(57)【要約】【課題】電子部品実装装置において、効率的に電子部品の実装を行うこと。【解決手段】電子部品実装装置１００において、複数の搭載ヘッド７の少なくとも１つが部品供給部５から電子部品を保持する間に、複数の搭載ヘッド７の少なくとも他の１つが部品供給部５から保持した電子部品を基板ステーション３に保持される基板Ｐに搭載する交互搭載動作と、複数の搭載ヘッド７が部品供給部５から電子部品を保持することと、部品供給部５から保持した電子部品を基板ステーション３に保持される基板Ｐに搭載することをほぼ同期するように行う同期搭載動作と、を切り替えて、それぞれの部品搭載動作によって、電子部品を基板Ｐに搭載することとした。【選択図】図１
2006147624.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載可能な状態に基板を保持する基板ステーションと、
前記基板を前記基板ステーションに搬送する基板搬送手段と、
前記基板ステーションを、前記基板搬送手段による前記基板の搬送方向と交差する方向に移動させるステーション移動手段と、
前記ステーション移動手段による前記基板ステーションの移動範囲を跨いだ両側に配設され、前記基板に搭載すべき電子部品を供給する部品供給部と、
前記部品供給部により供給される前記電子部品を保持し、前記基板に搭載する複数の搭載ヘッドと、
前記複数の搭載ヘッドを、前記基板搬送手段による前記基板の搬送方向と平行な方向にそれぞれ独立して移動させるヘッド移動手段と、
を、備える電子部品実装装置において、
前記複数の搭載ヘッドの少なくとも１つが前記部品供給部から電子部品を保持する間に、前記複数の搭載ヘッドの少なくとも他の１つが前記部品供給部から保持した電子部品を前記基板ステーションに保持される前記基板に搭載する交互搭載動作と、
前記複数の搭載ヘッドが、前記部品供給部から電子部品を保持することと、前記部品供給部から保持した電子部品を前記基板ステーションに保持される前記基板に搭載することを、ほぼ同期するように行う同期搭載動作と、を切り替える搭載動作切替制御手段を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記複数の搭載ヘッドが、前記ステーション移動手段による前記基板ステーションの移動範囲を跨いだ両側に配設されるそれぞれの部品供給部に対応するように振り分けて配置される数を切り替える搭載ヘッド数切替制御手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記ヘッド移動手段は、前記複数の搭載ヘッドに対応する複数の駆動司令手段を備え、前記複数の駆動司令手段に入力される駆動信号に基づき、前記複数の搭載ヘッドを移動させるようになっており、当該電子部品実装装置において、前記交互搭載動作を行う場合には、前記複数の駆動司令手段毎に個々の駆動信号が入力され、また、前記同期搭載動作を行う場合には、前記複数の駆動司令手段のうち所定の駆動司令手段に駆動信号が入力されるとともに、所定の駆動指令手段はその駆動信号を他の駆動司令手段に出力して伝達することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品を基板に実装する装置として、部品供給部により供給される複数の電子部品を、搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルにより吸着し、基板に移送して搭載し、実装する電子部品実装装置が知られている。
そして、互いに独立して移動可能な２つの搭載ヘッドを備え、それぞれの搭載ヘッドが、基板に対してその両側に位置する部品供給部から電子部品を吸着して保持するとともに、基板に移送して搭載する電子部品実装装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
このような電子部品実装装置において、基板への電子部品の搭載を効率的に行い、搭載タクトを短くするために、一方の搭載ヘッドが一方の部品供給部から電子部品を吸着保持している間に、他方の搭載ヘッドが他方の部品供給部から吸着保持した電子部品を基板に搭載するように、それぞれの搭載ヘッドの動作のタイミングをずらして、それぞれの搭載ヘッドが電子部品の吸着保持と搭載の動作を交互に行う技術が知られている。
【特許文献１】特開２００４−６６０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１の場合、基板の両側に位置するそれぞれの部品供給部に対して、基板に搭載するべき電子部品がほぼ同数となるように割り当てているが、均等に割り当てることは難しいので、いずれか一方の部品供給部において、その部品供給部から基板に搭載するべき電子部品が先になくなってしまうことがあった。
一方の部品供給部から基板に搭載するべき電子部品がなくなると、一方の搭載ヘッドの動作を休止せざるを得なくなり、他方の搭載ヘッドのみが他方の部品供給部から電子部品を基板に搭載するという、非効率的な状態になってしまうことがあった。
【０００４】
本発明の目的は、電子部品実装装置において、効率的に電子部品の実装を行うことである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、電子部品が搭載可能な状態に基板を保持する基板ステーションと、基板を前記基板ステーションに搬送する基板搬送手段と、基板ステーションを基板搬送手段による基板の搬送方向と交差する方向に移動させるステーション移動手段と、ステーション移動手段による基板ステーションの移動範囲を跨いだ両側に配設され、基板に搭載すべき電子部品を供給する部品供給部と、部品供給部により供給される電子部品を保持し、基板に搭載する複数の搭載ヘッドと、複数の搭載ヘッドを基板搬送手段による前記基板の搬送方向と平行な方向にそれぞれ独立して移動させるヘッド移動手段と、を、備える電子部品実装装置において、複数の搭載ヘッドの少なくとも１つが部品供給部から電子部品を保持する間に、複数の搭載ヘッドの少なくとも他の１つが部品供給部から保持した電子部品を基板ステーションに保持される基板に搭載する交互搭載動作と、複数の搭載ヘッドが、部品供給部から電子部品を保持することと、部品供給部から保持した電子部品を基板ステーションに保持される基板に搭載することを、ほぼ同期するように行う同期搭載動作と、を切り替える搭載動作切替制御手段を備えることを特徴とする。
【０００６】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の電子部品実装装置において、複数の搭載ヘッドが、ステーション移動手段による基板ステーションの移動範囲を跨いだ両側に配設されるそれぞれの部品供給部に対応するように振り分けて配置される数を切り替える搭載ヘッド数切替制御手段を備えることを特徴とする。
【０００７】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の電子部品実装装置において、ヘッド移動手段は、複数の搭載ヘッドに対応する複数の駆動司令手段を備え、複数の駆動司令手段に入力される駆動信号に基づき、複数の搭載ヘッドを移動させるようになっており、電子部品実装装置が、交互搭載動作を行う場合には、複数の駆動司令手段毎に個々の駆動信号が入力され、また、同期搭載動作を行う場合には、複数の駆動司令手段のうち所定の駆動司令手段に駆動信号が入力されるとともに、所定の駆動指令手段はその駆動信号を他の駆動司令手段に出力して伝達することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１記載の発明によれば、電子部品実装装置は、複数の搭載ヘッドの少なくとも１つが部品供給部から電子部品を保持する間に、複数の搭載ヘッドの少なくとも他の１つが部品供給部から保持した電子部品を基板ステーションに保持される基板に搭載する交互搭載動作と、複数の搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持することと、部品供給部から保持した電子部品を基板ステーションに保持される基板に搭載することをほぼ同期するように行う同期搭載動作と、を切り替えて、それぞれの部品搭載動作によって、電子部品を基板に搭載することができる。
この電子部品実装装置における交互搭載動作は、ある１つの搭載ヘッドが、ステーション移動手段による基板ステーションの移動範囲を跨いだ両側に配設される一方側の部品供給部から電子部品を保持している間に、他の１つの搭載ヘッドが、ステーション移動手段による基板ステーションの移動範囲を跨いだ両側に配設される他方の部品供給部から保持した電子部品を基板に搭載するように、それぞれの搭載ヘッドの動作のタイミングをずらすことにより、効率的に基板に電子部品の搭載を行うことができる搭載動作である。
また、この電子部品実装装置における同期搭載動作は、複数の搭載ヘッドをほぼ同期させるように移動させて、部品供給部から電子部品を保持することと、その電子部品を基板に搭載することを行うので、搭載ヘッドが部品供給部から基板に対して移動する１動作あたりに基板に搭載することができる電子部品の数は、同期する搭載ヘッドの数に応じて倍数的に増える。つまり、従来の電子部品実装装置のように、一方の搭載ヘッドの動作を休止させて、他方の搭載ヘッドのみが部品供給部から電子部品を吸着保持して基板に搭載することに比べ、効率的に基板に対する電子部品の搭載を行うことができる。
このように、電子部品実装装置は、交互搭載動作と同期搭載動作とを切り替えて行うことによって、より効率的に電子部品を搭載し実装することができる。よって、この電子部品実装装置は、効率的に電子部品の実装を行うことができる電子部品実装装置であるといえる。
【０００９】
請求項２記載の発明によれば、電子部品実装装置は、複数の搭載ヘッドが、ステーション移動手段による基板ステーションの移動範囲を跨いだ両側に配設されるそれぞれの部品供給部に対応するように振り分けて配置される数を切り替えることができる。
つまり、ステーション移動手段による基板ステーションの移動範囲を跨いだ両側に配設されるそれぞれの部品供給部から供給される電子部品の数に偏りがある場合、より多くの電子部品を供給する一方側の部品供給部側に対応させるように、より多くの搭載ヘッドを振り分けて配置させ、より少ない電子部品を供給する他方側の部品供給部側に対応させるように、より少ない搭載ヘッドを振り分けて配置させることができる。
このように、部品供給部からの電子部品の供給量に応じて、動作させる搭載ヘッドの数を切り替えることができるので、電子部品実装装置において、より効率的に電子部品の搭載を行うようにすることができる。
【００１０】
請求項３記載の発明によれば、電子部品実装装置におけるヘッド移動手段は、複数の搭載ヘッドに対応する複数の駆動司令手段を備え、複数の駆動司令手段に入力される駆動信号に基づき、複数の搭載ヘッドを移動させるようになっている。そして、電子部品実装装置が、交互搭載動作を行う場合には、複数の駆動司令手段毎に個々の駆動信号が入力され、また、同期搭載動作を行う場合には、複数の駆動司令手段のうち所定の駆動司令手段に駆動信号が入力されるとともに、所定の駆動指令手段はその駆動信号を他の駆動司令手段に出力して伝達するようになっている。
つまり、電子部品実装装置が交互搭載動作を行う際には、ある１つの搭載ヘッドに対応する駆動司令手段と、その他の搭載ヘッドに対応する駆動司令手段とのそれぞれに対して駆動信号が出力されて、その各駆動司令手段に入力された駆動信号に基づき、各搭載ヘッドがそれぞれに移動や動作を行うようになっている。
一方、電子部品実装装置が同期搭載動作を行う際には、ある１つの搭載ヘッドに対応する駆動司令手段に対して駆動信号が出力される。そして、そのある１つの駆動司令手段に入力された駆動信号を、その駆動指令手段は他の搭載ヘッドに対応する駆動司令手段に出力して伝達することにより、各搭載ヘッドが同期するように移動して動作するようになっている。
電子部品実装装置において各搭載ヘッドが同期搭載動作を行う場合、各搭載ヘッドは互いに近接した状態で同方向に移動することになる。そのため、各搭載ヘッドに対応する各駆動司令手段にそれぞれ駆動信号を出力するようになっていると、なんらかの指令ミスによって各駆動司令手段にそれぞれ異なる駆動信号が出力されてしまったことにより、各搭載ヘッドが互いに近付く方向に移動する誤作動を起こしてしまうことがある。各搭載ヘッドが互いに近付く方向に移動してしまうと、搭載ヘッド同士が衝突してしまうこととなり、トラブルの原因となる。
そこで、電子部品実装装置おいて各搭載ヘッドが同期搭載動作を行う際には、所定の搭載ヘッドに対応する１つの駆動司令手段に駆動信号を出力し、その駆動司令手段が他の搭載ヘッドに対応する他の駆動司令手段にその駆動信号を出力して伝達するようにすることにより、各駆動司令手段は、同位相であり同一の駆動波形の信号に基づき、各搭載ヘッドを移動させることができるようになる。各搭載ヘッドが同位相、同一の駆動波形の信号に基づき移動することによって、各搭載ヘッドは必ず同方向に移動することとなり、各搭載ヘッドが互いに近付き、衝突してしまうようなことはなくなる。
よって、このような電子部品実装装置は、搭載ヘッド同士が衝突してしまうようなトラブルを低減することができ、トラブルによる装置の停止時間を短くすることができる。従って、電子部品実装装置が継続的に動作を行うことができることとなって、効率的に電子部品の搭載、実装動作を行うことができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明に係る電子部品実装装置は、部品供給部（電子部品フィーダ）により供給される電子部品を、基板の所定の位置に搭載し実装する装置である。
ここで、電子部品実装装置において、基板Ｐが前工程から後工程に搬送される方向をＸ軸方向とし、これと直交する一の方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向とＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と定義する。
【００１２】
（実施形態１）
図１（ａ）は、電子部品実装装置１００の斜視図であり、図１（ｂ）は、電子部品実装装置１００の平面図である。図２は、電子部品実装装置１００の要部構成を示すブロック図である。
図１、図２に示すように、電子部品実装装置１００は、各構成部材がその上面に載置される基台１と、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送手段２と、基板搬送手段２により搬送された基板Ｐを保持し、その上面で部品搭載作業を行うための基板ステーション３と、基板ステーション３をＹ軸方向に沿って移動するステーション移動手段４と、電子部品を供給する部品供給部５と、部品供給部５により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する搭載ヘッド７と、搭載ヘッド７をＸ軸、Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動手段８と、上記各部の動作を制御する制御部１０等を有している。
【００１３】
基板搬送手段２は、Ｘ軸方向に延在する搬送路２０に備えられている。
基板搬送手段２は、図示しない搬送ベルトを有しており、その搬送ベルトにより基板Ｐを搬送路２０に沿ってＸ軸方向に前工程側から後工程側へ搬送する。
また、基板搬送手段２は、基板搬送手段２の搬送路２０における受け渡し位置において、搭載ヘッド６により電子部品を基板Ｐへ搭載するための基板ステーション３へ基板Ｐを載せることや、基板ステーション３から基板Ｐを降ろすことも行う。
【００１４】
基板ステーション３は、基板Ｐが搭載されるステーション本体（図示省略）と、そのステーション本体に搭載された基板Ｐを挟持するクランプ部３ａ，３ａ等を備えている。基板ステーション３は、基板搬送手段２によりステーション本体に搭載された基板Ｐをクランプ部３ａ，３ａで挟持することにより、基板Ｐを保持する。また、基板ステーション３は、後述するステーション移動手段４により基板搬送手段２の搬送路２０に交差する方向であるＹ軸方向に移動可能に支持されている。
【００１５】
ステーション移動手段４は、Ｙ軸方向に延在し基板搬送手段２に直交するように設けられているレール状の支持部材４ａ，４ａと、支持部材４ａ，４ａに支持される基板ステーション３をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
このように基板ステーション３は、ステーション移動手段４の支持部材４ａ，４ａにＹ軸方向へ移動自在に備えられている。つまり、基板Ｐは、基板ステーション３を介してステーション移動手段４によりＹ軸方向に移動されて、搬送路２０を挟んだ両側に行き来することができる。
そして、ステーション移動手段４は、基板ステーション３を、基板搬送手段２の搬送路２０における基板Ｐの受け渡し位置と、搭載ヘッド６により電子部品を基板Ｐへ搭載する搭載位置とに、移動させるようになっている。なお、基板Ｐの受け渡し位置は搬送路２０上に１箇所、電子部品を基板Ｐへ搭載する搭載位置は、Ｘ軸方向に左右に並んだ部品供給部５の間に位置し、搬送路２０の両側における２箇所にある。そして、搬送路２０の片側の搭載位置において、その片側側に配設されている部品供給部５から供給される電子部品の搭載が行われ、搬送路２０のもう一方の片側の搭載位置において、そのもう一方の片側側に配設されている部品供給部５から供給される電子部品の搭載が行われるようになっている。
【００１６】
部品供給部５は、電子部品を搬送する複数の電子部品フィーダ５５が、基台１の上面のフィーダバンク５ａに配設されて成るものであり、搬送路２０の両側であり、ステーション移動手段４による基板ステーション３の移動範囲（例えば、支持部材４ａ，４ａが延在する範囲）を跨いだ両側に配設されている。
【００１７】
搭載ヘッド７は、後述するＸ軸フレーム８２に２つ備えられており、それぞれ下方（Ｚ軸方向）に突出する所定数（本実施形態１においては４つ）の吸着ノズル７ａを有している。この吸着ノズル７ａは、吸着保持する電子部品の大きさや形状に応じて交換できるように、着脱可能に備えられている。
なお、搭載ヘッド７には、基板Ｐに付されている基準マークを上方から撮像するＣＣＤカメラ（図示省略）や、吸着ノズル７ａに保持された電子部品の姿勢を検出するレーザユニット（図示省略）が備えられており、ＣＣＤカメラ（図示省略）や、レーザユニット（図示省略）の検出信号に基づき、電子部品実装装置１００の制御部１０が、基板Ｐの種類や位置、電子部品の姿勢を認識するようになっている。
【００１８】
吸着ノズル７ａは、例えば、図示しない空気吸引手段と接続されており、吸着ノズル７ａに形成されている図示しない貫通穴にバキュームエアを通すことにより、吸着ノズル７ａの下端である先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引手段には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁によりバキュームエアの通気の切り替えが可能であり、空気吸引手段の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときにバキュームエアを貫通穴に通して電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズル７ａの貫通穴内を大気圧状態とし、吸着した電子部品の吸着を解除する。
【００１９】
また、搭載ヘッド７には、吸着ノズル７ａをＺ軸方向に移動させる図示しないＺ軸移動手段と、吸着ノズル７ａをＺ軸を軸中心として回転させる図示しないＺ軸回転手段と、を備えている。
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、搭載ヘッド７上に設けられており、吸着ノズル７ａをＺ軸方向に移動させる移動手段であり、吸着ノズル７ａはこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在に搭載ヘッド７に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
Ｚ軸回転手段（図示省略）は、搭載ヘッド７上に設けられており、吸着ノズル７ａを回転させる回転駆動手段であり、吸着ノズル７ａはこのＺ軸回転手段を介してＺ軸を軸中心に回転自在に搭載ヘッド７に備えられている。Ｚ軸回転手段としては、例えば、角度調節モータと、この角度調節モータの回転角度量を検出するエンコーダ等により構成される。
【００２０】
ヘッド移動手段８は、搭載ヘッド７をＸ軸方向（左右方向）に移動するＸ軸移動手段８ａと、搭載ヘッド７をＹ軸方向（前後方向）に移動するＹ軸移動手段８ｂと、により構成されている。
【００２１】
Ｘ軸移動手段８ａは、基板搬送手段２が備えられる搬送路２０上を、基板Ｐの搬送方向と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨ぐように備えられている一対のＹ軸フレーム８１，８１に支持され、Ｘ軸方向に延在するＸ軸フレーム８２と、そのＸ軸フレーム８２に支持されている搭載ヘッド７をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動手段とを備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
そして、このＸ軸移動手段８ａによって、搭載ヘッド７はＸ軸フレーム８２に沿って移動可能となっており、ステーション移動手段４の支持部材４ａ，４ａを挟んだ両側に行き来することができる。
【００２２】
また、ヘッド移動手段８におけるＸ軸移動手段８ａは、Ｘ軸フレーム８２に支持されている搭載ヘッド７に対応する駆動指令手段としてのＸ軸ドライバ８８（図２、図３参照）を備えている。本実施形態１においては、図３に示すように、２つの搭載ヘッド７に対応するようにＸ軸ドライバ（Ｌ）８８と、Ｘ軸ドライバ（Ｒ）８８の、２つのＸ軸ドライバ８８が備えられている。
Ｘ軸ドライバ８８は、後述する制御部１０が出力する駆動信号の入力を受けたことに基づき、その駆動信号に応じた駆動波形を生成するとともに増幅して、対応するＸ軸移動手段８ａの駆動手段である、例えばＸ軸モータ８８ｍに出力するようになっている。
【００２３】
Ｙ軸移動手段８ｂは、Ｙ軸フレーム８１と、Ｙ軸フレーム８１の上面に設けられているレール状の支持部材に支持されているＸ軸フレーム８２をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段とを備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
そして、Ｘ軸フレーム８２は、このＹ軸移動手段８ｂによってＹ軸フレーム８１の上面をＹ軸フレーム８１に沿ってＹ軸方向に移動可能に備えられており、搭載ヘッド７はＸ軸フレーム８２を介してＹ軸方向に移動可能となっており、搬送路２０を挟んだ両側に行き来することができる。
【００２４】
制御部１０は、図２に示すように、ＣＰＵ１０ａ、ＲＯＭ１０ｂ、ＲＡＭ１０ｃを備えている。
ＣＰＵ１０ａは、図示しない入力部等から入力される起動信号や操作信号、設定データ値等に応じて、ＲＯＭ１０ｂに格納されている電子部品実装装置用の各種制御プログラムに従って各部の動作を集中制御し、その処理結果をＲＡＭ１０ｃ内のワークエリアに格納する。そして、ＣＰＵ１０ａは、電子部品実装装置１００を構成する各部の駆動を制御する。
ＲＯＭ１０ｂには、電子部品実装装置１００の制御プログラムや制御データ、基準データ等が書き込まれて、記憶されている。
ＲＡＭ１０ｃには、種々のワークメモリやカウンタなどが設けられており、電子部品実装動作中のワークエリアとして使用される。
【００２５】
そして、制御部１０は、所定の制御プログラムを実行し、装置の各部の動作を制御することにより、搭載ヘッド７に備えられる吸着ノズル７ａが部品供給部５から保持した電子部品の姿勢や角度を調整するようにして、基板Ｐの所定の位置に搭載して実装する部品実装制御手段として機能する。特に、制御部１０は、電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載するため、その所定位置に応じたＸ軸方向の位置合わせを行うように、電子部品を保持する搭載ヘッド７のＸ軸方向の移動を行うヘッド移動手段８（Ｘ軸移動手段８ａ）と、その所定位置に応じたＹ軸方向の位置合わせを行うように、基板Ｐを保持する基板ステーション３のＹ軸方向の移動を行うステーション移動手段４と、の動作制御をあわせて行う部品搭載位置合わせ制御を行う。
【００２６】
また、制御部１０は、部品供給部５から基板Ｐに搭載する各種電子部品を、複数（本実施形態１においては２つ）の搭載ヘッド７により、どのような順で搭載させることが効率的であるか、最適化する制御処理を行う。なお、この最適化された各種電子部品の搭載順などに関するデータは、ＲＡＭ１０ｃに記憶される。
【００２７】
また、制御部１０は、最適化された各種電子部品の搭載順に基づき、複数の搭載ヘッド７の少なくとも１つ（例えば、２つの搭載ヘッド７の右側の搭載ヘッド７）が部品供給部５から電子部品を保持する間に、複数の搭載ヘッドの少なくとも他の１つ（例えば、２つの搭載ヘッド７の左側の搭載ヘッド７）が部品供給部５から保持した電子部品を基板ステーション３に保持される基板Ｐに搭載する交互搭載動作と、複数の搭載ヘッド７が、部品供給部５から電子部品を保持することと、部品供給部５から保持した電子部品を基板ステーション３に保持される基板Ｐに搭載することを、ほぼ同期するように行う同期搭載動作と、を切り替えるタイミングなどを設定する搭載動作切替制御手段として機能する。
【００２８】
また、制御部１０は、最適化された各種電子部品の搭載順に基づき、ステーション移動手段４による基板ステーション３の移動範囲（例えば、支持部材４ａ，４ａが延在する範囲）を跨いだ両側に配設されるそれぞれの部品供給部５に対応するように、複数の搭載ヘッド７を振り分けて配置される数を切り替える搭載ヘッド数切替制御手段として機能する。例えば、本実施形態１においては、基板ステーション３の移動範囲を跨いだ両側に１つずつ搭載ヘッド７を配置するか、左右のどちらか一方に２つの搭載ヘッド７を配置するか、を切り替える制御を行う。
【００２９】
また、制御部１０は、搭載動作切替制御手段としての制御部１０が設定した交互搭載動作と、同期搭載動作とに応じて、Ｘ軸移動手段８ａのＸ軸ドライバ８８に駆動信号を出力する制御を行う。
例えば、交互搭載動作を行う場合、制御部１０は、複数（本実施形態１においては２つ）の搭載ヘッド７に対応する複数（例えば、２つ）のＸ軸ドライバ８８（Ｘ軸ドライバ（Ｌ）とＸ軸ドライバ（Ｒ））毎に個々の駆動信号を出力する。
また、同期搭載動作を行う場合、制御部１０は、複数（例えば、２つ）のＸ軸ドライバ８８のうち所定のＸ軸ドライバ８８（Ｘ軸ドライバ（Ｌ））に駆動信号を出力する。そして、所定のＸ軸ドライバ８８（Ｘ軸ドライバ（Ｌ））が入力されたその駆動信号を他のＸ軸ドライバ８８（Ｘ軸ドライバ（Ｒ））に出力して伝達するようになっている。
【００３０】
そして、電子部品実装装置１００において、交互搭載動作を行う際に、制御部１０は、左側の搭載ヘッド７に対応するＸ軸ドライバ（Ｌ）８８と、右側の搭載ヘッド７に対応するＸ軸ドライバ（Ｒ）８８とのそれぞれに駆動信号を出力することにより、各Ｘ軸ドライバ８８にはそれぞれの駆動信号が入力される。そして、各Ｘ軸ドライバ８８に入力された駆動信号に基づき、各搭載ヘッド７がそれぞれに移動や動作を行い、左側の搭載ヘッド７が部品供給部５から電子部品を保持する間に、右側の搭載ヘッド７が部品供給部５から保持した電子部品を基板ステーション３に保持される基板Ｐに搭載するようになっている。
また、電子部品実装装置１００において、同期搭載動作を行う際に、制御部１０は、左側の搭載ヘッド７に対応するＸ軸ドライバ（Ｌ）８８に駆動信号を出力するとともに、Ｘ軸ドライバ（Ｌ）８８が、右側の搭載ヘッド７に対応するＸ軸ドライバ（Ｒ）８８にその入力された駆動信号を出力して伝達することにより、各搭載ヘッド７が同期するように移動し、左側の搭載ヘッド７と右側の搭載ヘッド７がともに部品供給部５から電子部品を保持し、左側の搭載ヘッド７と右側の搭載ヘッド７がともに部品供給部５から保持した電子部品を基板ステーション３に保持される基板Ｐに搭載するようになっている。
【００３１】
つまり、電子部品実装装置１００において各搭載ヘッド７が同期搭載動作を行う場合、各搭載ヘッド７は互いに近接した状態で同方向に移動することになる。そのため、各搭載ヘッド７に対応する各Ｘ軸ドライバ８８にそれぞれ駆動信号を出力するようになっていると、制御部１０の指令ミスによって各Ｘ軸ドライバ８８にそれぞれ異なる駆動信号を出力してしまったことにより、各搭載ヘッド７が互いに近付く方向に移動する誤作動を起こしてしまうことがある。各搭載ヘッド７が互いに近付く方向に移動してしまうと、搭載ヘッド７同士が衝突してしまうこととなり、トラブルの原因となる。
そこで、電子部品実装装置１００において各搭載ヘッド７が同期搭載動作を行う際には、制御部１０が、左側の搭載ヘッド７に対応する一方のＸ軸ドライバ（Ｌ）８８に駆動信号を出力し、Ｘ軸ドライバ（Ｌ）８８が右側の搭載ヘッド７に対応する他のＸ軸ドライバ（Ｒ）８８にその駆動信号を出力して伝達するようにすることにより、各Ｘ軸ドライバ８８は、同位相であり同一の駆動波形の信号に基づき、各搭載ヘッド７を移動させることができるようになる。各搭載ヘッド７が同位相、同一の駆動波形の信号に基づき移動することによって、各搭載ヘッド７は必ず同方向に移動することとなり、各搭載ヘッド７が互いに近付き、衝突してしまうようなことはなくなる。
【００３２】
次に、電子部品実装装置１００における、電子部品の搭載動作の最適化に関する処理について説明する。
まず、電子部品実装装置１００において、図示しない入力部等を介して入力された、基板Ｐの種類や、各部品供給部５により供給される電子部品の数や種類や、搭載ヘッド７に備えられる吸着ノズル７ａの種類等に基づき、制御部１０は、各種電子部品を２つの搭載ヘッド７により、どのような順で基板Ｐに搭載することが効率的であるか、最適化する制御処理を行う。
次いで、制御部１０は、最適化された各種電子部品の搭載順に基づき、交互搭載動作と同期搭載動作を、どのようなタイミングで行うことが効率的であるか判断し、交互搭載動作と同期搭載動作を切り替えるタイミングを設定する。
例えば、先に交互搭載動作を行い、所定のタイミング以後に同期搭載動作を行うようにしたり、先に同期搭載動作を行い、所定のタイミング以後に交互搭載動作を行うようにしたり設定する。
また、交互搭載動作、同期搭載動作、交互搭載動作の順や、同期搭載動作、交互搭載動作、同期搭載動作の順のように、各搭載動作を繰り返すように設定することがあってもよい。
そして、電子部品実装装置１００はその設定された搭載動作順や、最適化された各種電子部品の搭載順に基づき、電子部品を基板Ｐに搭載する動作を行う。
【００３３】
ここで、電子部品実装装置１００の搭載ヘッド７における、電子部品の吸着保持、搭載のタイミングについて説明する。
図４（ａ）は、交互搭載動作における、２つの搭載ヘッド７の動作のタイミングを示す説明図であり、図４（ｂ）は、同期搭載動作における、２つの搭載ヘッド７の動作のタイミングを示す説明図である。
【００３４】
図４（ａ）に示すように、電子部品実装装置１００における交互搭載動作は、一方の搭載ヘッド（Ｌ）７が部品供給部５から電子部品の吸着保持を行っている間に、他方の搭載ヘッド（Ｒ）７が基板Ｐに電子部品の搭載を行うタイミングになっている。
そして、一方の搭載ヘッド（Ｌ）７が吸着保持した電子部品の姿勢などの認識を行いつつ基板Ｐ側に移動する間に、他方の搭載ヘッド（Ｒ）７は基板Ｐ側から部品供給部５側に移動する。
そして、一方の搭載ヘッド（Ｌ）７が基板Ｐに電子部品の搭載を行う際に、他方の搭載ヘッド（Ｒ）７は部品供給部５から電子部品の吸着保持を行うタイミングになっている。
【００３５】
このように、電子部品実装装置１００における交互搭載動作においては、一方の搭載ヘッド７が一方側の部品供給部５から電子部品を吸着保持している間に、他方の搭載ヘッド７が他方の部品供給部５から吸着保持した電子部品を基板Ｐに搭載するように、それぞれの搭載ヘッド７の動作のタイミングをずらして、それぞれの搭載ヘッド７が電子部品の吸着保持と搭載の動作を交互に行い、効率的に基板Ｐに対する電子部品の搭載を行うことができるようになっている。
【００３６】
また、図４（ｂ）に示すように、電子部品実装装置１００における同期搭載動作は、各搭載ヘッド（Ｌ）（Ｒ）７がそれぞれ部品供給部５から電子部品の吸着保持を行い、各搭載ヘッド（Ｌ）（Ｒ）７が吸着保持した電子部品の姿勢などの認識を行いつつ基板Ｐ側に移動し、各搭載ヘッド（Ｌ）（Ｒ）７がそれぞれ基板Ｐに電子部品の搭載を行うようになっている。
特に、搭載ヘッド７の吸着ノズル７ａの位置と、その吸着ノズル７ａが保持する電子部品を供給する電子部品フィーダ５５（部品供給部５）の位置とが一致すると、図４（ｃ）に示すように、各搭載ヘッド（Ｌ）（Ｒ）７において、同時に複数の電子部品を保持することができるようになり、より効率のよい動作を行うことができる。
【００３７】
このように、電子部品実装装置１００における同期搭載動作においては、２つの搭載ヘッド７が近接して並び、同期するようにして移動しつつ、２つの搭載ヘッド７がほぼ同じタイミングで同じ部品供給部５側から電子部品の吸着保持を行い、基板Ｐへ電子部品の搭載動作を行うようになっている。
つまり、従来のように、一方の搭載ヘッド７の動作を休止させ、他方の搭載ヘッド７のみが部品供給部５から電子部品を吸着保持して基板Ｐに搭載する場合では、１往復動作あたり搭載ヘッド７が備える吸着ノズル７ａの本数に相当する４つの電子部品の保持／搭載を行うことに比べ、２つの搭載ヘッド７が同期して動作する場合では、１往復動作あたり２つの搭載ヘッド７が備える吸着ノズル７ａの本数に相当する８つの電子部品の保持／搭載を行うことができるので、効率的に基板Ｐに対する電子部品の搭載を行うことができるようになっている。
【００３８】
このように、本発明に係る電子部品実装装置１００は、一方の搭載ヘッド７が部品供給部５から電子部品の吸着保持を行っている間に、他方の搭載ヘッド７が基板Ｐに電子部品の搭載を行う交互搭載動作と、各搭載ヘッド７が同期するように、それぞれ部品供給部５から電子部品を保持することと、各搭載ヘッド７が吸着保持した電子部品をそれぞれ基板Ｐに搭載することを行う同期搭載動作とを切り替えて行うことができる。
この同期搭載動作は、従来の電子部品実装装置のように、一方の搭載ヘッド７の動作を休止させて、他方の搭載ヘッド７のみが部品供給部５から電子部品を吸着保持して基板Ｐに搭載することに比べ、効率的に基板Ｐに対する電子部品の搭載を行うことができる。
【００３９】
電子部品実装装置１００は、この同期搭載動作と、一方の搭載ヘッド７が一方側の部品供給部５から電子部品を吸着保持している間に、他方の搭載ヘッド７が他方の部品供給部５から吸着保持した電子部品を基板Ｐに搭載するように、それぞれの搭載ヘッド７の動作のタイミングをずらして、効率的に基板Ｐに対する電子部品の搭載を行う交互搭載動作とを切り替えて行うことができるので、より効率的に電子部品を搭載し実装することができる電子部品実装装置であるといえる。
【００４０】
（実施形態２）
次に、本発明に係る電子部品実装装置の実施形態２について図５を用いて説明する。なお、実施形態１と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【００４１】
図５は、電子部品実装装置２００の平面図である。
図５に示すように、電子部品実装装置２００は、各構成部材がその上面に載置される基台１と、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送手段２と、基板搬送手段２により搬送された基板Ｐを保持し、その上面で部品搭載作業を行うための２つの基板ステーション３と、各基板ステーション３をＹ軸方向に沿って移動する２つのステーション移動手段４と、電子部品を供給する部品供給部５と、部品供給部５により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する搭載ヘッド７と、搭載ヘッド７をＸ軸、Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動手段８と、上記各部の動作を制御する制御部１０等を有している。
【００４２】
ステーション移動手段４は、Ｙ軸方向に延在し基板搬送手段２に直交するように設けられているレール状の支持部材４ａ，４ａと、支持部材４ａ，４ａに支持される基板ステーション３をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
なお、実施形態２においては、基板搬送方向（Ｘ軸方向）の上流側において、搬送路２０からＹ軸方向に沿って一方側の延在する第１のステーション移動手段４と、基板搬送方向（Ｘ軸方向）の下流側において、搬送路２０からＹ軸方向に沿って他方側の延在する第２のステーション移動手段４との２つのステーション移動手段４が備えられている。
【００４３】
そして、基板ステーション３は、各ステーション移動手段４の支持部材４ａ，４ａにＹ軸方向へ移動自在に備えられている。
そして、基板Ｐは、一方の基板ステーション３を介してステーション移動手段４によりＹ軸方向に移動されて、搬送路２０から一方側に移動することができるようになっている。また、基板Ｐは、他方の基板ステーション３を介してステーション移動手段４によりＹ軸方向に移動されて、搬送路２０から他方側に移動することができるようになっている。
また、各ステーション移動手段４は、各基板ステーション３を、基板搬送手段２の搬送路２０における基板Ｐの受け渡し位置と、搭載ヘッド９により電子部品を基板Ｐへ搭載する搭載位置とに、移動させるようになっている。なお、各ステーション移動手段４において、基板Ｐの受け渡し位置は搬送路２０上に１箇所、電子部品を基板Ｐへ搭載する搭載位置は、Ｘ軸方向に左右に並んだ部品供給部５の間に位置する１箇所にある。そして、搬送路２０の上流側に位置する第１のステーション移動手段４が基板ステーション３を移動させる一方の搭載位置において、その搬送路２０の片側側に配設されている部品供給部５から供給される電子部品の搭載が行われ、搬送路２０の下流側に位置する第２のステーション移動手段４が基板ステーション３を移動させる他方の搭載位置において、その搬送路２０のもう一方の片側側に配設されている部品供給部５から供給される電子部品の搭載が行われるようになっている。
【００４４】
部品供給部５は、電子部品を搬送する複数の電子部品フィーダ５５が、基台１の上面のフィーダバンク５ａに配設されて成るものであり、搬送路２０の両側であり、ステーション移動手段４による基板ステーション３の移動範囲（例えば、支持部材４ａ，４ａが延在する範囲）を跨いだ両側に配設されている。
なお、実施形態２においては、ステーション移動手段４の支持部材４ａ，４ａを跨いだ両側に配設されたそれぞれの部品供給部５における電子部品フィーダ５５の数は異なるようになっている。
【００４５】
搭載ヘッド７は、後述するＸ軸フレーム８２に３つずつ備えられており、それぞれ下方（Ｚ軸方向）に突出する所定数（本実施形態２においては２つ）の吸着ノズル７ａを有している。この吸着ノズル７ａは、吸着保持する電子部品の大きさや形状に応じて交換できるように、着脱可能に備えられている。
【００４６】
ヘッド移動手段８は、搭載ヘッド７をＸ軸方向（左右方向）に移動するＸ軸移動手段８ａと、搭載ヘッド７をＹ軸方向（前後方向）に移動するＹ軸移動手段８ｂと、により構成されている。
【００４７】
Ｘ軸移動手段８ａは、基板搬送手段２が備えられる搬送路２０上を、基板Ｐの搬送方向と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨ぐように備えられている一対のＹ軸フレーム８１，８１に支持され、Ｘ軸方向に延在する２つのＸ軸フレーム８２と、各Ｘ軸フレーム８２に支持されている搭載ヘッド７をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動手段とを備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００４８】
Ｙ軸移動手段８ｂは、Ｙ軸フレーム８１と、Ｙ軸フレーム８１の上面に設けられているレール状の支持部材に支持されている２つのＸ軸フレーム８２をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段とを備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
そして、Ｘ軸フレーム８２は、このＹ軸移動手段８ｂによってＹ軸フレーム８１の上面をＹ軸フレーム８１に沿ってＹ軸方向に移動可能に備えられており、一方のＸ軸フレーム８２に備えられる搭載ヘッド７はそのＸ軸フレーム８２を介してＹ軸方向に移動可能となっており、搬送路２０から一方の部品供給部５側に移動することができ、他方のＸ軸フレーム８２に備えられる搭載ヘッド７はそのＸ軸フレーム８２を介してＹ軸方向に移動可能となっており、搬送路２０から他方の部品供給部５側に移動することができるようになっている。
【００４９】
次に、電子部品実装装置２００における、電子部品の搭載動作の最適化に関する処理について説明する。
まず、電子部品実装装置２００において、図示しない入力部等を介して入力された、基板Ｐの種類や、各部品供給部５により供給される電子部品の数や種類や、搭載ヘッド７に備えられる吸着ノズル７ａの種類等に基づき、制御部１０は、各種電子部品をＸ軸フレーム８２に備えられる３つの搭載ヘッド７（２つのＸ軸フレーム８２にそれぞれ備えられる計６つの搭載ヘッド７）により、どのような順で基板Ｐに搭載することが効率的であるか、最適化する制御処理を行う。
【００５０】
次いで、制御部１０は、最適化された各種電子部品の搭載順に基づき、各Ｘ軸フレーム８２に備えられる３つの搭載ヘッド７を、ステーション移動手段４の支持部材４ａ，４ａを跨いだ両側に配設されるそれぞれの部品供給部５に対応するように、振り分けて配置する数を設定する。
例えば、電子部品実装装置２００は、各Ｘ軸フレーム８２に、それぞれ３つの搭載ヘッド７を備えているので、搭載ヘッド数切替制御手段としての制御部１０は、ステーション移動手段４の支持部材４ａ，４ａを跨いだ両側に配設されるそれぞれの部品供給部５において、より多くの電子部品フィーダ５５を備える一方の部品供給部５側に２つの搭載ヘッド７を配置し、他方の部品供給部５側に１つの搭載ヘッド７を配置するように、３つの搭載ヘッド７を振り分ける制御処理を行う。そして、制御部１０は、より多くの電子部品フィーダ５５を備える一方の部品供給部５側に配置された２つの搭載ヘッド７が同期搭載動作を行いつつ、その２つの搭載ヘッド７と他方側の１つの搭載ヘッド７とが交互搭載動作を行うように、各部を制御する。
なお、Ｘ軸フレーム８２に備えられる３つの搭載ヘッド７を、ステーション移動手段４の支持部材４ａ，４ａを跨いだ両側に配設されるそれぞれの部品供給部５に対応するように、振り分けて配置する数は、上記のように２対１であることに限らず、１対２、３対０、０対３など、任意の配分でよい。
【００５１】
次いで、制御部１０は、最適化された各種電子部品の搭載順に基づき、交互搭載動作と同期搭載動作を、どのようなタイミングで行うことが効率的であるか判断し、交互搭載動作と同期搭載動作を切り替えるタイミングを設定する。
例えば、先に同期動作を行う一方側の２つの搭載ヘッド７と、他方側の１つの搭載ヘッド７とが交互搭載動作を行い、所定のタイミング以後に、一方側で３つの搭載ヘッド７が同期搭載動作を行うようにしたり、先に一方側で３つの搭載ヘッド７が同期搭載動作を行い、所定のタイミング以後に、同期動作を行う一方側の２つの搭載ヘッド７と、他方側の１つの搭載ヘッド７とが交互搭載動作を行うようにしたり設定する。
【００５２】
そして、電子部品実装装置１００はその設定された搭載動作順や、最適化された各種電子部品の搭載順に基づき、電子部品を基板Ｐに搭載する動作を行う。
【００５３】
このように、電子部品実装装置２００は、Ｘ軸フレーム８２に備えられる３つの搭載ヘッド７を、ステーション移動手段４の支持部材４ａ，４ａを跨いだ両側に配設される部品供給部５に応じて、一方の部品供給部５側に２つの搭載ヘッド７を配置したり、他方の部品供給部５側に１つの搭載ヘッド７を配置したりするように、複数の搭載ヘッド７を振り分けることができるとともに、特に、一方の部品供給部５側に配置された２つの搭載ヘッド７に同期搭載動作を行わせつつ、その２つの搭載ヘッド７と他方側の１つの搭載ヘッド７とが交互搭載動作を行うようにすることができる。また、３つの搭載ヘッド７に同期搭載動作を行わせることもできる。
よって、電子部品実装装置２００も、効率的に電子部品の実装を行うことができる電子部品実装装置であるといえる。
【００５４】
なお、以上の実施の形態においては、Ｘ軸フレーム８２がＹ軸フレーム８１に沿って移動可能としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、Ｘ軸フレーム８２はＹ軸フレーム８１の所定の位置に固定される構成であってもよい。
【００５５】
なお、本発明が適用される電子部品実装装置の構成は、１つのＸ軸フレーム８２に少なくとも２つの搭載ヘッド７が移動自在に備えられており、ステーション移動手段４による基板ステーション３の移動範囲（例えば、支持部材４ａ，４ａが延在する範囲）を跨いだ両側に部品供給部５が配設される構成である。
そして、Ｘ軸フレーム８２に備えられる搭載ヘッド７の数や、搭載ヘッド７における吸着ノズル７ａの数、部品供給部５（電子部品フィーダ５５）の数などは、本実施の形態に限定されることはなく、任意の数でよい。
【００５６】
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明にかかる電子部品実装装置の斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図２】電子部品実装装置の要部構成を示すブロック図である。
【図３】Ｘ軸ドライバへの駆動信号の伝達経路を示す説明図であり、交互搭載動作（ａ）及び同期搭載動作（ｂ）を示すものである。
【図４】２つの搭載ヘッドの動作のタイミングを示す説明図であり、交互搭載動作（ａ）、同期搭載動作（ｂ）、（ｃ）を示すものである。
【図５】実施形態２における電子部品実装装置の平面図である。
【符号の説明】
【００５８】
２      基板搬送手段
２０    搬送路
３      基板ステーション
４      ステーション移動手段
５      部品供給部
５５    電子部品フィーダ
７      搭載ヘッド
７ａ    吸着ノズル
８      ヘッド移動手段
８ａ    Ｘ軸移動手段
８ｂ    Ｙ軸移動手段
８１    Ｙ軸フレーム
８２    Ｘ軸フレーム
８８    Ｘ軸ドライバ（駆動指令手段）
８８ｍ  Ｘ軸モータ
１０    制御部（搭載動作切替制御手段、搭載ヘッド数切替制御手段）
１００、２００  電子部品実装装置
Ｐ      基板
【図１】
2006147624.tif 000003
【図２】
2006147624.tif 000004
【図３】
2006147624.tif 000005
【図４】
2006147624.tif 000006
【図５】
2006147624.tif 000007