(57)【要約】【課題】  キャリアの位置決めをすると共に、発振周波数の測定等の終了後にキャリアからプローブピンを確実に抜き出せる位置決め装置および周波数温度特性検査機を提供する。【解決手段】  位置決め装置１０は、圧電デバイス５２が載置されたキャリア５０の位置決め装置１０であって、所定の位置に昇降可能に設けられたプローブホルダー１４と、前記プローブホルダー１４に上下移動可能に配設されて、前記キャリア５０に設けられた位置決め孔５４に接触する回転曲面部２４を下端部に備えた位置決めピン１８と、を備えた構成である。【選択図】    図１
2006162363.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電デバイスが載置されたキャリアの位置決め装置であって、
所定の位置に昇降可能に設けられたプローブホルダーと、
前記キャリアに設けられた位置決め孔に接触するために前記プローブホルダーに上下移動可能に配設され、下端から上方に向けて徐々に太くなる回転曲面部を下端部に備えた位置決めピンと、
を備えたことを特徴とする位置決め装置。
【請求項２】
前記位置決めピンは、この位置決めピンを下方に向けて付勢するためのバネを内部に備えたことを特徴とする請求項１に記載の位置決め装置。
【請求項３】
前記位置決め孔は、前記位置決めピンの前記回転曲面部に倣った円錐部を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の位置決め装置。
【請求項４】
前記位置決めピンは、前記位置決め孔の上側開口端における孔径よりも細いことを特徴とする請求項３に記載の位置決め装置。
【請求項５】
前記位置決めピンは、前記位置決め孔の上側開口端における孔径よりも太いことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の位置決め装置。
【請求項６】
圧電デバイスが載置されたキャリアの位置決め装置であって、
所定の位置に昇降可能に設けられたプローブホルダーと、
前記プローブホルダーに上下移動可能に配設されるとともに、前記キャリアの位置決め孔に接触する球体を回転可能に下端部に設けた位置決めピンと、
を備えたことを特徴とする位置決め装置。
【請求項７】
前記位置決め孔は、湾曲した凹陥部であることを特徴とする請求項６に記載の位置決め装置。
【請求項８】
前記キャリアはベース上を搬送され、前記ベース下部に前記キャリアの温度を変化させる温度調整手段が設けられたことを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の位置決め装置。
【請求項９】
発振周波数の測定部、温度補償データの書き込み部および発振周波数の検査部を備えた圧電デバイスの周波数温度特性検査機であって、
前記測定部、前記書き込み部および前記検査部にキャリアの移動路となるベースを設け、
前記測定部および前記検査部は、異なる温度に設定された複数の温度調整手段をベースの下側に備えるとともに、前記各温度調整手段が設けられた位置に対応した前記ベースの上方に位置決め装置を備え、
前記書き込み部は前記ベースの上方に位置決め装置を備え、
前記位置決め装置は、昇降可能に設けられたプローブホルダーと、前記プローブホルダーに上下移動可能に配設されて、内部に設けられたバネにより下方に向けて力が加えられると共に、前記キャリアに設けられた位置決め孔に挿入される回転曲面部を下端部に備えた位置決めピンと、前記プローブホルダーの下面に設けられ、前記キャリアに載置されている前記圧電デバイスに形成された外部端子に接触するプローブピンとを備えた、
ことを特徴とする周波数温度特性検査機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は位置決め装置および周波数温度特性検査機に係り、特にキャリアの温度を変化させるときに用いるのが好適な位置決め装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
温度補償圧電発振器や温度補償機能を備えた圧電発振器等の圧電デバイスは、このデバイスに搭載されている圧電振動子の温度に対する発振周波数の変化を補正する機能を持ったものである。そして温度補償機能を備えた圧電デバイスは、その製造時に、圧電デバイスの動作温度範囲内のある温度毎に発振周波数が測定され、この発振周波数と圧電デバイスの基準発振周波数とのズレを求めて、このズレを補正するための温度補償データが書き込まれる。
【０００３】
図６は周波数温度特性検査機の位置決め装置の説明図であり、図６（ａ）は概略断面図であり、図６（ｂ）は位置決め装置の底面図である。図７はキャリアの説明図であり、図７（ａ）は概略平面図、図７（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。上述した圧電デバイスを温度補償するには、周波数温度特性検査機１００が用いられる。この周波数温度特性検査機１００は、圧電デバイス１０２の温度を変化させて発振周波数を測定する測定部と、測定した発振周波数と圧電デバイス１０２の基準発振周波数とを比較して、当該比較結果から温度補償データを求め、この温度補償データを圧電デバイス１０２に書き込みする書き込み部と、圧電デバイス１０２が温度補償データに基づいて正確に温度補償しているか否かを検査する検査部とを備えている。
【０００４】
そして測定部、書き込み部および検査部は、上面がキャリア１０４の移動路となるベース１０６と、このベース１０６の上方に位置決め装置１０８とを備えている。前記キャリア１０４は、圧電デバイス１０２を所定の位置に載置してベース１０６上を移動するものであり、圧電デバイス１０２に設けられた外部端子と位置決め装置１０８に設けられたプローブピン１１０とを確実に接触させるための位置決め孔１１２が設けられている。また位置決め装置１０８は、ベース１０６の上方において昇降可能に設けられたプローブホルダー１１４と、このプローブホルダー１１４の下面に設けられたプローブピン１１０と、キャリア１０４に設けられた位置決め孔１１２を貫き通してキャリア１０４の位置決めをする、プローブホルダー１１４に固定された位置決めピン１１６とを備えている。この位置決めピン１１６はプローブピン１１０よりも下方に突出しており、またベース１０６には、キャリア１０４を貫き通した位置決めピン１１６の逃げ穴１１８が設けられている。
【０００５】
この位置決め装置１０８の動作は次のようになる。まずキャリア１０４がベース１０６上を移動して位置決め装置１０８の位置に対応して停止されると、プローブホルダー１１４は下降する。すると位置決めピン１１６はキャリア１０４の位置決め孔１１２を貫き通して、キャリア１０４がプローブに対して位置決めされる。この後プローブホルダー１１４が下降し続けると、プローブピン１１０は圧電デバイス１０２の前記外部端子に接触し、発振周波数の測定等が行われる。この測定等が終了すると、プローブホルダー１１４は上昇する。
【０００６】
ところで測定部および検査部は、ベース１０６の下側にペルチェ素子１２０を設けて圧電デバイス１０２の温度を変化させている。この温度変化させる範囲は、圧電デバイス１０２の動作温度範囲となり、例えば−４０℃〜９０℃と広いものである。そして、このような温度範囲で圧電デバイス１０２の温度を変化させるには、圧電デバイス１０２が載置されているキャリア１０４の温度も変化させる必要がある。しかし、前述したような範囲で温度を変化させると、キャリア１０４が熱膨張・熱収縮して位置決め孔１１２の径が変わるので、位置決めピン１１６が位置決め孔１１２から抜け難くなり、位置決めピン１１６を上方に移動させる際にキャリア１０４を持ち上げて、キャリア１０４に収容されている圧電デバイス１０２がキャリア１０４から飛び出してしまうことがあった。このため従来技術では、プローブホルダー１１４にキャリア押さえピンを設けて、位置決めピン１１６が位置決め孔１１２から抜けるようにしていた。
【０００７】
図８はキャリア押さえピンを設けた位置決め装置の説明図であり、図８（ａ）は概略断面図、図８（ｂ）は概略底面図である。キャリア押さえピン１２４は、先端部にボール１２６を備えた柱体１２８を有し、この柱体１２８が上下移動可能にプローブホルダー１１４に配設された構成である。この柱体１２８の内部には、上端をプローブホルダー１１４に固定したバネ１３０が挿入され、キャリア押さえピン１２４はバネ１３０により下方へ付勢されている。そしてキャリアをプローブホルダー１１４に対して位置決めする場合、まずプローブホルダー１１４を下降させると、キャリア押さえピン１２４がキャリアの上面に接触してプローブホルダー１１４内へ押し込まれる。プローブホルダー１１４をさらに下降させ続けると、位置決めピン１１６が前記キャリアの位置決め孔に挿入し、その後プローブピンが圧電デバイスの外部端子に接触する。これによりキャリア押さえピン１２４はキャリアに対して押圧する。そして圧電デバイスの発振周波数の測定等が終わると、プローブホルダー１１４は上昇する。このときキャリア押さえピン１２４はキャリアに対して押圧し続けるので、キャリア押さえピン１２４の押圧により位置決めピン１１６を位置決め孔から抜き出せる。
【０００８】
なお圧電デバイスの製造工程において、上述した位置決めを行うことについて開示されたものは不知である。また半導体の製造工程において、フレームの位置決めを行う機構について開示されたものとして特許文献１が挙げられる。このフレーム位置決め機構は、先端がテーパー形状の位置決めピンを上下方向に運動可能に支持しており、フレームの位置決め用穴の周辺部を変形させることなくフレームを位置決めするものである。さらに画像形成装置における給紙装置において、本体テーブルに孔版印刷装置を装着する際の位置決めを行うものが開示されたものとして特許文献２が挙げられる（特に、特許文献２の段落００７７〜００８０、図１７〜１９を参照）。
【特許文献１】特開昭６１−７８５８４号公報
【特許文献２】特開平８−２５９００９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
プローブホルダーにキャリア押さえピンを設けた場合、キャリア押さえピンを設けていない場合に比べて、位置決めピンが位置決め孔から抜け難くなることは少なくなっていた。しかしながらキャリアの熱膨張・熱収縮の度合いによっては、プローブホルダーにキャリア押さえピンを設けた場合でも、位置決めピンが位置決め孔から抜け難くなることがあった。この場合、プローブホルダーの上昇と共に位置決めピンから抜けなくなったキャリアが持ち上げられて、キャリアに載置された圧電デバイスが飛び出していた。このようになると、周波数温度特性検査機を停止させて飛び出した圧電デバイスを回収しなければならないので、作業効率が悪くなっていた。
【００１０】
また位置決めピンがキャリアの位置決め孔を貫き通す場合、位置決めピンと孔の側面とが擦れて孔が削られ、金属粉を発生することがあった。この金属粉がキャリア上に付着しているとショートの原因となるので、周波数温度特性検査機の稼動を停止させ、清掃する必要があった。このため生産効率が低下する問題点があった。さらに位置決め孔が削られると正確な位置決めができなくなるので、キャリアを早期に交換する必要が生じていた。
【００１１】
本発明は、キャリアの位置決めをすると共に、発振周波数の測定等の終了後にキャリアからプローブピンを確実に抜き出せる位置決め装置および周波数温度特性検査機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明に係る位置決め装置は、圧電デバイスが載置されたキャリアの位置決め装置であって、所定の位置に昇降可能に設けられたプローブホルダーと、前記キャリアに設けられた位置決め孔に接触するために前記プローブホルダーに上下移動可能に配設され、下端から上方に向けて徐々に太くなる回転曲面部を下端部に備えた位置決めピンと、を備えたことを特徴としている。キャリアに設けられた位置決め孔は、位置決めピンが下降してくると回転曲面部と接触する。そして、さらに位置決めピンが下降し続けると、位置決め孔は回転曲面部によって水平方向へ押される。これによりキャリアは水平方向へ移動するので、キャリアの位置決めをすることができる。
また位置決めピンの回転曲面部と、位置決め孔の側面または入口部分とが接触するので、位置決めピンの側面と位置決め孔とが接触することが無くなり、位置決め孔の側面が削れることがない。したがってキャリアを使用し続けてもキャリアの正確な位置決めができ、また金属粉の発生を防止できる。
【００１３】
また前記位置決めピンは、この位置決めピンを下方に向けて付勢するためのバネを内部に備えたことを特徴としている。これによりプローブホルダーが下端にあるときは、位置決めピンによってキャリアを押さえつけることができるので、キャリアがずれるのを防止できる。またプローブホルダーが上昇を開始しても、位置決めピンが上下移動可能範囲にあるときは、位置決めピンによってキャリアを押さえ続けることができる。
【００１４】
また前記位置決め孔は、前記位置決めピンの前記回転曲面部に倣った円錐部を備えたことを特徴としている。この円錐部の頂点は下側に向けてキャリアに設けられている。これにより位置決めピンの回転曲面部を位置決め孔の円錐部に接触させることができるので、位置決めピンの側面が位置決め孔に接触することがなくなる。
【００１５】
また前記位置決めピンは、前記位置決め孔の上側開口端における孔径よりも細いことを特徴としている。これにより位置決めピンの回転湾曲部を円錐部に接触させることができるので、キャリアの位置決めができる。また位置決めピンの側面が位置決め孔に接触するのを防ぐことができる。
【００１６】
また前記位置決めピンは、前記位置決め孔の上側開口端における孔径よりも太いことを特徴としている。位置決め孔が円筒形状であれば、位置決めピンの回転曲面部と、位置決め孔がキャリアの上面に開口している端部とを接触させることができるので、キャリアの位置決めができる。また位置決め孔が位置決めピンの回転曲面部に倣う円錐形状であれば、位置決めピンの回転曲面部を円錐部に接触させることができ、キャリアの位置決めができる。さらに位置決めピンの側面が位置決め孔に接触するのを防ぐことができる。
【００１７】
また圧電デバイスが載置されたキャリアの位置決め装置であって、所定の位置に昇降可能に設けられたプローブホルダーと、前記プローブホルダーに上下移動可能に配設されるとともに、前記キャリアの位置決め孔に接触する球体を回転可能に下端部に設けた位置決めピンと、を備えたことを特徴としている。この場合、位置決めピンは、下方に向けて付勢されるバネを内部に設けることができる。キャリアに設けられた位置決め孔は、位置決めピンが下降してくると球体と接触する。そして、さらに位置決めピンが下降し続けると、位置決め孔は球体によって水平方向へ押される。これによりキャリアは水平方向へ移動するので、キャリアの位置決めをすることができる。
【００１８】
また球体は、位置決め孔に接触すると回転するので、位置決め孔との間に働く摩擦を極めて小さくすることができる。これにより球体と位置決め孔とが擦れて位置決め孔が変形するのを防止することができ、同じキャリアを使用し続けることができる。また球体と位置決め孔とが擦れて発生する金属粉の発生を防止できる。
【００１９】
また前記位置決め孔は、湾曲した凹陥部であることを特徴としている。このような位置決め孔であっても、キャリアの位置決めを行うことができる。また位置決めピンの側面と位置決め孔との接触を防止することができる。
【００２０】
また前記キャリアはベース上を搬送され、前記ベース下部に前記キャリアの温度を変化させる温度調整手段が設けられたことを特徴としている。これによりキャリアに載置された圧電デバイスの温度を変化させることができる。また、このときキャリアの温度も変化するので、キャリアが熱膨張・熱収縮して位置決め孔も変形する。本発明では、位置決めピンの下端部に設けられた回転曲面部または球体と位置決め孔とが接触する構成なので、変形した位置決め孔が位置決めピンにかじり付くのを防ぐことができる。したがってキャリアの温度が変化して位置決め孔が変形したとしても、位置決めピンを位置決め孔から抜き出すことができる。
【００２１】
また本発明に係る周波数温度特性検査機は、発振周波数の測定部、温度補償データの書き込み部および発振周波数の検査部を備えた圧電デバイスの周波数温度特性検査機であって、前記測定部、前記書き込み部および前記検査部にキャリアの移動路となるベースを設け、前記測定部および前記検査部は、異なる温度に設定された複数の温度調整手段をベースの下側に備えるとともに、前記各温度調整手段が設けられた位置に対応した前記ベースの上方に位置決め装置を備え、前記書き込み部は前記ベースの上方に位置決め装置を備え、前記位置決め装置は、昇降可能に設けられたプローブホルダーと、前記プローブホルダーに上下移動可能に配設されて、内部に設けられたバネにより下方に向けて力が加えられると共に、前記キャリアに設けられた位置決め孔に挿入される回転曲面部を下端部に備えた位置決めピンと、前記プローブホルダーの下面に設けられ、前記キャリアに載置されている前記圧電デバイスに形成された外部端子に接触するプローブピンとを備えた、ことを特徴としている。
【００２２】
測定部および検査部では、温度調整手段により圧電デバイスの周囲温度を変化させて発振周波数の測定が行われる。このとき圧電デバイスの温度を変化させるためにはキャリアの温度も変化させる必要があるが、キャリアの温度を変化させると熱膨張・熱収縮により位置決め孔の径が変化する。本発明では、位置決めピンの回転曲面部と位置決め孔とが接触し、位置決めピンの側面と位置決め孔とが接触することがないので、位置決め孔の変形しても位置決めピンと位置決め孔とがかじり付くことがなく、位置決めピンを位置決め孔から容易に抜き出すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に、本発明に係る位置決め装置および周波数温度特性検査機の最良の実施形態について説明する。図１は周波数温度特性検査機に設けられた位置決め装置の説明図であり、図１（ａ）は概略断面図であり、図１（ｂ）は位置決め装置の概略底面図であり、図１（ｃ）はキャリアの平面図である。図２は周波数温度特性検査機の説明図である。圧電デバイス５２は、温度補償機能を備えた圧電発振器である。周波数温度特性検査機３０は、圧電デバイス５２の製造時に用いられるものであり、圧電デバイス５２の動作温度範囲内のある温度毎に発振周波数を測定する測定部３２と、測定した発振周波数と圧電デバイス５２の基準発振周波数とのズレを求め、このズレを補正するための温度補償データを圧電デバイス５２へ書き込みする書き込み部３４と、圧電デバイス５２が正確に温度補償して基準発振周波数を出力しているか否かを検査する検査部３６とを備えている。
【００２４】
周波数温度特性検査機３０は、上面がキャリア５０の移動路となるベース３８を備え、キャリア５０が前記測定部３２、前記書き込み部３４、前記検査部３６の順にベース３８上を移動して行く。なおキャリア５０の移動は、周波数温度特性検査機３０に設けられた移動手段４０によって行われ、図２では簡略化のために１つだけを記載している。また前記測定部３２および検査部３６のそれぞれには、ベース３８の下側に圧電デバイス５２の温度を変化させる温度調整手段が設けられている。この温度調整手段は、キャリア５０に載置された圧電デバイス５２の温度を所定の温度にするものであればよく、例えば異なる温度に設定されたペルチェ素子４２を複数設けた構成すればよい。なお図１では、図面に対して垂直方向がキャリア５０の搬送方向になるので、１つのペルチェ素子４２のみ記載されている。また測定部３２、書き込み部３４および検査部３６には、キャリア５０の上方に位置決め装置１０が設けられ、特に測定部３２および検査部３６では、ペルチェ素子４２が設けられた位置に対応して位置決め装置１０が設けられている。そして移動手段４０と、測定部３２や書き込み部３４、検査部３６に設けられた各位置決め装置１０とは制御部４４に接続され、キャリア５０の移動や位置決め装置１０が制御されている。
【００２５】
前記位置決め装置１０は昇降可能な基板１２を備え、この基板１２の下側にプローブホルダー１４が設けられている。プローブホルダー１４の下面には、圧電デバイス５２に設けられた外部端子（不図示）に接触するプローブピン１６が設けられ、このプローブピン１６はキャリア５０上に載置される圧電デバイス５２の数や形状に合わせて配設されている。そして測定部３２に設けられている位置決め装置１０のプローブピン１６は、圧電デバイス５２の発振周波数を測定する手段（不図示）に接続されている。また書き込み部３４に設けられている位置決め装置１０のプローブピン１６は、測定した発振周波数と圧電デバイス５２の基準発振周波数とを比較し、当該比較結果から温度補償データを求め、温度補償データを圧電デバイス５２に書き込む手段（不図示）に接続されている。さらに検査部３６に設けられている位置決め装置１０のプローブピン１６は、圧電デバイス５２の発振周波数を測定して、この発振周波数が基準発振周波数に一致しているか否かを検査する手段（不図示）に接続されている。
【００２６】
またプローブホルダー１４には、キャリア５０の位置を決定する位置決めピン１８が上下移動可能に設けられている。具体的には、プローブホルダー１４の内部に位置決めピン１８の上下移動を可能にする空間２０が設けられている。また位置決めピン１８は、その上端に前記空間２０からの抜け落ちを防止するストッパー２２が設けられ、下端に回転曲面部２４が形成されている。この回転曲面部２４は、テーパー形状や放物線を位置決めピン１８の中心軸２８を軸として回転させた形状等であればよい。そして位置決めピン１８は、その内部に前記空間２０の上端に一端を固定したバネ２６が挿入されており、このバネ２６により下方へ付勢されている。このような位置決めピン１８の下端は、通常時はプローブピン１６の下端よりも下方に突出している。
【００２７】
前記キャリア５０には、位置決めピン１８が入り込む位置決め孔５４が設けられており、この孔５４は位置決めピン１８の回転曲面部２４に倣って円錐形状に形成されている。なお位置決め孔５４は、キャリア５０の上面から下面にかけて貫通していてもよく、貫通していなくてもよい。そして位置決め孔５４がキャリア５０の上面から下面にかけて貫通していない形態の場合には、キャリア５０の温度分布をより均一にすることができる。またキャリア５０は、圧電デバイス５２が載置される凹陥部５６を備えており、図１では２つの圧電デバイス５２が載置される形態を示している。なお圧電デバイス５２をキャリア５０に載置する数は２つに限定されることはなく、３つ以上であってもよい。さらにキャリア５０には、移動手段４０と係合する孔部５８が設けられている。
【００２８】
次に、位置決め装置１０および周波数温度特性検査機３０の動作について説明する。まず移動手段４０によってキャリア５０がベース３８上を移動し、位置決め装置１０の下方において停止する。このときキャリア５０は、測定部３２や検査部３６にある場合、ペルチェ素子４２が設けられた箇所に対応して停止するので、この場所に停止し続けているとペルチェ素子４２の設定されている温度に到達し、キャリア５０上の圧電デバイス５２もペルチェ素子４２の設定されている温度に到達する。また位置決め装置１０は、キャリア５０がベース３８上に停止すると下降する。すると位置決めピン１８は、キャリア５０に設けられた位置決め孔５４に挿入されて、キャリア５０の位置決めをする。具体的には、位置決めピン１８が下降されるとピンの最下端が位置決め孔５４に挿入される。位置決めピン１８が下降し続けると、ピン１８の回転曲面部２４と孔５４の円錐形状の側面とが接触し、さらに回転曲面部２４によって孔５４の側面が押されてキャリア５０が移動する。そして位置決めピン１８が位置決め孔５４に完全に挿入されると、キャリア５０はプローブホルダー１４に対して位置決めされる。
【００２９】
この後、さらに位置決め装置１０を下降させると、位置決めピン１８はプローブホルダー１４内に押込まれとともに、プローブピン１６が圧電デバイス５２の前記外部端子に接触する。このとき位置決めピン１８の下端部に形成された回転曲面部２４と位置決め孔５４の側面とが接触し、位置決めピン１８の側面と位置決め孔５４の側面とは接触していない。また位置決めピン１８は、その内部に設けられたバネ２６によってキャリア５０を押圧している。そしてキャリア５０が測定部３２にあるときは、圧電デバイス５２の発振周波数が測定される。またキャリア５０が書き込み部３４にあるときは、圧電デバイス５２に温度補償データが書き込まれる。さらにキャリア５０が検査部３６にあるときは、圧電デバイス５２が基準発振周波数で発振しているか否かが検査される。このような測定等が終了すると位置決め装置１０は上昇する。このときプローブピン１６は圧電デバイス５２の外部端子から離れるが、位置決めピン１８はプローブホルダー１４内に押し込まれているので、この押し込まれている量が零になるまでキャリア５０を押圧し続ける。この後プローブホルダー１４が上昇し続けて位置決めピン１８の押し込まれている量が零になると、位置決めピン１８もキャリア５０から離れてプローブホルダー１４と共に上昇する。このとき位置決めピン１８の回転曲面部２４とこの回転曲面部２４に倣った位置決め孔５４の側面とが接触しているので、位置決め孔５４の径が熱膨張・熱収縮により変わったとしても位置決め孔５４が位置決めピン１８に摩擦によりかじり付くことがなく、位置決めピン１８をキャリア５０から容易に抜き出せる。
【００３０】
このように周波数温度特性検査機３０に設けられた位置決め装置１０は、プローブホルダー１４を下降させて位置決めピン１８を位置決め孔５４に挿入し、位置決めピン１８の回転曲面部２４を位置決め孔５４の円錐形状部分に接触させることにより、キャリア５０をプローブピン１６に対して位置決めすることができる。また位置決めが終了した後は、位置決めピン１８の回転曲面部２４と位置決め孔５４とが接触しているので、キャリア５０に加わる熱によりキャリア５０が熱膨張・熱収縮して位置決め孔５４の径が変わったとしても、位置決めピン１８と位置決め孔５４とが摩擦によりかじり付くことがなく、位置決めピン１８を位置決め孔５４から容易に抜くことができる。そして位置決めピン１８と位置決め孔５４とが摩擦によりかじり付いて位置決めピン１８と共にキャリア５０が持ち上げられることが無くなり、圧電デバイス５２がキャリア５０から飛び出す不具合を無くすことができる。したがって周波数温度特性検査機３０を稼動させ続けることができ、生産効率を向上させることができる。なお上述した位置決め装置１０を備えた周波数温度特性検査機３０と、従来技術に係る周波数温度特性検査機との生産量を比較すると、本実施形態に係る周波数温度特性検査機３０は従来技術に比べて数倍向上している。
【００３１】
またキャリア５０から圧電デバイス５２が飛び出すことがないので、飛び出した圧電デバイス５２によって高価なキャリア５０が傷つくことが無くなり、生産コストを削減することができる。
【００３２】
また位置決めピン１８は、その内部に設けられたバネ２６により下方へ付勢されるので、位置決めされたキャリア５０を押さえることができ、プローブピン１６と圧電デバイス５２に設けられた外部端子とを確実に接触させることができる。そして位置決めピン１８は、バネ２６によってプローブホルダー１４の高さに応じて長さを調整することができる。
【００３３】
また位置決め装置１０は、従来技術のようにキャリア押さえピンを設ける必要がないので、位置決め装置１０を安価に作製することができる。
また位置決めピン１８と位置決め孔５４とが擦れて孔５４の側面が削られ、金属粉が発生することが無くなるので、周波数温度特性検査機３０を清掃する必要がなくなり、また金属粉がキャリア５０上に付着してショートすることがなくなる。したがって圧電デバイス５２の生産効率を向上することができる。
【００３４】
なお上述したキャリアの位置決め孔には、ブッシュを設けることもできる。このブッシュは、位置決め孔に倣った形状であり、位置決め孔の側面に配設される。そしてブッシュは、位置決めピンと位置決め孔とが擦れて、位置決め孔が磨耗するのを防ぐものである。したがって位置決め孔にブッシュを設けると、位置決め孔が変形しないので、キャリアを頻繁に交換する必要がなくなる。
【００３５】
次に、キャリアに設けられる位置決め孔の変形例について説明する。図３は位置決め孔の変形例を説明する断面図である。図３（ａ）に示す位置決め孔６０は、その断面が位置決めピン１８よりも径の小さい円形である。そしてキャリア５０は、位置決めピン１８の最下端が位置決め孔６０に挿入された後、位置決めピン１８の回転曲面部２４が位置決め孔６０の入口に接触すると、回転曲面部２４によって前記入口が押されて移動される。これによりキャリア５０は位置決めされる。
また図３（ｂ）に示す位置決め孔６０は、上述したブッシュ６１が設けられている。
【００３６】
また図３（ｃ）に示す位置決め孔６２は、キャリア５０の上面から下面まで貫通されており、この孔６２の上側部分に位置決めピン１８の回転曲面部２４に倣って円錐部６４が形成されている。そしてキャリア５０の上面部分における孔６２の径は、位置決めピン１８の径よりも小さく形成されている。さらに図３（ｄ）に示す位置決め孔６６は、キャリア５０の上面から下面まで貫通されており、この孔６６の上側部分に位置決めピン１８の回転曲面部２４に倣って円錐部６８が形成されている。そしてキャリア５０の上面部分における孔６６の径は、位置決めピン１８の径よりも大きく形成されている。なお位置決め孔６２，６６にも上述したブッシュを設けることができる。この場合、円錐部６４，６８のみにブッシュを設けることもできる
【００３７】
このような位置決め孔６２，６６を備えたキャリア５０は、位置決めピン１８が下降されて位置決めピン１８の最下端が位置決め孔６２，６６に挿入された後、位置決めピン１８の回転曲面部２４が位置決め孔６２，６６の円錐部６４，６８に接触すると、回転曲面部２４によって円錐部６４，６８が押されて移動される。これによりキャリア５０は位置決めされる。したがって、このような位置決め孔６０，６２，６６を用いても、上述した実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００３８】
次に、位置決めピンの変形例について説明する。図４は位置決めピンの変形例を説明する図である。図４（ａ）に示す位置決めピン７０は、図１に示す位置決めピン１８と下端部の構成が異なるものである。具体的には、位置決めピン７０は、下端部にボール７２（球体）が回転自在に配設されたものであり、空間の上端に一端を固定したバネ２６がピン７０の内部に挿入されて、このバネ２６により下方へ付勢されている。そしてキャリア５０は、位置決めピン７０が下降されて位置決めピン７０のボール７２が位置決め孔５４に挿入された後、このボール７２が位置決め孔５４の円錐部分に接触するとボール７２が回転しつつ前記円錐部分を押すので、移動して位置決めされる。したがって位置決めピン７０の下端部が回転するので滑りやすくなり、位置決めピン７０と位置決め孔５４との摩擦をより小さくすることができる。
【００３９】
図４（ｂ）に示す位置決めピン７４は、図１に示す位置決めピン１８と下端部の構成が異なるものであり、下端部に回転曲面部である半球体７６を設けたものである。これにより位置決めピン７４は、位置決め孔との摩擦を小さくすることができる。なお半球体７６は、球体であってもよい。
【００４０】
なお図４に示すような形状の位置決めピン７０，７４を用いた場合、キャリアに設けられる位置決め孔は、次に示す形状にすることができる。図５は位置決め孔の説明図である。なお図５では、図４（ａ）に示す位置決めピン７０を用いた形態で説明する。図５（ａ）に示す位置決め孔７８ａは、位置決めピン７０のボール７２に倣った曲率半径を有し、またキャリア５０の上面においてある程度の大きさの開口を有している。具体的には、ボール７２の半径をｒ１、位置決め孔７８ａの曲率半径をｒ２とすると、ボール７２の半径ｒ１と位置決め孔７８ａの曲率半径ｒ２との関係はｒ１＝ｒ２となっている。また位置決め孔７８ａを形成する球体曲面の中心点Ｏと、この中心点Ｏより下方位置にあるキャリア５０の上面との距離をｌ１とすると、位置決め孔７８ａの開口の大きさは、０＜ｌ１＜（ｒ２／２）の条件を満たすようになっている。これによりキャリア５０の位置決めが可能になると共に、ボール７２の半径ｒ１と位置決め孔７８ａの曲率半径ｒ２とが同じでなのでボール７２がしっかりと位置決め孔７８ａに固定され、キャリア５０がずれることがない。
【００４１】
また図５（ｂ）に示す位置決め孔７８ｂは、下部が位置決めピン７０のボール７２に倣った曲率半径を有し、上部がテーパー状に形成されたものである。具体的には、位置決め孔７８ｂの下部は、位置決めピン７０のボール７２に倣った曲率半径を有しており、ボール７２の半径をｒ１、位置決め孔７８ｂの曲率半径をｒ２とすると、ボール７２の半径ｒ１と位置決め孔７８ｂの曲率半径ｒ２とがｒ１＝ｒ２を満たす関係となっている。また位置決め孔７８ｂの上部は、下部と連続的に接続したテーパー形状となっている。そして位置決め孔７８ｂがキャリア５０の上面に開口した部分の直径をＲ２、ボール７２の直径をＲ１、位置決め孔７８ｂの下部を形成する球体曲面の中心点Ｏとこの中心点Ｏより下方に位置する球体曲面とテーパーとの境界面（位置決め孔７８ｂの上部と下部との境界面）との距離をｌ１とすると、位置決め孔７８ｂの開口の大きさは、０＜ｌ１＜（ｒ２／２）、且つＲ１＜Ｒ２の条件を満たすようになっている。これによりキャリア５０の位置決めが可能になると共に、ボール７２がしっかりと位置決め孔７８ｂに固定され、キャリア５０がずれることがない。
【００４２】
なお位置決め装置１０は、圧電デバイス５２の製造に用いられる周波数温度特性検査機３０に取付けられるばかりでなく、キャリア５０の位置決めが必要な装置であれば取付けることができる。したがって位置決め装置１０を圧電デバイスの周波数温度特性検査機１０以外の装置に取付けることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】周波数温度特性検査機に設けられた位置決め装置の説明図である。
【図２】周波数温度特性検査機の説明図である。
【図３】位置決め孔の変形例を説明する断面図である。
【図４】位置決めピンの変形例を説明する図である。
【図５】図４に示す位置決めピンを用いた場合における位置決め孔の変形例を説明する図である。
【図６】周波数温度特性検査機の位置決め装置の説明図である。
【図７】キャリアの概略平面図である。
【図８】キャリア押さえピンを設けた位置決め装置の説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０………位置決め装置、１４………プローブホルダー、１６………プローブピン、１８………位置決めピン、２４………回転曲面部、３０………周波数温度特性検査機、４２………ペルチェ素子、５０………キャリア、５２………圧電デバイス、５４………位置決め孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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