(57)【要約】      （修正有）【課題】製造ラインでのガラス強度をさらに向上させた貼り合わせ基板の提供する。【解決手段】  それぞれ０．２mm以上０．５mm以下の厚みを有する一対のガラス基板１，２が貼り合わされている。一対のガラス基板１，２のうち少なくとも一方のガラス基板１は、外側面１ａの算術平均表面粗さが１nm以上である。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ０．２mm以上０．５mm以下の厚みを有する一対のガラス基板が貼り合わされた貼り合わせ基板であって、
前記一対のガラス基板のうち少なくとも一方のガラス基板は、外側面の算術平均表面粗さが１nm以上である貼り合わせ基板。
【請求項２】
前記外側面の算術平均表面粗さが１nm以上１０nm以下である請求項１に記載の貼り合わせ基板。
【請求項３】
前記少なくとも一方のガラス基板の外側面に設けられ、ケイ素を含有するコーティング層をさらに有する請求項１または２に記載の貼り合わせ基板。
【請求項４】
前記コーティング層の膜厚が１０μｍ以上である請求項３に記載の貼り合わせ基板。
【請求項５】
前記コーティング層の膜厚が２０μｍ以上４０μｍ以下である請求項３に記載の貼り合わせ基板。
【請求項６】
請求項１から４のいずれか１項に記載の貼り合わせ基板と、前記一対のガラス基板の間に介在する液晶層を有する液晶パネル。
【請求項７】
請求項１に記載の貼り合わせ基板を製造する方法であって、
前記一対のガラス基板を貼り合わせる工程と、
前記一対のガラス基板のうち少なくとも一方のガラス基板の外側面に、機械的研摩または薬液処理を施す工程とを有する、貼り合わせ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は貼り合わせ基板およびその製造方法に関する。本発明の貼り合わせ基板は、液晶表示パネル、プラズマ表示パネル、エレクトロクロミック表示パネルなどに適用することができる。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルは、低消費電力、薄型等の利点を有しているので、携帯電話等の用途に使用されている。近年、携帯電話は更なる薄型化が要求されている。しかし、液晶表示パネルの基板として一般的にはガラス基板が用いられているので、薄型化により機械的強度が低下し、ガラス基板の破損等の問題が生じる。したがって、製造ラインでの衝撃に耐えられなくなり、製造歩留りが低下する。
【０００３】
特許文献１には、ガラス基板の外側面に樹脂層が積層された表示パネルが開示されている。この表示パネルによれば、薄型化を実現するとともに、製造ラインでの衝撃に耐えうるという利点が得られる。
【特許文献１】特開２００４−２０５９７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１によるパネル構造では、製造ラインでの衝撃に耐えうる強度が得られるものの、本発明者らが実施したガラス強度試験においては十分なガラス強度を得ることができなかった。
【０００５】
本発明の目的は、ガラス強度をさらに向上させた貼り合わせ基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、貼り合わせ基板を構成する一対のガラス基板のうち少なくとも一方のガラス基板の外側面に凸凹を形成することにより、ガラス強度が向上することを見いだした。ガラス強度が向上する理由は明らかではないが、ガラス基板の表面に凹凸が無い状態よりもナノオーダーレベルの凹凸がある状態の方がガラス基板自体の弾力がより増大するためと考えられる。
【０００７】
本発明は一対のガラス基板が貼り合わされた貼り合わせ基板に関する。ガラス基板としては、石英ガラス、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、低アルカリガラス、無アルカリガラスなどが挙げられる。
【０００８】
本発明で用いられる一対のガラス基板は、それぞれの厚みが０．２mm以上０．５mm以下であり、好ましくは０．２５mm以上０．３mm以下である。ガラス基板の厚みが０．２mm未満の場合、表面に凹凸を形成することによる強度向上効果が殆ど得られないだけでなく、製造ラインでの衝撃に耐えうる程度の強度が得られなくなるおそれがある。一方、ガラス基板の厚みが０．５mmを越える場合、貼り合わせ基板の厚みが１mmを越え、薄型化の要求に応えられない。
【０００９】
ガラス基板の外側面の凹凸（Ra：算術平均表面粗さ）は１nm以上であり、好ましくは１nm以上１０nm以下、より好ましくは５nm以上１０nm以下である。ガラス基板の外側面の凸凹(Ra)が１nm未満の場合、ガラス強度が殆ど向上しない。一方、ガラス基板の外側面の凸凹(Ra)が１０nmを越えても、ガラス強度があまり上がらないだけでなく、表面粗度があまり大きくなると、ガラスの透過率の低下やガラス強度の低下が生じる可能性がある。なお、ガラス基板の算術平均表面粗さ(Ra)はJIS B0601 に定義されている。
【００１０】
ガラス基板の外側面の凹凸は、機械的研摩または薬液処理を施すことによって形成することかできる。機械的研摩としては、研磨剤を用いたポリシングなどが挙げられる。貼り合わせ基板の一方のガラス基板のみに対して機械的研摩を行なう場合には片面研磨機を使用し、両方のガラス基板に対して機械的研摩を行なう場合には両面研磨機を使用する。
【００１１】
また、薬液処理としては、例えばフッ酸、硝酸、塩酸、有機酸などの酸またはそれらを含む混酸中に浸漬する処理が挙げられる。薬液処理により色々な状態の凹凸をガラス基板の外側面に形成することができる（特開2000-311336 号公報や特開平5-314456４号公報を参照）。なお、一方の基板のみに対して薬液処理を行なう場合には、処理しない他方の基板の外側面にダミー基板（支持基板）を貼り付けて処理を行なっても良い。
【００１２】
本発明の貼り合わせ基板は、ガラス基板の外側面（凹凸面）に設けられ、ケイ素を含有するコーティング層をさらに有していても良い。コーティング層は、ケイ素を含有するコーティング剤（コーティング樹脂）をガラス基板の外側面（凹凸面）に塗布し、硬化させることにより形成することができる。コーティング剤は、例えば無機コロイド粒子と有機バインダ樹脂から構成され、ガラス基板に対して密着性が高い。例えば、シリカなどの無機コロイド粒子と、エポキシ樹脂、ポリウレタンアクリレート樹脂等の有機バインダ樹脂とから構成される。あるいはアルコキシシランおよび／またはその部分加水分解縮合物であるアルコキシシロキサンと、１分子中に少なくとも２個の水酸基を含有するポリエステル樹脂とを混合し、無水マレイン酸などの触媒存在下で加水分解および縮重合反応を行うことにより得られるポリエステル変性シリコーン樹脂をコーティング剤として用いることもできる。
【００１３】
コーティング層を設けることにより、貼り合わせ基板のガラス強度をさらに向上させることができる。その理由は、ガラス基板自体の強度向上と、ガラス基板の外側面の凹凸に起因したコーティング剤の密着性向上とにより、相乗的にガラス強度が向上するためと考えられる。
【００１４】
コーティング層の膜厚は好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上４０μｍ以下である。コーティング層の膜厚が１０μｍ未満では、コーティング層の形成による効果が殆ど得られない。一方、コーティング層の膜厚が５０μｍを越えても、ガラス強度があまり上がらないだけでなく、貼り合わせ基板の透過率が低下するおそれがある。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ガラス強度をさらに向上させた貼り合わせ基板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。なお、以下の実施形態では、貼り合わせ基板として液晶表示パネルを例にして説明するが、本発明の貼り合わせ基板は、液晶表示パネル以外の他の表示パネルにも適用することができる。具体的には、表示媒体として液晶材料以外の光学媒体を採用した表示素子、例えば、プラズマ表示パネル（ＰＤＰ）、無機または有機のＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示パネル、エレクトロクロミック表示（ＥＣＤ）パネル、電気泳動表示パネルなどの表示パネルに適用できる。
【００１７】
（実施形態１）
図１は本実施形態の液晶表示パネルを模式的に示す平面図であり、図２は図１中のII−II線断面図である。この液晶表示パネル１０は、スイッチング素子としてのＴＦＴ(Thin
Film Transistor)素子が形成されたＴＦＴ基板１と、ＴＦＴ基板１に対向して配置されたカラーフィルタ（以下、ＣＦと言う）基板２と、両基板１，２間に介在する液晶層３とを有する。両基板１，２は、シール材４を介して、貼り合わされている。また、シール材４の注入口は封止材５により封口されている。
【００１８】
ＴＦＴ基板１の液晶層３側の面（内側面）には、マトリクス状に配置された複数の画素電極（不図示）が形成され、ＣＦ基板２の液晶層３側の面（内側面）には、共通電極（不図示）が形成されている。マトリクス状に配置された複数の画素電極は、それぞれの電圧印加を制御するＴＦＴ素子に接続されている。ＴＦＴ素子はソース配線やゲート配線（いずれも不図示）と接続されている。ゲート配線に入力されたゲート信号によって、ＴＦＴ素子のスイッチングが制御され、マトリクス状に配置された複数の画素電極への電圧印加が制御される。これにより、画素ごとに液晶層３の透過率が制御されて、階調表示が行われる。
【００１９】
ＴＦＴ基板１およびＣＦ基板２のそれぞれは、厚みが０．２mm以上０．５mm以下のガラス基板である。両基板１，２のうち少なくとも一方の基板は、液晶層３に対して反対側の面（外側面）１ａに、算術平均表面粗さ(Ra)が１nm以上の凹凸を有する。本実施形態ではＴＦＴ基板１の外側面１ａにのみ凹凸が形成されているが、これに代えてＣＦ基板２の外側面に凹凸が形成されていても良く、あるいは両基板の外側面にそれぞれ凹凸が形成されていても良い。外側面の算術平均表面粗さ(Ra)は１nm以上であり、好ましくは１nm以上１０nm以下である。
【００２０】
本実施形態の液晶表示パネル１０は、ＴＦＴ基板１の外側面１ａに算術平均表面粗さ(Ra)が１nm以上の凹凸を有するので、ガラス強度を向上させることができる。
【００２１】
（実施形態２）
図３は本実施形態の液晶表示パネル２０を模式的に示す平面図であり、図４は図３中のIV−IV線断面図である。図３および図４においては、実施形態１の液晶表示パネル１０の構成要素と実質的に同じ機能を有する構成要素を同じ参照符号で示し、その説明を省略する。
【００２２】
本実施形態の液晶表示パネル２０は、ＴＦＴ基板１の外側面１ａに設けられ、ケイ素を含有するコーティング層６をさらに有する。コーティング層６の膜厚は１０μｍ以上５０μｍ以下である。コーティング層６は、特開平7-53720 号公報に開示された方法により製造されたポリエステル変性シリコーン樹脂（例えば実施例１に記載の樹脂）をＴＦＴ基板１の外側面１ａに塗布し、硬化させることにより形成することができる。
【００２３】
本実施形態の液晶表示パネル２０は、ＴＦＴ基板１の外側面１ａにコーティング層６を有するので、実施形態１の液晶表示パネル１０に比して、ガラス強度をさらに向上させることができる。
【００２４】
（製造工程）
図５は実施形態１および２の液晶表示パネル１０，２０の製造工程を示すフローチャートである。以下、図５を参照しながら、液晶表示パネル１０，２０の製造工程を説明する。本実施形態では、ＴＦＴ基板用マザー基板とＣＦ基板用マザー基板とを貼り合わせた後に、複数枚の液晶表示パネル１０，２０を切り出す場合について説明する。図６は両マザー基板を貼り合わせた状態を模式的に示す平面図である。
【００２５】
ＴＦＴ基板用マザー基板は、厚み０．７mmのガラス基板（コーニング社製の♯１７３７）上に、フォトリソグラフィ法などによりＴＦＴ素子やインジウム錫酸化物からなる画素電極を形成した後、ポリイミド樹脂を塗布して、配向膜を形成し、さらにラビング処理を行なうことによって完成する。これにより、ＴＦＴ基板用マザー基板上には、液晶表示パネル１０，２０のＴＦＴ基板１となる領域が複数形成される。
【００２６】
一方、ＣＦ基板用マザー基板は、厚み０．７mmのガラス基板（コーニング社製の♯１７３７）上に、印刷法などによりカラーフィルタ層や透明共通電極を形成した後、ポリイミド樹脂を塗布して、配向膜を形成し、さらにラビング処理を行なうことによって完成する。これにより、ＣＦ基板用マザー基板上には、液晶表示パネル１０，２０のＣＦ基板２となる領域が複数形成される。
【００２７】
ＴＦＴ基板用マザー基板に形成された複数のＴＦＴ基板１領域のそれぞれの外周部に、表示エリアを囲むシール材４を印刷する。シール材４としては熱硬化型や紫外線硬化型の樹脂が用いられる。なお、シール材４は液晶材料を注入するための注入口を有する。
【００２８】
さらに、薬液処理時に薬液が両マザー基板の間隙に入るのを防ぐために、図６に示すように、マザー基板１００の外周部に薬液遮断用のシール材１０１を形成する。薬液遮断用のシール材１０１は、シール材４と同じ材料から構成されるものであっても良く、あるいは他の有機樹脂から構成されるものであっても良い。なお、機械的研摩により凹凸を形成する場合には、薬液遮断用のシール材１０１を形成しなくても良い。
【００２９】
次に、ＴＦＴ基板用マザー基板とＣＦ基板用マザー基板との位置合わせを行った後、シール材４，１０１を介して、両マザー基板を重ね合わせる。両マザー基板を加圧しながら、加熱または紫外線を照射して、両マザー基板を貼り合わせる。
【００３０】
両マザー基板を貼り合わせた後、機械的研摩または薬液処理を施すことによって、貼り合わされたマザー基板の薄板化を行う。薄板化は、それぞれのマザー基板の厚みが０．２mm以上０．５mm以下になるように行う。
【００３１】
さらに、少なくとも一方のマザー基板の外側面に機械的研摩または薬液処理を施して、外側面の凹凸化を行なう。例示的に、ＴＦＴ基板用マザー基板の外側面に対して機械的研摩を行なう場合ついて以下に説明する。
【００３２】
片面研磨機を用いて♯４００（JIS R6001 による精密研磨用微粉の粒度）のアルミナ砥粒でラッピング加工した後、さらに細かい粒度の♯１０００（JIS R6001 による精密研磨用微粉の粒度）のアルミナ砥粒でラッピング加工して、板厚をそろえ平坦化する。引き続いて、片面研磨機の研摩面側の定盤にポリッシャ用のポリウレタンパッドを設け、研摩剤として酸化セリウムを用いて１次ポリッシュを行う。さらに、表面の平滑度を得るために、細かい粒度（１．２μｍ）の酸化セリウムを用いて、最終ポリッシュを行う。この段階で、単位面積あたりの荷重や定盤回転数を適宜設定し、あるいはより大きい粒度の酸化セリウムを使用することによって、凹凸の算術平均表面粗さを調整することができる。なお、貼り合わされたマザー基板の両面を研摩する場合は、両面研磨機を使用する。
【００３３】
薬液処理により凹凸を形成する場合には、例えばフッ酸、硝酸、塩酸、有機酸などの酸またはそれらを含む混酸中に、貼り合わされたマザー基板を浸漬する。酸の濃度、処理時間、混酸中の各酸の配合比率を適宜調整することによって、色々な状態の凹凸をガラス基板の外側面に形成することができる。
【００３４】
なお、本実施形態では、薄板化と凹凸化を別工程で行なっているが、薄板化と凹凸化を同時に行なっても良い。
【００３５】
実施形態２の液晶表示パネル２０を製造する場合には、凹凸化を行なった外側面にコーティング層を設ける。コーティング層は、コーティング剤を塗布し、硬化させることにより形成することができる。コーティング層を薄膜に形成する場合にはスピンコータを用いてコーティング剤を塗布し、厚膜に形成する場合にはスロットコータを用いてコーティング剤を塗布する。
【００３６】
次に、図６に示すスクライブラインＳＬに沿ってマザー基板を分断（ブレーク）することによって、複数の液晶表示パネル１０，２０を切り出すとともに、薬液遮断用のシール材１０１の部分を除去する。また、シール材４の注入口を液晶表示パネル１０，２０の端面に露出させる。
【００３７】
シール材４の注入口から液晶材料を注入して、両基板１，２間に液晶層３を形成する。液晶材料の注入は、ディップ方式またはディスペンサ方式により行うことができる。液晶材料を注入した後、シール材４の注入口を封止材５により封口する。具体的には、ディスペンサを用いて、熱硬化型またはＵＶ硬化型の樹脂を注入口に塗布し、加熱または紫外線照射により硬化させる。
【００３８】
なお、本実施形態では、分断後にシール材４の注入口から液晶材料を注入しているが、いわゆる一滴充填方式により液晶材料を充填しても良い。一滴充填方式とは、シール材に開口を設けずに、重ね合わせる前の一方の基板のシールパターン枠内に液晶材料を滴下し、減圧下で一対の基板を重ね合わせて貼り付ける方式である。
【００３９】
（試験例１）
ガラス基板の厚み、凹凸(Ra)の大きさ、３０μｍ厚のコーティング層（樹脂層）の有無を種々変更して液晶表示パネルを作成し、液晶表示パネルの強度を測定した。図７はガラス強度試験の試験方法を模式的に示す平面図であり、図８は図７中のVIII−VIII線断面図である。
【００４０】
ガラス強度試験は、液晶表示パネルＰの４辺を治具１１で支持し、円柱体１２で荷重して行なった。治具１１は中央に開口を有しており、開口付近の上部周縁が段差状に形成されている。治具１１の段差部に液晶表示パネルＰの周縁が支持されるように液晶表示パネルＰをセッティングした。液晶表示パネルＰ（パネルサイズ：５８．７mm×４１．７mm）は、凸凹が形成された基板の面を下向き（円柱体１２に対して反対側）にしてセッティングした。なお、治具１１の段差部の幅ｄは２mmである。
【００４１】
治具１１により４辺で固定された液晶表示パネルＰに直径１０mmの円柱体１２を押し当て、押し圧速度１mm／分にて液晶表示パネルＰが破壊するまで荷重をかけて、パネル破壊荷重を測定した。測定には引張圧縮試験機（ミネベア社製のTMD-KN）を用いた。各液晶表示パネルの測定回数を５回とし、その平均値を求めた。その結果を表１に記載した。
【００４２】
【表１】
2006267883.tif 000003
【００４３】
表１中の値は、樹脂層が無く、かつ凹凸(Ra)が０．５nm未満の各ガラス基板厚でのガラス破壊荷重を１として、各条件のガラス破壊荷重を相対的に表したものである。なお、表１中の「＜0.5nm 」は０．５nm未満を、「１〜５nm」は１nm以上５nm未満を、「５〜１０nm」は５nm以上１０nm以下を、「１０〜２０nm」は１０nmよりも大きくかつ２０nm未満を、それぞれ表す。
【００４４】
表１から、ガラス基板の厚みが０．１５mmの場合、言い換えれば０．２mm未満の場合には、凹凸(Ra)の大きさが１nm以上のとき、ガラス破壊荷重が１．１倍にしか増大せず、樹脂層が有る場合であっても、ガラス破壊荷重が１．２倍にしか増大しないことが判る。
【００４５】
一方、樹脂層がなく、かつガラス基板の厚みが０．２mm以上の場合には、ガラス破壊荷重が１．２倍〜１．４倍に増大し、特にガラス基板の厚みが０．２５mm以上０．３mmのときには、ガラス破壊荷重が１．３倍〜１．４倍に増大することが判る。すなわち、ガラス基板の厚みが０．２mm以上の場合には、凹凸形成はガラス破壊荷重を増大させる効果があることが理解できる。
【００４６】
なお、樹脂層がなく、かつ凹凸(Ra)が１０nmよりも大きくかつ２０nm未満の場合、ガラス基板の厚みが０．１５mm、０．２mm、０．２５mmの液晶表示パネルにおいて、製造途中で一部に破損が生じた。その理由は、凹凸(Ra)が１０nmを越えると、液晶表示パネルのハンドリングが難しくなるためと考えられる。
【００４７】
また、樹脂層が有り、かつガラス基板の厚みが０．２mm以上の場合には、ガラス破壊荷重が１．４倍〜２．７倍に増大し、特にガラス基板の厚みが０．２５mm以上０．３mmのときには、ガラス破壊荷重が２．２倍〜２．７倍に増大することが判る。したがって、凹凸形成とコーティング層（樹脂層）の形成を組み合わせることによって、ガラス破壊荷重を相乗的に増大させる効果がある。
【００４８】
（試験例２）
ガラス基板の厚みを０．３mm、凹凸(Ra)の大きさを１nm以上５nm未満に設定し、コーティング層（樹脂層）の膜厚を種々変更して液晶表示パネルを作成した。これら液晶表示パネルの強度を試験例１と同様に測定し、その結果を表２に記載した。なお、表２中の値は、表１と同様に、樹脂層が無く、かつ凹凸(Ra)が０．５nm未満（＜0.5nm ）の０．３mmのガラス基板厚でのガラス破壊荷重を１として、各条件のガラス破壊荷重を相対的に表したものである。
【００４９】
【表２】
2006267883.tif 000004
【００５０】
表２から、樹脂層の膜厚を１０μｍ、２０μｍ、３０μｍ、４０μｍ、５０μｍと増大させるに従って、ガラス破壊荷重が増大することが判る。但し、膜厚が４０μｍのとき（２．７倍）と５０μｍのとき（２．８倍）とで効果差が小さいので、樹脂層の膜厚を増大させることによる透過率の低下を考慮すれば、膜厚が４０μｍのときの方がより好ましいと言える。また、膜厚を１０μｍから２０μｍに変更したときには、ガラス破壊荷重が１．６倍から２．１倍に増大するのに対して、膜厚を０μｍ（樹脂層がないとき）から１０μｍに変更したときには、１．３倍（表１を参照）から１．６倍にしか増大しない。このことから、樹脂層の膜厚が２０μｍのときの効果は顕著と言える。なお、表２には示していないが、樹脂層の膜厚が５０μｍを超えると、膜厚の増加に比して、ガラス破壊荷重の増大効果が小さくなる。
【００５１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲に限定されない。上記実施形態が例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せに、さらにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【００５２】
例えば、上記実施形態では、液晶表示パネルを例示的に説明したが、本発明の貼り合わせ基板は画像表示以外の目的に利用される液晶パネルにも適用することができる。例えば、画素を光学的に順次シフトさせる画像シフトパネルや三次元映像を表示可能とするパララックスバリアパネルに適用することができる。なお、画像シフトパネルは、光の偏光状態を変調する液晶パネルと、この液晶パネルから出射された光の偏光状態に応じて光路をシフトさせる複屈折素子との組合せを少なくとも一組有する。またパララックスバリアパネルは、左目用画素および右目用画素を有する映像表示素子と組み合わせることにより、立体映像を表示することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明の貼り合わせ基板は、液晶表示パネル、ＰＤＰ、無機または有機のＥＬ表示パネル、ＥＣＤパネル、電気泳動表示パネルなどに利用することができる。より具体的には、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance ）、パーソナルコンピュータ、薄型テレビ、医療用ディスプレイ、カーナビゲーションシステム、アミューズメント機器などに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】実施形態１の液晶表示パネルを模式的に示す平面図である。
【図２】図１中のII−II線断面図である。
【図３】実施形態２の液晶表示パネル２０を模式的に示す平面図である。
【図４】図３中のIV−IV線断面図である。
【図５】実施形態１および２の液晶表示パネル１０，２０の製造工程を示すフローチャートである。
【図６】ＴＦＴ基板１のマザー基板とカラーフィルタ基板２のマザー基板とを貼り合わせた状態を模式的に示す平面図である。
【図７】ガラス強度試験の試験方法を模式的に示す平面図である。
【図８】図７中のVIII−VIII線断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１      ＴＦＴ基板
１ａ    外側面
２      ＣＦ基板
３      液晶層
４      シール材
５      封止材
６      コーティング層
１０，２０，Ｐ      液晶表示パネル
１１      治具
１２      円柱体
１００      マザー基板
１０１      薬液遮断用のシール材
【図１】
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【図２】
2006267883.tif 000006
【図３】
2006267883.tif 000007
【図４】
2006267883.tif 000008
【図５】
2006267883.tif 000009
【図６】
2006267883.tif 000010
【図７】
2006267883.tif 000011
【図８】
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