(57)【要約】【課題】サーボ情報に相当するような微細で複雑な凹凸パターンを高精度で形成できる凹凸パターン形成方法及びこれを用いた磁気記録媒体の製造方法を提供する。【解決手段】被加工層の上に形成された樹脂層５２を、所定の基本的凹凸パターンに対し、該基本的凹凸パターンの凹部の一部に分割用凸部５２Ａが形成されて該基本的凹凸パターンの凹部の少なくとも一部が分割された変則的凹凸パターンに加工し、該樹脂層５２に基いて記録層（被加工層）をエッチングし、前記変則的凹凸パターンを前記基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該記録層を加工する。【選択図】図１０
2006338792.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工層の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、該基本的凹凸パターンの凹部の一部に分割用凸部が形成されて該基本的凹凸パターンの凹部の少なくとも一部が分割された変則的凹凸パターンに加工する変則的凹凸パターン形成工程と、該樹脂層に基いて前記被加工層をエッチングして前記変則的凹凸パターンを前記基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該被加工層を加工する被加工層エッチング工程と、を含むことを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記変則的凹凸パターン形成工程と前記被加工層エッチング工程との間に、前記樹脂層をエッチングして該樹脂層の凸部のうち前記分割用凸部を選択的に除去する樹脂層エッチング工程が設けられたことを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記被加工層と前記樹脂層との間に前記被加工層エッチング工程においてマスクとして機能するマスク層を形成し、前記変則的凹凸パターン形成工程と前記被加工層エッチング工程との間に、前記樹脂層の分割用凸部を除去しつつ該樹脂層に基いて前記マスク層をエッチングするマスク層エッチング工程が設けられたことを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記基本的凹凸パターンは、升目状に区切られた複数の領域を凹部を構成する凹部単位領域及び凸部を構成する凸部単位領域のいずれかに所定の規則で二値的に指定してなる凹凸パターンであり、前記変則的凹凸パターン形成工程において、前記樹脂層を、前記凹部単位領域のうち連続する少なくとも２つの凹部単位領域の境界近傍に前記分割用凸部が形成されて該連続する凹部単位領域に分割された凹部が形成された変則的凹凸パターンに加工することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかにおいて、
前記被加工層エッチング工程において、前記分割用凸部の下に連続した凹部を形成するように前記被加工層をエッチングすることを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかにおいて、
前記変則的凹凸パターン形成工程において、前記樹脂層を、前記基本的凹凸パターンに対し、隣接する凹部に突出する凸部の角部の少なくとも一部が該角部に相当する前記基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに加工することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【請求項７】
被加工層の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、隣接する凹部に突出する凸部の角部の少なくとも一部が該角部に相当する前記基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに加工する変則的凹凸パターン形成工程と、該樹脂層に基いて前記被加工層をエッチングして前記変則的凹凸パターンを前記基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該被加工層を加工する被加工層エッチング工程と、を含むことを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかにおいて、
前記変則的凹凸パターン形成工程において、スタンパによりインプリント法で前記樹脂層を前記変則的凹凸パターンに加工することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【請求項９】
請求項１乃至７のいずれかにおいて、
前記樹脂層の材料としてレジスト材料を用い、前記変則的凹凸パターン形成工程において、露光及び現像により前記樹脂層を前記変則的凹凸パターンに加工することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の凹凸パターン形成方法を用いて凹凸パターンの記録層を有する磁気記録媒体を製造することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０において、
前記磁気記録媒体は、複数のデータ領域と複数のサーボ領域とに区分けされ、前記各サーボ領域が更に複数の升目状の領域に区分けされて、これら升目状の各領域に０及び１のいずれかの情報が所定の規則で前記記録層に二値的に記録されて用いられる磁気記録媒体であり、前記記録層の前記サーボ領域の部分を、前記升目状の領域のうち前記０及び１の情報のいずれか一方の情報を記録するための升目状の領域が凹部であり、他方の情報を記録するための升目状の領域が凸部である凹凸パターンであるように加工するために請求項１乃至９のいずれかに記載の凹凸パターン形成方法を用いることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記変則的凹凸パターン形成工程において、前記樹脂層を、前記升目状の領域のうち凹部であり、且つ、前記磁気記録媒体の径方向に連続する少なくとも２つの升目状の領域の境界近傍に相当する部分に分割用凸部が形成されて該連続する升目状の領域に相当する部分に径方向に分割された凹部が形成された変則的凹凸パターンに加工することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、磁気記録媒体のサーボ情報に相当するような凹凸パターンを形成するための凹凸パターン形成方法及びこれを利用した磁気記録媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体の製造分野において、所望の凹凸パターンを形成するために、まず被加工層の上にレジスト材料の樹脂層を形成し、この樹脂層をリソグラフィと称される露光及び現像を利用した手法で凹凸パターンに加工し、この凹凸パターンの樹脂層をマスクとして被加工層をエッチングして凹凸パターンに加工する手法が知られている。近年、幅が数百ｎｍ以下の凹部又は凸部を含む微細な凹凸パターンの加工が要求されるようになっている。このような微細な凹凸パターンに樹脂層を加工する場合、露光に用いる光の波長の影響が無視できなくなるため、露光のために電子線が用いられることがある。
【０００３】
しかしながら、電子線を用いて各製品毎に露光（描画）を行う手法は生産効率が低いという問題がある。
【０００４】
これに対し、スタンパを樹脂層に当接させて樹脂層を凹凸パターンに加工するインプリントと称される手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。尚、スタンパを当接させて凹凸パターンを転写しただけでは凹部底部に樹脂層が残存し、被加工層は露出しないが、凹部底部の樹脂層を除去する程度に樹脂層を一様にエッチングすることで凹部底部から被加工層を露出させることができ、転写で形成される凹凸の段差の分だけ樹脂層を凸部として残存させ、マスクとして用いることができる。
【０００５】
ところでハードディスク等の磁気記録媒体の分野においても、以下に説明するような事情により、このような凹凸パターンの形成方法を利用して記録層を凹凸パターンに加工することが期待されている。
【０００６】
磁気記録媒体は、複数のデータ領域と複数のサーボ領域とに区分けされ、サーボ領域にヘッドの位置決め等のためのサーボ情報が記録されて用いられる。各サーボ領域は複数の升目状の領域に区分けされ、サーボ情報は、これら各領域に０及び１のいずれかの情報が所定の規則で二値的に記録された構成である。サーボ情報は例えば、クロックの同期のためのプリアンブル部、サーボデータの開始を示すＳＡＭ部、トラック番号を示すトラックアドレス信号部、セクタ番号を示すセクタアドレス信号部、磁気ヘッドのトラッキングのためのバースト信号部等で構成される。このようなサーボ情報は通常サーボ・トラック・ライティング方式で磁気記録媒体に記録される。サーボ情報の記録工程は磁気記録媒体毎にサーボ領域中の升目状の各領域を順次磁化させていくものであり、生産性が低いという問題があった。特に近年、面記録密度の向上及びこれに伴うヘッドの浮上高さの低下のため、サーボ情報についても高密度で、高精度な記録が要求されるようになっており、サーボ情報の記録の効率改善に対するニーズが高まっている。
【０００７】
これに対し、記録層のサーボ領域の部分を、０及び１のいずれか一方の情報を記録するための升目状の領域が凹部を構成する凹部単位領域であり、他方の情報を記録するための升目状の領域が凸部を構成する凸部単位領域であるサーボ情報を反映した凹凸パターンで形成することが提案されている（例えば、特許文献２、３参照）。このように記録層のサーボ領域の部分がサーボ情報を反映した凹凸パターンで形成された磁気記録媒体は、一様に直流磁場が印加されることにより記録層がサーボ情報のパターンどおりに磁化されるので、サーボ情報の記録効率の大幅な向上が可能である。
【０００８】
尚、ハードディスク等の磁気記録媒体は、記録層を構成する磁性粒子の微細化、材料の変更、ヘッド加工の微細化等の改良により著しい面記録密度の向上が図られており、今後も一層の面記録密度の向上が期待されているが、磁気ヘッドの加工限界、磁気ヘッドの記録磁界の広がりに起因する記録対象のトラックに隣り合う他のトラックへの誤った情報の記録、再生時のクロストークなどの問題が顕在化し、これら従来の改良手法による面記録密度の向上は限界にきており、一層の面記録密度の向上を実現可能である磁気記録媒体の候補として、記録層がデータ領域において凹凸パターンで形成され、記録要素が凹凸パターンの凸部として形成されたディスクリートトラック媒体や、パターンド媒体が提案されている。ディスクリートトラック媒体や、パターンド媒体を製造する場合、データ領域に記録要素を凸部として形成するために記録層を加工する工程があり、この工程において同時に記録層のサーボ領域の部分も凹凸パターンに加工できるので、生産効率という点で特に好都合である。
【０００９】
このように記録層をサーボ情報やトラックの形状に相当する凹凸パターンに加工するために、上記のような凹凸パターンの形成方法を利用することが期待されている。尚、記録層を凹凸パターンに加工する場合、記録層の上に直接樹脂層を形成してもよいが、記録層の材質やエッチングの種類等の事情により、記録層と樹脂層との間に一又は複数のマスク層を形成し、凹凸パターンの樹脂層に基いてこれらを順次エッチングし、記録層を凹凸パターンに加工する手法も提案されている。
【００１０】
【特許文献１】特開２００３―１００６０９号公報
【特許文献２】特開平６―１９５９０７号公報
【特許文献３】特開平９―２５９４２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、実際には上記のような凹凸パターンの形成方法を利用してサーボ情報に相当するような微細で複雑な凹凸パターンを正確に形成することは困難であった。
【００１２】
例えば、リソグラフィで樹脂層をサーボ情報に相当するような微細で複雑な凹凸パターンに正確に加工することは困難であった。特にトラックアドレス信号部は複雑なパターンであり、トラックアドレス信号部に相当する凹凸パターンに樹脂層を正確に加工することは困難であった。従って、樹脂層の下の被加工層を所望の凹凸パターンに加工できないことがあった。
【００１３】
一方、インプリントの場合も、スタンパを作製するためにリソグラフィの手法を用いるため、サーボ情報に相当するような微細で複雑な凹凸パターンの転写面を有するスタンパを充分な精度で作製することは困難であった。又、スタンパの転写面に充分な精度で凹凸パターンを形成できたとしても、スタンパの凹凸パターンのとおりに樹脂層を正確に加工できないこともあった。
【００１４】
更に、樹脂層を所望の凹凸パターンのとおりに加工できたとしても、樹脂層に基いて被加工層をエッチングする際に樹脂層の凹凸パターンが被加工層に正確に反映されないことがあった。
【００１５】
本発明は、以上の問題に鑑みてなされたものであって、サーボ情報に相当するような微細で複雑な凹凸パターンを高精度で形成できる凹凸パターン形成方法及びこれを用いた磁気記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、被加工層の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、該基本的凹凸パターンの凹部の一部に分割用凸部が形成されて該基本的凹凸パターンの凹部の少なくとも一部が分割された変則的凹凸パターンに加工し、該樹脂層に基いて被加工層をエッチングして前記変則的凹凸パターンを前記基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該被加工層を加工することにより上記目的を達成するものである。
【００１７】
又、本発明は、被加工層の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、隣接する凹部に突出する凸部の角部の少なくとも一部が該角部に相当する基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに加工し、該樹脂層に基いて前記被加工層をエッチングして前記変則的凹凸パターンを前記基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該被加工層を加工することにより上記目的を達成するものである。
【００１８】
本発明に想到する過程で発明者らは、微細で複雑な凹凸パターンを高精度で形成することが困難である理由を鋭意検討したところ、以下のような幾つかの要因が加工精度を低下させている可能性が高いという見識を得た。
【００１９】
リソグラフィで樹脂層を微細で複雑な凹凸パターンに加工する場合、露光のドーズ量を適正な値に調整することが重要があるが、複雑な凹凸パターンに含まれる様々な幅の凹部又は凸部のうちの一部に適正である値にドーズ量を調整すると、他の部分に対してはドーズ量が過大であったり不十分な場合があり、樹脂層を所望の凹凸パターンに正確に加工できないことがあると考えられる。
【００２０】
又、インプリントで樹脂層を凹凸パターンに加工する場合、様々な幅の凹部が凹凸パターンに含まれていると、インプリント後、凹部の幅の広さによって凹部の底部に残存する樹脂の厚さにばらつきが生じ、凹部の幅が過度に広いと、他の凹部よりも樹脂が底部に厚く残存する傾向がある。その原因は、概ね次のように考えられる。
【００２１】
スタンパを樹脂層に当接させると、スタンパの凸部によって押し出される樹脂は隣接するスタンパの凹部に流動する。樹脂層の凹部の幅が過度に広く、対応するスタンパの凸部の幅が過度に広いと、これに押し出される樹脂が流動しにくくなるため、樹脂層の凹凸のうち、幅が過度に広い凹部の底部に樹脂が厚く残存すると考えられる。又、樹脂層の凹部の幅が過度に広くスタンパの凸部の幅が過度に広いと、スタンパの凸部が当接する部分に作用する圧力が小さくなり、樹脂が充分に塑性変形できないとも考えられる。このため、樹脂層の全領域に所望の段差を形成できないことがあると考えられる。
【００２２】
インプリント後、樹脂層を一様にエッチングして凹部の底部の樹脂層を除去する際、凹部の側面の樹脂も除去され凹部の幅が若干拡大するが、このように凹部の底部に残存する樹脂の厚さに差があると、凹部の幅が拡大する度合いに差が生じ、一部の凹部の幅が過度に拡大すると考えられる。より詳細に説明すると、底部の樹脂が完全に除去されると、凹部の側面の樹脂が除去される速度が速くなる傾向があり、幅が過度に広く底部の樹脂が厚い凹部では底部の樹脂が比較的遅れて除去されるのに対し、他の凹部では、底部の樹脂層が比較的早く除去され、側面の樹脂が除去される速度が速くなるので、幅が過度に拡大することがあると考えられる。従って、樹脂層を所望の凹凸パターンに正確に加工できないことがあると考えられる。
【００２３】
又、樹脂層に基いて被加工層をエッチングする工程では、樹脂層の凸部やマスク層等の凸部も部分的に除去され、これらの凸部のうち凹部に突出する凸部の角部は除去されやすく丸みを帯びた形状に加工されやすい。従って、その下の被加工層の凸部の角部も丸みを帯びた形状に加工されやすく、被加工層を所望の凹凸パターンに加工できないことがあると考えられる。
【００２４】
これに対し、樹脂層をリソグラフィにより、基本的凹凸パターンの凹部の少なくとも一部が分割された変則的凹凸パターンに加工する場合、凹部の幅の広さの範囲が基本的凹凸パターンよりも限定されるので、露光のドーズ量を全領域に対して適正な値に近い値に調整でき、樹脂層を変則的凹凸パターンに高精度で加工できる。尚、分割用凸部は樹脂層の他の凸部よりも幅が著しく小さく、樹脂層の分割用凸部やこれに相当するマスク層等の凸部は、樹脂層に基いて被加工層をエッチングする際に他の凸部よりも速く除去されるので、その下には連続する凹部を形成できる。従って、被加工層を基本的凹凸パターン又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに加工できる。
【００２５】
又、樹脂層をインプリント法により、基本的凹凸パターンの凹部の少なくとも一部が分割された変則的凹凸パターンに加工する場合も、凹部の幅が基本的凹凸パターンよりも小さく抑制されるので、全領域において凹部の底部に残存する樹脂層の厚さが均一に薄くなる。従って、インプリント後、樹脂層を一様にエッチングして凹部の底部の樹脂層を除去する際、凹部の幅の拡大を防止又は充分に抑制できる。又、この場合も、樹脂層の分割用凸部やこれに相当するマスク層等の凸部は、樹脂層を一様にエッチングして凹部の底部の樹脂層を除去する際及び／又は該樹脂層に基いて被加工層をエッチングする際に他の凸部よりも速く除去される。従って、その下に連続する凹部を形成し、被加工層を基本的凹凸パターン又は基本的凹凸パターンに近い凹凸パターンに加工できる。
【００２６】
又、樹脂層を基本的凹凸パターンに対し、隣接する凹部に突出する凸部の角部の少なくとも一部が該角部に相当する基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに加工することで、樹脂層に基いてマスク層等や被加工層をエッチングする際、樹脂層の角部の突起部やこれに相当するマスク層等の角部の突起部は除去されて該角部に相当する基本的凹凸パターンの角部に近い形状に加工されるので、被加工層を基本的凹凸パターン又は基本的凹凸パターンに近い凹凸パターンに加工できる。
【００２７】
即ち、次のような本発明により、上記目的を達成することができる。
【００２８】
（１）被加工層の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、該基本的凹凸パターンの凹部の一部に分割用凸部が形成されて該基本的凹凸パターンの凹部の少なくとも一部が分割された変則的凹凸パターンに加工する変則的凹凸パターン形成工程と、該樹脂層に基いて前記被加工層をエッチングして前記変則的凹凸パターンを前記基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該被加工層を加工する被加工層エッチング工程と、を含むことを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【００２９】
（２）  （１）において、前記変則的凹凸パターン形成工程と前記被加工層エッチング工程との間に、前記樹脂層をエッチングして該樹脂層の凸部のうち前記分割用凸部を選択的に除去する樹脂層エッチング工程が設けられたことを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【００３０】
（３）  （１）又は（２）において、前記被加工層と前記樹脂層との間に前記被加工層エッチング工程においてマスクとして機能するマスク層を形成し、前記変則的凹凸パターン形成工程と前記被加工層エッチング工程との間に、前記樹脂層の分割用凸部を除去しつつ該樹脂層に基いて前記マスク層をエッチングするマスク層エッチング工程が設けられたことを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【００３１】
（４）  （１）乃至（３）のいずれかにおいて、前記基本的凹凸パターンは、升目状に区切られた複数の領域を凹部を構成する凹部単位領域及び凸部を構成する凸部単位領域のいずれかに所定の規則で二値的に指定してなる凹凸パターンであり、前記変則的凹凸パターン形成工程において、前記樹脂層を、前記凹部単位領域のうち連続する少なくとも２つの凹部単位領域の境界近傍に前記分割用凸部が形成されて該連続する凹部単位領域に分割された凹部が形成された変則的凹凸パターンに加工することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【００３２】
（５）  （１）乃至（４）のいずれかにおいて、前記被加工層エッチング工程において、前記分割用凸部の下に連続した凹部を形成するように前記被加工層をエッチングすることを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【００３３】
（６）  （１）乃至（５）のいずれかにおいて、前記変則的凹凸パターン形成工程において、前記樹脂層を、前記基本的凹凸パターンに対し、隣接する凹部に突出する凸部の角部の少なくとも一部が該角部に相当する前記基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに加工することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【００３４】
（７）被加工層の上に形成された樹脂層を、所定の基本的凹凸パターンに対し、隣接する凹部に突出する凸部の角部の少なくとも一部が該角部に相当する前記基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的凹凸パターンに加工する変則的凹凸パターン形成工程と、該樹脂層に基いて前記被加工層をエッチングして前記変則的凹凸パターンを前記基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに該被加工層を加工する被加工層エッチング工程と、を含むことを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【００３５】
（８）  （１）乃至（７）のいずれかにおいて、前記変則的凹凸パターン形成工程において、スタンパによりインプリント法で前記樹脂層を前記変則的凹凸パターンに加工することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【００３６】
（９）  （１）乃至（７）のいずれかにおいて、前記樹脂層の材料としてレジスト材料を用い、前記変則的凹凸パターン形成工程において、露光及び現像により前記樹脂層を前記変則的凹凸パターンに加工することを特徴とする凹凸パターン形成方法。
【００３７】
（１０）  （１）乃至（９）のいずれかに記載の凹凸パターン形成方法を用いて凹凸パターンの記録層を有する磁気記録媒体を製造することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【００３８】
（１１）  （１０）において、前記磁気記録媒体は、複数のデータ領域と複数のサーボ領域とに区分けされ、前記各サーボ領域が更に複数の升目状の領域に区分けされて、これら升目状の各領域に０及び１のいずれかの情報が所定の規則で前記記録層に二値的に記録されて用いられる磁気記録媒体であり、前記記録層の前記サーボ領域の部分を、前記升目状の領域のうち前記０及び１の情報のいずれか一方の情報を記録するための升目状の領域が凹部であり、他方の情報を記録するための升目状の領域が凸部である凹凸パターンであるように加工するために（１）乃至（９）のいずれかに記載の凹凸パターン形成方法を用いることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【００３９】
（１２）  （１１）において、前記変則的凹凸パターン形成工程において、前記樹脂層を、前記升目状の領域のうち凹部であり、且つ、前記磁気記録媒体の径方向に連続する少なくとも２つの升目状の領域の境界近傍に相当する部分に分割用凸部が形成されて該連続する升目状の領域に相当する部分に径方向に分割された凹部が形成された変則的凹凸パターンに加工することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【００４０】
尚、本出願において、「被加工層を凹凸パターンに加工する」とは、凸部だけに被加工層が残存するように被加工層を分割する場合の他、凸部同士が部分的に連続する形状に被加工層を加工する場合、被加工層を厚さ方向に部分的に除去して凹部及び凸部双方を有する連続膜形状に被加工層を加工する場合も含む意義で用いることとする。
【００４１】
又、本出願において「樹脂層に基いて被加工層をエッチングする」とは、被加工層の上に直接形成された凹凸パターンの樹脂層をマスクとして被加工層をエッチングする場合の他、被加工層と樹脂層との間にマスク層等の１又は複数の他の層を形成し、凹凸パターンの樹脂層に基いてこれらの層を順次エッチングする場合も含む。
【００４２】
又、本出願において「０及び１の情報」とは、着磁されることで付与される情報と着磁されないことで付与される情報のように記録層に二値的に記録され、磁気ヘッドにより二値的に識別可能である異なる磁気特性が付与された２種類の情報という意義で用いることとする。
【００４３】
又、本出願において「磁気記録媒体」という用語は、情報の記録、読み取りに磁気のみを用いるハードディスク、フロッピー（登録商標）ディスク、磁気テープ等に限定されず、磁気と光を併用するＭＯ（Ｍａｇｎｅｔｏ  Ｏｐｔｉｃａｌ）等の光磁気記録媒体、磁気と熱を併用する熱アシスト型の記録媒体も含む意義で用いることとする。
【発明の効果】
【００４４】
本発明によれば、サーボ情報に相当するような微細で複雑な凹凸パターンを高精度で形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００４６】
本発明の第１実施形態は、図１及び図２に示されるように、複数のデータ領域ＤＡと複数のサーボ領域ＳＡとに区分けされ、各サーボ領域ＳＡが、更に複数の升目状の領域に区分けされて、これら升目状の各領域に０及び１のいずれかの情報が所定の規則で記録層１２に二値的に記録されて用いられる磁気記録媒体１０の製造方法に関し、記録層１２のサーボ領域ＳＡの部分を、０及び１の情報のいずれか一方の情報を記録するための升目状の領域が凹部単位領域ＣＵであり他方の情報を記録するための升目状の領域が凸部単位領域ＰＵである図３及び図４に示されるような基本的凹凸パターン又はこの基本的凹凸パターンに近い凹凸パターンに加工する工程を含んでいる。尚、図２〜図４中の符号Ｄｃは磁気記録媒体１０の周方向を示し、符号Ｄｒは径方向を示す。又、図３及び図４において、ハッチングが施された升目状の領域が凸部単位領域ＰＵであり、その他の升目状の領域が凹部単位領域ＣＵである。
【００４７】
本第１実施形態の理解のため、まず磁気記録媒体１０の構成について簡単に説明しておく。
【００４８】
磁気記録媒体１０は、ディスク形状の垂直記録型のディスクリートトラック媒体で、記録層１２のデータ領域ＤＡの部分が同心の円弧形状に分割され、図２に示されるように、トラックを構成する周方向Ｄｃに長い多数の記録要素１４が、径方向Ｄｒに所定のトラックピッチで凸部として形成されている。
【００４９】
又、記録層１２のサーボ領域ＳＡの部分は上述の基本的凹凸パターンで形成されており、この基本的凹凸パターンで構成されるサーボ情報は、図２に示されるように、クロックの同期のためのプリアンブル部１６、サーボデータの開始を示すＳＡＭ（Ｓｅｒｖｏ  Ａｄｒｅｓｓ  Ｍａｒｋ）部１８、トラック番号を示すトラックアドレス信号部２０、セクタ番号を示すセクタアドレス信号部２２及びデータ領域ＤＡの各記録要素１４（トラック）における磁気ヘッドの位置を検出するためのバースト信号部２４で構成されている。図３及び図４は、基本的凹凸パターンにおけるトラックアドレス信号部２０の一部に相当する部分を拡大して示したものである。尚、図２は、サーボ領域ＳＡの記録層１２の凸部の形状を便宜上、径方向Ｄｒに平行な線形状で示しているが、図３及び図４に示されるように、記録層１２の凸部は、実際には周方向Ｄｃにも幅を有している。
【００５０】
記録層１２は、厚さが５〜３０ｎｍで、図５に示されるように基板２６の上に形成されている。記録層１２の材料としては、ＣｏＣｒＰｔ合金等のＣｏＣｒ系合金、ＦｅＰｔ系合金、これらの積層体、ＳｉＯ２等の酸化物系材料の中にＣｏＰｔ等の強磁性粒子をマトリックス状に含ませた材料等を用いることができる。又、基板２６の材料としては、ガラス、ＮｉＰで被覆したＡｌ合金、Ｓｉ、Ａｌ２Ｏ３等の充填材料を用いることができる。
【００５１】
データ領域ＤＡの記録要素１４の間の凹部やサーボ領域ＳＡの記録層１２の凸部の間の凹部には充填材２８が充填されている。充填材２８の材料としては、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、フェライト等の酸化物、ＡｌＮ等の窒化物、ＳｉＣ等の炭化物等の非磁性材を用いることができる。
【００５２】
記録層１２及び充填材２８の上には保護層３０、潤滑層３２がこの順で形成されている。保護層３０は、厚さが１〜５ｎｍである。保護層３０の材料としては、例えば、ダイヤモンドライクカーボンと呼称される硬質炭素膜等を用いることができる。又、潤滑層３２は、厚さが１〜２ｎｍである。潤滑層３２の材料としては、ＰＦＰＥ（パーフロロポリエーテル）等のフッ素系潤滑剤を用いることができる。
【００５３】
又、基板２６と、記録層１２と、の間には、反強磁性層３４、軟磁性層３６、記録層１２に厚さ方向（表面に垂直な方向）の磁気異方性を付与するための配向層３８が形成されている。反強磁性層３４は、厚さが５〜５０ｎｍである。反強磁性層３４の材料としてはＰｔＭｎ合金、ＲｕＭｎ合金等を用いることができる。軟磁性層３６は、厚さが５０〜３００ｎｍである。軟磁性層３６の材料としては、Ｆｅ（鉄）合金、Ｃｏ（コバルト）アモルファス合金、フェライト等を用いることができる。配向層３８は、厚さが２〜４０ｎｍである。配向層３８の具体的な材料としては、非磁性のＣｏＣｒ合金、Ｔｉ、Ｒｕ、ＲｕとＴａの積層体、ＭｇＯ等を用いることができる。
【００５４】
次に、図６に示されるフローチャートに沿って磁気記録媒体１０の製造方法について説明する。
【００５５】
まず、図７に示されるような、記録層１２を前記基本的凹凸パターンに加工するための凹凸形状の転写面４０Ａを有するスタンパ４０を作製する。具体的には、まずＳｉ、ガラス等の基板４２の上にポジ型のレジスト材料４４を塗布し、このレジスト材料４４をリソグラフィの手法により電子線等で露光して描画し、現像により露光部分を除去して原盤４６を作製する（Ｓ１０２）。この際、レジスト材料４４のサーボ領域ＳＡの部分の少なくとも一部を、前記基本的凹凸パターンの凹部の一部が分割用凸部であり該基本的凹凸パターンの凹部が分割された変則的凹凸パターンで、該変則的凹凸パターンの凹部を露光するように描画する。尚、凹部単位領域ＣＵのうち径方向Ｄｒに連続する凹部単位領域ＣＵの境界近傍に分割用凸部が形成されて該連続する凹部単位領域ＣＵに径方向Ｄｒに分割された凹部が形成された変則的凹凸パターンでレジスト材料４４を露光することが好ましい。このように、基本的凹凸パターンの凹部が分割された変則的凹凸パターンで該変則的凹凸パターンの凹部を露光することで、基本的凹凸パターンで露光する場合よりも、露光部の幅の広さの範囲が限定され、露光のドーズ量を全領域に対して適正な値に近い値に調整できるので、レジスト材料４４を変則的凹凸パターンに高精度で加工できる。
【００５６】
次に、この原盤４６のレジスト材料４４の上に蒸着法、無電解メッキ法等で導電膜（図示省略）を成膜してから導電膜を電極として電解メッキ法によりＮｉ（ニッケル）等の電解メッキ層を形成し、これら導電膜及び電解メッキ層を原盤から一体で剥離することにより、図７及び図８に示されるような、原盤４６の凹凸パターンと凹凸位置関係が反対の凹凸パターンの転写面４０Ａを有するスタンパ４０を作製する（Ｓ１０４）。尚、図８において、ハッチングが施された部分が凸部であり、他の部分が凹部である。スタンパ４０の転写面４０Ａにおけるサーボ領域ＳＡの部分には、基本的凹凸パターンと凹凸位置関係が反対である凹部単位領域ＣＵが凸部であり凸部単位領域ＰＵが凹部である凹凸パターンに対し、その凸部が分割された凹凸パターンが形成される。尚、凹部単位領域ＣＵ及び凸部単位領域ＰＵは記録層１２に形成しようとする凹凸パターンの凹凸を基準とした呼称であり、スタンパ４０の凹凸パターンに対しては凹凸が逆であるが、スタンパ４０の凹凸パターンと記録層１２の凹凸パターンとの対比のため、図８においても便宜上、スタンパ４０における記録層１２の凹部単位領域ＣＵに相当する領域を符号ＣＵで示し、記録層１２の凸部単位領域ＰＵに相当する領域を符号ＰＵで示す。
【００５７】
次に、基板２６の上に反強磁性層３４、軟磁性層３６、配向層３８、（未加工の連続した）記録層（被加工層）１２、第１のマスク層４８、第２のマスク層５０、樹脂層５２がこの順で形成された図９に示されるような被加工体５４を用意し、樹脂層５２にスタンパ４０を当接させて転写面４０Ａの凹凸パターンを樹脂層５２に転写する。樹脂層５２のサーボ領域ＳＡの部分には、基本的凹凸パターンに対し、基本的凹凸パターンの凹部の一部に分割用凸部５２Ａが形成されて基本的凹凸パターンの凹部が分割された、図１０に示されるような変則的凹凸パターンを含む凹凸パターンが形成される（Ｓ１０６）。第１のマスク層４８の材料としては例えばＣ（炭素）を、第２のマスク層５０の材料としては例えばＮｉを用いることができる。又、樹脂層５２の材料としてはレジスト材料等を用いることができる。尚、図１０において、ハッチングが施された部分が凸部であり、他の部分が凹部である。スタンパ４０の転写面４０Ａは、凸部の幅が小さく抑制されているので、凹部の底部に残存する樹脂層５２の厚さは全領域において均一で薄い。
【００５８】
次に、図１１に示されるように、樹脂層５２の凸部のうち分割用凸部５２Ａを選択的に除去し、且つ、樹脂層５２における凹部の底部を構成する部分を除去する程度に、Ｏ２又はＯ３ガスを用いた反応性イオンエッチングにより樹脂層５２を一様にエッチングして凹部底部に第２のマスク層５０を露出させる（Ｓ１０８）。分割用凸部５２Ａは樹脂層５２の他の凸部よりも幅が小さく短時間で除去される。又、凹部の底部に残存する樹脂層５２の厚さは、全領域において均一であるので、全領域においてほぼ均一な時間で樹脂層５２における凹部の底部を構成する部分を除去でき、凹部の幅のばらつきが生じることを防止又は充分に抑制できる。従って、樹脂層５２のサーボ領域ＳＡの部分は、前記図３及び図４に示されるような基本的凹凸パターン又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに加工される。
【００５９】
次に、Ａｒガスを用いたイオンビームエッチングにより、樹脂層５２をマスクとして第２のマスク層５０をエッチングし（Ｓ１１０）、ＳＦ６ガスを用いた反応性イオンエッチングにより凹部底部の第１のマスク層２２を除去し（Ｓ１１２）、更にＡｒガスを用いたイオンビームエッチングにより凹部底部の記録層１２を除去し（Ｓ１１４）、記録層１２を図１２に示されるように凹凸パターンに加工する。記録層１２のサーボ領域ＳＡの部分は、分割用凸部５２Ａの下に連続した凹部が形成され、前記図３及び図４に示されるような基本的凹凸パターン又は変則的凹凸パターンを基本的凹凸パターンに近づけた形態の凹凸パターンに加工される。
【００６０】
次に、バイアススパッタリング法により記録層１２の上に充填材２８を成膜して凹部を充填し（Ｓ１１６）、更にイオンビームエッチングにより記録層１２の表面に対して傾斜した方向からＡｒガスを照射して余剰の充填材２８を除去し、表面を平坦化する（Ｓ１１８）。
【００６１】
次に、ＣＶＤ法により記録層１２及び充填材２８の上面に保護層３０を成膜し（Ｓ１２０）、更に、ディッピング法により保護層３０の上に潤滑層３２を成膜する（Ｓ１２２）。これにより磁気記録媒体１０が完成する。
【００６２】
このように、樹脂層５２を、基本的凹凸パターンに対し、該基本的凹凸パターンの凹部の一部に分割用凸部５２Ａが形成されて該基本的凹凸パターンの凹部が分割された変則的凹凸パターンに加工し、樹脂層５２をエッチングして樹脂層５２の凸部のうち分割用凸部５２Ａを選択的に除去し、この樹脂層５２に基いて第２のマスク層５０、第１のマスク層４８、記録層１２を順次エッチングすることで、記録層１２を基本的凹凸パターン又は基本的凹凸パターンに近い凹凸パターンに加工できる。
【００６３】
磁気記録媒体１０は、記録層１２のサーボ領域ＳＡの部分がサーボ情報を反映した基本的凹凸パターンで形成されているので、直流磁場が印加されることでサーボ情報が効率良く確実に記録される。より詳細に説明すると、サーボ領域ＳＡの各凸部が表面に垂直な方向の所定の向きに磁化されることで０及び１のいずれか一方の情報が記録され、各凹部が磁化されないことで他方の情報が記録される。
【００６４】
尚、記録層１２のエッチング工程（Ｓ１１４）の前に樹脂層５２の分割用凸部５２Ａやこれに相当する第２のマスク層５０、第１のマスク層４８の凸部の一部が完全に除去されず、記録層１２が基本的凹凸パターンの凹部に相当する部分の一部に若干の凸部が形成された凹凸パターンに加工されてしまうことがありうるが、分割用凸部５２Ａを連続する凹部単位領域ＣＵの境界近傍に形成すれば、記録層１２の凹部は各凹部単位領域ＣＵ毎に分割されるような形態となるので、磁気ヘッドは各凹部単位領域を正確に認識しやすい。又、磁気ヘッドは磁気記録媒体１０に対し、相対的に周方向Ｄｃに飛行するので、径方向Ｄｒに連続する凹部単位領域ＣＵの境界近傍に凸部が形成された場合、サーボ信号の読み取りに与える影響は小さい。言い換えれば、樹脂層５２を、基本的凹凸パターンに対し、該基本的凹凸パターンの凹部が径方向Ｄｒに分割された変則的凹凸パターンに加工することが好ましい。
【００６５】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【００６６】
本第２実施形態は、前記第１実施形態に対し、変則的凹凸パターン形成工程（Ｓ１０６）において、樹脂層５２を、基本的凹凸パターンに対し、図１３に示されるような、隣接する凹部に突出する凸部の角部が該角部に相当する基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部５２Ｂを含む変則的凹凸パターンに加工することを特徴としている。
【００６７】
このような変則的凹凸パターンに樹脂層５２を加工することで、樹脂層エッチング工程（Ｓ１０８）や第２のマスク層エッチング工程（Ｓ１１０）、第１のマスク層エッチング工程（Ｓ１１２）において、樹脂層５２の突起部５２Ｂやこれに相当する第２のマスク層５０、第１のマスク層４８の凸部の角部の突起部は除去され、これらの角部に相当する基本的凹凸パターンの角部に近い形状に加工される。即ち、樹脂層５２や第２のマスク層５０、第１のマスク層４８は、基本的凹凸パターン又は基本的凹凸パターンに近い凹凸パターンに加工される。このような樹脂層５２、第２のマスク層５０、第１のマスク層４８に基いて記録層１２をエッチングすることで記録層１２を、基本的凹凸パターン又は基本的凹凸パターンに近い凹凸パターンに加工できる。記録層１２の加工精度を高めるためには、突起部５２Ｂの内角が鋭角であることが好ましい。
【００６８】
尚、前記第１実施形態において、記録層１２のサーボ領域ＳＡの基本的凹凸パターンとして図３及び図４に示される基本的凹凸パターンが例示され、これに対応する樹脂層５２の変則的凹凸パターンとして図１０に示される変則的凹凸パターンが例示されており、又、前記第２実施形態において、樹脂層５２の変則的凹凸パターンとして図１３に示される変則的凹凸パターンが例示されているが、記録層の基本的凹凸パターン及び樹脂層の変則的凹凸パターンは要求される性能等に応じて適宜決定すればよい。
【００６９】
例えば、図２には、プリアンブル部１６、ＳＡＭ部１８、トラックアドレス信号部２０、セクタアドレス信号部２２及びバースト信号部２４で構成されたサーボ情報が例示されているが、サーボ情報は要求される性能等に応じて、これらの一部を入れ替えて配置したり、これらの一部を省略した構成、又、これらに他の機能を担う部分を追加した構成としてもよく、記録層の基本的サーボ凹凸パターン及び樹脂層の変則的サーボ凹凸パターンは、このようなサーボ情報に応じて適宜決定すればよい。
【００７０】
又、サーボ領域ＳＡを区分けする升目状の領域は内角が直角である正方形や長方形に限定されず、平行四辺形であってもよい。
【００７１】
又、前記第１実施形態の図１０において、樹脂層５２の変則的凹凸パターンは、基本的凹凸パターンにおける径方向Ｄｒに連続する総ての凹部単位領域ＣＵの境界に分割用凸部５２Ａを形成し、総ての凹部単位領域ＣＵの凹部を径方向Ｄｒに分割してなる凹凸パターンであるが、サーボ情報を良好に再生できる程度に記録層１２を基本的凹凸パターンに近い凹凸パターンに加工できれば、基本的凹凸パターンにおける径方向Ｄｒに連続する一部の凹部単位領域ＣＵの境界に分割用凸部５２Ａを形成し、一部の凹部単位領域ＣＵの凹部を径方向Ｄｒに分割してなる変則的凹凸パターンに樹脂層５２を加工してもよい。
【００７２】
又、前記第１実施形態の図１０において、樹脂層５２の変則的凹凸パターンは、凹部単位領域ＣＵのうち径方向Ｄｒに連続する凹部単位領域ＣＵの境界近傍に凸部が形成され、該連続する凹部単位領域ＣＵに径方向Ｄｒに分割された凹部が形成された凹凸パターンであるが、磁気ヘッドが各凹部単位領域ＣＵを凹部として確実に認識できる程度に記録層１２を基本的凹凸パターンに近い凹凸パターンに加工できれば、凹部単位領域ＣＵにおける境界近傍以外の他の部位に分割用凸部５２Ａが形成されて、基本的凹凸パターンの凹部が径方向Ｄｒに分割された変則的凹凸パターンに樹脂層５２を加工してもよい。更に、磁気ヘッドが各凹部単位領域ＣＵを凹部として確実に認識できる程度に記録層１２を基本的凹凸パターンに近い凹凸パターンに加工できれば、基本的凹凸パターンの凹部が周方向Ｄｃに分割された変則的凹凸パターンに樹脂層５２を加工してもよい。
【００７３】
又、前記第１実施形態において、樹脂層５２の分割用凸部５２Ａを樹脂層エッチング工程（Ｓ１０８）において完全に除去しているが、樹脂層エッチング工程（Ｓ１０８）において分割用凸部５２Ａを部分的に除去し、第２のマスク層エッチング工程（Ｓ１１０）において、分割用凸部５２Ａを完全に除去しつつ、第２のマスク層５０をエッチングしてもよい。この際、分割用凸部５２Ａに相当する部分に凸部が形成されないように第２のマスク層５０を加工することが好ましい。尚、樹脂層５２の分割用凸部５２Ａが樹脂層エッチング工程（Ｓ１０８）において完全に除去されない場合、樹脂層５２の分割用凸部５２Ａが残存するだけでなく、第２のマスク層５０や第１のマスク層４８における分割用凸部５２Ａに相当する部分にも凸部が形成されてしまうこともあるが、このような場合、樹脂層５２の分割用凸部５２Ａやこれに相当する第２のマスク層５０、第１のマスク層４８の凸部は、樹脂層５２に基いて第２のマスク層５０、第１のマスク層４８、記録層１２を順次エッチングする間に除去すればよい。例えば、第１のマスク層エッチング工程（Ｓ１１２）で樹脂層５２の分割用凸部５２Ａ及び／又はこれに相当する第２のマスク層５０の凸部を完全に除去しつつ、第１のマスク層４８をエッチングしてもよい。この際、分割用凸部５２Ａに相当する部分に凸部が形成されないように第１のマスク層４８を加工することが好ましい。
【００７４】
又、前記第１実施形態において、樹脂層５２の分割用凸部５２Ａを完全に除去し、分割用凸部５２Ａの下に連続した凹部を形成するように記録層１２を加工しているが、磁気ヘッドが各凹部単位領域ＣＵを凹部として確実に認識できれば、基本的凹凸パターンの凹部の一部が分割された凹凸パターンや分割用凸部５２Ａの下に若干の凸部が形成された凹凸パターンのような基本的凹凸パターンに近い凹凸パターンに記録層１２を加工してもよい。
【００７５】
又、前記第２実施形態の図１３において、樹脂層５２の変則的凹凸パターンは、隣接する凹部に突出する凸部の総ての角部が該角部に相当する基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部５２Ｂを含む凹凸パターンであるが、記録層１２を基本的凹凸パターン又は基本的凹凸パターンに近い所望の凹凸パターンに加工できれば、隣接する凹部に突出する凸部の一部の角部だけが該角部に相当する基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的サーボ凹凸パターンとしてもよい。
【００７６】
又、前記第１実施形態において、樹脂層５２の変則的凹凸パターンは、記録層１２の基本的凹凸パターンの凹部を径方向Ｄｒに分割してなる凹凸パターンであり、前記第２実施形態において、樹脂層５２の変則的サーボ凹凸パターンは、記録層１２の基本的サーボ凹凸パターンに対して隣接する凹部に突出する凸部の角部が該角部に相当する基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部５２Ｂを含む凹凸パターンであるが、基本的凹凸パターンに対し、基本的凹凸パターンの凹部の一部が分割され、且つ、隣接する凹部に突出する凸部の角部の一部が該角部に相当する基本的凹凸パターンの角部よりも隣接する凹部側に突出する突起部を含む変則的サーボ凹凸パターンに樹脂層５２を加工してもよい。
【００７７】
又、前記第１実施形態の図１０及び前記第２実施形態の図１３は、樹脂層５２におけるサーボ領域ＳＡのトラックアドレス信号部２０を拡大したものであるが、樹脂層を変則的凹凸パターンに加工する領域は、サーボ領域ＳＡ全体でもよく、トラックアドレス信号部２０のように、凹凸パターンが微細で複雑な領域に限定してもよい。
【００７８】
又、前記第１実施形態において、被加工体５４は、記録層１２の上に第１のマスク層４８、第２のマスク層５０、樹脂層５２が形成された構成であり、これらを順次エッチングすることで記録層１２が基本的凹凸パターン又は基本的凹凸パターンに近い凹凸パターンに加工されているが、記録層を基本的凹凸パターン又は基本的凹凸パターンに近い凹凸パターンに高精度で加工できれば、記録層と樹脂層との間のマスク層の材料、厚さ、積層数は特に限定されず、例えば、記録層と樹脂層との間のマスク層は１層としてもよく、３層以上としてもよい、又、記録層の上に樹脂層を直接形成してもよい。
【００７９】
又、前記第１実施形態において、原盤４６のレジスト材料４４はポジ型であるが、ネガ型のレジスト材料を採用してもよい。この場合も、変則的凹凸パターンの凹部に相当する部分を露光し、変則的凹凸パターンと凹凸位置関係が一致する凹凸パターンの転写面を有するスタンパを作製し、このスタンパをメタルマスタ（原盤）として他のスタンパを作製することで、前記第１実施形態のスタンパ４０と同じ凹凸パターンの転写面を有するスタンパが得られる。従って、このスタンパを用いてインプリントで変則的凹凸パターンを樹脂層５２に転写することで、全領域において凹部の底部に残存する樹脂層５２の厚さが均一に薄くなり、樹脂層５２を変則的凹凸パターンに高精度で加工できる。又、変則的凹凸パターンの凸部に相当する部分を露光することで、前記第１実施形態と同様に変則的凹凸パターンと凹凸位置関係が反対の凹凸パターンの転写面を有するスタンパを作製することもできる。
【００８０】
又、前記第１実施形態において、スタンパ４０を用いてインプリントにより被加工体５４の樹脂層５２を変則的凹凸パターンに加工しているが、樹脂層５２の材料としてレジスト材料を用い、図１４のフローチャートに示される本発明の第３実施形態のように、樹脂層５２を露光し（Ｓ２００）、現像して（Ｓ２０２）変則的凹凸パターンに加工してもよい。この場合も、樹脂層５２のサーボ領域ＳＡの部分を、基本的サーボ凹凸パターンの凹部の少なくとも一部を分割してなる変則的サーボ凹凸パターンとすることで、露光のドーズ量を全領域に対して適正な値に近い値に調整し、変則的サーボ凹凸パターンを含む所望の凹凸パターンに樹脂層５２を高精度で加工できる。尚、この場合、凹部の底部に樹脂層５２は残存しないので樹脂層エッチング工程（Ｓ１０８）は不要である。又、この場合、樹脂層５２の分割用凸部５２Ａの除去は、第２のマスク層エッチング工程（Ｓ１１０）において行えばよい。即ち、第２のマスク層エッチング工程（Ｓ１１０）において、樹脂層５２の分割用凸部５２Ａを完全に除去しつつ、第２のマスク層５０をエッチングすればよい。この際、分割用凸部５２Ａに相当する部分に凸部が形成されないように第２のマスク層５０を加工することが好ましい。又、樹脂層５２の分割用凸部５２Ａやこれに相当する第２のマスク層５０、第１のマスク層４８の凸部を、樹脂層５２に基いて第２のマスク層５０、第１のマスク層４８、記録層１２を順次エッチングする間に除去してもよい。
【００８１】
又、前記第１及び第２実施形態において、磁気記録媒体１０は、記録層１２の凸部の間の凹部に充填材２８が充填されているが、充分に良好な磁気ヘッド１４の浮上特性が得られれば、記録層１２の凸部の間の凹部を充填しない構成としてもよい。
【００８２】
又、前記第１及び第２実施形態において、磁気記録媒体１０は、記録層１２のデータ領域ＤＡの部分が径方向Ｄｒに微細な間隔で多数の記録要素１４に分割されたディスクリートトラック媒体であるが、記録層のデータ領域ＤＡの部分が径方向Ｄｒ及び周方向Ｄｃに微細な間隔で多数の記録要素に分割されたパターンド媒体や、記録層のデータ領域ＤＡの部分が一様な厚さで連続している磁気記録媒体についても本発明は適用可能である。
【００８３】
又、前記第１及び第２実施形態において、磁気記録媒体１０は垂直記録型であるが、面内記録型の磁気記録媒体の製造についても本発明は適用可能である。
【００８４】
又、本実施形態は、磁気記録媒体１０の製造に関するものであるが、例えばスタンパや半導体等の他の製品の製造のためにも本発明は適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、例えば、半導体製品や磁気記録媒体等に凹凸パターンを形成するために利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の第1実施形態に係る磁気記録媒体の構造を模式的に示す平面図
【図２】同磁気記録媒体のサーボ領域を拡大して模式的に示す平面図
【図３】同サーボ領域のトラックアドレス部に相当する基本的凹凸パターンを拡大して模式的に示す平面図
【図４】同トラックアドレス部に相当する基本的凹凸パターンを更に拡大して模式的に示す平面図
【図５】同磁気記録媒体の構造を模式的に示す側断面図
【図６】同磁気記録媒体の製造工程の概要を示すフローチャート
【図７】同磁気記録媒体の製造に用いるスタンパの構造及びその作製工程を模式的に示す側断面図
【図８】同スタンパの転写面の凹凸パターンを模式的に示す平面図
【図９】同スタンパによる被加工体の樹脂層へのインプリント工程を模式的に示す側断面図
【図１０】同樹脂層に転写された変則的凹凸パターンを模式的に示す平面図
【図１１】分割用凸部及び凹部の底部の樹脂層が除去された同被加工体を模式的に示す側断面図
【図１２】記録層が凹凸パターンに加工された同被加工体を模式的に示す側断面図
【図１３】本発明の第２実施形態に係る樹脂層に転写された変則的凹凸パターンを模式的に示す平面図
【図１４】本発明の第３実施形態に係る磁気記録媒体の製造工程の概要を示すフローチャート
【符号の説明】
【００８７】
１０…磁気記録媒体
１２…記録層（被加工層）
１４…記録要素
１６…プリアンブル部
１８…ＳＡＭ部
２０…トラックアドレス部
２２…セクタアドレス信号部
２４…バースト信号部
２６…基板
２８…充填材
３０…保護層
３２…潤滑層
３４…反強磁性層
３６…軟磁性層
３８…配向層
４０…スタンパ
４０Ａ…転写面
４２…基板
４４…レジスト材料
４６…原盤
４８…第１のマスク層
５０…第２のマスク層
５２…樹脂層
５２Ａ…分割用凸部
５２Ｂ…突起部
ＤＡ…データ領域
ＳＡ…サーボ領域
ＣＵ…凹部単位領域
ＰＵ…凸部単位領域
Ｓ１０２…原盤作製工程
Ｓ１０４…スタンパ作製工程
Ｓ１０６…変則的凹凸パターン形成工程
Ｓ１０８…樹脂層エッチング工程
Ｓ１１０…第２のマスク層エッチング工程
Ｓ１１２…第１のマスク層エッチング工程
Ｓ１１４…記録層（被加工層）エッチング工程
Ｓ１１６…充填材成膜工程
Ｓ１１８…平坦化工程
Ｓ１２０…保護層形成工程
Ｓ１２２…潤滑層形成工程
Ｓ２００…露光工程
Ｓ２０２…現像工程
【図１】
2006338792.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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