(57)【要約】【課題】本発明の目的は、完全な真空でない状態においても上下ディスク間での気泡の発生を効果的に抑止することができる貼合わせ方法及び装置を提供すること。【解決手段】  上チャンバー４ａと下チャンバー４ｂとで形成された真空チャンバー４内で上ディスクＤａと下ディスクＤｂとを相互に貼り合わせる貼合わせ方法であって、次の１）〜５）の工程を含む貼合わせ方法。  １）下ディスクＤｂを下チャンバー４ｂで保持し、該下ディスクＤｂから一定間隔を置いた上方の位置で上ディスクＤａを上チャンバー４ａで保持する工程、２）下ディスクＤｂを上反り状態にする工程、３）上ディスクＤａを落下させて、下ディスクＤｂと上ディスクＤａとを外周端側から内周端側に向けて相互に貼り合わせて行く工程、４）上ディスクＤａと下ディスクＤｂとが貼り合わされて一体化した貼合わせディスクの上反り状態を解消して平坦な状態にする工程からなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上チャンバーと下チャンバーとで形成された真空チャンバー内で上ディスクと下ディスクとを相互に貼り合わせる貼合わせ方法であって、
次の１）〜５）の工程を含む貼合わせ方法。
１）下ディスクを下チャンバーで保持し、該下ディスクから一定間隔を置いた上方の位置で上ディスクを上チャンバーで保持する工程
２）下ディスクを上反り状態にする工程
３）上ディスクを落下させて、下ディスクと上ディスクとを外周端側から内周端側に向けて相互に貼り合わせて行く工程
４）上ディスクと下ディスクとが貼り合わされて一体化した貼合わせディスクの上反り状態を解消して平坦な状態にする工程
【請求項２】
前記２）の工程において、下チャンバーに備わった下チャックにより下ディスクの内周端を保持した状態で、下ディスクの外周端側を押し上げて上反り状態にすることを特徴とする請求項１に記載の貼合わせ方法。
【請求項３】
更に下ディスクの内周端側下面を吸着して保持することを特徴とする請求項２に記載の貼合わせ方法。
【請求項４】
下ディスクの外周端側を押し上げて上反り状態にするのは、下チャンバーに備わった上下移動支持ピンにより行うことを特徴とする請求項２に記載の貼合わせ方法。
【請求項５】
上下移動支持ピンは、下チャックを中心とする円周方向に沿って一定角度毎に設けられたことを特徴とする請求項４に記載の貼合わせ方法。
【請求項６】
前記１）の工程において、上チャンバーに備わった上チャックにより上ディスクの内周端を保持状態にし、
前記３）の工程において、該上ディスクの保持状態を解除して上ディスクを落下させることを特徴とする請求項１に記載の貼合わせ方法。
【請求項７】
前記３）の工程は、真空状態で行うことを特徴とする請求項１に記載の貼合わせ方法。
【請求項８】
真空チャンバー内を真空状態にするために行う真空吸引は、１０Ｐａ以下の真空度で行うことを特徴とする請求項７に記載の貼合わせ方法。
【請求項９】
上ディスクと下ディスクとを接着剤を介して貼り合わせる貼合わせ装置であって、
真空チャンバーを形成するための上下移動可能な上チャンバーと、下チャンバーとを備え、上チャンバーには上ディスクを保持するための上チャックを、且つ下チャンバーには下ディスクを保持するための下チャックを備え、下チャックには真空チャンバーを負圧化するための第１吸引通路が設けられていることを特徴とする貼合わせ装置。
【請求項１０】
下チャンバーには、下チャックを中心とする円周方向に沿って一定角度毎に上下移動可能な支持ピンが設けられていることを特徴とする請求項９に記載の貼合わせ装置。
【請求項１１】
下チャックは、下ディスクの内周端を保持するものであることを特徴とする請求項９に記載の貼合わせ装置。
【請求項１２】
上チャンバーには真空チャンバーを負圧化するための第２吸引通路が設けられていることを特徴とする請求項９に記載の貼合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上ディスクと下ディスクとを接着剤を介して真空中で貼り合わせる貼合わせ方法及び貼合わせ装置に関し、更に詳しくは、上チャンバーと下チャンバーとで形成された真空チャンバー内で上ディスクと下ディスクとを貼り合わせる貼合わせ方法及び貼合わせ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、上下ディスクを貼り合わせるには、上ディスクと下ディスクとを平行に配置し、平行状態を保ちながら上ディスクと下ディスクとを接近させて行き、上下ディスクを接着剤（紫外線硬化樹脂）を介在させて一体化する方法が採用されている（特許文献１参照）。
しかし、このような上下ディスクの貼合わせ方法では、光ディスクの生産時に、具体的には、光ディスクを構成する二枚のディスクを紫外線硬化樹脂を介在させて接合して貼合わせディスクを生産する際に、ディスク間に気泡が発生するという問題点があった。
このような気泡の発生を防ぐ方法としては、上下ディスクの貼り合わせを真空中で行う方法が知られている（例えば、特許文献２〜特許文献４参照）。
【０００３】
このような真空中で上下ディスクの貼合わせを行う方法を採用する場合、ディスク周囲を完全に真空にするまでには相当程度の時間がかかるため、光ディスクの生産ラインのタクトタイムが長くなり、光ディスクの生産効率が低下するという問題がある。
その結果、実際の現場生産においては、タクトタイムを短くするために、便法として真空に近い所定値の負圧度になった状態で上下ディスクの貼合わせを行うことにしていた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２３０８４４号公報  （図６）
【特許文献２】特開２０００−３４８３８９号公報
【特許文献３】特開２０００−３１５３３８号公報
【特許文献４】特開２００２−３２９３５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したような所定値の真空度で上下ディスクの貼合わせを行う場合、気泡の存在を完全に除去することは困難であった。
このような真空度の状態において上下ディスクを貼り合わせる場合においても、気泡が発生し難い上下ディスクの貼合わせ方法の開発が常に求められている。
そこで、本発明は、完全な真空でない状態においても上下ディスク間での気泡の発生を効果的に抑止することができる貼合わせ方法及びその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かくして、本発明者は、このような課題背景に対して鋭意研究を重ねた結果、下ディスクを上反り状態にした後、下ディスク上に上ディスクを落下させ下ディスクと上ディスクとを外周端側から周長の短かくなる内周端側に向けて貼合わせることにより上記の問題点を解決することができること、すなわち、気泡の発生を抑止することができることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成させたものである。
【０００７】
すなわち、本発明は、（１）、上チャンバーと下チャンバーとで形成された真空チャンバー内で上ディスクと下ディスクとを相互に貼合わせる貼合わせ方法であって、次の１）〜５）の工程を含む貼合わせ方法に存する。
１）下ディスクを下チャンバーで保持し、該下ディスクから一定間隔を置いた上方の位置で上ディスクを上チャンバーで保持する工程
２）下ディスクを上反り状態にする工程
３）上ディスクを落下させて、下ディスクと上ディスクとを外周端側から内周端側に向けて相互に貼り合わせて行く工程
４）上ディスクと下ディスクとが貼り合わされて一体化した貼合わせディスクの上反り状態を解消して平坦な状態にする工程
【０００８】
また、本発明は、（２）、前記２）の工程において、下チャンバーに備わった下チャックにより下ディスクの内周端を保持した状態で、下ディスクの外周端側を押し上げて上反り状態にする上記（１）に記載の貼合わせ方法に存する。
【０００９】
また、本発明は、（３）、更に下ディスクの内周端側下面を吸着して保持する上記（２）に記載の貼合わせ方法に存する。
【００１０】
また、本発明は、（４）、下ディスクの外周端側を押し上げて上反り状態にするのは、下チャンバーに備わった上下移動支持ピンにより行う上記（２）に記載の貼合わせ方法に存する。  
【００１１】
また、本発明は、（５）、上下移動支持ピンは、下チャックを中心とする円周方向に沿って一定角度毎に設けられた上記（４）に記載の貼合わせ方法に存する。
【００１２】
また、本発明は、（６）、前記１）の工程において、上チャンバーに備わった上チャックにより上ディスクの内周端を保持状態にし、前記３）の工程において、該上ディスクの保持状態を解除して上ディスクを落下させる上記（１）に記載の貼合わせ方法に存する。
【００１３】
また、本発明は、（７）、前記３）の工程は、真空状態で行う上記（１）に記載の貼合わせ方法に存する。
【００１４】
また、本発明は、（８）、真空チャンバー内を真空状態にするために行う真空吸引は、１０Ｐａ以下の真空度で行う上位（７）に記載の貼合わせ方法に存する。
【００１５】
また、本発明は、（９）、上ディスクと下ディスクとを接着剤を介して貼り合わせる貼合わせ装置であって、真空チャンバーを形成するための上下移動可能な上チャンバーと、下チャンバーとを備え、上チャンバーには上ディスクを保持するための上チャックを、且つ下チャンバーには下ディスクを保持するための下チャックを備え、下チャックには真空チャンバーを負圧化するための第１吸引通路が設けられている貼合わせ装置に存する。
【００１６】
また、本発明は、（１０）、下チャンバーには、下チャックを中心とする円周方向に沿って一定角度毎に上下移動可能な支持ピンが設けられている上記（９）に記載の貼合わせ装置に存する。
【００１７】
また、本発明は、（１１）、下チャックは、下ディスクの内周端を保持するもので上記（９）に記載の貼合わせ装置に存する。
【００１８】
また、本発明は、（１２）、上チャンバーには真空チャンバーを負圧化するための第２吸引通路が設けられている上記（９）に記載の貼合わせ装置に存する。
【００１９】
なお、本発明の目的に添ったものであれば、上記（１）から（１２）を適宜組み合わせた構成も採用可能である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、下ディスクを上反り状態にしてから上ディスクを落下させ、まず、下ディスクと上ディスクとを外周端側にて当接させるようにしたので、上下ディスク間の気泡の発生を防止することができる。
すなわち、貼り合わせの際、上下ディスク間に気泡が生じつつあっても、ディスク外周端側から周長の短かくなる内周端側に両ディスクの接合が行われていくから、気泡同士が近接し合体する現象が生じ、容易に内周端から外部に排除されるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の貼合わせ方法を実施するための装置を示している。
本発明の貼合わせ方法は、本実施形態では、真空貼合わせ装置１を用いて行うこととなる。
真空貼合わせ装置１の基体２には、油圧装置３Ａが設けられており、ピストン３Ａ１が上下移動することで、後述するように、それに連結された上チャンバー４ａも昇降する。
この上チャンバー４ａには、上ディスクＤａの内周端を保持するための上チャック５ａが配設されている。
【００２２】
また、上チャンバー４ａと対向する位置には、下チャンバー４ｂが設けられており、この下チャンバー４ｂには、下ディスクＤｂの内周端を保持するための下チャック５ｂが配設されている。
そして、上チャンバー４ａと下チャンバー４ｂとにより真空チャンバー４（図９参照）が形成される。
【００２３】
さて、上下ディスクＤａ，Ｄｂを真空貼合わせ装置１へ搬送する移載装置７のアーム７１には、ディスク保持手段７２が設けられている。
ディスク保持手段７２に吸着保持された上下ディスクＤａ，Ｄｂは、アーム７１の旋回により上チャンバー４ａと下チャンバー４ｂとの間に入り、それぞれ上下チャック５ａ，５ｂに渡される。
上下チャック５ａ，５ｂに渡された状態では、上チャンバー４ａの上チャック５ａが上ディスクＤａの中心穴に挿入され、また下チャンバー４ｂの下チャック５ｂが下ディスクＤｂの中心穴に挿入されて保持される。
【００２４】
上下ディスクＤａ，Ｄｂの上下チャンバー４ａ，４ｂへの間保持が終わると、ディスク保持手段７２は、真空貼合わせ装置１内の第１の位置（図１に記載の位置）から、真空貼合わせ装置１から離隔した第２の位置に向けて戻る（図２参照）。
【００２５】
上下チャック間からディスク保持手段７２が引き込むと、油圧装置３Ａの作動により上チャンバー４ａが下降し、この上チャンバー４ａと下チャンバー４ｂとが当接し、真空チャンバー４を形成する。
なお、上チャンバー４ａと下チャンバー４ｂとの接合面に、例えばＯリング８（図５参照）を設けて完全な機密性を確保する。
【００２６】
次に、真空貼合わせ装置１の構造について、図３及び図４を用いて、更に説明する。
基体２にはチャンネル部材２１が上下に摺動可能に取り付けられており、このチャンネル部材２１は、油圧装置３Ａにより昇降可能である。
同じくチャンネル部材２１に取り付けられた上チャンバー４ａも油圧装置３Ａによりチャンネル部材２１と共に昇降可能である。
【００２７】
チャンネル部材２１には油圧装置３Ｂが設けられており、ピストン３Ｂ１の作動により、それに連結されたボールブッシュ専用軸６１も昇降する。
このボールブッシュ専用軸６１は、上チャンバー４ａに取り付けられたリニアブッシュ６２によってガイドされながら垂直方向に昇降する。
【００２８】
ボールブッシュ専用軸６１の下端にはスプリングＳ１を介してプランジャ６３が内装されている。
このプランジャ６３の先端部６３ａ（図４参照）は、上チャック５ａの構成部材である回動爪５１ａの基部と係合可能に設けられている。
この回動爪５１ａは、上チャック５ａの周囲に複数個（例えば３個）設けられている。
そして、ボールブッシュ専用軸６１を下降させるとスプリングＳ１を介してプランジャ６３が下降し、その先端部６３ａで回動爪５１ａの下部を外方（図における反時計回り方向）に回動させる。
【００２９】
回動爪５１ａが軸Ｋａを支点として外方に回動すると、上ディスクＤａの中心穴に筒状のチャック本体５２ａ（図４記載）が挿入された状態にあるため、回動爪５１ａが開いて上ディスクＤａの内周端を押圧し（保持状態）、それを保持する。
この回動爪５１ａはチャック本体５２ａに形成された縦スリット内を移動でき、上ディスクＤａを保持したり解除したりする。
【００３０】
一方、ボールブッシュ専用軸６１を上昇させると、プランジャ６３の先端部６３ａ（図４参照）が回動爪５１ａの下部を内方（図における時計回り方向）に回動させる。
すると、回動爪５１ａが閉じて上ディスクＤａの内周端から離隔し（非保持状態）、その結果、上ディスクＤａはフリーとなり自重により落下することになる。
【００３１】
さて上チャンバー４ａの下端側には円形状の窪み部４ａ１が形成されているが、この窪み部４ａ１の底面に、真空チャンバー４（図９参照）内の空気を吸引するための第２吸引通路Ｌ２が開口している。
この第２吸引通路Ｌ２は、インサート管継手Ｔを介して図示しない真空ポンプに連通されている。
そのため、真空ポンプを作動させれば、真空チャンバー４内に存在する空気を外部に排出することが可能である。
なお真空チャンバー４内の空気を吸引するための吸引手段としては、別の手段もあり、この点については後述する。
【００３２】
次に、下チャンバー４ｂの下チャック５ｂ周辺の機構について図５を用いて詳細に説明する。
ここで、図５（Ａ）は油圧シリンダーと下チャックを説明する図であり、図５（Ｂ）は下チャンバーの断面図である。
図に示すように、下チャンバー４ｂの上端側には、上チャンバー４ａと同様に窪み部４ｂ１が形成されている。
【００３３】
窪み部４ｂ１の中央には円筒状のチャック本体５２ｂが形成されている。
そして、チャック本体５２ｂの最上部５２ｂ１に下ディスクＤｂを嵌合保持することができる。
また、下チャック５ｂには回動爪５１ｂが軸Ｋｂを支点として回動自在に設けられている。
この回動爪５１ｂは、下チャック５ｂの周囲に複数個（例えば３個）設けられている。
【００３４】
下ディスクＤｂの中心穴に筒状のチャック本体５２ｂが挿入された状態にあるので、回動爪５１ｂの下端を、油圧装置６４のピストン６４１を作動させてディスク中心方向（図における左方向）に移動させると、回動爪５１ｂの上先端が外方向に開いてディスク内周端を押し下ディスクＤｂが保持される（保持状態）。
そして、油圧装置６４を解除すると、スプリングＳ２による復帰力によりピストン６４１がディスク径大方向（図における右方向）に移動し、回動爪５１ｂの上先端はディスク内周端から離れて（非保持状態）、下チャック５ｂが開放される。
【００３５】
なお、下ディスクＤｂは、ディスク内周端付近で下チャンバー４ｂに設けられた吸着通路４ｂ２によっても吸着保持される。
ところで、下ディスクＤｂは、ディスク外周端側下方で下チャンバー４ｂに設けられた固定配置された支持ピンＰ１と上下移動支持ピンである支持ピンＰ２とによっても支持される。
この支持ピンＰ１，Ｐ２は、下チャンバー４ｂに円周方向に沿って３０度毎に交互に、計６個、設けられており、ディスク外周端側下面を６箇所で支持する。
【００３６】
そして、下ディスクＤｂが窪み部４ｂ１の底面に接触して表面に傷が付かないようにするために、この支持ピンＰ１，Ｐ２は底面から僅かに突出している。
すなわち、下ディスクＤｂは、これらの支持ピンＰ１，Ｐ２に支持されて窪み部４ｂ１の底面から僅かに浮いた状態となる。
支持ピンのうち、３個の支持ピンＰ２は、スプリングＳ３によって下チャンバー４ｂに弾圧的に設けられている。
【００３７】
そして、下チャンバー４ｂに取り付けられた油圧装置ＹのピストンＹ１を上昇させると、スプリングＳ３の付勢力に抗してピストンＹ１が上昇し、支持ピンＰ２を押し上げる。
そのため、支持ピンＰ２の突出長さを、他の支持ピンＰ１より大きくすることができる。
この点は、後述するように、下ディスクＤｂを上反り状態にするために使われる。
【００３８】
ところで、真空チャンバー４内を負圧にするためには、前述したように、第２吸引通路Ｌ２を通じて行う他にも重要な手段がある。
すなわち下チャック５ｂ内に形成された第１吸引通路Ｌ１を通じて吸引し、真空チャンパー４内を負圧化する手段である。
そして、この第１吸引通路Ｌ１は図示しない真空ポンプに連結され、必要に応じて吸引制御される。
なお、この第１吸引通路Ｌ１は、下チャック５ｂの上面に開口している。
【００３９】
次に、本発明の貼合わせ方法について、図６のフローチャートを用いて説明する。
なお、本発明の貼合わせ方法は、上ディスクと下ディスクとのうちの少なくとも一方に紫外線硬化樹脂を塗布してから行われる。
【００４０】
先ず、ステップＳ１において、上下ディスクの保持を行う〔上下ディスク保持工程〕。
この工程は、図７に示すように、下ディスクＤｂを下チャンバー４ｂで保持し、該下ディスクＤｂから一定間隔を置いた上方の位置で上ディスクＤａを上チャンバー４ａで保持する工程である。
すなわち、下チャック５ｂを下ディスクＤｂの中心穴に挿入し、下チャック５ｂを開いて保持状態にする。
言い換えれば、下チャンバー４ｂに備わった下チャック５ｂにより下ディスクＤｂの内周端を保持した状態にする。
【００４１】
下ディスクＤｂは、支持ピンＰ１及び支持ピンＰ２により支持される。
この際、下ディスクＤｂは、ディスク内周端付近で下チャンバー４ｂに設けられた吸着通路４ｂ２によっても吸着保持される。
一方、下ディスクＤｂから一定間隔を置いた上方の位置にある上チャック５ａを、上ディスクＤａの中心穴に挿入し、上チャック５ａを開いて保持状態にする。
言い換えれば、上チャンバー４ａに備わった上チャック５ａにより上ディスクＤａの内周端を保持した状態にする。
【００４２】
次に、ステップＳ２において、下ディスクＤｂを上反り状態にする〔下ディスク上反り工程〕。
すなわち、下チャンバー４ｂに保持されている下ディスクＤｂは、３本の支持ピンＰ２を少し上昇させて、他の支持ピンＰ１より一定距離突出させることで上反り状態とされる（図８参照）。
【００４３】
次いで、ステップＳ３において、上ディスクＤａを落下させて、下ディスクＤｂと上ディスクＤａとを外周端側にて相互に当接させる〔上下ディスク外周端側当接工程〕。
ここでは、その順序として、先ず上チャンバー４ａと下チャンバー４ｂとを閉じる（型閉じ）。
これで図９に示すように、上チャンバー４ａと下チャンバー４ｂとが相互に当接し、真空チャンバー４に閉鎖された内部空間Ｍが形成される。
そして、この状態では、内部空間Ｍに上ディスクＤａと下ディスクＤｂとが存在することになる。
【００４４】
次に、真空チャンバー４の内部空間Ｍの空気の吸引を行う（負圧化）。
具体的には、図１０に示すように、内部空間Ｍを真空状態に近づける目的で、第１吸引通路Ｌ１及び第２吸引通路Ｌ２を通じて吸引し、内部空間Ｍを負圧化して行く。
この吸引を長時間行えば、内部空間Ｍはほぼ完全な真空状態になるが、光ディスクのタクトタイム短縮化の観点から、相当程度、例えば、内部空間Ｍの気圧が１０Ｐａ以下になったら、吸引を止める。
【００４５】
次いで、上チャック５ａを閉じて非保持状態にし、上ディスクＤａの保持状態を解除し自由落下させる。
内部空間Ｍは真空に近い状態であるため、上ディスクＤａは、落下する時、空気抵抗がほとんど働かず水平を保ったまま真っ直ぐ落下し、下ディスクＤｂに当接する（すなわち接触する）ことになる。
この当接は、下ディスクＤｂが上反り状態になっているため、必ず、ディスク外周端側で行われる（図１０参照）。
【００４６】
次いで、ステップＳ４において、下ディスクＤｂの上反り状態を解消して平坦な状態にする〔下ディスク上反り解消工程〕。
具体的には、３本の支持ピンＰ２を下降させ貼り合わされて一体となったディスクＤａ，Ｄｂの上反り状態を解消する。
この場合、支持ピンＰ２は、下ディスク上反り工程で突出させた分だけ下降させ、元の状態とする。
すると、上ディスクＤａの上反り解消と共に、上ディスクＤａと下ディスクＤｂとは、それらの外周端側から内周端側に向けて相互に貼り合わされていく（図１１参照）。
因みに、この貼り合わせ作用は瞬時的に行われるものである。
【００４７】
この方法によれば、貼り合わせの際、上下ディスクＤａ，Ｄｂ間に気泡が生じつつあっても、ディスク外周端側から周長の短かくなる内周端側に向けて両ディスクの接合が行われていくから、気泡同士が合体する現象が容易に生じ、内周端から外部にそれが排除されるのである。
その結果、上下ディスクＤａ，Ｄｂ間の気泡の残留を的確に抑止することができる。
上ディスクＤａと下ディスクＤｂとが貼り合わされて一体化した後は、吸引を解除して真空チャンバー内を大気に開放する（大気開放）。
【００４８】
貼り合わせが終了した後、図１２に示すように、上チャンバー４ａを上昇させて型開きを行う（型開き）。
型開きをした後は、貼り合わされた上下ディスクＤａ，Ｄｂは移載装置７によって、次の紫外線照射装置に移される。
【００４９】
以上、本発明を説明してきたが、本発明は上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、その本質を逸脱しない範囲で、他の種々の変形が可能であることはいうまでもない。
下ディスクＤｂの外周端側に配置された支持ピンＰ１，Ｐ２の個数は、ディスクを下チャック５ｂと共に安定して支持できれば、数は問わない。
真空状態から大気への開放は、第１吸引通路Ｌ１又は第２吸引通路Ｌ２を解除することで可能であるが、上下チャンバー４ａ，４ｂの型開きにより行うことも可能である。
また、上チャック５ａや下チャック５ｂの回動爪５１ａの駆動手段は電磁的に行うものも当然採用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、上ディスクと下ディスクとを相互に貼り合わせる方法であるが、そのディスクとしては、径の大きさを問わず利用されるものであり、またディスクの情報記録構造も種々のものが採用される。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る上下ディスクの貼合わせ方法を実行するための装置を示す説明図である。
【図２】図２は、図１のアームが真空チャンバーに対して後退した状態を示す説明図である。
【図３】図３は、真空チャンバーの内部構造を示す説明図である。
【図４】図４は、上チャンバーの上チャック周辺の機構を示す説明図である。
【図５】図５は、下チャンバーの下チャック周辺の機構を示す説明図であり、（Ａ）は油圧シリンダーと下チャックを示し、また図５（Ｂ）は下チャンバーの断面を示す。
【図６】図６は、本発明の上下ディスクの貼合わせ方法の一実施形態を示すフローチャートである。
【図７】図７は、本発明の一実施形態に係る上下ディスクの貼合わせ方法を示す工程図であり、上下ディスクを上下チャンバーに取り付けた状態を示している。
【図８】図８は、本発明の一実施形態に係る上下ディスクの貼合わせ方法を示す工程図であり、下ディスクが上反り状態にされた上下チャンバーの状態を示している。
【図９】図９は、本発明の一実施形態に係る上下ディスクの貼合わせ方法を示す工程図であり、上チャンバーと下チャンバーとを接合しチャンバー内のエアを吸引している状態を示している。
【図１０】図１０は、本発明の一実施形態に係る上下ディスクの貼合わせ方法を示す工程図であり、上チャックの保持状態を解除し上ディスクを下ディスク上に落下させた状態を示している。
【図１１】図１１は、本発明の一実施形態に係る上下ディスクの貼合わせ方法を示す工程図であり、支持ピンを下降させディスクの上反り状態を解消した平坦な状態を示している。
【図１２】図１２は、本発明の一実施形態に係る上下ディスクの貼合わせ方法を示す工程図であり、上チャンバーを上昇させ、型開きをした状態を示している。
【符号の説明】
【００５２】
１  真空貼合わせ装置
２  基体
２１  チャンネル部材
３Ａ，３Ｂ  油圧装置
３Ａ１，３Ｂ１  ピストン
４  真空チャンバー
４ａ  上チャンバー
４ａ１  窪み部
４ｂ  下チャンバー
４ｂ１  窪み部
４ｂ２  吸着通路
５ａ  上チャック
５１ａ  回動爪
５２ａ  チャック本体
５ｂ  下チャック
５１ｂ  回動爪
５２ｂ  チャック本体
５２ｂ１  最上部
６１  ボールブッシュ専用軸
６２  リニアブッシュ
６３  プランジャ
６３ａ  先端部
６４  油圧装置
６４１  ピストン
７  移載装置
７１  アーム
７２  ディスク保持手段
８  Ｏリング
Ｄａ  上ディスク
Ｄｂ  下ディスク
Ｋａ，Ｋｂ  軸
Ｌ１  第１吸引通路
Ｌ２  第２吸引通路
Ｍ  内部空間
Ｐ１，Ｐ２  支持ピン
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３  スプリング
Ｔ  インサート管継手
Ｙ  油圧装置
Ｙ１  ピストン
【図１】
2006338732.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2006338732.tif 000012
【図１１】
2006338732.tif 000013
【図１２】
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