(57)【要約】【課題】  クラックの発生が無く、抵抗体と電極の接続の確実な厚膜抵抗素子、及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の厚膜抵抗素子は、焼成されたセラミック基板１と、表面が露出した状態で、セラミック基板１に埋め込められた抵抗体２と、この抵抗体２に接続された状態で、セラミック基板１上に形成された電極３を有し、抵抗体２の表面がセラミック基板１の表面と面一状態に形成され、電極３がセラミック基板１上と抵抗体２上に形成されたため、電極３は、面一状態にあるセラミック基板１上と抵抗体２上に形成され、従って、電極３が段差の無い状態で抵抗体２に接続できて、電極３にクラックが発生せず、電極３と抵抗体２の確実な接続ができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
焼成されたセラミック基板と、表面が露出した状態で、前記セラミック基板に埋め込められた抵抗体と、この抵抗体に接続された状態で、前記セラミック基板上に形成された電極を有し、前記抵抗体の表面が前記セラミック基板の表面と面一状態に形成され、前記電極が前記セラミック基板上と前記抵抗体上に形成されたことを特徴とする厚膜抵抗素子。
【請求項２】
焼成されたセラミック基板と、表面が露出した状態で、前記セラミック基板に埋め込められた電極と、この電極に接続された状態で、前記セラミック基板上に形成された抵抗体を有し、前記電極の表面が前記セラミック基板の表面と面一状態に形成され、前記抵抗体が前記セラミック基板上と前記電極上に形成されたことを特徴とする厚膜抵抗素子。
【請求項３】
前記抵抗体は、帯状に形成され、この帯状の前記抵抗体の両端部には、前記電極が接続されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の厚膜抵抗素子。
【請求項４】
前記セラミック基板は、低温焼成のセラミック基板で形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の厚膜抵抗素子。
【請求項５】
請求項１，３，４の何れかの記載の厚膜抵抗素子を備え、前記抵抗体を表面に形成したセラミックグリーンシートがプレスされ、前記抵抗体の表面と前記セラミックグリーンシートの表面が面一状態になるように、前記抵抗体が前記セラミックグリーンシートに埋め込まれた後、前記電極が前記抵抗体上と前記セラミックグリーンシート上に設けられ、しかる後、前記セラミックグリーンシート、前記抵抗体、及び前記電極が焼成されたことを特徴とする厚膜抵抗素子の製造方法。
【請求項６】
前記抵抗体は、印刷によって前記セラミックグリーンシートの表面に形成された後、乾燥され、しかる後、前記プレスによって、前記抵抗体が前記セラミックグリーンシートに埋め込まれたことを特徴とする請求項５記載の厚膜抵抗素子の製造方法。
【請求項７】
請求項２，３，４の何れかの記載の厚膜抵抗素子を備え、前記電極を表面に形成したセラミックグリーンシートがプレスされ、前記電極の表面と前記セラミックグリーンシートの表面が面一状態になるように、前記電極が前記セラミックグリーンシートに埋め込まれた後、前記抵抗体が前記電極上と前記セラミックグリーンシート上に設けられ、しかる後、前記セラミックグリーンシート、前記抵抗体、及び前記電極が焼成されたことを特徴とする厚膜抵抗素子の製造方法。
【請求項８】
前記電極は、印刷によって前記セラミックグリーンシートの表面に形成された後、乾燥され、しかる後、前記プレスによって、前記電極が前記セラミックグリーンシートに埋め込まれたことを特徴とする請求項７記載の厚膜抵抗素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は近距離無線装置等の種々の電気機器や電子回路ユニット等に使用して好適な厚膜抵抗素子、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１１は従来の厚膜抵抗素子、及びその製造方法に係る一部断面斜視図であり、先ず、従来の厚膜抵抗素子の構成を図１１に基づいて説明すると、焼成されたセラミック基板５１の上面には、焼成された帯状の抵抗体５２が設けられると共に、セラミック基板５１の表面には、抵抗体５２の両端部上に跨った状態で、焼成された一対の電極５３が設けられて、従来の厚膜抵抗素子が形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
このような構成を有する従来の厚膜抵抗素子の製造方法は、先ず、未焼成のセラミック基板５１上に、抵抗体ペーストからなる抵抗体５２を塗布によって形成した後、未焼成のセラミック基板１と抵抗体５２を焼成する。
次に、セラミック基板５１上と抵抗体５２の両端部上には、導体ペーストからなる電極５３を塗布によって形成した後、電極５３を焼成すると、従来の厚膜抵抗素子の製造が完了する。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
しかし、従来の厚膜抵抗素子、及びその製造方法は、電極５３が抵抗体５２の両端部とセラミック基板５１に跨って形成されるため、電極５３が抵抗体５２の両端の段差部５２ａに形成された状態となって、この段差部５２ａにおいて電極５３にクラックが生じる。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−３０６５０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の厚膜抵抗素子、及びその製造方法は、電極５３が抵抗体５２の両端部とセラミック基板５１に跨って形成されるため、電極５３が抵抗体５２の両端の段差部５２ａに形成された状態となって、この段差部５２ａにおいて電極５３にクラックが生じるという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明はクラックの発生が無く、抵抗体と電極の接続の確実な厚膜抵抗素子、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、焼成されたセラミック基板と、表面が露出した状態で、前記セラミック基板に埋め込められた抵抗体と、この抵抗体に接続された状態で、前記セラミック基板上に形成された電極を有し、前記抵抗体の表面が前記セラミック基板の表面と面一状態に形成され、前記電極が前記セラミック基板上と前記抵抗体上に形成された構成とした。
【０００９】
また、第２の解決手段として、焼成されたセラミック基板と、表面が露出した状態で、前記セラミック基板に埋め込められた電極と、この電極に接続された状態で、前記セラミック基板上に形成された抵抗体を有し、前記電極の表面が前記セラミック基板の表面と面一状態に形成され、前記抵抗体が前記セラミック基板上と前記電極上に形成された構成とした。
【００１０】
また、第３の解決手段として、前記抵抗体は、帯状に形成され、この帯状の前記抵抗体の両端部には、前記電極が接続された構成とした。
また、第４の解決手段として、前記セラミック基板は、低温焼成のセラミック基板で形成された構成とした。
【００１１】
また、第５の解決手段として、請求項１，３，４の何れかの記載の厚膜抵抗素子を備え、前記抵抗体を表面に形成したセラミックグリーンシートがプレスされ、前記抵抗体の表面と前記セラミックグリーンシートの表面が面一状態になるように、前記抵抗体が前記セラミックグリーンシートに埋め込まれた後、前記電極が前記抵抗体上と前記セラミックグリーンシート上に設けられ、しかる後、前記セラミックグリーンシート、前記抵抗体、及び前記電極が焼成された製造方法とした。
【００１２】
また、第６の解決手段として、前記抵抗体は、印刷によって前記セラミックグリーンシートの表面に形成された後、乾燥され、しかる後、前記プレスによって、前記抵抗体が前記セラミックグリーンシートに埋め込まれた製造方法とした。
【００１３】
また、第７の解決手段として、請求項２，３，４の何れかの記載の厚膜抵抗素子を備え、前記電極を表面に形成したセラミックグリーンシートがプレスされ、前記電極の表面と前記セラミックグリーンシートの表面が面一状態になるように、前記電極が前記セラミックグリーンシートに埋め込まれた後、前記抵抗体が前記電極上と前記セラミックグリーンシート上に設けられ、しかる後、前記セラミックグリーンシート、前記抵抗体、及び前記電極が焼成された製造方法とした。
【００１４】
また、第８の解決手段として、前記電極は、印刷によって前記セラミックグリーンシートの表面に形成された後、乾燥され、しかる後、前記プレスによって、前記電極が前記セラミックグリーンシートに埋め込まれた製造方法とした。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の厚膜抵抗素子は、焼成されたセラミック基板と、表面が露出した状態で、セラミック基板に埋め込められた抵抗体と、この抵抗体に接続された状態で、セラミック基板上に形成された電極を有し、抵抗体の表面がセラミック基板の表面と面一状態に形成され、電極がセラミック基板上と抵抗体上に形成されたため、電極は、面一状態にあるセラミック基板上と抵抗体上に形成され、従って、電極が段差の無い状態で抵抗体に接続できて、電極にクラックが発生せず、電極と抵抗体の確実な接続ができる。
【００１６】
また、焼成されたセラミック基板と、表面が露出した状態で、セラミック基板に埋め込められた電極と、この電極に接続された状態で、セラミック基板上に形成された抵抗体を有し、電極の表面がセラミック基板の表面と面一状態に形成され、抵抗体がセラミック基板上と電極上に形成されたため、抵抗体は、面一状態にあるセラミック基板上と電極上に形成され、従って、抵抗体が段差の無い状態で電極に接続できて、抵抗体にクラックが発生せず、電極と抵抗体の確実な接続ができる。
【００１７】
また、抵抗体は、帯状に形成され、この帯状の抵抗体の両端部には、電極が接続されたため、抵抗体の両端接続のものが容易に得られる。
【００１８】
また、セラミック基板は、低温焼成のセラミック基板で形成されたため、焼成温度を低くできて、製造の容易なものが得られる。
【００１９】
また、請求項１，３，４の何れかの記載の厚膜抵抗素子を備え、抵抗体を表面に形成したセラミックグリーンシートがプレスされ、抵抗体の表面とセラミックグリーンシートの表面が面一状態になるように、抵抗体がセラミックグリーンシートに埋め込まれた後、電極が抵抗体上とセラミックグリーンシート上に設けられ、しかる後、セラミックグリーンシート、抵抗体、及び電極が焼成された製造方法としたため、電極は、面一状態にあるセラミック基板上と抵抗体上に形成でき、従って、電極が段差の無い状態で抵抗体に接続できて、電極にクラックが発生せず、電極と抵抗体の確実な接続ができる。
【００２０】
また、抵抗体は、印刷によってセラミックグリーンシートの表面に形成された後、乾燥され、しかる後、プレスによって、抵抗体がセラミックグリーンシートに埋め込まれたため、抵抗体の埋め込みが確実で、精度の良いものが得られる。
【００２１】
また、請求項２，３，４の何れかの記載の厚膜抵抗素子を備え、電極を表面に形成したセラミックグリーンシートがプレスされ、電極の表面とセラミックグリーンシートの表面が面一状態になるように、電極がセラミックグリーンシートに埋め込まれた後、抵抗体が電極上とセラミックグリーンシート上に設けられ、しかる後、セラミックグリーンシート、抵抗体、及び電極が焼成された製造方法としたため、抵抗体は、面一状態にあるセラミック基板上と電極上に形成でき、従って、抵抗体が段差の無い状態で電極に接続できて、抵抗体にクラックが発生せず、電極と抵抗体の確実な接続ができる。
【００２２】
また、電極は、印刷によってセラミックグリーンシートの表面に形成された後、乾燥され、しかる後、プレスによって、電極がセラミックグリーンシートに埋め込まれたため、電極の埋め込みが確実で、精度の良いものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の厚膜抵抗素子、及びその製造方法の図面を説明すると、図１は本発明の厚膜抵抗素子の第１実施例に係る断面図、図２は本発明の厚膜抵抗素子の第１実施例に係る製造方法の第１工程を示す説明図、図３は本発明の厚膜抵抗素子の第１実施例に係る製造方法の第２工程を示す説明図、図４は本発明の厚膜抵抗素子の第１実施例に係る製造方法の第３工程を示す説明図、図５は本発明の厚膜抵抗素子の第１実施例に係る製造方法の第４工程を示す説明図である。
【００２４】
また、図６は本発明の厚膜抵抗素子の第２実施例に係る断面図、図７は本発明の厚膜抵抗素子の第２実施例に係る製造方法の第１工程を示す説明図、図８は本発明の厚膜抵抗素子の第２実施例に係る製造方法の第２工程を示す説明図、図９は本発明の厚膜抵抗素子の第２実施例に係る製造方法の第３工程を示す説明図、図１０は本発明の厚膜抵抗素子の第２実施例に係る製造方法の第４工程を示す説明図である。
【００２５】
次に、本発明の厚膜抵抗素子の第１実施例に係る構成を図１に基づいて説明すると、低温焼成（ＬＴＣＣ）からなるセラミック基板１の表面には、表面が露出した状態で、帯状の抵抗体２が埋め込まれると共に、この抵抗体２の表面とセラミック基板１の表面が面一状態となっている。
【００２６】
また、セラミック基板１の表面には、抵抗体２の両端部に接続された状態で、一対の電極３が形成されて、本発明の第１実施例による厚膜抵抗素子が構成されている。
【００２７】
次に、本発明の厚膜抵抗素子の第１実施例に係る製造方法を図２〜図５に基づいて説明すると、先ず、図２に示すように、低温焼成用のセラミックグリーンシート１ａを用意し、このセラミックグリーンシート１ａの表面には、図３に示すように、抵抗体ペーストからなる抵抗体２を印刷により形成した後、抵抗体２を乾燥する。
【００２８】
次に、図４に示すように、温水等方圧プレス等のプレス（図示せず）によって、抵抗体２をセラミックグリーンシート１ａに埋め込みした後、図５に示すように、導電ペーストからなる一対の電極３がセラミックグリーンシート１ａ上と抵抗体２上に形成され、しかる後、セラミックグリーンシート１ａ、抵抗体２、及び電極３が同時に焼成されると、本発明の第１実施例に係る厚膜抵抗素子の製造が完了する。
【００２９】
また、図６は本発明の厚膜抵抗素子の第２実施例を示し、この第２実施例に係る構成を図６に基づいて説明すると、低温焼成（ＬＴＣＣ）からなるセラミック基板１の表面には、表面が露出した状態で、一対の電極３が間隔を置いて埋め込まれると共に、この電極３の表面とセラミック基板１の表面が面一状態となっている。
【００３０】
また、セラミック基板１の表面には、一対の電極３に接続された状態で、抵抗体２が形成されて、本発明の第２実施例による厚膜抵抗素子が構成されている。
【００３１】
次に、本発明の厚膜抵抗素子の第２実施例に係る製造方法を図７〜図１０に基づいて説明すると、先ず、図７に示すように、低温焼成用のセラミックグリーンシート１ａを用意し、このセラミックグリーンシート１ａの表面には、図８に示すように、導電ペーストからなる電極３を印刷により形成した後、電極３を乾燥する。
【００３２】
次に、図９に示すように、温水等方圧プレス等のプレス（図示せず）によって、電極３をセラミックグリーンシート１ａに埋め込みした後、図１０に示すように、抵抗体ペーストからなる抵抗体２がセラミックグリーンシート１ａ上と電極３上に形成され、しかる後、セラミックグリーンシート１ａ、抵抗体２、及び電極３が同時に焼成されると、本発明の第２実施例に係る厚膜抵抗素子の製造が完了する。
【００３３】
なお、上記実施例では、１枚のセラミック基板１に適用したもので説明したが、複数枚のセラミック基板１を積層したものを使用し、抵抗体２と電極３が積層内、或いは積層内と表面に形成するものにおいても、本発明が適用できること勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の厚膜抵抗素子の第１実施例に係る断面図。
【図２】本発明の厚膜抵抗素子の第１実施例に係る製造方法の第１工程を示す説明図。
【図３】本発明の厚膜抵抗素子の第１実施例に係る製造方法の第２工程を示す説明図。
【図４】本発明の厚膜抵抗素子の第１実施例に係る製造方法の第３工程を示す説明図。
【図５】本発明の厚膜抵抗素子の第１実施例に係る製造方法の第４工程を示す説明図。
【図６】本発明の厚膜抵抗素子の第２実施例に係る断面図。
【図７】本発明の厚膜抵抗素子の第２実施例に係る製造方法の第１工程を示す説明図。
【図８】本発明の厚膜抵抗素子の第２実施例に係る製造方法の第２工程を示す説明図。
【図９】本発明の厚膜抵抗素子の第２実施例に係る製造方法の第３工程を示す説明図。
【図１０】本発明の厚膜抵抗素子の第２実施例に係る製造方法の第４工程を示す説明図。
【図１１】従来の厚膜抵抗素子、及びその製造方法に係る一部断面斜視図。
【符号の説明】
【００３５】
１：セラミック基板
１ａ：セラミックグリーンシート
２：抵抗体
３：電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2006147912.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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