(57)【要約】【課題】精密なサブマウントを低コストで量産することができるサブマウントの製造方法を提供する。【解決手段】シリコン基板５０の主面にＲＩＥにより凹凸を形成し、サブマウントの原盤５２を作製する。この原盤５２の凹凸形成面に液状シリコーンゴムを塗布又は注型し、硬化させる。その後、シリコーン樹脂層５４Ａを剥離すると、サブマウントの表面形状を写し取るように凹凸が形成されたシリコーン樹脂製の鋳型５４が得られる。液状シリコーンゴムの密着性と剥離性とにより、原盤５２の凹凸が正確に写し取られる。次に、この鋳型５４に紫外線硬化樹脂を充填し、紫外線照射により硬化させる。硬化樹脂層５６を鋳型５４から剥離すると、サブマウント表面の凹凸が複製される。この複製物を個々のサブマウントにダイシングすることで、表面に凹凸が形成された紫外線硬化樹脂製のサブマウント５８が得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
サブマウントの表面形状を写し取るように凹凸が形成された鋳型を作製し、作製された鋳型に硬化性材料を充填し、充填された前記硬化性材料を硬化させ、複製されたサブマウントを前記鋳型から剥離して、サブマウントを製造するサブマウントの製造方法。
【請求項２】
前記鋳型を、液状シリコーンゴムをサブマウントの原盤上で硬化させて作製する請求項１に記載のサブマウントの製造方法。
【請求項３】
前記鋳型を、シリコン基板をエッチングして作製する請求項１に記載のサブマウントの製造方法。
【請求項４】
前記鋳型を、金属を鋳造して作製する請求項１に記載のサブマウントの製造方法。
【請求項５】
前記硬化性材料が、耐熱性樹脂である請求項１乃至４のいずれか１項に記載のサブマウントの製造方法。
【請求項６】
前記硬化性材料が、光硬化性の耐熱性樹脂である請求項１乃至３のいずれか１項に記載のサブマウントの製造方法。
【請求項７】
前記硬化性材料が、熱可塑性の耐熱性樹脂である請求項１乃至４のいずれか１項に記載のサブマウントの製造方法。
【請求項８】
前記耐熱性樹脂が、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂である請求項５乃至７のいずれか１項に記載のサブマウントの製造方法。
【請求項９】
前記硬化性材料が、加熱により溶融する低融点ガラスである請求項４に記載のサブマウントの製造方法。
【請求項１０】
前記硬化性材料が、ＳｉＯ2，Ｂ2Ｏ3を主要成分とする硬質ガラスである請求項４に記載のサブマウントの製造方法。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法で製造されたサブマウント。
【請求項１２】
光導波路が形成されたベルト状の高分子光導波路フィルムと、
発光素子と該発光素子を保持するサブマウントとを備え、前記発光素子から射出された光が前記光導波路の入射端面に結合されるように、前記サブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの一方の端部を保持する光送信部と、
受光素子と該受光素子を保持するサブマウントとを備え、前記光導波路の出射端面から射出された光が前記受光素子に受光されるように、前記サブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの他方の端部を保持する光受信部と、
を備え、
前記サブマウントが請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法で製造されたサブマウントである光送受信モジュール。
【請求項１３】
送信用光導波路と受信用光導波路とが形成されたベルト状の高分子光導波路フィルムと、
前記高分子光導波路フィルムの両端部の各々に応じて設けられ、発光素子と受光素子と該発光素子及び受光素子を保持するサブマウントとを備え、前記発光素子から射出された光が前記送信用光導波路の入射端面に結合されると共に、前記受信用光導波路の出射端面から射出された光が前記受光素子に受光されるように、前記サブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの端部を保持する光送受信部と、
を備え、
前記サブマウントが請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法で製造されたサブマウントである光送受信モジュール。
【請求項１４】
前記高分子光導波路フィルムは、同一端部に光路変換ミラー面と位置合わせ面とを有し、該位置合わせ面を利用して前記サブマウント上の所定位置に実装される請求項１２又は１３に記載の光送受信モジュール。
【請求項１５】
光導波路が形成されたベルト状の高分子光導波路フィルムと、
入射された光の光路を変換する反射面を備えたサブマウントと発光素子とを備え、前記サブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの一方の端部を載置すると共に、前記発光素子から射出された光が前記反射面で光路を変換されて前記光導波路の入射端面に結合されるように前記発光素子を配置した光送信部と、
入射された光の光路を変換する反射面を備えたサブマウントと受光素子とを備え、前記サブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの他方の端部を載置すると共に、前記光導波路の出射端面から射出された光が前記反射面で光路を変換されて前記受光素子に受光されるように前記受光素子を配置した光受信部と、
を備え、
前記サブマウントが請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法で製造されたサブマウントである光送受信モジュール。
【請求項１６】
送信用光導波路と受信用光導波路とが形成されたベルト状の高分子光導波路フィルムと、
前記高分子光導波路フィルムの両端部の各々に応じて設けられ、発光素子と受光素子と入射された光の光路を変換する反射面を備えたサブマウントとを備え、前記サブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの端部を載置すると共に、前記発光素子から射出された光が前記反射面で光路を変換されて前記送信用光導波路の入射端面に結合されるように前記発光素子を配置し、且つ前記受信用光導波路の出射端面から射出された光が前記反射面で光路を変換されて前記受光素子に受光されるように前記受光素子を配置した光送受信部と、
を備え、
前記サブマウントが請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法で製造されたサブマウントである光送受信モジュール。
【請求項１７】
前記反射面は、光進行方向を９０°折り曲げる４５°ミラー面である請求項１５又は１６に記載の光送受信モジュール。
【請求項１８】
前記光導波路のコア部は、シリコーンゴム又はシリコーン樹脂製の鋳型を用いて複製された請求項１２乃至１７のいずれか１項に記載の光送受信モジュール。
【請求項１９】
前記サブマウント上に電気配線のための電極パターンが形成された請求項１２乃至１７のいずれか１項に記載の光送受信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サブマウントの製造方法、サブマウント、及び光送受信モジュールに係り、特に、光デバイスのパッケージ内に実装されるサブマウントを製造するサブマウントの製造方法、該方法により製造されたサブマウント、及び該サブマウントを用いた光送受信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、ＩＣ技術やＬＳＩ技術において、動作速度や集積度向上のために、高密度に電気配線を行なう代わりに、機器装置間、機器装置内のボード間、チップ内において光配線を行なうことが注目されている。
【０００３】
光配線のための素子として、例えば、以下の特許文献１には、コアとコアを包囲するクラッドを有する高分子光導波路の、コア・クラッド積層方向に発光素子および受光素子を備え、さらに発光素子からの光をコアに入射させるための入射側ミラーとコアからの光を受光素子に出射させるための出射側ミラーを有する光学素子であって、発光素子から入射側ミラーおよび出射側ミラーから受光素子に至る光路に相当する箇所において、クラッド層を凹状に形成し、発光素子からの光および出射側ミラーからの光を収束させた光学素子が記載されている。
【０００４】
また、以下の特許文献２には、コアとコアを包囲するクラッドを有する高分子光導波路のコア端面に発光素子からの光を入射させる光学素子において、コアの光入射端面を発光素子に向かって凸面となるように形成し、発光素子からの光を収束させて導波損失を抑えた光学素子が記載されている。
【０００５】
さらに、以下の特許文献３には、電子素子と光素子とを集積化した光電融合回路基板の上に高分子光導波路回路が直接組み立てられた光電子集積回路が記載されている。
【０００６】
光配線において前記のごとき素子を実装して、装置内に組み込むことができれば、光配線の組み立てを考える際の自由度を大きくすることが可能になり、その結果としてコンパクトで小さな受発光素子を作ることが出来る。
【０００７】
しかしながら、これまでに提案されている方法は９０°折り返しミラーを形成するためにミラー部を埋め込む必要があったり、導波路と受発光素子を張り合わせる場合にも位置合わせを高精度に行う必要があり、実装に要するコストが大きな問題となっていた。
【０００８】
これに対し、本発明者等は、光導波路が鋳型で複製された高分子光導波路フイルムを備えた受発光素子付き高分子光導波路モジュールを発明し、既に出願している（特許文献４）。高分子光導波路フイルムは、同一端部に光路変換ミラー面と突き当て面とを有している。また、受発光素子を保持するサブマウントには、フイルムの突き当て面を突き当てる当接面が形成されている。このモジュールでは、実装する際に、サブマウントに形成された当接面にフイルムの突き当て面を突き当てて、受発光素子と光路変換面との位置合わせを非常に容易に且つ確実に行うことができる。
【０００９】
また、以下の特許文献５には、半導体レーザのサブマウントにミラー面を形成し、このミラー面によりレーザ光の光路を変換する半導体レーザ装置が記載されている。
【特許文献１】特開２０００−３９５３０号公報
【特許文献２】特開２０００−３９５３１号公報
【特許文献３】特開２０００−２３５１２７号公報
【特許文献４】特願２００４−１３９０４１号
【特許文献５】特開２０００−１１４６５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、サブマウントを精密に加工するためには、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）等の微細加工技術を用いて１個ずつ加工する必要があり、サブマウントの作製コストが高くなる、という問題があった。
【００１１】
本発明は、上記問題を解決すべく成されたものであり、本発明の目的は、精密なサブマウントを低コストで量産することができるサブマウントの製造方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、量産性に優れ、且つ安価で精密なサブマウントを提供することにある。更に、本発明の更に他の目的は、量産性に優れ且つ安価で精密なサブマウントを用いて、簡易且つ確実に実装を行うことができ、量産性に優れた低コストの光送受信モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明のサブマウントの製造方法は、サブマウントの表面形状を写し取るように凹凸が形成された鋳型を作製し、作製された鋳型に硬化性材料を充填し、充填された前記硬化性材料を硬化させ、複製されたサブマウントを前記鋳型から剥離して、サブマウントを製造することを特徴とする。
【００１３】
本発明のサブマウントの製造方法では、鋳型に硬化性材料を充填し、充填された硬化性材料を硬化させてサブマウントを複製するので、サブマウントを低コストで量産することができる。また、使用する鋳型にはサブマウントの表面形状を写し取るように凹凸が形成されているので、精密なサブマウントを精度よく複製することができる。
【００１４】
鋳型を作製する方法としては、液状シリコーンゴムをサブマウントの原盤上で硬化させて作製する方法、シリコン基板をエッチングして作製する方法、金属を鋳造して作製する方法等がある。
【００１５】
また、本発明のサブマウントは、本発明の製造方法で製造されたものであり、量産性に優れ、且つ安価で精密である。更に、本発明の光送受信モジュールは、本発明の製造方法で製造されたサブマウントを用いたものであり、簡易且つ確実に実装を行うことができ、量産性に優れ、低コストである。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように本発明のサブマウントの製造方法によれば、精密なサブマウントを低コストで量産することができる、という効果がある。従って、本発明のサブマウントは、量産性に優れ、且つ安価で精密であり、本発明の光送受信モジュールは、簡易且つ確実に実装を行うことができ、量産性に優れ、低コストである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１８】
［サブマウントの製造方法］
本発明のサブマウントの製造方法は、（１）サブマウントの表面形状を写し取るように凹凸が形成された鋳型を作製する鋳型作製工程、（２）作製された鋳型に硬化性材料を充填する充填工程、（３）充填された前記硬化性材料を硬化させる硬化工程、（４）複製されたサブマウントを前記鋳型から剥離する剥離工程、とを有している。
【００１９】
鋳型を作製する方法としては、（Ａ）液状シリコーンゴムをサブマウントの原盤上で硬化させて作製する方法、（Ｂ）シリコン基板をエッチングして作製する方法、（Ｃ）金属を鋳造して作製する方法等がある。以下では、方法（Ａ）で作製された鋳型を用いたサブマウントの製造方法を「シリコーン樹脂を用いた複製法」、方法（Ｂ）又は方法（Ｃ）で作製された鋳型を用いたサブマウントの製造方法を「スタンパー法」と称する。
【００２０】
−シリコーン樹脂を用いた複製法−
次に、「シリコーン樹脂を用いた複製法」の全体像を、図１を参照して説明する。図１（Ａ）はシリコン基板５０を示す。このシリコン基板５０の主面にＲＩＥにより凹凸を形成し、サブマウントの原盤５２を作製する（図１（Ｂ）参照）。ＲＩＥ等の精密加工技術を用いることで、サブマウントの原盤５２が精密に作製される。この原盤にはサブマウント複数個分の凹凸が形成されており、この原盤を用いて複数個のサブマウントを一度に複製することができる。
【００２１】
この原盤５２の凹凸形成面に液状シリコーンゴムを塗布又は注型し、硬化させる（図１（Ｃ）参照）。その後、シリコーン樹脂層５４Ａを剥離すると、サブマウントの表面形状を写し取るように凹凸が形成されたシリコーン樹脂製の鋳型５４が得られる（図１（Ｄ）参照）。液状シリコーンゴムを用いることで、この材料の密着性と剥離性とを利用して、原盤５２の凹凸が正確に写し取られる。これらの工程が「鋳型作製工程」に相当する。
【００２２】
次に、この鋳型５４に紫外線硬化樹脂を充填し、紫外線照射により硬化させる（図１（Ｅ）参照）。これらの工程が「充填工程」及び「硬化工程」に相当する。その後、硬化樹脂層５６を鋳型５４から剥離すると、サブマウント表面の凹凸が複製される。この工程が「剥離工程」に相当する。この複製物（図示せず）を個々のサブマウントにダイシングすることで、表面に凹凸が形成された紫外線硬化樹脂製のサブマウント５８が得られる（図１（Ｆ）参照）。
【００２３】
以下、「シリコーン樹脂を用いた複製法」の主な工程を更に詳しく説明する。
【００２４】
（原盤の作製）
上記ではＲＩＥを用いてシリコン基板をエッチングしサブマウントの原盤を作製する例について説明したが、原盤の材料としては、シリコン基板の外に、石英ガラス基板等のガラス基板、ニッケル（Ｎｉ）基板等の金属基板を用いることができる。原盤の作製には、従来の方法、例えばフォトリソグラフィー法を特に制限なく用いることができる。ミラー面の作製には、ダイシングを用いることもできる。また、本出願人が先に出願した電着法又は光電着法（特願２００２−１０２４０号）も、原盤を作製するのに適用できる。
【００２５】
（鋳型の作製）
「シリコーン樹脂を用いた複製法」では、上述した通り、作製された原盤の凹凸形成面に、液状シリコーンゴムを塗布したり注型し、必要に応じ乾燥処理をした後、硬化処理を行って、シリコーン樹脂層を形成する。その後、シリコーン樹脂層を原盤から剥離して、サブマウントの表面形状を型取った鋳型を作製する。
【００２６】
シリコーン樹脂層の厚さは、鋳型としての取り扱い性を考慮して適宜決められるが、一般的に０．１〜５０ｍｍ程度が適切である。また、前記原盤には、あらかじめ離型剤塗布などの離型処理を行なって、鋳型との剥離を促進することが望ましい。
【００２７】
液状シリコーンゴムは、硬化後シリコーンゴムとなる硬化性オルガノポリシロキサンであり、「液状」の中にはペースト状のように粘度の高いものも含まれる。液状シリコーンゴムは、分子中にメチルシロキサン基、エチルシロキサン基、フェニルシロキサン基を含むものが好ましい。液状シリコーンゴムの中でも、特に液状ジメチルシロキサンゴム（ポリジメチルシロキサン：ＰＤＭＳ）が密着性、剥離性、強度及び硬度の点から好ましい。
【００２８】
液状シリコーンゴムは、密着性と剥離性という相反した特性に優れ、微細構造を写し取る能力を備えている。このため、シリコーンゴムを用いた鋳型は、高精度に原盤を写し取ることができ、さらに後述するサブマウント形成用の紫外線硬化性樹脂との剥離も容易である。また、液状シリコーンゴムは、鋳型（繰り返し用いる）として一定以上の機械的強度・寸法安定性を有すること、凹凸形状を維持する硬さ（硬度）を有すること、等の利点を有する。従って、この鋳型からは高精度に形状を維持したサブマウントを、極めて簡便に作製することができる。
【００２９】
液状シリコーンゴムは、硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものが好ましい。この中でも、付加型の液状シリコーンゴムは、表面と内部が均一にかつ短時間に硬化し、またその際、副生成物が無く又は少なく、かつ離型性に優れ収縮率も小さいので特に好ましい。液状シリコーンゴムには、必要に応じて各種添加剤を加えることができる。
【００３０】
液状シリコーンゴムは、原盤の表面に塗布や注型等することが可能で、また、原盤に形成された凹凸を正確に写し取らなければならないので、ある限度以下の粘度を有することが好ましい。液状シリコーンゴムの粘度は、５００ｍＰａ・ｓ〜７０００ｍＰａ・ｓ程度が好ましく、２０００ｍＰａ・ｓ〜５０００ｍＰａ・ｓ程度がより好ましい。また、粘度調節のために溶剤を、溶剤の悪影響が出ない程度に加えることができる。
【００３１】
鋳型の表面エネルギーは、１０ｄｙｎ／ｃｍ〜３０ｄｙｎ／ｃｍ、好ましくは１５ｄｙｎ／ｃｍ〜２４ｄｙｎ／ｃｍの範囲にあることが、樹脂との密着性の点からみて好ましい。表面エネルギーは、固体と液体との接触角を測定することで解析できることから専用の接触角測定装置により測定される。鋳型のショア（Ｓｈａｒｅ）ゴム硬度は、１５〜８０、好ましくは２０〜６０であることが、型取り性能や凹凸形状の維持、剥離性の点からみて好ましい。ショアゴム硬度は、非測定物の表面に押針を押し込み変形させ、その変形量を測定するスプリング式ゴム硬度計により測定される。鋳型の表面粗さ（最大高さ（Ｒｙ））は、０．２μｍ以下、好ましくは０．１μｍ（１００ｎｍ）以下にすることが、型取り性能の点からみて好ましい。表面粗さＲｙは、粗さ曲線の最大値と最小値の差でと定義された最大高さを表す値であり、触針式の膜厚計で測定される。
【００３２】
また、鋳型は、紫外領域及び／又は可視領域において光透過性であることが好ましい。鋳型が「可視領域」において光透過性であることが好ましいのは、樹脂が鋳型に充填される様子が観察でき、充填完了等が容易に確認しうるからである。また、鋳型が「紫外領域」において光透過性であることが好ましいのは、鋳型を通して紫外線硬化を行うためであり、鋳型の、紫外領域（２５０ｎｍ〜４００ｎｍ）における透過率が８０％以上であることが好ましい。
【００３３】
（サブマウントの複製）
「シリコーン樹脂を用いた複製法」では、上述した通り、サブマウントの表面形状を型取った鋳型に、サブマウント形成用の紫外線硬化性樹脂を充填し、充填された樹脂を硬化させた後、硬化樹脂層を鋳型から剥離することで、表面に凹凸が形成されたサブマウントを複製する。
【００３４】
サブマウント形成用の紫外線硬化性樹脂としては、耐熱性の高い樹脂が好ましく、エポキシ系、ポリイミド系の紫外線硬化性樹脂が好ましく用いられる。また、紫外線硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が好ましく用いられる。
【００３５】
紫外線硬化性樹脂は、鋳型の凹凸に充填されるため、十分低粘度であることが必要である。従って、紫外線硬化性樹脂の粘度は、１０ｍＰａ・ｓ〜２０００ｍＰａ・ｓ、望ましくは２０ｍＰａ・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは３０ｍＰａ・ｓ〜５００ｍＰａ・ｓにするのが好ましい。
【００３６】
また、原盤に形成された凹凸を高精度に再現するため、紫外線硬化性樹脂の硬化前後の体積変化が小さいことが必要である。体積変化は１０％以下が好ましく、６％以下がより好ましい。溶剤を用いて低粘度化することは、硬化前後の体積変化が大きいのでできれば避ける方が好ましい。
【００３７】
紫外線硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするため、紫外線硬化性樹脂にポリマーを添加することができる。添加するポリマーは、紫外線硬化性樹脂との相溶性を有し、かつ該樹脂の屈折率、弾性率、透過特性に悪影響を及ぼさないものが好ましい。また、ポリマーを添加することにより、体積変化を小さくする他、粘度や硬化樹脂のガラス転移点を高度に制御できる。このようなポリマーとしては、例えば、アクリル系、メタクリル酸系、エポキシ系のポリマーが用いられるが、これに限定されるものではない。
【００３８】
紫外線硬化性樹脂を硬化させるには、紫外線ランプ、紫外線ＬＥＤ、ＵＶ照射装置等を用いて紫外領域（２５０ｎｍ〜４００ｎｍ）の光を照射する。
【００３９】
−スタンパー法−
次に、「スタンパー法」の全体像を、図２を参照して説明する。「スタンパー法」では、鋳型を「スタンパー」として使用する。図２（Ａ）はシリコン基板６０を示す。このシリコン基板６０の主面にＲＩＥにより凹凸を形成し、シリコン製の鋳型６２を作製する（図２（Ｂ）参照）。この鋳型にはサブマウント複数個分の凹凸が形成されており、この鋳型を用いて複数個のサブマウントを一度に複製することができる。ＲＩＥ等の精密加工技術を用いることで、サブマウントの凹凸を正確に写し取った鋳型６２が精密に作製される。これらの工程が「鋳型作製工程」に相当する。
【００４０】
次に、熱可塑性樹脂を鋳型６２に密着させ、加熱しながら加圧し、その後放冷して硬化させる（図２（Ｃ）参照）。これらの工程が「充填工程」及び「硬化工程」に相当する。その後、硬化樹脂層６４を鋳型６２から剥離すると、サブマウント表面の凹凸が複製される。この工程が「剥離工程」に相当する。この複製物（図示せず）を個々のサブマウントにダイシングすることで、表面に凹凸が形成された熱可塑性樹脂製のサブマウント６６が得られる（図２（Ｄ）参照）。
【００４１】
以下、「スタンパー法」の主な工程を更に詳しく説明する。以下では、「シリコーン樹脂を用いた複製法」の鋳型と区別するため、鋳型を「スタンパー」と称する。
【００４２】
（スタンパーの作製）
上記ではＲＩＥを用いてシリコン基板をエッチングしスタンパーを作製する例について説明したが、スタンパーの材料としては、シリコン基板の外に、石英ガラス基板等のガラス基板、ニッケル（Ｎｉ）基板等の金属基板を用いることができる。スタンパーの作製には、従来の方法、例えばフォトリソグラフィー法を特に制限なく用いることができる。また、本出願人が先に出願した電着法又は光電着法（特願２００２−１０２４０号）も、スタンパーを作製するのに適用できる。フォトリソグラフィー及びＲＩＥを用いることで鋳型の作製精度が向上する。
【００４３】
（サブマウントの複製）
「スタンパー法」では、上述した通り、サブマウントの表面形状を型取ったスタンパーに、サブマウント形成用の熱可塑性樹脂を密着させ、加熱しながら加圧した後、常温まで放冷して硬化させ、硬化樹脂層を鋳型から剥離することで、表面に凹凸が形成されたサブマウントを複製する。
【００４４】
サブマウント形成用の熱可塑性樹脂としては、耐熱性の高い樹脂が好ましく、不飽和ポリエステル樹脂系、エポキシ系、ポリイミド系、ＰＰＳ系（ポリフェニレンサルファイド系）の熱可塑性樹脂が好ましく用いられる。また、紫外線硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物を用いるてもよい。また、熱硬化性樹脂にフィラーを混入させた精密成型用の樹脂も好ましく用いられる。このような樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂に硝子繊維などのフィラーを混入させ収縮を抑えたＢＭＣ樹脂などが挙げられる。
【００４５】
熱可塑性樹脂は、収縮率が１％以下の高い寸法精度、熱変形温度が２００℃以上、線膨張係数は金属に近く、金属部品との組合せが容易（アルミニウムより小さい）であることが好ましい。
【００４６】
熱可塑性樹脂に凹凸を形成するには、スタンパーに密着させた熱可塑性樹脂を、ガラス転移点（Ｔｇ）＋５０℃位の温度に加熱し、１０Ｎ程度の圧力で加圧する。
【００４７】
また、スタンパー法では、熱可塑性樹脂に代えて、６００℃以下で軟化する低融点ガラスを用いることができる。例えば、低融点ガラスを、金属製の金型を「スタンパー」として用いて５００℃程度に加熱することで、ガラス製のサブマウントを複製することができる。更に、パイレックス（登録商標）ガラスなど融点８００℃と高いガラス材料でも、加熱温度を６５０℃位にして加圧すると変形してスタンパー法で複製することが可能である。
【００４８】
［光送受信モジュール］
図３は、本発明の製造方法で製造されたサブマウントを用いた、本実施の形態に係る光送受信モジュールの概略構成図である。
【００４９】
この光送受信モジュールは、図３に示すように、ベルト状の高分子光導波路フィルム１０と、高分子光導波路フィルム１０に形成された光導波路を介して光信号を送受信する光送受信部１２、１４とで構成されている。光送受信部１２はサブマウント２２を備えており、高分子光導波路フィルム１０の一方の端部はサブマウント２２上に保持されている。また、光送受信部１４はサブマウント２４を備えており、高分子光導波路フィルム１０の他方の端部はサブマウント２４上に保持されている。
【００５０】
高分子光導波路フィルム１０は、曲げ半径３ｍｍ以下の可とう性を有する透明樹脂フィルムからなり、図４（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、「折り曲げ」や「ねじれ」等の変形に対して追従性を有している。このためフィルムが変形した状態でも、光送受信部１２から送信された光信号が、高分子光導波路フィルム１０に形成された光導波路を導波して、光送受信部１４により受信される。なお、高分子光導波路フィルム１０に用いる樹脂材料については後述する。
【００５１】
高分子光導波路フィルム１０は、変形に対する追従性を高めるために、フィルムの厚さを５０μｍ〜３００μｍの範囲とすることが好ましく、１００μｍ〜２００μｍの範囲とすることがより好ましい。また、同様の理由から、フィルムの幅を０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲とすることが好ましく、１ｍｍ〜５ｍｍの範囲とすることがより好ましい。
【００５２】
（高分子光導波路フィルム）
次に、図５（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、高分子光導波路フィルム１０の構造について説明する。図５（Ａ）は高分子光導波路フィルム１０端部の斜視図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＡ−Ａ断面図（光導波路の光軸に沿った断面図）であり、図５（Ｃ）は図５（Ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００５３】
図示した通り、高分子光導波路フィルム１０は、フィルムの長さ方向に延在する口型のコア部１８と、このコア部１８を包囲するクラッド部１６、２０とで構成されている。高分子光導波路フィルム１０内には、複数のコア部１８がフィルムの幅方向に並列に配置され、フィルム内に複数の光導波路が形成されている。この例では、フィルム１０内に２本の光導波路が形成されている。
【００５４】
高分子光導波路フィルム１０の端部には、光導波路の光軸に対し４５°の角度を有するミラー面１０ｂが形成されている。ミラー面１０ｂは光導波路を導波する光の光路を変換する光路変換面として機能する。即ち、光導波路を導波してきた光はこのミラー面１０ｂでその光路が９０°折り曲げられ、光入出射側のフィルム面１０ｃから射出される。また、ミラー面１０ｂが形成されたクラッド部１６の先端部が切断され、光導波路の光軸と直交する突き当て面１０ａが形成されている。突き当て面１０ａはサブマウントに対する突き当て面であり、実装時にサブマウント上での位置合わせに利用される。
【００５５】
上記の高分子光導波路フィルム１０は、例えば、以下の（１）〜（６）の工程により作製することができる。（１）鋳型形成用硬化性樹脂の硬化層から形成され、かつ、光導波路コア凸部に対応する凹部と、該凹部の一端及び他端にそれぞれ連通する貫通孔が２以上設けられた鋳型を準備する工程、（２）前記鋳型に該鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材を密着させる工程、（３）クラッド用可撓性フィルム基材を密着させた鋳型の凹部の一端にある貫通孔に、コア形成用硬化性樹脂を充填し、鋳型の凹部の他端にある貫通孔から減圧吸引してコア形成用硬化性樹脂を前記鋳型の凹部に充填する工程、（４）充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用可撓性フィルム基材から剥離する工程、（５）コアが形成されたクラッド用可撓性フィルム基材の上にクラッド層を形成する工程、（６）得られた高分子光導波路フィルムの端面に４５°ミラー面と突き当て面とを形成する工程。
【００５６】
上述した高分子光導波路フィルムの製造工程を、図６（Ａ）〜（Ｉ）を参照して更に詳細に説明する。なお、説明を簡明にするため、光導波路を１本設けたものについて説明する。図６（Ａ）は原盤１００を示し、１２０は光導波路のコア部に対応する凸部である。この原盤１００の凸部形成面に鋳型形成用硬化性樹脂を塗布又は注型した後硬化させる（図６（Ｂ）参照）。図６（Ｂ）中、２００ａは硬化樹脂層である。その後硬化樹脂層２００ａを剥離すると、凹部が形成された硬化樹脂層２００ａが得られる（図示せず）。凹部２２０が形成された硬化樹脂層２００ａに、凹部２２０に連通する貫通孔２６０及び２８０を凹部両端に打ち抜き等により形成して鋳型２００（図６（Ｃ）参照）を得る。
【００５７】
次に、図６（Ｄ）が示すように、鋳型にクラッド用可撓性フィルム基材３００を密着させる。その後鋳型に形成されている貫通孔２６０にコア形成用硬化性樹脂を入れ、他端の貫通孔２８０から減圧吸引して鋳型凹部２２０にコア形成用硬化性樹脂を充填する。その後該樹脂を硬化させ鋳型を剥離すると、図６（Ｅ）に示されるように、クラッド用可撓性フィルム基材３００の上にコア部３２０が形成される。次に、クラッド部（上部クラッド層）４００を形成し（図６（Ｆ）参照）、貫通孔２６０及び２８０内で硬化した樹脂部分をダイサー等で切り落として、高分子光導波路フィルム１０とする（図６（Ｇ）参照）。
【００５８】
最後に、４５°の角度付きブレードを備えたダイシングソーを用いて高分子光導波路フィルム１０の端部をダイシングし、高分子光導波路フィルム１０の端面に４５°ミラー面１０ｂを形成する（図６（Ｈ）参照）。更に、ダイシングソーを用いて４５°ミラー面の先端をクラッド部分のみを含む所定の長さだけ高分子光導波路フィルムの長手方向に対し直角に切断し、突き当て面１０ａを形成する（図６（Ｉ）参照）。
【００５９】
更に、高分子光導波路フィルム１０を作製するための各工程を詳細に説明する。
【００６０】
１）鋳型形成用硬化性樹脂の硬化層から形成され、かつ、光導波路コア凸部に対応する凹部と、該凹部の一端及び他端にそれぞれ連通する貫通孔が２以上設けられた鋳型を準備する工程
【００６１】
鋳型の作製は、光導波路コアに対応する凸部を形成した原盤を用いて行うのが好ましいが、これに限定されるものではない。以下では、原盤を用いる方法について説明する。
【００６２】
＜原盤の作製＞
光導波路コアに対応する凸部を形成した原盤の作製には、従来の方法、例えばフォトリソグラフィー法を特に制限なく用いることができる。また、本出願人が先に出願した電着法又は光電着法により高分子光導波路を作製する方法（特願２００２−１０２４０号）も、原盤を作製するのに適用できる。原盤に形成される光導波路に対応する凸部の大きさは高分子光導波路の用途等に応じて適宜決められる。例えばシングルモード用の光導波路の場合には、１０μｍ角程度のコアを、マルチモード用の光導波路の場合には、５０〜１００μｍ角程度のコアが一般的に用いられるが、用途によっては数百μｍ程度とさらに大きなコア部を持つ光導波路も利用される。
【００６３】
＜鋳型の作製＞
鋳型の作製の一例として、前記のようにして作製した原盤の凸部形成面に、鋳型形成用硬化性樹脂を塗布したり注型するなどの方法により鋳型形成用硬化性樹脂の層を形成した後、必要に応じ乾燥処理をし、硬化処理を行い、その後硬化樹脂層を原盤から剥離して前記凸部に対応する凹部が形成された型をとり、その型に凹部の一端及び他端にそれぞれ連通する貫通孔を形成する方法が挙げられる。前記連通孔は、例えば前記型を所定形状に打ち抜くことにより形成できる。打ち抜いた貫通孔の場合であっても、鋳型とクラッド用フィルム基材との密着性がよく、鋳型凹部以外にクラッド用フィルム基材との間に空隙が形成されないため、凹部以外にコア形成用硬化性樹脂が浸透する虞はない。
【００６４】
前記型（樹脂硬化層）の厚さは、鋳型としての取り扱い性を考慮して適宜決められるが、一般的に０．１〜５０ｍｍ程度が適切である。また、前記原盤にはあらかじめ離型剤塗布などの離型処理を行なって鋳型との剥離を促進することが望ましい。
【００６５】
コア形成用硬化性樹脂進入側に設ける貫通孔は液（コア形成用硬化性樹脂）だめの機能を有する。また、コア形成用硬化性樹脂排出側に設ける貫通孔は、該樹脂を鋳型凹部に充填する際、鋳型凹部を減圧するための減圧吸引用に用いられる。進入側の貫通孔の形状や大きさは、貫通孔が凹部の進入端に連通しかつ液だめの機能を有していれば特に制限はない。また、排出側の貫通孔は、凹部の排出端に連通しかつ減圧吸引用に用いることができれば、その形状や大きさに特に制限はない。
【００６６】
鋳型凹部のコア形成用硬化性樹脂進入側に設けた貫通孔は液だめの機能をもっているため、その断面積が、鋳型をクラッド用フィルム基材に密着させた場合、該基材に接する側が大きく、基材から離れるに従って小さくなるようにすると、コア形成用硬化性樹脂を凹部に充填、硬化後、鋳型と基材との剥離がしやすくなる。コア形成用硬化性樹脂排出側の貫通孔には、液だめの機能を持たせる必要はないので、特にこのような断面構造を採用することを要しない。
【００６７】
また、鋳型作製の他の例として、原盤に光導波路コアに対応する凸部だけでなく貫通孔形成のための凸部（この凸部の高さは鋳型形成用硬化性樹脂の硬化層の厚さより高くする）を設け、この原盤に鋳型形成用硬化性樹脂を貫通孔形成のための凸部が樹脂層を突き抜けるように塗布等し、次いで樹脂層を硬化させ、その後硬化樹脂層を原盤から剥離する方法を挙げることができる。
【００６８】
鋳型作製に用いる鋳型形成用硬化性樹脂しては、その硬化物が原盤から容易に剥離できること、鋳型（繰り返し用いる）として一定以上の機械的強度・寸法安定性を有すること、凹部形状を維持する硬さ（硬度）を有すること、クラッド用フィルム基材との密着性が良好なことが好ましい。鋳型形成用硬化性樹脂には、必要に応じて各種添加剤を加えることができる。
【００６９】
鋳型形成用硬化性樹脂は、原盤の表面に塗布や注型等することが可能で、また、原盤に形成された個々の光導波路コアに対応する凸部を正確に写し取らなければならないので、ある限度以下の粘度、たとえば、５００〜７０００ｍＰａ・ｓ程度を有することが好ましい。（なお、本発明において用いる「鋳型形成用硬化性樹脂」の中には、硬化後、弾性を有するゴム状体となるものも含まれる。）また、粘度調節のために溶剤を、溶剤の悪影響が出ない程度に加えることができる。
【００７０】
前記鋳型形成用硬化性樹脂としては、前記のごとき剥離性、機械強度・寸法安定性、硬度、クラッド用基材との密着性の点から、硬化後、シリコーンゴム（シリコーンエラストマー）又はシリコーン樹脂となる硬化性オルガノポリシロキサンが好ましく用いられる。前記硬化性オルガノポリシロキサンは、分子中にメチルシロキサン基、エチルシロキサン基、フェニルシロキサン基を含むものが好ましい。また、前記硬化性オルガノポリシロキサンは、一液型のものでもまた硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものでもよく、また、熱硬化型のものでもまた室温硬化型（例えば空気中の水分で硬化するもの）のものでもよく、更に他の硬化（紫外線硬化等）を利用するものであってもよい。
【００７１】
硬化性オルガノポリシロキサンとしては、硬化後シリコーンゴムとなるものが好ましく、これには通常液状シリコーンゴム（「液状」の中にはペースト状のように粘度の高いものも含まれる）と称されているものが用いられ、硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものが好ましく、中でも付加型の液状シリコーンゴムは、表面と内部が均一にかつ短時間に硬化し、またその際副生成物が無く又は少なく、かつ離型性に優れ収縮率も小さいので好ましい。
【００７２】
前記液状シリコーンゴムの中でも特に液状ジメチルシロキサンゴムが密着性、剥離性、強度及び硬度の点から好ましい。また、液状ジメチルシロキサンゴムの硬化物は、一般に屈折率が１．４３程度と低いために、これから作った鋳型は、クラッド用基材から剥離させずに、そのままクラッド層として好ましく利用することができる。この場合には、鋳型と、充填したコア形成用樹脂及びクラッド用基材とが剥がれないような工夫が必要になる。
【００７３】
液状シリコーンゴムの粘度は、光導波路コアに対応する凸部を正確に写し取り、かつ気泡の混入を少なくして脱泡し易くする観点と、数ミリの厚さの鋳型形成の点から、５００〜７０００ｍＰａ・ｓ程度のものが好ましく、さらには、２０００〜５０００ｍＰａ・ｓ程度のものがより好ましい。
【００７４】
鋳型の表面エネルギーは、１０ｄｙｎ／ｃｍ〜３０ｄｙｎ／ｃｍ、好ましくは１５ｄｙｎ／ｃｍ〜２４ｄｙｎ／ｃｍの範囲にあることが、基材フィルムとの密着性の点からみて好ましい。鋳型のシェア（Ｓｈａｒｅ）ゴム硬度は、１５〜８０、好ましくは２０〜６０であることが、型取り性能や凹部形状の維持、剥離性の点からみて好ましい。鋳型の表面粗さ（最大高さ（Ｒｙ））は、０．２μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下にすることが、型取り性能の点からみて好ましい。
【００７５】
また、鋳型は、紫外領域及び／又は可視領域において光透過性であることが好ましい。鋳型が可視領域において光透過性であることが好ましいのは、以下の２）の工程において鋳型をクラッド用フィルム基材に密着させる際、位置決めが容易に行え、また、以下の３）の工程においてコア形成用硬化性樹脂が鋳型凹部に充填される様子が観察でき、充填完了等が容易に確認しうるからである。また、鋳型が紫外領域において光透過性であることが好ましいのは、コア形成用硬化性樹脂として紫外線硬化性樹脂を用いる場合に、鋳型を透して紫外線硬化を行うためであり、鋳型の、紫外領域（２５０ｎｍ〜４００ｎｍ）における透過率が８０％以上であることが好ましい。
【００７６】
前記硬化性オルガノポリシロキサン、中でも硬化後シリコーンゴムとなる液状シリコーンゴムは、クラッド用フィルム基材との密着性と剥離性という相反した特性に優れ、ナノ構造を写し取る能力を持ち、シリコーンゴムとクラッド用基材とを密着させると液体の進入させ防ぐことができる。このようなシリコーンゴムを用いた鋳型は高精度に原盤を写し取り、クラッド用基材に良く密着するため、鋳型とクラッド用基材の間の凹部のみに効率よくコア形成用樹脂を充填することが可能となり、さらにクラッド用基材と鋳型の剥離も容易である。したがって、この鋳型からは高精度に形状を維持した高分子光導波路を、極めて簡便に作製することができる。
【００７７】
２）鋳型に、鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材を密着させる工程
【００７８】
本発明の高分子光導波路から作製される光学素子は、種々の階層における光配線に用いられるので、前記クラッド用可撓性フィルム基材の材料は光学素子の用途に応じ、屈折率、光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、鋳型との密着性、フレキシビリティー等を考慮して選択される。前記フィルムとしては脂環式アクリル樹脂フイルム、脂環式オレフィン樹脂フイルム、三酢酸セルロースフイルム、含フッ素樹脂フイルム等が挙げられる。フィルム基材の屈折率は、コアとの屈折率差を確保するため、１．５５より小さく、好ましくは１．５３より小さくすることが望ましい。
【００７９】
前記脂環式アクリル樹脂フイルムとしてはトリシクロデカン等の脂肪族環状炭化水素をエステル置換基に導入した、ＯＺ−１０００、ＯＺ−１１００（日立化成（株）製）等が用いられる。
【００８０】
また、脂環式オレフィン樹脂フイルムとしては主鎖にノルボルネン構造を有するもの、及び主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基（アルキル基としては炭素数１から６のものやシクロアルキル基）等の極性基をもつものが挙げられる。中でも前記のごとき主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基等の極性基をもつ脂環式オレフィン樹脂は、低屈折率（屈折率が１．５０近辺であり、コア・クラッドの屈折率の差を確保できる）及び高い光透過性等の優れた光学的特性を有し、鋳型との密着性に優れ、さらに耐熱性に優れているので特に本発明の光導波路シートの作製に適している。
【００８１】
また、前記フィルム基材の厚さはフレキシビリティーと剛性や取り扱いの容易さ等を考慮して適切に選ばれ、一般的には０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度が好ましい。
【００８２】
３）クラッド用フィルム基材を密着させた鋳型の凹部の一端にある貫通孔に、コア形成用硬化性樹脂を充填し、鋳型の凹部の他端にある貫通孔から減圧吸引してコア形成用硬化性樹脂を前記鋳型の凹部に充填する工程
【００８３】
この工程においては、コア形成用硬化性樹脂を、該樹脂の進入部側に設けた貫通孔に充填し、該樹脂の排出部側に設けた貫通孔から減圧吸引して、鋳型とクラッド用フィルム基材との間に形成された空隙（鋳型の凹部）に充填する。減圧吸引することにより、鋳型とクラッド用フイルム基材との密着性が向上し、気泡の混入を避けることができる。減圧吸引は、例えば、吸引管を排出部側に設けた貫通孔に挿入し、吸引管をポンプにつなげて行われる。
【００８４】
コア形成用硬化性樹脂としては放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂を用いることができ、中でも紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が好ましく用いられる。前記コア形成用の紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂としては、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が好ましく用いられる。また、前記紫外線硬化性樹脂としてエポキシ系、ポリイミド系、アクリル系紫外線硬化性樹脂が好ましく用いられる。
【００８５】
コア形成用硬化性樹脂は、毛細管現象により鋳型とフィルム基材との間に形成された空隙（鋳型の凹部）に充填されるため、用いるコア形成用硬化性樹脂はそれが可能なように十分低粘度であることが必要である。したがって、前記硬化性樹脂の粘度は、１０ｍＰａ・ｓ〜２０００ｍＰａ・ｓ、望ましくは２０ｍＰａ・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは３０ｍＰａ・ｓ〜５００ｍＰａ・ｓにするのが好ましい。
【００８６】
このほかに、原盤に形成された光導波路コアに対応する凸部が有する元の形状を高精度に再現するため、前記硬化性樹脂の硬化前後の体積変化が小さいことが必要である。例えば、体積が減少すると導波損失の原因になる。したがって、コア形成用硬化性樹脂は、体積変化ができるだけ小さいものが望ましく、１０％以下、好ましくは６％以下であるのが望ましい。溶剤を用いて低粘度化することは、硬化前後の体積変化が大きいのでできれば避ける方が好ましい。
【００８７】
コア形成用硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするため、前記樹脂にポリマーを添加することができる。前記ポリマーはコア形成用硬化性樹脂との相溶性を有し、かつ該樹脂の屈折率、弾性率、透過特性に悪影響を及ぼさないものが好ましい。またポリマーを添加することにより体積変化を小さくする他、粘度や硬化樹脂のガラス転移点を高度に制御できる。前記ポリマーとしては例えばアクリル系、メタクリル酸系、エポキシ系のものが用いられるがこれに限定されるものではない。
【００８８】
コア形成用硬化性樹脂の硬化物の屈折率は、クラッドとなる前記フィルム基材（以下の５）の工程におけるクラッド層を含む）より大きいことが必要で、１．５０以上、好ましくは１．５３以上である。クラッド（以下の５）の工程におけるクラッド層を含む）とコアの屈折率の差は、０．０１以上、好ましくは０．０３以上である。
【００８９】
４）充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用フィルム基材から剥離する工程
【００９０】
この工程では充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させる。紫外線硬化性樹脂を硬化させるには、紫外線ランプ、紫外線ＬＥＤ、ＵＶ照射装置等が用いられ、熱硬化性樹脂を硬化させるには、オーブン中での加熱等が用いられる。
【００９１】
また、前記１）〜３）の工程で用いる鋳型は、屈折率等の条件を満たせばそのままクラッド層に用いることも可能で、この場合は、鋳型を剥離する必要はなくそのままクラッド層として利用することができる。この場合、鋳型とコア材料の接着性を向上させるために鋳型をオゾン処理することが好ましい。
【００９２】
５）コアが形成されたクラッド用フィルム基材の上にクラッド層を形成する工程
【００９３】
コアが形成されたフィルム基材の上にクラッド層を形成するが、クラッド層としてはフィルム（たとえば前記２）の工程で用いたようなクラッド用フィルム基材が同様に用いられる）や、クラッド用硬化性樹脂を塗布して硬化させた層、高分子材料の溶剤溶液を塗布して乾燥して得られる高分子膜等が挙げられる。クラッド用硬化性樹脂としては紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、例えば、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が用いられる。
【００９４】
クラッド用硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするために、該樹脂と相溶性を有し、また該樹脂の屈折率、弾性率、透過特性に悪影響を及ぼさないポリマー（例えばメタクリル酸系、エポキシ系）を該樹脂に添加することができる。
【００９５】
クラッド層としてフィルムを用いる場合は、接着剤を用いて貼り合わされるが、その際、接着剤の屈折率が該フィルムの屈折率と近いことが望ましい。用いる接着剤は紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、例えば、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が用いられる。前記紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするために、クラッド層に添加するポリマーと同様のポリマーを添加することができる。
【００９６】
クラッド層の屈折率は、コアとの屈折率差を確保するため、１．５５以下、好ましくは１．５３以下にすることが望ましい。また、クラッド層の屈折率を前記フィルム基材の屈折率と同じにすることが、光の閉じ込めの点からみて好ましい。
【００９７】
上述した高分子光導波路フィルムの製造方法は、鋳型に鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材を密着させることで、両者を特別な手段を用いて固着させなくても、鋳型に形成された凹部構造以外には、鋳型とクラッド用基材の間に空隙が生ずることなく、コア形成用硬化性樹脂を前記凹部のみに進入させることができることを見い出したことに基づくものである。これにより、製造工程が極めて単純化され、容易に高分子光導波路フィルムを作製することができる。従って、従来の高分子光導波路フィルムの製造方法と比較し、極めて低コストで高分子光導波路フィルムを作製することが可能になる。
【００９８】
また、上述した製造方法では、鋳型に貫通孔を設け、鋳型凹部のコア形成用硬化性樹脂排出側を減圧吸引するので、鋳型とフイルム基材との密着性が更に向上し、気泡の混入を避けることができる。更に、簡便な方法でありながら、得られる高分子光導波路フィルムは導波損失が少なく高精度であり、かつ各種機器への自由な装填が可能である。
【００９９】
（光送受信部）
次に、図７及び図８を参照して、サブマウント２２を備えた光送受信部１２の構成について説明する。なお、サブマウント２４はサブマウント２２と同じ構成であり、光送受信部１４は光送受信部１２と同じ構成となるため、サブマウント２４及び光送受信部１４については説明を省略する。
【０１００】
まず、図７を参照して、サブマウント２２の構成を説明する。図７（Ａ）はサブマウント２２の斜視図であり、図７（Ｂ）はサブマウント２２の平面図であり、図７（Ｃ）は図７（Ｂ）のＣ−Ｃ断面図である。
【０１０１】
サブマウント２２は、略直方体状の基板から構成されている。このサブマウント２２には、高分子光導波路フィルム１０を取付けるための切り欠き２６と、受光素子及び発光素子を嵌め込んで保持するための凹部２８とが形成されている。この例では、１つの凹部２８が形成されているが、受光素子及び発光素子の各々に対応して２つの凹部を設けてもよい。切り欠き２６は、高分子光導波路フィルム１０の突き当て面１０ａが突き当てられる当接面２６ａと、高分子光導波路フィルム１０の端部が載置される載置面２６ｂとを備えている。
【０１０２】
また、サブマウント２２の表面の一部には、受光素子及び発光素子に対して電気的な配線を行うための電極膜３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄが形成されている。この例では、電極膜３０ａ、３０ｂは、凹部２８の底面から側面を通ってサブマウント２２の上面まで延在するように各々パターニングされている。また、電極膜３０ｃ、３０ｄは、電極膜３０ａ、３０ｂとは絶縁されるように、サブマウント２２の上面に各々パターニングされている。サブマウント２２側に電極膜を形成することで、光送受信モジュールをパッケージに格納する場合に、受光素子及び発光素子に対する電気的な配線が容易になる。
【０１０３】
上記のサブマウント２２は、鋳型による複製技術を用いた本発明のサブマウントの製造方法により、シリコン（Ｓｉ）基板等に切り欠き２６や凹部２８を精密に複製して、精度よく作製されている。また、電極膜３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄは、例えば、サブマウント２２の表面に金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属膜を蒸着した後、この金属膜をフォトリソグラフィー技術を用いてパターニングすることにより形成される。
【０１０４】
次に、図８を参照して、光送受信部１２の実装状態について説明する。図８（Ａ）は光送受信部１２の平面図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のＤ−Ｄ断面図（光導波路の光軸に沿った断面図）であり、図８（Ｃ）は図８（Ｂ）の光結合部を拡大して示す部分拡大図である。
【０１０５】
光送受信モジュールの実装時、光送受信部１２のサブマウント２２上には、発光素子である面発光型半導体レーザダイオード（ＬＤ）３２、受光素子であるフォトダイオード（ＰＤ）３４、及び高分子光導波路フィルム１０が保持されている。
【０１０６】
高分子光導波路フィルム１０の端部は、サブマウント２２の切り欠き２６に嵌め込まれている。即ち、突き当て面１０ａがサブマウント２２の当接面２６ａに突き当てられて所定の位置に位置決めされ、光入出射側のフィルム面１０ｃがサブマウント２２の載置面２６ｂと対向するようにサブマウント２２上に載置されている。このように高分子光導波路フィルム１０を載置面２６ｂで保持することで、フレキシブルな高分子光導波路フィルム１０を安定に保持することができる。
【０１０７】
また、フィルム面１０ｃは、接着剤３６によって対向する載置面２６ｂ、ＬＤ３２及びＰＤ３４と接着されている。接着剤３６としては、紫外線硬化性樹脂等の光硬化性接着剤、熱硬化性接着剤等が用いられるが、光損失を低減するためには、高分子光導波路フィルム１０のクラッド部１６と同じ硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【０１０８】
ＬＤ３２とＰＤ３４とは、サブマウント２２の凹部２８に各々嵌め込まれ、凹部２８の底部に固定されている。ＬＤ３２及びＰＤ３４を凹部２８に嵌め込むことで、光送受信部１２がコンパクト化する。この例では、凹部２８の底部には電極膜３０ａ、３０ｂが形成されているため、ＬＤ３２の裏面電極と電極膜３０ａ、ＰＤ３４の裏面電極と電極膜３０ｂとが各々電気的に導通されるように、導電性を有するはんだ等により凹部２８の底部に固定されている。なお、ＬＤ３２の他方の電極はワイヤー３８ａにより電極膜３０ｃと電気的に接続され、ＰＤ３４の他方の電極はワイヤー３８ｂにより電極膜３０ｄと電気的に接続されている。
【０１０９】
また、ＬＤ３２及びＰＤ３４は、ＬＤ３２の発光部３２ａが高分子光導波路フィルム１０の送信用光導波路のコア１８の端面（入射端面）と対向すると共に、ＰＤ３４の受光部３４ａが受信用光導波路のコア１８の端面（出射端面）と対向するように、突き当て面１０ａの突き当て位置に応じて各々所定の位置に配置されている。
【０１１０】
なお、ここでは、光送受信部１２から光信号を送信するための光導波路を送信用光導波路とし、光送受信部１２により光信号を受信するための光導波路を受信用光導波路としているが、光送受信部１４から見た場合には、送信用光導波路と受信用光導波路とが逆転することは言うまでもない。
【０１１１】
上記の光送受信部１２は、サブマウント２２の凹部２８にＬＤ３２及びＰＤ３４を嵌め込んだ後に、サブマウント２２の切り欠き２６に高分子光導波路フィルム１０を取付けることで、簡単に組み立てることができる。本実施の形態では、高分子光導波路フィルム１０の光導波路と、サブマウント２２の切り欠き２６とが、鋳型による複製技術を用いて精密に作製されているので、高分子光導波路フィルム１０をサブマウント２２に高精度で実装することが可能になる。
【０１１２】
また、本実施の形態では、高分子光導波路フィルム１０が透明樹脂で構成されているため、ミラー面１０ｂによる裏面反射を利用して光導波路のコア１８の端面の位置を観測することができる。従って、このミラー面１０ｂでの裏面反射像を用いることで、ＬＤ３２及びＰＤ３４のアライメントが容易になり、パッシブ・アライメントで高精度の実装が可能になる。
【０１１３】
［光送受信モジュールの動作］
次に、図７を参照して、本実施の形態に係る光送受信モジュールの動作について説明する。図７は、光送受信モジュールの構成を模式的に表した図である。ここでは、光送受信部１２から光信号を送信するための光導波路を送信用光導波路とし、光送受信部１２により光信号を受信するための光導波路を受信用光導波路として説明する。
【０１１４】
本実施の形態に係る光送受信モジュールでは、光送受信部１２から光送受信部１４に光信号を送信する場合には、光送受信部１２のサブマウント２２に保持されたＬＤ３２から射出された光が送信用光導波路のコア１８の入射端面に結合され、高分子光導波路フィルム１０に形成された送信用光導波路を導波する。そして、送信用光導波路のコア１８の出射端面から射出された光が、光送受信部１４のサブマウント２４に保持されたＰＤ３４により受光される。
【０１１５】
同様に、光送受信部１４から送信された光信号を光送受信部１２で受信する場合には、光送受信部１４のサブマウント２４に保持されたＬＤ３２から射出された光が受信用光導波路のコア１８の入射端面に結合され、高分子光導波路フィルム１０に形成された受信用光導波路を導波する。そして、受信用光導波路のコア１８の出射端面から射出された光が、光送受信部１２のサブマウント２２に保持されたＰＤ３４により受光される。
【０１１６】
以上説明した通り、本実施の形態に係る光送受信モジュールでは、上述した通り一組の光送受信部の間で双方向の光通信が行われるが、フレキシブルなベルト状の高分子光導波路フィルムは「折り曲げ」や「ねじれ」等の変形に対して追従性を有しているので、フィルムが変形した状態でも、高分子光導波路フィルムに形成された光導波路を介して光信号の送受信を行うことができる。従って、折り畳むことが多い携帯電話や薄型パソコン等のモバイル装置の光配線にも使用することが可能である。
【０１１７】
また、本実施の形態に係る光送受信モジュールでは、サブマウント側に電極膜が形成されているので、光送受信モジュールをパッケージに格納する場合に、光送受信部の受光素子及び発光素子に対する電気的な配線が容易になる。
【０１１８】
更に、本実施の形態に係る光送受信モジュールでは、所定形状に加工されたサブマウントを用いているので、以下の（１）〜（４）に示す通り、高分子光導波路フィルム、発光素子及び受光素子の実装が容易になる。
【０１１９】
（１）サブマウントに高分子光導波路フィルムの端部が載置される載置面を備えた切り欠きが形成され、この載置面により高分子光導波路フィルムが面で保持されるので、フレキシブルな高分子光導波路フィルムを、サブマウント上に安定に保持することができる。
【０１２０】
（２）高分子光導波路フィルムの端面に位置合わせのための突き当て面が形成されると共に、この突き当て面が突き当てられる当接面を備えた切り欠きがサブマウントに形成されるので、突き当て面を利用して高分子光導波路フィルムの実装を簡単に行うことができる。この場合に、鋳型による複製技術を用いてサブマウントに切り欠きを精度良く形成することで、高分子光導波路フィルムの実装精度を向上させることができる。
【０１２１】
（３）サブマウントに発光素子及び受光素子を保持する凹部が形成されるので、この凹部に発光素子及び受光素子を嵌め込むだけで、発光素子及び受光素子の実装を簡単に行うことができる。この場合に、鋳型による複製技術を用いて凹部を精度良く形成することで、発光素子及び受光素子の実装精度を向上させることができる。また、サブマウントに形成した凹部に発光素子及び受光素子を嵌め込むことで、光送受信部のコンパクト化を図ることができる。
【０１２２】
（４）通常、高分子導波路に４５°カットを施すと光が全反射し反射光や透過光を観察しても導波路のコアの位置を確認することが困難になる。従って、導波路のコアの４５°面に位置と受発光素子とのアライメントが困難で、アクティブアライメントに頼る必要があった。これに対し、本実施の形態では、透明な高分子光導波路フィルムを用いているので、裏面反射像により導波路コアの４５°面の位置を観測することができ、この裏面反射像を用いることで、発光素子及び受光素子をパッシブ・アライメントで精度良く実装することができる。
【０１２３】
［他のモジュール構成］
また、図１０、図１１（Ａ）〜（Ｃ）に、本発明の製造方法で製造されたサブマウントを用いた、他の光送受信モジュールの構成を図示する。この変形例に係る光送受信モジュールは、図示するように、ベルト状の高分子光導波路フィルム３１０と、高分子光導波路フィルム３１０に形成された光導波路を介して光信号を送受信する光送受信部３１２、３１４とで構成されている。光送受信部３１２は、発光素子である面発光型半導体レーザダイオード（ＬＤ）３３２、受光素子であるフォトダイオード（ＰＤ）３３４、及びサブマウント３２２を備えており、高分子光導波路フィルム３１０の一方の端部はサブマウント３２２上に保持されている。また、光送受信部３１４は、ＬＤ３３２、ＰＤ３３４、及びサブマウント３２４を備えており、高分子光導波路フィルム３１０の他方の端部はサブマウント３２４上に保持されている。
【０１２４】
高分子光導波路フィルム３１０は、フィルムの長さ方向に延在する口型のコア部３１８と、このコア部３１８を包囲するクラッド部３１６、３２０とで構成されている。高分子光導波路フィルム３１０内には、複数のコア部３１８がフィルムの幅方向に並列に配置され、フィルム内に複数の光導波路が形成されている。この例ではフィルム３１０内に２本の光導波路が形成されている。また、高分子光導波路フィルム３１０の端部には、光導波路の光軸に垂直な端面３１０ａが形成されている。なお、高分子光導波路フィルム３１０は、上述した方法により製造される。
【０１２５】
以下では、サブマウント３２４はサブマウント３２２と同じ構成であり、光送受信部３１４は光送受信部３１２と同じ構成となるため、サブマウント３２４及び光送受信部３１４については説明を省略する。
【０１２６】
サブマウント３２２は、略直方体状の基板から構成されている。このサブマウント３２２は、高分子光導波路フィルム３１０の端部が載置される載置面３２２ａと、この載置面３２２ａと４５°の角度を成し且つ載置面３２２ａに連続するミラー面３２２ｂと、電極膜が形成される電極形成面３２２ｃとを備えている。載置面３２２ａは、電極形成面３２２ｃより高分子光導波路フィルム３１０の厚さ分だけ低く形成されている。なお、サブマウント３２４は、載置面３２４ａ、ミラー面３２４ｂ、及び電極形成面３２４ｃを備えている。
【０１２７】
ミラー面３２２ｂは、入射した光の光路を変換する光路変換面として機能する。例えば、ミラー面３２２ｂに４５°の角度で入射した光は、ミラー面３２２ｂでその光路が９０°折り曲げられる。このミラー面３２２ｂは、サブマウント３２２の基板を４５°の角度で傾斜面を形成し、形成した傾斜面に高反射率の金属膜を設けることで形成されている。なお、後述するＳｉ結晶基板や金属基板を用いてサブマウント３２２を作製する場合には、傾斜面をそのままミラー面とすることができる。
【０１２８】
また、サブマウント３２２の電極形成面３２２ｃには、受光素子及び発光素子に対して電気的な配線を行うための電極膜３３０ａ、３３０ｂ、３３０ｃ、３３０ｄが形成されている。この例では、電極膜３３０ａ、３３０ｂ、３３０ｃ、３３０ｄは、相互に絶縁されるように、電極形成面３２２ｃに各々パターニングされている。サブマウント３２２側に電極膜を形成することで、光送受信モジュールをパッケージに格納する場合に、受光素子及び発光素子に対する電気的な配線が容易になる。
【０１２９】
上記のサブマウント３２２は、鋳型による複製技術を用いた本発明のサブマウントの製造方法により、シリコン（Ｓｉ）基板等に、上述した載置面３２２ａ及びミラー面３２２ｂを精密に複製して、精度よく作製されている。実装の位置精度はサブマウントの作製精度により左右されるが、鋳型による複製技術により高い作製精度を得ることが可能で、受発光素子及び高分子光導波路フィルムの実装を容易に行うことができる。また、傾斜面への金属膜の形成には、蒸着法を用いることが好ましい。
【０１３０】
なお、ミラー面３２２ｂは、角度付きブレードを用いたダイシングにより、別途形成することもできる。例えば、鋳型による複製技術により載置面３２２ａと電極形成面３２２ｃとの段差を形成した後、角度付きブレードを用いて所定厚さの切り込みを入れミラー面３２２ｂを形成する。Ｓｉ等の結晶基板の場合には、結晶面に沿ってダイシングすることが好ましい。ミラー面２２ｂについては、ダイシングにより十分な作製精度を得ることが可能である。
【０１３１】
また、電極膜３３０ａ、３３０ｂ、３３０ｃ、３３０ｄは、例えば、サブマウント３２２の表面に金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属膜を蒸着した後、この金属膜をフォトリソグラフィー技術を用いてパターニングすることにより形成される。
【０１３２】
光送受信モジュールの実装時、光送受信部３１２のサブマウント３２２上には、ＬＤ３３２、ＰＤ３３４、及び高分子光導波路フィルム３１０が保持されている。高分子光導波路フィルム３１０の端部は、光入出射側のフィルム面３１０ｃがサブマウント３２２の載置面３２２ａと対向するようにサブマウント３２２上に載置されている。このように高分子光導波路フィルム３１０を載置面３２２ａで保持することで、フレキシブルな高分子光導波路フィルム３１０を安定に保持することができる。
【０１３３】
ＬＤ３３２及びＰＤ３３４は、各々発光部３３２ａ、受光部３３４ａをサブマウント３２２側に向けて、ミラー面３２２ｂの上方に取り付けられている。例えば、高分子光導波路フィルム３１０の厚さを制御する等して、マイクロレンズを用いることなく、ＬＤ３３２の発光部３３２ａから射出された光がミラー面３２２ｂで反射されて高分子光導波路フィルム３１０の送信用光導波路のコア３１８の端面（入射端面）に入射すると共に、受信用光導波路のコア３１８の端面（出射端面）から射出された光がミラー面３２２ｂで反射されてＰＤ３３４の受光部３３４ａに受光されるように、アライメントを行うことができる。
【０１３４】
また、ＬＤ３３２及びＰＤ３３４は、接着剤３３６によってサブマウント３２２及び高分子光導波路フィルム３１０に固定されている。接着剤３３６としては、紫外線硬化性樹脂等の光硬化性接着剤、熱硬化性接着剤等が用いられるが、光損失を低減するためには、高分子光導波路フィルム３１０のコア部３１８と同じ屈折率を有する材料を用いることが好ましい。コア部３１８と同じ屈折率を有する材料を用いることで、受発光素子の拡がり角が小さくなり効果的である。高分子光導波路フィルム３１０にミラー面を形成した場合には、接着剤がミラー面に付着するのを防止する必要があり、受発光素子を接着剤で固定するのが難しい。しかしながら、サブマウント３２２にミラー面３２２ｂを形成することで、ＬＤ３３２及びＰＤ３３４を接着剤で容易に固定することができる。
【０１３５】
ＬＤ３３２の下部電極はワイヤー３３８ａにより電極膜３３０ａと電気的に接続され、ＬＤ３３２の上部電極はワイヤー３３８ｂにより電極膜３３０ｂと電気的に接続されている。同様に、ＰＤ３３４の下部電極はワイヤー３３８ｃにより電極膜３３０ｃと電気的に接続され、ＰＤ３３４の上部電極はワイヤー３３８ｄにより電極膜３３０ｄと電気的に接続されている。なお、ＬＤ３３２の発光部３３２ａがある側、ＰＤ３３４の受光部３３４ａがある側に設けられる電極が上部電極、ＬＤ３３２及びＰＤ３３４の裏面側に設けられる電極が下部電極である。
【０１３６】
上記の光送受信部３１２は、サブマウント３２２の載置面３２２ａに高分子光導波路フィルム３１０を載置した後に、ＬＤ３３２及びＰＤ３３４を取付けることで、簡単に組み立てることができる。
【０１３７】
変形例に係る光送受信モジュールでは、光送受信部３１２から光送受信部３１４に光信号を送信する場合には、光送受信部３１２のサブマウント３２２に保持されたＬＤ３３２から射出された光が、ミラー面３２２ｂで反射されて送信用光導波路のコア３１８の入射端面に結合され、高分子光導波路フィルム３１０に形成された送信用光導波路を導波する。そして、送信用光導波路のコア３１８の出射端面から射出された光が、ミラー面３２２ｂで反射されて光送受信部３１４のサブマウント３２４に保持されたＰＤ３３４により受光される。
【０１３８】
同様に、光送受信部３１４から送信された光信号を光送受信部３１２で受信する場合には、光送受信部３１４のサブマウント３２４に保持されたＬＤ３３２から射出された光が、ミラー面３２２ｂで反射されて受信用光導波路のコア３１８の入射端面に結合され、高分子光導波路フィルム３１０に形成された受信用光導波路を導波する。そして、受信用光導波路のコア３１８の出射端面から射出された光が、ミラー面３２２ｂで反射されて光送受信部３１２のサブマウント３２２に保持されたＰＤ３３４により受光される。
【０１３９】
以上説明した通り、変形例に係る光送受信モジュールでは、上述した通り一組の光送受信部の間で双方向の光通信が行われるが、フレキシブルなベルト状の高分子光導波路フィルムは「折り曲げ」や「ねじれ」等の変形に対して追従性を有しているので、フィルムが変形した状態でも、高分子光導波路フィルムに形成された光導波路を介して光信号の送受信を行うことができる。
【０１４０】
また、変形例に係る光送受信モジュールでは、サブマウント側に電極膜が形成されているので、光送受信モジュールをパッケージに格納する場合に、光送受信部の受光素子及び発光素子に対する電気的な配線が容易になる。
【０１４１】
更に、変形例に係る光送受信モジュールでは、所定形状に加工され且つミラー面が形成されたサブマウントを用いているので、以下の（１）〜（４）に示す通り、高分子光導波路フィルム、発光素子及び受光素子の実装が容易になる。
【０１４２】
（１）サブマウントに高分子光導波路フィルムの端部が載置される載置面が形成され、この載置面により高分子光導波路フィルムが面で保持されるので、フレキシブルな高分子光導波路フィルムを、サブマウント上に安定に保持することができる。
【０１４３】
（２）サブマウント上に高分子光導波路フィルムを載置し、同じサブマウントにミラー面を作製して、このミラー面を介して受発光素子と高分子光導波路フィルムとを光結合するという簡単な方法で実装を行うので、部品点数を少なくすることができる。
【０１４４】
（３）鋳型による複製技術を用いてサブマウントに載置面及びミラー面を精度よく作製することで、高分子光導波路フィルムの実装精度を向上させることができる。なお、サブマウントにミラー面を作製する際に、ダイシングソーでも十分な精度を得ることが可能であり、実装がより容易になる。
【０１４５】
（４）高分子光導波路フィルムの厚さを制御してアライメントを行うので、マイクロレンズ無しでの実装が可能になる。
【０１４６】
［一方向の光送受信モジュール］
上記の実施の形態では、発光素子及び受光素子の両方を実装した光送受信部の間で双方向の光通信を行う光送受信モジュールについて説明したが、発光素子を備えた光送信部と受光素子を備えた光受信部との間で一方向の光通信を行う光送受信モジュールとしてもよい。
【実施例】
【０１４７】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【０１４８】
（実施例１）
実施例１は、樹脂製のサブマウントを「シリコーン樹脂を用いた複製法」で作製し、図３に示す光送受信モジュールを作製した実施例である。
【０１４９】
＜高分子光導波路フィルムの作製＞
Ｓｉ基板に厚膜レジスト（マイクロケミカル（株）製、ＳＵ−８）をスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを通して露光し、現像して、４本の、断面が正方形の凸部（幅：５０μｍ、高さ：５０μｍ、長さ：８０ｍｍ）を形成した。凸部と凸部の間隔は２５０μｍとした。次に、これを１２０℃でポストベークして、高分子光導波路作製用原盤を作製した。
【０１５０】
次に、この原盤に離型剤を塗布した後、熱硬化性液状ジメチルシロキサンゴム（ダウ・コウニングアジア社製：ＳＹＬＧＡＲＤ１８４、粘度５０００ｍＰａ．ｓ）及びその硬化剤を混合したものを流し込み、１２０℃で３０分間加熱して硬化させた後、剥離して、前記断面が矩形の凸部に対応する凹部を持った型（型の厚さ：５ｍｍ）を作製した。
【０１５１】
さらに、平面形状が円形で鋳型厚さ方向の断面形状がテーパー状の貫通孔を、凹部の一端及び他端において、凹部と連通するように、打ち抜きにより形成して鋳型を作製した。
【０１５２】
この鋳型と、鋳型より一回り大きい膜厚５０μｍのクラッド用フィルム基材（アートンフイルム、ＪＳＲ（株）製、屈折率１．５１０）を密着させた。次に、鋳型の進入側貫通孔に、粘度が５００ｍＰａ・ｓの紫外線硬化性樹脂を数滴落とし、排出側（減圧吸引側）貫通孔から減圧吸引したところ、１０分で前記凹部に紫外線硬化性樹脂が充填された。次いで、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を鋳型の上部から５分間照射して紫外線硬化させた。鋳型をアートンフイルムから剥離したところ、アートンフイルム上に前記原盤凸部と同じ形状のコアが形成された。
【０１５３】
次に、アートンフイルムのコア形成面に、硬化後の屈折率がアートンフイルムと同じ１．５１０である紫外線硬化性樹脂を塗布した後、５０μｍのクラッド用フィルム基材を張り合わせ、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を５分間照射して紫外線硬化させることで２枚のフイルムを接着させ、幅１．５ｍｍ、膜厚１８０μｍのベルト状の高分子光導波路フイルムとした。
【０１５４】
次に、４５°角度付きＳｉ用のブレードを備えたダイシングソーを用いて、この高分子導波路フイルムの両端を光軸に対し４５°の角度で切断し、４５°ミラー面を持ったコアを露出させた。次に、クラッド部分を先端から５０μｍの位置で光軸に対し垂直に切断し、両端部に４５°ミラー面と垂直切断面とを備えた高分子光導波路フイルムが得られた。
【０１５５】
＜サブマウントの作製＞
次に、厚さ６００μｍのＳｉ基板に発光素子及び受光素子を取り付ける２カ所の凹部をＲＩＥ法で形成した。凹部の深さは２５０μｍである。さらに、高分子光導波路フイルムを取り付けるために、高分子光導波路フイルムの垂直切断面を突き当てる当接面を備えた深さ５０μｍの切り欠きをＲＩＥ法で形成した。この凹部及び切り欠きが形成されたＳｉ製のマスター基板を、サブマウントの原盤とした。この原盤にはサブマウント複数個分の凹部及び切り欠きが形成されており、この原盤を用いて複数個のサブマウントを一度に複製することができる。
【０１５６】
この原盤に熱硬化性液状ジメチルシロキサンゴム（ダウ・コウニングアジア社製、「ＳＹＬＧＡＲＤ１８４」、粘度５０００ｍＰａ．ｓ）及びその硬化剤を混合したものを流し込み、１２０℃で３０分間加熱して硬化させた後、硬化層を剥離して、表面に原盤の凹凸に対応する凹凸が形成されたシリコーン樹脂製の鋳型（型の厚さ：５ｍｍ）を作製した。
【０１５７】
次に、粘度が３０００ｍＰａ・ｓの紫外線硬化性樹脂（ＮＴＴ−ＡＴ社製）を塗布した後、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を鋳型の上部から５分間照射して硬化させ、硬化樹脂層を鋳型から剥離した。次に、硬化樹脂層にＡｕを２００ｎｍの厚さ蒸着した後、フォトリソグラフィーでＡｕ電極のパターニングを行い、各々の凹部の底面から側面を通ってサブマウントの上面に延在する下部電極用の電極パッドと、この電極パッドと絶縁された上部電極用の電極パッドとを形成した。そして、電極パッドが形成された硬化樹脂層をダイサーで切断することで、紫外線硬化性樹脂製のサブマウントＡを複数個形成した。
【０１５８】
マスター基板から見た凹凸の作製誤差は１００ｎｍ以内であり、紫外線硬化性樹脂製のサブマウントＡを高い精度で作製することができた。
【０１５９】
＜モジュールの実装＞
サブマウントＡの発光素子用の凹部にＳｎ−Ａｕハンダを挟んでＶＣＳＥＬ素子（富士ゼロックス社製）を載置すると共に、受光素子用の凹部にＳｎ−Ａｕハンダを挟んでフォトダイオード素子を載置し、２５０℃に加熱することでサブマウントＡの所定の凹部にＶＣＳＥＬ素子及びフォトダイオード素子を各々固定した。これにより、ＶＣＳＥＬ素子及びフォトダイオード素子の各々の下部電極が電極パッドと電気的に接続された。その後、ＶＣＳＥＬ素子の上部電極と電極パッド、フォトダイオード素子の上部電極と電極パッドの間をＡｕワイヤーを用いてボンディングした。
【０１６０】
次に、４５°ミラー面が形成された高分子光導波路フイルムの両端部の各々を異なるサブマウントＡの切り欠きに嵌め込み、垂直切断面をサブマウントＡの当接面に突き当てて位置合せを行った後、紫外線硬化樹脂を用いて高分子光導波路フイルムをサブマウントＡに固定した。これにより、一対の光送受信部と高分子光導波路フイルムとを備えた実施例１の双方向光送受信モジュールが得られた。
【０１６１】
＜通信性能の評価＞
サンプリング・オシロスコープ（アジレントテクノロジー社製、Ａｇｉｌｅｎｔ  ８６１００Ｃ）とパルスパターン・ジェネレータとを用い、実施例１の双方向光送受信モジュールについて光送受信の性能を評価したところ、３．１２５Ｇｂｐｓまで良好なアイパターンを測定することができた。
【０１６２】
（実施例２）
実施例２は、樹脂製のサブマウントを「シリコーン樹脂を用いた複製法」で作製し、図１０に示す光送受信モジュールを作製した実施例である。
【０１６３】
＜高分子光導波路フィルムの作製＞
Ｓｉ基板に厚膜レジスト（マイクロケミカル（株）製、ＳＵ−８）をスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを通して露光し、現像して、４本の、断面が正方形の凸部（幅：５０μｍ、高さ：５０μｍ、長さ：８０ｍｍ）を形成した。凸部と凸部の間隔は２５０μｍとした。次に、これを１２０℃でポストベークして、高分子光導波路作製用原盤を作製した。
【０１６４】
次に、この原盤に離型剤を塗布した後、熱硬化性液状ジメチルシロキサンゴム（ダウ・コウニングアジア社製、「ＳＹＬＧＡＲＤ１８４」、粘度５０００ｍＰａ．ｓ）及びその硬化剤を混合したものを流し込み、１２０℃で３０分間加熱して硬化させた後、剥離して、前記断面が矩形の凸部に対応する凹部を持った型（型の厚さ：５ｍｍ）を作製した。
【０１６５】
さらに、平面形状が円形で鋳型厚さ方向の断面形状がテーパー状の貫通孔を、凹部の一端及び他端において、凹部と連通するように、打ち抜きにより形成して鋳型を作製した。
【０１６６】
この鋳型と、鋳型より一回り大きい膜厚５０μｍのクラッド用フィルム基材（アートンフイルム、ＪＳＲ（株）製、屈折率１．５１０）を密着させた。次に、鋳型の進入側貫通孔に、粘度が５００ｍＰａ・ｓの紫外線硬化性樹脂を数滴落とし、排出側（減圧吸引側）貫通孔から減圧吸引したところ、１０分で前記凹部に紫外線硬化性樹脂が充填された。次いで、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を鋳型の上部から５分間照射して紫外線硬化させた。鋳型をアートンフイルムから剥離したところ、アートンフイルム上に前記原盤凸部と同じ形状のコアが形成された。
【０１６７】
次に、アートンフイルムのコア形成面に、硬化後の屈折率がアートンフイルムと同じ１．５１０である紫外線硬化性樹脂を塗布した後、５０μｍのクラッド用フィルム基材を張り合わせ、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を５分間照射して紫外線硬化させることで２枚のフイルムを接着させ、幅１．５ｍｍ、膜厚１８０μｍのベルト状の高分子光導波路フイルムとした。
【０１６８】
次に、ダイシングソーを用いて高分子導波路フイルムの両端を光軸に対し垂直に切断し、両端部に垂直切断面を備えた高分子光導波路フイルムが得られた。
【０１６９】
＜サブマウントの作製＞
厚さ６００μｍのＳｉ基板に高分子光導波路フイルムを取り付ける載置面をＲＩＥ法で形成した。電極が形成される基板面と載置面との段差は２５０μｍである。更に、厚さ２００μｍの４５度角度付きブレードを用いて切り込みを入れ、基板面と載置面との間に４５°傾斜面を形成した。この載置面及び傾斜面が形成されたＳｉ製のマスター基板を、サブマウントの原盤とした。この原盤にはサブマウント複数個分の載置面及び傾斜面が形成されており、この原盤を用いて複数個のサブマウントを一度に複製することができる。
【０１７０】
この原盤に熱硬化性液状ジメチルシロキサンゴム（ダウ・コウニングアジア社製、「ＳＹＬＧＡＲＤ１８４」、粘度５０００ｍＰａ．ｓ）及びその硬化剤を混合したものを流し込み、１２０℃で３０分間加熱して硬化させた後、硬化層を剥離して、表面に原盤の凹凸に対応する凹凸が形成されたシリコーン樹脂製の鋳型（型の厚さ：５ｍｍ）を作製した。
【０１７１】
次に、粘度が３０００ｍＰａ・ｓの紫外線硬化性樹脂（ＮＴＴ−ＡＴ社製）を塗布した後、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を鋳型の上部から５分間照射して硬化させ、硬化樹脂層を鋳型から剥離した。次に、硬化樹脂層の傾斜面にＡｌを蒸着してミラー面を形成した。更に、硬化樹脂層にＡｕを２００ｎｍの厚さ蒸着した後、フォトリソグラフィーでＡｕ電極のパターニングを行い、サブマウントの上面に下部電極用の電極パッドと上部電極用の電極パッドとを形成した。そして、電極パッドが形成された硬化樹脂層をダイサーで切断することで、紫外線硬化性樹脂製のサブマウントＢを複数個形成した。
【０１７２】
マスター基板から見た凹凸の作製誤差は１００ｎｍ以内であり、紫外線硬化性樹脂製のサブマウントＢを高い精度で作製することができた。
【０１７３】
＜モジュールの実装＞
高分子光導波路フイルムの両端部の各々を、位置合せを行った後、異なるサブマウントＢの載置面に載置し、サブマウントＢのミラー面の上方に、ＶＣＳＥＬ素子（富士ゼロックス社製）を載置すると共に、フォトダイオード素子を載置した。そして、高分子光導波路フイルム、ＶＣＳＥＬ素子、及びフォトダイオード素子を、コア用の紫外線硬化性樹脂を用いてサブマウントＢに固定した。
【０１７４】
次に、ＶＣＳＥＬ素子の上部電極及び下部電極と電極パッドとの間を各々フリップチップ・ボンディングすると共に、フォトダイオード素子の上部電極及び下部電極と電極パッドとの間を各々フリップチップ・ボンディングした。これにより、ＶＣＳＥＬ素子及びフォトダイオード素子が電極パッドと電気的に接続され、一対の光送受信部と高分子光導波路フイルムとを備えた実施例２の双方向光送受信モジュールが得られた。
【０１７５】
＜通信性能の評価＞
サンプリング・オシロスコープ（アジレントテクノロジー社製、Ａｇｉｌｅｎｔ  ８６１００Ｃ）とパルスパターン・ジェネレータとを用い、実施例２の双方向光送受信モジュールについて光送受信の性能を評価したところ、３．１２５Ｇｂｐｓまで良好なアイパターンを測定することができた。
【０１７６】
（実施例３）
実施例３は、樹脂製のサブマウントを「スタンパー法」で作製し、図３に示す光送受信モジュールを作製した実施例である。以下に説明する通り、サブマウントを「スタンパー法」で作製した以外は、実施例１と同様の方法で光送受信モジュールを作製した。
【０１７７】
＜サブマウントの作製＞
実施例１と同様にしてＳｉ製のマスター基板を作製した。このマスター基板をスタンパー（鋳型）として用い、熱可塑性のバルク・モールディング・コンパウンド（ＢＭＣ）樹脂をスタンパーに密着させ、１００Ｎの加圧下、２５０℃で２分間加熱し、その後、放冷してエポキシ樹脂を硬化させた後、硬化層をスタンパーから剥離して、表面にスタンパーの凹凸に対応する凹凸が形成された硬化樹脂層（型の厚さ：５ｍｍ）を作製した。
【０１７８】
次に、硬化樹脂層にＡｕを２００ｎｍの厚さ蒸着した後、フォトリソグラフィーでＡｕ電極のパターニングを行い、各々の凹部の底面から側面を通ってサブマウントの上面に延在する下部電極用の電極パッドと、この電極パッドと絶縁された上部電極用の電極パッドとを形成した。そして、電極パッドが形成された硬化樹脂層をダイサーで切断することで、エポキシ樹脂製のサブマウントＣを複数個形成した。
【０１７９】
マスター基板から見た凹凸の作製誤差は２００ｎｍ以内であり、紫外線硬化性樹脂製のサブマウントＣを高い精度で作製することができた。
【０１８０】
＜モジュールの実装＞
サブマウントＣを用い、実施例１と同様にして実装を行い、一対の光送受信部と高分子光導波路フイルムとを備えた実施例３の双方向光送受信モジュールが得られた。
【０１８１】
＜通信性能の評価＞
サンプリング・オシロスコープ（アジレントテクノロジー社製、Ａｇｉｌｅｎｔ  ８６１００Ｃ）とパルスパターン・ジェネレータとを用い、実施例３の双方向光送受信モジュールについて光送受信の性能を評価したところ、３．１２５Ｇｂｐｓまで良好なアイパターンを測定することができた。
【０１８２】
（実施例４）
実施例４は、樹脂製のサブマウントを「スタンパー法」で作製し、図１０に示す光送受信モジュールを作製した実施例である。以下に説明する通り、サブマウントを「スタンパー法」で作製した以外は、実施例２と同様の方法で光送受信モジュールを作製した。
【０１８３】
＜サブマウントの作製＞
実施例２と同様にしてＳｉ製のマスター基板を作製した。このマスター基板をスタンパー（鋳型）として用い、熱可塑性のバルク・モールディング・コンパウンド（ＢＭＣ）樹脂をスタンパーに密着させ、１００Ｎの加圧下、２５０℃で２分間加熱し、その後、放冷してエポキシ樹脂を硬化させた後、硬化層をスタンパーから剥離して、表面にスタンパーの凹凸に対応する凹凸が形成された硬化樹脂層（型の厚さ：５ｍｍ）を作製した。
【０１８４】
次に、硬化樹脂層の傾斜面にＡｌを蒸着してミラー面を形成した。更に、硬化樹脂層にＡｕを２００ｎｍの厚さ蒸着した後、フォトリソグラフィーでＡｕ電極のパターニングを行い、各々の凹部の底面から側面を通ってサブマウントの上面に延在する下部電極用の電極パッドと、この電極パッドと絶縁された上部電極用の電極パッドとを形成した。そして、電極パッドが形成された硬化樹脂層をダイサーで切断することで、エポキシ樹脂製のサブマウントＤを複数個形成した。
【０１８５】
マスター基板から見た凹凸の作製誤差は２００ｎｍ以内であり、紫外線硬化性樹脂製のサブマウントＤを高い精度で作製することができた。
【０１８６】
＜モジュールの実装＞
サブマウントＤを用い、実施例２と同様にして実装を行い、一対の光送受信部と高分子光導波路フイルムとを備えた実施例４の双方向光送受信モジュールが得られた。
【０１８７】
＜通信性能の評価＞
サンプリング・オシロスコープ（アジレントテクノロジー社製、Ａｇｉｌｅｎｔ  ８６１００Ｃ）とパルスパターン・ジェネレータとを用い、実施例４の双方向光送受信モジュールについて光送受信の性能を評価したところ、３．１２５Ｇｂｐｓまで良好なアイパターンを測定することができた。
【０１８８】
（実施例５）
実施例５は、ガラス製のサブマウントを「スタンパー法」で作製し、図３に示す光送受信モジュールを作製した実施例である。以下に説明する通り、ガラス製のサブマウントを金属の金型を用いた「スタンパー法」で作製した以外は、実施例３と同様の方法で光送受信モジュールを作製した。
【０１８９】
＜サブマウントの作製＞
マスター基板として、発光素子及び受光素子を取り付ける深さは２５０μｍの凹部と、高分子光導波路フイルムを取り付ける深さ５０μｍの切り欠きとを備えたＮｉ製の金型（マスター基板）を鋳造した。この金型をスタンパー（鋳型）として用い、低融点ガラス（住田光学ガラス社製、「Ｋ−ＰＧ３７５」（ヴィドロン）、Ｔｇ：３４３℃、屈伏点：３６３℃）をスタンパーに密着させ、加圧下、３７５℃で５分間加熱し、その後、放冷して低融点ガラスを硬化させた後、硬化ガラス層をスタンパーから剥離して、表面にスタンパーの凹凸に対応する凹凸が形成された硬化ガラス層（型の厚さ：５ｍｍ）を作製した。
【０１９０】
次に、硬化ガラス層にＡｕを２００ｎｍの厚さ蒸着した後、フォトリソグラフィーでＡｕ電極のパターニングを行い、各々の凹部の底面から側面を通ってサブマウントの上面に延在する下部電極用の電極パッドと、この電極パッドと絶縁された上部電極用の電極パッドとを形成した。そして、電極パッドが形成された硬化ガラス層をダイサーで切断することで、ガラス製のサブマウントＥを複数個形成した。
【０１９１】
マスター基板から見た凹凸の作製誤差は２００ｎｍ以内であり、紫外線硬化性樹脂製のサブマウントＥを高い精度で作製することができた。
【０１９２】
＜モジュールの実装＞
サブマウントＥを用い、実施例１と同様にして実装を行い、一対の光送受信部と高分子光導波路フイルムとを備えた実施例５の双方向光送受信モジュールが得られた。
【０１９３】
＜通信性能の評価＞
サンプリング・オシロスコープ（アジレントテクノロジー社製、Ａｇｉｌｅｎｔ  ８６１００Ｃ）とパルスパターン・ジェネレータとを用い、実施例５の双方向光送受信モジュールについて光送受信の性能を評価したところ、３．１２５Ｇｂｐｓまで良好なアイパターンを測定することができた。
【図面の簡単な説明】
【０１９４】
【図１】（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明のサブマウントの製造方法の工程を示す工程図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明のサブマウントの製造方法の他の工程を示す工程図である。
【図３】本実施の形態に係る光送受信モジュールの概略構成図である。
【図４】（Ａ）及び（Ｂ）は、本実施の形態に係る光送受信モジュールの変形に対する追従性を示す図である。
【図５】（Ａ）は高分子光導波路フィルム端部の斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（Ｃ）は（Ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｉ）は、高分子光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図７】（Ａ）はサブマウントの斜視図であり、（Ｂ）はサブマウントの平面図であり、（Ｃ）は（Ｂ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】（Ａ）は光送受信部の平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＤ−Ｄ断面図であり、（Ｃ）は（Ｂ）の光結合部を拡大して示す部分拡大図である。
【図９】本実施の形態に係る光送受信モジュールの構成を模式的に表した図である。
【図１０】変形例に係る光送受信モジュールの概略構成図である。
【図１１】（Ａ）は変形例に係る光送受信モジュールの光送受信部の平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＤ−Ｄ断面図であり、（Ｃ）は（Ｂ）の光結合部を拡大して示す部分拡大図である。
【符号の説明】
【０１９５】
１０             高分子光導波路フィルム
１０ａ     突き当て面
１０ｂ     ミラー面
１０ｃ     フィルム面
１２、１４        光送受信部
１６、２０        クラッド部
１８             コア部
２２、２４        サブマウント
２６ａ     当接面
２６ｂ     載置面
２８             凹部
３０ａ〜３０ｄ  電極膜
３２ａ          発光部
３４ａ     受光部
３６             接着剤
３８ａ、３８ｂ  ワイヤー
４０ａ〜４０ｄ  電極膜
４２ａ〜４２ｄ  ワイヤー
１００     原盤
２００ａ          硬化樹脂層
２００     鋳型
２２０     鋳型凹部
２６０、２８０  貫通孔
３００     クラッド用可撓性フィルム基材
３２０     コア部
【図１】
2006267501.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006267501.tif 000009
【図８】
2006267501.tif 000010
【図９】
2006267501.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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