(57)【要約】【課題】  実装基板に対する固定の確実化を向上させることができるブラシレスモータを提供する。【解決手段】  ブラシレスモータ１では、ステータ９及びロータ１８を収容する外装ハウジング２の一部を構成するカバー４には、半田付け用の平坦面５が形成されており、回路基板７に一端２１ａが電気的に接続された給電端子２１の他端２１ｂは、外装ハウジング２外において平坦面５と略同一平面上に位置している。これにより、携帯電話機等の実装基板上に給電端子２１の他端２１ｂを半田付けするに際し、カバー４の平坦面５をも当該実装基板上に半田付けすることが可能になる。従って、ブラシレスモータ１において実装基板上に半田付けされる部分の面積を大きく取ることができ、実装基板に対するブラシレスモータ１の固定の確実化を向上させることが可能になる。【選択図】  図１
2006094644.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルを有するステータと、マグネットを有するロータとを具備するブラシレスモータにおいて、
前記ステータ及び前記ロータを収容する外装ハウジングと、
前記コイルが配置された回路基板と、
前記回路基板に一端が電気的に接続された給電端子とを備え、
前記外装ハウジングには、半田付け用の平坦面が形成されており、
前記給電端子の他端は、前記外装ハウジング外において前記平坦面と略同一平面上に位置していることを特徴とするブラシレスモータ。
【請求項２】
前記外装ハウジングは、前記ステータ及び前記ロータを支持するベース部材と、前記ステータ及び前記ロータを覆うカバーとを有しており、
前記平坦面は、前記カバーに形成されていることを特徴とする請求項１記載のブラシレスモータ。
【請求項３】
前記給電端子は金具により形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のブラシレスモータ。
【請求項４】
前記ロータには分銅が取り付けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のブラシレスモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話機等に組み込まれて使用されるブラシレスモータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のブラシレスモータとして、ステータ及びロータを支持するベース部材に一部分が固定され、他の部分がベース部材の側方に張り出した端子を備えるものがある（例えば、特許文献１参照）。このようなブラシレスモータは、携帯電話機等の実装基板上に端子の他の部分が半田付けされることで、当該実装基板上に固定される。また、外部から識別することができるリフロー半田付けのための構造も別途提案されている（例えば、特許文献２参照）
【特許文献１】特開２００３−１８００６４号公報
【特許文献２】特開２０００−１８９８９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述したようなブラシレスモータにあっては、半田付けされる端子の他の部分がベース部材の側方に張り出しているため、端子における半田付け状態の視認性は向上するものの、実装基板に対する固定の確実化という点で改良の余地がある。
【０００４】
そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、実装基板に対する固定の確実化を向上させることができるブラシレスモータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係るブラシレスモータは、コイルを有するステータと、マグネットを有するロータとを具備するブラシレスモータにおいて、ステータ及びロータを収容する外装ハウジングと、コイルが配置された回路基板と、回路基板に一端が電気的に接続された給電端子とを備え、外装ハウジングには、半田付け用の平坦面が形成されており、給電端子の他端は、外装ハウジング外において平坦面と略同一平面上に位置していることを特徴とする。
【０００６】
このブラシレスモータでは、ステータ及びロータを収容する外装ハウジングには、半田付け用の平坦面が形成されており、回路基板に一端が電気的に接続された給電端子の他端は、外装ハウジング外において平坦面と略同一平面上に位置している。これにより、携帯電話機等の実装基板上に給電端子の他端を半田付けするに際し、外装ハウジングの平坦面をも当該実装基板上に半田付けすることが可能になる。従って、ブラシレスモータにおいて実装基板上に半田付けされる部分の面積を大きく取ることができ、実装基板に対するブラシレスモータの固定の確実化を向上させることが可能になる。
【０００７】
また、外装ハウジングは、ステータ及びロータを支持するベース部材と、ステータ及びロータを覆うカバーとを有しており、平坦面は、カバーに形成されていることが好ましい。カバーは一般的に金属により形成されているため、カバーに何ら特別な構成を採用することなく汎用的なカバーを用いて、カバーの平坦面を実装基板上に半田付けすることができる。
【０００８】
また、給電端子は金具により形成されていることが好ましい。このように給電端子を金具にすることで、一端が回路基板に電気的に接続され、且つ他端が外装ハウジングの平坦面と略同一平面上に位置する給電端子を容易に形成することができる。
【０００９】
また、ロータには分銅が取り付けられていることが好ましい。これにより、ブラシレスモータを振動発生源として使用することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るブラシレスモータによれば、実装基板に対する固定の確実化を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係るブラシレスモータの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
図１に示されるように、ブラシレスモータ１は、アキシャルギャップ構造として構成されており、携帯電話機等に組み込まれて振動発生源として使用される。このブラシレスモータ１は、例えば直径９．５ｍｍ×高さ３．０ｍｍの大きさに形成された円柱状の外装ハウジング２を備えている。この外装ハウジング２は、樹脂によりプレート状に形成されたベース部材３と、半田ぬれ性の良好な金属によりキャップ状に形成されたカバー４とによって構成されている。そして、カバー４の天板部の外側表面には、平坦面５が形成されている。
【００１３】
外装ハウジング２内において、ベース部材３の中央部分には圧入凹部３ａが形成されており、カバー４において圧入凹部３ａと対向する部分には圧入凹部４ａが形成されている。これらの圧入凹部３ａ，４ａ内にはシャフト６の両端部のそれぞれが圧入固定されている。
【００１４】
また、外装ハウジング２内において、ベース部材３には、フラックスプレート１０、及びフラックスプレート１０を覆う回路基板７が固定されている。この回路基板７は、外装ハウジング２に形成された開口２ａを介して外装ハウジング２外に突出した突出部７ａを有している。
【００１５】
図２に示されるように、回路基板７には、シャフト６を挟んで対向する２個のコイル８が実装されている。これらの２個のコイル８は直列に接続されており、単相のステータ９が構成されている。更に、回路基板７には、磁気を検知するホール素子１１や、コイル８に電流を供給するモータ駆動ＩＣ１２等の電子部品が実装されている。
【００１６】
上述したシャフト６には、図１に示されるように、円板状のロータヨーク１３の中央部分に圧入固定されたスリーブメタル１４が嵌められている。更に、シャフト６においてベース部材３とスリーブメタル１４との間の部分にはワッシャ１６が嵌められている。これにより、ロータヨーク１３は、シャフト６によって回転自在に支持されることになる。
【００１７】
ロータヨーク１３には、その回転軸線Ｌ方向においてコイル８と対向するようにリング状のマグネット１７が固定されており、これらのロータヨーク１３及びマグネット１７によってロータ１８が構成されている。更に、ロータヨーク１３の一部分には分銅１９が固定されている。これにより、回転軸線Ｌに対するロータ１８の重量配分が不均等になるため、ブラシレスモータ１を振動発生源として使用することが可能になる。
【００１８】
また、回路基板７の突出部７ａには、図１及び図３に示されるように、半田ぬれ性の良好な金属により形成された給電端子２１が陽極用及び陰極用として一対配置されている。各給電端子２１は、Ｕ字状に折り曲げられた金具により形成されており、外装ハウジング２外においてベース部材３に一体的に立設された立設部２２の溝２２ａ内に配置されている。
【００１９】
各給電端子２１の一端２１ａは、突出部７ａ上に形成された給電ランドに半田付けされることで、回路基板７に電気的に接続されている。一方、各給電端子２１の他端２１ｂは、外装ハウジング２外においてカバー４の平坦面５と略同一平面上に位置している。
【００２０】
以上のように構成されたブラシレスモータ１では、各給電端子２１の他端２１ｂがカバー４の平坦面５と略同一平面上に位置しているため、図４に示されるように、他端２１ｂ及び平坦面５を半田付け用のパッドとして用いることができる。従って、図５に示されるように、携帯電話機等の実装基板３０上に、予め半田をめっき或いは塗布することで、他端２１ｂ及び平坦面５と対応するように給電端子用ランド３１及び平坦面用ランド３２を形成しておけば、図６に示されるように、実装基板３０上の給電端子用ランド３１に給電端子２１の他端２１ｂをリフロー半田付けすると共に、実装基板３０上の平坦面用ランド３２にカバー４の平坦面５をリフロー半田付けすることが可能になる。
【００２１】
以上により、ブラシレスモータ１によれば、実装基板３０に対するブラシレスモータ１の実装面積を抑えつつ、ブラシレスモータ１において実装基板３０上に半田付けされる部分の面積を大きく取ることができる。これにより、例えば、落下衝撃によるブラシレスモータ１の剥離強度の向上等、実装基板３０に対するブラシレスモータ１の固定の確実化を向上させることが可能になる。
【００２２】
また、ブラシレスモータ１では、半田付け用の平坦面５がカバー４に形成されているが、カバー４は金属により形成されるのが一般的であるため、カバー４に何ら特別な構成を採用することなく汎用的なカバー４を用いて、カバー４の平坦面５を実装基板３０上に半田付けすることができる。
【００２３】
また、給電端子２１を金具にすることで、一端２１ａが回路基板７に電気的に接続され、且つ他端２１ｂがカバー４の平坦面５と略同一平面上に位置する給電端子２１を容易に形成することができる。
【００２４】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。
【００２５】
例えば、上記実施形態では、半田付け用の平坦面５が外装ハウジング２の一部を構成するカバー４に形成されていたが、半田付け用の平坦面５を外装ハウジング２の他の部分に形成してもよい。一例として、図７に示されるように、ベース部材３の外側表面に、半田ぬれ性の良好な金属により金属膜２３を形成することで、半田付け用の平坦面５を形成してもよい。なお、給電端子２１についは、回路基板７からベース部材３側に延在させて、その他端２１ｂを平坦面５と略同一平面上に位置させればよい。
【００２６】
また、上記実施形態では、ブラシレスモータ１がアキシャルギャップ構造として構成されていたが、本発明に係るブラシレスモータは、ラジアルギャップ構造として構成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係るブラシレスモータの一実施形態の縦断面図である。
【図２】図１に示されるブラシレスモータの内部の平面図である。
【図３】図１に示されるブラシレスモータの左側面図である。
【図４】図１に示されるブラシレスモータの平面図である。
【図５】携帯電話機等の実装基板の平面図である。
【図６】図１に示されるブラシレスモータが携帯電話機等の実装基板上に固定された状態を示す図である。
【図７】変形例としてのブラシレスモータの縦断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１…ブラシレスモータ、２…外装ハウジング、３…ベース部材、４…カバー、５…平坦面、７…回路基板、８…コイル、９…ステータ、１７…マグネット、１８…ロータ、１９…分銅、２１…給電端子、２１ａ…一端、２１ｂ…他端。
【図１】
2006094644.tif 000003
【図２】
2006094644.tif 000004
【図３】
2006094644.tif 000005
【図４】
2006094644.tif 000006
【図５】
2006094644.tif 000007
【図６】
2006094644.tif 000008
【図７】
2006094644.tif 000009