(57)【要約】【課題】  パワー素子の接続端子を接続するプリント基板の半田付けの目視検査を簡単に行うことができるプリント基板の接続構造を提供する。【解決手段】  多層に構成され、それぞれの層に回路パターンを有するプリント基板１と、プリント基板１上に設けた複数の接続端子穴４に実装するとともに所定の回路パターン２ａ，２ｂ，２ｃと接続するパワー素子３とを備えてなる電気制御装置において、プリント基板１の、パワー素３子の接続端子穴４の傍らに、プリント基板１の半田付け面１ａ以外の回路パターン２ａ，２ｂ，２ｃをプリント基板の表層に移すスルーホールメッキ穴を設け、半田付け面１ａ以外の回路パターン２ａ，２ｂ，２ｃを、スルーホールメッキ穴を介して一つの表層に集め、この表層で、パワー素子の接続端子と、プリント基板上の所定の回路パターンとを接続する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層に構成され、それぞれの層に回路パターンを有するプリント基板と、前記プリント基板上に設けた複数の接続端子穴に実装するとともに所定の回路パターンと接続するパワー素子とを備えてなるプリント基板の接続構造において、
前記プリント基板の、パワー素子の接続端子穴の傍らに、プリント基板の半田付け面以外の回路パターンをプリント基板の表層に移すスルーホールメッキ穴を設け、
前記半田付け面以外の回路パターンを、前記スルーホールメッキ穴を介して一つの表層に集め、この表層で、パワー素子の接続端子と、プリント基板上の所定の回路パターンとを接続したことを特徴とするプリント基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気制御装置におけるプリント基板の接続構造に関するもので、特にパワー素子の接続端子とプリント基板の回路パターンとの接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のパワー素子の接続端子とプリント基板の接続は、パワー素子を放熱器に密着固定するとともに、プリント基板とパワー素子の端子とを半田付け接続している。回路パターンが１つのプリント基板表面に収まらない場合は、多層のプリント基板を使用している（例えば、特許文献１参照）。この場合、各層の回路パターンは、スルーホールメッキ穴を介して構成している。
図２および図３において、１はプリント基板で、多層に構成され、それぞれの層に回路パターン２ａ，２ｂ，２ｃを有している。また、プリント基板１には、パワー素子３の接続端子を挿入するための複数の接続端子穴４を設け、前記接続端子穴４にパワー素子３を実装して所定の回路パターン、例えば回路パターン２ａと接続させている。前記回路パターン２ａ，２ｂ，２ｃは、各層のまま所定のパワー素子３の接続端子３ａと半田６で接続している。５は前記パワー素子３を例えばねじ７で密着固定してパワー素子４の熱を放熱する放熱器で、前記プリント基板１に、例えばねじ８で固定されている。
このような構成において、前記パワー素子３の接続端子３ａとプリント基板１の回路パターン２ａ，２ｂ，２ｃとの接続は、次のようにして行う。
まず、パワー素子３を放熱器５に密着させて、ねじ７で締付け固定する。
次に、パワー素子３の接続端子３ａを接続端子穴４に挿入したプリント基板１を、前記放熱器５にねじ８で固定する。
次に、プリント基板１の反放熱器側から、パワー素子３の接続端子３ａとプリント基板１の半田付けをする。
次に、半田付けした部分の半田６の目視検査を実施する。目視検査は、反放熱器側と放熱器側の両側から行う。放熱器側からの目視検査は、放熱器５が邪魔になるので、放熱器５からパワー素子４とプリント基板１を外して行う。放熱器５からパワー素子４を外す場合は、プリント基板１に設けたドライバ通し穴１０からドライバを通して、パワー素子３を放熱器５に締付固定しているねじ７を緩めてはずすようにする。
【特許文献１】特開平７−１６２１５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような従来の技術においては、次のような問題があった。
（１）パワー素子３の接続端子３ａを半田付けする接続端子穴４を構成するスルーホールメッキ穴で、プリント基板１の各層の回路パターン２ａ，２ｂ，２ｃを接続する構成にしているので、プリント基板１のパワー素子３の接続端子穴４の半田付けの目視検査が必要となるが、構造上、放熱器５をプリント基板１に取付けたままでは、プリント基板１の放熱器５側の半田付け状態の目視検査ができない。
（２）前記放熱器側の半田付け部分の目視検査を行うため、組付けた放熱器５をパワー素子３から外し、また目視検査後に再組立を行わなければならず、非常に作業が面倒で効率が悪い。
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、パワー素子の接続端子を接続するプリント基板の半田付けの目視検査を簡単に行うことができるプリント基板の接続構造を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記問題を解決するため、本発明は、多層に構成され、それぞれの層に回路パターンを有するプリント基板と、前記プリント基板上に設けた複数の接続端子穴に実装するとともに所定の回路パターンと接続するパワー素子とを備えてなる電気制御装置において、前記プリント基板の、パワー素子の接続端子穴の傍らに、プリント基板の半田付け面以外の回路パターンをプリント基板の表層に移すスルーホールメッキ穴を設け、前記半田付け面以外の回路パターンを、前記スルーホールメッキ穴を介して一つの表層に集め、この表層で、パワー素子の接続端子と、プリント基板上の所定の回路パターンとを接続したものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、プリント基板の回路パターン接続面とパワー素子の接続端子の半田付け面を同じにすることができ、半田付けの目視検査は半田付け面のみの片面化することができる。したがって、半田付け作業が簡単になり作業効率が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
【実施例１】
【０００７】
図１は、本発明の実施例におけるプリント基板の接続構造を示す要部の側断面図である。本発明における制御装置の基本的な構成は、従来技術と同じであり、説明は省略する。
プリント基板１は、従来技術と同様に多層、例えば４層に構成され、それぞれの層に回路パターンを有している。図１では、プリント基板１の半田付け面１ａ以外の回路パターン２ａ，２ｂ，２ｃを示している。また、回路パターン２ａ，２ｂ，２ｃと接続されるパワー素子の接続端子穴の傍らには、スルーホールメッキ穴（２ａのみ図示している）を設けている。スルーホールメッキ穴は、半田面以外の所定の回路パターン２ａ，２ｂ，２ｃと接続するとともに、半田を充填している。例えば、図１においては、スルーホールメッキ穴１０は、回路パターン２ａと接続されるとともに半田１２を充填している。他の回路パターン２ｂ，２ｃは、図示していない他のスルーホールメッキ穴に接続されている。それぞれのスルーホールメッキ穴は、半田付け面に設けられた接続回路パターンを介してパワー素子の接続端子穴に接続される。例えば、スルーホールメッキ穴１０は、半田付け面に設けた接続回路パターン１１を介してパワー素子の接続端子穴４に接続される。
半田付け面１ａ以外の回路パターン、例えば回路パターン２ａは、スルーホールメッキ穴１０を介して半田付け面１ａの接続回路パターン１１に層が移動するため、パワー素子３用の接続端子穴４のスルーホールメッキ穴を介さずに、パワー素子３の接続端子３ａに接続することができる。したがって、パワー素子用の接続端子穴４は半田付け面１ａで半田付けが確実にできていれば良いことになる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例におけるプリント基板の接続構造を示す要部の側断面図である。
【図２】従来技術におけるプリント基板の接続構造を適用する電気制御装置を示す斜視図である。
【図３】従来技術におけるプリント基板の接続構造を示す要部の側断面図である。
【符号の説明】
【０００９】
１    プリント基板
１ａ  半田付け面
２ａ，２ｂ，２ｃ  半田面以外の回路パターン
３    パワー素子
３ａ  接続端子
４    接続端子穴
５    放熱器
６    半田（接続端子穴用）
７    ねじ（パワー素子用）
８    ねじ（プリント基板用）
９    ドライバ通し穴
１０    スルーホールメッキ穴
１１  接続回路パターン
１２  半田（スルーホールメッキ穴用）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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