(57)【要約】【課題】  従来に比べて容易に且つ確実に弾性接点のマウント部と基板の電極部間を導通接続させることが出来る接点基板及びその製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】  弾性腕１７とマウント部１６とを有して形成されるスパイラル接触子１３が基板１０の表面電極部２０上に突起部３０を介して導通接続されている。これにより、従来のように導電性接着剤を用いる場合に比べて、簡単に且つ確実に、前記マウント部１６と表面電極部２０間を導通接続させることが出来る。また導電性接着剤を用いる場合に比べて前記マウント部１６と前記表面電極部２０間の電気抵抗も低く出来る。【選択図】図１
2006267003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基端から先端に向って延びる導電性の弾性腕と、前記基端に前記弾性腕と一体に接続される導電性のマウント部とを有してなる弾性接点と、表面に電極部が設けられた基板と、を有し、
前記マウント部と前記電極部間には、導電性の突起部が介在し、前記突起部を介して前記マウント部と前記電極部とが導通接続されていることを特徴とする接点基板。
【請求項２】
前記突起部は複数個設けられる請求項１記載の接点基板。
【請求項３】
前記突起部は、任意に設定された中心点に対して点対称に設けられる請求項２記載の接点基板。
【請求項４】
前記突起部は、前記マウント部の角部に設けられる請求項２記載の接点基板。
【請求項５】
前記突起部は、前記マウント部及び電極部の双方に当接した状態で接合されている請求項１ないし４のいずれかに記載の接点基板。
【請求項６】
前記マウント部と前記電極部間であって、前記突起部が介在していない部分に、接着層が介在する請求項１ないし５のいずれかに記載の接点基板。
【請求項７】
前記弾性接点は複数設けられており、各弾性接点はシート部材に保持されており、前記シート部材と前記基板間に接着層が介在している請求項１ないし６のいずれかに記載の接点基板。
【請求項８】
基端から先端に向って延びる導電性の弾性腕と、前記基端に前記弾性腕と一体に接続される導電性のマウント部とを有してなる弾性接点と、表面に電極部が設けられた基板と、を有し、前記マウント部と前記電極部とを導通接続させる接点基板の製造方法において、
（ａ）  前記マウント部の前記電極部との対向面、あるいは前記電極部の前記マウント部との対向面の少なくともいずれか一方に、導電性の突起部を形成する工程、
（ｂ）  前記マウント部及び前記電極部の対向面どうしを対向させ、前記突起部を、所定の方法を用いて、前記マウント部あるいは前記電極部に接合する工程、
とを有することを特徴とする接点基板の製造方法。
【請求項９】
前記（ａ）工程で、前記突起部を前記マウント部に形成する請求項８記載の接点基板の製造方法。
【請求項１０】
前記（ａ）工程で、前記突起部を複数個形成する請求項８または９に記載の接点基板の製造方法。
【請求項１１】
前記（ｂ）工程における所定の方法には、超音波接合あるいは常温接合を用いる請求項８ないし１０のいずれかに記載の接点基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に弾性接点のマウント部と基板の電極部間を容易に且つ確実に導通接続させることが可能な接点基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
超微細化する電子部品の電気的試験を良好に行なうために、弾性接点としてスパイラル接触子を有する接点基板が開発されている。また前記接点基板は電子部品と基板間などのコネクタ等としても使用できる。
【０００３】
前記接点基板は、下記の特許文献１では、プリント基板の上に導電接着剤を介してスパイラル接触子を多数有するシート部材（レジストフィルム）が貼り付けられた構造である。
【０００４】
例えば特許文献１の図８等には前記スパイラル接触子の平面形状が開示されている。前記スパイラル接触子は、弾性変形可能なスパイラル状の弾性腕と、前記弾性腕の外周を囲むリング形状のマウント部とで構成されている。
【０００５】
従来、前記マウント部は前記プリント基板の電極部に前記導電性接着剤を介して接着固定されていた。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記導電性接着剤は、前記マウント部とプリント基板の電極部間を導通接続させる役割と、前記マウント部と電極部間を固定保持する役割の双方を担っていた。
【０００７】
しかし、接点基板が高温環境下で使用されると、前記導電性接着剤が劣化し、前記導電性接着剤内に含まれている導電フィラーどうしが離れる等し、前記マウント部とプリント基板の電極部間の導通状態が不安定化する問題があった。
【０００８】
また前記導電性接着剤を用いた接合工程は、前記導電性接着剤の塗布条件、加圧条件、加熱条件等、様々な条件を適切に制御しないと、前記マウント部と電極部間の電気抵抗が非常に高くなってしまう等の問題もあり、また上記のように様々な条件を高精度に制御しないといけないため、製造工程そのものが複雑になり、またその工程に係る時間も長くなっていた。
【０００９】
そこで本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、従来に比べて容易に且つ確実に弾性接点のマウント部と基板の電極部間を導通接続させることが出来る接点基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明における接点基板は、
基端から先端に向って延びる導電性の弾性腕と、前記基端に前記弾性腕と一体に接続される導電性のマウント部とを有してなる弾性接点と、表面に電極部が設けられた基板と、を有し、
前記マウント部と前記電極部間には、導電性の突起部が介在し、前記突起部を介して前記マウント部と前記電極部とが導通接続されていることを特徴とするものである。これにより、従来に比べて簡単に且つ確実に、前記マウント部と電極部間を導通接続させることが出来る。また導電性接着剤を用いる場合に比べて前記マウント部と前記電極部間の電気抵抗も低く出来る。
【００１１】
本発明では、前記突起部は複数個設けられることが好ましい。これにより、より確実に前記マウント部と電極部間を導通接続させることが出来る。
【００１２】
本発明では、例えば、前記突起部は、任意に設定された中心点に対して点対称に設けられたり、前記マウント部の少なくとも二箇所以上の角部に設けられる。
【００１３】
本発明では、前記突起部は、前記マウント部及び電極部の双方に当接した状態で接合されていることが好ましい。すなわちこの実施形態では、前記突起部とマウント部間あるいは前記突起部と電極部間に接着剤等が介在していないということである。これにより、確実に前記突起部を介してマウント部と電極部とを導通接続させることが出来る。
【００１４】
前記マウント部と前記電極部間であって、前記突起部が介在していない部分に、接着層が介在する形態であってもよい。前記接着層に使用される接着剤は特に限定されないが、従来使用されていた導電性接着剤に比べて熱的安定性等の耐久性に優れた接着剤を使用することが好ましい。前記マウント部と電極部間の導通性は、前記突起部により安定化でき、しかも前記マウント部と電極部間の接合は前記突起部のみならず前記接着層を介在させることでより強固なものにできて好ましい。
【００１５】
また本発明では、前記弾性接点は複数設けられており、各弾性接点はシート部材に保持されており、前記シート部材と前記基板間に接着層が介在している形態であってもよい。これにより前記弾性接点を前記基板上に適切に固定保持できる。
【００１６】
また本発明は、基端から先端に向って延びる導電性の弾性腕と、前記基端に前記弾性腕と一体に接続される導電性のマウント部とを有してなる弾性接点と、表面に電極部が設けられた基板と、を有し、前記マウント部と前記電極部とを導通接続させる接点基板の製造方法において、
（ａ）  前記マウント部の前記電極部との対向面、あるいは前記電極部の前記マウント部との対向面の少なくともいずれか一方に、導電性の突起部を形成する工程、
（ｂ）  前記マウント部及び前記電極部の対向面どうしを対向させ、前記突起部を、所定の方法を用いて、前記マウント部あるいは前記電極部に接合する工程、
とを有することを特徴とするものである。
【００１７】
本発明では、従来のように導電性接着剤を用いてマウント部と電極部間を導通接続させる場合に比べて、簡単になおかつ確実に前記マウント部と電極部間を導通接続させることが出来る。
【００１８】
本発明では、前記（ａ）工程で、前記突起部を前記マウント部に形成することが好ましい。
【００１９】
また本発明では、前記（ａ）工程で、前記突起部を複数個形成することが好ましい。これにより、より確実に前記マウント部と電極部間を導通接続させることが出来る。
【００２０】
また本発明では、前記（ｂ）工程における所定の方法には、超音波接合あるいは常温接合を用いることが、簡単にかつ確実に前記マウント部と電極部間を接合できて好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明における接点基板は、基端から先端に向って延びる導電性の弾性腕と、前記基端に前記弾性腕と一体に接続される導電性のマウント部とを有してなる弾性接点と、表面に電極部が設けられた基板と、を有し、前記マウント部と前記電極部間には、導電性の突起部が介在し、前記突起部を介して前記マウント部と前記電極部とが導通接続されていることを特徴とするものである。これにより、従来に比べて簡単に且つ確実に、前記マウント部と電極部間を導通接続させることが出来る。また導電性接着剤を用いる場合に比べて前記マウント部と前記電極部間の電気抵抗も低く出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は、本発明における実施形態の接点基板の部分断面図、図２は、図１とは異なる構造の本発明における実施形態の接点基板の部分断面図、図３は、スパイラル接触子のマウント部と基板の電極部間に設けられる突起部の形成位置等を説明するための前記スパイラル接触子の平面図、図４〜図６は図３とは異なる構造の前記スパイラル接触子の平面図、図７〜図１２は本発明における接点基板の製造方法を示す一工程図（部分断面図）、図１３は、図７〜図１２とは異なる接点基板の製造方法を説明するための一工程図（部分断面図）、である。
【００２３】
各図においてＸ１−Ｘ２方向は幅方向、Ｙ１−Ｙ２方向は長さ方向、Ｚ１−Ｚ２方向は高さ方向を指し、各方向は残り二つの方向に対し直交した関係を持つ。
【００２４】
図１に示す符号１０は基板であり、前記基板１０には貫通孔１０ａが形成されている。前記貫通孔１０ａの内周面には導電性材料で形成された壁面導通部１１がスパッタ法等で形成されている。前記基板１０の上面１０ｂには前記壁面導通部１１と導通する表面電極部２０が形成され、前記基板１０の下面１０ｃには、前記壁面導通部１１と導通する背面電極部２１が形成されている。前記貫通孔１０ａは前記基板１０に複数個形成されており、各貫通孔１０ａ内に形成された隣り合う壁面導通部１１どうしは、導通接続していない。前記壁面導通部１１の内側に空いている前記貫通孔１０ａ内は、絶縁材料で形成された絶縁層１２で埋められている。
【００２５】
前記基板１０上には、スパイラル接触子１３，１３とシート部材１４とを有して構成される接点シート１５が設けられる。前記スパイラル接触子１３は、所定の膜厚で平面的な形状のマウント部１６と、前記マウント部１６から延び出る弾性腕１７とが一体に形成されている。前記弾性腕１７は、前記マウント部１６との境界が基端１８であり、平面で見たときに、先端１９が、前記基端１８よりも巻きの内側に位置する螺旋形状で形成されている。前記先端１９は、螺旋パターンのほぼ中心点に位置している（図３も参照）。
【００２６】
前記マウント部１６は図３に示すように、例えば前記弾性腕１７の図示左側に図示Ｙ１−Ｙ２方向に向けて長く延びる形態で形成されている。前記マウント部１６の前記弾性腕１７と対向する対向側部（内側側部）１６ａは、凹型の湾曲形状で形成されており、また前記対向側部と反対側の側部（外側側部）１６ｂも、凹型の湾曲形状で形成されている。前記外側側部１６ｂを前記凹型の湾曲形状で形成することで、前記凹型内にも一部、左隣に位置する前記スパイラル接触子１３の弾性腕１３を介在させることが出来るので、複数のスパイラル接触子１３のピッチ間隔を狭くでき前記スパイラル接触子１３の密集率を向上させることが出来る。
【００２７】
前記スパイラル接触子１３は、エッチング法またはメッキ法により形成されるものである。エッチング法では、薄い板状の銅膜をエッチングすることにより図３に示す形状が形成され、さらにその表面に、ニッケルやニッケル−リンなどの補強メッキが施される。または、銅とニッケルとの積層体や、銅とニッケル−リンとの積層体で形成することもできる。この構造では、主にニッケルまたはニッケル−リンが弾性機能を発揮し、銅が比抵抗を低下させるように機能する。
【００２８】
または、スパイラル接触子１３は、銅層をメッキすることで形成でき、あるいは銅とニッケルとを連続メッキで積層して成膜し、または銅とニッケル−リンを連続メッキで積層して成膜することで形成することができる。
【００２９】
前記シート部材１４は、ポリイミド樹脂等の樹脂シートで形成される。前記シート部材１４には、前記弾性腕１７と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）で対向する位置に貫通孔１４ａが形成されている。前記貫通孔１４ａは前記弾性腕１７の外観形状よりも大きい形状で形成される。前記スパイラル接触子１３のマウント部１６の上面は前記シート部材１４の貫通孔１４ａの周縁部の下面に接着剤等を介して接合されており、前記スパイラル接触子１３の前記弾性腕１７は前記シート部材１４の前記貫通孔１４ａを通って上方（図示Ｚ１方向）に立体成形されている。
【００３０】
前記シート部材１４は複数のスパイラル接触子１３が個々ばらばらにならないように複数のスパイラル接触子１３を保持する役割と、前記スパイラル接触子１３のマウント部１６が外部の金属部分と接触などしないように絶縁する役割を担っている。
【００３１】
図１，図３に示すように、前記スパイラル接触子１３のマウント部１６と前記基板１０の表面電極部２０との間には、導電性の突起部３０が介在し、前記突起部３０を介して前記マウント部１６と前記表面電極部２０とが導通接続している。
【００３２】
図３に示すように、前記マウント部１６と表面電極部２０との間には５つの突起部３０が形成されている。前記突起部３０は、前記マウント部１６の中心点Ｏに位置する突起部３０（Ａ）と、前記中心点Ｏに対して点対称に配置された突起部３０（Ｂ），３０（Ｃ），３０（Ｄ），３０（Ｅ）とで構成される。ここで前記マウント部１６の中心点Ｏは任意に設定できる。例えば、前記マウント部１６の幅方向（Ｘ１−Ｘ２方向）への最大幅寸法の中央から長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）へ引いた中心線と、長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）への最大長さ寸法の中央から幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）へ引いた中心線とがそれぞれ交わる点を中心点と定義したり、あるいは、長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）への最大長さ寸法の中央から幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）へ引いた中心線上に乗るマウント部１６の幅寸法の中心を中心点と定義したり、前記マウント部１６が略四角形状であるとき、二つの対角線の交わる点を中心点と定義したり出来る。ちなみに図３では、前記マウント部１６の幅方向（Ｘ１−Ｘ２方向）への最大幅寸法の中央から長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）へ引いた中心線と、長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）への最大長さ寸法の中央から幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）へ引いた中心線とがそれぞれ交わる点を中心点Ｏと定義している。
【００３３】
図３に示す突起部３０（Ｂ）と突起部３０（Ｃ）は、前記突起部３０（Ａ）に対して点対称の関係にあり、また、突起部３０（Ｄ）と突起部３０（Ｅ）は、前記突起部３０（Ａ）に対して点対称の関係にある。このように、マウント部１６の中心点Ｏに位置する突起部３０（Ａ）に対し点対称に他の突起部３０を配置することで、バランス良く前記突起部３０を配置することが出来、特に後述する製造方法で説明するように前記突起部３０をマウント部１６か表面電極部２０のどちらかに設け、前記突起部３０が形成されていない側の対向面と前記突起部３０とを加圧して接合するとき、複数ある前記突起部３０に均等な力がかかりやすく、前記突起部３０を介して前記マウント部１６と表面電極部２０とを確実に導通接続させることが出来る。また、従来のように前記マウント部１６と表面電極部２０間を導電性接着剤で接合する場合に比べて、前記マウント部１６と表面電極部２０間の電気抵抗を低く出来る。
【００３４】
図１では、前記マウント部１６と前記表面電極部２０との間であって前記突起部３０が形成されていない空間に接着層３５が介在している。このように前記マウント部１６と前記表面電極部２０との間には前記突起部３０と前記接着層３５とが介在している。前記接着層３５は前記シート部材１４と前記基板１０との間にも設けられている。前記接着層３５は従来と同様に導電性接着剤（異方性導電ペースト（ＡＣＰ））であってもよいが、前記導電性接着剤よりも、熱的安定性等の耐久性に優れた接着剤で形成されることが好ましい。前記接着剤の種類は問わず、既存の耐久性に優れた接着剤を使用できる。前記接着層３５は、非導電性ペースト（ＮＣＰ）や非導電性フィルム（ＮＣＦ）などであってもよい。前記マウント部１６と表面電極部２０間の導通性は主に前記導電性の突起部３０により図り、一方、接点シート１５と基板１０間の固定は前記突起部３０との接合のみならず前記接着層３５による接着接合をも加えることで、より強化できる。これにより導電性と固定保持のそれぞれの安定化を高温環境下等、過酷な環境下であっても適切に向上させることが可能になる。
【００３５】
前記突起部３０は、前記マウント部１６の下面及び前記表面電極部２０の上面のそれぞれに当接しており、前記突起部３０と前記マウント部１６との界面及び前記突起部３０と前記表面電極部２０との界面が金属結合により接合されている。また前記突起部３０と前記マウント部１６との間あるいは前記突起部３０と表面電極部２０との間に接着層３５が介在していてもよい。このときの接着層３５には異方性導電ペーストが用いられる。前記突起部３０の先端面積は非常に小さいので、前記マウント部１６と表面電極部２０間を加圧したときに、前記突起部３０の先端に力が集中し、異方性導電ペースト中にある導電フィラーどうしが適切に、前記突起部３０と前記マウント部１６との間あるいは前記突起部３０と表面電極部２０との間で接触して前記マウント部１６と表面電極部２０間を導通状態に出来る。
【００３６】
前記突起部３０は導電性材料であれば特に材質は限定されない。ただし電気伝導性に優れたＡｕ等で形成されることが好ましい。
【００３７】
図１に示すように、前記基板１０の下面１０ｃには、球状接触子（ＢＧＡ）３６が設けられている。前記球状接触子３６に代えて、平面接触子（ＬＧＡ）、コーン状接触子（ＣＧＡ）またはピン状接触子（ＰＧＡ）などであってもかわまない。また前記球状接触子３６は半田バンプであってもよい。さらに前記球状接触子３６に代えて、スパイラル接触子１３が保持された図１に示す接点シート１５を裏返し、その裏返した接点シート１５を前記基板１０の下面１０ｃに貼り付けてもよい。
【００３８】
図１では、高さ方向（Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向するスパイラル接触子１３と球状接触子３６とが前記表面電極部３０、壁面導通部１１及び背面電極部２１を介して導通接続している。前記球状接触子３６は、図示しないプリント基板の導電パターン上に接合等される。
【００３９】
前記接着層３５は図２に示すように、前記シート部材１４と基板１０との間にのみ設けられていてもよい。前記マウント部１６と表面電極部２０間は導電性の突起部３０により導通状態になっており、しかも前記突起部３０が前記マウント部１６及び表面電極部２０の双方に接合されているので、前記マウント部１６を前記表面電極部２０上に前記突起部３０を介して適切に固定保持出来る。ただし、前記突起部３０による固定保持だけでは心配な場合は、前記マウント部１６と表面電極部２０間にも図１のように接着層３５を介在させるほうがよい。
【００４０】
前記突起部３０の形成位置は、図３に示す場所に限定されない。前記突起部３０は複数形成されているほうが、前記マウント部１６と前記表面電極部２０との間の導通接続を確実なものにできて好ましい。
【００４１】
図４では、図３と同様にマウント部１６の中心点Ｏの位置に導電性の突起部３０（Ａ）が設けられている。また前記突起部３０（Ａ）の周囲を囲むように、複数の突起部３０（Ｆ）〜３０（Ｉ）が密集して設けられている。突起部３０（Ｆ）と突起部３０（Ｇ）は前記突起部３０（Ａ）に対して点対称に配置されており、突起部３０（Ｈ）と突起部３０（Ｉ）は前記突起部３０（Ａ）に対して点対称に配置されている。あるいは前記突起部３０（Ｆ）〜３０（Ｉ）はそれぞれ所定の間隔で配置されている。図４のように前記マウント部１６の所定位置に複数の突起部３０を密集させると、前記突起部３０の形成されていない広い領域Ｊ（図４に示す斜線領域）を接着層３５の形成領域として利用しやすく、突起部３０の形成と接着層３５の形成により、前記マウント部１６と表面電極部２０間を強固に固定出来る。複数の突起部３０が密集した突起部群は、前記マウント部１６と表面電極部２０との間の複数箇所に設けられていてもよい。
【００４２】
図５に示すように、前記前記突起部３０は、前記マウント部１６の角部１６ｃに設けられている。なお角部とは、直線あるいは曲線の異なる方向に延びる二つの線が凸状（２つの線間の角度が１８０度より小さい）に交わった箇所を言う。
【００４３】
図５に示す実施形態では、前記マウント部１６の中心に前記突起部３０が設けられず四隅にのみ前記突起部３０が形成されているので、前記マウント部１６の中心付近は前記突起部３０が形成されていない広い領域Ｋ（図５に示す斜線領域）となり、前記領域Ｋを、前記接着層３５の形成領域として利用しやすく、突起部３０の形成と接着層３５の形成により、前記マウント部１６と表面電極部２０間を強固に固定出来る。図５では、少なくとも２箇所以上の角部１６ｃに前記突起部１６が形成されていることが好ましい。一箇所の角部１６ｃにのみ突起部３０が形成されている場合、製造過程において、前記マウント部１６と表面電極部２０間を加圧したとき、前記突起部３０に適切に力を加え難く、前記マウント部１６と表面電極部２０間の導通接続が不安定化する可能性があるので、前記突起部３０は前記角部１６ｃの二箇所以上に設けられていることが好ましく、かかる場合、対角線上にある２つの角部１６ｃ，１６ｃに前記突起部３０が形成されていると、前記突起部３０に均等に力を加えやすく、前記マウント部１６と表面電極部２０間の導通接続をより安定化出来る。図５に示すように前記マウント部１６の全ての角部１６ｃに前記突起部３０が形成されていることがより好ましい。
【００４４】
図６に示すマウント部４０は、前記スパイラル接触子１３の弾性腕１７の周囲を二辺で囲む形状であり、具体的には、前記弾性腕１３の基端１８と接続し、長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）に延びる第１のマウント部４１と、前記第１のマウント部４１と接続し、幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）に延びる第２のマウント部４２とで構成されている。前記マウント部４０と前記表面電極部２０との間には、前記マウント部４０の角部４０ａに突起部３０（Ｌ）〜３０（Ｐ）が形成されている。前記第１のマウント部４１と第２のマウント部４２は、図６に示す対称軸Ｑに対して実質的に線対称形状で形成されている。ここで「実質的」とは、前記第１のマウント部４１と第２のマウント部４２とを前記対称軸Ｑから折り曲げて重ね合わせたときに、前記第１のマウント部４１及び第２のマウント部４２のそれぞれの面積に対して重なり面積が３５％〜１００％の範囲内にあることを言う。前記対称軸Ｑは、幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）及び長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）のそれぞれに対して４５度の位置にある線である。前記対称軸Ｑ上の長さ寸法の中心にも突起部３０（Ａ）が設けられている。
【００４５】
前記マウント部４０と表面電極部２０との間に設けられた複数の突起部３０は、前記対称軸Ｑに対して実質的に線対称関係となる位置に設けられている。
【００４６】
また前記突起部３０は前記スパイラル接触子１３の基部１８近傍に設けられていることがよい。例えば前記基部１８とマウント部１６との境界線上に前記突起部３０の外周面の一部が当接するように前記突起部３０を形成する。これにより電子部品の電極部等と前記スパイラル接触子１３の弾性腕１７とが導通したとき、その導通部分から突起部３０までの導通経路がより適切に短くなり、インダクタンス等の電気的特性を改善できて好ましい。
【００４７】
なお前記マウント部１６，４０の形状は図３〜図６に示す形状以外の形状であってもよく、特に限定されない。例えば前記弾性腕１７の外周を囲むように、例えばリング形状で前記マウント部４０が形成されていてもよい。
【００４８】
図１に示す実施形態の接点基板の製造方法について説明する。図７に示す工程では、台６０上にレジスト層６１を塗布し、露光現像により前記レジスト層６１に所定形状の抜きパターン６１ａを形成する。例えば前記抜きパターン６１ａは略円形状であり、図３に示す突起部３０の形成位置に形成される。前記抜きパターン６１ａ内に導電性材料、例えば電気的伝導性に優れたＡｕ等で形成された突起部３０をメッキ形成する。複数の前記突起部３０は、全て同じ高さで形成されていることが好ましい。
【００４９】
前記レジスト層６１上及び突起部３０上にスパイラル接触子１３を電鋳等で形成する。前記スパイラル接触子１３の平面形状は例えば図３と同じであり、前記スパイラル接触子１３のマウント部１６の下面に複数の前記突起部３０が金属結合により接合される。
【００５０】
次に図８に示す工程では、前記スパイラル接触子１３上にポリイミド樹脂等で形成されたシート部材１４を接着剤等を介して貼りあわせる。前記シート部材１４には貫通孔１４ａが形成されており、前記貫通孔１４ａと前記スパイラル接触子１３の弾性腕１７とが高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向している。前記シート部材１４とスパイラル接触子１３のマウント部１６とが接合されている。
【００５１】
次に図９に示す工程では、前記台６０を取り外すとともに、前記レジスト層６１を有機溶剤等で溶かして除去する。すると図９の状態となり、マウント部１６の下面に複数の突起部３０が形成された複数のスパイラル接触子１３とシート部材１４とで構成される接点シート１５が完成する。
【００５２】
次に図１０に示す工程では、前記スパイラル接触子１３の弾性腕１７を上方（図示Ｚ１方向）に向けて、すなわち前記突起部３０から離れる方向に向けて立体フォーミングする。
【００５３】
次に図１１に示す工程では、図１に示す基板１０と同じ基板１０上に前記接点シート１５を対向させる。このとき、前記基板１０の表面電極部２０と前記スパイラル接触子１３のマウント部１６の下面に設けられた前記突起部３０とが対向した状態にする。
【００５４】
次に図１２に示す工程では、前記マウント部１６と表面電極部２０間に突起部３０が介在した状態で、前記マウント部１６の上面を図示下方向（図示Ｚ２方向）に向けて加圧し、加圧状態を保ちながら、前記突起部３０の先端３０ａと前記表面電極部２０間を超音波接合あるいは常温接合（温度は２５℃〜２５０℃程度）により接合する。これにより前記突起部３０と前記表面電極部２０間で金属結合が起こり、前記突起部３０と前記表面電極部２０とを確実に接合できる。
【００５５】
図１に示すように、接着層３５を前記シート部材１４と基板１０間、及びマウント部１６と表面電極部２０間に設ける場合には、図１１に示す工程時に、前記シート部材１４の裏面や前記マウント部１６の裏面（ただし前記突起部３０に接着剤が付着しないようにする）に接着剤を塗布して、図１２工程で、前記マウント部１６と表面電極部２０間を加圧し、前記シート部材１４と基板１０間、及びマウント部１６と表面電極部２０間を前記接着層３５により接着接合する。また前記接着層３５として異方性導電ペーストを用いる場合は、前記突起部３０を含んだ前記マウント部１６の裏面全面に前記接着剤を塗布してもよい。かかる場合、図１２工程で、前記突起部３０の先端３０ａと前記表面電極部２０との間に、異方性導電ペーストが残る可能性があるが、前記先端３０ａに集中的に力が作用し、前記先端３０ａと前記表面電極部２０間に残る異方性導電ペーストの導電フィラーどうしは適切に接触し、前記突起部３０と前記表面電極部２０間を確実に導通接続させることが出来る。
【００５６】
上記したように、前記突起部３０は全て同じ高さで形成されているので、図１２工程において、各突起部３０を均等に加圧でき、全ての突起部３０が前記表面電極部２０に確実に導通接続した状態になる。また複数の突起部３０が設けられているので、仮にいくつかの突起部３０が適切に前記表面電極部２０と接合しなくても、いずれか一つの突起部３０が前記表面電極部２０と適切に接合すれば導通接続を図ることが出来る。図３〜図６に示した突起部３０の配置は、特に全ての突起部３０に均等に力が作用しやすく、全ての突起部３０を前記表面電極部２０と確実に導通接続させることが可能である。
【００５７】
図３に示すように前記表面電極部２０は前記マウント部１６よりも幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）及び長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）に長く延びている。よって、表面電極部２０のほうが、前記マウント部１６よりも面積が大きくなっているが、かかる場合、面積が小さい側のマウント部１６に前記突起部３０を設けることが好ましい。これにより、面積の小さい前記マウント部１６を面積の大きい前記表面電極部２０上に重ねあせるだけで、前記マウント部１６と表面電極部２０との間に前記突起部３０が介在する状態を確実且つ容易に得ることが出来、前記表面電極部２０とマウント部１６間を適切に導通接続させることが出来る。また前記マウント部１６に前記突起部３０を形成する場合、例えば前記スパイラル接触子１３の周囲にメッキ層を形成するとき、前記マウント部１６では、突起部３０が形成される部分だけ部分的に前記メッキ層を形成するようにすれば、前記マウント部１６に形成されたメッキ層を突起部３０として使用でき、前記スパイラル接触子１３を形成する一連の工程の中で前記突起部３０を形成することが可能である。
【００５８】
前記突起部３０の形成は上記したメッキ形成だけでなく、エッチングで形成してもよいし、またバンプボンダで形成してもよい。
【００５９】
前記突起部３０は、最初、図１３に示すように基板１０側に設けられていてもよい。このあと、前記接点シート１５を前記基板１０上で下方向（図示Ｚ２方向）へ加圧し、上記したように超音波接合あるいは常温接合等によって前記突起部３０の先端３０ａとマウント部１６とを接合する。
【００６０】
また前記突起部３０は、前記マウント部１６と表面電極部２０間を接合する前、前記マウント部１６及び表面電極部２０の双方に形成されていてもよい。
【００６１】
上記の実施形態では、弾性腕１７がスパイラル形状で形成された前記スパイラル接触子１３を用いたが、前記弾性腕１７はスパイラル形状に限らない。ただし前記弾性腕１７がスパイラル形状であるほうが、前記弾性腕１７が電子部品の電極部等により下方向に向けて押圧されたとき、前記弾性腕１７は、渦巻きの中心から外方向に押し広げられるように変形し、前記電極部の外表面を抱き込むように巻き付くため、前記電極部とスパイラル接触子１７との導通接続を安定化できる。
【００６２】
また上記実施の形態では、基板に接合される弾性接点の一構成として、スパイラル接触子を用いて説明したが、前記弾性接点はスパイラル接触子に限られるものではなく、例えばストレスドメタルなどからなる弾性接点で構成されたものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明における実施形態の接点基板の部分断面図、
【図２】図１とは異なる構造の本発明における実施形態の接点基板の部分断面図、
【図３】スパイラル接触子のマウント部と基板の電極部間に設けられる突起部の形成位置等を説明するための前記スパイラル接触子の平面図、
【図４】図３とは異なる構造の前記スパイラル接触子の平面図、
【図５】図３とは異なる構造の前記スパイラル接触子の平面図、
【図６】図３とは異なる構造の前記スパイラル接触子の平面図、
【図７】本発明における接点基板の製造方法を示す一工程図（接点基板の部分断面図）、
【図８】図７の次に行なわれる一工程図（接点基板の部分断面図）、
【図９】図８の次に行なわれる一工程図（接点基板の部分断面図）、
【図１０】図９の次に行なわれる一工程図（接点基板の部分断面図）、
【図１１】図１０の次に行なわれる一工程図（接点基板の部分断面図）、
【図１２】図１１の次に行なわれる一工程図（接点基板の部分断面図）、
【図１３】図７〜図１２とは異なる接点基板の製造方法を説明するための一工程図（接点基板の部分断面図）、
【符号の説明】
【００６４】
１０  基板
１３  スパイラル接触子
１４  シート部材
１５  接点シート
１６、４０  マウント部
１７  弾性腕
２０  表面電極部
３０  突起部
３５  接着層
６０  台
６１  レジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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