(57)【要約】【課題】  転写性と光ディスク基板成形サイクルのタクトアップとを向上させ、転写面の微細パターン化を可能とし、既存の金型設備に対する変更を不要とする光ディスク基板成形用スタンパを提供する。【解決手段】  光ディスク基板を成形するのに用いる光ディスク基板成形用スタンパにおいて、ピットまたはグルーブの情報面である転写面１と、この転写面１の下方に設けられた断熱性を有する第１の断熱層３と、前記転写面１を形成する層２と同一の材質であるＮｉ電鋳層４を介して第２の断熱層５を有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスク基板を射出成形によって成形するのに用いる光ディスク基板成形用スタンパにおいて、光ディスク基板面に情報を転写する転写面を上面に備えた第１のＮｉ電鋳層と、該第１のＮｉ電鋳層の下面に積層された第１の断熱層と、該第１の断熱層の下面に積層され且つ前記第１のＮｉ電鋳層と同一の材質である第２のＮｉ電鋳層と、該第２のＮｉ電鋳層の下面に積層された第２の断熱層と、該第２の断熱層の下面に積層される第３のＮｉ層を有することを特徴とする光ディスク基板成形用スタンパ。
【請求項２】
厚み方向の層構成が前記第１のＮｉ電鋳層の転写面を除いて表裏線対称に形成されていることを特徴とする請求項１記載の光ディスク基板成形用スタンパ。
【請求項３】
前記第１の断熱層と前記第２の断熱層は同一材料により形成されていることを特徴とする請求項１、又は２に記載の光ディスク基板成形用スタンパ。
【請求項４】
前記第１の断熱層と前記第２の断熱層は同一の方法により形成されていることを特徴とする請求項１、２、又は３の何れか一項に記載の光ディスク基板成形用スタンパ。
【請求項５】
前記第１の断熱層と前記第２の断熱層はスピンコート法により形成されていることを特徴とする請求項４記載の光ディスク基板成形用スタンパ。
【請求項６】
前記第１の断熱層と前記第２の断熱層は類似した線膨張係数を有し、且つ異なる材料から形成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の光ディスク基板成形用スタンパ。
【請求項７】
前記第１の断熱層と前記第２の断熱層は同一の形成方法を用いて作られていることを特徴とする請求項６記載の光ディスク基板成形用スタンパ。
【請求項８】
前記第１の断熱層と前記第２の断熱層はスピンコート法を用いて作られていることを特徴とする請求項６、又は７に記載の光ディスク基板成形用スタンパ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク基板を製造するのに用いられる光ディスク基板成形用スタンパに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光ディスク基板を製造する際には、光ディスク基板の情報記録面にピット、あるいはグルーブを転写形成するための微小凹凸部を刻み込んだ厚み約３００μｍのドーナツ円盤状の金属（一般的にはＮｉ）板である光ディスク基板成形用スタンパが使用される（例えば、特許文献１乃至６参照）。スタンパは射出成型用の金型にセットされ、金型のキャビティ内に充填された樹脂に対してスタンパのピット、グルーブから成る情報が転写形成される。スタンパの転写面の形状を光ディスク基板に転写し、この光ディスク基板を用いて光ディスクを量産する。
図３は従来の光ディスク基板成形用スタンパの第１の例を示す概略断面図である。図４は従来の光ディスク基板成形用スタンパの第２の例を示す概略断面図である。尚、何れの従来例においてもスタンパ厚み寸法等は図示説明の都合上誇張して描いている。
図３および図４において、光ディスク基板成形用スタンパ１２はＮｉ（ニッケル）電鋳層４の上に断熱層３が設けられる。また、この断熱層３の上にＮｉ電鋳層２が設けられ、さらに、このＮｉ電鋳層２の上端にピットあるいはグループ等の情報面１が設けられる。
図３と図４の各例間の相違点は断熱層３の厚さだけである。図から明らかなように、第１の例の断熱層３の厚さは第２の例の断熱層３の厚さよりかなり薄くなっている。
【０００３】
図５は金型への光ディスク基板成形用スタンパの種々の取り付け方法を示す概略断面図である。光ディスク生産時には金型１１に光ディスク基板成形用スタンパ１２を取り付ける必要がある。
かかる取り付け方法の第１の例として、光ディスク基板成形用スタンパ１２の内径に爪状部８ａを有するスタンパ押さえ用の部材８を嵌め込み、爪状部８ａにより光ディスク基板成形用スタンパ１２を保持したスタンパ押さえ用の部材８を金型１１に適宜固定する（手法Ａ）。
取り付け方法の第２の例として、光ディスク基板成形用スタンパ１２の外周にスタンパ押え用のリング７を被せ、このリング７を金型１１に取り付け・固定する（手法Ｂ）。
第３の例として、光ディスク基板成形用スタンパ１２の裏面に真空ポンプ１０などによりスタンパ吸引回路９を介して吸引用の減圧エアを印加するための溝を形成しておき減圧したエアで吸引する（手法Ｃ）。
これら３つの手法が光ディスク基板成形用スタンパ１２を金型１１に取り付けるのに一般的に用いられる。
かかる３つの手法のうち、手法Ｂは、光ディスク基板成形用スタンパ１２の外周にリング７を被せるので、作業・構造が複雑になる等の理由によって一般的ではない。
より一般的には、光ディスク基板成形用スタンパ１２の芯出し機構を有する部材を嵌め込んで取り付ける方法（手法Ａ）と、光ディスク基板成形用スタンパ１２の外周裏面に吸引用の減圧エアを印加するための溝を形成してエアにより吸引する方法（手法Ｃ）が用いられる。
【０００４】
図６は光ディスク基板成形用スタンパが反って吸引不能の状態を説明する概略図である。上述した金型１１に断熱層３（図３および図４）を有する光ディスク基板成形用スタンパ１２を取り付けて成形を行なうと、成形中に光ディスク基板成形用スタンパ１２の外周の吸引が不可能になり、連続成形ができなくなる。即ち、断熱層３は、電鋳層２、４その他の層と熱膨張率が異なるため、反りが発生する原因となる。
この場合に、１度使用した光ディスク基板成形用スタンパ１２を取り外し、再度使用しようとしてもこの光ディスク基板成形用スタンパ１２は図示のごとく反ってしまっているため取り付け（スタンパ再使用）できない等の問題を生じてしまう。また、連続生産中に発生するアクシデント、例えばスタンパ吸収手段の破損によりスタンパが破損すると、生産性が低下するという問題を生じる。
【特許文献１】特開２００１−０７１３５４公報
【特許文献２】特開２００１−０８４６５２公報
【特許文献３】特開２００２−３６１６８９公報
【特許文献４】特開２００１−２７３６８５公報
【特許文献５】特開２０００−３３１３８５公報
【特許文献６】特開２００２−１５０６２５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
また、従来の１層の断熱層を備えた光ディスク基板成形用スタンパでは、このスタンパの表裏面での材質差による膨張、収縮量の差が大きいため変形を生じてしまい、生産上の問題を生じていた。
そのため、かかる光ディスク基板成形用スタンパ１枚あたりの生産枚数の減少、作業工数増加、交換頻度が多いための廃棄物増加、コストアップ等が生じてしまっていた。
そこで、本発明の目的は、上述した実情を考慮して、転写性と光ディスク基板成形サイクルのタクトアップを向上させ、転写面の微細パターン化を可能とし、既存の金型設備に対する変更を不要とする光ディスク基板成形用スタンパを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、光ディスク基板を射出成形によって成形するのに用いる光ディスク基板成形用スタンパにおいて、光ディスク基板面に情報を転写する転写面を上面に備えた第１のＮｉ電鋳層と、該第１のＮｉ電鋳層の下面に積層された第１の断熱層と、該第１の断熱層の下面に積層され且つ前記第１のＮｉ電鋳層と同一の材質である第２のＮｉ電鋳層と、該第２のＮｉ電鋳層の下面に積層された第２の断熱層と、該第２の断熱層の下面に積層される第３のＮｉ層を有することを特徴とする。
また、請求項２に記載の発明は、厚み方向の層構成が前記転写面を除いて表裏線対称に形成されている請求項１記載の光ディスク基板成形用スタンパを特徴とする。
また、請求項３に記載の発明は、前記第１の断熱層と前記第２の断熱層は同一材料により形成されている請求項１又は２記載の光ディスク基板成形用スタンパを特徴とする。
また、請求項４に記載の発明は、前記第１の断熱層と前記第２の断熱層は同一の方法により形成されている請求項１、２又は３のいずれか一項に記載の光ディスク基板成形用スタンパを特徴とする。
また、請求項５に記載の発明は、前記第１の断熱層と前記第２の断熱層はスピンコート法により形成されている請求項４記載の光ディスク基板成形用スタンパを特徴とする。
また、請求項６に記載の発明は、前記第１の断熱層と前記第２の断熱層は類似した線膨張係数を有する、異なる材料から形成されている請求項１乃至５のいずれか一項に記載の光ディスク基板成形用スタンパを特徴とする。
また、請求項７に記載の発明は、前記第１の断熱層と前記第２の断熱層は同一の形成方法を用いて作られている請求項６記載の光ディスク基板成形用スタンパを特徴とする。
また、請求項８に記載の発明は、前記第１の断熱層と前記第２の断熱層はスピンコート法を用いて作られている請求項６又は７に記載の光ディスク基板成形用スタンパを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、同一の光ディスク基板成形用スタンパで連続成形してもスタンパの変形が生じにくいため、スタンパ１枚あたりの光ディスク基板成形枚数を増加できる。
また、突然のアクシデント（スタンパ吸引手段の破壊）による生産停止が無くなるので、生産の稼働率が向上する。さらに、寿命が延びたことで使用するスタンパ枚数が減り、廃棄物の削減、併せてコスト削減の効果が得られる。
なお、本発明は、スタンパの転写面の情報を光ディスク基板に転写形成する場合のみならず、スタンパの転写面の情報を直接光ディスクに転写形成する場合も含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明による光ディスク基板成形用スタンパを示す概略断面図である（スタンパ厚み寸法等は誇張して描いている）。図１において、光ディスク基板成形用スタンパＡは、Ｎｉ（ニッケル）電鋳層（第１のＮｉ電鋳層）２の上部にピットあるいはグループ等の情報面が設けられ、Ｎｉ電鋳層２の下には第１の断熱層３が設けられる。
断熱層３の下にはＮｉ（ニッケル）電鋳層（第２のＮｉ電鋳層）４が設けられる。また、このＮｉ電鋳層４の下には第２の断熱層５が設けられ、さらにこの第２の断熱層５の下にはＮｉ電鋳層６が設けられる。光ディスク基板成形用スタンパＡは厚み方向の層構成が前記転写面（情報面）を除いて表裏線対称に形成されている。
図２は本発明による光ディスク基板成形用スタンパＡの金型への取り付け構造を説明する概略図である。図２において、光ディスク基板成形用スタンパＡは、その内径穴を貫通するスタンパ押さえ用の部材８の一端にフランジ状に設けた爪状部８ａによって金型１１に押さえ付けられる。
さらに、光ディスク基板成形用スタンパＡは、その裏面に図示してない溝部分を有し、この溝部分へスタンパ吸引回路９を介して真空ポンプ１０により吸引用の減圧エアを印加する。
従来例では、断熱層が１層であり、しかも断熱層３が情報面１を形成する側に近い場合（上述した図３の従来例１）、断熱層３とＮｉ電鋳層２の線膨張率が異なるため、光ディスク基板成形用スタンパＡは使用していくうちに情報面側に反ってしまう。
最悪の場合には、図６を参照して前述したように、反りにより減圧エア印加による吸着状態が破壊され成形が中断してしまう。あるいは一度取り外した光ディスク基板成形用スタンパ１２を再使用しようとしても反りにより金型１１に取り付けられないという事態が生じる。
【０００９】
そこで、本発明では、上述したように、第１および第２の断熱層３、５のような２層の断熱層、好ましくは、表裏対称（厚み中心を中心とした対称形状）となるような層構成にし、さらに対象関係にある各層が同一材料（同一膨張率）で作られた構造の光ディスク基板成形用スタンパＡを構成する。
かかる構成の光ディスク基板成形用スタンパＡを使用すれば、成形を継続した場合でも反りの悪化による真空吸着の破壊が生じず、成形が中断されることがない。また、一旦取り外した光ディスク基板成形用スタンパＡの反りも小さいために金型１１への再取り付けが可能であり、したがって、かかる光ディスク基板成形用スタンパＡは再使用が可能である。
さらに、第１の断熱層３および第２の断熱層５が類似した線膨張係数を有する異なる材料から形成されている光ディスク基板成形用スタンパＡで、第１の断熱層および第２の断熱層は同一の形成方法を用いて、例えば、スピンコート法（高速回転塗膜法）を用いて作られている。
上記のように実施された光ディスク基板成形用スタンパＡでは成形を継続しても反りの悪化による吸着破壊による成形中断は発生しなかった。取り外した光ディスク基板成形用スタンパ１２の反りに形成されたとしてもそれは僅かであり、実用上の問題はとくに発生しなかった。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明による光ディスク基板成形用スタンパを示す概略断面図である。
【図２】本発明による光ディスク基板成形用スタンパの金型への取り付けを説明する概略図である。
【図３】従来の光ディスク基板成形用スタンパの第１の例を示す概略断面図である。
【図４】従来の光ディスク基板成形用スタンパの第２の例を示す概略断面図である。
【図５】金型への光ディスク基板成形用スタンパの種々の取り付け方法を示す概略断面図である。
【図６】光ディスク基板成形用スタンパが反って吸引不能の状態を説明する概略図である。
【符号の説明】
【００１１】
Ａ  光ディスク基板成形用スタンパ
１  転写面（情報面）
２  Ｎｉ電鋳層
３  第１の断熱層
４  Ｎｉ電鋳層
５  第２の断熱層
６  Ｎｉ電鋳層
８  スタンパ押さえ用の部材
８ａ  爪状部
９  スタンパ吸引回路
１０  真空ポンプ
１１  金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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