(57)【要約】【課題】  端子、入力配置、機能のバリエーションを共通部品で対応することが可能で、開発効率、管理効率を向上させることが可能な高周波受信装置を提供する。【解決手段】  高周波受信装置は、第１および第２の基板２１を備える。基板の両側に第１および第２の端子挿入孔３３，３４が設けられる。第１および第２の端子挿入孔３３，３４は同一方向および同一順番に並ぶように配列される。高周波受信装置は、基板を収納するシールドケース２をさらに備える。第１および第２の基板２１がシールドケース２に収納される。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を備えた高周波受信装置であって、
前記基板の両側には、複数の機能を有する第１および第２の端子挿入孔が設けられ、
前記第１および第２の端子挿入孔は、同一方向および同一順番に並ぶように配置される、高周波受信装置。
【請求項２】
前記基板を収納するシールドケースをさらに備え、
前記基板は第１および第２の基板を含み、
前記第１および第２の基板が前記シールドケースに収納され、
前記第１の基板の第２の端子挿入孔と、前記第２の基板の第１の端子挿入孔とに挿入されて第１および第２の基板を接続するジャンパー線をさらに備え、
前記ジャンパー線は、はんだにより前記第１および第２の基板に接続されている、請求項１に記載の高周波受信装置。
【請求項３】
前記第１および第２の基板は、複数の基板が形成された親基板のうち隣接する２つの基板であって、前記第１および第２の基板の境界部分がＶカットされることで形成される、請求項２に記載の高周波受信装置。
【請求項４】
前記第１および第２の基板を合わせた外形と、前記第１および第２の基板のシールドケース挿入孔は、前記シールドケースの中心線に対して線対称である、請求項２に記載の高周波受信装置。
【請求項５】
前記第１および第２の基板は異なる機能の回路を有する、請求項２に記載の高周波受信装置。
【請求項６】
複数の前記ジャンパー線が絶縁モールドにより一体成形されている、請求項２に記載の高周波受信装置。
【請求項７】
前記第１および第２の端子挿入孔からパターンを引出してランドを設け、隣接する前記第１および第２の基板間で対向するランドにチップ部品をはんだ付けすることで前記第１および第２の基板を電気的に接続する、請求項２に記載の高周波受信装置。
【請求項８】
前記基板の両端部に位置する端子挿入孔は、前記シールドケースの外側に配置される、請求項１に記載の高周波受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は高周波受信装置に関し、特に、地上波やＢＳ(broadcast satellite)放送波などの高周波受信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来高周波受信装置は、たとえば特開平６−２８４０２４号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
従来の技術を、図面を用いて説明する。図７において、高周波受信装置は、コネクタ１、シールドケース２、その内部に回路基板３および端子４が配置される。シールド蓋５で密閉される。ここで、シールド蓋５には、端子４を取出すための孔が設けられている。
【０００４】
回路基板３はコネクタ１の電極および端子４とはんだ付けにより接続され、ＲＦ信号、制御信号、電源、復調信号が入出力される。また、回路基板３はシールドケース２とはんだ付けによりアースと固定される。
【０００５】
図８を参照して、回路基板３には複数の孔１３３が設けられ、回路基板３は、最初複数綴った１枚の親基板のままで部品実装工程を通り、シールドケースへの組込み工程で分割される。
【０００６】
図９を参照して、高周波受信装置の外部では、マイコン６および信号処理回路７、電源回路８等が配置されたマザー基板９が存在し、このマザー基板９上に高周波回路のシールドケース２と端子４をはんだ付けすることにより実装される。高周波受信装置外部のマザー基板９はキャビネット１０内に収められる。
【特許文献１】特開平６−２８４０２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
キャビネット１０は、テレビ、録画機等セットの仕様の違いによりさまざまな形状に設計され、その中に収まるマザー基板９もさまざまな回路および形状に設計される。
【０００８】
高周波受信装置はキャビネット１０からコネクタ１を突出する必要があることと、端子４から引出す信号線が多数存在することから、マザー基板９上での配置の煩わしさを伴う。
【０００９】
よって、セットの設計者は、場合によっては端子４の配置が逆である高周波受信装置も必要となる。
【００１０】
たとえば、地上波放送とＢＳ放送とを両方受信できる機能複合型の高周波受信装置も望まれるが、この場合には端子４の配置の他に、地上波放送の入力とＢＳ放送の入力の配置が逆である高周波受信装置も必要とされる。
【００１１】
これに対応するために、高周波受信装置の設計者は回路基板３とシールド蓋５およびシールドケース２を新規設計することになるが、開発効率、管理効率上ロスを生じ望ましくない。
【００１２】
そこで、この発明の目的は、端子、入力配置、機能のバリエーションを共通部品で構成することで、開発効率、管理効率を向上させることが可能な高周波受信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明に従った高周波受信装置は基板を備えた高周波受信装置であって、基板の両側に複数の機能を有する第１および第２の端子挿入孔が設けられている。第１および第２の端子挿入孔は、同一方向および同一順番に並ぶように配置される。
【００１４】
このように構成された高周波受信装置においては、基板の両側に同一方向および同一順に第１および第２の端子挿入孔を設け、この端子挿入孔に端子を選択的に挿入することで、基板を変更することなしに、２通りの端子配置が可能な高周波受信装置を実現できる。
【００１５】
好ましくは、高周波受信装置は、基板を収納するシールドケースをさらに備える。基板は第１および第２の基板を含む。第１および第２の基板がシールドケースに収納される。第１の基板の第２の端子挿入孔と、第２の基板の第１の端子挿入孔とに挿入されて第１および第２の基板を接続するジャンパー線をさらに備える。ジャンパー線は、はんだにより第１および第２の基板に接続されている。
【００１６】
このように構成された高周波受信装置では、２つの基板を１つのシールドケースに収め、対向する端子挿入孔にジャンパー線を挿入してはんだ付けすることにより、新たな基板を設けることなく複合機能型の高周波受信装置を実現することができる。
【００１７】
好ましくは、第１および第２の基板は、複数の基板が形成された親基板のうち隣接する２つの基板であって、第１および第２の基板の境界部分をＶカットすることで形成される。
【００１８】
このように構成された高周波受信装置によれば、２つの基板として、綴られた親基板上の隣接した部位からＶカットで接続されたままの形状のものを用いることにより、シールドケースへの組込み作業を簡略化することができる。
【００１９】
より好ましくは、第１および第２の基板を合わせた外形と、第１および第２のシールドケースの挿入孔は、シールドケースの中心線に対して対称である。この場合、線対称構造とし、この基板の裏表を選択的にシールドケースに収めることで、また端子挿入孔に端子を選択的に挿入することで、基板およびシールドケースの変更なしに４通りの入力・端子配置が可能な高周波受信装置を実現することができる。
【００２０】
より好ましくは、第１および第２の基板は異なる機能の回路を有する。この場合、多機能の高周波受信装置を実現することができる。
【００２１】
好ましくは、複数のジャンパー線が絶縁モールドにより一体成形されている。この場合、ジャンパー線として絶縁性のモールド樹脂で一体成形されたものを使うことにより、一度に複数のジャンパー線を基板に挿入可能となり作業性を改善することができる。
【００２２】
より好ましくは第１および第２の端子挿入孔からパターンを引出してランドを設け、隣接する第１および第２の基板間で対向するランドにチップ部品をはんだ付けすることで第１および第２の基板を電気的に接続する。この場合、隣接する基板間で対向するランドにチップ部品を機械マウントすることで、作業性を向上させることができる。
【００２３】
好ましくは基板の両端部に位置する端子挿入孔は、シールドケースの外側に配置される。この場合、シールド蓋の変更をすることなく、２通りの端子配置が可能な高周波受信装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００２４】
この発明に従えば、端子、入力配置、機能のバリエーションを共通部品で対応することができ、開発効率および管理効率を向上させることができる高周波受信装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の実施の形態では同一または相当する部分については同一の参照番号を付し、その説明については繰返さない。
【００２６】
図１は、この発明に従った高周波受信装置の分解斜視図である。図１を参照して、高周波受信装置は、コネクタ１が設けられたシールドケース２を有する。シールドケース２には、第１の回路基板２１と第２の回路基板１２１が収納される。第１および第２の回路基板２１，１２１には、ジャンパー線１１が設けられ、これにより互いに接続される。端子４の足４１が第１および第２の回路基板２１，１２１を貫通する。第１および第２の回路基板２１，１２１はシールド蓋５で覆われる。
【００２７】
シールドケース２の両側には突出部２ｔが設けられる。突出部２ｔは第１の回路基板２１の挿入孔３５と、第２の回路基板１２１の挿入孔１３６とに挿入される。
【００２８】
図２は、第１の回路基板を詳細に示す平面図である。図２を参照して、第１の回路基板２１には、第１の端子挿入孔３３と第２の端子挿入孔３４が設けられる。第１の端子挿入孔３３および第２の端子挿入孔３４は孔３３ａから３３ｐと、孔３４ａから３４ｐとにより構成される。孔３３ａから３３ｐと、孔３４ａから３４ｐは、同一方向に、同一順に並ぶように配置される。具体的には、孔３３ａ，３４ａは電源１に対応する孔であり、孔３３ｂ，３４ｂは電源２に対応する孔であり、孔３３ｃ，３４ｃはゲイン制御信号１に対応する孔であり、孔３３ｄ、３３ｅ、３４ｄ、３４ｅは復調信号１および２に対応する孔であり、孔３３ｆ，３３ｇ，３４ｆ、３４ｇはバス信号１，２に対応する孔であり、孔３３ｈ，３４ｈは信号３に対応する孔であり、孔３３ｉ，３４ｉは電源４に対応する孔であり、孔３３ｊ，３４ｊはゲイン制御信号２に対応する孔であり、孔３３ｋ，３３ｍ，３４ｋ，３４ｍは復調信号３，４に対応する孔であり、孔３３ｎ，３３ｐ，３４ｎ，３４ｐはバス信号３，４に対応する孔である。
【００２９】
すなわち、第１の端子挿入孔３３と第２の端子挿入孔３４は互いに同一の機能を有する孔が向かい合うように設けられている。
【００３０】
第１の端子挿入孔３３と第２の端子挿入孔３４とは同数設けられ、同一順に並べられる。
【００３１】
図３は、親基板の平面図である。図３を参照して、親基板には、４枚の基板としての第１の回路基板２１，第２の回路基板１２１，第３の回路基板２２１および第４の回路基板３２１が設けられる。この構成は、地上波放送を受信する機能の回路と、衛星放送を受信する機能の回路とが交互に配置されている。
【００３２】
それぞれの基板を単独で高周波受信用として用いる際、端子挿入孔が基板の両側に空けてあるため、端子をどちら側に配置することも可能である。
【００３３】
ここで、４枚の基板が綴られた親基板から２枚の基板を１枚のシールドケースに収納する場合には、地上波放送、ＢＳ放送を受信する機能の回路を左右どちらかの位置にも選択して選ぶことができ、Ｖカットで接続された基板間で向き合う端子挿入孔に、モールドで固められたジャンパー線を挿入することと、両方の端子挿入孔のいずれに端子４を挿入することで機能複合型の高周波受信装置で端子、入力配置を４通りの配置とすることが可能である。
【００３４】
また、図１で示すように、基板両側の端子挿入用の孔がシールドケース２の外部に配置されているため、シールド蓋５は端子４外部に出すための孔が不要となり、端子４の配置に拘らず共通に使用することができる。
【００３５】
第１の回路基板２１は第１の端子挿入孔３３と第２の端子挿入孔３４とを有し、第２の回路基板１２１は第１の端子挿入孔１３３と第２の端子挿入孔１３４とを有し、第３の回路基板２２１は第１の端子挿入孔２３３と第２の端子挿入孔２３４とを有し、第４の回路基板３２１は第１の端子挿入孔３３３と第２の端子挿入孔３３４とを有する。
【００３６】
図４は、この発明に従った高周波受信装置の平面図である。図４では、基板が装着された高周波受信装置の平面図である。図４を参照して、孔３５，１３６にシールドケース２の突出部２ｔが嵌め合わされている。隣り合う第１の回路基板２１および第２の回路基板１２１はジャンパー線１１により接続される。
【００３７】
図５は、図４中の矢印Ｖで示す方向からみた高周波受信装置の側面図である。図５を参照して、端子４の足４１が外部に取出されている。これにより、組付けの自由度が向上する。
【００３８】
図６は、第１の回路基板と第２の回路基板の接続部分を拡大して示す図である。図６を参照して、第１の回路基板２１および第２の回路基板１２１の境界部分にチップ部品２０１を設けてもよい。孔３４ａ，３３ａの周囲にパターンが設けられ、このパターン上にチップ部品２０１が搭載される。
【００３９】
この発明に従った高周波受信装置は、基板を備え、基板の両側に複数の機能を有する第１および第２の端子挿入孔３３，３４が設けられる。第１および第２の端子挿入孔３３，３４は、同一方向および同一順番に並ぶように配置される。
【００４０】
高周波受信装置は、基板を収納するシールドケース２をさらに備える。第１および第２の回路基板２１，１２１がシールドケース２に収納される。第１の回路基板２１の第２の端子挿入孔３４と、第２の回路基板１２１の第１の端子挿入孔１３３とに挿入されて第１および第２の回路基板２１，１２１を接続するジャンパー線１１をさらに備える。ジャンパー線１１ははんだにより第１および第２の回路基板２１，１２１に接続されている。
【００４１】
第１および第２の回路基板２１，１２１は、複数の基板が形成された親基板のうちの隣接する２つの基板であって、第１および第２の回路基板２１，１２１の境界部分がＶカットされている。第１および第２の回路基板２１，１２１を合わせた外形と、第１および第２の回路基板２１，１２１のシールドケースの挿入孔としての孔３５，１３６は、シールドケース２の中心線２ｃに対して線対称である。
【００４２】
第１および第２の回路基板２１，１２１は異なる機能の回路を有する。
複数のジャンパー線１１が絶縁モールドにより一体成形されている。
【００４３】
第１および第２の回路基板２１，１２１の端子挿入用の孔３４ａ，１３３ａからパターンを引出してランドを設け、隣接する第１および第２の回路基板２１，１２１間で対向するランドにチップ部品２０１をはんだ付けすることで第１および第２の回路基板２１，１２１を電気的に接続している。第１および第２の回路基板２１，１２１の両端部に位置する端子挿入用の孔は、シールドケース２の外側に配置される。
【００４４】
このように構成された高周波受信装置では、２枚を合せた基板の外形、シールドケース挿入孔が中心線に対して線対称であるため、回路基板３の表裏を選択してシールドケース２に挿入することにより、捨て基板を出すことなく、入力端子を２通りに配置することができる。
【００４５】
この発明に従えば、端子、入力配置、機能のバリエーションを共通部品で対応することで、開発効率、管理効率を向上させることができる高周波受信装置を提供することができる。
【００４６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
この発明は、高周波受信装置の分野で適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】この発明に従った高周波受信装置の分解斜視図である。
【図２】第１の回路基板を詳細に示す平面図である。
【図３】親基板の平面図である。
【図４】この発明に従った高周波受信装置の平面図である。
【図５】図４中の矢印Ｖで示す方向から見た高周波受信装置の側面図である。
【図６】第１の回路基板と第２の回路基板の接続部分を拡大して示す図である。
【図７】従来の高周波受信装置の図である。
【図８】従来の高周波受信装置の図である。
【図９】従来の高周波受信装置の図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  コネクタ、２  シールドケース、３  回路基板、４  端子、５  シールド蓋、６  マイコン、７  信号処理回路、８  電源回路、９  マザー基板、１０  キャビネット、１１  ジャンパー線、２１  第１の基板、３３，１３３  第１の端子挿入孔、３４，１３４  第２の端子挿入孔、３５，３６，１３５，１３６  孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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