(57)【要約】【課題】  製品の高品質化、製造工程の簡素化、製造時間の短縮化を図ることができる、磁気ヘッドスライダの製造方法を提供すること。【解決手段】  ブロック部材から切り出して成形する磁気ヘッドスライダの製造方法であって、磁気ヘッドスライダの一面を形成するブロック部材の端面を加工する端面加工工程と、この加工したブロック部材の端面を固定保持する保持工程と、この保持工程による保持状態を維持して、ブロック部材の端面側の部位を切り出す切り出し工程と、この切り出された部位側の切断面にて形成される磁気ヘッドスライダの他の一面を加工する切断面加工工程と、を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブロック部材から切り出して成形する磁気ヘッドスライダの製造方法であって、
磁気ヘッドスライダの一面を形成する前記ブロック部材の端面を加工する端面加工工程と、
この加工した前記ブロック部材の端面を固定保持する保持工程と、
この保持工程による保持状態を維持して、前記ブロック部材の端面側の部位を切り出す切り出し工程と、この切り出された部位側の切断面にて形成される前記磁気ヘッドスライダの他の一面を加工する切断面加工工程と、
を有することを特徴とする磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項２】
前記保持工程は、前記ブロック部材の端面を保持治具に接着する接着部材を介して前記保持治具にて保持する、ことを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項３】
前記保持工程は、前記ブロック部材の端面と前記保持治具とを両面テープにて貼り付けて保持する、ことを特徴とする請求項２記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項４】
前記切断面加工工程後に、前記保持工程による保持状態を解除する保持解除工程を有する、ことを特徴とする請求項２又は３記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項５】
前記接着部材は、所定の温度にて剥離する部材であると共に、
前記保持解除工程は、前記接着部材を前記所定の温度まで加熱して保持状態を解除する、
ことを特徴とする請求項４記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項６】
前記接着部材は、所定の溶剤を添加することにより剥離する部材であると共に、
前記保持解除工程は、前記接着部材に前記所定の溶剤を添加して保持状態を解除する、
ことを特徴とする請求項４記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項７】
前記保持解除工程は、前記保持治具による保持部分を前記所定の溶剤に浸漬する、ことを特徴とする請求項６記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項８】
前記保持解除工程は、前記所定の溶剤を超音波振動させる、ことを特徴とする請求項７記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項９】
前記端面加工工程は、前記磁気ヘッドスライダの磁気ディスク対向面を研磨加工し、
前記切り出し工程は、複数の前記磁気ヘッドスライダが一列に配列されたバーブロックを前記ブロック部材から切り出し、
前記切断面加工工程は、前記磁気ヘッドスライダの磁気ディスク対向面に対する背面を研磨加工する、
ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７又は８記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドスライダの製造方法にかかり、特に、ブロック部材から切り出し、表面加工を施すことにより成形する磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブに使用される磁気ヘッドスライダは、磁気ディスクに対して高精度な微小浮上が要求される。このため、磁気ディスクとの対抗面には所定の形状のＡＢＳ面（浮上面）を形成する必要があり、その表面は高精度な研磨加工（ラッピング）が要求される。同時に、研磨加工においては、磁気ディスクに対してデータの記録再生を行うべくＡＢＳ面に露出する磁気ヘッド素子のＭＲハイト（ＡＢＳ面からの素子長さ）の調整を行っている。このＭＲハイトは、磁気ディスクに対する記録再生精度に影響を及ぼすため、高精度な調整が要求される。
【０００３】
以上より、ＡＢＳ面の研磨加工は、磁気ヘッドスライダの加工時において重要な工程である。また、ＡＢＳ面の反対側の面（背面）は、ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）を構成するサスペンションに装着される面となり、磁気ディスクに対する浮上高さに影響を及ぼす。従って、かかる背面にも高精度な研磨加工が必要とされる。
【０００４】
ここで、上述したＡＢＳ面及び背面の研磨加工を含む磁気ヘッドスライダの製造方法の従来例を説明する。まず、複数の磁気ヘッドスライダの磁気ヘッド素子が形成されたウエハから、磁気ヘッドスライダが１列に配列された状態のバーブロックを切り出す。そして、ＡＢＳ面に対する背面側を所定の治具に固定した状態で、ＡＢＳ面の研磨加工を行う。続いて、加工したＡＢＳ面側を所定の治具にて固定して背面の研磨加工を行う。その後、ＡＢＳ面へのエッチングにより凹凸形状を形成したり、個々の磁気ヘッドスライダに切断するなどの工程を経ることで、磁気ヘッドスライダを製造する。
【０００５】
しかし、近年、ハードディスクドライブの縮小化に伴い、磁気ヘッドスライダ自体のサイズのさらなる微小化が進んでいる。このため、製造過程において、バーブロック状の部材を治具などに固定するといった取り扱い自体が困難になっており、特に、微小かつ細長くて脆いバーブロックを直接取り扱うことで、磁気ヘッドスライダが損傷しうる、という問題が生じていた。
【０００６】
そこで、下記の特許文献に示すように、バーブロック状に切断する前に、ＡＢＳ面の研磨加工を行い、その後、バーブロック状に切断する方法が開示されている。これらの方法について説明する。
【０００７】
まず、特許文献１に開示されている方法では、はじめに、磁気ヘッドスライダが複数列に配列された、すなわち、複数列のバーブロックからなるウエハブロックを切り出し、これをサポート板上に載置する。続いて、端部に位置する磁気ヘッドスライダのＡＢＳ面の研磨加工を行う。続いて、研磨加工を行ったＡＢＳ面を覆うようテープを配置し、かかる状態でウエハブロックからバーブロックの切り出しを行う。その後、バーブロックをバキュームピンセットにて保持して背面研磨用の治具に装着し、背面研磨を行う。
【０００８】
また、特許文献２に開示されている方法も上記同様に、まず、ウエハブロックの状態でＡＢＳ面の研磨加工を行い、続いて、バーブロックを切り出す。その後、ＡＢＳ面を接着面としてワークホルダーに接着し、背面を研磨加工する。
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−３１６９２８号公報
【特許文献２】特開平１１−３２８６４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記従来例では以下のような不都合があった。つまり、いずれにおいても、ＡＢＳ面の研磨加工をウエハブロック状で行っており、当該ＡＢＳ面の安定した研磨加工を実現できるものの、バーブロックに切り出した後に、背面の研磨加工時に当該バーブロックを直接取り扱っているため、細長く脆いバーブロックから製造される磁気ヘッドスライダに損傷を与える可能性が生じうる。
【００１１】
具体的には、特許文献１では、研磨加工後のＡＢＳ面をテープにて覆っているものの、バキュームピンセットによって背面研磨用治具に装着するよう取り扱っているため、その際に損傷を与える、あるいは、破損する可能性があり、さらには、治具に装着するという工程上の手間が生じる。また、特許文献２では、研磨加工後のＡＢＳ面をワークホルダーに接着することによって保護しているものの、上記同様に、ワークホルダーに装着する際に損傷を与える可能性があり、かつ、装着作業といった工程上の手間が生じる。以上より、高精度な製品精度が要求される電子部品の製造において、製品の粗悪化に加えて製造工程の複雑化、遅延化、という問題が生じ、さらには、製造コストの増加という問題まで生じていた。
【００１２】
このため、本発明では、上記従来例の有する不都合を改善し、特に、製品の高品質化、製造工程の簡素化、製造時間の短縮化を図ることができる、磁気ヘッドスライダの製造方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
そこで、本発明の一形態である磁気ヘッドスライダの製造方法は、
ブロック部材から切り出して成形する磁気ヘッドスライダの製造方法であって、
磁気ヘッドスライダの一面を形成するブロック部材の端面を加工する端面加工工程と、
この加工したブロック部材の端面を固定保持する保持工程と、
この保持工程による保持状態を維持して、ブロック部材の端面側の部位を切り出す切り出し工程と、この切り出された部位側の切断面にて形成される磁気ヘッドスライダの他の一面を加工する切断面加工工程と、
を有することを特徴としている。
【００１４】
上記発明によると、まず、磁気ヘッドスライダの一面となるブロック部材の端面が加工され、この加工された端面が保持される。そして、かかる保持状態を維持して、端面側である磁気ヘッドスライダを含む部位を切り出し、切り出した部位側の切断面である磁気ヘッドスライダの他の一面を加工する。このように、切り出される部位を保持した状態で、切断、及び、切断面の加工を行っているため、かかる加工の安定化を図ることができると共に、切り出した後のサイズの小さい部位を所定の加工装置に装着するなど取り扱うこと自体を抑制することができ、その際に生じうる磁気ヘッドスライダの損傷、破損を抑制することができる。従って、製造工程の簡略化、迅速化を図ることができると共に、磁気ヘッドスライダの損傷を抑制し、高品質かつ低コストな磁気ヘッドスライダを製造することができる。
【００１５】
また、上記保持工程において、端面加工工程にて加工したブロック部材の端面を覆うよう保持する、と望ましく、このとき、ブロック部材の端面を覆う保護部材を介して保持する、となお望ましい。これにより、保持前に加工された端面が保護された状態で保持されるため、切断時及び切断面の加工時における磁気ヘッドスライダの損傷を有効に抑制することができ、製造品の高品質化を図ることができる。
【００１６】
また、保持工程は、ブロック部材の端面を保持治具に接着する接着部材を介して保持治具にて保持する、ことを特徴としている。そして、特に、保持工程は、ブロック部材の端面と保持治具とを両面テープにて貼り付けて保持する、ことを特徴としている。これにより、保持前に加工された端面が、接着部材にて保持治具に接着された状態で保持されるため、切断及び切断面の加工の安定化を図ることができると共に、かかる加工時における電子部品の損傷をより有効に抑制することができる。特に、両面テープにて接着することにより、保持工程の簡略化、迅速化を図ることができる。
【００１７】
なお、上記接着部材は、弾性や導電性を有する部材であると望ましい。これにより、加工された端面が保持される際に、当該端面を接着部材にて衝撃等から保護することができ、損傷を抑制することができる。さらに、接着部材が導電性を有することにより、製造する磁気ヘッドスライダの静電破壊を抑制することができる。
【００１８】
また、切断面加工工程後に、保持工程による保持状態を解除する保持解除工程を有する、ことを特徴としている。この保持解除工程は、特に、接着部材によるブロック部材の端面と保持治具との接着状態を剥離する工程である。例えば、接着部材は、所定の温度にて剥離する部材であると共に、保持解除工程は、接着部材を所定の温度まで加熱して保持状態を解除する、ことを特徴としている。あるいは、接着部材は、所定の溶剤を添加することにより剥離する部材であると共に、保持解除工程は、接着部材に所定の溶剤を添加して保持状態を解除する、ことを特徴としている。このとき、保持解除工程は、保持治具による保持部分を所定の溶剤に浸漬する、ことを特徴としている。さらに、このとき、保持治具による保持部分が浸漬された所定の溶剤を超音波振動させる、となお望ましい。
【００１９】
これにより、ブロック部材からの切り出し、及び、その切断面の加工を行った後に、接着部材などによる保持状態を解除することで、上述したように高品質な加工が施された磁気ヘッドスライダと成りうる部位を得ることができる。特に、加熱により、あるいは、溶剤により、接着部材の剥離を行うことで、より迅速かつ容易に、さらには、磁気ヘッドスライダに機械的なストレスをかけることを抑制して取り出すことができ、さらなる磁気ヘッドスライダの高品質化を図ることができる。
【００２０】
また、端面加工工程は、磁気ヘッドスライダの磁気ディスク対向面を研磨加工し、切り出し工程は、複数の磁気ヘッドスライダが一列に配列されたバーブロックをブロック部材から切り出し、切断面加工工程は、磁気ヘッドスライダの磁気ディスク対向面に対する背面を研磨加工する、ことを特徴としている。このように、磁気ヘッドスライダに対する加工が研磨加工であっても、かかる研磨加工は、上述したようにブロック部材においての研磨、及び、保持工程における保持状態での研磨であるため、安定した研磨加工を行うことができる。従って、高精度を要する磁気ヘッドスライダの製造を効率よく行うことができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、磁気ヘッドスライダの一端面をブロック部材状態において安定して加工できると共に、その後、当該一端面側を保持した状態で安定して切断及び当該切断面の加工を行うことができる。従って、製造工程の安定化、簡略化、迅速化を図ることができると共に、磁気ヘッドスライダの損傷を抑制することができ、高品質かつ低コストな磁気ヘッドスライダを製造することができる、という従来にない優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明である磁気ヘッドスライダの製造方法は、当該磁気ヘッドスライダの一面を形成するブロック部材の端面を加工し、この加工した端面を保持した状態で、当該端面側を切り出し、かつ、その切断面である磁気ヘッドスライダの他の一面を加工する、という点に特徴を有する。以下、その具体例を、各実施例を参照して説明する。
【００２３】
なお、以下に説明する製造方法は、磁気ヘッドスライダ以外の電子部品を製造することにも利用可能である。つまり、ブロック部材から切り出され、その切断面を加工することにより製造される電子部品の製造方法でもある。
【実施例１】
【００２４】
本発明の第１の実施例を、図１乃至図９を参照して説明する。図１は、磁気ヘッドスライダに加工される加工対象を示す図である。図２乃至図７は、磁気ヘッドスライダの製造装置、及び、製造方法を示す図である。図８は、磁気ヘッドスライダの製造方法を示すフローチャートである。図９は、磁気ヘッドスライダの製造装置、及び、製造方法の変形例を示す図である。
【００２５】
［構成］
本発明における磁気ヘッドスライダの製造装置は、図１（ａ）に示すウエハＷから、図１（ｂ）に示す複数個の磁気ヘッドスライダ１２が一列に配列されたバーブロック１１が積層されて構成されるウエハブロック１０を切り出して、当該ウエハブロック１０を加工することにより、個々の磁気ヘッドスライダ１２を製造する装置である。この磁気ヘッドスライダの製造装置は、特に、本発明の特徴となるバーブロック１１を切り出してその切断面１１ｂを加工する構成を備えている。
【００２６】
具体的には、本実施例における磁気ヘッドスライダの製造装置は、図２乃至図７に示すように、ウエハブロック１０を保持するウエハブロック保持装置１と、ウエハブロック１０の端面１１ａを加工する端面加工装置２（端面加工手段）と、この加工されたウエハブロック１０の端面を固定保持する端面保持装置３（保持手段）と、ウエハブロック１０からバーブロックを切り出す切断装置４（切り出し手段）と、切断面を加工する切断面加工装置５（切断面加工手段）と、端面保持装置３によるウエハブロック１０の保持状態を解除する溶剤槽６（保持解除手段）と、を備えている。以下、各構成について詳述する。
【００２７】
＜ウエハブロック＞
磁気ヘッドスライダ１２は、ウエハＷに磁気ヘッド素子部を薄膜積層形成し、これを個々に切断することにより構成される。このため、ウエハＷからは、上述したように、複数個の磁気ヘッドスライダ１２が横方向に一列に配列されたバーブロック１１が積層されたウエハブロック１０を切り出す。そして、このウエハブロック１０を、後にバーブロック１１に切断し、最終的には、個々の磁気ヘッドスライダ１２に切断する。ここで、ウエハブロック１０を切り出す前のウエハＷの様子を図１（ａ）に示し、切り出したウエハブロック１０の様子を、図１（ｂ）に示す。
【００２８】
このウエハブロック１０の一端面１１ａは、端部に位置するバーブロック１１から成形される磁気ヘッドスライダ１２のＡＢＳ面、つまり、磁気ディスクに対向する浮上面になっている。従って、このＡＢＳ面１１ａには、磁気ヘッドスライダ１２の端部に形成された磁気ヘッド素子部に、磁気ディスクに対してデータの記録再生を行うＭＲ素子１３が露出している。このＭＲ素子１３のＭＲハイト（ＡＢＳ面からの素子長さ）の調整を行うべく、後述するように、端面の研磨加工が行われる。また、ウエハブロック１０の端部からは、後述するように、バーブロック１１が１つずつ切断されることとなる。
【００２９】
＜ウエハブロック保持装置＞
上記ウエハブロック１０は、図２に示すように、上記ＡＢＳ面１１ａが形成されている端部とは反対側の端部（他端部）が、ウエハブロック保持装置１に保持される。このウエハブロック保持装置１は、ウエハブロック１０の他端部を保持面に接着剤（図示せず）で固定保持する。なお、用いる接着剤は、加熱することにより貼り付く性質を有しており、さらに、後述する両面テープ３２と同様に、所定の溶剤が添加されることで、粘着力が弱まり、剥離することが可能な性質を有する。ただし、ウエハブロック保持装置１によるウエハブロック１０の他端部の保持方法は任意であり、当該ウエハブロック保持装置１は保持方法に対応した構成を採っている。
【００３０】
なお、このウエハブロック保持装置１にて保持されるウエハブロック１０の他端面には、保持される前に、図示しない研磨装置を用いて研磨加工が施される。具体的には、ウエハブロック１０を所定の治具にて固定して、磁気ヘッドスライダ１２のＡＢＳ面に対する背面となる面を研磨加工する。この背面加工時には、ウエハブロック１０は大きい形状であるため、クランプ型治具にて固定してもそれによる損傷は抑制できる。但し、保持方法は任意であり、加工する部分以外を両面テープにて貼り付けて保持してもよい。
【００３１】
＜端面加工装置＞
端面加工装置１は、上記ウエハブロック保持装置１による保持部分とは反対側に配置される。すなわち、図２に示すように、磁気ヘッドスライダ１２のＡＢＳ面１１ａとなる面に対する加工を行うよう、ウエハブロック１０の一端面側に配置される。そして、特に、本実施例における端面加工装置１は、ＡＢＳ面１１ａを研磨加工する研磨装置である。
【００３２】
そして、端面加工装置１は、図示しない駆動装置や制御装置にて駆動制御され、図２の矢印に示すようウエハブロック１０の一端面１１ａに当接するよう移動し、当該一端面であるＡＢＳ面１１ａを研磨加工する。このとき、ＡＢＳ面１１ａに露出するＭＲ素子１３のＭＲハイトが適切に調整されるよう、研磨加工を行うと共に、同時に、磁気ディスクに対する高精度な浮上を実現できるよう、予め定められた表面粗さとなるよう研磨加工する。
【００３３】
＜端面保持装置＞
次に、図３を参照して、端面保持装置３について説明する。端面保持装置３は、上述したように加工されたウエハブロック１０の一端面であるＡＢＳ面１１ａを固定保持する装置であり、上記ＡＢＳ面１１ａの研磨加工後に、端面加工装置２に代わってＡＢＳ面１１ａの上方に配置される。
【００３４】
この端面保持装置３は、ウエハブロック１０の一端面を保持する端面保持治具３１と、この端面保持治具３１の保持面に貼付された両面テープ３２と、を備えている。また、図示しないが、端面保持治具３１を駆動制御する駆動装置、制御装置も備えている。そして、この端面保持装置３は、図３の矢印に示すように、両面テープ３２が貼付された保持面をウエハブロック１０の研磨加工された一端面１１ａに当接するよう駆動される。これにより、両面テープ３２によって、端面保持治具３１の保持面とウエハブロック１０の一端面１１ａ（ＡＢＳ面）とが接着された状態になり、当該ウエハブロックの一端面１１ａ側のバーブロック１１が端面保持治具３１にて固定保持された状態となる。
【００３５】
なお、この端面保持装置３は、後述するウエハブロック１０の切断加工時、及び、切断面の加工時においても、両面テープ３２によりウエハブロック１０の一端面１１ａを接着して保持した状態を維持する。従って、切断加工後においては、ウエハブロック１０から切り離されたバーブロック１１を保持した状態で、切断面を加工できる位置に移動駆動される。
【００３６】
ここで、上記両面テープ３２は、少なくともウエハブロック１０の一端面１１ａ、つまり、加工されたＡＢＳ面１１ａ全体を覆う面積を有し、かつ、当該ＡＢＳ面１１ａを覆うよう貼り付けられる。これにより、両面テープ３２は、研磨加工されたＡＢＳ面１１ａ全体を覆うこととなり、当該ＡＢＳ面の損傷を抑制する保護部材としての機能を有する。
【００３７】
また、両面テープ３２は、所定の弾性を有する弾性部材にて形成されている。これにより、さらに加工されたＡＢＳ面１１ａを適切に保護することができる。但し、両面テープ３２の弾性力及び弾性範囲は、後述のＡＢＳ面１１ａとは反対側の面（背面１１ｂ）の加工に影響を与えない程度であることが望ましい。また、両面テープ３２は、導電性部材でもある。これに伴い、端面保持治具３１も導電性部材である。これにより、保持しているウエハブロック１０、つまり、磁気ヘッドスライダ１２の静電破壊の発生を抑制することができる。
【００３８】
さらに、両面テープ３２は、所定の溶剤を添加することにより、粘着力が低下して剥離する部材である。これは、後述するウエハブロック１０の切断、及び、切断面の研磨加工後に、溶剤を用いて端面保持治具３１からバーブロック１１を容易に剥離させるためである。
【００３９】
但し、ウエハブロック１０の一端面１１ａを保持するために、必ずしも両面テープ３２を用いる必要は無い。この両面テープ３２に替えて、上記特性を有する接着剤など他の接着部材を用いて、ウエハブロック１０と端面保持治具３１とを接着してもよい。また、代替した接着部材は、上記両面テープ３２が有する特性を備えていると望ましいが、必ずしも、上記特性を有していることに限定されない。
【００４０】
＜切断装置＞
次に、図４を参照して、切断装置４について説明する。切断装置４は、切断用のブレード４１と、このブレードを回転駆動する駆動装置４２と、を備えている。そして、ウエハブロック１０の一端面側に位置するバーブロック１１を切り出すよう作動する。つまり、端面保持装置３にて保持されているバーブロック１１と、その下層に位置するバーブロックとの境目を切断する（図４の矢印参照）。なお、切断装置４による切り出し加工時には、ウエハブロック１０の一端面側は固定保持された状態であるため、切断加工を安定して行うことができる。
【００４１】
上記切断装置４によって、ウエハブロック１０からバーブロック１１が切り出されたときの状態を、図５に示す。この図に示すように、切り出されたバーブロック１１は端面保持装置３に保持された状態であり、次に説明する切断面加工装置５による加工対象となる。また、残りのウエハブロック１０は、ウエハブロック保持装置１にて保持された状態であり、再び上述した端面加工装置２等による加工対象となる。
【００４２】
＜切断面加工装置＞
次に、図６を参照して切断面加工装置５について説明する。切断面加工装置５は、上述したように、ウエハブロック１０から切り出されたバーブロック１１の切断面、つまり、バーブロック１１のＡＢＳ面１１ａとは反対側の面（背面１１ｂ）を加工する装置である。このため、切断後に、バーブロック１１の背面側、図６の例では、バーブロック１１の下方に位置するよう配置される。そして、バーブロック１１の背面１１ｂに加工面を当接させるよう移動し（図６の矢印参照）、加工を行う。ここで、本実施例における切断面加工装置５は、背面１１ｂを研磨加工する研磨装置である。なお、研磨時においては、バーブロック１１は端面保持治具３１にて保持された状態であるため、研磨加工を安定して行うことができる。
【００４３】
＜溶剤槽＞
次に、図７を参照して、溶剤槽６（溶剤添加手段）について説明する。溶剤槽６は、上述した両面テープ３２の粘着力を低下させる所定の溶剤６１が充填された容器であり、開口部付近には、バーブロック１１を保持した端面保持装置３をセットするホルダ部材６２が備えられている。このホルダ部材６２には、上面側に開口部を有し、内底面を有する凹状の受け部６２ａが形成されている。この凹状の受け部６２ａは、後述するように、溶剤６１にて満たされることとなる。
【００４４】
そして、図７に示すように、ホルダ部材６２の開口部付近には、切断面の研磨加工を終えたバーブロック１１を下側に配置したまま端面保持装置３ごとセットすることが可能である。従って、端面保持装置３をセットすると、後述するように、凹状の受け部６２ａに満たされた溶剤６１に、バーブロック１１及び両面テープ３２が浸漬されることとなる。なお、この受け部６２ａの内底面は、後述するように端面保持装置３から剥離したバーブロック１１を受けるよう機能する。
【００４５】
また、このホルダ部材６２の底面、つまり、受け部６２ａには、外部に貫通する貫通穴６２ｂが複数形成されている。これにより、溶剤槽６内の溶剤６１が自由にホルダ部材６２の受け部６２ａ内に流入することが可能となり、当該ホルダ部材６２の開口部付近にまで凹状の受け部６２内が溶剤６１によって満たされることとなる。なお、ホルダ部材６２の開口部は、端面保持装置３にバーブロック１１が接着された部分、つまり、両面テープ３２部分が浸る広さに形成されている。
【００４６】
さらに、溶剤槽６の底面には、溶剤６１に超音波振動を印加する超音波振動子６３が備えられている。従って、この超音波振動子６３から発生した超音波振動は、溶剤６１を媒介として、ホルダ部材６２に形成された貫通穴６２ｂを通過し、凹状の受け部６２ａを満たす溶剤６１へと伝達する。
【００４７】
これにより、バーブロック１１を端面保持治具３１に貼り付けている両面テープ３２に溶剤６１が添加されることとなり、さらには、超音波振動が印加されることで、短時間で効率よく両面テープ３２の粘着力が低下する。すると、バーブロック１１は端面保持治具３１から剥離することとなる。すなわち、この溶剤槽６及び溶剤６１は、剥離手段として機能する。
【００４８】
以上より、ＡＢＳ面１１ａとその背面１１ｂが研磨加工されたバーブロック１１が、端面保持装置３から剥離してホルダ部材６２の受け部６２ａに収容される。従って、例えば、ホルダ部材６２ごと回収することで、バーブロック１１を容易に収集することができる。
【００４９】
なお、図７に示す溶剤槽６は、上述したウエハブロック保持装置１から、接着剤で貼り付けられ保持されたウエハブロック１０、つまり、最後に残ったバーブロック１１を剥離するためにも用いる。このとき、図７に示す端面保持装置３と同様に、ウエハブロック保持装置１を、最後に残ったバーブロック１１を下側に向けてホルダ部材６２に配置し、当該ホルダ部材６２を溶剤６１中に浸漬すればよい。
【００５０】
＜他の構成＞
また、磁気ヘッドスライダの製造装置は、上記バーブロック１１から個々の磁気ヘッドスライダ１２を形成する構成も備えている。例えば、ＡＢＳ面１１ａにドライエッチングなどにより凹凸面を形成する装置や、バーブロック１１から個々の磁気ヘッドスライダ１２に切断する装置などを備えている。これらの構成は一般的に用いられている装置であるので、その詳細な説明は省略する。
【００５１】
［動作］
次に、上記製造装置を用いた磁気ヘッドスライダの製造方法を、図８のフローチャート、及び、上述した図１乃至図７を参照して説明する。
【００５２】
まず、図１に示すように、ウエハＷからバーブロック１１が複数列積層されたウエハブロック１０を切り出す（ステップＳ１）。そして、このウエハブロック１０の他端部、つまり、ＡＢＳ面１１ａが形成されている端部側とは反対側の端面（背面１１ｂ）を、予め研磨加工しておく（ステップＳ２）。その後、この研磨加工した端面（背面１１ｂ）を、図２に示すように、ウエハブロック保持装置１で溶剤６１にて剥離する接着剤を用いて固定保持する（ステップＳ３）。
【００５３】
続いて、ウエハブロック１０の他端部側が保持された状態で、当該ウエハブロック１０の一端部側の面、つまり、ＡＢＳ面１１ａ側に端面加工装置２を配置して、当該ＡＢＳ面１１ａの研磨加工を行う（ステップＳ４、端面加工工程）。このとき、ＡＢＳ面１１ａに露出するＭＲ素子１３のＭＲハイトが適切な長さになるよう、及び、適切な表面粗さになるよう研磨加工を行う。以上のように、ステップＳ３及びステップＳ４は、ウエハブロック１０がウエハブロック保持装置１にて保持された状態で行われる（ステップＳＡ）。
【００５４】
ＡＢＳ面１１ａの研磨加工が終わると、ウエハブロック１０に２つ以上のバーブロックが積層された状態であるかどうか、つまり、バーブロック１１を切断する部分があるかどうかを調べる（ステップＳ５）。そして、切断部分がある場合には（ステップＳ５にて肯定判断）、ＡＢＳ面１１ａ側に端面保持装置３を配置し、端面保持治具３１の保持面に貼り付けられた両面テープ３２をＡＢＳ面１１ａに貼り付ける（ステップＳ６、保持工程）。このとき、両面テープ３２が加工されたＡＢＳ面１１ａ全体を覆うよう位置を合わせるとよい。これにより、ウエハブロック１０の一端面と端面保持治具３１の保持面とが両面テープ３２にて接着された状態になり、ウエハブロック１０の一端面側が端面保持装置３にて保持される。
【００５５】
その後、バーブロック１１の切り出しを行う。つまり、図４に示すように、端面保持装置３にて保持されているバーブロック１１とその下層に位置するバーブロックとの間の位置に切断装置４を配置する。そして、端面保持装置３によるウエハブロック１０の一端面（ＡＢＳ面側）の保持状態を維持しつつ、当該保持されているバーブロック１１の切り出しを行う（ステップＳ７、切り出し工程）。なお、上記ステップＳ６とステップＳ７は、ウエハブロック保持装置１と端面保持装置３の両保持装置でウエハブロック１０が保持された状態における工程となる（ステップＳＢ）。
【００５６】
その後、ウエハブロック１０から切り離されたバーブロック１１側に対しては（ステップＳ８にて（２）に進む）、当該バーブロック１１を端面保持装置３にて保持したまま、バーブロック１１の切断面１１ｂの研磨加工を行う。つまり、切り出されたバーブロック１１のＡＢＳ面１１ａとは反対側の背面１１ｂに対向して切断面加工装置５を配置し、当該背面１１ｂの研磨加工を行う（ステップＳ９、切断面加工工程）。これにより、ヘッドジンバルアッセンブリに装着される面である背面１１ｂを、所定の表面粗さに精度よく研磨することができる。
【００５７】
続いて、バーブロック１１が両面テープ３２にて貼り付けられた状態の端面保持装置３の保持部分を、溶剤槽６のホルダ部材６２に配置し、溶剤６１に浸漬すると共に、超音波振動子６３によって超音波振動を印加する。すると、溶剤６１によって両面テープ３２の粘着力が低下し、バーブロック１１が端面保持装置３から剥離される（ステップＳ１０、保持解除工程）。そして、溶剤槽６内からホルダ部材６２を回収することで、当該ホルダ部材６２の受け部６２ａから、剥離されたバーブロック１１を回収することができる。これにより、ＡＢＳ面１１ａ、背面１１ｂ共に研磨されたバーブロック１１を得ることができる。
【００５８】
なお、上述したステップＳ５において、ウエハブロック１０におけるＡＢＳ面の研磨加工後に、当該ウエハブロック１０にバーブロック１１が１つしか残っていない場合には（ステップＳ５にて否定判断）、もはや切り出しを行う必要が無いため、最後のバーブロック１１をウエハブロック保持装置１から取り外す作業を行う。このとき、上記ステップＳ１０と同様に、ウエハブロック保持装置１の保持部分をホルダ部材６２にセットして溶剤６１に浸漬することで、上述同様に保持に用いた接着剤（あるいは両面テープなど）に溶剤６２が添加され、最後のバーブロック１１を剥離することができる。なお、このバーブロック１１の背面１１ｂは、始めに研磨加工しているため（ステップＳ２）、これにより、両面が研磨加工されたバーブロック１１を得ることができる。
【００５９】
また、ステップＳ８にて、バーブロック１１を切り出した後のウエハブロック１０に対しては（ステップＳ８にて（１）に進む）、ウエハブロック保持装置１にて保持した状態で、再度その端面となるＡＢＳ面１１ａの研磨を行い、切り出し、切断面の研磨と、上述したステップＳ４〜Ｓ７の工程を繰り返す。
【００６０】
その後は、両面が研磨されたバーブロック１１に対して、ドライエッチングを用いたＡＢＳ面の形成や個々のスライダへの切断など、磁気ヘッドスライダ１２を形成する加工を行う（ステップＳ１１）。
【００６１】
このようにすることにより、ウエハブロックの一端面を保持した状態で、当該一端面を含むバーブロック１１を切断し、かつ、切断面を研磨加工しているため、切り出した後の強度が脆いバーブロック１１を、背面研磨を行うための治具に装着するなど取り扱うことが抑制される。従って、バーブロック１１における磁気ヘッドスライダ１２の損傷、破損を抑制することができ、高品質な製品を製造することができる。また、製造工程の安定化、簡略化、迅速化を図ることができ、製造コストの低廉化も図ることができる。
【００６２】
また、研磨加工したＡＢＳ面１１ａに両面テープ３２を貼り付けて端面保持装置３にて保持するため、研磨加工後のＡＢＳ面１１ａを他の加工時においても適切に保護することができる。同時に、両面テープ３２を貼り付けることで保持できるため、かかる保持工程、及び、これに関連する切り出し工程、研磨工程の簡略化、及び、迅速化を図ることができる。
【００６３】
さらに、両面テープ３２の接着力を溶剤６１にて低下させて、バーブロック１１を端面保持装置３から剥離させることで、バーブロック１１に余計な応力がかかることが抑制され、磁気ヘッドスライダ１２の損傷を防ぎ、製品の高品質化を図ることができる。また、溶剤６１を超音波振動させることで、剥離効果の向上を図ることができ、剥離工程の迅速化、さらには、製品への影響を抑制した剥離状態を得ることができる。
【００６４】
このように、上述した製造方法及び装置は、高品質な電子部品を製造することに好適であるため、高精度を要求される磁気ヘッドスライダを製造することに用いることで、より一層の上述した効果を得ることができる。
【００６５】
［変形例］
ここで、上述したように、図８のステップＳ１０にて、端面保持装置３から溶剤剥離を行う溶剤添加手段である溶剤槽６の別の構成の一例を、図９を参照して説明する。
【００６６】
この図に示す溶剤槽６は、上述した両面テープ３２の粘着力を低下させる所定の溶剤６１が充填された容器であり、端面保持装置３にバーブロック１１が接着された部分、つまり、両面テープ３２部分が浸る広さの開口部が形成されている。この開口部から、上述したように、切断面の研磨加工を終えたバーブロック１１を、端面保持装置３ごと浸漬させる。これにより、両面テープ３２に溶剤６１が添加されることとなり、当該両面テープ３２の粘着力は低下し、バーブロック１１は端面保持治具３１から剥離することとなる。すると、ＡＢＳ面１１ａとその背面１１ｂが研磨加工されたバーブロック１１が、溶剤槽６内に落下する。従って、例えば、溶剤槽６内にバーブロック１１回収用トレーを配置しておくことで、かかるトレーを回収することで、バーブロック１１を容易に収集することができる。
【００６７】
このように、溶剤槽６には、図７に示す上述したホルダ部材６２や超音波振動子６３が備えられていなくてもよい。さらに言うと、バーブロック１１を端面保持治具３１から剥離する溶剤添加手段の構成は、上記構成に限定されない。例えば、スプレーなどによって溶剤６１をバーブロック１１と端面保持治具３１との接着箇所に噴霧して、当該溶剤６１を両面テープ３２に添加してもよく、さらに他の構成を採っていてもよい。
【実施例２】
【００６８】
次に、本発明の第２の実施例を、図１０乃至図１１を参照して説明する。図１０は、本実施例における磁気ヘッドスライダの製造装置の一部を示す図である。図１１は、製造方法を示す図である。
【００６９】
本実施例における磁気ヘッドスライダの製造方法は、上記実施例１にて説明した方法とほぼ同様であるが、背面加工後のバーブロック１１を端面保持装置３から剥離する工程が溶剤６１を用いる方法ではない点で異なる。これに伴い、その装置も異なる。以下、その構成を図１０を参照し、その動作を図１１を参照して説明する。
【００７０】
［構成］
まず、本実施例における端面保持装置３は、上記同様に、ウエハブロック１１の一端面、つまり、切り出されるバーブロック１１を端面保持治具３１に貼り付けて保持する両面テープ３３を備えている。この両面テープ３３は、特に、所定の温度に至ると粘着力が低下し、剥離する部材である。このとき、所定の温度とは、例えば、常温（例：２５℃）以上の温度であって、磁気ヘッドスライダ１２を熱破壊しない程度の温度（例えば、９０℃）である。なお、上記両面テープ３３に代えて接着剤などの他の接着部材を用いた場合でも、上記性質を有する部材を用いる。
【００７１】
また、本実施例における製造装置の一部であるバークロック１１の保持状態を解除する保持解除手段は、図１０に示すように、加熱装置７である。この加熱装置７は、例えば、図１０の矢印に示すように、バーブロック１１の保持面とは反対側から端面保持治具３１に当接して熱を印加する装置である。これにより、図１０の点線矢印に示すように、印加された熱が保持面に貼り付けられた両面テープ３３へと伝達する。そして、両面テープ３３が所定の温度に達すると、粘着力が低下して端面保持治具３１からバーブロック１１が剥離される。
【００７２】
但し、加熱装置７の構成は、上述した構成に限定されず、いかなる手法によって両面テープ３３を加熱する構成であってもよい。例えば、保持面箇所に熱風を吹きつける構成でもよく、加熱室にて加熱する構成であってもよい。
【００７３】
［動作］
次に、本実施例における磁気ヘッドスライダの製造方法を、図１１のフローチャート、及び、上述した図１０を参照して説明する。なお、多くの工程は、上述した実施例１と同様なので、簡単に説明する。
【００７４】
まず、ウエハＷからバーブロック１１が複数列積層されたウエハブロック１０を切り出す（ステップＳ２１）。そして、このウエハブロック１０の他端部、つまり、ＡＢＳ面１１ａが形成されている端部側とは反対側の端面である背面１１ｂを研磨加工し（ステップＳ２２）、その後、この加工した背面１１ｂ側を、ウエハブロック保持装置１にて接着剤を用いて固定保持する（ステップＳ２３）。なお、このとき用いる接着剤は、上述した両面テープ３３と同様に、加熱することで剥離する性質を有する。
【００７５】
続いて、ウエハブロック１０の他端部側が保持された状態で、当該ウエハブロック１０の一端部側の面、つまり、ＡＢＳ面１１ａの研磨加工を行う（ステップＳ２４、端面加工工程）。その後、バーブロック１１の切断部分がある場合には（ステップＳ２５にて肯定判断）、端面保持治具３１の保持面に貼り付けられた両面テープ３３をＡＢＳ面１１ａに貼り付ける。これにより、ウエハブロック１０の一端面と端面保持治具３１の保持面とが両面テープ３２にて接着された状態になり、ウエハブロック１０の一端面側が端面保持装置３にて保持される（ステップＳ２６、保持工程）。なお、この両面テープ３３は、上述したように、加熱により剥離する性質を有する。
【００７６】
続いて、ウエハブロック１０の一端面を保持したまま、バーブロック１１の切り出しを行う（ステップＳ２７、切り出し工程）。その後、端面保持装置３側では、切り出されたバーブロック１１の保持状態を維持しつつ、当該バーブロック１１の切断面１１ｂの研磨加工を行う（ステップＳ２８にて（２）に進み、ステップＳ２９、切断面加工工程）。一方、ウエハブロック保持装置１側では、残ったウエハブロック１０に対して、上記ステップ２４〜Ｓ２７を繰り返す。
【００７７】
続いて、バーブロック１１が両面テープ３３にて貼り付けられた状態の端面保持治具３１に対して加熱装置７を当接させて、当該端面保持治具３１を介して両面テープ３３を加熱する。そして、両面テープ３３が所定の温度にまで加熱されると、当該両面テープ３３の粘着力が低下し、バーブロック１１が端面保持治具３１から剥離される（ステップＳ３０、保持解除工程）。その後、剥離されたバーブロック１１を回収することにより、ＡＢＳ面１１ａ、背面１１ｂ共に研磨されたバーブロック１１を得ることができる。
【００７８】
また、ステップＳ２５にて、切断部分がない状態、つまり、ウエハブロック保持装置１にて保持されているウエハブロック１０が、１つのバーブロック１１にて構成されている場合には（ステップＳ２５にて否定判断）、このバーブロック１１をウエハブロック保持装置１から剥離するよう加熱を行う（ステップＳ３０）。すると、剥離された背面１１ｂは、既に研磨加工されているので（ステップＳ２２参照）、両面が加工されたバーブロック１１を得ることができる。
【００７９】
その後は、両面が研磨されたバーブロック１１に対して、ＡＢＳ面に対する凹凸形状の形成や個々のスライダへの切断など、磁気ヘッドスライダ１２を形成する加工を行う（ステップＳ３１）。
【００８０】
このようにすることにより、バーブロック１１に必要以上に応力をかけて端面保持治具３１から取り外すことがないため、余計な機械的ストレスを与えることを抑制でき、磁気ヘッドスライダの損傷を抑制することができる。従って、高品質の磁気ヘッドスライダを製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、ハードディスクドライブに搭載される磁気ヘッドスライダを製造する際に使用することができ、産業上の利用可能性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】図１は、製造対象を説明する図である。図１（ａ）はウエハを示し、図１（ｂ）はウエハブロックを示す。
【図２】磁気ヘッドスライダの製造装置の構成図であり、端面加工時に用いる構成を示す。
【図３】磁気ヘッドスライダの製造装置の構成図であり、端面保持時に用いる構成を示す。
【図４】磁気ヘッドスライダの製造装置の構成図であり、切り出し時に用いる構成を示す。
【図５】磁気ヘッドスライダの製造装置の構成図であり、ウエハブロックの切断後の様子を示す。
【図６】磁気ヘッドスライダの製造装置の構成図であり、切断面加工時に用いる構成を示す。
【図７】実施例１における磁気ヘッドスライダの製造装置の構成図であり、保持状態解除時に用いる構成を示す。
【図８】実施例１における磁気ヘッドスライダの製造方法を示すフローチャートである。
【図９】実施例１における磁気ヘッドスライダの製造装置の変形例の構成図であり、保持状態解除時に用いる構成を示す。
【図１０】実施例２における磁気ヘッドスライダの製造装置の構成図であり、保持状態解除時に用いる構成を示す。
【図１１】実施例２における磁気ヘッドスライダの製造方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００８３】
１  ウエハブロック保持装置
２  端面加工装置（端面加工手段）
３  端面保持装置（保持手段）
４  切断装置（切り出し手段）
５  切断面加工装置（切断面加工手段）
６  溶剤槽（保持解除手段、溶剤添加手段）
７  加熱装置（保持解除手段、加熱手段）
１０  ウエハブロック
１１  バーブロック
１２  磁気ヘッドスライダ
１３  ＭＲ素子
３１  端面保持治具（保持治具）
３２，３３  両面テープ（接着部材）
４１  ブレード
６１  溶剤
６２  ホルダ部材
６３  超音波振動子
１１ａ  ＡＢＳ面
１１ｂ  背面
Ｗ  ウエハ
【図１】
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【図２】
2006338721.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006338721.tif 000008
【図７】
2006338721.tif 000009
【図８】
2006338721.tif 000010
【図９】
2006338721.tif 000011
【図１０】
2006338721.tif 000012
【図１１】
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