(57)【要約】【課題】十分に緻密な組織を持ち、金属電極との密着性に優れた誘電体を備えるコンデンサを製造することができるコンデンサの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明にかかるコンデンサ１０の製造方法は、金属電極１１，３１間に誘電体２１が配置されたコンデンサ１０の製造方法である。まず、金属電極１１，３１となるべき未焼結金属テープ３２を形成する。次に、誘電体２１となるべき未焼結誘電体部２２を形成する。未焼結金属テープ３２及び未焼結誘電体部２２を圧着した後、同時に焼成して、それらを焼結させる。【選択図】  図１
2006049652.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属電極間に誘電体が配置されたコンデンサの製造方法において、
前記金属電極となるべき未焼結金属テープを形成する工程と、
前記誘電体となるべき未焼結誘電体部を形成する工程と、
互いに積層された前記未焼結金属テープ及び前記未焼結誘電体部を同時に焼成してそれらを焼結させる工程と
を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記未焼結誘電体部は未焼結誘電体シートであることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記未焼結金属テープは、未焼結金属テープ用原料スラリーをキャリア部材上にシート状にキャスティングすることにより形成されることを特徴とする請求項１または２に記載のコンデンサの製造方法。
【請求項４】
金属電極間に誘電体が配置されたコンデンサを製造する際に前記金属電極の形成材料として用いられる未焼結金属テープであって、
少なくとも金属粉及び有機バインダを含む未焼結金属テープ用原料スラリーをキャリア部材上にシート状にキャスティングすることにより作製されることを特徴とする未焼結金属テープ。
【請求項５】
前記未焼結金属テープ用原料スラリーはさらに無機粉末を含むことを特徴とする請求項４に記載の未焼結金属テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属電極間に誘電体が配置されたコンデンサの製造方法、及びそれに用いる未焼結金属テープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
殆どの電子機器は高速化するにつれて、発生する電磁波ノイズが高周波帯域で強力になる。特に、ＣＰＵ等の半導体集積回路素子のデカップリングやスイッチング電源のノイズ対策などには、高容量で低インダクタンスのコンデンサが必要とされる。このような用途に用いられるコンデンサは、一般的にデカップリングコンデンサと呼ばれている。そして、このデカップリングコンデンサを半導体集積回路素子の電源端子近傍に配置し、半導体集積回路素子の動作に必要な高周波電流を供給することにより、ノイズの低減が図られるようになっている。この種のコンデンサは金属電極間に誘電体を配置した構造を有しており、例えば下記の手法によって従来製造されている（例えば、特許文献１，２，３参照）。
【０００３】
例えば、特許文献１においては、金属箔上に導電性ペーストを付着させて焼成を行った後、次にその上に誘電体ペーストを塗布して焼成を行い、さらに導電性ペーストを塗布して焼成を行うコンデンサの製造方法が開示されている。特許文献２においては、金属箔上に誘電体ペーストを塗布形成し、さらに電極を形成した後、これらを同時焼成するコンデンサの製造方法が開示されている。特許文献３においては、金属箔上に厚膜素子ペーストを塗布形成し、金属箔と同時に焼成して厚膜素子を形成する製造方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００１−１６０６７２号公報
【特許文献２】特開２００４−１３４８０６号公報
【特許文献３】特開平２−６５１９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、金属箔上に誘電体ペーストを塗布するプロセスでは、焼成時に金属箔に殆ど焼成収縮が起こらないことから、以下のような問題が生じる。即ち、焼成時に未焼結の誘電体層は焼成収縮を起こそうとするものの、焼成収縮率が相対的に小さい金属箔と接触しているため、金属箔の存在によって未焼結誘電体層の焼成収縮が阻害されてしまう。よって、未焼結誘電体層が焼結しにくくなり、十分に緻密な誘電体層を形成することが困難になる。
【０００５】
また、金属箔と未焼結誘電体層の焼成収縮率に差があることに起因して、両者の界面の密着性が不十分になり、そこに剥離が生じやすくなる。
【０００６】
なお、特許文献１に開示された技術では、このような界面剥離の問題を解決するために金属箔上に導電性ペーストのアンダープリントを施しているが、工程が増えてしまい、生産性の点で不利になる。
【０００７】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、十分に緻密な組織を持ち、金属電極との密着性に優れた誘電体を備えるコンデンサを製造することができるコンデンサの製造方法を提供することにある。また、本発明の別の目的は、上記の優れたコンデンサの製造方法を実施するうえで好適な未焼結金属テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして、上記の課題を解決するための手段としては、金属電極間に誘電体が配置されたコンデンサの製造方法において、前記金属電極となるべき未焼結金属テープを形成する工程と、前記誘電体となるべき未焼結誘電体部を形成する工程と、互いに積層された前記未焼結金属テープ及び前記未焼結誘電体部を同時に焼成してそれらを焼結させる工程とを含むことを特徴とするコンデンサの製造方法がある。
【０００９】
従って、この手段にかかる製造方法では、焼成収縮を起こすことができる未焼結金属テープとともに未焼結誘電体部を同時に焼成するため、金属箔を用いた場合とは異なり、未焼結誘電体部の焼成収縮が阻害されにくい。このため、未焼結誘電体部が焼結しやすくなり、十分に緻密な組織を持つ誘電体の形成が可能となる結果、誘電体中におけるボイドの生成を防ぐことができる。また、未焼結金属テープと未焼結誘電体部との焼成収縮率差が小さくなるため、両者の界面の密着性が向上する。よって、金属電極と誘電体との間における剥離を防ぐことができる。さらに、この製造方法によれば、界面剥離を防ぐためのアンダープリントを形成する工程も要らず、コンデンサを効率よく得ることができる。
【００１０】
以下、上記のコンデンサの製造方法について説明する。
【００１１】
上記製造方法では、まず、金属電極となるべき未焼結金属テープを形成する（未焼結金属テープ形成工程）。具体的には、例えば、未焼結金属テープ用原料スラリーをキャリア部材上にシート状にキャスティングすることにより、未焼結金属テープを形成することがよい。その理由は、キャスティング法は比較的大きな面積への層形成に適し、生産性やコスト性の観点から好ましいからである。
【００１２】
未焼結金属テープ用原料スラリーとは、導体金属粉、揮発性溶媒、可塑剤、有機バインダ等を含む泥漿のことを指す。また、未焼結金属テープとは、金属を含む未焼結のテープ状成形体のことをいい、通常、導体金属粉、可塑剤、有機バインダ等を含む。即ち、前記泥漿から揮発性溶媒を揮発させてなる未焼結のテープ状成形体であると把握することもできる。
【００１３】
導体金属粉の好適例としては、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅、タングステン等から選ばれる１種の金属の粉末、または２種以上の金属からなる合金の粉末が挙げられる。前記導体金属粉の融点は、未焼結誘電体部中の誘電体セラミック粉が焼結する温度よりも高いことが好ましい。その理由は、未焼結誘電体部との同時焼結が可能になるからである。そして、この条件に該当する導体金属粉としては、例えば、ニッケル粉、タングステン粉等を挙げることができる。なお、未焼結誘電体部中の誘電体セラミック粉の焼結温度が低いような場合には、導体金属粉として銅粉などを選択することもできる。銅粉を使用すればコンデンサの金属電極を低抵抗化することができる。
【００１４】
未焼結金属テープ用原料スラリーは、さらに無機粉末を含むことが好ましい。その理由は、無機粉末を含む未焼結金属テープは、無機粉末を含まない未焼結金属テープに比べて、未焼結誘電体部との焼成収縮率の差が小さいからである。よってこの場合には、金属電極と誘電体との密着性が向上するとともに、未焼結誘電体部の焼成収縮が阻害されにくくなる。また、前記無機粉末は前記金属電極間に配置されるべき誘電体と同じ材質からなることが望ましく、この場合には金属電極と誘電体との密着性がいっそう向上する。
【００１５】
未焼結金属テープ用原料スラリーは、０．１Ｐａ・ｓ以上１．０Ｐａ・ｓ以下の粘度（リオン株式会社製ビスコテスター  ＶＴ−０４型粘度計  Ｎｏ．１ロータ  ６２．５rpm  １分値  ２５℃で測定した粘度をいう。）に調製されることが好ましい。その理由は、０．１Ｐａ・ｓ以上の粘度であれば、固形分量を大幅に減らす必要がないため、金属電極内に欠陥が生じにくくなり低抵抗化につながるからである。また、１．０Ｐａ・ｓ以下の粘度であれば、スラリーに比較的高い流動性があって塗工時に広がりやすいため、キャスティング法により薄くて均一な厚さの未焼結金属テープを得ることができるからである。そして、このような好適な未焼結金属テープが得られれば、薄くて均一な厚さの金属電極を効率よく得やすくなる。
【００１６】
キャスティング法による未焼結金属テープ形成工程では、例えば従来周知のキャスティング装置を用いて未焼結金属テープ用原料スラリーのキャスティングを行うことができる。この場合、キャリア部材としては特に限定されないが、例えば可撓性のある樹脂フィルム等を用いることが好適である。このような樹脂フィルムは、コンデンサを構成する部材ではないので、製造プロセスの途中で除去される。
【００１７】
シート状に塗工された未焼結金属テープ用原料スラリーは、通常、塗工後ただちに加熱乾燥される。この加熱乾燥を行うと、スラリー中の揮発性溶媒の大部分が揮発して流動性が失われ、所定厚さの未焼結金属テープとなる。
また、上記製造方法では、誘電体となるべき未焼結誘電体部を形成する（未焼結誘電体部形成工程）。具体的には、例えば、未焼結誘電体シート用原料スラリーをキャリア部材上にシート状にキャスティングすることにより、未焼結誘電体シートを形成することがよい。その理由は、キャスティング法は比較的大きな面積への層形成に適し、生産性やコスト性の観点から好ましいからである。また、キャスティング法によれば、ペースト印刷法に比べて薄くて均一な厚さの誘電体を形成でき、ショート不良やキャパシタンスのばらつきを低減できるからである。
ここで、未焼結誘電体シート用原料スラリーとは、誘電体セラミック粉、揮発性溶媒、可塑剤、有機バインダ等を含む泥漿のことをいう。また、未焼結誘電体シートとは、誘電体を含む未焼結のシート状成形体のことをいい、通常、誘電体セラミック粉、可塑剤、有機バインダ等を含んでいる。即ち、前記泥漿から揮発性溶媒を揮発させてなる未焼結のシート状成形体であると把握することもできる。
【００１８】
ここで、誘電体セラミック粉とは、誘電率が高いセラミック（比誘電率が５．０以上のセラミックと定義する。）の粉末のことをいい、例えば、ペロブスカイト型結晶構造を有した複合酸化物がこれに該当する。かかる複合化合物の具体例としては、例えば、チタン酸バリウム、チタン酸鉛及びチタン酸ストロンチウムから選択される１種または２種以上にて構成された化合物を挙げることができる。
【００１９】
未焼結誘電体シート用原料スラリーは、０．１Ｐａ・ｓ以上１．０Ｐａ・ｓ以下の粘度（リオン株式会社製ビスコテスター  ＶＴ−０４型粘度計  Ｎｏ．１ロータ  ６２．５rpm  １分値  ２５℃で測定した粘度をいう。）に調製されることが好ましい。その理由は、０．１Ｐａ・ｓ以上の粘度であれば、固形分量を大幅に減らす必要がないため、誘電体内に欠陥が生じにくくなるからである。また、１．０Ｐａ・ｓ以下の粘度であれば、スラリーに比較的高い流動性があって塗工時に広がりやすいため、キャスティング法により薄くて均一な厚さの未焼結誘電体シートを得ることができるからである。そして、このような好適な未焼結誘電体シートが得られれば、薄くて均一な厚さの誘電体を効率よく得やすくなる。
【００２０】
キャスティング法による未焼結誘電体部形成工程では、例えば従来周知のキャスティング装置を用いて未焼結誘電体シート用原料スラリーのキャスティングを行うことができる。この場合、キャリア部材としては特に限定されないが、例えば可撓性のある樹脂フィルム等を用いることが好適である。このような樹脂フィルムは、コンデンサを構成する部材ではないので、製造プロセスの途中で除去される。
【００２１】
未焼結誘電体シート用原料スラリーは、乾燥時の厚さが２０μｍ以下となるように塗工されることがよく、特には１μｍ以上１０μｍ以下となるように塗工されることがよい。乾燥時の厚さを薄くしておけば、薄い誘電体を得ることができ、コンデンサのキャパシタンスの増大につながるからである。
【００２２】
また、未焼結誘電体シート用原料スラリーは、通常、塗工後ただちに加熱乾燥される。この加熱乾燥を行うと、同スラリー中の揮発性溶媒の大部分が揮発して流動性が失われ、所定厚さの未焼結誘電体シートとなる。
【００２３】
上記の製造方法では、次に、前記未焼結金属テープ及び前記未焼結誘電体部を同時に焼成してそれらを焼結させる工程を行う（焼成工程）。この焼成を行うと、未焼結金属テープが金属電極となり、未焼結誘電体部が誘電体となる結果、所望のコンデンサを得ることができる。焼成工程を行う前には、未焼結金属テープ間に未焼結誘電体部を配置した状態で互いに積層し、厚さ方向に押圧力を付与して、これらを圧着しておくことがよい。また、このような圧着を行う前に、未焼結金属テープ及び未焼結誘電体部をあらかじめ所定の形状及びサイズにカットしておいてもよい。
【００２４】
また、上記課題を解決する別の手段としては、金属電極間に誘電体が配置されたコンデンサを製造する際に前記金属電極の形成材料として用いられる未焼結金属テープであって、少なくとも金属粉及び有機バインダを含む未焼結金属テープ用原料スラリーをキャリア部材上にシート状にキャスティングすることにより作製されることを特徴とする未焼結金属テープがある。なお、前記未焼結金属テープ用原料スラリーはさらに無機粉末を含むことが好ましい。
【００２５】
従って、この手段にかかる未焼結金属テープは、未焼結であるため、高温加熱した場合には焼成収縮を起こすことが可能な状態にある。よって、この未焼結金属テープを用いるとともに、同テープと未焼結誘電体部とを同時に焼成すれば、未焼結誘電体部が焼成しやすくなって、十分に緻密な組織を持つ誘電体を形成することが可能となる。即ち、この未焼結金属テープを材料として使用することは、上記の優れたコンデンサの製造方法を実施するうえで好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明を具体化した実施形態のセラミックコンデンサの製造方法について図面に基づき説明する。
【００２７】
図１に示されるように、本実施形態のセラミックコンデンサ１０は、図示しないＣＰＵの電源端子近傍に搭載されることで当該ＣＰＵの動作に必要な高周波電流を供給するデカップリングコンデンサである。このセラミックコンデンサ１０は、下部ニッケル電極１１（金属電極）と上部ニッケル電極３１（金属電極）との間に、チタン酸バリウムからなる誘電体層２１（誘電体）を挟み込むようにして配置した構造を備えている。本実施形態では、下部ニッケル電極１１及び上部ニッケル電極３１の厚さは、約２５μｍに設定されている。一方、誘電体層２１の厚さは、それよりもかなり薄く、約５μｍに設定されている。この誘電体層２１は、厚さばらつきが少なく比較的均一な厚さを有している。
【００２８】
そして、このような構成のセラミックコンデンサ１０を上記のようにＣＰＵ近傍に搭載することで、インダクタンス成分が低減され、ひいてはＣＰＵのノイズが低減されるようになっている。
[実施例]
【００２９】
次に、本実施形態における実施例のセラミックコンデンサ１０の製造方法について述べる。
（１）未焼結ニッケルテープ用原料スラリーＳ２の調製
【００３０】
平均粒径０．７μｍのニッケル粉（導電性金属粉）と、平均粒径０．７μｍのチタン酸バリウム粉末（誘電体セラミック粉）とを体積比が８３：１７となるように秤量し、これにエタノールとトルエンとの混合溶液（揮発性溶媒）、可塑剤、有機バインダを添加した。これをポットで混合することにより、未焼結ニッケルテープ３２（未焼結金属テープ）を形成する際の出発材料となる未焼結ニッケル用原料スラリーＳ２を得た。このとき、各成分の配合比率を適宜変更することにより、未焼結ニッケルテープ用原料スラリーＳ２を約０．５Ｐａ・ｓの粘度（リオン株式会社製ビスコテスター  ＶＴ−０４型粘度計  Ｎｏ．１ロータ  ６２．５rpm  １分値  ２５℃で測定した粘度をいう。）に調製した。
（２）未焼結ニッケルテープ３２の形成
【００３１】
幅２２０ｍｍかつ厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム４４のロール４６を用意し、このロール４６を従来周知のキャスティング装置４１の供給側にセットした（図３参照）。そして、ドクターブレード４２の先端とＰＥＴフィルム４４の上面とのクリアランスを約１２０μｍに設定して、先に調製しておいた未焼結ニッケルテープ用原料スラリーＳ２をドクターブレード４２の手前側に供給した。この状態で、キャリア部材であるＰＥＴフィルム４４を一定のスピードで送り出して、ＰＥＴフィルム４４の上面側に前記スラリーＳ２を薄く均一な厚さでキャスティング（塗工）した。そして、このようにシート状にキャスティングされた前記スラリーＳ２を、ドクターブレード４２の後方に位置するヒータ４３に通じることにより、前記スラリーＳ２を約７０℃で加熱乾燥した。この加熱乾燥により、前記スラリーＳ２中の揮発性溶媒の大部分を揮発させて、厚さ３０μｍの未焼結ニッケルテープ３２を形成した。なお、形成された未焼結ニッケルテープ３２は、ＰＥＴフィルム４４とともに巻き取ってロール４７とした。
（３）未焼結誘電体シート用原料スラリーＳ１の調製
【００３２】
平均粒径０．７μｍのチタン酸バリウム粉末（誘電体セラミック粉）、エタノールとトルエンとの混合溶液（揮発性溶媒）、可塑剤、有機バインダをポットで混合することにより、未焼結誘電体シート２２を形成する際の出発材料となる未焼結誘電体シート用原料スラリーＳ１を得た。このとき、各成分の配合比率を適宜変更することにより、前記スラリーＳ１を約０．５Ｐａ・ｓの粘度（リオン株式会社製ビスコテスター  ＶＴ−０４型粘度計  Ｎｏ．１ロータ  ６２．５rpm  １分値  ２５℃で測定した粘度をいう。）に調製した。
（４）未焼結誘電体シート２２の形成
【００３３】
幅２２０ｍｍかつ厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム４４のロール４６を用意し、このロール４６を上記のキャスティング装置４１の供給側にセットした（図２参照）。そして、ドクターブレード４２の先端とＰＥＴフィルム４４の上面とのクリアランスを約１０μｍに設定して、先に調製しておいた未焼結誘電体シート用原料スラリーＳ１をドクターブレード４２の手前側に供給した。この状態で、キャリア部材であるＰＥＴフィルム４４を一定のスピードで送り出して、ＰＥＴフィルム４４の上面側に前記スラリーＳ１を薄く均一な厚さでキャスティング（塗工）した。そして、このようにシート状にキャスティングされた前記スラリーＳ１を、ドクターブレード４２の後方に位置するヒータ４３に通じることにより、前記スラリーＳ１を約７０℃で加熱乾燥した。この加熱乾燥により、前記スラリーＳ１中の揮発性溶媒の大部分を揮発させて、厚さ８μｍの未焼結誘電体シート２２を形成した。なお、形成された未焼結誘電体シート２２は、ＰＥＴフィルム４４とともに巻き取ってロール４７とした。
（５）未焼結ニッケルテープ３２及び未焼結誘電体シート２２の切断
【００３４】
未焼結ニッケルテープ３２をキャスティングしたＰＥＴフィルム４４を、打ち抜き金型等の従来周知の手段を用いて切断し、１５０ｍｍ角のシートを複数枚得た。同様に、未焼結誘電体シート２２をキャスティングしたＰＥＴフィルム４４を切断し、１５０ｍｍ角のシートを複数枚得た。
（６）未焼結ニッケルテープ３２及び未焼結誘電体シート２２の積層圧着
【００３５】
まず、未焼結ニッケルテープ３２をキャスティングしたＰＥＴフィルム４４を２枚用意し、未焼結誘電体シート２２をキャスティングしたＰＥＴフィルム４４を１枚用意した。そして、未焼結ニッケルテープ３２をキャスティングしたＰＥＴフィルム４４を載置し、その上面側（即ち未焼結ニッケルテープ３２の側）に、未焼結誘電体シート２２をキャスティングしたＰＥＴフィルム４４を１枚積層した（図４参照）。このとき、未焼結誘電体シート２２を下側にして、未焼結ニッケルテープ３２と対向させた。そして、従来周知のラミネート装置を用いて８０℃で２００ｋｇｆ／ｃｍ２の押圧力を加え、圧着を行った。この後、不要になったＰＥＴフィルム４４を剥離し、未焼結誘電体シート２２の上面を露出させた（図５参照）。
【００３６】
次に、露出した未焼結誘電体シート２２の上面に、未焼結ニッケルテープ３２をキャスティングしたＰＥＴフィルム４４をもう１枚積層した（図６参照）。このとき、未焼結ニッケルテープ３２を下側にして、未焼結誘電体シート２２と対向させた。そして、上記のラミネート装置を用いて１００℃で７５０ｋｇｆ／ｃｍ２の押圧力を加え、圧着を行った。その結果、２枚の未焼結ニッケルテープ３２と１枚の未焼結誘電体シート２２とが一体化した未焼結積層体５０を得た（図７参照）。
（７）切断、脱脂、同時焼成
【００３７】
次に、上記未焼結積層体５０を切断機にてＰＥＴと共に所定の大きさに切断した後、不要になったＰＥＴフィルム４４を未焼結積層体５０から剥離した。そして、この未焼結積層体５０を２５０℃で１０時間脱脂し、さらに１２２０℃の還元雰囲気中にて所定時間焼成を行った。その結果、チタン酸バリウム及びニッケルが同時焼結してなる焼成体を完成させ、実施例のセラミックコンデンサ１０を複数個得た。
（８）観察による評価
【００３８】
このようにして得られた実施例のセラミックコンデンサ１０を厚さ方向に沿って切断し、その切断面を肉眼及び顕微鏡により観察した。その結果、誘電体層２１中にボイドは特に確認されず、十分に緻密な組織を持つ誘電体層２１が形成されていることがわかった。また、下部ニッケル電極１１と誘電体層２１との界面にも、上部ニッケル電極３１と誘電体層２１との界面にも、剥離は生じていなかった。ゆえに、各々の界面における密着性が改善されていた。
[比較例]
【００３９】
次に、比較例の製造方法について述べる。
【００４０】
比較例では、実施例の未焼結ニッケルテープ３２の代わりにニッケル箔を用い、これを同様に１５０ｍｍ角に切断したものを用意した。そして、未焼結誘電体シート２２をキャスティングしたＰＥＴフィルム４４を前記ニッケル箔上に積層し、上記のラミネート装置を用いて８０℃，２００ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で圧着を行った。この後、ＰＥＴフィルム４４を剥離し、未焼結誘電体シート２２の上面を露出させた。次に、露出した未焼結誘電体シート２２の上面に未焼結ニッケルテープを積層し、上記のラミネート装置を用いて１００℃，７５０ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で圧着を行い、未焼結積層体を得た。以下、実施例１と同様に、切断、脱脂、同時焼成を行い、比較例のセラミックコンデンサ１０を複数個得た。
【００４１】
このようにして得られた比較例のセラミックコンデンサ１０を厚さ方向に沿って切断し、その切断面を肉眼及び顕微鏡により観察した。その結果、誘電体層２１中にボイドが多数確認され、実施例のものほど緻密な組織を持っていないことがわかった。また、下部ニッケル電極１１と誘電体層２１との界面や、上部ニッケル電極３１と誘電体層２１との界面に、部分的に剥離が生じていた。ゆえに、各々の界面における密着性は、実施例に比べて劣っていた。
【００４２】
従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００４３】
（１）本実施形態の製造方法では、焼成収縮を起こすことができる未焼結ニッケルテープ３２を用いている。そして、この未焼結ニッケルテープ３２と未焼結誘電体シート２２とを積層圧着して同時に焼成するプロセスを採用している。そのため、焼成収縮を起こさない金属箔を用いた場合とは異なり、未焼結誘電体シート２２の焼成収縮が阻害されにくい。よって、未焼結誘電体シート２２が焼結しやすくなり、十分に緻密な組織を持つ誘電体層２１の形成が可能となる結果、誘電体層２１中におけるボイドの生成を防ぐことができる。また、未焼結ニッケルテープ３２と未焼結誘電体シート２２との焼成収縮率差が小さくなるため、両者の界面の密着性が向上する。よって、下部ニッケル電極１１と誘電体層２１との間、上部ニッケル電極３１と誘電体層２１との間における剥離を防ぐことができ、良品率も高くなる。以上のように、この製造方法によれば、電気特性に優れたセラミックコンデンサ１０を高歩留まりで製造することができる。
【００４４】
（２）本実施形態の製造方法によれば、上記のように界面の密着性が向上することから、界面剥離を防ぐためのアンダープリントを形成する工程が不要になる。従って、セラミックコンデンサ１０を効率よく得ることができる。また、比較的大きな面積への層形成に適したキャスティング法により、未焼結ニッケルテープ３２及び未焼結誘電体シート２２を形成しているため、例えばペースト印刷法などに比べて生産性及びコスト性に優れている。また、この手法によれば、ペースト印刷法に比べて薄くて均一な厚さの誘電体層２１を比較的簡単に得ることができる。よって、ショート不良やキャパシタンスのばらつきを低減でき、電気特性に優れた高信頼性のセラミックコンデンサ１０を製造することができる。
【００４５】
（３）本実施形態の製造方法では、チタン酸バリウム粉末、可塑剤及び有機バインダを含む未焼結誘電体シート２２と、ニッケル粉、チタン酸バリウム粉末、可塑剤及び有機バインダを含む未焼結ニッケルテープ３２とを用いている。そしてこの未焼結ニッケルテープ３２には、未焼結誘電体シート２２における誘電体セラミック粉と同じ成分が含まれている。従って、これらを積層して同時焼成を行った場合、両者の焼成収縮率の差が小さくなるばかりでなく、下部ニッケル電極１１−誘電体層２１間、上部ニッケル電極３１−誘電体層２１間の密着性がいっそう向上する。
【００４６】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲を逸脱しない限度において、適宜変更して適用できることは言うまでもない。
【００４７】
・上記実施形態のセラミックコンデンサ１０は、単独の部品として成立しており、例えば別体で構成された半導体パッケージ上に搭載された状態で使用可能なものであった。しかし、セラミックコンデンサ１０を単独の部品とするのではなく、あらかじめ半導体パッケージの一部分として構成してもよい。具体的には、半導体パッケージの内部にセラミックコンデンサ１０を埋め込んだ形態にすること等が可能である。なお、半導体パッケージ以外の基体（例えば中継基板など）の一部分としてセラミックコンデンサ１０を構成することも許容される。
【００４８】
・上記実施形態のセラミックコンデンサ１０は、誘電体層２１を１層のみ有するものであったが、誘電体層２１を複数層有するものとして具体化してもよい。また、本発明の製造方法を適用して、格子状に配置された多数のビアホールを有するビアアレイタイプのセラミックコンデンサ１０を製造することも可能である。
【００４９】
・上記実施形態の製造方法では、圧着工程の前に打ち抜きを行ったが、圧着工程の後で打ち抜きを行っても構わない。
【００５０】
・上記実施形態ではキャスティング法により未焼結金属テープを作製したが、これとは異なる方法により未焼結金属テープを作製することも可能である。例えば、金属粉、溶剤、超高分子量合成樹脂などを混同してなる材料を押出機にかけ、押し出された材料を扁平な形状の開口部を有するダイから吐出させ、その材料を縦方向及び横方向に二軸延伸する、といった方法を採用してもよい。
【００５１】
次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００５２】
（１）金属電極間に誘電体が配置されたセラミックコンデンサの製造方法において、未焼結金属テープ用原料スラリーをキャリア部材上にシート状にキャスティングすることにより、前記金属電極となるべき未焼結金属テープを形成する工程と、未焼結誘電体シート用原料スラリーを別のキャリア部材上にシート状にキャスティングすることにより、前記誘電体となるべき未焼結誘電体シートを形成する工程と、前記未焼結金属テープ間に前記未焼結誘電体シートを配置して圧着を行う工程と、圧着された前記未焼結金属テープ及び前記未焼結誘電体シートを同時に焼成してそれらを焼結させる工程と、を含むことを特徴とするセラミックコンデンサの製造方法。
【００５３】
（２）未焼結金属テープ用原料スラリーは、金属粉、溶剤及び有機バインダを含むことを特徴とする上記（１）記載のセラミックコンデンサの製造方法。
【００５４】
（３）未焼結金属テープ用原料スラリーは、ニッケル粉、溶剤及び有機バインダを含むことを特徴とする上記（１）記載のセラミックコンデンサの製造方法。
【００５５】
（４）未焼結金属テープ用原料スラリーは、銅粉、溶剤及び有機バインダを含むことを特徴とする上記（１）記載のセラミックコンデンサの製造方法。
【００５６】
（５）未焼結金属テープ用原料スラリーは、金属粉、無機粉末、溶剤及び有機バインダを含むことを特徴とする上記（１）記載のセラミックコンデンサの製造方法。
【００５７】
（６）未焼結誘電体シート用原料スラリーは、誘電体セラミック粉、溶剤及び有機バインダを含むことを特徴とする上記（１）記載のセラミックコンデンサの製造方法。
【００５８】
（７）未焼結誘電体シート用原料スラリーは、ペロブスカイト型結晶構造を有した複合酸化物の粉末、溶剤及び有機バインダを含むことを特徴とする上記（１）記載のセラミックコンデンサの製造方法。
【００５９】
（８）ニッケル電極間に誘電体が配置されたセラミックコンデンサの製造方法において、ニッケル粉末及び有機バインダを含む未焼結ニッケルテープ用原料スラリーをキャリア部材上にシート状にキャスティングすることにより、前記ニッケル電極となるべき未焼結ニッケルテープを形成する工程と、ペロブスカイト型結晶構造を有した複合酸化物の粉末及び有機バインダを含む未焼結誘電体シート用原料スラリーを別のキャリア部材上にシート状にキャスティングすることにより、前記誘電体となるべき未焼結誘電体シートを形成する工程と、前記未焼結ニッケルテープ間に前記未焼結誘電体シートを配置して圧着を行う工程と、圧着された前記未焼結ニッケルテープ及び前記未焼結誘電体シートを同時に焼成してそれらを焼結させる工程と、を含むことを特徴とするセラミックコンデンサの製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の製造方法により製造される実施形態のセラミックコンデンサを示す概略断面図。
【図２】実施例の製造方法において、キャスティング法により未焼結誘電体シートを形成する様子を示す概略図。
【図３】実施例の製造方法において、同じくキャスティング法により未焼結ニッケルテープを形成する様子を示す概略図。
【図４】実施例の製造方法において、未焼結誘電体シートと未焼結ニッケルテープとを圧着する様子を示す概略断面図。
【図５】実施例の製造方法において、ＰＥＴフィルムを剥離する様子を示す概略断面図。
【図６】実施例の製造方法において、未焼結誘電体シートと未焼結ニッケルテープとを圧着する様子を示す概略断面図。
【図７】実施例の製造方法において、ＰＥＴフィルムを剥離する様子を示す概略断面図。
【符号の説明】
【００６１】
１０…コンデンサとしてのセラミックコンデンサ
１１…金属電極としての下部ニッケル電極
２１…誘電体としての誘電体層
２２…未焼結誘電体部としての未焼結誘電体シート
３１…金属電極としての上部ニッケル電極
３２…金属電極となるべき未焼結金属テープとしての未焼結ニッケルテープ
４４…キャリア部材としてのＰＥＴフィルム
Ｓ１…未焼結誘電体シート用原料スラリー
Ｓ２…未焼結金属テープ用原料スラリー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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