(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の微細化によっても電子部品とマザー基板間の導通接続を良好に図ることが可能な接点部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】接点６、７の弾性腕６ｂ、７ｂは例えば内部応力により変形させられ、接点部材３の微細化においても、適切に前記弾性腕を弾性接点として用いることが出来る。このため電子部品２とマザー基板１どうしの熱膨張係数の差に起因する歪みを前記接点６，７により適切に吸収できる。またシート部材４、５には貫通孔１０，１１が形成され、弾性腕が前記貫通孔を通り、シート部材から突出した状態になっているから、前記接点６、７の弾性腕のみが適切にマザー基板１及び電子部品２の所定位置上に当接する。従って本実施形態では接点の信頼性の高い接点部材構造を提供することが出来る。【選択図】  図１
2006229193.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接点と、前記接点が取り付けられた基台とを有し、前記接点は基部と前記基部から延出形成された弾性腕とを有し、２つ以上の前記接点が組となり、前記組を構成する接点どうしは基部を介して導通接続されており、
前記組を構成する接点のうち、少なくとも一つの接点の弾性腕は上方向に変形し、残りの接点の弾性腕は下方向に変形し、
前記基台には貫通孔が設けられ、前記弾性腕の少なくとも一部は、前記貫通孔を通り前記基台から突出していることを特徴とする接点部材。
【請求項２】
前記弾性腕の前記基台からの突出量σは、前記弾性腕を押圧して前記突出量σを０にするのに必要な力が降伏点よりも小さくなるように設定されている請求項１記載の接点部材。
【請求項３】
上部基台と下部基台とが高さ方向にて対向し、
組を構成する少なくとも一つの接点の基部は前記上部基台の前記下部基台との対向面に、残りの接点の基部は前記下部基台の前記上部基台との対向面にそれぞれ接合され、
上方向に変形した弾性腕は前記上部基台に形成された貫通孔を通り、前記上部基台から上方に突出し、下方向に変形した弾性腕は前記下部基台に形成された貫通孔を通り、前記下部基台から下方に突出している請求項１又は２に記載の接点部材。
【請求項４】
前記接点は薄膜形成されたものである請求項１ないし３のいずれかに記載の接点部材。
【請求項５】
少なくとも一部の前記接点の前記弾性腕は螺旋状に立体成形されている請求項１ないし４のいずれかに記載の接点部材。
【請求項６】
接点部材の製造方法において、以下の工程を有することを特徴とする接点部材の製造方法。
（ａ）  下部基台上と、上部基台上のそれぞれに組を構成する接点を少なくとも一つづつ形成する工程と、
（ｂ）  前記（ａ）工程よりも前、あるいは前記（ａ）工程よりも後に、前記下部基台と、上部基台にそれぞれ貫通孔を形成する工程と、
（ｃ）  前記各接点の弾性腕を全て同じ高さ方向へ変形させる工程と、
（ｄ）前記接点が形成されている基台の面を内側に向けて、前記下部基台と上部基台とを高さ方向にて対向させ、このとき、上方向に変形している弾性腕を前記上部基台に形成された貫通孔に通して、前記上部基台から上方に突出する状態にし、下方向に変形している弾性腕を前記下部基台に形成された貫通孔に通して前記下部基台から下方に突出する状態にするとともに、組を構成する接点の基部どうしを導電接続させる工程。
【請求項７】
前記（ａ）工程時、少なくとも一部の前記接点を、接合層を介して形成し、このとき前記接点の上面側と下面側とで異なる内部応力を付与し、
前記（ｃ）工程時、前記接点の弾性腕の下側の接合層を除去し、これにより前記弾性腕を内部応力により変形させる請求項６記載の接点部材の製造方法。
【請求項８】
前記（ａ）工程のとき、前記接点をスパッタ蒸着法を用いて形成し、このとき真空ガス圧を変化させることで前記接点部材の内部応力を制御する請求項７記載の接点部材の製造方法。
【請求項９】
前記（ａ）工程時、全ての前記接点の下面側に引張り応力を、上面側に圧縮応力を付与し、前記（ｃ）工程時に、すべての接点の弾性腕を上方向に変形させる請求項７又は８に記載の接点部材の製造方法。
【請求項１０】
前記（ａ）工程時、少なくとも一部の接点を、螺旋状の弾性腕を有する平面的な形状で形成し、
前記（ｃ）工程時、前記螺旋状の弾性腕を立体変形させる請求項６記載の接点部材の製造方法。
【請求項１１】
前記（ａ）工程時、下部基台と上部基台とが一体に形成された基台を用い、前記（ｄ）工程時、前記基台を折り曲げて、前記下部基台と上部基台とを高さ方向にて相対向させる
請求項６ないし１０のいずれかに記載の接点部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＩＣ等の電子部品とマザー基板間等に設けられる接点部材に係り、特に、簡単な構造にて電子部品とマザー基板間の導通接続を適切に図ることが可能な接点部材及びその製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
マザー基板とIC等の電子部品との間に配置され、前記マザー基板と電子部品間を導通接続させるための中継基板として、インターポーザが知られている。
【０００３】
前記インターポーザは、基台の上下に接点部を形成し、前記基台に貫通孔を設け、前記貫通孔を介して上下に形成された接点部を導通接続させた構造などで形成される。
【０００４】
しかし上記したインターポーザ構造には、次のような問題点があった。すなわち前記基台の上下面に接点部を加工精度良く形成することが必要であるが、特に電子部品の微細化によって前記接点部自体の形態も非常に小さく形成しなければならない。特に前記接点部には、電子部品とマザー基板との熱膨張係数差に起因する歪みを適切に吸収させる等のために、弾性接点であることが求められるが、微細加工で弾性接点を形成することは非常に難しい。しかも前記基台の上下面に前記接点部を形成することが必要であり、かかる場合、基台と接点部とを別々に形成し、その後、前記基台の所定箇所に前記接点部を接合等する。しかし前記接合のときに、前記接点部を所定位置上に正確に接合させることは、インターポーザが微細化するほど非常に難しい。しかも前記基台に貫通孔を設け、さらに前記貫通孔内に導電材料層を埋め込む等の必要があることから、製造工程が非常に煩雑化する。
【０００５】
また、上記のインターポーザ構造では、基台の上下面に形成された接点部は剥き出しの状態であるため、例えば前記インターポーザが熱的な影響で撓む等して前記接点部が、電子部品あるいはマザー基板の所定位置とは異なる位置に当接する可能性もある。かかる場合、短絡等の問題を引き起こす。
【０００６】
下記特許文献１（特許第３０９９０６６号の特許公報）には、薄膜構造体の製造方法に関する発明が開示されている。いくつか提示されている製造方法のうち、例えば内部応力を利用して薄膜を湾曲させる薄膜構造体が開示されている（請求項５や図１８ないし図２３における説明箇所等）。
【特許文献１】特許第３０９９０６６号の特許公報
【特許文献２】特許第３３６６４０５号の特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし特許文献１には、前記薄膜構造体をIC等の電子部品とマザー基板間のインターポーザとして用いることは何ら記載も示唆もされていない。また特許文献１では、前記マザー基板に接合される薄膜構造体が剥き出しの状態であるから、前記薄膜構造体が電子部品からの強い押圧力を受けて撓んだときに、前記薄膜構造体が予期しない位置で前記ICと導通される可能性があり電気的接触性が不安定化しやすい。
【０００８】
また特許文献２には、金属で形成される超微細構造体の製造方法に関する記載があるが、前記超微細構造体をインターポーザとして用いるとの記載はない。
【０００９】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、電子部品の微細化によっても電子部品とマザー基板間の導通接続を良好に図ることが可能な接点部材及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明における接点部材は、
接点と、前記接点が取り付けられた基台とを有し、前記接点は基部と前記基部から延出形成された弾性腕とを有し、２つ以上の前記接点が組となり、前記組を構成する接点どうしは基部を介して導通接続されており、
前記組を構成する接点のうち、少なくとも一つの接点の弾性腕は上方向に変形し、残りの接点の弾性腕は下方向に変形し、
前記基台には貫通孔が設けられ、前記弾性腕の少なくとも一部は、前記貫通孔を通り前記基台から突出していることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明では、接点部材を例えば電子部品とマザー基板間のインターポーザとして用いることができる。本発明では、前記接点部材から上下に夫々、弾性腕が設けられ、前記弾性腕が、前記電子部品と前記マザー基板との夫々に接するので、前記電子部品とマザー基板どうしの熱膨張係数の差に起因する歪みを前記接点により適切に吸収できる。また本発明では、前記基台には貫通孔が形成され、弾性腕が前記貫通孔を通り、前記基台から突出した状態になっているから、前記接点と例えばマザー基板との間には前記基台が介在し、前記接点の弾性腕が適切にマザー基板の所定位置上に当接するとともに、前記接点の基部は前記マザー基板に当接しない。従って本発明では信頼性の高い接点部材構造を提供することが出来る。
【００１２】
また、組を構成する接点どうしは基部を介して導通接続されており、簡単な構造にて組を構成する接点どうしを確実に導通させることが出来る。
【００１３】
また本発明では、前記弾性腕の前記基台からの突出量σは、前記弾性腕を押圧して前記突出量σを０にするのに必要な力が降伏点よりも小さくなるように設定されていることが好ましい。これにより、前記弾性腕が弾性接点として適切に作用する。
【００１４】
また本発明では、
上部基台と下部基台とが高さ方向にて対向し、
組を構成する少なくとも一つの接点の基部は前記上部基台の前記下部基台との対向面に、残りの接点の基部は前記下部基台の前記上部基台との対向面にそれぞれ接合され、
上方向に変形した弾性腕は前記上部基台に形成された貫通孔を通り、前記上部基台から上方に突出し、下方向に変形した弾性腕は前記下部基台に形成された貫通孔を通り、前記下部基台から下方に突出していることが好ましい。
【００１５】
このように接点の上下に基台が設けられ、前記接点の弾性腕が両基台から突出した構成とすることで、前記接点部材を例えば電子部品とマザー基板間のインターポーザとして用いたときに、前記弾性腕を電子部品及びマザー基板の所定位置上に適切に当接できるとともに、前記接点の基部が前記電子部品及びマザー基板に当接するのを防止でき、前記電子部品とマザー基板間等の導通接続を簡単な構造で適切に図ることが可能である。
【００１６】
また本発明では、前記接点は薄膜形成されたものであることが好ましい。これにより接点部材の微細化を促進させることが出来る。
【００１７】
また本発明では、少なくとも一部の前記接点の前記弾性腕は螺旋状に立体成形されていてもよい。このような形状であると、電子部品とマザー基板間等の導通接続を確実に図ることが出来る。
【００１８】
また本発明は、接点部材の製造方法において、以下の工程を有することを特徴とするものである。
【００１９】
（ａ）  下部基台上と、上部基台上のそれぞれに組を構成する接点を少なくとも一つづつ形成する工程と、
（ｂ）  前記（ａ）工程よりも前、あるいは前記（ａ）工程よりも後に、前記下部基台と、上部基台にそれぞれ貫通孔を形成する工程と、
（ｃ）  前記各接点の弾性腕を全て同じ高さ方向へ変形させる工程と、
（ｄ）前記接点が形成されている基台の面を内側に向けて、前記下部基台と上部基台とを高さ方向にて対向させ、このとき、上方向に変形している弾性腕を前記上部基台に形成された貫通孔に通して、前記上部基台から上方に突出する状態にし、下方向に変形している弾性腕を前記下部基台に形成された貫通孔に通して前記下部基台から下方に突出する状態にするとともに、組を構成する接点の基部どうしを導電接続させる工程。
【００２０】
上記した接点部材の製造方法では、下部基台上及び上部基台上に、組を構成する接点を形成し、両基台に貫通孔を形成し、前記接点が形成された面を内側に向けて下部基台と上部基台とを高さ方向にて相対向させるという簡単な工程で接点部材を形成することが出来る。また、下部基台と上部基台とを高さ方向にて相対向させたときに、組を構成する接点の基部どうしを高さ方向にて簡単に相対向させることができ、前記基部を介して組を構成する接点どうしを簡単に導通接続させることが出来る。従来では、基台の上下に形成される接点部を導通させるために前記基台に貫通孔を設け、その貫通孔内を導電材料で埋める等の作業が必要であったが、本発明ではそのような煩雑な作業をする必要性はなく、組を構成する接点を簡単な手法で導通接続させることが出来る。
【００２１】
また本発明では、前記（ａ）工程時、少なくとも一部の前記接点を、接合層を介して形成し、このとき前記接点の上面側と下面側とで異なる内部応力を付与し、
前記（ｃ）工程時、前記接点の弾性腕の下側の接合層を除去し、これにより前記弾性腕を内部応力により変形させることが好ましい。
【００２２】
上記の（ａ）工程のように前記接点を形成するときには前記接点の上面側と下面側とで異なる内部応力を付与し、前記（ｃ）工程のように、前記接点の弾性腕の下側の接合層を除去することで、前記接点に付与された内部応力を利用して前記弾性腕を所定方向へ変形させることが出来る。このように前記接点の弾性腕を機械加工によらず、内部応力によって変形させることで前記接点を小さく形成しても容易に且つ確実に前記接点の弾性腕を変形させることができ、前記弾性腕を弾性接点として機能させることが出来る。
【００２３】
本発明では、前記（ａ）工程のとき、前記接点をスパッタ蒸着法を用いて形成し、このとき真空ガス圧を変化させることで前記接点の内部応力を制御することが好ましい。これにより簡単な手法で、前記接点の内部応力を制御することが出来る。
【００２４】
また本発明では、前記（ａ）工程時、全ての前記接点の下面側に引張り応力を、上面側に圧縮応力を付与し、前記（ｃ）工程時に、すべての接点の弾性腕を上方向に変形させることが好ましい。前記（ｃ）工程時に全ての接点の弾性腕を上方向へ変形させれば、下方向へ変形させる場合に比べて前記弾性腕の変形が阻害されにくい。
【００２５】
また本発明では、前記（ａ）工程時、少なくとも一部の接点を、螺旋状の弾性腕を有する平面的な形状で形成し、
前記（ｃ）工程時、前記螺旋状の弾性腕を立体変形させてもよい。
【００２６】
これによって簡単な手法で、螺旋状に突出する弾性腕を有する接点を形成することが出来る。
【００２７】
また本発明では、前記（ａ）工程時、下部基台と上部基台とが一体に形成された基台を用い、前記（ｄ）工程時、前記基台を折り曲げて、前記下部基台と上部基台とを高さ方向にて相対向させることが好ましい。これにより、より簡単に前記接点部材を製造することが出来る。また（ｄ）工程時、前記基台を下部基台と上部基台との境界から折り曲げればよいから、別々に上部基台と下部基台とを形成し、これら基台を貼り合わせる場合に比べて、前記基台間の位置決めを簡単且つ適切に行ないやすい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明では、接点部材を例えば電子部品とマザー基板間のインターポーザとして用いることができる。本発明では、前記接点部材から上下に夫々、弾性腕が設けられ、前記弾性腕が、前記電子部品と前記マザー基板との夫々に接するので、前記電子部品とマザー基板どうしの熱膨張係数の差に起因する歪みを前記接点により適切に吸収できる。また本発明では、前記基台には貫通孔が形成され、弾性腕が前記貫通孔を通り、前記基台から突出した状態になっているから、前記接点と例えばマザー基板との間には前記基台が介在し、前記接点の弾性腕が適切にマザー基板の所定位置上に当接するとともに、前記接点の基部は前記マザー基板に当接しない。従って本発明では信頼性の高い接点部材構造を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図１は、図２に示すＩ−Ｉ線から切断し矢印方向から見た接点部材と、マザー基板、電子部品の部分断面図（実施形態）、図２は図１に示す接点部材の部分斜視図、図３は、図４に示すＩＩ−ＩＩ線及びＩＩＩ−ＩＩＩ線から切断し、矢印方向からのこれら切断面を組み合わせて表した接点部材と、マザー基板、電子部品の部分断面図（図１とは別の実施形態）、図４は、図３に示す接点部材の部分斜視図、図５は、図１とは別の実施形態を示すマザー基板、電子部品、及び接点部材を示す部分断面図、図６は、図１とは別の実施形態を示すマザー基板、電子部品、及び接点部材を示す部分断面図、図７は、図１とは別の実施形態を示すマザー基板、電子部品、及び接点部材を示す部分断面図、図８は、図１とは別の実施形態を示すマザー基板、電子部品、及び接点部材を示す部分断面図、である。
【００３０】
なお以下では、接点の弾性腕に対して「変形」という文言を多用する。この明細書において「変形」とは、前記接点の基部と同じ平面形態ではなく、前記基部から見て上方向あるいは下方向に向けて撓んだ状態を指す。
【００３１】
図１に示すように絶縁材料製のマザー基板１上には接点部材３を介して電子部品２が取り付けられている。前記電子部品２は、ＩＣ，コンデンサ，トランジスタ等である。
【００３２】
図１に示すように前記電子部品２の下面には例えばＡｌ等で形成された端子２ａが形成されている。
【００３３】
前記端子２ａは、前記接点部材３を介してマザー基板１上に形成された配線パターン（図示しない）に導通接続されている。
【００３４】
前記接点部材３は、図１及び図２に示すように、上部シート部材（上部基台）４，下部シート部材（下部基台）５及び第１の接点６，及び第２の接点７を有して構成される。前記上部シート部材４及び下部シート部材５は、例えばポリイミド樹脂等で形成された樹脂シートである。
【００３５】
図１，図２に示すように前記上部シート部材４及び下部シート部材５は、前記電子部品２とマザー基板１との間にそれぞれ一枚づつ設けられ、前記上部シート部材４と下部シート部材５は、所定の間隔Ｈ１を有して、高さ方向（Ｚ１−Ｚ２方向）にて相対向している。なお、前記上部シート部材４と下部シート部材５の一端部どうしは繋がっていて、一枚のシート部材で構成されていてもよい。
【００３６】
図２に示すように前記上部シート部材４と下部シート部材５との間には複数の接点６，７が設けられている。前記接点６，７はそれぞれ１つづつが組み合わされて組Ａ，Ｂ，Ｃを成している。組Ａ，Ｂ，Ｃは長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）に向けて間隔を空けて配置されている。
【００３７】
前記接点６，７は、基部６ａ、７ａと、前記基部６ａ，７ａから延出形成された弾性腕６ｂ，７ｂとを有して構成される。図１に示すように、前記第１の接点６の基部６ａは下部シート部材５の上面（対向面）５ａに接合層（犠牲層）８を介して接合されている。一方、第２の接点７の基部７ａは前記上部シート部材４の下面（対向面）４ａに接合層８を介して接合されている。図１に示すように組Ａ，Ｂ，Ｃを構成する第１の接点６の基部６ａと第２の接点７の基部７ａは高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて相対向し、図１に示す実施形態では組Ａ，Ｂ，Ｃを構成する前記基部６ａ，７ａどうしが導電層９を介して接合されている。よってそれぞれの組Ａ，Ｂ，Ｃを構成する接点６，７どうしは前記基部６ａ，７ａ間に設けられた導電層９を介して導通接続された状態になっている。
【００３８】
図１，図２に示すように、前記第１の接点６の弾性腕６ｂは、基部６ａから見て図示左方向（図示Ｘ１方向）に向けて延出形成されるとともに、図示上方向（図示Ｚ２方向）に向けて変形されている。一方、第２の接点７の弾性腕７ｂは、基部７ａから見て図示右方向（図示Ｙ１方向）に向けて延出形成されるとともに、図示下方向（図示Ｚ１方向）に向けて変形されている。
【００３９】
このように図１，図２に示す実施形態では、前記第１の接点６及び第２の接点７の弾性腕６ｂ，７ｂの延出方向が異なっている。前記延出方向は同じ方向であってもよいが、かかる場合は後述する図３，図４で説明するように前記第１の接点６及び第２の接点７の形成位置に工夫が必要になる。
【００４０】
図１，図２に示す実施形態では、各組Ａ、Ｂ，Ｃを構成するそれぞれの第１の接点６及び第２の接点７どうしがほぼ等間隔で並んでいるが、前記電子部品２の端子２ａ及びマザー基板１上の配線パターンの位置に応じて前記第１の接点６及び第２の接点７の形成位置をそれぞれ変更できることは言うまでもない。
【００４１】
図１，図２に示すように、上部シート部材４には組Ａ，Ｂ，Ｃの並び方向に沿って一つの貫通孔１０が設けられている。前記貫通孔１０からは、組Ａ，Ｂ，Ｃを構成するそれぞれの第１の接点６の弾性腕６ｂが前記貫通孔１０を通り、前記弾性腕６ｂの先端６ｂ１が、前記上部シート部材４の上面から上方へ向けて突出している。
【００４２】
また図１，図２に示すように、下部シート部材５には組Ａ，Ｂ，Ｃの並び方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）に沿って一つの貫通孔１１が設けられている。前記貫通孔１１からは、組Ａ，Ｂ，Ｃを構成するそれぞれの第２の接点７の弾性腕７ｂのが、前記貫通孔１１を通り、前記弾性腕７ｂの先端７ｂ１が、前記下部シート部材５の下面から下方へ向けて突出している。
【００４３】
上記したように、前記第１の接点６の基部６ａと下部シート部材５との間、及び第２の接点７の基部７ａと上部シート部材４との間には、接合層８が設けられている。前記接合層８は、導電性材料であっても絶縁性材料であってもよい。例えば前記接合層８はＴｉや導電フィラーが混合された樹脂層等で形成される。また前記第１の接点６及び第２の接点７は、導電性材料で形成され、具体的にはＮｉＺｒ合金（Ｎｉを１ａｔ％添加）、ＭｏＣｒ等で形成される。
【００４４】
図１に示すように、組Ａ，Ｂ，Ｃを構成する第１の接点６の弾性腕６ｂの先端６ｂ１はそれぞれ、前記電子部品２の下面から露出する端子２ａに当接され、前記第１の接点６と前記端子２ａとが導通接続される。一方、組Ａ，Ｂ，Ｃを構成する第２の接点７の弾性腕７ｂの先端７ｂ１はそれぞれ、前記マザー基板１上に設けられた所定の配線パターン上に当接され、前記第２の接点７と前記配線パターンとが導通接続される。上記したように組Ａ，Ｂ，Ｃを構成する第１の接点６と第２の接点７は基部６ａ，７ａ間が導電層９を介して導通接続されているから、前記電子部品２の端子２ａとマザー基板１の配線パターン間が第１の接点６，導電層９及び第２の接点７を介して導通接続された状態になっている。
【００４５】
前記第１の接点６及び第２の接点７のそれぞれの弾性腕６ｂ，７ｂは、例えば、内部応力によって変形されたものである。前記弾性腕６ｂ，７ｂには、後述する製造方法で説明するように、製造過程において弾性腕６ｂ，７ｂの下面側と上面側とで異なる内部応力が付与されている。図１に示すように接合層８は、基部６ａ，７ａとシート部材４，５との間にしか設けられておらず、前記弾性腕６ｂ，７ｂは前記接合層８によって拘束された状態（接合された状態）にない。その結果、付与された内部応力によって前記弾性腕６ｂ，７ｂは変形している。
【００４６】
第１の接点６の弾性腕６ｂ及び第２の接点７の弾性腕７ｂはそれぞれ弾性接点として機能しており、前記弾性腕６ｂ，７ｂは上下方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）に弾性力を発揮できるものとなっている。このようにマザー基板１と電子部品２間が、弾性接点を有する接点部材３を介して導通接続された構成であると、弾性力を有する前記接点６，７の弾性腕６ｂ，７ｂによって前記電子部品２とマザー基板１との熱膨張係数差に起因する歪みを吸収でき、より確実に前記電子部品２と前記マザー基板１間を導通接続させることが出来る。
【００４７】
また図１，図２に示す接点部材３では、上部シート部材４と下部シート部材５との間に組Ａ，Ｂ，Ｃを構成する接点６，７を設けているから、前記接点６，７の基部６ａ，７ａ間を簡単且つ確実に導通接続させることが出来る。従来の接点部材では基台の上下に接点部を設けていたため前記接点部どうしを導通接続させるには導電回路を基台表面に這わせたり、あるいは基台に貫通孔を設け、前記貫通孔内を導電材料で埋めたりするといったかなり煩雑な作業が必要となったが、図１，図２に示す実施形態では、上部シート部材４と下部シート部材５との間に接点６，７を挟み込み、前記接点６，７の基部６ａ，７ａどうしを対面接合させることで、従来に比べて非常に簡単で且つ確実に前記接点６，７どうしを導通接続させることが出来る。図１，図２では弾性接点を確保すべく前記上部シート部材４及び下部シート部材５のそれぞれに貫通孔１０，１１を設け、前記基部６ａから延出形成され、上方向に変形された第１の接点６の弾性腕６ｂの一部を前記上部シート部材４の貫通孔１０を通して前記上部シート部材４の上面から突出させ、一方、前記基部７ａから延出形成され、下方向に変形された第２の接点７の弾性腕７ｂの一部を前記下部シート部材５の貫通孔１１を通して前記下部シート部材５の下面から突出させている。よって、前記上部シート部材４の上面及び下部シート部材５の下面からは、弾性腕６ｂ，７ｂが適切に突出した状態になっている。
【００４８】
図１に示すように、前記下部シート部材５の下面からの前記弾性腕７ｂの突出量σは、前記弾性腕７ｂを、上方向（図示Ｚ２方向）に押圧して、前記突出量σを０にするのに必要な力が降伏点よりも小さくなるように設定されている。この結果、例えば衝撃等によって前記弾性腕７ｂの先端７ｂ１が、前記下部シート部材５の下面と同一面まで撓んでも、前記衝撃が除去されて、前記接点部材３とマザー基板１間に再び間隔が空くと、前記弾性腕７ｂは図１のようにマザー基板１上に当接した状態を保ちながら下方向へ弾性変形し（図１の状態に復元し）、前記弾性腕７ｂが弾性接点として適切に作用する。図１に示す上方向に変形した第１の接点６の弾性腕６ｂも同様である。
【００４９】
図１，図２の実施形態では、第２の接点７及び第１の接点６とマザー基板１との間には下部シート部材５が介在し、前記下部シート部材５の下面から突出する弾性腕７ｂの先端７ｂ１が適切にマザー基板１上の配線パターンに当接する。すなわち前記下部シート部材５の介在によって前記第２の接点７の先端７ｂ１以外のほかの部位、例えば第１の接点６の基部６ａ等が、前記接点部材３がかなり強い押圧力を受けても、前記マザー基板１上に当接することはない。従来の接点部材では基台の上下に剥き出しに接点部が設けられていたため、例えば熱的な影響や強い押圧力等をうけた場合に、前記接点部が前記マザー基板１上の思わぬ箇所に当接して短絡等を引き起こす可能性があったが、図１，図２に示す実施形態では、絶縁性の下部シート部材５を設けることによって、下部シート部材５の下面から突出する前記第２の接点７の弾性腕７ｂ以外の接点の箇所が前記マザー基板１上に当接しないから、前記接点部材３とマザー基板１間の導通接続を良好なものに出来る。同様に、図１に示すように絶縁性の上部シート部材４を設けることによって、上部シート部材４の上面から突出する前記第１の接点６の弾性腕６ｂ以外の接点の箇所が前記電子部品２に当接しないから、前記接点部材３と電子部品２間の導通接続を良好なものに出来る。
【００５０】
また図１に示すように、組Ａ〜Ｃを構成する接点６，７どうしは基部６ａ，７ａを介して導通接続されており、簡単な構造にて組を構成する接点６，７どうしを確実に導通させることが出来る。またこのように基部６ａ，７ａどうしを対面接合させることで、前記接点６，７どうしを導電パターンを這わして導通接続させる場合に比べて電気伝導路が短くなるので、電気抵抗が上昇するのを適切に抑制できる。
【００５１】
なお前記マザー基板１と弾性腕７ｂの先端７ｂ１、及び電子部品２の端子２ａと弾性腕６ｂの先端６ｂ１とを例えば、導電性接着剤や半田付け、溶接等によって接合させることが確実な導通接続を得ることができて好ましいが、図１に示すように前記マザー基板１上から前記電子部品２の上面２ｂに向けて屈曲形状の固定部材１５を設けて前記電子部品２をマザー基板１上に固定させるか、または上部シート部材４と電子部品２間や下部シート部材５とマザー基板１間に絶縁性の樹脂層１３等を設けて前記電子部品２をマザー基板１上に固定させるなどすれば、特に、前記マザー基板１と弾性腕７ｂの先端７ｂ１、及び電子部品２の端子２ａと弾性腕６ｂの先端６ｂ１とを導電性接着剤等で接合しなくてもよい。
【００５２】
図３，図４に示す実施形態では、マザー基板１と電子部品２間に設けられる接点部材２０は、下部シート部材２１と、上部シート部材２２と、前記下部シート部材２１と上部シート部材２２との間に介在する第１の接点２３及び第２の接点２４とを有して構成される。
【００５３】
接点部材の構造において、図１，図２との違いは、接点２３，２４の配置や貫通孔２５，２６の形成位置等である。図３，図４では、前記第１の接点２３及び第２の接点２４はそれぞれ基部２３ａ、２４ａと前記基部２３ａ，２４ａから延出形成された弾性腕２３ｂ，２４ｂとを有して構成される。前記第１の接点２３の基部２３ａは、下部シート部材２１の上面２１ａ（対向面）に接合層８を介して接合され、前記第２の接点２４の基部２４ａは上部シート部材２２の下面２２ａ（対向面）に接合層８を介して接合されている。
【００５４】
図４に示す実施形態では、第１の接点２３及び第２の接点２４はそれぞれ６つづつ設けられ、一つづつ組み合わされて組Ｄ〜Ｉが構成されている。組Ｄ〜ＩはＸ１−Ｘ２方向に２つ並べられ、この組列がＹ１−Ｙ２方向に３列設けられている。各組Ｄ〜Ｉを構成する第１の接点２３の基部２３ａと第２の接点２４の基部２４ａ間には導電層９が設けられ（図３を参照）、組Ｄ〜Ｉを構成する第１の接点２３と第２の接点２４どうしが導通接続されている。
【００５５】
図３，図４に示すように、前記第１の接点２３及び第２の接点２４は全て、基部２３ａ、２４ａから同じＸ１方向へ弾性腕２３ｂ，２４ｂが延出形成されている。しかも下部シート部材２１の上面２１ａに接合された第１の接点２３の弾性腕２３ｂは上方向へ向けて変形し、上部シート部材２２の下面２２ａに接合された第２の接点２４の弾性腕２４ｂは下方向へ向けて変形しているから、各組Ｄ〜Ｉを構成する前記第１の接点２３及び第２の接点２４の基部２３ａ，２４ａからの前記弾性腕２３ｂ，２４ｂの延出位置をＹ１−Ｙ２方向に向けてそれぞれずらし、図３，図４に示すように例えば第１の接点２３の弾性腕２３ｂをＹ１側から、第２の接点２４の弾性腕２４ｂをＹ２側から延出形成し、前記弾性腕２３ｂ，２４ｂどうしが当接しないように（ぶつからないように）配置されている。
【００５６】
前記上部シート部材２２には、第１の接点２３と同じ数だけの貫通孔２５が設けられ、一方、下部シート部材２１には、第２の接点２４と同じ数だけの貫通孔２６が設けられ、上方向に向けて変形された弾性腕２３ｂが前記上部シート部材２２の貫通孔２５をとおり、前記弾性腕２３ｂの先端２３ｂ１が前記上部シート部材２２の上面から上方へ突出し、下方向に向けて変形された弾性腕２４ｂが前記下部シート部材２１の貫通孔２６をとおり、前記弾性腕２４ｂの先端２４ｂ１が前記下部シート部材２１の下面から下方へ突出している。
【００５７】
前記弾性腕２３ｂ，２４ｂは、例えば内部応力によって変形されたものである。前記弾性腕２３ｂ，２４ｂには、後述する製造方法で説明するように、製造過程において弾性腕２３ｂ，２４ｂの下面側と上面側とで異なる内部応力が付与されている。図３に示すように接合層８は、基部２３ａ，２４ａとシート部材２１，２２との間にしか設けられておらず、前記弾性腕２３ｂ，２４ｂが前記接合層８によって拘束された状態にはない。その結果、付与された内部応力によって前記弾性腕２３ｂ，２４ｂは変形している。
【００５８】
図３に示すように、前記下部シート部材２１の上面２１ａ、あるいは上部シート部材２２の下面２２ａに、コンデンサ等の超小型電子部品２７を載置することも出来る。前記超小型電子部品２７は、前記基部２３ａ，２４ａの接合領域や貫通孔２５，２６の形成領域を除く前記下部シート部材２１の上面（対向面）２１ａ、あるいは上部シート部材２２の下面（対向面）２２ａに設置できる。なお前記超小型電子部品２７は、図１，図２に示す実施形態でも当然、設置可能である。
【００５９】
また図３では特に図示しなかったが、電子部品２のマザー基板１への固定には、図１に示す固定部材１５や樹脂層１３等で行なうことが出来る。
【００６０】
なお図１ないし図４に示す実施形態では、第１の接点と第２の接点との基部間に導電層９を介在させていたが、前記基部どうしを対面接触させることのみによって特に前記導電層９を設けなくても前記第１の接点と第２の接点とを導通させることが出来る。ただし前記第１の接点と第２の接点との基部間に導電性接着剤等の導電層９を介在させたほうが、より確実な導通接続を図ることができて好ましい。あるいは前記接点の表面にはＡｕ等の金属被膜をメッキ等で形成する場合があるが、基部の表面に形成された金属被膜どうしを当接させ、超音波溶接等で前記金属被膜どうしを接合させても、良好な第１の接点と第２の接点との導通接続を図ることが出来る。
【００６１】
なお、図１等に示す形態では、下部シート部材５上に接合された第１の接点６の弾性腕６ｂは、上方向に変形し、上部シート部材４に形成された貫通孔１０を通り、一方、上部シート部材４下に接合された第２の接点７の弾性腕７ｂは、下方向に変形し、下部シート部材５に形成された貫通孔１１を通っているが、前記第１の接点６の弾性腕６ｂは下方向に変形し、前記下部シート部材５に形成された貫通孔１１を通り、一方、前記第２の接点７の弾性腕７ｂは、上方向に変形し、上部シート部材４に形成された貫通孔１０を通る形態であってもよい。ただし前者のほうが、簡単且つ適切に接点部材を製造できる観点から好ましい。後者の場合は、後述する製造方法を用いると、一旦全ての弾性腕を下方向に変形させる必要があるため、前記変形が阻害されやすい。よって前者のほうが製造工程上、好ましいが、後者であっても前者と同様の物としての効果を得ることが出来る。
【００６２】
図５に示す実施形態では、マザー基板１と電子部品２との間に介在する接点部材３０は、シート部材３１と第１の接点３２及び第２の接点３３とを有して構成される。
【００６３】
前記第１の接点３２及び第２の接点３３はそれぞれ基部３２ａ、３３ａと前記基部３２ａ，３３ａから延出形成された弾性腕３２ｂ，３３ｂとを有して構成される。
【００６４】
図５に示すように、シート部材３１上に各一つづつの第１の接点３２と第２の接点３３とが組となって積層されている。前記第１の接点３２の基部３２ａが前記シート部材３１上に接合層８を介して接合され、前記基部３２ａ上に接合層８を介して第２の接点３３の基部３３ａが接合されている。
【００６５】
前記第１の接点３２の弾性腕３２ｂは下方向に向けて変形されている。一方、第２の接点３３の弾性腕３３ｂは上方向に向けて変形されている。前記シート部材３１には貫通孔３４が設けられ、下方向に変形された前記弾性腕３２ｂが前記貫通孔３４をとおり、前記シート部材３１の下面から前記弾性腕３２ｂの先端３２ｂ１が下方向へ突出している。
【００６６】
図５に示すように前記第１の接点３２の弾性腕３２ｂの先端３２ｂ１は前記マザー基板１上の配線パターンに導通接続され、一方、第２の接点３３の弾性腕３３ｂの先端３３ｂ１は前記電子部品２の端子２ａ下に導通接続されている。
【００６７】
なお図５の実施形態では、第１の接点３２と第２の接点３３との間に介在する前記接合層８は導電性であることが好ましい。これにより、各接点３２，３３を導通させることが出来る。なお図５の形態において、前記接合層８に絶縁性の材料をもちいた場合には、前記第１の接点３２と第２の接点３３間を導通させるための導電層（導電部材）が別に必要になる。
【００６８】
ここで寸法について説明する。前記接点６，７，２３，２４，３２，３３の膜厚は、６μｍ〜１００μｍの範囲内で形成される。また前記接点６，７，２３，２４，３２，３３のシート部材からの突出量σ（図１を参照）は、１０〜１００μｍ程度であり、各接点６，７間のピッチＴ１（図３を参照）は、２０〜１０００μｍ程度である。
【００６９】
図１ないし図５に示す前記接点６，７，２３，２４，３２，３３は、それぞれスパッタ蒸着法や、電子ビーム蒸着法、分子線エピタキシャル成長法、化学蒸着法、電解メッキ法等で薄膜形成されたものであることが好ましい。前記接点６，７，２３，２４，３２，３３を薄膜により形成することで前記接点６，７，２３，２４，３２，３３の小型化及び薄型化を実現できるから前記マザー基板１と電子部品２間の接続構造を適切に微細化することが出来る。
【００７０】
なお前記接点６，７，２３，２４，３２，３３はスパッタ蒸着法で形成されることが好ましい。後述する製造方法で説明するように前記接点６，７，２３，２４，３２，３３は、その下面側と上面側とで異なる内部応力が付与されるように成膜条件を制御する必要性がある。このとき前記スパッタ蒸着法では、真空ガス圧を変化させることで、前記接点６，７，２３，２４，３２，３３の下面側と上面側とで異なる内部応力を簡単に付与できるので好ましい。
【００７１】
また各実施形態では、組を構成する第１の接点と第２の接点とがそれぞれ一つづつであったが、少なくとも一方の接点が２つ以上であってもよい。
【００７２】
図６では、図１ないし図５と接点の形態が異なっている。図６では、下部シート部材５の上面５ａに第１の接点３５が設けられ、前記第１の接点３５は基部３５ａと前記基部３５ａと一体形成された弾性腕３５ｂとを有して構成される。前記弾性腕３５ｂは巻き始端３５ｂ１から巻き終端（先端）３５ｂ２にかけて螺旋状に下方に向けて突出形成されている。同じように前記上部シート部材４の下面４ａに第２の接点３６が設けられ、前記第２の接点３６は基部３６ａと前記基部３６ａと一体形成された弾性腕３６ｂとを有して構成される。前記弾性腕３６ｂは巻き始端３６ｂ１から巻き終端（先端）３６ｂ２にかけて螺旋状に上方に向けて突出形成されている。
【００７３】
図６に示すように、前記第１の接点３５及び第２の接点３６の弾性腕３５ｂ，３６ｂは、前記下部シート部材５及び上部シート部材４に設けられた貫通孔１０，１１から突出し、前記弾性腕３５ｂ，３６ｂの先端３５ｂ２，３６ｂ２は、マザー基板１の配線パターン上及び電子部品２の端子２ａ下に導通接続されている。
【００７４】
図６に示す実施形態では、前記接点３５，３６の弾性腕３５ｂ，３６ｂが螺旋状に突出形成されており、弾性接点として機能する弾性腕３５ｂ，３６ｂが上下方向に撓むことで、マザー基板１と電子部品２間の導通接続を確実なものに出来る。
【００７５】
図６に示す接点３５，３６の弾性腕３５ｂ，３６ｂは、図１ないし図５に示した接点と異なって内部応力を利用して変形させたものではなく、治具を用いて立体成形されたものである。
【００７６】
図６に示すように、第１の接点３５の基部３５ａと、第２の接点３６の基部３６ａ間には導電層９が介在しており、前記第１の接点３５と第２の接点３６が前記導電層９を介して導通接続されている。このように前記第１の接点３５と第２の接点３６とを対面接合させることで、容易に且つ確実に前記第１の接点３５と第２の接点３６とを導通接続させることが出来る。さらに図６に示すように、螺旋状に突出する弾性腕３５ｂ，３６ｂはシート部材４，５に設けられた貫通孔１０，１１を通り上方あるいは下方に突出しており、前記接点３５，３６の基部３５ａ，３６ａは、前記マザー基板１及び電子部品２に当接しない。よってマザー基板１と電子部品２間を安定した導通状態に出来る。
【００７７】
図６では、前記下部シート部材５に接合された第１の接点３５の弾性腕３５ｂが、前記下部シート部材５に形成された貫通孔１１を通って下方向に突出し、前記上部シート部材４に接合された第２の接点３６の弾性腕３６ｂが、前記上部シート部材４に形成された貫通孔１０を通って上方向に突出している。一方、図７では、前記下部シート部材５に接合された第１の接点３５の弾性腕３５ｂが、前記上部シート部材４に形成された貫通孔１０を通って上方向に突出し、前記上部シート部材４に接合された第２の接点３６の弾性腕３６ｂが、前記下部シート部材５に形成された貫通孔１１を通って下方向に突出している。
【００７８】
図６、図７の双方において、電子部品２とマザー基板１間が第１の接点３５及び第２の接点３６を介して導通接続されていることに変わりないが、図６のような形態にするほうが、図７よりも簡単に製造できる。
【００７９】
図６に示す実施形態では、後述するように、貫通孔１０，１１を利用して、前記弾性腕３５ｂ，３６ｂを立体成形することができるが、図７に示す実施形態では、下部シート部材５及び上部シート部材４の双方に、突出調整用孔４８を設け、前記突出調整用孔４８を利用して、前記弾性腕３５ｂ，３６ｂを立体成形する必要がある。すなわち図７では、貫通孔１０，１１のほかに、突出調整用孔４８を設ける必要があるので、図６に示す実施形態のほうが、図７に示す実施形態に比べて簡単な構造に出来る。
【００８０】
図８では、下部シート部材５の上面５ａに設けられた接点３５は、図６、図７で説明した接点と同様に弾性腕３５ｂが螺旋状に上方に向けて突出する構成であり、一方、上部シート部材４の下面４ａに設けられた接点７は図１に示す接点と同様に、基部７ａから一方向に延出形成された弾性腕７ａが下方向へ変形された構成である。図９では、前記接点７と上部シート部材４との間には接合層８が設けられ、内部応力を利用して前記弾性腕７ｂが下方向へ向けて変形させられており、一方、前記接点３５の弾性腕３５ｂは上方に向け治具によって螺旋状に突出形成されている。
【００８１】
当然、下部シート部材５上に、内部応力を利用して変形させられた前記接点７が設けられ、上部シート部材４下に、螺旋状に突出形成された前記接点３５が設けられていてもよい。
【００８２】
さらに、例えば図２で説明すると、組Ａを構成する接点どうしを、内部応力を利用して変形させられた前記接点とし、他の組Ｂ，Ｃを構成する接点どうしを、螺旋状に突出形成された前記接点等としてもよい。
【００８３】
以下、図１，図２に示す接点部材３の製造方法について説明する。
図９ないし図１５を用いて本実施形態におけるマザー基板１と電子部品２間に設けられる接点部材３の製造方法について説明する。図９は、製造工程中における接点部材３の斜視図、図１０ないし図１５の各図は製造工程中における接点部材３の部分断面図である。図９は、図１０ないし図１５の工程を経ることで形成された接点部材３の斜視図である。図１０ないし図１５では、最終的に図９に示す接点部材をＩＶ−ＩＶ線から切断し矢印方向から見た断面形状を形成するための工程図である。
【００８４】
図１０では作業台４０の表面４０ａにシート部材４１を貼り付ける。前記作業台４０は、例えば銅板などで形成されている。前記作業台４０には予め貫通孔４２が形成されている。前記貫通孔４２は、シート部材４１に対し図２に示す貫通孔１０，１１を形成するためのものであり、前記作業台４０には、シート部材４１に設けたい貫通孔１０，１１の位置及び数にあわせた貫通孔４２が形成されている。ここで前記シート部材４１について説明すると、前記シート部材４１は、図９に示すように一枚のシートであり、点線が折り曲げ線Ｊである。前記折り曲げ線Ｊを境に２つに画定された領域４１ａ，４１ｂは、それぞれ最終的に図１，図２に示す上部シート部材４と下部シート部材５になる部分である。本実施形態では図９に示すように一枚のシート部材４１上に、図１，図２に示す第１の接点６と第２の接点７を形成する。
【００８５】
なお図示しないが前記作業台４０の表面４０ａには例えば熱可塑性樹脂等で形成された剥離層が形成されていてもよい。
【００８６】
図１０に示すように前記シート部材４１の表面４１ｃの全面に接合層（犠牲層）８を形成する。前記接合層８は、導電性材料であっても絶縁材料であっても良い。前記接合層８は例えばＴｉや導電フィラーが混合された樹脂層等で形成される。
【００８７】
図１０に示す工程では、前記接合層８上の全面に後に接点６，７となる導電材料層４３を例えばスパッタ蒸着法にて形成する。前記導電材料層４３を具体的にはＮｉＺｒ合金（Ｎｉを１ａｔ％添加）、ＭｏＣｒ等で形成する。
【００８８】
前記導電材料層４３をスパッタ蒸着法で形成するとき、真空ガス圧（例えばＡｒガスを使用する）を徐々に変化させながら前記導電材料層４３をスパッタ成膜していき、前記導電材料層４３の下面側に引張り応力を、上面側に圧縮応力を付与する。
【００８９】
図１１に示す工程では、前記導電材料層４３の上にレジストなどのマスク層４４を形成する。前記マスク層４４は最初、前記導電材料層４３上の全面にスピンコートなどで塗布され、露光現像によって前記接点６，７と同形状にパターニングされる。パターニングされた前記マスク層４４には、図１１に示すように、２箇所に貫通孔４４ａが形成されている。前記貫通孔４４ａも露光現像によって形成されたものである。なお貫通孔４４ａの数は２つ以外であってもかまわない。
【００９０】
図１１に示す工程では前記マスク層４４に覆われていない前記導電材料層４３をエッチング法にて除去する。前記エッチングにはイオンミリング、反応性イオンエッチング、プラズマエッチング等を使用できる。このエッチング工程により前記導電材料層４３は接点６，７と同形状にて残される。またこのエッチング工程により、前記導電材料層４３には、前記マスク層４４に形成された貫通孔４４ａからのエッチングによって貫通孔４３ａが形成される。
【００９１】
図１２に示す工程では、前記レジストなどで形成されたマスク層４４を溶解液に浸すなどして除去する。
【００９２】
図１２に示す工程では、前記作業台４０に形成された貫通孔４２からエッチング法等により前記シート部材４１に貫通孔４５を形成する。前記エッチングでは選択的エッチングが用いられ前記シート部材４１のみが選択的にエッチングされ前記貫通孔４５が形成される。
【００９３】
また前記貫通孔４５の形成は上記のようにエッチングでなくても例えばレーザ加工等であってもよい。特に作業台４０に貫通孔４２が形成されていない場合や作業台４０を用いない場合、前記貫通孔４５の形成をレーザ加工で行なうことが好ましい。また前記貫通孔４５の形成は図１２の工程のときでなくてもかまわない。前記貫通孔４５が図１，図２に示す貫通孔１０，１１となる。
【００９４】
図１３に示す工程では、第１の接点６及び第２の接点７の基部６ａ，７ａとなる前記導電材料層４３の後端部４３ｂ上にマスク層４６を形成する。前記マスク層４６はレジストなどで形成される。そして前記マスク層４６に覆われていない接合層８を例えばウエットエッチング法を用いて除去する。前記接合層８は図１３工程の前記ウエットエッチング工程前では、前記シート部材４１上の全面に形成された状態にある。前記ウエットエッチング法にて前記マスク層４６に覆われていない前記導電材料層４３の周囲に広がる接合層８が除去される。それと同時に前記導電材料層４３に形成された貫通孔４３ａから前記導電材料層４３の先端部（弾性腕）４３ｃ下にある接合層８もウエットエッチング法にて除去される。
【００９５】
前記ウエットエッチング法では、エッチング液が、前記貫通孔４３ａから前記先端部（弾性腕）４３ｃの下にある接合層８まで到達し、また前記先端部（弾性腕）４３ｃの周囲からの前記エッチング液の回り込みにより、前記先端部（弾性腕）４３ｃ下の接合層８が適切に溶解される。
【００９６】
図１４に示すように前記導電材料層（接点）４３の後端部（基部）４３ｂの下側にのみ前記接合層８が残された状態になり、前記先端部（弾性腕）４３ｃの下側にあった接合層８が除去されると、前記先端部（弾性腕）４３ｃが、後端部（基部）４３ｂと同じ平面的な形態から、内部応力に従って弾性変形を起こす（図１４の状態）。
【００９７】
図１０工程で説明したように、前記導電材料層４３には下面側に引張り応力が、上面側に圧縮応力が付与されているため、上下に何の抑えも無くなった先端部（弾性腕）４３ｃが、上方向へ湾曲状に弾性変形する。
【００９８】
図１５に示す工程では、前記マスク層４６を除去する。前記マスク層４６がレジストであれば前記マスク層４６を溶解液に浸し除去する。
【００９９】
前記マスク層４６を除去しても前記導電材料層（接点）４３の後端部（基部）４３ｂは前記接合層８によって前記シート部材４１上に強固に接合された状態を保つ。
【０１００】
図１５に示す工程では、前記導電材料層（接点）４３の露出する全表面にＡｕ等の貴金属やＮｉの金属被膜４７を電解メッキ法等でメッキ形成する。前記金属被膜４７は、形成されなくてもよいが形成されたほうが、前記導電材料層（接点）４３の錆び等による導電性劣化を抑制でき、またマザー基板１及び電子部品２との導通接続を良好なものにできて好ましい。また、金属被膜４７の形成により、図９に示す工程で、シート部材４１を折り曲げ、接点６，７の基部６ａ，７ａどうしを当接させた状態で超音波溶接等によって前記基部６ａ，７ａどうしを接合することが可能になるため好ましい。
【０１０１】
その後、作業台４０を除去する。除去する方法としてエッチング法などを用いてもよいが、図１０工程で予め前記作業台４０とシート部材４１間に剥離層を設けておけば、前記剥離層から容易に前記作業台４０を取り外すことができ、しかも剥離された作業台４０を再び使用することができるので製造費の上昇を抑制することも出来る。
【０１０２】
図１５工程を終えると、図９に示すように、複数の接点６，７と貫通孔１０，１１が形成されたシート部材４１が完成する。
【０１０３】
図９に示すように、シート部材４１の下部シート部材５となる領域４１ｂには３つの第１の接点６が図示Ｙ１−Ｙ２方向に並んで形成されている。前記第１の接点６は、基部６ａから見て図示左方向（図示Ｘ１方向）に弾性腕６ｂが延出した形態であり、且つ前記弾性腕６ｂは図示上方向に向けて変形されている。
【０１０４】
一方、シート部材４１の上部シート部材４となる領域４１ａには、３つの第２の接点７が図示Ｙ１−Ｙ２方向に並んで形成されている。前記第２の接点７は、基部７ａから見て図示右方向（図示Ｘ２方向）に弾性腕７ｂが延出した形態であり、且つ前記弾性腕７ｂは図示上方向に向けて変形されている。
【０１０５】
ここで図１１での接点６，７の形成工程時において、図９に示す折り曲げ線Ｊに最も近いどうしの第１の接点６の基部６ａと第２の接点７の基部７ａとが、前記折り曲げ線Ｊから前記シート部材４１を折り曲げたときに、高さ方向にて相対向するように、前記第１の接点６の基部６ａと第２の接点７の基部７ａの形成位置を制御することが必要である。同様に、図９に示す折り曲げ線Ｊから最も遠いどうしの第１の接点６の基部６ａと第２の接点７の基部７ａ、及び残りの第１の接点６の基部６ａと第２の接点７の基部７ａとが、前記折り曲げ線Ｊから前記シート部材４１を折り曲げたときに、高さ方向にて相対向するように、各基部の形成位置を調節することが必要である。
【０１０６】
また前記シート部材４１を折り曲げ線Ｊから折り曲げたときに、前記シート部材４１に形成された貫通孔１０と第１の接点６の弾性腕６ｂとが対向するように、前記シート部材４１に形成された貫通孔１１と第２の接点７の弾性腕７ｂとが対向するように、前記貫通孔１０，１１の形成位置を調整することが必要である。
【０１０７】
本実施形態では、図９ないし図１５に示すように、前記接点６，７を一枚のシート部材４１上で行なうことが出来るから、前記接点６、７や貫通孔１０，１１を高精度に位置決めして各部を形成できる。また本実施形態では前記接点６，７を同時に形成するので、前記接点６，７の形成も簡単でしかも製造時間も短縮できる。さらに前記貫通孔１０，１１を、レーザ加工やエッチング等で形成することで前記貫通孔１０，１１の幅寸法が十数μｍ程度に小さくなっても前記貫通孔１０，１１を適切な形状にて所定の場所に形成することが出来る。
【０１０８】
そして図９の状態から前記接点６，７が形成されている面を内側にして前記折り曲げ線Ｊから前記シート部材４１を折り曲げる。このとき相対向する第１の接点６の基部６ａと第２の接点７の基部７ａ間に導電性接着剤等を介在させてもよいし、あるいは上記したような超音波溶接等で前記基部６ａ，７ａ間を接合させてもよい。
【０１０９】
前記折り曲げ線Ｊから前記シート部材４１を折り曲げると、前記第１の接点６の弾性腕６ｂが前記貫通孔１０を通り抜け、また前記第２の接点７の弾性腕７ｂが前記貫通孔１１を通り抜ける。
【０１１０】
前記シート部材４１を折り曲げた後、シート部材４１間を樹脂などで貼り合わせ、その後、前記折り曲げ線Ｊから前記シート部材４１を切断する。これにより図１，図２に示す接点部材３が完成する。なおシート部材４１の切断は必須ではなく、切断しなくてもよい。
【０１１１】
図９ないし図１５に示す工程では、接点６，７（導電材料層４３）の弾性腕６ｂ，７ｂ（先端６ｂ）を、全て上方向に向けて変形させている。かかる場合、上方向には変形を阻害するものが何もないから適切に各接点６，７（導電材料層４３）の弾性腕６ｂ，７ｂ（先端６ｂ）を上方向に向けて変形させることが出来る。
【０１１２】
また接点６，７（導電材料層４３）の弾性腕６ｂ，７ｂ（先端部４３ｃ）を、全て下方向に向けて変形させてもよい。かかる場合、前記導電材料層４３の成膜時に、下面側に圧縮応力が、上面側に引張り応力が付与されるように成膜することが必要である。また、接点６，７（導電材料層４３）の弾性腕６ｂ，７ｂ（先端部４３ｃ）を、全て下方向に向けて変形させる場合は、前記第１の接点６の弾性腕６ｂが前記貫通孔１１を通り、、前記第２の接点７の弾性腕７ｂが前記貫通孔１０を通るように、前記接点６，７の弾性腕６ｂ，７ｂの向き（あるいは前記貫通孔１０、１１の形成位置）を変更することが必要である。前記接点６，７（導電材料層４３）の弾性腕６ｂ，７ｂ（先端部４３ｃ）を、全て下方向に向けて変形させる場合、前記貫通孔１０，１１をとおり抜けて前記シート部材４１の下面から前記弾性腕６ｂ，７ｂ（先端部４３ｃ）が下方向へ突出するので、前記弾性腕６ｂ，７ｂが下方向へ突出するのを阻害しないように工夫が必要である。図１０ないし図１５の工程では、作業台４０に貫通孔４２が設けられており、この貫通孔４２内に前記弾性腕６ｂ，７ｂが下方向に変形しても入り込めるので、前記接点６，７の弾性腕６ｂ，７ｂを下方向へ変形させる場合には、貫通孔４２が設けられた作業台４０を用いることが好ましい。
【０１１３】
図１６は、図３，図４に示す接点部材２０の形成過程を説明するための斜視図である。図１６に示すシート部材５０上には、図１０ないし図１５に示す工程と同様の工程を用いて接点２３，２４が形成されている。図１６に示すように前記シート部材５０にはその中央に折り曲げ線Ｋがあり、前記折り曲げ線Ｋを境にして図示上側の領域５０ａが下部シート部材２１となる部分であり、図示下側の領域５０ｂが上部シート部材２２となる部分である。図１６に示すように前記領域５０ａ上には、６つの第１の接点２３が所定位置に形成されており、領域５０ｂには、同じく６つの第２の接点２４が所定位置に形成されている。
【０１１４】
組Ｄ〜Ｉを構成する基部２３ａ，２４ａどうしが、前記シート部材５０を折り曲げ線Ｋから折り曲げたときに、高さ方向に相対向するように、前記基部２３ａ，２４ａの形成位置が調整されている。
【０１１５】
また各接点２３，２４の弾性腕２３ｂ，２４ｂは全て各基部２３ａ，２４ａの図示Ｙ１側に寄って形成されており、図１６に示すように、前記接点２３，２４は全て同じ形態にて形成されている。また各接点２３，２４の弾性腕２３ｂ，２４ｂの図示Ｙ２側には前記シート部材５０に貫通孔２５，２６が形成されている。
【０１１６】
図１６に示す折り曲げ線Ｋから前記接点２３，２４の形成面が内側になるように前記シート部材５０を折り曲げ、前記シート部材５０間を樹脂等で接合すると図３，図４に示す接点部材２０が完成する。なお、前記折り曲げ線Ｋから前記シート部材５０を切断するか否かは任意である。
【０１１７】
なお図９や図１６のように一枚のシート部材４１，５０を折り曲げて上部シート部材と下部シート部材とを形成するのではなく、最初から上部シート部材と下部シート部材とを別々に形成しておき、前記接点及び貫通孔の形成後、前記上部シート部材と下部シート部材とを貼り合わせてもよい。
【０１１８】
ただし図９や図１６のように、下部シート部材と上部シート部材とが一体に形成されたシート部材４１，５０を用い、前記シート部材４１，５０を折り曲げて、前記下部シート部材と上部シート部材とを高さ方向にて相対向させるほうが、より簡単に前記接点部材を製造することが出来る。また前記シート部材４１，５０を所定位置から折り曲げればよいから、別々に上部シート部材と下部シート部材とを形成し、これらシート部材を貼り合わせる場合に比べて、シート部材どうしの貼り合わせの際の位置決めを簡単且つ適切に行ないやすい。
【０１１９】
図１７ないし図１９は、図５に示す接点部材３０の製造方法の一例を示す工程図であり、各工程図は製造工程中における接点部材３０の部分断面図である。
【０１２０】
図１７では作業台６０の表面６０ａにシート部材３１を貼り付ける。前記作業台６０は、例えば銅板などで形成されている。前記作業台６０には予め貫通孔６１が形成されている。前記貫通孔６１は、シート部材３１に対し図５に示す貫通孔３４を形成するためのものであり、前記作業台６０には、シート部材３１に設けたい貫通孔３４の位置及び数にあわせた貫通孔６１が形成されている。
【０１２１】
なお図示しないが前記作業台６０の表面６０ａには例えば熱可塑性樹脂等で形成された剥離層が形成されていてもよい。
【０１２２】
図１７に示すように前記シート部材３１の表面３１ａの全面に接合層８を形成する。前記接合層８は、導電性材料であることが好ましい。前記接合層８は例えばＴｉや導電フィラーが混合された樹脂層等で形成される。
【０１２３】
図１７に示す工程では、前記接合層８上の全面に第１の接点３２を例えばスパッタ蒸着法にて形成する。前記第１の接点３２を具体的にはＮｉＺｒ合金（Ｎｉを１ａｔ％添加）、ＭｏＣｒ等で形成する。
【０１２４】
前記第１の接点３２をスパッタ蒸着法で形成するとき、真空ガス圧（例えばＡｒガスを使用する）を徐々に変化させながら前記第１の接点３２をスパッタ成膜していき、前記第１の接点３２の下面側に圧縮応力を、上面側に引張り応力を付与する。
【０１２５】
さらに前記第１の接点３２上に接合層８を成膜し、さらに前記接合層８上に第２の接点３３を成膜する。前記第２の接点３３をスパッタ蒸着法で形成するとき、真空ガス圧（例えばＡｒガスを使用する）を徐々に変化させながら前記第２の接点３３をスパッタ成膜していき、前記第２の接点３３の下面側に引張り応力を、上面側に圧縮応力を付与する。
【０１２６】
図１８に示す工程では、前記第２の接点３３の上にレジスト層６２を形成する。前記レジスト層６２は最初、前記第２の接点３３上の全面にスピンコートなどで塗布され、露光現像によって前記第２の接点３３と同形状にパターニングされる。パターニングされた前記レジスト層６２には、図１８に示すように、２箇所に貫通孔６２ａが形成されている。前記貫通孔６２ａも露光現像によって形成されたものである。
【０１２７】
図１８に示す工程では前記レジスト層６２に覆われていない前記接点３２，３３及び接合層８をエッチング法にて除去する。前記エッチングにはイオンミリング、反応性イオンエッチング、プラズマエッチング等を使用できる。このエッチング工程により前記接点３２，３３が基部３２ａ，３３ａと弾性腕３２ｂ，３３ｂとを有する形状にて残される。またこのエッチング工程により、前記接点３２，３３には、前記レジスト層６２に形成された貫通孔６２ａからのエッチングによって貫通孔３２ｃ，３３ｃが形成される。なお前記接合層８にも同様に貫通孔が形成される。
【０１２８】
次に前記レジスト層６２を溶解液に浸すなどして除去する。
図１９に示す工程では、前記作業台６０に形成された貫通孔６１からエッチング法等により前記シート部材３１に貫通孔６５を形成する。前記エッチングでは選択的エッチングが用いられ前記シート部材３１のみが選択的にエッチングされ前記貫通孔６５が形成される。
【０１２９】
図１９に示す工程では、前記第２の接点３３の基部３３ａとなる位置上及び前記基部３２ａ，３３ａの側面周辺にレジスト層６３を形成する。そして前記レジスト層６３に覆われていない接合層８を例えばウエットエッチング法を用いて除去する。前記ウエットエッチング法にてエッチング液が前記接点３２，３３及び接合層８に形成された貫通孔３２ｃ，３３ｃから入り込み、前記接点３２，３３の弾性腕３２ｂ，３３ｂ下にある接合層８が適切に除去される。
【０１３０】
前記接点３２，３３の弾性腕３２ｂ，３３ｂ下にあった接合層８が除去されると上下に何の抑えも無くなった弾性腕３２ｂ，３３ｂが内部応力により変形する。上記したように、下側に設けられた第１の接点３２の弾性腕３２ｂには下面側に圧縮応力が、上面側に引張り応力が付与されているので前記弾性腕３２ｂは下方向へ向けて変形し、一方、上側に設けられた第２の接点３３の弾性腕３３ｂには下面側に引張り応力が、上面側に圧縮応力が付与されているので弾性腕３３ｂは上方向に向けて変形する。このとき、下方向へ向けて変形した第１の接点３２の弾性腕３２ｂは前記シート部材３１及び作業台６０に設けられた貫通孔６１，６５内へ入り込むので、前記弾性腕３２ｂの弾性変形は阻害されない。
【０１３１】
そして前記レジスト層６３を溶解液に浸すなどして除去する。なお前記レジスト層６３を除去しても各接点３２，３３の基部３２ａ，３３ａは前記接合層８によって前記シート部材３１に接合された状態を保つ。
【０１３２】
その後、前記作業台６０を除去する。除去する方法としてエッチング法などを用いてもよいが、図１７工程で予め前記作業台６０とシート部材３１間に剥離層を設けておけば、前記剥離層から容易に前記作業台６０を取り外すことができ、しかも剥離された作業台６０を再び使用することができるので製造費の上昇を抑制することも出来る。
【０１３３】
なお図９ないし図１９の各製造方法において、熱処理を施して、前記接点の弾性腕内の内部応力をより増大させてもよい。これによって前記接点をより適切に湾曲状に弾性変形しやくできる。
【０１３４】
従来、接点部材の構造では、基台の上下に形成される接点部を導通させるために前記基台に貫通孔を設け、その貫通孔内を導電材料で埋める等の作業が必要であったが本実施形態ではそのような煩雑な作業をする必要性はなく、組を構成する接点を簡単な手法で導通接続させることが出来る。また、従来では接点部と基台とを別々に形成し、個々の前記接点部を前記基台に接合させるという作業が必要であったため、前記接点部の基台への接合時に、高い位置決め精度が求められたが本実施形態では、組を構成する接点をシート部材の所定位置に直接、形成するので、従来に比べて前記接点を高精度に位置決めして形成できる。
【０１３５】
図２０ないし図２３は、図６に示す接点部材３の製造方法を示す一工程図である。図２０は、製造工程中における接点部材３の斜視図、図２１ないし図２３の各図は製造工程中における接点部材３の部分断面図である。図２０は、図２１ないし図２３の工程を経ることで形成された接点部材３の斜視図である。図２１ないし図２３では、最終的に図２０に示す接点部材をＶ−Ｖ線から切断し矢印方向から見た断面形状を形成するための工程図である。
【０１３６】
図２０に示すように一枚の絶縁性のシート部材７０上に複数の接点３５，３６を形成する。さらに前記シート部材７０に貫通孔１０，１１を形成する。
【０１３７】
まず図２１に示すように作業台７１上に例えば銅箔等の基材７２を設け、前記基材７２上に、レジスト層７３を塗布する。露光現像によって、前記レジスト層７３を接点３５，３６と同形状で残し、それ以外の箇所の前記レジスト層７３に抜きパターン７３ａを形成する。
【０１３８】
次に、前記抜きパターン７３ａから露出する前記基材７２をエッチング等によって除去する。
【０１３９】
前記接点３５，３６は、図２２に示すように基部３５ａ，３６ａと螺旋状に形成された弾性腕３５ｂ，３６ｂとを有して構成されている。前記基部３５ａ，３６ａと弾性腕３５ｂ，３６ｂは平面的に形成されており、図２２の状態で、前記シート部材７０を前記接点３５，３６の基部３５ａ，３６ａ上に導電性接着剤等（図示しない）を介して貼り付ける。
【０１４０】
図２２に示すように、前記シート部材７０には、図２０に示す貫通孔１０，１１が予め形成されている。前記貫通孔１０，１１は、各接点３５，３６の弾性腕３５ｂ，３６ｂ上に形成されている。前記貫通孔１０，１１は前記弾性腕３５ｂ，３６ｂの平面での大きさよりも大きい寸法で形成されており、前記貫通孔１０，１１を通して前記接点３５，３６の弾性腕３５ｂ，３６ｂが露出する状態となっている。
【０１４１】
次に前記作業台７１を除去する。ところで、前記接点３５，３６には、良好なばね性と電気伝導性が求められることから、前記作業台７１を除去した後、前記基材７２の周囲に、ＮｉやＮｉ−Ｐ合金等のばね性に優れた補助弾性層や、Ａｕ等、電気伝導性に優れた電気伝導層などを無電解メッキ法等でメッキ形成することが好ましい。
【０１４２】
次に、図２３に示すように、先が尖った突出調整部材７５を前記貫通孔１０、１１に通して上方へ向けて移動させると、前記貫通孔１０，１１下にある螺旋形状の前記弾性腕３５ｂ，３６ｂが、前記突出調整部材７５による突き上げによって上方向へ撓み、図２３のように、螺旋状の弾性腕３５ｂ，３６ｂが上方に突出した状態になる。
【０１４３】
このようにして前記接点３５，３６をシート部材７０上に形成した後、接点３５と接点３６の基部３５ａ，３６ａどうしが対向するように、図２０に示すシート部材７０を折り曲げ線Ｌから折り曲げるとともに、前記基部３５ａ，３６ａ看を、導電層９にて接合することで、図６に示す接点部材３が完成する。
【０１４４】
なお図２０に示す接点３５，３６が形成されたシート部材７０が、図示Ｘ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向に向けて一体に多数形成されており、図２０に示すＭ，Ｎ，Ｏ，Ｐの線上でシート部材７０を切断することで、同時に多数の前記シート部材７０を形成することも出来る。図９，図１６においても同様である。
【０１４５】
また、前記接点３５，３６はメッキ層のみで形成されていてもよい。例えばＮｉ層／Ａｕ層の積層構造が考えられる。
【０１４６】
なお図９ないし図１６及び図２０ないし図２３で説明した製造方法を組み合わせることで、図８に示す接点部材３を容易に形成することが出来る。
【０１４７】
上記ではＩＣ等の電子部品とマザー基板間に用いられる接点部材について説明したが、前記接点部材は、電子部品間等に用いられてもよい。本実施形態では、電子部品やマザー基板等を含む広い意味での電子部材間に用いられる接点部材であれば、本実施形態の構造を適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１４８】
【図１】図２に示すＩ−Ｉ線から切断し矢印方向から見た接点部材と、マザー基板、電子部品の部分断面図（実施形態）、
【図２】図１に示す接点部材の部分斜視図、
【図３】図４に示すＩＩ−ＩＩ線及びＩＩＩ−ＩＩＩ線から切断し、その切断された断面を組み合わせて表した接点部材と、マザー基板、電子部品の部分断面図（図１とは別の実施形態）、
【図４】図３に示す接点部材の部分斜視図、
【図５】図１とは別の実施形態を示すマザー基板、電子部品、及び接点部材を示す部分断面図、
【図６】図１とは別の実施形態を示すマザー基板、電子部品、及び接点部材を示す部分断面図、
【図７】図１とは別の実施形態を示すマザー基板、電子部品、及び接点部材を示す部分断面図、
【図８】図１とは別の実施形態を示すマザー基板、電子部品、及び接点部材を示す部分断面図、
【図９】図１，図２に示す接点部材の形成の最終工程を説明するための斜視図、
【図１０】製造工程中における接点部材の部分断面図であり、最終的に図９に示す接点部材をＩＶ−ＩＶ線から切断し矢印方向から見た断面形状を形成するための一工程図、
【図１１】図１０の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１２】図１１の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１３】図１２の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１４】図１３の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１５】図１４の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１６】図３，図４に示す接点部材の形成の最終工程を説明するための斜視図、
【図１７】図５に示す接点部材の製造方法を説明するための一工程図であり、製造工程中における接点部材の部分断面図、
【図１８】図１７の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１９】図１８の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図２０】図７に示す接点部材の形成の最終工程を説明するための斜視図、
【図２１】図７に示す接点部材の製造方法を説明するための一工程図であり、製造工程中における接点部材の部分断面図、
【図２２】図２１の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図２３】図２２の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【符号の説明】
【０１４９】
１  マザー基板
２  電子部品
３、２０、３０  接点部材
４、２２  上部シート部材
５、２１  下部シート部材
６、２３、３２、３５  第１の接点
７、２４、３３、３６  第２の接点
８  接合層
９  導電層
１０、１１、２５、２６、３４、４２、３２ｃ、３３ｃ、４３ａ、４４ａ、４５、６１、６２ａ  貫通孔
３１、４１、５０、７０  シート部材
４２、６０、７１  作業台
４３  導電材料層
４４、４６、６２、６３  マスク層
４７  金属被膜
７２  基材
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ、Ｉ  組
Ｊ、Ｋ、Ｌ  折り曲げ線
【図１】
2006229193.tif 000003
【図２】
2006229193.tif 000004
【図３】
2006229193.tif 000005
【図４】
2006229193.tif 000006
【図５】
2006229193.tif 000007
【図６】
2006229193.tif 000008
【図７】
2006229193.tif 000009
【図８】
2006229193.tif 000010
【図９】
2006229193.tif 000011
【図１０】
2006229193.tif 000012
【図１１】
2006229193.tif 000013
【図１２】
2006229193.tif 000014
【図１３】
2006229193.tif 000015
【図１４】
2006229193.tif 000016
【図１５】
2006229193.tif 000017
【図１６】
2006229193.tif 000018
【図１７】
2006229193.tif 000019
【図１８】
2006229193.tif 000020
【図１９】
2006229193.tif 000021
【図２０】
2006229193.tif 000022
【図２１】
2006229193.tif 000023
【図２２】
2006229193.tif 000024
【図２３】
2006229193.tif 000025