(57)【要約】【課題】  プリント配線板収納ケースの内部に存在する水蒸気の結露を抑止する。【解決手段】  複数の電子部品２２が実装されるプリント配線板１４を内部に収納するプリント配線板収納ケース１０において、電子部品２２が実装されるプリント配線板１４の上面を覆う面に、各電子部品２２の形状に沿うような凹凸を形成する。さらに、プリント配線板１４に接続されるコネクタ１６を挿入するためのコネクタ挿入穴１７の隙間から内部に侵入する外気Ｗを遮るような結露防止板１８を設けてもよい。【選択図】      図１
2006229061.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品が実装されるプリント配線板を内部に収納するプリント配線板収納ケースであって、
前記電子部品が実装されるプリント配線板の上面を覆う面に、各電子部品の形状に沿うような凹凸が形成されていることを特徴とするプリント配線板収納ケース。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板収納ケースにおいて、
内部に収納するプリント配線板に接続されるコネクタを挿入するためのコネクタ挿入穴を有するとともに、
当該コネクタとコネクタ挿入穴との隙間から内部に侵入する外気を遮るように形成された結露防止板をその内部に有することを特徴とするプリント配線板収納ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装したプリント配線板に生じる結露を防止するための技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車や電気機器等における電子ユニットの高機能化、小型化に伴って、電子ユニット内のプリント配線板に実装される電子部品の高密度化が進んでいる。このようなプリント配線板は、一般にケース体の中に収納され、コネクタを介して外部装置と電気的に接続される構成となっている。
【０００３】
このようなプリント配線板に結露が発生すると、マイグレーションという不具合の原因となる。マイグレーションとは、電子部品が実装されるプリント配線板上に露出した導体が複数ある場合に、結露等によって導体間に水滴が付着するとその水滴が例えば半田の中に含まれるフラックス等の電解質を含み、そのような状況下で車両のバッテリによって導体間に電圧が印加されることにより、電気分解反応が起きて陽極側の導体から金属が溶出し陰極側の導体で枝状に析出する現象をいう。このマイグレーションは、高密度実装化されたプリント配線板ほど発生し易い現象であり、この現象が進行すると、導体間の絶縁性が低下する恐れがある。
【０００４】
このマイグレーションの要因となるプリント配線板に生じる結露を抑止するためのものとして、特許文献１には、図３に示すように、プリント配線板１０４を収納する略直方体のケース体であってその１箇所にコネクタ１０６を挿入するためのコネクタ挿入穴１０７を備えたプリント配線板収納ケース１００において、コネクタ１０６の近傍に結露防止板１０８を設けたものが開示されている。
【０００５】
このプリント配線板収納ケース１００によれば、コネクタ１０６とコネクタ挿入穴１０７との隙間を通ってケース内に侵入する外気Ｗがまず結露防止板１０８に当たり、その外気Ｗに含まれる水蒸気がこの結露防止板１０８上で冷却されて結露する構成となっているため、その奥にある電子部品収納部１１０には湿度が低くなった外気Ｗが侵入することとなり、その結果、プリント配線板１０４上での結露の発生が抑止されるというものである。
【０００６】
このように、結露防止板１０８は、プリント配線板収納ケース１００の外部から内部へ侵入する外気Ｗに含まれる水蒸気の結露を抑止するためのものである。なお、外気Ｗがケース内に侵入するような状況としては、例えば当該ケースが低温環境下から高温多湿環境下へ急激に移されたような場合がある。
【特許文献１】特開２００３−１８８５４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、前記のような結露防止板１０８は、プリント配線板収納ケース１００の外部から内部へ侵入する外気Ｗに含まれる水蒸気の結露を対象としており、既にケース内に存在する水蒸気の結露を抑止することはできない。
【０００８】
例えば、プリント配線板収納ケース１００が高温環境下から低温環境下へ移されたような場合は、既にケース内に存在する空気が冷却されることによってその空気に含まれる水蒸気がプリン配線板１０４上で結露する可能性があるが、前記の結露防止板１０８では、このような状況下で結露を抑止することは不可能であった。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑み、プリント配線板収納ケースの内部に存在する水蒸気の結露を抑止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するための手段として、本発明は、複数の電子部品が実装されるプリント配線板を内部に収納するプリント配線板収納ケースであって、前記電子部品が実装されるプリント配線板の上面を覆う面に、各電子部品の形状に沿うような凹凸が形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
このプリント配線板収納ケースによれば、電子部品を実装するプリント配線板の上面を覆う面に、各電子部品の形状に沿うような凹凸が形成されていることにより、当該ケースと各電子部品との隙間及び当該ケースとプリント配線板との隙間を一様に小さくすることができるため、略直方体を成してプリント配線板を平坦な面で囲む従来のケースに比べて電子部品を収納する部分の容積を小さくすることが可能である。その結果、プリント配線板収納ケースの内部に存在する空気及びこれに含まれる水蒸気の量自体が少なくなるため、従来のような略直方体のケースに比べて、既にケース内部に存在する水蒸気がプリント配線板上で結露する危険性を低減することができる。
【００１２】
このようなプリント配線板収納ケースに、内部に収納するプリント配線板に接続されるコネクタを挿入するためのコネクタ挿入穴が備えられている場合は、当該コネクタとコネクタ挿入穴との隙間から内部に侵入する外気を遮るような結露防止板をその内部に設けることが好ましい。このようにすれば、コネクタとコネクタ挿入穴との隙間からケース内に侵入してくる外気がある場合に、その外気に含まれる水蒸気をある程度この結露防止板上で結露させることができるため、その奥にある電子部品を収納する部分には湿度が低下した外気が侵入することとなり、その結果、ケース外部から内部へ侵入する外気に含まれる水蒸気がプリント配線板上で結露することも抑止することができる。
【００１３】
ただしこの場合でも、外気に含まれる全ての水蒸気を結露防止板上で結露させることはできないため、その奥にある電子部品収納部にはわずかに水蒸気を含んだ外気（湿度が低下した外気）が侵入するが、前記のように電子部品収納部の容積が小さければ、外気に伴って電子部品収納部に侵入する水蒸気の量も少なくなるため、単に結露防止板を設けるだけの場合に比べてより効果的に結露を抑止することができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明のプリント配線板収納ケースによれば、ケース内部に存在する水蒸気の結露を抑止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線板収納ケースを示す断面図である。図示のように、プリント配線板収納ケース１０は、上ケース１１と下ケース１２を嵌め合わせて構成され、その内部にプリント配線板１４を収納している。具体的には、下ケース１２内部に水平方向に突設された台座部１２ａがプリント配線板１４の下面を支持・固定することにより、プリント配線板１４をプリント配線板収納ケース１０の内部に収納する構成となっている。
【００１７】
また、プリント配線板収納ケース１０には、上ケース１１と下ケース１２の合わせ部付近を部分的に切り欠いて成るコネクタ挿入穴１７が形成されており、これによってコネクタ１６をプリント配線板収納ケース１０の内部に挿入することが可能となっている。
【００１８】
一方、プリント配線板１４の上面には、複数の電子部品２２が実装されている。また、同じくプリント配線板１４の上面には、コネクタ１６がコネクタ挿入穴１７に挿通された状態で接続されており、このコネクタ１６を介してプリント配線板１４が外部装置と電気的に接続される構成となっている。
【００１９】
そして、上ケース１１には、このコネクタ１６接続部の近傍で上下方向に延在する結露防止板１８が形成されており、さらにその奥には、各電子部品２２の形状に沿うような凹凸が形成されている。なお、本実施形態では、上ケース１１の当該凹凸部は一定の板厚を有して凹凸を成す（凹凸部の上面と下面の両方に凹凸を形成する）ものとしたが、これを、凹凸部の上面は水平面として下面のみに凹凸を形成し、板厚が場所によって異なるようにしてもよい。
【００２０】
この上ケース１１に形成された凹凸によって、電子部品収納部２０の容積は、従来のプリント配線板収納ケース１００（図３）に比べて小さくすることができる。なぜなら、本実施形態のプリント配線板収納ケース１０（図１）の場合、上ケース１１に各電子部品２２の形状に合わせた凹凸が形成されていることにより、上ケース１１と各電子部品２２との隙間（例えばＡ寸法）及び上ケース１１とプリント配線板１４との隙間（例えばＢ寸法）を、同じように小さく設定することが可能であるのに対し、図３に示す従来のプリント配線板収納ケース１００のような略直方体のケースの場合は、最も高い電子部品１１２ａに合わせて上ケース１０１の高さを一様に大きくしなければならないため、上ケース１０１と当該電子部品１１２ａとの隙間を小さく（Ａ’寸法）に設定しても、上ケース１０１と他の電子部品１１２との隙間（例えばＢ’寸法）や、上ケース１０１とプリント配線板１０４との隙間（Ｃ’寸法）については前記Ａ’寸法よりも大きくせざるを得ないからである。
【００２１】
また結露防止板１８は、図１に示すように、外部環境の変化によってコネクタ１６とコネクタ挿入穴１７との隙間を通って外気Ｗが侵入した場合に、外気Ｗがまずこの結露防止板１８に当たるような位置に設けられている。これにより、外気Ｗがその結露防止板１８上で冷却されるため、その外気Ｗに含まれた水蒸気が結露防止板１８上である程度結露するようになっている。
【００２２】
以上説明したように、本実施形態のプリント配線板収納ケース１０によれば、まず、電子部品収納部２０の容積が小さいことにより、ケース内に存在する空気及びこれに含まれる水蒸気の量自体を少なくすることができるため、従来のような略直方体のケースに比べて、既にケース内部に存在する水蒸気がプリント配線板１４上で結露する危険性を低減することができる。
【００２３】
さらに、外気Ｗがコネクタ挿入穴１７の隙間から侵入してくる状況下では、この外気Ｗに含まれる水蒸気が結露防止板１８上で結露するように構成されているため、その奥にある電子部品収納部２０には湿度が低下した外気Ｗが侵入することとなり、その結果、ケース外部から内部へ侵入する外気Ｗに含まれる水蒸気がプリント配線板１４上で結露することも抑止することができる。
【００２４】
ただしこの場合でも、全ての水蒸気を結露防止板１８上で結露させることは不可能であるため、電子部品収納部２０に侵入する外気Ｗにはわずかに水蒸気が含まれるが、前記のように上ケース１１に凹凸を設けることによって電子部品収納部２０の容積を小さくしておけば、外気Ｗに伴って電子部品収納部２０に侵入する水蒸気の量も少なくなるため、単に結露防止板１８を設けるだけの場合に比べて、より効果的に結露を抑止することができる。
【００２５】
なお、本実施形態では、コネクタ１６が横方向に挿入されるものとしたが、電子ユニットのレイアウト上の問題等からコネクタ１６を縦方向に挿入せざるを得ない場合もある。そのような場合の実施例を図２に示す。この場合、結露防止板１８’は、コネクタ挿入穴１７’を形成するようにしてコネクタ１６’の周りを囲み、かつその上下方向に沿って延在する部材によって構成するとよい。このようにすれば、コネクタ１６’と結露防止板１８’との隙間が上下方向に長くなり、外気Ｗはその隙間を通過する間に冷却されるため、外気Ｗに含まれる水蒸気を結露防止板１８’上で結露させることが可能となる。
【００２６】
また、本実施形態では、プリント配線板１４の下面には電子部品２２が実装されていないものとしたが、下面にも電子部品２２が実装される場合は、下ケース１２についても上ケース１１と同様、電子部品２２の形状に沿うような凹凸を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本実施形態にかかるプリント配線板収納ケースを示す断面図である。
【図２】変形実施例にかかるプリント配線板収納ケースを示す断面図である。
【図３】従来のプリント配線板収納ケースを示す断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０  プリント配線板収納ケース
１４  プリント配線板
１６  コネクタ
１７  コネクタ挿入穴
１８  結露防止板
２２  電子部品
Ｗ    外気
【図１】
2006229061.tif 000003
【図２】
2006229061.tif 000004
【図３】
2006229061.tif 000005