(57)【要約】【課題】  クリームハンダの量のバラツキを防ぐとともに薄型基板を剥離しやすい薄型基板キャリアを提供する。【解決手段】  薄型基板キャリア（１）のベース板（３）上面に粘着樹脂層（５）を形成し、当該粘着樹脂層上面を厚手領域（７）と薄手領域（９）に区分する。当該薄手領域は、当該厚手領域の粘着力よりも粘着力が弱いので、その弱い分、薄型基板の剥離が容易になる。粘着樹脂層上面に薄型基板が歪むような凹凸が形成されないので、歪みが原因となるクリームハンダの量のバラツキが有効に防止される。【選択図】  図１
2006147608.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面を有するベース板と、
当該ベース板上面に形成した上面平坦の粘着樹脂層と、を含み、
当該粘着樹脂層上面が、薄型基板下面の一部又は全部を剥離可能に貼り付かせるための厚手領域と、当該厚手領域以外の薄手領域と、に区分してあり、
前記薄手領域に対応する前記ベース板上面には、当該ベース板と一体又別体の嵩上げ突起を形成してある
ことを特徴とする薄型基板キャリア。
【請求項２】
前記嵩上げ突起が、前記粘着樹脂層の構成樹脂と同一樹脂を用いて当該粘着樹脂層とは別個に形成した嵩上げ樹脂層により構成してある
ことを特徴とする請求項１記載の薄型基板キャリア。
【請求項３】
前記嵩上げ突起が、搬送前の薄型基板を１枚若しくは２枚以上を重ねてなるもの、又は、搬送前の薄型基板を１枚若しくは２枚以上を重ねてなるものに加工を施したもの、からなる
ことを特徴とする請求項１記載の薄型基板キャリア
【請求項４】
薄型基板を貼り付かせたときに占有される領域の中に、前記薄手領域の一部と、当該薄手領域の一部によって包囲された前記厚手領域が含まれる
ことを特徴とする請求項１乃至３何れか記載の薄型基板キャリア。
【請求項５】
前記厚手領域の輪郭が、貼り付かせた薄型基板が占有する領域の輪郭と同一形状に形成してあり、
当該厚手領域内部の少なくとも１箇所に薄手領域を形成してある
ことを特徴とする請求項１乃至３何れか記載の薄型基板キャリア。
【請求項６】
上面を有するベース板と、
当該ベース板上面に設定した粘着領域と、を含み、
当該粘着領域の中には当該ベース板上面とほぼ同一面となる上面を有する複数の小型樹脂部を形成してある
ことを特徴とする薄型基板キャリア。
【請求項７】
薄手領域に対応する嵩上げ突起を上面に有するベース板を作成する工程と、
当該ベース板上面に、上面平坦の粘着樹脂層を形成する工程と、を含む
ことを特徴とする薄型基板キャリアの製造方法。
【請求項８】
ベース板の上面上に嵩上げ突起を形成する工程と、
当該ベース板上面に、上面平坦の粘着樹脂層を形成する工程と、を含む
ことを特徴とする薄型基板キャリアの製造方法。
【請求項９】
前記嵩上げ突起の形成を、前記粘着樹脂層の樹脂と同一樹脂を用いて当該粘着樹脂層の形成前に行う
ことを特徴とする請求項８記載の薄型基板キャリアの製造方法。
【請求項１０】
前記嵩上げ突起の形成の代わりに搬送前の薄型基板を１枚若しくは２枚以上を重ねてなるもの、又は、搬送前の薄型基板を１枚若しくは２枚以上を重ねてなるものに加工を施したもの、を前記上面上に設置する
ことを特徴とする請求項８記載の薄型基板キャリアの製造方法。
【請求項１１】
前記加工が、貫通孔及び／又は切欠の形成である
ことを特徴とする請求項１０記載の薄型基板キャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、フレキシブル印刷基板（ＦＰＣ）その他の薄型配線基板のような薄型基板を搬送するための薄型基板キャリアに関し、より詳しくは、薄型基板を貼り付け固定することのできる樹脂層を備えた薄型基板キャリア及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
薄型基板（以下、単に「基板」という）の表面に、たとえば、ＩＣやコンデンサのような電子部品を実装する際に使用する薄型基板キャリア（以下、単に「キャリア」という）には、上述したような薄型基板貼り付け用樹脂層（粘着樹脂層）を備えたものが多い。図１７に、キャリアの一例を示す。キャリア１０１は、ベース板１０３と、ベース板１０３の上面に薄く形成された粘着樹脂層１０５と、を備えている。ベース板１０３にはアルミニウムやガラスエポキシが、粘着樹脂層にはフッ素樹脂やシリコーン樹脂が、それぞれ用いられるのが一般的である。キャリア１０１は、次のように使用する。すなわち、まず、キャリア１０１の粘着樹脂層１０５上の所定箇所に薄型基板１１１を置くことから始める。置かれた薄型基板１１１は、粘着樹脂層１０５の粘着力によってその粘着樹脂層１０５（キャリア１０１）上に貼り付ける。薄型基板１１１は文字通り薄いものであり、また、一般的に小さいものでもある。さらに、壊れやすいものでもある。このため、そのままの薄型基板１１１では、そのハンドリングがたいへん難しい。そこで、補強しつつハンドリングを容易なものとするため、薄型基板１１１をキャリア１０１に固定するのである。キャリア１０１に固定された薄型基板１１１は、その状態のままハンダ印刷、部品マウント、リフロー、その他の工程に供されることになる。
【０００３】
上記工程の中のハンダ印刷には、必要箇所に貫通孔１１６，・・を設けたメタルマスク１１５を使用する。図２１〜２３に示すように、メタルマスク１１５を粘着樹脂層１０５に貼り付けた薄型基板１１１の上に重ね、さらに、その上にメタルマスク１１５を重ねる。次いで、メタルマスク１１５の上にクリームハンダ１１７を載せ、載せたクリームハンダ１１７をスキージ１１９でスキージングして貫通孔１１６，・・を貫通させ薄型基板１１１上に印刷する（特許文献１参照）。印刷を終えたらメタルマスク１１５を離すのであるが、この離しを行う際に粘着樹脂層１０５の粘着力が邪魔になる。つまり、粘着樹脂層１０５の粘着力によってメタルマスク１１５が粘着樹脂層１０５に貼り付いて離しづらくなるという問題が生じる。
【特許文献１】特開２００１−１４４４３０号公報（段落００１３〜００１４参照）
【０００４】
粘着樹脂層１０５から剥がしづらい問題は、薄型基板についても同じであって、剥がしやすくするために次の技術が開示されている。すなわち、粘着樹脂層表面の所定箇所にレーザスキャニングすることによって、その箇所を粗面化する技術であり、粗面化することによって、粘着樹脂層と薄型基板との接触面積を減らして全体的に粘着力を低下させようとするものである。レーザースキャンを行う所定箇所以外の箇所は、レーザースキャンされないようにメタルマスクにより被覆される（図２０、特許文献２）。図２０に示すキャリア１０１´も、従来からあるキャリアの一例である。キャリア１０１´はベース板１０３´を備え、ベース板１０３´上面の粘着樹脂層１０５´には、所望領域に複数の貫通孔１０５´ｈ，・・を貫通させてある。貫通孔１０５´ｈ各々は、上述したレーザスキャニングによる粗面化と同様に、粘着樹脂層と薄型基板との接触面積を減らすことを主目的としている。
【特許文献２】特開２００４−１５８４７７号公報（段落００１５、００３７参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、レーザースキャンによる方法によれば、上述したようにメタルマスクが必要となるが、メタルマスクは、それが単純な形状であればそれほど問題にならないが複雑な形状であると作るのに手間がかかってしまう。さらに、粘着樹脂層表面を粗面化したり貫通孔を形成したりすると、特に後者の場合、ハンダ印刷の際に次の問題が生じ得る。その問題とは、ハンダ印刷の際の基板歪みを原因とするハンダ量のバラツキである。つまり、ハンダ印刷は薄型基板の上に載せたクリームハンダをスキージでスキージングすることにより行うことは前述した通りであるが、図２２及び２３に示すように、このとき粗面化した粘着樹脂層１０５表面に載せられた薄型基板１１１は、その一部がスキージ１１９のスキージングによって粗面化された粘着樹脂層１０５の貫通孔１０４に押し込まれ、この結果、薄型基板１１１が波打つなどしてその上面とメタルマスク１１５の下面との間に隙間１０６を生じさせる場合がある。隙間１０６が生じると、その隙間にクリームハンダ１１７が押し込まれることになり、このようなクリームハンダ１１７の押し込みが、印刷されるハンダ量を予定量より多くしてしまう。押し込まれるハンダ量は、マスクの貫通孔の形状や大きさ、貫通孔間の距離等により左右されるので、この結果、印刷されるクリームハンダの量にバラツキが生じるのである。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、上述した従来技術の問題点を改善した薄型基板キャリアを提供すること、及び、そのような薄型基板キャリアの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために鋭意研究を重ねた発明者は、薄型基板に歪みを生じさせずに粘着樹脂層上面の粘着力を調整するには、粘着樹脂層の厚みを代えればよいことを突きとめた。因果関係は現在解明中であるが、同じ粘着樹脂層であっても平坦な上面を基準としたときの厚み寸法を比べると、薄い領域（部分）のほうが同じく厚い領域（部分）よりも同上面における粘着力が小さくなることを実験によって確かめた。厚いほうが薄いよりも粘着力が強い。本発明は、そのような観点からなされたものであり、その詳しい内容については、項を改めて説明する。なお、何れかの請求項記載の発明を説明するに当たって行う用語の定義等は、発明のカテゴリーを問わずその性質上可能な範囲において他の請求項記載の発明にも適用されるものとする。
【０００８】
（請求項１記載の発明の特徴）
請求項１記載の発明に係る薄型基板キャリア（以下、適宜「請求項１のキャリア」という）は、上面を有するベース板と、当該ベース板上面に形成した上面平坦の粘着樹脂層と、を含み、当該粘着樹脂層上面が、薄型基板下面の一部又は全部を剥離可能に貼り付かせるための厚手領域と、当該厚手領域以外の薄手領域と、に区分してある。さらに、前記薄手領域に対応する前記ベース板上面には、当該ベース板と一体又別体の嵩上げ突起を形成してある。厚手領域及び薄手領域は、何れも貼り付けようとする薄型基板に対して１箇所である必要はなく、複数箇所に分散していてもよい。また、一方の領域内に他方の領域を配することもできる。薄手領域内において部分的に嵩上げ突起の高さ寸法に差があっても構わない。なお、貼り付けようとする薄型基板の枚数は、薄型基板の形状やベース板の大きさ等に合わせて単数としてもよいし、複数としてもよい。
【０００９】
請求項１のキャリアによれば、上面平坦の粘着樹脂層であるから、嵩上げ突起の有無によりその厚み寸法が変化する。すなわち、薄手領域における当該粘着樹脂層の当該上面を基準とする厚み寸法が、当該厚手領域における当該粘着樹脂層の当該上面を基準とする厚み寸法より小さくなる。厚み寸法が厚いほうが薄いよりも粘着力が大きくなることは前述したとおりである。このようにして粘着力に差を設けた粘着樹脂層上面において、粘着樹脂層の厚手領域が薄型基板の下面を貼り付かせ、それを保持する。したがって、薄型基板の搬送や加工の際に薄型基板を保護するとともに、そのハンドリングを容易にする。さらに、薄型基板の形状等に合わせて厚手領域及び薄手領域の大きさや配置等を適宜選択したり両者を適宜組み合わせたりすることによって、薄型基板を粘着樹脂層から剥離させやすくなる。このような薄型基板の剥離容易化とともに、または、これに代えてクリームハンダ印刷に使用するマスクの剥離を容易とするような配置等の選択を行ってもよい。粘着樹脂層上面は平坦であるから、薄型基板に歪みを生じさせるような凹凸を形成させずに粘着樹脂層上面（貼付面）の粘着力調整を効率よく行うことができる。したがって、貼り付けた薄型基板の剥離を簡単に行うことができるとともに、凹凸が生じたなら生じたであろう余分なクリームハンダの押し込みを有効に抑制できるのでクリームハンダの量のバラツキ発生をその範囲において可及的に防止する。
【００１０】
（請求項２記載の発明の特徴）
請求項２記載の発明に係る薄型基板キャリア（以下、適宜「請求項２のキャリア」という）では、請求項１のキャリアの基本的構成における前記嵩上げ突起が、前記粘着樹脂層の構成樹脂と同一樹脂を用いて当該粘着樹脂層とは別個に形成した嵩上げ樹脂層により構成してある。つまり、粘着樹脂層と嵩上げ突起は同じ樹脂により形成してあるが、両者は別個形成であるため両者は一体ではなく両者間に境界（界面）が存在する。
【００１１】
請求項２のキャリアによれば、請求項１のキャリアの作用効果に加え、嵩上げ突起の形成に、粘着樹脂層の樹脂と同じ樹脂を使用するため、原料変更の手間を省くことができる。すなわち、嵩上げ突起と粘着樹脂層とを同じ形成設備において形成する場合はもとより、異なる設備において形成する場合であっても、用意する原料樹脂は一種類で足り、原料変更も不要である。
【００１２】
（請求項３記載の発明の特徴）
請求項３記載の発明に係る薄型基板キャリア（以下、適宜「請求項３のキャリア」という）では、請求項１のキャリアの基本的構成を備えさせた上で、前記嵩上げ突起が、搬送前の薄型基板を１枚若しくは２枚以上を重ねてなるもの、又は、搬送前の薄型基板を１枚若しくは２枚以上を重ねてなるものに加工を施したもの、から構成してある。つまり、搬送前の薄型基板１枚若しくはこれに加工を施したもの、又は、搬送前の薄型基板複数枚若しくはこれらに加工を施したもの、を嵩上げ突起として用いてある。加工は、たとえば、貫通孔や切欠のように、加工がなければ薄手領域に対応することになる部分を、その加工によって厚手領域に対応させることになるものが主となる。
【００１３】
請求項３のキャリアによれば、請求項１のキャリアの作用効果に加え、薄型基板そのもの、又は、これに加工を施したものを使用でき、しかも、搬送しようとする薄型基板の形状に見合った薄手領域を形成できるので、搬送前の薄型基板とは別個に搬送しようとする薄型基板に見合った嵩上げ突起を形成する場合に比べて形成の手間が少なくて済む。すなわち、キャリア全体の製造工程を、単純化することができる。加工を施せば、その分、手間を必要とするが、それでもなお、最初から嵩上げ突起を形成する場合に比べて一般的に手間が少ない。
【００１４】
（請求項４記載の発明の特徴）
請求項４記載の発明に係る薄型基板キャリア（以下、適宜「請求項４のキャリア」という）では、請求項１乃至３何れかのキャリアの基本的構成を備えさせた上で、薄型基板を貼り付かせたときに占有される領域（薄型基板の占有領域）の中に、前記薄手領域の一部と、当該薄手領域の一部によって包囲された前記厚手領域が含まれている。すなわち、薄型基板の占有領域は、薄型基板と同じ形状をしているが、その占有領域の中に薄手領域が存在していて、その薄手領域の中に厚手領域が存在している。厚手領域及び薄手領域の個数及び形状は、粘着力調整等との兼ね合いにより適宜選択することができる。
【００１５】
請求項４のキャリアによれば、請求項１乃至３何れかのキャリアの作用効果に加え、薄型基板裏面全体に作用する粘着樹脂面（厚手領域）の粘着力が薄手領域の存在の分だけ弱められる。つまり、厚手領域粘着力と、作用しないか作用したとしても弱められた薄手領域粘着力と、の和が薄型基板裏面全体に作用するわけであるが、この粘着力の和を薄型基板裏面の単位面積当たりの粘着力に換算すれば、その換算値は薄手領域不在の場合に比べて小さくなる。すなわち、粘着樹脂層上面と薄型基板裏面との接触面積を、粘着力作用の観点から実質的に減少させたことになる。これによって、薄型基板を粘着樹脂層から剥離させ易くなる。
【００１６】
（請求項５記載の発明の特徴）
請求項５記載の発明に係る薄型基板キャリア（以下、適宜「請求項５のキャリア」という）では、請求項１乃至３何れかのキャリアの基本的構成を備えさせた上で、前記厚手領域の輪郭が、貼り付かせた薄型基板が占有する領域の輪郭と同一形状（同一外形）に形成してあり、当該厚手領域内部の少なくとも１箇所に薄手領域を形成してある。
【００１７】
請求項５のキャリアによれば、請求項１乃至３何れかのキャリアの作用効果に加え、薄型基板裏面全体に作用する粘着樹脂面（厚手領域）の粘着力がその厚手領域内部に形成した薄手領域の存在分だけ弱められる。つまり、厚手領域粘着力と、作用しないか作用したとしても弱められた薄手領域粘着力と、の和が薄型基板裏面全体に作用するわけであるが、この粘着力の和を薄型基板裏面の単位面積当たりの粘着力に換算すれば、その換算値は薄手領域不在の場合に比べて小さくなる。すなわち、粘着樹脂層上面と薄型基板裏面との接触面積を、粘着力作用の観点から実質的に減少させたことになる。粘着力が減少した分、薄型基板を粘着樹脂層から剥離させ易くなる。
【００１８】
（請求項６記載の発明の特徴）
請求項６記載の発明に係る薄型基板キャリア（以下、適宜「請求項６のキャリア」という）は、上面を有するベース板と、当該ベース板上面に設定した粘着領域と、を含み、当該粘着領域の中には当該ベース板上面とほぼ同一面となる上面を有する複数の小型樹脂部を形成してある。
【００１９】
請求項６のキャリアによれば、粘着領域内に薄型基板に対して粘着可能な小型樹脂部と粘着不能なベース板の上面が混在することになるため、粘着領域全体を見た実質的粘着力が粘着不能な部分の存在の分だけ弱まることになる。弱めたことにより、薄型基板をベー板９２から剥離することを簡単に行うことができるようになる。
【００２０】
（請求項７記載の発明の特徴）
請求項７記載の発明に係る薄型基板キャリアの製造方法（以下、適宜「請求項７の製造方法」という）は、薄手領域に対応する嵩上げ突起を上面に有するベース板を作成する工程と、当該ベース板上面に、上面平坦の粘着樹脂層を形成する工程と、を含めて構成してある。
【００２１】
請求項７の製造方法によれば、最初の工程によって、嵩上げ突起を上面に有するベース板が得られる。次の工程では、粘着樹脂層によって被覆されたベース板が得られる。粘着樹脂層は、嵩上げ突起全体を封じ込めて、その上面が平坦になる。嵩上げ突起の高さ及び平面方向の形状は、たとえば、貼り付かせようとする薄型基板の大きさや形状さらに下面の性状を総合的に考慮した上で、その薄型基板に及ぼすべき粘着力の大きさに合わせて、その大きさや形状等を設定する。嵩上げ突起の存在は、粘着樹脂層上面における薄手領域の粘着力を弱める。キャリアの粘着樹脂層上面には、粘着力が比較的大きい厚手領域と、比較的小さい薄手領域が併存している。薄手領域の形状の選択は、そのまま嵩上げ突起の平面形状の選択であるから、粘着樹脂層を形成したベース板を共通部材として、これに、異なる形状の嵩上げ突起を併用することによって、換言すれば、嵩上げ突起の平面形状だけを変更することによって、各種形状の薄型基板に対応可能な薄型基板キャリアを製造することができる。
【００２２】
（請求項８記載の発明の特徴）
請求項８記載の発明に係る薄型基板キャリアの製造方法（以下、適宜「請求項８の製造方法」という）は、ベース板の上面上に嵩上げ突起を形成する工程と、当該ベース板上面に、上面平坦の粘着樹脂層を形成する工程と、を含めて構成してある。
【００２３】
請求項８の製造方法によれば、最初の工程によって、嵩上げ突起を上面に有するベース板が得られる。次の工程では、粘着樹脂層によって被覆されたベース板が得られる。粘着樹脂層は、嵩上げ突起全体を封じ込めて、その上面を平坦にする。嵩上げ突起の高さ及び平面方向の形状は、たとえば、貼り付かせようとする薄型基板の大きさや形状さらに下面の性状を総合的に考慮した上で、その薄型基板に及ぼすべき粘着力の大きさに合わせて、その大きさや形状等を設定する。嵩上げ突起の存在は、粘着樹脂層上面における薄手領域の粘着力を弱める。キャリアの粘着樹脂層上面には、粘着力が比較的大きい厚手領域と、比較的小さい薄手領域が併存している。薄手領域の形状の選択は、そのまま嵩上げ突起の平面形状の選択であるから、粘着樹脂層を形成したベース板を共通部材として、これに、異なる形状の嵩上げ突起を併用することによって、換言すれば、嵩上げ突起の平面形状だけを変更することによって、各種形状の薄型基板に対応可能な薄型基板キャリアを製造することができる。
【００２４】
（請求項９記載の発明の特徴）
請求項９記載の発明に係る薄型基板キャリアの製造方法（以下、適宜「請求項９の製造方法」という）では、請求項７の製造方法の基本的構成を備えさせた上で、前記嵩上げ突起の形成を、前記粘着樹脂層の樹脂と同一樹脂を用いて当該粘着樹脂層の形成前に行うように構成してある。つまり、先に形成した樹脂層が凝固して嵩上げ突起となった後に、粘着樹脂層の形成を行う。粘着樹脂層と嵩上げ突起は同じ樹脂により形成してあるが、両者は別個形成であるため両者は一体ではなく両者間に境界（界面）が存在する。
【００２５】
請求項９の製造方法によれば、請求項７の製造方法の作用効果に加え、嵩上げ突起の形成に、粘着樹脂層の樹脂と同じ樹脂を使用することができるため、原料変更の手間を省くことができる。すなわち、嵩上げ突起と粘着樹脂層とを同じ形成設備において形成する場合はもとより、異なる設備において形成する場合であっても、用意する原料樹脂は一種類で足り、原料変更も不要である。
【００２６】
（請求項１０記載の発明の特徴）
請求項１０記載の発明に係る薄型基板キャリアの製造方法（以下、適宜「請求項１０の製造方法」という）では、請求項８の製造方法の基本的構成を備えさせた上で、前記嵩上げ突起の形成の代わりに搬送前の薄型基板を１枚若しくは２枚以上を重ねてなるもの、又は、搬送前の薄型基板を１枚若しくは２枚以上を重ねてなるものに加工を施したもの、を前記上面上に設置するように構成してある。加工は、たとえば、貫通孔や切欠のように、加工がなければ薄手領域に対応することになる部分を、その加工によって厚手領域に対応させることになるものが主となる。
【００２７】
請求項１０の製造方法によれば、請求項７の製造方法の作用効果に加え、薄型基板そのもの、又は、これに加工を施したものを使用できるので、しかも、搬送しようとする薄型基板の形状に見合った薄手領域を形成できるので、搬送前の薄型基板とは別個に搬送しようとする薄型基板に見合った嵩上げ突起を形成する場合に比べて形成の手間が少なくて済む。すなわち、キャリア全体の製造工程を、単純化することができる。加工を施せば、その分、手間を必要とするが、それでもなお、最初から嵩上げ突起を形成する場合に比べて一般的に手間が少ない。
【００２８】
（請求項１１記載の発明の特徴）
請求項１１記載の発明に係る薄型基板キャリアの製造方法（以下、適宜「請求項１１の製造方法」という）では、請求項１０の製造方法の基本的構成を備えさせた上で、前記加工を、貫通孔及び／又は切欠の形成で行うようにしてある。
【００２９】
請求項１１の製造方法によれば、請求項１０の製造方法の作用効果に加え、貫通孔と切欠の双方又は何れか一方に対応する領域が厚手領域となり、厚手領域が存在する分、搬送しようとする薄型基板裏面に対する粘着力を高めることができる。つまり、未加工の薄型基板だけでは薄型基板と同形領域の薄手領域が形成され、これでは薄型基板保持のための粘着力が足りない場合は、上記加工を施し薄手領域を減少（厚手領域を増加）させることができる。すなわち、貫通孔と切欠を併用するのか、それとも何れか一方のみを採用するのか、採用するとしてその大きさや個数をどうするのか、等の選択によって、粘着力を調整することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明に係る薄型基板キャリアによれば、粘着樹脂層上面は平坦のままであり粘着樹脂層の下面はベース板上面又は嵩上げ突起により支えられているから、薄型基板に歪みを生じさせるような凹凸を形成させずに粘着樹脂層上面（貼付面）の粘着力調整を効率よく行うことができる。また、本発明に係る薄型基板キャリアの製造方法によれば、上述の薄型基板キャリアを簡単に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
各図を参照しながら、本発明を実施するための最良の形態（以下、「本実施形態」という）について説明する。図１及び２は、キャリア及び薄型基板の斜視図である。図３はキャリアの製造工程の概略を説明するための縦断面図である。図４及び５は、キャリアの製造工程を示すための斜視図である。図６は、キャリアの使用方法を示すための斜視図である。図７〜１０は、キャリアの使用方法を示すための縦断面図である。図１１は、キャリアの使用方法を示すための斜視図である。図１２は、実験装置を示す断面図である。図１３は、本実施形態の第１変形例を示す斜視図である。図１４は、本実施形態の第２変形例を示す縦断面図である。図１５〜１６は、本実施形態の第３変形例を示す斜視図である。図１７は、本実施形態の第４変形例を示す斜視図である。図１８は、本実施形態の第４変形例を示す縦断面図である。なお、図１、２、５、６、１１、１６に示す厚手領域７、図１３に示す厚手領域６７には、ハッチングを入れてあるが、これは、薄手領域９、６９との識別を容易にするための便宜上のものである。
【００３２】
（キャリアの概略構造）
図１及び２に基づいて説明する。キャリア１は、ベース板３と、矩形のベース板３の一方の面（上面）に形成した粘着樹脂層５と、から概略構成してある。ベース板３の角部に設けた面取り部３ａや貫通孔３ｂは、これらを設けていない他の角部との差別化を図らせることによってベース板３の方向（前後）を認識させるためのものである。ベース板３は、たとえば厚さ１ｍｍ程度のアルミニウム板により、また、粘着樹脂層５は、たとえば厚さ１００μｍ程度のフッ素樹脂により、それぞれ構成してある。それぞれの大きさ（広さ）は、搬送しようとする薄型基板３１の形状や大きさに合わせた十分な大きさに形成してある。薄型基板３１の大きさを、たとえば、最大突起部を含めて８５ｍｍ×４５ｍｍ程度とした場合のベース板３は１４０ｍｍ×８０ｍｍ程度の大きさとし、粘着樹脂層５は１２０ｍｍ×６０ｍｍ前後とすることができる。また、キャリア１は、１枚の薄型基板３１を搬送する目的で作ったものであるが、１枚の大型キャリアに複数枚の薄型基板を貼り付けて搬送するように作ることもできる（後述）。さらに、ベース板３には、アルミニウム以外にもステンレススチールやマグネシウム等の金属やガラスエポキシのような樹脂等を適宜用いることができるが、何れの素材を用いる場合であっても、プラズマ処理の影響を全く受けないか受けても悪影響とならないものであれば用いることができる。これに加え、粘着樹脂層５には、フッ素樹脂以外の樹脂、たとえば、シリコーン樹脂をも好適に用いることができる。
【００３３】
粘着樹脂層５の上面領域は、図１及び２において網掛けで示す厚手領域７と、同じく白抜きで示す薄手領域９と、に区分してあり、薄手領域９の粘着力は、後述する嵩上げ突起４，・・によって、厚手領域７の粘着力よりも弱めてある。薄手領域９，・・は、厚手領域７内に散在させた複数の小円形状の領域によって形成してある。散在させたのは、粘着樹脂層５に貼り付かせた薄型基板３１を剥離させ易くするためである。すなわち、厚手領域７の粘着力と、作用しないか作用したとしても弱められた薄手領域９の粘着力と、の和が薄型基板３１の裏面全体に作用するわけであるが、この粘着力の和を薄型基板３１の裏面の単位面積当たりの粘着力に換算すれば、その換算値は薄手領域９が不在の場合に比べて小さくなる。すなわち、粘着樹脂層５の上面と薄型基板３１の裏面との接触面積を、粘着力作用の観点から実質的に減少させたことになる。これによって、薄型基板を粘着樹脂層から剥離させ易くなるのである。剥離させ易くするためには、厚手領域７全体の粘着力を弱める方法と、厚手領域７の面積を小さくする方法があるが、本実施形態では、後者の方法を採用した。具体的には、厚手領域７内に小円形状の薄手領域９，・・を形成することにより厚手領域７の実質的な面積減少を実現している。なお、厚手領域７の網掛けは、あくまでも薄手領域９，・・との識別をし易くするための便宜上の表示であって（他の図においても同じ）、実際の粘着樹脂層５の表面が図示するほどに明確に区分されるとは限らない。
【００３４】
（キャリアの製造方法）
図３に基づいて、キャリア製造方法の概略を説明する。キャリア１の製造方法は、次の２工程からなる。第１工程においては、嵩上げ突起４，・・を上面に有するベース板３を製造する。本実施形態では、アルミニウム板をプレス加工して嵩上げ突起４，・・を形成してある。第２工程では、ベース板３の上面に粘着樹脂層５を形成する。粘着樹脂層５の上面は平坦に形成する。以上で、キャリアの製造工程を終了する。上記工程により製造したキャリア１は、粘着樹脂層５の上面を平坦に形成してあるので、嵩上げ突起４，・・は、図３（ｂ）に示すように、粘着樹脂層５の上面から突き出ることなく被覆されている。粘着樹脂層５の厚みは、嵩上げ突起４，・・の有無によりその厚み寸法が変化する。すなわち、図３（ｃ）に示すように、嵩上げ突起４，・・によって嵩上げされた薄手領域９，・・における粘着樹脂層５の上面を基準とする厚み寸法Ｔ１は、厚手領域７における同じく上面を基準とする厚み寸法Ｔ２より小さくなる。厚み寸法が厚いほうが薄いよりも粘着力が大きくなることは、後述する実験結果が示すとおりである。
【００３５】
図１、４及び５を参照しながら、キャリア製造の具体的方法を説明する。嵩上げ突起４，・・を形成したベース板３の上面に、矩形枠状のマスク２１を重ねてクランプ（図示を省略）で固定する（図３参照）。マスク２１内部には、矩形に抜いた部分を形成してあり、マスク２１の厚み寸法がベース板３の上面からみた嵩上げ突起４，・・の高さ寸法より大きいことが、嵩上げ突起４，・・を被覆するために必要であることは言うまでもない。ベース板３の上に固定した後に、マスク２１の抜き部分に粘着樹脂を印刷し、硬化させる。このようにして製造したキャリア１の使用方法は、次項以下で説明する。
【００３６】
図１、２及び６〜８を参照する。図１に示すように、キャリア１の粘着樹脂層５の上面に薄型基板３１を貼り付かせる。実際には、所定の位置に置いた薄型基板３１を軽く手で押え付けるだけで、粘着樹脂層５の粘着力が作用して薄型基板３１を仮固定する（図２参照）。次に、薄型基板３１の上からメタルマスク１１５を被せる。メタルマスク１１５には、薄型基板３１に印刷しようとするクリームハンダを通過させるための複数の貫通孔１１６（図７、８参照）が形成してある。メタルマスク１１５は、クランプ（図示を省略）によって仮固定する。次に、メタルマスク１１５の上にクリームハンダ１１７を載せスキージ１１９でスキージングする（図７、８参照）。粘着樹脂層５の上面は、その形成工程においてスキージングしてあるので、実質的に平坦であり、このような平坦な上面に載置された薄型基板３１は、クリームハンダ印刷のためのスキージングを受けても極端に歪むことはない。したがって、薄型基板３１の下面と粘着樹脂層５の上面との間に隙間ができることは殆ど無い。隙間ができないのであるから、隙間が原因でそこに押し込まれるクリームハンダもない。この結果、クリームハンダの量のバラツキが有効に防止される。クリームハンダ１１７の印刷が終了したら、メタルマスク１１５を粘着樹脂層５から剥離する。薄手領域９，・・の存在により粘着力が弱められているため、メタルマスク１１５の剥離は極めて簡単である。
【００３７】
続いて、図９〜１１を参照する。クリームハンダの印刷が終了したら、能動部品や受動部品からなる電子部品群３３を搭載し（図９参照）、キャリア１ごとリフローする。リフローにより溶融したクリームハンダが電子部品群３３を薄型基板３１にハンダ付けする（図１０参照）。最後に、リフローが完了した薄型基板３１を、キャリア１の粘着樹脂層５（主として厚手領域７）から剥離する（図１１参照）。厚手領域７の粘着力は、その中に形成した小円形状の薄手領域９，・・によって実質的に弱められているので、薄型基板３１の剥離は極めて簡単である。
【００３８】
（実験結果）
図１２に示すのは、粘着樹脂層５の粘着力（粘着強度）を計測するために発明者が用いた実験装置である。実験装置５１は、フッ素樹脂層５５を上面に形成したアルミニウム板４３（嵩上げ突起４４を形成してある）と、１辺が１ｃｍのステンレス製の立方体５７，５７と、図外の計測装置と、により構成してある。嵩上げ突起４４を形成することにより、上面平坦の粘着樹脂層５５の厚みは、厚手領域５５ａにおいて１００μｍ、薄手領域５５ｂにおいて５０μｍとした。実験では、同じ立方体５７を厚手領域５５ａと薄手領域５５ｂの上に交互に置き、貼り付いた立方体５７を剥離して持ち上げるために必要な力を測定した。測定回数は、各々５回である。実験結果は、表１に示す通りである。
【００３９】
【表１】
2006147608.tif 000003
【００４０】
表１から理解されるように、厚手領域５５ａの場合は、最大で６１．０９５ｋＮ／ｍ２（≒０．６２３ｋｇｆ／ｃｍ２）、最小で３５．２０６ｋＮ／ｍ２（≒０．３５９ｋｇｆ／ｃｍ２）、平均で５０．９１６ｋＮ／ｍ２（≒０．５１９ｋｇｆ／ｃｍ２）であった。他方、薄手領域５５ｂの場合は、同じく最大で３９．４２３ｋＮ／ｍ２（≒０．４０２ｋｇｆ／ｃｍ２）、最小で２２．９４８ｋＮ／ｍ２（≒０．２３４ｋｇｆ／ｃｍ２）、平均で３０．２６３ｋＮ／ｍ２（≒０．３０８ｋｇｆ／ｃｍ２）であった。両者最大値同士を比較すると３５．５％の粘着力減であり、同じく最小値同士を比較すると３４．８％減、同じく平均値同士を比較すると４０．６％減であった。さらに、感触観察によれば、粘着樹脂層５５ａの表面からは幾分粘性が感じられるが、粘着樹脂層５５ｂの表面から感じられる粘性は極めて少なかった。これらのことから、嵩上げ突起４４の形成により、すなわち、粘着樹脂層５５の厚み寸法を小さくすることによって、粘着力を大幅に減じられることが分かった。また、表面を目視観察したところ、粘着樹脂層５５には凹凸を確認することができなかった。
【００４１】
（本実施形態の第１変形例）
図１３を参照しながら説明する。第１変形例が示すキャリア６１が、先に説明したキャリア１と異なるのは、ベース板の大きさと、そのベース板に形成した粘着樹脂層の数である。その他の点については、両者間で異なる点はない。すなわち、キャリア６１は、大型のベース板６３と、ベース板６３の上面に形成した複数の粘着樹脂層６５，・・と、から構成してある。ベース板６３はベース板３と、各粘着樹脂層６５は粘着樹脂層５と、それぞれ同じ材質で、それぞれ同じ作用効果を奏するように構成してある。粘着樹脂層６５は、厚手領域６７及び薄手領域６９をその上面に有しており、薄手領域６９各々に対応するベース板６３上には嵩上げ突起６４を形成してある。なお、粘着樹脂層６５，・・は、これらを分散配置せずに連続した１枚の層として形成することもできる。
【００４２】
（本実施形態の第２変形例）
図１４に基づいて説明する。第２変形例のキャリアと本実施形態のキャリアの違いは、嵩上げ突起の形成方法にある。すなわち、キャリア７１のベース板７３は上面が平坦であり、このベース板７３の上端に樹脂によって嵩上げ突起（樹脂層）７４，・・を形成する（図１４（ａ）参照）。嵩上げ突起７４，・・が凝固したら（図１４（ｂ）参照、理解のために黒く表示してある）、その上から粘着樹脂層７５を形成する。嵩上げ突起７４，・・及び粘着樹脂層７５の形成方法は、何れも前述した粘着樹脂層５の形成方法と同じでよい。各嵩上げ突起７４を構成する樹脂は、粘着樹脂層７５を形成する樹脂と異ならせることもできるが、第２変形例では、両者を同じ樹脂、すなわち、ここでは、フッ素樹脂により構成してある。同じ樹脂で構成したのは、嵩上げ突起７４，・・と粘着樹脂層７５とを同じ形成設備において形成する場合はもとより、異なる設備において形成する場合であっても、用意する原料樹脂は一種類で足り、原料変更が不要だからである。同じ樹脂により構成してあるが、嵩上げ突起７４，・・と粘着樹脂層７５とは別個形成であるため両者は一体ではなく両者間に境界（界面）が存在する。
【００４３】
（本実施形態の第３変形例）
図１５〜１６を参照する。第３変形例のキャリアと本実施形態のキャリアとが異なるのは、嵩上げ突起の形成方法である。嵩上げ突起形成のために、搬送前の薄型基板３１´を流用している。すなわち、キャリア８１では、ベース板８３の上面に設置した搬送前の薄型基板３１´を嵩上げ突起８４として用いてある。すなわち、嵩上げ突起８４は搬送前の薄型基板そのものであるから、粘着樹脂層８５上面に搬送しようとする薄型基板の形状に見合った薄手領域８９を形成できるので、薄型基板に見合った嵩上げ突起を形成しようとする場合の手間を省くことができる。搬送前の薄型基板１枚だけでは嵩上げ突起とするのに十分な厚さ（高さ）を得られないのであれば、複数枚を重ねて使用すればよい。さらに、搬送前の単数又は複数の薄型基板に、たとえば、貫通孔や切欠を形成する加工を施し、加工がなければ薄手領域８９に対応することになる部分を、その加工によって厚手領域８７に対応させるようにしてもよい。
【００４４】
（本実施形態の第４変形例）
図１７及び１８に基づいて説明する。第４変形例のキャリアと本実施形態のキャリアとが異なるのは、粘着樹脂層９５の形状である。すなわち、第４変形例のキャリア９１は、ベース板９２を備え、ベース板９２の上面には、図１７に２点鎖線で示す粘着領域９３を有している。粘着領域９３は、搬送しようとする薄型基板の形状等に応じて使用者が任意に設定可能な領域である。ベース板９２の粘着領域９３内には複数の凹部９４を散在させてあり、各凹部９４には粘着樹脂を充填してある。各凹部９４に充填した各粘着樹脂のことを、本明細書では、小型樹脂部９４と呼ぶことにする。各小型樹脂部９４は、平面視形状に何ら制限はなく、たとえば、小丸形状や細い線状等の形状を適宜選択することができる。各小型樹脂部９４の上面９４ａは、ベース板９２の上面９２ａとほぼ同一面となるように形成してある（図１８参照）。以上を整理すれば、ベース板９２の上面には粘着領域９３が設定してあり、粘着領域９３の中にはベース板上面とほぼ同一となる上面を有する複数の小型樹脂部９４を形成してあることになる。キャリア９１によれば、粘着領域９３内に薄型基板に対して粘着可能な小型樹脂部９４と粘着不能なベース板９２の上面が混在することになるため、粘着領域９３全体を見た実質的粘着力が粘着不能な部分の存在の分だけ弱まることになる。弱めたことにより、薄型基板をベース板９２から剥離することを簡単に行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】キャリア及び薄型基板の斜視図である。
【図２】キャリア及び薄型基板の斜視図である。
【図３】キャリアの製造工程の概略を説明するための縦断面図である。
【図４】キャリアの製造工程を示すための斜視図である。
【図５】キャリアの製造工程を示すための斜視図である。
【図６】キャリアの使用方法を示すための斜視図である。
【図７】キャリアの使用方法を示すための縦断面図である。
【図８】キャリアの使用方法を示すための縦断面図である。
【図９】キャリアの使用方法を示すための縦断面図である。
【図１０】キャリアの使用方法を示すための縦断面図である。
【図１１】キャリアの使用方法を示すための斜視図である。
【図１２】実験装置を示す断面図である。
【図１３】本実施形態の第１変形例を示す斜視図である。
【図１４】本実施形態の第２変形例を示す縦断面図である。
【図１５】本実施形態の第３変形例を示す斜視図である。
【図１６】本実施形態の第３変形例を示す斜視図である。
【図１７】本実施形態の第４変形例を示す斜視図である。
【図１８】本実施形態の第４変形例を示す縦断面図である。
【図１９】従来のキャリアの平面図である。
【図２０】従来のキャリアの平面図である。
【図２１】従来技術を説明するためのキャリアの縦断面図である。
【図２２】従来技術を説明するためのキャリアの縦断面図である。
【図２３】従来技術を説明するためのキャリアの縦断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１，６１，７１，８１，９１          キャリア
３，６３，７３，８３，９２          ベース板
４，６４，７４，８４                嵩上げ突起
５，６５，７５                      粘着樹脂層
７，６７，８７                      厚手領域
９，６９，８９                      薄手領域
３ａ                                面取り部
３ｂ                                貫通孔
２１                                  マスク
２２                                  貫通孔
３１                                  薄型基板
３１´                                薄型基板
３１ｃ                                切欠部
３１ｈ                                貫通孔
３３                                  電子部品群
５１                                  実験装置
５３                                  アルミニウム板
５５                                  フッ素樹脂層
５７                                  立方体
９３                                  粘着領域
９４                                  小型樹脂部
１０１，１０１´                        キャリア
１０３，１０３´                        ベース板
１０４                                  貫通孔
１０５，１０５´                        粘着樹脂層
１０５´ｈ                              貫通孔
１０６                                  隙間
１１１                                  薄型基板
１１５                                  メタルマスク
１１６                                  貫通孔
１１７                                  クリームハンダ
１１９                                  スキージ
【図１】
2006147608.tif 000004
【図２】
2006147608.tif 000005
【図３】
2006147608.tif 000006
【図４】
2006147608.tif 000007
【図５】
2006147608.tif 000008
【図６】
2006147608.tif 000009
【図７】
2006147608.tif 000010
【図８】
2006147608.tif 000011
【図９】
2006147608.tif 000012
【図１０】
2006147608.tif 000013
【図１１】
2006147608.tif 000014
【図１２】
2006147608.tif 000015
【図１３】
2006147608.tif 000016
【図１４】
2006147608.tif 000017
【図１５】
2006147608.tif 000018
【図１６】
2006147608.tif 000019
【図１７】
2006147608.tif 000020
【図１８】
2006147608.tif 000021
【図１９】
2006147608.tif 000022
【図２０】
2006147608.tif 000023
【図２１】
2006147608.tif 000024
【図２２】
2006147608.tif 000025
【図２３】
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