(57)【要約】【課題】  電気接点障害を引き起こす環状シロキサンオリゴマーの含有量が低減されたポリイミドシリコーン樹脂およびその製造方法を提供する。【解決手段】  ケイ素原子数10以下の環状シロキサンオリゴマーの含有量が300ppm以下であり、かつガラス転移点が250℃以下の有機溶剤に可溶なポリイミドシリコーン樹脂。このポリイミドシリコーン樹脂は、環状シロキサンオリゴマーの含有量が300ppm以下であるジアミノシロキサンを含有するジアミンを用いて製造される。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式（ａ）で表される繰り返し単位および一般式（ｂ）で表される繰り返し単位を有してなり、
〔Ｚのモル数／（Ｙのモル数＋Ｚのモル数）〕の比が０．０５〜０．７５であり、
ケイ素原子数１０以下の環状シロキサンオリゴマーの含有量が３００ｐｐｍ以下であり、かつガラス転移点が２５０℃以下で有機溶媒に可溶であることを特徴とするポリイミドシリコーン樹脂。
【化１】
2006028533.tif 000015
式中Ｘは式（１）、式（２）および式（３）：
【化２】
2006028533.tif 000016
で表される４価の有機基から選ばれる少なくとも１種の有機基であり、
式中Ｙは一般式（４）：
【化３】
2006028533.tif 000017
で表される２価の有機基(式中Ｂは式（５）、式（６）および式（７）：
【化４】
2006028533.tif 000018
で表わされる有機基から選ばれる少なくとも１種の有機基である)および一般式（８）：
【化５】
2006028533.tif 000019
で表される２価の有機基(Ｄは単結合、−ＣＨ2−、−（ＣＨ3）2Ｃ−、−ＳＯ2−および−(ＣＦ3）2Ｃ−から選ばれる少なくとも１種の有機基である)から選ばれる２価の有機基であり、
式中Ｚは一般式（９）：
【化６】
2006028533.tif 000020
で表される２価のシロキサン残基(Ｒはメチル基またはフェニル基、ｂは９〜１２０の整数)である。
【請求項２】
一般式(i)：
【化７】
2006028533.tif 000021
〔式中、Ｘは請求項１において定義の通りである〕
で表されるテトラカルボン酸二無水物からなる酸無水物成分と、
一般式(ii)：
H2N-Y-NH2
〔式中、Ｙは請求項１において定義の通りである〕
で表されるジアミン、及び一般式(iii)：
H2N-Z-NH2
〔式中、Ｚは請求項１において定義の通りである〕
で表されるジアミノシロキサンからなるジアミン成分とを、溶媒中で反応させてポリアミック酸シリコーンを合成し、
次に、該ポリアミック酸シリコーンの酸アミド部分に脱水閉環反応を起こさせる工程、
を有するポリイミドシリコーン樹脂の製造方法において、
前記一般式(iii)で表される前記ジアミノシロキサンはケイ素原子数１０以下の環状シロキサンオリゴマーの含有量を３００ｐｐｍ以下とすることを特徴とする請求項１記載のポリイミドシリコーン樹脂の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に揮発性の環状シロキサンオリゴマーの含有量が少ないポリイミドシリコーン樹脂、その製造方法およびそれを有効成分とする接着性の良好なポリイミドシリコーン樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にポリイミド樹脂は耐熱性が高く、電気絶縁性に優れているので、プリント回路基板や耐熱性接着テープの材料に利用されている。また樹脂ワニスとして電子部品や半導体材料の表面保護膜、層間絶縁膜として利用されているものの、ポリイミド樹脂は限られた溶媒にのみに溶解する。そのため一般的には種々の有機溶媒に比較的易溶なポリイミド前駆体であるポリアミック酸を有機溶媒に溶解した溶液を基材に塗布し、溶媒を除去し、高温処理により脱水環化してポリイミド樹脂として利用する方法が採られている。またポリイミド樹脂の溶媒への溶解性の向上、基材への密着力向上、可とう性付与といった目的のためにポリイミド骨格にシロキサン鎖を導入することも行われている。ポリイミド骨格にシロキサン鎖を導入するためによく用いられているシロキサン原料はジアミノシロキサン、すなわち両末端にアミノ基を有する直鎖状のシリコーンである。
【０００３】
しかしながら一般的に入手できるジアミノシロキサンは不純物として環状シロキサンを含有している。環状シロキサンの中には揮発性のものがあり、この揮発性シロキサンは電子電気機器に用いられているリレー、スイッチ、モーター等の部品の電気接点障害を引き起こすことが知られている。またシロキサンは離型材として利用されていることからもわかるように、ポリイミドシリコーン中の環状シロキサンの存在は基材への密着性、接着性を下げてしまうといった問題を有していた。
【０００４】
一方、電子電気機器や半導体チップはますます小型化、高性能化が進んでおり、高信頼性、高接着性のポリイミドシリコーン樹脂あるいはポリイミドシリコーン樹脂組成物が待ち望まれている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような状況に鑑み、本発明の課題は、電気接点障害を引き起こす環状シロキサンオリゴマーの含有量が低減されたポリイミドシリコーン樹脂、その製造方法、およびこれを有効成分とし、基材に対する高接着性および高信頼性を示す耐熱性のポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した結果、環状シロキサンオリゴマーの含有量が少なく、ガラス転移点が比較的低いポリイミドシリコーン樹脂、これを有効成分として含有する組成物は上記の課題を解決するものであること、また、環状シロキサンオリゴマーの含有量が少ないポリイミドシリコーン樹脂はジアミン成分として環状シロキサンオリゴマー含有量の少ないジアミノシロキサンを用いれば得られることを見出し、本発明に到達した。
【０００７】
すなわち、本発明は、第１に、ケイ素原子数１０以下の環状シロキサンオリゴマーの含有量が３００ｐｐｍ以下であり、かつガラス転移点が２５０℃以下で有機溶媒に可溶であることを特徴とするポリイミドシリコーン樹脂を提供するものである。
【０００８】
また、本発明は、第２に、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとからポリイミドシリコーン樹脂を製造する際、前記ジアミンは、一般式（１０）で表されるジアミノシロキサンを含有していて、このジアミノシロキサンはケイ素原子数１０以下の環状シロキサンオリゴマーの含有量を３００ｐｐｍ以下とすることを特徴とするポリイミドシリコーン樹脂の製造方法を提供する。
【０００９】
【化１】
2006028533.tif 000002
（ｎは０〜１２０の整数、Ｒ1およびＲ2は炭素数１〜８のアルキル基またはフェニル基を表わす。）
さらに、本発明は、第３に、ポリイミドシリコーン樹脂５０〜９９質量％と、エポキシ化合物１〜５０質量％とを含有してなるポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のポリイミドシリコーン樹脂は、優れた耐熱性を有し、電気接点障害を引き起こすケイ素原子数１０以下の環状シロキサンオリゴマーの含有量が少ないものであるので、基材に対する接着性、密着性が良好であり、かつ電気接点障害を低下させることができ、高信頼性の電子部品、半導体素子等の接着、保護に有用であり、プリント回路基板等の層間接着剤、コンフォーマルコート材としても有効である。また、本発明の製造方法によれば、このようなポリイミドシリコーン樹脂を容易に製造することができ、さらに、このポリイミドシリコーン樹脂を有効成分とする本発明の樹脂組成物も上記性質を有していて、接着剤材料としてあるいはコーティング材料として好適に利用される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下本発明について詳細に説明する。
本発明において、ケイ素原子数１０以下の環状シロキサンオリゴマーとしては、例えば、次に示す一般式
（Ｒ3Ｒ4ＳｉＯ）m 
（式中Ｒ3、Ｒ4は炭素数１〜８のアルキル基またはフェニル基を示し、例えばメチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、これらは同一でも異なっていてもよい。ｍは３〜１０の整数を示す。）
で表される化合物が挙げられ、具体的にはヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン等が挙げられる。これらの環状シロキサンオリゴマーのポリイミドシリコーン樹脂中における含有量は、３００ｐｐｍ以下であることが高信頼性、高接着性能を発現させるために必要である。さらに好ましくは１００ｐｐｍ以下である。また、良好な接着性、密着性を発現させるためには、ガラス転移点はあまり高くないことが望まれ、２５０℃以下のものを用いる。さらに好ましくは５０℃〜２００℃である。また、ポリイミドシリコーン樹脂を接着剤等の成分として用いるときは有機溶媒に溶解して調製するので、有機溶媒に可溶であることが必要である。
【００１２】
このとき用いる有機溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、シクロヘキサノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等の極性溶媒、２−ブタノン、４−メチル−２−ペンタノン等のケトン系溶媒、テトラヒドロフラン、プロプレングリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶媒等が挙げられる。
【００１３】
ポリイミドシリコーン樹脂中における上記環状シロキサンオリゴマーの含有量を低減させる方法としては、公知の方法が用いられ、例えばポリイミドシリコーン樹脂をいったん溶媒に溶解した後、再沈殿させてポリイミドシリコーン樹脂を取り出し、環状シロキサンオリゴマーを減少させる方法、あるいはあらかじめ環状シロキサンオリゴマーの含有量が少ないシロキサンを原料として用いる方法等が挙げられる。中でもあらかじめ環状シロキサンオリゴマーが少ないシロキサンを原料として用いる方法が、省資源、省力化の観点から望ましい。
【００１４】
このシロキサン原料としては一般式（１０）で表されるジアミノシロキサンを用いることが好ましく、このジアミノシロキサン中における上記環状シロキサンオリゴマーの含有量は、３００ｐｐｍｍ以下であることが好ましく、１００ｐｐｍ以下であるものを用いることがさらに好ましい。ジアミノシロキサン中の環状シロキサンオリゴマーの含有量を減らす方法としては、公知の方法が用いられ、例えば高温でのストリッピング、溶媒を用いた抽出などの方法が挙げられる。一般式（１０）において、ｎは０〜１２０の整数、Ｒ1およびＲ2は炭素数１〜８のアルキル基またはフェニル基を表わす。
【００１５】
また上記のポリイミドシリコーン樹脂としては、一般式（ａ）表される繰り返し単位および一般式（ｂ）で表される繰り返し単位を有するポリイミドシリコーン樹脂を用いることが好ましい。
【００１６】
【化２】
2006028533.tif 000003
式中Ｘは式（１）、式（２）および式（３）：
【００１７】
【化３】
2006028533.tif 000004
で表される４価の有機基から選ばれる少なくとも１種の有機基であり、
式中Ｙは一般式（４）：
【００１８】
【化４】
2006028533.tif 000005
で表される２価の有機基(式中Ｂは式（５）、式（６）および式（７）：
【００１９】
【化５】
2006028533.tif 000006
で表わされる有機基から選ばれる少なくとも１種の有機基である)および一般式（８）：
【００２０】
【化６】
2006028533.tif 000007
で表される２価の有機基(Ｄは単結合、−ＣＨ2−、−（ＣＨ3）2Ｃ−、−ＳＯ2−および−(ＣＦ3）2Ｃ−から選ばれる少なくとも１種の有機基である)から選ばれる２価の有機基であり、
式中Ｚは一般式（９）：
【００２１】
【化７】
2006028533.tif 000008
で表される２価のシロキサン残基(Ｒはメチル基またはフェニル基、ｂは０〜１２０の整数)である。
【００２２】
ポリイミドシリコーン樹脂は、公知の方法で、テトラカルボン酸二無水物と、一般式（１０）で表されるジアミノシロキサンを含有しているジアミンとより製造される。一般式（１０）で表されるジアミノシロキサンはジアミン全体の５〜７５モル％、好ましくは１０〜５０モル％が用いられる。また、一般式（１０）で表されるジアミノシロキサン以外のジアミンとしては、前記一般式（４）及び一般式（８）として例示した残基を提供するジアミンが好ましいものとして挙げられる。
【００２３】
次に好ましいポリイミドシリコーン樹脂の製造方法を述べる。
例えば式（１１）で表される２，２−ビス−(３，４−ベンゼンジカルボン酸アンヒドリド)パーフルオロプロパンおよび式(１２)で表されるビス(３,４−ジカルボキシフェニル)−スルフォンジアンヒドリドから選ばれる少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物成分と、
【００２４】
【化８】
2006028533.tif 000009
式（１３）、式（１４）および式（１５）で表わされるフェノール性ヒドロキシ基を有する芳香族ジアミンから選ばれる少なくとも１種のヒドロキシ基含有芳香族ジアミンと、
【００２５】
【化９】
2006028533.tif 000010
式（１６)で表される芳香族ジアミン、式（１７)で表されるフッ素含有芳香族ジアミンおよび式（１８)で表される芳香族ジアミンから選ばれる少なくとも１種のジアミン成分と、
【００２６】
【化１０】
2006028533.tif 000011
【００２７】
前記一般式(１０)(式中、ｎは０〜１２０の整数、Ｒ1およびＲ2は炭素数１〜８のアルキル基またはフェニル基を表わす。）で表される少なくとも１種のジアミノシロキサンとを、シクロヘキサノン等の溶媒中に仕込み、低温すなわち２０〜５０℃程度で反応させてポリイミドシリコーン樹脂の前駆体であるポリアミック酸シリコーンを合成する。
【００２８】
ここで、テトラカルボン酸二無水物成分に対するジアミン成分の割合は、ポリイミドシリコーン樹脂の分子量の調整等に応じて適宜決められ、通常モル比で０．９５〜１．０５、好ましくは０．９８〜１．０２の範囲である。なお、ポリイミドシリコーン樹脂の分子量を調整するために、無水フタル酸、アニリン等の一官能の原料を添加することも可能である。この場合の添加量はポリイミドシリコーン樹脂の量に対して２モル％以下が好ましい。
【００２９】
引き続き、得られたポリアミック酸シリコーン溶液を、通常８０〜２００℃、好ましくは１４０〜１８０℃の温度範囲に昇温することにより、ポリアミック酸シリコーンの酸アミド部分に脱水閉環反応を進行させ、ポリイミドシリコーン樹脂が溶液として得られる。また無水酢酸／ピリジン混合溶液をポリアミック酸シリコーン溶液に添加し、ついで得られた溶液を５０℃前後に昇温し、イミド化を行う方法もある。
【００３０】
ポリイミドシリコーン樹脂組成物は、上記ケイ素原子数１０以下の環状シロキサンオリゴマーの含有量が３００ｐｐｍ以下であり、かつガラス転移点が２５０℃以下で有機溶媒に可溶なポリイミドシリコーン樹脂５０〜９９質量％に対して、エポキシ化合物を１〜５０質量％配合してなる。エポキシ樹脂の配合量が１質量％未満ではエポキシ樹脂の配合効果が発揮されず、エポキシ樹脂の配合量が５０質量％を超えるとポリイミドシリコーンの特徴が損なわれてしまう。またエポキシの反応促進のために触媒を添加してもよく、触媒としてはイミダゾール、アミン、酸無水物といった公知の触媒が使用できる。またエポキシ樹脂としては公知のものを使用することができ、例えばエポキシ樹脂としてビスフェノールＡタイプ、ビスフェノールＦタイプのような２官能性エポキシ化合物のほか、3官能以上有する多官能エポキシ化合物が有効なものとして挙げられる。
【００３１】
本発明のポリイミドシリコーン樹脂は、ポリアミック酸タイプのものと異なり、イミド化のために、２５０℃以上のように高温で長時間の加熱を必要とせず、また、このポリイミドシリコーン樹脂は、接着性を低下させ、電気接点障害を引き起こす揮発性のある環状シロキサンオリゴマーの含有量が低減されているので、電気電子機器、半導体チップ等の高信頼性が要求される用途、例えばデバイスヘの接着またはコーティング材料として好適である。またこのポリイミドシリコーン樹脂を有効成分とする本発明のポリイミドシリコーン樹脂組成物は基材に対する接着性、密着性が良好であり、接着剤としてあるいはコーティング材料として好適である。さらに、ポリイミドシリコーン樹脂あるいはポリイミドシリコーン樹脂組成物は溶媒に溶解して基材上にコートし、溶媒を留去し、剥離してフィルム化することが可能であるので、耐熱性を備えたフィルム状接着材としても使用できる。
【実施例】
【００３２】
以下、実施例にて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されない。なお、次の各化合物は次のように略記する。
3,3',4,4'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物：ＤＳＤＡ
4,4'−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物：６ＦＤＡ
2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン：ＢＡＰＰ
3,3'−ジヒドロキシ−4,4'−ジアミノビフェニル：ＨＡＢ
【００３３】
精製例１
(揮発性の環状シロキサンオリゴマーを低減したジアミノシロキサンの精製)
平均組成式が式(１９)で表される両末端にアミノ基を有する未精製のジメチルポリシロキサン（以下「未精製ジアミノジメチルポリシロキサン」という）500gをフラスコ内に入れ、窒素ガスを吹き込みながら、250℃／1330Paで2時間ストリッピングをおこなった。
【００３４】
【化１１】
2006028533.tif 000012
【００３５】
得られたオイルの粘度は16mm2／s、アミン当量650g／mol、環状シロキサンオリゴマー((CH3)2SiO)n  (n＝3〜10)の総和はストリップング前の3300ppmから80ppmに減少した。このストリップング後の両末端にアミノ基を有するジメチルポリシロキサンをジアミノシロキサン(a)とする。
【００３６】
合成例１
(ポリイミドシリコーンの合成)
攪拌機、温度計及び窒素置換装置を備えたフラスコ内に、DSDA119.3g(0.33モル)およびシクロヘキサノン４００ｇを仕込んだ。ついで、前記未精製ジアミノジメチルポリシロキサン８７．０ｇ（０．０７モル）、ＨＡＢ２９．１ｇ（０．１３３モル）およびＢＡＰＰ４１．１ｇ（０．１０モル）をシクロヘキサノン100gに溶解した溶液を反応系の温度が50℃を越えないように調節しながら、上記フラスコ内に滴下した。滴下終了後、さらに室温で10時間攪拌した。
【００３７】
つぎに、該フラスコに水分受容器付き還流冷却器を取り付けた後、トルエン60gを加え、150℃に昇温してその温度を6時間保持したところ、黄褐色の溶液が得られた。得られた溶液の溶媒を留去後、減圧乾燥してポリイミドシリコーン樹脂を得た。
【００３８】
得られた樹脂の赤外吸光スペクトルを測定したところ、未反応の官能基があることを示すポリアミック酸シリコーンに基づく吸収は現れず、1780cm-1および1720cm-1にイミド基に基づく吸収を確認した。テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により、該樹脂の重量平均分子量(ポリスチレン換算)を測定したところ、35000であった。示差熱分析によるガラス転移点は１９０℃であった。ガスクロマトグラフィー(GC)にて本樹脂中の環状シロキサンオリゴマー含有量を測定したところ、（(CH3)2SiO)n  (n＝3〜10)の総和は850ppmであった。この樹脂をポリイミドシリコーン樹脂(I)とし、実施例及び比較例に供した。
【００３９】
精製例２
(環状シロキサンオリゴマーの低減)
合成例１で得られたポリイミドシリコーン樹脂(I)を2−ブタノン300g中に投じて均一に溶解した。この溶液をメタノール中に攪拌しながらゆっくり投入して、再沈殿を行うことによりポリイミドシリコーン樹脂を得た。上記の再沈殿を合計3回繰り返した後、乾燥して精製されたポリイミドシリコーン樹脂を得た。ガスクロマトグラフィー(GC)にて本樹脂中の環状シロキサンオリゴマー含有量を測定したところ、（(CH3)2SiO)n  (n＝3〜10)の総和は80ppmであった。この樹脂をポリイミドシリコーン樹脂(II)とし、実施例に供した。
【００４０】
合成例２
(ポリイミドシリコーンの合成)
攪拌機、温度計及び窒素置換装置を備えたフラスコ内に、6FDA119.3g(0.33モル)およびシクロヘキサノン400gを仕込んだ。ついで、精製例１で精製して得たジアミノシロキサン(a)107.9g(0.083モル)、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン4.1g(0.0167モル)、HAB29.1g(0.133モル)およびBAPP41.1g(0.10モル)をシクロヘキサノン100gに溶解した溶液を反応系の温度が50℃を越えないように調節しながら、上記フラスコ内に滴下した。滴下終了後、さらに室温で10時間攪拌した。
【００４１】
つぎに、該フラスコに水分受容器付き還流冷却器を取り付けた後、トルエン60gを加え、150℃に昇温してその温度を6時間保持したところ、黄褐色の溶液が得られた。
【００４２】
得られた溶液の溶媒を留去後、減圧乾燥してポリイミドシリコーン樹脂を得た。得られた樹脂の赤外吸光スペクトルを測定したところ、未反応の官能基があることを示すポリアミック酸シリコーンに基づく吸収は現れず、1780cm-1および1720cm-1にイミド基に基づく吸収を確認した。テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により、該樹脂の重量平均分子量(ポリスチレン換算)を測定したところ、40000であった。示差熱分析によるガラス転移点は１５０℃であった。ガスクロマトグラフィー(GC)にて本樹脂中の環状シロキサンオリゴマー含有量を測定したところ、（(CH3)2SiO)n  (n＝3〜10)の総和は20ppmであった。この樹脂をポリイミドシリコーン樹脂(III)とし、実施例に供した。
【００４３】
合成例３
攪拌機、温度計及び窒素置換装置を備えたフラスコ内に、6FDA119.3g(0.33モル)およびシクロヘキサノン400gを仕込んだ。ついで、前記未精製ジアミノジメチルポリシロキサン116.0g(0.133モル)、HAB29.1g(0.133モル)およびBAPP27.4g(0.067モル)をシクロヘキサノン100gに溶解した溶液を反応系の温度が50℃を越えないように調節しながら、上記フラスコ内に滴下した。滴下終了後、さらに室温で10時間攪拌した。つぎに、該フラスコに水分受容器付き還流冷却器を取り付けた後、トルエン６０gを加え、150℃に昇温してその温度を6時間保持したところ、黄褐色の溶液が得られた。
【００４４】
得られた溶液の溶媒を留去後、減圧乾燥してポリイミドシリコーン樹脂を得た。得られた樹脂の赤外吸光スペクトルを測定したところ、未反応の官能基があることを示すポリアミック酸シリコーンに基づく吸収は現れず、1780cm-1および1720cm-1にイミド基に基づく吸収を確認した。テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により、該樹脂の重量平均分子量(ポリスチレン換算)を測定したところ、32000であった。示差熱分析によるガラス転移点は１４０℃であった。ガスクロマトグラフィー(GC)にて本樹脂中の環状シロキサンオリゴマー含有量を測定したところ、（(CH3)2SiO)n  (n＝3〜10)の総和は1050ppmであった。この樹脂をポリイミドシリコーン樹脂(IV)とし、比較例に供した。
【００４５】
−耐熱性接着剤の調製−
各例において、ポリイミドシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤及び溶媒を表１に示す種別及び割合で混合し、耐熱性接着剤を調製した。
【００４６】
【表１】
2006028533.tif 000013
エポキシ樹脂Ｋ： エピコート825(油化シェルエポキシ製)
エポキシ樹脂Ｌ： エピコート801P(油化シェルエポキシ製)
エポキシ樹脂Ｍ： エピコート152(油化シェルエポキシ製)
【００４７】
−耐熱性接着剤の性能評価−
（引張りせん断接着力）
２個の短冊状のテスト片を用意し、一方のテスト片の片面の末端部に調製した耐熱性接着剤を塗布し、50℃で30分間、次いで105℃で30分間かけて溶媒を揮発させた後、他方のテスト片の片面の末端部を、両テスト片の非接着末端部が接着後に両端になるようにして、耐熱性接着剤の塗布部に重ね合わせ、180℃／3MPaの条件で2分間熱圧着して貼り合わせ、引張りせん断接着力試験用のテスト片を作成した。オートグラフ(島津製作所製)を用い、貼り合わせたテスト片の未接着両末端部を速度50mm／分で反対方向に引っ張り、せん断接着力を測定した。その結果を表２に示す。
【００４８】
【表２】
2006028533.tif 000014