(57)【要約】【課題】回路基板間の実装スペースを有効利用し、実装基板ユニットを小型化する。【解決手段】リジッド基板３は、一方の面に第１配線パターン１０が、他方の面にベタグランド面３ａが形成されている。フレキシブル基板５は、一方の面に第２配線パターン１１が、他方の面にベタグラウンド面５ａが形成されている。接続用チップ部品９は、両端面に端子９ａ、９ｂが設けられている。接続用チップ部品９は、リジッド基板３とフレキシブル基板５の対向面の全域にほぼ等間隔で挟み込まれ、端子９ａ、９ｂは第１及び第２配線パターン１０、１１に半田付けされる。従って、接続用チップ部品９は、第１及び第２配線パターン１０、１１を電気的に接続し、リジッド基板３及びフレキシブル基板５を一体に連結する。よって、実装スペースを有効利用することで、実装基板ユニット２の小型化を図ることができる。【選択図】        図１
2006147886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを形成した一方の面を内側にして、一定間隔を保って配置した第１及び第２回路基板と、
前記第１及び第２回路基板の間で実装された複数のチップ部品とからなる実装基板ユニットにおいて、
前記第１及び第２回路基板の他方の面のうち少なくとも１つは、グラウンドパターンで覆われており、
一部の前記チップ部品は、その両端に端子を有し、前記第１及び第２回路基板の前記配線パターンに前記端子を固着する接続用チップ部品であり、
前記接続用チップ部品により前記配線パターン同士が電気的に接続されるとともに、前記第１及び第２回路基板が一体に連結されることを特徴とする実装基板ユニット。
【請求項２】
前記第１及び第２回路基板は、少なくとも一方がフレキシブル基板で構成されており、
前記接続用チップ部品は、互いに略一定の間隔で配列されることを特徴とする請求項１記載の実装基板ユニット。
【請求項３】
前記複数のチップ部品の中には、前記第１及び第２回路基板のどちらか一方の前記配線パターンに接続される端子と、この端子が前記配線パターンに接続された際に他方の回路基板の一方の面に当接する受け面とを備えたチップ部品が含まれていることを特徴とする請求項１または２記載の実装基板ユニット。
【請求項４】
前記第１及び第２回路基板の他方の面のうちの少なくとも１つに不要輻射を発生しない部品を実装することを特徴とする請求項１ないし３いずれか記載の実装基板ユニット。
【請求項５】
配線パターンを形成した一方の面を内側にして、所定間隔を保って配置した第１及び第２回路基板と、
前記第１及び第２回路基板の間で実装された複数のチップ部品とからなる実装基板ユニットにおいて、
両面に形成された配線パターンを有し、前記第１及び第２回路基板の間に配置した第３回路基板を備え、
前記複数のチップ部品には、前記第１及び第２回路基板の前記配線パターンに固着される端子を有する第１接続用チップ部品と、
前記第１回路基板の前記配線パターン及びこれに対面する前記第３回路基板の前記配線パターンに固着される端子を有する第２接続用チップ部品と、
前記第２回路基板の前記配線パターン及びこれに対面する前記第３回路基板の前記配線パターンに固着される端子を有する第３接続用チップ部品とが含まれており、
前記第１ないし第３接続用チップ部品により、前記端子で固着された前記配線パターン同士を電気的に接続するとともに、前記第１ないし第３回路基板を所定間隔で一体に連結することを特徴とする実装基板ユニット。
【請求項６】
撮影レンズ及びこの撮影レンズにより結像された被写体像を撮像信号に変換して出力するイメージセンサとからなるレンズユニットと、
前記請求項１ないし５いずれか記載の実装基板ユニットと、を備えたことを特徴とするカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板をチップ部品で一体に連結した実装基板ユニット、及びカメラモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
実装基板ユニットは、基板上に抵抗やコンデンサ等の複数のチップ部品を実装して構成されており、カメラ付き携帯電話などのカメラモジュールに組み込まれている。近年では、各種チップ部品を小型化する技術が進歩しており、例えば、外形寸法が幅０．６ｍｍ×高さ０．９ｍｍ程度の超小型のチップ抵抗やチップコンデンサ等が実用化されている。このような超小型のチップ部品を基板上に実装する際には、限られた実装スペースにチップ部品間のピッチを狭めた状態（実装密度を高めた状態）で実装することで、実装基板ユニットの小型化が図られている。
【０００３】
特許文献１に記載の無線送受信装置では、互いに対向配置されるプリント基板の対向面に送信回路及び受信回路を構成する部品がそれぞれ実装されており、対向配置されたプリント基板はフレキシブル基板によって電気的、機械的に一体化されている。また、特許文献２に記載の実装基板ユニットでは、リジッド基板とフレキシブル基板との間に複数のチップ部品を起立状態で配置し、チップ部品の両端に設けられた端子をリジッド基板とフレキシブル基板に設けられた配線パターンにそれぞれ接続している。これにより、リジット基板の上方の空間を部品実装エリアとして有効利用している。
【特許文献１】特開平８−１４８８７８号公報
【特許文献２】特開２００３−１４２７９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の無線送受信装置では、フレキシブル基板を用いて対向配置したプリント基板を電気的、機械的に一体化しているため、部品点数が増加する。また、特許文献２に記載の実装基板ユニットでは、リジッド基板の配線パターンが設けられた面にフレキシブル基板の一部を半田もしくは導電性の接着剤で固定することで、リジッド基板の配線パターンとフレキシブル基板の配線パターンを導通させている。そのため、リジッド基板のチップ部品の実装スペースが減少するという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、回路基板間で対面している配線パターンにチップ部品の端子を固着して回路基板同士を一体に連結することで、小型化が可能な実装基板ユニット、及びカメラモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実装基板ユニットは、配線パターンを形成した一方の面を内側にして、一定間隔を保って配置した第１及び第２回路基板と、前記第１及び第２回路基板の間で実装された複数のチップ部品とからなる実装基板ユニットにおいて、前記第１及び第２回路基板の他方の面のうち少なくとも１つは、グラウンドパターンで覆われており、一部の前記チップ部品は、その両端に端子を有し、前記第１及び第２回路基板の前記配線パターンに前記端子を固着する接続用チップ部品であり、前記接続用チップ部品により前記配線パターン同士が電気的に接続されるとともに、前記第１及び第２回路基板が一体に連結されるものである。
【０００７】
また、前記第１及び第２回路基板は、少なくとも一方がフレキシブル基板で構成されており、前記接続用チップ部品は、互いに略一定の間隔で配列されるようにしてもよい。また、前記複数のチップ部品の中には、前記第１及び第２回路基板のどちらか一方の前記配線パターンに接続される端子と、この端子が前記配線パターンに接続された際に他方の回路基板の一方の面に当接する受け面とを備えたチップ部品が含まれていてもよい。また、前記第１及び第２回路基板の他方の面のうちの少なくとも１つに不要輻射を発生しない部品を実装してもよい。
【０００８】
また、配線パターンを形成した一方の面を内側にして、所定間隔を保って配置した第１及び第２回路基板と、前記第１及び第２回路基板の間で実装された複数のチップ部品とからなる実装基板ユニットにおいて、両面に形成された配線パターンを有し、前記第１及び第２回路基板の間に配置した第３回路基板を備え、前記複数のチップ部品には、前記第１及び第２回路基板の前記配線パターンに固着される端子を有する第１接続用チップ部品と、前記第１回路基板の前記配線パターン及びこれに対面する前記第３回路基板の前記配線パターンに固着される端子を有する第２接続用チップ部品と、前記第２回路基板の前記配線パターン及びこれに対面する前記第３回路基板の前記配線パターンに固着される端子を有する第３接続用チップ部品とが含まれており、前記第１ないし第３接続用チップ部品により、前記端子で固着された前記配線パターン同士を電気的に接続するとともに、前記第１ないし第３回路基板を所定間隔で一体に連結してもよい。
【０００９】
また、本発明のカメラモジュールは、撮影レンズ及びこの撮影レンズにより結像された被写体像を撮像信号に変換して出力するイメージセンサとからなるレンズユニットと、上記記載の実装基板ユニットとを備えたことを特徴としたものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実装基板ユニットによれば、配線パターンを形成した一方の面を内側にして、一定間隔を保って配置した第１及び第２回路基板と、第１及び第２回路基板の間で実装された複数のチップ部品とからなる実装基板ユニットにおいて、第１及び第２回路基板の他方の面のうち少なくとも１つは、グラウンドパターンで覆われており、一部のチップ部品は、その両端に端子を有し、第１及び第２回路基板の配線パターンに端子を固着する接続用チップ部品であり、接続用チップ部品により配線パターン同士が電気的に接続されるとともに、第１及び第２回路基板が一体に連結されたので、第１及び第２回路基板間の限られた実装スペースを有効利用してチップ部品の実装密度を高め、実装基板ユニットを小型化することができる。また、グラウンドパターンが設けられているので、複数のチップ部品から発生する不要輻射を防止するシールド効果を得ることができる。
【００１１】
また、第１及び第２回路基板は、少なくとも一方がフレキシブル基板で構成されており、接続用チップ部品は、互いに略一定の間隔で配列されるので、フレキシブル基板の撓みや反りを防ぐことができるとともに、接続強度も強くなる。
【００１２】
また、複数のチップ部品の中には、第１及び第２回路基板のどちらか一方の配線パターンに接続される端子と、この端子が配線パターンに接続された際に他方の回路基板の一方の面に当接される受け面とを備えたチップ部品が含まれているので、第１及び第２回路基板間が一定間隔で保たれるから、フレキシブル基板の撓みや反りを防ぐことができる。
【００１３】
また、第１及び第２回路基板の他方の面のうち少なくとも１つに不要輻射を発生しない部品を実装するので実装スペースの有効利用ができ、実装基板ユニットの小型化が行える。
【００１４】
また、配線パターンを形成した一方の面を内側にして、所定間隔を保って配置した第１及び第２回路基板と、第１及び第２回路基板の間で実装された複数のチップ部品とからなる実装基板ユニットにおいて、両面に形成された配線パターンを有し、第１及び第２回路基板の間に配置した第３回路基板を備え、複数のチップ部品には、第１及び第２回路基板の配線パターンに固着される端子を有する第１接続用チップ部品と、第１回路基板の配線パターン及びこれに対面する第３回路基板の配線パターンに固着される端子を有する第２接続用チップ部品と、第２回路基板の配線パターン及びこれに対面する第３回路基板の配線パターンに固着される端子を有する第３接続用チップ部品とが含まれており、第１ないし第３接続用チップ部品により、端子で固着された配線パターン同士を電気的に接続するとともに、第１ないし第３回路基板を所定間隔で一体に連結したので、実装スペースの有効利用によって実装基板ユニットを小型にできる。
【００１５】
また、本発明のカメラモジュールは、撮影レンズ及びこの撮影レンズにより結像された被写体像を撮像信号に変換して出力するイメージセンサとからなるレンズユニットと、上記記載の実装基板ユニットを備えたので、実装スペースを有効利用できる実装基板ユニットを用いることで、小型携帯機器に組み込むカメラモジュールを小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１を用いて第１の実施形態を説明する。実装基板ユニット２は、アルミナやガラスエポキシ樹脂などの硬質絶縁材料からなる第１回路基板であるリジッド基板３と、ＰＥＴ（ポリエスチレンテレフタレート）やポリイミド等の可撓性絶縁フィルムからなる第２回路基板であるフレキシブル基板５と、抵抗やコンデンサ等の各種チップ部品６〜９とで構成されている。
【００１７】
リジッド基板３は、その一方の面に第１配線パターン１０が形成されており、他方の面には銅箔で覆われたベタグラウンド面３ａが形成されている。フレキシブル基板５は、その一方の面に第２配線パターン１１が形成されており、他方の面には銅箔で覆われたベタグラウンド面５ａが形成されている。リジッド基板３及びフレキシブル基板５は、第１配線パターン１０と第２配線パターン１１を対面させ、ベタグラウンド面３ａ、５ａを外側に露呈させて配置する。
【００１８】
各種チップ部品６〜９としては、角形チップ部品、円筒形チップ部品、異形チップ部品が用いられている。角形チップ部品は、直方体形状をしており、両端に厚膜の端子を有している。円筒形チップ部品は、円筒形状をしており、その両端に金属キャップによる端子を有している。異形チップ部品は、ガルウィングのリード線やベース板に配線パターンとの接続用の端子を有している。
【００１９】
例えば、複数のチップ部品６〜９に含まれる接続用チップ部品９は角形チップ部品である。この接続用チップ部品９をリジッド基板３とフレキシブル基板５の間に挟み込み、リジッド基板３とフレキシブル基板５の対向面の全域に、略一定の間隔でバランスよく配列する。そして、接続用チップ部品９の一方の端子９ａは、第１配線パターン１０に半田付けされ、他方の端子９ｂは第２配線パターン１１に半田付けされる。これにより、接続用チップ部品９は、リジッド基板３とフレキシブル基板５の間で起立状態となっている。よって、実装基板ユニット２は、接続用チップ部品９のみで第１及び第２配線パターン１０、１１を電気的に接続するとともに、リジッド基板３及びフレキシブル基板５を一体に連結される。
【００２０】
また、各種チップ部品６〜８は、リジッド基板３とフレキシブル基板５の間で、第１及び第２配線パターン１０、１１の所定箇所に半田付けされる。これにより、実装基板ユニット２は、リジッド基板３及びフレキシブル基板５の間に各種チップ部品６〜９を挟み込んだサンドイッチ構造となっている。
【００２１】
上記実施形態のように、第１配線パターン１０と第２配線パターン１１を対面させ、一定間隔を保ってリジッド基板３及びフレキシブル基板５を配置し、接続用チップ部品９の端子９ａ、９ｂを第１及び第２配線パターン１０、１１に半田付けする。さらに、リジッド基板３とフレキシブル基板５の間で、第１及び第２配線パターン１０，１１の所定箇所に各種チップ部品６〜８を半田付けにより実装したので、リジッド基板３とフレキシブル基板５の間に形成された実装スペースには、各種チップ部品６〜９を効率よく実装できる。リジッド基板３及びフレキシブル基板５への各種チップ部品６〜９の実装方法としては、例えば、第１及び第２配線パターン１０，１１に予め半田クリームを付着させる。その後、第１及び第２配線パターン１０，１１の所定箇所に各種チップ部品６〜９を取り付けた後、半田を加熱、溶解した後に冷却を行うリフロー法を用いて行う。なお、実装方法はこれに限るものではなく、適宜に周知の実装方法を用いてもよい。
【００２２】
このように、実装スペースを有効利用することによって、実装基板ユニット２を小型にできる。さらに、リジッド基板３とフレキシブル基板５の外側の面にベタグラウンド面３ａ、５ａを設けたので、実装基板ユニット２は不要輻射を抑えるシールド効果を得ることもできる。
【００２３】
また、リジッド基板３及びフレキシブル基板５の対向面の全域に、複数の接続用チップ部品９をバランスよくほぼ等間隔で配置したことで、リジッド基板５とフレキシブル基板５の間隔が一定に保たれる。これにより、第２配線パターン１１に固着したチップ部品６、７の重みによってフレキシブル基板５が下方に撓み、リジッド基板３に実装されたチップ部品６、８等と接触してショートすることを防止できる。さらに、リジッド基板３とフレキシブル基板５の接続強度も強くなる。
【００２４】
次に、図２を用いて第２実施形態を説明する。以下、上記実施形態と同じ構成部材には同一符号を付して、その説明は省略する。第１実施形態では、リジッド基板３とフレキシブル基板５によって実装基板ユニット２を構成したが、第２の実施形態では２枚のリジッド基板を用いて実装基板ユニット２０を構成する。
【００２５】
実装基板ユニット２０は、第１及び第２リジッド基板２１、２２と、各種チップ部品６〜９と、不要輻射の発生しない部品２３、２４から構成されている。第１リジッド基板２１は、その一方の面に第１配線パターン１０が形成されており、他方の面に銅箔で覆われたベタグラウンド面２１ａが形成されている。そして、第２リジッド基板２２は、その一方の面に第２配線パターン１１が形成されており、他方の面に第３配線パターン２５が形成されている。
【００２６】
第１及び第２リジッド基板２１、２２は、第１及び第２配線パターン１０，１１を対面させ、ベタグラウンド面２１ａ及び第３配線パターン２５を外側に露呈させて一定間隔を保って配置される。そして、接続用チップ部品９は、第１及び第２リジッド基板２１、２２の間に挟み込まれ、端子９ａ、９ｂは第１及び第２配線パターン１０、１１に半田付される。これにより、第１及び第２配線パターン１０、１１は接続用チップ部品９のみで電気的に接続されるとともに、第１及び第２リジッド基板２１、２２は一体に連結される。また、第１及び第２配線パターン１０、１１の所定箇所には、各種チップ部品６〜８が半田付により実装されている。従って、実装基板ユニット２０は、第１及び第２リジッド基板２１、２２の間に、各種チップ部品６〜９を挟み込んだサンドイッチ構造となっている。
【００２７】
さらに、実装基板ユニット２０には、外側で露呈している第３配線パターン２３に不要輻射が発生しない部品２３、２４が実装される。この不要輻射が発生しない部品２３、２４とは、低周波数信号（例えば、約数百ｋＨｚ以下）を出力する部品のことである。また、実装基板ユニット２０は、ベタグラウンド面２１ａを備えているので、第１及び第２リジッド基板２１、２２の間に挟み込まれ、第１及び第２配線パターン１０、１１に半田付けされた各種チップ部品６〜９からの不要輻射を抑えるシールド効果を得ることができる。
【００２８】
上記実施形態のように、実装基板ユニット２０は、接続用チップ部品９のみで第１及び第２配線パターン１０、１１を電気的に接続させるとともに、第１及び第２リジッド基板２１、２２を一定間隔を保って一体に連結している。そして、第１及び第２リジッド基板２１、２２の間の実装スペース以外の第２リジッド基板２２の外側面にも不要輻射が発生しない部品２３、２４を実装したので、第１及び第２リジッド基板２１、２２の間に形成された実装スペースを有効利用することができ、実装基板ユニット２０を小型化できる。なお、上記実施形態では、２枚の第１及び第２リジッド基板２１、２２を用いた例で説明したが、これに限らず、リジッド基板とフレキシブル基板を用いてもよい。この場合は、第３配線パターン２５をリジッド基板に形成することが好ましい。
【００２９】
次に、図３を用いて第３実施形態を説明する。第３実施形態の実装基板ユニット３０は、リジッド基板３（第１回路基板）、フレキシブル基板５（第２回路基板）、接続用チップ部品９、及び接続用チップ部品９よりも外形寸法の大きい大型チップ部品３１等から構成されている。実装基板ユニット３０は、接続用チップ部品９と大型チップ部品３１によってリジッド基板３とフレキシブル基板５を一体に連結している。なお、大型チップ部品３１は、両端に端子３３、３４を備えている。
【００３０】
例えば、リジッド基板３上で接続用チップ部品９の端子９ａ、９ｂを鉛直方向に配置した場合、鉛直方向の接続用チップ部品９の一辺の長さをＬ１とし、図３に示すリジッド基板３の断面と平行な接続用チップ部品９の一辺の長さをＷ１とすると、接続用チップ部品９の外形寸法は、Ｗ１＝０．８ｍｍ、Ｌ１＝１．６ｍｍである。これと同様にして、大型チップ部品３１の端子３３，３４を鉛直方向に配置した場合の大型チップ部品３１の外形寸法は、Ｗ２＝１．６ｍｍ、Ｌ２＝３．２ｍｍである。これにより、接続用チップ部品９のＬ１と大型チップ部品３１のＷ２は同じ長さである。
【００３１】
リジッド基板３の一方の面には第１配線パターン３６が、他方の面には銅箔で覆われたベタグラウンド面３ａが形成されている。フレキシブル基板５の一方の面には第２配線パターン３７と、この第２配線パターン３７とは電気的に接続されていないダミーランド３８が形成されており、他方の面には銅箔で覆われたベタグラウンド面５ａが形成されている。
【００３２】
大型チップ部品３１は、両端に設けられた端子３３、３４がともに第１配線パターン３６に接触するように大型チップ部品３１を横倒し状態にし、リジッド基板３及びフレキシブル基板５の間に挟み込まれている。そして、大型チップ部品３１は、端子３３、３４の下端部を第１配線パターン３６に半田付けされている。また、端子３３、３４の上端部が、フレキシブル基板５に設けられたダミーランド３８に半田付けされることで、受け面である側面３１ａがフレキシブル基板５の一方の面に当接し、大型チップ部品３１はリジット基板３とフレキシブル基板５に固定された状態で実装される。さらに、リジッド基板３及びフレキシブル基板５の間には、接続用チップ部品９が挟み込まれており、端子９ａが第１配線パターン３６に、端子９ｂが第２配線パターン３７に半田付けされている。そして、第１及び第２配線パターン３６，３７の所定箇所には、チップ部品６、７等が半田付けにより実装されている。
【００３３】
これにより、実装基板ユニット３０は、接続用チップ部品９のみで第１及び第２配線パターン３６、３７を電気的に接続している。また、リジッド基板３及びフレキシブル基板５は、接続用チップ部品９及び大型チップ部品３１によって一体に連結される。よって、実装基板ユニット３０は、リジッド基板３とフレキシブル基板５の間に各種チップ部品６〜９と、大型チップ部品３１を挟み込んだサンドイッチ構造となっている。そして、リジッド基板３及びフレキシブル基板５の外側のベタグラウンド面３ａ、５ａは、不要輻射を抑えている。
【００３４】
上記実施形態のように、接続用チップ部品９の端子９ａ、９ｂを第１及び第２配線パターン３６、３７に半田付けするとともに、大型チップ部品３１の端子３３、３４を第１配線パターン３６とダミーランド３８に半田付けし、リジッド基板３とフレキシブル基板５の間の実装スペースに大型チップ部品３１を含むチップ部品６、７を実装したので、実装基板ユニット３０の小型化を図りながら、リジッド基板３とフレキシブル基板５の接着強度を高めることができる。
【００３５】
なお、上記実施形態では、横倒し状態でリジッド基板３とフレキシブル基板５の間に配置された大型チップ部品３１の外形寸法Ｗ２を１．６ｍｍとしたが、これに限らず、接続用チップ部品９のＬ１と同じであればよい。また、大型チップ部品３１のＷ２（１．６ｍｍ）に対してＬ２（３．２ｍｍ）を長くしたが、高さＬ２に比べて幅Ｗ２が大きくてもよい。また、大型チップ部品３１の端子３３、３４を第１配線パターン３６と、ダミーランド３８に固着したが、リジッド基板３にダミーランド３８を設け、このダミーランド３８と第２配線パターン３７に大型チップ部品３１の端子３３、３４を半田付けにより実装してもよい。また、ダミーランド３８の代わりに絶縁部を設け、この絶縁部に大型チップ部品３１を絶縁性の接着材などで固着させてもよい。
【００３６】
次に、図４を用いて第４実施形態を説明する。実装基板ユニット４０は、第１及び第２リジッド基板４１、４２、第３回路基板である補助基板４３、第１〜第３接続用チップ部品４５〜４７などから構成されている。
【００３７】
第１リジッド基板４１の一方の面には、第１配線パターン５０が形成され、他方の面には銅箔で覆われたベタグラウンド面４１ａが形成されている。第２リジッド基板４２の一方の面には、第２配線パターン５１が形成され、他方の面には銅箔で覆われたベタグラウンド面４２ａが形成されている。第３回路基板である補助基板４３は、一方の面には第３配線パターン５５が、他方の面には第４配線パターン５６が形成されている。補助基板４３は、第１及び第２リジッド基板４１、４２の外形寸法よりも小さく、補助基板４３が第１及び第２リジッド基板４１、４２の間に配置されると、第１及び第２リジッド基板４１、４２によって覆われてしまう。
【００３８】
例えば、第１接続用チップ部品４５は、直方体形状をしており、その両端に端子４５ａ、４５ｂを有した角形チップ部品が用いられている。また、第２接続用チップ部品４６及び第３接続用チップ部品４７も同様に、直方体形状をしており、その両端に端子４６ａ、４６ｂ、４７ａ、４７ｂを有した角形チップ部品が用いられている。第２及び第３接続用チップ部品４６、４７は、ほぼ同じ外形寸法をしており、第１接続用チップ部品４５よりも高さ及び幅ともに小さい形状である。なお、第１〜第３接続用チップ部品４５〜４７としては、角形チップ部品のほかに円筒形チップ部品を用いてもよい。また、第２及び第３接続用チップ部品４６，４７は、ほぼ同じ外形寸法のチップ部品を使用したが、これに限るものではない。
【００３９】
第１及び第２リジッド基板４１、４２は、第１及び第２配線パターン５０、５１を対面させ、さらに第１及び第２リジッド基板４１、４２の間の実装スペースに補助基板４３を配置させている。補助基板４３は、第３配線パターン５５を第１配線パターン５０側に、第４配線パターン５６を第２配線パターン５１側に向けて配置される。
【００４０】
そして、第１接続用チップ部品４５は、 補助基板４３と干渉しない位置で第１及び第２リジッド基板４１、４２の間に挟み込まれ、端子４５ａを第１配線パターン５０に、端子４５ｂを第２配線パターン５１に半田付けされる。
【００４１】
また、第２接続用チップ部品４６は、第１リジッド基板４１及び補助基板４３の間に挟み込まれ、端子４６ａは第１配線パターン５０に、端子４６ｂは第３配線パターン５５に半田付けされる。第３接続用チップ部品４７は、第２リジッド基板４２と補助基板４３の間で挟み込まれ、端子４７ａは第４配線パターン５６に、端子４６ｂは第２配線パターン５１に半田付けされる。
【００４２】
従って、第１及び第２配線パターン５０、５１は、第１接続用チップ部品４５により電気的に接続される。また、第１及び第３配線パターン５０、５５は第２接続用チップ部品４６により電気的に接続され、第２及び第４配線パターン５１、５６は第３接続用チップ部品４７により電気的に接続される。そして、第１〜第３接続用チップ部品４５〜４７は、第１及び第２リジッド基板４１、４２と補助基板４３を一体に連結している。
【００４３】
さらに、第１及び第２配線パターン５０、５１と第３及び第４配線パターン５５、５６の所定箇所には、各種チップ部品６〜８が半田付けされている。従って、実装基板ユニット４０は、第１及び第２リジッド基板４１、４２の間に補助基板４３、第１〜第３接続用チップ部品４５〜４７、及び各種チップ部品６〜８を挟み込んだサンドイッチ構造となっている。
【００４４】
上記実施形態のように、第１接続用チップ部品４５は、第１及び第２配線パターン５０、５１を電気的に接続している。第２接続用チップ部品４６は、第１と第３配線パターン５０、５５、を電気的に接続しており、第３接続用チップ部品４７は第２と第４配線パターン５１、５６を電気的に接続している。そして、第１〜第３接続用チップ部品４５〜４７により第１及び第２リジッド基板４１，４２と補助基板４３を一体に連結している。さらに、第１及び第２リジッド基板４１、４２の間の実装スペースには、各種チップ部品６〜８、補助基板４３、第１〜第３接続用チップ部品４５〜４７が半田付けにより実装されている。従って、第１及び第２リジッド基板４１、４２の間の実装スペースを有効利用することで、実装基板ユニット４０を小型化できる。なお、補助基板４３や第１〜第３接続用チップ部品４５〜４７の外形寸法は、適宜変更することが好ましい。
【００４５】
なお、上記実施形態では、第１リジッド基板４１と第２リジッド基板４２の間に１枚の補助基板４３を配置したが、複数枚の補助基板を互いに干渉しないように配置してもよい。これにより、実装スペースの有効利用ができるので実装基板ユニットを更に小型化できる。
【００４６】
次に、第５の実施形態を説明する。図５は本発明のカメラモジュールの外観斜視図である。図６は、図５に示す破断線Ａ―Ａで切断した断面図である。カメラ付き携帯電話に組み込まれるカメラモジュール６０は、撮影レンズ６１やイメージセンサであるＣＣＤ６２を組み込んだレンズユニット６３、フレキシブル基板６５、及びリジッド基板６６、各種チップ部品６〜９、コネクタ６７などから構成されている。
【００４７】
レンズユニット６３は、例えばプラスチックからなるレンズホルダ７０に、撮影レンズ６１及びＣＣＤ６２を組み込んでいる。撮影レンズ６３は、レンズホルダ７０の上面に形成された開口７１から露呈している。また、ＣＣＤ６２は撮影レンズ６１の後側に配置されている。
【００４８】
フレキシブル基板６５は、２つの屈曲部を有しており、図６に示すように表面には第１配線パターン７３が、裏面には銅箔で覆われたベタグラウンド面７４が形成されている。そして、フレキシブル基板６５の一方の端部にはレンズユニット６３が配置され、ＣＣＤ６２は第１配線パターン７３に実装されている。また、他方の端部には第１配線パターン７３と接続されたコネクタ６７が設けられており、このコネクタ６７は携帯電話のメイン基板に設けられたコネクタ（図示せず）と接続される。
【００４９】
そして、フレキシブル基板６５の一方の屈曲部には、この屈曲部を覆うようにリジット基板６６が配置されている。リジット基板６６は、その一方の面に第２配線パターン７７が、他方の面には銅箔で覆われたベタグラウンド面７８が形成されている。
【００５０】
リジッド基板６６は、第２配線パターン７７とフレキシブル基板６５の第１配線パターン７３を対面させて、ベタグランド面７４、７８を外側に露呈させて配置されている。接続用チップ部品９は、フレキシブル基板６５及びリジッド基板６６の間に挟み込まれ、端子９ａ、９ｂを第１及び第２配線パターン７３、７７に半田付けされる。これにより、第１及び第２配線パターン７３，７７は電気的に接続されるとともに、フレキシブル基板６５及びリジッド基板６６は一体に連結される。そして、第１及び第２配線パターン７３，７７には、各チップ部品６〜８が半田付けにより実装される。このように、フレキシブル基板６５、リジッド基板６６、チップ部品６〜８及び接続用チップ部品９によって実装基板ユニット８０が構成されている。なお、フレキシブル基板６５とリジッド基板６６の間で実装された接続用チップ部品９及びチップ部品６〜８は、撮影機能のみを制御するものである。よって、撮影レンズ６１により結像された被写体像がＣＣＤ６２で撮影信号に変換されると、第１配線パターン７３を介して実装基板ユニット８０に出力される。
【００５１】
上記実施形態のようにカメラモジュール６０は、レンズユニット６３に組み込まれたＣＣＤ６２を、フレキシブル基板６５の第１配線パターン７３に実装している。そして、接続用チップ部品９は、第１及び第２配線パターン７３、７７を電気的に接続し、フレキシブル基板６５とリジッド基板６６を一体に連結している。これにより、実装基板ユニット８０は、フレキシブル基板６５とリジッド基板６６の間に形成された実装スペースを有効利用することができる。そのため、小型の実装基板ユニット８０をカメラモジュール６０に用いることにより、カメラモジュール６０も小型化が可能となる。
【００５２】
なお、上記実施形態では、フレキシブル基板６５とリジッド基板６６を用いてカメラモジュール６０を構成したが、これに限らず、フレキシブル基板６５またはリジッド基板６６は適宜に選択して使用することが好ましい。また、上記実施形態のレンズユニット６３に、撮影レンズ６１を光軸方向に移動させるズーム機構を備えてもよい。また、カメラモジュール６０を携帯電話に組み込んだが、これに限らず、ＰＤＡなどの小型携帯機器に組み込むでもよい。
【００５３】
また、第１〜第４の実施形態を例に挙げて説明したが、これら第１〜４の実施形態をそれぞれ組み合わせて実施してよい。さらに、第１〜第４の実施形態、またはこれらを組み合わせたものを、カメラモジュールに用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】第１実施形態の実装基板ユニットを説明する断面図である。
【図２】第２実施形態の実装基板ユニットを説明する断面図である。
【図３】第３実施形態の実装基板ユニットを説明する断面図である。
【図４】第４実施形態の実装基板ユニットを説明する断面図である。
【図５】カメラモジュールを示す外観斜視図である。
【図６】カメラモジュールに設けられた実装基板ユニットを説明する断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
２  実装基板ユニット
３  リジッド基板
５  フレキシブル基板
９  接続用チップ部品
９ａ、９ｂ  端子
１０  第１配線パターン
１１  第２配線パターン
２５  第３配線パターン
３３  大型チップ部品
４３  補助基板
６０  カメラモジュール
６１  撮影レンズ
６２  ＣＣＤ
６３  レンズユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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