(57)【要約】【課題】耐久性や表示効果を高めた熱感知器を提供すること。【解決手段】監視領域の温度を感知するセラミック素子と、所定の電気素子を載置する回路基板４０とを、感知器本体１０に収容して構成された熱感知器１において、この感知器本体１０に、当該感知器本体１０の内部の光を外部に導光するための半透明状又は透明状の導光部を設けた。ここで、感知器本体１０を半透明状又は透明状の樹脂にて形成することにより、当該感知器本体１０の略全体に導光部を形成することができる。あるいは、感知器本体１０の内部空間のうち、セラミック素子及び回路基板４０の裏面側の内部空間を、弾性樹脂にて封止することができる。 【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
監視領域の温度を感知する熱感知素子と、所定の電気素子を載置する回路基板とを、感知器本体に収容して構成された熱感知器において、
前記感知器本体に、当該感知器本体の内部の光を外部に導光するための半透明状又は透明状の導光部を設けたこと、
を特徴とする熱感知器。
【請求項２】
前記感知器本体を半透明状又は透明状の樹脂にて形成することにより、当該感知器本体の略全体に前記導光部を形成したこと、
を特徴とする請求項１に記載の熱感知器。
【請求項３】
前記熱感知素子を誘電性物質から略平板上に形成し、
前記熱感知素子の少なくとも一側面を覆うものであって、半透明部材又は透明部材から形成されたカバー手段を設け、
前記カバー手段を前記表示灯の外側に配置することにより、このカバー手段を前記導光部として前記表示灯の光を導光可能としたこと、
を特徴とする請求項１又は２に記載の熱感知器。
【請求項４】
前記熱感知器本体に対してその外部から着脱可能に構成された本体カバーを備え、
前記本体カバーを非透明状に形成すると共に、当該本体カバーによって前記導光部の少なくとも一部を略覆うことにより、当該導光部による当該熱感知器の外部への導光の量又は範囲を調整自在としたこと、
を特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の熱感知器。
【請求項５】
前記本体カバーには、前記感知器本体の前記導光部を介して導びかれた前記表示灯の光を、当該本体カバーの外部に導光するための第２の導光部を形成したこと、
を特徴とする請求項４に記載の熱感知器。
【請求項６】
前記第２の導光部を前記本体カバーにおける複数位置に設け、これら複数の第２の導光部を略直線状に配置したこと、
を特徴とする請求項５に記載の熱感知器。
【請求項７】
監視領域の温度を感知する熱感知素子と、所定の電気素子を載置する回路基板とを、感知器本体に収容して構成された熱感知器において、
前記感知器本体の内部空間のうち、前記熱感知素子及び前記回路基板の裏面側の内部空間を、弾性樹脂にて封止したこと、
を特徴とする熱感知器。
【請求項８】
前記回路基板には、当該回路基板に載置された前記電気素子への入力又は出力を行うためのリード線を接続し、このリード線が前記弾性樹脂を貫通するよう、前記弾性樹脂による封止を行ったこと、
を特徴とする請求項７に記載の熱感知器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、監視領域における熱を感知して警報等を行う熱感知器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、火災の発生を、火災により発生する熱で感知する熱感知器が提案されている。このような熱感知器は、一般的に、監視領域における熱を感知する感熱部と、制御回路等の電気素子を載置するための回路基板と、これら感熱部や回路基板を収容する感知器本体とを備えて構成されている。
【０００３】
このうち、感知器本体は、白色等に着色された非透明の樹脂にて成形されていた。そして、このような非透明の感知器本体の内部に感熱部や回路基板を収容した後、この感知器本体の内部空間のうち、感熱部や回路基板の裏面側の内部空間を、硬化樹脂である充填剤にて封止していた。このように封止を行うのは、天井等の設置面において生じる結露水等が感知器本体の内部に浸入することで、回路基板に載置した電気素子にショート等の不具合が生じることを防止するためである（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７２７０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の熱感知器においては、非透明の感知器本体の内部に回路基板等を収容し、その裏面を充填剤にて封止していたので、この封止後には、感知器本体の内部を目視することができなかった。従って、充填剤が適切に感知器本体の内部に周り込んでいるか否かや、回路基板に載置された電気素子の半田付けの状態を出荷前に最終確認すること等が極めて困難であった。このため、熱感知器の耐久性を保証することが困難であった。
【０００６】
また、従来の熱感知器のうち、近年においては、火災発報等の各種の動作状態を外部に表示するための表示部を設けたものが提案されている。例えば、回路基板に発光ダイオード（ＬＥＤ）を設けると共に、筐体の外周に透光性を有するライトガイドを設け、ＬＥＤの光をライトガイドを介して外部に導光可能としたものが提案されている。しかしながら、このような熱感知器においても、感知器本体の全体を非透明の着色樹脂にて構成し、その一部にのみライトガイドを設けて外部への導光を行っていたので、ＬＥＤの光がライトガイド以外には広がらず、ＬＥＤの光の拡散が非透明の感知器本体によって抑制されてしまうので、ＬＥＤの視認性を高めること等に限界があった。
【０００７】
また、従来の熱感知器においては、感知器本体の裏面を封止する充填剤として硬化性樹脂を使用していたので、この硬化した充填剤に亀裂が生じて防水性が保てなくなる等の不具合が生じる可能性があった。特に、回路基板に接続されたリード線が、充填剤を貫通して感知器本体の外部に引き出されていたので、このリード線が引っ張られた場合等にこのリード線の根元部分も動いて充填剤に亀裂を生じさせ、この亀裂から水等が浸入する可能性があった。あるいは、リード線が硬質の充填剤と擦れて損傷する可能性があった。従って、リード線を固定するための固定部品が必要になる等、感知器の耐久性を保証することが困難であった。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、耐久性や表示効果を高めた熱感知器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載の熱感知器は、監視領域の温度を感知する熱感知素子と、所定の電気素子を載置する回路基板とを、感知器本体に収容して構成された熱感知器において、前記感知器本体に、当該感知器本体の内部の光を外部に導光するための半透明状又は透明状の導光部を設けたことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２に記載の熱感知器は、請求項１に記載の熱感知器において、前記感知器本体を半透明状又は透明状の樹脂にて形成することにより、当該感知器本体の略全体に前記導光部を形成したことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３に記載の熱感知器は、請求項１又は２に記載の熱感知器において、前記熱感知素子を誘電性物質から略平板上に形成し、前記熱感知素子の少なくとも一側面を覆うものであって、半透明部材又は透明部材から形成されたカバー手段を設け、前記カバー手段を前記表示灯の外側に配置することにより、このカバー手段を前記導光部として前記表示灯の光を導光可能としたことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４に記載の熱感知器は、請求項１から３のいずれか一項に記載の熱感知器において、前記熱感知器本体に対してその外部から着脱可能に構成された本体カバーを備え、前記本体カバーを非透明状に形成すると共に、当該本体カバーによって前記導光部の少なくとも一部を略覆うことにより、当該導光部による当該熱感知器の外部への導光の量又は範囲を調整自在としたことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５に記載の熱感知器は、請求項４に記載の熱感知器において、前記本体カバーには、前記感知器本体の前記導光部を介して導びかれた前記表示灯の光を、当該本体カバーの外部に導光するための第２の導光部を形成したことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項６に記載の熱感知器は、請求項５に記載の熱感知器において、前記第２の導光部を前記本体カバーにおける複数位置に設け、これら複数の第２の導光部を略直線状に配置したことを特徴とする。
【００１５】
また、請求項７に記載の熱感知器は、監視領域の温度を感知する熱感知素子と、所定の電気素子を載置する回路基板とを、感知器本体に収容して構成された熱感知器において、前記感知器本体の内部空間のうち、前記熱感知素子及び前記回路基板の裏面側の内部空間を、弾性樹脂にて封止したことを特徴とする。
【００１６】
また、請求項８に記載の熱感知器は、請求項７に記載の熱感知器において、前記回路基板には、当該回路基板に載置された前記電気素子への入力又は出力を行うためのリード線を接続し、このリード線が前記弾性樹脂を貫通するよう、前記弾性樹脂による封止を行ったことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
この発明によれば、感知器本体の導光部を介して感知器本体の内部の光を外部に導光することができ、充填剤の周り込み状態や、回路基板の半田付け状態を確認できて、熱感知器の信頼性や耐久性を確保することができる。このため、感知器本体の内部にＬＥＤを配置した場合にはこのＬＥＤの光を感知器本体の外部に導光でき、熱感知器の表示効果を高めることができる。
【００１８】
また、この発明によれば、感知器本体の略全体に導光部を形成することにより、感知器本体の側面の広範囲において、感知器本体の内部を目視できて、一層高い精度で熱感知器の信頼性や耐久性を確保することができる。また、ＬＥＤの光を感知器本体の全周から外部に導光でき、表示効果を一層高めることができる。
【００１９】
また、この発明によれば、カバー手段を介して感知器本体の内部の光を外部に導光することができ、感知器本体の内部にＬＥＤを配置した場合にはこのＬＥＤの光を感知器本体の外部に導光できて、熱感知器の表示効果を高めることができる。
【００２０】
また、この発明によれば、本体カバーによって熱感知器の外部への導光の量又は範囲を調整自在としたので、感知器本体やカバー手段からの不要な光の漏れを遮断することができ、表示効果や意匠性を高めることができる。また、本体カバーを交換したり、本体カバーの感知器本体に対する位置を調整すること等により、外部への光の放射量や位置を調整できるので、設置環境に応じた表示を容易に行うことができる。
【００２１】
また、この発明によれば、本体カバーに設けた第２の導光部を介して、感知器本体の内部の光を外部に導光することができ、表示効果や意匠性を一層高めることができる。また、本体カバーを交換したり、本体カバーの感知器本体に対する位置を調整すること等により、第２の導光部を介して行われる外部への光の放射量や位置を調整できるので、設置環境に応じた表示を容易に行うことができる。
【００２２】
また、この発明によれば、感知器本体の内部空間を弾性樹脂にて封止したので、感知器本体に振動や衝撃が加わった場合にも、この振動に弾性樹脂がフレキシブルに追従して応力が吸収されるので、この弾性樹脂に亀裂等が生じずに密閉性を維持でき、熱感知器の信頼性や耐久性を向上させることができる。
【００２３】
また、この発明によれば、リード線によって弾性樹脂を貫通させた場合において、このリード線を引っ張ったような場合において、このリード線の根元部分の動きに弾性樹脂がフレキシブルに追従するので、弾性樹脂に亀裂が発生したりリード線が損傷することを防止できて、熱感知器の信頼性や耐久性を確保できる。また、リード線を固定するための固定部品が不要になるので、熱感知器の製造コストを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に添付図面を参照して、この発明に係る熱感知器の各実施の形態を詳細に説明する。まず、〔I〕本発明の基本的構成を説明した後、〔II〕本発明の実施の形態について説明し、〔III〕最後に、本発明の実施の形態に対する変形例について説明する。
【００２５】
〔I〕本発明の基本的構成
まず、本発明の基本的構成について説明する。本発明は、監視領域の温度を感知する熱感知素子と、所定の電気素子を載置する回路基板とを、感知器本体に収容して構成された熱感知器において、その耐久性を高めることを目的としている。
【００２６】
この耐久性の向上は、主として、感知器本体を透明化すること、及び、充填剤を弾性化することによって達成している。すなわち、感知器本体を透明化（所望の効果が得られる程度の透明状態であればよく、半透明又は透明のいずれでもよいが、以下では単に透明として説明する）することで、充填剤による封止後にも、感知器本体の内部を目視可能としている。また、これに伴って、感知器本体の内部に配置した表示灯の光を、感知器本体の外部に導光可能としている。また、充填剤を弾性化することで、リード線の動き等に伴う充填剤への亀裂発生を防止している。なお、以下の説明において、内側とは、熱感知器の設置面に近接する方向であり、外側とは、熱感知器の各部を中心として内側と反対の方向である。
【００２７】
〔II〕本発明の実施の形態
次に、本発明に係る熱感知器の各実施の形態について説明する。ただし、これら各実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００２８】
〔実施の形態１〕
まず、本発明の実施の形態１について説明する。図１は、本実施の形態１に係る熱感知器の正面図、図２は、図１の熱感知器のＡ−Ａ矢視断面図、図３は、図１の熱感知器の背面図である。これら各図に示すように、本実施の形態１に係る熱感知器１は、概略的に、感知器本体１０、本体カバー２０、熱感知ユニット３０、及び、回路基板４０を備えて構成されている。
【００２９】
（感知器本体１０について）
このうち、感知器本体１０の構成について説明する。この感知器本体１０は、熱感知器１の構造体として機能するものであり、これら特許請求の範囲における感知器本体に対応する。この感知器本体１０は、その内部に熱感知ユニット３０及び回路基板４０を収容することにより、これら熱感知ユニット３０及び回路基板４０を一体に保持すると共に外部から保護する。図４は、感知器本体１０の正面図、図５は、図４の感知器本体１０の側面図、図６は、図４の感知器本体１０のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００３０】
これら各図に示すように感知器本体１０は、略円環状のベース部１１と、このベース部１１の内円から外側に向けて略直角に立上る立上げ部１２と、この立上げ部１２に形成された支持部１３とを備えて構成されている。
【００３１】
このうち、ベース部１１は、感知器本体１０の基体として機能するもので、その両側方には一対の取付け孔１１ａが形成されている。そして、天井等の設置面に打設された図示しない取付けネジを、この取付け孔１１ａに挿通させることによって、熱感知器１を当該設置面に取付けることができる。また、立上げ部１２の正面中心には開口部１２ａが形成されており、この開口部１２ａには、熱感知ユニット３０をその内側から支持する支持部１３が形成されている。また、開口部１２ａの周縁には熱感知ユニット３０に略対応する径の段差部１２ｂが形成されており、この段差部１２ｂに熱感知ユニット３０を配置し、この熱感知ユニット３０を接着や超音波溶着によって段差部１２ｂに固着することにより、熱感知ユニット３０を感知器本体１０に固定することができる。
【００３２】
（本体カバー２０について）
次に、図１〜３の本体カバー２０の構成について説明する。この本体カバー２０は、感知器本体１０を外部から保護するための保護手段である。図７は、本体カバー２０の正面図、図８は、図７の本体カバー２０のＣ−Ｃ矢視断面図である。これら各図に示すように、本体カバー２０は、感知器本体１０の外形に略対応した略円環状の正面形状をしており、その側方には、側壁２１が一体に形成されており、この側壁２１は、図２に示すように、感知器本体１０の厚み（内側端部から外側端部に至る長さ）に略対応した厚みで形成され、感知器本体１０の側方を略完全に覆う。
【００３３】
また、図７、８において、本体カバー２０には開口部２２が形成されている。この開口部２２は、特許請求の範囲における第２の導光部に対応するもので、その内径は、図２に示すように、感知器本体１０の立上げ部１２の外径に略対応している。従って、図１〜３に示すように、本体カバー２０を感知器本体１０に取付けた場合においても、この立上げ部１２の開口部２２に固定された熱感知ユニット３０は外部に露出される。従って、外部の気流を熱感知ユニット３０に直接当てることができ、熱感知ユニット３０の熱応答性を高めることができる。また、従来のサーミスタガイドを設けていた場合と異なり、熱感知ユニット３０の周囲に気流を妨げるものが存在しないので、監視領域の気流をそのまま熱感知ユニット３０に当てることができ、熱応答性を一層高めることができる。
【００３４】
（熱感知ユニット３０について）
次に、図１〜３の熱感知ユニット３０について説明する。この熱感知ユニット３０は、監視領域における温度に応じた電流を出力することにより、この監視領域の熱感知を行うためのものである。図９は、熱感知ユニット３０の正面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図、図１０は、図９の熱感知ユニット３０に設けられるセラミック素子等の平面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図である。
【００３５】
これら各図に示すように、熱感知ユニット３０は、セラミック素子３１と、このセラミック素子３１の外側と内側とに設けた一対の電極３２、３３と、これらセラミック素子３１及び電極３２、３３を覆う一対のラミネートフィルム３４、３５とを備えて構成されている。
【００３６】
このうち、セラミック素子３１は、その感知状態を他の状態変化へ変換するもので、特許請求の範囲における熱感知素子に対応する。このセラミック素子３１は、監視領域の温度が変化すると焦電効果によって焦電電流を出力する強誘電性物質を薄膜状に焼結して形成されており、このように薄型のセラミック素子３１を熱感知素子として用いることで、熱感知器１を全体的に薄型化することができる。特に、セラミック素子３１を平板状に形成することで、従来のサーミスタのような点状部分による熱感知ではなく、面状部分による熱感知を行うことができ、熱応答性を高めることができる。
【００３７】
また、電極３２、３３は、セラミック素子３１から出力された焦電電流を回路基板４０へ図示しない電線を介して出力するための電極手段であり、金属板をセラミック素子３１に接着することにより、あるいは、金属をセラミック素子３１に蒸着すること等により形成されている。
【００３８】
また、ラミネートフィルム３４、３５は、セラミック素子３１及び電極３２、３３を覆うものであって、特許請求の範囲におけるカバー手段に対応する。このラミネートフィルム３４、３５は、セラミック素子３１及び電極３２、３３よりも大きい直径の略薄厚円板状のフィルム材として形成されている。ラミネートフィルム３４、３５は、セラミック素子３１及び電極３２、３３をその間に挟持した状態で相互に接着されることにより、これらセラミック素子３１及び電極３２、３３に接触した状態で、これらセラミック素子３１及び電極３２、３３を覆っている。なお、内側のラミネートフィルム３５には切欠き部３５ａが形成されており、この切欠き部３５ａから一部露出した電極３２、３３に図示しない電線を直接半田付けすることにより、電線を電極３２、３３に電気的に接続することができる。
【００３９】
（回路基板４０について）
次に、図１〜３の回路基板４０について説明する。この回路基板４０は、熱感知器１の電気的構成要素を相互に電気的に接続するためのもので、感知器本体１０の内部に収容されている。この回路基板４０には、温度検知の状態を表示するための一対のＬＥＤ４３（特許請求の範囲における表示部に対応する）が熱感知ユニット３０の方に向けて載置されている。また、回路基板４０の内側には、熱感知器１に対して電力を供給するため及び熱感知器１からの出力を行うためのリード線４１が接続されており、この電線は熱感知器１の外部の所定機器等に接続される。このようにリード線４１が引き出された状態において、回路基板４０の内側近傍空間は、充填剤４２にて封止されている。この充填剤４２は、特許請求の範囲における弾性樹脂に対応する。
【００４０】
（感知器本体１０の透光性について）
次に、感知器本体１０の透光性について説明する。本実施の形態１における感知器本体１０は、透明状の樹脂、例えば、ポリカーボネートにて一体成型して構成されている。従って、感知器本体１０は全体として透過性を有し、本体カバー２０を取付ける前の状態において、感知器本体１０の内部を外部から目視できる（すなわち、感知器本体１０の全体が、特許請求の範囲における導光部に対応する）。図１１は、本体カバー２０を取付ける前の状態における感知器本体１０の拡大縦断面図である。
【００４１】
この図１１に示すように、感知器本体１０の内部に熱感知ユニット３０及び回路基板４０を収容し、充填剤４２にて封止を行った後においても、本体カバー２０を取付ける前であれば、感知器本体１０の側面方向（図１１における矢視方向Ｘ）から感知器本体１０の内部を目視でき、充填剤４２の周り込み状態や、回路基板４０の半田付け状態を確認できる。
【００４２】
なお、このような目的を奏するためには、透明化を、必ずしも感知器本体１０の全体について行う必要はなく、例えば、感知器本体１０の内部を特に目視したい箇所のみに行ってもよい。このように一部のみを透明化する具体的方法は任意であるが、例えば、透明化したい部分のみを樹脂成形した後、この透明部分を用いたインサート成形を行うことで、他の非透明部分と一体化してもよい。あるいは、透明部分と非透明部分を、接着、溶着、又は、任意の嵌合構造やネジ止め等の任意の固定手段を用いて接続してもよい。
【００４３】
（感知器本体１０による導光について）
また、本実施の形態１における感知器本体１０は、上述のように透明化されているため、その内部の回路基板４０に載置した一対のＬＥＤ４３にて発せられる光を、当該感知器本体１０の外部に導光できる。すなわち、感知器本体１０の全体が、ＬＥＤ４３の光を外部に導光する導光手段として機能する。具体的には、図１及び図２に示すように、ＬＥＤ４３にて発せられる光は、感知器本体１０に入射し、この感知器本体１０の内部を通って当該感知器本体１０の各部に周り込む。このように周り込んだ光は、感知器本体１０のうち、本体カバー２０にて覆われておらず外部に露出している立上げ部１２の円環状部分を介して、熱感知器１の外部に放射される。
【００４４】
図１２は、ＬＥＤ４３を発光させた状態における熱感知器１の正面図である。この図１２においては、ＬＥＤ４３の光が放射される立上げ部１２の円環状部分を、斜線にて発光領域Ｌ１として示す。従って、ＬＥＤ４３の光を外部に放射してその視認性を高めることができ、熱感知器１の表示効果を高めることができる。また、点状のＬＥＤ４３の光を円環状という広域面に広げることができ、表示効果を一層高めることができる。また、円環状というデザイン性の高い形状にて表示を行うことができ、熱感知器１の意匠性を高めることができる。
【００４５】
（ラミネートフィルム３４、３５による導光について）
さらに、本実施の形態１においては、セラミック素子３１及び電極３２、３３を覆うラミネートフィルム３４、３５を透明化しているため、ＬＥＤ４３にて発せられる光を、ラミネートフィルム３４、３５を介して感知器本体１０の外部に導光できる。すなわち、ラミネートフィルム３４、３５が、ＬＥＤ４３の光を外部に導光する導光手段として機能する。具体的には、図１、図２、及び、図９に示すように、ＬＥＤ４３は、ラミネートフィルム３４、３５のうち、セラミック素子３１が存在しない外周縁に対応する位置に配置されており、従って、ＬＥＤ４３の光がラミネートフィルム３４、３５を透過すると共に、このラミネートフィルム３４、３５の外周縁全体に周り込む。ここで、ラミネートフィルム３４、３５は、上述のように外部に露出するように感知器本体１０に固定されているので、ラミネートフィルム３４、３５の外周縁全体に周り込んだ光は感知器本体１０の外部に放射される。
【００４６】
図１２においては、ＬＥＤ４３の光が放射されるラミネートフィルム３４、３５の外周縁を、斜線にて発光領域Ｌ２として示す。従って、ＬＥＤ４３の光を外部に放射してその視認性を高めることができ、熱感知器１の表示効果を高めることができる。また、点状のＬＥＤ４３の光を円環状という広域面に広げることができ、表示効果を一層高めることができる。また、円環状というデザイン性の高い形状にて表示を行うことができ、熱感知器１の意匠性を高めることができる。さらに、感知器本体１０を介して行われる円環状の発光と、ラミネートフィルム３４、３５を介して行われる円環状の発光とから、同心２重円状の発光表示を行うことにより、表示効果と意匠性とを高めることができる。また、必要に応じて、感知器本体１０の透過率や透過色と、ラミネートフィルム３４、３５の透過率や透過色とを変化させることで、両者による発光を略同一化して一つの広幅の円環状の発光を形成したり、両者による発光を相互に異なるものとして２層のグラデーション効果を得ることもできる。
【００４７】
（本体カバー２０による調光について）
また、上記のように感知器本体１０の全体を透明化する一方で、この感知器本体１０を非透明の本体カバー２０で覆っているので、この本体カバー２０によって、感知器本体１０の導光範囲を調節することができる。すなわち、図１及び図２に示すように、ＬＥＤ４３にて発せられ感知器本体１０に入射した光のうち、本体カバー２０にて覆われておらず外部に露出している立上げ部１２に周り込んだ光のみが、熱感知器１の外部に放射される。従って、この本体カバー２０は実質的に外部への導光の量又は範囲を調整するための調節機能を有し、この本体カバー２０の開口部２２の径等を変えることによって、導光の量又は範囲を増減できる。このため充填剤４２による封止後にその周り込み状態等を感知器本体１０の側方から確認した後、この感知器本体１０を天井等の設置面に取り付け、さらに本体カバー２０にて覆うことにより、感知器本体１０の側方を覆って余分な光が漏れないようにする等、感知器本体１０を透明化することによる利点と、感知器本体１０を非露出状とする利点の両方を得ることができる。
【００４８】
（充填剤４２について）
次に、感知器本体１０に充填される充填剤４２についてより詳細に説明する。図２及び図３に示すように、回路基板４０の内側近傍空間は、充填剤４２にて封止されている。具体的には、この感知器本体１０に熱感知ユニット３０及び回路基板４０を収容した後、回路基板４０の内側からリード線４１を引き出した状態で、この回路基板４０の内側に、当該内側の空間部が略満たされる程度に充填剤４２を注入する。そして、この充填剤４２をその性質に応じた所定の硬化方法、例えば熱硬化や光硬化にて硬化させる。これにて感知器本体１０を密閉して防水性を確保することができる。
【００４９】
ここで、充填剤４２としては、硬化後にも弾性を有する樹脂、例えば、シリコン系樹脂が用いられている。従って、従来の非弾性樹脂と同様の密閉性を確保しつつ、硬化後において感知器本体１０に振動や衝撃が加わった場合にも、この振動に充填剤４２がフレキシブルに追従して応力が吸収されるので、この充填剤４２に亀裂等が生じずに密閉性を維持できる。また、リード線４１を引っ張ったような場合において、このリード線４１の根元部分の動きに充填剤４２がフレキシブルに追従するので、充填剤４２に亀裂が発生したりリード線４１が損傷することを防止できる。このため、熱感知器１の耐久性を確保できる。
【００５０】
なお、このような樹脂が保有すべき弾性の程度は、上記目的を奏するために十分なものであればよく、必ずしも高度の弾性を有しない。また、充填剤４２のうち、特に亀裂が生じやすい箇所、例えば、リード線４１の根元部分に充填される箇所にのみに弾性のものを充填し、その他の箇所には従来と同様の非弾性の充填剤４２を充填する等、複数種類の充填剤４２を複合的に用いても良い。また、透明樹脂を用いてもよい。
【００５１】
（実施の形態１の効果）
このように本実施の形態１によれば、外部の気流を熱感知ユニット３０に直接当てることができ、熱感知ユニット３０の熱応答性を高めることができる。特に、セラミック素子３１を平板状に形成することで、従来のサーミスタのような点状部分による熱感知ではなく、面状部分による熱感知を行うことができ、熱応答性を高めることができる。また、感知器本体１０の内部を目視でき、充填剤４２の周り込み状態や、回路基板４０の半田付け状態を確認できる。さらに、感知器本体１０やラミネートフィルム３４、３５を介してＬＥＤ４３の光を外部に放射してその視認性を高めることができ、熱感知器１の表示効果を高めることができる。また、点状のＬＥＤ４３の光を円環状という広域面に広げることができ、表示効果を一層高めることができる。また、円環状というデザイン性の高い形状にて表示を行うことができ、熱感知器１の意匠性を高めることができる。さらに、感知器本体１０を介した発光と、ラミネートフィルム３４、３５を介した発光とから、同心２重円状の発光表示を行うことにより、表示効果と意匠性とを高めることができる。さらに本体カバー２０にて感知器本体１０を覆うことにより、感知器本体１０を透明化することによる利点と、感知器本体１０を非露出状とする利点の両方を得ることができる。また、硬化後において感知器本体１０に振動や衝撃が加わった場合にも、この振動に充填剤４２がフレキシブルに追従して応力が吸収されるので、この充填剤４２に亀裂等が生じずに密閉性を維持できる。また、リード線４１を固定するための固定部品も不要になる。
【００５２】
〔実施の形態２〕
次に、本発明の実施の形態２について説明する。実施の形態２の熱感知器は、実施の形態１とは異なる形状の本体カバーを備えて構成されており、これによって異なる表示効果を奏するものである。図１３は、本実施の形態２に係る熱感知器の正面図、図１４は、図１３の熱感知器のＤ−Ｄ矢視断面図である。これら各図に示すように、本実施の形態２に係る熱感知器５０は、概略的に、感知器本体１０、本体カバー６０、熱感知ユニット３０、及び、回路基板４０を備えて構成されている。なお、実施の形態１と略同様の構成要素については、必要に応じて、実施の形態１で用いたのと同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５３】
本実施の形態２において、本体カバー６０は、開口部６１及び一対の導光孔６２を備えて構成されている。これら開口部６１及び一対の導光孔６２は、特許請求の範囲における第２の導光部に対応するものである。このうち、開口部６１は、実施の形態１の本体カバー２０の開口部２２よりも狭径に形成されている。具体的には、開口部６１は、熱感知ユニット３０のセラミック素子３１に略対応する内径にて形成されており、ラミネートフィルム３４、３５は非露出状に覆われている。従って、ＬＥＤ４３から発せられた光のうち、ラミネートフィルム３４、３５を透過した光は、熱感知器５０の外部に放射されることがない。
【００５４】
また、一対の導光孔６２は、本体カバー６０の外面に形成された貫通孔であり、ＬＥＤ４３の略近傍位置に配置されている。従って、ＬＥＤ４３から発せられた光のうち、感知器本体１０を介して導光された光が、この導光孔６２を介して熱感知器５０の外部に放射される。このように、本実施の形態２においては、実施の形態１に比べて、本体カバー６０の形状のみを変えることによって、全く異なる表示効果を奏している。このように、感知器本体１０を透明化する一方で、これを非透明の本体カバー６０にて覆う構成にしたことにより、設置環境等に応じた表示効果を、本体カバー６０を交換するのみで容易に行うことができる。
【００５５】
また、図１３に示すように、一対の導光孔６２は、略直線状に配置されている。より具体的には、一対の導光孔６２は、熱感知器５０の正面中心位置を中心として左右対称に配置されており、この正面中心位置を通過する直線上に配置されている。そして、このように直線状に配置された複数の導光孔６２を介してＬＥＤ４３の光を外部に放射することで、直線的な表示を行い、熱感知器５０の表示に方向性を持たせることができる。従って、この導光孔６２の並設方向（表示方向）が、火災発生時の避難方向に一致するように熱感知器５０を設置する等、熱感知器５０の表示による各種の効果を高めることができる。特に、感知器本体１０に対する本体カバー６０の位置を変えるだけでこの表示方向を変えることができるので、感知器本体１０を天井面等に固定した後で表示方向を調整する等、設置環境に応じてフレキシブルに表示方向を変えることができる。
【００５６】
（実施の形態２の効果）
このように本実施の形態２によれば、実施の形態１の基本的効果と略同様の効果を奏し、かつ、直線的に並設された導光孔６２を介して方向性のある発光を行うことで、実施の形態１とは異なる表示効果を得ることができる。
【００５７】
〔III〕実施の形態に対する変形例
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
【００５８】
（本発明の適用分野について）
本発明の適用対象は、上述したような熱感知器には限られず、監視領域における熱を感知する全ての機器、例えば、熱検出器にも適用できる。
【００５９】
（解決しようとする課題や発明の効果について）
また、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、前記した内容に限定されるものではなく、本発明によって、前記に記載されていない課題を解決したり、前記に記載されていない効果を奏することもでき、また、記載されている課題の一部のみを解決したり、記載されている効果の一部のみを奏することがある。例えば、熱感知器の感知器本体の内部の全領域を目視できない場合においても、その目視可能な領域が従来の熱感知器に比べて若干でも向上している限りにおいて、本発明の課題が達成されている。あるいは、充填剤による亀裂が完全に防止できない場合においても、その亀裂発生防止効果が従来の熱感知器に比べて若干でも向上している限りにおいて、本発明の課題が達成されている。
【００６０】
（感知器本体による導光について）
感知器本体の全体ではなく一部のみを透明化してもよい。また、感知器本体を形成する透明樹脂に顔料等を混ぜて着色を行うことで、外部へ放射する光に色付けすることも可能である。また、発光源の種類や配置は任意に改変できる。また、感知器本体による導光が不要な場合には、この感知器本体を非透明状としてもよい。
【００６１】
（ラミネートフィルムによる導光について）
また、ラミネートフィルムを形成する透明樹脂に顔料等を混ぜて着色を行うことで、外部へ放射する光に色付けすることも可能である。あるいは、ラミネートフィルムによる導光が不要な場合には、このラミネートフィルムを非透明状としてもよい。
【００６２】
（本体カバーによる調光について）
また、本体カバーの開口部や導光孔の位置や形状は任意に改変でき、例えば、方形の導光孔を３つ以上設けてもよい。あるいは、本体カバーによる調光が必要ない場合には、この本体カバーも透明化することにより、感知器本体によって拡散された光をそのまま広範囲に照射することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
この発明は、熱感知部の耐久性や表示効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の実施の形態１に係る熱感知器の正面図である。
【図２】図１の熱感知器のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】図１の熱感知器の背面図である。
【図４】感知器本体の正面図である。
【図５】図４の感知器本体の側面図である。
【図６】図４の感知器本体のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図７】本体カバーの正面図である。
【図８】図７の本体カバーのＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図９】熱感知ユニットの正面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図である。
【図１０】図９の熱感知ユニットに設けられるセラミック素子等の平面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図である。
【図１１】本体カバーを取付ける前の状態における感知器本体の拡大縦断面図である。
【図１２】ＬＥＤを発光させた状態における熱感知器の正面図である。
【図１３】本発明の実施の形態２に係る熱感知器の正面図である。
【図１４】図１３の熱感知器のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１  熱感知器
１０  感知器本体
１１  ベース部
１１ａ  取付け孔
１２  立上げ部
１２ａ  開口部
１２ｂ  段差部
１３  支持部
２０、６０  本体カバー
２１  側壁
２２、６１  開口部
３０  熱感知ユニット
３１  セラミック素子
３２、３３  電極
３４、３５  ラミネートフィルム
４０  回路基板
４１  リード線
４２  充填剤
４３  ＬＥＤ
６２  導光孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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