(57)【要約】【課題】  基板製造のために実行される一連の工程において、各工程における処理の結果をコストをかけずに精度良く検査できるようにする。【解決手段】  部品実装基板の製造ラインにおいて、工程毎に検査機１を配備するとともに、各検査機１をネットワーク回線２を介して相互に通信可能に設定する。各検査機１は、Ｘ線の透過画像を生成して検査を実行するタイプのもので、自機で生成した検査用画像を蓄積するように設定される。また、先頭のベア基板検査機１Ａを除く各検査機１（はんだ印刷検査機１Ｂ、部品実装検査機１Ｃ、はんだ付け検査機１Ｄ）では、それぞれ１つ前の工程の検査機１Ａ，１Ｂ，１Ｃから、検査対象の基板にかかる検査用画像の提供を受ける。そして、提供された検査用画像と自機で生成した検査用画像との差分画像を作成し、その差分画像上に残った被検査部位の画像を用いて検査を実行する。【選択図】  図１
2006049845.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装基板の製造のために一連に実行される複数の工程に、それぞれＸ線透過画像の生成装置を含む検査機を配備し、各工程実行後にその工程に配備された検査機により当該工程実行後の基板のＸ線透過画像を用いた検査を実行するようにした方法であって、
２番目以降の工程の検査機において、検査対象の基板につき、１つ前工程の検査機で生成したＸ線透過画像を入力し、その入力画像と自機で生成したＸ線透過画像との差分画像を用いて検査を実行するようにした部品実装基板用の検査方法。
【請求項２】
請求項１に記載された方法において、
前記複数の工程には、プリント配線板の製造工程とはんだ印刷工程とが含められており、前記はんだ印刷工程の検査機において、前記プリント配線板の製造工程の検査機で生成したＸ線透過画像を入力し、その入力画像と自機で生成したＸ線透過画像との差分画像を用いて、はんだの印刷状態を検査するようにした部品実装基板用の検査方法。
【請求項３】
請求項１に記載された方法において、
前記複数の工程には、はんだ印刷工程と部品実装工程とが含められており、前記部品の実装工程の検査機において、前記はんだ印刷工程の検査機で生成したＸ線透過画像を入力し、その入力画像と自機で生成したＸ線透過画像との差分画像を用いて、部品の実装状態を検査するようにした部品実装基板用の検査方法。
【請求項４】
請求項１に記載された方法において、
前記複数の工程には、部品実装工程とはんだ付け工程とが含められており、前記はんだ付け工程の検査機において、前記部品実装工程の検査機で生成したＸ線透過画像を入力し、その入力画像と自機で生成したＸ線透過画像との差分画像を用いて、はんだ付け後のはんだの状態を検査するようにした部品実装基板用の検査方法。
【請求項５】
請求項１に記載された方法において、
前記複数の工程は、はんだ印刷工程、部品実装工程、およびはんだ付け工程であり、
はんだ印刷工程の実行前に、処理対象の基板のＸ線透過画像を生成しておき、前記はんだ印刷工程の検査機において、前記はんだ印刷前の基板のＸ線透過画像と、同じ基板のはんだ印刷後のＸ線透過画像との差分画像を生成し、得られた差分画像を用いてはんだの印刷状態を検査するようにした部品実装基板用の検査方法。
【請求項６】
請求項１に記載された方法において、
前記複数の工程は、はんだ印刷工程、部品の実装工程、およびはんだ付け工程であり、これらの工程を順次実行する処理を一枚の基板につき２回実行して、両面実装基板を製造するようにしており、
前記はんだ印刷工程の検査機において、２回目のはんだ印刷処理が完了した基板を検査するとき、この基板につき、前記はんだ付け工程の検査機での１回目の検査時に生成されたＸ線透過画像を入力し、その入力画像と自機で生成したＸ線透過画像との差分画像を用いて、前記２回目のはんだ印刷処理による印刷状態を検査する部品実装基板用の検査方法。
【請求項７】
請求項６に記載された方法において、
１回目のはんだ印刷工程を実行する前に、処理対象の基板のＸ線透過画像を生成しておき、前記はんだ印刷工程の検査機において、１回目のはんだ印刷処理が完了した基板を検査するとき、前記はんだ印刷前の基板のＸ線透過画像と同じ基板のはんだ印刷後のＸ線透過画像との差分画像を生成し、その差分画像を用いて、前記１回目のはんだ印刷処理による印刷状態を検査するようにした部品実装基板用の検査方法。
【請求項８】
部品実装基板の製造のために実行される複数の工程のうちのはんだ印刷工程にＸ線透過画像の生成装置を含む検査機を配備し、前記はんだ印刷工程後に当該工程実行後の基板のはんだ印刷状態を前記検査機により検査するようにした方法であって、
前記はんだ印刷工程の実行前に処理対象の基板のＸ線透過画像を生成しておき、前記検査機において、はんだ印刷工程実行後の基板を受け付けてこの基板につき、前記Ｘ線透過画像の生成装置によりＸ線透過画像を生成する第１ステップ；前記はんだ印刷工程の実行前に生成されたＸ線透過画像を入力する第２ステップ；前記第１ステップで生成した画像と第２ステップで入力した画像との差分画像を用いて前記はんだの印刷状態を検査する第３ステップ；の各ステップを、実行することを特徴とする部品実装基板用のはんだ印刷状態の検査方法。
【請求項９】
部品実装基板の製造のために一連に実行される複数の工程に、それぞれＸ線透過画像の生成装置を含む検査機を配備し、各検査機を相互に通信可能な状態にしたシステムであって、
少なくとも最終工程より前の各検査機には、自機で生成した検査対象の基板のＸ線透過画像をつぎの工程の検査機に出力する画像出力手段が設けられており、
少なくとも２番目以降の工程の各検査機は、他の検査機からのＸ線透過画像を入力する画像入力手段と、検査対象の基板について、自機で生成したＸ線透過画像と前記画像入力手段が入力したＸ線透過画像との差分画像を生成する差分画像生成手段と、前記差分画像生成手段により生成された差分画像を用いて検査を実行する処理手段とを、具備して成る部品実装基板用の検査システム。
【請求項１０】
請求項９に記載されたシステムにおいて、
前記複数の工程は、はんだ印刷工程、部品実装工程、およびはんだ付け工程であり、
はんだ印刷工程の検査機は、前記画像入力手段により検査対象の基板のはんだ印刷前のＸ線透過画像を入力して、前記差分画像生成手段による処理を実行するように設定され、前記処理手段は、前記差分画像生成手段により生成された差分画像を用いて、前記はんだ印刷処理による印刷状態を検査する部品実装基板用の検査システム。
【請求項１１】
請求項９に記載されたシステムにおいて、
前記複数の工程は、はんだ印刷工程、部品実装工程、およびはんだ付け工程であって、各工程による一連の処理を一枚の基板につき２回実行することにより、両面実装基板を製造するようにしており、
はんだ付け工程の検査機は、１回目のはんだ付け処理後の基板の検査のために生成したＸ線透過画像を前記はんだ印刷工程の検査機に出力する画像出力手段を備え、
はんだ印刷工程の検査機の画像入力手段は、１回目のはんだ印刷処理が終了した基板を検査するときは、その基板のはんだ印刷前のＸ線透過画像を入力する一方、２回目のはんだ印刷処理が終了した基板を検査するときは、前記はんだ付け工程の検査機からのＸ線透過画像を入力するように設定されており、前記処理手段は、前記差分処理手段により生成された差分画像を用いて、１回目または２回目のはんだ印刷処理による印刷状態を検査する部品実装基板用の検査システム。
【請求項１２】
処理対象の基板毎に複数の工程を一連に実行するとともに、各工程にそれぞれＸ線透過画像の生成装置を含む検査機を配備して、各工程実行後にその工程に配備された検査機により当該工程実行後の基板のＸ線透過画像を用いた検査を実行するようにした部品実装基板の製造方法において、
各工程の検査機は相互に通信可能な状態に設置されており、
２番目以降の各検査機では、検査対象の基板につき、１つ前の工程の検査機で生成されたＸ線透過画像を入力し、その入力画像と自機で生成したＸ線透過画像との差分画像を用いて検査を実行するようにした部品実装基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載された方法において、
前記複数の工程は、はんだ印刷工程、部品実装工程、およびはんだ付け工程であり、
はんだ印刷工程の実行前に、その工程における処理対象の基板のＸ線透過画像を生成しておき、前記はんだ印刷工程の検査機において、前記はんだ印刷前の基板のＸ線透過画像と、同じ基板のはんだ印刷後のＸ線透過画像との差分画像を生成し、得られた差分画像を用いてはんだの印刷状態を検査する部品実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、部品実装基板の完成品または製造途中の基板に対し、Ｘ線透過画像を用いた検査を実行する方法およびシステムに関する。また、この発明は、一連に実行される工程毎に前記の検査を行いながら、部品実装基板を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品実装基板の一般的な製造工程には、プリント配線板にクリームはんだを印刷する工程（はんだ印刷工程）、クリームはんだが塗布された位置に部品を搭載する工程（部品実装工程）、部品登載後の基板を加熱して部品を基板にはんだ付けする工程（はんだ付け工程）が含められる。これらの工程を一連に実行するようにした基板製造ラインでは、一般に、各工程で生じた不良基板が下流に流れないように、工程毎に検査を実行するようにしている。
【０００３】
この種の検査にＸ線透過画像を利用することが従来より提案されている。たとえば、下記の特許文献１には、Ｘ線透過画像を用いて基板のはんだ付け状態を検査するようにした検査機が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２３７０７６号  公報
【０００５】
また、下記の特許文献２には、両面実装基板を製造する場合に、片方の面の実装が完了した時点での基板のＸ線透過画像と両面の実装が完了した時点での基板のＸ線透過画像との差分画像を求め、得られた差分画像を用いて、後で処理された方の基板面のはんだ付け状態を検査することが記載されている。
【０００６】
【特許文献２】特開２００１−５０７３０号  公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、完成後の部品実装基板では、はんだの大部分がランドに重ね合わせられ、またはんだの上方には部品が重ね合わせられる。このような重なり部分から各部材の状態を切り分けて判別することは困難である。この問題を解決するものとして、ラミノグラフィを使用した検査機が提案されているが、装置構造が複雑であるため、コストが高くなり、容易に導入できないという問題がある。
【０００８】
この発明は上記問題に着目してなされたもので、単純なＸ線透過画像を生成するタイプの安価な検査機を用いて、各工程における処理の結果を精度良く検査できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明にかかる部品実装基板用の検査方法は、部品実装基板の製造のために一連に実行される複数の工程に、それぞれＸ線透過画像の生成装置を含む検査機を配備し、各工程実行後にその工程に配備された検査機により当該工程実行後の基板のＸ線透過画像を用いた検査を実行するものである。この方法では、２番目以降の工程の検査機において、検査対象の基板につき、１つ前の工程の検査機で生成したＸ線透過画像を入力し、その入力画像と自機で生成したＸ線透過画像との差分画像を用いて検査を実行するようにしている。
【００１０】
上記方法において、「一連に実行される複数の工程」は、部品実装基板の製造過程で順番に実行される２以上の工程であり、たとえば、プリント配線板の製造工程とはんだ印刷工程、はんだ印刷工程と部品実装工程、または部品実装工程とはんだ付け工程などの組み合わせを考えることができる。また、はんだ印刷工程、部品実装工程、およびはんだ付け工程など、一連に実行される３つの工程を含めることもできる。また、両面実装基板を製造する場合には、片方の面に対するはんだ付け工程と、その裏側の面に対するはんだ印刷工程とを、「一連に実行される複数の工程」と考えることができる。
なお、「一連に実行される」とは、必ずしも１つの工程が終了する毎に、すぐにつぎの工程が開始されることを意味するものではない。また、複数の工程の間には、基板を搬送するためのコンベア装置が設けられるのが望ましいが、必ずしもその必要はなく、工程間が物理的に切り離された状態であってもよい。
【００１１】
各工程に設けられる検査機は、Ｘ線透過画像の生成装置（Ｘ線の出射装置やカメラなどを含む。）のほか、画像処理装置を具備するのが望ましい。また、他の工程からの画像を入力するために、検査機間で相互に通信を行えるようにしておくのが望ましい。ただし、画像の入力は通信に限らず、前記画像が格納された記憶媒体（ＣＤ−Ｒ、ＭＯディスクなど）から画像を読み出す処理により行うこともできる。
【００１２】
前記Ｘ線透過画像の生成装置は、Ｘ線の透過量を対数変換した画像を生成するように構成されるのが望ましい。Ｘ線の透過量は指数関数で表されるため、各検査機で対数変換画像を生成すると、差分処理によりＸ線透過量の差を簡単に抽出することができるからである。このような画像を生成するには対数変換カメラを使用するのが望ましいが、これに代えて、たとえば、普通のカメラで露光時間を段階的に変えながら撮像を行う方法によって、対数変換したのと同様の画像を生成するようにしてもよい。
なお、各検査機では、あらかじめ、同一の試料にかかる画像の濃度が一定になるように、Ｘ線の照射量や画像のゲインを調整しておくのが望ましい。
【００１３】
上記方法では、各工程実行後の基板についてＸ線透過画像を生成し、画像処理による検査を実行する。ここで２番目以降の検査機では、検査対象の基板について、１つ前の工程の検査機が同じ基板について生成したＸ線透過画像を入力し、その入力画像と自機で生成したＸ線透過画像との差分画像を用いて検査を行うので、この検査機が配置された工程で付加された構成の影響により変化した画像を切り出すことができる。よって、２番目以降の工程において、その工程より前の工程における処理の影響を排除して、当該工程で基板に付加された構成のみを検査することができる。
【００１４】
なお、各工程の検査機には、他の検査機で生成された検査対象の基板の画像を間違いなく取り込むことができるように、基板の識別情報を入力する機能を設けるのが望ましい。識別情報は、個々の基板毎に異なる情報であって、たとえば所定桁のコード情報として設定することができる。識別情報の入力は、検査開始時にキーボードなどを用いて行うこともできるが、識別情報が視認可能な情報（バーコード、２次元コードなど）として基板に添付されている場合には、この識別情報を自動的に読み取る手段を設けるのが望ましい。
上記のように、各検査機で基板の識別情報を入力するようにすれば、前工程の検査機側で、自機で生成したＸ線透過画像を基板の識別情報に対応づけて蓄積しておき、後工程の検査機から前工程の検査機に、前記識別情報に基づき、必要な画像の送信を要求することができる。なお、前工程の検査機は、不良の有無判定などを行うことを必須とせず、Ｘ線透過画像を生成する処理と、この画像を後工程の検査機に送信する処理とを行うだけでもよい。
【００１５】
上記の検査方法において、前記複数の工程に、プリント配線板の製造工程とはんだ印刷工程とが含められている場合には、前記はんだ印刷工程の検査機において、前記プリント配線板の製造工程の検査機で生成したＸ線透過画像を入力し、その入力画像と自機で生成したＸ線透過画像との差分画像を用いて、はんだの印刷状態を検査することができる。また、前記複数の工程に、はんだ印刷工程と部品実装工程とが含められている場合には、前記部品の実装工程の検査機において、前記はんだ印刷工程の検査機で生成したＸ線透過画像を入力し、その入力画像と自機で生成したＸ線透過画像との差分画像を用いて、部品の実装状態を検査することができる。
【００１６】
また、前記複数の工程に、部品実装工程とはんだ付け工程とが含められている場合には、前記はんだ付け工程の検査機において、前記部品実装工程の検査機で生成されたＸ線透過画像を入力し、その入力画像と自機で生成したＸ線透過画像との差分画像を用いて、はんだ付け後のはんだの状態を検査することができる。これは、部品実装後の基板のＸ線透過画像とはんだ付け後の基板のＸ線透過画像との差分処理によれば、はんだの溶融により生じたはんだの厚みの分布状態の変化を抽出することができる点によるものである。
【００１７】
前記複数の工程が、はんだ印刷工程、部品実装工程、およびはんだ付け工程による場合には、はんだ印刷工程の実行前に、処理対象の基板のＸ線透過画像を生成しておき、前記はんだ印刷工程の検査機において、前記はんだ印刷前の基板のＸ線透過画像と、同じ基板のはんだ印刷後のＸ線透過画像との差分画像を生成し、得られた差分画像を用いてはんだの印刷状態を検査することができる。この場合のはんだ印刷前の基板のＸ線透過画像は、プリント配線板の製造工程を終了し、その工程による処理を検査する際に生成しても良いが、これに限らず、はんだ印刷工程の検査機で、はんだ印刷前に生成することもできる。
なお、部品実装工程やはんだ付け工程では、それぞれ１つ前の工程の検査機から検査対象の基板のＸ線透過画像を入力し、前記した要領で差分画像を生成して検査を行うことができる。
【００１８】
また、はんだ印刷工程、部品の実装工程、およびはんだ付け工程を前記複数の工程とし、これらの工程を順次実行する処理を一枚の基板につき２回実行して、両面実装基板を製造する場合もある。このような場合には、前記はんだ印刷工程の検査機において、２回目のはんだ印刷処理が完了した基板を検査するとき、この基板につき、前記はんだ付け工程の検査機での１回目の検査時に生成されたＸ線透過画像を入力し、その入力画像と自機で生成したＸ線透過画像との差分画像を用いて、前記２回目のはんだ印刷処理による印刷状態を検査することができる。
【００１９】
さらに上記の方法で両面実装基板を製造する場合には、１回目のはんだ印刷工程を実行する前に、処理対象の基板のＸ線透過画像を生成しておき、前記はんだ印刷工程の検査機において、１回目のはんだ印刷処理が完了した基板を検査するとき、前記はんだ印刷前の基板のＸ線透過画像と同じ基板のはんだ印刷後のＸ線透過画像との差分画像を生成し、その差分画像を用いて、前記１回目のはんだ印刷処理による印刷状態を検査することができる。
【００２０】
なお、上記の両面実装基板に対する検査の方法は、プリント配線板の製造工程、はんだ印刷工程、部品実装工程、はんだ付け工程の４つの工程を含む基板製造ラインにも適用することができる。この場合、プリント配線板の製造工程にも検査機を設置しておけば、はんだ印刷工程で１回目のはんだ印刷処理が完了した基板を検査する際に、プリント配線板の製造工程からＸ線透過画像を入力することができる。なお、基板の裏面側を処理する際には、はんだ印刷工程から処理が開始されることになる。
【００２１】
さらにこの発明において、部品実装基板の製造のために実行される複数の工程のうちのはんだ印刷工程にＸ線透過画像の生成装置を含む検査機を配備し、前記はんだ印刷工程後に当該工程実行後の基板のはんだ印刷状態を前記検査機により検査する場合には、前記はんだ印刷工程の実行前に処理対象の基板のＸ線透過画像を生成しておき、前記検査機において、はんだ印刷工程実行後の基板を受け付けてこの基板につき、前記Ｘ線透過画像の生成装置によりＸ線透過画像を生成する第１ステップ；前記はんだ印刷工程の実行前に生成されたＸ線透過画像を入力する第２ステップ；前記第１ステップで生成した画像と第２ステップで入力した画像との差分画像を用いて前記はんだの印刷状態を検査する第３ステップ；の各ステップを、実行する。
【００２２】
上記の方法において、はんだ印刷工程の実行前の基板（すなわちプリント配線板）のＸ線透過画像は、Ｘ線透過画像の生成装置（前記検査機に組み込まれているのとは別体のもの）により生成することができる。またプリント配線板の検査を行う場合には、その検査を担当する検査機で生成された画像を使用することができる。
上記のような差分画像によれば、プリント配線板に形成されていた構成（ランド、レジストパターン、スルーホールなど）の影響を受けずに、はんだ印刷工程において付加された構成（すなわちクリームはんだ）により変化した画像を切り出すことができるので、クリームはんだの印刷状態を精度良く検査することが可能になる。
【００２３】
つぎに、この発明にかかる部品実装基板用の検査システムは、部品実装基板の製造のために一連に実行される複数の工程に、それぞれＸ線透過画像の生成装置を含む検査機を配備し、各検査機を相互に通信可能な状態にしたものである。このシステムにおいて、少なくとも最終工程より前の各検査機には、自機で生成した検査対象の基板のＸ線透過画像をつぎの工程の検査機に出力する画像出力手段が設けられている。また、少なくとも２番目以降の工程の各検査機には、他の検査機からのＸ線透過画像を入力する画像入力手段と、検査対象の基板について、自機で生成したＸ線透過画像と前記画像入力手段が入力したＸ線透過画像との差分画像を生成する差分画像生成手段と、前記差分画像生成手段により生成された差分画像を用いて検査を実行する処理手段とが設けられる。
【００２４】
上記システムに導入される各検査機は、前述したＸ線透過画像の生成装置を具備するほか、画像処理機能や他の検査機との通信機能を具備するものと考えることができる。画像出力手段、画像入力手段は、いずれも前記通信機能を用いて他の検査機と通信を行うことにより、画像の出力または入力を行うことができる。なお、通信の形態は、有線，無線のいずれでも可能である。また最初の工程の検査機は、少なくとも前記Ｘ線透過画像の生成装置と画像出力手段とを具備していればよく、差分画像生成手段や処理手段については、必ずしも具備する必要はない。
【００２５】
差分画像生成手段や処理手段は、前記した画像処理機能の一部に相当すると考えることができる。いずれの手段も、プログラムが格納されたコンピュータにより構成するのが望ましい。また、差分画像生成手段は、２つの画像間の位置ずれ、明暗差、倍率の差などを補正する機能を具備し、これらの補正を実行した後の画像の差分処理を実行するように構成されるのが望ましい。
【００２６】
上記システムの好ましい態様では、前記複数の工程として、はんだ印刷工程、部品実装工程、およびはんだ付け工程が設定される。また、はんだ印刷工程の検査機は、前記画像入力手段により検査対象の基板のはんだ印刷前のＸ線透過画像を入力して、前記差分画像生成手段による処理を実行するように設定され、前記処理手段は、前記差分画像生成手段により生成された差分画像を用いて、前記はんだ印刷処理による印刷状態を検査する。
なお、プリント配線板の製造工程にも、同様の検査機を配備する場合、この検査機もシステムに含めることができる。この場合、はんだ印刷工程の検査機は、プリント配線板の製造工程の検査機からはんだ印刷前の基板のＸ線透過画像を入力することができる。一方、プリント配線板の製造工程に検査機が配備されていない場合のはんだ印刷工程の検査機は、前記はんだ印刷前の基板とはんだ印刷後の前記基板の双方について、Ｘ線透過画像を生成するように設定されるのが望ましい。
【００２７】
上記システムの他の好ましい態様では、前記複数の工程が、はんだ印刷工程、部品実装工程、およびはんだ付け工程であって、各工程による一連の処理を一枚の基板につき２回実行することにより、両面実装基板を製造するようにしている。また、はんだ付け工程の検査機は、１回目のはんだ付け処理後の基板の検査のために生成したＸ線透過画像を前記はんだ印刷工程の検査機に出力する画像出力手段を備える。さらに、はんだ印刷工程の検査機の画像入力手段は、１回目のはんだ印刷処理が終了した基板を検査するときは、その基板のはんだ印刷前のＸ線透過画像を入力する一方、２回目のはんだ印刷処理が終了した基板を検査するときは、前記はんだ付け工程の検査機からのＸ線透過画像を入力するように設定されており、前記処理手段は、前記差分処理手段により生成された差分画像を用いて、１回目または２回目のはんだ印刷処理による印刷状態を検査するように構成される。
【００２８】
この発明にかかる部品実装基板の製造方法は、処理対象の基板毎に複数の工程を一連に実行するとともに、各工程にそれぞれＸ線透過画像の生成装置を含む検査機を配備して、各工程実行後にその工程に配備された検査機により当該工程実行後の基板のＸ線透過画像を用いた検査を実行するようにしたものである。各工程の検査機は相互に通信可能な状態に設置される。また、２番目以降の各検査機では、１つ前の工程の検査機で生成した検査対象の基板のＸ線透過画像を入力し、その入力画像と自機で生成したＸ線透過画像との差分画像を用いて検査を実行する。
【００２９】
上記の製造方法の好ましい態様では、前記複数の工程を、はんだ印刷工程、部品実装工程、およびはんだ付け工程として、はんだ印刷工程の実行前に、その工程における処理対象の基板のＸ線透過画像を生成しておき、前記はんだ印刷工程の検査機において、前記はんだ印刷前の基板のＸ線透過画像と、同じ基板のはんだ印刷後のＸ線透過画像との差分画像を生成し、得られた差分画像を用いてはんだの印刷状態を検査するようにしている。
【発明の効果】
【００３０】
この発明によれば、所定の工程における処理が完了した後の基板について、その工程終了後のＸ線透過画像と工程実行前のＸ線透過画像との差分画像を求め、その差分画像を用いた検査を行うようにしたので、当該工程より前の工程における処理の影響を排除して、当該工程で基板に付加された構成のみを検査することが可能になる。このように検査対象部位の画像を簡単に切り分けることが可能となるから、安価な構成の検査機で精度の高い検査を実行することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
図１は、この発明が適用された基板製造ラインの構成を示す。
この実施例の基板製造ラインは、はんだ印刷機３、高速マウンタ４、異形マウンタ５、リフロー炉６の各製造装置のほか、複数台の検査機１を含む。検査機１は、はんだ印刷機３の前、はんだ印刷機３と高速マウンタ４との間、異形マウンタ５とリフロー炉６との間、リフロー炉６の後の計４箇所に配備される。なお、図１では、各検査機１を、配置の順に１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄの符号により示す。以下の説明でも、検査機１を個別に示す必要がある場合には、これらの符号で示す。
【００３２】
各検査機１は、Ｘ線透過画像を用いて基板検査を行うもので、ＬＡＮ回線などのネットワーク回線２を介して相互に通信可能な状態に設定される。また、各検査機１およびはんだ印刷機３、マウンタ４，５、リフロー炉６は、基板搬送用のコンベア装置（図示せず。）を介して図示の順序で配置される。
【００３３】
はんだ印刷機３は、プリント配線板の供給を受けて、各部品のはんだ付け位置にクリームはんだを塗布するはんだ印刷工程を実行する。高速マウンタ４は、チップ部品を高速で実装し、異形マウンタ５は、チップ部品以外の部品を実装する。これら２種類のマウンタ４，５により、部品実装工程が実行される。リフロー炉６は、部品実装工程後の基板を加熱することにより、はんだ付け工程を実行する。
【００３４】
はんだ印刷機３の上流側の検査機１Ａは、この基板製造ラインに送り込まれるベア基板（はんだ印刷前のプリント配線板であって、レジストパターンやランドなどが形成されている。）を対象として、ランドの状態などを検査する。はんだ印刷機３と高速マウンタ４との間の検査機１Ｂは、はんだ印刷工程を経た基板を対象として、はんだ量や印刷位置の適否などを検査するためのものである。以下、検査機１Ａを「ベア基板検査機１Ａ」、検査機１Ｂを「はんだ印刷検査機１Ｂ」という。
【００３５】
異形マウンタ５とリフロー炉６との間の検査機１Ｃは、部品実装工程を経た基板を対象として、部品の有無、位置ずれ、方向の適否などを検査する。以下、この検査機１Ｃを「部品実装検査機１Ｃ」という。また、リフロー炉６の下流の検査機１Ｄは、はんだ付け工程を経た基板を対象として、溶融後のはんだの分布状態の適否などを検査する。以下では、この検査機１Ｄを「はんだ付け検査機１Ｄ」という。
【００３６】
上記した各検査機１は、いずれも、検査対象の基板を支持する基板ステージ（図示せず。）を具備し、Ｘ線照射装置１１、対数変換カメラ１２（いずれも図２に示す。）、画像処理機能を持つコンピュータなどを用いて検査を実行するものである。各検査機１には、検査に先立ち、検査領域の設定データ、前記検査領域内の被検査部位毎に設定される小領域（以下、「ウィンドウ」という。）、前記検査領域やウィンドウに対する計測データの基準値などが登録される。以下、これら検査のために登録される情報を、「検査情報」という。
【００３７】
なお、前記検査情報のうち、検査領域やウィンドウの設定データについては、各検査機１に共通のデータが教示される。また、この実施例では、あらかじめ、各検査機１で同じ試料（所定の厚みを持つ鉛板など）を用いた画像生成処理を行って、前記試料に対応する画像の濃度が同一になるように、各検査機１におけるＸ線の照射量やカメラ１２の出力ゲインなどを調整するようにしている。
【００３８】
この実施例では、ラインに送り込まれた１枚の基板を、各検査機１が順に検査していくことになる。各検査機１は、ネットワーク回線２を介した通信により、他の検査機１と通信を行いながら検査を実行するように構成される。特に、はんだ印刷検査機１Ｂ、部品実装検査機１Ｃ、はんだ付け検査機１Ｄは、自機の検査対象の基板について、１つ前工程の検査機１からその検査機１で生成したＸ線透過画像の提供を受け、提供された画像と自機で生成した画像の双方を用いた検査を実行するようにしている。
【００３９】
なお、Ｘ線透過画像の授受のために、基板の適所には、その基板の識別コードを表すバーコードラベル（図示せず。）が貼付されている。各検査機１は、このバーコードラベルのコードを読み取るためのバーコードリーダー１３（図２に示す。）を具備している。検査の際には、前記バーコードリーダー１３により基板の識別コードを読み取った後、この識別コードを含む画像要求信号を作成して前工程の検査機１に送信する。また、自機で生成したＸ線透過画像については、該当する基板の識別コードを対応づけた状態でメモリ内に保存している。そして、他の検査機１からの画像要求信号を受けると、その信号内の識別コードに該当する画像をメモリから読み出し、要求を出した検査機１に返送するようにしている。
【００４０】
図２は、前記各検査機１に共通する構成を示す。
この実施例の検査機１は、コンピュータによる制御部１０に、前記したＸ線照射装置１１、対数変換カメラ１２（以下、単に「カメラ１２」という。）、バーコードリーダー１３のほか、入力部１４、モニタ１５、作業用メモリ（ＲＡＭ）１６、検査情報記憶部１７、検査結果蓄積部１８、通信インターフェース１９などが接続されたものである。なお、前記制御部１０には、ＣＰＵのほか、基本的なプログラムが格納されたＲＯＭが含まれるものとする。また、ここには図示していないが、カメラ１２と制御部１０との間には、画像入力用のインターフェース回路やＡ／Ｄ変換回路などが配備される。
【００４１】
Ｘ線照射装置１１とカメラ１２とは、基板ステージを挟んで配備される。バーコードリーダー１３は、基板ステージの上方であって、前記バーコードラベルを撮像できる位置に配備される。なお、カメラ１２により生成されたＸ線透過画像は、前記Ａ／Ｄ変換回路によりディジタル変換された後、作業用メモリ１６に格納される。なお、作業用メモリ１６には、自機で生成されたＸ線透過画像のほか、前工程の検査機１から送信されたＸ線透過画像や後記する差分画像について、それぞれ専用の記憶領域が設定される。
【００４２】
入力部１４は、キーボードやマウスなどであって、検査開始時に検査対象の基板の種類を入力したり、ティーチング時に各種設定データを入力するなどの目的に使用される。モニタ１５は、ティーチング時のユーザーインターフェース、検査対象の画像、検査結果などの表示に用いられる。
【００４３】
検査情報記憶部１７は、前記した検査情報を格納するためのメモリである。なお、検査情報は、基板の種類毎にファイル化されており、検査時に、入力部から基板種名を入力することにより、その入力に応じた検査情報ファイルが読み出され、作業用メモリ１６にセットされる。また、各検査機１の画像間における基板の大きさに若干のばらつきがある場合には、このばらつきを補正するのに必要なパラメータとして、現時点の画像に対する補正後の画像の倍率などを求めるが、この倍率も検査情報記憶部１７に保存される。また、はんだ印刷検査機１Ｂやはんだ付け検査機１Ｄでは、あらかじめ、はんだの厚みとＸ線透過画像上の濃度との関係をキャリブレーションによって求め、その関係を表す式またはテーブルを検査情報記憶部１７に保存するようにしている。
【００４４】
検査結果蓄積部１８は、検査結果や検査が終了した基板のＸ線透過画像を保存するためのもので、大容量のハードディスク装置により構成される。この実施例では、基板毎に、その基板の識別コードをフォルダ名とするフォルダを設定し、このフォルダ内に、該当する基板の画像や検査結果を格納するようにしている。
通信インターフェース１９は、前記ネットワーク回線２を介して他の検査機１と通信を行うためのものである。
【００４５】
上記構成において、制御部１０は、検査対象の基板が搬入されると、バーコードリーダー１３を用いて基板の識別コードを読み取った後、Ｘ線照射装置１１およびカメラ１２を駆動して前記基板のＸ線透過画像を生成する。以下では、この検査対象の基板のＸ線透過画像を「検査用画像」という。
【００４６】
図３および図４は、前記各検査機１に送り込まれる基板の外観と、その検査機１で生成した検査用画像とを左右に対応づけて示す。なお、いずれの図も、同一の基板を表したものであり、各時点の基板に対し、時間軸に沿って、１０１，１０２，１０３，１０４の通し番号を付けて示す。また、各時点での検査用画像は、１０１ａ，１０２ａ，１０３ａ，１０４ａとする。一方、基板上の各構成については、符号を統一するが、画像中の構成は末尾にａを付した符号をもって示す。
【００４７】
図３の（１）は、ベア基板検査機１Ａに送り込まれるはんだ印刷前のベア基板１０１およびその検査用画像１０１ａを示す。この時点の基板１０１には、ランド１１０、レジストパターン１１１、スルーホール１１２、位置決め用のマーク１１３などが形成されている。検査用画像１０１ａにも、これらの構成に対応する画像１１０ａ，１１１ａ，１１２ａ，１１３ａが現れている。ベア基板検査機１Ａでは、この検査用画像１０１ａからランドの画像１１０ａを抽出し、その位置、大きさ、向きなどの適否を検査する。なお、このランドの検査や、後段のはんだ印刷検査およびはんだ付け検査では、ランド毎にウィンドウを設定して検査を実行する（以下、このウィンドウを「ランドウィンドウ」という。）。
【００４８】
図３の（２）は、はんだ印刷検査機１Ｂに送り込まれるはんだ印刷後の基板１０２およびその検査用画像１０２ａを示す。この時点の基板１０２は、ランド１１０上にはんだ１１４が塗布された状態となる。このため、検査用画像１０２ａでは、前記ランドの画像１１０ａとはんだの画像１１４ａとが重なった状態となる。
【００４９】
図４の（１）は、部品実装検査機１Ｃに送り込まれる部品実装後の基板１０３およびその検査用画像１０３ａを示す。この時点の基板１０３は、ランド１１０間に部品１１５が配備された状態となる。このため、検査用画像１０３ａでは、前記ランドの画像１１０ａやはんだの画像１１４ａに、さらに部品の画像１１５ａが重ね合わせられた状態となる。
【００５０】
図４の（２）は、はんだ付け検査機１Ｄに送り込まれるはんだ付け後の基板１０４およびその検査用画像１０４ａを示す。図面上の基板１０４は、部品実装後の基板１０３と大差ない状態に示しているが、実際には、溶融によってはんだの厚みが変化し、特に、表面張力によって部品の電極側に片寄った分布状態を示すようになる。このため、検査用画像１０４ａ上でも、はんだの部分の濃度分布状態に変化が現れている。
【００５１】
この実施例の先頭のベア基板検査機１Ａを除く検査機１では、それぞれ検査対象の基板について、１つ前の工程の検査機１から、その検査機１で生成した前記基板の検査用画像を入力するようにしている。この画像入力は、前記画像要求信号を用いた通信により行われる。そして、入力した検査用画像と自機で生成した前記検査用画像との差分画像を生成することによって、被検査部位の画像を抽出し、必要な検査を実行するようにしている。
【００５２】
なお、この実施例では、検査用画像の生成のために対数変換カメラ１２を使用しているので、差分処理によって画像間のＸ線の透過量の差を精度良く抽出することができる。特に、ランド１１０上のはんだ１１４など、被検査部位が他の部位に重ね合わせられている場合でも、その重ね合わせ前の画像と重ね合わせ後の画像との差分をとることになるから、被検査部位によって生じたＸ線透過量の差を反映した画像を得ることができる。よって、被検査部位の位置や形状などを、その被検査部位の背面側の部位による影響を受けることなく、計測することができる。
【００５３】
以下、この検査の詳細について、順を追って説明する。まずは、上流側から送り込まれた基板に対し、各検査機１Ｂ，１Ｃ、１Ｄが共通して実行する手順について、図５を用いて説明する。
最初のＳＴ１（ＳＴは「ＳＴＥＰ（ステップ）」の略である。以下も同じ。）では、検査対象の基板を基板ステージ上に搬入する。つぎのＳＴ２では、前記バーコードリーダー１３を用いて、基板の識別コードを読み取る処理を実行する。
【００５４】
つぎのＳＴ３では、前工程の検査機１に対し、前記ＳＴ２で読み取った識別コードを含む画像要求信号を送信する。この画像要求信号を受けた前工程の検査機１が、前記検査結果蓄積部１８から前記画像要求信号に該当する検査用画像を読み出して返送してくると、その返送された検査用画像を前記作業用メモリ１６に格納し、ＳＴ４に進む。
【００５５】
つぎのＳＴ４では、前記Ｘ線照射装置１１およびカメラ１２を駆動して、自機における検査用画像を生成する。ここで生成された検査用画像も作業用メモリ１６に格納される。ＳＴ５では、ＳＴ４で生成した検査用画像とＳＴ３で入力した検査用画像との間の位置ずれや、画像間の大きさの違いを補正する処理を実行する。なお、位置ずれは、水平方向（ｘ方向）および垂直方向（ｙ方向）におけるずれのほか、回転ずれを含む。これらのずれ量は、画像間における相関演算、または後記する部品実装検査と同様のエッジコードを用いたマッチング処理によって、抽出することができる。また、画像の大きさの違いを補正するためのパラメータとして、前記した倍率を使用することができる。また画像の補整は、アフィン変換により行うことができる。
【００５６】
検査用画像の補正処理が終了すると、ＳＴ６では、補正後の検査用画像の対応する画素毎に、その画像データの差を求め、これら画素毎の差分データによる画像（差分画像）を作成する。なお、ここで生成された差分画像も前記作用用メモリ１６に格納される。
【００５７】
つぎのＳＴ７では、作成された差分画像を用いて検査を実行する。ＳＴ８では、検査結果、およびＳＴ４で生成した検査用画像を、ＳＴ２で読み取った識別コードに対応づけ、検査結果蓄積部１８に保存する。さらに、ＳＴ９において、検査結果を出力した後、ＳＴ１０で、検査対象の基板を搬出し、処理を終了する。
【００５８】
つぎに、前記ＳＴ７で実行される検査の具体的な内容について、検査機１の種類毎に説明する。
＜はんだ印刷検査＞
図６は、前記はんだ印刷検査機１Ｂが検査に使用する差分画像の例を示す。この差分画像は、ベア基板検査装置１Ａから入力した検査用画像１０１ａと自機で生成した検査用画像１０２ａとの差分画像であって、ランド、レジストパターンなど、画像間に共通する構成が消失し、はんだ印刷工程で新たに付加されたはんだの画像１１４ａが残されている。なお、図６において、１２１は、部品毎の検査領域であり、１２２はランド毎に設定されるランドウィンドウである。
【００５９】
図７は、はんだ印刷検査機１Ｂにおける検査の手順を示す。この手順では、まず、最初のＳＴ１０１において、前記差分画像上に前記検査領域１２１やランドウィンドウ１２２を設定する。
【００６０】
つぎのＳＴ１０２およびＳＴ１０３は、前記差分画像上に生じたノイズを除去するための処理である。この実施例では、前記したように、あらかじめ、同一の試料を用いて、各検査機の画像の濃度が一定になるように調整したり、差分処理の前に、画像間の位置ずれや倍率などを補整するようにしている。しかし、画像間の濃度や大きさには、なお、微小な差異が生じている可能性があり、その差異が差分画像上にノイズとして出現する可能性がある。特に、はんだの画像１１４ａのエッジ付近に、画像間の位置ずれによるノイズが生じると、はんだ量の計測に誤りが生じる。このため、ＳＴ１０２，１０３のような処理が必要となってくるのである。
【００６１】
ＳＴ１０２では、前記差分画像の各ランドウィンドウ１２２にエッジ抽出処理を施し、抽出されたエッジを数画素程度膨張させ、その膨張部分にあらかじめ設定されたゲインをかけたり、所定のオフセット値を加算するなどして、図８に示すようなマスク画像を作成する。ついで、ＳＴ１０３では、前記マスク画像と元の差分画像とを対応する画素毎に比較し、差分画像上でマスク画像の対応画素よりも濃度の小さい画素について、その濃度をゼロに置き換える処理を実行する。一方、マスク画素より濃度の大きい画素については、その濃度を維持する。このような処理により、はんだのエッジ付近にランドの画像などと同等の濃度を持つ部分がある場合には、その部分をノイズとみなして除去することができる。
【００６２】
上記のノイズ除去処理が終了すると、ＳＴ１０４では、そのノイズ除去後のはんだの画像に対するランドウィンドウ１２２の位置ずれを調整する。なお、このランドウィンドウ１２２の位置ずれ調整を行う前に、はんだの画像１１４ａを若干膨張させて、前記ノイズ除去処理で削減された面積を回復するようにしてもよい。
【００６３】
この後、ＳＴ１０５では、ランドウィンドウ１２２の１つに着目する。そして、前記キャリブレーションにより登録されたデータを用いて、ウィンドウ１２２内の各画素毎に、その濃度をはんだの厚みに置き換える。さらに、ウィンドウ１２２内の全画素にかかる厚みを積算し、その積算値をはんだ量とする。ＳＴ１０６では、ＳＴ１０５で求めたはんだ量をあらかじめ登録された基準データと比較し、はんだ量の適否を判別する。
【００６４】
以下、着目するランドウィンドウ１２２を順に変更しながら、ＳＴ１０５，１０６を実行する。すべてのランドウィンドウ１２２に対する処理を終了すると、ＳＴ１０７が「ＹＥＳ」となり、処理を終了する。
【００６５】
＜部品実装検査＞
図９は、部品実装検査機１Ｃの検査に使用される差分画像の一例を示す。この差分画像は、はんだ印刷検査機１Ｂで生成された部品実装前の基板の検査用画像１０２ａと部品実装検査機１Ｃ自身が生成した部品実装後の検査用画像１０３ａとを差分処理して得られたもので、各検査用画像に共通する構成が消失し、部品の画像１１５ａが残されている。なお、この差分画像にも、前記図６と同様の条件で検査領域１２１が設定される。
【００６６】
図１０は、前記部品実装機１Ｃにおける検査の手順を示す。この検査では、まず、ＳＴ２０１において、上記の差分画像上の部品毎に検査領域１２１を設定する。そして、各検査領域１２１において、以下のＳＴ２０２〜２０６を順に実行する。
【００６７】
ＳＴ２０２では、前記検査領域１２１内のエッジ抽出処理を実行する。つぎのＳＴ２０３では、検査領域１２１内の各画素の画素データをエッジコードに置き換えた疑似画像（以下、「エッジコード画像」という。）を作成する。
【００６８】
なお、エッジコードとは、エッジ画素を基準に濃度勾配が変化する方向を示す角度データである（詳細については、下記の特許文献３を参照されたい。）。この実施例では、前記ＳＴ２０２のエッジ抽出処理により抽出されたエッジ画素についてのみ、エッジコードを算出し、エッジ画素以外の画素のエッジコードを０に設定するようにしている。
【００６９】
【特許文献３】特開２００２−２０３２３３  公報
【００７０】
ＳＴ２０４では、前記ＳＴ２０３で作成されたエッジコード画像について、基準のエッジコード画像を用いたマッチング処理を実行する。基準のエッジコード画像は、あらかじめ、モデルの基板の部品実装前後のＸ線透過画像の差分画像から部品の画像を抽出し、その部品の画像を構成する各画素のエッジコードを求めたものである（この場合も、エッジ画素以外のエッジコードはゼロに設定される。）。ＳＴ２０４では、この基準のエッジコード画像を処理対象のエッジコード画像上に走査しつつ、各走査位置において、対応する画素毎にエッジコードの差を求め、さらにこれらの差の総和を求める。走査が終了すると、ＳＴ２０５に進み、前記エッジコードの差の総和が最小の値になった位置を部品の位置として特定する。
【００７１】
ＳＴ２０６では、前記部品の位置として特定された位置の座標を基準の座標と比較することにより、部品の位置の適否を判別する。ただし、前記特定された位置におけるエッジコードの差の総和が所定のしきい値よりも大きい場合には、基準の実装方向に対し、部品が正しい方向に実装されていないものとして、実装不良であると判別する。また、この図には示していないが、ＳＴ２０２のエッジ抽出処理において、エッジ画素の抽出数が所定値以下であった場合は、ＳＴ２０３〜２０５の処理をスキップし、ＳＴ２０６で、部品が欠落しているものと判別する。
【００７２】
以下、同様に、検査領域毎にＳＴ２０２〜２０６を実行する。すべての検査領域１２１に対する処理が終了すると、ＳＴ２０７が「ＹＥＳ」となり、部品実装検査にかかる手順を終了する。
【００７３】
＜はんだ付け検査＞
図１１は、はんだ付け検査機１Ｄの検査に使用される差分画像の一例を示す。この差分画像は、部品実装検査機１Ｃで生成されたはんだ付け前の基板の検査用画像１０３ａとはんだ付け検査機１Ｄ自身が生成したはんだ付け後の基板の検査用画像１０４ａとを差分処理して得られたものである。この例では、部品やランドなどの固定された構成が消失し、はんだの部分について、溶融による厚みの変化を反映した画像１１４ｂが抽出されている。前記したように、溶融後のはんだは、表面張力によって部品の電極側に偏るので、前記画像１１４ｂは、部品の電極の近傍位置に沿ったパターンとなる。
【００７４】
はんだ付け検査機１Ｄでは、このような差分画像に対し、前記はんだ印刷検査機１Ｂと同様のランドウィンドウ１２２を設定し、ランドウィンドウ１２２内の各画素について、はんだの厚みを抽出する。さらに、この検査では、ランドウィンドウ１２２内のはんだの分布パターンをあらかじめ登録した基準のパターンと比較することによって、はんだ付けの適否を判別する。
【００７５】
以上述べたように、はんだ印刷検査機１Ｂ、部品実装検査機１Ｃ、はんだ付け検査機１Ｄでは、１つ前の工程の検査機１から入力した検査用画像と自機で生成した検査用画像との差分画像を求めることによって、被検査部位の画像を精度良く抽出し、検査を行うことができる。
【００７６】
なお、先頭のベア基板検査機１Ａでは、他の検査機１Ｂ，１Ｃ，１Ｄで生成された検査用画像を用いた検査を実行することはできないが、これに代えて、基板のＣＡＤデータを利用した検査を実行することができる。すなわち、ＣＡＤデータが示すランドやレジストのパターンと、これらの構成にかかるＸ線の透過量とを用いて、Ｘ線透過画像の理論データを作成し、この理論データと実際に生成した検査用画像との差分をとることができる。この場合には、差分画像上に抽出された差異部分の面積を求め、その面積が所定の基準値を超えている場合に、「不良あり」と判別することができる。
【００７７】
つぎに、図１の基板製造ラインにおいて、両面実装基板を製造する場合には、まず、基板の片方の面について、各工程および検査を順に実行した後、基板を反転させて、再度、基板製造ラインに投入し、同様に各工程および検査を順に実行することになる。この場合において、ベア基板検査機１Ａでは、２回目の検査を実行せずに、基板を通過させるだけとなる。また、はんだ印刷検査機１Ｂでは、２回目の検査時には、検査用画像の入力先をはんだ付け検査機１Ｄに変更する。そして、はんだ付け検査機１Ｄから入力した画像を１８０°回転させた後、その回転後の画像と自機で生成した検査用画像とを用いて、前記画像補正処理や差分処理を実行する。
【００７８】
はんだ印刷検査機１Ｂで２回目の検査時に生成される検査用画像には、検査対象とする上面側の構成のみならず、裏面側の構成も現れてしまう。しかし、上記のように、裏面側の最終工程終了後の検査用画像との差分処理を行うようにすれば、裏面側の構成を消失させ、被検査部位である上面側のはんだの画像を抽出することができる。よって、基板のいずれの面についても、はんだの印刷状態を精度良く検査することができる。
【００７９】
一方、部品実装検査機１Ｃやはんだ付け検査機１Ｄでは、２回目の検査でも、１回目と同様に、１つ前の工程の検査機１Ｂ，１Ｃから検査用画像を入力する。ただし、ここで入力するのは、２回目の検査にかかる検査用画像であるから、差分処理により、検査の直前に基板に付加された構成（部品）や変化（はんだの変化）を抽出することができる。よって、この場合にも、各面の被検査部位について、精度の良い検査を実行することができる
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】この発明が適用された基板製造ラインの一例を示す説明図である。
【図２】検査機のブロック図である。
【図３】ベア基板検査機、はんだ印刷検査機に導入される基板と検査用画像とを対応づけて示す説明図である。
【図４】部品実装検査機、はんだ付け検査機に導入される基板と検査用画像とを対応づけて示す説明図である。
【図５】はんだ印刷検査機、部品実装検査機、はんだ付け検査機に共通する手順を示すフローチャートである。
【図６】はんだ印刷検査機で作成される差分画像を示す説明図である。
【図７】はんだ印刷検査の手順を示すフローチャートである。
【図８】ノイズ除去のためのマスク画像の例を示す説明図である。
【図９】部品実装検査機で作成される差分画像を示す説明図である。
【図１０】部品実装検査の手順を示すフローチャートである。
【図１１】はんだ付け検査機で作成される差分画像を示す説明図である。
【符号の説明】
【００８１】
１  検査機
２  ネットワーク回線
３  はんだ印刷機
４  高速マウンタ
５  異形マウンタ
６  リフロー炉
１０  制御部
１１  Ｘ線照射装置
１２  対数変換カメラ
１７  検査情報記憶部
１８  検査結果蓄積部
１９  通信インターフェース
１０１，１０２，１０３，１０４  基板
１０１ａ，１０２ａ，１０３ａ，１０４ａ  Ｘ線透過画像（検査用画像）
【図１】
2006049845.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2006049845.tif 000011
【図１０】
2006049845.tif 000012
【図１１】
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