(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の側面電極を効率良く形成し、高品質と高い接続信頼性の側面電極用配線板を大量生産する方法を提供する。【解決手段】絶縁性基板に複数の長孔を形成し、前記絶縁性基板の長孔壁面と絶縁性基板の上下面に金属めっき膜を形成し、上記絶縁性基板の長孔壁面を含めて、上記絶縁性基板の全表面に電着塗装法で感光性エッチングレジスト膜を形成し、上記絶縁性基板の上下面にパータン形成用のフォトマスクと、このフォトマスクに密着して光拡散シートとを重ねてＵＶ光で露光し、上記絶縁性基板をエッチングして上下面のパータン回路と上記絶縁性基板の一つの長孔壁面に複数の独立した側面回路を形成する製造方法。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板に複数の長孔を形成する工程と、
前記絶縁性基板の長孔壁面と絶縁性基板の上下面に金属めっき膜を形成する工程と、
上記絶縁性基板の長孔壁面を含める上記絶縁性基板の全表面に電着塗装法で感光性エッチングレジスト膜を形成する工程と、
次に、上記絶縁性基板にパータン形成用のフォトマスクと光拡散シートを重ねてＵＶ光で露光する工程と、
その次に、上記絶縁性基板をエッチングして上下面のパータン回路と前記絶縁性基板の長孔壁面に複数の側面回路とを形成する工程と、
エッチングレジスト膜を溶解除去する工程と、
その後、上記絶縁性基板にチップ部品を搭載する工程と、
上記絶縁性基板の長孔の短手方向に部分的に重ねて分割切断する工程と、
からなる配線基板の側面に複数の側面電極を形成する側面電極用配線板の製造方法。
【請求項２】
絶縁性基板に複数の長孔を形成する工程と、
前記絶縁性基板の前記の長孔壁面と絶縁性基板の上下面に活性化金属皮膜を形成する工程と、
次に前記長孔壁面に形成した活性化金属皮膜の不要な箇所をレーザー光で削除する工程と、
絶縁性基板の上下面にめっきレジスト膜を形成する工程と、
その後、前記絶縁性基板の上下面と長孔壁面に存在する活性化金属皮膜の上部にめっき膜を形成する工程と、からなる長孔壁面に複数の側面電極を形成する側面電極用配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、側面回路（側面電極）を形成するための配線板の製造方法に関するもので、特にチップ部品を搭載する配線板の端面に外部接続用の側面電極を形成する側面電極用配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来はチップ形電子部品に側面電極を形成する場合、プリント配線板に、めっきスルーホールや長孔スルーホールを設け、これら一列に並んでいるめっきスルーホールや長孔スルーホールの中心線上で分割切断して孔内壁の金属導体が外部に露呈した側面電極を形成するものである。
【０００３】
その一例として、特開平９−１８６４１６号公報に開示されている表面実装型電子部品用基板およびその製造方法がある。
この製造方法は、絶縁性基板の長孔内面を露光する際、絶縁性基板にフォトマスクを重ね前記長孔の長手方向を回転軸として前記基板を露光光の照射方向に対して傾斜させた状態で露光する製造方法であるから露光装置が複雑な構造となる。また、絶縁性基板の長孔が絶縁性基板の縦、横、斜めに混在している場合は露光工程を別々に分けて複数の露光工程が必要となる。かつ、長孔の長手方向の側面には露光光が照射されにくく、照射効率が悪い。
【０００４】
また、その２の例として、特許第３５１１６５６号公報ではリードレスチップキャリアの製造方法がある。
この例では、湿式による電着塗装法が示唆されているが電着塗装膜がポジかネガかは示唆されていない。
露光方法では、絶縁基板の上面にパータン形成用の上面フィルムマスクを配置し、該上面フィルムマスクの上方から平行光を照射する露光方法であり絶縁基板の上下面から平行光を照射する両面露光方法ではない。
また、このパータン形成用のフィルムマスクの上面に光拡散シートを重ねた２重構造のフォトマスクについて開示も示唆もされていない。
【特許文献１】特開平９−１８６４１６号公報。
【特許文献２】特許第３５１１６５６号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
最近ではチップ形電子部品の小型、低背薄形高密度化と同時に外部接続用の側面電極の端子ピッチの小型高密度化などに伴い側面電極の高い電気的接続信頼性及びはんだ接続信頼性が要求されている。
複数の側面電極を個々のチップ形電子部品に効率良く多数形成する高品質と高い接続信頼性で側面電極用配線板を大量生産するものである。
【０００６】
チップ形電子部品の外部接続用の側面電極の端子ピッチの狭ピッチ化に対して、めっきスルーホールを半裁した側面電極（端面電極）は、スルーホール孔明け加工、長孔の孔明け加工などの小径加工に限界があった。
また、複数の個別のスルーホール孔の中心線上で分割切断してスルーホール孔内部の金属導体を側面電極とする加工方法では端子ピッチの小型高密度化が限界となっていた。
【０００７】
さらに、特開平９−１８６４１６号公報や特許第３５１１６５６号公報では、プリント配線板の側面に露光して側面電極を形成する際、露光光がプリント配線板の側面壁と平行になるためプリント配線板の側面壁に照射されにくく、照射効率が水平の平面部に比較して非常に悪く、露光不足や露光バラツキが生じ、側面回路のパターン幅精度が不均一となり狭ピッチ化に問題となっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、絶縁性基板に複数の長孔を形成する工程と、前記絶縁性基板の長孔壁面と絶縁性基板の上下面に金属めっき膜を形成する工程と、上記絶縁性基板の長孔壁面を含めて、上記絶縁性基板の全表面に電着塗装法（ＥＤ法）で感光性エッチングレジスト膜を形成する工程と、
次に、上記絶縁性基板の上下面にパータン形成用のフォトマスクと、このフォトマスクの上面に密着して光拡散シートを重ねて散乱光や平行光のＵＶ光で露光する工程と、その次に、上記絶縁性基板をエッチングして上下面のパータン回路と前記絶縁性基板の一つの長孔壁面に複数（２つ以上）の独立した側面回路とを形成する工程と、その後、エッチングレジスト膜を溶解除去する工程と、上記絶縁性基板にチップ部品を搭載する工程と、
その後、上記絶縁性基板の長孔の短手方向に部分的に重ねて分割切断線上で分割切断する工程と、からなる配線基板の側面に複数の上下面のパータン回路を電気的に接続する側面電極を形成する側面電極用配線板の製造方法である。
【０００９】
請求項２の発明は、絶縁性基板に複数の長孔を形成する工程と、前記絶縁性基板の前記の長孔壁面と絶縁性基板の上下面に活性化金属皮膜を形成する工程と、次に前記の長孔壁面に形成した活性化金属皮膜のパータン回路形成の不要な箇所をレーザー光で削除する工程と、そして、絶縁性基板の上下面にめっきレジスト膜を形成する工程と、その後、前記絶縁性基板の上下面と長孔壁面に存在する活性化金属皮膜の上部に無電解めっき法でめっき膜を形成する工程と、からなる長孔壁面に複数（２つ以上）の独立した側面電極を形成する側面電極用配線板の製造方法である。
この請求項２の発明は、電着塗装法で感光性エッチングレジスト膜を形成する工程、ＵＶ光で露光する工程、エッチングして長孔壁面に複数の側面回路を形成するエッチング工程が不要となる簡易な工程で生産効率が良好な側面電極用配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の発明は側面回路のパターン幅精度が均一となっている狭ピッチの金属導体が露呈した側面電極を形成するものであるから、照射効率が良好な露光によって高精細な側面回路を形成することにより接続信頼性の高い高密度（狭ピッチ）の側面電極が形成できる。
【００１１】
請求項２の発明は、プリント配線板の長孔壁面にエッチングする工程や特殊工法である電着塗装法による感光性エッチングレジスト膜を形成する工程が不要となるアディティブ方法（無電解めっき法）で複数（２つ以上）の独立した側面回路にパターン幅精度が均一で高精細となる狭ピッチ化の側面電極を形成する接続信頼性が高いチップ部品搭載用配線板（つまりチップ形電子部品）を安価に供給できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明に係る、チップ部品搭載用配線板に側面電極を形成する製造方法について、図１、図２の製造工程に基づいて説明する。
【００１３】
まず図１を参照して、チップ部品搭載用配線板に側面電極を形成する実施例１の第１の製造方法について説明する。
絶縁性基板の所定の箇所に長孔を形成する工程（Ａ）において複数の長孔をルーター加工やプレス加工で形成する。
なお、本発明における長孔とは、長孔．楕円．スリット孔．角孔．長角孔．異形スリット孔．異形孔などを総称して長孔と定義づけるものである。
次に、前記で形成した絶縁性基板の長孔内の壁面と絶縁性基板のめっきレジスト膜を除く上下表面に、無電解めっきや電解めっきにより１０〜４０μｍの金属めっき膜を形成する（工程Ｂ）。
それから上記絶縁性基板の長孔壁面を含めて、上記絶縁性基板の全表面に電着塗装法（ＥＤ法）で感光性エッチングレジスト膜を形成する（工程Ｃ）。
【００１４】
この感光性エッチングレジスト膜は、ＵＶ光等で感光すると電着塗装法で形成した皮膜（感光性皮膜）が溶解除去されて耐エッチング性がなくなるものである。
つまり、上記絶縁性基板の上下面にパータン形成用のフォトマスクとして、ＵＶ光が露光照射された箇所（部分）が溶解除去される、通常ポジマスクと呼ばれるフォトマスクを使用する。
これは上記したように感光性エッチングレジスト膜がＵＶ光で感光しない部分（遮光部分）がエッチングレジスト膜となるため、側面回路を形成する部分は遮光部分としてエッチングレジスト膜の下部がパータン回路を形成する。従って、パータン回路部分をポジ部分とするポジマスクを使用するものである。
【００１５】
次に、上記絶縁性基板の長孔壁面の感光（露光）させる部分に絶縁性基板の上下面からの散乱光が照射するように、前記フォトマスクの上面外部に光拡散シートを重ねてＵＶ光を散乱させ長孔壁面を照射効率良く露光する（工程Ｄ）。
なお、絶縁性基板の長孔部分のみに光拡散シートを重ねても良いが、絶縁性基板の長孔部分に接近してパータン回路部分が配置されている場合はフォトマスクの全体サイズと同等なサイズの光拡散シートを重ねるものとする。
【００１６】
つまり、絶縁性基板の上下表面のパターン露光と、長孔壁面の側面回路形成用の露光とを一回の露光工程（同時露光）で行うには、平行光線を照射させるより散乱光を照射させる方が長孔壁面の側面回路露光が照射効率良くなり露光時間が短くなり、絶縁性基板の上下表面のパターン露光と均等になるものである。
いわゆる、図３に示すように前記の光拡散シート３を適用する時の露光する光線４において、平行光線の場合は光拡散シート３の光線４が透過する位置（部位）により拡散して長孔壁面に照射される照射量（露光量）が変わりバラツキが生じ不均一となる。
【００１７】
しかし、散乱光を使用する場合は光拡散シート３の光線４が透過する位置の光拡散層に存在する、さまざまの形状の樹脂ビーズにより拡散されて長孔壁面に照射される照射部位により照射量がほぼ同等となり露光量が均一となる。
つまり、光拡散シート３を適用する時は光源として平行光線を適用するよりは、散乱光を使用する方が長孔壁面に照射される照射量がほぼ同等となり露光量が均一となるものである。
特に、光拡散シート３を適用する時は散乱光は平行光線より露光量が均一となり露光による解像精度．拡散効率などに優位性があり高精細な側面回路を形成することができる。
【００１８】
図３に示すように、上記絶縁性基板１の長孔壁面と上記絶縁性基板１の全表面に感光性エッチングレジスト膜が形成された絶縁性基板１の上下面にフォトマスク２を密着位置決めし、このフォトマスク２の上面外部に光拡散シート３を密着して重ねて、この光拡散シート３の上面から（ＵＶ光）として露光する光線４は散乱光を照射させる方が望ましい。
【００１９】
なお、絶縁性基板の上下表面のパターン露光において、光拡散シートを使用する場合、露光する光線４は平行光線に限定するものではなく、特に絶縁性基板の上下表面のパターン露光と長孔壁面の側面回路の露光が混在する場合は上記したように露光量が均一となるばかりでなく、散乱光の方が絶縁性基板の長孔壁面部分に対する照射光量が多くなり露光時間が短くでき約２０〜３５％照射効率が良くなる。
（ただし、本図では片面側のみにフォトマスク、光拡散シートを重ねた図で示す）
【００２０】
この光拡散シート３の構造は（ベース基材と光拡散層）から構成され、ベース基材の材質はポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニール、アクリルなどＵＶ光を透過させる透明な材質が好ましい。また、光拡散層は樹脂ビーズ、ガラスビーズなどの球面形状、ピラミッド形状、多角斜面体形状などであり平面でない厚み２０〜４０μｍのものが良好である。
【００２１】
つまり、凹凸のある光拡散粒子で平行光や拡散光を偏光拡散させることにより露光光線４に対し直角となっている長孔壁面に存在する感光性レジスト膜を照射効率良く露光させるものである。通常、光拡散シートの上面は光透過拡散粒子が塗布されて２．５〜８．０μｍのなだらかな粗面となっている。
【００２２】
その次に、上記絶縁性基板の不要となる金属導体をエッチングして絶縁性基板の上下面のパータン回路と上記絶縁性基板の長孔壁面に複数（２つ以上）の独立した側面回路を形成する工程（工程Ｅ）であり、この側面回路は絶縁性基板の上下面のパータン回路と電気的に接続され、絶縁性基板外部に接続するための側面電極とする。
前記側面回路をエッチングで形成した後、エッチングレジストを溶解除去する（工程Ｆ）ことにより側面回路を絶縁性基板の長孔壁面に露呈させる。
【００２３】
そして、長孔の短手方向に部分的に重ねた分割切断線で個別のチップ部品搭載用配線板が繋がっている大盤の配線基板の上下面のパータン回路の所定箇所にチップ部品を搭載する（工程Ｇ）。
その後、上記大盤の配線基板の長孔の短手方向に部分的に重なる分割切断線上で分割切断する工程（工程Ｈ）とによって、絶縁性基板の側面に複数の上下面のパータン回路を電気的に接続する側面電極を形成するチップ部品搭載用配線板の製造方法である。
【００２４】
次に図２を参照して、側面電極を形成する実施例２の第２の製造方法について説明する。この製造方法の特徴はアディティブ法で側面電極を形成するチップ部品搭載用配線板の第２の製造方法である。
この第２の製造方法では、まず、絶縁性基板の側面電極を形成する所定の箇所の絶縁性基板に複数の長孔を形成する（工程ａ）。
次に前記絶縁性基板の上下表面と長孔壁面とにパラジュウムなどの金属粉末を含有した活性化処理液に浸績して薄い活性化金属皮膜を形成する（工程ｂ）。
【００２５】
それから、前記絶縁性基板の長孔壁面に形成した活性化金属皮膜の側面回路を形成する必要のない部分（不要箇所）の活性化金属皮膜を部分的にレーザー光で除去するレーザー工程（工程ｃ）を実施する。
前記の長孔壁面に側面回路を形成する部分は活性化金属皮膜が存在したままとなっており、そして側面回路を形成しない部分は長孔壁面の活性化金属皮膜を部分的にレーザー光で除去して活性化金属皮膜がない非導電部分とに区分するためのレーザー工程（工程ｃ）である。
【００２６】
その後、絶縁性基板の上下面（両面）にめっきレジスト膜を形成する（工程ｄ）。
この形成しためっきレジスト膜は厚いめっき膜を形成した後でも溶解除去せずに完成したチップ部品搭載用配線板に形成される永久レジスト膜とすることが望ましい。
その後、前記長孔壁面に側面回路の導電体形成部分と側面回路を形成しない非導電部分とに区分するものである。
【００２７】
前記長孔壁面に形成した活性化金属皮膜の不要な箇所をレーザー光で除去する工程（工程ｃ）のレーザー光は炭酸ガスレーザーでもエキシマレーザーでも良いが厚さ０．３〜２μｍ程度の薄い活性化金属皮膜を完全に除去するものであり長孔壁面の溝深さがほとんど変化しないように微少加工とする。
【００２８】
それから前記絶縁性基板のめっきレジスト膜を除く上下面と、長孔壁面に部分的に存在する活性化金属皮膜の上部にアディティブ法による無電解めっきで厚いめっき皮膜（１０〜４０μｍ）を形成する。（工程ｅ）
【００２９】
つまり、（工程ａ）から（工程ｅ）でなる長孔壁面に複数（２つ以上）の独立した側面回路を形成するチップ部品搭載用配線板の第２の製造方法である。
なお、上記のチップ部品搭載用配線板の第２の製造方法において、めっきレジストを形成する工程（工程ｄ）は、絶縁性基板に複数の長孔を形成する（工程ａ）や活性化金属皮膜を形成する工程（工程ｂ）の前の工程とするか、若しくはレーザー工程（工程ｃ）の前の工程とすることもできる。
上記のチップ部品搭載用配線板の第２の製造方法は、（工程ｇ）のチップ部品の搭載工程、及び長孔部分を分割切断する工程（工程ｈ）は、第１の製造方法と第２の製造方法は同一である。
【００３０】
従って、上記の第２の製造方法は、前記の第１の製造方法における感光性エッチングレジスト膜を電着塗装法（ＥＤ法）で形成する工程、絶縁性基板の長孔内を露光する工程、絶縁性基板の上下面（パータン回路）と上記絶縁性基板の長孔壁面（側面回路）をエッチングする工程、エッチングレジストを溶解除去する工程などが不要となり、パターン幅精度が均一となる狭ピッチ化の側面電極（側面回路）の形成を少ない工程で生産性高く形成する接続信頼性が高いチップ部品搭載用配線板（最終部品；チップ形電子部品）を安価に供給できる第２の製造方法である。
【００３１】
上記の第１，第２の製造方法とも、前記の絶縁性基板に複数の長孔を形成する工程、絶縁性基板の長孔内の壁面に無電解めっきや電解めっきで金属めっき膜を形成する工程、長孔壁面に感光性レジスト膜を形成する工程、長孔部分を分割切断する工程において、高精細な側面電極を形成するため高開繊ガラスクロスを用いたガラスエポキシ基材やアラミド不織基材などの基材内繊維が均一化している基材を使用した絶縁性基板が良好である。
この基材内繊維が均一化している絶縁性基板を使用すると長孔壁面の凹凸は２〜８μｍの粗面となる。好ましくは５μｍ以下にすることが良い。
【００３２】
次に図４に基づいて側面回路を形成する長孔が配置された絶縁性基板について、平面図で説明する。
大盤の配線基板１００のチップ部品搭載エリア２０の近傍外部の四辺に配置する長孔２５を含む縦と横の分割切断線３０で個別のチップ部品搭載用配線板が繋がっている一個の個別の配線板１０を示すものである。
この個別の配線板１０のチップ部品搭載エリア２０から長孔２５に接続された配線板の上下面のパータン回路１２と長孔２５壁面の側面回路１５を配置するものである。
【００３３】
図５は長孔の側面回路を説明するため側面回路を拡大した斜視図である。
この大盤の配線基板１００の一つの長孔２５壁面に複数の側面回路１５が形成され、この側面回路１５は個別の配線板１０の上下面のパータン回路１２と接続されチップ部品搭載エリア内部まで延設している。
【００３４】
上記のチップ部品搭載エリアにチップ部品を搭載した後、大盤の配線基板１００の長孔２５の短手方向に部分的に重なる（本図では短手方向のほぼ中心の）分割切断線３０で分割切断（ダイシングカット）して、多数の個別の配線板１０の側面に露呈した側面電極（端面電極）を形成する。
【００３５】
また、上記の分割切断線３０は長孔２５の短手方向のコーナーに近い長孔２５の長手方向の延線となる。つまり長孔２５と部分的に重なる切断線でも良い。
なお、この大盤の配線基板１００の長孔の長手方向となる長孔２５の両端面に側面電極を形成し、個別の配線板１０が直接繋がるようにすることもできる。
【００３６】
配線板１０の側面に露呈した側面電極（端面電極）は、半田付け性のよい金属導体を配線板の側面に露呈させ、必要に応じてＮｉめっき−金めっき（Ａｕ）、Ｎｉめっき−銀めっき（Ａｇ）などの貴金属めっき処理を追加することもある。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の側面電極を形成する第１の製造方法の製造工程を説明する図である。
【図２】本発明の側面電極を形成する第２の製造方法の製造工程を説明する図である。
【図３】本発明の露光方法を説明する図である。
【図４】側面回路を形成する長孔が配置された絶縁性基板の平面図である。
【図５】長孔部分の側面回路を拡大した斜視図である。
【符号の説明】
【００３８】
１…絶縁性基板、２…フォトマスク、３…光拡散シート、４…露光光線
１０…（個別の）配線板、１２…パータン回路、１５…側面回路、２０…チップ部品搭載エリア、２５…長孔、３０…分割切断線、１００…大盤の配線基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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