(57)【要約】【課題】     本発明の目的は、水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体に成ったATカットの厚み滑り振動をする水晶振動子の製造方法を提供することである。【解決手段】     上記の目的を達成するために本発明は、水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体に成ったATカットの厚み滑り振動をする水晶振動子の製造方法において、振動面形成の為のパターンニングの工程と、外形加工エッチング、及び振動面形成の工程と、保護膜剥離の工程と、エッチャント止め仕切り部の形成の工程を有することを特徴とし、また、エッチャント止め仕切り部幅が２００μｍから３００μｍであることを特徴とし、また、エッチャント止め仕切り部は撥水性のあるレジストから成ることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体に成ったATカットの厚み滑り振動をする水晶振動子の製造方法において、
振動面形成の為のパターンニングの工程と、
外形加工エッチング、及び振動面形成の工程と、
保護膜剥離の工程と、
エッチャント止め仕切り部の形成の工程を有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
【請求項２】
エッチャント止め仕切り部の幅が２００μｍから３００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の水晶振動子の製造方法。
【請求項３】
エッチャント止め仕切り部は撥水性のあるレジストから成ることを特徴とする請求項１に記載の水晶振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は水晶デバイスに属し、主として通信分野の伝送系装置に使用される水晶発振器に用いられるATカットの厚み滑り振動をする水晶振動子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体と成った形状をしたATカットの厚み滑り振動をする水晶振動子においては、不要なスプリアス振動の発生の回避の為に電極面の大きさに対して振動面の大きさを出来得る限り大きくとる形状とすることが一般的であった。
【０００３】
一方、最近の傾向では通信分野の伝送系装置等を中核として、その搭載部品についての非常に急激な市場からの小型化や低背化、更に加えて軽量化や低価格化の要求がある。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−０３１７６９号公報
【特許文献２】特開２００１−１６８６７４号公報
【０００５】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述の振動子の振動部の厚さは、例えば主振動周波数１５０MHｚの場合ではその振動部分の厚みは１０μｍ程度といった薄板であり、その為に振動子の振動部の周囲部分の僅かな機械的な歪みの影響も受けやすく、その機械的な歪みは振動部の薄板の厚みを変化させて、その結果、主振動以外の多数の不要なスプリアス振動の発生を招く結果となる。
【０００７】
こういったことを鑑みて、この様な形状の水晶振動子はエッチング加工によって形成され、上述したように水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とから成る形状をした水晶振動子が多数個一枚のウェハー上にパターンニングされているのが一般的である。
【０００８】
この様に、一枚のウェハー上に多数個の水晶振動子がパターンニングされている夫々の振動子の薄板状の振動部の周波数を調整するには、ダイシングなどにより所望の大きさに個割りして、その後周波数分類をかけて分類されたグループ毎にエッチングして調整するのが一般的である。
【０００９】
しかしながら、前述の近年における搭載部品の小型化や高周波化に伴って取り扱われる水晶が小型化・薄片化されている傾向があり、上述のグループ毎にエッチングして調整する方法では振動子の小片の紛失や破損が懸念され、また工数が多いためにコスト的にも不利になりつつある。
【００１０】
この対策として、個割りすることなくエッチング作業を行う方法が考えられるが、ウェハー内の夫々の振動子の周波数は必ずしも均一ではないために、従来のようにウェハーをエッチャントに浸漬させるような作業方法では、歩留まりが悪く適用することは出来ない。
【００１１】
そこで、ウェハー内の夫々の振動子の周波数を均一とするには、エッチャントを順次振動子の薄板状の振動部に滴下する方法が取られる。しかしながら従来においては、ある薄板状の振動部にエッチャントを滴下した場合、図５に示す様に、まだエッチャントを滴下してエッチングを行わない先述の、ある薄板の振動部をもった水晶振動子に隣り合わせた他の振動子の薄板の振動部に、エッチャントが流入してしまうといった問題があった。
【００１２】
本発明は、以上のような技術的背景のもとでなされたものであり、従がってその目的は、水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体に成ったATカットの厚み滑り振動をする水晶振動子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、本発明は、水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体に成ったATカットの厚み滑り振動をする水晶振動子の製造方法において、振動面形成の為のパターンニングの工程と、外形加工エッチング、及び振動面形成の工程と、保護膜剥離の工程と、エッチャント止め仕切り部の形成の工程を有することを特徴とする。
【００１４】
また、エッチャント止め仕切り部の仕切り部の幅が２００μｍから３００μｍであることを特徴とする。
【００１５】
また、エッチャント止め仕切り部は撥水性のあるレジストから成ることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の水晶振動子の製造方法によれば、エッチャントを滴下してエッチングを行う薄板の振動部を成す凹部から、隣接する振動子の薄板の振動部の振動面へのエッチャントの流入が、仕切り部により確実に防止され、その結果、水晶振動子の製造の歩留まりを著しく向上することが出来る。
【００１７】
本発明により形成される撥水性のあるレジストから成る仕切り部は、水晶振動子の製造方法の後方のダイシングの工程（S111）において、個々の水晶振動子に個割りされるときに削られる為に、レジストから成る仕切り部の剥離工程を新たに加える必要が無く生産性を著しく高めることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の一形態について説明する。
なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
【実施例１】
【００１９】
図１は本発明の水晶振動子の製造方法のフローチャートである。図１の水晶振動子の製造方法のフローチャートのなかで、S103の工程において  多数個の薄板状の振動部１の振動面を一枚のウェハー６上にパターンニングする。
【００２０】
図２は本発明の一枚のウェハー６上に多数個の水晶振動子３とエッチャント止め仕切り部４が形成された様子を示す概略の上面図である。ひとつの水晶振動子３の薄板の振動部１の振動面を囲むように、その上下、及び左右にエッチャント止め仕切り部４が夫々の水晶振動子３の薄板の振動部１の振動面の形成（S104）に続き保護膜が剥離され（S105）、引き続いてウェハー６上に印刷技術により撥水性を有するレジストが塗布されてエッチャント止め仕切り部４が形成される（S106）。
【００２１】
図３は本発明の一枚のウェハー６上に多数個の水晶振動子３とエッチャント止め仕切り部４が形成され、そのひとつの水晶振動子３の薄板の振動部１の振動面にエッチャント７を滴下する様子を示した概略の部分側面図である。
【００２２】
図４は本発明の一枚のウェハー６上に多数個の水晶振動子３とエッチャント止め仕切り部４が形成され、そのひとつの水晶振動子３の薄板の振動部１の振動面にエッチャント７を滴下する様子を示した概略の側面模式図である。エッチャント止め仕切り部４が夫々の水晶振動子３の薄板の振動部１のあいだに形成されているために、エッチャント７を滴下しエッチングを行う薄板の振動部１の振動面を成す凹部から、隣接する水晶振動子３の薄板の振動部１の振動面へのエッチャント７の流入が確実に防止される。
【００２３】
図５は従来の一枚のウェハー６上に多数個の水晶振動子３が形成されて、そのひとつの水晶振動子３の薄板の振動部１の振動面にエッチャント７を滴下して周波数調整を行う様子を示した概略の側面模式図である。エッチャント７を凹部薄板の振動部１の振動面に順次滴下してエッチングを行っていたが、エッチングを行う薄板の振動部１の振動面を成す凹部から、まだエッチングを行わない隣接する振動子３の薄板の振動部１の振動面へエッチャント７が流入してしまうという問題の発生があった。
【００２４】
また、図２、図３、図４に示されるエッチャント止め仕切り部４の幅は、潤滑にエッチャントが流れ込み、かつエッチャントが溢れてしまうことがない形状を成すことが必要であり、実際の試行の結果、エッチャント止め仕切り部の幅が２００μｍから３００μｍであるときに良好な結果を得ることが出来た。また、エッチャント止め仕切り部４の長さは一枚のウェハー６上に多数個の水晶振動子３とエッチャント止め仕切り部４を形成することから、ほぼ隣り合わせる水晶振動子３の寸法と成る。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の水晶振動子の製造方法のフローチャートである。図１のS106の工程で印刷技術を用いてエッチャント止め仕切り部を形成する。
【図２】本発明の一枚のウェハー上に多数個の水晶振動子とエッチャント止め仕切り部が形成された様子を示す概略の上面図である。
【図３】本発明の一枚のウェハー上に多数個の水晶振動子とエッチャント止め仕切り部が形成され、そのひとつの水晶振動子の薄板の振動部にエッチャントを滴下する様子を示した概略の部分側面図である。
【図４】本発明の一枚のウェハー上に多数個の水晶振動子とエッチャント止め仕切り部が形成され、そのひとつの水晶振動子の薄板の振動部にエッチャントを滴下する様子を示した概略の側面模式図である。
【図５】従来の一枚のウェハー上に多数個の水晶振動子が形成されて、そのひとつの水晶振動子の薄板の振動部にエッチャントを滴下して周波数調整を行う様子を示した概略の側面模式図である。
【図６】従来の水晶振動子の製造方法のフローチャートである。
【符号の説明】
【００２６】
１  薄板の振動部
２  厚板の補強部
３  水晶振動子
４  エッチャント仕切り部
５  仕切り部幅
６  ウェハー
７  エッチャント
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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