(57)【要約】【課題】コストを抑えながらプリント基板の反りを防止することができる光学デバイスとプリント基板の接続構造を提供する。【解決手段】プリント基板５２と、このプリント基板５２を押さえる押さえ板５４とが、ねじ７１止めにより光学部品用筐体７０に固定され、光学部品用筐体７０に固定されたプリント基板５２にＤＭＤ５０がコネクタ５１を介して接続されてなるＤＭＤ５０とプリント基板５２の接続構造であって、プリント基板５２と押さえ板５４の間に、ねじ止め部分よりも中央側にスペーサ５３が備えられ、スペーサ５３の両面に、両面テープ８０が貼付されている【選択図】図４
2006049521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、このプリント基板を押さえる押さえ板とが、ねじ止めにより筐体に固定され、前記筐体に固定されたプリント基板に光学デバイスがコネクタを介して接続されてなる光学デバイスとプリント基板の接続構造であって、
前記プリント基板と前記押さえ板の間に、ねじ止め部分よりも中央側にスペーサが備えられ、
前記スペーサの両面に、接着剤が塗布されていることを特徴とする光学デバイスとプリント基板の接続構造。
【請求項２】
プリント基板と、このプリント基板を押さえる押さえ板とが、ねじ止めにより筐体に固定され、前記筐体に固定されたプリント基板に光学デバイスがコネクタを介して接続されてなる光学デバイスとプリント基板の接続構造であって、
前記プリント基板と前記押さえ板の間に、ねじ止め部分よりも中央側にスペーサが備えられていることを特徴とする光学デバイスとプリント基板の接続構造。
【請求項３】
前記スペーサの両面に、接着剤が塗布されていることを特徴とする光学デバイスとプリント基板の接続構造。
【請求項４】
プリント基板と、このプリント基板を押さえる押さえ板とが、ねじ止めにより筐体に固定され、前記筐体に固定されたプリント基板に光学デバイスがコネクタを介して接続されてなる光学デバイスとプリント基板の接続構造であって、
前記押さえ板のねじ止め部分よりも中央側に前記押さえ板の表面からプリント基板側へ突出する凸部を設けたことを特徴とする光学デバイスとプリント基板の接続構造。
【請求項５】
プリント基板と、このプリント基板を押さえる押さえ板とが、ねじ止めにより筐体に固定され、前記筐体に固定されたプリント基板に光学デバイスがコネクタを介して接続されてなる光学デバイスとプリント基板の接続構造であって、
前記押さえ板の中央部に貫通穴部を備え、
前記貫通穴部に隣接する内縁部に、前記プリント基板側へ折り曲げられて形成された折曲部が設けられていることを特徴とする光学デバイスとプリント基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学デバイスとプリント基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光源から射出された光束を画像情報に応じて光学像を形成し、拡大投射するプロジェクタとして、ＤＭＤ（digital  micromirror  device）等の光学部品を用いて光学像の形成を行うＤＬＰ（digital  light  processing）プロジェクタが知られている。
【０００３】
ＤＬＰプロジェクタの光学系は、光源から射出された光束を色分離光学系によりＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の何れかの単色光に分離し、各色光を照明系光学系により照射面内強度を均一にし、照射面内強度を均一にされた各色光を、ＤＭＤ等を備える光変調光学系により画像情報に応じて変調し、変調した各色光を投射光学系により合成するとともに拡大投射するように構成されている。そして、これらの光学系の光学部品は光学部品用筐体に取り付けられて、光源から射出された光束の照明光軸上の所定位置に配置される。
【０００４】
各色光の変調を行う光変調光学系は、例えば、図９に示すように、ＤＭＤ５００、コネクタ５１０、プリント基板５２０、押さえ板５４０、ヒートシンク５５０等を備えている。そして、ＤＭＤ５００はコネクタ５１０を介してプリント基板５２０へ接続され、プリント基板５２０，押さえ板５４０，ヒートシンク５５０は、各々四隅に設けられたねじ孔と光学部品用筐体７００に設けられた穴部７００Ｃへねじ等７１０を挿通することにより光学部品用筐体７００へ固定される。
【０００５】
ここで、上記の方法によりプリント基板５２０等を光学部品用筐体７００へ取り付けると、図９に示すように、ねじ７１０等を締め付ける際にプリント基板５２０のねじ孔部５２０Ａ付近にかかる押圧力によりプリント基板５２０が反り、プリント基板５２０とコネクタ５１０及びＤＭＤ５００との接触不良が生じるという問題が生じてしまう。これは、押さえ板５４０が薄い板金により形成されているので、プリント基板を押さえる力が弱いためである。
【０００６】
そこで、押さえ板５４０を厚いアルミ板等により形成して、プリント基板５２０の反りを防止する方法が考えられるが、コスト高になってしまうという問題が生じる。
【０００７】
そこで、上記問題に関連した解決方法を調査した結果、従来の方法として、例えば、液晶表示部位を保護板等により囲み他の部品と所定距離離して保持することにより保護する方法（特許文献１）、プリント基板をプリント基板装着装置に対して垂直に装着する際に装着部位に保護板を添えることにより該プリント基板装着装置を保護する方法（特許文献２）、弾性脚を備えた固定金具によりプリント基板と筐体とを所定距離離して固定することによって、プリント基板を保護する方法（特許文献３）などが挙げられる。
【特許文献１】特開２０００−０９８３９５号公報
【特許文献２】特開昭６０−１２８６９９号公報
【特許文献３】特開平３−０５０８９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、これらの方法は、複数部品を密着して接続する構造におけるプリント基板の反りを防止する保護方法ではないので、プリント基板とＤＭＤ及びコネクタ等の他の部品とを密着させて接続することが必要なプロジェクタ等におけるプリント基板の取り付けには利用できない。
【０００９】
本発明の課題は、コストを抑えながらプリント基板の反りを防止することができる光学デバイスとプリント基板の接続構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、プリント基板と、このプリント基板を押さえる押さえ板とが、ねじ止めにより筐体に固定され、前記筐体に固定されたプリント基板に光学デバイスがコネクタを介して接続されてなる光学デバイスとプリント基板の接続構造であって、
前記プリント基板と前記押さえ板の間に、ねじ止め部分よりも中央側にスペーサが備えられ、
前記スペーサの両面に、接着剤が塗布されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、プリント基板と、このプリント基板を押さえる押さえ板とが、ねじ止めにより筐体に固定され、前記筐体に固定されたプリント基板に光学デバイスがコネクタを介して接続されてなる光学デバイスとプリント基板の接続構造であって、
前記プリント基板と前記押さえ板の間に、ねじ止め部分よりも中央側にスペーサが備えられていることを特徴としている。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、前記スペーサの両面に、接着剤が塗布されていることを特徴としている。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、プリント基板と、このプリント基板を押さえる押さえ板とが、ねじ止めにより筐体に固定され、前記筐体に固定されたプリント基板に光学デバイスがコネクタを介して接続されてなる光学デバイスとプリント基板の接続構造であって、
前記押さえ板のねじ止め部分よりも中央側に前記押さえ板の表面からプリント基板側へ突出する凸部を設けたことを特徴としている。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、プリント基板と、このプリント基板を押さえる押さえ板とが、ねじ止めにより筐体に固定され、前記筐体に固定されたプリント基板に光学デバイスがコネクタを介して接続されてなる光学デバイスとプリント基板の接続構造であって、
前記押さえ板の中央部に貫通穴部を備え、
前記貫通穴部に隣接する内縁部に、前記プリント基板側へ折り曲げられて形成された折曲部が設けられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、ねじ止め部分よりも中央側に備えられているスペーサにより、プリント基板のねじ止め部分よりも中央側に圧力をかけることによって、ねじによる押圧力がプリント基板のねじ止め部分付近にのみに加わるのを防ぐことができる。従って、ねじによる押圧力によって生じるプリント基板の反りを、コストをあまりかけずに防ぐことができる。
【００１６】
また、スペーサの両面に接着剤が塗布されているので、スペーサをプリント基板及び押さえ板へ仮接着することができる。従って、各部品を筐体に取り付ける際にスペーサがずれずに済むこととなって、取り付け作業性を向上させることができる。
【００１７】
請求項２に記載の発明によれば、プリント基板と押さえ板の間に備えられたスペーサにより、プリント基板のねじ止め部分よりも中央側に圧力をかけることによって、ねじによる押圧力がプリント基板のねじ止め部分付近にのみに加わるのを防ぐことができる。従って、ねじによる押圧力によって生じるプリント基板の反りを、コストをあまりかけずに防ぐことができる。
【００１８】
請求項３に記載の発明によれば、請求項２に記載の発明と同様の効果が得られるのは無
論のこと、特に、スペーサの両面に接着剤が塗布されているので、スペーサをプリント基板及び押さえ板へ仮接着することができる。従って、各部品を筐体に取り付ける際にスペーサがずれずに済むこととなって、取り付け作業性を向上させることができる。
【００１９】
請求項４に記載の発明によれば、押さえ板に設けられた当該押さえ板の表面からプリント基板側へ突出する凸部により、プリント基板のねじ止め部分よりも中央側へ圧力をかけることによって、ねじによる押圧力がプリント基板のねじ止め部分付近にのみに加わるのを防ぐことができる。従って、ねじによる押圧力によって生じるプリント基板の反りを、コストをあまりかけずに防ぐことができる。
【００２０】
請求項５に記載の発明によれば、押さえ板の中央部の貫通穴部に隣接する内縁部がプリント基板側へ折り曲げられて形成された折曲部により、プリント基板の中央部へ圧力をかけることによって、ねじによる押圧力がプリント基板のねじ止め部分付近にのみに加わるのを防ぐことができる。従って、ねじによる押圧力によって生じるプリント基板の反りを、コストをあまりかけずに防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図を参照して本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。
【００２２】
図１に、本実施の形態に係るプロジェクタ１００の光学系の概略図を示し、図２に本発明にかかる光学部品筐体７０への光学部品等の接続構造を示す。
【００２３】
図１及び図２に示すように、プロジェクタ１００は、超高圧水銀ランプ１０と、カラーホイール２０、インテグレータレンズ３０、ミラー４０、ＤＭＤ５０（本発明に係る光学デバイスに相当）、投射レンズ６０、コネクタ５１、プリント基板５２、スペーサ５３、押さえ板５４、ヒートシンク５５、光学部品用筐体７０（本発明に係る筐体に相当）等を備えている。
【００２４】
超高圧水銀ランプ１０は、プロジェクタ１００が投射する投射光の光源となるものである。
【００２５】
また、カラーホイール２０は、超高圧水銀ランプ１０からの投射光を、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の何れかの単色光に切り替える回転式の分割カラーフィルタである。カラーホイール２０には、同期回路（図示しない）が接続されており、この同期回路によりカラーホイール２０は回転制御されるように構成されている。
【００２６】
また、インテグレータレンズ３０は、カラーホイール２０により分離された各色光の光束の照射面内強度を均一にする。
【００２７】
そして、ミラー４０は、インテグレータレンズ３０により照射面内強度が均一にされた各色光を反射し、反射された各色光はＤＭＤ５０へ当該ＤＭＤ５０に対して所定角度で入射する。
【００２８】
ＤＭＤ５０は、４８万〜１３１万個のマイクロミラーが敷き詰められたＩＣ（Integrated Circuit）を備えた略矩形の光学デバイスである。ＤＭＤ５０の一つ一つのマイクロミラーの傾きが後述する同期信号及び画像情報に基づいて制御され、ＤＭＤ５０の反射面上に画像パターンが形成される。具体的には、ＤＭＤ５０には、後述するプリント基板５２上の画像情報出力回路（図示しない）及び同期回路（図示しない）が接続されており、同期回路（図示しない）はカラーホイール２０の回転制御に同期して、画像情報出力回路（図示しない）から順次供給されるＲ，Ｇ，Ｂのいずれかの画像情報とに基づく画像パターンをＤＭＤ５０の反射面上に形成し、各色光を変調するとともに投射レンズ６０の方向へ反射する処理を行う。
【００２９】
そして、ＤＭＤ５０により変調・反射された各色光は合成され、投射レンズ６０により
拡大投射される。
【００３０】
これらの光学部品は光学部品用筐体７０により光源から射出された光束の照明光軸上の所定位置に取り付けられる。光学部品用筐体７０は、図２に示すように、例えば、金属等からなる枠体であり、第１の側面には投射レンズ６０を取り付けるための孔部７０Ａを備えており、第１の側面に対向する第２の側面にはコネクタ５１を挿通する略矩形の孔部７０Ｂと、プリント基板５２等を取り付けるためのねじ７１が挿通される穴部７０Ｃを備えている。
【００３１】
コネクタ５１は、ＤＭＤ５０を挿通可能な孔部５１Ａを備えており、ＤＭＤ５０はコネクタ５１の孔部５１Ａに挿通されるとともに、コネクタ５１と電気的に接続される。
【００３２】
プリント基板５２は、例えば、カラーホイール２０の回転制御に同期して、後述するＲ，Ｇ，Ｂのいずれかの画像情報とともにＤＭＤ５０を制御する同期回路（図示しない）及びＲ，Ｇ，Ｂのいずれかの画像情報をＤＭＤ５０へ供給する画像情報出力回路（図示しない）等を備えている。そして、プリント基板５２の四隅には、当該プリント基板５２を光学部品用筐体７０に固定するためのねじ７１を挿通させるねじ孔５２Ａ（本発明に係るねじ止め部分）が設けられている。また、プリント基板５２の中央部には、ＤＭＤ５０と同じ大きさの略矩形の孔部５２Ｂが設けられている。
【００３３】
また、プリント基板５２のＤＭＤ５０側の面には、コネクタ５１と電気的に接続する端子（図示省略）が設けられている。
【００３４】
また、プリント基板５２のＤＭＤ５０側と反対側の面には絶縁シート５２Ｃが貼付されている。絶縁シート５２Ｃは、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、耐熱塩化ビニル樹脂、ＰＣ（Polycarbonate）等の断熱性材料から形成される。
【００３５】
スペーサ５３は、図３に示すように、プリント基板５２の孔部５２Ｂに隣接する内縁部５２Ｄに沿った形状の略矩形の枠状のシート又は板材であって、ＤＭＤ５０と同じ大きさの略矩形の孔部５３Ａを備えている。スペーサ５３は、絶縁シート５２Ｃと同様の断熱性材料から形成されても良いし、耐熱性のゴム等の弾性材料等から形成されても良い。また、スペーサ５３の両面には、各々両面テープ８０（本発明に係る接着剤に相当）が貼り付けられている。
【００３６】
ここで、例えば、両面テープ８０の厚みが０．１ｍｍ程度である場合には、スペーサ５３の厚みは０．２ｍｍ以上であればよい。
【００３７】
押さえ板５４は、鉄、ステンレス、アルミ等を成形加工した板金等からなる略矩形の板であって、ＤＭＤ５０と同じ大きさの略矩形の貫通穴部５４Ｂを備えている。また、押さえ板５４の四隅には、当該押さえ板５４を光学部品用筐体７０に固定するためのねじ７１が挿通されるねじ孔５４Ａを備えている。
【００３８】
ヒートシンク５５は、熱伝導性の高い金属等から形成された放熱板５５ａを多数層状に設けた金属板であって、電子機器部品等に密着させることにより、発熱のために誤作動するおそれのある電子機器部品等の熱を空気中に放熱する。ヒートシンク５５は、当該ヒートシンク５５を光学部品用筐体７０に固定するためのねじ７１が挿通されるねじ孔５５Ａを備えている。また、ヒートシンク５５は、当該ヒートシンク５５の表面からＤＭＤ５０側へ突出するＤＭＤ５０と同じ大きさの略矩形の突出部５５Ｂを備え、該突出部５５Ｂはプリント基板５２，スペーサ５３の孔部５２Ｂ，５３Ａ，押さえ板５４の貫通穴部５４Ｂへ挿通されてＤＭＤ５０と密着するように配置される。
【００３９】
そして、図２に示すように、光学部品用筐体７０の投射レンズ６０を取り付けるための孔部７０Ａを備える第１の側面に対向する第２の側面には、孔部５１ＡにＤＭＤ５０を挿
通したコネクタ５１、プリント基板５２、スペーサ５３、押さえ板５４、ヒートシンク５５がこの順に並べられ、ねじ７１等により取り付けられる。光学部品用筐体７０へ光学部品等を取り付けたときのねじ７１とねじ７１との間の水平断面図を図４に示す。
【００４０】
図４に示すように、スペーサ５３の両面は、両面テープ８０等によりプリント基板５２及び押さえ板５４へ貼り付けられる。そして、コネクタ５１を備えたＤＭＤ５０が光学部品用筐体７０の孔部７０Ｂに挿通され、プリント基板５２，押さえ板５４，ヒートシンク５５のねじ孔５２Ａ，５４Ａ，５５Ａと光学部品用筐体７０の穴部７０Ｃとにねじ７１を挿通してねじ止めすることにより、プリント基板５２，押さえ板５４，ヒートシンク５５が光学部品用筐体７０へ固定される。
【００４１】
このとき、プリント基板５２と押さえ板５４の間に設けられたスペーサ５３と両面テープ８０によりプリント基板５２の孔部５２Ｂに隣接する内縁部５２Ｄに圧力がかけられる。
【００４２】
以上説明した第１の実施の形態に係る光学デバイスとプリント基板の接続構造によれば、プリント基板５２，押さえ板５４，ヒートシンク５５等が光学部品用筐体７０に固定される際に、プリント基板５２と押さえ板５４の間に設けられたスペーサ５３の適度な厚み（例えば０．２ｍｍ）と両面テープ８０の厚み（例えば０．１ｍｍ）によりプリント基板５２の孔部５２Ｂに隣接する内縁部５２Ｄへ圧力をかけることによって、ねじ７１等による押圧力がプリント基板５２の四隅のねじ孔５２Ａ付近にのみに加わるのを防ぐことができる。従って、ねじ７１による押圧力によって生じるプリント基板５２の反りを、コストをあまりかけずに防ぐことができる。
【００４３】
また、スペーサ５３の両面に両面テープ８０が塗布されているので、スペーサ５３をプリント基板５２及び押さえ板５４へ仮接着することができる。従って、各部品を光学部品用筐体７０に取り付ける際にスペーサ５３がずれずに済むこととなって、取り付け作業性を向上させることができる。
【００４４】
また、プリント基板５２がもともと反っている場合にも、スペーサ５３とねじ７１等によりプリント基板５２全体に均一に押圧力を加えることが可能になるので、プリント基板５２の反りを矯正することができる。
【００４５】
また、スペーサ５３を弾性材料等により構成した場合、当該スペーサ５３が押さえ板５４等の撓みや表面の凹凸をより吸収し、プリント基板５２が押さえ板５４等の撓みや表面の凹凸のために、反ってしまうのを防ぐことができる。
【００４６】
また、スペーサ５３の材質は、絶縁シート５２Ｃと同様の断熱性材料から形成されても良いので、比較的コストをかけずにスペーサ５３を製作することができる。
【００４７】
さらに、プリント基板５２にはＤＭＤ５０と同じ大きさの略矩形の孔部５２Ｂが設けられ、スペーサ５３はこの孔部５２Ｂに隣接する内縁部５２Ｄに沿った形状に形成され、スペーサ５３の孔部５３Ａとプリント基板５２の孔部５２Ｂとにヒートシンク５５の突出部５５Ｂを挿通するので、ＤＭＤ５０とヒートシンク５５とを密着させることができ、ＤＭＤ５０を効果的に冷却することができる。
【００４８】
なお、スペーサの形状は、任意であり、ねじ孔５２Ａよりも中央側に位置して、ねじ７１等による押圧力がプリント基板５２の四隅のねじ孔５２Ａ付近にのみに加わるのを防ぐことができる形状のものであれば、どのような形状であってもよい。
（第２の実施形態）
第２の実施の形態に係る光学デバイスとプリント基板の接続構造では、スペーサ５３が
省略され、押さえ板５４ａの構成のみが第１の実施形態の光学デバイスとプリント基板の接続構造と異なるため、第１の実施形態の光学デバイスとプリント基板の接続構造と同様の構成については、同一符号を付すとともに、その説明を省略する。
【００４９】
第２の実施形態に係る押さえ板５４ａは、図５に示すように、第１の実施形態に係る押さえ板５４と同様の素材からなる略矩形の板であって、ＤＭＤ５０と同じ大きさの略矩形の貫通穴部５４ａＢを備えている。また、押さえ板５４ａの四隅には、当該押さえ板５４ａを光学部品用筐体７０に固定するためのねじ７１が挿通されるねじ孔５４ａＡを備えている。
【００５０】
そして、押さえ板５４ａの内縁部５４ａＤには、当該押さえ板５４ａの表面からプリント基板５２側へ突出する凸部５４ａＣが設けられている。凸部５４ａＣが押さえ板５４ａの表面より突出する高さは０．３ｍｍ以上であれば良い。
【００５１】
また、凸部５４ａＣは、例えば、押さえ板５４ａをプリント基板５２側へ押出して形成させてもよいし、凸部５４ａＣを別途設ける構成であってもよい。第２の実施形態に係る、光学部品用筐体７０への光学部品等の接続構造のねじ７１とねじ７１との間の水平断面図を図６に示す。
【００５２】
図６に示すように、光学部品用筐体７０へ光学部品等を取り付けると、押さえ板５４ａに設けられた凸部５４ａＣによりプリント基板５２の孔部５２Ｂに隣接する内縁部５２Ｄに圧力がかけられる。
【００５３】
以上説明した第２の実施の形態に係る光学デバイスとプリント基板の接続構造によれば、プリント基板５２，押さえ板５４ａ，ヒートシンク５５等を光学部品用筐体７０に固定する際に、当該押さえ板５４ａの凸部５４ａＣが押さえ板５４ａの表面より突出する適度な高さ（例えば０．３ｍｍ）によりプリント基板５２のねじ孔５２Ａよりも中央側へ圧力をかけることによって、ねじ７１等による押圧力がプリント基板５２の四隅のねじ孔５２Ａ付近にのみに加わるのを防ぐことができる。従って、ねじ７１による押圧力によって生じるプリント基板５２の反りを、コストをあまりかけずに防ぐことができる。
【００５４】
（第３の実施形態）
第３の実施の形態に係る光学デバイスとプリント基板の接続構造では、スペーサ５３が省略され、押さえ板５４ｂの構成のみが第１の実施形態の光学デバイスとプリント基板の接続構造と異なるため、第１の実施形態の光学デバイスとプリント基板の接続構造と同様の構成については、同一符号を付すとともに、その説明を省略する。
【００５５】
第３の実施形態に係る押さえ板５４ｂは、図７に示すように、第１の実施形態に係る押さえ板５４と同様の素材からなる略矩形の板であって、ＤＭＤ５０と同じ大きさの略矩形の貫通穴部５４ｂＢを備えている。また、押さえ板５４ｂの四隅には、当該押さえ板５４ｂを光学部品用筐体７０に固定するためのねじ７１が挿通されるねじ孔５４ｂＡを備えている。
【００５６】
そして、押さえ板５４ｂは、当該押さえ板５４ｂの内縁部５４ｂＤが当該押さえ板５４ｂの表面からプリント基板５２側へ突出するように折り曲げて形成された折曲部５４ｂＣを備えている。折曲部５４ｂＣが押さえ板５４ｂの表面より突出する高さは０．３ｍｍ以上であれば良い。第３の実施形態に係る、光学部品用筐体７０への光学部品等の接続構造のねじ７１とねじ７１との間の水平断面図を図８に示す。
【００５７】
そして、図６に示すように、光学部品用筐体７０へ光学部品等を取り付けると、押さえ板５４ｂに設けられた凸部５４ｂＣによりプリント基板５２の孔部５２Ｂに隣接する内縁
部５２Ｄに圧力がかけられる。
【００５８】
以上説明した第３の実施の形態に係る光学デバイスとプリント基板の接続構造によれば、プリント基板５２，押さえ板５４ｂ，ヒートシンク５５等を光学部品用筐体７０に固定する際に、押さえ板５４ｂの折曲部５４ｂＣが押さえ板５４ｂの表面より突出する適度な高さ（例えば０．３ｍｍ）によりプリント基板５２の孔部５２Ｂに隣接する内縁部５２Ｄへ圧力をかけることによって、ねじ７１等による押圧力がプリント基板５２の四隅のねじ孔５２Ａ付近にのみに加わるのを防ぐことができる。従って、ねじ７１による押圧力によって生じるプリント基板５２の反りを、コストをあまりかけずに防ぐことができる。
【００５９】
なお、本発明の実施の形態として、ＤＬＰプロジェクタにおける光学デバイスとプリント基板の接続構造を例示したが、液晶型プロジェクタにおける光学デバイスとプリント基板の接続構造にも適用可能である。
【００６０】
また、プロジェクタ以外の電気製品におけるプリント基板と他のデバイスを密着させて取り付ける構造にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本実施の形態に係るプロジェクタの光学系の概略図である。
【図２】本発明に係る光学部品筐体への光学部品等の接続構造を示す分解斜視図である。
【図３】押さえ板、スペーサ、両面テープの接続構造を示す平面図（ａ）、ｂ−ｂ断面図（ｂ）である。
【図４】第１の実施形態に係る光学部品筐体への光学部品等の接続構造を示す断面図である。
【図５】第２の実施形態に係る押さえ板の構造を示す平面図（ａ）、ｂ−ｂ断面図（ｂ）である。
【図６】第２の実施形態に係る光学部品筐体への光学部品等の接続構造を示す断面図である。
【図７】第３の実施形態に係る押さえ板の構造を示す平面図（ａ）、ｂ−ｂ断面図（ｂ）である。
【図８】第３の実施形態に係る光学部品筐体への光学部品等の接続構造を示す断面図である。
【図９】従来の光学部品筐体による光学部品等の接続構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
５０  ＤＭＤ（光学デバイス）
５１  コネクタ
５２  プリント基板
５２Ａ  ねじ孔（ねじ止め部分）
５３  スペーサ
５４，５４ａ，５４ｂ  押さえ板
５４Ａ，５４ａＡ，５４ｂＡ  ねじ孔
５４ａＣ  凸部
５４ｂＢ  貫通穴部
５４ｂＣ  折曲部
５４ｂＤ  内縁部
７０  光学部品用筐体（筐体）
７０Ｃ  穴部
７１  ねじ
８０  両面テープ（接着剤）
【図１】
2006049521.tif 000003
【図２】
2006049521.tif 000004
【図３】
2006049521.tif 000005
【図４】
2006049521.tif 000006
【図５】
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【図６】
2006049521.tif 000008
【図７】
2006049521.tif 000009
【図８】
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【図９】
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