(57)【要約】【課題】ラミネート導体を用いた部品実装で低コスト化を図るとともに、部品実装部に曲げ応力を伝わりにくくして、部品損傷の発生を低減することができる部品実装用ラミネート導体と、それを用いたアンテナ部品を提供する。【解決手段】樹脂フィルム３，４に貼り付けられた一対の帯状導体２ａ，２ｂの端部間にチップ状の回路部品９を実装する部品実装部５を有する部品実装用ラミネート導体１である。帯状導体２ａ，２ｂに部品実装部５から所定距離はなれた近傍位置に、導体平面の幅面積を部分的に減少させた面積縮小部６を形成する。帯状導体２ａ，２ｂは、厚さが０.１ｍｍを越える導電金属箔を打ち抜いて形成され、樹脂フィルム３，４は、耐熱性樹脂フィルムで形成される。面積縮小部６は、帯状導体２ａ，２ｂの幅方向側縁部分を切欠するか、又は、帯状導体の幅方向中央部分を開口して形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムに貼り付けられた一対の帯状導体の端部間にチップ状の回路部品を実装する部品実装部を有する部品実装用ラミネート導体であって、
前記帯状導体に前記部品実装部から所定距離はなれた近傍位置に、導体平面の幅面積を部分的に減少させた面積縮小部を形成したことを特徴とする部品実装用ラミネート導体。
【請求項２】
前記帯状導体は、厚さが０.１ｍｍを越える導電金属箔を打ち抜いて形成されていることを特徴とする請求項１に記載の部品実装用ラミネート導体。
【請求項３】
前記樹脂フィルムは、耐熱性樹脂フィルムで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の部品実装用ラミネート導体。
【請求項４】
前記面積縮小部は、前記帯状導体の幅方向側縁部分を切欠して形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装用ラミネート導体。
【請求項５】
前記面積縮小部は、前記帯状導体の幅方向中央部分を開口して形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装用ラミネート導体。
【請求項６】
前記帯状導体の部品実装部の反対側の端部に、接点部又は端子部が直接形成されていることを特徴とする請求項1〜５のいずれか１項に記載の部品実装用ラミネート導体。
【請求項７】
前記帯状導体の部品実装部の裏面側に、補強板が貼り付けられていることを特徴とする請求項1〜６のいずれか１項に記載の部品実装用ラミネート導体。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の部品実装用ラミネート導体において、帯状導体の端部間にチップ状のインピーダンス部品が実装されていることを特徴とするアンテナ部品。
【請求項９】
前記チップ状のインピーダンス部品が、複数並列接続で実装されていることを特徴とする請求項８に記載のアンテナ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ状の回路部品を実装するための部品実装用ラミネート導体と、それを用いたアンテナ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やパソコン、また、ビデオカメラやデジタルカメラ等の電子機器においては、小型化・軽量化の他に高機能化されている。これに伴って、電子機器内に搭載される回路部品や配線部品の高密度で高信頼性のある実装技術が求められている。フレキシブルプリント回路板（以下、ＦＰＣという）は、厚さが薄く、柔軟性に優れていることから、機器内の狭いスペース部分、湾曲部や回動部のような部分での配線や部品実装に多く用いられている。
【０００３】
ＦＰＣは、通常、ポリイミド樹脂等のプラスチックフィルムからなるベースフィルム上に、薄い銅箔を貼り付け、銅箔を選択的にエッチングして所定の配線導体を形成したり、あるいは、めっき処理や導電塗料の印刷等により形成している（例えば、特許文献１参照）。しかし、ＦＰＣの部品実装部分が湾曲されると、配線導体上の回路部品の接続部が剥がれたり、クラックが生じて導通が破断されることがある。また、ＦＰＣの配線導体となる銅箔の厚さは３５μｍ程度と薄く、このため剛性が必要な部分には、別途、厚い導体を接合させる必要がある。さらに、配線導体の形成に露光やエッチング技術等を用いるため、製造コストが高いという問題がある。
【０００４】
このようなＦＰＣを用いた部品実装に対して、配線導体を銅箔板から打抜いてプラスチックフィルムに貼り付けてなるラミネート導体を用いる部品実装も知られている。（例えば、特許文献２参照）。打抜き配線導体からなるラミネート導体は、ＦＰＣからなるラミネート導体に比べて安価に形成することができ、また、バネ性のある導体を用いることにより、配線導体自体に接点機能を持たせたり、接続端子機能を持たせることができる。
【特許文献１】特開平７−１７００４８号公報
【特許文献２】特開２００２−３５８８４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ラミネート導体を用いた部品実装で、導体にバネ性を持たせるために厚めの銅箔（例えば、厚さ０.１５ｍｍ程度）を用いると、ハンドリング時にラミネート導体が曲げられたりすると、回路部品又はその接合部が損傷する恐れがある。これは、導体の剛性が大きくなるため、導体を曲げると部品実装部に曲げ応力が伝わり、強度があまり大きくないチップ状の回路部品及びその接合部を損傷させるということにある。これに対し、実装された部品を樹脂で封止する方法も考えられるが、樹脂量や封止形状にバラツキがあると、特性にバラツキが生じるとともに、コストも増加する。
【０００６】
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、ラミネート導体を用いた部品実装で低コスト化を図るとともに、部品実装部に曲げ応力を伝わりにくくして、部品損傷の発生を低減することができる部品実装用ラミネート導体と、それを用いたアンテナ部品の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による部品実装用ラミネート導体は、樹脂フィルムに貼り付けられた一対の帯状導体の端部間にチップ状の回路部品を実装する部品実装部を有する部品実装用ラミネート導体であって、帯状導体に部品実装部から所定距離はなれた近傍位置に、導体平面の幅面積を部分的に減少させた面積縮小部を形成したものである。帯状導体は、厚さが０.１ｍｍを越える導電金属箔を打ち抜いて形成され、樹脂フィルムは、耐熱性樹脂フィルムで形成される。面積縮小部は、帯状導体の幅方向側縁部分を切欠するか、又は、帯状導体の幅方向中央部分を開口して形成される。また、帯状導体の部品実装部の反対側端部に接点部又は端子部を直接形成し、帯状導体の部品実装部の裏面側に補強板を貼り付けてもよい。
【０００８】
また、本発明によるアンテナ部品は、上述の部品実装用ラミネート導体を用い、その部品実装部にチップ状のインピーダンス部品を実装して、機器内蔵型アンテナに用いられるアンテナ部品としたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、配線導体平面の幅面積を部分的に減少させた面積縮小部によって、これより先の部品実装部には、ハンドリング時に端子部側に加えられる曲げ応力等が伝わりにくくなり、回路部品が損傷したり、或いは、その接合部が剥がれたりするのを防止することができる。また、導体材料に厚いものを用いたり、バネ性のあるものを用いることができるので、導体端部に接点部や端子部を直接形成することが可能となり、さらに、配線導体は、打抜きにより形成するため比較的に低コストで形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図により本発明の実施形態を説明する。図１（Ａ）はラミネート導体の各構成要素を説明する図、図１（Ｂ）はラミネート導体の概略を説明する図、図２は面積縮小部の種々の形成例を示す図である。図中、１はラミネート導体、２，２ａ，２ｂは帯状導体、３はベースフィルム、４はカバーフィルム、５は部品実装部、５ａは間隙、６は面積縮小部、６ａは切欠、６ｂは開口、７は端子部、８は窓孔、９は回路部品を示す。
【００１１】
本発明は、リード線状の端子を有しない（リードレス型）チップ状の回路部品を実装するのに用いるラミネート導体で、図１（Ａ）に示すように、樹脂製のベースフィルム３上に帯状導体２を貼り付け、帯状導体２の上面に樹脂製のカバーフィルム４を貼り付けて構成される。帯状導体２は、例えば、アンテナ導体として所望の導体幅を有する帯状に形成され、アンテナ導体長を短縮するためのインピーダンス素子を接続するため、一対の帯状導体２ａと２ｂで形成される。
【００１２】
本発明における帯状導体２は、一対の帯状導体２ａと２ｂとが互いに突き合わされる端部間に、部品実装のための電気的に絶縁分離された間隙５ａを設けた部品実装部５を有する。部品実装部５には、図１（Ｂ）に示すように、リードレスのチップ状の回路部品９が間隙５ａを跨いで接続される。本発明においては、この部品実装部５から所定距離だけ離れた位置に、後述の図２で説明するように、導体平面の幅面積を部分的に減少させた面積縮小部６を形成している。
【００１３】
面積縮小部６は、導体の幅方向の合計寸法を小さくして幅面積を減少させるようにして形成され、この面積縮小部６の導体幅は、結果として減じられる場合もあるが減じられなくてもよい。すなわち、面積縮小部６とは、導体厚さを一定として導体断面積を減じ、導体の剛性が他の部分と比べて小さく曲がり易くされた部分とされる。この面積縮小部６は、部品実装部５の近傍で所定距離はなれた位置に形成され、面積縮小部６から後方側に加えられる曲げを吸収して、その曲げ応力が部品実装部５側に伝わらないようにする。
【００１４】
帯状導体２ａ，２ｂは、予め打抜き等で形成したものをベースフィルム３に貼り付けて使用されるので、例えば、０.１ｍｍを越える比較的厚い銅、アルミ、リン青銅、ステンレス等の導電性を有する金属箔を用いることができる。導体抵抗があまり問題とされない場合には、バネ性を有する硬質の金属箔を用いることもでき、機械的強度のあるラミネート導体としてハンドリングしやすいものを選ぶことができる。また、帯状導体２の強度が十分ある場合には、部品実装部５の反対の端部には、導電性のメッキ等を付与したり、機械加工を直接施して電気接続用の接点部や端子部を直接形成することもできる。
【００１５】
帯状導体２を支持し電気的に絶縁するベースフィルム３及びカバーフィルム４として、例えば、ポリイミド、ポリエステルフィルム等の樹脂フィルムを用いることができる。しかし、回路部品を半田付け等で熱を加えた実装する必要があることから、耐熱性のある樹脂フィルムを用いることが望ましい。なお、カバーフィルム４には部品実装のための窓孔８が設けられる。また、このカバーフィルム４は、必ずしも必要とされるものではないが、帯状導体２が狭い配線部分で他の部品との接触を回避し電気絶縁を確保することができる。帯状導体２と樹脂フィルムとの積層接着には、熱硬化性又は熱可塑性の接着剤が用いられる。
【００１６】
図２は、面積縮小部６の種々の構成例を示す図で、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は帯状導体の側縁部分を切欠して面積縮小部とする例を示し、図２（Ｄ）〜（Ｆ）は帯状導体の中央部分を開口して面積縮小部とする例を示している。何れの例においても、一対の帯状導体２ａと２ｂの端部間に回路部品９を実装する間隙５ａが設けられ、この間隙５ａの近傍に面積縮小部６が形成されている。
【００１７】
図２（Ａ）の例は、帯状導体２ａ，２ｂの幅方向の片側側縁部分に切欠６ａを入れて帯状導体の幅を狭め、面積縮小部６としている。この例では、一方の帯状導体２ａ側に設けた切欠６ａに対して、他方の帯状導体２ｂ側の切欠６ａは１８０°回転させた位置、すなわち、点対称となるように設けられている。これに対し、図２（Ｂ）の例は、帯状導体２ａ，２ｂの一方の側縁部分に切欠６ａを入れて帯状導体の幅を狭め、面積縮小部６とする点は同じであるが、一方の帯状導体２ａ側の切欠６ａと他方の帯状導体２ｂ側の切欠６ａが、同じ側縁部分側に形成され、すなわち、線対称となるように設けられている。
【００１８】
図２（Ｃ）の例は、帯状導体２ａ，２ｂの両側縁部分に位置を異ならせて切欠６ａを入れて、帯状導体の幅を中央部分で狭まるようにして面積縮小部６としている。なお、帯状導体２ａ側の切欠６ａと帯状導体２ｂ側の切欠６ａは、線対称で形成した例を示しているが、図２（Ａ）の例と同様に点対称で形成するようにしてもよい。
【００１９】
上記の図２（Ａ）〜図２（Ｃ）に示した切欠６ａは、何れもＵ字状の例を示しているが、半円状、矩形状等の導体幅を狭める形状であれば切欠形状に特に制限はない。切欠６ａにより帯状導体の幅が部分的に狭小となり、この部分の剛性が他の部分と比べて小さくなり、曲がり易くなる。この結果、帯状導体２ａと２ｂの図示されない部分に加えられた曲げ応力等は、部分的に導体幅を狭小とされた面積縮小部６に吸収され、部品実装部には及ばないようにすることができる。
【００２０】
図２（Ｄ）の例は、帯状導体２ａ，２ｂの幅方向の中央部分に円形状の開口６ｂを形成して、帯状導体の全体幅を狭めることなく帯状導体の幅面積を部分的に減少させて導体断面積を減じ、面積縮小部６としている。図２（Ｅ）の例は、図２（Ｄ）の開口６ｂを帯状導体の長さ方向に２つ形成したもので、必要に応じ複数設けることができることを示したものである。図２（Ｆ）の例は、開口６ｂを楕円状に形成したもので、図２（Ｅ）のように２つの円形状の開口を設ける代わりに、１つの楕円状の開口で形成することができることを示したものである。
【００２１】
上記の図２（Ｄ）〜図２（Ｆ）に示した開口６ｂは、円形状、楕円状で示したが、この他に矩形状等の各種の変形開口を用いることができ、導体の幅方向を中央部分の幅面積を狭める形状であれば開口形状に特に制限はない。この開口６ｂにより図２（Ａ）〜図２（Ｃ）の場合と同様に、この部分の剛性が他の部分と比べて小さくなり、曲がり易くなる。この結果、帯状導体２ａと２ｂの図示されない部分に加えられた曲げ応力等は、部分的に導体幅面積を縮小された面積縮小部６で吸収され、部品実装部には及ばないようにすることができる。
【００２２】
図３はラミネート導体の製品状態の一例を示す図で、図中、１０は接点部、１０ａは接点突起、１１は曲げ部、１２は補強板を示す。その他の符号は、図１，２で用いたのと同じ符号を用いることにより説明を省略する。図１で説明した構成のラミネート導体１は、その用途に応じて種々の形状に加工することができる。
【００２３】
図３に示すように、帯状導体２の回路部品９が実装される部分と反対側の端部には、例えば、接点突起１０ａを有する接点部１０又は端子部を直接加工で形成することができる。これは、帯状導体２を打ち抜きで形成すると、導体材料に接点体としてのバネ性、加工性に優れた金属箔を用いることができ、別途、接点体を製造したり固定したりする必要がなくなり、安価なラミネート導体の提供を可能とする。接点突起１０ａの形成やその他に曲げ部１１を形成する等の形状加工は、帯状導体２がベースフィルム３及びカバーフィルム４等の樹脂フィルムと積層される前に行なってもよいが、樹脂フィルムとの積層後に行なうようにしてもよい。また、必要に応じ、接点部１０の表面に金メッキ等を施し、電気接触を良好にすることができる。
【００２４】
また、ラミネート導体１の部品実装部５の裏面側に、付加的に補強板１２を貼り付けて使用してもよい。この補強板１２は、例えば、エポキシ樹脂にガラス不織布を織り込んで積層プレスしたガラスエポキシ等で形成され、前述した面積縮小部に達しない範囲の部品実装部を硬直化し、回路部品が跨ぐ間隙部分に撓みや引張り等の応力が加わらないようすることができる。この補強板１２は、回路部品９を実装する前に貼ってもよく、回路部品９を実装した後に貼ってもよい。
【００２５】
図４は、上述したラミネート導体を用いて小型のアンテナを構成する一例を示す図である。図中、１３はアンテナ素子シート、１４ａ，１４ｂはアンテナ素子導体、１４ｃは部品実装部、１４ｄは端子部、１５ａ，１５ｂは面積縮小部、１６は樹脂フィルム、１６ａは窓穴、１７はインピーダンス部品、１８はプリント回路基板、１９はグランド導体層、２０ａ，２０ｂ，２０ｃはプリント回路基板搭載部品、２１は入出力端子部を示す。
【００２６】
図４に示す構成のアンテナは、グランド部に対してアンテナ素子部を適当な間隔で配し、グランド部とアンテナ素子部との間に給電手段を接続し、アンテナ素子部にインピーダンス素子を挿入することにより、アンテナ素子部の実質長さを減じて小型化する構成例を示すものである。アンテナ素子部は、アンテナ素子シート１３として形成される。このアンテナ素子シート１３は、アンテナ素子導体１４ａ，１４ｂを樹脂フィルム１６と積層して一体化し、外部接続用の端子部１４ｄを導出するとともに、部品実装部１４ｃにインピーダンス部品１７を実装して構成される。
【００２７】
アンテナ素子導体１４ａ，１４ｂ（例えば、導体厚さが０.１ｍｍ〜０.１５ｍｍ程度、導体幅が２ｍｍ〜３ｍｍ程度）は、図１，２で説明した帯状導体２ａ，２ｂに対応するもので、部品実装部１４ｃは、図１，２で説明した間隙５ｃを設けた部品実装部５と同様な構成となっている。また、アンテナ素子導体１４ａ，１４ｂには、部品実装部１４ｃの近傍に図１，２で説明した面積縮小部６と同様な、切欠による面積縮小部１５ａ又は開口による面積縮小部１５ｂが設けられている。
【００２８】
部品実装部１４ｃには、インダクタンス（又はキャパシタンス）のチップ状のインピーダンス部品１７（例えば、平面が１ｍｍ×０.５ｍｍ角）が半田付けで実装される。インピーダンス部品１７は、同じ値のもの或いは異なる値のもの複数個を並列接続することで、数値を調整することができる。このため、部品実装部１４ｃは、複数個の部品が実装できるように幅広で形成し、樹脂フィルム１６の部品取付け用の窓穴１６ａも幅広又は複数設けておくとよい。
【００２９】
アンテナのグランド部は、例えば、送受信回路を形成するプリント回路基板１８のグランド導体層１９を利用することができる。このときのプリント回路基板１８のグランド導体層１９は、プリント回路基板の裏面側のほぼ全面をグランド導体とするベタグランド構造とされる。プリント回路基板１８は、表面側に送受信回路を構成する各種のプリント回路基板搭載部品２０ａ、２０ｂ，２０ｃが実装され、また、所定の回路パターン（図示せず）が形成されている。そして、アンテナ素子シート１３の端子部１４ｄが接続される無線通信の入出力端子部２１も、回路パターンの一部として形成される。
【００３０】
アンテナ素子シート１３は、プリント回路基板１８のグランド導体層１９に対し適当な間隔で配し、その端子部１４ｄをプリント回路基板１８の入出力端子部２１に取付けられた接点ピン等を用いて接続することにより、アンテナとして動作させることができる。なお、プリント回路基板１８のグランド導体層１９を用いずに、アンテナ素子シート１３に対するグランド部として、打抜き又はプリント回路基板等で形成した専用のグランドシートを配してもよい。
【００３１】
図５及び図６は、本発明を評価するための試験方法とその試験結果を説明する図である。試験方法は、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に示すように、回路部品が実装されたラミネート導体試料を試料固定板に垂直になるように支持させ、滑車の回転中心から１０ｍｍ離れた位置に設けたピンが、回路部品の実装位置上方５ｍｍの部分に接触するようにセットする。次いで、滑車に重りを吊下げ、時計回りの回転トルクが生じるように荷重Ｗ（ｇ）を加え、ラミネート導体試料に曲げを与えながら実装されている回路部品が破損する荷重を求めるという方法を用いた。
【００３２】
試験試料としては、図６に示すようにＮｏ.１〜Ｎｏ.５の５種類を作製した。何れの試料も、導体として硬銅箔を用い、その導体幅を２.０ｍｍとし、回路部品が実装される部分の間隙は０.５ｍｍとし、回路部品として幅０.５ｍｍ、長さ１ｍｍの表面実装型部品を用いた。ベースフィルムとなる樹脂フィルムには、厚さ５５μｍのポリイミドフィルムを用い、熱硬化性接着剤を用いて銅箔の片面のみに接着した。また、試料には部品実装部の背面側にガラスエポキシ樹脂で形成した厚さ０.２ｍｍ、幅２ｍｍ、長さ６ｍｍの補強板を貼り付けた試料と貼り付けない場合の２種類を作製して試験した。
【００３３】
試料Ｎｏ.１とＮｏ.５は、比較例として示すもので、本発明による面積縮小部を有しない均一な帯状の銅箔で形成し、試料Ｎｏ.１は銅箔厚さを０.１５ｍｍ、試料Ｎｏ.５は銅箔厚さを０.１ｍｍとしたものである。図５に示した方法で荷重Ｗを徐々に増加させたとき、試料Ｎｏ.１については、補強板なしの場合は荷重３８.３ｇで、補強板ありの場合は荷重４４.０ｇで、回路部品に破損が生じた。試料Ｎｏ.５については、補強板ありの場合も補強板なしの場合も、荷重２２.０ｇで銅箔に永久曲げが生じ、チップ部品には破損が生じなかった。
【００３４】
試料Ｎｏ.２は、部品実装部付近の形状を図２（Ｅ）の円形開口で面積縮小部を形成した例で、円形開口の位置を間隙中心から５ｍｍとし、円形開口の穴径を１ｍｍφとしたものである。この試料Ｎｏ.２については、補強板なしの場合は荷重３３.０ｇで、補強板ありの場合は荷重３６.５ｇで、銅箔に永久曲げが発生し、チップ部品には破損が生じなかった。
【００３５】
試料Ｎｏ.３は、部品実装部付近の形状を図２（Ａ）のＵ字状の切欠を銅箔の一方の側縁部分に点対称で形成し面積縮小部とした例である。切欠位置を間隙中心から５ｍｍとし、切欠の底部円弧半径を０.５ｍｍ、銅箔幅が半分の１ｍｍとなるようにしている。この試料Ｎｏ.３については、補強板なしの場合は荷重３３.０ｇで、補強板ありの場合は荷重４０.０ｇで、銅箔に永久曲げが発生し、チップ部品には破損が生じなかった。
【００３６】
試料Ｎｏ.４は、部品実装部付近の形状を図２（Ｂ）のＵ字状の切欠を銅箔の一方の側縁部分に線対称で形成し面積縮小部を形成した例である。切欠位置を試料Ｎｏ.３と同様に、間隙中心から５ｍｍとし、切欠の底部円弧半径を０.５ｍｍ、銅箔幅が半分の１ｍｍとなるようにしたものである。この試料Ｎｏ.４については、補強板なしの場合は荷重３４.５ｇで、補強板ありの場合は荷重３６.５ｇで、銅箔に永久曲げが発生し、チップ部品には破損が生じなかった。
【００３７】
以上の試験結果から、試料Ｎｏ.５は、試料Ｎｏ.２〜試料Ｎｏ.４と同様に、チップ部品に破損はなかったものの、銅箔での永久曲げが発生する荷重が小さく、従来のＦＰＣと同様に導体の剛性が小さく、バネ性、加工性に乏しい。したがって、使用導体としては硬銅箔を用いるとしても、厚さが０.１ｍｍを超えるもので形成するのが好ましい。また、本発明の実施形態である試料Ｎｏ.２〜試料Ｎｏ.４については、銅箔の永久曲がりが発生する荷重が比較的大きくでき、回路部品の破損も生じなかった。また、補強板がある場合とない場合の比較では、補強板がある場合の方が、銅箔の永久曲がり発生時点を高めることができ、好ましい使用形態であると言える。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明によるラミネート導体の概略を説明する図である。
【図２】本発明によるラミネート導体の面積縮小部の形成例を示す図である。
【図３】本発明によるラミネート導体の構成の一例を示す図である。
【図４】本発明によるラミネート導体を用いて構成したアンテナの一例を示す図である。
【図５】本発明を評価するための試験方法を説明する図である。
【図６】本発明の試験結果を示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１…ラミネート導体、２，２ａ，２ｂ…帯状導体、３…ベースフィルム、４…カバーフィルム、５…部品実装部、５ａ…間隙、６…面積縮小部、６ａ…切欠、６ｂ…開口、７…端子部、８…窓孔、９…回路部品、１０…接点部、１０ａ…接点突起、１１…曲げ部、１２…補強板、１３…アンテナ素子シート、１４ａ，１４ｂ…アンテナ素子導体、１４ｃ…部品実装部、１４ｄ…端子部、１５ａ，１５ｂ…面積縮小部、１６…樹脂フィルム、１６ａ…窓穴、１７…インピーダンス部品、１８…プリント回路基板、１９…グランド導体層、２０ａ，２０ｂ，２０ｃ…プリント回路基板搭載部品、２１…入出力端子部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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