(57)【要約】【課題】  チップ型にして低い抵抗値を呈するチップ抵抗器を提供する。【解決手段】  表面に抵抗膜２を形成した絶縁シート１の複数枚を重ね，その表面側に表面シート３を，裏面側に裏面シート４を各々重ねて全体を一体化したチップ型積層体５に構成し，このチップ型積層体における左右両端面のうち一方の端面５ａに，前記各絶縁シートにおける抵抗膜の一端に電気的に繋がる端子電極６を，他方の端面５ｂに，前記各絶縁シートにおける抵抗膜の他端に電気的に繋がる端子電極７を各々形成する。【選択図】              図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に抵抗膜を形成して成る耐熱性の絶縁シートの複数枚を重ね，その表面側に耐熱絶縁性を有する表面シートを，裏面側に同じく耐熱絶縁性を有する裏面シートを各々重ねて全体を一体化したチップ型積層体に構成し，このチップ型積層体における左右両端面のうち一方の端面に，前記各絶縁シートにおける抵抗膜の一端に電気的に繋がる端子電極を，他方の端面に，前記各絶縁シートにおける抵抗膜の他端に電気的に繋がる端子電極を各々形成することを特徴とする低抵抗のチップ抵抗器。
【請求項２】
前記請求項１の記載において，前記各絶縁シート，表面シート及び裏面シートが，アルミナ系セラミック又は窒化アルミニウム系セラミックであることを特徴とする低抵抗のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記請求項１又は２の記載において，前記各絶縁シートの厚さを薄くする一方，前記表面シート及び裏面シートの厚さを前記絶縁シートよりも厚くすることを特徴とする低抵抗のチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，低い抵抗を呈するようにしたチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来，低い抵抗を呈するようにしたチップ抵抗器は，例えば，特許文献１に記載されているように，適宜な固有抵抗値を有する金属材料板にて適宜幅寸法で適宜長さ寸法の抵抗体にして，この抵抗体における長さ方向の両端の部分に，半田付け等の接続用の端子電極を設けるという構成にする一方，前記抵抗体のうちその両端の端子電極の間の部分に，トリミング溝を幅方向に延びるように刻設するか，或いは，前記抵抗体のうちその両端の端子電極の間の部分における厚さを薄くすることによって，所定の低い抵抗値を呈するように構成している。
【特許文献１】特開２００２−５７００９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし，金属材料製のチップ抵抗器において，その抵抗値を，所定値にすることのために，前記特許文献１に記載されているように，抵抗体のうちその両端の端子電極の間の部分に，幅方向に延びるトリミング溝を刻設するか，或いは，前記抵抗体のうちその両端の端子電極の間の部分における厚さを薄くすることは，チップ抵抗器の全体における強度が，著しく低下するから，プリント回路基板等に対する半田付け等による自動実装に際してのハンドリングが困難になり，自動実装にミスが多発するという問題を招来するのであった。
【０００４】
本発明は，これらの問題を解消した低抵抗のチップ抵抗器を提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は，
「表面に抵抗膜を形成して成る耐熱性の絶縁シートの複数枚を重ね，その表面側に耐熱絶縁性を有する表面シートを，裏面側に同じく耐熱絶縁性を有する裏面シートを各々重ねて全体を一体化したチップ型積層体に構成し，このチップ型積層体における左右両端面のうち一方の端面に，前記各絶縁シートにおける抵抗膜の一端に電気的に繋がる端子電極を，他方の端面に，前記各絶縁シートにおける抵抗膜の他端に電気的に繋がる端子電極を各々形成する。」
ことを特徴としている。
【０００６】
また，本発明の請求項２は，
「前記請求項１の記載において，前記各絶縁シート，表面シート及び裏面シートが，アルミナ系セラミック又は窒化アルミニウム系セラミックである。」
ことを特徴としている。
【０００７】
更にまた，本発明の請求項３は，
「前記請求項１又は２の記載において，前記各絶縁シートの厚さを薄くする一方，前記表面シート及び裏面シートの厚さを前記絶縁シートよりも厚くする。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
前記請求項１に記載した構成にすることにより，各絶縁シートにおける抵抗膜が，積層体の一方の端面における端子電極と，他方の端面における端子電極との間に，並列的に接続された状態になるから，前記両端子電極間における抵抗値を，低い値にすることができる。
【０００９】
また，前記した抵抗値は，前記絶縁シートの枚数を多くすると低くなり，前記絶縁シートの枚数を少なくると高くなるというように，前記絶縁シートの枚数を増減することにより，任意の値に設定できる。
【００１０】
つまり，本発明によると，前記チップ型積層体にした形態にして，その抵抗値を低い値にすることができ，前記した従来の金属製のチップ抵抗器のように，抵抗値を低い値にすることに起因しての強度の低下を招来することを確実に回避することができ，しかも，その抵抗値を任意の値に設定することが容易にできるという効果を有する。
【００１１】
特に，前記各絶縁シート，表面シート及び裏面シートを，アルミナ系セラミック又は窒化アルミニウム系セラミック製にすることにより，前記各絶縁シートにおける抵抗膜で発生する熱の放熱性を向上できる利点がある。
【００１２】
更に，請求項３に記載した構成にすることにより，前記絶縁シートの枚数を多くした場合における高さの増大，つまり，大型化を回避する一方，前記表面シート及び裏面シートによる前記抵抗膜の確実な保護を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下，本発明の実施の形態を，図１〜図４の図面について説明する。
【００１４】
この図において，符号１は，セラミックのグリーンシートによる絶縁シートを示し，この表面には，抵抗膜２が適宜幅寸法Ｗの帯状に延びるようにスクリーン印刷されている。
【００１５】
また，符号３は，同じくセラミックのグリーンシートによる表面シートを，符号４は，同じくセラミックのグリーンシートによる裏面シートを各々示す。
【００１６】
そして，前記絶縁シート１の複数枚を重ね，その表面側に前記表面シート３を，裏面側に前記裏面シート４を各々重ねて，その重ね方向のプレスしたのちセラミックの焼成温度で焼成することにより，全体を一体化したチップ型積層体５に構成する。
【００１７】
この場合において，前記各絶縁シート１，前記表面シート３及び前記裏面シート４の各々は，アルミナ系セラミック又は窒化アルミニウム系セラミック製であり，また，前記各絶縁シート１の表面における抵抗膜２は，例えば，ＲｕＯ2 系，Ａg −Ｐd 系，Ｎi −Ｃu 系，Ｎi −Ｃr 系，Ｆe −Ｃr 系，Ｆe −Ｎi 系又はＣu −Ｍn 系等のような抵抗材料ペーストのスクリーン印刷と，前記したセラミックの焼成とによって形成するようにしている。
【００１８】
そして，前記チップ型積層体５における左右両端面５ａ，５ｂのうち一方の端面５ａに，前記各絶縁シート１における抵抗膜２の一端に電気的に繋がる端子電極６を，他方の端面５ｂに，前記各絶縁シート１における抵抗膜２の他端に電気的に繋がる端子電極７を各々形成する。
【００１９】
このように構成することにより，各絶縁シート１における抵抗膜２は，図４に示す等価回路図で示すように，積層体５の一方の端面５ａにおける端子電極６と，他方の端面５ｂにおける端子電極７との間に，並列的に接続された状態になるから，前記両端子電極６，７間における抵抗値を，低い値にすることができるのである。
【００２０】
また，前記した抵抗値は，前記絶縁シート１の枚数を多くすると低くなり，前記絶縁シート１の枚数を少なくると高くなるというように，前記絶縁シート１の枚数を増減することにより，任意の値に設定できるのである。
【００２１】
一方，各種のセラミックのうちアルミナ系セラミック又は窒化アルミニウム系セラミックは，熱伝達性に優れているから，前記各絶縁シート１，前記表面シート３及び前記裏面シート４の各々を，このアルミナ系セラミック又は窒化アルミニウム系セラミック製にすることにより，前記各絶縁シートにおける抵抗膜で発生する熱の放熱性を向上できる。
【００２２】
更にまた，前記各絶縁シート１における厚さを薄くすることによって，この絶縁シート１の枚数を多くした場合における高さの増大，つまり，大型化を回避する一方，前記表面シート３及び裏面シート４における厚さを前記絶縁シート１よりも厚くすることによって，当該表面シート３及び裏面シート４による前記抵抗膜２の保護を図るように構成している。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】チップ抵抗器を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】前記チップ抵抗器の分解した状態の斜視図である。
【図４】前記チップ抵抗器の等価回路図である。
【符号の説明】
【００２４】
１                            絶縁シート
２                            抵抗膜
３                            表面シート
４                            裏面シート
５                            積層体
５ａ，５ｂ                    積層体の左右両端面
６，７                        端子電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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