(57)【要約】【課題】補強板を備えたＩＣカード用のＩＣモジュールにおいて、強度のバラツキを抑制することができるＩＣモジュールを提供する。【解決手段】本発明のＩＣモジュール５０は、ＩＣチップ５２と、補強板５１と、このＩＣチップ５２とこの補強板５１を接着する接着剤５８と、アンテナ回路５４をもつ例えばＰＥＴ製のシート５３と、ＩＣチップ５２とシート５３とを接着するチップ接合用接着剤５９とで構成され、補強板５１は、表面に凹凸が形成されたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体回路を有するアンテナ回路と、前記アンテナ回路に実装されたＩＣチップと、前記ＩＣチップを補強する金属製の補強板と、前記ＩＣチップと前記補強板とを接合するための接着剤とを備えたＩＣカード用モジュールにおいて、前記補強板は表面に凹凸を備えたことを特徴とするＩＣモジュール。
【請求項２】
前記補強板は、金型で打ち抜いた後、エッチング処理を行なうことにより、形成されたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール。
【請求項３】
前記凹凸の深さが３μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣモジュール。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣモジュールを備えたことを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣチップを備えたＩＣカードに関し、特に、強度を確保するためにＩＣチップ上に樹脂を介し補強板を配置したＩＣカード用のＩＣモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、内部にメモリ、ＣＰＵ等の機能を有し、携帯性に優れた非接触型のＩＣカードが実用化され、様々な業種で使用されている。
【０００３】
このようなＩＣカードの構造としては、樹脂製のシートに、例えばアルミ等の金属箔を貼り付けたシート状のものを、例えば、スクリーン印刷等で印刷を施した後、エッチング処理を施すことによって形成されるアンテナ回路上に、ＩＣチップをフェースダウンで実装したＩＣモジュールの両面に、接着剤もしくは、接着剤シートを積層し、更に、その外側に、プラスチック製の樹脂シートを積層させた状態で加熱プレス機による熱融着によって一体化し、所定サイズに金型で打ち抜いたものが一般的に知られている。
【０００４】
しかしながら、この構造のＩＣカードは、製造が容易である反面、曲げ、圧力、衝撃といった外的ストレスに対し弱いという課題がある。
【０００５】
このような課題に鑑み、図４に示されるように、アンテナパターン９が形成されたＰＥＴ製のシート５の上にバンプ１０を備えたＩＣチップ２をフェースダウンで実装し、更にＩＣチップ２の上に厚さ５０μｍ程度の薄い金属製の例えばステンレスからなる補強板３を樹脂８を介し配設することにより、補強板３が、衝撃を面で吸収し、更に樹脂８が緩衝材の役目を果たすためＩＣチップ２に加わる外的ストレスの低減を図るというＩＣカード用のＩＣモジュール７の先行技術が開示されている（例えば、特許文献１）。
【０００６】
また、上記の構造は、ＩＣチップ２を実装した後、熱硬化性の樹脂８をＩＣチップ２上に塗布し、補強板３を搭載後、加熱圧着処理を施すことで形成することができる。
【特許文献１】特開２０００−１８２０１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の技術では、図５（ａ）〜（ｃ）に示されるように補強板３を搭載した後の加熱圧着処理により、樹脂８に含まれた気泡１５が、補強板３の方向に移動し、補強板３に近傍で結合し、樹脂８の硬化後、補強板３と樹脂８との間により大きな気泡２０ａとして残留することにより、気泡２０ａが出来た部分においては、樹脂厚３０が薄くなるため、強度的に弱い部分が発生するという課題があるとともに、同じ工程からなるＩＣカードであっても、気泡２０ａの大きさあるいは位置にばらつきが出るため、個体間によって強度のばらつきが大きいという課題がある。
【０００８】
また、補強板３は、金型による打ち抜き加工で形成されるが、加工後の補強板３のエッジにバリが発生したり、加工の際発生する金属屑が上述した補強板３をＩＣチップ２に搭載する工程で、アンテナパターン等に接触し、動作不良になるという課題もある。
【０００９】
本発明は、前記課題に鑑み、強度低下の原因となる大きな気泡の発生を抑制することにより、強度のばらつきを低減させるとともに、補強板の形成の際、発生するバリを効率良く除去することを可能にしたＩＣカード用モジュール及びＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に記載の発明は、導体回路を有するアンテナ回路と、前記アンテナ回路に実装されたＩＣチップと、前記ＩＣチップを補強する金属製の補強板と、前記ＩＣチップと前記補強板を接合するための樹脂とを備えたＩＣカード用モジュールであって、前記補強板は表面に凹凸を備えている。
【００１１】
係る構成によれば、補強板の表面の凹凸が、加熱処理時に発生する気泡を細分化するため、樹脂厚が大きくなることを抑制することが可能であり、気泡による樹脂厚ばらつきを抑え、ひいては、強度のばらつきも抑制することができる。
【００１２】
また、本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の補強板は、金型で打ち抜いた後、エッチング処理を行なうことにより、形成されている。
【００１３】
係る構成によれば、表面の凹凸を容易に形成することが可能になるとともに、補強板形成後に発生するバリも同時に除去することが可能となる。
【００１４】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて凹凸の深さが３μｍ以下である。
【００１５】
係る構成によれば、気泡の大きさを３μｍ以下にすることができ、ＩＣチップと補強板の間の樹脂の厚みを均一にすることができ、ばらつきを抑制することができる。
【００１６】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１又は３のいずれかに記載のＩＣカード用モジュールを用いたＩＣカードである。
【００１７】
係る構成によれば、個体間の強度のばらつきを低減し、品質面で安定したＩＣカードを提供することが可能となる。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように、本発明によれば、表面が凹凸状の補強板を使用することにより樹脂内部の気泡により、補強板近傍での大きな気泡の発生を抑えることができるため、強度のばらつきを低減させることができる。
【００１９】
また、本発明によれば、凹凸の形成をエッチングにより形成するため、補強板の製造工程で発生するバリを効率良く除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
なお、説明する上で同一構成のものについては、同一番号を付している。
【００２２】
図１は、本発明のＩＣモジュールの断面図であり、図２は、本発明に係る補強板の側面図である。
【００２３】
図１に示されるように、本発明のＩＣモジュール５０は、ＩＣチップ５２と、補強板５１と、このＩＣチップ５２とこの補強板５１を接着する接着剤５８と、アンテナ回路５４をもつ例えばＰＥＴ製のシート５３と、ＩＣチップ５２とシート５３とを接着するチップ接合用接着剤５９とで構成され、補強板５１は、剛性の高い材料、例えば、ステンレス板によって、図２に示されるように、表面に凹凸５５が形成されたものである。
【００２４】
補強板５１は金型により個々に分離した後、例えば、塩化第二鉄を用いたエッチングにより容易に形成され、その厚みｔ１は約５０μｍ、表面の凹凸５５の深さｔ２は、約１〜３μｍである。
【００２５】
次に、本構成による気泡を細分化する過程について図３の要部断面図を参照しながら説明する。
【００２６】
図３（ａ）は、補強板５１を搭載した直後の樹脂５８の中に存在する気泡６０の状態を示し、この段階では、気泡６０は細かい状態になっている。
【００２７】
次に、樹脂５８を硬化させるため加熱加圧処理を施すと、図３（ｂ）に示されるように、細かい気泡が補強板５１の方向に移動し、補強板５１の近傍では、大きな気泡６０ａとなるが、図３（ｃ）に示されるように、補強板５１の表面の凹凸５５により、気泡６０ａは、気泡６０ｃのように凹部に収まる程度に細分化されるため、ＩＣチップ５２と補強板５１との間の樹脂厚を均一にすることができる。
【００２８】
以上説明したように、本発明のＩＣモジュール５０によれば、補強板５１とＩＣチップ５２との間の樹脂厚を均一にでき、強度のばらつきを抑制することができる。
【００２９】
また、補強板５１を金型で製造する際発生するバリもエッチングにより除去できる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明は、ＩＣチップを補強板により補強するＩＣモジュールに有用な技術であり、ＩＣカードあるいはＩＣタグなどに流用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明のＩＣモジュールの断面図
【図２】本発明に係る補強板の側面図
【図３】本発明のＩＣモジュールを用いた気泡の動きを説明するための要部断面図
【図４】従来の補強板を用いたＩＣモジュールの構造を示す断面図
【図５】従来のＩＣモジュールにおける気泡の動きを説明するための要部断面図
【符号の説明】
【００３２】
１  ＩＣカード
２  ＩＣチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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