(57)【要約】【課題】ベース側導体に形成された導体突起部によって層間導通を取る両面・多層用のプリント配線板において、絶縁樹脂と導体との密着性と、回路基板としての電気的信頼性を向上させること。【解決手段】銅箔１３は導体突起部１２の先端１２Ｂに接合する領域では介在物を介えさずに導体突起部１２の先端１２Ａに直接接合し、ベース基材１１と絶縁フィルム１４とが貼り合わせられる領域および銅箔１３と絶縁フィルム１４とが貼り合わせられる領域には、これらの間に防錆被膜１６，１７が存在している。【選択図】図１
2006049609.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に導体突起部を有する第１の導体箔の一方の面に電気絶縁性樹脂フィルムによる絶縁フィルムが貼り合わせられ、その絶縁フィルム上に第２の導体箔が貼り合わせられ、前記導体突起部が前記絶縁層フィルムを貫通することにより、当該導体突起部によって前記絶縁フィルムの両側の前記第１の導体箔と前記第２の導体箔を相互に導通接続するプリント配線板において、
前記第２の導体箔は、前記導体突起部の先端に接合する領域では介在物を介えさずに前記導体突起部の先端に直接接合し、前記第１の導体箔と前記絶縁フィルムとが貼り合わせられる領域および前記第２の導体箔と前記絶縁フィルムとが貼り合わせられる領域には、前記絶縁フィルムと前記第１の導体箔および前記第２の導体箔との間に防錆被膜が存在しているプリント配線板。
【請求項２】
一方の面に導体突起部を有する第１の導体箔の一方の面に電気絶縁性樹脂フィルムによる絶縁フィルムが貼り合わせられ、その絶縁フィルム上に第２の導体箔が貼り合わせられ、前記導体突起部が前記絶縁層フィルムを貫通することにより、当該導体突起部によって前記絶縁フィルムの両側の前記第１の導体箔と前記第２の導体箔を相互に導通接続するプリント配線板の製造方法において、
前記第１の導体箔と前記絶縁フィルムと前記第２の導体箔の貼り合わせ前に、前記絶縁フィルムの両面に防錆被膜を設け、その後に、前記第１の導体箔と前記絶縁フィルムと前記第２の導体箔とを貼り合わせるプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
貼り合わせ前の前記絶縁フィルムに、前記導体突起部が入る貫通孔を明け、当該貫通孔に前記導体突起部を入れて前記第１の導体箔と前記絶縁フィルムと前記第２の導体箔とを貼り合わせる請求項２記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線板およびその製造方法に関し、特に、フィルドビアによる層間導通部を有する両面・多層用のプリント配線板および製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層タイプの両面・多層プリント配線板として、図２（ａ）〜（ｃ）に示されているように、一方の面の導体層をなす銅箔等による導体箔(ベース導体箔）１０１上にエッチング等によって導体バンプ（導体突起部）１０２が形成され、この導体箔１０１の導体バンプ形成面１０１Ａの側に、絶縁層となる絶縁フィルム（接着シート）１０３を導体バンプ頂部１０２Ａが突出するように貼り合わせ、つまり、導体バンプ１０２が絶縁フィルム１０３を突き抜けるように、絶縁フィルム１０３を導体箔１０１の導体バンプ形成面１０１Ａに貼り合わせ、この絶縁フィルム１０３上に、他方の面の導体層をなす別の銅箔等による導体箔１０４を貼り合わせることで、導体バンプ１０２によって層間導通を行うフィルドビアを得るようにしたプリント配線板がある（例えば、特許文献１、２）
このようなプリント配線板の製造に際しては、絶縁フィルム１０３を導体箔１０１の導体バンプ形成面１０１Ａ側に被せるだけでは、図３（ａ）に示されているように、導体バンプ１０２が絶縁フィルム１０３を突き破らず、導体バンプ頂部１０２Ａが絶縁フィルム１０３の皮膜１０３Ａによって覆われ、外部に露呈しない。
【０００３】
このため、絶縁フィルム１０３を導体箔１０１の導体バンプ形成面１０１Ａに貼り合わせた後、図３（ｂ）に示されているように、研磨ローラ１１０等を用いて絶縁フィルム１０３の上面１０３Ｂを物理的に研磨し、導体バンプ１０２の頭出を行う加工が行われる。
【０００４】
しかし、従来の方法で製造されたプリント配線板は、通常、図４に示されているように、プレスする導体箔１０１の導体バンプ形成面１０１Ａおよび導体バンプ１０２の表面１０２Ｂと、導体箔１０４の貼合面１０４Ａを有機窒素系防錆剤等による有機系防錆皮膜１０５によって被覆する防錆処理が施される。この防錆処理は、導体の酸化を防ぎ、積層後の導体−絶縁体間、つまり、導体箔１０１−絶縁フィルム１０３間、導体箔１０４−絶縁フィルム１０３間の各々のピール強度の確保に必要な処理である。
【０００５】
防錆処理が行われていない場合、絶縁体と導体間の酸化銅層が、特に、高温加熱によるキュア時に成長し、絶縁体内に拡散していく現象が起きることが知られている。その結果、導体−絶縁体間の密着性が低下する。
【０００６】
しかし、有機系防錆皮膜１０５は、キュア時の高温加熱によって強固な皮膜となることが知られており、その結果、層間導通部の導体バンプ１０２の頭部１０２Ａと導体箔である導体箔１０４との間の導通を阻害する。具体的な影響としては、電気的信頼性の低下が挙げられ、結合強度の低下が見られる。
【特許文献１】特開２００１−１１１１８９号公報
【特許文献２】特開２００２−３５９４７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この発明が解決しようとする課題は、ベース側導体に形成された導体突起部（導体バンプ）によって層間導通を取る両面・多層用のプリント配線板において、絶縁樹脂と導体との密着性と、回路基板としての電気的信頼性を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明によるプリント配線板は、一方の面に導体突起部を有する第１の導体箔の一方の面に電気絶縁性樹脂フィルムによる絶縁フィルムが貼り合わせられ、その絶縁フィルム上に第２の導体箔が貼り合わせられ、前記導体突起部が前記絶縁層フィルムを貫通することにより、当該導体突起部によって前記絶縁フィルムの両側の前記第１の導体箔と前記第２の導体箔を相互に導通接続するプリント配線板において、前記第２の導体箔は、前記導体突起部の先端に接合する領域では介在物を介えさずに前記導体突起部の先端に直接接合し、前記第１の導体箔と前記絶縁フィルムとが貼り合わせられる領域および前記第２の導体箔と前記絶縁フィルムとが貼り合わせられる領域には、前記絶縁フィルムと前記第１の導体箔および前記第２の導体箔との間に防錆被膜が存在している。
【０００９】
この発明によるプリント配線板の製造方法は、一方の面に導体突起部を有する第１の導体箔の一方の面に電気絶縁性樹脂フィルムによる絶縁フィルムが貼り合わせられ、その絶縁フィルム上に第２の導体箔が貼り合わせられ、前記導体突起部が前記絶縁層フィルムを貫通することにより、当該導体突起部によって前記絶縁フィルムの両側の前記第１の導体箔と前記第２の導体箔を相互に導通接続するプリント配線板の製造方法において、前記第１の導体箔と前記絶縁フィルムと前記第２の導体箔の貼り合わせ前に、前記絶縁フィルムの両面に防錆被膜を設け、その後に、前記第１の導体箔と前記絶縁フィルムと前記第２の導体箔とを貼り合わせる。
【００１０】
この発明によるプリント配線板の製造方法は、好ましくは、貼り合わせ前の前記絶縁フィルムに、前記導体突起部が入る貫通孔を明け、当該貫通孔に前記導体突起部を入れて前記第１の導体箔と前記絶縁フィルムと前記第２の導体箔とを貼り合わせる。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によるプリント配線板、あるいは、この発明による製造方法によって製造されたプリント配線板は、導体突起部の先端と対向する貼り合わせ側の第２の導体箔のうち、当該第２の導体箔が導体突起部の先端に接合する領域には防錆被膜が存在せず、導体突起部先端と導体箔とが防錆被膜を挟むことなく直接接合するから、導体突起部先端と導体箔との間には導通を阻害する物質が存在することがない。これにより、導体突起部による層間導通によって高い層間導通信頼性が得られる。
【００１２】
これに対し、絶縁フィルムと第１および第２の導体箔とが貼り合わせられる領域には、絶縁フィルムとこれら導体箔との間に防錆被膜が存在していることにより、導体箔の絶縁フィルムとの貼り合わせ面の酸化が防止され、高温加熱によるキュアが行われても、第１の導体箔と絶縁フィルムとの密着性、第２の導体箔と絶縁フィルムとの密着性がともに低下することがなく、所要のピール強度を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
この発明によるプリント配線板およびその製造方法の一つの実施形態を、図１（ａ）〜（ｆ）を参照して説明する。
【００１４】
図１（ａ）に示されているように、銅箔にエッチング法あるいは印刷法を用して形成した導体突起部（導体バンプ）１２を有するベース基材（第１の導体箔）１１と、これに対向する貼り合わせ側の銅箔（第２の導体箔）１３とを準備し、導体突起部１２の側のベース基材１１の表面１１Ａおよび導体突起部１２の表面１２Ａと、銅箔１３の片面（貼り合わせ面）１３Ａを過酸化水素・硫酸系の溶液で、貼り合わせ強度強化のための表面粗化処理を行う。
【００１５】
なお、ベース基材１１の表面１１Ａおよび導体突起部１２の表面１２Ａ、銅箔１３の貼り合わせ面１３Ａが防錆処理を行われていないものを使用する。ベース基材１１の表面１１Ａや銅箔１３の貼り合わせ面１３Ａに防錆剤が塗布されていた場合は、酸洗処理を行うことで、それを表面銅こと除去する。
【００１６】
導体突起部１２は、エッチング法による場合には、ベース基材１１と同じ銅で構成される。印刷法による場合には、導体突起部１２は、銀ペースト等の導電性ペーストにより構成することができる。
【００１７】
つぎに、図１（ｂ）に示されているように、絶縁層となるポリイミドフィルム１４を準備し、図１（ｃ）に示されているように、ポリイミドフィルム１４の層間導通予定部（導体突起部１２との対応位置）に、レーザ加工、ドリル加工等によって貫通孔１５をあげる。
【００１８】
なお、絶縁層としては、ポリイミドフィルム以外に、フッ素系樹脂、ＬＣＰ（液晶ポリマ）、その他、電気絶縁性に優れた樹脂フィルムを用いることができる。
【００１９】
つぎに、図１（ｄ）に示されているように、穴あげ後のポリイミドフィルム１４にディッピングによって防錆剤を塗布し乾燥させる。これにより、ポリイミドフィルム１４の両面１４Ａ、１４Ｂに防錆皮膜１６、１７が形成される。なお、防錆皮膜は貫通孔１５の内周面にも形成されているが、これは必須ではない。
【００２０】
防錆皮膜１６、１７を構成する防錆剤としては、アミン化合物等含む有機系防錆剤がある。防錆剤はディッピング以外に、スプレー処理で塗布することもできる。
【００２１】
つぎに、図１（ｅ）に示されているように、貫通孔１５に導体突起部１２が合うように、ベース基材１１とポリイミドフィルム１４とのアライメントを行い、ベース基材１１上にポリイミドフィルム１４を載せて貫通孔１５に導体突起部１２を入れ、更に導体突起部１２とは反対側（上面側）のポリイミドフィルム１４上に銅箔１３を配置する。
【００２２】
その後、図１（ｆ）に示されているように、ベース基材１１とポリイミドフィルム１４と銅箔１３とを高温高圧のプレスでキュアし、プリント配線板２０を製作する。
【００２３】
これにより、一方の面に導体突起部１２を有する第１の導体箔をなすベース基材１１の一方の面１１Ａに電気絶縁性樹脂フィルムであるポリイミドフィルム１４が貼り合わせられ、そのポリイミドフィルム１４上に第２の導体箔をなす銅箔１３が貼り合わせられ、導体突起部１２がポリイミドフィルム１４を貫通することにより、導体突起部１２によってベース基材１１と銅箔１３とが相互に導通接続されたプリント配線板（プリント配線板基材）２０が得られる。
【００２４】
プリント配線板２０のベース基材１１、銅箔１３に、エッチング等によって導体パターンが形成される。
【００２５】
このプリント配線板２０では、導体突起部１２の先端１２Ｂと対向する貼り合わせ側の銅箔１３のうち、銅箔１３が導体突起部１２の先端１２Ｂに接合する領域１３Ｂには防錆被膜１６が存在せず、導体突起部先端１２Ｂと銅箔１４とが防錆被膜を挟むことなく直接接合するから、導体突起部先端１２Ｂと銅箔１４との間には導通を阻害する物質が存在することがない。これにより、導体突起部１２による層間導通によって高い層間導通信頼性が得られる。
【００２６】
これに対し、ポリイミドフィルム１４とベース基材１１および銅箔１３とが貼り合わせられる領域には、ポリイミドフィルム１４とベース基材１１、銅箔１３との間に防錆被膜１６、１７が存在していることにより、ベース基材１１および銅箔１３のポリイミドフィルム１４との貼り合わせ面（１１Ａ、１３Ａ）の酸化が防止され、高温加熱によるキュアが行われても、ベース基材１１とポリイミドフィルム１４ｓの密着性、ならびに、銅箔１３とポリイミドフィルム１４との密着性が低下することがなく、所要のピール強度が得られる。
【００２７】
また、ポリイミドフィルム１４には導体突起部１２が入る貫通孔１５が明けられているから、導体突起部１２の頂部がポリイミドフィルム１４によって覆われて外部に露呈しないような状態になることが確実に回避され、併せて従来の製造法では必要であったポリイミドフィルム１４の表面の物理的な研磨による導体突起部１２の頭出し行程を省略できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は、この発明によるプリント配線板およびその製造方法の一つの実施形態を示す図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、プリント配線板の製造方法の従来例を示す図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、プリント配線板の製造方法の従来例を示す図である。
【図４】プリント配線板の製造方法の従来例を示す図である。
【符号の説明】
【００２９】
１１  ベース基材
１２  導体突起部
１３  銅箔
１４  ポリイミドフィルム
１５  貫通孔
１６、１７  防錆皮膜
２０  プリント配線板
【図１】
2006049609.tif 000003
【図２】
2006049609.tif 000004
【図３】
2006049609.tif 000005
【図４】
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