(57)【要約】【課題】  光源と光検出器との位置調整が容易で、かつ部材の廃棄ロスを減少させることができる光集積モジュールおよび該光集積モジュールを用いた光ピックアップ装置を実現する。また、光集積モジュールおよび光ピックアップ装置の小型化を実現する。【解決手段】  本発明の光集積モジュール１は、光ディスク９に光を照射する半導体レーザ１１を保持する保持部材１４と、光ディスク９からの反射光１７を受光する受光素子チップ３１および外部回路と接続するための入出力端子３４を有する受光素子３とを備えている。保持部材１４と受光素子３とは互いに独立して設けられている。また、入出力端子３４は外部回路と接続するためのモジュールＦＰＣ１５と接続されている。受光素子３と保持部材１４との間からモジュールＦＰＣ１５が引き出されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光記録媒体に光を照射する光源を保持する保持部材と、
上記光記録媒体からの反射光を受光する受光部および外部回路と接続するための入出力端子を有する光検出器とを備え、
上記保持部材と上記光検出器とは互いに独立して設けられていることを特徴とする光集積モジュール。
【請求項２】
外部回路に接続されるフレキシブル基板を備え、
上記フレキシブル基板は、上記入出力端子に電気的に接続されると共に、その少なくとも一部は、上記光検出器と上記保持部材との間に設置されていることを特徴とする請求項１記載の光集積モジュール。
【請求項３】
上記入出力端子は、光検出器における上記受光部が設けられた面と背向する面に配置されていることを特徴とする請求項２記載の光集積モジュール。
【請求項４】
上記入出力端子は、格子状に配列されていることを特徴とする請求項３記載の光集積モジュール。
【請求項５】
上記入出力端子は、上記フレキシブル基板にリフローソルダリング方式によって接続されていることを特徴とする請求項２記載の光集積モジュール。
【請求項６】
上記フレキシブル基板は、外部回路に接続するための引出部を備え、
上記引出部の幅は、上記光検出器の幅以下であることを特徴とする請求項２記載の光集積モジュール。
【請求項７】
上記保持部材が保持する光源は、第１のパッケージを有する半導体レーザであることを特徴とする請求項１記載の光集積モジュール。
【請求項８】
上記第１のパッケージは、ＣＡＮ型パッケージであることを特徴とする請求項７記載の光集積モジュール。
【請求項９】
上記第１のパッケージは、リードフレーム型パッケージであることを特徴とする請求項７記載の光集積モジュール。
【請求項１０】
上記光源からの出射光と上記反射光とを分離する分離手段を備えていることを特徴とする請求項１記載の光集積モジュール。
【請求項１１】
上記分離手段は、上記出射光と上記反射光とを分離する第１の反射面と、上記第１の反射面に平行に設けられ、第１の反射面で反射された反射光を反射する第２の反射面とを備え、
第１の反射面および第２の反射面は上記出射光の光軸に対し、上記光検出器を配する側に４５度傾斜して配置されていることを特徴とする請求項１０記載の光集積モジュール。
【請求項１２】
上記保持部材は、上記光検出器を内蔵するための凹部を有することを特徴とする請求項１０記載の光集積モジュール。
【請求項１３】
上記凹部は、上記分離手段を保持するように形成されていることを特徴とする請求項１１記載の光集積モジュール。
【請求項１４】
上記保持部材は、上記光源と上記光検出器とを光学的に隔てる隔壁を有することを特徴とする請求項１記載の光集積モジュール。
【請求項１５】
上記光検出器は、第２のパッケージを備え、
上記第２のパッケージは、反射光を受光する面に光透過部材を備えていると共に、その少なくとも一部は、セラミックス製であることを特徴とする請求項１記載の光集積モジュール。
【請求項１６】
上記受光部は、フリップチップ方式で第２のパッケージに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１５記載の光集積モジュール。
【請求項１７】
請求項１ないし１６のいずれか１項に記載の光集積モジュールを備えていることを特徴とする光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクなどの光記録媒体に情報を記録または再生する際に用いられる光ピックアップ装置に関するものである。特に、光源と光検出器とが独立して設けられた光集積モジュール及び該光集積モジュールを搭載した光ピックアップ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光ディスク等の光記録媒体に対する情報の記録再生を行なう記録再生装置においては、記録再生装置の小型化および低価格化と、情報の記録密度の向上という、相反する要求が存在する。
【０００３】
そこで、記録再生装置を小型化するために、記録再生装置に内蔵される光ピックアップ装置を小型化することが検討され、光ピックアップ装置内の複数の素子を集積した光集積モジュールを構成する様々な方式が従来から提案されている。
【０００４】
光集積モジュールの一つの形態として、例えば、半導体レーザチップ、受光素子チップおよびホログラム素子を１つのパッケージに集積したホログラムレーザが存在する。ホログラムレーザおよび該ホログラムレーザを用いた光ピックアップ装置について、図７および図８を用いて説明する。図７はホログラムレーザの概略図を示し、（ａ）はホログラムレーザの正面図、（ｂ）は左側面図、および（ｃ）は底面図を示している。そして図８は、図７に示すホログラムレーザを備えた光ピックアップ装置の概略図を示し、（ａ）は光ピックアップ装置を図示しない光ディスク側から見た正面図、（ｂ）は底面図を示している。
【０００５】
図７（ａ）〜図７（ｃ）に示すように、ホログラムレーザ７は、半導体レーザチップ７１、受光素子チップ７２、金属ステム７３、複数のリード７４、キャップ７５、およびホログラムガラス７６から構成される。
【０００６】
ホログラムレーザ７の受光素子チップ７２は、複数のフォトダイオードからなる受光部、フォトダイオードの電流出力を電圧に変換し増幅するための集積回路部、および集積回路部の信号出力や電源およびグランド端子を外部と接続するための複数のパッドからなる。受光素子チップ７２の各パッドおよび半導体レーザチップ７１のアノード（陽極）およびカソード（陰極）は、キャップの内部で金線により複数のリード７４に接続されている。
【０００７】
続いて図８（ａ）（ｂ）に示すように、光ピックアップ装置８は、前述のホログラムレーザ７、コリメートレンズ８１、立ち上げミラー８３、対物レンズ８４、外部回路との接続端子部を有するフレキシブル基板（図示しない）等の部品で構成され、これらは金属製の筐体であるハウジング８５に搭載されている。
【０００８】
ところで、半導体レーザチップ７１から出射されたレーザ光（出射光）７７は、ホログラムガラス７６を通過した後、ホログラムレーザ７外部に配置されたコリメートレンズ８１、立ち上げミラー８３、対物レンズ８４を経由して光ディスク９０の記録面上で焦点を結ぶ。光ディスク９０の記録面からの反射光７８は出射光７７と逆の経路を辿り、ホログラムガラス７６に達する。ホログラムガラス７６の上面にはホログラムパターンが形成されており、光ディスク９０から戻ってきた反射光７８を回折して受光素子チップ７２上に集光する。
【０００９】
このような、半導体レーザ、受光素子、およびその他の光学部品を集積したホログラムレーザを用いることで、光ピックアップ装置を小型化することが可能になる。
【００１０】
また、光ピックアップ装置を構成する素子の集積化の方法としては、上述のホログラムレーザを用いた方式以外に、光源と受光素子とが搭載されたＩＣチップ、つまり、光源と受光素子とを一体化したレーザカプラを用いた方式も知られている（例えば特許文献１参照）。また、発光部材（２波長レーザダイオード）や受光部材（半導体）等が一体に設けられた複合光学ユニットが提案されている（例えば特許文献２参照）。
【００１１】
一方、光記録媒体の情報の記録密度を向上させるために、光記録媒体の記録層の多層化や対物レンズの開口数（ＮＡ）を高くすることが提案されている。
【００１２】
この場合、光記録媒体の他の記録層からの迷光をキャンセルすることや、さらに光学系の収差補正をすることが必要になる。
【００１３】
これによって、情報信号量が増加して、多数の信号出力用の端子が必要になる。通常、受光素子の信号出力用の端子数は８本程度であり、電源、グランド端子、基準電圧入力端子およびゲイン切り替え入力端子を含めても端子総数は１２程度である。そこに迷光キャンセルや、光学系の収差補正、その他光ピックアップのさらなる機能追加のための信号出力用の端子を付加すると、受光素子における端子総数は２０本ないしそれ以上に増加する。このように、端子数が増えると、端子に接続する配線数も増加することになる。
【００１４】
そこで、特許文献１のレーザカプラにおいては、入出力端子をレーザカプラの底面の３辺に配置し、残りの１辺からフレキシブル基板を用いて配線を引き出すという方法が提案されている。
【００１５】
また、特許文献２では、パッケージ形態の受光素子の両側に外部接続端子を設け、フレキシブル基板に接続することが提案されている。
【特許文献１】特開２００３−２９８１７２号公報（２００３年１０月１７日公開）
【特許文献２】特開２００１−３３９１８２号公報（２００１年１２月７日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、上記従来の構成では、ホログラムレーザやレーザカプラの寸法を小さく抑えるために、ベアチップ状態の半導体レーザチップや受光素子チップが搭載されているので、それぞれのチップの一部に不具合が生じた場合、ホログラムレーザやレーザカプラごと廃棄しなければならず、部材のロスが多いという問題を生じる。
【００１７】
具体的には、通常、半導体レーザチップや受光素子チップは、ベアチップの状態では、それぞれの特性検査を実施することが難しいため、ホログラムレーザやレーザカプラを作製して、光集積モジュールを組み立て後に特性検査を実施しなければならない。したがって、従来の構成では特性検査で不良となった場合は光集積モジュール全体を廃棄することになり、部材のロスが増えてしまう。
【００１８】
また、光集積モジュール組み立て時にレーザチップのマウント位置を調整するのは困難であるため、レーザチップのサイズや放射角特性等に合わせてホログラムガラスや受光素子等の光学系を最適に設計しておく必要がある。後から性能の良いレーザチップが開発されて載せ換える場合は、サイズや特性が異なればその都度光学設計を全面的に見直さねばならず、開発期間が長くなってしまう。
【００１９】
また、光源と光検出器とが一体化されてしまうと、組み立て後の位置調整が難しいという問題が生じる。
【００２０】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、部材の廃棄ロスを減少させ、光源と光検出器との設置を容易にする光集積モジュールおよび該光集積モジュールを用いた光ピックアップ装置を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明に係る光集積モジュールは、上記課題を解決するために、光記録媒体に光を照射する光源を保持する保持部材と、上記光記録媒体からの反射光を受光する受光部および外部回路と接続するための入出力端子を有する光検出器とを備え、上記保持部材と上記光検出器とは互いに独立して設けられていることを特徴としている。
【００２２】
上記の構成によれば、保持部材によって保持される光源と光検出器とが互いに独立して光集積モジュールに配置されている。これにより、光集積モジュールを組み立てる前に、光源と光検出器とのそれぞれについて特性試験を行なうことができるので、不具合が生じたときに、それぞれを個別に廃棄すれば良く、光源と光検出器とが一体化された従来のホログラムレーザやレーザカプラに比べて、廃棄ロスを減少することができる。
【００２３】
また、通常、一体化された光源および光検出器は、一体化するときに非常に精密に位置合わせをしなければならない。例えば、ベアチップ状態の光源なる半導体レーザチップや光を受光する受光素子チップをレーザカプラやホログラムレーザに実装する場合、ボンディングの精度が非常に高く要求される。そこで、上記構成によれば、光源と光検出器とは互いに独立しているので、光集積モジュールを組み立てる際、それぞれの位置調整が行ないやすく、高度なボンディング精度が不要となる。
【００２４】
本発明に係る光集積モジュールでは、外部回路に接続されるフレキシブル基板を備え、上記フレキシブル基板が、上記入出力端子に電気的に接続されると共に、その少なくとも一部は、上記光検出器と上記保持部材との間に設置されていることが好ましい。
【００２５】
上記の構成によれば、フレキシブル基板が入出力端子と電気的に接続されている。これにより、光検出器によって検出した情報信号を外部回路に出力することができる。また、硬い基板に比べて薄くて屈曲性に富むフレキシブル基板を使用するので、入出力端子とフレキシブル基板との接続に要する空間を小さくすることが可能となる。したがって、光集積モジュールを小型化できる。また、フレキシブル基板は、光集積モジュール内の空間に合わせて、その配置を変更しやすいので、入出力端子の配置を変更しやすいという効果を奏する。
【００２６】
また、上記の構成によると、フレキシブル基板は光検出器と保持部材との間から引き出されている。これにより、フレキシブル基板が光検出器と保持部材とによって保護される。したがって、フレキシブル基板の断線の虞が減少する。
【００２７】
本発明に係る光集積モジュールでは、上記入出力端子は、光検出器における上記受光部が設けられた面と背向する面に配置されていることが好ましい。
【００２８】
上記の構成によれば、上記入出力端子は、光検出器における上記受光部が設けられた面と背向する面に配置されているので、フレキシブル基板によって、光検出器の周りを囲むように接続しなくても良く、つまり、フレキシブル基板の大きさが小さくなるので、結果として、光集積モジュールを小型化できる。
【００２９】
本発明に係る光集積モジュールでは、上記入出力端子は、格子状に配列されていることが好ましい。
【００３０】
上記の構成によると、入出力端子は格子状に配列しているので、均一な間隔で配置することが可能となり、フレキシブル基板との接続時に、フレキシブル基板から外部回路へ引き出す配線の設計が容易になる。
【００３１】
本発明に係る光集積モジュールでは、上記入出力端子は、上記フレキシブル基板にリフローソルダリング方式によって接続されていることが好ましい。
【００３２】
上記の構成によれば、上記入出力端子が、上記フレキシブル基板にリフローソルダリング方式によって接続されていることにより、一括して入出力端子とフレキシブル基板とを接続することができる。したがって、入出力端子数が多い場合に効果的である。また、個別に接続する場合に比べて、製造工程を簡略化できるので、作業時間の減少、接続不良発生および製造コストを抑えることができるという効果を奏する。なお、リフローソルダリング方式とは、予め半田付け部分に適量の半田を供給しておき、その後、加熱処理により半田付けする方法である。
【００３３】
本発明に係る光集積モジュールでは、上記フレキシブル基板は、外部回路に接続するための引出部を備え、上記引出部の幅は、上記光検出器の幅以下であることが好ましい。
【００３４】
上記の構成によれば、フレキシブル基板の引出部の幅が、上記光検出器の幅以下であるので、フレキシブル基板が占める空間が少なくて済む。よって光集積モジュールを小型化できる。なお「フレキシブル基板の引出部の幅」とは、光検出器とフレキシブル基板とを接続したときに、フレキシブル基板が光検出器から延びている方向に対して垂直な方向に対するフレキシブル基板の長さをいう。「光検出器の幅」とは、フレキシブル基板が光検出器から延びている方向に対して垂直な方向に対する光検出器の外形の長さをいう。
【００３５】
本発明に係る光集積モジュールでは、上記保持部材が保持する光源は、第１のパッケージを有する半導体レーザであることが好ましい。
【００３６】
上記の構成によれば、光源である半導体レーザはパッケージ形態であるので、外部からの衝撃に強く、半導体レーザの信頼性が向上するという効果を奏する。また、光集積モジュールに取り付ける際に、ベアチップ状態の半導体レーザを使用する場合に比べて、パッケージごと取り付ければ良いので、取り扱いやすいという効果を奏する。
【００３７】
本発明に係る光集積モジュールでは、上記第１のパッケージは、ＣＡＮ型パッケージであることが好ましい。
【００３８】
上記の構成によれば、第１のパッケージがＣＡＮ型パッケージであるので、直径５．６ｍｍまたは直径３．３ｍｍの大きさの汎用のＣＡＮ型パッケージを使用することができる。よって、半導体レーザチップの仕様が変更になっても、半導体レーザの外形は、汎用ＣＡＮ型パッケージであるので、ＣＡＮ型パッケージごと入れ替えればよい。これにより、光集積モジュール全体の設計を大幅に変更する必要はなく、光集積モジュールの開発期間を短縮できる。
【００３９】
本発明に係る光集積モジュールでは、上記第１のパッケージは、リードフレーム型パッケージであることが好ましい。
【００４０】
上記の構成によれば、上記第１のパッケージはリードフレーム型パッケージであるので、例えば、半導体レーザチップを第１のパッケージ内に実装する際、寸法の大きなリードフレーム型パッケージ用の基板に複数個実装してから、半導体レーザチップが搭載されたリードフレーム用の基板を個片に分割することで、半導体レーザチップがマウントされたリードフレーム用の基板を一括製造できる。個片に分割した後、そのリードフレーム基板をパッケージ化すればリードフレーム型パッケージを製造できるので、個片にされたリードフレーム基板に半導体レーザチップを１つずつ実装するよりも工程を短縮でき、かつ低コスト化を実現することができる。
【００４１】
本発明に係る光集積モジュールでは、上記光源からの出射光と上記反射光とを分離する分離手段を備えていることが好ましい。
【００４２】
上記の構成によれば、上記光源からの出射光と上記反射光とを分離する分離手段を備えているので、光検出器は、出射光による迷光の影響を受けず、反射光のみを受光することができる。
【００４３】
本発明に係る光集積モジュールでは、上記分離手段は、上記出射光と上記反射光とを分離する第１の反射面と、上記第１の反射面に平行に設けられ、第１の反射面で反射された反射光を反射する第２の反射面とを備え、第１の反射面および第２の反射面は上記出射光の光軸に対し、上記光検出器を配する側に４５度傾斜して配置されていることが好ましい。
【００４４】
上記の構成によると、分離手段に入射する反射光は第１の反射面で反射して、出射光と分離される。ここで、第１の反射面は出射光の光軸に対して、分離素子に光検出器を配置する側に４５度傾斜しているので、第１の反射面で反射する反射光は９０度曲げられ、第２の反射面に向かって進行できる。また、第２の反射面もまた出射光の光軸に対して４５度傾斜しているので、反射光は第２の反射面でさらに９０度曲げられる。したがって、第２の反射面で反射した反射光の光軸と、出射光の光軸とを平行にすることができる。言い換えれば、分離手段に入射される反射光の光軸と、分離手段から出射される反射光の光軸とが平行になる。したがって、光源と光検出器とを分離手段の所定の同じ面側に配置することができる。
【００４５】
本発明に係る光集積モジュールでは、上記保持部材は、上記光検出器を内蔵するための凹部を有することが好ましい。
【００４６】
上記の構成によると、上記保持部材が、光検出器を内蔵するための凹部を有しているので、光検出器を凹部に収納して、光検出器を外部からの不慮の衝撃から保護することが可能になる。
【００４７】
本発明に係る光集積モジュールでは、上記凹部は、上記分離手段を保持するように形成されていることが好ましい。
【００４８】
上記の構成によれば、凹部によって分離手段が保持されるので、光集積モジュール内に分離手段を安定して設置することができる。また上記分離手段の保持のための機構を上記凹部と独立して設けた場合に比べ、構造を単純化し小型化することができる。
【００４９】
本発明に係る光集積モジュールでは、上記保持部材は、上記光源と上記光検出器とを光学的に隔てる隔壁を有することが好ましい。
【００５０】
上記の構成によると、上記保持部材が、上記光源と上記光検出器とを光学的に隔てる隔壁を有しているので、光源からの不要な迷光が光検出器に進入することを防止できる。したがって、光検出器において正確な情報信号を検出することができる。
【００５１】
本発明に係る光集積モジュールでは、上記光検出器は、第２のパッケージを備え、上記第２のパッケージは、反射光を受光する面に光透過部材を備えていると共に、その少なくとも一部は、セラミックス製であることが好ましい。
【００５２】
上記の構成によれば、上記光検出器は、セラミックス製のパッケージに収納されているので、通常の光検出器に用いられるガラスエポキシ基板を用いてパッケージ化した場合に比べて、基板の切断面から粉塵が発生し光検出器の受光面に付着するという心配がない。したがって、高い精度で光を受光することができる。
【００５３】
また、通常の光検出器では受光面側の封止にエポキシ樹脂等の透明樹脂が用いられている。このような透明樹脂は熱に弱く、リフローソルダリング方式の半田付けが適用できない。しかしながら、上記構成によれば、パッケージを構成するセラミック基板および光透過部材（例えば、ガラス製）とも耐熱性を有するため、リフローソルダリング方式を利用することができる。
【００５４】
本発明に係る光集積モジュールでは、上記受光部は、フリップチップ方式で第２のパッケージに電気的に接続されていることが好ましい。
【００５５】
例えば、ワイヤボンディング方式によって、受光部を第２のパッケージに接続すると光検出器から外側に向かってワイヤが存在することになり、パッケージの寸法が大きくなる虞がある。しかしながら、上記の構成によれば、フリップチップ方式によって、直接、受光部が第２のパッケージに接続されているので、第２のパッケージの寸法を小さくすることができる。
【００５６】
本発明に係る光ピックアップ装置は、上記光集積モジュールを備えていることを特徴としている。
【００５７】
上記の構成によれば、上記光集積モジュールを備えているので、光源と光検出器との位置調整を行いやすいと共に、光源および光検出器等不具合が発生したときに、個別に廃棄することができるので、一体化された光源および光検出器に比べ廃棄ロスを減少することができる。さらに、光ピックアップ装置を小型化することができる。
【発明の効果】
【００５８】
本発明に係る光集積モジュールは、以上のように、光記録媒体に光を照射する光源を保持する保持部材と、上記光記録媒体からの反射光を受光する受光部および外部回路と接続するための入出力端子を有する光検出器とを備えている。そして上記保持部材と上記光検出器とは互いに独立して設けられている。
【００５９】
これにより、光源と光検出器とが独立して光集積モジュールに設けられる。したがって、光集積モジュールの組み立て時に、互いの位置調整を実施しやすくなる。さらに、光源または光検出器に不具合が発生したときに、個別に廃棄することができるので、一体化された光源と光検出器とに比べて、廃棄ロスを減少することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６０】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図１ないし図５に基づいて説明すると以下の通りである。
【００６１】
まず、図１ないし図３を用いて、光集積モジュールおよび光集積モジュールを搭載した光ピックアップ装置の概略を説明する。図１（ａ）は光集積モジュールの概略を示す正面図であり、図１（ｂ）はその底面図である。また、図２（ａ）は光ディスク側から見た光ピックアップ装置の概略を示す正面図であり、図２（ｂ）はその底面図である。図３（ａ）は受光素子とモジュールＦＰＣとが接続した状態を示す正面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の底面図、図３（ｃ）は図３（ａ）に示した受光素子の右側面図、および図３（ｄ）は図３（ａ）に示した受光素子の裏面図である。
【００６２】
本実施の形態にかかる光ピックアップ装置２は、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、光集積モジュール１、コリメートレンズ２１、１／４波長板２２、立ち上げミラー２３、対物レンズ(集光手段)２４、および外部回路との接続端子部を有する第１のフレキシブル基板（図示せず、以下ピックアップＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）と呼ぶ）等で構成され、これらは金属製の筐体であるハウジング２５に搭載されている。
【００６３】
そして、図２（ｂ）に示すように、光ピックアップ装置２は光ディスク（光記録媒体）９に対面して配置されている。
【００６４】
ここで、上記光集積モジュール１から出射されたレーザ光（出射光）１６は、コリメートレンズ２１と、１／４波長板２２と、立ち上げミラー２３、対物レンズ２４とを介して、光ディスク９上に集光され、光ディスク９上で反射される。そして、上記反射した光（反射光）１７は、再び対物レンズ２４と、立ち上げミラー２３と、１／４波長板２２と、コリメートレンズ２１とを介して光集積モジュール１内の後述する受光素子（光検出器）３上に集光される。
【００６５】
次に、光ピックアップ装置２を構成する各部材について説明する。
【００６６】
コリメートレンズ２１は、光集積モジュール１から出射されたレーザ光を平行光にするものである。
【００６７】
１／４波長板２２は、Ｐ偏光の直線偏光を円偏光に変換するものであり、また、円偏光をＳ偏光の直線偏光に変換するものでもある。
【００６８】
立ち上げミラー２３は、１／４波長板２２を通過したレーザ光を光ディスク９に導くものである。
【００６９】
対物レンズ２４は光ディスク９に光を集光するものである。
【００７０】
光集積モジュール１は、図１に示すように、青紫色半導体レーザ（光源）（以下、レーザと呼ぶ）１１、１／２波長板１２、レーザ１１を保持する保持部材１４、光学素子なる偏光ビームスプリッタ（分離手段）（以下、ＰＢＳと呼ぶ）１３、受光素子（光検出器）３、および光集積モジュール１を外部回路と接続するための第２のフレキシブル基板（フレキシブル基板）（以下、モジュールＦＰＣと呼ぶ）１５等によって構成されている。
【００７１】
次に光集積モジュール１を構成する各部材について説明する。
【００７２】
レーザ１１は、光ディスク９に照射するためのレーザ光を出射する光源である。レーザ１１は、ＣＡＮ（キャン）型パッケージ（第１のパッケージ）１１ａと、半導体レーザチップ（以下、レーザチップと呼ぶ）１１ｂと、リード１１ｃとから構成されている。
【００７３】
ＣＡＮ型パッケージ１１ａは、レーザ光を通過させるために、上部に窓を設けた金属製の円筒状のパッケージである。
【００７４】
レーザチップ１１ｂはレーザ光を発生させるものである。レーザチップ１１ｂは、ＣＡＮ型パッケージ１１ａ内に収納されている。さらにレーザチップ１１ｂの一部であるアノード（陽極）およびカソード（陰極）は、金線を介して、ＣＡＮ型パッケージ１１ａの下部に設けられたリード１１ｃに接続されている。そして、リード１１ｃは外部回路と接続することが可能である。
【００７５】
また、１／２波長板１２は、出射光の光強度分布を補正する際の便宜のため偏光方向を９０度回転させる光学素子である。１／２波長板１２は、レーザ１１から出射される出射光１６の光軸上に設置されている。
【００７６】
また、ＰＢＳ１３は、平行四辺形形状の第１の光学部材１３ｃと、台形形状の第２の光学部材１３ｄおよび第３の光学部材１３ｅとから構成されている。第１の光学部材１３ｃの両側（第１の光学部材１３ｃの左右）に第２の光学部材１３ｄ、および第３の光学部材１３ｅが配置されている。また、第１の光学部材１３ｃは平行な２面を有しており、第１の反射面１３ａと第２の反射面１３ｂとを形成している。また、第１の反射面１３ａと第２の反射面１３ｂとは、ＰＢＳ１３に入射する反射光１７の光軸に対して、受光素子３を配置する位置に４５度の角度をもって傾斜するよう設計されている。
【００７７】
また、受光素子３は、光ディスク９からの反射光１７を受光して、受光した反射光１７から光ディスク９の情報信号を検出するものである。そのため、ＰＢＳ１３における反射光１７が出射する位置に受光素子３は固定されている。
【００７８】
図３に示すように、受光素子３は、受光素子チップ３１と、第２のパッケージ３２と、第２のパッケージ３２を封止する光透過部材３５と、受光素子チップ３１からの出力信号を外部回路に出力すると共に外部回路からの入力信号を受光素子チップ３１に入力するための入出力端子３４とから構成されている。
【００７９】
受光素子チップ（受光部）３１は、光ディスク９からの反射光１７を受光するためのフォトダイオードからなる受光取得部、フォトダイオードの電流出力を電圧に変換し増幅する集積回路部、および情報信号を入出力したり電源を供給したりするための複数のパッドから構成されている。
【００８０】
第２のパッケージ３２は、例えば、焼結して作製されたアルミナセラミックスまたはガラスセラミックス製の材料からなる。
【００８１】
また、光透過部材３５は、反射光を透過し、光透過部材３５における反射光が入射する面に反射防止膜が形成されている。そして、光透過部材３５は、例えばガラス等の材料からなる。
【００８２】
受光素子チップ３１は、第２のパッケージ３２の内部に収納されており、第２のパッケージ３２によって取り囲まれている。そして、受光素子チップ３１は、例えば銀ペーストによって第２のパッケージ３２に接着されている。さらに、第２のパッケージ３２の上部（反射光１７を受光する側）には、光透過部材３５が設けられている。これにより、受光素子チップ３１を中に収納した第２のパッケージ３２は封止されている。
【００８３】
また、受光素子チップ３１には接続パッドが形成されており、第２のパッケージ３２内に形成された接続パッドに金線３３を介して接続されている。なお、ここでは、説明のため、受光素子チップ３１が搭載された面、つまり第２のパッケージ３２内部の面を「パッケージの表面」と呼び、パッケージ表面と対向して受光素子チップ３１が搭載されていない面、つまり第２のパッケージ３２の外側の面を「パッケージの裏面」と呼ぶ。また、「パッケージの裏面」を便宜上「受光素子の裏面」とも呼ぶ。
【００８４】
そして、第２のパッケージ３２の表面および裏面に形成された回路パターンおよび第２のパッケージ３２の表面から裏面へと貫通するスルーホールを介して、受光素子チップ３１は第２のパッケージ３２の裏面に形成された入出力端子３４と電気的に接続されている。
【００８５】
受光素子３に形成された入出力端子３４は、円形形状をしており、第２のパッケージ３２の裏面に格子状に配列されている。本実施の形態では、後述するモジュールＦＰＣ１５と接続しやすいように、第２のパッケージ３２裏面の中央部では、一部の入出力端子３４は千鳥状に配列されている。入出力端子３４の配置は、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）形態で配列されていれば良く、モジュールＦＰＣ１５との接続に応じて適宜変更することができる。
【００８６】
また、モジュールＦＰＣ１５は、外部回路と接続するための基板であり、可撓性を示し、その形状は略矩形形状である。そして、モジュールＦＰＣ１５は、外部回路と接続するための端子部１５ａ、光集積モジュール１から引き出される引出部１５ｂ、入出力端子３４と接続するための複数のランド等から構成されている。
【００８７】
モジュールＦＰＣ１５の表面には配線が形成されており、一端には端子部１５ａが設けられており、他端にはランド（図示せず）が形成されている。また、端子部１５ａとランドとの間には引出部１５ｂが設けられており、端子部１５ａとランドとは、引出部１５ｂの表面に形成された配線を介して、電気的に繋がっている。
【００８８】
そして、ランドは入出力端子３４と各々半田接続されている。これにより、受光素子３とモジュールＦＰＣ１５とが固定されて一体となっている。そして、受光素子３の裏面の一辺から引出部１５ｂが引き出され伸びている。これにより、モジュールＦＰＣ１５の他端に設けられた端子部１５ａを介して、受光素子３と外部回路とを電気的に接続して、情報信号を入出力できるようになっている。
【００８９】
また、受光素子３の入出力端子３４の端子径および端子間ピッチは、モジュールＦＰＣ１５のデザインルール等を考慮しながら、全ての配線が受光素子３の一辺から引き出せる（延ばせる）ような寸法に設計されている。すなわち、モジュールＦＰＣ１５と接続するときに各入出力端子３４と引き出される配線との間に一定のクリアランスが保たれるように設計されている。
【００９０】
次に、保持部材１４は、レーザ１１および１／２波長板１２を保持するための保持部１４ｃと、受光素子３およびモジュールＦＰＣ１５を内蔵するための凹部１４ａとを備えている。
【００９１】
また、保持部１４ｃは、レーザ光出射用の窓部の左側面に第１の壁部１４ｄと、右側面に第２の壁部１４ｅとから構成されている。そして、第１の壁部１４ｄおよび第２の壁部１４ｅによって、レーザ１１および１／２波長板１２が直接固定されて保持されている。また、保持部１４ｃの上部には、出射光１６の光軸上に、出射光１６を通過させる窓部が形成されている。
【００９２】
凹部１４ａは、互いに対向する第２の壁部１４ｅおよび第３の壁部１４ｆと、底部１４ｂとから構成されている。凹部１４ａには受光素子３とモジュールＦＰＣ１５とが挿入されており、受光素子３とモジュールＦＰＣ１５とは、凹部１４ａによってその周りを取り囲まれている。つまり、受光素子３とモジュールＦＰＣ１５との左右には対向する第２の壁部１４ｅおよび第３の壁部１４ｆが設けられており、受光素子３の下側には底部１４ｂが設けられている。このように凹部１４ａは、受光素子３を取り囲むことによって、受光素子３を外部衝撃から保護している。
【００９３】
また、図１（ａ）に示すように、受光素子３が配置された保持部材の凹部１４ａから、モジュールＦＰＣ１５は紙面手前方向に引き出されている。言い換えれば、光集積モジュールから外部に向かって引出部１５ｂは引き出されている。つまり、受光素子３と保持部材１４との間に、フレキシブル基板の一部が存在して、残りの部分は、受光素子３と保持部材１４との間から引き出されている。
【００９４】
さらに、第２の壁部１４ｅは、レーザ１１と受光素子３とを光学的に隔てる隔壁でもある。したがって、レーザ１１からの不要な迷光が受光素子３に進入することを防止することができる。
【００９５】
また、保持部材１４の上部にはＰＢＳ１３が保持されている。そして、少なくとも上記第２の壁部１４ｅ、および第３の壁部１４ｆによって、ＰＢＳ１３が保持されている。したがって、ＰＢＳ１３の受光素子３が配置されている部分では、ＰＢＳ１３を保持する保持強度が向上する。よって、ＰＢＳ１３を安定して光集積モジュール１に配置することができる。加えて、第１の壁部１４ｄでもＰＢＳ１３を保持しており、ＰＢＳ１３を保持する保持強度がさらに向上する。
【００９６】
また、上述のとおり、受光素子３は、ＰＢＳ１３から反射光１７が出射する位置に配置されており、さらに保持部材１４に設けられた凹部１４ａの内部に配置されている。
【００９７】
ここで、保持部１４ｃから上記凹部１４ａに渡って一体的に形成された部分を覆い部１４ｇと定義する（つまり、覆い部１４ｇとは、凹部１４ａに形成された底部１４ｂと、複数の壁部（第２の壁部１４ｅおよび第３の壁部１４ｆ）とが一体的に形成された部分を指す。）。
【００９８】
したがって、受光素子３およびモジュールＦＰＣ１５は、ＰＢＳ１３と覆い部１４ｇとの間に挟まれた状態になっている。つまり、光ディスク９からの反射光１７が進行する方向に、ＰＢＳ１３、受光素子３、モジュールＦＰＣ１５、覆い部１４ｇの順に配置されている。覆い部１４ｇがあることにより、受光素子３とモジュールＦＰＣ１５との接続部を保護することが可能となる。
【００９９】
次に、本実施の形態の光集積モジュール１を備えた光ピックアップ装置２の動作について説明する。
【０１００】
レーザ１１から出射されたレーザ光（出射光）１６は、１／２波長板１２およびＰＢＳ１３を通過した後、光集積モジュール１外部のコリメートレンズ２１に入射して平行光になる。そして、その平行光は、１／４波長板２２、立ち上げミラー２３、対物レンズ２４を経由して光ディスク（光記録媒体）９の記録面上で焦点を結ぶ。そして光ディスク９によって反射したレーザ光（反射光）１７は出射光１６と逆の経路を辿り、ＰＢＳ１３の第１の反射面１３ａに達する。反射光１７は１／４波長板２２を通過する際に出射光１６に対して偏光方向が９０度回転するため、第１の反射面１３ａでその光路を９０度曲げられ、第２の反射面１３ｂに到達する。さらに、反射光１７は第２の反射面１３ｂでその光路を９０度曲げられ、ＰＢＳ１３から出射する。そして、ＰＢＳ１３から出射した反射光１７は受光素子３に到達する。そして、受光素子３にて、反射光１７は情報信号に変換され、接続されたモジュールＦＰＣ１５を介して、外部回路に送信される。
【０１０１】
また、本実施の形態によれば、保持部材１４によって保持されるレーザ１１と受光素子３とが互いに独立して光集積モジュール１に配置されている。したがって、光集積モジュール１の組み立て時に、互いの位置調整を実施しやすくなる。さらに、レーザ１１または受光素子３に不具合が発生したときに、個別に廃棄すれば良いので、廃棄ロスを減少することができる。
【０１０２】
また、一般に、半導体レーザと受光素子との相対的な位置がずれてしまうと、受光素子で精度良くレーザ光を受光することができなくなる。そのため半導体レーザと受光素子が一体となったパッケージでは、ベアチップ状態の半導体レーザと受光素子とをパッケージに実装するとき、非常に精度よく実装（ボンディング）しなければならない。一方、本実施形態では、レーザ１１は、レーザチップ１１ｂをＣＡＮ型パッケージ１１ａに実装した後、受光素子３との位置調整を行なうので、レーザ１１はレーザチップ１１ｂをＣＡＮ型パッケージ１１ａ内に固定するボンディング精度が低くても許容することができる。したがって、レーザチップ実装工程を容易に行なうことが可能になる。
【０１０３】
また、本実施の形態では、モジュールＦＰＣ１５と入出力端子３４とが電気的に接続されている。フレキシブル基板は、可撓性に富み、その配置の自由度が高いため、モジュールＦＰＣ１５と入出力端子３４と接続するための空間およびがモジュールＦＰＣ１５を引き出すための空間が小さく済み、結果として凹部１４ａを小さくすることができる。そのため、レーザ１１と受光素子３とが独立していても、従来の一体化されたレーザと受光素子に比べて、光集積モジュールが大型化することを防止できる。
【０１０４】
また、本実施形態では、レーザ１１が保持部材１４に直接固定されているが、レーザ１１の周りを囲むようなホルダー（不図示）にレーザ１１を固定し、レーザ１１が固定されたホルダーを保持部材に接着固定してもよい。この場合、レーザ１１が小さく、取り扱い難い場合でも、レーザ１１よりもサイズが大きいホルダーごと、保持部材１４と位置調整ができるので、レーザ１１と保持部材１４との位置調整が容易になる。
【０１０５】
また、レーザチップ１１ｂをＣＡＮ型パッケージ１１ａ内に封止して収納することも可能である。この場合、レーザチップ１１ｂの防湿（酸化防止）および耐衝撃性という点で有利であり、レーザチップ１１ｂの信頼性を向上することができる。
【０１０６】
また、ＣＡＮ型パッケージ１１ａとしては、光記録媒体用として汎用の直径５．６ｍｍまたは直径３．３ｍｍの大きさのＣＡＮ型パッケージを利用することができる。これにより、後から性能の良いレーザチップが開発される等の理由によって、他のレーザチップに載せ換えを検討する場合でも、ＣＡＮ型パッケージごと入れ替えるだけで良く、光集積モジュール１全体の設計を大幅に変更しなくても良いので、光集積モジュール１の開発期間を短縮することができる。
【０１０７】
また、第２のパッケージ３２はアルミナセラミックスまたはガラスセラミックス製の材料である。さらに第２のパッケージ３２を封止する光透過部材３５は、例えばガラス等の材料からなる。したがって、どちらも耐熱性に優れており、リフローソルダリング方式によって、入出力端子３４とランドとを一括して半田付けすることができる。したがって、入出力端子３４の端子数が２０以上に増加した場合でも、全端子を個別に半田付けする場合と比較して半田付けが容易で、半田付け不良箇所数を減少させ、かつ作業時間を短縮することが可能となる。また、第２のパッケージの材質は、セラミックスに限定されるものではなく、耐熱性に優れている材料ならば利用することができる。
【０１０８】
次に、一般に光記録媒体用の受光素子は、ガラスエポキシ基板上に受光素子チップを搭載し、透明エポキシ樹脂によって受光素子チップをモールドしたものが用いられる。この構成では、ガラスエポキシ基板の切断面から粉塵が発生し受光面に付着する虞がある。本実施の形態では、第２のパッケージ３２は、焼結して作製されたアルミナセラミックスまたはガラスセラミックス製であるので、粉塵発生の心配がないという利点がある。
【０１０９】
さらに、例えば、エポキシ樹脂は青紫色のレーザ光の照射によって劣化する虞がある。本実施の形態では、第２のパッケージ３２の受光面側を、反射防止膜を施したガラス製の光透過部材３５で封止しているので、青紫色のレーザ光により受光素子３が劣化することはない。
【０１１０】
また、本実施の形態ではＰＢＳ１３の第１の反射面１３ａと第２の反射面１３ｂとは互いに平行であり、反射光１７の光軸に対し受光素子３を配置する側に４５度の角度になるよう設計されている。
【０１１１】
これによると、ＰＢＳ１３に入射した反射光１７は第１の反射面１３ａでその光路を９０度曲げられ、さらに第２の反射面１３ｂで反射した反射光１７はその光路を９０度曲げられることになる。したがって、ＰＢＳ１３から出射した反射光１７は、出射光１６の光軸と平行に受光素子３の受光面に入射することが可能となる。換言すれば、反射光１７の光路を第２の反射面１３ｂで９０度曲げることにより、レーザ１１と受光素子３とをＰＢＳ１３に対して同じ方向に配置することが可能になる。したがって、レーザ１１に設けられた入出力端子（図示せず）と受光素子３に設けられた入出力端子３４とを同じ向きに配置することも可能となる。よって、レーザ１１および受光素子３からの配線を引き出す領域を同じにすることで、無駄なスペースを解消することが可能となり、結果として光集積モジュール１全体の寸法を小さく抑えることができる。
【０１１２】
さらに、本実施の形態では、受光素子チップ３１をワイヤボンディング方式により第２のパッケージ３２内に搭載しているが、フリップチップ方式により第２のパッケージ３２内に搭載してもよい。この場合、ワイヤ（金線３１）の配線を考慮する必要がなくなり、パッケージの寸法（厚さ）を小さくすることができる。つまり、薄型の受光素子３を形成することができる。
【０１１３】
これにより、受光素子３とモジュールＦＰＣ１５のトータル厚さを薄くすることができ、保持部材１４の凹部１４ａを小さくすることができる。すなわち、受光素子３とモジュールＦＰＣ１５とを保持する覆い部１４ｇの厚さを所定の範囲内で厚く構成することができる。したがって、保持部材１４の強度を向上することができる。このとき、保持部材１４が十分な強度を有している場合、覆い部１４ｇの厚さを厚くする必要がなく、可能な限りレーザ１１と受光素子３との距離を縮め、近接させることが可能となる。よって、さらに光集積モジュール１を小型化することができる。
【０１１４】
また、本実施形態では、入出力端子３４がすべて受光素子３の裏面（底面）に配置され、その上配線が受光素子３の一辺からのみ引き出されているので、モジュールＦＰＣ１５の引出部１５ｂの幅（α）は受光素子３の幅（β）（フレキシブル基板が引き出される受光素子の一辺の幅）以下にすればよい。そのため保持部材１４の凹部１４ａの大きさは受光素子３の外形と干渉しない最小限の大きさでよいことになり、前述のような保持部材１４による隔壁（壁部１４ｅ）を有したまま、可能な限りレーザ１１と受光素子３との距離を縮めることができる。したがって、従来に比べて光集積モジュール１の寸法が大型化することはなく、さらに小型化することも可能である。また、モジュールＦＰＣ１５の幅が、受光素子３より狭いので、光集積モジュール１の組み立て時に、モジュールＦＰＣ１５が固定された受光素子３の側面を掴んで位置調整すれば、モジュールＦＰＣ１５の位置調整をしやすくなるという効果を奏する。なお、ここで、「引出部１５ｂの幅」とは、フレキシブル基板が受光素子３の一辺から引き出されているときの、受光素子３の一辺に平行な引出部１５ｂの長さをいう。また、「受光素子３の幅」とは、フレキシブル基板が受光素子３の一辺から引き出されているときの、当該一辺の長さをいう。
【０１１５】
また、上記の通り受光素子３の寸法が光集積モジュール１全体の寸法からみて比較的小さい場合は、受光素子３の外形と保持部材１４の凹部１４ａとの間に十分な隙間を設けることができる。したがって、通常、入出力端子３４とモジュールＦＰＣ１５とを接続するときには、半田フィレットの大きさだけ、モジュールＦＰＣ１５が大きくなるが、そのことを考慮しても、モジュールＦＰＣ１５を受光素子３の外形よりも大きく形成することができる。つまり、モジュールＦＰＣ１５によって受光素子３の周りを囲むことも可能となる。よって配線を受光素子３外形の両側から引き出すような構成も可能になる。つまり、入出力端子３４を受光素子３の第２のパッケージ３２の裏面からのみではなく側面（第２のパッケージ３２の壁部）にも配置可能となる。したがって、入出力端子３４の端子数をさらに増やすことが可能となるので、迷光キャンセルや収差補正、その他光ピックアップ装置のさらなる機能追加のために入出力信号（情報信号）数を増やす場合に有効である。
【０１１６】
次に、図４および図５は、図１に示される光集積モジュール１の保持部材１４の形態が変わった場合の比較例を示している。ここでは、光集積モジュールの保持部材に凹部を設けないで受光素子が配置されている状態を示している。
【０１１７】
図４に示される光集積モジュール４の場合、保持部材４１が凹部を有していないために、受光素子３が凹部によって囲まれていない。よって、ＰＢＳ１３の一端が保持部材４１によって支えられず、ＰＢＳ１３は光集積モジュール４内で力学的に不安定になる。また図５に示される光集積モジュール５の場合、保持部材５１に受光素子３は収納され、ＰＢＳ１３は安定して保持部材５１によって支えられている。しかしながら、レーザ１１と受光素子３との間に隔壁が無く、レーザ１１の出射光１６が迷光となり受光素子３に入ってしまう虞がある。これにより、正確な信号情報を得られなくなる。
【０１１８】
したがって、図１に示されるように保持部材１４の凹部１４ａ内に受光素子３を配置することで、保持部材１４はＰＢＳ１３を安定して支え、かつ受光素子３にレーザ１１の出射光１６による迷光が入らないようにすることが可能となる。
【０１１９】
以上で述べたように、本実施形態によると、レーザと受光素子とが独立して搭載された光集積モジュールにおいて、受光素子の多数の入出力端子からの配線の引き出しを容易にし、光集積モジュール全体の寸法を小さくすることができる。また、本実施形態の光集積モジュールを使用して光ピックアップ装置を構成することにより、光集積モジュールを用いた場合の利点を有したまま光ピックアップ装置を小型化することができる。
【０１２０】
〔実施の形態２〕
次に、本発明の別の実施形態について、図６を参照しつつ説明する。本実施形態の光集積モジュール６は、上記実施形態の光集積モジュール比べて、ＣＡＮ型パッケージを有する半導体レーザの代わりにリードフレーム型パッケージを有する半導体レーザが利用されて点で異なり、その他の構成は同様である。なお、上記実施形態で説明した構成と同様の機能を有する構成には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【０１２１】
青紫色半導体レーザ（レーザ）６１は、半導体レーザチップ（レーザチップ）６１ｂと、先端に窓を設けたリードフレーム型パッケージ６１ａと、リード６１ｃとから構成されている。
【０１２２】
レーザチップ６１ｂは、リードフレーム型パッケージ６１ａに搭載されており、レーザチップ６１ｂのアノードおよびカソードは、金線によりリード６１ｃに接続されている。また、レーザ６１は保持部材６４の保持部６４ｃに保持されて固定されている。
【０１２３】
また、リードフレーム型パッケージ６１ａを有するレーザ６１を作製する工程として、以下の工程が挙げられる。寸法の大きなリードフレーム型基板の所定の位置に、複数個のレーザチップ６１ｂを実装（ダイボンディング・ワイヤボンディング）した後、リードフレーム型基板を所定の寸法に個片に分割する。これにより、レーザチップ６１ｂが実装されたリードフレーム型基板を一括して作製できる。その後、リードフレーム基板をパッケージ化することで、リードフレーム型パッケージ６１ａを作製することができる。この場合、個片のリードフレーム基板にレーザチップ６１ｂをマウントする場合に比べて、一括してレーザチップ６１ｂを実装することができるので、作業工程を簡略化することができると共に加工費が安くなる。
【０１２４】
さらに、リードフレーム型パッケージを有する半導体レーザの厚みは一般に２ｍｍ程度であるので、直径５．６ｍｍないし３．３ｍｍのＣＡＮ型パッケージを有する半導体レーザを搭載する場合よりさらに光集積モジュールの厚さを薄く構成できる。さらにＣＡＮ型パッケージを有する半導体レーザを搭載する場合より安価に光集積モジュールを構成するという利点を生じる。
【０１２５】
また、上述したレーザ６１は保持部材６４の保持部６４ｃに保持されて固定されており、保持部材６４の凹部６４ａに保持された受光素子３との位置調整は前述の実施の形態と同様に行なえば良い。その他の形態は前述の実施形態とほぼ同じであるので省略する。
【０１２６】
また、本実施形態においては青紫色半導体レーザを搭載する光集積モジュールについて説明したが、赤色または赤外波長の半導体レーザについても容易に適用できる。また、光集積モジュールを複数個搭載し、複数の規格に対応した光ピックアップ装置を構成するような場合にも本発明は適用可能である。
【０１２７】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１２８】
本発明の光集積モジュールおよび光ピックアップ装置は、光ディスク等の光記録媒体に対する情報の記録再生を行なう記録再生装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２９】
【図１】本発明の一実施形態に係る光集積モジュールの概略を示し、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は底面図である。
【図２】上記光集積モジュールを用いた光ピックアップ装置の概略を示し、（ａ）は上面（光ディスク側）から見た正面図であり、（ｂ）は底面図である。
【図３】上記光集積モジュールの構成要素である受光素子とフレキシブル基板との配置を示す概略図であり、（ａ）は受光素子とフレキシブル基盤とが接続した状態を示す正面図、（ｂ）は（ａ）の底面図、（ｃ）は（ａ）に示した受光素子の右側面図、および（ｄ）は（ａ）に示した受光素子の裏面図である。
【図４】保持部材に受光素子を配置するための凹部を設けない場合の光集積モジュールの問題点を説明する概略図である。
【図５】保持部材に受光素子を配置するための凹部を設けない場合の光集積モジュールの問題点を説明する概略図である。
【図６】本発明の他の実施形態にかかる光集積モジュールの概略を示し、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は底面図である。
【図７】従来のホログラムレーザユニットの概略を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、および（ｃ）は底面図である。
【図８】従来のホログラムレーザを用いた光ピックアップ装置の概略を示し、（ａ）は上面（光ディスク側）から見た正面図であり、（ｂ）は底面図である。
【符号の説明】
【０１３０】
１、６    光集積モジュール
２        光ピックアップ装置
３        受光素子（光検出器）
９        光ディスク（光記録媒体）
１１、６１    青紫色半導体レーザ（レーザ）（光源）
１１ａ    ＣＡＮ型パッケージ
１１ｂ、６１ｂ    半導体レーザチップ（レーザチップ）
１１ｃ、６１ｃ    リード
１３      偏光ビームスプリッタ（ＰＢＳ）（分離手段）
１３ａ    第１の反射面
１３ｂ    第２の反射面
１４、６４  保持部材
１４ａ、６４ａ    凹部
１４ｂ    底部
１４ｃ、６４ｃ    保持部
１４ｄ    第１の壁部
１４ｅ    第２の壁部（隔壁）
１４ｆ    第３の壁部
１４ｇ    覆い部
１５      第１のフレキシブル基板（モジュールＦＰＣ）（フレキシブル基板）
１５ａ    端子部
１５ｂ    引出部
１６、６６    出射光（レーザ光）
１７、６７    反射光（レーザ光）
２１      コリメートレンズ（集光手段）
２４      対物レンズ（集光手段）
３１      受光素子チップ（受光部）
３２      第２のパッケージ
３４      入出力端子
３５      光透過部材
６１ａ    リードフレーム型パッケージ
α        引出部の幅
β        受光素子の幅
【図１】
2006338848.tif 000003
【図２】
2006338848.tif 000004
【図３】
2006338848.tif 000005
【図４】
2006338848.tif 000006
【図５】
2006338848.tif 000007
【図６】
2006338848.tif 000008
【図７】
2006338848.tif 000009
【図８】
2006338848.tif 000010