(57)【要約】      （修正有）【課題】電子デバイスのモデリングデータ作成を支援する。【解決手段】電子デバイスの図面データを読み込む図面データ読込み手段１１３と、図面データ読込み手段により読み込んだ図面データにかかる電子デバイス図面を画面に表示する図面表示手段１１４と、図面表示手段により表示した前記電子デバイス図面の中から部分図面を前記画面上で指定する電子デバイス図面部分指定手段１１５と、指定された前記部分図面について追加解析条件設定する追加解析条件設定手段１１６と、電子デバイス図面部分指定手段により指定した前記部分図面のデータおよび前記追加解析条件設定手段により追加した前記解析条件のデータを、電子デバイス解析用データとして前記解析コンピュータに送信する電子デバイス解析用データ送信手段１２１と、前記解析コンピュータにより作成された電子デバイス解析結果を受信する電子デバイス解析結果受信手段１２２とを備えたことを特徴とする。【選択図】  図１
2006338405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、電子デバイスの設計に際して当該電子デバイス図面のデータおよび解析条件のデータを解析コンピュータに送信して、前記解析コンピュータにより作成された電子デバイス解析結果を受信することで前記電子デバイスのモデリングデータの作成を支援する装置であって、
電子デバイスの図面データを読み込む図面データ読込み手段と、
前記図面データ読込み手段により読み込んだ前記図面データにかかる電子デバイス図面を画面に表示する図面表示手段と、
前記図面表示手段により表示した前記電子デバイス図面の中から部分図面を前記画面上で指定する電子デバイス図面部分指定手段と、
前記指定された前記部分図面について追加解析条件設定する追加解析条件設定手段と、
前記電子デバイス図面部分指定手段により指定した前記部分図面のデータおよび前記追加解析条件設定手段により追加した前記解析条件のデータを、電子デバイス解析用データとして前記解析コンピュータに送信する電子デバイス解析用データ送信手段と、
前記解析コンピュータにより作成された電子デバイス解析結果を受信する電子デバイス解析結果受信手段と、
を備えたことを特徴とする電子デバイスのモデリングデータ作成支援装置。
【請求項２】
前記図面データのうち所望の図面データを指定する図面データ指定手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスのモデリングデータ作成支援装置。
【請求項３】
電子デバイスの図面データを蓄積する図面データ蓄積手段を備え、
前記図面データ指定手段は、前記図面データ蓄積手段に蓄積された前記図面データのうち所望の図面データを指定することを特徴とする請求項１または２に記載の電子デバイスのモデリングデータ作成支援装置。
【請求項４】
電子デバイス解析を行う解析コンピュータと、
前記電子デバイスの設計に際して、解析に必要なデータを前記解析コンピュータに送信し、前記解析コンピュータによる解析結果を受信するモデリングデータ作成支援装置と、
を備えた電子デバイスのモデリングデータ作成支援するシステムであって、
前記モデリングデータ作成支援装置は、
電子デバイスの図面データを読み込む図面データ読込み手段と、
前記図面データ読込み手段により読み込んだ前記図面データにかかる電子デバイス図面を画面に表示する図面表示手段と、
前記図面表示手段により表示した前記電子デバイス図面の中から部分図面を前記画面上で指定する電子デバイス図面部分指定手段と、
前記指定された前記部分図面について追加解析条件を設定する追加解析条件設定手段と、
少なくとも、前記電子デバイス図面部分指定手段により指定した前記部分図面のデータおよび前記追加解析条件設定手段により追加した前記解析条件のデータを、電子デバイス解析用データとして前記解析コンピュータに送信する電子デバイス解析用データ送信手段と、
前記解析コンピュータにより作成した電子デバイス解析結果を受信する電子デバイス解析結果受信手段と、
を備え、
前記解析コンピュータは、
受信した電子デバイス図面のデータおよび解析条件のデータに基づき電子デバイス解析を行う電子デバイス解析手段と、
少なくとも電子デバイス図面のデータおよび追加された解析条件のデータを受信する電子デバイス解析用データ受信手段と、
前記解析コンピュータにより作成した電子デバイス解析結果を送信する電子デバイス解析結果送信手段と、
を備え、
たことを特徴とする電子デバイスのモデリングデータ作成支援システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスのモデリングデータ作成支援装置およびモデリングデータ作成支援システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスの設計において、コンピュータを用いて解析し、諸特性を考慮して最適設計することは必要不可欠である。この際に必要になるのが解析のためのモデルの作成である。種々の装置等の設計に一般的に用いられるＣＡＤデータは、データ量が大きくなりがちで、電子デバイスの設計においても例外ではない。
【０００３】
しかし、電子デバイスの解析のためのモデル生成において、ＣＡＤデータには、モデル作成には不要な情報も大量に含まれており、データの取捨選択が求められる。また、最適設計のために解析計算をコンピュータで実施するには、モデリングデータが必要となるが、モデルの元となるＣＡＤなどの図面作成装置を有するコンピュータと、最適設計のための解析計算を行うコンピュータは必ずしも同一ではない。その場合、必ずデータの通信が必要となるが、不要なデータをネットワーク上に展開するのはネットワーク資源を不必要に消費するため、必要最小限の情報にデータを加工するのが望ましい。
【０００４】
特許文献１では、ＣＡＤファイルを読み込み、メッシュ分割、条件設定、汎用解析実行、レポートと一連のＣＡＥシステムを提供しており、その内部にモデリングデータ生成の機能も有している。この特許文献１では、有限要素法数値解析に限定している。
【特許文献１】特開２００１−１０１１３２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、１つのコンピュータ上でこれらの操作が完結しており、コンピュータ間の通信を考慮したシステムとはなっておらず、ネットワーク資源が不必要に消費されるし、解析計算において律速の原因になることがある。
【０００６】
電子デバイスの設計において、種々の特性について、幾度も解析計算を行わなければならない。このため解析用コンピュータを用いて解析し、諸特性を考慮した最適設計する際、解析のためのモデル生成において、図面ＣＡＤデータには、モデル作成には不要な情報も大量に含まれており、データの取捨選択が求められている。
【０００７】
本発明の目的は、電子デバイスのモデリングに必要な図面データ等のみを、ネットワークを介して解析コンピュータに送信することで、複数の特性について複数回の解析を行うような場合でもネットワークのスループットが低下することがない、電子デバイスのモデリングデータ作成支援装置およびモデリングデータ作成支援システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子デバイスのモデリングデータ作成支援装置は、少なくとも、電子デバイスの設計に際して当該電子デバイス図面のデータおよび解析条件のデータを解析コンピュータに送信して、前記解析コンピュータにより作成された電子デバイス解析結果を受信することで前記電子デバイスのモデリングデータの作成を支援するものであって、
電子デバイスの図面データを読み込む図面データ読込み手段と、
前記図面データ読込み手段により読み込んだ前記図面データにかかる電子デバイス図面を画面に表示する図面表示手段と、
前記図面表示手段により表示した前記電子デバイス図面の中から部分図面を前記画面上で指定する電子デバイス図面部分指定手段と、
前記指定された前記部分図面について追加解析条件設定する追加解析条件設定手段と、
前記電子デバイス図面部分指定手段により指定した前記部分図面のデータおよび前記追加解析条件設定手段により追加した前記解析条件のデータを、電子デバイス解析用データとして前記解析コンピュータに送信する電子デバイス解析用データ送信手段と、
前記解析コンピュータにより作成された電子デバイス解析結果を受信する電子デバイス解析結果受信手段と、
を備えたことを特徴とする。
【０００９】
本発明の電子デバイスのモデリングデータ作成支援装置は、前記図面データのうち所望の図面データを指定する図面データ指定手段を備えることができる。
【００１０】
さらに、電子デバイスのモデリングデータ作成支援装置は、電子デバイスの図面データを蓄積する図面データ蓄積手段を備え、前記図面データ指定手段は、前記図面データ蓄積手段に蓄積された前記図面データのうち所望の図面データを指定することができる。
【００１１】
本発明の電子デバイスのモデリングデータ作成支援システムは、電子デバイス解析を行う解析コンピュータと、
前記電子デバイスの設計に際して、解析に必要なデータを前記解析コンピュータに送信し、前記解析コンピュータによる解析結果を受信するモデリングデータ作成支援装置と、
を備えたもので、
前記モデリングデータ作成支援装置は、
電子デバイスの図面データを読み込む図面データ読込み手段と、
前記図面データ読込み手段により読み込んだ前記図面データにかかる電子デバイス図面を画面に表示する図面表示手段と、
前記図面表示手段により表示した前記電子デバイス図面の中から部分図面を前記画面上で指定する電子デバイス図面部分指定手段と、
前記指定された前記部分図面について追加解析条件を設定する追加解析条件設定手段と、
少なくとも、前記電子デバイス図面部分指定手段により指定した前記部分図面のデータおよび前記追加解析条件設定手段により追加した前記解析条件のデータを、電子デバイス解析用データとして前記解析コンピュータに送信する電子デバイス解析用データ送信手段と、
前記解析コンピュータにより作成した電子デバイス解析結果を受信する電子デバイス解析結果受信手段と、
を備え、
前記解析コンピュータは、
受信した電子デバイス図面のデータおよび解析条件のデータに基づき電子デバイス解析を行う電子デバイス解析手段と、
少なくとも電子デバイス図面のデータおよび追加された解析条件のデータを受信する電子デバイス解析用データ受信手段と、
前記解析コンピュータにより作成した電子デバイス解析結果を送信する電子デバイス解析結果送信手段と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のモデリングデータ作成支援装置は、ネットワークを介して、解析コンピュータに接続されるので、ＣＡＤのような大きなデータをネットワーク上に流すことなく、電子デバイスの図面データを解析モデル作成用のデータに変換・整形できる。
【００１３】
また、整形後のデータは図面データに比較して小さくすることができるので、解析上では不要なデータを流すことなくネットワークを混雑させる問題を回避することができる。さらに、ユーザが実行する解析計算の種類に応じてパラメータを追加する機能を有するので、汎用的に解析計算用のモデル生成に適用できる。
【００１４】
加えて、解析コンピュータへのデータの送信や、モデル生成の命令は、自動的に所定のページを表示させたブラウザから、サーバーアプリケーションを介して対話的に簡便に行うことができ、誤操作を避けることができる。特に、電子デバイスの開発において、積層チップ部品に限らず、ＣＡＤデータがあり、最適設計をクライアントコンピュータと別のコンピュータで実行する場合で、ＣＡＤデータを直接読み込むことができない環境、条件において、電子デバイス解析用データを必要とする場合に適用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の一実施形態を以下に説明する。図１において本発明のモデリングデータ作成支援システム１００Ａは、モデリングデータ作成支援装置１Ａと、解析コンピュータ２Ａと、サーバ３Ａとを備えている。
【００１６】
モデリングデータ作成支援装置１Ａは、電子デバイスの設計に際して、解析に必要なデータを解析コンピュータ２Ａに送信し、解析コンピュータ２Ａによる解析結果を受信する。モデリングデータ作成支援装置１Ａは、図面データ蓄積手段１１１と、図面データ指定手段１１２と、図面データ読込み手段１１３と、図面表示手段１１４と、電子デバイス図面部分指定手段１１５と、追加解析条件設定手段１１６と、電子デバイス解析用データ送信手段１２１と、電子デバイス解析結果受信手段１２２と調整手段１１７を備えている。
【００１７】
図面データ蓄積手段１１１は、記憶装置１１０の一部として形成されており、電子デバイスの図面データを蓄積する。図面データ指定手段１１２は、図面データ蓄積手段１１１に蓄積された前記図面データのうち所望の図面データを指定する。図面データ読込み手段１１３は、図面データ指定手段１１２により指定された電子デバイスの図面データを読み込む。図面表示手段１１４は、図面データ読込み手段１１３により読み込んだ図面データにかかる電子デバイス図面を画面（ディスプレイ１２０）に表示する。本実施形態では、図面データから、寸法線などの不要な情報を削除して解析のためのモデリングに必要な情報のみ抽出して表示する。
【００１８】
電子デバイス図面部分指定手段１１５は、図面表示手段１１４により表示した電子デバイス図面の中から部分図面をディスプレイ１２０の画面上で指定することができる。電子デバイス図面部分指定手段１１５は、表示画面上で、線分、四角形、円等の描画機能を持ち、図面画像を、描画機能を用いてトレースすることでデータの座標値を取得することができる。具体的には、ユーザは、必要な座標平面を選択して画面上図面の全て、または必要個所をトレースして選択・抽出したモデル生成のためのデータを作成することができる。
【００１９】
追加解析条件設定手段１１６は、電子デバイス図面部分指定手段１１５により指定された部分図面について追加解析条件を設定する。追加解析条件設定手段１１６は、表示画面上で、パラメータを追加する機能を有するほか、注釈コメントを追加する機能も備えている。
【００２０】
調整手段１１７は、入力したデータをもとに、モデル生成のために最適な形式に変換・整形する。追加解析条件設定手段１１６におけるパラメータの入力・選択は、モデリングする対象毎にアプリケーション上で入力フォームが選択されるようにできるので、調整手段１１７は、出力される電子デバイス解析用データも選択に合わせて自動整形することができる。従って、適当な入力フォームを選択すれば、ユーザ側でデータ生成の際にデバイスの違いを意識する必要はない。なお、調整手段１１７による調整データは、一旦電子デバイス解析用データ蓄積手段１１８に蓄積された後、電子デバイス解析用データ送信手段１２１により、サーバ３Ａを介して解析コンピュータ２Ａに送信される。
【００２１】
電子デバイス解析用データ送信手段１２１は、少なくとも、電子デバイス図面部分指定手段１１５により指定した部分図面のデータおよび追加解析条件設定手段１１６により追加した解析条件のデータを、調整手段１１７による処理を施した後、電子デバイス解析用データとして解析コンピュータ２Ａに送信する。電子デバイス解析用データ送信手段１２１は、データ送信のためにネットワーク上のサーバーアプリケーションと接続するためのブラウザを起動する機能をもつ。
【００２２】
なお、電子デバイス解析用データ送信手段１２１および次に述べる電子デバイス解析結果受信手段１２２は、所定の通信先が表示されるユーザインタフェースにより実現することができる。電子デバイス解析結果受信手段１２２は、解析コンピュータ２Ａにより作成された電子デバイス解析結果を受信する。
解析コンピュータ２Ａは、電子デバイス解析手段２１１と、電子デバイス解析用データ受信手段２１２と、電子デバイス解析結果送信手段２１３とを備えている。
【００２３】
電子デバイス解析手段２１１は、電子デバイス解析用データ受信手段２１２により受信した電子デバイス図面のデータおよび解析条件のデータに基づき電子デバイス解析を行う。
【００２４】
電子デバイス解析用データ受信手段２１１は、少なくとも電子デバイス図面のデータおよび追加された解析条件のデータを受信する。電子デバイス解析結果送信手段２１１は、解析コンピュータ２Ａにより作成した電子デバイス解析結果を送信する。
【００２５】
サーバ３Ａはモデリングデータ作成支援装置１Ａと解析コンピュータ２Ａとのデータのやりとりを、送受信手段３１１により可能にしている。サーバ３Ａは、本実施形態では、同一ドメインのネットワーク上のモデリングデータ作成支援装置１Ａからユーザ認証を行い、これによりモデリングデータ作成支援装置１Ａからのアクセスを可能としてある。サーバ３Ａ上の図示しないアプリケーションは、ユーザからの要求に応じて、データを解析コンピュータに送り、モデル生成の命令を送る。すなわち、サーバ３Ａは、モデリングデータ作成支援装置１Ａから受信した電子デバイス解析用データ（モデル生成用データ）を、解析メッシュモデル生成の命令や、解析計算命令とともに、解析用コンピュータに送信を出力する。なお、本実施形態では、サーバ３Ａが、解析メッシュモデル生成の命令や、解析計算命令を生成するようにしているが、これらの命令をモデリングデータ作成支援装置１Ａが生成し、電子デバイス解析用データとともにサーバ３Ａを介して解析コンピュータ２Ａに送信するようにしてもよい。
【００２６】
解析コンピュータ２Ａは、送受信手段２１１と、モデル生成手段２１２と、電子デバイス解析手段２１３とを備えている。送受信手段２１１は、サーバ３Ａとの間で通信を行い、モデル生成手段２１２は受信した電子デバイス解析用データを元にモデルメッシュを生成する。電子デバイス解析手段２１３は、モデルメッシュについて、解析プログラムを実行することができる。
【００２７】
なお、図１ではモデリングデータ作成支援装置１Ａは、サーバ３Ａを介して解析コンピュータ２Ａにアクセスしたが、図２に示すようにサーバを介することなく解析コンピュータ２Ａにアクセスするようにできる。この場合、解析コンピュータ２Ａがユーザ認証等を行う。また、モデリングデータ作成支援装置１Ａは、解析結果を受信したときは、ブラウザを介して閲覧することもできる。
【００２８】
以下、モデリングデータ作成支援システム１００Ａおよびモデリングデータ作成支援装置１Ａの動作を詳細に説明する。モデリングデータ作成支援装置１Ａは、演算処理装置ＣＰＵ、メモリー、記憶装置、モニター、キーボードやマウスなどの入力装置、通信装置および基幹ソフトウェアを搭載したコンピュータである。電子デバイス解析用データの整形と、データの保存、ブラウザの自動起動機能を持つクライアントアプリケーションを予めインストールしてある。これらのアプリケーションが、モデリングデータ作成支援装置１Ａのハードウェア資源とともに、モデリングデータ作成支援装置１Ａの各手段を構成する。
【００２９】
図面データ蓄積手段１１１には、ＣＡＤ図面などの最適設計を望む積層チップ部品の図面データが保持されている。ユーザは、モデリングデータ作成支援装置１Ａにおいて、図面データ指定手段１１２（図面データ指定プログラム）を起動し、図面データ蓄積手段１１１に蓄積された前記図面データのうち所望の図面データを指定する。図面データ読込み手段１１３により、図面データ指定手段１１２により指定された電子デバイスの図面データがビデオバッファ等に読み込まれ、図面表示手段１１４は、図面データ読込み手段１１３により読み込んだ図面データにかかる電子デバイス図面を画面（ディスプレイ１２０）に表示する。本実施形態では、図面データから、寸法線などの不要な情報を削除して解析のためのモデリングに必要な情報のみ抽出して表示する。このときにディスプレイ１２０上の初期画面を図３に示す。また、図面画像を読み込んだ状態を図４に示す。
【００３０】
ユーザは、電子デバイス図面部分指定手段１１５（電子デバイス図面部分指定プログラム）を起動し、表示された画像を参考にして、線分や四角形などの描画ツールを用いて画面をトレース、必要なデータ座標を抽出し、さらに補正用のパラメータや、コメントなどを必要に応じて入力することができる。
【００３１】
データの入力が完了したら、調整手段１１７（調整プログラム）がこれを解析電子デバイス解析用データとして自動的に変換・整形する。この変換・整形のデータは、ファイルとして一旦電子デバイス解析用データ蓄積手段１１８に保存される。データが複数ある場合は、上記の処理が繰り返される。
【００３２】
図３の初期画面には、上部にファイル操作、図５に示すように、ブラウザ起動などの機能をもつ操作パネル部４１と、解析デバイスごとに入力フォームを選択できるタブボタンや平面指定ボタンなどの機能を持つ操作パネル部４２と、ＣＡＤデータから必要情報を抽出した後に図を表示する図面画像表示部４３と、ユーザの処理内容の表示や、図６にも拡大して示す画面表示倍率の変更機能を含む操作パネル部４４と、コメント等を入力できる操作パネル部４５とを有して構成されている。
【００３３】
操作パネル部４１には、図面ファイル読込、モデル生成用ファイル保存、アプリケーションの終了等の操作ボタンが備えられており、操作パネル部４５にはモデル生成用ファイルにユーザがコメントを入力するためのテキストフォームを備えている。操作パネル部４４には、ユーザの処理など状況が表示され操作手順を参照できる情報表示部分が備えられておりまた、図面画像の表示倍率を変更するボタンも備えられている。操作パネル部４２は、操作や解析の種類によって、図７（Ａ）に示すタブＴ１，Ｔ２，Ｔ３の選択を変更することによって、図７（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）のように変化する。
【００３４】
図７（Ｂ）に示すように、タブＴ１を選択したときは、解析するチップ部品の寸法を入力する部分（図８（Ａ）参照）、チップの材料を指定するリスト（図８（Ｂ）参照）、通信インターフェースとなるＷｅｂアプリケーションに接続するためブラウザを起動するボタン（図８（Ｃ）参照）、別パラメータ追加を可能にするボタン（図８（Ｄ）参照）、画面上の直交座標系原点を指定したり、画面上で寸法補正をする機能を有する部分（図８（Ｅ）参照）、画面に表示する平面を指定するボタン（図８（Ｆ）参照）を備える。
【００３５】
図７（Ｃ）に示すように、タブＴ２を選択した場合において、「Ｓｐｅｃｉｆｙ  Ｅｌｅｍｅｎｔｓ」を選択した場合には。図形モードは、図９（Ａ）のインアクティブな状態から図９（Ｂ）のアクティブな状態に遷移する。図９（Ｂ）において、チップ部品を積層した場合の厚さ方向のパラメータを指定する入力部Ｅ１、表示された図面をトレースするか否かで機能を変更させられるボタンＥ２、トレース図形を指定するボタンＥ３、指定図形を消去するボタンＥ４、さらに画面に表示する平面を指定するボタンＥ５を備える。
図１０に示すように、タブＴ３を選択したときは、解析の種類によって、パラメータの追加をＩ１〜Ｉ５の入力部で指定し、Ｉ６で決定できる。
【００３６】
ユーザの操作手順に従えば、図１１に示すように、操作パネル部４１からファイル入力ボタンにより図面ファイルを読み込み、図４に示したようにモニター画面上に表示させる。そこで必要があれば、図１２に示したように平面を選択したり、座標原点を変更したりできる。
【００３７】
図８（Ｅ）の「Ｃｏｎｔｅｎｔ  ＳｔｒｉｐＬｉｎｅ？」を操作することで、図１３（Ａ），（Ｂ）に示すように別パラメータを入力できる別画面５１，５２を表示することができる。そこでユーザは、図１３（Ｅ），（Ｄ）に示すように新たに解析条件やパラメータを追加することができる。パラメータの追加も、図１３（Ｃ）に示すようにユーザの選択によって入力フォームが自動的に変化するので、ユーザは簡便に操作することができる。
【００３８】
図９（Ａ）においては、図面データから抽出され画面に表示されたデータを、さらにユーザが取捨選択できる。表示画像上で、解析に必要な部分だけ図１４（Ａ）のボタンで形状を選択して、図１４（Ｂ）のようにトレースすることができる。画像のトレース操作をしなければ全て、またトレースした部分だけを解析電子デバイス解析用データとすることができ、ユーザは意識的に解析モデルを加工することも可能になる。
【００３９】
図１５（Ａ）〜（Ｄ）も解析の種類に応じて入力するパラメータ部で、図１０に示すＩ２ボタンを選択すると、図１５（Ａ）や図１５（Ｂ）の参照画面が表示され、ユーザの入力を助ける。入力が完了すれば、最下部のボタンで電子デバイス解析用データに追加することができる。図１５（Ｃ），（Ｄ）に示すパラメータ入力部もユーザの入力に応じて増減するので入力ミスを防ぐこともできる。以上の操作を繰り返して最終的にファイル操作でデータをクライアントコンピュータに保存しておく。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明のモデリングデータ作成支援システムの一実施形態を示す図である。
【図２】本発明のモデリングデータ作成支援システムの他の実施形態を示す図である。
【図３】本発明のモデリングデータ作成支援装置における初期画面を示す図である。
【図４】図３の画面に図面画像が読み込まれた状態を示す図である。
【図５】図３の初期画面におけるパネルの構成を示す図である。
【図６】画面表示倍率の変更機能を含む操作パネル部を示す図である。
【図７】（Ａ）はタブＴ１，Ｔ２，Ｔ３を示す図、（Ｂ）はタブＴ１を選択したときの操作パネルを示す図、（Ｃ）はタブＴ２を選択したときの操作パネルを示す図、（Ｄ）はタブＴ３を選択したときの操作パネルを示す図である。
【図８】タブＴ１を選択したときの操作パネルの詳細を示す図である。
【図９】（Ａ）は図形モードのインアクティブな状態を示す図、（Ｂ）は同じくアクティブな状態を示す図である。
【図１０】タブＴ３を選択したときの操作パネルの詳細を示す図である。
【図１１】操作パネル部からファイル入力ボタンにより図面ファイルを読み込むときの画面を示す図である。
【図１２】平面を選択したり、座標原点を変更できる機能ボタンを示す図である。
【図１３】（Ａ），（Ｂ）は、別パラメータを入力できる別画面を示す図である。
【図１４】（Ａ）は形状選択メニューを示す図、（Ｂ）はトレースの様子を示す図である。
【図１５】（Ａ）〜（Ｄ）は解析の種類に応じて入力するパラメータ部を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１Ａ  ユーザ端末
２Ａ  解析コンピュータ
３Ａ  サーバ
１１１  図面データ蓄積手段
１１２  図面データ指定手段
１１３  図面データ読込み手段
１１４  図面表示手段
１１５  電子デバイス図面部分指定手段
１１６  追加解析条件設定手段
１１７  調整手段
１１８  電子デバイス解析用データ蓄積手段
１２０  ディスプレイ
１２１  電子デバイス解析用データ送信手段
１２２  電子デバイス解析結果受信手段
４１〜４５  操作パネル部
【図１】
2006338405.tif 000003
【図２】
2006338405.tif 000004
【図３】
2006338405.tif 000005
【図４】
2006338405.tif 000006
【図５】
2006338405.tif 000007
【図６】
2006338405.tif 000008
【図７】
2006338405.tif 000009
【図８】
2006338405.tif 000010
【図９】
2006338405.tif 000011
【図１０】
2006338405.tif 000012
【図１１】
2006338405.tif 000013
【図１２】
2006338405.tif 000014
【図１３】
2006338405.tif 000015
【図１４】
2006338405.tif 000016
【図１５】
2006338405.tif 000017