(57)【要約】【課題】本発明は，回路ボードアセンブリの装着位置が変更されても回路ボードアセンブリが装着されるシャーシベースの金型を修正する必要がなく改善された，プラズマディスプレイ装置に関する。【解決手段】本発明によるプラズマディスプレイ装置は，プラズマディスプレイパネル１１と，プラズマディスプレイパネル１１の一側面に設置されるシャーシベース１７と，プラズマディスプレイパネル１１に電気的に接続され，シャーシベース１７上に設置される回路ボードアセンブリ１５と，シャーシベース１７と回路ボードアセンブリ１５との間に配置され，回路ボードアセンブリ１５が所定の締結部材により固着されるブラケット部材１９とを備える。【選択図】図１
2006215557.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルと；
前記プラズマディスプレイパネルの一側面に設置されるシャーシベースと；
前記プラズマディスプレイパネルに電気的に接続され，前記シャーシベース上に設置される回路ボードアセンブリと；
前記シャーシベースと前記回路ボードアセンブリとの間に配置され，前記回路ボードアセンブリが所定の締結部材により固着されるブラケット部材と；
を備えることを特徴とする，プラズマディスプレイ装置。
【請求項２】
前記シャーシベースと前記ブラケット部材は，一体形成されることを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３】
前記ブラケット部材は，平板のプレートと，前記プレート上に突出形成される複数のピン部材とを備えることを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項４】
前記プレート及び前記ピン部材の材質は，金属であることを特徴とする，請求項３に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項５】
前記金属は，アルミニウムを含むことを特徴とする，請求項４に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項６】
前記プレートの材質は，金属であり，前記ピン部材の材質は，非金属であることを特徴とする，請求項３に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項７】
前記プレート及び前記ピン部材の材質は，非金属であることを特徴とする，請求項３に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項８】
前記非金属は，プラスチックを含むことを特徴とする，請求項７に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項９】
前記プレート及び前記ピン部材は，一体形成されることを特徴とする，請求項３〜８のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記ピン部材に前記回路ボードアセンブリが固着されることを特徴とする，請求項３〜９のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１１】
前記ブラケット部材は複数個であり，そのうちの１つ以上のブラケット部材はそれに固定装着される回路ボードアセンブリに対応する大きさで形成されることを特徴とする，請求項３に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１２】
前記締結部材は，非金属材質で形成されることを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１３】
前記締結部材は複数個であり，そのうちの１つ以上の締結部材はスクリューで形成されることを特徴とする，請求項１２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，プラズマディスプレイ装置に関し，より詳しくは，回路ボードアセンブリの装着位置が変更されても回路ボードアセンブリが装着されるシャーシベースの金型を修正する必要がなく改善された，プラズマディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に，プラズマディスプレイ装置は，気体放電によって生成されるプラズマを利用してプラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ，以下‘ＰＤＰ'とする）に画像を表示する装置である。
【０００３】
このプラズマディスプレイ装置は，ＰＤＰと，このＰＤＰを支持するシャーシベースと，このシャーシベースのＰＤＰとは反対側に装着され，フレキシブル回路基板（ＦＰＣ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）及びコネクタなどを通じてＰＤＰの内部に位置する表示電極またはアドレス電極に接続される複数の回路ボードアセンブリとを含む。
【０００４】
そして，ＰＤＰは，２枚のガラス基板の面を対向させ，その間に介在されるフリット（Ｆｒｉｔ）によって，相互付着する。このＰＤＰは，内部に放電空間を形成するため，衝撃に対して機械的剛性が弱い。また，ＰＤＰは，駆動時に高熱を発生させるため，その背面に熱伝導シートが形成され，ＰＤＰで発生した熱をＰＤＰに沿った平面方向に速かに伝導拡散させる。
【０００５】
シャーシベースは，ＰＤＰを支持するために機械的剛性が強い金属から形成され，両面テープを介してＰＤＰを付着して支持する。上記のシャーシベースは，ＰＤＰの剛性を維持する機能に加えて，回路ボードアセンブリの装着支持機能，ＰＤＰのヒートシンク（ｈｅａｔ  ｓｉｎｋ）機能，及び電磁波干渉（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ，以下‘ＥＭＩ'とする）接地機能を有する。
【０００６】
そして，シャーシベースには，回路ボードアセンブリ装着及び／または，この回路ボードアセンブリの接地を通じたＥＭＩの低減のために，複数のボス部材が複雑に形成される。したがって，回路ボードアセンブリは，このボス部材に締結される締結部材例えばスクリューによってボス部材を通じてシャーシベースに固着される。
【０００７】
また，シャーシベースに接地されて回路部が安定化されることによって，ＥＭＩの低減のために，回路ボードアセンブリの締結具の周囲には略円形のグラウンド部が形成される。上記のグラウンド部は，略円形の貫通ホールに形成され，グラウンド部をボス部材に締結することによって，回路ボードアセンブリをシャーシベースに装着する。
【０００８】
また，シャーシベースに複数の回路ボードアセンブリが装着されることによって，シャーシベースには回路ボードアセンブリを装着するためにようなボス部材が複数設置される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし，回路ボードアセンブリの装着位置に設計上の変更が発生する場合には，その都度，複数のボス部材の位置を変更するためにシャーシベースの金型を修正しなければならない面倒さ及び費用が発生する問題点があった。
【００１０】
そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，回路ボードアセンブリの装着位置が変更されてもシャーシベースの金型を修正せずに回路ボードアンブリーをシャーシベース上に装着することができる，新規かつ改良されたプラズマディスプレイ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，プラズマディスプレイパネルと，プラズマディスプレイパネルの一側面に設置されるシャーシベースと，プラズマディスプレイパネルに電気的に接続され，シャーシベース上に設置される回路ボードアセンブリと，シャーシベースと回路ボードアセンブリとの間に配置され，回路ボードアセンブリが所定の締結部材により固着されるブラケット部材と，を備えるプラズマディスプレイ装置が提供される。
【００１２】
かかる構成を有することにより，従来は，回路ボードアセンブリの装着構造が変更される場合に，ボス部材の位置変更によってシャーシベースの金型を必ず修正しなければならなかったが，本発明にかかるプラズマディスプレイ装置では，シャーシベース上にピン部材を含むブラケット部材（ヒートシンク）を設置して，ピン部材に回路ボードアセンブリを固着することができるので，回路ボードアセンブリの装着位置が変更されてもシャーシベースの金型の修正が必要なくなった。したがって，従来のようにシャーシベースの金型の修正をしなくてもよいので，修正による面倒さ及び費用を節減することができる。
【００１３】
シャーシベース及びブラケット部材は一体形成することができる。
【００１４】
ブラケット部材は，平板のプレートと，プレート上に突出形成される複数のピン部材を備えることができる。
【００１５】
プレート及びピン部材の材質は金属であり，この金属はアルミニウムを含む。また，プレート及びピン部材の材質は，非金属にすることもできる。この非金属は，プラスチックを含む。また，プレートの材質は金属であり，ピン部材の材質は非金属であるとすることもできる。
【００１６】
かかる構成を有することにより，短絡の発生を防止することができるプラズマディスプレイ装置を提供できるものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば，アセンブリ実施形態シャーシベース上にピン部材を含むブラケット部材（ヒートシンク）を設置し，ピン部材に回路ボードアセンブリを固着することにより，回路ボードアセンブリの装着位置が変更されてもシャーシベースの金型の修正の必要がなく，修正による面倒さ及び費用を節減することが可能なアセンブリアセンブリプラズマディスプレイ装置を提供できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１９】
（第1実施形態）
図１は，本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイ装置の構成を概略的に示した分解斜視図であり，図２は本発明の第１実施形態の図１のＡ−Ａ線によって切断した断面図である。
【００２０】
図１および図２を参照すると，本実施形態によるプラズマディスプレイ装置は，気体放電を利用して画像を表示するＰＤＰ１１と，このＰＤＰ１１の背面に付着され，ＰＤＰ１１で発生する熱を平面方向つまり，ＰＤＰ１１の平面に沿った方向（図面のｘｙ平面方向）で伝導拡散する放熱シート１３と，ＰＤＰ１１を駆動させるようにＰＤＰ１１に電気的に接続される複数の回路ボードアセンブリ１５と，この回路ボードアセンブリ１５を背面に装着して支持するシャーシベース１７とを含んで構成される。
【００２１】
本実施形態では，ＰＤＰ１１を使用し，このＰＤＰ１１及び他の構成要素等の結合関係に関するものであるので，ここではＰＤＰ１１に対する具体的な説明は省略する。
【００２２】
そして，放熱シート１３は，ＰＤＰ１１の背面に形成され，ＰＤＰ１１が気体放電を起こすことによって発生する熱をＰＤＰ１１の平面方向つまり，ＰＤＰ１１の平面に沿った方向（図面のｘｙ平面方向）に伝導して発散させる。この放熱シート１３としては，熱伝導性に優れたアクリル系放熱材，グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）系放熱材，金属系放熱材，または炭素ナノチューブ系放熱材からなることができる。
【００２３】
また，回路ボードアセンブリ１５は，シャーシベース１７のＰＤＰ１１の反対側に所定の締結部材，例えば複数のスクリュー２１によって装着される。この回路ボードアセンブリ１５のうちの映像処理／制御ボード（図示せず）は，外部から映像信号を受信し，アドレス電極（図示せず）の駆動に必要な制御信号及び表示電極（図示せず）の駆動に必要な制御信号を生成して，各々アドレスバッファーボード（図示せず），走査駆動ボード（図示せず），及び維持駆動ボード（図示せず）に印加する。
【００２４】
電源ボード（図示せず）は，このプラズマディスプレイ装置の駆動に必要な電源を全体的に供給する。アドレスバッファーボード，走査駆動ボード，及び維持駆動ボードは，ＰＤＰ１１を駆動させるためにＦＰＣ（図示せず）を通じてＰＤＰ１１のアドレス電極，走査電極（図示せず），及び維持電極（図示せず）に各々接続され，電源ボードにＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ，図示せず）を通じて各々接続される。
【００２５】
上記の回路ボードアセンブリ１５は，ＰＤＰ１１に電気的に接続され，各ボードの機能をする回路部（図示せず）及びグラウンド部（図示せず）を含み，スクリュー２１によって設置されるようにグラウンド部に締結具１５ｃが形成される。
【００２６】
そして，スクリュー２１は，回路ボードアセンブリ１５の締結具１５ｃを貫通してブラケット部材１９に締結される。これを具体的に説明すれば，ブラケット部材１９は，シャーシベース１７と回路ボードアセンブリ１５との間に配置され，回路ボードアセンブリ１５をスクリュー２１を利用して固着する。
【００２７】
以下，第１実施形態によるプラズマディスプレイ装置の作用を説明する。
【００２８】
本実施形態によるプラズマディスプレイ装置は，図１及び図２に示されているように，シャーシベース１７上にプレート１９ａ及びピン部材１９ｂからなるブラケット部材１９を付着して，このブラケット部材１９のピン部材１９ｂに回路ボードアセンブリ１５をスクリュー２１を利用して固着する。この時，ブラケット部材１９は，プレート１９ａ及びピン部材１９ｂが一体形成された一つのヒートシンクからなる。
【００２９】
そして，図１及び図２に示されているように，ブラケット部材１９は，平板のプレート１９ａと，このプレート１９ａ上に突出した複数のピン部材１９ｂとからなる。
【００３０】
プレート１９ａ及びピン部材１９ｂの材質は金属であり，一例として，アルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム合金からなる。つまり，ブラケット部材１９は，プレート１９ａ及び放熱ピンであるピン部材１９ｂからなるヒートシンク（Ｈｅａｔ  Ｓｉｎｋ）である。したがって，プレート１９ａ及びピン部材１９ｂは一体型のヒートシンクからなることができる。
【００３１】
かかる構成を有することにより，従来は，回路ボードアセンブリ１５の装着構造が変更される場合に，ボス部材（図示せず）の位置変更によってシャーシベース１７の金型を必ず修正しなければならなかったが，本実施形態によれば，シャーシベース１７上にピン部材１９ｂを含むブラケット部材１９（ヒートシンク）を設置して，ピン部材１９ｂに回路ボードアセンブリ１５を固着することができるので，回路ボードアセンブリ１５の装着位置が変更されてもシャーシベース１７の金型の修正が必要なくなった。したがって，従来のようにシャーシベース１７の金型の修正をしなくてもよいので，修正による面倒さ及び費用を節減することができる。そして，シャーシベース１７にブラケット部材１９（ヒートシンク）が設置されることによって，ＰＤＰ１１及び回路ボードアセンブリ１５から発生する熱を放出することができるので，放熱効果まで得ることができる。
【００３２】
また，回路ボードアセンブリ１５をブラケット部材１９のピン部材１９ｂに装着する時に発生することがある短絡を防止するために，従来使用されたものより長いピン部材を使用することができる。また，異物の発生を防止するために，締結部材であるスクリュー２１を非金属材質，例えばプラスチックで形成することができる。反面，異物が発生しても問題がない場合には，金属材質からなるスクリュー２１を使用してもよい。
【００３３】
（第２実施形態）
図３は，本発明の第１実施形態の図１のＡ−Ａ線によって切断した断面図である。本発明による第２実施形態として，図３に示されているように，シャーシベース１７とブラケット部材２９は，一体形成される。つまり，図３のブラケット部材２９で図１，２のようなシャーシベース１７を代用することもできる。このように，ブラケット部材２９がシャーシベース１７と一体型に形成されることにより，シャーシベース１７の製造時にブラケット部材２９を同時に形成することができるので，部品の個数が減少し，生産コストを節減することができる。
【００３４】
また，異物の発生を防止するために，締結部材であるスクリュー２１を非金属材質，例えばプラスチックで形成することができる。反面，異物が発生しても問題がない場合には，金属材質からなるスクリュー２１を使用してもよい。
【００３５】
（第３実施形態）
図４は，本発明の第３実施形態によるプラズマディスプレイ装置の構成を概略的に示した分解斜視図である。本発明による第３実施形態として，図４に示されているように，ブラケット部材３９は，別途に形成されたピン部材３９ｂがプレートに一体型に付着されて形成されることもできる。この時，プレート３９ａは，アルミニウム／アルミニウム合金のような金属材質からなることができ，ピン部材３９ｂは、非金属材質からなることができる。あるいは，前記プレート３９ａ及び前記ピン部材３９ｂの全ての材質が非金属にすることもできる。この時，非金属材質としては，プラスチックがある。かかる構成を有することにより，短絡の発生を防止することができる。
【００３６】
特に，プレート３９ａ及びピン部材３９ｂを別途に製造して，プレート３９ａ上にピン部材３９ｂを付着することによって，ブラケット部材３９を形成することもできる。その理由は，短絡防止のために，プレート３９ａはアルミニウムのような金属材質で製造し，ピン部材３９ｂはプラスチックのような非金属材質で製造するためである。
【００３７】
また，ブラケット部材３９のピン部材３９ｂに回路ボードアセンブリ１５が固着され，ブラケット部材３９が，図１及び図２と同様に，一体形成することができる。
【００３８】
また，回路ボードアセンブリ１５をブラケット部材３９のピン部材３９ｂに装着する時に発生することがある短絡を防止するために，従来使用されたものより長いピン部材を使用することができる。また，異物の発生を防止するために，締結部材であるスクリュー２１を非金属材質，例えばプラスチックで形成することができる。反面，異物が発生しても問題がない場合には，金属材質からなるスクリュー２１を使用してもよい。
【００３９】
（第４実施形態）
また，図５は，本発明の第４実施形態によるプラズマディスプレイ装置の構成を概略的に示した分解斜視図である。本発明による第４実施形態として，図５に示されているように，ブラケット部材４９は，回路ボードアセンブリ１５の構造及び数によって別途に分離して装着することもできる。つまり，ブラケット部材４９は複数個であり，そのうちの１つ以上のブラケット部材４９はそれに固定装着される回路ボードアセンブリ１５に対応する大きさで形成することもできる。このように，回路ボードアセンブリ１５別にブラケット部材４９を使用する場合，必要な形態に最適な形態でブラケット部材４９を形成することができ，２つの回路ボードアセンブリ１５に対応して１つのブラケット部材４９を使用する場合に，部品数が減少し，工程数が減り，さらにコストも低減することができる。
【００４０】
また，回路ボードアセンブリ１５をブラケット部材４９のピン部材（図示せず）に装着する時に発生することがある短絡を防止するために，従来使用されたものより長いピン部材を使用することができる。また，異物の発生を防止するために，締結部材であるスクリュー２１を非金属材質，例えばプラスチックで形成することができる。反面，異物が発生しても問題がない場合には，金属材質からなるスクリュー２１を使用してもよい。
【００４１】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は，プラズマディスプレイ装置に適用可能であり，特に回路ボードアセンブリの装着位置が変更されてもシャーシベースの金型の修正必要なく，修正による面倒さ及び費用を節減するためのプラズマディスプレイ装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１実施形態及び第２実施形態を示すプラズマディスプレイ装置の構成を概略的に示した分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線によって切断した本発明の第１実施形態による断面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線によって切断した本発明の第２実施形態による断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態によるプラズマディスプレイ装置の構成を概略的に示した分解斜視図である。
【図５】本発明の第４実施形態によるプラズマディスプレイ装置の構成を概略的に示した分解斜視図である。
【符号の説明】
【００４４】
１１  ＰＤＰ
１３  放熱シート
１５  回路ボードアセンブリ
１５ｃ  締結具
１７  シャーシベース
１９  ブラケット部材
１９ａ  プレート
１９ｂ  ピン部材
２１  スクリュー
２９  ブラケット部材
３９ブラケット部材
３９ａ  プレート
３９ｂ  ピン部材
４９  ブラケット部材
【図１】
2006215557.tif 000003
【図２】
2006215557.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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