(57)【要約】 【課題】  粘着する接着剤層（４）に直接触れることなく、導電性粒子（５）の密集領域（６）を分散して形成することができる異方性導電接着フィルムの製造方法と異方性導電接着剤を用いた電極接続方法をを提供することを目的とする。【解決手段】  インクジェット方式により、導電性粒子（５）を含有するインク（３）を吐出ノズル（１０）から接着樹脂剤フィルム（２）若しくは接着剤層（４）上に吐出し、接着樹脂剤フィルム（２）若しくは接着剤層（４）に、領域（６）の最大外径Ａが少なくとも配列方向で隣接する接続電極（２０）若しくは被接続電極（２１）間の最小絶縁間隔ｄより小さい導電性粒子（５）の密集領域（６）を分散して形成する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接続電極が配列された電子部品と、複数の被接続電極が配列された回路基板との間に配置され、接続電極と被接続電極間を加熱加圧し、加圧方向の電極間を電気接続する異方性導電接着フィルムの製造方法であって、
インクジェット方式により、導電性粒子を含有するインクを吐出ノズルから接着樹脂剤フィルム上に吐出し、
接着樹脂剤フィルムに、領域の最大外径Ａが少なくとも配列方向で隣接する接続電極若しくは被接続電極間の最小絶縁間隔ｄより小さい導電性粒子の密集領域を分散して形成することを特徴とする異方性導電接着フィルムの製造方法。
【請求項２】
複数の吐出ノズルが、接着樹脂剤フィルム上に配置されるノズルプレートの長手方向に沿って配列され、
複数の各吐出ノズルから導電性粒子を含有するインクを吐出する工程と、接着樹脂剤フィルムを吐出ノズルの配列方向と直交する方向に、少なくとも密集領域の最大外径Ａより長いピッチで送る工程を、交互に繰り返し、
接着樹脂剤フィルム上に、導電性粒子の密集領域を分散して形成することを特徴とする請求項１に記載の異方性導電接着フィルムの製造方法。
【請求項３】
複数の吐出ノズルは、ノズルプレートの長手方向に沿って、千鳥状に２列平行に配列されることを特徴とする請求項２に記載の異方性導電接着フィルムの製造方法。
【請求項４】
吐出ノズルの突出口の輪郭は、ノズルプレートの長手方向を長軸とする長円で形成され、導電性粒子の密集領域の輪郭を、接着樹脂剤フィルムの送り方向と直交する方向を長軸とする長円とすることを特徴とする請求項２又は請求項３のいずれか１項に記載の異方性導電接着フィルムの製造方法。
【請求項５】
複数の接続電極が配列された電子部品と、複数の被接続電極が配列された回路基板間に異方性導電接着剤を配置し、接続電極と被接続電極間を加熱加圧し、加圧方向の電極間を電気接続する電極接続方法であって、
（ａ）接続電極若しくは被接続電極の少なくとも一方に接着剤層を付着させる工程と、
（ｂ）インクジェット方式により、導電性粒子を含有するインクを吐出ノズルから接着樹脂層上に吐出し、接着樹脂層に、領域の最大外径Ａが少なくとも配列方向で隣接する接続電極若しくは被接続電極間の最小絶縁間隔ｄより小さい導電性粒子の密集領域を分散して形成する工程と、
（ｃ）接続電極と被接続電極間を加熱加圧し、加圧方向の電極間を電気接続する工程と、
を有することを特徴とする電極接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、それぞれ狭ピッチで配列された電子部品と回路基板の接続電極間を電気接続する為に用いる異方性導電フィルムの製造方法と、狭ピッチで配列された電子部品の接続電極と回路基板の被接続電極間を異方性導電接着剤を用いて接続する電極接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型化に伴いその電極も微細、狭ピッチ化し高分解能の接続方法が求められ、また、自然環境保護の観点からも鉛を使用する半田に代わる接続方法が求められ、異方性導電接着フィルムや異方性導電接着剤による接続が着目されている。
【０００３】
この接続方法は、対向する電子部品の接続電極と回路基板の被接続電極間に異方性導電接着フィルムや異方性導電接着剤を介在させ、接続電極と被接続電極間を加熱加圧するもので、加圧方向では、異方性導電接着フィルムや異方性導電接着剤に含まれる導電性粒子を介して電極間が電気接続するとともに、加圧方向と直交する接続電極若しくは被接続電極の配列方向では、隣接する電極間の絶縁間隔より導電性粒子の外径を小さくするとにより、電極間の絶縁が保たれるものである。
【０００４】
この導電性粒子は、エポキシ系樹脂などのバインダーに均一に分散されるように配合されるが、隣接する電極間の絶縁間隔が１０μｍ程度の微少間隔となると、凝集する複数の導電性粒子が電極間を導通させ、絶縁不良となる問題が生じる。一方、導電性粒子の配合密度を減少させると、加圧方向の接続電極と被接続電極電極間に介在する導電性粒子数も減少し、接続の信頼性が得られないという問題が生じる。
【０００５】
そこでこの問題を解決する為に、従来、導電性粒子の密集領域を、メタルマスクまたはグラビア印刷によって、接着性フィルム上に転写固定する異方性導電接着フィルムの製造法が知られている（特許文献１参照）。
【０００６】
また、同様の目的で、感光ドラムの一部を帯電させ、帯電部分に導電性粒子を吸着させて密集領域を形成し、樹脂フィルム上へ転写する異方性導電接着フィルムの製造法が知られている（特許文献２参照）。
【０００７】
更に、同様の目的で、コアフィルムの複数の貫通孔に各１個の導電性粒子を配置し、導電性粒子を確実に分散させる異方性導電接着フィルムの製造法が知られている（特許文献３参照）。
【０００８】
【特許文献１】特許第３４７２９８７号公報（第３頁第５欄１行乃至２３行、図２）
【特許文献２】特開平３−８２１３号公報（第２頁第１欄１０行乃至１７行、第１図）
【特許文献３】特開２００３−１３０２１号公報（第２頁第３欄３７行乃至４６行、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、メタルマスクまたはグラビア印刷によって、バインダー上に密集領域を分散配置する特許文献１の製造方法では、粘着性のあるバインダーにメタルマスクやグラビアロールを密着させた後、取り除く必要があり、バインダーの一部がメタルマスクやグラビアロールに付着して残ったり、バインダーの厚みがフィルムの長手方向に沿って不均一になるという問題がある。
【００１０】
また、感光ドラムを帯電させて導電粒子を吸着する特許文献２の製造方法であっても、粘着するバインダーと感光ドラムを密着させるものであり、感光ドラムからバインダーを分離させることは同様に困難なものである。
【００１１】
また、導電性粒子をコアフィルムの複数の貫通孔に収容させて分散させる特許文献３の製造方法では、各貫通孔にもれなく導電性粒子を収容させることが困難であり、また、余分なコアフィルムを用いるのでコスト高となるとともに、異方性導電接着フィルムの厚みが増すものとなっていた。
【００１２】
更に、これらのいずれの製造方法も、電子部品と回路基板との間に異方性導電接着剤を配置し、対向する接続電極と被接続電極間を接続する接続方法に利用することはできないものであった。すなわち、接続電極若しくは被接続電極の少なくとも一方に付着させたバインダーに対して、導電性粒子の密集領域を形成する必要があるが、バインダーに対してメタルマスクなどを密着させたり、コアフィルムを介在させる上記従来の方法では、電子部品や回路基板がじゃまになり、また、付着させたバインダー自体がメタルマスク等と共に剥離する恐れがあり、極めて困難なものであった。
【００１３】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、粘着するバインダーに直接触れることなく、導電性粒子の密集領域を分散して形成することができる異方性導電接着フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
また、異方性導電性接着剤を用いた接続電極と被接続電極間の接続において、隣接する電極間の絶縁間隔が微少となっても、導電性粒子間の接触による電極間の絶縁不良が生じることがなく、加圧方向の電極間の接続信頼性が得られる電極接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上述の目的を達成するため、請求項１の異方性導電接着フィルムの製造方法は、複数の接続電極が配列された電子部品と、複数の被接続電極が配列された回路基板との間に配置され、接続電極と被接続電極間を加熱加圧し、加圧方向の電極間を電気接続する異方性導電接着フィルムの製造方法であって、
インクジェット方式により、導電性粒子を含有するインクを吐出ノズルから接着樹脂剤フィルム上に吐出し、接着樹脂剤フィルムに、領域の最大外径が少なくとも配列方向で隣接する接続電極若しくは被接続電極間の最小絶縁間隔ｄより小さい導電性粒子の密集領域を分散して形成することを特徴とする。
【００１６】
導電性粒子を含有するインクは、インクジェット方式により接着樹脂剤フィルム上に吐出されると、導電性粒子が密集する密集領域として接着樹脂剤フィルムに形成される。領域の最大外径は、接続電極若しくは被接続電極間の最小絶縁間隔ｄより小さいので、配列方向で隣接する電極間が導電性粒子を介して電気接続することがない。
【００１７】
また、導電性粒子の密集領域は、分散し接着樹脂剤フィルムに形成されるので、いずれかの密集領域が、対向する接続電極と被接続電極間に介在し、対向する接続電極間を電気接続する。
【００１８】
請求項２の異方性導電接着フィルムの製造方法は、複数の吐出ノズルが、接着樹脂剤フィルム上に配置されるノズルプレートの長手方向に沿って配列され、複数の各吐出ノズルから導電性粒子を含有するインクを吐出する工程と、接着樹脂剤フィルムを吐出ノズルの配列方向と直交する方向に、少なくとも密集領域の最大外径Ａより長いピッチで送る工程を、交互に繰り返し、接着樹脂剤フィルム上に、導電性粒子の密集領域を分散して形成することを特徴とする。
【００１９】
各吐出ノズルからインクを突出させることにより、接着樹脂剤フィルム上に短時間で多数の密集領域が形成される。
【００２０】
突出ノズルの配列ピッチと接着樹脂剤フィルムの送りピッチを調整することにより、分散して形成される密集領域間の直交方向の各間隔が設定される。
【００２１】
請求項３の異方性導電接着フィルムの製造方法は、複数の吐出ノズルは、ノズルプレートの長手方向に沿って、千鳥状に２列平行に配列されることを特徴とする。
【００２２】
吐出ノズルが２列平行に配列されることにより、長手方向の配列ピッチを長くしても、多数の密集領域が短時間で形成される。
【００２３】
吐出ノズルが千鳥状に２列平行に配列されることにより、２列平行に形成される密集領域の送り方向の間隔が最大外径Ａより短いものとなっても、互いに重ならない。
【００２４】
請求項４の異方性導電接着フィルムの製造方法は、吐出ノズルの突出口の輪郭がノズルプレートの長手方向を長軸とする長円で形成され、導電性粒子の密集領域の輪郭を、接着樹脂剤フィルムの送り方向と直交する方向を長軸とする長円とすることを特徴とする。
【００２５】
密集領域が、接着樹脂剤フィルムの送り方向で重ならずに、接着樹脂剤フィルムの単位面積あたりの密集領域の面積が拡大する。
【００２６】
請求項５の電極接続方法は、複数の接続電極が配列された電子部品と、複数の被接続電極が配列された回路基板との間に異方性導電接着剤を配置し、接続電極と被接続電極間を加熱加圧し、加圧方向の電極間を電気接続する電極接続方法であって、
（ａ）接続電極若しくは被接続電極の少なくとも一方の表面に接着樹脂層を付着させ、接着樹脂層を形成する工程と、（ｂ）インクジェット方式により、導電性粒子を含有するインクを吐出ノズルから接着樹脂層上に吐出し、接着樹脂層に、領域の最大外径が少なくとも配列方向で隣接する接続電極若しくは被接続電極間の最小絶縁間隔ｄより小さい導電性粒子の密集領域を分散して形成する工程と、（ｃ）接続電極と被接続電極間を加熱加圧し、加圧方向の電極間を電気接続する工程と、を有することを特徴とする。
【００２７】
導電性粒子を含有するインクは、インクジェット方式により接着樹脂層上に吐出されると、導電性粒子が密集する密集領域として接着樹脂層に形成される。領域の最大外径は、接続電極若しくは被接続電極間の最小絶縁間隔ｄより小さいので、配列方向で隣接する電極間が導電性粒子を介して電気接続することがない。
【００２８】
また、導電性粒子の密集領域は、分散し接着樹脂層に形成されるので、いずれかの密集領域が、対向する接続電極と被接続電極間に介在し、対向する接続電極間を電気接続する。
【発明の効果】
【００２９】
請求項１の発明によれば、インクジェット方式により、複数の導電性粒子の密集領域を接着樹脂剤フィルムに形成するので、粘着性のある接着樹脂剤フィルムに直接接触することなく、簡単な印刷工程で密集領域を形成できる。
【００３０】
また、接着樹脂剤フィルムの粘着面を他に接触させることなく、導電性粒子の密集領域を形成できるので、接着樹脂剤フィルムが変形することなく、設計値通りの厚みで形成できる。
【００３１】
また、インクジェット方式により、インクを吐出して導電性粒子の密集領域を形成するので、密集領域の大きさ、形成位置を精度良く制御することができ、必要最小限の導電性粒子を用いて、配列方向の接続電極間の絶縁と、配列方向に直交する加圧方向の接続電極間の電気接続が可能となる。
【００３２】
請求項２の発明によれば、接着樹脂剤フィルム上に短時間で多数の密集領域を形成することができ、密集領域を形成した接着樹脂剤フィルムの送り方向に沿って切断することにより、細長帯状の異方性導電接着フィルムを同時に多数製造できる。
【００３３】
突出ノズルの配列ピッチと接着樹脂剤フィルムの送りピッチを調整することにより、接続電極や被接続電極の大きさと配置ピッチに合わせて、効率的に導電性粒子の密集領域を分散して形成できる。
【００３４】
請求項３の発明によれば、請求項２の発明に対して、更に多数の密集領域を短時間で形成することができる。
【００３５】
接着樹脂剤フィルム上に形成される密集領域は、千鳥状に形成されるので、送り方向の間隔が最大外径Ａより短いものとしても互いに重ならず、高密度に密集領域を形成できる。
【００３６】
請求項４の発明によれば、請求項２若しくは請求項３の発明に対して、更に密集利用域が互いに重なることなく、接着樹脂剤フィルムの単位面積あたりの密集領域の面積を拡大させ、接続電極と被接続電極間に介在する導電性粒子数を増加させることができる。  
【００３７】
請求項５の発明によれば、接着樹脂層に導電性粒子の密集領域が分散して形成されるので、接続電極若しくは被接続電極間の配列方向の絶縁間隔を微小間隔に狭めても、異方性導電接着剤に起因する絶縁不良が発生しない。
【００３８】
また、インクジェット方式により、接着樹脂層に形成される導電性粒子の密集領域の大きさ、形成位置を精度良く制御することができので、必要最小限の導電性粒子を用いて、確実に配列方向に直交する加圧方向の接続電極間の電気接続を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明の一実施の形態に係る異方性導電接着フィルムの製造方法を、図１乃至図５を用いて説明する。図１は、ヘッドユニット９の底面図、図２は、ヘッドユニット９の縦断面図、図３は、接着樹脂剤フィルム２へインク３を吐出する状態を示す平面図、図４は、図３の要部拡大縦断面図、図５は、表面セパレータ７を除いた異方性導電接着フィルム１の平面図である。
【００４０】
本実施の形態で製造する異方性導電接着フィルム１は、図４，図５に示すように、多数の導電性粒子５の密集領域６が分散して形成されたバインダーとなる接着剤層４の表裏に表面セパレータ７と裏面セパレータ８が貼り付けられた３層構造のフィルムで、導電性粒子５の密集領域６は、インクジェット方式により、接着剤層４に形成される。
【００４１】
インクジェット方式とは、インクジェットプリンタにおいて、文字を構成するドット列に対応して配置した微細な吐出ノズルにインクを供給し、吐出ノズル内に保持したインクを加圧してインク滴を記録用紙に対して吐出させて記録を行う方式をいうが、本発明では、吐出ノズルから少なくとも導電性粒子を含有するインクを、接着剤層上に非接触で吐出する全ての方式をいう。本実施の形態においては、図１、図２に示すヘッドユニット９を用いて、エポキシ系樹脂と溶剤に導電性粒子５を配合したインク３を、接着剤層４へ吐出させる。ここで使用される導電性粒子５は、樹脂から成形した球形のコアの周囲にニッケル層と更にその外周に金メッキを施し、外径が３乃至４μｍの球体であるが、本発明の目的の範囲内で、必ずしもこの大きさに限らず例えば、外径を１０μｍ以上としてもよく、また、他の外形、材質、構造の導電性粒子としてもよい。
【００４２】
ヘッドユニット９は、インク３を加熱し気泡を発生させてその圧力で吐出ノズル１０からインク３を噴出させるサーマルジェット方式のヘッドユニット９であり、図１に示すように、ユニット基板１１のインク吐出面にノズルプレート１２が積層されている。このノズルプレート１２には、吐出口１０ａの輪郭を円形とした多数の吐出ノズル１０がノズルプレート１２の長手方向（図中Ｘ方向）に沿って２列平行に穿設され、各列の吐出ノズル１０は、Ｘ方向の半ピッチ毎にずれた位置にあり、これにより千鳥状に配列されている。
【００４３】
ノズルプレート１２の吐出ノズル１０の内方は、隔壁１３により仕切られた加圧室１４となっていて、吐出ノズル１０に対向する加圧室１４の内面に図示しない駆動電源回路から印加される駆動電圧で発熱する発熱抵抗体１５が取り付けられている。加圧室１４は、更にユニット基板１１の内方に穿設されたインク供給溝１６を介して外部の図示しないインクタンクに連通している。
【００４４】
このように構成されたヘッドユニット９は、多数のヘッドユニット９が、長手方向に沿って連続して、図３に示すように、ラインヘッド１７のケース１７ａに収容され、インク３を吐出する接着樹脂剤フィルム２が、各吐出ノズル１０の下方に配置される。接着樹脂剤フィルム２は、図４に示すように、予め裏面セパレータ８の表面側全面にバインダー４となるエポキシ系接着剤を付着させたものである。接着剤層となるバインダー４としては、この他、アクリル系接着剤を用いてもよい。
【００４５】
ラインヘッド１７は、長手方向（図３においてＸ方向）に沿った２列全ての吐出ノズル１０から、同時に接着樹脂剤フィルム２上にインク３を吐出させるもので、この制御は、各吐出ノズル１０の加圧室１４内の発熱抵抗体１５に駆動電圧を印可することにより行われる。加圧室１０には、インク供給溝１６から導電性粒子５が配合されたインク３が供給され、発熱抵抗体１５の発熱によって加圧室１０内のインク３が加熱され、気泡を発生することによりその圧力で吐出ノズル１０から接着樹脂剤フィルム２上に吐出される。
【００４６】
接着樹脂剤フィルム２上には、導電性粒子５を含むインク３が付着することにより、図４に示すように、千鳥状に２列に配置された各吐出ノズル１０の配置部位に対応し、多数の導電性粒子５の密集領域６が千鳥状に分散して形成される。
【００４７】
吐出ノズル１０の吐出口１０ａの輪郭を円形とすることにより、輪郭が円形となった密集領域６の最大外径（直径）Ａは、密集領域６が形成された異方性導電接着フィルム１を用いて接続する接続電極（被接続電極）２０、２１の配列方向（図７のＹ方向）で隣接する接続電極（被接続電極）間の最小絶縁距離ｄよりも小さいものとする。これにより、任意の位置に分散して形成された密集領域６であっても、隣接する２つの接続電極の双方に跨ることがなく、密集領域６内の導電性粒子５により接続電極間の短絡を防止できる。
【００４８】
この密集領域６の最大外径Ａは、ヘッドユニット９に形成される吐出ノズル１０の吐出口１０ａの内径と、吐出ノズル１０から接着樹脂剤フィルム２までの距離により定められるので、例えば、吐出ノズル１０の内径に対して、インク３の拡散により密集領域６の外径が２５％拡大するとすれば、吐出ノズル１０の内径を、少なくとも導電性粒子５の最大外径より大きく、接続電極間の最小絶縁距離ｄ＊０．８より小さいものとする。
【００４９】
２列の各吐出ノズル１０からインク３を吐出させた後、接着樹脂剤フィルム２をヘッドユニット９の短手方向（図３において下方）に１ピッチ送り、再び、Ｘ方向に沿った２列全ての吐出ノズル１０から、同時に接着樹脂剤フィルム２上にインク３を吐出させ、これを接着樹脂剤フィルム２の全体に密集領域６が形成されるまで繰り返す。１ピッチで接着樹脂剤フィルム２を送る送り量は、２列の吐出ノズル１０で接着樹脂剤フィルム２に形成される密集領域６、６間の短手方向（Ｙ方向）の間隔Ｐｙの２倍の幅であり、これにより、接着樹脂剤フィルム２の全体にＹ方向に等ピッチＰｙの密集領域６が分散して形成される。
【００５０】
後述するように、上述の過程で製造される異方性導電接着フィルム１は、送り方向（図３のＹ方向）を、接続電極（被接続電極）２０、２１の配列方向（図７のＹ方向）に沿って貼り付けられるものであり、送り方向に等ピッチＰｙで形成される密集領域６の少なくともいずれかの列が接続電極２０と被接続電極２１（図７参照）上に重なるように設定する必要があり、送り方向のピッチＰｙは、少なくとも接続電極２０と被接続電極２１の配列方向（図７のＹ方向）の幅Ｅｙより狭く、密集領域６間が重ならないことを限度に可能な限り小さくすることが好ましい。従って、密集領域６の送り方向ピッチＰｙにほぼ等しいヘッドユニット９の２列の吐出ノズル１０の短手方向（Ｙ方向）の間隔も、接続電極２０及び被接続電極２１の配列方向（図７のＹ方向）の幅Ｅｙより小さい値に設定する。
【００５１】
また、接着樹脂剤フィルム２の送り方向と直交する方向（Ｘ方向）は、接続電極２０及び被接続電極２１のそれぞれ配列方向と直交する電極の長手方向（図７のＸ方向）となる。一般に、上述の異方性導電接着フィルム１を用いて接続電極（被接続電極）２０、２１間を電気接続する際に、接続電極（被接続電極）２０、２１の配列方向の幅Ｅｙが２０μｍ、電極の長手方向の幅Ｅｘが８０μｍであるとすれば、少なくともこの大きさの接続電極（被接続電極）２０、２１間に、３乃至４μｍの導電性粒子５が５個以上介在していれば、充分に電気接続の接続電流を流すことができるとされている。
【００５２】
このことから、単位密集領域６あたり少なくとも１個の導電性粒子５が含まれていると仮定すれば、電極の長手方向の幅Ｅｘに５以上の密集領域６が、接着樹脂剤フィルム２の送り方向と直交する方向（Ｘ方向）に存在する必要があり、送り方向と直交する方向ピッチＰｘは、接続電極（被接続電極）２０、２１の長手方向（図７のＸ方向）の幅Ｅｘの１／５より狭く、密集領域６間が重ならないことを限度に可能な限り小さくすることが好ましい。従って、密集領域６のピッチＰｘにほぼ等しいヘッドユニット９の吐出ノズル１０の長手方向（Ｘ方向）の間隔も、接続電極（被接続電極）２０、２１の電極の長手方向（図７のＸ方向）の幅Ｅｘの５分の１より小さい値に設定する。
【００５３】
このように密集領域６が分散して形成され接着樹脂剤フィルム２は、図４に示すように、接着剤層４上が表面セパレータ７により覆われた後、図３の破線で示す１ｍｍ幅で接着樹脂剤フィルム２の送り方向に沿って裁断され、図示しない巻き取りローラに巻き取られ、異方性導電接着フィルム１が製造される。
【００５４】
表面セパレータ７と裏面セパレータ８は、それぞれ粘着性の接着剤層４に対して容易に剥離可能な材質で形成され、本実施の形態では、表面セパレータ７の厚みが２０μｍ、裏面セパレータ８の厚みが４０μｍ、接着剤層４の厚みが２０μｍで、巻き取りローラに巻き付けられる異方性導電接着フィルム１の厚みは、８０μｍとなっている。
【００５５】
このようにして製造された異方性導電接着フィルム１には、図５に示すように、多数の導電性粒子５の密集領域６が、直交する２方向で等間隔のピッチＰｘ、Ｐｙの千鳥状に形成される。
【００５６】
次に、このようにして製造された異方性導電接着フィルム１を用いて、接続電極２０と被接続電極２１間を電気接続する工程を、図６乃至図８で説明する。
【００５７】
ここでは、これらの図に示すように、プリント配線基板２３上に配列された複数の被接続電極２１、２１・・に対して、液晶表示素子２４の複数の接続電極２０，２０を個々に対応させて接続させるものであり、液晶ドライバーＩＣの出力制御端子に接続する被接続電極２０を、液晶表示素子２４の入出力端子に接続する接続電極２０に対応させて接続し、液晶ドライバーＩＣで液晶表示素子２４の表示制御を行うものである。
【００５８】
上述したように、被接続電極２１の配列方向（図７のＹ方向）の幅Ｅｙは、２０μｍ、配列方向で隣接する被接続電極２１，２１間の絶縁距離ｄは、１０μｍとなっているので、複数の被接続電極２１、２１・・は、３０μｍのピッチで、図中左右に配列されている。尚、この被接続電極２１に対応させて接続する接続電極２０は、被接続電極２１の対向位置に配列されるので、複数の接続電極２０，２０についても、液晶表示素子２４に同一方向に同一ピッチで配列される。
【００５９】
異方性導電接着フィルム１は、図５に示す表面セパレータ７を剥離し、接着剤層４と密集領域６が露出した状態で、その露出面（表面）を被接続電極２１，２１の配列方向に沿って被接続電極２１に貼り付ける。すなわち、接着樹脂剤フィルム２の送り方向（図３のＹ方向）が、被接続電極２１の配列方向（図７のＹ方向）となる。
【００６０】
接着剤層４をプリント配線基板２３と被接続電極２１に充分密着させた後、図６、図７に示すように、裏面セパレータ８を剥離した状態とする。この状態で各被接続電極２１には、少なくとも５以上の導電性粒子５の密集領域６が存在するものとなる。
【００６１】
続いて、複数の被接続電極２１、２１・・と、それぞれに対応して接続される接続電極２０、２０・・が対向するように、接続電極２０、２０の配列面を接着剤層４上に密着させ、接続電極２０と被接続電極２１間を加熱しながら加圧する。この加圧時間は、例えば１９０℃であれば５秒、１７０℃であれば１５秒である。
【００６２】
加熱、加圧工程により、被接続電極２１上の密集領域６に含まれる導電性粒子５は、接続電極２０との間に挟まれて、両者を導通させる。同時に、熱硬化性である接着剤層４は加熱されることにより硬化し、上述の加圧状態を保ったまま、接続電極２０と被接続電極２１が物理的にも固着される。
【００６３】
一方、接続電極（被接続電極）２０、２１の配列方向で隣接する電極間には、必ず密集領域６が存在しない部位が形成され、導電性粒子５も存在しないので、配列方向の接続電極（被接続電極）２０、２１間の絶縁は保たれる。
【００６４】
上述の実施の形態において、導電性粒子５の密集領域６は、千鳥状に等ピッチで接着樹脂剤フィルム２上に分散させたが、必ずしも等ピッチで形成する必要はない。
【００６５】
上述の実施の形態によれば、インクジェット方式で、接着樹脂剤フィルム２へ導電性粒子５の密集領域６を形成するので、粘着する接着剤層４へその形成過程で触れることがなく、更に、導電性粒子５を含むインク３の吐出方向、吐出速度を制御することができることから、接着樹脂剤フィルム２の任意の位置に、任意の大きさの導電性粒子５の密集領域６を形成することができる。従って、接続の信頼性が得られる必要最小限の導電性粒子５のみで、導電性粒子５効率的に分散させて、電極２０，２１間を接続することができる。
図９乃至図１１は、
【００６６】
また、インクジェット方式を用いて、粘着する接着剤層４に触れることがなく、その表面に導電性粒子５の密集領域６を形成できるので、接続電極が配列された電子部品と、被接続電極が配列された回路基板間に異方性導電接着剤を配置し、接続電極と被接続電極間を加熱加圧し、加圧方向の電極間を電気接続する電極接続方法にも適用できる。
【００６７】
以下、この本発明の他の実施の形態に係る電極接続方法を図９乃至図１１を用いて説明する。これらの図において、上述した実施の形態と同一の構成、若しくは同様に作用する構成については、同一の番号を付してその説明を省略する。
【００６８】
本実施の形態においても、プリント配線基板２３上に配列された複数の被接続電極２１、２１・・に対して、液晶表示素子２４の複数の接続電極２０，２０を個々に対応させて接続させるものとし、予め一方の電極、ここでは図９に示すように、プリント配線基板２３上に配列された複数の被接続電極２１、２１・・に、バインダーとなる接着剤をむらなく付着させ、接着剤層４を形成する。
【００６９】
続いて、プリント配線基板２３上に形成された接着剤層４に、所定間隔を隔ててラインヘッド１７を対向させ、ラインヘッド１７に備えられた吐出ノズル１０から接着剤層４上にインク３を吐出させる工程と、プリント配線基板２３とラインヘッド１７のいずれかを相対移動させる工程を交互に繰り返し、図１０に示すように、接着剤層４の表面に導電性粒子５の密集領域６を多数分散して形成する。
【００７０】
密集領域６の最大外径（直径）Ａは、隣接する接続電極２０、２０間、若しくは被接続電極２１、２１間の最小絶縁距離ｄよりも小さく、従って、配列方向（図中左右）で隣接する電極間を密集領域６が跨ぐことがなく、配列方向の電極間は絶縁される。
【００７１】
一方、導電性粒子５の密集領域６は、互いに重ならないように接着剤層４の表面に分散して形成され、各接続電極２０の鉛直線上に複数の密集領域６が存在するものとなる。
【００７２】
続いて、複数の被接続電極２１、２１・・と、それぞれに対応して接続される接続電極２０、２０・・が対向するように、接続電極２０、２０の配列面を接着剤層４上に密着させ、接続電極２０と被接続電極２１間を加熱しながら加圧し、熱硬化性である接着剤層４は硬化させ、プリント配線基板２３と液晶表示素子２４を物理的に固着させる。
【００７３】
同時に、図１２に示すように、接続電極２０と被接続電極２１間が加圧されることにより、両電極２０、２１間に介在する密集領域６に含まれる導電性粒子５は、両電極２０、２１に高い接触圧で接触し、接着剤層４が硬化することによりその接触状態が保たれ、加圧方向の両電極２０、２１間が導通する。
【００７４】
上述の実施の形態では、インクジェット方式としてサーマルジェット方式のヘッドユニット９で説明したが、ピエゾ抵抗素子（圧電素子）の変形によってインクを噴出するピエゾジェット方式を用いてもよく、流路を変えることにより接着樹脂剤フィルム２の所定位置へインクを吐出させるコンティニュアス方式を用いてもよい。
【００７５】
更に、インクジェット方式のラインプリンタに採用されるラインヘッド１７で、同時に１列複数の吐出ノズル１０からインク３を吐出させたが、これより少ない吐出ノズル１０を接着樹脂剤フィルム２に対して相対移動制御し、導電性粒子５の密集領域６を分散して形成するようにしてもよい。
【００７６】
また、吐出ノズル１０の吐出口１０ａの輪郭を円形とし、密集領域６の輪郭を円形としたが、密集領域６の輪郭は吐出口１０ａの形状を変えたり、接着樹脂剤フィルム２若しくは接着剤層４と、吐出ノズル１０のいずれかを、インク３の吐出中に相対移動させることにより任意の形状とすることができる。例えば、第１の実施の形態において、吐出口１０ａの輪郭を、ノズルプレート１２の長手方向を長軸とする長円で形成すると、接着樹脂剤フィルム２に形成される導電性粒子５の密集領域６の輪郭は、接着樹脂剤フィルム２の送り方向と直交する方向（Ｘ方向）を長軸とする長円となる。従って、図７に示すＸ方向を長手方向とする電極２１に、異方性導電接着フィルム１を貼り付けると、密集領域６は、電極２１、２１間を跨がない幅で、Ｘ方向を長軸とする長円の輪郭となり、電極２１の配列方向（Ｘ方向）の単位長さあたりの密集領域６の面積を増加させることができ、各電極２１上に配置される導電性粒子５を増加させ、より確実に加圧方向の電極２０、２１間を電気接続することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、特に狭ピッチで、半田による接続ができない電極間を接続する異方性導電接着フィルムの製造や、異方性導電接着剤を用いた電極間の接続に適している。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】ヘッドユニット９の底面図である。
【図２】ヘッドユニット９の部分省略縦断面図である。
【図３】接着樹脂剤フィルム２へインク３を吐出する状態を示す平面図である。
【図４】図３の要部拡大縦断面図である。
【図５】表面セパレータ７を除いた異方性導電接着フイルム１の平面図である。
【図６】裏面セパレータ８を剥離し、接着剤層４をプリント配線基板２３の被接続電極２１に密着させた状態を示す縦断面図である。
【図７】図６の平面図である。
【図８】接続電極２０と被接続電極２１間を接続した状態を示す縦断面図である。
【図９】プリント配線基板２３の被接続電極２１に、接着剤層４を付着させた状態を示す縦断面図である。
【図１０】図９の接着剤層４の表面に、導電性粒子５の密集領域６を形成した状態を示す縦断面図である。
【図１１】接続電極２０と被接続電極２１間を接続した状態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１    異方性導電接着フィルム
２    接着樹脂剤フィルム
３    インク
５    導電性粒子
６    密集領域      
１０  吐出ノズル
２０  接続電極
２１  被接続電極
２３  回路基板（プリント配線基板）
２４  電子部品（液晶表示素子）
【図１】
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【図２】
2006049783.tif 000004
【図３】
2006049783.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006049783.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006049783.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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