(57)【要約】【課題】小さなＴＥ／ＴＭ伝搬損失差を有し、寸法安定性および表面平滑性に優れた高分子導波路を作製することができる多層ポリイミドフィルムおよびポリイミド積層体の提供。【解決手段】２種類のポリアミック酸を溶融状態のまま３層に重ね合わせ、支持体上にキャストして自己支持性のポリアミック酸フィルムを得た後、前記ポリアミック酸を加熱イミド化することによって得られる多層ポリイミドフィルムであって、中心層のポリイミドのＩＲスペクトル比（１７２０ｃｍ―１と１５００ｃｍ−１の吸光度比）が１．１５以上であることを特徴とする多層ポリイミドフィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２種類のポリアミック酸を溶融状態のまま３層に重ね合わせ、支持体上にキャストして自己支持性のポリアミック酸フィルムを得た後、前記ポリアミック酸を加熱イミド化することによって得られる多層ポリイミドフィルムであって、中心層のポリイミドのＩＲスペクトル比（１７２０ｃｍ―１と１５００ｃｍ−１の吸光度比）が１．１５以上であることを特徴とする多層ポリイミドフィルム。
【請求項２】
前記中心層に用いるポリアミック酸が一般式（Ｉ）および（ＩＩ）で示される構造単位を有することを特徴とする請求項１に記載の多層ポリイミドフィルム。
【化１】
2006297821.tif 000006
〔ただし、式中Ｒ３は
【化２】
2006297821.tif 000007
Ｒ４は
【化３】
2006297821.tif 000008
で示される基から選ばれたいずれかであり、さらにＸ：Ｙのモル比は１００〜２０：０〜８０である。〕
【請求項３】
請求項１または２に記載の多層ポリイミドフィルムを任意の枚数積層し、加熱、加圧して得られるポリイミド積層体であって、０．２ｍｍ以上の厚みを持ちかつ５０から３００℃の引張りモードでの熱膨張係数差が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリイミドフィルム積層体。
【請求項４】
粘弾性から求めたＴｇ（Ｅ“）が２００℃以上であることを特徴とする請求項２に記載のポリイミド積層体。
【請求項５】
２５０℃での熱時硬度がバーコール硬度で５０以上であることを特徴とする請求項３または４に記載のポリイミド積層体。
【請求項６】
積層、加熱、加圧後、２５０℃以上の温度で少なくとも１回は熱処理されていることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載のポリイミド積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリイミド導波路などの高分子導波路用あるいは高分子薄膜用の基板の製造に適した多層ポリイミドフィルムおよびポリイミド積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
低損失光ファイバの開発による光通信システムの実用化に伴い、種々の光通信用部品の開発が望まれている。また、これら光部品を高密度に実装する光配線技術、特に光導波路技術の確立が望まれている。
【０００３】
一般に、光導波路材料には、光損失が小さいこと、光導波路の作製が容易なこと、コアとクラッドの屈折率差を制御できること、耐熱性に優れていること等の条件が要求される。また最近は、光通信システムが幹線系からメトロ系、アクセス系、さらにはＬＡＮ（ローカルエリアネッワーク）に普及・拡大されるに従い、低価格な導波路材料ならびに導波路デバイスに対する要求が高まりつつある。
【０００４】
光導波路材料として、これまでに最も精力的に検討されているのが石英系材料である。光ファイバで実証済のように、石英は光透過性がきわめて良好であるため、光導波路とした場合も、波長が１．３μｍにおいて０．１ｄＢ／ｃｍ以下の低光損失化が達成されている。しかし、その光導波路には、作製に長時間を必要とすること、作製時に高温が必要であること、大面積化が困難であること等の製造上の問題があった。
【０００５】
一方、ポリイミド導波路は、３００℃以上の耐熱性を有し、またスピンコート等の方法で容易に導波路が作製できるため、抜本的に低価格な導波路デバイスを提供するものとして期待されている。
【０００６】
しかしながら、ポリイミド光導波路においても、幾つかの問題がある。例えばポリイミドは耐熱性に優れている反面、化学構造中の芳香族環が配向し易いという面も持っている。これは、光学材料としてみた場合に、複屈折を発現し易いということである。実際にシリコン基板を用いて、その上にポリイミド導波路を作製すると、導波路複屈折として１×１０ー２程度の値になる。この値は、シリコン基板上に作製された石英系導波路に比較すると、約１００倍大きい値である。通常、導波路複屈折は、使用した基板と導波路の線膨張係数の違いによって生じる。上記のようにポリイミド導波路が大きな複屈折を示す理由は、シリコン基板とポリイミド導波路材料との線膨張係数が大きく異なり、ポリイミド導波路がシリコン上で熱処理されて作製されるためである。
【０００７】
このような大きな複屈折は、導波路内を伝搬する光の速度が、その偏波方向により著しく異なることを意味し、従って伝搬波形が劣化し、通信特性に悪影響を与えることになる。また、熱線膨張係数の違いに基づき導波路複屈折が生じるということは、作製された導波路内に歪みが存在することでもある。導波路の内部歪みは、導波路、特に導波路コアに複雑な影響を与え、その結果光透過損失のばらつきの原因となる。この影響は、一般的には基板に平行方向に偏波した光（ＴＥ偏波光と呼ぶ）の伝搬損失と基板に垂直方向に偏波した光（ＴＭ偏派光と呼ぶ）の伝搬損失の違いとなって現れる。この伝搬損失のばらつきは、光通信システムを構築する上で大きな問題となる。望ましくはＴＥならびにＴＭ偏波光の損失が等しいことが要求される。
【０００８】
ポリイミド導波路における導波路複屈折の低減は、基板の線膨張係数をポリイミドに一致させることにより達成できることが提案されている。つまり３００℃以上の温度で基板上にポリイミド導波路を作製した場合、線膨張係数を一致させることにより、その降温過程における基板と導波路の線膨張係数をあわせること、すなわち、基板として線膨張係数がシリコンより大きいポリイミド基板を用いることにより、低複屈折ポリイミド導波路が実現できることが見出されている。  
【０００９】
ところで、多層ポリイミドフィルムを用いてポリイミド基板を作製する場合には、積層時の歪みを取るためと、熱処理工程（アニール処理）における反りを低減させるために、多層ポリイミドフィルムを金属板にて挟み込んで処理するのが一般的である。しかしながら、この処理の際には、基板表面に微細な凹凸が無数発生するという問題があった。そこで、この凹凸を、研磨にて表面を鏡面状態まで研磨することにより取り除いた後、光導波路作製用基板として使用されるが、基板自体に熱処理工程での歪みが残存しているために、導波路作製時の熱処理において再度凹凸が発生するという問題が顕在化している。つまり、この凹凸は、光導波路にとって光透過損失のばらつきの原因になるからである。
【００１０】
また、多層ポリイミドフィルムは、多層のため中心部でのイミド化反応が不十分になりがちである。この確認は、多層フィルムの中心部について顕微ＩＲにて測定したところ、１７２０ｃｍ−１（Ｃ＝Ｏ）と１５００ｃｍ−１（ＣＯＯＨ）との吸光度比が低くなっていること、すなわちイミド化率が低くなっていることにより判明した。イミド化率が低いことによる凹凸の発生メカニズムは、寸法安定性を改善する目的で行うポリイミド基板の熱処理を実施するその際に、低イミド化率の基板がイミド化反応を起こし、副生する脱水水分が水蒸気となり、ポリイミド基板と金属板の界面で行き場を失った水蒸気が、ポリイミド基板を押し下げ、熱変形により凹凸を発現させるため、外観不良を起こしてしまうのである。またこの際、２５０℃での熱時硬度が５０より小さい場合に、特に基板の変形をし易いことから、２５０℃での熱時硬度（バーコール）が大きいことが熱変形の小さな基板を得るために必要である。
【００１１】
プラスチック基板の熱処理方法としては、プラスチック基板の下にプラスチックシートを配置して熱処理することにより、反りや変形の発生を防止する方法（例えば、特許文献１参照）が提案されているが、この方法でもなお水蒸気透過性が低いこと、また処理温度が２５０℃以上と高いことから、抜本的に表面平滑性の高いポリイミド基板を得ることはできないという問題が残されていた。
【特許文献１】特開２００３−２９１２２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上述した従来技術における問題点の解決を課題として検討した結果、達成されたものである。
【００１３】
したがって、本発明の目的は、小さなＴＥ／ＴＭ伝搬損失差を有し、寸法安定性および表面平滑性に優れた高分子導波路を作製することができる多層ポリイミドフィルムおよびポリイミド積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、多層ポリイミドフィルムのイミド化率を上げることにより、熱処理時の凹凸発生がない基板が得られることを見出し、本発明に到達した。
【００１５】
すなわち、上記の目的を達成するために本発明によれば、２種類のポリアミック酸を溶融状態のまま３層に重ね合わせ、支持体上にキャストして自己支持性のポリアミック酸フィルムを得た後、前記ポリアミック酸を加熱イミド化することによって得られる多層ポリイミドフィルムであって、中心層のポリイミドのＩＲスペクトル比（１７２０ｃｍ―１と１５００ｃｍ−１の吸光度比）が１．１５以上であることを特徴とする多層ポリイミドフィルムが提供される。
【００１６】
なお、本発明の多層ポリイミドフィルムにおいては、前記中心層に用いるポリアミック酸が一般式（Ｉ）および（ＩＩ）で示される構造単位を有することが、好ましい条件である。
【００１７】
【化１】
2006297821.tif 000002
【００１８】
〔ただし、式中Ｒ３は
【００１９】
【化２】
2006297821.tif 000003
【００２０】
Ｒ４は
【００２１】
【化３】
2006297821.tif 000004
で示される基から選ばれたいずれかであり、さらにＸ：Ｙのモル比は１００〜２０：０〜８０である。〕
【００２２】
また、本発明のポリイミドフィルム積層体は、上記の多層ポリイミドフィルムを任意の枚数積層し、加熱、加圧して得られるポリイミド積層体であって、０．２ｍｍ以上の厚みを持ちかつ５０から３００℃の引張りモードでの熱膨張係数差が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とし、
粘弾性から求めたＴｇ（Ｅ“）が２００℃以上であること、
２５０℃での熱時硬度がバーコール硬度で５０以上であること、および
積層、加熱、加圧後、２５０℃以上の温度で少なくとも１回は熱処理されていること
が、いずれも好ましい条件として挙げられる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、以下に説明するとおり、小さなＴＥ／ＴＭ伝搬損失差を有し、寸法安定性および表面平滑性に優れた高分子導波路を作製することができる多層ポリイミドフィルムおよびポリイミド積層体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を具体的に説明する。
【００２５】
本発明の多層ポリイミドフィルムは、２種類のポリアミック酸を溶融状態のまま３層に重ね合わせ、支持体上にキャストして自己支持性のポリアミック酸フィルムを得た後、前記ポリアミック酸を４００℃以上に加熱してイミド化することによって得られる多層ポリイミドフィルムであって、中心層に用いるポリアミック酸が、単層で２０〜６０μｍのポリイミドフィルムに製膜した場合に、５０℃から３００℃の引張りモードでの熱膨張係数の平均値が５０ｐｐｍ／℃以上、かつ３００℃の貯蔵弾性率の５０％以上であり、またこの中心層を覆う両表層に用いるポリアミック酸が単層で膜厚２０〜６０μｍのポリイミドに製膜した場合に５０℃〜３００℃の引張りモードでの線膨張係数の平均値が５０ｐｐｍ／℃以上＜かつガラス転移温度が３００℃以下であることが好ましい態様である。
【００２６】
また、本発明のポリイミド多層積層体は、上記の多層ポリイミドフィルムを任意の枚数積層し、加熱、加圧するポリイミド積層体であって、０．２ｍｍ以上、特に０．４ｍｍ以上２ｍｍ以下の厚みを持ち、かつ５０℃から３００℃の引張りモードでの熱膨張係数差が１０ｐｐｍ/℃以下で、かつ多層ポリイミドフィルムの中心部のポリイミドフィルム部での顕微ＩＲ法で測定した１７２０ｃｍ−１（Ｃ＝Ｏ）と１５００ｃｍ−１（ＣＯＯＨ）の吸光度比が１．１５以上、特に１．２以上であることを特徴とする。吸光度比１．１５以上を得る方法は、特に限定されない熱閉環、化学閉環のいずれもの方法でもかまわない。
【００２７】
また、ポリイミドの熱処理方法としては、オンラインやオフラインのいずれの熱処理方法及び窒素あるいは空気雰囲気下にて処理方法を限定するものでない。すなわち、顕微ＩＲにて１７２０ｃｍ−１（Ｃ＝Ｏ）と１５００ｃｍ−１（ＣＯＯＨ）の吸光度比を１．１５以上にすることで目的を達成することが可能である。
【００２８】
通常、ポリイミド基板を作製する場合、１種類のポリイミドフィルム単膜を積層して基板を作製する方法、ならびに１種類あるいは２種類以上のポリイミドフィルムを複数層積層するとともに加熱圧着して基板を作製する方法が採用されている。どちらの方法においても、その作製過程において基板として成形する過程で、なんらかの熱歪みあるいは物理的歪みが作用する。この基板に加えられた歪みは、該基板上に高分子導波路を作製する過程で解放される。たとえばポリイミド導波路を作製する場合には、通常３００℃以上の温度で導波路形成に必要なクラッド層ならびにコア層を作製する。したがって、この導波路を作製工程において基板の歪みが解放され、常温に降温する過程でその影響が現れる。この導波路の作製に伴う歪みの解放は、基板に複雑な形態上の変化を与えることが熱処理前後の基板の形状を詳細に評価することにより明らかになった。最も一般的な変化は基板の寸法変化である。直径１０ｃｍ程度の熱膨張係数の大きいポリイミド基板においては、適切な熱処理を実施すると、１ｍｍ程度直径が小さくなる、すなわち収縮する。また、歪み解放が一様でなく、熱処理後のポリイミド基板に反りが発生する場合もある。したがって、ポリイミド基板を熱処理することなく、その基板上にポリイミド導波路等を作製した場合、導波路形成段階でポリイミド基板の歪みが解放され、その結果、導波路自体に前述の歪みが作用することになる。この歪みは、すでに前述したように導波路の光学特性に影響を与え、特にＴＥ／ＴＭ伝搬損失差に顕著に現れることが明らかになった。つまり、適切な熱処理を行ったポリイミド基板を用いて、その上にポリイミド導波路等を作製すると、光損失のみならずＴＥ／ＴＭ伝搬損失差が著しく改善されたポリイミド基板が得られることが見出されたのである。
【００２９】
したがって、本発明のポリイミド基板においては、０．２ｍｍ以上の厚みを持ちかつ５０から３００℃の引張りモードでの熱膨張係数差が１０ｐｐｍ以上であることが重要な要件であり、厚みおよび熱膨張係数差が上記の範囲を外れる場合には、目的とする十分な改良効果を得ることができない。
【００３０】
また、本発明のポリイミド基板においては、さらに、粘弾性から求めたＴｇ（Ｅ“）が２００℃以上であること、２５０℃での熱時硬度がバーコール硬度で５０以上であること、および積層、加熱、加圧後、２５０℃以上の温度で少なくとも１回は熱処理されていることが好ましく、これらの条件を満たすことにより、さらに優れた効果の取得を期待することができる。もしこれらの要件が満たされない場合、Ｔｇが２００℃以下では、導波路作製時の熱処理時基板の反り、変形を起こし好ましくない。またバーコール硬度においても５０以下では熱変形を起こし平面性が悪くなり好ましくない。積層、加熱、加圧後の熱処理は、積層時の応力を緩和させるためには、必須要件で導波路を作製した場合、光透過損失のバラツキの原因になる。
【００３１】
本発明に用いられるポリアミック酸溶液とは、１種類以上のジアミン成分と1種類以上のテトラカルボン酸二無水分とを重合させることによって得られるものである。
【００３２】
ポリアミック酸溶液の重合方法としては、アミン化合物を溶媒中に入れ、反応成分に対して1種類以上のテトラカルボン酸二無水物が９５〜１０５モル％となる比率で反応に必要な時間混合した後、更にジアミン化合物を添加し、続いて1種類以上のテトラカルボン酸二無水物を全ジアミン成分と全テトラカルボン酸二無水物とがほぼ等量になるように添加して重合する方法、および1種類以上のテトラカルボン酸二無水物を溶媒中に入れ、反応成分に対してジアミン化合物が９５〜１０５モル％となる比率で反応に必要な時間混合した後、1種類以上のテトラカルボン酸二無水物を混合し、続いてジアミン化合物を全ジアミン成分とがほぼ等量になるように添加して重合する方法などが挙げられる。
【００３３】
ここで、中心層として使用するポリアミック酸は、上記一般式（Ｉ）および（ＩＩ）で示される構造単位を有することが好ましい。
【００３４】
この中心層に使用されるポリアミック酸の具体例としては、ジアミノジフェニルエーテル、１，３ビス−（４アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、４，４‘−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキ）ベンゼン、フェニレンジアミンなどのジアミン成分と、ピロメリット酸二無水物に代表されるピロメリット酸類またはピロメリット酸類と３，３’−４，４‘−ベンゾフェノンテトラカルボン酸またはその二無水物や４，４’−オキシジフタル酸またはその二無水物などの２個以上のベンゼン環を有するテトラカルボン酸類化合物とを、溶媒中で重合させることで得られ、非熱可塑性ポリイミドを生成するものが挙げられる。
【００３５】
また、両表層に使用されるポリアミック酸の具体例としては、ジアミノジフェニルエーテル、１，３ビス−（４アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、４，４‘−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、フェニレンジアミンなどのジアミン成分と、ピロメリット酸二無水物に代表されるピロメリット酸類または３、３’−４，４‘−ビフェニルテトラカルボン酸またはその二無水物や４，４’−オキシジフタル酸またはその二無水物などの２個以上のベンゼン環を有するテトラカルボン酸化合物とを、溶媒中で重合させることによって得られ、熱可塑性ポリイミドを生成するものが挙げられる。
【００３６】
上記の重合で使用する溶媒としては、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンおよびジメチルスルホンなどが挙げられ、これらを単独あるいは混合して使用するのが好ましい。
【００３７】
上記の重合で得られるポリアミック酸は、前記溶媒中に１０〜３０重量％の割合となるように調整する。
【００３８】
次に、得られたポリアミック酸溶液から多層ポリイミドフィルムを得る方法を説明する。
まず、３種類のポリマ−を任意の厚みで積層できる共押し出し口金を使用して、上記非熱可塑性ポリイミドを生成するポリアミック酸を中心層に、上記熱可塑性ポリイミドを生成するポリアミック酸を両表層に用いて、３層ポリアミック酸溶液を支持体上にキャストして自己支持性のポリアミック酸フィルムを得る。次に、得られたポリアミック酸フィルムを金枠にピンで固定し、２００℃〜７００℃での温度で熱処理することにより多層ポリイミドフィルムを得る。
【００３９】
また、上記において、キャストとはポリアミック酸を支持体上に展開することを意味する。
【００４０】
得られたポリアミック酸を環化させてポリイミドフィルムにする際には、脱水剤と触媒を用いて脱水する化学閉環法、熱的に脱水する熱閉環法のいずれの方法で行ってもよいが、熱閉環法を用いて得られる多層ポリイミドフィルムは熱膨張率が高く、光導波路用基板として使用する際にコアとの線膨張差が小さく歪みが小さくなるため好ましい。
【実施例】
【００４１】
以下、実施例により本発明をさらに説明する。なお、下記における各特性値は、次の方法により測定した。
【００４２】
［吸光度比］
顕微赤外分光測定（顕微ＦＴ−ＩＲ）
前処理：試料断面切片をトリミングナイフで作成し、ダイヤモンドセルでプレスしたものを測定に供した。
測定法：  顕微透過法
分解能：  ４ｃｍ−１
積算回数：１２８回
【００４３】
［線膨張率差］
引っ張りモードでの線膨張測定：ＴＡ−６０ＷＳ
昇温速度    ：１０℃/min
測定範囲    ：室温〜３００℃  
解析        ：５０〜３００℃  １ｓｔ、２ｎｄＲｕｎの平均線膨張率差（２ｎｄ−１ｓｔ）を示す。
【００４４】
［熱時硬度］
熱風循環式オーブンの中で基板を２５０℃で３０分予熱後、バーコール硬度計にて瞬時に測定を行う。
【００４５】
［伝搬損失差］
基板に平行に偏波した光（ＴＥ偏波光と呼ぶ）の伝搬損失と基板に垂直方向に偏波した光（ＴＭ偏波光と呼ぶ）の伝搬損失差、つまりＴＥ偏波光の伝搬損失−ＴＭ偏波光の伝搬損失を伝搬損失差とした。
【００４６】
［実施例１］
１，３−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼンと２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]プロパンのジアミン２成分と、酸性分のピロメリット酸二無水物とを、固形分２０ｗｔ％になる様にＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で反応させることにより、中心層として使用するポリアミック酸溶液を作成した。
【００４７】
一方、酸成分としてピロメリット酸二無水物と４，４’−オキシジフタル酸と、ジアミン成分として、１，３−ビス−（４アミノフェノキシ）ベンゼンを固形分２０ｗｔ％になるようにＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中にて反応させることにより、多層ポリイミドフィルムの両表面層として使用するポリアミック酸溶液を作成した。
【００４８】
上記２種類のポリアミック酸を溶融状態のまま３層共押し出しし、支持体にキャストして自己支持性のポリアミック酸フィルムを得た後、ポリアミック酸を４００℃加熱でイミド化することにより、３層ポリイミドフィルムを得た。
【００４９】
一方、中心層に用いるポリアミック酸を別途４０μｍのポリイミドフィルムに製膜し、得られたポリイミドフィルムの赤外線吸光度（ＩＲ吸光度）を測定したところ、１７２０ｃｍ−１と１５００ｃｍ−１の吸光度比は、１．１１であった。
【００５０】
上記で作製した３層ポリイミドフィルムをさらに４５０℃で４分間熱処理したフィルム（６０μｍ）を７枚重ね、その最上部と最下部に表層用ポリイミドフィルムを配置して挟み込み、これらを高温真空プレス機でプレスし、１辺が４００ｍｍの正方形ポリイミドフィルム積層体（基板）を作製した。このときの表層用ポリイミドフィルムとしては、３層ポリイミドの中心層に用いたポリアミック酸と同じ物を製膜して得たポリイミドフィルム（厚み０．５ｍｍ）を用いた。
【００５１】
この基板の積層時の歪みを取るために、基板を１．５ｍｍ厚みのＳＵＳ板に挟んで３５０℃×１時間、加圧下で熱処理した。得られた基板の粘弾性にて測定したＴｇ（Ｅ”）は３９４℃、また２５０℃で３０分放置の熱時硬度ＢＣは、５３であった。熱処理後のフィルムのＩＲ測定結果と得られた基板の外観検査ならびに線膨張係数差を表１に示す。
【００５２】
［実施例２］
実施例１で作製した多層ポリイミドフィルムをさらに４５０℃で１８分間熱処理したフィルムを用いて高温真空プレス機にて積層し、熱処理は実施例と同じ方法にて処理を実施した。熱処理後のフィルムのＩＲ測定結果と得られた基板の外観検査ならびに線膨張係数差を表１に示す。
【００５３】
［比較例１］
実施例１で作製した多層ポリイミドフィルムそのまま用いて、実施例１の積層・熱処理を行った。この時得られた基板の外観検査結果を表１示す。
【００５４】
［比較例２］
実施例１で作製した多層ポリイミドフィルムを、同じ方法で積層し熱処理を実施しなかった。この時得られた基板の外観検査結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
2006297821.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明によれば、小さなＴＥ／ＴＭ伝搬損失差を有し、寸法安定性および表面平滑性に優れた高分子導波路を作製することができる多層ポリイミドフィルムおよびポリイミド積層体を得ることができ、ポリイミド導波路などの高分子導波路用あるいは高分子薄膜用の基板の製造にとって極めて有用である。