のプリント基板１６も、配線面１６Ａおよび１６Ｂを有している。所定のパターンにより形成される配線面１６Ａおよび１６Ｂの一方の端部には、後述するコンタクト端子の接点部と電気的に接続される電極パッド部１６ＡＥおよび１６ＢＥがそれぞれ、形成されている。電極パッド部１６ＡＥおよび１６ＢＥの両端には、それぞれ、後述するケーシング６の側壁の一部が挿入される逃げ部１６Ｓが形成されている。
【００１９】
配線面１６Ａに形成される電子回路は、第１のプリント基板１４の配線面１４Ｂに形成される電子回路と協働して１つの制御回路を構成している。また、配線面１６Ｂに形成される電子回路は、第１のプリント基板１４の配線面１４Ａに形成される電子回路と協働して他の１つの制御回路を構成している。
【００２０】
それらの制御回路は、例えば、撮像素子から得られた撮像データに基づいて表示部に画像表示を行う動作制御を互いに協働して行うものとされる。
【００２１】
図２において、略直方体形状のケーシング６は、基板収容部２の一方側の壁面を形成する上面部６Ｔと、基板収容部４の一方側の壁面を形成する下面部６Ｄと、基板収容部２および４における両側壁をそれぞれ形成する側面部６ＲＳおよび６ＬＳと、上面部６Ｔおよび下面部６Ｄに対し直交し基板収容部２および４における共通の端部を形成する背面部６Ｂとを含んで構成されている。
【００２２】
上面部６Ｔおよび下面部６Ｄの内周面には、それぞれ、後述するコンタクト端子が圧入されるスリット６Ｓｂｉおよび６Ｓａｉ（ｉ＝１〜２０）が相対向して形成されている。
【００２３】
スリット６Ｓｂｉおよび６Ｓａｉは、図２において、それぞれ、その長手方向に沿って互いに側面部６ＲＳに平行に配列されている。各スリット６Ｓｂｉおよび６Ｓａｉのそれぞれの相互間は、隔壁により仕切られている。各スリット６Ｓｂｉおよび６Ｓａｉの相互間距離は、それぞれ、例えば、約０．４ｍｍに設定されている。各スリット６Ｓｂｉおよび６Ｓａｉは、図６に示されるように、開口端から背面部６Ｂまで貫通している。
【００２４】
図４において、長手方向の全長Ｌ、および、幅Ｗは、それぞれ、例えば、９．２ｍｍ、３．０ｍｍ程度とされる。また、上面部６Ｔの外周面から下面部６Ｄの外周面までの距離、即ち、図４に示される装着される第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６の厚さ方向に沿った高さＨは、例えば、約２．１ｍｍ程度とされる。
【００２５】
第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６の端部が通過する基板収容部２および４の開口端は、仕切部６Ｍにより均等に区切られている。これにより、第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６用のスロットがそれぞれ、形成されることとなる。
【００２６】
仕切部６Ｍの内部には、図６に示されるように、後述するコンタクト端子ユニットの端部が圧入される凹部６Ｍａが形成されている。凹部６Ｍａは、背面部６Ｂに対向し、スロットの長手方向に沿って延在し形成されている。
【００２７】
背面部６Ｂには、図３に示されるように、その長手方向に延在する開口部６Ｂａが仕切部６Ｍに対向して形成されている。仕切部６Ｍと開口部６Ｂａとの間の隙間（開口）は、基板収容部２および４双方に連通している。即ち、基板収容部２および４は、仕切部６Ｍと開口部６Ｂａとの間の隙間を通じて連通することとなる。
【００２８】
また、各スリット６Ｓｂｉおよび６Ｓａｉに対応したスリット６Ｓｄｉ（ｉ＝１〜２０）が開口部６Ｂａに交差するように形成されている。各スリット６Ｓｄｉの相互間隔は、各スリット６Ｓｂｉおよび６Ｓａｉの相互間隔と同一とされる。各スリット６Ｓｄｉの深さは、図６に示されるように、挿入されるコンタクト端子の連結部の幅よりも若干大に設定されている。
【００２９】
第１のコンタクト端子１０ａｉは、図７に拡大されて示されるように、厚さ約０．１２ｍｍの薄板の導電性金属材料、例えば、りん青銅で作られ、相対向して互いに平行に形成されるアーム部１０ａおよび１０ｂと、アーム部１０ａの固定端部とアーム部１０ｂの固定端部とを連結する連結部１０ｃとから構成されている。
【００３０】
アーム部１０ａおよび１０ｂは、それぞれ、弾性変位可能とされる自由端に接点部を有している。各接点部は、図１に示されるように、上述の第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６の電極パッド部１４ＡＥ，１６ＢＥにそれぞれ電気的に接続される。
【００３１】
第２のコンタクト端子ユニット１２は、図７に拡大して示されるように、略Ｓ字状、または、正弦波形に形成されたコンタクト端子１８ａｉおよび２０ａｉ（ｉ＝１〜１０）と、コンタクト端子１８ａｉおよび２０ａｉの両端をそれぞれ支持する支持体２２および２４と、を含んで構成されている。
【００３２】
２本のコンタクト端子１８ａｉと２本のコンタクト端子２０ａｉとが、スリット６Ｓｂｉおよび６Ｓａｉの配列方向に沿って交互に配列されている。
【００３３】
コンタクト端子１８ａｉは、厚さ約０．０５ｍｍの薄板金属材料、例えば、りん青銅で作られ、接点部１８ａおよび１８ｂをその腹の部分にそれぞれ一列に有している。接点部１８ａおよび１８ｂは、図６に示されるように、上述の第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６の電極パッド部１４ＢＥ，１６ＡＥにそれぞれ電気的に接続される。接点部１８ａは、支持体２２に近い腹の部分に形成されており、一方、接点部１８ｂは、支持体２４に近い腹の部分に形成されている。
【００３４】
コンタクト端子２０ａｉは、厚さ約０．０５ｍｍの薄板金属材料、例えば、りん青銅で作られ、接点部２０ａおよび２０ｂをその腹の部分にそれぞれ一列に有している。接点部２０ａおよび２０ｂは、図６に示されるように、上述の第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６の電極パッド部１４ＢＥ，１６ＡＥにそれぞれ電気的に接続される。接点部２０ａは、支持体２４に近い腹の部分に形成されており、一方、接点部２０ｂは、支持体２２に近い腹の部分に形成されている。
【００３５】
従って、支持体２２および２４により両端が支持されるコンタクト端子１８ａｉおよび２０ａｉは、それぞれ、支持体２２と支持体２４との間に形成される比較的小さい共通の空間内に配されることとなる。
【００３６】
略直方体形状の支持体２２および２４は、それぞれ、樹脂材料、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）で成形され、各コンタクト端子１８ａｉおよび２０ａｉの両端に連結されている。支持体２２は、上述の仕切部６Ｍの凹部６Ｍａに圧入されることにより、ケーシング６内に支持されている。また、支持体２４は、開口部６Ｂａ内に圧入されることにより、ケーシング６内に支持される。図５に示される仕切部６Ｍにおける第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６の厚さ方向の高さＨｍは、例えば、約０．４ｍｍ程度されるのでコンタクト端子１８ａｉおよび２０ａｉは、約０．４ｍｍ程度の厚さの領域内に配されることとなる。従って、第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６が従来のコネクタに比べてさらに近接した位置に配されることにより、比較的小さな高さＨを有する基板接続用コネクタが得られることとなる。
【００３７】
第１のコンタクト端子１０ａｉおよび第２のコンタクト端子ユニット１２をケーシング６に対して組み付けるにあたっては、先ず、第２のコンタクト端子ユニット１２の支持体２４が開口部６Ｂａを通じて挿入された後、凹部６Ｍａに圧入されるとともに、支持体２２が開口部６Ｂａに挿入される。次に、各第１のコンタクト端子１０ａｉのアーム部１０ａおよび１０ｂがそれぞれ、第２のコンタクト端子ユニット１２を挟むように背面部６Ｂ側からスリット６Ｓｂｉおよび６Ｓａｉ内に挿入された後、各第１のコンタクト端子１０ａｉの連結部１０ｃがスリット６Ｓｄｉに圧入される。これにより、第１のコンタクト端子１０ａｉおよび第２のコンタクト端子ユニット１２のケーシング６への組み付けが完了する。
【００３８】
そして、第１のプリント基板１４または第２のプリント基板１６の基板収容部２および４への装着にあたっては、例えば、第１のプリント基板１４が、その電極パッド部１４ＡＥおよび１４ＢＥ側からスロットを通じて基板収容部２における第１のコンタクト端子１０ａｉの接点部１０ａとコンタクト端子１８ａｉおよび２０ａｉの接点部１８ａおよび２０ａとの間に挿入される。これにより、その電極パッド部１４ＡＥおよび１４ＢＥは、第１のコンタクト端子１０ａｉの接点部１０ａおよびコンタクト端子１８ａｉおよび２０ａｉの弾性力により保持されることとなる。一方、第１のプリント基板１４を基板収容部２を取り外すにあたっては、第１のコンタクト端子１０ａｉの接点部１０ａとコンタクト端子１８ａｉおよび２０ａｉの接点部１８ａおよび２０ａとの間から電極パッド部１４ＡＥおよび１４ＢＥを引き離すように強制的に第１のプリント基板１４を引き抜くことにより容易に取り外される。
【００３９】
図８は、本発明に係る基板接続用コネクタの他の一例の要部を示す。
【００４０】
図１に示される例では、第１のコンタクト端子１０ａｉにおけるアーム部１０ａとアーム部１０ｂとの間に、第２のコンタクト端子ユニット１２が配置されるように構成されるが、その代わりに、図８に示される例においては、第２のコンタクト端子４２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が第１のコンタクト端子４０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）におけるアーム部４０ａとアーム部４０ｂとの間に配置されるものとされる。
【００４１】
なお、図８において、図１に示される例における同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００４２】
図８において、基板接続用コネクタは、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）で階層的に形成され、第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６をそれぞれ着脱可能に収容する二つの基板収容部４４および４６を有するケーシング３６と、第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６を互いに電気的に接続する第１のコンタクト端子４０ａｉ（ｉ＝１〜２０）と、第１のコンタクト端子４０ａｉのアーム部４０ａの接点部とアーム部４０ｂの接点部との間に配され、第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６を互いに電気的に接続する第２のコンタクト端子４２ａｉ（ｉ＝１〜２０）と、を主な要素として構成されている。
【００４３】
図８において、略直方体形状のケーシング３６は、上述の例と同様に、基板収容部４４の一方側の壁面を形成する上面部と、基板収容部４６の一方側の壁面を形成する下面部と、基板収容部４４および４６における両側壁をそれぞれ形成する側面部と、上面部および下面部に対し直交し基板収容部４４および４６における共通の端部を形成する背面部とを含んで構成されている。
【００４４】
上面部および下面部の内周面には、それぞれ、コンタクト端子４０ａｉのアーム部４０ａ，４０ｂが圧入されるスリット３６Ｓｂｉおよび３６Ｓａｉ（ｉ＝１〜２０）が相対向して形成されている。
【００４５】
スリット３６Ｓｂｉおよび３６Ｓａｉは、それぞれ、その長手方向（紙面に対し略垂直方向）に沿って互いに側面部に平行に配列されている。各スリット３６Ｓｂｉおよび３６Ｓａｉのそれぞれの相互間は、隔壁により仕切られている。
【００４６】
第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６の端部が挿入される基板収容部４４および４６は、仕切部３６Ｍにより均等に区切られている。これにより、第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６用のスロットがそれぞれ、その開口端部に形成されることとなる。仕切部３６Ｍにおける一端は、後述する背面部側の開口部まで延びている。
【００４７】
背面部には、その長手方向に延在する開口部３６Ｂａが仕切部３６Ｍの一端部を包囲するように形成されている。
【００４８】
また、各スリット３６Ｓｂｉおよび３６Ｓａｉに対応したスリット３６Ｓｄｉ（ｉ＝１〜２０）が開口部３６Ｂａに交差するように背面部に形成されている。各スリット３６Ｓｄｉの相互間隔は、各スリット３６Ｓｂｉおよび３６Ｓａｉの相互間隔と同一とされる。各スリット３６Ｓｄｉの深さは、挿入されるコンタクト端子の連結部の幅よりも若干大に設定されている。
【００４９】
第１のコンタクト端子４０ａｉは、導電性金属材料、例えば、りん青銅の薄板で作られ、相対向して互いに平行に形成されるアーム部４０ａおよび４０ｂと、アーム部４０ａの固定端部とアーム部４０ｂの固定端部とを連結する連結部４０ｃとから構成されている。
【００５０】
アーム部４０ａおよび４０ｂは、それぞれ、弾性変位可能とされる湾曲した自由端に接点部を有している。各接点部は、上述の第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６の電極パッド部１４ＡＥ，１６ＢＥにそれぞれ電気的に接続される。
【００５１】
連結部４０ｃは、アーム部４０ａおよび４０ｂと略直交するように、アーム部４０ａおよび４０ｂの端部に連結されている。
【００５２】
第２のコンタクト端子４２ａｉは、導電性金属材料、例えば、りん青銅の薄板で作られ、相対向して互いに平行に形成されるアーム部４２ａおよび４２ｂと、アーム部４２ａの固定端部とアーム部４２ｂの固定端部とを連結する連結部４２ｃとから構成されている。
【００５３】
アーム部４２ａおよび４２ｂは、それぞれ、弾性変位可能とされる湾曲した自由端に接点部を有している。各接点部は、上述の第１のプリント基板１４および第２のプリント基板１６の電極パッド部１４ＢＥ，１６ＡＥにそれぞれ電気的に接続される。
【００５４】
連結部４２ｃには、仕切部３６Ｍの一端部が圧入される切欠部が形成されている。
【００５５】
これにより、第２のコンタクト端子４２ａｉは、アーム部４２ａの固定端部とアーム部４２ｂの固定端部とがそれぞれ、開口部３６Ｂａを形成する壁部と仕切部３６Ｍとの間に圧入されるとともに、連結部４２ｃの切欠部に仕切部３６Ｍの一端部が圧入されることにより、ケーシング３６に支持されることとなる。また、アーム部４２ａおよび４２ｂは、それぞれ、仕切部３６Ｍを挟んで形成されるスリット３６Ｓｅｉ、３６Ｓｆｉに挿入されている。スリット３６Ｓｅｉとスリット３６Ｓｂｉとの間、および、スリット３６Ｓｆｉとスリット３６Ｓａｉとの間には、各基板の端部が挿入される切欠部が形成されている。
【００５６】
その際、第１のコンタクト端子４０ａｉのアーム部４０ａの接点部と第２のコンタクト端子４２ａｉのアーム部４２ａの接点部とが対向し、また、第１のコンタクト端子４０ａｉのアーム部４０ｂの接点部と第２のコンタクト端子４２ａｉのアーム部４２ｂの接点部とが対向することとなる。また、アーム部４２ａの接点部とアーム部４２ｂの接点部とは、仕切部３６Ｍを挟んで近接し対向した位置に配されることとなる。従って、アーム部４２ａの接点部とアーム部４２ｂの接点部とがより近づくことにより、基板収容部４４および４６の相互間距離が従来のものに比べてより小となるようにケーシング３６を形成することが可能となる。
【００５７】
斯かる例においても、第１のプリント基板１４または第２のプリント基板１６の基板収容部４４および４６への着脱にあたっては、例えば、第１のプリント基板１４が、その電極パッド部１４ＡＥおよび１４ＢＥ側からスロットを通じて基板収容部４４における第１のコンタクト端子４０ａｉのアーム部４０ａの接点部と第２のコンタクト端子４２ａｉのアーム部４２ａの接点部との間に挿入される。これにより、その電極パッド部１４ＡＥおよび１４ＢＥは、第１のコンタクト端子４０ａｉのアーム部４０ａの接点部および第２のコンタクト端子４２ａｉのアーム部４２ａの接点部の弾性力により保持されることとなる。
【００５８】
一方、例えば、第１のプリント基板１４を基板収容部４４から取り外すにあたっては、第１のコンタクト端子４０ａｉのアーム部４０ａの接点部と第２のコンタクト端子４２ａｉのアーム部４２ａの接点部との間から電極パッド部１４ＡＥおよび１４ＢＥを引き離すように強制的に第１のプリント基板１４を引き抜くことにより容易に取り外される。
【００５９】
図９は、本発明に係る基板接続用コネクタの他の変形例の要部を示す。
【００６０】
図８に示される例では、二つの基板収容部４４および４６を階層的に備えるものであるが、その代わりに、図９においては、基板接続用コネクタは、第１のプリント基板５８、第２のプリント基板６４、および、第３のプリント基板６２がそれぞれ着脱される３つの基板収容部を備えるものとされる。なお、図９において、図８に示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００６１】
図９において、基板接続用コネクタは、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）で階層的に形成され、それぞれ、第１のプリント基板５８、第２のプリント基板６４および第３のプリント基板６２を着脱可能に収容する三つの基板収容部５７、５９、および６１を有するケーシング５６と、ケーシング５６内の各スリット５６Ｓａｉ，５６Ｓｂｉ（ｉ＝１〜２０）に圧入保持され、第１のプリント基板５８および第３のプリント基板６２を互いに電気的に接続するコンタクト端子６０ａｉ（ｉ＝１〜２０）と、第１のプリント基板５８および第２のプリント基板６４、または、第２のプリント基板６４および第３のプリント基板６２を互いに電気的に接続する二列のコンタクト端子４２ａｉ（ｉ＝１〜２０）と、を主な要素として構成されている。
【００６２】
略直方体形状のケーシング５６は、基板収容部５７の一方側の壁面を形成する上面部と、基板収容部６１の一方側の壁面を形成する下面部と、基板収容部５７、５９および６１における両側壁をそれぞれ形成する側面部と、上面部および下面部に対し直交し基板収容部５７、５９および６１における共通の端部を形成する背面部とを含んで構成されている。
【００６３】
上面部および下面部の内周面には、それぞれ、コンタクト端子６０ａｉのアーム部６０ａ，６０ｂがそれぞれ圧入されるスリット５６Ｓｂｉおよび５６Ｓａｉ（ｉ＝１〜２０）が相対向して形成されている。
【００６４】
スリット５６Ｓｂｉおよび５６Ｓａｉは、それぞれ、その長手方向（紙面に対し略垂直方向）に沿って互いに側面部に平行に配列されている。各スリット５６Ｓｂｉの相互間および各スリット５６Ｓａｉの相互間は、隔壁により仕切られている。
【００６５】
第１のプリント基板５８および第２のプリント基板６４の端部がそれぞれ個別に挿入される基板収容部５７と、基板収容部５９とは、仕切部５６Ｍａにより均等に区切られている。これにより、第１のプリント基板５８および第２のプリント基板６４用のスロットがそれぞれ、その開口端部に形成されることとなる。仕切部５６Ｍａにおける一端は、後述する背面部側の開口部の内部まで延びている。
【００６６】
基板収容部５９と、第３のプリント基板６２が着脱される基板収容部６１とは、仕切部５６Ｍｂにより均等に区切られている。これにより、第２のプリント基板６４および第３のプリント基板６２用のスロットがそれぞれ、その開口端部に形成されることとなる。仕切部５６Ｍｂにおける一端は、仕切部５６Ｍａと同様に背面部側の開口部まで延びている。
【００６７】
第１のプリント基板５８、第２のプリント基板６４、および、第３のプリント基板６２は、それぞれ、液晶ポリマー等の絶縁基板で作られた両面プリント配線板とされる。
【００６８】
第１のプリント基板５８、第２のプリント基板６４、および、第３のプリント基板６２は、それぞれ、配線面を両面に有している。所定のパターンにより形成される各配線面の一方の端部には、コンタクト端子の接点部と電気的に接続される電極パッド部がそれぞれ、形成されている。
【００６９】
ケーシング５６の背面部には、その長手方向に延在する二列の開口部５６Ｂａが仕切部５６Ｍａおよび５６Ｍｂの一端部をそれぞれ個別に包囲するように形成されている。
【００７０】
また、各スリット５６Ｓｂｉおよび５６Ｓａｉに対応したスリット５６Ｓｄｉ（ｉ＝１〜２０）が開口部５６Ｂａに交差するように背面部に形成されている。各スリット５６Ｓｄｉの相互間隔は、各スリット５６Ｓｂｉおよび５６Ｓａｉの相互間隔と同一とされる。各スリット５６Ｓｄｉの深さは、挿入されるコンタクト端子の連結部の幅よりも若干大に設定されている。
【００７１】
コンタクト端子６０ａｉは、導電性金属材料、例えば、りん青銅の薄板で作られ、相対向して互いに平行に形成されるアーム部６０ａおよび６０ｂと、アーム部６０ａの固定端部とアーム部６０ｂの固定端部とを連結する連結部６０ｃとから構成されている。
【００７２】
アーム６０ａおよび６０ｂは、それぞれ、弾性変位可能とされる湾曲した自由端に接点部を有している。各接点部は、上述の第１のプリント基板５８および第３のプリント基板６２の対応する電極パッド部にそれぞれ電気的に接続される。
【００７３】
連結部６０ｃは、アーム部６０ａおよび６０ｂと略直交するように、アーム部６０ａおよび６０ｂの端部に連結されている。
【００７４】
一方の列のコンタクト端子４２ａｉは、アーム部４２ａの固定端部とアーム部４２ｂの固定端部とがそれぞれ、開口部５６Ｂａを形成する壁部と仕切部５６Ｍａとの間に圧入されるとともに、連結部４２ｃの切欠部に仕切部５６Ｍａの一端部が圧入されることにより、ケーシング５６に支持されることとなる。その際、アーム部４２ａおよび４２ｂは、それぞれ、仕切部５６Ｍａを挟んで形成されるスリット５６Ｓｅｉ、５６Ｓｆｉ内に挿入される。
【００７５】
また、他方の列のコンタクト端子４２ａｉは、アーム部４２ａの固定端部とアーム部４２ｂの固定端部とがそれぞれ、開口部５６Ｂａを形成する壁部と仕切部５６Ｍｂとの間に圧入されるとともに、連結部４２ｃの切欠部に仕切部５６Ｍｂの一端部が圧入されることにより、ケーシング５６に支持されることとなる。その際、アーム部４２ａおよび４２ｂは、それぞれ、仕切部５６Ｍｂを挟んで形成されるスリット５６Ｓｇｉ、５６Ｓｊｉ内に挿入される。
【００７６】
さらに、コンタクト端子６０ａｉのアーム部６０ａの接点部とコンタクト端子４２ａｉのアーム部４２ａの接点部とが対向し、また、コンタクト端子６０ａｉのアーム部６０ｂの接点部とコンタクト端子４２ａｉのアーム部４２ｂの接点部とが対向することとなる。
【００７７】
各列におけるコンタクト端子４２ａｉにおけるアーム部４２ａの接点部とアーム部４２ｂの接点部とは、それぞれ、仕切部５６Ｍａまたは５６Ｍｂを挟んで近接し対向した位置に配されることとなる。
【００７８】
従って、各列のコンタクト端子４２ａｉにおけるアーム部４２ａの接点部とアーム部４２ｂの接点部とがより近づくことにより、基板収容部５７、５９、および６１の相互間距離がより小となるようにケーシング５６を形成することが可能となる。
【００７９】
図１０は、本発明に係る基板接続用コネクタのさらなる他の変形例の要部を示す。
【００８０】
図８に示される例では、二つの基板収容部４４および４６を階層的に備えるものであるが、その代わりに、図１０においては、基板接続用コネクタは、第１のプリント基板７８、第２のプリント基板７６、第３のプリント基板７４、および、第４のプリント基板７２がそれぞれ着脱される４つの基板収容部を備えるものとされる。なお、図１０において、図８に示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００８１】
図１０において、基板接続用コネクタは、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）で階層的に形成され、それぞれ、第１のプリント基板７８、第２のプリント基板７６、第３のプリント基板７４、および、第４のプリント基板７２を着脱可能に収容する四つの基板収容部６７、６９、７１および７３を有するケーシング６６と、ケーシング６６内の各スリット６６Ｓａｉ，６６Ｓｂｉ（ｉ＝１〜２０）に圧入され、第１のプリント基板７８および第４のプリント基板７２を互いに電気的に接続するコンタクト端子７０ａｉ（ｉ＝１〜２０）と、第１のプリント基板７８および第２のプリント基板７６、または、第２のプリント基板７６および第３のプリント基板７４、さらに、第３のプリント基板７４および７２を互いに電気的に接続する三列のコンタクト端子４２ａｉ（ｉ＝１〜２０）と、を主な要素として構成されている。
【００８２】
略直方体形状のケーシング６６は、基板収容部６７の一方側の壁面を形成する上面部と、基板収容部７３の一方側の壁面を形成する下面部と、基板収容部６７、６９、７１および７３における両側壁をそれぞれ形成する側面部と、上面部および下面部に対し直交し基板収容部６７、６９、７１および７３における共通の端部を形成する背面部とを含んで構成されている。
【００８３】
上面部および下面部の内周面には、それぞれ、コンタクト端子７０ａｉのアーム部７０ａ，７０ｂがそれぞれ圧入されるスリット６６Ｓｂｉおよび６６Ｓａｉ（ｉ＝１〜２０）が相対向して形成されている。
【００８４】
スリット６６Ｓｂｉおよび６６Ｓａｉは、それぞれ、その長手方向（紙面に対し略垂直方向）に沿って互いに側面部に平行に配列されている。各スリット６６Ｓｂｉの相互間および各スリット６６Ｓｂｉの相互間は、隔壁により仕切られている。
【００８５】
第１のプリント基板７８および第２のプリント基板７６の端部がそれぞれ個別に挿入される基板収容部６７と、基板収容部６９とは、仕切部６６Ｍａにより均等に区切られている。これにより、第１のプリント基板７８および第２のプリント基板７６用のスロットがそれぞれ、その開口端部に形成されることとなる。仕切部６６Ｍａにおける一端は、後述する背面部側の開口部の内部まで延びている。
【００８６】
基板収容部６９と、第３のプリント基板７４が着脱される基板収容部７１とは、仕切部６６Ｍｂにより均等に区切られている。これにより、第２のプリント基板７６および第３のプリント基板７４用のスロットがそれぞれ、その開口端部に形成されることとなる。仕切部６６Ｍｂにおける一端は、仕切部６６Ｍａと同様に背面部側の開口部の内部まで延びている。
【００８７】
基板収容部７１と、第４のプリント基板７２が着脱される基板収容部７３とは、仕切部６６Ｍｃにより均等に区切られている。これにより、第３のプリント基板７４および第４のプリント基板７２用のスロットがそれぞれ、その開口端部に形成されることとなる。仕切部６６Ｍｃにおける一端は、仕切部６６Ｍａと同様に背面部側の開口部まで延びている。
【００８８】
第１のプリント基板７８、第２のプリント基板７６、第３のプリント基板７４、および第４のプリント基板７２は、それぞれ、液晶ポリマー等の絶縁基板で作られた両面プリント配線板とされる。
【００８９】
第１のプリント基板７８、第２のプリント基板７６、第３のプリント基板７４、および、第４のプリント基板７２は、それぞれ、配線面を両面に有している。所定のパターンにより形成される各配線面の一方の端部には、コンタクト端子の接点部と電気的に接続される電極パッド部がそれぞれ、形成されている。
【００９０】
ケーシング６６の背面部には、その長手方向に延在する三列の開口部６６Ｂａが仕切部６６Ｍａ、６６Ｍｂ、および、６６Ｍｃの一端部をそれぞれ個別に包囲するように形成されている。
【００９１】
また、各スリット６６Ｓｂｉおよび６６Ｓａｉに対応したスリット６６Ｓｄｉ（ｉ＝１〜２０）が開口部６６Ｂａに交差するように背面部に形成されている。各スリット６６Ｓｄｉの相互間隔は、各スリット６６Ｓｂｉおよび６６Ｓａｉの相互間隔と同一とされる。各スリット６６Ｓｄｉの深さは、挿入されるコンタクト端子の連結部の幅よりも若干大に設定されている。
【００９２】
コンタクト端子７０ａｉは、導電性金属材料、例えば、りん青銅の薄板で作られ、相対向して互いに平行に形成されるアーム部７０ａおよび７０ｂと、アーム部７０ａの固定端部とアーム部７０ｂの固定端部とを連結する連結部７０ｃとから構成されている。
【００９３】
アーム７０ａおよび７０ｂは、それぞれ、弾性変位可能とされる湾曲した自由端に接点部を有している。各接点部は、上述の第１のプリント基板７８および第４のプリント基板７２の対応する電極パッド部にそれぞれ電気的に接続される。
【００９４】
連結部７０ｃは、アーム部７０ａおよび７０ｂと略直交するように、アーム部７０ａおよび７０ｂの端部に連結されている。
【００９５】
基板収容部６７および６９に跨る第１列目のコンタクト端子４２ａｉは、アーム部４２ａの固定端部とアーム部４２ｂの固定端部とがそれぞれ、開口部６６Ｂａを形成する壁部と仕切部６６Ｍａとの間に圧入されるとともに、連結部４２ｃの切欠部に仕切部６６Ｍａの一端部が圧入されることにより、ケーシング６６に支持されることとなる。その際、アーム部４２ａおよび４２ｂは、それぞれ、仕切部６６Ｍａを挟んで形成されるスリット６６Ｓｅｉおよび６６Ｓｆｉに挿入されている。
【００９６】
基板収容部６９および７１に跨る第２列目のコンタクト端子４２ａｉは、アーム部４２ａの固定端部とアーム部４２ｂの固定端部とがそれぞれ、開口部６６Ｂａを形成する壁部と仕切部６６Ｍｂとの間に圧入されるとともに、連結部４２ｃの切欠部に仕切部６６Ｍｂの一端部が圧入されることにより、ケーシング６６に支持されることとなる。その際、アーム部４２ａおよび４２ｂは、それぞれ、仕切部６６Ｍｂを挟んで形成されるスリット６６Ｓｇｉおよび６６Ｓｊｉに挿入されている。
【００９７】
基板収容部７１および７３に跨る第３列目のコンタクト端子４２ａｉは、アーム部４２ａの固定端部とアーム部４２ｂの固定端部とがそれぞれ、開口部６６Ｂａを形成する壁部と仕切部６６Ｍｃとの間に圧入されるとともに、連結部４２ｃの切欠部に仕切部６６Ｍｃの一端部が圧入されることにより、ケーシング６６に支持されることとなる。その際、アーム部４２ａおよび４２ｂは、それぞれ、仕切部６６Ｍｃを挟んで形成されるスリット６６Ｓｋｉおよび６６Ｓｍｉに挿入されている。
【００９８】
その際、コンタクト端子７０ａｉのアーム部７０ａの接点部と第１列目のコンタクト端子４２ａｉのアーム部４２ａの接点部とが対向し、また、コンタクト端子７０ａｉのアーム部７０ｂの接点部と第３列目のコンタクト端子４２ａｉのアーム部４２ｂの接点部とが対向することとなる。  
また、各コンタクト端子４２ａｉのアーム部４２ａの接点部とアーム部４２ｂの接点部とは、仕切部６６Ｍａ,６６Ｍｂ、および６６Ｍｃを挟んで互いに近接し、対向した位置に配されることとなる。従って、アーム部４２ａの接点部とアーム部４２ｂの接点部とがより近づくことにより、基板収容部６７および７３の相互間距離が従来のものよりもより小となるようにケーシング６６を形成することが可能となる。その結果、基板接続用コネクタにおいて、複数の基板の相互間距離をより小とし、着脱される基板の厚さ方向に沿った高さをより低くすることができることとなる。
【００９９】
なお、図１に示される例においては、第２のコンタクト端子ユニットが二つの基板収容部を備える基板接続用コネクタに適用されているが、斯かる例に限られることなく、第２のコンタクト端子ユニットが例えば、図９および図１０に示されるような三つ、または四つの基板収容部を備えるものに適用されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】本発明に係る基板接続用コネクタの一例の要部を、接続されたプリント基板とともに示す断面図である。
【図２】本発明に係る基板接続用コネクタの一例の外観を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る基板接続用コネクタの一例の外観を、その背面側から示す斜視図である。
【図４】本発明に係る基板接続用コネクタの一例に、プリント基板が接続された状態を示す斜視図である。
【図５】図２に示される例における正面図である。
【図６】図５におけるＶＩ−ＶＩ線に沿って示される部分断面図である。
【図７】図２に示される例における各構成要素を示す分解斜視図である。
【図８】本発明に係る基板接続用コネクタの他の一例の要部を示す断面図である。
【図９】図８に示される例における変形例の要部を示す断面図である。
【図１０】図８に示される例における他の変形例の要部を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０１】
２，４，４４，４６    基板収容部
６Ｍ    仕切部
１４    第１のプリント基板
１６    第２のプリント基板
１０ａｉ，４０ａｉ    第１のコンタクト端子
１２    第２のコンタクト端子ユニット
【図１】
2006049014.tif 000003
【図２】
2006049014.tif 000004
【図３】
2006049014.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006049014.tif 000007
【図６】
2006049014.tif 000008
【図７】
2006049014.tif 000009
【図８】
2006049014.tif 000010
【図９】
2006049014.tif 000011
【図１０】
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