(57)【要約】【課題】  ２つの外部機器の通信を効率良く行う通信装置を提供する。【解決手段】  通信装置１０１において、布状、紙状、箔状、膜状、板状もしくはメッシュ状の良導体である第１導電層１１１と第２導電層１２１は、略等距離を保つように配置され、第１導電層１１１には、貫通孔１１２、接触孔１１３、補助孔１１４が等間隔に設けられ、外部機器の通信端子の一端は、接触孔１１３と補助孔１１４とに接続されて第１導電層１１１に接続され、他端は貫通孔１１２に接触せずに貫通して第２導電層に接続され、外部機器同士は、第１導電層１１１と第２導電層１２１との間を伝播する電磁波によって通信を行う。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１外部機器と第２外部機器との間の通信を中継する通信装置であって、
布状、紙状、箔状、膜状、板状もしくはメッシュ状の良導体である第１導電層、
前記第１導電層と略等距離を保つように配置される布状、紙状、箔状、膜状、板状もしくはメッシュ状の良導体である第２導電層、
を備え、
前記第１導電層には、接触孔と貫通孔との孔対が複数設けられ、各孔対における接触孔と貫通孔との距離は一定であり、
当該第１外部機器は、前記第１導電層に設けられた第１孔対の接触孔に接する導体により前記第１導電層に接続され、前記第１導電層に設けられた第１孔対の貫通孔を前記第１導電層に接触せずに貫通する導体により前記第２導電層に接続され、
当該第２外部機器は、前記第２導電層に設けられた第２孔対の接触孔に接する導体により前記第２導電層に接続され、前記第２導電層に設けられた第２孔対の貫通孔を前記第１導電層に接触せずに貫通する導体により前記第２導電層に接続され、
当該第１外部機器と当該第２外部機器とは、前記第１導電層と前記第２導電層との間を伝播する電磁波によって通信を行う
ことを特徴とする物。
【請求項２】
請求項１に記載の通信装置であって、
当該複数の孔対は、前記第１導電層に周期的に配置される
ことを特徴とする物。
【請求項３】
請求項２に記載の通信装置であって、
前記第１導電層と前記第２導電層との間には、誘電体が充填され、
当該誘電体内における電磁波の伝播速度は、当該通信装置の外側における電磁波の伝播速度よりも遅い
ことを特徴とする物。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の通信装置であって、
当該複数の孔対のそれぞれの孔はいずれも前記第２導電層に向かう方向に筒形状の縁取がされ、当該筒形状の縁取の長さは、当該筒の半径以上である
ことを特徴とする物。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の通信装置であって、
前記第１導電層および前記第２導電層がメッシュ状の良導体である場合、当該メッシュの大きさは、当該電磁波の波長より短い
ことを特徴とする物。
【請求項６】
請求項１から３のいずれか１項に記載の通信装置であって、
前記第１導電層には、当該第１孔対に対応する第１補助孔と、当該第２孔対に対応する第２補助孔と、が設けられ、
当該第１外部機器は、当該第１補助孔に接する導体により前記第１導電層にさらに接続され、
当該第２外部機器は、当該第２補助孔に接する導体により前記第１導電層にさらに接続され、
前記第１孔対の貫通孔は、前記第１孔対の接触孔と前記第１補助孔とを結ぶ線分の中点にあり、
前記第２孔対の貫通孔は、前記第２孔対の接触孔と前記第２補助孔とを結ぶ線分の中点にある
ことを特徴とする物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚の対向するシート状の良導体の間を伝播する電磁波によって２つの外部機器の通信を行う通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、シート状（布状、紙状、箔状、板状、メッシュ状など、面としての広がりを持ち、厚さが薄いもの。）の良導体（通信に用いる信号周波数帯において良導体であれば、直流に対する良導体でなくても良い。）を用いた通信装置に関する技術が、本願の発明者らによって提案されている。たとえば、以下の文献では、個別の配線を形成することなく、シート状の部材に埋め込まれた複数の通信素子が信号を中継することにより信号を伝達する通信装置が提案されている。
【特許文献１】特開２００４−００７４４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
さて、シート状の良導体を２枚用いて、その間を伝播する電磁波によって通信を中継する通信装置では、特に外部機器との接続の際の電磁波の漏れを考慮する必要がある。また、外部機器との接続の際にコネクタの接続間違いなどを考慮する必要もある。
【０００４】
本発明は、このような要望に応えるもので、２枚の対向するシート状の良導体の間を伝播する電磁波によって２つの外部機器の通信を効率良く行う通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の目的を達成するため、本発明の原理にしたがって、下記の発明を開示する。
【０００６】
本発明の第１の観点に係る通信装置は、第１外部機器と第２外部機器との間の通信を中継し、第１導電層、第２導電層を備え、以下のように構成する。
【０００７】
すなわち、第１導電層は、布状、紙状、箔状、膜状、板状もしくはメッシュ状の良導体である。
【０００８】
一方、第２導電層は、第１導電層と略等距離を保つように配置され、布状、紙状、箔状、膜状、板状もしくはメッシュ状の良導体である。
【０００９】
さらに、第１導電層には、接触孔と貫通孔との孔対が複数設けられ、各孔対における接触孔と貫通孔との距離は一定である。
【００１０】
そして、当該第１外部機器は、第１導電層に設けられた第１孔対の接触孔に接する導体により第１導電層に接続され、第１導電層に設けられた第１孔対の貫通孔を第１導電層に接触せずに貫通する導体により第２導電層に接続される。
【００１１】
一方、当該第２外部機器は、第１導電層に設けられた第２孔対の接触孔に接する導体により第１導電層に接続され、第１導電層に設けられた第２孔対の貫通孔を第１導電層に接触せずに貫通する導体により第２導電層に接続される。
【００１２】
さらに、当該第１外部機器と当該第２外部機器とは、第１導電層と第２導電層との間を伝播する電磁波によって通信を行う。
【００１３】
また、本発明の通信装置において、当該複数の孔対は、第１導電層に周期的に配置されるように構成することができる。
【００１４】
また、本発明の通信装置は、以下のように構成することができる。
【００１５】
すなわち、第１導電層と第２導電層との間には、誘電体が充填され、当該誘電体内における電磁波の伝播速度は、当該通信装置の外側における電磁波の伝播速度よりも遅い。
【００１６】
また、本発明の通信装置は以下のように構成することができる。
【００１７】
すなわち、当該複数の孔対のそれぞれの孔はいずれも第２導電層に向かう方向に筒形状の縁取がされ、当該筒形状の縁取の長さは、当該筒の半径以上である。
【００１８】
また、本発明の通信装置は、以下のように構成することができる。
【００１９】
すなわち、第１導電層および第２導電層がメッシュ状の良導体である場合、当該メッシュの大きさは、当該電磁波の波長より短い。
【００２０】
また、本発明の通信装置は、以下のように構成することができる。
【００２１】
すなわち、第１導電層には、当該第１孔対に対応する第１補助孔と、当該第２孔対に対応する第２補助孔と、が設けられる。
【００２２】
一方、当該第１外部機器は、当該第１補助孔に接する導体により第１導電層にさらに接続される。
【００２３】
さらに、当該第２外部機器は、当該第２補助孔に接する導体により第１導電層にさらに接続される。
【００２４】
そして、第１孔対の貫通孔は、第１孔対の接触孔と第１補助孔とを結ぶ線分の中点にある。
【００２５】
一方、第２孔対の貫通孔は、第２孔対の接触孔と第２補助孔とを結ぶ線分の中点にある。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、２枚の対向するシート状の良導体の間を伝播する電磁波によって２つの外部機器の通信を効率良く行う通信装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に本発明の実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は説明のためのものであり、本願発明の範囲を制限する物ではない。したがって、当業者であればこれらの各要素もしくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であるが、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
【実施例１】
【００２８】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る通信装置の断面図であり、図２は、本発明の第１の実施形態に係る通信装置の外観図である。以下、本図を参照して説明する。
【００２９】
通信装置１０１は、第１導電層１１１、これに略平行もしくはこれと略一定の距離を保ちながら対向して配置される第２導電層１２１を有する。第１導電層１１１と、第２導電層１２１とは、いずれも良導体であって、布状、紙状、箔状、膜状、板状もしくはメッシュ状の良導体である。また、第１導電層１１１と第２導電層１２１との間には、絶縁体（図示せず）を充填しておくことが望ましい。
【００３０】
図２に示すように、第１導電層１１１には、孔が３つを単位に規則的に配置されている。図１は、この３つ組を結ぶ直線方向の断面図である。
【００３１】
３つの孔の中央に配置されるものが貫通孔１１２であり、残りの二つの一方が接触孔１１３、他方が補助孔１１４である。接触孔１１３と補助孔１１４を結ぶ線分の中点に、貫通孔１１２が配置されている。
【００３２】
なお、接触孔１１３と補助孔１１４は、同じ形状であり、同じ役割を果たす。したがって、いずれか一方を省略することができる。
【００３３】
図３は、通信装置に外部機器のコネクタが接続される様子を示す断面図である。以下、上記の図と本図を参照しながら説明する。
【００３４】
通信装置１０１は、第１導電層１１１と第２導電層１２１との間で電磁波を伝播させることにより、外部の２台の通信機器の通信を中継する。
【００３５】
したがって、外部の通信機器は、いずれも、第１導電層１１１と第２導電層１２１の両方に接続される必要がある。
【００３６】
そこで、外部の通信機器とは、以下のように接続を行う。
【００３７】
すなわち第１導電層１１１との接続は、外部の通信機器のコネクタ３０１から出るピン３０２が、接触孔１１３および補助孔１１４に接触することによって行われる。
【００３８】
第２導電層１２１との接続は、外部の通信機器のコネクタ３０１から出るピン３０３が、貫通孔１１２を貫通して第２導電層１２１に接触することによって行われる。したがって、このピン３０３が第１導電層１１１と短絡するのを防止するために、貫通孔１１２の内側には絶縁体１１５が貼付されている。
【００３９】
同様に、第１導電層１１１の表面にも、他の機器との短絡を防止するための絶縁体１１５が貼付されている。
【００４０】
このほか、第２導電層１２１の表面にも、同様に絶縁体を一面に貼付することとしても良い（図示せず）。
【００４１】
貫通孔１１２、接触孔１１３、補助孔１１４は、第２導電層１２１に向かう方向に円筒状の縁取がされている。
【００４２】
接触孔１１３、補助孔１１４は、さらにその円筒状の先が絞られており、この絞り込みでピンを締めることによって、確実な接触を行う。
【００４３】
一方、貫通孔１１２を通過したピンは、第２導電層１２１に設けられた円筒状の突起をガイドとして第２導電層１２１に直接ピンの先端を接触させるか、もしくは、導電体である円筒状の突起に締めつけられることによって、第２導電層１２１に接続される。
【００４４】
通信装置１０１の第１導電層１１１、第２導電層１２１に接続されるピンの接続関係には、入え替えができないことが多い。そこで、このような場合には、「逆挿し」の防止を考える必要があるが、本実施形態で３つ組の孔を用いるのであれば、貫通孔１１２を中心に接触孔１１３と補助孔１１４が対称に配置されているため、いずれの向きに接続しても問題は生じない。
【００４５】
したがって、３つ組同士の距離を、貫通孔１１２と接触孔１１３との距離とは異なるように、典型的にはこれより長くしておけば、「逆挿し」の問題は起きない。
【００４６】
また、３つ組（や貫通孔１１２と接触孔１１３の対）は、穴からの電磁波漏洩を最小限に抑える観点から、規則的に、周期的に配置して、対称性を維持することが望ましい。
【００４７】
なお、補助孔１１４を省略した態様の場合、対称性を維持するには、接触孔１１３と貫通孔１１２の直径は同程度にすることが望ましいが、逆挿しが防止できなくなる。したがって、このような場合は、外部通信機器が採用する物理的な構造や通信プロトコルとして、逆挿しを許すこととするか、コネクタ用にはめ込み溝を採用する等の工夫をする必要がある。
【００４８】
なお、３つ組として貫通孔１１２を通過して第２導電層１２１に接触するピンを信号芯線、接触孔１１３と補助孔１１４により第１導電層１１１に接触するピンを接地線としておけば、信号芯線を接地線で挟むこととなるから、有害な電磁放射を抑える点でも有利である。
【００４９】
さて、第１導電層１１１と第２導電層１２１との間の誘電体としては、当該誘電体を伝播する電磁波の速度が、使用環境（典型的には、空気中や真空中である。）よりも遅くなるようなものを選択する。
【００５０】
一般には、透磁率μが真空と同程度であることが多いため、誘電率εが大きな材料を選べば良い。
【００５１】
このような条件の下で、電磁波の波長よりも小さいできるだけ均一な間隔で貫通孔１１２、接触孔１１３、補助孔１１４を設置すると、これらの孔を通って第１導電層１１１の外側に染み出した電磁波は、互いに干渉してエバネッセント波を形成することとなるが、使用環境中の電磁波長より細かい周期で位相が変化するため、使用環境中に進行波は形成されず、波動の強度は第１導電層１１１からの距離に対して指数関数的に減衰する。電磁波が遠方に漏れ出したりすることはない。
【００５２】
したがって、貫通孔１１２、接触孔１１３、補助孔１１４の列における孔同士の間隔は、電磁波の波長よりも短くすることが望ましい。
【００５３】
また、漏れ電磁波を吸収するために、電磁波吸収体を利用することが望ましい。電磁波吸収体としては、典型的には、抵抗を用いることができる。以下の説明では、電磁波吸収体として、各種の抵抗体や終端抵抗を用いることとしているが、その他の各種の電磁波吸収体を利用することができる。
【００５４】
また、コネクタ３０１の周囲には、ピン３０２、３０３を囲むように環状の抵抗体３０４を配置する。この抵抗体３０４により、コネクタ３０１と第１通信層１１１との隙間からの電磁波の漏れを減衰させることができる。
【００５５】
以下、単純な理想的モデルで考えることとする。通信に用いる電磁波の角周波数をω、抵抗体３０４の導電率をσとすると、複素誘電率はε+σ/jωとなる。ε≪σ/ωの場合には、抵抗体３０４の内部における電磁波の減衰係数αは(μσω/2)1/2となる。
【００５６】
たとえばωとして2.4GHz帯を選び、1/σ = 1Ω・cmとすると、αは概ね103[1/m]となり、漏れ電磁波の強度が1/e倍に減衰する減衰距離は、概ね1mmとなる。したがって、この抵抗体３０４に入り込んだ電磁波は、概ね1mmで減衰する。
【００５７】
以上説明したものは理想化モデルであり、高周波の場合における等価抵抗は直流の抵抗とは一致しないのが一般的である。直流における絶縁体や良導体であるものが、高周波数帯ではまったく逆の性質を示す場合もある。その意味で、上記の説明における「良導体」「絶縁体」は、信号通信に用いる周波数帯における性質により決まるものであり、その他の周波数帯においても良導体・絶縁体であることを要するものではない。
【００５８】
このように、本実施形態によれば、水に濡れたりした場合のショートの危険が小さいほか、接続部分の孔付近の電磁場強度が小さく、電磁波が漏洩しにくく、孔が小さく、壁や卓上に応用した場合表面の平面性を損なわず、見た目にも目立たない通信装置を提供することができる。
【００５９】
また、ピン３０３が接続される良導体に多段構造を設けると、より効果的に電磁波を減衰させることができる。図４は、このような多段構造を設けたコネクタの様子を示す説明図である。
【００６０】
本図に示すように、コネクタ３０１のピン３０３に接続される良導体３０５を同心円状（「円」ではなく四角形や各種の多角形でも良い。）に設け、その間に抵抗体３０４を充填している。
【００６１】
第１導電層１１１と抵抗体３０４の間の絶縁体１１５は誘電体であるから、これら三者のインピーダンスを近い値に設定しておくと、内側の良導体の壁を通り抜けた電磁波は放射状に広がろうとし、抵抗体３０４に入り込んだ抵抗体に入り込んだ電磁波は吸収され消滅する。したがって、内側の良導体の壁を通りぬけた電磁波のエネルギーのうちわずかな割合しか、外側の良導体の壁には到達できない。以後同様なプロセスを繰り返すことによって、外部へ漏れ出す割合を極めて小さくすることができる。さらにそのうちのわずかな割合が外部へ漏れ出すことになる。
【００６２】
このような同心構造を、２段階だけでなく、多段階設定することにより、短い距離で効果的に漏洩波動を減衰させることができる。
【００６３】
図５は、電磁波の漏れを円筒状の縁取によって防止するための手法について説明する説明図である。以下、本図を参照して説明する。
【００６４】
一般に、電磁波の波長よりも十分小さい導電体円筒の内部には進行波が存在することができず、円筒の端付近に電磁場が存在していたとしても、その内部においては、電磁波は、端からの距離に対して指数関数的に減衰し、この減衰距離は円筒の内径（直径）の４分の１程度である。したがって、十分な減衰を得るためには、直径の４分の１程度よりも長い長さ、たとえば、半径程度とすれば良い。
【００６５】
したがって、本図に示すように、縁取り部の長さを円筒内径以上に設定しておくことにより、開口付近の電磁場を強く減衰させることができる。
【００６６】
なお、縁取の形状は、必ずしも円筒に限らない。たとえば、四角形の筒状の縁取とした場合でも、同様の減衰効果を得ることができ、この時の減衰距離は、四角形の辺の０.２３倍程度である。この場合も四角形の辺の長さを内径（直径）と考えれば、半径以上の長さがあれば十分が減衰効果が得られることになる。
【００６７】
図６は、第１導電層１１１の外側を、柔軟な導電性カバーでさらに被覆する手法を示す説明図である。
【００６８】
導電性カバー６０１は、第１導電層１１１と接して短絡されている。そして、導電性カバー６０１の開口部６０２は、貫通孔１１２、接触孔１１３、補助孔１１４に合わせて設けられているが、ピン３０２やピン３０３が挿入されていないときは、その柔軟性により、閉じられているようにする。これによって、コネクタ３０１が接続されていない孔からの電磁波放射を抑止する。
【００６９】
なお、この場合には、ピン３０３の根本表面には絶縁皮膜を設けることとする。これによって、コネクタ３０１を接続した際に、導電性カバー６０１とピン３０３とが短絡されるのを防止する。
【００７０】
図７は、ピン３０２、ピン３０３を挿入したときだけ開口するように、貫通孔１１２、接触孔１１３、補助孔１１４を構成した例を示す説明図である。
【００７１】
本図に示すように、ピン３０３が挿入されていない場合は、接触孔１１３と補助孔１１４はバネ状の開口部が閉じられるようにする。また、ピン３０２が挿入されていない場合は、絶縁体１１５がバネ状に働き、開口部が閉じられるようにする。
【００７２】
なお、これらの手法は、適宜組み合わせ、同時に使用することができる。
【００７３】
（応用例）
図８は、本通信装置に無線機器を直接接続する様子を示す説明図である。以下、本図を参照して説明する。
【００７４】
本図に示すように、任意の無線機器のアンテナ用の接続ケーブル８２１をそのまま第１導電層１１１および第２導電層１２１に接続することによって、空中を無線で電磁波を伝播させるかわりに、第１導電層１１１と第２導電層１２１の間で電磁波を伝播させて、通信を行うことができる。無線ＬＡＮの５０Ω同軸ケーブル出力やBluetoothなど、各種の無線機器に対応が可能である。
【００７５】
なお、この際には、インピーダンス変換を行う必要があるが、これはマイクロストリップラインを用いたインピーダンス変換器８２２を使用すれば良い。
【００７６】
また、本図に示す例では、電源８０１により、第１導電層１１１と第２導電層１２１との間に電位差を設けることとし、通信装置１０１の周縁部では抵抗体８０２で電磁波の減衰をはかり、絶縁体８０３で第１導電層１１１と第２導電層１２１とを絶縁している。したがって、接続される無線機器に対して電力を供給することも可能である。
【００７７】
なお、抵抗体８０２が直流的には絶縁体として機能する場合は、絶縁体８０３は不要である。
【００７８】
図９は、周縁部の構造の詳細を示す説明図である。以下、本図を参照して説明する。
【００７９】
本図では、第１導電層１１１と第２導電層１２１との間を充填する誘電体（絶縁体）９０１と、抵抗体８０２とが、周縁部でどのような断面構成を有しているか、を示す。
【００８０】
抵抗体８０２と誘電体９０１との境界で電磁波の反射が生じないようにするため、抵抗体８０２の断面形状をクサビ型にする。
【００８１】
なお本図では、この断面形状を通信装置１０１の厚さ方向の断面と考えているが、通信装置１０１の広さ方向の断面の形状をこのようにクサビ型としても良い。すなわち、通信装置１０１の平面構造を当該平面の垂線の方向から見た場合の形状としても良い。多くの場合は、こちらの方が作成が容易である。
【００８２】
クサビの間隔が電磁波の波長より小さければ、これは、連続してインピーダンスが変化する終端とみなすことができる。一方、クサビの間隔が電磁波の波長より大きい場合には、左から入射した波動はクサビとクサビの間で反射を繰り返す。いずれの場合であっても、誘電体９０１側から到達した電磁波が反射することはない。
【００８３】
なお、抵抗体８０２表面での電磁波のインピーダンスが、誘電体９０１内でのインピーダンスと完全に一致している場合には、このようなクサビ構造は必要ない。クサビ構造は、このインピーダンスが完全には整合していない場合であっても、反射を抑制する働きをする。
【００８４】
このように反射を防止することによって、複数の通信経路を通って信号が受信されるマルチパス問題を回避することができる。
【００８５】
たとえば、壁で反射する経路長が直接の距離よりも3m長ければ、反射した波動は10ns遅れて到達する。したがってインパルスは10nsの程度に広がって受信されることになり、1bit/(10ns) = 100Mbpsを超えると通信速度の向上が困難になってくる。
【００８６】
一方、上記のような無反射終端処理を行なえば直接伝達する電磁波の波動のみが受信されるため、伝送速度を波動の帯域と同程度まで容易に高めることができる。
【実施例２】
【００８７】
以下では、その他の実施例について説明する。
【００８８】
図１０は、ピン結合と容量結合を併用した態様を説明する説明図である。以下、本図を参照して説明する。
【００８９】
本実施形態では、通信用の電磁波は、第２導電層１２１に結合した信号電極９５１と、第１導電層１１１に容量結合するグランド電極９５２によって送出される。
【００９０】
また、外部機器への電源供給は、信号電極９５１と電源取得用グランドピン９５３を介して行う。
【００９１】
外部機器側の電源コンデンサ（図示せず）は、コイルなどのインダクタ（図示せず）を介して信号電極９５１に接続されており、外部機器側の電源コンデンサと信号電極９５１とは交流的には切り離されている。
【００９２】
同じ孔の中で両信号層を露出させると短絡の危険が大きいため、このような構成によれば、一方を絶縁しておくことが可能であり、グランド端子と信号端子は同軸（本図に示すように、信号電極９５１を囲んで回転対称）の構成とすることによって、信号の経路に余計なインダクタンスを生じさせないですむのである。
【００９３】
また、図１１は、同軸ケーブルのコネクタをそのまま用いる形態を示す説明図である。図１２は、挿みこむタイプのコネクタを用いる形態を示す説明図である。特に衣類やカーテンなどを通信シートとして用いる場合には、本図に示すコネクタが有効と考えられる。
【００９４】
コネクタ９７１は同軸ケーブル９７２が接続されており、絶縁体９７６を介して絶縁されている２つの良導体９７３、９７４が通信装置の第１導電層１１１と第２導電層１２１を挟むようにして接続される。また、絶縁体９７６の周囲には、電磁波吸収体として終端抵抗９７５が設けられている。
【００９５】
なお、同軸ケーブルのインピーダンスが通信層内への放射インピーダンスと同程度であれば本図のように直接接続しても通信は可能であるが、より完全に結合部での反射をなくすためには結合部に整合回路を挿入する。
【００９６】
図１３は、このコネクタに対応する通信装置の形状を示す説明図である。
【００９７】
本図に示すような孔を第１導電層１１１や第２導電層１２１に設けてコネクタ９７１で挟むのである。孔の形状は、円形でもよいし、洋服のボタンの孔のような形状でもよい。
【００９８】
図１４は、コネクタで通信層を挟み込んだ状態を示す説明図である。
【００９９】
尚、第１導電層１１１や第２導電層１２１が周縁部で露出している場合には、孔を設けることなく、単にコネクタ９７１の良導体９７３、９７４でシート状の通信装置の周縁部を挟めば、接続を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
上記のように、本発明によれば、２枚の対向するシート状の良導体の間を伝播する電磁波によって２つの外部機器の通信を効率良く行う通信装置を提供することができ、各種の通信技術分野に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】通信装置の断面図である。
【図２】通信装置の外観図である。
【図３】通信装置に外部機器のコネクタが接続される様子を示す断面図である。
【図４】多段構造を設けたコネクタの様子を示す説明図である。
【図５】電磁波の漏れを円筒状の縁取によって防止するための手法について説明する説明図である。
【図６】第１導電層の外側を、柔軟な導電性カバーでさらに被覆する手法を示す説明図である。
【図７】ピンを挿入したときだけ開口するように、貫通孔、接触孔、補助孔を構成した例を示す説明図である。
【図８】通信装置に無線機器を直接接続する様子を示す説明図である。
【図９】周縁部の構造の詳細を示す説明図である。
【図１０】ピン結合と容量結合を併用した態様を説明する説明図である。
【図１１】同軸ケーブルのコネクタをそのまま用いる形態を説明する説明図である。
【図１２】挿みこむタイプのコネクタを用いる形態を示す説明図である。
【図１３】コネクタに対応する通信装置の形状を示す説明図である。
【図１４】コネクタで通信層を挟み込んだ状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【０１０２】
１０１  通信装置
１１１  第１導電層
１１２  貫通孔
１１３  接触孔
１１４  補助孔
１１５  絶縁体
１２１  第２導電層
３０１  コネクタ
３０２  ピン
３０３  ピン
３０４  抵抗体
３０５  良導体
６０１  導電性カバー
６０２  開口部
８０１  電源
８０２  抵抗体
８０３  絶縁体
８２１  接続ケーブル
８２２  インピーダンス変換器
９０１  誘電体
９５１  信号電極
９５２  グランド電極
９５３  グランドピン
９７１  コネクタ
９７２  同軸ケーブル
９７３  良導体
９７４  良導体
９７５  終端抵抗
９７６  絶縁体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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