(57)【要約】【課題】チップサイズパッケージタイプの固体撮像装置のように、接合されたウェーハとガラス板とで構成された積層構造物を切断等するにあたり、接着不良箇所によって不良品となることを防止できる固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】ウェーハ１１の表面に多数の固体撮像素子１１Ａを形成し、透明ガラス板１２下面の固体撮像素子に対応する箇所に、個々の固体撮像素子を囲む形状のスペーサ１３を形成し、スペーサに透明ガラス板の周縁まで連通する溝ｇを形成する。ウェーハと透明ガラス板とを相対させて位置合わせし、このウェーハと透明ガラス板とをスペーサを介して接合する。そして、接合されたウェーハと透明ガラス板とを個々の固体撮像装置に分割する。【選択図】      図５
2006049700.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの表面に多数の固体撮像素子を形成する工程と、
前記ウェーハに接合される透明平板下面の前記固体撮像素子に対応する箇所に、個々の固体撮像素子を囲む形状の所定厚さのスペーサを形成する工程と、
前記スペーサに前記透明平板の周縁まで連通する溝を形成する工程と、
前記ウェーハと前記透明平板とを位置合わせして、前記スペーサを介して接合する工程と、
接合された前記ウェーハと前記透明平板とを個々の固体撮像装置に分割する工程と、
を備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項２】
ウェーハの表面に多数の固体撮像素子を形成する工程と、
前記ウェーハに接合される透明平板の前記固体撮像素子に対応する箇所の周縁部分に、貫通孔を形成する工程と、
前記透明平板下面の前記固体撮像素子に対応する箇所に、個々の固体撮像素子を囲む形状の所定厚さのスペーサを形成する工程と、
前記ウェーハと前記透明平板とを位置合わせして、前記スペーサを介して接合する工程と、
接合された前記ウェーハと前記透明平板とを個々の固体撮像装置に分割する工程と、
を備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項３】
ウェーハの表面に多数の固体撮像素子を形成する工程と、
前記ウェーハの前記多数の固体撮像素子以外の表面に周縁まで連通する溝を形成する工程と、
前記ウェーハに接合される透明平板下面の前記固体撮像素子に対応する箇所に、個々の固体撮像素子を囲む形状の所定厚さのスペーサを形成する工程と、
前記ウェーハと前記透明平板とを位置合わせして、前記スペーサを介して接合する工程と、
接合された前記ウェーハと前記透明平板とを個々の固体撮像装置に分割する工程と、
を備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置の製造方法に関し、特に、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）タイプの固体撮像装置の製造に好適な固体撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラや携帯電話に用いられる、ＣＣＤやＣＭＯＳからなる固体撮像装置は、益々小型化が要求されている。このため、固体撮像素子チップ全体をセラミックス等のパッケージに気密封止した、従来の大型パッケージから、最近では、固体撮像素子チップの大きさと略等しい大きさの、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）タイプに移行しつつある。
【０００３】
このような中で、ウェーハ（半導体基板）上に多数形成された、各固体撮像素子の受光部を包囲する位置に対応させて、透明ガラス板にスペーサを形成するとともに、この透明ガラス板をスペーサ部分でウェーハに接着してウェーハとの間に空隙部を形成し、しかる後に透明ガラス板及びウェーハを、スクライブラインに沿ってダイシングし、個々の固体撮像装置に分離する方法が提案されている（たとえば、特許文献１参照。）。
【０００４】
図１５は、このような透明ガラス板１とウェーハ２とを示す斜視図である。同図において、ウェーハ２には、個々の固体撮像装置に対応する固体撮像素子３、３…とパッド４、４…とが形成されている。一方、透明ガラス板１の下面には、図１６に示されるように、スペーサ５の層が形成されている。
【特許文献１】特開２００２−２３１９２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、この特許文献１に記載された技術では、透明ガラス板とウェーハとを貼り合わせる際に、透明ガラス板やウェーハの厚さムラに起因する気泡が接合箇所に生じ、接合不良となる問題があった。図１７は、この現象を示すもので、透明ガラス板１とウェーハ２とを貼り合わせた状態の要部拡大断面図である。図１７に示されるように、矢印Ｄで示される箇所において、スペーサ５の層とウェーハ２との間に接着不良箇所を生じている。
【０００６】
このような状態では、この接着不良箇所より異物が空隙部６内に入り込むことを避けられない。たとえば、ダイシング装置等を使用して、ダイシングした場合、この接着不良箇所より研削液が空隙部６内に浸入することとなる。図１８は、この現象を示すもので、透明ガラス板１とウェーハ２とが貼り合わされた状態でダイシングされている状態を示す要部拡大断面図である。ただし、ガラス板１とウェーハ２とが図１７と異なり、上下逆転した状態となっている。なお、ガラス板１の下面に貼着されているのは、粘着フィルム１Ａであり、ダイシング後の固体撮像装置の飛散を防止するために導入されている。
【０００７】
図１８において、回転するダイシングブレード７がウェーハ２の裏面より積層体に切り込んでいる。このダイシングが円滑に行えるように、ノズル８、８より研削液（クーラント）９がダイシングブレード７の周縁に供給されている。
【０００８】
ところが、前述したように、スペーサ５の層とウェーハ２との間の接着不良箇所があると、ここより研削液９が空隙部６内に浸入し、製品としての品質を維持できない状態となる。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）タイプの固体撮像装置のように、接合された基板（ウェーハ）と板状物（ガラス板）とで構成された積層構造物を切断等するにあたり、接着不良箇所によって不良品となることを防止できる固体撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために、請求項１に係る本発明は、ウェーハの表面に多数の固体撮像素子を形成する工程と、前記ウェーハに接合される透明平板下面の前記固体撮像素子に対応する箇所に、個々の固体撮像素子を囲む形状の所定厚さのスペーサを形成する工程と、前記スペーサに前記透明平板の周縁まで連通する溝を形成する工程と、前記ウェーハと前記透明平板とを位置合わせして、前記スペーサを介して接合する工程と、接合された前記ウェーハと前記透明平板とを個々の固体撮像装置に分割する工程と、を備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法を提供する。
【００１１】
請求項１に係る本発明によれば、スペーサに透明平板の周縁まで連通する溝を形成するので、ウェーハと透明平板とをスペーサを介して接合する際に、この溝を経て外部にエアを排除できる。したがって、気泡が接合箇所に生じ接着不良箇所を生じるような不具合は生じず、製品の品質を維持できる。
【００１２】
請求項２に係る本発明は、ウェーハの表面に多数の固体撮像素子を形成する工程と、前記ウェーハに接合される透明平板の前記固体撮像素子に対応する箇所の周縁部分に、貫通孔を形成する工程と、前記透明平板下面の前記固体撮像素子に対応する箇所に、個々の固体撮像素子を囲む形状の所定厚さのスペーサを形成する工程と、前記ウェーハと前記透明平板とを位置合わせして、前記スペーサを介して接合する工程と、接合された前記ウェーハと前記透明平板とを個々の固体撮像装置に分割する工程と、を備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法を提供する。
【００１３】
請求項２に係る本発明によれば、透明平板に多数の貫通孔を形成するので、ウェーハと透明平板とをスペーサを介して接合する際に、この貫通孔を経て外部にエアを排除できる。したがって、気泡が接合箇所に生じ接着不良箇所を生じるような不具合は生じず、製品の品質を維持できる。
【００１４】
請求項３に係る本発明は、ウェーハの表面に多数の固体撮像素子を形成する工程と、前記ウェーハの前記多数の固体撮像素子以外の表面に周縁まで連通する溝を形成する工程と、前記ウェーハに接合される透明平板下面の前記固体撮像素子に対応する箇所に、個々の固体撮像素子を囲む形状の所定厚さのスペーサを形成する工程と、前記ウェーハと前記透明平板とを位置合わせして、前記スペーサを介して接合する工程と、接合された前記ウェーハと前記透明平板とを個々の固体撮像装置に分割する工程と、を備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法を提供する。
【００１５】
請求項３に係る本発明によれば、ウェーハの固体撮像素子以外の表面に周縁まで連通する溝を形成するので、ウェーハと透明平板とをスペーサを介して接合する際に、この溝を経て外部にエアを排除できる。したがって、気泡が接合箇所に生じ接着不良箇所を生じるような不具合は生じず、製品の品質を維持できる。
【００１６】
なお、本明細書において、「固体撮像素子」とは、多数の固体撮像素子（ＣＣＤ等）が２次元のアレイ状に集合したものを指し、１のアレイ状の集合が１の固体撮像装置に対応するものである。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように、本発明の固体撮像装置の製造方法によれば、ウェーハと透明平板とをスペーサを介して接合する際に、気泡が接合箇所に生じ接着不良箇所を生じるような不具合は生じず、製品の品質を維持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面に従って、本発明に係る固体撮像装置の製造方法の好ましい実施の形態（第１実施形態）について詳説する。なお、各図において、同一部材には同一の番号又は記号を付している。
【００１９】
図１及び図２は、本発明に係る固体撮像装置の製造方法によって製造されたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）タイプの固体撮像装置の外観形状を示す斜視図、及び要部断面図である。
【００２０】
固体撮像装置２１は、固体撮像素子１１Ａ、及び固体撮像素子１１Ａと電気的に接続するための複数の接続端子であるパッド１１Ｂ、１１Ｂ…が設けられた矩形状の固体撮像素子チップ１１Ｃと、固体撮像素子１１Ａを取り囲むように固体撮像素子チップ１１Ｃ上に取り付けられた枠形状のスペーサ１３と、このスペーサ１３の上に取り付けられて固体撮像素子１１Ａを封止する透明ガラス板１２とからなる。
【００２１】
なお、固体撮像素子チップ１１Ｃは、後述する半導体基板（ウェーハ）１１（本発明の基板に相当）が分割されたものである。また、スペーサ１３は、接着剤１３Ａを介して透明ガラス板１２と、接着剤１３Ｂを介してウェーハ１１と、それぞれ接合されている。
【００２２】
固体撮像素子１１Ａの製造には、一般的な半導体素子製造工程が適用される。固体撮像素子１１Ａは、ウェーハ１１に形成された受光素子であるフォトダイオード、励起電圧を外部に転送する転送電極、開口部を有する遮光膜、層間絶縁膜、層間絶縁膜の上部に形成されたインナーレンズ、インナーレンズの上部に中間層を介して設けられたカラーフィルタ、カラーフィルタの上部に中間層を介して設けられたマイクロレンズ等で構成されている。
【００２３】
固体撮像素子１１Ａはこのように構成されているため、外部から入射する光がマイクロレンズ及びインナーレンズによって集光されてフォトダイオードに照射され、有効開口率が上がるようになっている。
【００２４】
パッド１１Ｂ、１１Ｂ…は、たとえば、導電性材料を用いて固体撮像素子チップ１１Ｃの上に印刷により形成されている。また、パッド１１Ｂと固体撮像素子１１Ａとの間も同様に印刷によって配線が施されている。
【００２５】
更に、固体撮像素子チップ１１Ｃを貫通する貫通配線２４が設けられており、パッド１１Ｂと外部接続端子２６との導通が取られている。
【００２６】
ウェーハ１１としては、単結晶シリコンウェーハを用いるのが一般的である。
【００２７】
スペーサ１３は、無機材料、たとえば、シリコンで形成されている。すなわち、スペーサ１３の材質としては、ウェーハ１１及び透明ガラス板１２と熱膨張係数等の物性が類似した材質が望ましい。このため、スペーサ１３の材質としては、シリコンが好適である。
【００２８】
透明ガラス板１２には、ＣＣＤのフォトダイオードの破壊を防止するために、透明なα線遮蔽ガラスが用いられている。
【００２９】
次に、本発明に係る固体撮像装置の製造方法が適用されるＣＳＰタイプ固体撮像装置の製造工程の概略について説明する。
【００３０】
図３は、固体撮像装置の製造工程を示すフローチャートである。第１の工程では、図４、図５及び図６に示されるように、透明ガラス板１２の上に、多数のスペーサ１３が形成されるとともに、ウェーハ１１に、個々の固体撮像装置２１に対応する固体撮像素子１１Ａ、１１Ａ…とパッド１１Ｂ、１１Ｂ…とが形成される。
【００３１】
すなわち、図４は、透明ガラス板１２とウェーハ１１とを示す斜視図であり、図５は、透明ガラス板１２の下面のスペーサ１３の層を示す平面図であり、図６は、スペーサ１３の層を示す透明ガラス板１２の断面図である。
【００３２】
透明ガラス板１２とウェーハ１１のサイズは、固体撮像装置２１のチップサイズ（３〜３５ｍｍ角が一般的）にもよるが、たとえば、外径約１０２ｍｍ（４インチ）とできる。透明ガラス板１２の厚さは、たとえば、０．３〜０．７ｍｍとでき、ウェーハ１１の厚さは、たとえば、０．３〜０．６ｍｍとできる。
【００３３】
なお、図４において、透明ガラス板１２とウェーハ１１の両側部の円内には、位置合わせ用のマークがそれぞれ形成されている。また、図５において、スペーサ１３に形成された正方形状の抜け部分１５は、各固体撮像素子１１Ａに対応する。
【００３４】
スペーサ１３の層には、透明ガラス板１２の周縁まで連通する溝ｇが形成されている。この溝ｇは、個々の固体撮像素子１１Ａ（固体撮像装置２１）を取り囲むように設けられた枠形状のスペーサ１３の４周に漏れなく設けられる形状となっている。スペーサ１３の厚さは、たとえば、０．０２〜０．２ｍｍとできる。
【００３５】
これらのスペーサ１３は、たとえば、次のような方法によって形成される。先ず、透明ガラス板１２上にシリコン等の無機材料をスピンコート等の塗布やＣＶＤ装置等で積層し、無機材料膜を形成する。次いで、フォトリソグラフイ技術、エッチング処理等を用いて、無機材料膜から多数のスペーサ１３のパターンを形成する。
【００３６】
フォトリソグラフイ技術、エッチング処理による場合、先ず、ガラス板１２上の全面に無機材料膜を形成し、次いで、フォトリソグラフイ技術により、図５の溝ｇ及び正方形状の抜け部分１５以外の表面にフォトレジストの層を形成し、エッチング処理により溝ｇ及び正方形状の抜け部分１５を形成する。
【００３７】
また、スピンコート等以外に、透明ガラス板１２上に無機材料膜を形成するために、透明ガラス板１２とシリコンウェーハとを貼り合わせてもよい。
【００３８】
更に、透明ガラス板１２上に無機材料を図５のようなパターン状に印刷して、スペーサ１３を直接形成してもよい。
【００３９】
以上のスペーサ１３の形成工程において、透明ガラス板１２の周縁まで連通する溝ｇの形成は、スペーサ１３の形成と同時に行ってもよく（たとえば、印刷法）、別個に行ってもよい（たとえば、フォトリソグラフイ技術、エッチング処理）。
【００４０】
第２の工程では、図７に示されるように、透明ガラス板１２上のスペーサ１３の表面（下面）に接着剤１３Ｂが薄く均一に塗布される。接着剤１３Ｂの種類としては、硬化時の反り防止のために常温硬化型接着剤が用いられる。また、５〜１０μｍ程度の薄い塗布厚を実現するために、０．１〜１０Ｐａ・ｓ程度の粘度の接着剤１３Ｂが使用される。
【００４１】
第３の工程では、図８（Ｂ）に示されるように、多数の固体撮像素子１１Ａ及びパッド１１Ｂが形成されたウェーハ１１上に透明ガラス板１２が貼り合わされる。透明ガラス板１２とウェーハ１１との貼り合わせには、アライメント貼付け装置が使用される。図８（Ａ）に示されるように、アライメント貼付け装置は、エア吸引孔１６ａからエアを吸引してウェーハ１１を位置決め保持する貼り合わせテーブル１６と、同様にエア吸引孔１７ａからエアを吸引して透明ガラス板１２を保持し、ウェーハ１１に合わせて透明ガラス板１２のＸＹ方向及びθ方向（回転方向）の位置調整を行なう位置決めテーブル１７とを備えている。
【００４２】
この位置決めテーブル１７により、ウェーハ１１と透明ガラス板１２とのオリフラ１１ｆ、１２ｆ（図４参照）や、適宜設けられた既述のアライメントマーク等を利用してウェーハ１１と透明ガラス板１２との位置調整を行なう。
【００４３】
その後、位置決めテーブル１７を下降させて、透明ガラス板１２をウェーハ１１に重ね合わせ、位置決めテーブル１７で透明ガラス板１２を均一に加圧することにより、透明ガラス板１２とウェーハ１１との仮貼り合わせが行なわれる。
【００４４】
次いで、加圧を継続することにより、本貼り合わせが行なわれる。加圧されたウェーハ１１と透明ガラス板１２とは、互いの厚さのバラツキや反りなどに沿って僅かに変形し、スペーサ１３とウェーハ１１との接触状態が均一になる。その後、この加圧を接着剤１３Ｂ（図７参照）が硬化する所定時間維持することにより、ウェーハ１１に対する各スペーサ１３の取り付け状態が均一となる。
【００４５】
この仮貼り合わせ及び本貼り合わせにおいて、スペーサ１３に透明ガラス板１２の周縁まで連通する溝ｇが形成されているので、ウェーハ１１と透明ガラス板１２に厚さのバラツキや反りなどがあったとしても、スペーサ１３とウェーハ１１との間の気泡をこの溝ｇを経て外部に排除できる。したがって、スペーサ１３とウェーハ１１との接触状態は良好であり、気泡が接合箇所に生じ接着不良箇所を生じるような不具合は生じず、製品の品質を維持できる。
【００４６】
第４の工程では、固体撮像素子チップ１１Ｃを貫通する貫通配線２４形成が行われ、次いで、第５の工程では、外部接続端子２６が形成され、パッド１１Ｂと外部接続端子２６との導通が取られる（図２参照）。これらの工程は、公知の各手段を用いればよい。
【００４７】
第６の工程では、図９に示されるように、透明ガラス板１２とウェーハ１１のダイシングが実施され、多数の固体撮像装置２１が形成される。このダイシングは、ダイヤモンドホイール３１（研削砥石）、透明ガラス板１２及びウェーハ１１が必要以上に加熱されないように、噴射ノズル３２から研削液（クーラント）が掛けられながら行なわれる。このダイシングに際し、スペーサ１３とウェーハ１１との間は接着剤１２によって確実に封止されているので、研削液がスペーサ１３内に浸入することはない。
【００４８】
なお、ダイシングの前に、ウェーハ１１の下面にダイシングテープ３４が貼付され、ダイシング後に固体撮像装置２１が飛散することを防止できるようになっている。
【００４９】
次に、本発明に係る固体撮像装置の製造方法の第２の実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同一、類似の部材については、同様の符号を附し、その説明を省略する。
【００５０】
本実施形態においては、第１実施形態における、スペーサ１３に形成され透明ガラス板１２の周縁まで連通する溝ｇに代えて、透明ガラス板１２に形成される多数の貫通孔の構成が採用されている。
【００５１】
図１０は、透明ガラス板１２の下面のスペーサ１３の層を示す平面図であり、第１実施形態の図５に対応する。図１０において、スペーサ１３に形成された正方形状の抜け部分１５は、各固体撮像素子１１Ａに対応する。そして、この抜け部分１５の斜上下に形成された円形状の抜け部分は、透明ガラス板１２に形成される多数の貫通孔Ｈに対応する。
【００５２】
図１１は、透明ガラス板１２とウェーハ１１との貼り合わせ状態を示す要部断面図であり、第１実施形態の図８に対応する。なお、図１１において、貼り合わせテーブル１６や位置決めテーブル１７の図示は省略されている。
【００５３】
図１１に示される貼り合わせ工程において、透明ガラス板１２に（同一箇所のスペーサ１３にも）多数の貫通孔Ｈが形成されているので、ウェーハ１１と透明ガラス板１２に厚さのバラツキや反りなどがあったとしても、ウェーハ１１と透明ガラス板１２との間の気泡をこの貫通孔Ｈを経て外部に排除できる。したがって、スペーサ１３とウェーハ１１との接触状態は良好であり、気泡が接合箇所に生じ接着不良箇所を生じるような不具合は生じず、製品の品質を維持できる。
【００５４】
このような貫通孔Ｈの形成方法としては、透明ガラス板１２に行うフォトリソグラフイ技術、エッチング処理等により達成できる。このうち、フォトリソグラフイ技術においては、貫通孔Ｈが形成される部分以外の透明ガラス板１２の表裏面を覆う形状のレジストパターンを形成する。この際、透明ガラス板１２の両面へのフォトレジストの塗布、貫通孔Ｈが形成される部分が表裏面で一致するような透明ガラス板１２の両面へのフォトマスクの位置合わせが重要である。また、透明ガラス板１２へのフォトレジストの付着力向上が重要である。具体的には、下地の表面処理として、シランカップリング剤や金属酸化膜の形成が効果的である。
【００５５】
エッチング処理において、透明ガラス板１２の両面よりエッチングを行い、レジストパターンが形成されていない部分のガラスを溶解させ、貫通孔Ｈを形成する。この際、フッ酸によるウェットエッチング処理が効果的であり、珪フッ化物の堆積によるエッチング速度の低下を防ぐべく、添加剤（硫酸等）の添加が効果的である。
【００５６】
スペーサ１３の層の形成においては、第１実施形態と同様の方法が採用できる。この際、このような貫通孔Ｈを避けてスペーサ１３の層を形成することが望ましいが、このような貫通孔Ｈを避けずにスペーサ１３の層を形成しても、貫通孔Ｈ上にスペーサ１３の層が形成できなかったり、工程中に貫通孔Ｈ上のスペーサ１３の層が脱落するのであればよい。
【００５７】
次に、本発明に係る固体撮像装置の製造方法の第３の実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同一、類似の部材については、同様の符号を附し、その説明を省略する。
【００５８】
本実施形態においては、第１実施形態における、スペーサ１３に形成され透明ガラス板１２の周縁まで連通する溝ｇに代えて、ウェーハ１１の固体撮像素子１１Ａ以外の表面に形成される、周縁まで連通する溝Ｇの構成が採用されている。
【００５９】
このような溝Ｇのウェーハ１１へ平面配置は、図５に示されるスペーサ１３の層の透明ガラス板１２の周縁まで連通する溝ｇと同様にすればよい。
【００６０】
図１２は、透明ガラス板１２とウェーハ１１との貼り合わせ状態を示す要部断面図であり、第１実施形態の図８及び第２実施形態の図１１に対応する。なお、図１２において、図１１と同様に、貼り合わせテーブル１６や位置決めテーブル１７の図示は省略されている。
【００６１】
図１２に示される貼り合わせ工程において、ウェーハ１１に周縁まで連通する溝Ｇが形成されているので、ウェーハ１１と透明ガラス板１２に厚さのバラツキや反りなどがあったとしても、ウェーハ１１と透明ガラス板１２との間の気泡をこの溝Ｇを経て外部に排除できる。したがって、スペーサ１３とウェーハ１１との接触状態は良好であり、気泡が接合箇所に生じ接着不良箇所を生じるような不具合は生じず、製品の品質を維持できる。
【００６２】
このような溝Ｇの形成方法としては、ウェーハ１１の処理工程中のいずれか（たとえば、固体撮像素子１１Ａ又はパッド１１Ｂの形成工程）において、溝Ｇを形成するエッチング工程を加えればよい。具体的には、フォトリソグラフイ技術により、溝Ｇが形成される部分以外のウェーハ１１の表面を覆う形状のフォトレジストの層を形成し、エッチング処理により溝Ｇが形成される部分のウェーハ１１を溶解させ、溝Ｇを形成する。
【００６３】
以上に説明した、本発明に係る固体撮像装置の各製造方法によれば、ウェーハ１１と透明ガラス板１２（透明平板）とをスペーサ１３を介して接合する際に、気泡が接合箇所に生じ接着不良箇所を生じるような不具合は生じず、製品の品質を維持できる。
【００６４】
以上、本発明に係る固体撮像装置の製造方法の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。
【００６５】
たとえば、上記実施形態は、図１及び図２に示されるような正方形平面の固体撮像装置２１について述べられているが、図１３（斜視図）及び図１４（断面図）に示されるような長方形平面の固体撮像装置２１’についても好適に適用でき、同様の効果が得られる。この固体撮像装置２１’は、固体撮像素子チップ１１Ｃの端面がスペーサ１３及び透明ガラス板１２と面一とならず、張り出しており、固体撮像素子チップ１１Ｃの表面に、パッド１１Ｂ、１１Ｂ…が露出するように設けられた構成のものである。
【００６６】
また、本実施形態では、図７に示されるように、スペーサ１３が接着剤１３Ｂを介してウェーハ１１と接合される構成を採用しているが、図２に示されるように、スペーサ１３が、接着剤１３Ａを介して透明ガラス板１２と、接着剤１３Ｂを介してウェーハ１１と、それぞれ接合される構成を採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明に係る固体撮像装置の製造方法によって製造された固体撮像装置の斜視図
【図２】本発明に係る固体撮像装置の製造方法によって製造された固体撮像装置の要部断面図
【図３】固体撮像装置の製造工程を示すフローチャート
【図４】透明ガラス板とウェーハとを示す斜視図
【図５】透明ガラス板下面のスペーサの層を示す平面図
【図６】スペーサの層を示す透明ガラス板の断面図
【図７】接着剤の層を示す透明ガラス板の断面図
【図８】透明ガラス板とウェーハとの貼り合わせ状態を示す要部断面図
【図９】透明ガラス板とウェーハのダイシング状態を示す要部断面図
【図１０】透明ガラス板の下面のスペーサの層を示す平面図
【図１１】透明ガラス板とウェーハとの貼り合わせ状態を示す要部断面図
【図１２】透明ガラス板とウェーハとの貼り合わせ状態を示す要部断面図
【図１３】本発明に係る固体撮像装置の製造方法によって製造される固体撮像装置の他の態様の斜視図
【図１４】本発明に係る固体撮像装置の製造方法によって製造される固体撮像装置の他の態様の要部断面図
【図１５】従来例における透明ガラス板とウェーハとを示す斜視図
【図１６】従来例における透明ガラス板下面のスペーサの層を示す平面図
【図１７】従来例における透明ガラス板とウェーハとの貼り合わせ状態を示す要部断面図
【図１８】従来例における透明ガラス板とウェーハのダイシング状態を示す要部断面
【符号の説明】
【００６８】
１１…ウェーハ（基板）、１１Ａ…固体撮像素子、１１Ｂ…パッド、１１Ｃ…固体撮像素子チップ、１２…透明ガラス板、１３…スペーサ、１３Ｂ…接着剤、２１…固体撮像装置
【図１】
2006049700.tif 000003
【図２】
2006049700.tif 000004
【図３】
2006049700.tif 000005
【図４】
2006049700.tif 000006
【図５】
2006049700.tif 000007
【図６】
2006049700.tif 000008
【図７】
2006049700.tif 000009
【図８】
2006049700.tif 000010
【図９】
2006049700.tif 000011
【図１０】
2006049700.tif 000012
【図１１】
2006049700.tif 000013
【図１２】
2006049700.tif 000014
【図１３】
2006049700.tif 000015
【図１４】
2006049700.tif 000016
【図１５】
2006049700.tif 000017
【図１６】
2006049700.tif 000018
【図１７】
2006049700.tif 000019
【図１８】
2006049700.tif 000020