(57)【要約】【課題】  生産性が良く、安価であると共に、抵抗体のトリミングの容易な回路基板、及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の回路基板は、セラミックの複数の絶縁層２からなる多層基板１と、この多層基板１に設けられた配線パターン３と、多層基板１の積層内に設けられた抵抗体５ａ、５ｂとを備え、多層基板１を形成する絶縁層２には、抵抗体５ａ、５ｂと対向する位置に孔１ｂが設けられ、孔１ｂを通して抵抗体５ａ、５ｂのトリミングを可能としたため、多層基板１の形成後、抵抗体５ａ、５ｂのトリミングが可能となって、従来に比して、多層基板１、配線パターン３、及び抵抗体５ａ、５ｂの製造が容易で、生産性が良く、安価であると共に、トリミングが孔１ｂを通して行えるため、絶縁層２を削ることが無く、トリミングの容易なものが得られる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックの複数の絶縁層からなる多層基板と、この多層基板の表面と積層内に設けられた配線パターンと、この配線パターンに接続された状態で、前記多層基板の積層内に設けられた抵抗体とを備え、前記多層基板を形成する前記絶縁層には、前記抵抗体と対向する位置に、前記抵抗体の表面を露出するための孔が設けられ、前記孔を通して前記抵抗体のトリミングを可能としたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記孔内には、ガラス、或いは絶縁樹脂からなる封止部が設けられたことを特徴とする請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
前記孔の上部には、前記配線パターンに接続された状態で、電子部品が配置されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の回路基板。
【請求項４】
請求項１記載の回路基板を備え、前記配線パターンと前記抵抗体が設けられた前記絶縁層を形成するための第１のセラミックグリーンシートには、表面に前記配線パターンが設けられ、且つ、前記抵抗体と対向する位置に前記孔を設けた前記絶縁層を形成するための第２のセラミックグリーンシートを重ね合わされた後、或いは、前記配線パターンと前記抵抗体が設けられた前記絶縁層を形成するための前記第１のセラミックグリーンシートには、前記抵抗体と対向する位置に前記孔を設けた前記絶縁層を形成するための前記第２のセラミックグリーンシートが重ね合わされ、前記第２のセラミックグリーンシートの表面に前記配線パターンを形成した後、前記配線パターン、前記抵抗体、及び前記第１，第２のセラミックグリーンシートを同時に焼成し、しかる後、前記孔を通して前記抵抗体のトリミングを行うようにしたことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記抵抗体のトリミングを行った後、前記孔内には、ガラス、或いは絶縁樹脂が充填された後、前記ガラスは焼成されると共に、前記絶縁樹脂は加熱によって硬化させて、前記孔を塞ぐ封止部を形成したことを特徴とする請求項４記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は近距離無線装置等の種々の電子機器や電子回路ユニット等に適用して好適な回路基板、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板、及びその製造方法に係る図面を説明すると、図６は従来の回路基板の要部断面図、図７は従来の回路基板の製造方法に係る第１工程を示す説明図、図８は従来の回路基板の製造方法に係る第２工程を示す説明図、図９は従来の回路基板の製造方法に係る第３工程を示す説明図である。
【０００３】
次に、従来の回路基板の構成を図６に基づいて説明すると、多層基板５１は、アルミナ基板５２と、このアルミナ基板５２上に設けられたガラスからなる複数の絶縁層５３とで形成されている。
【０００４】
また、多層基板５１の表面と積層内には、配線パターン５４が設けられ、表面と積層内の配線パターン５４間は、接続導体５５によって接続されると共に、多層基板５１の積層内には、配線パターン５４に接続され、且つ、絶縁層５３で覆われた抵抗体５６が設けられ、更に、多層基板５１の表面には、電子部品５７が搭載されて、従来の回路基板が形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
次に、従来の回路基板の製造方法を図７〜図９に基づいて説明すると、先ず、図７に示すように、アルミナ基板５２上には、導電ペーストを印刷した後、導電ペーストを焼成して配線パターン５４を形成し、しかる後、抵抗ペーストを印刷した後、抵抗ペーストを焼成して抵抗体５６を形成する。
【０００６】
次に、図８に示すように、アルミナ基板５２と配線パターン５４と抵抗体５６上には、ガラスペーストを印刷した後、ガラスペーストを焼成して、１層目の絶縁層５３を形成する。
【０００７】
次に、図９に示すように、１層目の絶縁層５３上には、ガラスペーストを印刷した後、ガラスペーストを焼成して、２層目の絶縁層５３を形成し、しかる後、２層目の絶縁層５３上には、ガラスペーストを印刷した後、ガラスペーストを焼成して、３層目の絶縁層５３を形成し、更に、３層目の絶縁層５３上には、導電ペーストを印刷した後、導電ペーストを焼成して配線パターン５４を形成し、しかる後、電子部品５７を搭載すると、従来の回路基板の製造が完了する。（例えば、特許文献１参照）
【０００８】
また、従来の回路基板、及びその製造方法にあっては、抵抗体５６のトリミングが図７に示す抵抗体５６を焼成した後、或いは、図８に示す１層目の絶縁層５３を形成した後に行うようになっているが、何れの場合も、トリミングされた後に、２層目、３層目の絶縁層５３と表面に形成される配線パターン５４のそれぞれは、別工程で印刷と焼成によって形成されるため、その製造が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるばかりか、多層基板５１が形成された後に、抵抗体５６のトリミングを行う場合は、絶縁層５３を削る必要があり、その作業性が悪くなる。
【０００９】
【特許文献１】特開平６−２４４３６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の回路基板、及びその製造方法にあっては、抵抗体５６がトリミングされた後に、２層目、３層目の絶縁層５３と表面に形成される配線パターン５４のそれぞれは、別工程で印刷と焼成によって形成されるため、その製造が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるばかりか、多層基板５１が形成された後に、抵抗体５６のトリミングを行う場合は、絶縁層５３を削る必要があり、その作業性が悪くなるという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は生産性が良く、安価であると共に、抵抗体のトリミングの容易な回路基板、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、セラミックの複数の絶縁層からなる多層基板と、この多層基板の表面と積層内に設けられた配線パターンと、この配線パターンに接続された状態で、前記多層基板の積層内に設けられた抵抗体とを備え、前記多層基板を形成する前記絶縁層には、前記抵抗体と対向する位置に、前記抵抗体の表面を露出するための孔が設けられ、前記孔を通して前記抵抗体のトリミングを可能とした構成とした。
【００１３】
また、第２の解決手段として、前記孔内には、ガラス、或いは絶縁樹脂からなる封止部が設けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記孔の上部には、前記配線パターンに接続された状態で、電子部品が配置された構成とした。
【００１４】
また、第４の解決手段として、請求項１記載の回路基板を備え、前記配線パターンと前記抵抗体が設けられた前記絶縁層を形成するための第１のセラミックグリーンシートには、表面に前記配線パターンが設けられ、且つ、前記抵抗体と対向する位置に前記孔を設けた前記絶縁層を形成するための第２のセラミックグリーンシートを重ね合わされた後、或いは、前記配線パターンと前記抵抗体が設けられた前記絶縁層を形成するための前記第１のセラミックグリーンシートには、前記抵抗体と対向する位置に前記孔を設けた前記絶縁層を形成するための前記第２のセラミックグリーンシートが重ね合わされ、前記第２のセラミックグリーンシートの表面に前記配線パターンを形成した後、前記配線パターン、前記抵抗体、及び前記第１，第２のセラミックグリーンシートを同時に焼成し、しかる後、前記孔を通して前記抵抗体のトリミングを行うようにした製造方法とした。
【００１５】
また、第５の解決手段として、前記抵抗体のトリミングを行った後、前記孔内には、ガラス、或いは絶縁樹脂が充填された後、前記ガラスは焼成されると共に、前記絶縁樹脂は加熱によって硬化させて、前記孔を塞ぐ封止部を形成した製造方法とした。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の回路基板は、セラミックの複数の絶縁層からなる多層基板と、この多層基板の表面と積層内に設けられた配線パターンと、この配線パターンに接続された状態で、多層基板の積層内に設けられた抵抗体とを備え、多層基板を形成する絶縁層には、抵抗体と対向する位置に、抵抗体の表面を露出するための孔が設けられ、孔を通して抵抗体のトリミングを可能としたため、多層基板の形成後、抵抗体のトリミングが可能となって、従来に比して、多層基板、配線パターン、及び抵抗体の製造が容易で、生産性が良く、安価であると共に、トリミングが孔を通して行えるため、絶縁層を削ることが無く、トリミングの容易なものが得られる。
【００１７】
また、孔内には、ガラス、或いは絶縁樹脂からなる封止部が設けられたため、埃や湿気等から抵抗体が封止部で保護できて、性能の良好なものが得られる。
【００１８】
また、孔の上部には、配線パターンに接続された状態で、電子部品が配置されたため、スペースファクタが良くなって、小型化できる。
【００１９】
また、回路基板を備え、配線パターンと抵抗体が設けられた絶縁層を形成するための第１のセラミックグリーンシートには、表面に配線パターンが設けられ、且つ、抵抗体と対向する位置に孔を設けた絶縁層を形成するための第２のセラミックグリーンシートを重ね合わされた後、或いは、配線パターンと抵抗体が設けられた絶縁層を形成するための第１のセラミックグリーンシートには、抵抗体と対向する位置に孔を設けた絶縁層を形成するための第２のセラミックグリーンシートが重ね合わされ、第２のセラミックグリーンシートの表面に配線パターンを形成した後、配線パターン、抵抗体、及び第１，第２のセラミックグリーンシートを同時に焼成し、しかる後、孔を通して抵抗体のトリミングを行うようにしたため、多層基板の形成後、抵抗体のトリミングが可能となって、従来に比して、多層基板、配線パターン、及び抵抗体の製造が容易で、生産性が良く、安価であると共に、トリミングが孔を通して行えるため、絶縁層を削ることが無く、トリミングの容易なものが得られる。
【００２０】
また、抵抗体のトリミングを行った後、孔内には、ガラス、或いは絶縁樹脂が充填された後、ガラスは焼成されると共に、絶縁樹脂は加熱によって硬化させて、孔を塞ぐ封止部を形成したため、埃や湿気等から抵抗体が封止部で保護できて、性能の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の回路基板、及びその製造方法に係る図面を説明すると、図１は本発明の回路基板の要部断面図、図２は本発明の回路基板の製造方法に係る第１工程を示す説明図、図３は本発明の回路基板の製造方法に係る第２工程を示す説明図、図４は本発明の回路基板の製造方法に係る第３工程を示す説明図、図５は本発明の回路基板の製造方法に係る第４工程を示す説明図である。
【００２２】
次に、本発明の回路基板の構成を図１に基づいて説明すると、多層基板１は、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）等のセラミックからなる複数（３層）の絶縁層２の積層によって形成され、厚み方向に設けられた複数の小さい孔１ａと大きな孔１ｂを有する。
【００２３】
また、多層基板１の表面と積層内には、配線パターン３が設けられ、表面と積層内の配線パターン３間は、孔１ａに設けられた接続導体（スルーホール）４によって接続されると共に、多層基板１の積層内には、配線パターン３に接続された厚膜からなる複数の抵抗体５ａ，５ｂが設けられている。
【００２４】
この抵抗体５ａ、５ｂの上部には、孔１ｂが対向した位置にあって、抵抗体５ａ、５ｂの表面が露出した状態となり、孔１ｂを通して抵抗体５ａ、５ｂのトリミングが可能で、トリミングされた後、孔５ａ、５ｂ内には、ガラス、或いは絶縁樹脂からなる封止部６が設けられている。
【００２５】
ＩＣ部品等からなる電子部品７は、多層基板１の表面に設けられた配線パターン３に接続された状態で搭載され、所望の電気回路が形成されると共に、この電子部品７の少なくとも１個は、孔５ａ、或いは５ｂの上部に配置されて、本発明の回路基板が形成されている。
【００２６】
このような構成を有する本発明の回路基板は、ここでは図示しないが、電気機器のマザー基板上に載置され、多層基板１の下面に設けた配線パターン（端子）３がマザー基板の回路パターンに半田付けされて、回路基板が面実装されるようになっている。
【００２７】
なお、この実施例では、絶縁層２が３層のもので説明したが、２層、或いは４層以上のものでも良く、また、抵抗体５ａ、５ｂは、何れか一方でも良く、更に、４層以上の場合にあっては、抵抗体を積層内の適宜箇所に設けても良い。
【００２８】
次に、本発明の回路基板の製造方法を図１〜図５に基づいて説明すると、先ず、図２に示すように、孔１ａを設けた絶縁層２を形成するための第１のセラミックグリーンシート２ａを用意し、この第１のセラミックグリーンシート２ａの表面には、配線パターン３を形成するための導電ペーストが印刷されると共に、この導電ペーストに接続された状態、抵抗体５ａを形成するための抵抗ペーストが印刷される。
【００２９】
次に、図３に示すように、孔１ａ、１ｂを設けた第２のセラミックグリーンシート２ｂが第１のセラミックグリーンシート２ａ上に重ね合わされ後、第２のセラミックグリーンシート２ｂの表面には、配線パターン３を形成するための導電ペーストが印刷されると共に、この導電ペーストに接続された状態、抵抗体５ｂを形成するための抵抗ペーストが印刷され、また、孔１ａ内には、接続導体４を形成するための導電ペーストが充填される。
【００３０】
この時、第２のセラミックグリーンシート２ｂに設けられた孔１ｂは、抵抗体５ａに対向した状態となっている。
なお、ここでは、第２のセラミックグリーンシート２ｂが第１のセラミックグリーンシート２ａ上に重ね合わされ後、第２のセラミックグリーンシート２ｂ上に導電ペーストと抵抗ペーストを設けたもので説明したが、導電ペーストと抵抗ペーストを第２のセラミックグリーンシート２ｂ上に設けた後、第２のセラミックグリーンシート２ｂを第１のセラミックグリーンシート２ａ上に重ね合わせるようにしても良い。
【００３１】
次に、図４に示すように、孔１ａ、１ｂを設けた第３のセラミックグリーンシート２ｃが第２のセラミックグリーンシート２ｂ上に重ね合わされ後、第３のセラミックグリーンシート２ｃの表面には、配線パターン３を形成するための導電ペーストが印刷されると共に、孔１ａ内には、接続導体４を形成するための導電ペーストが充填される。
【００３２】
この時、第３のセラミックグリーンシート２ｃに設けられた孔１ｂは、抵抗体５ａに対向した状態となっている。
なお、ここでは、第３のセラミックグリーンシート２ｃが第２のセラミックグリーンシート２ｂ上に重ね合わされ後、第３のセラミックグリーンシート２ｃ上に導電ペーストを設けたもので説明したが、導電ペーストを第３のセラミックグリーンシート２ｃ上に設けた後、第３のセラミックグリーンシート２ｃを第２のセラミックグリーンシート２ｃ上に重ね合わせるようにしても良い。
【００３３】
次に、このような状態（３層が重ね合わされた状態）で、配線パターン３，接続導体４，抵抗体５ａ、５ｂ、及び第１〜第３のセラミックグリーンシート２ａ、２ｂ、２ｃが約８５０度で同時に焼成された後、レーザ等の切削装置によって、孔１ｂを通して抵抗体５ａ、５ｂのトリミングを行う。
【００３４】
次に、図５に示すように、抵抗体のトリミングを行った後、孔１ｂ内には、ガラスの封止部６を形成するためのガラスペースト、或いは絶縁樹脂の封止部６を形成するための熱硬化性絶縁樹脂ペーストが充填された後、ガラスペーストは約６００度で焼成されると共に、熱硬化性絶縁樹脂ペーストは約２００度で加熱されて硬化させることによって、孔１ｂを塞ぐ封止部６を形成する。
そして、図１に示すように、多層基板１の表面には、電子部品７が搭載されると、本発明の回路基板の製造が完了する。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の回路基板の要部断面図。
【図２】本発明の回路基板の製造方法に係る第１工程を示す説明図。
【図３】本発明の回路基板の製造方法に係る第２工程を示す説明図。
【図４】本発明の回路基板の製造方法に係る第３工程を示す説明図。
【図５】本発明の回路基板の製造方法に係る第４工程を示す説明図。
【図６】従来の回路基板の要部断面図。
【図７】従来の回路基板の製造方法に係る第１工程を示す説明図。
【図８】従来の回路基板の製造方法に係る第２工程を示す説明図。
【図９】従来の回路基板の製造方法に係る第３工程を示す説明図。
【符号の説明】
【００３６】
１：多層基板
１ａ、１ｂ：孔
２：絶縁層
２ａ：第１のセラミックグリーンシート
２ｂ：第２のセラミックグリーンシート
２ｃ：第３のセラミックグリーンシート
３：配線パターン
４：接続導体
５ａ，５ｂ：抵抗体
６：封止部
７：電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006147913.tif 000008
【図７】
2006147913.tif 000009
【図８】
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【図９】
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