(57)【要約】【課題】  コネクタ側の接続ピンと回路基板側の電気回路との取り付け位置や回路部分の引き回しの自由度の高い多端子数のコネクタを提供すること。【解決手段】  コネクタと回路基板とを有し、前記コネクタのコンタクトを、前記回路基板の回路パターンに接続してなる多端子コネクタにおいて、前記コネクタのハウジングに回路パターンを形成し、このコネクタの回路パターンは、ハウジング上面、ハウジング側面、ハウジング下面の連続する少なくとも２つの面に、３次元型に形成し、この回路パターンにより前記コンタクトと回路基板の回路パターンとの間を接続したことを特徴とする多端子コネクタである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタと回路基板とを具備した多端子コネクタにおいて、前記コネクタに設けた複数個のコンタクトを、このコネクタのハウジングに形成した回路パターンを介して前記回路基板の回路パターンに接続したことを特徴とする多端子コネクタ。
【請求項２】
コネクタの回路パターンは、このコネクタのハウジング上面、ハウジング側面、ハウジング下面の連続する少なくとも２つの面に、３次元型に形成したことを特徴とする請求項１記載の多端子コネクタ。
【請求項３】
コネクタと回路基板とを具備した多端子コネクタにおいて、前記コネクタの複数個のコンタクトを、導電性金属板により形成し、これらのコンタクトをコネクタのハウジングに形成した回路パターンの一端部に接続し、このコネクタの回路パターンの他端部を前記回路基板の回路パターンに接続したことを特徴とする多端子コネクタ。
【請求項４】
コネクタと回路基板とを具備した多端子コネクタにおいて、前記コネクタの複数個のコンタクトを、コネクタのハウジングに形成した回路パターンの一端部を延長して形成し、このコネクタの回路パターンの他端部を前記回路基板の回路パターンに接続したことを特徴とする多端子コネクタ。
【請求項５】
コネクタの複数個のコンタクトは、コネクタのハウジングに形成した弾性部に、コネクタのハウジングにおける回路パターンの一端部を延長して形成したことを特徴とする請求項４記載の多端子コネクタ。
【請求項６】
コネクタと回路基板は、別体からなり、前記コネクタに、導電性金属板により形成した第１のコンタクトと第２のコンタクトを具備し、前記第１のコンタクトは、一端部側をコネクタの差し込み口に差し込み固定し、前記第２のコンタクトは、コネクタの回路パターンの一端部に接続し、前記第１のコンタクトの他端部と、前記第２のコンタクトを接続したコネクタの回路パターンの他端部とを前記回路基板のそれぞれの回路パターンに接続したことを特徴とする請求項１又は２記載の多端子コネクタ。
【請求項７】
コネクタと回路基板は、別体からなり、前記コネクタに、第１のコンタクトと第２のコンタクトを具備し、前記第１のコンタクトは、コネクタに形成した回路パターンの一端部を延長して形成し、前記第２のコンタクトは、導電性金属板により形成し、この第２のコンタクトを前記コネクタの回路パターンの一端部に接続し、前記第１のコンタクトを形成した回路パターンの他端部と、前記第２のコンタクトを接続した回路パターンの他端部とを前記回路基板のそれぞれの回路パターンに接続したことを特徴とする請求項１又は２記載の多端子コネクタ。
【請求項８】
コネクタと回路基板は、一体物からなり、前記コネクタに、導電性金属板により形成した第１のコンタクトと第２のコンタクトを具備し、前記第１のコンタクトは、一端部側をコネクタの差し込み口に差し込み固定し、前記第２のコンタクトは、コネクタの回路パターンの一端部に接続し、前記第１のコンタクトの他端部を前記回路基板の回路パターンに接続し、前記第２のコンタクトを接続したコネクタの回路パターンの他端部を前記回路基板の回路パターンと連続したパターンとなるように形成したことを特徴とする請求項１又は２記載の多端子コネクタ。
【請求項９】
コネクタと回路基板は、一体物からなり、前記コネクタに、第１のコンタクトと第２のコンタクトを具備し、前記第１のコンタクトは、コネクタに形成した回路パターンの一端部を延長して形成し、前記第２のコンタクトは、導電性金属板により形成し、この第２のコンタクトを前記コネクタの回路パターンの一端部に接続し、前記第１のコンタクトを形成した回路パターンの他端部と、前記第２のコンタクトを接続した回路パターンの他端部とを前記回路基板のそれぞれの回路パターンと連続したパターンとなるように形成したことを特徴とする請求項１又は２記載の多端子コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子数の多いコネクタにおいて、コネクタハウジングに直接回路パターンを形成した多端子コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図９は、従来のＰＣカードアダプタ２３を示す分解斜視図である（特許文献１）。
このＰＣカードアダプタ２３は、殻体１１の上にコネクタ１０を電気的、機械的に接続して構成される。
前記コネクタ１０は、基部２１とその両側の側部２２とでコの字形に形成され、前記基部２１には、多数の接続ピン１２を圧入固定したものである。
また、前記殻体１１は、基座１５の上下面にＰＣＢ板１４を貼り合わせたもので、これら上下面のＰＣＢ板１４の間には、ＰＣカードが収納される収納空間１６が形成される。２枚のＰＣＢ板１４には、電気回路が設けられるとともに、多数のスリット１８が貫通して形成され、多数の接触子１７は、その一端が電気回路に接続され、他端がスリット１８を通って収納空間１６の内部まで突出している。前記殻体１１の両側には、接続ピン１９が設けられ、ＰＣＢ板１４の電気回路に接続されるとともに、上下のＰＣＢ板１４の電気回路間を接続している。
【０００３】
このような構成において、コネクタ１０の側部２２に形成した挿入ピン１３を殻体１１の上面の挿入スロット２０に嵌め込み、コネクタ１０の接続ピン１２の一端部をＰＣＢ板１４の電気回路に半田付けして接続する。
【特許文献１】実用新案登録第３０９４２６３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図９に示すような従来のＰＣカードアダプタ２３における解決しようとする問題点は、次のとおりである。
（１）コネクタ１０の基部２１に圧入固定される接続ピン１２は、コネクタ１０とは別体のＰＣＢ板１４の電気回路に接続されるので、コネクタ１０側の接続ピン１２の形状とＰＣＢ板１４側の電気回路とがともに制約を受け、特に、ＰＣＢ板１４側の部品の取り付け位置や回路部分の引き回しに多くの制約を受けること。
（２）殻体１１を構成するハウジングの一部にＰＣＢ板１４を用い、このＰＣＢ板１４の電気回路にコネクタ１０の接続ピン１２を半田付けして固定し、さらに、殻体１１に中継端子を用いてメインの基板に半田付けして固定するので、部品点数が多くなるとともに、作業工程も増え、組み立てに時間がかかる。
（３）コネクタ１０を殻体１１に接続するには、コネクタ１０に設けた接続ピン１２を介在するだけであるため、コネクタ１０に、使用目的によって上面、側面、下面など異なる多数の接続ピン１２を有する場合には、殻体１１のＰＣＢ板１４の電気回路との接続点をどの位置とするかというレイアウトが極めて困難か、場合によっては、コネクタ１０のハウジングを大型化する必要があった。
【０００５】
本発明は、コネクタ側の接続ピンと回路基板側の電気回路とがともに制約を受けることなく、部品の取り付け位置や回路部分の引き回しの自由度の高い多端子数のコネクタを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、コネクタと回路基板とを具備した多端子コネクタにおいて、前記コネクタに設けた複数個のコンタクトを、このコネクタのハウジングに形成した回路パターンを介して前記回路基板の回路パターンに接続した多端子コネクタである。
前記コネクタの回路パターンは、このコネクタのハウジング上面、ハウジング側面、ハウジング下面の連続する少なくとも２つの面に、３次元型に形成する。
また、前記コネクタの複数個のコンタクトを、例えば、導電性金属板により形成し、これらのコンタクトをコネクタのハウジングに形成した回路パターンの一端部に接続し、このコネクタの回路パターンの他端部を前記回路基板の回路パターンに接続した多端子コネクタである。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１記載の発明によれば、コネクタに設けた複数個のコンタクトを、このコネクタのハウジングに形成した回路パターンを介して回路基板の回路パターンに接続したので、コネクタのコンタクトは、コネクタのハウジングに形成された回路パターンに接続され、コンタクトの形状と回路パターンとに制約を受けることがなく、特に、コンタクトの取り付け位置や回路パターンの引き回しの自由度が高く、容易になる。
【０００８】
請求項２記載の発明によれば、コネクタの回路パターンは、このコネクタのハウジング上面、ハウジング側面、ハウジング下面の連続する少なくとも２つの面に、３次元型に形成したので、回路パターンとの接続点位置やレイアウトが極めて簡単になり、コネクタハウジングの小型化が可能となる。
【０００９】
請求項３記載の発明によれば、導電性金属板により形成した複数個のコンタクトをコネクタのハウジングに形成した回路パターンの一端部に接続し、このコネクタの回路パターンの他端部を回路基板の回路パターンに接続したので、導電性金属板のコンタクトとコネクタのハウジングの回路パターンとの接続及びコネクタの回路パターンと回路基板の回路パターンとの接続が半田による接続だけでなく、導電性接着剤等による接続もでき、耐熱性の低い部品にも確実に接続できる。また、コンタクト構造の単純化を図ることができ、金型コストを安価にすることができる。さらに、従来のように、コンタクトがハウジングに埋設されて固定されている場合において、狭ピッチ化のためハウジングの肉厚を薄くすると、端子を挿入したときに割れるなどの樹脂の強度面やハウジング成型時の樹脂回りが悪くなるなどの問題があり、狭ピッチ化には限界があったが、コネクタの回路パターンで接続することで、コンタクト間の距離を可及的に短く（狭ピッチ化）することができる。
【００１０】
請求項４記載の発明によれば、コネクタの複数個のコンタクトを、コネクタのハウジングに形成した回路パターンの一端部を延長して形成し、このコネクタの回路パターンの他端部を前記回路基板の回路パターンに接続したので、コネクタにおける複数個のコンタクトのピッチを従来の数分の一に狭くすることができ、ＰＣカードアダプタなどのように、小型化がより進んだ多端子コネクタに極めて有効である。
【００１１】
請求項５記載の発明によれば、コネクタの複数個のコンタクトは、コネクタのハウジングに形成した弾性部に、コネクタのハウジングにおける回路パターンの一端部を延長して形成したので、導電性金属板を用いることなく、コネクタの接触力を得ることができる。
【００１２】
請求項６記載の発明によれば、コネクタと回路基板は、別体からなり、前記コネクタに、導電性金属板により形成した第１のコンタクトと第２のコンタクトを具備し、前記第１のコンタクトは、一端部側をコネクタの差し込み口に差し込み固定し、前記第２のコンタクトは、コネクタの回路パターンの一端部に接続し、前記第１のコンタクトの他端部と、前記第２のコンタクトを接続したコネクタの回路パターンの他端部とを前記回路基板のそれぞれの回路パターンに接続したので、部品点数が少なくなるとともに、作業工程が簡単になり、短時間で組み立てができる。
【００１３】
請求項７記載の発明によれば、コネクタと回路基板は、別体からなり、前記コネクタに、第１のコンタクトと第２のコンタクトを具備し、前記第１のコンタクトは、コネクタに形成した回路パターンの一端部を延長して形成し、前記第２のコンタクトは、導電性金属板により形成し、この第２のコンタクトを前記コネクタの回路パターンの一端部に接続し、前記第１のコンタクトを形成した回路パターンの他端部と、前記第２のコンタクトを接続した回路パターンの他端部とを前記回路基板のそれぞれの回路パターンに接続したので、前述と略同一の作用効果を得ることができるとともに、特に、第１の挿入体の接続端子が導電性金属板を折曲形成したものを用いている場合に、第１のコンタクトを回路パターンとして形成できて好適である。
【００１４】
請求項８記載の発明によれば、コネクタと回路基板は、一体物からなり、コネクタに第１のコンタクトと第２のコンタクトを有し、第１のコンタクトは、コネクタの差し込み口に圧入固定し、第２のコンタクトは、コネクタの回路パターンの一端部に半田付け接続し、このコネクタの回路パターンと回路基板の回路パターンとを連続したパターンとなるように形成したので、前述の作用効果に加え、コネクタの回路パターンと回路基板の回路パターンとを接続する工程を省くことができ、製造工程がより能率的になる。特に、コネクタと回路基板を一体物としたことにより、他端はコネクタの機械的強度が上昇するとともに、省スペース化を図ることができる。
【００１５】
請求項９記載の発明によれば、コネクタと回路基板は、一体物からなり、コネクタに第１のコンタクトと第２のコンタクトを有し、第１のコンタクトは、コネクタにパターンにより形成し、第２のコンタクトは、コネクタの回路パターンの一端部に半田付け接続し、このコネクタの回路パターンと回路基板の回路パターンとを連続したパターンとなるように形成したので、コネクタの回路パターン、第１のコンタクト、回路基板の回路パターンの全てを回路パターンで構成でき、組立工程を可能な限り省くことができる。また、前記同様、コネクタと回路基板を一体物としたことにより、他端はコネクタの機械的強度が上昇するとともに、省スペース化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
コネクタ３０を構成するハウジングには、その上面と側面、側面と下面、上面と側面と下面などのように、３次元形状を持つコネクタ側の回路パターン４１を形成する。この回路パターン４１は、導電性塗布剤や接着可能な金属ペーストを用いて構成される。コネクタ３０に設けられる第１のコンタクト３７は、その一端部を従来どおり回路基板３１の回路パターン４６に接続しても良いし、また、コネクタ３０に設けられる他の第２のコンタクト３８は、その一端部を前記回路パターン４１に接続すれば、この回路パターン４１の他端部を回路基板３１の回路パターン４６に接続できるので、回路基板３１の回路パターン４６の回路の引き回しが容易になる。
さらに、前記第１のコンタクト３７は、コネクタ３０に形成した回路パターン４１によることもできる。さらにまた、コネクタ３０と回路基板３１は別体とせず、同一物で構成することもできる。
【実施例１】
【００１７】
本発明による多端子コネクタの実施例１を図１ないし図４に基づき説明する。
この実施例１では、コネクタ３０と回路基板３１とを別体とし、コネクタ３０と回路基板３１にそれぞれ回路パターン４１と回路パターン４６を形成し、コネクタ３０には、圧入固定した第１のコンタクト３７とコネクタ３０の回路パターン４１に接続した第２のコンタクト３８とを有する。
【００１８】
さらに詳しくは、前記コネクタ３０を構成する絶縁物のコネクタハウジング３２には、図２及び図３に示すように、正面側からみて幅が狭く、厚さが厚く、長さが長い第１の挿入体３３を挿入する第１の挿入口３５と、幅が広く、厚さが薄く、長さが短い第２の挿入体３４を挿入する第２の挿入口３６とが中央部の空間を共通にして形成されている。このコネクタハウジング３２の背部側ハウジング側面４４には、複数個の差し込み口３９が穿設され、また、ハウジング上面４３には、複数個のスリット４０が穿設されている。
なお、前記第１の挿入体３３と第２の挿入体３４は、例えば、幅、厚さ、長さの異なる複数種類のＩＣカードであってもよいし、プラグなどであってもよい。
また、コネクタハウジング３２のハウジング上面４３には、前記ハウジング上面４３のスリット４０に連続するようにその数だけ回路パターン４１が形成されている。この回路パターン４１には、導電性塗布剤や接着可能な金属ペーストが用いられる。
【００１９】
前記回路パターン４１には、それぞれのスリット４０の側に臨ませたランド４２を有し、このランド４２に、導電性金属板を折曲形成した第２のコンタクト３８の接続端子部３８ｂが半田等で接続固定され、逆へ字状の可動接片部３８ａは、スリット４０を通ってコネクタハウジング３２の内部まで突出している。この回路パターン４１の他端は、ハウジング上面４３から背部側のハウジング側面４４を経てハウジング下面４５に至る３次元型に形成されている。
前記差し込み口３９には、導電性金属板を折曲形成した第１のコンタクト３７がそれぞれ圧入され、可動接片部３７ａがコネクタハウジング３２の内部まで突出し、クランク状に折曲した接続端子部３７ｂは、回路基板３１の上面に形成した回路パターン４６のランド４２に臨ませられて半田、導電性接着剤等で接続固定される。また、回路基板３１の他の回路パターン４６は、前記コネクタハウジング３２のハウジング下面４５まで伸びた回路パターン４１と半田、導電性接着剤等で接続固定される。
【００２０】
以上のように構成されたコネクタ３０を回路基板３１の上に載せ、回路パターン４１と回路パターン４６を一致させ、かつ、接続端子部３７ｂを回路パターン４６のランド４２に載せ、半田、導電性接着剤等で接続固定して多端子コネクタを形成する。
この多端子コネクタの第１の挿入口３５に第１の挿入体３３を挿入すると、第１の挿入体３３の接続端子４７が第１のコンタクト３７の可動接片部３７ａに接続される。
また、第１の挿入体３３を抜き取り、第２の挿入口３６に第２の挿入体３４を挿入すると、第２の挿入体３４の接続端子４７が第２のコンタクト３８の可動接片部３８ａに接続される。
なお、第１のコンタクト３７、第２のコンタクト３８等は、図面上で２列に記載してあるが、図面の作成の便宜のためであり、８列とか、１０列以上など、図示例に限定されないことはもちろんである。
【００２１】
以上のように構成することにより、以下の作用効果を有する。
（１）コネクタ３０の第２のコンタクト３８は、コネクタ３０のコネクタハウジング３２に形成された回路パターン４１に接続されるので、第２のコンタクト３８の形状と回路パターン４１とに制約を受けることがなく、特に、第２のコンタクト３８の取り付け位置や回路パターン４１の引き回しの自由度が高く、容易になる。
（２）コネクタ３０を構成するコネクタハウジング３２に回路パターン４１を形成し、この回路パターン４１に第２のコンタクト３８を半田付けして固定し、また、回路パターン４１を回路基板３１の回路パターン４６に半田付けして固定するので、部品点数が少なくなるとともに、作業工程が簡単になり、短時間で組み立てができる。
（３）コネクタ３０のコネクタハウジング３２に、使用目的によってハウジング上面４３，ハウジング側面４４，ハウジング下面４５、これらの組み合わせなど異なる面に回路パターン４１を形成するので、回路パターン４１との接続点位置やレイアウトが極めて簡単になり、コネクタハウジング３２の小型化が可能となる。
【実施例２】
【００２２】
本発明による多端子コネクタの実施例２を図５ないし図７に基づき説明する。
この実施例２では、コネクタ３０と回路基板３１とを別体とし、コネクタ３０と回路基板３１にそれぞれ回路パターン４１と回路パターン４６を形成し、コネクタ３０には、回路パターン４１により形成した第１のコンタクト３７と回路パターン４１に接続した第２のコンタクト３８とを有する。
【００２３】
さらに詳しくは、実施例１では、第１のコンタクト３７は、導電性金属板を折曲形成した。
これに対し、実施例２では、コネクタハウジング３２の空間奥部の底板部分を一部膨出させ、この部分に、導電性塗布剤や接着可能な金属ペーストを用いて第１のコンタクト３７を形成する。この第１のコンタクト３７の差し込み口３９側端部は、ハウジング側面４４からハウジング下面４５まで連続した回路パターン４１とする。
第１のコンタクト３７を導電性塗布剤や接着可能な金属ペーストを用いて形成したことにともない、第１の挿入体３３は、その接続端子４７が導電性金属板を折曲形成したものが用いられることが望ましい。
【００２４】
前記第１のコンタクト３７は、図６（ａ）に示す例では、コネクタハウジング３２の空間奥部の底板部分を一部平らに膨出させ、この部分に、導電性塗布剤や接着可能な金属ペーストを用いて形成したが、この膨出部分の下部に空隙４９を形成することで、弾性部４８を形成し、かつ、先端上面にテーパー部５０を形成し、その上に導電性塗布剤や接着可能な金属ペーストを用いて第１のコンタクト３７を形成することができる。このような構成にすれば、第１の挿入体３３は、図７（ａ）に示すような接続端子４７が導電性金属板を折曲形成したものではなく、図４（ａ）に示すような接続端子４７が導電性塗布剤や接着可能な金属ペーストを用いて形成したものとすることができる。
【００２５】
以上のように構成したコネクタ３０と回路基板３１との結合は、実施例１と異なるところはない。また、この実施例２では、実施例１の場合と略同一の作用効果を得ることができるとともに、第１の挿入体３３の接続端子４７が導電性金属板を折曲形成したものを用いている場合に、第１のコンタクト３７を回路パターンとして形成できて好適である。
【実施例３】
【００２６】
本発明による多端子コネクタの実施例３を図８に基づき説明する。
この実施例３では、コネクタ３０と回路基板３１とを一体とし、この一体物のコネクタ３０と回路基板３１にそれぞれ回路パターン４１と回路パターン４６を形成し、コネクタ３０には、回路パターン４１により形成した第１のコンタクト３７と回路パターン４１に接続した第２のコンタクト３８とを有する。
この実施例３では、コネクタ３０のハウジング側面４４の回路パターン４１と回路基板３１の回路パターン４６とは、連続するので、当然の事ながら、コネクタハウジング３２にハウジング下面４５がなく、ハウジング下面４５に回路パターン４１を形成することはない。
【００２７】
この実施例３は、実施例２に示すコネクタ３０を、回路基板３１と一体とした構成であるが、この例に限られるものではなく、実施例１に示すコネクタ３０を、回路基板３１と一体とした構成とすることもできる。
また、図８において、第１のコンタクト３７は、図６（ａ）と同様、コネクタハウジング３２の空間奥部の底板部分に弾性部４８を形成し、第１のコンタクト３７を形成するようにすることができる。
【００２８】
この実施例３による作用効果は、実施例１及び２に加え、コネクタ３０の回路パターン４１と回路基板３１の回路パターン４６とを接続する工程を省くことができ、製造工程がより能率的になる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明による多端子コネクタの実施例１を示す分解斜視図である。
【図２】図１におけるコネクタ３０の正面図である。
【図３】図１における多端子コネクタの縦断面図である。
【図４】（ａ）は、実施例１の多端子コネクタに挿入される第１の挿入体３３の一部切り欠いた側面図、（ｂ）は、実施例１の多端子コネクタに挿入される第２の挿入体３４の側面図である。
【図５】本発明による多端子コネクタの実施例２を示す分解斜視図である。
【図６】（ａ）は、図５における多端子コネクタの縦断面図、（ｂ）は、異なる例を示す縦断面図である。
【図７】（ａ）は、実施例２の多端子コネクタに挿入される第１の挿入体３３の一部切り欠いた側面図、（ｂ）は、実施例２の多端子コネクタに挿入される第２の挿入体３４の側面図である。
【図８】本発明による多端子コネクタの実施例３を示す縦断面図である。
【図９】従来の多端子コネクタを示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０…コネクタ、１１…殻体、１２…接続ピン、１３…挿入ピン、１４…ＰＣＢ板、１５…基座、１６…収納空間、１７…接触子、１８…スリット、１９…接続ピン、２０…挿入スロット、２１…基部、２２…側部、２３…ＰＣカードアダプタ、３０…コネクタ、３１…回路基板、３２…コネクタハウジング、３３…第１の挿入体、３４…第２の挿入体、３５…第１の挿入口、３６…第２の挿入口、３７…第１のコンタクト、３８…第２のコンタクト、３９…差し込み口、４０…スリット、４１…回路パターン、４２…ランド、４３…ハウジング上面、４４…ハウジング側面、４５…ハウジング下面、４６…回路パターン、４７…接続端子、４８…弾性部、４９…空隙、５０…テーパー部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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