(57)【要約】【課題】  本発明はウエハが貼合されてダイシングされる際のチッピングを抑制できるウエハ加工用テープを提供する。【解決手段】  基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているウエハ加工用テープであって、基材フィルムに塗布形成された中間樹脂層の動的粘弾性測定によって求められたｔａｎδのピーク（ガラス転移点）が−２０℃以上とすることを特徴とし、粘着剤層のガラス転移点よりも高いことを特徴とするものである。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているウエハ加工用テープであって、中間樹脂層のガラス転移点が−２０℃以上であることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
前記中間樹脂層のガラス転移点が前記粘着剤層のガラス転移点よりも高いことを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項３】
前記中間樹脂層が３次元網状構造を有するアクリル系樹脂であることを特徴とする請求項1または２に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項４】
前記中間樹脂層が少なくともアクリル系樹脂と硬化剤とを含む混合物を基材フィルム上に塗布した後、硬化させたものであることを特徴とする請求項１〜３に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項５】
前記粘着剤層が放射線照射によって硬化する放射線硬化型の樹脂で構成され、前記中間樹脂層は、粘着剤層を硬化させるための放射線照射によって硬化しない樹脂で構成されていることを特徴とする請求項１〜４に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項６】
被切断体に請求項１〜５に記載のウエハ加工用テープを貼合する工程と、
被切断体面から被切断体をダイシングする際の切り込み深さが前記中間樹脂層の範囲となるように切断することを特徴とするダイシング方法
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンウエハ等の半導体装置、半導体パッケージ等を製造するにあたり、ウエハの加工のために使用されるウエハ加工用テープであって、ウエハ等を固定しダイシングするために使用されるダイシングテープ、さらにはダイシングテープを用いた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣなどの半導体装置の組立工程においては、パターン形成後の半導体ウエハ等を所定の厚さに裏面研磨する工程、個々のチップに切断分離（ダイシング）する工程と、チップをピックアップし基板等にマウントする工程、さらに樹脂等で封止する工程からなっている。
ＩＣ等の所定の回路パターンが形成された半導体ウエハは、裏面研磨によって所定の厚さにされた後、ダイシング工程においては、半導体ウエハの回路パターン形成面をあらかじめダイシングテープに貼り付けて固定した後、所定のチップ形状に沿って、回転刃（ブレード）等がダイシングテープを構成する基材フィルム部にまで達するような深さで切り込まれるフルカット方式が一般に行われている。このダイシング工程では、チップのダイシングテープに貼合されていた面にチッピングと呼ばれる数μｍ〜数ｍｍ程度のかけが発生することが問題となっている。近年、ＩＣカードなどの普及に伴って、半導体ウエハ厚の薄型化、ウエハ表面へのメタル加工処理が進んでおり、半導体素子（チップ）のチッピングは、半導体素子の重大な強度低下を招き、その信頼性を著しく低下させるといった問題があった。
【０００３】
このようなチッピングの発生を低減するダイシングテープとして、例えば、基材フィルムに粘弾性層、粘着剤層がこの順に積層された構成とし、予めダイシングテープの製造工程において、粘弾性層にエネルギー線を照射して硬化させたものが提案されている。しかしながら、テープ製造工程において、エネルギー線の照射をおこなうことは製造工程を複雑化させ、製造コストの増大を招く。また、粘弾性層を硬化させることによって、ウエハあるいはチップを十分に保持することが困難となる場合がある。また、ダイシング後にダイシングテープをエキスパンドし、チップ間隔を広げてチップのピックアップをおこなう工程において、粘弾性層が硬化していることによって十分なエキスパンド性が得られないという問題があった。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−７６４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、ウエハの加工のために使用されるウエハ加工用テープであって、ウエハ等を固定しダイシングするために使用されるダイシングテープにおいて、ダイシング時のチッピングを低減できるダイシングテープを提供するものであり、ダイシングテープを用いた半導体装置の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、発明者等は、上記問題を解決するために鋭意検討した結果、基材フィルムと粘着剤層の間に中間樹脂層を設け、中間樹脂層が所定の特性を満たすものとすることにより、ダイシング時のチッピングを低減できることを見出したものである。
【０００７】
すなわち本発明は、
（１）基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているウエハ加工用テープであって、中間樹脂層のガラス転移点が−２０℃以上であることを特徴とするウエハ加工用テープ、
（２）前記中間樹脂層のガラス転移点が前記粘着剤層のガラス転移点よりも高いことを特徴とする（１）に記載のウエハ加工用テープ、
（３）前記中間樹脂層が３次元網状構造を有するアクリル系樹脂であることを特徴とする（１）または（２）に記載のウエハ加工用テープ、
（４）前記中間樹脂層が少なくともアクリル系樹脂と硬化剤とを含む混合物を基材フィルム上に塗布した後、硬化させたものであることを特徴とする（１）〜（３）に記載のウエハ加工用テープ、
（５）前記粘着剤層が放射線照射によって硬化する放射線硬化型の樹脂で構成され、前記中間樹脂層は、粘着剤層を硬化させるための放射線照射によって硬化しない樹脂で構成されていることを特徴とする（１）〜（４）に記載のウエハ加工用テープ、
（６）被切断体に請求項１〜５に記載のウエハ加工用テープを貼合する工程と、
被切断体面から被切断体をダイシングする際の切り込み深さが前記中間樹脂層の範囲となるように切断することを特徴とするダイシング方法、に係る発明である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のウエハ加工用テープは半導体ウエハに貼合してダイシングの際に使用されるものであって、切断された半導体素子のチッピングを低減できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明のダイシングテープの断面の構造を示す図である。
本発明のダイシングテープ１０は基材フィルム１上に中間樹脂層２、粘着剤層３が設けられた構造を有している。中間樹脂層および粘着剤層は基材フィルムの両面に設けられていても良い。それぞれの層は、使用工程や装置に併せて予め所定形状に切断（プリカット）されていてもよい。
また、本発明のダイシングテープは、ウエハ１枚分ごとに切断されていてもよいし、これを長尺にしたロール状であってもよい。また、適宜、粘着剤層上にセパレータを有していても良い。次に、本発明のダイシングテープのそれぞれの構成について順に説明する。
【００１０】
（基材フィルム）
本発明のダイシングテープを構成する基材フィルムについて説明する。基材フィルムとしては、特に限定されるものではなく公知のプラスチック、ゴムなどを用いることができる。一般に基材フィルムとしては熱可塑性のプラスチックフィルムが用いられている。
放射線透過性であることが好ましく、特に粘着剤層に放射線硬化性の粘着剤を使用する場合にはその粘着剤が硬化する波長での放射線透過性の良いものを選択する必要がある。またダイシング後のエキスパンドが可能な特性を有していることが望ましい。このような基材として例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、セルロース系樹脂などがあげられる。これらのポリマーは単体で用いてもよく、必要に応じて数種をブレンドしてもよく、また多層構造としたものを用いてもよい。
さらには基材フィルムの中間樹脂層が設けられる側の表面には、中間樹脂層との接着性を向上させるためにクロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露（コロナ処理）、イオン化放射線処理等の化学的または物理的処理、あるいは下塗り層（プライマー層）を設ける等の処理を適宜施しても良い。
基材フィルムの厚さは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常５００μｍ以下、３０〜３００μｍが適当である。基材フィルムはどのように製造されたものでもよいが、例えば、湿式キャスティング法、インフレーション押出し法、Ｔダイ押出し法等の製造方法がある。また、基材フィルムは無延伸のフィルムを用いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。
なお、基材フィルムの粘着剤層が塗布されない側の表面をシボ加工もしくは滑剤コーティングすることによって、ブロッキング防止、粘着テープの放射状延伸時の粘着テープと治具との摩擦を減少することによる基材フィルムのネッキング防止などの効果が得られ、好ましい。
【００１１】
（中間樹脂層）
本発明のダイシングテープを構成する中間樹脂層はそのガラス転移点が、粘着剤層のガラス転移点よりも高いものが使用される。中間樹脂層の好ましいガラス転移点の温度範囲は−２０℃以上１０℃以下であり、より好ましくは−１０℃以上５℃以下である。このようなガラス転移点を有する中間樹脂層は適度な硬さを有しておりダイシング時のチッピングの発生を抑制することができる。中間樹脂層のガラス転移点が−２０℃よりも低いと、中間樹脂層が軟らかくなりすぎて、ダイシング時のチッピングの抑制が困難となり、ガラス転移点が１０℃よりも高いと中間樹脂層が硬くなりすぎ、ピックアップの際、チップ間隔の引き伸ばしが出来なくなり，ピックアップ不良の原因となる。
なお、本発明においてガラス転移点とは動的粘弾性測定装置で測定されたｔａｎδのピークの温度を言うものとする。ｔａｎδは貯蔵弾性率Ｇ'と損失弾性率Ｇ"によって、ｔａｎδ＝Ｇ"／Ｇ'  と、定義されるものである。中間樹脂層のガラス転移点は中間樹脂層のみで測定してもよいが、ダイシングテープの状態で測定してもよく、ダイシングテープを１０枚程度重ねて測定してもよい。ダイシングテープに使用される基材フィルムの弾性率に比べ、中間樹脂層、粘着剤層の弾性率は低いので、ダイシングテープを試料としても区別して測定することが可能である。また、本発明のダイシングテープでは粘着剤層に比べ、中間樹脂層が厚いため、中間樹脂層のガラス転移点を測定することが可能である。
また、ダイシング屑抑制のため、中間樹脂層と粘着剤層との合計の厚さが、切断刃の切込み深さよりも厚いことが好ましい。中間樹脂層の好ましい厚さは５μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは１０〜１００μｍであり、最も望ましい厚さは２０〜５０μｍである。また、ガラス転移点が上述の範囲にある材料であれば中間樹脂層が複数の層で構成されていてもよい。
中間樹脂層は粘着成分と硬化成分とを含む混合物を基材フィルム上に塗工した後、硬化させることによって設けられる。中間樹脂層には、室温で１週間程度放置することによって徐々に硬化し、好ましい範囲のガラス転移点となるような材料を用いることが好ましい。ガラス転移点は粘着成分として使用する樹脂の分子量、あるいは硬化成分の含有量を変える等の方法によって所望の範囲内となるよう調整することが可能である。なお、本発明における分子量とは、ポリスチレン換算の質量平均分子量である。
このようにして形成された中間樹脂層は三次元網状構造を有する熱硬化樹脂である。
粘着剤層に放射線硬化型のものを使用し、ウエハのダイシング後に放射線照射をおこない粘着剤層の硬化をおこなう場合、このように中間樹脂層は放射線硬化型でないものを使用することが好ましい。中間樹脂層が放射線硬化型の樹脂であると、基材面側から放射線を照射した際に中間樹脂層で放射線の透過が悪く、粘着剤層の硬化が不十分となるためである。
【００１２】
粘着成分は、アクリル系、ポリエステル系、ウレタン系、シリコーン系、天然ゴム系などの種々の汎用粘着剤を用いることができるが、本発明においては、特にアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤としては、たとえば、（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび（メタ）アクリル酸誘導体から導かれる構成単位とからなる（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。ここで（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。また、（メタ）アクリル酸誘導体としては、たとえばグリシジル基を有する（メタ）アクリル酸グリシジル等、また水酸基を有するヒドロキシエチルアクリレートを挙げることができる。
【００１３】
硬化剤としてはポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物であり、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。この硬化剤は架橋剤として働き、アクリル樹脂等の粘着成分と反応した結果できる架橋構造により、中間樹脂層は三次元網状構造を有し、ダイシング等によって生じる温度上昇時にも軟化しにくいものとなる。
ポリイソシアネート類としては、特に制限がなく、例えば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４′−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等が挙げられる。を挙げることができ、具体的には、市販品として、コロネートＬ等を用いることができる。
また、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂としては、例えば、ニカラックＭＸ−４５（三和ケミカル社製）、メラン（日立化成工業株式会社製）等を用いることができる。
さらに、エポキシ樹脂としては、例えば、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱化学株式会社製）等を用いることができる。
本発明においては、特にポリイソシアネート類を用いることが好ましい。
【００１４】
（粘着剤層）
以上のように基材フィルムに中間樹脂層が形成された後、中間樹脂層上にさらに粘着剤層が形成され、本発明のダイシングテープが製造される。
粘着剤層の形成は、通常のダイシングテープ同様に基材フィルムに形成された中間樹脂層上に中間樹脂層の硬化の進行度にかかわらず、粘着剤を塗工して製造してよい。
粘着剤層の好ましい厚さは、１〜５０μｍ程度、より好ましくは２〜３０μｍ、最も望ましい厚さは２〜１５μｍである。
粘着剤層は、放射線線硬化型とすることができる。なお、ここで、放射線とは、例えば紫外線のような光、あるいはレーザ光、または電子線のような電離性放射線を総称して言うものである。（以下、放射線と言う。）
粘着剤層を放射線線硬化型とした場合には、ダイシング後のエネルギー線硬化により粘着剤層の粘着性を低下させることができ、ダイシング後における粘着シートから被切断体の剥離を容易に行うことができ好ましい。
【００１５】
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、例えばメチル基、エチル基、プルピル基、イソプルピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、へキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、2 −エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシル基等の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖または分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上を成分とする重合体などがあげられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルをいう。
前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例えば、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリルなどがあげられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の５０質量％以下であることが好ましい。
さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋処理を目的に、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。このような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０質量％以下であることが好ましい。
前記アクリル系ポリマーは、１種または２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。粘着剤層は、半導体ウエハ等の汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの質量平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。
粘着剤層を放射線硬化型とする場合には、アクリル系ポリマー等に放射線化合物を配合する。
例えば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどがあげられる。またエネルギー線硬化性化合物として、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。
また、粘着剤には、適宜に架橋剤や添加剤を配合することができる。さらに、粘着剤層を放射線硬化型の樹脂で構成する場合にはアクリル系ポリマーに加え、光重合開始剤が含まれていることが好ましい。
【００１６】
（セパレータ）
ダイシングテープの粘着剤層には、保管時や流通時における汚染防止等の点から半導体ウエハなどの被切断物に接着するまでの間、適宜セパレータにより被覆保護することが好ましい。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータの表面には、粘着剤層（Ｂ）からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の離型処理が施されていても良い。セパレータには通常厚さ１０〜２００μｍのものが使用され、好ましくは厚さ２５〜１００μｍのものが使用される。
【００１７】
また、ダイシングテープには、被切断体への貼合時や剥離時等における静電気の発生を防止する目的で帯電防止能をもたせてもよい。静電気の発生は半導体ウエハ等の帯電を生じ、半導体回路の破壊などを生じる場合があり、帯電防止の処理によってそれらの問題を低減することができる。
帯電防止能の付与は基材フィルムないし電荷移動錯体や金属膜等からなる導電層の付設などの各種方式で行うことができ、半導体ウエハを変質させるおそれのある不純物イオンが発生しにくい方式が好ましい。
【００１８】
本発明のダイシングテープを使用して半導体装置の製造をおこなう場合、半導体ウエハにダイシングテープを貼合し、ブレードを高速回転させてウエハを所定の形状に切断する。
その際、ダイシングブレードの中間樹脂層の厚さ範囲内となるように切断深さを調整することによって、ウエハのチッピングを抑止しつつダイシングすることができ、かつダイシング後のテープをエキスパンドする際には良好なエキスパンド性を保持しておくことが可能である。
【００１９】
次に、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
下記のように中間樹脂層組成物、粘着剤層組成物を調整し、厚さ７０μｍの基材フィルムに、中間樹脂層組成物を乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗工し、乾燥し、さらに粘着剤層組成物を乾燥後の膜厚が１０μｍとなるように塗工し、乾燥して表１に示すような実施例１〜３、比較例１〜３のダイシングテープを作製し、特性評価をおこなった。なお、基材フィルムとしては厚さ５０μｍの高密度ポリエチレンフィルムを中心層とし、両側に厚さ１０μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体を積層した総厚７０μｍのフィルムを使用した。
【００２０】
（中間樹脂層組成物の調製）
粘着成分として実施例１〜３、比較例１〜２について表１に示すような分子量のアクリル系樹脂１００質量部と、イソシアネート系硬化剤１０質量部を混合して中間樹脂層組成物を得た。なお、比較例３では中間樹脂層組成物として、下記の粘着剤層組成物と同様のものをもちいた。
（粘着剤層組成物の調製）
粘着成分として、分子量２０万、ガラス転移点−３５℃であるアクリル系樹脂１００質量部と、硬化成分としてポリイソシアネート化合物３質量部、光重合性炭素―炭素二重結合を有する化合物としてテトラメチロールメタンテトラアクリレート１０質量部，光開始重合剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン１質量部を混合して放射性硬化型の粘着剤組成物を得た。
【００２１】
中間樹脂層のガラス転移点についての測定を下記のようにおこなった。
作製後、室温で１４日放置され、中間樹脂層が十分に硬化したダイシングテープを１０枚積層し、動的粘弾性測定装置（レオメトリック社製ＡＲＥＳ）を用い、測定周波数１Ｈｚで動的粘弾性を測定し、ｔａｎδのピーク温度を求め、ガラス転移点とした。
【００２２】
特性評価
表１に示すような実施例１〜３、比較例１〜３のダイシングテープに、直径６インチ、厚さ３５０μｍのシリコンウエハを貼合し、ダイシング装置（ＤＩＳＣＯ社製、ＤＡＤ−３４０）を使用してチップサイズが５ｍｍ角となるようにダイシングをおこなった。ダイシング条件は、回転丸刃回転数：４００００ｒｐｍ、切削速度：１００ｍｍ／ｓ、切削水流量は２０ｍＬである。また、ダイシングの際、回転丸刃がダイシングテープに切り込む深さは３０μｍとなるようにおこなった。
その後、チッピング、エキスパンド性について特性評価を下記のようにおこなった。
（チッピング）
表面に金蒸着をしたウエハを用いて上記のようにダイシングした後、強度５００ｍＪ／ｍ２の紫外線を１４秒間照射し、粘着剤層を硬化させた後、無作為に５０個のチップをピックアップした。それらのチップのダイシングテープに貼合されていた面の各辺における最大チッピング値（欠けの大きさ）を顕微鏡観察により測定し、チップ５０個でのチッピング値の平均を算出した。チッピング平均値が５０μｍ以下のものを○、５０μｍ以上のものを×とした。
（エキスパンド性）
同様にしてウエハをダイシングし、強度５００ｍＪ／ｍ２の紫外線を１４秒間照射し、粘着剤層を硬化させたダイシングテープを、ダイボンダー（ＮＥＣマシナリー製ＣＰＳ−１００ＦＭ）で固定リングを１０ｍｍ引き下げてエキスパンド時のテープが十分に拡張されているかどうかを目視により確認した。十分に拡張されたものを○、ネッキングが発生し十分に拡張されなかったものを×とした。
【００２３】
実施例１〜３、比較例１〜３のダイシングテープを用いた特性評価を表１にまとめた。
粘着剤層の動的粘弾性測定装置で測定したｔａｎδのピーク（ガラス転移点）が−２０℃以上であるダイシング用粘着シートにて，チッピング値を抑制できている。また、中間樹脂層を粘着剤層と同じ材料をもちいた比較例３ではチッピングは良好であったが、十分なエキスパンド性が得られなかった。
【００２４】
【表１】
2006049507.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明のウエハ加工用テープは、半導体ウエハをダイシングする際に発生するチッピングを抑制できるダイシングテープとして使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明のダイシングテープの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１：  基材フィルム
２：  中間樹脂層
３：  粘着剤層
１０：ダイシングテープ
【図１】
2006049507.tif 000003