(57)【要約】【課題】  半導体装置のノイズの影響を低減する。【解決手段】  ソケット台３０は、基板５０に実装されている。ソケット台３０の導体３４は、半導体装置１０のリード１２のランドと接触する部分と接触する。誘電体３３ａ，３３ｂは、導体３４の周囲を覆うとともにリード１２の下側を覆っている。導体３５ａ，３５ｂは、誘電体３３ａ，３３ｂを覆っている。ソケット蓋４０は、半導体装置１０を挟んでソケット台３０に着脱される。ソケット蓋４０の誘電体４１は、リード１２の上側を覆っている。導体４２は、誘電体４１を覆っている。これにより、リード１２とリード１２と接触する導体３４は、誘電体３３ａ，３３ｂ，４１を挟んで、導体３５ａ，３５ｂ，４２によってシールドされ、ノイズの影響を低減する。【選択図】  図４
2006079855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置が着脱される半導体装置用ソケットにおいて、
前記半導体装置のリードのランドと接触する部分と接触する第１の導体と、前記第１の導体を覆うとともに前記リードの下側を覆う第１の誘電体と、前記第１の誘電体を覆う第２の導体と、を有する基板に実装されるソケット台と、
前記リードの上側を覆う第２の誘電体と、前記第２の誘電体を覆う第３の導体と、を有する前記半導体装置を挟んで前記ソケット台に着脱されるソケット蓋と、
を有することを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記第２の導体は、前記基板のグランドに接続され、前記第３の導体は、前記ソケット蓋が前記ソケット台に装着されたとき、前記第２の導体と接触することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記第１の導体は、前記基板の信号線に接続されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記第１の誘電体、前記第２の誘電体、前記第１の導体、前記第２の導体、および前記第３の導体は、前記リードのインピーダンスと整合していることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記第２の導体は、前記半導体装置の下側全体も覆うことを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置用ソケットに関し、特に半導体装置が着脱される半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を試験する半導体試験装置は、一般に半導体装置の着脱が可能なソケットを具備し、ソケットに搭載された半導体装置の試験を行う。半導体装置の試験は、正確な試験結果を得るためにノイズの影響を受けないようにすることが重要である。
【０００３】
なお、従来、断面が導電体−誘電体−導電体からなる同軸構造を持ち、かつ、その両端の一部は、中核の信号用の導電体のみの構造を持つリードフレームを設けた集積回路用パッケージがある（例えば、特許文献１参照）。この集積回路用パッケージによれば、信号波形の乱れ、クロストークを低減する。
【特許文献１】特開平５−９５０７０号公報（段落番号〔００１１〕〜〔００１２〕、図１，２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の半導体装置用ソケットでは、装着された半導体装置のリードは剥き出し状態であり、自己の信号が周囲のデバイスや回路等に伝わり（漏れ）やすく、また、デバイス、回路等から干渉を受けやすいという問題点があった。
【０００５】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、半導体装置のノイズの影響を低減する半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明では上記問題を解決するために、図４に示すような半導体装置１０が着脱される半導体装置用ソケットにおいて、半導体装置１０のリード１２のランドと接触する部分と接触する第１の導体３４と、第１の導体３４を覆うとともにリード１２の下側を覆う第１の誘電体３３ａ，３３ｂと、第１の誘電体３３ａ，３３ｂを覆う第２の導体３５ａ，３５ｂと、を有する基板５０に実装されるソケット台３０と、リード１２の上側を覆う第２の誘電体４１と、第２の誘電体４１を覆う第３の導体４２と、を有する半導体装置１０を挟んでソケット台３０に着脱されるソケット蓋４０と、を有することを特徴とする半導体装置用ソケットが提供される。
【０００７】
このような半導体装置用ソケットによれば、ソケット台３０に半導体装置１０とソケット蓋４０が装着されると、半導体装置１０のリード１２と、リード１２と接触する第１の導体３４は、第１の誘電体３３ａ，３３ｂ、第２の誘電体４１によって覆われ、第１の誘電体３３ａ，３３ｂと第２の誘電体４１は、さらに、第２の導体３５ａ，３５ｂと第３の導体４２によって覆われる。これにより、リード１２と、リード１２と接触する第１の導体３４は、第１の誘電体３３ａ，３３ｂと第２の誘電体４１を挟んで、第２の導体３５ａ，３５ｂと第３の導体４２によってシールドされる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の半導体装置用ソケットでは、ソケット台に半導体装置とソケット蓋が装着されると、半導体装置のリードと、このリードと接触する第１の導体は、第１の誘電体と第２の誘電体によって覆われ、第１の誘電体と第２の誘電体は、さらに、第２の導体と第３の導体によって覆われるように構成した。これにより、リードと、リードと接触する第１の導体は、第１の誘電体と第２の誘電体を挟んで、第２の導体と第３の導体によってシールドされ、半導体装置のノイズの影響を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の第１の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
図１は、半導体装置の斜視図、図２は、半導体装置の上面図である。図に示す半導体装置１０は、ＬＦ（Lead Frame）タイプの半導体装置であり、ＱＦＰ（Quad Flat Package）の半導体装置である。半導体装置１０は、ピン配置の基準を示すためのインデックス１１を有している。半導体装置１０は、以下で説明する半導体装置用ソケットに搭載される。
【００１０】
図３は、第１の実施の形態に係る半導体装置用ソケットと半導体装置の側面図である。図に示すように半導体装置用ソケット２０は、ソケット台３０とソケット蓋４０を有している。
【００１１】
半導体装置用ソケット２０は、例えば、半導体試験装置に実装される。半導体装置用ソケット２０は、半導体装置１０を着脱可能にし、半導体装置１０を半田で半導体試験装置に実装することなく、試験を行うことを可能にする。
【００１２】
半導体装置用ソケット２０のソケット台３０は、半田で半導体試験装置の基板５０に実装される。半導体装置１０は、ソケット台３０に搭載され、その上から、ソケット蓋４０が被せられる。
【００１３】
ソケット台３０は、ソケット蓋４０を固定するための固定部３１ａ，３１ｂと、半導体装置１０のリードの下側と接触する接触部３２ａ，３２ｂを有している。固定部３１ａ，３１ｂは、例えば、半導体装置１０の４辺に対応して１つずつ設けられる。接触部３２ａ，３２ｂは、半導体装置１０の全リードの下側と接触するように四角状に設けられている。
【００１４】
固定部３１ａ，３１ｂは、図中左右方向に回動する。固定部３１ａを左方向に、固定部３１ｂを右方向に回動させ、半導体装置１０のリードの下側を接触部３２ａ，３２ｂに接触するように嵌める。そして、その上からソケット蓋４０を被せて、固定部３１ａを左方向に、固定部３１ｂを右方向に回動させ、ソケット蓋４０を留める。これにより、半導体装置１０は、半導体試験装置の基板５０に実装されたことになる。半導体装置１０を取り外す場合は、上記と逆の手順を行って取り外す。これにより、半導体装置１０は、基板５０に半田実装することなく着脱可能となる。なお、半導体装置１０をソケット蓋４０に取り付けてから、ソケット蓋４０をソケット台３０に固定するようにしてもよい。
【００１５】
図４は、半導体装置用ソケットに半導体装置を実装する前のソケット台の固定部と接触部付近の断面図である。図４では、半導体装置１０にソケット蓋４０が取り付けてある。
図４に示すようにソケット台３０は、誘電体３３ａ，３３ｂおよび導体３４，３５ａ，３５ｂを有している。ソケット蓋４０は、誘電体４１、導体４２、および絶縁体皮膜４３を有している。なお、図３と同じものには同じ符号が付してある。
【００１６】
ソケット台３０の接触部３２ａは、リード１２の底面と接触する形状を有し、その表面には、リード１２の個々の底面と接触する誘電体３３ａが形成されている。導体３４は、リード１２のランドと接触する部分と接触するように形成され、リード１２の信号を基板５０に伝達するため、基板５０の信号線と接続されている。
【００１７】
導体３４は柱状で、その側面は、誘電体３３ａ，３３ｂで覆われている（誘電体３３ａ，３３ｂは繋がっている）。誘電体３３ａ，３３ｂの周囲は、さらに、基板５０のグランドに接続されている導体３５ａ，３５ｂに覆われている。導体３５ｂは、導体３５ａと繋がっており、半導体装置１０の下側全体を覆うように形成されている。
【００１８】
ソケット蓋４０は、リード１２の上面と側面に嵌合する溝を有し、その溝の表面には、リード１２と接触する誘電体４１が形成されている。導体４２は、誘電体４１と、半導体装置１０の上側全体を覆うように形成されている。導体４２の周囲は、絶縁体皮膜４３によって覆われている。
【００１９】
導体４２は、ソケット蓋４０がソケット台３０に固定されるとき、基板５０のグランドに接続されたソケット台３０の導体３５ａと接触するようになっている。すなわち、半導体装置１０のリード１２の上面と側面は、誘電体４１と基板５０のグランドに接続される導体４２とで覆われるようになっている。
【００２０】
図５は、半導体装置用ソケットに半導体装置を実装した後のソケット台の固定部と接触部付近の断面図である。図５において、図４と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００２１】
図に示すように半導体装置１０がソケット台３０に装着され、ソケット蓋４０で固定されると、リード１２のランドと接触する部分は、基板５０の信号線に接続されている導体３４と接触する。ソケット蓋４０の誘電体４１は、ソケット台３０の誘電体３３ｂと接触する。ソケット蓋４０の導体４２は、基板５０のグランドに接続された導体３５ａと接触する。すなわち、信号ライン、グランドラインであるリード１２、導体３４は、絶縁用の誘電体４１，３３ａ，３３ｂで挟まれ、基板５０のグランドと接続された導体４２，３５ａ，３５ｂで覆われる。
【００２２】
誘電体３３ａ，３３ｂ，４１および導体３４，３５ａ，３５ｂ，４２は、リード１２のインピーダンスと整合するように、厚さや形状、材料が決められる。インピーダンスを整合することによって、信号の反射を防止し、リード１２を伝達する信号の漏れを低減する。
【００２３】
図６は、図５のＡ−Ａ断面図である。図に示すようにリード１２の上側は、誘電体４１によって覆われている。誘電体４１は、さらに、基板５０のグランドに接続される導体４２によって覆われている。
【００２４】
このように、ソケット台３０に半導体装置１０とソケット蓋４０が装着されると、半導体装置１０のリード１２と、リード１２と接触する導体３４は、誘電体３３ａ，３３ｂ、誘電体４１によって覆われ、誘電体３３ａ，３３ｂと誘電体４１は、さらに、導体３５ａ，３５ｂと導体４２によって覆われる。これにより、リード１２と、リード１２と接触する導体３４は、絶縁用の誘電体３３ａ，３３ｂと誘電体４１とを挟んで、グランドに接続された導体３５ａ，３５ｂと導体４２によってシールドされ、リード１２を伝達する信号の漏れによって発生するノイズおよびリード１２に入ってくるノイズを低減し、半導体試験装置に実装されているデバイスへのノイズ干渉およびデバイスから半導体装置１０へのノイズ干渉を低減することができる。
【００２５】
また、例えば、パーソナルコンピュータなどの電子機器の基板に半導体装置用ソケットを実装するようにしてもよい。これによって、リード１２を伝達する信号の漏れによって発生するノイズおよびリード１２に入ってくるノイズを低減し、電子機器に実装されているデバイスへのノイズ干渉およびデバイスから半導体装置１０へのノイズ干渉を低減することができる。
【００２６】
また、半導体試験装置において、半導体装置１０の誤動作による試験効率の低下を防止でき、また、電子機器においては、電子機器の誤動作を防止することができる。
また、現在の半導体装置は、高周波で動作し、自己の信号が漏れやすい。しかし、半導体装置用ソケットを用いることにより、高周波動作する半導体装置に対して、より効果的にノイズの影響を低減することができる。
【００２７】
また、半導体装置１０をソケット台３０に搭載して、ソケット蓋４０で固定することにより、リード１２の足曲がりを防止し、導体３４との接触をよくすることができる。
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態では、ソケット蓋の上面に放熱フィンが取り付けられ、半導体装置１０から放射される熱を放熱するようになっている。
【００２８】
図７は、第２の実施の形態に係る半導体装置用ソケットと半導体装置の側面図である。図７において図３と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。図に示すように半導体装置１０は、半導体装置用ソケット２０のソケット台３０に実装され、ソケット蓋４０によって固定されている。ソケット蓋４０の上面、すなわち、絶縁体皮膜の上に放熱フィン６１が取り付けてある。
【００２９】
半導体装置１０の上面は、ソケット蓋４０の導体と接触している。従って、半導体装置１０の上面から放射される熱は、ソケット蓋４０の導体、絶縁体皮膜を介し、放熱フィン６１に伝達され、放熱される。
【００３０】
このように、ソケット蓋４０の上面に放熱フィン６１を取り付けることによって、半導体装置１０のノイズの影響を低減するとともに、半導体装置１０が放射する熱を有効に放射することができる。
【００３１】
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。第３の実施の形態では、ソケット蓋の一部が、ソケット台に固定され、開閉できるようになっている。
図８は、第３の実施の形態に係る半導体装置用ソケットと半導体装置の側面図である。図８において図３と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。図に示すようにソケット蓋４０の一部が、ソケット台３０の固定部３１ａがあった部分に固定されている。ソケット蓋４０は、開閉できるようにソケット台３０に固定されている。
【００３２】
半導体装置１０をソケット台３０に実装するには、ソケット蓋４０を図中左方向に回動して開く。そして、半導体装置１０をソケット台３０に実装し、ソケット蓋４０を図中右方向に回動して閉じる。ソケット蓋４０の一端を、固定部３１ｂで固定して、ソケット蓋４０をソケット台３０に固定する。
【００３３】
このように、ソケット蓋４０を開閉式にすることにより、半導体装置１０の半導体装置用ソケット２０への着脱を容易にすることができる。
なお、図８においても、図７に示すようにソケット蓋４０の上面に放熱フィンを取り付けることによって、半導体装置１０から放射される熱を放熱することができる。
【００３４】
（付記１）  半導体装置が着脱される半導体装置用ソケットにおいて、
前記半導体装置のリードのランドと接触する部分と接触する第１の導体と、前記第１の導体を覆うとともに前記リードの下側を覆う第１の誘電体と、前記第１の誘電体を覆う第２の導体と、を有する基板に実装されるソケット台と、
前記リードの上側を覆う第２の誘電体と、前記第２の誘電体を覆う第３の導体と、を有する前記半導体装置を挟んで前記ソケット台に着脱されるソケット蓋と、
を有することを特徴とする半導体装置用ソケット。
【００３５】
（付記２）  前記第２の導体は、前記基板のグランドに接続され、前記第３の導体は、前記ソケット蓋が前記ソケット台に装着されたとき、前記第２の導体と接触することを特徴とする付記１記載の半導体装置用ソケット。
【００３６】
（付記３）  前記第１の導体は、前記基板の信号線に接続されることを特徴とする付記１記載の半導体装置用ソケット。
（付記４）  前記第１の誘電体、前記第２の誘電体、前記第１の導体、前記第２の導体、および前記第３の導体は、前記リードのインピーダンスと整合していることを特徴とする付記１記載の半導体装置用ソケット。
【００３７】
（付記５）  前記第２の導体は、前記半導体装置の下側全体も覆うことを特徴とする付記１記載の半導体装置用ソケット。
（付記６）  前記第３の導体は、前記半導体装置の上側全体も覆うことを特徴とする付記１記載の半導体装置用ソケット。
【００３８】
（付記７）  前記ソケット蓋の上面に放熱フィンが設けられることを特徴とする付記１記載の半導体装置用ソケット。
（付記８）  前記ソケット蓋の一部は、前記ソケット台に固定され、開閉されることを特徴とする付記１記載の半導体装置用ソケット。
【００３９】
（付記９）  半導体装置が着脱される半導体装置用ソケットを具備する半導体試験装置において、
前記半導体装置のリードのランドと接触する部分と接触する第１の導体と、前記第１の導体を覆うとともに前記リードの下側を覆う第１の誘電体と、前記第１の誘電体を覆う第２の導体と、を有する基板に実装されるソケット台と、
前記リードの上側を覆う第２の誘電体と、前記第２の誘電体を覆う第３の導体と、を有する前記半導体装置を挟んで前記ソケット台に着脱されるソケット蓋と、
を有することを特徴とする半導体試験装置。
【００４０】
（付記１０）  半導体装置が着脱される半導体装置用ソケットを具備する電子機器において、
前記半導体装置のリードのランドと接触する部分と接触する第１の導体と、前記第１の導体を覆うとともに前記リードの下側を覆う第１の誘電体と、前記第１の誘電体を覆う第２の導体と、を有する基板に実装されるソケット台と、
前記リードの上側を覆う第２の誘電体と、前記第２の誘電体を覆う第３の導体と、を有する前記半導体装置を挟んで前記ソケット台に着脱されるソケット蓋と、
を有することを特徴とする電子機器。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】半導体装置の斜視図である。
【図２】半導体装置の上面図である。
【図３】第１の実施の形態に係る半導体装置用ソケットと半導体装置の側面図である。
【図４】半導体装置用ソケットに半導体装置を実装する前のソケット台の固定部と接触部付近の断面図である。
【図５】半導体装置用ソケットに半導体装置を実装した後のソケット台の固定部と接触部付近の断面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図７】第２の実施の形態に係る半導体装置用ソケットと半導体装置の側面図である。
【図８】第３の実施の形態に係る半導体装置用ソケットと半導体装置の側面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０  半導体装置
１２  リード
２０  半導体装置用ソケット
３０  ソケット台
３１ａ，３１ｂ  固定部
３２ａ，３２ｂ  接触部
３３ａ，３３ｂ，４１  誘電体
３４，３５ａ，３５ｂ，４２  導体
４０  ソケット蓋
４３  絶縁体皮膜
５０  基板
６１  放熱フィン
【図１】
2006079855.tif 000003
【図２】
2006079855.tif 000004
【図３】
2006079855.tif 000005
【図４】
2006079855.tif 000006
【図５】
2006079855.tif 000007
【図６】
2006079855.tif 000008
【図７】
2006079855.tif 000009
【図８】
2006079855.tif 000010