(57)【要約】【課題】全体の厚さが相対的に薄いランプモジュール及びランプユニットを提供すること。【解決手段】ランプモジュール１３は、少なくとも一つの発光素子であるＬＥＤ１５、ＬＥＤ１５の電圧調整用の抵抗１６及びＬＥＤ用の配線１７を有するＬＥＤ実装体１３ａと、ランプユニット１に装着可能な装着部を有し、ＬＥＤ実装体１３ａが着脱可能であるホルダ１３ｂと、ホルダ１３ｂに取り付けられており、ＬＥＤ実装体１３ａを受けると共に、ＬＥＤ実装体１３ａの配線１７と電気的に接続される接続部材である接点ばね１３ｃとから主に構成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの発光素子、前記発光素子の電圧調整用の抵抗及び前記発光素子用の配線を有する発光素子実装体と、被装着部材に装着可能な装着部を有し、前記発光素子実装体が取り付けられたホルダと、を具備することを特徴とするランプモジュール。
【請求項２】
前記発光素子実装体は、ＭＩＤ技術により得られた成形基板であることを特徴とする請求項１記載のランプモジュール。
【請求項３】
前記抵抗及び前記配線は印刷により形成されたことを特徴とする請求項２記載のランプモジュール。
【請求項４】
前記発光素子実装体は、凹状面を有し、前記凹状面に前記発光素子が実装されたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のランプモジュール。
【請求項５】
前記発光素子はＬＥＤであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のランプモジュール。
【請求項６】
前記発光素子実装体がプリント配線板であることを特徴とする請求項１又は請求項５記載のランプモジュール。
【請求項７】
開口を有する箱形状の被装着部材と、前記被装着部材の内側に前記発光素子が露出するように装着された請求項１から請求項６のいずれかに記載のランプモジュールと、前記被装着部材に着脱可能であり、前記発光素子に対向する領域にレンズを有するカバー部材と、を具備することを特徴とするランプユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を用いたランプモジュール及びランプユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、自動車用ランプ（車載用ルームランプやマップランプなど）には、ランプバルブ（豆電球）を使用していた。ランプバルブを用いたランプユニットは、バルブソケットにランプバルブを取り付けてランプモジュール（特許文献１参照）としたものをユニット筐体に取り付け、そのユニット筐体にカバーを被せて構成されている。
【特許文献１】特開平１１−２６０１０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、ランプバルブは発熱が大きいので、ランプバルブとカバーとの距離をある程度保つ必要がある。このため、ランプユニットの厚さが必然的に厚くなり、ランプユニットの薄型化を図ることができないという問題があった。
【０００４】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、全体の厚さが相対的に薄いランプモジュール及びランプユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のランプモジュールは、少なくとも一つの発光素子、前記発光素子の電圧調整用の抵抗及び前記発光素子用の配線を有する発光素子実装体と、被装着部材に装着可能な装着部を有し、前記発光素子実装体が取り付けられたホルダと、を具備することを特徴とする。
【０００６】
この構成によれば、ホルダに発光素子実装体を装着したものであるので、簡単な構成であり、容易にランプユニットに組み立てることが可能である。
【０００７】
本発明のランプモジュールにおいては、前記発光素子実装体は、ＭＩＤ技術により得られた成形基板であることが好ましい。この場合、本発明のランプモジュールにおいては、前記抵抗及び前記配線は印刷により形成されたことが好ましい。
【０００８】
これらの構成によれば、発光素子実装体は、ＭＩＤ技術を用いて成形されるので、凹部や湾曲面のある構造や、嵌合構造でも実現することができる。このため、設計の自由度が向上する。さらに、この構成によれば、発光素子実装体に、抵抗などの素子や配線を印刷により直接形成することができるので、部品点数を削減することができる。
【０００９】
本発明のランプモジュールにおいては、前記発光素子実装体は、凹状面を有し、前記凹状面に前記発光素子が実装されたことが好ましい。
【００１０】
この構成によれば、発光素子からの光をランプユニット外で容易に集光させることができるので、自動車ランプ用のランプユニットなどの用途により適するように構成することができる。
【００１１】
本発明のランプモジュールにおいては、前記発光素子はＬＥＤであることが好ましい。また、本発明のランプモジュールにおいては、前記発光素子実装体がプリント配線板であることが好ましい。
【００１２】
本発明のランプユニットは、開口を有する箱形状の被装着部材と、前記被装着部材の内側に前記発光素子が露出するように装着された請求項１から請求項６のいずれかに記載のランプモジュールと、前記被装着部材に着脱可能であり、前記発光素子に対向する領域にレンズを有するカバー部材と、を具備することを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、過度の発熱の心配のない発光素子を使った構成であるので、ランプモジュールとユニットカバーとの距離を短く設定することが可能となる。これにより、ランプユニットの薄型化を実現することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のランプモジュールによれば、少なくとも一つの発光素子、前記発光素子の電圧調整用の抵抗及び前記発光素子用の配線を有する発光素子実装体と、被装着部材に装着可能な装着部を有し、前記発光素子実装体が取り付けられたホルダと、を具備するので、全体の厚さを相対的に薄くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
近年、白色ＬＥＤが開発され、自動車用ランプとして用いることが検討されている。しかしながら、白色ＬＥＤを自動車用ランプとして使用する場合、電圧調整用の抵抗が必要となるため、ランプモジュールの形態としては、ＬＥＤと抵抗を実装したプリント配線板を用いる形態が考えられる。本発明者らは、この点に着目し、ＬＥＤの「長寿命」、「発熱が小さい」という特徴を生かして薄型化を図ると共に、部品点数の少ない、簡単な構成で実現でき、しかも組み立てが簡単であるランプモジュール及びランプユニットを見出した。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。以下の実施の形態においては、ランプユニット１が自動車ランプ（車載用ルームランプ、マップランプなど）用のランプユニットである場合について説明する。なお、本発明のランプユニットは、自動車ランプ以外の用途にも適用することが可能である。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るランプユニットの表面を示す斜視図である。また、図２は、図１に示すランプユニットの裏面を示す斜視図である。なお、本実施の形態においては、図１の方向から見た面を表面とし、図２の方向から見た面を裏面としているが、図２の方向から見た面を表面とし、図１の方向から見た面を裏面としても良い。
【００１８】
このランプユニット１は、上方に開口を有する箱形状のユニットベース１１と、このユニットベースの開口を塞ぐユニットカバー１２と、ユニットベース１１の底面に取り付けられたランプモジュール１３とから主に構成されている。このランプユニット１は、ランプモジュール１３の被装着部材である。ランプユニット１の大きさは、ランプユニット１を装着する装置の大きさに応じて適宜決定される。
【００１９】
ユニットベース１１は、四隅のうち一つの隅にコネクタボックス１１ａを有する。また、ユニットベース１１の底面１１ｂには、所定の間隔で穴部が形成されており、その穴部にランプモジュール１３のＬＥＤ実装体１３ａが突出している。また、ユニットベース１１の開口部は、後述するユニットカバー１２が着脱可能に取り付けられるように構成されている。コネクタボックス１１ａ内には、図２に示すように、コネクタ端子１４が設けられている。ユニットベース１１の深さは、特に制限はないが、ランプモジュール１３のＬＥＤ実装体１３ａが十分に突出できる程度であることが好ましい。さらに、ユニットベース１１の深さは、ＬＥＤ実装体１３ａに実装されたＬＥＤとユニットカバー１２のレンズ１２ａの焦点などを考慮して決定することが望ましい。
【００２０】
ユニットカバー１２は、ユニットベース１１に着脱可能に装着されるものであり、ユニットベース１１の開口部の構成に対応する構成を有する。ユニットカバー１２において、ＬＥＤ実装体１３ａのＬＥＤ１５に対向する領域には、レンズ１２ａが形成されている。このレンズ１２ａは、ＬＥＤ１５からの光をランプユニット１外で集光させるように焦点合わせされている。このユニットカバー１２は、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの透明樹脂材料を用いた射出成形などにより作製することができる。なお、図１及び図２においては、ユニットカバー１２は片側しか示していないが、実際には２つのユニットカバーによりユニットベース１１の開口を塞ぐようになっている。また、ユニットカバー１２の枚数は２枚に限定されず、１枚又は３枚以上であっても良い。
【００２１】
図３は、本発明の実施の形態１に係るランプモジュールを示す斜視図であり、（ａ）
は斜視図であり、（ｂ）は断面図である。ランプモジュール１３は、少なくとも一つの発光素子であるＬＥＤ１５、ＬＥＤ１５の電圧調整用の抵抗１６及びＬＥＤ用の配線１７を有するＬＥＤ実装体１３ａと、ランプユニット１に装着可能な装着部を有し、ＬＥＤ実装体１３ａが着脱可能であるホルダ１３ｂと、ホルダ１３ｂに取り付けられており、ＬＥＤ実装体１３ａを受けると共に、ＬＥＤ実装体１３ａの配線１７と電気的に接続される接続部材である接点ばね１３ｃとから主に構成されている。
【００２２】
ＬＥＤ実装体１３ａは、ＭＩＤ（Molded  Interconnect  Device）技術を用いてプラスチック材料を成形してなる成形体であり、略直方体形状を有する。このようにＭＩＤ技術を用いて成形することにより、ＬＥＤ実装体１３ａにＬＥＤ１５を収容する凹部、湾曲面、平面を所望の場所に設けることが可能となる。ＬＥＤ実装体１３ａを構成する材料としては、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂やアクリル樹脂などの汎用プラスチック、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂などのエンジニアリングプラスチック、液晶ポリマー、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂などのスーパーエンプラなどを挙げることができる。
【００２３】
このＬＥＤ実装体１３ａは、ＬＥＤ１５を実装する実装面と、ホルダ１３ｂに取り付けられた接点ばね１３ｃで受けられる側面とを有する。また、ＬＥＤ実装体１３ａの大きさは、ホルダ１３ｂに設けられた穴部に大きさに応じて適宜設定される。なお、ＬＥＤ実装体１３ａは、ＭＩＤ技術を用いて成形されているので、略直方体以外の形状にも成形することが可能である。ＬＥＤ実装体１３ａの形状については、ＬＥＤ実装体１３ａを受けるホルダ１３ｂの形状に応じて適宜変更することが可能である。
【００２４】
ＬＥＤ実装体１３ａの実装面には、ＬＥＤを収容できる凹部が形成されており、その凹部内にＬＥＤ１５が収容されている。ＬＥＤ実装体１３ａにＬＥＤ１５を実装する場合には、接合材として導電性接着剤や半田などを用いることができる。後述する抵抗層や配線層を転写法により形成する場合には、ＬＥＤ１５の接合材として導電性接着剤を用いることが好ましい。なお、ＬＥＤの配列形態や数などについては特に制限はない。ＬＥＤ実装体１３ａは、上述したように、ＭＩＤ技術を用いて成形されるのであれば、ＬＥＤ実装体１３ａを形成する際に凹部を形成することが可能である。なお、本発明において、実装面が凹状面であり、この凹状面にＬＥＤ１５が実装された構成が好ましい。このようにＬＥＤ１５を配置することにより、ＬＥＤ１５からの光をランプユニット１外で容易に集光させることができるので、自動車ランプ用のランプユニットなどの用途により適するように構成することができる。
【００２５】
ＬＥＤ実装体１３ａには、ＬＥＤ１５の電圧調整用の抵抗１６及びＬＥＤ用の配線１７が形成されている。自動車ランプのランプユニットとして用いる場合、自動車で使用される電圧が通常１２Ｖであり、ＬＥＤ１５の駆動電圧が通常３Ｖであるので、電圧調整が必要になる。このため、ＬＥＤ１５をＬＥＤ実装体１３ａに実装するには、電圧調整用の抵抗１６が必要になる。また、ＬＥＤ１５や抵抗１６を、接点ばね１３ｃを介して外部機器と電気的に接続させるために配線１７が必要になる。
【００２６】
この抵抗１６及び配線１７は、ＬＥＤ実装体１３ａがＭＩＤ技術により得られる場合には、印刷により形成された抵抗パターンや配線パターンを転写することにより、ＬＥＤ実装体１３ａ上に形成することができる。具体的には、まず、図４に示すように、ポリエステル樹脂やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）樹脂のベースフィルム２０上にオーバレイ層２１を設け、その上に抵抗用のカーボンペーストで抵抗１６のパターンを印刷して抵抗層２２を形成し、その上に配線用の導電ペーストで配線１７のパターンを印刷して配線層２３を形成する。次いで、印刷後のフィルムを熱乾燥炉において乾燥して、カーボンペースト及び導電ペーストを硬化させる。その後、乾燥後のフィルムを、抵抗層２２及び配線層２３が内側を向くようにして金型に取り付け、その金型にＬＥＤ実装体１３ａを構成する樹脂を用いて射出成形し、最後にベースフィルム２０を剥離する。このようにして、ＬＥＤ実装体１３ａに印刷により形成された抵抗１６及び配線１７を形成する。なお、導電ペーストととしては、ＡｇペーストやＡｇ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｃ粉末を混合したペーストなどを用いることができる。なお、抵抗層２２及び配線層２３の厚さなどについては特に制限はない。
【００２７】
ホルダ１３ｂは、図３（ｂ）に示すように、ＬＥＤ実装体１３ａを収容できる収容領域を有している。この収容領域の大きさは、ＬＥＤ実装体１３ａの大きさ及び後述する接点ばね１３ｃの厚さを考慮して適宜決定することができる。また、ホルダ１３ｂには、収容領域から外側に延在する、ユニットベース１１の底面１１ｂと当接するフランジ１３ｄを有しており、このフランジ１３ｄには、収容領域と反対側に延在するつまみ１３ｅが設けられている。ホルダ１３ｂを構成する材料としては、ＬＥＤ実装体１３ａと同様に、ＡＢＳ樹脂やアクリル樹脂などの汎用プラスチック、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ＰＢＴ樹脂などのエンジニアリングプラスチック、液晶ポリマー、ＰＥＥＫ樹脂などのスーパーエンプラなどを挙げることができる。
【００２８】
ホルダ１３ｂの収容領域には、ＬＥＤ実装体１３ａを受けると共に、ＬＥＤ実装体１３ａの配線１７と電気的に接続される接点ばね１３ｃが取り付けられている。この接点ばね１３ｃは、フランジ１３ｄに沿って延在しており、外部機器と電気的に接続できるようになっている。接点ばね１３ｄの形状については、ＬＥＤ実装体１３ａを受けると共に、ＬＥＤ実装体１３ａの配線１７と電気的に接続できれば特に制限はない。接点ばね１３ｃは、リン青銅、黄銅、洋箔などで構成された板材をプレス加工した後にメッキ処理（Ａｕメッキ、Ｃｕメッキ、Ｓｎメッキ、Ｎｉメッキ、半田メッキなど）を施して作製される。
【００２９】
上記構成を有するランプユニットを組み立てる場合、まず、ＭＩＤ技術を用いてＬＥＤ用の凹部を有するＬＥＤ実装体１３ａを成形する。この成形の際に、印刷された抵抗層及び配線層を有する転写フィルムを金型に設置することにより、ＬＥＤ実装体１３ａに抵抗１６及び配線１７を形成する。成形後に転写フィルムのベースフィルム２０を剥離する。次いで、ＬＥＤ実装体１３ａの凹部にＬＥＤ１５を実装する。この実装の際には、導電性接着剤を用いる。このとき、ＬＥＤ１５と、ＬＥＤ実装体１３ａの配線１７とが電気的に接続される。
【００３０】
次に、ＬＥＤ実装体１３ａの収容領域、フランジ１３ｄ及びつまみ１３ｅを有するホルダ１３ｂを成形する。そして、金属の板材をプレス加工し、メッキ処理して得た接点ばね１３ｃをホルダ１３ｂの収容領域に取り付け、さらにＬＥＤ１５の実装面が露出するようにして、ＬＥＤ実装体１３ａをホルダ１３ｂの収容領域に装着する。このとき、ＬＥＤ実装体１３ａの配線１７と接点ばね１３ｃとが電気的に接続される。これにより、本実施の形態に係るランプモジュール１３が得られる。このランプモジュール１３は、ホルダ１３ｂにＬＥＤ実装体１３ａを装着したものであるので、簡単な構成であり、容易にランプユニットに組み立てることが可能である。
【００３１】
次に、ユニットベース１１の内側にＬＥＤ１５が露出するように、ランプモジュール１３をユニットベース１１に装着する。ユニットベース１１にランプモジュール１３が装着された状態では、図２に示すように、ランプモジュール１３のフランジ１３ｄが底面１１ｂの裏側に当接され、フランジ１３ｄに設けられたつまみ１３ｅが外側に突出するようになっている。なお、ユニットベース１１にランプモジュール１３が装着されると、ランプモジュール１３の接点ばね１３ｃがユニットベース１１に予めインサートモールドで形成された配線（図示せず）と電気的に接続するようになっている。この配線は、コネクタボックス１１ａのコネクタ端子１４に電気的に接続されており、外部機器をコネクタ端子１４に接続することにより外部から電源を供給できるようになっている。
【００３２】
次に、ユニットベース１１の開口を塞ぐように、ユニットカバー１２を取り付ける。この場合、レンズ１２ａがＬＥＤ１５に対向する領域に位置するようにする。このようにして、本実施の形態に係るランプユニット１が組み立てられる。
【００３３】
このようなランプユニットによれば、過度の発熱の心配のないＬＥＤを使った構成であるので、ランプモジュールとユニットカバーとの距離を短く設定することが可能となる。これにより、ランプユニットの薄型化を実現することができる。実際に、ランプバルブを用いたランプユニットの厚さが３０ｍｍ〜４０ｍｍであるのに対して、本実施の形態に係るランプユニットの厚さは約２０ｍｍ以下になることが分かった。また、本ランプユニットにおいては、ＬＥＤ実装体は、ＭＩＤ技術を用いて成形されるので、凹部や湾曲面のある構造や、嵌合構造でも実現することができる。このため、設計の自由度が向上する。さらに、本ランプユニットにおいては、ＬＥＤ実装体に、抵抗などの素子や配線を印刷により直接形成することができるので、部品点数を削減することができる。
【００３４】
（実施の形態２）
本実施の形態２に係るランプモジュールは、図５（ａ），（ｂ）に示すように、相対的に厚さが厚いＬＥＤ実装体３１ａを用いた構成であっても良い。このＬＥＤ実装体３１ａは、互いに対向する一対の端面のうちの一方の端面がホルダ３１ｂの収容領域に収容され、他方の端面上に電圧調整用の抵抗素子３３が実装されている。また、ＬＥＤ実装体３１ａの互いに対向する一対の主面のうちの一方の主面上に側面発光型のＬＥＤ３２が実装されている。このＬＥＤ実装体３１ａの配線は、Ｃｕメッキ、Ｎｉメッキ、Ａｕメッキをこの順で施すことにより形成される。
【００３５】
上記構成を有するランプユニットを組み立てる場合、まず、ＭＩＤ技術を用いてＬＥＤ実装体３１ａを成形する。次いで、ＬＥＤ実装体３１ａにメッキを施して配線を形成する。次いで、配線上の所定の場所に抵抗素子３３及びＬＥＤ３２を実装する。この実装の際には、半田を用いる。このとき、ＬＥＤ３２と、ＬＥＤ実装体３１ａの配線とが電気的に接続される。
【００３６】
次に、ＬＥＤ実装体３１ａの収容領域、フランジ及びつまみを有するホルダ３１ｂを成形する。そして、金属の板材をプレス加工し、メッキ処理して得た接点ばね３１ｃをホルダ３１ｂの収容領域に取り付け、さらにＬＥＤ３２の実装面が露出するようにして、ＬＥＤ実装体３１ａをホルダ３１ｂの収容領域に装着する。このとき、ＬＥＤ実装体３１ａの配線と接点ばね３１ｃとが電気的に接続される。これにより、本実施の形態に係るランプモジュール３１が得られる。
【００３７】
本ランプモジュール３１を実施の形態１と同様にユニットベースに装着し、ユニットカバーを取り付けてなるランプユニットも、実施の形態１と同様に、過度の発熱の心配のないＬＥＤを使った構成であるので、ランプモジュールとユニットカバーとの距離を短く設定することが可能となる。これにより、ランプユニットの薄型化を実現することができる。また、本ランプユニットにおいては、ＬＥＤ実装体は、ＭＩＤ技術を用いて成形されるので、凹部や湾曲面のある構造や、嵌合構造でも実現することができる。このため、設計の自由度が向上する。
【００３８】
（実施の形態３）
本実施の形態３に係るランプモジュールは、図６に示すように、ＬＥＤ実装体４１ａとしてプリント配線板を用いた構成であっても良い。このＬＥＤ実装体４１ａは、一方の端部がホルダ４１ｂの収容領域に収容され、一方の主面上にＬＥＤ４２が実装され、他方の主面上に電圧調整用の抵抗素子４３が実装されている。このＬＥＤ実装体４１ａの配線は、銅張積層板をエッチングしてパターニングした後に、Ｎｉメッキ、Ａｕメッキをこの順で施すことにより形成される。
【００３９】
上記構成を有するランプユニットを組み立てる場合、まず、プリント配線板であるＬＥＤ実装体４１ａにメッキを施して配線を形成する。次いで、配線上の所定の場所に抵抗素子４３及びＬＥＤ４２を実装する。この実装の際には、半田を用いる。このとき、ＬＥＤ４２と、ＬＥＤ実装体４１ａの配線とが電気的に接続される。
【００４０】
次に、ＬＥＤ実装体４１ａの収容領域、フランジ及びつまみを有するホルダ４１ｂを成形する。そして、金属の板材をプレス加工し、メッキ処理して得た接点ばね４１ｃをホルダ４１ｂの収容領域に取り付け、さらにＬＥＤ４２の実装面が露出するようにして、ＬＥＤ実装体４１ａをホルダ４１ｂの収容領域に装着する。このとき、ＬＥＤ実装体４１ａの配線と接点ばね４１ｃとが電気的に接続される。これにより、本実施の形態に係るランプモジュール４１が得られる。
【００４１】
本ランプモジュール４１を実施の形態１と同様にユニットベースに装着し、ユニットカバーを取り付けてなるランプユニットも、実施の形態１と同様に、過度の発熱の心配のないＬＥＤを使った構成であるので、ランプモジュールとユニットカバーとの距離を短く設定することが可能となる。これにより、ランプユニットの薄型化を実現することができる。
【００４２】
本発明は、上記実施の形態１〜３に限定されず、種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態１〜３においては、発光素子としてＬＥＤを用いているが、本発明は、発光素子が他の素子である場合にも適用することができる。また、上記実施の形態１〜３においては、ランプユニットが自動車に装着される場合について説明しているが、本発明は、ランプユニットが自動車以外に装着される場合にも適用することができる。また、上記実施の形態１〜３においては、ＬＥＤ実装体とホルダとの間の接続部材が接点ばねである場合について説明しているが、本発明においては、他の接続部材を用いても良い。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施の形態１に係るランプユニットの表面を示す斜視図である。
【図２】図１に示すランプユニットの裏面を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るランプモジュールを示す図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るランプユニットのホルダを作製する際に使用する転写フィルムを示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係るランプモジュールを示す図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は断面図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係るランプモジュールを示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  ランプユニット
１１  ユニットベース
１１ａ  コネクタボックス
１１ｂ  底面
１２  ユニットカバー
１３，３１，４１  ランプモジュール
１３ａ，３１ａ，４１ａ  ＬＥＤ実装体
１３ｂ，３１ｂ，４１ｂ  ホルダ
１３ｃ，３１ｃ，４１ｃ  接点ばね
１３ｄ，３１ｄ，４１ｄ  フランジ
１３ｅ，３１ｅ，４１ｅ  つまみ
１４  コネクタ端子
１５，３２，４２  ＬＥＤ
１６  抵抗
１７  配線
２０  ベースフィルム
２１  オーバレイ層
２２  抵抗層
２３  配線層
３３，４３  抵抗素子
【図１】
2006147330.tif 000003
【図２】
2006147330.tif 000004
【図３】
2006147330.tif 000005
【図４】
2006147330.tif 000006
【図５】
2006147330.tif 000007
【図６】
2006147330.tif 000008