(57)【要約】【課題】  複数の半導体モジュールの発熱量および配置に応じた冷媒流量を供給することができる半導体モジュールの冷却装置を提供する。【解決手段】  冷却装置１００は、冷却水の熱を空気中に放熱するラジエタ２と、ラジエタ２からの冷却水を送出するポンプ４と、ポンプからの冷却水を分配する流路６と、流路６から冷却水が供給される熱吸収流路１１〜１４と、熱吸収流路１１〜１４から吐出される冷却水を集めてラジエタ２に返す流路８とを含む。流量調整弁２１〜２４は、トランスファモールド４１〜４３の温度に応じて開口が変化し、トランスファモールド４１〜４３は均一な温度となるように熱吸収流路１１〜１４の冷却水の流量が調整される。【選択図】        図１
2006147924.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体が流入する第１の流路と、
流体が流出する第２の流路と、
前記第１、第２の流路の間に並行して設けられ、被温度調整物と熱を授受する複数の熱吸収流路とを備え、
前記複数の熱吸収流路の各々は、温度に応じて開度が変化し対応する熱吸収流路中の流体の流量を調整する流量調整手段を含む、温度調整装置。
【請求項２】
前記流量調整手段は、第１の温度における開度よりも前記第１の温度より高い第２の温度における開度のほうが大きく、
前記熱吸収流路は、前記被温度調整物から熱を吸収して冷却する、請求項１に記載の温度調整装置。
【請求項３】
前記流量調整手段は、
形状記憶合金で形成され、前記第１の温度と前記第２の温度の間で形状が変化する第１の部材と、
前記第１の部材の変形に応じて開度が変化する弁体とを含む、請求項２に記載の温度調整装置。
【請求項４】
前記流量調整手段は、
形状記憶合金で形成され、前記第１の温度と前記第２の温度の間で形状が変化する第１の部材と、
対応する熱吸収経路に取付けられる前記被温度調整物である半導体モジュールの熱を前記第１の部材に伝達する第２の部材と、
前記第１の部材の変形に応じて開度が変化する弁体とを含む、請求項２に記載の温度調整装置。
【請求項５】
前記流量調整手段は、各前記熱吸収流路の前記第２の流路に接続される側に設けられ各前記熱吸収流路中の前記流体の温度に応じて開度が変化し、
前記流量調整手段は、
形状記憶合金で形成され、前記第１の温度と前記第２の温度の間で形状が変化する第１の部材と、
前記第１の部材の変形に応じて開度が変化する弁体とを含む、請求項２に記載の温度調整装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、温度調整装置に関し、より特定的にはパワー半導体モジュールの温度調整装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気自動車やハイブリッド自動車などが注目されているが、このような用途では、小型で効率がよく信頼性の高いパワー半導体素子が求められている。ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）等のパワー半導体素子は、扱う電流が大きいので動作時の放熱が重要である。
【０００３】
半導体素子の発熱量に応じた最適な流速を選択する冷却装置の一例が、特開平９−３０７０４０号公報（特許文献１）に開示されている。この冷却装置では、半導体素子の冷却経路に伸縮可能なベローズが流路形成用銅基板と放熱用基板を接続するのに用いられて流路断面積が可変になっている。アクチュエータが回転することにより流路形成用銅基板と放熱用基板の距離が変化し半導体素子の発熱量に応じた最適な流速を選択して半導体素子を冷却することができる。
【特許文献１】特開平９−３０７０４０号公報
【特許文献２】特開２００４−１９３３８９号公報
【特許文献３】特開２００３−２２４２３８号公報
【特許文献４】特開２００１−３０８２４５号公報
【特許文献５】特開平７−２１０２５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１２は、半導体素子が収容された複数のトランスファモールドを１つのポンプによって送出される冷却水によって冷やす構成を示した図である。
【０００５】
図１２を参照して、冷却装置５００は、加熱された冷却水の熱を空気中に放熱するラジエター５０２と、ラジエター５０２からの冷却水を送出するポンプ５０４と、ポンプ５０４から送出される冷却水を通過させる並列に接続された流路５１１〜５１４とを含む。
【０００６】
トランスファモールド法は、金型に樹脂を圧入して成型する成型法であり、素子を収容している複数の樹脂パッケージを一度に成型可能で大量生産に向く。近年パワー半導体素子に対してもこのようなトランスファモールド法で製造されたパッケージが適用されるようになってきた。
【０００７】
トランスファモールド法によって製造された樹脂性のパッケージを以後単にトランスファモールドと称することにする。
【０００８】
流路５１１と流路５１２との間にはパワー半導体素子を収容しているトランスファモールド５４１が挟まれている。流路５１２と流路５１３との間にはパワー半導体素子が収容されているトランスファモールド５４２が挟まれている。流路５１３と流路５１４との間にはパワー半導体素子が収容されているトランスファモールド５４３が挟まれている。
【０００９】
トランスファモールド５４１の熱は流路５１１と流路５１２の内部を流れる冷却水に伝達され、これによりトランスファモールド５４１は冷却される。トランスファモールド５４２の熱は流路５１２と流路５１３の内部を流れる冷却水に伝達され、これによりトランスファモールド５４２は冷却される。トランスファモールド５４３の熱は流路５１３と流路５１４の内部を流れる冷却水に伝達され、これによりトランスファモールド５４３は冷却される。
【００１０】
図１２に示した構成の場合は、ポンプ５０４に近い側の流路５１１には冷却水がよく流れ、一方、一番ポンプ５０４から離れている流路５１４では冷却水の流量が少なくなってしまう。各流路の長さが長くなると、この各流路の流量差はさらに顕著に異なってくる。
【００１１】
このような対策としては、ポンプに近い側の流路５１１の径を狭くして流路５１４の径を広くすることも考えられるが、複数の異なる流路を製造する必要があり、製造の手間が増えてしまう。
【００１２】
また、流路５１１側からではなく流路５１４側から冷却水を別途の復路を用いてラジエター５０２に戻すことで流路５１１〜５１４の流量のばらつきを改善できるが、自動車のような限られた空間に収容するためには復路の通路を確保するのが困難である。
【００１３】
特開平９−３０７０４０号公報（特許文献１）は、アクチュエータが用いられ断面積を可変にする機構を有する冷却装置を開示しているが、複数の流路にこれを適用すると全体の構成が大型化され車載用途などスペースが限定される場合には採用できず、制御複雑になる。
【００１４】
また、特開２００４−１９３３８９号公報（特許文献２）では、ヒートシンクの断面積を電子部品の配置位置に応じて変化させて、内部を流れる冷却水との熱伝達率を変えることが開示されているが、複数の半導体モジュールを配置する場合には、予め対応する半導体モジュールごとに最適化して異なる形状の流路を複数作成しておく必要がある。
【００１５】
この発明の目的は、複数の半導体モジュールの発熱量および配置に応じた冷却水の流量を供給することができる半導体モジュールの温度調整装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この発明は、要約すると、温度調整装置であって、流体が流入する第１の流路と、流体が流出する第２の流路と、第１、第２の流路の間に並行して設けられ、被温度調整物と熱を授受する複数の熱吸収流路とを備える。複数の熱吸収流路の各々は、温度に応じて開度が変化し対応する熱吸収流路中の流体の流量を調整する流量調整手段を含む。
【００１７】
好ましくは、流量調整手段は、第１の温度における開度よりも第１の温度より高い第２の温度における開度のほうが大きく、熱吸収流路は、被温度調整物から熱を吸収して冷却する。
【００１８】
より好ましくは、流量調整手段は、形状記憶合金で形成され、第１の温度と第２の温度の間で形状が変化する第１の部材と、第１の部材の変形に応じて開度が変化する弁体とを含む。
【００１９】
より好ましくは、流量調整手段は、形状記憶合金で形成され、第１の温度と第２の温度の間で形状が変化する第１の部材と、対応する熱吸収経路に取付けられる被温度調整物である半導体モジュールの熱を第１の部材に伝達する第２の部材と、第１の部材の変形に応じて開度が変化する弁体とを含む。
【００２０】
より好ましくは、流量調整手段は、各熱吸収流路の第２の流路に接続される側に設けられ各熱吸収流路中の流体の温度に応じて開度が変化する。流量調整手段は、形状記憶合金で形成され、第１の温度と第２の温度の間で形状が変化する第１の部材と、第１の部材の変形に応じて開度が変化する弁体とを含む。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、冷却すべきトランスファモールドの温度が均一となるように各熱吸収流路の流量が最適となるように制御が行なわれ、複数のトランスファモールドを効率よく冷却することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明について図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一または相当部分には同一の符号を付してその説明は繰返さない。
【００２３】
［実施の形態１］
図１は、実施の形態１の冷却装置１００の構成を示した図である。
【００２４】
図１を参照して、冷却装置１００は、冷却水の熱を空気中に放熱するラジエター２と、ラジエター２からの冷却水を送出するポンプ４と、ポンプからの冷却水を分配する流路６と、流路６から冷却水が供給される熱吸収流路１１〜１４と、熱吸収流路１１〜１４から吐出される冷却水を集めてラジエター２に返す流路８とを含む。
【００２５】
熱吸収流路１１，１２の間にはパワー半導体素子が収容されているトランスファモールド４２が挟まれている。熱吸収流路１２，１３の間にはパワー半導体素子が収容されているトランスファモールド４２が挟まれている。熱吸収流路１３，１４の間にはパワー半導体素子が収容されているトランスファモールド４３が挟まれている。
【００２６】
冷却装置１００は、さらに、流路６と熱吸収流路１１との接合箇所に設けられる流量調整弁２１と、流路６と熱吸収流路１２との接合箇所に設けられる流量調整弁２２と、流路６と熱吸収流路１３との接合箇所に設けられる流量調整弁２３と、流路６と熱吸収流路１４との接合箇所に設けられる流量調整弁２４とを含む。
【００２７】
冷却装置１００は、さらに、熱吸収流路１１と流路８との接合箇所の差を吸収する防止ゴムリング３１と、熱吸収流路１２と流路８との接合箇所に配置される防水ゴムリング３２と、熱吸収流路１３と流路８との接合箇所に配置される防水ゴムリング３３と、熱吸収流路１４と流路８との接合箇所に配置される防水ゴムリング３４とを含む。
【００２８】
流量調整弁２１〜２４は、トランスファモールド４１〜４３の温度に応じて開口が変化し、トランスファモールド４１〜４３は均一な温度となるように熱吸収流路１１〜１４の冷却水の流量が調整される。
【００２９】
図２は、図１に示したトランスファモールド４１〜４３の内部構成の一例を示した回路図である。
【００３０】
図２を参照して、トランスファモールド４１〜４３は、直流電源に接続される電極Ｐ，Ｎの間に並列に接続されモータ７５を起動するＵ相，Ｖ相，Ｗ相の出力をそれぞれ出力する。
【００３１】
トランスファモールド４１は、電極Ｐにコレクタが接続されエミッタがＵ相出力に接続されるＩＧＢＴ素子５１と、電極Ｐにカソードが接続されＵ相出力にアノードが接続されるダイオード５２と、Ｕ相出力にコレクタが接続され電極Ｎにエミッタが接続されるＩＧＢＴ素子５３と、Ｕ相出力にカソードが接続され電極Ｎにアノードが接続されるダイオード５４とを含む。
【００３２】
トランスファモールド４２は、電極Ｐにコレクタが接続されエミッタがＵ相出力に接続されるＩＧＢＴ素子６１と、電極Ｐにカソードが接続されＵ相出力にアノードが接続されるダイオード６２と、Ｕ相出力にコレクタが接続され電極Ｎにエミッタが接続されるＩＧＢＴ素子６３と、Ｕ相出力にカソードが接続され電極Ｎにアノードが接続されるダイオード６４とを含む。
【００３３】
トランスファモールド４３は、電極Ｐにコレクタが接続されエミッタがＵ相出力に接続されるＩＧＢＴ素子７１と、電極Ｐにカソードが接続されＵ相出力にアノードが接続されるダイオード７２と、Ｕ相出力にコレクタが接続され電極Ｎにエミッタが接続されるＩＧＢＴ素子７３と、Ｕ相出力にカソードが接続され電極Ｎにアノードが接続されるダイオード７４とを含む。
【００３４】
モータ７５は、たとえばハイブリッド自動車の駆動用のモータである。
【００３５】
図３は、図１に示した冷却装置１００の組立てについて説明するための図である。
【００３６】
図３を参照して、熱吸収流路１１〜１４は同じ構造であり、防水ゴムリング３１〜３４も同じ形状を有し、また流量調整弁２１〜２４も同じ形状である。
【００３７】
したがってこれらの生産についてはまとめて作ることができるので生産工程を簡単にできるとともに、大量生産のコストメリットが得られる。
【００３８】
またトランスファモールドが３つの場合を例として示したがこのようなモジュール分割構成とすれば冷却すべきトランスファモールドの数が増えた場合にも容易に対応が可能となる。
【００３９】
図３に示すようにまずトランスファモールド４１〜４３を熱吸収流路１１〜１４の間にセットして後から流路６、８を熱吸収流路１１〜１４に取付ける。
【００４０】
図４は、実施の形態１の流量調整弁の構造を示した平面図である。
【００４１】
図５は、図４に示した流量調整弁を流路に取付けた冷却装置１１０の断面を示した図である。なお図５では、冷却装置１１０の１本の熱吸収流路についてのみ示しているが、他の熱吸収流路についても同様の構成が適用される。
【００４２】
図４、図５を参照して、グラファイトシート８２の先端部分には流量調整弁５６が取付けられている。流量調整弁５６はその内部に熱に応じて弁の開口径を変化させる形状記憶合金５８を含む。グラファイトシートのＡ，Ｂに示した部分は断熱材８４で覆われている。なお、説明のために、流量調整弁５６付近は、覆っている断熱材８４を一部取り除いて示している。
【００４３】
図５を参照して、熱吸収流路８６とトランスファモールド６０との間にはグラファイトシート８２が挟み込まれている。グラファイトシート８２は、熱を輸送するヒートパイプなどに用いられる素材である。
【００４４】
グラファイトシート８２の繊維方向はトランスファモールドに接する部分から流量調整弁５６に向かっており、トランスファモールドの熱を熱吸収流路８６に伝達するとともに流量調整弁５６にも伝達する。図４に示したＡとＢの境界部分で断熱材およびグラファイトシートが曲げられて図５に示すようにセットされる。
【００４５】
流量調整弁５６は、トランスファモールドの温度が高い場合には内蔵している形状記憶合金５８が伸びることによって開口が大きくなる。一方、トランスファモールド６０の温度が下がると流量調整弁５６の開口は形状記憶合金５８が縮むことによって小さくなる。トランスファモールド６０の熱が流量調整弁５８に伝達される前に冷却水や空気中に放熱されてしまうのを防ぐために断熱材８４が設けられる。
【００４６】
ここで、図５と図１との対応について説明する。図１では熱吸収流路および流量調整弁の数は各４つでありこれに対しトランスファモールドの数は３つである。図５のような構成を図１に適用すると熱吸収流路および流量調整弁が１組余分となる。これに対しては、例えば以下２通りの適用が考えられる。
【００４７】
まず第１には、図１のトランスファモールド４１と熱吸収流路１２および流量調整弁２２を一組にして図５に示した構成を適用する。また、トランスファモールド４２と熱吸収流路１３および流量調整弁２３を一組とし、トランスファモールド４３と熱吸収流路１４および流量調整弁２４を一組として同様に各々の組に図５に示した構成を適用する。この場合は、熱吸収流路１１および流量調整弁２１については図５に示した構成は適用しない。流量調整弁２１はこの場合所定開度に固定されたものにする。すなわち流量調整弁２１の内部には、形状記憶合金５８は設けなくても良い。なお、ポンプ４に一番近い熱吸収流路の流量調整弁を固定にする場合について説明したが、４つの流量調整弁のうちのいずれか１つの開度を固定すればよく、他の部分の流量調整弁を固定にする場合も考えられる。
【００４８】
第２の適用としては、図１のトランスファモールド４１と熱吸収流路１１および流量調整弁２１を一組にして図５に示した構成を適用する。また、トランスファモールド４２と熱吸収流路１２および流量調整弁２２を一組とし、トランスファモールド４３と熱吸収流路１３および流量調整弁２３を一組として同様に各々の組に図５に示した構成を適用する。この場合は、トランスファモールド４３と熱吸収流路１４との間にも図５で説明したグラファイトシート８２を挿入して熱伝導により流量調整弁２４の開度を変化させる。つまり、熱吸収流路１３，１４の両方がトランスファモールド４３の温度に応じて流量が変化することになる。なお、トランスファモールドの１つについて挟持される２つの熱吸収流路の流量調整弁に熱伝達をして開度を調整する構成について説明したが、トランスファモールドの複数またはすべてについても同様に挟持される２つの熱吸収流路の流量調整弁に熱伝達をして開度を調整する構成を適用してもよい。
【００４９】
図６は、図４に示した流量調整弁５６の第１の例を示した図である。
【００５０】
図６を参照して、流量調整弁５６Ａは、ゴムなどの伸縮可能な素材の内部に形状記憶合金５８Ａを埋込んである。形状記憶合金５８Ａは環状のばねであり、グラファイトシートからの熱を伝達するために４点において伸縮可能なばねによって支持されている。
【００５１】
この４つの支持ばねによってグラファイトシートからの熱が形状記憶合金に伝達されトランスファモールドの温度が高い場合には開口が大きくなりトランスファモールドの温度が低い場合には開口が小さくなる。
【００５２】
図７は、図４に示した流量調整弁５６の第２の例を示した図である。
【００５３】
図７を参照して、流量調整弁５６Ｂは、４つに分割されたばねである形状記憶合金５８Ｂを含む。各ばねの端部は、グラファイトシートから熱を受けてばね部分がその熱に応じて伸縮する。
【００５４】
以上説明したように、実施の形態１の冷却装置では、複数の熱吸収流路の各々に熱に応じて開度が変化する流量調整弁を設けることで、複数のトランスファモールドの温度が均一になるように各熱吸収流路の冷却水の流量が自動的に調整される。したがって、冷却装置の能力を効率よく発揮して複数のトランスファモールドを均一な温度に管理することが可能となる。
【００５５】
［実施の形態２］
図８は、実施の形態２の冷却装置１２０の構成を示した図である。
【００５６】
図８を参照して、冷却装置１２０は、熱吸収流路１６２と、熱吸収流路１６２とトランスファモールド１２２との間に挟まれるグラファイトシート１２４と、グラファイトシート１２４から伝達される熱に応じて開口が変化する流量調整弁１５６とを含む。流量調整弁１５６には形状記憶合金１５８が埋込まれている。流量調整弁１５６は、図６、図７で示した構成を用いることができる。
【００５７】
図５に示した場合よりも、流量調整弁の位置をトランスファモールドに近づけることによって断熱材８４が不要となり、構成を簡単にすることができる。
【００５８】
なお、図８では流量調整弁１５６は、トランスファモールドのほぼ中央に設置されているが、トランスファモールドにある程度近ければ位置は多少流路の上流側や下流側に移動してもかまわない。
【００５９】
ここで、図８と図１との対応について説明する。図１では熱吸収流路および流量調整弁の数は各４つでありこれに対しトランスファモールドの数は３つである。図８のような構成を図１に適用すると熱吸収流路および流量調整弁が１組余分となる。これに対しては、例えば以下２通りの適用が考えられる。
【００６０】
まず第１には、図１のトランスファモールド４１と熱吸収流路１２および流量調整弁２２を一組にして図８に示した構成を適用する。図８に示した構成を適用すると流量調整弁２２の位置は熱吸収流路１２のほぼ中央部になる。また、トランスファモールド４２と熱吸収流路１３および流量調整弁２３を一組とし、トランスファモールド４３と熱吸収流路１４および流量調整弁２４を一組として同様に各々の組に図８に示した構成を適用する。図８に示した構成を適用すると流量調整弁２３，２４の位置はそれぞれ熱吸収流路１３，１４のほぼ中央部になる。この場合は、熱吸収流路１１および流量調整弁２１については図８に示した構成は適用しない。流量調整弁２１の位置は熱吸収流路１１のほぼ中央に変更するがこの場合所定開度に固定されたものにする。すなわち流量調整弁２１の内部には、形状記憶合金５８は設けなくても良い。なお、ポンプ４に一番近い熱吸収流路の流量調整弁を固定にする場合について説明したが、４つの流量調整弁のうちのいずれか１つの開度を固定すればよく、他の部分の流量調整弁を固定にする場合も考えられる。
【００６１】
第２の適用としては、図１のトランスファモールド４１と熱吸収流路１１および流量調整弁２１を一組にして図８に示した構成を適用する。また、トランスファモールド４２と熱吸収流路１２および流量調整弁２２を一組とし、トランスファモールド４３と熱吸収流路１３および流量調整弁２３を一組として同様に各々の組に図８に示した構成を適用する。この場合は、トランスファモールド４３と熱吸収流路１４との間にも図８で説明したグラファイトシート１２４を挿入して熱伝導により流量調整弁２４の開度を変化させる。つまり、熱吸収流路１３，１４の両方がトランスファモールド４３の温度に応じて流量が変化することになる。なお、トランスファモールドの１つについて挟持される２つの熱吸収流路の流量調整弁に熱伝達をして開度を調整する構成について説明したが、トランスファモールドの複数またはすべてについても同様に挟持される２つの熱吸収流路の流量調整弁に熱伝達をして開度を調整する構成を適用してもよい。
【００６２】
［実施の形態３］
図９は、実施の形態３の冷却装置２００の構成を示した図である。なお図９では、冷却装置２００の１本の熱吸収流路についてのみ示しているが、他の熱吸収流路についても同様の構成が適用される。
【００６３】
図９を参照して、冷却装置２００は、トランスファモールド２２２からの熱を吸収する熱吸収流路２６２と、熱吸収流路２６２の中を流れる冷却水の出口側に配置される流量調整弁２５６とを含む。流量調整弁２５６は伸縮可能な材料、たとえばゴムのような材料の中に形状記憶合金のばね２５８が埋込まれている。流量調整弁２５６は、図６、図７で説明した構造を採用することができる。
【００６４】
トランスファモールドからの熱は、実施の形態１，２ではグラファイトシートによって流量調整弁に伝達されていたが、実施の形態３ではこのグラファイトシートは不要である。その理由は、トランスファモールドからの熱は熱吸収流路２６２を介してその中を流れる冷却水に伝達されるので、冷却水の温度に応じて流量調整弁２５６の開口を変化させることで同様の効果を得ることができる。
【００６５】
なお図６や図７においては、グラファイトシートからの熱を形状記憶合金に伝達するために四方に支持ばねを配置したが、図９に示した場合には、流量調整弁２５６が浸漬している冷却水の温度に応じて形状記憶合金が変化すればよいので、四方の支持ばねは備えなくてもよい。
【００６６】
図１０は、流量調整弁２５６の変形例を示した図である。
【００６７】
図１０を参照して、熱吸収流路２６２を塞ぐように弁体２７６を設けておき、その弁の開度を形状記憶合金のばね２７８で変化させる。ばね２７８により、冷却水の温度が高い場合には弁体２７６の開度が大きくなり、冷却水の温度が低くなると弁体２７６の開度が小さくなる。
【００６８】
これにより各流路の冷却水中に放熱される熱量に応じた冷却水の流量を設定することができ、複数のトランスファモールドを効率よく適切に冷却することができる。
【００６９】
［実施の形態４］
図１１は、実施の形態４の冷却装置３００の構成を示した図である。
【００７０】
図１１を参照して、冷却装置３００は、トランスファモールド３３１〜３３３を間に挟んで支持する熱吸収流路３１１〜３１４と、トランスファモールド３３１〜３３３にそれぞれ取付けられ温度を検知する温度センサ３４１〜３４３とを含む。温度センサ３４１〜３４３は、トランスファモールド３３１〜３３３の各々にパワー半導体素子と一緒に収容される温度検知用ダイオードであっても良い。
【００７１】
冷却装置３００は、さらに、熱吸収流路３１１〜３１４の冷却水流入口側に取付けられ流量を電気的に調整する流量調整弁３２１〜３２４と、温度センサ３４１〜３４３の出力を受けて流量調整弁３２１〜３２４の開度を変化させる流量制御部３０２とを含む。
【００７２】
なお、冷却装置３００は、図示しないが、図１に示した構成と同様に流路６，８、ラジエター２およびポンプ４も備えている。
【００７３】
流量制御部３０２、トランスファモールド３３１，３３２，３３３の温度が等しければ、流量調整弁３２１〜３２４の開度を熱吸収流路３１１〜３１４の流量が等しくなるように予め設定された開度に設定する。
【００７４】
たとえば、トランスファモールド３３２の温度がトランスファモールド３３１，３３３の温度よりも高い場合には、それまでの設定よりも流量調整弁３２２，３２３の開度を大きくしてトランスファモールド３３２の温度を下げて３つのトランスファモールドの温度が等しくなるように流量調整弁３２１〜３２４を適応制御する。
【００７５】
以上説明したように、本発明によれば、複数の熱吸収流路を同じ形状で作成することができ、生産が容易である。また冷却すべきトランスファモールドの温度が均一となるように各熱吸収流路の流量が最適となるように制御が行なわれ複数のトランスファモールドを効率よく冷却することが可能となる。
【００７６】
なお、本発明は、冷却装置への適用を例として説明したがこれに限定されるものではなく、たとえば、ラジエターをヒータに換えて、温度が高いほど各流量調整弁の開度が狭くなるようにすれば、加熱装置に適用することもできる。
【００７７】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】実施の形態１の冷却装置１００の構成を示した図である。
【図２】図１に示したトランスファモールド４１〜４３の内部構成の一例を示した回路図である。
【図３】図１に示した冷却装置１００の組立てについて説明するための図である。
【図４】実施の形態１の流量調整弁の構造を示した平面図である。
【図５】図４に示した流量調整弁を流路に取付けた冷却装置１１０の断面を示した図である。
【図６】図４に示した流量調整弁５６の第１の例を示した図である。
【図７】図４に示した流量調整弁５６の第２の例を示した図である。
【図８】実施の形態２の冷却装置１２０の構成を示した図である。
【図９】実施の形態３の冷却装置２００の構成を示した図である。
【図１０】流量調整弁２５６の変形例を示した図である。
【図１１】実施の形態４の冷却装置３００の構成を示した図である。
【図１２】半導体素子が収容された複数のトランスファモールドを１つのポンプによって送出される冷却水によって冷やす構成を示した図である。
【符号の説明】
【００７９】
２  ラジエター、４  ポンプ、６，８  流路、１１〜１４，８６，１６２，２６２，３１１〜３１４  熱吸収流路、２１〜２４，５６，５６Ａ，５６Ｂ，１５６，２５６，３２１〜３２４  流量調整弁、３１〜３４  防水ゴムリング、４１〜４３，６０，１２２，２２２，３３１〜３３３  トランスファモールド、５１，５３，６１，６３，７１，７３  ＩＧＢＴ素子、８２，１２４  グラファイトシート、５２，５４，６２，６４，７２，７４  ダイオード、８４  断熱材、５８，５８Ａ，５８Ｂ，１５８  形状記憶合金、７５  モータ、１００，１１０，１２０，２００，３００  冷却装置、２７６  弁体、３０２  流量制御部、３４１〜３４３  温度センサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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