(57)【要約】    【課題】  実装後にタインプレ−トを移動することができるタインプレート付き基板コネクタを提供する。    【解決手段】  一端にプリント配線基板１４のスルーホールに挿入し半田付けするタイン部９を有し、他端に互いに嵌合する相手コネクタのコンタクトに接触する接触部８を有する複数のコンタクト７を設け、複数のコンタクト７の接触部８が配列される絶縁性のハウジング３を設け、プリント配線基板１４のスルーホールに対応させて複数の貫通孔４を開口したタインプレート１を設け、タインプレート１の貫通孔４に上記複数のコンタクト７を挿入し、接触部８の配列を貫通孔４の配列と同一にし、タインプレート１に爪２を設け、ハウジング３に爪２が挿入される挿入部６を設ける。【選択図】        図１
2006049170.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端にプリント配線基板に接続するタイン部を有し、他端に相手コネクタのコンタクトに接触する接触部を有する複数のコンタクトと、上記複数のコンタクトの上記接触部が配列されたハウジングと、上記プリント配線基板のスルーホールに対応させて複数の貫通孔を開口したタインプレートとを具備し、上記貫通孔に上記複数のコンタクトを挿入させたタインプレート付き基板コネクタにおいて、
上記接触部の配列を上記貫通孔の配列と同一にし、上記タインプレートを上記ハウジングに固定する固定手段を設けたことを特徴とするタインプレート付き基板コネクタ。
【請求項２】
上記固定手段として、上記タインプレートに爪を設け、上記ハウジングに上記爪の挿入部を設けたことを特徴とする請求項１に記載のタインプレート付き基板コネクタ。
【請求項３】
上記タインプレートを上記ハウジングと同一材質で構成したことを特徴とする請求項１に記載のタインプレート付き基板コネクタ。
【請求項４】
上記コンタクトの一部に凸部を設けたことを特徴とする請求項１に記載のタインプレート付き基板コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に実装されるタインプレート付き基板コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント配線基板に実装され、プリント配線基板と他の電気回路を接続する電気部品としてタインプレート付き基板コネクタが広く使用されている。
【０００３】
このタインプレート付き基板コネクタは、一端にプリント配線基板に接続するタイン部を有し、他端に互いに嵌合する相手コネクタのコンタクトに接触する接触部を有する複数のコンタクトと、複数のコンタクトの接触部が配列されたハウジングと、プリント配線基板のスルーホールに対応させて複数の貫通孔を開口したタインプレートとを具備し、タインプレートの貫通孔に複数のコンタクトを挿入させた構成となっている。
【０００４】
この種の従来技術について記載されている文献としては、下記特許文献１を挙げることができる。
【０００５】
【特許文献１】特開平４ー２３３１８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
かかる従来のタインプレート付き基板コネクタにおいては、タインプレート付き基板コネクタをプリント配線基板に実装後は、タインプレートは、コンタクトの曲がり部では曲がり形状や隣接するコンタクトとの間隔の相違等による摺動抵抗が発生し、自由な動きが抑えられ、タインプレートはそのまま、プリント配線基板に平行な位置（以下、位置決め位置という）に存置され、下記課題が生じていた。
【０００７】
即ち、プリント配線基板とタインプレートは異なった樹脂材質で構成されており、熱膨張率が異なっていた。このため、タイン部をプリント配線基板に半田付けする際の加熱や、プリント配線基板の置かれた環境温度が上昇した場合に、熱膨張率の差によりタインプレートとプリント配線基板の相対位置が変化し、コンタクトのプリント配線基板に固定されたタイン部とタインプレートの貫通孔に位置する部分との間に引張力が発生する。この結果、タイン部の半田付け部分に引張力が伝わり、上記引張力が半田強度を超えた場合には半田割れが発生する。半田割れが発生すると、タイン部とプリント配線基板との電気的接続の信頼性が低下するという問題があった。
【０００８】
本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、実装の際にタインプレ−トを移動することができるタインプレート付き基板コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を達成するため、本発明においては、タインプレートの貫通孔に複数のコンタクトを挿入させたタインプレート付き基板コネクタにおいて、ハウジングにおける接触部の配列を上記貫通孔の配列と同一にし、上記タインプレートを上記ハウジングに固定する固定手段を設けた。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るタインプレート付き基板コネクタにおいては、タインプレート付き基板コネクタをプリント配線基板に実装したときに、複数のコンタクトの各隣同士の配列間隔を一定にすると、実装の際にタインプレートを移動することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
第１の実施の形態
図１は本発明に係るタインプレート付き基板コネクタの基本構成を示す図であり、（ａ）はプリント配線基板１４にタインプレート付き基板コネクタを実装した状態の側面図、（ｂ）は上面図（プリント配線基板１４を省略）である。
【００１２】
本実施の形態におけるタインプレート付き基板コネクタは、一端にプリント配線基板１４のスルーホール（図示せず）に挿入し半田付けするタイン部９を有し、他端に互いに嵌合する相手コネクタのコンタクト（図示せず）に接触する接触部８を有する複数のコンタクト７と、複数のコンタクト７の接触部８が配列される絶縁性のハウジング３と、プリント配線基板１４のスルーホールに対応させて複数の貫通孔４を開口したタインプレート１とを具備し、タインプレート１の貫通孔４に複数のコンタクト７を挿入した構成となっている。
【００１３】
実装状態では、プリント配線基板１４の複数のスルーホールに対応するタイン部９を挿入し、タイン部９をプリント配線基板１４に半田付けし、固定してある。この時、コンタクト７の接触部８とタイン部９との間はなめらかな曲線状に湾曲している。
【００１４】
なお、図１（ａ）に示すタインプレート１の位置が、既述したタインプレート１の位置決め位置である。即ち、ハウジング３の接触部８が配置された側の壁に面し、プリント配線基板１４に平行で、かつタインプレート１の一端５をハウジング３の下端位置に接触させ、かつプリント配線基板１４のスルーホールとタインプレート１の貫通孔４が一致する位置である。
【００１５】
ハウジング３は、絶縁性の材質で形成され、内部には、相手コネクタのコンタクトに接触する接触部８が複数個、予め定められた配列で固定されている。図１（ａ）に示すハウジング３の向かって左側は開口しており、相手コネクタは本開口部から挿入される。ハウジング３の開口部の反対側（向かって右側）は閉じた壁面であり、コンタクト７の接触部８が取付けられ、コンタクト７はハウジング３の外側へ取り出されている。コンタクト７の他端のタイン部９は、プリント配線基板１４の該当するスルーホールに挿入され、半田付けされる。また、ハウジング３のコンタクト７を取り出す壁面の一部には、タインプレート１の爪２の挿入部６（破線部分）が、対応位置に形成されている。
【００１６】
タインプレート１は、図１（ｂ）に示す貫通孔４がプリント配線基板１４のスルーホールの配列に対応させ、複数個開口してあり、接触部８の配列は貫通孔４の配列と同一である。貫通孔４の開口部サイズはコンタクト７が通過できる大きさである。貫通孔４にはコンタクト７が挿入され、位置決め位置に配置され、実装にあたり、プリント配線基板１４の該当するスルーホールへのタイン部９の挿入を容易にする。タインプレート１は、ハウジング３と同一の絶縁性材質で形成され、接触部５の端面と反対側の端面には、固定用の爪２が形成されている。
【００１７】
タインプレート１の爪２は、ハウジング３に設けられた挿入部６に引っ掛けてタインプレート１をハウジング３に固定する機能を有する。そして、爪２、挿入部６によりタインプレート１をハウジング３に固定する固定手段を構成している。なお、爪２の位置は、図１に示す位置にはこだわらない。ハウジング３の垂直壁面に、しっかり固定出来ればよい。
【００１８】
コンタクト７は導電性の材質で形成され、プリント配線基板１４に垂直に挿入するタイン部９と、プリント配線基板１４に水平なハウジング３内部の接触部８との間は滑らかな曲線状に湾曲している。
【００１９】
即ち、コンタクト７の矢印Ｌと直角な面における各配置間隔（間隔１０、１１）は一定であり、コンタクト７はプリント配線基板１４のスルーホールからハウジング３の壁面までの間の全範囲に渡り、交叉することなく、お互いに一定間隔を保って平行である。
【００２０】
この場合、配列間隔１０と１１の距離は、同じでも、異なっていても構わない。なお、図１（ａ）では、配列間隔が１０と１１の２つの例について記載してあるが、３つ以上に増やした場合もこれと同様な構成とすれば良い。
【００２１】
同様に図１（ｂ）に示す矢印Ｌ方向（幅方向）において、コンタクト７の各配置間隔（例えば、間隔１２、１３）は一定であり、コンタクト７はプリント配線基板１４のスルーホールからハウジング３の壁面までの間の全範囲に渡り、交叉することなく、お互いに一定間隔を保って、平行である。
【００２２】
この場合、各配列間隔（例えば１２と１３）は、同じでも異なっていても構わない。また、配列数は特に制限はない。
【００２３】
かかる構成とすることにより、タインプレート１を位置決め位置から、プリント配線基板に垂直でハウジング３のコンタクト７の取り出し壁面に平行な位置（以下、立ち上げ位置という）まで、タインプレート１の接触部５を中心に、爪２側の端を持ち上げて、コンタクト７形状に添って回動させながら立ち上げ、ハウジング３の壁面に爪２を利用して固定することができる。
【００２４】
なお、コンタクト７の曲線形状は、本実施の形態の円弧に限らず、幅方向、奥行き方向の各隣同士のコンタクト７の間隔がそれぞれ一定に保って形成されて、タインプレート１が位置決め位置から立ち上げ位置まで摺動しながら回動できる形状であれば、どのような形状でも構わない。
【００２５】
本実施の形態のタインプレート付き基板コネクタにおいては、実装前は、タインプレート１は輸送中のタイン部９の変形を防止するため、複数のタイン部９を対応する貫通孔４にそれぞれ挿入した状態で、位置決め位置に置かれている。この場合、移動中のタインプレート１の自由な動きを抑えるため、例えば、予め上記配列間隔１１を、標準寸法に対し、多少広く若しくは多少狭くすることも可能である。
【００２６】
実装時には、図１（ａ）に示すタインプレート１を位置決め位置に置いた状態で、タイン部９をプリント配線基板１４のスルーホールに挿入し、その後、図２（ａ）に示すごとく、タインプレート１を接触部５を中心にハウジング３の壁面方向に、回動させながら持ち上げる。この時、コンタクト７はそれぞれが隣同士の間隔を一定にして、平行に配置されてあるため、タインプレート１はコンタクト７の曲り部を、曲率に従い摺動することができる。図２（ａ）はタインプレート１の移動途中の状態を示す図であり、図２（ｂ）はタインプレート１の移動が完了し、立上げ位置であるハウジング３の壁面に、タインプレート１の爪２を爪の挿入部６を用いて固定した状態を示す図である。その後、タイン部９をプリント配線基板１４に半田付けする。
【００２７】
以上説明したごとく、本実施の形態のタインプレート付き基板コネクタは、従来、位置決め位置に存置していたタインプレート１を、立ち上げ位置まで回動させることができるため、下記効果が生じる。
【００２８】
プリント配線基板１４に半田で固定されるタイン部９とタインプレート１との間隔が離れることとなり、タイン部９の半田付け部分に発生する熱応力をタインプレート１が付いていない状態と同じレベルまで低減できるから、半田割れが発生することがなく、タイン部９とプリント基板１４との電気的接続の信頼性が向上する。
【００２９】
また、タインプレート１の材質は、ハウジング３と同じ樹脂で構成してあり、熱膨張率は同じである。この面からも、コンタクト７に発生する熱応力は、初めからタインプレート１が付いていない場合と同じ条件となる。
【００３０】
図３にタインプレート１で覆われる部分に背の低い電子部品１６を実装した状態を示す。従来、かかるタインプレート１で覆われる部分に電子部品１６を実装する場合、物理的にタインプレート１までという高さ制限が存在し、必然的に背の低い電子部品１６しか実装できなかった。本実施の形態に示す構成とすることにより、図４に示すごとく、タインプレート１を立上げ位置まで回動させることによって、背の高い電子部品１７も実装できるようになる。このため、実装設計における電子部品配置の柔軟性が増し、プリント配線基板１４の有効利用が可能となる。
【００３１】
更に、従来、タインプレート１で覆われる部分に実装する電子部品の外観及び電気的検査をする場合、タインプレート１が邪魔になるため、タインプレート付き基板コネクタを実装する前にだけしか行うことができなかった。本実施の形態に示す構成とし、タインプレート１を立上げ位置まで回動させることによって、実装後でも電子部品を露出させることができ、検査を行うことが可能となる。従って、外観及び電気的検査工程順番の柔軟性が増し、製造工程設計がしやすくなる。又、最終製品に近い状態での外観及び電気的検査を行うことができ、信頼性の向上に繋がる。
【００３２】
なお、電子部品１７を実装してからタインプレート付き基板コネクタを実装する場合、タインプレート１は位置決め位置よりハウジング３側へ、電子部品１７の背の高さに応じた分だけ回動しており、半田付けにおいては半田付け時の熱応力はタインプレート１の回動量に応じて低減されるが、電子部品１７の背の高さが、あまり高くなく、タインプレート１の立ち上げ位置方向への回動量が少ない場合には、タインプレート１を半田付け前に、立上げ位置まで回動させてもよい。
【００３３】
また、図５((ａ)はタインプレート付き基板コネクタの実装途中の状態を示す図、(ｂ)は実装完了の状態を示す図)に示すように、プリント配線基板１４のタインプレート１で覆われる部分に、背の高い電子部品１７を配置した状態で、本実施の形態のタインプレート付き基板コネクタを実装する場合に、予め背の高い電子部品１７より、更に高い位置に、治具のガイド１８を配置し、上記治具のガイド１８で背の高い電子部品１７を保護しながら、タインプレート付き基板コネクタを実装してもよい。なお、治具の本体の図示は省略し、治具のガイド１８のみを示している。
【００３４】
通常、タインプレート付き基板コネクタの実装は背の高い電子部品１７が実装された後となるため、先に背の高い電子部品１７を実装してしまうと、タインプレート１が実装済みの背の高い電子部品１７に当たり、背の高い電子部品１７を傷める恐れがある。このため、背の高い電子部品１７を保護するため、背の高い電子部品１７より更に高い位置に治具のガイド１８を設け、タインプレート１を持ち上げた状態に保ち、その位置より下がらないよう、タインプレート１の動きを制限させるものである。
【００３５】
具体的には、背の高い電子部品１７を実装した後、治具のガイド１８を背の高い電子部品１７より高い所定位置に設置する。次に、プリント配線基板１４のスルーホールへタイン部９を挿入する。するとタインプレート付き基板コネクタのタインプレート１は、位置決め位置から、図５(ｂ)に示す位置まで回動する。タイン部９を挿入後、ハウジング３をプリント配線基板１４に固定し、タイン部９をプリント配線基板１４に半田付けする。半田付け完了後、タインプレート１を立上げ位置まで回動させ、治具のガイド１８を取り外す。
【００３６】
かかる治具を用いることで、既述の効果に加え、タインプレート付き基板コネクタを安全に実装することができ、回路設計の自由度が向上する効果も生じる。
【００３７】
また、背の高い電子部品１７を実装してからタインプレート付き基板コネクタを実装する場合に、タインプレート付き基板コネクタを実装する直前に自動機でタインプレート１を移動させ、そのまま自動機で実装するような工程にしてもよい。この場合、人手によりタイン部９を曲げてしまう危険性はなくなる。
【００３８】
第２の実施の形態
図６は本発明の他の実施の形態を示す基本構成図である。複数のコンタクト７の中のいずれか代表するものの一部に、凸部１５及び凸部１５’を設けた構成である。凸部１５、１５’は、コンタクト７の途中に設けた局部的な突起であり、コンタクト７の凸部１５、１５’部の断面寸法は、タインプレート１の貫通孔４の開口寸法よりやや大きく、ある程度の力を加えなければタインプレート１が通過できない寸法としてある。なお、凸部１５は、立上げ位置でタインプレート１をハウジング３に固定する場合の位置を、凸部１５’は、背の高い電子部品１７を実装した条件で背の高い電子部品１７を避けてタインプレート１を固定する場合の位置を示す。
【００３９】
かかる構成とすることにより、位置決め位置から立上げ位置までの間でタインプレート１の移動を、予め定めた位置で制限することができる。
【００４０】
即ち、タインプレート１を凸部１５、１５’を乗り越えさせることで、乗り越えた後は凸部１５、１５’が抵抗となり、容易に逆戻りできなくし、凸部１５、１５’位置で固定しようとする構成である。
【００４１】
このタインプレート付き基板コネクタにおいては、実装前には、位置決め位置にあったにタインプレート１を、プリント配線基板１４のスルーホールにタイン部９を挿入後、タインプレート１の接触部５を中心にコンタクト７に添って回動させ、立上げ位置の直前で凸部１５を乗り越えることで、凸部１５の存在で逆戻りできなくなり、立上げ位置においてタインプレート１を固定する。この状態で、タイン部９をプリント配線基板１４に半田付けする。
【００４２】
また、背の高い電子部品１７を実装した条件では、予め、タインプレート１を凸部１５’位置まで回動させておき、プリント配線基板１４のスルーホールにタイン部９を挿入し、半田付けする。
【００４３】
このようなタインプレート付き基板コネクタにおいては、加工が簡単な凸部１５によりタインプレート１を立ち上げ位置に固定することができる。また、背の高い電子部品１７より高い位置でタインプレート１を固定できる凸部１５’をコンタクト７の該当位置に設けることで、タインプレート１の動きを背の高い電子部品１７に当らないよう抑制することが出来、安全にタインプレート付き基板コネクタを実装することができる。
【００４４】
なお、タインプレート１を立ち上げ位置まで立ち上げた後、ハウジング３に固定する固定手段としては、ネジ、接着剤などを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明のタインプレート付き基板コネクタの基本構成を示す図である。
【図２】図１に示したタインプレート付き基板コネクタの動作を示す図である。
【図３】タインプレートの位置決め位置に背の低い電子部品を配置した状態を示す図である。
【図４】タインプレートの位置決め位置に背の高い電子部品を配置した状態を示す図である。
【図５】図１に示したタインプレート付き基板コネクタの他の実装例を示す図である。
【図６】本発明の他のタインプレート付き基板コネクタの基本構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１…タインプレート          ２…爪
３…ハウジング              ４…貫通孔
５…接触部                  ６…爪の挿入部（破線部分）
７…コンタクト              ８…接触部
９…タイン部                １４…プリント配線基板
１５…コンタクト７の凸部      １５’…コンタクト７の凸部
１６…背の低い電子部品        １７…背の高い電子部品
１８…治具のガイド
【図１】
2006049170.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2006049170.tif 000006
【図５】
2006049170.tif 000007
【図６】
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