(57)【要約】【課題】  取り扱いおよび搭載が容易で、かつ搭載した電子機器の厚みを抑えた、マウンティングブラケットを有したハードディスクドライブ組立体、およびその組立体を搭載した携帯電話を提供する。【解決手段】  ハードディスクドライブ組立体１００は、ベース部材１１１、カバー部材１１２、スピンドルモータ、データ保存用のディスクおよびアクチュエータを有したハードディスクドライブ１１０と、ハードディスクドライブ１１０を動作させるためのものであって、ハードディスクドライブ１１０の横側に配置されるプリント回路基板１６０と、ハードディスクドライブ１１０およびプリント回路基板１６０を収容した状態で電子機器に搭載されるものであって、ハードディスクドライブ１１０を収容する第１収容空間１８１および第１収容空間１８１の横側に配置されてプリント回路基板１６０を収容する第２収容空間１８２を有するマウンティングブラケットとを備える。【選択図】      図５
2006079814.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材と、前記ベース部材上に設置されたスピンドルモータと、前記スピンドルモータに搭載された少なくとも１つのデータ保存用のディスクと、前記ベース部材上に回動自在に設置されて、再生／記録用ヘッドを前記ディスク上の所定位置に移動させるためのアクチュエータと、カバー部材とを有するハードディスクドライブと、
前記ハードディスクドライブの横側に配置され、前記ハードディスクドライブを動作させるプリント回路基板と、
前記ハードディスクドライブおよび前記プリント回路基板を収容した状態で電子機器に搭載されるものであって、前記ハードディスクドライブを収容する第１収容空間と、前記第１収容空間の横側に配置されて前記プリント回路基板を収容する第２収容空間とを有するマウンティングブラケットと、
を備えることを特徴とするハードディスクドライブ組立体。
【請求項２】
前記ハードディスクドライブの前記ベース部材と前記マウンティングブラケットとの間には、第１ダンピングパッドが配置され、前記ハードディスクドライブの前記カバー部材の外側表面には、第２ダンピングパッドが取り付けられることを特徴とする請求項１に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項３】
前記第１ダンピングパッドは、前記ベース部材に設けられた突出部を除いた前記ベース部材の上面に接触する形状を有することを特徴とする請求項２に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項４】
前記突出部は、
前記ハードディスクドライブの前記スピンドルモータを支持するモータ支持部と、
アクチュエータピボットを支持するピボット支持部と、
を含むことを特徴とする請求項３に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項５】
前記第１ダンピングパッドの前記ベース部材の表面に接触する接触面は、前記ベース部材の湾曲表面に対応するように形成されていることを特徴とする請求項３に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項６】
前記マウンティングブラケットには、前記ベース部材に設けられた突出部が挿入される貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項７】
前記マウンティングブラケットには、前記貫通孔を覆うカバープレートが取り付けられていることを特徴とする請求項６に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項８】
前記カバープレートは、金属製の薄板で形成されることを特徴とする請求項７に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項９】
前記カバープレートと前記ベース部材に設けられた突出部との間には、所定の間隔が保持されることを特徴とする請求項７に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項１０】
前記第２ダンピングパッドは、前記ハードディスクドライブの前記カバー部材のエッジ部分に接触するように、略４角枠形状を有することを特徴とする請求項２に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項１１】
前記第２ダンピングパッドは、前記ハードディスクドライブの前記カバー部材の全表面に接触するように、略長方形形状を有することを特徴とする請求項２に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項１２】
前記第１ダンピングパッドおよび前記第２ダンピングパッドは、粘弾性物質から形成されることを特徴とする請求項２に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項１３】
前記プリント回路基板は、フレキシブルプリント回路により前記ハードディスクドライブに電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項１４】
前記第１収容空間と前記第２収容空間との間には、隔壁が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項１５】
前記プリント回路基板は、フレキシブルプリント回路により前記ハードディスクドライブに電気的に接続され、前記隔壁には、前記フレキシブルプリント回路が通過するための溝が形成されていることを特徴とする請求項１４に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項１６】
前記プリント回路基板は、複数のねじにより前記マウンティングブラケットの前記第２収容空間内に固定されることを特徴とする請求項１に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項１７】
前記プリント回路基板には、前記プリント回路基板と前記電子機器とを電気的に接続するための電気的な接続手段が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項１８】
前記電気的な連結手段は、フレキシブルプリント回路であることを特徴とする請求項１７に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項１９】
前記電気的な連結手段は、メイティングソケットであることを特徴とする請求項１７に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項２０】
前記プリント回路基板は、複数のねじにより前記マウンティングブラケットの前記第２収容空間内に固定され、前記プリント回路基板と前記マウンティングブラケットとの間にダンパーが設置されることを特徴とする請求項１９に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項２１】
前記ダンパーは、前記ねじの周りにはめ込まれた状態で、前記プリント回路基板と前記マウンティングブラケットとの間に設置されることを特徴とする請求項２０に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項２２】
前記マウンティングブラケットの端部分には、それぞれ前記マウンティングブラケットを前記電子機器に搭載するためのマウンティングねじが挿入されるねじ挿入孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項２３】
前記マウンティングブラケットの端部分から、それぞれバネの役割を果たす薄板形状の連結部が所定の長さだけ離隔され、前記連結部の端部には、前記マウンティングブラケットを前記電子機器に搭載するためのマウンティングねじが挿入されるねじ挿入孔を有したマウンティング部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のハードディスクドライブ組立体。
【請求項２４】
フロントカバーと、前記フロントカバーの背面に設置されるメインプリント回路基板と、前記フロントカバーに結合されて前記メインプリント回路基板を覆うバックカバーと、その内部に搭載されるハードディスクドライブ組立体とを有する携帯電話において、
前記ハードディスクドライブ組立体は、
ベース部材と、前記ベース部材上に設置されたスピンドルモータと、前記スピンドルモータに搭載された少なくとも１つのデータ保存用のディスクと、前記ベース部材上に回動自在に設置されて、再生／記録用ヘッドを前記ディスク上の所定位置に移動させるためのアクチュエータと、カバー部材とを有するハードディスクドライブと、
前記ハードディスクドライブを動作させる、ハードディスクドライブ用のプリント回路基板と、
前記ハードディスクドライブおよび前記プリント回路基板を収容した状態で前記メインプリント回路基板上に搭載されるものであって、前記ハードディスクドライブを収容する第１収容空間と、前記第１収容空間の横側に配置されて前記プリント回路基板を収容する第２収容空間と、を有するマウンティングブラケットと、
を備えることを特徴とする携帯電話。
【請求項２５】
前記ハードディスクドライブの前記ベース部材と前記マウンティングブラケットとの間には、第１ダンピングパッドが配置され、前記ハードディスクドライブの前記カバー部材と前記メインプリント回路基板との間には、第２ダンピングパッドが配置されていることを特徴とする請求項２４に記載の携帯電話。
【請求項２６】
前記第１ダンピングパッドは、前記ベース部材に設けられた突出部を除いた前記ベース部材の表面に接触する形状を有することを特徴とする請求項２５に記載の携帯電話。
【請求項２７】
前記突出部は、
前記ハードディスクドライブのスピンドルモータを支持するモータ支持部と、
アクチュエータピボットを支持するピボット支持部と、
を含むことを特徴とする請求項２６に記載の携帯電話。
【請求項２８】
前記第１ダンピングパッドの前記ベース部材の上面に接触する接触面は、前記ベース部材の湾曲表面に対応するように形成されていることを特徴とする請求項２６に記載の携帯電話。
【請求項２９】
前記マウンティングブラケットには、前記ベース部材に設けられた突出部が挿入される貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項２４に記載の携帯電話。
【請求項３０】
前記マウンティングブラケットには、前記貫通孔を覆うカバープレートが取り付けられることを特徴とする請求項２９に記載の携帯電話。
【請求項３１】
前記カバープレートは、金属製の薄板で形成されることを特徴とする請求項３０に記載の携帯電話。
【請求項３２】
前記カバープレートと前記ベース部材に設けられた突出部との間には、所定の間隔が維持されていることを特徴とする請求項３０に記載の携帯電話。
【請求項３３】
前記第２ダンピングパッドは、前記ハードディスクドライブの前記カバー部材のエッジ部分に接触するように、略４角枠形状を有することを特徴とする請求項２５に記載の携帯電話。
【請求項３４】
前記第２ダンピングパッドは、前記ハードディスクドライブの前記カバー部材の全表面に接触するように、略長方形形状を有することを特徴とする請求項２５に記載の携帯電話。
【請求項３５】
前記第１ダンピングパッドおよび前記第２ダンピングパッドは、粘弾性物質から形成されことを特徴とする請求項２５に記載の携帯電話。
【請求項３６】
前記ハードディスクドライブの前記プリント回路基板は、フレキシブルプリント回路により前記ハードディスクドライブに電気的に接続されることを特徴とする請求項２４に記載の携帯電話。
【請求項３７】
前記第１収容空間と前記第２収容空間との間には、隔壁が形成されていることを特徴とする請求項２４に記載の携帯電話。
【請求項３８】
前記ハードディスクドライブの前記プリント回路基板は、フレキシブルプリント回路により前記ハードディスクドライブに電気的に接続され、前記隔壁には、前記フレキシブルプリント回路が通過するための溝が形成されていることを特徴とする請求項３７に記載の携帯電話。
【請求項３９】
前記ハードディスクドライブの前記プリント回路基板は、複数のねじにより前記マウンティングブラケットの第２収容空間内に固定されることを特徴とする請求項２４に記載の携帯電話。
【請求項４０】
前記ハードディスクドライブの前記プリント回路基板には、前記ハードディスクドライブ用の前記プリント回路基板と前記携帯電話の前記メインプリント回路基板とを電気的に連結するための電気的な接続手段が設けられていることを特徴とする請求項２４に記載の携帯電話。
【請求項４１】
前記電気的な接続手段は、フレキシブルプリント回路であることを特徴とする請求項４０に記載の携帯電話。
【請求項４２】
前記メインプリント回路基板には、前記フレキシブルプリント回路と接続するためのコネクタが設けられていることを特徴とする請求項４１に記載の携帯電話。
【請求項４３】
前記電気的な接続手段は、メイティングソケットであることを特徴とする請求項４０に記載の携帯電話。
【請求項４４】
前記ハードディスクドライブの前記プリント回路基板は、複数のねじにより前記マウンティングブラケットの前記第２収容空間内に固定され、前記ハードディスクドライブの前記プリント回路基板と前記マウンティングブラケットとの間にダンパーが設置されることを特徴とする請求項４３に記載の携帯電話。
【請求項４５】
前記ダンパーは、前記ねじの周りにはめ込まれた状態で、前記ハードディスクドライブの前記プリント回路基板と前記マウンティングブラケットとの間に設置されることを特徴とする請求項４４に記載の携帯電話。
【請求項４６】
前記バックカバーには、前記ハードディスクドライブ組立体が挿入される挿入孔が形成されていることを特徴とする請求項２４に記載の携帯電話。
【請求項４７】
前記マウンティングブラケットは、複数のマウンティングねじにより前記メインプリント回路基板上の所定位置に固定されていることを特徴とする請求項２４に記載の携帯電話。
【請求項４８】
前記マウンティングブラケットの端部分には、それぞれ前記複数のマウンティングねじを挿入するためのねじ挿入孔が形成されていることを特徴とする請求項４７に記載の携帯電話。
【請求項４９】
前記マウンティングブラケットの端部分から、それぞれバネの役割を果たす薄板形状の連結部が所定の長さだけ離隔され、前記連結部の端部には、前記マウンティングねじが挿入されるねじ挿入孔を有したマウンティング部が形成されていることを特徴とする請求項４７に記載の携帯電話。
【請求項５０】
前記複数のマウンティングねじは、前記フロントカバーの背面に形成された複数のねじ締結孔にそれぞれ締結されることを特徴とする請求項４７に記載の携帯電話。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型のハードディスクドライブ（ＨＤＤ）組立体に関し、特に、電子機器の内部に搭載するためのマウンティングブラケットを有したＨＤＤ組立体、および、そのＨＤＤ組立体を搭載した携帯電話に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報格納デバイスであるＨＤＤは、記録／再生用ヘッドを使用して、ハードディスクにデータを記録し、かつ該ディスクに記録されたデータを再生する装置である。このようなＨＤＤにおいて、前記ヘッドは、回転するディスクの記録面から所定高さだけ浮き上がった状態でアクチュエータにより所望の位置に移動することにより、その機能を実行する。
【０００３】
近年、携帯電話、携帯情報端末（Personal Digital Assistant：ＰＤＡ）、カムコーダおよびＭＰ３プレーヤなどの携帯用電子機器は高機能化され、さらに大容量の情報を保存できるＨＤＤを搭載している。しかし、このような携帯用電子機器は、高機能化と共に携帯性の向上のために軽薄短小化も要求されている。したがって、携帯用電子機器には、一般的に非常に小さい直径、例えば１インチまたは０．８５インチの直径を有したディスクを使用した小型のＨＤＤが搭載されている。
【０００４】
図１は、従来の小型のＨＤＤの構成を示す分解斜視図であり、図２は、図１に示した従来の小型のＨＤＤを反転して示した斜視図である。
図１および図２に示すように、ＨＤＤ１０は、ベース部材１１と、複数のねじ１９により前記ベース部材１１に結合されるカバー部材１２とを備えており、前記ベース部材１１上には、ディスク２０を回転させるためのスピンドルモータ３０と、再生／記録用ヘッド４４をディスク２０上の所望の位置に移動させるためのアクチュエータ４０とが設置されている。
【０００５】
前記アクチュエータ４０は、前記ベース部材１１上に設置されたアクチュエータピボット４１に回転自在に連結されたスイングアーム４２と、このスイングアーム４２の一側端部に設置されて、前記ヘッド４４をディスク２０の表面側に付勢されるように支持するサスペンション４３とを有する。そして、前記アクチュエータ４０は、スイングアーム４２を回転させるためのボイスコイルモータ（Voice Coil Motor：ＶＣＭ）５０を有する。前記ＶＣＭ５０は、スイングアーム４２の他側端部に連結されるＶＣＭコイル５１と、このＶＣＭコイル５１に対向するようにベース部材１１上に設置されるマグネット５２とを備える。前記ＶＣＭ５０は、サーボ制御システムにより制御され、ＶＣＭコイル５１に入力される電流とマグネット５２により形成された磁場との相互作用により、フレミングの左手の法則に基づく方向にスイングアーム４２を回転させる。
【０００６】
前記ベース部材１１の下側には、プリント回路基板（Printed Circuit Board：ＰＣＢ）６０が配置される。このＰＣＢ６０上には、前記アクチュエータ４０、ヘッド４４およびスピンドルモータ３０などを作動させるための半導体チップ６２と、各種回路素子６４とが配置されている。
【０００７】
一方、前記ベース部材１１の底面には、図２に示すように、スピンドルモータ３０を支持するモータ支持部１６と、アクチュエータピボット４１を支持するピボット支持部１７とが所定の高さだけ突出した状態で設けられている。そして、前記ＰＣＢ６０には、支持部１６、１７がそれぞれ挿入される挿入孔６６、６７が形成されている。
【０００８】
しかしながら、従来の小型のＨＤＤ１０において、ＰＣＢ６０上に多くの半導体チップ６２と回路素子６４とが配置されるので、半導体チップ６２と回路素子６４とが配置可能な面積を十分に確保するために、前記挿入孔６６、６７のサイズを可能な限り小さくしなければならない。これに伴い、スピンドルモータ３０を支持するモータ支持部１６の直径も小さくしなければならず、結果として、小型のＨＤＤ１０に採用されるスピンドルモータ３０のサイズも制限されてしまう。
【０００９】
例えば、従来の０．８５インチのＨＤＤには、前記のような理由により、一般的にφ１７．６ｍｍのスピンドルモータが採用されている。しかし、このように小さいスピンドルモータは、その回転剛性Ｋｔが１．０５〜１．２程度と比較的低く、消費電力も５７ｍＷ程度と比較的大きいという短所がある。また、この場合には、低温でモータを起動することが困難になるという問題も発生する。
【００１０】
図３は、図１に示した従来の小型のＨＤＤが携帯用電子機器（例えば携帯電話）に搭載された状態を示す分解斜視図であり、図４は、携帯電話に搭載された従来の小型のＨＤＤの垂直断面図である。
まず、図３に示すように、前記の構成を有する小型のＨＤＤ１０は、それを採用する電子機器、例えば携帯電話８０の内部に搭載される。具体的に、ＨＤＤ１０は、携帯電話８０のフロントカバー８１とバックカバー８２との間に設置された携帯電話作動用のメインＰＣＢ８３上に搭載される。この際、ＨＤＤ１０のカバー部材１２と携帯電話作動用のメインＰＣＢ８３との間、および、ＨＤＤ１０のＰＣＢ６０とバックカバー８２との間には、ダンピングパッド７１、７２が配置される。このダンピングパッド７１、７２は、携帯電話８０に加わる外部からの衝撃および振動がＨＤＤ１０に伝わることを抑制する役割を果たす。
【００１１】
次に、図４に示すように、前記ＨＤＤ１０が携帯電話８０に搭載される場合には、携帯電話８０が比較的厚くなってしまう。このことを携帯電話８０に０．８５インチのＨＤＤ１０が搭載された場合を例として説明する。図４に示すように、ＨＤＤ用のＰＣＢ６０を備えた０．８５インチのＨＤＤ１０の厚さが３．３ｍｍであり、ダンピングパッド７１、７２の厚さがそれぞれ０．５ｍｍである場合には、ＨＤＤ １０の厚さとダンピングパッド７１、７２の厚さとを合わせた厚さは、約４．３ｍｍとなる。そして、ここにバックカバー８２の厚さ０．８ｍｍを加算すれば、ＨＤＤ１０、ダンピングパッド７１、７２およびバックカバー８２の厚みの合計は５．１ｍｍとなる。
【００１２】
このように、携帯電話等の携帯用電子機器に小型のＨＤＤを搭載する場合には、一般的に電子機器が厚くなり、これは、携帯用電子機器の軽薄短小化という最近の傾向に逆行する結果となる。したがって、ＨＤＤの搭載構造を改善することによって、ＨＤＤにより生じる電子機器の厚さの増加を最小限に抑えることが求められている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、前記の従来技術の問題点を解決することであり、具体的には、個別のＰＣＢとマウンティングブラケットとを有することによって、ＨＤＤの搭載による電子機器の厚さの増加を最小化でき、その取り扱いおよび搭載を容易にしたＨＤＤ組立体を提供することである。
本発明の他の目的は、前記ＨＤＤ組立体が搭載された携帯電話を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記の目的を達成するために、本発明は、ベース部材と、前記ベース部材上に設置されたスピンドルモータと、前記スピンドルモータに搭載された少なくとも一つのデータ保存用のディスクと、前記ベース部材上に回動自在に設置されて、再生／記録用ヘッドを前記ディスク上の所定位置に移動させるためのアクチュエータと、カバー部材と、を有するＨＤＤと、前記ＨＤＤを動作させるためのものであって、前記ＨＤＤの横側に配置されるＰＣＢと、前記ＨＤＤとＰＣＢとを収容した状態で電子機器に搭載されるものであって、前記ＨＤＤを収容する第１収容空間と、前記第１収容空間の横側に配置されて前記ＰＣＢを収容する第２収容空間とを有するマウンティングブラケットとを備えることを特徴とするＨＤＤ組立体を提供する。
【００１５】
本発明において、前記ＨＤＤの前記ベース部材と前記マウンティングブラケットとの間には、第１ダンピングパッドが配置され、前記ＨＤＤのカバー部材の外側表面には、第２ダンピングパッドを取り付ける。この場合、前記第１ダンピングパッドは、前記ベース部材に設けられた突出部を除いた前記ベース部材の上面に接触する形状を有することが好ましい。そして、前記突出部は、前記ＨＤＤのスピンドルモータを支持するモータ支持部と、アクチュエータピボットを支持するピボット支持部とを備える。また、前記第１ダンピングパッドの前記ベース部材の表面に接触される接触面は、前記ベース部材の曲面に対応するように形成されていることが好ましい。
【００１６】
本発明において、前記マウンティングブラケットには、前記ベース部材に設けられた突出部が挿入される貫通孔が形成されていることが好ましい。この場合、前記マウンティングブラケットには、前記貫通孔を覆うカバープレートが取り付けられることが好ましく、前記カバープレートは、金属製の薄板であることが好ましい。更に、前記カバープレートと前記ベース部材に設けられた突出部との間には、所定の間隔が保持されることが好ましい。
【００１７】
本発明において、前記第２ダンピングパッドは、前記ＨＤＤのカバー部材のエッジ部分に接触するように略４角枠形状を有するか、あるいは前記ＨＤＤのカバー部材の全表面に接触されるように略長方形形状を有することができる。
【００１８】
本発明において、前記第１ダンピングパッドおよび前記第２ダンピングパッドは、粘弾性物質から形成されることが好ましい。
本発明において、前記ＰＣＢは、フレキシブルプリント回路により前記ＨＤＤに電気的に接続される。
本発明において、前記第１収容空間と前記第２収容空間との間には、隔壁が形成され、前記隔壁には、前記フレキシブルプリント回路が通過するための溝が形成される。
本発明において、前記ＰＣＢは、複数のねじにより前記マウンティングブラケットの第２収容空間内に固定される。
【００１９】
前記目的を達成するために、更に本発明は、フロントカバーと、前記フロントカバーの背面に設置されるメインＰＣＢと、前記フロントカバーに結合されて前記メインＰＣＢを覆うバックカバーと、その内部に搭載されるＨＤＤ組立体とを備えた携帯電話において、前記ＨＤＤ組立体は、ベース部材およびカバー部材と、前記ベース部材上に設置されたスピンドルモータと、前記スピンドルモータに搭載された少なくとも１つのデータ保存用のディスクと、前記ベース部材上に回動自在に設置されて、再生／記録用ヘッドを前記ディスク上の所定位置に移動させるためのアクチュエータとを有したＨＤＤと、前記ＨＤＤを動作させるためのものであって、前記ＨＤＤの横側に配置されるＨＤＤ用のＰＣＢと、前記ＨＤＤとＰＣＢとを収容した状態で前記メインＰＣＢ上に搭載されるものであって、前記ＨＤＤを収容する第１収容空間と、前記第１収容空間の横側に配置されて前記ＰＣＢを収容する第２収容空間とを有するマウンティングブラケットとを備えることを特徴とする携帯電話を提供する。
【００２０】
本発明において、前記ＨＤＤ用のＰＣＢには、前記ＨＤＤ用のＰＣＢと前記携帯電話のメインＰＣＢとを電気的に接続するための電気的な接続手段が設けることが可能である。この場合、前記電気的な連結手段は、フレキシブルプリント回路であり、前記メインＰＣＢには、前記フレキシブルプリント回路が接続されるコネクタが設けられる。または、前記電気的な接続手段はメイティングソケットであり、この場合、前記ＨＤＤ用のＰＣＢは、複数のねじにより前記マウンティングブラケットの第２収容空間内に固定され、前記ＨＤＤ用のＰＣＢと前記マウンティングブラケットとの間にダンパーが設置される。
【００２１】
本発明において、前記バックカバーには、前記ＨＤＤ組立体が挿入される挿入孔が形成される。
本発明において、前記マウンティングブラケットは、複数のマウンティングねじにより前記メインＰＣＢ上の所定位置に固定される。
【００２２】
このために、前記マウンティングブラケットの端部分には、それぞれ前記複数のマウンティングねじがそれぞれ挿入されるねじ挿入孔が形成される。一方、前記マウンティングブラケットの端部位それぞれから、バネの役割を果たす薄板形状の連結部が所定の長さに延設され、前記連結部の端部には、前記マウンティングねじが挿入されるねじ挿入孔を有したマウンティング部が形成される。そして、前記複数のマウンティングねじは、前記フロントカバーの背面に形成された複数のねじ締結孔にそれぞれ締結される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明により、携帯用電子機器の軽薄短小化の傾向に合わせた、小型のＨＤＤを備えた携帯電話等の携帯用電子機器の薄型化が可能となる。
更に、本発明によれば、マウンティングブラケットにより、ＨＤＤ組立体の取り扱いが容易となり、加えて電子機器に対する搭載性が向上する。
また、本発明によれば、従来より大きいスピンドルモータをＨＤＤに採用できるので、回転剛性の増加、消費電力の低下および低温での起動性向上などの効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。以下の図面で、同一の参照符号は同一の構成要素を示す。
図５は、本発明の好適な実施形態によるマウンティングブラケットを有した小型のＨＤＤ組立体を示す分解斜視図であり、図６は、図５に示したＨＤＤの分解斜視図であり、図７は、図５に示したＨＤＤを反転させて示した斜視図である。
【００２５】
図５ないし図７に示すように、本発明の実施形態に係る小型のＨＤＤ組立体１００は、情報格納デバイスであるＨＤＤ１１０と、このＨＤＤ１１０を動作させるためのＰＣＢ１６０と、ＨＤＤ１１０とＨＤＤ用のＰＣＢ１６０とを携帯電話などの携帯用電子機器の内部に搭載するためのマウンティングブラケット１８０とを備える。
【００２６】
ＨＤＤ１１０は、ベース部材１１１と、このベース部材１１１に結合されるカバー部材１１２とを備える。このカバー部材１１２は、複数のカバー締結ねじ１１９によりベース部材１１１に結合される。ベース部材１１１上には、スピンドルモータ１３０が設置されており、このスピンドルモータ１３０に少なくとも１つのデータ保存用のディスク１２０が搭載される。そして、ベース部材１１１上には、再生／記録用ヘッド１４４をディスク１２０上の所望の位置に移動させるためのアクチュエータ１４０が設置される。
【００２７】
アクチュエータ１４０は、ベース部材１１１上に設置されたアクチュエータピボット１４１に回転自在に連結されたスイングアーム１４２と、このスイングアーム１４２の一側端部に設置されて、ヘッド１４４をディスク１２０の表面側に付勢するように支持するサスペンション１４３とを有する。そして、アクチュエータ１４０には、スイングアーム１４２を回転させるためのＶＣＭ１５０が備えられる。このＶＣＭ１５０は、スイングアーム１４２の他側端部に連結されるＶＣＭコイル１５１と、このＶＣＭコイル１５１に対向するように配置されるマグネット１５２とを備える。ＶＣＭ１５０は、サーボ制御システムにより制御され、ＶＣＭコイル１５１に入力される電流とマグネット１５２により形成された磁場との相互作用により、フレミングの左手の法則に基づく方向にスイングアーム１４２を回転させる。すなわち、ＨＤＤ１１０の電源がオンになってディスク１２０が回転し始めれば、ＶＣＭ１５０は、スイングアーム１４２を反時計回りに回転させて、ヘッド１４４をディスク１２０の記録面上に移動させる。逆に、ＨＤＤ１１０の電源がオフになってディスク１２０の回転が停止すれば、ＶＣＭ１５０は、スイングアーム１４２を時計回りに回転させて、ヘッド１４４がディスク１２０上から外れるようにする。
【００２８】
ＨＤＤ用のＰＣＢ１６０は、ＨＤＤ１１０のスピンドルモータ１３０とアクチュエータ１４０とを作動させるためのものであって、その表面上には、複数の半導体チップ１６１と各種回路素子１６２とが配置されている。本発明の実施形態に係るＨＤＤ組立体１００において、ＨＤＤ用のＰＣＢ１６０は、ベース部材１１１の下側ではなくＨＤＤ１１０の横側に配置される。このように配置されたＨＤＤ用のＰＣＢ１６０は、ＨＤＤ１１０に電気的に接続され、このために２つのフレキシブルプリント回路（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）１６５、１６６が使われている。具体的には、２つのＦＰＣ １６５、１６６の一端は、ＨＤＤ１１０のスピンドルモータ１３０とアクチュエータ１４０にそれぞれ接続される。そして、２つのＦＰＣ１６５、１６６の他端は、ＨＤＤ用のＰＣＢ１６０上に設けられた２つのＦＰＣコネクタ１６３、１６４にそれぞれ接続される。
【００２９】
前記構成を有するＨＤＤ１１０およびＨＤＤ用のＰＣＢ１６０は、携帯用電子機器、例えば携帯電話、ＰＤＡ、カムコーダおよびＭＰ３プレーヤなどに搭載される。この場合、それらの電子機器とＨＤＤ用のＰＣＢ １６０とを電気的に接続するための接続手段が必要である。このような電気的な接続手段としては、周知の色々な手段が使われる。例えば、ＨＤＤ用のＰＣＢ１６０と電子機器とは、さらに１つのＦＰＣ１６８により電気的に接続することができる。そして、ＨＤＤ１１０とＨＤＤ用のＰＣＢ１６０とを電子機器に搭載する場合に、その取り扱いおよび搭載を容易にするために、本発明の実施形態に係るＨＤＤ組立体１００は、マウンティングブラケット１８０を有する。
【００３０】
マウンティングブラケット１８０は、ＨＤＤ１１０を収容するための第１収容空間１８１と、この第１収容空間１８１の横側に平行に配置されて、ＨＤＤ用のＰＣＢ１６０を収容するための第２収容空間１８２とを有する。第１収容空間１８１と第２収容空間１８２との間には、隔壁１８３が設けられ、この隔壁１８３には、ＨＤＤ１１０とＨＤＤ用のＰＣＢ１６０とを電気的に接続するための２つのＦＰＣ１６５、１６６がそれぞれ通過する２つの溝１８４が形成されている。
【００３１】
前記のように、マウンティングブラケット１８０の第１収容空間１８１には、ＨＤＤ１１０が収容される。この際、マウンティングブラケット１８０とＨＤＤ１１０との間には、第１ダンピングパッド１７１が配置される。そして、第１収容空間１８１に収容されたＨＤＤ１１０の外側表面には、第２ダンピングパッド１７２が取り付けられる。具体的には、第１ダンピングパッド１７１は、第１収容空間１８１の底面とＨＤＤ１１０のベース部材１１１の表面との間に配置される。第１ダンピングパッド１７１は、外部からマウンティングブラケット１８０を通じてＨＤＤ１１０に伝達される衝撃や振動を吸収して減衰させる機能を果たす。このため、第１ダンピングパッド１７１は、衝撃や振動の吸収性能が良好な粘弾性物質、例えば所定の弾性および伸縮性を有したゴムまたはエンジニアリングプラスチック（高級特殊硬質樹脂）からなる。
【００３２】
一方、図７に示すように、ＨＤＤ１１０のベース部材１１１には、スピンドルモータ１３０を支持するモータ支持部１１６、およびアクチュエータピボット１４１を支持するピボット支持部１１７などの突出部が所定の高さだけ突出した状態で設けられている。
【００３３】
本発明の実施形態において、第１ダンピングパッド１７１は、ベース部材１１１に設けられた突出部、すなわちモータ支持部１１６とピボット支持部１１７とを除いたベース部材１１１の表面に接触する形状を有することが好ましい。そのため、第１ダンピングパッド１７１には、モータ支持部１１６とピボット支持部１１７とが挿入可能に、モータ支持部１１６とピボット支持部１１７とに対応する形状の貫通孔１７５が形成されている。このような構成により、第１ダンピングパッド１７１によってＨＤＤ組立体１００の厚みの増加が生じない。また、第１ダンピングパッド１７１のベース部材１１１の表面に接触される接触面は、ベース部材１１１の曲面に対応するように形成されることが好ましい。この場合、第１ダンピングパッド１７１とベース部材１１１との間の接触面積が広くなるので、第１ダンピングパッド１７１による緩衝効率が向上する。そして、マウンティングブラケット１８０にも、ベース部材１１１のモータ支持部１１６とピボット支持部１１７とが挿入される貫通孔１８５が形成されることが好ましい。このような構成により、ＨＤＤ組立体１００の厚みをさらに減少させることができる。この詳細については後述する。
【００３４】
前記のようにマウンティングブラケット１８０に貫通孔１８５が形成された場合には、貫通孔１８５を覆うカバープレート１９０をマウンティングブラケット１８０に取り付けることができる。カバープレート１９０は、ＨＤＤ組立体１００の内部に塵などの異物が侵入することを防止するだけでなく、ＨＤＤ１１０を保護する役割も果たす。このような役割を果たすカバープレート１９０は可能な限り薄く、かつ撓み難くなるように、十分な剛性を有することが好ましい。このために、カバープレート１９０として、０．２ｍｍ程度の厚さを有した金属薄板、例えばステンレス鋼板またはアルミニウム板を使用することが可能である。そして、カバープレート１９０と、ベース部材１１１に設けられた突出部１１６、１１７との間には、所定の間隔が維持されることが好ましい。これは、外部衝撃によりＨＤＤ１１０が振動したときに、突出部１１６、１１７のカバープレート１９０への衝突を防止するためである。この詳細については後述する。
【００３５】
第２ダンピングパッド１７２は、第１収容空間１８１に収容されたＨＤＤ１１０のカバー部材１１２の表面に取り付けることが可能である。第２ダンピングパッド１７２は、外部からＨＤＤ１１０に伝達される衝撃や振動を吸収して減衰させるように機能する。このために、第２ダンピングパッド１７２も、衝撃や振動の吸収性能が良好な粘弾性物質、例えば所定の弾性および伸縮性を有したゴムまたはエンジニアリングプラスチックからなることができる。第２ダンピングパッド１７２は、ＨＤＤ１１０のカバー部材１１２の全表面と接触するように、略長方形形状を有することが好ましい。
【００３６】
代替的に、第２ダンピングパッド１７２の形状は、長方形だけでなく多様な形状であってよい。例えば、図９に示すように、ＨＤＤ１１０のカバー部材１１２の表面に取り付けられる第２ダンピングパッド１７２’は、カバー部材１１２のエッジ部分に接触するように、略４角枠形状を有することができる。
【００３７】
第１収容空間１８１の横側に平行に設けられた第２収容空間１８２内には、ＨＤＤ用のＰＣＢ１６０が収容される。したがって、本発明の実施形態に係るＨＤＤ組立体１００において、ＨＤＤ１１０とＰＣＢ１６０とは、同一平面上に平行に配置される。具体的には、ＨＤＤ用のＰＣＢ１６０は、基板締結ねじ１６９により第２収容空間１８２内に締結されて固定される。このために、第２収容空間１８２内には、基板締結ねじ１６９が締結されるねじ締結孔１８９が設けられている。前記構成を有するマウンティングブラケット１８０は、鋼板のプレス加工またはプラスチック射出成形により製造される。そして、マウンティングブラケット１８０を電子機器（例えば携帯電話）に搭載可能に、マウンティングブラケット１８０の４つの角部分にねじ挿入孔１８６が設けられる。この詳細については後述する。
【００３８】
前記のように、本発明の実施形態に係るＨＤＤ組立体１００は、ＨＤＤ１１０とＰＣＢ１６０とが共に結合されるマウンティングブラケット１８０を備える。したがって、ＨＤＤ組立体１００の構成要素を一体として取り扱うことができるので、後述するように携帯用電子機器、例えば携帯電話に搭載しやすいという長所がある。そして、本発明の実施形態に係るＨＤＤ組立体１００を搭載した電子機器、例えば携帯電話の厚さの増加を最小限に抑えることができる。この詳細ついては後述する。そして、本発明の実施形態において、ＨＤＤ用のＰＣＢ１６０は、ベース部材１１１の下側ではなくＨＤＤ１１０の横側に配置されるので、ＨＤＤ用のＰＣＢ１６０に搭載される半導体チップ１６１および回路素子１６２によるモータ支持部１１６の直径の制限がない。したがって、モータ支持部１１６の直径を十分に大きくすることができるので、小型のＨＤＤ１１０に、従来より大きいスピンドルモータ１３０を採用できる。例えば、０．８５インチのＨＤＤ１１０にφ１９ｍｍのスピンドルモータ１３０を採用できる。この場合、スピンドルモータ１３０は、その回転剛性Ｋｔが１．４程度と比較的高く、消費電力は４４ｍＷ程度として比較的小さく、かつ低温、例えば−１５℃でも起動が可能であるという長所を有する。
【００３９】
図８は、図５に示したＨＤＤ用のＰＣＢの変形例を示す斜視図である。
図８に示すように、ＨＤＤ用のＰＣＢ１６０’には、電子機器、例えば図１０に示した携帯電話２００のメインＰＣＢ２３０との電気的な接続手段として、ＦＰＣ（図５の１６８）の代りにメイティングソケット１６７が設けられている。しかし、メイティングソケット１６７は、ＦＰＣ（図５の１６８）とは異なり、柔軟性がなく、一定な位置に固定されるので、衝撃によりマウンティングブラケット１８０が振動すれば、損傷するか、または電気的な接続状態が悪くなる。したがって、これを防止するために、ＨＤＤ用のＰＣＢ１６０’とマウンティングブラケット１８０との間にダンパー１８８を設置することが好ましい。具体的には、ダンパー１８８は、ＨＤＤ用のＰＣＢ１６０’をマウンティングブラケット１８０に固定させるための基板締結ねじ１６９の周りにはめ込まれた状態で、ＨＤＤ用のＰＣＢ１６０’とマウンティングブラケット１８０との間に配置されて、マウンティングブラケット１８０からＨＤＤ用のＰＣＢ１６０’に伝達される衝撃や振動を緩和させる。
【００４０】
図１０は、図５に示したＨＤＤ組立体が搭載された携帯電話を概略的に示す分解斜視図であり、図１１は、図５に示したＨＤＤ組立体が携帯電話に搭載された状態を示す斜視図であり、図１２は、図１１に表示されたＨＤＤ組立体を搭載した携帯電話のＸ１−Ｘ１線断面図であり、図１３は、図１１に示されたＨＤＤ組立体を搭載した携帯電話のＸ２−Ｘ２線断面図である。本発明の実施形態に係るＨＤＤ組立体は、多様な種類の携帯用電子機器に搭載可能であるが、以下では、携帯電話に搭載された場合を例として説明する。
【００４１】
図１０および図１１に示すように、携帯電話２００は、フロントカバー２１０と、このフロントカバー２１０の背面に設置されて、携帯電話２００を作動させるためのメインプリント回路基板２３０と、フロントカバー２１０に結合されてメインＰＣＢ２３０を覆うバックカバー２２０とを備える。メインプリント回路基板２３０とバックカバー２２０とは対向しており、それらの間には空間が形成されている。
【００４２】
前記したＨＤＤ組立体１００は、メインＰＣＢ２３０上に搭載される。このため、メインＰＣＢ２３０上には、ＨＤＤ１１０が搭載される第１領域ＡおよびＨＤＤ用のＰＣＢ１６０が配置される第２領域Ｂが設けられる。第１領域Ａには、ＨＤＤ１１０のカバー部材１１２に取り付けられる第２ダンピングパッド１７２が密着するので、半導体チップなどを実装することはできない。しかし、第２領域Ｂには、図１３に示すように、ＨＤＤ用のＰＣＢ１６０がメインＰＣＢ２３０の表面から所定間隔が離隔された状態で配置されるので、メインＰＣＢ２３０の表面とＨＤＤ用のＰＣＢ１６０に実装された半導体チップ１６１および回路素子１６２との間には、所定の大きさの空間が形成される。したがって、メインＰＣＢ２３０の第２領域Ｂには、携帯電話用の半導体チップ２３１を実装することができる。したがって、携帯電話２００のメインＰＣＢ２３０上にＨＤＤ組立体１００を搭載しても、メインＰＣＢ２３０上に半導体チップ２３１およびその他の回路素子を実装できる十分な面積を確保することができる。
【００４３】
更に、ＨＤＤ組立体１００をメインＰＣＢ２３０上に搭載可能に、携帯電話２００のバックカバー２２０には、ＨＤＤ組立体１００が挿入される挿入孔２２５が形成されている。したがって、携帯電話２００のフロントカバー２１０、バックカバー２２０およびメインＰＣＢ２３０が組み立てられた状態でも、バックカバー２２０の後側から挿入孔２２５を通じて、ＨＤＤ組立体１００をメインＰＣＢ２３０上に容易に搭載できる。また、携帯電話２００を分解せずに、ＨＤＤ組立体１００を携帯電話２００から容易に分離して交替できる。
【００４４】
ＨＤＤ組立体１００は、前記したようにバックカバー２２０に形成された挿入孔２２５に挿入された状態で、複数のマウンティングねじ１９９により携帯電話２００に固定される。このために、携帯電話２００のフロントカバー２１０の背面には、複数のマウンティングボス２１２が設けられており、このマウンティングボス２１２のそれぞれには、マウンティングねじ１９９が締結されるマウンティングねじ締結孔２１４が形成されている。そして、マウンティングねじ締結孔２１４は、ＨＤＤ組立体１００のマウンティングブラケット１８０の４つの角部分に形成された複数のねじ挿入孔１８６にそれぞれ対応するように位置している。したがって、マウンティングねじ１９９をマウンティングブラケット１８０のねじ挿入孔１８６に挿入した後、フロントカバー２１０のマウンティングねじ締結孔２１４に締結すれば、ＨＤＤ組立体１００は、携帯電話２００に堅固に搭載されることになる。
【００４５】
前記のように、ＨＤＤ組立体１００が携帯電話２００に搭載されれば、ＨＤＤ１１０のカバー部材１１２とメインＰＣＢ２３０との間に第２ダンピングパッド１７２が位置する。したがって、外部から携帯電話２００に加えられた衝撃がメインＰＣＢ２３０を通じてＨＤＤ１１０に伝達されることが抑制される。そして、前述のように、ＨＤＤ１１０のベース部材とマウンティングブラケット１８０との間には、第１ダンピングパッド１７１が配置されているので、外部から携帯電話２００に加えられた衝撃がマウンティングブラケット１８０を通じてＨＤＤ１１０に伝達されることも抑制される。更に、ＨＤＤ組立体１００を携帯電話２００に搭載するとき、ＨＤＤ用のＰＣＢ１６０に設けられたＦＰＣ１６８をメインＰＣＢ２３０に設けられたＦＰＣコネクタ２３２に接続すれば、ＨＤＤ用のＰＣＢ１６０およびメインＰＣＢ２３０は、ＦＰＣ １６８により電気的に接続される。
【００４６】
前記のようなＨＤＤ組立体１００と携帯電話２００の搭載構造によれば、携帯電話２００の厚さの増加を最小限に抑えることができる。これを図１２を参照して詳細に説明する。
【００４７】
図１２に示すように、例えば０．８５インチのＨＤＤ１１０が携帯電話２００に搭載され、そのＨＤＤ１１０自体の厚さが、例えば３．３ｍｍであり、第１ダンピングパッド１７１および第２ダンピングパッド１７２のそれぞれの厚さが、例えば０．５ｍｍである。
【００４８】
本発明の実施形態において、ＨＤＤ用のプリント回路基板１６０がＨＤＤ１１０の横側に配置され、第１ダンピングパッド１７１は、ベース部材１１１に設けられたモータ支持部１１６とピボット支持部１１７とを除いたベース部材１１１の表面に接触するために、携帯電話２００の厚さには影響を及ぼさないので、第２ダンピングパッド１７２の厚さとＨＤＤ１１０の厚さは、合わせて約３．８ｍｍとなる。そして、前述のように、マウンティングブラケット１８０に形成された貫通孔１８５を覆うカバープレート１９０とベース部材１１１の突出部１１６、１１７との間に、０．２ｍｍ程度の間隔を確保することが好ましい。マウンティングブラケット１８０とベース部材１１１との間に挿入された第１ダンピングパッド１７１が約３０％程度の収縮率を有する場合、衝撃が加えられた場合に、第１ダンピングパッド１７１は０．１５ｍｍ程度収縮する。したがって、前記のように、カバープレート１９０とベース部材１１１の突出部１１６、１１７との間に０．２ｍｍ程度の間隔を確保すれば、それらの衝突を十分に防止できる。したがって、メインＰＣＢ２３０とカバープレート１９０との間隔、すなわち第２ダンピングパッド１７２、ＨＤＤ１１０およびカバープレート１９０と突出部１１６、１１７との間隔を合わせた厚さは約４．０ｍｍとなる。すなわち、カバープレート１９０を除いたＨＤＤ組立体１００の総厚が、約４．０ｍｍとなる。このように、本発明の実施形態によって、小型のＨＤＤ１１０を搭載した携帯電話２００を従来に比べて薄型化することが可能になる。
【００４９】
図１４は、図５に示したマウンティングブラケットの変形例を示す斜視図である。
図１４に示すように、ＨＤＤ組立体１００のマウンティングブラケット１８０’の４つの角部分それぞれに、マウンティング部１９２と連結部１９４とが設けられている。マウンティング部１９２は、マウンティングブラケット１８０’の４つの角部分それぞれから所定間隔だけ離隔されており、そのそれぞれにマウンティングねじ１９９が挿入されるねじ挿入孔１８６’が形成されている。連結部１９４は、マウンティングブラケット１８０’の４つの角部分とマウンティング部１９２とをそれぞれ連結するものであって、薄板形状に形成される。このような連結部１９４は、ＨＤＤ組立体１００に水平方向の衝撃や振動が加えられるとき、バネの役割を果たすことよって、その衝撃や振動を緩和させる。したがって、このようなマウンティングブラケット１８０’を有したＨＤＤ組立体１００によれば、の第１および第２ダンピングパッド１７１、１７２だけでなく、連結部１９４によっても衝撃や振動の緩和効果を得ることができるので、ＨＤＤ１１０のさらに安定した動作を保証することができる。
【００５０】
以上、本発明を図面に示した実施形態を用いて説明したが、これらは例示的なものに過ぎず、本技術分野の当業者ならば、本発明の範囲および趣旨から逸脱しない範囲で多様な変更および変形が可能なことは理解できるであろう。したがって、本発明の範囲は、説明された実施形態によって定められず、特許請求の範囲に記載された技術的趣旨により定められねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、相互に分離したＰＣＢとマウンティングブラケットとを有することによって、ＨＤＤの搭載による電子機器の厚さの増加を最小限に抑えることができ、ＨＤＤ組立体、および該組立体を搭載した携帯電話に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】従来の小型のＨＤＤの構成を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示した従来の小型のＨＤＤを反転して示す斜視図である。
【図３】図１に示した従来の小型のＨＤＤが携帯用電子機器、例えば携帯電話に搭載された状態を示す分解斜視図である。
【図４】携帯電話に搭載された従来の小型のＨＤＤの垂直断面図である。
【図５】本発明の好適な実施形態に係るマウンティングブラケットを有した小型のＨＤＤ組立体を示す分解斜視図である。
【図６】図５に示したＨＤＤの分解斜視図である。
【図７】図５に示したＨＤＤを反転して示す斜視図である。
【図８】図５に示したＨＤＤ用のＰＣＢの変形例を示す斜視図である。
【図９】図５に示した第１ダンピングパッドの変形例を示す斜視図である。
【図１０】図５に示したＨＤＤ組立体が搭載された携帯電話を示す概略分解斜視図である。
【図１１】図５に示したＨＤＤ組立体が携帯電話に搭載された状態を示す斜視図である。
【図１２】図１１に表示されたＨＤＤ組立体を搭載した携帯電話のＸ１−Ｘ１線に沿った断面図である。
【図１３】図１１に表示されたＨＤＤ組立体を搭載した携帯電話のＸ２−Ｘ２線に沿った断面図である。
【図１４】図５に示したマウンティングブラケットの変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
１００  ＨＤＤ組立体
１１０  ＨＤＤ
１１１  ベース部材
１１２  カバー部材
１１９  カバー締結ねじ
１６０  ＰＣＢ
１６１  半導体チップ
１６２  回路素子
１６３，１６４  ＦＰＣコネクタ
１６５，１６６，１６８  ＦＰＣ
１６９  基板締結ねじ
１７１  第１ダンピングパッド
１７２  第２ダンピングパッド
１７５，１８５  貫通孔
１８０  マウンティングブラケット
１８１  第１収容空間
１８２  第２収容空間
１８３  隔壁
１８４  溝
１８６  ねじ挿入孔
１８９  ねじ締結孔
１９０  カバープレート
【図１】
2006079814.tif 000003
【図２】
2006079814.tif 000004
【図３】
2006079814.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006079814.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
2006079814.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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