(57)【要約】【課題】  部品点数が少なく、生産性が良く、安価な非可逆回路素子を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子において、端子部材１６を設けた絶縁基体９が第２のヨーク３の底板３ａ上に載置されるため、従来のような第２のヨークを樹脂ケースにインサートモールド成型する構成が不要となって、生産性が良く、安価であると共に、コンデンサＣ１，Ｃ２の第１の電極１１ａが絶縁基体９に設けた端子部材１６に接続されるため、部品点数が少なく、生産性が良く、安価なものが得られる。【選択図】        図３
2006094290.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記中心導体に接続された複数のコンデンサとを備え、前記第２のヨークの底板には、帯状の絶縁材からなり、複数の端子部材を設けた絶縁基体が載置されると共に、前記端子部材は、前記第２のヨークに設けられた逃げ部によって、前記第２のヨークと非導通状態に配置され、前記コンデンサは、前記絶縁基体上に載置されて、前記コンデンサの第１の電極が前記端子部材に接続されると共に、前記コンデンサの第２の電極が前記第２のヨークに接続されたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記絶縁基体は、合成樹脂の成形品によって構成され、前記端子部材は、前記絶縁基体に埋設された金属板、或いは、前記絶縁基体の外表面に設けられた導電パターンによって形成されたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記端子部材は、前記絶縁基体の上面に設けられ、前記第１の電極に接続される接続部と、この接続部に接続され、前記絶縁基体の下面に設けられた端子部とを有したことを特徴とする請求項１，又は２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記絶縁基体の下部には、前記底板に設けられた孔からなる前記逃げ部内に位置する凸部が設けられ、前記凸部の下面に設けられた前記端子部が前記底板の下面と面一状態となったことを特徴とする請求項３記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記凸部と前記逃げ部である前記孔は、テーパー部同士の嵌合によって、前記底板に対する前記絶縁基体の位置決めを行うようにしたことを特徴とする請求項４記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記第２のヨークは、前記底板と、この底板から折り曲げられた側板を有し、前記底板、或いは前記側板の外面には、絶縁レジスト部と、この絶縁レジスト部内に位置する端子が設けられ、前記端子は、前記絶縁レジスト部によって囲まれた端子領域内に形成されたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ共用器等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１１は従来の非可逆回路素子の分解斜視図であり、次に、従来の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１１に基づいて説明すると、従来の非可逆回路素子は、箱形の第１のヨーク５１と、この第１のヨーク５１内に配置された四角板状の磁石５２と、この磁石５２の下部に配置された円板状のフェライト部材５３と、１２０度の間隔でフェライト部材５３に取り付けられ、一部が互いに交叉した状態となった金属板からなる三つの第１，第２，第３の中心導体５４、５５，５６と、フェライト部材５３を保持する箱形の樹脂ケース５７と、樹脂ケース５７の下部に配置されたコ字状の第２のヨーク５８を有する。
【０００３】
そして、箱形の第１のヨーク５１内には、磁石５２が収容され、磁石５２の上面が接着剤によって第１のヨーク５１の内面に接着されている。
また、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６は、金属板が打ち抜きされて形成され、中央に位置した円形状のアース部７０から外方に延びて形成されると共に、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６のそれぞれは、端部に設けられた第１，第２，第３のポート部５４ａ、５５ａ、５６ａを有する。
【０００４】
また、これ等の第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６は、先ず、アース部７０がフェライト部材５３の下面に配置され、この状態で、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６がフェライト部材５３の側面と上面に沿って折り曲げられて配置されている。
【０００５】
この時、ここでは図示しないが、フェライト部材５３の上面に位置する第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６のそれぞれは、誘電体を介して絶縁された状態で上下方向に配置されている。
【０００６】
また、樹脂ケース５７には、中央部に矩形状の孔５７ａが設けられた底壁５７ｂと、この底壁５７ｂの４辺から上方に突出する側壁５７ｃを有し、この樹脂ケース５７は、コ字状の第２のヨーク５８と共にインサートモールド成形によって形成されている。
【０００７】
そして、コ字状の第２のヨーク５８は、底板５８ａと、この底板５８ａの両端部から上方に折曲された一対の側板５８ｂを有し、底板５８ａの一部は孔５７ａから露出すると共に、一対の側板５８ｂ間に位置する樹脂ケース５７の側壁５７ｃには、複数の端子５９ａ、５９ｂ、５９ｃが埋設されている。
【０００８】
そして、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６を取り付けたフェライト部材５３は、孔５７ａ内に配置されて、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６の一端側であるアース部７０が第２のヨーク５８に接続されている。
【０００９】
電子部品であるチップ型のコンデンサ６２，６３，６４とチップ型の抵抗器６５は、孔５７ａの周囲に位置する底壁５７ｂ上に配置され、コンデンサ６２，６３，６４の下面電極と抵抗器６５の一端側の電極は、それぞれ端子５９ａ、５９ｂ、５９ｃに接続されて、それぞれ端子５９ａ、５９ｂ、５９ｃが外部機器の接地側に接続される。
【００１０】
そして、第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａのそれぞれは、コンデンサ６２，６３の上面電極に半田付けされると共に、第３の中心導体５６のポート部５６ａは、コンデンサ６４の上面電極と抵抗器６５の他端側の電極の上面に半田付して接続されて、第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａのそれぞれは、別部品からなる端子部によって外部機器のホット側に接続される。
【００１１】
そして、第１，第２のヨーク５１，５８と樹脂ケース５７で磁石５２，フェライト部材５３を挟持した状態で、第１，第２のヨーク５１，５８を結合して、第１，第２のヨーク５１，５８とで磁気閉回路が形成され、非可逆回路素子が構成されている。（例えば、特許文献１参照）
【００１２】
しかし、従来の非可逆回路素子は、第２のヨーク５８が樹脂ケース５７によってインサートモールド成型によって一体化されているため、成型金型が複雑になると共に、その成形加工が面倒で、生産性が悪く、コスト高になる。
また、コンデンサ６２，６３の上部電極のそれぞれが第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａに接続された構成となっているため、第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａ側からは、外部機器に接続するための別部品からなる端子部が必要となり、部品点数が多くなって、コスト高で、生産性が悪くなる。
【００１３】
【特許文献１】特開２００１−２４４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
従来の非可逆回路素子は、第２のヨーク５８が樹脂ケース５７によってインサートモールド成型によって一体化されているため、成型金型が複雑になると共に、その成形加工が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
また、コンデンサ６２，６３の上部電極のそれぞれが第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａに接続された構成となっているため、第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａ側からは、外部機器に接続するための別部品からなる端子部が必要となり、部品点数が多くなって、コスト高で、生産性が悪くなるという問題がある。
【００１５】
そこで、本発明は部品点数が少なく、生産性が良く、安価な非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記中心導体に接続された複数のコンデンサとを備え、前記第２のヨークの底板には、帯状の絶縁材からなり、複数の端子部材を設けた絶縁基体が載置されると共に、前記端子部材は、前記第２のヨークに設けられた逃げ部によって、前記第２のヨークと非導通状態に配置され、前記コンデンサは、前記絶縁基体上に載置されて、前記コンデンサの第１の電極が前記端子部材に接続されると共に、前記コンデンサの第２の電極が前記第２のヨークに接続された構成とした。
【００１７】
また、第２の解決手段として、前記絶縁基体は、合成樹脂の成形品によって構成され、前記端子部材は、前記絶縁基体に埋設された金属板、或いは、前記絶縁基体の外表面に設けられた導電パターンによって形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記端子部材は、前記絶縁基体の上面に設けられ、前記第１の電極に接続される接続部と、この接続部に接続され、前記絶縁基体の下面に設けられた端子部とを有した構成とした。
【００１８】
また、第４の解決手段として、前記絶縁基体の下部には、前記底板に設けられた孔からなる前記逃げ部内に位置する凸部が設けられ、前記凸部の下面に設けられた前記端子部が前記底板の下面と面一状態となった構成とした。
また、第５の解決手段として、前記凸部と前記逃げ部である前記孔は、テーパー部同士の嵌合によって、前記底板に対する前記絶縁基体の位置決めを行うようにした構成とした。
【００１９】
また、第６の解決手段として、前記第２のヨークは、前記底板と、この底板から折り曲げられた側板を有し、前記底板、或いは前記側板の外面には、絶縁レジスト部と、この絶縁レジスト部内に位置する端子が設けられ、前記端子は、前記絶縁レジスト部によって囲まれた端子領域内に形成された構成とした。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、フェライト部材の下面側に配置され、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、中心導体に接続された複数のコンデンサとを備え、第２のヨークの底板には、帯状の絶縁材からなり、複数の端子部材を設けた絶縁基体が載置されると共に、端子部材は、第２のヨークに設けられた逃げ部によって、第２のヨークと非導通状態に配置され、コンデンサは、絶縁基体上に載置されて、コンデンサの第１の電極が端子部材に接続されると共に、コンデンサの第２の電極が第２のヨークに接続された構成とした。
即ち、端子部材を設けた絶縁基体が第２のヨークの底板上に載置されるため、従来のような第２のヨークを樹脂ケースにインサートモールド成型する構成が不要となって、生産性が良く、安価であると共に、コンデンサの第１の電極が絶縁基体に設けた端子部材に接続されるため、部品点数が少なく、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００２１】
また、絶縁基体は、合成樹脂の成形品によって構成され、端子部材は、絶縁基体に埋設された金属板、或いは、絶縁基体の外表面に設けられた導電パターンによって形成されたため、成型金型を簡素な構成で形成できて、安価なものが得られる。
【００２２】
また、端子部材は、絶縁基体の上面に設けられ、第１の電極に接続される接続部と、この接続部に接続され、絶縁基体の下面に設けられた端子部とを有したため、コンデンサの端子部材への接続が容易であると共に、第２のヨークの一部である端子部の外部機器への接続の容易なものが得られる。
【００２３】
また、絶縁基体の下部には、底板に設けられた孔からなる逃げ部内に位置する凸部が設けられ、凸部の下面に設けられた端子部が底板の下面と面一状態となったため、絶縁基体の底板への位置決めが容易であると共に、端子部の面実装のよう異なものが得られる。
【００２４】
また、凸部と逃げ部である孔は、テーパー部同士の嵌合によって、底板に対する絶縁基体の位置決めを行うようにしたため、絶縁基体の底板への位置決めの確実なものが得られる。
【００２５】
また、第２のヨークは、底板と、この底板から折り曲げられた側板を有し、底板、或いは側板の外面には、絶縁レジスト部と、この絶縁レジスト部内に位置する端子が設けられ、端子は、絶縁レジスト部によって囲まれた端子領域内に形成されたため、端子を形成するための第２のヨークの加工が不要となって、生産性が良く、また、端子領域が絶縁レジスト部によって形成されるため、端子領域外に半田が付着せず、半田付の確実なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る要部断面図、図２は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図、図３は図２の３−３線における断面図、図４は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る下面図である。
【００２７】
また、図５は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第２のヨークを裏返した状態の斜視図、図６は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る絶縁基体の斜視図、図７は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、絶縁基体を裏返した状態の斜視図、図８は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る中心導体の展開図、図９は本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係る要部断面図、図１０は本発明の非可逆回路素子の第３実施例に係る要部断面図である。
【００２８】
次に、本発明の非可逆回路素子の第１実施例をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図８に基づいて説明すると、Ｕ字型、或いは箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、正方形（四角形状）の上板１ａと、この上板１ａの辺から下方に折り曲げられた側板１ｂとを有する。
【００２９】
長方形状（四角形状）の磁石２は、第１のヨーク１内に位置した状態で、その上面が上板１ａの内面に接触した状態で、接着剤等の適宜手段によって第１のヨーク１に取り付けられている。
【００３０】
Ｕ字型、或いは箱形の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、この底板３ａの辺から上方に折り曲げられた側板３ｂと、底板３ａから側板３ｂに跨って形成された孔からなる逃げ部３ｃと、逃げ部３ｃの端面に設けられたテーパー部３ｄを有する。
【００３１】
また、第２のヨーク３の底板３ａの外面には、特に図４，図５に示すように、絶縁膜からなる絶縁レジスト部１５が設けられて、この絶縁レジスト部１５内に位置する端子３ｅが設けられ、この端子３ｅは、絶縁レジスト部１５によって囲まれた端子領域内に形成されている。
そして、この第２のヨーク３は、底板３ａが上板１ａと対向して配置された状態で、その側板３ｂが第１のヨーク１の側板１ｂと結合されて、磁気閉回路が形成される。
【００３２】
なお、上記実施例における端子３ｅは、底板３ａに設けたもので説明したが、端子３ｅは、側板３ｂに設けたもの、或いは、底板３ａと側板３ｂに跨って設けたものでも良い。
【００３３】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェライト部材４は、第２のヨーク３内で、磁石２と底板３ａ間に配置されている。  銅等の薄い導電板からなる第１、第２，第３の中心導体５、６，７は、図８に示すように、金属板が打ち抜きされて形成され、中央に位置した四角形状のアース部８から外方に延びて形成されると共に、第１、第２，第３の中心導体５、６，７の端部のそれぞれには、第１，第２、第３のポート部５ａ、６ａ、７ａが設けられている。
【００３４】
そして、これ等の第１，第２，第３の中心導体５，６，７は、先ず、アース部８がフェライト部材４の下面に配置され、この状態で、第１，第２，第３の中心導体５，６，７がフェライト部材４の側面と上面に沿って折り曲げられて配置されている。
【００３５】
この時、第１，第２，第３の中心導体５，６，７は、誘電体（図示せず）を挟んで上下方向の異なる面に１２０度の間隔で設けられて、上下方向に一部が交叉して配置されると共に、図２に示すように、第１，第２のポート部５ａ、６ａは、フェライト部材４の一方の長辺側に配置され、また、第３のポート部７ａは、他方の長辺側に配置された状態となっている。
【００３６】
合成樹脂の成型品等からなる帯状の絶縁基体９は、帯状の板状部９ａと、この板状部９ａの両端部の下面から下方に突出する一対の凸部９ｂと、この凸部９ｂの対向する側面に設けられたテーパー部９ｃを有する。
なお、上記絶縁基体９は、テーパー部９ｃの無い凸部９ｂでも良い。
【００３７】
導電パターンからなる複数の端子部材１６は、絶縁基体９に設けられ、板状部９ａの表面に設けられた接続部１６ａと、板状部９ａの下部である凸部９ｂの下面に設けられた端子部１６ｂと、板状部９ａの端面に設けられ、接続部１６ａと端子部１６ｂを繋ぐ導体部１６ｃを有する。
【００３８】
なお、上記実施例の端子部材１６は、導電パターンで形成したもので説明したが、端子部材１６を金属板で形成し、この金属板からなる端子部材１６が絶縁基体に埋設されたものでも良い。
【００３９】
この絶縁基体９は、板状部９ａの下部が第２のヨーク３の底板３ａ上に載置されると共に、凸部９ｂが逃げ部３ｃ内に嵌合して、テーパー部３ｄ、９ｃ同士が当接、嵌合して第２のヨーク３に取り付けられる。
この時、端子部材１６は、第２のヨーク３と非導通状態にあると共に、端子部１６ｂは、底板３ａの下面と面一状態になっている。
【００４０】
そして、第１，第２，第３の中心導体５，６，７を取り付けたフェライト部材４は、第１の凹部９ｃ内に位置決めされた状態で配置され、フェライト部材４が第１の凹部９ｃ内に配置された際、フェライト部材４の下面に位置するアース部８は、底板３ａに接触して、接地された状態となる。
【００４１】
チップ型の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、それぞれ絶縁体１０に設けられた第１の電極１１ａと、絶縁体１０を挟んで第１の電極１１ａに対向して設けられた第２の電極１１ｂを有する。
【００４２】
この第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２は、絶縁基体９上に載置されて、第１の電極１１ａが端子部材１６の接続部１６ａに接続され、第２の電極１１ｂが第２のヨーク３の側板３ｂに半田１７付けされて接地されている。
そして、第１の中心導体５のポート部５ａは、端子部材１６に接続されて、第１のコンデンサＣ１の第１の電極１１ａに導通され、また、第２の中心導体６のポート部６ａは、端子部材１６に接続されて、第２のコンデンサＣ２の第１の電極１１ａに導通されている。
【００４３】
また、第３のコンデンサＣ３は、第２の電極１１ｂが第２のヨーク３の底板３ａに接続されると共に、第１の電極１１ａには、第３の中心導体７のポート部７ａが接続された状態となっている。
【００４４】
チップ型の抵抗器Ｒは、対向する端面側に設けられた一対の電極１２ａ、１２ｂを有し、この抵抗器Ｒは、一方の電極１２ａが底板３ａに絶縁された状態で、第３の中心導体７のポート部７ａが電極１２ａに接続されると共に、他方の電極１２ｂが底板３ａに接続されて接地されている。
【００４５】
このような構成によって、アイソレータからなる本発明の非可逆回路素子が形成されており、本発明の非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、外部機器の回路基板上に面実装されて組み込まれるようになっている。
即ち、第２のヨーク３の底板３ａに設けられた端子３ｅ、及び絶縁基体９に設けられた端子部材１６の端子部１６ｂが外部機器の回路基板上に載置された状態で、回路基板上の配線パターンに半田付けされるようになっている。
【００４６】
なお、上記実施例では、第２のヨーク３の底板３ａの下面に設けた端子３ｅと絶縁基体９の下部に設けた端子部１６ｂを外部機器に接続するもので説明したが、第２のヨーク３の側板３ｂに設けた端子３ｅと絶縁基体９の端面に設けた導体部１６ｃを端子部１６ｂとして外部機器に接続するようにしても良い。
また、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【００４７】
また、図９は本発明の非可逆回路素子の第２実施例を示し、この第２実施例は、絶縁基体９の板状部９ａと凸部９ｂの両側面にわたってテーパー部９ｃを設けて、このテーパー部９ｃが底板３ａの逃げ部３ｃに設けられたテーパー部３ｄに係止されるようにしたものである。
【００４８】
その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここでは、その説明を省略する。
なお、この第２実施例では、凸部９ｂが板状部９ａの両端部に設けられたもので説明したが、凸部９ｃが板状部９ａの下部全体にわたって設けられると共に、底板３ａには、スリット状の孔かなる逃げ部３ｃが設けられ、絶縁基体９のテーパー部９ｃが底板３ａの逃げ部３ｃに設けられたテーパー部３ｄに係止されるようにしたものでも良い。
【００４９】
また、図１０は本発明の非可逆回路素子の第３実施例を示し、この第３実施例は、絶縁基体９の凸部９ｂを無くして、絶縁基体９が板状部９ａのみの構成としたものである。
【００５０】
その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここでは、その説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る要部断面図。
【図２】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図。
【図３】図２の３−３線における断面図。
【図４】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る下面図。
【図５】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第２のヨークを裏返した状態の斜視図。
【図６】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る絶縁基体の斜視図。
【図７】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、絶縁基体を裏返した状態の斜視図。
【図８】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る中心導体の展開図。
【図９】本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係る要部断面図。
【図１０】本発明の非可逆回路素子の第３実施例に係る要部断面図。
【図１１】従来の非可逆回路素子の分解斜視図。
【符号の説明】
【００５２】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
２：磁石
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：側板
３ｃ：逃げ部
３ｄ：テーパー部
３ｅ：端子
４：フェライト部材
５：第１の中心導体
５ａ：第１のポート部
６：第２の中心導体
６ａ：第２のポート部
７：第３の中心導体
７ａ：第３のポート部
８：アース部
９：絶縁基体
９ａ：板状部
９ｂ：凸部
９ｃ：テーパー部
Ｃ１：第１のコンデンサ
Ｃ２：第２のコンデンサ
Ｃ３：第３のコンデンサ
１０：絶縁体
１１ａ：第１の電極
１１ｂ：第２の電極
Ｒ：抵抗器
１２ａ：電極
１２ｂ：電極
１５：絶縁レジスト部
１６：端子部材
１６ａ：接続部
１６ｂ：端子部
１６ｃ：導体部
１７：半田
【図１】
2006094290.tif 000003
【図２】
2006094290.tif 000004
【図３】
2006094290.tif 000005
【図４】
2006094290.tif 000006
【図５】
2006094290.tif 000007
【図６】
2006094290.tif 000008
【図７】
2006094290.tif 000009
【図８】
2006094290.tif 000010
【図９】
2006094290.tif 000011
【図１０】
2006094290.tif 000012
【図１１】
2006094290.tif 000013