(57)【要約】      （修正有）【課題】生産性の高い電極を有する平板ディスプレイ装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板（３０）と、金属物質からなる電極（２０）と、前記基板と前記金属物質からなる電極との間に介在された接着層（２９）とを備えることを特徴とする平板ディスプレイ装置。また、金属メッキ用基板に電極を形成する工程と、金属メッキ用基板に形成された電極を、接着組成層を利用して基板に提供する工程とを含む製造方法。【選択図】図１
2006215533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
金属物質からなる電極と、
前記基板と前記金属物質からなる電極との間に介在された接着層と、
を備えることを特徴とする平板ディスプレイ装置。
【請求項２】
前記電極は、少なくとも二層の前記金属物質からなる金属層を有することを特徴とする請求項１に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項３】
前記金属物質は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐａ、及びＡｌからなる群から選択された一または二以上の組み合わせからなることを特徴とする請求項１または２に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項４】
前記接着層は、無機質系バインダの焼成結果物からなることを特徴とする請求項１に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項５】
前記無機質系バインダは、ＰｂＯ−ＳｉＯ２系、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、ＺｎＯ−ＳｉＯ２系、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、Ｂｉ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、及びＢｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系物質からなる群から選択された一つ以上であることを特徴とする請求項４に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項６】
前記接着層の厚さは、０．２μｍから４μｍであることを特徴とする請求項１に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項７】
前記電極は、プラズマディスプレイ装置用のアドレス電極として使用されることを特徴とする請求項１に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項８】
前記電極は、プラズマディスプレイ用のバス電極として使用されることを特徴とする請求項１に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項９】
金属基板を準備する工程と、
前記金属基板上にメッキマスク層を形成し、金属メッキ用基板を形成する工程と、
前記金属メッキ用基板に電極を形成する工程と、
前記金属メッキ用基板に形成された電極を、粘着層を利用して前記金属メッキ用基板から分離する工程と、
前記分離された電極を、接着組成物を利用して基板に提供する工程と、
前記電極から前記粘着層を分離する工程と、
前記接着組成物を焼成し、接着層を形成することによって前記電極を基板に固定する工程と、
を含む平板ディスプレイ装置の製造方法。
【請求項１０】
前記金属メッキ用基板のメッキマスク層は、ＢＰＳＧ膜、ＳＯＧ膜、ＰＳＧ膜、ＤＬＣ膜、ＳｉＯｘ膜、ＳｉＮｘ膜、ＳｉＯＮｘ膜、ＴｉＯｘ膜、ＡｌＯｘ膜、Ｃｒ膜、ＣｒＯｘ膜、及びフォトレジスト膜からなる群から選択された一または二以上の組み合わせからなることを特徴とする請求項９に記載の平板ディスプレイ装置の製造方法。
【請求項１１】
前記電極を形成する工程は、電解メッキ法を利用して行うことを特徴とする請求項９に記載の平板ディスプレイ装置の製造方法。
【請求項１２】
前記電極を形成する工程で形成された電極は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐａ、及びＡｌからなる群から選択された一つまたは二以上の組み合わせからなることを特徴とする請求項９に記載の平板ディスプレイ装置の製造方法。
【請求項１３】
前記接着組成物は、無機質系バインダ及びビヒクルを含むことを特徴とする請求項９に記載の平板ディスプレイ装置の製造方法。
【請求項１４】
前記無機質系バインダは、ＰｂＯ−ＳｉＯ２系、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、ＺｎＯ−ＳｉＯ２系、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、Ｂｉ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、及びＢｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系物質からなる群から選択された一つ以上であることを特徴とする請求項９に記載の平板ディスプレイ装置の製造方法。
【請求項１５】
前記ビヒクルは、アクリル系樹脂であることを特徴とする請求項９に記載の平板ディスプレイ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板ディスプレイ装置及びその製造方法に係り、さらに具体的には、伝導性に非常にすぐれる電極及び前記電極を基板に固定させる接着層を備えた平板ディスプレイ装置と、電極不良率の減少、製造コストの低下、及び製造時間を短縮させることができる前記平板ディスプレイ装置の製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のディスプレイ装置の代表的な活用分野としては、パソコンのモニタやテレビ受像機などを挙げることができる。このようなディスプレイ装置は、高速熱電子放出を利用する負極線管（ＣＲＴ：Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）、近年急速に発展している液晶ディスプレイ装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、及び電界放出ディスプレイ装置（ＦＥＤ：Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）のような平板ディスプレイ装置（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）に大別される。
【０００３】
平板ディスプレイ装置のうち、ＰＤＰは、透明電極相互間に電圧を印加することにより、電極上部の誘電層及び保護層の表面で起こる放電によって紫外線が発生し、この発生した紫外線により、背面基板に塗布されている蛍光体が励起して発光するディスプレイ装置であり、ＦＥＤは、カソード電極上に一定の間隔で配列されたエミッタに強い電界を印加することによってエミッタから電子を放出させ、放出した電子をアノード電極の上部に備わった蛍光層に衝突させて蛍光体を発光させるディスプレイ装置である。
【０００４】
ＰＤＰの電極を形成する方法として、従来では、一般的にスクリーン印刷法を利用した電極材料のパターニング法が使用されている。しかし、従来のスクリーン印刷法では、高度な熟練度を要するためＰＤＰに要求される高精度の大画面パターンを得ることは難しい。また、従来のスクリーン印刷法では、印刷時にスクリーンによる短絡または断線が生じることがあり、解像度に限界があるため、微細パターンの電極を形成する場合に制限を受けるという問題点がある。
【０００５】
近年、大面積に適した高精密な電極回路を形成するために、感光性ペーストを利用したフォトリソグラフィ法が開発される。これは、感光性ペーストをガラス基板などに全面印刷し所定の乾燥工程を経た後、フォトマスクが付着された紫外線露光装置を利用して露光させフォトマスクで遮光し、硬化していない部分を所定の現像液で現像して除去してその後硬化して残っている硬化膜を所定の温度で焼成させることにより、パターン化された電極を形成する方法である。前記感光性ペーストを利用した電極形成方法は、例えば、特許文献１に開示されている。
【０００６】
しかし、前述のように、感光性ペーストを利用して電極を形成する場合、露光及び現像工程を経る間、実際に電極形成に必要なペーストより多量のペーストを消費してしまうため、生産コストが増加するなど、生産性が低下してしまうという問題点がある。また、感光性ペーストを利用して電極を形成する場合、金属成分以外にも、ペーストに含まれた各種有機物及び無機物の焼成結果物を含む電極が生成され、金属だけからなる電極に比べて伝導性が低下してしまうという問題点があり、このような問題点を解決する必要性に迫られている。
【特許文献１】米国特許第５０３７７２３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前述のような問題点を解決するために、電極及び前記電極を基板に固定させる接着層を含む平板ディスプレイ装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の平板ディスプレイ装置は、基板と、金属物質からなる電極と、前記基板と前記金属物質からなる電極との間に介在された接着層と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、上記課題を解決するために、本発明の平板ディスプレイ装置の製造方法は、金属基板を準備する工程と、前記金属基板上にメッキマスク層を形成し、金属メッキ用基板を形成する工程と、前記金属メッキ用基板に電極を形成する工程と、前記金属メッキ用基板に形成された電極を、粘着層を利用して前記金属メッキ用基板から分離する工程と、前記分離された電極を、接着組成物を利用して基板に提供する工程と、前記電極から前記粘着層を分離する工程と、前記接着組成物を焼成して接着層を形成することによって前記電極を基板に固定する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る平板ディスプレイ装置は、金属からなる電極及び前記電極を基板に固定させる接着層を備え、電極形成用ペースト組成物から形成された電極とは異なり、ペースト組成物に含まれた各種有機物及び無機物の焼成結果物がなく、実質的に金属物質のみからなっている。従って、優秀な導電性を有する。
【００１１】
本発明の平板ディスプレイ装置の製造方法によれば、Ａｇペースト組成物を利用した露光及び現像工程によるＡｇ電極の形成時よりも５０％以上のコスト節減が可能である。また、本発明の製造方法によってＣｕ電極を形成する場合には、９０％以上のコスト節減まで可能である。すなわち、電極形成用のペースト組成物を利用した露光及び現像工程を含む平板ディスプレイ装置の製造方法とは異なり、必要な電極だけを製作して使用するために、工程単価及び時間を大幅に削減できる。さらに、既存の電極のうち良好な電極を選別して使用するので、平板ディスプレイ装置に備わった電極の直線性及び電極パターンの精度が向上され、工程不良率も大きく低減することができる。この結果、信頼性が向上した平板ディスプレイ装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付した図面を参照して、本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置を詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態に係る平板ディスプレイ装置の電極が備わった領域を概略的に示した断面図である。
【００１４】
図１を参照すれば、基板３０の上部には、接着層２９が備わっており、接着層２９の上部には、電極２０が備わっている。本明細書において「基板」とは、電極が形成される領域を備えた支持体を意味し、例えば、電極２０がＰＤＰのアドレス電極である場合、背面基板を指すこともある。前記基板は、製造しようとする平板ディスプレイ装置によって異なることであり、当業者に容易に認識可能である。
【００１５】
電極２０は、導電性にすぐれる金属物質からなり、前記金属物質は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐａ、及びＡｌからなる群から選択された一つまたは二以上の組み合わせからなることができる。したがって、電極２０は、前述のような金属物質からなる単一層の構造であることができるし、少なくとも二層の前記金属物質からなる金属層を有する構造であることもできる。
【００１６】
接着層２９は、電極２０を基板３０に固定させる役割を果たす。接着層２９は、無機質系バインダ（ｉｎｏｒｇａｎｉｃ  ｂｉｎｄｅｒ）の焼成結果物からなることができる。
【００１７】
前記無機質系バインダは、ＰｂＯ−ＳｉＯ２系、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、ＺｎＯ−ＳｉＯ２系、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、Ｂｉ２Ｏ３−ＳｉＯ２系及びＢｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系からなる群から選択された一つ以上のバインダであることが望ましいが、これらに制限されるものではない。前記無機質系バインダの粒子の形状は、特に限定はされないが、球形であるほどよく、平均粒径は、５．０μｍ以下であることが望ましい。前記無機質系バインダの平均粒径が５．０μｍを超える場合には、焼成膜、すなわち、接着層２９の表面が不均一に形成されるため電極２０と基板３０との接着力が弱まるという問題が発生するためである。
【００１８】
また、前記無機質系バインダの軟化温度は、４００℃から６００℃、望ましくは３５０℃から４５０℃である。軟化温度が４００℃未満である場合には、焼成時に接着組成物のうちビヒクルが効果的に分解されず、軟化温度が６００℃を超える場合には、焼成時に基板変形が起こるという問題が発生するためである。
【００１９】
接着層２９の厚さは、０．２μｍから４μｍ、望ましくは０．２μｍから１μｍである。接着層２９の厚さが０．２μｍ未満である場合は、電極２０が基板３０にきれいに固定されない可能性があり、接着層２９の厚さが４μｍを超える場合は、電極部が厚くなりすぎてしまい電極表面の粗度が上昇するなどの問題が発生するためである。
【００２０】
電極２０及び接着層２９は、多様な平板ディスプレイ装置に応用可能である。例えば、平板ディスプレイ装置のうち、ＰＤＰに応用される場合、電極２０は、背面基板（基板３０）のアドレス電極として利用されたり、前面基板（基板３０）のバス電極などに利用されたりするが、これらに限定されるものではない。
【００２１】
図２に、本発明の一実施形態よる平板ディスプレイ装置を示す。図２では、平板ディスプレイ装置としてＰＤＰを一例にとって説明するが、これに限定されるものではない。
【００２２】
図２を参照すれば、本実施形態によるＰＤＰは、透明な前面基板３１１と、前面基板３１１に対して平行に配置された背面基板３２１と、前面基板３１１と背面基板３２１との間に配置されて発光セル３２６を区画する隔壁３２４と、一の方向に配置された発光セル３２６にわたって延長され、後方誘電体層３２３によって埋設されたアドレス電極３２２と、アドレス電極３２２が延びた方向と交差する方向に延長され、前方誘電体層３１５によって埋設された維持電極対３１４と、隔壁３２４内の側面に塗布された赤色、緑色、青色の蛍光体層３２５と、発光セル３２６内に充填される放電ガス（図示せず）とを備える。
【００２３】
図２に示すように、前方パネル３１０は、前面基板３１１、前面基板の背面３１１ａに形成されたＹ電極３１２とＸ電極３１３とを備えた維持電極対３１４、維持電極対３１４を覆う前方誘電体層３１５、及び前方誘電体層３１５を覆うＭｇＯ保護膜３１６を備える。Ｙ電極３１２とＸ電極３１３とは、それぞれＩＴＯなどから形成された透明電極３１２ｂ，３１３ｂと、導電性にすぐれる金属から形成されたバス電極３１２ａ，３１３ａとを備える。
【００２４】
一方、後方パネル３２０は、背面基板３２１、背面基板の前面３２１ａに維持電極対３１４と交差するように形成されたアドレス電極３２２、アドレス電極３２２を覆う後方誘電体層３２３、及び前記後方誘電体層３２３上に形成され、発光セル３２６を画定する隔壁３２４を含み、蛍光体層３２５は、発光セル内に配置される。アドレス電極３２２は、前述した接着組成物の焼成結果物である接着層３２２ａによって固定されて背面基板３２１に備わっている。従って、本実施形態によるＰＤＰの後方パネル３２０を構成する背面基板３２１の上部には、接着層３２２ａ及びアドレス電極３２２が順に備わっている。アドレス電極３２２及び接着層３２２ａは、前述した電極２０及び接着層２９と同一であるので詳細な説明は省略する。
【００２５】
図２におけるＰＤＰの後方パネル３２０に備わったアドレス電極３２２は、前述の図１において説明した接着層２９によって基板３０に固定された電極である場合を例示したものである。例えば、バス電極３１２ａ，３１３ａのような他の電極も、本発明の方法によって備わることができるなど多様な変形例が可能であることは言うまでもない。
【００２６】
図３から図８に、本発明の一実施形態における平板ディスプレイ装置の製造方法を示す。
【００２７】
本実施形態では、金属基板１１を準備する工程と、金属メッキ用基板１９の形成工程と、金属メッキ用基板１９上へ電極２０を形成する工程と、粘着層２４を利用して電極２０を分離する工程と、分離された電極２０を基板３０へ提供する段階と、粘着層２４を分離する段階と、焼成工程を利用した電極２０の固定する段階とを含む。
【００２８】
本発明の一実施形態における平板ディスプレイ装置の製造方法によれば、まず、図３に示すように、金属基板１１を準備する。
【００２９】
金属基板１１は、１μｍから１０μｍの表面粗度を有することができる。金属基板１１の表面粗度が１μｍから１０μｍの範囲を外れる場合は、この後に行われる電極２０を形成する工程で、電極が金属メッキ用基板１９から脱着するなどの問題が発生するためである。
【００３０】
金属基板１１は、例えば、電解メッキ法を利用した被メッキ体形成に適した物質からなる。金属基板１１は、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、Ｔｉ、Ｎｉ、及びＷからなる群から選択された一つまたは二以上の合金からなることができるが、これに限定されるものではない。
【００３１】
その後、図４に示すように、金属基板１１上に形成しようとする電極形態に対応するパターンによるメッキマスク層１７を形成し、金属メッキ用基板１９を形成する。
【００３２】
金属基板１１上のメッキマスク層１７は、後のメッキ工程でのメッキマスクとして利用されるので、絶縁物質から形成されなければならない。メッキマスク層１７は、例えば、ＢＰＳＧ（Ｂｏｒｏ−Ｐｈｏｓｐｈｏ−Ｓｉｌｉｃａｔｅ  Ｇｌａｓｓ）膜、ＳＯＧ（Ｓｐｉｎ−Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）膜、ＰＳＧ（Ｐｈｏｓｐｈｏ−Ｓｉｌｉｃａｔｅ  Ｇｌａｓｓ）膜、ＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ）膜、ＳｉＯｘ膜、ＳｉＮｘ膜、ＳｉＯＮｘ膜、ＴｉＯｘ膜、ＡｌＯｘ膜、Ｃｒ膜、ＣｒＯｘ膜、及びフォトレジスト膜からなる群から選択された一つまたは二以上の組み合わせからなることができるが、これらに限定されるものではない。
【００３３】
メッキマスク層１７を形成する方法は、例えば、スピンコーティング法、スパッタリング法、化学気相蒸着法、物理的蒸着法、原子層蒸着法またはフォトリソグラフィ法など多様な方法を含むことができる。
【００３４】
図４に示すように、金属メッキ用基板１９のメッキマスク層１７は、ＣｒＯｘ膜１７ｂ及びフォトレジスト膜１７ａからなっている。
【００３５】
メッキマスク層１７を形成するためには、まず、金属基板１１の全面にＣｒＯｘを塗布した後、ＣｒＯｘ膜１７ｂの上部にフォトレジスト物質をコーティングしてフォトレジスト膜１７ｂを形成する。このとき、有機物質からなるフォトレジスト物質は、金属基板１１の上部に直接塗布されるのではなく、ＣｒＯｘ膜の上部にコーティングされるので、フォトリソグラフィ工程中にフォトレジスト物質が落ちて出てしまったり、または不正確なパターンが形成されてしまったりなどという問題を防止することができる。
【００３６】
本実施形態におけるメッキマスク層及びその形成方法は、ＣｒＯｘ膜１７ｂとフォトレジスト膜１７ａからなるメッキマスク層１７及びその形成方法を一例として説明しているが、前述のような多様な物質及び方法を利用できるように変形可能であることはいうまでもない。
【００３７】
図５に示すように、前述で製造された金属メッキ用基板１９に、電極２０を形成する。
【００３８】
前記電極を形成する工程にはメッキ法を利用でき、例えば、電解メッキ法を利用することができる。電解メッキ法は、電場を利用してメッキを行う方法であり、金属メッキ用基板１９をメッキ液に浸漬させて電場を加えれば、メッキ組成物に含まれた金属塩が析出され、金属メッキ用基板１９にメッキされる方法である。
【００３９】
さらに具体的には、電解メッキ法を利用して電極２０を形成する方法によれば、電源ソースの負極は、第１配線を介して金属メッキ用基板１９の金属基板１１と連結させ、電源ソースの正極は、第２配線を介してソース電極に連結させる。前記ソース電極は、金属メッキ用基板１９に形成しようとする電極をなす金属と同じ金属からなることができる。この状態で、金属メッキ用基板１９を、金属メッキ用基板１９に形成しようとする電極２０を金属の塩が含まれたメッキ組成物に浸漬させ、前記電源ソースに所定の電流を一定時間印加すれば、金属メッキ用基板１９のメッキマスク層１７によって定義された電極形成領域に金属が析出されつつ電極２０が形成される。
【００４０】
前記電解メッキ法において、メッキ組成物は、Ａｇメッキ組成物、Ａｕメッキ組成物、Ｃｕメッキ組成物、Ｎｉメッキ組成物、Ｐｔメッキ組成物、Ｐａメッキ組成物またはＡｌメッキ組成物であることができる。また、前記メッキ組成物のうち一つ以上を順に利用して電解メッキ法を行うことにより、図５に示される電極２０は、金属物質からなる単一層構造であることができるし、少なくとも二層の前記金属物質からなる金属層の構造を有することもできる。
【００４１】
従って、電極２０の形成工程で形成された電極２０は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐａ、またはＡｌからなることができ、これらのうち、二以上の物質の組み合わせからなることもできる。すなわち、電極２０の形成工程で、前記メッキ組成物のうち一つを使用して断層構造の電極２０を形成したり、または前記メッキ液中の異なる金属塩を含む二以上のメッキ液を順次に利用して多層構造の電極２０を形成したりすることも可能である。例えば、Ａｇメッキ組成物を利用する場合、図５の電極２０は、Ａｇのみによりなり、Ｃｕメッキ組成物及びＡｇメッキ組成物を順に利用すれば、図５の電極２０は、Ｃｕ／Ａｇからなる二層構造を有し、また、Ｃｕメッキ組成物、Ａｇメッキ組成物、及びＮｉメッキ組成物を順に利用すれば、図５の電極２０は、Ｃｕ／Ａｇ／Ｎｉからなる三層構造を有するなど、多様に変形可能である。
【００４２】
次に図６に示すように、電極２０を形成した後、これを金属メッキ用基板１９から分離する。このとき、粘着層２４を利用できる。
【００４３】
金属メッキ用基板１９に形成された電極２０を粘着層２４に接触させた後、粘着層２４を持ち上げることにより、金属メッキ用基板１９から電極２０を容易に分離できる。このとき、この分離する工程中で電極２０の形態が、例えば、電極２０の直線性などが変形されないように、電極２０と金属基板１１とがなす角度を一定に保持するように粘着層２４を持ち上げる。このため、電極２０と金属基板１１とがなす角度は、例えば、４５°以下を保持しつつ、電極２０を分離する工程を行うことができる。前記分離する工程は、粘着層２４が備わったローラなどを利用する機械的方法など多様な方法によって行われることができる。
【００４４】
粘着層２４をなす物質は、電極２０を金属メッキ用基板１９から分離する役割を果たし、電極２０を粘着させることができる物質ならば、特に限定されるものではなく、例えば、粘着層２４は、ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、エポキシ樹脂、シリコンゴムなどのような物質が使われることができる。さらに具体的には、粘着層２４をなす物質は、例えば、ポリビニルアルコール樹脂、（メタ）アクリル酸樹脂、メチルメタクリレート樹脂、エチルメタクリレート樹脂、イソブチルメタクリレート樹脂、ノルマルブチルメタクリレート樹脂、ノルマルブチルメチルメタクリレート樹脂、ヒドロキシエチルメタクリレート樹脂、ヒドロキシプロピルメタクリレート樹脂、ヒドロキシエチルアクリレート樹脂、アクリルアミド樹脂、メチルアクリレート樹脂、グリシジルメタクリレート樹脂、エチルアクリレート樹脂、イソブチルアクリレート樹脂、ノルマルブチルアクリレート樹脂、２−エチルヘキシルアクリレート樹脂、エチルセルロース樹脂、ニトロセルロース樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールブロック型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリオール変性エポキシ樹脂、または前記樹脂をなすモノマーのうち２以上のモノマーから形成された共重合体樹脂、三元重合体樹脂などを含むが、これらに制限されるものではない。
【００４５】
図７に示すように、金属メッキ用基板１９から分離された電極２０は、接着組成物２７を利用して基板３０に提供される。このとき、前記「基板」は、前述したように電極形成領域を備えた支持体を意味し、形成しようとする素子によって異なる。これは、当業者に容易に認識されることである。例えば、電極２０がＰＤＰ用のアドレス電極に対応する場合、基板３０は、ＰＤＰの後方パネルをなす背面基板であることができる。
【００４６】
接着組成物２７は、無機質系バインダ及びビヒクルを含む。
【００４７】
接着組成物２７のうち、無機質系バインダは、その後行われる焼成工程で溶融または軟化して接着層２９をなすことにより、電極２０と基板３０との間に接着力を付与する役割を果たす（図１参照）。前記無機質系バインダについては、既に説明したので詳細な説明は省略する。
【００４８】
接着組成物２７のうちビヒクルは、接着組成物２７と電極２０との間の接着力が、粘着層２４と電極２０との間の接着力より強くなるように選択される。これは、この後の工程である電極２０から粘着層２４を分離するとき、電極２０が基板３０から分離されることを防止するためである。
【００４９】
また、前記ビヒクルは、焼成工程時にほとんど揮発する成分である。従って、無機質系バインダの軟化温度を考慮し、約５００℃以下の温度で熱分解除去される。具体的には、焼成工程時、例えば、平坦な膜形成のために気泡の痕跡が残留しないように、比較的低温、例えば、３５０℃以下の温度でも熱分解される物質であることができる。
【００５０】
前記２つの条件を満足させられれば、前記ビヒクルの種類は、特に制限されるものではない。接着組成物２７のうち、ビヒクルは、例えば、アクリル系樹脂などが含まれ、これは、多様な化学メーカーから入手可能である。前記アクリル系樹脂の具体的な例には、ポリメチルアクリレート、ポリエチルアクリレート、ポリプロピルアクリレート、ポリイソプロピルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリ（エチレン−コ−エチルアクリレート）、ポリ（エチレン−コ−アクリル酸）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリアクリルアミドなどが含まれるが、これらに限定されるものではない。
【００５１】
前記無機質系バインダの含有量は、接着組成物１００重量部当たり０．１重量部から５重量部、望ましくは０．１重量部から１重量部であり、前記ビヒクルの含有量は、接着組成物１００重量部当たり９５重量部から９９．９重量部、望ましくは９９重量部から９９．９重量部である。前記無機質系バインダの含有量が接着組成物１００重量部当たり０．１重量部未満である場合には、電極２０と基板３０との間に十分な接着力を提供できないという問題が発生し、前記無機質系バインダの含有量が接着組成物１００重量部当たり５重量部を超えるようになる場合には、焼成後に残留物が増えてしまうためである。
【００５２】
接着組成物２７は、電極２０または基板３０に塗布されて提供される。このとき、接着組成物２７は、１μｍから４０μｍの厚さに塗布され、望ましくは、５μｍから１０μｍの厚さに塗布される。接着組成物２７の塗布厚さは、乾燥時に２μｍから２０μｍ、望ましくは、２μｍから３μｍである。これは、接着組成物２７の塗布厚さが１μｍ未満である場合、脱着力が低下し、接着組成物２７の塗布厚さが４０μｍを超える場合には、乾燥時間及び焼成時間が延長し、生産性が低下してしまうという問題があるからである。
【００５３】
次に図８に示すように、粘着層２４を電極２０から分離する。このとき、前述のように、粘着層２４と電極２０との接着力は、電極２０と接着組成物２７との接着力より弱いので、電極２０が基板３０から分離されないが、電極２０と粘着層２４は、容易に分離可能である。
【００５４】
その後、焼成工程を介して電極２０を基板３０に付着させる。このとき、電極２０と基板３０との間に介在されていた接着組成物２７は、焼成結果物として、図１のように接着層２９の形態で電極２０と基板３０との間に介在され、電極２０と基板３０との接着力を付与する。前記焼成工程は、４００℃から６５０℃、望ましくは、４５０℃から５５０℃の温度で行う。焼成温度が４００℃未満である場合、前記無機質系バインダの焼結及びビヒクルの熱分解が効果的にされず、接着組成物２７の焼成結果物である接着層２９が不十分に形成され、電極２０が基板３０に正しく接着されないという問題があり、焼成温度が６５０℃を超える場合、基板３０の変形が起こるという問題が発生するためである。
【００５５】
一方、接着組成物２７のうち、ビヒクルの効果的な熱分解のために、前記焼成工程は、少なくとも酸素を含む大気雰囲気または酸素雰囲気下で行われる。このとき、電極２０がＣｕのように酸素雰囲気下で容易に酸化する物質からなる場合、電極２０の酸化を防止するために、電極２０をＣｒまたはＮｉなどでコーティングした後、大気雰囲気または酸素雰囲気下で焼成工程を進めることができる。
【００５６】
以下、本発明に係る平板ディスプレイ装置の製造方法を一実施例に基づき詳細に説明する。
【実施例】
【００５７】
ＰＤＰの製造
表面粗度が１０μｍであるＴｉ基板を準備した。前記Ｔｉ基板上部に０．５μｍ厚さのＣｒＯｘ膜を形成した後、ＣｒＯｘ膜の上部にスピンコーティング器を利用してネガティブフォトレジストであるＳＵ−８（米国、マイクロケム社製）を塗布した後、９０℃で１５分間乾燥させた。
【００５８】
次に、前記フォトレジスト膜の上部にアドレス電極パターンに対応するフォトマスクを置いた後、３６５ｎｍの紫外線に１６０秒間露光させ、ＳＵ−８用現像液を利用して現像した後、９０℃で１５分間乾燥させた。
【００５９】
次に、ＣｒＯｘ用のエッチング液を利用し、露出されたＣｒＯｘ膜を電極パターンによってエッチングし、ＣｒＯｘ膜とフォトレジスト膜とからなるメッキマスク層を有するパターニングされた金属メッキ用Ｔｉ基板を形成した。
【００６０】
次に、前記金属メッキ用Ｔｉ基板を電源ソースのＴｉ  ｐｌａｔｅ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌ社製）の負極に連結させ、電源ソースの正極をＡｇ電極に連結させた。
【００６１】
次に、前記金属メッキ用Ｔｉ基板をＡｇメッキ組成物であるＡｇＣＮ系のアルカリメッキ液内に（韓国、チュアムドヨン社製）に浸漬させた後、２５℃の温度及び２．５Ａ／ｄｍ２の電流密度下でＡｇメッキを行い、前記金属メッキ用Ｔｉ基板に３．５μｍ厚さのＡｇ電極を形成した。Ａｇ電極が形成された前記金属メッキ用Ｔｉ基板を純水で洗浄した後、粘着層であるアクリル樹脂（韓国、株式会社コミョン製）を前記Ａｇ電極と接触させ、前記Ａｇ電極がＴｉ基板となす角度を４５°に保持しつつ、前記Ａｇ電極を金属メッキ用Ｔｉ基板と分離した。
【００６２】
一方、無機質系バインダであるＰｂＯ−ＳｉＯ２フリットとビヒクルであるアクリル系樹脂（株式会社コミョン製）とを含む接着組成物を準備した。前記接着組成物のうち、ＰｂＯ−ＳｉＯ２フリットの含有量は、５重量部であり、ビヒクルであるアクリル系樹脂の含有量は、９５重量部であった。前記分離されたＡｇ電極のうち、粘着層と接触しない領域に前記接着組成物を４０μｍ厚さに塗布した。これを１２０℃で１０分間乾燥させた後、ＰＤＰの下板をなす背面基板に提供した。
【００６３】
次に、背面基板を酸素雰囲気及び６００℃の温度下で焼成し、１μｍ厚さの接着層を形成することにより、ＰＤＰ用の背面基板にＡｇ電極を固定させた。
【００６４】
次に、後方誘電体層、発光セル、発光セル内の蛍光体層を順に形成し、ＰＤＰの後方パネルを製作した。前記後方パネルと、既に製作された前面基板、維持電極対、前記有機電極対を覆う前方誘電体層及びＭｇＯ保護膜を備えたＰＤＰ前方パネルとの封着、排気、及び放電ガスの注入工程を行ってＰＤＰを製作した。
【００６５】
以上、本発明の望ましい一実施形態及び一実施例を参照して説明したが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならば、多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であることが分かる。したがって、本発明の真の技術的範囲は、特許請求の範囲によって定められなければならない。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明の平板ディスプレイ装置及びその製造方法は、平板ディスプレイ装置に関する技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の一実施形態に係る平板ディスプレイ装置の電極が備わった領域を概略的に図示した断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る平板ディスプレイ装置を示す分離斜視図である。
【図３】本発明の一実施例に係る平板ディスプレイ装置の製造工程を示す図面である。
【図４】本発明の一実施例に係る平板ディスプレイ装置の製造工程を示す図面である。
【図５】本発明の一実施例に係る平板ディスプレイ装置の製造工程を示す図面である。
【図６】本発明の一実施例に係る平板ディスプレイ装置の製造方工程を示す図面である。
【図７】本発明の一実施例に係る平板ディスプレイ装置の製造工程を示す図面である。
【図８】本発明の一実施例に係る平板ディスプレイ装置の製造工程を示す図面である。
【符号の説明】
【００６８】
１１    金属基板、
１７    メッキマスク層、
１７ａ    フォトレジスト膜、
１７ｂ    ＣｒＯｘ膜、
１９    金属メッキ用基板、
２０    電極、
２４    粘着層、
２７    接着組成物、
２９    接着層、
３０    基板、
３１０    前方パネル、
３１１    前面基板、
３１１ａ    前面基板の背面、
３１２    Ｙ電極、
３１２ａ，３１３ａ    バス電極、
３１２ｂ，３１３ｂ    透明電極、
３１３    Ｘ電極、
３１４    維持電極対、
３１５    前方誘電体層、
３１６    ＭｇＯ保護板、
３２０    後方パネル、
３２１    背面基板、
３２２    アドレス電極、
３２２ａ    背面基板の前面、
３２３    後方誘電体層、
３２４    隔壁、
３２５    蛍光体層、
３２６    発光セル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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