(57)【要約】【課題】安価で堅牢なデジタルコンテンツ・コピー保護システム機能を備える鍵管理システムおよび鍵管理方法を提供する。【解決手段】デバイス鍵５を格納したマスターデータメモリ４と、デバイス鍵５を平文鍵６に切り分ける秘密データ管理ブロック１５と、暗号化機能ブロック１３を内蔵し、平文鍵６を暗号化する書き込み暗号化処理ブロック２３と、第１のチップからなり,書き込み暗号化処理ブロック２３において暗号化された暗号鍵２０を記憶する不揮発性メモリ９と、第２のチップからなり,暗号鍵２０を解読する復号化機能ブロック１４を有する信号処理ＬＳＩ２２とを備える鍵管理システム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイス鍵を格納したマスターデータメモリと、
前記デバイス鍵を平文鍵に切り分ける秘密データ管理ブロックと、
暗号化機能ブロックを内蔵し、前記平文鍵を暗号化する書き込み暗号化処理ブロックと、
第１のチップからなり、前記書き込み暗号化処理ブロックにおいて暗号化された暗号鍵を記憶する不揮発性メモリと、
第２のチップからなり、前記暗号鍵を解読する復号化機能ブロックを有する信号処理ＬＳＩ
とを備えることを特徴とする鍵管理システム。
【請求項２】
デバイス鍵を格納したマスターデータメモリと、
前記デバイス鍵を平文鍵に切り分ける秘密データ管理ブロックと、
暗号化機能ブロックを内蔵し、前記平文鍵を暗号化する書き込み暗号化処理ブロックと、
前記書き込み暗号化処理ブロックにおいて暗号化された暗号鍵を記憶する記録媒体と、
前記暗号鍵を解読する復号化機能ブロックを有する信号処理ＬＳＩ
とを備えることを特徴とする鍵管理システム。
【請求項３】
前記記録媒体に記憶された暗号鍵を読み出し、書き込み処理する書き込み処理ブロックと、
前記書き込み処理ブロックにおいて書き込み処理された暗号鍵を記憶する不揮発性メモリ
とを更に備えることを特徴とする請求項２記載の鍵管理システム。
【請求項４】
デバイス鍵を格納したマスターデータメモリを入手するステップと、
秘密データ管理ブロックにおいて、前記デバイス鍵を平文鍵に切り分けるステップと、
暗号化機能ブロックを内蔵する書き込み暗号化処理ブロックにおいて、前記平文鍵を暗号化するステップと、
第１のチップからなり,前記書き込み暗号化処理ブロックにおいて暗号化された暗号鍵を不揮発性メモリに記録させるステップと、
第２のチップからなり,前記暗号鍵を解読する復号化機能ブロックを有する信号処理ＬＳＩを製造するステップ
とを備えることを特徴とする鍵管理方法。
【請求項５】
デバイス鍵を格納したマスターデータメモリを入手するステップと、
秘密データ管理ブロックにおいて、前記デバイス鍵を平文鍵に切り分けるステップと、
暗号化機能ブロックを内蔵する書き込み暗号化処理ブロックにおいて、前記平文鍵を暗号化するステップと、
前記書き込み暗号化処理ブロックにおいて暗号化された暗号鍵を記録媒体に記憶させるステップと、
前記暗号鍵を解読する復号化機能ブロックを有する信号処理ＬＳＩを製造するステップと、
前記記録媒体に記憶された暗号鍵を読み出し、書き込み処理ブロックにおいて不揮発性メモリに暗号鍵を書き込み処理するステップ
とを備えることを特徴とする鍵管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は鍵管理システムおよび鍵管理方法に関し、特にコンテンツ暗号機能を有するＬＳＩに使用されるデバイス鍵の鍵管理システムおよび鍵管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＶＤなどにデジタル記録された映画などの著作物（コンテンツ）を保護するためのコンテンツ保護技術には、コンテンツの暗号化／復号化やそれに用いる鍵の取得に関する規格がある。これらの技術のライセンスを受けて製品を開発製造する際には，製品そのものに含まれている秘密情報が暴露されないよう十分に堅牢（ロバスト）にすることが要求されている。更に製品の製造工程においてすら，これらの秘密情報が漏れないよう安全に管理することも求められる。
【０００３】
保護の仕組みをＬＳＩとしてパッケージの中に閉じ込めて実現することは、製品の堅牢性を確保するうえで非常に有効な方法である。しかしながら、これらのＬＳＩ には、暗号化されたコンテンツの復号鍵に関する秘密情報が一つ一つのＬＳＩ ごと（製品ごと）に記録されるが、この秘密情報はＬＳＩ 実装時に書き込まれるため、製品製造段階での秘密管理の仕組みが必要である。
【０００４】
デジタル・コンテンツのコピー保護システムのデバイス鍵は製品１台ごとに異なるため、デジタル・コンテンツのコピー保護システム機能を有する信号処理ＬＳＩを実装するボード／機器製造メーカーには、以下の問題点がある。さらに、ＬＳＩ製造メーカーにも同様の問題点がある。即ち、（ｉ）デバイス鍵は高度な秘密情報であるため、その値が暴露されないように、デバイス鍵の暗号化と製造ラインでの暗号化デバイス鍵データの書き込み工程を導入するため、新たな設備投資等が必要になる。又、（ｉｉ）デバイス鍵の秘密情報管理が、生産／製造管理とは別に必要になる。
【０００５】
デバイス鍵を内蔵するためのＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリを混載する信号処理ＬＳＩを製造する場合、ＬＳＩ製造プロセスの微細化が進むとＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリ混載は、通常のプロセスでの製造が困難であり高価なオプションプロセスが必須になるという問題点がある。また、メモリ混載プロセスを用いず、マルチチップモジュールのようなひとつのＬＳＩに２つのＩＣチップを封入するＬＳＩの場合にも、２つのＬＳＩチップを封入する複雑な製造工程を必要とし、ＬＳＩ価格が高価になるという同様の問題点がある。
【０００６】
他の装置と共通のＬＳＩキーを内蔵する暗号化／復号ＬＳＩと、装置に固有のデバイスキーを記憶するＲＯＭを備え、ＲＯＭに記憶されたデバイスキーを読み出し、デバイスキーと内蔵するＬＳＩキーから、装置に固有のデータキーを生成し、暗号化／復号ＬＳＩでは、データキーを利用して、データの暗号化／復号を実行し、データの違法コピーを防止する情報処理装置については、既に開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】再公表特許第ＷＯ０１／０３００１９号パンフレット（Ｐ２００１−５３１２５３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、安価で堅牢なデジタルコンテンツ・コピー保護システム機能を有する鍵管理システムおよび鍵管理方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の特徴は、（イ）デバイス鍵を格納したマスターデータメモリと、（ロ）デバイス鍵を平文鍵に切り分ける秘密データ管理ブロックと、（ハ）暗号化機能ブロックを内蔵し、平文鍵を暗号化する書き込み暗号化処理ブロックと、（ニ）第１のチップからなり、書き込み暗号化処理ブロックにおいて暗号化された暗号鍵を記憶する不揮発性メモリと、（ホ）第２のチップからなり、暗号鍵を解読する復号化機能ブロックを有する信号処理ＬＳＩとを備える鍵管理システムであることを要旨とする。
【０００９】
本発明の第２の特徴は、（イ）デバイス鍵を格納したマスターデータメモリと、（ロ）デバイス鍵を平文鍵に切り分ける秘密データ管理ブロックと、（ハ）暗号化機能ブロックを内蔵し、平文鍵を暗号化する書き込み暗号化処理ブロックと、（ニ）書き込み暗号化処理ブロックにおいて暗号化された暗号鍵を記憶する記録媒体と、（ホ）暗号鍵を解読する復号化機能ブロックを有する信号処理ＬＳＩとを備える鍵管理システムであることを要旨とする。
【００１０】
本発明の第３の特徴は、（イ）デバイス鍵を格納したマスターデータメモリを入手するステップと、（ロ）秘密データ管理ブロックにおいて、デバイス鍵を平文鍵に切り分けるステップと、（ハ）暗号化機能ブロックを内蔵する書き込み暗号化処理ブロックにおいて、平文鍵を暗号化するステップと、（ニ）第１のチップからなり,書き込み暗号化処理ブロックにおいて暗号化された暗号鍵を不揮発性メモリに記録させるステップと、（ホ）第２のチップからなり,暗号鍵を解読する復号化機能ブロックを有する信号処理ＬＳＩを製造するステップとを備える鍵管理方法であることを要旨とする。
【００１１】
本発明の第４の特徴は、（イ）デバイス鍵を格納したマスターデータメモリを入手するステップと、（ロ）秘密データ管理ブロックにおいて、デバイス鍵を平文鍵に切り分けるステップと、（ハ）暗号化機能ブロックを内蔵する書き込み暗号化処理ブロックにおいて、平文鍵を暗号化するステップと、（ニ）書き込み暗号化処理ブロックにおいて暗号化された暗号鍵を記録媒体に記録させるステップと、（ホ）暗号鍵を解読する復号化機能ブロックを有する信号処理ＬＳＩを製造するステップと、（へ）記録媒体に記憶された暗号鍵を読み出し、書き込み処理ブロックにおいて不揮発性メモリに暗号鍵を書き込み処理するステップとを備える鍵管理方法であることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の鍵管理システムおよび鍵管理方法によれば、安価で堅牢なデジタルコンテンツ・コピー保護システム機能を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各ブロックの平面寸法等は現実のものとは異なることに留意すべきである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００１４】
また、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、各ブロックの構成部品の配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００１５】
ライセンサから購入したデバイス鍵を暗号化したデバイス鍵データを書き込んだＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリと、この暗号化デバイス鍵の復号機能を有し、かつデジタルコンテンツ・コピー保護システム機能を有する信号処理ＬＳＩをペアにしてボード／機器製造メーカーに提供する鍵管理システムおよび鍵管理方法を提供する。
【００１６】
[検討例]
まず、本発明の実施の形態の基礎として検討した検討例は、図３に示すように表される。ＬＳＩ製造メーカー１は、コンテンツ暗号処理機能を有する信号処理ＬＳＩ２を製造し、ボード／機器製造メーカー３に販売供給する。
【００１７】
ボード／機器製造メーカー３は、暗号ライセンス会社から、例えば、１０万セット分のデバイス鍵５のセットを格納するマスターデータメモリ４を入手し、秘密データ管理ブロック１５を通して、平文鍵（平文になった１セット分のデバイス鍵）６に切り分ける。平文鍵６は、書き込み処理ブロック７により書き込み処理されて、セット８上の不揮発性メモリ９内の平文鍵６として書き込まれる。セット８上において、平文鍵６が格納された不揮発性メモリ９から信号処理ＬＳＩ２へ、平文鍵６がリードされるが、このデータ通信を秘匿にするため、外部から容易に接触できないように、これら２つのＬＳＩ端子とボード基板配線部分を樹脂１０などで封入する必要がある。
【００１８】
このように、図３の検討例では、書き込み処理ブロック７において、不揮発性メモリ９への平文鍵６の書き込み処理工程において、デバイス鍵５のデータが平文鍵６のままハンドリングされるため、高度な秘密データを扱う情報の管理の徹底が必要になる。また、セット８上では、平文鍵６を格納した不揮発性メモリ９から信号処理ＬＳＩ２への配線箇所を樹脂１０等で覆っているだけであり、秘密の堅牢性は低い。また、樹脂を使うコストも増える。
【００１９】
本発明の実施の形態の基礎として検討した別の検討例は、図４に示すように表される。ＬＳＩ製造メーカー１は、暗号化機能ブロック１３および復号化機能ブロック１４とコンテンツ暗号処理機能を有する信号処理ＬＳＩ１２を製造し、ボード／機器製造メーカー３に販売供給する。
【００２０】
ボード／機器製造メーカー３は、暗号ライセンス会社から、例えば、１０万セット分のデバイス鍵５のセットを格納するマスターデータメモリ４を入手し、秘密データ管理ブロック１５を通して、平文鍵６に切り分ける。平文鍵６は、書き込み処理ブロック７により書き込み処理されて、セット８上の不揮発性メモリ９内の平文鍵６として書き込まれる。
【００２１】
セット８上の信号処理ＬＳＩ１２の暗号化機能ブロック１３を起動させて平文鍵６を次のように暗号化する。まず、不揮発性メモリ９に平文のまま書き込まれた平文鍵６を信号処理ＬＳＩ１２に読み込み、内蔵する暗号化機能ブロック１３で平文鍵６を暗号化し、暗号鍵２０を不揮発性メモリ９へ書き戻す。実際にコンテンツを暗号化するときは、信号処理ＬＳＩ１２に内蔵する復号化機能ブロック１４を使って暗号鍵２０を復号する。
【００２２】
このように、図４の検討例では、不揮発性メモリ９への暗号鍵２０の書き込み暗号化処理工程において、デバイス鍵５のデータが平文鍵６のままハンドリングされるため、秘密データの管理が難しい。また、信号処理ＬＳＩ１２の暗号化機能ブロック１３は秘密なので、暗号鍵２０のデータが正しく不揮発性メモリ９に書き込まれたか検証することができない。
【００２３】
本発明の実施の形態の基礎として検討した更に別の検討例は、図５に示すように表される。ＬＳＩ製造メーカー１は、不揮発性メモリ９の機能を内蔵したコンテンツ暗号処理機能を有する信号処理ＬＳＩ２１を生産する。この信号処理ＬＳＩ２１は、不揮発性メモリ混載プロセスで製造するか、不揮発性メモリ９と信号処理ＬＳＩ２１とのマルチチップモジュールとして製造する。
【００２４】
ＬＳＩ製造メーカー１は、暗号ライセンス会社から、例えば、１０万セット分のデバイス鍵５のセットを格納するマスターデータメモリ４を入手し、秘密データ管理ブロック１５を通して、平文鍵６に切り分ける。平文鍵６は、書き込み暗号化処理ブロック２３により、暗号鍵２０として不揮発性メモリ９内に書き込まれる。暗号鍵２０を格納した不揮発性メモリ９は、コンテンツ暗号処理機能を有する信号処理ＬＳＩ２１に内蔵される。
【００２５】
ＬＳＩ製造メーカー１は、暗号鍵２０を書き込まれた不揮発性メモリ９を内蔵する信号処理ＬＳＩ２１をボード／機器製造メーカー３に供給する。ボード／機器製造メーカー３は、通常の製造工程でセット８に信号処理ＬＳＩ２１を実装する。
【００２６】
このように、図５の検討例では、ＬＳＩ製造メーカー１にとって、不揮発性メモリ９の機能を内蔵したコンテンツ暗号処理機能を有する信号処理ＬＳＩ２１を生産すると、ＬＳＩの製造コストが高価になる。不揮発性メモリ混載プロセスは通常のプロセスより高価であり、ＬＳＩ製造プロセスの微細化が進むと不揮発性メモリ混載の製造が困難になる。また、メモリ混載プロセスを用いず、不揮発性メモリ９のチップとコンテンツ暗号処理機能を有する信号処理ＬＳＩ２１チップとを同一パッケージに内蔵するマルチチップモジュールと呼ぶＬＳＩについても製造工程が複雑になり、高価になる。
【００２７】
[第１の実施の形態]
本発明の第１の実施の形態に係る鍵管理システムは、図１に示すように、デバイス鍵５を格納したマスターデータメモリ４と、デバイス鍵５を平文鍵６に切り分ける秘密データ管理ブロック１５と、暗号化機能ブロック１３を内蔵し、平文鍵６を暗号化する書き込み暗号化処理ブロック２３と、第１のチップからなり,書き込み暗号化処理ブロック２３において暗号化された暗号鍵２０を記憶する不揮発性メモリ９と、第２のチップからなり,暗号鍵２０を解読する復号化機能ブロック１４を有する信号処理ＬＳＩ２２とを備える。
【００２８】
更に又、本発明の第１の実施の形態に係る鍵管理方法は、図１に示すように、デバイス鍵５を格納したマスターデータメモリ４を入手するステップと、秘密データ管理ブロック１５において、デバイス鍵５を平文鍵６に切り分けるステップと、暗号化機能ブロック１３を内蔵する書き込み暗号化処理ブロック２３において、平文鍵６を暗号化するステップと、第１のチップからなり,書き込み暗号化処理ブロック２３において暗号化された暗号鍵２０を不揮発性メモリ９に記録させるステップと、第２のチップからなり,暗号鍵２０を解読する復号化機能ブロック１４を有する信号処理ＬＳＩ２２を製造するステップとを備える。
【００２９】
本発明の第１の実施の形態に係る鍵管理システムは、図１に示すように表される。
【００３０】
（ａ）ＬＳＩ製造メーカー１は、暗号ライセンス会社から、例えば、１０万セット分のデバイス鍵５のセットを格納するマスターデータメモリ４を入手し、秘密データ管理ブロック１５を通して、平文鍵（平文になった１セット分のデバイス鍵）６に切り分ける。平文鍵６は、暗号化機能ブロック１３を内蔵する書き込み暗号化処理ブロック２３により、暗号鍵２０として、不揮発性メモリ９に書き込まれる。また、ＬＳＩ製造メーカー１は、暗号鍵２０を復号する復号化機能ブロック１４とコンテンツ暗号処理機能を有する信号処理ＬＳＩ２２を製造し、暗号鍵２０が書き込まれた不揮発性メモリ９と信号処理ＬＳＩ２２をペアにしてボード／機器製造メーカー３に供給する。
【００３１】
（ｂ）ボード／機器製造メーカー３は、通常の製造工程で、セット８に暗号鍵２０が書き込まれた不揮発性メモリ９と、復号化機能ブロック１４を内蔵する信号処理ＬＳＩ２２を実装する。
【００３２】
（ｃ）実際にコンテンツを暗号化するときは、信号処理ＬＳＩ２２に内蔵する復号化機能ブロック１４を使って暗号鍵２０を復号する処理を実行する。
【００３３】
本発明の第１の実施の形態に係る鍵管理システムによれば、ボード／機器製造メーカー３は、デバイス鍵の秘密情報管理の知識なしに、通常の製造工程で暗号鍵を書き込んだＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリ９とデジタルコンテンツ・コピー保護システム機能を有する信号処理ＬＳＩ２２の実装を行うことができ、複雑な秘密管理の工程負担が不要になる。
【００３４】
又、本発明の第１の実施の形態に係る鍵管理システムによれば、ＬＳＩ製造メーカー１が、ＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリ９の製造工場でのみ暗号鍵の秘密工程管理を行うので、ボード／機器製造メーカー３の負担はない。また、ＬＳＩ製造メーカー１にとっても、デジタルコンテンツ・コピー保護システム機能を有する信号処理ＬＳＩ２２の製造は暗号鍵の秘密管理なしに通常の製造ラインを使うことができるという利点もある。
【００３５】
又、ＬＳＩ製造プロセスの微細化が進むとＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリ混載は、通常のプロセスでの製造が困難であり高価なオプションプロセスが必須になるが、本発明の第１の実施の形態に係る鍵管理システムおよび鍵管理方法によれば、デジタルコンテンツ・コピー保護システム機能を有する信号処理ＬＳＩ２２を通常プロセスで製造でき、プロセスの進化に対応できるという効果を奏することができる。また、セット８を構成する信号処理ＬＳＩ２２と、不揮発性メモリ９を別チップに構成できることから、オプションプロセスによるメモリ混載を考慮する必要も無い。更に、微細化プロセスによる信号処理ＬＳＩ２２のチップと、異なるプロセスを用いる不揮発性メモリ９のチップとを同じＩＣに封入するマルチチップパッケージの製造コストに比べて、通常のパッケージ製造工程（プロセス）を用いることができるため、チップの合計を安価にでき、セット８をより安価に作ることができる。
【００３６】
本発明の第１の実施の形態によれば、安価で堅牢なデジタルコンテンツ・コピー保護システム機能を備える鍵管理システムおよび鍵管理方法を提供することができる。
【００３７】
[第２の実施の形態]
本発明の第２の実施の形態に係る鍵管理システムは、図２に示すように、デバイス鍵５を格納したマスターデータメモリ４と、デバイス鍵５を平文鍵６に切り分ける秘密データ管理ブロック１５と、暗号化機能ブロック１３を内蔵し、平文鍵６を暗号化する書き込み暗号化処理ブロック２３と、書き込み暗号化処理ブロック２３において暗号化された暗号鍵２０を記憶する記録媒体２４と、暗号鍵２０を解読する復号化機能ブロック１４を有する信号処理ＬＳＩ２２とを備える。
【００３８】
或いは又、本発明の第２の実施の形態に係る鍵管理システムは、図２に示すように、記録媒体２４に記憶された暗号鍵２０を読み出し、書き込み処理する書き込み処理ブロック７と、書き込み処理ブロック７において書き込み処理された暗号鍵２０を記憶する不揮発性メモリ９とを更に備える。記録媒体２４は、ＣＤ−ＲＯＭであっても良い。
【００３９】
更に又、本発明の第２の実施の形態に係る鍵管理方法は、図２に示すように、デバイス鍵５を格納したマスターデータメモリ４を入手するステップと、秘密データ管理ブロック１５において、デバイス鍵５を平文鍵６に切り分けるステップと、暗号化機能ブロック１３を内蔵する書き込み暗号化処理ブロック２３において、平文鍵６を暗号化するステップと、書き込み暗号化処理ブロック２３において暗号化された暗号鍵２０を記録媒体２４に記録させるステップと、暗号鍵２０を解読する復号化機能ブロック１４を有する信号処理ＬＳＩ２２を製造するステップと、記録媒体２４に記憶された暗号鍵２０を読み出し、書き込み処理ブロック７において不揮発性メモリ９に暗号鍵２０を書き込み処理するステップとを備える。
【００４０】
本発明の第２の実施の形態に係る鍵管理システムは、図２に示すように表される。
【００４１】
（ａ）ＬＳＩ製造メーカー１は、暗号ライセンス会社から、例えば、１０万セット分のデバイス鍵５のセットを格納するマスターデータメモリ４を入手し、秘密データ管理ブロック１５を通して、平文鍵６に切り分ける。平文鍵６は、暗号化機能ブロック１３を有する書き込み暗号化処理ブロック２３により、暗号鍵２０が書き込まれた、ＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体２４となる。
【００４２】
（ｂ）ＬＳＩ製造メーカー１は、暗号鍵２０の復号化機能ブロック１４とコンテンツ暗号処理機能を有する信号処理ＬＳＩ２２を製造し、暗号鍵２０が書き込まれたＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体２４と信号処理ＬＳＩ２２をペアにしてボード／機器製造メーカー３に供給する。
【００４３】
（ｃ）ボード／機器製造メーカー３は、マスターデータ２５の記録媒体２４から1セット分ずつの暗号鍵２０を、秘密データ管理の必要がない通常の書き込み処理ブロック７により、セット８上の不揮発性メモリ９に書き込む。
【００４４】
（ｄ）実際にコンテンツを暗号化するときは、信号処理ＬＳＩ２２に内蔵される復号化機能ブロック１４を使って、暗号鍵２０を復号する処理を実行する。
【００４５】
本発明の第２の実施の形態に係る鍵管理システムによれば、ボード／機器製造メーカー３は、デバイス鍵の秘密情報管理の知識なしに、通常の製造工程で暗号鍵を書き込んだＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリ９とデジタルコンテンツ・コピー保護システム機能を有する信号処理ＬＳＩ２２の実装を行うことができ、複雑な秘密管理の工程負担が不要になる。
【００４６】
又、本発明の第２の実施の形態に係る鍵管理システムおよび鍵管理方法によれば、ＬＳＩ製造メーカー１が、ＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体２４の製造工場でのみ暗号鍵の秘密工程管理を行うので、ボード／機器製造メーカー３の負担はない。また、ＬＳＩ製造メーカー１にとっても、デジタルコンテンツ・コピー保護システム機能を有する信号処理ＬＳＩ２２の製造は暗号鍵の秘密管理なしに通常の製造ラインを使うことができるという利点もある。
【００４７】
又、ＬＳＩ製造プロセスの微細化が進むとＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリ混載は、通常のプロセスでの製造が困難であり高価なオプションプロセスが必須になるが、本発明の第２の実施の形態に係る鍵管理システムおよび鍵管理方法によれば、デジタルコンテンツ・コピー保護システム機能を有する信号処理ＬＳＩ２２を通常プロセスで製造でき、プロセスの進化に対応できるという効果を奏することができる。また、セット８を構成する信号処理ＬＳＩ２２と、不揮発性メモリ９を別チップに構成できることから、オプションプロセスによるメモリ混載を考慮する必要も無い。更に、微細化プロセスによる信号処理ＬＳＩ２２のチップと、異なるプロセスを用いる不揮発性メモリ９のチップとを同じＩＣに封入するマルチチップパッケージの製造コストに比べて、通常のパッケージ製造工程（プロセス）を用いることができるため、チップ単価の合計を安価にでき、セット８をより安価に作ることができる。
【００４８】
又、図２の記録媒体２４のデータに関して、ＬＳＩ製造メーカー１側でもう一度、ＰＧＰ（Pretty Good Privacy）等の暗号化処理をかけて、ボード／機器製造メーカー３において暗号（ＰＧＰ）を解読して使用するという方法も考えられる。この方法は、ライセンサからデバイス鍵５のセットを購入する際、ＰＧＰ暗号処理されたデータをＣＤ−Ｒで受け取る方法を応用し、堅牢性を高める方法である。更に、このような暗号化処理／復号化処理を繰り返す,多重暗号化処理を想定して受け渡し処理を行う方法も考えられる。
【００４９】
本発明の第２の実施の形態によれば、安価で堅牢なデジタルコンテンツ・コピー保護システム機能を備える鍵管理システムおよび鍵管理方法を提供することができる。
【００５０】
[その他の実施の形態]
上記のように、本発明は第１乃至第２の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００５１】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る鍵管理システムの模式的ブロック構成図。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る鍵管理システムの模式的ブロック構成図。
【図３】検討例に係る鍵管理システムの模式的ブロック構成図。
【図４】別の検討例に係る鍵管理システムの模式的ブロック構成図。
【図５】更に別の検討例に係る鍵管理システムの模式的ブロック構成図。
【符号の説明】
【００５３】
１…ＬＳＩ製造メーカー
３…ボード／機器製造メーカー
４…マスターデータメモリ
５…デバイス鍵
６…平文鍵
７…書き込み処理ブロック
８…セット
９…不揮発性メモリ
１３…暗号化機能ブロック
１４…復号化機能ブロック
１５…秘密データ管理ブロック
２０…暗号鍵
２２…信号処理ＬＳＩ
２３…書き込み暗号化処理ブロック
２４…記録媒体
【図１】
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【図２】
2006229881.tif 000004
【図３】
2006229881.tif 000005
【図４】
2006229881.tif 000006
【図５】
2006229881.tif 000007