(57)【要約】【課題】水晶発振器のセラミックパッケージを単純に形成して外形サイズを小型化し、この小型化されたセラミックパッケージに大きなサイズの水晶片を搭載できる空間部を最大に形成し、前記水晶片の一端が安定的に固定支持される接続パッドを備えた水晶発振器を提供する。【解決手段】窪んだ空間部２０を形成するために第１及び第２セラミック層１，２が積層されたセラミックパッケージと、前記第１セラミック層１の一方の側の上面に複数の金属層が積層された電極パッド４と、前記電極パッド４上に一端が固定されて振動を発生する圧電素子５と、前記電極パッド４の上面に塗布されて前記圧電素子５の一端を接合する導電性接着剤６と、前記セラミックパッケージの上部に被されて密封するための蓋３を含んで水晶発振器を構成する。【選択図】        図４−ａ
2006314083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
窪んだ空間部を形成するために第１及び第２セラミック層が積層されたセラミックパッケージと、
前記第１セラミック層の一方の側の上面に複数の金属層が積層された電極パッドと、
前記電極パッド上に一端が固定されて振動を発生する圧電素子と、
前記電極パッドの上面に塗布されて前記圧電素子の一端を接合する導電性接着剤と、
前記セラミックパッケージの上部に被されて密封するための蓋
を含むことを特徴とする水晶発振器。
【請求項２】
前記電極パッドの複数の金属層は、それぞれ相異なる面積を有して形成されることを特徴とする請求項１に記載の水晶発振器。
【請求項３】
前記電極パッドの複数の金属層は、全て同一の面積を有して形成されることを特徴とする請求項１に記載の水晶発振器。
【請求項４】
前記電極パッドは、最上層の金属層が最も小さい面積を有することを特徴とする請求項２に記載の水晶発振器。
【請求項５】
前記電極パッドは、最上層の金属層が最も大きい面積を有することを特徴とする請求項２に記載の水晶発振器。
【請求項６】
前記電極パッドは、複数のタングステンが積層形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の水晶発振器。
【請求項７】
前記複数の層によって積層されたタングステンの表面には、金メッキが施されることを特徴とする請求項６に記載の水晶発振器。
【請求項８】
前記複数の層によって積層されたタングステンの表面には、金メッキ及びニッケルメッキが施されることを特徴とする請求項６に記載の水晶発振器。
【請求項９】
前記圧電素子は、水晶片であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶発振器に関するものであり、詳しくは、水晶発振器を小型化するために単純な構造のセラミックパッケージを形成し、水晶片が搭載される空間部を最大に確保し、複数の金属層が積層された電極パッドの面積を大きくすることで、大きなサイズの水晶片を安定的に固定支持できる水晶発振器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、水晶発振器は、水晶結晶の圧電現象を用いた水晶振動子を発振周波数の制御素子として用いることで、安定度の高い発振周波数を得る装置である。
【０００３】
前記水晶発振器の駆動原理によると、水晶の結晶体から適切に切り出した水晶片の両面に電極を設置し、各電極の間に交流を通すとき、その周波数が水晶片の機械的固有振動と一致して共振を引き起こす。このとき、各電極間の電気インピーダンスは、一種の電気的な直列共振回路のような特性を示し、その共振周波数は、水晶片の種類、形状及び大きさなどで決定される機械的固有振動周波数によって決定され、その値は、非常に大きくて数万乃至数十万に達している。
【０００４】
前記水晶発振器は、その優れた圧電特性及び高精密特性により、高精密周波数が要求される携帯電話機などの通信システムに用いられる。このような水晶発振器は、使用周波数帯によって、携帯電話機などの周波数発振器（数ＭＨｚ用、許容誤差は約±５０〜１００ｐｐｍ）及び／または周波数変換器（１０〜５０ＭＨｚ用、許容誤差は約±１０ｐｐｍ）などの高周波用水晶発振器と、クロック発生器（３２．７６８ＭＨｚ用、許容誤差は約２０ｐｐｍ）などの低周波用水晶発振器とに区分される。
【０００５】
前記水晶発振器の水晶は、高圧のオートクレーブで人工的に結晶成長される。すなわち、前記水晶は、その結晶軸を中心に切断し、所望の特性を有するように大きさ及び形状を加工することで、ウェハの形態で製作される。このとき、水晶は、低い位相ノイズ、高いＱ値（Ｑｕａｌｉｔｙ  ｆａｃｔｏｒ）、及び時間と環境変化に対する低い周波数変化率を有して形成されるべきである。
【０００６】
ここで、前記Ｑ値は、共振器、濾波器、発振器などでのバンド選択特性を示す値であり、これを品質係数ともいう。前記Ｑ値は、３ｄＢ帯域幅に対する中心周波数の比で計算され、前記Ｑ値が大きいほど周波数選択特性の良い発振器となる。
【０００７】
一方、前記水晶ウェハを水晶発振器として用いるためには、水晶ウェハを切断加工してなる水晶片をパッケージの内部に固定すべきである。また、前記水晶片の表面には前記水晶片と電気的に連結される電極を形成し、その後、前記水晶片をパッケージの内部または外部の電気的素子に連結すべきである。
【０００８】
さらに、水晶発振器は、外部の環境的変化及び汚染などによって動作効率及び品質に大きな影響を受けるので、パッケージ外部の環境及び汚染物質から水晶片を保護するためには、パッケージ漏洩率が非常に低くなるようにパッケージを密封すべきである。ここで、前記パッケージの密封方法においては、前記セラミックパッケージ上に金属製の支持層を接着しておいた後、前記支持層と同一材質の蓋を被せて電気的な熔接によって密封する。このとき、セラミックと金属、そして、金属と金属との間の接着部位において機密性が非常に重要となり、外部から汚染物質が流入される場合、信頼性などの多様な特性が悪化するという問題点がある。
【０００９】
併せて、水晶発振器は、小型でありながらも外部環境変化に対しても安定した周波数を得られるため、コンピュータ、通信機器などにおける文字構成及び色相構成回路などに用いられる。また、一段階さらに応用された電圧調整型水晶発振器（ＶＣＸＯ）、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）、恒温調整型水晶発振器（ＯＣＸＯ）などの製品は、宇宙空間の人工衛星、計測器などにおいて全ての信号の基準となる核心部品として用いられる。
【００１０】
最近、個人携帯通信及び無線通信技術が発達し、個人携帯端末機及び無線機器が小型化されるにつれて、周辺素子の小型化が急激に行われている。その反面、水晶発振器は、周辺素子に比べて体積が比較的大きくなるが、これは、水晶発振器と外部との電気的及び機械的連結の限界性及び水晶片の小型化の限界によって水晶発振器の空間的制約が増加するためである。また、水晶発振器から発生する周波数の性質が水晶片の厚さ及び大きさによって決定され、前記水晶片を所定大きさ以下に縮小すると周波数特性が変わるため、前記水晶発振器の小型化は困難になっている。
【００１１】
以下、従来の水晶発振器の構造を、図１乃至図２−ｂに基づいて説明する。図１に示すように、従来の水晶発振器には、第１セラミック層１０１、第２セラミック層１０２及び支持層１０３が一体に積層形成される。複数の層によって積層されたセラミックパッケージの内部には、水晶片１０５が収納される空間部１２０，１３０が形成される。また、前記第２セラミック層１０２には、水晶片１０５に接続される電極パッド１２１が形成され、前記支持層１０３の上部には、蓋１０４が被されて接合・密封される。
【００１２】
前記第１セラミック層１０１は、セラミックパッケージのベース部材である。前記第２セラミック層１０２は、前記第１セラミック層１０１に積層され、その一端部両側には、水晶片１０５に固定・接続される電極パッド１２１が形成される。また、前記電極パッド１２１に固定された水晶片１０５の下面及び前記第１セラミック層１０１の上面には、離隔距離を提供するための空間部１２０が中央に形成される。前記支持層１０３は、前記第２セラミック層１０２に積層され、前記水晶片１０５が位置する空間部１３０を形成する。また、前記支持層１０３の上部には、蓋１０４が被されて接合される。
【００１３】
前記水晶片１０５の上面及び下面には電極１５０がそれぞれ形成されるが、前記水晶片１０５の電極１５０は、前記第２セラミック層１０２の電極パッド１２１に塗布された導電性接着剤１０６によって接合されることで、前記水晶片１０５の一端に固定支持される。
【００１４】
図２−ａ及び図２−ｂに示すように、前記第１セラミック層１０１、前記第２セラミック層１０２及び前記支持層１０３が積層されることで、空間部１２０，１３０が形成される。
【００１５】
前記第２セラミック層１０２の上面に形成された電極パッド１２１の他側内壁の上面には、前記電極パッド１２１上に固定される前記水晶片１０５の他端を支持するための仮想の支持領域が形成される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
ここで、前記支持領域は、前記水晶片１０５の下面の電極１５０が前記第１セラミック層１０１の上面に接触されないように前記水晶片１０５の他端を支持する構成であり、前記水晶片１０５の一端のみが導電性接着剤１０６によって固定されるため、前記水晶片１０５の固定されない他端が下側に傾くようになる。このとき、前記水晶片１０５の傾き（垂れ）が大きくなると、前記水晶片の他端が前記第２セラミック層１０２の他側上面に接触されることで、前記水晶片１０５の振動特性が不良になる。
【００１７】
前記支持層１０３には、前記第２セラミック層１０２の電極パッド１２１に前記水晶片１０５を固定位置させるとき、前記水晶片１０５の破損を防止するために前記水晶片１０５の他端と所定距離Ｄだけ離隔された内壁が形成される。また、前記支持層１０３は、前記水晶片１０５の上面の電極１５０と接触されずに円滑に振動できる程度に高く形成される。
【００１８】
上述した従来の水晶発振器は、水晶片１０５が搭載される空間部１２０，１３０を形成するために、第１セラミック層１０１、第２セラミック層１０２及び支持層１０３が積層されたセラミックパッケージを形成すべきであり、複数のセラミック層が積層されることで、前記水晶発振器の外形サイズが大きくなって小型化要求を充足できなくなる。
【００１９】
したがって、水晶発振器を小型化するために、一層単純な構造を有するセラミックパッケージを形成し、制限された空間に大きなサイズの水晶片１０５を搭載できる水晶発振器の開発が要求されている。
【００２０】
本発明は、上記の目的を達成するためになされたもので、水晶発振器のセラミックパッケージを単純に形成して外形サイズを小型化し、この小型化されたセラミックパッケージに大きなサイズの水晶片を搭載できるように空間部を最大に形成し、前記水晶片の一端が安定的に固定支持される接続パッドを備えた水晶発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記の目的を達成するために、本発明による水晶発振器は、窪んだ空間部を形成するために第１及び第２セラミック層が積層されたセラミックパッケージと、前記第１セラミック層の一方の側の上面に複数の金属層が積層された電極パッドと、前記電極パッド上に一端が固定されて振動を発生する圧電素子と、前記電極パッドの上面に塗布されて前記圧電素子の一端を接合する導電性接着剤と、前記セラミックパッケージの上部に被されて密封するための蓋を含むことを特徴とする。
【００２２】
前記電極パッドの複数の金属層は、それぞれ相異なる面積を有して形成されていてもよい。
【００２３】
前記電極パッドの複数の金属層は、全て同一の面積を有して形成されていてもよい。
【００２４】
前記電極パッドは、最上層の金属層が最も小さい面積を有していてもよい。
【００２５】
前記電極パッドは、最上層の金属層が最も大きい面積を有していてもよい。
【００２６】
前記電極パッドは、複数のタングステンが積層形成されていてもよい。
【００２７】
前記複数の層によって積層されたタングステンの表面には、金メッキが施されていてもよい。
【００２８】
前記複数の層によって積層されたタングステンの表面には、金メッキ及びニッケルメッキが施されていてもよい。
【００２９】
前記圧電素子は、水晶片であることが好ましい。
【発明の効果】
【００３０】
本発明による水晶発振器は、第１及び第２セラミック層が積層された単純な構造でセラミックパッケージを形成することで、構造物の形成が容易になり、前記セラミックパッケージの空間部を広く確保することで前記水晶片を安全に搭載できるという効果がある。
【００３１】
また、前記第１セラミック層の一方の側の上面に、複数の金属層が積層形成された電極パッドを所定の高さで形成することで、従来の第２セラミック層の空間部の代りとなって前記水晶片の一端を固定支持できるという効果がある。
【００３２】
また、前記電極パッドにおいて、前記最上層の金属層の面積が大きく形成された場合、導電性接着剤の塗布範囲が広くなって前記水晶片を一層堅固に固定できるとともに、一層大きなサイズの水晶片を固定支持できる。特に、前記最上層の金属層と前記第２セラミック層の内壁との間の隔離距離を狭く形成することで水晶片の収納空間が拡張され、それによって、一層大きなサイズの水晶片を固定支持できるという効果がある。
【００３３】
また、前記セラミックパッケージの構造を単純にすることで、制限された空間を効率的に活用でき、水晶発振器の小型化に有利に作用するという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明による実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３５】
<第１実施形態>
図３は、本発明による水晶発振器の第１実施形態を示した分解斜視図であり、図４−ａは、本発明による水晶発振器の第１実施形態の正断面図であり、図４−ｂは、図４−ａのＢ-Ｂ線断面図である。
【００３６】
本発明の第１実施形態による水晶発振器用セラミックパッケージは、第１セラミック層１と第２セラミック層２とが積層されてなる。前記セラミックパッケージの窪んだ空間部２０の一方の側においては、電極パッド４に水晶片５の一端が固定され、前記電極パッド４は相異なる面積を有する金属層が積層されてなる。このとき、最上部にある金属層の面積が最も小さく形成される。
【００３７】
まず、図３に示すように、前記第１セラミック層１は、前記水晶片５が搭載されるベース部材であり、その一方の側の上面には前記水晶片５の一端に接続される電極パッド４が形成される。
【００３８】
本実施形態において、前記電極パッド４は、２個の金属層が積層形成されてなる。すなわち、前記第１セラミック層１の上面に第１金属層４１が位置し、前記第１金属層４１の上部に第２金属層４２が位置するが、前記第２金属層４２は、前記第１金属層４１よりも小さい面積を有して形成される。
【００３９】
前記電極パッド４を前記第１セラミック層１の上面に複数の金属層によって形成すると、従来の第２セラミック層１０２の空間部１２０に対応する水晶片５の振動領域を確保できるようになる。
【００４０】
ここで、前記電極パッド４の高さは、各金属層の厚さ及び前記金属層の積層段数によって決定される。
【００４１】
前記電極パッド４をなす金属層の素材はタングステンであり、前記第１及び第２金属層４１，４２は、印刷（プリンティング）方式によってパターン形態で所定厚さを有して積層形成される。
【００４２】
前記第１金属層４１及び前記第２金属層４２は、ほぼ同一の厚さで形成されるが、前記第１及び第２金属層４１，４２が積層形成されてなる前記電極パッド４の高さは、約１０乃至３０μｍにすることが好ましい。
【００４３】
一般に、前記第１及び第２金属層４１，４２の厚さは、それぞれ１５μｍ以内に形成されるが、各金属層４１，４２の厚さを１５μｍ以上に形成すると、崩れが発生して上面が平らに形成されなくなるという問題点があった。
【００４４】
また、前記第１金属層４１の形成時に崩れが発生すると、前記第１金属層４１の下部面積が広くなり、前記第１金属層４１と前記第２セラミック層２の内壁との間の隔離距離ｄが狭くなって、電気的な特性が不良になるか、または、ショット・ノイズが発生しうるため、前記金属層の崩れが発生しない程度の厚さで金属層を積層形成することが好ましい。
【００４５】
本発明の第１実施形態による前記電極パッド４は、図５−ａに示すように、前記第１金属層４１の面積が前記第２金属層４２の面積よりも大きく形成される。
【００４６】
図５−ａによると、前記電極パッド４の第２金属層４２の上面中央には、導電性接着剤６が塗布される。このとき、前記第２金属層４２の面積が小さく形成されるため、図５−ｃのように、前記導電性接着剤６の塗布時に発生する偏差により前記導電性接着剤６が第１金属層４１に流れ落ちても、導電性接着剤６のチキソ性（Ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｙ）によって塗布形態が維持されることで、前記水晶片５の接合固定に問題が発生することはない。
【００４７】
一方、本発明の第１実施形態による電極パッド４の表面には、ニッケルメッキ４３及び金メッキ４４を施して電極パッド４'を形成することもできる。しかしながら、前記電極パッド４'に対するニッケルメッキ４３及び金メッキ４４は、必ず必要な構成ではない。
【００４８】
前記電極パッド４'の表面には、導電性接着剤６との接合性及び導電性を向上するために金メッキ４４を施すか、金の合金でメッキを施す。このとき、前記第１及び第２金属層４１，４２の素材であるタングステンに前記金メッキ４４を容易に施せるように、タングステン素材の前記電極パッド４'の表面にニッケルメッキ４３を施した後、金メッキ４４を施して２個のメッキ層を形成することもできる。
【００４９】
このように、第１及び第２金属層４１，４２が積層形成された電極パッド４'の表面に同一厚さのニッケルメッキ４３及び金メッキ４４が施された変形例は、図５−ｂに示されている。
【００５０】
一方、前記電極パッド４'に形成されるメッキは、金メッキ４４に限定されることなく、銀メッキを施すか、銀の合金でメッキを施すこともできる。
【００５１】
前記第２セラミック層２は、前記第１セラミック層１の上部に積層され、前記水晶片５が位置する空間部２０を形成する。
【００５２】
前記第１及び第２セラミック層１，２は、全てセラミック素材によって形成され、その外部サイズが同一である四角板及び四角枠の形態で形成される。
【００５３】
ここで、前記第２セラミック層２の上面には、図４−ａに示すように、前記蓋３との接合時、前記蓋３が前記第２セラミック層２に容易に接合されるように、前記蓋３と同じくＦｅ−Ｎｉ合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ成分が含まれたコバール(ＫＯＶＡＲ)素材の金属シール層２１が薄く形成される。また、前記第２セラミック層２と前記金属シール層２１との接合時に強い接着力が発生するように、前記金属シール層２１の下部には、タングステン金属層、ニッケル金属層及び白金金属層が積層形成された異種接着手段としての金属接着層（図示せず）が付加され、前記第２セラミック層２の上面に前記金属シール層２１が容易に接合される。
【００５４】
前記蓋３は、前記第２セラミック層２の上部、すなわち、前記金属シール層２１の上部に被された後、接合されて前記セラミックパッケージを密封する密封手段であり、前記第２セラミック層２と同じくＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ成分が含まれたコバール素材からなる。
【００５５】
ここで、前記蓋３は、絶縁コーティングされた金属板からなり、それ自体でシールド効果を得られるため、ノイズに対する防塞手段にもなる。
【００５６】
前記水晶片５は、前記電極パッド４上に一端が固定されて振動を発生する発振手段であり、その上面及び下面に電極５０がそれぞれ形成される。前記水晶片５の一方の側の上面及び下面に延長された電極５０は、前記第１セラミック層１の電極パッド４に塗布された導電性接着剤６によって接合され、前記水晶片５の一端と前記電極パッド４とが電気的に連結されることで、前記水晶片５の一端が固定支持される（図４−ａ及び図４−ｂ参照）。
【００５７】
ここで、前記電極５０は、金（Ａｕ）または銀（Ａｇ）の蒸着によって形成される。
【００５８】
また、前記導電性接着剤６は、前記電極パッド４の上面に塗布されて前記水晶片５の一端を接合する物質であり、前記導電性接着剤６には、シリコン系導電性接着剤及びエポキシ系導電性接着剤が用いられる。
【００５９】
ここで、前記シリコン系導電性接着剤は、シリコン物質に導電材料としての銀フィラーが含まれて導通可能であり、比較的軟らかい性質（軟質）を有するため、外部からの振動を水晶片５に直接伝達させない緩衝作用をするという長所がある一方、前記電極パッド４の表面にメッキされた金成分との付着力が弱いという短所がある。一方、前記エポキシ系導電性接着剤は、エポキシ系またはポリアミド系の樹脂に導電材料としての銀フィラーが含まれて導通可能であり、比較的硬い性質（硬質）を有するため、硬化後に水晶片５の一端が堅固に固定される。
【００６０】
以下、本発明による水晶発信器の第１実施形態の製造工程を、図４−ａ及び図４−ｂに基づいて説明する。
【００６１】
まず、前記第１セラミック層１と前記第２セラミック層２とを積層した後、これらを一体に接合することで、水晶片５が搭載される空間部２０を有するセラミックパッケージを形成する。
【００６２】
すなわち、セラミック素材によって構成される前記第１セラミック層１及び前記第２セラミック層２を互いにグリーンシート状態で上下に接合し、約１３５０℃での焼成過程を経て一体のセラミックパッケージを形成する。
【００６３】
ここで、前記グリーンシートは、ガラスとセラミックとを混合した材料を紙より薄く形成した一種のセラミックテープである。
【００６４】
また、前記第２セラミック層２の上面には、前記蓋３が前記第２セラミック層２に容易に接合されるように、前記蓋３と同一のコバール素材からなる金属シール層２１が薄く形成されるが、前記金属シール層２１は、金属接着層（図示せず）によって前記第２セラミック層２の上面に接合される。
【００６５】
上記の方法でセラミックパッケージが完成されると、図４−ａに示すように、前記セラミックパッケージの内部には、前記セラミック層１，２の積層によって空間部２０が形成される。
【００６６】
ここで、前記第１セラミック層１の一方の側の上面には、前記水晶片５の一端に接続される電極パッド４が形成されるが、前記電極パッド４は、前記第１及び第２セラミック層１，２の接合工程と共に、前記第１セラミック層１の上面に電極パッド４を形成することもでき、前記セラミックパッケージの完成後、前記第１セラミック層１の上面に電極パッド４を形成することもできる。
【００６７】
前記第１セラミック層１の一方の側の上面に電極パッド４が形成されると、前記電極パッド４の第２金属層４２の上面に導電性接着剤６を塗布し、その上に前記水晶片５の一端を振動可能に接合して水平に固定する。
【００６８】
ここで、前記水晶片５は、前記電極パッド４上に設置するとき、前記第２セラミック層２の内壁に接触されて破損されないように、前記水晶片５の両側端部と前記第２セラミック層２の内壁との間の隔離距離ｄを１００μｍ以上確保することが好ましい。また、前記第２セラミック層２は、前記水晶片５の上面の電極５０と前記蓋３との間に干渉または接触が発生せずに円滑に振動できる程度に高く形成することが好ましい。
【００６９】
また、水晶発振器の電気的特性が不良になるか、ショット・ノイズが発生することを防止するために、前記電極パッド４の第１金属層４１は、前記第２セラミック層２の内壁から所定の隔離距離ｄを維持して形成される。
【００７０】
前記水晶片５は、その一端のみが導電性接着剤６によって接合固定されるため、前記水晶片５は、接合直後に他端が下側にやや傾いた状態になり、その後、前記水晶片５は、前記導電性接着剤６が硬化される間に前記水晶片５の他端が徐々に上昇し、硬化が完了されると、水平をなすか、やや上側に傾いた状態になる。
【００７１】
前記水晶片５の固定が完了されると、前記蓋３は、前記第２セラミック層２の上部の金属シール層２１に覆われた状態で窒素または酸素雰囲気でシーム（ｓｅａｍ）熔接方式によって接合・密封される。
【００７２】
通常、前記蓋３の密封時、前記水晶片５が室装される空間部２０には、酸化防止ガスとして不活性ガスが封入されるが、前記不活性ガスは、前記水晶片５に対する温度の影響を減少でき、腐食を防止できるなどの効果がある。
【００７３】
本発明の第１実施形態によると、前記セラミックパッケージが単純な構造で形成されて構造物の形成が容易になり、第１セラミック層の一方の側の上面には複数の金属層が積層形成された電極パッドが所定の高さで形成され、従来の第２セラミック層１０２の空間部の代りとなって前記水晶片の一端を固定支持できる。
【００７４】
<第２実施形態>
図６−ａは、本発明による水晶発振器の第２実施形態を示した正断面図で、図−６ｂは、図６−ａのＣ-Ｃ線断面図である。以下、上述した実施形態と同一内容に対する記載は省略する。
【００７５】
本発明の第２実施形態による水晶発振器用セラミックパッケージは、複数のセラミック層、すなわち、第１セラミック層１と第２セラミック層２とが積層されてなる。前記セラミックパッケージの窪んだ空間部２０の一側においては、電極パッド４ａに水晶片５ａの一端が固定され、前記電極パッド４ａにはそれぞれ同一面積を有する金属層が積層される。
【００７６】
図６−ａ及び図６−ｂによると、前記電極パッド４ａをなす第１金属層４１ａ及び第２金属層４２ａの面積が同一であるため、前記第１金属層４１ａは、前記第２セラミック層２の内壁から所定の隔離距離ｄを維持して形成される。
【００７７】
前記第２金属層４２ａが大きな面積で形成される場合、前記第２金属層４２ａに積層された前記第１金属層４１ａの面積も大きく形成されるため、多量の導電性接着剤６ａによって第１実施形態の水晶片５よりも大きなサイズの前記水晶片５ａを固定支持できる。
【００７８】
<第３実施形態>
図７−ａは、本発明による水晶発振器の第３実施形態を示した正断面図で、図７−ｂは、図７−ａのＤ−Ｄ線断面図で、図７−ｃは、本発明による水晶発振器の第３実施形態において、電極パッド４ｂ上に導電性接着剤６ａが塗布された状態を示した要部断面図である。以下、上述した実施形態と同一内容に対する記載は省略する。
【００７９】
本発明の第３実施形態による水晶発振器用セラミックパッケージは、複数のセラミック層、すなわち、第１セラミック層１と第２セラミック層２とが積層されてなる。前記セラミックパッケージの窪んだ空間部２０の一方の側においては、電極パッド４ｂに水晶片５ａの一端が固定され、前記電極パッド４ｂには、相異なる面積を有する金属層が積層される。このとき、最上部の金属層の面積が最も大きく形成される。
【００８０】
図７−ａ乃至図７−ｃによると、前記電極パッド４ｂをなす第２金属層４２ｂの面積が第１金属層４１ｂの面積より大きく形成され、前記第１金属層４１ｂは、前記第２セラミック層２の内壁から所定の隔離距離ｄを維持して形成される。そのため、前記第２金属層４２ｂは、前記第１金属層４１ｂと前記第２セラミック層２の内壁との間の隔離距離ｄより近い隔離距離ｄ１を有するように接近させて形成しても、電気的特性が不良になるか、ショット・ノイズが発生することはない。
【００８１】
また、前記第２金属層４２ｂの面積は、前記第１金属層４１ｂの面積よりも大きく形成され、前記第２金属層４２ｂの上面には広い面積に対して導電性接着剤６ａが塗布されて前記水晶片５ａの一端下面に広く接合される。そのため、前記水晶片５ａを一層安定的に支持することができ、かつ、前記第２金属層４２ｂが前記第２セラミック層２の内壁に近く形成されることで、第１実施形態の水晶片５よりも多少大きなサイズの水晶片５ａを搭載できる。
【００８２】
以上では本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、当該技術分野における通常の知識を持つ者にとっては、これら実施形態から種々の変形及び均等な他の実施形態が可能であるということが明らかである。したがって、本発明の権利範囲は、これら実施形態に限定されてはいけなく、請求範囲で定義している本発明の基本概念に基づく当業者による種々の変形及び改良形態も本発明の権利範囲に属するものとして理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
以上のように、本発明にかかる水晶発振器は、高精密周波数が要求される携帯電話機などの通信システムに有用であり、特に、小型化が要求される水晶発振器を用いる機器に適している。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】従来の水晶発振器を示した分解斜視図である。
【図２−ａ】図１に示した従来の水晶発振器の正断面図である。
【図２−ｂ】図２−ａのＡ-Ａ線断面図である。
【図３】本発明による水晶発振器の第１実施形態を示した分解斜視図である。
【図４−ａ】図３に示した本発明による水晶発振器の第１実施形態の正断面図である。
【図４−ｂ】図４−ａのＢ-Ｂ線断面図である。
【図５−ａ】本発明による水晶発振器の第１実施形態において、電極パッド上に導電性接着剤が塗布された状態を示した要部断面図である。
【図５−ｂ】本発明による水晶発振器の第１実施形態における電極パッドの変形例を示した要部断面図である。
【図５−ｃ】本発明による水晶発振器の第１実施形態において、電極パッド上の定位置に導電性接着剤が塗布されてない状態を示した要部断面図である。
【図６−ａ】本発明による水晶発振器の第２実施形態を示した正断面図である。
【図６−ｂ】図６−ａのＣ-Ｃ線断面図である。
【図７−ａ】本発明による水晶発振器の第３実施形態を示した正断面図である。
【図７−ｂ】図７−ａのＤ-Ｄ線断面図である。
【図７−ｃ】本発明による水晶発振器の第３実施形態において、電極パッド上に導電性接着剤が塗布された状態を示した要部断面図である。
【符号の説明】
【００８５】
１  第１セラミック層
２  第２セラミック層
３  蓋
４，４'，４ａ，４ｂ  電極パッド
５，５ａ  水晶片
６，６ａ  導電性接着剤
２０  空間部
２１  金属シール層
４１，４１ａ，４１ｂ  第１金属層
４２，４２ａ，４２ｂ  第２金属層
４３  ニッケルメッキ
４４  金メッキ
５０  電極
【図１】
2006314083.tif 000003
【図２−ａ】
2006314083.tif 000004
【図２−ｂ】
2006314083.tif 000005
【図３】
2006314083.tif 000006
【図４−ａ】
2006314083.tif 000007
【図４−ｂ】
2006314083.tif 000008
【図５−ａ】
2006314083.tif 000009
【図５−ｂ】
2006314083.tif 000010
【図５−ｃ】
2006314083.tif 000011
【図６−ａ】
2006314083.tif 000012
【図６−ｂ】
2006314083.tif 000013
【図７−ａ】
2006314083.tif 000014
【図７−ｂ】
2006314083.tif 000015
【図７−ｃ】
2006314083.tif 000016