(57)【要約】【課題】軽量性を損なわずに、優れた導電性、機械的強度、表面平滑性に優れる、炭素繊維強化樹脂成形体が得られる炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンド及びその製造方法を提供する。【解決手段】繊維径５〜２０μｍ及び繊維長１〜１０ｍｍの炭素繊維と、繊維径０．５〜５００ｎｍ及び繊維長１０００μｍ以下を有し、中心軸が空洞構造からなる微細炭素繊維と、熱可塑性樹脂とを含む炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドであって、上記炭素繊維が５〜４０重量％、微細炭素繊維が１〜５０重量％、及び熱可塑性樹脂が５〜９９重量％含有することをすることを特徴とする炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンド。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維径５〜２０μｍ及び繊維長１〜１０ｍｍの炭素繊維と、繊維径０．５〜５００ｎｍ及び繊維長１０００μｍ以下を有し、中心軸が空洞構造からなる微細炭素繊維と、熱可塑性樹脂とを含む炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドであって、上記炭素繊維が５〜４０重量％、微細炭素繊維が１〜５０重量％、及び熱可塑性樹脂が５０〜９９重量％含有することをすることを特徴とする炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンド。
【請求項２】
微細炭素繊維が気相法炭素繊維である請求項１に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンド。
【請求項３】
微細炭素繊維が、非酸化性雰囲気にて２３００〜３５００℃で黒鉛化処理されている請求項１又は２に記載の請求項１又は２に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンド。
【請求項４】
微細炭素繊維が、その１００重量部あたり、１〜４０重量部のフェノール樹脂がその表面に被覆された微細炭素繊維である請求項１〜３のいずれかに記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンド。
【請求項５】
熱可塑性樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリカーボネート及び／又はポリフェニレンサルファイドである請求項１〜５のいずれかに記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンド。
【請求項６】
熱可塑性樹脂を溶融し、該溶融した熱可塑性樹脂に対して、繊維径５〜２０μｍ及び繊維長１〜１０ｍｍの炭素繊維と、繊維径０．５〜５００ｎｍ及び繊維長１０００μｍ以下を有し、中心軸が空洞構造からなる微細炭素繊維とを供給して混練することを特徴とする炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドの製造方法。
【請求項７】
微細炭素繊維が、その１００重量部あたり、１〜４０重量部のフェノール樹脂がその表面に被覆された微細炭素繊維である請求項６に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドの製造方法。
【請求項８】
熱可塑性樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリカーボネート及び／又はポリフェニレンサルファイドである請求項６又は７に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形などによる成形体の製造に使用される炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドに関し、特に、得られる成形体の導電性、機械的特性、及び表面平滑性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
炭素繊維強化樹脂材料は、軽量でしかも高い導電性や機械的強度を有するために、近年のエレクトロニクスの発展に伴い、電磁波シールドや静電気防止のための材料、さらには、ＯＡ部品、車両部品、機械部品などの材料として幅広い分野に使用され、また使用が期待されている。特に、車両部品、例えば、静電塗装可能な自動車外装部品（バンパー、バックドアパネル）などの材料として大きな期待がかけられている。
【０００３】
炭素繊維強化樹脂材料は、予め炭素繊維と適当な樹脂とを混練、押出ししたコンパウンドと呼ばれるペレット状物を作製し、これを射出成形機などの成形機により所望の形態に成形するのが一般的である。コンパウンドの作製では、炭素繊維と所望の樹脂を単軸あるいは２軸混練機により樹脂の軟化点以上で混練、押出したものを冷却しながら適当な長さに切断しペレットを得るものである。
【０００４】
しかしながら、炭素繊維強化樹脂材料は、軽量性に優れるものの、金属系の導電性材料に比べて導電性が低く、十分な性能が得られないという難点があり、これを補うために炭素繊維の配合量を多くすると成形加工性や衝撃強度などの機械的特性が低下するという問題が生じる。また、炭素繊維を用いる強化樹脂材料の場合、得られる成形体の表面平滑性が一般的に小さく、特に炭素繊維の配合量を多くしたときにはますます低下してしまう問題がある。特に、ＯＡ部品、車両部品、機械部品などに使用する場合、表面平滑性の低下は、成形体表面を静電塗装などにより塗装する場合には、外観がわるくなり商品価値を著しく低下させるものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明は、軽量性を損なわずに、優れた導電性、大きい機械的強度、表面平滑性に優れる、炭素繊維強化樹脂成形体が得られる炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンド及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を進めたところ、炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンド中に、強化材料として、特定の炭素繊維とともに、特定の物性を有する微細炭素繊維の特定量を含有させた場合には、予想外なことに、該コンパウンドから得られる成形体の表面平滑性が顕著に改善され、同時に、得られる成形体全体にわたって均一な導電性や機械的強度も得られることを見出した。
【０００７】
本発明は、上記の新規な知見に基づくもので、以下の特徴を有するものである。
（１）繊維径５〜２０μｍ及び繊維長１〜１０ｍｍの炭素繊維と、繊維径０．５〜５００ｎｍ及び繊維長１０００μｍ以下を有し、中心軸が空洞構造からなる微細炭素繊維と、熱可塑性樹脂とを含む炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドであって、上記炭素繊維が５〜４０重量％、微細炭素繊維が１〜５０重量％、及び熱可塑性樹脂が５０〜９９重量％含有することをすることを特徴とする炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンド。
（２）微細炭素繊維が気相法炭素繊維である請求項１に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンド。
（３）微細炭素繊維が、非酸化性雰囲気にて２３００〜３５００℃で黒鉛化処理されている請求項１又は２に記載の請求項１又は２に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンド。
（４）微細炭素繊維が、その１００重量部あたり、１〜４０重量部のフェノール樹脂がその表面に被覆された微細炭素繊維である請求項１〜３のいずれかに記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンド。
（５）熱可塑性樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリカーボネート及び／又はポリフェニレンサルファイドである請求項１〜５のいずれかに記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンド。
（６）熱可塑性樹脂を溶融し、該溶融した熱可塑性樹脂に対して、繊維径５〜２０μｍ及び繊維長１〜１０ｍｍの炭素繊維と、繊維径０．５〜５００ｎｍ及び繊維長１０００μｍ以下を有し、中心軸が空洞構造からなる微細炭素繊維とを配合し混練することを特徴とする炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドの製造方法。
（７）微細炭素繊維が、その１００重量部あたり、１〜４０重量部のフェノール樹脂がその表面に被覆された微細炭素繊維である請求項６に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドの製造方法。
（８）熱可塑性樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリカーボネート及び／又はポリフェニレンサルファイドである請求項６又は７に記載の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドの製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、軽量性に優れ、導電性が大きく、機械的特性とともに表面平滑性に優れる成形体を製造することができる炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドが提供される。このため、本発明の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドを使用して得られる成形体は、その表面を静電塗装などにより塗装し、ＯＡ部品、車両部品、機械部品などに使用される場合にも、優れた外観の商品価値を高いものを与えるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドに含まれる炭素繊維としては、ＰＡＮ系、ピッチ系その他の炭素繊維の何れでもよい。その繊維径は好ましくは５〜２０μｍ、特に好ましくは７〜１５μｍのものが好適である。繊維の長さについては、特に制限はないが、成形加工性や機械的強度などからして、通常は、好ましくは１〜１０ｍｍ、特に好ましくは、２．５〜６．５ｍｍである。炭素繊維としては、なかでも、導電性の高い高性能のメソフェーズピッチ系炭素繊維が好ましい。もちろん、更に高温で焼成して得られた黒鉛繊維であってもよい。
【００１０】
また、本発明で使用される微細炭素繊維としては、繊維径０．５〜５００ｎｍ以下、繊維長１０００μｍ以下で、好ましくはアスペクト比３〜１０００を有する、好ましくは炭素六角網面からなる円筒が同心円状に配置された多層構造を有し、その中心軸が空洞構造の微細炭素繊維が使用される。かかる微細炭素繊維は、上記の炭素繊維と比べて繊維径や繊維長さが異なるだけでなく、構造的にも大きく異なっている。この結果、導電性、熱伝導性、摺動性などの物性の点でも異なる。
【００１１】
微細炭素繊維は、その繊維径が０．５ｎｍより小さい場合には、得られる複合材料の強度が不十分になり、5００ｎｍより大きいと、機械的強度、熱伝導性、摺動性などが低下する。また、繊維長が１０００μｍより大きい場合には、微細炭素繊維が炭素マトリックス中に均一に分散し難くなるため、材料の組成が不均一になり、得られる複合材料の機械的強度が低下する。本発明で使用される微細炭素繊維は、繊維径が１０〜２００ｎｍ、繊維長が３〜３００μｍ、好ましくはアスペクト比が３〜５００を有するものが特に好ましい。なお、本発明において微細炭素繊維の繊維径や繊維長は、電子顕微鏡により測定することができる。
【００１２】
本発明で使用される好ましい微細炭素繊維は、カーボンナノチューブである。このカーボンナノチューブは、グラファイトウイスカー、フィラメンタスカーボン、炭素フィブリルなどとも呼ばれているもので、チューブを形成するグラファイト膜が一層である単層カーボンナノチューブと、多層である多層カーボンナノチューブとがあり、本発明ではそのいずれも使用できる。しかし、多層カーボンナノチューブの方が、大きい機械的強度が得られるとともに経済面でも有利であり好ましい。
【００１３】
カーボンナノチューブは、例えば、「カーボンナノチュ−ブの基礎」（コロナ社発行、２３〜５７頁、１９９８年発行）に記載されるようにアーク放電法、レーザ蒸発法及び熱分解法などにより製造される。カーボンナノチューブは、繊維径が好ましくは０．５〜５００ｎｍ、繊維長が好ましくは１〜５００μｍ、好ましくはアスペクト比が３〜５００のものである。
【００１４】
本発明において特に好ましい微細炭素繊維は、上記カーボンナノチューブのうちで繊維径と繊維長が比較的大きい気相法炭素繊維である。このような気相法炭素繊維は、ＶＧＣＦ（Vapor Grown Carbon Fiber）とも呼ばれ、特開２００３−１７６３２７号公報に記載されるように、炭化水素などのガスを有機遷移金属系触媒の存在下において水素ガスとともに気相熱分解することによって製造される。この気相法炭素繊維（ＶＧＣＦ）は、繊維径が好ましくは５０〜３００ｎｍ、繊維長が好ましくは３〜３００μｍ、好ましくはアスペクト比が３〜５００のものである。そして、このＶＧＣＦは、製造しやすさや取り扱い性の点で優れている。
【００１５】
本発明で使用される微細炭素繊維は、２３００℃以上、好ましくは２５００〜３５００℃の温度で非酸化性雰囲気にて熱処理することが好ましく、これにより、その表面が黒鉛化され、機械的強度、化学的安定性が大きく向上し、得られる複合材料の軽量化に貢献する。非酸化性雰囲気は、アルゴン、ヘリウム、窒素ガスが好ましく使用される。
【００１６】
本発明で使用される微細炭素繊維は、そのままでもよいが、表面にフェノール樹脂を被覆した微細炭素繊維の使用が好ましい。かかる樹脂を被覆した微細炭素繊維を使用した場合には、分散状態が均一になり、樹脂コンパウンドの作製時の加工性が向上し、樹脂コンパウンドの生産効率が大幅に向上する。フェノール樹脂の微細炭素繊維の表面への被覆量が、上記微細炭素繊維１００重量部あたり、好ましくは１〜４０重量部、特に好ましくは５〜２５重量部が好適である。このフェノール樹脂を被覆した微細炭素繊維は、フェノール類とアルデヒド類とを、触媒の存在下で、微細炭素繊維と混合させつつ反応させることにより製造するのが好ましい。
【００１７】
本発明で使用される熱可塑性樹脂は、目的とする成形体によって適宜に選ばれるが、成形分野で使用される樹脂であれば特に制限はない。例えばポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂；ポリスチレン、ＡＢＳ、ＡＳ樹脂などのスチレン系樹脂；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２などのポリアミド樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、ボリフェニレンサルファイト、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）；などのエンジニアリングプラスチックなどが挙げられる。本発明においては、これらの熱可塑性樹脂を１種又は２種以上組合せて使用することができる。
【００１８】
なかでも、本発明では、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリカーボネート及び／又はポリフェニレンサルファイドの樹脂の場合には優れた特性の成形体を与える樹脂コンパウンドが得られる。なお、熱可塑性樹脂に、通常使用される種々の添加剤、たとえば酸化防止剤、潤滑剤、可塑剤、安定剤などを予め配合してもよい。
【００１９】
本発明の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドにおいて、炭素繊維、微細炭素繊維及び熱可塑性樹脂の含有される割合は重要である。本発明で、炭素繊維が５〜４０重量％、微細炭素繊維が１〜５０重量％及び熱可塑性樹脂が５０〜９９重量％が含有される。炭素繊維が５重量％より小さい場合には、機械的強度が充分に発揮されず、逆に４０重量％を超える場合には、加工性や表面平滑性が好ましくない。また、微細炭素繊維が１重量％より小さい場合には、導電性の安定化や機械的強度の向上が充分に得られない。逆に５０重量％を超える場合には、添加量に見合うだけの改善効果が発言しない。また、熱可塑性樹脂が５０重量％より小さい場合には、流動性の低下による成形加工性の問題が発生し、逆に９９重量％を超える場合には本発明によりもたらされる効果が充分に得られない。なかでも、本発明では、炭素繊維が１０〜３０重量％、微細炭素繊維が３〜１５重量％及び熱可塑性樹脂が６０〜９０重量％の比率で含有されるのが好ましい。
【００２０】
本発明の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドは、上記の炭素繊維、微細炭素繊維及び熱可塑性樹脂を配合することによって製造される。配合は、通常の熱可塑性樹脂の配合方法を用いることができるが、好ましくは、バンバリミキサー、ニーダーヘンシェルミキサーなどの混練機、又は１軸又は２軸押出機を使用することもできる。本発明の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドは、かかる混練機又は押出機を使用し、溶融させた熱可塑性樹脂に対して、炭素繊維及び微細炭素繊維を配合し、均一に分散した後、冷却、固化させ、次いでペレタイザーにて、平均サイズ（長さ）が好ましくは２〜６ｍｍ、特に好ましくは２．５〜３．５ｍｍに切断せしめられる。
【００２１】
本発明の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドには、本発明の目的を阻害しない範囲で必要に応じて、公知の種々の添加剤を添加することができる。添加剤としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、安定剤、充填剤、補強剤、難燃剤、滑剤、溶剤、加工助剤などを挙げることができる。さらには、炭素粉末、金属系や他の炭素系導電材料などを添加、併用することもできる。
【００２２】
本発明の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドは、射出成形のほかに、押出成形、トランスファー成形、プレス成形など各種の成形方法なども使用でき、使用する樹脂および目的の成形体の形状に応じた成形方法が選択できる。かくして本発明の炭素繊維強化熱可塑性樹脂コンパウンドからは、具体的には、ファクシミリなどの低抵抗パンド、非帯電コンベアベルト、導電タイヤ、ＩＣ収納ケース、コピー機用ロール、加熱用エレメント、過電流・過熱防止用素子、電磁波シールド筺体、キーボードスイッチ、コネクター素子など各種の電気・電子部品、ＯＡ部品、さらには、静電塗装可能な自動車外装部品（バンパー、バックドアパネル）、車輌部品、機械部品など広範囲の成形体が製造される。
【実施例】
【００２３】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明の技術的範囲がこれらにより限定されるものではない。なお、以下に示す部はすべて重量基準である。また、下記の実施例において、成形体の各特性はそれぞれ下記のようにして求めた。
体積固有抵抗（導電性）：ＪＩＳ  Ｋ７１９４に準拠する方法による。
引張強度：ＩＳＯ５２７に準拠する方法による。
曲げ強度：ＩＳＯ１７８に準拠する方法による。
表面平滑性（Ｒａ）：ＪＩＳＢ０６０１に準拠する方法による。
【００２４】
実施例１
炭素繊維として、繊維径が７〜１５μｍ、繊維長が６ｍｍのメソフェーズピッチ系の高弾性炭素繊維２０部、微細炭素繊維として、繊維径が１５０ｎｍ、繊維長が１５μｍ、アスペクト比が１００の気相法炭素繊維をアルゴンガス雰囲気中、温度２８００℃で３０分間、加熱処理して黒鉛化した繊維３部、及び熱可塑性樹脂として、ポリアミド６６（６６ＰＡ）８０部を使用した。
【００２５】
２軸押出し混練機を使用し、溶融した上記ポリアミド６６と、炭素繊維及び微細炭素繊維を配合、混練し、得られる混練物をペレタイザーによる直径２．５ｍｍ、長さ３ｍｍのペレット状の樹脂コンパウンドを製造した。この樹脂コンパウンドを射出成形機にして成形し、縦８８ｍｍ、横４８ｍｍ、厚み３ｍｍの試験成形板を得た。
【００２６】
この試験成形板の体積固有抵抗（導電性）、引張強度、曲げ強度、及び表面平滑性（Ｒａ）を試験し、その結果を表１に示した。なお、表１において、比較例１は、実施例１において、炭素繊維及び微細炭素繊維のいずれも使用しないで,樹脂のみを使用して同様に製造した試験成形板についての結果である。また、比較例２は、実施例１において、微細炭素繊維を使用しないで,樹脂と炭素繊維を使用して同様に製造した試験成形板についての結果である。
【００２７】
【表１】
2006028313.tif 000002
【００２８】
表１の結果からわかるように、本発明の実施例１の試験成形板は、比較例１の試験成形板に比べて、体積固有抵抗が飛躍的に小さく、従って導電性能が大きく向上し、また、引張強度、曲げ強度も２倍に向上している。また、比較例２の試験成形板に比べても導電性能を維持しつつ、引張強度、曲げ強度などの機械的強度を向上させ、表面平滑性も著しく向上していることがわかる。
【００２９】
実施例２
上記実施例１において、熱可塑性樹脂として、ポリアミドの代わりに、ポリカーボネート（ＰＣ）を使用し、また、ポリカーボネート６０部、炭素繊維３０部、微細炭素繊維１０部に変え、実施例１と同様に実施し、同寸法の試験成形板を製造した。
【００３０】
この試験成形板の体積固有抵抗（導電性）、引張強度、曲げ強度、及び表面平滑性（Ｒａ）を試験し、その結果を表２に示した。なお、表２において、比較例３は、実施例２において、炭素繊維及び微細炭素繊維のいずれも使用しないで,樹脂のみを使用して同様に製造した試験成形板についての結果である。また、比較例４は、実施例２において、微細炭素繊維を使用しないで,樹脂と炭素繊維を使用して同様に製造した試験成形板についての結果である。
【００３１】
【表２】
2006028313.tif 000003
【００３２】
表２の結果からわかるように、本発明の実施例２の試験成形板も実施例１の場合と同じく、体積固有抵抗引張強度、曲げ強度などの機械的強度を損なうことなく表面平滑性を向上させている。
【００３３】
実施例３
上記実施例２において、微細炭素繊維として、次のようにして調製したフェノール樹脂被覆微細炭素繊維を使用した。反応容器にビスフェノールＡ（水に対する常温での溶解度０．０３６）を２０重量部、フェノールを３６５重量部、３７重量％ホルマリンを５４７重量部、トリエチルアミンを７．７重量部仕込んだ。さらに、１８３５重量部及び水を１５００重量部仕込んだ（疎水性のビスフェノールＡはフェノール類中の５重量％）。攪拌混合しながら６０分を要して９０℃まで昇温し、そのまま４時間反応を行なった。次に、２０℃まで冷却した後、反応容器の内容物をヌッチェによりろ別して、含有水分２２重量％の微細炭素繊維を得た。これを、熱風循環式乾燥器で器内温度４５℃で約４８時間乾燥することにより、フェノール樹脂の含有量は１５重量％のフェノール樹脂被覆微細炭素繊維を得た。フェノール樹脂の被覆により、微細炭素繊維の見かけ密度は大幅に改善され、樹脂コンパウンド作製時の加工性が飛躍的に向上し、樹脂コンパウンドの生産能力が約3倍になった。
【００３４】
このフェノール樹脂被覆微細炭素繊維を２０部、ポリカーボネート６０部、炭素繊維２０部使用した他は、実施例２と同様に実施し、同寸法の試験成形板を製造した。
この試験成形板の体積固有抵抗（導電性）、引張強度、曲げ強度、及び表面平滑性（Ｒａ）を試験し、その結果を表３に示した。
【００３５】
【表３】
2006028313.tif 000004
【００３６】
表３の結果からわかるように、本発明の実施例３の試験成形板は、比較例３の試験成形板に比べて、体積固有抵抗、引張強度、及び曲げ強度を著しく向上させた。
【００３７】
実施例４
上記実施例１において、熱可塑性樹脂として、ポリアミドの代わりに、ポリフェニンサルファイド（ＰＰＳ）を使用し、また、ポリフェニンサルファイド７０部、炭素繊維１５部、微細炭素繊維１５部に変えた他は、実施例１と同様に実施し、同寸法の試験成形板を製造した。この試験成形板の表面平滑性（Ｒａ）は、０．１０５であった。
上記において、微細炭素繊維を使用せずに、炭素繊維のみを３0部使用し他は同様にして製造した試験成形板の表面平滑性は０．２２５であった。
【００３８】
実施例５〜７
上記実施例１において、熱可塑性樹脂として、ポリアミドの代わりに、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を使用し、かつポリエーテルエーテルケトン７５部、炭素繊維２０部、微細炭素繊維５部に変えた他は、実施例１と同様に実施し、同寸法の試験成形板（実施例５）を製造した。
【００３９】
上記において、ポリエーテルエーテルケトン７５部、炭素繊維１５部、微細炭素繊維１０部に変えた他は同様に実施し、同寸法の試験成形板（実施例６）を製造した。また、同様にして、ポリエーテルエーテルケトン８０部、炭素繊維１５部、微細炭素繊維５部に変えた他は同様に実施し、同寸法の試験成形（実施例７）を製造した。
【００４０】
製造された実施例５、６及び７の試験成形板の体積固有抵抗（導電性）、引張強度、曲げ強度、及び表面平滑性（Ｒａ）を試験し、その結果を表４に示した。
【００４１】
【表４】
2006028313.tif 000005
【００４２】
表４の結果からわかるように、本発明の実施例５、６及び７の試験成形板は、比較例７試験成形板に比べて、優れた引張強度及び曲げ強度を維持しつつ、安定した体積固有抵抗を有し、かつ炭素繊維のみの強化樹脂に比較して高い表面平滑性（Ｒａ）を有することがわかる。