(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の微細化によっても電子部品とマザー基板間の導通接続を良好に図ることが可能な接点部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】内部応力を利用することで、接点５、６、７の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂを容易に且つ確実に変形できる。特に電子部品２の微細化にあわせて前記接点を微細化しても内部応力を利用することで前記接点の弾性腕を容易に且つ確実に変形させることが出来る。しかも前記弾性腕は適切に弾性変形し、特に積層された複数の弾性腕を弾性接点として機能させることが出来るから、前記電子部品とマザー基板１どうしの熱膨張係数の差に起因する歪みを前記接点により適切に吸収できるし、また複数の弾性接点により前記電子部品が多少位置ずれ等を起こしても前記電子部品とマザー基板間の導通接続を確実なものに出来る。【選択図】図１
2006229192.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と弾性腕とを有する接点を複数、有しており、前記接点は、前記基台に積層されており、少なくとも一つの前記弾性腕は、前記基台方向に、あるいは前記基台とは離れる方向に向けて変形していることを特徴とする接点部材。
【請求項２】
各接点は、基部どうしで接合されており、前記基部間には接合層が設けられる請求項１記載の接点部材。
【請求項３】
前記接合層は導電性材料で形成される請求項２記載の接点部材。
【請求項４】
前記接点は薄膜形成されたものである請求項１ないし３のいずれかに記載の接点部材。
【請求項５】
複数の弾性腕が基台から離れる方向に変形しているとき、前記複数の弾性腕のうち基台側の弾性腕ほど、長さが長く形成され、複数の弾性腕が、基台方向に変形しているとき、前記複数の弾性腕のうち基台側の弾性腕ほど、長さが短く形成される請求項１ないし４のいずれかに記載の接点部材。
【請求項６】
前記弾性腕は全て同じ方向に変形している請求項１ないし５のいずれかに記載の接点部材。
【請求項７】
前記弾性腕のうち少なくとも一つは残りの弾性腕の変形方向と異なる方向に変形している請求項１ないし５のいずれかに記載の接点部材。
【請求項８】
前記基台には貫通孔が設けられ、少なくとも一つの接点の弾性腕は前記基台方向に変形し、前記貫通孔を通って、前記基台の接点が設けられている面と反対側の面から突出している請求項１ないし７のいずれかに記載の接点部材。
【請求項９】
接点部材の製造方法において、以下の工程を有することを特徴とする接点部材の製造方法。
（ａ）  基台上に、基部と弾性腕とを有して成る接点を複数積層する工程と、
（ｂ）  少なくとも一つの前記接点の弾性腕を上方向あるいは下方向に変形させる工程。
【請求項１０】
前記（ａ）工程で、各接点の成膜時に、各接点の上面側と下面側とで異なる内部応力を付与し、前記（ｂ）工程で、
前記弾性腕を内部応力により所定方向に変形させる請求項９記載の接点部材の製造方法。
【請求項１１】
前記（ａ）工程のとき、前記接点をスパッタ蒸着法を用いて形成し、このとき真空ガス圧を変化させることで前記接点の内部応力を制御する請求項１０記載の接点部材の製造方法。
【請求項１２】
前記（ｂ）工程にて、複数の接点の弾性腕を上方向に変形させるときは、少なくとも前記（ｂ）工程よりも前に、前記上方向に変形させる弾性腕のうち、下側の弾性腕ほど、長く形成する工程を有し、
前記（ｂ）工程にて、複数の接点の弾性腕を下方向に変形させるときは、少なくとも前記（ｂ）工程よりも前に、前記下方向に変形させる弾性腕のうち、下側の弾性腕ほど、短く形成する工程を有する請求項９ないし１１のいずれかに記載の接点部材の製造方法。
【請求項１３】
前記（ｂ）工程で、全ての弾性腕を同じ方向に変形させる請求項９ないし１２のいずれかに記載の接点部材の製造方法。
【請求項１４】
少なくとも（ｂ）工程よりも前に、前記基台に貫通孔を形成する工程を有し、
前記（ｂ）工程で少なくとも１つの接点の弾性腕を、下方向に変形させ、このとき、前記貫通孔に通して前記基台の下面から突出させる請求項９ないし１２のいずれかに記載の接点部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＩＣ等の電子部品とマザー基板間等に設けられる接点部材に係り、特に、電子部品の微細化によっても電子部品とマザー基板間の導通接続を良好に図ることが可能な接点部材及びその製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばマザー基板とＩＣ等の電子部品との熱膨張係数に大きな差がある場合、前記熱膨張係数差に起因する歪みを適切に吸収すべく、前記電子部品の端子に例えばスプリング形状等のバネ部材を設ける構造等が考えられている。
【０００３】
ところで、電子部品が超微細になるほどそれにあわせて前記バネ部材自体の大きさも非常に小さくしていかなければならない。このとき前記バネ部材をスプリング形状等の立体的な形状にフォーミングすることは前記バネ部材の形状が小さくなればなるほど困難となるし、また前記バネ部材にはある程度の弾性力を持たせておかないと前記バネ部材によって前記熱膨張係数差に起因する歪みを適切に吸収することができない。
【０００４】
また前記電子部品の超微細化により前記電子部品とマザー基板との位置合わせも高精度であることが必要になる。
【０００５】
下記特許文献１（特許第３０９９０６６号の特許公報）には、薄膜構造体の製造方法に関する発明が開示されている。いくつか提示されている製造方法のうち、例えば内部応力を利用して薄膜を湾曲させる薄膜構造体が開示されている（請求項５や図１７ないし図２２における説明箇所等）。
【特許文献１】特許第３０９９０６６号の特許公報
【特許文献２】特許第３３６６４０５号の特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし特許文献１には、前記薄膜構造体をＩＣ等の電子部品とマザー基板間の接点として用いることは何ら記載も示唆もされていない。また特許文献２には、金属で形成される超微細構造体の製造方法に関する記載があるが、前記超微細構造体を接点として用いるとの記載はないし、また前記超微細構造体をスプリング形状等のように立体的にフォーミングすることもない。
【０００７】
また前記電子部品とマザー基板間に設けられるばね部材の形成位置を高精度に制御することは電子部品の微細化が進むほど困難なものとなる。そして微細化するほどマザー基板と電子部品間での位置ずれが起き易く前記ばね部材を介した電子部品とマザー基板間の導通接続を適切に図ることができなくなるといった問題が生じやすい。
【０００８】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、例えば、ＩＣ等の電子部品に取り付けられる接点部材に係り、特に、電子部品の微細化によっても電子部品とマザー基板間等の導通接続を良好に図ることが可能な接点部材及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明における接点部材は、
基部と弾性腕とを有する接点を複数、有しており、前記接点は、前記基台に積層されており、少なくとも一つの前記弾性腕は、前記基台方向に、あるいは前記基台とは離れる方向に向けて変形していることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明では、前記接点の弾性腕を適切に変形させることができ、電子部品等の微細化においても、前記弾性腕を適切に弾性接点として用いることが出来る。特に本発明では積層された複数の弾性腕を弾性接点として機能させることが出来るから、前記接点部材によって導通接続される例えば前記電子部品とマザー基板どうしの熱膨張係数の差に起因する歪みを前記接点部材により適切に吸収できるし、また複数の弾性接点により前記電子部品とマザー基板間に多少の位置ずれ等が生じても前記電子部品とマザー基板間の導通接続を確実なものに出来る。
【００１１】
このように本発明では特に、前記接点を複数設けることで、複数の弾性腕で前記電子部品とマザー基板間を導通接続できるから、接点信頼性を従来に比べて向上させることが出来る。
【００１２】
本発明では、各接点は、基部どうしで接合されており、前記基部間には接合層が設けられることが好ましい。このとき、前記接合層は導電性材料で形成されることが好ましい。前記接合層により各接点の基部どうしを適切に接合できるとともに、前記接合層を導電性材料で形成することで、前記電子部品とマザー基板間等を、弾性腕、基部及び接合層を介して導通させることができ、簡単な構造にて前記電子部品とマザー基板間の導通接続を図ることが出来る。
【００１３】
また本発明では、前記接点は薄膜形成されたものであることが好ましい。これにより接点部材の微細化を促進させることが出来る。
【００１４】
また本発明では、複数の弾性腕が基台から離れる方向に変形しているとき、前記複数の弾性腕のうち基台側の弾性腕ほど、長さが長く形成され、複数の弾性腕が、基台方向に変形しているとき、前記複数の弾性腕のうち基台側の弾性腕ほど、長さが短く形成されることが好ましい。これにより複数の弾性接点の少なくともいずれか一つと、電子部品の電極あるいはマザー基板上の電極とを当接させやすくなり、接点の信頼性を向上させることが出来る。本発明では、前記弾性腕は全て同じ方向に変形していることが、より適切に、前記弾性腕を、電子部品の電極あるいはマザー基板上の電極と当接させやすくなり、接点の信頼性をより適切に向上させることが出来て好ましい。
【００１５】
本発明では、前記弾性腕のうち少なくとも一つは残りの弾性腕の変形方向と異なる方向に変形していてもよい。
【００１６】
また、前記基台には貫通孔が設けられ、少なくとも一つの接点の弾性腕は前記基台方向に変形し、前記貫通孔を通って、前記基台の接点が設けられている面と反対側の面から突出していることが好ましい。かかる構成では、接点部材を、例えばマザー基板と電子部品間のインターポーザとして使用できる。
【００１７】
また本発明は、接点部材の製造方法において、以下の工程を有することを特徴とするものである。
【００１８】
（ａ）  基台上に、基部と弾性腕とを有して成る接点を複数積層する工程と、
（ｂ）  少なくとも一つの前記接点の弾性腕を上方向あるいは下方向に変形させる工程。
【００１９】
上記の各工程を経ることで、例えばマザー基板と電子部品間を適切に導通接続出来る接点部材を容易に製造できる。
【００２０】
本発明では、前記（ａ）工程で、各接点の成膜時に、各接点の上面側と下面側とで異なる内部応力を付与し、前記（ｂ）工程で、前記弾性腕を内部応力により所定方向に変形させることが好ましい。
【００２１】
また、前記接点をスパッタ蒸着法を用いて形成し、このとき真空ガス圧を変化させることで前記接点の内部応力を制御することが好ましい。これにより簡単な手法で、前記接点の内部応力を制御することが出来る。
【００２２】
また本発明では、前記（ｂ）工程にて、複数の接点の弾性腕を上方向に変形させるときは、少なくとも前記（ｂ）工程よりも前に、前記上方向に変形させる弾性腕のうち、下側の弾性腕ほど、長く形成する工程を有し、
前記（ｂ）工程にて、複数の接点の弾性腕を下方向に変形させるときは、少なくとも前記（ｂ）工程よりも前に、前記下方向に変形させる弾性腕のうち、下側の弾性腕ほど、短く形成する工程を有することが好ましい。
【００２３】
これにより、例えばマザー基板と電子部品間をより確実に導通接続出来る接点部材を容易に製造できる。
【００２４】
また本発明では、前記（ｂ）工程で、全ての弾性腕を同じ方向に変形させることが、好ましい。
【００２５】
また本発明では、少なくとも（ｂ）工程よりも前に、前記基台に貫通孔を形成する工程を有し、
前記（ｂ）工程で少なくとも１つの接点の弾性腕を、下方向に変形させ、このとき、前記貫通孔に通して前記基台の下面から突出させることが好ましい。これにより、接点部材を、例えばマザー基板と電子部品間のインターポーザとして形成できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明では、接点の弾性腕を適切に変形させることができ、電子部品等の微細化においても、前記弾性腕を適切に弾性接点として用いることが出来る。特に本発明では積層された複数の弾性腕を弾性接点として機能させることが出来るから、前記接点によって導通接続される例えば前記電子部品とマザー基板どうしの熱膨張係数の差に起因する歪みを前記接点により適切に吸収できるし、また複数の弾性接点により前記電子部品とマザー基板間等に多少の位置ずれ等が生じても前記電子部品とマザー基板間等の導通接続を確実なものに出来る。
【００２７】
このように本発明では、前記接点を複数設けることで、複数の接点で前記電子部品とマザー基板間等を導通接続できるから、接点信頼性を従来に比べて向上させることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
図１は、本実施形態における第１実施形態を示すマザー基板、電子部品、及び接点部材を示す部分断面図、図２は図１に示す接点部材の一部を拡大した部分拡大断面図、図３は、本実施形態における第２実施形態を示すマザー基板、電子部品、及び接点部材を示す部分断面図、図４は図３に示す接点部材の一部を拡大した部分拡大断面図、図５は、本実施形態における第３実施形態の接点部材を示す部分断面図、である。
【００２９】
図１に示すように絶縁材料製のマザー基板１上には電子部品２が取り付けられている。前記電子部品２は、ＩＣ，コンデンサ，トランジスタ等である。
【００３０】
図１に示すように前記電子部品２の下面には例えばＡｌ等で形成された端子２ａが形成されている。
【００３１】
前記端子２ａは、次に説明する接点部材３を介してマザー基板１上に形成された配線パターン（図示しない）に導通接続されている。
【００３２】
図１に示すように前記マザー基板（基台）１上には、接点５，６，７と接合層（犠牲層）８とが積層されて、接点部材３が構成されている。図１に示す実施形態では、前記マザー基板１が基台であるが、例えば、図１に示す電子部品２が基台であってもよく、かかる場合、前記電子部品２の端子２ａ下に前記接点５，６，７が積層されてなる。
【００３３】
図１に示すように各前記端子２ａ下に３つずつ接点５，６，７が設けられている。なお以下では、便宜上、最も下側に設けられた接点（すなわち図１において最もマザー基板１に近い位置に形成された接点）を「第１の接点５」、中間に設けられた接点を「第２の接点６」、最も上側に設けられた接点を「第３の接点７」と称して説明する。
【００３４】
図１に示すように、接点５，６，７はそれぞれ基部５ａ、６ａ、７ａと前記基部５ａ、６ａ、７ａから一方向に延出形成された弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂとを有して構成される。前記基部５ａ、６ａ、７ａ間にはそれぞれ接合層（犠牲層）８が設けられ、各基部５ａ、６ａ、７ａが前記接合層８を介して接合されている。前記基部５ａ、６ａ、７ａとは、前記接合層８と当接する領域（前記接合層８により固定される領域）をいい、それ以外の領域が弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂである。
【００３５】
図１に示すように第１の接点５の基部５ａとマザー基板１間にも接合層８が設けられ、これによって前記第１の接点５が前記マザー基板１上に接合される。
【００３６】
図１では、前記基部５ａ、６ａ、７ａから延出する弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂは同じ積層構造中では、全て同じ延出方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向と平行な方向）となっている。すなわち図１ではマザー基板１上の図示左側に設けられた各接点５、６、７では、基部５ａ、６ａ、７ａから見て全て弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの延出方向が右方向（図示Ｘ１方向）となっており、またマザー基板１上の図示右側に設けられた各接点５、６、７では基部５ａ、６ａ、７ａから見て全て弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの延出方向が左方向（図示Ｘ２方向）となっている。しかし前記延出方向は全ての弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂにおいて同じである必要はなく、各弾性腕の延出方向が夫々、異なっていてもよい。また各接点５，６，７ではそれぞれ前記弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂが一つずつ設けられているが、前記弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂは、各接点５，６，７に２つ以上あってもよい。例えば前記基部５ａ、６ａ、７ａの両側から弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂが延出形成されていてもよい。すなわち前記弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂは各基部５ａ、６ａ、７ａから２方向に向けて延出形成されたものであってもよい。
【００３７】
図１に示すように、各接点５，６，７の基部５ａ、６ａ、７ａは、前記接合層８を介してマザー基板１上に接合されているが、弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂ間に接合層８はなく、各弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの上下は開放された状態になっている。前記弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂは後述する製造方法で説明するように、例えば下面側と上面側とで異なる内部応力が付与された状態になっている。各弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの内部応力が上面側と下面側とで異なる結果、各弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂは変形されている。図１，図２に示す実施形態では各弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂは全て図示上方向（図示Ｙ１方向、マザー基板１から離れる方向）に変形している。すなわち前記弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂは前記電子部品２の端子２ａ方向に向けて変形している。
【００３８】
前記弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂは、上記したように内部応力により図１のような湾曲状に弾性変形したものである。前記弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂには後述する製造方法で説明するように、製造過程において異なる内部応力が付与され、具体的には、前記弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの下面側には、引張り応力が付与され、一方、前記弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの上面側には圧縮応力が付与されている。この結果、前記弾性腕５ｂは、図示上方向へ向けて変形される。
【００３９】
図２に示すように、前記接点５，６，７の表面はＡｕ等で形成された金属被膜９によって覆われている。前記金属被膜９は後で説明するように例えばメッキ形成されたものである。前記金属被膜９は設けられていなくてもよいが、設けられているほうが、錆び等による導電性劣化等を抑制できて好ましい。
【００４０】
図１，図２に示すように、電子部品２の端子２ａを接点部材３上に対向させ、前記接点部材３に設けられた接点５，６，７の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの先端５ｂ１，６ｂ１，７ｂ１上に前記端子２ａを当接させる。図１に示す電子部品２を先端５ｂ１，６ｂ１，７ｂ１上に載置すると（あるいは載置し下方向へ押圧すると）、前記接点５，６，７の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂは下方向へ向けて弾性変形する。このとき、電子部品２を先端５ｂ１，６ｂ１，７ｂ１上に載置する前において、全ての弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの先端５ｂ１，６ｂ１，７ｂ１の高さ位置が揃っていなくても、前記電子部品２と当接した弾性腕の先端部が下方向へ弾性変形することで、最初、当接してなかったほかの弾性腕の先端部も前記電子部品２と当接し始め、複数の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの先端５ｂ１，６ｂ１，７ｂ１が前記電子部品２の端子２ａ下で適切に当接する。
【００４１】
また前記電子部品２を前記マザー基板１上に配置したときに位置ずれが生じて、例えば第３の接点７の弾性腕７ｂの先端７ｂ１が前記端子２ａ以外の電子部品２下の箇所に当接しても他の接点５，６の弾性腕５ｂ，６ｂの先端５ｂ１，６ｂ１の少なくともいずれかが前記電子部品２の端子２ａ下に当接しやすい。
【００４２】
本実施形態ではこのように複数の接点５，６，７を積層して設け、例えば内部応力により変形する弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂをすべて同じ上方向に向けさせることで、弾性接点として機能する複数の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂが前記電子部品２の端子２ａ下に当接しやすくなり、あるいは前記マザー基板１上に対する電子部品２の設置位置が所定位置から多少ずれても複数ある接点５，６，７のうちいずれかの接点５，６，７の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂが前記電子部品２の端子２ａ下に当接しやすいので、前記電子部品２とマザー基板１間の導通接続を良好に保つことが出来、接点の信頼性を向上させることが出来る。
【００４３】
また電子部品２をマザー基板１上に導通接続させる際に、前記マザー基板１の表面が凹凸面である等して図１に示す左側にある３つの接点５，６，７の先端５ｂ１，６ｂ１，７ｂ１と、図１に示す右側にある３つの接点５，６，７の先端５ｂ１，６ｂ１，７ｂ１との高さ位置が多少異なっていても、弾性接点である各接点５，６，７の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂが前記電子部品２を載置したときの荷重で弾性変形し、適切に複数の弾性接点が前記電子部品２の端子２ａ下に当接しやすくなる。
【００４４】
図２に示すように、積層された３つの接点５，６，７の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂは全て上方向に向けて変形している。このとき、最も上側に設けられた第３の接点７の弾性腕７ｂの長さ寸法が最も短く、続いて中間に設けられた第２の接点６の弾性腕６ｂの長さ寸法が第１の接点５と第３の接点７の弾性腕５ｂ，７ｂの中間の長さ寸法であり、第３の接点５の弾性腕５ｂの長さ寸法が最も長いことが好ましい。
【００４５】
前記弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの長さ寸法は図２に示すように各接点５，６，７の膜厚の中心に中心線Ａ−Ａ，Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃを引いたときの、前記弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂにおける中心線Ａ−Ａ，Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃの長さ寸法で定義される。すなわち本実施形態では、前記弾性腕７ｂにおける中心線Ａ−Ａの長さ＜弾性腕６ｂにおける中心線Ｂ−Ｂの長さ＜弾性腕５ｂにおける中心線Ｃ−Ｃの長さ順に長くなっていることが好ましい。
【００４６】
これにより上方向に向けて変形された弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの先端５ｂ１，６ｂ１，７ｂ１の高さ位置をほぼ同じ位置に揃えやすい。上記したように先端５ｂ１，６ｂ１，７ｂ１の高さ位置が揃っていなくても各弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂは弾性変形するので、複数の先端５ｂ１，６ｂ１，７ｂ１が前記電子部品２の端子２ａ下に当接しやすいが、より確実に複数の先端５ｂ１，６ｂ１，７ｂ１を前記電子部品２の端子２ａ下に当接させるためには、上記のように第１の接点５，第２の接点６及び第３の接点７の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの長さ寸法を上記のように調整することが好ましい。
【００４７】
また本実施形態では、前記マザー基板１上に取り付けられた接点部材３の接点５，６，７の先端５ｂ１，６ｂ１，７ｂ１と電子部品２の端子２ａとを例えば、導電性接着剤や半田付け、溶接等によって接合させるか、あるいは図１に示すようにマザー基板１上から前記電子部品２の上面２ｂに向けて屈曲形状の固定部材１２を設けて前記電子部品２をマザー基板１上に固定させるか、または前記接点部材３が設けられていない前記電子部品２とマザー基板１間に絶縁性の樹脂層１３等を設けて、前記電子部品２をマザー基板１上に固定させるなどの方法が考えられるが、前記接合を行なう前に例えば、電子部品２とマザー基板１とを接点部材３を介して電気的に仮接続させた状態で所望の電気的試験を行い、前記電気的試験にパスしたら上記した導電性接着剤等によって前記電子部品２を前記マザー基板１上に固定させてもよい。特に本実施形態では、前記接点部材３には複数の接点５，６，７が設けられ、これら複数の接点５，６，７の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂが前記電子部品２の端子２ａ下に当接しやすいので、前記電気的試験も的確に行なうことが出来る。
【００４８】
また、図２のように弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの長さ寸法を変えることで、それぞれの弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂに同じ押圧力を加えたときの高さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）への弾性変形量（あるいは、ある弾性変化量を得るのに必要な押圧力）、すなわち曲げモーメントを変えることが出来る。材質や厚み等を同じにすれば、ある押圧力で上方向から下方向へ向けて押圧したとき、最も長さの短い弾性腕７ｂの高さ方向への弾性変形量を最も小さくでき（すなわち最も変形しにくくでき）、最も長さの長い弾性腕５ｂの高さ方向への弾性変形量を最も大きくできる（すなわち最も変形しやすくできる）。よって、最も長さの長い弾性腕７ｂの先端７ｂ１が最も上方へ突き出すように変形させることが、複数の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの先端５ｂ１，６ｂ１，７ｂ１が前記電子部品２の端子２ａ下に当接しやすくなり好ましい。
【００４９】
前記接合層８は例えばＴｉや導電フィラーが混合された樹脂層等で形成される。前記接合層８は絶縁性であってもよいが導電性であることが好ましい。これにより図１の実施形態では、前記電子部品２の端子２ａとマザー基板１間を、弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂ、基部５ａ、６ａ、７ａ、接合層８を介して導通接続させることが出来る。前記接合層８が絶縁性であるときは、各接点５，６，７とマザー基板１間を通電する導通部材を別に設けておくことが必要である。
【００５０】
ここで寸法について説明する。前記接点５，６，７の膜厚Ｈ２（図２を参照）は、０．１μｍ〜１０μｍの範囲内で形成される。また前記金属被膜９の膜厚Ｈ３（図２を参照）は０．０１μｍ〜１μｍの範囲内で形成される。各接点５，６，７の中心線Ａ−Ａ，Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃ上での長さ寸法は２０μｍ〜５００μｍの範囲内で形成される。前記電子部品２がマザー基板１上に前記接点部材３を介して固定された状態での前記電子部品２とマザー基板１間の高さ寸法Ｈ１は２０μｍ〜１００μｍの範囲内で形成される。前記電子部品２の各端子２ａ間の間隔Ｔ１は５００μｍ〜１００００μｍの範囲内で形成される。
【００５１】
なお図２に示すように、各接点５，６，７の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂには複数の貫通孔５ｃ，６ｃ，７ｃが設けられている。これら貫通孔５ｃ，６ｃ，７ｃは、特に後述する製造方法にて使用されるものである。
【００５２】
図３，図４は、前記電子部品２とマザー基板１間には接点部材１５が設けられている。
前記接点部材１５には、前記電子部品２の端子２ａ下に、前記端子２ａの数と位置に対応した接点領域１５ａ，１５ａが設けられ、各接点領域１５ａ，１５ａには、それぞれ積層された接点１６，１７が設けられている。
【００５３】
前記接点部材１５には、シート部材（基台）１８が設けられており、このシート部材１８に前記接点１６，１７が取り付けられている。前記シート部材１８は例えばポリイミド等の樹脂シートであり、前記シート部材１８の膜厚Ｈ４（図４を参照）は５μｍ〜２５μｍ程度である。
【００５４】
図３，図４に示すように、前記接点１６，１７は、基部１６ａ，１７ａと前記基部１６ａ，１７ａから一方向へ延出形成された自由端を有する弾性腕１６ｂ，１７ｂとを有して構成される。図３，図４に示すように、前記基部１６ａ，１７ａ間には接合層８が設けられ、前記接合層８によって前記基部１６ａ，１７ａ間が接合されている。また図３，図４に示すように、シート部材１８寄りに形成された接点１６の基部１６ａとシート部材１８間が前記接合層８を介して接合されている。ただし、前記接点１６と前記シート部材１８間に、前記接合層８が形成されず、前記接点１６が直接、前記シート部材１８上に接合されていてもよい。前記接点１６，１７及び接合層８の材質については図１，図２で説明した通りである。
【００５５】
前記接点１６，１７の表面は金属被膜１９によって覆われている。前記金属被膜１９はＡｕ等で例えばメッキ形成されたものである。
【００５６】
図３，図４に示すように、接点１６，１７のうち、シート部材１８側に設けられた（下側に設けられた）接点１６の基部１６ａから一方向に延びる弾性腕１６ｂは、下方向へ向けて変形している。図３，図４に示すように前記シート部材１８には前記弾性腕１６ｂと対向する位置に貫通孔２０が形成されており前記弾性腕１６ｂの一部は前記貫通孔２０内に入り込むように変形し、前記弾性腕１６ｂの先端１６ｂ１は、前記シート部材１８の下面から下方向に突出しており、突出した前記先端１６ｂ１が前記マザー基板１上に設けられた所定の配線パターン上に電気的に接続される。
【００５７】
また接点１６，１７のうち、シート部材１８から遠い側に設けられた（上側に設けられた）接点１７の弾性腕１７ｂは上方向へ向けて変形している。そして前記弾性腕１７ｂの先端１７ｂ１が前記電子部品２に設けられた端子２ａ下に電気的に接続される。
【００５８】
図３，図４の実施形態では、積層された２つの接点１６，１７の弾性腕１６ｂ，１７ｂのうち下側に設けられた弾性腕１６ｂを下方向へ、上側に設けられた弾性腕１７ｂを上方向へ変形させており、これにより前記マザー基板１と弾性腕１６ｂの先端１６ｂ１及び、電子部品２の端子２ａと弾性腕１７ｂの先端１７ｂ１が適切に導通接続し、前記電子部品２とマザー基板１間の導通接続を確実なものにすることが出来る。
【００５９】
前記接点１６，１７の弾性腕１６ｂ，１７ｂはそれぞれ弾性変形可能であるため、電子部品２を前記接点１７の弾性腕１７ｂ上に載置したときに前記弾性腕１６ｂ，１７ｂがそれぞれ弾性変形し、前記電子部品２とマザー基板１間の導通接続を確実なものに出来、また前記電子部品２とマザー基板１との熱膨張係数に大きな差があっても、弾性力を有する前記接点１６，１７の弾性腕１６ｂ，１７ｂによって前記熱膨張係数差に起因する歪みを吸収でき、より確実に前記電子部品２と前記マザー基板１間を導通接続させることが出来る。
【００６０】
図３，図４に示す接点部材１５では、機械的な加工により前記接点１６，１７の弾性腕１６ｂ，１７ｂを曲げ変形しておらず、前記弾性腕１６ｂ，１７ｂの内部応力を利用して前記弾性腕１６ｂ，１７ｂを所定方向へ変形させることが出来るから簡単な構造にて弾性接点を有する接点部材１５を形成できる。
【００６１】
しかも電子部品２の微細化によって前記接点部材１５自体の大きさも小さくしていかなければらず、特に、電子部品２とマザー基板１間に設けられる弾性接点を正確な位置に設けなければならないが、本実施形態では後述する製造方法にて前記弾性接点の形成位置を正確な位置に形成しやすい。
【００６２】
本実施形態では、前記接点部材１５の接点１６，１７の弾性腕１６ｂ，１７ｂを前記マザー基板１及び電子部品２の端子２ａに例えば、導電性接着剤や半田付け、溶接等による接合や、あるいは図１に示すようにマザー基板１上から前記電子部品２の上面２ｂに向けて屈曲形状の固定部材１２を設けて前記電子部品２をマザー基板１上に固定させるか、または前記電子部品２とマザー基板１間に絶縁性の樹脂層１３等を設けて、前記電子部品２をマザー基板１上に固定させるなどの方法が考えられるが前記接合を行なう前に例えば、図３のように電子部品２とマザー基板１とを接点部材１５を介して電気的に仮接続させた状態で所望の電気的試験を行い、前記電気的試験にパスしたら上記した導電性接着剤等によって前記弾性腕１６ｂ，１７ｂとマザー基板１及び電子部品２間を接合させることが出来る。
【００６３】
なお前記接合層８は導電性材料で形成されていることが好ましい。これによって、接点１６，１７間が前記接合層８を介して導通するため、前記電子部品２とマザー基板１間に、接点１６→接合層８→接点１７を経る導電路を形成することが出来る。
【００６４】
図１ないし図４に示す前記接点５，６，７，１６，１７は、それぞれスパッタ蒸着法や、電子ビーム蒸着法、分子線エピタキシャル成長法、化学蒸着法、電解メッキ法等で薄膜形成されたものであることが好ましい。前記接点５，６，７，１６，１７を薄膜により形成することで前記接点５，６，７，１６，１７の小型化及び薄型化を実現できるから前記マザー基板１と電子部品２間の接続構造を適切に微細化することが出来る。
【００６５】
なお前記接点５，６，７，１６，１７はスパッタ蒸着法で形成されることが好ましい。後述する製造方法で説明するように前記接点５，６，７，１６，１７は、その下面側と上面側とで異なる内部応力が付与されるように成膜条件を制御する必要性がある。このとき前記スパッタ蒸着法では、真空ガス圧を変化させることで、前記接点５，６，７，１６，１７の下面側と上面側とで異なる内部応力を簡単に付与できるので好ましい。
【００６６】
また前記接点５，６，７，１６，１７の表面に形成された金属被膜９，１９は電気伝導性に優れたＡｕ等の貴金属やＮｉの被膜で形成されるので、前記電子部品２とマザー基板１間の電気的接続性を良好なものにできるとともに、錆び等による導電性劣化を抑制することも出来るし、また、図１ないし図４に示すように電子部品２の端子２ａと前記接点の弾性腕とを接合させるときの接合層としても機能させることができ、例えば超音波溶接等によって前記電子部品２の端子２ａと前記接点の弾性腕間を接合させることが出来る。
【００６７】
なお図４に示すように、各接点１６，１７の弾性腕１６ｂ，１７ｂには複数の貫通孔１６ｃ，１７ｃが設けられている。これら貫通孔１６ｃ，１７ｃは、特に後述する製造方法にて使用されるものである。
【００６８】
本実施形態では上記のように複数の接点が積層されてなり、各接点を構成する自由端を有する弾性腕を、例えば内部応力を利用して所定方向へ変形させている。図１，図２に示すように、複数の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂを同じ上方向へ変形させたときには、前記電子部品２の端子２ａ下に複数の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂが対向するため、前記端子２ａと弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂとの導通接続を図りやすい。また前記電子部品２が微細化することで、マザー基板１に対する前記電子部品２の位置決めは高精度であることが必要になるが、本実施形態では、複数の接点５，６，７が設けられており、このうち少なくとも一つの接点が前記電子部品２の端子２ａに導通接続されればよいので、位置ずれ等が生じても接点５，６，７のいずれかと電子部品２の端子２ａとを導通接続させやすい。
【００６９】
また図３，図４に示すように、複数の接点１６，１７のうち少なくとも一つの接点の弾性腕を上方向に、残りの接点の弾性腕を下方向に変形させることで、図３に示す接点部材１５を形成でき、共に弾性変形する接点部材１５の接点１６，１７によりマザー基板１と電子部品２間の導通接続を確実なものにすることが出来る。特に電子部品２の微細化によって接点部材１５に設けられる接点１６，１７も非常に小さい形状にすることが必要になるが、本実施形態のように内部応力を利用して弾性腕１６ｂ，１７ｂを所定方向に変形させたものでは、所定方向に適切に前記弾性腕１６ｂ，１７ｂを変形させることができるとともに、所定の位置に前記接点１６，１７の弾性腕１６ｂ，１７ｂを高精度に配置しやすい。
【００７０】
この結果、図１ないし図４に示す接点では、従来に比べて接点の信頼性を向上させることが出来る。
【００７１】
なお図１，図２では、積層される接点５，６，７の数が３つであったが、２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。また図３，図４では、積層される接点１６，１７の数が２つであったが３つ以上であってもよく、少なくとも一つの接点を残りの接点の撓み方向と異なる方向に変形させればよい。図３に示す接点部材１５の構造では、積層される接点を少なくとも４つ以上設け、少なくとも２つの接点の弾性腕を下方向へ向けて変形させ、残りの接点の弾性腕を上方向へ向けて変形させれば、マザー基板１上及び電子部品２の端子２ａ下に複数の接点の弾性腕を当接させることができるので、より確実な導通接続を図ることが出来る。
【００７２】
なお図５は本実施形態の第３実施形態の接点部材２１の部分断面図であるが、この形態では図３，図４と異なって、下側に設けられた接点２２は内部応力を利用して変形させられたものではなく、製造過程で使用される基板上に前記接点２２をスパッタ等で成膜するときに、前記基板上に設けられた凹部を利用して前記接点２２に変形部（下方向に凸型の変形部）２２ａを形成したものである。上側の接点２３の弾性腕２３ｂは内部応力によって上方向へ変形し、シート部材１８に設けられた貫通孔２０を通って前記接点２３の弾性腕２３ｂの先端２３ｂ１が前記シート部材１８から突出している。図５のように、接点２２，２３が複数積層されてなり、少なくとも一つの接点２３の弾性腕２３ｂが上方向に（あるいは下方向に）変形されられたものであってもよい。
【００７３】
図５では、接点２２の変形部２２ａがマザー基板１上に導通接続され、接点２３の弾性腕２３ｂが電子部品２の端子２ａ下に導通接続される。
【００７４】
以下、接点部材３の製造方法について説明する。
図６ないし図１０を用いて本実施形態におけるマザー基板１と電子部品２間に設けられる接点部材３の製造方法について説明する。各図は製造工程中における接点部材３の部分断面図である。
【００７５】
図６ではマザー基板（基台）上にレジスト層３０を塗布し、前記レジスト層３０に、第１の接点５と同形状の抜きパターン３０ａを露光現像により形成する。前記レジスト層３０はリフトオフ用のレジスト材である。そして前記抜きパターン３０ａ内に接合層８を形成し、さらに前記接合層８上に第１の接点５をスパッタ蒸着法にて形成する。前記接合層８は、導電性材料であることが好ましく、前記接合層８は例えばＴｉや導電フィラーが混合された樹脂層等で形成される。また前記第１の接点５を具体的にはＮｉＺｒ合金（Ｎｉを１ａｔ％添加）、ＭｏＣｒ等で形成する。
【００７６】
前記第１の接点５をスパッタ蒸着法で形成するとき、真空ガス圧（例えばＡｒガスを使用する）を徐々に変化させながら前記第１の接点５をスパッタ成膜していき、前記第１の接点５の下面側に引張り応力を、上面側に圧縮応力を付与する。
【００７７】
図６に示すように接合層８及び第１の接点５は前記レジスト層３０上にも付着するが、リフトオフ用であるレジスト層３０を図６の状態から容易に溶解液に浸すなどして除去できる。
【００７８】
図７の工程では、前記第１の接点５上及びマザー基板１上にレジスト層３１を塗布し、前記レジスト層３１に第２の接点６と同形状の抜きパターン３１ａを露光現像により形成する。前記レジスト層３１はリフトオフ用のレジスト材である。そして前記抜きパターン３１ａ内に接合層８を形成し、さらに前記接合層８上に第２の接点６をスパッタ蒸着法にて形成する。前記接合層８は、導電性材料であることが好ましく、前記接合層８は例えばＴｉや導電フィラーが混合された樹脂層等で形成される。また前記第２の接点６を具体的にはＮｉＺｒ合金（Ｎｉを１ａｔ％添加）、ＭｏＣｒ等で形成する。
【００７９】
前記第２の接点６をスパッタ蒸着法で形成するとき、真空ガス圧（例えばＡｒガスを使用する）を徐々に変化させながら前記第２の接点６をスパッタ成膜していき、前記第２の接点６の下面側に引張り応力を、上面側に圧縮応力を付与する。
【００８０】
図７に示すように、前記接点５には複数の貫通孔５ｃが形成されている。この貫通孔５ｃは図６工程時に形成されたものであるが、前記接点６にも貫通孔６ｃを形成したほうがよい。前記貫通孔６ｃの形成は前記貫通孔６ｃを形成したい位置にレジスト層３１を立てておくことで達成できるが、前記貫通孔６ｃの形成のためのレジスト層３１の幅寸法Ｔ２は、前記第１の接点５の貫通孔５ｃの幅寸法Ｔ３よりも大きいことが好ましい。これによって前記第１の接点５の貫通孔５ｃ内が適切にレジスト層３１で埋められ、前記接合層８及び第２の接点６の成膜時に、前記接合層８及び前記第２の接点６の導電材料が前記第１の接点５に形成された貫通孔５ｃ内に入り込むことを適切に防止できる。
【００８１】
そしてリフトオフ用の前記レジスト層３１を溶解液に浸すなどして除去する。
図８の工程では、前記第１の接点５上，第２の接点６及びマザー基板１上にレジスト層３２を塗布し、前記レジスト層３２に第３の接点７と同形状形状の抜きパターン３２ａを露光現像により形成する。前記レジスト層３２はリフトオフ用のレジスト材である。そして前記抜きパターン３２ａ内に接合層８を形成し、さらに前記接合層８上に第３の接点７をスパッタ蒸着法にて形成する。前記接合層８は、導電性材料であることが好ましく、前記接合層８は例えばＴｉや導電フィラーが混合された樹脂層等で形成される。また前記第３の接点７を具体的にはＮｉＺｒ合金（Ｎｉを１ａｔ％添加）、ＭｏＣｒ等で形成する。
【００８２】
前記第３の接点７をスパッタ蒸着法で形成するとき、真空ガス圧（例えばＡｒガスを使用する）を徐々に変化させながら前記第３の接点７をスパッタ成膜していき、前記第３の接点７の下面側に引張り応力を、上面側に圧縮応力を付与する。
【００８３】
前記第３の接点７に図７で説明したのと同様の方法にて、貫通孔７ｃを形成する。そしてリフトオフ用の前記レジスト層３２を溶解液に浸すなどして除去する。
【００８４】
次に図９に示す工程では、各接点５，６，７の基部５ａ、６ａ、７ａとなる位置上と前記基部５ａ、６ａ、７ａの側面周辺、前記第１の接点５の側面周辺にレジスト層３３を形成する。そしてウエットエッチング法にて、各接点５，６，７の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの下側に形成された接合層８を除去する。エッチング液は、前記接合層８のみを選択的に除去できるものであり、各接点５，６，７の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂに形成された貫通孔５ｃ，６ｃ，７ｃから入り込み、この結果、弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの下側に形成された接合層８が前記エッチング液によって溶解され除去される。
【００８５】
前記弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂ下にある前記接合層８が除去された状態になると、前記弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの上下が開放されるため、前記弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂは内部応力に従って弾性変形を起こす（図１０の状態）。
【００８６】
上記で説明したように、各接点５，６，７には下側に引張り応力が上側に圧縮応力が付与されているので内部応力により各接点５，６，７の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂは上方向に変形する。また各接点５，６，７の基部５ａ、６ａ、７ａは残された接合層８によってマザー基板１上に固定支持された状態を維持する。そして前記レジスト層３３を除去する。その後、Ａｕ等の金属被膜９をメッキ法等により各接点５，６，７の表面に形成する。
【００８７】
図６ないし図１０に示す工程では、レジスト層３０，３１，３２による抜きパターンを用いて、各接点５，６，７の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの長さを弾性腕７ｂ，弾性腕６ｂ、弾性腕５ｂの順に長くなるように調整していたが、例えば図１１ないし図１３のように前記接点５，６，７を形成することも出来る。
【００８８】
図１１ないし図１３は、本実施形態における接点部材３の第２の製造方法を示す工程図であり、各工程図は製造工程中における接点部材３の部分断面図を示している。
【００８９】
図１１では、マザー基板（基台）１上の全面に接合層８，第１の接点５，接合層８，第２の接点６，接合層８及び第３の接点７を順次成膜する。各層の材質や各接点における内部応力の付与の仕方は上記で説明した通りである。
【００９０】
まず各接点５，６，７及び接合層８を、第１の接点５と同形状にレジスト層（図示しない）を用いてパターニングする。次に、図１２工程では、レジスト層３４を前記第３の接点７上に形成する。前記レジスト層３４は前記第２の接点６の形状と同形状で露光現像によって形成されており、前記レジスト層３４に覆われていない前記第３の接点７，第２の接点６及び前記第３の接点７と第２の接点６間の接合層８及び第２の接点６と第１の接点５間の接合層８をエッチングにて除去する。前記エッチング処理は、前記第１の接点５の表面が露出したら停止する。そして前記レジスト層３４を溶解液等に浸して除去する。
【００９１】
次に図１３の工程では、前記第３の接点７の上面にレジスト層３５を形成する。前記レジスト層３５は前記第３の接点７の形状と同形状で露光現像によって形成されている。このときさらに前記レジスト層３５を露出する第１の接点５上にも残しておく。そして前記レジスト層３５に覆われていない前記第３の接点７及び前記第３の接点７と第２の接点６間の接合層８をエッチングにて除去する。前記エッチング処理は、前記第２の接点６の表面が露出したら停止する。そして前記レジスト層３５を溶解液等に浸して除去する。
【００９２】
次に、各接点５，６，７に対しエッチング法等を用いて貫通孔５ｃ，６ｃ，７ｃを形成し、図９工程と同様に各接点５，６，７の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの下側にある接合層８をウエットエッチング法にて除去すると、図１０と同様に、各接点５，６，７の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂが上方向にむけて変形する。
【００９３】
図１１ないし図１３のように、成膜された接点５，６，７をエッチングにて所定形状に加工して、各接点５，６，７の弾性腕５ｂ，６ｂ，７ｂの長さを弾性腕７ｂ，弾性腕６ｂ、弾性腕５ｂの順に長くなるように調整することも出来る。
【００９４】
なお前記接点部材３の製造方法は、図６ないし図１３の製造方法に限定されるものではない。
【００９５】
図１４ないし図１６は、図３，図４に示す接点部材１５の製造方法の一例を示す工程図であり、各工程図は製造工程中における接点部材１５の部分断面図である。
【００９６】
図１４では作業台４０の表面４０ａにシート部材１８を貼り付ける。前記作業台４０は、例えば銅板などで形成されている。前記作業台４０には予め貫通孔４１が形成されている。前記貫通孔４１は、シート部材１８に対し図３，図４に示す貫通孔２０を形成するためのものであり、前記作業台４０には、シート部材１８に設けたい貫通孔２０の位置及び数にあわせた貫通孔４１が形成されている。
【００９７】
前記シート部材１８は例えばポリイミド等で形成された樹脂シートである。前記作業台４０の膜厚は例えば５００μｍ〜１０ｍｍ程度であり、前記シート部材１８の膜厚は５μｍ〜２５μｍ程度である。
【００９８】
なお図示しないが前記作業台４０の表面４０ａにはチタン等で形成された剥離層が形成されていることが好ましい。
【００９９】
図１４に示すように前記シート部材１８の表面１８ａの全面に接合層８を形成する。前記接合層８は、導電性材料であることが好ましい。前記接合層８は例えばＴｉや導電フィラーが混合された樹脂層等で形成される。
【０１００】
図１４に示す工程では、前記接合層８上の全面に接点１６を例えばスパッタ蒸着法にて形成する。前記接点１６を具体的にはＮｉＺｒ合金（Ｎｉを１ａｔ％添加）、ＭｏＣｒ等で形成する。
【０１０１】
前記接点１６をスパッタ蒸着法で形成するとき、真空ガス圧（例えばＡｒガスを使用する）を徐々に変化させながら前記接点１６をスパッタ成膜していき、前記接点１６の下面側に圧縮応力を、上面側に引張り応力を付与する。
【０１０２】
さらに前記接点１６上に接合層８を成膜し、さらに前記接合層８上に接点１７を成膜する。前記接点１７をスパッタ蒸着法で形成するとき、真空ガス圧（例えばＡｒガスを使用する）を徐々に変化させながら前記接点１７をスパッタ成膜していき、前記接点１７の下面側に引張り応力を、上面側に圧縮応力を付与する。
【０１０３】
図１５に示す工程では、前記接点１７の上にレジスト層４２を形成する。前記レジスト層４２は最初、前記接点１７上の全面にスピンコートなどで塗布され、露光現像によって前記接点１７と同形状にパターニングされる。パターニングされた前記レジスト層４２には、図１５に示すように、２箇所に貫通孔４２ａが形成されている。前記貫通孔４２ａも露光現像によって形成されたものである。
【０１０４】
図１５に示す工程では前記レジスト層４２に覆われていない前記接点１６，１７及び接合層８をエッチング法にて除去する。前記エッチングにはイオンミリング、反応性イオンエッチング、プラズマエッチング等を使用できる。このエッチング工程により前記接点１６，１７が基部１６ａ，１７ａと弾性腕１６ｂ，１７ｂとを有する形状にて残される。またこのエッチング工程により、前記接点１６，１７には、前記レジスト層４２に形成された貫通孔４２ａからのエッチングによって貫通孔１６ｃ，１７ｃが形成される。なお前記接合層８にも同様に貫通孔が形成される。
【０１０５】
次に前記レジスト層４２を溶解液に浸すなどして除去する。
図１６に示す工程では、前記作業台４０に形成された貫通孔４１からエッチング法やレーザ加工等により前記シート部材１８に貫通孔２０を形成する。前記エッチングでは選択的エッチングが用いられ前記シート部材１８のみが選択的にエッチングされ前記貫通孔２０が形成される。上記のように前記貫通孔２０の形成をエッチングやレーザ加工によって行なうことで、前記貫通孔２０の幅を十数μｍ程度まで微細に高精度良く形成できる。
【０１０６】
次に図１６に示す工程では、前記接点１７の基部１７ａとなる位置上及び前記基部１６ａ，１７ａの側面周辺にレジスト層５０を形成する。そして前記レジスト層５０に覆われていない接合層８を例えばウエットエッチング法を用いて除去する。前記ウエットエッチング法にてエッチング液が前記接点１６，１７及び接合層８に形成された貫通孔１６ｃ，１７ｃから入り込み、前記接点１６，１７の弾性腕１６ｂ，１７ｂ下にある接合層８が適切に除去される。
【０１０７】
前記接点１６，１７の弾性腕１６ｂ，１７ｂ下にあった接合層８が除去されると上下に何の抑えも無くなった弾性腕１６ｂ，１７ｂが内部応力により変形する。上記したように、下側に設けられた接点１６の弾性腕１６ｂには下面側に圧縮応力が、上面側に引張り応力が付与されているので前記弾性腕１６ｂは下方向へ向けて変形し、一方、上側に設けられた接点１７の弾性腕１７ｂには下面側に引張り応力が、上面側に圧縮応力が付与されているので弾性腕１７ｂは上方向に向けて変形する。このとき、下方向へ向けて変形した接点１６の弾性腕１６ｂは前記シート部材１８及び作業台４０に設けられた貫通孔２０，４１内へ入り込むので、前記弾性腕１６ｂの弾性変形は阻害されない。
【０１０８】
そして前記レジスト層５０を溶解液に浸すなどして除去する。なお前記レジスト層５０を除去しても各接点１６，１７の基部１６ａ，１７ａは前記接合層８によって前記シート部材１８に接合された状態を保つ。
【０１０９】
その後、前記接点１６，１７の露出する全表面にＡｕ等の貴金属やＮｉの金属被膜１９を電解メッキ法等でメッキ形成するなどした後、前記作業台４０を除去する。除去する方法としてエッチング法などを用いてもよいが、図１４工程で予め前記作業台４０とシート部材１８間に剥離層を設けておけば、前記剥離層から容易に前記作業台４０を取り外すことができ、しかも剥離された作業台４０を再び使用することができるので製造費の上昇を抑制することも出来る。
【０１１０】
なお図６ないし図１６の各製造方法において、熱処理を施して、前記接点の弾性腕内の内部応力をより増大させてもよい。これによって前記接点をより適切に湾曲状に弾性変形しやくできる。
【０１１１】
本実施形態では、前記接点の下面側と上面側とで異なる内部応力を付与する点、複数の前記接点を積み重ねて形成する点、各接点の弾性腕下の接合層８を除去する点、等に特徴的な部分がある。
【０１１２】
上記の各工程を経ることで、前記弾性腕を内部応力を利用して所定の方向へ変形させることが可能になる。さらに本実施形態では前記接点の変形されない基部をマザー基板１上やシート部材１８への接合領域として用いることができる。
【０１１３】
本実施形態では、機械的加工によって接点を所定方向に曲げ加工等せず、内部応力を利用して所定の方向に自然に変形させるものであるから、前記接点が小さくなっても適切に前記接点の弾性腕を所定の方向へ変形させ弾性接点として適切に使用できる。
【０１１４】
また従来のインターポーザでは例えば基台の上下にばね部材を設ける等の構造で、特にばね部材を基台の所定位置上に設けることは難しかったが、本実施形態では、前記基台に相当するシート部材１８上に直接、前記接点１６，１７を積層形成し、その後、フォトリソ技術等を用いて所定形状に加工すれば、あとは前記接点の内部応力を利用して前記接点１６，１７の弾性腕１６ｂ，１７ｂを所定方向に変形させるだけであるから、前記接点１６，１７の加工が非常に簡単で、しかも前記接点１６，１７を所定位置上に形成しやすい。また接点１６，１７間の導通も前記接点１６，１７の基部１６ａ，１７ａ間に介在する接合層８を導電性の材料にすることによって達成できる。
【０１１５】
なお上記した方法以外に、例えば電鋳法により、接点をメッキ形成し、このとき前記接点に弾性力を付与すべくばね性に優れたＮｉやＮｉＰ合金等で一部、前記接点を形成し、前記接点の弾性腕を、治具を用いて上方向あるいは下方向に変形させてもよい。
また前記接点の弾性腕は、例えばスパイラル形状等であってもよい。
【０１１６】
また上記ではＩＣ等の電子部品とマザー基板間に用いられる接点について説明したが、前記接点は、電子部品間等に用いられてもよい。本実施形態では、電子部品やマザー基板等を含む広い意味での電子部材間に用いられる接点であれば、本実施形態の構造を適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】本実施形態における第１実施形態を示すマザー基板、電子部品、及び接点を示す部分断面図、
【図２】図１に示す接点の一部を拡大した部分拡大断面図、
【図３】本実施形態における第２実施形態を示すマザー基板、電子部品、及び接点部材を示す部分断面図、
【図４】図３に示す接点部材の一部を拡大した部分拡大断面図、
【図５】本実施形態における第３実施形態の接点を部材示す部分断面図、
【図６】図１に示す接点部材の製造方法を説明するための一工程図であり、製造工程中における接点部材の部分断面図、
【図７】図６の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図８】図７の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図９】図８の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１０】図９の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１１】図１に示す接点部材の製造方法（第２の製造方法）を説明するための一工程図であり、製造工程中における接点部材の部分断面図、
【図１２】図１１の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１３】図１２の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１４】図３に示す接点部材の製造方法を説明するための一工程図であり、製造工程中における接点部材の部分断面図、
【図１５】図１４の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１６】図１５の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【符号の説明】
【０１１８】
１  マザー基板
２  電子部品
３、１５、２１  接点部材
５、６、７、１６、１７、２２、２３  接点
５ａ、６ａ、７ａ、１６ａ、１７ａ  基部
５ｂ、６ｂ、７ｂ、１６ｂ、１７ｂ、２３ｂ  弾性腕
５ｃ、６ｃ、７ｃ、１６ｃ、１７ｃ、２０  貫通孔
８  犠牲層
９、１９  金属被膜
３０、３１、３２、３３、３４、３５、４２、５０  レジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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