(57)【要約】      （修正有）【課題】弾性歪エネルギーをはんだ等の可溶材による接合固定で支持している弾性体の弾性歪エネルギーが可溶体の溶融で解放されて良好に動作するサーモプロテクタを提供することにある。【解決手段】ハウジング６内に互いに上下に収容された両リード導体部分１，１０の一方のリード導体部分１に弾性を有する接触片２が弾性歪エネルギーを保持した曲げ状態で両端部において固定されており、少なくとも一方の固定２１が可溶材３を介しての面接合により行われており、前記一方のリード導体部分１の巾両側がハウジング内面に凸部５で押え付けられており、前記曲げ状態の接触片２に他方のリード導体部分１０が接触されており、前記可溶材の溶融乃至は軟化により前記弾性歪エネルギーが解放されて両リード導体間の電気的導通が遮断される。【選択図】図１
2006147326.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジング内に互いに上下に収容された両リード導体部分の一方のリード導体部分に弾性を有する接触片が弾性歪エネルギーを保持した曲げ状態で両端部において固定されており、少なくとも一方の固定が可溶材を介しての面接合により行われており、前記一方のリード導体部分の巾両側がハウジング内面の凸部で押え付けられており、前記曲げ状態の接触片に他方のリード導体部分が接触されており、前記可溶材の溶融乃至は軟化により前記弾性歪エネルギーが解放されて両リード導体間の電気的導通が遮断されることを特徴とするサーモプロテクタ。
【請求項２】
一方のリード導体部分の曲げ剛性が、弾性を有する接触片の曲げ剛性の１０倍以上とされていることを特徴とする請求項１記載のサーモプロテクタ。
【請求項３】
弾性を有する接触片が他方のリード導体部分側に凸の曲線状に弾性変形されており、接触片の一端部が折り返されその折り返し部が一方のリード導体部分に可溶材を介して面接合されていることを特徴とする請求項１または２記載のサーモプロテクタ。
【請求項４】
可溶材が低融点金属であることを特徴とする請求項１〜３何れか記載のサーモプロテクタ。
【請求項５】
接触片の一端側と一方のリード導体部分との面接合箇所における可溶材が熱可塑性樹脂であり、接触片の他端側と一方のリード導体部分との固定が電気的導通のもとで行われていることを特徴とする請求項１〜３何れか記載のサーモプロテクタ。
【請求項６】
弾性を有する接触片が金属または金属と樹脂との重合物あるいは複合物であることを特徴とする請求項１〜５何れか記載のサーモプロテクタ。
【請求項７】
ハウジングが上下に二分割の分割式とされ、弾性を有する接触片が固定された一方のリード導体部分が一方の分割ハウジング片内に収容され、他方のリード導体部分が他方の分割ハウジング片内に収容され、両分割ハウジング片が組合わされて一方のリード導体部分の巾両側が他方の分割ハウジング内面の凸部で押え付けられていることを特徴とする請求項１〜６何れか記載のサーモプロテクタ。
【請求項８】
上下の分割ハウジング片が共通であることを特徴とする請求項７記載のサーモプロテクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は可溶材の融点または軟化点を動作温度とするサーモプロテクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子・電気機器における異常発熱を感知し、この感知に基づくカットオフ動作で機器を電源から遮断して機器の過熱を防止し、火災の発生を未然に防止するサーモプロテクタとして、弾性歪みエネルギーを蓄積しておき、可溶材の溶融乃至は軟化により弾性歪みエネルギーを解放させる方式が知られている。
例えば図９の（イ）に示すように弾性金属片２'を強制的に曲げ、この曲げ弾性金属片１'の両端を曲げ反力に抗して一対の固定端子４１'，４２'に所定融点の可溶合金（はんだ）３'で接合し、周囲温度が可溶合金２'の融点まで昇温して可溶合金が溶融されると、図９の（ロ）に示すように弾性金属片２'の曲げ応力を解除させて弾性金属片２'の一端と一方の固定端子４２'との接合を脱離して通電を遮断するものが知られている（特許文献１参照）。
また、図１０の（イ）に示すように一端にリード端子１３'を取付けた金属ケース１４'内に一端側から所定融点のペレット２'、座板１５'、圧縮スプリング１'、座板１６'を順次に収容し、更に外周が金属ケース内面に摺動接触されたコンタクト４２'を収容し、リードピン貫通ブッシング１７'を金属ケース１４'の他端側に固定し、このブッシング１７'とコンタクト４２'との間に引外しスプリング１８'を組み込んでリード端子１３'→金属ケース１４'→コンタクト４２'→リードピン４１'を経る導通路を構成し、周囲温度がペレット２'の融点まで昇温されてペレット２'が溶融されると、図１０の（ロ）に示すように圧縮スプリング１'の圧縮応力を解放させて引外しスプリング１８'の圧縮応力でリードピン４１'の先端からコンタクト４２'を離隔させて前記導通路を遮断するものも知られており、いわゆる、ペレットタイプ温度ヒューズと称されている（非特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２９４８１号公報
【非特許文献１】電気工学ハンドブック１９８８の第８１８頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図９に示す方式では、弾性金属片の曲げ反力Ｍ’及び押し拡げ力Ｆ’が可溶合金（はんだ）に作用するから、可溶合金における応力分布が複雑であり、応力集中に基づくクリープが生じ易く、動作不良が発生し易い。更に、可溶合金が通電路の一部となっているので、可溶合金のクリープによる抵抗増大により発熱し、自己発熱による動作誤差も懸念される。更に、また溶融した合金の糸引きによる動作不良も生じ得る。
また、図１０に示す方式では、座板による均圧化のためにペレットを一様に圧縮できても構造が複雑であり、小型化やコスト面での不利を免れ得ない。
【０００５】
本発明の目的は、弾性歪エネルギーをはんだ等の可溶材による接合固定で支持している弾性体の弾性歪エネルギーが可溶体の溶融で解放されて良好に動作するサーモプロテクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に係るサーモプロテクタは、ハウジング内に互いに上下に収容された両リード導体部分の一方のリード導体部分に弾性を有する接触片が弾性歪エネルギーを保持した曲げ状態で両端部において固定されており、少なくとも一方の固定が可溶材を介しての面接合により行われており、前記一方のリード導体部分の巾両側がハウジング内面に押え付けられており、前記曲げ状態の接触片に他方のリード導体部分が接触されており、前記可溶材の溶融乃至は軟化により前記弾性歪エネルギーが解放されて両リード導体間の電気的導通が遮断されることを特徴とする。
【０００７】
請求項２に係るサーモプロテクタは、請求項１のサーモプロテクタにおいて、一方のリード導体部分の曲げ剛性が弾性を有する接触片の曲げ剛性の１０倍以上とされていることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に係るサーモプロテクタは、請求項１または２のサーモプロテクタにおいて、弾性を有する接触片が他方のリード導体部分側に凸の曲線状に弾性変形されており、接触片の一端部が折り返されその折り返し部が一方のリード導体部分に可溶材を介して面接合されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に係るサーモプロテクタは、請求項１〜３何れかのサーモプロテクタにおいて、可溶材が低融点金属であることを特徴とする。
【００１０】
請求項５に係るサーモプロテクタは、請求項１〜３何れかのサーモプロテクタにおいて、接触片の一端側と一方のリード導体部分との面接合箇所における可溶材が熱可塑性樹脂であり、接触片の他端側と一方のリード導体部分との固定が電気的導通のもとで行われていることを特徴とする。
【００１１】
請求項６に係るサーモプロテクタは、請求項１〜５何れかのサーモプロテクタにおいて、弾性を有する接触片が金属または金属と樹脂との重合物あるいは複合物であることを特徴とする。
【００１２】
請求項７に係るサーモプロテクタは、請求項１〜６何れかのサーモプロテクタにおいて、ハウジングが上下に二分割の分割式とされ、弾性を有する接触片が固定された一方のリード導体部分が一方の分割ハウジング片内に収容され、他方のリード導体部分が他方の分割ハウジング片内に収容され、両分割ハウジング片が組合わされて一方のリード導体部分の巾両側が他方の分割ハウジング内面の凸部で押え付けられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項８に係るサーモプロテクタは、請求項７のサーモプロテクタにおいて、上下の分割ハウジング片が同一品であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
弾性接触片を、一端ヒンジ支持・他端固定または両端ヒンジ支持の柱を軸方向に圧縮したときの力学的状態とほぼ同じ力学的状態に安定に保持できる結果、ヒンジ支持点側に相当する弾性接触片一端の一方のリード導体部分への固定部に曲げモーメント反力が作用するのをよく抑制できてその弾性接触片一端部と一方のリード導体部分との可溶材による面接合界面に作用する応力を主に剪断応力にして当該界面に曲げモーメント反力に基づく劈開力が作用するのをよく軽減できるると共に他方のリード導体部分と弾性接触片との電気的接触状態を安定に保持できる。
従って、可溶材による面接合界面を安定に保持でき、接合界面の可溶材がクリープするのを防止できると共に電気的接触箇所を安定に保持でき、良好な動作を達成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１の（イ）〜（ハ）は本発明に係るサーモプロテクタの基本的構造の一例を示し、図１の（イ）は動作前を、図１の（ロ）は動作後をそれぞれ示し、図１の（ハ）は図１の（イ）におけるハ−ハ断面図を示している。
図１において、６はハウジング、１，１０はハウジング内に互いに上下に配置されたリード導体部分である。２は弾性を有する板状または線状の接触片であり、先端部２１が折り返されて一方のリード導体部分１の先端部上面に可溶材３を介して面接合で固定され、水平方向圧縮力ｐにより曲げ状態とされて先端側の撓み角αL’が後述の角度αLにほぼ等しくされ、後端側２２が同上リード導体部分１に撓み角０で固定されている。この後端側固定には、溶接、リベッティング等が用いられる。
このようにして曲げられた接触片２には弾性曲げ歪エネルギーが保持されている。
この曲げ接触片２に他方のリード導体部分１０が電気的に接触されている。
５はハウジング内面に突設された凸部であり、一方のリード導体部分の巾両側がこれらの凸部で押え固定されている。
図１の（イ）において、接触片２の先端側２１の撓み角がαL’、後端側２２の撓み角が０、固定点での水平方向圧縮力がｐ、高さがｈである弾性接触片の撓み状態は、一端固定・他端ヒンジ支持の支柱の水平方向圧縮力ｐによる撓み状態にほぼ等しい。
【００１６】
図２は一端固定・他端ヒンジ支持の柱（Long column）の水平方向圧縮力ｐによる撓み状態を示している。
図２において、点（ｘ，ｙ）での曲げモーメントをＭｘとすると、
【００１７】
ｄ２ｙ／ｄｘ２＝−Ｍｘ／ＥＩ
が成立し（ただし、ＥＩは柱の曲げ剛性）、曲げモーメントＭｘが
【００１８】
Ｍｘ＝ｐｙ−Ｍｏｘ／L
で与えられるから、凸曲線の形状ｙは、ｐ／ＥＩ＝ｋ２とおいて、
【００１９】
ｙ＝Ａ〔cosｋｘ−（sinｋｘ）／ｋL＋（ｘ／L）−１〕
tanｋL＝ｋL
で与えられ、係数Ａはｘ＝L'において凸曲線ｙの高さが既知のｈであることから、
【００２０】
ｙｘ＝L'＝ｈ、（ｄｙ／ｄｘ）ｘ＝L'＝０
より求めることができる。
従って、ヒンジ支持端での撓み角αLは、
【００２１】
αL＝（ｄｙ／ｄｘ）ｘ＝L＝Ａ〔−（cosｋL）／L−ｋ（sinｋL）＋（１／L）〕
で与えられる。
【００２２】
図２において、ヒンジ支持端を力学的に凍結しても（ヒンジ支持端の撓み角をそのままにしてヒンジ支持を固定支持に変えても）力学的状態は変わらない。
図１の（イ）において、曲げ剛性（ヤング率×断面２次モーメント）が接触片２に較べて大なる一方のリード導体部分１がハウジング内面の凸部５で押え固定されているから、水平圧縮力ｐのために一方のリード導体部分１に圧縮分力が作用しても、弾性接触片２との交点が実質的に不動とされ（一方のリード導体部分１の曲げ剛性は接触片２の曲げ剛性の１０倍以上とすることが望ましい）、従って、図１の（イ）の撓み角αL’を図２における撓み角αLに等しくすれば、図１の（イ）において一方のリード導体部分１の先端側と弾性接触片２との接合箇所に曲げモーメントが作用するのを排除し得て可溶材３による接合界面に剪断応力のみを作用させることができる。従って、曲げモーメント反力に基づく接合界面を劈開しようとする応力が作用するのを良好に防止できる。
【００２３】
前記接合界面の剪断応力τは接触片２に作用する水平方向圧縮力をｐ、接合界面の面積をＳとすると、τ＝ｐ／Ｓで与えられ、接合界面の剪断強度をｆ／Ｓを越える強度とする必要がある。この剪断強度は充分な安全率を有するものでなくてはならず、このため面接合される部分の接触片２または一方のリード導体１の双方あるいは一方に、孔、窪み、切欠きを設けて可溶材３を食い込ませたり、面接合される接触片端部または一方のリード導体部分の一方または双方を粗面として接合界面の剪断強度を増強することが望ましい。また、前記可溶材３で面接合された界面を機械的に補強するために可溶材を盛り付けることもできる。
【００２４】
前記接触片２には、金属、合成樹脂または金属と合成樹脂との複合体を用いることができる。複合体には、金属粉を混合した樹脂も含まれる。このように弾性体に金属粉混合樹脂のような電気抵抗値の高いものを使用する場合、抵抗体の過電流による通電発熱で可溶材を溶融させてプロテクタを動作させることもできる。
【００２５】
前記可溶材３には、はんだ等の低融点可溶合金、低融点可溶単体金属または熱可塑性樹脂、或いは導電性粉末を添加した導電性熱可塑性樹脂を用いることができる。可溶材３を介しての面接合は、通電加熱や電磁誘導加熱等を用いた溶接により行うことができる。溶接界面にフラックスを塗布することが好ましい。
接触片全長の片面または両面に可溶材をコーティングして弾性体全長の曲げ剛性を均等化することは、曲げ応力の集中化防止に有効である。
【００２６】
図１の（イ）において、一方のリード導体部分１→接触片２→接触片２と他方のリード導体部分１０との接触面→他方のリード導体部分１０の経路で常時電気的に導通されている。
この状態において、（１）一方のリード導体部分１と接触片２との可溶材３を介しての面接合界面に作用する応力は主に一様分布の剪断応力であり、応力集中による可溶材３のクリープを排除できること、（２）接触片２の曲げに基づく反力（図２における水平方向圧縮力ｐ、曲げモーメント反力Ｍ０を参照）が一方のリード導体部分１に作用するが、そのリード導体部分１の固定や同リード導体部分１の充分な曲げ剛性のために全体を力学的に安定に保持できること等のために、他方のリード導体部分と接触片との安定な電気的接触状態を保証できる。従って、安定な電気的導通を確保できる。
【００２７】
前記接触片２と他方のリード導体部分１０との接触面を前記可溶材３よりも低融点の可溶金属で接合して電気接触抵抗を低くすることができる。
【００２８】
周囲温度の上昇により可溶材３が溶融乃至は軟化されると、図１の（ロ）に示すように、曲げ接触片２の可溶材３による拘束が解除され、その曲げ接触片２の弾性曲げ歪エネルギーが解放され、曲げ接触片２が元の直線状に復元されて他方のリード導体部分１０と接触片２との接触が脱離され電気的導通が遮断される。この場合、常時での曲げ接触片の弾性歪エネルギーの保持中、一方のリード導体部分が変歪されることなく初期状態のままに安定に保持されているから、導通遮断後での再導通の畏れなく確実な遮断を達成できる。
【００２９】
上記において、一方のリード導体部分１と接触片２との電気的導通は、可溶材３として可溶金属や導電性熱可塑性樹脂を使用する場合、可溶材により確保できる。
一方のリード導体部分１と接触片後端部２２との結着には、スポット抵抗溶接、レーザ溶接、超音波溶接、高周波溶接または電磁誘導加熱溶接等の溶接やリベッティングを使用できる。
リード導体部分と弾性接触片との溶接性を向上させるために、局部的に溶接性に優れた材料で置き換えることもできる。
可溶材３として絶縁性の熱可塑性樹脂を使用する場合、リード導体部分１と接触片後端部２２との結着箇所において電気的導通性が確保される。
【００３０】
図１に示す例では、接触片２の先端側２１を角度ほぼαL'で折り返し、その折り返し部を一方のリード導体部分１の先端部上面に可溶材３を介して面接合し、接触片２の後端側２２を水平方向圧縮力ｐを加えた状態で角度０にて一方のリード導体部分１の後端側に溶接やリベッティングにより結着しているが、図３の（イ）に示すように接触片２の先端側２１を接触片厚みの立ち上げ２１１を経て角度ほぼαL'で折り返し、その折り返し部を一方のリード導体部分１の先端部裏面に可溶材３を介して面接合し、接触片２の後端側２２を水平方向圧縮力ｐを加えた状態で角度０にて一方のリード導体部分１の後端側に溶接やリベッティングにより結着することもできる。また、図３の（ロ）に示すように、接触片の先端側２１を角度ほぼ（π−αL'）で折り曲げ、その折り曲げ部２１を一方のリード導体部分１の先端部上面に可溶材を介して面接合し、接触片２の後端側２２を水平方向圧縮力ｐを加えた状態で角度０にて一方のリード導体部分１に溶接やリベッティングにより結着することもできる。
図３の（イ）及び（ロ）において、接触片２の後端部２２とリード導体部分１との間の結着も可溶材を介しての面接合により行うことができる。
【００３１】
また、図４の（イ）に示すように、接触片２の後端側２２を角度ほぼαL'で折り返し、その折り返し部２２を一方のリード導体部分１の上面に可溶材３を介して面接合し、接触片２の先端側２１を水平方向圧縮力ｐを加えた状態で角度０にて一方のリード導体部分１の先端側に溶接やリベッティングにより結着すること、図４の（ロ）に示すように、接触片２の後端側２２を角度ほぼ（π−αL'）で折り曲げ、その折り曲げ部２２を一方のリード導体部分１の上面に可溶材３を介して面接合し、接触片２の先端側２１を水平方向圧縮力ｐを加えた状態で角度０にて一方のリード導体部分１の先端側に溶接やリベッティングにより結着することも可能である。
図４の（イ）及び（ロ）において、接触片２の先端部２１とリード導体部分１との間の結着も可溶材を介しての面接合により行うことができる。
【００３２】
図５の（イ）〜（ハ）は本発明に係るサーモプロテクタの基本的構造の別例を示し、図５の（イ）は動作前を、図５の（ロ）は動作後をそれぞれ示し、図５の（ハ）は図５の（イ）におけるハ−ハ断面図を示している。
図５において、５はハウジング、１，１０はハウジング内に互いに上下に配置されたリード導体部分である。２は弾性を有する板状または線状の接触片であり、先端部がほぼ角度βL’で折り返されて一方のリード導体部分１の先端部上面に可溶材３を介して面接合で固定され、水平方向圧縮力ｐにより曲げ状態とされて先端側２１の撓み角βL’が後述の角度βLにほぼ等しくされている。後端側２２は同上リード導体部分１に先端側２１の撓み角βL’にほぼ等しい撓み角で可溶材３を介して面接合固定されている。曲げられた接触片２には弾性曲げ歪エネルギーが保持されている。
曲げ接触片２に前記の他方のリード導体部分１０が接触されている。
５，５はハウジング内面に突設された凸部であり、一方のリード導体部分１の巾両側がこれらの凸部５，５で押え固定されている。
図５の（イ）における、先端側２１の撓み角がβL’、後端側２２の撓み角がほぼβL’、固定点での水平方向圧縮力がｐ、高さがｈである弾性接触片２の撓み状態は、両端ヒンジ支持の支柱の水平方向圧縮力ｐによる撓み状態にほぼ等しい。
【００３３】
図６は両端ヒンジ支持の柱（Long column）の水平方向圧縮力ｐによる撓み状態を示している。
図６において、点（ｘ，ｙ）での曲げモーメントをＭｘとすると、
【００３４】
ｄ２ｙ／ｄｘ２＝−Ｍｘ／ＥＩ
が成立し（ただし、ＥＩは柱の曲げ剛性）、曲げモーメントＭｘが
【００３５】
Ｍｘ＝ｐｙ
で与えられるから、凸曲線の形状ｙは、ｐ／ＥＩ＝ｋ２とおいて、
【００３６】
ｙ＝Ｂ・sinｋｘ
sinｋL＝0
で与えられ、
従って、
【００３７】
ｙ＝Ｂ・sin(πｘ／L)
で与えられる。
係数Ｂはｘ＝L/2において凸曲線ｙの高さが既知のｈであることから、
【００３８】
ｙｘ＝L/2＝ｈ、（ｄｙ／ｄｘ）ｘ＝L/2＝０
より求めることができ
【００３９】
Ｂ＝ｈ
で与えられる。
従って、ヒンジ支持端での撓み角βLは、
【００４０】
βL＝（ｄｙ／ｄｘ）ｘ＝Lまたは0＝ｈπ／L
で与えられる。
【００４１】
図６において、ヒンジ支持端を力学的に凍結しても（両ヒンジ支持端を撓み角を同一角度のままで両固定支持に変えても）力学的状態は変わらない。
図５の（イ）において、水平方向圧縮力ｐのために一方のリード導体部分１に圧縮分力が作用するが、曲げ剛性が接触片２に較べて大なる一方のリード導体部分１がハウジング６の凸部５で押え固定されているから、一方のリード導体部分１の先端側と弾性接触片２との交点が実質的に不動とされ、従って、図５の（イ）の撓み角βL’を図６における撓み角βLにほぼ等しくすれば、図６の（イ）において一方のリード導体部分１の各端部２１，２２と弾性接触片２との接合箇所に曲げモーメントが作用するのを排除して可溶材３による接合界面に剪断応力のみを作用させることができる。従って、曲げモーメント反力に基づく接合界面を劈開しようとする応力が作用するのを良好に防止できる。
【００４２】
前記した通り、接合界面の剪断応力τは弾性接触片に作用する水平方向圧縮力をｐ、接合界面の面積をＳとすると、τ＝ｐ／Ｓで与えられ、接合界面の剪断強度をｆ／Ｓを越える強度とする必要がある。この剪断強度は充分な安全率を有するものでなくてはならず、このため面接合される接触片各端部または一方のリード導体部分の双方あるいは一方に、孔、窪み、切欠きを設けて可溶材を食い込ませたり、面接合される接触片各端部または一方のリード導体部分の一方または双方を粗面として接合界面の剪断強度を増強することが望ましい。また、前記可溶材で面接合された界面を機械的に補強するために可溶材を盛り付けることもできる。
【００４３】
前記接触片２には、金属、合成樹脂または金属と合成樹脂との複合体を用いることができる。
複合体には、金属粉を混合した樹脂も含まれる。このように弾性接触片に金属粉混合樹脂のような電気抵抗値の高いものを使用する場合、抵抗体の過電流による通電発熱で可溶材を溶融させてプロテクタを動作させることもできる。
前記可溶材３には、はんだ等の可溶合金、単体金属または熱可塑性樹脂、或いは導電性粉末を添加した導電性熱可塑性樹脂を用いることができる。
弾性接触片全長の片面または両面に可溶材をコーティングして弾性接触片全長の曲げ剛性を均等化することは、曲げ応力の集中化防止に有効である。
【００４４】
図５の（イ）において、一方のリード導体部分１→接触片２→接触片２と他方のリード導体部分１０との接触面→他方のリード導体部分１０の経路で常時電気的に導通されている。
この状態において、（１）一方のリード導体部分１と接触片２の各端部との可溶材３を介しての面接合界面に作用する応力が主に一様分布の剪断応力であり、応力集中による可溶材のクリープを排除できること、（２）接触片２の曲げに基づく反力（図６における水平方向圧縮力ｐを参照）が一方のリード導体部分１に作用するが、そのリード導体部分１の固定や同リード導体部分１の充分な曲げ剛性により全体を力学的に安定に保持できることのために、他方のリード導体部分１０と接触片２との安定な電気的接触状態を保証できる。従って、安定な電気的導通を確保できる。
【００４５】
図５の（ロ）に示すように、周囲温度の上昇により可溶材３が溶融乃至は軟化されると、曲げ接触片２の可溶材３による拘束が解除され、その曲げ接触片２の弾性曲げ歪エネルギーが解放され、曲げ接触片２が元の直線状に復元され他方のリード導体部分１０と接触片２との接触が脱離されて電気的導通が遮断される。この場合、常時での曲げ接触片の弾性歪エネルギーの保持中、一方のリード導体部分１が変歪されることなく初期状態のままに安定に保持されているから、導通遮断後での再導通の畏れなく確実な遮断を達成できる。
上記において、一方のリード導体部分１と接触片２との電気的導通は、可溶材３として可溶金属や導電性熱可塑性樹脂を使用する場合、可溶材３により確保できる。
【００４６】
図５の（イ）に示す例では、接触片２の先端側２１を角度ほぼβL'で折り返し、接触片２の後端側２２を角度ほぼ（π−βL'）で折り曲げ、先端側折り返し部２１を一方のリード導体部分１の先端部上面に可溶材３を介して面接合し、後端側２２を水平方向圧縮力ｐを加え可溶材３を介して撓み角ほぼβL'で面接合しているが、図７の（イ）に示すように接触片２の先端側２１を接触片厚みの立ち上げ２１１を経て角度βL'で折り返し、接触片２の後端側２２を角度ほぼ（π−βL'）で折り曲げ、先端側折り返し部２１を一方のリード導体部分１の先端部上面に可溶材３を介して面接合し、後端側を水平方向圧縮力ｐを加え可溶材を介して撓み角ほぼβL'で面接合することもできる。また、図７の（ロ）に示すように、接触片２の先端側２１を角度ほぼ（π−βL'）で折り曲げ、接触片２の後端側２２を角度ほぼ（π−βL'）で折り曲げ、先端側折り曲げ部２１を一方のリード導体部分１の先端部上面に可溶材３を介して面接合し、後端側２２を水平方向圧縮力ｐを加え可溶材３を介してリード導体部分１に撓み角ほぼβL'で面接合することもできる。
【００４７】
本発明に係るサーモプロテクタにおいては、ハウジングとして上下に分割したタイプを使用し、そのハウジング片を共通化することが好ましく、図８−１〜図８−５はその実施例を示している。
図８−１〔図８−１の（イ）は平面図、同じく（ロ）は図８−１の（イ）のロ−ロ断面図、同じく（ハ）は左側面図、同じく（ニ）は右側面図〕はハウジング片６０の一例を示し、ベース部６１の両脇に側壁部６２，６２を設け、その長手方向中央において段差６３を付け、各側壁部６２，６２の長手方向一端側にリード導体押え用凸部５，５を設け、各側壁上面の内側半分の面に超音波溶着用エネルギーダイレクタとしての三角凸条６４を設けてある。また、ベース部の一端側にハウジング片内巾よりも狭巾のリベッテング突部４を設けてある。
【００４８】
このハウジング片を用いて本発明に係るサーモプロテクタを製作するには、接触片付きリード導体（リード導体部分の一端側の巾は両押え用凸部６２０，６２０間の内巾に等しくするようにやや狭くしてある）に孔を穿設し、図８−２〔図８−２の（イ）は平面図、同じく（ロ）は図８−２の（イ）のロ−ロ断面図、同じく（ハ）は図８−２の（ロ）のハ−ハ断面図〕に示すように、孔を穿設した接触片２付きリード導体１を孔において一方のハウジング片６０にリベッテング突部４の加熱圧潰により固定し、また、図８−３に示すように、接触片無しのリード導体１０についても、孔を穿設しこの孔において他方のハウジング片６０にリベッテング突部４の加熱圧潰により固定し、次いで、図８−４に示すように、これら両ハウジング片を上下にかつリード導体部分１，１０のリード部の向きを逆とするように重畳して両ハウジング片６０，６０の側壁を段差６３，６３の噛み合いで勘合し、接触片付きリード導体のリード導体部分１の巾両側に他方のハウジング片のリード導体押え用凸部５，５を当接し、ついで超音波溶着機にセットし、両ハウジング片の前記エネルギーダイレクタを圧潰溶着させ、これにてサーモプロテクタの製作を終了する。
前記超音波溶着に代え、レザー溶着や接着剤を使用することも可能である。
【００４９】
両リード導体１，１０のリード部１ｒ、１０ｒの高さレベルを合わせるように、図８−５に示すように一方のリード導体１のリード部１ｒをハウジング端面に沿い段差を経て折り曲げ加工することもできる。
図８−１〜図８−５に示したサモプロテクタの動作状態は実質的に図１または図５に示したサモプロテクタの動作状態に同じであるが、可溶材の溶融乃至は軟化により解放された接触片２の先端部が、リード導体部分１収容ハウジング片６０のリベッテング突部４の直下に潜入して他方のリード導体部分１０との再接触が確実に防止される特徴がある。
【００５０】
上記弾性接触片２に用いる金属材には、例えばリン青銅を例示できる。接触片として樹脂製を使用する場合、樹脂（熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂）をガラス繊維、金属繊維、合成繊維等の繊維で補強したＦＲＰ、高剛性エンジニアリングプラスチック等を可溶材として使用する熱可塑性樹脂との融点との相対的な関係を考慮して選択できる。弾性材として、弾性金属材と合成樹脂との複合体、例えばリン青銅板とポリアミドフィルムとの積層体を使用することもできる。
【００５１】
接触片２の寸法は、金属弾性板の場合、例えば厚み０．００８〜０．１ｍｍ、巾０．３〜４．６ｍｍ、長さ１．５〜１１ｍｍとされる。
【００５２】
上記弾性接触片２としての樹脂や可溶材３としての熱可塑性樹脂としては、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリアミド、ポリイミド、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリフェニレンオキシド、ポリエチレンサルファイド、ポリサルホン等のエンジニアリングプラスチック、ポリアセタ−ル、ポリカ−ボネ−ト、ポリフェニレンスルフィド、ポリオキシベンゾイル、ポリエ−テルエ−テルケトン、ポリエ−テルイミド等のエンジニアリングプラスチックやポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレ−ト、ポリ塩化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンポリテトラフルオロエチレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、アイオノマ−、ＡＡＳ樹脂、ＡＣＳ樹脂等中から所定融点のものを選定できる。
ハウジングには、これらの樹脂の外、セラミックスも使用できる。ハウジングの寸法は、例えば厚み０．３〜１．５ｍｍ、巾１〜５ｍｍ、長さ２〜１２ｍｍとされる。
【００５３】
上記可溶材としての可溶合金としては、ＰｂやＣｄ等の生体系に有害な元素を含まないものを使用することが好ましく、次ぎの組成[Ａ]（１）４３％＜Ｓｎ≦７０％，０．５％≦Ｉｎ≦１０％，残Ｂｉ、（２）２５％≦Ｓｎ≦４０％，５０％≦Ｉｎ≦５５％，残Ｂｉ、（３）２５％＜Ｓｎ≦４４％，５５％＜Ｉｎ≦７４％，１％≦Ｂｉ＜２０％、（４）４６％＜Ｓｎ≦７０％，１８％≦Ｉｎ＜４８％，１％≦Ｂｉ≦１２％、（５）５％≦Ｓｎ≦２８％，１５％≦Ｉｎ＜３７％，残Ｂｉ（但し、Ｂｉ５７．５％，Ｉｎ２５．２％，Ｓｎ１７．３％とＢｉ５４％，Ｉｎ２９．７％，Ｓｎ１６．３％のそれぞれを基準にＢｉ±２％，Ｉｎ及びＳｎ±１％の範囲を除く）、（６）１０％≦Ｓｎ≦１８％，３７％≦Ｉｎ≦４３％，残Ｂｉ、（７）２５％＜Ｓｎ≦６０％，２０％≦Ｉｎ＜５０％，１２％＜Ｂｉ≦３３％、（８）（１）〜（７）の何れか１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、（９）３３％≦Ｓｎ≦４３％，０．５％≦Ｉｎ≦１０％，残Ｂｉ、（１０）４７％≦Ｓｎ≦４９％，５１％≦Ｉｎ≦５３％の１００重量部にＢｉを３〜５重量部を添加、（１１）４０％≦Ｓｎ≦４６％，７％≦Ｂｉ≦１２％，残Ｉｎ、（１２）０．３％≦Ｓｎ≦１．５％，５１％≦Ｉｎ≦５４％，残Ｂｉ、（１３）２．５％≦Ｓｎ≦１０％，２５％≦Ｂｉ≦３５％，残Ｉｎ、（１４）（９）〜（１３）の何れか１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、（１５）１０％≦Ｓｎ≦２５％，４８％≦Ｉｎ≦６０％，残Ｂｉを１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、等のＩｎ−Ｓｎ−Ｂｉ系合金の組成[Ｂ]（１６）３０％≦Ｓｎ≦７０％，０．３％≦Ｓｂ≦２０％，残Ｂｉ、（１７）（１６）の１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、等のＢｉ−Ｓｎ−Ｓｂ系合金の組成[Ｃ]（１８）５２％≦Ｉｎ≦８５％，残Ｓｎ、（１９）（１８）の１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、等のＩｎ−Ｓｎ系合金の組成[Ｄ]（２０）４５％≦Ｂｉ≦５５％，残Ｉｎ、（２１）（２０）の組成の１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、等のＩｎ−Ｂｉ系合金の組成、[Ｅ]（２２）５０％Ｂｉ≦５６％，残Ｓｎ、（２３）（２２）の１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、等のＢｉ−Ｓｎ系合金の組成[Ｆ]（２４）Ｉｎの１００重量部にＡｕ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、（２５）９０％≦Ｉｎ≦９９．９％，０．１％≦Ａｇ≦１０％の１００重量部にＡｕ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、（２６��９５％≦Ｉｎ≦９９．９％，０．１％≦Ｓｂ≦５％の１００重量部にＡｕ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加等のＩｎ系合金の組成（２７）２％≦Ｚｎ≦１５％，７０％≦Ｓｎ≦９５％，残Ｂｉ及びその合金１００重量部にＡｕ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加した合金の組成等からサーモプロテクタの動作温度に適合した融点の組成を選定することができる。
また、可溶合金にｂ．ｃ．ｃやｃ．ｐ．ｈ等の結晶構造の金属を多く含ませることにより塑性変形を抑止しクリープ強度を向上させることができる。
【００５４】
これらの合金、特に、Ｂｉリッチ合金の場合は、金属接触片に予め層状に被覆しておくことが好ましい。
【００５５】
上記のリード導体には、ニッケル、銅、銅合金等の導電性金属乃至は合金を使用でき、必要に応じ鍍金することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
リチウムイオン２次電池、リチウムポリマー２次電池等に対する電池パックにおいては、電池や電力トランジスター等の異常発熱を検知して不通電とするサーモプロテクタが必要であるが、本発明に係るサーモプロテクタにおいては小型化が容易であり電池パックに良好に組み込み得、その電池用サーモプロテクタとして好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明に係るサーモプロテクタの基本的構成を示す図面である。
【図２】一端ヒンジ支持・他端固定の柱の力学的状態を示す図面である。
【図３】図１に示すサーモプロテクタに使用される弾性接触片付きリード導体の別例を示す図面である。
【図４】図１に示すサーモプロテクタに使用される弾性接触片付きリード導体の上記とは別の例を示す図面である。
【図５】本発明に係るサーモプロテクタの上記とは別の基本的構成を示す図面である。
【図６】両端ヒンジ支持の柱の力学的状態を示す図面である。
【図７】図５に示すサーモプロテクタに使用される弾性接触片付きリード導体の別例を示す図面である。
【図８−１】本発明に係るサーモプロテクタに使用するハウジング片の一例を示す図面である。
【図８−２】図８−１のハウジング片を用いてサーモプロテクタを製作する場合の工程の一部を示す図面である。
【図８−３】図８−１のハウジング片を用いてサーモプロテクタを製作する場合の工程の上記とは別の一部を示す図面である。
【図８−４】図８−１のハウジング片を用いてサーモプロテクタを製作する場合の工程の上記とは別の一部を示す図面である。
【図８−５】図８−１のハウジング片を用いてサーモプロテクタの一実施例を示す図面である。
【図９】従来のサーモプロテクタを示す図面である。
【図１０】上記とは別の従来のサーモプロテクタを示す図面である。
【符号の説明】
【００５８】
１            一方のリード導体部分
１０          他方のリード導体部分
２            接触片
２１          接触片の一端部
２２          接触片の他端部
３            可溶材
４            リベッティグまたは溶接箇所
５            リード導体押え用凸部
６            ハウジング
【図１】
2006147326.tif 000003
【図２】
2006147326.tif 000004
【図３】
2006147326.tif 000005
【図４】
2006147326.tif 000006
【図５】
2006147326.tif 000007
【図６】
2006147326.tif 000008
【図７】
2006147326.tif 000009
【図８−１】
2006147326.tif 000010
【図８−２】
2006147326.tif 000011
【図８−３】
2006147326.tif 000012
【図８−４】
2006147326.tif 000013
【図８−５】
2006147326.tif 000014
【図９】
2006147326.tif 000015
【図１０】
2006147326.tif 000016