(57)【要約】【課題】  遊技機において、電子部品を曲面状に実装する。【解決手段】  遊技機において電子部品を実装するためのプリント基板を、ＣＥＭ、ＦＲ材など、フレキシブル基板以外の素材により湾曲可能な薄さで形成する。基板の前面側にはＬＥＤ３０を表面実装するための配線パターンとは別に、金属箔パターンを形成し、その金属箔パターンの表面にはハンダを盛ることで応力吸収部材４０を形成する。応力吸収部材４０は、湾曲時に主応力が生じるσに対し平行または交差する線分からなる格子状とする。基板の端部にはコネクタ２８が取り付けられ、プリント基板は湾曲させた状態で遊技機本体に固定される。この時、金属箔パターンおよびそこに盛りつけられたハンダは、湾曲によって生じる応力を吸収し、ＬＥＤ３０に過度な応力がかかることを回避する役割を果たす。【選択図】  図２
2006238972.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機であって、
所定の電子部品が実装され、湾曲可能な厚さの非フレキシブル基板用の基板材料で形成されたプリント基板と、
前記プリント基板を湾曲して固定する固定部とを備え、
前記プリント基板は、少なくとも一部に、前記湾曲による曲げ応力を吸収する金属製の応力吸収部材を有する遊技機。
【請求項２】
請求項１記載の遊技機であって、
前記応力吸収部材は、前記湾曲による曲げ応力方向の位置を、前記電子部品の実装位置に合わせて配置されている遊技機。
【請求項３】
請求項１または２記載の遊技機であって、
前記応力吸収部材は、
前記湾曲による曲げ応力方向に平行または交差するよう前記プリント基板上に形成された金属箔パターンと、
前記金属箔パターンに盛りつけられたハンダ層とを有する遊技機。
【請求項４】
請求項３記載の遊技機であって、
前記金属箔パターンは、格子状に形成されている遊技機。
【請求項５】
請求項１または２記載の遊技機であって、
前記応力吸収部材は、断面コの字型に折り曲げられた金属の線材であり、その両端を前記プリント基板に形成された孔に挿入した状態で固定される遊技機。
【請求項６】
請求項１〜５いずれか記載の遊技機であって、
前記応力吸収部材は、前記プリント基板の配線パターンが形成される側の面に設けられている遊技機。
【請求項７】
請求項１〜６いずれか記載の遊技機であって、
前記電子部品は、表示用の部品である遊技機。
【請求項８】
遊技機に湾曲して取り付けられ、所定の電子部品を実装するためのプリント基板を製造する製造方法であって、
前記湾曲が可能な所定の厚さの非フレキシブル基板用の基板材料を準備する工程と、
前記基板材料の表面に金属箔パターンを形成する工程と、
前記金属箔パターンの少なくとも一部に、回路を形成するための要求の有無に関わらずハンダを盛りつける工程と、
前記ハンダが固まるまで、前記基板材料を、平面状または前記湾曲と同方向に湾曲させた状態に保持する工程とを備える製造方法。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は遊技機における電子部品の実装技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機その他の遊技機には、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭなどの制御用の部品や、ＬＥＤなどの表示用の部品など種々の電子部品が使用されており、ほとんどはプリント基板によって実装されている。遊技機は、機能のみならず、外観も重要な要素であり、枠に設けられた装飾ランプは趣向を凝らした外観形状をなしている。装飾ランプにおけるこれらの形状は、平板のプリント基板上にＬＥＤなどを配置し、その表面に、種々の形状のレンズをとりつけることで実現される（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１９４９９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の実装方法では、表示用の部品は平板のプリント基板上に配置されているため、遊技盤面の法線方向の凹凸によって、レンズ外表面と表示用の部品との距離が不均一であった。そのため、凹凸を大きくしていくと、明るさが不均一となるおそれがあった。この結果、レンズを用いた従来の実装方法では、外観形状に制約があった。
【０００５】
かかる課題を解決する方法として、第１に表示用の部品を実装する基板を細分化し、凹凸に合わせてレンズ外表面との距離のバラツキが大きくならないよう配置する方法が考えられる。しかし、この方法では、部品点数の増加や、取付工数の増加によって、装置構成の複雑化や製造コスト増大という別の課題を招くことになる。
【０００６】
第２の方法として、ポリエステルやポリイミドなどを用いたフレキシブル基板を用いて凹凸に合わせて表示用の部品を実装する方法が考えられる。しかし、フレキシブル基板は、剛性が足りないため、凹凸に合わせて基板を保持するための保持部材が別途必要となる。また、フレキシブル基板は一般に非フレキシブル基板に比べて高価であり、部品を表面実装することも困難という短所もある。これらの短所によって、フレキシブル基板を用いた場合も、部品点数の増加や、取付工数の増加などによって、装置構成の複雑化や製造コスト増大という別の課題を招くことになる。
【０００７】
第３の方法として、板厚の薄い非フレキシブル基板を、凹凸に合わせて湾曲させる方法が考えられる。しかし、この方法では、実装された電子部品に応力がかかることによって、使用中の熱歪みなどによる影響を受けやすくなり、電子部品の耐久性を損ねる恐れがある。
【０００８】
上述した課題は、結局、曲面状態のプリント基板への電子部品の実装を実現するという点にあり、この課題は、遊技機に用いられる種々のプリント基板に共通の課題であった。本発明は、かかる課題に鑑み、遊技機において、装置構成の複雑化、製造コスト増大を回避しつつ、電子部品を曲面状に実装する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の遊技機は、所定の電子部品が実装されたプリント基板、およびこのプリント基板を湾曲して固定する固定部を有する。プリント基板は、湾曲が可能な厚さの非フレキシブル基板用の基板材料、例えばＣＥＭ材やＦＲ材から形成される。プリント基板は、少なくとも一部に、湾曲による曲げ応力を吸収するための金属製の応力吸収部材を有している。
【００１０】
本発明では、フレキシブル基板と異なり、プリント基板自体が一定の剛性を有しているため、固定部は比較的簡素な構造で、プリント基板を湾曲させ保持することが可能となる。また、応力吸収部材がプリント基板の曲げ応力を吸収する効果を有するため、プリント基板における応力分布を調整することが可能となり、電子部品への過度の応力を抑制することができる。フレキシブル基板ではない素材を用いるため、比較的安価であり、電子部品の実装も容易である。
【００１１】
応力吸収部材は、種々の部位に設けることが可能である。一例として、湾曲による曲げ応力方向の位置を、電子部品の実装位置に合わせて配置することが好ましい。例えば、基板を直立する円筒の側面に沿うように湾曲させた場合、曲げ応力は水平方向に生じるから、応力吸収部材は、電子部品の上下いずれかの部位に配置することが好ましいことになる。こうすることにより、電子部品にかかる曲げ応力を、応力吸収部材で効率的に吸収することができ、湾曲時の電子部品の破損や寿命低下を抑制することができる。
【００１２】
応力吸収部材は、プリント基板上に形成された金属箔パターンの上にハンダを盛りつけて構成することができる。金属箔パターンは、少なくとも湾曲による曲げ応力方向に平行または交差するよう形成されていることが好ましい。例えば、基板を円筒状に湾曲させる場合、金属箔パターンは水平方向または斜め方向に延びる１本または複数本の線分で形成することができる。
【００１３】
かかる態様によれば、電子部品を実装する工程中で、応力吸収部材を形成することが可能となる利点がある。金属箔パターンの材質は、ハンダを盛りつけ可能な種々の金属を選択可能であるが、プリント基板の配線パターンの材質と共通とすることが好ましく、この意味で銅を用いることが好ましい。金属箔パターンを利用した応力吸収部材は、導電性があるため、プリント基板の配線パターンを兼ねても良い。
【００１４】
応力吸収の効果を向上するためには、ハンダの断面積を確保することが好ましい。断面積を確保するための手段としては、第１に金属泊パターンの幅を配線パターンよりも太くする方法を採ることができる。第２の方法として、金属箔パターンを格子状に形成してもよい。この場合、金属箔パターンは、格子状に複数本存在するから、一本一本の金属箔パターンは細くても、ハンダの総断面積は十分確保可能である。また、各金属箔上にハンダを比較的均一に盛りつけやすいため、応力吸収効果の偏りを抑制することができる利点もある。金属箔パターンは、この他、複数の平行線状としてもよい。
【００１５】
応力吸収部材は、ハンダを用いる方法に限られない。例えば、プリント基板に孔を形成し、コの字型に折り曲げられた金属の線材の両端を孔に挿入し固定して形成してもよい。線材は、ハンダ付けで固定する他、種々の方法で固定可能である。
【００１６】
上述したいずれの態様で応力吸収部材を設ける場合であっても、応力吸収部材は、プリント基板の配線パターンが形成される側の面に設けることが好ましい。応力吸収部材および配線パターンという導電性部材を片面に集約することで、プリント基板取り付け時に、取り付け金具や遊技機の枠などと基板が接触してショートする可能性を抑制することができる。
【００１７】
以上で説明したプリント基板は、種々の電子部品の実装に使用可能であるが、特に表示用の部品の実装に用いることが好ましい。遊技機において凹凸を設けた外観を実現するためには、表示用の部品についてはこれらの凹凸に合わせて配置する要請があり、本発明のプリント基板はこうした要請を実現するのに適している。なお、本発明のプリント基板は、応力吸収部材が曲面の内側となるよう湾曲させて取り付けてもよいし、応力吸収部材が曲面の外側となるよう湾曲させて取り付けてもよい。
【００１８】
以上で説明したプリント基板について、金属箔パターン上にハンダを盛りつけて応力吸収部材を形成する場合には、次の工程を採ることが好ましい。まず、非フレキシブル基板用の基板材料を準備し、その表面に金属箔パターンを形成する。この金属箔パターンには、配線パターンを含めてもよい。そして、応力吸収部材となるべき金属箔パターンには、電子回路を形成するためのハンダが必要であるか否かに関わらずハンダを盛りつける。その後、ハンダが固まるまで、基板を、平面状または遊技機に取り付ける際に湾曲させる方向に曲げた状態で保持する。かかる工程を経ることで、遊技機への取り付けに不適切な反りがプリント基板製造時に生じることを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の実施例について以下の順序で説明する。本実施例では、パチンコ機としての構成を例示するが、本発明は、これに限らず回胴式遊技機など種々の遊技機に適用可能である。
Ａ．全体構成：
Ｂ．プリント基板の構造：
Ｃ．プリント基板製造工程：
Ｄ．変形例：
Ｅ．第２実施例：
【００２０】
Ａ．ハードウェア構成：
図１は実施例としての遊技機１０の外観を示す斜視図である。遊技機１０には、遊技盤面１２の周囲を覆うように枠１３が設けられており、その上方には装飾ランプ１１が設けられている。枠１３は、図中の左側にヒンジが設けられており、開閉可能となっている。遊技盤の背面側には、遊技中の動作を制御するため主制御基板、払出制御基板、サブ制御基板、表示制御基板などの各種制御基板が備えられている。これらの制御基板には、内部にＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭなどを備えたマイクロコンピュータが搭載されており、ＲＯＭに記録されたプログラムに従って種々の制御処理を分散処理によって実現する。
【００２１】
遊技機は、主制御基板の制御に基づいて、遊技盤面１２に設けられた入賞口に球が入ると、球を払い出し、乱数に基づく当たり／はずれの判定を行うとともに、当たりと判定された場合には、遊技盤面１２に設けられた大入賞口を規定期間だけ解放するよう動作する。
【００２２】
その他の遊技時における各動作の制御は、払出制御基板、サブ制御基板を介して行われる。払出制御基板は、遊技中の球の発射および払い出しを制御する。サブ制御基板は、遊技中における音声、表示、ランプ点灯などの演出を制御する。これらの演出は、通常時、入賞時、大当たり時など、遊技中のステータスに応じて変化する。主制御基板から、各ステータスに応じた演出用のコマンドが送信されると、サブ制御基板は、各コマンドに対応したプログラムを起動して、主制御基板から指示された演出を実現する。装飾ランプ１１は、サブ制御基板によって点灯制御される対象の一つである。
【００２３】
装飾ランプ１１のレンズを取り外した内部構造を、図の上方に示した。内部には、装飾ランプ１１の点灯部としてのＬＥＤ３０が配列されたプリント基板２０が設けられている。本実施例では、装飾ランプ１１は、前面方向に凸の円弧状の外形をしており、プリント基板２０は、この外形に沿うように前面方向に湾曲して設置されている。このようにプリント基板２０を湾曲させて設置することにより、それぞれのＬＥＤ３０とレンズとの距離のバラツキを抑制することができ、装飾ランプ１１の明るさのムラを抑えることができる。
【００２４】
Ｂ．プリント基板の構造：
図２はプリント基板２０の端部の構造を示す説明図である。上方の図には、遊技機に設置されたプリント基板２０を正面から見た状態（以下、正面図と呼ぶ）を示した。下方の図には、プリント基板２０を下方向から見た図（以下、下面図と呼ぶ）を示した。説明の便宜上、下面図は、正面図を２倍拡大した状態で示した。
【００２５】
下面図に示す通り、プリント基板２０は、湾曲可能な薄い基板材料２１で形成されている。基板材料２１の素材は非フレキシブル基板であり、例えば、ＣＥＭ、ＦＲ材などを用いることができる。
【００２６】
基板材料２１の表面には、ＬＥＤ３０が配置されている。端部は、基板材料２１と同じ素材で形成された厚板の補強層２５で裏打ちされている。裏打ちされた部分には、ＬＥＤ３０に制御基板からの信号を送信する信号線を接続するためのコネクタ２８、２９が表面実装される。補強層２５の裏打ちは、基板材料２１を平面状に確保できるため、コネクタを確実に実装することができる。各ＬＥＤ３０およびコネクタ２８、２９は、基板材料２１の外表面に設けられた銅の配線パターンで接続されている。
【００２７】
信号線はプリント基板２０に沿う方向（図中の矢印Ｃの方向）から接続される。プリント基板２０の法線方向から信号線を接続するようなトップ型のコネクタを用いることも可能ではあるが、図示したようなサイド型のコネクタ２８、２９を用いることにより、プリント基板２０を湾曲させても信号線の接続方向があまり影響を受けないため、接続しやすいという利点がある。
【００２８】
また、コネクタ２８、２９はプリント基板２０の左端に設けられている。先に図１で説明した通り、プリント基板２０が取り付けられる枠１３は、図の左側に設けられたヒンジによって開閉可能となっているから、コネクタ２８、２９は、このヒンジに近い側の端部に設けられていることになる。かかる位置は、遊技機本体との信号線の接続に好都合となっている。
【００２９】
プリント基板２０は、図の表側に凸となるよう湾曲させて遊技機に取り付けられる。湾曲時にはプリント基板２０には、図示する曲げモーメントＭが作用し、基板の表面にはσ方向に引っ張り主応力が発生する（以下、この方向を「応力方向」と称する）。基板材料２１の表面には、引っ張り応力によるＬＥＤ３０への影響を緩和する応力吸収部材４０が形成されている。応力吸収部材４０は、引っ張り応力を吸収する効果を奏する部材であり、ＬＥＤ３０の上下の位置、即ち応力方向の位置をＬＥＤ３０と合わせた状態で配置されている。
【００３０】
本実施例では、応力吸収部材４０の平面形状は幅Ｗ、長さＬの範囲に、応力方向σに対して斜めに形成された格子状とした。応力吸収部材４０の形状（幅Ｗ、長さＬ）および配置間隔は、応力吸収効果を考慮して、プリント基板２０を湾曲させる際の曲率や、表面実装される電子部品の配置などに応じて任意に設定可能である。
【００３１】
図の中央に応力吸収部材４０の各線分要素の断面構造を示した。各線分要素は、基板材料２１の上に形成された金属箔パターン４１上に、ハンダ４２を盛りつけることによって形成される。金属箔パターン４１を上述した格子状に形成しておくことにより、上述した格子状の応力吸収部材４０を形成することができる。金属箔パターン４１は、本実施例では、配線パターンと同じく銅箔とした。応力吸収部材４０は、導電性を有しているため、ＬＥＤ３０の配線パターンの一部を兼ねてもよい。
【００３２】
図３はプリント基板２０の構造を示す説明図である。遊技機に設置されたプリント基板２０を上方から見た状態を示した。先に説明した通り、プリント基板２０は、前面に向かって凸に湾曲して設置されている。以下、説明の便宜上、遊技機の前面、背面という用語をプリント基板自身についても用いるものとする。
【００３３】
プリント基板２０は、可撓性のある薄い基板材料２１から形成されており、その表面には応力吸収部材４０が設けられている。応力吸収部材４０は、プリント基板２０を湾曲させた時の応力を吸収する効果を奏する。この結果、湾曲時に基板材料２１に生じる歪みおよび応力は、主として、応力吸収部材４０が設けられていない間隙部分で生じることになる。本実施例では、こうした応力吸収効果を活用するため、応力方向の位置をＬＥＤ３０に合わせて応力吸収部材４０を配置した。こうすることによって、ＬＥＤ３０への応力を効率的に抑制することができ、耐久性低下を抑えることができる。
【００３４】
図４はプリント基板２０のＡ−Ａ断面の断面図である。本実施例では、応力吸収部材４０は、複数のＬＥＤ３０がアレイ状に配列された最上部と最下部にそれぞれ設けられている。
【００３５】
プリント基板２０は、固定部材２３によって、遊技機１０に取り付けられる。固定部材２３は、図示する通り、断面Ｌ字形状の金具であり、ネジ２３ｓでプリント基板２０と遊技機１０とを締結する。図３への図示を省略したが、固定部材２３は、応力吸収部材４０に対応する位置に設けられており、遊技機１０への取付位置によって、プリント基板２０を図３の通り湾曲させて保持することができる。本実施例のプリント基板２０の基板材料２１は、板厚は薄いものの、フレキシブル基板とは異なり、一定の剛性を有しているため、図４に示したように下部で保持するだけでプリント基板２０を直立させることができる。
【００３６】
固定部材２３は、図４に示したものに限られず種々の形状を採ることができる。例えば、各応力吸収部材４０に対応させて個別の固定部材２３を設けるのではなく、全体を連結させて一体の固定部材としてもよい。図４に示した断面Ｌ字型の形状に代えて、プリント基板の前面、下面、背面を保持する断面Ｕ字型の形状を採用してもよい。また、固定部材２３は、プリント基板２０の下部だけでなく、上部にも設けるようにしてもよい。
【００３７】
別の態様として、プリント基板２０は固定部材を用いることなく遊技機１０に取り付けるようにしてもよい。例えば、枠１３の内側において、固定部材２３と同様の数カ所の位置に、平面状の取付部を設けるとともに、プリント基板２０の基板材料２１を貫通する貫通孔を設け、この貫通孔を介してプリント基板２０を枠１３にネジ止めする方法を採っても良い。取付部の位置によって、プリント基板２０を任意の曲率で湾曲させることが可能である。
【００３８】
Ｃ．プリント基板製造工程：
図５はプリント基板２０の製造工程を示す工程図である。まず、ＣＥＭやＦＲなどの素材を用いて基板材料２１を準備する（ステップＳ１０）。図中に基板材料２１の平面図を示した。基板材料２１の形状は、プリント基板２０の幅の矩形である。基板材料２１の厚さは、任意に設定可能であるが、本実施例では０．３ｍｍとした。基板材料２１は、複数のプリント基板２０に相当する寸法で準備してもよい。このプリント基板２０の表面には、次に説明する金属箔パターンを形成する前工程として、全面にわたってメッキや接着によって銅箔２１Ｃｕを貼り付けておく。基板材料は、この状態で次工程に受け渡される。
【００３９】
次工程では、エッチングで上述の銅箔の不要部分を除去することによって、パターンを形成する（ステップＳ１２）。図中には、応力吸収部材４０を形成するために使用される金属箔パターン４１およびＬＥＤ３０の実装部分のパターンのみを図示した。基板材料２１には、併せてＬＥＤ３０の配線パターンも形成される。本実施例では、金属箔パターン４１および配線パターンのいずれも銅箔パターンとしているため、同一のエッチング工程で形成可能である。パターンが形成された基板２１は、この状態で次工程に受け渡される。
【００４０】
パターンが形成されると、次工程では、ＬＥＤ３０を表面実装するとともに、応力吸収部材４０を形成するためのハンダ盛りを行う。ハンダ盛りとは、金属箔パターン４１に沿って、ハンダを盛りつける処理を言う。ハンダ付けには、リフローおよびフローと呼ばれる２種類の方法が存在し、本実施例の部品の表面実装およびハンダ盛りには、リフローが適している。
【００４１】
リフローでは、まずメタルマスク、即ちハンダ付けまたはハンダ盛りを行うべき部分にだけ孔を開けた金属板をプリント基板２１にかぶせ、その上からクリームハンダを謄写版印刷と同様の方法で印刷する。メタルマスクを取り除くと、プリント基板２１上には、ハンダ付け又はハンダ盛りを行うべき箇所にのみクリームハンダが塗布された状態となっている。この状態で、表面実装すべきＬＥＤ３０を配置し、２２０〜２３０℃に加熱して、ハンダを溶融させることで、表面実装およびハンダ盛りを行う。
【００４２】
ＬＥＤ３０は歪みに対する強度が強い向きが、長手方向、即ち湾曲時に歪みが生じる方向（たわみ方向）、に沿うように配置する。本実施例では、ＬＥＤ３０の電極が幅方向、つまり応力方向に直交する方向を向くように配置した。本実施例では、ハンダを利用して応力吸収部材４０を形成しているため、表面実装と同一工程で、応力吸収部材４０を形成可能であるという利点がある。
【００４３】
ハンダが盛られた基板材料２１は、ハンダが冷えて固まるまで治具によって形状を保持しておく（ステップＳ１６）。図中に基板材料２１を側面から見た状態を示した。ＬＥＤ３０が配置された表面が上側である。応力吸収部材４０のハンダは冷えて固まる際に収縮するため、収縮応力Ｆを生じ基板材料２１を矢印Ｃ１の方向に反らせる。これは、プリント基板を遊技機に取り付ける際の湾曲方向（矢印Ｃ２）と逆方向である。このように反った状態でハンダが固まると、取付時に応力吸収部材４０にかかる応力が大きくなるため、好ましくない。かかる弊害を回避するため、ハンダが固まるまで、治具によって、図中の矢印Ｐで示す方向に基板材料２１を抑えつけることが好ましい。説明の便宜上、ステップＳ１４、Ｓ１６は個別の工程として示したが、例えば、ステップＳ１６で用いる治具で固定した状態で表面実装およびハンダ盛りを行うようにしてもよい。
【００４４】
表面実装およびハンダ盛りは、フロー式で行っても良い。フロー式とは、噴流する溶融ハンダにプリント基板２１を接触通過させることで、所望の箇所のハンダ付けを行う方法である。この方法は、スルーホールに足を挿入する部品のハンダ付けに適しているため、かかる形式の部品をＬＥＤ３０として用いる場合に適している。フロー式では、表面に実装されたＬＥＤ３０の足をプリント基板２１の背面でハンダ付けする。従って、ハンダ盛りを行うべき応力吸収部材４０も背面に形成することが好ましい。このように、リフロー式とフロー式は、実装すべき部品の種類および応力吸収部材４０を表面／背面のいずれに設けるかに応じて適宜、選択することができる。
【００４５】
以上で説明した本実施例のプリント基板およびその製造方法によれば、電子部品を曲面状に実装することが可能となる。実施例のようにＬＥＤ３０などの表示用の部品をこのように配置すれば、曲面状に形成された装飾ランプ１１（図１参照）の明るさの均一性を高めることが可能となる。
【００４６】
実施例では、表示用の部品の実装を例にとって説明したが、この技術は、制御用の基板などに実施例の技術を適用することもできる。制御用の基板などに適用した場合には、遊技機内部の限られたスペースに部品を効率的に配置することが可能となるなどの利点が得られる。
【００４７】
実施例では、前面側、即ち電子部品が実装された面側に凸の状態で湾曲させる場合を例示した。本実施例は、逆に、前面側に凹の状態で湾曲させる状態で取り付けるプリント基板にも適用可能である。また、凹凸が組み合わさった波形状に取り付けるプリント基板に適用することも可能である。補強層は、基板の背面のみに設けるようにしてもよいし、取付時の凹凸形状に合わせて、背面および前面に交互に設けるようにしてもよい。
【００４８】
Ｄ．変形例：
応力吸収部材４０の平面形状は、実施例（図２参照）で示した例に限らず、種々の形状を採りうる。以下、応力吸収部材４０についての変形例を示す。
【００４９】
図６は第１変形例としてのプリント基板２０Ａの構造を示す説明図である。実施例では、複数のＬＥＤ３０の最上部と最下部にのみ応力吸収部材４０を設けたのに対し、変形例の応力吸収部材４０Ａは、各ＬＥＤ３０の間に設けられる。それぞれの応力吸収部材４０Ａが格子状である点は実施例と同様である。このように複数の応力吸収部材４０Ａを設けることにより、応力吸収効果を更に向上させることができる。
【００５０】
図７は第２変形例としてのプリント基板２０Ｂの構造を示す説明図である。図７（ａ）は平面図を示し、図７（ｂ）はＢ−Ｂ断面図を示している。第２変形例の応力吸収部材４０Ｂは、格子状ではなく幅Ｗｂの太いベタ状とした。応力吸収部材４０Ｂは、図７（ｂ）に示すように、基板材料２１の上に、幅Ｗｂの金属箔パターン４１ｂを形成し、その上にハンダ４２ｂを盛りつけることで形成される。この態様によれば、応力吸収部材４０Ｂの断面積Ｓｂを大きくしやすいため、応力吸収効果を得やすいという利点がある。第３変形例の応力吸収部材４０Ｂも、第１変形例と同様、各ＬＥＤ３０の間に配置してもよい。
【００５１】
図８は第３変形例としてのプリント基板２０Ｃの構造を示す説明図である。図８（ａ）は平面図を示し、図８（ｂ）はＣ−Ｃ断面図を示している。第３変形例の応力吸収部材４０Ｃは、応力方向σに平行に幅Ｗｃにわたって配置された複数の線分状とした。線分の本数および間隔は任意に設定可能である。間隔は不均一であってもよい。図８（ｂ）に示すように、ハンダ４２ｃは、基板材料２１の表面に形成された比較的細いそれぞれの金属箔パターン４１ｃの上に盛りつけられる。一つ一つの断面積Ｓｃは小さいものの、複数本を寄せ集めることにより、その総面積は応力吸収効果を確保するのに十分な大きさとすることができる。第３変形例の応力吸収部材４０Ｃも、第１変形例と同様、各ＬＥＤ３０の間に配置してもよい。
【００５２】
Ｅ．第２実施例
図９は第２実施例としてのプリント基板の製作工程を示す工程図である。第２実施例では、金属の線材からなる補強部材４５を用いて、応力吸収部材を形成する点で、第１実施例と相違する。
【００５３】
第２実施例のプリント基板の製造工程としては、まず、基板材料２１Ａおよび補強部材４５を準備する（ステップＳ２０）。基板材料２１Ａは、第１実施例と同様、ＣＥＭやＦＲなどの素材による厚さ０．３ｍｍ程度の矩形形状であり、表面および背面には銅箔２１Ｃｕが貼り付けてある。本実施例では、後述する通り、補強部材をスルーホールに挿入した後、背面でハンダ付けするため、背面にも銅箔を貼り付けるものとした。
【００５４】
補強部材４５は、断面コの字形状の金属の線材である。本実施例では、ジャンパー線と呼ばれるハンダメッキ軟銅線、スズメッキ軟銅線を用いた。こうすることにより、ハンダ付けで固定しやすいという利点がある。補強部材４５は、他の材質を用いても構わない。
【００５５】
次に、基板材料２１Ａに、補強部材４５の取付孔４６、および配線パターンを形成する。図中に、取付孔４６およびＬＥＤ３０の実装部分のパターンの形成例を示した。取付孔４６は、補強部材４５の両端の足部分を差し込むための孔である。取付孔４６の背面には、ハンダ付け用の銅箔を残しておくことが好ましい。エッチングによる配線パターンの形成時に、表面にはＬＥＤ３０を実装するための銅箔を残し、取付孔４６の背面には、ハンダ付け用の銅箔部分を設けておく。
【００５６】
最後に、取付孔４６に補強部材４５の足部分を差し込み、ハンダ付けして基板材料２１Ａに固定する。併せてＬＥＤ３０を表面実装する。ＬＥＤ３０は先に説明したリフロー式でハンダ付けし、補強部材４５は取付孔４６に挿入された足を背面からフロー式でハンダ付けする。ハンダがつかない素材を補強部材４５に用いた場合には、表面側で取付孔４６の周囲に銅箔部分を残しておき、リフロー式でＬＥＤ３０を表面実装する際に併せて補強部材４５の脱落を防ぐ程度に、その周囲をハンダで覆うようにしてもよい。足部分が取付孔４６に差し込まれているため、補強部材４５自体にハンダがつかなくても引っ張り応力の吸収効果は得られるからである。ハンダが付く素材を補強部材４５として用いる場合でも、同様に、フロー式でのハンダ付けを省略し、表面でのリフロー式でのハンダ付けのみを行うようにしてもよい。こうすることで、工程を減らすことができ、コスト低減を図ることができる。
【００５７】
第２実施例においても、補強部材４５を用いて応力吸収部材を形成することにより、湾曲時の応力を吸収でき、ＬＥＤ３０への弊害を回避することができる。第２実施例においても、第１変形例（図６参照）と同様、各ＬＥＤ３０の間に補強部材４５を取り付けるようにしてもよい。また、第２実施例においても、第１実施例および第３変形例（図８）で示した種々の形状となるように、複数本の補強部材４５を組み合わせて配置してもよい。こうすることで、応力吸収部材による応力吸収効果を更に向上させることができる。
【００５８】
以上、本発明の種々の実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の構成を採ることができることはいうまでもない。例えば、コネクタは、プリント基板の法線方向から信号線を接続するトップ型を用いるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】実施例としての遊技機１０の外観を示す斜視図である。
【図２】プリント基板２０の端部の構造を示す説明図である。
【図３】プリント基板２０の構造を示す説明図である。
【図４】プリント基板２０のＡ−Ａ断面の断面図である。
【図５】プリント基板２０の製造工程を示す工程図である。
【図６】第１変形例としてのプリント基板２０Ａの構造を示す説明図である。
【図７】第２変形例としてのプリント基板２０Ｂの構造を示す説明図である。
【図８】第３変形例としてのプリント基板２０Ｃの構造を示す説明図である。
【図９】第２実施例としてのプリント基板の製作工程を示す工程図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０…遊技機
１１…装飾ランプ
１２…遊技盤面
１３…枠
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ…プリント基板
２１、２１Ａ…基板材料
２１Ｃｕ…銅箔
２３…固定部材
２３ｓ…ネジ
２５…補強層
２８、２９…コネクタ
４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ…応力吸収部材
４１、４１ｂ、４１ｃ…金属箔パターン
４２、４２ｂ、４２ｃ…ハンダ
４５…補強部材
４６…取付孔
【図１】
2006238972.tif 000003
【図２】
2006238972.tif 000004
【図３】
2006238972.tif 000005
【図４】
2006238972.tif 000006
【図５】
2006238972.tif 000007
【図６】
2006238972.tif 000008
【図７】
2006238972.tif 000009
【図８】
2006238972.tif 000010
【図９】
2006238972.tif 000011