(57)【要約】【課題】  従来の集合基板方式におけるＥＣＭの製造方法の場合、印加電圧機により集合背面電極基板内のエレクトレット層５に同時着電を行うが、この蓄積される電荷にバラツキが生じ、特性の安定したＥＣＭの量産を困難にしている【解決手段】  集合背面電極基板上の多数の背面電極を共通接続する共通接続パターンを設け、前記集合背面電極基板を印加電圧装置内において前記共通接続パターンを接地端子として多数のエレクトレット層に同時着電を行なうことを特徴とする。【選択図】  図１
2006033535.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気エレメントを実装した回路基板、絶縁基板に背面電極とエレクトレット層を積層した背面電極基板、スペーサ、振動膜ユニットを有するエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法において、前記背面電極基板は、背面電極上にエレクトレット層を積層した多数の背面電極基板を縦横に並んで一体化するとともに、前記多数の背面電極を共通接続する共通接続パターンを有する形状の集合背面電極基板を形成し、前記集合背面電極基板を前記共通接続パターンを接地端子として多数のエレクトレット層に同時着電を行なうことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法。
【請求項２】
電気エレメントを実装した多数の電気回路基板が縦横に並んで一体化している形状の集合電気回路基板を形成する工程と、背面電極上にエレクトレット層を積層した多数の背面電極基板を縦横に並んで一体化するとともに、前記多数の背面電極を共通接続する共通接続パターンを有する形状の集合背面電極基板を形成する工程と、前記集合背面電極基板を前記共通接続パターンを接地端子として多数のエレクトレット層に同時着電を行なう工程と、多数のスペーサが縦横に並んで一体化している形状の集合スペーサを形成する工程と、多数の振動膜支持枠が縦横に並んで一体化している形状で、片面に振動膜素材を張った集合振動膜ユニットを形成する工程と、それぞれ製作したこれら各集合体を接合して積層集合体とし、該積層集合体を切断することにより、分割された各小片が製品となることを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法。
【請求項３】
請求項１乃至２項に記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法において、電気回路基板と背面電極基板と振動膜支持枠をそれぞれセラミックまたは樹脂系材料で製作したことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は民生用マイクとして携帯電話、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ＰＣ等に広く用いられるエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のエレクトレットコンデンサマイクロホン（以下ＥＣＭと略記する）は、電気エレメントを実装した回路基板、背面電極とエレクトレット層を積層した背面電極基板、スペーサ、振動膜ユニットの各エレメントを積層一体化することにより構成されている。そして上記エレメントのうち背面電極基板については      金属製の背面電極基板上にエレクトレット層を形成する金属基板方式と、樹脂製またはセラミック製等の絶縁基板上に背面電極を膜形成し、この背面電極上にエレクトレット層を形成する絶縁基板方式とがある。
そして、上記構成を有するＥＣＭのうち前記絶縁基板方式には多くのメリットがあり、本出願人も例えば特開２００３−７８９９７号公報や特開２００２−３４５０９２号公報等により既にいくつかの提案を行なっている。以下図面により本発明の背景技術を説明する。
【０００３】
図６、図７は特開２００３−７８９９７号公報等に開示された絶縁基板方式のＥＣＭを、本発明の趣旨を解り易くする為に示したものであり、図６はＥＣＭの断面図、図７は各エレメントの分解斜視図である。
図７において２は回路基板であり、該回路基板２は絶縁基板２ａにより構成され、接続や出力のための電極２ｂが膜形成されるとともに電子部品である集積回路１１が実装されている。３は背面電極基板であり、該背面電極基板３は絶縁基板３ａの上面側に電極膜による背面電極４が形成され、該背面電極４の上面にエレクトレット層５が膜形成されるとともに前記絶縁基板３ａを貫通する空気逃がし用の貫通孔１５が設けられている。６はスペーサであり開孔６ａを有する。７は振動膜ユニットであり、該振動膜ユニット７は絶縁基板よりなる振動膜支持枠８の下面側に膜形成された振動膜取り付け電極９に導電性の振動膜１０が固着されることにより一体化されている。
そして図６に示すごとく前記各エレメントが積層一体化されてＥＣＭを構成し、前記貫通孔１５の１つが前記背面電極４と前記回路基板２とを電気的に接続するためのスルーホール１５ａとなっている。すなわち前記絶縁基板３ａの内壁及びスルーホール１５ａの内周に接続電極４ａが形成され、この接続電極４ａによって前記背面電極４が回路基板２に実装された集積回路１１に接続されている。
【０００４】
図８は前記背面電極基板３のエレクトレット層５に電荷を蓄積させる印加電圧機の概念を示す構成図であり、印加電圧機２０は２つの絶縁基体２１間に保持されたタングステン線２２とプローブピン２３と、前記タングステン線２２とプローブピン２３との間に高圧電圧を印加するための電源２４とスイッチ２５により構成されている。そして電源２４の＋端子は前記プローブピン２３に接続されるとともに接地されており、電源２４の−端子はスイッチ２５を介してタングステン線２２に接続されている。
【０００５】
次に、前記背面電極基板３に形成されたエレクトレット層５に電荷を蓄積させるための着電動作を説明する。まず前記背面電極基板３のスルーホール１５ａの電極にプローブピン２３を当接する。この結果電源２４の−端子、スイッチ２５、タングステン線２２、背面電極４、スルーホール１５ａの電極、プローブピン２３、電源２４の＋端子（接地端子）の直列接続によって前記エレクトレット層５に電荷を蓄積させる為の着電回路が形成される。そして前記スイッチ２５をＯＮすることにより、前記電源２４からの４〜６ＫＶの高電圧をタングステン線２２に供給する。この状態にて前記背面電極基板３を手前側から前記印加電圧機２０の下側にスライドさせて送り込み、前記背面電極基板３の後端面までスライドさせる。この背面電極基板３の後端面までのスライドに要する時間は約２秒程度である。引き続き前記背面電極基板３を後端面から手前側に約２秒間かけてスライドさせることにより１回の着電動作が終了する。すなわち前記印加電圧機２０を４〜６ＫＶに設定し、前記背面電極基板３を印加電圧機２０の下で１往復（所要時間約４秒）させれば前記エレクトレット層５に電荷が蓄積される。
【０００６】
図９は特開２００２−３４５０９２号公報に開示された集合基板方式におけるＥＣＭの製造方法の趣旨を解り易くする為に示したものであり、図９（Ａ）〜（Ｄ）は製造工程で用いる各集合部品の斜視図である。図（Ａ）の集合振動膜ユニット７Ｌは、図７の振動膜ユニット７に相当する領域を格子状に多数含む大型の集合体で、下面に振動膜１０を接合してある。同様に図（Ｂ）の集合スペーサ６Ｌは、図７のスペーサ６の領域を格子状に多数含む集合体である。
【０００７】
図（Ｃ）の集合背面電極基板３Ｌは、図７の背面電極基板３の領域を格子状に多数含む大型の基板であり、多数の背面電極４とエレクトレット層５を配置してある。図（Ｄ）の集合回路基板２Ｌは、図７の回路基板２の領域を格子状に多数含む大型の基板で、集積回路１１を多数搭載したものである。なお、図９は概略図であるから描いてないが、各部品の集合体には電極パターンや空気逃がし用の貫通孔等が設けてある。
【０００８】
ＥＣＭの製造に当たっては、このような部品の集合体、すなわち集合回路基板２Ｌ、集合背面電極基板３Ｌ、集合スペーサ６Ｌそして集合振動膜ユニット７Ｌをそれぞれ製作して準備する。そしてこれらを図９の順序に重ねて接合する。接合は各集合体の表面に接着剤を塗布して行ってもよいし、あるいは接着剤をシート状にしたものを層間に配置して重ね、加熱して接合することもできる。
【０００９】
次に、前記集合背面電極基板３Ｌに形成されたエレクトレット層５に電荷を蓄積させるための着電動作を説明する。まず前記印加電圧機２０には、図１２に示すように、前記集合背面電極基板３Ｌの各背面電極３に設けられたスルーホール１５ａに対応した複数のプローブピン２３を有する接地板２６が設けられている。まず準備として、この接地板２６の各プローブピン２３を前記集合背面電極基板３Ｌの各スルーホール１５ａの電極に当接することにより前記接地板２６に集合背面電極基板３Ｌをセットする。次にこの接地板２６にセットされた集合背面電極基板３Ｌを前記印加電圧機２０に供給する。
【００１０】
上記供給の手順は基本的に、前述の図８に示す印加電圧機２０による単体の背面電極基板３に対する方法と同じである。すなわち前記印加電圧機２０のスイッチ２５をＯＮすることにより、前記電源２４からの４〜６ＫＶの高電圧をタングステン線２２に供給する。この状態にて前記集合背面電極基板３Ｌを手前側から前記印加電圧機２０の下側にスライドさせて送り込み、前記集合背面電極基板３Ｌの１列目のエレクトレット層５を約２秒間かけてスライドさせる。さらに１列目に続いて２列目のエレクトレット層５を約２秒間かけてスライドさせ、以下同様に最終列のエレクトレット層５迄を連続的にスライドさせる。すなわち、この集合背面電極基板３Ｌの最終列までのスライドに要する時間は約２秒×列数である。
【００１１】
上記１列目から最終列までのスライド動作が終了したら、引き続き前記集合背面電極基板３Ｌを最終列から１列目迄、１列を約２秒間かけて手前側にスライドさせることにより前記集合背面電極基板３Ｌの着電動作が終了する。すなわち前記印加電圧機２０を４〜６ＫＶに設定し、前記集合背面電極基板３Ｌを印加電圧機２０の下で１往復（所要時間約４秒×列数）させれば前記集合背面電極基板３Ｌの全てのエレクトレット層５に電荷が蓄積される。
【００１２】
次に前記各工程によって、図１０に示すように各集合体を積層したものである集合ＥＣＭ１Ｌが得られ、これは多数のＥＣＭ１が縦横につながって一体化しているものである。この集合ＥＣＭ１Ｌを粘着シートに貼って、各ＥＣＭ領域間の切断線に沿ってダイシングすれば、分割された各片がそれぞれ図１１に示すＥＣＭ１として完成する。尚、図９、図１０は説明のための模式図であるから、部品の素材である各集合体上には３行４列の１２個の製品領域しか描いてないが、実際には１枚の集合体に数百個の製品領域を配置して量産することができる。
【００１３】
【特許文献１】特開２００３−７８９９７号公報
【特許文献２】特開２００２−３４５０９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上記絶縁基板上に背面電極とエレクトレット層を積層形成する絶縁基板方式のＥＣＭは、製造上や性能上の利点があるため近年多く採用されているが、前記エレクトレット層５に電荷を蓄積させる着電工程に問題がある。
特に生産性の良いことから広く採用されて来ている集合基板方式におけるＥＣＭの製造方法の場合、問題が大きい。すなわち集合基板方式の場合、前記印加電圧機２０に複数のプローブピン２３を有する接地板２６を設け、この複数のプローブピン２３を前記集合背面電極基板３Ｌの各背面電極３に設けられたスルーホール１５ａに当接させて電圧印加をおこなうが、前記複数のプローブピン２３とスルーホール１５ａとの接続状態を安定させることが難しく、この結果集合背面電極基板３Ｌ内のエレクトレット層５に蓄積される電荷にバラツキが生じ、特性の安定したＥＣＭの量産を困難にしている。
【００１５】
（発明の目的）
本発明の目的は、上記集合基板方式におけるＥＣＭの製造上の問題点である、エレクトレット層に電荷を蓄積させる着電工程を安定させ、かつ製造能率の良いＥＣＭ製造方法を提供する事である。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するための本発明の要旨は、電気エレメントを実装した回路基板、絶縁基板に背面電極とエレクトレット層を積層した背面電極基板、スペーサ、振動膜ユニットを有するエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法において、前記背面電極基板は、背面電極上にエレクトレット層を積層した多数の背面電極基板を縦横に並んで一体化するとともに、前記多数の背面電極を共通接続する共通接続パターンを有する形状の集合背面電極基板を形成し、前記集合背面電極基板を前記共通接続パターンを接地端子として多数のエレクトレット層に同時着電を行なうことを特徴とする。
【００１７】
電気エレメントを実装した多数の電気回路基板が縦横に並んで一体化している形状の集合電気回路基板を形成する工程と、背面電極上にエレクトレット層を積層した多数の背面電極基板を縦横に並んで一体化するとともに、前記多数の背面電極を共通接続する共通接続パターンを有する形状の集合背面電極基板を形成する工程と、前記集合背面電極基板を前記共通接続パターンを接地端子として多数のエレクトレット層に同時着電を行なう工程と、多数のスペーサが縦横に並んで一体化している形状の集合スペーサを形成する工程と、多数の振動膜支持枠が縦横に並んで一体化している形状で、片面に振動膜素材を張った集合振動膜ユニットを形成する工程と、それぞれ製作したこれら各集合体を接合して積層集合体とし、該積層集合体を切断することにより、分割された各小片が製品となることを特徴とする。
【００１８】
前記電気回路基板と背面電極基板と振動膜支持枠をそれぞれセラミックまたは樹脂系材料で製作したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
すなわち本発明によれば、集合基板方式におけるＥＣＭの製造方法において、着電工程を単純化するとともに、エレクトレット層への電荷蓄積状態を安定化させることが出来るため、高性能ＥＣＭの量産化を可能とする。また従来のような複数のプローブピンを有する接地板等の、複雑な構成及び調整を必要とする治具を必要としない事と、製品歩留まりが良くなることにより製品のコストダウンが可能となる
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。図１は本発明の集合背面電極基板の斜視図、図２及び図３は図１に示す集合背面電極基板を切断した背面電極基板の斜視図であり、以下説明に当たっては前記図９と同一部材には同一番号を付し説明を省略する。
【００２１】
図１において３０Ｌは集合背面電極基板であり、基本的な構成は図９に示す集合背面電極基板３Ｌと同じであるが、異なるところは複数の背面電極４が共通接続パターン３１によって共通接続されており、前記共通接続パターンの延長された基板端面に接地端子３２が形成されている。そして３３及び３４は切断線であり、この切断線３３，３４で前記集合背面電極基板３０Ｌを切断分離することにより、図２、図３に示す背面電極基板３０となる。
なお、図２に示す背面電極基板３０は前記集合背面電極基板３０Ｌにおいて、接地端子３２に接続される列から切断分離された背面電極基板３０であり、図３に示す背面電極基板３０は前記集合背面電極基板３０Ｌにおいて、接地端子３２に接続されていない列から切断分離された背面電極基板３０である。また、図２、図３に示す背面電極基板３０には、図１の集合背面電極基板３０Ｌでは図示を省略した空気逃がし用の貫通孔１５も開示している。
【００２２】
図４は本発明の集合基板方式におけるＥＣＭの製造方法の趣旨を解り易くする為に示したものであり、図４（Ａ）〜（Ｄ）は製造工程で用いる各集合部品の斜視図ある。
図４は前記図９に示す各集合部品の斜視図と基本構成が同じであり、すなわち図４の（Ａ）（Ｂ）（Ｄ）にしめす集合振動膜ユニット７Ｌ、集合スペーサ６Ｌ、集合回路基板２Ｌは図９と同じであり、図４（Ｃ）の集合背面電極基板３０Ｌのみが図９と異なるものである。
【００２３】
次に本発明の集合基板方式におけるＥＣＭの製造方法に付いて説明する。
図５は本発明におけるＥＣＭの集合体方式の製造方法の工程図である。図５において工程Ｅ１は集合振動膜ユニット７Ｌの製造工程であり、絶縁材料の集合振動膜支持枠に導電性の振動膜を接着して一体化する。工程Ｅ２は集合スペーサ６Ｌの製造工程であり、スペーサ素材に複数の開孔を形成する。
【００２４】
工程Ｅ３は集合背面電極基板３０Ｌの製造工程であり、図１に示すごとく集合絶縁基板３０ａに複数の背面電極４と前記各背面電極４を共通接続する共通接続パターン３１、及びその延長された基板端面に接地端子３２を形成する。次に各背面電極４にエレクトレット層５を積層することにより集合背面電極基板３０Ｌの構造ができる。次にこの集合背面電極基板３０Ｌを印加電圧装置内において前記共通接続パターン３１の接地端子３２を接地して多数のエレクトレット層５に同時着電を行なうことにより集合背面電極基板３０Ｌを完成させる。
【００２５】
工程Ｅ４は集合回路基板２Ｌの製造工程であり、配線や接続電極等を有する集合配線基板に集積回路等の電気エレメントを実装して前記集合回路基板２Ｌを構成する。工程５は集合ＥＣＭ製造工程であり、図４に示すように、前記工程Ｅ１〜Ｅ４で製造された各集合エレメントを積層し、接着剤により接合一体化して集合ＥＣＭを構成する。この集合ＥＣＭは前記図１０に示す集合ＥＣＭ１Ｌと同じ構成となる。工程６は完成ＥＣＭ製造工程であり、工程５で製造された集合ＥＣＭを切断・分離して図１１に示すＥＣＭ１と同じ構成のＥＣＭを完成させる。この集合ＥＣＭを切断・分離する工程は図１における切断線３３，３４に沿って切断されるものであり、この結果完成ＥＣＭにおける背面電極基板３０は図２または図３に示す形状となる。
【００２６】
次に、上記工程Ｅ３における着電処理工程を説明する。まず図８に示す印加電圧機２０には、図１に示す前記集合背面電極基板３０Ｌの各背面電極４に共通接続された接地端子３２に対応するプローブピン２３が設けられている。そしてこのプローブピン２３を前記集合背面電極基板３０Ｌの接地端子３２に接触させた状態で集合背面電極基板３０Ｌを前記印加電圧機２０に供給する。
【００２７】
上記供給の手順は、前記図９に示す集合背面電極基板３Ｌの場合と同じである。すなわち前記印加電圧機２０のスイッチ２５をＯＮすることにより、前記電源２４からの４〜６ＫＶの高電圧をタングステン線２２に供給する。この状態にて前記集合背面電極基板３０Ｌを手前側から前記印加電圧機２０の下側にスライドさせて送り込み、前記集合背面電極基板３０Ｌの１列目のエレクトレット層５を約２秒間かけてスライドさせる。さらに１列目に続いて２列目のエレクトレット層５を約２秒間かけてスライドさせ、以下同様に最終列のエレクトレット層５迄を連続的にスライドさせる。すなわち、この集合背面電極基板３０Ｌの最終列までのスライドに要する時間は約２秒×列数である。
【００２８】
上記１列目から最終列までのスライド動作が終了したら、引き続き前記集合背面電極基板３０Ｌを最終列から１列目迄、１列を約２秒間かけて手前側にスライドさせることにより前記集合背面電極基板３０Ｌの着電動作が終了する。すなわち前記印加電圧機２０を４〜６ＫＶに設定し、前記集合背面電極基板３０Ｌを印加電圧機２０の下で１往復（所要時間約４秒×列数）させれば前記集合背面電極基板３０Ｌの全てのエレクトレット層５に電荷が蓄積される。
なお、図１に示す前記集合背面電極基板３０Ｌには２個の接地端子３２を設けているので、前記印加電圧機２０のプローブピン２３も、これに対応して２個設けている。この数は任意に決めることが出来る。
【００２９】
図１３は本発明の第２の実施の形態を示す集合背面電極基板の斜視図、図１４は図１３に示す集合背面電極基板を切断した背面電極基板の斜視図であり、以下説明に当たっては前記図１と同一部材には同一番号を付し説明を省略する。
図１３において４０Ｌは集合背面電極基板であり、図１に示す集合背面電極基板３０Ｌと基本的構成が同じものを裏面側からみた斜視図である。前記集合背面電極基板３０Ｌと異なるところは複数の背面電極４を共通接続する共通接続パターンを裏面側に設けたものである。
【００３０】
すなわち、図１３、図１４において前記集合背面電極基板４０Ｌを構成する各背面電極基板４０は、それぞれ略矩形の凹部３ｂとそのコーナーに設けられた略３角形の膨出部３ｃを有し、前記膨出部３ｃにスルーホ−ル１５ａが設けられている。そして、前記集合背面電極基板４０Ｌの下面には前記集合背面電極基板４０Ｌの上面側に設けられた複数の背面電極４を共通接続する共通接続パターンが形成されている。
すなわち、前記集合背極基板４０Ｌの下面には各背面電極基板４０の凹部３ｂの周囲を取り囲むように各背面電極基板４０の接地電極４３が設けられ、該接地電極４３は隣接する各背面電極基板４０のコーナー部でスルーホール４２に接続されている。また前記接地電極４３の一部が幅広に形成されて接地端子４３ａとなっている。さらに各背面電極基板４０の膨出部３ｃに形成された配線電極４ｂは接続パターン４４を介して隣接する背面電極基板４０の接地電極４３に接続されている。
【００３１】
図６にて説明したごとく前記集合背面電極基板４０Ｌの上面に設けられた複数の背面電極４はそれぞれのスルーホール１５ａによって配線電極４ｂに接続されている。従って上記構成により、各配線電極４ｂは接続パターン４４、接地電極４３、スルーホール４２によって共通接続され、複数の背面電極４を共通接続する共通接続パターンが構成される。
従って、前記集合背面電極基板４０Ｌへの着電処理工程は、図５の行程Ｅ３と同様であり、図１３に示す前記集合背面電極基板４０Ｌの各背面電極４に共通接続された接地端子４３ａに、前記プローブピン２３を接触させた状態で集合背面電極基板４０Ｌを前記印加電圧機２０に供給することで行われる。
そして、着電処理の済んだ集合背面電極基板４０Ｌを図５に示す集合ＥＣＭ行程Ｅ５、完成ＥＣＭ行程Ｅ６の各行程を経て、分離した背面電極基板４０の状態を図１４に示す。すなわち完成ＥＣＭ行程Ｅ６で、前記接続パターン４４が切断されることにより前記配線電極４ｂが接地電極４３から切り離される。
【００３２】
なお、本実施の形態においては、前記集合背面電極基板３０Ｌ、４０Ｌにおけるエレクトレット層５を１列単位で着電する工程を示したが、これに限定されるものではなく、例えばタングステン線２２を複数本設け、エレクトレット層５を複数列単位で着電しても良いし、またタングステン線２２をエレクトレット層５の全列分に設け、１回で前記集合背面電極基板３０Ｌ、４０Ｌの着電を完了させても良い。
【００３３】
上記のごとく本発明によれば、集合基板方式におけるＥＣＭの製造方法において、多数の背面電極を共通接続する共通接続パターンを有する形状の集合背面電極基板を作成し、この集合背面電極基板を印加電圧装置内において前記共通接続パターンを接地電極として多数のエレクトレット層に同時着電を行なうことにより、集合基板方式におけるＥＣＭの製造方法における着電工程を単純化するとともに、エレクトレット層への電荷蓄積状態を安定化させることが出来るため、高性能ＥＣＭの量産化を可能とする。また従来のような複数のプローブピンを有する接地板等の、複雑な構成及び調整を必要とする治具を必要としない事と、製品歩留まりが良くなることにより製品のコストダウンが可能となった
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の集合背面電極基板を示す斜視図である。
【図２】本発明の背面電極基板を示す斜視図である。
【図３】本発明の背面電極基板を示す斜視図である。
【図４】本発明のＥＣＭ製造方法の説明図で、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、それぞれの製造工程で用いる部品の集合体の斜視図である。
【図５】本発明のＥＣＭの製造方法を示す工程図である。
【図６】従来のＥＣＭの断面図である。
【図７】図６に示すＥＣＭを構成する各エレメントの分解斜視図である。
【図８】背面電極基板に電荷を蓄積させる為の、従来の印加電圧機の概念を示す構成図である。
【図９】従来のＥＣＭ製造方法の説明図で、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、それぞれの製造工程で用いる部品の集合体の斜視図である。
【図１０】図９に示す各集合体を積層した積層集合体の斜視図である。
【図１１】図１０の積層集合体を切断して製品化したＥＣＭの斜視図である。
【図１２】従来の接地板２６の斜視図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態を示す集合背面電極基板の斜視図である。
【図１４】図１３に示す集合背面電極基板を切断した背面電極基板の斜視図である。
【符号の説明】
【００３５】
１        エレクトレットコンデンサマイクロフホン（ＥＣＭ）
２        回路基板
３、３０  背面電極基板
４        背面電極
５        エレクトレット層
６        スペーサ
７        振動膜ユニット
８        振動膜支持枠
２Ｌ      集合回路基板
３Ｌ、３０Ｌ  集合背面電極基板
６Ｌ      集合スペーサ
７Ｌ      集合振動膜ユニット
１５ａ    スルーホール
２０      印加電圧機
２３      プローブピン
３１      共通接続パターン
３２      接地端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2006033535.tif 000007
【図６】
2006033535.tif 000008
【図７】
2006033535.tif 000009
【図８】
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【図９】
2006033535.tif 000011
【図１０】
2006033535.tif 000012
【図１１】
2006033535.tif 000013
【図１２】
2006033535.tif 000014
【図１３】
2006033535.tif 000015
【図１４】
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