(57)【要約】【課題】  反射を抑制することが可能なインダクタ部品を提供すること。【解決手段】  積層型インダクタＬ１では、インダクタンスを形成するコイル状導体１１と、コイル状導体１１の両端に位置する引き出し導体１３，１４とを含むコイル部１０と、コイル部１０を覆うと共に電気絶縁性を有する外装部２０と、各引き出し導体１３，１４と電気的にそれぞれ接続される複数の端子電極３，５と、を備えており、引き出し導体１３，１４は、コイル状導体１１の両端が沿う終端軸線を挟んで両側に向けて且つコイル状導体１０から端子電極３，５に向けて連続的に広がるように形成されている。【選択図】  図２
2006147790.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インダクタンスを形成するインダクタンス導体と、前記インダクタンス導体の両端に位置する引き出し導体とを含むインダクタ部と、
前記インダクタ部を覆うと共に電気絶縁性を有する外装部と、
前記各引き出し導体と電気的にそれぞれ接続される複数の外部電極と、を備えており、
前記引き出し導体は、前記インダクタンス導体の両端が沿う終端軸線を挟んで両側に向けて且つ前記インダクタンス導体から前記外部電極に向けて連続的に広がるように形成されている、インダクタ部品。
【請求項２】
前記引き出し導体が広がる平面を含む前記外装部の断面において、前記終端軸線が前記断面の中央部分を通るように前記インダクタンス導体が配置されている、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項３】
インダクタンスを形成するインダクタンス導体と、前記インダクタンス導体の両端に位置する引き出し導体とを含むインダクタ部と、
前記インダクタ部を覆うと共に電気絶縁性を有する外装部と、
前記各引き出し導体と電気的にそれぞれ接続される複数の外部電極と、を備えており、
前記引き出し導体は、前記インダクタンス導体の両端が沿う終端軸線から見て前記外装部の遠い方の側面に向けて且つ前記インダクタンス導体から前記外部電極に向けて連続的に広がるように形成されている、インダクタ部品。
【請求項４】
前記引き出し導体の前記外部電極側の末端には、同じ幅が連続する等幅部分が形成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
【請求項５】
前記外装部は、互いに隣り合わない２つの第１の側面と、前記２つの第１の側面それぞれと隣り合う第２の側面と、前記２つの第１の側面及び前記第２の側面それぞれと隣り合い且つ前記各引き出し導体が広がる平面に沿う第３の側面と、を有し、
前記各外部電極は、前記各第１の側面上で前記第３の側面に沿う方向にわたって形成された第１の電極部分をそれぞれ有し、前記第２の側面には前記各第１の電極部分と繋がるように形成された第２の電極部分を有すると共に、前記第３の側面に実質的に形成されていない、請求項１〜４のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
【請求項６】
前記インダクタンス導体は一の外部電極から他の外部電極に向けて直線形状となるように形成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
【請求項７】
前記インダクタンス導体はコイル形状となるように形成されており、前記引き出し導体は当該コイル形状の部分と重ならないように形成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
インダクタ部品として、コイル状導体と当該コイル状導体の両端に位置する引き出し導体とを含むコイル部と、コイル部を覆う外装部と、各引き出し導体と電気的にそれぞれ接続される複数の外部電極とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
特許文献１に記載されたコイル部品は積層型インダクタである。この積層型インダクタでは、電気絶縁層と導体パターンが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されて電気絶縁層体（外装部）中に積層方向に重畳したコイル（コイル状導体）が形成されている。コイルの端部は、引き出し導体によってチップ両端の外部電極に接続されている。この外部電極に接続される引き出し導体の末端部分は、その幅がコイル部の外側方向に徐々に広くなるように形成されている。
【特許文献１】特開平１１−３５４３２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コイル状導体や引き出し導体においては、その幅の変化を極力抑えることが好ましい。線路中において幅の変化がある場合には、信号、特に、当該信号の高周波成分の反射が起こり、インピーダンスが変動して結果的にＱ（ｑｕａｌｉｔｙ  ｆａｃｔｏｒ）が低下するためである。しかしながら、インダクタ部品はプリント基板等に実装されて用いられる。インダクタ部品がプリント基板に実装される場合には、プリント基板上のパターンにはんだ付けされる。この場合、インダクタ部品の引き出し導体の幅に対してパターンの幅が広いことがあり、この接続部分において線路の不連続性が発生する。この不連続性を回避する一手法として、上述のように引き出し導体の末端部分の幅を徐々に広げることが提案されている。
【０００５】
ところで、上記特許文献１では、引き出し導体の末端部分の幅を外側方向に徐々に広がるようにしている。従って、引き出し導体が外装部の側面に接近することになり、外装部と引き出し導体との位置ずれによって引き出し導体の一部が欠落しその幅が変動する。その結果、引き出し導体と外部端子との接続強度が低下するという解決すべき技術的な課題がある。
【０００６】
そこで本発明では、反射を抑制することが可能なインダクタ部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のインダクタ部品は、インダクタンスを形成するインダクタンス導体と、インダクタンス導体の両端に位置する引き出し導体とを含むインダクタ部と、インダクタ部を覆うと共に電気絶縁性を有する外装部と、各引き出し導体と電気的にそれぞれ接続される複数の外部電極と、を備えており、引き出し導体は、インダクタンス導体の両端が沿う終端軸線を挟んで両側に向けて且つインダクタンス導体から外部電極に向けて連続的に広がるように形成されている。
【０００８】
本発明のインダクタ部品によれば、引き出し導体がインダクタンス導体から外部電極に向けて連続的に広がるように形成されているので、線路における急激な幅の変化が無く、線路の不連続性を回避できる。
【０００９】
また本発明のインダクタ部品では、引き出し導体が広がる平面を含む外装部の断面において、終端軸線が断面の中央部分を通るようにインダクタンス導体が配置されていることも好ましい。引き出し導体が終端軸線を挟んで両側に広がっており、終端軸線は引き出し導体が広がる平面を含む外装部の断面の中央部分を通るようになっているので、引き出し導体が中央部分に配置される。従って、引き出し導体の周縁が終端軸線に沿う方の外装部の周縁に近接するのを回避することができ、浮遊容量の発生を抑制できる。また、例えば、終端軸線に沿う方の外装部の周縁に外部電極が形成されている場合には、引き出し導体がその部分の外部電極に接触してＬ値が変動することを抑制できる。
【００１０】
本発明のインダクタ部品は、インダクタンスを形成するインダクタンス導体と、インダクタンス導体の両端に位置する引き出し導体とを含むインダクタ部と、インダクタ部を覆うと共に電気絶縁性を有する外装部と、各引き出し導体と電気的にそれぞれ接続される複数の外部電極と、を備えており、引き出し導体は、インダクタンス導体の両端が沿う終端軸線から見て外装部の遠い方の側面に向けて且つインダクタンス導体から外部電極に向けて連続的に広がるように形成されている。
【００１１】
本発明のインダクタ部品によれば、引き出し導体がインダクタンス導体から外部電極に向けて連続的に広がるように形成されているので、線路における急激な幅の変化が無く、線路の不連続性を回避できる。また、引き出し導体は終端軸線から見て外装部の遠い方の側面に向けて広がっているので、引き出し導体の周縁が終端軸線に沿う方の外装部の周縁に近接するのを回避することができ、浮遊容量の発生を抑制できる。
【００１２】
また本発明のインダクタ部品では、引き出し導体の外部電極側の末端には、同じ幅が連続する等幅部分が形成されていることも好ましい。外装部に対して引き出し導体がずれて形成されても、等幅部分でそのずれを吸収できるので、直流抵抗の変動を抑制できる。
【００１３】
また本発明のインダクタ部品では、外装部は、互いに隣り合わない２つの第１の側面と、２つの第１の側面それぞれと隣り合う第２の側面と、２つの第１の側面及び第２の側面それぞれと隣り合い且つ各引き出し導体が広がる平面に沿う第３の側面と、を有し、各外部電極は、各第１の側面上で第３の側面に沿う方向にわたって形成された第１の電極部分をそれぞれ有し、第２の側面には各第１の電極部分と繋がるように形成された第２の電極部分を有すると共に、第３の側面に実質的に形成されていないことも好ましい。引き出し導体が電気的に接続される各外部電極が、第１の側面上で第３の側面に沿う方向にわたって形成された第１の電極部分をそれぞれ有するので、はんだ付け面積の確保が容易になる。また、外装部が第１の側面の第３の側面に沿う方向にわたり外部電極を介して回路基板に機械的に接続されることとなる。
【００１４】
また本発明のインダクタ部品では、インダクタンス導体は一の外部電極から他の外部電極に向けて直線形状となるように形成されていることも好ましい。インダクタンス導体が直線形状であって、その両端に引き出し導体が形成されているので、インダクタンス導体に発生するフラックスを引き出し導体が阻害することなく、Ｑの低下を抑制できる。
【００１５】
また本発明のインダクタ部品では、インダクタンス導体はコイル形状となるように形成されており、引き出し導体は当該コイル形状の部分と重ならないように形成されていることも好ましい。引き出し導体がインダクタンス導体のコイル形状の部分と重ならないように形成されているので、インダクタンス導体に発生するフラックスを引き出し導体が阻害することなく、Ｑの低下を抑制できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、線路の不連続性を回避できるので反射を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【００１８】
本発明の実施形態である積層型インダクタ（インダクタ部品）について図１〜図４を参照しながら説明する。図１は、本実施形態の積層型インダクタＬ１を示した斜視図である。図２は、積層型インダクタＬ１の断面構成を説明するための図である。図３は、積層型インダクタＬ１に含まれる素子を示す分解斜視図である。図４は、積層型インダクタＬ１に含まれる外装部を示した斜視図である。
【００１９】
図１に示すように、積層型インダクタＬ１は、直方体形状の素子１と、一対の端子電極（外部電極）３，５とを備えている。図２に示すように、素子１は、コイル部１０（インダクタ部）と、外装部２０とを有している。図３に示すように、コイル部１０は、コイル状導体１１（インダクタンス導体）と、当該コイル状導体１１の両端に位置する引き出し導体１３，１４を含んでいる。外装部２０は、積層される複数（本実施形態においては、８層）の非磁性体グリーンシート２１〜２８を含んでいる。
【００２０】
図１及び図４に示すように、外装部２０（素子１）は、２つの第１の側面２０ａ，２０ｂと、２つの第３の側面２０ｃ，２０ｄと、第２の側面２０ｅ及び第４の側面２０ｆと、を有している。第１の側面２０ａ，２０ｂ同士は、Ｘ軸方向で見て互いに対向するように位置している。第３の側面２０ｃ，２０ｄ同士は、Ｙ軸方向で見て互いに対向するように位置している。第２の側面２０ｅと第４の側面２０ｆとは、Ｚ軸方向で見て互いに対向するように位置している。したがって、第１の側面２０ａ，２０ｂ同士は互いに隣り合わず、また、第３の側面２０ｃ，２０ｄ同士も互いに隣り合わない。第２の側面２０ｅと第４の側面２０ｆとも、互いに隣り合わない。第１の側面２０ａ，２０ｂと第２の側面２０ｅとは互いに隣り合い、第１の側面２０ａ，２０ｂと第４の側面２０ｆとも互いに隣り合う。
【００２１】
第１の側面２０ａ，２０ｂ、第２の側面２０ｅ及び第４の側面２０ｆは、コイル状導体１１の軸心方向と平行である。第３の側面２０ｃ，２０ｄは、コイル状導体１１の軸心方向に交差している（例えば、直交している）。また、引き出し導体１３，１４との関係に着目すれば、引き出し導体１３，１４が広がる平面と第３の側面２０ｃ，２０ｄは沿うように形成されている。また、コイル状導体１１によって生じる磁界の磁力線に着目すれば、磁力線が軸心に沿って形成される部分があることから、第３の側面２０ｃ，２０ｄは磁力線方向に交差している。第２の側面２０ｅは、積層型インダクタＬ１が回路基板（図示せず）に実装されたときに、当該回路基板に対向する面（実装面）である。
【００２２】
図１及び図２に示すように、各端子電極３，５は、互いに電気的に連続する第１の電極部分３ａ，５ａと、第２の電極部分３ｂ，５ｂと、第３の電極部分３ｃ，５ｃと、を含んでいる。
【００２３】
第１の電極部分３ａ，５ａは、第１の側面２０ａ，２０ｂ上でコイル状導体１１の軸心方向に直交する方向にそれぞれ形成されている。本実施形態の場合にはこの方向において、第１の電極部分３ａ，５ａは、第１の側面２０ａ，２０ｂの一端から他端までを覆うように形成されている。また、第１の電極部分３ａ，５ａは、第１の側面２０ａ，２０ｂ上でコイル状導体１１の軸心方向にわたってそれぞれ形成されている。これにより、本実施形態では、第１の電極部分３ａ，５ａは、第１の側面２０ａ，２０ｂの全域を覆うように形成されることとなる。
【００２４】
第２の電極部分３ｂ，５ｂは、第２の側面２０ｅの一部に形成されている。より具体的には、第２の電極部分３ｂ，５ｂは、第２の側面２０ｅ上で第１の側面２０ａ，２０ｂとの稜に沿ってそれぞれ形成されている。第２の電極部分３ｂ，５ｂ同士は、互いに所定の間隔を有し、電気的に絶縁されている。
【００２５】
第３の電極部分３ｃ，５ｃは、第４の側面２０ｆの一部に形成されている。より具体的には、第２の電極部分３ｃ，５ｃは、第４の側面２０ｆ上で第１の側面２０ａ，２０ｂとの稜に沿ってそれぞれ形成されている。第２の電極部分３ｃ，５ｃ同士は、互いに所定の間隔を有し、電気的に絶縁されている。
【００２６】
図３に示すように、コイル状導体１１は、非磁性体グリーンシート２３〜２７に形成された導体パターン１１ａ〜１１ｅにより構成される。また、引き出し導体１３，１４は、非磁性体グリーンシート２３，２７に形成された導体パターン１３ａ，１４ａにより構成される。本実施形態においては、導体パターン１１ａと導体パターン１３ａとが一体に連続して形成され、導体パターン１１ｅと導体パターン１４ａとが一体に連続して形成されている。
【００２７】
導体パターン１１ａは、コイル状導体１１の略１／２ターン分に相当し、非磁性体グリーンシート２３上で略Ｌ字状に伸びている。導体パターン１１ｂは、コイル状導体１１の略３／４ターン分に相当し、非磁性体グリーンシート２４上で略Ｕ字状に伸びている。導体パターン１１ｃは、コイル状導体１１の略３／４ターン分に相当し、非磁性体グリーンシート２５上で略Ｃ字状に伸びている。導体パターン１１ｄは、コイル状導体１１の略３／４ターン分に相当し、非磁性体グリーンシート２６上で略Ｕ字状に伸びている。導体パターン１１ｅは、コイル状導体１１の略１／２ターン分に相当し、非磁性体グリーンシート２７上で略Ｌ字状に伸びている。導体パターン１１ａ〜１１ｅは、その端部同士が非磁性体グリーンシート２３〜２６にそれぞれ形成された貫通電極１５ａ〜１５ｄにより電気的に接続される。導体パターン１１ａ〜１１ｅは、相互に電気的に接続されることで、コイル状導体１１を構成することとなる。
【００２８】
導体パターン１３ａは、非磁性体グリーンシート２３上で、導体パターン１１ａの端部から連続して、非磁性体グリーンシート２３の縁部に向けて伸びている。導体パターン１３ａは、導体パターン１１ａの端部が沿う終端軸線１１１からコイル状導体１１の軸心側に広がるように形成されている。また、導体パターン１３ａは、コイル状導体１１を形成する導体パターン１１ａから非磁性体グリーンシート２３の縁部に向けて連続的に広がるように形成されている。従って、導体パターン１３ａは、導体パターン１１ａの端部が沿う終端軸線１１１からコイル状導体１１の軸心側に向けて且つコイル状導体１１から非磁性体グリーンシート２３の縁部に向けて（後述する端子電極３に向けて）連続的に広がるように形成されている。この導体パターン１３ａの広がっている部分の寸法は、Ｘ方向（導体パターン１１ａの終端から非磁性体グリーンシート２３の縁部に向けた方向）に９０μｍ、Ｚ方向（終端軸線１１１から非磁性体グリーンシート２３の遠い方の縁部に向けた方向）に１３０μｍであり、その傾きが約１．４になるように形成している。この傾きは、０．５〜２．０の間になるようにすることが好ましい。また、導体パターン１３ａの末端には同じ幅が連続している等幅部分を設けている。
【００２９】
導体パターン１３ａの一端は、非磁性体グリーンシート２３の縁部に引き出され、非磁性体グリーンシート２３の端面に露出している。導体パターン１３ａは、素子１の第１の側面２０ａまで引き出されており、一方の端子電極３に電気的に接続される。
【００３０】
導体パターン１４ａは、非磁性体グリーンシート２７上で、導体パターン１１ｅの端部から連続して、非磁性体グリーンシート２７の縁部に向けて伸びている。導体パターン１４ａは、導体パターン１１ｅの端部が沿う終端軸線１１２からコイル状導体１１の軸心側に広がるように形成されている。また、導体パターン１４ａは、コイル状導体１１を形成する導体パターン１１ｅから非磁性体グリーンシート２７の縁部に向けて連続的に広がるように形成されている。従って、導体パターン１４ａは、導体パターン１１ｅの端部が沿う終端軸線１１２からコイル状導体１１の軸心側に向けて且つコイル状導体１１から非磁性体グリーンシート２７の縁部に向けて（後述する端子電極５に向けて）連続的に広がるように形成されている。導体パターン１４ａの寸法は、上述した導体パターン１３ａの寸法と同様である。
【００３１】
導体パターン１４ａの一端は、非磁性体グリーンシート２７の縁部に引き出され、非磁性体グリーンシート２７の端面に露出している。導体パターン１４ａは、素子１の第１の側面２０ｂまで引き出されており、一方の端子電極５に電気的に接続される。
【００３２】
図２に示すように、各引き出し導体１３，１４は、第１の側面２０ａ，２０ｂに向かって伸びると共に第１の側面２０ａ，２０ｂに形成された第１の電極部分３ａ，５ａに接続することにより、対応する端子電極３，５に電気的に接続している。
【００３３】
非磁性体グリーンシート２１〜２８は、電気絶縁性を有するガラス系セラミックグリーンシートである。非磁性体グリーンシート２１〜２８の組成は、例えば、ストロンチウム、カルシウム及び酸化珪素からなるガラス７０ｗｔ％、アルミナ粉３０ｗｔ％である。非磁性体グリーンシート２１〜２８の厚みは、例えば３０μｍ程度である。非磁性体グリーンシート２１〜２８の替わりに、例えばフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又は、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト等）粉末を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成した磁性体グリーンシートを用いることができる。
【００３４】
続いて、上述した構成の積層型インダクタＬ１の製造方法について説明する。まず、各非磁性体グリーンシート２１〜２８を用意する。次に、非磁性体グリーンシート２３〜２６の所定の位置、すなわち貫通電極１５ａ〜１５ｄを形成する予定位置に、レーザー加工等によってスルーホールを形成する。
【００３５】
次に、非磁性体グリーンシート２３〜２７に、導体パターン１１ａ〜１１ｅ、引き出し導体１３，１４及び貫通電極１５ａ〜１５ｄに対応する電極部分を複数（分割チップ数に対応する数）形成する。導体パターン１１ａ〜１１ｅ、引き出し導体１３，１４及び貫通電極１５ａ〜１５ｄに対応する電極部分は、例えば、銀を主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。非磁性体グリーンシート２１，２２，２８には、電極部分が形成されていない。尚、本実施形態では導体ペーストとして銀を使用したが、ニッケルのペーストを用いてもよい。
【００３６】
次に、各非磁性体グリーンシート２１〜２８を、図３に示すように積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８００〜９００℃）にて焼成する。これにより、素子１が得られることとなる。素子１は、例えば、完成後における長手方向の長さが０．６ｍｍ、幅が０．３ｍｍ、高さが０．３ｍｍとなるようにする。導体パターン１１ａ〜１１ｅ及び引き出し導体１３，１４の焼成後における幅は、例えば４０μ程度に設定される。導体パターン１１ａ〜１１ｅ及び引き出し導体１３，１４の焼成後における厚みは、例えば１２μ程度に設定される。コイル状導体１１の内径は、例えば、長軸方向での長さが３２０μｍ程度であり、短軸方向での長さが１２０μｍ程度に設定される。
【００３７】
次に、素子１に端子電極３，５を形成する。これにより、積層型インダクタＬ１が形成されることとなる。端子電極３，５は、上述するように得られた素子１の外面に銀又は銅又はニッケルを主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、ＣｕとＮｉとＳｎ、ＮｉとＳｎ、ＮｉとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｇ、又は、ＮｉとＡｇ等を用いることができる。
【００３８】
以上のように、本実施形態によれば、引き出し導体１３，１４（導体パターン１３ａ，１４ａ）が電気的に接続される各端子電極３，５が、第１の側面２０ａ，２０ｂ上でコイル状導体１１の軸心方向に直交する方向にわたって形成された第１の電極部分３ａ，５ａをそれぞれ有するので、特許文献１に記載されたコイル部品に比してはんだ付け面積を確保し易くなる。また、外装部２０が第１の側面２０ａ，２０ｂのコイル状導体１１の軸心方向に直交する方向にわたり端子電極３，５を介して回路基板に機械的に接続されることとなる。これらの結果、積層型インダクタＬ１の実装強度を確保することができる。
【００３９】
また、本実施形態では、引き出し導体１３，１４（導体パターン１３ａ，１４ａ）がコイル状導体１１（導体パターン１１ａ，１１ｅ）と同じ幅から、端子電極３，５に向けて広がっているので、実装した場合の反射を抑制することができ、積層型インダクタＬ１におけるＱの低下を抑制することができる。
【００４０】
また、本実施形態では、引き出し導体１３，１４（導体パターン１３ａ，１４ａ）の端子電極３，５に当接する側の末端に、同じ幅が連続する等幅部分を設けているので、導体パターンの印刷ずれなどが生じても、引き出し部分の幅が変動しないので、Ｒｄｃに与える影響を抑制できる。
【００４１】
また、本実施形態では、端子電極３，５は、コイル状導体１１の軸心方向に交差する第２の側面２０ｃ，２０ｄに実質的に形成されていないので、フラックスが端子電極３，５により大きく阻害されることはない。更に、コイル状導体１１に引き出し導体１３，１４が重ならないように形成されているので、フラックスが引き出し導体１３，１４により大きく阻害されることがない。更に、本実施形態の積層型インダクタＬ１をプリント基板に実装する際には、コイル状導体１１がプリント基板面に対して縦方向に配置される。これらの技術的要素の組み合わせにより、積層型インダクタＬ１におけるＱの低下を抑制することができる。
【００４２】
また、本実施形態において、外装部２０は、積層される複数の非磁性体グリーンシート２１〜２８を含み、コイル状導体１１及び引き出し導体１３，１４は、複数の非磁性体グリーンシート２１〜２８にそれぞれ形成された導体パターン１１ａ〜１１ｅ，１３ａ，１４ａにより構成される。この場合、コイル部品として積層型インダクタＬ１が実現されることとなる。端子電極３，５が第１の側面２０ａ，２０ｂ上でコイル状導体１１の軸心方向に直交する方向にわたって形成された第１の電極部分３ａ，５ａを有しているので、当該第１の電極部分３ａ，５ａが複数の非磁性体グリーンシート２１〜２８にわたって形成されることとなる。この結果、非磁性体グリーンシート２１〜２８の剥がれ等を防ぐことができ、積層型インダクタＬ１自体の強度が向上する。
【００４３】
また、本実施形態において、外装部２０は、コイル状導体１１の軸心方向に平行で且つ各第１の側面２０ａ，２０ｂと隣り合うと共にコイル部１０を挟んで第３の側面２０ｅと対向するように位置する第４の側面２０ｆを更に有している。各端子電極３，５は、第４の側面２０ｆの一部に形成されると共に、第１の電極部分３ａ，５ａに電気的に連続する第３の電極部分３ｃ，５ｃをそれぞれ更に有しているので、特許文献１に記載されたコイル部品に比してはんだ付け面積をより一層確保し易くなる。また、第１の側面２０ａ，２０ｂ、第３の側面２０ｅ及び第４の側面２０ｆも、端子電極３，５を介して回路基板に機械的に接続されることとなる。これらの結果、積層型インダクタＬ１の実装強度を極めて十分に確保することができる。
【００４４】
本実施形態の第１の変形例を図５に示す。図５は、第１の変形例である積層型インダクタＬ２の断面構成を説明するための図である。図５に示すように、積層型インダクタＬ２は、素子８と、一対の端子電極（外部電極）３，５とを備えている。また、素子８は、インダクタ部６０と、外装部２０とを有している。
【００４５】
インダクタ部６０は、直線導体部６１と、引き出し導体１３，１４とを有している。引き出し導体１３，１４は、既に説明したのと同様の形状をなしている。引き出し導体１３，１４の最も幅の広い部分は、第１の電極部分３ａ，５ａにそれぞれ接続している。また、引き出し導体１３，１４の最も幅の狭い部分は、直線導体部６１の両端に接続されている。
【００４６】
従って、引き出し導体１３，１４は、直線導体部６１の終端軸線１１３から見て遠い方の外装部２０の側面、すなわち第２の側面２０ｅに向けて広がるように形成されている。また、引き出し導体１３，１４は、直線導体部６１から第１の側面２０ａ，２０ｂに向けて連続的に広がるように形成されている。直線導体部６１が、第１の側面２０ａから第１の側面２０ｂに向けて直線形状となるように形成されているので、フラックスが引き出し導体１３，１４により大きく阻害されることがなく、積層型インダクタＬ２におけるＱの低下を抑制することができる。
【００４７】
本実施形態の第２の変形例を図６に示す。図６は、第２の変形例である積層型インダクタＬ３の断面構成を説明するための図である。図６に示すように、積層型インダクタＬ３は、素子９と、一対の端子電極（外部電極）３，５とを備えている。また、素子９は、インダクタ部６５と、外装部２０とを有している。
【００４８】
インダクタ部６５は、直線導体部６６と、引き出し導体１６，１７とを有している。直線導体部６６は、引き出し導体１６，１７が広がる面を含む断面において、素子９の略中央部分に位置するように配置され、外装部２０の第１の側面２０ａから第１の側面２０ｂに向けて伸びている。
【００４９】
引き出し導体１６，１７は、直線導体部６６の両端から第１の電極部分３ａ，５ａに向けてそれぞれ設けられている。引き出し導体１６，１７は、直線導体部６６の両端が沿う終端軸線１１４を挟んで両側に向けて且つ直線導体部６６から端子電極３，５に向けて広がるように形成されている。
【００５０】
ここで、本実施形態に係る積層型インダクタＬ１におけるＱの周波数特性の測定結果を説明する。本実施形態に係る積層型インダクタＬ１の有用性を示すための対比例として、図８の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、端子電極１０２，１０３をコイル状導体８０の軸心方向に交差する第２の側面２０ｃ，２０ｄの一部に形成した積層型インダクタ１０１を用いた。また、コイル部８０は、コイル状導体８１と、コイル状導体８１の両端に位置する引き出し導体８２，８３を含んでいる。コイル状導体８１の幅と、引き出し導体８２，８３の幅とは略同一になるように形成されている。
【００５１】
測定結果を図７に示す。特性Ａは、図８に示した対比例である積層型インダクタ１０１のＱの周波数特性を示している。特性Ｂは、本実施形態の積層型インダクタＬ１の端子電極３，５を、図８に示したような端子電極１０２，１０３にした場合のＱの周波数特性を示している。特性Ｃは、本実施形態の積層型インダクタＬ１のＱの周波数特性を示している。特性Ｄは、本実施形態の積層型インダクタＬ１の端子電極３，５の第４の側面２０ｆに形成されている部分を除去したもののＱの周波数特性を示している。図７に示した特性Ａと特性Ｂを比較すると、特性Ｂの場合のＱが特性Ａの場合のＱに比較して大きくなっている。特性Ａと特性Ｂとは、引き出し導体の形状が変わっているのみであるから、この引き出し導体の形状変更が寄与していることが分る。これにより、本実施形態によるＱの低下抑制という効果が確認された。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施形態である積層型インダクタを示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態である積層型インダクタの断面構成を示す図である。
【図３】本発明の実施形態である積層型インダクタに含まれる素子を示す分解斜視図である。
【図４】本発明の実施形態である積層型インダクタに含まれる外装部を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態である積層型インダクタの変形例を説明する図である。
【図６】本発明の実施形態である積層型インダクタの変形例を説明する図である。
【図７】Ｑの周波数特性を示す線図である。
【図８】対比例としての積層型インダクタを説明する図である。
【符号の説明】
【００５３】
Ｌ１…積層型インダクタ、１…素子、３，５…端子電極、３ａ，５ａ…第１の電極部分、３ｂ，５ｂ…第２の電極部分、２０…外装部、２０ａ，２０ｂ…第１の側面、２０ｃ，２０ｄ…第３の側面、２０ｅ…第２の側面、２０ｆ…第４の側面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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