(57)【要約】【課題】  加速器部品、高精度加工機、分析機器等の機器を高精度に安定して設置し強固に固定するためにコンクリートあるいはモルタル等の床面を高精度に施工する床面施工方法及び該方法に用いる床面研削装置を提供すること。【解決手段】  床面の第１の所定範囲を研削し、該第１の所定範囲とは異なる第２の所定範囲を前記第１の所定範囲と面一に研削するようにした。また、床面の施工に使用する床面研削装置において、上下移動機構により加工ヘッド部３４を上下移動させて床面の切り込み量を調節する一方、前後移動機構と左右移動機構により加工ヘッド部３４を前後左右に移動させて床面の所定の範囲を研削するようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の機器を設置するために床面を施工する方法であって、
床面の第１の所定範囲を研削し、該第１の所定範囲とは異なる第２の所定範囲を前記第１の所定範囲と面一に研削するようにしたことを特徴とする床面施工方法。
【請求項２】
前記第１及び第２の所定範囲を研削するに際し、オートレベルとスケールを使用して前記第１及び第２の所定範囲を面一にするようにしたことを特徴とする請求項１に記載の床面施工方法。
【請求項３】
研削する床面の平坦度を約０．１ｍｍ／１ｍ以下に設定したことを特徴とする請求項１あるいは２に記載の床面施工方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の床面施工方法に使用される床面研削装置であって、
架台と、該架台に摺動自在に取り付けられ回転研削工具を有する加工ヘッド部と、該加工ヘッド部を前後方向に移動させる前後移動機構と、前記加工ヘッド部を左右方向に移動させる左右移動機構と、前記加工ヘッド部を上下に移動させる上下移動機構と、前記前後移動機構と前記左右移動機構と前記上下移動機構を制御する制御装置とを備え、前記上下移動機構により前記加工ヘッド部を上下移動させて床面の切り込み量を調節する一方、前記前後移動機構と前記左右移動機構により前記加工ヘッド部を前後左右に移動させて床面の所定の範囲を研削するようにしたことを特徴とする床面研削装置。
【請求項５】
前記前後移動機構あるいは前記左右移動機構がレールと該レールに対し摺動自在のリニアガイドを備えたことを特徴とする請求項４に記載の床面研削装置。
【請求項６】
前記上下移動機構がボールねじを備え、該ボールねじにより前記回転研削工具を上下移動させるようにしたことを特徴とする請求項４あるいは５に記載の床面研削装置。
【請求項７】
前記加工ヘッドが掃除機を備え、前記回転研削工具により研削した研削屑を前記掃除機により吸引するようにしたことを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の床面研削装置。
【請求項８】
前記加工ヘッド部が給水タンクを備え、該給水タンクに貯留された水を研削面に供給するようにしたことを特徴とする請求項４乃至７のいずれか１項に記載の床面研削装置。
【請求項９】
前記架台に真空発生器と該真空発生器に連通する複数の真空パッドを取り付けて前記真空パッドを設置脚として使用し、床面の研削に際し、前記真空発生器により前記真空パッドに真空を発生させて前記架台を設置面に保持するようにしたことを特徴とする請求項４乃至８のいずれか１項に記載の床面研削装置。
【請求項１０】
前記架台を前後一対の枠材と左右一対の枠材で構成し、前記前後一対の枠材のいずれか一つと、前記左右一対の枠材のいずれか一つに水準器を取り付け、該水準器により研削面の所定の水平度を維持するようにしたことを特徴とする請求項４乃至９のいずれか１項に記載の床面研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加速器部品、高精度の加工機、分析機器等の所定の機器を設置するためにコンクリート、モルタル等の床面を施工する床面施工方法及び該方法に用いる床面研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコンクリート表面の研削装置は、コンクリート表面を研削する研削手段と、コンクリート表面より削り取られた研削屑を吸引する吸引装置と、吸引装置により吸引された研削屑を収納し、吸引装置に対し分離自在の収納装置を備えている。
【０００３】
研削手段は円筒状ケースに収容された複数の回転ドラムを備え、各回転ドラムには棒状砥石を収納する複数のマガジン部が設けられている。また、吸引装置は研削手段に隣接して設けられており、研削手段の円筒状ケースの中心部に垂直に延びるように設けられた吸引ダクトを介して研削手段により研削された研削屑を吸引する。さらに、収納装置は複数の車輪を持ち、研削時に分離された吸引装置にコンクリートの研削屑が所定量たまると、吸引装置の積載台上に遠隔操作で移動し、吸引装置に設けられ研削屑を搬送するユニバーサルスクリューコンベヤと収納装置のフレキシブルホースが連結された後、吸引装置にたまった研削屑を収納装置に移送し、ユニバーサルスクリューコンベヤとフレキシブルホースを分離して収納装置を所定の廃棄位置まで移動させる構成である（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、走行台車の外周部の周方向に等間隔に複数の研削用モータを配置し、その出力軸の下端に回転砥石と回転ワイヤブラシを着脱自在に取り付けた構成の自走式コンクリート打設床面処理機も提案されており、研削用モータの駆動力により回転砥石と回転ワイヤブラシを回転することによりコンクリートの床面を研削している。この床面処理機は、コンクリートの打設中あるいは仕上げ中に降雨があった場合、雨に打たれて荒れたコンクリート面を修復する目的で使用される（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
さらに、本体にモータとモータにより回転駆動される回転体とを取り付け、鋼材をアルファベットのＰ字状あるいは数字の９の形に形成したチップを回転体と平行に延在する取付軸に遊嵌し、チップの角部分に超硬刃を設けた研削機も提案されている。この研削機は、コンクリート床やモルタル床等の表面を改修するに際し劣化した旧塗膜を除去するために、超硬刃を有するチップを回転させてコンクリート床面あるいはモルタル床面を高速で研削する場合に使用される（例えば、特許文献３参照。）。
【０００６】
【特許文献１】特開昭６１−２２９０７２号公報
【特許文献２】実開平６−６７６７８号公報
【特許文献３】実用新案登録第３０２０８２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した特許文献１〜３に記載の研削装置は、コンクリートあるいはモルタル床面をある程度研削するという点では所定の効果を収めている。
【０００８】
しかしながら、高精度の加工機や半導体関連の各種処理装置、あるいは水平に高精度に設置する必要のある他の機器をコンクリート、モルタル等の床面に設置する場合、床面の凹凸や高さの違いが問題となり、特許文献１〜３に記載の研削装置を使用して床面を研削すると、床面の施工精度が悪く高精度の平坦度を得ることはできない。
【０００９】
そこで、床面上に金属板等のベースプレートを設置して所定の高さと水平度を確保し、このベースプレートの上に機器を設置することも行われているが、この作業は専ら人手で行う必要があるため、時間及びコストがかかるわりには据付精度あるいは水平度が十分ではないという問題がある。
【００１０】
また、ベースプレートと床面の間を密着させる目的で、セメントグラウトを充填し接着することも行われているが、セメントグラウトの性質が水分により変化しやすいため、十分な接着性が確保されない場合がある。このような場合、床面とベースプレート、さらにはその上に設置する機器との間の結合に十分な剛性が得られず、機器の振動が大きくなるという問題がある。さらに、セメントグラウトが固化するのを待って、機器を設置する必要があることから、工程が長くなるという問題もあった。
【００１１】
本発明は、従来技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、加速器部品、高精度加工機、分析機器等の機器を高精度に安定して設置し強固に固定するためにコンクリートあるいはモルタル等の床面を高精度に施工する床面施工方法及び該方法に用いる床面研削装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明のうちで請求項１に記載の発明は、所定の機器を設置するために床面を施工する方法であって、床面の第１の所定範囲を研削し、該第１の所定範囲とは異なる第２の所定範囲を前記第１の所定範囲と面一に研削するようにしたことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項２に記載の発明は、前記第１及び第２の所定範囲を研削するに際し、オートレベルとスケールを使用して前記第１及び第２の所定範囲を面一にするようにしたことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項３に記載の発明は、研削する床面の平坦度を約０．１ｍｍ／１ｍ以下に設定したことを特徴とする。
【００１５】
さらに、請求項４に記載の発明は、上述した床面施工方法に使用される床面研削装置であって、架台と、該架台に摺動自在に取り付けられ回転研削工具を有する加工ヘッド部と、該加工ヘッド部を前後方向に移動させる前後移動機構と、前記加工ヘッド部を左右方向に移動させる左右移動機構と、前記加工ヘッド部を上下に移動させる上下移動機構と、前記前後移動機構と前記左右移動機構と前記上下移動機構を制御する制御装置とを備え、前記上下移動機構により前記加工ヘッド部を上下移動させて床面の切り込み量を調節する一方、前記前後移動機構と前記左右移動機構により前記加工ヘッド部を前後左右に移動させて床面の所定の範囲を研削するようにしたことを特徴とする。
【００１６】
また、請求項５に記載の発明は、前記前後移動機構あるいは前記左右移動機構がレールと該レールに対し摺動自在のリニアガイドを備えたことを特徴とする。
【００１７】
また、請求項６に記載の発明は、前記上下移動機構がボールねじを備え、該ボールねじにより前記回転研削工具を上下移動させるようにしたことを特徴とする。
【００１８】
また、請求項７に記載の発明は、前記加工ヘッドが掃除機を備え、前記回転研削工具により研削した研削屑を前記掃除機により吸引するようにしたことを特徴とする。
【００１９】
また、請求項８に記載の発明は、前記加工ヘッド部が給水タンクを備え、該給水タンクに貯留された水を研削面に供給するようにしたことを特徴とする。
【００２０】
また、請求項９に記載の発明は、前記架台に真空発生器と該真空発生器に連通する複数の真空パッドを取り付けて前記真空パッドを設置脚として使用し、床面の研削に際し、前記真空発生器により前記真空パッドに真空を発生させて前記架台を設置面に保持するようにしたことを特徴とする。
【００２１】
また、請求項１０に記載の発明は、前記架台を前後一対の枠材と左右一対の枠材で構成し、前記前後一対の枠材のいずれか一つと、前記左右一対の枠材のいずれか一つに水準器を取り付け、該水準器により研削面の所定の水平度を維持するようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明にかかる床面施工方法によれば、床面の第１の所定範囲を研削し、第１の所定範囲とは異なる第２の所定範囲を第１の所定範囲と面一に研削するようにしたので、全長が長い機器を高精度に配置することができるとともに、所定の間隔を置いて配置する必要のある複数の機器あるいは部品を直線状に高精度に配置することができる。
【００２３】
また、本発明にかかる床面研削装置は、上下移動機構により加工ヘッド部を上下移動させて床面の切り込み量を調節する一方、前後移動機構と左右移動機構により加工ヘッド部を前後左右に移動させて床面の所定の範囲を研削するようにしたので、コンクリートあるいはモルタル等の床面を高精度に研削することが可能となり、加速器部品、高精度加工機、分析機器等の機器を高精度に安定して設置することができるとともに強固に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図１乃至図５は本発明にかかる床面研削装置Ｍを示しており、剛性の高い略矩形の架台２と、架台２に上下、前後、左右に摺動自在に取り付けられた回転研削工具４と、回転研削工具４の上下移動、前後移動、左右移動等を制御する制御盤６を備えている。
【００２５】
架台２は、平行に延びる左右一対の枠材２ａと左右の枠材２ａの両端に接合された平行に延びる前後一対の枠材２ｂとを備えており、左右の枠材２ａの一方の上面及び前後の枠材２ｂの一方の上面には水準器８が取り付けられている。また、左右の枠材２ａと前後の枠材２ｂの接合部（架台２の角部）には、架台２の高さ調整が可能な設置脚としての真空パッド１０が取り付けられ、各真空パッド１０の近傍には、床面研削装置Ｍを移動させる際に使用されるキャスター１２が取り付けられている。さらに、左右の各枠材２ａの上面には前後に延びるレール１４が接合されるとともに、レール１４の上面にはリニアガイド１６とラック１８が取り付けられている。なお、リニアガイド１６はレール１４に沿って摺動するが、その構成は公知なので説明は省略する。
【００２６】
また、左右のリニアガイド１６の上には、前後方向に走行する走行ビーム２０の両端が取り付けられており、その一端には前後駆動用モータ２２が取り付けられている。前後駆動用モータ２２の回転軸には減速機（図示せず）を介して回転連結軸２４が連結されており、回転連結軸２４の両端には、ラック１８と噛み合うピニオン２６が取り付けられている。
【００２７】
走行ビーム２０の上面には左右に延びるレール２８が接合され、レール２８にはリニアガイド３０が取り付けられており、走行ビーム２０の前面にはラック３２が接合されている。また、上述した回転研削工具４は加工ヘッド部３４に回転自在に取り付けられており、加工ヘッド部３４はリニアガイド３０に取り付けられている。加工ヘッド部３４の前部には、左右駆動用モータ３６が保持されており、このモータ３６の回転軸に減速機（図示せず）を介して連結されたピニオン３８はラック３２と噛み合っている。
【００２８】
加工ヘッド部３４の上部にはモータ載置台４０が設けられており、このモータ載置台４０の中央に主軸駆動用モータ４２が配置され、主軸駆動用モータ４２の両側に掃除機４４と給水タンク４６とが配置されている。また、モータ載置台４０の後部には上下駆動用モータ４８が取り付けられており、上下駆動用モータ４８の回転軸は減速機（図示せず）を介してボールねじ５０に連結され、ボールねじ５０の下端部は研削工具取付台５２に連結されている。研削工具取付台５２は、複数対（例えば、三対）のリニアガイドとレール（図示せず）を介してモータ載置台４０に連結されている。
【００２９】
研削工具取付台５２には、その後部に回転研削工具４が回転自在に取り付けられており、回転研削工具４は前後方向に水平に延びる主軸５４を介してプーリ５６に連結され、このプーリ５６と主軸駆動用モータ４２の回転軸に取り付けられたプーリ５８との間には伝動ベルト６０が張架されている。
【００３０】
また、制御盤６の近傍の枠材２ｂには真空発生器６２が取り付けられており、真空発生器６２はホース（図示せず）を介して真空パッド１０と連通している。
【００３１】
なお、前後駆動用モータ２２、左右駆動用モータ３６、上下駆動用モータ４８、主軸駆動用モータ４２、掃除機４４、真空発生器６２等は制御盤６に電気的に接続されており、制御盤６を介して制御される。
【００３２】
また、レール１４、リニアガイド１６、ラック１８、前後駆動用モータ２２、ピニオン２６等により前後移動機構が構成され、レール２８、リニアガイド３０、ラック３２、左右駆動用モータ３６、ピニオン３８等により左右駆動機構が構成されるとともに、上下駆動用モータ４８、ボールねじ５０等により上下駆動機構が構成されている。
【００３３】
上記構成の本発明にかかる床面研削装置Ｍの作用を以下説明する。
床面研削装置Ｍを移動させる場合、キャスター１２の下端部より真空パッド１０の下端面を上昇させてキャスター１２を接地させることにより床面研削装置Ｍを任意の場所に移動することができる。この時、回転研削工具４は上昇した状態にあり、床面と接触することはない。
【００３４】
床面研削装置Ｍによりコンクリート、モルタル等の床面を研削する場合、まず床面研削装置Ｍを所定の場所に配置し、真空パッド１０を下降させて接地させるとともに前後方向及び左右方向の水平度を二つの水準器８で確認する。その後、制御盤６を操作して真空発生器６２を作動させることにより真空パッド１０に真空を発生させ、床面研削装置Ｍをその場所に保持する。
【００３５】
次に、制御盤６を操作して上下駆動用モータ４８を作動させ、ボールねじ５０を介して研削工具取付台５２を下降させると、回転研削工具４も一体的に下降し、回転研削工具４の下端部が床面と当接する。この状態で、制御盤６を操作して主軸駆動用モータ４２を作動させると、伝動ベルト６０を介して主軸５４が所定の速度で回転し、主軸５４とともに回転研削工具４が回転することで床面が研削される。
【００３６】
この状態を維持しながら、左右駆動用モータ３６を作動させると、減速機を介して左右駆動用モータ３６に連結されたピニオン３８が回転する。ピニオン３８は走行ビーム２０に接合されたラック３２と噛み合っているので、研削工具取付台５２が走行ビーム２０に沿って左右のいずれか一方に摺動し、床面が１方向に徐々に研削される。
【００３７】
回転研削工具４が研削範囲の幅方向の端部に到達すると、制御盤６を操作して左右駆動用モータ３６を停止させた後、前後駆動用モータ２２を所定の時間駆動すると、前後駆動用モータ２２に減速機を介して連結されたピニオン２６が回転する。ピニオン２６は左右の枠材２ａに接合されたラック１８と噛み合っているので、走行ビーム２０が左右の枠材２ａに沿って前後方向のいずれか一方に所定の距離だけ摺動するので、制御盤６を操作して左右駆動用モータ３６を前回の左右方向の研削時とは逆方向に回転させると、床面が前回の研削方向とは逆方向に徐々に研削される。
【００３８】
このような操作を繰り返すことにより所定の範囲の床面が所定の量（深さ）だけ研削されるので、所定の範囲の床面研削が完了した後、上下駆動用モータ４８を再び作動させて回転研削工具４をさらに下降させ、上述した操作を繰り返すことにより所定の範囲の床面を所望の深さまで研削することができる。
【００３９】
なお、床面研削時、給水タンク４６に貯留された水が、例えば回転研削工具４の近傍に配置された給水ノズルにより床面に供給され、研削屑は必要に応じ掃除機４４により吸引される。
【００４０】
また、上述した所定の研削範囲は、床面研削装置Ｍのサイズに依存し、図２に示されるＷと図５に示されるＬで決定され、Ｗ及びＬはそれぞれ、例えば１０００ｍｍに設定される。また、回転研削工具４の上下方向のストロークは、例えば５０ｍｍに設定される。
【００４１】
また、上記説明は回転研削工具４の上下、左右、前後の移動を手動で行う場合を説明したが、所定数のスイッチ（リミットスイッチ等）を付加することにより、回転研削工具４の動作を自動的に制御することも勿論可能である。
【００４２】
図６は精密加工機を示しており、本発明にかかる床面研削装置Ｍにより研削した水平度の極めて高いコンクリート、モルタル等の床面に設置することで所望の機能を発揮できる。
【００４３】
また、図７は、反射ミラーを用いない自己増幅型自由電子レーザーのレーザー位置アライメントシステムを示しており、このシステムは、極めて高品質の電子ビームを安定して加速し、長さ数十メートルに及ぶアンジュレータ（磁力により電子を蛇行させて強い放射光を発生する装置）の中を精度良く通過させるために使用される。
【００４４】
Ｘ線領域において自由電子レーザーを動作させるためには、電子ビームの軌道をできるだけ直線に保持して、Ｘ線をアンジュレータの中で増幅し、十分に飽和まで持って行く必要がある。そのためには、アンジュレータの１セグメントの中での磁場調整を高精度に行い、セグメント間に置かれた電子ビーム位置モニタや収束磁石等の位置をまっすぐにアライメントする必要があり、図７に示されるシステムにおいては、大気中に約２０ｍの間隔を置いて、ＨｅＮｅレーザー７０、アイリス７２、ＣＣＤカメラ７４を配置し、アイリス７２の位置をステップ変化させ、ＣＣＤカメラ７４により観測するようにしている。図中、７６，７８は空胴共振器型の電子ビーム位置モニタ、アンジュレータをそれぞれ示しているが、このレーザー位置アライメントシステムは本発明の主眼ではないので、その詳細説明は省略する。
【００４５】
このレーザー位置アライメントシステムにおいては、空胴共振器型の電子ビーム位置モニタ７６や収束磁石等を安定した位置に保持する必要があることから、その取付架台８０に極めて温度に対して安定した（熱膨張係数が極めて小さい）材料を使用するとともに、取付架台８０を本発明にかかる床面研削装置Ｍにより研削した水平度の極めて高いコンクリート、モルタル等の床面に設置している。
【００４６】
さらに詳述すると、図８に示されるように、最初の取付架台８０を据え付ける床面の所定の範囲を上述した方法で本発明にかかる床面研削装置Ｍにより平坦に研削する。この時、オートレベル（望遠鏡）８２とスケール８４を使用して研削面（取付架台８０の設置面）から所定の高さまでを測定する。次に、床面研削装置Ｍを次の取付架台８０を据え付ける場所まで移動させて、同様に所定の範囲を平坦に研削するが、最初の研削面と次の研削面が面一となるようにオートレベル８２とスケール８４を使用して床面の切り込み量を決定する。
【００４７】
このようにして、全ての取付架台８０の設置面を研削することで、全ての設置面を面一に設定することが可能となる。
【００４８】
本発明にかかる床面研削装置Ｍにおいては、架台２に取り付けられるレールやリニアガイドを高精度に設定することにより研削する床面の平坦度に約０．１ｍｍ／１ｍ以下の誤差範囲の精度が得られることを確認できた。
【００４９】
なお、図１乃至図５に示される床面研削装置Ｍにおいては、回転研削工具４をホイール状に形成し、その外周面にダイヤモンド砥石等の砥石を取り付けるとともに、その回転軸を水平に配置して回転研削工具４を回転させるようにしたが、図９（ａ）に示されるように、回転軸を傾斜させた状態で、回転研削工具４を回転して床面を研削するようにしてもよい。
【００５０】
また、図９（ｂ）に示されるように、回転研削工具４Ａをディスク状に形成して、その端面に砥石を取り付けるとともに、その回転軸を垂直に配置して回転研削工具４Ａを回転させることもできる。さらに図９（ｃ）に示されるように、図９（ａ）に示される回転研削工具４Ａを傾斜させた状態で回転して研削するようにしてもよい。
【００５１】
なお、上記実施の形態は、本発明にかかる床面研削装置を使用してコンクリート、モルタル等の床面を研削する場合を例にとり説明したが、本発明にかかる床面研削装置は床面の研削に限定されるわけではなく、石材等の研削にも使用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明にかかる床面研削装置は、コンクリートあるいはモルタル等の床面を高精度（平坦度、水平度等）に研削することができるとともに、床面の複数の部位を面一（同一水平面上）に加工することができるので、高精度の加工機を設置する場合や、自己増幅型自由電子レーザー装置の構成機器あるいは部品のように極めて高精度の直線性が要求される場合等において、機器設置面あるいは取付架台の設置面をあたかも石定盤のように形成する際に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明にかかる床面研削装置の斜視図である。
【図２】図１の床面研削装置の正面図である。
【図３】図１の床面研削装置の背面図である。
【図４】図１の床面研削装置の平面図である。
【図５】図１の床面研削装置の部分断面側面図である。
【図６】図１の床面研削装置により研削した床面に設置した精密加工機の側面図である。
【図７】図１の床面研削装置により研削された床面に設置された自己増幅型自由電子レーザーのレーザー位置アライメントシステムの概略側面図である。
【図８】図１の床面研削装置を使用して、床面の複数の部位を研削する方法を示す概略側面図である。
【図９】（ａ）は図１の床面研削装置に設けられたホイール状の回転研削工具を傾斜させて研削する場合の斜視図であり、（ｂ）は回転研削工具をディスク状に形成して、その端面で研削する場合の斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）の回転研削工具を傾斜させて研削する場合の側面図である。
【符号の説明】
【００５４】
２  架台、  ２ａ  左右の枠材、  ２ｂ  前後の枠材、  ４  回転研削工具、
６  制御盤、  ８  水準器、  １０  真空パッド、  １２  キャスター、
１４  レール、  １６  リニアガイド、  １８  ラック、  ２０  走行ビーム、
２２  前後駆動用モータ、  ２４  回転連結軸、  ２６  ピニオン、  ２８  レール、
３０  リニアガイド、  ３２  ラック、  ３４  加工ヘッド部、
３６  左右駆動用モータ、  ３８  ピニオン、  ４０  モータ載置台、
４２  主軸駆動用モータ、  ４４  掃除機、  ４６  給水タンク、
４８  上下駆動用モータ、  ５０  ボールねじ、  ５２  研削工具取付台、
５４  主軸、  ５６，５８  プーリ、  ６０  伝動ベルト、  ６２  真空発生器、
７０  レーザー、  ７２  アイリス、  ７４  ＣＣＤカメラ、
７６  電子ビーム位置モニタ、  ７８  アンジュレータ、  ８０  取付架台、
Ｍ  床面研削装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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