(57)【要約】【課題】本発明は、リード部と第２の接続相手部品との電気的接続不良を回避できるコネクタ装置を提供する。【解決手段】コネクタ装置７０は、ハウジング７１とコンタクト９０とを備える。コンタクト９０は、ハウジング７１に収容されるとともに、ハードディスク側コネクタ装置５１のコンタクト５３に電気的に接続される接点部９５と、基板本体４１の接点部４２に押圧されるとともに接点部４２に電気的に接続されるリード部９４と、ハウジング７１に支持される被支持部９３ａと、を有する。被支持部９３ａは、コンタクト９０が接点部４２からリード部９４に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によってハウジング７１に押圧される。コンタクト９０に、コンタクト９０が接点部４２からリード部９４に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部１０３を設ける。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、
第１の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第２の接続相手部品に押圧されるとともに前記第２の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記ハウジングに支持される被支持部と、を有して前記ハウジングに収容されるコンタクトと、
を具備し、
前記被支持部は、前記コンタクトが前記第２の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記ハウジングに押圧されるコネクタ装置であって、
前記コンタクトには、該コンタクトが前記第２の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部が設けられることを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
前記被支持部は、前記接点部と前記リード部との間に位置し、
前記たわみ部は、前記被支持部と前記リード部との間に設けられることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項３】
前記たわみ部は、一方向に開口する湾曲状であることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ装置。
【請求項４】
前記たわみ部は、前記押圧力が作用する方向と交差する方向に開口することを特徴とする請求項３に記載のコネクタ装置。
【請求項５】
前記たわみ部の前記リード部側端部は、前記押圧力が作用する方向に突出することを特徴とする請求項４に記載のコネクタ装置。
【請求項６】
前記たわみ部は、前記押圧力が作用する方向に対して反対方向に開口することを特徴とする請求項３に記載のコネクタ装置。
【請求項７】
前記たわみ部は、前記被支持部と隣接していることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ装置。
【請求項８】
前記たわみ部は、前記被支持部から離れた位置に設けられることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ装置。
【請求項９】
前記たわみ部は、１方向に開口する湾曲部を複数有することを特徴とする請求項２に記載のコネクタ装置。
【請求項１０】
コネクタ装置と、
前記コネクタ装置が搭載される基板本体と、
を具備し、
前記コネクタ装置は、
ハウジングと、
第１の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第２の接続相手部品に押圧されるとともに前記第２の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記ハウジングに支持される被支持部と、を有して前記ハウジングに収容されるコンタクトと、
を具備し、
前記被支持部は、前記コンタクトが前記第２の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記ハウジングに押圧される回路基板であって、
前記コンタクトには、前記コンタクトが前記第２の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部が設けられることを特徴とする回路基板。
【請求項１１】
第１の筐体と、
前記第１の筐体に収容されるコネクタ装置と、
を具備し、
前記コネクタ装置は、
第２の筐体と、
第１の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第２の接続相手部品に押圧されるとともに前記第２の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記第２の筐体に支持される被支持部と、を有して前記第２の筐体に収容されるコンタクトと、
を具備し、
前記被支持部は、前記コンタクトが前記第２の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記第２の筐体に押圧される電子機器であって、
前記コンタクトには、前記コンタクトが前記第２の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部が設けられることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば基板に表面実装されるコネクタ装置、および上記コネクタ装置を備える回路基板に関する。さらに、本発明は、上記コネクタ装置を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタ装置では、接点部と相手側コネクタ装置との電気的接続を良好にするために、コンタクトにＵ字状部を設ける構造が提案されている。
【０００３】
例えば、ハウジング内に相手側コネクタ装置の一部が挿入される構造を有するコネクタ装置では、コンタクトには、互いに逆向きの第１および第２のＵ字状部が設けられている。第１および第２のＵ字状部は、相手側コネクタ装置の一部が差し込まれる方向に対して直交する方向にたわむように設けられる。
【０００４】
ハウジング内に相手側コネクタ装置の一部が差し込まれることによってコンタクトが相手側コネクタ装置に押圧されると、第１，２のＵ字状部は、圧縮されてたわむ。第１，２のＵ字状部の弾性を利用することによって、相手側コネクタ装置とコンタクトの接点部との電気的接続は、良好になる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
特許文献１に開示されているコネクタ装置は、基板の表面に実装されている。そして、相手側コネクタ装置は、基板に向かう方向にコネクタ装置に差し込まれる。それゆえ、第１，２のＵ字状部は、相手側コネクタ装置が差し込まれると、基板の表面に沿う方向にたわむ。
【特許文献１】特開平６−１１１８７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
コンタクトにおいて基板と電気的に接触するリード部の一部は、基板との電気的接続をより良好にするために、例えばハウジングから出ている。リード部の一部がハウジングから出ていると、ハウジングが基板上に設置された際に、リード部の一部は、ハウジングに阻害されることなく基板と接触することになる。それゆえ、リード部と基板との電気的接続は、良好になる。
【０００７】
しかし、リード部の一部がハウジングから出ていると、ハウジングが基板上に設置された際に、コンタクトにたわみが生じることが考えられる。この点について、具体的に説明する。例えば、コネクタ装置のハウジングを基板上にねじ止めする場合などでは、ハウジングの底面と回路基板の表面との間には、互いを密着させる方向に力が作用する。この力は、ハウジングから出ているリード部の一部を、ハウジング内に押し込むようにコンタクトに作用する。
【０００８】
この結果、コンタクトがたわむことが考えられる。コンタクトがたわむと、コンタクトの姿勢の変化に伴って、接点部の位置が変化することが考えられる。
【０００９】
特許文献１に開示されているコネクタ装置の第１，２のＵ字状部は、リード部がハウジング内に押し込まれる方向にたわむようには形成されていない。
【００１０】
それゆえ、特許文献１に開示されているコネクタ装置であっても、基板の表面に実装されたときにコンタクトにたわみが生じて、接点部の位置が変化することが考えられる。
【００１１】
一方、例えば、コネクタ装置が基板上に実装される方向と、相手側コネクタ装置の一部がハウジング内に差し込まれる方向とが互いに交差する構造の場合では、コンタクトの接点部側とリード部側とでは、それぞれが延びる方向は、互いに異なることが多い。
【００１２】
この種のコネクタ装置では、コンタクトは、接点部側とリード部側との交差部の近傍が被支持部となってこの被支持部がハウジングの支持部に支持されることが多い。上記のようにコンタクトが押圧されると、接点部の位置は、支持部を支点にして大きく変化することが考えられる。
【００１３】
上記のように、いずれの場合であっても、接点部の位置が変化すると、接点部と相手側コネクタ装置のコンタクトとの電気的接続は、不良になることが考えられる。接点部と相手側コネクタ装置のコンタクトとの電気的接続が不良になることは、好ましくない。
【００１４】
したがって、本発明は、このような事情に基づいてなされたもので、リード部と第２の接続相手部品との電気的接続不良を回避できるコネクタ装置を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明の１つの形態に係るコネクタ装置は、ハウジングと、コンタクトと、を備える。前記コンタクトは、第１の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第２の接続相手部品に押圧されるとともに前記第２の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記ハウジングに支持される被支持部と、を有して前記ハウジングに収容される。前記被支持部は、前記コンタクトが前記第２の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記ハウジングに押圧される。前記コンタクトが前記第２の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部を前記コンタクトに設ける。
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明の1つの形態に係る回路基板は、コネクタ装置と、前記コネクタ装置が搭載される基板本体と、を備える。前記コネクタ装置は、ハウジングと、第１の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第２の接続相手部品に押圧されるとともに前記第２の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記ハウジングに支持される被支持部と、を有して前記ハウジングに収容されるコンタクトと、を備える。前記被支持部は、前記コンタクトが前記第２の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記ハウジングに押圧される。前記コンタクトに、前記コンタクトが前記第２の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部を設ける。
【００１７】
上記目的を達成するために、本発明の１つの形態に係る電気機器は、第１の筐体と、前記第１の筐体に収容されるコネクタ装置と、を備える。前記コネクタ装置は、第２の筐体と、コンタクト、を備える。コンタクトは、第１の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第２の接続相手部品に押圧されるとともに前記第２の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記第２の筐体に支持される被支持部と、を有して前記第２の筐体に収容される。前記被支持部は、前記コンタクトが前記第２の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記第２の筐体に押圧される。前記コンタクトに、前記コンタクトが前記第２の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部を設ける。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、リード部と第２の接続相手部品との電気的接続不良を回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の第１の実施形態に係る電子機器について、ポータブルコンピュータ１０を一例に、図１から図６を参照して説明する。
【００２０】
図１は、ポータブルコンピュータ１０を示している。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１０は、コンピュータ本体２０と、表示ユニット３０と、を備えている。
【００２１】
コンピュータ本体２０は、第１の筐体２１を備えている。第１の筐体２１は、扁平な箱状である。第１の筐体２１の内部には、後述される回路基板４０やハードディスク５０などの部品が収容されている。第１の筐体２１の上壁部２１ａの上面には、キーボード２２が設置されている。
【００２２】
表示ユニット３０は、表示ユニットハウジング３１と、液晶表示パネル３２と、を備えている。液晶表示パネル３２は、表示ユニットハウジング３１に収容されている。液晶表示パネル３２は、画像を表示するスクリーン３２ａを有している。スクリーン３２ａは、表示ユニットハウジング３１の前面に形成された開口部３１ａを通じて表示ユニットハウジング３１の外方に露出している。
【００２３】
表示ユニットハウジング３１は、第１の筐体２１の後端部に、図示しないヒンジを介して支持されている。表示ユニット３０は、閉じ状態と、開き状態との間で回動自由である。閉じ状態は、表示ユニット３０がキーボード２２を上方から覆うようにコンピュータ本体２０の上に横たわる状態である。開き状態は、表示ユニット３０がキーボード２２やスクリーン３２ａを露出させるようにコンピュータ本体２０に対して起立する状態である。
【００２４】
図２は、表示ユニット３０がコンピュータ本体２０と略平行になるまで開いた状態において、第１の筐体２１の一部を切り欠かいた状態を上方から見た平面図である。
【００２５】
図２に示すように、第１の筐体２１の内部には、回路基板４０とハードディスク５０とバッテリ６０などが収容されている。なお、上記した回路基板４０とハードディスク５０とバッテリ６０とは、第１の筐体２１内に収容される部品の例である。ハードディスク５０は、回路基板４０に電気的に接続されている。
【００２６】
図３は、ハードディスク５０と回路基板４０とが分解された状態を示す斜視図である。図３に示すように、ハードディスク５０には、ハードディスク側コネクタ装置５１が設けられている。ハードディスク５０とハードディスク側コネクタ装置５１とは、互いに電気的に接続されている。
【００２７】
ハードディスク側コネクタ装置５１は、後述するコネクタ装置７０のハウジング７１内に挿入される挿入部５２を備えている。挿入部５２の下部には、コンタクト５３（図６に一部示される）が設けられている。挿入部５２のコンタクト５３は、本発明で言う、第１の接続相手部品の一例である。
【００２８】
回路基板４０は、基板本体４１と、コネクタ装置７０とを備えている。コネクタ装置７０は、基板本体４１に電気的に接続される。本実施形態のコネクタ装置７０は、基板本体４１の表面に実装される、表面実装式である。
【００２９】
基板本体４１には、後述する各コンタクト９０と電気的に接続する接点部４２が設けられている。基板本体４１は、本発明で言う、第２の接続相手部品の一例である。
【００３０】
図４は、コネクタ装置７０と基板本体４１とが分解された状態の断面図である。図３と図４とに示すように、コネクタ装置７０は、ハウジング７１と、ハウジング７１に収容される複数のコンタクト９０と、を備えている。図３に示すように、各コンタクト９０は、１方向に沿って並んでいる。ハウジング７１は、本発明で言う第２の筐体である。
【００３１】
図３と図４とに示すように、ハウジング７１は、例えば、第１の部材７３と、第２の部材７４と、を備えている。
【００３２】
第１の部材７３は、基板本体４１側に位置している。第１の部材７３の下部には、基板本体４１に対してコネクタ装置７０を位置決めするボス部７５が設けられている。ボス部７５は、基板本体４１に向かって突出している。基板本体４１には、ボス部７５が嵌合する嵌合孔４３が形成されている。
【００３３】
第２の部材７４は、第１の部材７３において基板本体４１に対して反対側の面に固定されている。
【００３４】
第２の部材７４は、第１の凸部７６を有している。第１の凸部７６は、基板本体４１と略平行な１方向に、第１の部材７３よりも突出している。第１の部材７３は、第２の凸部７７を有している。第２の凸部７７は、第１の凸部７６が突出する方向とは反対方向に、第２の部材７４よりも突出している。それゆえ、ハウジング７１の断面形状は、Ｌ字状となっている。
【００３５】
図３に示すように、第２の部材７４と第１の部材７３とは、各コンタクト９０が並ぶ方向に、延びている。なお、図３中では、コネクタ装置７０は、一部切りかかれて示されているが、ハウジング７１の形状は、各コンタクト９０が並ぶ方向に略対称な形状であってよい。
【００３６】
第２の部材７４の第１の凸部７６には、ハードディスク側コネクタ装置５１の挿入部５２を、例えば基板本体４１と略平行に収容する第１の収容部７８が設けられている。第１の収容部７８は、基板本体４１が広がる方向と略平行な一方向に開口している。
【００３７】
また、ハウジング７１において、各コンタクト９０が並ぶ方向両端部には、側壁部７９が設けられている。なお、図３中には、ハウジング７１の一端部に設けられた側壁部７９が示されているが、反対端部にも、同様の側壁部７９が設けられている。
【００３８】
図４に示すように、各側壁部７９は、第１の部材７３の基板本体４１の表面４１ａと向かい合う面よりも、基板本体４１側に延びている。また、側壁部７９は、例えば、側方から見た形状がコンタクト９０より大きくなるように設定されている。
【００３９】
図２と図３とに示すように、ハウジング７１において各側壁部７９の外側には、ハウジング７１を回路基板４０に固定する構造として、ナット８０が設けられている。ナット８０は、ハウジング７１に固定されている。図３に示すように、基板本体４１には、各ナット８０に対応して、ねじ８１が通る貫通孔８２が形成されている。各ねじ８１は、基板本体４１の下面から各貫通孔８２を通って、対応するナット８０に締結される。このことによって、ハウジング７１は、ねじ８１によって、基板本体４１に固定される。
【００４０】
各コンタクト９０は、互いに同じ形状であってよいので、1つのコンタクト９０を代表して説明する。
【００４１】
図３と図４とに示すように、コンタクト９０は、例えば金属の棒部材から形成されている。
【００４２】
コンタクト９０は、ハウジング７１の断面形状に対応して、屈曲部９１で折れ曲がる略Ｌ字状に形成されている。コンタクト９０のうち、屈曲部９１を挟んで一方側は、第１の部分９２となっている。コンタクト９０のうち、屈曲部９１を挟んで他方側は、第２の部分９３となっている。
【００４３】
第１の部分９２の先端部には、基板本体４１に設けられる接点部４２と電気的に接続されるリード部９４が設けられている。リード部９４には、例えば、錫メッキが施されている。
【００４４】
第２の部分９３の先端側には、ハードディスク側コネクタ装置５１と電気的に接続される接点部９５が設けられている。接点部９５には、例えば金メッキが施されている。
【００４５】
コンタクト９０のハウジング７１への組み付け構造を説明する。
【００４６】
第１の部材７３の第２の凸部７７には、コンタクト９０の第１の部分９２が通る貫通孔９６が形成されている。貫通孔９６は、基板本体４１に対して略垂直に延びており、第２の凸部７７を貫通している。貫通孔９６の大きさは、例えば第１の部分９２が略嵌合する大きさである。それゆえ、第１の部分９２は、中間部分が貫通孔９６に収容されることによって、基板本体４１に対して略垂直な姿勢で、第１の部材７３に支持される。
【００４７】
なお、屈曲部９１は、ハウジング７１の外に出ている。
【００４８】
第２の部材７４内には、第２の部分９３の略全体を収容する第２の収容部１００が形成されている。第２の収容部１００は、第１の凸部７６内では、第１の収容部７８を避けた位置に形成されている。第２の収容部１００は、例えば第１の収容部７８の基板本体４１側、つまり図中下側を通っている。第２の収容部１００は、第１の収容部７８に連通している。
【００４９】
また、第２の部材７４において、第２の凸部７７側の壁部７４ａには、第２の部分９３が通る貫通孔７４ｂが形成されている。貫通孔７４ｂは、第２の収容部１００に連通している。
【００５０】
第２の部分９３は、貫通孔７４ｂと第２の収容部１００とを通って、第１の凸部７６の先端まで延びている。
【００５１】
第１の収容部７８の開口７８ａの下縁部には、第２の部分９３の先端を収容する収容孔１０１が形成されている。第２の部分９３の先端部は、収容孔１０１内に収容されている。収容孔１０１は、基板本体４１に向かう方向に、第２の部分９３の先端部が移動可能な大きさを有している。
【００５２】
第２の部材７４において貫通孔７４ｂの周囲には、第２の部分９３を支持する支持構造が設けられている。支持構造は、貫通孔７４ｂの下縁部７４ｃと、貫通孔７４ｂの上縁部７４ｄと、で構成されている。
【００５３】
上縁部７４ｄは、下縁部７４ｃよりも第２の部材７４内に入り込んだ位置に設けられている。つまり、上縁部７４ｄと下縁部７４ｃとは、互いに向い合っていない。上縁部７４ｄは、基板本体４１と略平行に、第２の部材７４内に向かって所定距離延びている。第２の部分９３は、上縁部７４ｄと下縁部７４ｃとによって、挟み込まれて支持されている。
【００５４】
第２の部分９３において、下縁部７４ｃと上縁部７４ｄとによって支持される範囲は、被支持部９３ａとなっている。被支持部９３ａは、例えば基板本体４１と略平行に延びている。
【００５５】
第２の部分９３において被支持部９３ａよりも先の部分は、ハードディスク側コネクタ装置５１の挿入部５２に設けられるコンタクト５３との電気的接続を良好にするために、第１の収容部７８内に挿入部５２が挿入された際にたわむように、たわみ構造が施されている。
【００５６】
具体的には、第２の部分９３において被支持部９３ａよりも先の部分は、一旦、下斜め前方に折れ曲がって所定距離延びた後、上斜め前方に向かって折れ曲がって所定距離延びている。第２の部分９３が上記のように折れ曲がることによって、第２の部分９３は、基板本体４１に略垂直な方向に、弾性を有するようになる。それゆえ、収容孔１０１に収容される第２の部分９３の先端部は、収容孔１０１の上面に付勢されている。
【００５７】
なお、接点部９５は、第１の収容部７８内に向かって突出するように、略Ｕ字状に湾曲している。接点部９５の一部は、第１の収容部７８内に出ている。
【００５８】
上記のたわみ構造によって、第２の部分９３は、貫通孔７４ｂの下縁部７４ｃを支点にして、下方に向かってたわむことができるようになる。
【００５９】
リード部９４と基板本体４１に設けられる接点部４２との電気的接続を良好にするために、リード部９４の一部は、例えばハウジング７１の基板本体４１側の端面７９ａよりも基板本体４１側に出ている。このようにすることによって、リード部９４は、ハウジング７１に阻害されることなく、基板本体４１の接点部４２に接触する。
【００６０】
また、コネクタ装置７０には、コネクタ装置７０を基板本体４１に固定した際に生じるコンタクト９０のたわみを吸収するたわみ吸収構造が、設けられている。
【００６１】
たわみ吸収構造として、屈曲部９１には、たわみ部１０３が形成されている。それゆえ、たわみ部１０３は、被支持部９３ａと隣接している。たわみ部１０３は、第２の凸部７７の上方に位置している。
【００６２】
たわみ部１０３は、第１の部分９２が湾曲することによって形成されている。たわみ部１０３は、第２の部分９３側に向かって開口する略Ｕ字状に湾曲している。たわみ部１０３の上辺部１０３ａは、基板本体４１と略平行に延びており、第２の部分９３の被支持部９３ａに直線状に連続している。つまり、本実施形態では、たわみ部１０３は、屈曲部
９１としても機能する。
【００６３】
また、たわみ吸収構造として、第１の部分９２において第２の凸部７７に支持される部分より基板本体４１側は、リード部９４が基板本体４１に略平行になるように、第１の凸部７６とは反対側に向かって、２回屈曲された形状に形成されている。
【００６４】
また、たわみ吸収構造として、第１の部材７３の第２の凸部７７に形成される貫通孔９６の上部には、上方に向かって次第に拡径するテーパ部９６ａが形成されている。テーパ部９６ａの内面と第１の部分９２との間には、隙間が規定されている。それゆえ、この隙間が第１の部分９２のたわみ代となる。
【００６５】
つぎに、コネクタ装置７０の動作を説明する。まず、コネクタ装置７０の基板本体４１への組み付け作業の一例を説明する。
【００６６】
まず、図４に示すように、第１の部材７３に設けられるボス部７５と、基板本体４１に形成される嵌合孔４３との位置を合わせる。
【００６７】
ついで、ボス部７５が嵌合孔４３に嵌合するように、コネクタ装置７０を基板本体４１の表面４１ａに設置する。
【００６８】
ついで、図３に示すように、ねじ８１によって、ハウジング７１を基板本体４１に固定する。図５は、コネクタ装置７０が基板本体４１に固定された状態の断面図である。図５に示すように、ねじ８１は、リード部９４が基板本体４１の接点部４２と接触することによって、コンタクト９０が上方に押圧されるまで、締め付けられる。例えば、側壁部７９の端面７９ａが基板本体４１の表面４１ａに接触するまで、ねじ８１は、締められる。
【００６９】
このようにすることによって、リード部９４と基板本体４１の接点部４２とは、互いに良好に接触する。コネクタ装置７０が基板本体４１に固定されると、リード部９４と基板本体４１の接点部４２とは、はんだ付けされる。これにより、コネクタ装置７０は、基板本体４１に電気的に接続された状態で、基板本体４１に固定される。
【００７０】
リード部９４が押圧されることによって、第１の部分９２は、図中Ａで示される基板本体４１の接点部４２からリード部９４に向かう方向、つまり図中上方向に押し上げられる。
【００７１】
それゆえ、被支持部９３ａは、上縁部７４ｄに押し付けられる。したがって、コンタクト９０に作用する押圧力は、リード部９４から被支持部９３ａまでの範囲に作用する。つまり、押圧力は、第１の部分９２に作用する。この結果、第１の部分９２は、図に示すように、たわむ。なお、図中２点鎖線は、たわむ前の第１の部分９２を示している。
【００７２】
図に示すように、たわみ部１０３は、押圧力が作用する方向Ａにたわむ。また、第１の部分９２においてテーパ部９６ａに収容される範囲は、たわみ代の範囲内でたわむ。また、リード部９４近傍も押圧力が作用する方向Ａにたわむ。
【００７３】
コンタクト９０に作用する押圧力は、主に、たわみ部１０３で吸収される。それゆえ、第２の部分９３の姿勢は、該押圧力によって変化することが抑制される。つまり、図に示すように、ハウジング７１内での接点部９５の位置Ｐ１は、コネクタ装置７０が基板本体４１に固定される前と後で変化しない。
【００７４】
図６は、第１の収容部７８内に、ハードディスク側コネクタ装置５１の挿入部５２が挿入された状態の断面図である。図６に示すように、第２の部分９３は、第１の収容部７８内に挿入部５２が挿入されると、接点部９５が挿入部５２に設けられたコンタクト５３と接触することによって、下方に押圧される。それゆえ、第２の部分９３は、下方にたわむ。
【００７５】
基板本体４１に略垂直な方向に生じる第２の部分９３の弾性力は、接点部９５と挿入部５２のコンタクト５３との間に、互いを密着させるように作用する。したがって、接点部９５と挿入部５２に設けられたコンタクト５３とは、良好に接触する。
【００７６】
このように構成されるポータブルコンピュータ１０では、コネクタ装置７０が基板本体４１に固定された際に、たわみ部１０３がたわむことによって、ハウジング７１に対する接点部９５の位置Ｐ１の変化が抑制される。
【００７７】
それゆえ、リード部９４と基板本体４１の接点部４２との電気的接続を良好に維持しつつ、接点部９５の位置Ｐ１の変化が抑制される。したがって、接点部９５の位置Ｐ１が例えば、基板本体４１側に変化することによって、ハードディスク側コネクタ装置５１のコンタクト５３と接点部９５の電気的接続が不良になったりすることがない。それゆえ、ハードディスク側コネクタ装置５１のコンタクト５３と接点部９５との電気的接続は、良好な状態が維持される。
【００７８】
また、被支持部９３ａは、接点部９５とリード部９４との間に形成されており、かつたわみ部１０３は、リード部９４と被支持部９３ａとの間に形成されている。
【００７９】
この構造によって、基板本体４１の接点部４２からリード部９４に向かって作用する押圧力が被支持部９３ａを上縁部７４ｄに押し付けるように作用することによって、該押圧力は、主に第１の部分９２に作用するようになる。
【００８０】
それゆえ、該押圧力が第２の部分９３に作用しにくくなるので、該押圧力による接点部９５への影響は、抑制される。
【００８１】
また、たわみ部１０３は、例えば略Ｕ字状であって、一方向に開口する形状である。それゆえ、たわみ部１０３は、たわみやすい。したがって、コンタクト９０に作用する押圧力は、たわみ部１０３によって、効果的に吸収される。この結果、接点部９５の位置Ｐ１の位置変化は、抑制される。
【００８２】
また、たわみ部１０３の開口１０３ｂは、第２の部分９３に向かう方向Ｂに開口している。方向Ｂは、基板本体４１に略平行である。それゆえ、開口１０３ｂが開口する方向と、コンタクト９０に作用する押圧力の作用する方向Ａとは、略９０°交差している。
【００８３】
このように、開口１０３ｂが開口する方向とコンタクト９０に作用する押圧力の方向Ａとが交差していると、たわみ部１０３はたわみやすくなる。それゆえ、たわみ部１０３は、効果的にたわむ。
【００８４】
さらに、開口１０３ｂが開口する方向とコンタクト９０に作用する押圧力の方向Ａが略９０°交差することによって、たわみ部１０３は、効果的にたわむ。
【００８５】
また、たわみ部１０３が被支持部９３ａと隣接することによって、コンタクト９０に作用する押圧力は、たわみ部１０３だけでなく、リード部９４からたわみ部１０３までの範囲でも吸収されることになる。具体的に説明すると、押圧力によって、リード部９４の周辺や、テーパ部９６ａ内に収容される範囲がたわむ。
【００８６】
つぎに、本発明の第２の実施形態に係るポータブルコンピュータ１０について、図７を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
【００８７】
本実施形態では、たわみ部１０３が、第１の実施形態と異なる。それ以外の構成は、第１の実施形態と同様であってよい。
【００８８】
この点について、具体的に説明する。図７は、本実施形態のコネクタ装置７０の断面図である。本実施形態のたわみ部１０３の開口１０３ｂは、押圧力が作用する方向Ａに対して反対方向Ｃに開口している。
【００８９】
本実施形態であっても、たわみ部１０３は、たわむことによって、押圧力を吸収する。それゆえ、ハウジング７１に対する接点部９５の位置Ｐ１の変化は、抑制される。
【００９０】
つぎに、本発明の第３の実施形態に係るポータブルコンピュータ１０を、図８を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
【００９１】
本実施形態では、たわみ部１０３が、第１の実施形態と異なる。この点について、具体的に説明する。図８は、本実施形態のコネクタ装置７０の断面図である。図８に示すように、本実施形態のたわみ部１０３のリード部９４側の端部１０３ｃは、押圧力が作用する方向Ａに突出するように、湾曲している。
【００９２】
本実施形態であっても、第１の実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００９３】
つぎに、本発明の第４の実施形態に係るポータブルコンピュータ１０を、図９を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
【００９４】
本実施形態では、たわみ部１０３の位置が、第１の実施形態と異なる。この点について具体的に説明する。
【００９５】
図９は、本実施形態のコネクタ装置７０の断面図である。図９に示すように、本実施形態のたわみ部１０３は、被支持部９３ａと隣接する位置に形成されていない。たわみ部１０３は、屈曲部９１から離れており、リード部９４の近傍に形成されている。
【００９６】
本実施形態であっても、たわみ部１０３は、たわむことによって、押圧力を吸収する。それゆえ、ハウジング７１に対する接点部９５の位置Ｐ１の変化は、抑制される。
【００９７】
つぎに、本発明の第５の実施形態に係るポータブルコンピュータ１０を、図１０を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
【００９８】
本実施形態は、たわみ部１０３の形状が、第１の実施形態と異なる。この点について、具体的に説明する。
【００９９】
図１０は、本実施形態のコネクタ装置７０の断面図である。図１０に示すように、本実施形態のたわみ部１０３は、第１の湾曲部２００と、第２の湾曲部２０１と、第３の湾曲部２０２と、を有している。
【０１００】
第１の湾曲部２００は、リード部９４側に位置している。第１の湾曲部２００は、例えば方向Ｂに開口する開口２００ａを有する略Ｕ字状である。第３の湾曲部２０２は、被支持部９３ａに隣接している。第３の湾曲部２０２は、第１の湾曲部２００と略同じ形状である。第３の湾曲部２０２は、開口２０２ａを有している。第２の湾曲部２０１は、第１の湾曲部２００と第３の湾曲部２０２との間に位置しており、第１，２の湾曲部２００，２０２に隣接している。第２の湾曲部２０１は、方向Ｂに対して逆方向である方向Ｄに開口する開口２０１ａを有する略Ｕ字状である。
【０１０１】
本実施形態では、第３のたわみ部２０２は、屈曲部９１としても機能する。
【０１０２】
本実施形態であっても、たわみ部１０３は、たわむことによって、押圧力を吸収する。さらに、たわみ部１０３が第１，２，３の湾曲部２００，２０１，２０２を有することによって、押圧力は、効果的に吸収される。がそれゆえ、ハウジング７１に対する接点部９５の位置Ｐ１の変化は、抑制される。
【０１０３】
なお、本実施形態では、たわみ部１０３ａは、３つの湾曲部を有している。しかし、湾曲部の数は、３つに限定されない。例えば、湾曲部は、３つや４つ形成されてもよい。
【０１０４】
第２の実施形態では、たわみ部１０３は、被支持部９３ａと隣接しているが、これに限定されない。第２の実施形態のたわみ部１０３は、第４の実施形態に示されたように、被支持部９３ａと隣接していなくてもよい。
【０１０５】
第１から第５の実施形態では、リード部９４の一部がハウジング７１よりも出ていたが、これに限定されない。例えば、リード部９４の一部がハウジング７１から出るのではなく、基板本体４１の接点部４２の一部が、ハウジング７１内に入るように突出してもよい。
【０１０６】
接点部４２の形状が上記のように突出することによって、ハウジング７１が基板本体４１に固定されると、リード部９４は、接点部４２によって押圧される。それゆえ、リード部９４と接点部４２との電気的接続は、良好になる。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】図１に示された第１の筐体の一部が切欠かれた状態を上方から見た平面図。
【図３】図２に示された基板本体とコネクタ装置とハードディスクとを分解して示す斜視図。
【図４】図３に示されたコネクタ装置の断面図。
【図５】図３に示されたコネクタ装置が基板本体に固定された状態を示す断面図。
【図６】基板本体に固定されたコネクタ装置とハードディスク側のコネクタ装置とが連結された状態を示す断面図。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るコネクタ装置を示す断面図。
【図８】本発明の第３の実施形態に係るコネクタ装置を示す断面図。
【図９】本発明の第４の実施形態に係るコネクタ装置を示す断面図。
【図１０】本発明の第５の実施形態に係るコネクタ装置を示す断面図。
【符号の説明】
【０１０８】
１０…ポータブルコンピュータ、２１…第１の筐体、４０…回路基板、４１…基板本体（第２の接続相手部品）、５３…コンタクト（第１の接続相手部品）、７０…コネクタ装置、７１…ハウジング、９０…コンタクト、９３ａ…被支持部、９４…リード部、９５…接点部、１０３…たわみ部、１０３ｃ…端部（リード部側端部）、２００…第１の湾曲部（湾曲部）、２０１…第２の湾曲部（湾曲部）、２０２…第３の湾曲部（湾曲部）、Ａ…押圧力が作用する方向、Ｂ…方向（交差する方向）、Ｃ…押圧力が作用する方向に対して反対方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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