(57)【要約】      （修正有）【課題】簡単な構造で、上下定盤の研磨面を、高精度で平滑化することができる修正キャリアを提供する。【解決手段】研磨面３を有する上定盤２及び下定盤４を具備し、その間で複数のワークを保持するキャリアをサンギアとインターナルギアに噛合させ、サンギアとインターナルギアを回転させることによってキャリアを遊星運動させてワークの両面を研磨する両面研磨装置に用いられる修正キャリア１において、サンギアとインターナルギアに噛合するディスクプレート１０と、該ディスクプレート１０の両面から上定盤２及び下定盤４の研磨面側のそれぞれに向かって所定の高さで一体に突出し、ディスクプレート１０の外周端部の周縁に沿って環状に配される修正部１２とを設けると共に、ディスクプレート１０の遊星運動による修正部１２の移動範囲が前記研磨面３を含むものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨面を有する上定盤及び下定盤を具備し、その間で複数のワークを保持するキャリアをサンギアとインターナルギアに噛合させ、サンギアとインターナルギアを回転させることによってキャリアを遊星運動させてワークの両面を研磨する両面研磨装置に用いられる修正キャリアにおいて、
前記サンギアとインターナルギアに噛合するディスクプレートと、該ディスクプレートの両面から上定盤及び下定盤の研磨面側のそれぞれに向かって所定の高さで一体に突出し、前記ディスクプレートの外周端部の周縁に沿って環状に配される修正部とを設けると共に、
前記ディスクプレートの遊星運動による前記修正部の移動範囲が前記研磨面を含むことを特徴とする修正キャリア。
【請求項２】
前記修正部は、ディスクプレートの周方向に連設される凸条であることを特徴とする請求項１記載の修正キャリア。
【請求項３】
前記修正部は、ディスクプレートの周方向に断続的に配される凸条であることを特徴とする請求項１記載の修正キャリア。
【請求項４】
前記修正部は、前記研磨面に対して面接触であり、その接触割合は、前記研磨面の径方向の幅の２〜１０％であることを特徴とする請求項１，２又は３記載の修正キャリア。
【請求項５】
前記修正部は、前記研磨面に対して線接触であることを特徴とする請求項１，２又は３記載の修正キャリア。
【請求項６】
前記修正部は、環状の配置された複数の突起からなることを特徴とする請求項１記載の修正キャリア。
【請求項７】
前記突起の上端は、前記研磨面に対して面接触であり、その接触割合は、前記研磨面の径方向の幅の２〜１０％であることを特徴とする請求項６記載の修正キャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、両面研磨装置の上下定盤の研磨面の修正に用いられる修正キャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、定盤の板面を均一に研磨する修正キャリアを用いるプラネタリ研磨装置を開示する。また、特許文献１は、前記修正キャリアにおいて、穿設された透孔の直径が太陽ギアの外周から定盤の外周までの寸法で与えられた定盤の幅よりも大きく設定されたことを開示する。
【０００３】
特許文献２は、両面研磨装置において、修正キャリアが、キャリアの一面に設けられた穴部と、キャリアの他面に設けられ、前記穴部と異なる面積を有し、且つ前記穴部と連通する穴部と有することを開示する。また、前記キャリアの一面又は他面に設けられた穴部のいずれか一方、又は一面及び他面に設けられた穴部が、キャリアの中心から偏倚していることが開示される。
【０００４】
特許文献３は、研磨定盤に対向するドレス面をその回転中心を中心とする複数の仮想リングの集合体としたときに、前記ドレス面に対する前記研磨定盤の半径方向の各位置における相対摩擦距離が均一となるように、各仮想リングに異なる面積割合で面積分布調整用の溝ないし凹所が設けられる修正キャリアを開示する。
【特許文献１】特開平０９−１５５７１９号公報
【特許文献２】特開２０００−２１８５２１号公報
【特許文献３】特開２００４−３０６１５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、半導体ウェハやフォトマスク等のワークの表面研磨作業において、高い精度と高い作業性が要求されており、このため上述した引例で示されるように、両面研磨装置においては、上定盤及び下定盤の研磨面の平坦度を維持するために、所定の作業時間若しくは作業数を消化した後に修正キャリアを用いることが公知となっている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１では、従来修正キャリアの直径に対して６０％程度の直径で形成されていた透孔の大きさを、定盤幅よりも大きくするようにして、研磨面の平坦度を出すようにしたものであるが、透孔の大きさを定盤幅よりも大きくした場合、修正キャリア自体の大きさが大きくなり、太陽ギアとの距離及びインターナルギアとの距離を十分に取る必要があるため、修正キャリアのためだけに余分な空間を形成しなければならないという不具合があった。
【０００７】
また、特許文献２では、上定盤の歪み形状と下定盤の歪み形状が異なる場合に、下定盤が適切に研磨される修正キャリアを用いると上定盤の歪みがさらに悪化するという問題を解決するために、修正キャリアの上定盤側と下定盤側の穴部を偏倚させるようにした修正キャリアが開示されるが、修正キャリアの構造が複雑となり、修正キャリア自体の製造コストが増大するという不具合が生じる。
【０００８】
さらに、特許文献３に開示される修正キャリアにおいても、修正キャリアを形成する過程が非常に複雑であるという問題点がある。
【０００９】
このため、この発明は、簡単な構造で、上下定盤の研磨面を、高精度で平滑化することができる修正キャリアを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
したがって、この発明は、研磨面を有する上定盤及び下定盤を具備し、その間で複数のワークを保持するキャリアをサンギアとインターナルギアに噛合させ、サンギアとインターナルギアを回転させることによってキャリアを遊星運動させてワークの両面を研磨する両面研磨装置に用いられる修正キャリアにおいて、前記サンギアとインターナルギアに噛合するディスクプレートと、該ディスクプレートの両面から上定盤及び下定盤の研磨面側のそれぞれに向かって所定の高さで一体に突出し、前記ディスクプレートの外周端部の周縁に沿って環状に配される修正部とを設けると共に、前記ディスクプレートの遊星運動による前記修正部の移動範囲が前記研磨面を含むものである。
【００１１】
前記修正部は、ディスクプレートの周方向に連設される凸条であること、又はディスクプレートの周方向に断続的に配される凸条であることが望ましい。
【００１２】
さらに、前記修正部は、前記研磨面に対して面接触であり、その接触割合は、前記研磨面の径方向の幅の２〜１０％であることが望ましい。また、前記修正部は、前記研磨面に対して線接触であっても良い。
【００１３】
さらにまた、前記修正部は、環状の配置された複数の突起からなるものであっても良い。この場合、前記突起の上端は、前記研磨面に対して面接触であり、その接触割合は、前記研磨面の径方向の幅の２〜１０％であることが望ましい。
【発明の効果】
【００１４】
したがって、この発明に係る修正キャリアを用いて研磨面の均一修正作業を行うことによって、簡易な構造で、上下定盤の研磨面を均一に修正できるので、研磨面の修正作業におけるコストを低減できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明の実施例について図面により説明する。本願発明に係る修正キャリア１は、図１及び図２に示すように、上研磨面３を有する上定盤２と、下研磨面５を有する下定盤４の間に挟持され、図示しないサンギア及びインターナルギアに噛合して、これらのギアの回転によって前記上下研磨面３，５の間で、遊星運動を行い、前記上下研磨面３，５の均一性を修正するものである。尚、通常上下定盤２，４も、前記サンギア及びインターナルギアの回転に伴って回転することができるものである。
【実施例１】
【００１６】
図１乃至図３に示すように、本願発明の実施例１に係る修正キャリア１は、周縁にサンギア及びインターナルギアと噛合する歯が形成されると共に、中央に穿孔１１が形成されたディスクプレート１０と、このディスクプレート１０の両面から所定の高さで前記ディスクプレート１０の周縁近傍に沿って環状に前記ディスクプレート１０と一体に形成された凸条からなる修正部１２とによって構成されている。この修正部１２の幅Ｂは、研磨面３，５の径方向の幅Ａに対して２〜１０％の割合で設定される。これによって、最適な定盤修正効果が得られることが実験により明らかになっている。尚、前記環状に配された修正部１２の外周直径は、前記研磨面３，５の径方向の幅と略等しいことが望ましい。また、少し大きい寸法でも良いものである。
【実施例２】
【００１７】
本願発明の実施例２に係る修正キャリア１Ａは、図４に示すように、前記ディスクプレート１０の周縁近傍に沿って切欠部２１によって断続的に配された凸条によって修正部２０が形成されることを特徴とするものである。この場合も修正部２０の幅Ｂも、上述した実施例１と同様に、研磨面の径方向の幅Ａの２〜１０％で有ることが望ましい。
【実施例３】
【００１８】
本願発明の実施例３に係る修正キャリア１Ｂは、図５に示すように、前記ディスクプレート１０の周縁近傍沿って配された複数の略円形の突出部からなる修正部３０が形成されることを特徴とする。この場合も修正部２０の幅Ｂも、上述した実施例１と同様に、研磨面の径方向の幅Ａの２〜１０％で有ることが望ましい。
【実施例４】
【００１９】
図６（ａ）で示す実施例４は、断面が略台形形状である修正部４０を設けたことを特徴とする。この実施例４においても修正部２０の幅Ｂも、上述した実施例１と同様に、研磨面の径方向の幅Ａの２〜１０％で有ることが望ましい。
【実施例５】
【００２０】
図６（ｂ）で示す実施例５は、断面が半円形状である修正部５０を設けたことを特徴する。この修正部５０は、理論的には前記研磨面３，５と線接触するものであるが、この修正キャリアの作業中にその上端部分が消耗して上述した最適な幅Ｂとなるものである。
【実施例６】
【００２１】
同様に、図６（ｃ）で示す実施例６は、断面が三角形状である修正部６０を設けたことを特徴とする。この修正部６０は、前記研磨面３，５と線接触するものであるが、この修正キャリアの作業中にその上端部分が消耗して上述した最適な幅Ｂとなるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本願発明の実施例１に係る修正キャリアが上下定盤の間に配された状態を示した説明図である。
【図２】本願発明の実施例１に係る修正キャリアの作動状態を示した説明図である。
【図３】本願発明の実施例１に係る修正キャリアと下定盤の配置状態を示した説明図である。
【図４】本願発明の実施例２に係る修正キャリアの平面図である。
【図５】本願発明の実施例３に係る修正キャリアの平面図である。
【図６】（ａ）は実施例４に係る修正部を示した一部拡大断面図であり、（ｂ）は実施例５に係る修正部を示した一部拡大断面図であり、（ｃ）は実施例６に係る修正部を示した一部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１，１Ａ，１Ｂ  修正キャリア
２  上定盤
３  研磨面
４  下定盤
５  研磨面
１０  ディスクプレート
１１  穿孔
１２，２０，３０，４０，５０，６０  修正部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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