(57)【要約】【課題】  平面的な大きさと高さ寸法を抑えた小型薄型化を実現できると共に放熱効果も高いテレビ受信チューナテレビ受信チューナを提供すること。【解決手段】  テレビ受信チューナ１１は、内層および外層にグラウンド層１４ａを有する多層配線基板１４と、多層配線基板１４の下面（マザーボード１０との対向面）にＩＣパッケージ１２ａ等の高周波用半導体を実装して回路構成されたチューナ部１２と、多層配線基板１４の上面に中間周波用半導体を実装して回路構成された復調部１３と、多層配線基板１４の上面で復調部１３の周囲に配置された金属製のシールド板１５と、多層配線基板１４の下面の外縁部に亘って列設された複数の端子１６とを備えており、シールド板１５は復調部１３と同等の高さに設定されている。このシールド板１５には凹溝部１５ｃを介してリブ状の凸部１５ｂが形成されており、この凹溝部１５ｃが多層配線基板１４上でグラウンド層１４ａに半田付けされている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層および外層にグラウンド層を有する多層配線基板と、この多層配線基板の表面に中間周波用半導体を実装して回路構成された復調部と、前記多層配線基板の表面に前記復調部を包囲するように搭載されて前記グラウンド層に接続された金属製のシールド板と、前記多層配線基板の裏面に高周波用半導体を実装して回路構成されたチューナ部と、前記多層配線基板の裏面の外縁部に亘って列設されてマザーボードに接続される端子群とを備え、
前記多層配線基板上における前記シールド板の高さ寸法が前記復調部の高さ寸法と略同等に設定されていると共に、前記端子群が前記グラウンド層に接続されていることを特徴とするテレビ受信チューナ。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記シールド板に凹溝部を介してリブ状の凸部が形成されており、前記凹溝部が前記多層配線基板上で前記グラウンド層に接続されていることを特徴とするテレビ受信チューナ。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、前記高周波用半導体と前記マザーボードとの間に熱伝導性の高い樹脂材料からなる緩衝材が介設されていることを特徴とするテレビ受信チューナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はテレビ受信チューナに係り、特に、携帯電話等の小型電子機器に内蔵可能な小型で薄型のテレビ受信チューナに関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビ放送を受信するためのテレビ受信チューナは、主に、高周波用半導体を基板に実装して回路構成されたチューナ部と、中間周波用半導体を基板に実装して回路構成された復調部とからなり、これらチューナ部と復調部を同一基板上に隣接して配設することによってテレビ受信チューナのコンパクト化を図るという技術が従来より知られている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、同一基板上にチューナ部と復調部を並設するという構成を採用した場合、テレビ受信チューナ全体の平面的な大きさを十分に小さくすることができないため、携帯電話等の小型電子機器に内蔵可能な超小型のテレビ受信チューナを実現することは困難であった。
【０００３】
そこで最近、図５に示すように、テレビ受信チューナ１のチューナ部２と復調部３を多層配線基板４の表裏両面に振り分けて配設することにより、平面的な大きさを極力抑えるという小型化対策が検討されている。すなわち、図５に示すテレビ受信チューナ１は、内層および外層にグラウンド層４ａを有する多層配線基板４と、多層配線基板４の上面にＩＣパッケージ２ａ等の高周波用半導体を実装して回路構成されたチューナ部２と、このチューナ部２の全体を覆う金属板製のシールドカバー５と、多層配線基板４の下面に中間周波用半導体を実装して回路構成された復調部３と、チューナ部２や復調部３から多層配線基板４の下面に導出された複数の端子６とによって概略構成されている。
【０００４】
このように概略構成されたテレビ受信チューナ１は、マザーボード（母基板）１０上の接続ランドに対応する端子６を半田付けすることによって、このマザーボード１０上の所定位置に実装され、各端子６を介してチューナ部２や復調部３が図示せぬ外部回路と電気信号の授受を行うようになっている。また、ノイズの影響を受けやすいチューナ部２をシールドカバー５で覆うことによって、外来波によるノイズがチューナ部２に悪影響を及ぼさないように配慮されている。
【特許文献１】特開平６−３３４５５４号公報（第３−４頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図５に示す従来のテレビ受信チューナ１は、全体の平面的な大きさをかなり小さくすることはできるものの、全体の高さ寸法が若干大きくなってしまうため、薄型化（低背化）という点で改善の余地があった。例えば、昨今の多機能かつ小型薄型の携帯電話へ内蔵することを想定した場合、このテレビ受信チューナ１は平面的な大きさをクリアできても高さ寸法が大き過ぎてしまうため、マザーボード１０上に所要の配置スペースを確保することは現実的には困難であった。具体的には、図５に示すテレビ受信チューナ１において、シールドカバー５の板厚は約０．１５ｍｍ、シールドカバー５とチューナ部２との間に必要なクリアランスは０．１５ｍｍ以上、チューナ部２の高さ寸法は約０．６ｍｍ、多層配線基板４の板厚は約０．５ｍｍ、端子６の高さ寸法は約０．４ｍｍなので、全体の高さ寸法は１．８ｍｍ以上となってしまう。しかるに、昨今の携帯電話に内蔵するためには全体の高さ寸法が１．５ｍｍ以下のテレビ受信チューナが強く要望されている。
【０００６】
また、図５に示すテレビ受信チューナ１では、シールドカバー５がチューナ部２の全体を覆っているため、熱源であるＩＣパッケージ２ａから発生する熱を効率良く外部へ放出することができず、放熱が不十分であるという問題があった。
【０００７】
さらに、図５に示すテレビ受信チューナ１では、多層配線基板４の表裏両面に配設される電子部品の数が極端に異なり、チューナ部２側（上面）に比して復調部３側（下面）は電子部品が実装されていない空きスペースが広いため、多層配線基板４に反りが生じて信頼性を損なう虞があった。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、平面的な大きさと高さ寸法を抑えた小型薄型化を実現できると共に放熱効果も高いテレビ受信チューナを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した目的を達成するために、本発明のテレビ受信チューナでは、内層および外層にグラウンド層を有する多層配線基板と、この多層配線基板の表面に中間周波用半導体を実装して回路構成された復調部と、前記多層配線基板の表面に前記復調部を包囲するように搭載されて前記グラウンド層に接続された金属製のシールド板と、前記多層配線基板の裏面に高周波用半導体を実装して回路構成されたチューナ部と、前記多層配線基板の裏面の外縁部に亘って列設されてマザーボードに接続される端子群とを備え、前記多層配線基板上における前記シールド板の高さ寸法が前記復調部の高さ寸法と略同等に設定されていると共に、前記端子群が前記グラウンド層に接続されている構成とした。
【００１０】
このように構成されたテレビ受信チューナは、マザーボード上において多層配線基板の裏面（下面）側にチューナ部が配設されており、このチューナ部が端子群によって包囲されていると共に、多層配線基板の表面（上面）側にシールド板が配置されているので、これら端子群とシールド板および多層配線基板のグラウンド層とによってチューナ部が覆われた状態になって良好なシールド効果を期待できる。また、このテレビ受信チューナは、多層配線基板の表裏両面に復調部とチューナ部を振り分けて配設しているため、平面的な大きさが抑制されている。しかも、このテレビ受信チューナの全体の高さ寸法は、略同等に設定されているシールド板や復調部の高さ寸法と、多層配線基板の板厚と、チューナ部の高さよりも若干大きい程度の端子の高さ寸法とを加算した値になるため、全体の高さ寸法を大幅に抑えることが容易である。さらにまた、このテレビ受信チューナは、熱源である高周波用半導体から発生する熱をグラウンド層を介してシールド板から効率良く外部へ放出することができるため、放熱効果も高い。
【００１１】
上記の構成において、前記シールド板に凹溝部を介してリブ状の凸部が形成されており、前記凹溝部が前記多層配線基板上で前記グラウンド層に接続されていることが好ましく、このような構成を採用すると、シールド板の表面積が増大するため、放熱効果が一層高めることができる。しかも、リブ状の凸部によって機械的強度の高められたシールド板が復調部の周囲に配置され、隣接する凸部間に位置する凹溝部が多層配線基板の表面に固定されるので、この多層配線基板は表裏両面にバランス良く部品が配設されることになり、該基板の反りを防止することができる。
【００１２】
また、上記の構成において、前記高周波用半導体と前記マザーボードとの間に熱伝導性の高い樹脂材料（例えばシリコン樹脂）からなる緩衝材を介設しておくと、この緩衝材によって高周波用半導体を機械的衝撃から保護することができると共に、この緩衝材に高周波用半導体の熱が伝導するため、放熱効果を一層高めることができて好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のテレビ受信チューナは、マザーボード上において多層配線基板の裏面側に配設されたチューナ部が端子群によって包囲されていると共に、多層配線基板の表面側の復調部の周囲にシールド板が配置されているので、これら端子群とシールド板および多層配線基板のグラウンド層とによってチューナ部が覆われた状態になって良好なシールド効果を期待できる。また、このテレビ受信チューナは、多層配線基板の表裏両面に復調部とチューナ部を振り分けて配設しているため平面的な大きさが抑制されていると共に、多層配線基板の上方に必要な高さが復調部やシールド板を配置可能な程度で良いため、全体の高さ寸法を大幅に抑えることが容易であり、小型薄型化が実現できる。また、このテレビ受信チューナは、熱源である高周波用半導体から発生する熱をグラウンド層を介してシールド板から効率良く外部へ放出することができるため放熱効果も高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
発明の実施の形態を図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係るテレビ受信チューナを模式的に示す断面図、図２は該テレビ受信チューナの平面図、図３は該テレビ受信チューナの底面図、図４は該テレビ受信チューナに備えられるシールド板の凹凸形状を示す部分斜視図である。
【００１５】
図１〜図３に示すテレビ受信チューナ１１は、マザーボード（母基板）１０上に実装した状態で携帯電話に内蔵されるものであり、多層配線基板１４の下面（裏面）と上面（表面）にそれぞれチューナ部１２と復調部１３を振り分けて配設することによって平面的な大きさを極力抑えるという小型化を図っている。また、このテレビ受信チューナ１１は、多層配線基板１４の上面側の復調部１３の周囲に凹凸形状のシールド板１５を配設することによってシールド効果と放熱効果を高めていると共に、このシールド板１５を復調部１３と同等の高さ寸法に設定することによって全体の高さ寸法を極力抑えるという薄型化（低背化）を図っている。
【００１６】
すなわち、このテレビ受信チューナ１１は、内層および外層にグラウンド層１４ａを有する多層配線基板１４と、多層配線基板１４の下面（マザーボード１０との対向面）にＩＣパッケージ１２ａ等の高周波用半導体を実装して回路構成されたチューナ部１２と、多層配線基板１４の上面に中間周波用半導体を実装して回路構成された復調部１３と、復調部１３を露出させる開口１５ａを除いて多層配線基板１４の上面を覆うように配置されたシールド板１５と、多層配線基板１４の下面の外縁部に亘って列設された複数の端子１６とによって概略構成されている。ただし、多層配線基板１４とチューナ部１２および復調部１３については、図５に示す従来例と基本的な構造の差異はない。
【００１７】
シールド板１５は金属薄板をプレス加工して図４に示すような凹凸形状にフォーミングしたものであり、図２に示すように、シールド板１５の中央部には復調部１３を露出させるための開口１５ａが形成されている。また、シールド板１５には開口１５ａを包囲するように一対のリブ状の凸部１５ｂが形成されており、図１に示すように、これら凸部１５ｂ間に形成された凹溝部１５ｃの底面は多層配線基板１４上でグラウンド層１４ａに半田付けされている。なお、このシールド板１５の高さ寸法（凸部１５ｂの突出量）は復調部１３の高さ寸法と同等に設定されており、本実施形態例の場合、復調部１３とシールド板１５の高さ寸法は約０．３ｍｍに設定されている。
【００１８】
図３に示すように、端子１６はフリップチップ実装できるように球形のバンプ電極となっており、これら端子１６群は多層配線基板１４の下面外縁部に所定の間隔を存して枠状に列設されている。そして、各端子１６をマザーボード１０上の対応する接続ランドに半田付けすることによって、このマザーボード１０上にテレビ受信チューナ１１が実装され、所定の端子１６を介してチューナ部１２や復調部１３が図示せぬ外部回路と電気信号の授受を行うようになっている。なお、多層配線基板１４はマザーボード１０上で端子１６群に支えられるので、本実施形態例の場合、各端子１６の高さ寸法はチューナ部１２の高さ寸法（約０．６ｍｍ）よりも若干大きい約０．６５ｍｍに設定されている。
【００１９】
また、このテレビ受信チューナ１１には、チューナ部１２のＩＣパッケージ１２ａとマザーボード１０との間の間隙に熱伝導性の高いシリコン樹脂等からなる緩衝材１７が介在させてある。つまり、ＩＣパッケージ１２ａが多層配線基板１４と緩衝材１７との間に挟持された状態になっている。
【００２０】
このように本実施形態例に係るテレビ受信チューナ１１では、マザーボード１０上において多層配線基板１４の下面側にチューナ部１２が配設されており、このチューナ部１２が端子１６群によって包囲されていると共に、多層配線基板１４の上面側がシールド板１５によって広く覆われているので、これら端子１６群とシールド板１５および多層配線基板１４のグラウンド層１４ａとによってチューナ部１２が覆われた状態になっている。それゆえ、このテレビ受信チューナ１１はチューナ部１２に対するシールド効果が高く、外来波によるノイズがチューナ部１２に悪影響を及ぼしにくくなっている。
【００２１】
また、このテレビ受信チューナ１１では、平面的な大きさを抑制するために多層配線基板１４の表裏両面に復調部１３とチューナ部１２を振り分けて配設しているが、図５に示す従来例と異なり多層配線基板１４の上面側に復調部１３を配設しているため、多層配線基板１４の上方に必要とされる高さが復調部１３とシールド板１５を配置可能な僅かなスペースで済み、よって全体の高さ寸法が大幅に低減されている。具体的には、このテレビ受信チューナ１１の全体の高さ寸法は、復調部１３やシールド板１５の高さ寸法（約０．３ｍｍ）と、多層配線基板１４の板厚（約０．５ｍｍ）と、端子１６の高さ寸法（約０．６５ｍｍ）とを加算した値（約１．４５ｍｍ）になっており、昨今の携帯電話に内蔵するために必要とされる１．５ｍｍ以下の高さ寸法が実現されている。
【００２２】
また、このテレビ受信チューナ１１では、ＩＣパッケージ１２ａ等の高周波用半導体から発生する熱がグラウンド層１４ａを介してシールド板１５へ伝導されるが、このシールド板１５は凹凸形状に成形されて表面積の大きなヒートシンクとして機能するため、極めて良好な放熱効果が期待できる。しかも、シールド板１５はリブ状の凸部１５ｂによって機械的強度が高められており、このように機械的強度に富むシールド板１５が復調部の周囲に配置された状態で、隣接する凸部１５ｂ間に位置する凹溝部１５ｃが多層配線基板１４の上面に固定されているので、この多層配線基板１４は表裏両面にバランス良く部品が配設されることになって反りの発生が未然に防止されている。
【００２３】
また、このテレビ受信チューナ１１では、ＩＣパッケージ１２ａとマザーボード１０との間にシリコン樹脂等からなる緩衝材１７が介在させてあるので、この緩衝材１７によってＩＣパッケージ１２ａを機械的衝撃から保護することができて信頼性が高まっている。しかも、熱源であるＩＣパッケージ１２ａから発生した熱の一部を緩衝材１７に伝導させて放出させることができるため、この緩衝材１７は放熱効果の向上にも寄与している。
【００２４】
なお、上記実施形態例では、本発明によるテレビ受信チューナを携帯電話に内蔵した場合について説明したが、携帯電話以外の小型電子機器に内蔵した場合でも同様の効果が得られることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態例に係るテレビ受信チューナを模式的に示す断面図である。
【図２】該テレビ受信チューナの平面図である。
【図３】該テレビ受信チューナの底面図である。
【図４】該テレビ受信チューナに備えられるシールド板の凹凸形状を示す部分斜視図である。
【図５】従来例に係るテレビ受信チューナを模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０  マザーボード（母基板）
１１  テレビ受信チューナ
１２  チューナ部
１２ａ  ＩＣパッケージ
１３  復調部
１４  多層配線基板
１４ａ  グラウンド層
１５  シールド板
１５ａ  開口
１５ｂ  凸部
１５ｃ  凹溝部
１６  端子
１７  緩衝材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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