(57)【要約】【課題】各種の配線基板のソルダーレジスト層に、洗浄に強くかつ製品1枚ごとに異なる印字パターンを形成するのが容易という特徴を持つ、識別情報を表すパターンが形成された、各種配線基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】配線基板上に設けられたソルダーレジスト層に基板を識別するための情報を付与した配線基板を製造する方法であって、ソルダーレジスト層の露光前に識別情報を表すパターンをインクジェットプリンタにより印字しておき、その後通常の露光、現像によるソルダーレジストパターンの形成と同時に、識別情報を表すパターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。【選択図】図１
2006147614.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に設けられたソルダーレジスト層に配線基板を識別するための情報を表す配線基板を製造する方法において、ソルダーレジスト層の露光前に識別情報を表すパターンをインクジェットプリンタにより印字しておき、その後通常の露光、現像によるソルダーレジストパターンの形成と同時に、前記印字による識別情報を表すパターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
配線基板上に設けられたソルダーレジスト層に配線基板を識別するための情報を表す線基板を製造する方法において、ソルダーレジスト層の露光前に識別情報を表すパターンをレーザーまたは電子線により描画露光しておき、その後識別情報を表すパターンの領域以外の部分に通常のソルダーレジストパターンの露光を行ない、さらに後に通常の現像によるソルダーレジストパターンの形成と同時に、前記描画露光による識別情報を表すパターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
配線基板上に設けられたソルダーレジスト層に基板を識別するための情報を表す配線基板において、請求項１、又は２記載の配線基板の製造方法を用いてソルダーレジスト層に識別情報を表すパターンが形成されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板及びプリント配線基板上に半導体素子を実装するための半導体パッケージ用の配線基板など配線基板上にソルダーレジスト層を有する各種配線基板、特にソルダーレジスト層への識別情報を形成する配線基板の製造方法及びその配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板及びプリント配線板上に半導体素子を実装するための半導体パッケージ用の配線基板など各種配線基板（以下配線基板と記す）では、配線部分の所定箇所だけにはんだを付着させる方法として、配線回路パターンの上にソルダーレジストによるパターンを形成する方法が一般的に採用されている。ソルダーレジストは、基板の表裏面に形成され、ソルダーレジスト層がない箇所にのみはんだを付着させ、ソルダーレジスト層がある箇所でははんだの付着を防止し、又は配線回路パターンを保護するためのものである。
【０００３】
配線基板の製造では、その最終工程で、製品の型式、ロット番号、その製品固有の番号等の識別情報を表すパターンをマーキングすることがある。
【０００４】
このマーキングは、一般的にスクリーン印刷等により、ソルダーレジスト層の表面に印字することで形成されている。しかしスクリーン印刷では製品１枚ごとに印字パターンを変化させることは非常に困難なので、製品１枚ずつに異なる識別情報（例えば連番など）を形成するということはできない。
【０００５】
また、インクジェットプリンタやハンコ等捺印なら製品１枚ごとに異なる識別番号の印字を行なうこともできるが、インクジェットプリンタやハンコで使用されるインクは一般的に各種溶剤による洗浄で容易に消失してしまう。
【０００６】
印字部分が洗浄に強く印字パターンをフレキシブルに変化させられるという特徴を持つマーキング方法としては、ソルダーレジスト層に着色剤を含浸させて印字するという方法がある（特許文献１参照）。これは、ソルダーレジスト層の印字したい部分に紫外線照射して潜像を形成しておき、その上から着色剤を塗布すれば潜像の部分のみに着色剤が含浸する。ソルダーレジスト層に含浸しなかった分の着色剤は洗浄で除去できるので、これにより印字部が形成できるというものである。
【０００７】
しかしながらこの方法では、印字部への露光や着色剤の塗布や洗浄など印字形成のために工程数が増えるという問題がある。
【０００８】
以下に、公知文献を記す。
【特許文献１】特開２００２−２９００１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑み考案されたもので、各種配線基板のソルダーレジスト層に、洗浄に強くかつ製品1枚ごとに異なる印字パターンを形成するのが容易という特徴を持つ、識別情報を表すパターンが形成された、各種配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１に係る発明は、配線基板上に設けられたソルダーレジスト層に配線基板を識別するための情報を表す配線基板を製造する方法において、ソルダーレジスト層の露光前に識別情報を表すパターンをインクジェットプリンタにより印字しておき、その後通常の露光、現像によるソルダーレジストパターンの形成と同時に、前記印字による識別情報を表すパターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法である。
【００１１】
本発明の請求項２に係る発明は、配線基板上に設けられたソルダーレジスト層に配線基板を識別するための情報を表す配線基板を製造する方法において、ソルダーレジスト層の露光前に識別情報を表すパターンをレーザーまたは電子線により描画露光しておき、その後識別情報を表すパターンの領域以外の部分に通常のソルダーレジストパターンの露光を行ない、さらに後に通常の現像によるソルダーレジストパターンの形成と同時に、前記描画露光による識別情報を表すパターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法である。
【００１２】
本発明の請求項３に係る発明は、配線基板上に設けられたソルダーレジスト層に基板を識別するための情報を表す配線基板において、請求項１、又は２記載の配線基板の製造方法を用いてソルダーレジスト層に識別情報を表すパターンが形成されていることを特徴とする配線基板である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明による識別情報を表すパターンは、各種配線基板の配線パターン上に形成される通常のソルダーレジストパターンと同様の構成で形成されるため、洗浄で消失することがなく、また異物として誤検知されるがない。
【００１４】
また、本発明では識別情報を表すパターンの形成を、請求項１ではインクジェットプリンタによる印字で行ない、請求項２ではレーザーまたは電子線による描画露光で行なうので、識別情報を表すパターン自体を変えることが容易で、製品１枚ごとに異なる識別情報を形成することも可能である。これにより製品１枚ごとの識別が可能となるため、製品に何らかの問題があった場合の原因調査を容易に行なう事が出来る。
【００１５】
さらに、本発明では識別情報を表すパターンの形成のためだけに必要な工程は、請求項１ではインクジェットプリンタによる印字のみであるし、請求項２ではレーザーまたは電子線による描画露光のみである。それ以外は通常のソルダーレジストパターンを形成するための工程を利用することができるため、識別情報を表すパターンの形成のために増える工程数が少なくて済む。
【００１６】
本発明のソルダーレジスト層に基板を識別するための情報を付与した配線基板の提供することにより、該配線基板の選別、又は特定した製造ロット番号への製造履歴・品質情報の抽出が容易となり、配線基板の製品の物流及び品質管理の費用削減の効果も期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について説明する。図１（ａ）は、本発明の各種配線基板の一実施例を示す配線基板の上面図である。図１（ｂ）および図１（ｃ）は、図１（ａ）の各種配線基板をＡ−Ａ’線で切断した層構成の側断面図ある。
【００１８】
図１（ａ）に示す本発明の配線基板１０は、最外層の配線回路領域２０および識別情報領域３０の上にソルダーレジスト層１１を形成し、ソルダーレジスト層１１の識別情報領
域３０の部分に識別情報を表すパターン３１を形成するようにしたものである。
【００１９】
図１（ｂ）では、識別情報を表すパターン３１の下地に導体層１２を残して、ソルダーレジスト層１１のパターン開口部から導体層１２が露出した構成としている。ソルダーレジスト層１１と導体層１２の表面は一般的にコントラスト差が大きいため、このような構成の識別情報を表すパターン３１は読取りやすいものとなる。
【００２０】
配線基板１０の層構成は、図上側より、ソルダーレジスト層１１と、最外層の導体層１２と、最外層の絶縁層１３と、配線基板の内層〜裏面１４と、その順序に積層されている。図右側には識別情報領域３０と、その領域以外の最外層の配線回路領域２０に分割されている。識別情報領域３０には、識別情報を表すパターン３１が形成されている。
【００２１】
また図１（ｃ）では、識別情報領域３０に最外層の導体層１２がなく最外層の絶縁層１３が露出した構成になっている。ソルダーレジスト層１１と最外層の絶縁層１３の表面は、一般的にコントラスト差が小さいため、このような構成の識別情報を表すパターン３１はあまり目立たないものとなる。
【００２２】
前述した識別情報領域３０には、識別情報を表すパターン３１が配置形成されている。該識別情報を表すパターン３１は、配線基板の個別管理に利用され、特定した配線基板名称、又は特定の製造グループごとに容易抽出し、区分できる。また、配線基板の視認が自動化され、製品の搬送先のミス等が予防できる（図１（ａ）参照）。
【００２３】
上記の本発明の各種の配線基板は、識別情報領域３０に形成した識別情報を表すパターン３１がソルダーレジスト層１１自体の有無によるパターンとして形成されるため、洗浄耐性が高い。
【００２４】
以下、本発明のソルダーレジスト層への識別情報を形成する配線基板の製造方法について説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明の配線基板１０の製造工程を、工程順に部分層構成の側断面図で示したものである。
【００２５】
まず、最外層の導体層１２の配線パターン形成までが行なわれた配線基板１０にソルダーレジスト層１１を形成する。図右側に識別情報領域３０、左側に最外層の配線回路領域２０に分割されている（図２（ａ）参照）。
【００２６】
次に、インクジェットプリンタにより識別情報領域３０のソルダーレジスト層１１表面に、印字したインク３２で識別情報を表すパターン３１を印字する（図２（ｂ）参照）。この印字したインク３２としては、後の露光工程で使用する光線４０を遮光できるものを使用する。識別情報を表すパターン３１は、一般的な文字や英数字、又はＯＣＲ文字、バーコード、各種２次元コードなどを使用することができる。
【００２７】
また、インクジェットプリンタで印字したインク３２は、配線基板１枚ごとに異なったパターンを印字することは容易である。従ってそれぞれの配線基板１０の識別情報を表すパターン３１に固有の番号（例えば連番など）入れておくことも可能である。
【００２８】
次に、ソルダーレジスト層１１にパターンを形成するためのマスク５０を、ソルダーレジスト層１１上に配置し、一括露光するための光線４０により一括露光する（図２（ｃ）参照）。一括露光するたの光線４０は、各種波長の紫外線や可視光線を使用する。マスク５０の最外層の配線回路領域２０の上に配置される部分には、所定のソルダーレジストパターンを形成するために所定の遮光部５１がパターニングされているが、マスク５０の識別情報領域３０の上に配置される部分には遮光部５１はなく、識別情報領域３０全体が露
光されるようにしておく。このようにしておけば、識別情報領域３０のソルダーレジスト層１１は、印字したインク３２で形成した識別情報を表すパターン３１と同じパターンで露光および遮光が行われることになる。
【００２９】
次に、現像工程によりソルダーレジスト層１１にパターンを形成する。ソルダーレジスト層１１の配線領域２０には所定のソルダーレジストパターンが、識別情報領域３０には識別情報を表すパターン３１がそれぞれ形成されることになる（図２（ｄ）参照）。
【００３０】
図２（ａ）〜（ｄ）では、識別情報領域３０に最外層の導体層１２を残した層構成を示して説明したが、図１（ｃ）のように識別情報領域３０の最外層の導体層１２が全部除去されている場合でも、本発明の配線基板１０の製造工程は、上記と同じである。
【００３１】
以下、本発明の各種配線基板の作成方法で描画露光を使用した場合について説明する。図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の各種配線基板１０の製造工程を、工程順に部分層構成の側断面図で示したものである。
【００３２】
まず、最外層の導体層１２の配線パターン形成までが行なわれた配線基板１０にソルダーレジスト層１１を形成する（図３（ａ）参照）。
【００３３】
次に、描画光線４１により識別情報領域３０のソルダーレジスト層１１に、識別情報を表すパターン３１を描画露光し、描画露光した潜像４２を形成する（図３（ｂ）参照）。描画露光するための光線４１としては、レーザーまたは電子線を使用することができる。このときソルダーレジスト層１１には、描画露光されたパターンが潜像４２形成されている。
【００３４】
識別情報を表すパターン３１、すなわち、描画露光した潜像４２のパターンは、一般的な文字や数字、ＯＣＲ文字、バーコード、各種２次元コードなどを使用することができる。
【００３５】
また、描画光線４１によりパターン描画するので、配線基板１枚ごとに異なったパターンを描画することは容易である。従ってそれぞれの各種配線基板１０の識別情報を表すパターンに固有の番号（例えば連番など）入れておくことも可能である。
【００３６】
次に、ソルダーレジスト層１１にパターンを形成するためのマスク５０を、ソルダーレジスト層１１上に配置し、一括露光するための光線４０により一括露光する（図３（ｃ）参照）。一括露光のための光線４０としては、各種波長の紫外線や可視光線を使用する。マスク５０の最外層の配線回路領域２０の上に配置される部分には、所定のソルダーレジストパターンを形成するために所定の遮光部５１がパターニングされているが、マスク５０の識別情報領域３０の上に配置される部分は全て遮光部５１がパターニングされていて、識別情報領域３０全体がこの工程では露光されないようにしておく。このようにしておけば、識別情報領域３０のソルダーレジスト層１１には、描画光線４１で描画露光した潜像４２のパターンが保存される。
【００３７】
次に、現像工程によりソルダーレジスト層１１にパターンを形成する。ソルダーレジスト層１１の配線領域２０には所定のソルダーレジストパターンが、識別情報領域３０には識別情報を表すパターン３１がそれぞれ形成されることになる（図３（ｄ）参照）。
【００３８】
図３（ａ）〜（ｄ）では、識別情報領域３０に最外層の導体層１２を残した層構成を示して説明したが、図１（ｃ）のように識別情報領域３０の導体層１２が全部除去されている場合でも、本発明の各種配線基板１０の製造工程は、上記と同じである。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】（ａ）は、本発明の各種配線基板の一実施例を示す上面図であり、（ｂ）は、層構成の部分側断面図であり、（ｃ）は、層構成の部分側断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程の層構成の部分側断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程の層構成の部分側断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０…（各種の）配線基板
１１…ソルダーレジスト層
１２…最外層の導体層
１３…最外層の絶縁層
１４…配線基板の内層〜裏面
２０…最外層の配線回路領域
３０…識別情報領域
３１…（ソルダーレジスト層１１に形成された）識別情報を表すパターン
３２…（識別情報を付与するパターンを）印字したインク
４０…（ソルダーレジスト層１１を）一括露光するための光線
４１…（ソルダーレジスト層１１を）描画露光するための光線
４２…描画露光した潜像
５０…（ソルダーレジスト層１１にパターンを形成するための）マスク
５１…（マスクの）遮光部
【図１】
2006147614.tif 000003
【図２】
2006147614.tif 000004
【図３】
2006147614.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成17年5月10日(2005.5.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に設けられたソルダーレジスト層に配線基板を識別するための情報を付与した配線基板を製造する方法において、ソルダーレジスト層の露光前に識別情報を表すパターンをインクジェットプリンタにより印字しておき、その後通常の露光、現像によるソルダーレジストパターンの形成と同時に、前記印字による識別情報を表すパターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
配線基板上に設けられたソルダーレジスト層に配線基板を識別するための情報を付与した配線基板を製造する方法において、ソルダーレジスト層の露光前に識別情報を表すパターンをレーザーまたは電子線により描画露光しておき、その後識別情報を表すパターンの領域以外の部分に通常のソルダーレジストパターンの露光を行ない、さらに後に通常の現像によるソルダーレジストパターンの形成と同時に、前記描画露光による識別情報を表すパターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
配線基板上に設けられたソルダーレジスト層に基板を識別するための情報を付与した配線基板において、請求項１、又は２記載の配線基板の製造方法を用いてソルダーレジスト層に識別情報を表すパターンが形成されていることを特徴とする配線基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の請求項１に係る発明は、配線基板上に設けられたソルダーレジスト層に配線基板を識別するための情報を付与した配線基板を製造する方法において、ソルダーレジスト層の露光前に識別情報を表すパターンをインクジェットプリンタにより印字しておき、その後通常の露光、現像によるソルダーレジストパターンの形成と同時に、前記印字による識別情報を表すパターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の請求項２に係る発明は、配線基板上に設けられたソルダーレジスト層に配線基
板を識別するための情報を付与した配線基板を製造する方法において、ソルダーレジスト層の露光前に識別情報を表すパターンをレーザーまたは電子線により描画露光しておき、その後識別情報を表すパターンの領域以外の部分に通常のソルダーレジストパターンの露光を行ない、さらに後に通常の現像によるソルダーレジストパターンの形成と同時に、前記描画露光による識別情報を表すパターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の請求項３に係る発明は、配線基板上に設けられたソルダーレジスト層に基板を識別するための情報を付与した配線基板において、請求項１、又は２記載の配線基板の製造方法を用いてソルダーレジスト層に識別情報を表すパターンが形成されていることを特徴とする配線基板である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明による識別情報を表すパターンは、各種配線基板の配線パターン上に形成される通常のソルダーレジストパターンと同様の構成で形成されるため、洗浄で消失することがなく、また異物として誤検知されることがない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明のソルダーレジスト層に基板を識別するための情報を付与した配線基板を提供することにより、該配線基板の選別、又は特定した製造ロット番号の製造履歴・品質情報の抽出が容易となり、配線基板の製品の物流及び品質管理の費用削減の効果も期待できる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
次に、描画光線４１により識別情報領域３０のソルダーレジスト層１１に、識別情報を表すパターン３１を描画露光し、描画露光した潜像４２を形成する（図３（ｂ）参照）。描画露光するための光線４１としては、レーザーまたは電子線を使用することができる。このときソルダーレジスト層１１には、描画露光されたパターンが潜像４２として形成されている。