(57)【要約】【課題】生産効率がよく、材料費も低減できて低コスト化が図れ、さらに薄型化も容易に図れる回転式電子部品用基板及び回転式電子部品用基板の製造方法を提供する。【解決手段】合成樹脂からなる絶縁基台１０と、合成樹脂フイルム上にその表面に摺動子が摺接する導体パターン２５及び導体パターン２５に接続される端子パターン２９，２９を設け、絶縁基台１０上に取り付けられるフレキシブル回路基板２０と、フレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９と接続した状態で絶縁基台１０に取り付けられる金属端子７０，７０と、絶縁基台１０にインサート成形され、絶縁基台１０の内部に設置される筒状突起５３と、筒状突起５３の外周から半径方向外側に向けて突出する端子接続部５５とを有する集電板５０とを具備する回転式電子部品用基板１−１である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂からなる絶縁基台と、
合成樹脂フイルム上にその表面に摺動子が摺接する導体パターン及びこの導体パターンに接続される端子パターンを設け、前記絶縁基台上に取り付けられるフレキシブル回路基板と、
前記フレキシブル回路基板の端子パターンと接続した状態で絶縁基台に取り付けられる金属端子と、
前記絶縁基台にインサート成形され、前記絶縁基台の内部に設置される筒状突起と、筒状突起の外周から半径方向外側に向けて突出する端子接続部とを有する集電板とを具備してなることを特徴とする回転式電子部品用基板。
【請求項２】
前記集電板の端子接続部の前記絶縁基台にインサート成形されている部分は、少なくともその一部が前記絶縁基台の厚みの中間部分を通過していることを特徴とする請求項１に記載の回転式電子部品用基板。
【請求項３】
前記集電板の端子接続部の前記絶縁基台にインサート成形されている部分は、少なくともその一部が前記フレキシブル回路基板の面に当接していることを特徴とする請求項１に記載の回転式電子部品用基板。
【請求項４】
前記集電板の端子接続部の前記絶縁基台にインサート成形されている部分は、少なくともその一部の表面が、前記絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置した側と反対側の表面に露出していることを特徴とする請求項１に記載の回転式電子部品用基板。
【請求項５】
合成樹脂フイルム上にその表面に摺動子が摺接する導体パターン及びこの導体パターンに接続される端子パターンを設けてなるフレキシブル回路基板と、金属端子と、筒状突起及びこの筒状突起の外周から半径方向外側に向けて突出する端子接続部とを有する集電板と、電子部品用基板の外形形状に形成されたキャビティーを有する金型と、を用意し、
前記金型のキャビティー内に前記フレキシブル回路基板と金属端子と集電板とを収納し、その際前記フレキシブル回路基板の導体パターンを設けた面をキャビティー内の一方の面に当接し、同時に金属端子の一端を端子パターンに当接し、
前記キャビティー内に溶融した成形樹脂を充填し、充填した成形樹脂が固化した後に金型を取り外すことで、成形樹脂からなる絶縁基台にフレキシブル回路基板をその導体パターンが露出するようにインサート成形して取り付けると同時に、金属端子と集電板とをインサート成形して埋め込んだことを特徴とする電子部品用基板の製造方法。
【請求項６】
前記金型のキャビティー内に前記フレキシブル回路基板と金属端子と集電板とを収納した際、前記集電板の端子接続部の少なくとも一部をキャビティーの厚みの中間部分を通過する位置に設置し、
これによって前記絶縁基台にインサート成形された集電板の端子接続部の少なくとも一部を、絶縁基台の厚みの中間部分に位置させたことを特徴とする請求項５に記載の電子部品用基板の製造方法。
【請求項７】
前記金型のキャビティー内に前記フレキシブル回路基板と金属端子と集電板とを収納した際、前記集電板の端子接続部の少なくとも一部をキャビティー内の前記フレキシブル回路基板の面に当接させ、
これによって前記絶縁基台にインサート成形された集電板の端子接続部の少なくとも一部を、前記フレキシブル回路基板の面に当接させたことを特徴とする請求項５に記載の電子部品用基板の製造方法。
【請求項８】
前記金型のキャビティー内に前記フレキシブル回路基板と金属端子と集電板とを収納した際、前記集電板の端子接続部の面の少なくとも一部をキャビティーのフレキシブル回路基板を設置したのと反対側の面に当接させ、
これによって前記絶縁基台にインサート成形された集電板の端子接続部の少なくとも一部の表面を、前記絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置した側と反対側の表面に露出させたことを特徴とする請求項５に記載の電子部品用基板の製造方法。
【請求項９】
合成樹脂からなる絶縁基台と、
合成樹脂フイルム上にその表面に摺動子が摺接する導体パターン及びこの導体パターンに接続される端子パターンを露出するように設け、前記絶縁基台上に取り付けられるフレキシブル回路基板と、
前記絶縁基台にインサート成形され、前記絶縁基台の内部に設置される筒状突起と、筒状突起の外周から半径方向外側に向けて突出する端子接続部とを有する集電板と、を具備することを特徴とする回転式電子部品用基板。
【請求項１０】
前記集電板の端子接続部の前記絶縁基台にインサート成形されている部分は、少なくともその一部が前記絶縁基台の厚みの中間部分を通過していることを特徴とする請求項９に記載の回転式電子部品用基板。
【請求項１１】
前記集電板の端子接続部の前記絶縁基台にインサート成形されている部分は、少なくともその一部が前記フレキシブル回路基板の面に当接していることを特徴とする請求項９に記載の回転式電子部品用基板。
【請求項１２】
前記集電板の端子接続部の前記絶縁基台にインサート成形されている部分は、少なくともその一部の表面が、前記絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置した側と反対側の表面に露出していることを特徴とする請求項９に記載の回転式電子部品用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半固定可変抵抗器等に用いられる回転式電子部品用基板及び回転式電子部品用基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ型の半固定可変抵抗器は、セラミック基板と摺動子と集電板とを具備し、セラミック基板の上面に摺動子を配置すると共にセラミック基板の下面に集電板を配置し、その際集電板に設けた筒状突起をセラミック基板に設けた貫通孔と摺動子に設けた嵌挿孔に挿入し、筒状突起の先端をかしめることで摺動子をセラミック基板上に回動自在に固定して構成されていた。そして摺動子を回動することで摺動子に設けた摺動接点がセラミック基板上に設けた馬蹄形状の抵抗体パターンの表面を摺接し、これによって抵抗体パターンの両端に設けた端子パターンと前記集電板との間の抵抗値を変化させていた。
【０００３】
しかしながら上記半固定可変抵抗器は、セラミック基板を用いている上に、セラミック基板の上に抵抗体パターンを焼き付けなければならないので、その生産効率が悪く、また材料費も高く、その低価格化に限界があった。またセラミック基板は破損し易く、更なる薄型化は困難であった。
【特許文献１】特開平１１−３０７３１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、生産効率がよく、材料費も低減できて低コスト化が図れ、さらに薄型化も容易に図れる回転式電子部品用基板及び回転式電子部品用基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願請求項１に記載の発明は、合成樹脂からなる絶縁基台と、合成樹脂フイルム上にその表面に摺動子が摺接する導体パターン及びこの導体パターンに接続される端子パターンを設け、前記絶縁基台上に取り付けられるフレキシブル回路基板と、前記フレキシブル回路基板の端子パターンと接続した状態で絶縁基台に取り付けられる金属端子と、前記絶縁基台にインサート成形され、前記絶縁基台の内部に設置される筒状突起と、筒状突起の外周から半径方向外側に向けて突出する端子接続部とを有する集電板とを具備してなることを特徴とする回転式電子部品用基板にある。
【０００６】
本願請求項２に記載の発明は、前記集電板の端子接続部の前記絶縁基台にインサート成形されている部分は、少なくともその一部が前記絶縁基台の厚みの中間部分を通過していることを特徴とする請求項１に記載の回転式電子部品用基板にある。即ちこの発明においては、集電板の端子接続部の絶縁基台にインサート成形されている部分は、第一実施形態のように、その全体が絶縁基台の厚みの中間部分を通過して絶縁基台の外周側面から突出する場合でも良いし、第五実施形態のように、端子接続部の一部が絶縁基台の厚みの中間部分を通過し且つその一部の表面が絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置した側と反対側の表面に露出しているような場合でもよい。
【０００７】
本願請求項３に記載の発明は、前記集電板の端子接続部の前記絶縁基台にインサート成形されている部分は、少なくともその一部が前記フレキシブル回路基板の面に当接していることを特徴とする請求項１に記載の回転式電子部品用基板にある。即ちこの発明においては、集電板の端子接続部の絶縁基台にインサート成形されている部分は、第二実施形態のように、その全体がフレキシブル回路基板の面に当接しても良いし、第六実施形態のように、端子接続部の一部がフレキシブル回路基板の面に当接し且つその一部の表面が絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置した側と反対側の表面に露出しているような場合でもよい。
【０００８】
本願請求項４に記載の発明は、前記集電板の端子接続部の前記絶縁基台にインサート成形されている部分は、少なくともその一部の表面が、前記絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置したのと反対側の表面に露出していることを特徴とする請求項１に記載の回転式電子部品用基板にある。即ちこの発明においては、集電板の端子接続部の絶縁基台にインサート成形されている部分は、第四，第七実施形態のように、その全体が絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置したのと反対側の表面に露出していても良いし、端子接続部の一部が絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置した側と反対側の表面に露出し且つその一部の表面が露出しない状態となっていても良い。
【０００９】
本願請求項５に記載の発明は、合成樹脂フイルム上にその表面に摺動子が摺接する導体パターン及びこの導体パターンに接続される端子パターンを設けてなるフレキシブル回路基板と、金属端子と、筒状突起及びこの筒状突起の外周から半径方向外側に向けて突出する端子接続部とを有する集電板と、電子部品用基板の外形形状に形成されたキャビティーを有する金型と、を用意し、前記金型のキャビティー内に前記フレキシブル回路基板と金属端子と集電板とを収納し、その際前記フレキシブル回路基板の導体パターンを設けた面をキャビティー内の一方の面に当接し、同時に金属端子の一端を端子パターンに当接し、前記キャビティー内に溶融した成形樹脂を充填し、充填した成形樹脂が固化した後に金型を取り外すことで、成形樹脂からなる絶縁基台にフレキシブル回路基板をその導体パターンが露出するようにインサート成形して取り付けると同時に、金属端子と集電板とをインサート成形して埋め込んだことを特徴とする電子部品用基板の製造方法にある。
【００１０】
本願請求項６に記載の発明は、前記金型のキャビティー内に前記フレキシブル回路基板と金属端子と集電板とを収納した際、前記集電板の端子接続部の少なくとも一部をキャビティーの厚みの中間部分を通過する位置に設置し、これによって前記絶縁基台にインサート成形された集電板の端子接続部の少なくとも一部を、絶縁基台の厚みの中間部分に位置させたことを特徴とする請求項５に記載の電子部品用基板の製造方法にある。
【００１１】
本願請求項７に記載の発明は、前記金型のキャビティー内に前記フレキシブル回路基板と金属端子と集電板とを収納した際、前記集電板の端子接続部の少なくとも一部をキャビティー内の前記フレキシブル回路基板の面に当接させ、これによって前記絶縁基台にインサート成形された集電板の端子接続部の少なくとも一部を、前記フレキシブル回路基板の面に当接させたことを特徴とする請求項５に記載の電子部品用基板の製造方法にある。
【００１２】
本願請求項８に記載の発明は、前記金型のキャビティー内に前記フレキシブル回路基板と金属端子と集電板とを収納した際、前記集電板の端子接続部の面の少なくとも一部をキャビティーのフレキシブル回路基板を設置したのと反対側の面に当接させ、これによって前記絶縁基台にインサート成形された集電板の端子接続部の少なくとも一部の表面を、前記絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置した側と反対側の表面に露出させたことを特徴とする請求項５に記載の電子部品用基板の製造方法にある。
【００１３】
本願請求項９に記載の発明は、合成樹脂からなる絶縁基台と、合成樹脂フイルム上にその表面に摺動子が摺接する導体パターン及びこの導体パターンに接続される端子パターンを露出するように設け、前記絶縁基台上に取り付けられるフレキシブル回路基板と、前記絶縁基台にインサート成形され、前記絶縁基台の内部に設置される筒状突起と、筒状突起の外周から半径方向外側に向けて突出する端子接続部とを有する集電板と、を具備することを特徴とする回転式電子部品用基板にある。
【００１４】
本願請求項１０に記載の発明は、前記集電板の端子接続部の前記絶縁基台にインサート成形されている部分は、少なくともその一部が前記絶縁基台の厚みの中間部分を通過していることを特徴とする請求項９に記載の回転式電子部品用基板にある。即ちこの発明においては、集電板の端子接続部の絶縁基台にインサート成形されている部分は、その全体が絶縁基台の厚みの中間部分を通過して絶縁基台の外周側壁から突出する場合でも良いし、第八実施形態のように、端子接続部の一部が絶縁基台の厚みの中間部分を通過し且つその一部の表面が絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置した側と反対側の表面に露出しているような場合でもよい。
【００１５】
本願請求項１１に記載の発明は、前記集電板の端子接続部の前記絶縁基台にインサート成形されている部分は、少なくともその一部が前記フレキシブル回路基板の面に当接していることを特徴とする請求項９に記載の回転式電子部品用基板にある。即ちこの発明においては、集電板の端子接続部の絶縁基台にインサート成形されている部分は、その全体がフレキシブル回路基板の面に当接しても良いし、端子接続部の一部がフレキシブル回路基板の面に当接し且つその一部の表面が絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置した側と反対側の表面に露出しているような場合でもよい。
【００１６】
本願請求項１２に記載の発明は、前記集電板の端子接続部の前記絶縁基台にインサート成形されている部分は、少なくともその一部の表面が、前記絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置した側と反対側の表面に露出していることを特徴とする請求項９に記載の回転式電子部品用基板にある。即ちこの発明においては、集電板の端子接続部の絶縁基台にインサート成形されている部分は、その全体が絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置した側と反対側の表面に露出していても良いし、端子接続部の一部が絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置した側と反対側の表面に露出し且つその一部の表面が露出しない状態となっていても良い。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板及び集電板と金属端子を絶縁基台に一体にインサート成形するので、個々のフレキシブル回路基板や集電板や金属端子の絶縁基台への取付工程が不要になり、また金属端子の絶縁基台への固定と金属端子の端子パターンへの電気的接続とを容易に確実に行うことができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、端子接続部の上下が絶縁基台によって挟持されることとなるので、端子接続部の絶縁基台への固定が確実となる。
【００１９】
請求項３に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板の下面に端子接続部を当接させることで、端子接続部の下側に形成される絶縁基台の厚みを厚くできてその強度を強くできる。
【００２０】
請求項４に記載の発明によれば、端子接続部を絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置した側と反対側の表面に露出させることとしたので、フレキシブル回路基板と端子接続部の間の絶縁基台の厚みを厚くでき、その強度を強くできる。また端子接続部を絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置した側と反対側の表面に露出させるように構成すれば、これに合わせて絶縁基台内における筒状突起の位置をフレキシブル回路基板を設けた面に対して低く下げることが容易に行え、これに摺動子を取り付けて構成される回転式電子部品全体の厚みの薄型化が図れる。
【００２１】
請求項５に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板及び集電板と金属端子を絶縁基台に同時にインサート成形するので、個々のフレキシブル回路基板や集電板や金属端子の絶縁基台への取付工程が不要となる。
【００２２】
請求項６に記載の発明によれば、請求項２にかかる回転式電子部品用基板を容易に製造することができる。
【００２３】
請求項７に記載の発明によれば、請求項３にかかる回転式電子部品用基板を容易に製造することができる。
【００２４】
請求項８に記載の発明によれば、請求項４にかかる回転式電子部品用基板を容易に製造することができる。
【００２５】
請求項９に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板及び集電板を絶縁基台に同時にインサート成形するので、個々のフレキシブル回路基板や集電板の絶縁基台への取付工程が不要になる。
【００２６】
請求項１０に記載の発明によれば、端子接続部の上下が絶縁基台によって挟持されることとなるので、その固定が確実となる。
【００２７】
請求項１１に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板の下面に端子接続部を当接させることで、端子接続部の下側に形成される絶縁基台の厚みを厚くできてその強度を強くできる。
【００２８】
請求項１２に記載の発明によれば、端子接続部を絶縁基台のフレキシブル回路基板を設置した側と反対側の表面に露出させることとしたので、フレキシブル回路基板と端子接続部の間の絶縁基台の厚みを厚くでき、その強度を強くできる。またこのように構成すれば、絶縁基台内における筒状突起の位置を低く下げることができるので、これに摺動子を取り付けて構成される回転式電子部品全体の厚みの薄型化が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第一実施形態〕
図１は本発明の第一実施形態にかかる回転式電子部品用基板１−１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は裏面図である。同図に示すように回転式電子部品用基板１−１は、絶縁基台１０にフレキシブル回路基板２０と集電板５０と金属端子７０，７０とをインサート成形によって一体に取り付けて構成されている。以下各構成部品について説明する。
【００３０】
絶縁基台１０は略矩形状で板状の合成樹脂成型品であり、その中央には下記する集電板５０の筒状突起５３を配置する筒状突起５３の外径寸法よりも大きい内径寸法の円形の貫通孔１１が設けられ、金属端子７０，７０上には金属端子７０，７０及び下記するフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９（図２（ｃ）参照）を設けた側の端辺を押さえる１本の直線状の押え部１３が設けられ、フレキシブル回路基板２０の前記端辺に対向する端辺上にもこれを押さえる１本の円弧状の押え部１５が設けられている。また下記するフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９と金属端子７０，７０とが当接している部分の下面側には、それぞれ矩形状の開口１７，１７が設けられている。この絶縁基台１０は熱可塑性の合成樹脂、例えばナイロンやポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）等によって構成されている。
【００３１】
フレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルム（例えばポリイミドフイルム）上に端子パターン２９，２９（図２（ｃ）参照）とその表面に下記する摺動子６０が摺接する導体パターン２５とを設けて構成されている。即ちフレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルムの中央の前記貫通孔１１に対応する位置にこれと同一内径の貫通孔２１を設け、またその表面の貫通孔２１の周囲にはこれを馬蹄形状に囲む導体パターン（以下各実施形態では「抵抗体パターン」という）２５を設け、さらに抵抗体パターン２５の両端にはそれぞれ端子パターン２９，２９を抵抗体パターン２５と接続して設けている。
【００３２】
ここで図２はフレキシブル回路基板２０の製造方法を示す図である。即ちフレキシブル回路基板２０を製造するには、まず図２（ａ）に示すように、大判の合成樹脂フイルム（例えばポリイミドフイルム）２０Ａを用意し、端子パターン２９，２９となる部分と抵抗体パターン２５の両端部に当接する部分とに第一端子パターン部２９Ａ，２９Ａを形成する。
【００３３】
次に図２（ｂ）に示すように、合成樹脂フイルム２０Ａ上に抵抗体パターン２５を形成し、その際前記抵抗体パターン２５の両端部を前記第一端子パターン部２９Ａ，２９Ａの一部分上に接続する。一方第一端子パターン部２９Ａ，２９Ａの抵抗体パターン２５を形成しなかった部分の上にこれを覆うように第二端子パターン部２９Ｂ，２９Ｂを形成することで端子パターン２９，２９を形成する。
【００３４】
ここで第一端子パターン部２９Ａ，２９Ａは導電ペースト（銀粉をフェノール系等の樹脂バインダーと溶剤に混練した導電ペースト）を印刷・焼成することで形成され、第二端子パターン部２９Ｂ，２９Ｂはゴム弾性を有する導電ペースト（銀粉をウレタン系等のゴム弾性を有する樹脂バインダーと溶剤に混練した導電ペースト）を印刷・焼成することで形成されている。従って第二端子パターン部２９Ｂ，２９Ｂはゴム弾性を有する導電体となる。
【００３５】
一方抵抗体パターン２５はカーボンペーストを印刷・焼成して構成されている。なお抵抗体パターン２５はカーボンペーストによって形成する代わりに、物理的蒸着や化学的蒸着による金属薄膜によって構成しても良い。物理的蒸着の方法としては、真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着等を用いる。化学的蒸着の方法としては、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等を用いる。蒸着する抵抗体パターン２５の材質としては、ニッケルクロム合金等のニッケル系材料、又はクロム珪酸塩系化合物（Ｃｒ−ＳｉＯ2）等からなるサーメット系材料、又は窒化タンタル等のタンタル系材料等を用いる。クロム珪酸塩系化合物は２０００μΩ・ｃｍ以上の大きな比抵抗を容易に実現できるので、この回転式電子部品用基板１−１の小型化に好適である。カーボンペーストを用いた抵抗体パターン２５はその製造が容易で低コストで形成できるので好適であるが、樹脂中に導電粉を混合する構成なので、その樹脂が熱や湿度に影響され易く、その抵抗値が温度・湿度の変化によって変化し易い。これに対して金属蒸着による抵抗体パターン２５の場合、その製造がカーボンペーストの印刷よりも煩雑で低コスト化が図れないが、抵抗体パターン２５全体を均質で金一な厚みに形成でき、さらに内部に樹脂を有していないので、熱や温度によって抵抗値が変化しにくいという利点がある。
【００３６】
そして図２（ｃ）に示すように、大判の合成樹脂フイルム２０Ａをカットすることで、その抵抗体パターン２５の中央に貫通孔２１を形成すると同時に、その外形をフレキシブル回路基板２０の形状にすれば、フレキシブル回路基板２０が完成する。そのときフレキシブル回路基板２０の両側辺からは連結部３１，３１が突出しており、これら連結部３１，３１によって同一の多数のフレキシブル回路基板２０が並列に連結されている。
【００３７】
図１に戻って、集電板５０は金属板製であり、略矩形状で平板状の基部５１の中央にその面に垂直に筒状突起５３を突出して設け、一方基部５１の一外周辺から筒状突起５３の半径方向外側に向けて略帯状の端子接続部５５を突出して構成されている。端子接続部５５の絶縁基台１０から突出している部分には屈曲部５７を設けることで、その先端側の下面を接続面５９としている。基部５１の面と接続面５９とは平行な面となっている。なお集電板５０の屈曲部５７は、絶縁基台１０の成形前に予め設けておいても良いし、絶縁基台１０成形前は設けず、成形後に形成しても良い。
【００３８】
金属端子７０は帯状でその一端が略Ｔ字状の金属板であり、その中間部分に屈曲部７１を設けることで、一方の端部にあるフレキシブル回路基板２０側の下面を接続面７３とし、もう一方の端部にある絶縁基台１０から突出した端部の下面を接続面７５としている。両接続面７３，７５は平面状である。なお金属端子７０の屈曲部７１も、絶縁基台１０の成形前に予め設けておいても良いし、絶縁基台１０成形前は設けず、成形後に形成しても良い。
【００３９】
以上の各部品を用いて回転式電子部品用基板１−１を製造するには、まず連結部３１，３１によって連結されている各フレキシブル回路基板２０と、集電板５０と、金属端子７０，７０とを図３に示すように、金型４１，４５内にインサートする。このとき金型４１，４５内には前記絶縁基台１０の外形形状と同一形状のキャビティーＣ１が形成されるが、フレキシブル回路基板２０はその抵抗体パターン２５形成面をキャビティーＣ１の金型４１側の平面Ｃ１１に当接しておく。また集電板５０の基部５１は両金型４１，４５に設けた突部４３，４７によって挟持される。これら突部４３，４７は前記フレキシブル回路基板２０の貫通孔２１の内径とほぼ同一外径を有する円柱状に形成されており、基部５１を介して接合することで絶縁基台１０の貫通孔１１を形成するものである。またフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９と金属端子７０の接続面７３とが当接している部分には、その上下からこれらを挟持する押圧部４４，４８が設けられている。端子パターン２９の表面側にある押圧部４４は２つの金属端子７０，７０を同時に押さえる長尺の階段状部によって構成され、一方端子パターン２９の表面側と反対側にある押圧部４８は各金属端子７０，７０に対応してキャビティーＣ１内に突出する二つの矩形状の突起によって構成されている。なお二つの押圧部４８，４８によって絶縁基台１０の開口１７，１７（図１（ｃ）参照）が形成される。
【００４０】
そして金型４５側に設けた樹脂注入口（図１（ｃ）に示す点Ｐ１に対応する金型４５内の位置）から加熱・溶融した合成樹脂（ナイロン、ＰＰＳ等）を圧入・充填してキャビティーＣ１内を満たす。そして前記溶融合成樹脂が冷却・固化した後に、金型４１，４５を取り外し、成形された絶縁基台１０の両側から突出する連結部３１，３１の部分を切断する。そして金属端子７０，７０の屈曲部７１，７１と端子接続部５５の屈曲部５７を予め形成していない場合は、これらを形成することで、回転式電子部品用基板１−１が完成する。
【００４１】
完成した回転式電子部品用基板１−１は図１に示すように、絶縁基台１０にフレキシブル回路基板２０と集電板５０と金属端子７０，７０とがインサート成形されている。そしてフレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５は回転式電子部品用基板１−１の表面に露出し、また金属端子７０，７０は絶縁基台１０の外周から突出すると共にその接続面７３をフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９上に当接してその上を押え部１３によって押えて固定している。同時に押え部１３はフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９を設けた側の一方の端辺を押え部１３で覆うことにより固定している。またフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９を設けた側の端辺に対向する側のもう一方の端辺も、押え部１５で覆うことにより固定されている。また集電板５０の基部５１の外周部分は絶縁基台１０内に埋め込まれ、また筒状突起５３は貫通孔１１，２１内に露出して絶縁基台１０の内部に設置されてその先端はフレキシブル回路基板２０の上面から上方に突出している。またこの実施形態においては、集電板５０の端子接続部５５の絶縁基台１０にインサート成形されている部分は、その全体が絶縁基台１０の厚みの中間部分を通過しており、さらに端子接続部５５は絶縁基台１０の外周側面から外部に突出している。さらに集電板５０の絶縁基台１０から突出している端子接続部５５の接続面５９と、金属端子７０，７０の接続面７５とは、絶縁基台１０の下面と同一の平面上に位置している。
【００４２】
この回転式電子部品用基板１−１のように、フレキシブル回路基板２０及び集電板５０と金属端子７０，７０を絶縁基台１０にインサート成形することとすれば、個々のフレキシブル回路基板２０や集電板５０や金属端子７０，７０の絶縁基台１０への取付工程が不要になり、また金属端子７０，７０の絶縁基台１０への固定と金属端子７０，７０の端子パターン２９，２９への電気的接続とを容易に確実に行うことができる。
【００４３】
図４は上記回転式電子部品用基板１−１を用いて構成した回転式電子部品（以下「半固定可変抵抗器」という）１００−１を示す図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図４（ｃ）は裏面図である。同図に示すように半固定可変抵抗器１００−１は、回転式電子部品用基板１−１の上面に摺動子６０を配置し、その際集電板５０に設けた筒状突起５１の先端を摺動子６０に設けた嵌挿孔６１に貫通した上でその先端をかしめることで摺動子６０を回動自在に取り付けて構成されている。そして摺動子６０を回動すれば、摺動子６０に設けられた摺動接点６３が抵抗体パターン２５（図１（ａ）参照）の表面を摺接して金属端子７０，７０と集電板５０間の抵抗値を変化する。
【００４４】
ところで集電板５０の端子接続部５５の絶縁基台１０にインサート成形されている部分を絶縁基台１０の厚みの中間部分を通過させるように構成したので、端子接続部５５の上下が絶縁基台１０によって挟持されることとなり、その固定が確実となる。
【００４５】
そして図５に示すように、前記半固定可変抵抗器１００−１を実装基板１５０上に実装し、その際半固定可変抵抗器１００−１の端子接続部５５の接続面５９を実装基板１５０の接続パターン１５１に半田１５５を介して接続し、略同一平面上にある金属端子７０，７０の接続面７５を平板状の実装基板１５０に設けられている接続パターン１５３に半田１５７を介して接続する。その際、半田１５５，１５７を溶融させる等の高温を伴う接続手段を用いることとなるが、本実施形態においては金属端子７０，７０を用いているので、実装基板１５０への高温を伴う接続手段による固定が容易に行え、一方で端子パターン２９，２９やフレキシブル回路基板２０の材質として熱に弱い材質のものを用いることができるようになる。
【００４６】
〔第二実施形態〕
図６は本発明の第二実施形態にかかる回転式電子部品用基板１−２を示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図６（ｃ）は裏面図である。同図に示す回転式電子部品用基板１−２において、前記回転式電子部品用基板１−１と同一又は相当部分については同一符号を付してその詳細な説明は省略する。即ちこの回転式電子部品用基板１−２も、絶縁基台１０にフレキシブル回路基板２０と集電板５０と金属端子７０，７０とをインサート成形によって一体に取り付けて構成されている。
【００４７】
そしてこの回転式電子部品用基板１−２において、前記回転式電子部品用基板１−１と相違する主な点は、回転式電子部品用基板１−１のように集電板５０の端子接続部５５の絶縁基台１０にインサート成形されている部分を絶縁基台１０の厚みの中間部分を通過させる代りに、集電板５０の絶縁基台１０内における位置を変更して、集電板５０の端子接続部５５の絶縁基台１０内にインサート成形されている部分をフレキシブル回路基板２０（具体的には導体パターン２５を設けた面の裏面側）に当接している点と、集電板５０の絶縁基台１０内における端子接続部５５の位置を変更することに合わせて屈曲部５７の形状を変更して接続面５９の位置を絶縁基台１０の下面の位置と略同一平面上にした点と、集電板５０の端子接続部５５の絶縁基台１０内にインサート成形されている部分に貫通する孔５５１を設けた点と、金属端子７０，７０の絶縁基台１０内にインサート成形されている部分に貫通する孔７０１，７０１を設けた点と、押え部１３と押え部１５の形状を多少変更した点とである。
【００４８】
即ち絶縁基台１０は略矩形状の板状の合成樹脂成形品であり、その中央に貫通孔１１が設けられ、また押え部１３と押え部１５が設けられ、また絶縁基台１０の裏面側に開口１７，１７が設けられている点、及びその材質は、第一実施形態と同じである。なお押え部１３の金属端子７０，７０のフレキシブル回路基板２０の端辺と当接する側の端部上にはそれぞれ絶縁基台１０の開口１３１，１３１が設けられている。
【００４９】
次に集電板５０に設けた孔５５１と、金属端子７０，７０に設けた孔７０１，７０１は、何れもその上下の絶縁基台１０を構成する合成樹脂を連結することによって、より強固に集電板５０と金属端子７０，７０とを絶縁基台１０に固定しておくためのものである。
【００５０】
そしてこの回転式電子部品用基板１−２を製造するには、図７に示すように、フレキシブル回路基板２０と、集電板５０と、金属端子７０，７０とを金型４１，４５内にインサートし、その際、集電板５０の端子接続部５５の上面をフレキシブル回路基板２０に当接しておき、これによって成形後の絶縁基台１０内において、集電板５０の端子接続部５５の絶縁基台１０にインサート成形されている部分をフレキシブル回路基板２０に当接させている。このとき前記集電板５０の孔５５１と金属端子７０，７０の孔７０１，７０１とがキャビティーＣ１内に露出していて成形樹脂がその内部を挿通するとともに、フレキシブル回路基板２０の端子パターン２９と金属端子７０，７０の接続面７３とが当接している部分がその上下から押圧部４４，４８によって挟持されている。ここで押圧部４８が各金属端子７０，７０に対応してキャビティーＣ１内に突出する二つの矩形状の突起によって構成されている点は第一実施形態と同様であるが、更にこの実施形態においては押圧部４４も各金属端子７０，７０に対応してキャビティーＣ１内に突出する二つの円柱状の突起によって構成されている。なおこれら二つの押圧部４４，４４によって絶縁基台１０の前記開口１３１，１３１が形成される。
【００５１】
この実施形態において、前述のように、集電板５０の端子接続部５５の絶縁基台１０内にインサート成形されている部分をフレキシブル回路基板２０に当接して構成したのは以下の理由による。即ち第一実施形態のように集電板５０の端子接続部５５の絶縁基台１０にインサート成形されている部分を絶縁基台１０の厚みの中間部分に位置させると、端子接続部５５の上下が絶縁基台１０によって挟持されることとなるのでその固定が確実となり、本来この状態が望ましい。しかしながら回転式電子部品用基板１−１の小型薄型化によってその厚みが薄くなると、端子接続部５５の上面側と下面側の絶縁基台１０の厚みがいずれもかなり薄くなってしまい、このため逆に絶縁基台１０による端子接続部５５の固定強度が弱くなってしまう恐れがあった。
【００５２】
また図３に示すように金型４１，４５内にフレキシブル回路基板２０や集電板５０等をインサートしてそのキャビティーＣ１内に成形樹脂を充填する場合、第一実施形態では樹脂を図１（ｃ）に示す点Ｐ１に対応する金型４５内の位置から充填することとしているので、この位置から端子接続部５５までのキャビティーＣ１内での距離が長く、またその構造上、端子接続部５５とフレキシブル回路基板２０の間の空間には樹脂が充填しにくいという問題があった。特にこの空間の厚みが薄いと樹脂は充填しにくくなる。
【００５３】
そこでこの実施形態においては、フレキシブル回路基板２０の下面に端子接続部５５を当接させることで、端子接続部５５の下側に形成される絶縁基台１０の厚みを厚くし、その強度を強くしたのである。同時にフレキシブル回路基板２０と端子接続部５５の間に空間を形成しないようにしたので、成形樹脂がこの空間に入りこみにくいという問題も同時に解決した。
【００５４】
図８は上記回転式電子部品用基板１−２を用いて構成した半固定可変抵抗器１００−２を示す断面図（図４（ｂ）に相当する部分の断面図）である。同図に示すようにこの半固定可変抵抗器１００−２においても、回転式電子部品用基板１−２の上面に摺動子６０を配置し、その際集電板５０に設けた筒状突起５３の先端を摺動子６０に設けた嵌挿孔６１に貫通した上でその先端をかしめることで摺動子６０を回動自在に取り付けて構成されている。そして摺動子６０を回動すれば、摺動子６０に設けられた摺動接点６３が抵抗体パターン２５の表面を摺接して金属端子７０，７０と集電板５０間の抵抗値を変化する。
【００５５】
〔第三実施形態〕
図９は本発明の第三実施形態にかかる回転式電子部品用基板１−３を用いて構成した半固定可変抵抗器１００−３を実装基板１６０上に実装した状態を示す図である。この半固定可変抵抗器１００−３はこれに取り付けた摺動子６０を実装基板１６０側に向けて取り付けるタイプであり、第二実施形態の回転式電子部品用基板１−２と相違する点は、集電板５０の端子接続部５５の絶縁基台１０から突出している部分の形状と金属端子７０，７０の絶縁基台１０から突出している部分の形状のみである。その他の点は第二実施形態と同様であるので、その詳細な説明は省略する。
【００５６】
即ちこの実施形態にかかる集電板５０は、第二実施形態と同様に、略矩形状で平板状の基部５１の中央にその面に垂直に筒状突起５３を突出して設け、且つ基部５１の一外周辺から筒状突起５３の半径方向外側に向けて略帯状の端子接続部５５を突出して構成されているが、第二実施形態と相違して、端子接続部５５の絶縁基台１０から突出している部分に設けた屈曲部５７の屈曲方向を前記第二実施形態とは逆方向、即ち基部５１の平板面から筒状突起５３側に向け、これによって絶縁基台１０の摺動子６０を取り付けている面側に突出する基部５１と平行となる平板状の接続面５９を設けている。接続面５９はこの回転式電子部品用基板１−３の摺動子６０を取り付けた面側を向いている。
【００５７】
金属端子７０は、第二実施形態と同様に、帯状でその一端が略Ｔ字状の金属板であるが、第二実施形態と相違して、絶縁基台１０から突出している部分に設ける屈曲部７１を第二実施形態とは逆方向、即ち絶縁基台１０の摺動子６０を取り付けている面側に突出させ、これによって屈曲部７１の先端側下面に設けた接続面７５を、前記集電板５０の接続面５９と略同一平面上に位置するようにしている。接続面７５はこの回転式電子部品用基板１−３の摺動子６０を取り付けた面側を向いている。
【００５８】
一方実装基板１６０には、この実装基板１６０に取り付ける半固定可変抵抗器１００−３の絶縁基台１０及び摺動子６０に対向する位置に絶縁基台１０及び摺動子６０の外径寸法よりも大きい内径寸法の開口部（調整孔）１６１を設け、また開口部１６１の周囲の上面の前記集電板５０の接続面５９に対向する位置に接続パターン１６３、金属端子７０，７０の接続面７５，７５に対向する位置に接続パターン１６５，１６５を設けて構成されている。
【００５９】
そして図９に示すように、回転式電子部品用基板１−３に摺動子６０を取り付けて構成される半固定可変抵抗器１００−３は、摺動子６０を取り付けた側の面を実装基板１６０の上面に対向して載置し、その際摺動子６０を開口部１６１に対向し、同時に集電板５０の接続面５９と金属端子７０，７０の接続面７５，７５をそれぞれ接続パターン１６３，１６５，１６５に半田１７１，１７３をリフロー等によって溶融・固化して両者を電気的・機械的に接続して取り付ける。そして実装基板１６０の背面（下面）側からその開口部１６１内に挿入した図示しない調整治具（例えばプラス又はマイナスドライバ）によって摺動子６０を回転すれば、摺動子６０に設けた摺動接点６３が抵抗体パターン２５（図６（ａ）参照）の表面を摺接して金属端子７０，７０と集電板５０間の抵抗値を変化する。
【００６０】
なおこの実施形態のように、摺動子６０を取り付けた側の面が実装基板１６０を向くように実装基板１６０に取り付けられる構造の半固定可変抵抗器１００−３に用いる回転式電子部品用基板１−３は、前記第一実施形態の回転式電子部品用基板１−１や下記する第四実施形態の回転式電子部品用基板１−４においても、それらの集電板５０の端子接続部５５の形状と金属端子７０，７０の形状を変更するだけで、同様に適用することができる。
【００６１】
〔第四実施形態〕
図１０は本発明の第四実施形態にかかる回転式電子部品用基板１−４の断面図（図１（ｂ）に相当する部分の断面図）である。同図に示す回転式電子部品用基板１−４において、前記回転式電子部品用基板１−１と同一部分については同一符号を付してその詳細な説明は省略する。即ちこの回転式電子部品用基板１−４において、前記回転式電子部品用基板１−１と相違する点は、回転式電子部品用基板１−１のように集電板５０の端子接続部５５の絶縁基台１０にインサート成形されている部分を絶縁基台１０の厚みの中間部分を通過させる代りに、集電板５０の絶縁基台１０内における位置を変更して、集電板５０の端子接続部５５の絶縁基台１０にインサート成形されている部分を絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置したのと反対側の表面に露出している点と、集電板５０の絶縁基台１０内における端子接続部５５の位置を変更することに合わせて屈曲部５７をなくし、端子接続部５５の位置を絶縁基台１０の下面の位置と略同一平面上にすべく、基部５１から直線状に端子接続部５５を絶縁基台１０の外部に向かって突出させた点である。
【００６２】
そしてこの回転式電子部品用基板１−４を製造するには、図１１に示すように、フレキシブル回路基板２０と、集電板５０と、金属端子７０，７０とを金型４１，４５内にインサートした際、集電板５０の端子接続部５５の下面を金型４５の平面Ｃ１２に当接しておき、これによって成形後の絶縁基台１０内において、集電板５０の端子接続部５５の絶縁基台１０にインサート成形されている部分を絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側と反対側の表面に露出させている。
【００６３】
このように構成したのは以下の理由による。
即ち第一実施形態のように集電板５０の端子接続部５５の絶縁基台１０にインサート成形されている部分を絶縁基台１０の厚みの中間部分に位置させると、前述のように、端子接続部５５の上下が絶縁基台１０によって挟持されることとなるのでその固定が確実となり、本来この状態が望ましい。しかしながら回転式電子部品用基板１−１の小型薄型化によってその厚みが薄くなると、端子接続部５５の上面側と下面側の絶縁基台１０の厚みがいずれもかなり薄くなってしまい、このため逆に絶縁基台１０による端子接続部５５の固定強度が弱くなってしまう恐れがあった。
【００６４】
また図３に示すように金型４１，４５内にフレキシブル回路基板２０や集電板５０等をインサートしてそのキャビティーＣ１内に成形樹脂を充填する場合、第一実施形態では樹脂を図１（ｃ）に示す点Ｐ１に対応する金型４５内の位置から充填することとしているので、この位置から端子接続部５５までのキャビティーＣ１内での距離が長く、またその構造上、端子接続部５５とフレキシブル回路基板２０の間の空間には樹脂が充填しにくいという問題があった。特にこの空間の厚みが薄いと樹脂は充填しにくくなる。
【００６５】
そこでこの実施形態においては、端子接続部５５を絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置したのと反対側の表面に露出させることで、フレキシブル回路基板２０と端子接続部５５の間の絶縁基台１０の厚みを厚くし、その強度を強くしたのである。同時にフレキシブル回路基板２０と端子接続部５５の間の空間の厚みを大きくすることで、成形樹脂がこの空間に入り込み易くしたのである。
【００６６】
図１２は上記回転式電子部品用基板１−４を用いて構成した半固定可変抵抗器１００−４を示す断面図（図４（ｂ）に相当する部分の断面図）である。同図に示すようにこの半固定可変抵抗器１００−４においても、回転式電子部品用基板１−４の上面に摺動子６０を配置し、その際集電板５０に設けた筒状突起５３の先端を摺動子６０に設けた嵌挿孔６１に貫通した上でその先端をかしめることで摺動子６０を回動自在に取り付けて構成されている。そして摺動子６０を回動すれば、摺動子６０に設けられた摺動接点６３が抵抗体パターン２５の表面を摺接して金属端子７０，７０と集電板５０間の抵抗値を変化する。
【００６７】
この実施形態のように、端子接続部５５の位置を絶縁基台１０の下面の位置に設置すれば、これに合わせて基部５１及び筒状突起５３の位置も低く下げることができるので、この筒状突起５３に取り付ける摺動子６０の高さを低くでき、回転式電子部品１−４全体の厚みの薄型化が図れる。
【００６８】
〔第五実施形態〕
図１３は本発明の第五実施形態にかかる回転式電子部品用基板１−５を示す図であり、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図１３（ｃ）は裏面図である。同図に示す回転式電子部品用基板１−５において、前記回転式電子部品用基板１−１と同一部分については同一符号を付してその詳細な説明は省略する。即ちこの回転式電子部品用基板１−５において、前記回転式電子部品用基板１−１と相違する点は、回転式電子部品用基板１−１のように集電板５０の端子接続部５５を絶縁基台１０の外周側面から突出させず、絶縁基台１０内において端子接続部５５の屈曲部５７を設け、屈曲部５７よりも基部５１側の部分を絶縁基台１０の厚みの中間部分に位置させ、屈曲部５７よりも先端側の部分の下面の接続面５９を絶縁基台１０の下面に直接露出させた点のみである。端子接続部５７の先端辺は二本のカット線５７ａを設けることで三つに分離し、その中央部分を上方向に折り曲げた折り曲げ部５７ｂとし、これによって半田が容易に取り付くようにしている。このように構成した場合、集電板５０の端子接続部５５は絶縁基台１０の外部に突出しない（又は外部への突出長さが短い）ので、その外形の小型化が図れる。
【００６９】
この実施形態においては、端子接続部５５の絶縁基台１０にインサート成形されている部分は、筒状突起５３側に位置するその一部が絶縁基台１０の厚みの中間部分を通過し、且つ絶縁基台１０の外周側に位置するその一部の表面が絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側と反対側の表面に露出していることとなる。従って前記第一，第四実施形態で説明した、端子接続部５５が絶縁基台１０の厚みの中間部分に位置することによる効果と、端子接続部５５が絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側と反対側の表面に露出していることによる効果と同じ効果を有する。
【００７０】
〔第六実施形態〕
図１４は本発明の第六実施形態にかかる回転式電子部品用基板１−６を示す断面図（図図１３（ｂ）の断面に相当する断面図）である。同図に示す回転式電子部品用基板１−６において、前記回転式電子部品用基板１−１と同一部分については同一符号を付してその詳細な説明は省略する。即ちこの回転式電子部品用基板１−６において、前記回転式電子部品用基板１−１と相違する点は、絶縁基台１０内において端子接続部５５の屈曲部５７を設け、屈曲部５７よりも基部５１側の部分をフレキシブル回路基板２０（具体的には導体パターン２５などを設けていない裏面側）に当接させ、屈曲部５７よりも先端側の部分の下面の接続面５９を絶縁基台１０の下面に直接露出させた点のみである。端子接続部５７の先端辺を三つに分離し、その中央部分を上方向に折り曲げた折り曲げ部５７ｂとし、これによって半田が容易に取り付くようにしている点は第五実施形態と同じである。このように構成した場合も第五実施形態と同様に、集電板５０の端子接続部５５は絶縁基台１０の外部に突出しない（又は外部への突出長さが短い）ので、その外形の小型化が図れる。
【００７１】
この実施形態においては、端子接続部５５の絶縁基台１０にインサート成形されている部分は、筒状突起５３側に位置するその一部がフレキシブル回路基板２０の面に当接しており、且つ絶縁基台１０の外周側に位置するその一部の表面が絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側と反対側の表面に露出していることとなる。従って前記第二，第四実施形態で説明した、端子接続部５５がフレキシブル回路基板２０の面に当接していることによる効果と、端子接続部５５が絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側と反対側の表面に露出していることによる効果と同じ効果を有する。
【００７２】
〔第七実施形態〕
図１５は本発明の第七実施形態にかかる回転式電子部品用基板１−７を示す断面図（図図１３（ｂ）の断面に相当する断面図）である。同図に示す回転式電子部品用基板１−７において、前記回転式電子部品用基板１−１と同一部分については同一符号を付してその詳細な説明は省略する。即ちこの回転式電子部品用基板１−７において、前記回転式電子部品用基板１−１と相違する点は、回転式電子部品用基板１−１のように集電板５０の端子接続部５５を絶縁基台１０の外周側面から突出させず、且つ集電板５０の基部５１及び端子接続部５５の絶縁基台１０にインサート成形されている部分の略全体の表面（下面）を、絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側と反対側の表面に露出している点のみである。端子接続部５７の先端辺は三つに分離し、その中央部分を上方向に折り曲げた折り曲げ部５７ｂとし、これによって半田が容易に取り付くようにしている。このように構成した場合、集電板５０の端子接続部５５は絶縁基台１０の外部に突出しない（又は外部への突出長さが短い）ので、その外形の小型化が図れる。
【００７３】
この実施形態においては、端子接続部５５の略全体の表面（下面）が絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側と反対側の表面に露出している。従ってこの実施形態によれば前記第四実施形態で説明した、端子接続部５５が絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側と反対側の表面に露出していることによる効果と同じ効果を有する。
【００７４】
〔第八実施形態〕
図１６，図１７は本発明の第八実施形態にかかる回転式電子部品用基板１−８を示す図であり、図１６（ａ）は上側から見た斜視図、図１６（ｂ）は下側から見た斜視図、図１７（ａ）は平面図、図１７（ｂ）は正面図、図１７（ｃ）は図１７（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図１７（ｄ）は裏面図である。同図に示す回転式電子部品用基板１−８において、前記回転式電子部品用基板１−１と同一部分については同一符号を付してその詳細な説明は省略する。この回転式電子部品用基板１−８においても、絶縁基台１０の上面にフレキシブル回路基板２０をインサート成形によって一体に取り付け、また集電板５０も絶縁基台１０の内部にインサート成形によって一体に取り付けている。この実施の形態において前記各実施の形態と相違する主な点は、金属端子７０，７０を取り付けず、その代わりにフレキシブル回路基板２０に設けた端子パターン２９，２９自体を絶縁基台１０の外部に露出することで、金属端子７０，７０の代りの作用をさせている点である。以下各構成部品について説明する。但し各部材の材質は上記各実施形態と同様なので、その説明は省略する。
【００７５】
絶縁基台１０は略矩形状の板体であり、その中央には円形の貫通孔１１が設けられている。
【００７６】
フレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルムの中央の貫通孔１１に対応する位置にこれと同一内径の貫通孔２１を設け、またその表面の貫通孔２１の周囲にはこれを馬蹄形状に囲む抵抗体パターン２５を設け、さらに抵抗体パターン２５の両端には端子パターン２９，２９を接続して設けている。フレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９を設けた側の辺は絶縁基台１０の上面から外周側辺を介してその下面側に折り返されており、これによってフレキシブル回路基板２０は絶縁基台１０の上面と外周側面と下面とにその表面が露出するように折り曲げられた状態で絶縁基台１０に取り付けられている。従って抵抗体パターン２５は絶縁基台１０の上面に、端子パターン２９，２９は絶縁基台１０の上面と外周側辺から下面にわたって露出している。
【００７７】
そしてこの回転式電子部品用基板１−８においては、フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５の外側にある長さ方向（Ａ）の一辺の端部（抵抗体パターン２５側）となる端辺７４を覆う円弧形状を有する押え部１７ａと、フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５の端部（２５ｅ，２５ｅ）の外周近傍の部分に二つの端子パターン２９，２９を覆う円弧形状を有する押え部１７ｂと、絶縁基台１０の下面に配置されたフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９を設けた側の端辺７３を覆う絶縁基台１０の下面と同一面の平板状の押え部１７ｃとを、それぞれ絶縁基台１０と一体の成形樹脂で形成し、これによってフレキシブル回路基板２０を絶縁基台１０に強固に固定している。フレキシブル回路基板２０の端辺７４は、抵抗体パターン２５の円弧形状に合わせて円弧状に形成されており、押え部１７ａもこの円弧形状に合わせて円弧状に形成されている。
【００７８】
フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５の端子パターン２９，２９を接続した部分の両外側側辺（即ちフレキシブル回路基板２０の幅方向（Ｂ）の両端部）には凹状に切り欠かれた一対の樹脂挿通部７５ａ，７５ａが設けられ、また両端子パターン２９，２９の間には貫通孔からなる樹脂挿通部７５ｂが設けられ、これら樹脂挿通部７５ａ，７５ａ，７５ｂの上を通過し且つ抵抗体パターン２５の円弧形状に合わせて円弧状に押え部１７ｂが成形されている。押え部１７ｂは樹脂挿通部７５ａ，７５ａ，７５ｂの部分でその下側の絶縁基台１０を構成する成形樹脂と連結されている。
【００７９】
フレキシブル回路基板２０の絶縁基台１０の下面側に折り返された長さ方向（Ａ）のもう一つの辺の端部（端子パターン２９，２９側）となる端辺７３の上には、端辺７３を複数箇所（五ヶ所）で押さえるように押え部１７ｃが成形されている。フレキシブル回路基板２０の端辺７３近傍部分の面は、フレキシブル回路基板２０を絶縁基台１０の下面側に折り返した直後の面（絶縁基台１０の側面側に位置する下面）から更に絶縁基台１０の内部に向かって凹む凹部７８の底面まで凹ませているが、これは押え部１７ｃの表面を端子パターン２９，２９の露出面と同一面にするため、押え部１７ｃの厚み分だけフレキシブル回路基板２０の面を低くしておく必要があるからである。
【００８０】
集電板５０は筒状突起５３を設けた基部５１の一辺から筒状突起５３の半径方向外側に向けて端子接続部５５を突出して構成されている。筒状突起５３は絶縁基台１０に設けた筒状突起５３の外径よりも大きい内径の貫通孔１１の中（中央）に位置するように絶縁基台１０内に設置されており、このとき端子接続部５５は絶縁基台１０の外周側面から殆ど突出させず、絶縁基台１０内において端子接続部５５の屈曲部５７を設け、屈曲部５７よりも基部５１側の部分を絶縁基台１０の厚みの中間部分に位置させ、屈曲部５７よりも先端側の部分の下面の接続面５９を絶縁基台１０の下面に直接露出させている。端子接続部５５の先端辺は二本のカット線５７ａを設けることで三つに分離し、その中央部分を上方向に折り曲げた折り曲げ部５７ｂとし、これによって半田が容易に取り付くようにしている。また筒状突起５３はフレキシブル回路基板２０の上面側に突出している。
【００８１】
この実施形態においても、フレキシブル回路基板２０と集電板５０を絶縁基台１０にインサート成形によって一体に取り付けているので、絶縁基台１０とフレキシブル回路基板２０と集電板５０とが同時に一体化でき、製造工程の簡略化が図れる。
【００８２】
以上のようにして製造された電子部品用基板１−８は、その筒状突起５３を、前記図４に示すと同様の摺動子６０の嵌挿孔６１に貫通してその先端をかしめることで摺動子６０を回動自在に取り付け、これによって半固定可変抵抗器が構成される。
【００８３】
この実施形態においては、第五実施形態の回転式電子部品用基板１−５の場合と同様に、絶縁基台１０内において端子接続部５５の屈曲部５７を設け、屈曲部５７よりも筒状突起５３側に位置する部分を絶縁基台１０の厚みの中間部分に位置させ、屈曲部５７よりも絶縁基台１０の外周側に位置する部分の下面の接続面５９を絶縁基台１０の下面に直接露出させたが、その代りに、第六実施形態の回転式電子部品用基板１−６と同様に、絶縁基台１０内において端子接続部５５の屈曲部５７を設け、屈曲部５７よりも筒状突起５３側に位置する部分をフレキシブル回路基板２０（導体パターン２５などを設けていない裏面側）に当接させ、屈曲部５７よりも絶縁基台１０の外周側に位置する部分の下面の接続面５９を絶縁基台１０の下面に直接露出させてもよいし、また第七実施形態の回転式電子部品用基板１−７と同様に、集電板５０の基部５１及び端子接続部５５の絶縁基台１０にインサート成形されている部分の略全体の表面（下面）を、絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側と反対側の表面に露出させるように構成しても良い。このように集電板５０の絶縁基台１０内での位置を変更することで、前記第五，第六，第七実施形態で説明した各効果と同じ効果をそれぞれ奏することができる。
【００８４】
またこの実施形態においては、絶縁基台１０内において端子接続部５５の屈曲部５７を設け、集電板５０の端子接続部５５が絶縁基台１０の外周側面から突出しないように構成したが、その代わりに第一，第二，第四実施形態のように、集電板５０の端子接続部５５を絶縁基台１０の外周側面から突出するように構成しても良い。その場合も、集電板５０の端子接続部５５の絶縁基台１０にインサート成形されている部分を、絶縁基台１０の厚みの中間部分を通過させるか、或いはフレキシブル回路基板２０の面（下面）に当接させるか、或いはその表面を、絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側と反対側の表面に露出させることとする。このように集電板５０の絶縁基台１０内での位置を変更することで、前記第一，第二，第四実施形態で説明した各効果と同じ効果をそれぞれ奏することができる。
【００８５】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記各実施形態では導体パターンとして抵抗体パターンを用いたが、スイッチパターン等、他の各種パターンを用いても良い。スイッチパターンを設ける場合はスイッチパターンと端子パターンとを同一材質とし、同一の工程で形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】回転式電子部品用基板１−１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は裏面図である。
【図２】フレキシブル回路基板２０の製造方法を示す図である。
【図３】回転式電子部品用基板１−１の製造方法を示す図である。
【図４】回転式電子部品用基板１−１を用いて構成した半固定可変抵抗器１００−１を示す図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図４（ｃ）は裏面図である。
【図５】半固定可変抵抗器１００−１を実装基板１５０上に実装した状態を示す断面図である。
【図６】回転式電子部品用基板１−２を示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図６（ｃ）は裏面図である。
【図７】回転式電子部品用基板１−２の製造方法を示す図である。
【図８】回転式電子部品用基板１−２を用いて構成した半固定可変抵抗器１００−２を示す断面図である。
【図９】半固定可変抵抗器１００−３を実装基板１６０上に実装した状態を示す断面図である。
【図１０】回転式電子部品用基板１−４の断面図である。
【図１１】回転式電子部品用基板１−４の製造方法を示す図である。
【図１２】回転式電子部品用基板１−４を用いて構成した半固定可変抵抗器１００−４を示す断面図である。
【図１３】回転式電子部品用基板１−５を示す図であり、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図１３（ｃ）は裏面図である。
【図１４】回転式電子部品用基板１−６を示す断面図である。
【図１５】回転式電子部品用基板１−７を示す断面図である。
【図１６】回転式電子部品用基板１−８を示す図であり、図１６（ａ）は上側から見た斜視図、図１６（ｂ）は下側から見た斜視図である。
【図１７】回転式電子部品用基板１−８を示す図であり、図１７（ａ）は平面図、図１７（ｂ）は正面図、図１７（ｃ）は図１７（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図１７（ｄ）は裏面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１−１  回転式電子部品用基板
１０  絶縁基台
２０  フレキシブル回路基板
２５  導体パターン（抵抗体パターン）
２９  端子パターン
４１，４５  金型
Ｃ１  キャビティー
５０  集電板
５１  基部
５３  筒状突起
５５  端子接続部
７０  金属端子
６０  摺動子（回転体）
１−２  回転式電子部品用基板
１−３  回転式電子部品用基板
１−４  回転式電子部品用基板
１−５  回転式電子部品用基板
１−６  回転式電子部品用基板
１−７  回転式電子部品用基板
１−８  回転式電子部品用基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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