(57)【要約】【課題】  容易に操作することができる超音波プローブを提供する。【解決手段】  プローブケース９内に配置した被検体Ｐに対して超音波の送受信を行う振動子部３と、プローブケース９内周部に包囲して配置されたシールドケース２と、このシールドケース２と振動子部３間に配置された熱伝導部５と、プローブケース９内に配置された吸熱部６とを備え、振動子部３及び回路基板４で発生した熱を熱伝導部５を介してシールドケース２に伝達し、シールドケース２に伝達された熱を吸熱部６が吸収して振動子部３を冷却する。【選択図】  図１
2006204552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブ部と、超音波診断装置本体との信号の送受信を行うコネクタ部とをケーブル部により接続して成る超音波プローブにおいて、
前記プローブ部は、
プローブケース内に配置され、被検体に対して超音波の送受信を行う振動子と、
前記プローブケース内周部に包囲して配置されたシールド手段と、
このシールド手段と前記振動子間に配置され、前記振動子からの熱を前記シールド手段に伝達する熱伝導手段と、
前記プローブケース内に配置された前記シールド手段の熱を吸収する吸熱手段とを
有することを特徴とする超音波プローブ。
【請求項２】
プローブ部と、超音波診断装置本体との信号の送受信を行うコネクタ部とをケーブル部により接続して成る超音波プローブにおいて、
前記プローブ部は、
プローブケース内に配置され、被検体に対して超音波の送受信を行う振動子と、
この振動子と接続され振動子への超音波駆動信号の生成または振動子からの超音波受信信号の処理の少なくとも一方を行なう回路基板と、
前記プローブケース内周部に包囲して配置されたシールド手段と、
このシールド手段と前記回路基板間に配置され、前記回路基板からの熱を前記シールド手段に伝達する熱伝導手段と、
前記プローブケース内に配置された前記シールド手段の熱を吸収する吸熱手段とを
有することを特徴とする超音波プローブ。
【請求項３】
前記吸熱手段が、前記プローブケースと前記シールド手段との間に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の超音波プローブ。
【請求項４】
前記吸熱手段が、前記振動子のケーブル部接続側における前記シールド手段内側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の超音波プローブ。
【請求項５】
前記吸熱手段が、前記回路基板のケーブル部接続側における前記シールド手段内側に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の超音波プローブ。
【請求項６】
プローブ部と、超音波診断装置本体との信号の送受信を行うコネクタ部とをケーブル部により接続して成る超音波プローブにおいて、
前記プローブ部は、
プローブケース内に配置され、被検体に対して超音波の送受信を行う振動子と、
前記プローブケース内に、前記振動子を包囲して配置され、前記振動子からの熱を吸収すると共に電磁波を遮蔽するシールド手段とを
有することを特徴とする超音波プローブ。
【請求項７】
プローブ部と、超音波診断装置本体との信号の送受信を行うコネクタ部とをケーブル部により接続して成る超音波プローブにおいて、
前記プローブ部は、
プローブケース内に配置した被検体に対して超音波の送受信を行う振動子と、
この振動子と接続され振動子への超音波駆動信号の生成または振動子からの超音波受信信号の処理の少なくとも一方を行なう回路基板と、
前記プローブケース内に、前記回路基板を包囲して配置され、前記回路基板からの熱を吸収すると共に電磁波を遮蔽するシールド手段とを
有することを特徴とする超音波プローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波プローブに係り、特に冷却機構を備えた超音波プローブに関する。
【背景技術】
【０００２】
被検体内に超音波を送信し、その反射波を利用して被検体の検査を行う超音波診断装置は、医用分野において広く用いられている。そして、超音波の送受信を行う超音波プローブは、被検体にその先端を接触させて使用されるもので、超音波を発生すると共に受信した超音波を電気信号に変換する複数の振動子を備えたプローブ部と、超音波診断装置本体と信号の送受信を行うコネクタ部とがケーブル部により接続されている。
【０００３】
ところで、超音波診断装置の動作状態において、超音波プローブ内では超音波の送信で発生した超音波の全てが被検体内に送信されるわけではなく、その一部は振動子で吸収され熱に変換されている。また、超音波プローブに接続された超音波診断装置本体における送受信部の送信または受信の回路基板が、超音波プローブに内蔵されるような場合には、その回路基板においても電力が消費され発熱源となっている。
【０００４】
一方、超音波画像の画質を改善する方法の一つに、受信超音波のＳ／Ｎを上げるために送信超音波のパワーを増大させる方法がある。その送信超音波のパワーは、安全上、上限があるが、安全の範囲内で出来るだけ増大させたほうがよりＳ／Ｎが得られ、画質を改善することができる。
【０００５】
また、最近では二次元的に配列された振動子を備え、超音波を三次元的に走査できる三次元走査対応の超音波プローブが開発されており、一部実用化も始まっている。このような三次元走査対応の超音波プローブでは、一次元に配列した振動子を備えた二次元走査対応の超音波プローブに比べて振動子数が増大することから、超音波の送信または受信の回路基板を内蔵する場合には、その回路基板の規模も大きくなってきている。
【０００６】
従って、三次元走査対応の超音波プローブにおいては、振動子数と回路の増大に伴い発熱量が増大することになり、その先端の表面温度が所定のレベルを超えないようにすることがより難しくなってきている。
【０００７】
そこで、水等の媒体を利用した冷却機構を有する超音波プローブが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この提案によれば、超音波診断装置本体と超音波プローブの先端間を、超音波プローブのケーブルに取り付けられた冷媒管を介して媒体を循環させて振動子の位置する超音波プローブの先端を冷却する構造になっている。
【特許文献１】特開２００３−３８４８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、多数の振動子、或いは多数の振動子及び回路基板を内蔵する超音波プローブにおいては、超音波プローブのプローブ部先端だけの温度上昇だけではなくプローブ部全体における温度も高くなり、超音波プローブの操作者が直接手にするプローブ部の取扱いにおける安全性の問題がある。また、プローブ部に熱を吸収する吸熱部を設けているので、超音波プローブが大型化して操作性を悪くしている問題がある。
【０００９】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、プローブ部全体の冷却を行うことができる超音波プローブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記問題を解決するために、請求項１に係る本発明の超音波プローブは、プローブ部と、超音波診断装置本体との信号の送受信を行うコネクタ部とをケーブル部により接続して成る超音波プローブにおいて、前記プローブ部は、プローブケース内に配置され、被検体に対して超音波の送受信を行う振動子と、前記プローブケース内周部に包囲して配置されたシールド手段と、このシールド手段と前記振動子間に配置され、前記振動子からの熱を前記シールド手段に伝達する熱伝導手段と、前記プローブケース内に配置された前記シールド手段の熱を吸収する吸熱手段とを有することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項２に係る本発明の超音波プローブは、プローブ部と、超音波診断装置本体との信号の送受信を行うコネクタ部とをケーブル部により接続して成る超音波プローブにおいて、前記プローブ部は、プローブケース内に配置され、被検体に対して超音波の送受信を行う振動子と、この振動子と接続され振動子への超音波駆動信号の生成または振動子からの超音波受信信号の処理の少なくとも一方を行なう回路基板と、前記プローブケース内周部に包囲して配置されたシールド手段と、このシールド手段と前記回路基板間に配置され、前記回路基板からの熱を前記シールド手段に伝達する熱伝導手段と、前記プローブケース内に配置された前記シールド手段の熱を吸収する吸熱手段とを有することを特徴とする。
【００１２】
また、請求項６に係る本発明の超音波プローブは、プローブ部と、超音波診断装置本体との信号の送受信を行うコネクタ部とをケーブル部により接続して成る超音波プローブにおいて、前記プローブ部は、プローブケース内に配置され、被検体に対して超音波の送受信を行う振動子と、前記プローブケース内に、前記振動子を包囲して配置され、前記振動子からの熱を吸収すると共に電磁波を遮蔽するシールド手段とを有することを特徴とする。
【００１３】
更に、請求項７に係る本発明の超音波プローブは、プローブ部と、超音波診断装置本体との信号の送受信を行うコネクタ部とをケーブル部により接続して成る超音波プローブにおいて、前記プローブ部は、プローブケース内に配置した被検体に対して超音波の送受信を行う振動子と、この振動子と接続され振動子への超音波駆動信号の生成または振動子からの超音波受信信号の処理の少なくとも一方を行なう回路基板と、前記プローブケース内に、前記回路基板を包囲して配置され、前記回路基板からの熱を吸収すると共に電磁波を遮蔽するシールド手段とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、プローブ部内に発生した熱を、その内部のシールドケース及び吸熱部で吸収することにより、超音波プローブを安全に操作することができる。また、プローブの大型化を抑制できるので、超音波プローブの操作性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施例を説明する。
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。なお、本発明の超音波プローブは、内部に超音波の送受信用の回路基板を設けた場合を実施例として説明する。これに限らず、この送受信の回路基板を超音波診断装置本体に設けた超音波プローブの場合にも適用することができる。
【実施例１】
【００１７】
以下、本発明の超音波プローブの実施例１を図１乃至図６を参照して説明する。
【００１８】
図１は、実施例１の超音波プローブの構成を示したブロック図である。この超音波プローブ２０は、被検体Ｐに対して超音波の送受信を行うプローブ部１と、一端がこのプローブ部１に接続され他端がコネクタ部１１に接続されたケーブル部７と、超音波診断装置本体３０に対して信号の送受信を行うコネクタ部１１とを備えている。
【００１９】
次に、図２を参照してプローブ部１の構成を説明する。
【００２０】
図２は、プローブ部１の構造を示した図である。このプローブ部１は、外部から電気的に絶縁し、また液体の浸入を防ぐ構成とする必要からシールドケース２及び音響窓８を保持するプローブケース９を備えている。電磁波を遮蔽するためにほぼプローブケース９内側全体にシールドケース２を配置し、その先端部に超音波を透過させる音響窓８を設けている。
【００２１】
プローブケース９は、電気絶縁性の高いプラスチック材料からなり、プローブ部１の外殻を形成している。
【００２２】
前述のようにシールドケース２は、プローブケース９内側とほぼ同じ形状で、電磁波を遮蔽すると共に高い熱伝導性を有する銅などの金属材からなる。そして、そのシールドケース２内側には、被検体Ｐに対して超音波の送受信を行う振動子部３と、リード線１０を介して振動子部３と信号の送受信を行う回路基板４と、振動子部３及び回路基板４において発生した熱を伝達する熱伝導部５と、熱伝導部５からの熱をシールドケース２を介して吸収する吸熱部６とが設けられている。
【００２３】
振動子部３は、図示しないが複数（Ｎ個）の圧電振動子と、これらの圧電振動子を保持すると共に、これらの圧電振動子から発生した不要な超音波を吸収し振動を抑えるバッキング材と、超音波の透過効率を上げるための音響整合層とを備えている。そして、被検体Ｐに対して超音波の送受信を行う複数の圧電振動子の一端面においては、前記音響整合層が接合され、他端面においては各圧電振動子とリード線１０が接続される。
【００２４】
なお、振動子部３には、三次元方向へ超音波ビームを電子走査するために圧電振動子を二次元に分割配列した三次元走査対応と、二次元方向へ超音波ビームを電子走査するために圧電振動子を一次元に分割配列した二次元走査対応のものがあるが、以下では三次元走査対応のものを用いた場合について述べる。
【００２５】
リード線１０は、フレキシブルプリント基板などからなり、一端が振動子部３の各圧電振動子に接続され、他端が回路基板４の各圧電振動子に対応した回路に接続されている。そして、超音波送信時には、回路基板４からの超音波駆動信号を振動子部３に伝え、超音波に変換した後、被検体Ｐにその超音波を送信し、また超音波受信時には、被検体Ｐから反射した超音波を受信して振動子部３で超音波受信信号に変換し回路基板４へ伝える。
【００２６】
回路基板４は、ケーブル部７からの送信超音波を発生させるための超音波駆動信号を生成する送信回路または振動子部３からの超音波受信信号を処理してケーブル部７に伝える受信回路を備えている。
【００２７】
なお、回路基板４の送信回路には、様々なパターンがあり、Ｎ個の圧電振動子を駆動し被検体Ｐに対して送信超音波を放射するための駆動パルスを生成するパルサ、このパルサに加えて超音波の送信において所定の深さに超音波を集束させるための集束用遅延時間と三次元の走査方向に超音波を送信するための偏向用遅延時間をレートパルスに与え、レートパルスを前記パルサに供給する送信遅延回路、前記パルサ及び送信遅延回路に加えて被検体Ｐに放射する超音波パルスの繰り返し周期（Ｔｒ）を決定するレートパルス発生器などがある。
【００２８】
また、回路基板４の受信回路にも、様々なパターンがあり、振動子部３からの微小な超音波受信信号を増幅し十分なＳ／Ｎを確保するプリアンプ、このプリアンプに加えて所定の深さからの受信超音波を集束して細い受信ビーム幅を得るための集束用遅延時間と、三次元の走査方向に超音波ビームの受信指向性を設定する偏向用遅延時間を前記プリアンプの出力に与えるための受信遅延回路、前記プリアンプ及び受信遅延回路に加えて受信遅延回路からの圧電振動子からのＮチャンネルの受信信号を加算する加算器などがある。
【００２９】
一方、熱伝導部５は、振動子部３において発生した熱を伝達するための複数の熱伝導板５１と、回路基板４において発生した熱を伝達するための複数の熱伝導板５２とを備えている。
【００３０】
熱伝導板５１、５２は、熱伝導性の高い銅、アルミニウムなどの材料から構成されており、熱伝導板５１は一端部が振動子部３に接合され、熱伝導板５２は一端部が回路基板４に接合され、夫々の他端部はシールドケース２に接合されている。
【００３１】
シールドケース２は、電磁波を遮蔽すると共に、熱伝導部５からの熱を吸熱部６へ伝達するために設けられている。
【００３２】
吸熱部６は、熱伝導性の高い銅などの管状の材料からなる冷媒器６１を備えている。その冷媒器６１は、シールドケース２の内側の回路基板４とケーブル部７間に螺旋状に配管され接合されている。また、冷媒器６１の媒体入口が、ケーブル部７の送冷媒管７２に接続され、冷媒器６１の媒体出口が、ケーブル部７の排冷媒管７３に接続されている。
【００３３】
そして、冷媒器６１は、送冷媒管７２からその内部に送り込まれた水等の媒体にシールドケース２からの熱を伝達し、その熱を吸収した媒体は、排冷媒管７３へ排出される。
【００３４】
以上説明したように、振動子部３及び回路基板４において発生した熱は、熱伝導性の高い熱伝導部５、シールドケース２を介して吸熱部６に伝達され、その熱を吸熱部６が吸収してプローブ部１内部を冷却するので、プローブ部１内部全体の冷却を行うことができる。
【００３５】
なお、振動子部３及び回路基板４で発生した熱は、シールドケース２内の空気を介しても吸熱部６に伝達され、吸熱部６から吸収されることによってプローブ部１内部の冷却が行われる。
【００３６】
図１に戻り、ケーブル部７は、プローブ部１とコネクタ部１１間の信号の送受信を媒介する信号線７１と、プローブ部１とコネクタ部１１間の媒体の循環流路である送冷媒管７２及び排冷媒管７３とを備えている。
【００３７】
信号線７１は、その一端がプローブ１の回路基板４に接続され、他端がコネクタ部１１に接続されている。そして、振動子部３の各圧電振動子に対応した超音波を発生させるための信号をコネクタ部１１からプローブ部１の回路基板４へ伝える。また、プローブ部１の回路基板４からの振動子部３の各圧電振動子に対応した超音波受信信号をコネクタ部１１へ伝える。
【００３８】
送冷媒管７２は、シリコーン・ゴム、軟質塩化ビニル樹脂などのしなやかで断熱性の高い材質からなり、一端がプローブ部１の吸熱部６２における冷媒器６１の媒体入口に接続され、他端がコネクタ部１１に接続されている。そして、コネクタ部１１からの媒体が、送冷媒管７２を介してプローブ部１の冷媒器６１へ送り込まれる。
【００３９】
排冷媒管７３は、シリコーン・ゴム、軟質塩化ビニル樹脂などのしなやかで断熱性の高い材質からなり、一端が冷媒器６１の媒体出口に接続され、他端がコネクタ部１１に接続されている。そして、冷媒器６１からの媒体が、排冷媒管７３を介してコネクタ部１１へ送り込まれる。
【００４０】
コネクタ部１１は、ケーブル部７の信号線７１を超音波診断装置本体３０に接続するための接続部１２と、ケーブル部７の排冷媒管７３からの媒体を冷却する冷却部１３とを備え、超音波診断装置本体３０に対して着脱自在に接続されている。
【００４１】
接続部１２は、一端がケーブル部７の信号線７１の各信号線に接続され、他端が超音波診断装置本体３０に接続されている。そして、接続部１２は、超音波診断装置本体３０からの超音波を発生させるための信号を信号線７１へ伝えると共に、信号線７１からの超音波受信信号を超音波診断装置本体３０へ伝える。
【００４２】
冷却部１３は、排冷媒管７３からの媒体を冷却する冷却器１４と、その冷却器１４内部の媒体、ケーブル部７の送冷媒管７２及び排冷媒管７３内部の媒体、及びプローブ部１の冷媒器６１内部の媒体を循環させるためのポンプ１５とを備えている。
【００４３】
冷却器１４は、ファンやラジエーターを備え、一端がケーブル部７の送冷媒管７２に接続され、他端がポンプ１５に接続されている。そして、排冷媒管７３からの媒体を冷却し、冷却された媒体は送冷媒管７２へ送り出される。
【００４４】
ポンプ１５は、一端が冷却器１４に接続され、他端が排冷媒管７３に接続されている。そして、排冷媒管７３からの媒体を吸引すると共に、その媒体を冷却器１４へ送り出す。
【００４５】
なお、冷却器１４及びポンプ１５を動作させるための電源は、コネクタ部１１を超音波診断装置本体３０に装着することにより供給されるようになっている。
【００４６】
次に、図３乃至図６を参照してプローブ部の他の実施例を説明する。
【００４７】
図３は、プローブ部の他の実施例を示すもので、プローブ部１ａがプローブ部１と異なる点は、図２に示した吸熱部６が回路基板４とケーブル部７の間に設けられているのに対して、図３の吸熱部は回路基板４の外周のシールドケース間に設けられ、その吸熱部には冷媒器に加え熱伝導材が充填されている点である。このプローブ部１ａは、回路基板４からの発熱が特に大きい場合に用いられる。
【００４８】
プローブ１ａのシールドケース２ａは、電磁波を遮蔽すると共に高い熱伝導性を有する銅などの金属材からなり、プローブケース９の内側と同じ形状に形成された図示しないシールドケース外側金属材と、このシールドケース外側金属材の内側の回路基板４の外周間に吸熱部６ａを設け、この吸熱部６ａを挟み込むように形成されたシールドケース内側金属材から構成されている。そして、前記シールドケース外側金属材の内側に、前記シールドケース内側金属材の音響窓８側の一端部と、ケーブル部７側の他端部が接合されている。
【００４９】
吸熱部６ａは、熱伝導性の高い銅などの管状の材料からなる冷媒器６１ａと、熱伝導ゲル、熱伝導充填材などの熱伝導材６２ａとを備え、シールドケース２ａの前記シールドケース外側金属材と内側金属材との間に設けられている。
【００５０】
吸熱部６ａの冷媒器６１ａは、管を螺旋状に巻回して形成したもので、前記シールドケース外側金属材の内周及びシールドケース内側金属材の外周に対して接合され、冷媒器６１ａの巻回間には熱伝導材６２が充填されている。そして、冷媒器６１ａの媒体入口が、ケーブル部７の送冷媒管７２と接続され、冷媒器６１ａの媒体出口が、ケーブル部７の排冷媒管７３に接続されている。
【００５１】
なお、振動子部３の冷却を重点的に行う場合には、前記シールドケース外側金属材と、このシールドケース外側金属材の内側の振動子部３の外周に吸熱部を設け、この吸熱部を挟み込むように形成されたシールドケース内側金属材から構成されるシールドケースを用いるようにすればよい。
【００５２】
図４は、プローブ部の他の実施例を示すもので、プローブ部１ｂが図３のプローブ部１ａと異なる点は、図３の吸熱部６ａが回路基板４の外周に設けられているのに対して、吸熱部６ｂがシールドケース全体に設けられている点である。このプローブ部１ｂは、振動子部３及び回路基板４に対して更なる冷却を必要とする場合に用いられる。
【００５３】
プローブ部１ｂのシールドケース２ｂは、電磁波を遮蔽すると共に高い熱伝導性を有する銅などの金属材からなり、プローブケース９の内側と同じ形状に形成された図示しないシールドケース外側金属材と、このシールドケース外側金属材の内側全体に吸熱部６ｂを設け、この吸熱部６ｂを挟み込むように形成されたシールドケース内側金属材から構成される。そして、前記シールドケース外側金属材及び内側金属材の音響窓８近傍の一端部と、ケーブル部７近傍の他端部で接合されている。
【００５４】
吸熱部６ｂは、熱伝導性の高い銅などの管状の材料からなる冷媒器６１ｂと、熱伝導ゲル、熱伝導充填材などの熱伝導材６２ａとを備え、シールドケース２ｂの前記シールドケース外側金属材と内側金属材との間に設けられている。
【００５５】
吸熱部６ｂの冷媒器６１ｂは、管を螺旋状に巻回して形成したもので、前記シールドケース外側金属材の内側及びシールドケース内側金属材の外側間全体に亘って接合配置され、冷媒器６１ｂの巻回間に熱伝導材６２ａが充填されている。そして、冷媒器６１ｂの媒体入口が、ケーブル部７の送冷媒管７２と接続され、冷媒器６１ｂの媒体出口が、ケーブル部７の排冷媒管７３に接続されている。
【００５６】
図５は、プローブ部の他の実施例を示すもので、プローブ部１ｃが図２のプローブ部１と異なる点は、図２の吸熱部６が管状の冷媒器６１を使用したのに対して、図５の吸熱部では２重管の管間に媒体を内蔵した冷媒器がース設けられている点である。
【００５７】
吸熱部６ｃは、シールドケース２内に配置した回路基板４端のケーブル部７側に設けられている。次に、図６を参照して吸熱部６ｃの構造を説明する。
【００５８】
図６は、図５の断面線６３におけるプローブ部１ｃをケーブル部７側から見た図である。吸熱部６ｃは、断面の外側がシールドケース２ｃの内側とほぼ同じ形状で、一部に切欠きのあるＣ形を形成した管で構成された冷媒器６１ｃを備えている。そして、このＣ形管の両側面は端部材で閉塞されている。
【００５９】
また、冷媒器６１ｃの回路基板４側であって、冷媒器６１ｃのＣ形管の切欠き部近傍に媒体入口が設けられ、その媒体入口が送冷媒管７２に接続されている。更に、冷媒器６１ｃのケーブル部７側であって、冷媒器６１ｃの切欠きの近傍に媒体出口が設けられ、その媒体出口が排冷媒管７３に接続されている。
【００６０】
実施例１に係る超音波プローブによれば、プローブ部内部のシールドケースに吸熱部を接合させて設けることにより、超音波プローブの操作者が長時間プローブ部を手にして操作した場合でも、プローブ部内部を覆うシールドケースを介して熱が吸収されるので、プローブ部全体が冷却され高い安全性を保つことができる。
【００６１】
また、プローブ部の大型化を抑制し、容易にプローブ部を操作することができるので、超音波プローブの操作性の向上を図ることができる。
【実施例２】
【００６２】
以下に、本発明による超音波プローブの実施例２を、図７及び図８を参照して説明する。なお、実施例２に係るケーブル部及びコネクタ部は、実施例１に係る図１のケーブル部７及びコネクタ部１１と同様なので説明を省略する。
【００６３】
図８は、実施例２に係る超音波プローブの構成を示した図である。図７に示した実施例２の超音波プローブ１ｄが、実施例１の超音波プローブ１と異なる点は、図１のプローブ部１におけるシールドケース２及び吸熱部６をシールドケース２ｄに置き換え、且つ熱伝導部５の熱伝導板５１及び５２を熱伝導部５ｄの熱伝導シート５３及５４に置き換えた点である。
【００６４】
熱伝導部５ｄは、振動子部３において発生した熱を伝達するための熱伝導性の高い熱伝導シート５３及び回路基板４において発熱した熱を伝達するための熱伝導性の高い熱伝導シート５４を備えており、各熱伝導シート５３及び５４は振動子部３及び回路基板４の夫々外周面に当接して配置してある。
【００６５】
シールドケース２ｄは、電磁波を遮蔽すると共に高い熱伝導性を有する銅などの金属材からなり、振動子部３及び回路基板４の熱伝導シート５３、５４の外周に当接して配置され、電磁波を遮蔽すると共に、熱伝導部５ｄからの熱を吸収するために設けられている。
【００６６】
図８を参照してシールドケース２ｄの構造を説明する。図８は、図７の断面線６４におけるプローブ部１ｄの断面をケーブル部７側から見た図である。
【００６７】
シールドケース２ｄの断面の外側は、振動子部３または回路基板４の外周とほぼ同じ形状で一部に切欠きのあるＣ形を形成した管（外側Ｃ形管）と、この外側Ｃ形管の内側で、外側Ｃ形管とは空間部を介して接合配置されたＣ形を形成した管（内側Ｃ形管）から構成される。
【００６８】
そして、前記外側Ｃ形管及び内側Ｃ形管の両端面を端板で塞ぎ、更に前記外側Ｃ形管及び内側Ｃ形管の切欠きによって形成される２つの切欠面を塞ぐことにより、シールドケース２ｄを形成している。
【００６９】
また、シールドケース２ｄの振動子部３側の外側Ｃ形管の切欠き部に媒体入口が設けられ、この媒体入口に送冷媒管７２の一端が接続されている。更に、シールドケース２ｄのケーブル部７側の外側Ｃ形管の切欠き部に媒体出口が設けられ、この媒体出口に排冷媒管７３の一端が接続されている。
【００７０】
実施例２に係る超音波プローブにおいて、プローブケース内に、振動子部及び回路基板包囲して配置され、電磁波を遮蔽すると共に、振動子部及び回路基板からの熱を吸収するシールドケースを設けることにより、プローブ部全体が冷却され高い安全性を保つことができ、超音波プローブの操作性の向上を図ることができる。
【００７１】
また、プローブ部の大型化を抑制し、容易にプローブ部を操作することができるので、超音波プローブの操作性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の実施例１に係る超音波プローブの構成を示す図。
【図２】本発明の実施例１に係るプローブ部の構造を示す図。
【図３】本発明の実施例１に係るプローブ部の構造の他の実施例を示す図。
【図４】本発明の実施例１に係るプローブ部の構造の他の実施例を示す図。
【図５】本発明の実施例１に係るプローブ部の構造の他の実施例を示す図。
【図６】本発明の実施例１に係るプローブ部の構造の他の実施例における断面を示す図。
【図７】本発明の実施例２に係るプローブ部の構造を示す図。
【図８】本発明の実施例２に係るプローブ部の構造の断面を示す図。
【符号の説明】
【００７３】
Ｐ  被検体
１  プローブ部
２  シールドケース
３  振動子部
４  回路基板
５  熱伝導部
６  吸熱部
７  ケーブル部
９  プローブケース
１１  コネクタ部
１３  冷却部
２０  超音波プローブ
５１、５２  熱伝導板
６１  冷媒器
【図１】
2006204552.tif 000003
【図２】
2006204552.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006204552.tif 000006
【図５】
2006204552.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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