(57)【要約】【課題】合理的なプロセスで、十分な視認性、つまり、黒色度と電磁波シールド機能を有する電磁波シールド板を製造可能にする感光性ペーストを提供する。【解決手段】無機粉末と感光性有機成分からなるペーストであって、無機粉末が、少なくともニッケル−鉄系合金粉末およびガラス粉末を含むことを特徴とする感光性ペースト。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機粉末と感光性有機成分からなるペーストであって、無機粉末が、少なくともニッケル−鉄系合金粉末およびガラス粉末を含むことを特徴とする感光性ペースト。
【請求項２】
ニッケル−鉄系合金粉末が以下の範囲内の組成であることを特徴とする請求項１に記載の感光性ペースト。
ニッケル  ：５５〜９０質量％
鉄        ：１０〜４５質量％
【請求項３】
ニッケル−鉄系合金粉末が以下の範囲内の組成であることを特徴とする請求項２に記載の感光性ペースト。
ニッケル  ：５５〜９０質量％
鉄        ：１０〜４５質量％
モリブデン：０．５〜１５質量％
【請求項４】
ニッケル−鉄系合金粉末、およびガラス粉末の中心粒子径が０．１〜５μｍの範囲内、最大粒子径が１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の感光性ペースト。
【請求項５】
ガラス粉末の軟化温度が３５０〜７５０℃の範囲内であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の感光性ペースト。
【請求項６】
ニッケル−鉄系合金粉末とガラス粉末との質量比が２０：８０〜８０：２０の範囲内であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の感光性ペースト。
【請求項７】
感光性有機成分が３６５ｎｍの波長で分子吸光係数が１，０００（１／ｍｏｌ・ｃｍ）以上である光重合開始剤および／または増感剤を含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の感光性ペースト。
【請求項８】
感光性有機成分が４００ｎｍを越えた波長領域に吸収極大をもつ化合物とビス（アルキルアミノ）ベンゾフェノンもしくはチオキサントン誘導体を含むことを特徴とする請求項７に記載の感光性ペースト。
【請求項９】
感光性有機成分がＮ−ブチルアクリドンおよび４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンまたはＮ−ブチルアクリドンおよび２，４−ジエチルチオキサントンを含むことを特徴とする請求項８に記載の感光性ペースト。
【請求項１０】
電磁波シールド層形成用に用いる請求項１〜９のいずれかに記載の感光性ペースト。
【請求項１１】
感光性ペーストを基板上に塗布して乾燥する工程を含むディスプレイパネル用部材の製造方法であって、感光性ペーストに請求項１０に記載の感光性ペーストを用いることを特徴とするディスプレイパネル用部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド性を有する感光性ペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁波シールド板は、たとえば、ディスプレイから漏洩する電磁波を遮断するために、ディスプレイに装着される前面フィルターとして広く用いられる。ディスプレイの前面板として用いられる電磁波シールド板には、電磁波を遮断する機能の他に、ディスプレイの表示画面の視認性を低下させないことが求められる。このような電磁波シールド板としては、たとえば、金属箔がメッシュ状にエッチングされたエッチングシートを透明基板に貼りあわせた電磁波シールド板が用いられているが、金属箔のラミネート工程やエッチング工程などの多くの工程が必要になる問題があった。また、視認性を向上するために、格子状の金属表面にクロムメッキ等の黒色化するための表面処理工程が必要になり、複雑な工程が必要になる問題があった。この問題を解決する方法として、凹版オフセット印刷により、黒色顔料と金属粒子を含有するインキを用いた凹版オフセット印刷を行った上で焼成することにより、電磁波シールド板を製造する方法が提案されている（特許文献１）。しかし、黒色顔料は抵抗値が高いため、十分な黒色度を得るための黒色顔料を添加した場合、得られる導電層の抵抗値が高くなり、十分な電磁波シールド機能を確保するためには、湿式メッキにより表面に金属層形成が必要であり、工程が複雑になる課題があった。
【０００３】
この工程が複雑になる課題を解決するために、ガラス粉末および黒色顔料を含有する感光性ガラスペーストを用いて黒色層を形成し、さらに金属粉末を含有する感光性ペーストを用いて金属層を形成する検討がなされているが、これらの方法では十分な電磁波シールド性が得られなかった。これらに用いる感光性ペーストとしては、導電性金属微粒子、感光性化合物を含む有機成分、ガラスフリットを含有する感光性ペーストが挙げられる（特許文献２）。
【特許文献１】特開２００２−２７１０８６号公報（第１〜１４頁）
【特許文献２】特開平９−３０４９２３号公報（請求項３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明は、上記従来技術に鑑みて、より合理的なプロセスで、十分な視認性、つまり、黒色度と電磁波シールド機能を有する電磁波シールド板を製造可能にする感光性ペーストを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち本発明は、無機粉末と感光性有機成分からなるペーストであって、無機粉末が、少なくともニッケル−鉄系合金粉末およびガラスを含むことを特徴とする感光性ペーストである。また、上記記載の感光性ペーストから製造されるディスプレイパネル用部材の製造方法である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、簡略な工程により、視認性に優れる電磁波シールド板を製造できる感光性ペーストを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明における感光性ペーストは、無機粉末と感光性有機成分からなる感光性ペーストであって、無機粉末が少なくともニッケル−鉄系合金粉末およびガラス粉末を含むことを特徴とする。
【０００８】
ニッケル−鉄系合金粉末は、公知のガスアトマイズ法、機械的粉砕法、気相還元法等によって得られる粉末が使用できる。
ニッケル−鉄系合金粉末は以下の範囲内の組成であることが、高透磁率を示し、有効な電磁波シールド機能を示すために好ましい。
ニッケル  ：５５〜９０質量％
鉄        ：１０〜４５質量％
好ましくは、ニッケル：６５〜８５質量％、鉄：１５〜３５質量％の範囲内の組成である。この組成範囲を外れると初透磁率が低下し、電磁波シールド性が低下する。
【０００９】
さらに、より優れた電磁波シールド性を有するニッケル−鉄−モリブデン系合金粉末を用いても良い。ニッケル−鉄−モリブデン系合金粉末の好ましい範囲としては以下の組成である。
ニッケル  ：５５〜９０質量％
鉄        ：１０〜４５質量％
モリブデン：０．５〜１５質量％
好ましくは、ニッケル：６５〜８５質量％、鉄：１５〜３５質量％、モリブデン：１〜１０質量％の範囲内の組成である。
【００１０】
また、ニッケル、鉄およびモリブデン以外の成分については、特に限定されないが、電気特性を改善するためにＣｏ、Ｃｒ、ＣｕおよびＭｎ等を含有してもよい。
【００１１】
ガラス粉末としては、軟化温度が８００℃以下、好ましくは、３５０〜７５０℃のガラス粉末を用いることが好ましい。軟化温度３５０℃以下のガラスは化学的安定性が低く、また、軟化温度７５０℃以上になると、基板上で十分な軟化を行うことが困難になる。上記軟化温度のガラス粉末であれば、特に制限なく用いることができるが、非結晶性ガラスであることが好ましい。結晶性ガラスを用いる場合、焼成後膜面にクラック等が生じやすく、絶縁性や電気特性を低下させる場合があるため、用いる場合はガラスの組成に注意する必要がある。
【００１２】
また、ニッケル−鉄系合金粉末との反応を考慮すると、鉛、ビスマス、および亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも一種類の元素を含むホウケイ酸系のガラス粉末が好ましく用いられる。また、環境面を考慮すると、酸化ビスマスや酸化亜鉛を主成分とするガラス粉末が好ましい。さらに、アルカリ金属を含むガラス粉末を用いた場合には、焼成時に基板ガラスとのイオン交換反応により、基板の反りを生じることがあるため、アルカリ金属の含有量は１０質量％以下とすることが好ましい。
【００１３】
ニッケル−鉄系合金粉末、ガラス粉末の中心粒子径は０．１〜５μｍの範囲内、最大粒子径が１０μｍ以下であることが好ましい。中心粒子径が０．１μｍ未満の粉末は感光性ペースト中に良好に分散することが困難であり、５μｍを越える粉末は焼成後膜の平坦性やパターンの形状が悪化するので好ましくない。より好ましくは０．５〜３μｍの範囲内、最大粒子径が８μｍ以下である。
【００１４】
中心粒子径、最大粒子径は、コールターカウンター法、光子相関法およびレーザー回折法等の体積基準分布より求めることができる。
【００１５】
本発明の感光性ペーストにおいては、ニッケル−鉄系合金粉末とガラス粉末との質量比が２０：８０〜８０：２０の範囲内であることが好ましい。本来、ニッケル−鉄系合金粉末を焼結させて得られる電気特性を満足させるためには、焼成温度を比較的高温にする必要があるが、用途によっては高温で焼成できない場合がある。例えば、基板にガラスを用いた場合、焼成温度が限定される。そこで、ニッケル−鉄系合金粉末とガラス粉末との質量比が２０：８０〜８０：２０の範囲内であることで、焼成温度を比較的低温で焼成可能となり、目的の物性を得ることができる。より好ましくは、３０：７０〜８０：２０の範囲内、さらに好ましくは、４０：６０〜８０：２０の範囲内である。この範囲を外れ、ニッケル−鉄合金粉末が多くなると、層の緻密性が不良となり、目的の物性が得られにくくなる。一方、ガラス粉末が多くなると、層の緻密性は向上するが、初透磁率が低下し、電磁波シールド性が低下する。
【００１６】
また、本発明の感光性ペーストには、上記のニッケル−鉄系合金粉末およびガラス粉末以外の無機粉末が含まれていてもよい。例えば、黒色層を形成する場合は、黒色顔料を添加すると、ディスプレイの前面板として用いた場合のコントラスト向上に寄与することができる。黒色顔料としては、コバルト、ニッケル、銅、鉄、マンガン、クロム、ルテニウム等の酸化物を含む無機酸化物からなる顔料を用いることができる。それぞれの元素単独の酸化物を用いることもできるが、３種以上の元素で構成されるスピネル化合物を用いることも有効である。特に、４００〜７００℃に加熱する工程を経る際には、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｃｕ−Ｍｎ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｍｎ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｕ−ＭｎなどのＣｏ元素を含むスピネル化合物を用いることにより、高温での退色を防止することが可能である。黒色顔料は、中心粒子径が０．０１〜１．５μｍの顔料を用いることが好ましい。０．０１μｍ以下になると凝集が発生しやすく、黒色度が不均一になりやすい。また、１．５μｍを越えると黒色度が低下しやすくなる課題がある。０．０１μｍ〜１．５μｍとすることで、均一かつ十分な黒色度の光遮光層を形成することができる。また、黒色顔料として、カーボン粒子を用いることができる。カーボン粒子としては、中心粒子径が１μｍ以下のものを用いることで、黒色度に優れた黒色層を形成することができる。４００℃以上の加熱工程を経る場合には、耐熱性カーボンを用いることが好ましい。十分な黒色度を得るためには、これら黒色顔料の添加量は、少量で黒色度を向上でき、ディスプレイに用いた場合に十分なコントラストを得ることができる。黒色顔料の添加量は、黒色顔料の種類にもよるが、通常０．１質量％〜１０質量％の範囲である。
【００１７】
本発明の感光性ペーストに含まれる感光性有機成分とは、感光性ペースト中の感光性有機成分（ペーストから無機成分を除いた部分）のことであり、ペースト中の５〜５０質量％含有することが好ましい。
【００１８】
本発明の感光性ペーストに含まれる感光性有機成分は、通常、反応性モノマー、反応性オリゴマー、反応性ポリマーから選ばれた少なくとも１種、および必要に応じて用いられるバインダポリマー、光重合開始剤、光酸発生剤、光塩基発生剤、増感剤、増感助剤、紫外線吸収剤、有機染料、分散剤、可塑剤、増粘剤、有機溶媒、酸、塩基、沈降防止剤、重合禁止剤等の添加剤成分等から構成される。ここで、反応性モノマー、反応性オリゴマー、反応性ポリマーにおける反応性とは、感光性ペーストが活性光線の照射を受けた場合に、反応性モノマー、反応性オリゴマー、反応性ポリマーが光架橋、光重合、光解重合、光変性等の反応を通して化学構造が変化する性質を意味する。
【００１９】
本発明の有機成分として用いるポリマーとしては、カルボキシル基を有することが好ましい。カルボキシル基を有することで、アルカリ水溶液での現像性を向上することができる。カルボキシル基を有するポリマーは、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸またはこれらの酸無水物等のカルボキシル基含有モノマーおよびメタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、２−ヒドロキシアクリレート等のモノマーを選択し、アゾビスイソブチロニトリルのような開始剤を用いて共重合することにより得られる。
【００２０】
カルボキシル基を有するポリマーとしては、焼成時の熱分解温度が低いことから、（メタ）アクリル酸エステルおよび（メタ）アクリル酸を共重合成分とするコポリマーが好ましく用いられる。とりわけ、スチレン／メタクリル酸メチル／メタクリル酸共重合体が好ましく用いられる。
【００２１】
カルボキシル基を有するコポリマーの樹脂酸価は５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。酸価が１５０ｍｇＫＯＨ／ｇを越えると、現像許容幅が狭くなる。また、酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では未露光部の現像液に対する溶解性が低下する。現像液濃度を高くすると露光部まで剥がれが発生し、高精細なパターンが得られにくくなる。
【００２２】
さらに、ポリマーもしくはオリゴマーに対して、光反応性基を側鎖または分子末端に付加させることによって、感光性ポリマーや感光性オリゴマーとして用いることができ、感光性ペーストの感度向上やパターン精度を向上できる。光反応性基の一例である側鎖にエチレン性不飽和結合を導入する方法として、ポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基に対して、グリシジル基やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライド、マレイン酸等のカルボン酸を反応させて作る方法がある。
【００２３】
グリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロトン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
【００２４】
イソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリロイルイソシアナート、（メタ）アクリロイルエチルイソシアネート等がある。また、グリシジル基やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライドは、ポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基に対して０．０５〜１モル当量反応させることが好ましい。
【００２５】
エチレン性不飽和結合を有するアミン化合物の調製は、エチレン性不飽和結合を有するグリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸クロリド、（メタ）アクリル酸無水物等をアミノ化合物と反応させればよい。複数のエチレン性不飽和基含有化合物を混合して用いてもよい。
【００２６】
本発明に用いる光重合開始剤は、ラジカル種を発生するものから選んで用いられる。光重合開始剤としては、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチル−ジフェニルサルファイド、アルキル化ベンゾフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−［２−（１−オキソ−２−プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４−ベンゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド、２−ヒドロキシ−３−（４−ベンゾイルフェノキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロペンアミニウムクロリド一水塩、２−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２ーヒドロキシ−３−（３，４−ジメチル−９−オキソ−９Ｈ−チオキサンテン−２−イロキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロパナミニウムクロリド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオサイド、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２−ビイミダゾール、１０−ブチル−２−クロロアクリドン、２−エチルアンスラキノン、ベンジル、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、メチルフェニルグリオキシエステル、η5−シクロペンタジエニル−η6−クメニル−アイアン（１＋）−ヘキサフルオロフォスフェイト（１−）、ジフェニルスルフィド誘導体、ビス（η5−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、４−ベンゾイル−４−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，３−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ベンジルメトキシエチルアセタール、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、β−クロル���ントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニルプロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、Ｎ−フェニルグリシン、テトラブチルアンモニウム（＋１）ｎ−ブチルトリフェニルボレート（１−）、ナフタレンスルフォニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイルおよびエオシン、メチレンブルー等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組み合わせ等が挙げられる。
【００２７】
光重合開始剤は、１種または２種以上使用することができる。光重合開始剤は、感光性有機成分に対し、０．０５〜１０質量％の範囲で添加され、より好ましくは、０．１〜１０質量％である。光重合開始剤の量が少なすぎると光感度が不良となり、光重合開始剤の量が多すぎる場合には露光部の残存率が小さくなるおそれがある。
【００２８】
光重合開始剤と共に増感剤を使用し、感度を向上させたり、反応に有効な波長範囲を拡大することができる。
【００２９】
増感剤の具体例としては、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボニルビス（４−ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３−カルボニルビス（７−ジエチルアミノクマリン）、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸（２−ジメチルアミノ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオテトラゾール、１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオテトラゾール等が挙げられる。
【００３０】
増感剤は、１種または２種以上使用することができる。増感剤を本発明の感光性ペーストに添加する場合、その添加量は感光性有機成分に対して通常０．０５〜１０質量％、より好ましくは０．１〜１０質量％である。増感剤の量が少なすぎれば光感度を向上させる効果が発揮されず、増感剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくなる恐れがある。
【００３１】
また、本発明の感光性ペーストでは、ニッケル−鉄系合金粉末を含有しているため、感光性ペーストが黒色を呈している。したがって、露光の光が吸収され、多くの露光量が必要となり、実用的な感度が得られにくい。また、現像液に対する耐性も弱く、現像時間が長くなると基板から剥離する場合がある。そのため、本発明における光重合開始剤および／または増感剤は、３６５ｎｍの波長で吸光係数が１，０００（１／ｍｏｌ・ｃｍ）以上であるものを好ましく用いることができる。より好ましくは、吸光係数が２，０００（１／ｍｏｌ・ｃｍ）以上である。３６５ｎｍの波長で吸光係数が１，０００（１／ｍｏｌ・ｃｍ）以上である光重合開始剤および／または増感剤を用いることで、実用的な感度が得られ、現像液に対する耐性も向上し、プロセスマージンを広げることができる。
【００３２】
吸光係数は次のように測定され算出できる。
（１）光重合開始剤および／または増感剤を秤量し、γ−ブチロラクトンに完全に溶解させる。
（２）秤量後、１０ｍｌのメスフラスコを用いて希釈する。
（３）希釈溶液の２６５ｎｍ〜６００ｎｍの領域の吸収強度を島津製作所社製ＵＶ−３１０１ＰＣ型自記分光光度計（セル１０ｍｍ）で０．５ｎｍ単位で測定する。
（４）（３）で求めた吸光度が０．７を越えるときは、適当な濃度まで希釈を行い、吸収スペクトルを測定する。
（５）測定した最大の吸光度が０．７以下になるまで希釈と測定を繰り返す。
（６）得られた各濃度のスペクトルをランバート・ベールの式により、３６５ｎｍでの単位濃度当たりの吸光係数（１／ｍｏｌ・ｃｍ）を算出する。
【００３３】
吸光係数＝吸光度／（モル濃度×ｄ）  （式中ｄはセル長を示す）
３６５ｎｍの波長で吸光係数が１，０００（１／ｍｏｌ・ｃｍ）以上である光重合開始剤および／または増感剤の具体例としては、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２−メチルチオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−ラウリルチオキサントン、３−クロルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジプロピルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ピペリジン）ベンゾフェノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニルプロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニルプロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどが挙げられる。
【００３４】
さらに、感光性有機成分が４００ｎｍを越えた波長領域に吸収極大をもつ化合物とビス（アルキルアミノ）ベンゾフェノンもしくはチオキサントン誘導体を含むことで、パターン底部の硬化を進めることができるため、現像時間を長くしてもパターンが基板から剥離しなくなり、プロセスマージンを広げることができる。また、厚膜での加工が可能となり、電磁波シールド性も向上できる。
【００３５】
４００ｎｍを越えた波長領域に吸収極大をもつ化合物の具体例としては、１−クロル−Ｎ−メチルアクリドン、２−クロル−Ｎ−メチルアクリドン、３−クロル−Ｎ−メチルアクリドン、２−クロル−Ｎ−ブチルアクリドン、２−クロル−Ｎ−メチルアクリドン、３−クロル−Ｎ−ベンジルアクリドン、４−クロル−Ｎ−メチルアクリドン、２，３−ジクロル−Ｎ−メチルアクリドン、２，６−ジクロル−Ｎ−ブチルアクリドン、Ｎ−ベンジルアクリドン、Ｎ−ブチルアクリドン、Ｎ−エチルアクリドンなどのアクリドン誘導体が挙げられるがこれらに限定されない。
【００３６】
特に、本発明のニッケル−鉄系合金粉末とガラス粉末を含む感光性ペーストにおいては、４００ｎｍを越えた波長領域に吸収極大をもつ化合物とビス（アルキルアミノ）ベンゾフェノンもしくはチオキサントン誘導体の組み合わせとして、Ｎ−ブチルアクリドンと４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、もしくはＮ−ブチルアクリドンと２，４−ジエチルチオキサントンの組み合わせが好ましい。これらの組み合わせにより、厚膜で微細なパターン形成が可能となるため、電磁波シールド板のメッシュパターンのライン幅を細くすることができる。
【００３７】
本発明の感光性ペーストにおいては、紫外線吸収剤を添加することも有効である。本発明の感光性ペーストでは、無機粉末として性質の異なる軟磁性体粉末とガラス粉末を用いているため、感光性ペースト被膜の内部で露光光の散乱が大きく、パターンが広がりやすい傾向にある。紫外線吸収剤を添加することで、露光光による感光性ペースト内部の散乱光を吸収し、散乱光を弱め、シャープなパターンが得られる。紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系化合物、シアノアクリレート系化合物、サリチル酸系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、インドール系化合物、無機系の微粒子酸化金属等が挙げられる。これらの中でもベンゾフェノン系化合物、シアノアクリレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、インドール系化合物が特に有効である。これらの具体例としては、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ−５−スルホベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノントリヒドレート、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクタデシロキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、４−ドデシロキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシ−３−メタクリロキシ）プロポキシベンゾフェノン、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−４’−ｎ−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、２−エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、インドール系の吸収剤であるＢＯＮＡＳＯＲＢ  ＵＡ−３９０１（オリエント化学社製）、ＢＯＮＡＳＯＲＢ  ＵＡ−３９０２（オリエント化学社製）ＳＯＭ−２−０００８（オリエント化学社製）等が挙げられるがこれらに限定されない。さらに、これら紫外線吸収剤の骨格にメタクリル基等を導入し反応型として用いてもよい。本発明では、これらを１種以上使用することができる。
【００３８】
紫外線吸収剤の添加量は、感光性ペースト中に０．００１〜１０質量％、より好ましくは、０．００５〜５質量％の範囲である。これらの範囲を外れると、透過限界波長および波長傾斜幅が変化し、散乱光の吸収能力が不足したり、露光光の透過率が下がり、感光性ペーストの感度が低下するので注意を要する。
【００３９】
また、有機染料を紫外線吸収剤として用いることも有効である。有機染料を用いる場合、上記感光性ペースト内部の散乱光を吸収し、散乱光を弱める効果の他に染料を添加して着色することにより視認性が良くなり、現像時にペーストが残存している部分と除去された部分との区別が容易になる。有機染料としては、特に限定はされないが、焼成後の絶縁膜中に残存しないものが好ましい。具体的には、アントラキノン系染料、インジゴイド系染料、フタロシアニン系染料、カルボニウム系染料、キノンイミン系染料、メチン系染料、キノリン系染料、ニトロ系染料、ニトロソ系染料、ベンゾキノン系染料、ナフトキノン系染料、フタルイミド系染料、ペリノン系染料等が使用できる。特に、ｈ線とｉ線付近の波長の光を吸収するもの、例えばベーシックブルー等のカルボニウム系染料を選択すると、本発明の効果がより出やすくなり好ましい。有機染料の添加量は０．００１〜１質量％であることが好ましい。
【００４０】
さらに、本発明の感光性ペーストでは、重合禁止剤を添加することも有効である。重合禁止剤を添加することで、重合禁止剤がラジカルを捕獲し、重合禁止剤で抑制できなくなる露光量で急激に光反応が起こることにより、現像液への溶解、不溶のコントラストを高くすることができる。
【００４１】
具体的には、ヒドロキノン、フェノチアジン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、２，５−ジブチルヒドロキノン、モノ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、Ｎ−フェニルナフチルアミン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−メチルフェノール、クロラニール、ヒドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロール等が挙げられるがこれらに限定されない。本発明では、これらを１種以上使用することができる。
【００４２】
重合禁止剤の添加量は、感光性ペースト中に０．１〜３０質量％、より好ましくは、０．５〜２０質量％の範囲である。これらの範囲より少ない場合、現像液への溶解、不溶のコントラストが小さく、またこの範囲を越えると感光性ペーストの感度が低下し、多くの露光量を必要としたり、重合度が上がらずパターン形状が維持できなくなる。
【００４３】
本発明では、紫外線吸収剤と重合禁止剤をコントロールすることで、パターン形状のコントロールが可能となる。
【００４４】
感光性ペーストを基板に塗布する時の粘度を塗布方法に応じて調整するために有機溶媒が使用される。このとき使用される有機溶媒としては、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸等、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、テルピネオール、３−メチル−３−メトキシブタノール、テキサノール、ベンジルアルコール、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。
【００４５】
本発明の感光性ペーストは、各種成分を所定の組成となるように調合した後、プラネタリーミキサー等のミキサーによって予備分散した後、３本ローラーなどの分散機で分散・混練手段によって均質に作製する。
【００４６】
次に、本発明の感光性ペーストを用いたディスプレイパネル用部材の製造方法について説明する。
【００４７】
（基板）
ディスプレイパネル用電磁波シールド板に用いる基板は、ディスプレイの前面に配置され得る透明なものであれば、特に制限なく用いることができる。ガラス基板、樹脂基板、フィルムなどを用いることができる。樹脂基板としては厚み０．５〜３ｍｍのアクリル板もしくはポリカーボネート基板等の公知の透明樹脂基板を用いることができる。また、フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリカーボネートフィルムを用いることができる。
【００４８】
中でもコスト面・加工の自由度が高い点から、ガラス基板を用いるのが最も好ましい。用いるガラス基板の厚みとしては、通常０.７〜５ｍｍ程度、好ましくは１．０〜３.５ｍｍ程度の範囲である。厚みが０.７ｍｍより薄いと、取り扱い時及び使用時に破損しやすくなり、厚みが５ｍｍを超えると重くなりすぎて、取り扱い時及びディスプレイ装着時の総重量が大きくなるので、好ましくない。また、取り扱い時及び使用時の破損防止の観点から、ガラス基板は強化処理されているのが好ましく、強化処理の観点からは１．５ｍｍ以上の厚みを有するものが好ましい。
【００４９】
ガラス基板の強化処理は、パターン形成の前に行っても、後に行ってもよい。すなわち、ガラス基板を強化処理した後、その強化ガラス上にパターンを形成してもよいし、普通ガラスにパターンを形成した後、パターン付きガラスを強化処理してもよい。ガラスの強化処理は、ガラスの表面に圧縮歪みをもたせることによって強度を増す処理であり、表面に圧縮歪みをもたせる方法によって、熱強化処理と化学強化処理に分けられる。ガラスは引張り力により表面から破壊するため、予め表面に圧縮歪みをもたせると、強度を増すことができる。熱強化処理は、板状ガラスをその軟化点付近まで加熱した後、空気ジェットによりガラス表面を急冷し、ガラス表面に圧縮応力層を形成することにより行われる。パターンの形成後に強化処理を行う場合は、連続的又は段階的な加熱室をもった加熱炉で軟化点近くまで加熱した後、一群の空気ノズルからガラス基板の両面に垂直に空気ジェットを吹き付けて急冷することにより行われる。
【００５０】
ガラス基板は、金属イオン、金属コロイド、非金属元素などにより着色されていてもよい。ガラス基板の着色は公知の方法で行うことができる。着色は多くの場合、ディスプレイの見やすさを向上させる目的で行われる。
【００５１】
（金属層）
このような基板上に、透明な導電層を形成する方法やメッシュやストライプ状の金属層を形成し、電磁波シールド性を確保する。但し、透明導電層単体ではシート抵抗値を１Ω以下にすることが困難であり、また、抵抗値を低減するために透明導電層を厚く形成した場合、光線透過率が低下して、ディスプレイの視認性が低下する問題点や長時間の真空工程が必要になり、生産性が著しく低下するという問題点がある。そこで、基板上にメッシュ状の金属層、特に、金属層の材料として、抵抗値を低減しやすい銀を用いることが好ましい。
【００５２】
該金属層には、銀以外にニッケルやアルミ等の金属を含有しても良い。但し、金属成分の中で銀の含有量を５０質量％以上とすることが抵抗値を低減する上で重要である。銀の含有率が５０質量％以下になると、抵抗値が増大しやすくなる。該金属層をメッシュ状やストライプ状に形成することで、メッシュやストライプの開口部分から光を透過することができる。
【００５３】
また、十分な電磁波遮蔽性能が得るためには、導電層の抵抗値として、１Ω・ｃｍ以下、好ましくは０．１Ω・ｃｍ以下とする必要がある。このためには、メッシュやストライプ状に形成する金属層の線幅を５〜３０μｍとすることが望ましい。メッシュやストライプの線幅としては、５μｍよりも小さいとパターンの欠損が生じやすく、３０μｍを越えると光透過率が低下する問題がある。また、金属層の厚みは０．５〜１５μｍが好ましく、より好ましくは１〜１０μｍである。０．５μｍよりも薄いと抵抗値が高くなり、電磁波遮蔽性能が不足する。一方、１５μｍよりも厚くなると、メッシュやストライプの形成工程が複雑になることや材料コストが増加するという問題があり、また、パターン側面での反射による視認性低下を防ぐための透明化処理工程が必要になる問題がある。
【００５４】
また、メッシュやストライプの形成ピッチは、粗くなるとモアレ現象により表示特性が低下する場合があり、繰り返し形成ピッチとしては、例えばＰＤＰの前面に用いる場合は、画素ピッチの１／２以下とする必要がある。つまり、通常のＰＤＰは０．７〜１ｍｍ四方の画素で形成されていることから、メッシュやストライプの形成ピッチは０．１〜０．５ｍｍピッチで形成することが好ましい。
【００５５】
（黒色層）
黒色層を形成するために、本発明の感光性ペーストを用いることができる。金属層と同様にストライプ状もしくはメッシュ状の黒色層を別途に形成すること、つまり、金属層上部に黒色層を形成して反射を抑制することにより、コントラストを向上させるとともに電磁波遮蔽性能を向上させることができる。
【００５６】
黒色層の厚みとしては、黒色層の黒さにも影響されるが、０．５〜１０μｍが好ましい。十分な黒色度を得るには０．５μｍ以上の厚みが必要であり、また、材料コスト面で１０μｍ以下とすることが好ましい。
【００５７】
（透明導電層）
抵抗値を低減して電磁波遮蔽性能を向上しつつ、光透過率を向上するための方法として、基板表面に透明導電層を形成した基板を用いる方法がある。つまり、ガラス基板表面に、ＩＴＯや酸化錫からなる透明な導電層を形成したガラス基板を用いることにより、電磁波シールド性を向上することができる。これらの透明導電層は、基板上にスパッタやＣＶＤ（ケミカル・ベーパー・デポジション）法により形成できる。
【００５８】
透明導電層としては、ＩＴＯが酸化錫と比較して低抵抗化が可能な利点はあるが、基板としてガラスを用いる場合は、高価なインジウムを使用しない酸化錫の方がコスト面で優れる。また、金属層との組み合わせの点でも、銀をガラス基板上に形成する際に、銀／ガラス間の反応によって黄色化する問題は、緻密な酸化錫膜によって抑制できる利点がある。
【００５９】
（電磁波シールド板の作製法）
電磁波シールド板を作製する方法としては、基板上に銀を含有するペーストを用いて必要なパターンを形成した後に、焼成により金属層を形成した後、本発明の感光性ペーストを用いて、必要なパターンを形成した後に、焼成により黒色層を形成する。尚、金属層と黒色層の焼成は一括で行うこともできる。金属層のパターン形成法としては、公知の方法を用いることができる。オフセット印刷、スクリーン印刷等のパターン印刷法を用いても良い、但し、オフセット印刷は、形成厚みを厚くすることが難しく、スクリーン印刷は、ライン幅を３０μｍ以下に細くすることが困難という問題がある。そこで、好ましい方法としては、感光性ペースト法がある。感光性ペースト法は、感光性有機成分と無機成分を含有するペーストを用いて、フォトリソグラフィー法によるパターン形成する方法である。
【００６０】
形成法の一例としては、基板上に金属粉末と感光性有機成分を含む感光性金属ペーストを塗布・乾燥し、さらに、その上から、本発明の感光性ペーストを塗布・乾燥し、その膜にメッシュ状パターンに対応するフォトマスクを介して、露光・現像することによって、パターンを形成する。基板としてガラス基板を用いた場合は、４００〜７００℃に加熱して、黒色層・金属層中の有機成分を焼去して、より黒色度が高く、抵抗値の低い層を形成できる。焼成温度が４００℃未満の場合、パターン中の有機物が十分に減少しないため、金属層とガラス基板との密着性が不十分となる。一方、焼成温度が７００℃を超えると、ガラス基板自体に変形を生じるおそれがある。
【００６１】
金属層を十分に密着させるためには、パターン中の有機物の残存量は、焼成前の重量の１０質量％以下となるようにするのが好ましく、さらには５質量％以下となるようにするのが一層好ましい。焼成時間は、好ましい温度範囲内で、残存有機物が好ましい範囲まで減少するように調整すればよい。また、パターンが形成されるガラス基板として、強化処理ガラスを用いる場合は、強化がなまされないよう、焼成条件を当該ガラスの歪点よりも低く設定する必要がある。そのためには、ガラスの歪点よりも３０℃以上低い温度で焼成を行うのが好ましく、さらには５０℃以上、とりわけ１００℃以上低い温度で焼成を行うのが一層好ましい。一方、普通ガラスにパターンを形成してから焼成を行う場合は、ガラス基板の軟化点に近い温度で焼成した後、急冷することにより、ガラス基板の強化も同時に行うことができる。具体的には例えば、６００〜７００℃で数十秒〜十数分程度加熱した後、空気を吹き付けて急冷することにより、パターンの焼成と基材の強化処理を同時に行うことができる。強化処理条件は、ガラス基板の厚みや必要な強化度合いにより適宜決定される。
【００６２】
電磁波シールド板を用いて、ディスプレイ用の光学フィルターを作成するためには、反射防止機能や透過率制御機能を付与する必要がある。反射防止機能を付与する方法としては、加工した基板に低屈折率の反射防止塗料を塗布して、加熱する方法がある。また、反射防止機能を有するフィルムを該電磁波シールド板に貼付することにより、反射防止機能を有する電磁波シールド板を作製できる。さらには、透過する光の波長を制御するための色補正フィルムや、赤外線や紫外線をカットするフィルム、また、プラズマディスプレイに用いる場合は、ネオン光をカットする機能を有するフィルムなどを貼り付けることで、多機能の光学フィルターを作成できる。ガラス基板自体に適当な金属イオンを添加することにより、近赤外線吸収性能を付与することも可能である。指紋など汚染物質が表面に付着することを防止する防汚性フィルムなどが挙げられる。また、こうして得られる電磁波シールド板は、ディスプレイ用の前面フィルター、例えば、プラズマディスプレイパネルなどの前面フィルターとして、好適に用いることができる。
【００６３】
（層構成）
電磁波シールド板の層構成としては、基板／黒色層／金属層、基板／金属層／黒色層、基板／黒色層／金属層／黒色層の構成があり、また、基板として、透明導電層を表面に形成した基板を用いることができる。基板としてガラス基板を用いた場合、塗布するペーストの種類と順序を変更することで、幅広く対応することができる。
【実施例】
【００６４】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、各実施例及び比較例で得られた電磁波シールド板は、以下の（１）及び（２）により線幅、パターン形状及び表面抵抗を測定し、また一部については、以下の（３）により電磁波遮蔽性を評価した。さらに、感光性ペーストに用いた光重合開始剤および増感剤の吸光係数は、（４）により求め、無機粉末の中心粒子径、最大粒子径は、（５）により求めた。
（１）線幅、パターン形状  格子パターンをキーエンス社製リアルサーフェスビュー（ＶＥ−７８００）を用いてパターン形状を観察し、パターン頂部の幅を測定した。
（２）表面抵抗  三菱化学（株）製の表面抵抗測定器“ロレスタ”を使用し、４端針法にて測定した。
（３）電磁波遮蔽性  電磁波シールド板から一辺が１００ｍｍの正方形サンプルを切り出し、ＫＥＣ（関西電子工業振興センター）法に準拠したアンリツ社製ＥＭＩシールド測定装置（ＭＡ８６０２Ｂ）を用いて測定した。
（４）分子吸光係数  次の手順により求めた。
ａ．光重合開始剤および／または増感剤を秤量し、γ−ブチルラクトンに完全に溶解させる。
ｂ．秤量後、１０ｍｌのメスフラスコを用いて希釈する。
ｃ．希釈溶液の２６５ｎｍ〜６００ｎｍの領域の吸収強度を島津製作所社製ＵＶ−３１０１ＰＣ型自記分光光度計（セル１０ｍｍ）で０．５ｎｍ単位で測定する。
ｄ．ｃで求めた吸光度が０．７を越えるときは、適当な濃度まで希釈を行い、吸収スペクトルを測定する。
ｅ．測定した最大の吸光度が０．７以下になるまで希釈と測定を繰り返す。
ｆ．得られた各濃度のスペクトルをランバート・ベールの式により、３６５ｎｍでの単位濃度当たりの吸光係数（１／ｍｏｌ・ｃｍ）を算出する。
吸光係数＝吸光度／（モル濃度×ｄ）  （式中ｄはセル長を示す）
（５）無機粉末の粒子径は、マイクロトラック社製粒度分布計ＨＲＡ９３２０−Ｘ１００を用いて、試料量１ｇを精製水中で１．５分間超音波で分散して測定した。粒子屈折率は、無機粉末の種類によって変更し、溶媒屈折率は、１．３３とした。測定は３回行い、平均値より求めた。
（実施例１〜２０）
大きさ９７０ｍｍ×５８０ｍｍで厚み３ｍｍのソーダガラス（日本板硝子社製）上に、酸化ビスマス、酸化珪素、酸化硼素、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウムからなるガラスを粉砕した平均粒径０．８μｍのガラス粉末３質量％、感光性アクリルポリマー（東レ社製ＡＰＸ−７１６）６質量％、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート３質量％、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン１質量％、平均粒径２μｍのＡｇ粉末（同和鉱業社製）７４質量％、有機溶剤（ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート）１３質量％からなる感光性銀ペーストをマイクロテック社製スクリーン印刷機および３８０メッシュのスクリーン版を用いて全面塗布し、タバイ社製熱風乾燥機を用いて、１００℃で３０分乾燥した。
【００６５】
次に、表２に示した組成の感光性ペーストをマイクロテック社製スクリーン印刷機および３８０メッシュのスクリーン版を用いて全面塗布し、タバイ社製熱風乾燥機を用いて１００℃で３０分乾燥した。このようにして得られた基板に、線間隔３００μｍ、線幅２０μｍのメッシュ状に開口部が形成されたフォトマスクを介して、露光を行った。露光機は、大日本スクリーン製露光機（光源：２ｋＷ超高圧水銀灯）を用いた。露光後、０．５質量％の２−アミノエタノール水溶液を用いて、２分間シャワーで現像して、パターンを得た。その後、この格子パターン付きガラス基板を７００℃で５分間光洋サーモテック社製ローラーハース焼成炉を用いて焼成した後、空気を吹き付けて急冷した。この処理により、パターンは強固に基材に密着するとともに、基材ガラスは強化ガラスとなり、電磁波シールド板を作製した。
【００６６】
なお、用いた材料を表２に示す。表２において、上段は材料、下段はその配合比率（重量部）である。
【００６７】
【表１】
2006147621.tif 000002
【００６８】
【表２】
2006147621.tif 000003
【００６９】
Ａ〜Ｇ：純ニッケルと純鉄の質量比が表１に示した組成になるように調整し、気相還元法で作製したニッケル−鉄合金粉末を分級機（日清エンジニアリング社製、ＴＣ−２５IIIＣ）を用いて中心粒子径１．２μｍ、最大粒子径４．８μｍとしたニッケル−鉄合金粉末を用いた。
Ｈ：酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）からなる軟化点４９０℃、中心粒子径１μｍのガラス粉末
Ｉ：酸化コバルト（Ｃｏ３Ｏ４、中心粒子径０．１μｍ、三井金属鉱業社製）
Ｊ：酸価＝８５、重量平均分子量３２，０００の感光性アクリルポリマー（東レ社製ＡＰＸ−７１６）
Ｋ：プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート（第一工業製薬社製）
Ｌ：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（分子吸光係数：３，２００、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）
Ｍ：２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（分子吸光係数：２８０、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）
Ｎ：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（分子吸光係数：２０、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）
Ｏ：２，４−ジエチルチオキサントン（分子吸光係数：５，１００、日本化薬社製）
Ｐ：４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（分子吸光係数：３７，０００、東京化成社製）
Ｑ：Ｎ−ブチルアクリドン（最大吸収波長４０２ｎｍ、東京化成社製）
Ｒ：ベーシックブルー２６（東京化成社製）
Ｓ：ｐ−メトキシフェノール（東京化成社製）
Ｔ：ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（協和発酵工業社製）
表２の組成の感光性ペーストを用いた結果を表３に示す。実施例１〜１１、１７、１８では、十分に実用可能な感度で露光ができ、パターンの線幅、パターン形状も良好であった。実施例１２、１５、１６では、多くの露光量を必要とし、パターン形状も底部が細り、やや不良であったが、パターン形成は可能であった。感光性有機成分が４００ｎｍを越えた波長領域に吸収極大をもつ化合物とビス（アルキルアミノ）ベンゾフェノンもしくはチオキサントン誘導体を含む実施例１３、１４では、高感度でパターン形状も良好であった。特に、線幅２０μｍのマスクを用いているため、現像後に２０μｍの線幅が得られ、焼成収縮により、１５μｍの線幅が得られた。
【００７０】
次に、得られた電磁波シールド板の評価結果を表３に示す。
【００７１】
【表３】
2006147621.tif 000004
【００７２】
さらに、実施例１〜１８で作製した電磁波シールド板に、反射防止機能、色補正機能、およびネオンカット機能を有する機能フィルム（住友大阪セメント社製）を貼合わせ、前面フィルターを作成し、画面のヘイズ感により視認性を評価したところ、良好であった。実施例５、６、１７、１８では、他の実施例に比較して電磁波シールド性がやや低いものであった。
（比較例１）
大きさ９７０ｍｍ×５８０ｍｍのポリエステルフィルム上に、凹版オフセット印刷法を用いて、カーボンブラックを１重量％含有する銀ペーストをピッチ３００μｍ、線幅２０μｍのメッシュパターンを形成した。その後、１５０℃に加熱し、電解メッキで銅メッキ層を３μmの厚みになるように形成し、電磁波シードフィルムを作製し、ガラス基板に貼合わせた。
その上で、反射防止機能、色補正機能、およびネオンカット機能を有する機能フィルム（住友大阪セメント社製）を貼合わせ、前面フィルターを作成し、画面のヘイズ感により視認性を評価したところ、良好であった。しかし、メッキ工程が必須であるため、工程が余分に必要であった。
（比較例２）
大きさ９７０ｍｍ×５８０ｍｍのポリエステルフィルム上に、厚み１３μｍ銅箔をラミネートした後、ドライフィルムレジストをラミネートし、ピッチ３００μｍ、線幅２０μｍの開口を有するフォトマスクで露光後に現像、エッチング、レジスト剥離工程を経て、電磁波シールドフィルムを作製し、ガラス基板に貼合した。その上で、反射防止機能、色補正機能、およびネオンカット機能を有する機能フィルム（住友大阪セメント社製）を貼合わせ、前面フィルターを作製し、画面のヘイズ感により視認性を評価したところ、ヘイズ感が強く視認性不良であった。