(57)【要約】【課題】  ＣＯＦを効率よく確実に取付けることができるＣＯＦの接続方法を提供する。【解決手段】  ＣＯＦ２の接続方法は、異方性導電フィルム３を介して液晶表示パネル１にＣＯＦ２を接続する取付け工程を含む。取付け工程は、緩衝材１３をＣＯＦ２と加熱ヘッド１０との間に挟んで、加熱ヘッド１０によってＣＯＦ２を加熱しながら押圧する熱圧着工程を含む。熱圧着工程は、次式により求められる下降推力により加熱ヘッド１０を押付けながら行なう工程を含む。（下降推力）＝（ＣＯＦの幅）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×（ＣＯＦの枚数）＋（基板のスペース全長）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×（換算係数）【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
異方性導電膜を介して基板にＣＯＦを接続する取付け工程を含み、
前記取付け工程は、緩衝材を前記ＣＯＦと加熱ヘッドとの間に挟んで、前記加熱ヘッドによって前記ＣＯＦを加熱しながら押圧する熱圧着工程を含み、
前記熱圧着工程は、以下の式により求められる下降推力により前記加熱ヘッドを押付けながら行なう工程を含む、ＣＯＦの接続方法。
（下降推力）＝（ＣＯＦの幅）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×（ＣＯＦの枚数）＋（基板のスペース全長）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×（換算係数）
ここで、（換算係数）＝（ＣＯＦ同士の間の基板の表面にかかる圧力）／（ＣＯＦの表面にかかる圧力）である。
【請求項２】
前記換算係数を、感圧紙を用いて圧力を測定して求める、請求項１に記載のＣＯＦの接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＯＦの接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器において、ＩＣ（Integrated Circuit）チップを実装するための部材に、ベースフィルムにＩＣチップを接続固定したＣＯＦ（Chip On Film）がある。たとえば、液晶表示装置においては、それぞれの画素を駆動するために、１対のガラス基板同士の間に液晶が封入された液晶表示パネルに対して、ＩＣチップが配置されたＣＯＦが接続される。この液晶表示装置の製造工程においては、液晶表示パネルにＣＯＦを接続固定する工程がある。
【０００３】
ＩＣチップを液晶表示パネルに接続する方式には、ＣＯＦを用いる他に駆動ＩＣチップを直接的に液晶表示パネルに形成するＣＯＧ（Chip On Glass）方式や、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）方式と呼ばれる方式がある。ＴＣＰは、ポリイミドなどのテープ状の基板に配線パターンが形成され、その配線パターンにＩＣチップが接続固定されたものである。ＴＣＰは、ＣＯＦと同様に液晶表示パネルに接続固定される。ＴＣＰは、ＣＯＦに比べてベース材となる基板の厚さが肉厚である。ＴＣＰは、たとえば特開２００１−２９１７３８号公報に開示されている。
【０００４】
液晶表示パネルにＴＣＰやＣＯＦが接続固定される際には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）が用いられる。異方性導電フィルムは、導電粒子が内部に分散されたテープ状の接着剤である。
【０００５】
図６に、ＴＣＰを液晶表示パネルに接続固定する工程の概略断面図を示す。液晶表示パネルは、たとえば１対のガラス基板を備える。一方のガラス基板１ｂの表面には電気回路が形成され、この電気回路にＴＣＰ５が接続される。ＴＣＰ５とガラス基板１ｂとの接着部分には、異方性導電フィルム３が配置される。この液晶表示パネルには、複数のＩＣチップが接続されるため、ガラス基板１ｂの表面には複数のＴＣＰ５が接続される。ＴＣＰ５は等間隔に配置されている。異方性導電フィルム３は、ＴＣＰ５の並ぶ方向に延びるように帯状に形成されている。
【０００６】
ＴＣＰ５の接着においては、矢印３９に示すように、加熱ヘッド１０によりＴＣＰ５を押圧しながら加熱する。この熱圧着により、異方性導電フィルム３を介して、ＴＣＰ５をガラス基板１ｂに固定する。複数のＴＣＰ５は、加熱ヘッド１０により一度に熱圧着が行なわれる。異方性導電フィルム３を挟んで圧着を行なうことにより、ＴＣＰ５の表面に形成された配線と、液晶表示パネルのガラス基板１ｂの表面に形成された配線とを短絡させることなく互いに電気的に接続することができる。
【０００７】
加熱ヘッド１０を用いて熱圧着を行なう際には、加熱ヘッド１０と圧着されるＴＣＰ５との間に緩衝材１４が配置されることが好ましい（たとえば、特開平５−２５８８２９号公報参照）。緩衝材１４が配置されることにより、加熱ヘッドの押圧力をそれぞれのＴＣＰに均一にすることができる。
【０００８】
緩衝材１４は、ポリイミドフィルムなどを含み、弾力性を有する。図６に示すように、矢印３９に示す向きに、加熱ヘッド１０が押圧されると、緩衝材１４が凹む。このとき、緩衝材１４と異方性導電フィルム３との間には間隙部２１が形成される。すなわち、緩衝材１４は、異方性導電フィルム３に接触せずにＴＣＰ５のみに接触する。
【０００９】
図７に、ＣＯＦを液晶表示パネルに接着固定する工程の概略断面図を示す。ＴＣＰと同様に、ガラス基板１ｂの表面の配線とＣＯＦ２の配線とを電気的に接続するために、異方性導電フィルム３を用いてＣＯＦ２を接着する。ガラス基板１ｂの表面上に帯状の異方性導電フィルム３が配置され、その上面に複数のＣＯＦ２が配置される。ＣＯＦ２は、平面形状が長方形になるように形成されている。ＣＯＦ２は、一列に並ぶように配置されている。
【００１０】
ＣＯＦを熱圧着する工程においては、はじめに、液晶表示パネルのガラス基板１ｂの表面に異方性導電フィルム３を配置する。次に、異方性導電フィルム３の表面にＣＯＦの位置を合せて仮圧着する。次に、おおよそ３００℃以上４００℃以下に加熱された加熱ヘッド１０に、矢印４０に示す下降推力を与えながらＣＯＦ２を押圧する。ＣＯＦ２に印加される圧力がおおよそ２．５ＭＰａ以上３．５ＭＰａ以下になるようにＣＯＦ２を押圧する。複数のＣＯＦ２が同時に圧着される。緩衝材１４としては、たとえばシリコンゴムシートが用いられ、熱圧着を行なうときの圧力の均一性および機械的強度を配慮して、０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の厚さを有するシートが用いられている。
【００１１】
異方性導電フィルムを用いてＣＯＦの熱圧着を行なう時の加熱ヘッドの下降推力は、以下の算出式によって計算される。
【００１２】
（下降推力）＝（ＣＯＦの幅）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×（ＣＯＦの枚数）…（１）
ここで、ＣＯＦの圧着長さは、ＣＯＦ２とガラス基板１ｂとが接触する領域において、ＣＯＦ２の幅方向に垂直な方向の長さである。（ＣＯＦの幅）×（ＣＯＦの圧着長さ）は、ＣＯＦ２とガラス基板１ｂとの接着面積を示す。すなわち、上記の下降推力は、１枚当たりのＣＯＦの圧着に必要な推力に、ＣＯＦの枚数を掛けて算出されている。
【００１３】
特開２００１−２９１７３８号公報においては、ＴＣＰを、液晶表示パネルに熱圧着する工程において、感圧発光膜を用いながら圧着を行なう接続方法が開示されている。この方法においては、熱圧着の操作終了後に感圧発光膜の発光の状態を目視または顕微鏡により観察することにより、熱圧着の良否を判定する。熱圧着が不良の箇所においては、熱圧着の操作を繰返すことにより不良を皆無にすることができると開示されている。
【００１４】
また、特開２００３−２４９７３４号公報においては、プリント基板などの配線基板を熱圧着して接続する工程において、プリント基板の表面の配線パターンに整合するように、プリント基板の裏面に配線パターンと同一の幅および間隔を有するダミー配線パターンを形成する接続方法が開示されている。この接続方法においては、接続すべき配線パターンに均一な加圧力を印加することができ、配線パターン同士の接続が不良とならず、導通不良の発生を防止できると開示されている。
【特許文献１】特開２００１−２９１７３８号公報
【特許文献２】特開平５−２５８８２９号公報
【特許文献３】特開２００３−２４９７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
図６を参照して、ＴＣＰ５をガラス基板１ｂに接続する場合には、緩衝材１４と異方性導電フィルム３との間に間隙部２１が形成されるため、緩衝材１４の作用によりＴＣＰ５を均一に押圧することができる。
【００１６】
しかしながら、図７を参照して、ガラス基板１ｂにＣＯＦを接続する場合、たとえば、緩衝材１４として厚さが０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下のシリコンゴムシートを含むものを用いると、２．５ＭＰａ以上３．５ＭＰａ以下の圧力が印加されることにより、シリコンゴムシートが５０μｍ以上圧縮されてしまう。ＣＯＦ２の厚さは５０μｍ程度であるため、緩衝材１４は、ＣＯＦ２の他にＣＯＦ２同士の間の異方性導電フィルムに直接的に接触してしまう。このため、ＣＯＦ２に十分な圧力をかけることができなくなるという問題があった。
【００１７】
特に、液晶表示パネルの大型化が進み、ガラス基板１ｂの端部が長くなると、ＣＯＦ２同士の間の距離が長くなって、ＣＯＦ２に印加される圧力が不十分になってしまうという問題があった。この結果、ＣＯＦ２に形成された配線とガラス基板１ｂに形成された配線との接続不良が生じるという問題があった。
【００１８】
上記の特開２００１−２９１７３８号公報に開示された方法においては、接着状態が不良の場合には、再度熱圧着の工程を繰返すため、時間がかかるという問題があった。また、感熱紙は高温になると正確な測定ができないため、相対的な圧力測定しか行なえないという問題があった。
【００１９】
そのほか熱圧着を行なう前に、感圧紙によって加熱ヘッドの下降推力を測定しておく方法が考えられる。しかし、機種ごとにＣＯＦを接着する領域の長さ、ＣＯＦの大きさ、またはＣＯＦの枚数などが異なるため、異なる機種の熱圧着を行なうたびに感圧紙による測定が必要であるという問題があった。
【００２０】
さらに、感熱紙を用いて絶対的な圧力を測定するためには、温度が下がった状態で測定する必要がある。加熱ヘッドは温度が変化すると平衡度が失われる。このため、加熱ヘッドの温度を下げるたびに平衡度の調整を行なう必要があり、時間がかかるという問題があった。
【００２１】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、ＣＯＦを効率よく確実に取付けることができるＣＯＦの接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記目的を達成するため、本発明に基づくＣＯＦの接続方法は、異方性導電フィルムを介して基板にＣＯＦを接続する取付け工程を含み、上記取付け工程は、緩衝材を上記ＣＯＦと加熱ヘッドとの間に挟んで、上記加熱ヘッドによって上記ＣＯＦを加熱しながら押圧する熱圧着工程を含む。上記熱圧着工程は、次式により求められる下降推力により上記加熱ヘッドを押付けながら行なう工程を含む。
【００２３】
（下降推力）＝（ＣＯＦの幅）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×（ＣＯＦの枚数）＋（基板のスペース全長）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×（換算係数）
ここで、（換算係数）＝（ＣＯＦ同士の間の基板の表面にかかる圧力）／（ＣＯＦの表面にかかる圧力）である。この方法を採用することにより、ＣＯＦを効率よく確実に取付けることができるＣＯＦの接続方法を提供することができる。
【００２４】
上記発明において好ましくは、上記換算係数を、感圧紙を用いて圧力を測定して求める。この方法を採用することにより、上記下降推力を計算するための上記換算係数を、容易に求めることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、ＣＯＦを効率よく確実に取付けることができるＣＯＦの接続方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１から図５を参照して、本発明に基づく実施の形態におけるＣＯＦの接続方法について説明する。本発明における「ＣＯＦ」とは、ＣＯＦのフィルムの厚さ（接続固定される部分の厚さ）が、３０μｍ以上５５μｍ以下であるものを示す。標準的なＣＯＦのフィルムの厚さは、基材の厚さ３８μｍと配線の銅箔の厚さ８μｍとを足し合わせた４６μｍである。この他にも基材や銅箔には多くの厚さの種類があり、厚さの種類を有するそれぞれの基材や銅箔を考慮すると、ＣＯＦのフィルムの厚さは、およそ３０μｍ以上５５μｍ以下である。
【００２７】
図１は、本実施の形態におけるＣＯＦを接続するための熱圧着装置の主要部の概略斜視図である。本実施の形態においては、液晶表示パネルにＣＯＦを接続する。
【００２８】
たとえば、液晶表示パネル１は、ガラス基板１ａ，１ｂを含む。ガラス基板１ａとガラス基板１ｂとは、主表面が互いに対向するようにシール材によって接着固定されている。ガラス基板１ａとガラス基板１ｂとに挟まれる空間において、シール材の内側には液晶が封入されている。
【００２９】
ガラス基板１ｂの表面には、それぞれの画素に対応するように画素電極が形成されている。画素電極は、ガラス基板１ｂの表面に形成されたＴＦＴ（Thin Film Transistor）に接続されている。ＴＦＴは、ＣＯＦ２に形成されたＩＣチップに接続され、ＩＣチップによって駆動される。
【００３０】
本実施の形態における液晶表示パネル１は、平面形状がほぼ長方形になるように形成されている。ガラス基板１ｂの平面形状の長方形の１辺の端部には接続端子部が形成されている。ガラス基板１ｂは、接続端子部が露出するようにガラス基板１ａよりも大きく形成されている。本実施の形態におけるＣＯＦ２は、平面形状がほぼ長方形になるように形成されている。ＣＯＦ２は、ガラス基板１ｂの接続端子部に接着固定される。ＣＯＦ２は、ほぼ一定間隔に配置されている。
【００３１】
本実施の形態における熱圧着装置は、液晶表示パネルを表面に配置するためのステージを備える（図示せず）。ステージの上方には膜状の緩衝材１３が配置され、緩衝材１３の上方には加熱ヘッド１０が配置されている。加熱ヘッド１０は、長手方向を有し、複数のＣＯＦ２を一度に熱圧着できるように形成されている。
【００３２】
図２に、熱圧着装置を側方から見たときの概略部分断面図を示す。ＣＯＦ２には、ＩＣチップ４が配置されている。加熱ヘッド１０の先端部は、断面形状がほぼ長方形になるように形成され、ＣＯＦ２を平面的に押圧できるように形成されている。緩衝材１３は、帯状に形成され、数回〜十数回の熱圧着を行なうたびに、所定の長さのみ帯状の長手方向に送られる。すなわち、熱圧着を行なう時に圧力が印加されていない部分を用いることができるように形成されている。緩衝材１３は、加熱ヘッド１０の両側方に配置されたローラ１５に支持されている。ローラ１５は、回転可能なように形成され、緩衝材１３を長手方向に送ることができるように形成されている。
【００３３】
液晶表示パネル１は、ＣＯＦ２が接続されるガラス基板１ｂの接続端子部が加熱ヘッド１０に対向するように配置される。液晶表示パネル１は、図示しないステージに固定される。
【００３４】
加熱ヘッド１０は、矢印３１に示すように、移動可能なように形成されている。本実施の形態においては、鉛直方向に移動可能に形成されている。加熱ヘッド１０が矢印３１に示す向きに移動することにより、緩衝材１３を挟んでＣＯＦ２を押圧する。ＣＯＦ２は異方性導電フィルム３によってガラス基板１ｂに接着固定される。
【００３５】
図３に、ＣＯＦを接着固定するときの概略部分断面図を示す。はじめにＣＯＦ２のフィルムの表面に形成されている配線が、ガラス基板１ｂの表面に形成されている配線と電気的に接続されるように位置合せを行ないながらＣＯＦ２の仮圧着を行なう。図３は、ＣＯＦ２の仮圧着が行なわれた後の状態である。ガラス基板１ｂの表面には、帯状に異方性導電フィルム３が配置され、異方性導電フィルム３の表面には、ＣＯＦ２が配置されている。
【００３６】
加熱ヘッド１０とＣＯＦ２との間には、緩衝材１３が配置される。本実施の形態においては、緩衝材１３は、シリコンゴムシート１１を含む。緩衝材１３は、シリコンゴムシート１１の表面のうち、加熱ヘッド１０に向かう側の表面に形成されたポリイミドフィルム１２を含む。緩衝材１３は、シリコンゴムシート１１の表面のうち、ＣＯＦ２に向かう側の表面に配置されたガラスクロスを含む（図示せず）。
【００３７】
緩衝材のシリコンゴムシートの硬度や厚さについては、特に制限はないが、シリコンゴムシートの厚さは０．１５ｍｍ以上０．４ｍｍ以下が好ましく、また、硬度はＨｓ４０以上Ｈｓ９０以下であることが好ましい。
【００３８】
図４に、ＣＯＦ２の熱圧着工程のうち、本圧着を行なうときの概略部分断面図を示す。矢印３２に示すように、加熱ヘッド１０を下降する。ＣＯＦ２には、矢印３３に示すように、ガラス基板１ｂに向かって押圧力が印加される。また、ＣＯＦ２は、加熱ヘッド１０によって加熱される。ＣＯＦ２とガラス基板１ｂとは異方性導電フィルムにより接着される。異方性導電フィルム３の内部の導電性粒子は押し潰され、ＣＯＦ２に形成された配線とガラス基板１ｂの表面の接続端子部に形成された配線とを電気的に接続することができる。
【００３９】
本実施の形態においては、加熱ヘッド１０の下降推力を以下の式により算出している。  
【００４０】
（下降推力）＝（ＣＯＦの幅）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×（ＣＯＦの枚数）＋（基板のスペース全長）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×（換算係数）…（２）
ここで、換算係数は、以下の式により算出している。
【００４１】
（換算係数）＝（ＣＯＦ同士の間の基板の表面にかかる圧力）／（ＣＯＦの表面にかかる圧力）…（３）
図５に、液晶表示パネルに、ＣＯＦを接続したときの概略平面図を示す。本実施の形態においては、ＣＯＦ２の一辺とガラス基板１ｂの外辺とが、ほぼ平行になるようにＣＯＦ２を配置している。図１、図２および図５を参照して、ＣＯＦ２の幅Ｗは、ＣＯＦ２が配列する方向のＣＯＦ２の長さである。ＣＯＦ２の圧着長さＬ１は、ＣＯＦ２とガラス基板１ｂとが接着している領域において、ＣＯＦ２が配列している方向に垂直な方向の長さである。基板の全長Ｌ２は、ＣＯＦ２が取付けられる基板において、ＣＯＦ２が配列する方向に平行な方向の長さである。
【００４２】
基板のスペース全長は、ＣＯＦが配列されている方向において、ＣＯＦが配置されていない部分の長さの総和であり、基板の全長からＣＯＦの幅の総和を引いた長さである。図５において基板のスペース全長は、ＣＯＦ２同士の間隔Ｌ３と、最も端のＣＯＦ２からガラス基板１ｂの端部まで長さＬ４（ＣＯＦ２が配置されている領域の外側の長さＬ４）との総和である。
【００４３】
式（３）の換算係数において、ＣＯＦの表面にかかる圧力と、ＣＯＦ同士の間の基板の表面にかかる圧力を、実測によって求める。それぞれの表面にかかる圧力の測定においては、たとえば、感圧紙を用いる。感圧紙をＣＯＦの表面およびＣＯＦ同士の間の基板の表面に配置して加熱ヘッドで加圧して、それぞれの圧力を測定する。この方法を採用することにより、容易に換算係数を得ることができる。たとえば、加熱ヘッドを常温にした状態で、感圧紙によりＣＯＦにかかる圧力が３ＭＰａになるような下降推力を求める。次に、この条件下で、ＣＯＦ同士の間のガラス基板の表面に印加される圧力を感圧紙で求める。得られた圧力から上記の換算係数を求めることができる。
【００４４】
換算係数の算出法としては、この形態に限られず、たとえば、複数のサンプルに対して、徐々に圧力を変えていき、接続状態が最も良好な下降推力から逆算して換算係数を求めても構わない。
【００４５】
本実施の形態においては、上記の式（２）および式（３）を用いて、加熱ヘッド１０の下降推力を算出している。従来の接続方法による式（１）と比べたとき、式（２）の第２項目が加わっていることにより、下降推力が大きくなって、最適な圧力でＣＯＦを押圧することができる。このように、ＣＯＦを押圧するための適切な下降推力を得ることができ、確実にＣＯＦをガラス基板などの基板に取付けることができる。
【００４６】
また、感圧紙を用いる方法においても、従来の技術においては、機種などが変わるたびに感圧紙による測定を行なう必要があった。しかし、本発明における接続方法においては、ＣＯＦの圧着長さ、ＣＯＦの枚数、または基板の全長などが変わったとしても、ＣＯＦの厚さ、緩衝材、ＣＯＦを圧着するために必要な圧力が変わらない限り、式（２）および式（３）を用いて、適切な下降推力を容易に求めることができる。このため、加熱ヘッドの温度を常温に戻す必要がなく、生産性が向上する。
【００４７】
通常、機種ごとにＣＯＦの厚さ、緩衝材、またはＣＯＦを接続するのに必要な圧力が変わることはないため、機種ごとに上記の換算係数を求める必要はなく、機種ごとに容易に最適な加熱ヘッドの下降推力を求めることができる。このため、複数の機種の接続固定を行なう場合においては、製造時間が短くなって生産性が向上するとともに、ＣＯＦの接続不良を防止することができる。
【００４８】
次に、液晶表示パネルにＣＯＦの取り付けを行なって、上記の式（２）および式（３）の信頼性についての確認試験を行なった。熱圧着装置およびＣＯＦの接続方法は、上記と同様である。
【００４９】
図５を参照して、ＣＯＦ２としては、幅Ｗが４０ｍｍ、厚さが４６μｍ（基材が３８μｍおよび銅箔が８μｍ）のものを用いた。ＣＯＦ２の圧着長さＬ１は、１．０ｍｍになるように配置した。本試験においては、１枚のガラス基板に２枚のＣＯＦ２を貼付けた。このＣＯＦ２の圧着に必要な圧力は３．０ＭＰａである。液晶表示パネルとしては、基板の全長Ｌ２が３１０ｍｍのものを用いた。このときのスペース全長は、２３０ｍｍである。
【００５０】
緩衝材としては、厚さ０．０１２ｍｍのポリイミドフィルム、０．２５ｍｍの厚さとＨｓ７０の硬度を有するシリコンゴムシート、および厚さ０．０４ｍｍのガラスクロスが積層されたものを用いた。
【００５１】
この条件において、ＣＯＦ２の表面にかかる圧力が３ＭＰａになるように加熱ヘッドを押圧する。このとき、ＣＯＦ２の表面にかかる圧力と、ガラス基板１ｂの表面にかかる圧力とを求める。これらの測定した圧力から換算係数を求めると０．１１６になった。
【００５２】
したがって、４６μｍの厚さを有するＣＯＦと、０．２５ｍｍの厚さおよびＨｓ７０の硬度を有するシリコンゴムシートを含む緩衝材とを用いた場合、熱圧着における加熱ヘッドの下降推力は以下のとおりになる。
【００５３】
（下降推力）＝（ＣＯＦの幅）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×（ＣＯＦの枚数）＋（基板のスペース全長）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×０．１１６…（４）
ここで、本発明の接続状態を検討するために、式（１）に示す従来の計算式を用いてＴＣＰをガラス基板に接続したときのＡＣＦ粒子径を測定した。換算係数を少しずつ変化させた下降推力にてＣＯＦの熱圧着を行なって、そのときの異方性導電フィルムの粒子径を測定した。ＡＣＦ粒子は、圧力が印加されることにより扁平して、対向する配線同士の導通を形成することができる。試験結果を表１に示す。
【００５４】
【表１】
2006147766.tif 000003
【００５５】
表１においてＡＣＦ粒子の径は、断面形状における扁平した形状の径のうち最も長い径を示す。表１に示すように、ＴＣＰの接続を行なったとき、接続後のＡＣＦ粒子の径は、４．８μｍであった。換算係数を０．１１６にしたときの下降推力によりＣＯＦを接続したときのＡＣＦ粒子の径は４．７９μｍであり、ＴＣＰ接続のときの粒子径とほぼ同じになることが確認された。すなわち、上記の式（４）を用いることにより、ＴＣＰを基板に接続するときとほぼ同じ状態で異方性導電フィルムを押圧することができ、確実に配線同士の接続を行なうことができた。
【００５６】
本実施の形態においては、ＣＯＦがガラス基板の表面に配置されているが、この形態に限られず、任意の基板の表面にＣＯＦを接続する取付け工程において、本発明を適用することができる。また、本実施の形態においては、電気機器として液晶表示装置を例に採り上げているが、この形態に限られず任意の電気機器に本発明を適用することができる。
【００５７】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】実施の形態における熱圧着装置の主要部の概略斜視図である。
【図２】実施の形態における熱圧着装置の主要部の概略部分断面図である。
【図３】実施の形態における熱圧着を行なうときの第１工程の概略部分断面図である。
【図４】実施の形態における熱圧着を行なうときの第２工程の概略部分断面図である。
【図５】液晶表示パネルにＣＯＦを取付けたときの概略平面図である。
【図６】従来の技術に基づくＴＣＰを熱圧着により接続するときの概略断面図である。
【図７】ＣＯＦを熱圧着により接続するときの概略断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  液晶表示パネル、１ａ，１ｂ  ガラス基板、２  ＣＯＦ、３  異方性導電フィルム、４  ＩＣチップ、５  ＴＣＰ、１０  加熱ヘッド、１１  シリコンゴムシート、１２  ポリイミドフィルム、１３，１４  緩衝材、１５  ローラ、２１  間隙部、３１〜３３，３９，４０  矢印、Ｌ１  圧着長さ（ＣＯＦの幅方向に垂直な方向の圧着長さ）、Ｌ２  基板の全長、Ｌ３  ＣＯＦ同士の間隔、Ｌ４  ＣＯＦが配置されている領域の外側の長さ、Ｗ  ＣＯＦの幅。
【図１】
2006147766.tif 000004
【図２】
2006147766.tif 000005
【図３】
2006147766.tif 000006
【図４】
2006147766.tif 000007
【図５】
2006147766.tif 000008
【図６】
2006147766.tif 000009
【図７】
2006147766.tif 000010