(57)【要約】【課題】  誘電体の厚みや誘電率を変えることなく、より小型な積層ストリップラインフィルタを提供する。【解決手段】  複数の誘電体層を積層してなる積層体の内部に、一端が短絡端とされ、他端が開放端とされた一対の線路導体を、間に誘電体層を挟んで一部が対向するように配設するとともに、これら線路導体の上下両側に一対の接地電極を配設してなる積層ストリップラインフィルタにおいて、積層体の内部で、一対の線路導体の対向領域外に、各線路導体に対し間に誘電体層を挟んで対向配置されるとともに対向配置された線路導体に対しビア導体を介して電気的に接続される補助導体を配置する。【選択図】  図１
2006238092.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層を積層してなる積層体の内部に、一端が短絡端とされ、他端が開放端とされた一対の線路導体を、間に前記誘電体層を挟んで一部が対向するように配設するとともに、これら線路導体の上下両側に一対の接地電極を配設してなる積層ストリップラインフィルタにおいて、前記積層体の内部で、前記一対の線路導体の対向領域外に、各線路導体に対し間に誘電体層を挟んで対向配置されるとともに各線路導体に対しビア導体を介して電気的に接続される補助導体を配置したことを特徴とする積層ストリップラインフィルタ。
【請求項２】
前記補助導体が、該補助導体と対向配置されている線路導体とは異なる線路導体と同一の誘電体層間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の積層ストリップラインフィルタ。
【請求項３】
前記補助導体の外周が、前記積層体を平面透視して、前記補助導体と対向配置されている線路導体の外周よりも内側に位置していることを特徴とする請求項１または請求項２記載の積層ストリップラインフィルタ。
【請求項４】
前記補助導体が帯状をなしているとともに、前記線路導体の線路方向と平行に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層ストリップラインフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話機や無線ＬＡＮ等の無線通信機器、その他の各種通信機器等に用いられる積層ストリップラインフィルタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機等の移動体通信機器等に使用されるフィルタは、移動体通信機器等の薄型化、小型化の要求に伴い、誘電体同軸型共振器を用いたフィルタから分布定数回路を共振器に用いた積層ストリップラインフィルタへと移り変わってきている。
【０００３】
また、移動体通信機器で使用する周波数の多様化に伴い、容易に様々な周波数特性を得ることのできるフィルタの要求が高まってきている。
【０００４】
これらの要求に対して、例えば特許文献１に示されるような構造の積層ストリップラインフィルタが提案されている。特許文献１に示される構造の積層ストリップラインフィルタを図６乃至図８を用いて説明する。
【０００５】
図６は特許文献１に記載されている従来の積層ストリップラインフィルタの分解斜視図、図７は図６の積層ストリップラインフィルタの平面透視図、図８は図６のｂ−ｂ’線断面図である。
【０００６】
これらの図に示す積層ストリップラインフィルタは、第１〜第３の誘電体層１，２，３を順次積層するとともに、これらの誘電体層間に、第１の片端短絡矩形状共振電極４及び第１の片端開放矩形状共振電極５を形成し、第１の片端短絡矩形状共振電極４の短絡端と反対側の端部と、第１の片端開放矩形状共振電極５の開放端と反対側の端部とを電気的に接続して第１の共振器を形成し、さらにこれと異なる層間に第２の片端短絡矩形状共振電極６及び第２の片端開放矩形状共振電極７を形成し、第２の片端短絡矩形状共振電極６の短絡端と反対側の端部と、第２の片端開放矩形状共振電極７の開放端と反対側の端部とを電気的に接続して第２の共振器を形成し、第１及び第２の片端短絡矩形状共振電極４、６と片端開放矩形状共振電極５、７の一部が第２の誘電体層２を挟んで対向するようにし、第１及び第２の共振器を平面透視で内側に含むようにして、第１及び第２の共振器の上下に接地電極８を形成した構造を有している。そして第１及び第２の共振器にそれぞれ第１及び第２の給電ポート１３、１４が設けられている。
【０００７】
かかる積層ストリップラインフィルタの電気的構成は、第１及び第２の片端短絡矩形状共振電極４、６によりそれぞれ生じるインダクタンス成分をそれぞれＬｂ１、Ｌｂ２とし、第１及び第２の片端開放矩形状共振電極５、７によりそれぞれ生じるキャパシタンス成分をそれぞれＣｂ１、Ｃｂ２とし、第１及び第２の片端短絡矩形状共振電極４、６の一部が対向することにより電極間に生じるインダクタンス成分をＬｓ、第１及び第２の片端開放矩形状共振電極５、７の一部が対向することにより電極間に生じるキャパシタンス成分をＣｓとした場合、図９に示す等価回路図のようになる。ＬｓとＣｓはフィルタ特性における減衰極の発生に寄与する部分であり、それぞれの片端短絡矩形状共振電極及び片端開放矩形状共振電極の大きさ、共振器が対向する領域の幅、誘電体層の厚みや誘電率などを調整することにより様々なフィルタ特性を得ることのできる積層ストリップラインフィルタを実現していた。
【特許文献１】特開平９−３３１２０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、機器の小型化や高性能化に伴い、機器の内部に内蔵される部品においても、より小型で低価格なものが要求されている。
【０００９】
積層ストリップラインフィルタにおいても、他の部品と同様に小型で低価格なものが要求されており、上述した従来の積層ストリップラインフィルタを小型に構成するには、第１から第３の誘電体層１〜３の内部に配置されている、第１及び第２の片端短絡矩形状共振電極４、６の幅や、第１及び第２の片端開放矩形状共振電極５、７の幅を細くする必要がある。
【００１０】
ところが、第１及び第２の片端短絡矩形状共振電極４、６の幅や、第１及び第２の片端開放矩形状共振電極５、７の幅は、前述したように、所望する電気的特性に応じたインピーダンスにて決定されるため、所望の電気特性のまま、電極の幅を細くすることにより積層ストリップラインフィルタを小型化しようとした場合には、それぞれの電極のインピーダンスを保ちながら、電極の幅を細くする必要がある。
【００１１】
電極のインピーダンスを保ちながら、電極の幅を細くするためには、各誘電体の厚さを薄くして、結合量を一定に維持する手法が考えられる。つまり、電極の幅を細くしたとしても、第２の誘電体層２を薄くすることにより、第１と第２の共振器間の結合により生じる単位面積あたりの結合量を増加させて、ＬｓとＣｓを同じ値に保つことができる。同様に、第１の誘電体層１を薄くすることにより、第１の片端短絡矩形状共振電極４及び第１の片端開放矩形状共振電極５と接地電極８の間に生じる単位面積あたりのインピーダンスを大きくして、Ｌｂ１、Ｃｂ１を同じ値に保つことができる。また同様に、第３の誘電体層３を薄くすることにより、第２の片端短絡矩形状共振電極６及び第１の片端開放矩形状共振電極７と接地電極８の間に生じる単位面積あたりのインピーダンスを大きくして、Ｌｂ２、Ｃｂ２を同じ値に保つことができる。
【００１２】
また、他の方法としては、各誘電体の比誘電率を高くして電極の対向する単位面積あたりの結合量を維持するという手法が考えられる。つまり、第１から第２の誘電体層１〜３に、より誘電率の高い材料を用いることによって、第１と第２の共振器間の結合により生じる単位面積あたりの結合量を増加させ、ＬｓとＣｓを同じ値に保つことができる。同様に、第１の片端短絡矩形状共振電極４及び第１の片端開放矩形状共振電極５と接地電極８の間に生じる単位面積あたりのインピーダンスを大きすることによってＬｂ１、Ｃｂ１を同じ値に保つことができる。また同様に、第２の片端短絡矩形状共振電極６及び第１の片端開放矩形状共振電極７と接地電極８の間に生じる単位面積あたりのインピーダンスを大きくすることによって、Ｌｂ２、Ｃｂ２を同じ値に保つ方法がある。
【００１３】
しかしながら、誘電体層の厚みを薄くし全体の小型化を図る場合は、誘電体層間の絶縁性の低下や、重なり部分が極端に細くなるために電極の印刷ズレや積層ズレなどにより減衰特性が極端に変わることが懸念される。また、誘電体層の誘電率を大きなものに変えた場合は、誘電率が高いために同じ誘電体層内の他のパターンと結合しやすくなったり、誘電率が高いため単位当たり面積の結合量が大きくなってしまうため、重なり部分が極端に細くなってしまい、電極の印刷ズレや積層ズレなどにより、特性が極端に変わることが懸念される。また、上記のように誘電体層を薄くしたり、誘電率の高いものを用いると前述したような懸念事項により、歩留まりが低下し、コスト高となることも懸念される。
【００１４】
本発明は上述の課題に鑑み案出されたもので、その目的は、誘電体層の厚みや誘電率を変えることなく、全体構造を小型に構成することができる積層ストリップラインフィルタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の積層ストリップラインフィルタは、複数の誘電体層を積層してなる積層体の内部に、一端が短絡端とされ、他端が開放端とされた一対の線路導体を、間に前記誘電体層を挟んで一部が対向するように配設するとともに、これら線路導体の上下両側に一対の接地電極を配設してなる積層ストリップラインフィルタにおいて、前記積層体の内部で、前記一対の線路導体の対向領域外に、各線路導体に対し間に誘電体層を挟んで対向配置されるとともに各線路導体に対しビア導体を介して電気的に接続される補助導体を配置したことを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の積層ストリップラインフィルタは、前記補助導体が、該補助導体と対向配置されている線路導体とは異なる線路導体と同一の誘電体層間に配置されていることを特徴とするものである。
【００１７】
さらに、本発明の積層ストリップラインフィルタは、補助導体の外周が、積層体を平面透視して、補助導体と対向配置されている線路導体の外周よりも内側に位置していることを特徴とするものである。
【００１８】
またさらに、本発明の積層ストリップラインフィルタは、補助導体が帯状をなしているとともに、線路導体の線路方向と平行に配置されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の積層ストリップラインフィルタによれば、複数の誘電体層を積層してなる積層体の内部に、一端が短絡端とされ、他端が開放端とされた一対の線路導体を、間に誘電体層を挟んで一部が対向するように配設するとともに、これら線路導体の上下両側に一対の接地電極を配設してなる積層ストリップラインフィルタにおいて、積層体の内部で、一対の線路導体の対向領域外に、各線路導体に対し間に誘電体層を挟んで対向配置されるとともに対向配置された線路導体に対しビア導体を介して電気的に接続される補助導体を配置するように構成したことから、一対の線路導体はそれぞれが各短絡端側及び各開放端側に対応して各々インダクタンス成分及びキャパシタンス成分が生じ、共振器として動作するとともに、各短絡端側及び各開放端側の対向する部分の各々にもインダクタンス成分及びキャパシタンス成分が生じるものとなる。また、従来１つの電極で構成されていた線路導体を、線路導体の一部を切り離した補助導体と線路導体とで構成し、補助導体を線路導体と異なる誘電体層間に配置したことにより、補助導体は線路導体の一部分として働くために、補助導体の幅の分だけ線路導体の幅を細くすることができるため、線路導体の幅を従来の線路導体の幅より細くすることができ、積層ストリップラインフィルタを小型に構成することができる。
【００２０】
また、本発明の積層ストリップラインフィルタによれば、補助導体を、該補助導体と対向配置されている線路導体とは異なる線路導体と同一の誘電体層間に配置させることにより、新たに補助電極を配置する層を設ける必要がなく、全体の誘電体層を減らすことができ、さらに工数の削減ができるとともに、全体の厚みが増えることをより確実に防止して、より有効に薄型化することができる。
【００２１】
さらに、本発明の積層ストリップラインフィルタによれば、補助導体の外周を、積層体を平面透視して、補助導体と対向配置されている線路導体の外周よりも内側に位置させることにより、補助導体が対向配置されている線路導体よりも外側にはみ出して、その分、積層体の幅が広くなるといったことはないため、積層ストリップラインフィルタをより小型に構成することができる。
【００２２】
またさらに、本発明の積層ストリップラインフィルタによれば、補助導体を帯状に形成するとともに、線路導体の線路方向と平行に配置することにより、平面視して補助導体を線路導体に対し斜めに交わるように配置した場合に比べ、補助導体と該補助導体が接続される線路導体との重なり部分を広くとることができるため、補助導体を大きく形成することができ、線路導体の幅をより細くして、積層ストリップラインフィルタをより小型に構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、本実施形態においては、ＷＬＡＮのＩＥＥＥ８０２．１１ａ用途として、通過帯域を４．９ＧＨｚから５．２５ＧＨｚ付近とし、減衰極を４．５ＧＨｚ付近として設計したものを例にとって説明する。
【００２４】
図１は、本発明の積層ストリップラインフィルタの実施の形態を示す分解斜視図であり、図２は、図１を平面透視で見た平面透視図、図３は図２におけるａ−ａ’線断面図である。図１から図３において、１は第１の誘電体層、２は第２の誘電体層、３は第３の誘電体層、４は第１の線路導体を構成する片端短絡共振電極（以下、第１の片端短絡共振電極）、５は第１の線路導体を構成する片端開放共振電極（以下、第１の片端開放共振電極）、６は第２の線路導体を構成する片端短絡共振電極（以下、第２の片端短絡共振電極）、７は第２の線路導体を構成する片端開放共振電極（以下、第２の片端開放共振電極）、８は接地電極、９は第１の補助導体、１０は第２の補助導体、１１は第１のビア導体、１２は第２のビア導体、１３は第１の給電ポート、１４は第２の給電ポートである。なお、これらの図に示す積層ストリップラインフィルタは、線路導体の短絡端側を、ビア導体を介して補助導体と接続し、その補助導体を、対向配置されている線路導体とは異なる線路導体と同一の誘電体層間に配置するとともに、帯状とし線路導体の線路方向と平行となるように配置したものである。
【００２５】
本実施形態の積層ストリップラインフィルタにおいては、第１の誘電体層１と第２の誘電体層２の間に、第１の片端短絡共振電極４の短絡端と反対側の端部と第１の片端開放共振電極５の開放端と反対側の端部とを接続し、接続点に第１の給電ポート１３が設けられるとともに、第２の片端短絡共振電極６と第１のビア導体１１を介して電気的に接続される第１の補助導体９が配置されている。また、第２の誘電体層２と第３の誘電体層３の間に、第２の片端短絡共振電極６の短絡端と反対側の端部と第２の片端開放共振電極７の開放端と反対側の端部とを接続し接続点に第２の給電ポート１４が設けられるとともに、第１の片端短絡共振電極４と第２のビア導体１２を介して電気的に接続される第２の補助導体１０が配置されている。さらに、第１の片端短絡共振電極４と第２の片端短絡共振電極６及び第１の片端開放共振電極５と第２の片端開放共振電極７は一部が対向するように配置されている。また、第１の誘電体層１の上面と第３の誘電体層３の下面には接地電極８が設けられており、平面透視して、第１の補助導体９の外周は第２の片端短絡共振電極６の外周より内側に、かつ線路方向に対して平行に配置され、第２の補助導体１０の外周は第１の片端短絡共振電極４の外周より内側に、かつ線路方向に対して平行に配置されている。
【００２６】
そして、第１の片端短絡共振電極４と第１の片端開放共振電極５と第２の補助導体１０によって第１の共振器が、第２の片端短絡共振電極６と第２の片端開放共振電極７と第１の補助導体９によって第２の共振器が形成されており、それぞれの線路導体の幅や長さ、対向する部分の幅、誘電体層の誘電率や厚みを調整することにより所望のフィルタ特性の積層ストリップラインフィルタを構成することができるようになっている。
【００２７】
また、図１乃至図３に示す積層ストリップラインフィルタの電気的構成は、第１及び第２の片端短絡共振電極４、６によりそれぞれ生じるインダクタンス成分をそれぞれＬｂ１、Ｌｂ２とし、第１及び第２の片端開放共振電極５、７によりそれぞれ生じるキャパシタンス成分をそれぞれＣｂ１、Ｃｂ２とし、第１及び第２の補助電極によりそれぞれに生じるインダクタンス成分をそれぞれＬｂ１’、Ｌｂ２’とし、第１及び第２の片端短絡矩形状共振電極４、６の一部が対向することよりに電極間に生じるインダクタンス成分をＬｓ、第１及び第２の片端開放矩形状共振電極５、７の一部が対向することにより電極間に生じるキャパシタンス成分をＣｓとした場合、図４に示す等価回路図のようになる。ＬｓとＣｓはフィルタ特性における減衰極の発生に寄与する部分であり、第１及び第２の片端短絡矩形状共振電極４，６と第１及び第２の片端開放矩形状共振電極５，７と第１及び第２の補助導体９、１０の大きさ、また第１及び第２の共振器の一部が対向する領域の幅、誘電体層の厚みや誘電率などを調整することにより様々なフィルタ特性を得ることのできる積層ストリップラインフィルタを実現している。
【００２８】
ＬｓとＣｓはフィルタ特性における減衰極の発生に寄与する部分であり、Ｃｂ１が合計が第１の共振器のキャパシタンス成分となり、Ｃｂ２が合計が第２の共振器のキャパシタンス成分となり、Ｌｂ１とＬｂ１’の合計が第１の共振器のインダクタンス成分となり、Ｌｂ２とＬｂ２’の合計が第２の共振器のインダクタンス成分となる。
【００２９】
本形態の積層ストリップラインフィルタにおいては、従来１つの電極として構成されていた片端短絡共振電極を、それぞれ第１の片端短絡共振電極４と第２の補助電極１０及び第２の片端短絡共振電極６と第１の補助電極９に分けて構成し、これらを異なる誘電体層間に配置したことにより、第２の補助導体１０は第１の片端短絡共振電極４の一部として働くとともに、第１の補助導体９は第２の片端短絡共振電極６の一部として働くために、第１の片端短絡共振電極４は第２の補助導体１０の幅の分だけ、第２の片端短絡共振電極６は第１の補助導体９の幅の分だけ、第１及び第２の片端短絡共振電極４、６の幅を従来に比べ細くすることができる。これにより、線路導体の幅を従来の線路導体の幅より細くすることができ、積層ストリップラインフィルタの小型化に供することができる。
【００３０】
なお、第１及び第２の補助導体９、１０の幅は、それがビア導体（第１または第２のビア導体１１、１２）を介して接続される第１及び第２の片端短絡共振電極４、６の幅や、その第１及び第２の片端短絡共振電極４、６を含んで構成される第１及び第２の共振器所望の通過帯域や減衰極、積層ストリップラインフィルタの外形寸法や厚みに応じて適宜設定する。すなわち、インダクタンス成分は、電気的に接続された片端短絡共振電極と補助導体との幅の合計に応じて定まるので、例えば、第１の片端短絡共振電極４の幅を狭くする場合には、その分、第２の補助導体１２の幅を広くするように設定し、第２の片端短絡共振電極６の幅を狭くする場合には、その分、第２の補助導体１１の幅を広くするように設定する。
【００３１】
また、第１の補助電極９を第１の片端短絡共振電極４及び第１の片端開放共振電極５と同じ層間に、第２の補助電極１０を第２の片端短絡共振電極６及び第２の片端開放共振電極７と同じ誘電体層間に配置したことにより、第１及び第２の補助電極９、１０を配置するために誘電体層を別途設ける必要はないため、工数が増加することはなく、同時に全体の厚みを増大させる必要もないため、全体の厚みを薄く維持することもできる。
【００３２】
さらに、第１の補助導体９の外周部を、平面透視して、第２の片端短絡共振電極６の外周よりも内側に配置し、第２の補助導体１０の外周部を第１の片端短絡共振電極４の外周よりも内側に配置したことにより、第１及び第２の補助導体９、１０が対向配置されている第１及び第２の片端短絡共振電極４、６よりも外側にはみ出して、その分、積層体の幅が広くなるといったことはないため、平面透視した場合の幅方向の形状は、第１及び第２の片端短絡共振電極４、６の幅となり、第１及び第２の補助導体９、１０により幅が増えることはない。したがって、積層ストリップラインフィルタの全体構造をより小型に構成することができる。
【００３３】
またさらに、平面透視して、第１及び第２の補助電極９、１０と、第１及び第２の片端開放共振電極５、７の幅方向外側の外周部とが一致するようにし、第１の片端開放共振電極５と第１の補助電極９及び第２の片端開放共振電極７と第２の補助電極１０との間を一定（製造上の最小間隔）とした場合は、第１及び第２の補助電極９、１０の電極幅を最も大きくすることができるため、積層ストリップラインフィルタの更なる小型化にも供することが可能となる。
【００３４】
さらにまた、第１及び第２の補助導体９、１０を第１及び第２の片端短絡共振電極４、６の線路方向と平行に配置することにより、平面視して第１及び第２の補助導体９、１０を第１及び第２の片端短絡共振電極４、６に対し斜めに交わるように配置した場合に比べ、第１及び第２の補助導体９、１０の面積をより大きくとることができる。これにより、第１及び第２の片端短絡共振電極４、６の幅をより細くすることができ、積層ストリップラインフィルタをより小型に構成することができる。
【００３５】
なお、上述した本形態の積層ストリップラインフィルタは、例えば第１〜第３の誘電体層１〜３がセラミックスから成る場合、焼成後に各誘電体層となるセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）に所定の孔開け加工を施すとともに、各電極のパターン形状ビア導体となる貫通孔やグリーンシートの側面等に導体ペーストを塗布し、これらを積層して焼成することによって製作される。あるいは、誘電体層がフッ素樹脂やガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂のような樹脂から成る場合、樹脂基板を用い、その表面に被着させた銅箔をエッチングして各電極パターンの形成を行ない、層間接続用の第１及び第２のビア導体１１、１２等を形成して積層プレスすることによって製作される。
【００３６】
第１及び第２のビア導体１１、１２は、例えば、後述するような、各共振電極を形成する導体層と同様の金属材料を、あらかじめ誘電体層に設けておいた貫通孔内に充填することにより形成される。第１及び第２のビア導体は、第１の片端短絡共振電極４と第２の補助導体１０及び第２の片端短絡共振電極６と第１の補助導体９とを電気的に接続するものであり、ビアの数形状や径は適宜設定される。
【００３７】
また、第１から３の誘電体層１〜３を始めとする誘電体層には、アルミナセラミックス、ムライトセラミックス等のセラミックス材料やガラスセラミックス等の無機系材料、または四フッ化エチレン樹脂（ポリテトラフルオロエチレン；ＰＴＦＥ）、四フッ化エチレン−エチレン共重合樹脂（テトラフルオロエチレン−エチレン共重合樹脂；ＥＴＦＥ）、四フッ化エチレン−パーフルオロアルコキシエチレン共重合樹脂（テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂；ＰＦＡ）等のフッ素樹脂やガラスエポキシ樹脂、ポリイミド等の樹脂系材料等が用いられる。
【００３８】
また、第１の片端短絡共振電極４、第１の片端開放共振電極５、第２の片端短絡共振電極６、第２の片端開放共振電極７、接地電極８、第１の補助導体９、第２の補助導体１０、第１の給電ポート１３、第２の給電ポート１４には、高周波信号伝送用の金属材料から成る導体層が用いられる。例えば、Ｃｕ層、Ｍｏ−Ｍｎのメタライズ層上にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層を被着させたもの、Ｗのメタライズ層上にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層を被着させたもの、Ｃｒ−Ｃｕ合金層、Ｃｒ−Ｃｕ合金層上にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層を被着させたもの、Ｔａ２Ｎ層上にＮｉ−Ｃｒ合金層及びＡｕメッキ層を被着させたもの、Ｔｉ層上にＰｔ層及びＡｕメッキ層を被着させたもの、またはＮｉ−Ｃｒ合金層上にＰｔ層及びＡｕメッキ層を被着させたもの等が用いられ、厚膜印刷法あるいは各種の薄膜形成方法やメッキ法等により形成される。その厚みや幅は、伝送される高周波信号の周波数や用途等に応じて設定される。
【００３９】
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、図１の本発明の積層ストリップラインフィルタの周波数特性を示すグラフである。図５（ａ）において、横軸は周波数（単位：ＧＨｚ）を、縦軸は積層ストリップラインフィルタの信号通過量Ｓ２１（単位：ｄＢ）を表わし、図５（ｂ）は第１の給電ポート１３のインピーダンスを表すスミスチャートである。第２の給電ポート１４のインピーダンスは、回路が対称であるため、第１の給電ポート１３と同じであるため図示しない。実線の特性曲線は本発明の積層ストリップラインフィルタの周波数特性を、破線１は本発明の積層ストリップラインフィルタの第１及び第２の給電ポート１３、１４の位置を、線路導体の短絡端側に位置を０．４ｍｍ移動させた場合の周波数特性を、破線２は本発明の積層ストリップラインフィルタの第１及び第２の給電ポート１３、１４の位置を、線路導体の開放端側に位置を０．４ｍｍ移動させた場合の周波数特性を示している。
【００４０】
図５の実線に示すように、本発明の積層ストリップラインフィルタにおいては、誘電体層の厚みや誘電率を変えることなく、より小型な積層ストリップラインフィルタを提供することができることがわかる。
【００４１】
また、線路導体の外周部を略直線状にしていることにより、給電ポートの位置を簡単に移動することがでるため、給電ポートの移動により、通過帯域や減衰極などの電気特性を大きく変えることなく第１及び第２の給電ポート１３、１４のインピーダンスを簡単に変えることが可能となる。これにより、従来積層ストリップラインフィルタと、従来積層ストリップラインフィルタの前後の他の素子との接続に必要であった、インピーダンスマッチング回路を不要とすることができ、積層ストリップラインフィルタを含む全体の回路構成を簡略化することができる。
【００４２】
なお、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、改良等が可能である。
【００４３】
例えば、上述した実施の形態においては、３層の誘電体層を積層して積層ストリップラインフィルタを構成したが、誘電体層の積層数が４層以上であったり、基板の内部の一部の層であったりしても構わない。
【００４４】
また、第１及び第２の補助導体９、１０を第１及び第２の片端短絡共振電極４、６に接続されるように設けたが、補助導体は一個のみであったり、複数個であったり、複数個に分割されたり、更には複数個に分割された補助導体が各々異なる層間に配置されていても構わない。
【００４５】
さらに、補助導体は片端開放共振電極側に設けられていても良いし、第１及び第２の補助導体は帯状でなくても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の積層ストリップラインフィルタついて実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の積層ストリップラインフィルタついて実施の形態を示す平面透視図である。
【図３】本発明の積層ストリップラインフィルタついて実施の形態を示す断面図である。
【図４】本発明の積層ストリップラインフィルタついて実施の形態を示す等価回路図である。
【図５】本発明の積層ストリップラインフィルタついて実施のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図６】従来の積層ストリップラインフィルタの構造を示す分解斜視図である。
【図７】従来の積層ストリップラインフィルタの構造を示す平面透視図である。
【図８】従来の積層ストリップラインフィルタの構造を示す断面図である。
【図９】従来の積層ストリップラインフィルタの等価回路図である。
【符号の説明】
【００４７】
１・・・第１の誘電体層
２・・・第２の誘電体層
３・・・第３の誘電体層
４・・・第１の線路導体を構成する片端短絡共振電極
５・・・第１の線路導体を構成する片端開放共振電極
６・・・第２の線路導体を構成する片端短絡共振電極
７・・・第２の線路導体を構成する片端開放共振電極
８・・・接地電極
９・・・第１の補助導体
１０・・・第２の補助導体
１１・・・第１のビア導体
１２・・・第２のビア導体
１３・・・第１の給電ポート
１４・・・第２の給電ポート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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