(57)【要約】【課題】  大容量の電荷蓄積を可能とし、製造の容易化、コストの低減、信頼性の向上を図るコンデンサ内蔵型の印刷配線板およびその製造方法の提供。【解決手段】  印刷配線板１０は、コア基板をなす金属板１１の第一の面に形成され、誘電体膜１２と、誘電体膜１２の第一の面に形成された導電性高分子層１３と、導電性高分子層１３の第一に面に形成され銅めっきよりなる導電層１４を備えたキャパシタ素子を内蔵し、金属板１１の第一の面と反対側の第二の面に導電層１４を備え、第一の面の導電層１４の適切な箇所から印刷配線板の第一の面側の陰極電極２５が引き出され、金属板１１の第二の面の導電層１４の適切な箇所から印刷配線板の第二の面の陽極電極２６が引き出される。【選択図】            図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板をなす金属板の第一の面に形成された誘電体膜と、
前記誘電体膜の第一の面に形成された導電性高分子層と、
前記導電性高分子層の第一の面に形成された金属めっきよりなる導電層と、
を有するキャパシタ素子と、
前記キャパシタ素子を、前記キャパシタ素子の第一の面及び前記第一の面と反対側の第二の面の両側から挟む絶縁樹脂と、
前記絶縁樹脂の第一の面側に設けられ、前記導電層と電気的に導通される第一の電極と、
を備えている、ことを特徴とする印刷配線板。
【請求項２】
コア基板をなす金属板の第一の面に形成された誘電体膜と、
前記誘電体膜の第一の面に形成された導電性高分子層と、
前記導電性高分子層の第一の面に形成された導電性ペーストよりなる導電層と、
を有するキャパシタ素子と、
前記キャパシタ素子を、前記キャパシタ素子の第一の面及び前記第一の面と反対側の第二の面の両側から挟む絶縁樹脂と、
前記絶縁樹脂の第一の面側に設けられ、前記導電層と電気的に導通される第一の電極と、
を備えている、ことを特徴とする印刷配線板。
【請求項３】
前記金属板の第一の面と反対側の第二の面に形成された導電層と、
前記絶縁樹脂の第二の面側に設けられ、前記金属板の第二の面に形成された導電層と電気的に導通される第二の電極を備えている、ことを特徴とする請求項１又は２記載の印刷配線板。
【請求項４】
前記第一の電極と前記第二の電極の少なくとも一方を、前記印刷配線板の第一の面と第二の面の両側に引き出してなる、ことを特徴とする請求項３記載の印刷配線板。
【請求項５】
前記金属板の第一の面側の導電層から、スルーホールを介して、前記第二の電極が設けられた面と同一面に引き出された第一の電極を備えている、ことを特徴とするる請求項３記載の印刷配線板。
【請求項６】
前記金属板の第二の面側の導電層から、スルーホールを介して、前記第一の電極が設けられた面と同一面に引き出された第二の電極を備えている、ことを特徴とする請求項３記載の印刷配線板。
【請求項７】
前記金属板がアルミニウムよりなり、前記誘電体膜が酸化アルミニウムよりなる、ことを特徴とする請求項１又は２記載の印刷配線板。
【請求項８】
前記金属板の前記第一の面が粗化されている、ことを特徴とする請求項１又は２記載の印刷配線板。
【請求項９】
前記金属めっきは、銅めっきである、ことを特徴とする請求項１記載の印刷配線板。
【請求項１０】
前記導電性ペーストは、カーボンペーストと、前記カーボンペーストの上に設けられた、銀ペースト、銅ペースト、又は、銀／銅ペーストを含む、ことを特徴とする請求項２記載の印刷配線板。
【請求項１１】
前記導電性高分子層が、ポリピロール、ポリチオフェン、及び、ポリアニリンのうちの少なくとも一つの導電性高分子化合物よりなる、ことを特徴とする請求項１又は２記載の印刷配線板。
【請求項１２】
半導体チップと、
請求項１乃至１１のいずれか一に記載の前記印刷配線板と、
を有し、
前記印刷配線板は、前記印刷配線板の第一の面から前記一の面と反対側の第二の面に貫通して設けられ、内壁へ導体が形成されているスルーホールを有する、ことを特徴とする半導体装置。
【請求項１３】
半導体チップと、
請求項３乃至６のいずれか一に記載の前記印刷配線板と、
を有し、
前記印刷配線板の第一及び第二の電極は、前記半導体チップの電源ラインに接続される、ことを特徴とする半導体装置。
【請求項１４】
コア基板をなす金属板の第一の面を酸化して誘電体膜を形成する工程と、
前記誘電体膜の第一の面の全面に導電性高分子層を形成する工程と、
前記導電性高分子層の第一の面の全面に、金属めっきよりなる導電層を形成する工程と、
を含む、ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項１５】
コア基板をなす金属板の第一の面を酸化して誘電体膜を形成する工程と、
前記誘電体膜の第一の面の全面に導電性高分子層を形成する工程と、
前記導電性高分子層の第一の面の全面に、導電性ペーストよりなる導電層を形成する工程と、
を含む、ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項１６】
前記金属板の第一の面と反対側の第二の面に導電層を形成する工程と、
貫通スルーホールを設ける箇所を穴あけする工程と、
前記穴あけ工程により製造された組立体全体を、電気的に絶縁性の樹脂で封止する工程と、
前記絶縁性の樹脂を穴あけして、陰極電極形成領域、陽極電極形成領域にそれぞれビアを形成する工程と、
を含む、ことを特徴とする請求項１４又は１５記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項１７】
前記絶縁性の樹脂をさらに複数層重ねる場合には、前記陰極電極形成領域、陽極電極形成領域にそれぞれビアに電気的に接続する電極を形成し、陰極電極と陽極電極を、前記印刷配線板の第一の面と第二の面にそれぞれ引き出す工程を含む、ことを特徴とする請求項１６記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項１８】
前記陰極電極と陽極電極の少なくとも一方を、スルーホールを介して前記印刷配線板の第一の面と第二の面の両面に引き出す工程を含む、ことを特徴とする請求項１６記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項１９】
前記金属板の第一面側の導電層より、スルーホールを介して、前記陽極電極が設けられた面側に導き、前記陽極電極と同一面側に前記陰極電極を引き出す工程を含む、ことを特徴とする請求項１６記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項２０】
前記金属板の第二の面側の導電層より、スルーホールを介して、前記陰極電極が設けられた面に導き、前記陰極電極と同一面側に、前記陽極電極を引き出す工程を含む、ことを特徴とする請求項１６記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項２１】
前記金属板がアルミニウムよりなり、前記誘電体膜が酸化アルミニウムよりなることを特徴とする請求項１４又は１５記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項２２】
前記金属めっきは、銅めっきである、ことを特徴とする請求項１４記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項２３】
前記導電性ペーストは、カーボンペーストと、前記カーボンペーストの上に塗布される、銀ペースト、銅ペースト、又は、銀／銅ペーストを含む、ことを特徴とする請求項１５記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板及びその製造方法並びに半導体装置に関し、特に、固体電解コンデンサを内蔵した印刷配線板及びその製造方法並びに半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサを基板中に内蔵する従来の印刷配線板として、特許文献１（特許第２７３８５９０号公報）には、有機誘電体層の上下を導体層で挟みこみコンデンサとして作用させるコンデンサ積層体の構成が開示されている。しかしながら、特許文献１に記載された構成では、静電容量は、たかだか数ｎＦ程度までが限界とされている。
【０００３】
良く知られているように、コンデンサの静電容量Ｃを増大させるための手法として、
・電極の表面積を大きくする、
・電極間の距離を小さくする（電極間の誘電体層の厚さを薄くする）、
・誘電体層の比誘電率を大きくする、
という３つの手法がある。
【０００４】
このうち、誘電体層の膜厚を１μｍ以下で形成することは、電気的絶縁性等、製品の信頼性、及び製造プロセスの点から、実際上、困難である。また、誘電体層の比誘電率を、飛躍的に増大させることも難しい。
【０００５】
特許文献１にも記載されているように、金属第一の面を粗化することで、見かけ上、表面積を大きくしている。しかしながら、特許文献１に記載の手法では、対向した形での電極第一の面の、実際上の面積の増大とはならず、結果として、十分な性能は得られていない。
【０００６】
一方、特許文献２（特開２００１−３２０１７１号公報）には、アルミニウム基板の第一の面を覆って形成された酸化アルミニウムよるなるコンデンサ用誘電体層と、このコンデンサ用誘電体層の第一の面を覆って形成されたコンデンサ電極用めっき層とを備え、アルミニウム基板、コンデンサ用誘電体層、コンデンサ電極用めっき層により、多層配線基板内に、コンデンサを形成し、これにより、チップコンデンサを層間絶縁膜内に埋め込む必要をなくし、層間絶縁膜の膜厚を薄くし、多層配線基板全体の厚みも薄くすることを可能とした構成が開示されているが、粉体の焼成等によって形成される酸化アルミニウム膜では、要求される薄膜化に対応できるものでない。
【０００７】
そこで、上記課題を解決するため、アルミニウム等のメタルコアを用いた印刷配線板に、コンデンサを内蔵し大容量の電荷蓄積を可能とした印刷配線板が提案されている（特許文献３参照）。図７に、特許文献３で提案された構成の一つを示す。図７に示すように、この従来のコンデンサは、アルミニウム板１１の第一の面に形成された酸化アルミニウム１２の周囲を導電性高分子層１３で覆ったのち、陰極側の電極引き出し領域（ビア形成領域）に、導電性ペースト１５を選択的に形成し、陽極側では、導電性高分子層１３、酸化アルミニウム１２を除去して、アルミニウム板の第一の面１１を露出させる等の工程を要する。
【０００８】
【特許文献１】特許第２７３８５９０号公報
【特許文献２】特開２００１−３２０１７１号公報
【特許文献３】特開２００４−３１６４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明者は、上記特許文献３において提案されている印刷配線板の構造について、製造の容易化、コストの低減、デバイスの信頼性の向上を図るために、さらに鋭意研究した結果、いくつかの新規な知見を得た。
【００１０】
本発明は、上記知見に基づき創案されたものであって、その目的は、大容量の電荷蓄積を可能とし、製造の容易化、コストの低減、信頼性の向上を図る印刷配線板、およびその製造方法並びに半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願明細書で開示される発明は、上記目的を達成するため、概略以下の通りとされる。
【００１２】
本発明の１つの側面（アスペクト）に係る印刷配線板は、コア基板をなす金属板の第一の面に形成された誘電体膜と、前記誘電体膜の第一の面に形成された導電性高分子層と、前記導電性高分子層の第一の面に形成された金属めっきよりなる導電層と、を有するキャパシタ素子と、前記キャパシタ素子を、前記キャパシタ素子の第一の面及び前記第一の面と反対側の第二の面の両側から挟む絶縁樹脂と、前記絶縁樹脂の第一の面側に設けられ、前記導電層と電気的に導通される第一の電極と、を備えている。
【００１３】
本発明の他の側面（アスペクト）に係る印刷配線板は、コア基板をなす金属板の第一の面に形成された誘電体膜と、前記誘電体膜の第一の面に形成された導電性高分子層と、前記導電性高分子層の第一の面に形成された導電性ペーストよりなる導電層と、を有するキャパシタ素子と、前記キャパシタ素子を、前記キャパシタ素子の第一の面及び前記第一の面と反対側の第二の面の両側から挟む絶縁樹脂と、前記絶縁樹脂の第一の面側に設けられ、前記導電層と電気的に導通される第一の電極と、を備えている。
【００１４】
本発明において、前記金属板の第一の面と反対側の第二の面に形成された導電層と、前記絶縁樹脂の第二の面側に設けられ、前記金属板の第二の面に形成された導電層と電気的に導通される第二の電極を備えている。
【００１５】
本発明において、前記第一の電極と前記第二の電極の少なくとも一方を、前記印刷配線板の第一の面と第二の面の両側に引き出してなる構成としてもよい。あるいは、本発明において、前記金属板の第一の面側の前記導電層からスルーホールを介して、前記第二の電極が設けられた面と同一面に引き出された第一の電極を備えた構成としてもよい。あるいは、前記金属板の第二の面側の前記導電層からスルーホールを介して、前記第一の電極が設けられた面と同一面に引き出された第二の電極を備えた構成としてもよい。
【００１６】
本発明において、好ましくは、前記金属板がアルミニウムよりなり、前記誘電体膜が酸化アルミニウムよりなる。本発明において、前記金属板の第一の面が粗化されている。
【００１７】
本発明において、好ましくは、前記金属めっきは、銅めっきである。
【００１８】
本発明において、前記導電性ペーストは、カーボンペーストと、該カーボンペーストの上に設けられた、銀ペースト、又は、銅ペースト、又は、銀／銅ペーストを含む。
【００１９】
本発明において、前記導電性高分子層が、ポリピロール、ポリチオフェン、及び、ポリアニリンのうちの少なくとも一つの導電性高分子化合物よりなる。
【００２０】
本発明の別の側面に係る印刷配線板の製造方法は、
コア基板をなす金属板の第一の面を酸化して誘電体膜を形成する工程と、
前記誘電体膜の第一の面の全面に導電性高分子層を形成する工程と、
前記導電性高分子層の第一の面の全面に、金属めっきよりなる導電層を形成する工程と、を含む。本発明においては、前記導電性高分子層の第一の面の全面に、導電性ペーストを塗布するようにしてもよい。
【００２１】
本発明においては、前記金属板の第一の面と反対側の第二の面に導電層を形成する工程と、
貫通スルーホールを設ける箇所を穴あけする工程と、
前記穴あけ工程により製造された組立体全体を、電気的に絶縁性の樹脂で封止する工程と、
前記絶縁性の樹脂を穴あけして、陰極電極形成領域、陽極電極形成領域にそれぞれビアを形成する工程と、を含む。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、コア基板をなす金属板の第一の面を酸化してなる誘電体膜の第一の面の全面に導電性高分子層を形成し、前記導電性高分子層の第一の面の全面に導電層を形成する構成としたことにより、例えば図７に示した構成と比べて、特段に、製造を容易化し、コストの低減、デバイスの信頼性を向上させる印刷配線板が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明を実施するための最良の形態について説明する。図１は、本発明の一実施の形態の構成を示す断面図である。図１を参照すると、印刷配線板１０は、メタルコア基板をなす金属板１１の第一の面に形成された誘電体膜１２と、誘電体膜１２の第一の面上に形成された導電性高分子層１３と、導電性高分子層１３の第一の面上に形成され銅めっきよりなる導電層１４を備えたキャパシタ素子を内蔵している。金属板１１の第一の面と反対側の第二の面にも導電層１４を備えている。導電性高分子層１３の第一の面に設けられた導電層１４の適切な箇所から、印刷配線板１０の第一の面側の陰極電極（電極パッド）２５に引き出され、金属板１１の第二の面の導電層１４の適切な箇所から、適宜、印刷配線板１０の第二の面側の陽極電極（電極パッド）２６に引き出される。以下実施例に即して説明する。
【実施例】
【００２４】
本発明の一実施例において、図１を参照すると、メタルコア基板をなす金属板１１は、例えばアルミニウム板よりなり、箔状のアルミニウム板の第一の面に、例えばエッチング処理により、細かい凹凸がつけられている。アルミニウム板をコア基板としたことで、基板の厚みを薄くしながら、必要な強度を保つことができる。誘電体膜１２は、アルミニウム板の第一の面に形成された酸化アルミニウムよりなり、一例として、数百ｐｍ（ピコメートル：１ｐｍ＝１０−１２ｍ）を下限とし、例えば数十ｎｍ（ナノメートル）を上限とする厚さで形成される。酸化アルミニウム層の薄膜は、スパッタリング法等の成膜法で行ってもよい。金属板１１の表面を酸化処理することで形成してもよい。本実施例によれば、粗化処理により表面積が拡大されたアルミニウム板１１に、比誘電率の高い酸化アルミニウム層１２よりなる酸化皮膜が形成されており、コンデンサの厚み（電極間の距離）の縮減と、電極の表面積の拡大により、コンデンサの静電容量は増大している。そして、酸化アルミニウム層１２の第一の面の全面に、導電性高分子層１３の固体電解質層が形成されている。導電性高分子層１３は、ピロールのポリマー層であるポリピロール等からなる。導電性高分子層１３としては、ポリピロール以外に、ポリチオフェン、ポリアニリン等であってもよい。さらに、導電性高分子層１３の第一の面の全面に、銅めっき層１４が設けられている。図１に示した例では、絶縁膜１８ａをレーザ穴あけでブラインドビアを形成し、銅めっきで電極２０を形成し、絶縁膜１８ａを、第一、第二の面の両側から絶縁膜１８ｂ、１８ｃで挟み、さらに、絶縁膜１８ｂ、１８ｃを、第一、第二の面の両側から絶縁膜１８ｄ、１８ｅで挟んだ多層の印刷配線板とされている。電極パッド２０は、電極２３を介して陰極電極２５として引き出されている。アルミニウム板１２の裏面側の絶縁膜１８ａをレーザ穴あけ等によりブラインドビアを形成し銅めっきで電極２２を形成し、電極パッド２２は電極２４を介して陽極電極２６として引き出されている。
【００２５】
図１において、貫通スルーホール１７は、印刷配線板の第一の面から反対側の第二の面へ信号等を引き出すためのものであり、印刷配線板の用途に応じて、適宜設けられる。
【００２６】
なお、図１において、導電性高分子層１３の第一の面に銅めっきを設けるかわりに、導電性高分子層１３の第一の面の全面に導電性ペーストを塗布する構成としてもよい。導電性ペーストは、例えば、導電性高分子層１３の第一の面に塗布されるカーボンペーストと、その上に塗布される銀ペースト、又は、銀／銅ペースト、あるいは銅ペーストよりなる。
【００２７】
次に、本実施例の製造方法の一例について図２乃至図４を参照して説明する。
【００２８】
図２（Ａ）を参照すると、第一の面が粗化されたアルミニウム板１１の第一の面を酸化して酸化アルミニウム層１２を形成する。その膜厚は、例えば数百ｐｍ〜数十ｎｍの範囲とする。粗化処理により表面積が拡大されたアルミニウムに誘電体膜をなす酸化皮膜が形成されており容量が増大する。
【００２９】
次に、図２（Ｂ）を参照すると、酸化アルミニウム層１２の第一の面の全面に、導電性高分子層１３であるポリピロール膜を形成する。その膜厚は、例えば１０〜５０μｍ程度としてもよい。
【００３０】
次に、図２（Ｃ）を参照すると、導電性高分子層１３第一の面の全面、及び、アルミニウム板１１の第一の面と反対側の第二の面の全面に銅めっき層１４を形成する。導電性高分子層１３の第一の面に触媒付与を行い、無電解銅めっき等で銅を析出させる。銅めっき１４は、例えば約５〜１０数μｍ程度の厚さとする。アルミニウム板１１の第二の面の銅めっき層１４も同程度の厚さとされる。
【００３１】
変形例として、導電性高分子層１３第一の面には、銅めっきの変わりに、導電性ペーストを塗布してもよい。カーボンペーストと、銀／銅ペーストの２層を設けてもよい。カーボンペーストの膜厚は、例えば数μｍ、銀／銅ペーストの膜厚は、例えば約１０μｍ程度とされる。
【００３２】
次に、図３（Ａ）を参照すると、図２（Ｃ）に示した状態の組立体の所定の部位に、ドリリング等で穴あけを行う。
【００３３】
次に、図３（Ｂ）を参照すると、図３（Ａ）に示した状態の組立体を両側から、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂１８で挟み込む（封止する）。
【００３４】
次に、図３（Ｃ）を参照すると、図３（Ｂ）に示した状態の組立体の絶縁樹脂１８に貫通スルーホールを設け、さらに、陰極及び陽極のビア形成領域１９、２１をレーザ等で座ぐり加工する。
【００３５】
次に、図４（Ａ）を参照すると、図示されないめっきレジストを設け、スルーホール銅めっき、ビア形成領域１９、２１に銅めっきを施すことで、スルーホール１７の銅めっき、ビア形成領域１９、２１の電極２０、２２等のパタンが形成される。なお、全面にめっき後、不要部を除去するようにしてもよい。
【００３６】
次に、図４（Ｂ）を参照すると、図４（Ａ）に示した状態の組立体の上下両側に、絶縁樹脂１８ｂ、１８ｃを設け、陰極及び陽極のビア形成領域をレーザ等で穴あけ加工してブラインドビア２３、２４を形成する。
【００３７】
つづいて、図４（Ｂ）に示した状態の組立体の上下両側に、絶縁樹脂１８ｄ、１８ｅを設け、陰極及び陽極のビア形成領域をレーザ等で穴あけ加工してブラインドビア２５、２６を形成することで、図１の構成のコンデンサ内蔵型印刷配線板が製造される。
【００３８】
図５は、本実施例の別の実施例の印刷配線板の構成を示す図である。図５を参照すると、本実施例では、アルミニウム板１１の第二の面の銅めっき層１４に接続された電極２２のパタンを、貫通スルーホールを介して、印刷配線板１０の第一の面と第二の面の両側に陽極電極２６ａ、２６ｂを引き出す構成としたものである。なお、陰極電極を印刷配線板１０の第一の面と第二の面の両側に引き出す構成としてもよいことは勿論である。かかる構成により、この印刷配線板を搭載する回路基板の配線の引き回し等を容易化している。
【００３９】
図６は、本発明の別の実施例の構成を示す図である。図６を参照すると、本発明の印刷配線板１０を、インターポーザとして備えたＣＳＰ（Chip  Size  Package）やＬＳＩ等の半導体装置を、回路基板（マザーボード）１３０に実装した実装構造の断面構成が、模式的に示されている。インターポーザをなす印刷配線板１０は、図１又は図５に示した構成とされている。ＬＳＩ１１０のバンプは、フェースダウン方式で、印刷配線板１０の第一の面に設けられた電極パッド（スルーホールのランド、ビアの電極パッド２５等）と、例えばフリップチップボンディング方式ではんだ接合され、印刷配線板１０の第二の面には、電極２６等をなす半田バンプがグリッド状に設けられている。印刷配線板１０とＬＳＩ１１０間は、例えばソルダーレジストあるいはモールド用樹脂等が充填され、フリップチップボール・グリッドアレイ（ＢＧＡ）型のＣＳＰ半導体装置を構成している。印刷配線板１０の陽極と陰極の電極２６、２５は、チップの電源ライン（ＶＣＣとＧＮＤ）に接続され、印刷配線板１０のスルーホール１７のランドは、ＬＳＩ１１０の信号端子（バンプ）１１１と接続される。このＣＳＰのＢＧＡ（Ball Grid Array）電極１１２が、回路基板１３０と半田接合される。なお、印刷配線板１０と回路基板１３０の間も樹脂等で封止してもよい。なお、印刷配線板１０上に実装した半導体装置と、印刷配線板１０との電気的接続はワイヤーボンディングで行い、その後、樹脂等で封止するようにしてもよい。
【００４０】
この印刷配線板１０に内蔵されるコンデンサの引き出し電極である電極２５、２６は、ＬＳＩ１１０の端子に直近で接続される構成とされる。なお、本発明の印刷配線板をインターポーザ（パッケージ基板）として備えた半導体装置は、フリップチップボール・グリッドアレイ（ＢＧＡ）型のＣＳＰ半導体装置にのみ限定されるものではないことは勿論である。
【００４１】
図８は、本発明の別の実施例の構成を示す図である。なお、図８において、図１に示した要素と同一又は同等の要素には、同一の参照符号が付されており、同一要素の説明は適宜省略する。本実施例においては、陰極電極２５と陽極電極２６とが同一面に配設されている。より詳細には、図８を参照すると、導電層１４側に設けられた陰極２０は、樹脂１８ａ上を水平方向に延在されスルーホール１７の一端に至り、該スルーホール１７を介して、反対側に導かれ、該スルーホール１７の他端と接続して電極２３（ビア）が設けられており、この電極２３に接続して陰極電極２５が、印刷配線板の下面側に設けられている。図１では、陰極電極２５は印刷配線板の上面側に設けられていたが、本実施例では、陰極電極２５は、導電層１４側から、スルーホール１７を介して、陽極電極２６と同一面側（図８では下面側）に引き出されている。
【００４２】
図９は、本発明のさらに別の実施例の構成を示す図である。本実施例においては、図８に示した実施例と同様に、陰極電極２５と陽極電極２６を同一面に配設しているが、図８に示した実施例と相違して、陽極２２が、スルーホール１７を介して反対側に導かれ、陰極電極２５が設けられた面に陽極電極２６が引き出されている。
【００４３】
以上、本発明を上記実施例に即して説明したが、本発明は、上記実施例の構成にのみ限定されるものでなく、本発明の範囲内で当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施例の断面構成を示す図である。
【図２】（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明の一実施例の製造方法を工程順に示す図である。
【図３】（Ａ）乃至（Ｃ）は、本発明の一実施例の製造方法を工程順に示す図である。
【図４】（Ａ）乃至（Ｃ）は、本発明の一実施例の製造方法を工程順に示す図である。
【図５】本発明の他の実施例の断面構成を示す図である。
【図６】本発明の一実施例の実装例を示す図である。
【図７】特許文献３の構成を示す図である。
【図８】本発明の他の実施例の断面構成を示す図である。
【図９】本発明のさらに他の実施例の断面構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０  印刷配線板
１１  金属板（アルミニウム板）
１２  誘電体膜（酸化アルミニウム層）
１３  導電性高分子層（ポリピロール）
１４  導電層（銅めっき層）
１５  導電性ペースト
１６  銅めっき
１７  貫通スルーホール
１８、１８ａ〜１８ｅ  絶縁樹脂
１９  陰極ビア形成領域
２０、２３  陰極電極パッド（銅めっき）
２１  陽極ビア形成領域
２２、２４  陽極電極パッド（銅めっき）
２５  陰極電極
２６  陽極電極
１１０  ＬＳＩ
１１１、１１２  信号端子
１３０  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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