(57)【要約】【課題】透明電極パターンのエッジ部における“滲みの広がり”を抑え、表示の見易さを向上させた低コストなパッシブマトリクス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置を提供する。【解決手段】透明電極と対向電極とが電解液を介して対向配置され、前記透明電極と前記対向電極との対向領域に対応して複数の画素を有するパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置において、前記対向領域における前記対向電極のエッジ部分を覆うマスクを有する。【選択図】  図２
2006267657.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明電極と対向電極とが電解液を介して対向配置され、前記透明電極と前記対向電極との対向領域に対応して複数の画素を有するパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置において、
前記対向領域における前記対向電極のエッジ部分を覆うマスクを有する
ことを特徴とするパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置。
【請求項２】
前記マスクは更に、前記対向領域において、前記対向領域の内側でのみ前記対向電極を前記電解液に露出させる開口を有するフィルムである
ことを特徴とする請求項１記載のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置
【請求項３】
基板上に形成された透明電極と対向電極とが電解液を介して対向配置され、前記透明電極と前記対向電極との対向領域に対応して複数の画素を有するパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置において、
前記対向電極が、
前記透明電極とクロスする方向に延びる電源供給配線と、
前記電源供給部と電気的な接続を有し且つ前記電源供給部から前記透明電極側に向かって突き出た突起部とからなる、
ことを特徴とするパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置。
【請求項４】
前記突起部が、前記基板内に形成されたスルーホールを介して、電源を供給するための電源供給配線と接続される
ことを特徴とする請求項３に記載のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置。
【請求項５】
前記電源供給配線が、前記基板の背面に形成された
ことを特徴とする付記６記載のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトロクロミック方式の表示装置に関する。より詳細には、透明電極上の金属の析出ならびに溶解反応により着色状態が変化するエレクトロデポジッション型表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子ペーパ、ペーパーライクディスプレイ、デジタルペーパなど、表示材料に電界を加えて、当該表示材料の光学的特性（吸収特性或いは反射特性）を変化させることにより、像の表示を行なうエレクトロクロミック方式の表示装置が従来より提案されている。
【０００３】
上記の表示装置に使用可能な素子、すなわち、電界により光学的吸収や光学的反射を変化する素子としては、（１）色と電気的特性の双方が異なる半球を合わせた回転粒子を絶縁性液体とともに内包したマイクロカプセル、（２）電気泳動粒子を分散させた溶媒を着色し、この溶媒を内包したマイクロカプセル、或いは（３）２色性色素とスメクチック液晶を含む高分子複合膜などがある。これらの素子はいわゆるメモリ性を有し、電源を切断した状態でも像情報を保持できるため、これらの素子を使用した表示装置は、紙の代替としても期待されている。また、これらの素子は、電極のあるポリマーフィルム上に塗布することにより前記表示装置を形成することが可能であるため、薄くて軽く、曲げることが可能なシート状の表示装置を実現することが可能となる。
【０００４】
近年では、紙なみのコントラストおよび白色度を実現可能なエレクトロクロミック型表示装置も提案されている。特に、エレクトロクロミック型表示装置のうち、透明電極上において金属が析出、溶解するエレクトロデポジッション型表示装置は高いコントラストが得ることができる。
【０００５】
このエレクトロデポジッション型表示装置の発色は、支持電解質の液中にハロゲン化銀を銀イオンとして存在させ、電圧を加えたときに、当該銀イオンが電位により透明電極に銀として析出する（一方、消色は、発色時と逆の電位によって透明電極上の銀が銀イオンとして再溶解する）という現象を利用する。このような現象により、透明電極の着色状態が変化して、表示を行なうことが可能となる。このようなエレクトロデポジッション型表示装置に関する基本的な構成については、米国特許４,２４０,７１６号公報或いは米国特許４，２４０，７１７号公報に開示されている。
【特許文献１】特開２００４−２７９６２８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したエレクトロデポジッション型表示装置においては、特にパッシブマトリックス駆動によるものは、構造が簡易であり、装置のコストを低く抑える点で優位である。
パッシブマトリックス駆動によるエレクトロデポジッション型表示装置の概略図を、図１０および図１１に示す。
【０００７】
図１０は断面を示した図である。図に示したように、透明電極側基板１、透明電極２、シール壁３、対向電極４および対向電極側基板５がそれぞれ配置され、透明電極２と対向電極４の間には、電解液６が配置されている。
【０００８】
図１１は全体構成を示した図である。図に示したように、透明電極２は、透明電極用配線２２を介して透明電極駆動用電源回路２６に接続される。また。対向電極４は、対向電極用配線２４を介して対向電極駆動用電源回路２８に接続される。なお、対向電極４と対向電極用配線２４の間には、必要に応じて、輝度むらを解消させるための対向電極用抵抗３０が配置される。
【０００９】
エレクトロデポジッション型表示装置では、金属が電極上に析出を始める析出過電圧を閾値電圧として利用するが、このパッシブマトリックス駆動によるものは、表示を高速化への対応のために、その析出過電圧の１．５〜２倍程度の電圧を印加することが必要となる。また、表示の見易さという点では、背景部分の大きな反射率を確保することが必要であり、透明電極と対向電極との間隔を５０〜１００μｍ程度に近接させて配置することが要求される。
【００１０】
このように、対向電極間を近接配置させた状態で、析出過電圧を大幅に超える電圧を加えた場合、表示画素として意図した部分（即ち、透明電極と対向電極とのクロスした対向領域の部分）の周囲においても、金属の析出現象による“滲み”が発生してしまう（図８）。そして、透明電極のエッジ部では、電界の集中が発生し、中央部に比べて“滲み”が強くなる（図９）。このような“滲みの広がり”は、画素同士の重なり或いは文字の鮮鋭度低下等、表示の見易さを低下させるという問題を引き起こす。
【００１１】
表示におけるエレクトロデポジッション型表示装置の滲みを防止する観点では、上記の特許文献１に、第１電極と第２電極が対向する領域にマトリクス状に配置した複数の電極を、該電極間に所定の間隔を空けて配置させることにより、画像を高精細に表示させるという技術が開示されている。
【００１２】
しかしながら、特許文献１のように、表示画素の間隔を広げることは、隣り合う画素への干渉（漏れ）を軽減することが可能であるが、本発明のように、パッシブマトリックス駆動のタイプにおいて、電流の集中により透明電極のエッジ部に発生する“滲みの広がり”抑えることはできない。
【００１３】
なお、特許文献１のようなアクティブマトリックス駆動のタイプでは、表示画素毎に駆動用の回路素子が必要となるため、パッシブマトリックス駆動のタイプと比べて構造が複雑であり、ディスプレイの価格が高価になる。
【００１４】
本発明の目的は、このような透明電極パターンのエッジ部における“滲みの広がり”を抑え、表示の見易さを向上させた低コストなパッシブマトリクス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題の解決するために、本発明の請求項１におけるパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置は、透明電極と対向電極とが電解液を介して対向配置され、前記透明電極と前記対向電極との対向領域に対応して複数の画素を有するパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置において、前記対向領域における前記対向電極のエッジ部分を覆うマスクを有することを特徴とする。
【００１６】
上記請求項１の構成によれば、“滲みの広がり”を発生させる要因となっている箇所（すなわち、対向電極のエッジ部）のみをフィルム等のマスクで覆うことで、フィルムで覆われた部位を電解液から遮断して、電流が通過し難い状態にする。このことは、当該エッジ部に対応する透明電極への電流の集中を（マスクで覆われる前と比較して）抑えることになり、“滲みの広がり”が発生し難くなる。
【００１７】
また、本発明の請求項３におけるパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置の別態様は、基板上に形成された透明電極と対向電極とが電解液を介して対向配置され、前記透明電極と前記対向電極との対向領域に対応して複数の画素を有するパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置において、前記対向電極が、前記透明電極とクロスする方向に延びる電源供給配線と、前記電源供給部と電気的な接続を有し且つ前記電源供給部から前記透明電極側に向かって突き出た突起部とからなることを特徴とする。
【００１８】
上記請求項３の構成によれば、画素を形成するための電位を、前記電源供給部から前記透明電極側に向かって突き出た突起部により加える。当該突起部は、（電流が流れるルートから分岐しており、）対向電極のエッジ部のように電流の集中が生じないため、“滲みの広がり”が発生し難くなる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置は、“滲みの広がり”を発生させる要因となっている箇所（すなわち、対向電極のエッジ部）のみをフィルム等のマスクで覆う、或いは、画素の形成のための電位を、前記電源供給部から前記透明電極側に向かって突き出た突起部の先端によって印加することにより、低コストで、尚且つ、透明電極パターンのエッジ部における“滲みの広がり”抑え、表示の見易さを向上させる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
上述したように、本発明では、パッシブマトリックス駆動を行なう方式のエレクトロデポジッション型表示装置において、“滲みの広がり”を発生させる要因となっている箇所（すなわち、対向電極のエッジ部）のみをフィルム等のマスクで覆う、或いは、画素を形成するための電位を、前記電源供給部から前記透明電極側に向かって突き出た突起部により加える。
【００２１】
なお、“滲みの広がり”を発生させる要因となっている箇所（すなわち、対向電極のエッジ部）のみをマスクで覆う際には、図２に示すように、当該フィルムからなるマスク１１に表示画素に対応する島状（ドット状）の開口１０を設けて、対向電極をドット状とすることが好ましい。
【００２２】
このような画素に対応したドット状の対向電極を形成する方法としては、次に示したような幾つかの方法が考えられる。
【００２３】
（１）ポリマーや無機物などのマスクにより前記ストライプ状の対向電極を覆うことにより、当該ストライプ状に長く延びた対向電極をドット状にする方法（図２）。
【００２４】
（２）基板の画素に対応する位置に、それぞれスルーホールを形成する方法。（図３或いは図４）。
【００２５】
なお、（２）の形成方法では、前記基板を孔あけ加工し、該穴に導電体を充填することによりスルーホールを形成した後、当該スルーホールを、基板の背面部に形成した配線により接続するということが可能となる。
【００２６】
なお、ストライプ状の電極を作製する方法としては、（１）真空蒸着等により基板上に金属を成膜した後、所謂フォトリソグラフィー法を使用して、前記金属を選択的にパターニングする方法、或いは、（２）基板上に直接レジストを塗布した後に該レジストをパターニングし、該パターニングにより除去したストライプ状の凹部に、真空蒸着等により金属を成膜する方法など、公知の技術を用いることができる。
【００２７】
また、被覆によりドット状の対向電極を作製する方法としては、（１）レジストの成膜、露光、現像によるパターニング、（２）ポリマーの成膜、レーザー加工等によるパターニング、（３）レーザー加工等により貫通孔を形成したホットメルト型接着フィルムの融着、（４）レジストのパターニング後、スパッタ等による無機物の成膜などの公知の技術を用いることができる。
【００２８】
なお、上記（２）のように、ポリマーを用いる場合には、ポリマーが接触する固体電解質中へ電解液が溶解しないように、ポリマーの材料として電解液に溶解しない材料を選択する必要がある。また、無機物を用いる場合には、絶縁性のある酸化物や窒化物を用いる必要があり、酸化シリコン（ＳｉＯ２）或いは酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を用いるのが望ましい。
【００２９】
ドット状に独立した対向電極を作成する方法としては、（１）基板上に真空蒸着等により金属を成膜し、レジストでパターニング後エッチングする方法、（２）基板上にレジストでパターニングした後、真空蒸着等により金属を成膜する方法などの公知の技術を用いることができる。
【００３０】
例えば、レーザー加工により基板に孔あけ加工し、マトリクス状に複数の孔（ドット）を形成する。その後、基板の背面部より、金、銀、銅等の金属、或いは銀ペースト、カーボンペーストなどの導電性ポリマーを前記複数の孔に充填してスルーホールを形成する。最後に、前記複数のスルーホールを、背面部の配線と接続する。
【００３１】
前記（ストライプ状の）透明電極の幅Ｗ２と前記ドット状の対向電極の幅Ｗ１との関係を図１に示す。なお、当該対向電極としては、後出の“図２の開口１０”或いは“図３の先端電極１３”がその一例である。Ｗ２とＷ１の関係は、Ｗ２×０．２≦Ｗ１≦Ｗ２×０．９を満たせば良いが、特にＷ２×０．４≦Ｗ１≦Ｗ２×０．７であることが望ましい。
【００３２】
上記の関係式で示した範囲よりＷ１の幅が小さい場合には、１画素あたりの表示エリアが小さくなり、コントラストの低下の原因となる。一方、この範囲より幅が大きい場合には、透明電極におけるエッジ部の電界集中が発生する。
【００３３】
なお、ここでドット状の対向電極の幅とは、図１に示すように、透明電極のストライプ方向と直交する方向を示している。
【００３４】
また、ドット状の対向電極の前記Ｗ１と直交する（すなわち、透明電極におけるストライプ方向の）幅については、任意の幅とすることができる。しかしながら、析出の滲みによる画素の重なりを防止するために、1画素のサイズの０．５〜０．８倍の大きさすることが望ましい。
【００３５】
透明電極上に析出させる金属としては、金、銀、銅、ビスマス、鉄などの任意の材料を用いることができる。対向電極４の材料として、このような析出可能な金属を使用することにより、透明電極への析出現象が起こった際に、当該析出により減少した電解液中の金属イオンを（対向電極４から電解液中に）供給することも可能になる。
【００３６】
このような金属イオンの供給により、無電圧状態における表示の保持時間を長く伸ばすことが可能になる。なお、電極に用いる金属は、析出する金属を含むのであれば、合金を用いてもよい。また、基板との密着強度を高めるために、対向電極は積層構造としてもよい。
【００３７】
なお、表示速度の早さ、および表示のコントラストを考慮すると、析出させる金属としては、銀を用いるのが望ましい。以下、銀の析出／溶解を用いたエレクトロデポジッション型表示装置のパッシブマトリックス駆動パネルの製造方法の詳細について述べる。
＜マトリックス駆動表示パネルの構成＞  
ストライプ状にエッチングされた透明電極（ＩＴＯなど）と、ドット状の金属からなる対向電極を貼り合わせる。電極を形成する基板としては、ガラス、フィルム状の樹脂基板などを用いることができる。この時の接着剤としては、光硬化、熱硬化、ホットメルト型やエポキシ系の２液混合型などを用いることができる。なお、電解質に含まれる溶媒への溶解性が低いことが必要であり、オレフィン系樹脂からなるホットメルト型接着剤を用いるのが望ましい。また、電極間の間隔を一定に保ち、電極間の短絡を防止するために、スペーサーを散布する。このスペーサーとしては、高分子、ガラスなどの球状のスペーサーやレジスト等に形成した柱状スペーサーなどの公知の材料、形状のものを利用できる。
＜固体電解質の成形＞
発色剤としては、フッ化銀、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀のハロゲン化銀を用いることができ、溶解性の高いヨウ化銀を用いるのが望ましい。ヨウ化銀の濃度としては０．０５〜２．５ｍｏｌ／ｌ、好ましくは１．５ｍｏｌ／l以上である。
【００３８】
ヨウ化銀を溶解するためのヨウ素を含む支持電解質としては、ヨウ化アンモニウム、よう化テトラメチルアンモニウム、ヨウ化テトラ-n-ペンチルアンモニウム、ヨウ化テトラエチルアンモニウム、ヨウ化テトラ-n-ヘキシルアンモニウム、ヨウ化カリウム、ヨウ化ナトリウムなどのヨウ化物や臭化テトラメチルアンモニウム、臭化テトラ-n-ヘキシルアンモニウムなど臭化物を用いることができる。しかしながら、エレクトロデポジッション型表示装置の表示速度やヨウ化銀の溶解性の観点からヨウ化物、特にヨウ化アンモニウムを用いる必要がある。また、ヨウ化アンモニウムはハロゲン化銀の濃度に対して、０．５〜２倍の範囲にあり、好ましくはヨウ化銀と同じモル濃度である
また、他の支持電解質としては、過塩素酸テトラブチルアンモニウム、過塩素酸テトラエチルアンモニウム、チオシアン酸イソシアネート、硫化ナトリウムなどの、過塩素酸塩、チオシアン酸塩、硫酸塩などの公知の材料が挙げられる。
【００３９】
また、添加剤として、メルカプトベンゾイミダゾール、クマリン、シュウ酸、フマル酸、マレイン酸、乳酸、マロン酸、チオシアン酸アンモニウム、チオシアン酸カリウム、トリエタノールアミン等を適宜添加してもよい。
【００４０】
上記記載のハロゲン化銀、支持電解質、添加剤を溶解する溶媒として、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ジエチルホルムアミド（ＤＥＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＡ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、プロピレンカーボネート（ＰＣ）、エチレンカーボネート（ＥＣ）、ヘキサメチルリン酸トリアミド、スルホラン、アセトニトリル（ＡＮ）、２−エトキシエタノール（ＥＥＯＨ）、２−メトキシエタノール（ＭＥＯＨ）、ジオキソラン（ＤＯＬ）、エチルアセテート（ＥＡ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、メチルテトラヒドロフラン（ＭｅＴＨＦ）、ジメトキシエタン（ＤＭＥ）、γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）等を用いることができ、これらを混合使用してもよい。
【００４１】
上記記載のハロゲン化銀、支持電解質、添加剤を溶解した溶媒を保持する固体電解質の骨格となるポリマーには、ポリビニルピロリドン、ポリフッ化ビニリデン、ポリアクリロニトリル、ポリエチレンオキサイド等の公知の材料を用いることができる。
【００４２】
あるいは、モノマーを重合、架橋させて形成してもよい。モノマーとしては、（１）単官能モノマーとして、メトキシジエチレングリコールメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、フェノキシエチルアクリレートなど、（２）２官能モノマーとして、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジクアクリレートなど、（３）３官能モノマーとして、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレートなど、（４）４官能モノマーとして、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートなど、（５）６官能モノマーとして、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどの公知の材料が挙げられる。また、モノマー中のアルキル鎖長は任意でよい。なお、本発明ではこれら材料に限定されるものではない。
【００４３】
重合開始剤としては、アゾ系重合開始剤、過酸化物などの公知の材料が挙げられる。また、モノマーは電解液に対して５〜２０ｗｔ％添加するのが望ましい。一方、重合開始剤はモノマーに対し、０．５〜３０ｗｔ％添加するのが好ましい。また、重合方法としては、熱、光、電子線など任意の方法により行うことができる。
【００４４】
また、コントラスト向上のために添加する顔料としては二酸化チタン、二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、酸化アルミニウムが挙げられるが、隠蔽率の観点から二酸化チタンを用いるのが望ましい。また、顔料濃度としては固体電解質に対して５〜１００ｗｔ％添加する。なお、二酸化チタンの分散性を高めるために、ポリビニルピロリドンなどの公知のポリマーを分散剤として用いる、あるいはシランカップリング剤による二酸化チタンの表面処理を、ディスプレイの表示の繰り返し安定性などに影響のないように施すことができる。
【００４５】
前述した溶媒にモノマー、重合開始剤とハロゲン化銀、支持電解質、添加剤を溶解と二酸化チタンを分散させた固体電解質の準備液を作製する。また、モノマーを用いる場合には、注入口を設けた透明電極／対向電極のパネルに固体電解質の準備液を注入後、硬化する方法を用いることができる。この注入口は、対向電極間の脱気後、エポキシ樹脂などで封止し、外気と固体電解質を遮断する。
【実施例】
【００４６】
以下、実施例により本発明をより詳細に説明する。
（実施例１）
本実施例１により作製した表示装置の一例を図２に示す。なお図示の便宜上、図２におけるドットの個数およびその縮尺比は実際のものと異なる。
【００４７】
工程−1)：基板上にストライプ状のＡｇ電極を作製した。
【００４８】
厚さ３０μｍに圧延した銀（Ａｇ）とのＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）基板を貼り合わせた後、当該貼り合わせたものをカッターで切断し、基板サイズ６０×４０ｍｍのＡｇ電極基板を作製した。そして、Ａｇ電極基板上のＡｇの表面全体にレジスト（図示せず）を塗布し、プリベークにより半硬化のレジスト膜を形成した。次に、フォトリソグラフィー法を用いてレジストをストライプ状にパターニングした後、基板全体をエッチング液に浸して、Ａｇが露出した範囲に対して選択的にエッチングを行った。最後に、レジストを除去し、ストライプ状のＡｇ電極を作製した。作製したＡｇ電極のライン数は４本であり、ラインの幅が７ｍｍ、ライン間隔が１ｍｍである。
【００４９】
工程−2)：続いて、その上から、ストライプ状のＡｇ電極をドット状にするためのフィルム１１を貼り付けた。
【００５０】
厚さ２０μｍのフィルム１１に、５×５ｍｍ（２５ｍｍ２）の開口１０を８ｍｍのピッチで形成し、当該フィルム１１を、ストライプ状のＡｇ電極４が形成された基板に貼り付けた。フィルム１１は、ホットメルト型接着フィルム（ボンダインＴＸ８０３０／住友化学製）を使用した。
【００５１】
工程−3)：上記工程と並行して、ガラス基板（図示せず）上にストライプ状の透明電極（ＩＴＯ電極）（図示せず）を作製した。
【００５２】
ガラス基板は、厚さ０．７ｍｍで、表面抵抗が１０Ω／□のもの（７０５９／コーニング社製）を使用した。
【００５３】
工程−4)：続いて、上記の工程により形成された電極同士を張り合わせた。
【００５４】
Ａｇ電極が形成された基板とＩＴＯ電極が形成された基板とを用意して、それらを、粒径１００μｍのスペーサ（ＳＰ−２５０Ｌ１００／積水化学製）（図示せず）を挟んで、電極（ストライプ状のＡｇ電極およびストライプ状のＩＴＯ電極）同士が向かい合うように配置し、張り合わせた。
【００５５】
工程−5)：上記工程と並行して電解液（図示せず）を調整した。
【００５６】
Ｎ−メチルホルムアミドに、ヨウ化銀（１．６ｍｏｌ／ｌ）、ヨウ化アンモニウム（１．６ｍｏｌ／ｌ）、メルカプトベンゾイミダゾール（０．０２ｍｏｌ／ｌ）、を溶解した。次に、このようにして調整された電解液４０ｇに対し、モノマー（２−ヒドロキシ１，３−ジメタクリロキシプロパン）（７０１／新中村化学製）０．８ｇ、オリゴマー（１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルアクリレート）（ＥＡ−５５２１／新中村化学製）０．１ｇおよびシアノレジン（ＣＲ−Ｓ／信越化学製）０．１ｇをそれぞれ溶解した。更に、前記の各物質が溶解された溶液に、Ｎ−メチルヒルムアミドに重合開始剤Ｖ−６５（和光純薬製）を２．５ｗｔ％溶解した液５００μｌを混合し、二酸化チタン（ＴｉＯ２）（ＣＲ−５８／石原産業製）を４０ｗｔ％分散し、インキ状の液体を調整した。
【００５７】
工程−6)：電極間にこのインキ状の液体を注入する。
【００５８】
電極間にこのインキ状の液体を注入した後、温度８０℃、４０分加熱する。その後、注入口をアラルダイドスタンダード（ニチバン製）（図示せず）でふさぐ。
【００５９】
工程−7)：上記工程により作製した表示装置に対して、電圧値−１．２Vを１００ｍｓの時間印加したところ、透明電極上におけるＡｇ電極４上に貼り付けたフィルム１１の開口部１０に、金属が矩形状に析出するのを観察できた。
（実施例２）
本実施例１により作製した表示装置の一例を図３及び図４に示す。また、製造工程を図５〜図７に示す。なお、図示の便宜上、図３〜７におけるドットの個数およびその縮尺比は実際のものと異なる。
【００６０】
工程−1)：基板上にドット状のＡｇ電極（先端電極）を作製した。
【００６１】
厚さ３０μｍに圧延した銀（Ａｇ）とのＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）基板を貼り合わせた後、当該貼り合わせたものをカッターで切断し、基板サイズ６０×４０ｍｍのＡｇ電極基板を作製した。そして、Ａｇ電極基板上のＡｇの表面全体にレジスト（図示せず）を塗布し、プリベークにより半硬化のレジスト膜を形成した。次に、フォトリソグラフィー法を用いてレジストをドット状にパターニングした後、基板全体をエッチング液に浸して、Ａｇが露出した範囲に対して選択的にエッチングを行った。最後に、レジストを除去し、ドット状のＡｇ電極（先端電極１３）を作製した。作製したＡｇ電極のドット数は１６個であり、ドットサイズが５×５ｍｍ（２５ｍｍ２）、ドット間隔が１ｍｍである。
【００６２】
工程−2)：基板上にスルーホールを形成した。
【００６３】
前記ドット状のＡｇ電極が形成されている基板に対して、その他方の面（Ａｇ電極が形成されている面の反対の面）側から孔あけ加工を行なった。図６に示すように、当該孔は、Ａｇ電極（先端電極１３）の位置と対応する位置とした。そして、当該孔の内部に銀（Ａｇ）ペーストを充填し、前記基板中にスルーホール１２を作製すると共に、該スルーホールとＡｇ電極（先端電極１３）とを電気的に接続した。
【００６４】
工程−4)：図７に示すように、基板上の他方の面にストライプ状の配線（電源供給配線）を作製した。なお、上記の配線の形成は、実施例１の工程−1)と同様の方法にて行なった。
【００６５】
次に、実施例１の工程−4)〜6)と同様の方法にて表示装置作製した。
【００６６】
次に、上記工程により作製した表示装置に対して、電圧値−１．２Vを１００ｍｓの時間印加したところ、透明電極上におけるＡｇ電極（先端電極）部に、金属が矩形状に析出するのを観察できた。
（比較例１）
実施例１の工程のうち、工程2)を除いた工程1)及び3)〜6)と同様の方法により表示装置（図示せず）を作製した。
【００６７】
上記工程により作製した表示装置に対して、電圧値−１．２Vを１００ｍｓの時間印加したところ、透明電極上における画素形成領域（透明電極とＡｇ電極とが対向する領域）に、金属が、矩形状で無く（すなわち、滲みの広がりを有した形状に）析出することを観察できた。
【００６８】
以下本発明の諸形態を付記としてまとめて記載する。
【００６９】
（付記１）  透明電極と対向電極とが電解液を介して対向配置され、前記透明電極と前記対向電極との対向領域に対応して複数の画素を有するパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置において、
前記対向領域における前記対向電極のエッジ部分を覆うマスクを有する
ことを特徴とするパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置。
【００７０】
（付記２）  前記マスクは更に、前記対向領域において、前記対向領域の内側でのみ前記対向電極を前記電解液に露出させる開口を有するフィルムである
ことを特徴とする付記１記載のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置。
【００７１】
（付記３）  前記開口の幅Ｗ１が、前記透明電極の幅Ｗ２のとの関係において、（Ｗ２×０．２）≦Ｗ１≦（Ｗ２×０．９）である
ことを特徴とする付記２記載のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置。
【００７２】
（付記４）  基板上に形成された透明電極と対向電極とが電解液を介して対向配置され、前記透明電極と前記対向電極との対向領域に対応して複数の画素を有するパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置において、
前記対向電極が、
前記透明電極とクロスする方向に延びる電源供給配線と、
前記電源供給部と電気的な接続を有し且つ前記電源供給部から前記透明電極側に向かって突き出た突起部とからなる、
ことを特徴とするパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置。
【００７３】
（付記５）  前記突起部が、前記対向領域において、前記対向領域の内側でのみ前記突起部を前記電解液に露出させる開口を有するフィルムで覆われた
ことを特徴とする付記４記載のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置。
【００７４】
（付記６）  前記突起部が、前記基板内に形成されたスルーホールを介して、電源を供給するための電源供給配線に接続される
ことを特徴とする付記４記載のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置。
【００７５】
（付記７）  前記電源供給配線が、前記基板の背面に形成された
ことを特徴とする付記６記載のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置。
【００７６】
（付記８）  前記突起部の幅Ｗ１が、前記透明電極の幅Ｗ２のとの関係において、（Ｗ２×０．２）≦Ｗ１≦（Ｗ２×０．９）である
ことを特徴とする付記４乃至７のいずれかに記載のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置。
【００７７】
（付記９）  前記対向電極が、前記透明電極上に析出する金属を含む
ことを特徴とする付記１乃至８のいずれかに記載のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置における透明電極幅Ｗ２と対向電極幅Ｗ１との関係の一例を示した図である。
【図２】本発明のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置における対向電極を覆うフィルムの一例を示した平面図である。
【図３】本発明のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置におけるスルーホールを有する対向電極の一例を示した平面図である。
【図４】本発明のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置におけるスルーホールを有する対向電極の一例を示した断面図である。
【図５】本発明のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置におけるスルーホールを有する対向電極の形成方法の一工程を示した図である。
【図６】本発明のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置におけるスルーホールを有する対向電極の形成方法の一工程を示した図である。
【図７】本発明のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置におけるスルーホールを有する対向電極の形成方法の一工程を示した図である。
【図８】パッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置における“滲み”を示した図である。
【図９】従来のパッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置における“滲みの広がり”（図８のA部における拡大図）を示した図である。
【図１０】エレクトロデポジッション型表示装置における表示パネルの断面図である。
【図１１】パッシブマトリックス駆動のエレクトロデポジッション型表示装置における全体構成概略を示した図である。
【符号の説明】
【００７９】
１  透明電極側基板
２  透明電極
３  シール壁
４  対向電極
５  対向電極側基板
６  電解液
７  対向領域
８  滲み
９  滲みの広がり
１０  開口（ドット状の対向電極）
１１  マスク（フィルム）
１２  スルーホール
１３  先端電極
１４  電源供給配線
１５  突起部
２２  透明電極用配線
２４  対向電極用配線
２６  透明電極用駆動回路
２８  対向電極用駆動回路
３０  対向電極用抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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