(57)【要約】【課題】小型軽量化および電磁波シールド性に最適な導電性の強化繊維が含まれた繊維強化樹脂に対し、短絡が完全に防止された状態で電気信号の導体として好適な金属部材を埋設して一体化することができ、金属部材を電気信号の導体として使用可能な信頼性、生産性に優れた電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】インサート成形により金属部材２の少なくとも一部が導電性を有する繊維強化樹脂に埋設された電子部品１であって、金属部材２の少なくとも繊維強化樹脂に埋設される部分の表面が絶縁性樹脂膜３で被覆されている。【選択図】図１
2006049550.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インサート成形により金属部材の少なくとも一部が導電性を有する繊維強化樹脂に埋設された電子部品であって、前記金属部材の少なくとも前記繊維強化樹脂に埋設される部分の表面が絶縁性樹脂膜で被覆されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記絶縁性樹脂膜が、アクリル系、エポキシ系、ポリイミド系樹脂の内いずれか１以上で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の金属部材の少なくとも前記繊維強化樹脂に埋設される部分の表面に電着法を用いて前記絶縁性樹脂膜を形成する絶縁性樹脂膜形成工程と、前記金属部材の前記絶縁性樹脂膜が形成された部分を金型へ装填する金属部材装填工程と、前記金型のキャビティ部に溶融された前記繊維強化樹脂を充填する樹脂充填工程と、を備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁性樹脂膜形成工程で用いる電着液が、有機系又は無機系顔料を少なくとも一種類以上含んでいることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁性樹脂膜形成工程の前工程として、前記金属部材の前記絶縁性樹脂膜が形成される部分の表裏に開口部を形成されたマスク材を覆設するマスキング工程を備えたことを特徴とする請求項３又は４に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の電子機器に搭載される電子部品及びその製造方法に関し、特に軽量でかつ高い剛性を有し、また電磁波シールド性に優れた金属と樹脂との複合成形（以降インサート成形と称す）品である電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話に代表される小型電子機器の急激な進展に伴い、これらに組み込まれる電子部品の小型軽量化や電磁波シールド性の向上に対する要求が年々厳しくなっている。
【０００３】
この電子部品の小型軽量化を実現する手段としては、金属と樹脂とを一体化させた複合成形品が注目されており、中でも熱硬化性樹脂等の成形用樹脂に金属部材を埋設させたインサート成形品は、複雑な三次元形状を高精度に形成することができ、生産性にも優れているため、盛んに用いられている。
【０００４】
従来、インサート成形品は、射出成形時の母型となる金型を予め準備し、該金型内に精密加工された金属部材を装填した後、金型内に設けられたキャビティへ３００℃程度に加熱溶融された樹脂を瞬時に注入し、冷却固化させ金型から取り出し、金属部材と樹脂とを一体化する方法にて形成されている。特徴としては、金属の高強度、高剛性、高耐熱性と樹脂の加工容易性とを相互補完させ、金属や樹脂の単一材料による部品では実現し得なかった材料特性と加工性とを併せもつ丈夫で精密な複合成形品が形成できる事にある。また、複数の部品を予め成形にて一体化させ、ユニット化することで、次工程の組立て作業を合理化し生産性を向上させることも可能となる。
【０００５】
例えば（特許文献１）には「電気回路部、端子部、取扱いや固定用の枠部をパターン形成し、また所定の箇所に突起部を持つ凸形状孔を設けた金属材を、成形用樹脂により一体成形するインサート樹脂成形回路基板」が開示されている。
【０００６】
また、このように優れた特徴を持つインサート成形品については、さらなる小型軽量化の要求に応じるため、特に成形用樹脂の改良が種々検討されている。具体例としては、樹脂中に強化繊維としてグラスファイバを加え、樹脂の剛性向上及び軽量化を図り、インサート成形品全体としての小型軽量化を可能とするものがある。ここで強化繊維としては、グラスファイバよりも高強度、高剛性、軽量化に優れるカーボンファイバを加え、さらに小型軽量化を図る試みもなされている。
【特許文献１】特開平１１−１７３１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記従来の技術では、以下のような課題を有していた。
【０００８】
（１）（特許文献１）を初めとするインサート成形品は、樹脂中に導電性の強化繊維であるカーボンファイバを加えた場合、樹脂に導電性が発現し、埋設されている金属部材同士が短絡するため、金属部材を電気信号の導体として用いることが出来なくなるという設計上極めて重大な課題を有していた。
【０００９】
（２）また、電磁波シールド性を付与するために、一般の電子部品や電子機器で行われているように、樹脂中に炭素フィラーや金属繊維などの導電性フィラーを混入させて成形した場合、インサート成形品では、上述と同様に金属部材同士が短絡し、金属部材を電気
信号の導体として用いることが出来ないという課題を有していた。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、小型軽量化および電磁波シールド性に最適な導電性の強化繊維が含まれた繊維強化樹脂に対し、短絡が完全に防止された状態で電気信号の導体として好適な金属部材を埋設して一体化することができ、金属部材を電気信号の導体として使用可能な信頼性、生産性に優れた電子部品の提供及び簡単なプロセスによって小型軽量で電磁波シールド性に優れた繊維強化樹脂と電気信号の導体として好適な金属部材を短絡させることなく一体成形することができる高精度で設計自在性、量産性に優れた電子部品の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために本発明の電子部品は、インサート成形により金属部材の少なくとも一部が導電性を有する繊維強化樹脂に埋設された電子部品であって、金属部材の少なくとも繊維強化樹脂に埋設される部分の表面が絶縁性樹脂膜で被覆された構成を有している。
【００１２】
これにより、金属部材の繊維強化樹脂に埋設される部分の表面を絶縁性樹脂膜によって確実に絶縁することができるので、導電性を有する繊維強化樹脂に埋設された金属部材同士の短絡を防止でき、金属部材を電気信号の導体として使用することができ信頼性、生産性に優れると共に、小型軽量で電磁波シールド性に優れる電子部品を提供することができる。
【００１３】
上記課題を解決するために本発明の電子部品の製造方法は、インサート成形により金属部材の少なくとも一部が導電性を有する繊維強化樹脂に埋設された電子部品の製造方法であって、金属部材の少なくとも繊維強化樹脂に埋設される部分の表面に電着法を用いて絶縁性樹脂膜を形成する絶縁性樹脂膜形成工程と、金属部材の絶縁性樹脂膜が形成された部分を金型へ装填する金属部材装填工程と、金型のキャビティ部に繊維強化樹脂材料の溶融体を充填する樹脂充填工程と、を備えた構成を有している。
【００１４】
これにより、回路や外部接続端子等をパターン形成した金属部材の表面に選択的に絶縁性樹脂膜を形成することができ、インサート成形によって金属部材の絶縁性樹脂膜が形成された部分を導電性の繊維強化樹脂に埋設して一体成形することができ、高精度で量産性に優れた電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように本発明の電子部品によれば、以下のような有利な効果が得られる。
【００１６】
請求項１に記載の発明によれば、
（１）予め金属部材の少なくとも繊維強化樹脂に埋設される部分の表面が絶縁性樹脂膜で被覆されるので、導電性を有する繊維強化樹脂に金属部材を埋設しても、金属部材同士が短絡することがなく、金属部材を電気信号の導体として使用することができる信頼性に優れた電子部品を提供することができる。
【００１７】
（２）金属部材が繊維強化樹脂と一体に形成されるので、高い剛性と電磁波シールド性を有し、取扱い性、組立て作業性に優れた電子部品を提供することができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１の効果に加え、
（１）絶縁性樹脂膜がアクリル系、エポキシ系、ポリイミド系樹脂の内いずれか１以上で形成されていることにより、金属部材同士の短絡を確実に防止することができる小型軽量で電磁波シールド性に優れた電子部品を提供することができる。
【００１９】
請求項３に記載の発明によれば、
（１）絶縁性樹脂膜形成工程において、電着法を用いることにより、金属部材の少なくとも繊維強化樹脂に埋設される部分の表面に薄く均一な膜厚の絶縁性樹脂膜を簡便なプロセスで形成することができ、高温に達するインサート成形時においても、精度及び絶縁性を損なうことがない高精度で信頼性、生産性に優れた電子部品の製造方法を提供することができる。
【００２０】
（２）金属部材装填工程において金属部材の絶縁性樹脂膜が形成された部分を金型へ装填し、樹脂充填工程において金型のキャビティ部に溶融された繊維強化樹脂を充填することにより、金属部材の一部を選択的に繊維強化樹脂に埋設させることができ、金属部材を導体として使用することができる小型軽量で電磁波シールド性、設計自在性に優れた電子部品の製造方法を提供することができる。
【００２１】
請求項４に記載の発明によれば、請求項３の効果に加え、
（１）絶縁性樹脂膜形成工程で用いる電着液が、有機系又は無機系顔料を少なくとも一種類以上含んでいることにより、絶縁性樹脂膜を着色することができるので、絶縁被覆不良の要因となるピンホールや剥がれ等の膜欠陥を容易に検出することができ、金属部材装填工程の前に不良品を選別することができる高歩留まりで量産性に優れた電子部品の製造方法を提供することができる。
【００２２】
請求項５に記載の発明によれば、請求項３又は４の効果に加え、
（１）絶縁性樹脂膜形成工程が、金属部材の絶縁性樹脂膜が形成される部分の表裏に開口部を形成されたマスク材を覆設するマスキング工程を有するので、金属部材の表裏をマスク材で挟むだけで簡便に所望の位置に選択的に絶縁性樹脂膜を形成することができる設計自在性、汎用性、生産性に優れた電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明は、小型軽量化および電磁波シールド性に最適な導電性の強化繊維が含まれた繊維強化樹脂に対し、短絡が完全に防止された状態で電気信号の導体として好適な金属部材を埋設して一体化することができ、金属部材を電気信号の導体として使用可能な信頼性、生産性に優れた電子部品を提供するという目的を、金属部材の少なくとも繊維強化樹脂に埋設される部分の表面を絶縁性樹脂膜で被覆することにより実現した。
【００２４】
本発明は、簡単なプロセスによって小型軽量で電磁波シールド性に優れた繊維強化樹脂と電気信号の導体として好適な金属部材を短絡させることなく一体成形することができる高精度で設計自在性、量産性に優れた電子部品の製造方法を提供するという目的を、金属部材の少なくとも繊維強化樹脂に埋設される部分の表面に電着法を用いて絶縁性樹脂膜を形成する絶縁性樹脂膜形成工程と、金属部材の絶縁性樹脂膜が形成された部分を金型へ装填する金属部材装填工程と、金型のキャビティ部に溶融された繊維強化樹脂を充填する樹脂充填工程と、を備えることにより実現した。
【００２５】
上記課題を解決するためになされた請求項１の発明は、インサート成形により金属部材の少なくとも一部が導電性を有する繊維強化樹脂に埋設された電子部品であって、金属部材の少なくとも繊維強化樹脂に埋設される部分の表面が絶縁性樹脂膜で被覆されている構成を有している。
【００２６】
この構成により、以下の作用を有する。
【００２７】
（１）予め金属部材の少なくとも繊維強化樹脂に埋設される部分の表面が絶縁性樹脂膜
で被覆されるので、導電性を有する繊維強化樹脂に金属部材を埋設しても、金属部材同士が短絡することがなく、金属部材を電気信号の導体として使用することができる。
【００２８】
（２）金属部材が繊維強化樹脂と一体に形成されるので、高い剛性と電磁波シールド性を有し、取扱い性、組立て作業性に優れる。
【００２９】
ここで、金属部材の材質は、鉄、銅、ニッケル、アルミニウム等や、これらの合金が好適に用いられ、電気信号の導体として使用する目的において適宜選択できる。
【００３０】
繊維強化樹脂に含まれる導電性の強化繊維としては、カーボンファイバ、カーボンブラックや銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレス等の金属繊維や、これらの複合繊維が好適に用いられ、強度、剛性、靭性の向上及び軽量化、電磁波シールド性向上の目的に応じ適宜選択できる。
【００３１】
金属部材は金属板をプレス加工するか、エッチング加工することにより形成される。エッチング加工の場合、金属板を貫通除去させる加工のみならず、ハーフエッチングと呼ばれる板厚方向に金属板を薄く加工することも可能となり、さらに複雑な三次元構造の金属部材を形成できる。
【００３２】
絶縁性樹脂膜の材質としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等を用いることができる。
【００３３】
絶縁性樹脂膜としては耐熱性を有することが好ましい。インサート成形時の高温プロセス温度を経ても金属部材同士の絶縁性を確実に確保でき、信頼性に優れるからである。
【００３４】
絶縁性樹脂膜の膜厚は１μｍ〜５０μｍが好ましい。膜厚が１μｍより薄くなるにつれピンホール等の膜欠陥が発生し易くなると共に絶縁性が低下する傾向があり、５０μｍより厚くなるにつれ絶縁性樹脂膜の形成に時間がかかり、生産性が低下し易くなる傾向があり、いずれも好ましくない。
【００３５】
上記課題を解決するためになされた請求項２の発明は、請求項１の発明に記載の電子部品であって、絶縁性樹脂膜が、アクリル系、エポキシ系、ポリイミド系樹脂の内いずれか１以上で形成されている構成を有している。
【００３６】
（１）絶縁性樹脂膜がアクリル系、エポキシ系、ポリイミド系樹脂の内いずれか１以上で形成されていることにより、金属部材同士の短絡を確実に防止することができる。
【００３７】
ここで、絶縁性樹脂膜は金属部材を電着液中に浸漬し、金属部材に通電を行なう電着法を用いることにより、容易に形成することができる。金属部材の表面に形成された絶縁性樹脂膜は必要に応じ加熱し、熱硬化させる。
【００３８】
上記課題を解決するためになされた請求項３の発明は、電子部品の製造方法であって、請求項１又は２に記載の金属部材の少なくとも繊維強化樹脂に埋設される部分の表面に電着法を用いて絶縁性樹脂膜を形成する絶縁性樹脂膜形成工程と、金属部材の絶縁性樹脂膜が形成された部分を金型へ装填する金属部材装填工程と、金型のキャビティ部に溶融された繊維強化樹脂を充填する樹脂充填工程と、を備えた構成を有している。
【００３９】
この構成により、以下のような作用を有する。
【００４０】
（１）絶縁性樹脂膜形成工程において、電着法を用いることにより、金属部材の少なく
とも繊維強化樹脂に埋設される部分の表面に薄く均一な膜厚の絶縁性樹脂膜を簡便なプロセスで形成することができ、高温に達するインサート成形時においても、精度及び絶縁性を確保することができる。
【００４１】
（２）金属部材装填工程において金属部材の絶縁性樹脂膜が形成された部分を金型へ装填し、樹脂充填工程において金型のキャビティ部に溶融された繊維強化樹脂を充填することにより、金属部材の一部を選択的に繊維強化樹脂に埋設させることができ、金属部材を導体として使用することができる。
【００４２】
ここで、絶縁性樹脂膜形成工程において樹脂メッキの一種である電着法を用いることにより、従来の印刷技術では形成が困難であったエッジ部においても薄く均一な絶縁性樹脂膜を形成でき、絶縁性の良好なインサート成形品を製造できる。また、金属部材を電着液に浸漬し通電を行うだけで絶縁性樹脂膜を形成することができるので、工数を低減でき、量産性に優れる。尚、金属部材及び絶縁性樹脂膜の精度が良好であるため、後工程の樹脂充填工程においても精度を損なうことが無く、高精度なインサート成形品が製造できる。
【００４３】
上記課題を解決するためになされた請求項４の発明は、請求項３の発明に記載の電子部品の製造方法であって、絶縁性樹脂膜形成工程で用いる電着液が、有機系又は無機系顔料を少なくとも一種類以上含んでいる構成を有している。
【００４４】
この構成により、請求項３の発明の作用に加え、以下のような作用を有する。
【００４５】
（１）絶縁性樹脂膜形成工程で用いる電着液が、有機系又は無機系顔料を少なくとも一種類以上含んでいることにより、絶縁性樹脂膜を着色することができるので、絶縁被覆不良の要因となるピンホールや剥がれ等の膜欠陥を容易に検出することができ、金属部材装填工程の前に不良品を選別することができ量産性に優れる。
【００４６】
ここで、有機系顔料としてはアゾ系、フタロシアニン系、キナクリドン系、無機顔料としては群青、紺青、酸化チタン等が好適に用いられる。
【００４７】
上記課題を解決するためになされた請求項５の発明は、請求項３又は請求項４の発明に記載の電子部品の製造方法であって、絶縁性樹脂膜形成工程の前工程として、金属部材の絶縁性樹脂膜が形成される部分の表裏に開口部を形成されたマスク材を覆設するマスキング工程を備えた構成を有している。
【００４８】
この構成により、請求項３又は請求項４の発明の作用に加え、以下のような作用を有する。
【００４９】
（１）絶縁性樹脂膜形成工程の前工程として、金属部材の絶縁性樹脂膜が形成される部分の表裏に開口部を形成されたマスク材を覆設するマスキング工程を有するので、金属部材の表裏をマスク材で挟むだけで簡便に所望の位置に選択的に絶縁性樹脂膜を形成することができる。
【００５０】
ここで、マスク材の材質としては、シリコーンゴム、フッ素樹脂等が好適に用いられる。マスク材の開口部はエッチングやレーザ加工により精度良く形成することができる。マスク材は二枚一組で使用され、互いに嵌合して位置決めするための位置決めピンと位置決め孔がそれぞれ形成される。
【００５１】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態について、各図に基づいて説明する。
【００５２】
図１（ａ）は本発明の実施の形態１における電子部品を示す全体斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面模式図である。
【００５３】
図１中、１は回路基板や回路ブロック等の本発明の実施の形態１における電子部品、２は電子部品１の回路や外部接続用端子となる鉄、銅、ニッケル、アルミニウム等やこれらの合金で形成された金属部材、３は金属部材２の繊維強化樹脂４に埋設された部分の外周に選択的に形成されたアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等の絶縁性樹脂膜、４は金属部材２の絶縁性樹脂膜３で絶縁された部分が埋設されカーボンファイバ、カーボンブラックや銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレス等の金属繊維や、これらの複合繊維を強化繊維として含む導電性の繊維強化樹脂である。
【００５４】
金属部材２は金属板をプレス加工するか、エッチング加工することにより形成した。特にエッチング加工の場合、金属板を貫通除去させる加工のみならず、ハーフエッチングにより板厚方向に金属板を薄く加工することもでき、複雑な三次元構造の金属部材２を形成できる。
【００５５】
絶縁性樹脂膜３は電着法により形成した。これにより、簡単なプロセスで均一な膜厚の絶縁性樹脂膜３で金属部材２を被覆でき、信頼性、生産性に優れる。また、絶縁性樹脂膜３の膜厚は１μｍ〜５０μｍに形成した。膜厚が１μｍより薄くなるにつれピンホール等の膜欠陥が発生し易くなると共に絶縁性が低下する傾向があり、５０μｍより厚くなるにつれ絶縁性樹脂膜３の形成に時間がかかり、生産性が低下し易くなる傾向があることがわかったためである。
【００５６】
絶縁性樹脂膜３を耐熱性を有するポリイミド系樹脂で形成した場合、後工程におけるインサート成形時の高温プロセス温度を経ても金属部材２同士の絶縁性を確保でき、信頼性に優れる。
【００５７】
繊維強化樹脂４に導電性の強化繊維を含むことにより、強度、剛性、靭性の向上及び軽量化を図ると共に、電磁波シールド性を向上させている。
【００５８】
以上のように構成された実施の形態１における電子部品の製造方法について、以下、図面を用いて説明する。
【００５９】
図２（ａ）は絶縁性樹脂膜形成工程を示す要部断面模式図であり、図２（ｂ）は金属部材装填工程及び樹脂充填工程を示す要部断面模式図であり、図２（ｃ）は本発明の実施の形態１における電子部品を示す要部断面模式図である。
【００６０】
まず、絶縁性樹脂膜形成工程について説明する。
【００６１】
図２（ａ）中、５は金属部材２の外周に電着法により絶縁性樹脂膜３を形成するための電着槽、６は電着槽５に収容されたポリイミド樹脂を水分散させたポリイミド系電着液、７ａは金属部材２に通電するためのマイナス端子、７ｂはプラス端子７ｃに接続され金属部材２を挟むように対向配置された２枚のカーボンシートで形成された陽極である。
【００６２】
予め金属板をプレス加工やエッチング加工して形成された金属部材２を電着槽５のポリイミド系電着液６中に浸漬する。金属部材２にマイナス端子７ａ、陽極７ｂにプラス端子７ｃをそれぞれ接続し、通電することにより金属部材２の表面にポリイミド系樹脂膜から成る耐熱性を有する絶縁性樹脂膜３を形成する。
【００６３】
その後、絶縁性樹脂膜３を熱硬化させ、絶縁性樹脂膜形成工程が終了する。尚、ポリイミド系電着液６中には、アゾ系、フタロシアニン系等の有機系顔料又は群青、紺青等の無機顔料を少なくとも一種類以上加えた。これにより、絶縁性樹脂膜３に着色することができ、絶縁被覆不良の要因となるピンホールや剥がれ等の膜欠陥の検出を容易にし、工数を低減できると共に、歩留まりを向上させている。
【００６４】
次に、金属部材装填工程及び樹脂充填工程について説明する。
【００６５】
図２（ｂ）中、８は金属部材２の絶縁性樹脂膜３が形成された部分が装填された金型、９は金型８のキャビティ部、１０は３００℃程度の高温に溶融されキャビティ部９に注入されたカーボンファイバ等の導電性を有する強化繊維が含まれた繊維強化樹脂である。
【００６６】
金属部材装填工程において、金属部材２の絶縁性樹脂膜３が形成された部分を金型８のキャビティ部９の所定の位置に装填し保持する。その後、樹脂充填工程において、図示しない注入口から溶融された繊維強化樹脂１０を注入することにより、インサート成形が行われる。この際、絶縁性樹脂膜３が耐熱性を有するポリイミド系樹脂で形成されていることにより、金属部材２から絶縁性樹脂膜３が剥離することがなく、金属部材２同士の絶縁性が保たれる。
【００６７】
最後に、溶融された繊維強化樹脂１０を冷却固化させ金型８から取り出すことにより、図２（ｃ）に示すような金属部材２同士が絶縁性樹脂膜３で絶縁された電子部品１が得られる。このようにして得られた電子部品１は、金属部材２を電気信号の導体として用いることができ小型軽量で電磁波シールド性に優れる。
【００６８】
以上のように本発明の実施の形態１における電子部品１はよれば、以下のような作用を有する。
【００６９】
（１）予め金属部材２の少なくとも繊維強化樹脂４に埋設される部分の表面が絶縁性樹脂膜３で被覆されるので、導電性を有する繊維強化樹脂４に金属部材２を埋設しても、金属部材２同士が短絡することがなく、金属部材２を電気信号の導体として使用することができる。
【００７０】
（２）金属部材２が繊維強化樹脂４と一体に形成されるので、高い剛性と電磁波シールド性を有し、取扱い性、組立て作業性に優れる。
【００７１】
（３）絶縁性樹脂膜３が電着法で形成されることにより、三次元的に均一な膜厚で絶縁性樹脂膜３を形成することができ、金属部材２が複雑なパターンを有する場合であっても、金属部材２同士の短絡を確実に防止することができる。
【００７２】
（４）絶縁性樹脂膜３が耐熱性を有するポリイミド系樹脂で形成されることにより、インサート成形時の高温のプロセス温度を経ても金属部材２同士の絶縁性を確実に確保することができる。
【００７３】
以上のように本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法によれば、以下のような作用を有する。
【００７４】
（５）絶縁性樹脂膜形成工程において、電着法を用いることにより、金属部材２の少なくとも繊維強化樹脂４に埋設される部分の表面に薄く均一な膜厚の絶縁性樹脂膜３を簡便なプロセスで形成することができ、高温に達するインサート成形時においても、精度及び絶縁性を確保することができる。
【００７５】
（６）金属部材装填工程において金属部材２の絶縁性樹脂膜３が形成された部分を金型８へ装填し、樹脂充填工程において金型８のキャビティ部９に溶融された繊維強化樹脂１０を充填することにより、金属部材２の一部を選択的に繊維強化樹脂４に埋設させることができ、金属部材２を導体として使用することができる。
【００７６】
（７）絶縁性樹脂膜形成工程で用いる電着液６が、有機系又は無機系顔料を少なくとも一種類以上含んでいることにより、絶縁性樹脂膜３を着色することができるので、絶縁被覆不良の要因となるピンホールや剥がれ等の膜欠陥を容易に検出することができ、金属部材装填工程の前に不良品を選別することができ量産性に優れる。
【００７７】
（実施の形態２）
実施の形態２における電子部品の製造方法について、以下、図面を用いて説明する。尚、実施の形態１と同様のものには同一の符号を付して説明を省略する。
【００７８】
図３は本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法に用いる金属部材を示す平面図であり、図４（ａ）はマスキング工程において第１のマスク材に載置された金属部材を示す平面図であり、図４（ｂ）はマスキング工程において第２のマスク材が覆設された金属部材を示す平面図であり、図４（ｃ）は絶縁性樹脂膜形成工程後の金属部材を示す平面図であり、図５（ａ）は樹脂充填工程後の金属部材を示す平面図であり、図５（ｂ）は実施の形態２における電子部品の製造方法で製造された電子部品を示す平面図である。
【００７９】
図３乃至図５中、２ａはプレス加工やエッチング加工によりパターン形成された複数の金属部材２を接続する枠部、１１は枠部２ａの両端に形成された固定孔、１２は枠部２ａで接続された複数の金属部材２が載置される第１のマスク材、１３は第１のマスク材１２に形成された複数の開口部、１４は第１のマスク材１２に複数突設され固定孔１１に挿通されて金属部材２を位置決め固定する位置決めピン、１５は第１のマスク材１２の開口部１３と同様の開口部１３ａが形成され位置決め孔１４ａに第１のマスク材１２の位置決めピン１４が挿通され第１のマスク材１２と共に金属部材２を挟持する第２のマスク材である。
【００８０】
第１及び第２のマスク材１２、１５には、複数の開口部１３、１３ａ及び位置決めピン１４、位置決め孔１４ａを形成した。これにより、同時に複数の金属部材２を位置決め固定することができ、金属部材２の少なくとも繊維強化樹脂４に埋設される部分に選択的に絶縁性樹脂膜３を形成することができるので、量産性に優れる。
【００８１】
実施の形態２における電子部品の製造方法が実施の形態１と異なるのは、絶縁性樹脂膜３の形成工程の前工程として、マスキング工程を有する点であるので、マスキング工程について説明する。
【００８２】
図３（ａ）に示したパターン形成により枠部２ａで接続された複数の金属部材２をマスキング工程において、図４（ａ）に示すように第１のマスク材１２に載置する。このとき、位置決め孔１４ａをマスク材１２の位置決めピン１４と嵌合させることにより、開口部１３が金属部材２の繊維強化樹脂４に埋設される部分に位置合わせされる。次に、図４（ｂ）に示すように、第２のマスク材１５を金属部材２に覆設する。このとき、第２のマスク材１５が、第１のマスク材１２の開口部１３に対応する開口部１３ａと位置決めピン１４に対応する位置決め孔１４ａを有するので、第１のマスク材１２及び金属部材２に対し第２のマスク材１５を位置決め固定することができる。これにより、第１及び第２のマスク材１２、１５で複数の金属部材２を挟み込み、開口部１３、１３ａにて金属部材２の繊維強化樹脂４に埋設される部分の両面を選択的に露出させることができる。
【００８３】
次に、第１及び第２のマスク材１２、１５で挟まれた複数の金属部材２を実施の形態１と同様の絶縁性樹脂膜形成工程において、ポリイミド系電着液中に浸漬通電し、開口部１３、１３ａにて露出している金属部材２の一部に選択的に絶縁性樹脂膜３を形成する。第１及び第２のマスク材１２、１５から取り外し、絶縁性樹脂膜３を熱硬化させることにより、図４（ｃ）に示すように一部に選択的に絶縁性樹脂膜３が形成された金属部材２を得ることができる。
【００８４】
次に、実施の形態１と同様に金属部材装填工程と、樹脂充填工程を行うことで図５（ａ）に示すように金属部材２の一部を選択的に繊維強化樹脂４に埋設させることができる。
【００８５】
最後に、枠部２ａや金属部材２の余分な部分をカットし、図５（ｂ）に示すような電子部品１が得られる。
【００８６】
以上のように本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法によれば、実施の形態１に加え、以下のような作用を有する。
【００８７】
（１）絶縁性樹脂膜形成工程の前工程として、金属部材２の絶縁性樹脂膜３が形成される部分の表裏に開口部１３、１３ａを形成されたマスク材１２、１５を覆設するマスキング工程を有するので、金属部材２の表裏をマスク材１２、１５で挟むだけで簡便に所望の位置に選択的に絶縁性樹脂膜３を形成することができ設計自在性に優れる。
【００８８】
（２）第１及び第２のマスク材１２、１５に複数の開口部１３、１３ａ及び位置決めピン１４、位置決め孔１４ａを形成することにより、同時に複数の金属部材２を位置決め固定することができ、絶縁性樹脂膜３を形成することができるので、量産性に優れる。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明は、小型軽量化および電磁波シールド性に最適な導電性の強化繊維が含まれた繊維強化樹脂に対し、短絡が完全に防止された状態で電気信号の導体として好適な金属部材を埋設して一体化することができ、金属部材を電気信号の導体として使用可能な信頼性、生産性に優れた電子部品の提供及び簡単なプロセスによって小型軽量で電磁波シールド性に優れた繊維強化樹脂と電気信号の導体として好適な金属部材を短絡させることなく一体成形することができる高精度で設計自在性、量産性に優れた電子部品の製造方法の提供を行うことができ、回路基板や回路ブロック等に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における電子部品を示す全体斜視図、（ｂ）図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面模式図
【図２】（ａ）絶縁性樹脂膜形成工程を示す要部断面模式図、（ｂ）金属部材装填工程及び樹脂充填工程を示す要部断面模式図、（ｃ）本発明の実施の形態１における電子部品を示す要部断面模式図
【図３】本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法に用いる金属部材を示す平面図
【図４】（ａ）マスキング工程において第１のマスク材に載置された金属部材を示す平面図、（ｂ）マスキング工程において第２のマスク材が覆設された金属部材を示す平面図、（ｃ）絶縁性樹脂膜形成工程後の金属部材を示す平面図
【図５】（ａ）樹脂充填工程後の金属部材を示す平面図、（ｂ）実施の形態２における電子部品の製造方法で製造された電子部品を示す平面図
【符号の説明】
【００９１】
１    電子部品
２    金属部材
２ａ    枠部
３    絶縁性樹脂膜
４    繊維強化樹脂
５    電着槽
６    電着液
７ａ    マイナス端子
７ｂ    陽極
７ｃ    プラス端子
８    金型
９    キャビティ部
１０    繊維強化樹脂
１１    固定孔
１２    第１のマスク材
１３、１３ａ    開口部
１４    位置決めピン
１４ａ    位置決め孔
１５    第２のマスク材
【図１】
2006049550.tif 000003
【図２】
2006049550.tif 000004
【図３】
2006049550.tif 000005
【図４】
2006049550.tif 000006
【図５】
2006049550.tif 000007