(57)【要約】【課題】  後メッキ処理を施す場合と比べて、メッキ処理のコストを抑えることができるプレス加工品の製造方法及びコネクタ端子の製造方法を得る。【解決手段】  上段ターミナル２２は、嵌合部２４と、基板取付部２６とを備える。上段ターミナル２２を製造する際には、全面非メッキ処理状態の金属板の表裏両面に予め先メッキ処理が施される。次いで、プレス加工により金属板からワークが打ち抜かれる。次いで、所定の折曲げ位置を中心にワークに曲げ加工を部分的に施して嵌合部２４が形成されると共に、基板取付部２６が形成される。この結果、ワークの裏面のメッキ層が嵌合部２４の表面７２Ｂ、右側面７２Ｄ、及び裏面７２Ｆの３面に亘って露出すると共に、基板取付部２６の裏面７４Ｇ、左側面７４Ａ、及び右側面７４Ｄに露出する。従って、電気的接続に使用される部分の後メッキ処理が不要となる。【選択図】        図１
2006147253.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板材の表裏両面に予め先メッキ処理を施し、
前記先メッキ処理後の板材にプレス加工を施すことで前記板材からワークを打ち抜き、
次いで、前記ワークの何れか一方の板面同士が密着して対向するように所定の折曲げ位置を中心に曲げ加工を施して、前記ワークの何れか他方の板面の前記メッキ層を当該曲げ加工部位における表層と成した、
ことを特徴とするプレス加工品の製造方法。
【請求項２】
板材から打ち抜かれて製作され、コネクタハウジングに取り付けられ、相手側コネクタの接続端子と嵌合する嵌合部を備えたコネクタ端子の製造方法において、
前記板材の表裏両面に予め先メッキ処理を施し、
前記先メッキ処理後の板材にプレス加工を施すことで前記板材から前記コネクタ端子の前工程品とされるワークを打ち抜き、
次いで、前記ワークの何れか一方の板面同士が密着して対向するように所定の折曲げ位置を中心に部分的に曲げ加工を施して、前記他方の板面の前記メッキ層を当該曲げ加工部位における表層とすることで前記嵌合部を形成した、
ことを特徴とするコネクタ端子の製造方法。
【請求項３】
板材から打ち抜かれて製作され、基板上に実装されたコネクタハウジングに取り付けられ、前記基板に接続される基板取付部を備えたコネクタ端子の製造方法において、
前記板材の表裏両面に予め先メッキ処理を施し、
前記先メッキ処理後の板材にプレス加工を施すことで前記板材から前記コネクタ端子の前工程品とされるワークを打ち抜き、
次いで、前記ワークの何れか一方の板面同士が密着して対向するように所定の折曲げ位置を中心に部分的に曲げ加工を施して、前記他方の板面の前記メッキ層を当該曲げ加工部位における表層とすることで前記基板取付部を形成した、
ことを特徴とするコネクタ端子の製造方法。
【請求項４】
前記基板取付部のメッキ層を、少なくとも前記基板と対向する裏面に形成した、
ことを特徴とする請求項３記載のコネクタ端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板材から打ち抜かれて製作されるプレス加工品の製造方法、及び板材から打ち抜かれて製作されはんだ付けによって基板に接続されるコネクタ端子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子装置や電子回路の基板上には、例えば表面実装コネクタ（所謂、ＳＭＴコネクタ）がはんだ付けによって実装されている。
【０００３】
この種のコネクタは、例えば略矩形箱状に形成されたコネクタハウジングと、コネクタハウジングの側方に設けられた取付孔に挿入されて取り付けられた複数のコネクタ端子（ターミナル）とを備えている。複数のコネクタ端子は、それぞれメッキ処理が施されており、それぞれ下方（基板側）に折曲げられると共に先端部が基板上面にはんだ付けによって固定された構成となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところで、前述の如き複数のコネクタ端子は、板材から打ち抜かれて製作される。この複数のコネクタ端子の製作する際には、まず、非メッキ処理状態の板材（条材）を、プレス加工によって打ち抜き、櫛状（連鎖状）に繋がったワークを形成する。このプレス加工後（板材打ち抜き後）のワークは、全周囲（板材表面部分及び打ち抜き切断面部分共に）未だに非メッキ状態である。さらにその後に、所謂後メッキ処理によって、全周囲（板材表面部分及び打ち抜き切断面部分共に）メッキを施す。以上によって処理された各ワークは、表面実装されるコネクタに応じて曲げ加工されてコネクタ端子として使用される。
【０００５】
このように、従来の製造方法によれば、各コネクタ端子の全周囲に亘って確実にメッキを施すことができる。
【０００６】
しかしながら、前述の如き従来の製造方法では、プレス加工後（板材打ち抜き後）の櫛状に繋がった複雑な形状のワークに所謂後メッキ処理によってワークの全周囲にメッキ層を形成するため、メッキ層の膜厚が後メッキ部分によってばらつき、全体としてメッキ層の膜厚を均一にすることが困難である。メッキ層の膜厚が不揃いであると、例えばコネクタ端子と当該コネクタ端子に対応する雌ターミナルとの挿抜力が上がり、本コネクタと当該コネクタに対応する雌コネクタとの嵌め合い作業の観点から好ましくない。
【０００７】
またそして、このような後メッキ処理は、先メッキ処理と比べて、処理コストが非常に高くつく、という問題がある。この場合、先メッキ処理の施された板材からワークを打ち抜いてコネクタ端子を製作することが考えられるが、切断面部分は当然ながら非メッキ状態であり、この部分にメッキ層が必要とされるとき（例えば、この切断面部分がはんだ付けされる部位であるとき）には、後メッキ処理を省くことができない。このため、後メッキ処理を行うことで生じる処理コストの問題は根本的には解決されず、メッキ処理のコストを抑えるための対策が望まれていた。
【特許文献１】特開２００１−１１０４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑み、後メッキ処理を施す場合と比べて、メッキ処理のコストを抑えることができるプレス加工品の製造方法及びコネクタ端子の製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明に係るプレス加工品の製造方法は、板材の表裏両面に予め先メッキ処理を施し、前記先メッキ処理後の板材にプレス加工を施すことで前記板材からワークを打ち抜き、次いで、前記ワークの何れか一方の板面同士が密着して対向するように所定の折曲げ位置を中心に曲げ加工を施して、前記ワークの何れか他方の板面の前記メッキ層を当該曲げ加工部位における表層と成した、ことを特徴とする。
【００１０】
請求項１に記載の発明に係るプレス加工品の製造方法では、全面非メッキ処理状態の板材の表裏両面に予め先メッキ処理が施される。
【００１１】
次いで、この先メッキ処理の施された板材にプレス加工が施されて、板材からワークが打ち抜かれる。
【００１２】
次いで、ワークに所定の折曲げ位置を中心に曲げ加工が施され、このワークの何れか一方の板面同士が密着して対向する。
【００１３】
この結果、ワークの何れか他方の板面のメッキ層が曲げ加工部位における表層とされる。このため、後メッキ処理を不要にすることができる。
【００１４】
従って、請求項１記載のプレス加工品の製造方法は、メッキ処理が先メッキ処理だけで済むので、後メッキ処理を施す場合と比べて、メッキ処理のコストを抑えることができる。
【００１５】
請求項２に記載の発明に係るコネクタ端子の製造方法は、板材から打ち抜かれて製作され、コネクタハウジングに取り付けられ、相手側コネクタの接続端子と嵌合する嵌合部を備えたコネクタ端子の製造方法において、前記板材の表裏両面に予め先メッキ処理を施し、前記先メッキ処理後の板材にプレス加工を施すことで前記板材から前記コネクタ端子の前工程品とされるワークを打ち抜き、次いで、前記ワークの何れか一方の板面同士が密着して対向するように所定の折曲げ位置を中心に部分的に曲げ加工を施して、前記他方の板面の前記メッキ層を当該曲げ加工部位における表層とすることで前記嵌合部を形成した、ことを特徴とする。
【００１６】
請求項２に記載の発明に係るコネクタ端子の製造方法では、全面非メッキ処理状態の板材の表裏両面に予め先メッキ処理が施される。
【００１７】
次いで、この先メッキ処理の施された板材にプレス加工が施されて、板材からコネクタ端子の前工程品とされるワークが打ち抜かれる。
【００１８】
次いで、ワークの所定の折曲げ位置を中心に部分的に曲げ加工が施され、このワークの何れか一方の板面同士が密着して対向する。この結果、ワークの何れか他方の板面のメッキ層が曲げ加工部位における表層とされてコネクタ端子の嵌合部が形成される。このため、コネクタ端子の嵌合部では、後メッキ処理を不要にすることができる。
【００１９】
従って、請求項２記載のコネクタ端子の製造方法は、メッキ処理が先メッキ処理だけで済むので、後メッキ処理を施す場合と比べて、メッキ処理のコストを抑えることができる。
【００２０】
また、本コネクタ端子の製造方法では、コネクタ端子のメッキ層が先メッキ処理により形成されるので、メッキ層の膜厚を均一にすることができる。
【００２１】
請求項３に記載の発明に係るコネクタ端子の製造方法は、板材から打ち抜かれて製作され、基板上に実装されたコネクタハウジングに取り付けられ、前記基板に接続される基板取付部を備えたコネクタ端子の製造方法において、前記板材の表裏両面に予め先メッキ処理を施し、前記先メッキ処理後の板材にプレス加工を施すことで前記板材から前記コネクタ端子の前工程品とされるワークを打ち抜き、次いで、前記ワークの何れか一方の板面同士が密着して対向するように所定の折曲げ位置を中心に部分的に曲げ加工を施して、前記他方の板面の前記メッキ層を当該曲げ加工部位における表層とすることで前記基板取付部を形成した、ことを特徴とする。
【００２２】
請求項３に記載の発明に係るコネクタ端子の製造方法では、全面非メッキ処理状態の板材の表裏両面に予め先メッキ処理が施される。
【００２３】
次いで、この先メッキ処理の施された板材にプレス加工が施されて、板材からコネクタ端子の前工程品とされるワークが打ち抜かれる。
【００２４】
次いで、ワークの所定の折曲げ位置を中心に部分的に曲げ加工が施され、このワークの何れか一方の板面同士が密着して対向する。この結果、ワークの何れか他方の板面のメッキ層が曲げ加工部位における表層とされてコネクタ端子の基板取付部が形成される。このため、コネクタ端子の基板取付部では、後メッキ処理を不要にすることができる。
【００２５】
従って、請求項３記載のコネクタ端子の製造方法は、メッキ処理が先メッキ処理だけで済むので、後メッキ処理を施す場合と比べて、メッキ処理のコストを抑えることができる。
【００２６】
また、本コネクタ端子の製造方法では、コネクタ端子のメッキ層が先メッキ処理により形成されるので、メッキ層の膜厚を均一にすることができる。
【００２７】
請求項４に記載の発明に係るコネクタ端子の製造方法は、請求項３記載の発明において、前記基板取付部のメッキ層を、少なくとも前記基板と対向する裏面に形成した、ことを特徴とする。
【００２８】
請求項４に記載の発明に係るコネクタ端子の製造方法では、コネクタ端子の基板取付部のメッキ層が少なくとも基板と対向する裏面に形成されるので、基板取付部をはんだ付けにて基板に固定する場合に、はんだフィレットが基板取付部と基板との間で適切な形状に形成される。従って、基板取付部、さらに言えばコネクタ端子を基板に固定するのに十分なはんだ付け強度を確保することができて、好適である。
【発明の効果】
【００２９】
以上説明した如く本発明に係るプレス加工品の製造方法及びコネクタ端子の製造方法は、後メッキ処理を施す場合と比べて、メッキ処理のコストを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の実施の形態に係る表面実装コネクタ（以下、ＳＭＴコネクタともいう）１０に適用されるプレス加工品及びコネクタ端子としての上段ターミナル２２及び下段ターミナル２８について、図１乃至図９に基づいて説明する。なお、説明の都合上、図１乃至図３、及び図９において矢印Ａにて示す方向を前方、矢印Ａと直交する矢印Ｂにて示す方向を右側方、矢印Ａ及び矢印Ｂの双方と直交する矢印Ｃにて示す方向を上方ということとする。
【００３１】
図３（Ｂ）には、ＳＭＴコネクタ１０と、このＳＭＴコネクタ１０が実装される基板（例えばスクリーン印刷等によってランドが印刷されたプリント基板）１２との概略が、側断面図にて示されている。
【００３２】
ＳＭＴコネクタ１０は、コネクタハウジングとしてのコネクタ本体１４を備えている。コネクタ本体１４は、例えば略矩形箱状に形成されており、基板１２上に実装された状態でこの基板１２に対して立設される背壁１６を有している。この背壁１６には、左右方向に沿って並列して配置された複数の上段ターミナル取付孔１８と、左右方向に沿って並列して配置された複数の下段ターミナル取付孔２０とが形成されている（図３（Ａ）参照）。図３（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように、上段ターミナル取付孔１８は、それぞれ下段ターミナル取付孔２０の直上（ただし、背壁１６の左右方向中央部を除く）に形成されている。これらの上段ターミナル取付孔１８及び下段ターミナル取付孔２０は、互いに上下方向及び左右方向の各々に対称とされ後面視にて上下方向寸法よりも左右方向寸法が幾分大きい横長の矩形状に形成されている（図３（Ａ）参照）。
【００３３】
また、ＳＭＴコネクタ１０は、左右方向に沿って並列して配置された複数の上段ターミナル２２と、左右方向に沿って並列して配置された複数の下段ターミナル２８とを備えている。図３（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように、上段ターミナル２２は、それぞれ下段ターミナル２８の直上（ただし、背壁１６の左右方向中央部を除く）に配置されている。
【００３４】
上段ターミナル２２は、コネクタ本体１４の背壁１６に設けられた上段ターミナル取付孔１８に係合される嵌合部２４を備えている（図１及び図３参照）。
【００３５】
嵌合部２４は、下層部４８を有している。この下層部４８は、前後方向に長手とされた上面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。下層部４８には、上層部５０が密着した状態で積み重ねられている。上層部５０は、下層部４８に対応して前後方向に長手とされた上面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。上層部５０の右側端部は、中間部４６を介して下層部４８の右側端部に連続している。中間部４６は、下層部４８及び上層部５０に対応して前後方向に長手とされた側面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。
【００３６】
嵌合部２４では、下層部４８の裏面７２Ｆ、中間部４６の右側面７２Ｄ、及び上層部５０の表面７２Ｂに先メッキ処理（錫メッキ処理）によるメッキ層が形成されており、これらの３面に亘って外部に露出している（メッキ層が表層とされている）が、その一方で、下層部４８の左側面７２Ｅ及び上層部５０の左側面７２Ｃ（すなわち、嵌合部２４の左側面）にはメッキ層は形成されていない。また、上層部５０の裏面７２Ａ及び下層部４８の表面７２Ｇにはメッキ層が形成されている。このような嵌合部２４は、後面視にて上下方向寸法よりも左右方向寸法が幾分大きい横長形状に形成されている（図１及び図３（Ａ）参照）。
【００３７】
このような嵌合部２４の後方側には、脚部２７が一体に設けられている（図１及び図３参照）。この脚部２７は、その左右方向中心位置を嵌合部２４の下層部４８の左右方向中心位置から左側に変位して嵌合部２４の下層部４８に連続して形成されている（すなわち、脚部２７は、嵌合部２４に対して左側にオフセットされている）。さらに、脚部２７は、途中で下方（基板１２側）に屈曲している。
【００３８】
脚部２７の先端部（嵌合部２４とは反対側の端部）には、基板取付部２６が基板１２上面に沿って連続して設けられている。基板取付部２６は、中間部５２を有している。中間部５２は、基板１２に対応して前後方向に長手とされた底面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。中間部５２の左側端部には、左側部５４が一体に立設している。左側部５４は、中間部５２に対応して前後方向に長手とされた側面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。一方、中間部５２の右側端部には、右側部５６が一体に立設している。右側部５６は、中間部５２に対応して前後方向に長手とされた側面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。
【００３９】
基板取付部２６では、中間部５２の裏面７４Ｇ、左側部５４の左側面７４Ａ、及び右側部５６の右側面７４Ｄに先メッキ処理によるメッキ層が形成されており、これらの３面に亘って外部に露出している（メッキ層が表層とされている）が、その一方で、左側部５４の表面７４Ｅ及び右側部５６の表面７４Ｆ（すなわち、基板取付部２６の表面）にはメッキ層は形成されていない。また、左側部５４の右側面７４Ｂ及び右側部５６の左側面７４Ｃにはメッキ層が形成されている。
【００４０】
このような基板取付部２６は、左側部５４の右側面７４Ｂと右側部５６の左側面７４Ｃとが密着しており、後面視にて左右方向寸法よりも上下方向寸法が幾分大きい縦長形状に形成されている。以上説明したような基板取付部２６は、はんだ付けにて基板１２に固定（基板１２上に実装）されている（図３及び図９参照。図３（Ｂ）においては、はんだフィレットは図示省略）。
【００４１】
一方、下段ターミナル２８は、コネクタ本体１４の背壁１６に設けられた下段ターミナル取付孔２０に係合される嵌合部３０を備えている（図２及び図３参照）。
【００４２】
嵌合部３０は、下層部６２を有している。この下層部６２は、前後方向に長手とされた上面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。下層部６２には、上層部６４が密着した状態で積み重ねられている。上層部６４は、下層部６２に対応して前後方向に長手とされた上面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。上層部６４の左側端部は、中間部６０を介して下層部６２の左側端部に連続している。中間部６０は、下層部６２及び上層部６４に対応して前後方向に長手とされた側面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。
【００４３】
嵌合部３０では、下層部６２の裏面７６Ｆ、中間部６０の左側面７６Ｄ、及び上層部６４の表面７６Ｂに先メッキ処理によるメッキ層が形成されており、これらの３面に亘って外部に露出している（メッキ層が表層とされている）が、その一方で、下層部６２の右側面７６Ｅ及び上層部６４の右側面７６Ｃ（すなわち、嵌合部３０の右側面）にはメッキ層は形成されていない。また、上層部６４の裏面７６Ａ及び下層部６２の表面７６Ｇにはメッキ層が形成されている。このような嵌合部３０は、後面視にて上下方向寸法よりも左右方向寸法が幾分大きい横長形状に形成されている（図２及び図３（Ａ）参照）。
【００４４】
このような嵌合部３０の後方側には、脚部３３が一体に設けられている（図２及び図３参照）。この脚部３３は、その左右方向中心位置を嵌合部３０の下層部６２の左右方向中心位置から右側に変位して嵌合部３０の下層部６２に連続して形成されている（すなわち、脚部３３は、嵌合部３０に対して右側にオフセットされている）。さらに、脚部３３は、途中で下方（基板１２側）に屈曲している。
【００４５】
脚部３３の先端部（嵌合部３０とは反対側の端部）には、基板取付部３２が基板１２上面に沿って連続して設けられている。基板取付部３２は、中間部６６を有している。中間部６６は、基板１２に対応して前後方向に長手とされた底面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。中間部６６の左側端部には、左側部６８が一体に立設している。左側部６８は、中間部６６に対応して前後方向に長手とされた側面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。一方、中間部６６の右側端部には、右側部７０が一体に立設している。右側部７０は、中間部６６に対応して前後方向に長手とされた側面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。
【００４６】
基板取付部３２では、中間部６６の裏面７８Ｇ、左側部６８の左側面７８Ｄ、及び右側部７０の右側面７８Ａに先メッキ処理によるメッキ層が形成されており、これらの３面に亘って外部に露出している（メッキ層が表層とされている）が、その一方で、左側部６８の表面７８Ｆ及び右側部７０の表面７８Ｅ（すなわち、基板取付部３２の表面）にはメッキ層は形成されていない。また、左側部６８の右側面７８Ｃ及び右側部７０の左側面７８Ｂにはメッキ層が形成されている。
【００４７】
このような基板取付部３２は、左側部６８の右側面７８Ｃと右側部７０の左側面７８Ｂとが密着しており、後面視にて左右方向寸法よりも上下方向寸法が幾分大きい縦長形状に形成されている。以上説明したような脚部３３の基板取付部３２は、はんだ付けにて基板１２に固定（基板１２上に実装）されている（図３（Ｂ）参照。図３（Ｂ）においては、はんだフィレットは図示省略）。
【００４８】
このような基板取付部２６及び基板取付部３２は、基板１２上に実装された状態では、左右方向に基板取付部２６と基板取付部３２とが交互に離間して一直線上に並んでいる（図３（Ａ）参照）。
【００４９】
以上説明したように上段ターミナル２２及び下段ターミナル２８は、それぞれ背壁１６を貫通してコネクタ本体１４の後方に突出し基板１２に実装されている。このように、ＳＭＴコネクタ１０は、雄型コネクタとされており、外部端子である雌型コネクタに接続されるようになっている。この接続状態では、雄型ターミナルである上段ターミナル２２及び下段ターミナル２８は、これらの嵌合部２４及び嵌合部３０がそれぞれ外部端子に設けられた雌型ターミナル（相手側端子）の嵌合部に嵌合して導通状態で接続されるようになっている。
【００５０】
次に、本発明の実施の形態の作用について説明する。
【００５１】
以下、説明の都合上、上段ターミナル２２を例に取り、その製造手順について説明する。
【００５２】
まず、全面非メッキ状態の金属板５８（図４参照）の金属板表面部分５８Ａと金属板裏面部分５８Ｂとの双方に予め先メッキ処理（錫メッキ処理）が施される。この先メッキ処理後の金属板５８は、金属板表面部分５８Ａ及び金属板裏面部分５８Ｂの双方がメッキ状態となるが、周囲部分５０Ｃは非メッキ状態である。
【００５３】
次いで、上段ターミナル２２の嵌合部２４に対応して長手とされた上面視にて矩形状の薄肉板状嵌合部２４Ａと、上段ターミナル２２の基板取付部２６に対応して長手とされた上面視にて略直線状の薄肉板状基板取付部２６Ａとから成るワーク（上段ターミナル２２の前工程品）としての薄肉板状体２２Ａがプレス加工によって金属板５８から打ち抜かれて形成される（図５参照）。このプレス加工後の薄肉板状体２２Ａは、金属板表面部分５８Ａから打ち抜かれた金属表面部分４０Ａ、及び金属板裏面部分５８Ｂから打ち抜かれた金属裏面部分４０Ｂの双方がメッキ状態であるが、打ち抜き切断面部分４０Ｃは非メッキ状態である。
【００５４】
この場合において、薄肉板状体２２Ａの薄肉板状基板取付部２６Ａは、自身の長手方向及び板厚方向と直交する幅方向（上段ターミナル２２の左右方向に対応する方向）中心位置が薄肉板状嵌合部２４Ａの幅方向中心位置から変位して薄肉板状嵌合部２４Ａの長手方向に沿って直線状に延出されて形成される。
【００５５】
次いで、図６に示されるように、薄肉板状体２２Ａの薄肉板状嵌合部２４Ａに曲げ加工が施され、幅方向中央部分よりも左側（薄肉板状基板取付部２６Ａと連結している側）部分に対して幅方向中央部分及び右側部分が略角度９０度立ち上げられて、薄肉板状嵌合部２４Ａは薄肉板状嵌合部２４Ｂとされる（以後、薄肉板状嵌合部２４Ｂうちこの立ち上げられた部分を立上げ部７０という。図６の二点鎖線部分参照）。この状態では、金属表面部分４０Ａのうち立ち上げられた表面立上げ部分７０Ａ及び金属裏面部分４０Ｂのうち立ち上げられた裏面立上げ部分７０Ｂは共にメッキ状態であり、打ち抜き切断面部分４０Ｃのうち立上げ部分７０の上端面とされた切断面部分７０Ｃは非メッキ状態である。
【００５６】
次いで、この薄肉板状嵌合部２４Ｂに曲げ加工（薄肉板状体２２Ａを部分的に曲げ加工）が施され、上記中央部分（立上げ部７０の基端部）を折曲げ中心位置とし、この中央部分に対して上記右側部分（立上げ部７０の先端部及び中間部）がさらに略角度９０度曲げられて、金属表面部分４０Ａ同士が密着して対向する。
【００５７】
このようにして、薄肉板状嵌合部２４Ｂのうち上記薄肉板状嵌合部２４Ａの幅方向中央部分であった部分が中間部４６とされ、薄肉板状嵌合部２４Ｂのうち上記薄肉板状嵌合部２４Ａの幅方向中央部分よりも左側であった部分（薄肉板状基板取付部２６Ａと連結している部分）が下層部４８とされ、薄肉板状嵌合部４２の上記薄肉板状嵌合部２４Ａの幅方向中央部分よりも右側であった部分（下層部４８に積み重なるように折り曲げられた部分）が上層部５０とされ、薄肉板状嵌合部２４Ｂは全体として嵌合部２４とされる。
【００５８】
この嵌合部２４では、表面立上げ部分７０Ａのうち曲げ加工が施された部分である上層部５０の裏面７２Ａと、裏面立上げ部分７０Ｂのうち曲げ加工が施された部分である上層部５０の表面７２Ｂとの双方はメッキ状態である。また、切断面部分７０Ｃを幅方向左側に向けた上層部５０の左側面７２Ｃと、下層部４８の左側面７２Ｅ（すなわち、前述の打ち抜き切断面部分４０Ｃ）とは非メッキ状態である。さらに、中間部４６の右側面７２Ｄはメッキ状態である。
【００５９】
次いで、図７に示されるように、薄肉板状基板取付部２６Ａ（さらに言えば、薄肉板状基板取付部２６Ａの嵌合部２４とは反対側の先端部）につぶし加工が施され、その板厚寸法が例えばつぶし加工処理前の薄肉板状基板取付部２６Ａの板厚寸法の３０％程度に圧縮されて、薄肉板状基板取付部２６Ａの幅方向寸法が広げられて薄肉板状基板取付部２６Ｂとされる。このつぶし加工処理後の薄肉板状基板取付部２６Ｂは、金属表面部分４０Ａのうち押しつぶされて形成された金属表面部分４５Ａ、及び金属裏面部分４０Ｂのうち押しつぶされて形成された金属裏面部分４５Ｂの双方がメッキ状態であるが、打ち抜き切断面部分４０Ｃが押しつぶされて形成された打ち抜き切断面部分４５Ｃは非メッキ状態である。
【００６０】
次いで、薄肉板状基板取付部２６Ｂに曲げ加工（薄肉板状体２２Ａを曲げ加工して得られた薄肉板状体２２Ｂを、部分的に曲げ加工）が施され、幅方向中央部分を折曲げ中心位置とし、この幅方向中央部分に対してその両側（薄肉板状基板取付部２６Ｂの幅方向左側及び右側）部分が略角度９０度立ち上げられて、この立ち上げられた両側部分の金属表面部分４５Ａ同士が密着して対向する。
【００６１】
このようにして、薄肉板状基板取付部２６Ｂの幅方向中央部分が中間部５２とされ、薄肉板状基板取付部２６Ｂの上記幅方向中央部分よりも左側の部分が左側部５４とされ、薄肉板状基板取付部２６Ｂの上記幅方向中央部分よりも右側の部分が右側部５６とされ、薄肉板状基板取付部２６Ｂは全体として上段ターミナル２２の基板取付部２６とされる。
【００６２】
この曲げ加工後の基板取付部２６は、金属表面部分４５Ａのうち幅方向左側で曲げ加工が施された部分である左側部５４の右側面７４Ｂと、金属表面部分４５Ａのうち幅方向右側で曲げ加工が施された部分である右側部５６の左側面７４Ｃと、金属裏面部分４５Ｂのうち幅方向左側で曲げ加工が施された部分である左側部５４の左側面７４Ａと、金属裏面部分４５Ｂのうち幅方向右側で曲げ加工が施された部分である右側部５６の右側面７４Ｄとがメッキ状態であるが、打ち抜き切断面部分４５Ｃに曲げ加工が施された部分である左側部５４の表面７４Ｅ及び右側部５６の表面７４Ｆは非メッキ状態である。また、中間部５２の裏面７４Ｇはメッキ状態である。
【００６３】
次いで、嵌合部２４がコネクタ本体１４の背壁１６に設けられた上段ターミナル取付孔１８に挿入され、前述の薄肉板状基板取付部２６Ａのうちつぶし加工が施されなかった薄肉板状脚部２７の基端部側（嵌合部２４側）が下方（基板１２側）に曲げ加工されると共に基板取付部２６側が基板１２の上面に沿って曲げ加工される。この結果、薄肉板状脚部２７Ａは、全体として脚部２７とされる（以上、図８参照）。
【００６４】
以上のようにして、上段ターミナル２２が製造される。
【００６５】
ここで、上段ターミナル２２では、嵌合部２４の表面７２Ｂ、裏面７２Ｆ、及び右側面７２Ｄが金属板５８に予め施された先メッキ処理によって被膜しており、これと共に、脚部２６の裏面７４Ｇ、左側面７４Ａ、及び右側面７４Ｄが金属板５８に予め施された先メッキ処理によって被膜している。
【００６６】
このように、上段ターミナル２２では、電気的接続に使用される部分（メッキ層が必要とされる部分）にメッキ層（金属板５８の金属板表面部分５８Ａ及び金属板裏面部分５８Ｂに予め施した先メッキ処理により形成されたメッキ層）が位置することになるので、嵌合部２４及び基板取付部２６に後メッキ処理を施す必要がなく、この結果、後メッキ処理を施して全周囲（金属板５８の表面部分及び打ち抜き切断面部分の双方）に被膜させる従来の上段ターミナルの製造方法に比べて、メッキ処理のコストを抑えることができる。
【００６７】
また、このような上段ターミナル２２の製造方法では、上段ターミナル２２のメッキ層の膜厚が先メッキ処理により均一となるため、例えばはんだ付けにより基板取付部２６（基板１２上のランド１３に載置された基板取付部２６）に形成されるはんだフィレット７２の形状が図９（Ａ）及び（Ｂ）に示される如く適切な形状に形成される。従って、基板取付部２６、さらに言えば上段ターミナル２２を基板１２に固定するのに十分なはんだ付け強度を確保することができる。
【００６８】
以上、上段ターミナル２２の製造手順について述べたが、下段ターミナル２８の製造手順については、嵌合部３０を形成する際に、薄肉板状嵌合部２４Ａの曲げ方向を上段ターミナル２２の製造時とは逆方向に変更することと、薄肉板状基板取付部２４Ａのつぶし加工する部分を嵌合部３０側に変更することとの２点を除いて他は同様であるため、その説明を省略する。
【００６９】
なお、本実施の形態では、基板取付部２６Ａの曲げ工程を薄肉板状嵌合部２４Ａ、２４Ｂの曲げ工程の後工程としたが、本発明はこれに限らない。薄肉板状基板取付部２６Ａの曲げ工程を、薄肉板状嵌合部２４Ａ、２４Ｂの曲げ工程の前工程としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の実施の形態に係るコネクタ端子の概略を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る他のコネクタ端子の概略を示す斜視図である。
【図３】（Ａ）は表面実装コネクタの後面図であり、（Ｂ）は表面実装コネクタが基板上に実装された状態を示す側断面図である。
【図４】予め先メッキ処理が施された板材の斜視図である。
【図５】板材からプレス加工により打ち抜かれたワークの概略を示す斜視図である。
【図６】ワークのうちコネクタ端子の嵌合部に対応する部分に曲げ加工を施した状態を示す斜視図である。
【図７】ワークのうちコネクタ端子の基板取付部に対応する部分につぶし加工を施した状態を示す斜視図である。
【図８】ワークのうちコネクタ端子の基板取付部に対応する部分に曲げ工程を施した状態を示す図である。
【図９】（Ａ）はコネクタ端子の基板取付部に形成されたはんだフィレットの概略を示す側面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の９Ｂ−９Ｂ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１０    コネクタ
１２    基板
１４    コネクタ本体（コネクタハウジング）
２２    上段ターミナル（コネクタ端子）
２４    嵌合部
２６    基板取付部
２８    下段ターミナル（コネクタ端子）
３０    嵌合部
３２    基板取付部
５８    金属板（板材）
２２Ａ  薄肉板状体（ワーク）
２２Ｂ  薄肉板状体（ワーク）
【図１】
2006147253.tif 000003
【図２】
2006147253.tif 000004
【図３】
2006147253.tif 000005
【図４】
2006147253.tif 000006
【図５】
2006147253.tif 000007
【図６】
2006147253.tif 000008
【図７】
2006147253.tif 000009
【図８】
2006147253.tif 000010
【図９】
2006147253.tif 000011