(57)【要約】【課題】  特に異方性導電フィルムの形態を改良することで、電気的安定性に優れた接続基板及びその製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】  スパイラル接触子３２の変形部３２ｂ、シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂ及び異方性導電フィルム３５に形成された第１の貫通孔３５ａが全て高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向した位置関係にある。この結果、前記シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂへの異方性導電フィルム３５のはみ出し量を従来よりも少なく出来、より好ましくは前記異方性導電フィルム３５が前記貫通孔３１ｂ内へ全くはみ出さない状態にでき、電気的安定性に優れた接触子を提供することが出来る。【選択図】図５
2006147323.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
変形部と固定部とを有する接触子と、前記接触子を固定保持するためのシート部材と、基台と、前記シート部材と基台間を接合するための異方性導電フィルムとを有し、
前記シート部材には貫通孔が設けられ、前記接触子の固定部は前記シート部材に接合され、前記変形部は前記貫通孔と高さ方向にて対向する位置に設けられ、
前記異方性導電フィルムには、前記シート部材に形成された貫通孔と高さ方向にて対向する位置に第１の貫通孔が設けられていることを特徴とする接続基板。
【請求項２】
前記第１の貫通孔は、前記シート部材に形成された貫通孔よりも大きい請求項１記載の接続基板。
【請求項３】
前記異方性導電フィルムには、前記第１の貫通孔の側方に第２の貫通孔が設けられている請求項１記載の接続基板。
【請求項４】
変形部と固定部とを有する接触子と、前記接触子を固定保持するためのシート部材と、基台と、前記シート部材と基台間を接合するための異方性導電フィルムとを有し、
前記シート部材に貫通孔を設け、前記接触子の固定部を前記シート部材に接合するとともに、前記変形部を前記貫通孔と高さ方向にて対向させ、
前記異方性導電フィルムに第１の貫通孔を形成し、前記第１の貫通孔が前記シート部材に形成された貫通孔と高さ方向にて対向するように、前記シート部材と基台との間に前記異方性導電フィルムを介在させ、
前記シート部材と基台間を熱圧着することを特徴とする接続基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１の貫通孔を前記シート部材に形成された貫通孔よりも大きく形成する請求項４記載の接続基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１の貫通孔の側方に第２の貫通孔を形成する請求項４または５に記載の接続基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＢＧＡやＬＧＡ等の接続端子を備えた電子部品に対して電気的に接続される接触子を備えた接続基板に係わり、特に、電気的安定性に優れた接続基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
超微細化する電子部品の電気的試験を良好に行なうために、弾性接点としてのスパイラル接触子を有する接続基板が開発されている。また前記接続基板は電子部品と基板間などのコネクタ等としても使用できる。
【０００３】
前記接続基板は、下記の特許文献１では、基台（プリント基板）の上に導電接着剤を介してスパイラル接触子を多数有するシート部材（レジストフィルム）が貼り付けられた構造である。特許文献１には、前記接続基板の製造方法が、図３７〜図４０に示されている。
【０００４】
前記導電接着剤（異方性導電ペースト、ACP）は、異方性導電フィルム（ACF）に比べて安価であるという利点がある反面、あらかじめ接合面上に印刷しておく必要や高精細化等に限界があった。このため、前記基台とシート部材間の接合に異方性導電フィルム（Anisotoropic  Conductive  Film；ACF）を使用することが検討されている。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の特許文献１には、基台とシート部材間の接合に異方性導電フィルムを用いるとの記載は一切ない。
【０００６】
ところで前記基台とシート部材間に異方性導電フィルムを用いた場合、次のような問題点があることがわかった。
【０００７】
図８は従来の接続基板の製造過程を示す前記接続基板の部分断面図、図９は図８に示す製造過程を経て形成された接続基板の部分断面図であり、特に従来の問題点を説明するための説明図、である。
【０００８】
図８に示す符号１は基台である。前記基台１上には配線パターン（図示しない）が設けられている。前記基台１上の全面には所定膜厚で形成された異方性導電フィルム２が設けられている。シート部材３は、絶縁性の樹脂フィルムであり、前記シート部材３には、スパイラル接触子４が取り付けられている。図８に示すように前記スパイラル接触子４は前記シート部材３への取付面を有する固定部４ａと、前記固定部４ａから延出形成され図示上方向に向けてスパイラル状に突出する変形部４ｂとを有して構成される。図８に示すように、前記シート部材３には貫通孔３ａが形成されており、スパイラル接触子４は前記シート部材３の下面３ｂに固定部３ｂにて接合され、スパイラル接触子４の変形部４ｂの一部は前記貫通孔３ａを介して前記シート部材３の上面３ｃから突出している。
【０００９】
図８に示すように前記基台１を下プレート５上に置くとともに、前記異方性導電フィルム２上にシート部材３を載置する。さらに前記スパイラル接触子４の変形部４ｂと高さ方向にて対向する位置に凹み部６ａが設けられた上プレート６を前記シート部材３上に対向させ、前記上プレート６を前記下プレート５方向に向けて熱プレスする。
【００１０】
熱プレスにより異方性導電フィルム２は押し潰されるとともに熱硬化性のバインダー樹脂が硬化する。これにより前記シート部材３と基台１間が強固に接合されるとともに前記スパイラル接触子４の固定部４ａと前記基台１上の配線パターン間が前記異方性導電フィルム２内に含まれる導電粒子によって導通状態になる。
【００１１】
しかし図９に示すように、前記熱プレス時に押し潰された前記異方性導電フィルム２は、前記シート部材３に形成された貫通孔３ａ及び前記上プレート６に形成された凹み部６ａ内に、はみ出す（逃げ込む）。このとき前記貫通孔３ａ内に溜まる前記異方性導電フィルム２ａの量は、元々図８の工程時に前記貫通孔３ａの下に配置されていた異方性導電フィルムに合わせて、前記熱プレスによって押し潰されたことによって前記貫通孔３ａ内にはみ出す異方性導電フィルムが加わって多くなり図９のように前記異方性導電フィルム２ａは盛り上がる。そして前記貫通孔３ａ内に溜まった異方性導電フィルム２ａは、前記スパイラル接触子４の変形部４ｂに接着するなどして、弾性接点としての前記変形部４ｂの弾性力を妨げる恐れがあった。これにより前記接続基板を電子部品に対する電気的試験等に使用したときに、電子部品の端子と前記変形部４ｂ間の接触状態が悪くなり、良好な電気的安定性を得ることができなかった。
【００１２】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に異方性導電フィルムの形態を改良することで、電気的安定性に優れた接続基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明における接続基板は、
変形部と固定部とを有する接触子と、前記接触子を固定保持するためのシート部材と、基台と、前記シート部材と基台間を接合するための異方性導電フィルムとを有し、
前記シート部材には貫通孔が設けられ、前記接触子の固定部は前記シート部材に接合され、前記変形部は前記貫通孔と高さ方向にて対向する位置に設けられ、
前記異方性導電フィルムには、前記シート部材に形成された貫通孔と高さ方向にて対向する位置に第１の貫通孔が設けられていることを特徴とするものである。
【００１４】
上記では、接触子の変形部、前記シート部材に形成された貫通孔及び異方性導電フィルムに形成された第１の貫通孔が全て高さ方向にて対向した位置関係にある。この結果、前記シート部材に形成された貫通孔への異方性導電フィルムのはみ出し量を従来よりも少なく出来、電気的安定性に優れた接触子を提供することが出来る。
【００１５】
また本発明では、前記第１の貫通孔は、前記シート部材に形成された貫通孔よりも大きいことが好ましい。かかる形態では、前記異方性導電フィルムが前記シート部材の貫通孔内へ、はみ出していないため、より電気的安定性に優れた接触子を提供することが出来る。
【００１６】
また本発明では、前記異方性導電フィルムには、前記第１の貫通孔の側方に第２の貫通孔が設けられていることが好ましい。これにより、より前記シート部材に形成された貫通孔内への異方性導電フィルムのはみ出し量を少なく出来る。
【００１７】
本発明における接続基板の製造方法は、
変形部と固定部とを有する接触子と、前記接触子を固定保持するためのシート部材と、基台と、前記シート部材と基台間を接合するための異方性導電フィルムとを有し、
前記シート部材に貫通孔を設け、前記接触子の固定部を前記シート部材に接合するとともに、前記変形部を前記貫通孔と高さ方向にて対向させ、
前記異方性導電フィルムに第１の貫通孔を形成し、前記第１の貫通孔が前記シート部材に形成された貫通孔と高さ方向にて対向するように、前記シート部材と基台との間に前記異方性導電フィルムを介在させ、
前記シート部材と基台間を熱圧着することを特徴とするものである。
【００１８】
本発明では上記のように、前記異方性導電フィルムに第１の貫通孔を形成し、前記第１の貫通孔が前記シート部材に形成された貫通孔と高さ方向にて対向するように、前記シート部材と基台との間に前記異方性導電フィルムを介在させるので、熱圧着時に、押し潰された異方性導電フィルムが前記シート部材の貫通孔内にはみ出しても、そのはみ出し量を従来に比べて低減させることが出来る。
【００１９】
また本発明では、前記第１の貫通孔を前記シート部材に形成された貫通孔よりも大きく形成することが好ましい。これにより、前記異方性導電フィルムの前記シート部材の貫通孔へのはみ出し量をより少なく出来、前記異方性導電フィルムが前記シート部材の貫通孔内へはみ出さない最適な形態をも作り出すことが出来る。
【００２０】
また本発明では、前記第１の貫通孔の側方に第２の貫通孔を形成することが好ましい。前記第２の貫通孔の形成によって、前記熱圧着によって押し潰された異方性導電フィルムは、第１の貫通孔の孔径を小さくするように流動するのみならず、第２の貫通孔の孔径も小さくするように流動できるので、第１の貫通孔方向への流動量を少なく出来る。この結果、押し潰された異方性導電フィルムの前記シート部材の貫通孔内へのはみ出し量をより低減させることが出来る。
【発明の効果】
【００２１】
本発明では、前記シート部材に形成された貫通孔内への異方性導電フィルムのはみ出し量を従来よりも少なく出来、電気的安定性に優れた接触子を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は電子部品の動作を確認するための試験に用いられる検査装置を示す斜視図、図２はスパイラル接触子を示す平面図、図３は、接続基板の平面図、図４は、異方性導電フィルムの部分拡大平面図、図５は、図３に示すＩ−Ｉ線から切断し矢印方向から見た前記接続基板の部分拡大断面図、図６は本発明における接続基板の製造方法を説明するための一工程図（部分拡大断面図）、図７は図６の工程の次に行なわれる工程を示す一工程図（部分拡大断面図）、である。
【００２３】
図１に示す検査装置１０は、ＢＧＡやＬＧＡなどからなる複数の外部接続部が接続面に設けられた半導体などの電子部品（被接触体）２０を検査対象とするものである。
【００２４】
図１に示すように、検査装置１０はソケット１１と、このソケット１１の一方の縁部に設けられたひんじ部１３を介して回動自在に支持されたカバー１２とで構成されている。前記ソケット１１およびカバー１２は絶縁性の樹脂材料などで形成されている。前記ソケット１１の他方の縁部には被ロック部１４が形成され、カバー１２の縁部にはロック部１５が形成されている。
【００２５】
前記ソケット１１の中心には、図示Ｚ方向に凹状に形成された装填部１１Ａが設けられており、この装填部１１Ａ内に半導体などの電子部品２０が装着されるようになっている。またカバー１２の内面の中央の位置には、電子部品２０を図示下方に押し付ける凸形状の押圧部１２ａが前記装填部１１Ａに対向して設けられている。
【００２６】
前記検査装置１０の装填部１１Ａには、図５に示す接続基板１６が設けられている。前記接続基板１６は、基台３０と、シート部材３１と、スパイラル接触子３２とを有して構成される。前記基台３０は例えばガラスエポキシやＰＷＢなどで、前記シート部材３１はポリイミド等の樹脂シートで、スパイラル接触子３２は、Ｎｉ，Ａｕ，Ｃｕ等の導電性材料の単層構造あるいは多層構造で形成されている。
【００２７】
図２に示すように、スパイラル接触子３２は、固定部３２ａと、前記固定部３２ａから延出形成され螺旋形状で形成された変形部３２ｂとを有している。前記変形部３２ｂは、外周側に巻き始端部３２ｂ１が設けられ、渦巻きの中心である内周側に巻き終端部３２ｂ２が設けられている。
【００２８】
図２，図５に示すように前記スパイラル接触子３２の固定部３２ａはシート部材３１の下面３１ａに導電性接着剤等を介して接合されている。図５に示すように前記シート部材３１には貫通孔３１ｂが形成されており、前記シート部材３１を真上からみたとき、少なくとも前記変形部３２ｂの一部は前記貫通孔３１ｂから露出している。前記スパイラル接触子３２の変形部３２ｂは、図５に示すように螺旋階段状に立体フォーミングされており、前記変形部３２ｂの一部が前記シート部材３１の貫通孔３１ｂを介して前記シート部材３１の上面３１ｃから上方へ突出している。
【００２９】
前記検査装置１０の装填部１１Ａに電子部品２０を組み込むと、電子部品２０の接続端子等が前記変形部３２ｂ上に当接し、前記変形部３２ｂを図示下方向へ押圧する。前記変形部３２ｂは弾性力があるため前記押圧によって下方向へ弾性変性変形できる。このとき前記変形部３２ｂは前記電子部品２０の接続端子を包むように変形できるため、前記電子部品２０の接続端子と前記変形部３２ｂ間の導通接続が良好なものとなる。
【００３０】
図５に示すように、前記シート部材３１と基台３０との間には、異方性導電フィルム３５が設けられている。前記異方性導電フィルム３５は、前記シート部材３１と基台３０との間を接合するために設けられており、前記シート部材３１と基台３０との間は前記異方性導電フィルム３５を介して熱圧着されている。
【００３１】
図５に示すように、前記基台３０上には前記スパイラル接触子３２の固定部３２ａと高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向する位置に電極部３３が設けられている。前記電極部３３の周囲には前記電極部３３とほぼ同程度の膜厚の樹脂層３４が設けられており、前記電極部３３の上面３３ａと前記樹脂層３４の上面３４ａとがほぼ同じ平坦化面になっている。なお図示していないが前記電極部３３から延出する配線部の上面と前記樹脂層３４の上面３４ａもほぼ同じ平坦化面となっている。また電極部３３は図２に示すように、前記スパイラル接触子３２の固定部３２ａ下に高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向するとともに少なくとも前記固定部３２ａの一部の側面からはみ出す程度の大きさで形成されている。図５に示すように前記電極部３３と前記スパイラル接触子３２の固定部３２ａとの間には異方性導電フィルム３５が介在しており、前記異方性導電フィルム３５内に含まれる導電粒子によって前記固定部３２ａと電極部３３間が導通状態になっている。前記電極部３３を少なくとも前記固定部３２ａの一部の側面からはみ出す程度の大きさで形成することで、前記電極部３３上に前記スパイラル接触子３２の固定部３２ａをオーバーラップさせて載せやすく、前記電極部３３と固定部３２ａ間の導通を良好なものにできる。
【００３２】
図３は前記接続基板１６を真上から見た平面図であるが、前記シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂから本来見えるスパイラル接触子３２の変形部３２ｂは図面上、省略している。図３に示すように前記シート部材３１には多数の貫通孔３１ｂが設けられている。前記貫通孔３１ｂは幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）及び長さ方向（Ｙ１−Ｙ２方向）にマトリックス状に多数形成されている。従って前記スパイラル接触子３２の変形部３２ｂも前記貫通孔３１ｂと高さ方向にて対向する位置に、マトリックス状に多数設けられている。
【００３３】
図２，図３，図５に示すように、前記異方性導電フィルム３５には、シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂと高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向する位置に第１の貫通孔３５ａが形成されている。前記第１の貫通孔３５ａは、図２、図３および図５に示すように前記シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂよりも大きいことが好ましい。図２，図３及び図５の実施形態では、前記貫通孔３１ｂ及び第１の貫通孔３５ａはともに円形状で形成されているから前記第１の貫通孔３５ａの径は前記貫通孔３１ｂの径よりも大きくなっている。図２，図３に示すように、真上からみると、前記第１の貫通孔３５a内に前記シート部材３１の貫通孔３１ｂが収まるため、前記シート部材３１の貫通孔３１ｂを通して前記異方性導電フィルム３５が見えず、代わりに基台３０上に形成された樹脂層３４の表面が見える。前記第１の貫通孔３５ａは円形状に限定されず他の形状、例えば四角形状等であってもよい。
【００３４】
このように本実施形態では、前記シート部材３１の貫通孔３１ｂから前記異方性導電フィルム３５がはみ出していない。
【００３５】
さらに前記異方性導電フィルム３５には第２の貫通孔３５ｂが形成されている。前記第２の貫通孔３５ｂは図３に示すように前記第１の貫通孔３５ａの側方に形成されている。よって前記第２の貫通孔３５ｂは、シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂの側方に設けられていることになる。図３に示す実施形態では、前記第１の貫通孔３５ａと前記第２の貫通孔３５ｂ間に所定の間隔が空いているが、前記第１の貫通孔３５ａと前記第２の貫通孔３５ｂとの間が一部繋がっていてもかまわない。
【００３６】
図３に示す実施形態では前記第２の貫通孔３５ｂは、斜め方向（例えばＸ１方向とＹ１方向との中間の方向）に向けて整列するシート部材３１の貫通孔３１ｂ，３１ｂ（第１の貫通孔３５ａ，３５ａ）の間に設けられ、シート部材３１の最外周に設けられた貫通孔３１ｂ（第１の貫通孔３５ａ，３５ａ）を除き、前記貫通孔３１ｂ（第１の貫通孔３５ａ）の周囲には、ちょうど４個の第２の貫通孔３５ｂが近接して設けられている。前記第２の貫通孔３５ｂの配置は図３の実施形態に限定されるものはない。図４に示すように、幅方向（Ｘ１−Ｘ２方向）に向けて並ぶ第１の貫通孔３５ａ間に第２の貫通孔３５ｂが設けられていてもよいし、長さ方向（Ｙ１−Ｙ２方向）に向けて並ぶ第１の貫通孔３５ａ間に第２の貫通孔３５ｂが設けられていてもよい。ただし前記第２の貫通孔３５ｂは、少なくとも前記貫通孔３１ｂ（第１の貫通孔３５ａ）の両側側方に一つづつ設けられていることが好ましい。これにより、特に後述する効果（前記異方性導電フィルム３５の前記貫通孔３１ｂ内へのはみ出しの抑制効果）をより適切に発揮できる。また、前記第２の貫通孔３５ｂが、前記貫通孔３１ｂ（第１の貫通孔３５ａ）の両側側方に一つづつ設けられている場合のように、第２の貫通孔３５ｂが前記貫通孔３１ｂ（第１の貫通孔３５ａ）の周囲に複数設けられている場合、複数の第２の貫通孔３５ｂのそれぞれの中心と、前記貫通孔３１ｂ（第１の貫通孔３５ａ）の中心とを結んだ線の長さが、全て同じ長さであることが本発明の効果をより適切に発揮できて好ましい。
【００３７】
また前記第２の貫通孔３５ｂは図３の実施形態では円形であったが図４のようにスリット形状の貫通孔３５ｃ（以下、スリット形状孔という）であってもよいし、あるいは四角形等、形は特に限定されない。前記スリット形状孔３５ｃのように長さ方向（Ｙ１−Ｙ２方向）と幅方向（Ｘ１−Ｘ２方向）との長さが異なる場合、例えば図４のように長さ方向（Ｙ１−Ｙ２方向）に沿う第１の貫通孔３５ａ（貫通孔３１ｂ）の幅方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の側方に、前記長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）へ前記スリット形状孔３５ｃの長さの長いほうを向けて配置すると、限られた領域内に、効率良く前記スリット形状孔３５ｃを配置できる。
【００３８】
前記異方性導電フィルム３５に形成された第１の貫通孔３５ａは前記シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂよりも大きく形成されているから前記貫通孔３１ｂから前記異方性導電フィルム３５は、はみ出しておらず、この結果、前記スパイラル接触子３２の変形部３２ｂが前記異方性導電フィルム３５によって接着されるといったこと等がない。よって前記変形部３２ｂは弾性接点として適切に弾性力を発揮し、電子部品２０の下方向への押圧によって前記変形部３２ｂが、前記電子部品２０の接続端子の周囲を包み込むように適切に弾性変形でき、前記変形部３２ｂと前記接続端子との導通接続が良好なものとなる。
【００３９】
なお前記異方性導電フィルム３５に形成された第１の貫通孔３５ａが前記シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂよりも小さくなっていてもよい。これによって前記異方性導電フィルム３５の一部が前記貫通孔３１ｂの真下に、はみ出した状態になるが、はみ出しても、はみ出した異方性導電フィルム３５の膜厚は、前記シート部材３１と基台３０間に挟まれる異方性導電フィルム３５の膜厚とほぼ同程度であり、従来の図９のように、はみ出した異方性導電フィルムが前記貫通孔内で盛り上がって堆積するのを抑制でき、従来に比べて、前記スパイラル接触子３２の変形部３２ｂが前記異方性導電フィルム３５により接着されるといった不具合を避けることが出来る。
【００４０】
前記異方性導電フィルム３５に形成された第２の貫通孔３５ｂは、特に、前記異方性導電フィルム３５が熱圧着時に、前記シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂ内にはみ出すのを極力避けるための樹脂逃げ孔として機能しており、よって第２の貫通孔３５ｂを設けることで、より適切に、前記異方性導電フィルム３５が前記シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂ内にはみ出すことを抑制することが可能になる。
【００４１】
本発明の接続基板の製造方法を図６，図７を用いて説明する。
図６に示すように下プレート４０上に基台３０を設置する。前記基台３０の表面には電極部３３が形成され、前記電極部３３の周囲は樹脂層３４で埋められ、前記電極部３３の上面３３ａと前記樹脂層３４の上面３４ａとは同一平面となっている。
【００４２】
図６に示すように前記電極部３３及び樹脂層３４の上に、異方性導電フィルム３５を貼り付ける。前記異方性導電フィルム３５には、予め第１の貫通孔３５ａと第２の貫通孔３５ｂとが設けられている。前記第１の貫通孔３５ａと第２の貫通孔３５ｂ間には所定の間隔が空けられている。図６に示す前記第１の貫通孔３５ａの径の大きさ（Ｘ１−Ｘ２方向への最大寸法）は、図５に示す異方性導電フィルム３５の第１の貫通孔３５ａの径の大きさ（Ｘ１−Ｘ２方向への最大寸法）よりも大きい。図６は、前記異方性導電フィルム３５に対し熱プレスを施す前だからである。同じように図６に示す異方性導電フィルム３５の第２の貫通孔３５ｂの径の大きさ（Ｘ１−Ｘ２方向への最大寸法）は、図５に示す異方性導電フィルム３５の第２の貫通孔３５ｂの径の大きさ（Ｘ１−Ｘ２方向への最大寸法）よりも大きくなっている。
【００４３】
図６に示すように、シート部材３１には貫通孔３１ｂが形成されており、固定部３２ａと変形部３２ｂとを有してなるスパイラル接触子３２の前記固定部３２ａが前記シート部材３１の下面３１ａに接合されているとともに、前記変形部３２ｂの一部が前記シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂを介して前記シート部材３１の上面３１ｃから上方へ向けて突出している。
【００４４】
前記シート部材３１を前記異方性導電フィルム３５上に載置する。このとき、前シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂが、異方性導電フィルム３５に形成された第１の貫通孔３５ａと高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）に対向するように前記シート部材３１の配置の位置を規制する。
【００４５】
前記異方性導電フィルム３５に形成された第１の貫通孔３５ａの大きさは前記シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂの大きさよりも大きくなっている。このため、図６のように前記異方性導電フィルム３５の第１の貫通孔３５ａ上に前記シート部材３１の貫通孔３１ｂをオーバーラップさせたとき、前記シート部材３１の貫通孔３１ｂは前記第１の貫通孔３５ａ内に収まる状態となる。
【００４６】
そして上プレート４１を前記シート部材３１上に配置する。前記上プレート４１には前記シート部材３１に形成された第１の貫通孔３１ｂの位置に凹み部４１ａが形成されている。前記凹み部４１ａの深さ（Ｚ１−Ｚ２方向への長さ）は、少なくとも前記スパイラル接触子３２の変形部３２ｂの高さ寸法よりも大きくなければならない。
【００４７】
そして前記上プレート４１を前記下プレート４０方向へ向けて押圧する。前記プレート４０，４１は加熱プレートであり、加圧と加熱が同時に行なわれる。
【００４８】
図７に示すように、熱プレスによって前記異方性導電フィルム３５は押し潰され、矢印Ａに示すように第１の貫通孔３５ａの径の大きさを縮める方向に流動する。それと同時に前記異方性導電フィルム３５は矢印Ｂに示すように第２の貫通孔３５ｂの径の大きさを縮める方向にも流動する。
【００４９】
上記の流動によって前記異方性導電フィルム３５に形成された第１の貫通孔３５ａの径の大きさは図６の熱プレス前に比べて小さくなるが、図６のとき、前記第１の貫通孔３５ａの径の大きさや、熱プレス時の加圧力等を適宜調整することで、前記異方性導電フィルム３５が前記シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂ内へはみ出すことを避けることが出来る。特に図６のように異方性導電フィルム３５に第２の貫通孔３５ｂを設けておくことで、異方性導電フィルム３５は前記第２の貫通孔３５ｂの径を縮める方向（矢印Ｂ方向）にも適切に広がるので、前記第１の貫通孔３５ａの径を縮める方向（矢印Ａ方向）への前記異方性導電フィルム３５の広がりは、前記第２の貫通孔３５ｂを設けない場合に比べて小さく、前記異方性導電フィルム３５が前記シート部材３１に形成された貫通孔３１ｂ内にはみ出すのを適切に抑制することが出来る。
【００５０】
ただし図７の工程終了後、前記異方性導電フィルム３５が、前記シート部材３１の貫通孔３１ｂ内へ若干はみ出してもよい。すなわちこのとき、前記異方性導電フィルム３５の第１の貫通孔３５ａの径は、前記シート部材３１の貫通孔３１ｂの径よりも小さい状態になる。しかし、前記異方性導電フィルム３５が前記シート部材３１の貫通孔３１ｂ内へ若干、はみ出しても、はみ出した異方性導電フィルム３５の膜厚は図７に示すシート部材３１と基台３０間に挟まれた状態の異方性導電フィルム３５の膜厚とほとんど変らない。しかも異方性導電フィルム３５がはみ出しても依然として前記異方性導電フィルム３５には第１の貫通孔３５ａが残存する状態であり、前記シート部材３１の貫通孔３１ｂ下全体に前記異方性導電フィルム３５が延出しない。よってスパイラル接触子３２の変形部３２ｂにはみ出した異方性導電フィルム３５が接着されるといった不具合は従来に比べて起き難くなり、従来に比べて電気的特性に優れた接続基板を製造することが可能になっている。
【００５１】
前記熱プレスによって前記異方性導電フィルム３５は硬化されるとともに、前記固定部３２ａと電極部３３間が導電粒子を介して導通接続された状態になる。
【００５２】
上記した熱プレスが終了したあと、前記下プレート４０及び上プレート４１を前記接続基板から取り外す。
【００５３】
なお前記基台３０の表面に形成された前記電極部３３の上面３３ａと前記樹脂層３４の上面３４ａとを同一平面にしていたが、これにより熱プレス時に、前記基台３０表面全体に均一な押圧力を付加できる。すなわち前記樹脂層３４を設けないと、基台３０表面から突出する電極部３３上での押圧力がほかの場所に比べて強くなりやすく、かかる場合、図７に示す矢印Ａ方向に異方性導電フィルム３５が広がりやすく、その結果、前記異方性導電フィルム３５が前記シート部材３１の貫通孔３１ｂの直下にはみ出しやすくなるが、前記基台３０表面を平坦化面にすることで押圧力が適切に分散され、矢印Ｂ方向にも異方性導電フィルム３５が広がりやすくなり、極力、前記異方性導電フィルム３５が前記シート部材３１の貫通孔３１ｂの直下にはみ出すのを抑制することが出来る。
【００５４】
上記で説明した接続基板１６は例えば図１に示す検査装置１０内に組み込まれるものであるが、図１に示すような検査装置１０以外にも電子機器の様々なアプリケーションに本発明の接続基板１６を使用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】電子部品の動作を確認するための試験に用いられる検査装置を示す斜視図、
【図２】スパイラル接触子を示す平面図、
【図３】接続基板の平面図、
【図４】異方性導電フィルムの部分拡大平面図、
【図５】図３に示すＩ−Ｉ線から切断し矢印方向から見た前記接続基板の部分拡大断面図、
【図６】本発明における接続基板の製造方法を説明するための一工程図（部分拡大断面図）、
【図７】図６の工程の次に行なわれる工程を示す一工程図（部分拡大断面図）、
【図８】従来の接続基板の製造過程を示す前記接続基板の部分断面図、
【図９】図８に示す製造過程を経て形成された接続基板の部分断面図であり、特に従来の問題点を説明するための説明図、
【符号の説明】
【００５６】
１０  検査装置
１６  接続基板
３０  基台
３１  シート部材
３１ｂ  貫通孔
３２  スパイラル接触子
３２ａ  固定部
３２ｂ  変形部
３３  電極部
３５  異方性導電フィルム
３５ａ  第１の貫通孔
３５ｂ  第２の貫通孔
４０  下プレート
４１  上プレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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