Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
(57)【要約】【課題】従来のプリント配線板では、半導体の低電圧化により要求される部品耐圧が下がり部品自体の厚みも薄くなり、かつ高集積化により配線密度の高くなる傾向のデジタル部分と、従来からの電圧で動作すし背の高い部品を使用し、かつ配線密度もさほど高くないアナログ部分を混在させて実装する場合に、実装済み基板の厚みが一様にはならず、実装基板としての低背化ができないという課題があった。【解決手段】複数枚のプリント配線板を積層するとともに、各プリント配線回路の所要の回路を、各プリント配線板に穿孔したスルーホールを介して電気的に接続する多層プリント配線板において、厚みのある部品１１ａを実装する領域のプリント配線板の積層数を変えて局所的に厚みを薄く仕上げる。【選択図】図１
2006049614.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のプリント配線板を積層するとともに、各プリント配線回路の所要の回路を、各プリント配線板に穿孔したスルーホールを介して電気的に接続する多層プリント配線板において、厚みのある部品を実装する領域のプリント配線板の積層数を変えて局所的に厚みを薄く仕上げることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
プリント配線板の形成を堆積法により実施する、請求項１に記載の多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は局所的に厚みの異なった多層プリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線回路の高密度化ならびにプリント配線板自体の小型化が促進されるに伴い、その要望に応えるべくプリント配線板は、両面板から多層板へと開発が進められ実用化されるに至っている。
【０００３】
従来、この種の多層プリント配線板としては、一様な厚みのものであった（特許文献１参照）。図３は、特許文献１に記載された従来の多層プリント配線板を示すものである。両面に銅箔１２を貼り付けた複数枚の基材１３と基材１３どうしを接着する樹脂含侵繊維１４から構成されている。これによって、多層プリント配線板を構成するもでのある。
【特許文献１】特開平６−０５３６５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来の構成では、半導体の低電圧化により要求される部品耐圧が下がり実装部品自体の厚みも薄くなり、かつ高集積化により配線密度の高くなる傾向のデジタル部分と、従来からの電圧で動作し背の高い実装部品を使用し、かつ配線密度もさほど高くないアナログ部分を混在させて実装する場合に、実装済み基板の厚みが最適化されず、実装基板としての低背化ができないという課題があった。
【０００５】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、背の高い実装部品を実装する部分のプリント配線板の厚みを薄く仕上げた多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記従来の課題を解決するために、本発明の多層プリント配線板は、実装部品自体の厚みが薄く配線密度の高いデジタル部分を実装する多層基板領域と、背の高い実装部品を使用しかつ配線密度もさほど高くないアナログ部分を実装する２層基板領域から構成されている多層プリント配線板である。
【０００７】
これによって、背の高い実装部品を実装する部分のプリント配線板の厚みを薄く仕上げた多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の多層プリント配線板は、背の高い実装部品を実装する部分のプリント配線板の厚みを薄く仕上げた多層プリント配線板を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
第１の発明は、複数枚のプリント配線板を積層するとともに、各プリント配線回路の所要の回路を、各プリント配線板に穿孔したスルーホールを介して電気的に接続する多層プリント配線板において、実装部品自体の厚みが薄く配線密度の高いデジタル部分を実装する多層基板領域と、実装部品自体の厚みのあり配線密度もさほど高くないアナログ部分領域のプリント配線板の積層数をデジタル部分を実装する多層基板領域より層数を少なくすることにより局所的に厚みを薄く仕上げた多層基板領域から構成されていることを特徴とする多層プリント基板である。
【００１０】
これにより、背の高い部品を実装する部分のプリント配線板の厚みを薄く仕上げた多層プリント配線板を提供することができる。
【００１１】
第２の発明は、特に第１の発明の張り合わせ方式の積層方式を堆積方式に変えたものである。これにより２層基板領域の形状の自由度を第１の発明よりも向上させることができる。
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１３】
（実施の形態１）
図１は本発明の第１の実施の形態における多層プリント配線板の断面図である。
【００１４】
図１において、プリント配線回路を形成する銅箔１２を両面に貼り付けた３枚の基材１３と、前記基材１３どうしを接着する樹脂含侵繊維１４と、実装部品１１から構成されている６層プリント配線板である。
【００１５】
以上のように構成された多層プリント配線板において、以下説明する。
【００１６】
まず両面に銅箔１２を貼り付けた基材１３を３段重ねにし、厚みが薄い実装部品１１ａを実装する６層基板領域を形成する。前記銅箔１２を両面に貼り付けた基材１３の最下層のみを残し他の銅箔１２、基材１３を削除し、背の高い実装部品１１ｂを実装する２層基板領域とに基板領域を分割して６層プリント配線板を形成する。なお各層の銅箔を層間で接続するスルーホールに関する説明は省略する。
【００１７】
（実施の形態２）
図２は、本発明の第２の実施の形態における多層プリント配線板の断面図である。
【００１８】
図２は図１の真空プレスにより加熱一体化される基材１３と樹脂含侵繊維１４の代わりに堆積法により形成される堆積基材２１としたものである。図１と同じ番号はおなじものを指すので説明は省く。堆積法により形成される堆積基材２１は真空プレスにより加熱一体化される基材１３と樹脂含侵繊維１４に比べて高い仕上がり寸法精度を得られる。
【００１９】
なお、本実施の形態では６層プリント基板で最下段のみを残す条件で説明したが、層数の条件は特にこだわらない。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
以上のように、本発明における多層プリント配線板は、小型薄型を要求されるリモコンなどの機器に薄型の実装済み基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態１の断面図
【図２】本発明の実施の形態２の断面図
【図３】従来のプリント配線板の断面図
【符号の説明】
【００２２】
１１  実装部品
１２  銅箔（プリント配線回路）
１３  基材
１４  樹脂含侵繊維
２１  堆積基材
【図１】
2006049614.tif 000003
【図２】
2006049614.tif 000004
【図３】
2006049614.tif 000005
(57)【要約】【課題】  無電解Ni-Auめっき時に、ウエハーチップ及び硝子の裏面に金属（主にAu）がついていると、密着性の悪いめっき皮膜が成膜してしまい、密着性が悪いとめっき液中に剥離した金属が溜り、めっき液が使用できなくなってしまう事が問題である。【解決手段】  めっき液に裏面を触れさせなければめっきは成膜しないので、ウエハーチップ及び硝子を治具のシリコンゴム上に置き、後ろから真空に引っ張り、チップ及び硝子を治具で保持する。そのため、チップ及び硝子とシリコンゴムが密着するため、めっき液がチップとシリコンゴムの間を通過できなくなるため、裏面にめっき液が触れず、裏面にめっきが付かない。【選択図】図1
2006049734.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬度0度乃至30度のシリコンゴムを付けた治具に素材を、シリンジのシリンダを使用して減圧することにより、保持しながら裏面をマスキング出来るめっき用治具。
【請求項２】
硬度0度乃至30度のシリコンゴムを付けた治具に素材を、シリンジに注射器を用いたことを特徴とし、該素材を保持しながら裏面をマスキング出来るウエハーのめっき用治具。
【請求項３】
治具に直接シリンジが付いている一体型であること特徴とする請求項1及び2の治具。
【請求項４】
吸着する素材が、半導体ウエハー及び硝子である請求項1乃至請求項3の治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
表面処理及び半導体分野に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パワートランジスタ用のチップ及び硝子は、表面がAl合金であり、裏面がAuのスパッタ膜で覆われている。このチップを基板などに接合する場合、半田で接合する方法があり、表面がAl合金であると半田接合が出来ない為、Ａｌ表面に無電解Ni−Auめっきを成膜し、半田接合を行う。しかし、裏面がＡｕスパッタ膜の場合、Ａｕ表面に無電解Ni-Auめっきが析出してしまう。
【特許文献１】特願平9-48571
【特許文献２】特願2000-229790
【特許文献３】特願2000-274363
【特許文献４】特願2001-28390
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
無電解Ni-Auめっき時に、ウエハーチップ及び硝子の裏面に金属（主にAu）が成膜されていると、該裏面に密着性の悪いめっき皮膜が析出してしまう。めっき皮膜の密着性が悪いとめっき液中に剥離した金属が溜り、めっき液が使用できなくなってしまう事が問題である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
めっき液に裏面が触れなければめっきは成膜しないので、ウエハーチップ及び硝子を治具のシリコンゴム上に置き、裏面から真空に引っ張り、チップを治具で保持する。そのため、チップとシリコンゴムが密着するため、めっき液がチップとシリコンゴムの間を通過できなくなるため、裏面にめっき液が触れず、めっきが付かない。
【発明の効果】
【０００５】
真空引きを行なう事により、金属皮膜の付いたチップ裏面にめっき液が浸透せず、治具でめっき液中に固定することにより該裏面にめっきを成膜させない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
めっき治具の上部にシリンダが2.5ｍｌのシリンジを付け、下の側面に柔らかく、耐熱性及び耐薬品性の高いゴムを付ける。また、治具本体の中央付近に管が通るように穴を開け、ゴム中央にも穴を開け、シリンジとゴム表面が貫通するようにする。このゴムの上に素材、例えば、半導体チップを乗せ、シリンジのピストンを引き、最上部の板でシリンダを引っ掛け固定すると、管の中が減圧されて素材が吸着し、固定しながら裏面をマスキング出来る。
【実施例】
【０００７】
半導体チップ及び硝子を治具に付け、めっきを行う工程は次の通りである。
厚さ100から780μｍ、大きさ１×1ｃｍの半導体チップを、硬度0度のシリコンゴムに乗せる、シリンジとして、注射器を用い、上部のピストンを引いて、半導体チップが固定出来ているか確認する。半導体チップ及び硝子は100μｍ以下では、固定時に割れやすく、780μｍではチップが重く治具から剥がれてしまう。半導体チップ及び硝子を治具に固定した後、めっき処理を行う。めっき完了後は、注射器のピストンを止め板から外し、減圧状態を解除して、半導体チップ及び硝子をシリコンゴムの部分から取る。
【０００８】
吸着治具を図1及び図2に示す。始めに、3のシリコンゴムの上に4の半導体チップ及び硝子を乗せる。その後、1の注射器のピストンを引き半導体チップ及び硝子を吸引させる。そして、ウエットプロセスによるめっき処理を行ない、処理後エアーなどでチップを乾燥し、ピストンを元の位置にもどして減圧状態を開放する。最後に、チップをピンセットなどでゴムの部分から取り上げる。
【０００９】
使用するゴムは、耐熱性、耐薬品性の高いシリコン系のゴムが望ましい。また、ゴムの硬度が３０度以上だと、めっき中の温度変化によるゴムの膨張又は収縮による変形から半導体チップとゴムの間に隙間が出来、治具に固定できなくなるため、めっき中に半導体チップがめっき液中に落ちてしまうので、硬度３０度以下の柔らかいゴムを使用する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】吸着治具の正面図
【図２】吸着治具の側面図
【符号の説明】
【００１１】
1 シリンジ
2 治具本体  
3 シリコン系ゴム  
4 半導体チップ及び硝子
【図１】
2006049734.tif 000003
【図２】
2006049734.tif 000004
(57)【要約】      （修正有）【課題】  電子回路の信頼性維持および安全性の確保が可能となる電気機器ケースを提供する。【解決手段】  絶縁性皮膜が施された一対の導電性半体１０，２０をそれらの開口縁部が重なるように閉合する筒状の電気機器ケースである。一方の蓋側半体１０におけるその開口縁の近傍に押出し１５を形成する。他方のペース側半体２０におけるその開口縁２２に係る位置に押出し１５を受け入れる切欠き２５を形成する。押出し１５・切欠き２５の各縁形状を閉合の際にそれらの縁が相互に摺動しかつ摺動にともない次第に接触圧が高まるように定める。摺動の際に、切欠き２５の縁が変形する。この変形が生ずるように、切欠き２５の近傍に孔２９を形成する。【選択図】    図３
2006049787.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性皮膜が施された一対の導電性半体（１０・２０）をそれらの開口縁部が重なるように閉合する筒状の電気機器ケースにおいて、一方の蓋側半体（１０）におけるその開口縁（１２）の近傍に押出し（１５）を形成し、他方のベース側半体（２０）におけるその開口縁（２２）に係る位置に前記押出し（１５）を受け入れる切欠き（２５）を形成し、前記押出し（１５）・切欠き（２５）の各縁形状を前記閉合の際にそれらの縁が相互に摺動しかつ該摺動にともない次第に接触圧が高まるように定めたことを特徴とする電気機器ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、絶縁性皮膜が施された一対の導電性半体を備える電気機器ケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  絶縁性皮膜が施された一対の導電性半体を備える筒状の電気機器ケースは周知である。この半体の夫々にアースを施すことは普通は行わす、その一方にのみアースを施す。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  前記筒状の電気機器ケースは絶縁性皮膜が施されている。このため、電気機器ケースとして導電性が確保されないため、電気機器ケース内部の電子回路のノイズによる誤動作が発生する可能性がある。絶縁性皮膜が剥離した場合は感電の可能性もある。
本発明の目的は、絶縁性皮膜が施された筒状の電気機器ケースの導電性を確保し、電子回路の信頼性維持および安全性の確保を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  本発明においては、絶縁性皮膜が施された一対の導電性半体を備える。前記一対の導電性半体の一方に開口縁を設け前記開口縁近傍に押出しを形成し、他方に前記開口縁に係る位置に前記押出しを受け入れる切欠きを形成する。
本発明においては、前記絶縁性皮膜が施された一対の導電性半体を前記押出しと前記切欠きを閉合させるように組み合わせる。
【発明の効果】
【０００５】  本発明によれば、絶縁性皮膜が施された一対の導電性半体を閉合すると、一方の半蓋体の開口縁近傍に形成された押出しと他方の半蓋体に形成される前記押出しを受け入れる切欠きの各縁形状が相互に摺動する。該摺動に伴い次第に各縁の接触圧が高まり、筒状の電気機器ケースとして導電性が確保され、電子回路の信頼性維持および安全性の確保が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】  図１および図２を用いて、本発明の実施形態について説明する。本ケースは絶縁性皮膜が施された一対の導電性半体１０・２０をそれらの開口縁が重なるように閉合する筒状の電気機器ケースである。一方の蓋側半体１０におけるその開口縁１２の近傍に押出し１５を形成する。他方のベース側半体２０におけるその開口縁２２に係る位置に前記押出し１５を受け入れる切欠き２５を形成する。前記押出し１５・切欠き２５の各縁形状を前記閉合の際にそれらの縁が相互に摺動しかつ該摺動にともない次第に接触圧が高まるように定める。前記摺動の際に、切欠き２５の縁が変形する。この変形が生ずるように、切欠き２５の近傍に孔２９を形成する。
前記摺動の際に絶縁性皮膜が破損し、押出し１５・切欠き２５を介してベース側半体２０と蓋側半体１０との電気的導通が確保される。たとえば、バース側半体２０に図外のアースが施される。バース側半体２０を取り付ける図外の取り付け板との接続でもよい。これにより、押出し１５・切欠き２５を介して蓋側半体１０のアースも確保される。
前記切欠き２５周囲の形状は前記接触圧により、押出し１５の形状に準じた形状に変化し、前記絶縁性皮膜が施された導電性蓋側半体上部１０と絶縁性皮膜が施された導電性ベース側半下部２０は絶縁性皮膜が剥離した導電性部分で接触する。
本発明においては、絶縁性皮膜が施された一対の導電性半蓋体を閉合する筒状の電気機器ケースにおいて、前述のごとく導電性を確保することが可能となる。そのため電気機器ケース導電性不連続により電気機器ケース内部の電子回路が誤動作する可能性および絶縁性皮膜剥離による感電の可能性が皆無となり、電子回路の信頼性維持および安全性が確保される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の分解正面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】その閉合の手順を説明する説明図である。
【符号の説明】
１０：蓋側半体
１１：開口縁
１５：押出し
２０：ベース側半体
２１：開口縁
２５：切欠き
２９：孔
【図１】
2006049787.tif 000003
【図２】
2006049787.tif 000004
【図３】
2006049787.tif 000005
(57)【要約】【課題】燃料電池を収納するケース内の結露を抑制する燃料電池システムを提供する。【解決手段】燃料電池１を収納するケース２を備えた燃料電池システムにおいて、ケース２の少なくとも一部をポーラス材で構成する。【選択図】        図１
2006049186.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
燃料電池を収納する筐体を備えた燃料電池システムにおいて、
前記筐体の少なくとも一部をポーラス材で構成したことを特徴とする燃料電池システム。
【請求項２】
前記筐体の底部と前記燃料電池の間に絶縁体を介装することを特徴とする請求項１に記載の燃料電池システム。
【請求項３】
前記筐体の内部を換気する換気手段を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の燃料電池システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は燃料電池システムに関するものであり、特に燃料電池を収納する筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
燃料電池を屋外に設置した場合や自動車に搭載した場合には、燃料電池の内部に埃などの異物が入り易く、異物が入った場合には燃料電池の発電効率の低下、または燃料電池の劣化を招く恐れがある。
【０００３】
従来、燃料電池に外部からの異物の侵入を防ぐために燃料電池をケース内に収納し、ケース内に溜まった水を排出するためにドレインホースを設けたものが、特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００１−１１０４３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記の発明では、ケースをシール材などによって密閉しているために、何らかの原因でケース内の湿度が高くなった場合には、外部との温度差によってケース内に結露が起こり易く、燃料電池の発電効率を低下させる恐れがある、といった問題点がある。
【０００５】
本発明ではこのような問題点を解決するために発明されたもので、ケース内の結露を抑制し、燃料電池の発電効率の低下を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明では、燃料電池を収納する筐体を備えた燃料電池システムにおいて、筐体の少なくとも一部をポーラス材で構成する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によると、燃料電池を収納するケースをポーラス材で構成することにより、ケース内の湿度を外気に近づけることができ、ケース内の結露を抑制し、燃料電池の発電効率低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の実施形態の構成を図１の概略図を用いて説明する。
【０００９】
この実施形態は水素と空気中の酸素によって発電する燃料電池１と、燃料電池１を収納するケース（筐体）２を備える。
【００１０】
燃料電池１はケース２の底部２ａに絶縁体３を介して固設されている。底部２ａと燃料電池１の間に絶縁体３を設けることで、仮に底部２ａに結露した水が集まり、底部２ａが湿っている場合にも底部２ａと燃料電池１の電気的な接触を防ぎ、燃料電池１からの漏電を防ぐことができる。
【００１１】
ケース２は燃料電池１に外部から埃などの侵入を防ぐために設けられる。ケース２はポーラス材で構成されており、ケース２内の湿度を外部とほぼ等しくすることができ、ケース２内の結露をより抑制することができる。また、ケース２に結露した場合でも結露した水を吸収し、外部へ排出することができる。なお、ケース２の底部２ａをポーラス材で構成することによって、何らかの原因、例えば結露した水が重力によって底部２ａへ水が集まった場合にも水を外部へ排出することができ、また側面２ｂをポーラス材で構成することによって、例えば発進加速や旋回などの車両挙動、車両傾斜により側面２ｂの内側に水が付着した場合でも水を外部へ排出することができる。
【００１２】
ケース２ではポーラス材をケース２の全体に設けずに、底部２ａ、または側面２ｂにのみ設けてもよい。
【００１３】
ケース２の側面２ｂにはケース２内を換気するための空気を導入する換気口４と、ケース２のガス（空気）などを外部へ排出する排出口５を備える。換気口４から例えばコンプレッサなどの換気装置（換気手段）６によって空気が導入され、ケース２内を換気するのでケース２内を外気とほぼ同じ湿度に保つことができ、ケース２内の結露などを抑制することができる。また、外部から空気を導入することで燃料電池１を冷却することができる。なお、ここでは図示しないが、ケース２には燃料電池１へ水素、空気などを供給し、また燃料電池１から排出水素、排出空気などを排出する配管が接合されている。
【００１４】
換気装置６から空気が導入されるので、ケース２の内側はケース２の外側よりも圧力が高くなる。そのためポーラス材を通して、ケース２の内側から外側へケース２内のガスや水を排出することができるが、ケース２の外側から内側へ水が浸透することを防ぐことができる。これによって、例えば車両に燃料電池１を搭載した場合など、屋外に設けられた場合に雨などの水がケース２の外部に付着することがあるが、その水がケース２の内側へ浸透することを防ぐことができる。
【００１５】
本発明の実施形態の効果について説明する。
【００１６】
この実施形態では、燃料電池１を収納するケース２をポーラスで構成することで、ケース２内の湿度を外部とほぼ等しくすることができ、結露を抑制することができる。またケース２に何らかの原因、例えば結露などによって水が生成された場合でもケース２内の水を外部へ排出することができ、結露による燃料電池１の発電効率の低下を防止することができる。また燃料電池１とケース２の間に絶縁体３を介装するので、燃料電池１とケース２の電気的な接続を防止することができ、結露による燃料電池１の発電効率の低下を防止することができる。
【００１７】
また、ケース２内に換気装置６によって外部より空気を導入することで、ケース２の内側の圧力を外側よりも高くすることで、ケース２の内側から外側へ水を排出することができ、外側から内側への水の浸透を防ぐことができる。また、外部から導入された空気によって、燃料電池１を冷却することができる。
【００１８】
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内でなしうるさまざまな変更、改良が含まれることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
燃料電池システムを室外で使用する分野において特に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の概略図である。
【符号の説明】
【００２１】
１      燃料電池
２      ケース
６      換気装置（換気手段）
【図１】
2006049186.tif 000003
(57)【要約】【課題】キーの個数が制限された場合にキーの押す回数を減らせ、アラビア文字の入力効率を高める。【解決手段】本発明は、まずアラビア文字を筆に区分する。次に、筆を８組に分け、組毎にコードを定義し、８個のキーへ賦与する。同時に、その他符号を別のコードで定義する。その他１個のキーをスペースに与え、もう１個のキーを切替えに与える。【選択図】図７
2006049934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筆の組み合わせによるアラビア文字の表現方法。
【請求項２】
筆の組み合わせ方法。
【請求項３】
筆組及び符号のコード化方法。
【請求項４】
アラビア文字のコード化方法。
【請求項５】
コードの１０個のキーへの賦与方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、キーの個数が制限された情報機器にアラビア文字を入力するための１０個のキーの組合せによるアラビア文字のコード化方法である。
【０００２】
【従来の技術】
従来、利用可能なキーの個数が制限された情報機器では、読み方により、ラテン文字でアラビア文字が入力される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、キーの個数が制限された場合にキーの押す回数を如何に減らせ、アラビア文字の入力効率を高めることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記の目標を達成するために、本発明は、まずアラビア文字を筆に区分する。次に、筆を８組に分け、組毎にコードを定義し、８個のキーへ賦与する。同時に、その他符号を別のコードで定義する。その他１個のキーをスペースに与え、もう１個のキーを切替えに与える。
【０００５】
【発明の実施の状態】
図１において、アラビア文字の筆が定義される。
【０００６】
図２において、始末筆によるアラビア文字毎の筆構成が定義される。
【０００７】
図３において、組毎の筆構成およびそのコードＢ１〜Ｂ８が定義される。その以外に、スペースコードＢ０と切替えコードＢ９も定義される。
【０００８】
図４において、アラビア文字毎の筆組コードが定義される。
【０００９】
図５において短母音符号、２重母音符号及び子音符号のコードが定義される。
【００１０】
図６において、Ｂ１〜Ｂ８とＣ１〜Ｃ５と、順番関係せずにペアにして、８個のキーに分配される。残りの２個キーはスペースと切替えに分配される。
【００１１】
【実施例】
図７〜８は、本発明の一つの実施例である。
【００１２】
【発明の効果】
本発明は、平均約１．９回でキーを押すことだけで、アラビア文字の入力が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】アラビア文字の筆一覧表図示である。
【図２】アラビア文字の筆構成図示である。
【図３】筆組コード及びスペース・切替えコードの図示である
【図４】アラビア文字コード一覧表である。
【図５】短母音符号、２重母音符号及び子音符号のコードである。
【図６】コードのキー分配図示である。
【図７】実施例のキー分配図である。
【図８】実施例のキーコード図示である。
【符号の説明】
Ａ          筆コード
Ｂ          筆組及びスペース・切替えコード
Ｃ          符号コード
ＳＰ        スペース
ＥＸ        切替え
【図１】
2006049934.tif 000003
【図２】
2006049934.tif 000004
【図３】
2006049934.tif 000005
【図４】
2006049934.tif 000006
【図５】
2006049934.tif 000007
【図６】
2006049934.tif 000008
【図７】
2006049934.tif 000009
【図８】
2006049934.tif 000010
(57)【要約】      （修正有）【課題】  マスキングが施されたフレキシブルプリント基板の表面処理に際して薬液が対象外のランドに向かって侵入しないようなフレキシブルプリント基板を提供すること。【解決手段】  ２以上の表面処理領域を有し、これら領域に表面処理のためのマスキングが施されたフレキシブルプリント基板において、前記マスキングされた前記表面処理領域１の近傍に、処理液侵入防止用のパターン１０を形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。【選択図】  図３
2006049484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２以上の表面処理領域を有し、これら領域に表面処理のためのマスキングが施されたフレキシブルプリント基板において、
マスキングされた前記表面処理領域に、処理液侵入防止用のパターンを形成した
ことを特徴とするフレシキシブルプリント基板。
【請求項２】
請求項1記載のフレキシブルプリント基板において、
前記パターンは、前記処理液進入方向にほぼ直角方向に沿って設けられたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
請求項１または２記載のフレキシブルプリント基板において、
前記パターンは、銅箔により形成されたフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
請求項１ないし３記載のフレキシブルプリント基板において、
前記パターンは、前記処理液の進入方向に対して少なくとも二重に設けられたフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板に係り、とくに表面処理に際して処理液が回路パターンまで侵入することを防止できるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い、フレキシブル回路基板が多用されるようになっている。そして、単一のフレキシブル回路基板に、種々の表面処理を施すようになっている。この処理は、それぞれ異なる工程で異なる処理液を用いて行われるから、一つの工程での表面処理時には、マスキングテープを用いて処理を施さない他の領域をマスキングし、処理液が進入しないようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、図２および図３に示すように、基板のランド周囲およびマスキングテープ下のパターンでは、マスキングテープの密着性が必ずしも十分ではない。
【０００４】
すなわち、図２は、フレキシブル回路基板の部分的断面図であり、表面処理部１およびもう一つの表面処理部２があり、表面処理部２を囲むようにマスクテープ３が施されている。
【０００５】
この場合、表面処理部２を処理するための処理液が矢印で示す染み込み口４を通って表面処理部１に向かい侵入し、先に施した表面処理を損なうことがある。
【０００６】
図３は、図２の状態を断面として示したもので、ベースフィルム５上に接着剤６を介して導体７が設けられ、その上にカバーフィルム８、マスクテープ９が設けられている。そして、処理液は、導体７相互間の染み込み口４から侵入する。
【０００７】
本発明は、上述の点を考慮してなされたもので、表面処理に際して薬液が対象外のランドに向かって侵入しないようなフレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的達成のため、本発明では、
２以上の表面処理領域を有し、これら領域に表面処理のためのマスキングが施されたフレキシブルプリント基板において、前記マスキングされた前記表面処理領域に、処理液侵入防止用のパターンを形成したことを特徴とするフレシキシブルプリント基板、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は上述のように、処理液侵入防止用のパターンを設けたため、一方の表面処理領域を処理する処理液によって他の表面処理領域を損なうことを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図1を参照して本発明の一実施例を説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１は、本発明の一実施例を示す、図２と同様のフレキシブルプリント基板の部分平面図である。このフレキシブルプリント基板は、表面処理部１および表面処理部２を有し、表面処理部１を含む図示左側部分は、マスクテープ３により覆われており、その端面が図示ほぼ中央部に上下方向に示されている。
【００１２】
いま、表面処理部２をメッキ処理するとして、マスクテープ３の端面において、処理液であるメッキ液が表面処理部１に向かう侵入経路は、円で囲んだＡ部の矢印で示すように、図示左上方向に向かうものとして生じる。
【００１３】
そこで、この侵入経路に沿うメッキ液の侵入を阻止するために、染み込み防止ダム１０を形成する。この染み込み防止ダム１０は、例えば回路パターンを形成するときに銅箔パターンを残すことにより形成する。そして、染み込み防止ダム１０は、侵入経路と直交し、他の回路パターンとは離間した状態に形成する。
【００１４】
これにより、メッキ液の侵入経路は、染み込み防止ダム１０の両側部のみとなり、断面積が小さくなり、しかも経路が屈曲したものとなる。したがって、メッキ液の侵入は大幅に阻止される。併せて、染み込み防止ダム１０が設けられたことにより、この染み込み防止ダム１０がある部分では、染み込み防止ダム１０とマスクテープ３との密着性が向上する。このことからも、メッキ液の侵入経路は狭められてメッキ液の侵入防止を強化できる。
【００１５】
侵入阻止をさらに強化するために、染み込み防止ダム１０を複数設けて多重化構造にする。図示の場合、二重化されている。多重化により、侵入経路はさらに曲折を増し、かつ侵入経路長が長くなるから、メッキ液の侵入を完全阻止はしないものの、実際的に問題を生じない程度に大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施例の構成を示すプレキシブルプリント基板の部分平面図。
【図２】従来のフレキシブルプリント基板の部分平面図。
【図３】図２の平面図に対応する断面図。
【符号の説明】
【００１７】
１，２  表面処理部、３  マスクテープ層、４  処理液染み込み口、
５  ベースフィルム、６  接着剤、７  導体、８  カバーフィルム、
１０  染み込み防止ダム、Ａ  侵入領域。
【図１】
2006049484.tif 000003
【図２】
2006049484.tif 000004
【図３】
2006049484.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成16年8月23日(2004.8.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2006049484.tif 000006
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2006049484.tif 000007
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2006049484.tif 000008
(57)【要約】      （修正有）【課題】  トリミングヒューズ低抵抗化のために高融点金属を用いたシリサイド化を実行するが、高融点金属であるコバルトやタングステンの切断が安定して実行されるようなヒューズを形成すること。【解決手段】  半導体基板上に設けられた多結晶シリコンで形成されるトリミングヒューズにおいて、ヒューズをコバルトやタングステンなどによる高融点金属によるサリサイドで形成しつつ、切断部２のみ融点の低い多結晶シリコンで形成することにより切断しやすくした。【選択図】  図２
2006049467.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板上に設けられトリミングヒューズ素子を用いた半導体装置において、高抵抗の多結晶シリコン膜単層のヒューズ切断領域と、低抵抗の高融点金属と多結晶シリコンとの熱反応により形成されたサリサイド領域で構成されることを特徴とするトリミングヒューズ素子を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記高融点金属は、Co又はTiである請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記ヒューズ切断領域の前記多結晶シリコン膜と前記サリサイド領域の前記多結晶シリコンとは、同時に形成されている請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
基板表面に多結晶シリコン膜をトリミングヒューズ素子形状に形成する工程と、前記多結晶シリコン膜上にヒューズ切断領域を残し、高融点金属膜を形成する工程と、前記高融点金属膜を形成領域を急速加熱し、サリサイドを形成する工程よりなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記高融点金属は、Co又はTiである請求項４記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体基板上に設けられた電流印加により切断可能なトリミングヒューズ素子を有する半導体装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電流印加により熱切断(溶断)されるトリミングヒューズは、図１に示しように、ヒューズ本体１、ヒューズ切断部２、金属配線とのコンタクト部３から構成されている。トリミングヒューズ本体１は多結晶シリコンもしくはWシリサイドやTiシリサイドなどのシリコンと高融点金属の化合物層と多結晶シリコンの積層膜からできたポリサイドが用いられる。またこの時、ヒューズ切断部２は均一の材料で構成されていた。
【特許文献１】特開平６−２１２２８号公報（図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
トリミングヒューズ素子の切断のメカニズムは基本的には溶融であるのでI(電流)*I(電流)*R(抵抗)に比例して発生する熱が逃げずに切断部に熱集中することが必要となる。実際の切断においては電流か抵抗のどちらかを大きくして発熱量を稼ぐ必要がある。また系を流れる電流は印加電圧/抵抗であるのである程度の電圧の印加も必要となる。
【０００４】
微細プロセスにおいて多結晶シリコンやポリサイドを用いてトリミングヒューズ素子を作る場合の問題点は、切断電圧が一定であれば、理論的にはシート抵抗の低い材料の方が切断には有利となるが、一般に半導体で用いられるW(タングステン)、Ti(チタン)、Ta（タンタル）、Co(コバルト)などの金属材料はシリコンに比べて融点が高い高融点金属であり、安定して切断する条件を見つけることが難しい。
【０００５】
参考のために各材料の融点を示す。W(タングステン) 3422度C、 Ti(チタン) 1668度C、 Ta（タンタル）3017度C、 Co(コバルト) 1495度C、 Si(シリコン) 1414度C
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明においてはサリサイド膜で構成したのヒューズ本体に対してヒューズ切断部のみに高融点金属よりも融点が低い多結晶シリコンを配置して、切断されやすいようにした。なお、サリサイドとは、シリコン層と高融点金属等の膜との積層膜を拡散（熱）させてシリサイドを形成した構造を言う。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によりサリサイドを使用するプロセスにおいてもトリミング用のヒューズを安定に切断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図２は本発明による実施例を示したものである。多結晶シリコンからなるヒューズ素子において、金属電極とのコンタクト部３とヒューズ切断領域の途中までをサリサイド化してサリサイド領域４とした、残る場所を多結晶シリコン領域５として残した。
【０００９】
次に、製造方法を以下に説明する。基板表面に酸化膜を介しいてポリシリコン膜とその上の高融点金属膜を形成する。高融点金属膜として、W、Ti、Ta、Co等が用いられる。そして、トリミングヒューズ素子形状にマスクとエッチングにより除去する。更に、トリミングの際溶断する位置の高融点金属膜をマスクとエッチングにより除去する。そして、急速加熱（ＲＴＡ）により高融点金属膜とポリシリコン膜とを反応させ、サリサイド化する。これにより、図２のトリミングヒューズが形成される。
【００１０】
本発明においては、ヒューズ切断部が不連続であるために、均一材料の場合を比べて多結晶シリコンとサリサイドの境界部分にて切断が進み易い。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、従来例の平面図である。
【図２】図２は、本願発明の実施例の平面図である。
【符号の説明】
【００１２】
1  ヒューズ本体
2  ヒューズ切断部
3  コンタクト部
4  サリサイド領域
5  多結晶シリコン領域
【図１】
2006049467.tif 000003
【図２】
2006049467.tif 000004
(57)【要約】【課題】  雑防抵抗を後から絶縁ケースの高圧筒部へ収容する作業が不要であり、また、高圧筒部の開口面を下に向けた時に雑防抵抗が落下しない構造の内燃機関用点火コイルを提供する。【解決手段】  絶縁ケース１４中に、１次コイル１１と、この１次コイル１１と同心状に嵌合した２次コイル１２とを収容し、絶縁ケース１４の側壁に高圧筒部１９を外向きに突設し、絶縁ケース１４中に絶縁樹脂を注型して硬化した絶縁樹脂層１５中に１次コイル１１と２次コイル１２を固定した内燃機関用点火コイルにおいて、前記絶縁ケース１４は、高圧筒部１９に雑防抵抗１７を収容してインサート成形され、前記雑防抵抗１７のケース１４内への突出端部に前記２次コイル１２の一端のリード線２０を接続するようにしたものである。【選択図】  図１
2006049478.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁ケース中に、１次コイルと、この１次コイルと同心状に嵌合した２次コイルとを収容し、前記絶縁ケースの側壁に高圧筒部を外向きに突設し、絶縁ケース中に絶縁樹脂を注型して硬化した絶縁樹脂層中に１次コイルと２次コイルを固定した内燃機関用点火コイルにおいて、
前記絶縁ケースは、高圧筒部に雑防抵抗を収容してインサート成形され、前記雑防抵抗のケース内への突出端部に前記２次コイルの一端のリード線を接続していること、を特徴とする内燃機関用点火コイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば自動車のエンジンの点火プラグにおいて火花放電を発生させるために高電圧を供給するモールド型の内燃機関用点火コイルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の内燃機関用点火コイルについて説明する。図２は、従来の内燃機関用点火コイルの内部構造を示しており、絶縁ケース１４内に１次コイル１１、２次コイル１２、鉄心１３、高圧端子１６が収容されており、エポキシ等の熱硬化性の絶縁樹脂（層）１５で電気的に絶縁されている。また、２次コイル１２の一端は絶縁ケース１４の高圧筒部に配設されている高圧端子１６と電気的に接続されており、高圧端子１６とプラグ間はスプリング１８で電気的に接続されている。絶縁ケース１４の高圧筒部には、雑防抵抗１７が、その両端で高圧端子１６とスプリング１８に電気的に接続されており、スプリング１８の圧縮作用により絶縁ケース１４の高圧筒部内に固定、収容されている。
【特許文献１】実開平５−２１１７５号公報
【特許文献２】特開２００２−６１５６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記従来の構造では、雑防抵抗を後から絶縁ケースの高圧筒部へ収容する作業工数が発生し、また、高圧筒部の開口面を下に向けた時に雑防抵抗の落下不良が発生する可能性があり、改善が望まれていた。
【０００４】
従って、本発明が解決しようとする課題は、雑防抵抗を後から絶縁ケースの高圧筒部へ収容する作業が不要であり、また、高圧筒部の開口面を下に向けた時に雑防抵抗が落下しない構造の内燃機関用点火コイルの提供である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために請求項１に記載の発明は、絶縁ケース中に、１次コイルと、この１次コイルと同心状に嵌合した２次コイルとを収容し、前記絶縁ケースの側壁に高圧筒部を外向きに突設し、絶縁ケース中に絶縁樹脂を注型して硬化した絶縁樹脂層中に１次コイルと２次コイルを固定した内燃機関用点火コイルにおいて、前記絶縁ケースは、高圧筒部に雑防抵抗を収容してインサート成形され、前記雑防抵抗のケース内への突出端部に前記２次コイルの一端のリード線を接続していること、を特徴とする内燃機関用点火コイルである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の内燃機関用点火コイルによれば、絶縁ケースは、高圧筒部に雑防抵抗を収容してインサート成形されているから、高圧端子が不要となり、また、雑防抵抗を後から絶縁ケースの高圧筒部へ収容する必要はなく、雑防抵抗を取付ける作業が省略できる。しかも、高圧筒部の開口面を下に向けた時に雑防抵抗が落下することはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明に係る実施の形態の内燃機関用点火コイルの概略図である。ただし、図１に用いる符号は、図２と同様の機能を持つものについては、同じ符号を用いるものとする。
【０００８】
図１において、上面が開放した絶縁ケース１４は、その側壁に高圧筒部１９を外向きに突設した形状であり、高圧筒部１９に雑防抵抗１７を収容してインサート成形されている。絶縁ケース１４中には、１次コイル１１と、その外に同心状に嵌合した２次コイル１２とが収容され、２次コイル１２の一端（図１では巻終わり）のリード線２０は絶縁ケース１４の高圧筒部１９に配設されている雑防抵抗１７の絶縁ケース１４内への突出端部１７ａと電気的に接続されている。また、雑防抵抗１７と図示しないプラグ間はスプリング１８で電気的に接続されている。
【０００９】
そして、エポキシ等の熱硬化性の絶縁樹脂が注型されて硬化した絶縁樹脂層１５中に、１次コイル１１と２次コイル１２が固定されている。なお、１次コイル１１のボビン１１ａ中には、中には２組のＬ形鉄心などからなる鉄心１３の一部が貫通され、閉磁路鉄心が構成されている。
【００１０】
以上説明したように、本発明によれば、絶縁ケース１４は、高圧筒部１９に雑防抵抗１７を収容してインサート成形されている。これによって、絶縁ケース１４中に１次コイル１１と、その外に同心状に嵌合した２次コイル１２とを収容して、エポキシ等の熱硬化性の絶縁樹脂を注型して硬化すれば、１次コイルのボビン１１ａ中に鉄心１３の一部を貫通し、閉磁路鉄心を構成するだけで内燃機関用点火コイルが完成するから、雑防抵抗１７を後から絶縁ケース１４の高圧筒部１９へ収容する作業は不要となり、また、高圧筒部１９の開口面を下に向けても雑防抵抗１７が落下することはない。
【００１１】
本発明は前記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々の設計変更が可能であり、前記実施例に限定されないことはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る実施の形態の内燃機関用点火コイルの概略図である。
【図２】従来の内燃機関用点火コイルの概略図である。
【符号の説明】
【００１３】
１１  １次コイル
１１ａ  ボビン
１２  ２次コイル
１３  鉄心
１４  絶縁ケース
１５  絶縁樹脂層
１６  高圧端子
１７  雑防抵抗
１８  スプリング
１９  高圧筒部
２０  リード線
【図１】
2006049478.tif 000003
【図２】
2006049478.tif 000004
(57)【要約】【課題】  従来のマイクロフォンでは、ケースの気密をよくすると、ケースの外部で音声が聞き取り難く、又、ケースとケーブルの接触部で気密を取り難いという点である。【解決手段】  ゴムで構成したボデイ１にマイクロフォン本体２をケーブル３のリード線の接続部３ａとともに埋設し、マイクロフォン本体２の音声を受ける面２ａとボデイ１の音声を受ける面１ａの間に、所定の大きさの空気室４を形成するが、この空気室４の大きさは、空気が伝わり易いように適宜設計することができる。【選択図】図１
2006033641.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロフォン本体をケーブルの接続部とともにゴムで構成したボデイに埋設し、前記マイクロフォン本体の音声を受ける面の近傍の前記ゴムで構成したボデイ内に所定の大きさの空気室を形成し、前記ボデイの前記空気室の近傍の面をマスクの内面又は外面に接着することを特徴とするマイクロフォン。
【請求項２】
前記ボデイの前記空気室の近傍の面に吸着部を構成することを特徴とする請求項１記載のマイクロフォン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水中、空中、航空、宇宙の環境において、既存のマスクに着装できるマイクロフォンに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のマイクロフォンにおいて、防水型は、マイクロフォン本体を密封したケースにいれ、マイクロフォンに接続されるケーブルとケースとの接触部を気密にするように構成されている。
【０００３】
しかしながら、このような従来のマイクロフォンでは、ケースの気密をよくすると、音声がケースの外部で聞き取り難く、又、ケーブルとケースの接触部で完全な気密を取り難いという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
解決しようとする問題点は、従来のマイクロフォンでは、ケースの気密をよくすると、ケースの外部で音声が聞き取り難く、又、ケースとケーブルの接触部で気密を取り難いという点である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明では、ゴムで構成したボデイにマイクロフォン本体をケーブルの接続部とともに埋設し、又、ゴムで構成したボデイ内に所定の大きさの空気室をマイクロフォンの音声を受ける面の近傍に形成し、ボデイの空気室の近傍の面をマスクの内面又は外面に接着するものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のマイクロフォンでは、ゴムで構成したボデイにマイクロフォン本体とケーブルの接続部を密封し、マイクロフォン本体の前面に所定の大きさの空気室を形成することにより、ゴムのボデイの外面から音声がよく伝わるとともに、マイクロフォン本体とケーブルの接続部及びケーブルとボデイの接触部はゴムで完全に密着されて気密が漏れないという利点がある。
【実施例】
【０００７】
図１は本発明の実施例のマイクロフォンの側面断面図で、ゴムで構成したボデイ１にマイクロフォン本体２をケーブル３のリード線の接続部３ａとともに埋設し、マイクロフォン本体２の音声を受ける面２ａとボデイ１の音声を受ける面１ａの間に、所定の大きさの空気室４を形成するが、この空気室４の大きさは、空気が伝わり易いように適宜設計することができる。
【０００８】
このように構成された本実施例のマイクロフォンでは、マイクロフォン本体２とケーブル３のリード線の接続部３ａとともにゴムで構成されたボデイ１の内部に埋設することにより、マイクロフォン本体２とケーブル３のリード線の接続部３ａは完全に気密を保持することができ、又、マイクロフォン本体２の音声を受ける面２ａとボデイ１の音声を受ける面１ａの間に形成した空気室４によって、ボデイ１の音声を受ける面１ａで受けた音声はボデイ１のゴムで減衰することなく、空気室４を通過して、マイクロフォン本体２に伝達され、マスクの側面や前面のガラスに接着することができ、又、咽喉やほほあるいは皮膚等からボデイに伝達された音声をマイクロフォン本体２で受けて、電気信号に変換することができ、さらに、空気室４の形状を変更することにより、共振特性等が変化するので、受話周波数特性を調整することができる。
【０００９】
図３は本発明の他の実施例のマイクロフォンの側面断面図で、１はゴムで構成したボデイ、２はマイクロフォン本体、３はケーブル、４は空気室で、これらの構成は上記実施例と同じであるので、説明は省略するが、本実施例では、ボデイ１の音声を受ける面１ａに吸着部５を構成する。
【００１０】
このように構成した本実施例では、上記実施例と同様に、音声をマイクロフォン本体２に充分に伝達することができるとともに、吸着部でマスクや壁又はガラス等に接触させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００１１】
なお、マイクロフォン本体としては、コンデンサ型、ダイナミック型、マグネチック型のマイクロフォン本体を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例のマイクロフォンの側面断面図である。
【図２】本発明の他の実施例のマイクロフォンの側面断面図である。
【符号の説明】
【００１３】
１                ボデイ
２                マイクロフォン本体
３                ケーブル
４                空気室
５                吸着部
【図１】
2006033641.tif 000003
【図２】
2006033641.tif 000004
(57)【要約】【課題】  この発明は受話器に手を添えないで通話出来るものである。【解決手段】  受話器に（１）耳押さえ具を設け耳の上部を軽く挟み通話状態を保つものである。【選択図】図１
2006033782.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受話器本体の上部に設けた耳押さえ具で、受話器本体と、耳押さえ具の間に、耳の上部を軽くはさみ、受話器を通話出来る状態に固定する構造。
【請求項２】
「請求項１」の構造を有して、既存の受話器等に後付け用として構成されたもの。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  この発明は、携帯電話や一般電話の子機を、手を添えないで使用出来るものである。
【背景技術】
【０００２】  受話器に手を添えないで、受話器を直接耳に付け通話出来る物は今までには無かった。
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  普通の携帯電話や一般電話の子機等は、両手を使う作業中に電話が掛かって来た時等は、作業が中断され不利益が生じる。
そういった問題を解決する為に、なされた発明である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  携帯電話や一般電話の子機に、本発明の（１）耳押さえ具を、図１の様に常設する。
通常は、そのまま普通に使用するが、必要に応じて簡易的に図３の様に耳に付けて用いる。
【発明の実施形態】
【０００５】  本発明の実施形態を述べると、非常に単純な構造なので、ローコストで制作出来、デザインや機能への影響も少ない。
図面では、理解を容易にする為にコイルスプリングで描いているが、バネの様な反発力を有する素材であれば、コイルスプリングを用いる必要は無い。
図４の様に、人差し指で（１）耳押さえ具を押し開き、耳の上部にかぶさる様に引っ掛け、人差し指を離すだけなので、脱着も非常に簡単である。
【発明の効果】
【０００６】  この様な携帯電話であれば、両手を使う作業中の着信でも、図３の様に、耳に付け、作業を続行しながら通話が出来る。
又、本発明は、左右どちらの耳でも使用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の耳押さえ具を設けた携帯電話の斜視図
【図２】  本発明の後付用として構成した物の斜視図
【図３】  本発明の使用状況を表す見取図
【図４】  本発明の脱着の様子を表す見取図
【符号の説明】
１は耳押さえ具
２はコイルスプリング
３は受話器本体
４はベース板
５は両面テープ等
６は人差し指
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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