(57)【要約】【課題】  構成部品の位置精度を高め、電子部品の特性低下を抑制する。【解決手段】  複数の構成部品を相対的に位置決めし、前記位置決めした状態でこれら構成部品を接着手段により一体化して素子組立体とした後、前記素子組立体をケース内に固定する。接着手段ははんだである。構成部品のうち１つがフェライトコアとストリップラインとを有するフェライト組立体であり、電子部品が非可逆回路素子である。表面にフェライト組立体又はフェライト組立体以外の構成部品のいずれか一方に対応する位置決め部を有する位置決め用治具を用い、前記位置決め部に前記フェライト組立体又はフェライト組立体以外の構成部品のいずれか一方を配置した状態で、他方の構成部品を重ねて前記位置決めを行う。【選択図】  図２
2006094234.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の構成部品を相対的に位置決めし、前記位置決めした状態でこれら構成部品を接着手段により一体化して素子組立体とした後、前記素子組立体をケース内に固定することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記接着手段がはんだであることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
構成部品のうち１つがフェライトコアとストリップラインとを有するフェライト組立体であり、前記電子部品が非可逆回路素子であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
表面にフェライト組立体又はフェライト組立体以外の構成部品のいずれか一方に対応する位置決め部を有する位置決め用治具を用い、
前記位置決め部に前記フェライト組立体又はフェライト組立体以外の構成部品のいずれか一方を配置した状態で、他方の構成部品を重ねて前記位置決めを行うことを特徴とする請求項３記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記位置決め用治具が、前記位置決め部として、フェライト組立体以外の構成部品の位置に対応する第１の位置決め部と、フェライト組立体のフェライトコアの位置に対応する第２の位置決め部とを有し、
前記第１の位置決め部にフェライト組立体以外の構成部品を配置した後、前記第２の位置決め部にフェライトコアを配置して前記位置決めを行うことを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
構成部品のうち１つが円形フェライトコアとストリップラインとを有するフェライト組立体であり、
フェライト組立体以外の構成部品を前記位置決め部に配置した後、フェライト組立体の形状に対応した開口部を有する第２の位置決め用治具を重ね、前記開口部にフェライト組立体を配置して前記位置決めを行うことを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記位置決め部が、前記位置決め用治具表面に設けられた凹部であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記位置決め後、前記接着手段に対応する箇所を独立に押圧した状態で、前記複数の構成部品を接着手段により一体化することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
フェライトコア及びストリップラインを有するフェライト組立体と、フェライト組立体以外の構成部品とを接着手段により一体化して素子組立体とした後、前記素子組立体をケース内に固定して非可逆回路素子を製造する際に用いられる非可逆回路素子製造用治具であって、
表面に少なくともフェライト組立体又はフェライト組立体以外の構成部品のいずれか一方に対応する位置決め部を有し、前記位置決め部にフェライト組立体又はフェライト組立体以外の構成部品のいずれか一方を配置した後、他方を重ねることにより前記フェライト組立体とフェライト組立体以外の構成部品とが相対的に位置決めされることを特徴とする非可逆回路素子製造用治具。
【請求項１０】
前記位置決め部が、フェライト組立体以外の構成部品の位置に対応する第１の位置決め部と、フェライト組立体のフェライトコアの位置に対応する第２の位置決め部とを有することを特徴とする請求項９記載の非可逆回路素子製造用治具。
【請求項１１】
フェライト組立体が円形フェライトコアを有する非可逆回路素子の製造用治具であって、
フェライト組立体以外の構成部品が配置された前記位置決め部上に重ねられ、フェライト組立体の形状に対応した開口部を有する第２の位置決め用治具が組み合わされることを特徴とする請求項９記載の非可逆回路素子製造用治具。
【請求項１２】
前記位置決め部は、当該非可逆回路素子製造用治具表面に設けられた凹部であることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項記載の非可逆回路素子製造用治具。
【請求項１３】
前記凹部の深さは、前記凹部内に配置される構成部品の高さより浅いことを特徴とする請求項１２記載の非可逆回路素子製造用治具。
【請求項１４】
前記位置決めした状態で前記フェライト組立体とフェライト組立体以外の構成部品とを接着手段により一体化して素子組立体とする際に用いられ、前記接着手段に対応する箇所を独立に押圧する接着部固定治具が組み合わされることを特徴とする請求項９〜１２のいずれか１項記載の非可逆回路素子製造用治具。
【請求項１５】
前記接着手段に対応する箇所が前記ストリップラインの先端に設けられた端子部であることを特徴とする請求項１４記載の非可逆回路素子製造用治具。
【請求項１６】
フェライトコア及びストリップラインを有するフェライト組立体と、フェライト組立体以外の構成部品とを相対的に位置決めし、前記位置決めした状態でこれらを接着手段により一体化して素子組立体とした後、前記素子組立体をケース内に固定して非可逆回路素子を製造する際に用いられ、
相対的に位置決めしたフェライト組立体とフェライト組立体以外の構成部品とを一体化する際、前記接着手段に対応する箇所を独立に押圧する押圧部を有することを特徴とする非可逆回路素子製造用接着部固定治具。
【請求項１７】
前記接着手段に対応する箇所が前記ストリップラインの先端に設けられた端子部であることを特徴とする請求項１６記載の非可逆回路素子製造用接着部固定治具。
【請求項１８】
表面に少なくともフェライト組立体又はフェライト組立体以外の構成部品のいずれか一方に対応する位置決め部を有し、前記位置決め部にフェライト組立体又はフェライト組立体以外の構成部品のいずれか一方を配置した後、他方を重ねることにより前記フェライト組立体とフェライト組立体以外の構成部品とを相対的に位置決めする非可逆回路素子製造用治具が組み合わされることを特徴とする請求項１６又は１７記載の非可逆回路素子製造用接着部固定治具。
【請求項１９】
ケース内に固定されて電子部品を構成する素子組立体であって、複数の構成部品が相対的に位置決めされた状態で接着手段により一体化されてなることを特徴とする素子組立体。
【請求項２０】
前記接着手段がはんだであることを特徴とする請求項１９記載の素子組立体。
【請求項２１】
構成部品のうち１つがフェライトコアとストリップラインとを有するフェライト組立体であり、前記電子部品が非可逆回路素子であることを特徴とする請求項１９又は２０記載の素子組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケース内に複数の構成部品を固定してなる電子部品の製造方法、ケース内に複数の構成部品を固定してなる非可逆回路素子を製造する際に用いられる非可逆回路素子製造用治具及び非可逆回路素子製造用接着部固定治具、並びに前記電子部品の製造方法により形成される素子組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の一種である非可逆回路素子は、一般的に、箱状のケース内に複数のチップ抵抗やフェライトコアと３本のストリップラインからなる中心導体とを有するフェライト組立体等を備えた構成とされる。携帯電話等の無線通信機器の小型化は著しく、これに用いられる非可逆回路素子も、例えばケースの外形寸法が７ｍｍ×７ｍｍ×３ｍｍの大きさを越えない程度にまで小型化されている。
【０００３】
このような非可逆回路素子等の製造方法としては、ケースの底面にチップ抵抗等の微少な部品の位置決めを容易にするために、チップ抵抗等の形状に対応した位置決め用の凹部を設けておき、この凹部にはんだペーストを供給し、ピンセット等を用いてＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics：低温同時焼成セラミックス）やチップ抵抗の微小なチップ部品をこの上に配置し、このＬＴＣＣ及びチップ抵抗上にはんだペーストを供給した後、さらにこれら部品上にフェライトコアと３本のストリップラインからなるフェライト組立体とを有するフェライト組立体を配置し、リフローすることによって製造する方法が知られている。
【０００４】
また、非可逆回路素子等の電子部品の製造方法の一例としては、アース板、フェライト組立体及び複数の単板コンデンサの接続箇所に予めはんだペーストを供給してから、アース板の所定位置にフェライト組立体及び複数の単板コンデンサを配置し、はんだ付けすることによって、アース板、フェライト組立体及び複数の単板コンデンサが一体化した中心導体素子組立体を得、これをケース内に収容することにより組み立てる方法が開示されている（例えば特許文献１等参照。）。
【特許文献１】特開２００１−４４６８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、非可逆回路素子の寸法は極めて小さいため、ケース内の凹部に構成部品をピンセット等で配置していく方法では構成部品が所定の位置からずれた状態ではんだ付けされ固定されてしまい、位置精度が非常に悪いという問題がある。例えばストリップラインとチップ抵抗等とのはんだ付け位置が所定位置からずれると非可逆回路素子の特性に悪影響を与え、製造歩留まりの低下を招いてしまう。
【０００６】
各構成部品が位置ずれを起こす原因の１つには、凹部へ構成部品を配置する際の作業性を高める目的で構成部品とのクリアランスを広く確保するようにケースの凹部の寸法を定めているため、凹部内で構成部品が動いてしまうことが挙げられる。位置ずれを解消するためにケース内凹部のクリアランスを狭くすると、一般に非可逆回路素子のケースは構成部品に比べて深い箱状とされているため、ピンセットにより構成部品を凹部へ配置する作業が非常に困難となるおそれがある。また、ケース内にフェライト組立体を組み込む際の衝撃により、先にケース内に配置したチップ抵抗等の微少な部品が動いてしまうことも、位置ずれの要因の１つである。
【０００７】
また、前述の特許文献１のように予めアース板上に構成部品を搭載しこれをケース内に組み込む方法では、幾分かは位置精度の改善がみられるものの、単板状のアース板上にフェライト組立体及び複数の単板コンデンサ（チップ部品）をはんだ付けする工程でやはり位置ずれを生じるおそれがある。
【０００８】
そこで本発明はこのような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、構成部品の位置精度を高め、電子部品の特性低下を抑制することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、構成部品の位置精度が高く、特性低下が抑制された非可逆回路素子を製造する際に用いられる非可逆回路素子製造用治具及び非可逆回路素子製造用接着部固定治具を提供することを目的とする。さらに本発明は、この電子部品の製造方法を適用して製造される素子組立体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述の問題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、複数の構成部品を相対的に位置決めし、前記位置決めした状態でこれら構成部品を接着手段により一体化して素子組立体とした後、前記素子組立体をケース内に固定することを特徴とする。
【００１０】
以上のような電子部品の製造方法では、先ず、ケース内に収容する前に、構成部品の相対的な位置決めを行った状態で一体化し、組立体とする。ケース外で構成部品の相対的な位置決めを行うことにより、ケースの寸法や深さ、ケースの凹部のクリアランス等、ケースに依存せずに各構成部品の相対的な位置決めが精度良く行われる。次に、素子組立体をケース内に収容し固定して電子部品とする。素子組立体は構成部品同士の相対的な位置精度が高いものであるので、これをケースに収容し固定するだけで、ケース内の所定位置に精度良く構成部品が配置された電子部品が得られる。
【００１１】
また、前記接着手段がはんだであることが好ましい。なお、複数の構成部品をはんだにより一体化するとは、はんだペースト中のはんだの溶解により構成部品同士を固定する、いわゆる通常のはんだ付けによって固定すること、はんだペースト中のはんだを溶解させず、且つはんだペースト中のフラックスが溶解するように加熱を制御し、固化後のフラックスの粘着力により複数の構成部品を仮固定することの両方の意味を含む。
【００１２】
また、本発明に係る非可逆回路素子製造用治具は、フェライトコア及びストリップラインを有するフェライト組立体と、フェライト組立体以外の構成部品とをはんだにより一体化して素子組立体とした後、前記素子組立体をケース内に固定して非可逆回路素子を製造する際に用いられる非可逆回路素子製造用治具であって、表面に少なくともフェライト組立体以外の構成部品に対応する位置決め部を有し、前記位置決め部にフェライト組立体以外の構成部品を配置した後に前記フェライト組立体を重ねることにより前記フェライト組立体とフェライト組立体以外の構成部品とが相対的に位置決めされることを特徴とする。
【００１３】
以上のような非可逆回路素子製造用治具には、表面に少なくともフェライト組立体以外の構成部品の形状に対応する位置決め部が設けられているため、この位置決め部に例えばチップ部品や容量基板等を配置しその後フェライト組立体を重ねることによって、フェライト組立体とフェライト組立体以外の構成部品との相対的な位置決めが容易に実現され、構成部品同士の相対的な位置精度が高い素子組立体が得られる。この素子組立体をケースに収容することで、位置精度が高く特性低下のない非可逆回路素子が製造される。
【００１４】
また、本発明に係る非可逆回路素子製造用接着部固定治具は、フェライトコア及びストリップラインを有するフェライト組立体と、フェライト組立体以外の構成部品とを相対的に位置決めし、前記位置決めした状態でこれらを接着手段により一体化して素子組立体とした後、前記素子組立体をケース内に固定して非可逆回路素子を製造する際に用いられ、相対的に位置決めしたフェライト組立体とフェライト組立体以外の構成部品とを一体化する際、前記接着手段に対応する箇所を独立に押圧する押圧部を有することを特徴とする。
【００１５】
以上のような非可逆回路素子製造用接着部固定治具は、例えば前記非可逆回路素子製造用治具と組み合わされることにより、構成部品同士の相対的な位置精度をより一層向上し、高特性の非可逆回路素子の製造を実現するものである。フェライト組立体とフェライト組立体以外の構成部品とを相対的に位置決めした状態でこれらを一体化する際、接着手段に対応する箇所を押圧部で独立に押圧することにより、接着手段に対応する箇所が互いに異なる高さとされる場合であっても、各接着箇所を確実に押さえ込んで確実に接着し、位置精度のさらなる向上を実現する。
【００１６】
また、本発明に係る素子組立体は、ケース内に固定されて電子部品を構成する素子組立体であって、複数の構成部品が相対的に位置決めされた状態で接着手段により一体化されてなることを特徴とする。ケース外で構成部品の相対的な位置決めを行った後一体化された素子組立体は、構成部品同士の相対的な位置精度が高いため、ケースに収容し固定されることにより、ケース内の所定位置に精度良く構成部品が配置された電子部品が得られる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、予め構成部品を位置決めして一体化した後、ケース内に組み込むことによって、構成部品の位置ずれを防止して位置精度を高められるため、電子部品の特性低下を抑えることができ、製造歩留まりを向上しうる電子部品の製造方法を提供することができる。したがって、本発明によれば、この電子部品の製造方法を適用することにより、高特性の電子部品を実現可能な素子組立体を提供することができる。
【００１８】
また、本発明によれば、フェライト組立体とフェライト組立体以外の構成部品との相対的な位置決めを容易に行って素子組立体を得ることができ、高特性を示す非可逆回路素子の製造を実現可能な非可逆回路素子製造用治具及び非可逆回路素子製造用接着部固定治具を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を適用した電子部品の製造方法、非可逆回路素子製造用治具、非可逆回路素子製造用接着部固定治具及び素子組立体について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２０】
図１に、本発明により製造される非可逆回路素子の第１の例を示す。この非可逆回路素子は、外形寸法が例えば幅７ｍｍ×奥行き７ｍｍ×厚み３ｍｍ角以下であるケース１内に、チップ抵抗２、第１のＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics：低温同時焼成セラミックス）基板３、及び第１のＬＴＣＣ基板３より寸法の大きな第２のＬＴＣＣ基板４と、これらの上に固定されたフェライトコア５及び例えば銅からなる中心導体６を有するフェライト組立体７とを備えている。第１の例のフェライトコア５は四角形状とされ、例えばイットリウム鉄ガーネット（ＹＩＧ）等から構成される。なお、図示は省略するが、これらの部品が組み込まれたケース１とともに、フェライトコア５に直流磁界を印加する磁石やヨーク等が組み合わされる。フェライト組立体７の中心導体６は、フェライトコア５の下面から伸び、相互に絶縁された状態で折り重ねられた３本のストリップライン８を有している。ストリップライン８の先端は端子部９とされる。ストリップライン８のうち１本の端子部９はチップ抵抗２及び第１のＬＴＣＣ基板３にはんだ付けされ、残りの２本の端子部９は第２のＬＴＣＣ基板４にはんだ付けされている。第１のＬＴＣＣ基板３及び第２のＬＴＣＣ基板４は、アルミナにガラス系の材料を添加することにより例えば９００℃以下の低温焼成を実現した多層セラミック基板であり、内部に例えばキャパシタ等が作り込まれている。
【００２１】
以下、図１に示す非可逆回路素子の製造方法について説明する。本発明を適用した製造方法は、基本的には、先ず、電子部品を構成する構成部品を相対的に位置決めし、位置決めした状態でこれらを接着手段により一体化して素子組立体とし、次に、素子組立体をケース内に収容し、素子組立体とケースとを固定することによって電子部品を形成している。ここで、構成部品とは、ケース内に組み込まれて目的とする電子部品を構成する部品を指す。以下の説明では、構成部品とは、ケース内に組み込まれて非可逆回路素子を構成するチップ抵抗やＬＴＣＣ等のチップ部品、容量基板及びフェライト組立体といった部品を指すが、当然これらに限定されるものではない。
【００２２】
以下、図１に示すような非可逆回路素子の製造方法の一例を説明する。ここでは、チップ抵抗２、第１のＬＴＣＣ基板３、第２のＬＴＣＣ基板４、フェライト組立体７を位置決めするために、図２（ａ）に示すような位置決め用治具２０を用いる。
【００２３】
位置決め用治具２０の表面には、フェライト組立体７以外の構成部品であるチップ抵抗２、第１のＬＴＣＣ基板３及び第２のＬＴＣＣ基板４の形状及び位置に対応して、第１の位置決め部２２、２３、２４が設けられている。第１の位置決め部２２，２３，２４は、例えば、それぞれ対応する構成部品の形状及び位置に対応して治具表面に設けられた凹部である。また、位置決め用治具２０の表面には、さらに、フェライト組立体７の形状及び位置に対応して、第２の位置決め部２１が設けられている。第２の位置決め部２１は、例えば、対応するフェライト組立体７の形状及び位置に対応して治具表面に設けられた凹部であり、ここではフェライト組立体７に対応して四角形状とされる
【００２４】
以上のような位置決め用治具２０を用いて非可逆回路素子を製造するには、先ず、図２（ａ）に示すように、位置決め用治具２０の第１の位置決め部２２〜２４に、チップ抵抗２、第１のＬＴＣＣ基板３及び第２のＬＴＣＣ基板４をそれぞれピンセット等により配置する。図２（ｂ）に示すように、第１の位置決め部２２〜２４にチップ抵抗２、第１のＬＴＣＣ基板３及び第２のＬＴＣＣ基板４を収めることにより、これら構成部品の相対的な位置決めが行われる。
【００２５】
位置決め用治具２０に設けられる位置決め部としての凹部（第１の位置決め部２２〜２４及び第２の位置決め部２１）のそれぞれの深さは、これら位置決め部としての凹部内に配置される構成部品の高さより浅いことが好ましい。位置決め用の凹部の深さを浅くすることにより、チップ抵抗２、第１のＬＴＣＣ基板３、第２のＬＴＣＣ基板４、フェライト組立体７等の微小な構成部品をピンセット等により配置する作業が容易となる。また、位置決め部としての凹部への構成部品の配置作業が容易となるため、各構成部品と位置決め部としての凹部との幅、奥行き方向へのクリアランスを狭くすることができ、各構成部品の位置決めを精度良く行うことができる。ただし、位置決め用治具２０に設けられる位置決め部としての凹部の深さが浅すぎると、凹部に入れられた構成部品の載置状態が不安定となり、構成部品が動き易くなるおそれがある。したがって、位置決め部としての凹部の深さは作業性と構成部品の載置状態との兼ね合いで適宜設定すればよい。
【００２６】
次に、図２（ｃ）に示すように、チップ抵抗２の一方の電極端子上、第１のＬＴＣＣ基板３の一方の電極端子上及び第２のＬＴＣＣ基板４の両端の電極端子上に例えばはんだペースト１０を塗布等により供給する。これとは別にフェライトコア５に中心導体６を組み込んだフェライト組立体７を作製しておく。その後、第２の位置決め部２１内にフェライト組立体７を重ねて配置する。図２（ｄ）に示すように、第２の位置決め部２１内にフェライト組立体７を収めることにより、先に搭載した部品とフェライト組立体７との相対的な位置決めが行われ、ストリップライン８の先端の端子部９とはんだペースト１０とが重なり合う。
【００２７】
次に、位置決めされた状態のチップ抵抗２、第１のＬＴＣＣ基板３、第２のＬＴＣＣ基板４及びフェライト組立体７を例えば加熱し、例えばはんだにより一体化する。はんだによる一体化は、例えば図２（ｅ）に示すように、近赤外線ランプ３０等からの近赤外線照射による加熱によって行われる。
【００２８】
この一体化工程では、先に供給したはんだペースト１０中のはんだを溶解して構成部品同士を完全に固定してもよいが、はんだペースト１０中のはんだを溶解させず、且つフラックスを溶解及び固化させるように近赤外線の照射時間を短くし、はんだペースト１０中のフラックスの粘着力によってこれら構成部品を互いに仮固定することが好ましい。近赤外線照射による加熱は、例えばリフロー炉を用いた加熱に比べて加熱時間が短くて済み、リードタイムを短縮することができる。
【００２９】
近赤外線を照射する際は、必要に応じて例えば図３（ａ）に示すようなストリップライン固定治具４０を用いることができる。ストリップライン固定治具４０は、位置決め用治具２０を嵌め込み可能な開口部４１と、接着箇所の押圧部としてのアーム４２とを備えている。アーム４２は、図３（ｂ）に示すようにストリップライン固定治具４０の開口部４１に位置決め用治具２０を嵌め込んだ場合、ストリップライン８の端子部９（はんだペースト１０の供給部）を独立に押圧するものである。ストリップライン８は例えば銅板を折り重ねることにより構成されているため、各端子部９は互いに異なる高さをもって浮き上がるおそれがあるが、各端子部９をアーム４２で独立に押圧することで各端子部９を高さによらず確実に押さえこみ、はんだ接続を確実に行うことができ、部品同士の相対的な位置精度のさらなる向上を図ることができる。
【００３０】
近赤外線の照射は、例えば図３（ｃ）に示すような近赤外線照射装置２１によって行われる。近赤外線照射装置２１は、近赤外線ランプ３０を上下方向に移動させ、近赤外線２２の焦点合わせのための支持機構３３を備えている。ストリップライン固定治具４０を装着した位置決め用治具２０を近赤外線照射装置２１内に配置し、位置決め用治具２０内に収容されたフェライト組立体７等の略中央に向けて近赤外線ランプ３０から近赤外線２２を照射することにより、フェライト組立体７等を加熱し、はんだにより一体化する。
【００３１】
なお、近赤外線照射により素子組立体を構成する際、チップ抵抗２、第１のＬＴＣＣ基板３、第２のＬＴＣＣ基板４及びフェライト組立体７の略中央で近赤外線の焦点を結ぶように近赤外線を集光させ、加熱することが好ましい。非可逆回路素子の寸法は非常に小さいため、略中央を１箇所だけ加熱することでフェライト組立体７全体に熱が伝播し、フェライト組立体７の周縁部に配置された複数のはんだペースト１０を同時に加熱できる。この方法は、はんだペースト１０の配置箇所に対応して１箇所ずつ焦点を結んで加熱する方法よりも、はんだ付けの時間を短縮できる。このとき近赤外線の照射は極めて短時間であるため、フェライト組立体７の略中央を加熱することによる非可逆回路素子の特性低下はない。ただし集光部分に熱に弱い部品がある場合等には、この限りではなく、例えばはんだ接続箇所を１箇所ずつ加熱する方法等、任意の加熱方法を採用することができる。
【００３２】
次に、位置決め用治具２０からチップ抵抗２、第１のＬＴＣＣ基板３、第２のＬＴＣＣ基板４及びフェライト組立体７を一体化してなる素子組立体１１を取り出し、図２（ｆ）に示すように、素子組立体１１をケース１内に収める。このとき、ケース１の底面であって、素子組立体１１のチップ抵抗２、第１のＬＴＣＣ基板３、第２のＬＴＣＣ基板４、及びフェライトコア５に対応する位置にはんだペースト１２を塗布等により供給しておく。
【００３３】
そして、素子組立体１１を収容したケース１を例えばリフロー炉等でリフローすることにより先に供給したはんだを溶解させて、チップ抵抗２、第１のＬＴＣＣ基板３、第２のＬＴＣＣ基板４、フェライト組立体７及び及びケース１を互いに固定し、図１に示すような非可逆回路素子を得る。
【００３４】
以上のように、チップ抵抗２、第１のＬＴＣＣ基板３、第２のＬＴＣＣ基板４及びフェライト組立体７の相対的な位置決めを位置決め用治具２０を用いてケース外で行うことにより、ケース内に直接構成部品を位置決めしながら配置する従来の方法に比べて位置決め用治具２０の位置決め部としての凹部の幅、奥行き方向へのクリアランスを狭くすることが可能なため、各構成部品同士の相対的な位置決めを高精度に行うことができる。相対的な位置決めを行った状態で一体化された素子組立体１１をケース１に収容して固定することによって、構成部品の位置精度が高く、特性低下の抑制された非可逆回路素子を得ることができる。また、位置決め用治具２０を用いることにより、製品ごとの構成部品の位置ばらつきを抑え、非可逆回路素子の特性ばらつきを抑えることができる。
【００３５】
次に、本発明を適用した電子部品の製造方法の第２の例について説明する。第２の例では、円形状のフェライトコアを備えた非可逆回路素子の製造方法について説明する。
【００３６】
図４に、本発明により製造される非可逆回路素子の第２の例を示す。この非可逆回路素子は、外形寸法が例えば幅７ｍｍ×奥行き７ｍｍ×厚み３ｍｍ角以下であるケース５１内に、容量基板５２と、容量基板５２に設けられた円形孔５３の内側に配置された円形状のフェライトコア５４及び中心導体５５を有するフェライト組立体５６とを備えている。なお、図示は省略するが、これらの部品が組み込まれたケース５１とともに、フェライトコア５４に直流磁界を印加する磁石やヨーク等が組み合わされる。フェライト組立体５６の中心導体５５は、フェライトコア５４の下面から伸び、相互に絶縁された状態で折り重ねられた３本のストリップライン５７を有している。ストリップライン５７の先端は端子部５８とされる。ストリップライン５７のうち２本の端子部５８はケース５１にはんだ付けされ、残りの１本の端子部５８は容量基板５２にはんだ付けされている。
【００３７】
図４に示すような非可逆回路素子は、従来は、ケース５１内に容量基板５２とフェライト組立体５６とを順次組み込み、はんだ付けすることにより製造される。しかしながら、従来の方法では、フェライト組立体５６を配置する工程での作業性を考慮して、フェライトコア５４の径よりも容量基板５２の円形孔５３の径を大とし、クリアランスを広くしているため、容量基板５２の円形孔５３内でフェライトコア５４が動いてストリップライン５７の端子部５８と容量基板５２又はケース５１とのはんだ付け位置がばらつき、非可逆回路素子の特性を低下させるおそれがある。また、フェライトコア５４は円形であるため円形孔５３内で回転し、ストリップライン５７のはんだ付け位置がずれるという問題もある。
【００３８】
そこで、本発明の第２の例では、後述するように２種類の位置決め用治具を用いて円形状のフェライトコアを有するフェライト組立体５６と容量基板５２との位置決めを精度良く行い、図４に示す非可逆回路素子を高い位置精度にて製造している。以下、図４に示す非可逆回路素子の本発明を適用した製造方法について、図５を参照しながら説明する。
【００３９】
容量基板５２及びフェライト組立体５６を相対的に位置決めするために、図５（ａ）に示すような位置決め用治具７０を用いる。位置決め用治具７０は、容量基板５２の中心位置、及びフェライト組立体５６の中心位置をそれぞれ位置決めするための治具である。位置決め用治具７０の表面には、容量基板５２の形状に対応する位置決め部７１が形成されている。位置決め部７１は、例えば、容量基板５２に対応して治具表面に設けられた凹部である。位置決め用治具７０の位置決め部７１の内側には、容量基板５２の円形孔５３の位置及び形状に対応した凹部７２が形成されている。
【００４０】
位置決め用治具７０に設けられる位置決め部７１の深さは、位置決め部７１に配置される容量基板５２の高さより浅いことが好ましい。位置決め用治具７０の位置決め部７１の深さを浅くすることにより位置決め部７１に容量基板５２を配置する作業が容易となる。また、位置決め部７１と容量基板５２とのクリアランスを狭くすることができ、容量基板５２の位置決めを精度良く行うことができる。
【００４１】
図４に示す非可逆回路素子を製造するには、先ず、図５（ａ）に示すように、位置決め用治具７０の位置決め部７１に容量基板５２をピンセット等により配置し、容量基板５２を位置決めする。これにより、容量基板５２の位置が決まる。
【００４２】
次に、図５（ｂ）に示すように、位置決め用治具７０の上に、第２の位置決め用治具として回転防止用治具７３を重ねる。回転防止用治具７３は、フェライト組立体５６に対応した位置及び形状に開口した開口部７４を有し、ストリップライン５７の移動を規制することにより、フェライト組立体５６が回転するのを防ぐための治具である。開口部７４は、開口部７４内にフェライト組立体５６が配置されたとき、ストリップライン５７の移動を規制できる形状であればいかなる形状でもよいが、例えば図５に示すように、ストリップライン５７の先端（端子部５８）の移動を規制する構造とされる。容量基板５２が収容された位置決め用治具７０上に回転防止用治具７３を重ねた状態を、図５（ｃ）に示す。
【００４３】
次に、図５（ｄ）に示すように、容量基板５２の所定位置に例えばはんだペースト５９を塗布等により供給し、回転防止用治具７３の開口部７４内にフェライト組立体５６を配置する。これにより、容量基板５２の位置とフェライト組立体５６の位置とが所定の位置に精度良く収まり、フェライト組立体５６が容量基板５２の円形孔５３内に位置するように配置される（図５（ｅ））。また、回転防止用治具７３の開口部７４内にフェライト組立体５６を配置することにより、フェライト組立体５６の回転が防止される。
【００４４】
次に、位置決めされた状態の容量基板５２及びフェライト組立体５６を加熱し、一体化する。構成部品を一体化するためのはんだの加熱は、例えば図５（ｆ）に示すように回転防止用治具７３を組み合わせた位置決め用治具７０をホットプレート８０上に載せることによって行われる。位置決め用治具７０及び回転防止用治具７３で位置決めされた状態で容量基板５２とフェライト組立体５６とを一体化することにより、容量基板５２とフェライト組立体５６との相対的な位置精度の良い素子組立体６０が得られる（図５（ｇ））。
【００４５】
この一体化工程では、先に供給したはんだペースト５９中のはんだを溶解し、構成部品同士を完全に固定してもよいが、はんだペースト５９中のはんだを溶解させず、且つフラックスを溶解及び固化させるように加熱時間を短くし、はんだペースト５９中のフラックスの粘着力によってこれら構成部品を互いに仮固定することが好ましい。ホットプレートによる加熱は一括加熱可能という利点がある。
【００４６】
位置決め用治具７０及び回転防止用治具７３をホットプレート８０上に載せるときは、ストリップライン５７の浮き上がりを防止するため、回転防止用治具７３上に耐熱材料からなる平板等の重しを載せることが好ましい。また、はんだ接続箇所を独立に押圧する固定用治具を用いてもよい。
【００４７】
次に、図５（ｇ）に示すように、回転防止用治具７３を取り去り、位置決め用治具７０の位置決め部としての凹部７１から素子組立体６０を取り出し、素子組立体６０をケース５１内に収める。このとき、ケース５１の底面であって、素子組立体６０の容量基板に対応した位置、及び端子部５８に対応する位置に、それぞれ例えばはんだペースト６１を塗布等により供給しておく。
【００４８】
そして、素子組立体６０を収容したケース５１を例えばリフロー炉等でリフローすることにより、先に供給したはんだを溶解させて、容量基板５２、フェライト組立体５６及びケース５１を互いに固定し、図４に示すような非可逆回路素子を得る（図５（ｈ））。
【００４９】
以上のように、容量基板５２とフェライト組立体５６との相対的な位置決めをケース５１外で、位置決め用治具７０及び回転防止用治具７３を用いて行うことにより、容量基板５２とフェライト組立体５６の中心位置を一致させ、また、回転防止用治具７３により円形フェライトコア５４の回転を防止してフェライト組立体５６の位置ずれを防止するため、容量基板５２とフェライト組立体５６との相対的な位置決めを高精度に行うことができる。ストリップライン５７の端子部５８と容量基板５２又はケース５１とのはんだ付け位置が精度良く決まった状態でこれら部品を一体化して素子組立体６０とし、素子組立体６０をケース５１に収容して固定することによって、構成部品の位置精度が高く、特性低下の抑制された非可逆回路素子を得ることができる。また、位置決め用治具７０及び回転防止用治具７３を用いることにより、製品ごとの構成部品の位置ばらつきを抑え、非可逆回路素子の特性ばらつきを抑えることができる。
【００５０】
なお、本発明の製造方法は、各構成部品の高精度な位置決めが要求される高周波帯（例えば８００ＭＨｚ〜２．３ＧＨｚ）で使用される電子部品、中でも、前述の実施形態で例示したような非可逆回路素子の製造に適用したときに特に高い効果を得ることができるが、複数の構成部品とケースとを組み合わせて構成される電子部品全般に適用できることは言うまでもない。
【００５１】
また、前述の説明では、各構成部品をはんだにより一体化する際に、近赤外線又はホットプレートにより予め供給したはんだペーストを加熱し、はんだペースト中のフラックスの粘着力を利用して各構成部品を仮固定する方法を例に挙げたが、各構成部品を一体化する際にリフローを行って各構成部品を完全に固定してもかまわない。はんだにより各構成部品を一体化する際や、ケースと素子組立体とを固定するリフローの熱源としては、前述の近赤外線又はホットプレートに限定されず、はんだごて等の公知の熱源をいずれも利用可能である。
【００５２】
また、前述の説明では、位置決め用治具に設けた位置決め部としての凹部を少なくとも利用して構成部品を位置決めする方法を例に挙げたが、複数の構成部品を相対的に位置決めすることが可能であればいかなる位置決め手段を利用しても構わない。
【００５３】
さらに、複数の構成部品を一体化して素子組立体とするための接着手段として、前述の説明でははんだを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば接着剤等、部品同士を固定可能なあらゆる接着手段を利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明を適用して製造された非可逆回路素子の第１の例を示す概略平面図である。
【図２】第１の例の非可逆回路素子の製造方法を説明するための模式図である。
【図３】近赤外線照射による加熱方法について説明するための模式図である。
【図４】本発明を適用して製造された非可逆回路素子の第２の例を示す概略平面図である。
【図５】第２の例の非可逆回路素子の製造方法を説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  ケース、２  チップ抵抗、３  第１のＬＴＣＣ基板、４  第２のＬＴＣＣ基板、５  フェライトコア、６  中心導体、７  フェライト組立体、８  ストリップライン、９  端子部、１０  はんだペースト、１１  素子組立体、１２  はんだペースト、２０  位置決め用治具、２１  第２の位置決め部、２２〜２４  第１の位置決め部、４０  ストリップライン固定治具、４１  開口部、４２  アーム、５１  ケース、５２  容量基板、５３  円形孔、５４  フェライトコア、５５  中心導体、５６  フェライト組立体、５７  ストリップライン、５８  端子部、５９  はんだペースト、６０  素子組立体、６１  はんだペースト、７０  位置決め用治具、７１  位置決め部、７２  位置決め部、７３  回転防止用治具、７４  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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