(57)【要約】      （修正有）【課題】パラソルタイプの加速度センサに対し，耐衝撃性に優れた構造を提示する。【解決手段】下端が基板に固定された支持部１０と，加わる加速度による歪みに対応して出力信号に変化を与える検出素子１３が形成され，前記支持部の上部に一端側が接続された可撓部１２と，前記可撓部の他端側に接続して，吊り下げられる錘部１１を備え，前記支持部の上部端面に形成されたパッドを介して前記検出素子の出力信号を導くように，前記パッドに接続された導電体リード５を通す窓を有するストッパ基板１５を有し，前記ストッパ基板により前記錘部のオーバースイングを制限する。【選択図】図２
2006170856.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下端が基板に固定された支持部と，
加わる加速度による歪みに対応して出力信号に変化を与える検出素子が形成され，前記支持部の上部に一端側が接続された可撓部と，
前記可撓部の他端側に接続して，吊り下げられる錘部を備え，
前記支持部の上部端面に形成されたパッドを介して前記検出素子の出力信号を導くように，前記パッドに接続された導電体リードを通す窓開け部を有するストッパ基板を有し，
前記ストッパ基板は，前記支持部の上部端面の前記パッドを囲う領域と接着剤により固定され，前記ストッパ基板により前記錘部の上方向のオーバースイングを制限する
ことを特徴とする加速度センサ。
【請求項２】
下端が基板に固定され，上端面にパッドを備えた支持部と，
前記支持部を中心に直交する方向に，それぞれ一端側が前記支持部の上端部に接続され，加わる加速度による歪みに対応して出力信号に変化を与える検出素子が形成された４本の可撓部と，
前記４本の可撓部の他端側に接続され，吊り下げられる錘部と，
前記４本の可撓部の隣接する２本の可撓部間に配置された，支持部の拡張部分と，
前記支持部の上部端面に形成されたパッドを介して前記検出素子の出力信号を導くように，前記パッドに接続された導電体リードを通す窓開け部を有するストッパ基板を有し，
前記ストッパ基板は，前記支持部の拡張と接着剤により固定され，前記錘部の上方向のオーバースイングを制限する
ことを特徴とする加速度センサ。
【請求項３】
下端が基板に固定された支持部と，
前記支持部を中心に直交する方向に，それぞれ一端側が前記支持部の上端部に接続され，加わる加速度による歪みに対応して出力信号に変化を与える検出素子が形成された４本の可撓部と，
前記４本の可撓部の他端側に接続され，吊り下げられる錘部と，
前記４本の可撓部の隣接する２本の可撓部間に配置された，支持部の拡張と，
前記支持部の拡張に形成されたパッドを介して前記検出素子の出力信号を導くように，前記パッドに接続された導電体リードを通す窓開け部を有するストッパ基板を有し，
前記ストッパ基板は，前記支持部の上端面と接着剤により固定され，前記錘部の上方向のオーバースイングを制限する
ことを特徴とする加速度センサ。
【請求項４】
下端が基板に固定された支持部と，
加わる加速度による歪みに対応して出力信号に変化を与える検出素子が形成され，前記支持部の上部に一端側が接続された可撓部と，
前記可撓部の他端側に接続して，吊り下げられる錘部と，
前記支持部の上部端面に形成されたパッドを介して前記検出素子の出力信号を導くように，前記パッドに接続された導電体リードを通す窓開け部を有するストッパ基板と，
前記錘部を囲う枠体部を有し，
前記ストッパ基板は，前記枠体部の上端面と接着剤により固定され，前記錘部の上方向のオーバースイングを制限する
ことを特徴とする加速度センサ。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれかにおいて，
前記支持部と，可撓部と錘部は，半導体基板で一体に形成されていることを特徴とする加速度センサ。
【請求項６】
請求項４において，
前記支持部と，可撓部と，錘部及び枠体部は，半導体基板で一体に形成され，前記錘部と枠体部は，連結部で接続されていて，パッケージに実装された後に前記連結部を切り離して前記枠体部を前記錘部から分離されていることを特徴とする加速度センサ。
【請求項７】
請求項２において，
前記支持部の拡張と，前記支持部の上部端面に形成されたパッドとの間に溝部を有していることを特徴とする加速度センサ。
【請求項８】
請求項１乃至７において，
前記錘部と前記ストッパ基板との間隔が２〜１２μmであることを特徴とする加速度センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は加速度センサに関し，特に耐衝撃性を向上した半導体加速度センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車、船舶等の移動体、ロボット、機械製造装置あるいは、使用者により把持されて使用される移動機器、例えばノートＰＣ、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant），ＤＶＣ（Digital Video Camera），ＤＳＣ(Digital Still Camera)等において、種々の制御のために、その制御の目的に対応して対象物全体又はその一部に与えられる応力を検出することが重要である。この応力を対象物全体又はその一部に作用する加速度に基づくものとして検知することにより、当該加速度を検知することができる。
【０００３】
かかる応力あるいは加速度の検出装置として、従来種々開発され、検出素子として半導体基板上にゲージ抵抗を形成し、ピエゾ抵抗効果により、外部から与えられる錘部に加わる力に基づいて生じる機械的な歪を電気信号に変換する装置が知られている（非特許文献１）。
【０００４】
さらに、前記ゲージ抵抗におけるピエゾ抵抗効果の利用に代えて、歪に対応する静電容量の変化を利用することも可能であることが上記非特許文献１に解説されている。
【０００５】
特に、かかる非特許文献１において説明される発明の特徴は、半導体基板上に形成した複数軸方向の力センサにより、一つの装置で、複数種類のセンサ即ち、３軸力センサ、３軸加速度センサ、３軸角速度センサ、６軸モーションセンサの４種のセンサを構成することを可能とするものである。
【０００６】
かかる非特許文献１に記載の原理を用いた半導体加速度センサに関し，種々の課題に対してそれぞれ提案がなされている。種々の課題の一つとして，加速度センサの適用される環境（どのような機器に使用されるか）によって，予想外の大きな衝撃が加わることがあり得る。かかる場合，錘部が大きく変位し，これに伴いゲージ抵抗を破壊するおそれがある。
【０００７】
かかる不都合を解消するために，錘部の変位を制限するストッパーを設ける構成が提案されている（特許文献１）。
【非特許文献１】“３軸センサの開発” 雑誌「発明」５２頁〜６３頁、2003. 9 発明協会発行
【特許文献１】特開２０００−３０４７６２号公報
【特許文献２】特公平８−７２２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで，非特許文献１あるいは，特許文献２に示されるように，錘部と支持部との関係を反対にする即ち，加速度センサの中央部に支持部を置き，支持部の周囲に可撓部により錘部を吊り下げる構造の加速度センサが知られている。かかる構造の加速度センサを以降の説明において，便宜的にパラソルタイプの加速度センサという。
【０００９】
非特許文献１及び，特許文献１，２には，かかる支持部を中央に置くパラソルタイプの加速度センサ構造の加速度センサが示されている。しかし，特許文献１に示される加速度センサの衝撃に対して制限する構造の，パラソルタイプの加速度センサへの適用は示唆されていない。
【００１０】
したがって，本発明の目的は，支持部を中央に置く構造の加速度センサ即ち，パラソルタイプの加速度センサに対し，これを搭載する製品を落下させたり、強い衝撃が加わった場合でも破損しないような耐衝撃性に優れた構造を提示することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の本発明の目的に従う加速度センサの第１の態様は，下端が基板に固定された支持部と，加わる加速度による歪みに対応して出力信号に変化を与える検出素子が形成され，前記支持部の上部に一端側が接続された可撓部と，前記可撓部の他端側に接続して，吊り下げられる錘部を備え，前記支持部の上部端面に形成されたパッドを介して前記検出素子の出力信号を導くように，前記パッドに接続された導電体リードを通す窓開け部を有するストッパ基板を有し，前記ストッパ基板は，前記支持部の上部端面の前記パッドを囲う領域と接着剤により固定され，前記ストッパ基板により前記錘部の上方向のオーバースイングを制限することを特徴とする。
【００１２】
上記の本発明の目的に従う加速度センサの第２の態様は，下端が基板に固定され，上端面にパッドを備えた支持部と，前記支持部を中心に直交する方向に，それぞれ一端側が前記支持部の上端部に接続され，加わる加速度による歪みに対応して出力信号に変化を与える検出素子が形成された４本の可撓部と，前記４本の可撓部の他端側に接続され，吊り下げられる錘部と，前記４本の可撓部の隣接する２本の可撓部間に配置された，支持部の拡張と，前記支持部の上部端面に形成されたパッドを介して前記検出素子の出力信号を導くように，前記パッドに接続された導電体リードを通す窓開け部を有するストッパ基板を有し，前記ストッパ基板は，前記支持部の拡張と接着剤により固定され，前記錘部の上方向のオーバースイングを制限することを特徴とする。
【００１３】
上記の本発明の目的に従う加速度センサの第３の態様は，下端が基板に固定された支持部と，前記支持部を中心に直交する方向に，それぞれ一端側が前記支持部の上端部に接続され，加わる加速度による歪みに対応して出力信号に変化を与える検出素子が形成された４本の可撓部と，前記４本の可撓部の他端側に接続され，吊り下げられる錘部と，前記４本の可撓部の隣接する２本の可撓部間に配置された，支持部の拡張と，
前記支持部の拡張に形成されたパッドを介して前記検出素子の出力信号を導くように，前記パッドに接続された導電体リードを通す窓開け部を有するストッパ基板を有し，前記ストッパ基板は，前記支持部の上端面と接着剤により固定され，前記錘部の上方向のオーバースイングを制限することを特徴とする。
【００１４】
上記の本発明の目的に従う加速度センサの第４の態様は，下端が基板に固定された支持部と，加わる加速度による歪みに対応して出力信号に変化を与える検出素子が形成され，前記支持部の上部に一端側が接続された可撓部と，前記可撓部の他端側に接続して，吊り下げられる錘部と，前記支持部の上部端面に形成されたパッドを介して前記検出素子の出力信号を導くように，前記パッドに接続された導電体リードを通す窓開け部を有するストッパ基板と，前記錘部を囲う枠体部を有し，前記ストッパ基板は，前記枠体部の上端面と接着剤により固定され，前記錘部の上方向のオーバースイングを制限することを特徴とする。
【００１５】
上記の本発明の目的に従う加速度センサの第５の態様は，上記第１乃至３の態様のいずれかにおいて，前記支持部と，可撓部と錘部は，半導体基板で一体に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
上記の本発明の目的に従う加速度センサの第６の態様は，上記第４の態様において，
前記支持部と，可撓部と，錘部及び枠体部は，半導体基板で一体に形成され，前記錘部と枠体部は，連結部で接続されていて，パッケージに実装された後に前記連結部を切り離して前記枠体部を前記錘部から分離されていることを特徴とする。
【００１７】
上記の本発明の目的に従う加速度センサの第７の態様は，前記第２の態様において，
前記支持部の拡張と，前記支持部の上部端面に形成されたパッドとの間に溝部を有していることを特徴とする。
【００１８】
上記の本発明の目的に従う加速度センサの第８の態様は，前記第１乃至７の態様において，前記錘部と前記ストッパ基板との間隔が２〜１２μmであることを特徴とする。
【００１９】
本発明の特徴は，以下に図面を参照して説明される発明の実施の形態例から更に明らかになる。
【発明の効果】
【００２０】
上記本発明の特徴により，接続信頼性が高く、低コスト面で耐衝撃性を向上させた加速度センサの提供が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下，本発明の実施の形態例を図面に従い説明する。
【００２２】
図１は，パラソルタイプの加速度センサチップを説明する図である。
【００２３】
図１Ａは，断面図であり，図１Ｂは上面図である。なお，図１Ａの断面図は，図１ＢのＡ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００２４】
図１において，加速度センサチップは，中央に基板１６に固定された支持部１０と，支持部１０の周囲に配置された錘部１１を有している。錘部１１は，支持部１０の上部に一端側が接続された可撓部（検出ビーム）１２の他端側に結合して吊り下げられている。支持部１０と，錘部１１及び可撓部１２はマイクロマシーン技術により，半導体基板で一体に形成されている。
【００２５】
可撓部１２の上部には，錘部１１に加わる加速度による歪みに対応して出力信号に変化を与える検出素子１３が形成されている。
【００２６】
ここで，基板１６は，錘部１１の下方向への動きに対するストッパの役割を果たしている。
【００２７】
図１Ｂに示す上面図において支持部１０の上端面には複数のボンディングパッド１４を有している。ボンディングパッド１４は，検出素子１３と図示しないリードにより電気的に接続されている。図示しないパッケージ側に形成されている外部引き出し端子に金線５等により，ボンディングパッド１４とが接続されている。
【００２８】
かかる図１に示す加速度センサチップでは，錘部１１の下方向への動きに対しては，基板１６により動きが制限されるが，上方向に対しては，錘部１１の動きは制限されない。したがって，大きな衝撃が加速度センサに与えられと，先に説明したような可撓部１２の破壊が生じる恐れがある。
【００２９】
したがって，本発明はかかる問題を解決する構造を提案するものである。
【００３０】
図２は，本発明に従う加速度センサの第１の実施例構造を示す図である。図２において，図２Ａは，第１の実施例の断面図であり，図２Ｂはパッケージ内に収容された加速度センサチップ（図２Ａの波線部２で囲った部分）の上部ストッパ基板１５（図２Ｃ）を外して観察される上面図，図２Ｄは，上部ストッパ基板１５を被せた状態の上面図である。なお，図２Ａは，図２Ｂの波線Ａ−Ｂに沿うの断面図である。
【００３１】
図２Ａにおいて，パッケージは，セラミック材料により多層（この実施例では３層）に形成されている。
【００３２】
パッケージ内に加速度センサチップ２が収容され，加速度センサチップ２は，中央に基板１６に固定された支持部１０と，支持部１０の周囲に配置された錘部１１を有している。錘部１１は，支持部１０の上部に一端側が接続された可撓部（検出ビーム）１２の他端側に結合して吊り下げられている。支持部１０と，錘部１１及び可撓部１２はマイクロマシーン技術により，半導体基板で一体に形成されている。
【００３３】
可撓部１２の上部には，錘部１１に加わる加速度による歪みに対応して出力信号に変化を与える検出素子１３が形成されている。
【００３４】
ここで，基板１６は，錘部１１の下方向への動きに対するストッパの役割を果たしている。さらに，基板１６は，接着剤１７によりパッケージ内底面に固定されている。
【００３５】
図２Ｂに示す上面図において支持部１０の上端面には複数のボンディングパッド１４を有している。ボンディングパッド１４は，検出素子１３と図示しないリードにより電気的に接続されている。
【００３６】
さらに，ボンディングパッド１４は，パッケージ側に形成されている外部引出端子４に，金線５等により接続されている。
【００３７】
外部引出端子４は更にパッケージ壁に沿って形成された導電膜によりパッケージ底面に形成された電極端子１８と接続されている。電極端子１８は，加速度センサが回路基板に搭載されるとき，基板の必要な回路部分と半田付け接続される。
【００３８】
ここで，本発明の特徴として，錘部１１の上方向への動きに対するストッパの役割を果たす上部ストッパ基板１５を更に有している。上部ストッパ基板１５は，支持部１０の上端面に，複数のボンディングパッド１４を囲んで形成される接着剤１５ｂにより貼り付けられている。
【００３９】
図２Ｃは，錘部１１の上方向への動きにおけるオーバースイングを制限するストッパの役割を果たす上部ストッパ基板１５の平面図である。中央に窓開け部１５ａを有している。したがって，接続ワイヤ５は，この上部ストッパ基板１５の窓開け部１５ａを通してボンディングパッド１４と外部引出端子４とを接続することが可能である。
【００４０】
図３は，本発明の第２の実施例構造を示す図である。図３において，図３Ａは，第２の実施例の断面図であり，図３Ｂはパッケージ内に収容された加速度センサチップ（図３Ａの波線部２で囲った部分）の上部ストッパ基板１５（図３Ｃ）を外して観察される上面図，図３Ｄは，上部ストッパ基板１５を被せた状態の上面図である。なお，図３Ａの断面図は，図３Ｂの波線Ａ−Ｂに沿う図である。
【００４１】
図３Ａにおいて，パッケージは，図２の例と同様にセラミック材料により３層に形成されている。
【００４２】
パッケージ内に加速度センサチップ２が収容され，加速度センサチップ２は，中央に基板１６に固定された支持部１０と，支持部１０の周囲に配置された錘部１１を有している。錘部１１は，支持部１０の上部に一端側が接続された可撓部（検出ビーム）１２の他端側に結合して吊り下げられている。支持部１０と，錘部１１及び可撓部１２はマイクロマシーン技術により，半導体基板で一体に形成されている。
【００４３】
可撓部１２の上部には，錘部１１に加わる加速度による歪みに対応して出力信号に変化を与える検出素子１３が形成されている。
【００４４】
基板１６は，錘部１１の下方向への動きに対するストッパの役割を果たしている。さらに，基板１６は，接着剤１７によりパッケージ内底面に固定されている。
【００４５】
図３Ｂに示す上面図において支持部１０の上端面には複数のボンディングパッド１４を有している。ボンディングパッド１４は，検出素子１３と図示しないリードにより電気的に接続されている。
【００４６】
ボンディングパッド１４は，更にパッケージ側に形成されている外部引出端子４に金線５等により接続されている。
【００４７】
外部引出端子４はパッケージ壁に沿って形成された導電膜によりパッケージ底面に形成された電極端子１８と接続されている。電極端子１８は，加速度センサが回路基板に搭載されるとき，基板の必要な回路部分と半田接続される。
【００４８】
ここで，図３の実施例においても，本発明の特徴として，錘部１１の上方向への動きに対するストッパの役割を果たすストッパ基板１５を更に有している。この第２の実施例においては，錘部１１は，ほぼ四角形の４辺を有する枠形状をなし，４辺のそれぞれの中央部が可撓部（検出ビーム）１２の他端と接続され，中心の支持部１０に繋がっている。
さらに，図２の第１の実施例との比較において，図３の実施例では，中心の支持部１０に対し，可撓部（検出ビーム）１２と角度を有して斜め方向に拡張された支持部の拡張部分１１ａ〜１１ｄを有している。
【００４９】
また，特徴として，上部ストッパ基板１５は，支持部１０の拡張部１０ａ〜１０ｄに接着剤１５ｂにより貼り付けられている。図３Ｃは，錘部１１の上方向への動きにおけるオーバースイングに対するストッパの役割を果たす上部ストッパ基板１５の平面図である。第１の実施例と同様に，中央に窓開け部１５ａを有している。したがって，接続ワイヤ５は，この上部ストッパ基板１５の窓開け部１５ａを通してボンディングパッド１４と外部引出端子４とを接続することが可能である。
【００５０】
かかる図３に示した第２の実施例は，第１の実施例に比較して，複数のボンディングパッド１４と離れた４つの箇所で，上部ストッパ基板１５を接着する構成であるので，接着強度を高めることが可能であるとともに，接着材１５ｂがボンディングパッド１４へ流れるのを防ぐことができるので，電気的接続性の劣化を防止することが可能である。
【００５１】
図４は，本発明の第３の実施例構造を示す図である。図４において，図４Ａは，第３の実施例の断面図であり，図４Ｂはパッケージ内に収容された加速度センサチップ（図４Ａの波線部２で囲った部分）の上部ストッパ基板１５（図４Ｃ）を外して観察される上面図，図４Ｄは，上部ストッパ基板１５を被せた状態の上面図である。なお，図４Ａの断面図は，図４Ｂの波線Ａ−Ｂに沿う図である，
図４Ａにおいて，パッケージは，先の図２，３の実施例と同様にセラミック材料により３層に形成されている。
【００５２】
パッケージ内に加速度センサチップ２が収容され，加速度センサチップ２は，中央に基板１６に固定された支持部１０と，支持部１０の周囲に配置された錘部１１を有している。錘部１１は，支持部１０の上部に一端側が接続された可撓部（検出ビーム）１２の他端側に結合して吊り下げられている。支持部１０と，錘部１１及び可撓部１２はマイクロマシーン技術により，半導体基板で一体に形成されている。
【００５３】
可撓部１２の上部には，錘部１１に加わる加速度による歪みに対応して出力信号に変化を与える検出素子１３が形成されている。
【００５４】
基板１６は，錘部１１の下方向への動きにおけるオーバースイングに対するストッパの役割を果たしている。さらに，基板１６は，接着剤１７によりパッケージ内底面に固定されている。
【００５５】
ここで，図４の実施例においても，先の実施例と同様に本発明の特徴として，錘部１１の上方向への動きに対するストッパの役割を果たすストッパ基板１５を有している。そして，錘部１１は，図３の第２の実施例と同様にほぼ四角形の４辺を有する枠形状をなし，４辺のそれぞれの中央部が可撓部（検出ビーム）１２の他端と接続され，中心の支持部１０に繋がっている。さらに，中心の支持部１０に対し，可撓部（検出ビーム）１２と角度を有して斜め方向に拡張された支持部の拡張部分１１ａ〜１１ｄを有している。
【００５６】
図４の実施例の図３に示す第２の実施例との相違は，複数のボンディングパッド１４の位置である。すなわち，図４に示す実施例では，複数のボンディングパッド１４は，拡張された支持部の４つの拡張部分１１ａ〜１１ｄにそれぞれ配置されている。
したがって，上部ストッパ基板１５には，４つの拡張部分１１ａ〜１１ｄのそれぞれに対応し，ボンディングパッド１４に金線５等の引出線を接続するための４つの窓開け部１５ａを有している。
【００５７】
また，上部ストッパ基板１５は，支持部１０の上端部に形成される接着材１５ｂにより支持部１０に接続される。
【００５８】
図４の実施例では，ボンディングパッド１４は，中心から離れた位置にあるので，外部引出端子４との接続するために金線５等の引出線の長さが第１，第２の実施例の場合よりも短くてよいので，より信頼性を高めることができる。
【００５９】
図５は，更に本発明の第４の実施例である。図５において，図５Ａは，第４の実施例の断面図であり，図５Ｂはパッケージ内に収容された加速度センサチップ（図５Ａの波線部２で囲った部分）を上部ストッパ基板１５（図５Ｃ）を外して観察される上面図，図５Ｄは，上部ストッパ基板１５を被せた状態の上面図である。なお，図５Ａの断面図は，図５の波線Ａ−Ｂに沿う図である。
【００６０】
この実施例は，上部ストッパ基板１５を保持するための枠体１９を加速度センサチップ２と独立して設けた構成である。上部ストッパ基板１５は，図５Ｃに示すように，上記他の実施例と同様にボンディングパッド１４と外部引出端子４とを接続するための金線５等の引出線を通す窓開け部１５ａを有している。
【００６１】
窓開け部１５ａは，この実施例では四角形を成しているが，他の形状例えば，円形であってもかまわない。さらに，図５では，複数のボンディングパッド１４は，図２，図３の実施例と同様に支持部１０の端面に形成されているが，図４の実施例のように，４つの拡張部分１１ａ〜１１ｄのそれぞれにボンディングパッド１４を形成するものであってもよい。
【００６２】
図６は，図５の実施例における加速度センサチップ２と枠体１９の製造過程における構成を説明する図である。加速度センサチップ２と枠体１９は，マイクロマシーン技術により半導体基板から切り出して製造できる。このために，枠体１９と加速度センサチップ２の部分とを連結する部分２０ａ乃至２０ｄを残して加工する。
【００６３】
ついで，枠体１９に上部ストッパ基板１５又は，基板１６に接着固定した後に加速度センサチップ本体からレーザとうにより切り離す構造とする。これにより，パッケージ１の外部引出端子４とセンサチップのボンディングパッド１４との一括ダイボンディングが可能となり製造が容易で耐衝撃性に優れたセンサの提供が可能となる。
【００６４】
図７は，更に図３に示す実施例に対する変形例である。特徴として，４つの拡張部分１１ａ〜１１ｄに形成される上部ストッパ基板１５の固定のための接着剤１５ｂとボンディングパッド１４との間に溝２１を形成している。かかる溝２１の形成により，接着剤１５ｂがボンディングパッド１４の部分に流れ込む恐れを回避できる。これにより電気的接続信頼性が高く耐衝撃性に優れた加速度センサの提供が可能となる。
【００６５】
図８は，上記した各実施例に共通な加速度センサの錘部１１と上部ストッパ基板１５のギャップＧを説明する図であり，接着剤１５ｂによってあるいは，スペーサの挿入によりギャップＧを約２〜１２μmとすることにより錘部１１の上方向への動きを制限することができる。これにより，耐衝撃性の信頼性向上が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明により、簡易な構成により耐衝撃性に優れた加速度センサを提供することが可能となる。よって，本発明に従う加速度センサの搭載によりより信頼性の高い電子機器の提供が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】パラソルタイプの加速度センサチップを説明する図である。
【図２】本発明の第１の実施例構造を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施例構造を示す図である。
【図４】本発明の第３の実施例構造を示す図である。
【図５】本発明の第４の実施例を示す図である。
【図６】図５の実施例における加速度センサチップ２と枠体１９の製造過程における構成を説明する図である。
【図７】図３に示す実施例に対する変形例を示す図である。
【図８】各実施例に共通な加速度センサの錘部１１と上部ストッパ基板１５のギャップＧを説明する図である。
【符号の説明】
【００６８】
１    パッケージ
２    加速度センサチップ
３    キャップ
４    外部引出端子
５    金線
１０  支持部
１１  錘部
１２  可撓部
１３  検出素子
１４  ボンディングパッド
１５  上部ストッパ基板
１５ａ  窓開け部
１５ｂ，１７  接着剤
１６  基板
１８  電極端子
【図１】
2006170856.tif 000003
【図２】
2006170856.tif 000004
【図３】
2006170856.tif 000005
【図４】
2006170856.tif 000006
【図５】
2006170856.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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