(57)【要約】【課題】  発光素子を支持する基板内の絶縁層等により熱抵抗が上がるのを回避し、装置全体としての熱抵抗を下げ、十分な輝度の発光素子を有する光源装置及びこれを用いたプロジェクタを提供する。【解決手段】  基板２に貫通孔ＰＨを設け、熱伝導部材であるヒートシンク１９と発光素子であるＬＥＤパッケージ１とを直接かつ密接に接触させることにより、熱伝導がよくなり、効率的な熱の排除が可能となる。これにより、装置全体としても熱抵抗を下げることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定波長領域の光を発生する発光素子と、
前記発光素子を支持するとともに、前記発光素子の設置箇所に所定の貫通孔を有する基板と、
前記貫通孔に対応して形成され、前記基板を挟んで前記発光素子に対向し、前記貫通孔を介して前記発光素子に接する接続面を有する熱伝導手段と
を備える光源装置。
【請求項２】
前記熱伝導手段は、前記貫通孔の形状に対応する形状を有する突起部を備えることを特徴とする請求項１記載の光源装置。
【請求項３】
前記突起部は、前記発光素子の裏面に密着することにより前記接続面を形成することを特徴とする請求項２記載の光源装置。
【請求項４】
前記熱伝導手段は、外部への放熱を行う熱伝導部材と前記貫通孔を密に充填する充填材とを有し、当該充填材を介して前記熱伝導部材を前記発光素子の裏面に密着させることにより前記接続面を形成することを特徴とする請求項１及び請求項２のいずれか一項記載の光源装置。
【請求項５】
前記充填材は、フィラーを含むことを特徴とする請求項４記載の光源装置。
【請求項６】
前記充填材は、セラミック製及び金属製のいずれかの固体粒子を前記フィラーとして含む接着剤であることを特徴とする請求項５記載の光源装置。
【請求項７】
前記充填材は、金属ペースト及び異方性導電性弾性体のいずれかを含むことを特徴とする請求項４記載の光源装置。
【請求項８】
前記熱伝導手段は、前記充填材によって前記熱伝導部材を前記発光素子の裏面にロウ付けすることを特徴とする請求項４記載の光源装置。
【請求項９】
前記基板は、有機材料を含んで形成されることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項記載の光源装置。
【請求項１０】
前記熱伝導部材は、冷却フィンを備えることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項記載の光源装置。
【請求項１１】
前記発光素子は、複数の固体光源からなり、前記熱伝導手段は、前記複数の個体光源ごとに設けた前記貫通孔の各々に接する接続面を有する一体化した構造を有することを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか一項記載の光源装置。
【請求項１２】
照明光を投射する請求項１から請求項１１のいずれか一項記載の光源装置と、
前記光源装置からの照明光によって照明される光変調装置と、
前記光変調装置からの像光を投射する投射光学系と
を備えるプロジェクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード等を含む発光素子を発光源とする光源装置及びこれを用いたプロジェクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）等を含む発光素子において発生する熱を効率的に排除するために、放熱経路の熱抵抗を下げることは非常に重要である。例えば、発光素子を支持する基板として、薄い絶縁層（厚さ０．１ｍｍ程度）で被覆したアルミ基板などが用いられているが、当該絶縁層は、有機物質を含むものが多く、有機物質は、一般に熱抵抗が大きいため、熱が放出され難く、基板を含めた全体としての熱抵抗を上げてしまう。
【０００３】
また、ＬＥＤの支持に関する別の技術として、例えば、ＬＥＤパッケージに内蔵されたヒートシンク（ヒートスラグ）と基板との間の位置関係を正確にし、かつ、半田ペースト材料の選択によって熱抵抗を下げるものが知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−２２１５９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記実装技術は、いずれも、ＬＥＤを含む発光素子であるＬＥＤパッケージが基板上に装着されるものであり、基板に存在する絶縁層等により、発光素子からの熱が放出され難く、光源装置全体としては、十分に熱抵抗を下げられないという可能性がある。
【０００５】
そこで、本発明は、発光素子を支持する基板上の絶縁層等により熱抵抗が上がるのを回避し、装置全体としてより効果的に熱抵抗を下げ、これにより、十分な輝度の発光素子を有する効率の良い光源装置及びこれを用いたプロジェクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る光源装置は、所定波長領域の光を発生する発光素子と、発光素子を支持するとともに、発光素子の設置箇所に所定の貫通孔を有する基板と、貫通孔に対応して形成され、基板を挟んで発光素子に対向し、貫通孔を介して発光素子に接する接続面を有する熱伝導手段とを備える。
【０００７】
本発明における光源装置において、基板が発光素子の設置箇所に所定の貫通孔を有することにより、熱伝導の経路が確保され、また、熱伝導手段が貫通孔を介して発光素子に接する接続面を有することにより、効率良い熱伝導が行われるため、発光素子から発生した熱の放熱に関して基板の熱抵抗による影響を考慮しなくてよい。これにより、発光素子の発光効率が高まり、光源装置をより高輝度なものあるいは省エネルギーなものにすることができる。尚、ここで接続面とは、接触のみに限らず、接着、密着、接合等をする面を意味し、効率の良い熱伝導を行うのに十分な接触領域を面内に含んでいるものとする。
【０００８】
また、本発明の具体的な態様として、熱伝導手段が、貫通孔の形状に対応する形状を有する突起部を備える。この場合、突起部が、貫通孔の形状に対応することにより、発光素子に接する接続面の面積が、効率的な熱伝導を行うのに十分な大きさで確保される。
【０００９】
また、本発明の具体的な態様として、上記突起部が、発光素子の裏面に密着することにより上記接続面を形成する。この場合、密着することで形成された接続面によって、発光素子と熱伝導手段とが熱的に接続される領域が十分確保され、効率的な熱伝導を行うことができる。
【００１０】
また、本発明の具体的な態様として、熱伝導手段が、外部への放熱を行う熱伝導部材と貫通孔を密に充填する充填材とを有し、当該充填材を介して熱伝導部材を発光素子の裏面に密着させることにより接続面を形成する。この場合、充填材により、発光素子の裏面から熱伝導部材へ効率的な熱伝導が行われ、熱伝導部材によって当該熱が放熱される。また、充填材により、発光素子及び熱伝導部材の接着固定が可能である。
【００１１】
また、本発明の具体的な態様として、充填材が、フィラーを含む。この場合、選択するフィラーによって、適切な熱抵抗値や接着力を有する充填材を得られる。
【００１２】
また、本発明の具体的な態様として、充填材が、セラミック製及び金属製のいずれかの固体粒子をフィラーとして含む接着剤である。この場合、充填材は、フィラーがセラミック製及び金属製いずれかの固体粒子であることにより、十分小さな熱抵抗値となし得る。
【００１３】
また、本発明の具体的な態様として、充填材が、金属ペースト及び異方性導電性弾性体のいずれかを含む。この場合、適切な熱抵抗値や導電性を有する充填材が得られる。
【００１４】
また、本発明の具体的な態様として、熱伝導手段が、充填材によって熱伝導部材を発光素子の裏面にロウ付けするものである。この場合、充填材は、発光素子と熱伝導部材とを強力に固定する。また、充填材は、発光素子及び熱伝導部材の双方に密着するので、効率的な熱伝導等が行われる。
【００１５】
また、本発明の具体的な態様として、基板が、有機材料を含んで形成される。この場合、樹脂材やこれに様々な機能を有する添加材を配合した多様な素材を基板として用いることができる。これにより、例えば、安価な材料を選択することが可能となる。
【００１６】
また、本発明の具体的な態様として、熱伝導部材が、冷却フィンを備える。この場合、熱伝導部材に伝導した熱を、冷却フィンを介して効率よく放熱させることができる。
【００１７】
また、本発明の具体的な態様として、発光素子が、複数の固体光源からなり、熱伝導手段が、複数の個体光源ごとに設けた貫通孔の各々に接する接続面を有する一体化した構造を有する。この場合、複数の固体光源の１つ１つに熱伝導部材を取り付ける場合に比べ、取り付け工程数を減らすことができ、光源装置の構造も簡単になる。
【００１８】
また、本課題を解決するための本発明に係るプロジェクタは、照明光を投射する上記いずれかに記載の光源装置と、光源装置からの照明光によって照明される光変調装置と、光変調装置からの像光を投射する投射光学系とを備える。この場合、本発明に係る光源装置を用いることで、上述のように光源装置において冷却効率を高めることができ、これにより、十分な輝度で効率的に動作するプロジェクタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
〔第１実施形態〕
図１は、第１実施形態に係る光源装置の構造を説明するための平面図である。本実施形態に係る光源装置１００は、ＬＥＤパッケージ１と、これを支持する基板２とを備え、この基板２上に実装される他の電子部品として、電源コネクタ３と、電力調整ＩＣ４と、光量調整ボリューム５と、調整用抵抗６と、調整用コンデンサ７と、温度検出素子８とをさらに備える。
【００２０】
ＬＥＤパッケージ１は、ＬＥＤチップ等の固体発光素子を内蔵する発光素子である（詳細は図２を用いて後述）。基板２は、光源装置１００の他の構成要素を支持しており、表面板上には、ＬＥＤパッケージ１やその他の電子部品３〜８を適宜接続するための回路パターンが形成されている。電子部品３〜８のうち、電源コネクタ３は、外部電源からの電力を光源装置１００に供給するためのコネクタであり、ＬＥＤパッケージ１に供給される電流は、電力調整ＩＣ４と、それに付随する調整用抵抗６と調整用コンデンサ７とによって適当な値に設定される。この際、例えば、温度検出素子８が行うＬＥＤパッケージ１の温度検出結果に基づいて、ＬＥＤパッケージ１の裏面に設けた冷却フィンに送風するファンを適当なタイミング及び回転数で動作させることによって、ＬＥＤパッケージ１の温度や輝度が一定に保たれるように制御できる。又は、温度検出素子８による温度検出結果に基づいてＬＥＤパッケージ１に流れる電流を調整することによって輝度が一定に保たれるように制御してもよい。光量調整ボリューム５は、光源装置１００の使用環境や用途に応じて、ＬＥＤパッケージ１への電力供給量を微調整するためのものであり、結果的にＬＥＤパッケージ１の発光量を増減微調整することができるようになっている。
【００２１】
図２は、図１における光源装置１００のうち、ＬＥＤパッケージ１等の要部について説明するための断面図である。
【００２２】
ＬＥＤパッケージ１は、ＬＥＤチップ１０と、ミラー１１と、支持基板１２と、支持基板１２に内蔵されるヒートスラグ１３と、ボンディングワイヤー１４と、電極端子１５と、プラスチックモールド１６とを備える。
【００２３】
ＬＥＤチップ１０は、所定波長領域の光（例えば白色光）を発生させる発光源である。ミラー１１は、ＬＥＤチップ１０によって発生する光を前方に反射する。支持基板１２は、ＬＥＤチップ１０及びミラー１１を支持するとともに基板２に実装される。支持基板１２に内蔵されたヒートスラグ１３は、ＬＥＤチップ１０からの熱を下面に伝導する。ＬＥＤチップ１０から延びる一対のボンディングワイヤー１４は、ＬＥＤチップ１０への配線を形成する。電極端子１５の一端は、ボンディングワイヤー１４に接合されており、他端は、基板２上の配線を形成している回路パターンＣＰに例えば、リフローはんだ付けにより接続される。光透過性のプラスチックモールド１６は、ＬＥＤパッケージ１上部を全体的に覆う。
【００２４】
基板２には、貫通孔ＰＨが、ＬＥＤパッケージ１の裏面となる支持基板１２の底面部ＢＴの大きさ・形状にあわせて形成されている。具体的には、貫通孔ＰＨが、実装時にＬＥＤパッケージ１が落ちこむことがなく、かつ、必要な熱伝導が行える程度に十分な面積が確保されるような所定の大きさ・形状で形成されている。
【００２５】
さらに、本実施形態における光源装置１００は、ヒートスラグ１３から熱を伝導する熱伝導手段であり、外部へ放出するための熱伝導部材であるヒートシンク１７を備える。ヒートシンク１７は、冷却フィン１８と、突起部１９とを備える。また、冷却フィン１８に対向してこれに送風するためのファン２０が設置されている。尚、ファン２０は、不図示のモータに駆動されて適当なタイミングで動作し、適当な回転数で回転する。例えば、不図示の温度センサー等からの検出温度により動作の開始、回転数の設定が行われる。
【００２６】
ヒートシンク１７は、基板２を挟んでＬＥＤパッケージ１に対向しており、その突起部１９の頂上部ＴＰは、貫通孔ＰＨを介して、底面部ＢＴとの接続面である接着面として密に接触した密着状態となっている。尚、突起部１９は、基板２の貫通孔ＰＨの形状に応じて側面ＳＦが成形され、ＬＥＤパッケージ１の底面部ＢＴの形状に応じて頂上部ＴＰが成形されている。例えば、貫通孔ＰＨが円形断面である場合、突起部１９も同一の円形断面を有する。この際、頂上部ＴＰと底面部ＢＴとの境界に空気等が入らないように密着させておくことにより、ヒートスラグ１３からヒートシンク１７への熱伝導を非常に良好な状態に保つことが可能となる。尚、確実に密着させるために必要であれば、突起部１９上部の接着面と、側面ＳＦ及び貫通孔ＰＨの隙間とに熱伝導性の高いシリコングリス等を塗布してもよい。また、ヒートシンク１７を確実に固定するために、突起部１９の周囲の接触面ＢＣと基板２の裏面とを接着剤で接着する、又は突起部１９の周辺にヒートシンク１７を基盤２に固定するためのネジ等の固定手段を設けてもよい。
【００２７】
以下、ＬＥＤパッケージ１の動作について簡単に述べる。回路パターンＣＰから、電極端子１５及びボンディングワイヤー１４を介して供給される電流により、ＬＥＤチップ１０は光源光を放射状に発光する。ミラー１１により後方に射出された光源光が前方に反射され、無駄なく利用される。前方に向かう光源光はプラスチックモールド１６を透過して外部に射出される。
【００２８】
この際、ＬＥＤチップ１０により熱が発生する。発生した熱は、まず、比較的熱伝導性の高いヒートスラグ１３に伝わる。さらに、ヒートスラグ１３に伝導した熱は、上記構造により、ヒートシンク１７に効率よく伝わる。当該熱は、ヒートシンク１７が備える冷却フィン１８によって放熱される。この際、ファン２０が冷却フィン１８に送風することにより放熱が促進される。
【００２９】
本実施形態では、基板２に貫通孔ＰＨを設け、熱伝導部材であるヒートシンク１９と発光素子であるＬＥＤパッケージ１とを直接かつ密接に接触させることができるので、熱伝導がよくなり、効率的な熱の排除が可能となる。これにより、装置全体としても熱抵抗を下げることができる。この結果、同じ消費電力で比較すれば従来よりも高輝度であり、同一輝度なら消費電力を低減し環境に配慮した光源が実現できる。また、この場合、基板２が熱伝導に直接には関与しないので、基板２内に絶縁層等熱伝導の妨げになるものがあっても構わない。よって、例えば、基板２の材料として、熱抵抗の高い有機材料等を主成分として含むものを用いても良く、基板２を安価なものとすることができる。また、基板２は、金属や樹脂に限らずセラミック基板等であってもよい。
【００３０】
本実施形態では、熱伝導部材であるヒートシンク１７が突起部１９を有することで発光素子であるＬＥＤパッケージ１裏面に接触しているが、逆に、ＬＥＤパッケージ１が突起部を有することにより、貫通孔ＰＨを介してヒートシンク１７に接触していてもよい。また、ＬＥＤパッケージ１とヒートシンク１７との双方が突起部を有していてもよい。
【００３１】
（第２実施形態）
図３は、第２実施形態に係る光源装置のうちＬＥＤパッケージ等の要部を説明するための断面図である。尚、光源装置２００全体の構造については、第１実施形態における図１の光源装置１００と同様であるから省略する。本実施形態におけるＬＥＤパッケージ２０１は、ＬＥＤチップ２１０と、ミラー２１１と、支持基板２１２と、支持基板２１２に内蔵されるヒートスラグ２１３と、ボンディングワイヤー２１４と、電極端子２１５と、プラスチックモールド２１６とを備える。基板２０２には、貫通孔ＰＨが形成されている。また、ヒートシンク２１７は、冷却フィン２１７を備える。さらに、冷却フィン２１７に対向してこれに送風するためのファン２２０が設置されている。尚、第１実施形態と同名のものは、その機能は同じであるので説明を割愛する。
【００３２】
本実施形態では、熱伝導手段として、熱伝導部材であるヒートシンク２１７に加え、さらに充填材ＦＬを用いる。充填材ＦＬは、熱伝導性の高いセラミック製又は金属製のフィラーを含むものとする。
【００３３】
以下、光源装置２００の作製工程の要部について説明する。ＬＥＤパッケージ２０１が、基板２０２上に実装された後、基板２０２裏面側から貫通孔ＰＨに充填材ＦＬを充填する。これにより、充填材ＦＬは、支持基板２１２の底面部ＢＴに密着した状態となる。充填材ＦＬの充填の後、熱伝導部材であるヒートシンク２１７を基板２０２の裏面側から充填材ＦＬに密着させるように設置する。充填材ＦＬが固化することにより、底面部ＢＴ及びヒートシンク２１７が基板２０２に挟むようにして当該基板２０２に固定される。
【００３４】
第１実施形態同様、ＬＥＤチップ２１０より発生した熱は、まず、比較的熱伝導性の高いヒートスラグ２１３に伝わる。さらに、ヒートスラグ２１３に伝導した熱は、熱伝導性の高い充填材ＦＬを介して、ヒートシンク２１７に効率よく伝わる。当該熱は、ヒートシンク２１７が備える冷却フィン２１８によって放熱される。この際、ファン２２０が冷却フィン２１８に送風することにより放熱が促進される。以上のような過程により、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３５】
尚、充填材ＦＬとしては、この他にも、例えば、金属ペーストや異方性導電性弾性体といった比較的高い熱伝導性を有し、かつ、導電性のあるものを使用可能である。また、例えば、充填材ＦＬとして適切な材料を選ぶことにより、このような充填材ＦＬによってヒートシンク２１７を底面部ＢＴにロウ付けすることとしてもよい。ロウ付けにより強固な固定が可能となる。この場合も、材料の選択により、充填材ＦＬを高い熱伝導性を有し、かつ、導電性のあるものとすることができる。
【００３６】
また、第１実施形態同様、ＬＥＤパッケージ２０１とヒートシンク２１７とのうちいずれか一方、又は双方ともがさらに突起部を有していてもよい。この場合、各突起部は、各部の接着における位置決めの基準となる。また、ヒートシンク１７をより確実に固定するために、基板２の裏面と接触面ＢＣとを接着若しくはネジ止めしてもよい。
【００３７】
〔第３実施形態〕
図４は、第３実施形態に係る光源装置の要部を説明するための断面図である。第１及び第２実施形態においては、単数のＬＥＤパッケージについて説明したが、本実施形態では、複数のＬＥＤパッケージ３０１を有する光源装置について説明する。尚、ＬＥＤパッケージ３０１が複数あることを除いて、本実施形態の光源装置３００の構造は、光源装置１００、２００と同様であるから細部の構造は不図示とする。また、第１及び第２実施形態と同名のものは同じ符号を付し、その機能は同じであるので説明を割愛する。
【００３８】
本実施形態におけるＬＥＤパッケージ３０１は、複数のＬＥＤパッケージの集合体である（図４では３つのＬＥＤパッケージが示されているが、実際はマトリックス状に２次元配列された９つのＬＥＤパッケージからなる）。基板２０２は、各ＬＥＤパッケージ３０１に対応した複数の貫通孔ＰＨを有する。ヒートシンク３１７は、各貫通孔ＰＨのそれぞれに対応した配列及び形状を有する複数の突起部３１９を有し、第１実施形態における図１のヒートシンク１７を複数連ねて一体化した構造となっている。第１実施形態と同様の構造により、突起部３１９が、各ＬＥＤパッケージ３０１下面に密着することによって熱の効率的な伝導が行われ、冷却フィン３１８及びファン３２０によって放熱が達成される。これにより、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、ヒートシンク３１７一体化した構造とすることにより、ヒートシンク３１７を取り付ける際の取り付け工程数を、ＬＥＤパッケージ１つ１つにヒートシンクを取り付ける場合に比べ減らすことができる。また、光源装置３００の構造も簡単となる。
【００３９】
尚、図４では、第１実施形態のように突起部３１９を密着させる構造としたが、第２実施形態のように、充填材ＦＬを用いる方法によって熱伝導手段を形成することも可能である。
【００４０】
〔第４実施形態〕
図５は、第１乃至第３実施形態の光源装置を用いたプロジェクタについて説明するための図である。このプロジェクタ４００は、光源装置３００と、照明光形成光学系４１０と、光変調装置である液晶ライトバルブ４２０と、投射光学系である投射レンズ４３０とを備える。尚、図５では、光源装置として第３実施形態の光源装置３００を用いているが、これに限らず、第１又は第２実施形態の光源装置１００、２００を用いてもよい。光源装置１００、２００を用いる際、個体光源であるＬＥＤパッケージ１、２０１が複数からなる場合には、各ＬＥＤパッケージ１、２０１ごとに第１又は第２実施形態での熱伝導手段（ヒートシンク１７、２１７、突起部１９、充填材ＦＬ）を設ければよい。
【００４１】
光源装置３００は、第３実施形態で述べたように、複数のＬＥＤパッケージ３０１を備えている。また、ここでは、複数のＬＥＤパッケージ３０１の支持部材である基板２０２上に各ＬＥＤパッケージ３０１が適当な２次元的配列で取り付けられているものとする。
【００４２】
ここで、ＬＥＤパッケージ３０１としては、異なる複数のＬＥＤチップ（例えば、青色光、緑色光、赤色光の三つの光源光）を一つのＬＥＤパッケージ３０１が内蔵するものが考えられる。この場合、当該素子の点燈タイミングと液晶ライトバルブ４２０の動作とを制御することにより、カラー画像を投影させることが可能となる。また、この他にも、白色のＬＥＤチップを備える場合や、また、複数のＬＥＤパッケージ３０１に、それぞれ異なる色光を発生するＬＥＤチップが一定の規則を持って配置されている場合なども考えられる。
【００４３】
照明光形成光学系４１０は、集光レンズアレイ４１１と、ロッドインテグレータ４１２とを備える。集光レンズアレイ４１１は、各ＬＥＤパッケージ３０１の正面にビーム整形用のレンズエレメントを個別に配置したものである。ロッドインテグレータ４１２は、光均一化手段であり、光の入射端である入射ポートＩＰと、射出端である射出ポートＯＰとを備える。
【００４４】
液晶ライトバルブ４２０は、入射偏光フィルタ４２１と、液晶パネル４２２と、射出偏光パネル４２３とを備える光変調装置である。入射偏光フィルタ４２１は、射出ポートＯＰに対向配置され、入射する照明光の偏光方向を調整する。液晶パネル４２２は、入射した照明光の空間的強度分布を、電気的信号として入力された駆動信号或いは画像信号に応じて、画素単位で照明光の偏光状態を調整することで変調する。射出偏光パネル４２３は、射出される照明光から所定の偏光方向の成分を変調光として取り出す。
【００４５】
投射レンズ４３０は、照明光から形成された投射光を、不図示のスクリーン等へ投射するための投射光学系である。
【００４６】
以下、光路の順を追って本実施形態におけるプロジェクタ４００の機能を説明する。各ＬＥＤパッケージ３０１から射出された光源光ＳＬは、まず、照明光形成光学系４１０において、集光レンズアレイ４１１を経た後、ロッドインテグレータ４１２の入射ポートＩＰに入射する。この際、光源光ＳＬは、集光レンズアレイ４１１を構成する各レンズエレメントによってそれぞれ適宜発散するとともに所定位置に集まる楕円或いは矩形断面のビーム形状となる。つまり、各ＬＥＤパッケージ３０１からの光源光ＳＬは、ロッドインテグレータ４１２に設けた矩形の入射ポートＩＰに全体として集められ、この入射ポートＩＰに重畳した状態でそれぞれ漏れなく入射する。ロッドインテグレータ４１２を経た光源光ＳＬは、射出ポートＯＰから照明光ＥＬとして射出される。
【００４７】
次に、液晶ライトバルブ４２０において、照明光形成光学系４１０から射出された照明光ＥＬは、射出ポートＯＰに対向配置された偏光フィルタ４２１により、偏光方向が調整される。このように偏光方向が調整された照明光ＥＬは、液晶パネル４２２において、液晶パネル４２２に電気的信号として入力された駆動信号或いは画像信号に応じて、画素単位でそれぞれ偏光状態が調整され、さらに、射出偏光フィルタ４２３によって所定の偏光方向の成分が取り出され、変調光ＭＬとして射出される。
【００４８】
射出された変調光ＭＬは、投射レンズ４３０によって投射光ＰＬとしてスクリーン等に投影され、当該スクリーン上に所望の拡大率の画像が表示される。
【００４９】
本実施形態のプロジェクタ４００は、光源装置として第１乃至第３実施形態の各光源装置１００、２００、３００のいずれかを用いることにより、光源装置全体としての熱抵抗が下げられるので、十分な輝度で効率的に動作するプロジェクタが実現される。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】第１実施形態に係る光源装置の構造を説明するための平面図である。
【図２】第１実施形態に係る光源装置の要部を説明するための断面図である。
【図３】第２実施形態に係る光源装置の要部を説明するための断面図である。
【図４】第３実施形態に係る光源装置の要部を説明するための断面図である。
【図５】第４実施形態に係るプロジェクタの構造を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５１】
１００、２００、３００…光源装置、  １…ＬＥＤパッケージ、  ２…基板、  ３…電源コネクタ、  ４…電力調整ＩＣ、  ５…光量調整ボリューム、  ８…温度検出素子、  １０…ＬＥＤチップ、  １１…ミラー、  １２…支持基板、  １３…ヒートスラグ、  １４…ボンディングワイヤー、１５…電極端子、  １６…プラスチックモールド、  １７…ヒートシンク、  １８…冷却フィン、  １９…突起部、  ２０…ファン、  ４００…プロジェクタ、  ４１０…照明光形成光学系、  ４２０…液晶ライトバルブ、  ４３０…投射レンズ、  ＰＨ…貫通孔、  ＦＬ…充填材
【図１】
2006147744.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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