(57)【要約】【課題】  端子電極において抵抗体膜を形成することによって、抵抗素子を複合した積層電子部品において、抵抗値の調整を容易にし、かつ抵抗値のばらつきが小さくなるようにする。【解決手段】  内部電極３５に接続されるように卑金属からなる導電部４５を部品本体２２の外表面上に形成し、その表面を酸化させることによって、卑金属の酸化物からなる非導電部４４を導電部４５の表面に形成し、非導電部４４の一部を除去して窓４６を形成する。非導電部４４上に抵抗体層４２を形成し、窓４６を介して導電部４５と電気的導通状態となるようにする。抵抗体層４２上に外部導体層４１を形成する。【選択図】  図３
2006049753.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ状の部品本体と前記部品本体の外表面上に形成される複数の端子電極とを備え、
前記部品本体は、複数の絶縁体層と複数の前記絶縁体層間の特定の界面に沿って形成されかつ前記部品本体の外表面上に引き出されて特定の前記端子電極に電気的に接続される内部電極とが積層された積層構造を有し、
前記端子電極の少なくとも１つは、外部導体層と、前記外部導体層の内側に形成されかつ前記外部導体層より大きい比抵抗を有する抵抗体層と、前記内部電極と前記抵抗体層との間に位置する接続部とを備え、
前記接続部は、卑金属の酸化物からなる非導電部を備え、前記内部電極と前記抵抗体層との間の導通経路は、前記非導電部によって制限されている、積層電子部品。
【請求項２】
前記接続部は、卑金属からなる導電部をさらに備え、前記接続部に備える前記導電部は、前記抵抗体層の内側であって前記部品本体の外表面上に層状に形成され、前記非導電部は、前記抵抗体層と前記導電部との間の界面に沿って形成されかつ前記抵抗体層と前記導電部とを互いに電気的導通状態とするための窓を有する、請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項３】
前記内部電極は卑金属からなり、前記接続部に備える前記非導電部は、前記内部電極の、前記部品本体の外表面上への引出し部の一部に形成される、請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項４】
前記内部電極は、静電容量を形成するように前記絶縁体層を介して互いに対向する少なくとも１対の第１および第２の内部電極を備え、前記端子電極は、前記第１の内部電極に電気的に接続される第１の端子電極と前記第２の内部電極に電気的に接続される第２の端子電極とを備え、それによって、ＣＲ複合部品を構成する、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層電子部品。
【請求項５】
前記第１の端子電極はグラウンド用端子電極を備え、前記第２の端子電極は２つの信号入出力用端子電極を備え、それによって、３端子ＣＲ複合部品を構成するものであり、前記グラウンド用端子電極が前記外部導体層と前記抵抗体層と前記接続部とを備える、請求項４に記載の積層電子部品。
【請求項６】
請求項２に記載の積層電子部品を製造する方法であって、
卑金属からなる前記導電部が外表面上に形成された前記部品本体を作製する工程と、
前記導電部を酸化性雰囲気中で熱処理し、それによって、前記導電部の表面を酸化させ、卑金属の酸化物からなる前記非導電部を前記導電部の表面に形成する工程と、
前記非導電部の一部を除去し、それによって前記窓を形成する工程と、
前記非導電部を覆いかつ前記窓を介して前記導電部に接触するように、前記抵抗体層を形成する工程と、
前記抵抗体層を覆うように、前記外部導体層を形成する工程と
を備える、積層電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁体層はセラミックからなり、前記部品本体を作製する工程は、未焼結の生の状態の前記部品本体を用意する工程と、前記生の状態の部品本体の外表面上に前記導電部となる導電性ペースト膜を形成する工程と、前記生の状態の部品本体を焼成する工程とを備え、前記焼成工程は、前記導電性ペースト膜を焼き付ける工程を兼ね、それによって、前記焼成工程において、前記導電部の表面を酸化させる工程が同時に実施される、請求項６に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項８】
請求項３に記載の積層電子部品を製造する方法であって、
卑金属からなる前記内部電極を備える前記部品本体を作製する工程と、
前記部品本体を酸化性雰囲気中で熱処理し、それによって、前記内部電極の、前記部品本体の外表面への引出し部を酸化させ、卑金属の酸化物からなる前記非導電部を前記内部電極の引出し部に形成する工程と、
前記非導電部の一部を除去する工程と、
前記非導電部および前記内部電極の双方に接触するように、前記部品本体の外表面上に前記抵抗体層を形成する工程と、
前記抵抗体層を覆うように、前記外部導体層を形成する工程と
を備える、積層電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁体層はセラミックからなり、前記部品本体を作製する工程は、未焼結の生の状態の前記部品本体を用意する工程と、前記生の状態の部品本体を焼成する工程とを備え、前記焼成工程において、前記内部電極の引出し部を酸化させる工程が同時に実施される、請求項８に記載の積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層電子部品およびその製造方法に関するもので、特に、積層構造を有する部品本体の外表面上に内部電極と電気的に接続されるように形成される端子電極の構造および形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この発明にとって興味ある積層電子部品として、図７にその一部を断面図で示すようなものがある（たとえば、特許文献１参照）。図７には、積層電子部品としての貫通型積層チップコンデンサ１が図示されている。
【０００３】
貫通型積層チップコンデンサ１は、チップ状の部品本体２を備えている。部品本体２は、誘電体からなる複数の絶縁体層３と絶縁体層３間の特定の界面に沿って形成されかつ部品本体２の外表面上に引き出される信号入出力用内部電極４およびグラウンド用内部電極５とが積層された構造を有している。信号入出力用内部電極４とグラウンド用内部電極５とは、静電容量を形成するように絶縁体層３を介して互いに対向している。
【０００４】
図７には、部品本体２の外表面上に形成されかつ信号入出力用内部電極４に電気的に接続されている信号入出力用端子電極６が図示されている。この貫通型積層チップコンデンサ１は、信号入出力用端子電極６に抵抗素子としての機能をも持たせることによって、インダクタンスを増加させることなく、良好なノイズ防止作用をも発揮させ得るようにされている。そのため、信号入出力用端子電極６は、次のように構成される。
【０００５】
信号入出力用端子電極６は、まず、部品本体２の外表面上に形成されかつ信号入出力用内部電極４に電気的に接続される下地導体層７を備えている。次いで、下地導体層７を覆うように、下地導体層７より大きい比抵抗を有する抵抗体層８が形成され、さらに、抵抗体層８を覆うように、外部導体層９が形成される。
【０００６】
上述した信号入出力用端子電極６に備える下地導体層７、抵抗体層８および外部導体層９は、たとえば、次のようにして形成される。
【０００７】
下地導体層７は、たとえば銀、銀−パラジウムまたは銅等を含む導電性ペーストを付与し、これを焼き付けることによって形成される。抵抗体層８は、たとえば、ガラスフリットおよび酸化ルテニウム（ＲｕＯ2 ）を含む抵抗体ペーストまたは熱硬化性樹脂およびカーボン等を含む抵抗体ペーストを付与し、これを焼き付けまたは加熱硬化させることにより形成される。外部導体層９は、たとえば、銀、銀−パラジウム、銅等を含む導電性ペーストを付与し、これを焼き付けることによって形成され、あるいは、ニッケルおよび錫を電気めっきすることによって形成される。
【０００８】
しかしながら、上述した貫通型積層チップコンデンサ１には、その信号入出力用端子電極６の構造に関して、次のような課題を有している。
【０００９】
たとえば高容量品や部品本体２の寸法が大きい場合などのように、信号入出力用内部電極４の引出し部が占める面積が大きい場合には、下地導体層７の面積が大きくなる。そのため、信号入出力用端子電極６において比較的大きい抵抗値が求められる場合には、抵抗体層８のために用いられる抵抗体材料として、比抵抗の大きいものが要求され、その結果、材料選択の幅が狭められる。
【００１０】
また、下地導体層７および抵抗体層８が、それぞれ、ペーストに部品本体２の所定の面を浸漬して付与するといったディップ法を用いて形成されると、下地導体層７の面積のばらつきが大きくなったり、図７で破線の円１０で示す部分のように、下地導体層７の周縁部上に位置する抵抗体層８の厚みのばらつきが大きくなったりし、そのため、信号入出力用端子電極６によって与えられる抵抗値のばらつきが大きくなってしまう。
【００１１】
また、外部導体層９がたとえ緻密に形成されたとしても、外部導体層９と部品本体２との界面は、水分が浸入しやすい箇所として残る。そのため、抵抗体層８にまで水分が浸入しやすく、抵抗体層８が吸湿により、その抵抗値を比較的大きく変化させてしまうことがある。
【特許文献１】特開平１０−４０３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで、この発明の目的は、上述のような課題を解決し得る、積層電子部品およびその製造方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明は、チップ状の部品本体と部品本体の外表面上に形成される複数の端子電極とを備える、積層電子部品に向けられる。部品本体は、複数の絶縁体層と複数の絶縁体層間の特定の界面に沿って形成されかつ部品本体の外表面上に引き出されて特定の端子電極に電気的に接続される内部電極とが積層された積層構造を有している。また、端子電極の少なくとも１つは、外部導体層と、外部導体層の内側に形成されかつ外部導体層より大きい比抵抗を有する抵抗体層と、内部電極と抵抗体層との間に位置する接続部とを備えている。
【００１４】
そして、この発明では、前述した技術的課題を解決するため、接続部は、卑金属の酸化物からなる非導電部を備え、内部電極と抵抗体との間の導通経路は、この非導電部によって制限されていることを特徴としている。
【００１５】
この発明の第１の実施態様では、上記接続部は、卑金属からなる導電部をさらに備え、この接続部に備える導電部は、抵抗体層の内側であって部品本体の外表面上に層状に形成され、非導電部は、抵抗体層と導電部との間の界面に沿って形成されかつ抵抗体層と導電部とを互いに電気的導通状態とするための窓を有している。
【００１６】
この発明の第２の実施態様では、内部電極は卑金属からなり、上記接続部に備える非導電部は、内部電極の、部品本体の外表面上への引出し部の一部に形成される。
【００１７】
この発明において、内部電極が、静電容量を形成するように絶縁体層を介して互いに対向する少なくとも１対の第１および第２の内部電極を備え、端子電極が、第１の内部電極に電気的に接続される第１の端子電極と第２の内部電極に電気的に接続される第２の端子電極とを備えていてもよい。この場合、この発明に係る積層電子部品は、ＣＲ複合部品を構成する。
【００１８】
上述の場合であって、第１の端子電極がグラウンド用端子電極を備え、第２の端子電極が２つの信号入出力用端子電極を備え、それによって、３端子ＣＲ複合部品を構成するものであるとき、グラウンド用端子電極が前述したような外部導体層と抵抗体層と接続部とを備える構成を有していることが好ましい。
【００１９】
この発明は、また、上述のような構成を有する積層電子部品、特に、第１の実施態様による積層電子部品および第２の実施態様による積層電子部品をそれぞれ製造する方法にも向けられる。
【００２０】
第１の実施態様による積層電子部品を製造する方法は、卑金属からなる導電部が外表面上に形成された部品本体を作製する工程と、導電部を酸化性雰囲気中で熱処理し、それによって、導電部の表面を酸化させ、卑金属の酸化物からなる非導電部を導電部の表面に形成する工程と、非導電部の一部を除去し、それによって窓を形成する工程と、非導電部を覆いかつ窓を介して導電部に接触するように、抵抗体層を形成する工程と、抵抗体層を覆うように、外部導体層を形成する工程とを備えることを特徴としている。
【００２１】
この発明に係る積層電子部品において、絶縁体層がセラミック層であるとき、上述した積層電子部品の製造方法は、次のように実施されることが好ましい。
【００２２】
すなわち、部品本体を作製する工程は、未焼結の生の状態の部品本体を用意する工程と、生の状態の部品本体の外表面上に導電部となる導電性ペースト膜を形成する工程と、生の状態の部品本体を焼成する工程とを備え、焼成工程は、導電性ペーストを焼き付ける工程を兼ね、それによって、この焼成工程において、導電部の表面を酸化させる工程が同時に実施される。
【００２３】
他方、第２の実施態様による積層電子部品を製造する方法は、卑金属からなる内部電極を備える部品本体を作製する工程と、部品本体を酸化性雰囲気中で熱処理し、それによって、内部電極の、部品本体の外表面への引出し部を酸化させ、卑金属の酸化物からなる非導電部を内部電極の引出し部に形成する工程と、非導電部の一部を除去する工程と、非導電部および内部電極の双方に接触するように、部品本体の外表面上に抵抗体層を形成する工程と、抵抗体層を覆うように、外部導体層を形成する工程とを備えることを特徴としている。
【００２４】
この発明に係る積層電子部品において、絶縁体層がセラミック層であるとき、上述の製造方法は、次のように実施されることが好ましい。
【００２５】
すなわち、部品本体を作製する工程は、未焼結の生の状態の部品本体を用意する工程と、生の状態の部品本体を焼成する工程とを備え、この焼成工程において、内部電極の引出し部を酸化させる工程が同時に実施される。
【発明の効果】
【００２６】
この発明に係る積層電子部品によれば、抵抗体としての機能をも有する端子電極に関して、接続部に備える非導電部によって、内部電極と抵抗体層との間の導通経路が制限されるので、非導電部の形成状態によって、端子電極が与える抵抗値を調整することが可能になる。そのため、抵抗体層を形成するために用いられる抵抗体材料の選択の幅を広げることができる。
【００２７】
また、非導電部によって、内部電極と抵抗体層との導通経路を制限するようにしているので、この導通経路をより制限すれば、抵抗体層を形成するための抵抗体材料として、比較的小さい比抵抗のものを用いることができるようになる。このように、小さい比抵抗の抵抗体材料は、一般に、湿度による抵抗変化が小さいため、外部環境による抵抗変化が生じにくくされた積層電子部品を得ることができる。
【００２８】
また、この発明に係る積層電子部品によれば、内部導体と抵抗体層との間の導通経路が非導電部によって制限される構造を有しているので、非導電部を、たとえば抵抗体層における厚みのばらつきが生じやすい場所に位置させるようにすれば、端子電極によって与えられる抵抗値のばらつきを小さく抑えることができる。
【００２９】
また、上述したような非導電部の位置に関して、これを端子電極における水分が浸入しやすい周縁部に位置させるようにすれば、抵抗体層における導電経路として作用する部分を、水分の浸入しやすい箇所から十分に遠ざけることができる。その結果、吸湿による抵抗変化の小さい端子電極を得ることができる。
【００３０】
また、非導電部は、卑金属の酸化物から構成されるので、予め形成しておいた卑金属からなる部分を酸化させることにより、これを容易に形成することができる。
【００３１】
この発明に係る積層電子部品の第１の実施態様によれば、内部電極と抵抗体層との間に位置する接続部が、卑金属からなる導電部をさらに備え、この導電部は、部品本体の外表面上に形成されるので、端子電極は、導電部と内部電極との間で信頼性の高い電気的導通状態を実現することができる。
【００３２】
また、上述の第１の実施態様によれば、非導電部に形成される窓の大きさによって端子電極が与える抵抗値を調整することができるので、窓の大きさを変えることにより、抵抗値を容易に調整することができる。
【００３３】
また、第１の実施態様によれば、上述の非導電部に形成される窓は、その位置を任意に選ぶことができる。そのため、窓の位置が、抵抗体層における厚みのばらつきの生じにくい場所に対応するようにすれば、抵抗値のばらつきを抑えることができ、端子電極の周縁部から十分に遠い場所すなわち端子電極の中央部に対応するようにすれば、抵抗変化の原因となる吸湿の影響を受けにくくすることができる。
【００３４】
また、第１の実施態様によれば、接続部に備える導電部の面積を比較的大きくとることができるので、積層電子部品の等価直列インダクタンスを小さくすることができ、そのため、高周波領域まで安定した特性を実現することができる。
【００３５】
また、上述したような第１の実施態様による積層電子部品を製造する方法に向けられる、この発明に係る積層電子部品の製造方法によれば、卑金属からなる導電部が外表面上に形成された部品本体を作製し、次いで、導電部を酸化性雰囲気中で熱処理することによって、導電部の表面を酸化させ、卑金属の酸化物からなる非導電部を導電部の表面に形成した後、非導電部の一部を除去し、それによって窓を形成するようにしているので、非導電部の形成および窓の形成を能率的に行なうことができる。
【００３６】
上述の製造方法によって製造しようとする積層電子部品が積層セラミック電子部品の場合、すなわち、絶縁体層がセラミックからなる場合には、生の状態の部品本体の外表面上に導電部となる導電性ペースト膜を形成しておき、これを焼成するようにすれば、焼成工程において、導電性ペースト膜の焼き付けと同時に、導電部の表面を酸化させる工程を実施することができ、一層能率的である。
【００３７】
他方、この発明の第２の実施態様によれば、接続部に備える非導電部が、内部電極の、部品本体の外表面上への引出し部の一部に形成されるので、前述した第１の実施態様の場合と異なり、導電部をあえて形成することなく、非導電部を形成することができる。
【００３８】
また、第２の実施態様によれば、内部電極の一部であって、しかも内部電極の厚み方向に延びる端面において抵抗体層と接触して電気的導通状態が得られるため、抵抗体層のための抵抗体材料として、比抵抗がかなり小さいものでも用いることが可能となる。そのため、抵抗体材料として、より耐湿性に優れたものを用いることができるようになる。
【００３９】
また、上述したような第２の実施態様による積層電子部品を製造する方法に向けられる、この発明に係る積層電子部品の製造方法によれば、まず、部品本体を酸化性雰囲気中で熱処理することによって、内部電極の外表面への引出し部を酸化させて非導電部を形成した後、非導電部の一部を除去するようにしているので、その後、部品本体の外表面上に抵抗体層を形成したとき、抵抗体層を非導電部および内部電極の双方に接触させることができ、内部電極と抵抗体との間の導通経路を非導電部によって制限している構造を容易にかつ能率的に得ることができる。
【００４０】
上述の製造方法によって製造される積層電子部品が積層セラミック電子部品である場合、すなわち、絶縁体層がセラミックからなる場合、生の状態の部品本体を焼成する工程において、内部電極の引出し部を同時に酸化させることができるので、卑金属の酸化物からなる非導電部を内部電極の引出し部に一層能率的に形成することができる。
【００４１】
この発明に係る積層電子部品がＣＲ複合部品を構成する場合、このＣＲ複合部品を電源ラインとグラウンドとの間に挿入されるように用いると、ＣＲ複合部品が有する容量成分による電圧変動抑制効果と抵抗成分による共振抑制効果とが発揮され、電源電圧の安定化を図ることができる。
【００４２】
この発明に係る積層電子部品が３端子ＣＲ複合部品を構成する場合であって、側面端子電極が前述したような外部導体層と抵抗体層と接続部とを備えていると、電流を抵抗体層の厚み方向に流すことができるので、抵抗体層によってもたらされるインダクタンス成分を低く抑えることができ、優れた高周波特性を有する３端子ＣＲ複合部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
図１および図２は、この発明が適用され得る積層電子部品の一例としての３端子ＣＲ複合部品２１の一般的な構造を説明するためのもので、図１は、３端子ＣＲ複合部品２１の外観を示す斜視図であり、図２は、３端子ＣＲ複合部品２１の内部構造を断面で示す平面図であり、（ａ）と（ｂ）とでは互いに異なる断面を示している。
【００４４】
３端子ＣＲ複合部品２１は、チップ状の部品本体２２を備えている。部品本体２２の外表面上には、２つの端面端子電極２３および２４ならびに２つの側面端子電極２５および２６がそれぞれ形成されている。
【００４５】
より詳細には、一方の端面端子電極２３は、部品本体２２の一方の端面２７の全面にわたって延びながら、その一部が端面２７に隣接する４つの側面２８〜３１の各一部にまで延びるように形成されている。他方の端面端子電極２４は、部品本体２２の他方の端面３２の全面にわたって延びながら、その一部が端面３２に隣接する４つの側面２８〜３１の各一部にまで延びるように形成されている。
【００４６】
また、一方の側面端子電極２５は、部品本体２２の１つの側面２９の中央部において帯状に延びながら、その一部が側面２９に隣接する２つ側面２８および３０の各一部にまで延びるように形成されている。他方の側面端子電極２６は、部品本体２２の側面２９と対向する側面３１の中央部において帯状に延びながら、その一部が側面３１に隣接する２つ側面２８および３０の各一部にまで延びるように形成されている。
【００４７】
部品本体２２は、図２に示されているように、たとえばＢａＴｉＯ3 系誘電体セラミックのようなセラミックからなる複数の絶縁体層３３を積層した積層構造を有している。部品本体２２の内部には、複数の絶縁体層３３間の特定の界面に沿って、少なくとも１対の第１および第２の内部電極３４および３５が設けられている。第１および第２の内部電極３４および３５は、交互に積層され、かつ互いに対向し、この対向によって、静電容量が形成される。内部電極３４および３５は、たとえばニッケルのような卑金属から構成される。
【００４８】
なお、図２（ａ）は、上述の第１の内部電極３４が位置する面での断面を示し、同（ｂ）は、上述の第２の内部電極３５が位置する面での断面を示している。
【００４９】
第１の内部電極３４は、部品本体２２の端面２７および３２上に引き出されて前述の端面端子電極２３および２４に電気的に接続される。他方、第２の内部電極３５は、部品本体２２の側面２９および３１上に引き出されて前述の側面端子電極２５および２６に電気的に接続される。
【００５０】
この発明の第１の実施形態では、以上のような３端子ＣＲ複合部品２１に備える側面端子電極２５および２６の各々において、図３に示すような構造が採用される。図３は、この発明の第１の実施形態を説明するためのもので、図１および図２を参照して説明した３端子ＣＲ複合部品２１の主要部を断面で示す正面図である。図３において、図１および図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５１】
図３には、側面端子電極２５が図示されている。もう一方の側面端子電極２６については図示されないが、側面端子電極２５と実質的に同様の構造を有しているので、以下の説明は、側面端子電極２５についてのみ行なう。なお、この実施形態では、側面端子電極２５および２６は、グラウンド用端子電極として機能するものである。
【００５２】
側面端子電極２５は、外部導体層４１と、外部導体層４１の内側に形成されかつ外部導体層４１より大きい比抵抗を有する抵抗体層４２と、内部電極３５と抵抗体層４２との間に位置する接続部４３とを備えている。
【００５３】
接続部４３は、たとえばニッケルのような卑金属からなる導電部４５と卑金属の酸化物からなる非導電部４４とを備えている。導電部４５は、抵抗体層４２の内側であって部品本体２２の外表面すなわち側面２９上に層状に形成され、非導電部４４は、抵抗体層４２と導電部４５との間の界面に沿って形成されかつ抵抗体層４２と導電部４５とを互いに電気的導通状態とするための窓４６を有している。
【００５４】
上述のような構成を有する側面端子電極２５においては、内部電極３５と抵抗体層４２との間の導通経路は、非導電部４４によって制限されている。
【００５５】
図４は、３端子ＣＲ複合部品２１の製造方法、特に側面端子電極２５の形成方法を説明するための図３に対応する図である。
【００５６】
図４を参照して、部品本体２２が用意され、その側面２９上に、たとえばニッケルのような卑金属からなる導電部４５が形成される。次に、導電部４５が酸化性雰囲気中で熱処理される。これによって、導電部４５の表面が酸化され、図４に示すように、卑金属の酸化物からなる非導電部４４が導電部４５の表面に形成される。
【００５７】
上述したような工程は、次のように実施されることが好ましい。
【００５８】
部品本体２２が未焼結の生の状態にある段階で、部品本体２２の側面２９上に導電部４５となるたとえばニッケルを含む導電性ペースト膜をスクリーン印刷等によって形成する。次いで、生の状態の部品本体２２を焼成する。この焼成によって、導電性ペースト膜が焼き付けられ、導電部４５が形成されるとともに、導電部４５の表面が酸化され、非導電部４４が形成される。
【００５９】
次に、図３に示すように、非導電部４４の一部が除去され、それによって窓４６が形成される。より具体的には、非導電部４４の一部のみを露出させる貫通孔が設けられたマスクが用いられ、このマスクを通してサンドブラストが適用され、それによって非導電部４４の一部が除去される。
【００６０】
なお、非導電部４４の厚みは１μｍ以下と非常に薄いため、サンドブラストにより非導電部４４のみを除去することは困難であり、そのため、図３に示すように、導電部４５にも、窓４６に連通する凹部が形成される。
【００６１】
窓４６の大きさは、部品本体２２が２．０ｍｍの長さ方向寸法、１．２５ｍｍの幅方向寸法および０．８５ｍｍの厚み方向寸法を有しているとき、２．０ｍｍ×０．８５ｍｍの寸法の側面２９において、たとえば半径０．２ｍｍの円形となるようにされる。窓４６の大きさは、得ようとする抵抗値に応じて変更される。窓４６の形状は、円形以外の形状であってもよい。
【００６２】
また、窓４６は、非導電部４４の中央部に位置することが好ましい。これによって、窓４６の位置を、抵抗体層４２における厚みのばらつきの生じにくい場所に対応させることができ、抵抗値のばらつきを抑えることができるとともに、抵抗体層４２における抵抗変化の原因となる吸湿の影響を受けにくくすることができる。
【００６３】
次に、図３に示すように、非導電部４４を覆いかつ窓４６を介して導電部４５に接触するように、抵抗体膜４２が形成される。より具体的には、たとえば、フェノール系熱硬化性樹脂にカーボン粒子を分散させた抵抗体ペーストが用いられ、これを塗布し、２６０℃の温度で５分間加熱して熱硬化性樹脂を硬化させることによって、抵抗体膜４２が形成される。
【００６４】
上述した抵抗体ペーストにおいて用いられた導電性粒子としてのカーボン粒子に代えて、またはカーボン粒子に加えて、酸化ルテニウム、窒化タンタル等の導電性粒子が用いられてもよい。また、抵抗値調整のため、抵抗体ペーストに、必要に応じて、適宜の添加物が適量添加されてもよい。たとえば、抵抗値を上げたい場合には、ＳｉＯ2 、ＭｇＯ、ＣａＯ、Ａｌ2 Ｏ3 等の酸化物粉末が添加され、抵抗値を下げたい場合には、金、銀、ニッケル等の導電性金属粉末が添加される。また、抵抗体ペーストに含まれる樹脂としては、フェノール系樹脂のほか、たとえば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、メラミン系樹脂、ポリイミド系樹脂等が用いられてもよく、また、熱硬化性樹脂に代えて紫外線硬化性樹脂が用いられてもよい。
【００６５】
次に、図３に示すように、抵抗体層４２を覆うように、外部導体層４１が形成される。より具体的には、たとえば、電気めっきが実施され、ニッケルめっき膜およびその上に錫めっき膜が形成される。なお、このような電気めっきを能率的に行なえるようにするため、前述した抵抗体層４２を形成する工程において、抵抗体ペーストに含まれる樹脂が硬化する前に、たとえば銀粒子のような導電性金属粒子を抵抗体層４２の表面に付着させておいてもよい。
【００６６】
このようにして、側面端子電極２５および２６が図３に示したような構造を有する３端子ＣＲ複合部品２１が得られる。なお、３端子ＣＲ複合部品２１に備える端面端子電極２３および２４については、たとえば、銅を含む導電性ペーストを付与し、これを焼き付けることによって形成される。
【００６７】
以上のような第１の実施形態の変形例として、図３に示した構造が、端面端子電極２３および２４において採用されても、側面端子電極２５および２６と端面端子電極２３および２４との両方において採用されてもよい。
【００６８】
図５および図６は、この発明の第２の実施形態を説明するためのものである。第２の実施形態では、図１および図２に示した３端子ＣＲ複合部品２１に備える端面端子電極２３および２４の各々において、図５に示すような構造が採用される。図５は、図１および図２を参照して説明した３端子ＣＲ複合部品２１の主要部を断面で示す平面図である。図５において、図１および図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６９】
図５には、一方の端面端子電極２３のみが図示されている。他方の端面端子電極２４についても、図示した端面端子電極２３と実質的に同様の構造を有しているので、以下には、一方の端面端子電極２３についてのみ説明する。
【００７０】
端面端子電極２３は、外部導体層５１と、外部導体層５１の内側に形成されかつ外部導体層５１より大きい比抵抗を有する抵抗体層５２と、内部電極３４と抵抗体層５２との間に位置する接続部５３とを備えている。接続部５３は、卑金属の酸化物からなる非導電部５４から構成されている。この実施形態では、非導電部５４は、卑金属からなる内部電極３４の、部品本体２２の外表面すなわち端面２７への引出し部の一部に形成されている。その結果、内部電極３４と抵抗体層５２との間の導通経路は、非導電部５４によって制限されている。
【００７１】
図６は、第２の実施形態に係る３端子ＣＲ複合部品２１の製造方法、特に端面端子電極２３の形成方法を説明するための図であり、部品本体２２の端面２７を示す図である。
【００７２】
まず、ニッケルのような卑金属からなる内部電極３４を備える部品本体２２が作製される。次いで、部品本体２２が酸化性雰囲気中で熱処理される。これによって、内部電極３４の、部品本体２２の外表面すなわち端面２７への引出し部が酸化される。その結果、卑金属の酸化物からなる非導電部５４が内部電極３４の各々の引出し部に形成される。図６には、内部電極３４の引出し部が図示されているが、この引出し部に相当する部分が非導電部５４とされている。
【００７３】
上述したような工程は、次のように実施されることが好ましい。すなわち、未焼結の生の状態の部品本体２２を用意し、これを焼成するとき、同時に、内部電極３４の引出し部を酸化させる。その結果、非導電部５４が内部電極３４の各引出し部に形成される。
【００７４】
次に、非導電部５４の一部が除去される。より具体的には、第１の実施形態の場合と同様、マスクを介してサンドブラストが適用され、図６において破線の円５５で示した領域にある非導電部５４が除去される。図５には、このように非導電部５４が除去された後の状態が示されている。
【００７５】
部品本体２２が２．０ｍｍの長さ方向寸法、１．２５ｍｍの幅方向寸法および０．８ｍｍの厚み方向寸法を有しているとき、１．２５ｍｍ×０．８ｍｍの寸法の端面２７において、たとえば、半径０．３５ｍｍの円形領域において非導電部５４が除去される。除去される非導電部５４の大きさは、得ようとする抵抗値に応じて変更される。非導電部５４が除去される領域の形状は、円形以外の形状であってもよい。
【００７６】
また、非導電部５４が除去される領域は、内部電極３４の引出し部が分布する領域の中央部に位置することが好ましい。これによって、抵抗体層５２における厚みのばらつきの生じにくい場所に、非導電部５４が除去される領域を対応させることができ、抵抗値のばらつきを抑えることができる。
【００７７】
次に、図５に示すように、非導電部５４および内部電極３４の双方に接触するように、部品本体２２の外表面すなわち端面２７上に抵抗体層５２が形成される。抵抗体層５２の形成方法については、第１の実施形態の場合と同様である。
【００７８】
次に、抵抗体層５２を覆うように、外部導体膜５１が形成される。外部導体膜５１の形成方法についても、第１の実施形態の場合と同様である。
【００７９】
このようにして、端面端子電極２３および２４が図５に示したような構造を有する３端子ＣＲ複合部品２１が得られる。
【００８０】
３端子ＣＲ複合部品２１に備える側面端子電極２５および２６については、たとえば、銅を含む導電性ペーストを塗布し、これを焼き付けることによって形成される。なお、前述した内部電極３４の引出し部を酸化させる工程において、側面端子電極２５および２６に電気的に接続されるべき内部電極３５についても、その引出し部が酸化されてしまった場合には、側面端子電極２５および２６を形成する工程の前に、この酸化された引出し部を除去するための研磨またはブラスト等の工程が実施されることになる。
【００８１】
この第２の実施形態の変形例として、図５に示すような構造は、側面端子電極２５および２６において採用されても、あるいは、端面端子電極２３および２４と側面端子電極２５および２６の両方に採用されてもよい、
以上、この発明が、図１および図２に示すような３端子ＣＲ複合部品２１に適用された場合について説明したが、この発明は、通常の２端子の積層セラミックコンデンサにも適用することができ、さらには、コンデンサ以外の機能を備える電子部品にも適用することができる。さらに、積層セラミック電子部品に限らず、セラミックを用いない積層電子部品にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】この発明が適用され得る積層電子部品の一例としての３端子ＣＲ複合部品２１の一般的な構造を説明するためのもので、３端子ＣＲ複合部品２１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示した３端子ＣＲ複合部品２１の一般的な構造を説明するためのもので、３端子ＣＲ複合部品２１の内部構造を断面で示す平面図であり、（ａ）は、内部電極３４が位置する面での断面を示し、（ｂ）は、内部電極３５が位置する面での断面を示している。
【図３】この発明の第１の実施形態を説明するためのもので、図１および図２に示した３端子ＣＲ複合部品２１の主要部を断面で示す正面図である。
【図４】図３に示した側面端子電極２５の形成方法を説明するための図３に対応する図である。
【図５】この発明の第２の実施形態を説明するためのもので、図１および図２に示した３端子ＣＲ複合部品２１の主要部を断面で示す平面図である。
【図６】図５に示した端面端子電極２３の形成方法を説明するための部品本体２２の端面２８を示す図である。
【図７】この発明にとって興味ある従来の貫通型積層チップコンデンサ１の一部を断面で示す正面図である。
【符号の説明】
【００８３】
２１  ３端子ＣＲ複合部品（積層電子部品）
２２  部品本体
２３〜２６  端子電極
２７，３２  端面
２８〜３１  側面
３３  絶縁体層
３４，３５  内部電極
４１，５１  外部導体層
４２，５２  抵抗体層
４３，５３  接続部
４４，５４  非導電部
４５  導電部
４６  窓
【図１】
2006049753.tif 000003
【図２】
2006049753.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006049753.tif 000006
【図５】
2006049753.tif 000007
【図６】
2006049753.tif 000008
【図７】
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