(57)【要約】【課題】ケースに充填する樹脂量を低減でき、軽量化できるコンデンサを提供する。また、コンデンサの設置面積を増加させずに強固な取付けができるコンデンサを提供する。【解決手段】端面に端子１３が接続されたコンデンサ素子１０を、ケース２０に収納し、このケース２０の開口部２６内に被覆部材３０を挿入、配置する。被覆部材３０は、端子１３を挿通する挿通孔３６と、コンデンサ素子２０に沿う形状でコンデンサ素子２０を覆う被覆面３２と、基板等への取付け用の取付部３３とを有する。ケース２０とコンデンサ素子１０との間、及び被覆部材３０とコンデンサ素子１０との間に樹脂（Ｊ）を充填する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端面に端子（１３）が接続されたコンデンサ素子（１０）と、このコンデンサ素子（１０）を収納するケース（２０）と、このケース（２０）の開口部（２６）内に挿入、配置される被覆部材（３０）とを有し、上記被覆部材（３０）は、上記端子（１３）を挿通する挿通孔（３６）と、上記コンデンサ素子（２０）に沿う形状でコンデンサ素子（２０）を覆う被覆面（３２）とを有し、上記ケース（２０）とコンデンサ素子（１０）との間、及び上記被覆部材（３０）とコンデンサ素子（１０）との間に樹脂（Ｊ）を充填したことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
端面に端子（１３）が接続されたコンデンサ素子（１０）と、このコンデンサ素子（１０）を収納するケース（２０）と、このケース（２０）の開口部（２６）内に挿入、配置される被覆部材（３０）とを有し、上記被覆部材（３０）は、上記端子（１３）を挿通する挿通孔（３６）と、基板等への取付け用の取付部（３３）とを有し、上記ケース（２０）とコンデンサ素子（１０）との間、及び上記被覆部材（３０）とコンデンサ素子（１０）との間に樹脂（Ｊ）を充填したことを特徴とするコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ケースに収納され、樹脂が充填されたコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
機器用コンデンサとして、従来より、ケースにフィルムコンデンサ素子が収納され、樹脂が充填されたコンデンサが公知である。コンデンサは機器内の基板等の部材に取付けられるが、この場合、コンデンサ素子の端子を基板等に半田付けすることで、コンデンサの電気的接続を行うと同時に、コンデンサを基板等に固定する構造が採用されている。また、ケースに一体的に取付け脚を設け、この取付け脚を用いてコンデンサを基板等に固定すると共に、コンデンサの端子の電気的接続は、上記同様に半田付けによって行う構造が採用されることもある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】実開昭５８−１２４９３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで近年、電解コンデンサの代替としてフィルムコンデンサが用いられるようになってきているが、このような場合、フィルムコンデンサ素子としては、容量が増すことから素子自体が大きくなって収納ケースが大きくなり、充填される樹脂量も増大する。このため、コンデンサの固定と、端子の電気的接続とを、半田付けによって兼ねる構造の場合、コンデンサの取付け箇所において振動等が生じると、端子の半田付け部分に振動等による応力が加わり、半田付け部分にクラックが入る等して接続不良となったり、あるいは固定状態が不安定となるおそれがある。一方、ケースに設けられた取付け脚を用いると、振動等に対して強固な取付けができる。しかしながら、この場合、取付け脚はケースの外方に突出して形成されているため、その分だけコンデンサの設置面積が増加し、コンデンサの設置スペースが狭い場合には、取付けが困難となるおそれがある。
【０００４】
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、ケースに充填する樹脂量を低減でき、軽量化できるコンデンサを提供することにある。また、コンデンサの設置面積を増加させずに強固な取付けができるコンデンサを提供することもこの発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１のコンデンサは、端面に端子１３が接続されたコンデンサ素子１０と、このコンデンサ素子１０を収納するケース２０と、このケース２０の開口部２６内に挿入、配置される被覆部材３０とを有し、上記被覆部材３０は、上記端子１３を挿通する挿通孔３６と、上記コンデンサ素子２０に沿う形状でコンデンサ素子２０を覆う被覆面３２とを有し、上記ケース２０とコンデンサ素子１０との間、及び上記被覆部材３０とコンデンサ素子１０との間に樹脂（Ｊ）を充填したことを特徴としている。
【０００６】
請求項２のコンデンサは、端面に端子１３が接続されたコンデンサ素子１０と、このコンデンサ素子１０を収納するケース２０と、このケース２０の開口部２６内に挿入、配置される被覆部材３０とを有し、上記被覆部材３０は、上記端子１３を挿通する挿通孔３６と、基板等への取付け用の取付部３３とを有し、上記ケース２０とコンデンサ素子１０との間、及び上記被覆部材３０とコンデンサ素子１０との間に樹脂Ｊを充填したことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１のコンデンサによれば、被覆部材３０の被覆面３２のケース２０の外側部分には、絶縁樹脂Ｊの充填されない空間部分が形成される。従って、ケース２０の開口部２６まで絶縁樹脂を充填する場合に比較して、使用する絶縁樹脂量を低減でき、この結果、コンデンサを軽量化できる。
【０００８】
請求項２のコンデンサによれば、取付部３３を被覆部材３０に形成し、これをケース２０の開口部２６内に設けているので、ケース設置面積を増加することなく、コンデンサを強固に取付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、この発明のコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１、図２は、この発明の一実施形態を説明する図である。図において、１０はフィルムコンデンサ素子、２０はコンデンサ素子を収納するケース、３０はコンデンサ素子１０を覆うと共に、ケース２０の開口部２６を閉鎖する被覆部材である。上記フィルムコンデンサ素子１０の両端面には、メタリコン電極１２、１２が形成されており、各メタリコン電極１２、１２に端子１３が接続されている。各端子１３は、概略Ｈ字状の平板部材であって、その基端部がメタリコン電極１２に接続されており、その先端部１４はプリント基板等に接続されるようになっている。また、このコンデンサ素子１０は、巻回型コンデンサ素子であって、図のように、略円形の断面形状となっている。
【００１０】
ケース２０は、四側面２１、２２、２３、２４と底面２５とを有するもので、図においては、上側に開口する開口部２６を有している。上記ケース２０の底面２６は、コンデンサ素子１０の外形形状に沿う形状、つまり断面円弧状に形成されており、ケース内面には一対のリブ２７、２７が設けられている。
【００１１】
被覆部材３０は、上記コンデンサ素子１０を覆うと共に、上記ケース２０の開口部２６を閉鎖するものであって、上記開口部２６の内側の四側面２１・・２４に摺接する四角枠状の枠体部３１を有している。上記枠体部３１の下側には、被覆面３２が連設されており、この被覆面３２は、コンデンサ素子１０の外形形状に沿う形状、つまり断面円弧状に形成されている。被覆部材３０には、端子１３の各先端部１４が挿通される４個の挿通孔３６・・が設けられている。また、被覆部材３０には、コンデンサをプリント基板等に取付けるときに利用する取付け用の取付部３３（ねじ穴）が一対設けられている。この取付部３３の開口は、図において、上側に向けて開口し、開口面は、枠体部３１の上面と略同一高さとなされている。さらに、被覆面３２の中央に注入孔３４が設けられている。この注入孔３４は、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂をケース２０内に充填するためのものである。
【００１２】
次に、上記コンデンサの組み立て手順について説明する。まず、ケース２０の内部にコンデンサ素子１０を収納する。次に、コンデンサ素子２０の端子１３の各先端部１４を、被覆部材３０の挿通孔３６内に挿通しながら、被覆部材３０をケース２０内に挿入する。被覆部材３０をケース２０内に挿入したとき、枠体部３１の内側端部３５が、ケース２０のリブ２７の上端部に当接し、被覆部材３０の位置決めがなされる。この状態においては、コンデンサ素子１０とケース２０内面との間には、リブ２７の突出高さに応じた一定の間隔４１が形成される。また、コンデンサ素子１０と被覆部材３０の被覆面３２との間にも、一定の間隔４２が形成される。次に、被覆部材３０の注入孔３４から、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂Ｊをケース２０内に充填する。絶縁樹脂Ｊは、図２に示すように、上記間隔４１、４２内に充填される。
【００１３】
上記コンデンサにおいては、図２に示すように、被覆部材３０の被覆面３２の上側（ケース２０の外側）には、絶縁樹脂Ｊの充填されない空間部分４３が形成される。従って、ケース２０の開口部２６まで絶縁樹脂を充填する場合に比較して、使用する絶縁樹脂量を低減でき、この結果、コンデンサを軽量化できる。そのため、コンデンサの固定と、端子の電気的接続とを、半田付けによって兼ねる構造の場合、端子の半田付け部分に振動等によって自重に起因して加わる応力が低減され、半田付け部分にクラックが入る等して接続不良となるのを防止できる。また、軽量化しているため、固定状態が自重によって不安定となるのも抑制できる。
【００１４】
図３は、コンデンサをプリント基板４５に取付けた場合の例を示している。コンデンサ素子１０の端子１３の各先端部１４がプリント基板４５上の回路パターンに半田付で接続され、かつ、基板４５を挟んでねじ４６を、被覆部材３０の取付部３３に螺合して、コンデンサを基板４５に取付けている。取付部３３を被覆部材３０に形成し、ケース２０の開口部２６内に設けているので、ケース設置面積を増加することなく、コンデンサを強固に取付けることができる。
【００１５】
以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、被覆部材の形状、端子の数、形状等は例示したものに限らない。なお、コンデンサの使用環境等によっては、図４に示すように、被覆部材３０のケース２０の外側の空間４３に絶縁樹脂４７を充填してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】この発明のコンデンサの一実施形態を示す各部品の分解斜視図である。
【図２】上記コンデンサの樹脂充填状態を示す断面図である。
【図３】上記コンデンサを基板に取付けた状態を示す断面図である。
【図４】上記コンデンサの他の使用例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１０・・コンデンサ素子、１３・・端子、２０・・ケース、２６・・開口部、３０・・被覆部材、３２・・被覆面、３３・・取付部、３６・・挿通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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