(57)【要約】【課題】カメラヘッド側のＣＰＵの演算負荷を減らしてカメラヘッド側の撮像素子周辺の温度上昇を抑制することにより撮像素子で生成した画像信号の温度補正が正確に行なえるカメラシステムを提供する。【解決手段】  カメラヘッド１ａの撮像素子１２０ａからカメラ本体１ｂ側に延びるようにヒートパイプ１３ａを設ける。カメラヘッド１ａがカメラ本体１ｂに装着されたときにそのヒートパイプ１３ａがカメラ本体１ｂ側の温度センサ１５０ｂに接すると、カメラヘッド１ａ側の撮像素子１２０ａ付近で発生した熱がカメラ本体１ｂ側に伝えられてカメラ本体側の温度センサ１５０ｂにより撮像素子１２０ａの温度が求められる。この温度を基にＣＰＵ１００ｂで正確な温度補正演算を行なう。【選択図】  図２
2006191381.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像信号を受け取って信号処理を行なうカメラ本体と該カメラ本体に着脱自在に装着されて該カメラ本体に画像信号を送信する、撮影光学系と撮像素子とを備えたカメラヘッドとを備えたカメラシステムにおいて、
前記カメラヘッド内の熱を温度検出用に前記カメラ本体に伝える伝熱部材と、前記カメラ本体に配備された、該伝熱部材により伝えられた熱を検出することにより前記カメラヘッドの温度を求める温度センサとを備えたことを特徴とするカメラシステム。
【請求項２】
前記伝熱部材は、前記カメラヘッドに備えられた部材であることを特徴とするカメラシステム。
【請求項３】
前記伝熱部材は、前記カメラ本体に備えられた部材であることを特徴とするカメラシステム。
【請求項４】
前記伝熱部材は、前記カメラヘッドに備えられた第１の伝熱部材と、前記カメラ本体に備えられ、該カメラヘッドが該カメラ本体に装着されたときに前記第１の伝熱部材に接して該第１の伝熱部材を伝わってきた熱を前記温度センサに伝える第２の伝熱部材とからなることを特徴とする請求項１記載のカメラシステム。
【請求項５】
前記伝熱部材は、前記温度センサに接する部分が弾性体からなるものであることを特徴とする請求項１記載のカメラシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像信号を受け取って信号処理を行なうカメラ本体に着脱自在に装着されてそのカメラ本体に画像信号を送信する、撮影光学系と撮像素子とを備えたカメラヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
熱源が発生する熱によって筐体内部の温度が変化するような場合には、熱電対や温度センサのセンシング部を熱源近くにある、正確に温度が測れる被温度測定部に取り付けて検出することが多い。このような温度センサや熱電対といった温度検出器においては、センシング部をしっかりと上記被温度測定部に接するようにして取り付けないと正確に温度の変化を測定することができない。そこで、温度の変化を正確に検出することができるように温度検出器のセンシング部をしっかりと被温度検出部に取り付けるための取付方に関する技術がいろいろと提案されている（特許文献１〜特許文献３）。
【０００３】
この特許文献１〜特許文献３のものでは、被検出部側がどのような形状あるいはどのようなものであっても温度検出器までうまく熱を伝熱することができるように伝熱用の中間体を設ける技術が開示されている。
【０００４】
ところで、いままではカメラヘッドに撮影光学系のみが内蔵されているものが多かったが、最近では撮像素子の小型化やＣＰＵの小型化に伴ってカメラヘッド内に撮像素子、さらにＣＰＵまでもが配備されるようになってきている。
【０００５】
このようにＣＰＵまでもがカメラヘッド内に配備されるようになってくると、ＣＰＵの温度上昇により撮像素子（例えばＣＣＤ固体撮像素子）の温度が上昇して固定パターンノイズが増大する。このため、ＣＰＵの演算負荷を低減するであるとか、ＣＰＵ周辺の放熱構造を強化するなどの対策が必要になってくる。
【０００６】
しかし、カメラヘッド側のＣＰＵに温度検出器で測定した温度に基づいて温度補正演算を行なわせるようにしてしまうと、ＣＰＵの演算負荷が重くなりすぎてＣＰＵで発生した熱によって撮像素子の温度が変化してしまう。このように撮像素子の温度がＣＰＵでの温度補正演算中に変化して上昇してしまうようなことがあると、例え上記特許文献１〜特許文献３の技術を用いて正確な温度を測定したとしても撮像素子で生成した画像信号の温度補正が正確に行なえない。
【特許文献１】特開８−２６１６１０号公報
【特許文献２】特開平１０−１４８５８４号公報
【特許文献３】特開２０００−１７２１１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑み、カメラヘッド側のＣＰＵの演算負荷を減らしてカメラヘッド側の撮像素子周辺の温度上昇を抑制することにより撮像素子で生成した画像信号の温度補正が正確に行なえるカメラシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成する本発明のカメラシステムは、画像信号を受け取って信号処理を行なうカメラ本体とそのカメラ本体に着脱自在に装着されてそのカメラ本体に画像信号を送信する、撮影光学系と撮像素子とを備えたカメラヘッドとを備えたカメラシステムにおいて、
上記カメラヘッド内の熱を温度検出用に上記カメラ本体に伝える伝熱部材と、前記カメラ本体に配備された、該伝熱部材により伝えられた熱を検出することにより前記カメラヘッドの温度を求める温度センサとを備えたことを特徴とする。
【０００９】
上記本発明のカメラシステムによれば、上記カメラ本体側の上記温度センサにまで上記伝熱部材により上記カメラヘッド内の熱が伝えられ上記カメラ本体側の温度センサにより上記カメラヘッドの温度が正確に求められる。
【００１０】
このようにカメラ本体側の温度センサでカメラヘッド側の温度が求められ、求められた温度に応じて例えばカメラ本体側のＣＰＵで温度補正演算が行なわれるようになると、いままでのように温度補正演算中に撮像素子の温度が変化するといったことがなくなり、正確な温度補正がカメラ本体側で行なわれるようになる。
【００１１】
すなわち、カメラヘッド側のＣＰＵの演算負荷を減らしてカメラヘッド側の撮像素子周辺の温度上昇を抑制することにより撮像素子で生成した画像信号の温度補正が正確に行なえるカメラシステムが実現される。
【００１２】
ここで、上記伝熱部材は、上記カメラヘッドに備えられた部材であっても、上記カメラ本体に備えられた部材であっても良い。
【００１３】
また、上記伝熱部材は、上記カメラヘッドに備えられた第１の伝熱部材と、上記カメラ本体に備えられ、そのカメラヘッドがそのカメラ本体に装着されたときに上記第１の伝熱部材に接してその第１の伝熱部材を伝わってきた熱を上記温度センサに伝える第２の伝熱部材とからなるものであっても良い。
【００１４】
さらに、上記伝熱部材は、上記温度センサに接する部分が弾性体からなるものであることが好ましい。
【００１５】
そうすると、上記伝熱部材と上記温度センサとが緊密に接するようになってカメラヘッド側で発生した熱が伝熱部材により効率的にカメラ本体側の温度センサに伝えられて正確な温度が求められるようになる。
【発明の効果】
【００１６】
以上、説明したように、カメラヘッド側のＣＰＵの演算負荷を減らしてカメラヘッド側の撮像素子周辺の温度上昇を抑制することにより撮像素子で生成した画像信号の温度補正が正確に行なえるカメラシステムが実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態であるカメラシステムを示す図である。
【００１９】
図１に示すように本実施形態のカメラシステム１は、カメラヘッド１ａとカメラ本体１ｂとを備える。図１には、撮影光学系と撮像素子（ここではＣＣＤ固体撮像素子が用いられているので以降ＣＣＤという）を備えたカメラヘッド１ａと、そのカメラヘッド１ａが着脱自在に装着されカメラヘッド１ａから画像信号を受け取って信号処理を行なうを備えたカメラ本体１ｂとが示されている。
【００２０】
カメラ本体１ｂの中央には、多数のマウント接点を持つヘッドマウント１０ｂが配備されている。カメラヘッド１ａ側にも同様のマウント部１０ａが構成されており、双方のマウント接点の位置がそれぞれあうように図中の一点鎖線に沿ってカメラヘッド１ａがカメラ本体１ｂに装着されると、多数のマウント接点同士が各々接続されてカメラヘッド１ａとカメラ本体１ｂとが電気的に接続される。
【００２１】
この多数のマウント接点の中のそれぞれが通信用、電力供給用にそれぞれ割り当てられていてカメラ本体１ｂ側からカメラヘッド１ａ側への通信が行なわれたり、またカメラヘッド１ａ側からカメラ本体１ｂ側への通信が行なわれたり、さらにカメラ本体１ｂ側からカメラヘッド１ａ側への電力の供給が行なわれたりする。
【００２２】
このヘッドマウント１０ｂの上方にはＡＷＢセンサ１１ｂが配備され、そのＡＷＢセンサ１１ｂにより撮影時の光源種が検出される。この光源種とは、例えば太陽光であるか蛍光灯であるかといったようなものであり、この光源種がＡＷＢセンサ１１ｂにより検出され後述するデジタル信号処理部に適正な色温度（例えば太陽光の場合には６０００Ｋ、蛍光灯の場合には４５００Ｋ）が設定されて最適なホワイトバランスの調整が行なわれる。そのＡＷＢセンサ１１ｂの横には、閃光発光窓１２ｂが配備されており、その閃光発光窓１２ｂを通して閃光を発光する閃光発光装置がカメラ本体１ｂ内に配備されている。さらにカメラ本体１ｂのボディ上面にはレリーズ釦１３ｂとモードダイヤル１４ｂが配備されている。このモードダイヤル１４ｂによって撮影モードと再生モードとが選択され、その撮影モードにあっては、さらに静止画撮影モードであるとか、動画撮影モードであるとかが選択される。
【００２３】
この図１に掲げたカメラシステム１を構成するカメラヘッド１ａおよびカメラ本体１ｂの双方には共にＣＰＵが配備されているため、カメラヘッド側に温度センサを設けてカメラヘッド側のＣＰＵで温度補正演算を行なうことも可能ではあるが、従来例にも記載したように、カメラヘッド１ａ側のＣＰＵの演算負荷の増加はＣＣＤの固定パターンノイズの増大を招く。
【００２４】
そこで、本実施形態のカメラシステムでは、カメラヘッド１ａがカメラ本体１ｂに装着されたときに、カメラヘッド１ａ内の熱がカメラ本体側の温度センサに正確に伝えられるようにカメラヘッドの撮像素子の背面からカメラヘッドのマウント部に至るところに延びるようにしてヒートパイプを配設してそのヒートパイプのマウント部側の先端面をカメラ本体側の温度センサのセンシング部に接触させるように工夫している。
【００２５】
図２は、カメラ本体１ｂ内部に配備されている温度センサ１５０ｂとその温度センサ１５０ｂにカメラヘッド１ａ側の熱を伝える伝熱部材であるヒートパイプ１３ａの構成を示す図である。
【００２６】
図２に示すカメラヘッド１ａ内には、レンズ１１ａおよび撮像素子１２０ａが配備されており、そのレンズ１１ａで撮像素子１２０ａ上に被写体を結像させるようになっている。この撮像素子１２０ａは基板１２ａ上に実装されており、その基板１２ａ上にはＣＰＵを含む電子部品なども多数実装されている。この実施形態では撮像素子１２０ａの温度上昇による固定パターンノイズの増加を抑制することを目的としてカメラヘッド側のＣＰＵ（不図示）に温度補正演算を行なわせずに、カメラ本体１ａ側のＣＰＵ１００ｂに温度補正演算を行なわせるようにしている。このため、上記したように撮像素子１２０ａからカメラヘッド１ａのマウント部１０ａにまで延びるようにしてヒートパイプ１３ａが設けられている。
【００２７】
一方カメラ本体１ｂ側には、カメラヘッド１ａがカメラ本体１ｂに装着されたときにそのカメラヘッド１ａ側のヒートパイプ１３ａの先端面に接するように温度センサ１５０ｂが配設されている。さらにこの例では、カメラヘッド１ａ側に設けたヒートパイプ１３ａの先端面を弾性体１３０ａにしておいて、カメラ本体１ｂに装着された時に温度センサ１５０ｂとヒートパイプ１３ａとの間に滑らかな連携が得られるような工夫が凝らされている。
【００２８】
この温度センサ１５０ｂはカメラ本体側の、ＣＰＵ１００ｂを含む基板１５ｂ上に実装されており、そのＣＰＵ１００ｂが温度センサ１５０ｂにより求めた温度に応じて温度補正演算を行なう。なお、この図２の例では本体側のＣＰＵ１００ｂと同じ基板上に実装されているデジタル信号処理部（不図示）にＣＰＵ１００ｂにより温度パラメータがセットされ温度パラメータがセットされたデジタル信号処理部によって固定パターンノイズのノイズリダクション処理が行なわれるようになっている。
【００２９】
このようにカメラヘッド１ａ側のＣＰＵで温度補正演算が行なわれずにカメラ本体側のＣＰＵ１００ｂで温度補正演算が行なわれるようになって、いままでよりもカメラヘッド側のＣＰＵの演算負荷が減ると、撮像素子１２０ａの温度変化が抑制され撮像素子１２０ａの固定パターンノイズの発生が抑制される。またカメラヘッド１ａ側の温度がカメラ本体１ｂ側の温度センサ１５０ｂで正確に求められるようになるため、その温度センサ１５０ｂにより正確に求められた温度に応じてカメラ本体１ｂ側のＣＰＵ１００ｂで温度補正演算が行なわれるようになる。
【００３０】
さらにその温度センサ１５０ｂにより求められた温度に応じてデジタル信号処理部（不図示）に固定パターンノイズのノイズリダクション処理を行なわせることができる。
【００３１】
なお、図２では、撮像素子１２０ａに接するようにしてヒートパイプ１３ａを配設したが、撮像素子１２０ａと基板１２ａの温度がほぼ等しいものとしてヒートパイプ１３ａを基板１２ａに接するように配設して基板１２ａの温度を検出するようにしても良い。
【００３２】
図３は、第２の実施形態であるカメラシステム１Ａを示す図である。
【００３３】
第１の実施形態のカメラシステム１では、伝熱部材であるヒートパイプ１３ａをカメラヘッド１ａ側に設けた例を示したが、図３に示すように、伝熱部材であるヒートパイプ１６０ｂがカメラ本体１ｂ側に設けられていても良い。
【００３４】
図３には、伝熱部材であるヒートパイプ１６０ｂがカメラ本体１ｂ側に設けられている。図３に示すように、カメラ本体１ｂ側の伝熱部材であるヒートパイプ１６０ｂをカメラ本体１ｂのマウント部１０ｂにまで延びるように配設し、さらにそのヒートパイプの一端が固定されている基板１６ｂ上に温度センサ１６１ｂを配設してある。
【００３５】
このようにしておくと、カメラヘッド１ａがカメラ本体１ｂに装着されたときに、そのヒートパイプ１６０ｂの一端がカメラヘッド側のマウント部１０ａに設けられている凹部１０１ａに嵌合する。この凹部１０１ａは撮像素子１２０ａの背面に接するように設けられた熱伝導率の高いものであるので、撮影素子１２０ａの背面近くにまでヒートパイプ１６０ｂが達してカメラヘッド１ａ側の撮像素子１２０ａおよびその周辺の温度が正確に検出されるようになる。
【００３６】
このようにしても第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００３７】
図４は、第３の実施形態であるカメラシステム１Ｂを示す図である。
【００３８】
第１、および第２の実施形態のカメラシステム１，１Ａでは、伝熱部材であるヒートパイプをカメラヘッド１ａ側、もしくはカメラ本体１ｂ側に設けた例をそれぞれ示したが、カメラヘッド１ａに第１の伝熱部材であるヒートパイプ１４ａを設けて、カメラ本体に第２の伝熱部材であるヒートパイプ１７０ｂを設けて、カメラヘッド１ａがカメラ本体１ｂに装着されたときにヒートパイプ１４ａに接してそのヒートパイプ１４ａを伝わってきた熱をヒートパイプ１７０ｂにより温度センサ１７１ｂに伝えるような構成にしても良い。
【００３９】
図４には、カメラヘッド１ａ側に設けられた、第１の伝熱部材であるヒートパイプ１４ａに、カメラ本体１ｂ側に設けられた、第２の伝熱部材であるヒートパイプ１７０ｂが接して、カメラヘッド１ａ側の熱が第１の伝熱部材であるヒートパイプ１４ａ、第２の伝熱部材であるヒートパイプ１７０ｂを伝わって温度センサ１７１ｂにまで伝えられる構成が示されている。
【００４０】
このような構成にしても、第１の実施形態、第２の実施形態と同様の効果が得られる。
【００４１】
以上説明したように、カメラヘッド側のＣＰＵの演算負荷を減らして撮像素子の温度上昇を抑制することによりカメラヘッド側の温度上昇を抑えて撮像素子での固定パターンノイズの発生を抑制するとともに、撮像素子の温度に応じて好適なノイズリダクション処理がカメラ本体側で行なわれるカメラシステムが実現される。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本実施形態のカメラヘッド１とそのカメラヘッド１が装着されるカメラ本体１ｂとを斜め上方から見た斜視図である。
【図２】カメラ本体側の温度センサとその温度センサにカメラヘッド側の熱を伝える伝熱部材であるヒートパイプとで構成された温度検出構造を説明する図である。
【図３】第２の実施形態であるカメラシステムを示す図である。
【図４】第３の実施形態であるカメラシステムを示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  １Ａ  １Ｂ  カメラシステム
１ａ  カメラヘッド
１０ａ    マウント部
１１ａ    撮影レンズ
１２ａ    基板
１２０ａ    撮像素子（ＣＣＤ）
１３ａ  １４ａ  ヒートパイプ
１３０ａ  弾性体
１ｂ    カメラ本体
１０ｂ    マウント部
１５ｂ  １６ｂ  １７ｂ  基板
１５０ｂ  １６０ｂ  １７０ｂ  ヒートパイプ
１５１ｂ    １６１ｂ    １７１ｂ    温度センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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