(57)【要約】【課題】  ピンが折れ難く、長寿命のグリーンシートの孔開け金型を提供する。【解決手段】  本発明のグリーンシートの孔開け金型は、グリーンシート４に複数の孔を形成するためのピン１ｂを有した第１の金型１を備え、第１の金型１は、基台１ａと、この基台１ａに固定された複数のピン１ｂを有し、ピン１ｂは、基台１ａからの高さＨと直径Ｄ１との比が１０：１２〜１０：８にしたため、種々の実験の結果、ピン１ｂの基台１ａからの高さＨとピン１ｂの直径Ｄ１との比を１０：１２〜１０：８にすると、ピン１ｂが折れ難く、長寿命のものが得られる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グリーンシートに複数の孔を形成するためのピンを有した第１の金型を備え、前記第１の金型は、基台と、この基台に固定された複数の前記ピンを有し、前記ピンは、前記基台からの高さと直径との比が１０：１２〜１０：８にしたことを特徴とするグリンシートの孔開け金型。
【請求項２】
前記ピンの前記基台からの高さは、前記グリーンシートの厚さの９０〜９９％にしたことを特徴とする請求項１記載のグリンシートの孔開け金型。
【請求項３】
前記ピンが前記ピンの直径の２倍以上の間隔を持ったピッチで配置されたことを特徴とする請求項１、又は２記載のグリンシートの孔開け金型。
【請求項４】
前記第１の金型との間で前記グリーンシートを挟み、前記ピンが嵌合する複数の嵌合孔を設けた第２の金型を有し、前記第２の金型の嵌合孔の直径は、前記ピンの直径の１２０〜１３０％にしたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のグリンシートの孔開け金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器や電子回路ユニット等の回路基板として使用されるグリンシートの孔開け金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５は従来の薄板の孔開け金型の概要を示す説明図であり、従来の薄板の孔開け金型の構成を図５に基づいて説明すると、第１の金型５１は、基台５１ａと、この基台５１ａに固着され、基台５１ａから上方に突出する複数のピン５１ｂを有し、また、第１の金型５１上に配置された薄板状の第２の金型５２には、ピン５１ｂに対向して設けられた複数の嵌合孔５２ａを有する。（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
次に、従来の薄板の孔開け金型による加工方法を説明すると、先ず、孔開けを必要とする薄板５３がピン５１ａ上に載置された後、第２の金型５２が薄板５３上に載置されて、薄板５３が第１，第２の金型５１，５２とで挟持された状態となる。
【０００４】
次に、加圧ローラ５４を第２の金型５２上に位置させて、加圧ローラ５４によって、第２の金型５２と薄板５３を加圧した状態で、第１，第２の金型５１，５２と薄板５３を矢印Ｚ方向に移動すると、ピン５１ｂによって、薄板５３に孔が開けられると共に、ピン５１ｂが嵌合孔５２ａに嵌合し、薄板５３の抜きカスが嵌合孔５２ａから抜けるようになって、従来の薄板の孔開けが完了する。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
【特許文献１】特開平８−３９４８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の薄板の孔開け金型は、薄板に設けられる孔の大きさに合わせたピンが単に設けられた構成であるため、ピンが折れ易く、長寿命のものが得られないという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明はピンが折れ難く、長寿命のグリーンシートの孔開け金型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、グリーンシートに複数の孔を形成するためのピンを有した第１の金型を備え、前記第１の金型は、基台と、この基台に固定された複数の前記ピンを有し、前記ピンは、前記基台からの高さと直径との比が１０：１２〜１０：８にした構成とした。
【０００９】
また、第２の解決手段として、前記ピンの前記基台からの高さは、前記グリーンシートの厚さの９０〜９９％にした構成とした。
また、第３の解決手段として、前記ピンが前記ピンの直径の２倍以上の間隔を持ったピッチで配置された構成とした。
【００１０】
また、第４の解決手段として、前記第１の金型との間で前記グリーンシートを挟み、前記ピンが嵌合する複数の嵌合孔を設けた第２の金型を有し、前記第２の金型の嵌合孔の直径は、前記ピンの直径の１２０〜１３０％にした構成とした。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のグリーンシートの孔開け金型は、グリーンシートに複数の孔を形成するためのピンを有した第１の金型を備え、第１の金型は、基台と、この基台に固定された複数のピンを有し、ピンは、基台からの高さと直径との比が１０：１２〜１０：８にしたため、種々の実験の結果、ピンの基台からの高さとピンの直径との比を１０：１２〜１０：８にすると、ピンが折れ難く、長寿命のものが得られる。
【００１２】
また、ピンの基台からの高さは、グリーンシートの厚さの９０〜９９％にしたため、グリーンシートの孔が確実に形成できると共に、ピンの高さを抑えることができて、ピンが折れ難く、長寿命のものが得られる。
【００１３】
また、ピンがピンの直径の２倍以上の間隔を持ったピッチで配置されたため、孔開け時におけるグリーンシートの孔が崩れることが無く、精度の良い孔開けが出来る。
【００１４】
また、第１の金型との間でグリーンシートを挟み、ピンが嵌合する複数の嵌合孔を設けた第２の金型を有し、第２の金型の嵌合孔の直径は、ピンの直径の１２０〜１３０％にしたため、嵌合孔が大きすぎる際に生じるグリーンシートの孔の歪みを小さくできると共に、嵌合孔が小さい際に生じる第２の金型へのピンの引っ掛かりによるピン折れを少なくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明のグリーンシートの孔開け金型の図面を説明すると、図１は本発明のグリーンシートの孔開け金型の概要を示す説明図、及びその加工方法の第１工程を示す説明図、図２は本発明のグリーンシートの孔開け金型による加工方法の第２工程を示す説明図、図３は本発明のグリーンシートの孔開け金型による加工方法の第３工程を示す説明図、図４は本発明のグリーンシートの孔開け金型による加工方法の第３工程を示す説明図である。
【００１６】
次に、本発明のグリーンシートの孔開け金型の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、第１の金型１は、基台１ａと、この基台１ａに固着され、基台１ａから上方に突出する複数のピン１ｂを有し、このピン１ｂは、基台１ａからの高さＨと直径Ｄ１との比を１０：１２〜１０：８にすると共に、ピン１ｂは、ピッチＰがピン１ｂの直径Ｄ１の２倍以上にした状態で配置されている。
【００１７】
撓み可能な金属板からなる第２の金型２は、ピン１ｂに対応した位置に複数の嵌合孔２ａを有し、この第２の金型２は、ヒンジ部材３に取り付けられて、回動可能となって、第１の金型１の上部への移動、及び排動が可能であると共に、嵌合孔２ａの直径Ｄ２は、ピン１ｂの直径Ｄ１の１２０％〜１３０％の大きさとなっている。
【００１８】
次に、本発明のグリーンシートの孔開け金型による加工方法を説明すると、先ず、図１に示すように、孔開けを必要とする低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）を形成するためのグリーンシート４がピン１ｂ上に載置された後、図２に示すように、ヒンジ部材３を支点として第２の金型２が回動され、第２の金型２がグリーンシート４上に載置されて、グリーンシート４が第１，第２の金型１，２とで挟持された状態にすると共に、第２の金型２の中央部上に加圧ローラ５を配置する。
【００１９】
次に、図３に示すように、先ず、加圧ローラ５によって第２の金型２の中央部の位置Ａ１を加圧した後、図４に示すように、ヒンジ部材３から遠い位置Ａ２に移行した後、中央部の位置Ａ１を通ってヒンジ部材３に近い位置Ａ３を加圧し、しかる後、加圧が完了して、第２の金型２から離れた位置Ａ４の状態となる。
そして、加圧ローラ５の加圧によって、第２の金型２が撓むと共に、第２の金型２に設けられた嵌合孔２ａには、ピン１ｂが嵌合し、グリーンシート４の抜きカスが嵌合孔２ａから抜けるようになって、本発明のグリーンシート孔開けが完了する。  
【００２０】
このような加工方法によって、グリーンシート４の孔開けを種々実験した結果、ピン１ｂの基台１ａからの高さＨとピン１ｂの直径Ｄ１との比を１０：１２〜１０：８にすると、ピン１ｂが折れ難く、長寿命となり、また、ピン１ｂの基台１ａからの高さＨをグリーンシート４の厚さの９０〜９９％にすると、グリーンシート４の孔を確実に形成できると共に、ピン１ｂの高さＨを抑えることができて、ピン１ｂが折れ難く、長寿命のものが得られた。
【００２１】
更に、ピン１ｂの直径Ｄ１の２倍以上の間隔を持ったピッチＰでピン１ｂを配置すると、孔開け時におけるグリーンシート４の孔が崩れることが無く、精度の良い孔開けが出来ると共に、第２の金型２の嵌合孔２ａの直径Ｄ２を、ピン１ｂの直径Ｄ１の１２０〜１３０％にすると、嵌合孔２ａが大きすぎる際に生じるグリーンシート４の孔の歪みを小さくでき、また、嵌合孔２ａが小さい際に生じる第２の金型２へのピン１ｂの引っ掛かりによるピン１ｂの折れを少なくできる結果が得られた。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明のグリーンシートの孔開け金型の概要を示す説明図、及びその加工方法の第１工程を示す説明図。
【図２】本発明のグリーンシートの孔開け金型による加工方法の第２工程を示す説明図。
【図３】本発明のグリーンシートの孔開け金型による加工方法の第３工程を示す説明図。
【図４】本発明のグリーンシートの孔開け金型による加工方法の第３工程を示す説明図。
【図５】従来の薄板の孔開け金型の概要を示す説明図。
【符号の説明】
【００２３】
１：第１の金型
１ａ：基台
１ｂ：ピン
Ｈ：ピンの高さ
Ｄ１：ピンの直径
Ｐ：ピンのピッチ
２：第２の金型
２ａ：嵌合孔
Ｄ２：嵌合孔の直径
３：ヒンジ部材
４：グリーンシート
５：加圧ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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