(57)【要約】【課題】  層間絶縁層と導体層との間の密着性能及び接着強度を飛躍的に高め、屈曲性能を低下させることなく、信頼性、耐久性、及び製品安定性のいずれにも優れたプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  配線板基材１の表面に形成された導体部２にめっき前処理を施し、この導体部２の表面に電気的又は化学的めっき法により多数のデンドライト３を形成し、かかる導体部２の表面に絶縁樹脂層５０を形成する。そして、絶縁樹脂層５０は、予め半硬化状態の接着剤層４０が形成された絶縁樹脂板５０を、導体部３及びデンドライト３上に重ねた後、加圧・昇温することにより積層接着させて形成する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線板基材の表面に形成された導体部にめっき前処理を施す工程と、この導体部表面に電気的又は化学的な方法により多数の突起状金属晶を形成する工程と、この突起状金属晶を形成した導体部表面に絶縁樹脂層を形成する工程とを含むプリント配線板の製造方法において、
絶縁樹脂板を接着剤により導体部表面に積層接着して絶縁樹脂層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
突起状金属晶は樹枝状又は針状に形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
突起状金属晶が、電気的又は化学的めっき法により形成されたデンドライトであることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
突起状金属晶を形成する工程において、微細穴を多数有するめっきレジストを導体部表面に形成し、この微細穴から、先端部が中央部及び基部より太くなるように成長させた突起状金属晶を形成した後、前記めっきレジストを除去することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
突起状金属晶は、銅、スズ、又はニッケルにより形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
絶縁樹脂層を形成する工程に先立ち、突起状金属晶の表面に酸化処理を施すことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
絶縁樹脂板の表面に予め半硬化状態の接着剤層を形成し、この絶縁樹脂板を導体部及び突起状金属晶上に重ねた後、加圧・昇温することにより積層接着させて絶縁樹脂層を形成することを特徴とする請求項１〜６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
液状の接着剤を配線板基材上及び突起状金属晶同士の隙間内に充填塗布し、該接着剤を半硬化又は乾燥させた後、この上に絶縁樹脂板を重ね、加圧・昇温することにより積層接着させて絶縁樹脂層を形成することを特徴とする請求項１〜６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
液状の接着剤を配線板基材上及び突起状金属晶同士の隙間内に充填塗布し、該接着剤を半硬化又は乾燥させた後、この上に、接着剤層を備えた絶縁樹脂板、あるいは半硬化状態の絶縁樹脂板を重ね、加圧・昇温することにより積層接着させて絶縁樹脂層を形成することを特徴とする請求項１〜６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
絶縁樹脂層を形成する工程に先立ち、突起状金属晶を適宜のプレス手段により押しつぶすことを特徴とする請求項２又は３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
請求項８又は９に記載のプリント配線板の製造方法において、液状の接着剤を充填塗布後、該接着剤が液体状態、半硬化状態、又は硬化状態のいずれかの状態の時点で、突起状金属晶を適宜のプレス手段により押しつぶすことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
絶縁樹脂層を形成後、該絶縁樹脂層にさらに圧力を加え、突起状金属晶を押しつぶすことを特徴とする請求項１０又は１１に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント配線板は、導体層や絶縁層を積層・接着する多くの工程を経て製造されている。このような製造工程において、プリント配線板の層間密着性を改善し、接着強度を確保することは非常に重要な要素となっている。
【０００３】
例えば、多層配線板においては、層間絶縁層と導体金属層の間の接着強度が弱いと、温度ストレスや曲げストレスが配線板に加わった際、層間で剥離を起こし、配線板の破壊や回路の断線、ひいては配線板を装備した電子機器の動作不良につながるおそれがある。特に、フレキシブル配線板やフレックスリジッド配線板などの可撓性を有するプリント配線板では、導体層とその上下に配される絶縁層との密着性や接着性能が、温湿度ストレスによるふくれや層間剥離という問題だけでなく、その屈曲性能にも影響を及ぼすことが知られている。
【０００４】
このため従来から、層間の接着性能、中でも異種材料間の接着となる導体層と絶縁樹脂層との接着性能や、導体層とカバーレイ層との接着性能の向上には、いろいろな方策が提案されている。
【０００５】
例えば、導体層表面を酸化皮膜で覆う、黒化処理、ブラウン処理が挙げられる。また、各層間の接着前に化学薬品で導体金属を溶解させ、表面を粗化する表面粗化処理法も挙げられる。また、導体表面を機械的に研磨することで表面に凹凸を設け、接着面積を増大させてフレッシュな金属面を露出させる研磨法や、導体表面をレーザー光で走査し、導体表面をきれいにして活性度を上げる、レーザーアブレーション法などもあり、実際に利用されている。また、特許文献１に開示されているように接着表面をプラズマで処理する方法も提案されている。
【０００６】
上記のように、プリント配線板の層間密着性、及び接着強度の改善のために様々な方法が提案されているが、実際には、必ずしも、これらの層間密着性及び接着性を改善するには至っていない。特に、屈曲使用できることが一つの特徴であるフレキシブル配線板において、その屈曲性能に非常に大きく関与する、屈曲部のカバーレイと導体パターンとの接着強度は、難接着材料であるポリイミドと銅箔との接着となることから、必ずしも上記方法で満足できるものではない現状があった。
【０００７】
そこで本出願人は、上記技術ではなしえなかった高い層間密着性と接着強度を確保するために、導体部表面に多数の突起状金属晶を形成して、これを利用することに着目した。
【０００８】
ここで、突起状金属晶の一例としてデンドライトがあるが、このデンドライトを形成する方法について、例えば特許文献２，３等に開示されている。また、上記デンドライトの応用例が、特許文献４に開示されている。この例では、デンドライトを異方性のコネクタとして利用しており、導体パターンの上にデンドライトを形成した後、それを樹脂で埋める構成であり、デンドライトによる層間の導通性を確保するため、デンドライト先端が接着層の表面に露出した構成となされている。
【０００９】
また、特許文献５には、導体表面にこぶを設けて層間の密着性の向上を図る方法が提案されているが、この方法は単に、逆涙滴状の極めて微細なこぶを形成し、接着層に対する粗面を形成するというものである。
【００１０】
また、特許文献６には、酸化銅を形成し、これを銅に還元して表面にレジスト像を形成し、ライン断線あるいはライン浮きを防止しようとする手法が提案されている。特許文献７〜９には、導体表面に突起物を設けて接着強度を高めようとする手法が記載されているが、むしろデンドライトの生成・発達は抑えるように意図されたものである。
【特許文献１】特開２００３−１６３４５１号公報
【特許文献２】特開昭５７−３４３５６号公報
【特許文献３】特開２００３−２９８２６４号公報
【特許文献４】特開平１−１９８０９２号公報
【特許文献５】特開平７−２３１１５２号公報
【特許文献６】特開平５−７５２３３号公報
【特許文献７】特開平６−１６９１６８号公報
【特許文献８】特開平７−２０２３６７号公報
【特許文献９】特開平８−２３６９３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記のような事情にかんがみてなされたものであり、導体部表面に突起状金属晶を積極的に形成・活用することによって、層間絶縁層と導体層との間の密着性能及び接着強度を飛躍的に高め、屈曲性能を低下させることなく、信頼性、耐久性、及び製品安定性のいずれにも優れたプリント配線板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記した課題を解決するため、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、配線板基材の表面に形成された導体部にめっき前処理を施す工程と、この導体部表面に電気的又は化学的な方法により多数の突起状金属晶を形成する工程と、この突起状金属晶を形成した導体部表面に絶縁樹脂層を形成する工程とを含むプリント配線板の製造方法において、絶縁樹脂板を接着剤により導体部表面に積層接着して絶縁樹脂層を形成することを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、絶縁樹脂層と接着させる導体部表面に突起状金属晶を形成し、接着剤をこの突起状金属晶に絡めることで、接着面積を増大させ、またマトリックス状に絡ませることで絶縁樹脂層と導体部との接着強度を向上させることができる。
【００１４】
前記突起状金属晶は、樹枝状又は針状に形成されることが好ましい。また、突起状金属晶としては、電気的又は化学的めっき法により形成されたデンドライトであってもよい。
【００１５】
かかる突起状金属晶は、従来、プリント配線板の製造におけるパネルめっき等のめっき工程では厄介なものとされており、その発生を抑えることが至上であったが、本発明ではこの突起状金属晶を積極的に利用しようとするものである。このような樹枝状又は針状に形成される突起状金属晶により、接着剤と絡めて接着面積を増大させ、マトリックスを作ることができ、層間の接着強度の向上を図ることができる。
【００１６】
前記突起状金属晶を形成する工程において、微細穴を多数有するめっきレジストを導体部表面に形成し、この微細穴から、先端部が中央部及び基部より太くなるように成長させた突起状金属晶を形成した後、前記めっきレジストを剥離するようになされてもよい。
【００１７】
この構成によれば、突起状金属晶をかかる形状のものとすることで、突起状金属晶の形成工程の制御・管理を容易にすることができ、生産性を高めることができる。
【００１８】
かかる突起状金属晶を形成するのに用いる金属は、基本的にはどのような金属であってもよいが、めっきのしやすさや、導体部と絶縁樹脂板とを接着させる接着剤との密着性を考慮すると、銅、スズ、又はニッケルにより形成されることが好ましい。
【００１９】
また、絶縁樹脂層を形成する工程に先立ち、突起状金属晶の表面に酸化処理を施すようになされてもよい。突起状金属晶と、その上に充填塗布される接着剤との濡れ性を良好なものとすることができ、接着性及び密着性を高めることができる。
【００２０】
本発明のプリント配線板の製造方法においては、絶縁樹脂板の表面に予め半硬化状態の接着剤層を形成し、この絶縁樹脂板を導体部及び突起状金属晶上に重ねた後、加圧・昇温することにより積層接着させて絶縁樹脂層を形成するのが好ましい。
【００２１】
このような構成によれば、従来の技術とは異なり、突起状金属晶と絶縁樹脂板の接着剤層とが複雑に入り組んだマトリックスを形成するので、このマトリックス状になった接着剤層全体が、より強い接着強度を生み、高い接着性及び密着性を期待できる。
【００２２】
また、上記絶縁樹脂層は、液状の接着剤を配線板基材上及び突起状金属晶同士の隙間内に充填塗布し、該接着剤を半硬化又は乾燥させた後、この上に絶縁樹脂板を重ね、加圧・昇温することにより積層接着させて形成してもよい。あるいは、液状の接着剤を配線板基材上及び突起状金属晶同士の隙間内に充填塗布し、該接着剤を半硬化又は乾燥させた後、この上に、接着剤層を備えた絶縁樹脂板、あるいは半硬化状態の絶縁樹脂板を重ね、加圧・昇温することにより積層接着させて絶縁樹脂層を形成してもよい。
【００２３】
かかる構成とすることにより、接着剤の流動性を維持管理しやすく、さらに突起状金属晶同士の隙間への接着剤の流入状態も良好とすることができる。したがって、これらの導体部と絶縁樹脂層との接着性及び密着性を一層高めることができる。
【００２４】
また、本発明のプリント配線板の製造方法においては、前記絶縁樹脂層を形成する工程に先立ち、突起状金属晶を適宜のプレス手段により押しつぶすようになされてもよい。プレス手段としては、形成した突起状金属晶に圧力を加えて、その一定量を押しつぶすことのできるものであればよく、例えば、ローラやプレス板等が好ましい。これにより、突起状金属晶同士の間に空隙を確保しつつ、突起状金属晶同士を複雑に絡ませて、導体部表面に多数の微少な空隙を有する金属層を形成することができ、接着強度を向上させることができる。
【００２５】
また、上記のプリント配線板の製造方法において、液状の接着剤を充填塗布後、該接着剤が液体状態、半硬化状態、又は硬化状態のいずれかの状態の時点で、突起状金属晶を適宜のプレス手段により押しつぶすようにしてもよい。さらに、絶縁樹脂層を形成後にも、該絶縁樹脂層に圧力を加え、突起状金属晶を押しつぶすようにしてもよい。
【００２６】
かかる構成によっても、突起状金属晶同士が複雑に絡み合い、かつ、多数の微少な空隙を有する金属層を導体部表面に形成し、塗布した接着剤を、気泡を作らずに金属層を完全に埋めるように充填させることができ、接着強度をより高めることができる。
【発明の効果】
【００２７】
上述のように構成されるプリント配線板の製造方法によれば、導体部表面に形成した突起状金属晶を積極的に活用することによって、導体部と絶縁樹脂層との間の密着性能及び接着強度を飛躍的に高めることができ、屈曲性能を低下させることなく、信頼性、耐久性、及び製品安定性のいずれも優れたプリント配線板とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２９】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、配線板基材の表面に形成された導体部にめっき前処理を施す工程と、この導体部表面に電気的又は化学的な方法により多数の突起状金属晶を形成する工程と、この突起状金属晶を形成した導体部表面に絶縁樹脂層を形成する工程とを備えている。そして、この絶縁樹脂層は、絶縁樹脂板を接着剤により導体部表面に積層接着することにより形成されている。
【００３０】
なお、以下の各実施例は、片面フレキシブル配線板の導体層上に、カバーレイを貼り付ける工程において本発明を具体化した例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００３１】
ここで、プリント配線板の積層接着は、基本的には、単層の導体金属と絶縁層との接着剤を介しての接着か、あるいは、導体金属と絶縁層との兼用となしうるプリプレグの接着であり、下記の各実施例は、材料名や材料の上下積層関係を置き換えれば、片面から高多層、硬質基板、可撓性基板、又は硬質部可撓部を併せ持つ基板等、どのような配線板にでも適用することができる。
【実施例１】
【００３２】
図１〜図３は本発明の実施例１を示し、導体部を拡大して示したプリント配線板の概略断面図である。
【００３３】
プリント配線板１０は、ポリイミドやポリエステルのフィルムからなる配線板基材１の片面（積層後に外側となる面）に、導体部２として導体パターン（図示省略）が形成されたフレキシブル配線板となされている。この配線板基材１上の導体パターンは銅箔で形成されている。図１では省略しているが、導体パターン（２）の導体と配線板基材１との間に、接着剤層が設けられてもよい。まず、かかる配線板基材１の導体パターン（２）の導体表面に、適切なめっき前処理を施す。
【００３４】
次に、前記の導体部２の表面に、電気めっき法又は化学めっき法により突起状金属晶を形成する。本実施例では、突起状金属晶として、樹枝状又は針状のデンドライト３が導体部２の表面全面に形成される。めっきによってデンドライト３を形成する過程は、従来の電気めっき法又は化学めっき法と同様でよい。
【００３５】
このデンドライト３を形成するのに用いる金属は、基本的にはどのような金属であってもよいが、めっきのしやすさや、導体パターン（２）、及び後述するカバーレイ材５１ａ等を接着させる接着剤層４０との密着性を考慮すると、銅、スズ、又はニッケルを用いることが特に好ましい。
【００３６】
なお、図２では説明の都合上、樹枝状又は針状のデンドライト３は、導体パターン２の厚さと同等の高さで表記しているが、実際には導体パターン２の高さより低く形成され、具体的には数μｍ〜１０数μｍ程度の大きさで形成されることが好ましい。
【００３７】
次に、前記工程を経た配線板基材１を洗浄し、導体部２表面におけるデンドライト３の折れたものなどを除去した後、この上に、カバーレイ材５を仮止めする。カバーレイ材５１ａには、ポリイミドフィルム又はポリエステルフィルム等の絶縁樹脂板５１に予め接着剤を塗布して半硬化状態の接着剤層４０が形成された板材が用いられる。
【００３８】
続いて、前記仮止めしたカバーレイ材５１ａを熱プレスし、配線板基材１に接着させる。この際、一旦、デンドライト３が完全にはつぶれてしまわない程度の比較的低圧で、かつ、カバーレイ材５１ａの接着剤の流動性を確保しうる程度の低温状態で、一定時間維持する。その後、完全接着に必要な圧力と温度まで上昇させて、カバーレイ材５１ａの積層接着を行う。
【００３９】
これにより、導体部２の表面に形成されている多数のデンドライト３同士の隙間に、カバーレイ材５１ａの接着剤が流入し、これらの間隙を埋めて硬化するとともに、強固な接着力を得ることができる。かかるカバーレイ材５１ａの接着後の状態を図３に示す。図示するように、デンドライト３が接着剤層４０に貫入した形とになり、マトリックスを形成して一体化した絶縁樹脂層５０を形成することができ、導体部２と絶縁樹脂層５０との接着性及び密着性を高めることができる。
【００４０】
仮に、カバーレイ材５１ａの熱プレス時に、温度や圧力の制御が不適切となって、カバーレイ材５１ａの接着剤が十分に流動しないうちにデンドライト３が完全につぶされてしまったり、デンドライト３同士の隙間に接着剤が完全に流入しなかったりすると、金属と接着剤のマトリックスとならず、接着剤層４０に空隙が形成されるおそれもあるので、所期の接着強度を得られず、加熱時のふくれの原因になることが考えられる。したがって、デンドライト３同士の隙間内をカバーレイ材５１ａの接着剤が完全に埋め尽くすように、カバーレイ材５１ａを接着積層させることが望ましい。
【００４１】
なお、スルホールやバイアホール等を有するプリント配線板に本発明の製造方法を適用する場合には、デンドライト３がスルホールやバイアホール内壁にも形成されると、その後の取扱いで、これらのデンドライト３が折れたり脱落したりして、回路短絡を起こしたり、表面が酸化して半田付着性を阻害したりするおそれがある。このため、スルホールやバイアホール等を有するプリント配線板では、デンドライト３を形成する前に、これらのスルホールやバイアホール等をマスクし、めっきが付着しないようにすることが好ましい。
【実施例２】
【００４２】
次に、本発明の実施例２について説明する。図４及び図５は本発明の実施例２を示す概略断面図である。なお、以下の実施例２〜６の形態に係るプリント配線板の製造方法の各説明において、上記実施例１と同様の構成による部分については共通の符号を用いて説明を省略する。
【００４３】
図４に示すように、実施例２では、多数のデンドライト３を導体パターン２１上に形成後、一旦、流動性のある液状の接着剤４２を、配線板基材１上及びデンドライト３同士の隙間内に充填塗布する。本実施例では、接着剤４２として、変性アクリル系の接着剤を用いている。
【００４４】
かかる接着剤４２の塗布方法は、ロールコート法、スプレー法、印刷法など、使用する接着剤の特性に応じた方法でよく、デンドライト３同士の隙間に気泡を残さず、完全に埋めるように充填塗布する。
【００４５】
前記のように接着剤４２を充填塗布後、図４に示した状態で、一旦、接着剤４２を半硬化させるか、あるいは乾燥させる。そして、この上に、図５に示すように、絶縁樹脂板５２を仮止めし、必要な熱と圧力を加えて、硬化接着させる。本実施例では、絶縁樹脂板５２にポリイミドフィルムを用いている。これにより絶縁樹脂層５０が形成される。
【００４６】
かかる構成のプリント配線板１０の製造方法によれば、液状の接着剤４２を利用することで、実施例１に比べて絶縁樹脂層５０の形成時における加圧・昇温の制御を比較的容易に行うことができる。すなわち、実施例１のように絶縁樹脂層の形成にカバーレイ材５１ａを用いた例と比較して、接着剤４２の流動性の維持管理を行いやすく、さらにデンドライト３同士の隙間への接着剤４２の流入性を確保しやすくなる。
【実施例３】
【００４７】
次に、本発明の実施例３について説明する。図６及び図７は本発明の実施例３を示す概略断面図である。本実施例は、前記した実施例１と２の組み合わせともいえる方法である。
【００４８】
図６は、実施例１又は２と同様に、導体部２の表面に多数のデンドライト３を形成し、この上に液状の接着剤４３１を塗布した状態を示す。
【００４９】
次に、絶縁樹脂層５０を形成する。例示の形態において、絶縁樹脂層５０は、ポリイミドフィルム又はポリエステルフィルム等の絶縁樹脂板５３に予め接着剤４３２を塗布して半硬化状態の接着剤層が形成されたカバーレイ材５３ａを積層接着することで形成される。
【００５０】
次に、図７に示すように、配線板基材１上及びデンドライト３に充填塗布した接着剤４３１を、半硬化又は乾燥させた後、カバーレイ材５３ａを仮止めし、加熱・加圧して、カバーレイ材５３ａの積層接着を行う。
【００５１】
ここで、上記のように接着剤層を備えたカバーレイ材５３ａに換えて、接着性の良い樹脂からなる半硬化状態の絶縁樹脂板を、配線板基材１のデンドライト３上に重ねてもよく、同様の作用を期待することができる。この場合、カバーレイ材５３ａに換えて積層した絶縁樹脂板を、乾燥、半硬化、または完全硬化させた後、加熱・加圧して積層接着させ、絶縁樹脂層５０を形成する。
【００５２】
かかる構成のプリント配線板１０の製造方法によれば、導体部２表面の接着剤４３１と、カバーレイ材５３ａの接着剤４３２との接着力により、これらの導体部２と絶縁樹脂層５０との密着性及び接着性を一層高めることができる。
【実施例４】
【００５３】
次に本発明の実施例４について説明する。図８及び図９は本発明の実施例４を示す概略断面図である。
【００５４】
実施例１〜３では、導体部２の表面に形成したデンドライト３を、そのままの状態で次工程の絶縁樹脂層５０の形成を行った。かかるデンドライト３は、実際には、析出させたままの状態の場合、細かく枝が形成されており、その形状にも方向性があるため、デンドライト３の十分な強度を確保するための処理を施すことが望ましい。
【００５５】
そこで、本実施例では、絶縁樹脂層５０を形成する工程に先立ち、導体部２に形成したデンドライト３を、プレス手段により導体部２の表面側から一定量だけ押しつぶしておくことがなされる。プレス手段は、例えば、ローラやプレス板等が好ましく、形成した多数のデンドライト３に圧力を加えてつぶすことのできるものであればよい。
【００５６】
図８に示すように、デンドライト３を一定量だけ押しつぶすことで、デンドライト３同士の間に空隙を確保しつつ、デンドライト３同士を複雑に絡ませ合うことができる。これにより、導体部２の表面には、多数の微少な空隙を有する金属層３０を形成することができる。
【００５７】
この後、前記実施例１〜３で示したいずれかの方法により、絶縁樹脂層５０の形成を行うと、図９に示すように、接着剤４４とデンドライト３とが複雑に入り組んだマトリックス状態となり、接着強度を大幅に向上させることができる。
【００５８】
かかる構成のプリント配線板１０の製造方法によれば、予めデンドライト３をプレス手段によりつぶしておく処理がなされるので、絶縁樹脂層５０の形成時における圧力調整が格段に容易になり、好ましい加圧状態での積層接着を望むことができる。
【００５９】
また、上記したような絶縁樹脂層５０の形成工程の後、前記と同様のプレス手段により、絶縁樹脂層５０にさらに高い圧力を加えてデンドライト３をつぶすようにしてもよい。通常、フレキシブル配線板で使用される接着剤は、ある程度弾性があるので、かかるプレス処理によって内部ストレスを蓄積させた状態となる。これにより、プリント配線板１０を屈曲使用した場合の、導体部２に対する圧縮・引っ張り応力の緩和にも役立ち、屈曲性能を一層高めることができる。
【００６０】
なお、上記のデンドライト３をつぶす方法は、つぶすタイミングを、接着剤４４の塗布時、又は接着剤４４が半硬化あるいは硬化した時点で行ってもよい。実際の運用では、前記実施例１〜３は、よほど軽い圧力で接着を行わない限り、この状態に近くなる。例えば、実施例１で言えば、カバーレイ材５１ａを仮止めする際に、ローラなどのプレス手段である程度の圧力を加える場合が該当する。また実施例２，３で言えば、接着剤４２，４３１を塗布する際に、ロールコータ等で圧力をかけつつ塗布する場合が該当する。
【実施例５】
【００６１】
次に本発明の実施例５について説明する。図１０〜１２は本発明の実施例５を示す概略断面図である。
【００６２】
本実施例では、導体部２の表面に、突起状金属晶としてデンドライトではなく、断面略キノコ状のめっき金属晶７を形成する点に特徴を有する。
【００６３】
まず、めっき前処理を施した導体部２の表面に、微細穴６１を多数有するめっきレジスト６を形成する。
【００６４】
次に、図１１に示すように、電気めっき法又は化学めっき法により、めっきレジスト６の微細穴６１から、多数のめっき金属晶７を成長させる。これらのめっき金属晶７は、図示するように、その先端部が中央部及び基部よりも太い、断面略キノコ形状に成長する。このように、めっき金属晶７を形成した後、めっきレジスト６を導体部２の表面から剥離する。
【００６５】
次に、図１２に示すように、めっき金属晶７同士の隙間を完全に充填しうるように接着剤層４５を形成する。以降は、かかる接着剤層４５の上に、前記実施例１〜４に記載したいずれかの方法によって絶縁樹脂層５０を形成する。
【００６６】
なお、本実施例では、断面略キノコ形状のめっき金属晶７を形成した例を示したが、本発明はかかる形状に限定されず、先端部が中央部及び基部よりも太くなるように成長させた突起状金属晶であれば、どのようなものであってもよい。
【００６７】
かかる構成のプリント配線板１０の製造方法により、めっき金属晶７の先端部が中央部及び基部よりも太いので、その形成工程を制御及び管理しやすくなるという利点がある。
【実施例６】
【００６８】
次に本発明の実施例６について説明する。本実施例は、デンドライト３やめっき金属晶７等の突起状金属晶を形成後、絶縁樹脂層５０を形成する前に、突起状金属晶の表面を酸化処理する点に特徴を有する。表面の酸化処理は、亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム及びアルキル酸エステルの処理液などにより、Ｃｕ2 Ｏ（赤色）、ＣｕＯ（黒色）の混合物の程度の差とみられる黒化処理又はブラウン処理 として形成され、また還元処理は、上記の酸化処理後に、水素化ホウ素ナトリウムとホルマリン、粉末亜鉛と硫酸による水素ガスなどにより、凹凸のある銅層に還元する。あるいは、例えば、市販の粗化剤や研磨剤スラリーの高圧ジェット噴射などによって機械的に表面を研磨してもよい。
【００６９】
これにより、突起状金属晶と、その上に充填塗布される接着剤との濡れ性を改善することができ、接着性及び密着性を高めることができる。これらの処理は、例えば、デンドライト３の形成前に、導体部２の表面を粗化したり、研磨したりする処理とも併用して行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の実施例１に係るプリント配線板の製造方法の製造過程を示す概略断面図である。
【図２】前記実施例１の製造過程を示す概略断面図である。
【図３】前記実施例１の製造過程を示す概略断面図である。
【図４】本発明の実施例２に係るプリント配線板の製造方法の製造過程を示す概略断面図である。
【図５】前記実施例２の製造過程を示す概略断面図である。
【図６】本発明の実施例３に係るプリント配線板の製造方法の製造過程を示す概略断面図である。
【図７】前記実施例３の製造過程を示す概略断面図である。
【図８】本発明の実施例４に係るプリント配線板の製造方法の製造過程を示す概略断面図である。
【図９】前記実施例４の製造過程を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の実施例５に係るプリント配線板の製造方法の製造過程を示す概略断面図である。
【図１１】前記実施例５の製造過程を示す概略断面図である。
【図１２】前記実施例５の製造過程を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１０    プリント配線板
１      配線板基材
２      導体部
３      デンドライト（突起状金属晶）
３０    金属層
４０    接着剤層
５０    絶縁樹脂層
５１    絶縁樹脂板
５１ａ  カバーレイ材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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