(57)【要約】【課題】  実装された発光素子からの発光光束を外部に反射する良好な光反射面を有する発光素子用パッケージを提供する。【解決手段】  発光素子の実装領域が形成された基板本体部と、貫通孔が形成された上部基板とを備える発光素子用パッケージであり、貫通孔は、発光素子からの発光光束が放射される光取出し側開口部と、その光取出し側開口部よりも開口部の面積の小さい基板本体部側開口部と、内壁面とを有する。そして、光取出し側開口部の中心を通り積層方向に平行な平面で切断した場合の内壁面の形状を湾曲形状とする。さらに内壁面に、光反射面を形成し、球面、パラボラ、双曲線のいずれかとなる形状に形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子の実装領域が形成された基板本体部と、
貫通孔が形成された上部基板とを備え、
前記貫通孔は、前記発光素子からの発光光束が放射される光取出し側開口部と、その光取出し側開口部よりも開口部の面積の小さい基板本体部側開口部と、内壁面とを有し、
前記内壁面には前記発光素子からの発光光束を反射する光反射面が形成され、
前記上部基板は、前記基板本体部の前記実装領域が形成された面上に前記開口部から前記実装領域が露出するように積層され、
前記光取出し側開口部の中心を通り積層方向に平行な平面で切断した場合の前記内壁面の形状が湾曲形状となっていることを特徴とする発光素子用パッケージ。
【請求項２】
前記光反射面は、球面、パラボラ、双曲面のいずれかとなる形状に形成された請求項１に記載の発光素子用パッケージ。
【請求項３】
前記基板本体部の前記実装領域に、前記発光素子を設置するための実装部材を有し、その実装部材に前記発光素子を搭載することにより、前記発光素子を前記基板本体部から前記光取出し側開口部側へ離れた位置に実装する請求項１または２に記載の発光素子用パッケージ。
【請求項４】
前記実装部材は、絶縁材料により形成された請求項３に記載の発光素子用パッケージ。
【請求項５】
前記実装部材は、前記発光素子へ外部から給電するために接続される導体配線を内層する請求項３または４に記載の発光素子用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（Light emission diode：以下、ＬＥＤ素子とも記す）などの発光素子用パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光素子の一つである発光ダイオード（ＬＥＤ素子）のパッケージとしては、従来からセラミック基板に実装するものが用いられている。その一例を図１１に示す。ＬＥＤ素子１は第一セラミック基板７１上に載置されており、金属配線７３ａ，７３ｂと電気的に接続されている。また、ＬＥＤ素子１を収容するキャビティ７４ができている。キャビティ７４は、第二セラミック基板７２を貫通するように形成されており、第一セラミック基板７１および第二セラミック基板７２は接着されている。発光素子用パッケージの大きさは数ミリ程度で、多数集めることで所望の光量を得ることができる。キャビティ７４の内周面には金属層７２が形成されており、ＬＥＤ素子１からの発光光束を反射する構成となっている。
【０００３】
上記発光素子用パッケージは、例えばグリーンシート積層法により製造される。第一セラミック基板７１となるべきセラミックグリーンシートに、金属配線７３ａ，７３ｂとなるメタライズペーストを塗布するとともに、第二セラミック基板７２を打ち抜いてキャビティ７４を形成し、該キャビティ７４の内周面に金属層７２となるメタライズペーストを塗布する。その後、各セラミック基板７１，７２を接着し、高温で焼結して、各セラミック基板７１，７２が一体となった焼結体を得る。そして、金属層７２上にニッケルメッキ層や金メッキ層などを、周知の無電解メッキ法や電解メッキ法で被着させる。
【０００４】
ところが上記キャビティ７４は、第二セラミック基板７２を打ち抜いて形成するために角度θが直角になり、ＬＥＤ素子１からの発光光束が外部に放出されず、望ましい視野角と輝度が得られない問題があった。そこで下記特許文献１などのように、角度θが５５°〜７０°となるように穿孔し、且つ金属層の中心線平均粗さＲａを１〜３μｍ、光反射率を８０％以上とすることで、高い発光効率が得られる発光素子用パッケージが提案されている。
【特許文献１】特開２００２−２３２０１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、角度θが常に一定の角度となるように穿孔するのは難しく、量産すると角度θにバラツキが生じてしまう問題があった。また、メタライズペーストをグリーンシートに塗布して、セラミックとの同時焼成によって金属層を形成すると、表面に屈曲が生じ易く、良質の光反射面を形成するのが難しい。そのため、輝度や視野角のバラツキが大きくなるという問題があった。
【０００６】
上記問題から、本発明の課題は、実装された発光素子からの発光光束を外部に反射する良好な光反射面を有する発光素子用パッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明の発光素子用パッケージは、
発光素子の実装領域が形成された基板本体部と、
貫通孔が形成された上部基板とを備え、
貫通孔は、発光素子からの発光光束が放射される光取出し側開口部と、その光取出し側開口部よりも開口部の面積の小さい基板本体部側開口部と、内壁面とを有し、
内壁面には発光素子からの発光光束を反射する光反射面が形成され、
上部基板は、基板本体部の実装領域が形成された面上に開口部から実装領域が露出するように積層され、
光取出し側開口部の中心を通り積層方向に平行な平面で切断した場合の内壁面の形状が湾曲形状となっている。
【０００８】
開口が底面よりも広くなるように、発光素子を取り囲む経路に沿って、厚み方向の断面が凹状の湾曲面形態に形成された内壁面を有するキャビティによりＬＥＤ素子が取り囲まれる形状とする。このように凹状の湾曲面形態に内壁面が形成されていることから、この内壁面に形成された光反射面によって、効率よく発光素子からの発光光束を開口より取り出すことができる。
【０００９】
そして、発光素子用パッケージの湾曲面に形成された光反射面は、球面、パラボラ、双曲面のいずれかとなる形状に形成することができる。または発光素子用パッケージの内壁面の湾曲形状を、球面、パラボラ、双曲面のいずれかとなる形状に形成し、さらに光反射面も内壁面の湾曲形状に対応した球面、パラボラ、双曲面としてもよい。どの形状に湾曲面を作製するかによって、取り出す光の指向性や反射光の焦点を変えることができる。具体的には、指向性は、双曲面、球面、パラボラ形状の順に高くなる。また頂点から焦点までの距離は、双曲面、球面、パラボラの順に長くなる。したがって所望の指向性が得られるように選択するとよい。またこのような形状を採ることにより、効率よく発光素子からの光を取り出すことができる。
【００１０】
キャビティの開口は、円状に形成され、反射面は、開口に沿う円周状経路に沿って形成するとよい。このように開口を円状に形成することによって、発光素子から放出されたあらゆる方向の光を、効率よくパッケージ外へ取り出すことができる。
【００１１】
光反射面は、金属を含む材料により形成する。例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｍｏ、Ｗ、Ｗ−Ｍｎ等により形成することができる。しかし、以上の金属には限られない。特に光反射率の高い金属材料で作製すると、効率よく光を取り出すことができる。
【００１２】
上部基板は、複数の基板を積層した積層体により形成することができる。このような上部基板は、セラミックにより形成することができる。さらにこの上部基板は、セラミックグリーンシートを積層圧着して形成することができる。
【００１３】
上部基板と光反射面とを、金属により一体として形成することもできる。この場合、上部基板とセラミック本体部とは、ロウ材により接着するとよい。接着に用いるロウ材としては、Ａｇ系、Ｐｂ−Ｓｎ系、Ａｇ−Ｃｕ系、Ａｕ−Ｓｉ系、Ａｕ−Ｇｅ系などを挙げることができる。
【００１４】
光反射面は、金属を含むロウ材により形成することができる。このようなロウ材としては、銀系、ニッケル系、アルミニウム系などが挙げられるが、銀ロウ材を使用することが特によい。積層体により階段状に形成され、その厚み方向の断面において階段の各エッジが凹状の湾曲面形態に形成された場合は、その階段形状をなくし湾曲形状とするための銀ロウ材で階段部分を覆うとよい。さらに金属により上部基板を形成し、その厚み方向の断面において階段の各エッジが凹状の湾曲面形態に形成して、銀ロウ材により、階段形状をなくして湾曲形状となるようにすることもできる。銀ロウ材は、主成分（７０％以上を含むものとする）のＡｇと、Ｃｕとを含む合金から成る。例えば、Ａｇを質量換算で最も多く含有するＡｇ−２８Ｃｕロウ材（これは一般的なＡｇロウ材）が使用できる。この銀ロウ材に湾曲面を覆うことで良好な光反射面を形成することができる。
【００１５】
さらに上記課題を解決するために、本発明の発光素子用パッケージは、基板本体部の実装領域に、発光素子を設置するための実装部材を有する。そして、その実装部材に発光素子を搭載することにより、発光素子を基板本体部から光取出し側開口部側へ離れた位置に実装する。このように実装部材を基板本体部に設置し、その上に発光素子を設置すると、基板本体部から離れた光取出し側開口部に発光素子が近くなることから、発光素子からの発光光束を効率よく外部に放出することができる。また発光素子の側方方向から放出される発光光束も光反射面によって反射して外部に取り出しやすくなる。
【００１６】
そして実装部材は、絶縁材料により形成される。絶縁材料としては、例えば、基板本体部と同様のセラミックにより構成するとよい。但し、実装部材の材料は、これに限られず、他の絶縁材料を用いてもよい。そして実装部材を、絶縁材料により構成することにより、実装部材には、発光素子へ外部から給電するために接続される導体配線を内層することができる。
【００１７】
基板本体部に上部基板が積層された発光素子用パッケージにおいて、基板本体部と上部基板との間に絶縁層を有し、上部基板に形成された光反射面と基板本体部とが間隙を有するように構成してもよい。このように基板本体部と上部基板との間に絶縁層を有するように構成すると、光反射面が基板本体部から断絶された状態となり、光反射面と基板本体部とが絶縁される。このため、光反射面と発光素子または基板本体部の導体配線との短絡を防ぐことができる。
【００１８】
そして上部基板が金属により形成された場合に、基板本体部と絶縁層との接着、及び絶縁層と上部基板との接着の少なくとも一方を、ロウ材により接着することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。図１（ａ）は本発明の発光素子用パッケージの一実施形態を示す要部断面図であり、図１（ｂ）は同じく平面図である。セラミック基板１５は、セラミック基板本体部１７、貫通孔を備える上部基板１８とが一体として形成されている。セラミック基板１５は、例えば酸化アルミニウムや窒化アルミニウム等のセラミック材料からなる略四角平板であり、一方の主表面に有底のキャビティ３を有している。キャビティ３の光取出し側開口部は、キャビティ底面１６（基板本体部側開口部）より広く、内壁面４は、厚み方向の断面が凹状の湾曲面形態に形成されている。キャビティ底面１６上にＬＥＤ素子１の実装領域２５を有しており、ＬＥＤ素子１の支持基板として機能する。キャビティ底面１６には金属パッド８ａ，８ｂが構成されている。ＬＥＤ素子１は、実装領域２５に接着されるとともに、ボンディングワイヤ２を介して金属パッド８ａ，８ｂと電気的に接続されている。金属パッド８ａ，８ｂはセラミック基板１５の裏面にある外部端子２６ａ，２６ｂと導通しており、ここからＬＥＤ素子１の駆動電流を流す。
【００２０】
内壁面４には、例えばＭｏ−Ｍｎ、Ｍｏ、Ｗ、Ｗ−Ｍｎ等からなるメタライズ層（金属層）７が、ＬＥＤ素子１を取り囲む経路に沿って形成されている。メタライズ層７が、光反射面６を形成する。この光反射面６が、ＬＥＤ素子１からの発光光束を外部へ反射する。あるいは、メタライズ層７の表面を覆う形態で銀ロウ材によって光反射面６が形成されていてもよい。銀ロウ材は、主成分（７０％以上を含むものとする）のＡｇと、Ｃｕとを含む合金から成る。例えば、Ａｇを質量換算で最も多く含有するＡｇ−２８Ｃｕロウ材（これは一般的なＡｇロウ材）が使用される。また光反射面６の表面に電解メッキ法や無電解メッキ法によりニッケルや銀、白金、パラジウム等などのメッキを施して、光の反射率をより高めることもできる。特に、表面に銀メッキを施すと高い反射効率が得られる。
【００２１】
キャビティ３の開口５は、図１（ｂ）に示すようにＬＥＤ素子１を中心とした円周状に形成されていることが望ましい。その理由は、ＬＥＤ素子１からの発光光束を光反射面６が均一に反射して、外部に放出できるからである。
【００２２】
図２に上部基板の拡大図を示す。（ａ）は、開口５の中心を通る軸４１上の開口部上方に中心４２を有する球面状に光反射面６が形成されたセラミック基板１５を示す。また（ｂ）は、開口５の中心４３上に中心を有する球面状に光反射面が形成されたセラミック基板１５を示す。内壁面４は、中心からの距離がＲの球面上に位置する。またメタライズ層７の光反射面６の角度は、中心４２，４３からの光反射面６までの距離Ｒ’およびＲ中心位置によって決定される。この光反射面６の形状は、視野角および輝度に影響を与える重要なパラメータであり、Ｒ’およびＲ中心位置は、ユーザーの要求する視野角や輝度を満たすように設計される。
【００２３】
図３，４を用いて発光素子用パッケージの製造方法に係わる一実施形態を、説明する。まず、図３（ａ）に示すように上部セラミック基板となるべきグリーンシート１０ａ，１０ｂを用意する。このようなグリーンシートは、セラミック微粉末と有機結合材、可塑剤、溶剤などの混合スリップを、周知のドクタープレード法やカレンダー法で薄板状にすることで作成される。
【００２４】
図３（ｂ）に示すように、グリーンシート１０ａ，１０ｂを合わせて、（ｃ）に示すように、パンチによってテーパ状に打ち抜き、貫通孔４６を形成する。このときこの貫通孔４６は、円形状に形成される。このようにパンチによって打ち抜きを行う前に、少なくとも貫通孔形成領域をセラミックグリーンシートの軟化温度まで上げておくとよい。続いて（ｄ）に示すように、設置台４８上にこのグリーンシート１０ａ，１０ｂを置いて、Ｒ形成治具４７の先端部を貫通孔４６に押し当てる。これにより内壁面をＲ形状とできる。
【００２５】
図４（ａ）に、Ｒ形成治具４７の先端部を貫通孔４６に押し当てたところを示す。そしてＲ形成治具４７を外すと、（ｂ）に示すように、Ｒ形状の貫通孔４６が形成される。異なる先端形状を有するＲ形成治具を使用することで、異なったＲ形状を形成することが可能である。設置する発光素子の種類や、個数、外部に取りだす光の幅等を考慮して、目的にあった形状のＲ形成治具を使用する。
【００２６】
次に図４（ｃ）に示すように、上部セラミック基板用のグリーンシート１０ａ，１０ｂの形成された貫通孔４６の内周面にメタライズ層７用のメタライズペーストを印刷する。なお貫通孔４６の図の上面側が光取出し側開口部、下面側が基板本体部側開口部となる。またセラミック基板本体部１７用のグリーンシート１７ａにスルーホールを形成する。そしてメタライズペーストによりスルーホール導体２７ａ，２７ｂを形成する。裏面に外部端子２６ａ，２６ｂ用、上面に金属パッド８ａ，８ｂ用のメタライズペーストを、スクリーン印刷法により印刷する。
【００２７】
図４（ｄ）に示すように、セラミック基板となるべきグリーンシート１０ａ，１０ｂ，１７ａを積層し、接着して一体化する。これにより前工程で形成されたＲ形状の貫通穴４６は、ＬＥＤ素子を収容するキャビティ３となる。その後、グリーンシートを焼成すると、セラミック基板１０ａ，１０ｂ，１７ａが一体化し、キャビティ３を有し、上部基板１８とセラミック基板本体部１７とを有する焼結体が得られる。
【００２８】
その後、メタライズ層をＡｇ系ロウ材で覆って光反射面６としてもよい。このＡｇ形ロウ材による光反射面６は、メタライズ層７にＡｇ系ロウ材の粒子を載置し、例えば８００℃程度の高温処理を施すことにより、粒子が融解し、Ａｇ系ロウ材によってメタライズ層７が覆われることによって形成される。これにより、ＬＥＤ素子１からの発光光束を効率的に外部へ反射できるようになる。さらに、上記光反射面６上に、図示しないニッケルメッキ層および銀メッキ層をこの順に形成してもよい。表面に銀メッキ層を形成することで、光反射率をさらに高めることができる。
【００２９】
図５（ａ）に発光素子用パッケージの他の実施形態を、図５（ｂ）に上部基板１８の内壁面周囲の拡大図を示す。セラミック基板３０は、セラミック基板本体部１７、上部基板１８とが一体として形成されている。セラミック基板１５は、例えば酸化アルミニウムや窒化アルミニウム等のセラミック材料からなる略四角平板であり、一方の主表面に有底のキャビティ３を有している。
【００３０】
図５（ｂ）に示すように、キャビティ３の開口は、キャビティ底面１６より広く、上部基板１８は、内端面３４と上端面３５とにより、階段状に形成されている。そして、各段のエッジ３１は、半径Ｒの球面に位置するように形成されている。さらにこの内端面３４と上端面３５とには、メタライズ層７が形成され、このメタライズ層７の各段のエッジ３２は、半径Ｒ’の球面に位置するように形成されている。そして各段を埋めるように、フィレット部３７が、ロウ材により形成されている。フィレット部３７の表面が、光反射面３９をなす。
【００３１】
図６を用いて、図５の発光素子用パッケージ３０の球面状の光反射面の形成方法について説明する。（ａ）に示すように上部基板１８は、セラミックグリーンシート１０ａが複数階段状に積層されている。そしてその厚み方向の断面において階段の各エッジ３１が凹状の半径Ｒの球面上に形成されている。次に図５（ｂ）に示すように、内端面３４と上端面３５とに、メタライズ層７を形成するために、メタライズペーストを塗布する。メタライズペーストには、例えば、モリブデン、タングステン、銀、銅などの金属粉末が用いられる。メタライズ層７の各エッジ３２も、半径Ｒ’の球面上に形成される。
【００３２】
図６（ｃ）に示すように、銀ロウ材の粒子３６をキャビティへ流し込み、メタライズ層７上に粒子３６を載置する。そして、例えば８００℃程度の高温処理を施すと、粒子３６が融解して、（ｄ）に示すようにフィレット部３７が形成される。このフィレット部により、球面状の光反射面３９が形成される。この方法によれば、パンチによる打ち抜きや、Ｒ形成治具の使用が不要となる。
【００３３】
上部基板４８を金属によって形成した実施例を図７に示す。発光素子用パッケージ４５は、上部基板４８が金属で形成され、基板本体部１７は、前述の実施例と同様にセラミックにより形成されている。上部基板４８は、板状の金属板であり、その金属板に、キャビティとなる貫通孔を球面状に形成し、セラミック基板本体部１７に載せて、ロウ材などを接着剤として一体として発光素子用パッケージとする。上部基板４８に用いる金属としては、例えば、Ｎｉ合金系、コバール、４２アロイ、ＣｕＷ、Ｃｕ系材、Ａｌ系材などを用いることができる。接着に用いるロウ材としては、Ａｇ系、Ｐｂ−Ｓｎ系、Ａｇ−Ｃｕ系、Ａｕ−Ｓｉ系、Ａｕ−Ｇｅ系などを挙げることができる。内壁面４は、球面形状に形成され、これが光反射面６をなす。金属により、上部基板４８が形成されているため、メタライズペーストを塗布して、メタライズ層を形成する必要はない。
【００３４】
以上の実施例において、光反射面の形状は、球面であったが、球面に限られない。図８に光反射面をパラボラ（放物曲面）として形成した発光素子用パッケージ５０を示す。光反射面の形状をパラボラ（放物曲面）とし、放物面の焦点に発光素子を設置すれば、この発光素子から発光した光が、光反射面によって反射され、放物面の対称軸方向と平行に揃った良好な指向特性を示す。この光反射面の形状は、球面、パラボラ以外に、双曲面などにすることもでき、用途に合わせて、形状を選択するとよい。
【００３５】
図９に基板本体部に実装部材６１を備え、実装部材６１を介して発光素子１を設置する例を示す。発光素子用パッケージ６０は、上部基板４８が金属で形成され、基板本体部１７は、セラミックにより形成されている。上部基板４８は、板状の金属板であり、その金属板に、キャビティとなる貫通孔を球面状に形成し、セラミック基板本体部１７に載せて、ロウ材などを接着剤として一体として発光素子用パッケージ６０とする。
【００３６】
基板本体部１７の実装領域２５には、絶縁材（セラミックシート）により実装部材６１が形成されている。実装部材６１は、基板本体部１７を形成する際に、セラミック基板となるグリーンシートを積層して焼成することにより、形成することができる。実装部材６１には、導体配線（配線パターン）２７が内層されて形成され、この導体配線２７は、実装部材の光取出し側開口側の面６１ａから、基板本体部１７を経て基板本体部１７の裏面の外部端子２６ａ，２６ｂまで形成されて、外部から発光素子１に給電するために用いられる。実装部材（セラミックシート）６１の厚みは、５０μｍ以上２００μｍ以下とするとよい。このような積層厚を有する実装部材６１により、発光素子１の搭載面１ａをキャビティ底面から底上げすると、発光素子１からの発光光束を効率よく外部に放出することができる。
【００３７】
金属により形成された上部基板４８の内壁面４によって形成される光反射面６は、実装部材６１の表面６１ａより下方（基板本体部側）へ延びている。言い換えると、実装部材６１が基板本体部１７の表面（実装領域２５）よりも上方（開口側）へ積層されているため、その実装部材６１に設置される発光素子１は、光反射面６の下端よりは、上方に浮いた位置に実装されることになる。このような位置に発光素子１を設置することにより、発光素子１から発光される光束を効率よく外部に放出することができる。
【００３８】
この実施例においては、上部基板４８の光反射面６が球面である場合を示したが、放物曲面である場合にでも、実装部材を備え発光素子を底上げした位置に設置することができる。また金属によって構成される上部基板４８をセラミックによって構成される上部基板１８とした場合においても、実装部材６１を備える構造とすることができる。
【００３９】
図１０（ａ），図１０（ｂ）に、基板本体部１７と上部基板４８との間に絶縁層６６が形成された実施例を示す。図１０（ａ）に示すように、発光素子用パッケージ６５には、基板本体部１７にキャビティ６８が形成されてキャビティ底面が実装領域とされて発光素子１が設置されている。また発光素子１は、ボンディングワイヤ２を介して導体配線２７ａに接続され、その導体配線２７ａは、基板本体部６７のＳＭＤ（Solder Mask Defined）パッド２６ａと接続されている。また発光素子１の搭載面１ｓから導体配線２７ｂが、基板本体部６７の裏面に接続され、外部端子２６ｂが形成されている。
【００４０】
上部基板４８は、金属により構成され、内壁面４が光反射面６とされている。そして、この光反射面６、上部基板４８と、基板本体部１７とを電気的に絶縁するために、上部基板４８と基板本体部１７との間に絶縁層６６が形成されている。この部分の拡大図を図１０（ｂ）に示す。基板本体部１７の主表面１７ｓ上に導体配線２７ａが形成されている。そして、その導体配線２７ａ上にロウ材６７により絶縁層６６が接着され、さらにその絶縁層６６上にロウ材６７により上部基板４８が接着されている。接着に用いるロウ材６７は、前述の実施例同様に、Ａｇ系、Ｐｂ−Ｓｎ系、Ａｇ−Ｃｕ系、Ａｕ−Ｓｉ系、Ａｕ−Ｇｅ系などを用いることができる。このようにロウ材を利用することにより、基板本体部１７上に、絶縁層６６及び上部基板４８を容易に接着することができる。このように基板本体部１７と上部基板４８との間に絶縁層６６を介在させることにより、導体配線２７ａ、基板本体部１７、発光素子１等と、上部基板４８とに間隙ができるため、これらが短絡することを防ぐことができる。
【００４１】
以上のように、パッケージに搭載される発光素子を囲むように形成されている上部基板の光反射面の形状を、球面や放物面等の湾曲形状とすることにより、搭載された発光素子からの発光光束を効率よく外部に放出することができる。さらに基板本体部の実装領域に、発光素子の搭載位置を光取出し側開口方向へ底上げするための実装部材を備えることにより、より効率よく発光素子からの発光光束を取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の一実施形態を示す概略断面図と平面図。
【図２】上部基板の光反射面の形状を説明する図。
【図３】本発明の発光素子用パッケージの工程図。
【図４】図３に続く工程図。
【図５】エッジが球面上に位置するように形成された発光素子用パッケージの実施例。
【図６】光反射面の形状の他の作製方法を説明する図。
【図７】上部基板が金属によって形成された実施形態を示す概略断面図。
【図８】光反射面の形状が放物面として形成されている実施例。
【図９】実装部材を有する発光素子用パッケージを示す図。
【図１０】基板本体部と上部基板との間に絶縁層を有する発光素子用パッケージを示す図。
【図１１】従来例を示す断面図。
【符号の説明】
【００４３】
１    ＬＥＤ素子
３    キャビティ
４    内壁面
５    キャビティ開口
６    光反射面
７    メタライズ層
１５    セラミック基板
１７    セラミック基板本体部
１８    上部基板
４８    金属上部基板
６１    実装部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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