(57)【要約】【課題】  放熱効果を損なわず、且つ、装置固有の番号を容易に確認できる半導体装置を提供する。【解決手段】  装置固有の番号が記載された装置本体表面を放熱体にて被覆する半導体装置において、前記放熱体の前記装置本体表面の装置固有の番号の記載部位に対応する部位に開口部を形成した。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置固有の番号が記載された装置本体表面を放熱体にて被覆する半導体装置において、
前記放熱体の前記装置本体表面の装置固有の番号の記載部位に対応する部位に、開口部を形成したことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記開口部は、耐熱性レンズを備えた請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記放熱体は、前記装置本体表面に対して回動する請求項１又は２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記放熱体は、前記装置本体表面に形成した雄ネジに、前記放熱体に形成した雌ネジが螺合することで回動する請求項３記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関し、特に、放熱機能及び識別機能を備えた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＰＵ（中央演算処理装置）等の半導体装置は、多数の半導体チップが搭載されているため、多量の電力消費による発熱を避けることができない。ＣＰＵは高温になると、不安定となって誤動作を引き起こしたり、或いは故障したりする。
【０００３】
そこで、従来より、ＣＰＵ等の半導体装置に装備され、当該半導体装置が発する熱を空気中に放熱する発熱体冷却装置が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２８２８０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来の発熱体冷却装置は、半導体装置表面に熱伝導性の粘着剤にて粘着固定されるため、当該半導体装置表面に記載された装置固有の番号、例えば、型番、ロット番号等を覆い隠してしまう。
【０００５】
通常、半導体装置に不良箇所発生等のトラブルが発生した場合、当該トラブルの原因究明を行うにあたって、装置固有の番号が用いられるが、装置固有の番号を確認するためには、この半導体装置表面に粘着固定された発熱体冷却装置を手で力任せに剥離する作業が必要である。
【０００６】
この剥離する作業は、手で力任せに行われるため、半導体装置そのものが基板から脱落してしまったり、場合によっては、半導体装置と共に基板に設置されたその他の周辺装置に手が接触してダメージを与えたりすることがある。
【０００７】
そこで、本発明は、上記問題に鑑み、放熱効果を損なわず、且つ、装置固有の番号を容易に確認できる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、装置固有の番号が記載された装置本体表面を放熱体にて被覆する半導体装置を前提としている。本発明は、前記放熱体の前記装置本体表面の装置固有の番号の記載部位に対応する部位に、開口部を形成した構成としている。
【０００９】
このようにすれば、放熱体の開口部から装置固有の番号の記載内容を視認できるので、放熱効果を損なわず、且つ、当該装置固有の番号を容易に確認できる。
【００１０】
また、前記開口部は、耐熱性レンズを備えた構成としてもよい。このようにすれば、レンズを備えたことにより、装置固有の番号の記載内容を拡大して視認できるので、当該装置固有の番号をより容易に確認できる。
【００１１】
また、前記放熱体は、前記装置本体表面に対して回動する構成としてもよい。このようにすれば、開口部は回転円周状に移動するので、装置本体表面の複数箇所の部位に装置固有の番号が記載されている場合にも、その全ての装置固有の番号を確認できる。
【００１２】
また、前記放熱体は、前記装置本体表面に形成した雄ネジに、前記放熱体に形成した雌ネジが螺合することで回動する構成としてもよい。
【００１３】
このようにすれば、装置固有の番号を確認する必要があるときは、ネジを緩める方向に放熱体を回動させることで、開口部を回転円周上の所望の位置に移動できると共に、装置固有の番号を確認する必要がないときは、ネジを締める方向に放熱体を回動させることで、装置本体表面に放熱体を密着させて被覆し、放熱効果を充分に得ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
放熱体の開口部から装置固有の番号の記載内容を視認できるので、放熱効果を損なわず、且つ、当該装置固有の番号を容易に確認できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態を図面にしたがって詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の第１の実施の形態における半導体装置１の平面図である。上記半導体装置１は、多数の半導体チップが搭載された半導体装置本体２と、例えば、図２に示すように、その露出面に複数条の凹凸を形成したアルミ製の放熱板３とで構成される。なお、上記放熱板３は、鉄等のその他の金属製のものでもよい。
【００１７】
上記半導体装置本体２の上面には、その上部と下部の２箇所の部位に、当該半導体装置１の装置固有の番号、例えば、型番、ロット番号がそれぞれ別個に記載されており、当該半導体装置１に不良箇所発生等のトラブルが発生した場合、当該トラブルの原因究明を行うにあたって用いられる。
【００１８】
上記放熱板３は、上記半導体装置１の装置固有の番号が記載された半導体装置本体２の上面に熱伝導性の粘着剤にて粘着固定され、当該半導体装置本体２の上面を被覆し、アルミ自体の良好な熱伝導性に加えて、その凹凸構造により、大気との接触面積が増大されることで、当該半導体装置本体２が発する熱を効率的に空気中に放熱する。
【００１９】
さらに、上記放熱板３は、上記半導体装置１の装置固有の番号が記載された部位に対応する２箇所の部位に開口部４を形成しており、当該開口部４の開口面に沿って、耐熱性ガラスを配設している。
【００２０】
なお、上記開口部４は、上記放熱板３の上記半導体装置１の装置固有の番号が記載された部位に対応する部位であり、なお且つ、当該放熱板３が放熱効果を発揮できる範囲であれば、２箇所に限らず、その他の複数箇所の部位に形成してもよいし、全箇所の部位に形成してもよい。
【００２１】
このようにすれば、放熱体の開口部から装置固有の番号の記載内容を視認できるので、放熱効果を損なわず、且つ、当該装置固有の番号を容易に確認できる。
【００２２】
また、レンズを備えたことにより、装置固有の番号の記載内容を拡大して視認できるので、当該装置固有の番号をより容易に確認できる。
（第２の実施の形態）
以下、本発明の第２の実施の形態を、第１の実施の形態と重複する部分は省略して図面にしたがって詳細に説明する。
【００２３】
図３は、本発明の第２の実施の形態における半導体装置１の平面図である。上記半導体装置１は、多数の半導体チップが搭載された半導体装置本体２と、例えば、その露出面に複数条の凹凸を形成したアルミ製の放熱板３とで構成される。
【００２４】
図４に示すように、上記半導体装置本体２の上面の中央には、雄ネジ５が当該半導体装置本体２の上面に直角に突設し、当該半導体装置本体２の上面の上部と下部の２箇所の部位には、上記半導体装置１の装置固有の番号、例えば、型番、ロット番号がそれぞれ別個に記載されている。
【００２５】
上記放熱板３の中央には、上記雄ネジ５と螺合する雌ネジ６が当該放熱板３の上記半導体装置本体２の上面に対応する面に直角に厚み方向に掘設し、この雄ネジ５と雌ネジ６が螺合することによって、当該放熱板３は、上記半導体装置本体２の上面に対して、当該雄ネジ５を中心に回動する。
【００２６】
上記放熱板３は、上記雄ネジ５を中心に上記雌ネジ６を締める方向に回動されることで、上記半導体装置本体２の上面に密着すると、当該半導体装置本体２の上面を被覆する。
【００２７】
さらに、上記放熱板３は、上記半導体装置１の装置固有の番号が記載された部位に対応する１箇所の部位に開口部４を形成しており、当該開口部４の開口面に沿って、耐熱性ガラスを配設している。
【００２８】
なお、上記開口部４は、１箇所に限らず、上記放熱体３の上記半導体装置１の装置固有の番号が記載された部位に対応する複数箇所の部位に形成してもよい。
【００２９】
このようにすれば、開口部は回転円周状に移動するので、装置本体表面の複数箇所の部位に装置固有の番号が記載されている場合にも、その全ての装置固有の番号を確認できる。
【００３０】
また、装置固有の番号を確認する必要があるときは、ネジを緩める方向に放熱体を回動させることで、開口部を回転円周上の所望の位置に移動できると共に、装置固有の番号を確認する必要がないときは、ネジを締める方向に放熱体を回動させることで、装置本体表面に放熱体を密着させて被覆し、放熱効果を充分に得ることができる。
【００３１】
上記実施の形態で説明した構成は、単に具体例を示すものであり、本願発明の技術的範囲を制限するものではない。本願の効果を奏する範囲において、任意の構成を採用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
放熱体の開口部から装置固有の番号の記載内容を視認できるので、放熱効果を損なわず、且つ、当該装置固有の番号を容易に確認できるため、放熱機能及び識別機能を備えた半導体装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１の実施の形態における半導体装置の上面図である。
【図２】放熱板の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態における半導体装置の上面図である。
【図４】雄ネジと雌ネジが螺合する様子を示す図である。
【符号の説明】
【００３４】
１  半導体装置
２  半導体装置本体
３  放熱板
４  開口部
５  雄ネジ
６  雌ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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