(57)【要約】【課題】  半田剥がれが無く、カバーの取付の確実な電子回路ユニットを提供する。【解決手段】  本発明の電子回路ユニットにおいて、カバー４は、上面板５と、この上面板４から回路基板１に向かって折り曲げられた側面板６と、この側面板７から切り離された状態で、上面板４から回路基板１に向かって折り曲げられた複数の取付片７を有し、取付片７には、回路基板１方向に延びるスリット部７ｂが設けられると共に、取付片７の先端部が配線パターン２に半田８付けされたため、取付片７は、回路基板１方向に延びるスリット部７ｂによって、外部環境による温度の変化等における回路基板１との熱膨張係数の差によるストレスが拡散されて、取付片７と配線パターン２間の半田８の剥がれが無く、カバー４を確実に取り付けることができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが設けられ、電子部品を搭載した回路基板と、前記電子部品を覆った状態で、前記配線パターンに半田付けされた金属板からなる箱形のカバーとを備え、前記カバーは、上面板と、この上面板から前記回路基板に向かって折り曲げられた側面板と、この側面板から切り離された状態で、前記上面板から前記回路基板に向かって折り曲げられた複数の取付片を有し、前記取付片には、前記回路基板方向に延びるスリット部が設けられると共に、前記取付片の先端部が前記配線パターンに半田付けされたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記スリット部は、前記取付片の根本から前記回路基板に到る間に設けられたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記取付片の先端部には、前記配線パターンに半田付けされる曲げ部が設けられ、前記スリット部が前記曲げ部に到る状態で形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記曲げ部の先端部には、前記スリット部が存在しない繋ぎ部が設けられたことを特徴とする請求項３記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は種々の電気機器に使用して好適な電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は従来の電子回路ユニットの斜視図、図５は従来の電子回路ユニットの分解斜視図であり、次に、従来の電子回路ユニットの構成を図４，図５に基づいて説明すると、四角形状の回路基板５１は、側面に設けられた複数の切り欠き部５１ａを有し、この回路基板５１には、配線パターン５２が設けられると共に、電子部品（図示せず）が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００３】
半田付可能な金属板からなる箱形のカバー５３は、上面板５３ａと、この上面板５３ａの四方の辺から下方に折り曲げられた４つの側面板５３ｂと、この側面板５３ｂの下端から下方に突出する複数の突片５３ｃと、この突片５３ｃ間に位置した状態で、側面板５３ｂの下端から下方に延びる舌状（平板状）の複数の取付片５３ｄを有する。
【０００４】
そして、このカバー５３は、電子部品を覆うと共に、突片５３ｃを切り欠き部５１ａに位置した状態で、取付片５３ｄの下端部が配線パターン５２に半田５４付けされて、回路基板５１に取り付けられ、従来の電子回路ユニットが形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
一般に、カバー５３よりも回路基板５１の熱膨張係数が大きいため、回路基板５１の膨張、収縮が大きく、従って、外部環境による温度の変化、リフローによる半田付け時、或いは熱衝撃試験（熱サイクルによる試験）等において、従来の電子回路ユニットの取付片５３ｄは、舌状をなしているため、取付片５３ｄには、回路基板５１との熱膨張係数の差によるストレスが大きく加わり、取付片５３ｄと配線パターン５２間の半田５４が剥がれる事態が生じる。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−２６３８９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の電子回路ユニットは、取付片５３ｄが舌状をなしているため、取付片５３ｄには、外部環境による温度の変化、リフローによる半田付け時、或いは熱衝撃試験（熱サイクルによる試験）等における回路基板５１との熱膨張係数の差によるストレスが大きく加わり、取付片５３ｄと配線パターン５２間の半田５４が剥がれる事態が生じるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は半田剥がれが無く、カバーの取付の確実な電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターンが設けられ、電子部品を搭載した回路基板と、前記電子部品を覆った状態で、前記配線パターンに半田付けされた金属板からなる箱形のカバーとを備え、前記カバーは、上面板と、この上面板から前記回路基板に向かって折り曲げられた側面板と、この側面板から切り離された状態で、前記上面板から前記回路基板に向かって折り曲げられた複数の取付片を有し、前記取付片には、前記回路基板方向に延びるスリット部が設けられると共に、前記取付片の先端部が前記配線パターンに半田付けされた構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記スリット部は、前記取付片の根本から前記回路基板に到る間に設けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記取付片の先端部には、前記配線パターンに半田付けされる曲げ部が設けられ、前記スリット部が前記曲げ部に到る状態で形成された構成とした。
また、第４の解決手段として、前記曲げ部の先端部には、前記スリット部が存在しない繋ぎ部が設けられた構成とした。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子回路ユニットは、配線パターンが設けられ、電子部品を搭載した回路基板と、電子部品を覆った状態で、配線パターンに半田付けされた金属板からなる箱形のカバーとを備え、カバーは、上面板と、この上面板から回路基板に向かって折り曲げられた側面板と、この側面板から切り離された状態で、上面板から回路基板に向かって折り曲げられた複数の取付片を有し、取付片には、回路基板方向に延びるスリット部が設けられると共に、取付片の先端部が配線パターンに半田付けされたため、取付片は、回路基板方向に延びるスリット部によって、外部環境による温度の変化、リフローによる半田付け時、或いは熱衝撃試験（熱サイクルによる試験）等における回路基板との熱膨張係数の差によるストレスが拡散されて、取付片と配線パターン間の半田の剥がれが無く、カバーを確実に取り付けることができる。
【００１２】
また、スリット部は、取付片の根本から回路基板に到る間に設けられたため、取付片の変形が柔軟となって、取付片における回路基板との熱膨張係数の差によるストレスが一層拡散できる。
【００１３】
また、取付片の先端部には、配線パターンに半田付けされる曲げ部が設けられ、スリット部が曲げ部に到る状態で形成されたため、半田付が良好になると共に、取付片における回路基板との熱膨張係数の差によるストレスが一層拡散できる。
【００１４】
また、曲げ部の先端部には、スリット部が存在しない繋ぎ部が設けられたため、取付片の強度を高めることができて、取り付け強度の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの斜視図、図２は本発明の電子回路ユニットの平面図、図３は本発明の電子回路ユニットに係る要部の断面図である。
【００１６】
次に、本発明の電子回路ユニットの構成を図１〜図３に基づいて説明すると、四角形状の回路基板１は、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）等で形成され、この回路基板１の上面には、配線パターン２が設けられると共に、種々の電子部品３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００１７】
半田付可能な金属板からなる箱形のカバー４は、四角形状の上面板５と、この上面板４の四方の辺から下方に折り曲げられた４つの側面板６と、この側面板６から切り離された状態で、上面板５から下方に折り曲げられた複数の取付片７を有する。
【００１８】
また、取付片７は、先端部側（自由端側）に設けられた曲げ部７ａと、上面板５との繋ぎ部である根本から曲げ部７ａの先端近傍に到る状態で、中央部に設けられたスリット部７ｂと、曲げ部の先端部に設けられたスリット部７ｂが存在しない繋ぎ部７ｃを有する。
【００１９】
そして、このカバー４は、電子部品３を覆った状態で、曲げ部７ａの下面が配線パターン２上に載置され、曲げ部７ｃと配線パターン２とが半田８付けされて、カバー４が回路基板１に取り付けられ、本発明の電子回路ユニットが形成されている。  
【００２０】
一般に、カバー４よりも回路基板１の熱膨張係数が大きいため、回路基板１の膨張、収縮が大きく、しかも、回路基板１は、辺が長くなった方向への膨張、収縮が大きくなって、反りが生じるようになる。
そして、外部環境による温度の変化、リフローによる半田付け時、或いは熱衝撃試験（熱サイクルによる試験）等において、本発明の電子回路ユニットの取付片７には、スリット部７ｂが設けられているため、スリット部７ｂによって分かれた取付片７によって、回路基板１との熱膨張係数の差によるストレスが拡散されて、取付片７と配線パターン２間の半田８の剥がれが無くなるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の電子回路ユニットの斜視図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの平面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットに係る要部の断面図。
【図４】従来の電子回路ユニットの斜視図。
【図５】従来の電子回路ユニットの分解斜視図。
【符号の説明】
【００２２】
１：回路基板
２：配線パターン
３：電子部品
４：カバー
５：上面板
６：側面板
７：取付片
７ａ：曲げ部
７ｂ：スリット部
７ｃ：繋ぎ部
８：半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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