(57)【要約】      （修正有）【課題】  密着露光において容易で安価、かつ安全に、解像不良を発生することなく微細線のレジストパターンを形成できるフォトマスクフィルムを提供する。【解決手段】  印刷配線板の製造におけるレジストパターン形成を密着露光方式により行う際に使用するフォトマスクフィルム１において、膜面側に部分的に薄膜フィルム２を配置することで、フォトマスク中央にフォトマスク端部から端部まで連続した溝３を有し、露光の際の被露光体とフォトマスクフィルムを真空密着時に溝３により空気の通路を形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷配線板の製造におけるレジストパターン形成を密着露光方式により行う際に使用するフォトマスクフィルムにおいて、膜面側に部分的に薄膜フィルムを配置することで、フォトマスク中央に前記フォトマスク端部から端部まで連続した溝を有することを特徴とするフォトマスクフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板の製造におけるレジストパターン形成を密着露光方式により行う際に使用するフォトマスクフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷配線板の製造におけるレジストパターン形成を密着露光方式においては、被露光体である印刷配線板又は銅張積層板及びフォトマスクフィルムともに４００ｍｍを超えるような大判においては、露光時に被露光体とフォトマスクフィルムが完全に密着せず空気溜まりが発生し、露光時の解像不良が発生する。
こうした空気溜まりによる解像不良を防止する方法として、保護フィルムを貼り合わせたフォトマスクフィルムに直径２ｍｍから１０ｍｍ程の空気抜き用貫通穴を開け、被露光体とフォトマスクフィルムとの間の空気溜まりを防止する方法が採用されている。また、露光に使用する露光枠のアクリル板やガラス板に溝を作り、焼付チャンバー内の真空吸引補助を行う装置が考案されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３０８５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フォトマスクフィルムに空気抜き用貫通穴を明ける方法においては、パンチ穴、ナイフによる加工が可能であり、フォトマスクに描かれたパターンに対し、透明で露光される部分であれば任意の位置に加工することが可能である。しかし本方法によれば、穴加工することによりフォトマスクフィルムの強度が低下し、取扱等による折れが発生し易くなり、前記折れにより露光時に被露光体とフォトマスクフィルムが完全に密着せず空気溜まりが発生し、解像不良が生じることがあり、取扱性が悪化するといった欠点がある。
一方、露光に使用する露光枠のアクリル板やガラス板に溝を作る方法においては、フォトマスクフィルムの取扱性悪化は無いものの、フォトマスク内のパターンと前記溝が重なると露光障害により回路欠損が発生するといった問題点が生じるため、焼付枠の溝位置を考慮した印刷配線板のパターン設計が必要となる。さらにアクリル板やガラス板に溝を作る作業は機械加工となるため費用がかかる。また被露光体とフォトマスクフィルムを真空密着させるため、加工された溝により焼付枠の強度が不足し割れるといった不具合が発生する。
【０００５】
本発明はこうした問題点を解消し、密着露光において容易で安価、かつ安全に、解像不良を発生することなく微細線のレジストパターンを形成できるフォトマスクフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、印刷配線板の製造におけるレジストパターン形成を密着露光方式により行う際に使用するフォトマスクフィルムにおいて、膜面側に部分的に薄膜フィルムを配置することで、フォトマスク中央に前記フォトマスク端部から端部まで連続した溝を有することを特徴とするフォトマスクフィルムに関する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によるフォトマスクにより、露光における被露光体である印刷配線板又は銅張積層板及びフォトマスクフィルムとの真空密着時に、前記溝により空気の通路を形成することで真空吸引が容易となり、露光時の空気溜まりを防止し解像不良を防止が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明によれば、フォトマスク中央に前記フォトマスク端部から端部まで連続して形成された溝により、露光における被露光体である印刷配線板又は銅張積層板及びフォトマスクフィルムとの真空密着時に、前記溝により空気の通路を形成することで真空吸引が容易となり、露光時の空気溜まりを防止し解像不良を防止が可能となる。
【０００９】
薄膜フィルムにより形成する溝の数は、フォトマスクの中央に縦方向または横方向いずれかに１本以上あれば良く、好ましくは縦方向及び横方向に各２本以上である。
また形成する溝の幅は０．５ｍｍから１．５ｍｍ、好ましくは
０．５ｍｍから１．０ｍｍである。
【００１０】
さらに使用する薄膜フィルムは、ポリエステルフィルムが好ましく、さらにその厚みは粘着材をあわせた厚みで６μｍから１０μｍが好ましい。
【００１１】
図１に示すように、フォトマスク中央に前記フォトマスクの端部から端部まで連続した溝を有することで、露光における被露光体である印刷配線板又は銅張積層板及びフォトマスクフィルムとの真空密着時に、前記溝により空気の通路を形成することで真空吸引が容易となり、露光時の空気溜まりを防止し解像不良を防止が可能となる。
【実施例】
【００１２】
本発明を実施例で具体的に説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。
【００１３】
実施例１
大きさ５００ｍｍ×５００ｍｍ、基材厚さ０．４ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍのガラスエポキシ基材両面銅張積層板「ＭＣＬ−Ｅ−６７」（日立化成工業株式会社製、商品名）に感光性フィルム「Ｈ−９０２５Ｋ」（日立化成工業株式会社製、商品名）を貼り合わせた板を試料とした。
前記板を、厚み８ｍｍのアクリル焼付枠式露光機「ＥＸＭ１２０１Ｇ」（オーク製作所製、型式番号）を用いて図１に示すレジスト幅４００μｍ、レジスト間隔５０μｍを形成するためのネガタイプフォトマスクフィルムに、薄膜フィルム「キモテクト、」（株式会社きもと製、商品名）により、幅０．５ｍｍの溝を縦、横各２本形成したフォトマスクフィルムと３０秒間真空密着させた後、積算光量８０ｍｊの紫外線を照射した後、３０±１℃、１．０重量％の炭酸ナトリウム水溶液を０．１５ＭＰａの圧力で３５秒間スプレーし、さらに工業用水を０．１ＭＰａの圧力で３０秒間スプレーし、その後８０±５℃の乾燥機で３０秒間乾燥した。現像後のレジスト像を倍率１００倍の顕微鏡で観察し、短絡箇所数を計測した。短絡数を表１に示す。なお、試料板は５枚とした。
【００１４】
実施例２
実施例１と同じ試料板を使用し、薄膜フィルムにより溝を１本形成したフォトマスクフィルムを用いて、実施例１と同様にレジスト像形成、評価を行った。
【００１５】
実施例３
実施例１と同じ試料板を使用し、薄膜フィルムを全面に貼付け、保護フィルムによる溝、空気抜き用貫通穴の無いフォトマスクフィルムを用いて、実施例１と同様にレジスト像形成、評価を行った。
【００１６】
実施例４
実施例１と同じ試料板を使用し、薄膜フィルムを全面に貼付け、格子状に９個の空気抜き用貫通穴を明けたフォトマスクフィルムを用いて、実施例１と同様にレジスト像形成、評価を行った。
【００１７】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明によるフォトマスクフィルムの断面図である。
【図２】本発明による実施例１の、膜面側から見た概略説明図である。
【図３】本発明による実施例２の、膜面側から見た概略説明図である。
【図４】実施例に使用したフォトマスク面付けである。
【図５】実施例に使用したフォトマスクパターンの詳細である。
【符号の説明】
【００１９】
１：フォトマスクフィルム
２：薄膜フィルム
３：薄膜フィルムによる形成された溝
４：フォトマスクの遮光部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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