(57)【要約】【課題】接合用樹脂の染み出しを短時間に容易に、しかも高精度に除去することができる高放熱型プラスチックパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】銅箔付き樹脂フィルムの一部に略矩形状の切り欠きを穿設してキャビティとなす工程と、この銅箔付き樹脂フィルムを銅板にプレスによって貼り合わせて積層する工程とを有し、キャビティ内に露出した銅板上に半導体素子を配置した高放熱型プラスチックパッケージの製造方法であって、銅箔付き樹脂フィルムを銅板にプレスによって貼り合わせて積層する工程において、プレスは、第１段階プレスと第２段階プレスの２工程を備え、第１段階プレスの工程後であって第２段階プレスの工程前に、接合用樹脂のキャビティ内への染み出しを除去する工程を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔に接合用樹脂を塗布してフィルム状に形成した銅箔付き樹脂フィルムの一部に略矩形状の切り欠きを穿設してキャビティとなす工程と、この銅箔付き樹脂フィルムを銅板にプレスによって貼り合わせて積層する工程とを有し、前記キャビティ内に露出した銅板上に半導体素子を配置した高放熱型プラスチックパッケージの製造方法であって、前記銅箔付き樹脂フィルムを銅板にプレスによって貼り合わせて積層する工程において、前記プレスは、第１段階プレスと第２段階プレスの２工程を備え、前記第１段階プレスの工程後であって前記第２段階プレスの工程前に、前記接合用樹脂の前記キャビティ内への染み出しを除去する工程を備えることを特徴とする高放熱型プラスチックパッケージの製造方法。
【請求項２】
銅箔に接合用樹脂を塗布してフィルム状に形成した銅箔付き樹脂フィルムの一部に略矩形状の切り欠きを穿設してキャビティとなす工程と、この銅箔付き樹脂フィルムを銅板に貼り合わせて積層する工程と、前記銅箔付き樹脂フィルムの一部にスルーホールをドリリングする工程と、前記銅箔付き樹脂フィルムの銅箔上に銅メッキを施して導体配線パターンを形成する工程と、前記キャビティ内に露出した銅板上に半導体素子を配置した高放熱型プラスチックパッケージの製造方法であって、前記銅箔付き樹脂フィルムを銅板にプレスによって貼り合わせて積層する工程において、前記プレスは、第１段階プレスと第２段階プレスの２工程を備え、前記第１段階プレスの工程後であって前記第２段階プレスの工程前に、前記接合用樹脂の前記キャビティ内への染み出しを除去する工程を備えると同時に、前記銅箔付き樹脂フィルムの一部にスルーホールをドリリングする工程後に前記接合用樹脂のスミアを除去するデスミア工程を備えることを特徴とする高放熱型プラスチックパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記第１段階プレスの工程時に印加される圧力は前記第２段階プレスの工程時に印加される圧力よりも低いことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記高放熱型プラスチックパッケージは前記銅箔付き樹脂フィルムの片面に複数の半田ボールを配列したメタルコアボールグリッドアレイ（以下、メタルコアＢＧＡと略す。）であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅箔に接合用樹脂を塗布してフィルム状に形成した銅箔付き樹脂フィルムの一部に略矩形状の切り欠きを穿設してキャビティとなし、この銅箔付き樹脂フィルムを銅板にプレスによって貼り合わせて積層し、キャビティ内に露出した銅板上に半導体素子を配置した高放熱型プラスチックパッケージを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の高性能化に伴い、半導体素子を搭載するためのプラスチックパッケージには放熱性が良く実装性に優れたものが求められている。これらの要求を満たすべく、ボールグリッドアレイ（以下、ＢＧＡと略す。）タイプの高放熱型プラスチックパッケージの開発が進められている。中でも、銅箔付き樹脂フィルムを銅板に貼り合わせて積層した高放熱型プラスチックパッケージは薄型化と低価格化の実現が可能であり、近年、特に注目されている。
【０００３】
メタルコアＢＧＡを例にとり、高放熱型プラスチックパッケージの構造について図３を用いて説明する。図３（ａ）はキャビティアップ型のメタルコアＢＧＡの構造を示す縦断面図であり、図３（ｂ）は（ａ）におけるＡ部の拡大図である。
図３（ｂ）に示すようにキャビティアップ型のメタルコアＢＧＡ１は、銅箔１２に接合用樹脂１１を塗布してフィルム状に形成した銅箔付き樹脂フィルム１３と、放熱板としての役割を持つ銅板４で構成される。銅箔付き樹脂フィルム１３は６〜２０μｍ程度の厚さの銅箔１２に、ガラスクロス基材を含まない熱硬化型のＢステージ状態の接合用樹脂１１をドクターブレード法やロールコーター法等で４０〜１００μｍ程度の厚さに塗布してフィルム状に形成したものであり、図３（ａ）に示すように平面視してメタルコアＢＧＡ１の略中央部に相当する箇所に半導体素子２を配置するキャビティ３を形成するための切り欠きが穿設されている。
【０００４】
一方、銅板４は半導体素子２が発生する熱を効率良く逃がすために、熱伝導率の高い銅あるいは銅合金などの金属製部材からなり、接合用樹脂１１との接合強度を向上させるためにホーニング加工やブラックオキサイドあるいはＣＺ処理等により表面粗化が施されている。
メタルコアＢＧＡ１は、図３（ａ）に示されるとおり上面側には穿設された切り欠きに形成されたキャビティ３に半導体素子２が配置され、下面側には銅メッキ膜１４上の導体配線パターン７及び銅メッキ膜２１上の導体配線パターン２２と電気的に接合された半田ボール１０が多数配置される。また、上下面の導体配線パターン７，２２同士は銅板４に設けられたスルーホール８により電気的導通がとられた構造となっている。なお、半導体素子２は導体配線パターン７にボンディングワイヤ５により接合されるとともに封止用樹脂６で封止されている。
【０００５】
以下、図４を参照しながら高放熱型プラスチックパッケージの製造方法について説明を加える。図４（ａ）乃至（ｅ）は、それぞれ高放熱型プラスチックパッケージの製造工程を模式的に表現する概念図である。図４（ａ）において、例えばメタルコアＢＧＡに用いられる高放熱型プラスチックパッケージを作製するための銅箔付き樹脂フィルム１３は、銅箔１２に接合用樹脂１１を塗布してフィルム状に作製され、打ち抜き加工機で切り欠き１５が穿設される。
次に、図４（ｂ）に示すとおり、表面粗化が施された銅板４を中心に、上面側の導体配線パターンを形成するための銅箔付き樹脂フィルム１３を上側、下面側の導体配線パターンを形成するためのプリプレグ１８及び銅箔１９を下側に配置して貼り合わされる。銅板４には、上面側と下面側の導体配線パターンを接続するためのスルーホールを形成するための貫通孔１６が穿設されている。
図４（ｃ）に示されるのは、貼り合わされた状態の高放熱型プラスチックパッケージである。貼り合わせは、銅板４の上面側の表面に切り欠き１５を形成した銅箔付き樹脂フィルム１３の接合用樹脂１１を直接当接させると同時に、銅板４の下面側の表面には、プリプレグ１８を介して銅箔１９を当接させて、真空プレス等を用いて加熱しながら加圧して全体を一度に接合して貼り合わせている。この貼り合わせによって銅板４の貫通孔１６内は、接合用樹脂１１やプリプレグ１８によって充填される。
次いで、図４（ｄ）に示されるように、接合用樹脂１１やプリプレグ１８で充填された貫通孔１６の壁面が樹脂で被覆されるようにして貫通孔１６の径よりも小さい径からなるスルーホール８用の孔８ａが、ドリルマシーン等で穿設される。そして、無電解銅メッキ及び電解メッキを施して孔８ａの壁面に銅メッキ膜１４を形成させてスルーホール８を作製する。
このスルーホール８を介して上面側の銅箔１２及び銅メッキ膜１４と下面側の銅箔１９と銅メッキ膜２１を電気的に導通状態とする。
図４（ｅ）の高放熱型プラスチックパッケージ２０では、銅箔付き樹脂フィルム１３の銅箔１２及び銅メッキ膜１４あるいはこれらに加えて、銅箔１９及び銅メッキ膜２１に対して、フォトリソグラフィ法とエッチング、セミアディティブ法やサブトラクティブ法等によって、導体配線パターン７，２２が形成され、その上にソルダーレジスト膜９，２３が形成される。なお、ソルダーレジスト膜９，２３には導体配線パターン７，２２の必要部分を露出させるため開口部が設けられている。
なお、半導体素子が搭載されるキャビティ３の下側には銅板４に接続しソルダーレジスト膜２３の開口部から露出するサーマルビア（図示せず）を設けることで半導体素子からの発熱を放熱する効果を更に向上することができる。
【０００６】
上記構造の高放熱型プラスチックパッケージの製造工程においては、図４（ｃ）に示されるように銅板４を中心として、銅箔付き樹脂フィルム１３と、プリプレグ１８及び銅箔１９が貼り合わされる。この貼り合わせは、真空プレス機等を用いて行なわれるが、その際の加熱温度と印加圧力は図５に示すとおりである。
図５は、従来技術におけるプレスの条件を示すもので、横軸にプレス時間、縦軸に温度と圧力を示している。現行のプレス条件は、連続する２つの段階に分けることができる。まず、第１段階では圧力は２〜５ｋｇ／ｃｍ２に維持され、温度は８０〜１３０℃まで加温される。次に、第２段階では圧力は２０〜３０ｋｇ／ｃｍ２まで階段状に昇圧され、温度は８０〜１３０℃から１７０〜１９０℃まで昇温する。
このように連続する２つの段階に分けて加温、昇圧するのは、Ｂステージ状態にある接合用樹脂１１は硬化がまだ終わっておらず、この接合用樹脂が真空プレスなどによってキャビティ３に染み出してくるのを防ぐためである。
すなわち、第１段階の低温・低圧で、まず接合用樹脂をある程度硬化させて染み出しが生じないようにしておき、その後高温・高圧で完全に硬化させるというものである。
【０００７】
この真空プレス等のプレスによって生じる接合用樹脂の染み出しは、接合用樹脂の染み出しによりキャビティ内における半導体素子の配置可能領域が実質的に狭められてしまう可能性が高い。また、半導体素子の配置可能領域が狭められると、配置がずれてしまう可能性が高く、その場合にはボンディングワイヤによって結線する距離や場所が相違する可能性も高くなってしまう。
なお、キャビティを大きく設定すれば、接合用樹脂の染み出しが半導体素子の配置可能領域へ及ぼす影響が緩和されるが、半導体素子と導体配線パターンとをボンディングワイヤで結線する必要があるため、キャビティを必要以上に大きく設定することはできない。
さらに、このような真空プレス等の工程を経て、図４（ｄ）に示されるようなスルーホール８用の孔８ａを穿設して、その後デスミアを行なう。このデスミアとは、キャビティへ染み出した接合用樹脂やスルーホール用の孔を穿設した場合に生じる樹脂のスミアをレーザーあるいは過マンガン酸カリウムなどの薬品で排除する作業をいう。現行のプレス条件では２段階に分けてプレスを実施し、さらにスルーホール用の孔を穿設した後に、まとめてデスミアを行なうものである。
【０００８】
このように、現行の工程ではプレス条件の調整とデスミアによって接合用樹脂の染み出しを処理しているが、他にもこのような課題に対処するため、特許文献１には、「接着フィルムの真空積層法」という名称で、導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造法において、フィルム状接着剤を内層回路パターンに真空積層する方法に関する発明が開示されている。
特許文献１に開示された発明は、真空積層装置の少なくとも一つのプレス板と接着フィルムの支持ベースフィルム面との間に接着フィルム表面積より小さい染み出し防止シートを設け、染み出し防止シートが接着フィルムの表面周囲のいずれの点においても外側にはみ出すことのないように設置するものである。
このような方法によれば、プレス時にフィルム端部に充分な圧力がかからないため、樹脂組成物の染み出しを低減することが可能である。
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−３４０６２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上述の従来技術である特許文献１に開示された発明においては、接合用樹脂の染み出し対策をする場合、真空プレス時に１乃至８ｍｍの範囲の染み出し防止シートを別途必要とするため、材料費やその染み出し防止シートのサイジング工程やセッティング工程が追加されることによる加工費の増加が課題であった。さらに、作業内容が複雑となることから、作業の時間や作業員の熟練が要求されるという課題もあった。
【００１１】
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたものであり、高放熱型プラスチックパッケージの製造時に、接合用樹脂の染み出しを短時間に容易に、しかも高精度に除去することができる高放熱型プラスチックパッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明である高放熱型プラスチックパッケージの製造方法は、銅箔に接合用樹脂を塗布してフィルム状に形成した銅箔付き樹脂フィルムの一部に略矩形状の切り欠きを穿設してキャビティとなす工程と、この銅箔付き樹脂フィルムを銅板にプレスによって貼り合わせて積層する工程とを有し、キャビティ内に露出した銅板上に半導体素子を配置した高放熱型プラスチックパッケージの製造方法であって、銅箔付き樹脂フィルムを銅板にプレスによって貼り合わせて積層する工程において、プレスは、第１段階プレスと第２段階プレスの２工程を備え、第１段階プレスの工程後であって第２段階プレスの工程前に、接合用樹脂のキャビティ内への染み出しを除去する工程を備えるものである。
上記製造方法においては、第１段階プレスの工程後に接合用樹脂のキャビティ内への染み出しを除去する工程を備えるため、第１段階プレスの工程時に染み出た接合用樹脂をまだ硬化が終わっていない状態で取り除くことができ、除去作業が短時間に、しかも高精度で容易に実行可能であるという作用を有する。また、一旦染み出た樹脂を除去して第２段階プレスを行なうので、積層構造の密着性を向上させることができると同時に、第２段階プレス後の積層構造の表面の凹凸が少なく滑らかに形成可能という作用を有する。
【００１３】
また、請求項２記載の発明は、銅箔に接合用樹脂を塗布してフィルム状に形成した銅箔付き樹脂フィルムの一部に略矩形状の切り欠きを穿設してキャビティとなす工程と、この銅箔付き樹脂フィルムを銅板に貼り合わせて積層する工程と、銅箔付き樹脂フィルムの一部にスルーホールをドリリングする工程と、銅箔付き樹脂フィルムの銅箔上に銅メッキを施して導体配線パターンを形成する工程と、キャビティ内に露出した銅板上に半導体素子を配置した高放熱型プラスチックパッケージの製造方法であって、銅箔付き樹脂フィルムを銅板にプレスによって貼り合わせて積層する工程において、プレスは、第１段階プレスと第２段階プレスの２工程を備え、第１段階プレスの工程後であって前記第２段階プレスの工程前に、接合用樹脂のキャビティ内への染み出しを除去する工程を備えると同時に、前記銅箔付き樹脂フィルムの一部にスルーホールをドリリングする工程後に前記接合用樹脂のスミアを除去するデスミア工程を備えるものである。
上記製造方法においては、請求項１の発明と同様に、第１段階プレスの工程時に染み出た接合用樹脂を、まだ硬化が終わっていないうちに取り除くことによって短時間かつ容易に除去作業を行うことができるという作用を有する。さらに、スルーホールのドリリング工程後にデスミア工程を設けることで、ドリリングの工程において発生した樹脂スミアを取り除くことができるという作用を有する。さらに、第２段階のプレス時で樹脂が完全硬化するため、その際に染み出す樹脂は少なくこのデスミア工程で除去されるキャビティ内の染み出し樹脂も少ないと考えられるが、デスミア工程を第２段階プレスの工程後に設けることで、キャビティ内ではより完全に染み出しを除去する作用を有する。
【００１４】
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法において、第１段階プレスの工程時に印加される圧力は第２段階プレスの工程時に印加される圧力よりも低いことを特徴とするものである。
上記製造方法によれば、第１段階プレスの工程においては、低圧であることから接合用樹脂の染み出しを抑制する作用を有する。また、第２段階プレスの工程では、高圧をかけて完全に硬化させる作用を有する。
【００１５】
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法において、高放熱型プラスチックパッケージは銅箔付き樹脂フィルムの片面に複数の半田ボールを配列したメタルコアＢＧＡであるものである。
上記製造方法においても、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の発明と同様の作用を有する。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように、本発明の請求項１に記載の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法においては、まだ硬化が終わっていない状態で染み出た接合用樹脂を取り除くことで、短時間、高精度で容易に除去作業を行うことができる。また、接合用樹脂を取り除いて更にプレスの工程があるため、積層構造における密着性の向上と表面の平滑化の効果を発揮して、もって、製品精度と歩留まりの向上を促進することができる。
【００１７】
本発明の請求項２に記載の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法においては、請求項１記載の発明と同様の効果を奏するとともに、より完全な樹脂の染み出し除去を行うことで更なる製品の精度と歩留まりの向上を達成可能である。
【００１８】
本発明の請求項３に記載の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法によれば、第１段階プレスでは低圧で徐々に接合用樹脂を硬化させながら染み出しを抑制し、その後にデスミア工程で染み出したまだ柔軟な接合用樹脂を除去しておいて、第２段階プレスで高圧をかけて完全に樹脂を硬化させることによって、染み出し量を少量にしかも除去し易い状態で発生させることができる。従って、効率的且つ効果的な高放熱型プラスチックパッケージの製造方法を提供することができる。
【００１９】
さらに、本発明の請求項４に記載の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法によれば、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の発明の効果を奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明の最良の実施の形態に係る高放熱型プラスチックパッケージの製造方法の実施例について図１及び図２を用いて説明する（請求項１乃至請求項４に対応）。
【実施例】
【００２１】
本発明の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法について説明する。図１は本発明の実施の形態に係る高放熱型プラスチックパッケージの製造方法の工程図であり、図２（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本実施の形態に係るプレスの条件を示す概念図であり、横軸にプレス時間、縦軸に温度と圧力を示している。図２（ａ）は、図１のステップＳ１の第１のプレス工程のプレス条件を示し、（ｂ）は同じくステップＳ３の第２のプレス工程のプレス条件を示すものである。なお、本実施例においては、プレスとして真空プレスを用いた工程のプレス条件を示すものであるが、加圧が可能な装置であれば特に真空プレスに限定されるものではない。
図１において、ステップＳ１は、第１のプレス工程でありプレス条件としては、図２（ａ）にも示されるとおり、２〜５ｋｇ／ｃｍ２まで昇圧され、温度は、常温から８０℃から１３０℃まで加温される。ステップＳ１で低圧・低温と記載されているのは、ステップＳ３の第２のプレス工程における条件に比較してのことである。
本実施例では、ステップＳ１として第１のプレス工程を挙げているが、その前段階の工程として、図４を参照しながら説明した従来の技術と同様に、打ち抜き加工機で切り欠きが穿設された銅箔付き樹脂フィルムや表面粗化された銅板を用意しておき、銅板を中心として銅箔付き樹脂フィルムやプリプレグ及び銅箔を積層するように重ねる工程が必要である。重ねられた銅箔付き樹脂フィルム等を、その後のステップＳ１の第１のプレス工程に供するのである。すなわち、本実施例の説明においては、従来技術と同様の箇所についてはその説明を省略している。
ステップＳ１によるプレスは、１〜２時間程度継続した後に終了する。
【００２２】
ステップＳ２は、キャビティ部における樹脂の染み出し除去の工程を示す。本工程における処理は、従来技術と同様に、過マンガン酸カリウムなどの薬品を用いてもよいし、レーザー装置などで蒸散させてもよい。いずれの方法を取るにしても、ステップＳ１におけるプレスは低圧・低温で行なわれるところ、Ｂステージにある接合用樹脂が染み出す可能性は低く、また染み出したとしても硬化が完全ではないため、樹脂の除去は短時間で容易に、そして高精度に行うことができる。
ステップＳ３は、ステップＳ２で接合用樹脂を除去した後に実施される第２のプレス工程である。ステップＳ３のプレス条件は、前述のとおり第１のプレス工程よりも高圧・高温となっている。具体的には、図２（ｂ）に示されるとおり、圧力は第１のプレスの条件である２〜５ｋｇ／ｃｍ２から２０〜３０ｋｇ／ｃｍ２までステップ状に昇圧される。また、温度は常温から１７０〜１９０℃まで昇温される。このステップＳ３によるプレスも１〜２時間程度継続した後に終了する。
このような高圧・高温の状態で、接合用樹脂を完全に硬化させるのである。また、ステップＳ２の処理によって、ステップＳ１で染み出た樹脂は除去されているため、再度のプレス時には、染み出し部分も少なく積層された銅箔付き樹脂フィルムやプリプレグ等と銅板等の密着性もよく、積層表面の凹凸も低減され、製品の加工精度が向上することで歩留まりの改善にも寄与することになる。
但し、ステップＳ１におけるプレス時では接合用樹脂やプリプレグは完全には硬化しておらず、このステップＳ３の初期の段階でも染み出る可能性もある。
【００２３】
次に、ステップＳ４では、スルーホール用の孔を穿設するドリリング工程である。ステップＳ１やステップＳ３において予め銅板に穿設されていた貫通孔は、接合用樹脂やプリプレグによって充填された状態となっているが、これをその壁面がそれらの樹脂で被覆されるような状態のまま、貫通孔の径よりも小さい径からなるスルーホール用の孔をドリルマシーン等で穿設するのである。
このドリリング工程においては、積層構造を貫通するようにスルーホール用の孔が穿設されるため、樹脂のスミアが発生する可能性がある。また、ステップＳ３のプレス工程においてキャビティに接合用樹脂等が染み出る可能性もある。
従って、次のステップＳ５においてスルーホール用の孔の部分を主としながらキャビティなどに染み出る樹脂を取り除くデスミア工程を設けている。但し、このデスミア工程では、スルーホール用の孔の部分に生じたスミアを除去することが主目的であるため、キャビティに染み出る樹脂がほとんどない場合には、スルーホール用の孔の部分のみに限定した処理を行うようにしてもよい。
キャビティにおいてステップＳ３で発生した樹脂の染み出しを除去する場合は、既にステップＳ２の樹脂の染み出し除去の工程において、ある程度染み出た樹脂を除去しているため、本工程ではごく少量の樹脂を除去すればよい。本工程における樹脂は完全に硬化が完了しているため硬く除去の困難さはステップＳ２の工程以上である。
従って、この樹脂の染み出しの除去の工程を、大部分の樹脂の除去を硬化が完全でない第１のプレス工程の後に行なうことの意義があるのである。
本実施例では、ステップＳ５としてデスミア工程で図示が終了しているが、これは従来技術との差異を端的に示すためのものであり、その他従来と同様の工程はその説明を省略するものである。もちろん、このステップＳ５の後には従来技術と同様に銅箔上に銅メッキを施して導体配線パターンを形成し、さらに半導体素子を銅板上に配置したり、銅箔付き樹脂フィルムの片面に複数の半田ボールを配列するなど通常のメタルコアＢＧＡの製造方法に含まれる工程も含まれるものである。
【００２４】
以上説明したように、本実施例の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法によれば、まだ硬化が終わっていない状態で染み出た接合用樹脂やプリプレグを取り除くことで、短時間、高精度で容易にこれらの除去作業を行うことができる。また、接合用樹脂やプリプレグを取り除いて更にプレスの工程を備えており、積層構造を構成する部材間の密着性と表面の平滑化の向上によって、製品精度と歩留まりの向上を促進することができる。
さらに、２度のデスミアをプレス条件の異なる２段階のプレス工程後に実施することによって、樹脂等の染み出しを最小限に抑制しながら、染み出しの除去を効率的かつ効果的に行うことができ、更なる製品の精度と歩留まりの向上を達成することができる。
【００２５】
本発明の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法は上記実施例に限定されるものではなく、種々変形可能である。例えば、本発明の製造方法を適用する高放熱型プラスチックパッケージは、銅箔付き樹脂フィルムを銅板の少なくとも片面に貼り合わせて積層した構造であっても良いし、厚い銅を積層したものでも良い。また、半導体素子を下側に配したキャビティダウン型であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明に係る高放熱型プラスチックパッケージの製造方法は、半導体素子を搭載するためのプラスチックパッケージのうち銅箔付き樹脂フィルムを使用するものに適用でき、例えばメタルコアＢＧＡなどについても適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態に係る高放熱型プラスチックパッケージの製造方法の工程図である。
【図２】（ａ）は、図１のステップＳ１の第１のプレス工程のプレス条件を示す概念図であり、（ｂ）は図１のステップＳ３の第２のプレス工程のプレス条件を示す概念図である。
【図３】（ａ）はキャビティアップ型のメタルコアＢＧＡの構造を示す縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ部の拡大図である。
【図４】（ａ）乃至（ｅ）は、それぞれ高放熱型プラスチックパッケージの製造工程を模式的に表現する概念図である。
【図５】従来技術におけるプレスの条件を示す概念図である。
【符号の説明】
【００２８】
１…メタルコアＢＧＡ  ２…半導体素子  ３…キャビティ  ４…銅板  ５…ボンディングワイヤ  ６…封止用樹脂  ７…導体配線パターン  ８…スルーホール  ８ａ…孔  ９…ソルダーレジスト膜  １０…半田ボール  １１…接合用樹脂  １２…銅箔  １３…銅箔付き樹脂フィルム  １４…銅メッキ膜  １５…切り欠き  １６…貫通孔  １７…表面粗化部  １８…プリプレグ  １９…銅箔  ２０…高放熱型プラスチックパッケージ  ２１…銅メッキ膜  ２２…導体配線パターン  ２３…ソルダーレジスト膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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