(57)【要約】【課題】金型の型締時に、金型の型面間に間隙を生じることなく被成形品を樹脂封止する樹脂封止金型装置を提供する。【解決手段】金型装置１００は、上型取付部材４と可動盤５とトグル機構７と可動盤５の中央部位に連結した下型取付部材８と、さらに、自在継手９を含む構成となっている。この自在継手９によって、トグル機構７を介して上下両型２・３の型締めした際に、型締圧力によって上型取付部材４および可動盤５を同一方向に湾曲させる。また、別の金型装置２００は、上型２２の中央部位に連結した上型取付部材２４と可動盤２５とトグル機構２７と可動盤２５の中央部位に連結した下型取付部材２８とを含む構成となっており、さらに、トグル機構２７を介して上下両型２２・２３を型締めした際に、型締圧力によって上型取付部材２４および下型取付部材２８を湾曲させることにより、上下両型２２・２３の湾曲変形を防止させる。【選択図】図４
2006297818.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型を取付ける上型取付部材と、下型を取付ける可動盤と、前記可動盤を上下方向に摺動させるトグル機構と、前記可動盤の中央部位に連結した下型取付部材とを含む樹脂封止金型装置であって、
前記トグル機構を介して前記上下両型を型締めした際に、前記型締圧力によって前記上型取付部材および可動盤を同一方向に湾曲させることにより、前記上下両型の型面に間隙を生じさせないように構成すると共に、前記可動盤と下型取付部材との間に自在継手を介在させて構成したことを特徴する樹脂封止金型装置。
【請求項２】
上型の中央部位に連結した上型取付部材と、下型を取付ける可動盤と、前記可動盤を上下方向に摺動させるトグル機構と、前記可動盤の中央部位に連結した下型取付部材とを含み、さらに、前記トグル機構を介して上下両型を型締めした際に、前記型締圧力によって前記上型取付部材および下型取付部材を湾曲させることにより、前記上下両型の湾曲変形を防止して、前記上下両型の型面に間隙を生じさせないように構成したことを特徴する樹脂封止金型装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トグル機構を介して金型を型締めし、樹脂封止金型にて被成形品を樹脂封止する樹脂封止金型装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、樹脂封止金型装置にて被成形品（例えば、電子部品の装着された基板）を樹脂封止することが行われている。
この金型装置には、上型と下型とを搭載した樹脂封止金型と、上型を取付ける固定プラテンと、下型を取付ける可動プラテンと、固定プラテンと可動プラテンとを支持するタイバーと、タイバーに沿って可動プラテンを上下方向に摺動させるトグル機構とを含む構成とされている（例えば、特許文献１参照。）。
この特許文献１に開示されるトグル機構には、二組のリンク部分を上下両型の中心部に臨む樹脂注入装置を介して連結したものを示し、可動プラテンの中央部位に接続させた構成となっている。つまり、可動プラテンの中央部位からの型締め力は、型締め反力による上下両型の変形や型離れを抑制する力として作用する。この作用によって、上下両型の変形や型離れを惹起することなく成形できるもので、成形品の樹脂ばりを防止できる構成となっている。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２０７０５１号公報（第３頁、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来の金型装置は、トグル機構を介して上下両型を型締めした際に、可動プラテンの中央部位から上方向への型締め力が作用し、固定プラテンおよび上型は凸状に湾曲変形する。この固定プラテンの凸状に湾曲する現象は、特許文献１に開示される金型装置、ならびに、その他の従前の金型装置においても同様である。
つまり、従来の金型装置において、固定プラテンが凸状に湾曲しているので、可動プラテンも同様に、同一方向の凸状に湾曲していなければ、上下両型に十分な型締圧力を加えることは困難となり、上下両型の型面には依然として間隙が発生する。
仮に、固定プラテンおよび可動プラテンが同一方向に湾曲していれば、上下両型も同様に同一方向に湾曲し、上下両型の型面には間隙が生じず、被成形品を樹脂封止することが可能となる。このことは、従来の金型装置による可動プラテンの中央部位にトグル機構を接続することによって、可動プラテンの湾曲変形を凹状から凸状にし、固定プラテンおよび可動プラテンの湾曲を同一方向とすることができる構成となっている。
従って、従来の金型装置における可動プラテンに加えて、固定プラテンの湾曲の変形度合いも十分に考慮する必要が生じてくる。
【０００５】
しかしながら、従来の金型装置によれば、可動プラテンとトグル機構との接続部分は固着状態となっているので、型開・型締動作を連続して行っていると、可動プラテンが凸状に湾曲したり、略水平状態になったりする。このことから、この接続部分にひび割れや亀裂が生じることがある。
すなわち、トグル機構から、可動プラテンひいては下型に十分な型締圧力を加えることができず、上下両型の同一方向の湾曲にも影響が生じ、最終的に、上下両型の型面に間隙が生じてくる。
さらには、可動プラテンとトグル機構との接続部分に介在した樹脂注入装置の破損をも引き起こすことになり、樹脂封止することができずに金型装置全体の稼動を停止する場合が生じてくる。
以上の問題点を鑑みて、金型の型締時に、金型の型面間に間隙を生じることなく被成形品を効率良く樹脂封止する樹脂封止金型装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項１に係わる樹脂封止金型装置は、上型を取付ける上型取付部材と、下型を取付ける可動盤と、可動盤を上下方向に摺動させるトグル機構と、可動盤の中央部位に連結した下型取付部材とを含む樹脂封止金型装置であって、
トグル機構を介して上下両型を型締めした際に、型締圧力によって上型取付部材および可動盤を同一方向に湾曲させることにより、上下両型の型面に間隙を生じさせないように構成すると共に、可動盤と下型取付部材との間に自在継手を介在させて構成したことを特徴とする。
【０００７】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項２に係わる樹脂封止金型装置とは、上型の中央部位に連結した上型取付部材と、下型を取付ける可動盤と、可動盤を上下方向に摺動させるトグル機構と、可動盤の中央部位に連結した下型取付部材とを含み、さらに、トグル機構を介して上下両型を型締めした際に、型締圧力によって上型取付部材および下型取付部材を湾曲させることにより、上下両型の湾曲変形を防止して、上下両型の型面に間隙を生じさせないように構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、金型の型締時に、金型の型面間に間隙を生じさせずに被成形品を樹脂封止することにより、安定し且つ連続して稼動させ、より一層、成形品（製品）の生産性を向上させることができる樹脂封止金型装置を提供すると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の樹脂封止金型装置は、上型を取付ける上型取付部材と、下型を取付ける可動盤と、可動盤を上下方向に摺動させるトグル機構と、可動盤の中央部位に連結した下型取付部材と、さらに、可動盤と下型取付部材との間に介在させる自在継手とを含む構成となっている。この自在継手によって、トグル機構を介して上下両型の型締めした際に、型締圧力によって可動盤が湾曲しても可動盤と下型取付部材とのひび割れや亀裂が生じることを防止することができると共に、上型取付部材および可動盤、ならびに、上下両型を同一方向に湾曲させて、上下両型の型面に間隙を生じさせないようにすることができる。
【００１０】
また、本発明の別の樹脂封止金型装置は、上型の中央部位に連結した上型取付部材と、下型を取付ける可動盤と、可動盤を上下方向に摺動させるトグル機構と、可動盤の中央部位に連結した下型取付部材とを含む構成となっている。さらに、トグル機構を介して上下両型を型締めした際に、型締圧力によって上型取付部材および下型取付部材を湾曲させる構成によって、上下両型の湾曲変形を防止して、上下両型の型面に間隙を生じさせないようにすることができる。
【実施例１】
【００１１】
以下、図１および図２に基づいて、実施例１を説明する。
図１は、実施例１の樹脂封止金型装置１００（以下、「金型装置１００」と記す。）の型開状態を示す。図２は、図１に対応する金型装置１００の型締状態を示す。
【００１２】
すなわち、図１に示す金型装置１００は、上型２と、上型２に対向配置する下型３とを備えた二型構造の樹脂封止金型１（以下、「金型１」と記す。）を含み、被成形品（例えば、電子部品を装着された基板）を金型１にて樹脂封止することができるように構成されている。図示していないが、金型１を所定の温度にまで加熱する加熱手段が金型１に適宜に設けられている。金型１は、上下両型２・３（二型構造）ではなく、例えば、上下両型２・３間にさらに中間型を設ける三型構造、或は、三型以上の金型構造にも実施することができるように構成されている。
金型１（上下両型２・３）とは、トランスファー成形用金型１、或は、トランスファーレス成形（圧縮成形）用金型１が採用することができ、この両者の金型１には、さらに、離型フィルムを金型１の型面間に供給する離型フィルム成形、および／または、金型１の型面間にシール部材を介在させて外気遮断状態として真空引き（減圧）成形を併用して実施することができるように構成されている。
被成形品（例えば、電子部品を装着された基板）とは、ワイヤボンディング基板、フリップチップ基板、或は、ウェーハ基板等のウェーハレベルパッケージ、等が採用することができる。そして、基板の形状については、円形状或は多角形状等の任意の形状のもの、基板の材質については、任意の金属製リードフレームやＰＣボートと呼ばれる任意のプラスチック・セラミック・ガラス・その他の材質等のプリント回路板、等を採用することができる。一方、基板を封止成形するために用いる樹脂材料は、任意のタブレット状樹脂・液状樹脂・顆粒状樹脂・粉末状樹脂、等を採用することができる。
【００１３】
図１に示す金型装置１００には、上型２を取付ける上型取付部材４（この場合、固定盤とも云える。）と、下型３を取付ける可動盤５と、上型取付部材４と可動盤５とを支持する所要複数本（この場合、四本）のポスト６と、ポスト６に沿って可動盤５を上下方向に摺動させるトグル機構７と、可動盤５の中央部位に連結した下型取付部材８と、さらに、可動盤５と下型取付部材８との間に介在させる自在継手９とを含む構成となっている。
また、トグル機構７は、上型２を取付けた上型取付部材４を略水平に且つ固定支持した状態で、下型３を取付けた可動盤５をポスト６に沿って上下に摺動することができるように構成されている。そして、トグル機構７は、図１に示すように、可動盤５の下面における左側および右側に配置された所要複数組（この場合、二組）のリンク部材１０（１０ａ・１０ｂ）と、各リンク部材１０を屈曲・伸張させて上下方向に駆動させる、例えば、シリンダー・モータ等の駆動源とする駆動手段１１と、各リンク部材１０を取付け、且つ、各ポスト６を嵌装固定する基台１２とを含む構成となっている。
例えば、自在継手９は、可動盤５の湾曲状態に適宜に対応することができるように、幅を狭くした平面やピン・球等を用いて、可動盤５および下型取付部材８の接触範囲が少なくなるように構成されている。
【００１４】
ここで、金型装置１００の機構・部材等の動作を説明する。
まず、図１に示す上下両型２・３の型開時には、駆動手段１１が下方向に駆動するのと同時に、駆動手段１１と連結した各リンク部材１０（１０ａ・１０ｂ）が夫々中央側に屈曲状態となる。このとき、上型取付部材４および可動盤５は略水平状態を保持し、上下両型２・３の型面は離間した状態となる。
次に、図２に示す上下両型２・３の型締時には、駆動手段１１が上方向に駆動するのと同時に、各リンク部材１０が夫々略垂直方向に伸張状態となると共に、可動盤５がポスト６に沿って上方向に摺動し、且つ、下型取付部材８および可動盤５に取付けられた下型３も上動する。最終的に、上型２の型面に下型３の型面が当接して嵌合する。さらに、この状態で、トグル機構７を介して上下両型２・３を型締めした際に、上型取付部材４が型締圧力によって凸状に湾曲すると同時に、可動盤５も型締圧力によって凸状に湾曲する。すなわち、上型取付部材４および可動盤５が同一方向に湾曲することができるように構成されている。
なお、上型取付部材４の湾曲に対して可動盤５の湾曲の変形度合いを合わせることが好ましく、その手段として、上型取付部材４に対して可動盤５の略垂直方向の厚みを略同等にする。さらには、可動盤５の中央部位に連結させる自在継手９の接触範囲を適宜に変更して、可動盤５の湾曲を上型取付部材４の湾曲度合いに合わせることができるように構成されている。
【００１５】
従って、従来の金型装置のような可動盤と下型取付部材とを直接接続する構成とは異なり、本金型装置１００における可動盤５の中央部位に連結した自在継手９によって、トグル機構７を介して上下両型２・３を型締めした際に、型締圧力によって可動盤５が湾曲変形しても、可動盤５と下型取付部材８との接続部分に、ひび割れや亀裂が生じることを防止することができると共に、型締圧力によって上型取付部材４および可動盤５、ならびに、上下両型２・３を同一方向に湾曲させて、上下両型２・３の型面に間隙を生じさせないようにすることができる構成となっている。
【００１６】
ここで、二型構造のトランスファー成形用金型１（上下両型２・３）を搭載した金型装置１００にて被成形品（例えば、電子部品の装着された基板）を樹脂封止する実施方法の一例を、金型装置１００の機構・部材等の動作を踏まえて説明する。
なお、上下両型２・３の型面の嵌合部位を、上型２の型面を上型面１３、下型３の型面を下型面１４と称する。
【００１７】
まず、図１に示す上下両型２・３の型開き状態で、被成形品を下型面１４に供給セットするのと同時に、下型面１４に形成されたポット内に樹脂材料を供給セットする。
次に、トグル機構７の駆動手段１１が上方向に駆動することにより、可動盤５が上方向にポスト６に沿って摺動して下型取付部材８および下型３も上動する。
次に、上型取付部材４に取付られた上型２の型面（上型面１３）と下型３の型面（下型面１４）とが当接して嵌合する。すなわち、図２に示す上下両型２・３の型締状態となる。つまり、金型装置１００は、トグル機構７を介して上下両型２・３の型締時に、型締圧力によって上型取付部材４は凸状に湾曲する。そして、可動盤５の中央部位に連結された自在継手９によって、可動盤５も同一方向の凸状に湾曲する。
従って、上下両型２・３も同一方向の凸状に湾曲して、上下両型２・３の型面（１３・１４）の間隙を防止する。
次に、図２に示す上下両型２・３の型締状態で、予め加熱溶融化された樹脂材料を溶融樹脂としてポット内のプランジャで押圧して、上下両型２・３の型面（１３・１４）に形成された樹脂通路部分を介して、被成形品のパッケージ部分に溶融樹脂を注入充填して樹脂封止する。図示していないが、樹脂注入機構については、従来の可動盤の中央部位ではなく、図例の前後方向に配置構成されるが、該注入機構を介して下型取付部材８を連結する構成でなければ、適宜に配置変更は可能である。
次に、溶融樹脂が硬化してパッケージを形成して成形品が完成する。そうすると、図２に示す型締状態から図１に示す型開状態となって、成形品を上下両型２・３の型面（１３・１４）から離型する。つまり、金型装置１００は、トグル機構７の駆動手段１１が下方向に駆動することにより、可動盤５が下方向に各ポスト６に沿って摺動して下型取付部材８および下型３も下動する。その際、上下両型２・３の型開時には、上型取付部材４および可動盤５、ならびに、上下両型２・３の湾曲状態から略水平状態に保持される。
【００１８】
本実施例１の金型装置１００によれば、前述した一連の樹脂封止工程を安定し且つ連続して稼動することができ、より一層、成形品（製品）の生産性を向上させるために、さらに、所要複数個の金型装置１００を、図例における前後或は左右方向に、着脱自在にドッキングしてモジュール化構造にすることも可能である。
【実施例２】
【００１９】
以下、図３から図５に基づいて、実施例２を説明する。
図３は、実施例２における樹脂封止金型装置２００（以下、「金型装置２００」と記す。）の型開状態を示す。図４は、図３に対応する金型装置２００の型締状態を示す。図５は、図４に対応する金型装置２００の要部拡大図で、湾曲状態を示す。図５においては、説明を明解にするために、当該湾曲状態を破線で誇張して示している。
【００２０】
すなわち、図３に示す金型装置２００は、上型２２と、上型２２に対向配置する下型２３とを備えた二型構造の金型２１（以下、「金型２１」と記す。）を含み、被成形品（例えば、電子部品を装着された基板）を金型２１にて樹脂封止することができるように構成されている。図示していないが、金型２１を所定の温度にまで加熱する加熱手段が金型２１に適宜に設けられている。金型２１は、上下両型２２・２３（二型構造）ではなく、例えば、上下両型２２・２３間にさらに中間型を設ける三型構造、或は、三型以上の金型構造にも実施することができるように構成されている。
金型２１（上下両型２２・２３）とは、トランスファー成形用金型２１、或は、トランスファーレス成形（圧縮成形）用金型２１が採用することができ、この両者の金型２１に、さらに、離型フィルムを金型２１の型面間に供給する離型フィルム成形、および／または、金型２１の型面間にシール部材を介在させて外気遮断状態として真空引き（減圧）成形を併用して実施することができるように構成されている。
被成形品（例えば、電子部品を装着された基板）とは、ワイヤボンディング基板、フリップチップ基板、或は、ウェーハ基板等のウェーハレベルパッケージ、等が採用することができる。そして、基板の形状については、円形状或は多角形状等の任意の形状のもの、基板の材質については、任意の金属製リードフレームやＰＣボートと呼ばれる任意のプラスチック・セラミック・ガラス・その他の材質等のプリント回路板、等を採用することができる。そして、基板を封止成形するために用いる樹脂材料は、任意のタブレット状樹脂・液状樹脂・顆粒状樹脂・粉末状樹脂、等を採用することができる。
【００２１】
図３に示す金型装置２００には、上型２２の中央部位に連結した上型取付部材２４（この場合、固定盤とも云える。）と、下型２３を取付ける可動盤２５と、上型取付部材２４と可動盤２５とを支持する所要複数本（この場合、四本）のポスト２６と、ポスト２６に沿って可動盤２５を上下方向に摺動させるトグル機構２７と、可動盤２５の中央部位に連結した下型取付部材２８とを含む構成となっている。ただし、上型取付部材２４については、固定盤の要素も兼ね備えているが、上型取付部材２４が上型２２の中央部位に連結する構成であれば、固定盤および上型取付部材２４を分離独立した配置構成にすることもできる。つまり、上型取付部材２４が上型２２の中央部位に連結し、且つ、下型取付部材２８が下型２３の中央部位に可動盤２５を介して連結し、さらに、トグル機構２７を介して上下両型２２・２３を型締めした際に、型締圧力によって上型取付部材２４および下型取付部材２８を湾曲させる構成となっている（図５参照）。
なお、実施例１の金型装置１００には、上型取付部材４および可動盤５、ならびに、上下両型２・３を同一方向に湾曲させる構成としているので自在継手９を採用していた。しかし、本実施例２の金型装置２００では、上型取付部材２２および下型取付部材２８を上下両型２２・２３の中央部位に連結する構成によって、上下両型２２・２３の湾曲変形を防止しているので、上下両型２２・２３の型開・型締動作を繰り返し実施しても上下両型２２・２３および可動盤２５は、常時、略水平状態を保持しながら型開・型締動作を実施することができるように構成されている。ただし、本実施例２の金型装置２００においても、実施例１の自在継手９を採用することができるように構成されている。
また、トグル機構２７は、上型２２を取付けた上型取付部材２４を略水平に且つ固定支持した状態で、下型２３を取付けた可動盤２５をポスト２６に沿って上下に摺動することができるように構成されている。そして、トグル機構２７は、図３に示すように、可動盤２５の下面における左側および右側に配置された所要複数組（この場合、二組）のリンク部材２９（２９ａ・２９ｂ）と、各リンク部材２９を屈曲・伸張させて上下方向に駆動させる、例えば、シリンダー・モータ等の駆動源とする駆動手段３０と、各リンク部材２９を取付け、且つ、各ポスト２６を嵌装固定する基台３１を含む構成となっている。
【００２２】
ここで、金型装置２００の機構・部材等の動作を説明する。
まず、図３に示す上下両型２２・２３の型開時には、駆動手段３０が下方向に駆動するのと同時に、駆動手段３０と連結した各リンク部材２９（２９ａ・２９ｂ）が夫々中央側に屈曲状態となる。このとき、上型取付部材２４および可動盤２５は略水平状態を保持し、上下両型２２・２３の型面は離間した状態となる。
次に、図４に示す上下両型２２・２３の型締時には、駆動手段３０が上方向に駆動するのと同時に、各リンク部材２９（２９ａ・２９ｂ）が夫々略垂直方向に伸張状態となると共に、可動盤２５がポスト２６に沿って上方向に摺動し、且つ、下型取付部材２８および可動盤２５に取付けられた下型２３も上動する。最終的に、上型２２の型面に下型２３の型面が当接して嵌合する。さらに、この状態で、トグル機構２７を介して上下両型２２・２３を型締めした際に、型締圧力によって上型取付部材２４は湾曲すると同時に、下型取付部材２８も湾曲する（図５参照。）。
すなわち、可動盤２５の中央部位からの型締め力は、上型取付部材２４の中央部位の型締め反力による上下両型２２・２３の変形や型離れを抑制する力として作用することができるように構成されている。この上下両型２２・２３の湾曲変形を防止する構成は、従来の金型装置、実施例１の金型装置１００とは異なり、各ポスト２６に対する上型取付部材２４および可動盤２５の摺動部位を常時、略水平状態に保持しているので、各ポスト２６に対する摺動抵抗を最大限に抑制することができるように構成されている。
【００２３】
従って、金型装置２００は、上型２２の中央部位に連結させる上型取付部材２４および下型２３の中央部位に連結させる下型取付部材２８の構成によって、トグル機構２７を介して上下両型２２・２３の型締めした際に、型締圧力によって上型取付部材２４および下型取付部材２８は湾曲するが、上型取付部材２４と上型２２との接続部分、ならびに、可動盤２５と下型取付部材２８との接続部分には湾曲変形は発生させずに、ひび割れや亀裂が生じることを防止することができる。この構成によって、上下両型２２・２３の湾曲変形を防止して、上下両型２２・２３の型面に間隙を生じさせないようにすることができる構成となっている。
【００２４】
ここで、二型構造のトランスファー成形用金型２１（上下両型２２・２３）における金型装置２００にて被成形品（例えば、電子部品の装着された基板）を樹脂封止する実施方法の一例を、金型装置２００の機構・部材等の動作を踏まえて説明する。
なお、上下両型２２・２３の型面の嵌合部位を、上型２２の型面を上型面３２、下型２３の型面を下型面３３と称する。
【００２５】
まず、図３に示す上下両型２２・２３が型開き状態で、被成形品を下型面３３に供給セットするのと同時に、下型面３３に形成されたポット内に樹脂材料を供給セットする。
次に、トグル機構２７の駆動手段３０が上方向に駆動することにより、可動盤２５が上方向にポスト２６に沿って摺動して下型取付部材２８および下型２３も上動する。
次に、上型取付部材２４に取付られた上型２２の型面（上型面３２）と下型２３の型面（下型面３３）とが当接して嵌合する、すなわち、図４に示す上下両型２２・２３の型締状態となる。つまり、金型装置２００は、トグル機構２７を介して上下両型２２・２３の型締時に、図５に示すように、型締圧力によって上型取付部材２４および下型取付部材２８を湾曲させる。そして、上下両型２２・２３の湾曲変形を防止して、上下両型２２・２３の型面（３２・３３）の間隙を防止する。
次に、図４に示す上下両型２２・２３の型締状態で、予め加熱溶融化された樹脂材料を溶融樹脂としてポット内のプランジャで押圧して、上下両型２２・２３の型面（３２・３３）に形成された樹脂通路部分を介して、被成形品のパッケージ部分に溶融樹脂を注入充填して樹脂封止する。なお、樹脂注入機構については、従来の可動盤の中央部位ではなく、図例の前後方向に配置構成されるが、該注入機構を介して下型取付部材２８を連結する構成でなければ、適宜に配置変更は可能である。
次に、溶融樹脂が硬化してパッケージを形成した成形品が完成する。そうすると、図４に示す型締状態から図３に示す型開状態となって、成形品を上下両型２２・２３の型面（３２・３３）から離型する。つまり、金型装置２００は、トグル機構２７の駆動手段３０が下方向に駆動することにより、可動盤２５が下方向にポスト２６に沿って摺動して下型取付部材２８および下型２３も下動する。なお、上下両型２２・２３の型開時には、上型取付部材２４および下型取付部材２８の湾曲状態から略水平状態に保持される。
【００２６】
本実施例２の金型装置２００によれば、前述した一連の樹脂封止工程を安定し且つ連続して稼動することができ、より一層、成形品（製品）の生産性を向上させるために、さらに、所要複数個の金型装置２００を、図例における前後あるいは左右方向に、着脱自在にドッキングしてモジュール化構造にすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、実施例１における金型装置の型開状態を示す。
【図２】図２は、図１に対応する金型装置の型締状態を示す。
【図３】図３は、実施例２における金型装置の型開状態を示す。
【図４】図４は、図３に対応する金型装置の型締状態を示す。
【図５】図５は、図４に対応する金型装置の要部拡大図で、湾曲状態を示す。
【符号の説明】
【００２８】
１・２１    樹脂封止金型
２・２２    上型
３・２３    下型
４・２４    上型取付部材
５・２５    可動盤
６・２６    ポスト
７・２７    トグル機構
８・２８    下型取付部材
９    自在継手
１０（１０ａ・１０ｂ）・２９（２９ａ・２９ｂ）    リンク部材
１１・３０    駆動手段
１２・３１    基台
１３・３２    上型面
１４・３３    下型面
１００・２００    樹脂封止金型装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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