(57)【要約】【課題】表面平坦性、密着性、耐熱性、可とう性及び印刷性に優れた樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】  （Ａ）室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｂ）室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｃ）平均粒径が０．１〜６μmでかつ粒径分布が０．０１〜１５μmであるゴム弾性を有するフィラー、及び（Ｄ）極性溶媒を含有してなる樹脂組成物において、レオメーターを使用して周波数１Ｈｚの条件下、せん断応力１０Ｐａ及び１０００Ｐａで測定した貯蔵弾性率がそれぞれ１６００Ｐａ以上及び１０００Ｐａ未満であり、かつ、それら貯蔵弾性率の比（せん断応力１０Ｐａでの貯蔵弾性率（Ｐａ）／せん断応力１０００Ｐａでの貯蔵弾性率（Ｐａ））が２以上である樹脂組成物により課題を解決した。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｂ）室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｃ）平均粒径が０．１〜６μmでかつ粒径分布が０．０１〜１５μmであるゴム弾性を有するフィラー、及び（Ｄ）極性溶媒を含有してなる樹脂組成物において、レオメーターを使用して周波数１Ｈｚの条件下、せん断応力１０Ｐａ及び１０００Ｐａで測定した貯蔵弾性率がそれぞれ１６００Ｐａ以上及び１０００Ｐａ未満であり、かつ、それら貯蔵弾性率の比（せん断応力１０Ｐａでの貯蔵弾性率（Ｐａ）／せん断応力１０００Ｐａでの貯蔵弾性率（Ｐａ））が２以上である樹脂組成物。
【請求項２】
レオメーターを使用して周波数１Ｈｚの条件下、せん断応力１０Ｐａ及び１０００Ｐａで測定した粘度がそれぞれ４００Ｐａ・ｓ以上及び４００Ｐａ・ｓ未満であり、かつ、それら粘度の比（せん断応力１０Ｐａでの粘度（Ｐａ・ｓ）／せん断応力１０００Ｐａでの粘度（Ｐａ・ｓ））が１．６以上である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
レオメーターを使用してせん断応力１０Ｐａの条件下、周波数０．０１Ｈｚ及び１０Ｈｚで測定した貯蔵弾性率がそれぞれ４０００Ｐａ未満及び４０００Ｐａ以上であり、かつ、それら貯蔵弾性率の比（周波数０．０１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｐａ）／周波数１０Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｐａ））が０．２０未満である請求項１または２記載の樹脂組成物。
【請求項４】
レオメーターを使用してせん断応力１０Ｐａの条件下、周波数０．０１Ｈｚ及び１０Ｈｚで測定した粘度がそれぞれ４０００Ｐａ・ｓ以上及び５００Ｐａ・ｓ未満であり、かつ、それら粘度の比（周波数０．０１Ｈｚでの粘度（Ｐａ・ｓ）／周波数１０Ｈｚでの粘度（Ｐａ・ｓ））が２０以上である請求項１〜３のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項５】
レオメーターを使用してせん断応力１０Ｐａの条件下、周波数１Ｈｚ以上で測定したtanδ（δ＝損失弾性率（Ｐａ）／貯蔵弾性率（Ｐａ））の値が１以上２未満である請求項１〜４のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ａ）室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂、及び前記（Ｂ）室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂が、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂又はこれらの前駆体である請求項１〜５のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ｃ）ゴム弾性を有するフィラーの表面が化学修飾されている請求項１〜６のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記化学修飾がエポキシ基による修飾である請求項７記載の樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項記載の樹脂組成物を用いた半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面平坦性、密着性、耐熱性、可とう性及び印刷性に優れた樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリイミド樹脂などの耐熱性樹脂は、耐熱性及び機械的性質に優れていることから、エレクトロニクスの分野で半導体素子の表面保護膜や層間絶縁膜としてすでに広く使われている。最近、これら表面保護膜用や層間絶縁膜用、応力緩和材用等のポリイミド系樹脂膜の像形成方法として露光、現像あるいはエッチングなどの繁雑な工程を必要としないスクリーン印刷法が着目されている。
【０００３】
スクリーン印刷法には、ベース樹脂、フィラー及び溶剤を構成成分とし、チキソトロピー性を持つ耐熱性樹脂ペーストが使用される。これまでに開発された耐熱性樹脂ペーストのほとんどは、チキソトロピー性を付与するためのフィラーとしてシリカ微粒子や非溶解性ポリイミド微粒子を用いているため、加熱乾燥時にフィラー界面に多数の空隙や気泡が残留し、膜強度が低い、電気絶縁性に劣るといった問題が指摘されている。
【０００４】
そこでこれらの問題が無く、加熱乾燥時にフィラーがまず溶解し、ベース樹脂に相溶・成膜化する特殊な有機フィラー（可溶型フィラー）・ベース樹脂・溶剤の組合せとすることによって、特性に優れたポリイミドパターンを形成できる耐熱性樹脂ペーストが開示されている（特許文献１参照）。また、上記ペーストに低弾性化等の特性を付与させるため、その他に低弾性フィラーや液状ゴム等を添加する技術もある（特許文献２参照）。
【０００５】
しかし、より細密な半導体素子上の配線パターン等を埋め込むために、低粘度のペーストを使用すると印刷後の形状保持性に劣り、一方、印刷後の形状保持性を付与するために高粘度のペーストを使用すると配線等の埋め込み性に劣る傾向があり問題となっている。
【０００６】
【特許文献１】特開平２−２８９６４６号公報
【特許文献２】国際公開０１−０６６６４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、表面平坦性、密着性、耐熱性、可とう性及び印刷性に優れた樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供するものである。また、本発明の目的は、スクリーン印刷やディスペンス塗布等の公知の方法で精密パターンを形成することが可能な樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、下記（１）〜（９）に記載の事項をその特徴とするものである。
【０００９】
（１）（Ａ）室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｂ）室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｃ）平均粒径が０．１〜６μmでかつ粒径分布が０．０１〜１５μmであるゴム弾性を有するフィラー、及び（Ｄ）極性溶媒を含有してなる樹脂組成物において、レオメーターを使用して周波数１Ｈｚの条件下、せん断応力１０Ｐａ及び１０００Ｐａで測定した貯蔵弾性率がそれぞれ１６００Ｐａ以上及び１０００Ｐａ未満であり、かつ、それら貯蔵弾性率の比（せん断応力１０Ｐａでの貯蔵弾性率（Ｐａ）／せん断応力１０００Ｐａでの貯蔵弾性率（Ｐａ））が２以上である樹脂組成物。
【００１０】
（２）レオメーターを使用して周波数１Ｈｚの条件下、せん断応力１０Ｐａ及び１０００Ｐａで測定した粘度がそれぞれ４００Ｐａ・ｓ以上及び４００Ｐａ・ｓ未満であり、かつ、それら粘度の比（せん断応力１０Ｐａでの粘度（Ｐａ・ｓ）／せん断応力１０００Ｐａでの粘度（Ｐａ・ｓ））が１．６以上である上記（１）記載の樹脂組成物。
（３）レオメーターを使用してせん断応力１０Ｐａの条件下、周波数０．０１Ｈｚ及び１０Ｈｚで測定した貯蔵弾性率がそれぞれ４０００Ｐａ未満及び４０００Ｐａ以上であり、かつ、それら貯蔵弾性率の比（周波数０．０１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｐａ）／周波数１０Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｐａ））が０．２０未満である上記（１）または（２）記載の樹脂組成物。
（４）レオメーターを使用してせん断応力１０Ｐａの条件下、周波数０．０１Ｈｚ及び１０Ｈｚで測定した粘度がそれぞれ４０００Ｐａ・ｓ以上及び５００Ｐａ・ｓ未満であり、かつ、それら粘度の比（周波数０．０１Ｈｚでの粘度（Ｐａ・ｓ）／周波数１０Ｈｚでの粘度（Ｐａ・ｓ））が２０以上である上記（１）〜（３）のいずれか１項記載の樹脂組成物。
（５）レオメーターを使用してせん断応力１０Ｐａの条件下、周波数１Ｈｚ以上で測定したtanδ（δ＝損失弾性率（Ｐａ）／貯蔵弾性率（Ｐａ））の値が１以上２未満である上記（１）〜（４）のいずれか１項記載の樹脂組成物。
（６）前記（Ａ）室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂、及び前記（Ｂ）室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂が、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂又はこれらの前駆体である上記（１）〜（５）のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【００１１】
（７）前記（Ｃ）ゴム弾性を有するフィラーの表面が化学修飾されている上記（１）〜（６）のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【００１２】
（８）前記化学修飾がエポキシ基による修飾である上記（７）記載の樹脂組成物。
【００１３】
（９）上記（１）〜（８）のいずれか１項記載の樹脂組成物を用いた半導体装置。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の樹脂組成物は、密着性、耐熱性、可とう性及び印刷性に優れたものである。また、本発明の樹脂組成物は、細密な配線上においてもスクリーン印刷やディスペンス塗布等で精密パターンを形成することが可能であり、例えば、スクリーン印刷ペーストとして使用した際、細密な配線等の埋め込み性と印刷後の形状保持性という相反する特性を共に満たすことが可能である。さらに、本発明の樹脂組成物を用いた半導体装置は良好な特性を与えるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｂ）室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｃ）平均粒径が０．１〜６μmでかつ粒径分布が０．０１〜１５μmであり、ゴム弾性を有するフィラー、及び（Ｄ）極性溶媒を含有してなり、一定条件下において、特定の貯蔵弾性率や粘度を有するものである。
【００１６】
本発明の樹脂組成物は、レオメーターを使用して周波数１Ｈｚの条件下、せん断応力１０Ｐａ及びせん断応力１０００Ｐａで測定した貯蔵弾性率がそれぞれ１６００Ｐａ以上及び１０００Ｐａ未満であることが好ましく、より好ましくはそれぞれ１８００Ｐａ以上８００Ｐａ未満であり、特に好ましくはそれぞれ２０００Ｐａ以上及び６００Ｐａ未満である。せん断応力１０Ｐａで測定した貯蔵弾性率が１６００Ｐａ未満だと印刷後の形状保持性に劣る傾向があり、１０００Ｐａで測定した貯蔵弾性率が１０００以上だと印刷時の埋め込み性に劣る傾向がある。また、周波数１Ｈｚの条件下、せん断応力１０Ｐａで測定した貯蔵弾性率とせん断応力１０００Ｐａで測定した貯蔵弾性率の比（せん断応力１０Ｐａでの貯蔵弾性率（Ｐａ）／せん断応力１０００Ｐａでの貯蔵弾性率（Ｐａ））は、２以上であることが好ましく、３以上であることがより好ましく、４以上であることが特に好ましい。この比が２未満だと印刷時の埋め込み性及び印刷後の形状保持性を両立することが困難となる傾向がある。
【００１７】
また、本発明の樹脂組成物は、レオメーターを使用して周波数１Ｈｚの条件下、せん断応力１０Ｐａ及びせん断応力１０００Ｐａで測定した粘度がそれぞれ４００Ｐａ・ｓ以上及び４００Ｐａ・ｓ未満であることが好ましく、より好ましくはそれぞれ４５０Ｐａ・ｓ以上及び３８０Ｐａ・ｓ未満であり、特に好ましくはそれぞれ５００Ｐａ・ｓ以上及び３５０Ｐａ・ｓ未満である。せん断応力１０Ｐａで測定した粘度が４００Ｐａ・ｓ未満だと印刷後の形状保持性に劣る傾向があり、せん断応力１０００Ｐａで測定した粘度が４００Ｐａ・ｓ以上だと印刷時の埋め込み性に劣る傾向がある。また、周波数１Ｈｚの条件下、せん断応力１０Ｐａで測定した粘度とせん断応力１０００Ｐａで測定した粘度の比（せん断応力１０Ｐａでの粘度（Ｐａ・ｓ）／せん断応力１０００Ｐａでの粘度（Ｐａ・ｓ））は、１．６以上であることが好ましく、１．８以上であることがより好ましく、２．０以上であることが特に好ましい。この比が１．６未満だと印刷時の埋め込み性及び印刷後の形状保持性を両立することが困難となる傾向がある。
【００１８】
さらに、本発明の樹脂組成物は、レオメーターを使用してせん断応力１０Ｐａの条件下、周波数０．０１Ｈｚ及び周波数１０Ｈｚで測定した貯蔵弾性率がそれぞれ４０００Ｐａ未満及び４０００Ｐａ以上であることが好ましく、より好ましくはそれぞれ３０００Ｐａ未満及び５０００Ｐａ以上であり、特に好ましくはそれぞれ２０００Ｐａ未満及び６０００Ｐａ以上である。周波数０．０１Ｈｚで測定した貯蔵弾性率が４０００Ｐａ以上だと印刷時の埋め込み性に劣る傾向があり、１０Ｈｚで測定した貯蔵弾性率が４０００Ｐａ未満だと印刷後の形状保持性に劣る傾向がある。また、せん断応力１０Ｐａの条件下、周波数０．０１Ｈｚで測定した貯蔵弾性率と周波数１０Ｈｚで測定した貯蔵弾性率の比（周波数０．０１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｐａ）／周波数１０Ｈｚの貯蔵弾性率（Ｐａ））は、０．２０未満であることが好ましく、０．１８未満であることがより好ましく、０．１６未満であることが特に好ましい。この比が０．２０以上だと印刷時の埋め込み性及び印刷後の形状保持性を両立することが困難となる傾向がある。
【００１９】
さらに、本発明の樹脂組成物は、レオメーターを使用してせん断応力１０Ｐａの条件下、周波数０．０１Ｈｚ及び周波数１０Ｈｚで測定した粘度がそれぞれ４０００Ｐａ・ｓ以上及び５００Ｐａ・ｓ未満であることが好ましく、より好ましくはそれぞれ５０００Ｐａ・ｓ以上及び４００Ｐａ・ｓ未満であり、特に好ましくはそれぞれ６０００Ｐａ・ｓ以上及び３００Ｐａ・ｓ未満である。周波数０．０１Ｈｚで測定した粘度が４０００Ｐａ・ｓ未満だと印刷後の形状保持性に劣る傾向があり、周波数１０Ｈｚで測定した粘度が８００Ｐａ・ｓ以上だと印刷時の埋め込み性が劣る傾向がある。また、せん断応力１０Ｐａの条件下、周波数０．０１Ｈｚ測定した粘度と周波数１０Ｈｚで測定した粘度の比（周波数０．０１Ｈｚでの粘度（Ｐａ・ｓ）／周波数１０Ｈｚの粘度（Ｐａ・ｓ））は、２０以上であることが好ましく、２５以上であることがより好ましく、３０以上であることが特に好ましい。この比が２０未満だと印刷時の埋め込み性及び印刷後の形状保持性を両立することが困難となる傾向がある。
【００２０】
また、本発明の樹脂組成物は、レオメーターを使用してせん断応力１０Ｐａの条件下、周波数１Ｈｚ以上で測定したｔａｎδ（δ＝損失弾性率（Ｐａ）／貯蔵弾性率（Ｐａ））の値が１以上２未満であることが好ましく、より好ましくは１．０〜１．８であり、特に好ましくは１．１〜１．７である。このｔａｎδの値が１未満だと印刷時の埋め込み性に劣る傾向があり、２以上だと印刷後の形状保持性に劣る傾向がある。
【００２１】
本発明の樹脂組成物の、周波数１Ｈｚの条件下、せん断応力１０Ｐａにおける貯蔵弾性率及び粘度、並びにせん断応力１０Ｐａの条件下、周波数０．０１Ｈｚにおける粘度は、それぞれ、本発明の樹脂組成物を構成する上記（Ａ）成分や上記（Ｂ）成分の重量平均分子量を大きくすることによって大きくすることができ、上記（Ｄ）成分の使用量を減らすことによっても大きくすることができる。また、（Ｄ）成分の一成分として、（Ａ）成分の溶解性に優れる溶媒を使用することによっても大きくすることができる。
【００２２】
本発明の樹脂組成物の、せん断応力１０Ｐａの条件下、周波数０．０１Ｈｚにおける貯蔵弾性率は、本発明の樹脂組成物を構成する上記（Ａ）成分や上記（Ｂ）成分の重量平均分子量を小さくすることによって小さくすることができ、上記（Ｄ）成分の使用量を増やすことによっても小さくすることができる。また、（Ｄ）成分の一成分として、（Ａ）成分の溶解性に優れる溶媒を使用することによっても小さくすることができる。
【００２３】
本発明の樹脂組成物の、周波数１Ｈｚの条件下、せん断応力１０００Ｐａにおける貯蔵弾性率及び粘度、並びにせん断応力１０Ｐａの条件下、周波数１０Ｈｚの粘度は、それぞれ、本発明の樹脂組成物を構成する上記（Ａ）成分や上記（Ｂ）成分の重量平均分子量を小さくすることによって小さくすることができ、上記（Ｄ）成分の使用量を増やすことによっても小さくすることができる。また、（Ｄ）成分の一成分として、（Ａ）成分の溶解性に優れる溶媒を使用することによっても小さくすることができる。
【００２４】
本発明の樹脂組成物の、せん断応力１０Ｐａの条件下、周波数１０Ｈｚの貯蔵弾性率は、本発明の樹脂組成物を構成する上記（Ａ）成分や上記（Ｂ）成分の重量平均分子量を大きくすることによって大きくすることができ、上記（Ｄ）成分の使用量を減らすことによっても大きくすることができる。また、（Ｄ）成分の一成分として、（Ａ）成分の溶解性に優れる溶媒を使用することによっても大きくすることができる。
【００２５】
本発明の樹脂組成物の、せん断応力１０Ｐａの条件下、周波数１Ｈｚ以上における上記ｔａｎδの値は、本発明の樹脂組成物を構成する上記（Ａ）成分や（Ｂ）成分の重量平均分子量を大きくすること、（Ｄ）極性溶媒の使用量を減らすこと等によって調整することができる。
【００２６】
なお、上記のような貯蔵弾性率や粘度は、室温にてレオメーター（動的粘弾性測定装置）を用いて測定することが可能であり、そのような装置としては、例えば、ＢＯＨＬＩＮ  ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製レオメーター、ＣＳＲ−１０型等を挙げることができる。
【００２７】
本発明における、（Ａ）室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂、及び（Ｂ）室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂は、特に限定されないが、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、またはこれらの前駆体であることが好ましい。（Ｂ）成分は、本発明の樹脂組成物にチキソトロピーを付与し、スクリーン印刷やディスペンス塗布等による精密なパターン形成を可能ならしめるものである。なお、上記「室温」とは、特に溶媒温度の指定や調節を行わず、室内に放置しておいたような場合の温度条件を示し、特に制限されないが、１０〜４０℃の範囲内の温度であることが好ましい。また、「加熱」とは溶媒を８０℃以上に昇温することで、好ましくは８０℃〜２００℃、さらに好ましくは１００〜１８０℃である。加熱温度が８０℃未満だと（Ｃ）フィラーの分散が十分でなく、得られる塗膜の表面平坦性が低下する傾向がある。
【００２８】
上記ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、またはこれらの前駆体を得る方法としては、例えば、芳香族、脂肪族あるいは脂環式ジアミン化合物と、ジカルボン酸あるいはその反応性酸誘導体及び／又はトリカルボン酸あるいはその反応性酸誘導体及び／又はテトラカルボン酸二無水物との反応による方法等、公知の方法によればよく、特に限定されない。反応は、無溶媒あるいは有機溶媒の存在下で行うことができ、反応温度は２５℃〜２５０℃とすることが好ましく、反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件などにより適宜選択することができる。
【００２９】
上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を製造するときの有機溶媒としては、特に制限は無く、例えば、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホラン等の含硫黄系溶媒、γ−ブチロラクトン、酢酸セロソルブ等のエステル系溶媒、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアセド、１，３−ジメチル−３，４，５，６−テトラヒドロ−２（１Ｈ）−ピリミジノン等の含窒素系溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられ、これらは単独で又は２種類以上組み合わせて使用することができ、好ましくは、生成する樹脂を溶解する溶媒を選択して使用する。
【００３０】
また、ポリイミド樹脂前駆体又はポリアミドイミド樹脂前駆体を脱水閉環してポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂とする方法も特に制限は無く、一般的な方法を使用することができる。例えば、常圧あるいは減圧下において加熱によって脱水閉環する熱閉環法、触媒の存在下あるいは非存在下、無水酢酸等の脱水剤を使用する化学閉環法等を使用することができる。
【００３１】
熱閉環法の場合、脱水反応で生じる水を系外に除去しながら行うことが好ましい。このとき８０〜４００℃、好ましくは１００〜２５０℃に反応液を加熱することにより行う。この際、ベンゼン、トルエン、キシレン等のような水と共沸するような溶剤を併用し、水を共沸除去してもよい。
【００３２】
化学閉環法の場合、化学的脱水剤の存在下、０〜１２０℃、好ましくは１０〜８０℃で反応させる。化学的脱水剤としては、例えば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水安息香酸等の酸無水物、ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカルボジイミド化合物等を用いるのが好ましい。このとき、ピリジン、イソキノリン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、アミノピリジン、イミダゾール等の環化反応を促進する物質を併用することが好ましい。化学的脱水剤はジアミン化合物の総量に対して９０〜６００モル％、環化反応を促進する物質はジアミン化合物の総量に対して４０〜３００モル％使用される。また、トリフェニルホスファイト、トリシクロヘキシルホスファイト、トリフェニルホスフェート、リン酸、五酸化リン等のリン化合物、ホウ酸、無水ホウ酸等のホウ素化合物等の脱水触媒を用いてもよい。
【００３３】
脱水反応によりイミド化を終了した反応液を、メタノール等の低級アルコール、水又はこれらの混合物等の上記有機溶媒と相溶性であって、かつ樹脂に対して貧溶媒である大過剰の溶媒に注ぎ、樹脂の沈殿物を得て、これをろ別し、溶媒を乾燥することによって、ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂を得る。残存するイオン性不純物の低減化等を考慮すると、前述の熱閉環法が好ましい。
【００３４】
本発明の樹脂組成物において、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分のそれぞれの配合量は特に制限されず、任意でよいが、好ましくは（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分１０〜３００重量部、より好ましくは（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分１０〜２００重量部配合する。（Ｂ）成分の配合量が１０重量部より少ないと、得られる樹脂組成物のチキソトロピー性が低下する傾向があり、３００重量部より多いと得られる膜物性が低下する傾向がある。
【００３５】
本発明における（Ｃ）ゴム弾性を有するフィラーとしては、特に制限はないが、アクリルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴム等の弾性体のフィラーやこれらの液状ゴム等が挙げられる。本発明の樹脂組成物の耐熱性を考慮すると、シリコーンゴムが好ましく、例えば、トレフィルＥシリーズ（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名）を用いることができる。（Ｃ）成分の平均粒径は０．１〜６μｍであることが好ましく、０．２〜５μｍであることがより好ましく、０．３〜４μｍであることが特に好ましい。平均粒径が０．１μｍ未満では粒子間の凝集が起き、フィラーを十分に分散させることが困難な傾向があり、６μｍを超えると、ろ過工程を導入することが困難となり、得られる塗膜の表面平坦性が低下する傾向がある。また、その形状は、球形又は不定形に微粒子化されていることが好ましい。さらに、（Ｃ）成分の粒径分布は、０．０１〜１５μｍであることが好ましく、０．０２〜１５μｍであることがより好ましく、０．０３〜１５μｍであることが特に好ましい。粒径が０．０１μｍ未満のものが存在すると粒子間の凝集が起き易くなり、フィラーを十分に分散させることが難しくなる傾向があり、１５μｍを超えるものが存在すると、ろ過工程を導入することが困難となり、得られる塗膜の表面平坦性が低下する傾向がある。
【００３６】
また、（Ｃ）成分であるフィラーの表面は官能基で化学的に修飾されていることが好ましい。このような官能基としては、例えば、エポキシ基、アミノ基、アクリル基、ビニル基、フェニル基等を挙げることができ、好ましくはエポキシ基である。例えば、上記トレフィルＥシリーズのトレフィルＥ−６０１のシリコーンゴムは、その表面がエポキシ基で修飾されており、（Ｃ）成分として好適である。
【００３７】
また、（Ｃ）成分は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分を含む芳香族熱可塑性樹脂の全総量１００重量部に対して、５〜９００重量部使用することが好ましく、５〜８００重量部使用することがより好ましい。このような（Ｃ）フィラーを、耐熱性を有する熱可塑性樹脂に添加することにより、樹脂組成物の耐熱性及び密着性を損なうことなく、低弾性にすることが可能となり、また、その弾性率をコントロールすることが可能となる。
【００３８】
本発明における（Ｄ）極性溶媒は、有極性分子から構成される溶媒であればよく、特に制限されないが、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセドアミド、ジメチルホルムアミド、１，３−ジメチルテトラヒドロ−２（１Ｈ）−ピリミジノン等の含窒素化合物、スルホラン、ジメチルスルホキシド等の含硫黄化合物、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、γ−ヘプタラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン等のラクトン類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、アセトフェノン等のケトン類、エチレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジプロピルエーテル、トリエチレングリコールジブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジエチルエーテル、テトラエチレングリコールジプロピルエーテル、テトラエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、テトラエチレングリコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル類等が挙げられる。
【００３９】
（Ｄ）成分の配合量は、本発明の樹脂組成物の貯蔵弾性率や粘度を考慮して適宜決定すればよく、特に限定されないが、本発明の樹脂組成物中の全樹脂総量１００重量部に対して、１００〜３５００重量部配合することが好ましく、１５０〜１０００重量部配合することがより好ましい。
【００４０】
また、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、着色剤、カップリング剤等の添加剤、樹脂改質剤を添加してもよい。着色剤としては、カーボンブラック、染料、顔料等が挙げられる。カップリング剤としては、シラン系、チタン系、アルミニウム系などが挙げられるが、シラン系カップリング剤が最も好ましい。
【００４１】
シラン系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ‐フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピル−トリス（２−メトキシ−エトキシ−エトキシ）シラン、Ｎ−メチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、トリアミノプロピル−トリメトキシシラン、３−４，５−ジヒドロイミダゾール−１−イル−プロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピル−トリメトキシシラン、３−メルカプトプロピル−メチルジメトキシシラン、３−クロロプロピル−メチルジメトキシシラン、３−クロロプロピル−ジメトキシシラン、３−シアノプロピル−トリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、Ｎ，Ｏ−ビス（トリメチルシリル）アセトアミド、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリクロロシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、アミルトリクロロシラン、オクチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリ（メタクリロイルオキエトキシ）シラン、メチルトリ（グリシジルオキシ）シラン、Ｎ−β（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、オクタデシルジメチル〔３−（トリメトキシシリル）プロピル〕アンモニウムクロライド、γ−クロロプロピルメチルジクロロシラン、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、エトキシシランイソシアネートなどを使用することができ、これらの１種又は２種以上を併用することもできる。
【００４２】
チタン系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリス（ｎ−アミノエチル）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアエチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタンチリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート、テトラメチルオルソチタネート、テトラエチルオルソチタネート、テタラプロピルオルソチタネート、テトライソブチルオルソチタネート、ステアリルチタネート、クレシルチタネートモノマー、クレシルチタネートポリマー、ジイソプロポキシ−ビス（２，４−ペンタジオネート）チタニウム（ＩＶ）、ジイソプロピル−ビス−トリエタノールアミノチタネート、オクチレングリコールチタネート、テトラ−ｎ−ブトキシチタンポリマー、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレートポリマー、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレートなどを使用することができ、これらの１種又は２種以上を併用することもできる。
【００４３】
アルミニウム系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトイス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセテートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウム＝モノイソプロポキシモノオレオキシエチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−ｎ−ブトキシド−モノ−エチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−イソ−プロポキシド−モノ−エチルアセトアセテート等のアルミニウムキレート化合物、アルミニウムイソプロピレート、モノ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウム−ｓｅｃ−ブチレート、アルミニウムエチレート等のアルミニウムアルコレートなどを使用することができ、これらの１種又は２種以上を併用することもできる。
【００４４】
上記の添加剤は（Ａ）成分および（Ｂ）成分を含む芳香族熱可塑性樹脂の全総量１００重量部に対して、５０重量部以下の配合量にすることが好ましい。上記添加剤の添加量が５０重量部より多いと、得られる塗膜物性が低下する傾向がある。
【００４５】
本発明の樹脂組成物を用いて精密なパターンを形成する方法としては、特に制限はないが、例えば、スクリーン印刷法、ディスペンス塗布法、ポッティング法、カーテンコート法、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法等が挙げられる。
【００４６】
本発明の樹脂組成物を用いた半導体装置は、例えば、基板又はリードフレームに本発明の樹脂組成物を塗布又は本発明の樹脂組成物からなる樹脂フィルムを張り付け、樹脂層を形成した後、当該樹脂層上にチップを接着して得られる。勿論、チップ表面に本発明の樹脂組成物を塗布又は本発明の樹脂組成物からなる樹脂フィルムを張り付けた後、これを基板又はリードフレームに接着してもよい。塗布乾燥は公知の方法によって行うことができる。この際、イミド化を伴わず、かつ２５０℃以下の溶剤乾燥の工程で塗膜を得ることができる。形成された塗膜のガラス転移温度Ｔｇが１８０℃以上で、熱分解温度が３００℃以上であると、十分な耐熱性を有するため好ましい。また、塗膜の弾性率は０．２〜３．０ＧＰａの範囲でコントロール可能なことから、あらゆる半導体装置に対応することができる。
【００４７】
本発明の樹脂組成物を用いた半導体装置は、例えば、同一構造の配線が複数形成された半導体基板に、本発明の樹脂組成物を塗布・乾燥して樹脂層を形成する工程、前記樹脂層上に前記半導体基板上の電極と電気的に導通した再配線を形成する工程、前記再配線上に保護層を形成する工程、前記保護層に外部電極端子を形成する工程、次いで、必要に応じてダイシングする工程を行い製造される。上記半導体基板としては、特に制限されないが、例えば、シリコンウエハ等が挙げられる。上記樹脂層の塗布方法としては、特に制限はないが、スクリーン印刷またはディスペンス塗布であることが好ましい。樹脂層の乾燥方法は公知の方法によって行うことができる。また、再配線を形成する工程で必要とされる耐スパッタ性、耐メッキ性、耐アルカリ性等を有することから、あらゆる半導体装置に対応することができる。また、シリコンウエハの反り量も低減することができる。この方法により製造される半導体装置は歩留まりの向上が期待でき、生産性の向上が可能となる。
【実施例】
【００４８】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４９】
（合成例１）
温度計、撹拌機、窒素導入管、油水分離機付き冷却管を取り付けた０．５リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（以下ＢＡＰＰとする）４５．９２ｇ（１１２ミリモル）を入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下ＮＭＰとする）５０ｇを加えて溶解した。次に２０℃を超えない様に冷却しながら無水トリメリット酸クロライド（以下ＴＡＣとする）２３．５７６ｇ（１１２ミリモル）を加えた。室温で１時間撹拌した後、２０℃を超えない様に冷却しながらトリエチルアミン（以下ＴＥＡとする）１３．５７４４ｇ（１３４．４ミリモル）を加えて、室温で３時間反応させてポリアミック酸ワニスを製造した。得られたポリアミック酸ワニスを更に１９０℃で脱水反応を６時間行い、ポリアミドイミド樹脂のワニスを製造した。このポリアミドイミド樹脂のワニスを水に注いで得られる沈殿物を分離、粉砕、乾燥して極性溶媒に室温で可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）を得た。
得られたポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−１）の重量平均分子量をゲル浸透クロマトグラフィー（以下ＧＰＣとする）を使用して標準ポリスチレン換算で測定したところ８８，０００だった。
【００５０】
（合成例２）
温度計、撹拌機、窒素導入管、油水分離機付き冷却管を取り付けた０．５リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、ＢＡＰＰ４５．９２ｇ（１１２ミリモル）を入れ、ＮＭＰ５０ｇを加えて溶解した。次に２０℃を超えない様に冷却しながらＴＡＣ１４．１４５６ｇ（６７．２ミリモル）及び３，４，３´，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ニ無水物（以下ＢＴＤＡとする）１４．４２５６ｇ（４４．８ミリモル）を加えた。室温で１時間撹拌した後、２０℃を超えない様に冷却しながらＴＥＡ８．１４５ｇ（８０．６４ミリモル）を加えて、室温で３時間反応させてポリアミック酸ワニスを製造した。得られたポリアミック酸ワニスを更に１９０℃で脱水反応を６時間行い、ポリアミドイミド樹脂のワニスを製造した。このポリアミドイミド樹脂のワニスを水に注いで得られる沈殿物を分離、粉砕、乾燥して、極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−２）の重量平均分子量をＧＰＣを使用して標準ポリスチレン換算で測定したところ９０，０００だった。
【００５１】
（合成例３）
温度計、撹拌機、窒素導入管、油水分離機付き冷却管を取り付けた０．５リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、ＢＡＰＰ４５．９２ｇ（１１２ミリモル）を入れ、ＮＭＰ５０ｇを加えて溶解した。次に２０℃を超えない様に冷却しながらＴＡＣ１４．１４５６ｇ（６７．２ミリモル）及びＢＴＤＡ１４．４２５６ｇ（４４．８ミリモル）を加えた。室温で１時間撹拌した後、２０℃を超えない様に冷却しながらＴＥＡ８．１４５ｇ（８０．６４ミリモル）を加えて、室温で３時間反応させてポリアミック酸ワニスを製造した。得られたポリアミック酸ワニスを更に１９０℃で脱水反応を３時間行い、ポリアミドイミド樹脂のワニスを製造した。このポリアミドイミド樹脂のワニスを水に注いで得られる沈殿物を分離、粉砕、乾燥して、極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−３）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−３）の重量平均分子量をＧＰＣを使用して標準ポリスチレン換算で測定したところ６０，０００だった。
【００５２】
（実施例１）
温度計、撹拌機、窒素導入管及び冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、合成例１で得られた、室温で可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）１１０ｇ、合成例２で得られた、極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）３３ｇ、γ―ブチロラクトン（以下γ-ＢＬとする）３００ｇ及びトリエチレングリコールジメチルエーテル（以下ＤＭＴＧとする）１２９ｇを加えて攪拌しながら１３０℃まで昇温した。１３０℃で２時間攪拌後加熱を停止し、攪拌しながら室温まで放冷し、黄色樹脂組成物を得た。得られた黄色樹脂組成物にトレフィルＥ−６０１（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名、シリコーンゴムパウダー、平均粒径：約２μｍ、粒径分布１〜１０μｍ）６１．３ｇ及び１，３−ジメチルテトラヒドロ−２（１Ｈ）−ピリミジノン（以下ＤＭＰＵとする）１１４．５５ｇを添加してプラネタリミキサで混練、分散した後、これをろ過器ＫＳＴ−４７（アドバンテック（株）製）に充填し、シリコンゴム製ピストンを挿入し、３．０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧ろ過して樹脂組成物（Ｐ−１）を得た。
【００５３】
得られた樹脂組成物（Ｐ−１）について、その貯蔵弾性率及び粘度（レオロジー特性）を測定した。これらの測定には、ＢＯＨＬＩＮ  ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製レオメーター、ＣＳＲ−１０型を用い、周波数変動測定は１０Ｐａのせん断応力を６０秒負荷した後、せん断応力を１０Ｐａに固定した状態で、周波数を１６Ｈｚから０．１まで変動させて測定した。この際、測定中のサンプリングポイントは１６点とし、それぞれの測定待ち時間は５秒とした。また、せん断応力変動測定は周波数を１Ｈｚに固定し、１０Ｐａのせん断応力を６０秒負荷した後、せん断応力を１０Ｐａから２４００Ｐａまで変動させ、測定した。この際、測定中のンプリングポイントは３０点とし、それぞれの測定待ち時間は５秒とした。結果を表１に示す。
【００５４】
＜樹脂ペースト特性＞
また、得られた樹脂組成物を配線が形成された半導体基板（ピッチ寸法５．３ｍｍ×６．３ｍｍ、スクライブライン１００μｍ）上にスクリーン印刷機（ニューロング精密工業社製、アライメント装置付きＬＳ−３４ＧＸ）、ニッケル合金レーザーエッチングメタル版（（株）プロセス・ラボ・ミクロン製、厚み２００μｍ、開口部寸法５ｍｍ×６ｍｍ、ピッチ寸法５．３ｍｍ×６．３ｍｍ）及びパーマレックスメタルスキージ（巴工業社輸入）を用いて、印刷し、その印刷性（ペースト特性）を評価した。評価は、光学顕微鏡を使用して、配線へのペースト埋め込み性及び印刷後の形状保持性を下記基準で評価することで行った。また、得られた樹脂組成物を金属シャーレ上に数ｇ秤量し、不揮発分濃度（以下ＮＶとする）を下記の通り測定、算出した。それぞれの結果を表１に示す。
【００５５】
・配線へのペースト埋め込み性
◎：埋め込み不良によるボイドの発生無し（合格）
○：埋め込み不良によるボイドの発生僅かに有り（合格）
△：埋め込み不良によるボイドの発生若干有り
×：埋め込み不良によるボイドの発生ほぼ全面に有り
【００５６】
・印刷後の形状保持性
◎：スクライブライン形成（合格）
○：スクライブライン潰れが僅かに発生（合格）
△：スクライブライン潰れが一部で発生
×：スクライブライン潰れ（ほぼ全面）
【００５７】
・不揮発分濃度
ＮＶ(％)＝(加熱乾燥後の樹脂組成物量(g)／加熱乾燥前の樹脂組成物量(g))×１００
乾燥条件：１５０℃−１時間＋２５０℃−２時間
【００５８】
＜樹脂フィルム特性＞
さらに、得られた樹脂組成物をテフロン（登録商標）基板上に塗布し、２５０℃で加熱して、有機溶媒を乾燥させて、膜厚２５μｍの塗膜を形成した。当該塗膜について、動的粘弾性スペクトロメーター（（株）岩本製作所製）により、引張り弾性率（２５℃、１０Ｈｚ）及びガラス転移温度（周波数１０Ｈｚ、昇温速度２℃／ｍｉｎ）を測定した。また、熱天秤により昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、雰囲気：空気の条件で熱分解開始温度を測定した。それぞれの結果を表１に示す。
【００５９】
＜半導体装置の製造とその評価＞
得られた樹脂組成物を、配線が形成された半導体基板上にスクリーン印刷で塗布、乾燥し、樹脂層を形成する工程、当該樹脂層上に半導体基板上の電極と電気的に導通した再配線を形成する工程、当該再配線上に保護層を形成する工程、当該保護層に外部電極端子を形成する工程、および基板をダイシングする工程を経て半導体装置を作製した。
【００６０】
得られた半導体装置についてヒートサイクル試験（−５５℃／３０ｍｉｎ及び１２５℃／３０ｍｉｎを１０００サイクル）を行い、樹脂層にクラックが発生するかどうか調べた。クラックが発生しなかったものを○、発生したものを×として半導体装置を評価した。結果を表１に示す。
【００６１】
（実施例２）
温度計、撹拌機、窒素導入管及び冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、合成例１で得られた室温で可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）１１０ｇ、合成例２で得られた極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）３３ｇ、γ-ＢＬ３００ｇ及びＤＭＴＧ１２９ｇを加えて攪拌しながら１３０℃まで昇温した。１３０℃で２時間攪拌後加熱を停止し、攪拌しながら室温まで放冷し、黄色樹脂組成物を得た。得られた黄色樹脂組成物にトレフィルＥ−６０１（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名、シリコーンゴムパウダー、平均粒径：約２μｍ、粒径分布１〜１０μｍ）６１．３ｇ及びＤＭＰＵ１５７．５ｇを添加してプラネタリミキサで混練、分散した後、これをろ過器ＫＳＴ−４７（アドバンテック（株）製）に充填し、シリコンゴム製ピストンを挿入し、３．０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧ろ過して樹脂組成物（Ｐ−２）を得た。
【００６２】
得られた樹脂組成物（Ｐ−２）について、実施例１と全く同様の評価を行った。結果を表１に示す。
【００６３】
（実施例３）
温度計、撹拌機、窒素導入管及び冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、合成例１で得られた室温で可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）１１０ｇ、合成例３で得られた極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−３）３３ｇ、γ-ＢＬ３００ｇ及びＤＭＴＧ１２９ｇを加えて攪拌しながら１３０℃まで昇温した。１３０℃で２時間攪拌後加熱を停止し、攪拌しながら室温まで放冷し、黄色樹脂組成物を得た。得られた黄色樹脂組成物にトレフィルＥ−６０１（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名、シリコーンゴムパウダー、平均粒径：約２μｍ、粒径分布１〜１０μｍ）６１．３ｇ及びＤＭＰＵ５２．５ｇを添加してプラネタリミキサで混練、分散した後、これをろ過器ＫＳＴ−４７（アドバンテック（株）製）に充填し、シリコンゴム製ピストンを挿入し、３．０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧ろ過して樹脂組成物（Ｐ−３）を得た。
【００６４】
得られた樹脂組成物（Ｐ−３）について、実施例１と全く同様の評価を行った。結果を表１に示す。
【００６５】
（比較例１）
温度計、撹拌機、窒素導入管及び冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、合成例１で得られた室温で可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）１１０ｇ、合成例２で得られた極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）３３ｇ、γ-ＢＬ３００ｇ及びＤＭＴＧ１２９ｇを加えて攪拌しながら１３０℃まで昇温した。１３０℃で２時間攪拌後加熱を停止し、攪拌しながら室温まで放冷し、黄色樹脂組成物を得た。得られた黄色樹脂組成物にトレフィルＥ−６０１（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名、シリコーンゴムパウダー、平均粒径：約２μｍ、粒径分布１〜１０μｍ）６１．３ｇを添加してプラネタリミキサで混練、分散した後、これをろ過器ＫＳＴ−４７（アドバンテック（株）製）に充填し、シリコンゴム製ピストンを挿入し、３．０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧ろ過して樹脂組成物（Ｐ−４）を得た。
【００６６】
得られた樹脂組成物（Ｐ−４）について、実施例１と全く同様の評価を行った。結果を表１に示す。
【００６７】
（比較例２）
温度計、撹拌機、窒素導入管及び冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、合成例１で得られた室温で可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）１１０ｇ、合成例２で得られた極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）３３ｇ、γ-ＢＬ３００ｇ及びＤＭＴＧ１２９ｇを加えて攪拌しながら１３０℃まで昇温した。１３０℃で２時間攪拌後加熱を停止し、攪拌しながら室温まで放冷し、黄色樹脂組成物を得た。得られた黄色樹脂組成物にトレフィルＥ−６０１（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名、シリコーンゴムパウダー、平均粒径：約２μｍ、粒径分布１〜１０μｍ）６１．３ｇ及びＤＭＰＵ５２．５ｇを添加してプラネタリミキサで混練、分散した後、これをろ過器ＫＳＴ−４７（アドバンテック（株）製）に充填し、シリコンゴム製ピストンを挿入し、３．０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧ろ過して樹脂組成物（Ｐ−５）を得た。
【００６８】
得られた樹脂組成物（Ｐ−５）について、実施例１と全く同様の評価を行った。結果を表１に示す。
【００６９】
（比較例３）
温度計、撹拌機、窒素導入管及び冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、合成例１で得られた室温で可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）１１０ｇ、合成例２で得られた極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）３３ｇ、γ-ＢＬ３００ｇ及びＤＭＴＧ１２９ｇを加えて攪拌しながら１３０℃まで昇温した。１３０℃で２時間攪拌後加熱を停止し、攪拌しながら室温まで放冷し、黄色樹脂組成物を得た。得られた黄色樹脂組成物にトレフィルＥ−６０１（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名、シリコーンゴムパウダー、平均粒径：約２μｍ、粒径分布１〜１０μｍ）６１．３ｇ及びＤＭＰＵ１８９ｇを添加してプラネタリミキサで混練、分散した後、これをろ過器ＫＳＴ−４７（アドバンテック（株）製）に充填し、シリコンゴム製ピストンを挿入し、３．０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧ろ過して樹脂組成物（Ｐ−６）を得た。
【００７０】
得られた樹脂組成物（Ｐ−６）について、実施例１と全く同様の評価を行った。結果を表１に示す。
【００７１】
（比較例４）
温度計、撹拌機、窒素導入管及び冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、合成例１で得られた室温で可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）１１０ｇ、合成例２で得られた極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）３３ｇ、γ-ＢＬ３００ｇ及びＤＭＴＧ１２９ｇを加えて攪拌しながら１３０℃まで昇温した。１３０℃で２時間攪拌後加熱を停止し、攪拌しながら室温まで放冷し、黄色樹脂組成物を得た。得られた黄色樹脂組成物にトレフィルＥ−６０１（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名、シリコーンゴムパウダー、平均粒径：約２μｍ、粒径分布１〜１０μｍ）６１．３ｇ、γ-ＢＬ３６．７５ｇ及びＤＭＴＧ１５．７５ｇを添加してプラネタリミキサで混練、分散した後、これをろ過器ＫＳＴ−４７（アドバンテック（株）製）に充填し、シリコンゴム製ピストンを挿入し、３．０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧ろ過して樹脂組成物（Ｐ−７）を得た。
【００７２】
得られた樹脂組成物（Ｐ−７）について、実施例１と全く同様の評価を行った。結果を表１に示す。
【００７３】
（比較例５）
温度計、撹拌機、窒素導入管及び冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、合成例１で得られた室温で可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）１１０ｇ、合成例２で得られた極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）３３ｇ、γ-ＢＬ３００ｇ及びＤＭＴＧ１２９ｇを加えて攪拌しながら１３０℃まで昇温した。１３０℃で２時間攪拌後加熱を停止し、攪拌しながら室温まで放冷し、黄色樹脂組成物を得た。得られた黄色樹脂組成物にトレフィルＥ−６０１（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名、シリコーンゴムパウダー、平均粒径：約２μｍ、粒径分布１〜１０μｍ）６１．３ｇ、γ-ＢＬ８０．１９ｇ及びＤＭＴＧ３４．３６ｇを添加してプラネタリミキサで混練、分散した後、これをろ過器ＫＳＴ−４７（アドバンテック（株）製）に充填し、シリコンゴム製ピストンを挿入し、３．０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧ろ過して樹脂組成物（Ｐ−８）を得た。
【００７４】
得られた樹脂組成物（Ｐ−８）について、実施例１と全く同様の評価を行った。結果を表１に示す。
【００７５】
（比較例６）
温度計、撹拌機、窒素導入管及び冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、合成例１で得られた室温で可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）１１０ｇ、合成例２で得られた極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）３３ｇ、γ-ＢＬ３００ｇ及びＤＭＴＧ１２９ｇを加えて攪拌しながら１３０℃まで昇温した。１３０℃で２時間攪拌後加熱を停止し、攪拌しながら室温まで放冷し、黄色樹脂組成物を得た。得られた黄色樹脂組成物にトレフィルＥ−６０１（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名、シリコーンゴムパウダー、平均粒径：約２μｍ、粒径分布１〜１０μｍ）６１．３ｇ、γ-ＢＬ１３２．３ｇ及びＤＭＴＧ５６．７ｇを添加してプラネタリミキサで混練、分散した後、これをろ過器ＫＳＴ−４７（アドバンテック（株）製）に充填し、シリコンゴム製ピストンを挿入し、３．０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧ろ過して樹脂組成物（Ｐ−９）を得た。
【００７６】
得られた樹脂組成物（Ｐ−９）について、実施例１と全く同様の評価を行った。結果を表１に示す。
【００７７】
【表１】
2006219621.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】配線が形成された半導体基板に樹脂組成物をスクリーン印刷する際の模式図であり、図１（ａ）が印刷前、図１（ｂ）が印刷後である。
【図２】本発明の耐熱性樹脂組成物を応力緩和層に用いた半導体パッケージの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１  樹脂組成物
２  スキージ
３  印刷用マスク
４  配線形成部分
５  スクライブライン部
６  シリコンウエハ
１１  応力緩和層
１２  はんだボール
１３  電極
１４  シリコンウエハ
１５  ポリイミド系絶縁膜
１６  アルミパッド
【図１】
2006219621.tif 000003
【図２】
2006219621.tif 000004