(57)【要約】【課題】  横方向に小型化できると共に、全体にコンパクトなデュプレクサを提供する。【解決手段】  本発明のデュプレクサは、複数枚が積層されて形成され、上部が開放状態となった凹部からなる収納部１ａを有する多層基板１を有し、位相回路８が受信用表面弾性波フィルタ１１の下部に位置する多層基板１の内層に設けられたため、多層基板１の表面積を小さくできて、横方向に小型化できると共に、送信用表面弾性波フィルタ９は、接続面側を上方にした状態で凹み部１ｃ内に配置して、収納部１ａ内の位置でワイヤー１０ボンディングされるため、ワイヤーボンディングが容易となり、また、送信用表面弾性波フィルタ９の下部に位置する多層基板１の箇所には、放熱手段Ｈが設けられたため、送信用表面弾性波フィルタ９からの発熱を効果的に放熱することができる。【選択図】        図１
2006033052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚が積層されて形成され、上部が開放状態となった凹部からなる収納部を有する多層基板と、送信信号用の帯域通過フィルタとして動作し、前記収納部内に配置された送信用表面弾性波フィルタと、受信信号用の帯域通過フィルタとして動作し、前記収納部内に配置された受信用表面弾性波フィルタとを備え、前記多層基板の前記収納部内の底部には、前記底部から段差を持って形成された凹み部を有し、前記送信用表面弾性波フィルタは、接続面側を上方にした状態で前記凹み部内に配置して、前記収納部内の位置でワイヤーボンディングされ、前記受信用表面弾性波フィルタは、接続面側を下方に状態で前記底部上の位置で接続され、前記送信用表面弾性波フィルタの下部に位置する前記多層基板の箇所には、放熱手段を設けると共に、前記受信用表面弾性波フィルタの下部に位置する前記多層基板の内層には、位相回路を設けたことを特徴とするデュプレクサ。
【請求項２】
前記送信用表面弾性波フィルタの上部に位置する前記接続面側は、前記受信用表面弾性波フィルタの前記接続面側の反対側の上部より低くすると共に、前記多層基板の上端には、前記収納部を塞ぐ蓋体が設けられたことを特徴とする請求項１記載のデュプレクサ。
【請求項３】
前記放熱手段は、前記凹み部の底面に設けられた金属体と、前記多層基板の下面に設けられた放熱用ランド部と、前記多層基板に設けられ、前記金属体からの熱を前記放熱用ランド部に伝導する熱伝導体で形成され、前記送信用表面弾性波フィルタの下部が前記金属体に接触したことを特徴とする請求項１、又は２記載のデュプレクサ。
【請求項４】
前記収納部の底部には、少なくとも接地用パターンが設けられると共に、前記送信用表面弾性波フィルタと前記受信用表面弾性波フィルタは、前記収納部の前記底部上の位置で接続されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のデュプレクサ。
【請求項５】
前記凹み部の外周に位置する前記収納部の底部上には、前記底部より高くするための積層部が設けられ、前記送信用表面弾性波フィルタは、前記積層部上の位置で前記ワイヤーボンディングされたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のデュプレクサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話機等の無線機器に用いられる表面弾性波フィルタ（ＳＡＷフィルタ）を使用したデュプレクサに関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は従来のデュプレクサの概要を示す斜視図で、次に、従来のデュプレクサの構成を図６に基づいて説明すると、平板状のセラミック基板５１上には、送信用の表面弾性波フィルタ（ＳＡＷフィルタ）５２と受信用の表面弾性波フィルタ（ＳＡＷフィルタ）５３が間隔を置いて配置されている。
【０００３】
また、セラミック基板５１上には、表面弾性波フィルタ５２、５３との間に、位相回路５４が配置されて、これ等の表面弾性波フィルタ５２、５３，及び位相回路５４は、電気的に接続された構成となって、従来のデュプレクサが形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
しかし、従来のデュプレクサは、表面弾性波フィルタ５２、５３，及び位相回路５４が１枚のセラミック基板５１上に並列状態で配置されるため、横方向に大型になるばかりか、表面弾性波フィルタ５２、５３，及び位相回路５４を覆うカバーを設けると、全体が一層大型になる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１７６３３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のデュプレクサは、表面弾性波フィルタ５２、５３，及び位相回路５４が１枚のセラミック基板５１上に並列状態で配置されるため、横方向に大型になるばかりか、表面弾性波フィルタ５２、５３，及び位相回路５４を覆うカバーを設けると、全体が一層大型になるという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は横方向に小型化できると共に、全体にコンパクトなデュプレクサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、複数枚が積層されて形成され、上部が開放状態となった凹部からなる収納部を有する多層基板と、送信信号用の帯域通過フィルタとして動作し、前記収納部内に配置された送信用表面弾性波フィルタと、受信信号用の帯域通過フィルタとして動作し、前記収納部内に配置された受信用表面弾性波フィルタとを備え、前記多層基板の前記収納部内の底部には、前記底部から段差を持って形成された凹み部を有し、前記送信用表面弾性波フィルタは、接続面側を上方にした状態で前記凹み部内に配置して、前記収納部内の位置でワイヤーボンディングされ、前記受信用表面弾性波フィルタは、接続面側を下方に状態で前記底部上の位置で接続され、前記送信用表面弾性波フィルタの下部に位置する前記多層基板の箇所には、放熱手段を設けると共に、前記受信用表面弾性波フィルタの下部に位置する前記多層基板の内層には、位相回路を設けた構成とした。
【０００９】
また、第２の解決手段として、前記送信用表面弾性波フィルタの上部に位置する前記接続面側は、前記受信用表面弾性波フィルタの前記接続面側の反対側の上部より低くすると共に、前記多層基板の上端には、前記収納部を塞ぐ蓋体が設けられた構成とした。
【００１０】
また、第３の解決手段として、前記放熱手段は、前記凹み部の底面に設けられた金属体と、前記多層基板の下面に設けられた放熱用ランド部と、前記多層基板に設けられ、前記金属体からの熱を前記放熱用ランド部に伝導する熱伝導体で形成され、前記送信用表面弾性波フィルタの下部が前記金属体に接触した構成とした。
【００１１】
また、第４の解決手段として、前記収納部の底部には、少なくとも接地用パターンが設けられると共に、前記送信用表面弾性波フィルタと前記受信用表面弾性波フィルタは、前記収納部の前記底部上の位置で接続された構成とした。
【００１２】
また、第５の解決手段として、前記凹み部の外周に位置する前記収納部の底部上には、前記底部より高くするための積層部が設けられ、前記送信用表面弾性波フィルタは、前記積層部上の位置で前記ワイヤーボンディングされた構成とした。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のデュプレクサは、複数枚が積層されて形成され、上部が開放状態となった凹部からなる収納部を有する多層基板と、送信信号用の帯域通過フィルタとして動作し、収納部内に配置された送信用表面弾性波フィルタと、受信信号用の帯域通過フィルタとして動作し、収納部内に配置された受信用表面弾性波フィルタとを備え、多層基板の収納部内の底部には、底部から段差を持って形成された凹み部を有し、送信用表面弾性波フィルタは、接続面側を上方にした状態で凹み部内に配置して、収納部内の位置でワイヤーボンディングされ、受信用表面弾性波フィルタは、接続面側を下方に状態で底部上の位置で接続され、送信用表面弾性波フィルタの下部に位置する多層基板の箇所には、放熱手段を設けると共に、受信用表面弾性波フィルタの下部に位置する多層基板の内層には、位相回路を設けた構成とした。
即ち、位相回路が受信用表面弾性波フィルタの下部に位置する多層基板の内層に設けられたため、多層基板の表面積を小さくできて、横方向に小型化できると共に、送信用表面弾性波フィルタは、接続面側を上方にした状態で凹み部内に配置して、収納部内の位置でワイヤーボンディングされるため、ワイヤーボンディングが容易となり、また、送信用表面弾性波フィルタの下部に位置する多層基板の箇所には、放熱手段が設けられたため、送信用表面弾性波フィルタからの発熱を効果的に放熱することができる。
【００１４】
また、送信用表面弾性波フィルタの上部に位置する接続面側は、受信用表面弾性波フィルタの接続面側の反対側の上部より低くすると共に、多層基板の上端には、収納部を塞ぐ蓋体が設けられたため、ワイヤーボンディングが一層容易となる上に、全体としてコンパクトで、小型のものが得られる。
【００１５】
また、放熱手段は、凹み部の底面に設けられた金属体と、多層基板の下面に設けられた放熱用ランド部と、多層基板に設けられ、金属体からの熱を放熱用ランド部に伝導する熱伝導体で形成され、送信用表面弾性波フィルタの下部が金属体に接触したため、送信用表面弾性波フィルタからの発熱が多層基板外に効果的に放熱することができる。
【００１６】
また、収納部の底部には、少なくとも接地用パターンが設けられると共に、送信用表面弾性波フィルタと受信用表面弾性波フィルタは、収納部の底部上の位置で接続されたため、送信用表面弾性波フィルタと受信用表面弾性波フィルタの接続構造を簡単にできて、配線の引き回しの容易なものが得られる。
【００１７】
また、凹み部の外周に位置する収納部の底部上には、底部より高くするための積層部が設けられ、送信用表面弾性波フィルタは、積層部上の位置でワイヤーボンディングされたため、ワイヤーを短くできて、ワイヤーボンディングが一層容易なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明のデュプレクサの図面を説明すると、図１は本発明のデュプレクサの第１実施例に係る要部断面図、図２は本発明のデュプレクサの第１実施例に係り、蓋体を取り去った状態の平面図、図３は本発明のデュプレクサの第１実施例に係り、送信用表面弾性波フィルタと受信用表面弾性波フィルタの接続状態を示す要部断面図、図４は本発明のデュプレクサの第２実施例に係り、蓋体を取り去った状態の平面図、図５は本発明のデュプレクサの第２実施例に係り、送信用表面弾性波フィルタと受信用表面弾性波フィルタの接続状態を示す要部断面図である。
【００１９】
次に、本発明のデュプレクサの第１実施例に係る構成を図１〜図３に基づいて説明すると、複数枚が積層されて形成された多層基板１は、上部が開放状態となった凹部からなる収納部１ａと、この収納部１ａ内の位置で、底部１ｂから段差を持って形成された凹み部１ｃを有する。
【００２０】
また、この多層基板１の底部１ｂ上には、接地用パターン２ａを含む配線パターン２が設けられると共に、凹み部１ｃの底面には、熱伝導性の良い金属体３が設けられ、更に、金属体３と対向する多層基板１の下面１ｄには、放熱用ランド部４が設けられて、金属体３と放熱用ランド部４は、多層基板１内に設けられた熱伝導体（サーマルビア）５によって繋がれて、金属体３，放熱用ランド部４，及び熱伝導体５からなる放熱手段Ｈが形成されている。
【００２１】
また、凹み部１ｃが設けられていない多層基板１の内層には、ストリップライン６と、このストリップライン６の上下に位置する内層に設けられた二つのグランド導体７が設けられて、位相回路８が形成されている。
【００２２】
送信信号用の帯域通過フィルタとして動作する送信用表面弾性波フィルタ（ＳＡＷフィルタ）９は、接続面９ａを有し、この送信用表面弾性波フィルタ９は、接続面９ａを上方にして凹み部１ｃ内に配置され、接続面９ａと反対側の下部９ｂが金属体３に接触した状態で、ワイヤー１０によるボンディングによって底部１ｂ上に位置する配線パターン２に接続されると共に、ワイヤー１０の一部は、接地用パターン２ａに接続された状態となる。
【００２３】
受信信号用の帯域通過フィルタとして動作する受信用表面弾性波フィルタ（ＳＡＷフィルタ）１１は、接続面１１ａを有し、この受信用表面弾性波フィルタ１１は、位相回路８が設けられた位置と対向する底部１ｂ上に、接続面１１ａを下方にして配置され、フリップチップ等によって、底部１ｂ上に位置する配線パターン２に接続されると共に、一部は、接地用パターン２ａに接続された状態となる。
【００２４】
そして、送信用表面弾性波フィルタ９と受信用表面弾性波フィルタ１１は、同一面である底部１ｂ上で接続されると共に、送信用表面弾性波フィルタ９の上部に位置する接続面９ａは、受信用表面弾性波フィルタ１１の接続面１ａと反対側の上部１１ｂより低くなっており、これによって、送信用表面弾性波フィルタ９の収納を効率的に行うと共に、ワイヤー１０の収納を確保している。
【００２５】
また、送信用表面弾性波フィルタ９と受信用表面弾性波フィルタ１１が収納部１ａ内に取り付けられると、位相回路８と送信用表面弾性波フィルタ９、及び受信用表面弾性波フィルタ１１間は、電気的に接続された状態となっている。
そして、多層基板１の上端には、平板状の蓋体１２が取り付けられて、収納部１ａを塞ぐと、本発明のデュプレクサが形成される。
【００２６】
このような構成を有する本発明のデュプレクサは、使用途上において、発熱量の大きな送信用表面弾性波フィルタ９が発熱するが、この熱は、放熱手段Ｈである金属体３と熱伝導体５を介して放熱用ランド部４に伝導して、放熱用ランド部４によって多層基板１外に放熱されるようになる。
【００２７】
また、図４，図５は本発明のデュプレクサの第２実施例を示し、この第２実施例を説明すると、凹み部１ｃの外周に位置する収納部１ａの底部１ｂ上には、底部１ｂより高くするための積層部１ｅが設けられ、送信用表面弾性波フィルタ９は、積層部１ｅ上の位置でワイヤー１０によるボンディングが行われたものである。
【００２８】
その他の構成は、上記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明のデュプレクサの第１実施例に係る要部断面図。
【図２】本発明のデュプレクサの第１実施例に係り、蓋体を取り去った状態の平面図。
【図３】本発明のデュプレクサの第１実施例に係り、送信用表面弾性波フィルタと受信用表面弾性波フィルタの接続状態を示す要部断面図。
【図４】本発明のデュプレクサの第２実施例に係り、蓋体を取り去った状態の平面図。
【図５】本発明のデュプレクサの第２実施例に係り、送信用表面弾性波フィルタと受信用表面弾性波フィルタの接続状態を示す要部断面図。
【図６】従来のデュプレクサの斜視図。
【符号の説明】
【００３０】
１：多層基板
１ａ：収納部
１ｂ：底部
１ｃ：凹み部
１ｄ：下面
１ｅ：積層部
２：配線パターン
２ａ：接地用パターン
３：金属体
４：放熱用ランド部
５：熱伝導体
Ｈ：放熱手段
６：ストリップライン
７：グランド導体
８：位相回路
９：送信用表面弾性波フィルタ
９ａ：接続面
９ｂ：下部
１０：ワイヤー
１１：受信用表面弾性波フィルタ
１１ａ：接続面
１１ｂ：上部
１２：蓋体
【図１】
2006033052.tif 000003
【図２】
2006033052.tif 000004
【図３】
2006033052.tif 000005
【図４】
2006033052.tif 000006
【図５】
2006033052.tif 000007
【図６】
2006033052.tif 000008