(57)【要約】【課題】この発明は基板に電子部品を精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。【解決手段】基板１６ａを保持する保持手段２をＸ方向とＹ方向とに駆動する駆動源１１，１３と、各可動体が駆動されるＸ方向とＹ方向とのうちの一方の方向と平行に配置され上端部に基板の縁部下面を支持する受け部２７が設けられた受け部材２１と、基板の受け部に支持される縁部の上面にＴＣＰ１８を実装する実装ツール３１と、この実装ツールによってＴＣＰを実装する前に、保持機構の受け部材側に位置する部位の一方の方向に沿う位置を検出するスケールヘッド３５及びリニアスケール３７と、このスケールヘッド及びリニアスケールの検出に基いて各駆動源の駆動を制御して基板を一方の方向に沿って位置決めし、この基板の縁部下面を受け部材の受け部に支持させる制御装置とを具備する。【選択図】      図１
2006049626.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の縁部上面に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板を保持する保持手段と、
この保持手段を水平面に沿うＸ方向とＹ方向とに駆動する駆動手段と、
上記保持手段が駆動されるＸ方向とＹ方向とのうちの一方の方向と平行に配置され上端部に上記基板の縁部下面を支持する受け部が設けられた受け部材と、
上記基板の上記受け部材の受け部に支持される縁部の上面に上記電子部品を実装する実装ツールと、
この実装ツールによって上記電子部品を実装する前に、上記保持手段の上記受け部材側に位置する部位の上記一方の方向に沿う位置を検出する検出手段と、
この検出手段の検出に基いて上記駆動手段の駆動を制御して上記基板の上記一方の方向に沿う位置決めをしてこの基板の縁部下面を上記受け部材の受け部に支持させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記保持手段は、上記一方の方向に駆動されるＸ可動体と、このＸ可動体に設けられＹ方向に駆動されるとともに上面に上記基板を保持するＹ可動体とを有し、
上記検出手段は、上記Ｘ可動体の上記受け部材と対向する側面に設けられたスケールヘッドと、このスケールヘッドに対向する部位に上記Ｘ方向に沿って設けられたリニアスケールとを有することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記リニアスケールは、上記受け部材と上記保持手段との間に設けられた取り付け部材の上記スケールヘッドに対向する側面に設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記リニアスケールは、上記受け部材の上記スケールヘッドに対向する側面に設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
上記駆動手段は、上記Ｘ可動体をＸ方向に駆動するＸ駆動機構と、上記Ｙ可動体をＹ方向に駆動するＹ駆動機構とを具備し、
上記Ｘ駆動機構は、軸線をＸ方向に平行にして配置されＸ駆動源によって回転駆動されるＸ送りねじと、上記Ｘ可動体に設けられ上記Ｘ送りねじが螺合するめねじ体とを有し、
上記検出手段は、上記Ｘ送りねじの軸線よりも上記受け部材側に設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項６】
基板の縁部下面を受け部材の上端部に設けられた受け部の上面に載置し、この縁部上面に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
上記基板を水平に保持する工程と、
水平に保持された基板をＸ方向とＹ方向のうちの上記受け部材の配置方向に沿う一方の方向とこの一方の方向と交差する他方の方向とに駆動して位置決めする工程と、
上記基板の位置決めに先立って上記基板に上記電子部品を実装する実装位置の近くにおける上記基板の上記一方の方向に沿う位置を検出する工程と、
上記基板の上記一方の方向の位置検出に基いて上記基板の上記一方の方向に沿う位置決めをする工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は基板の縁部上面に電子部品を実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、液晶セルには接着材料としての異方性導電部材を介して電子部品であるＴＣＰ（Tape Carrier Package）が圧着される。上記液晶セルは、ガラス製の２枚の基板をシール剤を介して所定の間隔で接着し、これらの基板間に液晶を封入するとともに、各基板外面にそれぞれ偏光板を貼着して構成される。そして、上記構成の液晶セルには、一方の基板の縁部の他方の基板の縁部から外方へ突出した縁部上面（貼り合されたときの内面）に、その縁部の長手方向に沿ってテープ状の上記異方性導電部材を圧着し、この異方性導電部材を介して上記ＴＣＰを実装するようにしている。
【０００３】
上記基板の縁部上面にＴＣＰを圧着する場合、基板に形成されたセル側リードに対して上記ＴＣＰに形成されたアウタリードを精密に位置合わせしなければならない。最近ではたとえばリードの幅寸法が２０μｍ、隣り合うアウタリードの間隔が５０μｍ程度と配線パターンが高密度化してきており、したがって基板に対してＴＣＰを上記セル側リードのピッチ方向に精密に位置決めしなければ、互いのリードを電気的に確実に接続できなくなるということがある。
【０００４】
上記電子部品を上記基板に実装するための実装装置は、周知のようにベース上にＸ方向に駆動されるＸ可動体と、このＸ可動体に設けられＹ方向に駆動されるＹ可動体とを有し、このＹ可動体の上面には上記基板が周縁部を突出させて保持される。
【０００５】
一方、上記ベース上には、上記Ｘ方向に沿って受け部材が配置されている。この受け部材の上端部には受け部が形成されている。この受け部の上方には実装ツールが上下駆動可能に設けられている。この実装ツールの下端面には受け渡しツールなどによって受け渡された電子部品が吸着保持される。
【０００６】
そして、上記基板の縁部下面を上記受け部の上面に支持した状態で、電子部品を吸着保持した上記実装ツールを下降させることで、上記基板の縁部上面に上記電子部品を実装するようにしている。
【０００７】
Ｙ可動体に保持された上記基板の上記受け部材に対向する一側縁に形成されたセル側リードは、上記Ｘ方向に沿って所定のピッチで設けられている。そのため、ＴＣＰを実装するには、上記基板を上記受け部材の受け部に対してＸ方向に高精度に位置決めすることが要求される。
【０００８】
上記基板のＸ方向の位置決めは、上記Ｘ可動体をＸ方向に駆動して行なわれる。上記Ｘ可動体のＸ方向の駆動は、通常、Ｘ可動体のＸ方向と交差するＹ方向の両端部の下面がＸリニアガイドによってＸ方向に移動可能に支持されている。リニアガイドは、周知のように上記ベースに設けられたガイド部材と、上記Ｘ可動体に設けられ上記ガイド部材にスライド可能に係合支持されたスライド部材とから構成されている。
【０００９】
上記Ｘ可動体の下面のＹ方向の中途部にはめねじ体が設けられている。このめねじ体には、軸線をＸ方向に沿わせて回転可能に支持されたＸ駆動ねじが螺合している。このＸ駆動ねじはＸ駆動源によって回転駆動される。それによって、上記Ｘ可動体はＸ方向に沿って駆動されるから、たとえば上記Ｘ駆動源の回転数を検出し、その検出を上記Ｘ駆動源にフィードバックしてその駆動を制御すれば、上記Ｘ可動体をＸ方向に位置決めすることが可能となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、上述したように上記Ｘ可動体はＸ方向と交差するＹ方向の両端部の下面がリニアガイドによって支持されている。リニアガイドのガイド部材とスライド部材とは、機械的に摺動する案内構造であるから、これらのガイド部材とスライド部材との間にはガタが生じることが避けられない。
【００１１】
Ｘ可動体に設けられた一対のリニアガイドにそれぞれガタがあると、このＸ可動体をＸ方向に駆動したときに、このＸ可動体は上記Ｘ駆動ねじのＸ方向に沿う軸線を中心にしてＸ方向に回転する。
【００１２】
そのため、Ｘ可動体のＸ方向の位置決めを、たとえば上述したようにＸ駆動源の回転数によって制御するようにした場合、一対のリニアガイドのガタによって生じるＸ可動体のＸ方向の回転によって上記基板のＸ方向に沿う位置決め精度が低下するということがあった。
【００１３】
この発明は、基板に回転が生じても、その基板のＸ方向に沿う位置決めを精度よく行なうことができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明は、基板の縁部上面に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板を保持する保持手段と、
この保持手段を水平面に沿うＸ方向とＹ方向とに駆動する駆動手段と、
上記保持手段が駆動されるＸ方向とＹ方向とのうちの一方の方向と平行に配置され上端部に上記基板の縁部下面を支持する受け部が設けられた受け部材と、
上記基板の上記受け部材の受け部に支持される縁部の上面に上記電子部品を実装する実装ツールと、
この実装ツールによって上記電子部品を実装する前に、上記保持手段の上記受け部材側に位置する部位の上記一方の方向に沿う位置を検出する検出手段と、
この検出手段の検出に基いて上記駆動手段の駆動を制御して上記基板の上記一方の方向に沿う位置決めをしてこの基板の縁部下面を上記受け部材の受け部に支持させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１５】
上記保持手段は、上記一方の方向に駆動されるＸ可動体と、このＸ可動体に設けられＹ方向に駆動されるとともに上面に上記基板を保持するＹ可動体とを有し、
上記検出手段は、上記Ｘ可動体の上記受け部材と対向する側面に設けられたスケールヘッドと、このスケールヘッドに対向する部位に上記Ｘ方向に沿って設けられたリニアスケールとを有することが好ましい。
【００１６】
上記リニアスケールは、上記受け部材と上記保持手段との間に設けられた取り付け部材の上記ケールヘッドに対向する側面に設けられていることが好ましい。
【００１７】
上記リニアスケールは、上記受け部材の上記スケールヘッドに対向する側面に設けられていることが好ましい。
【００１８】
上記駆動手段は、上記Ｘ可動体をＸ方向に駆動するＸ駆動機構と、上記Ｙ可動体をＹ方向に駆動するＹ駆動機構とを具備し、
上記Ｘ駆動機構は、軸線をＸ方向に平行にして配置されＸ駆動源によって回転駆動されるＸ送りねじと、上記Ｘ可動体に設けられ上記Ｘ送りねじが螺合するめねじ体とを有し、
上記検出手段は、上記Ｘ送りねじの軸線よりも上記受け部材側に設けられていることが好ましい。
【００１９】
この発明は、基板の縁部下面を受け部材の上端部に設けられた受け部の上面に載置し、この縁部上面に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
上記基板を水平に保持する工程と、
水平に保持された基板をＸ方向とＹ方向のうちの上記受け部材の配置方向に沿う一方の方向とこの一方の方向と交差する他方の方向とに駆動して位置決めする工程と、
上記基板の位置決めに先立って上記基板に上記電子部品を実装する実装位置の近くにおける上記基板の上記一方の方向に沿う位置を検出する工程と、
上記基板の上記一方の方向の位置検出に基いて上記基板の上記一方の方向に沿う位置決めをする工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【発明の効果】
【００２０】
この発明によれば、基板を保持した保持手段によって基板のＸ方向の位置決めをする際、上記保持手段の基板の縁部下面を支持する受け部材側に位置する部位のＸ方向の位置を検出するようにしたから、上記保持手段がＸ方向に駆動されることで、回転による位置ずれが生じても、基板の電子部品が実装される縁部を上記受け部材に対して回転によるずれが少なくなるよう位置決めすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。  
図１乃至図５はこの発明の第１の実施の形態を示し、図１と図２に示すこの発明の実装装置はベース１を備えている。このベース１には保持手段２が設けられている。この保持手段２は平面形状が矩形状のＸ可動体３を有する。このＸ可動体３は一対のリニアガイド４によって上記ベース１上に矢印で示すＸ方向に移動可能に支持されている。上記リニアガイド４は、上記ベース１上にＹ方向に所定の間隔で離間してＸ方向に沿って設けられた一対のガイド部材５と、上記Ｘ可動体３の下面にＹ方向沿って離間して設けられ上記ガイド部材５にスライド可能に係合支持された一対のスライド部材６とによって形成されている。
【００２２】
上記Ｘ可動体３の下面で、一対のスライド部材６の間の部分にはめねじ体７が設けられている。このめねじ体７にはＸ駆動ねじ８が螺合している。このＸ駆動ねじ８は、軸線をＸ可動体３の移動方向である、Ｘ方向に沿わせて配置され、両端部が上記ベース１に設けられた一対の軸受部材９によって回転可能に支持されている。
【００２３】
図２に示すように、Ｘ駆動ねじ８の一端部には、このＸ駆動ねじ８を回転駆動するＸ駆動源１１が連結されている。Ｘ駆動ねじ８が回転駆動されれば、上記Ｘ可動体３がＸ方向に沿って駆動されることになる。
【００２４】
上記Ｘ可動体３の上面にはＹ可動体１２がＸ方向と直交するＹ方向に沿って移動可能に設けられている。詳細は図示しないが、Ｙ可動体１２は、上記Ｘ可動体３と同様、下面にめねじ体が設けられ、このめねじ体にはＹ駆動ねじが螺合されている。このＹ駆動ねじは上記Ｘ可動体３に回転可能に支持され、その一端部には上記Ｘ可動体３のＹ方向に沿う一端面に設けられたＹ駆動源１３が連結されている。このＹ駆動源１３によって上記Ｙ駆動ねじを回転駆動すれば、上記Ｙ可動体１２をＹ方向に駆動することができるようになっている。
【００２５】
上記Ｙ可動体１２の上面には液晶セル１５が供給される。この液晶セル１５は図４に示すように第１の基板１６ａと、この第１の基板１６ａよりも小さな第２の基板１６ｂとが貼り合わされ、これらの間に液晶が封入されている。各基板１６ａ，１６ｂの外面には偏光板１６ｃ（図５に２枚の偏光板１６ｃを示す）が貼着されている。
【００２６】
第１の基板１６ａの第２の基板１６ｂよりも外方に突出した周縁部の上面にはテープ状の異方性導電部材１７が貼着されている。上記第１の基板１６ａの周縁部には上記異方性導電部材１７を介して電子部品としてのＴＣＰ１８が後述するように実装される。
【００２７】
なお、第１の基板１６ａの上面にＴＣＰ１８を実装する際、この第１の基板１６ａに形成されたセル側リード１９ａに対し、上記ＴＣＰ１８に形成されたアウタリード１９ｂが後述するように精密に位置合わせされる。
【００２８】
上記ベース１のＹ方向に沿う一端部には、受け部材２１がＸ方向に沿って配設されている。すなわち、受け部材２１は、上記Ｘ可動体３の上記Ｙ駆動源１３が設けられたＹ方向に沿う一端面と対向する他端面に対し、Ｘ方向に沿って平行に配置されている。
【００２９】
上記受け部材２１は基部２２を有する。この基部２２の長手方向の両端部には上面に開放した収容部２３が形成されている。一対の収容部２３にはシリンダ２４が軸線を垂直にして収容されている。各シリンダ２４の駆動軸２５は、基部２２とほぼ同じ長さ寸法の可動部２６の長手方向両端部の下面に連結されている。上記可動部２６は断面形状がほぼＬ字状に形成されていて、その一端部は上記液晶セル１５の第１の基板１６ａの縁部下面を受ける受け部２７に形成されている。
【００３０】
図１に示すように、上記シリンダ２４の駆動軸２５が没入した状態では、上記可動部２６が下面を上記基部２２の上面に接触させており、上記駆動軸２５が突出方向に駆動されると、上記可動部２６が所定の高さで上昇する。このとき、可動部材２６に設けられた受け部２７の上面は、上記Ｙ可動体１２の上面に保持された液晶セル１５の第１の基板１６ａの下面に接触するほぼ同じ高さに位置決めされる。つまり、受け部２７は、第１の基板１６ａの縁部下面を支持することになる。
【００３１】
上記受け部材２１の上方には実装ツール３１が配設されている。この実装ツール３１はＺ駆動源３２によってＺ方向、つまり上下方向に駆動されるようになっている。実装ツール３１は下降したときに上記受け部２７に当接する吸着部３３を有する断面Ｌ字状をなしている。この吸着部３３には上記ＴＣＰ１８が図示しない受け渡し手段によって供給され、その一端部が吸着保持される。
【００３２】
なお、上記受け部材２１の上方には、複数の実装ツール３１（１つのみ図示）がＸ方向に所定間隔で配置されている。これら複数の実装ツール３１によって液晶セル１５に複数のＴＣＰ１８が同時に実装されるようになっている。  
なお、実装ツール３１は１つであってもよく、その場合は複数のＴＣＰ１８を液晶セル１５に１つずつ順次実装するようにすればよい。
【００３３】
上記Ｘ可動体３の上記受け部材２１の一側面に対向する他端面にはスケールヘッド３５が設けられている。Ｘ可動体３の他端面と、上記受け部材２１の一側面との間には取り付け部材３６が立設され、この取り付け部材３６の上記スケールヘッド３５に対向する一側面にはリニアスケール３７がＸ方向に沿って設けられている。上記スケールヘッド３５とリニアスケール３７とで検出手段を構成している。
【００３４】
上記スケールヘッド３５は上記リニアスケール３７を電気的に読み取る。それによって、上記Ｘ可動体３のＸ方向の位置を検出できるようになっている。この実施の形態の検出手段は、上記Ｘ可動体３のＸ方向の位置を、たとえば１μｍの分解能で検出することができるようになっている。
【００３５】
上記スケールヘッド３５による検出値は図３に示すように制御装置４１に入力される。この制御装置４１には設定部４２が設けられ、この設定部４２には上記Ｘ可動体３をＸ方向に位置決めするためのＸ座標が設定されている。
【００３６】
上記スケールヘッド３５の検出値は上記制御装置４１に設けられた比較部４３に入力される。この比較部４３は、設定部４２に設定されたＸ座標の設定値と、スケールヘッド３５からの検出信号とを比較し、その差に応じた信号を出力部４４に出力する。この出力部４４は、上記設定値と検出値との差に応じたパルス数の駆動信号をＸ駆動源１１に出力し、上記Ｘ可動体３をＸ方向に位置決めする。
【００３７】
Ｘ可動体３が位置決めされると、スケールヘッド３５が可動体３の位置を検出し、その検出に基いて制御装置４１がＸ駆動源１３を駆動するというフィードバック制御が繰り返される。それによって、Ｘ可動体３は、設定部４２に設定された設定値と、スケールヘッド３５による検出値とに差がなくなる精度でＸ方向に位置決めされる。
【００３８】
上記Ｙ可動体１２のＹ方向の位置決めは、設定部４２にＹ可動体１２を位置決めするためのＹ座標を設定する。比較部４３ではＹ座標の設定値と、Ｙ駆動源１３からフィードバックされるパルス信号とが比較される。出力部４４からは、設定値と、Ｙ駆動源１３からフィードバックされたパルス信号との差に応じた駆動信号が出力される。そして、設定値とフィードバック信号とに差がなくなるまでフィードバック制御が行なわれることで、Ｙ可動体１２がＹ方向に位置決めされる。
【００３９】
つぎに、上記構成の実装装置によって液晶セル１５の基板１６ａにＴＣＰ１８を実装する動作を図５を参照しながら説明する。  
まず、Ｙ可動体１２に液晶セル１５を供給する。この液晶セル１５はＹ可動体１２よりも大きい平面形状となっている。したがって、液晶セル１５は周縁部をＹ可動体１２の上面の周縁部から外方に突出させた状態で、このＹ可動体１２の上面に吸着保持される。
【００４０】
Ｙ可動体１２に液晶セル１５を吸着保持したならば、Ｘ可動体３のＸ方向の位置決めと、Ｙ可動体１２のＹ方向の位置決めとが行なわれる。Ｘ可動体３のＸ方向の位置決めは、Ｘ駆動源１３を作動させてＸ駆動ねじ８を回転させることで、上記Ｘ可動体３を一対のリニアガイド４に沿ってＸ方向に駆動して行なう。
【００４１】
一対のリニアガイド４はＹ方向に沿って所定の間隔で離間しており、しかも互いに摺動するリニアガイド４のガイド部材５とスライド部材６との間にはガタがある。そのため、Ｘ可動体３をＸ方向に駆動すると、このＸ可動体３はＸ駆動ねじ８の軸芯を中心にしてＸ方向に回転することがあるから、その回転によってＸ方向の位置決めに誤差が生じる虞がある。
【００４２】
しかしながら、Ｘ可動体３のＸ方向の位置決めは、上記Ｘ駆動ねじ８の軸芯よりも受け部材２１側、つまりＸ可動体３の受け部材２１に対向する端面に設けられたスケールヘッド３５と、このスケールヘッド３５に対向したリニアスケール３７とによって検出されるＸ座標に基いてフィードバック制御される。
【００４３】
そのため、Ｘ駆動ねじ８の軸芯を中心にしてＸ可動体３がＸ方向（図２に矢印Ｒで示す）に回転したとしても、上記スケールヘッド３５は、Ｘ可動体３の回転した端面（他端面）のＸ座標を、リニアスケール３７が設けられたベース１を基準にして検出することになる。Ｘ可動体３の回転した他端面のＸ座標は、Ｘ可動体３の他の部位に比べてＹ可動体１２に保持された液晶セル１５の、ＴＣＰ１８が実装される一側縁のＸ座標に最も近い値にある。
【００４４】
したがって、Ｘ可動体３の他端面に設けられたスケールヘッド３５と、ベース１に設けられたリニアスケール３７とによって検出されるＸ座標に基いてＸ可動体３を位置決めすれば、Ｘ可動体３がＸ駆動ねじ８の軸芯を中心にしてＸ方向に回転しても、ＴＣＰ１８が実装される一側縁のＸ方向の位置決めを高精度に行なうことができる。
【００４５】
Ｘ可動体３のＸ方向の位置決めが行なわれると、Ｙ可動体１２のＹ方向の位置決めが行なわれる。Ｙ可動体１２がＹ方向に位置決めされると、液晶セル１５の第１の基板１６ａの一側縁部が下降した可動部２６の受け部２７の上方に位置決めされる。この状態を図５（ａ）に示す。
【００４６】
このようにして、液晶セル１５がＸ方向とＹ方向とに位置決めされると、図５（ｂ）に示すように受け部材２１に設けられたシリンダ２４が駆動されて可動部材２６を上昇させる。それによって、可動部材２６の受け部２７の上面が液晶セル１５の第１の基板１６ａの一側縁の下面に当接して支持する。
【００４７】
ついで、図５（ｃ）に示すように、ＴＣＰ１８の一端部を吸着保持した実装ツール３１が下降し、上記液晶セル１５の第１の基板１６ａの一側縁部の上面に上記ＴＣＰ１８を実装する。つまり、ＴＣＰ１８は、その一端部が上記第１の基板１６ａの一側縁部の上面に異方性導電部材１７を介して実装されることになる。
【００４８】
上記液晶セル１５のＴＣＰ１８が実装される一端縁部は、上述したようにＸ可動体３の他端面に設けられたスケールヘッド３５と、ベース１にスケールヘッド３５と対向して設けられたリニアスケール３７とによって検出されるＸ座標に基き位置決めされる。上記Ｘ可動体３のスケールヘッド３５が設けられた他端面は、このＸ可動体３の他の部位に比べて上記液晶セル１５のＴＣＰ１８が実装される第１の基板１６ａの一側縁部に最も近い位置にある。
【００４９】
そのため、Ｘ可動体３のＸ座標を位置決めする際に、このＸ可動体３がＸ駆動ねじ８の軸芯を中心にしてＸ方向に回転しても、回転したＸ可動体３の他端面のＸ座標をリニアヘッド３５とリニアスケール３７の分解能に応じた高い精度で検出し、この検出精度に応じた精度でＸ可動体３のＸ方向の位置決めを行なえる。
【００５０】
その結果、第１の基板１６ａの一側縁部に対し、ＴＣＰ１８をＸ方向に対して位置ずれが生じることなく実装することが可能となる。つまり、第１の基板１６ａのセル側リード１９ａを、ＴＣＰ１８のアウタリード１９ｂに対してＸ方向のずれが生じることなく位置決めできるから、ＴＣＰ１８を液晶セル１５に確実に正しい位置に高精度に実装することができる。
【００５１】
なお、ＴＣＰ１８が液晶セル１５に対してＹ方向にずれる虞もあるが、Ｙ方向は各リード１９ａ，１９ｂの長手方向に沿う方向であるから、Ｙ方向に多少のずれが生じても、セル側リード１９ａとアウタリード１９ｂとの電気的接続に影響を及ぼすことがない。
【００５２】
図６はこの発明の第２の実施の形態を示す。この実施の形態は、検出手段を構成するスケールヘッド３５は上記一実施の形態と同様、Ｘ可動体３の他端面にもうけられているが、リニアスケール３７は受け部材２１の基部２２の上記スケールヘッド３５に対向する側面に設けられているという点で上記第１の実施の形態と相違している。
【００５３】
リニアスケール３７を受け部材２１の側面に設ければ、このリニアスケール３６とスケールヘッド３５とによって検出されるＸ可動体３の他端面のＹ座標を、第１の基板１６ａにＴＣＰ１８を実装する実装位置である、受け部２７とほぼ同じ位置にすることができる。
【００５４】
したがって、Ｘ可動体３がＸ駆動ねじ８の軸芯を中心にしてＸ方向に回転して第１の基板１６ａのＸ座標にずれが生じても、そのずれたＸ座標を正確に検出できるから、上記第１の基板１６ａの一側縁部にＴＣＰ１８をより一層、精度よく実装することができる。
【００５５】
この発明は上記一実施の形態に限定されるものでなく、たとえばＹ可動体のＹ方向の座標を、Ｘ可動体のＸ座標と同じように、Ｙ可動体の一端面にスケールヘッドを設け、Ｘ可動体に上記スケールヘッドと対向するようリニアスケールを設け、これらスケールヘッドとリニアスケールとでＹ可動体のＹ座標を検出するようにしてもよい。
【００５６】
また、液晶セルを構成する基板に電子部品を実装する場合について説明したが、液晶セルでなく、他の基板、たとえばプラズマ・ディスプレイパネルや回路基板などに電子部品を実装する場合であってもこの発明を適用することができる。
【００５７】
また、検出手段を構成するスケールヘッドをＸ可動体の受け部材側の他端面に設け、リニアスケールをベースのスケールヘッドに対向する部位に設けるようにしたが、検出手段は基板に電子部品を実装する実装位置の近傍に設ければよい。基板に電子部品を実装する実装位置の近傍とは、この実施の形態ではＸ可動体をＸ方向に駆動するＸ駆動ねじの軸芯からこの受け部材の受け部まで間である。
【００５８】
このように、検出手段を実装位置の近傍に設ければ、Ｘ可動体がＸ駆動ねじの軸芯を中心としてＸ方向に回転しても、その回転によりずれが生じる基板の電子部品が実装される部位のＸ座標を、上記検出手段を実装位置の近傍以外に設ける場合に比べて高い精度で検出することができるから、その精度に応じて電子部品の実装精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】この発明の第１の実施の形態の実装装置の概略的構成を示す正面図。
【図２】図１に示す実装装置の一部省略した平面図。
【図３】実装装置の制御系統のブロック図。
【図４】液晶セルの斜視図。
【図５】液晶セルの第１の基板に電子部品を実装する手順を示す説明図。
【図６】この発明の第２の実施の形態を示すリニアヘッドとリニアスケールの配置部分の図。
【符号の説明】
【００６０】
２…保持手段、３…Ｘ可動体、７…めねじ体、８…Ｘ駆動ねじ、１１…Ｘ駆動源、１２…Ｙ可動体、１３…Ｙ駆動源、１５…液晶セル、１６ａ，１６ｂ…基板、１８…ＴＣＰ（電子部品）、３１…実装ツール、４１…制御装置、４２…設定部、４３…比較部、４４…出力部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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