(57)【要約】【課題】  ベース基板と回路基板のプレス接着時に絶縁性の接着剤が溶解しても、ベース基板の収縮時に悪影響が出ないプリント配線基板の提供。【解決手段】  ベース基板の凹部に、回路基板を絶縁性の接着剤で積層して成るプリント配線基板において、当該接着剤が溶けた場合に流れ込接着剤溜りを備えているプリント配線基板；ベース基板の凹部に、絶縁性の接着剤を介して回路基板を、当該接着剤が溶けた場合に流れ込む接着剤溜りを形成せしめて積層接着するプリント配線基板の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板の凹部に、回路基板を絶縁性の接着剤で積層接着して成るプリント配線基板において、当該接着剤が溶けた場合に流れ込む接着剤溜りを備えていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
接着剤溜りが、回路基板の外側面壁部とベース基板の凹部側面壁部との間に設けられた間隙部であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
ベース基板が、金属基板であることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線基板。
【請求項４】
金属基板が、アルミ、銅、又は鉄から成ることを特徴とする請求項３記載のプリント配線基板。
【請求項５】
ベース基板の凹部に、絶縁性の接着剤を介して回路基板を、当該接着剤が溶けた場合に流れ込む接着剤溜りを形成せしめて積層接着することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項６】
回路基板の外側面壁部とベース基板の凹部側面壁部との間に間隙部を設けて接着剤溜りを形成することを特徴とする請求項５記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項７】
四方の外側面壁部に凹湾部を有する回路基板を積層接着してベース基板の凹部側面壁部との間に間隙部を設けることを特徴とする請求項６記載のプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線基板及びその製造方法に係わり、特に、絶縁性の接着剤が溶解しても収縮時に悪影響が出ないようなプリント配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板は、一般に、絶縁物に貼り付けた銅箔に写真製版で配線回路を印刷した後、当該銅箔をエッチングにより食刻して不用部分を除去せしめて作製されている。銅張積層板(Copper Clad Laminate：以下「ＣＣＬ」と略す）は、このプリント配線基板の製造に際し、大量生産に好適な基板材料として最も多く採用されている。
また、近時のプリント配線基板は、電子部品の高密度化に伴ない、放熱性に優れた基板が望まれるようになり、金属基板としてアルミ基板が多用されている。そして、通常は、ＣＣＬ仕様に加工されたアルミベース基板が用いられている。
【０００３】
然しながら、アルミ基板でＣＣＬ仕様の複層回路基板を作製するのは、非常に難しいという問題があった。そこで、一般には、アルミベースの複層回路基板を作製するには予め耐燃(F1ame Retardant：以下「ＦＲ」と略す）グレードの基板で両面或いはそれ以上の複層回路基板を作製し、後からアルミ基板を接着する方法が採られている。この場合、アルミ基板には配線基板と同形状の凹部をつけて該配線基板の位置を固定することで特別な位置固定用のピンを必要としないような工夫が施されている。
【０００４】
一方、多くの接着剤は熱伝導率を上げるために弾性率が大きくなっており、アルミ基板と配線基板の接着には、温度と圧力を加えつつ積層プレスしながら、接着剤を硬化させる方法が採られている。この積層条件は例えば１８０℃・４０kgf／cm2で３０分乃至１時間程度であるが、アルミ基板と配線基板はその積層後に線膨張係数の差に起因して反りが生じるという問題があった。
【０００５】
しかも、線膨張係数は例えばアルミ基板が２２〜２３ppm／℃で配線基板は１５〜１７ppm／℃である等、金属基板の線膨張係数と配線基板の線膨張係数は異なっている。また、接着剤はその目的から熱伝導率の高い材料を使用しているため、熱が加わった状態で接着剤が積層されて硬化すると、該接着剤を含むプリント配線基板が常温に戻るにつれ配線基板側を凸とする反りが生じるという問題もあった。
【０００６】
図４は従来のプリント配線基板の概略平面説明図であり、図５は図４のＡ−Ａ線拡大断面説明図である。また、図６は従来のプリント配線基板における接着剤の流れ込み状態を示す断面説明図であり、図７は従来のプリント配線基板についての反り量の測定状態を示す正面説明図である。
これらの図において、２００は従来のプリント配線基板、２０１は凹部を有するアルミ基板、２０２は回路基板、２０３は回路基板２０２をアルミ基板２０１に接着させる絶縁性の接着剤、２１０はプリント配線基板などの反り量を測定する治具としての表面が平滑な定盤である。
【０００７】
図５で示すように、従来のプリント配線基板２００は断面形状で見ると、アルミ基板２０１の凹部に、絶縁性の接着剤２０３と回路基板２０２が重ね合わせるように積層されている。而して、斯かる従来のプリント配線基板２００は、熱を加えた状態では上述のような線膨張係数の差に起因して次のような現象が生じていた。すなわち、回路基板２０２に比してアルミ基板２０１の延びが大きくなり、回路基板２０２とアルミ基板２０１の間の隙間（小さな空間）が大きくなり、その隙間へ溶けた絶縁性の接着剤２０３が流れ込んで図６で示すように硬化する。この状態からプリント配線基板の温度が常温に戻されると、アルミ基板２０１の収縮が回路基板２０２より大きくなるが、絶縁性の接着剤２０３は既に硬化しているため、接着剤２０３が回路基板２０２を四方から圧迫するようになる。その結果、アルミ基板２０１が図７で示されるように上側に反り、下側に間隙２０４ができるようになるため、最終的にプリント配線基板としての反りを招来していた。
【０００８】
因に、プリント配線基板の反りを防止する方法としては、プリント配線基板の裏面にパターンを設け、該パターンに半田を付着させることにより、リフロー後の半田収縮でプリント配線基板の表面に発生する曲げ応力に相反する応力をプリント配線基板の裏面に発生させて、プリント配線基板の反りを防止しようとする技術（例えば、特許文献１参照）や、基板表面上に多数の電子部品を実装し該プリント回路板に帯状の反り防止板を装着させると共に該プリント回路板と反り防止板を一体成形する技術（例えば、特許文献２参照）が既に報告されている。
【０００９】
然しながら、これらの技術を使用しても、上述の問題を解決することができず、絶縁性の接着剤が溶解しても、ベース基板の収縮時に悪影響が出ないようなプリント配線基板を提供することは不可能なのが実状であった。
【特許文献１】特開２０００−０５９０１８号公報
【特許文献２】特開２００１−１２７４１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は斯かる従来の問題と実状に鑑みてなされたものであり、その課題は、ベース基板と回路基板のプレス接着時に絶縁性の接着剤が溶解しても、ベース基板の収縮時に悪影響が出ないプリント配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、ベース基板の凹部に、回路基板を絶縁性の接着剤で積層接着して成るプリント配線基板において、当該接着剤が溶けた場合に流れ込む接着剤溜りを備えているプリント配線基板により上記課題を解決したものである。
【００１２】
また、本発明は、ベース基板の凹部に、絶縁性の接着剤を介して回路基板を、当該接着剤が溶けた場合に流れ込む接着剤溜りを形成せしめて積層接着するプリント配線基板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ベース基板と回路基板のプレス接着時に絶縁性の接着剤が溶解しても、予め形成されたスペースたる接着剤溜りに流れ込んで硬化するため、ベース基板の収縮時に当該硬化した接着剤による回路基板の圧迫などの悪影響が防止される。その結果、反り防止専用治具を用いずとも、プリント配線基板自身でリフロー時の反り発生を効果的に防止し、従ってまたはんだ不良を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図を用いて更に説明する。なお、本発明は以下に説述する実施の形態により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００１５】
図１は本発明プリント配線基板の概略平面説明図であり、図２は図１のＡ−Ａ線拡大断面説明図である。また、図３は本発明のプリント配線基板についての反り量の測定状態を示す正面説明図である。これらの図において、１００は本発明のプリント配線基板で、アルミ、銅、鉄などの金属からなる凹部を有するベース基板１０１の当該凹部に、四方の外側面壁部に凹湾部を設けた回路基板１０２を、絶縁性不織布に樹脂組成物を塗布含浸させたプリプレグ(Prepreg：以下「ＰＰ」と略す）からなる絶縁性の接着剤１０３を介して積層接着することにより構成されている。１０４ａ〜１０４ｄは接着剤溜りで、回路基板１０２の四方の凹湾部により、その外側面壁部とベース基板１０１の凹部側面壁部との間に形成された間隙部から成り、その内部に溶けた絶縁性の接着剤１０３が流れ込むようになっている。尚、１１０はプリント配線基板などの反り量を測定する治具としての表面が平滑な定盤である。
【００１６】
上述した実施の形態においては、ベース基板１０１としてアルミなどの金属基板を用いて説明したが、本発明はこれに限定されることなく種々の変形が可能であり、例えば両面に配線回路が形成された両面プリント配線基板を用いても良いしプリント配線基板を４層以上の多層プリント配線基板としても良い。また、本発明のプリント配線基板はビルドアップ基板でも良いし、複数の小基板が集合したいわゆる集合基板であっても良い。更に、予め試作等により反りが生じる方向や反り防止に効果的な部分を調べ、それに該当する部分について接着剤溜りを形成するようにしても良い。
【００１７】
前記の如き構成からなる本発明のプリント配線基板は、図１で示すように接着剤溜り１０４ａ〜１０４ｄが設けられているため、プリント配線基板に熱が加わったりしても前記従来例の場合のような反りは生じない。
すなわち、本発明のプリント配線基板は、プリント配線基板に熱が加わったりして絶縁性の接着剤１０３が溶けても、予め形成されたスペースたる接着剤溜り１０４ａ〜１０４ｄに流れ込んで硬化するため、図５及び図６に示す如き従来のプリント配線基板の場合とは異なり、回路基板１０２とベース基板１０１の間に新たに生じる隙間へ溶けた絶縁性の接着剤１０３が流れ込んで硬化することはない。従って、プリント配線基板の温度が高温から常温に戻されても、硬化した接着剤１０３が回路基板１０２を四方から圧迫することもなくなり、その結果、ベース基板１０１が図２で示される回路基板１０２側に反り、その下側に空間ができることは殆どなく、従ってまたプリント配線基板に反りを生じさせることもない。
【００１８】
試験例
図６に示した従来のプリント配線基板の反りと、図２に示した本発明のプリント配線基板の反りを、下記方法により測定した。その結果は表１のとおりであった。
【００１９】
【表１】
2006229006.tif 000003
【００２０】
◎測定方法
従来のプリント配線基板については、図４の金属基板２０１（図７の金属基板２０１に相当する）の下面の四辺部と図７の定盤２１０上面との隙間（図７の間隙２０４に相当する）を間隙ゲージにてそれぞれ測定し、本発明のプリント配線基板については図１のベース基板１０１（図３のべ−ス基板１０１に相当する）の下面の四辺部と図３の定盤１１０上面との隙間（図７の間隙２０４に相当する）を間隙ゲージにてそれぞれ測定した。
【００２１】
表１から明らかなように、本発明のプリント配線基板には反りが殆どないので、反り防止専用治具を用いずとも、プリント配線基板自身でリフロー時の反り発生を効果的に防止し、従ってまたはんだ不良を防止することができる。また、本発明は、ビルドアップ基板等、高密度実装基板に特に効果的に適用実施できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明プリント配線基板の概略平面説明図。
【図２】図１のＡ−Ａ線拡大断面説明図。
【図３】本発明プリント配線基板についての反り量の測定状態を示す正面説明図。
【図４】従来プリント配線基板の概略平面説明図。
【図５】図４のＡ−Ａ線拡大断面説明図。
【図６】従来プリント配線基板における接着剤の流れ込み状態を示す断面説明図。
【図７】従来プリント配線基板についての反り量の測定状態を示す正面説明図。
【符号の説明】
【００２３】
１００：本発明のプリント配線基板
１０１、２０１：ベース基板
１０２、２０２：回路基板
１０３、２０３：絶縁性の接着剤
１０４ａ〜１０４ｄ：接着剤溜り
１１０、２１０：定盤
２００：従来のプリント配線基板
２０４：間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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