(57)【要約】  【課題】信頼性の高い電気装置を提供する。  【解決手段】本発明の接続方法によれば、細長の電気部品１０の長手方向端部に位置する接着剤５を加熱する時の伝熱量を、長手方向の中央部分に位置する接着剤５の伝熱量よりも多くすることで、接着剤５の端部や電気部品１０の端部が外気で冷却されたとしても、部品本体１１の長手方向の端部に位置する接着剤５の硬化率が、その長手方向の中央部分に位置する接着剤５に比べて小さくならない。従って、接着剤５が硬化するときの応力で電気部品１０に反りが生じても、部品本体１１の長手方向の端部は接着剤５で強固に固定されているので剥離が生じず、端子１２、１７の接続不良が起こらない。【選択図】図３
2006049739.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一、第二の電気部品の間に接着剤を配置し、前記第一の電気部品の第一の本体を加熱装置によって加熱して前記接着剤を加熱硬化し、前記第一、第二の電気部品の第一、第二の端子同士を電気的に接続する接続方法であって、
前記第一の本体は細長にされ、前記第一の電気部品の前記第一の端子は前記第一の本体の少なくとも長手方向の端部に配置され、
前記第一の本体の加熱は、前記加熱装置から前記第一の本体の長手方向の端部への伝熱量を、前記加熱装置から前記第一の本体の長手方向の中央部分への伝熱量よりも多くする接続方法。
【請求項２】
前記加熱装置を前記第一の本体に押し当てた状態で、前記加熱装置を昇温させ、熱伝導により前記第一の本体を加熱する請求項１記載の接続方法であって、
前記加熱装置は高熱伝導部と、前記高熱伝導部よりも熱伝導率が低い低熱伝導部とを有し、
前記第一の本体の加熱は、前記高熱伝導部を前記第一の本体の長手方向の端部に押し当て、前記低熱伝導部を前記第一の本体の前記長手方向の中央部分に押し当てる接続方法。
【請求項３】
前記加熱装置を前記第一の本体に押し当てた状態で、前記加熱装置を昇温させ、熱伝導により前記第一の本体を加熱する請求項１記載の接続方法であって、
前記加熱装置は凸部を有し、
前記第一の本体の加熱は、前記凸部の先端を前記第一の本体の長手方向の端部に押し当てる接続方法。
【請求項４】
第一、第二の電気部品の間に接着剤を配置し、前記第二の電気部品の第二の本体を加熱装置によって加熱して前記接着剤を加熱硬化し、前記第一、第二の電気部品の第一、第二の端子同士を電気的に接続する接続方法であって、
前記第一の本体は細長にされ、前記第一の電気部品の前記第一の端子は前記第一の本体の少なくとも長手方向の端部に配置され、
前記第二の本体の加熱は、前記第二の電気部品上に前記接着剤と前記第一の電気部品を配置した時に、前記接着剤を介して前記第一の本体の長手方向の端部に対面する位置への前記加熱装置からの伝熱量を、前記接着剤を介して前記第一の本体の長手方向の中央部分と対面する位置への前記加熱装置からの伝熱量よりも多くする接続方法。
【請求項５】
前記加熱装置を前記第二の本体に押し当てた状態で、前記加熱装置を昇温させ、熱伝導により前記第二の本体を加熱する請求項４記載の接続方法であって、
前記加熱装置は高熱伝導部と、前記高熱伝導部よりも熱伝導率が低い低熱伝導部とを有し、
前記第二の本体の加熱は、前記接着剤を介して前記第一の本体の長手方向の端部に対面する位置に前記高熱伝導部を押し当て、前記接着剤を介して前記第一の本体の長手方向の中央部分に対面する位置に前記低熱伝導部を押し当てる接続方法。
【請求項６】
前記加熱装置を前記第二の本体に押し当てた状態で、前記加熱装置を昇温させ、熱伝導により前記第二の本体を加熱する請求項４記載の接続方法であって、
前記加熱装置は凸部を有し、
前記第二の本体の加熱は、前記凸部の先端を前記接着剤を介して前記第一の本体の長手方向端部に対面する位置に押し当てる接続方法。
【請求項７】
第一、第二の電気部品の間に接着剤を配置し、前記第一の電気部品の第一の本体を加熱して前記接着剤を加熱硬化し、前記第一、第二の電気部品の第一、第二の端子同士を電気的に接続する接続方法であって、
前記第一の本体は細長にされ、前記第一の電気部品の前記第一の端子は前記第一の本体の少なくとも長手方向の端部に配置され、
前記第二の電気部品の第二の本体を冷却装置に接触させ、前記接着剤を介して前記第一の本体の長手方向の端部と対向する位置から前記冷却装置へ放熱される放熱量を、前記接着剤を介して前記第一の本体の長手方向の中央部分から前記冷却装置へ放熱される放熱量よりも小さくしながら、前記第一の本体の加熱を行う接続方法。
【請求項８】
第一、第二の電気部品の間に接着剤を配置し、前記第二の電気部品の第二の本体を加熱して前記接着剤を加熱硬化し、前記第一、第二の電気部品の第一、第二の端子同士を電気的に接続する接続方法であって、
前記第一の本体は細長にされ、前記第一の電気部品の前記第一の端子は前記第一の本体の少なくとも長手方向の端部に配置され、
前記第一の本体に冷却装置を接触させ、前記第一の本体の長手方向の端部から前記冷却装置への放熱量を、前記第一の本体の長手方向の中央部分から前記冷却装置への放熱量よりも小さくしながら、前記第二の本体の加熱を行う接続方法。
【請求項９】
装置本体と、加熱手段とを有し、前記装置本体を被着体に押し当て、前記加熱手段に通電すると、熱伝導により前記装置本体が昇温し、前記被着体が加熱される加熱装置であって、
前記装置本体は、低熱伝導部と、高熱伝導部とを有し、前記高熱伝導部は前記低熱伝導部を構成する材料よりも熱伝導率の高い材料で構成された高熱伝導部とを有する加熱装置。
【請求項１０】
装置本体と、加熱手段とを有し、前記装置本体を被着体に押し当て、前記加熱手段に通電すると、熱伝導により前記装置本体が昇温し、前記被着体が加熱される加熱装置であって、
前記装置本体は凸部を有し、前記装置本体を前記被着体に押し当てると、前記凸部の先端が前記被着体に密着するようにされた加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は熱硬化性の接着剤を用いた電気部品の接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体素子のような電気部品を配線板のような電気部品に接続するには、熱硬化性の接着剤が用いられており、半導体素子と配線板とで接着剤を挟み込んだ状態で加熱すると、接着剤が硬化する。
図９の符号１０１は従来技術の接続方法で半導体素子１１０と配線板１１５とが接続された電気装置を示している。
【０００３】
接着剤１０５には不図示の導電性粒子が分散されており、半導体素子１１０の端子１１２と配線板１１５の端子１１７とで導電性粒子が挟み込まれることで、半導体素子１１０と配線板１１５とは電気的に接続されている。また、硬化した接着剤１０５によって半導体素子１１０は配線板１１５に固定されており、従って半導体素子１１０と配線板１１５は機械的にも接続されている。
【０００４】
しかし、半導体素子１１０や配線板１１５の温度差や線膨張係数の違いによって、接着剤が硬化するときの応力によって、半導体素子に反りが生じることがあり、特に半導体素子１１０が細長の場合には、その長手方向の端部が接着剤１０５から剥離し、図９に示すように半導体素子１１０の長手方向の端部で半導体素子１１０の端子１１２が配線板１１５の端子１１７から離間し、導通不良となってしまう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、細長の電気部品を熱硬化性の接着剤で接続し、信頼性の高い電気装置を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、第一、第二の電気部品の間に接着剤を配置し、前記第一の電気部品の第一の本体を加熱装置によって加熱して前記接着剤を加熱硬化し、前記第一、第二の電気部品の第一、第二の端子同士を電気的に接続する接続方法であって、前記第一の本体は細長にされ、前記第一の電気部品の前記第一の端子は前記第一の本体の少なくとも長手方向の端部に配置され、前記第一の本体の加熱は、前記加熱装置から前記第一の本体の長手方向の端部への伝熱量を、前記加熱装置から前記第一の本体の長手方向の中央部分への伝熱量よりも多くする接続方法である。
請求項２記載の発明は、前記加熱装置を前記第一の本体に押し当てた状態で、前記加熱装置を昇温させ、熱伝導により前記第一の本体を加熱する請求項１記載の接続方法であって、前記加熱装置は高熱伝導部と、前記高熱伝導部よりも熱伝導率が低い低熱伝導部とを有し、前記第一の本体の加熱は、前記高熱伝導部を前記第一の本体の長手方向の端部に押し当て、前記低熱伝導部を前記第一の本体の前記長手方向の中央部分に押し当てる接続方法である。
請求項３記載の発明は、前記加熱装置を前記第一の本体に押し当てた状態で、前記加熱装置を昇温させ、熱伝導により前記第一の本体を加熱する請求項１記載の接続方法であって、前記加熱装置は凸部を有し、前記第一の本体の加熱は、前記凸部の先端を前記第一の本体の長手方向の端部に押し当てる接続方法である。
請求項４記載の発明は、第一、第二の電気部品の間に接着剤を配置し、前記第二の電気部品の第二の本体を加熱装置によって加熱して前記接着剤を加熱硬化し、前記第一、第二の電気部品の第一、第二の端子同士を電気的に接続する接続方法であって、前記第一の本体は細長にされ、前記第一の電気部品の前記第一の端子は前記第一の本体の少なくとも長手方向の端部に配置され、前記第二の本体の加熱は、前記第二の電気部品上に前記接着剤と前記第一の電気部品を配置した時に、前記接着剤を介して前記第一の本体の長手方向の端部に対面する位置への前記加熱装置からの伝熱量を、前記接着剤を介して前記第一の本体の長手方向の中央部分と対面する位置への前記加熱装置からの伝熱量よりも多くする接続方法である。
請求項５記載の発明は、前記加熱装置を前記第二の本体に押し当てた状態で、前記加熱装置を昇温させ、熱伝導により前記第二の本体を加熱する請求項４記載の接続方法であって、前記加熱装置は高熱伝導部と、前記高熱伝導部よりも熱伝導率が低い低熱伝導部とを有し、前記第二の本体の加熱は、前記接着剤を介して前記第一の本体の長手方向の端部に対面する位置に前記高熱伝導部を押し当て、前記接着剤を介して前記第一の本体の長手方向の中央部分に対面する位置に前記低熱伝導部を押し当てる接続方法である。
請求項６記載の発明は、前記加熱装置を前記第二の本体に押し当てた状態で、前記加熱装置を昇温させ、熱伝導により前記第二の本体を加熱する請求項４記載の接続方法であって、前記加熱装置は凸部を有し、前記第二の本体の加熱は、前記凸部の先端を前記接着剤を介して前記第一の本体の長手方向端部に対面する位置に押し当てる接続方法である。
請求項７記載の発明は、第一、第二の電気部品の間に接着剤を配置し、前記第一の電気部品の第一の本体を加熱して前記接着剤を加熱硬化し、前記第一、第二の電気部品の第一、第二の端子同士を電気的に接続する接続方法であって、前記第一の本体は細長にされ、前記第一の電気部品の前記第一の端子は前記第一の本体の少なくとも長手方向の端部に配置され、前記第二の電気部品の第二の本体を冷却装置に接触させ、前記接着剤を介して前記第一の本体の長手方向の端部と対向する位置から前記冷却装置へ放熱される放熱量を、前記接着剤を介して前記第一の本体の長手方向の中央部分から前記冷却装置へ放熱される放熱量よりも小さくしながら、前記第一の本体の加熱を行う接続方法である。
請求項８記載の発明は、第一、第二の電気部品の間に接着剤を配置し、前記第二の電気部品の第二の本体を加熱して前記接着剤を加熱硬化し、前記第一、第二の電気部品の第一、第二の端子同士を電気的に接続する接続方法であって、前記第一の本体は細長にされ、前記第一の電気部品の前記第一の端子は前記第一の本体の少なくとも長手方向の端部に配置され、前記第一の本体に冷却装置を接触させ、前記第一の本体の長手方向の端部から前記冷却装置への放熱量を、前記第一の本体の長手方向の中央部分から前記冷却装置への放熱量よりも小さくしながら、前記第二の本体の加熱を行う接続方法である。
請求項９記載の発明は、装置本体と、加熱手段とを有し、前記装置本体を被着体に押し当て、前記加熱手段に通電すると、熱伝導により前記装置本体が昇温し、前記被着体が加熱される加熱装置であって、前記装置本体は、低熱伝導部と、高熱伝導部とを有し、前記高熱伝導部は前記低熱伝導部を構成する材料よりも熱伝導率の高い材料で構成された高熱伝導部とを有する加熱装置である。
請求項１０記載の発明は、装置本体と、加熱手段とを有し、前記装置本体を被着体に押し当て、前記加熱手段に通電すると、熱伝導により前記装置本体が昇温し、前記被着体が加熱される加熱装置であって、前記装置本体は凸部を有し、前記装置本体を前記被着体に押し当てると、前記凸部の先端が前記被着体に密着するようにされた加熱装置である。
【発明の効果】
【０００７】
接着剤を加熱硬化させる際に電気部品の長手方向端部が外気で冷却されても、冷却される分は長手方向の端部への伝熱量を多くすることで補充されるので、電気部品の細長の端部で接着剤の硬化率が低くならない。従って、電気部品の細長の端部は硬化した接着剤で強固に固定されることになり、接着剤が硬化するときの応力で電気部品に反りが生じても、長手方向の端部が接着剤から剥離しない。このように、本発明の接続方法で電気部品を接続すると、電気部品の剥離による導通不良が起こらず、接続信頼性の高い電気装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１の符号３０は本発明の第一例の加熱装置である加熱ヘッドを示しており、この加熱ヘッド３０はヘッド本体３１と、加熱手段３５とを有している。ここでは、ヘッド本体３１は細長の直方体形状にされている。ヘッド本体３１は高熱伝導部３２と、低熱伝導部３３とを有しており、低熱伝導部３３はヘッド本体３１の長手方向の中央部分に設けられ、高熱伝導部３２はヘッド本体３１の長手方向の両端部に設けられている。
【０００９】
加熱手段３５は高熱伝導部３２と低熱伝導部３３の両方にわたって埋設されており、不図示の電源から加熱手段３５に通電すると加熱手段３５が昇温し、高熱伝導部３２と低熱伝導部３３の両方が同時に加熱されるようになっている。
【００１０】
高熱伝導部３２は高熱伝導セラミック（例えば熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の窒化アルミニウムセラミック）のような高熱伝導材料で構成され、低熱伝導部３３は低熱伝導金属（例えば熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ未満の鉄）のような低熱伝導材料で構成されている。
【００１１】
物質の伝熱量は熱伝導率に比例するので、同じ加熱手段３５で加熱した場合であっても、単位時間当たりの伝熱量は低熱伝導部３３よりも高熱伝導部３２の方が多くなる。従って、昇温した加熱ヘッド３０を被着体に接触させた場合に、加熱ヘッド３０から被着体への伝熱量は、高熱伝導部３２が接触した部分の方が、低熱伝導部３３が接触した部分よりも多くなる。
【００１２】
次に、この加熱ヘッド３０を用いて第一、第二の電気部品を接続する工程について説明する。
図２の符号１０は第一の電気部品である半導体素子１０を示している。半導体素子１０は素子本体１１（第一の本体）と、複数個の第一の端子１２とを有している。素子本体１１は細長の直方体形状にされており、第一の端子１２は素子本体１１の細長の一側面上に、その側面の四辺に沿って配置されている。
【００１３】
図３（ａ）の符号１５は第二の電気部品である配線板を示している。配線板１５は基板１６を有しており、基板１６の片面には配線が引き回され、その配線の一部で第二の端子１７が構成されている。
【００１４】
配線板１５は第二の端子１７が配置された側の面を上側に向けた状態でステージ３９上に配置されており、配線板１５の第二の端子１７が配置された側の面に接着剤５を配置する。次に、半導体素子１０を配線板１５上に配置し、第一、第二の端子１２、１７が互いに対向するように位置合わせし、半導体素子１０を接着剤５上に載せる。
【００１５】
次に、上述した加熱ヘッド３０を半導体素子１０上に配置し、その長手方向を半導体素子１０の長手方向に対して平行にすると、高熱伝導部３２と低熱伝導部３３が半導体素子１０上に並べられた状態になる。
【００１６】
高熱伝導部３２と低熱伝導部３３が半導体素子１０上に並べられた時に、高熱伝導部３２の素子本体１１の長手方向の長さを高熱伝導部３２の長さとし、低熱伝導部３３の素子本体１１の長手方向の長さを低熱伝導部３３の長さとすると、素子本体１１の長さは低熱伝導部３３の長さよりも長く、かつ低熱伝導部３３の長さと高熱伝導部３２の長さの合計よりは短くなっている。
【００１７】
従って、素子本体１１の長手方向の中央部分が、低熱伝導部３２の長さの中央に位置するように位置合わせをし、加熱ヘッド３０を半導体素子１０に押し当てると、低熱伝導部３３が素子本体１１の長手方向の中央部分に接触し、高熱伝導部３２が素子本体１１の長手方向の両端部にそれぞれ接触する（図３（ｂ））。
【００１８】
低熱伝導部３３と高熱伝導部３２は加熱手段３５によって予め加熱されており、低熱伝導部３３と高熱伝導部３２が接触すると、素子本体１１の長手方向の中央部分と長手方向の両端部は同時に加熱されて昇温し、熱伝導によって接着剤５が加熱される。
【００１９】
図４は接着剤５の拡大断面図であり、接着剤５は熱硬化性樹脂５１と、熱硬化性樹脂５１中に分散された導電性粒子５２とを有している。加熱によって接着剤５が昇温すると熱硬化性樹脂５１は軟化するので、加熱ヘッド３０で押圧をしながら加熱を続けると、軟化した熱硬化性樹脂５１は押しのけられ、第一、第二の端子１２、１７で導電性粒子５２が挟み込まれる。更に加熱押圧を続け、接着剤５の温度が高くなると熱硬化性樹脂５１が重合し、接着剤５が硬化する。
【００２０】
半導体素子１０と接着剤５は加熱と同時に外気で冷却されるので、加熱ヘッド３０から半導体素子１０を介して接着剤５に伝わる熱量は、半導体素子１０の端部と接着剤５の端部で多く損失される。
【００２１】
上述したように、高熱伝導部３２からの単位時間当たりの伝熱量は、低熱伝導部３３からの単位時間当たりの伝熱量よりも多く、素子本体１１の長手方向の端部は中央部分に比べて多くの熱量を受け取るので、素子本体１１の端部や接着剤５の端部で冷却による損失が起こっても、素子本体１１の長手方向の端部に位置する接着剤５は、その長手方向の中央部分に位置する接着剤５に比べて伝達される熱量が小さくならない。
【００２２】
熱硬化性の接着剤５の硬化率は伝熱量が多い程高くなるので、接着剤５の硬化率は、半導体素子１０の長手方向の端部と、半導体素子１０の長手方向の中央部分で差が生じないことになる。
【００２３】
例えば、本発明の加熱ヘッド３０で加熱を行った場合には、接着剤５の硬化率は素子本体１１の長手方向の端部で７８％、長手方向の中央部分で８０％であり、その硬化率の差は小さかった。これに対し、ヘッド本体の熱伝導率が均一な加熱ヘッドを用いて加熱を行った場合には、接着剤の硬化率は、素子本体１１の長手方向の中央部分で７９％、長手方向の端部では６６％であり、素子本体１１長手方向端部での硬化率が中央部分に比べて１０％以上も小さくなってしまった。
【００２４】
尚、硬化率は接着剤５としてエポキシ樹脂である熱硬化性樹脂に導電性粒子が分散された異方導電性接着剤を用い、フーリエ変換赤外分光光度計で求めたエポキシ基（波数９１４ｃｍ-1）の吸収スペクトル強度と、メチレン基（波数２９３０ｃｍ-1）の吸収スペクトル強度を下記式（１）に代入して求めた。
【００２５】
式（１）：硬化率（％）＝１００−（ａ／ｂ）／（Ａ／Ｂ）×１００
Ａ：硬化前のエポキシ基の吸収スペクトル強度
Ｂ：硬化前のメチレン基の吸収スペクトル強度
ａ：硬化後のエポキシ基の吸収スペクトル強度
ｂ：硬化後のメチレン基の吸収スペクトル強度
図５の符号１は接着剤５が硬化した状態の電気装置を示している。この電気装置１では、第一、第二の接続端子１２、１７が導電性粒子５２を挟み込んだ状態で接着剤５が硬化しており、従って半導体素子１０と配線板１５は電気的にも機械的にも接続されている。
【００２６】
接着剤５が硬化する時の応力で半導体素子１０に反りが生じることがあり、半導体素子１０が細長の場合には、長手方向の中央部分よりも長手方向端部で接着剤５から剥離する力が強く働く。接着剤５の硬化率が低いと、半導体素子１０の長手方向の端部が接着剤５から剥離するが、本発明によれば半導体素子１０の長手方向の端部に位置する接着剤５の硬化率は小さくならないので、半導体素子１０の長手方向の端部は剥離されない。
従って、本発明の接続方法により製造された電気装置１は、従来の接続方法によって製造された電気装置に比べて接続信頼性が高い。
【００２７】
以上は、ヘッド本体３１に熱伝導率の異なる部分を設ける場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。図６の符号６０は本発明第二例の加熱ヘッドを示しており、この加熱ヘッド６０はヘッド本体６１と、２つの凸部６２とを有している。
【００２８】
ヘッド本体６１は細長にされており、凸部６２はヘッド本体６１の細長の一側面の両端に互いに離間して配置されている。上述した素子本体１１の長さは、凸部６２と凸部６２の間の距離よりも長く、かつ、ヘッド本体６１の長さよりも短くなっている。
【００２９】
従って、加熱ヘッド６０をヘッド本体６１の長手方向が素子本体１１の長手方向と平行に向けた状態で、そのヘッド本体６１の長手方向の中心と、素子本体１１の長手方向の中心とを一致させるように位置合わせを行うと、素子本体１１の長手方向の両端部上に凸部６２がそれぞれ配置され、その状態で加熱ヘッド６０を素子本体１１上に押し付けると、素子本体１１の長手方向の両端部に凸部６２の先端が接触するが、素子本体１１の長手方向の中央部分は凸部６２の高さだけヘッド本体６１と離間した状態になる。
【００３０】
従って、加熱手段６５に通電してヘッド本体６１を昇温させると、素子本体１１の長手方向の両端部にはヘッド本体６１から直接熱が伝えられるため、伝熱量が多くなる。他方、素子本体１１の長手方向の中央部分には、ヘッド本体６１の熱が長手方向の端部を介して伝わるため、素子本体１１の長手方向の中央部分への伝熱量は、その長手方向の両端部に比べて小さくなる。従って、接着剤５への伝熱量は素子本体１１の長手方向の両端部で小さくならず、半導体素子１０の長手方向の両端部は接着剤５で強固に固定されることになる。
【００３１】
以上は１つの加熱ヘッドに凸部を設け、凸部の先端と素子本体１１の長手方向の端部とを接触させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば２台の加熱ヘッドをそれぞれ素子本体１１の長手方向の両端部にだけに接触させて接着剤５を加熱硬化させてもよい。
【００３２】
以上は、半導体素子１０を加熱して接着剤５を熱硬化させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
図７（ａ）の符号７０は本発明の加熱装置である加熱ステージを示している。この加熱ステージ７０は、ステージ本体７１と、加熱手段７５とを有している。ステージ本体７１は高熱伝導部７２と、低熱伝導部７３とを有しており、配線板１５をステージ本体７１上に配置すると配線板１５の基板１６が低熱伝導部７３と高熱伝導部７２の両方が配線板１５に接触するようになっている。
【００３３】
加熱手段７５は低熱伝導部７３と高熱伝導部７２の両方に渡って埋設されており、加熱手段７５に通電すると、低熱伝導部７３と高熱伝導部７２の両方が同時に加熱される。
【００３４】
第一例の加熱ヘッド３０の場合と同様に、低熱伝導部７３は低熱伝導材料で構成され、高熱伝導部７２は低熱伝導材料よりも熱伝導率の高い高熱伝導材料で構成されているので、低熱伝導部７３と高熱伝導部７２が同じ加熱手段７５で加熱されると、配線板１５の高熱伝導部７２に接触した部分は低熱伝導部７３に接触した部分に比べて多くの熱量が伝達されることになる。ここでは高熱伝導部７２は二箇所設けられ、低熱伝導部７３は高熱伝導部７２と高熱伝導部７２の間に位置に、高熱伝導部７２と直線状に並べて配置されている。
【００３５】
高熱伝導部７２と低熱伝導部７３の並べられた方向を並び方向とすると、低熱伝導部７２の並び方向の長さは、被着体である半導体素子１０の長手方向の長さよりも短く、かつ、２つの高熱伝導部７２の並び方向の長さと、低熱伝導部７３の並び方向の長さを足した長さは、半導体素子１０の長さよりも長くなっている。
【００３６】
従って、加熱ステージ７０上に配線板１５と接着剤５とを配置し、半導体素子１０を、素子本体１１の長手方向と並び方向と平行にし、その長手方向の中央部分が低熱伝道部７３の並び方向の中央部分上に位置するように位置あわせを行い、素子本体１１を接着剤５上に配意すると、素子本体１１の長手方向の両端部が高熱伝導部７２上にそれぞれ配置され、長手方向の中央部分が低熱伝導部７３上に配置される（図７（ｂ））。
【００３７】
第一例の加熱ヘッド３０の場合と同様に、高熱伝導部７２からの伝熱量は低熱伝導部７３からの伝熱量よりも大きくされているので、配線板１５への伝熱量は素子本体１１の長手方向の端部位置で、その長手方向の中央位置よりも多くなる。  従って、配線板１５端部や接着剤５端部が外気で冷却されたとしても、接着剤５の硬化率は素子本体１１の長手方向の端部で小さくならず、半導体素子１０の長手方向の端部は接着剤５で強固に固定されるので、半導体素子１０に反りが生じても長手方向の端部で剥離が起こらず、導通信頼性の高い電気装置が得られる。
【００３８】
以上は、ヘッドとステージのいずれか一方の加熱手段を設け、配線板１５と半導体素子１０のいずれか一方だけを加熱する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、半導体素子１０の長手方向の端部が位置する部分の伝熱量が、半導体素子１０の長手方向の中央部分が位置する部分の伝熱量よりも多くなるのであれば、ヘッドとステージの両方に加熱手段を設け、配線板１５と半導体素子１０の両方を加熱することもできる。
【００３９】
また、加熱ヘッド３０や加熱ステージ７０等の加熱装置に、高熱伝導部３２、７２と低熱伝導部３３、７３を設ける場合には、高熱伝導部３２、７２が細長の電気部品の両端部に配置されるのであれば、高熱伝導部３２、７２の数や形状および低熱伝導部３３、７３の数や形状も特に限定されるものではない。
【００４０】
以上は、加熱装置に低熱伝導部と高熱伝導部を設ける場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。図８（ａ）の符号８９は冷却装置である放熱ステージを示しており、放熱ステージ８９は配線板１５が載置されるステージ本体８６を有している。
【００４１】
ステージ本体８６は、低熱伝導材料で構成された低熱伝導部８７と、該低熱伝導材料よりも熱伝導率の高い高熱伝導材料で構成された高熱伝導部８８とを有している。低熱伝導部８７と高熱伝導部８８は直線状に並んで配置されておおり、低熱伝導部８７と高熱伝導部８８が並べられた方向を並び方向とすると、低熱伝導部８７は、高熱伝導部８８の並び方向の両端に配置されている。
【００４２】
上述した半導体素子１０の素子本体１１の長手方向の長さは、高熱伝導部８８の並び方向の長さよりも長くされ、かつ高熱伝導部８８の並び方向の長さと、２つの低熱伝導部８７の並び方向の長さの合計よりは短くされている。
【００４３】
従って、放熱ステージ８９上に上述した配線板１５を配置し、配線板１５上に接着剤５を配置した後、半導体素子１０を素子本体１１の長手方向と上述した並び方向とが平行になるように接着剤５上に配置し、素子本体１１の長手方向の中央部分が高熱伝導部８８の並び方向の中央部分上に位置するように半導体素子１０を接着剤５上に配置させると、素子本体１１の長手方向の両端部が低熱伝導部８７上に位置し、素子本体１１の長手方向の中央部分が高熱伝導部８８上に位置する。
【００４４】
図８（ｂ）の符号８０は加熱ヘッドを示しており、予め加熱手段８５に通電してヘッド本体８１を昇温させておき、加熱ヘッド８０を半導体素子１０に押し当てると、ヘッド本体８１が素子本体１１に接触し、素子本体１１が昇温する。ここではヘッド本体８１の熱伝導率は均一にされており、従ってヘッド本体８１から素子本体１１の長手方向の両端部と中央部分へ伝わる伝熱量は略等しくなる。
【００４５】
放熱ステージ８９には加熱手段が設けられておらず、放熱ステージ８９の温度は半導体素子１０が加熱されている間は、ヘッド本体８１の温度よりも常に低くなるようにされているので、素子本体１１から接着剤５へ伝わった熱の一部は、配線板１５を通って、配線板１５から放熱ステージ８９へ放熱される。
【００４６】
上述したように、素子本体１１の長手方向の両端部は低熱伝導部８７上に位置し、長手方向の中央部分は高熱伝導部８８上に位置しており、配線板１５から低熱伝導部８７へ放熱される熱量は、配線板１５から高熱伝導部８８へ放熱される熱量よりも小さいので、素子本体１１の長手方向の両端部が位置する部分では、中央部分に比べて蓄積される熱量が多くなる。
【００４７】
従って、素子本体１１の端部や接着剤５の端部が外気で冷却されたとしても、素子本体１１の長手方向の両端部で蓄積される熱量が多くなることで、素子本体１１の長手方向両端部に位置する接着剤５の硬化率が低くならず、素子本体１１の長手方向の両端部は接着剤５で強固に固定された状態になる。
【００４８】
尚、放熱ステージ８９に冷却手段を取り付け、素子本体１１を加熱するときに、該冷却手段によって高熱伝導部８８と低熱伝導部８７の両方を冷却するようにすれば、加熱中に放熱ステージ８９の温度を、ヘッド本体８１の温度よりも常に低くすることができる。
【００４９】
以上は、配線板１５に冷却装置である放熱ステージ８９を接触させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５０】
例えば、加熱手段が設けられたステージに配線板１５を配置する場合には、冷却装置である放熱ヘッドに高熱伝導部と低熱伝導部とを設けておき、低熱伝導部が素子本体１１の長手方向の両端部に接触し、高熱伝導部が素子本体１１の長手方向の中央部分に接触するように放熱ヘッドを半導体素子１０に押し当てる。
【００５１】
放熱ヘッドの温度をステージ温度よりも低く維持しながら配線板１５の加熱を行えば、加熱ステージから接着剤５へ伝わる熱の一部は素子本体１１から放熱ヘッドへ放熱される。
【００５２】
素子本体１１の長手方向の両端部は低熱伝導部に接触し、長手方向の中央部分は高熱伝導部に接触するので、素子本体１１の長手方向の両端部から放熱ヘッドに放熱される熱量は、素子本体１１の長手方向の中央部分に比べて少なくなり、素子本体１１の長手方向の端部位置で接着剤５に蓄積される熱量が多くなる。
【００５３】
従って、素子本体１１の端部や接着剤５の端部が外気で冷却されたとしても、上述した図８（ａ）、（ｂ）に示した場合と同様に、素子本体１１の長手方向の両端部に位置する接着剤の硬化率が小さくならず、素子本体１１の長手方向の両端部が強固に固定される。
【００５４】
以上は、冷却装置である放熱ヘッドや放熱ステージを用いる場合に、加熱装置である加熱ヘッドや加熱ステージの本体の熱伝導率が均一な場合について説明したが本発明はこれに限定されるものではなく、図１、図６に示した加熱ヘッド３０、６０と、図８に示した放熱ステージ８９とを一緒に用いたり、図７に示した加熱ステージ７０と、上述した放熱ヘッドとを一緒に用いることも可能である。
【００５５】
低熱伝導部３３、７３を構成する低熱伝導材料と、高熱伝導部３２、７２を構成する高熱伝導材料は、高熱伝導材料の熱伝導率が低熱伝導材料の熱伝導率よりも高いのであれば特に限定されるものではない。
【００５６】
本発明に用いる第一、第二の電機部品も半導体素子や配線板に限定されるものでなく、例えば細長の配線板である第一の電気部品を、他の配線板である第二の電気部品に接続することもできる。
【００５７】
本発明に用いる接着剤５の種類も特に限定されるものではない。接着剤５に用いる熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂の他、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等種々のものを用いることができる。また、熱硬化性樹脂と導電性粒子の他に、熱可塑性樹脂、着色剤、老化防止剤等を接着剤５に添加したものを用いることもできる。
【００５８】
接着剤５に添加する導電性粒子５２も特に限定されるものではなく、樹脂粒子の表面に金属メッキ層等の導電層を設けたものや、金属粒子等種々のものを用いることができる。また、接着剤５に導電性粒子５２を添加せず、加熱押圧の際に端子１２、１７同士を直接接触させることで、電気部品１０、１５同士を電気的に接続することもできる。また、加熱ヘッド３０や加熱ステージ７０等の加熱装置に設ける加熱手段の数や種類も特に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明第一例の加熱ヘッドを説明する断面図
【図２】本発明に用いる第一の電気部品の一例を説明する平面図
【図３】（a）、（ｂ）：本発明の接続方法の一例を説明する断面図
【図４】本発明に用いる接着剤の一例を説明する断面図
【図５】本発明の接続方法で製造された電気装置の一例を説明する断面図
【図６】本発明第二例の加熱ヘッドを説明する断面図
【図７】（a）、（ｂ）：加熱ステージを用いて接続を行う工程の断面図
【図８】（a）、（ｂ）：放熱ステージを用いて接続を行う工程の断面図
【図９】従来技術の接続方法で製造された電気装置の一例を説明する断面図
【符号の説明】
【００６０】
１……電気装置    １０……第一の電気部品（半導体素子）    １１……第一の本体（素子本体）    １２……第一の端子    １５……第二の電気部品（配線板）    １６……第二の本体（基板）    １７……第二の端子    ３０、６０……加熱装置（加熱ヘッド）    ３１、６１……ヘッド本体    ３５、６５、７５、８５……加熱手段    ７０……加熱ステージ    ７１……ステージ本体    ７２……高熱伝導部    ７３……低熱伝導部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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