(57)【要約】【課題】  インクジェット記録ヘッドのフェース面ＩＣ実装における、ＩＣチップＡＣＦ接合の一括本圧着装置を提供する。【解決手段】  基板とＩＣチップとを接着剤を介して接続するＩＣチップの接続装置において、高圧気体と可撓性フィルムから構成された加圧部と加熱機能を有しなお且つ加圧部の圧力を印加する受圧部材と保護フィルムから構成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板とＩＣチップとを接着剤を介して接続するＩＣチップの接続装置において、基板をバックアップするための支持体、高圧気体とフッ素系やシリコーン系の可
撓性フィルムから構成された加圧部、加熱機能を有し且つ前記加圧部の圧力をＩＣチップに印加する受圧部材、前記受圧部材とＩＣチップの裏面の間に配置されて受圧部材を保護するフィルムから構成されることを特徴とするＩＣチップの接続装置。
【請求項２】
前記受圧部材の前記加圧部と接触する面積を前記ＩＣチップの面積より大きく設定したことを特徴とする特許請求項１のＩＣチップの接続装置。
【請求項３】
前記受圧部材は前記ＩＣチップの配列に応じて複数個の受圧部材が平行配置された事を特徴とする特許請求項１のＩＣチップの接続装置。
【請求項４】
前記接着剤は異方性導電フィルムであり、該異方性導電フィルムを前記基板に仮接着する貼付け装置と、前記ＩＣチップと前記基板とを位置合わせして仮圧着する搭載機とを、前工程につないだことを特徴とする特許請求項１のＩＣチップの接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板とＩＣチップを接着剤を介して接続する接続装置に関するものである。更に本発明は、ＩＣチップを複数個搭載されたマルチチップモジュールにおいて、接着剤を加圧加熱する工程を一括処理することで生産性に優れた接続装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板とＩＣチップとを接着剤を介して接続するＩＣチップの従来の接続方法について、図５〜図６を用いて説明する。
【０００３】
図５は従来の接続装置を示す断面図で、基板１にＩＣチップ２を接着剤３を介して接続する場合、エアーシリンダー７１等の加圧部の先端に加熱手段を有するツール８１と、加圧加熱するときに接着剤３の一部がツール８１に付着しその後の接続において均一な加圧加熱ができなくなることを防止することを目的としてＩＣチップとの間にテフロン（登録商標）やシリコーン等の樹脂フィルム９１を載置し、基板１は接合装置の支持体４に載置して加熱する接続装置が知られている。このような接続装置では基板１の耐熱特性が一般的には低いことが多いことを考慮して、支持体側の加熱温度を低めに設定し又は全く加熱しない方法が用いられる。
【０００４】
図６は特開平９−２１９４１７で公知の実装装置で、基板の反りを低減することを目的に、基板側の温度制御装置８２とＩＣチップ側の温度制御装置８３によって加熱し冷却しようとするものである。
【特許文献１】特開平９−２１９４１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような実装装置は、簡単な工程で複数の電極を同時に接続できるために接続コストが安く、接続時間も短いと言う特徴を持っている。更にこのような実装装置においては、接着剤の硬化温度が低いために比較的低温度の工程で信頼性の高い接続を達成することができるために、耐熱性が比較的低いデバイスにおいても信頼性の高い実装構造体を製造することが可能である。たとえばインク内の気泡の成長方向とインクの吐出方向とが同じになるタイプのインクジェット記録ヘッドの基板を長尺に形成する場合、インク吐出口は樹脂で形成されるために低温度の接続工程であり、長尺の記録ヘッドを形成するために複数個のＩＣチップを接着剤を介して接続するために、このような装置を用いることはきわめて効果的である。
【０００６】
ところでこのような実装装置においては、エアーシリンダー７１等の加圧部の形状が大きくなってしまい装置を小型化できないという問題を持っている。
【０００７】
更に、特開平９−２１９４１７で公知の実装装置では、基板側とＩＣチップ側から加熱し冷却しようとするために更に装置が大型化してしまうという問題を持っている。
【０００８】
更にインク内の気泡の成長方向とインクの吐出方向とが同じになるタイプのインクジェット記録ヘッドの基板を長尺に形成する場合に効果的な、ＩＣチップを複数個搭載されたマルチチップモジュールにおいてはＩＣチップを１個毎に処理するため、接着剤を加圧加熱する工程に時間がかかりすぎるという問題を持っている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記従来例の問題点を解決するために、基板とＩＣチップとを接着剤を介して接続するＩＣチップの接続装置において、基板をバックアップするための支持体、高圧気体とフッ素系やシリコーン系の可撓性フィルムから構成された加圧部、加熱機能を有し且つ前記加圧部の圧力をＩＣチップに印加する受圧部材、前記受圧部材とＩＣチップの裏面の間に配置されて受圧部材を保護するフィルムから構成されたＩＣチップの接続装置を提供する。
【００１０】
更に本発明では、前記受圧部材の前記加圧部と接触する面積を前記ＩＣチップの面積より大きく設定したＩＣチップの接続装置を提供する。
【００１１】
更に本発明では、前記受圧部材は前記ＩＣチップの配列に応じて複数個の受圧部材が平行配置されたＩＣチップの接続装置を提供する。
【００１２】
更に本発明では、前記接着剤は異方性導電フィルムであり、該異方性導電フィルムを前記基板に仮接着する貼付け装置と、前記ＩＣチップと前記基板とを位置合わせして仮圧着する搭載機とを、前工程につないだＩＣチップの接続装置を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
以上詳細に説明したように、本発明の実装装置においては、基板とＩＣチップとを接着剤を介して接続するＩＣチップの接続装置の小型化に寄与する。
【００１４】
更に本発明では、複数個のＩＣチップを同時に加圧加熱してマルチチップモジュールを一括処理する生産性の高い接続装置を提供する。
【００１５】
更に前記接着剤が異方性導電フィルムの場合に、本発明の接続装置を用いたインライン装置を提供することで、自動化、省力化が可能となり低価格の実装構造体を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
【００１７】
図１は本発明に関わる接続装置の構成を示す断面図で、基板１とＩＣチップ２とを接着剤３を介して接続するＩＣチップの接続装置において、前記基板１をバックアップするための支持体４、高圧気体７１とフッ素系やシリコーン系の可撓性フィルム７２から構成された加圧圧力を発生する加圧部７、加熱機能を有し且つ前記加圧部の圧力をＩＣチップに印加する受圧部材８、前記受圧部材８とＩＣチップ２の裏面の間に配置されて受圧部材を保護するフィルム９から構成される。前記受圧部材８はコンスタントヒータツールやパルスヒータツールを用いることができるが、装置の小型化を達成しうると言う点ではセラミックヒータが適している。更に前記支持体４にはコンスタントヒータやパルスヒータを内蔵し、なおかつエアーやＮ２ブロー等の冷却機構を取付けて、硬化時の基板とＩＣチップと接着剤を温度勾配がほとんど発生しないようにして、基板の反りを低減することが可能となる。更にフィルム９は従来例で示したテフロン（登録商標）やシリコーン等の樹脂フィルムでも良いが、ＩＣチップの反りを低減する目的でＳＵＳ等の金属箔フィルムを用いても良い。
【００１８】
図２は本発明の更に改良された実施例を示す受圧部材８の断面図で、前記受圧部材８の前記加圧部７と接触する面積を前記ＩＣチップの面積より大きく設定すると、加圧圧力を増幅することが可能である。受圧ペース部の面積をＳ１としＩＣチップの面積をＳ２とした時、加圧圧力Ｐ１に対してＩＣチップへの印加圧力はＰ１×（Ｓ１÷Ｓ２）で表すことができ、加圧圧力を（Ｓ１÷Ｓ２）倍することが可能である。加圧部に空気、窒素等の高圧気体を用いると圧力印加部材を小型で簡易に製作することが可能であると同時に、高圧気体の圧力を受圧部に伝達するためにフッ素系やシリコーン系の可撓性フィルムから構成すると、圧力印加の均一性が高いと言う特徴がある。ところが、空気、窒素等の高圧気体は通常５ｋｇｆ／ｃｍ2 程度の固定圧力であるのに対してＩＣチップの接着に要する圧力は、ＩＣチップの電極数により大きく異なり一般的には１０ｋｇｆ〜５０ｋｇｆと高圧気体の圧力よりも高い圧力を必要とするので、本発明の改良された実施例は効果的である。
【００１９】
図３は本発明の更に改良された実施例を示す透視平面図で、前記受圧部材８は前記ＩＣチップ２の配列に応じて複数個の受圧部材が平行配置される。基板１は支持体４に載置され、前記ＩＣチップ及び受圧部材と位置合わせして複数個のＩＣチップを同時に加圧加熱してマルチチップモジュールを一括処理する。
【００２０】
図４は前記接着剤が異方性導電フィルムの場合に、本発明の接続装置を用いたインライン装置を示す構成図である。異方性導電フィルムを前記基板に仮接着する貼付け装置と、前記ＩＣチップと前記基板とを位置合わせして仮圧着する搭載機とを、前工程につないで構成される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に関わる接続装置の構成を示す断面図。
【図２】本発明の改良された実施例を示す受圧部材の断面図。
【図３】マルチチップモジュールにおいて効果的なように本発明の更に改良された実施例を示す透視平面図。
【図４】本発明の接続装置を用いたインライン装置示す構成図。
【図５】従来の接続装置の構成を示す断面図。
【図６】従来の他の接続装置の構成を示す断面図。
【符号の説明】
【００２２】
１  基板
２  ＩＣチップ
３  接着剤
４  支持体
５  高圧気体
６  可撓性フィルム
７  加圧部
８  受圧部材
９  フィルム
７１  エアーシリンダー
８１  ツール
８２，８３  温度制御装置
９１  樹脂フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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