(57)【要約】【課題】  実パターンに発生した印字抜け部分を容易に検出しつつ、効率的な製造を実現することができる電子デバイス装置の製造方法、電子デバイス装置、電子デバイス装置の製造装置及び電子機器を提供すること。【解決手段】  本実施形態によれば、第２の吐出工程により形成されたダミーパターン８の状態を検査してその良否を判断し、当該判断に基づいて実パターン３４の状態の良否を推定して判断するので、実パターン３４の各部について印字抜けの有無を検査しなくても、当該実パターン３４の状態の良否を判断することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスが実装された基板に実パターンが形成されるように、ノズルから前記基板に液体材料を吐出する第１の吐出工程と、
前記実パターンに対するダミーパターンが形成されるように、前記実パターンを形成する際に使用するノズルと同一のノズルから前記液体材料を吐出する第２の吐出工程と、
前記ダミーパターンの状態を検査する検査工程と、
前記検査の結果に基づいて前記ダミーパターンの状態の良否を判断し、当該判断に基づいて前記実パターンの状態の良否を判断する判断工程と
を具備することを特徴とする電子デバイス装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２の吐出工程が、前記第１の吐出工程の前後にそれぞれ行われることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス装置の製造方法。
【請求項３】
前記判断により状態が否とされた前記実パターンをリペアするリペア工程を更に具備することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子デバイス装置の製造方法。
【請求項４】
前記検査の結果に基づいて、前記ノズルから吐出される前記液体材料の吐出量を調節する工程を更に具備することを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか一項に記載の電子デバイス装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２の吐出工程では、前記液体材料を前記基板に吐出することを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちいずれか一項に記載の電子デバイス装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１の吐出工程では、前記基板のうち前記電子デバイスの実装領域を含む第１領域に前記液体材料を吐出し、
前記第２の吐出工程では、前記第１領域とは異なる第２領域に前記液体材料を吐出する
ことを特徴とする請求項５に電子デバイス装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１の吐出工程及び第２の吐出工程では、前記基板のうち前記電子デバイスの実装領域を含む領域に前記液体材料を吐出する
ことを特徴とする請求項５に記載の電子デバイス装置の製造方法。
【請求項８】
前記液体材料が、導電材料を含んでいることを特徴とする請求項１乃至請求項７のうちいずれか一項に記載の電子デバイス装置の製造方法。
【請求項９】
前記検査工程では、
前記ダミーパターンの形状の検査及び前記ダミーパターンの電気的特性の検査のうち少なくとも一方の検査をすることを特徴とする請求項８に記載の電子デバイス装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第２の吐出工程では、
前記形状を検査するための形状検査用ダミーパターンと、前記電気的特性を検査するための電気的特性検査用ダミーパターンとがそれぞれ形成されるように、前記ノズルから前記液体材料を吐出する
ことを特徴とする請求項９に記載の電子デバイス装置の製造方法。
【請求項１１】
前記液体材料が、絶縁材料を含んでいることを特徴とする請求項１乃至請求項７のうちいずれか一項に記載の電子デバイス装置の製造方法。
【請求項１２】
前記検査工程では、
前記ダミーパターンの形状の検査をすることを特徴とする請求項１１に記載の電子デバイス装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項１２のうちいずれか一項に記載の電子デバイス装置の製造方法により製造された電子デバイス装置。
【請求項１４】
電子デバイスが実装された基板と、
前記基板上に設けられ、ノズルから前記基板に液体材料を吐出して形成された実パターンと、
前記基板上に前記実パターンに対して設けられ、前記基板上に、前記実パターンを形成する際のノズルと同一のノズルから前記液体材料を吐出して形成されたダミーパターンと
を具備することを特徴とする電子デバイス装置。
【請求項１５】
電子デバイスが実装された基板に、実パターンと、前記実パターンに対するダミーパターンとが形成されるように、前記基板に液体材料を吐出するノズルと、
前記基板上に形成されたダミーパターンの状態を検査する検査手段と、
前記検査の結果に基づいて、前記ダミーパターンの状態の良否を判断し、前記判断に基づいて、前記実パターンの良否を判断する判断手段と
を具備することを特徴とする電子デバイス装置の製造装置。
【請求項１６】
前記検査手段の結果に基づいて、前記ノズルから吐出される前記液体材料の吐出量を制御する制御部を更に具備することを特徴とする請求項１５に記載の電子デバイス装置の製造装置。
【請求項１７】
請求項１３若しくは請求項１４に記載の電子デバイス装置が搭載されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス装置の製造方法、電子デバイス装置、電子デバイス装置の製造装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は年々薄型化、軽量化の傾向にあり、これに伴って、電子機器に搭載される各種電子デバイス装置についても薄型化、軽量化が要求されている。例えば、ウエハの状態でシリコンの裏面を削り、厚さを５０μｍ以下としたＩＣチップ（電子デバイス）を基板に搭載した電子デバイス装置等が知られている。
【０００３】
当該電子デバイス装置と外部（例えば電源等）との電気的接続は、基板上に形成された電極を介してなされる。具体的には、外部と接続される電極が基板上に形成され、電子デバイスと当該電極とが配線により接続される。隣接する配線の間は、例えば絶縁層により適宜絶縁される。この配線及び絶縁層は、例えば金属（配線用）や樹脂（絶縁層用）を含んだ液体材料をノズル等により基板及び電子デバイスへ吐出することにより、所望のパターン（実パターン）に形成される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
一方、この方法では、例えばノズル内で液体材料が固化し、当該ノズル内が詰まることがある。ノズル内が詰まると、当該ノズルから吐出される液体材料の量が減少し、実パターンを形成したときに印字抜けの部分が形成されることがある。このため、液体材料を吐出する際には、いきなり実パターンを形成するのではなく、一度実パターンを形成する場所とは別の場所に液体材料を吐出し（フラッシング）、液体材料の吐出量を安定させてから基板上に液体材料を吐出している。  
【特許文献１】特開２００４−２８１５３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、フラッシングは、実際に実パターンに印字抜けの部分が形成されたときに、当該印字抜けの部分を検出するものではない。製造された電子デバイス装置の実パターンの各部を点検し、印字抜けの部分を検出することが必要となる。とはいっても、電子デバイス装置の実パターンを一つ一つ点検していたのでは、極めて非効率である。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、実パターンに発生した印字抜け部分を容易に検出しつつ、効率的な製造を実現することができる電子デバイス装置の製造方法、電子デバイス装置、電子デバイス装置の製造装置及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係る電子デバイス装置の製造方法は、電子デバイスが実装された基板に実パターンが形成されるように、ノズルから前記基板に液体材料を吐出する第１の吐出工程と、前記実パターンに対するダミーパターンが形成されるように、前記実パターンを形成する際に使用するノズルと同一のノズルから前記液体材料を吐出する第２の吐出工程と、前記ダミーパターンの状態を検査する検査工程と、前記検査の結果に基づいて前記ダミーパターンの状態の良否を判断し、当該判断に基づいて前記実パターンの状態の良否を判断する判断工程とを具備することを特徴とする。
【０００８】
本発明では、フラッシングとしてノズルから吐出されるダミーパターンを検査の対象として積極的に利用したものである。  
ここで、「ダミーパターンの状態の検査」は、例えば、ダミーパターンに発生する印字抜け部分の有無を検査することにより行う。判断工程では、例えば印字抜け部分が無いと認められるダミーパターンを「良」と判断し、印字抜け部分が含まれている、あるいは含まれている可能性が高いと判断されるダミーパターンを「否」と判断する。
【０００９】
ダミーパターンが「否」である場合、ノズルの詰まりが原因であることが多い。実パターンは、それに対するダミーパターンを形成したノズルと同じものを用いて形成されている。従って、ダミーパターンが「否」であれば、当該実パターンの状態も「否」である可能性が高い。このように推定した上で、実パターンの状態の良否を判断する。なお、ダミーパターンは、液体材料を一滴吐出したものや、直線上に吐出したもの等、実パターンと比べて簡単な形状に形成することができる。
【００１０】
したがって、本発明によれば、第２の吐出工程により形成されたダミーパターンの状態を検査してその良否を判断し、当該判断に基づいて実パターンの状態の良否を推定して判断するので、実パターンの各部について印字抜けの有無を検査しなくても、当該実パターンの状態の良否を判断することができる。これにより、実パターンに生じた印字抜け部分を容易に検出しつつ、効率的な製造を実現することができる。ダミーパターンを簡単な形状にすれば、当該ダミーパターンの検査が一層容易になり、電子デバイス装置の製造効率を更に向上させることができる。
【００１１】
また、前記第２の吐出工程が、前記第１の吐出工程の前後にそれぞれ行われることが好ましい。  
第２の吐出工程を、第１の吐出工程の前だけでなく、第１の吐出工程の後にも行うことで、ダミーパターンについてのより多くの情報を残すことができる。例えば、実パターン形成の途中でノズル内に詰まりが生じた場合等は、第１の吐出工程の前に形成されたダミーパターンだけを見ても判別がつかない。一方、第１の吐出工程の後にもダミーパターンを形成することにより、第１の吐出工程の後で形成された方のダミーパターンの状態が否であれば、実パターンの形成の途中でノズル内に詰まりが形成された可能性があることが判明する。このように、より多くの情報に基づいて検査工程を行うことで、当該検査の精度を向上させることができる。
【００１２】
また、前記判断により状態が否とされた前記実パターンをリペアするリペア工程を更に具備することが好ましい。  
これにより、印字抜け部分のある実パターンを、手間を要することなくリペアすることができる。リペアの方法については、例えば印字抜け部分に再度液体材料を吐出して実パターンを形成し直すことができる。
【００１３】
また、前記検査の結果に基づいて、前記ノズルから吐出される前記液体材料の吐出量を調節する工程を更に具備することが好ましい。  
検査の結果を第１及び第２の吐出工程に反映させることで、印字抜け部分の発生を予め回避することができる。例えば、検査の結果、印字抜け部分が含まれるダミーパターンが多く形成されていると判明した場合、それ以降、第１、第２の吐出工程ではノズルからの吐出量を増加させるように調節することができる。なお、吐出量を調節するには、直接ノズルの出力を調節するだけではなく、例えばノズルの出力を一定にしたまま液体材料の粘度を変化させ、液体材料の流速を変化させることによって、吐出量を調節するようにしても構わない。
【００１４】
また、前記第２の吐出工程では、前記液体材料を前記基板に吐出することが好ましい。
第１の吐出工程及び第２の吐出工程においては、それぞれノズルから液体材料を吐出し終えたときに、ノズル内に液体材料が残ることがある。ノズル内に残った液体材料は、時間の経過と共に固化してノズル内を詰まらせる原因となる。本発明では、第１及び第２の吐出工程で、共に基板上に液体材料を吐出するので、一方の吐出工程から他方の吐出工程へと移行する際の時間を短時間に抑えることができる。これにより、ノズルから吐出した液体材料が固化するのを抑えることができ、ノズル内が詰まるのを防ぐことができる。
【００１５】
また、前記第１の吐出工程では、前記基板のうち前記電子デバイスの実装領域を含む第１領域に前記液体材料を吐出し、前記第２の吐出工程では、前記第１領域とは異なる第２領域に前記液体材料を吐出することが好ましい。  
本発明では、実パターンとダミーパターンとを別々の領域に設けることで、例えば電子デバイス装置を出荷する際に、第２領域を切除して、電子デバイスが実装された第１領域だけ製品として出荷することができる。勿論、第２領域を切断せずに出荷することもできる。この場合、例えば製品を買い取ったユーザ側がもう一度検査を行うこともできる。検査を繰り返し行うことで、印字抜け部分のない高品質の電子デバイス装置を得ることができる。
【００１６】
また、前記第１の吐出工程及び第２の吐出工程では、前記基板のうち前記電子デバイスの実装領域を含む領域に前記液体材料を吐出することが好ましい。
【００１７】
例えば、電子デバイスの実装領域と、当該実装領域以外の領域とに跨るように実パターンを形成する場合には、ダミーパターンについても同様に、電子デバイスの実装領域と、当該実装領域以外の領域とに跨るように形成する。実パターンとダミーパターンとをほぼ同一の条件下に形成することで、検査工程において信頼性の高い検査結果を得ることができる。
【００１８】
また、前記液体材料が、導電材料を含んでいることが好ましい。  
液体材料が導電材料を含む場合、実パターンとしては、例えば電子デバイスと基板とを接続する配線パターン等が挙げられる。この配線パターンを基板上に形成する際に、印字抜け部分を無くすことで、当該配線パターンの断線や細りを無くすことができ、信頼性に優れた配線パターンを得ることができる。なお、配線パターンを形成するには、液体材料を吐出した後、当該配線パターンを焼成する。
【００１９】
また、前記検査工程では、前記ダミーパターンの形状の検査及び前記ダミーパターンの電気的特性の検査のうち少なくとも一方の検査をすることが好ましい。  
ここで、「ダミーパターンの形状の検査」については、例えばダミーパターンの外見から、印字抜け部分の有無を検査したり、ダミーパターンを一滴一滴形成した場合には、それぞれの大きさを測定し、当該大きさが揃っているかを検査したりする。この検査は、例えばＣＣＤカメラなどでダミーパターンの画像を撮像した上で行うことも可能である。この場合、予め所望の大きさ及び形状を有するダミーパターンのデータを記憶させておくことが好ましい。撮像された画像を解析し、解析の結果得られたデータと予め記憶させたデータとを比較することで、ダミーパターンの大きさや形状を自動的に判断することができる。これにより、効率的な検査が実現可能となる。
【００２０】
一方、「電気的特性の検査」については、例えばダミーパターンの電気抵抗値の大きさを測定する検査や、当該ダミーパターンの電気容量の大きさを測定する検査等が挙げられる。特に、電気容量を測定するには、配線に電流を流し、配線が切断されるときの容量を検査する場合もあるため、このような破壊検査を配線パターンには直接行うことはできない。従って、本発明のようにダミーパターンについて検査を行う意義は大きい。
【００２１】
また、前記第２の吐出工程では、前記形状を検査するための形状検査用ダミーパターンと、前記電気的特性を検査するための電気的特性検査用ダミーパターンとがそれぞれ形成されるように、前記ノズルから前記液体材料を吐出することが好ましい。  
例えば、形状検査用ダミーパターンを形成するときには液体材料を一滴ずつ飛び石状に吐出することで、一滴毎の大きさが揃っているか、大きさにばらつきがあるか等を検査することができる。また、電気的特性検査用ダミーパターンを形成するときには、配線等を形成する場合と同様に、液体材料が連なるように吐出する。このように、検査の目的に応じたダミーパターンをそれぞれ形成することで、精度の高い検査を行うことができる。
【００２２】
また、前記液体材料が、絶縁材料を含んでいることが好ましい。  
液体材料が絶縁材料である場合、実パターンとしては、例えば配線パターンの間を絶縁する絶縁部のパターン等が挙げられる。この絶縁部パターンを基板上に形成する際に、印字抜け部分を無くすことができるので、配線パターン間を確実に絶縁することができる。このように、配線パターンを形成するならば導電材料、絶縁部のパターンを形成するならば当該絶縁材料というふうに用途に応じて液状材料を使い分ける場合、本発明はいずれの材料にも有効である。
【００２３】
また、前記検査工程では、前記検査工程では、前記ダミーパターンの形状の検査をすることが好ましい。  
絶縁層のパターンは、配線パターンとは異なり導電性が極めて低いため、電気的特性の検査を行う必要が無く、形状のみを検査すれば足りる。従って、迅速な検査を行うことができる。
【００２４】
本発明の別の観点に係る電子デバイス装置は、上記の電子デバイス装置の製造方法により形成されたことを特徴とする。  
これにより、実パターンに印字抜け部分の無い、高品質の電子デバイス装置を得ることができる。
【００２５】
本発明の別の観点に係る電子デバイス装置は、電子デバイスが実装された基板と、前記基板上に設けられ、ノズルから前記基板に液体材料を吐出して形成された実パターンと、前記基板上に前記実パターンに対して設けられ、前記基板上に前記ノズルから前記液体材料を吐出して形成されたダミーパターンとを具備することを特徴とする。  
ここで、実パターンとしては、例えば電子デバイス装置と基板とを接続する配線パターンや、当該配線パターン間を絶縁する絶縁層のパターン等が挙げられる。
【００２６】
本発明によれば、実パターンと同一のノズルから液体材料が吐出されて形成されたダミーパターンが設けられているので、当該ダミーパターンの形状・大きさや電気的特性（電気抵抗値、電気容量）を検査することで、実パターンの印字抜け部分の有無を推定することができる。ダミーパターンに印字抜け部分がある場合には、当該実パターンにも印字抜け部分があるものと推定し、当該実パターンをリペアすることができる。
【００２７】
この場合、当該電子デバイス装置は、実パターンを一度リペアしたものであっても良い。一度リペアした実パターンについては、印字抜け部分が取り除かれてはいるが、例えば製品の買い取った側がもう一度検査を行うこともできる。検査を繰り返し行うことで、印字抜け部分の無い高品質の電子デバイス装置を得ることができる。
【００２８】
本発明の別の観点に係る電子デバイス装置の製造装置は、電子デバイスが実装された基板に、実パターンと、前記実パターンに対するダミーパターンとが形成されるように、前記基板に液体材料を吐出するノズルと、前記基板上に形成されたダミーパターンの状態を検査する検査手段と、前記検査の結果に基づいて、前記ダミーパターンの状態の良否を判断し、前記判断に基づいて、前記実パターンの良否を判断する判断手段とを具備することを特徴とする。
【００２９】
本発明によれば、検査手段がダミーパターンの状態を検査し、その結果に基づき、判断手段が当該ダミーパターンの良否の判断をし、かつ、当該判断により実パターンの状態の良否を推定して判断する。これにより、例えば実パターンのすべての部分を直接検査するなどの手間を省くことができ、ダミーパターンを検査するだけで、極めて高精度に印字抜け部分を発見することができる。よって、実パターンに印字抜け部分等の不具合の無い電子デバイス装置を高い製造効率で製造することができる。また、ダミーパターンを簡単な形状にすれば、当該ダミーパターンの検査が一層容易になり、電子デバイス装置の製造効率を更に向上させることができる。なお、印字抜け部分がある実パターンをリペアする場合には、例えば再度ノズルにより液体材料を吐出することができる。
【００３０】
また、前記検査手段の結果に基づいて、前記ノズルから吐出される前記液体材料の吐出量を制御する制御部を更に具備することが好ましい。
【００３１】
検査の結果を第１及び第２の吐出工程における吐出量に反映させることで、印字抜け部分の発生を予め回避することができる。具体的には、印字抜け部分がある実パターンが多く形成されていた場合、それ以降、第１、第２の吐出工程では、ノズルからの吐出量を増加させるように制御することができる。
【００３２】
本発明の別の観点に係る電子機器は、上記の電子デバイス装置を搭載したことを特徴とする。
【００３３】
実パターンに印字抜け部分の無い電子デバイス装置を搭載しているので、動作不良の無い高品質の電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
[第１実施形態]  
本発明の第１実施形態を図面に基づき説明する。  
＜回路基板（電子デバイス装置）＞
図１（ａ）は、本発明に係る電子デバイスの実装方法を用いて製造できる回路基板（電子デバイス装置）の平面構成図であり、図１（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ’線に沿う断面構成図である。
【００３５】
図１に示す回路基板２０は、その一面側（図２における上面側）が、製品エリア２０ａと、非製品エリア２０ｂとに区画されている。製品エリア２０ａには、チップ部品（電子デバイス）１０がフェースアップボンディングされ、チップ部品１０の接続端子１４と回路基板２０上の配線２２とが、接続配線（実パターン）３４により電気的に接続された構成となっている。非製品エリア２０ｂには、ダミーパターン８が形成されている。通常、製品エリア２０ａが電子デバイスとして機能する部分であり、非製品エリア２０ｂは出荷時に切除される部分であるが、本実施形態では、非製品エリア２０ｂを切除しない場合を例に挙げて説明する。また、チップ部品１０は、例えば半導体集積回路チップであり、回路基板２０とは反対側の能動面１２には、半導体集積回路１２ａが形成されている。
【００３６】
なお、本発明の実装方法を適用して実装できるチップ部品１０としては、図１に示したものに限らず、一面側に外部接続端子を具備した電子デバイスを広く用いることができる。すなわち、チップ部品１０は、集積回路を具備しない半導体部品等の能動部品であってもよく、受動部品（抵抗器、キャパシタ、インダクタ等）であってもよい。
【００３７】
チップ部品１０の能動面１２（図１（ｂ）参照）には、各辺端部に沿って複数の接続端子１４が配列形成されており、これらの接続端子１４は、半導体集積回路１２ａから引き出された図示略の配線と電気的に接続されている。本実施形態では平面視矩形状のチップの周縁部に接続端子１４が配列されている場合を示しているが、例えば、複数の接続端子１４は、能動面の二辺端部に沿って配列されていてもよく、能動面１２の中央部に一又は複数の接続端子１４が配置されていてもよい。また、チップ部品１０の各辺に沿った接続端子１４の配列のうち、例えば端部に配置されるものは、半導体集積回路１２ａとは接続されていないダミー端子１５である。
【００３８】
図１（ｂ）に示すようにチップ部品１０の能動面１２を覆うようにパッシベーション膜１６が形成されている。パッシベーション膜１６は絶縁材料からなる薄膜であり、例えばＳｉＯ２やＳｉＮ等の無機絶縁材料を用いて形成される。あるいは、前記無機絶縁材料を用いて形成した絶縁膜上に、さらにポリイミド等の有機絶縁材料（樹脂材料）を用いた絶縁膜を積層してもよい。パッシベーション膜１６には、接続端子１４の少なくとも一部（例えば中央部）を露出させる開口が形成されている。すなわち、パッシベーション膜１６は、接続端子１４の少なくとも中央部を避けて形成されている。接続端子１４の端部にパッシベーション膜１６が乗り上げていてもよい。またパッシベーション膜１６は、前記接続端子１４上の領域を避けて能動面１２の表面を覆うように形成することが好ましい。さらにパッシベーション膜１６は、チップ部品１０の側壁部分ないし裏面側まで延設されていてもよい。
【００３９】
ここでは、チップ部品１０の能動面１２とは反対側の面には接続端子は形成されていないが、当該反対側の面に電極が設けられている構成であっても構わない。また当該反対側の面に電極を設けた場合には、当該電極を介して半導体集積回路１２ａと回路基板２０上の配線パターンとを電気的に接続することができる。
【００４０】
上記構成を具備したチップ部品１０は、実装面（（ｂ）図上側面）に配線２２が形成された回路基板２０上に実装されている。回路基板２０には、複数の配線２２が配列形成されている。
【００４１】
配線２２は、基板２０の一方の面に露出する露出部２４を含む。露出部２４上に、チップ部品１０と配線２２との電気的接続のための実パターン３４が設けられる。露出部２４は、図示しないランド（ラインよりも幅の広い部分）を有していてもよい。
【００４２】
配線２２が形成された基板２０を、配線基板ということができる。配線基板は、多層基板（両面基板を含む。）であってもよい。多層基板は、多層（２層以上）の導体パターンを含む。また、配線２２は、基板２０に内蔵される導体パターン２８を含んでもよい。配線基板は、部品内蔵型配線基板であってもよい。詳しくは、基板２０の内部で、抵抗器、キャパシタ、インダクタ等の受動部品又は集積回路部品等の能動部品が導体パターン２８に電気的に接続されていてもよい。あるいは、導体パターン２８の一部を高抵抗値の材料で形成することで、抵抗器を形成してもよい。
【００４３】
基板２０にチップ部品１０が搭載されている。チップ部品１０と基板２０との間には接着層２９が介在している。接着層２９は、例えば接着剤から形成されている。接着層２９は、導電性を有していれば露出部２４とチップ部品１０とを電気的に接続することができる。または、接着層２９は、電気的絶縁性を有していれば、露出部２４とチップ部品１０とを電気的に絶縁することができる。接着層２９は、導電粒子を含む電気的に絶縁性の分散剤から形成されてもよい。
【００４４】
回路基板２０上には、絶縁部３０が設けられている。絶縁部３０は、電気的に絶縁性を有する材料（例えば樹脂）によって形成されている。絶縁部３０は、接着層２９とは異なる材料で形成してもよい。絶縁部３０は、チップ部品１０の隣に設けられている。絶縁部３０は、チップ部品１０を囲むように設けられていてもよいし、チップ部品１０の接続端子１４の隣にのみ設けられていてもよい。絶縁部３０は、チップ部品１０の側面に接触していてもよい。すなわち、絶縁部３０とチップ部品１０との間に隙間が形成されないようになっていてもよい。図１に示す例では、チップ部品１０の高さを超えないように絶縁部３０が設けられている。絶縁部３０の上端がチップ部品１０の上面、すなわち、パッシベーション膜１６の表面と同じ高さであってもよい。この場合、絶縁部３０とチップ部品１０との段差がない。チップ部品１０の側面のうち半導体又は導体からなる部分のみを絶縁部３０が覆っていてもよい。その場合、絶縁部３０の上端は、パッシベーション膜１６の上面よりも低くなる。
【００４５】
絶縁部３０は、チップ部品１０から外方向に下がる傾斜面３２を有する。絶縁部３０の最も厚い部分がチップ部品１０に最も近づくように位置し、最も薄い部分がチップ部品１０から最も離れるように位置する。絶縁部３０は、配線２２（詳しくはその露出部２４）の一部上に形成されてもよい。
【００４６】
実パターン３４は、例えば金、銀、銅等、導電性の高い金属からなり、各接続端子１４（ダミー端子１５を含む）と配線２２とを接続する。実パターン３４の一端が接続端子１４上に形成されている。この実パターン３４はパッシベーション膜１６上を通ってもよい。絶縁部３０が樹脂で形成される場合、絶縁部３０と実パターン３４の密着性は、パッシベーション膜１６と実パターン３４の密着性よりも高い。
【００４７】
ダミーパターン８は、形状検査用ダミーパターン８ａと、電気的特性検査用ダミーパターン８ｂとを有し、基板２０上の非製品エリア２０ｂに、実パターン３４に対してそれぞれ形成される。また、実パターン３４と同じ材料、例えば金、銀、銅等の導電率の高い金属からなる。
【００４８】
形状検査用ダミーパターン８ａは、例えば各実パターン３４の延長線上にほぼ半球状に設けられる。本実施形態では、実パターン３４の延長線上に沿って（図１（ａ）のＹ方向に沿って）２つ設けられている。  
電気的特性検査用ダミーパターン８ｂは、例えば実パターン３４の配列方向に、すなわち、図１（ａ）のＸ方向に、直線状に形成されている。  
なお、図１では省略するが、回路基板２０の左辺側及び右辺側（Ｘ方向）の非製品エリア２０ｂにも実パターン３４及びダミーパターン８が形成されている。
【００４９】
基板２０のチップ部品１０が実装された側と反対側の面に複数の外部端子３６が設けられる。外部端子３６は、配線２２（例えば第２の露出部２６）上に設けてもよい。外部端子３６は、ろう材から形成してもよい。ろう材は、導電性を有する金属（例えば合金）であって、溶融させて電気的な接続を図るためのものである。ろう材は、軟ろう（soft solder）又は硬ろう（hard solder）のいずれであってもよい。ろう材として、鉛を含まないハンダ（以下、鉛フリーハンダという。）を使用してもよい。鉛フリーハンダとして、スズ−銀（Ｓｎ―Ａｇ）系、スズ−ビスマス（Ｓｎ−Ｂｉ）系、スズ−亜鉛（Ｓｎ−Ｚｎ）系、あるいはスズ−銅（Ｓｎ−Ｃｕ）系の合金を使用してもよいし、これらの合金に、さらに銀、ビスマス、亜鉛、銅のうち少なくとも１つを添加してもよい。
【００５０】
外部端子３６を有するＢＧＡ（Ball Grid Array）型のパッケージやＣＳＰ（Chip Size Package）などが知られている。あるいは、外部端子３６を設けずに、配線２２の一部が外部との電気的接続部となっているＬＧＡ（Land Grid Array）型のパッケージも知られている。
【００５１】
電子デバイスは、封止材（図示省略）を有していてもよい。この封止材は、実パターン３４と接続端子１４との電気的接続部と、実パターン３４と配線２２との電気的接続部と、を少なくとも封止する。また、チップ部品１０を封止するように構成してもよい。
【００５２】
＜製造装置＞
次に、本実施形態で用いる電子デバイス装置の製造装置について説明する。  
図２は、本実施形態で用いる電子デバイス装置の製造装置４０の全体構成を示すブロック図である。製造装置４０は、液滴吐出装置ＩＪと、検査装置４１と、判断部４２とを有する。
【００５３】
図３（ａ）は、液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。  
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド３０１と、Ｘ軸方向駆動軸３０４と、Ｙ軸方向ガイド軸３０５と、制御装置ＣＯＮＴと、ステージ３０７と、クリーニング機構３０８と、基台３０９と、ヒータ３１５とを備えている。
【００５４】
ステージ３０７は、この液滴吐出装置ＩＪによりインク（液体材料）を設けられる基板２０を支持するものであって、基板２０を基準位置に固定する不図示の固定機構を備えている。
【００５５】
液滴吐出ヘッド３０１は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とＹ軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド３０１の下面にＹ軸方向に並んで一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド３０１の吐出ノズルからは、ステージ３０７に支持されている基板２０に対して、上述した導電性微粒子を含むインクが吐出される。
【００５６】
Ｘ軸方向駆動軸３０４には、Ｘ軸方向駆動モータ３０２が接続されている。Ｘ軸方向駆動モータ３０２はステッピングモータ等であり、制御装置ＣＯＮＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｘ軸方向駆動軸３０４を回転させる。Ｘ軸方向駆動軸３０４が回転すると、液滴吐出ヘッド３０１はＸ軸方向に移動する。
【００５７】
Ｙ軸方向ガイド軸３０５は、基台３０９に対して動かないように固定されている。ステージ３０７は、Ｙ軸方向駆動モータ３０３を備えている。Ｙ軸方向駆動モータ３０３はステッピングモータ等であり、制御装置ＣＯＮＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ３０７をＹ軸方向に移動する。
【００５８】
制御装置ＣＯＮＴは、液滴吐出ヘッド３０１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｘ軸方向駆動モータ３０２に液滴吐出ヘッド３０１のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｙ軸方向駆動モータ３０３にステージ３０７のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００５９】
クリーニング機構３０８は、液滴吐出ヘッド３０１をクリーニングするものである。クリーニング機構３０８には、図示しないＹ軸方向の駆動モータが備えられている。このＹ軸方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構は、Ｙ軸方向ガイド軸３０５に沿って移動する。クリーニング機構３０８の移動も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００６０】
ヒータ３１５は、ここではランプアニールにより基板２０を熱処理する手段であり、基板２０上に塗布された液体材料に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ３１５の電源の投入及び遮断も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００６１】
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド３０１と基板２０を支持するステージ３０７とを相対的に走査しつつ基板２０に対して液滴を吐出する。ここで、以下の説明において、Ｘ軸方向を走査方向、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向を非走査方向とする。したがって、液滴吐出ヘッド３０１の吐出ノズルは、非走査方向であるＹ軸方向に一定間隔で並んで設けられている。なお、図３（ａ）では、液滴吐出ヘッド３０１は、基板２０の進行方向に対し直角に配置されているが、液滴吐出ヘッド３０１の角度を調整し、基板Ｐの進行方向に対して交差させるようにしてもよい。このようにすれば、液滴吐出ヘッド３０１の角度を調整することで、ノズル間のピッチを調節することができる。また、基板２０とノズル面との距離を任意に調節できるようにしてもよい。
【００６２】
図３（ｂ）は、ピエゾ方式による液体材料の吐出原理を説明するための液滴吐出ヘッドの概略構成図である。図３（ｂ）において、液体材料（インク；機能液）を収容する液体室３２１に隣接してピエゾ素子３２２が設置されている。液体室３２１には、液体材料を収容する材料タンクを含む液体材料供給系３２３を介して液体材料が供給される。ピエゾ素子３２２は駆動回路３２４に接続されており、この駆動回路３２４を介してピエゾ素子３２２に電圧を印加し、ピエゾ素子３２２を変形させて液体室３２１を弾性変形させる。そして、この弾性変形時の内容積の変化によってノズル３２５から液体材料が吐出されるようになっている。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子３２２の歪み量を制御することができる。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子３２２の歪み速度を制御することができる。ピエゾ方式による液滴吐出は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
【００６３】
図４は、検査装置４１の構成を示す図である。  
検査装置４１は、ダミーパターン８の状態を検査するものであり、形状検査用ダミーパターン８ａの形状を撮像するＣＣＤカメラ４５や、電気的特性検査用ダミーパターン８ｂの電気抵抗値を測定する電気抵抗測定装置４６、電気容量を測定するために当該電気的特性検査用ダミーパターン８ｂに電流を流す電気容量測定装置４７等を有しており、検査結果を入出力するための入出力部４８等を有している。入出力部４８の出力側は、例えば判断部４２に接続されており、検査結果が検査データとして判断部４２に送出されるようになっている。なお、入出力部４８には、検査結果を手動で入力することもできるし、ＣＣＤカメラ４５や電気抵抗測定装置４６、電気容量測定装置４７による検査結果を自動的にデータ化して入力することもできる。
【００６４】
図５は、判断部４２の構成を示すブロック図である。  
判断部４２は、検査データ入力部４９と、記憶部５０と、演算部５１と、出力部５２とを有しており、例えば、ダミーパターン８に関する所望のデータを記憶データとして記憶させておき、検査データと比較することによりダミーパターン８の良否を判断できるようになっている。  
検査データ入力部４９は、検査装置４１の入出力部４８からの検査結果を判断部４２へ入力する。記憶部５０は、上記記憶データ等を記憶させておく部分である。演算部５１は、例えば記憶データと検査データとを比較し、検査データが記憶データにどのくらい近似するか等を演算し、演算結果に基づいてダミーパターン８の状態の良否を判断するようになっている。また、演算部５１では、ダミーパターン８の状態の良否に基づいて、最終的には実パターン３４の良否を推定して判断するようにもなっている。出力部５２は、当該実パターンの良否を例えばディスプレイ等に出力する。
【００６５】
＜インク（液体材料）＞
次に、本実施形態に係る製造方法で用いられる、液滴吐出ヘッド３０１からの吐出に好適なインク（液体材料）について説明する。本実施形態で用いる導電部材形成用のインク（液体材料）は、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液、若しくはその前駆体からなるものである。導電性微粒子として、例えば金、銀、銅、パラジウム、ニオブ及びニッケル等を含有する金属微粒子の他、これらの前駆体、合金、酸化物、並びに導電性ポリマーやインジウム錫酸化物等の微粒子などが用いられる。これらの導電性微粒子は、分散性を向上させるために表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の粒径は１ｎｍ〜０．１μｍ程度であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、後述する液滴吐出ヘッド３０１のノズルに目詰まりが生じるおそれがあるだけでなく、得られる膜の緻密性が悪化する可能性がある。また、１ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となる。
【００６６】
分散媒としては、上記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。例えば、水の他に、メタノール、エタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテルなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネートなどの極性化合物を例示できる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法（インクジェット法）への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。
【００６７】
上記導電性微粒子の分散液の表面張力は０．０２Ｎ／ｍ〜０．０７Ｎ／ｍの範囲内であることが好ましい。インクジェット法にて液体を吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じやすくなり、０．０７Ｎ／ｍを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため吐出量や、吐出タイミングの制御が困難になる。表面張力を調整するため、上記分散液には、基板との接触角を大きく低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加するとよい。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を向上させ、膜のレベリング性を改良し、膜の微細な凹凸の発生などの防止に役立つものである。上記表面張力調節剤は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでもよい。
【００６８】
上記分散液の粘度は１ｍＰａ・ｓ〜５０ｍＰａ・ｓであることが好ましい。インクジェット法を用いて液体材料を液滴として吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるだけでなく、液滴の吐出量が減少する。
【００６９】
＜製造方法＞  
次に、上述したように構成された電子デバイス装置の製造方法について説明する。  
図６（ａ）〜図６（ｄ）は、回路基板２０に実パターン３４及びダミーパターン８を形成する工程を示した図である。また、図７及び図８は、回路基板２０に形成された実パターン３４及びダミーパターン８の検査を行う様子を示す図である。
【００７０】
図６（ａ）に示すように、まず、基板２０にチップ部品１０を搭載する。具体的には、面１８が基板２０に対向するように、チップ部品１０を搭載する。基板２０及びチップ部品１０の間に接着剤を介在させて、接着層２９を形成する。
【００７１】
また、図６（ａ）に示すように、チップ部品１０の隣に絶縁部３０を形成する。絶縁部３０は、接着層２９を形成する接着剤とは別に、材料を設けて形成してもよい。絶縁部３０は、ポリイミド樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ；ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ；ｐｏｌｙｂｅｎｚｏｘａｚｏｌｅ）等の樹脂で形成してもよい。絶縁部３０は、液状樹脂をポッティングにより形成してもよいし、ドライフィルムを固着することにより形成してもよい。絶縁部３０は、チップ部品１０から外方向に下がる傾斜面３２を有するように形成する。チップ部品１０の側面に接触するように絶縁部３０を形成してもよい。
【００７２】
次に、図６（ｂ）に示すように、ダミーパターン８を形成する（第２の吐出工程）。ダミーパターン８は、インクジェット法を適用して形成する。具体的には、まず導電性微粒子を含む分散液（液体材料）を、非製品エリア２０ｂの一辺、例えば図６（ｂ）のＡ側に吐出して形成する。
【００７３】
形状検査用ダミーパターン８ａは、例えば液滴吐出ヘッド３０１のノズルから一滴ずつ吐出してほぼ半球状に形成する。また、電気的特性検査用ダミーパターン８ｂは、例えばノズルからほぼ半球状の液滴を連ねるように、一滴ずつ液体材料を吐出し、非製品エリア２０ｂの上辺に沿って一直線状に形成する。
【００７４】
次に、図６（ｃ）に示すように、実パターン３４を形成する（第１の吐出工程）。実パターン３４は、例えば図６（ｃ）のＡ側からＡ’側に向けて形成する。つまり、まず図６（ｃ）の配線２２から絶縁部３０を通ってＡ側の接続端子１４（及びダミー端子１５）上に至るように形成し、Ａ’側の接続端子１４（及びダミー端子１５）から絶縁部３０を通って配線２２上に至るように形成する。
【００７５】
次に、図６（ｄ）に示すように、実パターン３４の形成されたＡ’側の非製品エリア２０ｂに、ダミーパターン８を形成する（第２の吐出工程）。具体的な形成方法については、図６（ｂ））で示した場合と同様である。
【００７６】
ダミーパターン８及び実パターン３４の形成工程は、図６（ｂ）〜図６（ｄ）で示したようなＡ側からＡ’側に行う場合だけでなく、Ａ’側からＡ側へ行ってもよい。また、Ａ―Ａ’とは直交する方向（図１の左辺側及び右辺側。ただし、図示を省略してある。）についても同様にダミーパターン８及び実パターン３４を形成する。また、ダミーパターン８及び実パターン３４の形成工程には、導電性微粒子を含む分散液を乾燥させて分散媒を除去することを含んでもよく、導電性微粒子を覆っているコート材を加熱分解することを含んでもよい。導電微粒子をナノ粒子として分散液の体積抵抗率を下げるようにしても構わない。実パターン３４及びダミーパターン８を形成した後、これら実パターン３４及びダミーパターン８を当該回路基板２０ごと焼成する。
【００７７】
次に、図７及び図８に示すように、焼成された実パターン３４及びダミーパターン８の検査を行う。  
実パターン３４及びダミーパターン８の検査は、検査装置４１にて行われる。図７（ａ）〜（ｃ）に示すほぼ半球状に形成された形状検査用ダミーパターン８ａについて、その形状及び大きさを検査する。例えば図７（ａ）に示す形状検査用ダミーパターン８ａの粒径ｔ１は、他の２つの形状検査用ダミーパターン８ａの粒径ｔ２と比べてやや小さくなっている。また、図７（ｂ）に示す形状検査用ダミーパターン８ａは、一部が欠けたような形状になっている。一方、図７（ｃ）に示す形状検査用ダミーパターン８ａは、所定の粒径ｔ２を有し、欠落部分も見当たらない状態である。
【００７８】
なお、この検査は、例えば検査装置４１に設けられたＣＣＤカメラ４５により形状検査用ダミーパターン８ａの画像を撮像した上で行うことも可能である。この場合、予め所望の大きさ及び形状を有する形状検査用ダミーパターン８ａのデータを記憶させておくことが好ましい。撮像された画像を解析し、解析の結果得られたデータと予め記憶させたデータとを比較することで、形状検査用ダミーパターン８ａの大きさや形状を自動的に判断することができる。これにより、効率的な検査が実現可能となる。
【００７９】
また、図８に示すように、直線状に形成された電気的特性検査用ダミーパターン８ｂについては、その電気的特性、例えば電気抵抗値及び電気容量を測定する。  
電気抵抗値については、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、電気的特性検査用ダミーパターン８ｂ上の所定の２点を選択して電気抵抗値を検査する。図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す電気的特性検査用ダミーパターン８ｂは、外見上はそれぞれ連なっているように見える。しかし、電気抵抗値が図８（ａ）では所定値αをとるのに対して、図８（ｂ）では、所定値αよりもはるかに大きいβをとっている（α＜＜β）。
【００８０】
また、電気容量については、図８（ｃ）に示すように、電気的特性検査用ダミーパターン８ｂ上に限界まで電流を流し、電気的特性検査用ダミーパターン８ｂが断線するときの電流の値を測定する。この検査では、電気的特性検査用ダミーパターン８ｂが断線するため、実パターン３４に直接検査を施すことができないため、ダミーパターンを形成した意義は大きいといえる。
【００８１】
次に、この検査結果に基づき、実パターン３４の状態を推定して判断する。例えば、図７（ａ）の場合、形状検査用ダミーパターン８ａの粒径が小さくなっていることから、ノズル内が詰っている可能性が高い。この場合、同一のノズルで実パターン３４を形成していることから、実パターン３４のどこかの部分で印字抜け部分が発生し、断線が起こっている可能性が高いと推定される。よって、実パターン３４の状態は「否」であると判断することができる。
【００８２】
また、図７（ｂ）の場合であれば、形状検査用ダミーパターン８ａの粒径は小さくなっていないが、欠落部分８ｃを有する状態になっているため、ノズル内が詰っているかどうかの判断は困難である。このように形状検査だけでは判断が困難な場合には、例えば図５に示した電気的特性の検査と併せて判断することができる。
【００８３】
また、図７（ｃ）の場合であれば、形状検査用ダミーパターン８ａの粒径が小さくなっておらず、欠落部分も無いため、形状検査用ダミーパターン８ａの状態は良好である可能性が高い。同一のノズルで形成した実パターン３４についても、その状態は良好である可能性が高いと推定される。従って、実パターン３４の状態は「良」であると判断することができる。
【００８４】
一方、図８（ａ）に示すように、電気抵抗値が所定値αをとっているので、電気的特性が良好であると判断することができる。また、図８（ｂ）に示すように、電気抵抗値が所定の値αよりもはるかに大きな値βをとっているので、この電気的特性検査用ダミーパターン８ｂは、外見上は連なっているように見えるが、どこかの部分で断線されている可能性が高い。同一のノズルで形成した実パターン３４についても断線されている可能性が高いと推定される。従って、実パターン３４の状態は「否」であると判断することができる。
【００８５】
例えば、形状検査用ダミーパターン８ａの状態が図７（ａ）に示すように粒径が小さい状態であり、電気的特性検査用ダミーパターン８ｂの状態が図８（ｂ）に示すように電気抵抗値が所定の値αよりはるかに大きい値βをとる場合には、検査結果から明らかにダミーパターン８の状態が否であると判断できる。
【００８６】
また、例えば、形状検査用ダミーパターン８ａの状態が図７（ｃ）に示す状態であり、電気的特性検査用ダミーパターン８ｂの状態が図８（ａ）に示すように電気抵抗値が所定の値αをとる場合には、検査結果から明らかにダミーパターン８の状態が良であると判断できる。これらの場合、実パターン３４の状態を推定して判断することは容易である。
【００８７】
一方、例えば形状検査用ダミーパターン８ａが図７（ｂ）に示すように欠落部分を有する形状であり、電気的特性検査用ダミーパターン８ｂが図８（ａ）に示すように所定の電気抵抗値αをとる場合等、一方の検査では良、他方の検査では否と判断されている場合には、ダミーパターン８としての良否を即座に判断することは困難である。この場合には、形状検査及び電気的特性の検査のうち一方の検査でも「否」とする結果が得られた場合はダミーパターン８の状態が「否」であると判断する、等と適宜判断基準を設定することができる。
【００８８】
次に、実パターン３４のうち「否」と判断されたものをリペアする。リペアの方法については、例えば印字抜け部分に再度液体材料を吐出して実パターン３４を形成し直すことができる。
【００８９】
このように、本実施形態によれば、第２の吐出工程により形成されたダミーパターン８の状態を検査してその良否を判断し、当該判断に基づいて実パターン３４の状態の良否を推定して判断するので、実パターン３４の各部について印字抜けの有無を検査しなくても、当該実パターン３４の状態の良否を判断することができる。
【００９０】
これにより、実パターン３４に生じた印字抜け部分を容易に検出しつつ、効率的な製造を実現することができる。ダミーパターン８を、例えば直線状やほぼ半球状等の簡単な形状にすれば、当該ダミーパターン８の検査が一層容易になり、回路基板２０の製造効率を更に向上させることができる。
【００９１】
（電子機器）
図９（ａ）は、本発明に係る電子機器の一例を示す斜視図である。この図に示す携帯電話１３００は、筐体の内部或いは表示部１３０１に、前述の方法を用いて得られる回路基板を備えている。図中、符号１３０２は操作ボタン１３０２、符号１３０３は受話口、符号１３０４は送話口を示している。
【００９２】
図９（ｂ）は、図９（ａ）に示す表示部１３０１の斜視構成図である。表示部１３０１は、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置からなる表示パネル１３１１の一辺端に、電子デバイス１３１２を実装した回路基板１３１３を接続してなる構成を備えている。そして、この回路基板１３１３には、本発明の実装方法を用いて電子デバイスを実装された回路基板が好適に用いられており、実パターン３４に印字抜け部分の無い回路基板２０を搭載しているので、動作不良の無い高品質の携帯電話１３００を得ることができる。
【００９３】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、図１０に示すように、検査の結果に基づいてノズル３０１から吐出される液体材料の吐出量を調節できるように、吐出量制御部５３を設けてもよい。  
検査の結果を第１及び第２の吐出工程に反映させることで、印字抜け部分の発生を予め回避することができる。例えば、検査の結果、印字抜け部分が含まれる実パターン３４が多く形成されていた場合、それ以降、第１、第２の吐出工程ではノズル３０１からの吐出量を増加させるように調節することができる。なお、吐出量を調節するには、直接ノズルの出力を調節するだけではなく、例えばノズル３０１の出力を一定にしたまま液体材料の粘度を変化させ、液体材料の流速を変化させることによって、吐出量を調節するようにしても構わない。
【００９４】
また、図１１に示すように、この場合、接続端子１５に形成された実パターン３４を電気的特性検査用ダミーパターン８ｂとして利用してもよい。  
当該電気的特性検査用ダミーパターン８ｂは、実パターンとして形成されているため、他の実パターン３４との条件がほぼ同一に形成されている。従って、図１１に示すように電気抵抗測定装置４６を用いたり、電気容量測定装置４７を用いたりして検査を行った場合には、信頼性の高い検査結果を得ることができる。
【００９５】
また、例えば、図１２に示すように、液体材料としてノズル３０１から絶縁材料を吐出しても良い。例えば、実パターンとして、配線パターン２２の間を絶縁する絶縁層６０のパターン等が挙げられる。この絶縁層６０のパターンを基板上に形成する際に、印字抜け部分を無くすことができるので、配線パターン２２間を確実に絶縁することができる。
【００９６】
なお、この場合、検査工程ではダミーパターンの形状の検査をすれば済む。絶縁層６０のパターンは、配線パターン２２とは異なり導電性が極めて低いため、電気的特性の検査を行う必要が無く、形状のみを検査すれば足りる。従って、迅速に検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の実施形態に係る電子デバイス装置の構成を示す図である。
【図２】本実施形態に係る電子デバイス装置の製造装置を示すブロック図である。
【図３】本実施形態に係る液滴吐出装置の構成を示す図である。
【図４】本実施形態に係る検査装置の構成を示す図である。
【図５】本実施形態に係る判断部の構成を示す図である。
【図６】本実施形態に係る電子デバイス装置の製造の様子を示す図である。
【図７】形状検査用ダミーパターンの様子を示す図である。
【図８】電気的特性検査用ダミーパターンの様子を示す図である。
【図９】本実施形態に係る電子機器を示す図である。
【図１０】本発明に係る変形例を示す図である。
【図１１】本発明に係る変形例を示す図である。
【図１２】本発明に係る変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００９８】
１…電子デバイス装置  ８…ダミーパターン  ８ａ…形状検査用ダミーパター  ８ｂ…電気的特性検査用ダミーパターン  １０…チップ部品  ２０…回路基板  ２２…基板  ３４…実パターン  ３０１…液滴吐出ヘッド  １３００…携帯電話
【図１】
2006147648.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006147648.tif 000009
【図８】
2006147648.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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