(57)【要約】【課題】  多数の相対向する回路を有する回路部材を接着剤を介して導通接続した回路接続部を補修する方法を提供する。【解決手段】  補修を要する回路接続部分の相互の接合部を剥離し、少なくとも一方の、接着剤が残存している回路部材に、転写用接着剤を用いて転写用基材を接着し、該回路部材から回路部材に残存している接着剤及び転写用接着剤を転写用基材と共に剥離する回路接続部の補修方法であって、前記回路部材と前記転写用基材の少なくとも一方はフィルム形状である回路接続部の補修方法。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
補修を要する回路接続部分の相互の接合部を剥離し、少なくとも一方の、接着剤が残存している回路部材に、転写用接着剤を用いて転写用基材を接着し、該回路部材から回路部材に残存している接着剤及び転写用接着剤を転写用基材と共に剥離する回路接続部の補修方法であって、該回路部材と該転写用基材の少なくとも一方はフィルム形状である回路接続部の補修方法。
【請求項２】
前記フィルム形状回路部材がフレキシブル回路部材（ＦＰＣ）である請求項１記載の回路接続部の補修方法。
【請求項３】
前記フィルム形状転写用基材が粗化銅箔である請求項第１項記載の回路接続部の補修方法。
【請求項４】
補修する回路部材を転写用基材から剥離した後、有機溶剤で、補修する回路部材を洗浄することを特徴とする請求項第１〜３項のいずれか一に記載の回路接続部の補修方法。
【請求項５】
転写用接着剤が補修を要する回路接続部の接合に用いられた接着剤と同一の接着剤であることを特徴とする請求項第１〜４項のいずれか一に記載の回路接続部の補修方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多数の相対向する回路が接着剤を介して導通接続された回路接続部の補修方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、精密電子機器の分野では回路の高密度化が進んでいるため、配線の脱落、剥離や位置ずれによって電気的接続が不良であったり、回路の接続後に電子部品や回路が不良になることが顕著になっている。このため、回路間を引き剥がす等により剥離し、回路上及び回路間に残った接着剤残さを有機溶剤を含浸させたバフ回転子（例えば特許文献１を参照）や接着剤剥離用組成物（例えば特許文献２及び特許文献３を参照）を用いて除去した後に、新たに良品を、接着剤を用いて接続（以下、再接続と称す）する方法が用いられている。
【０００３】
しかしながら、前記の接着剤の除去法では、作業に長時間を必要とし、接着剤の部分的な除去はきわめて困難である。さらに使用する有機溶剤に長時間、回路部材がさらされることによる回路部材の寸法精度のずれや回路端子の脱落等の問題がある。そして、接着剤の除去が不十分な場合、また、使用する溶剤が電子部品や補修する回路の支持材を腐食した場合、再接続後の接続不良や接続信頼性が低下するという問題がある。
【特許文献１】特開平６−２２３９４５号公報
【特許文献２】特開平６−０８０９３９号公報
【特許文献３】特開平６−０８０９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、補修に長い時間を要していた接着剤の除去を、短時間で、かつ回路部材を損傷せずに行うことが可能な方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
かくして、本発明によれば、下記を提供する：
１．多数の相対向する回路を有する回路部材を接着剤を介して導通接続した回路接続部を補修する方法であって、
補修を要する回路接続部分の相互の接合部を剥離し、少なくとも一方の、接着剤が残存している回路部材に、転写用接着剤を用いて転写用基材を接着し、該回路部材から回路部材に残存している接着剤及び転写用接着剤を転写用基材と共に剥離する回路接続部の補修方法であって、前記回路部材と前記転写用基材の少なくとも一方はフィルム形状である回路接続部の補修方法が提供される。
２．前記フィルム形状回路部材がフレキシブル回路部材（ＦＰＣ）である上記１記載の回路接続部の補修方法。
３．前記フィルム形状転写用基材が粗化銅箔である上記第１項記載の回路接続部の補修方法。
４．補修する回路部材を転写用基材から剥離した後、有機溶剤で、補修する回路部材を洗浄することを特徴とする上記第１〜３項のいずれか一に記載の回路接続部の補修方法。
５．転写用接着剤が補修を要する回路接続部の接合に用いられた接着剤と同一の接着剤であることを特徴とする上記第１〜４項のいずれか一に記載の回路接続部の補修方法。
【０００６】
剥離する場所は、回路部材と転写用接着剤及び残存している接着剤の界面である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、従来、溶剤によって補修していた回路部材を、無溶剤で且つ短時間に除去する方法であって、再接続の信頼性を大幅に向上させることの出来る回路接続部の補修方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に用いる転写用接着剤は、例えば、接着ハンドブック（第2版、日刊工業新聞社刊、日本接着協会編）II．接着剤編で記述されている接着剤であれば好適に用いることが出来る。また、回路部材を接着する接着剤としては主にエポキシ樹脂系の接着剤が用いられており、エポキシ樹脂系の転写用接着剤は異方導電性接着剤に対して強固に接着することが期待されるためより好ましい。更に、異方導電性接着剤そのものを転写用接着剤として用いた場合、同種の接着剤による接着となり、接着力が優れているため特に好ましい。また、転写用接着剤の形状としては液状及びフィルム状が挙げられるが、液状よりもフィルム状の方が作業性に優れるため好ましい。
【０００９】
本発明に用いる転写用基材としては、該転写用基材と転写用接着剤の接着強度が、補修する回路部材と接着剤の接着強度より大きければ特に制限されない。例えば表面を酸、アルカリにより粗化した金属やガラス、表面をプラズマ、紫外線、コロナ処理で活性化させた金属やガラス、エポキシ樹脂やアクリル樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリイミド、ポリプロピレン等のプラスチック及び、前記プラスチックをガラス織布に含浸させ強化させた基材や前記プラズマ、紫外線、コロナ処理で表面を活性化させたプラスチックを好適に用いることが出来る。ここでいう金属とは周期律表中の水素を除く１族及び１１族（アルカリ金属、銅族）、２族及び１２族（アルカリ土類金属、亜鉛族）、硼素を除く３族、珪素を除く４族、８〜１０族（鉄族、白金族）及び５〜７族（Ｖ、VI、VII族の各a亜族）に属する物質及びこれらの少なくとも２種類の物質からなる合金のなかで、その融点が転写用基材から補修する回路を剥離する際に加熱する温度より高いものである。
【００１０】
本発明で補修する回路を転写用基材から剥離する際、−２０℃〜４００℃の条件で剥離することで良好に回路接続部を補修することができる。接着強度は高温になるほど低下するため１００℃〜４００℃で剥離した場合、回路の損傷等が低減できるため好ましく、１５０℃〜３００℃で剥離した場合、回路の損傷が少なくかつ、補修する回路が熱変形しにくいためより好ましい。
【００１１】
また、補修が必要な回路部材側から加熱した場合、温度勾配が生じ、回路部材と接着剤界面の温度が転写用接着剤と転写用基材界面の温度より高温になるため、回路部材と接着剤との接着強度の低下が転写用接着剤と転写用基材との接着強度の低下より大きくなり、容易に回路部材に残存している接着剤を転写できるためより好ましい。
【００１２】
本発明によって、補修が必要な回路部材を、溶剤を使用せず短時間で、回路の損傷もなく良好に補修でき且つ、補修した回路部材の再接続後の接続信頼性を大幅に向上させることが出来る。
【実施例】
【００１３】
以下において、本発明を実施例に基づきさらに詳しく説明する。
【００１４】
（実施例１）
ポリイミドと、銅箔を接着する接着剤及び厚さ１８μｍの銅箔からなる３層構成で、ライン幅１００μｍ、ピッチ２００μｍのフレキシブル回路板（３層ＦＰＣ）と厚さ１．１ｍｍのガラス上にインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）を蒸着により形成したＩＴＯ基板（表面抵抗＜２０Ω／口）を異方導電フィルム（エポキシ系、日立化成工業株式会社製商品名、アニソルムＡＣ−７０７３）を用い１８０℃、３ＭＰａで１０秒間加熱加圧して幅２ｍｍにわたり接続した。
【００１５】
次に２５０℃に加熱したホットプレートを用いて、上記で作製した接続体のＩＴＯ基板をホットプレート側にして加熱し、ＦＰＣを剥離した。前記方法で剥離した場合、ＦＰＣ（補修前ＦＰＣ）に異方導電フィルムの残さが固着していた。
【００１６】
補修前ＦＰＣと厚さ３５μｍの粗化銅箔（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名ＧＴＳ−３５）を前記異方導電フィルムＡＣ−７０７３を用い、１８０℃、３ＭＰａで１０秒間加熱加圧して幅２ｍｍにわたり接着した。
【００１７】
次いで、２５０℃に加熱したホットプレートを用いて、補修前ＦＰＣをホットプレート側にして加熱しながら粗化銅箔を剥離した。この工程によって、補修前ＦＰＣに固着していた異方導電フィルムの残さは銅箔に転写され、ＦＰＣの電極は完全に露出した。
【００１８】
（実施例２）
転写用接着剤にシアノアクリレート系接着剤（東亞合成株式会社製、商品名アロンアルファ）を用い、実施例１と同様に作製した補修前ＦＰＣと厚さ３５μｍの粗化銅箔（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名ＧＴＳ−３５）を室温で幅２ｍｍにわたり接着した。
【００１９】
次いで、５０℃に加熱したホットプレートを用いて、補修前ＦＰＣをホットプレート側にして加熱しながら粗化銅箔を剥離した。
【００２０】
（実施例３）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名：ＰＫＨＣ、平均分子量：４５０００）５０ｇを、重量比でトルエン／酢酸エチル＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分４０重量％の溶液とした。
【００２１】
転写用接着剤１の作製
フィルム形成材として上記フェノキシ樹脂５０重量部、ラジカル重合性物質としてトリヒドロキシエチルグリコールジメタクリレート（共栄社株式会社製、商品名８０ＭＦＡ）４９重量部、リン酸エステル型アクリレート（共栄社株式会社製、商品名Ｐ−２Ｍ）１重量部、遊離ラジカル発生剤としてｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネートの５０重量％ＤＯＰ溶液（日本油脂株式会社製、商品名パーキュアＨＯ）５重量部になるように配合し、厚さ８０μmの片面を表面処理したＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥をすることにより、接着剤層の厚さが３５μmの転写用接着剤１を得た。
【００２２】
転写用接着剤に転写用接着剤１を用い、実施例１と同様に作製した補修前ＦＰＣと厚さ３５μｍの粗化銅箔（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名ＧＴＳ−３５）を１５０℃、３ＭＰａで１０秒間加熱加圧して幅２ｍｍにわたり接着した以外は実施例１と同様にしてＦＰＣの補修を行った。
【００２３】
（実施例４）
３層ＦＰＣを、ポリイミド上に直接１２μｍの銅箔からなるライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍの回路を形成したフレキシブル回路板（２層ＦＰＣ）にした以外は実施例１と同様にしてＦＰＣの補修を行った。
【００２４】
（実施例５）
ポリプロピレン基材上に粘着層を形成した粘着フィルム（日立化成工業（株）製、商品名ヒタレックス  Ｌ−３３６０）を補修前ＦＰＣに張り付け、次いで、室温で粘着フィルムをＦＰＣから剥離した。この工程によって、補修前ＦＰＣに固着していた異方導電フィルムの残さは粘着フィルムに転写され、ＦＰＣの電極は完全に露出した。
【００２５】
（実施例６）
粗化銅箔を厚さ０．８ｍｍのガラス繊維入りエポキシ板にした他は実施例３と同様にしてＦＰＣの補修を行った。
【００２６】
（実施例７）
粗化銅箔を、表面をプラズマ処理した厚さ１ｍｍのステンレス板にした他は実施例３と同様にしてＦＰＣの補修を行った。
【００２７】
（実施例８）
粗化銅箔を、表面をプラズマ処理した厚さ１ｍｍの銅板にした他は実施例３と同様にしてＦＰＣの補修を行った。
【００２８】
（実施例９）
粗化銅箔を、表面をプラズマ処理した厚さ１ｍｍのソーダガラスにした他は実施例３と同様にしてＦＰＣの補修を行った。
【００２９】
（実施例１０）
転写用接着剤２の作製
フィルム形成材として上記フェノキシ樹脂５０重量部、ラジカル重合性物質としてエポキシアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名ＮＫオリゴＥＡ−１０２０）４０重量部、アクリレートモノマー（新中村化学工業株式会社製、商品名ＮＫエステルＡ−ＴＭＭ−３Ｌ）１０重量部、遊離ラジカル発生剤としてベンゾフェノン５重量部、これに増感剤として４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン（保土ケ谷化学工業株式会社製、商品名ＥＡＢ）を１重量部になるように配合し、厚さ８０μmの片面を表面処理したＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥により、接着剤層の厚さが３５μmの転写用接着剤２を得た。
【００３０】
実施例１と同様に作製した補修前ＦＰＣと、表面をプラズマ処理した厚さ１ｍｍのソーダガラスを前記転写用接着剤２を用い、紫外線照射併用型熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用いて１３０℃、２ＭＰａで２０秒間の加熱加圧およびソーダガラス側からの紫外線照射を同時に行って幅２ｍｍにわたり接続した。この時の接着剤に照射される紫外線照射量は２．０Ｊ／ｃｍ２とした。
【００３１】
次いで、２５０℃に加熱したホットプレートを用いて、ソーダガラスをホットプレート側にして加熱しながらＦＰＣを剥離した。この工程によって、補修前ＦＰＣに固着していた異方導電フィルムの残さはソーダガラスに転写され、ＦＰＣの電極は完全に露出した。
【００３２】
（実施例１１）
粗化銅箔をホットプレート側にして加熱した他は、実施例３と同様にしてＦＰＣの補修を行った。
【００３３】
（実施例１２）
ホットプレートの代わりにスポットヒータ（白光株式会社製）で３層ＦＰＣ側から加熱した他は実施例３と同様にしてＦＰＣの補修を行った。
【００３４】
（実施例１３）
実施例３で補修した３層ＦＰＣを、アセトンを含浸した綿棒で１分間僅かに残る接着剤を除去した。
【００３５】
（比較例１）
実施例１においてＦＰＣの補修を行わなかった。
【００３６】
（比較例２）
アセトンを含浸した綿棒で補修前ＦＰＣの電極部に残っている残さを除去し、ＦＰＣの電極を露出させた。
【００３７】
（回路の接続）
上記、実施例１〜１３と比較例1及び２で作製したＦＰＣを各々、厚さ１．１ｍｍのガラス上にインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）を蒸着により形成したＩＴＯ基板（表面抵抗＜２０Ω／□）と、異方導電フィルムを用い１８０℃、３ＭＰａで１０秒間加熱加圧して幅２ｍｍにわたり接続した。
【００３８】
（接続抵抗の測定）
回路の再接続後、上記接続部を含むＦＰＣの隣接回路間の抵抗値を、初期と、８５℃、８５％ＲＨの高温高温槽中に５００時間保持した後にマルチメータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗１５０点の平均で示した。
【００３９】
（接着強度の測定）
回路の接続後、９０°剥離、剥離速度５０ｍｍ／分で接着強度測定を行った。
【００４０】
（絶縁性の評価）
補修した回路と、ライン幅１００μｍ、ピッチ２００μｍ、厚さ１８μｍの銅回路を交互に２５０本配置した櫛形回路を有するプリント基板を１６０℃、３ＭＰａで１０秒間加熱加圧して幅２ｍｍにわたり接続した。この接続体の櫛形回路に１００Ｖの電圧を印加し、８５℃、８５％ＲＨでの高温高湿試験５００時間後の絶縁抵抗値を測定した。
【００４１】
これらの測定結果を表１に示した。
【００４２】
【表１】
2006147596.tif 000002
【００４３】
実施例１は初期、高温高湿試験処理後の接続抵抗及び接着強度、高温高湿処理後絶縁抵抗に関して良好な特性が得られた。また、比較例１のＦＰＣの補修に要した時間と比較して１／４の短時間で補修できた。
【００４４】
実施例２においても良好な接続が得られ、且つ転写用接着剤が室温で接着できるため、実施例１と比較して短時間でＦＰＣを補修できた。
【００４５】
実施例３では実施例１より低温で転写用接着剤を接着できるためＦＰＣの回路の損傷が少なくなったため、実施例１と比較して良好な接続抵抗値が得られた。
【００４６】
実施例４において２層ＦＰＣの補修においても良好な接続が得られることが確認された。
【００４７】
実施例５では転写用接着剤である粘着剤層があらかじめ転写用基材であるポリプロピレン上に形成されており且つ、室温で接着できるため、短時間でＦＰＣを補修できた。
【００４８】
実施例６〜９では転写用基材を変更しても良好にＦＰＣを補修できることを確認できた。
【００４９】
実施例１０では実施例１より低温で転写用接着剤を接着できるためＦＰＣの回路の損傷が少なくなったため、実施例１と比較して良好な接続抵抗値が得られた。
【００５０】
実施例１１では転写用基材側から加熱してもＦＰＣの補修が可能であることを確認できた。
【００５１】
実施例１２ではホットプレートと比較してスポットヒータの方が効率よくＦＰＣを加熱できるため、補修に要する時間をより短縮できた。
【００５２】
実施例１３では溶剤で洗浄することで実施例３で補修したＦＰＣに微量に残存していた異方導電性接着剤残さを取り除くことが出来たため、実施例１と比較して良好な接続抵抗値が得られた。
【００５３】
比較例１では異方導電性接着剤がＦＰＣ上に多量に残っているため、再接続時に異方導電性接着剤残さのため電気的接続が得られなかった。
【００５４】
比較例２では溶剤による補修のためＦＰＣが溶剤に侵され、ＦＰＣ電極の脱落が発生し、接続抵抗が高くなった。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、従来、溶剤によって補修していた回路部材を、無溶剤で、且つ短時間に回路部材の損傷なく除去する方法であって、再接続後の信頼性を大幅に向上させることが出来る。