(57)【要約】【課題】  耐熱性および安定性に優れる接触式パネルの導電膜接着構造を提供する。【解決手段】  基板１０と、非酸化物接着層２０と、酸化インジウムスズ膜３０とを備える。基板１０は、頂面１０ａと底面１０ｂとを有する。非酸化物接着層２０は、第一面２１と第二面２２とを有し、第一面２１が基板１０の頂面１０ａに接触する。酸化インジウムスズ膜３０は、非酸化物接着層２０の第二面２２に形成される。接触式パネルは、酸化インジウムスズ膜３０と基板１０との接着に非酸化物を使用するため、酸素拡散により酸化インジウムスズ膜３０の面抵抗値の安定性は影響を受けず、酸化インジウムスズ膜３０の良好な耐熱性および安定性を維持することを可能にする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
頂面と底面とを有する基板と、
第一面と第二面とを有し、第一面が基板の頂面に接触する非酸化物接着層と、
非酸化物接着層の第二面に形成される酸化インジウムスズ膜と、
を備えることを特徴とする接触式パネルの導電膜接着構造。
【請求項２】
基板は、プラスチックの本体と本体の一側面に形成される硬質コーティングから構成され、本体の他側面に頂面を形成し、硬質コーティングの本体に接触しない面に底面を形成することを特徴とする請求項１に記載の接触式パネルの導電膜接着構造。
【請求項３】
本体は、ポリエチレンテレフタラート（Polyethylene  Terephthalate、ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（Polyethersulfone、ＰＥＳ）またはポリ炭酸エステル（Polycarbonate、ＰＣ）のいずれか一つから形成され、厚さが１００μｍから２００μｍの間であることを特徴とする請求項２に記載の接触式パネルの導電膜接着構造。
【請求項４】
硬質コーティングは、厚さが３μｍから１０μｍの間であることを特徴とする請求項２に記載の接触式パネルの導電膜接着構造。
【請求項５】
基板は、プラスチックの本体と二つの硬質コーティングから構成され、二つの硬質コーティングはそれぞれ本体の両側面に形成され、かつ硬質コーティングの本体に接触しない面にそれぞれ頂面と底面とを形成することを特徴とする請求項１に記載の接触式パネルの導電膜接着構造。
【請求項６】
本体は、ポリエチレンテレフタラート（Polyethylene  Terephthalate、ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（Polyethersulfone、ＰＥＳ）またはポリ炭酸エステル（Polycarbonate、ＰＣ）のいずれか一つから形成され、厚さが１００μｍから２００μｍの間であることを特徴とする請求項５に記載の接触式パネルの導電膜接着構造。
【請求項７】
硬質コーティングは、厚さが３μｍから１０μｍの間であることを特徴とする請求項５に記載の接触式パネルの導電膜接着構造。
【請求項８】
非酸化物接着層は、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、炭化チタン（ＴｉＣ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）または窒化クロム（ＣｒＮ）から形成され、非酸化物接着層の厚さは１０オングストローム（Å）から１０００オングストローム（Å）の間であることを特徴とする請求項１に記載の接触式パネルの導電膜接着構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触式パネル（Touch  Panel）構造に関し、詳しく言えば、耐熱性および安定性に優れた接触式パネルの導電膜接着構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
接触式パネル構造における酸化インジウムスズ膜（Indium  Tin  Oxide  film）の品質の良さは最終製品の品質の良さと密接な関係があるため、接触式パネルの製造過程において、酸化インジウムスズ膜（ＩＴＯ  film）が必要な耐熱性および安定性をいかに維持するかということは、一大課題である。
【０００３】
一般の接触式パネルは、構成単元の酸化インジウムスズ膜とプラスチック基板の接着過程において、酸化インジウムスズ膜とプラスチックの格子定数（lattice  constant）の差があまりに大きいため、酸化ケイ素（ＳｉＯ2）薄膜により接着することが多い。しかし、接触式パネルが製造過程で徐冷（annealing）と信頼性試験（Reliability  Testing）などの処理をされた後、酸化ケイ素は酸素元素を含有するため、長時間の高温作業の下で酸素元素が拡散作用により酸化インジウムスズ膜内に入り、酸化インジウムスズ膜に必要な熱安定性に影響を与える。即ち、間接的に酸化インジウムスズ膜の品質を低下させる。
【０００４】
また、製造過程に使用する巻き取りき式（ＲＯＬＬ  ＴＯ  ＲＯＬＬ）プラスチック基板をコーティングする機械台は、腔体と腔体との間の気体が完全に隔離されることなく、酸素拡散の現象が起こりやすいため、本来酸素に反応しやすい酸化インジウムスズ膜には不利になると考えられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の主な目的は、酸化インジウムスズ膜とプラスチック基板を接着するのに、酸化ケイ素のかわりに非酸化物材料を使用することで、酸素拡散が酸化インジウムスズ膜の熱安定性に影響することを免れられる接触式パネルの導電膜接着構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するために、本発明による接触式パネルの導電膜接着構造は、頂面と底面とを有する基板と、第一面と第二面とを有し、そのうちの第一面が基板の頂面に接触する非酸化物接着層と、非酸化物接着層の第二面に設けられる酸化インジウムスズ膜とを備える。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の第一実施例を示す図である。
図２は、本発明の第二実施例を示す図である。
【０００８】
本発明は、接触式パネルの構成単元の基板と酸化インジウムスズ膜の接着を改善するためのものである。図１に示すように、本発明の第一実施例による接触式パネルの導電膜接着構造は、基板１０と、非酸化物接着層２０と、酸化インジウムスズ膜３０とを備える。
【０００９】
基板１０は、プラスチックの本体１１と本体１１の一側面に形成される硬質コーティング（Hard  Coating）１２から構成され、本体１１の他側面は基板１０の頂面１０ａを形成し、硬質コーティング１２の本体１１に接触しない面は基板１０の底面１０ｂを形成する。本実施例では、本体１１はポリエチレンテレフタラート（Polyethylene  Terephthalate、ＰＥＴ）から形成され、かつその厚さが１００μｍから２００μmの間である。硬質コーティング１２は、アクリル有機樹脂から形成され、厚さが３μｍから１０μmの薄膜である。また、前述の本体１１の材質は、ポリエーテルスルホン（Polyethersulfone、ＰＥＳ）またはポリ炭酸エステル（Polycarbonate、ＰＣ）のいずれでもよい。硬質コーティング１２は、有機―無機混合材料から形成してもよい。
【００１０】
非酸化物接着層２０は、周知のケイ素―アルミニウムのターゲット材料に窒素のスパッタリングを実行し、厚さが１０オングストローム（Å）から１０００オングストローム（Å）の窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）薄膜を積層することにより形成され、かつ非酸化物接着層２０は第一面２１と第二面２２とを有し、そのうちの第一面２１が基板１０の頂面１０ａに接触する。
【００１１】
酸化インジウムスズ膜３０は、非酸化物接着層２０の第二面２２に形成される。
以上は、本実施例による接触式パネルの導電膜接着構造における各膜層およびそれらに関連する位置の説明である。以下、表１は恒温恒湿という条件で、それぞれの酸化ケイ素（ＳｉＯ2）と窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）から接着層を形成する導電膜に信頼性試験を実行し、面抵抗値を求めるものである。
【００１２】
【表１】
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【００１３】
表１から、本実施例は、酸化ケイ素（ＳｉＯ2）の代わりに非酸化物の窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）を酸化インジウムスズ膜とプラスチック基板の接着層とてして使用すると、本実施例の構造の面抵抗値変化は比較的少ないと判明する。それは、本実施例の非酸化物接着層２０の安定性が比較的高いという意味である。
【００１４】
また、注目すべきなのは、本実施例の非酸化物接着層を構成する材料は、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、炭化チタン（ＴｉＣ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）または窒化クロム（ＣｒＮ）のいずれでもよいということである。
【００１５】
また、本実施例は、酸化インジウムスズ膜とプラスチック基板との接着に酸素元素を含有しない非酸化物を使用するため、接触式パネルが製造過程において高温作業の下で各項処理を完了したとしても、酸素拡散により酸化インジウムスズ膜の面抵抗値の安定性に影響を与えることなく、酸化インジウムスズ膜の良好な耐熱性および安定性を維持することを可能にすると同時に、接触式パネルを構成する要素の酸化インジウムスズ膜の品質を向上させ、かつ間接的に接触式パネルの品質および良品率を向上させることを可能にする。
【００１６】
図２に示すように、本発明の第二実施例による接触式パネルの導電膜接着構造は、基板４０と、非酸化物接着層５０と、酸化インジウムスズ膜６０とを備える。各膜層を構成する材料はほぼ第一実施例と同じであるので、詳しい説明を省く。本発明の第二実施例と第一実施例の違いは、基板４０はプラスチックの本体４１の両側面に硬質コーティング４２と硬質コーティング４３とを形成し、かつ硬質コーティングの本体４１に接触しない面に基板４０の頂面４０ａと基板４０の底面４０ｂとを形成し、非酸化物接着層５０が基板４０の頂面４０ａに接触することである。
【００１７】
上述の説明をまとめてみると、本発明は、新規性があり、出願前に同じものが公開されたり、使用されたりするレポートが一切なかったため、発明の条件を満たすと考えられる。
上述は本発明の比較的好ましい実施例に過ぎないため、本発明の明細書及び請求項範囲により同等な構造変化をするのは本発明の請求範囲に属すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第一実施例による接触式パネルの導電膜接着構造を示す模式図である。
【図２】本発明の第二実施例による接触式パネルの導電膜接着構造を示す模式図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０  基板、１０ａ  頂面、１０ｂ  底面、１１  本体、１２  硬質コーティング、２０  非酸化物接着層、２１  第一面、２２  第二面、３０  酸化インジウムスズ膜、４０  基板、４０ａ  頂面、４０ｂ  底面、４１  本体、４２  硬質コーティング、４３  硬質コーティング、５０  非酸化物接着層
【図１】
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【図２】
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