(57)【要約】【課題】  磁気ディスク用基板等を研磨する用途においてより好適に使用可能な研磨用組成物を提供する。【解決手段】  本発明の研磨用組成物は、ケイ素酸化物を含む研磨材と、特定の化合物群から選ばれる少なくとも一種を含むリン酸化合物と、特定の化合物のナトリウム塩、カリウム塩、及びリチウム塩の少なくともいずれか一種を含むリン酸塩化合物と、酸化剤と、水とを含有し、磁気ディスク用基板の表面を研磨する用途に用いられる。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケイ素酸化物を含む研磨材と、
オルトリン酸、二リン酸、ポリリン酸、メタリン酸、ヘキサメタリン酸、メチルアシッドホスフェート、エチルアシッドホスフェート、エチルグリコールアシッドホスフェート、イソプロピルアシッドホスフェート、フィチン酸、及び１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸よりなる群から選ばれる少なくとも一種を含むリン酸化合物と、
オルトリン酸、二リン酸、ポリリン酸、メタリン酸、ヘキサメタリン酸、メチルアシッドホスフェート、エチルアシッドホスフェート、エチルグリコールアシッドホスフェート、イソプロピルアシッドホスフェート、フィチン酸、及び１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸よりなる群から選ばれる化合物のナトリウム塩、カリウム塩、及びリチウム塩の少なくともいずれか一種を含むリン酸塩化合物と、
酸化剤と、
水と
を含有する研磨用組成物。
【請求項２】
クエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、グリコール酸、コハク酸、イタコン酸、マロン酸、イミノ二酢酸、グルコン酸、乳酸、マンデル酸、酒石酸、クロトン酸、ニコチン酸、酢酸、アジピン酸、グリシン、アラニン、ヒスチジン、ギ酸、及びシュウ酸よりなる群から選ばれる少なくとも一種を含む研磨促進剤をさらに含有する請求項１に記載の研磨用組成物。
【請求項３】
磁気ディスク用基板を研磨する用途に用いられる請求項１又は２に記載の研磨用組成物。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の研磨用組成物を用いて研磨対象物を研磨する研磨方法。
【請求項５】
前記研磨対象物は磁気ディスク用基板である請求項４に記載の研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク用基板等を研磨する用途に用いられる研磨用組成物、及びそうした研磨用組成物を用いて磁気ディスク用基板等を研磨する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータの記録装置として機能するハードディスクに使用される磁気ディスクには、高い記録密度を有することが求められている。そのため、磁気ディスク用の基板には、良好な表面特性を有すること、例えば、腐食やスクラッチなどの表面欠陥が少ないことが求められている。
【０００３】
特許文献１には、磁気ディスク用基板に対するこのような要求を満たすべく改良された研磨用組成物が開示されている。この研磨用組成物は、有機ホスホン酸を含有している。この研磨用組成物を用いて磁気ディスク用基板を研磨した場合には、有機ホスホン酸の作用で基板の表面に保護膜が形成されるため、腐食及びスクラッチの発生が抑制される。
【０００４】
しかしながら、有機ホスホン酸の保護膜形成作用はそれほど強くないので、抑制される腐食及びスクラッチの程度はあまり大きくない。従って、従来の研磨用組成物にはまだ改善の余地がある。
【特許文献１】特開２００２−３２７１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、磁気ディスク用基板等を研磨する用途においてより好適に使用可能な研磨用組成物を提供すること、及びそうした研磨用組成物を用いて研磨対象物を研磨する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、オルトリン酸、二リン酸、ポリリン酸、メタリン酸、ヘキサメタリン酸、メチルアシッドホスフェート、エチルアシッドホスフェート、エチルグリコールアシッドホスフェート、イソプロピルアシッドホスフェート、フィチン酸、及び１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸よりなる群から選ばれる少なくとも一種を含むリン酸化合物と、オルトリン酸、二リン酸、ポリリン酸、メタリン酸、ヘキサメタリン酸、メチルアシッドホスフェート、エチルアシッドホスフェート、エチルグリコールアシッドホスフェート、イソプロピルアシッドホスフェート、フィチン酸、及び１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸よりなる群から選ばれる化合物のナトリウム塩、カリウム塩、及びリチウム塩の少なくともいずれか一種を含むリン酸塩化合物と、酸化剤と、水とを含有する研磨用組成物を提供する。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、クエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、グリコール酸、コハク酸、イタコン酸、マロン酸、イミノ二酢酸、グルコン酸、乳酸、マンデル酸、酒石酸、クロトン酸、ニコチン酸、酢酸、アジピン酸、グリシン、アラニン、ヒスチジン、ギ酸、及びシュウ酸よりなる群から選ばれる少なくとも一種を含む研磨促進剤をさらに含有する請求項１に記載の研磨用組成物を提供する。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、磁気ディスク用基板を研磨する用途に用いられる請求項１又は２に記載の研磨用組成物を提供する。
請求項４に記載の発明は、請求項１又は２に記載の研磨用組成物を用いて研磨対象物を研磨する研磨方法を提供する。
【０００９】
請求項５に記載の発明は、前記研磨対象物は磁気ディスク用基板である請求項４に記載の研磨方法を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、磁気ディスク用基板等を研磨する用途においてより好適に使用可能な研磨用組成物が提供される。また本発明によれば、そうした研磨用組成物を用いて研磨対象物を研磨する方法も提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態を説明する。
本実施形態に係る研磨用組成物は、研磨材、リン酸化合物、リン酸塩化合物、酸化剤、及び水からなる。
【００１２】
前記研磨材は、研磨対象物を機械的に研磨する役割を担う。研磨材は少なくともケイ素酸化物を含有しさえすればよいが、二酸化ケイ素を含むことが好ましく、二酸化ケイ素からなることがより好ましい。二酸化ケイ素からなる研磨材を含有する研磨用組成物を用いて研磨された後の研磨対象物は、それ以外の研磨材を含有する研磨用組成物を用いて研磨された後の研磨対象物に比べて良好な表面特性を有する。二酸化ケイ素は、フュームドシリカ、コロイダルシリカ、及び沈殿法シリカのいずれであってもよく、好ましくはコロイダルシリカである。コロイダルシリカを含有する研磨用組成物は、他の二酸化ケイ素を含有する研磨用組成物に比べて安定性に優れる。また、コロイダルシリカを含有する研磨用組成物を用いて研磨された後の研磨対象物は、スクラッチ等の欠陥の少ないより良好な表面特性を有する。
【００１３】
平均粒子径が小さすぎる研磨材は、研磨対象物を研磨する能力があまり高くない。従って、研磨材による研磨対象物の研磨を迅速化するという観点から見た場合、研磨用組成物中の研磨材の平均粒子径は、好ましくは０．００５μｍ以上、より好ましくは０．０１μｍ以上である。一方、研磨材の平均粒子径が大きすぎる場合には、研磨用組成物の安定性が低下して研磨材が沈殿する虞や、研磨中の研磨対象物にスクラッチが発生したり研磨後の研磨対象物の表面粗さが大きくなる虞がある。従って、研磨用組成物の安定性の低下を抑制し、且つ研磨後の研磨対象物の表面特性をより確実に改善するという観点から見た場合、研磨用組成物中の研磨材の平均粒子径は、好ましくは０．５μｍ以下、より好ましくは０．３μｍ以下である。これらの平均粒子径は、ＢＥＴ法により測定される比表面積から求められる。
【００１４】
研磨材を少量しか含有しない研磨用組成物は研磨能力があまり高くない。従って、研磨用組成物の研磨能力をより確実に向上させるという観点から見た場合、研磨用組成物中の研磨材の含有量は、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上である。一方、研磨用組成物が研磨材を大量に含有する場合には、研磨用組成物の安定性が低下して研磨材の沈殿や凝集が起こる虞がある。従って、研磨用組成物の安定性の低下を抑制するという観点から見た場合、研磨用組成物中の研磨材の含有量は、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下である。
【００１５】
前記リン酸化合物は、研磨対象物を化学的に研磨する役割と、研磨用組成物の酸性度を高めることによって酸化剤による研磨対象物の酸化を促進する役割とを担い、研磨用組成物の研磨能力の向上に寄与する。
【００１６】
リン酸化合物は、オルトリン酸、二リン酸（別名ピロリン酸）、ポリリン酸、メタリン酸、ヘキサメタリン酸、メチルアシッドホスフェート（別名メチルホスホン酸）、エチルアシッドホスフェート（別名エチルホスホン酸）、エチルグリコールアシッドホスフェート、イソプロピルアシッドホスフェート、フィチン酸（別名イノシトールヘキサリン酸）、及び１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸（略称ＨＥＤＰ）よりなる群から選ばれる少なくとも一種を含有しさえすればよいが、オルトリン酸又はポリリン酸を含むことが好ましい。オルトリン酸及びポリリン酸は、研磨用組成物の研磨能力を向上させる作用が特に強く有用である。
【００１７】
ポリリン酸は、オルトリン酸の脱水縮合により生成する直鎖状高分子リン酸であって、化学式：Ｈn+2ＰnＯ3n+1で表される。この化学式において、ｎは２〜４の整数を表す。ポリリン酸は、ｎの数が互いに異なる直鎖状高分子リン酸の混合物であってもよい。すなわち、ポリリン酸は、二リン酸、三リン酸及び四リン酸から選ばれる少なくとも二種の化合物の混合物であってもよい。ポリリン酸の縮合率、すなわち、ポリリン酸の質量に対する、当該ポリリン酸の加水分解によって生じるオルトリン酸の質量の割合は、１０５％又は１１６％であってもよいし、それ以外の値であってもよい。
【００１８】
リン酸化合物を少量しか含有しない研磨用組成物は研磨能力があまり高くない。従って、研磨用組成物の研磨能力をより確実に向上させるという観点から見た場合、研磨用組成物中のリン酸化合物の含有量は、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは１質量％以上である。一方、研磨用組成物がリン酸化合物を大量に含有する場合には、研磨用組成物の腐食作用が強くなりすぎるため、研磨後の研磨対象物の表面に荒れが生じる虞がある。従って、面荒れの発生を抑制するという観点から見た場合、研磨用組成物中のリン酸化合物の含有量は、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下である。
【００１９】
前記リン酸塩化合物は、研磨対象物の表面に耐スクラッチ性及び耐食性を有する不動態膜を形成する作用を有し、研磨用組成物を用いて研磨された後の研磨対象物の表面特性の改善に寄与する。リン酸塩は、オルトリン酸、二リン酸、ポリリン酸、メタリン酸、ヘキサメタリン酸、メチルアシッドホスフェート、エチルアシッドホスフェート、エチルグリコールアシッドホスフェート、イソプロピルアシッドホスフェート、フィチン酸、及び１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸よりなる群から選ばれる化合物のナトリウム塩、カリウム塩、及びリチウム塩の少なくともいずれか一種を含有しさえすればよいが、上記化合物のナトリウム塩又はカリウム塩を含有することが好ましい。上記化合物のナトリウム塩及びカリウム塩は、研磨対象物の表面に不動態膜を形成する作用が特に強い。
【００２０】
リン酸塩化合物を少量しか含有しない研磨用組成物は、研磨後の研磨対象物の表面特性をあまり改善しない。従って、研磨後の研磨対象物の表面特性をより確実に改善するという観点から見た場合、研磨用組成物中のリン酸塩化合物の含有量は、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは１質量％以上である。一方、研磨用組成物がリン酸塩化合物を大量に含有する場合には、研磨用組成物の安定性が低下する虞がある。従って、研磨用組成物の安定性の低下を抑制するという観点から見た場合、研磨用組成物中のリン酸塩化合物の含有量は、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下である。
【００２１】
前記酸化剤は、研磨対象物の表面を酸化することによって研磨材による研磨対象物の機械的な研磨を促進する役割を担う。酸化剤は、過酸化水素、硝酸、過マンガン酸カリウム、過硫酸塩、過塩素酸、及び過ヨウ素酸塩のいずれを含んでもよいが、過酸化水素を含むことが好ましく、過酸化水素からなることがより好ましい。過酸化水素は、研磨材による研磨対象物の機械的な研磨を促進する能力が特に高く有用である。
【００２２】
酸化剤を少量しか含有しない研磨用組成物は研磨能力があまり高くなく、しかもスクラッチの発生を招く虞もある。従って、研磨用組成物の研磨能力をより確実に向上させ、且つスクラッチの発生を抑制するという観点から見た場合、研磨用組成物中の酸化剤の含有量は、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上である。一方、研磨用組成物が酸化剤を大量に含有する場合には、研磨用組成物の原料コストが増大する虞がある。従って、原料コストの低減を図るという観点から見た場合、研磨用組成物中の酸化剤の含有量は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは１質量％以下である。
【００２３】
前記水は、研磨用組成物中の水以外の成分を分散又は溶解する媒質としての役割を担う。水は、工業用水、水道水、蒸留水、又はそれらをフィルター濾過したものであってもよく、不純物をできるだけ含有しないことが好ましい。
【００２４】
研磨用組成物のｐＨが低すぎる場合には、研磨用組成物の腐食作用が強くなりすぎるため、研磨後の研磨対象物の表面に荒れが生じる虞がある。従って、面荒れの発生を抑制するという観点から見た場合、研磨用組成物のｐＨは、好ましくは０．５以上、より好ましくは１以上である。一方、研磨用組成物のｐＨが高すぎる場合には、研磨用組成物の研磨能力が低下する虞がある。従って、研磨用組成物の研磨能力の低下を抑制するという観点から見た場合、研磨用組成物のｐＨは、好ましくは５以下、より好ましくは３以下である。
【００２５】
本実施形態に係る研磨用組成物は、例えば、磁気ディスク用基板の表面を研磨する用途に用いられる。換言すれば、研磨用組成物は、例えば、研磨製品としての磁気ディスク用基板を得るべく磁気ディスク用基板の半製品を研磨する用途に用いられる。本実施形態に係る研磨用組成物は、磁気ディスク用基板の加工途中に一般的に実施される複数の研磨工程のうちの最終の研磨工程で用いられることが好ましい。
【００２６】
研磨用組成物を用いて研磨対象物の表面を研磨するときには、例えば、研磨対象物の表面に研磨パッド等の研磨部材を接触させて、その接触部分に研磨用組成物を供給しながら研磨対象物及び研磨部材のいずれか一方を他方に対して摺動させる。
【００２７】
本実施形態は、以下の利点を有する。
本実施形態に係る研磨用組成物は、研磨用組成物の研磨能力の向上に寄与するリン酸化合物を含有している。そのため、本実施形態に係る研磨用組成物は、従来の研磨用組成物に比べて高い研磨能力を有しており、研磨対象物、特に磁気ディスク用基板を迅速に研磨することができる。加えて、本実施形態に係る研磨用組成物は、研磨対象物の表面に耐スクラッチ性及び耐食性を有する不動態膜を形成する作用を有するリン酸塩化合物を含有している。そのため、本実施形態に係る研磨用組成物を用いて研磨された後の研磨対象物は、従来の研磨用組成物を用いて研磨された後の研磨対象物に比べて良好な表面特性を有する。ゆえに、本実施形態に係る研磨用組成物は、磁気ディスク用基板の表面を研磨する用途において特に有用である。
【００２８】
前記実施形態は以下のように変更されてもよい。
・  前記実施形態に係る研磨用組成物は、クエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、グリコール酸、コハク酸、イタコン酸、マロン酸、イミノ二酢酸、グルコン酸、乳酸、マンデル酸、酒石酸、クロトン酸、ニコチン酸、酢酸、アジピン酸、グリシン、アラニン、ヒスチジン、ギ酸、及びシュウ酸よりなる群から選ばれる少なくとも一種を含む研磨促進剤をさらに含有してもよい。研磨促進剤は、研磨対象物を化学的に研磨する役割を担い、研磨用組成物の研磨能力の向上に寄与する。
【００２９】
研磨用組成物が研磨促進剤を少量しか含有しない場合には、研磨用組成物の研磨能力は大して向上しない。従って、研磨用組成物の研磨能力を大きく向上させるという観点から見た場合、研磨用組成物中の研磨促進剤の含有量は、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは１質量％以上である。一方、研磨用組成物が研磨促進剤を大量に含有する場合には、研磨用組成物の腐食作用が強くなりすぎるため、研磨後の研磨対象物の表面に荒れが生じる虞がある。従って、面荒れの発生を抑制するという観点から見た場合、研磨用組成物中の研磨促進剤の含有量は、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下である。
【００３０】
・  前記実施形態に係る研磨用組成物は、界面活性剤、防食剤、防腐剤、防錆剤、消泡剤、増粘剤等をさらに含有してもよい。
・  前記実施形態に係る研磨用組成物は原液を水で希釈することによって調製されてもよい。
【００３１】
・  前記実施形態に係る研磨用組成物は、磁気ディスク用基板以外の研磨対象物を研磨する用途に用いられてもよい。
【実施例】
【００３２】
次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。
実施例１〜２９においては、研磨材、リン酸化合物、リン酸塩化合物、酸化剤、及び水を混合し、必要に応じて研磨促進剤をさらに加えて研磨用組成物を調製した。実施例１〜２９に係る各研磨用組成物中の研磨材、リン酸化合物、リン酸塩化合物、酸化剤、及び研磨促進剤の詳細は表１及び表２に示すとおりである。
【００３３】
比較例１〜１４においては、研磨材、及び水を混合し、必要に応じてリン酸化合物、リン酸塩化合物、酸化剤、又は研磨促進剤をさらに加えて研磨用組成物を調製した。比較例１〜１４に係る各研磨用組成物中の研磨材、リン酸化合物、リン酸塩化合物、酸化剤、及び研磨促進剤の詳細は表３に示すとおりである。
【００３４】
実施例１〜２９及び比較例１〜１４に係る各研磨用組成物を用いて表４に示す研磨条件に従って磁気ディスク用基板を研磨した。このときの研磨前後の基板の重量の差、すなわち研磨による基板の重量減少量を測定し、計算式：研磨速度［μｍ／分］＝重量減少量［ｇ］／（基板面積［ｃｍ2］×ニッケルリンメッキの密度［ｇ／ｃｍ3］×研磨時間［分］）×１０4に従って研磨速度を算出した。こうして算出された研磨速度に基づいて、各研磨用組成物の研磨能力を優（◎）、良（○）、可（△）、不良（×）の四段階で評価した。すなわち、研磨速度が０．１０以上の場合には◎、０．０７以上０．１０未満の場合には○、０．０４以上０．０７未満の場合には△、０．０４未満の場合には×と評価した。この評価の結果を表１〜表３の“研磨速度”欄に示す。
【００３５】
VISION PSYTEC社製の超微細欠陥可視マクロ検査装置“MicroMax VMX2100”を用いて、研磨後の基板を観察し、各基板の外側半分の部分の表面及び裏面でスクラッチの数を計測した。５枚の基板の各面で計測されたスクラッチの数の平均値に基づいて、各研磨用組成物を用いて研磨された後の基板の表面特性を優（◎）、良（○）、可（△）、不良（×）の四段階で評価した。すなわち、スクラッチの数の平均値が２０未満の場合には◎、２０以上５０未満の場合には○、５０以上１００未満の場合には△、１００以上の場合には×と評価した。この評価の結果を表１〜表３の“スクラッチ”欄に示す。
【００３６】
３０℃に保たれた実施例１〜２９及び比較例１〜１４に係る各研磨用組成物に研磨前の磁気ディスク用基板を浸漬し、３時間後に基板を研磨用組成物から取り出して水洗及び乾燥した。このときの浸漬前後の基板の重量の差、即ち浸漬による基板の重量減少量を測定した。２枚の基板で測定された重量減少量の平均値に基づいて、各研磨用組成物の腐食作用の強さを優（◎）、良（○）、可（△）、不良（×）の四段階で評価した。すなわち、重量減少量の平均値が５ｍｇ未満の場合には◎、５ｍｇ以上８ｍｇ未満の場合には○、８ｍｇ以上１０ｍｇ未満の場合には△、１０ｍｇ以上の場合には×と評価した。この評価の結果を表１〜表３の“腐食性”欄に示す。
【００３７】
【表１】
2006077127.tif 000002
【００３８】
【表２】
2006077127.tif 000003
【００３９】
【表３】
2006077127.tif 000004
【００４０】
【表４】
2006077127.tif 000005
表１〜表３の“研磨材”欄において、“コロイダルシリカ*1”は平均粒子径が３０ｎｍであるコロイダルシリカを表し、“コロイダルシリカ*2”は平均粒子径が５０ｎｍであるコロイダルシリカを表し、“コロイダルシリカ*3”は平均粒子径が１０ｎｍであるコロイダルシリカを表す。これらの平均粒子径は、ＢＥＴ法により測定される比表面積から求められる。表１〜表３の“リン酸塩化合物”欄において、“Ｋ2ＨＰＯ4”はリン酸水素二カリウムを表し、“ＫＨ2ＰＯ4”はリン酸二水素カリウムを表し、“Ｎａ2ＨＰＯ4”はリン酸水素二ナトリウムを表す。表１〜表３の“酸化剤”欄において、“Ｈ2Ｏ2”は過酸化水素を表し、“ＨＣｌＯ4”は過塩素酸を表す。
【００４１】
表１〜表３に示す結果を以下にまとめる。
・  実施例１〜２９においては、研磨速度、スクラッチ及び腐食性のいずれの評価も◎又は○であって良好である。この結果は、実施例１〜２９に係る各研磨用組成物が高い研磨能力及び高い不動態膜形成能力を有することを示唆するものである。
【００４２】
・  実施例１〜２９に係る各研磨用組成物の使用時に算出される研磨速度は、ホスホノブタントリカルボン酸を含有する比較例１３，１４に係る各研磨用組成物の使用時に算出される研磨速度よりも大きい。この結果は、ホスホノブタントリカルボン酸等の有機ホスホン酸に比べてオルトリン酸等のリン酸化合物が研磨用組成物の研磨能力の向上に対しより大きく寄与することを示唆するものである。
【００４３】
・  研磨促進剤を含有する実施例２５に係る研磨用組成物の使用時に算出される研磨速度は、研磨促進剤を含有しない実施例１６に係る研磨用組成物の使用時に算出される研磨速度よりも大きい。この結果は、研磨用組成物の研磨能力が研磨促進剤の添加によって向上することを示唆するものである。
【００４４】
・  酸化剤を含有しない比較例１，２に係る各研磨用組成物の使用時に算出される研磨速度は、酸化剤を含有する実施例２，１５に係る各研磨用組成物の使用時に算出される研磨速度よりも小さい。この結果は、研磨用組成物の研磨能力が酸化剤の添加によって向上することを示唆するものである。
【００４５】
・  リン酸塩化合物を含有しない比較例３，４に係る各研磨用組成物の使用時に得られるスクラッチに関する評価は、リン酸塩化合物を含有する実施例２，１４に係る各研磨用組成物の使用時に得られるスクラッチに関する評価よりも悪い。この結果は、研磨後の研磨対象物の表面特性の改善にリン酸塩化合物が寄与することを示唆するものである。
【００４６】
・  リン酸化合物を含有しない比較例５に係る研磨用組成物の使用時に算出される研磨速度は、リン酸化合物を含有する実施例１〜３及び実施例１４〜２３に係る研磨用組成物の使用時に算出される研磨速度よりも小さい。この結果は、研磨用組成物の研磨能力がリン酸化合物の添加によって向上することを示唆するものである。
【００４７】
・  リン酸化合物を含有しないで研磨促進剤を含有する比較例６〜１２に係る研磨用組成物の使用時に算出される研磨速度は、リン酸化合物及び研磨促進剤とも含有しない比較例５に係る研磨用組成物の使用時に算出される研磨速度よりも大きい。しかし、比較例６〜１２に係る研磨用組成物の使用時に得られる腐食性に関する評価は△又は×であって良好でない。
【００４８】
前記実施形態より把握できる技術的思想について以下に記載する。
・  請求項１又は２に記載の研磨用組成物を用いて半製品を研磨する工程を経て得られる研磨製品。
【００４９】
・  請求項１又は２に記載の研磨用組成物を用いて磁気ディスク用基板の半製品を研磨する工程を経て得られる磁気ディスク用基板。