(57)【要約】【課題】  固定に用いられる部位に限定されずに電子機器構造体に形状を付加し、電子機器構造体に用いられる金属構造体同士の電気導通性を確保することにより、接地性の向上、および耐電磁波特性の向上を図る電子機器用構造体を提供する。【解決手段】  止めネジ３を含む各種締結方法によって固定されかつ電気導通性の良好な物質で構成されている電子機器用構造体１、２において、固定時にそれらが互いに接触する範囲の表面に凸形状部分４を形成して、複数のそれらの固定時に少なくとも片方の表面の凸形状部分４が他方の表面に接触する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部材同士を接合する構造において、少なくとも一方の金属部材の接合面に凸形状部分を形成して、金属部材同士の接合時に凸形状部が他方の金属部材の接合面との導通を確保するように構成したことを特徴とする電子機器用構造体。
【請求項２】
前記凸形状部分は、一方の金属部材の端部の一部を他方の金属部材側に接触する方向に湾曲させた構成を備え、両金属部材の接合時に凸形状部分が他方の金属部材の面に接触することを特徴とする請求項１に記載の電子機器用構造体。
【請求項３】
接合面に導通性の低い膜が形成された金属部材同士を接合する構造において、少なくとも一方の金属部材の接合面に凸形状部分を形成して、金属部材同士の接合時に凸形状部が他方の金属部材の接合面の前記膜を破って導通を確保するように構成したことを特徴とする電子機器用構造体。
【請求項４】
前記凸形状部分は、前記金属部材間を接合する際に、それらの表面に塗布或いは固着生成している電気導通性の悪い物質を、剥離或いは除去する形状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載の電子機器用構造体。
【請求項５】
前記凸形状部分および前記凸形状部分が、前記複数の電子機器用構造体のネジ締結等による固定作業を行うことにより、前記凸形状部分および前記凸形状部分が接触する部分において、前記形状部分が無い場合に比較して接触圧力が高くなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項記載の電子機器用構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電装部品を持った電子機器装置等における金属構造体同士の接触部構造、とくに、電気信号がこの構造体間を流れる場合に有効である接触部形状を有する電子機器用構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器の構造体には板金が用いられている。それら板金には腐食防止のために亜鉛処理が行われる場合があることは知られている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、亜鉛処理は６価クロムを含み、環境に悪影響を及ぼすため、他の腐食防止策を施した板金が開発され、これらの板金が徐々に電子機器に用いられるようになってきている。
環境に悪影響を及ぼさないとされる腐食防止策の１つとして樹脂皮膜を施した板金がある。しかし、樹脂皮膜を用いた板金を電子機器構造体として用いた場合には、板金同士の電気導通性が悪く、静電気や電磁波への耐性が悪くなる。
【特許文献１】特開２００３−２４７５１４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
板金同士の電気導通性を向上させる従来技術として、構造体の固定に用いられるネジ穴およびネジ挿通穴付近に形状を付加する、特殊な座金を用いるもの等があるが、この座金の適用箇所が固定用の穴付近に限定されることに鑑みるとあらゆる構造体に適用することは困難である。
そこで、本発明の目的は、上述した実情を考慮して、固定に用いられる部位に制限がなく、電子機器構造体に形状を付加し、電子機器構造体に用いられる金属構造体同士の電気導通性を確保することにより、接地性の向上、および耐電磁波特性の向上を図る電子機器用構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、金属部材同士を接合する構造において、少なくとも一方の金属部材の接合面に凸形状部分を形成して、金属部材同士の接合時に凸形状部が他方の金属部材の接合面との導通を確保するように構成したことを特徴とする。
請求項２の発明は、請求項１において、前記凸形状部分は、一方の金属部材の端部の一部を他方の金属部材側に接触する方向に湾曲させた構成を備え、両金属部材の接合時に凸形状部分が他方の金属部材の面に接触することを特徴とする。
請求項３の発明は、接合面に導通性の低い膜が形成された金属部材同士を接合する構造において、少なくとも一方の金属部材の接合面に凸形状部分を形成して、金属部材同士の接合時に凸形状部が他方の金属部材の接合面の前記膜を破って導通を確保するように構成したことを特徴とする。
請求項４の発明は、請求項１乃至３において、前記凸形状部分は、前記金属部材間を接合する際に、それらの表面に塗布或いは固着生成している電気導通性の悪い物質を、剥離或いは除去する形状であることを特徴とする。
請求項５の発明は、請求項１乃至４において、前記凸形状部分および前記凸形状部分が、前記複数の電子機器用構造体のネジ締結等による固定作業を行うことにより、前記凸形状部分および前記凸形状部分が接触する部分において、前記形状部分が無い場合に比較して接触圧力が高くなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、電子機器用構造体において、構造体同士の接触する表面に凸形状、もしくは一方の構造体端部に湾曲形状が形成され、前記複数の構造体の固定作業によって、前記凸形状および湾曲形状が、構造体同士の電気導通性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明による電子機器用構造体の第１の実施の形態を示す概略斜視図である。図１において、電子機器用構造体１および２は金属から構成されている。電子機器用構造体（金属部材）１および２は、固定ネジ３を各穴１ａ、２ａ内に挿通することによって固定される。構造体１、２を構成する金属板の表面（接合面）に電気的導通を妨げる腐食防止膜等が形成されている場合に於いても以下に示す本発明によれば、導通を確保できる。
金属からなる電子機器用構造体１の、金属構造体２と接触する構造体表面には凸形状部分４が付加されている。凸形状部分４は、円錐、多角錐、その他任意の形状の小突起を複数配置したものである。この第１の実施の形態では、凸形状部分４は金属構造体１のみに付加されているが、金属構造体２のみに付加される場合、あるいは金属構造体１と２の両方に付加される場合も可能である。凸形状部分４が対向する金属構造体の表面と接触することにより構造体同士の電気的導通を高めることができる。つまり、金属構造体表面に塗布或いは固着生成している電気導通性の悪い物質（膜）を凸形状部分が剥離或いは除去するので、固定部における導通を確保することができる。
図２は本発明による電子機器用構造体の第２の実施の形態を示す概略斜視図である。図１の第１の実施の形態と同様に、電子機器用構造体１および２は金属から構成されている。電子機器用構造体１および２は固定ネジ３によって穴１ａ、２ａ間を締結固定される。
図３は電子機器用構造体の第２の実施の形態の凸形状部分の例を示す斜視図である。図２および図３において、金属からなる電子機器用構造体２の金属構造体１と接触する端部に、構造体２の下面から下方へ突出した凸形状部分５が付加されている。この凸形状部分５は金属構造体１と接する側に湾曲して張り出すように形成される。
図４は図３の凸形状部分の第１の変形例を示す概略斜視図である。図４において、凸形状部分５は三角波形状を有している（図２の凸形状部分も同様）。突出形状部５は上から見ると凹所であり、下から見ると凸所である。この第１の変形例において、三角波形状の凸形状部分５の底辺ａ、ｂは対称（ａ＝ｂ）である。
このように、金属構造体１、２同士が接触するそれらの表面に三角波形状の凸形状部分５を付加することによって、金属構造体１、２同士を接触させた時に凸形状部分５の尖った（湾曲した）頂部が他方の構造体の板面に鋭く突き当たって絶縁被膜を破り、電気導通性を確保する。
【０００７】
図５は図３の凸形状部分の第２の変形例を示す概略斜視図である。図５において、図４と同様に、凸形状部分５は三角波形状を有している。しかし、この第２の変形例においては、三角波形状の凸形状部分５の２つの底辺ａ、ｂの寸法は同一でなく、非対称（ａ≠ｂ）である。
本発明は、金属構造体１、２の表面もしくは端部に凸形状部分および凸形状部分を付加するものであり、既存の締結方法をそのまま用いることができ、部品の種類を増やすことなく実施が可能である。
構造体を形成するとき、素材をプレスや鍛造等の塑性加工により穴や形を構成する場合には、その加工時に用いる金型に凸形状および湾曲形状を形成できるように加工を施せば容易に実施が可能である。
鋳造の場合にも、金型の成形面に上記形状を形成できるように加工を施せば容易に実施でき、何れの場合も、上記形状を形成するために加工工程や成形工程が増えることは殆どない。
したがって、一方の金属構造体表面に接触する他方の構造体端部に形成された凸形状部分が、金属構造体が固定されるときに金属構造体表面に塗布或いは固着生成している電気導通性の悪い物質を剥離或いは除去するので、金属構造体同士の電気導通性を向上させることができる。絶縁膜が存在しない金属板同士の接合にも本発明は適用可能である。
また、凸形状部分は、金属板同士をネジ締結等による固定作業を行うことにより、凸形状部分が接触する部分において、形状部分が無い場合に比較して接触圧力が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明による電子機器用構造体の第１の実施の形態を示す概略斜視図。
【図２】本発明による電子機器用構造体の第２の実施の形態を示す概略斜視図。
【図３】電子機器用構造体の第２の実施の形態の凸形状部分の例を示す概略図。
【図４】図３の凸形状部分の第１の変形例を示す概略斜視図。
【図５】図３の凸形状部分の第２の変形例を示す概略斜視図。
【符号の説明】
【０００９】
１  電子機器用構造体（金属構造体）
２  電子機器用構造体（金属構造体）
３  止めネジ
４  凸形状部分
５  凸形状部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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