(57)【要約】【課題】          本発明の目的は、高信頼性の圧電装置を提供すること。【解決手段】          上記目的を達成する為に本発明は、上側主面の中央部に半導体素子の搭載部を有し、上側主面の外周部及び下側主面にかけて、半導体素子と導通する第１の配線導体が形成された第一の絶縁基体と下面の中央部に圧電振動子を収容する凹部を有し、この凹部の内側から下面の外周部にかけて第二の配線導体が形成された第二の絶縁基体と第二の配線導体と導通された圧電振動子を封止する蓋体が具備され、第一の絶縁基体の上側主面の外周部及び第二の絶縁基体下面の外周部が接続端子で接合され第一及び第二の配線導体が導通された圧電装置で、第二の絶縁基体下面の外周部の接続端子を除いた部分で、第一の絶縁基体の上側主面の外周部との間にすきま部を設け、また、そのすきま部の幅が０．１５ｍｍ〜１.０ｍｍであることを特徴として課題を解決する。【選択図】  図１
2006238242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側主面の中央部に半導体素子の搭載部を有し、該上側主面の外周部及び下側主面にかけて、該半導体素子と導通する第１の配線導体が形成された第一の絶縁基体と、
下面の中央部に圧電振動子を収容する凹部を有し、該凹部の内側から該下面の外周部にかけて第二の配線導体が形成された第二の絶縁基体と、該第二の配線導体と導通された該圧電振動子を封止する蓋体が具備されており、
該第一の絶縁基体の該上側主面の外周部及び該第二の絶縁基体下面の外周部が接続端子で接合されて該第一及び第二の配線導体が導通された圧電装置において、
該第二の絶縁基体下面の外周部の該接続端子を除いた部分で、該第一の絶縁基体の該上側主面の外周部とのあいだにすきま部を設けたことを特徴とする圧電装置。
【請求項２】
該すきま部の幅が０．１５ｍｍから１.０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の圧電装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動子などの圧電振動子と半導体素子を絶縁基体に囲まれた空間の内部に収容する構成をもった高信頼性の圧電装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より携帯電話や自動車電話などの通信機器、コンピュータ及びICカードなどの情報機器などの電子機器において、周波数や時間の基準と成る信号を出力する発振器として、水晶振動子などの圧電振動子と発振回路を内部にもつ半導体素子を圧電振動子パッケージ（以下単にパッケージと呼ぶ）内部に気密して収容した圧電装置が広く使用されている。
【０００３】
図４は従来の圧電装置を側面方向からみた概略の側面断面図であり、概ねセラミックから成る絶縁基体と、水晶振動子の発振周波数を制御する発振回路を内部に有する半導体素子やその他の電子部品、及び圧電振動子である水晶振動子から成り、半導体素子は絶縁基体上に導電性接着剤を用いて固定され、ワイヤボンディングといった電気的接続手段により先の絶縁基体上の接続用パッドに接続され、絶縁基体内部に設けられた配線導体を通して外周部下面に配置された入出力用端子と導通されている。
【０００４】
また、所定の周波数で発振する水晶振動子は、絶縁基体の上面に形成された凹部内の搭載部に導電性接着剤などを用いて接合され、先の絶縁基体上面に凹部を取り囲むように形成された封止用のメタライズ層に蓋体をはんだといったロウ材で接合することにより、先の凹部内に搭載された水晶振動子が気密され、絶縁基体の内部の配線導体を通して水晶振動子と半導体素子や他の電子部品が互いに電気的に接続されて、全体として圧電装置が構成されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−２３２６３１号公報
【０００６】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、先述の図４に示されるような圧電発振器では、
半導体素子が搭載される絶縁基体の上側主面の外周部と半導体素子の周囲を囲む絶縁基体下面の外周部の該接続端子を除いた部分の絶縁基体間に湿気が毛細管現象で見られるように溜まり、接続端子間及び接続端子と絶縁基体上の電子部品間に漏れ電流が生じてその結果、抵抗値などの回路定数が設計値と異なったものと成り圧電装置の特性が不安定と成るおそれがあるといった問題があった。
【０００８】
本発明は、以上のような技術的背景のもとで成されたものであり、従がってその目的は、水晶振動子などの圧電振動子を絶縁基体で囲まれた空間内部に収容された構成をもった信頼性の高い圧電装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために本発明は、上側主面の中央部に半導体素子の搭載部を有し、上側主面の外周部及び下側主面にかけて、半導体素子と導通する第１の配線導体が形成された第一の絶縁基体と、
下面の中央部に圧電振動子を収容する凹部を有し、この凹部の内側から下面の外周部にかけて第二の配線導体が形成された第二の絶縁基体と、第二の配線導体と導通された圧電振動子を封止する蓋体が具備されており、第一の絶縁基体の上側主面の外周部及び第二の絶縁基体下面の外周部が接続端子で接合されて第一及び第二の配線導体が導通された圧電装置において、第二の絶縁基体下面の外周部の接続端子を除いた部分で、第一の絶縁基体の上側主面の外周部とのあいだにすきま部を設けたことを特徴とする。
【００１０】
また、すきま部の幅が０．１５ｍｍから１.０ｍｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の圧電装置によれば、すきま部を設けることにより、従来は半導体素子が搭載される絶縁基体の上側主面の外周部と半導体素子の周囲を囲む絶縁基体下面の外周部の接続端子を除いた部分の僅かな絶縁基体間に毛細管現象が生じて湿気が溜まり、先の接続端子間で電気的な短絡を起こすことが無く、その結果、接続端子間及び接続端子と絶縁基体上の電子部品間に漏れ電流を生じるおそれを無くして圧電装置の特性を著しく信頼性の高いものとすることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の一形態について説明する。なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
【実施例１】
【００１３】
図１は本発明の圧電装置１２を側面方向からみた概略の側面模式図である。本図に示されたように、第一の絶縁基体４の上側主面の外周部２及び第二の絶縁基体９下面の外周部７が接続端子１１で電気的・機械的に接合されこれらの第一及び第二の絶縁基体の内部で電気的に通じる配線導体が導通された圧電装置１２において、第二の絶縁基体４下面の外周部７の接続端子１１を除いた部分において、第一の絶縁基体４の上側主面の外周部２とのあいだにすきま部１３を設ける。すきま部１３の形成は、従来からある、第二の絶縁基体９を形成する際に積層するセラミックなどの材料の積層の仕方により簡単に実施することが出来る。第一及び第二の絶縁基体は酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミ二ウム質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックやガラスエポキシ樹脂などの樹脂系材料等の電気絶縁材料から成る。このすきま部の幅１４は０．１５ｍｍから１.０ｍｍの範囲のものであれば良く、本圧電装置１２を例えば通信機器内部の実装基板の上に搭載し、長期に渡り通常の使用環境化において使用する場合において、接続端子１１の間及び接続端子１１と絶縁基体上の電子部品間に湿気が溜まることによりそこに漏れ電流を生じるおそれを無くし圧電装置１２の特性を著しく信頼性の高いものとすることが出来るといった効果を奏する。また、このすきま部１３を上記範囲のすきま幅１４で設けることにより、半導体素子１及び、その他の電子部品が配置された絶縁基体で囲まれた空間部内での通電時に、先の半導体素子１及び、その他の電子部品から発生する熱の滞留を防止することも出来、その結果、ここでも圧電装置１２の特性を信頼性の高いものとすることが出来るといった効果を奏する。すきま部１３を設けた場合でも、半導体素子１及び、その他の電子部品は樹脂で覆われているために、通気が良くなっても半導体素子１及び、その他の電子部品の端子間などで漏れ電流が発生することは無い。
【００１４】
図２は本発明の圧電装置１２を斜め上面方向からみた概略の上面斜視図である。すきま部１３は、第二の絶縁基体９下面の外周部７と第一の絶縁基体４の上側主面の外周部２とを電気的に、機械的に接続する接続端子１１を除いた部分にあれば良く、図２のような矩形窓状の場合に限らず、略矩形状・円弧状・楕円状・多角形状であっても構わず、これらの場合も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。
【００１５】
図３は本発明の圧電装置１２を側面方向からみた概略の側面断面図である。第一の絶縁基体４の外周部に、第一の配線導体３と電気的に接続するように入出力端子が形成されている。この入出力端子と本圧電装置１２が搭載される実装回路基板にはんだや導電性接着材などの導電性接合材を介して接合して搭載することで、圧電装置１２が実装回路基板に電気的・機械的に接続されて、その結果として第一及び第二の配線導体が本圧電装置１２の外部の実装回路基板と導通する。
【００１６】
図４は従来の圧電装置１２を側面方向からみた概略の側面模式図である。半導体素子１が搭載される絶縁基体の上側主面の外周部と半導体素子１の周囲を囲む絶縁基体下面の外周部７の接続端子１１を除いた部分の絶縁基体間に湿気が毛細管現象で見られるように溜まって、接続端子１１間及び接続端子１１と絶縁基体上の電子部品間に漏れ電流が生じてその結果、抵抗値などの回路定数が設計値と異なったものと成り圧電装置の特性が不安定と成るおそれがあるといった問題があった。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の圧電装置を側面方向からみた概略の側面模式図である。
【図２】本発明の圧電装置を斜め上面方向からみた概略の上面斜視図である。
【図３】本発明の圧電装置を側面方向からみた概略の側面断面図である。
【図４】従来の圧電装置を側面方向からみた概略の側面模式図である。
【符号の説明】
【００１８】
１    半導体素子
２    上側主面の外周部
３    第１の配線導体
４    第一の絶縁基体
５  圧電振動子
６    凹部
７    下面の外周部
８    第二の配線導体１
９    第二の絶縁基体
１０  蓋体
１１  接続端子
１２  圧電装置
１３  すきま部
１４  すきま部の幅
【図１】
2006238242.tif 000003
【図２】
2006238242.tif 000004
【図３】
2006238242.tif 000005
【図４】
2006238242.tif 000006