(57)【要約】【課題】枚葉に切断加工された電子部品実装用フィルムキャリアテープの反りを矯正するフィルムキャリアテープの反り矯正方法及び反り矯正装置を提供することを目的とする。【解決手段】フィルムキャリアテープの反り矯正装置は、フィーダー部８１と、枚葉のフィルムキャリアテープを狭持しながら搬送、移動するベルトコンベア２１及びベルトコンベア２２と、枚葉のフィルムキャリアテープをベルトコンベア２１とベルトコンベア２２との間に狭持しながら反りの矯正を行う矯正ロール２０と、ベルトコンベア２１及びベルトコンベア２２を駆動するための駆動ロール１０、受動ロール３０、４０、５０、６０と、ベルトコンベア張力調整機構５１、６１と、デリバリー部８２とで構成されている。【選択図】図１
2006297689.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同速度で移動するベルトコンベア（２１）とベルトコンベア（２２）との間に枚葉のフィルムキャリアテープを狭持した状態で反り矯正ロール（１０）に巻き付けて移動することにより、フィルムキャリアテープの反りを矯正することを特徴とするフィルムキャリアテープの反り矯正方法。
【請求項２】
前記反り矯正ロール（１０）の直径が５〜１４ｍｍφであることを特徴とする請求項１に記載のフィルムキャリアテープの反り矯正方法。
【請求項３】
少なくともフィーダー部（８１）と、枚葉のフィルムキャリアテープを狭持しながら搬送、移動するベルトコンベア（２１）とベルトコンベア（２２）と、枚葉のフィルムキャリアテープをベルトコンベア（２１）と（２２）との間に狭持しながら反りの矯正を行う矯正ロール（２０）と、ベルトコンベア（２１）とベルトコンベア（２２）を駆動するための駆動ロール（１０）と受動ロール（３０）、（４０）、（５０）、（６０）と、ベルトコンベア張力調整機構（５１）、（６１）と、デリバリー部（８２）とから構成されていることを特徴とするフィルムキャリアテープの反り矯正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、 ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープ等からなるフィルムキャリアテープの反りを除去するための反り矯正方法及び反り矯正装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、薄型化、軽量化、高機能化が著しく促進されている中で、半導体装置の薄型化、高機能化の要求が強く要望されており、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ-ＢＧＡテープ、ＣＳＰおよびＡＳＩＣテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドフィルム等の絶縁テープを用いたリールtoリールで各種の加工が実施される。
例えば、ＴＡＢテープを製造する方法としては、まず、ポリイミドフィルムのような絶縁フィルムをプレス機でパターン打ち抜き加工を行って、ガイドホール、デバイスホール等を形成した後、この絶縁フィルムに接着剤を介して銅箔を熱圧着により貼着する。
さらに、銅箔の上面にフォトレジストを全面に塗布して感光層を形成し、所定のマスクをを使用してパターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行ってレジストパターンを形成する。
さらに、このレジストパターンをマスクにして銅箔をエッチングし、レジストパターンを専用の剥離液で除去することによって絶縁フィルム上に所望のインナーリード、アウターリード及び配線パターンを形成する。
【０００４】
次に、実装時のゴミやウィスカー、マイグレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに絶縁を行うために、インナーリード及びアウターリードなどのリード部分を除いた領域にエポキシ系樹脂からなるソルダーレジストをスクリーン印刷し、乾燥、硬化してソルダーレジスト被覆層を形成している。
【０００５】
さらに、露出したインナーリード及びアウターリード部分の酸化、変色を防止するとともに、リード部分に接続されるデバイスのバンプなどの接続部分との接着強度を確保するために、例えば、スズメッキ、金メッキ、スズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことによりめっき被膜を形成している。そして、ＴＡＢテープのインナーリードと、ＩＣチップなどの電子部品上の電極とを金などのバンプを介して、ギャングボンディングなどの方法（Inner Lead Bonding）で接続している
ＩＣチップなどの電子部品を接続したフィルムキャリアテープは、ＩＣチップなどの電子部品の保護のために、エポキシ系樹脂などでポッティングやトランスファモールドにより樹脂封止された後、樹脂は加熱硬化される。
一方、ＴＡＢテープのアウターリードは、異方性導電膜、ハンダ付けなどにより液晶表示素子などのプリント基板に熱圧着または接続（Outer Lead Bonding）される。
【０００６】
一方、Ｔ−ＢＧＡ用テープは、インナーリードボンディングから樹脂封止まではＴＡＢテープと共通の場合が多いが、アウターリードボンディングの代わりに、ハンダボールをマトリックス状に配列し、これらのハンダボールを介してプリント基板との接続を行っている。このようなハンダボール接続のため、ソルダーレジスト層には、０．５〜２．０ｍ
ｍのピッチで２次元的に縦横に配列した１００〜８００μｍΦの多数の微小孔が形成されている。
このような、Ｔ−ＢＧＡ用テープのハンダボール接続では、配線ピッチはアウターリードボンディングよりも粗く、しかも、よりピン数の多いＩＣに対応できるため、近年採用が増えつつある。
【０００７】
また、ＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ばれるパッケージは、ＩＣのサイズとフィルムキャリアーテープのパッケージのサイズとが同じであり、その接続方法が主にＢＧＡと同じであるＣＳＰも最近では、ＢＧＡ用テープと同様に注目されている。
このような、Ｔ−ＢＧＡ用テープ、ＣＳＰは、従来のＴＡＢテープとほぼ同じ工程、材料により製造することができる。ＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡ用テープ、ＣＳＰともいずれも、テープ幅は３５ｍｍ〜７０ｍｍが一般的であり、テープ厚みとしては、樹脂フィルムは２０〜１２５μｍ、銅層厚みは１２〜３５μｍが多く用いられている。
【０００８】
上記ＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡ用テープ、ＣＳＰに用いられるエポキシ系樹脂等からなるソルダーレジストは、その主成分が熱硬化性のものが主流であるため、ソルダーレジストを塗布した後、電子部品実装用フィルムキャリアテープを、加熱炉や、熱風乾燥炉で乾燥することにより、ソルダーレジストを硬化する必要がある。
【０００９】
しかしながら、ＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡ用テープ、ＣＳＰなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、ポリイミドフィルムなどのベーステープと、接着剤と、銅箔と、ソルダーレジストなどの材料間の熱膨張率の差や、接着剤や、ソルダーレジストの熱収縮に起因して、ソルダーレジスト側に凹状の反りが発生する。
【００１０】
すなわち、上記のような構成を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープは、各層を構成する素材の特性が全く異なるために、得られる電子部品実装用フィルムキャリアテープには反り変形が発生する。このような反り変形は、可撓性絶縁フィルムの吸水膨張、接着剤層の硬化収縮、導電性金属の熱膨張および収縮、ソルダーレジストの硬化収縮などが複合的に作用して生ずるものと考えられている。そして電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向において、配線パターンが形成された側が凹面になるように反り変形しやすい。こうした配線パターンが形成された面が凹面になるようなテープ幅方向における反り変形は、テープ幅に対して２０％程度にもいたることもある。
【００１１】
このような、電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り変形を防止するために、上下に交互に変位して配設した複数のレベラーローラ間を、加熱状態で電子部品実装用フィルムキャリアテープを通過させることによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの反りを除去する電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り除去方法及び反り除去装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１２】
また、配線パターンが形成された面が上になるように凸状に幅方向に湾曲付形して該配線パターンが形成された可撓性絶縁フィルムに逆反りを与えた後に、上下に交互に変位して配設した複数のレベラーローラ間を、加熱状態で電子部品実装用フィルムキャリアテープを通過させることによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの反りを除去する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【００１３】
また、配線パターンの表面に接合端子部分を残してソルダーレジスト層が形成されたフィルムキャリアテープの配線パターン面が凹状になるようにフィルムの反り変形が生じたフィルムキャリアテープに加熱した状態で、該配線パターン面が凸状に盛り上がるように幅方向に湾曲した湾曲治具を用いて、フィルムキャリアテープを均一に湾曲付形する電子
部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【００１４】
しかしながら、上記の電子部品実装用フィルムキャリアテープは製造時リールtoリールでの製造形態をとっているため、一定の幅方向又は縦方向での反り矯正となってしまう。また、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造中にそり矯正を行ってもソルダーレジストの硬化収縮、めっき時の応力起因、または吸湿、脱湿により変形が起こってしまう。
そのことから、枚葉に切断加工された電子部品実装用フィルムキャリアテープに発生する反り及び変形が問題となっている。
【特許文献１】特開２００１−２１７２８３号公報
【特許文献２】特開２００１−２１７２８５号公報
【特許文献３】特開２００１−２１７２８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は上記問題点に鑑み考案されたもので、枚葉に切断加工された電子部品実装用フィルムキャリアテープの反りを矯正するフィルムキャリアテープの反り矯正方法及び反り矯正装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、上記課題を達成するために、まず請求項１においては、同速度で移動するベルトコンベア２１とベルトコンベア２２との間に枚葉のフィルムキャリアテープテープを狭持した状態で反り矯正ロール１０に巻き付けて移動することにより、フィルムキャリアテープの反りを矯正することを特徴とするフィルムキャリアテープの反り矯正方法としたものである。
【００１７】
また、請求項２においては、前記反り矯正ロール１０の直径が５〜１４ｍｍφであることを特徴とする請求項１に記載のフィルムキャリアテープの反り矯正方法としたものである。
【００１８】
さらにまた、請求項３においては、少なくともフィーダー部８１と、枚葉のフィルムキャリアテープを狭持しながら搬送、移動するベルトコンベア２１とベルトコンベア２２と、枚葉のフィルムキャリアテープをベルトコンベア２１と２２との間に狭持しながら反りの矯正を行う矯正ロール２０と、ベルトコンベア２１とベルトコンベア２２を駆動するための駆動ロール１０と受動ロール３０、４０、５０、６０と、ベルトコンベア張力調整機構５１、６１と、デリバリー部８２とから構成されていることを特徴とするフィルムキャリアテープの反り矯正装置としたものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のフィルムキャリアテープの矯正方法及び現像装置を用いることにより、
枚葉に切断加工された電子部品実装用フィルムキャリアテープの反りを均一に平坦化できるため、半導体実装、プリント配線板への実装不良を解消できる。
また、電子部品実装用フィルムキャリアテープの反りが任意の方向に発生しても、反りを矯正することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明のフィルムキャリアテープの反り矯正方法及び反り矯正装置の実施の形態につき説明する。
図１は請求項３に係る本発明のフィルムキャリアテープの反り矯正装置の一実施例を示す模式構成図である。
本発明のフィルムキャリアテープの反り矯正装置は、フィーダー部８１と、枚葉のフィルムキャリアテープを狭持しながら搬送、移動するベルトコンベア２１及びベルトコンベア２２と、枚葉のフィルムキャリアテープをベルトコンベア２１とベルトコンベア２２との間に狭持しながら反りの矯正を行う矯正ロール２０と、ベルトコンベア２１及びベルトコンベア２２を駆動するための駆動ロール１０、受動ロール３０、４０、５０、６０と、ベルトコンベア張力調整機構５１、６１と、デリバリー部８２とで構成されている。
【００２１】
ベルトコンベア２１は、駆動ロール１０からガイドロール１１、１２、１３を経て受動ロール４０へ、さらにガイドロール１５、１６を経て受動ロール３０、矯正ロール２０ととを巻回して、コンベア張力調整機構４１にてベルトコンベア２１の張力が調整され、駆動モーター７０に連結された駆動ロール１０にて所定速度で動くようになっている。
また、ベルトコンベア２２は、受動ロール３０と、矯正ロール２０と、受動ロール５０と、受動ロール６０とを巻回して、コンベア張力調整機構６１にてベルトコンベア２２の張力が調整され、受動ロール３０、矯正ロール２０ではベルトコンベア２１とベルトコンベア２２とが重なった状態で動いているため、ベルトコンベア２２はベルトコンベア２１と同速度で動くことになる。
【００２２】
請求項１に係る本発明のフィルムキャリアテープの反り矯正方法は、同速度で移動するベルトコンベア２１とベルトコンベア２２との間に枚葉のフィルムキャリアテープを狭持した状態で反り矯正ロール１０に巻き付けて移動することにより、フィルムキャリアテープの反りを矯正するようにしたものである。
具体的には、図２（ａ）に示すように、まず、受動ロール３０と受動ロール４０との間のフィーダー部８１のベルトコンベア２１上に枚葉のフィルムキャリアテープ９１を載置する。
【００２３】
次に、ベルトコンベア２１上の枚葉のフィルムキャリアテープ９１は受動ロール３０の直前でベルトコンベア２１とベルトコンベア２２との間で狭持され、ベルトコンベア２１とベルトコンベア２２との間で狭持された枚葉のフィルムキャリアテープ９１は受動ロール３０を経て、矯正ロール２０に搬送され、枚葉のフィルムキャリアテープ９１の反りが矯正される。さらに、反りが矯正された枚葉のフィルムキャリアテープ９１はベルトコンベア２１とベルトコンベア２２との間で狭持された状態で受動ロール５０まで進み、狭持された状態から開放されてデリバリー部８２に供給される。
ここで、図１（ｂ）に示すように、枚葉のフィルムキャリアテープ９１が凹状に反っていた場合ベルトコンベア２１の移動方向に対して凸部面を下にして載置すれば、矯正ロール２０にて凹状の反りが矯正され、ほぼ平坦なフィルムキャリアテープを得ることができる。
【００２４】
また、本発明のフィルムキャリアテープの反り矯正方法は、同速度で移動するベルトコンベア２１とベルトコンベア２２との間に枚葉のフィルムキャリアテープを狭持した状態で反り矯正ロール１０にて反りを矯正するため、フィルムキャリアテープの反り方向に関係なく、あらゆる方向の反りを矯正できる。
【００２５】
請求項２に係る本発明のフィルムキャリアテープの反り矯正方法は、反り矯正ロール１０の直径を５〜１４ｍｍφと可変にすることにより、フィルムキャリアテープの反り矯正力を調整できるようにしたものである。
これは、反り矯正ロール１０の直径が５ｍｍφに近づくと矯正力が強くなり、反り矯正ロ
ール１０の直径が１４ｍｍφに近づくと矯正力が弱くなるので、フィルムキャリアテープの反りの状態により、反り矯正ロール１０の直径を５〜１４ｍｍφの範囲で適宜設定できるようになっている。
【００２６】
また、フィルムキャリアテープの反り矯正を調整する別の方法として、ベルトコンベア２１とベルトコンベア２２の移動速度を変えることにより、矯正力を調整できる。
移動速度を遅くすることにより矯正力を強く、移動速度を早くすることにより矯正力を弱くすることができる。
上記したように、フィルムキャリアテープの反りの状態により、反り矯正ロール１０の直径とベルトコンベア２１とベルトコンベア２２の移動速度を変えることにより、フィルムキャリアテープの反りの矯正を調整することができる。
【００２７】
さらにまた、フィルムキャリアテープの反り矯正を調整する別の方法として、反り矯正ロール１０を加熱ロールにして矯正ロール１０の温度を調整する等の方法で、フィルムキャリアテープを加熱することにより、矯正力を調整することができる。
この場合、フィルムキャリアテープがベルトコンベア２１とベルトコンベア２２との間に狭持されている状態で室温程度にしてやる必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明のフィルムキャリアテープの反り矯正装置の一実施例を示す模式構成図である。
【図２】（ａ）は、ベルトコンベア上にフィルムキャリアテープを載置した状態を示す上面図である。（ｂ）は、（ａ）をＡ−Ａ’線で切断した模式構成断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０……駆動ロール
１１、１２、１３、１４、１５、１６……ガイドロール
２０……反り矯正ロール
２１、２２……ベルトコンベア
２３……ベルト
３０、４０、５０、６０……受動ロール
４１、６１……ベルトコンベア張力調整機構
７０……駆動モータ
８１……フィーダー部
８２……デリバリー部
９１……フィルムキャリアテープ
【図１】
2006297689.tif 000003
【図２】
2006297689.tif 000004