(57)【要約】【課題】従来、回路幅が大きく異なる設計を必要とした信号伝達回路と電源供給用回路等との回路幅を極力近づけ、実質的な小型化の可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面に形成した厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存したプリント配線板を採用する。そして、第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路が、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド状であることを特徴とする。そして、当該プリント配線板の製造は、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材を出発材料として、異種金属層と銅層との選択エッチング特性を有効利用した点に特徴を有する。【選択図】  図１
2006147881.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、
同一基準平面に形成した厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存したことを特徴としたプリント配線板。
【請求項２】
第１回路又は第２回路のいずれか一方の回路がプリント配線板表面から突出配置し、他方の回路がプリント配線板表面に埋設配置された請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路厚さをＴ１μｍとしたとき、他方の回路厚さＴ２がＴ１／１００〜Ｔ１（μｍ）である請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路は、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド状であり、当該異種金属層にニッケル、スズ、アルミニウム、チタン及びこれらの合金を用いた請求項１〜請求項３のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項５】
第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路は、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材であって、異種金属層にクラッド複合材のトータル厚さの５０％〜８０％厚さのアルミニウム又はアルミニウム合金を用いたことを特徴とした請求項４に記載のプリント配線板。
【請求項６】
同一基準平面内に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する回路層を備えた片面若しくは両面プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す工程１−ａ〜工程１−ｅを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
工程１−ａ：  第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を絶縁層を構成する基材に張り合わせ、金属張積層板とする積層工程。
工程１−ｂ：  当該金属張積層板の外層に位置する第１銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層を除去した部位にて、異種金属層を露出させる第１銅エッチング工程。
工程１−ｃ：  第１銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第１回路形状を形成する第１異種金属エッチング工程。
工程１−ｄ：  第１異種金属エッチング工程の終了後、第１回路とする部位にのみエッチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第１銅層の部位をエッチング除去して、第１回路の形状を完成させ、異種金属層を残した第２回路を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第２回路の異種金属層を露出させる第２銅エッチング工程。
工程１−ｅ：  更に、異種金属選択エッチング液を用いて第２回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第２回路形状を形成しプリント配線板とする第２異種金属層エッチング工程。
【請求項７】
工程１−ａと工程１−ｂとの間に層間導通手段形成工程を設けた請求項６に記載の両面プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
クラッド複合材は、その基材との張り合わせ面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項６又は請求項７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
同一基準平面に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存し、いずれか一方の回路が絶縁層内に埋設配置された片面又は両面プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す工程２−ａ〜工程２−ｄを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
工程２−ａ：  第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、銅選択エッチング液で第２銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。
工程２−ｂ：  クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、基材表面に張り合わせ当該エッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板とする積層工程。
工程２−ｃ：  金属張積層板の外層面にある第１銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層を除去し、異種金属層を露出させる第１銅エッチング工程。
工程２−ｄ：  第１銅エッチング工程が終了すると、異種金属選択エッチング液を用いて異種金属層をエッチング除去して第１回路と第２回路とを形成しプリント配線板とする異種金属エッチング工程。
【請求項１０】
工程２−ｂと工程２−ｃとの間に層間導通手段形成工程を設けた請求項９に記載の抵抗回路を備えたプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去したものを用いる請求項９又は請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
回路パターン付クラッド複合材は、エッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項９〜請求項１１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
同一基準平面に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存し、いずれか一方の回路が絶縁層内に埋設配置された片面又は両面プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す工程３−ａ〜工程３−ｃを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
工程３−ａ：  第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、銅選択エッチング液で第２銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、エッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去した回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。
工程３−ｂ：  クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、基材表面に張り合わせ当該エッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板とする積層工程。
工程３−ｃ：  金属張積層板の外層面にある第１銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、第１回路と第２回路とを同時に形成しプリント配線板とする第１銅エッチング工程。
【請求項１４】
工程３−ｂと工程３−ｃとの間に層間導通手段形成工程を設けた請求項１３に記載の抵抗回路を備えたプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
回路パターン付クラッド複合材は、エッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項１３又は請求項１４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
片面側の同一基準平面に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する両面プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す工程４−ａ〜工程４−ｅを備えることを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
工程４−ａ：  第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材と、銅箔とを用いて、絶縁層を構成する基材の各々一面側に張り合わせ、金属張積層板とする積層工程。
工程４−ｂ：  絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材の第１銅層及び他面側の銅箔層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層及び銅箔を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、クラッド複合材は不要な第１銅層を除去し異種金属層を露出させ、銅箔は所望の回路形状とする第１銅エッチング工程。
工程４−ｃ：  第１銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第１回路形状を形成する第１異種金属エッチング工程。
工程４−ｄ：  第１異種金属エッチング工程の終了後、第１回路とする部位にのみエッチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第１銅層の部位をエッチング除去して、異種金属層を残した第２回路を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第２回路の異種金属層を露出させる第２銅エッチング工程。
工程４−ｅ：  更に、異種金属選択エッチング液を用いて第２回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第２回路形状を形成し両面プリント配線板とする異種金属層除去工程。
【請求項１７】
前記工程４−ａと工程４−ｂとの間に、当該金属張り積層板の絶縁層の両面に位置するクラッド複合材と銅箔との間の電気的導通を確保するためのスルーホール、ビアホール等を形成する層間導通手段形成工程を設けた請求項１６に記載の両面プリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
クラッド複合材は、その基材との張り合わせ面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項１６又は請求項１７に記載の両面プリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
片面側の同一基準平面に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する両面プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す工程５−ａ〜工程５−ｄを備えることを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
工程５−ａ：  第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、第２銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。
工程５−ｂ：  当該回路パターン付クラッド複合材と、銅箔とを用いて、絶縁層を構成する基材の各々一面側に張り合わせ、金属張積層板とする積層工程。
工程５−ｃ：  絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材の第１銅層及び他面側の銅箔層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層及び銅箔を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、クラッド複合材は不要な第１銅層を除去し異種金属層を露出させ、銅箔は所望の回路形状とする第１銅エッチング工程。
工程５−ｄ：  第１銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第１回路、第２回路及び銅箔回路を形成し両面プリント配線板とする第１異種金属エッチング工程。
【請求項２０】
前記工程５−ｂと工程５−ｃとの間に、当該金属張り積層板の絶縁層の両面に位置する回路パターン付クラッド複合材と銅箔との間の電気的導通を確保するためのスルーホール、ビアホール等を形成する層間導通手段形成工程を設けた請求項１９に記載の両面プリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去したものを用いる請求項１９又は請求項２０に記載の両面プリント配線板の製造方法。
【請求項２２】
回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項１９〜請求項２１のいずれかに記載の両面プリント配線板の製造方法。
【請求項２３】
内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する回路層を備えたプリント配線板の製造方法であって、
以下に示す工程６−ａ〜工程６−ｅを備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
工程６−ａ：  第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を、内層コア材の表面に絶縁層を介して張り合わせ、多層金属張積層板とする積層工程。
工程６−ｂ：  当該多層金属張積層板の外層に位置する第１銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層を除去した部位にて、異種金属層を露出させる第１銅エッチング工程。
工程６−ｃ：  第１銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第１回路形状を形成する第１異種金属エッチング工程。
工程６−ｄ：  第１異種金属エッチング工程の終了後、第１回路とする部位にのみエッチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第１銅層の部位をエッチング除去して、異種金属層を残した第２回路を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第２回路の異種金属層を露出させる第２銅エッチング工程。
工程６−ｅ：  更に、異種金属選択エッチング液を用いて第２回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第２回路形状を形成しプリント配線板とする異種金属層除去工程。
【請求項２４】
前記工程６−ａと工程６−ｂとの間に、当該金属張積層板の絶縁層の両面に位置するクラッド複合材と内層回路との電気的導通を確保するためのスルーホール、ビアホール等を形成する層間導通手段形成工程を設けた請求項２３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２５】
クラッド複合材は、その基材との張り合わせ面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項２３又は請求項２４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２６】
内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する回路層を備えたプリント配線板の製造方法であって、
以下に示す工程７−ａ〜工程７−ｄを備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
工程７−ａ：  第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、銅選択エッチング液で第２銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。
工程７−ｂ：  内層コア材の両面に絶縁層を設け、この絶縁層の両面に、クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、張り合わせて当該エッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の多層金属張積層板とする積層工程。
工程７−ｃ：  前記多層金属張積層板の外層面にある第１銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層を除去する第１銅エッチング工程。
工程７−ｄ：  第１銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路の間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第１回路８と第２回路９とを同時に完成させ、多層プリント配線板とする第１異種金属エッチング工程。
【請求項２７】
前記工程７−ｂと工程７−ｃとの間に、当該金属張積層板の絶縁層の両面に位置する回路パターン付クラッド複合材と内層回路との電気的導通を確保するためのスルーホール、ビアホール等を形成する層間導通手段形成工程を設けた請求項２６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２８】
回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去したものを用いる請求項２６又は請求項２７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２９】
回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項２６〜請求項２９のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３０】
前記クラッド複合材として、当該異種金属層に銅との選択エッチングの可能なニッケル、スズ、アルミニウム、チタン又はこれらの合金のいずれかを用いる請求項６〜請求項２９のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３１】
前記クラッド複合材として、第１銅層／異種金属層／第２銅層の構成に於いて、トータル厚さが１０μｍ〜２０００μｍであり、異種金属層の厚さが０．０１μｍ〜５μｍであるものを用いる請求項６〜請求項３０のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３２】
前記クラッド複合材として、第１銅層／異種金属層／第２銅層の構成に於いて、３層のトータル厚さが１０μｍ〜２０００μｍ、第１銅層と第２銅層とのトータル厚さが１μｍ〜１６００μｍであり、異種金属層がクラッド複合材のトータル厚さの５０％〜８０％厚さであり、銅との選択エッチング可能な金属材で構成したものを用いた請求項６〜請求項３１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件出願に係る発明は、プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法に関する。特に、厚さの異なる第１回路と第２回路とが同一基準平面に併存するプリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント配線板は、絶縁基材の表面に導体層を設け、その導体層をエッチング加工する等して回路形状を形成し、この回路内にＩＣチップ、コンデンサー等の部品を実装することにより、家電製品を始めとする民生電気製品、コンピュータ等に代表される産業電子機器の中に用いられてきた。
【０００３】
係るプリント配線板は、絶縁基材の表面に、特許文献１にあるように銅箔を張り合わせたり、特許文献２にあるようにアディティブ法で銅層を形成したり、特許文献３にあるようにスパッタリング蒸着を採用する等して、銅張積層板を一旦製造し、形成した銅層にエッチングレジスト層を設け、エッチングパターンを露光、現像し、銅エッチングを行うことにより、回路形状を形成してきた。
【０００４】
このようにして製造される回路は、回路に対する微細化の要求から、ファインピッチ化が進められてきた。ところが、回路の使用目的から、回路の種類は、駆動系を制御する回路幅の狭い信号伝達回路と、電源供給若しくはアース効果を得るための回路（以下、電源供給用及びＧＮＤ回路を含む意味で、単に「電源供給用回路等」と称する。）とに大別して考えることが可能である。信号伝達回路は、ＯＮ／ＯＦＦ動作、演算速度等を制御するシグナル電流を伝達する回路であり、総じて大電流が流れることのない回路である。これに対し、電源供給用回路等は、プリント配線板に搭載されたチップ部品、コンデンサー（キャパシタ）等に対する電源用電流を供給するため若しくはアースとしての機能を果たすものであり、上述のシグナル電流と比較したときには、かなりの大電流が流れる回路となる。
【０００５】
そして、回路の電気抵抗Ｒ（Ω）は、物質の固有抵抗ρ（Ω・ｃｍ）、長さＬ（ｃｍ）、断面積Ｓ（ｃｍ２）とすると、Ｒ（Ω）＝ρ・Ｌ／Ｓの計算式で算出されるものである。更に、消費電力量Ｗ（ワット）は、電流をＩ（Ａ）とすると、Ｗ（ワット）＝Ｉ２Ｒで計算される。これらの式から分かるように、回路の抵抗値は面積が小さくなるほど、抵抗値が高くなり、抵抗値が高くなるほど消費電力量も大きく、結果として動作時の発熱量も多くなる。従って、信号伝達回路の回路幅に比べ、電源供給用回路等の回路幅を広くし、動作時のプリント配線板からの発生熱量を削減する設計が行われている。
【０００６】
一方、近年の、プリント配線板を組み込む電子機器等のデバイス側に対し、軽量化、小型化、薄型化の要求が止まるところを知らずに行われている。その結果、デバイス側の限られた収納空間に合わせ、プリント配線板の小型化、薄物化の要求も当然に行われてきた。
【０００７】
【特許文献１】特開平０７−００７２７２号公報
【特許文献２】特開平０７−１１１３８６号公報
【特許文献３】特開２０００−２８６５３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のプリント配線板の製造方法では、信号伝達回路と電源供給用回路等とに対する設計思想は変更しようもなく、同一基準平面内に信号伝達回路と電源供給用回路等を同時に形成しようとすると、信号伝達回路に比べて、幅広の電源供給用回路等を形成することは避けられず、プリント配線板の小型化の障害にもなっていた。
【０００９】
また、大電流を流すことを想定した基板等の場合には、電源供給用回路等は厚銅で形成した層をエッチング加工して形成し、一方、信号伝達回路は回路特性に見合う銅厚で形成するため、層を分離して構成する必要があり、プリント配線板の小型化の障害にもなっていた。
【００１０】
確かに、プリント配線板からの発熱量を増加させることなく、電源供給用回路等の幅を狭くしようとすると、供給電圧を下げるか、回路を形成する銅以上に電気的導電性に優れた材料を使用することが考えられるが、現実的ではない。
【００１１】
以上のことから、従来、回路幅が大きく異なる設計を必要とした信号伝達回路と電源供給用回路等との回路幅を極力近づけ、実質的な小型化の可能なプリント配線板及びその製造方法が求められてきた。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そこで、本件発明者等は、鋭意研究の結果、プリント配線板の電銀供給用回路等として使用する回路の断面積を確保するため、回路幅を広げるのではなく、回路高さを大きくすることに想到したのである。以下、本件発明に係る「プリント配線板」及び「プリント配線板の製造方法」とに分けて述べることとする。
【００１３】
＜本件発明に係るプリント配線板＞
本件発明に係るプリント配線板の基本的構成は、「導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面内に形成した厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存したことを特徴としたプリント配線板。」として表すことができる。これらのプリント配線板の一部を例示的に断面模式図として示したのが図１である。このような構造を採用することにより、電源供給用回路等の幅を広げることなく、回路高さを調節することで電源供給用回路等と信号伝達回路との回路幅を近づけ、その結果として、プリント配線板の小型化が可能となるのである。
【００１４】
ここで、「第１回路」と「第２回路」とに関して説明する。本件明細書に言う第１回路と第２回路とは、その回路としての厚さ（断面積）が異なる事の説明上、便宜的に用いた用語である。例えば、第１回路の断面積を、第２回路の断面積より大きなものとして、電源供給用回路等として用いて、断面積の小さな第２回路を信号伝達回路として使用することを可能とするのである。本件発明において第１回路と第２回路と分別して述べているのは、単に回路厚さを見て、厚い回路（断面積の大きな回路）と薄い回路（断面積の小さな回路）という意で用いているのであり、回路幅の広狭を意味するものではない。また、第１回路の全てが同一の回路幅であること、第２回路の全てが同一の回路幅であることを意味するものでもない。
【００１５】
そして、「同一基準平面」とは、プリント配線板を製造するときに用いるガラス−エポキシプリプレグ、ガラス−ポリイミドプリプレグ等の基材が作り出す平面的な絶縁層の表面若しくは界面を意味している。そして、「同一基準平面内に形成した第１回路と第２回路と・・・・」とあるが、プリント配線板を断面から観察したときに、その同一基準平面と第１回路及び第２回路が接する状態で配置されていることを意味している。
【００１６】
従って、（Ｉ）同一基準平面の片側に第１回路及び第２回路が配置される場合、（ＩＩ）同一基準平面を境に片側に第１回路、反対側に第２回路が配される場合がある。本件発明に係るプリント配線板において、後者の（ＩＩ）の場合には、第１回路又は第２回路のいずれか一方の回路がプリント配線板表面から突出配置し、他方の回路がプリント配線板表面に埋設配置された状態となる。このように、一方の回路がプリント配線板表面から突出配置され、他方の回路がプリント配線板の絶縁層内に埋設配置されているものは、図１（１ｃ）にあるように突出した回路を厚くして電源供給用回路等として使用すれば、放熱フィンと構造上類似しており、放熱効果が高くなる。そして、薄いがために外力による損傷を受けやすい信号伝達回路は絶縁層内に埋設されているため予期せぬ回路断線等を防止出来るのである。
【００１７】
また、第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路厚さをＴ１μｍとしたとき、他方の回路厚さＴ２がＴ１／１００〜Ｔ１（μｍ）である事が好ましい。これを具体的に言えば、厚い方の回路厚さが５００μｍであると、薄い方の回路は５μｍ〜５００μｍの範囲の厚さをもつ事になるのである。この第１回路及び第２回路の厚さは、供給電流量に応じて適宜最適な設計がなされるものであり、特に限定を要するものではないため、一方の回路厚さを範囲として記載しているのである。本件発明において、第１回路及び第２回路各々の厚さが異なれば、特にどの程度の厚さの差があるかは問題ではない。しかしながら、後述する本件発明に係る製造方法から理解出来るように、本件発明に係るプリント配線板の製造には、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層構造のクラッド複合材を用いることを予定しており、工業的に生産可能なクラッド複合材を考慮すると、上述の如き回路厚の差が設けられるのである。
【００１８】
そして、第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路は、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド状であり、当該異種金属層にニッケル、スズ、アルミニウム、チタン及びこれらの合金を用いたことを特徴とする。本件発明に係るプリント配線板は、後述する製造方法から明らかなように、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材であって、異種金属層にニッケル、スズ、アルミニウム、チタン及びこれらの合金を用いたものを用いることで、効率の良い生産が可能となるものである。従って、後述する製造方法を採用する限り、いずれかの回路断面がクラッド状というのは不可避的に起こる現象で有るとも言えるが、発本件明に係るプリント配線板の大きな特徴となり得るのである。この異種金属層に用いる金属成分は、銅との選択エッチングが可能なものである。即ち、銅を溶解させることなく、選択的に異種金属（ニッケル、スズ、アルミニウム、チタン及びこれらの合金）のみを溶解除去出来るもので、このときに使用するエッチング液を「異種金属選択エッチング液」と称することとする。また、異種金属を溶解させることなく、銅のみを溶解させることも可能で、このときのエッチング液を「銅選択エッチング液」と称する事とする。これらに関しては、後述する実実施形態で述べることとする。
【００１９】
更に、第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路は、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材であって、異種金属層にクラッド複合材のトータル厚さの５０％〜８０％厚さのアルミニウム又はアルミニウム合金（以下、単に「アルミニウム系成分」と称する。）を用いることも好ましいのである。このように、銅よりも軽量な金属であるアルミニウム系成分の厚さを厚くして、図１（１ｄ）のようにすることで、プリント配線板の軽量化を可能とするのである。従って、銅層の一部をアルミニウム系成分に置き換えるだけでも、軽量化を達成する事は可能である。しかし、実質的なプリント配線板の軽量化を図るためには、クラッド複合材のトータル厚さの少なくとも５０％以上をアルミニウム系成分に置き換える必要がある。一方、クラッド複合材のトータル厚さの少なくとも８０％以上アルミニウム系成分に置き換えることを考えると、アルミニウム系成分の占める厚さにより、銅層の厚さが不十分で電源供給用回路等を製造したときの抵抗上昇が著しく、電源供給用回路等と信号伝達回路とを同一基準平面に併存させた製品として意義が没却することとなるのである。
【００２０】
＜本件発明に係るプリント配線板の製造方法＞
以下に述べる本件発明に係るプリント配線板の製造方法は、同一基準平面内に異なる厚みの回路を形成しようとしたときに、従来のプリント配線板の積層技術、エッチング方法及び装置を利用出来るため、特段の設備投資も不必要であり、効率の良い本件発明に係るプリント配線板の生産が可能となる。そして、本件発明において採用可能な製造方法は、所謂片面プリント配線板、両面プリント配線板、３層以上の多層プリント配線板いずれを製造するかにより、いくつかの方法に細分化して考えられる。
【００２１】
片面又は両面プリント配線板の製造方法（１）：    所謂片面プリント配線板の製造方法と両面プリント配線板の製造方法は、金属層／絶縁層の２層構造の金属張積層板を用いるか、第１金属層／絶縁層／第２金属層（ここで、第１金属層と第２金属層とは、同一の素材を用いることを前提としている。但し、第１金属層と第２金属層との厚さは同一である必要はない。）の３層の金属張積層板を用いるかの違いであり、その基本的プロセスの差異はない。
【００２２】
そこで、本件明細書では、同一基準平面内に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する回路層を備えた片面若しくは両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程１−ａ〜工程１−ｅを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法を採用する。
【００２３】
工程１−ａ：  第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を絶縁層を構成する基材に張り合わせ、金属張積層板とする積層工程。
工程１−ｂ：  当該金属張積層板の外層に位置する第１銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層を除去した部位にて、異種金属層を露出させる第１銅エッチング工程。
工程１−ｃ：  第１銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第１回路形状を形成する第１異種金属エッチング工程。
工程１−ｄ：  第１異種金属エッチング工程の終了後、第１回路とする部位にのみエッチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第１銅層の部位をエッチング除去して、第１回路の形状を完成させ、エッチングレジスト剥離することで、第２回路の異種金属層を露出させる第２銅エッチング工程。
工程１−ｅ：  更に、異種金属選択エッチング液を用いて第２回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第２回路形状を形成しプリント配線板とする異種金属層除去工程。
【００２４】
そして、当該クラッド複合材を絶縁層の両面に張り合わせて両面プリント配線板を得ようとする場合には、上記工程１−ａと工程１−ｂとの間に層間導通手段形成工程を設けることが可能である。
【００２５】
更に、ここで用いるクラッド複合材の基材との張り合わせ面には、基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施すことも好ましい。
【００２６】
片面又は両面プリント配線板の製造方法（２）：  また、片面若しくは両面プリント配線板の製造方法は、同一基準平面に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存し、いずれか一方の回路が絶縁層内に埋設配置された片面又は両面プリント配線板を得る物であり、以下に示す工程２−ａ〜工程２−ｄを備えることを特徴とする抵抗回路を備えたプリント配線板の製造方法である。
【００２７】
工程２−ａ：  第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、銅選択エッチング液で第２銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。
工程２−ｂ：  クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、基材表面に張り合わせ当該エッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板とする積層工程。
工程２−ｃ：  金属張積層板の外層面にある第１銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層を除去し、異種金属層を露出させる第１銅エッチング工程。
工程２−ｄ：  第１銅エッチング工程が終了すると、異種金属選択エッチング液を用いて異種金属層をエッチング除去して第１回路と第２回路とを形成しプリント配線板とする異種金属エッチング工程。
【００２８】
そして、当該クラッド複合材を絶縁層の両面に張り合わせて両面プリント配線板を得ようとする場合には、上記工程２−ｂと工程２−ｃとの間に層間導通手段形成工程を設けることが可能である。
【００２９】
また、回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去したものを用いる事も可能である。
【００３０】
更に、回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる事も好ましい。
【００３１】
片面又は両面プリント配線板の製造方法（３）：  更に、片面若しくは両面プリント配線板の製造方法は、同一基準平面に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存し、いずれか一方の回路が絶縁層内に埋設配置された片面又は両面プリント配線板を得る物であり、以下に示す工程３−ａ〜工程３−ｃを備えることを特徴とする抵抗回路を備えたプリント配線板の製造方法である。製造工程的に見れば、エッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去した回路パターン付クラッド複合材を用いることでのみ、実施可能な製造方法である。
【００３２】
工程３−ａ：  第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、銅選択エッチング液で第２銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、エッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去した回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。
工程３−ｂ：  クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、基材表面に張り合わせ当該エッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板とする積層工程。
工程３−ｃ：  金属張積層板の外層面にある第１銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、第１回路と第２回路とを同時に形成しプリント配線板とする第１銅エッチング工程。
【００３３】
そして、当該クラッド複合材を絶縁層の両面に張り合わせて両面プリント配線板を得ようとする場合には、上記工程３−ｂと工程３−ｃとの間に層間導通手段形成工程を設けることが可能である。
【００３４】
また、回路パターン付クラッド複合材は、エッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる事が好ましい。
【００３５】
両面プリント配線板の製造方法（１）：    ここで言う両面プリント配線板の製造方法は、片面側の同一基準平面に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程４−ａ〜工程４−ｅを備えることを特徴とするものである。
【００３６】
工程４−ａ：  第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材と、銅箔とを用いて、絶縁層を構成する基材の各々一面側に張り合わせ、金属張積層板とする積層工程。
工程４−ｂ：  絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材の第１銅層及び他面側の銅箔層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層及び銅箔を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、クラッド複合材は不要な第１銅層を除去し異種金属層を露出させ、銅箔は所望の回路形状とする第１銅エッチング工程。
工程４−ｃ：  第１銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第１回路形状を形成する第１異種金属エッチング工程。
工程４−ｄ：  第１異種金属エッチング工程の終了後、第１回路とする部位にのみエッチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第１銅層の部位をエッチング除去して、異種金属層を残した第２回路を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第２回路の異種金属層を露出させる第２銅エッチング工程。
工程４−ｅ：  更に、異種金属選択エッチング液を用いて第２回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第２回路形状を形成しプリント配線板とする異種金属層除去工程。
【００３７】
そして、当該両面プリント配線板を得ようとする場合には、上記工程４−ａと工程４−ｂとの間に層間導通手段形成工程を設けることが可能である。
【００３８】
更に、ここで用いるクラッド複合材の基材との張り合わせ面には、基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施すことも好ましい。
【００３９】
両面プリント配線板の製造方法（２）：    ここで言う両面プリント配線板の製造方法も、片面側の同一基準平面に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す以下に示す工程５−ａ〜工程５−ｄを備えることを特徴とするものである。
【００４０】
工程５−ａ：  第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、第２銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。
工程５−ｂ：  当該回路パターン付クラッド複合材と、銅箔とを用いて、絶縁層を構成する基材の各々一面側に張り合わせ、金属張積層板とする積層工程。
工程５−ｃ：  絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材の第１銅層及び他面側の銅箔層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層及び銅箔を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、クラッド複合材は不要な第１銅層を除去し異種金属層を露出させ、銅箔は所望の回路形状とする第１銅エッチング工程。
工程５−ｄ：  第１銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第１回路、第２回路及び銅箔回路を形成しプリント配線板とする第１異種金属エッチング工程。
【００４１】
そして、当該両面プリント配線板を得る場合には、上記工程５−ｂと工程５−ｃとの間に層間導通手段形成工程を設けることが可能である。
【００４２】
また、回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去したものを用いる事も可能である。
【００４３】
更に、回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる事も好ましい。
【００４４】
多層プリント配線板の製造方法（１）：    所謂多層プリント配線板の製造方法は、両面プリント配線板を製造する場合の、絶縁層内部に内層コア材を含ませたものである。従って、内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する回路層を備えたプリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程６−ａ〜工程６−ｅを備えることを特徴とするものである。
【００４５】
工程６−ａ：  第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を、内層コア材の表面に絶縁層を介して張り合わせ、多層金属張積層板とする積層工程。
工程６−ｂ：  当該多層金属張積層板の外層に位置する第１銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層を除去した部位にて、異種金属層を露出させる第１銅エッチング工程。
工程６−ｃ：  第１銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第１回路形状を形成する第１異種金属エッチング工程。
工程６−ｄ：  第１異種金属エッチング工程の終了後、第１回路とする部位にのみエッチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第１銅層の部位をエッチング除去して、異種金属層を残した第２回路を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第２回路の異種金属層を露出させる第２銅エッチング工程。
工程６−ｅ：  更に、異種金属選択エッチング液を用いて第２回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第２回路形状を形成しプリント配線板とする異種金属層除去工程。
【００４６】
そして、前記工程６−ａと工程６−ｂとの間に、当該金属張積層板の絶縁層の両面に位置するクラッド複合材と内層回路との電気的導通を確保するためのスルーホール、ビアホール等を形成する層間導通手段形成工程を設ける事が可能である。
【００４７】
更に、ここで用いるクラッド複合材の基材との張り合わせ面には、基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施すことも好ましい。
【００４８】
多層プリント配線板の製造方法（２）：    もう一つの多層プリント配線板の製造方法は、内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する回路層を備えたプリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程７−ａ〜工程７−ｄを備えることを特徴とするものである。
【００４９】
工程７−ａ：  第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、銅選択エッチング液で第２銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。
工程７−ｂ：  内層コア材の両面に絶縁層を設け、この絶縁層の両面に、クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、張り合わせて当該エッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の多層金属張積層板とする積層工程。
工程７−ｃ：  前記多層金属張積層板の外層面にある第１銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層を除去する第１銅エッチング工程。
工程７−ｄ：  第１銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路の間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第１回路８と第２回路９とを同時に完成させ、多層プリント配線板とする第１異種金属エッチング工程。
【００５０】
そして、前記工程７−ｂと工程７−ｃとの間に、当該金属張積層板の絶縁層の両面に位置する回路パターン付クラッド複合材と内層回路との電気的導通を確保するためのスルーホール、ビアホール等を形成する層間導通手段形成工程を設けることもできる。
【００５１】
また、回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去したものを用いる事も可能である。
【００５２】
更に、回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる事も好ましい。
【００５３】
そして、上記製造方法において用いる前記クラッド複合材は、当該異種金属層に銅との選択エッチングの可能なニッケル、スズ、アルミニウム、チタン及びこれらの合金のいずれかを用いる事が好ましい。
【００５４】
また、前記クラッド複合材として、第１銅層／異種金属層／第２銅層の構成において、トータル厚さが１０μｍ〜２０００μｍであり、異種金属層の厚さが０．０１μｍ〜５μｍであるものを用いる事が好ましい。
【００５５】
更に、前記クラッド複合材として、第１銅層／異種金属層／第２銅層の構成に於いて、３層のトータル厚さが１０μｍ〜２０００μｍ、第１銅層と第２銅層とのトータル厚さが１μｍ〜１６００μｍであり、異種金属層がクラッド複合材のトータル厚さの５０％〜８０％厚さであり、銅との選択エッチング可能な金属材で構成したものを用いることも好ましい。また、異種金属層を銅よりも軽量なアルミニウム系成分を用いることで、軽量化プリント配線板の製造が可能となる。特に、軽量化プリント配線板を製造する場合には、クラッド複合材のトータル厚さの５０％〜８０％厚さのアルミニウム系成分の厚さとすることが好ましく、クラッド複合材のトータル厚さが１０μｍ〜２０００μｍとすると、第１銅層と第２銅層とのトータル厚さが５μｍ〜１６００μｍであることが、より好ましいのである。
【発明の効果】
【００５６】
本件発明に係るプリント配線板は、回路断面積を確保しなければならない部分は導体厚を厚くして対応でき、基板面積の実質的縮小化を可能とする事が出来る。そして、回路厚の異なる回路を同一基準平面内に形成することで、電気的特性及び用途の異なる回路を同一基準平面上形成したプリント配線板となる。また、プリント配線板の突出した回路部を放熱フィンと同様に機能させ、放熱用回路又は放熱板として利用できることも可能となる。
【００５７】
また、本件発明に係るプリント配線板の製造方法は、２層の銅層の間に異種金属層として、銅との選択エッチング可能な異種金属層を含むクラッド複合材を用いることで、従来のプリント配線板の積層技術、エッチング方法及び装置を利用して、効率の良い本件発明に係るプリント配線板の生産を可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５８】
以下、本件発明に係るプリント配線板の製造形態に関して述べるが、これらの製造においては、第１銅層／異種金属層／第２銅層の層構成を持つクラッド複合材を用いることが共通している。
【００５９】
＜片面又は両面プリント配線板の製造形態（１）＞
この製造形態では、クラッド複合材を出発材料として、所謂片面プリント配線板又は両面プリント配線板を製造するのである。本件明細書では、同一基準平面内に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する回路層を備えた片面若しくは両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程１−ａ〜工程１−ｅを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法を採用する。以下、各工程ごとに説明する。なお、以下の説明に際して、片面プリント配線板については図２〜図４、両面プリント配線板については図５〜図７を参照する。
【００６０】
工程１−ａ：  この工程は、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド複合材を用いる。そして、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、図２（ａ）に示すように、このクラッド複合材２（第１銅層３、異種金属層４、第２銅層５）を絶縁層を構成する基材（ガラス繊維やアラミド繊維等の骨格材にエポキシ樹脂等を含浸乾燥させたプリプレグ、ポリイミド樹脂フィルム等）６に張り合わせ、図２（ｂ）の金属張積層板７とする積層工程である。このときの積層条件には、熱間プレス加工を採用するが、用いる基材の種類に応じて、適宜プレス条件を変更すれば足りる。なお、誤解を招かないために明示しておくが、説明の都合上、第１銅層と第２銅層と区分しているが、いずれの銅層の方が厚い銅層であるかの限定はない。以下、同様である。
【００６１】
そして、クラッド複合材２の基材６とのに張り合わせ面には、予め密着性向上処理を施して、基材との密着性を向上させることで、プリント配線板に加工した後のヒートショックによるデラミネーション、ミーズリング等の不良発生を効率よく防止出来る。ここで言う密着性向上処理は、所謂黒化処理（耐ピンクリング性を考慮した還元黒化処理を含む）に代表されるものである。しかしながら、黒化処理の代わりに硫酸‐過酸化水素系マイクロエッチング剤（例えば、メック社製のメックエッチボンド等）を用いて、銅表面の粗化を行うなどの方法、ヤケ銅メッキにより微細な銅粒子を析出付着させる等の手法を採用する事が可能である。以上及び以下において、密着性向上処理と称した場合には、これらの処理を意味するものとする。
【００６２】
そして、両面プリント配線板を製造するためには、この積層工程において、図５（ａ）に示すように、このクラッド複合材２（第１銅層３、異種金属層４、第２銅層５）を絶縁層を構成する基材６の両面に張り合わせ、図５（ｂ）の両面金属張積層板７’とするのである。なお、両面プリント配線板を製造する場合においても、クラッド複合材２の基材６との接触面には、予め密着性向上処理を施すことも可能である。
【００６３】
ここで、クラッド複合材は、（ｉ）銅箔、異種金属箔、銅箔を順次積層して一体化させたもの、（ｉｉ）一枚の銅層の片面に異種金属層を設け、その異種金属層の上に、他の銅箔を重ね合わせて圧延加工することで一体化させたものを用いることが好ましい。しかしながら、クラッドする場合の層間密着性を良好に保つため、真空雰囲気中で、クラッドする相互の層の接合面を活性化して、低圧下率で圧延することにより接合したクラッド複合材を用いることが最も好ましい。確かに、このようなクラッド複合材は、電解法で製造することも可能であるが、異種金属層にアルミニウム又はアルミニウム合金を用いた場合、そのアルミニウム又はアルミニウム合金表面に銅を直接電着することは不可能であり、圧延加工法を用いる方が容易に一体化でき、しかも異種金属層の厚さ制御が容易となるのである。また、電解で銅層の上に、異種金属層を設けると、析出欠陥等を生じやすくなるが、一度圧延加工することで、異種金属層の欠陥消滅、膜厚の均一性が飛躍的に高まるのである。
【００６４】
そして、図５（ｂ）に示す両面金属張積層板７’の場合、両面にある導体層であるクラッド複合材間の電気的導通を確保するため、スルーホール若しくはビアホール２２を形成し、この孔内にメッキ処理を施し、図６（ｃ）に示すように層間の電気的導通を確保するのである。これを本件明細書では、層間導通手段形成と称している。このとき、メッキ法を採用すると、キャタライズして、無電解銅メッキを施し、電解メッキ法でメッキ層２３が形成されるため、一般的には外層の第１銅層の表面にもメッキ層２３が形成されることとなる。但し、この層間導通手段形成は、必ずしも必要な工程ではなく、基板設計によっては不要な場合もありうる。以下、同様である。そして、例えば、厳密にはメッキ層２３の表面にエッチングレジスト１０を設ける場合でも、説明の都合上、当業者に理解出来る限り、第１銅層３上にエッチングレジスト１０を設ける等の表現を用いる場合もある。
【００６５】
工程１−ｂ：  この第１銅エッチング工程では、図２（ｃ）に示すように、当該金属張積層板の外層に位置する第１銅層３にエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層３を所望の回路形状（一時回路２１）にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層を除去し、一時回路２１を形成し、異種金属層４を露出させ、図３（ｄ）の状態とする。そして、回路設計を変更し、同一厚さの回路のみを形成する場合などは、図２（ｃ）の中央のエッチングレジスト層を残留させずに銅の選択エッチングを行うことで、図３（ｄ）に示した中央の一時回路２１が無くなり、効率的なプリント配線板製造も可能となる。ここで言う銅選択エッチング液とは、異種金属を溶解させることなく、専ら銅のみを溶解させるために用いる溶液であって、アンモニア系アルカリエッチング液を用いることが最も簡便で好ましい。以下、銅選択エッチング液に関しては、同様である。なお、本件明細書では、最終的な回路形状となる前の、中間的な回路形状を全て「一時回路２１」と称して、説明している。
【００６６】
そして、両面プリント配線板を製造する場合には、図６（ｄ）に示すように層間導通手段形成後の第１銅層３にエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層３を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層を除去し、一時回路２１を形成し、異種金属層４を露出させ、図６（ｅ）の状態とする。また、両面プリント配線板の場合でも、回路設計を変更し、同一厚さの回路のみを形成する場合などは、図６（ｄ）の中央のエッチングレジスト層を残留させずに銅の選択エッチングを行うことで、図６（ｅ）に示した中央の一時回路２１が無くなり、効率的なプリント配線板製造も可能となる。
【００６７】
工程１−ｃ：  この第１異種金属エッチング工程では、第１銅エッチング工程が終了すると、外層に形成した一時回路２１間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、図３（ｅ）に示すようになる。この工程は、両面プリント配線板を製造する場合も同様であり、図６（ｅ）に示したように、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、図７（ｆ）に示すようになる。
【００６８】
このときに用いる異種金属選択エッチング液は、銅を溶解させることなく、専ら異種金属のみを溶解させるために用いる溶液であれば、特に限定を要するものではない。しかしながら、異種金属の種類に応じて適宜調整したエッチング液を使い分けることが好ましい。異種金属がニッケル系金属成分の場合は塩素系、硫酸系等の酸性エッチング液を、異種金属がスズ系金属成分の場合は酸性エッチング液を、異種金属がアルミニウム系金属成分の場合はアルカリ系エッチング液を用いる等である。以下、異種金属選択エッチング液に関しては、同様である。
【００６９】
工程１−ｄ：  この第２銅エッチング工程では、第１異種金属エッチング工程の終了後、図３（ｆ）に示すように、第１回路とする部位にのみエッチングレジスト層１０を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層１０の無い第１銅層の部位をエッチング除去して、第１回路８の形状を完成させ、異種金属層を残した第２回路９を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第２回路９の異種金属層４を露出させる。この工程は、両面プリント配線板を製造する場合も同様であり、第１異種金属エッチング工程の終了後、図７（ｇ）に示すように、第１回路とする部位にのみエッチングレジスト層１０を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層１０の無い第１銅層の部位をエッチング除去して、第１回路８の形状を完成させ、異種金属層４を残した第２回路９を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第２回路９の異種金属層４を露出させる。
【００７０】
工程１−ｅ：  更に、第２異種金属エッチング工程では、異種金属選択エッチング液を用いて第２回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第２回路９の形状を形成し図４（ｈ）に示す如きプリント配線板１ａが得られる。この工程は、両面プリント配線板を製造する場合も同様であり、異種金属選択エッチング液を用いて第２回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第２回路９の形状を形成し図７（ｈ）に示す如きプリント配線板１ｂが得られる。
【００７１】
＜片面又は両面プリント配線板の製造形態（２）＞
この製造形態では、クラッド複合材を出発材料として、所謂片面プリント配線板又は両面プリント配線板を製造するのである。本件明細書では、同一基準平面内に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する回路層を備え、且つ、一方の回路が絶縁層内に埋設配置された片面若しくは両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程１−ａ〜工程１−ｄを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法を採用する。以下、各工程ごとに説明する。なお、以下の説明に際して、片面プリント配線板については図８〜図１０、両面プリント配線板については図１３〜図１５を参照する。
【００７２】
工程２−ａ：  この製造形態では、最初にクラッド複合材エッチング工程で、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材２を用いて、銅選択エッチング液で第２銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、図８（ｃ）に示す第１回路パターン付クラッド複合材１１を得る。この第１回路パターン付クラッド複合材１１は、クラッド複合材２の両面にエッチングレジスト層１０を形成し、図８（ｂ）に示すように第２銅層のエッチングレジスト層のみに、一時回路２１を形成するためのエッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第２銅層５を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで得られる。
【００７３】
また、図８（ｃ）に示す第１回路パターン付クラッド複合材１１の一時回路２１の間に露出した異種金属層を、異種金属選択エッチング液により除去して、図８（ｄ）に示す第２回路パターン付クラッド複合材１１’として使用することも可能である。
【００７４】
そして、第１回路パターン付クラッド複合材１１と第２回路パターン付クラッド複合材１１’とのエッチング回路パターン面には、予め密着性向上処理を施して、基材との密着性を向上させることで、プリント配線板に加工した後のヒートショックによるデラミネーション、ミーズリング等の不良発生を効率よく防止ことが好ましい。
【００７５】
従って、以下の工程の説明では、図８（ｃ）に示す第１回路パターン付クラッド複合材１１を用いる場合と、図８（ｄ）に示す第２回路パターン付クラッド複合材１１’を用いる場合とを分別して説明する必要のある場合のみ、分けて説明する。
【００７６】
工程２−ｂ：  積層工程に関して説明する。第１回路パターン付クラッド複合材１１を用いる場合は、図９（ｅ−Ｉ）に示すように、クラッド複合材エッチング工程で得られた第１回路パターン付クラッド複合材１１の一時回路２１を形成したエッチング回路パターン面を基材６の表面に当接させ、基材表面に張り合わせ、図９（ｆ−Ｉ）に示すようなエッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板７とする。
【００７７】
そして、第２回路パターン付クラッド複合材１１’を用いる場合は、図９（ｅ−ＩＩ）に示すように、クラッド複合材エッチング工程で得られた第２回路パターン付クラッド複合材１１’の一時回路２１を形成したエッチング回路パターン面を基材６の表面に当接させ、基材表面に張り合わせ、図９（ｆ−ＩＩ）に示すようなエッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板７とする。第１回路パターン付クラッド複合材１１を用いた場合との違いは、一時回路２１と第１銅層との間にある異種金属層４も、基材６の内部に埋め込まれた状態になる点である。
【００７８】
そして、両面プリント配線板を製造するためには、この積層工程において、図１３（ａ）に示すクラッド複合材２を出発材料として、図１３（ｂ）に示す第１回路パターン付クラッド複合材１１を２枚用いて、図１３（ｃ）に示すように、その一時回路２１を形成したエッチング回路パターン面を絶縁層を構成する基材６の両面に張り合わせ、図１４（ｄ）のように一時回路２１が絶縁層６の内部に埋設した状態の両面金属張積層板７’とするのである。なお、両面プリント配線板を製造プロセスに関しては、第１回路パターン付クラッド複合材１１を用いる場合をもって例示的に説明する。なお、両面プリント配線板を製造する場合においても、第１回路パターン付クラッド複合材１１に替えて、第２回路パターン付クラッド複合材１１’を用いることができ、必要に応じて第１回路パターン付クラッド複合材１１と第２回路パターン付クラッド複合材１１’とのエッチング回路パターン面には、予め密着性向上処理を施すことも可能である。
【００７９】
ここで言う、クラッド複合材は、上述したものと同様である。そして、図１４（ｄ）に示す両面金属張積層板７’の場合、両面にある導体層である回路パターン付クラッド複合材１１、１１’間の電気的導通を確保するため、スルーホール若しくはビアホール２２を形成し、この孔内にメッキ処理を施し、図１４（ｅ）に示すように層間の電気的導通を確保するのである。この層間導通手段形成に関しても、上述したと同様であるため、重複した記載を避けるため、説明を省略する。
【００８０】
工程２−ｃ：  この第１銅エッチング工程では、第１回路パターン付クラッド複合材１１を用いた場合は図９（ｇ−Ｉ）に示すように、第２回路パターン付クラッド複合材１１’を用いた場合は図９（ｇ−ＩＩ）に示すように、金属張積層板７の外層面にある第１銅層３にエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層３を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行う。その結果、第１回路パターン付クラッド複合材１１を用いた場合は、図１０（ｈ−Ｉ）に示すように、不要な第１銅層３を除去し、一時回路２１を形成し、異種金属層４の一部を露出させる。一方、第２回路パターン付クラッド複合材１１’を用いた場合は図１０（ｈ−ＩＩ）に示すように、第１回路８が完成し、第２回路の表面に異種金属層４が残留した状態となる。
【００８１】
そして、両面プリント配線板を製造する場合にも、図１４（ｆ）に示すように金属張積層板７の外層面にある第１銅層３にエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層３を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層３を除去し、一時回路２１を形成し、異種金属層４の一部を露出させ、図１５（ｇ）の状態とする。
【００８２】
工程２−ｄ：  この異種金属エッチング工程では、第１銅エッチング工程が終了し、異種金属選択エッチング液を用いて、異種金属層をエッチング除去して第１回路と第２回路とを形成する。従って、第１回路パターン付クラッド複合材１１を用いた場合は、図１０（ｉ−Ｉ）に示すごときプリント配線板１ｃとなる。一方、第２回路パターン付クラッド複合材１１’を用いた場合は、図１０（ｉ−ＩＩ）に示すごときプリント配線板１ｃとなる。
【００８３】
そして、両面プリント配線板を製造する場合にも、第１銅エッチング工程が終了し、異種金属選択エッチング液を用いて、異種金属層をエッチング除去して第１回路と第２回路とを形成し、図１５（ｈ）に示すごときプリント配線板１ｄとなる。
【００８４】
＜片面又は両面プリント配線板の製造形態（３）＞
この製造形態では、クラッド複合材を出発材料として、所謂片面プリント配線板又は両面プリント配線板を製造するのである。本件明細書では、同一基準平面内に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する回路層を備え、且つ、一方の回路が絶縁層内に埋設配置された片面若しくは両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程３−ａ〜工程３−ｃを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法を採用する。以下、各工程ごとに説明する。なお、以下の説明に際して、片面プリント配線板について図１１〜図１２を参照して説明するが、両面プリント配線板についての図示は省略する。
【００８５】
工程３−ａ：  この製造形態では、最初にクラッド複合材エッチング工程で、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材２を用いて、銅選択エッチング液で第２銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、図８（ｃ）に示す第１回路パターン付クラッド複合材１１を得る。そして、更に、図８（ｃ）に示す第１回路パターン付クラッド複合材１１の一時回路２１の間に露出した異種金属層を、異種金属選択エッチング液により除去して、図８（ｄ）（＝図１１（ａ））に示す第２回路パターン付クラッド複合材１１’を使用するのが前提である。ここでの第２銅層のエッチングは、主に厚い回路（説明上は第１回路に相当）の回路形成パターンに合わせたエッチングとして行われる。
【００８６】
そして、第２回路パターン付クラッド複合材１１’とのエッチング回路パターン面には、予め密着性向上処理を施して、基材との密着性を向上させることで、プリント配線板に加工した後のヒートショックによるデラミネーション、ミーズリング等の不良発生を効率よく防止ことが好ましい。
【００８７】
工程３−ｂ：  積層工程に関して説明する。図１１（ａ）に示す第２回路パターン付クラッド複合材１１’を用い、図１１（ｂ）に示すように、クラッド複合材エッチング工程で得られた第２回路パターン付クラッド複合材１１’の一時回路２１を形成したエッチング回路パターン面を基材６の表面に当接させ、基材表面に張り合わせ、図１１（ｃ）に示すようなエッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板７とする。
【００８８】
そして、両面プリント配線板を製造するためには、この積層工程において、図１１（ａ）に示す第２回路パターン付クラッド複合材１１’を２枚用いて、図１１（ｂ）に示すように、その一時回路２１を形成したエッチング回路パターン面を絶縁層を構成する基材６の両面に張り合わせ両面金属張積層板とすればよいのである。なお、両面プリント配線板の製造プロセスの図示は省略する。そして、両面金属張積層板とした場合には、この段階で両面にある回路パターン付クラッド複合材１１’間の電気的導通を確保するため、スルーホール若しくはビアホール等の層間の電気的導通を確保する層間導通手段形成を行うことが出来る。これらに関しては、上述したと同様であるため、重複した記載を避けるため、説明を省略する。
【００８９】
工程３−ｃ：  この第１銅エッチング工程では、図１２（ｄ）に示すように、金属張積層板７の外層面にある第１銅層３にエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層３を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行う。その結果、図１２（ｅ）に示すように、第２回路パターン付クラッド複合材１１’の、予めエッチングしていた第２銅層の残留部分が第１回路８を形成し、第１銅層のみであった部分がエッチングされ薄い第２回路９となり、プリント配線板１ｃ’となる。そして、その後の異種金属層の異種金属エッチングが不要となるのである。
【００９０】
＜両面プリント配線板の製造形態（１）＞  
この製造形態では、クラッド複合材を出発材料として、所謂両面プリント配線板を製造する場合について述べるが、特に両面プリント配線板の片面側の同一基準平面にのみ、厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存するものであり、以下に示す工程４−ａ〜工程４−ｅを備えることを特徴とするものである。なお、以下の説明に際して、図１６〜図１８を参照する。
【００９１】
工程４−ａ：  この積層工程では、図１６（ａ）に示すように、絶縁層を構成する基材の各々一面側に、上述のクラッド複合材２と、通常の銅箔１２とを積層し、張り合わせることで、図１６（ｂ）に示す両面金属張積層板７’とする。
【００９２】
そして、層間導通手段形成工程を設ける場合は、当該両面金属張積層板７’の絶縁層の両面に位置するクラッド複合材２と銅箔１２との間の電気的導通を確保するためのスルーホール若しくはビアホール２２を形成する。この形成方法は、上述のとおりであり、ここでの重複した説明は省略する。
【００９３】
なお、クラッド複合材２の基材６との張り合わせ面には、予め密着性向上処理を施して、基材との密着性を向上させることで、プリント配線板に加工した後のヒートショックによるデラミネーション、ミーズリング等の不良発生を効率よく防止出来る。ここで言う密着性向上処理は、上述のとおりである。
【００９４】
工程４−ｂ：  この第１銅エッチング工程では、図１７（ｄ）に示すように、絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材２の第１銅層３及び他面側の銅箔層１２にエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層３及び銅箔１２を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、図１７（ｅ）に示すように、不要な第１銅層３を除去し、一時回路２１を形成し、一時回路２１間に異種金属層４を露出させ、銅箔１２は所望の回路形状とする。
【００９５】
工程４−ｃ：  この第１異種金属エッチング工程では、第１銅エッチング工程が終了し、外層に形成した一時回路２１の間に露出した異種金属層４を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、図１７（ｆ）の状態とする。
【００９６】
工程４−ｄ：  この第２銅エッチング工程では、第１異種金属エッチング工程の終了後、図１８（ｇ）に示すように、第１回路とする部位及び銅箔層をエッチングして形成した回路にのみエッチングレジスト層１０を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第１銅層の部位をエッチング除去して、エッチングレジスト剥離することで、図１８（ｈ）に示すように、第１回路及び異種金属層を残した第２回路を形成する。
【００９７】
工程４−ｅ：  この第２異種金属エッチング工程では、異種金属選択エッチング液を用いて第２回路の表面にある異種金属層のみを除去し、図１８（ｉ）に示すように、第２回路形状を形成しプリント配線板１ｅとする。
【００９８】
＜両面プリント配線板の製造形態（２）＞  
この製造形態では、クラッド複合材を出発材料として、所謂両面プリント配線板を製造する場合について述べるが、特に両面プリント配線板の片面側の同一基準平面にのみ、厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存し、且つ、第１回路若しくは第２回路のいずれか一方が絶縁層内に埋設配置されたものであり、以下に示す工程５−ａ〜工程５−ｄを備えることを特徴とするものである。なお、以下の説明に際して、図１９〜図２１を参照する。
【００９９】
工程５−ａ：  このクラッド複合材エッチング工程は、上述したと同様であり、図１９（ａ）に示したクラッド複合材２を出発材料として、図８に示すプロセスで図１９（ｂ）に示す第１回路パターン付クラッド複合材１１を製造する工程である。また、この製造形態に於いても、図８（ｄ）に示す第２回路パターン付クラッド複合材１１’として用いることも可能である。しかしながら、第１回路パターン付クラッド複合材１１を用いようが、第２回路パターン付クラッド複合材１１’を用いようが、以下の工程に関しての違いは、図９及び図１０で対比して示した違いであり、当業者であれば容易に理解出来るため、以下の工程に関しては、第１回路パターン付クラッド複合材１１を用いた説明のみとする。従って、単に「回路パターン付クラッド複合材１１」と称する。
【０１００】
なお、回路パターン付クラッド複合材１１、１１’の基材６との張り合わせ面には、予め密着性向上処理を施して、基材との密着性を向上させることで、プリント配線板に加工した後のヒートショックによるデラミネーション、ミーズリング等の不良発生を効率よく防止出来る。ここで言う密着性向上処理は、上述のとおりである。
【０１０１】
工程５−ｂ：  この積層工程では、当該回路パターン付クラッド複合材１１と、銅箔１２とを用いて、図１９（ｃ）に示すように積層し、図２０（ｄ）に示すように絶縁層を構成する基材の各々一面側に張り合わせ両面金属張積層板７’とする。
【０１０２】
そして、層間導通手段形成工程を設ける場合は、図２０（ｅ）に示すように、当該両面金属張積層板７’の絶縁層６の両面に位置する回路パターン付クラッド複合材１１と銅箔１２との間の電気的導通を確保するためのスルーホール若しくはビアホール２２を形成する。この形成方法は、上述のとおりであり、ここでの重複した説明は省略する。
【０１０３】
工程５−ｃ：  そして、第１銅エッチング工程では、絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材の第１銅層及び他面側の銅箔層にエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、図２０（ｆ）に示す状態として、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層及び銅箔を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、図２１（ｇ）に示すように異種金属層４を露出させる。
【０１０４】
工程５−ｄ：  この第１異種金属エッチング工程では、第１銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層４を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、図２１（ｈ）に示すように第１回路８、第２回路９及び銅箔回路１３を形成しプリント配線板１ｆとする。
【０１０５】
以下、多層プリント配線板の製造形態に関して述べるが、多層プリント配線板の製造フローは、基本的に両面プリント配線板の製造フローと同一であり、敢えて明示する必要性は高くないものと考える。何故なら、上述した両面金属張積層板を製造する際に用いる基材６に替えて、「内層コア材」と「その内層コア材の両面に配置する基材」とを用いれば良いからである。しかしながら、多層プリント配線板が本件発明の範疇に含まれることを明確にするため、以下の多層プリント配線板の製造形態に関して述べる。
【０１０６】
＜多層プリント配線板の製造形態（１）＞  
この製造形態では、内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する回路層を備えた多層プリント配線板の製造形態に関して述べる。ここで言う多層プリント配線板の製造方法は、以下に示す工程６−ａ〜工程６−ｅを備えることを特徴とするものである。なお、以下の説明に際して、図２２〜図２５を参照する。
【０１０７】
工程６−ａ：  この積層工程では、内層コア材の片面又は両面に、プリプレグ等の絶縁層構成材を介して、当該クラッド複合材を積層し、多層金属張積層板とするのである。即ち、図２２（ａ）に両面にクラッド複合材２を、絶縁層を構成する基材６を介して、内層コア材１４に張り合わせる場合の積層イメージを示している。そして、熱間プレス加工を行うことで、図２２（ｂ）に示す多層金属張積層板７’’とする。ここで内層コア材１４は、内層回路１５を備え、且つ、ビアホールを伴うものとして記載しているが、内層コア材の種類に関して特段の限定はなく、所謂リジッド基板、フレキシブル基板等を広く用いることが可能である。
【０１０８】
そして、多層金属張積層板の両面にある導体層であるクラッド複合材２と内層回路１５の間の電気的導通を確保するため、スルーホール若しくはビアホール２２を形成し、この孔内にメッキ処理を施し、図２３（ｃ）に示すように層間の電気的導通を確保するのである。この層間導通手段形成は、上述のようにメッキ法を採用し、キャタライズして、無電解銅メッキを施し、電解メッキ法でメッキ層２３が形成されるため、一般的には外層の第１銅層の表面にもメッキ層２３が形成されることとなる。但し、この層間導通手段形成は、必ずしも必要な工程ではなく、基板設計によっては不要な場合もありうる。
【０１０９】
工程６−ｂ：  この第１銅エッチング工程では、図２３（ｄ）に示すように当該多層金属張積層板７’’の外層に位置する第１銅層３にエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、図２３（ｅ）に示すように不要な第１銅層を除去した部位にて一時回路２１を形成し、異種金属層４を露出させる。
【０１１０】
工程６−ｃ：  この第１異種金属エッチング工程では、第１銅エッチング工程が終了し、外層に形成した一時回路２１の間に露出した異種金属層４を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、図２３（ｆ）の状態とする。
【０１１１】
工程６−ｄ：  この第２銅エッチング工程では、第１異種金属エッチング工程の終了後、図２４（ｇ）に示すように、第１回路とする部位にのみエッチングレジスト層１０を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層１０の無い第１銅層の部位をエッチング除去して、エッチングレジスト剥離することで、図２４（ｈ）に示すように、第１回路８及び異種金属層４を残した第２回路を形成する。
【０１１２】
工程６−ｅ：  この第２異種金属エッチング工程では、異種金属選択エッチング液を用いて第２回路の表面にある異種金属層４のみを除去し、図２５（ｉ）に示すように、第２回路９の形状を形成し多層プリント配線板１ｇとする。
【０１１３】
＜多層プリント配線板の製造形態（２）＞  
この製造形態では、内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存し、且つ、いずれかの回路が絶縁層内に埋設配置された多層プリント配線板の製造形態に関して述べる。ここで言う多層プリント配線板の製造方法は、以下に示す工程７−ａ〜工程７−ｄを備えることを特徴とするものである。なお、以下の説明に際して、図２６〜図２８を参照する。
【０１１４】
工程７−ａ：  このクラッド複合材エッチング工程は、上述したと同様であり、図２６（ａ）に示すクラッド複合材２は、図８に示すプロセスで一時回路２１を備えた回路パターン付クラッド複合材１１を製造する工程である。従って、ここでの説明は省略する。
【０１１５】
また、この製造形態に於いても、図８（ｄ）に示す第２回路パターン付クラッド複合材１１’として用いることも可能である。しかしながら、第１回路パターン付クラッド複合材１１を用いようが、第２回路パターン付クラッド複合材１１’を用いようが、以下の工程に関しての違いは、図９及び図１０で対比して示した違いであり、当業者であれば容易に理解出来るため、以下の工程に関しては、第１回路パターン付クラッド複合材１１を用いた説明のみとする。従って、単に「回路パターン付クラッド複合材１１」と称する。
【０１１６】
なお、回路パターン付クラッド複合材１１、１１’の基材６との張り合わせ面には、予め密着性向上処理を施して、基材との密着性を向上させることで、プリント配線板に加工した後のヒートショックによるデラミネーション、ミーズリング等の不良発生を効率よく防止出来る。ここで言う密着性向上処理は、上述のとおりである。
【０１１７】
工程７−ｂ：  この積層工程では、内層コア材の片面又は両面に、プリプレグ等の絶縁層構成材を介して、当該回路パターン付クラッド複合材１１のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させて積層し、多層金属張積層板とするのである。即ち、図２６（ａ）に両面に回路パターン付クラッド複合材１１を、絶縁層を構成する基材６を介して、内層コア材１４に張り合わせる場合の積層イメージを示している。そして、熱間プレス加工を行うことで、図２６（ｂ）に示すように、回路パターン付クラッド複合材１１のエッチング回路パターン面にある一時回路２１が絶縁層６に埋設した状態の多層金属張積層板７’’とする。ここで言う内層コア材１４も、内層回路１５を備え、且つ、ビアホールを伴うものとして記載しているが、内層コア材の種類に関して特段の限定はなく、所謂リジッド基板、フレキシブル基板等を広く用いることが可能である。
【０１１８】
そして、図２６（ｂ）から分かるように、両面にある導体層であるクラッド複合材２と内層回路１５の間の電気的導通を確保するため、スルーホール若しくはビアホール２２を形成し、この孔内にメッキ処理を施し、図２７（ｃ）に示すように層間の電気的導通を確保するのである。この層間導通手段形成は、上述のようにメッキ法を採用し、キャタライズして、無電解銅メッキを施し、電解メッキ法でメッキ層２３が形成されるため、一般的には外層の第１銅層の表面にもメッキ層２３が形成されることとなる。但し、この層間導通手段形成は、必ずしも必要な工程ではなく、基板設計によっては不要な場合もありうる。
【０１１９】
工程７−ｃ：  この第１銅エッチング工程では、図２７（ｄ）に示すように当該多層金属張積層板７’’の外層に位置する第１銅層３にエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、図２８（ｅ）に示すように不要な第１銅層を除去した部位にて一時回路２１を形成し、異種金属層４を露出させる。
【０１２０】
工程７−ｄ：  この第１異種金属エッチング工程では、第１銅エッチング工程が終了し、外層に形成した一時回路２１の間に露出した異種金属層４を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第１回路８と第２回路９とを同時に完成させ、図２８（ｆ）の状態の多層プリント配線板１ｈとする。
【０１２１】
＜製造におけるその他の態様＞
上記製造方法において用いる前記クラッド複合材は、本件発明に係るプリント配線板を製造するため、当該異種金属層に銅との選択エッチングの可能なニッケル、スズ、アルミニウム、チタン及びこれらの合金のいずれかを用いる事が好ましい。これらに関しては上述したとおりである。
【０１２２】
そして、前記クラッド複合材として、第１銅層／異種金属層／第２銅層の構成において、トータル厚さが１０μｍ〜２０００μｍであり、異種金属層の厚さが０．０１μｍ〜５μｍであるものを用いる事が好ましい。このときの異種金属層の厚さが、０．０１μｍ未満の場合には、銅エッチング液に対するバリアとしての機能を果たし得えない。一方、異種金属層の厚さが５μｍを超えると、エッチング法で容易に除去する事が出来なくなるのである。
【０１２３】
更に、前記クラッド複合材として、第１銅層／異種金属層／第２銅層の構成に於いて、３層のトータル厚さが１０μｍ〜２０００μｍ、第１銅層と第２銅層とのトータル厚さが１μｍ〜１６００μｍであり、異種金属層がクラッド複合材のトータル厚さの５０％〜８０％厚さであり、銅との選択エッチング可能な金属材で構成したものを用いることも好ましい。特に、軽量化プリント配線板を製造する場合には、クラッド複合材のトータル厚さの５０％〜８０％厚さのアルミニウム系成分の厚さとすることが好ましく、クラッド複合材のトータル厚さが１０μｍ〜２０００μｍとすると、第１銅層と第２銅層とのトータル厚さが５μｍ〜１６００μｍであることが、より好ましいのである。これは、導体層を構成する金属成分として、銅よりも軽量な成分を多量に使用することにより、プリント配線板としてのトータル重量を軽量化するのである。このときの異種金属層には、アルミニウム又はジュラルミン等のアルミニウム系の合金を採用することを想定している。但し、銅よりも軽量の合金として、モリブデン系の合金も好ましい。そして、係る場合の異種金属層の厚さの下限値をクラッド複合材のトータル厚さの５０％とした。これは、プリント配線板の場合、基材重量が存在するため軽量化効果を明確に認識するための最低限の厚さと考えたからである。一方、異種金属層の厚さがクラッド複合材のトータル厚さの８０％を超えると、現実に電流が流れる導体厚さが小さくなり、予期せぬ抵抗発熱が起こりうるのである。
【実施例１】
【０１２４】
この実施例では、図４（ｈ）に示す片面プリント配線板１ａを製造した。以下、各工程ごとに説明するが、説明に図２〜図４を参照する。
【０１２５】
工程１−ａ：  この積層工程では、第１銅層（８０μｍ）／異種金属層（１μｍのニッケル層）／第２銅層（８０μｍ）の３層が順次積層した状態のクラッド複合材２を用いた。このクラッド複合材２の基材との張り合わせ面は、密着性向上処理として、公知の手法で黒化処理を施した。そして、図２（ａ）に示すように、このクラッド複合材２（第１銅層３、異種金属層４、第２銅層５）を、絶縁層を構成する基材（２１０μｍ厚さのＦＲ−４グレードのガラス−エポキシプリプレグ）６に、１８０℃×６０分程度の熱間プレス加工を行って張り合わせ、図２（ｂ）の金属張積層板７とした。ここで用いたクラッド複合材は、一枚の銅箔の片面にニッケル層をメッキ法で設け、そのニッケル層の上に、他の銅箔を重ね合わせて圧延加工することで一体化させたものである。
【０１２６】
工程１−ｂ：  この第１銅エッチング工程では、図２（ｃ）に示すように、当該金属張積層板７の外層に位置する第１銅層３に、ドライフィルムを用いたエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液（アンモニア系アルカリ銅エッチング液：エープロセス／メルテックス社製  以下同様である。）を用いて外層に位置する第１銅層３を所望の回路形状（一時回路２１）にエッチング加工した。そして、その後、アルカリ溶液で膨潤させエッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層を除去し、一時回路２１を形成し、異種金属層４を露出させ、図３（ｄ）の状態とした。
【０１２７】
工程１−ｃ：  この第１異種金属エッチング工程では、第１銅エッチング工程の終了後に、外層に形成した一時回路２１の間に露出した異種金属層４を異種金属選択エッチング液（メック社製  ニッケルリムーバー）を用いてエッチング除去し、図３（ｅ）に示す状態とした。
【０１２８】
工程１−ｄ：  この第２銅エッチング工程では、第１異種金属エッチング工程の終了後、図３（ｆ）に示すように、第１回路とする部位にのみ液体レジストを用いてエッチングレジスト層１０を再度形成し、銅選択エッチング液（アンモニア系アルカリ銅エッチング液）を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層１０の無い第１銅層の部位をエッチング除去して、第１回路８の形状を完成させ、異種金属層を残した第２回路９を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第２回路９の異種金属層４を露出させた。
【０１２９】
工程１−ｅ：  更に、第２異種金属エッチング工程では、異種金属選択エッチング液（メック社製  ニッケルリムーバー）を用いて第２回路の表面にある異種金属層４のみを除去し、最終的な第２回路９の形状を形成し、図４（ｈ）に示す如きプリント配線板１ａを得た。このときの第１回路８及び第２回路９は、双方共に絶縁層表面から突出した状態となっており、第１回路の厚さは１６１μｍ、第２回路の厚さが８０μｍである。このような厚さで基板表面から突出したプリント配線板では、第１回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。
【実施例２】
【０１３０】
この実施例では、図７（ｈ）に示す両面プリント配線板１ｂを製造した。以下、各工程ごとに説明するが、説明に図５〜図７を参照する。
【０１３１】
工程１−ａ：  この積層工程では、第１銅層（８０μｍ）／異種金属層（１μｍのニッケル層）／第２銅層（８０μｍ）の３層が順次積層した状態のクラッド複合材２を用いた。このクラッド複合材２の基材との張り合わせ面は、密着性向上処理として、公知の手法で黒化処理を施した。そして、図５（ａ）に示すように、このクラッド複合材２（第１銅層３、異種金属層４、第２銅層５）を、絶縁層を構成する基材（２１０μｍ厚さのＦＲ−４グレードのガラス−エポキシプリプレグ）６の両面に、１８０℃×６０分程度の熱間プレス加工を行って張り合わせ、図５（ｂ）の金属張積層板７’とした。ここで用いたクラッド複合材も、実施例１と同様に、一枚の銅箔の片面にニッケル層をメッキ法で設け、そのニッケル層の上に、他の銅箔を重ね合わせて圧延加工することで一体化させたものである。
【０１３２】
そして、図５（ｂ）に示す両面金属張積層板７’の場合、両面にある導体層であるクラッド複合材２の間の電気的導通を確保するため、２００μｍ径の貫通孔を形成し、デスミア処理、パラジウム触媒によるキャタライズ、無電解銅メッキ、電解銅メッキを順次行いメッキ層２３を形成することでスルーホール２２を形成し、図６（ｃ）に示すように層間の電気的導通を確保した。
【０１３３】
工程１−ｂ：  この第１銅エッチング工程では、図６（ｄ）に示すように層間導通手段形成後の第１銅層３にドライフィルムを用いて、エッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液（アンモニア系アルカリエッチング液）を用いて外層に位置する第１銅層３を所望の回路形状にエッチング加工した。その後、アルカリ溶液で膨潤させ、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層を除去し、一時回路２１を形成し、異種金属層４を露出させ、図６（ｅ）の状態とした。なお、以下の銅選択エッチング液として、ここに記載したものを用いた。
【０１３４】
工程１−ｃ：  この第１異種金属エッチング工程では、第１銅エッチング工程の終了後に、外層に形成した一時回路２１の間に露出した異種金属層４を異種金属選択エッチング液（ニッケルリムーバー／メック社製）を用いてエッチング除去し、図７（ｆ）に示す状態とした。なお、以下のニッケル系の異種金属選択エッチング液として、ここに記載したものを用いた。
【０１３５】
工程１−ｄ：  この第２銅エッチング工程では、第１異種金属エッチング工程の終了後、図７（ｇ）に示すように、第１回路とする部位にのみ液体レジストを用いてエッチングレジスト層１０を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層１０の無い第１銅層の部位をエッチング除去して、第１回路８の形状を完成させ、異種金属層４を残した第２回路９を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第２回路９の異種金属層４を露出させる。
【０１３６】
工程１−ｅ：  更に、第２異種金属エッチング工程では、異種金属選択エッチング液を用いて第２回路の表面にある異種金属層４のみを除去し、最終的な第２回路９の形状を形成し、図７（ｈ）に示す如き両面プリント配線板１ｂを得た。第１回路８及び第２回路９は、双方共に絶縁層表面から突出した状態となっており、第１回路の厚さは１６１μｍ、第２回路の厚さが８０μｍである。このような厚さで基板表面から突出したプリント配線板では、第１回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。
【実施例３】
【０１３７】
この実施例では、図１０（ｉ−Ｉ）に示す、片面プリント配線板１ｃを製造した。この片面プリント配線板は、同一基準平面内に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する回路層を備え、且つ、一方の回路が絶縁層内に埋設配置されたものである。以下、各工程ごとに説明するが、説明に図８〜図１０を参照する。
【０１３８】
工程２−ａ：  このクラッド複合材エッチング工程では、図８（ａ）に示す第１銅層（３００μｍ）／異種金属層（１μｍのニッケル層）／第２銅層（８０μｍ）の３層が順次積層した状態のクラッド複合材２を用いた。そして、ここでは、クラッド複合材２の両面に、ドライフィルムをラミネートしてエッチングレジスト層１０を形成し、図８（ｂ）に示すように第２銅層のエッチングレジスト層のみに、一時回路２１を形成するためのエッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液（アンモニア系アルカリ銅エッチング液）を用いて外層に位置する第２銅層５を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで図８（ｃ）に示す第１回路パターン付クラッド複合材１１を得た。そして、この第１回路パターン付クラッド複合材１１の基材との張り合わせ面には、密着性向上処理として、公知の手法で黒化処理を施した。
【０１３９】
工程２−ｂ：  この積層工程では、図９（ｅ−Ｉ）に示すように、クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材１１の一時回路２１を形成したエッチング回路パターン面を基材６（２１０μｍ厚さのＦＲ−４グレードのガラス−エポキシプリプレグ）の表面に当接させ、基材片面に１８０℃×６０分程度の熱間プレス加工を行って張り合わせ、図９（ｆ−Ｉ）に示すような一時回路２１のエッチングパターンが絶縁層６の内に埋設した状態の金属張積層板７とした。
【０１４０】
工程２−ｃ：  この第１銅エッチング工程では、図９（ｇ−Ｉ）に示すように金属張積層板７の外層面にある第１銅層３に、ドライフィルムを用いてエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液（アンモニア系アルカリ銅エッチング液）を用いて外層に位置する第１銅層３を所望の回路形状（一時回路２１）にエッチング加工し、アルカリ溶液で膨潤させ、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層３を除去し、一時回路２１を形成し、異種金属層４の一部を露出させ、図１０（ｈ−Ｉ）の状態とした。
【０１４１】
工程２−ｄ：  この異種金属エッチング工程では、第１銅エッチング工程が終了した後、異種金属選択エッチング液（メック社製  ニッケルリムーバー）を用いて、異種金属層をエッチング除去して第１回路８と第２回路９とを形成し、図１０（ｉ−Ｉ）に示すごときプリント配線板１ｃとした。このとき第２回路９が絶縁層内に埋設され、第１回路８の一部が絶縁層表面から突出した状態となっており、第１回路の厚さは３８１μｍ、第２回路の厚さが８０μｍである。このような厚さで基板表面から突出したプリント配線板では、第１回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。
【実施例４】
【０１４２】
この実施例では、図１０（ｉ−ＩＩ）に示す、片面プリント配線板１ｃを製造した。この片面プリント配線板は、同一基準平面内に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する回路層を備え、且つ、一方の回路が絶縁層内に埋設配置されたものである。以下、各工程ごとに説明するが、説明に図８〜図１０を参照する。
【０１４３】
工程２−ａ：  このクラッド複合材エッチング工程では、図８（ａ）に示す第１銅層（３００μｍ）／異種金属層（１μｍのニッケル層）／第２銅層（８０μｍ）の３層が順次積層した状態のクラッド複合材２を用いた。そして、ここでは、クラッド複合材２の両面に、ドライフィルムをラミネートしてエッチングレジスト層１１を形成し、図８（ｂ）に示すように第２銅層のエッチングレジスト層のみに、一時回路２１を形成するためのエッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第２銅層５を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで図８（ｃ）に示す第１回路パターン付クラッド複合材１１を得た。そして、更に一時回路２１間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液で除去し、図８（ｄ）に示す第２回路パターン付クラッド複合材１１’を得た。この第２回路パターン付クラッド複合材１１’の基材との張り合わせ面には、密着性向上処理として、公知の手法で黒化処理を施した。
【０１４４】
工程２−ｂ：  この積層工程では、図９（ｅ−ＩＩ）に示すように、クラッド複合材エッチング工程で得られた第２回路パターン付クラッド複合材１１’の一時回路２１を形成したエッチング回路パターン面を基材６（２１０μｍ厚さのＦＲ−４グレードのガラス−エポキシプリプレグ）の表面に当接させ、基材片面に１８０℃×６０分程度の熱間プレス加工を行って張り合わせ、図９（ｆ−ＩＩ）に示すような一時回路２１のエッチングパターンが絶縁層６の内に埋設した状態の金属張積層板７とした。
【０１４５】
工程２−ｃ：  この第１銅エッチング工程では、図９（ｇ−ＩＩ）に示すように金属張積層板７の外層面にある第１銅層３に、ドライフィルムを用いてエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液（アンモニア系アルカリ銅エッチング液）を用いて外層に位置する第１銅層３をエッチング加工し、アルカリ溶液で膨潤させ、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層３を除去し、第１回路８を形成し、第２回路上にある異種金属層４を露出させ、図１０（ｈ−ＩＩ）の状態とした。
【０１４６】
工程２−ｄ：  この異種金属エッチング工程では、第１銅エッチング工程が終了した後、異種金属選択エッチング液（メック社製  ニッケルリムーバー）を用いて、異種金属層をエッチング除去して第１回路８と第２回路９とを形成し、図１０（ｉ−ＩＩ）に示すごときプリント配線板１ｃとした。このとき第２回路９が絶縁層内に埋設され、第１回路８の一部が絶縁層表面から突出した状態となっており、第１回路の厚さは３８１μｍ、第２回路の厚さが８０μｍである。このような厚さで基板表面から突出したプリント配線板では、第１回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。
【実施例５】
【０１４７】
この実施例では、図１５（ｈ）に示す、両面プリント配線板１ｄを製造した。この両面プリント配線板は、同一基準平面内に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する回路層を備え、且つ、一方の回路が絶縁層内に埋設配置されたものである。以下、各工程ごとに説明するが、説明に図１３〜図１５を参照する。
【０１４８】
工程２−ａ：  このクラッド複合材エッチング工程では、実施例３の工程２−ａと同様に図１３（ｂ）に示す回路パターン付クラッド複合材１１を得た。
【０１４９】
工程２−ｂ：  この積層工程では、図１３（ａ）に示すクラッド複合材２を用いて得られた図１３（ｂ）に示す回路パターン付クラッド複合材１１を２枚用い、図１３（ｃ）に示すように回路パターン付クラッド複合材１１の一時回路２１を形成したエッチング回路パターン面を基材６（２１０μｍ厚さのＦＲ−４グレードのガラス−エポキシプリプレグ）の両面に当接させ、基材両面に１８０℃×６０分程度の熱間プレス加工を行って張り合わせ、図１４（ｄ）のように一時回路２１が絶縁層６の内部に埋設した状態の両面金属張積層板７’とした。
【０１５０】
そして、図１４（ｄ）に示す両面金属張積層板７’の場合、両面にある導体層である回路パターン付クラッド複合材間の電気的導通を確保するため、２００μｍ径の貫通孔を形成し、デスミア処理、パラジウム触媒によるキャタライズ、無電解銅メッキ、電解銅メッキを順次行いメッキ層２３を形成することでスルーホール２２を形成し、図１４（ｅ）に示すように層間の電気的導通を確保した。
【０１５１】
工程２−ｃ：  この第１銅エッチング工程では、図１４（ｆ）に示すように金属張積層板７の外層面にある第１銅層３に、ドライフィルムを用いてエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層３を所望の回路形状（一時回路２１）にエッチング加工し、アルカリ溶液で膨潤させ、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層３を除去し、一時回路２１を形成し、異種金属層４の一部を露出させ、図１５（ｇ）の状態とした。
【０１５２】
工程２−ｄ：  この異種金属エッチング工程では、第１銅エッチング工程が終了した後、異種金属選択エッチング液を用いて、異種金属層をエッチング除去して第１回路８と第２回路９とを形成し、図１５（ｈ）に示すごときプリント配線板１ｄとした。このとき第２回路９が絶縁層内に埋設され、第１回路８の一部が絶縁層表面から突出した状態となっており、第１回路の厚さは３８１μｍ、第２回路の厚さが８０μｍである。このような厚さで基板表面から突出したプリント配線板では、第１回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。
【実施例６】
【０１５３】
この実施例では、図１２（ｅ）に示す、片面プリント配線板１ｃ’を製造した。この片面プリント配線板は、同一基準平面内に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する回路層を備え、且つ、一方の回路の一部が絶縁層内に埋設配置されたものである。以下、各工程ごとに説明するが、説明に図１１及び図１２を参照する。
【０１５４】
工程３−ａ：  このクラッド複合材エッチング工程では、図８（ａ）に示す第１銅層（３００μｍ）／異種金属層（１μｍのニッケル層）／第２銅層（８０μｍ）の３層が順次積層した状態のクラッド複合材２を用いた。そして、ここでは、クラッド複合材２の両面に、ドライフィルムをラミネートしてエッチングレジスト層１１を形成し、図８（ｂ）に示すように第２銅層のエッチングレジスト層のみに、一時回路２１を形成するためのエッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第２銅層５を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで図８（ｃ）に示す第１回路パターン付クラッド複合材１１を得た。そして、更に一時回路２１間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液で除去し、図８（ｄ）（＝図１１（ａ））に示す第２回路パターン付クラッド複合材１１’を得た。そして、この第２回路パターン付クラッド複合材１１’の基材との張り合わせ面には、密着性向上処理として、公知の手法で黒化処理を施した。
【０１５５】
工程３−ｂ：  この積層工程では、図１１（ｂ）に示すように、クラッド複合材エッチング工程で得られた第２回路パターン付クラッド複合材１１’の一時回路２１を形成したエッチング回路パターン面を基材６（２１０μｍ厚さのＦＲ−４グレードのガラス−エポキシプリプレグ）の表面に当接させ、基材片面に１８０℃×６０分程度の熱間プレス加工を行って張り合わせ、図１１（ｃ）に示すような一時回路２１のエッチングパターンが絶縁層６の内に埋設した状態の金属張積層板７とした。
【０１５６】
工程３−ｃ：  この第１銅エッチング工程では、図１２（ｄ）に示すように金属張積層板７の外層面にある第１銅層３に、ドライフィルムを用いてエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液（アンモニア系アルカリ銅エッチング液）を用いて外層に位置する第１銅層３をエッチング加工し、アルカリ溶液で膨潤させ、エッチングレジスト剥離を行うことで、第１回路８及び第２回路９を同時に形成し、図１２（ｅ）に示すごときプリント配線板１ｃ’とした。このとき第２回路９が絶縁層から突出し、第１回路８の一部が絶縁層に埋設した状態となっており、第１回路の厚さは３８１μｍ、第２回路の厚さが３００μｍである。このようなプリント配線板では、第１回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。
【実施例７】
【０１５７】
この実施例では、図１５（ｈ）に示す、両面プリント配線板１ｄであって、軽量化プリンと配線板を製造した。この両面プリント配線板は、同一基準平面内に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する回路層を備え、且つ、一方の回路が絶縁層内に埋設配置されたものである。以下、各工程ごとに説明するが、説明に図１３〜図１５を参照する。但し、この実施例ではクラッド複合材２の異種金属層４が厚いタイプのものを用いており、図１３〜図１５の模式断面図とは異種金属層の層厚が異なり、最終的に得られるプリント配線板は図１（１ｄ）に示す如きものとなる。
【０１５８】
工程２−ａ：  このクラッド複合材エッチング工程では、実施例３で用いたクラッド複合材に替えて、第１銅層（８０μｍ）／異種金属層（５００μｍのアルミニウム層）／第２銅層（８０μｍ）の３層が順次積層した状態のクラッド複合材２を用い、図８に示した製造フローで回路パターン付クラッド複合材１１を得た。
【０１５９】
工程２−ｂ：  この積層工程では、実施例４と同様に、図１３（ａ）に示すクラッド複合材２から得られた図１３（ｂ）に示す回路パターン付クラッド複合材１１を２枚用い、図１３（ｃ）に示すように回路パターン付クラッド複合材１１の一時回路２１を形成したエッチング回路パターン面を基材６（２１０μｍ厚さのＦＲ−４グレードのガラス−エポキシプリプレグ）の両面に当接させ、基材両面に１８０℃×６０分程度の熱間プレス加工を行って張り合わせ、図１４（ｄ）のように一時回路２１が絶縁層６の内部に埋設した状態の両面金属張積層板７’とした。
【０１６０】
そして、図１４（ｄ）に示す両面金属張積層板７’の場合、両面にある導体層である回路パターン付クラッド複合材間の電気的導通を確保するため、２００μｍ径の貫通孔を形成し、デスミア処理、パラジウム触媒によるキャタライズ、無電解銅メッキ、電解銅メッキを順次行いメッキ層２３を形成することでスルーホール２２を形成し、図１４（ｅ）に示すように層間の電気的導通を確保した。
【０１６１】
工程２−ｃ：  この第１銅エッチング工程では、図１４（ｆ）に示すように金属張積層板７の外層面にある第１銅層３に、ドライフィルムを用いてエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液（酸系銅エッチング液）を用いて外層に位置する第１銅層３を所望の回路形状（一時回路２１）にエッチング加工し、アルカリ溶液で膨潤させ、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第１銅層３を除去し、一時回路２１を形成し、異種金属層４の一部を露出させ、図１５（ｇ）の状態とした。
【０１６２】
工程２−ｄ：  この異種金属エッチング工程では、第１銅エッチング工程が終了した後、異種金属選択エッチング液（水酸化ナトリウム系アルカリエッチング液）を用いて、異種金属層をエッチング除去して第１回路８と第２回路９とを形成し、図１５（ｈ）に示すごときプリント配線板１ｄとした。このとき第２回路９が絶縁層内に埋設され、第１回路８の一部が絶縁層表面から突出した状態となっており、第１回路の厚さは６６０μｍ、第２回路の厚さが８０μｍである。このような厚さで基板表面から突出したプリント配線板では、第１回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。そして、この実施例で得られたプリント配線板は、導体層を殆ど銅で構成した場合に比べ、３０％程度の軽量化が出来ていた。
【実施例８】
【０１６３】
この実施例では、クラッド複合材２を出発材料として、図１８（ｉ）に示す両面プリント配線板１ｅを製造する場合について述べる。この両面プリント配線板１ｅは、その片面側の同一基準平面にのみ、厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存するものである。以下、各工程ごとに説明するが、説明に図１６〜図１８を参照する。
【０１６４】
工程４−ａ：  この積層工程では、図１６（ａ）に示すように、クラッド複合材２（第１銅層（３００μｍ）／異種金属層（１μｍのニッケル層）／第２銅層（８０μｍ））と、通常の銅箔１２とを、絶縁層を構成する基材６（２１０μｍ厚さのＦＲ−４グレードのガラス−エポキシプリプレグ）の両面に当接させ、各々一面側に、１８０℃×６０分程度の熱間プレス加工を行って張り合わせ、図１６（ｂ）に示す両面金属張積層板７’とした。
【０１６５】
そして、図１６（ｂ）に示す両面金属張積層板７’の両面にある導体層であるクラッド複合材２と銅箔１２との間の電気的導通を確保するため、２００μｍ径の貫通孔を形成し、デスミア処理、パラジウム触媒によるキャタライズ、無電解銅メッキ、電解銅メッキを順次行いメッキ層２３を形成することでスルーホール２２を形成し、図１６（ｃ）に示すように層間の電気的導通を確保した。
【０１６６】
工程４−ｂ：  この第１銅エッチング工程では、図１７（ｄ）に示すように、絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材２の第１銅層３及び他面側の銅箔層１２に、ドライフィルムを用いてエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液（アンモニア系アルカリ銅エッチング液）を用いて外層に位置する第１銅層３及び銅箔１２を所望の回路形状（一時回路２１）にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、図１７（ｅ）に示すように、不要な第１銅層３を除去し、一時回路２１を形成し、一時回路２１間に異種金属層４を露出させ、銅箔１２は所望の回路形状とした。
【０１６７】
工程４−ｃ：  この第１異種金属エッチング工程では、第１銅エッチング工程が終了し、外層に形成した一時回路２１の間に露出した異種金属層４を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、図１７（ｆ）の状態とした。
【０１６８】
工程４−ｄ：  この第２銅エッチング工程では、第１異種金属エッチング工程の終了後、図１８（ｇ）に示すように、第１回路とする部位及び銅箔層をエッチングして形成した回路にのみエッチングレジスト層１０を再度形成し、銅選択エッチング液（アンモニア系アルカリ銅エッチング液）を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第１銅層の部位をエッチング除去して、エッチングレジスト剥離することで、図１８（ｈ）に示すように、第１回路８及び異種金属層４を残した第２回路９を形成する。
【０１６９】
工程４−ｅ：  この第２異種金属エッチング工程では、異種金属選択エッチング液（メック社製  ニッケルリムーバー）を用いて第２回路９の表面にある異種金属層４のみを除去し、図１８（ｉ）に示すように、第２回路９の形状を形成しプリント配線板１ｅを得た。このとき第１回路８及び第２回路９ともに絶縁層表面から突出した状態となっており、第１回路８の厚さは３８１μｍ、第２回路９の厚さが８０μｍである。このような厚さで基板表面から突出したプリント配線板では、第１回路８を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る
【実施例９】
【０１７０】
この実施例では、クラッド複合材２を出発材料として、図２１（ｈ）に示す両面プリント配線板１ｆを製造する場合について述べる。この両面プリント配線板１ｆは、その片面側の同一基準平面にのみ、厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存し、且つ、第１回路若しくは第２回路のいずれか一方が絶縁層内に埋設配置されたものである。以下、各工程ごとに説明するが、説明に図１９〜図２１を参照する。
【０１７１】
工程５−ａ：  このクラッド複合材エッチング工程は、図１９（ａ）に示したクラッド複合材２（第１銅層（３００μｍ）／異種金属層（１μｍのニッケル層）／第２銅層（８０μｍ））を出発材料として、図８に示すプロセスで図１９（ｂ）に示す回路パターン付クラッド複合材１１を製造する工程である。従って、実施例３の工程２−ａと同様である。
【０１７２】
工程５−ｂ：  この積層工程では、当該回路パターン付クラッド複合材１１と、銅箔１２とを用いて、基材６の両面に図１９（ｃ）に示すように積層する。そして、絶縁層を構成する基材６（２１０μｍ厚さのＦＲ−４グレードのガラス−エポキシプリプレグ）の両面に当接させ、各々一面側に、１８０℃×６０分程度の熱間プレス加工を行って張り合わせ、図２０（ｄ）に示すような両面金属張積層板７’とした。
【０１７３】
そして、図２０（ｅ）に示すように、両面金属張積層板７’の両面にある導体層である回路パターン付クラッド複合材１１と銅箔１２との間の電気的導通を確保するため、２００μｍ径の貫通孔を形成し、デスミア処理、パラジウム触媒によるキャタライズ、無電解銅メッキ、電解銅メッキを順次行いメッキ層２３を形成することでスルーホール２２を形成した。この形成方法は、上述のとおりであり、ここでの重複した説明は省略する。
【０１７４】
工程５−ｃ：  そして、第１銅エッチング工程では、絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材の第１銅層及び他面側の銅箔層に、ドライフィルムを用いてエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、図２０（ｆ）に示す状態として、銅選択エッチング液（塩化鉄銅エッチング液）を用いて外層に位置する第１銅層及び銅箔を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、図２１（ｇ）に示すように異種金属層を露出させた。
【０１７５】
工程５−ｄ：  この第１異種金属エッチング工程では、第１銅エッチング工程が終了し、外層に形成した一時回路２１の間に露出した異種金属層４を異種金属選択エッチング液（メック社製  ニッケルリムーバー）を用いてエッチング除去し、図２１（ｈ）に示すように第１回路８、第２回路９及び銅箔回路１３を形成しプリント配線板１ｆとした。このとき第２回路９が絶縁層内に埋設され、第１回路８の一部が絶縁層表面から突出した状態となっており、第１回路の厚さは３８１μｍ、第２回路の厚さが８０μｍである。このような厚さで基板表面から突出したプリント配線板では、第１回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。
【実施例１０】
【０１７６】
この実施例では、内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存する回路層を備えた多層プリント配線板を製造した。なお、以下の説明に際して、図２２〜図２５を参照する。
【０１７７】
工程６−ａ：  この積層工程では、図２２（ａ）にあるように、内層コア材１４の表面に、絶縁層を構成する基材６（２１０μｍ厚さのＦＲ−４グレードのガラス−エポキシプリプレグ）を介して、クラッド複合材２（第１銅層（３００μｍ）／異種金属層（１μｍのニッケル層）／第２銅層（８０μｍ））を積層し、熱間プレス加工を行うことで、図２２（ｂ）に示す多層金属張積層板７’’とした。そして、ここで用いた内層コア材１４は、内層回路１５を備え、且つ、１００μｍ径のビアホールを備える厚さ１５０μｍのＦＲ−４クレードのリジッド基板用いた。
【０１７８】
そして、図２２（ｂ）に示すように、両面にある導体層であるクラッド複合材２と内層回路１５の間の電気的導通を確保するため、１００μｍ径のビアホール２２を形成し、この孔内にメッキ処理を施し、図２３（ｃ）に示すように層間の電気的導通を確保した。この形成方法は、上述のとおりであり、ここでの重複した説明は省略する。
【０１７９】
工程６−ｂ：  この第１銅エッチング工程では、図２３（ｄ）に示すように当該多層金属張積層板７’’の外層に位置する第１銅層３にドライフィルムを用いてエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液（アンモニア系アルカリ銅エッチング液）を用いて外層に位置する第１銅層を所望の回路形状（一時回路２１）にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、図２３（ｅ）に示すように不要な第１銅層を除去した部位にて一時回路２１を形成し、異種金属層４を露出させた。
【０１８０】
工程６−ｃ：  この第１異種金属エッチング工程では、第１銅エッチング工程が終了し、外層に形成した一時回路２１の間に露出した異種金属層４を異種金属選択エッチング液（メック社製  ニッケルリムーバー）を用いてエッチング除去し、図２４（ｆ）の状態とした。
【０１８１】
工程６−ｄ：  この第２銅エッチング工程では、第１異種金属エッチング工程の終了後、図２４（ｇ）に示すように、第１回路とする部位にのみ液体レジストを用いてエッチングレジスト層１０を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層１０の無い第１銅層の部位をエッチング除去して、エッチングレジスト剥離することで、図２４（ｈ）に示すように、第１回路８及び異種金属層４を残した第２回路を形成した。
【０１８２】
工程６−ｅ：  この第２異種金属エッチング工程では、異種金属選択エッチング液（メック社製  ニッケルリムーバー）を用いて第２回路の表面にある異種金属層４のみを除去し、図２５（ｉ）に示すように、第２回路９の形状を形成し多層プリント配線板１ｇとした。このとき第１回路８及び第２回路９ともに絶縁層表面から突出した状態となっており、第１回路８の厚さは３８１μｍ、第２回路９の厚さが８０μｍである。このような厚さで基板表面から突出したプリント配線板では、第１回路８を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る
【実施例１１】
【０１８３】
この実施例では、内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存し、且つ、いずれかの回路が絶縁層内に埋設配置された多層プリント配線板を製造した。なお、以下の説明に際して、図２６〜図２８を参照する。
【０１８４】
工程７−ａ：  このクラッド複合材エッチング工程は、図８（ａ）に示したクラッド複合材２（第１銅層（３００μｍ）／異種金属層（１μｍのニッケル層）／第２銅層（８０μｍ））を出発材料として、図８に示すプロセスで図８（ｃ）に示す回路パターン付クラッド複合材１１を製造する工程である。従って、実施例３の工程２−ａと同様である。
【０１８５】
工程７−ｂ：  この積層工程では、内層コア材の両面に、図２６（ａ）にあるように、内層コア材１４の表面に、絶縁層を構成する基材６（２１０μｍ厚さのＦＲ−４グレードのガラス−エポキシプリプレグ）を介して、当該回路パターン付クラッド複合材１１のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させて積層する。そして、熱間プレス加工を行うことで、図２６（ｂ）に示すように、回路パターン付クラッド複合材１１のエッチング回路パターン面にある一時回路２１が絶縁層６に埋設した状態の多層金属張積層板７’’とした。そして、ここで用いた内層コア材１４は、内層回路１５を備え、且つ、１００μｍ径のビアホールを備える厚さ１５０μｍのＦＲ−４グレードのリジッド基板を用いた。
【０１８６】
そして、両面にある導体層である回路パターン付クラッド複合材１１と内層回路１５の間の電気的導通を確保するため、１００μｍ径のビアホール２２を形成し、この孔内にメッキ処理を施し、図２７（ｃ）に示すように層間の電気的導通を確保した。この形成方法は、上述のとおりであり、ここでの重複した説明は省略する。
【０１８７】
工程７−ｃ：  この第１銅エッチング工程では、図２７（ｄ）に示すように当該多層金属張積層板７’’の外層に位置する第１銅層３にドライフィルムを用いてエッチングレジスト層１０を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第１銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、図２８（ｅ）に示すように不要な第１銅層を除去した部位にて一時回路２１、異種金属層４を露出させた。
【０１８８】
工程７−ｄ：  この第１異種金属エッチング工程では、第１銅エッチング工程が終了し、外層に形成した一時回路２１の間に露出した異種金属層４を異種金属選択エッチング液（メック社製  ニッケルリムーバー）を用いてエッチング除去し、第１回路８と第２回路９とを同時に完成させ、図２８（ｆ）の状態の多層プリント配線板１ｈとした。このとき第２回路９が絶縁層内に埋設され、第１回路８の一部が絶縁層表面から突出した状態となっており、第１回路の厚さは３８１μｍ、第２回路の厚さが８０μｍである。このような厚さで基板表面から突出したプリント配線板では、第１回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。
【産業上の利用可能性】
【０１８９】
本件発明に係るプリント配線板は、同一基準平面内にある回路の一部の回路の高さを調節し、且つ、回路断面積を極めて大きくすることが可能である。従って、電源供給用回路等として用いるときも、回路幅を広くするのではなく、当該回路の導体厚を厚くして対応でき、基板面積の実質的縮小化を可能とする事が出来る。そして、回路厚の異なる回路を同一基準平面内に形成することで、電気的特性及び用途の異なる回路を同一基準平面上形成したプリント配線板となる。また、プリント配線板の突出した回路部を放熱フィンと同様に機能させ、放熱用回路又は放熱板として利用できることも可能となる。従って、本件発明に係るプリント配線板は、小型であり、且つ、耐熱特性に優れたものであり、当該プリント配線板を組み込むデバイス機器の小型化に寄与することとなる。更に、前述の異種金属層に軽量化を目的として、アルミニウム等の軽量金属を用いることにより、プリント配線板としての軽量化が図れるため、これを組み込むデバイス機器の軽量化に寄与することも可能となる。
【０１９０】
また、本件発明に係るプリント配線板の製造方法は、２層の銅層の間に異種金属層として、銅との選択エッチング可能な異種金属層を含むクラッド複合材を用いることで、従来のプリント配線板の積層技術、エッチング方法及び装置を利用することが可能であり、特段の設備投資を必要とせず、簡便且つ生産性に優れた製造方法であり、市場に対する本件発明に係るプリント配線板の安定供給を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【０１９１】
【図１】本件発明に係るプリント配線板の典型的バリエーションの断面層構成を示した模式断面図である。
【図２】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図３】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図４】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図５】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図６】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図７】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図８】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図９】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図１０】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図１１】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図１２】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図１３】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図１４】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図１５】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図１６】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図１７】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図１８】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図１９】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図２０】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図２１】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図２２】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図２３】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図２４】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図２５】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図２６】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図２７】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【図２８】本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。
【符号の説明】
【０１９２】
１ａ〜１ｈ    プリント配線板
２    クラッド複合材
３    第１銅層
４    異種金属層
５    第２銅層
６    絶縁層（基材）
７    金属張積層板
７’  両面金属張積層板
７’’多層金属張積層板
８    第１回路
９    第２回路
１０    エッチングレジスト（層）
１１    回路パターン付クラッド複合材
１２    銅箔
１３    銅箔回路
１４    内層コア材
１５    内層回路
２１    一時回路
２２    スルーホール（若しくはビアホール）
２３    メッキ層
【図１】
2006147881.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006147881.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2006147881.tif 000012
【図１１】
2006147881.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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