(57)【要約】【課題】  シールド配線や、配線トラックの再割り当て等の処理をすることなくクロストーク対策を可能とし、開発期間の短縮、及びチップ面積の縮小が可能となる自動配線技術を提供する。【解決手段】  直交配線グリッド上に配線を形成する概略配線を行い、配線トラック及び配線層の割り当てを行う第１工程と、クロストークエラーを検出し、クロストークエラーの発生箇所夫々について、他の配線にクロストークによる影響を与える攻撃側配線とクロストークによる影響を受ける被害側配線とを特定する第２工程と、傾斜配線グリッドを用いて、クロストークエラーの発生箇所の配線を形成する事前配線を行う第３工程と、直交配線グリッド上に、他の配線を形成する概略配線を行う第４工程と、第３工程及び第４工程で生成された配線パターンを用いて詳細配線を行う第５工程と、を実行することを特徴とする。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線間の静電容量の変化に起因するクロストークの発生を低減する自動配線方法であって、
隣接する配線層上に形成される配線が互いに直交するように、直交配線グリッド上に配線を形成する概略配線を行い、配線トラック及び配線層の割り当てを行う第１工程と、
前記概略配線によって生成された配線パターンからクロストークエラーを検出し、前記クロストークエラーの発生箇所夫々について、他の配線にクロストークによる影響を与える攻撃側配線と前記クロストークによる影響を受ける被害側配線とを特定する第２工程と、
前記直交配線グリッドに対して所定の傾斜を有し前記直交配線グリッドの交点と重なる位置に交点がある傾斜配線グリッドを用いて、前記攻撃側配線における前記クロストークエラーの発生箇所の配線を形成する事前配線を行う第３工程と、
前記直交配線グリッド上に、前記攻撃側配線の前記クロストークエラーの発生箇所の配線を除く他の配線を形成する概略配線を行う第４工程と、
前記第３工程及び前記第４工程で生成された配線パターンを用いて詳細配線を行う第５工程と、を実行することを特徴とする自動配線方法。
【請求項２】
第ｉ（ｉ≧２）層の配線グリッドが、互いに直交する第ｉ−１層の配線と第ｊ（ｊ≧２）層の配線とによって形成される基準配線グリッドであり、
第ｊ＋１層の配線と第ｊ＋２層の配線とが、前記基準配線グリッドに対し、φ＝arctan（ν／μ）（ただし、ν：第ｉ＋１層の配線ピッチ、μ：第ｉ層の配線ピッチ）度、及び−φ度の角度で交差する前記傾斜配線グリッドを形成し、
前記第ｊ＋１層の配線ピッチと前記第ｊ＋２層の配線ピッチとが、ξ＝２（μ２＋ν２）１／２に設定されることを特徴とする請求項１に記載の自動配線方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の自動配線方法によって形成された配線パターンを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の自動配線方法によって形成された配線パターンを有することを特徴とするプリント基板装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動配線技術、特に、配線間の静電容量の変化に起因するクロストークの発生を低減する自動配線方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、スタンダードセルやゲートアレイに用いられる自動配線（自動レイアウト）技術に於いては、グリッドベース配線と呼ばれる自動配線手法が用いられる。この自動配線手法では、縦横ルールと呼ばれる配線ルールが適用され、例えば、奇数配線層についてはＸ方向の配線トラックからなる配線グリッドを用いて配線を行い、偶数配線層についてはＹ方向の配線トラックからなる配線グリッドを用いて配線を行う。即ち、この自動配線手法では、各配線層のデザインルールに従って、グリッド状に構成された縦横の配線トラック上に配線を行う事によって配線処理を効率化している。
【０００３】
配線処理を行う配線工程は、概略配線工程と詳細配線工程とに分かれており、概略配線工程では、配線混雑度が妥当かどうかと、タイミング制約を満たせるかどうかとを見積るために、配線トラックの割り当てと配線層の割り当てとを行う。概略配線には、より詳細には以下の目的がある。
１．配線の混雑度を見積り、チップサイズを的確に見積る。
２．回路のタイミングを満足できるかどうかを的確に見積る。
【０００４】
これらの目的を達成するために、概略配線工程では、Ｘ方向またはＹ方向の配線トラックからなる直交配線グリッドを用いて暫定的な配線を行うことによって配線トラックの確定、配線層の決定を行う。この概略配線工程によって生成される配線パターンから配線の混雑度を見積ることができる。また、配線トラックと配線層とが確定することにより、配線間の静電容量を見積ることが可能になり、タイミングの見積りが可能になる。尚、この概略配線工程は、あくまで暫定的な配線であり、若干の配線ショート等は後に実施される詳細配線工程で改善されるため、配線ショート等の配線エラーを取り切るまでの処理は行わない。また、あくまで配線の混雑度及びタイミング等の見積りであるために、スタンダードセルの端子の近傍までしか配線は行わない。
【０００５】
詳細配線工程では、概略配線工程で生成された配線パターンを用いて配線を行う。概略配線工程において配線ショートが生じた場合、リップアップ配線と言われる配線処理を行うことにより、配線ショートを無くす。リップアップ配線では、配線ショートが発生した近傍の配線群を一度取り去り、再配線を行うことによって配線トポロジーの組み替えを行い、配線ショートを取り去ることを可能とする。
【０００６】
従来技術では、自動レイアウトに於けるクロストーク対策として、以下のような工程で処理を行っている。
１）静的タイミング解析において、クロストークの観測点とする２本の信号が１クロック内で遷移する可能性のある時間枠をタイミングウィンドウとして切り出し、クロストークエラーをスクリーニングするための補助データとする。尚、配置工程、概略配線工程、詳細配線工程と工程を経るに従って配線間の静電容量値の見積り精度が上がることから配線遅延の計算精度も上がる。このため、各工程でタイミングウィンドウの再作成を行う。
２）配置工程では、例えば、クロストークエラーが起こる可能性のある信号Ａ、信号Ｂの伝達経路において、夫々の伝達経路にあるセル群ＣＡとセル群ＣＢとをなるべく離して配置する。これによって、後工程において配線が隣接して形成される可能性を小さくし、クロストークの発生を予防する。
３）概略配線工程では、信号Ａの伝達経路上の配線群ＷＡと信号Ｂの伝達経路上の配線群ＷＢとをなるべく離して配置するように配線トラックを割り当てることによりクロストークを予防する。
４）詳細配線工程では、概略配線工程における配線が一旦終了した後にクロストークエラーの検出を行い、以下のような対策を行う。
ｉ）クロストークエラーが検出された信号Ａ、信号Ｂにおいて、夫々の信号の伝達経路にある配線群ＷＡ及び配線群ＷＢの配置を、クロストークの影響が無くなるようになるべく距離を開けるように変更する。
ｉｉ）クロストークエラーが検出された信号Ａ、信号Ｂに係る配線群ＷＡ及び配線群ＷＢに対して、隣接する配線トラック或いは上下の隣接配線層の配線トラックに対してシールド配線を行い、クロストークエラーの発生を無くす。
ｉｉｉ）クロストークの影響を受ける被害側の伝達経路にあるセル群ＣＶに対してドライブ能力が大きいセルに置き換え、クロストークの影響を無くす。
【０００７】
このような、クロストークエラーを防止するための自動配線技術には、ＸＹ方向の配線トラックからなる直交配線グリッドに対して所定の傾斜を有する傾斜配線グリッドを用い、斜め配線のみで配線する配線層を、２層以上定義するものがある。斜め配線を用いることにより、直交配線グリッドを用いた配線を行う層の配線と斜め配線を行う層の配線とが併走せず、その重なりが少なくなるため、静電容量を低減でき、異配線層間のクロストークエラーを防止することが出来る。
【０００８】
例えば、特許文献１の自動配線方法では、図１に示すように、第ｎ（ｎ≧２）層配線が第ｎ−１層配線と互いに直交するｍ（ｍ≧２）層の配線によりＸ方向またはＹ方向の基準配線グリッドを形成する基準配線層１、２を具備すると共に、第ｍ＋１層配線及び第ｍ＋２層配線が基準配線グリッドに対して４５度または１３５度の角度で交差し、その第ｍ＋１層配線間及び第ｍ＋２層配線間の配線ピッチが基準配線層の夫々の層の配線間の配線ピッチに対して√２倍に設定され、その配線幅が、基準配線層の夫々の層の配線幅に対して√２倍に設定される傾斜配線グリッドを形成する斜め配線層３、４を具備している。この自動配線方法では、斜め配線層のピッチ及び配線層を基準配線層に対して広げることによって回路のノイズ耐性を向上させている。
【０００９】
また、例えば、特許文献２の自動配線方法では、図２及び図３に示すように、第１層配線は直交配線グリッド１１の上に、第２層配線は直交配線グリッド１２の上に形成される。更に、第１層配線ピッチａ及び第２層配線ピッチｂと、２以上の偶数ｎ、ｍとを用いて、θ＝arctan（ｎａ／ｍｂ）としたとき、第３層配線は、第１層配線に対して＋θ方向に傾斜した傾斜配線グリッド１３の上に、第４層配線は、第１層配線に対して−θ方向に傾斜した傾斜配線グリッド１４の上に形成される。第３層配線ピッチｃ、第４層配線ピッチｄは、ｃ＝ｄ＝ｎａ×ｍｂ／｛（ｎａ）２＋（ｍｂ）２｝１／２であり、第３層配線と第４層配線との交差点の全ては、直交配線グリッド１１と直交配線グリッド１２との交点と重なる位置にある。第５層配線、第６層配線は、直交配線グリッド１１、１２の部分集合をなす粗い直交配線グリッド１５、１６の上に形成される。第５層配線ピッチｅ、第６層配線ピッチｆは、ｅ＝ｎａかつｆ＝ｍｂであり、かつ、第５層配線、第６層配線の全ての交差点は、傾斜配線グリッド１３と傾斜配線グリッド１４との交点と重なる位置にある。以上のような配線を実施することによって、斜め配線層の配線とその他の配線層の配線とが異配線層間で併走することが無くなるため、異配線層間の配線間のクロストークを低減している。
【特許文献１】特開２０００−８２７４３号公報
【特許文献２】特開２００１−１６８１９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
プロセスの微細化に伴い、同配線層間や異配線層間での配線間の静電容量の占める比率が、配線と基板との間の静電容量の占める比率よりも大きくなってきており、クロストーク対策を自動レイアウト時に行うことは必須となってきている。しかし、Ｘ方向またはＹ方向の配線トラックからなる直交配線グリッドを用いる自動配線方法では、クロストークの発生箇所夫々に係る配線群及びセル群の配置を変更する等、クロストークを考慮した配線を行う必要があり、開発期間の増大やチップ面積の増大を引き起こすことが多い。また、特許文献１及び特許文献２の自動配線方法では、これらを解決するために斜め配線を用い、異配線層間の静電容量の低減を可能としているが、斜め配線同士の同配線層間のクロストークを低減するためには、旧来の配線ピッチ、配線幅を広げるといった対策を必要としておりチップサイズへの影響は考慮されていない。
【００１１】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、シールド配線や、配線トラックの再割り当て等の処理をすることなくクロストーク対策を可能とし、開発期間の短縮、及びチップ面積の縮小が可能となる自動配線技術を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するための本発明に係る自動配線方法は、配線間の静電容量の変化に起因するクロストークの発生を低減する自動配線方法であって、隣接する配線層上に形成される配線が互いに直交するように、直交配線グリッド上に配線を形成する概略配線を行い、配線トラック及び配線層の割り当てを行う第１工程と、前記概略配線によって生成された配線パターンからクロストークエラーを検出し、前記クロストークエラーの発生箇所夫々について、他の配線にクロストークによる影響を与える攻撃側配線と前記クロストークによる影響を受ける被害側配線とを特定する第２工程と、前記直交配線グリッドに対して所定の傾斜を有し前記直交配線グリッドの交点と重なる位置に交点がある傾斜配線グリッドを用いて、前記攻撃側配線における前記クロストークエラーの発生箇所の配線を形成する事前配線を行う第３工程と、前記直交配線グリッド上に、前記攻撃側配線の前記クロストークエラーの発生箇所の配線を除く他の配線を形成する概略配線を行う第４工程と、前記第３工程及び前記第４工程で生成された配線パターンを用いて詳細配線を行う第５工程と、を実行することを特徴とする。
【００１３】
また、上記特徴の本発明に係る自動配線方法は、更に、第ｉ（ｉ≧２）層の配線グリッドが、互いに直交する第ｉ−１層の配線と第ｊ（ｊ≧２）層の配線とによって形成される基準配線グリッドであり、第ｊ＋１層の配線と第ｊ＋２層の配線とが、前記基準配線グリッドに対し、φ＝arctan（ν／μ）（ただし、ν：第ｉ＋１層の配線ピッチ、μ：第ｉ層の配線ピッチ）度、及び−φ度の角度で交差する前記傾斜配線グリッドを形成し、前記第ｊ＋１層の配線ピッチと前記第ｊ＋２層の配線ピッチとが、ξ＝２（μ２＋ν２）１／２に設定されることを特徴とする。
【００１４】
尚、ここでの直交配線グリッドは、Ｘ方向の配線トラックからなる配線グリッド、若しくはＹ方向の配線トラックからなる配線グリッドであり、傾斜配線グリッドは、直交配線グリッドに対して所定の傾斜を有する配線トラックからなる配線グリッドである。
【００１５】
本発明に係る自動配線方法によれば、クロストークエラーの検出箇所に対し攻撃側配線を特定して事前配線工程を実施するので、クロストークエラーを無くすことができる。また、クロストークエラーの検出箇所に対してのみ広いピッチ幅で斜め配線を行うので、クロストークの発生を無くしながらチップ面積が増加するのを回避できる。従って、従来の配線方法で用いられていたクロストークエラー防止・修正技術、即ち、隣接配線トラック及び隣接配線層に実施するシールド配線、クロストークエラーが検出された配線に対する配線経路変更、配線スペーシングの拡大、クロストークエラーが検出されたセルのドライブ能力を大きなセルに置き換える等の処理をすることなくクロストーク対策が可能となるため、開発期間の短縮、チップ面積の縮小が可能となる。
【００１６】
また、本発明に係る半導体装置は、何れかの特徴の本発明に係る自動配線方法によって形成された配線パターンを有することを特徴とする。
【００１７】
本発明に係る半導体装置によれば、本発明に係る自動配線方法における全ての上記作用効果を奏することができ、開発期間の短縮、及びチップ面積の縮小を図ることができる。
【００１８】
更に、また、本発明に係るプリント基板装置は、何れかの特徴の本発明に係る自動配線方法によって形成された配線パターンを有することを特徴とする。
【００１９】
本発明に係るプリント基板装置によれば、本発明に係る自動配線方法における全ての上記作用効果を奏することができ、開発期間の短縮、及びチップ面積の縮小を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に、本発明に係る自動配線方法（以下、適宜「本発明方法」と称す。）の一実施形態につき、図面に基づいて説明する。
【００２１】
図４は、本実施形態において、本発明に係る自動配線方法を適用した半導体装置のレイアウトモデルを示している。尚、以下の説明では半導体装置（ＬＳＩ）を例に挙げているが、本発明はこれに限らず、プリント基板装置を対象とした場合に適用するのも好適である。
【００２２】
図４に示すように、本発明に係るＬＳＩは、ＩＯセル２２３、マクロセルブロック２２２、及びスタンダードセル２１１を備えて構成される。ＩＯセル２２３は、ＬＳＩの外部入出力バッファセルを示しており、チップアセンブリを実施する時のボンディングワイヤを接続するためのＰＡＤ２２４を含んでいる。コア領域と呼ばれるチップ中央部は、ランダムロジックをスタンダードセル２１１によって構成したスタンダードセル領域とＩＰ（Intellectual Property）やメモリ等を矩形ブロックとして構成したマクロセルブロック配置領域とを備えている。スタンダードセル２１１は、ＡＮＤやＯＲといった基本的な論理演算を行う素子で構成されており、自動レイアウト（自動配線）によって配置及び配線が行われる。各スタンダードセル２１１には自動レイアウトを行うための接続用端子２１１１が備えられている。マクロセルブロック２２２にも同様に自動レイアウトのための接続用端子２２１が備えられており、各配線層がマクロセルブロック２２２上を通過できるかどうかを自動配線プログラムに指示するために配線禁止層をその内部に備えている。
【００２３】
図５は、本発明に係る自動配線方法の処理手順を示すフローチャートである。
先ず、図６に示すような直交配線グリッドを用いて概略配線を行う（ステップＳＴ１）。本実施形態のＬＳＩは、ｊ＋２層（ｊ≧２）の配線層を持ち、第ｉ−１層（ｉ≧２）、第ｉ層は夫々、Ｘ方向、Ｙ方向の配線トラックからなる直交配線グリッドを持つ。ここでは、具体的には、配線トラックと配線層の割り当てを行った後、その結果から生成された配線パターンを用いて配線間の静電容量の抽出、静的タイミング解析を行ってタイミングウィンドウの作成を行う。
【００２４】
次に、上記ステップＳＴ１で求めた静電容量の抽出結果とタイミングウィンドウとを用いてクロストークエラーを検出し、クロストークエラーが検出された箇所夫々について、クロストークによる影響を与える攻撃側ネット（攻撃側配線）とクロストークによる影響を受ける被害側ネット（被害側配線）とを特定する（ステップＳＴ２）。図７にクロストークエラーが発生する状況を示す。ドライブ能力が大なるセルＣ１とドライブ能力が小なるセルＣ２とが存在し、セルＣ１の出力配線Ａ１とセルＣ２の出力配線Ｖ１とが隣接して配線されている場合、出力配線Ａ１の信号遷移によってノイズが発生すると、出力配線Ａ１と出力配線Ｖ１との間の結合容量Ｃｃによって、出力配線Ｖ１にノイズが伝搬する。この出力配線Ｖ１のノイズが更に接続先に伝搬してフリップフロップのリセット端子等に入力されると誤動作を引き起こす。従って、ここでは、出力配線Ｖ１にクロストークによる影響を与える出力配線Ａ１を攻撃側ネットとして特定し、出力配線Ａ１からのノイズが伝播する出力配線Ｖ１を被害側ネットとして特定する。このエラーを検出するには、セルＣ２の出力配線Ｖ１の基板間静電容量と他の配線との静電容量の合計をＣtotalとすると、Ｃｃ/Ｃtotalが所定の許容量を超えるかどうかを検出すれば良い。
【００２５】
ここで、ＬＳＩの全ネットに対して、クロストークエラーが起こる可能性のあるネットを全て検出すると、出力信号の遷移の態様によっては実際にはクロストークエラーが発生しないネットも検出されるため、膨大なエラー数となってしまう。このため、攻撃側ネット及び被害側ネットの信号の遷移時間領域を示すタイミングウィンドウを用いてエラーをスクリーニングすることにより、実際のクロストークエラーを見つけることが可能となる。図８にタイミングウィンドウの例を示す。クロック周期をＴｃ、前記セルＣ２の入力配線をＩ１、Ｉ２とし、１クロックの中でこれらの入力配線夫々の信号が遷移する可能性のある時間領域をＴｉ１、Ｔｉ２とすると、出力配線Ｖ１のタイミングウィンドウはＴｖ１のようになる。同様に、出力配線Ａ１のタイミングウィンドウを求めると、Ｔａ１のようになる。そして、Ｔｖ１及びＴａ１双方のウィンドウが重なる時間領域に対してのみクロストークエラーの検出を行う。
【００２６】
続いて、攻撃側ネットのクロストークエラーの発生箇所について、斜め配線による事前配線を実施する（ステップＳＴ３）。ここでは、図９に示す配線グリッド２３または配線グリッド２４を用いて斜め配線を行い、配線パターンを生成する。図９において、第ｉ（ｉ≧２）層配線は、第ｉ−１層配線と互いに直交するｊ（ｊ≧２）層配線により、Ｘ方向、Ｙ方向の基準配線グリッド２１、２２を形成する基準配線層であり、Ｘ方向はμの間隔で、Ｙ方向はνの間隔で配線グリッドが構成されている。また、第ｊ＋１層は、Ｘ方向の基準配線グリッドに対してφ度の角度で交差する傾斜配線グリッド２３を構成する斜め配線層であり、第ｊ＋２層（最上位層）は、Ｘ方向の基準配線グリッドに対して-φ度の角度で交差する傾斜配線グリッド２４を構成する斜め配線層である。ここで、φは以下の数１に示す式で表される。
【００２７】
［数１］
φ＝arctan（ν／μ）
【００２８】
斜め配線層の配線ピッチξは、第ｊ＋１層配線間及び第ｊ＋２層配線間は、以下の数２に示す式から求められる値に設定される。
【００２９】
［数２］
ξ＝２（μ２＋ν２）１／２
【００３０】
このように、斜め配線層の配線ピッチξを、基準配線層の配線ピッチμ、νより十分に広く設定することによって同配線層間の静電容量に起因するクロストークエラーを防止することが出来る。
【００３１】
次に、ステップＳＴ３で事前配線を実施した配線以外の配線に対して概略配線を再実施する（ステップＳＴ４）。ここでは、図６に示すようなＸ方向またはＹ方向の直交配線グリッドを用いて概略配線を行い、配線パターンを生成する。尚、ステップＳＴ３で実施した事前配線の結果は縦横ルールに合致していないために障害物となるが、クロストークエラーが検出された攻撃側ネットに限定して事前配線を行っていること、及び、最上位層、即ち第ｊ＋２層とその下層、即ち第ｊ＋１層の２層を斜め配線層として用いているために配線混雑度に対する影響は少ない。
【００３２】
最後に、ステップＳＴ３及びステップＳＴ４で生成された配線パターンを用いて詳細配線を実施する（ステップＳＴ５）。ここでは、ステップＳＴ４と同様に、図６に示すようなＸ方向またはＹ方向の直交配線グリッドを用いて配線を行う。ステップＳＴ３で実施した事前配線による配線と、直交配線グリッドによる配線とは異層間で併走することが無いため、異層間のクロストークを防止することが出来る。
【００３３】
図１０に、本発明に係る自動配線方法を用いて実施した自動レイアウトの例を示す。この例では、配線層数が４層のＬＳＩを使用しており、第１層、第２層がＸ方向、Ｙ方向の直交配線グリッドによる配線となり、第３層、第４層が事前配線における傾斜配線グリッドによる配線となっている。配線１０１、配線１０２及び配線１０３はクロストークエラー検出後、事前配線された配線結果であり、配線１０４及び配線１０５はＸＹ方向の直交配線グリッド上に行われた詳細配線の結果を示している。
【００３４】
本実施形態に係る自動配線方法では、隣接配線トラック及び隣接配線層に実施するシールド配線、クロストークエラーが検出された配線に対する配線経路変更、配線スペーシングの拡大、及び、クロストークエラーが検出されたセルをドライブ能力が大きなセルに置き換える等の処理をすることなくクロストーク対策が可能となるため、開発期間の短縮、チップ面積の縮小が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】従来技術において自動レイアウト時に用いる配線グリッドを示す説明図
【図２】従来技術において自動レイアウト時に用いる配線グリッドを示す説明図
【図３】従来技術において自動レイアウト時に用いる配線グリッドを示す説明図
【図４】本発明に係る自動配線方法を適用するＬＳＩのレイアウトモデルを示すブロック図
【図５】本発明に係る自動配線方法の処理手順を示すフローチャート
【図６】本発明に係る自動配線方法において用いられる直交配線グリッドを示す説明図
【図７】クロストークエラーの発生状況を示す模式図
【図８】攻撃側配線及び被害側配線のタイミングウィンドウを示す図
【図９】本発明に係る自動配線方法において用いられる直交配線グリッド及び傾斜配線グリッドを示す説明図
【図１０】本発明に係る自動配線方法による自動レイアウト例を示す模式図
【符号の説明】
【００３６】
１、２、３、４、１１、１２、１３、１４、１５、１６  配線グリッド
２１、２２、３１、３２  直交配線グリッド
２３、２４  傾斜配線グリッド
２１１    スタンダードセル
２１１１  接続用端子
２２２    マクロセルブロック
２２１    接続用端子
２２３    ＩＯセル
２２４    ＰＡＤ
Ｃ１、Ｃ２  スタンダードセル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006147894.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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