(57)【要約】【課題】  空引き制御において真空ラインの真空圧が下がってもシステムとしての信頼性の向上を図ることができる露光装置の真空圧回路を提供する。【解決手段】  真空ライン１６と真空元圧センサ２０との間に、これらの間を連通状態、或いは非連通状態に切替え可能な切換弁２４を接続する。コントローラ３２は、チェックシーケンス制御を行うときに切換弁２４を非連通状態とし、吸着保持手段の真空圧に基づいて基板或いはマスクが吸着保持手段にセットされているか否かを確認する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被露光材としての基板、マスクを真空圧により吸着保持する複数の吸着保持手段と、これら吸着保持手段に真空ラインを介して接続している真空圧発生源と、この真空圧発生源近くの前記真空ラインに接続されて真空元圧を測定する真空元圧センサと、この真空元圧センサで計測した真空元圧に基づいて前記真空発生源の真空元圧を監視するとともに、前記吸着保持手段の吸着保持制御及び前記基板或いは前記マスクが前記吸着保持手段にセットされているか否かを確認するためのチェックシーケンス制御を行う制御手段と、を備えた露光装置の真空圧回路において、
前記真空ラインと前記真空元圧センサとの間に、これらの間を連通状態、或いは非連通状態に切替え可能な切換弁を接続し、
前記制御手段は、前記チェックシーケンス制御を行うときに前記切換弁を非連通状態とし、前記吸着保持手段の真空圧に基づいて前記基板或いは前記マスクが前記吸着保持手段にセットされているか否かを確認することを特徴とすることを特徴とする露光装置の真空圧回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶基板、液晶ディスプレイ用カラーフィルタなどのための基板にマスクのパターンを焼き付けるのに用いる露光装置に係り、特に、被露光材としての基板やマスク等を真空圧により吸着保持する吸着保持手段と、吸着保持手段に真空圧を発生させる真空圧発生源とを備えた露光装置の真空圧回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
露光装置として、表面に感光剤を塗布した透光性の基板（被露光材）を基板ステージ上に保持するとともに、基板をマスクステージのマスク保持枠に保持されたマスクに接近させて両者のすき間を所定値にし、次いで、マスクの基板から離間する側から照射手段によって露光用の光をマスクに向けて照射することにより基板上に該マスクに描かれたパターンを露光転写する近接露光装置がある。この近接露光装置では、基板ステージに設けた基板チャックに基板を真空圧により吸着保持し、マスク保持枠に設けたマスクチャックにマスクを真空圧により吸着保持している（例えば、特許文献１）。
【０００３】
また、この種の近接露光装置には、基板を自動的に搬入する基板ローダと、マスクを自動的に搬入するマスクローダが並設されており、これら基板ローダ、マスクローダにも、基板、マスクを真空圧により吸着保持する吸着部が設けられている。
図４は、近接露光装置２、基板ローダ８及びマスクローダ１２に接続した真空圧回路を示すものである。
【０００４】
この真空圧回路は、近接露光装置２の基板チャック４、マスクチャック６、基板ローダ８の吸着部１０及びマスクローダ１２の吸着部１４に、真空ライン１６を介して真空ポンプ１８が接続されており、真空ポンプ１８近くの真空ライン１６には、真空ポンプ１８の元圧（真空元圧）を計測する真空元圧センサ２０が接続されている。そして、真空元圧センサ２０で計測した真空元圧はコントローラ２２に送られている。
【０００５】
コントローラ２２は、真空元圧センサ２０で計測した真空元圧に基づいて、例えば真空ポンプ１８の異常による真空元圧の異常な低下がないかを監視している。また、前記基板チャック４、マスクチャック６、吸着部１０，１４のそれぞれに真空圧を計測するための真空圧センサ３０が設けられており、コントローラ２２は、これら真空圧センサ３０で計測される個々の真空圧の監視も行なう。さらに、コントローラ２２は、個々の真空吸引部の吸着の制御及び空引き制御などのシーケンス制御も行なう。これらのシーケンス制御は、基板、或いはマスクが確実にセットされているか確認したり、誤って基板やマスクが載置されていないかを確認するための制御を含む。例えば、基板チャック４に基板がセットされていないはずのとき、或いは、マスクチャック６にマスクがセットされていないはずのときに、確かに基板、或いはマスクがない状態かを確認する場合には、対応する切替え弁３１を制御し、基板チャック４或いはマスクチャック６の空引きを行う。そして、基板チャック４或いはマスクチャック６に対応する真空圧センサ３０で計測した真空圧が対応する規定値を下回っている（絶対圧力でいえば圧力が高い）ときには、確かに基板、或いはマスクがないことを確認でき、対応する規定値を上回っている（絶対圧力でいえば圧力が低い）ときは、異常と判断される。一方、基板、或いはマスクが吸着保持されるべきのときに、正常にセットされているかどうかを確認する場合では、正常ではない場合、例えば基板、或いはマスクに反りや欠けが発生していたり、位置ずれが発生していると、基板チャック４或いはマスクチャック６の真空吸引部から真空圧がリークして対応する真空圧センサ３０で計測した真空圧が対応する規定値を下回るので、セットが不完全であると判断でき、正常な場合は、規定値を上回ることを確認することができる。基板ローダ８やマスクローダ１２の吸着部の場合も、それぞれに対応する部分の真空圧について、どうように確認ができる。
【０００６】
また、真空元圧の監視は、真空元圧センサ２０で計測した真空元圧に基づいて真空ポンプ１８の真空元圧を監視し、若し、例えば真空ポンプ１８の異常が発生し、真空元圧センサ２０で計測した真空元圧が規定値を下回っている場合（絶対圧力で言えば圧力が上昇している場合）、基板やマスクを吸着保持することが難しいと判断し、システムエラーとして真空ポンプ１８の駆動を停止する。
【特許文献１】特開平１２−０５６４８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上述した真空圧回路では、何れかの箇所で空引き制御を行ったときに、その影響で真空ライン１６の真空圧も若干下がり（絶対圧力が規定値を上回って上昇する）、場合によっては真空ライン１６に常時連通している真空元圧センサ２０の計測値も規定値（しきい値）を下回った値となる。
このような状態で基板、マスクの吸着動作を開始しようとしても、暫くの間、真空元圧センサ２０の計測値が規定値を下回った値となることから、コントローラ２２は、真空ポンプ１８が正常であるにもかかわらず、システムエラーと誤認して露光処理を中断する。このように、空引き制御において真空元圧センサ２０の計測値が規定値を下回ってしまうと、直ぐに次の制御を行うことができないので、露光処理能力の面で問題がある。
【０００８】
ここで、真空元圧の規定値を低く設定する（鈍感にする）という方法が考えられるが、信頼性との兼ね合いで選定が難しくなる場合がある。また、真空引きの速度を遅くするという方法もあるが、これにより、タクトが遅くなってしまうという問題が生じる。
本発明はこのような不都合を解消するためになされたものであり、空引き制御において真空ラインの真空圧が下がっても、真空ラインの異常と誤認することなく、無駄な時間を増やすことなくシステムとしての信頼性の向上を図ることができる露光装置の真空圧回路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、本発明の露光装置の真空圧回路は、被露光材としての基板、マスクを真空圧により吸着保持する複数の吸着保持手段と、これら吸着保持手段に真空ラインを介して接続している真空圧発生源と、この真空圧発生源近くの前記真空ラインに接続されて真空元圧を測定する真空元圧センサと、この真空元圧センサで計測した真空元圧に基づいて前記真空発生源の真空元圧を監視するとともに、前記吸着保持手段の吸着保持制御及び前記基板或いは前記マスクが前記吸着保持手段にセットされているか否かを確認するためのチェックシーケンス制御を行う制御手段と、を備えた露光装置の真空圧回路において、前記真空ラインと前記真空元圧センサとの間に、これらの間を連通状態、或いは非連通状態に切替え可能な切換弁を接続し、前記制御手段は、前記チェックシーケンス制御を行うときに前記切換弁を非連通状態とし、前記吸着保持手段の真空圧に基づいて前記基板或いは前記マスクが前記吸着保持手段にセットされているか否かを確認する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の露光装置の真空圧回路によると、チェックシーケンス制御のときには、切換弁を非連通状態として真空元圧センサを真空ラインから切り離しているので、真空ラインの真空圧が下がっても、それにより真空元圧センサの計測値が低下せず、真空ラインの異常と誤認することなく次の制御に移行することができ、システムとしての信頼性のの向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係る露光装置の真空圧制御回路について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明に係る１実施形態としての露光装置の真空圧制御回路を示すものである。この図１は、図４で示した露光装置の真空制御回路と類似するので、同一構成部分には、同一符号を付してその説明を省略する。
本実施形態が、図４の露光装置の真空制御回路と異なる点は、真空ライン１６と真空元圧センサ２０との間に切換弁２４を接続している点である。
切換弁２４は、コントローラ３２から制御信号が入力することで閉状態に切り替わる３ポートの常時開方式の弁であり、開状態のときに真空ライン１６及び真空元圧センサ２０が連通し、閉状態のときに真空ライン１６及び真空元圧センサ２０が非連通状態となる。
【００１２】
次に、図２及び図３は、本実施形態のコントローラ３２が行うシーケンス制御を示すものである。
図２は、真空元圧を監視して基板、マスクの吸着動作を行うシーケンス制御のフローチャートであり、このフローチャートで使用している規定の真空元圧（絶対値）Ｐ0とは、基板チャック４、基板ローダ８の吸着部１０が基板を吸着保持し、マスクチャック６、マスクローダ１２の吸着部１４がマスクを吸着保持するために最低限必要な真空ポンプ１８の真空元圧である。
【００１３】
図２のシーケンス制御では、先ず、ステップＳ２において切換弁２４を開状態とする。次に、ステップＳ４で真空元圧センサ２０の真空圧Ｐ1を読み込む。次に、ステップＳ６において、読み込んだ真空圧Ｐ1が規定の真空元圧Ｐ0以上であるか否かを確認する。
ステップＳ６において真空圧Ｐ1が規定の真空元圧Ｐ0以上であるときは（真空圧Ｐ1が高真空状態であるときは）、真空元圧Ｐ0は正常であると判断し、通常のシーケンスを行なう。例えば、ステップＳ８に移行して基板、マスクの吸着動作処理を行う。
【００１４】
また、ステップＳ６において真空圧Ｐ1が規定の真空元圧Ｐ0を下回っているときは（真空圧Ｐ1が低真空状態であるときは）、真空元圧Ｐ0に異常があると判断し、ステップＳ１０に移行して異常時処理を行い、次いでステップＳ１２に移行し、システムエラーと判断して処理を終了する。ステップＳ１０の異常時処理としては、例えば、必要な中断処理を行なった上で真空ポンプ１８を停止する、オペレータに警報を発信する、などがあげられる。
【００１５】
また、図３は、空引きのチェックシーケンス制御のフローチャートであり、このフローチャートで使用しているリークチェック真空圧Ｐm1とは、空引きを行なう箇所、即ち、基板チャック４、マスクチャック６、基板ローダ８の吸着部１０、またはマスクローダ１２の吸着部１４のうちのチェックを行なう箇所についての所定の真空圧（大気圧に近い規定値）であり、基板、或いはマスクがセットされていない状態であると判断できる真空圧である。
【００１６】
図３の空引きのチェックシーケンス制御では、先ず、ステップＳ２０において切換弁２４を閉状態とする。次に、ステップＳ２２においてチェックを行なう箇所についての切替弁３１を制御し、空引きを行なう。次に、ステップＳ２４でチェックを行なう箇所についての真空圧センサ３０の真空圧Ｐ2を読み込む。次に、ステップＳ２６において、読み込んだ真空圧Ｐ2がリークチェック真空圧Ｐm1以下であるか否かを確認する。
【００１７】
ステップＳ２６において真空圧Ｐ２がリークチェック真空圧Ｐm1以下であるときは（真空圧Ｐ2が低真空状態であるときは）、基板、或いはマスクがない状態であると判断し、ステップＳ２８に移行して切替弁３１を制御して空引きを停止し、次いでステップＳ３０に移行し、空引きシーケンスを正常終了し、次のシーケンス（例えば基板の搬入等）へ移行する。
【００１８】
また、ステップＳ２６において真空圧Ｐ2が規定のリークチェック真空圧Ｐm1を上回っているときは（真空圧Ｐ2が高真空状態であるときは）、ステップＳ３２に移行して切替弁３１を制御して空引きを停止し、次いでステップＳ３４に移行し、不在であるべき基板、或いはマスクが存在する、即ち、異常であるとしてエラー終了する。
一方、基板、或いはマスクがあるべきときに正常にセットされているかを確認する場合のチェックシーケンス制御は、ステップＳ２２が空引きではなく、実際の吸着動作である点、従って正常の場合、ステップＳ２８は当然不要で吸着状態を保つ点、及び、ステップＳ２６における正常か異常かの判断の条件が異なる点を除けば、略図３と同様の手順である。
【００１９】
例えば、上記空引きシーケンスにより基板チャック４上に基板がないことを確認した後、新たな基板を基板チャック４上に載置したときに行なうチェックシーケンス制御を例に説明する。この場合に使用するリークチェック真空圧（絶対圧）Ｐm2とは、チェック箇所についての所定の真空圧（規定値）であり、欠け等のない正常な基板が基板チャック４上に正常に載置された状態で真空吸着された状態と判断できる真空圧である。通常、Ｐm2＞Ｐm1（すなわち、Ｐm1より高真空）となる。そして、ステップＳ２６においては、真空圧センサ３０の真空圧Ｐ2がＰm2以上（Ｐm2より高真空）のときは正常であり、そうでない場合には異常と判断する。
【００２０】
このように、コントローラ３２は、真空元圧センサ２０で計測した真空元圧Ｐ1に基づいて基板、マスクの吸着動作のシーケンス制御を行っているとともに、空引き等のチェックシーケンス制御では、チェックを行なう箇所に対応する真空圧センサ３０で計測した真空圧Ｐ2に基づいて制御を行っている。
ここで、本実施形態では、空引き等の制御を行うときには、切換弁２４を閉状態とすることで（図３のステップＳ２０）真空元圧センサ２０を真空ライン１６から切り離しており、空引きの場合や、基板やマスクのセットが不完全である場合、真空ライン１６の真空圧が下がったとしても、真空元圧センサ２０の高真空状態が保持されるので、例えば、真空ポンプ１８の不具合による真空ライン１６の異常と認識されることはない。
【００２１】
そして、空引き等の所定のチェックシーケンス制御が終了し、連続して真空元圧を監視しながら基板、マスクの吸着動作の制御を行うときに切換弁２４が開状態となり（図２のステップＳ２）、真空元圧センサ２０の計測値が規定値以下に低下しないので、コントローラ３２は、誤ってシステムエラーと判断せず、所定の次のシーケンス、例えば基板、マスクの吸着動作の制御や、位置決め動作、露光等を直ぐに開始することができる。
【００２２】
したがって、本実施形態は、空引き等の所定のチェックシーケンスの制御では真空元圧センサ２０を真空ライン１６から切り離しているので、真空ライン１６の真空圧が下がっても真空元圧センサ２０の計測値が低下せず、コントローラ３２は誤ってシステムエラーと判断せず、次の制御に移行することができるので、無駄な時間を増やすことなくシステムとしての信頼性を向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の露光装置の真空圧回路を示すブロック図である。
【図２】本発明に係る真空元圧を監視して基板、マスクの吸着動作を行うシーケンス制御を示すフローチャートである。
【図３】本発明に係る真空引きのシーケンス制御を示すフローチャートである。
【図４】従来の露光装置の真空圧回路を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００２４】
２    近接露光装置
４    基板チャック（吸着保持手段）
６  マスクチャック（吸着保持手段）
１０，１４  吸着部（吸着保持手段）
１６  真空ライン
１８  真空ポンプ
２０  真空元圧センサ
２４，３１  切換弁
３０  真空圧センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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