(57)【要約】【課題】本発明は、導電性ボールを少なくとも１個だけピップアップし被搭載物に載置する導電性ボールの搭載方法及び搭載装置並びにその搭載方法及び搭載装置を使用した一括搭載法による搭載方法及び搭載装置において、確度よく効率的に導電性ボールをピックアップでき、ピックアップされた導電性ボールを高い信頼性で被搭載物に搭載可能な導電性ボールの搭載方法および搭載装置を提供することを目的としている。【解決手段】本発明の一態様は、導電性ボールを被搭載物に載置する搭載方法であって、複数の導電性ボールを互いに分離した状態で保持手段で保持する第１の工程と、前記複数の導電性ボールから少なくとも一の導電性ボールをピックアップ手段でピックアップする第２の工程と、ピックアップした導電性ボールを被搭載物に載置する第３の工程とを含む導電性ボールの搭載方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ボールを被搭載物に載置する搭載方法であって、複数の導電性ボールを互いに分離した状態で保持手段で保持する第１の工程と、前記複数の導電性ボールから少なくとも一の導電性ボールをピックアップ手段でピックアップする第２の工程と、ピックアップした導電性ボールを被搭載物に載置する第３の工程とを含む導電性ボールの搭載方法。
【請求項２】
導電性ボールを被搭載物に載置する搭載方法であって、複数の導電性ボールを互いに分離した状態で規則的に配列し保持手段で保持する第１の工程と、前記複数の導電性ボールから少なくとも一の導電性ボールをピックアップ手段でピックアップする第２の工程と、ピックアップされた導電性ボールを被搭載物に載置する第３の工程とを含む導電性ボールの搭載方法。
【請求項３】
請求項１または２のいずれかに記載の導電性ボールの搭載方法において、前記保持手段を観察する工程を含む導電性ボールの搭載方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の導電性ボールの搭載方法において、前記ピックアップ手段を観察する工程を含む導電性ボールの搭載方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の導電性ボールの搭載方法において、前記被搭載物を観察する工程を含む導電性ボールの搭載方法。
【請求項６】
被搭載物に導電性ボールを載置する搭載装置であって、前記導電性ボールを互いに分離した状態で保持可能な保持手段と、少なくとも一の導電性ボールを着脱可能で前記保持手段と前記被搭載物の間を移動するピックアップ手段を有する導電性ボールの搭載装置。
【請求項７】
被搭載物に導電性ボールを載置する搭載装置であって、前記導電性ボールを互いに分離した状態で保持可能な保持手段と、少なくとも一の導電性ボールを着脱可能で前記保持手段と前記被搭載物の間を移動するピックアップ手段とを有し、前記保持手段は互いに離別して配設され前記導電性ボールを保持可能な複数の保持部を備える導電性ボールの搭載装置。
【請求項８】
被搭載物に導電性ボールを載置する搭載装置であって、前記導電性ボールを互いに分離した状態で保持可能な保持手段と、少なくとも一の導電性ボールを着脱可能で前記保持手段と前記被搭載物の間を移動するピックアップ手段とを有し、前記保持手段は互いに離別して配設され前記導電性ボールを保持可能な複数の規則的に配置された保持部を備える導電性ボールの搭載装置。
【請求項９】
請求項７又は８のいずれかに記載の導電性ボールの搭載装置において、前記保持部は前記導電性ボールを装入可能な凹部である導電性ボールの搭載装置。
【請求項１０】
請求項６乃至９のいずれかに記載の導電性ボールの搭載装置において、前記保持手段を観察する第１の検出手段を有する導電性ボールの搭載装置。
【請求項１１】
請求項６乃至１０のいずれかに記載の導電性ボールの搭載装置において、前記ピックアップ手段を観察する第２の検出手段を有する導電性ボールの搭載装置。
【請求項１２】
請求項６乃至１１のいずれかに記載の導電性ボールの搭載装置において、前記被搭載物を観察する第３の検出手段を有する導電性ボールの搭載装置。
【請求項１３】
被搭載物の所定の載置位置に導電性ボールを一括して搭載し、前記被搭載物における搭載ミスを検査し、前記被搭載物において導電性ボールが欠落した載置位置に請求項１乃至５のいずれかに記載の導電性ボールの搭載方法で導電性ボールを補充する導電性ボールの搭載方法。
【請求項１４】
被搭載物の所定の載置位置に導電性ボールを一括して搭載する搭載手段と、前記搭載手段における搭載ミスを検査する検査手段と、請求項６乃至１２のいずれかに記載の導電性ボールの搭載装置からなる補充手段とを有する導電性ボールの搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被搭載物の所定の位置に導電性ボールを載置するための搭載方法及び搭載装置に係わり、特に基板、半導体部品またはそれらのパッケージなどの電子部品に微小な導電性ボールを載置するのに好適な搭載方法及び搭載装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末機器やノート型パソコンの高速化と高機能化、及び軽量化、小型化と薄型化が進むにつれ、それらに内蔵される半導体部品や半導体部品を実装する基板の電気的接続には、半田ボールや銅ボールなど導電性を有する微小なボールを用い形成されたバンプが使用されるようになっている。例えば半田ボールを用いてバンプを電子部品に形成する場合には、電子部品に形成された電極に半田ボールを載置し、半田ボールを加熱して溶融しバンプを形成する。ここで、半田ボールを電極に搭載する方法としては、半田ボールを一個づつ電極に搭載する個別搭載法と、全ての電極に半田ボールを一括して搭載するいわゆる一括搭載法とがある。一般的に、個別搭載法は搭載する電極の個数が少ない場合に、一括搭載法は個数が多い場合に採用される。
【０００３】
上記した一括搭載法には吸着方式と振込方式がある。吸着方式は、電極の配列パターンに対応した位置に吸引穴が形成された吸着ヘッドを用い、半田ボールを吸引穴に吸着して電極へ移送して載置する方式である。振込方式は、電極の配列パターンに対応した位置に貫通穴が形成されたマスクを用い、貫通穴が電極に対面するようにマスクをセットし、半田ボールをマスクの上から貫通穴に落し込んで電極に載置する方式である。いずれの方式であっても、一部の電極に半田ボールが搭載されず半田ボールが欠落した電極が生じる場合がある。そのように半田ボールが欠落した電極が生じた場合にはその電極を含む電子部品は不良品として処理されてしまう。
【０００４】
半田ボールが欠落した電極に個別搭載法を利用し半田ボールを補充する（この動作をリペアという。）技術が特許文献１に例示されている。特許文献１のリペア方法は、搭載対象物全体に対して半田ボールを一括搭載し、一括搭載された半田ボールの搭載状況を検査し、半田ボールが欠落した箇所がある場合には、真空ピンセットを容器に入れられた多数の半田ボールの中に差込み、吸気して１個の半田ボールを吸い上げ半田ボールを１個ずつ個別にリペアするものである。
【０００５】
別のリペア技術が特許文献２に例示されている。特許文献２のリペア方法は、粘着剤の液体を付着させたキャピラリーの先端部でボール供給装置に収納してあるハンダボールを１個ピックアップし、電子部品の電極に押圧するものである。搭載のためにピックアップされるハンダボールは、ボール供給装置に１段に並べて収納されている。このボール供給装置には、ピックアップされるハンダボールの位置を決めるための位置決め手段や、該ハンダボールを他のハンダボールと区分ける区分け手段を有し、位置決め手段として、ボール供給装置底面に設けた凹部や真空吸着口が、また、区分け手段として、キャピラリーの通過用穴が開口された以外の部分ではハンダボールを押えておく保持部材が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−５１６６８号公報（段落番号００１４）
【特許文献２】特開平１１−３０７５６２号公報（段落番号００１４〜００１７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記のように例示した従来の技術を鑑みてなされたものであり、導電性ボールを少なくとも１個だけピップアップし被搭載物に載置する導電性ボールの搭載方法及び搭載装置並びにその搭載方法及び搭載装置を使用した一括搭載法による搭載方法及び搭載装置において、確度よく効率的に導電性ボールをピックアップでき、ピックアップされた導電性ボールを高い信頼性で被搭載物に搭載可能な導電性ボールの搭載方法および搭載装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、導電性ボールを被搭載物に載置する搭載方法であって、複数の導電性ボールを互いに分離した状態で保持手段で保持する第１の工程と、前記複数の導電性ボールから少なくとも一の導電性ボールをピックアップ手段でピックアップする第２の工程と、ピックアップした導電性ボールを被搭載物に載置する第３の工程とを含む導電性ボールの搭載方法である。
【０００８】
かかる態様の搭載方法によれば、第１の工程において導電性ボール同士が互いに分離した状態、すなわち非接触な状態で保持手段に保持されるので、第２の工程において導電性ボールをピックアップ手段でピックアップするときに凝集する可能性のある導電性ボールをピックアップされることがなく、第３の工程において１個の導電性ボールのみが被搭載物に高い信頼性で載置される。また、第１の工程において複数の導電性ボールが分離した状態で保持手段に保持されるので、第２の工程においてピックアップする毎に１個づつ導電性ボールを分離する手間が省略される。
【０００９】
その第１の工程において、複数の導電性ボールを互いに分離した状態で規則的に配列し保持することができ、第２の工程において導電性ボールをピックアップするときに導電性ボールの位置をいちいち認識する手間が省略される。
【００１０】
上記搭載方法において保持手段を観察する工程を含むことができる。
例えば、導電性ボールを保持する第１の工程の後に保持手段を観察し、導電性ボールの分離状態を確認すれば、第１の工程において接触した非分離な状態の導電性ボールがある場合でも分離された単独の導電性ボールだけが選択的に第２工程でピックアップされる。
また例えば、第１の工程の後に保持手段を観察し、複数の導電性ボールのそれぞれの位置を確認し、第２の工程においてその位置情報に基づいて導電性ボールをピックアップ手段でピックアップすれば、第１の工程において複数の導電性ボールがランダムな位置に保持された場合でも、確認された導電性ボールの位置情報に基づいて導電性ボールはピックアップ手段でピックアップされる。
さらにまた例えば、第２の工程の後に保持手段を観察し、ピックアップされるべき所定の導電性ボールがピックアップされたかどうかを確認すれば、第２の工程において導電性ボールがきちんとピックアップされたか否かが判り、不良な場合には再度導電性ボールが吸着される。
【００１１】
上記搭載方法においてピックアップ手段を観察する工程を含むことができる。
例えば、第２の工程の後にピックアップ手段を観察し、ピックアップされた導電性ボールの状態を確認すれば、第２の工程において導電性ボールがピックアップされたか否かまたは凝集した導電性ボールを吸着したか否かなど吸着の良否が判り、不良な場合には再度導電性ボールが吸着される。
また例えば、第３の工程の後にピックアップ手段を観察し、ピックアップ手段に導電性ボールの有るかどうかを確認すれば、第３の工程において導電性ボールがきちんと載置されたか否かが判り、導電性ボールが載置されていない場合には改めて導電性ボールが載置される。
【００１２】
上記の搭載方法において被搭載物を観察する工程を含むことができる。
例えば、第２の工程の前に被搭載物を観察し、導電性ボールを載置する位置を確認すれば、第３の工程において所定の位置に導電性ボールは載置される。
また例えば、第３の工程の後に被搭載物を観察し、被搭載物に載置された導電性ボールを確認すれば、第３の工程において１個の導電性ボールが載置されたか否かまたは凝集した複数の導電性ボールがあるか否かが判断され、導電性ボールが載置されていない場合には改めて導電性ボールが載置され、凝集した複数の導電性ボールが載置されている場合にはそれを除去し１個の導電性ボールが載置される。
【００１３】
本発明の別の態様は、特に上記搭載方法を好適に実施しうる被搭載物に導電性ボールを載置する搭載装置であって、導電性ボールを互いに分離した状態で保持可能な保持手段と、少なくとも一の導電性ボールを着脱可能で保持手段と被搭載物の間を移動するピックアップ手段とを有する導電性ボールの搭載装置である。
【００１４】
かかる態様の搭載装置によれば、複数の導電性ボールは保持手段で互いに分離した状態で保持される。その保持手段で保持された導電性ボールはピックアップ手段のピックアップ部で１個づつピックアップされ、被搭載物へ向かい移動されその上に載置される。
【００１５】
上記保持手段は、互いに離別して配設され前記導電性ボールを保持可能な複数の保持部を備えることができ、互いに離別して配設された保持部により導電性ボールは確実に分離した状態で保持される。
【００１６】
上記保持手段は、互いに離別して配設され前記導電性ボールを保持可能な複数の規則的に配置された保持部を備えることができ、保持部に保持された導電性ボールをピックアップするとき導電性ボールの位置をいちいち認識する手間が省略される。
【００１７】
上記保持部は、前記導電性ボールを装入可能な凹部とすることができる。この凹部の間のピッチ寸法は導電性ボールの直径より大とすればより確実に導電性ボールは分離されるので好ましい。また、凹部を略円柱形状とすれば工業生産上において比較的容易に凹部を形成でき、その凹部の開口側の直径は導電性ボールの直径に対し１倍より大きく１．４倍以下とし、深さは０．５倍より大きく２倍未満とすれば一つの凹部に複数の導電性ボールが充填されないのでさらに好ましい。
【００１８】
また、上記保持部は、前記保持部は前記保持手段の表面に開口した開口部を備えた減圧吸引用の流体流通路であってその開口部の直径は前記導電性ボールの直径未満とすることができ、その流体流通路の開口部において導電性ボールは分散した状態で保持される。
【００１９】
さらにまた、上記保持部は、前記導電性ボールを静電気で保持する電極とすることができ、その電極に所定の極性（正極または負極）の電圧を与え、電極から生じる静電気で導電性ボールは分散した保持される。
【００２０】
上記搭載装置において前記保持手段を観察する第１の検出手段を組込むことができる。
例えば、第１の検出手段で保持手段を観察し導電性ボールの分散状況を確認することにより、保持手段において接触している導電性ボールがある場合でも接触していない単独の導電性ボールのみが選択的にピックアップ手段でピックアップされる。
また例えば、第１の検出手段で保持手段を観察し導電性ボールの位置情報を認識することにより、保持手段において導電性ボールがランダムな位置に保持された場合でも、その位置情報に基づいて導電性ボールはピックアップ手段でピックアップされる。
さらにまた例えば、ピックアップ手段で導電性ボールがピックアップされた後に第１の検出手段で保持手段を観察し、ピックアップされるべき所定の導電性ボールがピックアップされたかどうかを確認すれば、第２の工程において導電性ボールがきちんとピックアップされたか否かが判り、不良な場合には再度導電性ボールが吸着される。
【００２１】
上記搭載装置において前記ピックアップ手段を観察する第２の検出手段を組込むことができる。
例えば、前記ピックアップ手段でピックアップされた導電性ボールの状態を第２の検出手段で確認すれば、ピックアップ部で導電性ボールがピックアップされたか否かまたは凝集した複数の導電性ボールがあるか否かなど吸着の良否が判り、不良な場合には再度導電性ボールがピックアップ手段で吸着される。
また例えば、被搭載物に導電性ボールを載置した後にピックアップ手段を観察し、ピックアップ手段に導電性ボールの有るかどうかを確認すれば、導電性ボールがきちんと載置されたか否かが判り、導電性ボールが載置されていない場合には改めて導電性ボールが載置される。
【００２２】
上記搭載装置において前記被搭載物を観察する第３の検出手段を組込むことができる。
例えば、導電性ボールを載置する前に第３の検出手段で被搭載物を観察し、導電性ボールを載置すべき所定の位置情報を確認し、その位置情報に基づいてピックアップ手段で導電性ボールは被搭載物の所定の位置に的確に載置され、具体的に言うと、導電性ボールが欠落した位置の位置情報を第３の検出手段で確認し、ピックアップ手段でピックアップした導電性ボールはその位置情報に基づいてその位置に的確に載置される。
また例えば、被搭載物に導電性ボールが載置された後に第３の検出手段で被搭載物を観察し、被搭載物の所定位置に１個の導電性ボールが載置されたか否かまたは結合状態にある複数の導電性ボールがあるか否かが判断され、導電性ボールが載置されていない場合には改めて導電性ボールが載置され、凝集した複数の導電性ボールが載置されている場合にはそれを除去し１個の導電性ボールが載置される。
【００２３】
本発明のさらに別の態様は、被搭載物の所定の載置位置に導電性ボールを一括して搭載し、前記被搭載物における搭載ミスを検査し、導電性ボールが欠落した載置位置に請求項１乃至８のいずれかに記載の導電性ボールの搭載方法で導電性ボールを補充する導電性ボールの搭載方法である。かかる態様の搭載方法によれば、被搭載物の所定の載置位置に導電性ボールを一括して搭載し、搭載ミスすなわち導電性ボールが欠落した載置位置を検査し、上記した搭載方法でその欠落した搭載位置に導電性ボールは補充される。
【００２４】
本発明のさらにまた別の態様は、被搭載物の所定の載置位置に導電性ボールを一括して搭載する一括搭載手段と、前記一括搭載手段における搭載ミスを検査する検査手段と、請求項９乃至２１のいずれかに記載の導電性ボールの搭載装置からなる補充手段とを有する導電性ボールの搭載装置である。かかる態様の搭載装置によれば、上記さらに別の態様の搭載方法が特に好適に実施される。
【発明の効果】
【００２５】
上記搭載方法によれば、複数の導電性ボールを互いに分離した状態で保持手段で保持する第１の工程と、その複数の導電性ボールから少なくとも一の導電性ボールをピックアップ手段でピックアップする第２の工程と、ピックアップされた導電性ボールを被搭載物に載置する第３の工程とを含むので、第１の工程において導電性ボール同士が互いに分離した状態、すなわち非接触な状態に保持されるため第２の工程において導電性ボールをピックアップするときに凝集する可能性のある導電性ボールをピックアップすることがなく、第３の工程において１個の導電性ボールのみが被搭載物に高い信頼性で載置される。また、第１の工程において複数の導電性ボールが分離した状態で保持されるので、第２の工程においてピックアップする毎に導電性ボールをいちいち分離する手間が省略され効率的である。
【００２６】
上記搭載装置によれば、導電性ボールを互いに分離した状態で保持可能な保持手段と、少なくとも一の導電性ボールを着脱可能で保持手段と被搭載物の間を移動するピックアップ手段とを有するので特に上記搭載方法を好適に実施可能であり、複数の導電性ボールは保持手段で互いに分離した状態で保持されるためピックアップ手段で導電性ボールをピックアップするときに凝集する可能性のある導電性ボールをピックアップすることがなく、被搭載物には１個の導電性ボールのみが高い信頼性で載置される。
【００２７】
本発明のその他の態様の効果については以下の説明で明らかにする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明について、その種々の実施形態に基づき図面を参照しつつ説明する。なお、以下の各実施形態の説明においては導電性ボールとして半田ボールを採用しているが、例えば、Ｓｎ又はＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｗ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ａｌなど金属を主体とした導電性ボールは本発明に含まれる。同様に、ポリプロピレン又はポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、酢酸セルロース、ポリエステル系などの樹脂を主体としたボールの表面に半田などの導電性金属をコーティングした導電性ボールは本発明に含まれる。さらに、被搭載物として基板を採用しているが、例えば、半導体装置（チップ）、基板、それらのパッケージ、その他電子部品など接続バンプとして導電性ボールが採用される電子部品は本発明の被搭載物に含まれる。また、電子部品に接続バンプを形成するための部材、例えば導電性ボールを電子部品に搭載するため該導電性ボールが配置される部材も本発明で言う被搭載物に含まれる。
【００２９】
〔第１実施形態〕
第１態様について図１〜図４を参照し説明する。図１は第１態様の搭載装置の概略構成図であり、図２は図１の部分拡大断面図を含む部分拡大図であり、図３は図１の搭載装置の動作の前半を示す図であり、図４は図１の搭載装置の動作の後半を示す図である。
【００３０】
図１に示すように、上面に電極Ｐが形成された基板Ｗの該電極Ｐに半田ボールＢを載置する第１態様の搭載装置１は、半田ボールＢを互いに分離した状態で保持可能な保持手段１１と、少なくとも一個の導電性ボールＢを先端で着脱可能なピックアップ部１３１を備え保持手段１１と被搭載物Ｗの間を移動するピックアップ手段１３という基本的な構成を有している。ここで、第１態様の保持手段１１には、半田ボールＢを個別に保持可能な保持部として半田ボールＢが装入可能な凹部１１３が互いに離別した状態で形成されている。
【００３１】
さらに、第１態様の搭載装置１には、上記した基本的な構成に加えて、半田ボールＢを機械的に基板Ｗに自動で載置するため、保持手段１１の凹部１１３に半田ボールＢを装入するための振込手段１２と、保持手段１１において少なくとも半田ボールＢが保持されている領域を観察し半田ボールＢの分離状態を確認する第１の検出手段１５ａと、ピックアップ部１３１の先端を観察する第２の検出手段１４と、基板Ｗにおいて少なくとも半田ボールＢが載置される領域を観察する第３の検出手段１５ｂとが配設されている。
【００３２】
（保持手段）
保持手段１１は、図２（ａ）に示すように、略円柱状の貫通穴１１１１が形成されたシート状の穿孔部材１１１と、上面が平滑な支持部材１１２とを有し、支持部材１１２の上面に穿孔部材１１１が当接するか或いは僅かの隙間をなすように取付けられたものであり、貫通穴１１１１と支持部材１２の上面とで凹部１１３が形成されている。なお、図２（ｂ）に示す保持手段１１ａのように、一枚の穿孔部材１１１ａに凹部１１３ａを形成したものでもよいが、図２（ａ）の保持手段１１のように貫通穴１１１１を形成した穿孔部材１１１と支持部材１１２を組み合わせた物とすれば、例えばドリル加工やレーザ加工などで無底の貫通穴１１１１を容易に形成することができ工業生産上において有利である。
【００３３】
穿孔部材１１１は、半田ボールＢの直径に応じてその厚さと貫通穴１１１の直径が規定された物であることが好ましく、半田ボールＢの大きさに合わせて次のような基準で準備された物であることが望ましい。すなわち、複数の半田ボールＢが同一の凹部１１３に装入さされないように、穿孔部材１１１の厚さｔは、半田ボールＢの直径ｄに対し０．５≦ｔ／ｄ≦１.５とし、また、それが配される支持部材１１２の上面からその上面までの距離ｈが半田ボールＢの直径ｄに対し０．５≦ｄ／ｈ≦２となるように準備しておけばよい。また、同様に、ボールが入り込む側の面(上面）の形状は、半田ボールＢの直径ｄに対しその直径が１〜１．４ｄ程度とするとよい。このような基準で穿孔部材１１１を準備することにより、凹部１１３には確実に１個の半田ボールＢが装入され、例えば凝着したような複数の半田ボールＢは装入されない。なお、凹部１１３の形態は図２に限定されず、例えばその縦方向の断面形状は円錐状または鼓状などとすることができる。
【００３４】
凹部１１３の配置パターンは、基本的には、図２（ｃ）に示す保持手段１１ｂのように少なくとも隣接する凹部１１３ｂが連ならなければよく、必要に応じ任意のパターンとすることができる。しかしながら、本態様の保持手段１１のように、各凹部１１３の例えば中心座標同士が数式で規定できるように図１で示すような格子状その他千鳥状または円周状に規則的に配置すると、各凹部１１３に保持された各半田ボールＢの位置を容易に確認することができ、半田ボールＢをピックアップする毎に位置を確認しなくても済むので効率的であり、機械的に自動で半田ボールＢを載置するためには好適な形態である。
【００３５】
（振込手段）
凹部１１３には、振込手段１２で半田ボールＢが装入される。振込手段１２は、例えばブラシ、ゴム板または樹脂板などを用いたスクレーパー、保持手段１１の上面に対し横向きあるいは縦向きの姿勢で線材を配したブラシであり、保持手段１１の上面に供給された半田ボールＢを掃引しながら動かすために保持手段１１の上面に当接しながらその上方を手動または自動で水平移動できるように構成されている。この振込手段１２において半田ボールＢに直接当接する部材は、半田ボールＢが帯電しないように導電性を有するようにするとよい。
【００３６】
上記構成の振込手段１２によれば、保持手段１１の上面に供給された半田ボールＢは、振込手段１２で掃引しつつ移動されて凹部１１３に装入される。凹部１１３に装入されなかった余剰の半田ボールＢや凝集していて凹部１１３に装入されなかった半田ボールＢは、保持手段１１の凹部１３１が形成された領域の外へ掃き出されて回収される。なお、振込手段としては、供給された半田ボールＢを加振して移動させるため保持手段１１を加震する構成、あるいは供給された半田ボールＢを転動さるため保持手段１１を傾動する構成を採用することもできる。
【００３７】
（ピックアップ手段）
ピックアップ手段１３は、１個の半田ボールＢを先端で着脱するピックアップ部１３１と、ピックアップ部１３１を図示する直交したＸ、ＹおよびＺ軸の各軸方向に移動可能に構成された不図示の移動手段で形成されている。ピックアップ部１３１としては、例えば減圧吸引手段に接続され減圧を入り切りして半田ボールＢを着脱するいわゆるキャピラリーや真空ピンセットなどを採用することができる。また、移動手段はピックアップ部１３１を手動で移動させる物であってもよいが、本態様のようにＸ、Ｙ、Ｚの各軸方向に位置制御しつつ機械的に自動で移動させる構成とすることが工業生産上における効率の面から好ましく、そのような移動手段としては直進型、円筒型若しくは極座標型のロボット又はサーボモータとボールネジが組合された３軸テーブルなど周知の移動機構を用いることができる。なお、ピックアップ部１３１は、保持手段１１および基板Ｗに対して相対的に３軸移動できればよく、例えばピックアップ部１３１がＺ軸方向に移動し、保持手段１１および基板ＷがＸ，Ｙ軸方向に移動する構成としてもよい。
【００３８】
上記構成のピックアップ手段１３によれば、ピックアップ部１３１は、半田ボールＢが保持されている保持手段１１の凹部１１３の上方に位置決めされた後に下降され凹部１１３に保持された半田ボールＢを吸着する。その後、ピックアップ部１３１は、上昇され、半田ボールＢを載置すべき基板Ｗの所定位置の上方まで水平方向に移動され、その所定位置の直上まで移動される。そして、ピックアップ部１３１から半田ボールＢを離脱することにより半田ボールＢは基板Ｗに載置される。なお、ピックアップ部１３１から半田ボールＢを離脱するときには、減圧を切ったのちにピックアップ部１３１に振動を与えたり、加圧したり（これを逆圧という。）すると半田ボールＢは良好にピックアップ部１３１から離脱するので好ましい。
【００３９】
（第１の検出手段）
第１の検出手段１５ａは、保持手段１１を上方から撮像するように配設された撮像部であるＣＣＤカメラ１５１ａと、同軸照明によりＣＣＤカメラ１５１ａの撮像エリアを照明する照明部１５２ａと、ＣＣＤカメラ１５１ａの撮像信号が入力され画像解析する不図示の制御部とを有し、ＣＣＤカメラ１５１ａの撮像エリア内における半田ボールＢの反射像を撮像し、凹部１１３における半田ボールＢの有無若しくはその分散状態又は半田ボールＢ若しくは凹部１１３の位置情報を確認する。なお、凹部１１３の位置情報は例えば周知の画像処理技術を用いて確認することができるが、本態様では、規則的に配置された各凹部１１３の設計寸法による位置情報（例えばその中心座標）が各凹部１１３を示す番号（例えばＸ軸方向の並びを「行」、Ｙ軸方向を「列」とした行列番号）と関連付けて格納されている。したがって、凹部１１３の位置情報は、該凹部１１３の並びの順序で確認することで認識される。
【００４０】
半田ボールＢの分離状態は次のようにして判断することができる。第１の検出手段１５ａで得られる半田ボールＢの反射画像は、半田ボールＢの表面形状の違いによる反射強さの違いによりその頂点部が白く輝き他の部分が暗くなった像となる。したがって、画像処理でこの白い輝点部の中心座標を算出し、隣接する輝点部との距離が半田ボールＢの直径より大きければ隣接する半田ボールＢは非接触の状態であり分離状態にあると判断する。また、閉じた暗部画像についてその面積と真円度を算出し、１個の円形ボール固有の所定値と比較することで半田ボールＢの分散状態を判断することもできる。
【００４１】
（第２の検出手段）
第２の検出手段１４は、ピックアップ部１３１に吸着された半田ボールＢを側方から観察するようにピックアップ部１３１の移動経路の途中に配設された撮像部であるＣＣＤカメラ１４１と、ＣＣＤカメラ１４１で撮像した画像が入力され画像処理される不図示の制御部から構成され、ＣＣＤカメラ１４１で撮像した画像に基づいて制御部でピックアップ部１３１に半田ボールＢが吸着されているか否か又は凝集した複数の半田ボールＢが吸着されていないか否かを判断する。ここで、制御部は、半田ボールＢを吸着していないと判断した場合には再度半田ボールＢを吸着する工程を繰り返す（以下リトライと言う。）ことをピックアップ手段１３に対し指示する。また、凝集した半田ボールＢを吸着していると判断した場合には、凝集した半田ボールＢを切り離し、リトライするよう指示する。なお、第２の検出手段１４としては、例えばレーザを用いたラインセンサや測長器などの検出器を使用することもできる。また、ピックアップ部１３１に吸着された半田ボールＢの有無のみを判断すればよい場合には、ピックアップ部１３１に連結された減圧吸引手段の圧力を圧力センサで検出し、その圧力に基づいて判断することもできる。
【００４２】
（第３の検出手段）
第３の検出手段１５ｂの構成は基本的に第１の検出手段１５ａと同じであり、撮像部であるＣＣＤカメラ１５１ｂは基板Ｗを上方から撮像するように配設されている。第３の検出手段１５ｂは、ＣＣＤカメラ１５１ｂの撮像エリア内における基板Ｗの電極Ｐ及び半田ボールＢの反射像を撮像し、その画像に基づいて制御部で電極Ｐの位置情報や半田ボールＢの搭載状況（その有無や凝集した半田ボールＢの有無など）に関する情報を確認する。
例えば第３の検出手段１５ｃの制御部は、ピックアップ手段１３で基板Ｗに半田ボールＢを載置した後に所定の位置に半田ボールＢが載置されていないと判断した場合にはリトライすることをピックアップ部１３１に対し指示する。また、凝集した半田ボールＢが載置されていると判断した場合には、凝集した半田ボールＢを取り除き、リトライするよう指示する。
【００４３】
なお、上記、第１、３の検出手段１５ａ，ｂにおいて確認する領域がそのＣＣＤカメラ１５１ａ，ｂ，ｃの視野内に収まらない場合は、保持手段１１又は１５１ａ，ｂ，ｃが移動できるように構成してもよい。
【００４４】
（第１態様の搭載装置の動作）
第１態様の搭載措置の動作について図３，４を参照し説明する。ここで、半田ボールＢが載置される基板Ｗは、図３（ａ）に示すように、既にその電極Ｐに半田ボールＢが載置されたものであるが一部の電極Ｐａ、Ｐｂは半田ボールＢが欠落した状態のものである。
【００４５】
図３（ａ）に示すように、上記のような基板Ｗを第３の検出手段１５ｂの下方にセットする。第３の検出手段１５ｂは基板Ｗの上面を観察し、半田ボールＢの欠落がある電極Ｐａ，Ｐｂを確認し、その電極Ｐａ，Ｐｂの位置情報を認識する。
【００４６】
図３（ｂ）に示すように、凹部１１３の個数以上の半田ボールＢを保持手段１１の上面に供給し、不図示の振込手段１２で半田ボールＢを掃引しながら移動させ、凹部１１３に半田ボールＢを装入し、複数の半田ボールＢを分離した状態で保持する（第１の工程）。ここで、残った半田ボールＢは振込手段１２で保持手段１１の上面から除去される。第１の検出手段１５ａは保持手段１１の上面を観察し、その凹部１１３において装入ミス（図示１１３ａの半田ボールＢが装入されていない又は図示１１３ｂの凝集した半田ボールＢが装入された）が生じた凹部１１３がないか確認し、装入ミスがある場合には、制御部に格納された凹部１１３の位置情報に基づいて装入ミスのあった凹部１１３の位置情報を認識する。なお、符号Ｂ３で示すように保持手段１１の非開口部に残留した半田ボールがある場合には、その半田ボールＢ３の位置情報を認識し、その位置情報に基づいてピックアップ部１３１で除去することもできる。
【００４７】
図３（ｃ）に示すように、電極Ｐａに半田ボールＢを載置するためピックアップ部１３１は凹部１１３に装入された半田ボールＢをピックアップする。（第２の工程）ここで、ピックアップ部１３１は、第１の検出手段１５ａで認識された装入ミスのある凹部１１３ａ，ｂを避け、正常に装入された半田ボールＢ１がある凹部１１３の位置情報及びピックアップする順序を定めたルールに基づいてまず半田ボールＢ１の上方まで移動し、半田ボールＢ１に当接する位置まで下降し、吸着する。その後、ピックアップ部１３１が上昇し電極Ｐａまで水平移動する途中において、第２の検出手段１４はピックアップ部１３１の先端を確認し、半田ボールＢ１が吸着されているか否かを確認し、吸着されていない場合にはリトライする。なお、第２の検出手段１４で凝集した半田ボールＢが吸着されているか否かを確認し、凝集した半田ボールＢがある場合にはリトライすることもできる。さらに、半田ボールＢ１がピックアップされ移動された後に第１の検出手段１５ａで保持手段１１の上面を観察し、半田ボールＢ１が確実にピックアップされたか否かを確認し、ピックアップされていない場合にはリトライすることもできる。
【００４８】
図４（ａ）に示すように、ピックアップ部１３１は、電極Ｐａの上方まで移動し、その直上まで下降し、半田ボールＢを切り離して電極Ｐａに載置する。（第３の工程）その後、ピックアップ部１３１は上昇するが、ここで、第３の検出手段１５ｂは、半田ボールＢ１が載置されたのちの基板Ｗの上面を観察し、電極Ｐａに半田ボールＢ１が載置されたか否かを確認し、載置されていない場合にはリトライする。
【００４９】
図４（ｂ）に示すように、電極Ｐａについて半田ボールＢが載置された後、同様に上記工程を繰り返して電極Ｐｂに半田ボールＢを載置するために保持手段１１に保持された半田ボールＢ２へ向かい水平移動する。この移動の途中で、第２の検出手段１４はピックアップ部１３１の先端を確認し、半田ボールＢ１の有無を確認し、半田ボールＢ１が有る場合には電極Ｐａへの載置をリトライする。
【００５０】
図４（ｃ）に示すように、上記と同様な工程を経て半田ボールＢ２が電極Ｐｂに載置される。
【００５１】
なお、保持手段１１に保持していた半田ボールＢがなくなったり、基板Ｗへの搭載が完了すると、保持手段１１へ半田ボールＢを充填したり又は基板Ｗの入れ換えが終了するまでピックアップ手段１３は一時動作を停止し待機する。
【００５２】
第１態様の搭載装置の変形態様を図５に示す。なお、図５において、基板Ｗ、第１〜４の検出手段１５ａ〜ｃ、１４は上記第１態様の搭載装置１と同じため省略している。図５（ａ）の搭載装置２は、軸心廻りに回転する円柱状の支持部材２１２と支持部材２１２の外周面に密着され離隔して形成された複数の貫通穴を有するベルト状の穿孔部材２１１を備えた保持手段２１と、保持手段２１の円頂部に配設された上記と同様なピックアップ手段１３と、ピックアップ手段１３からみて上流側に配設され保持手段２１へ半田ボールＢを供給する供給手段２２とからなるものである。この態様の搭載装置２によれば、半田ボールＢは、供給手段２１からその樋２２１を通して保持手段２１の外周面に供給される。供給された半田ボールＢは凹部２１３に分離した状態で保持されつつ保持手段１１の回転とともに円頂部へ移動される。円頂部に到達した半田ボールＢは、ピックアップ手段１３のピックアップ部１１３でピックアップされ、不図示の基板Ｗに載置される。したがって、この搭載装置２は上記第１態様の搭載装置１と同様な利点を有するととともに、連続して半田ボールＢを保持手段２１に供給するので装置の休止時間を少なくできるという利点がある。なお、この変形態様の保持手段は、図５（ｂ）に示すように、一対のローラ２１４ａ，ｂに張設され凹部２１３ａを有するベルト状の保持手段２１ａとしてもよい。
【００５３】
〔第２実施形態〕
本発明の第２態様について図６を参照し説明する。図６は、第２態様の搭載装置３の保持手段３１のみを示す一部破断した斜視図とその拡大断面図である。なお、図６において、上記第１態様の搭載装置１のピックアップ手段１３、基板Ｗおよび第１〜３の検出手段１５ａ、１５ｂ、１４の構成は同様であるので図示せず、詳細な説明を省略する。（以下第３、４態様の説明でも同様とする。）
【００５４】
第２態様の搭載装置３の保持手段３１は、図６に示すように、半田ボールＢを個別に保持可能な保持部として保持手段３１の表面に開口し半田ボールＢの直径未満の径で形成された開口部を備えた減圧吸引用の流体流通路３１３を有している。この保持手段３１は、天板としての保持板３１１ａ、底板３１１ｂ及び側板３１１ｃからなる減圧室３１４を有する函体３１１であり、保持板３１１ａの表面の所定位置に半田ボールＢの直径以下の径開口部を有する流体流通路３１３が複数個形成され、底板３１１ｂにおいて不図示の減圧手段と接続されている。おのおのの流体流通路３１３は離別した状態で保持板３１１ａに形成されているので、減圧手段で減圧室を減圧することにより流体流通路３１３の開口部で半田ボールＢを吸着し分離した状態で保持する。なお、流体流通路３１３は、図６（ｂ）に示すように、開口部に吸着した半田ボールＢが食い込まず、半田ボールＢの座りがよくなるように面取りをしておくとよい。
【００５５】
上記保持手段の変形態様を図６（ｃ）に示す。この態様の保持手段３１´は、保持板３１１ａ´の表面に半田ボールＢを装入可能に形成された凹部３１５´と、凹部３１５´の底面に開口し半田ボールＢの直径未満の径で形成された開口部を備えた減圧吸引用の流体流通路３１３´を有している。この態様の保持手段３１´によれば、凹部３１５´に装入さえた半田ボールＢは流体流通路３１３´の開口部で吸着されているので、一度凹部３１５´に装入された半田ボールＢが凹部３１５´から離脱することが少ない。
【００５６】
〔第３実施形態〕
本発明の第３態様について図７を参照し説明する。図７は、第３態様の搭載装置４の保持手段４１のみを示す斜視図とその拡大断面図である。
【００５７】
第３態様の搭載装置４の保持手段４１は、半田ボールＢを個別に保持可能な保持部として半田ボールＢを静電気で保持する電極４１３を有している。この保持手段４１は、半田ボールＢが直接接触する略平板状の絶縁性を備えた載置部材４１１と、載置部材４１１の下面に形成した電極４１３と、載置部材４１１を外周縁辺部で支持する支持部材４１２で構成されている。
【００５８】
電極４１３は、離別した状態で配設された複数の第１の電極４１３１と、第１の電極４１３１の周囲に配設された第２の電極４１３２からなる。第１の電極４１３１は、一個の半田ボールＢのみを保持できるように半田ボールＢに対応する大きさを有し、載置部材４１１の底面に密設されている。第２の電極４１３２は、第１の電極４１３１の周りを取り囲むように周設されている。第１の電極４１３１および第２の電極４１３２は、不図示の直流電源に連結されており、その直流電源により印圧され極性が与えられる。
【００５９】
ここで、載置部材４１１は、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、テフロン、酢酸セルロース若しくはポリエステル系などの樹脂又はガラス板で形成するとよい。また、第１の電極４１３１は、例えば白金／パラジウム、銀、銅、アルミニウム又はカーボンなどの材料を蒸着法又はスパッタリング法などにより形成するとその厚さを１０ｎｍ以上８０ｎｍ以下と薄くできるのでよい。第２の電極４１３２は必ずしも設ける必要はなく、例えば第１の電極４１３１に接続されない直流電源の一方の極を接地するようにしても良いが、第２の電極４１３２を設けると装置がコンパクトになるという利点がある。
【００６０】
かかる保持手段４１における半田ボールＢの保持方法について説明する。
直流電源をＯＮした時、図７（ｂ）に示すように、第１の電極４１３１が正極（＋極）に、第２の電極４１３２が負極（−極）になるとする。すると、電極４１３１の上の半田ボールＢは、下部が負極性で上部が正極性の２極に分かれた状態で帯電する。このような状態で帯電した半田ボールＢは、その静電気力による斥力で互いに反発し、それぞれが距離を保つ状態で載置部材４１１の上面に分散される。また、負極性に帯電した半田ボールＢの下部と正極性の載置部材４１１の上面との間には静電気力による引力が発生し、半田ボールＢは載置手段４１１に保持される。このような保持手段４１によれば、電極４１３から生じる静電気力により平板状の載置部材４１１の上に半田ボールＢを保持できるので、特に対象とする基板Ｗごとに半田ボールＢの大きさが異なる場合において保持手段を変更する必要がなく有効である。
なお、第３態様の保持手段４１は、磁性のない半田ボールＢを静電気を用いて電極４１３に保持するようにしているが、磁性のある導電性ボールの場合には磁力を用いて保持するようにしてもよい。その場合、第４態様の電極４１３の替わりに永久磁石や電磁石の機能を有する例えば磁性膜などを配設するようにすればよい。
【００６１】
〔第４実施形態〕
本発明の第４態様について図８，９を参照し説明する。図８は、第４態様の搭載装置４の保持手段４１と第１の検出手段１５ａのみを示す斜視図である。図９は、図８の搭載装置４における半田ボールＢの保持方法を説明する図である。
【００６２】
第４態様の搭載装置５の保持手段５１は、上記第３態様のものと同様な載置部材４１１と、載置部材４１１の下面に形成した電極５１３と、載置部材４１１を外周縁辺部で支持する支持部材４１２とから構成されている。
【００６３】
電極５１３は、複数個の短冊状の第１の電極５１３１と、第１の電極５１３１の周囲に配設された第２の電極５１３２からなる。第１の電極５１３１は、その長手方向においてほぼ平行で、短手方向においてほぼ同ピッチとなるよう載置部材４１１の底面に中央部に密設する。第２の電極５１３２は、第１の電極５１３１の周囲を取り囲むように周設されている。第１の電極５１３１と第２の電極５１３２は、不図示の直流電源に連結されており、その直流電源により印圧され極性が与えられる。
【００６４】
かかる保持手段５１における半田ボールＢの保持方法について図９を参照し説明する。ここで、図９（ａ）は、半田ボールＢが未投入の状態で、直流電源はＯＦＦで、電極５１３は極性を有していない。図９（ｂ）は、半田ボールＢを投入した直後の状態で、直流電源はＯＦＦで半田ボールＢは電気的に中性の状態にあるため互いに接触し重なりあう状態となっている。図９（ｃ）は、直流電源をＯＮとして電極５１３に極性を付与することにより、半田ボールＢが分散して保持された状態を示している。図９（ｄ）は、図９（ｂ）の要部断面を拡大した図であり、図９（ｅ）は、図９（ｃ）の要部断面を拡大した図である。
【００６５】
直流電源をＯＮにしたとき、第１の電極５１３１が正極に、第２の電極５１３２が負極になるとすると、図９（ｅ）に示すように、電極５１３の上の半田ボールＢは、下部が負極性で上部が正極性の２極に分かれた状態で帯電する。このような状態で帯電した複数個の半田ボールＢはその静電気力による斥力で互いに反発し、それぞれが距離を保つ状態で載置部材４１１の上面に分散される。また、負極性に帯電した半田ボールＢの下部と正極性の載置部材４１１の上面との間には静電気力による引力が発生し、半田ボールＢは載置手段４１１の上で保持される。
【００６６】
なお、直径が１００μｍ以下の微小な半田ボールＢの場合には、静電気力のみの作用では十分に分散することができない場合がある。そのような場合、例えば載置部材４１１を平面方向に振動させる加振手段を保持手段５１に設け、加振手段により載置部材４１１を振動させて半田ボールＢを強制的に分散させるようにすればよい。
【００６７】
また、この保持手段５１で保持された半田ボールＢには互いに接触した状態の半田ボールＢも含まれている。したがって、搭載装置５は、第１の検出手段１５ａで保持手段５１の上面を観察し、半田ボールＢの分散状態を確認し、個別の状態にあると判定した半田ボールＢについてその位置情報を認識し、その位置情報に基づいてピックアップ部で半田ボールＢをピックアップする。
【００６８】
保持手段の構成は、上記第１〜４態様の説明に限定されることなく、半田ボールを互いに分離した状態で保持可能なものであればよい。例えば所定の粘着力を有する粘着材からなる半田ボールに対応する面積の複数の粘着部を離隔した状態で保持手段に配設したものであってもよい。この保持手段によれば、保持手段に供給された半田ボールは粘着部の粘着力で捕捉され分離した状態で保持される。
【００６９】
〔第５実施形態〕
本発明の第５態様について図１０，１１を参照し説明する。図１０は、第５態様の搭載装置６の概略構成図である。図１１は、図１０の部分拡大図である。なお、本態様の搭載装置６において、上記第１〜４態様において説明したものについては図示と詳細な説明を省略する。
【００７０】
第５態様の搭載装置６は、図１０に示すように、基板Ｗのすべての電極Ｐに半田ボールＢを一括して搭載する搭載手段６０と、一括して搭載された半田ボールＢの搭載ミスを検査する検査手段６５と、上記第１態様の搭載装置１を利用した補充手段１を備えている。なお、図示するように本態様の搭載手段６０は振込方式の構成であるが、吸着方式の構成であってもよい。また、補充手段１は、上記第２〜４態様の搭載装置２〜５のいずれかでもよい。
【００７１】
（搭載手段）
搭載手段６０は、電極Ｐを上方に向けた基板Ｗの姿勢を水平に保持するホルダ６１と、ホルダ６１を昇降自在とし所定の高さに基板Ｗを位置決めする昇降テーブル６６と、基板Ｗの電極Ｐに対応する位置決め開口部６２３を備え前記基板Ｗの電極面に相対して一面が配設される平板状のマスク６２と、マスク６２の右側端を支持する一方で基板Ｗに対しマスク６２を水平方向に離合自在としたマスク移送手段６３と、前記マスク６２の他面に半田ボールＢを投入するボール供給手段６４と、マスク６２の他面に接触可能な振込部材６８１を一方から他方に移動可能とした振込手段６８と、余剰の半田ボールＢをマスク６２から除去するボール除去手段６６とを有している。
【００７２】
ボール供給手段６４は、マスク６２の右側端の上方に配置され、半田ボールＢを供給する供給口６４１を有している。また、ボール除去手段６６は、マスク６２の左側端の上方に配置され、マスク６２の上面左端部で半田ボールＢを吸引するボール吸引口６６１を有している。上記のように構成された一括搭載手段６０は、補充手段１とともにコモンベース６７の上に配置されている。
【００７３】
ホルダ６１は、その左方に立設した壁部６１３と、基板Ｗを装着自在な挿着凹部６１２と、その挿着凹部６１２の底面に開口した開口部６１１ａと外部に開口した開口部６１１ｂと、開口部６１１ａと６１１ｂを連通する流体通路６１１と、開口部６１１ｂにおいて流体通路６１１に連結し負圧を発生する不図示の負圧発生手段を備えている。このホルダ６１によれば、基板Ｗを挿着凹部６１２に装着し、負圧発生手段で負圧を発生すれば、挿着凹部６１２の底面に所定の強度で基板Ｗは固定されるので、基板Ｗの姿勢を水平に保持することが可能となる。ここで、ホルダ６１の初期位置は、図１０の位置より下方位置とし、昇降テーブル６６で初期位置からホルダ６１を上昇すれば、挿着凹部６１２に挿着された基板Ｗは所定の高さに位置決めされる。
【００７４】
マスク６２は、図１１（ａ）に示すように、電極Ｐの配置パターンに応じ形成された位置決め開口部６２３を有するマスク本体６２１と、マスク本体６２１を張設する枠部６２２とを備えており、図１０に示すように、その枠部６２２を介してホルダ６１の上面との接触を維持している。ここで、マスク５２２の初期位置は、図１０の位置より右方位置をとし、マスク移送手段６３でマスク６２を左方に横動させれば、マスク６２の左側端面が壁部６１３の右側面に当接して基板Ｗに対してマスク６２が位置決めされ、図１１（ａ）に示すように電極Ｐと位置決め開口部６２３が一致する。
【００７５】
振込手段６８は、太さが数十μｍから数百μｍ程度の多数の線状部材６８１が、長手をほぼ水平方向に揃えた状態で、少なくとも位置決め開口部６２３が配設された領域を包含できる長さとなるようにその両端部が一対の部材で固定され、不図示の移動手段に取り付けられている。半田ボールＢを電極Ｐに搭載する際には、線状部材６８１をその長手方向に直交する方向にマスク６２の上面を移動させる。これにより、半田ボールＢは複数の線状部材６８１の腹部で押されて移送され位置決め開口部６２３に挿入される。位置決め開口部２２３に挿入されない余分な半田ボールＢはボール吸引口２６１位置まで移送され、マスク５２２上から除去される。なお、振込手段６８は、例えばブラシ、ゴム板、樹脂板又は刷毛などを用いたスクレーパーであってもよい。
【００７６】
〔検査手段〕
検査手段６５は、ホルダ６１にセットされた基板Ｗの上方に設置された撮像部であるＣＣＤカメラ６５１と、同軸照明によりＣＣＤカメラ６５１の撮像エリアを照明する照明部６５２と、ＣＣＤカメラ６５１の撮像信号が入力され画像解析する不図示の制御部とを有し、マスク６２が基板Ｗから取り外された状態でＣＣＤカメラ６５１の撮像エリア内における半田ボールＢの反射像を撮像し、基板Ｗに搭載された半田ボールＢの有無や半田ボールＢが欠落した電極Ｐの位置情報を確認する。この電極Ｐの位置情報は、周知の画像処理技術を用いて確認することができる。なお、マスク６２を取り外さずに撮像し、位置決め開口部６２３における半田ボールＢの充填状態を確認するようにしてもよい。
【００７７】
上記第５態様の搭載装置６の動作を説明する。
ホルダ６１とマスク６２が初期位置の状態にあるとき電極Ｐを上方に向け水平な状態とした基板Ｗを挿着凹部６１２に取り付け、負圧発生手段で負圧を発生させて挿着凹部６１２に基板Ｗを固定する。ホルダ６１を所定位置まで上昇させ、マスク６２を左方に移動させ、基板Ｗの上面にマスク６２２を位置合わせする。
【００７８】
ボール供給手段６４でマスク６２の右側端の上面に半田ボールＢを供給し、供給した半田ボールＢを振込手段６８で移動し、位置決め開口部６２３を通して半田ボールＢを電極Ｐに搭載する。位置決め開口部６２３に挿入されない残余の半田ボールＢは、マスク６２の左側端部に集積され、ボール除去手段６６で除去される。
【００７９】
基板Ｗからマスク６２が取り外されたのち、検査手段６５は、基板Ｗの上面を観察し、基板Ｗに搭載された半田ボールＢの有無と半田ボールＢが欠落している電極Ｐの位置情報を確認する。
【００８０】
補充手段１は、この半田ボールＢが欠落した電極Ｐの位置情報に基づいて上記第１態様で説明したように半田ボールＢを１個づつその電極Ｐに載置する。
【００８１】
なお、補充手段１を、例えば電極Ｐ以外の部分やマスク６２の非開口部に余剰な半田ボールＢがある場合、この半田ボールＢをピックアップ部で除去するよう構成すれば余剰の半田ボールＢによる基板Ｗの品質低下を防止することができ望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明に係る第１態様の搭載装置の概略構成図である。
【図２】図１の部分拡大断面図を含む部分拡大図である。
【図３】図１の搭載装置の動作の前半を示す図である。
【図４】図１の搭載装置の動作の後半を示す図である。
【図５】図１の搭載装置の変形態様の概略構成図である。
【図６】本発明に係る第２態様の搭載装置の概略構成図である。
【図７】本発明に係る第３態様の搭載装置の概略構成図である。
【図８】本発明に係る第４態様の搭載装置の概略構成図である。
【図９】図８の搭載装置における半田ボールの保持方法を説明する図である。
【図１０】本発明に係る第５態様の搭載装置の概略構成図である。
【図１１】図１０の部分拡大図である。
【符号の説明】
【００８３】
Ｂ：導電性ボール
Ｗ：基板
Ｐ：電極
１（２，３，４，５、６）：搭載装置（補充手段）
１１（２１、３１、４１、５１）：保持手段
１１３（２１３）：凹部
３１３：流体流通路
４１３（５１３）：電極
１２：振込手段
１３：ピックアップ手段
１４：第２の検出手段
１５ａ：第１の検出手段
１５ｂ：第３の検出手段
１５ａ：第４の検出手段
６０：搭載手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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