(57)【要約】【課題】  基板上の配線のルートを、整形対象となる配線部分に対向する隣接物に対して少なくとも所定のクリアランスを確保するように整形する作業を容易にする配線整形装置およびこの配線整形処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムを実現する。【解決手段】  配線整形装置１は、予め設定される基準点と整形対象となる配線部分の両端を画定する２つの境界点それぞれとを結ぶチェック直線と、当該整形対象となる配線部分と、で画定された整形領域内に存在する、当該整形対象となる配線部分の隣接物について、該隣接物とのクリアランスを確保する位置を示すクリアランス線を設定するクリアランス確保手段１１と、チェック直線とクリアランス線との２つの交点で挟まれたクリアランス線の部分を、整形済配線として確定する確定手段１２と、整形対象となる配線部分を整形済配線に置き換える置換手段１３と、を備える。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の配線のルートを、整形対象となる配線部分に対向する隣接物に対して少なくとも所定のクリアランスを確保するように整形する配線整形装置であって、
予め設定される基準点と整形対象となる配線部分の両端を画定する２つの境界点それぞれとを結ぶチェック直線と、当該整形対象となる配線部分と、で画定された整形領域内に存在する、当該整形対象となる配線部分の隣接物について、該隣接物とのクリアランスを確保する位置を示すクリアランス線を設定するクリアランス確保手段と、
前記チェック直線と前記クリアランス線との２つの交点で挟まれた前記クリアランス線の部分を、整形済配線として確定する確定手段と、
前記整形対象となる配線部分を前記整形済配線に置き換える置換手段と、
を備えることを特徴とする配線整形装置。
【請求項２】
前記整形領域内に前記隣接物が存在するか否かを判定する判定手段をさらに備える請求項１に記載の配線整形装置。
【請求項３】
前記基準点は、当該隣接物に対して当該整形対象となる配線とは反対側の位置に予め設定される請求項１に記載の配線整形装置。
【請求項４】
基板上における配線と該配線の隣接物との位置関係をディスプレイ画面に表示する請求項１に記載の配線整形装置であって、
前記ディスプレイ画面において、前記基準点の位置はカーソルで示される配線整形装置。
【請求項５】
基板上における配線と該配線の隣接物との位置関係をディスプレイ画面に表示する請求項１に記載の配線整形装置であって、
前記ディスプレイ画面に表示された折れ線状の配線のうち、指定した選択枠と交差する線分部分の外方の各端点を、前記整形対象となる配線部分の両端を確定する前記２つの境界点として設定する指定手段をさらに備える配線整形装置。
【請求項６】
基板上における配線と該配線の隣接物との位置関係をディスプレイ画面に表示する請求項１に記載の配線整形装置であって、
前記ディスプレイ画面に表示された配線のうち、マウス操作で指定された配線であって該指定された配線上における整形対象部分を画定する両端点についてもマウス操作で指定された配線を、前記整形対象となる配線部分として設定する指定手段をさらに備え、
前記のマウス操作で指定された当該両端点が、当該整形対象となる配線部分の両端を画定する各前記境界点となる配線整形装置。
【請求項７】
前記隣接物は、設計データ上、整形対象となる配線が交差することのない障害物である請求項１に記載の配線整形装置。
【請求項８】
前記隣接物は、設計データ上、整形対象となる配線が交差することのない、該整形対象となる配線とは異なる他の配線である請求項１に記載の配線整形装置。
【請求項９】
付近に前記隣接物が存在しない前記整形対象となる配線部分の、配線の位置を確定する際の基準となる暫定基準線を設定する設定手段と、
該設定手段による前記の配線位置の確定後に、前記暫定基準線を削除する削除手段と、をさらに備え、
付近に前記隣接物が存在しない前記整形対象となる配線部分を、前記暫定基準線とのクリアランスを確保する配線に置き換える請求項１に記載の配線整形装置。
【請求項１０】
基板上の配線のルートを、整形対象となる配線部分に対向する隣接物に対して少なくとも所定のクリアランスを確保するように整形する配線整形処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
予め設定される基準点と整形対象となる配線部分の両端を画定する２つの境界点それぞれとを結ぶチェック直線と、当該整形対象となる配線部分と、で画定された整形領域内に存在する、当該整形対象となる配線部分の隣接物について、該隣接物とのクリアランスを確保する位置を示すクリアランス線を設定するクリアランス確保ステップと、
前記チェック直線と前記クリアランス線との２つの交点で挟まれた前記クリアランス線の部分を、整形済配線として確定する確定ステップと、
前記整形対象となる配線部分を前記整形済配線に置き換える置換ステップと、
を備えることを特徴とする配線整形処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１１】
前記整形領域内に前記隣接物が存在するか否かを判定する判定ステップをさらに備える請求項１０に記載の配線整形処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１２】
前記基準点は、当該隣接物に対して当該整形対象となる配線とは反対側の位置に予め設定される請求項１０に記載の配線整形処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１３】
基板上における配線と該配線の隣接物との位置関係をディスプレイ画面に表示する請求項１０に記載の配線整形処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記ディスプレイ画面において、前記基準点の位置をカーソルで示す配線整形処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１４】
基板上における配線と該配線の隣接物との位置関係をディスプレイ画面に表示する請求項１０に記載の配線整形処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記ディスプレイ画面に表示された折れ線状の配線のうち、指定した選択枠と交差する線分部分の外方の各端点を、前記整形対象となる配線部分の両端を確定する前記２つの境界点として設定する指定ステップをさらに備える配線整形処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１５】
基板上における配線と該配線の隣接物との位置関係をディスプレイ画面に表示する請求項１０に記載の配線整形処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記ディスプレイ画面に表示された配線のうち、マウス操作で指定された配線であって該指定された配線上における整形対象部分を画定する両端点についてもマウス操作で指定された配線を、前記整形対象となる配線部分として設定する指定ステップをさらに備え、
前記のマウス操作で指定された当該両端点が、当該整形対象となる配線部分の両端を画定する各前記境界点となる配線整形処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１６】
前記隣接物は、設計データ上、整形対象となる配線が交差することのない障害物である請求項１０に記載の配線整形処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１７】
前記隣接物は、設計データ上、整形対象となる配線が交差することのない、該整形対象となる配線とは異なる他の配線である請求項１０に記載の配線整形処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１８】
付近に前記隣接物が存在しない前記整形対象となる配線部分の、配線の位置を確定する際の基準となる暫定基準線を設定する設定ステップと、
該設定ステップによる前記の配線位置の確定後に、前記暫定基準線を削除する削除ステップと、をさらに備え、
付近に前記隣接物が存在しない前記整形対象となる配線部分を、前記暫定基準線とのクリアランスを確保する配線に置き換える請求項１０に記載の配線整形処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上の配線のルートを、整形対象となる配線部分に対向する隣接物に対して少なくとも所定のクリアランスを確保するように整形する配線整形装置およびこの配線整形処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＬＳＩやＰＣＢなどの半導体集積回路においては、配線の各セグメントは直線状の線分で形成され、これら各セグメントが９０度もしくは４５度の方向に連なるようにして配線を設計するのが一般的である。また、ＬＳＩやＰＣＢでは、配線周辺部のスペースに比較的余裕がある。したがって、ＬＳＩやＰＣＢなどの配線設計については、コンピュータによる演算処理が可能となるようなルール化が容易であり、既にいくつか提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
これに対し、ＰＢＧＡやＥＢＧＡなどの半導体パッケージでは、その基板上には、プレーン（Ｐｌａｎｅ）、ゲート（Ｇａｔｅ）、マーク（Ｍａｒｋ）、パッケージ内部品もしくは他の配線などといったような、配線にとっては障害物となり得るものが多数存在し、その障害物の形状、配置位置あるいは配置角度も多種多様である。また、配線の始点もしくは終点となるべきビア（Ｖｉａ）、ボール（ｂａｌｌ）、ボンディングパッド（Ｂ／Ｐ）、あるいはフリップチップパッド（Ｆ／Ｃ）などの位置も様々であり、配線の周辺部に十分なスペースを確保できないことも多い。このため、半導体パッケージの配線設計においては、上記のような９０度や４５度の方向に限定されない任意の角度方向に配線していく必要がある。
【０００４】
このような事情から、半導体パッケージの配線設計においては、設計者自身が、例えばＣＡＤシステムを用いて仮想平面上で半導体パッケージの配線のルートを自らの技量や経験や勘を頼りに試行錯誤しながら設計するのが一般的である。試行錯誤しながらの手動による配線設計では、要求される配線の内容が複雑になるほど、最適な配線を実現するには多大なる労力および時間を要し、難易度も増す。さらに、完成品の品質のバラツキも大きくなる。
【０００５】
半導体パッケージの配線設計方法として、例えば、ＣＡＤシステムを用いて、例えばビアの周辺部に設計ルールに基づいた円弧を発生させ、この円弧の接線に基づき配線を結合していくことで、設計ルールを満たした配線形状を自動演算処理により生成する自動配線方法が提案されている（例えば、特許文献２）。
【０００６】
また例えば、自動演算処理によらず、手動で経路概略を作成し、半導体素子以外の半導体素子を障害物とみなした場合に最適な経路を決定する半自動配線方法が提案されている（例えば、特許文献３）。
【０００７】
従来、上述のような方法を用いて、配線のルートを決定してもなお、種々の理由により、配線のルートを変更しなければならないことがある。図１６〜１９は、配線のルートの整形処理の一従来例を説明する図である。
【０００８】
ここでは、ＣＡＤシステム上で、既にルートが定まっている配線や障害物（例えば、プレーン、パッド、パッケージ内部品など）に対し、設計ルールを満たした最も近接した位置に配線を配置することを考える。なお、配線は線分（すなわちセグメント）のみで構成され、障害物１０１は直線や円弧を含んだ任意形状であるものとする。また、斜め４５度方向配線および水平方向配線もしくは垂直方向配線の組み合わせで配線のルートを決定していくものとする。
【０００９】
図１６は、配線のルートのみが決定されており、パッド（図中、長方形で示す。以下同様。）からボール（図中、円で示す。以下同様。）までを線分のみで構成された概略配線の形状を示す。
【００１０】
まず、図１７に示すように、障害物１０１に対して最も近接した配線１０２について配線の整形を行う。設計ルールで定められているクリアランスを確保するクリアランス線１０３を設定する。配線１０２の開始点であるパッド１０５より、水平方向に直線を延ばし、クリアランス線１０３との交点１０６を求める。また、配線１０２の終端点であるボール１０７からも同様に水平方向に直線を延ばし、クリアランス線１０３との交点１０８を求める。配線１０２がクリアランス線１０３の内部にある場合には、クリアランス線１０３の交点１０６から交点１０８までの間の外周部分を配線経路とし、該配線経路を含めて開始点１０５から終端点１０７までの配線のルート（参照符号１０９）を決定する。配線のルートが決定したら、ＣＡＤ図面上に配線を描画し、不要な配線については削除する。次に、図１８に示すように、配線１０９に対して最も近接した配線１１０について配線の整形を行う。この場合、設計ルールで定められているクリアランスを確保するクリアランス線１１１を設定する。配線経路１１０の終端点１１４から左斜め４５度の方向に引き出した線と、ボール１１５とボール１１６との間隔を二等分水平線との交点を交点１１７とする。交点１１７から障害物１０１の方向に水平線を引き、該水平線とクリアランス線１１１との交点を交点１１８とする。以上求めた交点を上述のものと同様に直線で補完していくことで配線のルートを決定していく。このような整形処理を繰り返して最終的な配線のルートを決定した結果を図１９に示す。
【００１１】
【特許文献１】特開平１１−１６１６９４号公報
【特許文献２】特開２００２−０８３００６号公報
【特許文献３】特開平９−０６９１１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
半導体パッケージの場合、設計ルール上最も緻密な配線配置を行うことが多いことから、配線を１本だけ整形しようとしても他の配線の配置位置に大きな影響を及ぼしてしまうことが多い。このため配置位置について影響を受けた配線については、配線のルートの見直しや整形処理のやり直しを余儀なくされる。
【００１３】
また、上記障害物などに代表される基準（目印）となる部品が配置されていない領域では配線の自動配置決定処理を実行するのが難しい。このような場合は、設計ルールを満たす概略的な配線位置を決定した後、ＣＡＤシステムを用いて手動で配線を適切な位置に移動もしくは整形するという、設計者にとっては負担となる作業をしなければならない。
【００１４】
従って本発明の目的は、上記問題に鑑み、基板上の配線のルートを、整形対象となる配線部分に対向する隣接物に対して少なくとも所定のクリアランスを確保するように整形する作業を容易にする配線整形装置およびこの配線整形処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を実現するために、本発明においては、基板上の配線のルートを、整形対象となる配線部分に対向する隣接物に対して少なくとも所定のクリアランスを確保するように整形（すなわちアライメント）する配線整形装置は、次のような構成を有する。図１は、本発明による配線整形装置の原理ブロック図である。
【００１６】
本発明による配線整形装置１は、予め設定される基準点と整形対象となる配線部分の両端を画定する２つの境界点それぞれとを結ぶチェック直線と、当該整形対象となる配線部分と、で画定された整形領域内に存在する、当該整形対象となる配線部分の隣接物について、該隣接物とのクリアランスを確保する位置を示すクリアランス線を設定するクリアランス確保手段１１と、チェック直線とクリアランス線との２つの交点で挟まれたクリアランス線の部分を、整形済配線として確定する確定手段１２と、整形対象となる配線部分を整形済配線に置き換える置換手段１３と、を備える。上記の基準点は、当該隣接物に対して当該整形対象となる配線とは反対側の位置に予め設定される。
【００１７】
なお、配線整形装置１におけるクリアランス確保手段１１、確定手段１２および置換手段１３は、コンピュータ等の演算処理装置が実行することができるソフトウェアプログラム形式で実現できる。以上の処理を実施する装置や、以上の処理をコンピュータに実行させるプログラムを作成することは、以下の説明を理解した当業者には容易に実施できる事項である。また、以上の処理をコンピュータにより実行させるプログラムを記録媒体に格納するという事項も当業者には自明である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、基板上の配線のルートを、整形対象となる配線部分に対向する隣接物に対して少なくとも所定のクリアランスを確保するように整形する作業を容易にすることができる。設計者は、整形後の配線位置を予め計算したり決定しておくようなことなく、設計ルールを満たした配線形状を容易に作成できる。また、複数の配線を、設計ルールを満たしつつ一括して整形することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図２は、本発明の実施例による配線整形装置の動作フローを示すフローチャートである。
【００２０】
まず、ステップＳ１０１において、大体の配置位置が決定している配線の中から、整形対象となる配線部分を選択する。選択の具体的なやり方については後述する。
【００２１】
次いで、ステップＳ１０２において、整形対象となる配線の隣接物に対して、当該整形対象となる配線とは反対側の位置に、基準点を設定する。基板上における配線と該配線の隣接物との位置関係を表示するディスプレイ画面においては、基準点の位置はカーソルで示される。また、ここでいう隣接物とは、整形対象となる配線に隣接するものであって、設計データ上、整形対象となる配線が交差することのない障害物や、当該整形対象となる配線とは異なる他の配線のことを意味する。
【００２２】
ステップＳ１０２で基準点が設定されると、ステップＳ１０３において、この基準点とステップＳ１０１で選択された整形対象となる配線部分の両端を画定する２つの境界点それぞれとを結ぶチェック直線と、当該整形対象となる配線部分と、で囲まれる領域が、「整形領域」として画定される。
【００２３】
次に、ステップＳ１０４において、整形領域内に隣接物が存在するか否かを判定する。隣接物が存在する場合はステップＳ１０５へ進む。
【００２４】
ステップＳ１０５では、整形の基準となる隣接物を決定する。
【００２５】
次いで、ステップＳ１０６において、設計ルールを検索し、クリアランスに関する情報などを入手する。
【００２６】
次に、ステップＳ１０７において、隣接物とのクリアランスを確保する位置を示すクリアランス線を設定する。
【００２７】
次に、ステップＳ１０８においてチェック直線とクリアランス線との交点を計算し、ステップＳ１０９において、このような交点が存在するか否かを判定する。交点が存在する場合はステップＳ１１０へ進み、交点が存在しない場合はステップＳ１１２へ進む。
【００２８】
次いで、ステップＳ１１０において、チェック直線とクリアランス線とで生じた２つの交点で挟まれることになるクリアランス線の部分、換言すれば、チェック直線とクリアランス線とで生じた２つの交点を両端に有することになるクリアランス線の部分を、整形済配線として確定する。
【００２９】
ステップＳ１１１では、上記２つの境界点でその両端が画定されている整形対象となる配線部分を、整形済配線に置き換える。整形対象となる配線部分以外の配線部分については、整形せずにそのままの配線とする。結果をディスプレイ画面に表示する。
【００３０】
ステップＳ１１２では、整形領域内に他に隣接物が存在するか否かを判定する。隣接物が存在する場合はステップＳ１０５へ戻る。
【００３１】
本発明の実施例による配線整形処理におけるステップＳ１０１〜Ｓ１１２の各処理は、コンピュータ等の演算処理装置により実行される。なお、ステップＳ１０１の実行を開始する前に、プレーン（Ｐｌａｎｅ）、ゲート（Ｇａｔｅ）、マーク（Ｍａｒｋ）、パッケージ内部品もしくは他の配線などといったような配線にとっては障害物となり得るものに関する情報、すなわち障害物の形状、配置位置あるいは配置角度に関する情報や、配線の始点もしくは終点となるべきビア（Ｖｉａ）、ボール（ｂａｌｌ）、ボンディングパッド（Ｂ／Ｐ）、あるいはフリップチップパッド（Ｆ／Ｃ）や、設計データや、クリアランスに関するルールなど関する種々のデータを、演算処理装置に予め入力しておくのが好ましい。上記演算処理装置は、入力された上記データを用いてステップＳ１０１から処理を開始する。ステップＳ１０１〜Ｓ１１２を経て、配線を整形（アライメント）する処理が実現される。
【００３２】
以下に、いくつか具体例を挙げる。図３〜５は、本発明の実施例における配線整形装置による配線整形処理の第１の具体例を説明する図である。
【００３３】
本具体例では、図３に示すように、基板上に配線１９および配線３１が存在する場合において、配線１９について、クリアランス要件を満たしつつできるだけ緻密な配線となるよう配線３１の方向に近づけるようにして整形する処理を考える。
【００３４】
図３において、まず、配線１９のうち、整形対象となる配線部分を選択する。選択のやり方は、例えば次の２通りある。
【００３５】
その１つのやり方は、作業者がマウス操作などにより、基板上における配線と該配線の隣接物との位置関係が表示されているディスプレイ画面に表示された折れ線状の配線上の所望の位置を選択して枠状の表示（以下、「選択枠」と称する。）をあてがう作業を行い、この選択枠により、整形対象となる配線部分を特定するものである。より具体的にいえば、図３に示すようにディスプレイ画面に表示された折れ線状の配線１９のうち、マウス操作により指定した選択枠１８と交差する線分部分の外方に位置する各端点２１および２２をその両端に有する部分２０（図中、太線で示す。）を、整形対象となる配線部分として設定する。
【００３６】
もう１つのやり方は、作業者がまず配線１９をマウス操作で選択し、次いで配線１９上の点２１および２２を、整形対象となる配線部分の境界点とすべく、マウス操作で指定するものである。つまり、マウス操作で指定された当該両端点２１および２２が、当該整形対象となる配線部分２０の両端を画定する各境界点となる。
【００３７】
続いて、整形対象となる配線部分２０の隣接物である配線３１に対して、当該整形対象となる配線部分２０とは反対側の位置に、基準点２３を設定する。ディスプレイ画面においては基準点２３の位置は例えばカーソルで示される。
【００３８】
この基準点２３と整形対象となる配線部分２０の両端を画定する２つの境界点２１および２２それぞれとを結ぶチェック直線２９および３０と、当該整形対象となる配線部分２０と、で囲まれる領域が、整形領域として画定される。
【００３９】
次に、この整形領域内に、整形対象となる配線部分の隣接物が存在するか否かを判定する。図３に示す例では、配線３１が、整形対象となる配線部分２０の隣接物として存在する。本具体例では、配線３１を、整形対象となる配線部分２０の配線整形処理の際の基準とする。
【００４０】
設計ルールを検索してクリアランスに関する情報を入手した後、図４に示すように、配線３１とのクリアランスを確保する位置を示すクリアランス線３２を設定する。
【００４１】
次に、チェック直線２９および３０とクリアランス線３２との交点を計算する。図４に示す例では、交点３３および３４が算出される。
【００４２】
次いで、交点３３および３４で挟まれることになるクリアランス線の部分３５（図中、太線で示す。）、換言すれば、チェック直線２９および３０とクリアランス線３２とで生じた２つの交点３３および３４を両端に有することになるクリアランス線の部分３５を、整形済配線として確定する。
【００４３】
整形領域以外に位置する、整形対象となる配線部分２０以外の配線部分２５および２４については、整形せずにそのままの配線を用いる。そして、２つの境界点２７および２８でその両端が画定されている整形対象となる配線部分２０を、整形済配線３５に置き換えることになるが、この置き換えの際には、交点２７と交点３３との間を配線１６で結び、交点２８と交点３４との間を配線１７で結び、これらの配線も含める。すなわち、配線部分２０は、配線１６、３５および１７に置き換えられることになる。
【００４４】
以上より、配線１９は、本実施例による配線整形処理により、図５に示すような、一連の配線２５、１６、３５、１７および２４からなる配線１９’となる。
【００４５】
図６〜９は、本発明の実施例における配線整形装置による配線整形処理の第２の具体例を説明する図である。
【００４６】
本具体例では、図６に示すように、基板上に配線３８、３９および４０が存在する場合において、配線３９および４０について、クリアランス要件を満たしつつできるだけ緻密な配線となるよう配線３８の方向に近づけるように一括整形する処理を考える。
【００４７】
図６において、まず、配線３９および４０のうち、整形対象となる配線部分を選択する。ディスプレイ画面に表示された折れ線状の配線３９のうち、作業者がマウス操作などにより指定した選択枠３６と交差する線分部分の外方に位置する各端点７１および７２をその両端に有する部分６０（図中、太線で示す。）と、同じく配線４０のうち、選択枠３６と交差する線分部分の外方に位置する各端点７３および７４をその両端に有する部分６１（図中、太線で示す。）と、を整形対象となる配線部分として設定する。
【００４８】
次に、整形対象となる配線部分３９および４０の隣接物である配線３８に対して、当該整形対象となる配線部分３９および４０とは反対側の位置に、基準点３７を設定する。ディスプレイ画面においては基準点３７の位置は例えばカーソルで示される。
【００４９】
この基準点３７と整形対象となる配線部分６０の両端を画定する２つの境界点７１および７２それぞれとを結ぶチェック直線６２および６３と、当該整形対象となる配線部分６０と、で囲まれる領域が、第１の整形領域として画定される。また、この基準点３７と整形対象となる配線部分６１の両端を画定する２つの境界点７３および７４それぞれとを結ぶチェック直線６４および６５と、当該整形対象となる配線部分６１と、で囲まれる領域が、第２の整形領域として画定される。
【００５０】
次に、この第１および第２整形領域内に、整形対象となる配線部分の隣接物が存在するか否かを判定する。図６に示す例では、第１の整形領域内では、配線３８が、整形対象となる配線部分６０の隣接物として存在し、第２の整形領域内では、配線３９が、整形対象となる配線部分６１の隣接物として存在する。
【００５１】
本実施例においては、複数の配線を一括して整形する場合は、基準点に近い配線から、配線整形処理を実行していく。すなわち、図６に示す具体例では、配線３９のほうが配線４０よりも基準点３７に近い。したがって、本実施例ではまず、配線３８を、整形対象となる配線部分６０の整形の基準として設定し、配線部分６０について配線整形処理を実行する。そして、この配線整形処理が済んだ後に、配線３９（但し、先の配線整形処理にて整形済みの配線４２に置き換わることになるが、これについては後述する。）を、整形対象となる配線部分６１の整形の基準として設定し、配線部分６１についての配線整形処理を実行する。
【００５２】
設計ルールを検索してクリアランスに関する情報を入手した後、図７に示すように、配線３８とのクリアランスを確保する位置を示すクリアランス線４１を設定する。
【００５３】
続いて、チェック直線６２および６３とクリアランス線４１との交点を計算する。図７に示す例では、交点７５および７６が算出される。
【００５４】
次いで、交点７５および７６で挟まれることになるクリアランス線の部分６６（図中、太線で示す。）、換言すれば、チェック直線６２および６３とクリアランス線４１とで生じた２つの交点７５および７６を両端に有することになるクリアランス線の部分６６を、整形済配線として確定する。
【００５５】
そして、整形対象となる配線部分６０を、整形済配線６６を含む配線に置き換える。よって、配線３９は、配線整形処理により、図８に示すような配線４２となる。
【００５６】
次に、配線３９に代えて配線４２を、整形対象となる配線部分６１の整形の基準として設定し、配線部分６１についての配線整形処理を実行する。以降の処理フローは先で説明した通りである。すなわち、図８に示すように、配線４２とのクリアランスを確保する位置を示すクリアランス線６７をまず設定する。次に、チェック直線６４および６５とクリアランス線６７との交点を計算する。図８に示す例では、交点７７および７８が算出される。次いで、交点７５および７６で挟まれることになるクリアランス線の部分４３（図中、太線で示す。）、換言すれば、チェック直線６２および６３とクリアランス線４１とで生じた２つの交点７５および７６を両端に有することになるクリアランス線の部分４３を、整形済配線として確定する。そして、整形対象となる配線部分６１を、整形済配線４３を含む配線に置き換える。よって、配線４０は、配線整形処理により、図９に示すような配線６９となる。例えば、図９の左下部分の配線については未だ整形が不十分であるとするならば、この部分についても整形領域を設定して本発明による配線形成処理を実行すれば、さらに緻密な配線形状を形成することも可能である。
【００５７】
図１０〜１４は、本発明の実施例における配線整形装置による配線整形処理の第３の具体例を説明する図である。
【００５８】
上述のように、本発明は、整形対象となる配線に隣接する隣接物、すなわち障害物や当該整形対象となる配線とは異なる他の配線などを、当該整形対象となる配線を配線整形処理する際の基準としている。これに対し、第３の具体例は、整形対象となる配線に隣接物が存在しない場合においても、当該整形対象となる配線を整形可能とするものである。
【００５９】
本具体例は、図１０に示すように、パッド（図中、長方形で示す。以下同様。）からボール（図中、円で示す。以下同様。）までの配線２０１〜２０６が、障害物３００付近に配置されており、なおかつ、障害物３００以外には他の障害物は存在しない場合において、障害物３００から比較的離れた部分における配線についても整形するものである。
【００６０】
まず、図１１に示すように、選択枠８９、基準点８０、チェック直線９２および９３、ならびに整形領域８８を、既に説明したやり方で設定する。次いで、付近に隣接物が存在しない整形対象となる配線部分の、配線の位置を確定する際の基準となる暫定基準線９０および９１を設定する。暫定基準線９０および９１の位置は、任意の位置に設定可能であるが、例えば図１１では、暫定基準線９０および９１を障害物３００と交差するように設定している。こうすることにより、整形領域８８内では、暫定基準線９０および９１ならびに障害物３００を、一連の障害物としてみなすことができるので、コンピュータによる演算処理の一層の効率化を図ることができる。
【００６１】
次に、図１２に示すように、障害物３００とのクリアランスを確保する位置を示すクリアランス線９４を設定するとともに、暫定基準線９０および９１とのクリアランスを確保する位置を示すクリアランス線９５および９６を設定する。このようなクリアランス線９４、９５および９６に基づいて上述した処理を実行すると、図１３に示すように、配線２０１を整形した配線２０１’が得られる。
【００６２】
続いて、配線２０１’を、整形対象となる配線２０２の整形の基準とし、配線２０２の配線整形処理を実行する。以後、同様の処理を繰り返すことにより、図１４に示すように、整形された配線２０１’、２０２’、２０３’、２０４’、２０５’および２０６’の配線位置が確定する。なお配線位置の確定後は、暫定基準線９０および９１を削除する。
【００６３】
上述した本実施例による配線整形装置は、コンピュータを用いて実現される。図１５は、記録媒体に格納された配線整形処理を実行するためのプログラムにより動作する本発明の実施例の配線整形装置の構成を示すブロック図である。
【００６４】
コンピュータによって実行させるプログラムは、図１５に示すように、記憶媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の外部記憶媒体）５１０に格納されており、一例として、次に説明するような構成によるコンピュータにインストールされてＣＡＤ装置（配線整形装置）として動作する。
【００６５】
ＣＰＵ５１１は、配線整形装置全体を制御する。このＣＰＵ５１１に、バス５１２を介してＲＯＭ５１３、ＲＡＭ５１４、ＨＤ（ハードディスク装置）５１５、マウスやキーボード等の入力装置５１６、外部記憶媒体ドライブ装置５１７およびＬＣＤ、ＣＲＴ等の表示装置５１８が接続されている。ＣＰＵ５１１の制御プログラムはＲＯＭ５１３に格納されている。
【００６６】
配線整形処理方法を実行するプログラム（以下、「配線整形処理プログラム」と称する。）は、記憶媒体５１０からＨＤ５１５にインストール（記憶）される。また、ＲＡＭ５１４には、配線整形処理方法をＣＰＵ５１１が実行する際の作業領域や、配線整形処理方法を実行するプログラムの一部が記憶される領域が確保されている。また、ＨＤ５１５には、入力データ、最終データ、さらにＯＳ（オペレーティングシステム）等が予め記憶される。
【００６７】
まず、コンピュータの電源を投入すると、ＣＰＵ５１１がＲＯＭ５１０から制御プログラムを読み出し、さらにＨＤ５１５からＯＳを読み込み、ＯＳを起動させる。これによりコンピュータは配線整形処理プログラムを記憶媒体５１０からインストール可能な状態となる。
【００６８】
次に、記憶媒体５１０を外部記憶媒体ドライブ装置５１７に装着し、入力装置５１６から制御コマンドをＣＰＵ５１１に入力し、記憶媒体５１０に格納された配線整形処理プログラムを読み取ってＨＤ５１５等に記憶する。つまり配線整形処理プログラムをコンピュータにインストールする。
【００６９】
その後は、配線整形処理プログラムを起動させると、コンピュータは配線整形装置として動作する。オペレータは、配線整形処理プログラムが表示装置５１８に表示される対話形式による作業内容と手順に従って、入力装置５１６を操作することで、上述した配線整形処理を行うことができる。
【００７０】
なお、図１５のコンピュータでは、記憶媒体５１０に記憶されたプログラムをＨＤ５１５にインストールするようにしたが、これに限らず、ＬＡＮ等の情報伝送媒体を介して、コンピュータにインストールされてもよいし、予めコンピュータに内蔵のＨＤ５１５に格納されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明によれば、基板上の配線のルートを、整形対象となる配線部分に対向する隣接物に対して少なくとも所定のクリアランスを確保するように整形する作業を容易にすることができる。設計者は、整形後の配線位置を予め計算したり決定しておくようなことなく、設計ルールを満たした配線形状を容易に作成できる。また、複数の配線を、設計ルールを満たしつつ一括して整形することができる。
【００７２】
特に本発明は、基板上に存在する障害物の形状、配置位置および配置角度などに制限されない。すなわち、本発明によれば、多種多様な障害物が存在する基板上において、障害物の形状、配置位置および配置角度に制限されず、また、配線したい方向、配線したい角度および配線の開始終了位置がどのようなものであっても、クリアランス要件を満足した配線の最適なルートに短時間で整形することができる。したがって、本発明は、ＬＳＩやＰＣＢなどの半導体集積回路はもちろん、ＰＢＧＡやＥＢＧＡなどの半導体パッケージ、あるいはＭＣＭ、ＳＩＰなど、様々な種類の配線基板について、配線整形作業が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明による配線整形装置の原理ブロック図である。
【図２】本発明の実施例による配線整形装置の動作フローを示すフローチャートである。
【図３】本発明の実施例における配線整形装置による配線整形処理の第１の具体例を説明する図（その１）である。
【図４】本発明の実施例における配線整形装置による配線整形処理の第１の具体例を説明する図（その２）である。
【図５】本発明の実施例における配線整形装置による配線整形処理の第１の具体例を説明する図（その３）である。
【図６】本発明の実施例における配線整形装置による配線整形処理の第２の具体例を説明する図（その１）である。
【図７】本発明の実施例における配線整形装置による配線整形処理の第２の具体例を説明する図（その２）である。
【図８】本発明の実施例における配線整形装置による配線整形処理の第２の具体例を説明する図（その３）である。
【図９】本発明の実施例における配線整形装置による配線整形処理の第２の具体例を説明する図（その４）である。
【図１０】本発明の実施例における配線整形装置による配線整形処理の第３の具体例を説明する図（その１）である。
【図１１】本発明の実施例における配線整形装置による配線整形処理の第３の具体例を説明する図（その２）である。
【図１２】本発明の実施例における配線整形装置による配線整形処理の第３の具体例を説明する図（その３）である。
【図１３】本発明の実施例における配線整形装置による配線整形処理の第３の具体例を説明する図（その４）である。
【図１４】本発明の実施例における配線整形装置による配線整形処理の第３の具体例を説明する図（その５）である。
【図１５】記録媒体に格納された配線整形処理を実行するためのプログラムにより動作する本発明の実施例の配線整形装置の構成を示すブロック図である。
【図１６】配線のルートの整形処理の一従来例を説明する図（その１）である。
【図１７】配線のルートの整形処理の一従来例を説明する図（その２）である。
【図１８】配線のルートの整形処理の一従来例を説明する図（その３）である。
【図１９】配線のルートの整形処理の一従来例を説明する図（その４）である。
【符号の説明】
【００７４】
１    配線整形装置
１１    クリアランス確保手段
１２    確定手段
１３    置換手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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