(57)【要約】【課題】電子回路部品に対する不正行為の有無の確認を容易にしながらも、効率良く電子回路部品の放熱を行う。【解決手段】第１伝熱パターン２１ａと第２伝熱パターン３２ｃとの間には各々に接する熱伝導性の第１伝熱部材３６が挟み込まれ、半導体３５と第２伝熱パターン３２ｃとの間には各々に接する熱伝導性の第１伝熱部材３７が挟み込まれている。このため、第１伝熱パターン２１ａに伝熱された熱は第１伝熱部材３６を介して第２伝熱パターン３２ｃに伝熱され、半導体３５に伝熱された熱は第１伝熱部材３７を介して第２伝熱パターン３２ｃに伝熱される。第２伝熱パターン３２ｃとベース部材２４との間には各々に接する熱伝導性の第２伝熱部材３８が挟み込まれている。このため、第２伝熱パターン３２ｃに伝熱された熱は第２伝熱部材３８を介してベース部材２４に伝熱される。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面側に実装される電子回路部品の実装箇所に、前記一面側と他面側との両側で露呈するように熱伝導性の材料が埋設され、前記熱伝導性の材料によって伝熱用の第１伝熱パターンが形成された回路基板と、
内外で露呈するように熱伝導性の材料が埋設され、前記熱伝導性の材料によって伝熱用の第２伝熱パターンが形成され、前記回路基板が収納される基板収納ケースと、
遊技機の内部又は背面に固定され、前記第２伝熱パターンが離間するように前記基板収納ケースを取り付ける熱伝導性のベース部材と、
前記他面側で露呈する前記第１伝熱パターンと前記第２伝熱パターンとの各々に接するように配置する熱伝導性の第１伝熱部材と、
前記第２伝熱パターンと前記ベース部材との各々に接するように配置された熱伝導性の第２伝熱部材とを備えたことを特徴とする基板収納ユニット。
【請求項２】
前記他面側に実装する前記電子回路部品と前記第２伝熱パターンとの各々に接するように前記第１伝熱部材を設けたことを特徴とする請求項１記載の基板収納ユニット。
【請求項３】
前記ベース部材の前記基板収納ケースが取り付けられる部分を、遊技機の前記ベース部材の取り付け箇所から離間させたことを特徴とする請求項１又は２記載の基板収納ユニット。
【請求項４】
請求項１〜請求項３記載のいずれかに記載の基板収納ユニットが設けられたことを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機に取り付けられる基板収納ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スロットマシンやパチンコ機などの遊技機では、例えば半導体などの電子回路部品が実装された回路基板を備えており、この回路基板によって遊技の実行処理が行われる。電子回路部品の表面には、シリアル番号など固有の情報が表示されており、不正に電子回路部品の交換が行われても、これを即座に発見できるようにしている。また、回路基板は透明な基板収納ケースに封入されており、これにより、回路基板を誤動作させるなどの不正行為を防止している。
【０００３】
電子回路部品は、処理能力の高まりにつれて発熱量も増大するため、その熱によって電子回路部品に破損を生じる、あるいは、電子回路部品の性能が低下するおそれがある。このため、発熱量の大きな部品にはヒートシンクと呼ばれる放熱部材を取り付けることが一般的となっている。
【０００４】
しかし、近年のパチンコ機では、液晶パネルの大型化やこれに伴う遊技の処理の複雑化によって、ヒートシンクを取り付けるだけでは電子回路部品の放熱には充分と言えず、より効率良く放熱することが求められている。このため、例えば特許文献１では、熱伝導性の樹脂を電子回路部品とヒートシンクとの間に介在させることが提案されている。
【特許文献１】特開２００４−４９２９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、熱伝導性の樹脂やヒートシンクを電子回路部品に取り付ける場合、これらは電子回路部品の表面に直接貼着されるため、一旦取り付けを行ってしまうと、電子回路部品の表面で表示された情報を視認することができず、例えば不正に電子部品を交換するなどの不正行為が行われても不正行為の発見が遅れてしまうという問題があった。これを解決するために、例えば銅箔などを用いて回路基板に放熱用のパターンを形成することが考えられるが、回路基板はケースに封入されているため、効率良く放熱させることができない。
【０００６】
本発明は、電子回路部品に対する不正行為の有無の確認を容易にしながらも、効率良く電子回路部品の放熱を行うことができる基板収納ユニット及びこれを備えた遊技機を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板収納ユニットは、一面側に実装される電子回路部品の実装箇所に、前記一面側と他面側との両側で露呈するように熱伝導性の材料が埋設され、前記熱伝導性の材料によって伝熱用の第１伝熱パターンが形成された回路基板と、内外で露呈するように熱伝導性の材料が埋設され、前記熱伝導性の材料によって伝熱用の第２伝熱パターンが形成され、前記回路基板が収納される基板収納ケースと、遊技機の内部又は背面に固定され、前記第２伝熱パターンが離間するように前記基板収納ケースを取り付ける熱伝導性のベース部材と、前記他面側で露呈する前記第１伝熱パターンと前記第２伝熱パターンとの各々に接するように配置する熱伝導性の第１伝熱部材と、前記第２伝熱パターンと前記ベース部材との各々に接するように配置された熱伝導性の第２伝熱部材とを備えたものである。
【０００８】
なお、前記他面側に実装された前記電子回路部品と前記第２伝熱パターンとの各々に接するように前記第１伝熱部材を設けることが好ましい。
【０００９】
また、前記ベース部材の前記基板収納ケースが取り付けられる部分を、遊技機の前記ベース部材の取り付け箇所から離間させることが好ましい。
【００１０】
また、本発明の遊技機は、請求項１〜請求項３記載のいずれかに記載の基板収納ユニットが設けられたものである。
【発明の効果】
【００１１】
回路基板の第１伝熱パターンの少なくともいずれか一方と基板収納ケース取り付け用のベース部材に形成された第２伝熱パターンとの各々に接する熱伝導性の第１伝熱部材と、第２伝熱パターンとベース部材との間に挟み込まれた熱伝導性の第２伝熱部材とを備えたので、電子回路部品の表面で表示された情報を視認することが可能になり、不正行為の有無の確認を容易にすることができる。また、基板収納ケースに孔を形成しなくても電子回路部品の熱を放熱させることが可能になるので、基板収納ケースに異物を挿入して回路基板に誤動作させる不正行為を防止できる。さらには、電子回路部品の熱を直接放熱させるので、効率良く電子回路部品の放熱を行うことができる。
【００１２】
第１伝熱部材を電子回路部品とベース部材に形成された第２伝熱パターンとの各々に接するように配置したので、基板収納ケースに孔を形成しなくても電子回路部品の熱を放熱させることが可能になり、基板収納ケースに異物を挿入して回路基板に誤動作させる不正行為を防止できる。さらには、電子回路部品の熱を直接放熱させるので、効率良く電子回路部品の放熱を行うことができる。
【００１３】
ベース部材の基板収納ケースが取り付けられる部分を遊技機の前記ベース部材の取り付け箇所から離間させたので、電子回路部品の熱を外部に放熱するスペースを設けることができ、効率良く電子回路部品の放熱を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１に示すように、パチンコ機（遊技機）２の本体２ａの前面側には遊技盤３が設けられている。遊技盤３の前方は遊技領域とされている。遊技盤３の略中央部には、当たり又はハズレを表示する図柄表示装置４が設けられている。また、図柄表示装置４の周りには、始動入賞口５、通常入賞口６、通過入賞口７、アタッカ８、アウト口９などが設けられている。遊技領域に打ち出されたパチンコ球は、始動入賞口５、通常入賞口６、通過入賞口７、アウト口９のいずれかに入る。始動入賞口５で入賞が発生すると、図柄表示装置４が作動される。図柄表示装置４で当たりが表示されるとアタッカ８が可動して、アタッカ８の奥に設けられた入賞口が開放される。
【００１５】
図２に示すように、本体２ａの背面側には裏機構板２ｃが設けられており、裏機構板２ｃには、遊技の実行処理（当たり又はハズレを決定する抽選や賞球の払い出し制御など）を行う主制御基板（回路基板）２１が取り付けられている。主制御基板２１は、基板収納ユニット２２によってパチンコ機２に固定されている。
【００１６】
基板収納ユニット２２は、基板収納ケース２２とベース部材２４とからなる。基板収納ケース２２には主制御基板２１が収納されている。基板収納ケース２２は透明な樹脂で形成されている。このため、基板収納ケース２２を介して主制御基板２１を外部から視認することができる。
【００１７】
ベース部材２４は、例えばマグネシウムなど熱伝導性の金属で形成されている。ベース部材２４は裏機構板２ｃに取り付けられている。ベース部材２４には基板収納ケース２２が着脱自在に取り付けられている。
【００１８】
なお、裏機構板２ｃには、主制御基板２１に加えて、演出の実行処理（図柄表示装置９での画像の表示制御や音声の出力制御、ランプの点灯制御など）を行う副制御基板２５が設けられている。
【００１９】
図３に示すように、ベース部材２４は板状の部材を折り曲げて形成されており、その両端に形成された一対のフランジ２４ａと基板収納ケース２２が取り付けられるケース取付部２４ｂとを備えている。フランジ２４ａは固定具２４ｃを挿通する孔を備えており、固定具２４ｃがフランジ２４ａを介して本体２ａに取り付けられると、ベース部材２４が本体２ａに固定される。ベース部材２４が取り付けられると、その両端の脚２４ｄによってケース取付部２４ｂが裏機構板２ｃから離間した状態となる。これにより、基板収納ケース２２は裏機構板２ｃから離間した位置で取り付けられる。なお、ベース部材２４と裏機構板２ｃとで囲まれた空間は、詳しくは後述するように、主制御基板２１に実装された電子部品から伝熱された熱を放熱する放熱用空間３９とされている。
【００２０】
基板収納ケース２２は透明な上カバー３１と下カバー３２とを備えている。上カバー３１は矩形の開口を備えた升形形状に形成されている。上カバー３１は、その長手方向がパチンコ機２の幅方向と略平行になるようにベース部材２４のケース取付部２４ｂに取り付けられている。上カバー３１には、その開口の短辺の縁に連なる一対のフランジ３１ａが形成されている。フランジ３１ａは固定具３３を挿通する孔を備えており、固定具３３がフランジ３１ａを介してベース部材２４に取り付けられると、上カバー３１がベース部材２４に固定される。
【００２１】
下カバー３２は矩形の開口を備えた升形形状に形成されている。下カバー３２の外寸は上カバー３１の内寸よりやや小さくなっている。そして、上カバー３１の開口をケース取付部２４ｂ側の下向きにするとともに、下カバー３２の開口を上向きにし、互いの開口を対峙させた状態で上カバー３１内に設けた係止突起３１ｂを、下カバー３１の嵌合孔３２ａに挿入することで上カバー３１と下カバー３２とが固定される。これにより、上カバー３１と下カバー３２とで密封された空間が形成され、この空間に主制御基板２１が収納されている。なお、上カバー３１と下カバー３２との固定方法は適宜の方法にしてよい。また、カシメピンなどを上カバー３１と下カバー３２を貫通させ、カシメピンを取り外した場合に、その痕跡が残るようにしてもよい。
【００２２】
下カバー３２内の底面には支持突起３２ｂが形成されており、主制御基板２１は支持突起３２ｂ上に載置されている。そして、主制御基板２１を支持突起３２ｂにビス止めすることによって、主制御基板２１は下カバー３２に取り付けられている。下カバー３２に取り付けられている。主制御基板２１は、下カバー３２の内部底面から離間するように取り付けられている。主制御基板２１には、ＣＰＵ（電子回路部品）３４及びＲＡＭやＲＯＭなどの半導体（電子回路部品）３５を含めた複数の電子回路部品が実装されている。ＣＰＵ３４は、主制御基板２１の外部から視認可能な表面側（一面側）に実装されている。また、半導体３５は、ＣＰＵ３４の実装面と反対側の裏面側（他面側）に実装されている。主制御基板２１には、ＣＰＵ３４の実装箇所には熱伝導性を有する金属が一体に成型されており、この金属によって伝熱用の第１伝熱パターン２１ａが主制御基板２１に形成されている。第１伝熱パターン２１ａは回路基板２０の両面（表面と裏面）側に金属が露呈する埋設状態となっている。ＣＰＵ３４からの熱は第１伝熱パターン２１ａに伝熱される。
【００２３】
下カバー３２のベース部材２４と対峙する底面部分には、熱伝導性を有する金属が一体に成型されており、この金属によって伝熱用の第２伝熱パターン３２ｃが下カバー３２に形成されている。第２伝熱パターン３２ｃは下カバー３２の内面と外面の両面側に金属が露呈する埋設状態となっている。
【００２４】
主制御基板２１は、第１伝熱パターン２１ａと第２伝熱パターン３２ｃとが対峙し、さらに、半導体３５と第２伝熱パターン３２ｃとが対峙するように下ケース３２に対する相対的な位置が位置決めされている。そして、回路基板２０の裏面側で露呈する第１伝熱パターン２１ａと第２伝熱パターン３２ｃとの間には各々に接する熱伝導性の第１伝熱部材３６が挟み込まれ、半導体３５と第２伝熱パターン３２ｃとの間には各々に接する熱伝導性の第１伝熱部材３７が挟み込まれている。このため、第１伝熱パターン２１ａに伝熱された熱は第１伝熱部材３６を介して第２伝熱パターン３２ｃに伝熱され、半導体３５に伝熱された熱は第１伝熱部材３７を介して第２伝熱パターン３２ｃに伝熱される。
【００２５】
下カバー３２の深さ寸法は上カバー３１の深さ方向の寸法よりも短くなっている。このため、上カバー３１の係止突起と下カバー３２の嵌合孔との係止により上カバー３１と下カバー３２とが取り付けられると、下カバー３２の底面部分とベース部材２４の表面とが離間した状態となる。第２伝熱パターン３２ｃとベース部材２４との離間した部分には各々に接する熱伝導性の第２伝熱部材３８が密着状態となるように挟み込まれている。このため、第２伝熱パターン３２ｃに伝熱された熱は第２伝熱部材３８を介してベース部材２４に伝熱される。なお、第２伝熱部材３８の接触面積は、第２伝熱パターン３２ｃの面積よりも大きくなっており、これにより、第２伝熱パターン３２ｃからベース部材２４へ効率よく伝熱を行うことができる。
【００２６】
ベース部材２４は熱伝導性の材料で形成され、また、本体２ａから離間されているため、これによって形成された放熱用空間３９によってベース部材２４に伝熱された熱は外部に放熱される。これにより、ＣＰＵ３４及び半導体３５から放熱された熱を外部に放熱させることができる。
【００２７】
なお、第１伝熱部材３６，３７及び第２伝熱部材３８としては例えば熱伝導性のシリコンや熱伝導性のカーボンブラックなどの樹脂を用いることが好ましい。これにより、第１伝熱パターン２１ａ，３２ａ及び半導体３５と各伝熱部材とを密着させることが可能になり、確実に熱を伝えることができる。また、第１伝熱パターン２１ａ，３２ａとして例えば熱伝導性のシリコンや熱伝導性のカーボンブラックなどの樹脂を用いてもよい。
【００２８】
上記実施形態では、第１伝熱パターン２１ａに接する第１伝熱部材３６と半導体３５に接する第１伝熱部材３７とを設けたが、第１伝熱部材はいずれか一方に対してのみ設けてもよい。
【００２９】
上記実施形態では、本発明の基板収納ユニット２２をパチンコ機２に適用したが、スロットマシンに適用してもよい。以下、図４に示すスロットマシン４０に本発明を適用した実施形態について説明するが、上記実施形態と同一の部材については同一の符号を用いて詳しい説明を省略する。
【００３０】
スロットマシン４０は、収納箱４１と前面扉４２とからなる。収納箱４１は、前面が開口とされた箱形に形成されている。前面扉４２はヒンジ４３によって収納箱４１に取り付けられている。これにより、収納箱４１の内部は前面扉４２によって開閉自在に覆われている。収納箱４１は、上下２段に仕切られており、その上段にはリールユニット、下段にはホッパー装置など、その内部に各種の機器が収納される。また、収納箱４１の上段で、その奥の壁４１ａには、基板収納ユニット４４が取り付けられている。
【００３１】
図５に示すように、基板収納ユニット４４は、主制御基板２１を収納した基板収納ケース２２とベース部材４５とからなる。ベース部材４５は、ベース部材２４と同様に板状の部材を折り曲げて形成されており、その両端に形成された一対のフランジ４５ａと基板収納ケース２２が取り付けられるケース取付部４５ｂとを備えている。フランジ４５ａは固定具４５ｃを挿通する孔を備えており、固定具４５ｃがフランジ４５ａを介して収納箱４１に取り付けられると、ベース部材４５が収納箱４１の壁４１ａに固定される。ベース部材４５が取り付けられると、その両端の脚４５ｄによってケース取付部４５ｂが壁４１ａから離間した状態となる。これにより、基板収納ケース２２は壁４１ａから離間した位置で取り付けられる。そして、ベース部材４５と壁４１ａとで囲まれた空間は、主制御基板２１に実装された電子部品から伝熱された熱を放熱する放熱用空間４６とされている。そして、本実施形態では、第２伝熱部材３８を設けずに、ケース取付部４５ｂの２箇所を略Ｕ字状に切り込みを入れて曲折させることによって形成された放熱孔４５ｅが設けられている。そして、これによって形成された各切り欠き片４５ｆは基板収納ケース２２の取り付け側とは反対側に折り曲げられている。これにより、第２伝熱パターン３２ｃに伝熱された熱を放熱孔４５ｅから放熱空間４６に放熱させることができ、また、放熱させるためのスペース（面積）を増加させることができる。なお、放熱孔４５ｅの数は適宜数でよいが、その数を増やすほど放熱効果を高めることができる。また、基板収納ユニット４４を取り付ける場所は、収納箱４１内で適宜の場所にしてよい。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
上記実施形態では、遊技機としてパチンコ機を例に挙げて説明したが、スロットマシンなどの他の遊技機についても本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】パチンコ機の前面側からの外観を示す斜視図である。
【図２】パチンコ機の背面側からの外観を示す斜視図である。
【図３】基板収納ユニットの断面図である。
【図４】スロットマシンの前面側からの外観を示す斜視図である。
【図５】ベース部材に放熱孔を設けた基板収納ユニットの断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
２  パチンコ機（遊技機）
２ａ  本体
２１  主制御基板（回路基板）
２１ａ  ＣＰＵ（電子回路部品）
２２  基板収納ユニット
２３  基板収納ケース
２４  ベース部材
３１  上カバー
３２  下カバー
３４  ＣＰＵ（電子回路部品）
３５  半導体（電子回路部品）
３６，３７  第１伝熱部材
３８  第２伝熱部材
４０  スロットマシン（遊技機）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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