(57)【要約】      （修正有）【解決手段】支持プレート２１の上面の外縁部に対向する位置にゲート跡突起１ が垂直に設けられている。ゲート跡突起１を切除する際は、ニッパーなどで切除を行うとゲート跡突起が製品より若干厚くなり、ウェハーを研磨する場合に障害になるので、ボール盤などを用いてゲート跡突起が製品の肉厚より薄くなるようにする。【効果】  ゲート跡突起の位置を支持プレートの外縁部にすることで、ゲート跡突起をカッターやニッパーなどで容易に、かつ、製品に傷をつけることなく切除することができる。【選択図】    図１
2006297686.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形法により製せられた、研磨またはダイシングすべきシリコンウェハーを支持するための熱可塑性樹脂からなる支持プレートであって、ゲート跡突起またはゲート跡が一方のプレート面の外縁部に位置することを特徴とする支持プレート。
【請求項２】
射出成形法により製せられた、研磨またはダイシングすべきシリコンウェハーを支持するための熱可塑性樹脂からなる支持プレートであって、ゲート跡突起またはゲート跡がプレートの周側面に位置することを特徴とする支持プレート。
【請求項３】
ゲート跡突起またはゲート跡が複数設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の支持プレート。
【請求項４】
請求項１または２記載の支持プレートにおいて、ゲート部除去面がプレート面或いはプレート周側面と面一であるか、またはプレート面或いはプレート周側面より凹没していることを特徴とする支持プレート。
【請求項５】
請求項１記載の支持プレートにおいて、プレートを貫く貫通孔によりゲート跡が除去されていることを特徴とする支持プレート。
【請求項６】
ゲート跡突起のプレート厚み方向寸法がプレート厚みより小さいことを特徴とする請求項２記載の支持プレート。
【請求項７】
請求項２記載の支持プレートにおいて、ゲート部除去面がプレートの周側面と同心状に湾曲していることを特徴とする支持プレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、シリコンウェハーのような板状物を研磨またはダイシングする際にこれを支持しておくのに用いられる熱可塑性樹脂製の支持プレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（以下ＩＣチップという）は、通常、高純度シリコン単結晶などをスライスしてシリコンウェハーとしたのち、フォトレジストを利用してウェハー表面に所定の回路パターンを形成して、次いでウェハー裏面を研磨機により研磨して、ウェハーの厚さを薄くし、最後にウェハーをダイシングしてチップ化することにより、製造されている。
【０００３】
近年、ＩＣチップの用途が広がり、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いシリコンウェハー（以下、極薄ウェハーという）が要求されるようになってきた。しかしながら、極薄ウェハーは、従来の厚さ１００〜６００μｍ程度のものに比べて、ソリが大きく衝撃により割れ易くなるので取扱性に劣り、従来のシリコンウェハーと同様に加工しようとすると破損する場合がある。
【０００４】
また、極薄ウェハーは、衝撃によるダメージを受け易く研磨工程またはダイシング工程で破損する危険性が高く、ＩＣチップにバンプ（微細電極）を作製する際にも破損し易いため、歩留まりが悪い。このため、極薄ウェハーからＩＣチップを製造する過程においてウェハーの取扱性を良くすることが求められている。
【０００５】
この要求に対して、支持テープを用いてウェハーを支持プレートに貼り付け、支持プレートに固定した状態でウェハーを研磨する方法が提案されている。この方法によれば、ウェハーの取扱性が向上し、極薄ウェハーおよびＩＣチップを歩留まりよく製造することができる。
【０００６】
支持テープとしては様々なテープが開発されており（特許文献１参照）、特に支持テープに光による刺激を与えることにより同テープの粘着力を制御する方式の市販品もある（積水化学工業社製「セルファＢＧ」など）。このような光による粘着力の制御方式では、熱による刺激を与えて粘着力を制御する方式より、ウェハーに対してダメージが少なく、周辺の装置に対しても悪影響がないと考えられる。支持プレートとしてはガラス製のものが広く用いられている。これは、ガラスが可視光や紫外線を透過し支持テープの粘着力を制御することができ、取扱性は良くないものの、線膨張係数が低く、研磨に適していることによる。
【０００７】
近年、支持プレートとしてプラスチック製のものが開発されている。しかし、これには、剛性が弱く、線膨張係数が大きく、シリコンウェハーへの適用範囲が狭いといった難点がある。これらのプラスチック製の支持プレートは、例えば特許文献２に記載の装置を用いて成形されている。
【特許文献１】特開２００３−１７１６２４号公報
【特許文献２】特開昭５５−１４６７１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献２記載の装置を用いる支持プレートの製造方法では、溶融樹脂を支持プレート成形用のキャビティの中央に注入し、ここから半径方向外方に同心円状に広がるように溶融樹脂を流動させる。この装置では、ゲートと呼ばれる溶融樹脂の流入口がキャビティの中央に開口し、成形型から出した成型品すなわち支持プレートにはゲート相当位置に突起が残ることになる。
【０００９】
特許請求の範囲および明細書全体を通して、型出し後の成形品に残っている突起を「ゲート跡突起」と呼び、この突起を切除した後の成型品表面において同突起が存在していた部分を「ゲート跡」と呼び、ゲート跡突起またはゲート跡を更に切除または研削して形成した面を「ゲート部除去面」と呼ぶこととする。また、ゲート、およびこれにより形成されたゲート跡突起の大きさや形状は限定されるものでなく、例えば円錐形、角錐形、円錐台形、角錐台形、円柱形、角柱形、断面半円形等のものであってもよい。また、ゲート跡突起には、上記形状のものが基部を残して切除されたものも含まれる。
【００１０】
成形品をウェハー研磨用の支持プレートとして使用するためには、このゲート跡突起を切除する必要がある。しかし、同突起は上述のようにプレート中央部にあるため、これを切除する際に中央部以外の部分、例えば周縁部に、カッターやニッパーなどの切除工具が接触し、製品を傷つけることがある。また、突起位置が中央部にあるため、その切除跡がプレート面より突出している場合は、この面を下にして置いた場合にプレートががたつく
問題があり、切除跡がプレート面より凹没している場合は、がたつきは防止できるものの、研磨時の押圧力によりウェハーが凹み、均一な加工ができないという問題があった。
【００１１】
本発明は、従来技術の上記問題点を解決することができる支持プレートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載の発明は、射出成形法により製せられた、研磨またはダイシングすべきシリコンウェハーを支持するための熱可塑性樹脂からなる支持プレートであって、ゲート跡突起またはゲート跡が一方のプレート面の外縁部に位置することを特徴とする支持プレートである（図１参照）。
【００１３】
この発明による支持プレートは、ゲートを支持プレート成形用のキャビティの外縁部に開口させることで、ゲート跡突起を一方のプレート面の外縁部に形成したものである。このようにゲート跡突起の位置を支持プレートの外縁部にすることで、ゲート跡突起をカッターやニッパーなどで容易に、かつ、製品に傷をつけることなく切除することができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、射出成形法により製せられた、研磨またはダイシングすべきシリコンウェハーを支持するための熱可塑性樹脂からなる支持プレートであって、ゲート跡突起またはゲート跡がプレートの周側面に位置することを特徴とする支持プレートである。
【００１５】
ゲート跡突起は、プレートの周側面に直接形成されていてもよいし（図９参照）、支持プレートの外周面に設けられた外方突部に形成されていてもよい（図２参照）。
【００１６】
この発明による支持プレートは、ゲートを支持プレート成形用のキャビティの周側面に開口させることで、ゲート跡突起をプレートの周側面に形成したものである。このようにゲート跡突起の位置を支持プレートの周側面にすることで、ゲート跡突起の除去を一層容易に行うことができ、切除に伴って製品に傷をつけることもない。
【００１７】
ゲート跡突起の向きは限定されないが、外方突状であることが好ましい。
【００１８】
請求項３に記載の発明は、ゲート跡突起またはゲート跡が複数、好ましくは２〜４設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の支持プレートである。
【００１９】
複数のゲート跡突起またはゲート跡の相対位置は限定されないが、これらは支持プレートの中心を挟んで互いに対向して位置することが好ましい。
【００２０】
直径１００〜１５０ｍｍの支持プレートを成形する場合、ゲートは１つでもよいが、直径のより大きな支持プレートを成形する場合は、ゲートを複数設けることで、ゲートを経てキャビティに溶融樹脂を流し込む際の抵抗を低くすることができ、溶融樹脂を低圧でキャビティに充填させることができ、圧力損失を減らし、これによって製品の寸法精度を高め、均質・高精度の製品を成形することができる。
【００２１】
請求項４に記載の発明は、請求項１または２記載の支持プレートにおいて、ゲート部除去面がプレート面或いはプレート周側面と面一であるか、またはプレート面或いはプレート周側面より凹没していることを特徴とする支持プレートである。
【００２２】
ゲート跡突起またはゲート跡を更に切除または研削してゲート部除去面を形成する際、ゲート跡突起またはゲート跡の切除はカッターやニッパーなどの切除工具を用いて行うことができ、レーザーなどを使って行うこともできる。
【００２３】
凹没したゲート部除去面の深さは限定されないが、好ましくは５０μｍ以下である。
【００２４】
凹没したゲート部除去面の研削は、例えば、ボール盤などの工作機械にエンドミルやドリルなどの刃を取り付けこれらの刃を回転させることにより行うことができる。こうして形成された凹没したゲート部除去面を有する面を裏面とし、表面にウェハーを貼り付け、ウェハーの研磨またはダイシングを行う。
【００２５】
請求項５に記載の発明は、請求項１記載の支持プレートにおいて、プレートを貫く貫通孔によりゲート跡が除去されていることを特徴とする支持プレートである。
【００２６】
貫通孔の形状は、断面円形、断面矩形などであってよい。貫通孔の形成は、例えば、ボール盤などの工作機械にエンドミルやドリルなどの刃を取り付けこれらの刃を回転させることにより行うことができる。この方法は、カッターやニッパーなどの工具を用いる方法より容易であり、しかもプレートの他の部分に無用の傷を付ける恐れが極めて少ない。 こうして形成された貫通孔を有する支持プレートを使用する場合は、プレートにこれより小径のウェハーを貼り付ければ、貫通孔の影響を全く受けることなく、ウェハーの研磨またはダイシングを行うことができる（図８参照）。
【００２７】
請求項６に記載の発明は、ゲート跡突起のプレート厚み方向寸法がプレート厚みより小さいことを特徴とする請求項２記載の支持プレートである。
【００２８】
ゲート跡突起のプレート厚み方向寸法は、図９に示すように、プレート厚さ未満であればよいが、溶融樹脂の流動性を考慮すると、好ましくはプレート厚さの１／２以上かつプレート厚さ未満である。
【００２９】
この発明による支持プレートは、プレート面全面が利用できるので、支持プレートにこれとほぼ同径のウェハーを貼り付け（図１０参照）、ウェハーの研磨またはダイシングを行うのに好適に用いることができる。
【００３０】
ゲート跡突起のプレート厚み方向寸法がプレート厚みを越えると、支持プレートにこれとほぼ同径のウェハーを載せる際にゲート跡突起とウェハーが干渉してウェハーを載せることができない。
【００３１】
請求項７に記載の発明は、請求項２記載の支持プレートにおいて、ゲート部除去面がプレートの周側面と同心状に湾曲していることを特徴とする支持プレートである。
【００３２】
ゲート跡突起またはゲート跡を切除または研削して形成されるゲート部除去面は、プレートの周側面と面一であってもよいしプレートの周側面より盛上がっていてもよいし、もしくは凹没していてもよいが、前二者の場合は除去面がプレートの周側面と同心状に湾曲していることが好ましい。図４はゲート部除去面がプレートの周側面より盛上がっている例を示し、図５および図６はゲート部除去面がプレートの周側面より凹没している例を示す。ゲート部除去面がプレートの周側面より凹没している場合、その深さは好ましくは５μｍ〜１ｍｍ程度である。
【００３３】
ゲート部除去面をプレートの周側面と同心状に湾曲させるには、例えば、カッター、ニッパー、エンドミル、グラインダーなどを用いて、ゲート部除去面を所望面に研削する。
【００３４】
ゲート跡突起の除去により形成されたゲート部除去部がプレートの周側面より突出していて、かつ、プレートの周側面と同心状に湾曲していない場合は、支持プレートの周側面を挟持しながら搬送を行うウェハー研磨装置においては、支持プレートの搬送時に突出状のゲート部除去部がウェハー研磨装置に当たって支持プレートとウェハーが落ちる恐れがある。この発明では、ゲート部除去面がプレートの周側面と同心状に湾曲しているので、このような問題が避けられる。
【発明の効果】
【００３５】
請求項１記載の発明によれば、ゲート跡突起が外縁部に位置するため、ゲート跡突起をカッターやニッパーなどで容易に、かつ、製品に傷をつけることなく切除することができる。
【００３６】
請求項２記載の発明によれば、ゲート跡突起がプレート周側面に位置するため、ゲート跡突起の除去を一層容易に行うことができ、切除に伴って製品に傷をつけることもない。  請求項３記載の発明によれば、複数のゲート跡突起を形成するように、ゲートを複数設けることで、ゲートを経てキャビティに溶融樹脂を流し込む際の抵抗を低くすることができ、溶融樹脂を低圧でキャビティに充填させることができ、圧力損失を減らし、これによって製品の寸法精度を高め、均質・高精度の製品を成形することができる。
【００３７】
請求項４記載の発明によれば、ゲート部除去面がプレート面或いはプレート周側面と面一であるか、またはプレート面或いはプレート周側面より凹没しているので、該除去面を下向きにしてプレートを置いてもがたつきが生じることがない。
【００３８】
請求項５記載の発明によれば、プレートを貫く貫通孔によりゲート跡が除去されているので、支持プレートにこれより小径のウェハーを貼り付けば、貫通孔の影響を全く受けることなく、ウェハーの研磨またはダイシングを行うことができる（図８参照）。
【００３９】
請求項６記載の発明によれば、ゲート跡突起のプレート厚み方向寸法はプレート厚みより小さいので、プレート面全面を利用でき、支持プレートにこれとほぼ同径のウェハーを貼り付け、ウェハーの研磨またはダイシングを行うことができる。
【００４０】
請求項７記載の発明によれば、ゲート部除去面がプレートの周側面と同心状に湾曲しているので、支持プレートのコンベヤ搬送時に突出状のゲート部除去部がウェハー研磨装置に当たって支持プレートとウェハーが落ちるという問題が起こらない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
つぎに、本発明を具体的に説明するために、本発明の実施例を挙げる。
【００４２】
まず、射出成形法による成形品の製造金型の例を示す。
【００４３】
金型例１
図１３に従来の金型を示す。図１３において、(10)は射出成形機のノズルから射出された溶融樹脂を受け入れるスプルー、(8) は溶融樹脂の通り道であるランナー、(9) はスプルー(10)からランナー(8) を経て来た溶融樹脂を金型(12)のキャビティ(11)に導入する流入口であるゲートである。(13)はヒータである。
【００４４】
この金型(12)では、ゲート(9) はキャビティ(11)の中央に開口しているので、成形終了後にキャビティ(11)から取り出した成形品すなわち支持プレート(21)には、図１２に示すように、その上面中央にゲート跡突起(1)が残る。ゲート跡突起(1)はこのように支持プレート(21)の中央部に位置するため、これを切除するカッターやニッパーなどの切除装置や工具を支持プレート(21)の中央部に移動させる必要があり、その際、切除装置や工具が接触し、支持プレート(21)の表面を傷つけることがある。
【００４５】
この金型(12)を用いて射出成形を行ったところ、キャビティ(11)の直径２００ｍｍで、射出成形機のノズルから射出される溶融樹脂の溶融樹脂圧力は４４ＭＰａであり、得られた製品すなわち支持プレート(21)の肉厚のバラツキは±９．５μｍであった。
【００４６】
金型例２
図１１に改善された金型の例を示す。図１１において、キャビティ(11)は外周面の対向する２か所に外方突部(11a)を有し、これら外方突部(11a) にゲート(9) が開口している。この構造により溶融樹脂はゲート(9) を経てキャビティ(11)にその外周部から流れ込む。
【００４７】
この金型(12)では、ゲート(9) はキャビティ(11) の外周面に設けられた一対の外方突部(11a)に開口しているので、成形終了後にキャビティ(11)から取り出した成形品すなわち支持プレート(21)の一対の外方突部(21a)に、図２に示すように、 それぞれゲート跡突起(1）が残る。
【００４８】
金型例３
図１１において、キャビティ(11)は外周面に等間隔で４か所に外方突部(11a)を有し、これら外方突部(11a) にゲート(9) が開口している。その他の構成は金型例２と同じである。
【００４９】
この金型(12)では、ゲート(9) はキャビティ(11) の外周面に設けられた４つの外方突部(11a)に開口しているので、成形終了後にキャビティ(11)から取り出した成形品すなわち支持プレート(21)の ４つの外方突部(21a)にそれぞれゲート跡突起(1）が残る。
【００５０】
には４つの外方突部(21a)が残る。
【００５１】
この金型(12)を用いて射出成形を行ったところ、キャビティ(11)の直径２００ｍｍで、射出成形機のノズルから射出される溶融樹脂の溶融樹脂圧力は３１ＭＰａであり、得られた製品すなわち支持プレート(21)の肉厚のバラツキは±７．５μｍであった。したがって、金型例１を用いた場合に比べ、溶融樹脂の低圧化への効果および製品の寸法精度向上の効果が認められる。
【００５２】
支持プレートの作製例１
図１において、支持プレート(21)の上面の外縁部に対向する位置にゲート跡突起(1) が垂直に設けられている。
【００５３】
ゲート跡突起(1) を切除する際は、ニッパーなどで切除を行うとゲート跡突起が製品より若干厚くなり、ウェハーを研磨する場合に障害になるので、ボール盤などを用いてゲート跡突起が製品の肉厚より薄くなるようにする。
【００５４】
支持プレートの作製例２
図２において、支持プレート(21)の外周面の対向する位置に一対の外方突部(21a)が設けられ、これら外方突部(21a)の一方の面にそれぞれゲート跡突起(1)が形成されている。ゲート跡突起(1) は外方突部(21a)の一方の面に対し垂直に設けられている。
【００５５】
支持プレートの作製例３
図３において、支持プレート(21)の外周面の対向する位置に一対の外方突部(21a)が設けられ、これら外方突部(21a) はその基端部から先端部に掛けて肉薄となるように傾斜す
る上面を有する。そして、このように傾斜する上面にそれぞれゲート跡突起(1)が形成されている。ゲート跡突起(1) は外方突部(21a)の一方の面に対し垂直に設けられている。
【００５６】
支持プレートの作製例４
図４の例では、支持プレート(21)の周側面に残ったゲート跡突起が基部を残して除去されることで、プレートの周側面より盛上がったゲート部除去部(3) が形成され、その外周面すなわちゲート部除去面(3a) が支持プレート(21)の周側面と同心状に湾曲している。
【００５７】
支持プレートの作製例５
図５の例では、支持プレート(21)の周側面に残ったゲート跡突起が除去されることで、プレートの周側面より凹んだ円形のゲート部除去部(4) が形成され、その底面すなわちゲート部除去面(4a) が支持プレート(21)の周側面と同心状に湾曲している。円形のゲート部除去部(4) の深さは約０．１ｍｍである。
【００５８】
支持プレートの作製例６
図６の例では、支持プレート(21)の周側面に残ったゲート跡突起が除去されることで、プレートの周側面より凹んだ矩形のゲート部除去部(5) が形成され、その底面すなわちゲート部除去面(5a) が支持プレート(21)の周側面と同心状に湾曲している。矩形のゲート部除去部(5) の深さは約０．１ｍｍである。
【００５９】
支持プレートの作製例７
図７において、支持プレート(21)の一方のプレート面の外縁部に残ったゲート跡突起が除去されることで、円形のゲート部除去部(6) が形成され、その底面すなわちゲート部除去面(6a) がプレートの周側面より凹んでいる。円形のゲート部除去部(6) の深さは約０．１ｍｍである。
【００６０】
支持プレートの作製例８
図８において、支持プレート(21)の周側面に残ったゲート跡突起が除去されることで、ゲート部除去面が形成され、同除去面にプレート(21)を貫く円形の貫通孔(7) が設けられている。支持プレート(21)にこれより小径のウェハー(31)を貼り付け、ウェハーの研磨またはダイシングを行う。
【００６１】
支持プレートの作製例９
図９において、支持プレート(21)の周側面に残ったゲート跡突起(18) のプレート厚み方向寸法は、プレート厚さの約２／３である。
【００６２】
支持プレートの作製例１０
図１０において、支持プレートの作製例９の支持プレート(21)にこれとほぼ同径のウェハー(31)が張り付けられている。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明による支持プレートを示す斜視図である。
【図２】本発明による支持プレートを示す斜視図である。
【図３】本発明による支持プレートの一部を示す斜視図である。
【図４】本発明による支持プレートの一部を示す斜視図である。
【図５】本発明による支持プレートの一部を示す斜視図である。
【図６】本発明による支持プレートの一部を示す斜視図である。
【図７】本発明による支持プレートを示す斜視図である。
【図８】本発明による支持プレートを示す斜視図である。
【図９】本発明による支持プレートの一部を示す斜視図である。
【図１０】本発明による支持プレートを示す斜視図である。
【図１１】本発明による支持プレートを製造するための金型を示す縦断面図である。
【図１２】従来の支持プレートを示す斜視図である。
【図１３】従来の支持プレートを製造するための金型を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
(1) (18) ：ゲート跡突起
(21) ：支持プレート
(21a)：外方突部
(3) (4) (5) (6) ：ゲート部除去部
(3a)(4a)(5a)(6a)：ゲート部除去面
(7) ：貫通孔
(31) ：ウェハー
【図１】
2006297686.tif 000003
【図２】
2006297686.tif 000004
【図３】
2006297686.tif 000005
【図４】
2006297686.tif 000006
【図５】
2006297686.tif 000007
【図６】
2006297686.tif 000008
【図７】
2006297686.tif 000009
【図８】
2006297686.tif 000010
【図９】
2006297686.tif 000011
【図１０】
2006297686.tif 000012
【図１１】
2006297686.tif 000013
【図１２】
2006297686.tif 000014
【図１３】
2006297686.tif 000015