(57)【要約】【課題】  大きなピックアップ窓を開設することなく、光ピックアップの半導体レーザを電気的衝撃から保護することが出来る光ディスク装置を提供する。【解決手段】  ケーシング１内にピックアップアセンブリ４と回路基板６とが配備され、ピックアップアセンブリ４は、光ピックアップを搭載したピックアップモジュールを具えている。ピックアップモジュールには、光ピックアップを構成する半導体レーザを短絡させるための第１ショート部が設けられている。又、ピックアップモジュールと回路基板６の間に中継基板５が介在し、該中継基板５には、前記半導体レーザを短絡させるための第２ショート部52が設けられ、ケーシング１には、第２ショート部52と対向する位置に、第２ショート部52に短絡処理を施すための開口14が形成されている。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーシング(１)内にピックアップアセンブリ(４)と該ピックアップアセンブリ(４)の動作を制御する回路基板(６)とが配備され、ピックアップアセンブリ(４)は、ディスクから信号を再生するための光ピックアップ(31)を搭載してディスク半径方向に往復移動するピックアップモジュール(３)を具えている光ディスク装置であって、ピックアップモジュール(３)には、光ピックアップ(31)を構成する半導体レーザを短絡させるためのショート部(32)が設けられ、組立工程にてピックアップモジュール(３)を回路基板(６)に接続するまでの期間は前記ショート部(32)を短絡させることによって、前記半導体レーザを保護することが可能な光ディスク装置において、
ピックアップモジュール(３)を回路基板(６)に接続する線路に、中継基板(５)が介在し、該中継基板(５)には、光ピックアップ(31)を構成する半導体レーザを短絡させるためのショート部(52)が設けられており、前記ケーシング(１)には、該ショート部(52)と対向する位置に、該ショート部(52)に短絡処理を施すための開口(14)が形成されていることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
前記中継基板(５)は、ピックアップアセンブリ(４)に対して一体に組み立てられており、該中継基板(５)とピックアップモジュール(３)及び回路基板(６)とがそれぞれフレキシブルリード(７)(８)によって互いに接続されている請求項１に記載の光ディスク装置。
【請求項３】
前記ケーシング(１)は前面ケース半体(11)と背面ケース半体(12)を互いに接合して構成され、前面ケース半体(11)にピックアップアセンブリ(４)が取り付けられる一方、背面ケース半体(12)に前記回路基板(６)が取り付けられ、該背面ケース半体(12)に前記開口(14)が形成されている請求項２に記載の光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップをディスク半径方向に往復移動させて、回転するディスクから信号を再生する光ディスク装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光ディスク装置においては、光ピックアップを構成するレーザダイオード等の半導体レーザからディスクの信号面にレーザ光を照射して、信号の再生が行なわれるが、半導体レーザは外部からの静電気等の電気的衝撃に弱く、組立時に外部から加わる電気的衝撃によって破損する虞がある。
【０００３】
そこで、従来は、光ピックアップの半導体レーザの出力端子を半田付けすることにより短絡させた状態で、組立を行ない、組立終了後に半田を除去して、半導体レーザの出力端子の短絡を解除することが行なわれている(特許文献１参照)。
【０００４】
例えば図８(ａ)に示す如く、光ピックアップを搭載したピックアップモジュール(３)にはショート部(32)が設けられており、該ショート部(32)を半田付けによって短絡させた状態で、図８(ｂ)の如くケーシング(１)内に、ピックアップモジュール(３)と光ピックアップの動作を制御する回路基板(６)とを収容し、ピックアップモジュール(３)をフレキシブルリード(９)を介して回路基板(６)に接続して、ケーシング(１)に対する組立を行なった後、図８(ｃ)の如くピックアップモジュール(３)のショート部(32)の半田を除去していた。
【０００５】
この方法によれば、図８(ｂ)の如くピックアップモジュール(３)が回路基板(６)に接続された状態で、ピックアップモジュール(３)の光ピックアップは回路基板(６)の負荷によって電気的衝撃に対する保護が施されているため、その後に、図８(ｃ)の如くピックアップモジュール(３)のショート部(32)の短絡を解除したとしても、光ピックアップの半導体レーザが破損する虞はない。
【特許文献１】実用新案登録第３０１１９８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の光ディスク装置においては、図８(ｃ)に示す組立状態でピックアップモジュール(３)のショート部(32)の短絡を解除するために、図１に示す如くケーシング(１)の前面に開口するピックアップ窓(13)から半田ゴテを挿入して、ピックアップモジュール(３)に設けられているショート部(32)の半田を除去する作業が行なわれていたため、ピックアップ窓(13)を必要以上に大きく開口させねばならなかった。この結果、ピックアップ窓(13)から装置内に入り込む塵埃の量が増大するばかりでなく、異物が侵入する虞が大きくなって、故障の原因となる問題があった。
【０００７】
そこで本発明の目的は、必要以上に大きなピックアップ窓を開設することなく、光ピックアップの半導体レーザを電気的衝撃から保護することが出来る光ディスク装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る光ディスク装置においては、ケーシング(１)内にピックアップアセンブリ(４)と該ピックアップアセンブリ(４)の動作を制御する回路基板(６)とが配備されている。ピックアップアセンブリ(４)は、ディスクから信号を再生するための光ピックアップ(31)を搭載してディスク半径方向に往復移動するピックアップモジュール(３)を具え、該ピックアップモジュール(３)には、光ピックアップ(31)を構成する半導体レーザを短絡させるための第１ショート部(32)が設けられている。
又、ピックアップモジュール(３)を回路基板(６)に接続する線路には、中継基板(５)が介在し、該中継基板(５)には、光ピックアップ(31)を構成する半導体レーザを短絡させるための第２ショート部(52)が設けられており、前記ケーシング(１)には、第２ショート部(52)と対向する位置に、第２ショート部(52)に短絡処理を施すための開口(14)が形成されている。
【０００９】
上記本発明の光ディスク装置においては、ピックアップモジュール(３)の第１ショート部(32)が半田によって短絡されると共に、中継基板(５)の第２ショート部(52)が半田によって短絡された状態で、先ずピックアップモジュール(３)に中継基板(５)を接続する。
次に、ピックアップモジュール(３)の第１ショート部(32)の半田を除去して、第１ショート部(32)の短絡を解除する。ここで、ピックアップモジュール(３)は未だケーシング(１)に組み込まれていないので、第１ショート部(32)の半田を除去する作業は容易に行なうことが出来る。又、第１ショート部(32)の短絡を解除したとしても、ピックアップモジュール(３)の光ピックアップの半導体レーザは、中継基板(５)の第２ショート部(52)によって短絡されているので、電気的衝撃によって破損することはない。
【００１０】
その後、ケーシング(１)内に、ピックアップモジュール(３)、中継基板(５)及び回路基板(６)を収容すると共に、ピックアップモジュール(３)を中継基板(５)を介して回路基板(６)に接続し、装置の組立を行なう。
最後に、ケーシング(１)の開口(14)から半田ゴテを差し込んで、中継基板(５)の第２ショート部(52)の半田を除去し、第２ショート部(52)の短絡を解除する。ここで、ケーシング(１)の開口(14)は、中継基板(５)の第２ショート部(52)と対向する位置に設けられているので、開口(14)を必要最小限の大きさに形成したとしても、半田除去作業は容易である。又、第２ショート部(52)の短絡を解除したとしても、ピックアップモジュール(３)の光ピックアップの半導体レーザは、このとき既に回路基板(６)に接続されているので、電気的衝撃によって破損することはない。
【００１１】
具体的構成において、中継基板(５)は、ピックアップアセンブリ(４)に対して一体に組み立てられており、該中継基板(５)とピックアップモジュール(３)及び回路基板(６)とがそれぞれフレキシブルリード(７)(８)によって互いに接続されている。
又、ケーシング(１)は前面ケース半体(11)と背面ケース半体(12)を互いに接合して構成され、前面ケース半体(11)にピックアップアセンブリ(４)が取り付けられる一方、背面ケース半体(12)に回路基板(６)が取り付けられ、該背面ケース半体(12)に前記開口(14)が形成されている。
【００１２】
該具体的構成においては、ピックアップアセンブリ(４)のピックアップモジュール(３)にフレキシブルリード(７)を介して中継基板(５)を接続し、ピックアップアセンブリ(４)と中継基板(５)をビス止め等によって一体化する。又、この一体化の前若しくは後に、ピックアップモジュール(３)の第１ショート部(32)の半田を除去し、第１ショート部(32)の短絡を解除する。この作業は、ピックアップアセンブリ(４)の側方からピックアップモジュール(３)へ向けて半田ゴテを差し込むことによって、容易に行なうことが出来る。
その後、前面ケース半体(11)には、ピックアップアセンブリ(４)を取り付ける一方、背面ケース半体(12)には、回路基板(６)を取り付ける。そして、中継基板(５)と回路基板(６)とをフレキシブルリード(８)によって互いに接続した後、前面ケース半体(11)と背面ケース半体(12)を互いに接合して、組立を終了する。
最後に、背面ケース半体(12)の開口(14)から半田ゴテを差し込んで、中継基板(５)の第２ショート部(52)の半田を除去し、第２ショート部(52)の短絡を解除する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る光ディスク装置によれば、ピックアップモジュール(３)の第１ショート部(32)と中継基板(５)の第２ショート部(52)の短絡によって、光ピックアップ(31)の半導体レーザを電気的衝撃から保護することが出来、然も、第１ショート部(32)の半田を除去する作業はケーシング(１)のピックアップ窓(13)から行なう必要がないので、ピックアップ窓(13)は、光ピックアップ(31)からのレーザ光の照射に必要な最小限の大きさに開設すればよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
本発明に係る光ディスク装置は、図１に示す如く、前面ケース半体(11)と背面ケース半体(12)を互いに接合してなるケーシング(１)を具え、前面ケース半体(11)の中央部には、ディスクを回転させるためのターンテーブル(２)が配備され、該ターンテーブル(２)の側方には、ターンテーブル(２)の半径方向に伸びるピックアップ窓(13)が開設されて、該ピックアップ窓(13)から、ピックアップモジュール(３)に搭載された光ピックアップ(31)と第１ショート部(32)とが露出している。ピックアップモジュール(３)は、ピックアップ窓(13)に沿ってディスク半径方向に往復駆動される。
尚、第１ショート部(32)は、後述の如く光ピックアップ(31)の半導体レーザを電気的衝撃から保護するために、従来と同様に設けられているものである。
【００１５】
一方、背面ケース半体(12)には、図２に示す如く第２ショート部(52)の短絡解除に利用する小さな開口(14)が形成されている。
尚、第２ショート部(52)は、後述の如く光ピックアップ(31)の半導体レーザを電気的衝撃から保護するために、本発明にて新たに設けられたものである。
【００１６】
ケーシング(１)の内部には、図５に示す如く、前記ピックアップモジュール(３)や往復駆動機構(図示省略)等から構成されるピックアップアセンブリ(４)と、ピックアップアセンブリ(４)にビス止めによって一体化された中継基板(５)とが配備され、ピックアップアセンブリ(４)は前面ケース半体(11)に取り付けられている。又、ケーシング(１)の内部には、ピックアップアセンブリ(４)の動作を制御するための回路基板(６)が配備され、該回路基板(６)は背面ケース半体(12)に取り付けられている。
【００１７】
ピックアップアセンブリ(４)と中継基板(５)とは第１フレキシブルリード(７)によって互いに接続されると共に、中継基板(５)と回路基板(６)とは第２フレキシブルリード(８)によって互いに接続されている。中継基板(５)には、第１フレキシブルリード(７)及び第２フレキシブルリード(８)のそれぞれの一端を連結するための２つのコネクター(53)(54)が配備され、回路基板(６)には、第２フレキシブルリード(８)の他端を連結するためのコネクター(61)が配備されている。
【００１８】
斯くして、図７(ｂ)の如く、ピックアップモジュール(３)は中継基板(５)を介して回路基板(６)と接続され、回路基板(６)からピックアップモジュール(３)へ電力及び制御信号が供給されることによって、ピックアップモジュール(３)が往復駆動されて、ディスクから信号が再生されることになる。
【００１９】
図７(ｂ)の如く、ピックアップモジュール(３)には、組立工程にて光ピックアップの半導体レーザを電気的衝撃から保護するための第１ショート部(32)が設けられている。又、中継基板(５)には、ピックアップモジュール(３)とケーシング(１)を接続する主線路から分岐する線路(51)が形成され、該線路(51)の先端には、組立工程にて光ピックアップの半導体レーザを電気的衝撃から保護するための第２ショート部(52)が設けられている。
【００２０】
上記光ディスク装置の組立工程においては、先ず、図３に示す如く、ピックアップアセンブリ(４)に第１フレキシブルリード(７)を介して中継基板(５)を接続し、ビス止めによってピックアップアセンブリ(４)と中継基板(５)を一体化する。ここで、図６(ａ)に示す如くピックアップモジュール(３)の第１ショート部(32)は半田付けによって短絡されている。又、図６(ｂ)に示す如く中継基板(５)の第２ショート部(52)も半田付けによって短絡されており、この状態でピックアップモジュール(３)と中継基板(５)とが第１フレキシブルリード(７)によって互いに接続される。
【００２１】
そして、図６(ｃ)に示す如く、ピックアップモジュール(３)と中継基板(５)とが接続された状態で、ピックアップモジュール(３)の第１ショート部(32)の半田を除去して、第１ショート部(32)の短絡を解除する。このとき、中継基板(５)の第２ショート部(52)は短絡したままであるので、ピックアップモジュール(３)の光ピックアップの半導体レーザが電気的衝撃によって破損することはない。
尚、第１ショート部(32)の半田の除去は、図３に示す如くピックアップアセンブリ(４)と中継基板(５)とを一体化した後、若しくは一体化の前に、ピックアップアセンブリ(４)の側方から半田ゴテを挿入することによって、容易に行なうことが出来る。
【００２２】
次に、図４に示す如く、前面ケース半体(11)にピックアップアセンブリ(４)を取り付け、中継基板(５)のコネクター(53)に、ピックアップアセンブリ(４)から伸びる第１フレキシブルリード(７)の先端を連結する。又、中継基板(５)のコネクター(54)に第２フレキシブルリード(８)の一端を連結する。
そして、図５に示す如く、背面ケース半体(12)に回路基板(６)を取り付け、中継基板(５)から伸びる第２フレキシブルリード(８)の他端を回路基板(６)のコネクター(61)に連結する。
その後、前面ケース半体(11)と背面ケース半体(12)とを互いに接合して、ケーシング(１)を組み立てる。この結果、ケーシング(１)内には、図７(ａ)の如く、ピックアップモジュール(３)、中継基板(５)及び回路基板(６)が互いに接続された状態で収容されることになる。
【００２３】
最後に、図２に示す如く背面ケース半体(12)に開設された開口(14)から半田ゴテを挿入して、第２ショート部(52)の半田を除去する。これによって、図７(ｂ)に示す如く、ピックアップモジュール(３)の第１ショート部(32)と中継基板(５)の第２ショート部(52)の短絡が共に解除された状態となるが、このとき既にピックアップモジュール(３)は中継基板(５)を介して回路基板(６)と接続されているので、ピックアップモジュール(３)の光ピックアップの半導体レーザが電気的衝撃によって破損することはない。
【００２４】
上述の如く、本発明に係る光ディスク装置によれば、ピックアップモジュール(３)に中継基板(５)を接続するまでは、ピックアップモジュール(３)の第１ショート部(32)の短絡によって、光ピックアップ(31)の半導体レーザが電気的衝撃から保護されると共に、ピックアップモジュール(３)に中継基板(５)を接続した後、回路基板(６)を接続するまでは、中継基板(５)の第２ショート部(52)の短絡によって、光ピックアップ(31)の半導体レーザが電気的衝撃から保護される。
【００２５】
組立工程において、ピックアップモジュール(３)の第１ショート部(32)の半田を除去する作業は、ピックアップモジュール(３)をケーシング(１)に組み込む前に容易に行なうことが出来、従来の様にケーシング(１)のピックアップ窓(13)から行なう必要がない。従って、ピックアップ窓(13)は、光ピックアップ(31)からのレーザ光の照射に必要な最小限の大きさに開設すればよい。
又、中継基板(５)の第２ショート部(52)の半田を除去する作業は、第２ショート部(52)と対向させてケーシング(１)の背面に開設された開口(14)から容易に行なうことが出来る。従って、ケーシング(１)の開口(14)は半田ゴテの挿入に必要な最小限の大きさに開設すればよい。
この結果、装置内に入り込む塵埃の量が減少すると共に、異物の侵入が阻止され、これによって装置の故障が未然に防止される。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る光ディスク装置を前面側から見た斜視図である。
【図２】該光ディスク装置を背面側から見た斜視図である。
【図３】一体化されたピックアップアセンブリ及び中継基板の斜視図である。
【図４】前面ケース半体を内側から見た斜視図である。
【図５】前面ケース半体及び背面ケース半体を開いた状態の斜視図である。
【図６】本発明の光ディスク装置におけるショート部の短絡解除の前半を表わす工程図である。
【図７】該短絡解除の後半を表わす工程図である。
【図８】従来の光ディスク装置におけるショート部の短絡解除の工程図である。
【符号の説明】
【００２７】
(１)  ケーシング
(11)  前面ケース半体
(12)  背面ケース半体
(13)  ピックアップ窓
(14)  開口
(２)  ターンテーブル
(３)  ピックアップモジュール
(31)  光ピックアップ
(32)  第１ショート部
(４)  ピックアップアセンブリ
(５)  中継基板
(52)  第２ショート部
(６)  回路基板
(７)  第１フレキシブルリード
(８)  第２フレキシブルリード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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