(57)【要約】【課題】  プリント回路基板に実装された電子部品のエッジを確実に正確に検出し得る方法を提供することを目的とする。【解決手段】  非検査部品の画像を撮影し、撮影された部品の画像のデータから、その部品の部品本体に関する特徴に基づいてそのエッジ位置を検出し、撮影された部品の画像のデータから、その部品の張出部に関する特徴に基いてそのエッジ位置を検出する段階とよりなる構成である。【選択図】  図４
2006049347.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装された部品のエッジを検出する方法であって、
部品の画像のデータから、当該部品に関する所定の第１の特徴に基づいて当該部品のエッジを検出する第１のエッジ検出段階と、
部品の画像のデータから、当該部品に関する所定の第２の特徴に基づいて当該部品のエッジを検出する第２のエッジ検出段階とよりなる方法。
【請求項２】
前記第１のエッジ検出段階及び第２のエッジ検出段階の各々は、前記画像から所定のサーチウインドウにてエッジ検出対象画像範囲を画定し、当該画定されたエッジ検出対象画像範囲内の画像データにつき行なうことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記所定のサーチウインドウは当該部品の画像に対し、当該部品を実装した基板との位置関係において所定の位置に設定するものとし、
第２のエッジ検出段階では、第１のエッジ検出段階にて部品のエッジが検出された場合には当該検出されたエッジ位置に基づいて所定のサーチウインドウの設定位置及びサイズのうちの少なくとも何れか一方を調整するが、検出されなかった場合には当該部品を実装した基板との位置関係において予め登録された所定の位置にサーチウインドウを設定することを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
基板上に実装された部品のエッジを検出する方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
部品の画像のデータから、所定の第１の特徴に基づいて当該部品のエッジを検出する第１のエッジ検出ステップと、
部品の画像のデータから、所定の第２の特徴に基づいて当該部品のエッジ位置を検出する第２のエッジ検出ステップとをコンピュータに実行させるための命令よりなるプログラム。
【請求項５】
基板上に実装された部品のエッジを検出し、その検出結果に基づいて外観検査を行なう検査装置であって、
部品の画像のデータから、所定の第１の特徴に基づいて当該部品エッジを検出する第１のエッジ検出手段と、
部品の画像のデータから、所定の第２の特徴に基づいて当該部品のエッジを検出する第２のエッジ検出手段とよりなる部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は部品エッジ検出方法、部品エッジ検出プログラム及び検査装置に係り、特にプリント回路基板に実装された電子部品の外観検査に適用可能な部品エッジ検出方法、この方法をコンピュータに実行させるための部品エッジ検出プログラム及びこの方法を実行する検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置等に使用される回路基板の製品出荷時等において実施される、当該回路基板を構成するプリント回路基板上に実装された各電子部品の検査は、所定の電子部品の有無、その取り付け位置の良否、電子部品の電極とプリント回路基板上に設けられた導体パターンとの間の半田付けによる接続の良否等の判定を含む。これらの判定作業を行なうにあたり、個々の電子部品が非常に小さい（例えばコンマ数ミリメートルオーダー）点、及び限られた時間内に多数の製品の検査を行なう必要がある点等の理由により、直接人間が肉眼の目視にて行なうことは困難である。そのため、被検査プリント回路基板を撮影し、その結果得られた画像をコンピュータプログラムを利用した分析処理により解析することで効率的に実行する方法が求められている。
【０００３】
図１は、被検査プリント回路基板の一例の拡大写真を示す。又、図２は、図１の一部を抽出して分かり易く書き起こした図である。これらの図に示す如く、部品本体と電極とよりなる電子部品は予め導体パターン（図中、単に「パターン」として示される）が印刷されたプリント回路基板状に搭載され、その電極と導体パターンとの間が半田付け（図中、「半田」として示される）されることで、両者が電気的に接続されると共に、当該電極を有する電子部品がプリント回路基板状に固定される。
【０００４】
例えばこのようなプリント回路基板上に実装された電子部品の位置ずれや有無を検査する実装部品検査装置に関する技術が特許文献１に開示されている。この技術による方法は、本体部と電極部とよりなる電子部品に対し、それら本体部と電極部との間の境界線を除く電極部のエッジ部分から抽出されたマッチングプレートを用いて電子部品を実装した基板画像に対して照合処理を行ない、もって部品の有無、誤実装、部品の実装状態を検査する構成を有する。
【０００５】
又、特許文献２では、ラテックス状粒子集合体、繊維集合体等を構成する断面形状を有する物体の形状に関する情報の取得のため当該物体のエッジ部情報を入手するにあたり、物体の背景にあるノイズ情報を確実に除去しながら正確なエッジ検出を迅速に行なうことを目指した技術が開示されている。
【０００６】
又、特許文献３では、鏡面体などの外観検査において、被検査物を含む領域の画像から検査対象物を抽出するにあたり、背景ノイズが多い場合でも正確且つ高速にエッジ成分を検出することを目指した技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−１１０２９８号公報
【特許文献２】特開昭６３−２２９５７７号公報
【特許文献３】特開２００３−３４６１６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
プリント回路基板上に実装される電子部品は一般的に図３（ａ）に示される如くの外観形状を有するものの、中には同図（ｂ）、（ｃ）に示す如く、その端部に張出部を有し、結果的にエッジが２重となったものが含まれる場合がある。即ち、同図（ｂ）の場合、電子部品の図中の上下の端部の各々が、内側のエッジ１と、その外側に更に延在する張出部のエッジ２とよりなる。この場合、本来の電子部品の端部としてのエッジは外側のエッジ２である。この場合にエッジ１を検査用のエッジとして検出してしまうと誤検出となる。即ち、上記の如く電子部品の外観検査に含まれる半田付けの良否の判定は図２に示される如く、電極と導体パターンとの間の半田付けの良否の判定であり、この場合の半田付けは電極のうち、エッジから外部に突出している部分に対してなされる。しがたって、あくまで外側のエッジ２を検査用のエッジとして検出しない限り、この半田付け良否判定は正確に行えないこととなる。尚、本願明細書において「電子部品」とは、ＩＣ等の能動的電子部品のみでなく、能動素子を含まない抵抗器等の受動的電子部品をも含む広い概念を有する用語として解釈するものとする。
【０００８】
図３（ｂ）のエッジ１、即ち内側のエッジを検査用エッジとして検出してしまった場合、エッジ１とエッジ２との間の部分、即ち、電子部品の電極のうち、部品の橋部から外部に突出する手前の部分を外部に突出した電極部分として認識したこととなる。ところが、エッジ２とエッジ１との間の電極部分は当該電子部品から外部に突出した部分ではないため、仮にこの部分に半田付けがなされても、当該半田付けはプリント回路基板上に設けられた導体パターンとの電気的接続には実質的に寄与しない。したがって、この部分に半田が検出されたことにより半田付けが「良」と判定してしまった場合、誤判定となる場合があるのである。
【０００９】
このように、図３（ｂ）、（ｃ）に示す如く、二重のエッジ部分を有する電子部品の場合、最終的にはあくまで外側のエッジ（エッジ２）を検査用のエッジとして検出する必要がある。しかしながら、上記従来技術ではこのような二重のエッジを有する構造を想定していないため、図３（ａ）に示す如くの部品を想定した検出処理を同図（ｂ）の構造を有する電子部品に適用した場合、同図（ｂ）に示す内側のエッジ１を検査用のエッジとして検出してしまう虞がある。
【００１０】
即ち、このような部品のエッジの検出を行う場合、当該部品を含む画像情報において、例えば、特定の色、輝度等を指標にし、閾値法等を適用して色情報、輝度情報等が切り替わる位置を検出する方法が採られる。このような方法を適用した場合、予め測定しておいた、図３（ａ）の部品本体の色、輝度等を基準として閾値を設定し、その閾値を超える位置を上記切り替わり位置として検出するものとし、そのような方法を図３（ｂ）の場合に適用した場合を想定すると、仮に同図のエッジ１とエッジ２との間の張出部の色、輝度等が、上記閾値を超える値を有する場合、内側のエッジ１が検査用のエッジとして検出されてしまうことになる。その結果、上記の如くの誤判定がなされる虞が生ずることになる。
【００１１】
尚、この問題の解決策として、例えば、予め張出部の張出長さをオフセット分として設定しておき、エッジ１を検出した際に常時このオフセット分を加える処理を行なうことが考えられる。しかしながら、この張出部の張出部の長さは製品毎にバラツキを有することが一般的であるためその長さは固定せず、正確なエッジ検出が困難となる。
【００１２】
又逆に最初から張出部のエッジ２を検出するための閾値を設定しておく場合を想定するに、図３（ｃ）の如く片側にしか張出部を含まない部品の場合、張出部を含まない側についてもエッジ２を検出しようとすると、結果的にエッジが検出できなくなる。
【００１３】
本発明はこのような問題点に鑑み、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す如く、張出部を有する電子部品と有しない電子部品との区別に関わりなく、常に正確に検査用のエッジを検出可能な部品エッジ検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的の達成のため、本発明によれば、部品の画像のデータから、所定の第１の特徴に基づいて当該部品のエッジを検出する第１のエッジ検出段階と、部品の画像のデータから、所定の第２の特徴に基づいて当該部品のエッジを検出する第２のエッジ検出段階とを行なう。
【００１５】
本発明によればこのように複数のエッジ検出段階を設けることにより、例えば図３（ｂ）に示すエッジ１を最初に検出し、その後更にエッジ２を検出する。この場合、同図（ａ）の如く、エッジ２が存在しない場合には最初に検出されたエッジ１を検査用エッジとして検出する。このため、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の何れの場合でも確実に正しく検査用エッジが検出可能である。
【発明の効果】
【００１６】
上記本発明の構成によれば、複数のエッジ検出段階を設けることにより、図３（ｂ）、（ｃ）の如く、張出部を有する場合がある電子部品のエッジを、当該張出部の長さのバラツキ、その存在の有無に関わらず、常に確実に正しく検出可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図４は、本発明の実施の形態の基本概念を説明するための動作フローチャートである。
【００１８】
同図（ａ）の場合、ステップＳ１にて被検査部品本体の撮影画像のデータにつき、部品本体の色又は輝度を指標として二値化し、ステップＳ２にて、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す如くのエッジ１を検出する。そして、ステップＳ３にて、ここで検出されたエッジ１から更に外側に向かって、ステップＳ１同様、撮影画像のデータにつき、張出部の色又は輝度を指標として二値化し、ステップＳ４にて、図３（ｂ）、（ｃ）に示すエッジ２、即ち張出部の外側のエッジを検出する。このとき、エッジ２が検出された場合にはステップＳ５にてエッジ２を最終的に検査用エッジとして出力し、エッジ２が検出されなかった場合にはステップＳ６にて、ステップＳ２にて検出されたエッジ１を最終的に検査用エッジとして出力する。
【００１９】
即ち、図３（ａ）の場合、予め測定しておいた部品本体の色、輝度を指標にして閾値を設定しておき、その閾値で画像データを二値化することで切替部、即ち、画像データに当該閾値を横切る部分を検出し、もってエッジ１を検出する（ステップＳ２）。しかしながら図３（ａ）の構造の電子部品の場合、当該エッジ１から更に外側に対し、同様に予め測定しておいた張出部の色、輝度を指標にして閾値を設定しておき、その閾値で画像データを二値化（ステップＳ３）しても、切替部、即ち、画像データに当該閾値を横切る部分が存在しない。このため、最終的にステップＳ４の結果はＮＧとなり、ステップＳ６にて、エッジ１が正規の検査用エッジとして出力されることになる。
【００２０】
他方、図３（ｂ）の場合、上記同様予め測定しておいた部品本体の色、輝度を指標にして閾値を設定しておき、その閾値で画像データを二値化することでエッジ１が検出される（ステップＳ２）。次に当該エッジ１から更に外側に対し、同様に予め測定しておいた張出部の色、輝度を指標にして閾値を設定しておき、その閾値で画像データを二値化（ステップＳ３）すると、切替部、即ち、画像データに当該閾値を横切る部分がエッジ２として検出される。このため、最終的にステップＳ４の結果はＯＫとなり、ステップＳ７にて、エッジ２が正規の検査用エッジとして出力されることになる。
【００２１】
以後、当該電子部品の画像上のここで求められた検査用エッジ位置に基づいた位置に所定の半田付け検査用ウインドウを設定し、当該ウインドウ内の画像データを分析することで、この部分の半田付けの良否を判定する。具体的には、隣接する半田同士が短絡したブリッジ現象、半田付け自体の欠如等の有無を判定し、もって半田付け良否の判定を行なう。
【００２２】
このように、本発明の実施の形態によれば、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す如く、電子部品が張出部を有する場合があり、又、その張出長さが変動する場合であっても、確実に正しい検査用エッジを検出可能である。その結果、その後実施する上記半田付け良否の判定を高精度に実施可能となる。
【００２３】
尚、上記実施の形態ではエッジ検出段階はステップＳ２とステップＳ４との計２段階であったが、被検出部品の構造に応じて、それ以上の多段階のエッジ検出段階を設けることも可能である。
【００２４】
図４（ｂ）は、本発明の実施の形態による部品エッジ検査方法の他の例の動作フローを示す。この場合、ステップＳ１１にて先ず、予め測定しておいた張出部の色、輝度に基づいて設定した閾値をキーとして撮影画像を二値化し、ここで得られた二値化画像からエッジ２、即ち張出部の外側のエッジの検出を行なう（ステップＳ１２）。この場合、エッジ２が検出されると（ステップＳ１２のＯＫ）、即ち、図３（ｂ）の場合のように張出部が存在し、当該張出部とその外側の基板が露出された部分との間で画像データの切替部、即ち上記閾値を横切る部分が存在する場合、ステップＳ１３にて、その検出エッジ２を正規の検査用エッジとして出力する。
【００２５】
他方、エッジ２が検出されなかった場合、即ち、図３（ａ）の場合のように張出部が存在せず、もって該当する画像データの切替部、即ち閾値を横切る部分が存在しない場合（ステップＳ１２のＮＧ）、ステップＳ１４にて次に、予め測定しておいた部品本体の色、輝度の値を基にして決定した閾値をキーとし、撮影画像を二値化する。そして、そこで得られた二値化画像における部品本体の内部と外部との間の切替部分、即ち閾値を横切る部分をエッジ１として検出する（ステップＳ１５）。そしてこの場合、検出されたエッジ１を正規の検査用エッジとして出力する。
【００２６】
尚、図４（ａ），（ｂ）のそれぞれに示す動作例において、部品本体及び張出部の各々のエッジを検出するのに閾値法を適用し、予め測定された、夫々の部分の代表的な色、輝度の値を基にして、画像二値化用、即ち、切替部判定用の閾値（キー）を得る方法を採っている。即ち、上記部品本体、張出部の各部分の色、輝度は、夫々その材質、表面処理等に依存したある幅を有する範囲内に収まると考えられ、その幅を超える際にその部分のエッジと判定することが出来、その原理を利用したものである。
【００２７】
尚、このように上記エッジ判定用の閾値を、予め測定しておいた該当する部分の色、輝度に基づいて求める方法以外に、当該電子部品全体の撮影画像を分析することにより、製品毎に求めることも可能である。即ち、本来プリント回路基板上に実装される電子部品の実装位置は予め定められた基準に従っており、実装時の位置ずれ誤差の範囲内で概ね当該基準位置に実装されているものと予測される。したがって、撮影画像中の該当する電子部品の実装基準位置付近の画像データを分析することにより、部品本体、張出部の夫々の色、輝度のデータを推定により求めることが可能であり、これを利用して該当部分のエッジ判定用の閾値を求めることが可能である。
【実施例１】
【００２８】
以下、図５乃至８と共に本発明の実施例について説明する。
【００２９】
図５は、本発明の実施例によるプリント回路基板外観検査工程の概略を示す。
【００３０】
同工程では、最初にプリント回路基板に実装された各部品本体の有無、その極性、実装位置等を検出し、それらが適当か否か検査する（ステップＳ２１）。次にステップＳ２２にて、各電子部品の電極やリード自体の異常の有無を検査する。その後ステップＳ２３にて、各電子部品と基板との間の接合部である半田付け部の検査を行う。そしてステップＳ２４にて、各電子部品の電極やリードの間の短絡の有無の判定、即ちブリッジ検査を実施する。尚、ステップＳ２１乃至Ｓ２４の順序は、必ずしも上記のものに限られない。
【００３１】
前記本発明による「部品エッジ検出方法」は、上記ステップＳ２１の「部品本体検査」段階に適用される。ここで上述の如く、プリント回路基板（基板）の撮影画像から、各電子部品のエッジを検出し、そのエッジの位置に基づいてブリッジ検査用ウインドウの設定等を行なう。そして、当該ウインドウにて画定された画像部分について更に詳細に画像データの分析をすることにより、電極間の短絡の発見等が高精度に実施され得る。
【００３２】
図６は、図５と共に上述したプリント回路基板外観検査工程を実施する検査装置の構成例のブロック図を示す。同図に示す如く、本発明の実施例による検査装置は、被検査品としてのプリント回路基板の製品（ワーク）１７を載置するメカニカルテーブル１６と、当該テーブル上のプリント回路基板１７を照らす照明１２と、このようにして照明されたプリント回路基板１７を撮影するカメラ１１とを有する。
【００３３】
尚ここでメカニカルテーブル１６及びカメラ１１との間の位置関係、並びにメカニカルテーブルとこの上に載置される被検査品のプリント回路基板１７との間の位置関係は、予め決められた基準にしたがって設定され得る。その結果、所定の設計条件にて製造されたプリント回路基板を上記基準に従ってメカニカルテーブル上に載置する限り、これをカメラ１１にて撮影することにより得られる撮影画像中の、プリント回路基板に搭載された各電子部品のおおよその位置が推定可能となる。
【００３４】
同実施例による検査装置は更に、照明１２及びメカニカルテーブル１６を制御する制御装置１４，カメラ１１自体の制御及びカメラ１１で撮影された画像に対する上記二値化処理等を行なう画像処理装置１３、並びに被検査品毎の設計データ等を格納したデータベース１５を含む。
【００３５】
制御装置１４は最初に、被検査品（ワーク）１７に関し、データベース１５から必要な情報を呼び出す。その後、制御装置１４は照明１２やテーブル１６を制御しながら、画像処理装置１３に信号を送り、もって画像処理装置１３がカメラ１１に信号を送って被検査品の撮影を行ない、その画像を得る。ここで得た画像は画像処理装置１３で処理され、その結果は制御装置１４に送られる。その検査結果は制御装置１４または画像処理装置１３の一部であるモニタに表示される一方、必要に応じて装置内の記憶装置に保存される。データベース１５にはプリント回路基板１７に実装される各電子部品や基板の検査に必要な情報が予め登録されている。
【００３６】
尚、画像撮像手段としては、必ずしもカメラ１１である必要はなく、被検査品の画像情報を取り込む機能を有する他の装置構成を適用することも可能である。又、図６の例はテーブル１６を制御することにより被検査品１７を移動し、被検査品としてのプリント回路基板上の任意の位置の画像をカメラ１１にて撮影可能とする構成を有するが、この構成に限らず、テーブル１６を固定しておき、被検査品１７を撮影するカメラ１１の側を移動することで、テーブル１６上に載置された被検査品１７としてのプリント回路基板上の任意の位置の画像を撮影可能とする構成としても良い。
【００３７】
又、画像処理装置１３、制御装置１４及びデータベース１５は同一装置として一体的に構成することが可能である。
【００３８】
尚、上記構成中、制御装置１４が、「部品の画像のデータから、所定の第１の特徴に基づいて当該部品エッジを検出する第１のエッジ検出手段」、「部品の画像のデータから、所定の第２の特徴に基づいて当該部品のエッジを検出する第２のエッジ検出手段」として機能する。又、これに限られず、画像処理装置１３が「部品の画像のデータから、所定の第１の特徴に基づいて当該部品エッジを検出する第１のエッジ検出手段」、「部品の画像のデータから、所定の第２の特徴に基づいて当該部品のエッジを検出する第２のエッジ検出手段」として機能する構成とすることも可能である。
【００３９】
次に、図７，図８と共に、本発明の実施例による部品エッジ検出方法の動作フローにつき、説明する。
【００４０】
ステップＳ３１では、撮影された被検査品としてのプリント回路基板１７に実装された電子部品の画像に対し、予め登録されたサイズのサーチウィンドウを、図８（ａ）に示す如く、当該電子部品のエッジ周辺に設定する。尚ここで被検査品としてのプリント回路基板の設計データは予めデータベース１５に格納されている。制御装置１４ではそのデータを参照することにより、テーブル１６上の所定の位置に載置され且つ所定の位置に設定されたカメラ１１にて撮影されたプリント回路基板の画像上のどの位置にどの電子部品が実装されているかにつき、部品実装位置誤差範囲内で認識可能である。このため、図８（ａ）に示す如く、該当する電子部品のエッジ付近にサーチウインドウを設定することが可能となるのである。
【００４１】
次にステップＳ３２にて、当該サーチウィンドウにて画定された範囲の画像につき、エッジ１のコントラストを確保するように二値化を行う。即ち、部品本体の輝度が採り得る範囲の最大限の値を閾値とし、これを基準として画像データを二値化する。二値化の閾値は予め登録した値を用いるものとする。しかしながら、上述の如く、入力画像情報から自動算出して設定してもよい。
【００４２】
このようにして得られた二値化画像において、部品本体内側から外側に向かってエッジ１をサーチする（ステップＳ３３）。即ち、上記部品本体の基準輝度範囲内の値を示す画素データを水平及び垂直方向に計数し、その結果、水平ライン毎に指定幅を満たすか否かにつき、順次チェックする。即ち、上記基準輝度条件を満たす画素が連続する幅が、部品本体につき予め登録されている横幅（図８（ａ）中の横幅）に相当するものとなるか否かを判定する。そして、指定幅を満たすラインが数ラインに亘って見付かった場合、それが指定の長さを満たすか否かにつき、チェックする。即ち、上記条件を満たす水平ラインが連続する垂直方向長さ（図８（ａ）中の縦方向長さ）が、部品本体について予め登録された所定の長さ以上か否かを判定する。その結果指定長さを満足する場合、その領域の終端、即ち図８（ａ）中部品本体の上端に相当する部分を部品エッジとして認識する（ステップＳ３４のＯＫ）。上記検出条件の何れかが満たされなかった場合、エッジ１が検出されなかったものとして出力される（ＮＧ）。
【００４３】
続いてエッジ２の検出段階に移る。エッジ２の検出方法も基本的には上述のエッジ１に対する検出方法と同様だが、この場合に設定するサーチウィンドウは以下の如くに設定する。即ち、ステップＳ３４にてエッジ１が検出された場合（ＯＫ）、そのエッジ検出位置に合わせてそのウィンドウサイズを修正して設定する（ステップＳ３５）。即ち、図８（ｂ）に示す如く、サーチウインドウの内側の端部（図中、下端）は、エッジ１の検出位置まで外側方向にシフトされ、結果的にサーチウインドウの垂直方向の長さは、上記エッジ１検出用のサーチウインドウ、即ち図８（ａ）に示されるサーチウインドウより短く済むことになる。
【００４４】
他方エッジ１が検出できなかった場合（ステップＳ３４のＮＧ）は、予め登録してあるサーチウィンドウの位置・サイズをそのまま適用する（ステップＳ３６）。即ち、例えば図８（ａ）に示すサーチウインドウのサイズ、位置を上記同様に設定する。
【００４５】
その後、このウインドウにて画定された画像の範囲において、エッジ１の検出位置から部品外側（図８（ａ）中、上方向）に向かってエッジ２をサーチする（ステップＳ３７，Ｓ３８）。
【００４６】
ステップＳ３７，Ｓ３８によるエッジ２の検出は、先ず、当該電子部品の張出部につき予め登録された輝度範囲の閾値を基準としてウインドウ内の画像を二値化する（ステップＳ３７）。続いてステップＳ３８にて、当該張出部につき予め登録された輝度範囲内の値を示す画素データを水平及び垂直方向に計数し、その結果、水平ライン毎に指定幅を満たすか否かにつき、順次チェックする。即ち、この輝度条件を満たす画素が連続する幅が、張出部につき予め登録されている横幅（図８（ａ）、（ｂ）中の横幅）と合致するか否かを判定する。そして、指定幅を満たすラインが数ラインに亘って見付かった場合、それが指定の長さを満たすか否かにつき、チェックする。即ち、上記条件を満たす水平ラインが連続する垂直方向長さ（図８（ａ），（ｂ）中の縦方向長さ）が、張出部について予め登録された所定の長さ以上か否かを判定する。その結果指定長さを満足する場合、その領域の終端、即ち図８（ａ）、（ｂ）中、張出部の上端に相当するエッジ２の部分を部品エッジとして認識する（ステップＳ３９のＯＫ）。上記検出条件の何れかが満たされなかった場合、エッジ２が検出されなかったものとして出力される（ＮＧ）。
【００４７】
上記ステップＳ３４，Ｓ３９の判定の結果、エッジ１及びエッジ２の両方が検出出来た場合（ステップＳ３９のＯＫ）、外側のエッジ即ちエッジ２を部品エッジとして出力する（ステップＳ４０）。他方、エッジ１またはエッジ２のいずれかのみが検出出来た場合（ステップＳ４１のＯＫ或いはステップＳ３９のＯＫ）は、検出されたエッジを部品エッジとして出力する（ステップＳ４２或いはステップＳ４０）。又、エッジ１、エッジ２のいずれも検出出来なかった場合（ステップＳ４１のＮＧ）は、あらかじめ登録された位置を部品エッジとして出力する（ステップＳ４３）。即ち、ステップＳ４３の場合、エッジ検出に失敗したため、テーブル１６に載置されたプリント回路基板１７の位置を基準として、データベース１５から読み出した設計データに基づき、当該電子部品のエッジを推定することとなる。
【００４８】
尚、ここでは、撮影入力画像を二値化してエッジを検出する例を挙げたが、必ずしも二値化処理は必須ではなく、撮影入力画像から、該当する閾値を基準にして直接エッジ検出を行ってもよい。
【００４９】
上述の方法によって、部品のエッジを正確に認識できるため、例えば上記ブリッジ検査において、適切な位置にブリッジ検査ウィンドウを配置でき、正確なブリッジ検査が可能になる。
【００５０】
尚、図７、図８と共に説明した動作は、例えば制御装置１４或いは画像処理装置１３に含まれるＣＰＵ（図示せぬ）が、予め所定の記録媒体（ＣＤ−ＲＯＭ等）に格納された部品エッジ検出プログラムをそこから読み出し、或いは同部品エッジ検出プログラムをインターネット、ＬＡＮ等の通信網を介して外部サーバからダウンロードし、同じく制御装置１４或いは画像処理装置１３に含まれるハードディスク装置（図示せぬ）に書き込んだ後、そのプログラムに含まれる命令を順次読み出すことで実行可能である。
【００５１】
本発明は以下の付記に記載の構成を含む。
（付記１）
基板上に実装された部品のエッジを検出する方法であって、
部品の画像のデータから、所定の第１の特徴に基づいて当該部品のエッジを検出する第１のエッジ検出段階と、
部品の画像のデータから、所定の第２の特徴に基づいて当該部品のエッジを検出する第２のエッジ検出段階とよりなる方法。
（付記２）
前記当該部品に関する所定の第１の特徴及び前記当該部品に関する所定の第２の特徴は、夫々予め登録されたものとされてなる付記１に記載の方法。
（付記３）
前記当該部品に関する所定の第１の特徴及び前記当該部品に関する所定の第２の特徴は、夫々画像の特徴を表す所定の指標の閾値よりなる付記１又は２に記載の方法。
（付記４）
前記第１のエッジ検出段階及び第２のエッジ検出段階の各々では、所定のサイズ分該当する画像の特徴が連続して存在するか否かを判定することによりエッジ検出を行なうことを特徴とする付記１乃至３の内の何れかに記載の方法。
（付記５）
前記第１のエッジ検出段階及び第２のエッジ検出段階の各々では、当該部品の画像から所定のサーチウインドウにてエッジ検出対象画像範囲を画定し、当該画定されたエッジ検出対象画像範囲の画像データにつき行なうことを特徴とする付記１乃至４の内の何れかに記載の方法。
（付記６）
前記所定のサーチウインドウは当該部品の画像に対し、当該部品を実装した基板との位置関係において所定の位置に設定するものとし、
第２のエッジ検出段階では、第１のエッジ検出段階にて部品のエッジが検出された場合には当該検出されたエッジ位置に基づいて所定のサーチウインドウの設定位置及びサイズのうちの少なくとも何れか一方を調整するが、検出されなかった場合には当該部品を実装した基板との位置関係において予め登録された所定の位置に設定することを特徴とする付記５に記載の方法。
（付記７）
基板上に実装された所定の部品のエッジを検出する方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
部品の画像のデータから、所定の第１の特徴に基づいて当該部品のエッジを検出する第１のエッジ検出ステップと、
部品の画像のデータから、所定の第２の特徴に基づいて当該部品のエッジを検出する第２のエッジ検出ステップとをコンピュータに実行させるための命令よりなるプログラム。
（付記８）
前記第１のエッジ検出ステップ及び第２のエッジ検出ステップは、当該部品に関する所定の第１の特徴及び前記当該部品に関する所定の第２の特徴として、夫々予め登録されたものを適用して実施する構成とされてなる付記７に記載のプログラム。
（付記９）
前記第１のエッジ検出ステップ及び第２のエッジ検出ステップにて適用される前記当該部品に関する所定の第１の特徴及び前記当該部品に関する所定の第２の特徴は、夫々画像の特徴を表す所定の指標の閾値よりなる構成とされてなる付記７又は８に記載のプログラム。
（付記１０）
前記第１のエッジ検出ステップ及び第２のエッジ検出ステップの各々は、所定のサイズ分該当する画像の特徴が連続して存在するか否かを判定することにより行なう構成とされてなる付記７乃至９の内の何れかに記載のプログラム。
（付記１１）
前記第１のエッジ検出ステップ及び第２のエッジ検出ステップの各々は、当該部品の画像から所定のサーチウインドウにてエッジ検出対象画像範囲を画定し、当該画定されたエッジ検出対象画像範囲の画像データにつき行なう構成とされてなる付記７乃至１０の内の何れかに記載のプログラム。
（付記１２）
前記所定のサーチウインドウは当該部品の画像に対し、当該部品を実装した基板との位置関係において所定の位置に設定し、
第２のエッジ検出ステップでは、第１のエッジ検出ステップにて部品のエッジが検出された場合には当該検出されたエッジ位置に基づいて所定のサーチウインドウの設定位置及びサイズのうちの少なくとも何れか一方を調整するが、検出されなかった場合には当該部品を実装した基板との位置関係において予め登録された所定の位置に設定する構成とされてなる付記１１に記載のプログラム。
（付記１３）
基板上に実装された部品のエッジを検出し、その検出結果に基づいて当該部品に関する外観検査を行なう部品検査装置であって、
部品の画像のデータから、所定の第１の特徴に基づいて当該部品のエッジを検出する第１のエッジ検出手段と、
部品の画像のデータから、所定の第２の特徴に基づいて当該部品のエッジを検出する第２のエッジ検出手段とよりなる部品検査装置。
（付記１４）
前記当該部品に関する所定の第１の特徴及び前記当該部品に関する所定の第２の特徴は、夫々予め登録されたものを適用する構成とされてなる付記１３に記載の部品検査装置。
（付記１５）
前記当該部品に関する所定の第１の特徴及び前記当該部品に関する所定の第２の特徴は、夫々画像の特徴を表す所定の指標の閾値よりなる構成とされてなる付記１３又は１４に記載の部品検査装置。
（付記１６）
前記第１のエッジ検出手段及び第２のエッジ検出手段の各々は、所定のサイズ分該当する画像の特徴が連続して存在するか否かを判定することによりエッジ検出を行なう構成を有することを特徴とする付記１３乃至１５の内の何れかに記載の部品検査装置。
（付記１７）
前記第１のエッジ検出手段及び第２のエッジ検出手段の各々は、当該部品の画像から所定のサーチウインドウにてエッジ検出対象画像範囲を画定し、当該画定されたエッジ検出対象画像範囲の画像データにつき行なう構成を有することを特徴とする付記１３乃至１６の内の何れかに記載の部品検査装置。
（付記１８）
前記所定のサーチウインドウは当該部品の画像に対し、当該部品を搭載した基板との位置関係において所定の位置に設定するものとし、
第２のエッジ検出手段は、第１のエッジ検出手段にて部品のエッジが検出された場合には当該検出されたエッジ位置に基づいて所定のサーチウインドウの設定位置及びサイズのうちの少なくとも何れか一方を調整するが、検出されなかった場合には当該部品を実装した基板との位置関係において予め登録された所定の位置に設定する構成を有することを特徴とする付記１７に記載の部品検査装置。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】基板上に実装された部品及びその周辺の様子を示す図である。
【図２】図１中の一部について分かり易く説明するための図である。
【図３】従来の問題点を説明するための図である。
【図４】本発明の実施の形態による動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明の実施例の形態による部品エッジ検出方法を適用可能なプリント回路基板外観検査方法を説明するための処理フローチャートである。
【図６】本発明の実施の形態による部品エッジ検出方法を適用可能なプリント回路基板外観検査装置の一例のブロック図である。
【図７】本発明の実施の形態による動作を更に詳細に説明するためのフローチャートである。
【図８】図７に示す動作の説明用の図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  プリント回路基板外観検査装置
１１  カメラ
１２  照明
１３  画像処理装置
１４  制御装置
１５  データベース
１６  メカニカルテーブル
１７  プリント回路基板
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１】
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