(57)【要約】【課題】  半導体パッケージの実物の状態を３次元的に詳細に把握することができ、その検査結果を設計データに効果的に反映させることができる半導体パッケージの検査システムおよびプログラムを提供すること。【解決手段】  封止後または封止前の半導体パッケージをＸ線撮影装置７０またはカメラ撮影装置７５で撮影して得られた複数のＸ線写真データ７１またはカメラ写真データ７６を用いて３次元実測形状データを作成する３次元実測形状データ作成処理手段６４と、３次元実測形状データを用いて封止後または封止前の半導体パッケージのワイヤ間等の３次元隙間を算出する実測隙間算出処理手段６５と、実測隙間の算出処理結果を画面表示する実測隙間表示処理手段６６とを設け、半導体パッケージの検査システム１０を構成した。【選択図】  図１
2006147808.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂封止後の半導体パッケージをＸ線撮影装置で撮影して得られた複数のＸ線写真データを用いて樹脂封止後の３次元実測形状データを作成する処理、または樹脂封止前の半導体パッケージをカメラ撮影装置で撮影して得られた複数のカメラ写真データを用いて樹脂封止前の３次元実測形状データを作成する処理のうちの少なくとも一方の処理を行う３次元実測形状データ作成処理手段と、
この３次元実測形状データ作成処理手段により作成された樹脂封止後または樹脂封止前の前記３次元実測形状データを用いて樹脂封止後または樹脂封止前の前記半導体パッケージのワイヤを含む構成要素に対応するオブジェクト間の３次元隙間を算出する処理を行う実測隙間算出処理手段と、
この実測隙間算出処理手段による算出処理結果をディスプレイ画面上に表示する処理を行う実測隙間表示処理手段と
を備えたことを特徴とする半導体パッケージの検査システム。
【請求項２】
３次元設計データに基づき作成された樹脂封止後の半導体パッケージをＸ線撮影装置で撮影して得られた複数のＸ線写真データを用いて樹脂封止後の３次元実測形状データを作成する処理、または前記３次元設計データに基づき作成された樹脂封止前の半導体パッケージをカメラ撮影装置で撮影して得られた複数のカメラ写真データを用いて樹脂封止前の３次元実測形状データを作成する処理のうちの少なくとも一方の処理を行う３次元実測形状データ作成処理手段と、
前記３次元設計データと前記３次元実測形状データ作成処理手段により作成された樹脂封止後または樹脂封止前の前記３次元実測形状データとを用いて、前記半導体パッケージの設計形状と樹脂封止後または樹脂封止前の実測形状とをディスプレイ画面上に重ね合わせて表示する処理を行う重畳表示処理手段と
を備えたことを特徴とする半導体パッケージの検査システム。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体パッケージの検査システムにおいて、
３次元設計データとこの３次元設計データに基づき作成された樹脂封止後または樹脂封止前の前記半導体パッケージについて前記３次元実測形状データ作成処理手段により作成された樹脂封止後または樹脂封止前の３次元実測形状データとを用いて、前記半導体パッケージの設計形状と樹脂封止後または樹脂封止前の実測形状とをディスプレイ画面上に重ね合わせて表示する処理を行う重畳表示処理手段を備えた
ことを特徴とする半導体パッケージの検査システム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の半導体パッケージの検査システムにおいて、
前記３次元実測形状データ作成処理手段は、樹脂封止後の前記半導体パッケージを複数の方向から撮影可能な構成とされた前記Ｘ線撮影装置で複数の方向から撮影して得られた複数のＸ線写真データを用いて樹脂封止後の３次元実測形状データを作成する処理、または樹脂封止前の前記半導体パッケージを複数の方向から撮影可能な構成とされた前記カメラ撮影装置で複数の方向から撮影して得られた複数のカメラ写真データを用いて樹脂封止前の３次元実測形状データを作成する処理を行う構成とされている
ことを特徴とする半導体パッケージの検査システム。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体パッケージの検査システムにおいて、
前記３次元実測形状データ作成処理手段は、
樹脂封止後または樹脂封止前の前記半導体パッケージの少なくとも一部を上方から撮影して得られた上面写真データを用いてワイヤを含む上面写真をディスプレイ画面上に表示して前記ワイヤを画面上でトレースする入力操作を受け付ける処理を行う上面トレース受付処理手段と、
樹脂封止後または樹脂封止前の前記半導体パッケージの少なくとも一部を斜め方向から撮影して得られた傾斜写真データを用いてワイヤを含む傾斜写真をディスプレイ画面上に表示して前記ワイヤを画面上でトレースする入力操作を受け付ける処理を行う傾斜トレース受付処理手段と、
前記上面トレース受付処理手段により受け付けたトレース操作で得られた上面トレースデータと前記傾斜トレース受付処理手段により受け付けたトレース操作で得られた傾斜トレースデータとを合成する処理を行う合成処理手段とを含んで構成され、
前記斜め方向から撮影して得られた傾斜写真データは、
前記ワイヤの一端を接合するファーストボンディング位置と他端を接合するセカンドボンディング位置とを結んだボンディング位置間直線と直交若しくは略直交する線または直角若しくは略直角をなす線であって、かつ、前記ワイヤおよび前記ボンディング位置間直線を含む面と鋭角をなす線を画角中心線として撮影して得られた傾斜写真データである
ことを特徴とする半導体パッケージの検査システム。
【請求項６】
請求項２または３に記載の半導体パッケージの検査システムにおいて、
前記半導体パッケージの設計および検査に携わるプロセス技術者、解析者、および設計者を含む複数の作業者がそれぞれ操作する複数の端末装置と、これらの端末装置とネットワークを介して接続されて前記半導体パッケージの検査に関する情報を管理する管理サーバとを備え、
前記端末装置は、
前記複数の作業者間での対話または画像共有のうちの少なくとも一方による協調作業を実現するために、作業者による入力操作を受け付けてこの操作情報を前記管理サーバへ送信する処理を行うとともに、前記管理サーバから配信されてきた共有情報を受信してこの共有情報を作業者に提示するためのディスプレイ画面上への表示処理を行う端末側コラボレーション処理手段と、
前記管理サーバとの間で前記半導体パッケージの設計および検査に関するデータの送受信処理を行うデータ送受信処理手段とを含んで構成され、
前記管理サーバは、
前記協調作業を実現するために、前記複数の端末装置のうちのいずれかの端末装置から送信されてきた操作情報を受信する処理を行うとともに、この操作情報に基づき他の端末装置または全ての端末装置に共有情報を配信する処理を行うサーバ側コラボレーション処理手段と、
前記端末装置から前記ネットワークを介して送信されてきた前記半導体パッケージの設計および検査に関するデータを受信してこのデータの登録処理を行うとともに、前記端末装置からの要求に応じて該当するデータを検索して前記端末装置へ前記ネットワークを介して送信する処理を行うデータ管理処理手段と、
前記半導体パッケージの３次元設計データを記憶する３次元設計データ記憶手段と、
前記３次元実測形状データ作成処理手段により作成された樹脂封止後または樹脂封止前の３次元実測形状データを記憶する３次元実測形状データ記憶手段と、
前記半導体パッケージの設計形状と樹脂封止後または樹脂封止前の実測形状とをディスプレイ画面上に重ね合わせて表示するための重畳表示用データを記憶する重畳表示用データ記憶手段とを含んで構成され、
前記データ管理処理手段は、
プロセス技術者が操作する端末装置から前記ネットワークを介して送信されてきた樹脂封止後または樹脂封止前の前記３次元実測形状データを受信し、受信した前記３次元実測形状データを前記３次元実測形状データ記憶手段に登録する処理と、
プロセス技術者が操作する端末装置から前記ネットワークを介して送信されてきた前記重畳表示用データを受信し、受信した前記重畳表示用データを前記重畳表示用データ記憶手段に登録する処理と、
解析者が操作する端末装置からの要求に応じて前記３次元実測形状データ記憶手段から該当する前記３次元実測形状データを検索し、検索した前記３次元実測形状データを解析者が操作する端末装置へ前記ネットワークを介して送信する処理と、
設計者が操作する端末装置からの要求に応じて前記重畳表示用データ記憶手段から該当する前記重畳表示用データを検索し、検索した前記重畳表示用データを設計者が操作する端末装置へ前記ネットワークを介して送信する処理と、
設計者が操作する端末装置から前記ネットワークを介して送信されてきた補正後の３次元設計データを受信し、受信した前記補正後の３次元設計データを前記３次元設計データ記憶手段に登録する処理とを含む処理を行う構成とされている
ことを特徴とする半導体パッケージの検査システム。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体パッケージの検査システムにおいて、
前記複数の端末装置には、営業担当者が操作する端末装置が含まれ、
前記データ管理処理手段は、営業担当者が操作する端末装置からの要求に応じて前記重畳表示用データ記憶手段から該当する前記重畳表示用データを検索し、検索した前記重畳表示用データを営業担当者が操作する端末装置へ前記ネットワークを介して送信する処理も行う構成とされている
ことを特徴とする半導体パッケージの検査システム。
【請求項８】
請求項６または７に記載の半導体パッケージの検査システムにおいて、
前記複数の端末装置には、前記半導体パッケージの検査工程を統括管理するマネージャが操作する端末装置が含まれ、
前記管理サーバは、前記半導体パッケージの検査の各工程の進捗状況を入力する工程表を記憶する工程表記憶手段を備え、
前記データ管理処理手段は、マネージャが操作する端末装置からの要求に応じて前記工程表記憶手段に記憶された工程表の画面表示用のデータをマネージャが操作する端末装置へ前記ネットワークを介して送信するとともに、マネージャにより入力されてマネージャが操作する端末装置から前記ネットワークを介して送信されてきた進捗状況を示すデータを受信し、工程表を更新する処理も行う構成とされている
ことを特徴とする半導体パッケージの検査システム。
【請求項９】
樹脂封止後の半導体パッケージをＸ線撮影装置で撮影して得られた複数のＸ線写真データを用いて樹脂封止後の３次元実測形状データを作成する処理、または樹脂封止前の半導体パッケージをカメラ撮影装置で撮影して得られた複数のカメラ写真データを用いて樹脂封止前の３次元実測形状データを作成する処理のうちの少なくとも一方の処理を行う３次元実測形状データ作成処理手段と、
この３次元実測形状データ作成処理手段により作成された樹脂封止後または樹脂封止前の前記３次元実測形状データを用いて樹脂封止後または樹脂封止前の前記半導体パッケージのワイヤを含む構成要素に対応するオブジェクト間の３次元隙間を算出する処理を行う実測隙間算出処理手段と、
この実測隙間算出処理手段による算出処理結果をディスプレイ画面上に表示する処理を行う実測隙間表示処理手段と
を備えたことを特徴とする半導体パッケージの検査システムとして、コンピュータを機能させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止後または樹脂封止前の半導体パッケージを検査する半導体パッケージの検査システムおよびプログラムに係り、例えば、遠隔地にいる複数の作業者によるネットワークを介した協働作業で半導体パッケージの検査に関する一連の処理を行う場合等に利用できる。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体パッケージの製造では、基板上に積み上げられたダイ（Die；チップと同義であり、以下、チップということもある。）に設けられたファースト・ボンディング・パッド（First bonding pad）と、基板に設けられたセカンド・ボンディング・パッド（Second bonding pad）との間をボンドワイヤ（Bondwire；以下、単にワイヤということもある。）で連結した後、樹脂封止が行われる。この際、ワイヤは、３次元設計データに基づき設計ルールに従った配置や形状で各パッド間に張られるが、樹脂封止を行うと、通常、樹脂の流入でワイヤは変形し、樹脂封止前の状態とは異なる形状になる。
【０００３】
このため、実際に製造された半導体パッケージの試作品は、３次元設計データ通りのものではないため、その試作品について正常に動作し得るものであるか否かの検査が行われる。そして、検査の結果、ワイヤ間の隙間が狭すぎる等の不具合が見つかった場合には、設計を見直す必要性が生じる。
【０００４】
なお、半導体モデルの表示装置として、半導体製造工程の各工程について２次元モデルの断面形状や３次元モデルの立体画像を表示画面上に表示する装置がある（特許文献１参照）。この半導体モデルの表示装置では、製造工程で使用するマスク画像と、設計時に予測される製造工程での３次元半導体モデルとを画面上に同時に表示したり、あるいは設計時に予測される製造工程での２次元半導体モデルと、電子顕微鏡の写真画像とを同時に表示できるようになっている。
【０００５】
また、半導体を対象としたものではないが、試作品のＣＡＤモデルを作成する形状モデル作成装置として、試作品をＣＴスキャナで走査し、その結果得られた断層画像群から実測ＣＡＤモデルを生成した後、この実測ＣＡＤモデルと基準ＣＡＤモデルとを位置合わせし、ＣＴ断層画像における部分的な画像欠落等による実測ＣＡＤモデルの欠落部分を、基準ＣＡＤモデルの対応部分の形状情報で補完する装置がある（特許文献２参照）。この形状モデル作成装置では、基準ＣＡＤモデルを基に作成した試作品に対し、作業者が随時手直しを加えた結果、試作品形状が基準ＣＡＤモデルからずれてしまった場合でも、その試作品の形状に忠実な実物ＣＡＤモデルを作成することができる。
【０００６】
さらに、半導体の検査方法として、半導体の基板上に形成された素子又は配線の読み取りパターンと、予め作成された期待値パターンとを比較照合することにより、金属配線等の正常性を短期間で確認し、これらの金属配線等に生じた断線等の異常や異物による短絡等を容易かつ的確に発見する方法が提案されている（特許文献３参照）。
【０００７】
そして、半導体チップを撮影する３次元画像撮影装置として、半導体チップ上に発光素子と受光素子とを隣接して形成し、３次元形状計測用の投光パターンを半導体チップ上の発光素子により投影し、同パターンをこのチップ上の受光素子により同光軸上で撮像する装置がある（特許文献４参照）。
【０００８】
また、半導体を対象としたものではないが、３次元モデル作成装置として、異なる角度から撮影された複数の画像から３次元モデルを作成する装置がある（特許文献５参照）。
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−１６２８０２号公報（請求項１，３、要約）
【特許文献２】特開２００３−１９６３２６号公報（請求項１、要約）
【特許文献３】特開平０６−２６８０３６号公報（請求項１、要約）
【特許文献４】特開２００２−２１８５０５号公報（要約）
【特許文献５】特開２００４−１５７９６８号公報（要約）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前述したように、樹脂の流入でワイヤは変形し、樹脂封止後のワイヤ形状は、樹脂封止前の状態と異なるものとなるので、試作された半導体パッケージの検査が行われる。しかし、樹脂封止後の半導体パッケージのワイヤ形状を目視で直接に確認することはできないため、パッケージ内部の状態を把握するには、Ｘ線写真を撮影し、そのＸ線写真に写ったワイヤの形状を確認しなければならなず、従来は、このような確認作業を２次元的に、しかも目視による判断で行っていた。従って、試作された半導体パッケージのワイヤ形状を３次元的に詳細に把握したり、ワイヤ間の隙間等を数値的に正確に把握したり、あるいは試作された実物の形状と設計形状との比較照合を行うことは困難であった。そして、このように樹脂封止後の半導体パッケージの内部の状態を詳細に把握することの困難性や、設計データとの比較照合の困難性から、その検査結果を設計データに効果的に反映させる仕組みを構築することができないのが現状であった。
【００１１】
また、半導体パッケージの検査には、通常、営業担当者、設計者、解析者、プロセス技術者等の複数の作業者が関わり、かつ、これらの者は遠隔地にいることも多いので、このことが半導体パッケージの検査に要する時間を増大させるとともに、複数の作業者が情報交換や意見交換等を行って連携して設計改善を図っていくことの妨げにもなっていた。
【００１２】
このため、樹脂封止後の半導体パッケージの内部の状態を短時間で、かつ、詳細に把握し、その検査結果を設計データに効果的に反映させることができる検査システムが望まれる。
【００１３】
さらに、試作された半導体パッケージのワイヤ形状は、樹脂封止後のみならず、樹脂封止前であっても、設計形状と異なっているのが通常であるため、樹脂封止前のワイヤ形状についても検査を行い、ワイヤ間の隙間等を把握して確認したり、設計形状との比較を行う必要がある。従って、樹脂封止前の半導体パッケージの場合にも、その状態を短時間で、かつ、詳細に把握し、その検査結果を設計データに効果的に反映させることができる検査システムが望まれる。
【００１４】
なお、特許文献１に記載された半導体モデルの表示装置では、半導体製造工程の各工程について２次元モデルの断面形状や３次元モデルの立体画像を表示画面上に表示できるようになっているが、実物の半導体については、電子顕微鏡の写真画像を用いて、設計時に予測される製造工程での２次元半導体モデルとの２次元的な比較を行うことができるにすぎない。
【００１５】
また、特許文献２に記載された形状モデル作成装置では、ＣＴスキャナの走査で得られた断層画像群から実測ＣＡＤモデルを生成し、この実測ＣＡＤモデルの欠落部分を基準ＣＡＤモデルの対応部分の形状情報で補完しているが、実測ＣＡＤモデルと基準ＣＡＤモデルとの差異の比較表示を行うわけではない。
【００１６】
さらに、特許文献３に記載された半導体の検査方法では、半導体の基板上に形成された素子又は配線の読み取りパターンと、予め作成された期待値パターンとの比較照合を行っているが、３次元的な比較照合を行っているわけではない。
【００１７】
そして、特許文献４に記載された３次元画像撮影装置や、特許文献５に記載された３次元モデル作成装置では、実物を３次元的に捉えることはできるが、設計データとの比較照合を行うことはできない。
【００１８】
本発明の目的は、半導体パッケージの実物の状態を３次元的に詳細に把握することができ、その検査結果を設計データに効果的に反映させることができる半導体パッケージの検査システムおよびプログラムを提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の半導体パッケージの検査システムは、樹脂封止後の半導体パッケージをＸ線撮影装置で撮影して得られた複数のＸ線写真データを用いて樹脂封止後の３次元実測形状データを作成する処理、または樹脂封止前の半導体パッケージをカメラ撮影装置で撮影して得られた複数のカメラ写真データを用いて樹脂封止前の３次元実測形状データを作成する処理のうちの少なくとも一方の処理を行う３次元実測形状データ作成処理手段と、この３次元実測形状データ作成処理手段により作成された樹脂封止後または樹脂封止前の３次元実測形状データを用いて樹脂封止後または樹脂封止前の半導体パッケージのワイヤを含む構成要素に対応するオブジェクト間の３次元隙間を算出する処理を行う実測隙間算出処理手段と、この実測隙間算出処理手段による算出処理結果をディスプレイ画面上に表示する処理を行う実測隙間表示処理手段とを備えたことを特徴とするものである。
【００２０】
ここで、「Ｘ線写真データ」は、デジタルＸ線撮影装置から直接に出力されたデジタルＸ線写真データでもよく、あるいはＸ線撮影装置で撮影されたフイルムを事後的にデジタル化したＸ線写真データでもよい。同様に、「カメラ写真データ」は、デジタルカメラ撮影装置から直接に出力されたデジタルカメラ写真データでもよく、あるいはカメラ撮影装置で撮影されたフイルムを事後的にデジタル化したカメラ写真データでもよい。
【００２１】
このような本発明においては、複数のＸ線写真データまたは複数のカメラ写真データを用いて３次元実測形状データが作成され、この３次元実測形状データに基づきオブジェクト間の３次元隙間が算出されて画面表示されるので、半導体パッケージの検査に携わる作業者は、樹脂封止後または樹脂封止前の半導体パッケージの状態、例えばワイヤ間の隙間等を３次元的に詳細に把握することが可能となり、その３次元的に得られた詳細情報を設計データに効果的に反映させることが可能となり、これらにより前記目的が達成される。
【００２２】
また、本発明の半導体パッケージの検査システムは、３次元設計データに基づき作成された樹脂封止後の半導体パッケージをＸ線撮影装置で撮影して得られた複数のＸ線写真データを用いて樹脂封止後の３次元実測形状データを作成する処理、または３次元設計データに基づき作成された樹脂封止前の半導体パッケージをカメラ撮影装置で撮影して得られた複数のカメラ写真データを用いて樹脂封止前の３次元実測形状データを作成する処理のうちの少なくとも一方の処理を行う３次元実測形状データ作成処理手段と、３次元設計データと３次元実測形状データ作成処理手段により作成された樹脂封止後または樹脂封止前の３次元実測形状データとを用いて、半導体パッケージの設計形状と樹脂封止後または樹脂封止前の実測形状とをディスプレイ画面上に重ね合わせて表示する処理を行う重畳表示処理手段とを備えたことを特徴とするものである。
【００２３】
このような本発明においては、複数のＸ線写真データまたは複数のカメラ写真データを用いて３次元実測形状データが作成され、この３次元実測形状データおよび３次元設計データを用いて、設計形状と実測形状との重畳表示が行われるので、半導体パッケージの検査に携わる作業者は、設計形状と実測形状との差異を３次元的に詳細に把握することが可能となり、その３次元的に得られた詳細情報を設計データに効果的に反映させることが可能となり、これらにより前記目的が達成される。
【００２４】
そして、前述した３次元隙間を画面表示する発明と、上記の設計形状と実測形状との重畳表示を行う発明とを組合せてもよい。すなわち、前述した３次元隙間を画面表示する構成とした場合において、３次元設計データとこの３次元設計データに基づき作成された樹脂封止後または樹脂封止前の半導体パッケージについて３次元実測形状データ作成処理手段により作成された樹脂封止後または樹脂封止前の３次元実測形状データとを用いて、半導体パッケージの設計形状と樹脂封止後または樹脂封止前の実測形状とをディスプレイ画面上に重ね合わせて表示する処理を行う重畳表示処理手段を備えた構成としてもよい。
【００２５】
このように３次元隙間を画面表示する発明と、設計形状と実測形状との重畳表示を行う発明とを組み合せた構成とした場合には、半導体パッケージの検査に携わる作業者は、樹脂封止後または樹脂封止前の半導体パッケージの状態、例えばワイヤ間の隙間等を３次元的に詳細に把握することが可能となるとともに、設計形状と実測形状との差異を３次元的に詳細に把握することが可能となり、それらの３次元的に得られた詳細情報を、設計データに、より一層効果的に反映させることが可能となる。
【００２６】
さらに、以上に述べた半導体パッケージの検査システムにおいて、３次元実測形状データ作成処理手段は、樹脂封止後の半導体パッケージを複数の方向から撮影可能な構成とされたＸ線撮影装置で複数の方向から撮影して得られた複数のＸ線写真データを用いて樹脂封止後の３次元実測形状データを作成する処理、または樹脂封止前の半導体パッケージを複数の方向から撮影可能な構成とされたカメラ撮影装置で複数の方向から撮影して得られた複数のカメラ写真データを用いて樹脂封止前の３次元実測形状データを作成する処理を行う構成とされていることが望ましい。
【００２７】
このように複数の方向から撮影して得られた複数のＸ線写真データまたは複数のカメラ写真データを用いて３次元実測形状データを作成する構成とした場合には、複数の断層画像を用いる場合に比べ、３次元実測形状データを少ないデータで容易に作成することが可能となる。
【００２８】
また、上述した複数の方向から撮影して得られた複数のＸ線写真データまたは複数のカメラ写真データを用いて３次元実測形状データを作成する構成とした場合において、３次元実測形状データ作成処理手段は、樹脂封止後または樹脂封止前の半導体パッケージの少なくとも一部を上方から撮影して得られた上面写真データを用いてワイヤを含む上面写真をディスプレイ画面上に表示して前記ワイヤを画面上でトレースする入力操作を受け付ける処理を行う上面トレース受付処理手段と、樹脂封止後または樹脂封止前の半導体パッケージの少なくとも一部を斜め方向から撮影して得られた傾斜写真データを用いてワイヤを含む傾斜写真をディスプレイ画面上に表示してワイヤを画面上でトレースする入力操作を受け付ける処理を行う傾斜トレース受付処理手段と、上面トレース受付処理手段により受け付けたトレース操作で得られた上面トレースデータと傾斜トレース受付処理手段により受け付けたトレース操作で得られた傾斜トレースデータとを合成する処理を行う合成処理手段とを含んで構成され、斜め方向から撮影して得られた傾斜写真データは、ワイヤの一端を接合するファーストボンディング位置と他端を接合するセカンドボンディング位置とを結んだボンディング位置間直線と直交若しくは略直交する線または直角若しくは略直角をなす線であって、かつ、ワイヤおよびボンディング位置間直線を含む面と鋭角をなす線を画角中心線として撮影して得られた傾斜写真データであることが望ましい。
【００２９】
ここで、「半導体パッケージの少なくとも一部を上方から撮影して得られた上面写真データ」とは、半導体パッケージの上面全体を一括して撮影した上面写真データでもよく、あるいは半導体パッケージの上面を複数に分割して撮影した上面写真データでもよい趣旨である。但し、撮影作業の簡易化等の観点から、上面全体を一括して撮影した上面写真データとすることが好ましい。
【００３０】
また、「半導体パッケージの少なくとも一部を斜め方向から撮影して得られた傾斜写真データ」とは、半導体パッケージの全体を一括して撮影した傾斜写真データでもよく、半導体パッケージの一部を撮影した傾斜写真データでもよい趣旨であり、要するに、検査の対象となるワイヤを含む部分の位置や大きさ、あるいは検査の対象となるワイヤの向きや配置間隔等のワイヤの配置状況に応じ、３次元実測形状データを精度よく作成できるように、適宜な枚数を適宜な大きさで撮影したものであればよい。
【００３１】
このように上面写真のワイヤおよび傾斜写真のワイヤをそれぞれトレースして３次元実測形状データを作成する構成とした場合には、上面写真のワイヤのトレースでＸ，Ｙ座標値（ワイヤの平面的な位置情報）を得るとともに、傾斜写真のワイヤのトレースでＺ座標値（ワイヤの高さ情報）を得ることが可能となる。この際、同じワイヤ形状を有する複数のワイヤが近傍に配置されることは一般的であるが、これらのワイヤを側方から見た場合には、当然に各ワイヤは重なって見えるので、側方から撮影しても写真上で各ワイヤが重なり、写真の画像のコントラストを調整しても各ワイヤの判別がつかず、各ワイヤをトレースすることができないのに対し、傾斜写真に写ったワイヤは重なっていないか、あるいは一部が重なっていても画像のコントラストを調整すれば各ワイヤの判別が可能となる（Ｘ線撮影の場合には、解像度のよいＸ線ディテクタを使用することにより可能となる。）ので、トレースすることができる。従って、半導体パッケージにおけるワイヤの配置状況に応じ、適切な状態で撮影された写真、すなわちワイヤの撮影に適した方法で撮影された写真をトレースすることができるので、３次元実測形状データを効率的に作成することが可能となる。
【００３２】
さらに、前述した設計形状と実測形状との重畳表示を行う構成とした場合において、半導体パッケージの設計および検査に携わるプロセス技術者、解析者、および設計者を含む複数の作業者がそれぞれ操作する複数の端末装置と、これらの端末装置とネットワークを介して接続されて前記半導体パッケージの検査に関する情報を管理する管理サーバとを備え、端末装置は、複数の作業者間での対話または画像共有のうちの少なくとも一方による協調作業を実現するために、作業者による入力操作を受け付けてこの操作情報を管理サーバへ送信する処理を行うとともに、管理サーバから配信されてきた共有情報を受信してこの共有情報を作業者に提示するためのディスプレイ画面上への表示処理を行う端末側コラボレーション処理手段と、管理サーバとの間で半導体パッケージの設計および検査に関するデータの送受信処理を行うデータ送受信処理手段とを含んで構成され、管理サーバは、協調作業を実現するために、複数の端末装置のうちのいずれかの端末装置から送信されてきた操作情報を受信する処理を行うとともに、この操作情報に基づき他の端末装置または全ての端末装置に共有情報を配信する処理を行うサーバ側コラボレーション処理手段と、端末装置からネットワークを介して送信されてきた半導体パッケージの設計および検査に関するデータを受信してこのデータの登録処理を行うとともに、端末装置からの要求に応じて該当するデータを検索して端末装置へネットワークを介して送信する処理を行うデータ管理処理手段と、半導体パッケージの３次元設計データを記憶する３次元設計データ記憶手段と、３次元実測形状データ作成処理手段により作成された樹脂封止後または樹脂封止前の３次元実測形状データを記憶する３次元実測形状データ記憶手段と、半導体パッケージの設計形状と樹脂封止後または樹脂封止前の実測形状とをディスプレイ画面上に重ね合わせて表示するための重畳表示用データを記憶する重畳表示用データ記憶手段とを含んで構成され、データ管理処理手段は、プロセス技術者が操作する端末装置からネットワークを介して送信されてきた樹脂封止後または樹脂封止前の３次元実測形状データを受信し、受信した３次元実測形状データを３次元実測形状データ記憶手段に登録する処理と、プロセス技術者が操作する端末装置からネットワークを介して送信されてきた重畳表示用データを受信し、受信した重畳表示用データを重畳表示用データ記憶手段に登録する処理と、解析者が操作する端末装置からの要求に応じて３次元実測形状データ記憶手段から該当する３次元実測形状データを検索し、検索した３次元実測形状データを解析者が操作する端末装置へネットワークを介して送信する処理と、設計者が操作する端末装置からの要求に応じて重畳表示用データ記憶手段から該当する重畳表示用データを検索し、検索した重畳表示用データを設計者が操作する端末装置へネットワークを介して送信する処理と、設計者が操作する端末装置からネットワークを介して送信されてきた補正後の３次元設計データを受信し、受信した補正後の３次元設計データを３次元設計データ記憶手段に登録する処理とを含む処理を行う構成とされていることが望ましい。
【００３３】
ここで、「補正後の３次元設計データ」は、既に３次元設計データ記憶手段に記憶されている補正前の３次元設計データに上書きされる形で登録されてもよく、あるいは新規に追加される形で登録されてもよい。
【００３４】
このようにネットワークを介して協働作業を行うことができる構成とした場合には、半導体パッケージの設計および検査に携わるプロセス技術者、解析者、および設計者を含む複数の作業者が緊密に連携し、半導体パッケージの検査に関する各工程を短時間で進めていくことが可能となるうえ、検査に関する各工程で得られるデータがネットワークを介して管理サーバで管理されるので、検査結果の設計データへの反映が、より容易かつ確実に実現される。
【００３５】
また、上記のようにネットワークを介して協働作業を行うことができる構成とした場合において、複数の端末装置には、営業担当者が操作する端末装置が含まれ、データ管理処理手段は、営業担当者が操作する端末装置からの要求に応じて重畳表示用データ記憶手段から該当する重畳表示用データを検索し、検索した重畳表示用データを営業担当者が操作する端末装置へネットワークを介して送信する処理も行う構成とされていることが望ましい。
【００３６】
このように営業担当者を含めて協働作業を行うことができる構成とした場合には、営業担当者は、顧客に対し、端末装置を用いて半導体パッケージの検査結果を短時間で提示することが可能となる。
【００３７】
さらに、上記のようにネットワークを介して協働作業を行うことができる構成とした場合において、複数の端末装置には、半導体パッケージの検査工程を統括管理するマネージャが操作する端末装置が含まれ、管理サーバは、半導体パッケージの検査の各工程の進捗状況を入力する工程表を記憶する工程表記憶手段を備え、データ管理処理手段は、マネージャが操作する端末装置からの要求に応じて工程表記憶手段に記憶された工程表の画面表示用のデータをマネージャが操作する端末装置へネットワークを介して送信するとともに、マネージャにより入力されてマネージャが操作する端末装置からネットワークを介して送信されてきた進捗状況を示すデータを受信し、工程表を更新する処理も行う構成とされていることが望ましい。
【００３８】
このようにマネージャを含めて協働作業を行うことができる構成とした場合には、複数の作業者により行われる各作業がマネージャにより管理され、各作業者間の連携が円滑に行われるようになり、協働作業の作業効率の向上が図られる。
【００３９】
また、本発明のプログラムは、樹脂封止後の半導体パッケージをＸ線撮影装置で撮影して得られた複数のＸ線写真データを用いて樹脂封止後の３次元実測形状データを作成する処理、または樹脂封止前の半導体パッケージをカメラ撮影装置で撮影して得られた複数のカメラ写真データを用いて樹脂封止前の３次元実測形状データを作成する処理のうちの少なくとも一方の処理を行う３次元実測形状データ作成処理手段と、この３次元実測形状データ作成処理手段により作成された樹脂封止後または樹脂封止前の３次元実測形状データを用いて樹脂封止後または樹脂封止前の半導体パッケージのワイヤを含む構成要素に対応するオブジェクト間の３次元隙間を算出する処理を行う実測隙間算出処理手段と、この実測隙間算出処理手段による算出処理結果をディスプレイ画面上に表示する処理を行う実測隙間表示処理手段とを備えたことを特徴とする半導体パッケージの検査システムとして、コンピュータを機能させるためのものである。
【００４０】
なお、上記のプログラムまたはその一部は、例えば、光磁気ディスク（ＭＯ）、コンパクトディスク（ＣＤ）を利用した読出し専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、ＣＤレコーダブル（ＣＤ−Ｒ）、ＣＤリライタブル（ＣＤ−ＲＷ）、デジタル・バーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）を利用した読出し専用メモリ（ＤＶＤ−ＲＯＭ）、ＤＶＤを利用したランダム・アクセス・メモリ（ＤＶＤ−ＲＡＭ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、磁気テープ、ハードディスク、読出し専用メモリ（ＲＯＭ）、電気的消去および書換可能な読出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュ・メモリ、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）等の記録媒体に記録して保存や流通等させることが可能であるとともに、例えば、ローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）、メトロポリタン・エリア・ネットワーク（ＭＡＮ）、ワイド・エリア・ネットワーク（ＷＡＮ）、インターネット、イントラネット、エクストラネット等の有線ネットワーク、あるいは無線通信ネットワーク、さらにはこれらの組合せ等の伝送媒体を用いて伝送することが可能であり、また、搬送波に載せて搬送することも可能である。さらに、上記のプログラムは、他のプログラムの一部分であってもよく、あるいは別個のプログラムと共に記録媒体に記録されていてもよい。
【発明の効果】
【００４１】
以上に述べたように本発明によれば、複数のＸ線写真データまたは複数のカメラ写真データを用いて３次元実測形状データが作成され、この３次元実測形状データに基づきオブジェクト間の３次元隙間が算出されて画面表示されるので、樹脂封止後または樹脂封止前の半導体パッケージの状態、例えばワイヤ間の隙間等を３次元的に詳細に把握することができ、あるいは３次元設計データおよび３次元実測形状データを用いて設計形状と実測形状との重畳表示が行われるので、設計形状と実測形状との差異を３次元的に詳細に把握することができるため、検査結果を設計データに効果的に反映させることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下に本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。図１には、本実施形態の半導体パッケージの検査システム１０の全体構成が示されている。図２〜図６には、半導体パッケージの検査作業の流れがフローチャートで示されている。また、図７は、Ｘ線撮影装置７０による撮影状況の説明図であり、図８は、傾斜Ｘ線写真の撮影方向の説明図である。図９には、工程表の一例が示されている。さらに、図１０は、試作された実物の半導体パッケージ１２０の一部を示す斜視図であり、図１１は、上面Ｘ線写真ワイヤのトレース作業の説明図であり、図１２は、傾斜Ｘ線写真ワイヤのトレース作業の説明図である。そして、図１３には、３次元データ自動生成用パラメータ入力画面１７０の一例が示されている。図１４〜図１７は、ワイヤデータの合成処理の説明図である。また、図１８には、３次元での設計ルールチェック結果の一例が示され、図１９には、不良箇所の一覧表示画面２５０およびワイヤ間の最小隙間部分の３次元グラフィクス表示の一例が示され、図２０には、３次元デザイン・ルール・チェック結果表示画面２７０およびワイヤとダイとの間の最小隙間部分の３次元グラフィクス表示の一例が示され、図２１には、半導体パッケージの設計形状と実測形状との３次元での重畳表示の一例が示されている。
【００４３】
図１において、半導体パッケージの検査システム１０は、顧客である半導体メーカに対応する半導体パッケージメーカの営業担当者が操作する営業担当者用の端末装置２０と、半導体パッケージの検査工程を統括管理する半導体パッケージメーカのマネージャが操作するマネージャ用の端末装置３０と、半導体パッケージメーカまたは半導体メーカの設計者（例えば、米国の設計部署に所在すると仮定する。）が操作する設計者用の端末装置４０と、半導体パッケージメーカの解析者（例えば、日本の解析部署に所在すると仮定する。）が操作する解析者用の端末装置５０と、半導体パッケージメーカのプロセス技術者（例えば、台湾の半導体パッケージ製造工場に所在すると仮定する。）が操作するプロセス技術者用の端末装置６０と、半導体パッケージの検査に関する情報を管理する管理サーバ８０とがネットワーク１で接続されて構成されている。また、検査システム１０は、Ｘ線撮影装置７０およびカメラ撮影装置７５を備えている。
【００４４】
ネットワーク１は、例えば、インターネット、イントラネット、エクストラネット、ＬＡＮ、ＭＡＮ、ＷＡＮ、あるいはこれらの組合せ等、様々な形態のものが含まれ、有線であるか無線であるか、さらには有線および無線の混在型であるかは問わず、要するに、複数地点（距離の長短は問わない。）間で、ある程度の速度をもって情報を伝送することができるものであればよい。
【００４５】
各端末装置２０，３０，４０，５０，６０は、例えば、コンピュータ等により構成され、キーボードやマウス等の入力手段と、液晶ディスプレイやＣＲＴディスプレイ等のディスプレイ装置とを備えている。また、各端末装置２０，３０，４０，５０，６０は、例えば、携帯電話機（ＰＨＳも含む。）や携帯情報端末（ＰＤＡ）等であってもよい。
【００４６】
各端末装置２０，３０，４０，５０，６０は、それぞれ端末側コラボレーション処理手段２１，３１，４１，５１，６１と、データ送受信処理手段２２，３２，４２，５２，６２とを含んで構成されている。
【００４７】
端末側コラボレーション処理手段２１，３１，４１，５１，６１は、複数の作業者間での対話および画像共有による協調作業を実現するために、作業者による入力操作を受け付けてこの操作情報を管理サーバ８０へ送信する処理を行うとともに、管理サーバ８０から配信されてきた共有情報を受信してこの共有情報を作業者に提示するためのディスプレイ画面上への表示処理を行うものである。
【００４８】
データ送受信処理手段２２，３２，４２，５２，６２は、管理サーバ８０との間で半導体パッケージの設計および検査に関するデータの送受信処理を行うものである。
【００４９】
また、営業担当者用の端末装置２０は、試作半導体パッケージ検査報告書や設計改善提案書等の顧客へ提出する各種書類を作成する処理を行う書類作成処理手段２３を備えている。
【００５０】
また、設計者用の端末装置４０は、設計者による半導体パッケージの設計作業（検査後の設計の見直し作業も含む。）を支援する処理を行う設計処理手段４３と、後述するプロセス技術者用の端末装置６０の重畳表示処理手段６７と同様な処理を行う重畳表示処理手段４７とを備えている。
【００５１】
設計処理手段４３は、ＣＡＤ（Computer Aided Design）システムにより実現され、３次元設計データ作成処理手段４４と、設計隙間算出処理手段４５と、設計隙間表示処理手段４６とを含んで構成されている。この設計処理手段４３は、端末側コラボレーション処理手段４１およびデータ送受信処理手段４２と物理的に異なる装置（スタンドアロンのコンピュータでもよい。）に設けられていてもよいが、作業効率向上等の観点から同じ装置に設けられていることが好ましい。
【００５２】
３次元設計データ作成処理手段４４は、設計者が半導体パッケージの３次元設計データを３次元ＣＡＤデータとして作成する処理を行うものである。
【００５３】
設計隙間算出処理手段４５は、３次元設計データ作成処理手段４４により作成された３次元設計データを用いて、設計された半導体パッケージについてのワイヤを含む構成要素に対応するオブジェクト間の３次元隙間を算出する処理を行うものである。半導体パッケージの構成要素とは、例えば、ワイヤ、ダイ、基板等であり、それらの構成要素に対応するオブジェクトとは、各構成要素を３次元ＣＡＤによりデータ化したものであり、オブジェクト間の３次元隙間には、例えば、ワイヤとワイヤとの間の隙間、ワイヤとダイとの間の隙間等がある。この設計隙間算出処理のアルゴリズムは、後述する実測隙間算出処理手段６５の場合と同様である。
【００５４】
設計隙間表示処理手段４６は、設計隙間算出処理手段４５による算出処理結果をディスプレイ画面上に表示する処理を行うものである。この設計隙間表示処理による表示形態は、後述する実測隙間表示処理手段６６の場合と同様である。
【００５５】
また、解析者用の端末装置５０は、３次元実測形状データを用いて、試作された半導体パッケージについて機械的解析および電気的解析を行う解析処理手段５３を備えている。例えば、電気的解析であれば、ＭＷ−Ｓｔｕｄｉｏ等の市販の解析ソフトウェアにより実現することができる。この解析処理手段５３は、端末側コラボレーション処理手段５１およびデータ送受信処理手段５２と物理的に異なる装置（スタンドアロンのコンピュータでもよい。）に設けられていてもよいが、作業効率向上等の観点から同じ装置に設けられていることが好ましい。
【００５６】
また、プロセス技術者用の端末装置６０は、試作された半導体パッケージを検査するための処理を行う検査処理手段６３を備えている。この検査処理手段６３は、３次元実測形状データ作成処理手段６４と、実測隙間算出処理手段６５と、実測隙間表示処理手段６６と、重畳表示処理手段６７と、設計隙間算出処理手段６８と、設計隙間表示処理手段６９とを備えている。この検査処理手段６３は、端末側コラボレーション処理手段６１およびデータ送受信処理手段６２と物理的に異なる装置（スタンドアロンのコンピュータでもよい。）に設けられていてもよいが、作業効率向上等の観点から同じ装置に設けられていることが好ましい。
【００５７】
３次元実測形状データ作成処理手段６４は、樹脂封止後の半導体パッケージをＸ線撮影装置７０で撮影して得られた複数のＸ線写真データ７１を用いて樹脂封止後の３次元実測形状データを作成する処理、および樹脂封止前の半導体パッケージをカメラ撮影装置７５で撮影して得られた複数のカメラ写真データ７６を用いて樹脂封止前の３次元実測形状データを作成する処理を行うものである。これらの樹脂封止後の３次元実測形状データを作成する処理と樹脂封止前の３次元実測形状データを作成する処理とは、全く同じ処理であり、単に３次元実測形状データの作成の基になる写真データが、Ｘ線写真データ７１であるかカメラ写真データ７６であるかが相違するのみである。この３次元実測形状データ作成処理手段６４は、上面トレース受付処理手段６４Ａと、傾斜トレース受付処理手段６４Ｂと、合成処理手段６４Ｃとを含んで構成されている。
【００５８】
上面トレース受付処理手段６４Ａは、樹脂封止後または樹脂封止前の半導体パッケージの少なくとも一部（本実施形態では、一例として、全体とする。）を上方から撮影して得られた１枚の上面写真データを用いて、ワイヤを含む上面写真をディスプレイ画面上に表示してワイヤを画面上でトレースする入力操作を受け付ける処理を行うものである。
【００５９】
傾斜トレース受付処理手段６４Ｂは、樹脂封止後または樹脂封止前の半導体パッケージの少なくとも一部（本実施形態では、一例として、全体を幾つかに分割するので、一部となる。）を斜め方向から撮影して得られた複数枚（但し、検査対象のワイヤの本数や配置位置によっては、１枚でよいこともある。）の傾斜写真データを用いて、ワイヤを含む傾斜写真をディスプレイ画面上に表示してワイヤを画面上でトレースする入力操作を受け付ける処理を行うものである。
【００６０】
合成処理手段６４Ｃは、上面トレース受付処理手段６４Ａにより受け付けたトレース操作で得られた上面トレースデータと、傾斜トレース受付処理手段６４Ｂにより受け付けたトレース操作で得られた傾斜トレースデータとを合成する処理を行うものである。
【００６１】
実測隙間算出処理手段６５は、３次元実測形状データ作成処理手段６４により作成された樹脂封止後または樹脂封止前の３次元実測形状データを用いて、樹脂封止後または樹脂封止前の半導体パッケージについてのワイヤを含む構成要素に対応するオブジェクト間の３次元隙間を算出する処理を行うものである。オブジェクト間の３次元隙間には、例えば、ワイヤとワイヤとの間の隙間、ワイヤとダイとの間の隙間等があるのは、前述した設計隙間の場合と同様である。
【００６２】
実測隙間表示処理手段６６は、実測隙間算出処理手段６５による算出処理結果をディスプレイ画面上に表示する処理を行うものである。
【００６３】
重畳表示処理手段６７は、３次元設計データと、３次元実測形状データ作成処理手段６４により作成された樹脂封止後または樹脂封止前の３次元実測形状データとを用いて、半導体パッケージの設計形状と、樹脂封止後または樹脂封止前の実測形状とを、ディスプレイ画面上に重ね合わせて表示する処理を行うものである。
【００６４】
設計隙間算出処理手段６８および設計隙間表示処理手段６９は、設計者用の端末装置４０の設計処理手段４３に含まれる設計隙間算出処理手段４５および設計隙間表示処理手段４６と同様な処理を行うものである。
【００６５】
さらに、プロセス技術者用の端末装置６０の近傍（例えば、台湾の半導体パッケージ製造工場内）には、Ｘ線撮影装置７０およびカメラ撮影装置７５が設置されている。Ｘ線撮影装置７０は、本実施形態では、撮影したＸ線写真をデジタルＸ線写真データ（例えば、ＢＭＰデータやＪＰＥＧデータ等）として出力するデジタルＸ線撮影装置であり、撮影対象を任意の方向から撮影可能な構成とされ、これにより樹脂封止後の半導体パッケージを上方および斜め上方（例えば、鉛直方向に対し、斜め４５度の方向）から撮影することができるようになっている（図７参照）。また、カメラ撮影装置７５は、本実施形態では、撮影したカメラ写真をデジタルカメラ写真データ（例えば、ＢＭＰデータやＪＰＥＧデータ等）として出力するデジタルカメラ撮影装置であり、Ｘ線撮影装置７０の場合と同様に、撮影対象を任意の方向から撮影可能な構成とされ、これにより樹脂封止前の半導体パッケージを上方および斜め上方（例えば、鉛直方向に対し、斜め４５度の方向）から撮影することができるようになっている。
【００６６】
管理サーバ８０は、１台または複数台のコンピュータにより構成され、半導体パッケージの検査に関する情報を管理するための各種処理を行う処理手段８０Ａと、この処理手段８０Ａに接続された３次元設計データ記憶手段８３、設計隙間記憶手段８４、写真データ記憶手段８５、３次元実測形状データ記憶手段８６、実測隙間記憶手段８７、重畳表示用データ記憶手段８８、解析結果データ記憶手段８９、および工程表記憶手段９０とを備えている。
【００６７】
処理手段８０Ａは、サーバ側コラボレーション処理手段８１と、データ管理処理手段８２とを含んで構成されている。
【００６８】
サーバ側コラボレーション処理手段８１は、端末装置間での協調作業を実現するために、複数の端末装置２０，３０，４０，５０，６０のうちのいずれかの端末装置から送信されてきた操作情報を受信する処理を行うとともに、この操作情報に基づき他の端末装置（操作情報の送信元の端末装置以外の端末装置）または全ての端末装置（操作情報の送信元の端末装置を含む全ての端末装置）に共有情報を配信する処理を行うものである。共有情報には、チャットによる文字情報、および引き出し線、注意書き、コメント等を含む画像情報が含まれ、さらには音声情報等が含まれていてもよい。従って、各作業者は、各端末装置２０〜６０で、情報を共有することができ、他の作業者と同じ文字情報、同じ画像情報、同じ音声情報等を得ることができる。
【００６９】
データ管理処理手段８２は、端末装置２０〜６０からネットワーク１を介して送信されてきた半導体パッケージの設計および検査に関するデータを受信し、これらのデータを各記憶手段８３〜９０に登録する処理を行うとともに、端末装置２０〜６０からの要求に応じて、各記憶手段８３〜９０から該当するデータを検索し、検索したデータを端末装置２０〜６０へネットワーク１を介して送信する処理を行うものである。従って、前述したサーバ側コラボレーション処理手段８１が、複数の作業者によりリアルタイムで行われる協調作業を実現するのに対し、データ管理処理手段８２は、各作業者により必要に応じて行われるデータの保存、参照を実現する。
【００７０】
３次元設計データ記憶手段８３は、半導体パッケージの３次元設計データを記憶するものである。記憶される３次元設計データには、検査後に検査結果に基づき補正された３次元設計データも含まれる。
【００７１】
設計隙間記憶手段８４は、設計隙間算出処理手段４５により算出された設計隙間を記憶するものである。
【００７２】
写真データ記憶手段８５は、Ｘ線撮影装置７０で撮影して得られたＸ線写真データ７１またはカメラ撮影装置７５で撮影して得られたカメラ写真データ７６を記憶するものである。
【００７３】
３次元実測形状データ記憶手段８６は、３次元実測形状データ作成処理手段６４により作成された樹脂封止後または樹脂封止前の３次元実測形状データを記憶するものである。
【００７４】
実測隙間記憶手段８７は、実測隙間算出処理手段６５により算出された実測隙間を記憶するものである。
【００７５】
重畳表示用データ記憶手段８８は、半導体パッケージの設計形状と、樹脂封止後または樹脂封止前の実測形状とを、ディスプレイ画面上に重ね合わせて表示するための重畳表示用データを記憶するものである。
【００７６】
解析結果データ記憶手段８９は、解析処理手段５３による解析結果として得られたデータを記憶するものである。
【００７７】
工程表記憶手段９０は、半導体パッケージの検査の各工程の進捗状況を入力する工程表（図９参照）を記憶するものである。より具体的には、工程表を各端末装置２０〜６０のディスプレイ画面上に表示するための工程表フォームおよび進捗状況を示すデータを記憶する。
【００７８】
以上において、各端末装置２０，３０，４０，５０，６０の端末側コラボレーション処理手段２１，３１，４１，５１，６１およびデータ送受信処理手段２２，３２，４２，５２，６２、営業担当者用の端末装置２０の書類作成処理手段２３、設計者用の端末装置４０の設計処理手段４３および重畳表示処理手段４７、解析者用の端末装置５０の解析処理手段５３、プロセス技術者用の端末装置６０の検査処理手段６３、並びに管理サーバ８０の処理手段８０Ａに含まれるサーバ側コラボレーション処理手段８１およびデータ管理処理手段８２は、各端末装置２０〜６０や管理サーバ８０を構成するコンピュータ（パーソナル・コンピュータのみならず、その上位機種のものも含む。）やモバイル機器等の本体の内部に設けられた中央演算処理装置（ＣＰＵ）、およびこのＣＰＵの動作手順を規定する１つまたは複数のプログラムにより実現される。
【００７９】
また、管理サーバ８０の各記憶手段８３，８４，８５，８６，８７，８８，８９，９０は、例えばハードディスク等により好適に実現されるが、記憶容量やアクセス速度等に問題が生じない範囲であれば、例えば、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュ・メモリ、ＲＡＭ、ＭＯ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＦＤ、磁気テープ、あるいはこれらの組合せ等を採用してもよい。
【００８０】
このような本実施形態においては、以下のようにして検査システム１０により、試作された半導体パッケージの検査が行われる。なお、以下では、樹脂封止後の半導体パッケージの検査の流れを説明するが、樹脂封止前の半導体パッケージの検査の流れも全く同様の手順であり、写真データを得るのに、Ｘ線撮影装置７０を使用するか、カメラ撮影装置７５を使用するかが相違するだけであるため、説明は省略する。
【００８１】
図２において、先ず、半導体パッケージメーカの顧客である半導体メーカが、試作した樹脂封止後の半導体パッケージの内部構造を検査するために、半導体パッケージメーカの営業担当者を呼び、試作した半導体パッケージの内部構造の検査を依頼する。なお、この依頼があった時点またはそれ以前の段階で、各端末装置２０〜６０を起動してプログラムを立ち上げ、各端末装置２０〜６０を管理サーバ８０に接続した状態にしておく。
【００８２】
営業担当者は、顧客より試作半導体パッケージを預かり、営業担当者用の端末装置２０を操作し、端末側コラボレーション処理手段２１によるチャット機能や画像共有機能を使って、試作半導体パッケージを預かった旨をマネージャに連絡し、預かった試作半導体パッケージの検査を依頼した後、試作半導体パッケージの現物をマネージャに送る。この際、マネージャへの連絡は、次のようにして実現される。すなわち、営業担当者用の端末装置２０の端末側コラボレーション処理手段２１からの送信情報を、管理サーバ８０のサーバ側コラボレーション処理手段８１がネットワーク１を介して受信し、サーバ側コラボレーション処理手段８１が、その受信した情報をマネージャ用の端末装置３０へネットワーク１を介して共有情報として配信し（この時点で、情報の共有相手として、その他の端末装置４０，５０，６０を設定し、端末装置４０，５０，６０へも配信するようにしてもよい。）、マネージャ用の端末装置３０の端末側コラボレーション処理手段３１が、管理サーバ８０から配信されてきた共有情報を受信し、マネージャ用の端末装置３０のディスプレイ画面上に文字情報や画像情報による共有情報を表示し、あるいは音声情報による共有情報を出力する。なお、このようなコラボレーション実現のための送受信処理の流れは、いずれの端末装置で操作が行われた場合も同様であるため、以降、説明を省略する。
【００８３】
マネージャは、試作半導体パッケージの現物を受け取った後、マネージャ用の端末装置３０のディスプレイ画面上に表示された共有情報を参照し、営業担当者からの依頼内容を確認する。
【００８４】
続いて、マネージャは、マネージャ用の端末装置３０を操作し、端末側コラボレーション処理手段３１によるチャット機能や画像共有機能を使って、プロセス技術者、解析者、設計者に対し、営業担当者からの検査依頼の内容を説明し、試作半導体パッケージの内部のＸ線撮影、撮影して得られたＸ線写真データからの３次元実測形状データの作成、作成した３次元実測形状データの解析、および解析結果の設計データへの反映を指示し、プロセス技術者、解析者、設計者は、この指示を各端末装置６０，５０，４０のディスプレイ画面上で確認する。
【００８５】
プロセス技術者は、マネージャの指示を受けて作業を開始し（ステップＳ１）、顧客が試作した半導体パッケージの現物をマネージャから受け取った後（ステップＳ２）、Ｘ線撮影装置７０を用いて、受け取った半導体パッケージの内部を撮影する。Ｘ線撮影にあたっては、先ず、半導体パッケージの上面の全体を撮影する（ステップＳ３）。
【００８６】
図７に示すように、上面Ｘ線写真を撮影する際には、Ｘ線撮影装置７０の投射機７２から投射されるＸ線の画角中心線Ｃを、半導体パッケージ１００の上面（基板と平行な面）の法線方向Ｄ１に設定する。すなわち、半導体パッケージ１００が水平に配置されている場合には、Ｘ線の画角中心線Ｃは鉛直方向となる。そして、この状態で、Ｘ線撮影を行い、Ｘ線撮影装置７０から上面Ｘ線写真データをＢＭＰデータまたはＪＰＥＧデータとして出力する（図２のステップＳ４）。
【００８７】
次に、検査対象とすべきワイヤの配置位置、配置間隔、本数等に応じ、半導体パッケージを分割し（上方から見た状態で平面的に撮影区画を分割するという意味であり、各撮影区画は重なっていてもよい。）、分割された各部分を斜め方向からそれぞれ撮影する（図２のステップＳ５）。従って、斜め方向からの撮影枚数は、必ずしも複数枚とする必要はなく、例えば、検査対象とすべきワイヤが一部のワイヤであり、本数が少ない場合、あるいは一部分に集中している場合等には、斜め方向からの撮影枚数は、１枚でもよい。図７において、傾斜Ｘ線写真を撮影する場合には、Ｘ線の画角中心線Ｃを、半導体パッケージ１００の上面（基板と平行な面）の法線方向Ｄ１に対し、左右のいずれかの側にθ度（本実施形態では、一例としてθ＝４５度とする。）傾斜させた方向Ｄ２に設定する。この際、投射機７２およびこの投射機７２から投射されるＸ線の画角中心線Ｃを絶対空間において固定し、半導体パッケージ１００を回転させてもよく、あるいは半導体パッケージ１００を絶対空間において固定し、投射機７２の位置（姿勢）およびＸ線の画角中心線Ｃの方向を変化させてもよく、要するに、半導体パッケージ１００とＸ線の画角中心線Ｃの方向とを相対的に変化させて傾斜した状態にできればよい。
【００８８】
また、この傾斜Ｘ線写真の撮影では、各ワイヤが重ならないように、あるいは重なってもワイヤの一部分のみの重なりとなるように、各ワイヤの立面形状（プロファイル）を撮影することができればよいので、上記のように、半導体パッケージ１００の上面（基板と平行な面）の法線方向Ｄ１を基準とし、Ｘ線の画角中心線Ｃを、この法線方向Ｄ１に対してθ度傾斜させた方向Ｄ２に設定するのではなく、図８に示すように、ワイヤ１０１およびこのワイヤ１０１のファーストボンディング位置Ｐ１とセカンドボンディング位置Ｐ２とを結ぶ線Ｋを含む面Ｓ１（樹脂封止時にワイヤ１０１が流れて傾斜していれば、面Ｓ１は、法線方向Ｄ１に対して傾斜している面となる。）を基準とし、Ｘ線の画角中心線Ｃを、この面Ｓ１とθ度（本実施形態では、一例としてθ＝４５度とする。）をなして交差する方向であって、かつ、線Ｋと直交する方向に設定してもよい。すなわち、Ｘ線の画角中心線Ｃを、線Ｋを中心として面Ｓ１をθ度回転させた面Ｓ２内に含まれ、かつ、線Ｋと直交するように設定してもよい。また、計測精度は多少低下するが、Ｘ線の画角中心線Ｃを、面Ｓ２に平行な面内に含まれ、かつ、線Ｋと直角をなす（線Ｋと交わらないが、９０度をなす。）ように設定してもよい。
【００８９】
なお、前者のようにＸ線の画角中心線Ｃを法線方向Ｄ１に対してθ度傾斜させる設定を行う場合でも、各ワイヤが重ならないように、かつ、各ワイヤの立面形状（プロファイル）が現れるように撮影するため、Ｘ線の画角中心線Ｃは、面Ｓ１に対し、鋭角をなす方向に設定される必要がある。
【００９０】
そして、以上のような状態で、複数回（１回でよい場合もある。）のＸ線撮影を行い、Ｘ線撮影装置７０から複数枚分（１枚分でよい場合もある。）の傾斜Ｘ線写真データ（本実施形態では、４５度傾斜Ｘ線写真データとなる。）をＢＭＰデータまたはＪＰＥＧデータとして出力する（図２のステップＳ６）。
【００９１】
なお、上面Ｘ線写真および傾斜Ｘ線写真のいずれの撮影の際にも、半導体パッケージ１００の下側に、Ｘ線で撮影可能なように例えばニッケル等のメッキを施した格子状の線を有するガラス板７３を配置しておき、撮影されたＸ線写真に写っている格子の歪みを利用し、この歪みが無くなるような補正処理を行うことにより、撮影時の歪みの影響を除去または緩和することが好ましい。また、このような格子の歪みを利用して撮影方向（傾斜角度θ）を把握するようにしてもよい。カメラ撮影装置７５による撮影の場合も同様であり、格子の歪みを利用して補正処理や撮影方向（傾斜角度θ）の把握処理を行うことができる。但し、カメラ撮影の場合には、Ｘ線撮影の場合とは異なり、ニッケル等のメッキを施す必要はない。
【００９２】
それから、プロセス技術者は、プロセス技術者用の端末装置６０を操作し、データ送受信処理手段６２によるデータ登録機能を使って、Ｘ線撮影装置７０から出力された１枚分の上面Ｘ線写真データおよび複数枚分（１枚分でよい場合もある。）の４５度傾斜Ｘ線写真データを、管理サーバ８０の写真データ記憶手段８５に登録する（ステップＳ７）。
【００９３】
この際、プロセス技術者は、プロセス技術者用の端末装置６０で、写真データ記憶手段８５の格納先（例えば、いずれの半導体パッケージについてのＸ線写真データであるかを識別することができるように決められたフォルダ名称等）を指定し、データ送受信処理手段６２がこの指定を受け付け、データ内容を識別することができるファイル名称を付した各Ｘ線写真データおよび格納先情報を、管理サーバ８０へネットワーク１を介して送信し、管理サーバ８０では、データ管理処理手段８２により、端末装置６０から送信されてきた各Ｘ線写真データを受信し、受信した各Ｘ線写真データを写真データ記憶手段８５の指定された格納先に格納する。なお、このようなデータ登録のための処理の流れは、いずれの端末装置からの登録処理でも同様であり、また、他の種類のデータの登録処理でも同様であるため、以降、説明を省略する。さらに、プロセス技術者は、１枚分の上面Ｘ線写真データおよび複数枚分（１枚分でよい場合もある。）の４５度傾斜Ｘ線写真データを、写真データ記憶手段８５へ登録するのみならず、端末装置６０でローカルな保存も行っておく。
【００９４】
その後、プロセス技術者は、プロセス技術者用の端末装置６０を操作し、端末側コラボレーション処理手段６１によるチャット機能や画像共有機能を使って、Ｘ線撮影作業および撮影した各Ｘ線写真データの登録作業を終了した旨を、マネージャ、設計者、営業担当者へ連絡する。
【００９５】
次に、プロセス技術者は、プロセス技術者用の端末装置６０を操作し、データ送受信処理手段６２によるデータ取得機能を使って、管理サーバ８０の３次元設計データ記憶手段８３から、検査対象となっている試作半導体パッケージについての３次元設計データを取得する（ステップＳ８）。この際、プロセス技術者は、端末装置６０で、取得したい３次元設計データを特定するためのファイル名称や３次元設計データ記憶手段８３の取得元（例えばフォルダ名称等）を入力して指定するか、または管理サーバ８０のデータ管理処理手段８２によりネットワーク１を介して端末装置６０へ送信されてきた取得データ選択画面の表示用情報およびデータ格納情報（３次元設計データ記憶手段８３に、どのようなデータが格納されているかという情報）に基づき、データ送受信処理手段６２により端末装置６０のディスプレイ画面上に表示された取得データ選択画面で、取得したい３次元設計データを選択して指定する。そして、プロセス技術者により入力または選択された取得したい３次元設計データの指定情報が、データ送受信処理手段６２によりネットワーク１を介して管理サーバ８０へ送信され、管理サーバ８０では、データ管理処理手段８２により、この指定情報を受信し、この指定情報に基づき３次元設計データ記憶手段８３から該当する３次元設計データを検索し、検索した３次元設計データをネットワーク１を介してプロセス技術者用の端末装置６０へ送信し、これを端末装置６０のデータ送受信処理手段６２により受信する。なお、このようなデータ取得のための処理の流れは、いずれの端末装置からの取得処理でも同様であり、また、他の種類のデータの取得処理でも同様であるため、以降、説明を省略する。
【００９６】
続いて、プロセス技術者は、端末装置６０でローカルに保存されている上面Ｘ線写真データを読み込むか、またはデータ送受信処理手段６２によるデータ取得機能を使って管理サーバ８０の写真データ記憶手段８５から上面Ｘ線写真データを取得した後、３次元実測形状データ作成処理手段６４の機能を使って、３次元設計データに基づきディスプレイ画面上に表示される設計段階の半導体パッケージの上面の大きさと、上面Ｘ線写真データに基づきディスプレイ画面上に表示される上面Ｘ線写真の大きさとを一致させるために、手動で上面Ｘ線写真データの大まかなスケール変更を行う。さらに、プロセス技術者が、３次元実測形状データ作成処理手段６４の機能を使って、上面Ｘ線写真上に例えば３点のフィデューシャルマークを作成すると、これらのフィデューシャルマークに基づき、上面Ｘ線写真データの精細なスケール変更が自動的に行われる（ステップＳ９）。
【００９７】
それから、プロセス技術者は、３次元実測形状データ作成処理手段６４の機能を使って、上面Ｘ線写真に写っている状態に合わせて、３次元設計データにおける基板の外形位置を補正するとともに、基板上に設けられたセカンドボンディングパッド（ＳＢＰ）の位置を補正する（ステップＳ１０）。
【００９８】
さらに、プロセス技術者は、３次元実測形状データ作成処理手段６４の機能を使って、上面Ｘ線写真に写っている状態に合わせて、３次元設計データにおけるダイ（チップ）の外形位置を補正するとともに、ダイ上に設けられたチップボンディングパッド（ＣＢＰ；ファーストボンディングパッドと同義である。）の位置を補正する（ステップＳ１１）。
【００９９】
ここで、試作された半導体パッケージ１２０の実物が、図１０に示すような状態であるものとする。一番上に配置されたダイ１２１上には、ファーストボンディングパッド１２２，１２３，１２４が設けられ、その下側に配置されたダイ１２５上には、ファーストボンディングパッド１２６，１２７，１２８が設けられ、これらのダイ１２１，１２５を搭載した基板１２９上には、セカンドボンディングパッド１３０，１３１，１３２が設けられ、ファーストボンディングパッド１２２，１２３，１２４とセカンドボンディングパッド１３０，１３１，１３２との間には、比較的長いワイヤ１３３，１３４，１３５がそれぞれ張られ、ファーストボンディングパッド１２６，１２７，１２８とセカンドボンディングパッド１３０，１３１，１３２との間には、比較的短いワイヤ１３６，１３７，１３８がそれぞれ張られている。
【０１００】
図１１には、上述した図１０の半導体パッケージ１２０を上方から撮影した上面Ｘ線写真１４０の一部をディスプレイ画面上に表示した状態が示されている。上面Ｘ線写真１４０には、図中の中実太線の如く、比較的長いワイヤ１３３，１３４，１３５を投影したワイヤ１４１，１４２，１４３と、比較的短いワイヤ１３６，１３７，１３８を投影したワイヤ１４４，１４５，１４６とが写っている。また、図１１には、ＣＡＤで設計された２次元ワイヤデータに基づき、図１０の比較的長いワイヤ１３３，１３４，１３５に対応する設計段階のワイヤ１４７，１４８，１４９を上方から見た外形形状を示す線（例えば、緑色のライン等）と、図１０の比較的短いワイヤ１３６，１３７，１３８に対応する設計段階のワイヤ１５０，１５１，１５２を上方から見た外形形状を示す線（例えば、緑色のライン等）とが、上面Ｘ線写真１４０に重ね合わされた状態で、ディスプレイ画面上に表示されている。
【０１０１】
プロセス技術者は、上面トレース受付処理手段６４Ａの機能を使って、上面Ｘ線写真１４０に写っているワイヤ１４１〜１４６をトレースする（ステップＳ１２）。図１１には、ワイヤ１４１をトレースしたトレース線１５３（例えば、白色のライン等）が示されている。このトレース作業は、例えば、ディスプレイ画面上で、上面Ｘ線写真１４０に写っているワイヤ１４１〜１４６の上（ワイヤの太さ方向の中心位置）を、適宜な間隔でマウスクリックしていくことにより行う。このトレース操作は、上面トレース受付処理手段６４Ａにより受け付けられ、トレースデータが作成される。
【０１０２】
続いて、３次元実測形状データ作成処理手段６４により、上面トレース受付処理手段６４Ａにより作成されたトレースデータに基づき、設計段階の２次元ワイヤデータを、トレース線１５３に沿うように自動的に修正するベクター変換処理が行われ、ディスプレイ画面上では、図１１中の二点鎖線で示された状態のワイヤ１４７が、図１１中の点線で示された状態のワイヤ１５４に自動的に変形する（ステップＳ１３）。これにより、トレース線１５３を中心線とする２次元ワイヤデータが作成され、ワイヤが部品化される。また、このようなベクター変換処理と併せ、作成された２次元ワイヤデータに対し、３次元設計データの一部であるネット情報（そのワイヤについてのダイと基板との接続情報等）が付加される。
【０１０３】
さらに、プロセス技術者は、３次元実測形状データ作成処理手段６４の機能を使って、例えば、図１１中の点線で示された変形後の状態のワイヤ１５４の部分をマウスクリックすること等により、図１１に示すようなプロファイル番号入力画面１５５をディスプレイ画面上に表示し、この画面に設けられたプロファイル番号入力部１５６にプロファイル番号を入力することにより、作成された２次元ワイヤデータを構成する１本１本のワイヤに対し、それぞれプロファイル番号を割り当てる（ステップＳ１４）。
【０１０４】
そして、プロセス技術者は、以上のように上面Ｘ線写真ワイヤトレースおよびベクター変換により作成された２次元ワイヤデータ（例えば、ＤＷＧデータ；ｄｗｇという識別子が付されるドローイングデータ等）をプロセス技術者の端末装置６０にローカルに保存する（ステップＳ１５）。
【０１０５】
続いて、プロセス技術者は、端末装置６０でローカルに保存されている複数の傾斜Ｘ線写真データのうちの１つを読み込むか、またはデータ送受信処理手段６２によるデータ取得機能を使って管理サーバ８０の写真データ記憶手段８５から複数の傾斜Ｘ線写真データのうちの１つを取得する（図３のステップＳ１６）。この際、各傾斜Ｘ線写真がワイヤ１本１本について撮影されている場合には、各傾斜Ｘ線写真データには、例えば「wire1_5.jpg」（１番目のダイをファーストボンディング位置とする５番目のワイヤのデータであることを意味する。）等のように、いずれのワイヤについてのデータであるかを特定できるファイル名称が付されているので、ファイル名称を参照して必要なワイヤについての傾斜Ｘ線写真データを読み込み、または取得する。それから、図１２に示すように、傾斜トレース受付処理手段６４Ｂの機能を使って、ディスプレイ画面上に１枚の傾斜Ｘ線写真１６０を表示し、傾斜Ｘ線写真１６０に写っているθ度（本実施形態では、４５度）傾斜して撮影された状態のワイヤ１６１，１６２，１６３のうちの少なくとも１本のワイヤをトレースする（ステップＳ１７）。
【０１０６】
図１２には、ワイヤ１６１，１６２，１６３をトレースしたトレース線１６４，１６５，１６６（例えば、白色のライン等）が示されている。このトレース作業は、例えば、ディスプレイ画面上で、傾斜Ｘ線写真１６０に写っているワイヤ１６１，１６２，１６３の上（ワイヤの太さ方向の中心位置）を、適宜な間隔でマウスクリックしていくことにより行う。このトレース操作は、傾斜トレース受付処理手段６４Ｂにより受け付けられ、トレースデータ（例えば、ＤＷＧデータ等）が作成される。なお、図１２では、１枚の傾斜Ｘ線写真１６０において、複数本（３本）のワイヤ１６１，１６２，１６３をトレースしているが、計測精度向上の観点から、中央のワイヤ１６２のみをトレースし、ワイヤ１本分のトレースデータを作成してもよく、このようにする場合には、検査対象となるワイヤ１本について１枚の傾斜Ｘ線写真を撮影するようにすればよく、この際、各傾斜Ｘ線写真は、部分的に重なって撮影されてもよい。
【０１０７】
それから、プロセス技術者は、以上のようにして作成された傾斜Ｘ線写真ワイヤのトレースデータ（例えば、ＤＷＧデータ等）をプロセス技術者の端末装置６０にローカルに保存する（ステップＳ１８）。この際、保存する各データには、例えば「profile_1.dwg」（プロファイル番号が１番であることを意味する。）等のように、トレースしたワイヤに割り当てられたプロファイル番号を特定できるようなファイル名称を付しておく。
【０１０８】
そして、全ての４５度傾斜写真データのトレース作業を終了したか否かを判断し（ステップＳ１９）、まだトレース作業を終えていない４５度傾斜写真データが残っている場合には、別のワイヤのトレースデータを作成するために、再び、ステップＳ１６の処理に戻り、以降、処理すべき４５度傾斜写真データが無くなるまで、ステップＳ１６〜Ｓ１９の処理を繰り返す。
【０１０９】
その後、合成処理手段６４Ｃにより、上面Ｘ線写真ワイヤトレースおよびベクター変換により作成された２次元ワイヤデータ（例えば、ＤＷＧデータ等）と、各傾斜Ｘ線写真ワイヤのトレースデータ（例えば、ＤＷＧデータ等）とを合成し、ワイヤデータを３次元化する処理を行う（ステップＳ２０）。
【０１１０】
この合成処理では、先ず、合成処理手段６４Ｃにより、図１３に示すような３次元データ自動生成用パラメータ入力画面１７０をディスプレイ画面上に表示し、この画面１７０を用いたプロセス技術者による必要事項の入力を受け付ける。図１３において、画面１７０には、チップボンディングパッド（ＣＢＰ）の厚み、基板（ＰＣＢ）の厚み、セカンドボンディングパッド（ＳＢＰ）の厚み、接着層の厚みをそれぞれ入力する入力部１７１，１７２，１７３，１７４と、読み込む４５度傾斜Ｘ線写真ワイヤのトレースデータを選択するための読込データ選択ボタン１７５と、４５度撮影方向が右側、左側からの撮影であることをそれぞれ選択する選択部１７６，１７７と、「ＯＫ」ボタン１７８と、「取消」ボタン１７９とが設けられている。なお、Ｘ線撮影時の傾斜角度θを４５度に固定しない場合には、この画面１７０で、傾斜角度θを入力できるようにしておけばよい。また、各ダイ（チップ）の厚みは、図２のステップＳ８で取得した３次元設計データが持っているため、ここでは入力しない。
【０１１１】
上面Ｘ線写真ワイヤトレースおよびベクター変換により作成された２次元ワイヤデータを開いた状態で、プロセス技術者が、画面１７０を用いて、読込データ選択ボタン１７５を押して読込対象の４５度傾斜Ｘ線写真ワイヤのトレースデータを選択し、必要事項を入力してから、「ＯＫ」ボタン１７８を押すと、端末装置６０でローカルに保存されている各傾斜Ｘ線写真ワイヤのトレースデータの読込処理が開始され、各ワイヤに割り当てられたプロファイル番号に基づき、上面Ｘ線写真ワイヤトレースおよびベクター変換により作成された２次元ワイヤデータを構成する各ワイヤと、各傾斜Ｘ線写真ワイヤのトレースデータ（ファイル名称がプロファイル番号に対応している。）とが自動的に対応付けられ、合成処理手段６４Ｃにより、各ワイヤデータの３次元化処理（合成処理）が自動的に実行される。
【０１１２】
ここで、合成処理手段６４Ｃによる合成処理は、例えば、次のようにして行われる。図１４において、ワイヤ２００の平面的形状（上方から見た形状）を示す位置、すなわち（Ｘ，Ｙ）座標の値は、上面Ｘ線写真ワイヤトレースおよびベクター変換により作成された２次元ワイヤデータから得られる。一方、ファーストボンディング位置をＰ1（Ｘ1，Ｙ1，Ｚ1）とし、セカンドボンディング位置をＰ2（Ｘ2，Ｙ2，Ｚ2）とし、これらのＰ1とＰ2とを結ぶ線Ｋの長さをＬとすると、Ｐ1から距離ｅの位置におけるワイヤ２００の高さＺ（ｅ）は、次の式（１）のように表すことができる。
【０１１３】
Ｚ（ｅ）＝Ｚｕ（ｅ）＋Ｈ（ｅ）
＝Ｚｕ（ｅ）＋｛Ｚ1×（Ｌ−ｅ）＋Ｚ2×ｅ｝／Ｌ  ・・・・・・・（１）
【０１１４】
ここで、距離ｅは、ｅ＝０〜Ｌの実数の変数であり、Ｚｕ（ｅ）は、Ｐ1とＰ2とを結ぶ線Ｋよりも上側の高さであり、Ｈ（ｅ）は、線Ｋよりも下側の高さである。
【０１１５】
図１５に示すように、半導体パッケージの上面（基板と平行な面）の法線方向Ｄ１（図７参照）に対し、θ度傾斜した方向からＸ線撮影を行った場合において、θ度傾斜Ｘ線写真に写っているワイヤ２００についてのＰ1から距離ｅの位置における高さをＺｓ（ｅ）とし、樹脂封止時のワイヤ２００の流れを無視して考えると、Ｚｕ（ｅ）は、Ｚｓ（ｅ）を用いて、次の式（２）のように近似的に表すことができる。
【０１１６】
Ｚｕ（ｅ）＝Ｚｓ（ｅ）／ｓｉｎθ  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・（２）
【０１１７】
従って、前述した式（１）に、上記の式（２）を代入すると、Ｐ1から距離ｅの位置におけるワイヤ２００の高さＺ（ｅ）は、次の式（３）のように表すことができる。
【０１１８】
Ｚ（ｅ）＝Ｚｓ（ｅ）／ｓｉｎθ＋｛Ｚ1×（Ｌ−ｅ）＋Ｚ2×ｅ｝／Ｌ  ・・・（３）
【０１１９】
また、図１６に示すように、半導体パッケージの上面（基板と平行な面）の法線方向Ｄ１（図７参照）を基準とするのではなく、樹脂封止時のワイヤ２００の流れを考慮し、ワイヤ２００およびＰ１とＰ２とを結ぶ線Ｋを含む面Ｓ１（図８参照）を基準とし、この面Ｓ１に対し、θ度傾斜した方向からＸ線撮影を行った場合において、θ度傾斜Ｘ線写真に写っているワイヤ２００についてのＰ1から距離ｅの位置における高さをＺｓ（ｅ）とし、面Ｓ１と法線方向Ｄ１とがなす角度をα度とすると、Ｚｕ（ｅ）は、Ｚｓ（ｅ）を用いて、次の式（４）のように表すことができる。
【０１２０】
Ｚｕ（ｅ）＝Ｚｕ（ｅ）’×ｃｏｓα
＝｛Ｚｓ（ｅ）／ｓｉｎθ｝×ｃｏｓα  ・・・・・・・・・・・・（４）
【０１２１】
従って、前述した式（１）に、上記の式（４）を代入すると、Ｐ1から距離ｅの位置におけるワイヤ２００の高さＺ（ｅ）は、次の式（５）のように表すことができる。
【０１２２】
Ｚ（ｅ）＝｛Ｚｓ（ｅ）／ｓｉｎθ｝×ｃｏｓα
＋｛Ｚ1×（Ｌ−ｅ）＋Ｚ2×ｅ｝／Ｌ  ・・・・・・・・・・・（５）
【０１２３】
さらに、図１７に示すように、半導体パッケージの上面（基板と平行な面）の法線方向Ｄ１（図７参照）を基準とし、この法線方向Ｄ１に対し、θ度傾斜した方向からＸ線撮影を行った場合において、樹脂封止時のワイヤ２００の流れを考慮し、ワイヤ２００およびＰ１とＰ２とを結ぶ線Ｋを含む面Ｓ１（図８参照）と法線方向Ｄ１とがなす角度をα度とし、上面Ｘ線写真においてＰ1から距離ｅの位置でのワイヤ２００の流れ距離をＳ（ｅ）とすると、Ｚｕ（ｅ）は、Ｚｓ（ｅ）を用いて、次の式（６）のように表すことができる。
【０１２４】
Ｚｕ（ｅ）＝Ｚｓ（ｅ）／ｓｉｎθ＋Ｓ（ｅ）／ｔａｎθ  ・・・・・・・・（６）
【０１２５】
従って、前述した式（１）に、上記の式（６）を代入すると、Ｐ1から距離ｅの位置におけるワイヤ２００の高さＺ（ｅ）は、次の式（７）のように表すことができる。
【０１２６】
Ｚ（ｅ）＝Ｚｓ（ｅ）／ｓｉｎθ＋Ｓ（ｅ）／ｔａｎθ
＋｛Ｚ1×（Ｌ−ｅ）＋Ｚ2×ｅ｝／Ｌ  ・・・・・・・・・・・（７）
【０１２７】
なお、合成処理手段６４Ｃによる合成処理として、以上に述べた計算式またはこれらと同等な計算式を実行する処理の他にも、様々な近似的処理を行うことができ、要するに、上面Ｘ線写真ワイヤのトレースで得られたデータと、傾斜Ｘ線写真ワイヤのトレースで得られたデータとを組み合わせてワイヤの３次元データを作成できればよい。この際、ワイヤの高さ情報は、以上に述べたように傾斜Ｘ線写真ワイヤのトレースで得られたデータと、三角関数により算出される傾斜Ｘ線写真の傾斜角度に依存する値とを用いて得ることができ、また、ファーストボンディング位置Ｐ1（Ｘ1，Ｙ1，Ｚ1）およびセカンドボンディング位置Ｐ2（Ｘ2，Ｙ2，Ｚ2）を上面Ｘ線写真と傾斜Ｘ線写真とで対応させることにより、上面Ｘ線写真と傾斜Ｘ線写真とから得られた各データのスケール調整を行うことができる。
【０１２８】
続いて、プロセス技術者は、３次元実測形状データ作成処理手段６４の機能を使って、３次元ワイヤフレーム形式（ワイヤのみが３次元化され、ダイ等のその他のオブジェクトが３次元化されていない状態での表示形式）での表示による合成確認を行う（図３のステップＳ２１）。
【０１２９】
それから、プロセス技術者は、３次元実測形状データ作成処理手段６４の機能を使って、ダイ等のワイヤ以外の構成要素に対応するオブジェクトを３次元化する処理を行う（ステップＳ２２）。
【０１３０】
さらに、プロセス技術者は、３次元実測形状データ作成処理手段６４の機能を使って、３次元シェーディング形式（ワイヤのみならず、ダイや基板等のその他のオブジェクトも３次元化した状態での表示形式）での表示による合成確認を行う（ステップＳ２３）。
【０１３１】
そして、プロセス技術者は、プロセス技術者用の端末装置６０を操作し、データ送受信処理手段６２によるデータ登録機能を使って、３次元化された試作半導体パッケージのＣＡＤデータ（例えば、ＤＷＧデータ等）を、３次元実測形状データとして管理サーバ８０の３次元実測形状データ記憶手段８６に登録する（ステップＳ２４）。
【０１３２】
また、プロセス技術者は、プロセス技術者用の端末装置６０を操作し、端末側コラボレーション処理手段６１によるチャット機能や画像共有機能を使って、３次元実測形状データの作成を終了した旨、および３次元実測形状データの作成内容を、マネージャ、設計者、営業担当者に連絡し（ステップＳ２５）、作業を終了する（ステップＳ２６）。
【０１３３】
マネージャは、マネージャ用の端末装置３０を操作し、端末側コラボレーション処理手段３１によるチャット機能や画像共有機能を使って、プロセス技術者から連絡があった３次元実測形状データの作成内容を確認した後、データ送受信処理手段３２による工程進捗管理機能を使って、管理サーバ８０の工程表記憶手段９０からネットワーク１を介して工程表２１０（図９参照）を取得して端末装置３０のディスプレイ画面上に表示させ、この工程表２１０の「３次元実測形状データの作成」のチェック欄に作業終了のチェックを入れる。データ送受信処理手段３２は、このチェックの入力情報を管理サーバ８０へネットワーク１を介して送信し、管理サーバ８０のデータ管理処理手段８２は、送信されてきたチェックの入力情報を受信し、この情報を工程表記憶手段９０に記憶させる。図９に示された工程表２１０には、「３次元実測形状データの作成」の下位層に相当する「サンプル受領」等のチェック欄があるが、プロセス技術者が、これらの下位層のチェック欄に、各作業の終了の都度にチェックを入れていってもよい。なお、このような工程表２１０へのチェック入力作業に伴う処理の流れは、他の項目のチェック欄にチェックを入れる場合も同様であるため、以降、説明を省略する。
【０１３４】
その後、プロセス技術者は、作成した３次元実測形状データに基づき、試作半導体パッケージのチェック作業を開始する（図４のステップＳ３１）。先ず、プロセス技術者は、プロセス技術者用の端末装置６０を操作し、データ送受信処理手段６２によるデータ取得機能を使って、管理サーバ８０の３次元設計データ記憶手段８３から、検査対象となっている試作半導体パッケージについての３次元設計データを取得する（ステップＳ３２）。なお、既に取得した３次元設計データが端末装置６０にローカルに保存されている場合には、管理サーバ８０からの取得処理は、省略してよい。
【０１３５】
また、プロセス技術者は、必要に応じ、プロセス技術者用の端末装置６０を操作し、データ送受信処理手段６２によるデータ取得機能を使って、管理サーバ８０の設計隙間記憶手段８４から、既に算出されている検査対象の半導体パッケージの設計隙間のデータを取得するか、あるいは設計隙間算出処理手段６８により、３次元設計データを用いてワイヤ等のオブジェクト間の設計隙間を算出した後、設計隙間表示処理手段６９により、設計隙間を端末装置６０のディスプレイ画面上に表示させることにより、設計隙間のチェックを行う（ステップＳ３３）。
【０１３６】
次に、プロセス技術者は、プロセス技術者用の端末装置６０を操作し、データ送受信処理手段６２によるデータ取得機能を使って、管理サーバ８０の３次元実測形状データ記憶手段８６から、検査対象の半導体パッケージについての３次元実測形状データを取得する（ステップＳ３４）。そして、実測隙間算出処理手段６５により、３次元実測形状データを用いてワイヤ等のオブジェクト間の実測隙間を算出した後、実測隙間表示処理手段６６により、算出した実測隙間を端末装置６０のディスプレイ画面上に表示させることにより、３次元での設計ルールチェック、実測隙間のチェックを行う（ステップＳ３５）。
【０１３７】
図１８には、実測隙間表示処理手段６６により、端末装置６０のディスプレイ画面上に表示された３次元での設計ルールチェック結果の一例が示されている。３次元での設計ルールチェックを行った結果、オブジェクト間（例えば、ワイヤ間、ワイヤとダイとの間等）の３次元隙間が閾値以下になった場合、すなわち不良が検出された場合には、そのオブジェクトが、図示の如く、例えば太線等で表示される。図１８の例では、上側のダイ２２０から基板２４０へ展開するワイヤ２２１〜２２９および下側のダイ２３０から基板２４０へ展開するワイヤ２３１〜２３９のうち、５組のワイヤ間、すなわちワイヤ２２１，２３１間、ワイヤ２２２，２３２間、ワイヤ２２４，２３４間、ワイヤ２２６，２３６間、ワイヤ２２７，２２８間で、不良が検出されている。
【０１３８】
また、図１９に示すように、プロセス技術者は、実測隙間表示処理手段６６により、不良箇所の一覧表示画面２５０で、閾値以下になったワイヤ間の３次元隙間を数値表示させることができる。図１９の３行目の表示例では、「Ｄ１−４」という表示が、ファーストボンディング位置が上側のダイ２２０（「Ｄ１」が上側のダイ２２０を意味する。）の４番目のパッドとなっているワイヤ２２４を示し、「Ｄ２−４」という表示が、ファーストボンディング位置が下側のダイ２３０（「Ｄ２」が下側のダイ２３０を意味する。）の４番目のパッドとなっているワイヤ２３４を示し、これらのワイヤ２２４，２３４間（「Ｄ１−４」と「Ｄ２−４」との間）の３次元隙間が「０．０５５６」（ｍｍ）であることを示している。
【０１３９】
さらに、図１９に示すように、プロセス技術者が、不良が検出されたワイヤ間のうちのいずれかの表示部分をダブルクリックすると、実測隙間表示処理手段６６により、ダブルクリックされたワイヤ２２４，２３４間の３次元グラフィクス表示が行われ、ワイヤ２２４，２３４間の最小隙間位置が赤色等のライン２６０で示される。そして、このように３次元グラフィクス表示されたワイヤ２２４，２３４および赤色等のライン２６０は、これらを中心として画面上で一体となって回転し、これによりワイヤ２２４とワイヤ２３４との位置関係やこれらの最小隙間位置の状態等を容易に確認することができるようになっている。
【０１４０】
なお、３次元隙間は、オブジェクトの外形部分同士の隙間であり、例えば、ワイヤ間の３次元隙間であれば、ワイヤの中心線同士の３次元隙間ではなく、ワイヤの太さを考慮し、ワイヤの外周面同士の３次元隙間である。
【０１４１】
また、図１９に示すようなワイヤ同士の間の隙間の３次元グラフィクス表示のみならず、ワイヤとその他のオブジェクトとの間の隙間の３次元グラフィクス表示を行うこともできる。図２０には、実測隙間表示処理手段６６により端末装置６０のディスプレイ画面上に表示された３次元デザイン・ルール・チェック結果表示画面２７０の一例が示されている。図２０において、画面２７０には、ボンドワイヤ直径を０．０２５（ｍｍ）に設定した場合における各ワイヤ間の３次元隙間のうち最小となるワイヤ間の３次元隙間の数値（例えば「０．０５５６」（ｍｍ）等）の表示部２７１と、最小となるワイヤ間の３次元隙間を形成する第１対象ワイヤ（例えば、「Ｄ１−４」等）および第２対象ワイヤ（例えば、「Ｄ２−４」等）の表示部２７２，２７３と、ワイヤとコンポーネント（ダイ）との間の３次元隙間のうち最小となる隙間の数値（例えば、「０．０５３１」等）の表示部２７４と、ワイヤとダイ・ボンディング・パッド（ＤＢＰ）との間の３次元隙間のうち最小となる隙間の数値の表示部２７５と、ワイヤとキャビティとの間の３次元隙間のうち最小となる隙間の数値の表示部２７６と、最小となるワイヤ間の３次元隙間を形成する第１対象ワイヤおよび第２対象ワイヤの長さ（ワイヤに沿った長さ）の表示部２７７，２７８と、キャピラリィ（ワイヤを打つ時の装置の動き）によるエラー（隙間が無くなる事態）が発生した場合に使用するエラー発生箇所の数の表示部２７９とが設けられている。
【０１４２】
さらに、図２０の画面２７０には、隙間限界値の入力部２８０と、ワイヤ間の最小隙間部分の３次元グラフィクス表示を行うための「ボンドワイヤ／ボンドワイヤ」選択部２８１と、ワイヤとコンポーネント（ダイ）との間の最小隙間部分の３次元グラフィクス表示を行うための「ボンドワイヤ／コンポーネント」選択部２８２と、ワイヤとダイ・ボンディング・パッド（ＤＢＰ）との間の最小隙間部分の３次元グラフィクス表示を行うための「ボンドワイヤ／ダイ・ボンディング・パッド」選択部２８３と、ワイヤとキャビティとの間の最小隙間部分の３次元グラフィクス表示を行うための「ボンドワイヤ／キャビティ」選択部２８４と、「ＯＫ」ボタン２８５と、「取消」ボタン２８６とが設けられている。
【０１４３】
図２０の画面２７０において、プロセス技術者が、入力部２８０に隙間限界値を入力してから、「ＯＫ」ボタン２８５を押すと、前述した図１８や図１９で不良箇所を表示する際の不良か否かの判定基準となる閾値が変更される。また、プロセス技術者が、「ボンドワイヤ／ボンドワイヤ」選択部２８１を選択してから、表示部２７１またはそのタイトル部分をクリックすると、実測隙間表示処理手段６６により、図１９に示すようなワイヤ間の最小隙間部分の３次元グラフィクス表示が行われ、「ボンドワイヤ／コンポーネント」選択部２８２を選択してから、表示部２７４またはそのタイトル部分をクリックすると、実測隙間表示処理手段６６により、図２０に示すようなワイヤ２９０とダイ２９１との間の最小隙間部分の３次元グラフィクス表示が行われる。この際、ワイヤ２９０とダイ２９１との間の最小隙間位置が赤色等のライン２９２で示され、ワイヤ２９０、ダイ２９１、および赤色等のライン２９２は、画面上で一体となって回転する。
【０１４４】
また、「ボンドワイヤ／ダイ・ボンディング・パッド」選択部２８３を選択してから、表示部２７５またはそのタイトル部分をクリックすると、実測隙間表示処理手段６６により、ワイヤとダイ・ボンディング・パッド（ＤＢＰ）との間の最小隙間部分の３次元グラフィクス表示が行われ、「ボンドワイヤ／キャビティ」選択部２８４を選択してから、表示部２７６またはそのタイトル部分をクリックすると、実測隙間表示処理手段６６により、ワイヤとキャビティとの間の最小隙間部分の３次元グラフィクス表示が行われる。
【０１４５】
そして、プロセス技術者は、プロセス技術者用の端末装置６０を操作し、データ送受信処理手段６２によるデータ登録機能を使って、実測隙間算出処理手段６５により算出した実測隙間のデータを、管理サーバ８０の実測隙間記憶手段８７に登録する（図４のステップＳ３６）。
【０１４６】
続いて、プロセス技術者は、重畳表示処理手段６７により、３次元設計データおよび３次元実測形状データを用いて、図２１に示すように、半導体パッケージの設計形状と実測形状とを重ね合わせて端末装置６０のディスプレイ画面上に表示させ、両者の比較照合を行い、両者の差異を確認する（ステップＳ３７）。図２１の例では、設計段階のワイヤ３００と、これに対応する樹脂封止後のワイヤ３０１とが、異なる色を付されて表示されている。
【０１４７】
続いて、プロセス技術者は、プロセス技術者用の端末装置６０を操作し、データ送受信処理手段６２によるデータ登録機能を使って、重畳表示処理手段６７による表示を行うための重畳表示用データを、管理サーバ８０の重畳表示用データ記憶手段８８に登録する（図４のステップＳ３８）。
【０１４８】
そして、プロセス技術者は、プロセス技術者用の端末装置６０を操作し、端末側コラボレーション処理手段６１によるチャット機能や画像共有機能を使って、隙間チェック作業、および設計形状と実測形状との比較照合作業を終了した旨、並びに比較照合結果を、マネージャ、設計者、解析者、営業担当者に連絡し（ステップＳ３９）、作業を終了する（ステップＳ４０）。
【０１４９】
マネージャは、マネージャ用の端末装置３０を操作し、端末側コラボレーション処理手段３１によるチャット機能や画像共有機能を使って、プロセス技術者からの連絡内容を確認した後、データ送受信処理手段３２による工程進捗管理機能を使って、管理サーバ８０の工程表記憶手段９０からネットワーク１を介して工程表２１０（図９参照）を取得して端末装置３０のディスプレイ画面上に表示させ、この工程表２１０の「隙間チェック、および設計形状と実測形状との照合比較」のチェック欄に作業終了のチェックを入れる。
【０１５０】
営業担当者は、営業担当者用の端末装置２０を操作し、端末側コラボレーション処理手段２１によるチャット機能や画像共有機能を使って、端末装置２０のディスプレイ画面上に比較照合結果である設計形状と実測形状との差異を表示し、顧客に見せる。
【０１５１】
マネージャは、マネージャ用の端末装置３０を操作し、端末側コラボレーション処理手段３１によるチャット機能や画像共有機能を使って、解析者へ解析（機械的解析および電気的解析）を依頼する。
【０１５２】
解析者は、解析者用の端末装置５０を操作し、端末側コラボレーション処理手段５１によるチャット機能や画像共有機能を使って、マネージャからの依頼内容を確認した後、解析作業を開始し（図５のステップ５１）、データ送受信処理手段５２によるデータ取得機能を使って、管理サーバ８０の３次元実測形状データ記憶手段８６から、解析対象の３次元実測形状データを取得する（ステップＳ５２）。
【０１５３】
続いて、解析者は、解析処理手段５３により、３次元実測形状データの機械的解析を実行し（ステップＳ５３）、さらに電気的解析を実行した後（ステップＳ５４）、解析結果データを出力する（ステップＳ５５）。そして、解析者は、データ送受信処理手段５２によるデータ登録機能を使って、解析処理手段５３による解析結果データを、管理サーバ８０の解析結果データ記憶手段８９に登録する（ステップＳ５６）。また、解析者は、端末側コラボレーション処理手段５１によるチャット機能や画像共有機能を使って、各種の解析結果をマネージャおよび設計者へ報告するとともに、これらの解析結果に基づき設計変更を提案し（ステップＳ５７）、解析作業を終了する（ステップＳ５８）。
【０１５４】
マネージャは、マネージャ用の端末装置３０を操作し、端末側コラボレーション処理手段３１によるチャット機能や画像共有機能を使って、解析者からの連絡内容を確認した後、データ送受信処理手段３２による工程進捗管理機能を使って、管理サーバ８０の工程表記憶手段９０からネットワーク１を介して工程表２１０（図９参照）を取得して端末装置３０のディスプレイ画面上に表示させ、この工程表２１０の「解析作業」のチェック欄に作業終了のチェックを入れる。
【０１５５】
それから、設計者は、設計者用の端末装置４０を操作し、端末側コラボレーション処理手段４１によるチャット機能や画像共有機能を使って、解析結果および設計変更の提案内容を確認した後、設計の見直し作業（設計ルールのパラメータ値の補正作業）を開始し（図６のステップＳ６１）、データ送受信処理手段４２によるデータ取得機能を使って、管理サーバ８０の重畳表示用データ記憶手段８８から、重畳表示用データを取得する（ステップＳ６２）。
【０１５６】
続いて、設計者は、重畳表示処理手段４７により、重畳表示用データを用いて、端末装置４０のディスプレイ画面上に、比較照合結果である設計形状と実測形状との差異を表示して確認し、その差異から設計ルールのパラメータ値の誤差を計算し（ステップＳ６３）、設計ルールのパラメータ値を補正する（ステップＳ６４）。そして、設計者は、設計者用の端末装置４０を操作し、データ送受信処理手段４２によるデータ登録機能を使って、補正後の設計ルールのパラメータ値を反映させた３次元設計データを、管理サーバ８０の３次元設計データ記憶手段８３に登録する（ステップＳ６５）。また、設計者は、端末側コラボレーション処理手段４１によるチャット機能や画像共有機能を使って、設計ルールのパラメータ値の補正作業を終了した旨をマネージャへ連絡し（ステップＳ６６）、設計の見直し作業を終了する（ステップＳ６７）。
【０１５７】
マネージャは、マネージャ用の端末装置３０を操作し、端末側コラボレーション処理手段３１によるチャット機能や画像共有機能を使って、設計者からの連絡内容を確認した後、データ送受信処理手段３２による工程進捗管理機能を使って、管理サーバ８０の工程表記憶手段９０からネットワーク１を介して工程表２１０（図９参照）を取得して端末装置３０のディスプレイ画面上に表示させ、この工程表２１０の「設計ルールのパラメータ値の補正」のチェック欄に作業終了のチェックを入れる。
【０１５８】
営業担当者は、営業担当者用の端末装置２０を操作し、データ送受信処理手段２２によるデータ取得機能を使って、管理サーバ８０の３次元設計データ記憶手段８３、設計隙間記憶手段８４、写真データ記憶手段８５、３次元実測形状データ記憶手段８６、実測隙間記憶手段８７、重畳表示用データ記憶手段８８、解析結果データ記憶手段８９から、必要なデータを適宜取得し、書類作成処理手段２３により、取得したデータを用いて試作半導体パッケージ検査報告書や設計改善提案書等の各種書類を作成し、顧客へ提出する。
【０１５９】
このような本実施形態によれば、次のような効果がある。すなわち、検査システム１０は、３次元実測形状データ作成処理手段６４を備えているので、複数のＸ線写真データまたは複数のカメラ写真データを用いて、樹脂封止後または樹脂封止前の半導体パッケージについての３次元実測形状データを作成することができる。
【０１６０】
また、検査システム１０は、実測隙間算出処理手段６５および実測隙間表示処理手段６６を備えているので、３次元実測形状データに基づき、試作半導体パッケージのオブジェクト間の３次元隙間を算出し、画面表示することができる（図１８〜図２０参照）。このため、半導体パッケージの検査に携わる作業者は、樹脂封止後または樹脂封止前の半導体パッケージの状態、例えばワイヤ間の隙間等を３次元的に詳細に把握することができるので、その３次元的に得られた詳細情報を設計データに効果的に反映させることができる。
【０１６１】
さらに、検査システム１０は、重畳表示処理手段４７，６７を備えているので、３次元実測形状データおよび３次元設計データを用いて、設計形状と実測形状との重畳表示を行うことができる（図２１参照）。このため、半導体パッケージの検査に携わる作業者は、設計形状と実測形状との差異を３次元的に詳細に把握することができるので、その３次元的に得られた詳細情報を設計データに効果的に反映させることができる。特に、樹脂封止後の半導体パッケージの検査の場合には、樹脂封止時にワイヤがどのように流れるか（どちらの方向に、どれぐらい流れ、どのような形状になるか）を把握することができ、その影響を考慮して設計変更を行うことができる。
【０１６２】
そして、検査システム１０は、設計隙間算出処理手段４５，６８および設計隙間表示処理手段４６，６９を備えているので、３次元設計データに基づき、設計段階の半導体パッケージのオブジェクト間の３次元隙間を算出し、画面表示することができる。このため、設計者は、設計作業時や、検査後の設計ルールのパラメータ値の補正作業時に設計隙間を確認しながら作業を行うことができるうえ、プロセス技術者は、検査作業時に設計隙間を確認することができる。また、実測隙間表示処理手段６６による実測隙間の表示を併せて行うことにより、設計段階での隙間と、試作された実物の隙間とを容易に確認し、比較することができるので、プロセス技術者や設計者は、両者の差異を確認したうえで、設計改善の提案や設計変更を行うことができる。
【０１６３】
また、３次元実測形状データ作成処理手段６４による処理で用いられる複数のＸ線写真データまたは複数のカメラ写真データは、Ｘ線撮影装置７０またはカメラ撮影装置７５で複数の方向から撮影されたものであるため、複数の断層画像を用いる場合に比べ、３次元実測形状データを少ないデータで容易に作成することができる。
【０１６４】
さらに、３次元実測形状データ作成処理手段６４は、上面写真のワイヤおよび傾斜写真のワイヤをそれぞれトレースして３次元実測形状データを作成する構成とされているので、ワイヤを３次元化するための情報を効率的に得ることができ、３次元実測形状データを効率的に作成することができる。つまり、上面写真のワイヤのトレースでＸ，Ｙ座標値（ワイヤの平面的な位置情報）を得るとともに、傾斜写真のワイヤのトレースでＺ座標値（ワイヤの高さ情報）を得ることができるが、傾斜写真には、ワイヤを重ならない状態または重なってもワイヤの一部分のみが重なった状態で写すことができるので、ワイヤの高さ情報を得るためのトレース作業を精度よく、かつ円滑に行うことができる。
【０１６５】
そして、検査システム１０は、各端末装置２０〜６０と管理サーバ８０とをネットワーク１で接続し、複数の作業者間での協調作業（デジタル・コラボレーション）を行うことができる構成とされているので、試作半導体パッケージの検査の各工程で、営業担当者、マネージャ、設計者、解析者、およびプロセス技術者が情報を共有しながら、緊密に連携し、一連の作業を効率的に行うことができる。このため、試作半導体パッケージの検査に関する一連の作業を短時間で完了させることができるうえ、遠隔地に作業者がいる場合であっても、作業効率を向上させることができる。
【０１６６】
また、検査システム１０は、各端末装置２０〜６０で行われた作業で得られたデータを管理サーバ８０に登録し、保存・管理する構成とされているので、検査結果として得られたデータを蓄積することができる。このため、半導体パッケージの設計・生産に必要なノウハウ、知識、技術情報が蓄積され、一括管理されるので、設計・生産の速度を高め、それらに要する期間の短縮を図ることができるうえ、技術や製品の信頼性の向上を図ることができる。
【０１６７】
さらに、検査システム１０は、管理サーバ８０に登録された工程表（図９参照）を用いて、検査に関する各工程の進捗状況を入力することができる構成とされているので、マネージャ、あるいはその他の作業者が、工程表へ各工程の作業の終了を入力し、またはそれらを各作業者が参照することにより、検査に関する各工程の進捗管理を行うことができる。このため、検査に関する一連の作業を、より確実に短時間で完了させることができる。
【０１６８】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲内での変形等は本発明に含まれるものである。
【０１６９】
すなわち、前記実施形態の検査システム１０では、図１に示すように、Ｘ線撮影装置７０やカメラ撮影装置７５と、３次元実測形状データ作成処理手段６４を含む検査処理手段６３とが、別の装置として設けられていたが、これらを一体化し、３次元実測形状データ作成処理手段６４を含む検査処理手段６３による処理機能を備えたＸ線撮影装置やカメラ撮影装置としてもよい。
【０１７０】
また、前記実施形態の検査システム１０は、各端末装置２０〜６０と管理サーバ８０とをネットワーク１で接続し、複数の作業者間での協調作業（デジタル・コラボレーション）を行うことができる構成とされていたが、本発明の検査システムは、必ずしもこのようなネットワーク１を介した協調作業を行うことができる構成に限定されるものではなく、例えば、複数の作業者間あるいは各装置間でのデータの受渡しを、ＦＤやＭＯ等の記録媒体を用いて行ってもよい。但し、作業の効率化、作業時間の短縮、データの一元管理等の観点からは、ネットワーク１を介した協調作業を行うことができる構成とすることが好ましい。
【０１７１】
さらに、前記実施形態の検査システム１０では、設計情報と実測情報との対比という点では、重畳表示処理手段４７，６７により、設計形状と、樹脂封止後または樹脂封止前の実測形状とを、ディスプレイ画面上に重ね合わせて表示する処理を行うだけであったが（図２１参照）、実測隙間算出処理手段６５により算出された実測の３次元隙間（例えば、ワイヤとワイヤとの間の隙間、ワイヤとダイとの間の隙間等）と、設計隙間算出処理手段６８により算出された設計段階の３次元隙間（実測隙間に対応する隙間）とを対比させてディスプレイ画面上に数値表示する処理を行う設計・実測隙間対比表示処理手段を設けてもよい。この設計・実測隙間対比表示処理手段は、例えば、プロセス技術者用の端末装置６０や設計者用の端末装置４０等に設けておくことが好ましい。設計者用の端末装置４０に設ける場合には、設計・実測隙間対比表示処理手段は、管理サーバ８０の設計隙間記憶手段８４および実測隙間記憶手段８７から表示用のデータを取得する構成としてもよく、あるいは管理サーバ８０に別途に設計・実測隙間対比表示用データ記憶手段を設けておき、この設計・実測隙間対比表示用データ記憶手段から表示用のデータを取得する構成としてもよい。このような設計隙間と実測隙間との数値による対比表示を行えば、半導体パッケージの検査に携わる作業者は、設計隙間と実測隙間との差異を数値で詳細に把握することができるので、それらの対比で得られた詳細情報を設計データに効果的に反映させることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１７２】
以上のように、本発明の半導体パッケージの検査システムおよびプログラムは、例えば、遠隔地にいる複数の作業者によるネットワークを介した協働作業で樹脂封止後または樹脂封止前の半導体パッケージの検査に関する一連の処理を行う場合等に用いるのに適している。
【図面の簡単な説明】
【０１７３】
【図１】本発明の一実施形態の半導体パッケージの検査システムの全体構成図。
【図２】前記実施形態の半導体パッケージの検査作業（プロセス技術者による３次元実測形状データ作成作業の前半）の流れを示すフローチャートの図。
【図３】前記実施形態の半導体パッケージの検査作業（プロセス技術者による３次元実測形状データ作成作業の後半）の流れを示すフローチャートの図。
【図４】前記実施形態の半導体パッケージの検査作業（プロセス技術者によるチェック作業）の流れを示すフローチャートの図。
【図５】前記実施形態の半導体パッケージの検査作業（解析者による解析作業）の流れを示すフローチャートの図。
【図６】前記実施形態の半導体パッケージの検査作業（設計者による設計ルールのパラメータ値の補正作業）の流れを示すフローチャートの図。
【図７】前記実施形態のＸ線撮影装置による撮影状況の説明図。
【図８】前記実施形態の傾斜Ｘ線写真の撮影方向の説明図。
【図９】前記実施形態の工程表の一例を示す図。
【図１０】試作された実物の半導体パッケージの一部を示す斜視図。
【図１１】前記実施形態の上面Ｘ線写真ワイヤのトレース作業の説明図。
【図１２】前記実施形態の傾斜Ｘ線写真ワイヤのトレース作業の説明図。
【図１３】前記実施形態の３次元データ自動生成用パラメータ入力画面の一例を示す図。
【図１４】前記実施形態のワイヤデータの合成処理の第１の説明図。
【図１５】前記実施形態のワイヤデータの合成処理の第２の説明図。
【図１６】前記実施形態のワイヤデータの合成処理の第３の説明図。
【図１７】前記実施形態のワイヤデータの合成処理の第４の説明図。
【図１８】前記実施形態の３次元での設計ルールチェック結果の一例を示す図。
【図１９】前記実施形態の不良箇所の一覧表示画面およびワイヤ間の最小隙間部分の３次元グラフィクス表示の一例を示す図。
【図２０】前記実施形態の３次元デザイン・ルール・チェック結果表示画面およびワイヤとダイとの間の最小隙間部分の３次元グラフィクス表示の一例を示す図。
【図２１】前記実施形態の半導体パッケージの設計形状と実測形状との３次元での重畳表示の一例を示す図。
【符号の説明】
【０１７４】
１  ネットワーク
１０  検査システム
２０  営業担当者用の端末装置
２１，３１，４１，５１，６１  端末側コラボレーション処理手段
２２，３２，４２，５２，６２  データ送受信処理手段
３０  マネージャ用の端末装置
４０  設計者用の端末装置
４７，６７  重畳表示処理手段
５０  解析者用の端末装置
６０  プロセス技術者用の端末装置
６４  ３次元実測形状データ作成処理手段
６４Ａ  上面トレース受付処理手段
６４Ｂ  傾斜トレース受付処理手段
６４Ｃ  合成処理手段
６５  実測隙間算出処理手段
６６  実測隙間表示処理手段
７０  Ｘ線撮影装置
７１  Ｘ線写真データ
７５  カメラ撮影装置
７６  カメラ写真データ
８０  管理サーバ
８１  サーバ側コラボレーション処理手段
８２  データ管理処理手段
８３  ３次元設計データ記憶手段
８６  ３次元実測形状データ記憶手段
８８  重畳表示用データ記憶手段
９０  工程表記憶手段
１２０  半導体パッケージ
２１０  工程表
【図１】
2006147808.tif 000003
【図２】
2006147808.tif 000004
【図３】
2006147808.tif 000005
【図４】
2006147808.tif 000006
【図５】
2006147808.tif 000007
【図６】
2006147808.tif 000008
【図７】
2006147808.tif 000009
【図８】
2006147808.tif 000010
【図９】
2006147808.tif 000011
【図１０】
2006147808.tif 000012
【図１１】
2006147808.tif 000013
【図１２】
2006147808.tif 000014
【図１３】
2006147808.tif 000015
【図１４】
2006147808.tif 000016
【図１５】
2006147808.tif 000017
【図１６】
2006147808.tif 000018
【図１７】
2006147808.tif 000019
【図１８】
2006147808.tif 000020
【図１９】
2006147808.tif 000021
【図２０】
2006147808.tif 000022
【図２１】
2006147808.tif 000023