(57)【要約】【課題】  基板処理装置のチャックテーブル温度が室温から高温でも（２５〜２００℃）チャックテーブルに貼り付かず、良好な搬送性を維持し、しかも異物除去性にすぐれており、チャックテーブルに付着している異物を確実に除去できるクリーニング部材を提供することを課題とする。【解決手段】  ２５〜２００℃の温度範囲において、非粘着性であり、かつ引っ張り弾性率が３，０００ＭＰａ以下てある、とくに好ましくは１００ＭＰａ以下であるクリーニング層を有することを特徴とするクリーニング部材、このようなクリーニング部材として、上記クリーニング層を有するクリーニングシート、あるいは搬送部材上に上記クリーニング層を有するクリーニング機能つき搬送部材。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２５〜２００℃の温度範囲において非粘着性でかつ引っ張り弾性率が３，０００ＭＰａ以下であるクリーニング層を有することを特徴とするクリーニング部材。
【請求項２】
クリーニング層の引っ張り弾性率が１００ＭＰａ以下である請求項１に記載のクリーニング部材。
【請求項３】
クリーニング層を有するクリーニングシートである請求項１または２に記載のクリーニング部材。
【請求項４】
搬送部材上にクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材である請求項１または２に記載のクリーニング部材。
【請求項５】
クリーニング機能付き搬送部材は、搬送部材上に請求項３に記載のクリーニングシートが粘着剤層を介して設けられている請求項４に記載のクリーニング部材。
【請求項６】
クリーニング機能付き搬送部材は、搬送部材上にクリーニング層が直接設けられている請求項４に記載のクリーニング部材。
【請求項７】
基板処理装置内に、請求項１〜６のいずれかに記載のクリーニング部材を搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項８】
請求項７に記載のクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置をクリーニングするためのクリーニング部材に関し、またこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染することになるため、定期的に装置を停止して、洗浄処理する必要があった。このため、稼動率の低下や多大な労力が必要という問題があった。
【０００３】
この問題を克服するため、基板処理装置内に、クリーニング部材として粘着性物質を固着した基板を搬送して、装置内に付着する異物をクリーニング除去する方法（特許文献１参照）や、板状部材を搬送して、基板裏面に付着する異物を除去する方法（特許文献２参照）が提案されている。
このうち、後者の板状部材を搬送する方法は、基板処理装置内への搬送は支障なく行えるが、肝心の異物除去性に劣っている。
【０００４】
これに対して、前者の粘着性物質を固着した基板を搬送する方法は、異物除去性にすぐれており、前記稼動率の低下や多大な労力を回避する有効な方法といえる。しかし、この方法は、粘着性物質と装置接触部とが強く接着して剥がれなくなり、基板を確実に搬送できなくなることがあった。このため、粘着力を極力小さくして、異物除去性と搬送性との調整をはかるようにしている（特許文献３参照）。
【特許文献１】持開平１０−１５４６８６号公報
【特許文献２】特開平１１−８７４５８号公報
【特許文献３】特開平１１−１２１２４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
クリーニングの対象となる基板処理装置内のチャックテーブルの温度は、その基板処理の種類によって室温から高温までの各種各様であり幅広い。したがって、幅広い温度範囲で使用できるクリーニング部材が理想的である。
しかし、従来のクリーニング部材は、高温のチャックテーブルに対し、クリーニングの際に温度を室温まで下げなければならなかった。これは、クリーニング部材が熱可塑性であり、室温で非粘着性であっても高温雰囲気下になると弾性率の低下とともに粘着力が大きくなるためである。そのため、チャックテーブルの温度制御（下温／昇温）に多大な時間を要し、装置の稼働率を下げてしまうことが問題であった。
【０００６】
本発明は、このような事情に照らし、基板処理装置のチャックテーブル温度が室温から高温でも（２５〜２００℃）、チャックテーブルに貼り付かず、良好な搬送性を維持し、しかも異物除去性にすぐれており、チャックテーブルに付着している異物を確実に除去できるクリーニング部材を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成するため、鋭意検討した結果、室温から高温までの広い温度範囲で非粘着性でありかつ引っ張り弾性率が特定値以下となるクリーニング層を有するクリーニング部材によると、高温のチャックテーブルに対してその温度を室温まで下げなくとも、従来のように貼り付きなどの不都合をきたさず、基板処理装置内に室温から高温までの広い温度範囲で良好に搬送できるとともに、この搬送により装置内に付着する異物を簡便かつ確実に除去できることを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
本発明は、このような知見をもとにして、完成されたものである。
すなわち、本発明は、２５〜２００℃の温度範囲において非粘着性でかつ引っ張り弾性率が３，０００ＭＰａ以下であるクリーニング層を有することを特徴とするクリーニング部材に係るものであり、特に、上記クリーニング層の引っ張り弾性率が１００ＭＰａ以下である上記構成のクリーニング部材に係るものである。
また、本発明は、クリーニング層を有するクリーニングシートである上記構成のクリーニング部材、搬送部材上にクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材である上記構成のクリーニング部材、さらに上記のクリーニング機能付き搬送部材が、搬送部材上に上記のクリーニングシートが粘着剤層を介して設けられている上記構成のクリーニング部材、また上記のクリーニング機能付き搬送部材が、搬送部材上にクリーニング層が直接設けられている上記構成のクリーニング部材を提供できるものである。
さらに、本発明は、基板処理装置内に、上記各構成のクリーニング部材を搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法、このクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置を、提供できるものである。
【発明の効果】
【０００９】
このように、本発明においては、２５〜２００℃の温度範囲において、非粘着性でかつ引っ張り弾性率が３，０００ＭＰａ以下である、特に好ましくは１００ＭＰａ以下であるクリーニング層を有するクリーニング部材を使用したことにより、基板処理装置内に室温から高温までの広い温度範囲で良好に搬送できるとともに、装置内に付着する異物を簡便かつ確実にクリーニング除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明において、クリーニング層は、２５〜２００℃の温度範囲において、非粘着性であり、かつ引っ張り弾性率が３，０００ＭＰａ以下であることが必要であり、好ましくは引っ張り弾性率が１００ＭＰａ以下、より好ましくは１〜１００ＭＰａ、特に好ましくは１０〜９０ＭＰａの範囲にあるのがよい。
このように、クリーニング層が室温から高温までの広い温度範囲で非粘着性であると、基板処理装置のチャックテーブル温度が高温の状態でも、このチャックテーブルに貼り付くという不具合が回避され、良好な搬送性を維持できる。
また、引っ張り弾性率が３，０００ＭＰａ以下であると、特に１００ＭＰａ以下であると、このクリーニング層へ異物が十分にめり込むことによる投錨効果により、異物を効率良く除去でき、高い異物除去性が得られる。
【００１１】
本発明において、このようなクリーニング層は、上記の特性を示す限り、その材料成分などにとくに限定はないが、たとえば、ポリテトラフルオロエチレン系、パーフロロアルコキシ系、フッ化エチレンプロピレン系、ポリエーテルエーテルケトン系、ポリサルフォン系、ポリエーテルサルフォン系、ナイロン系、ポリアセタール系、エポキシ系、ポリカーボネート系、環状ポリオレフイン系、アラミド系、ポリジメチルシロキサン系、ポリイミド系の高分子材料が好ましく用いられる。
とくに、ポリテトラフルオロエチレン系の高分子材料が最適である。すなわち、この種の材料は、フッ素の電子吸引性のため、結合エネルギーが高く、耐熱性にすぐれており、温度変化に対する物性の変化が極めて少なく、広い温度範囲で安定した物性を維持する。また、延伸条件により弾性率を任意に制御することができる。さらに、表面自由エネルギーが小さいため、広い温度範囲で非粘着性を示すものである。
【００１２】
本発明のクリーニング部材は、このようなクリーニング層を有するクリーニングシートであってもよいし、搬送部材上にこのようなクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材であってもよい。
クリーニングシートである場合、上記のクリーニング層をこれ単独でフィルム成形したものであってもよいし、ポリエステルフィルムやポリイミドフィルムなどの耐熱性支持体を使用し、この支持体上に上記のクリーニング層をコンマコート法、ファウンテン法、グラビア法などにより塗工形成した構成としてもよい。これらの態様において、クリーニング層の厚さは、５μｍ以上であれば前記機能を発現させることができるが、とくに好ましくは１０〜５０μｍであるのがよい。
【００１３】
また，クリーニング機能付き搬送部材である場合、搬送部材上に上記のクリーニングシートが粘着剤層を介して設けられている構成であってもよいし、搬送部材上にクリーニング層が直接設けられている構成であってもよい。
前者の構成では、使用する前記のクリーニングシートにあらかじ粘着剤層を形成して、粘着剤層付きのクリーニングシートを作製しておき、上記粘着剤層を利用して搬送部材上に貼り合わせればよい。また、後者の構成では、搬送部材上にクリーニング層形成材料をスピンコート法、スプレー法などにより直接塗工（コーティング）してクリーニング層を形成すればよい。
なおまた、前記した支持体上に塗工形成されたクリーニング層を、搬送部材上に転写、ラミネートして、クリーニング機能付き搬送部材を作製することもできる。
【００１４】
前者の構成において、粘着剤層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．０１〜１０Ｎ／１０mm幅、好適には０．０５〜５Ｎ／１０mm幅であるのがよい。粘着力が高すぎると、クリーニングシートを搬送部材から剥離除去する際に、シートが裂けるおそれがある。粘着剤層の厚さは、とくに限定されないが、通常は５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ程度であるのがよい。
このような粘着剤層は、その材料構成について、とくに限定されず、アクリル系やゴム系などの通常の粘着剤がいずれも使用できる。その中でも、アクリル系の粘着剤として、重量平均分子量が１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたものが、とくに好ましく用いられる。上記のアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとしこれに必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を、重合反応させることにより、合成できる。
【００１５】
本発明のクリーニング部材が上記のようなクリーニング機能付き搬送部材である場合、用いられる搬送部材は、特に限定されず、基板処理装置の種類に応じて、適宜のものが用いられる。具体的には、半導体ウエハ、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、その他コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板が挙げられる。
【００１６】
本発明においては、基板処理装置内に、上記構成のクリーニング部材を搬送して、チャックテーブルなどの被洗浄部位に接触移動させることにより、上記装置内に付着する異物を搬送トラブルを生じることなく簡便かつ確実にクリーニング除去できる。
すなわち、本発明のクリーニング部材を使用することにより、搬送性と異物除去性との両立を容易にはかれるものである。
【００１７】
本発明において、クリーニングが行われる基板処理装置としては、高温チャックテーブルを有するものであればとくに限定されない。たとえば、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、外観検査装置、ウェハプローバなどが挙げられる。
本発明においては、上記の方法によりクリーニングされた上記の各基板処理装置を提供することができるものである。
【００１８】
つぎに、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例にのみ限定されるものではない。
なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【実施例１】
【００１９】
クリーニング層として、厚さが２５μｍのポリテトラフルオロエチレン系フィルム〔三井フロロケミカル（株）製〕を用いた。引っ張り弾性率は、２５℃、１００℃および２００℃の雰囲気下で、それぞれ、８７ＭＰａ、７１ＭＰａおよび４５ＭＰａであった。ここで、引っ張り弾性率は、試験法ＪＩＳ  Ｋ７１２７（試験速度５０mm／分、試験片幅１０mm、初期チャック間隔１０mm）に準じて測定した。また、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）は、２５℃、１００℃および２００℃の雰囲気下で、ともに０Ｎ／１０mm幅であった。
【００２０】
温度計、撹拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍｌの３つ口フラスコ型の反応器内に、アクリル酸２−エチルヘキシル７３部、アクリル酸ｎ−ブチル１０部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５部およびアクリル酸５部、重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル０．１５部、酢酸エチル１００部を、全体が２００ｇになるように配合して投入した。これに窒素ガスを約１時間導入しながら撹拌して、内部の空気を窒素で置換した。その後、内部の温度を５８℃にし、この状態で約４時間保持して重合を行い、粘着剤ポリマー溶液を得た。
つぎに、このようにして得た粘着剤ポリマー溶液１００部に対して、架橋剤としてポリイソシアネート化合物〔日本ポリウレタン工業（株）製の商品名「コロネートＬ」〕３部を、均一に混合し、粘着剤溶液Ａを調製した。
【００２１】
セパレータとして、片面がシリコーン系剥離剤にて剥離処理された、厚さが３８μｍの長尺ポリエステルフィルムを使用した。このセパレータの剥離処理面に、上記の粘着剤溶液Ａを、乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布し、乾燥したのち、その粘着剤層上にクリーニング層として上記のポリテトラフルオロエチレン系フィルム（厚さが２５μｍ）を積層し、クリーニングシートＡを作製した。
このクリーニングシートＡを、粘着剤層側のセパレータを剥がして、搬送部材である８インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付けることにより、クリーニング機能付き搬送部材Ａを作製した。なお、上記粘着剤層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力は、１．５Ｎ／１０mm幅であった。
【００２２】
半導体製造用のウエハ導通検査装置（チャックテーブル温度可変：２５〜２００℃）であるウエハプローバ〔東京精密（株）製の「ＵＦ２００」〕を用いて、以下のようにしてクリーニング評価を行った。
まず、１２台の装置Ａ〜Ｌにつき、クリーニング前のウエハ搬送系を確認したところ、すべての装置のチャックテーブル上に目視レベルで判別できる異物がみられた。つまり、装置Ａでは１４個、装置Ｂでは１５個、装置Ｃでは１５個、装置Ｄでは１６個、装置Ｅでは１４個、装置Ｆでは１３個、装置Ｇでは１３個、装置Ｈでは１５個、装置Ｉでは１３個、装置Ｊでは１２個、装置Ｋでは１５個、装置Ｌでは１３個であった。
【００２３】
装置Ａについて、チャックテーブル温度２００℃のままで、クリーニング機能付き搬送部材Ａを、クリーニング層側を搬送系に接触させながら搬送させ、チャックテーブルなどの搬送系をクリーニングした。その結果、クリーニング層が接触部位と強く接着する現象は全くみられず、問題なく搬送できた。また、装置から出てきたクリーニング機能付き搬送部材Ａについて、表面を目視観察した結果、異物が１４個（テーブル上１４個）捕集されており、異物を確実に捕集できていることがわかった。
【００２４】
また、装置Ｂについて、チャックテーブル温度を室温（２５℃）まで下げてから、クリーニング機能付き搬送部材Ａを、クリーニング層側を搬送系に接触させながら搬送させ、チャックテーブルなどの搬送系をクリーニングした。その結果、クリーニング層が接触部位と強く接着する現象は全くみられず、問題なく搬送できた。また、装置から出てきたクリーニング機能付き搬送部材Ａについて、表面を目視観察した結果、異物が１５個（テーブル上１５個）捕集されており、異物を確実に捕集できていることがわかった。
【実施例２】
【００２５】
クリーニング層として、ポリテトラフルオロエチレン系フィルムに代えて、厚さが２５μｍのポリエーテルサルフォン系フィルム〔住友ベークライト（株）製の「スミライト  ＦＳ−１３００」〕を用いた以外は、実施例１と同様にして、クリーニングシートＢを作製した。
ポリエーテルサルフォン系フィルムの引っ張り弾性率は、２５℃、１００℃および２００℃の雰囲気下で、それぞれ、２，０３４ＭＰａ、１，８５０ＭＰａおよび１，６３４ＭＰａであった。また、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力は、２５℃、１００℃および２００℃の雰囲気下で、ともに０Ｎ／１０mm幅であった。
つぎに、上記のクリーニングシートＢを、粘着剤層側のセパレータを剥がして、搬送部材である８インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付けることにより、クリーニング機能付き搬送部材Ｂを作製した。
【００２６】
装置Ｃについて、チャックテーブル温度２００℃のままで、クリーニング機能付き搬送部材Ｂを、クリーニング層側を搬送系に接触させながら搬送させ、チャックテーブルなどの搬送系をクリーニングした。その結果、クリーニング層が接触部位と強く接着する現象は全くみられず、問題なく搬送できた。また、装置から出てきたクリーニング機能付き搬送部材Ｂについて、表面を目視観察した結果、異物が１０個（テーブル上１５個）捕集されており、異物を捕集できていることがわかった。
【００２７】
また、装置Ｄについて、チャックテーブル温度を室温（２５℃）まで下げてから、クリーニング機能付き搬送部材Ｂを、クリーニング層側を搬送系に接触させながら搬送させ、チャックテーブルなどの搬送系をクリーニングした。その結果、クリーニング層が接触部位と強く接着する現象は全くみられず、問題なく搬送できた。また、装置から出てきたクリーニング機能付き搬送部材Ｂについて、表面を目視観察した結果、異物が１１個（テーブル上１６個）捕集されており、異物を捕集できていることがわかった。
【実施例３】
【００２８】
クリーニング層として、厚さが４００μｍのポリエーテルサルフォン系フィルム〔住友ベークライト（株）製の「スミライト  ＦＳ−１３００」〕を使用した。このフィルムをクリーニングシートＣとし、このシートをこれ単独で８インチシリコンウエハ形状に打抜き加工して、クリーニング部材Ｃを作製した。
【００２９】
装置Ｅについて、チャックテーブル温度２００℃のままで、クリーニング部材Ｃを、クリーニング層を搬送系に接触させながら搬送させ、チャックテーブルなどの搬送系をクリーニングした。その結果、クリーニング層が接触部位と強く接着する現象は全くみられず、問題なく搬送できた。また、装置から出てきたクリーニング部材Ｃについて、表面を目視観察した結果、異物が９個（テーブル上１４個）捕集されており、異物を捕集できていることがわかった。
【００３０】
また、装置Ｆについて、チャックテーブル温度を室温（２５℃）まで下げてから、クリーニング部材Ｃを、クリーニング層を搬送系に接触させながら搬送させ、チャックテーブルなどの搬送系をクリーニングした。その結果、クリーニング層が接触部位と強く接着する現象は全くみられず、問題なく搬送できた。また、装置から出てきたクリーニング部材Ｃについて、表面を目視観察した結果、異物が９個（テーブル上１３個）捕集されており、異物を捕集できていることがわかった。
【実施例４】
【００３１】
ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）中で、４，４′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二無水物とを反応させた。冷却して得られた樹脂溶液を、スピンコーターにて、搬送部材である８インチシリコンウエハのミラー面に塗工し、１００℃で１０分加熱乾燥させた。これを、窒素雰囲気下、２８０℃で２時間熱処理して、厚さが２０μｍのクリーニング層を形成し、クリーニング機能付き搬送部材Ｄを作製した。
なお、上記クリーニング層の引っ張り弾性率は、２５℃、１００℃および２００℃の雰囲気下で、それぞれ、１，５８０ＭＰａ、１，２１０ＭＰａおよび９２０ＭＰａであった。また、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力は、２５℃、１００℃および２００℃の雰囲気下で、ともに０Ｎ／１０mm幅であった。
【００３２】
装置Ｇについて、チャックテーブル温度２００℃のままで、クリーニング機能付き搬送部材Ｄを、クリーニング層側を搬送系に接触させながら搬送させ、チャックテーブルなどの搬送系をクリーニングした。その結果、クリーニング層が接触部位と強く接着する現象は全くみられず、問題なく搬送できた。また、装置から出てきたクリーニング機能付き搬送部材Ｄについて、表面を目視観察した結果、異物が１０個（テーブル上１３個）捕集されており、異物を捕集できていることがわかった。
【００３３】
また、装置Ｈについて、チャックテーブル温度を室温（２５℃）まで下げてから、クリーニング機能付き搬送部材Ｄを、クリーニング層側を搬送系に接触させながら搬送させ、チャックテーブルなどの搬送系をクリーニングした。その結果、クリーニング層が接触部位と強く接着する現象は全くみられず、問題なく搬送できた。また、装置から出てきたクリーニング機能付き搬送部材Ｄについて、表面を目視観察した結果、異物が１１個（テーブル上１５個）捕集されており、異物を捕集できていることがわかった。
【００３４】
比較例１
クリーニング層として、ポリテトラフルオロエチレン系フィルムに代えて、厚さが２５μｍの熱可塑性ポリウレタンフィルム〔日本ミラクトラン（株）製の「Ｅ−６６０」〕を用いた以外は、実施例１と同様にして、クリーニングシートＥを作製した。
なお、上記クリーニング層の引っ張り弾性率は、２５℃、１００℃および２００℃の雰囲気下で、それぞれ、２５０ＭＰａ、４５ＭＰａおよび１１ＭＰａであった。ここで、引っ張り弾性率は、試験法ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準じて測定した。また、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）は、２５℃、１００℃および２００℃の雰囲気下で、それぞれ、０Ｎ／１０mm幅、１．２Ｎ／１０mm幅および１．８Ｎ／１０mm幅であった。
つぎに、上記のクリーニングシートＥを、粘着剤層側のセパレータを剥がして、搬送部材である８インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付けることにより、クリーニング機能付き搬送部材Ｅを作製した。
【００３５】
装置Ｉについて、チャックテーブル温度２００℃のままで、クリーニング機能付き搬送部材Ｅを、クリーニング層側を搬送系に接触させながら搬送させようとしたが、クリーニング層が接触部位と強く接着して、搬送できなかった。
また、装置Ｊについて、チャックテーブル温度を室温（２５℃）まで下げてから、クリーニング機能付き搬送部材Ｅを、クリーニング層側を搬送系に接触させながら搬送させ、チャックテーブルなどの搬送系をクリーニングした。その結果、クリーニング層が接触部位と強く接着する現象はみられず、問題なく搬送できた。しかし、装置から出てきたクリーニング機能付き搬送部材Ｅについて、表面を目視観察した結果、異物が６個（テーブル上１２個）しか捕集されておらず、異物の捕集性が十分でなかった。
【００３６】
比較例２
クリーニング層として、ポリテトラフルオロエチレン系フィルムに代えて、厚さが２５μｍのポリイミドフィルム〔（株）カネカ製の「アピカルＮＰＩ」〕を用いた以外は、実施例１と同様にして、クリーニングシートＦを作製した。
なお、上記クリーニング層の引っ張り弾性率は、２５℃、１００℃および２００℃の雰囲気下で、それぞれ、４，１００ＭＰａ、４，０５０ＭＰａおよび４，０００ＭＰａであった。また、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力は、２５℃、１００℃および２００℃の雰囲気下で、ともに０Ｎ／１０mm幅であった。
つぎに、上記のクリーニングシートＦを、粘着剤層側のセパレータを剥がして、搬送部材である８インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付けることにより、クリーニング機能付き搬送部材Ｆを作製した。
【００３７】
装置Ｋについて、チャックテーブル温度２００℃のままで、クリーニング機能付き搬送部材Ｆを、クリーニング層側を搬送系に接触させながら搬送させ、チャックテーブルなどの搬送系をクリーニングした。その結果、クリーニング層が接触部位と強く接着する現象は全くみられず、問題なく搬送できた。また、装置から出てきたクリーニング機能付き搬送部材Ｆについて、表面を目視観察した結果、異物が５個（テーブル上１５個）しか捕集されておらず、異物の捕集性が十分でなかった。
【００３８】
また、装置Ｌについて、チャックテーブル温度を室温（２５℃）まで下げてから、クリーニング機能付き搬送部材Ｆを、クリーニング層側を搬送系に接触させながら搬送させ、チャックテーブルなどの搬送系をクリーニングした。その結果、クリーニング層が接触部位と強く接着する現象は全くみられず、問題なく搬送できた。また、装置から出てきたクリーニング機能付き搬送部材Ｆについて、表面を目視観察した結果、異物が３個（テーブル上１３個）しか捕集されておらず、異物の捕集性が十分でなかった。