(57)【要約】【課題】  結合器としての性能を維持しつつ小型化が可能であり、しかも、主線路における電力損失を低減化することができる方向性結合器を提供する。【解決手段】  方向性結合器１は、主線路２と副線路３とが略直方体形状の誘電体４内に内包され、外部電極５−１〜５−４がこの誘電体４の外側に取り付けられた構成である。具体的には、主線路２を、短手方向の両端部に端子部２１，２２を有した略長方形に形成し、その短手方向の線路長を、主信号の波長の１／４倍よりも短く設定する。また、副線路３は、スパイラル形状の本体部３０と端子部３１，３２とを有しており、そのスパイラル方向の軸心が主線路２の短手方向の軸心と直交している。外部電極５−１，５−２は主線路２の端子部２１，２２に接続し、外部電極５−３，５−４は副線路３の端子部３１，３２の端面３１ａ，３２ａに接続している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主信号を伝送する主線路と、この主線路との電磁気的結合により上記主信号の電力に対応した副信号を出力する副線路とを備えた方向性結合器であって、
上記主線路は、その両端部に上記主信号を伝送するための端子部を有し、
上記副線路は、両端部に上記副信号を出力するための端子部を有したスパイラル形状をなし且つそのスパイラル方向の軸心が上記主線路の主信号の伝搬方向と交差するように配置されている、
ことを特徴とする方向性結合器。  
【請求項２】
請求項１に記載の方向性結合器において、
上記副線路は、上記スパイラル方向の軸心が上記主線路の主信号の伝搬方向と直交するように配置されている、
ことを特徴とする方向性結合器。  
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の方向性結合器において、
上記主線路の線路長は、上記主信号の波長の１／４倍以下である、
ことを特徴とする方向性結合器。  
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の方向性結合器において、
上記副線路は、略矩形のスパイラル形状をなす、
ことを特徴とする方向性結合器。  
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の方向性結合器において、
上記主線路は、所定の回路基板にパターン形成され、
上記副線路は、上記スパイラル方向の軸心が上記主線路の主信号の伝搬方向と交差するように、主線路の上方に配置され、且つ上記両端部の端子部が上記回路基板に設けられたランドに接続されている、
ことを特徴とする方向性結合器。  
【請求項６】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の方向性結合器において、
上記主線路と副線路とが略直方体の誘電体又は磁性体中に内包されて、当該主線路の上記端子部と副線路の上記端子部とが当該誘電体又は磁性体の側面に露出するようにそれぞれ引き出され、外部電極が当該端子部の露出部にそれぞれ接続された状態で誘電体又は磁性体の側面に取り付けられている、
ことを特徴とする方向性結合器。  
【請求項７】
請求項６に記載の方向性結合器において、
上記主信号の伝搬方向の両縁部を上記誘電体又は磁性体の内部において当該誘電体又は磁性体の側面に沿ってそれぞれ折り曲げることにより、上記主線路を上記副線路を径方向から囲む断面略Ｕ字状に形成し、上記外部電極を当該両端子部の露出部に接続した、
ことを特徴とする方向性結合器。  
【請求項８】
請求項１ないしは請求項７に記載の方向性結合器を備えた、
ことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項９】
請求項８に記載の高周波モジュールを備えた、
ことを特徴とする無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、携帯電話などの移動体通信機に適用される方向性結合器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
方向性結合器としては、主線路と副線路とでなるストリップライン電極をλ／４（λは主信号の波長）にわたり部分的に立体的に接近させて、主線路を伝搬する主信号の電力に対応して副線路に現れる副信号の電力を検知するものが一般的であった。しかし、この方向性結合器では、直状のストリップライン電極の長さがλ／４である。したがって、例えば、１ＧＨｚの高周波信号を扱うためには、誘電体の比誘電率が１の場合、ストリップライン電極の長さを約７．５ｃｍもの長さにしなければならず、この方向性結合器を実装するには、広い基板面積が必要であり、小型化が困難であった。このため、小型化と結合性能維持との両立を図った方向性結合器が提案されるに至った（例えば、特許文献１参照）。
この方向性結合器は、 誘電体を挾んで主線路としての電極ラインと副線路としての電極ラインとを対向させ、これら両電極ラインの外側にグランド電極を位置させた構成になっている。しかも、両電極ラインを、共にスパイラル状に形成して、対向状態で長さ方向に並走するよう配置している。これにより、横方向に隣接するスパイラル電極同士が共通の磁界を形成して、電極ラインインダクタンスが高くなり、性能を維持したまま方向性結合器の小型化を図ることができるようになっている。
【０００３】
【特許文献１】特開平０５−２４３８２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来の方向性結合器では、次のような問題がある。
すなわち、上記した方向性結合器では、狭い面積中にスパイラル状の電極ラインを形成しなければならない。したがって、電極ラインの長さをλ／４という長い長さに設定するには、電極ラインの線幅を狭くして、巻数を確保する必要がある。しかしながら、電極ラインの線幅を狭くすることで、電極ラインの直流抵抗値が大きくなり、電力損失が激しくなる。このため、電力損失を補うために、主信号をパワーアップして方向性結合器の主線路である電極ラインに送り出さなければならない。この結果、携帯電話などの電池の寿命が短くなるという弊害が発生する。
【０００５】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、結合器としての性能を維持しつつ小型化が可能であり、しかも、主線路における電力損失を低減化することができる方向性結合器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、主信号を伝送する主線路と、この主線路との電磁気的結合により主信号の電力に対応した副信号を出力する副線路とを備えた方向性結合器であって、主線路は、その両端部に主信号を伝送するための端子部を有し、副線路は、両端部に副信号を出力するための端子部を有したスパイラル形状をなし且つそのスパイラル方向の軸心が主線路の主信号の伝搬方向と交差するように配置されている構成とした。
かかる構成によれば、副線路のスパイラル方向の軸心が主線路の主信号の伝搬方向と交差しているので、主信号が主線路に伝送されると、主信号による磁界によって、副信号が副線路中に誘導され、その端子部から出力される。このとき、主線路の線路長を短く設定することで、方向性結合器内を流れる主信号に対する直流抵抗値を小さくすることができる。また、副線路が、スパイラル形状をなしているので、主線路と電磁気的結合をする線路が長い。したがって、主線路と副線路との間の電磁気的結合度は高い。さらに、主線路の線路幅を広くとることで、電力損失を小さくすることができる。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載の方向性結合器において、副線路は、スパイラル方向の軸心が主線路の主信号の伝搬方向と直交するように配置されている構成とした。
かかる構成により、副線路のスパイラル方向の軸心が主線路の主信号の伝搬方向と直交しているので、主線路と副線路との間の電磁気的結合度を最大限に高めることができる。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の方向性結合器において、主線路の線路長は、主信号の波長の１／４倍以下である構成とした。
かかる構成により、主線路での電力損失を小さく抑えることが可能となる。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の方向性結合器において、副線路は、略矩形のスパイラル形状をなす構成とした。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の方向性結合器において、主線路は、所定の回路基板にパターン形成され、副線路は、スパイラル方向の軸心が主線路の主信号の伝搬方向と交差するように、主線路の上方に配置され、且つ両端部の端子部が回路基板に設けられたランドに接続されている構成とした。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の方向性結合器において、主線路と副線路とが略直方体の誘電体又は磁性体中に内包されて、主線路の端子部と副線路の端子部とが誘電体又は磁性体の側面に露出するようにそれぞれ引き出され、外部電極が端子部の露出部にそれぞれ接続された状態で誘電体又は磁性体の側面に取り付けられている構成とした。
【００１２】
請求項７の発明は、請求項６に記載の方向性結合器において、主信号の伝搬方向の両縁部を誘電体又は磁性体の内部において誘電体又は磁性体の側面に沿ってそれぞれ折り曲げることにより、主線路を副線路を径方向から囲む断面略Ｕ字状に形成し、外部電極を両端子部の露出部に接続した構成とする。
【００１３】
請求項８の発明に係る高周波モジュールは、請求項１ないしは請求項７に記載の方向性結合器を備えた構成とする。
【００１４】
請求項９の発明に係る無線通信装置は、請求項８に記載の高周波モジュールを備えた構成とする。
【発明の効果】
【００１５】
以上詳しく説明したように、この発明の方向性結合器によれば、主信号に対する直流抵抗値を小さくすることができるので、主信号に対する電力損失を低減化することができ、この結果、携帯電話などの電池の長寿化を図ることができるという優れた効果がある。また、副線路がスパイラル形状をなして、主線路と副線路との間の電磁気的結合度を高めているので、方向性結合器としての性能を十分に発揮することができる。さらに、方向性結合器の小型化をも図ることができる。
特に、請求項２の発明に係る方向性結合器によれば、主線路と副線路との間の電磁気的結合度を最大限に高めることができるので、高性能の方向性結合器を提供することができる。
さらに、請求項３の発明に係る方向性結合器によれば、さらなる小型化が可能である。
また、請求項４の発明に係る方向性結合器によれば、副線路が略矩形のスパイラル形状であるので、主線路との電磁気的結合を強化することができる。
また、請求項８及び請求項９の発明によれば、電力損失の少ない小型で高性能の高周波モジュール及び無線通信装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１は、この発明の第１実施例に係る方向性結合器を透視して示す斜視図であり、図２は、方向性結合器の外観図であり、図３は、方向性結合器の分解斜視図である。
図１に示すように、この実施例の方向性結合器１は、主線路２と副線路３とが誘電体４内に内包され、外部電極５−１〜５−４がこの誘電体４の外側に取り付けられたチップ体である。
【００１８】
主線路２は、高周波信号である主信号を伝送するための線路であり、図３に示すように、幅広の略長方形をなす。そして、主線路２は、その短手方向の両端部に主信号を伝送するための端子部２１，２２を有し、当該短手方向を主信号の伝搬方向としている。
具体的には、主線路２の短手方向における線路長Ｌ１は、主信号の波長の１／４倍よりも短く設定され、長手方向の長さ即ち主線路２の線幅Ｌ２は、後述する副線路３の本体部３０の長さＬ３よりも広く設定されている。これにより、例えば端子部２１から入力した主信号は線幅Ｌ２の主線路２を流れて端子部２２に至ることとなる。
【００１９】
一方、図１において、副線路３は、主線路２との電磁気的結合により主信号の電力に対応した副信号を出力するための線路であり、図３に示すように、この副線路３は、スパイラル形状の本体部３０と両端の端子部３１，３２とを有している。
図４は、副線路３の分解斜視図である。
図４に示すように、副線路３の本体部３０は、８つのコ字状のパターン３０ａ〜３０ｈの組合せでなる。具体的には、８つのパターン３０ａ〜３０ｈの開口を順次上、右、下、左に向けてその軸心Ｍ２方向に並べ、パターン３０ａ〜３０ｈ間を接続部材３３で接続することにより、本体部３０全体をスパイラル形状にした。そして、パターン３０ａ，３０ｈに端子部３１，３２をそれぞれ接続して、矩形のスパイラル形状をなす副線路３を形成した。
また、この副線路３は、図３に示すように、スパイラル方向の軸心Ｍ２が主線路２の短手方向の中心軸Ｍ１と交差するように配置されている。より詳細には、副線路３の軸心Ｍ２は、主線路２の中心軸Ｍ１と直交する。
【００２０】
誘電体４は、略直方体形状をなし、上記の主線路２と副線路３とを内包している。
図５は、図２の矢視Ａ−Ａ断面図であり、図６は、副線路３を透視して示す図２の矢視Ｂ−Ｂ断面図である。
図５に示すように、誘電体４内に配された主線路２の端子部２１，２２は誘電体４の側面４１，４２迄に引き出され、その端面２１ａ，２２ａが側面４１，４２から露出している。また、図６に示すように、誘電体４内に配された副線路３の端子部３１，３２は誘電体４の側面４３，４４迄引き出され、その端面３１ａ，３２ａが側面４３，４４から露出している。
【００２１】
外部電極５−１〜５−４は、上記のような誘電体４の外側に取り付けられている。
具体的には、図５に示すように、外部電極５−１，５−２が誘電体４の側面４１，４２にそれぞれ取り付けられて、端子部２１，２２の端面２１ａ，２２ａに接続し、図６に示すように、外部電極５−３，５−４が誘電体４の側面４３，４４にそれぞれ取り付けられて、端子部３１，３２の端面３１ａ，３２ａに接続している。
これにより、主線路２がその両端部で外部電極５−１，５−２にそれぞれ電気的に接続され、副線路３がその両端部で外部電極５−３，５−４にそれぞれ電気的に接続された状態となっている。
【００２２】
次に、上記のような構成の方向性結合器１の製造方法について簡単に説明する。
図７は、方向性結合器１の積層構造を示すための斜視図である。
図７において、符号４ａ〜４ｉは、誘電体４を構成する誘電体層であり、印刷工法やフォトリソグラフィ工法によって、主線路２や副線路３をこれらの誘電体層４ａ〜４ｉにパターニングすることにより、方向性結合器１を形成する。
具体的には、最下層の誘電体層４ａの表面に副線路３のパターン３０ａを形成すると共にビアホールに導電性部材を充填して端子部３１を形成する。そして、このような誘電体層４ａの上に積層した誘電体層４ｂ上に、パターン３０ｂを形成すると共に、ビアホールに充填された導電性部材により接続部材３３を形成して、パターン３０ａ，３０ｂを電気的に接続する。以後、同様にして、誘電体層４ｃ〜４ｈ上に、パターン３０ｃ〜３０ｈを形成すると共に、ビアホールの接続部材３３によって、パターン３０ｃ〜３０ｈを電気的に接続していく。そして、最上層の誘電体層４ｉに形成したビアホールに導電性部材を充填して端子部３２を形成することで、副線路３が誘電体４内に形成される。
一方、主線路２は、直線上の導電層２０ａ〜２０ｉで構成する。具体的には、誘電体層４ａ〜４ｉのそれぞれに直状の切り溝を設け、この切り溝内に導電性部材を充填することにより、積層方向で連続する導電層２０ａ〜２０ｉを形成する。これにより、連続する導電層２０ａ〜２０ｉによって１枚の主線路２が誘電体４内に形成される。また、誘電体層４ｃ〜４ｆにおける直状の切り溝を、誘電体層４ｃ〜４ｆの両側（図７の左右側）迄切り欠いた状態にすることで、導電層２０ｃ〜２０ｆの両端部を露出させ、導電層２０ｃ〜２０ｆの露出部分で端子部２１，２２を形成することができる。
このようにして、主線路２と副線路３とを内包した直方体状の誘電体４を形成した後、メッキ工法などによって、外部電極５−１〜５−４を誘電体４の外側に形成することで、方向性結合器１の製造が完了する。
【００２３】
次に、この実施例の方向性結合器１が示す作用及び効果について説明する。
まず、図１に示す方向性結合器１の外部電極５−１に主信号を入力すると、主信号は、外部電極５−１から主線路２の端子部２１に入力し、主線路２を通じて端子部２２から出力される。このとき、上記した従来例の如く、主線路２の線幅が小さいと、主信号に対する直流抵抗値が増大し、電力損失を生じさせる。しかし、この実施例では、図３に示したように、主線路２を長方形にして、主線路２の線幅Ｌ２を極めて広くし、しかも、主線路２の短手方向における線路長Ｌ１を、主信号の波長の１／４倍よりも短く設定している。したがって、主線路２は、線幅の断面積が広く且つ線路長が短いので、主信号に対する電力損失が低減する。
また、主線路２が、短手方向の線路長が、主信号の波長の１／４倍より短い長方形であることから、主線路形成面積を小さくすることができ、この結果、方向性結合器１の小型化が可能である。
【００２４】
そして、上記のように主信号が主線路２を流れると、主線路２と副線路３との電磁気的結合により、副線路３に主信号の電力に対応した副信号が誘導されて、端子部３１や端子部３２から出力される。このとき、主信号の電力損失は極めて少ないので、主信号の電力に対応した大きな電力の副信号が端子部３１や端子部３２から出力されることとなる。
しかし、大電力の副信号を確実に得るためには、主線路２と副線路３との間で、十分な電力の副信号を誘導させるだけの強い電磁気的結合がなされていなければならない。
図８は、主線路２と副線路３との電磁気的結合を説明するための側面図であり、図９は、主線路２と副線路３との電磁気的結合を説明するための正面図である。
主信号Ｓ１が端子部２１から端子部２２に向かって主線路２を流れると、図８に示すように、磁界Ｈが副線路３の軸心を通るように発生すると共に、電界Ｅが本体部３０と主線路２との間に生じる。すると、図９に示すように、この磁界Ｈによって、副信号Ｓ２が副線路３の本体部３０内に誘導され、本体部３０内をスパイラルに流れた後、図８に示すように、端子部３１から出力する。このとき、主線路２の線幅Ｌ２が、本体部３０の長さＬ３よりも広いので、主線路２がパターン３０ａ〜３０ｈの全てに対して対向した状態になっている。しかも、副線路３の本体部３０がスパイラル形状をなして、十分な線路長を確保しているので、主線路２と副線路３の本体部３０との電磁気的結合をする線路が長い。したがって、主線路２と副線路３との間で強い電磁気的結合が行われる。さらに、図３に示したように、主線路２の中心軸Ｍ１と副線路３の軸心Ｍ２とが直交しているので、上記電磁気的結合度は最大限迄高められている。
【実施例２】
【００２５】
次に、この発明の第２実施例について説明する。
図１０は、この発明の第２実施例に係る方向性結合器の要部を示す平面図であり、図１１は、この発明の第２実施例に係る方向性結合器の要部を示す断面図である。
図１０及び図１１に示すように、この実施例の方向性結合器では、主線路２の形状を略Ｕ字状にした点が、上記第１実施例と異なる。
具体的には、図１０に示すように、主線路２の短手方向の両縁部２ａ，２ｂを上方に掘り曲げて、図１１に示すように、両縁部２ａ，２ｂを誘電体４の内部で側面４１，４２に沿って起立させた。これにより、主線路２が副線路３をスパイラルの径方向から囲む断面略Ｕ字状の形状になる。そして、外部電極５−１，５−２を端子部２１，２２の端面２１ａ，２２ａに接続した。
かかる構成により、副線路３の本体部３０に対する主線路２の対向面積が大きくなるので、主線路２と副線路３との間の電磁的結合度がさらに高まる。
その他の構成，作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例３】
【００２６】
次に、この発明の第３実施例について説明する。
図１２は、この発明の第３実施例に係る方向性結合器を示す斜視図である。
上記第１実施例の方向性結合器は、チップ体であったが、この実施例の方向性結合器は、図１２に示すように、回路基板に組み付けられた方向性結合器である点が、上記第１実施例と異なる。
【００２７】
すなわち、図１２に示すように、主線路２を、回路基板１００上に形成された主信号伝送用の配線パターン１０１中にパターン形成した。そして、副線路３を、その軸心Ｍ２が主線路２の中心軸Ｍ１と直交するように、主線路２の上方に配する。しかる後、副線路３の端子部３１，３２を、回路基板１００上に形成された副信号伝送用の配線パターン１０２のランド１０３，１０３に半田等で接続した。
かかる構成により、配線パターン１０１で伝送された主信号Ｓ１が主線路２を通ると、主線路２と副線路３との電磁気的結合が行われる。これにより、副信号Ｓ２が主線路２に誘導され、配線パターン１０２に出力される。
なお、この実施例では、線路の特性インピーダンスを考慮して、主線路２の線路幅を広くしていない。しかし、上記実施例と同様に、二点鎖線で示すような幅広の主線路２をも適用することができることは勿論である。
その他の構成，作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例４】
【００２８】
次に、この発明の第４実施例について説明する。
図１３は、この発明の第４実施例に係る無線通信装置を一部破断して示す斜視図であり、図１４は、無線通信装置の要部を示すブロック図である。
この実施例の無線通信装置は、携帯電話であり、図１３に示すように、アンテナ６と、高周波モジュールとしてのＲＦ部７と、ベースバンド部８とを有している。
【００２９】
ＲＦ部７は、図１４に示すように、ベースバンド部８に接続され、ベースバンド部８からの中間周波信号を高周波信号に変換してアンテナ６に出力し又はアンテナ６からの高周波信号を中間周波信号に変換してベースバンド部８に出力する部分である。
このＲＦ部７には、ベースバンド部８とアンテナ共用器７０との間に設けられた帯域通過フィルタ７１とミキサ７３と帯域通過フィルタ７４とパワーアンプ７５とによって送信側が構成され、また、アンテナ共用器７０とベースバンド部８との間に設けられた帯域通過フィルタ７６とローノイズアンプ７２とミキサ７７と帯域通過フィルタ７８と中間周波増幅器７５′とによって受信側が構成されている。そして、ミキサ７３，７７には電圧制御発振器７９が接続されている。
【００３０】
さらに、このＲＦ部７は、上記第１〜第３実施例のいずれかの方向性結合器１が送信側のパワーアンプ７５とアンテナ共用器７０との間に介設されている。
具体的には、方向性結合器１の主線路２がパワーアンプ７５の出力側とアンテナ共用器７０の入力側との間に接続され、副線路３がコントローラ９の入力側に接続されている。
【００３１】
かかる構成により、高周波の主信号Ｓ１がパワーアンプ７５から出力されると、方向性結合器１の主線路２を通ってアンテナ共用器７０に至り、アンテナ６から送信される。
すると、主線路２と副線路３との電磁気的結合により、主信号Ｓ１の電力に対応した副信号Ｓ２が副線路３に誘導されてコントローラ９に至る。そして、コントローラ９が、副信号Ｓ２の電力値から主信号Ｓ１の電力値を想定して、パワーアンプ７５の出力電力を制御する。
このとき、方向性結合器１の主線路２において、主信号Ｓ１に対する電力損失が少ないので、パワーアンプの出力電力を効率よく伝送させることができる。この結果、消費電力を抑えることができる。
その他の構成，作用及び効果は、上記第１実施例〜第３実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【００３２】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例では、副線路３の本体部３０を矩形のスパイラル形状にしたが、これに限定されるものではなく、例えば、円形のスパイラル形状にしても良いことは勿論である。
また、上記実施例では、誘電体４内に主線路２と副線路３とを内包した構成としたが、略直方体状の磁性体内に主線路２と副線路３とを内包した構成とすることもできる。
また、上記実施例における方向性結合器１の製造方法において、図７に示した方向性結合器１の積層方向はその一例であり、積層方向が図７に示す方向に限定される物ではないことは勿論である。さらに、当該製造方法では、個産の場合を例にして説明したが、量産する場合は、複数の方向性結合器を備えた親基板（ウエハ）の状態で製造し、最終工程でダイシング、レーザー等の方法により製品サイズ毎に切り出す方法を用いると、効果的に量産することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】この発明の第１実施例に係る方向性結合器を透視して示す斜視図である。
【図２】方向性結合器の外観図である。
【図３】方向性結合器の分解斜視図である。
【図４】副線路の分解斜視図である。
【図５】図２の矢視Ａ−Ａ断面図である。
【図６】副線路を透視して示す図２の矢視Ｂ−Ｂ断面図である。
【図７】方向性結合器の積層構造を示すための斜視図である。
【図８】主線路と副線路との電磁気的結合を説明するための側面図である。
【図９】主線路と副線路との電磁気的結合を説明するための正面図である。
【図１０】この発明の第２実施例に係る方向性結合器の要部を示す平面図である。
【図１１】第２実施例に係る方向性結合器の要部を示す断面図である。
【図１２】この発明の第３実施例に係る方向性結合器を示す分解斜視図である。
【図１３】この発明の第４実施例に係る無線通信装置を一部破断して示す斜視図である。
【図１４】無線通信装置の要部を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００３４】
１…方向性結合器、  ２…主線路、  ２ａ，２ｂ…両縁部、  ３…副線路、  ４…誘電体、  ４ａ〜４ｉ…誘電体層、  ５−１〜５−４…外部電極、  ６…アンテナ、  ７…ＲＦ部、  ８…ベースバンド部、  ９…コントローラ、  ２１，２２，３１，３２…端子部、  ２１ａ，２２ａ，３１ａ，３２ａ…端面、  ３０…本体部、  ３０ａ〜３０ｈ…パターン、  ３３…接続部材、  ４１〜４４…側面、  １００…回路基板、  １０１，１０２…配線パターン、  １０３…ランド、  Ｈ…磁界、  Ｌ１…線路長、  Ｌ２…線幅、  Ｌ３…長さ、  Ｍ１…中心軸、  Ｍ２…軸心、  Ｓ１…主信号、  Ｓ２…副信号。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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