(57)【要約】【課題】過電圧保護装置の基板を薄く形成しても破損を生ずることがなく、過電圧保護装置を容易且つ確実に接続することのできるコネクタを提供する。【解決手段】過電圧保護装置５０の基板５１を厚さ方向に可撓性を有する部材によって形成したので、基板５１を薄く形成しても破損を生ずることがなく、硬質の材料に比べて基板５１を薄く形成することができ、基板５１の曲げ変形によって各端子２０または各グランドプレート４０との接触位置の誤差を吸収することもできる。また、各端子２０に過電圧保護装置５０の基板５１を保持する保持部２４を設け、各保持部２４を過電圧保護装置の各導電部５２，５３にそれぞれ導通させるようにしたので、極数が多い場合でも半田付けのような繁雑な接続作業を必要とせず、過電圧保護装置５０を極めて容易に接続することができる。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された第１導電部と、第１導電部と所定間隔の隙間をおいて基板上に形成された複数の第２導電部と、第１導電部と第２導電部との間に過電圧が生ずると電気抵抗が低下して第１導電部と各第２導電部とを導通する可変抵抗体とからなる過電圧保護装置を備え、第１導電部をグランド部材に接続し、各第２導電部を複数の信号線用端子にそれぞれ接続したコネクタにおいて、
前記過電圧保護装置の基板を厚さ方向に可撓性を有する部材によって形成するとともに、
各端子及びグランド部材には過電圧保護装置の基板を保持する保持部を設け、各保持部を過電圧保護装置の各導電部にそれぞれ導通可能に形成した
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記各保持部とコネクタ本体の外面との間に過電圧保護装置の基板を挟持するように構成した
ことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記各保持部とコネクタ本体の外面との間に各保持部の一端側から過電圧保護装置の基板を挿入するように構成した
ことを特徴とする請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記各保持部の間に各保持部とコネクタ本体との間の所定位置まで挿入された基板と当接するストッパ部を設けた
ことを特徴とする請求項３記載のコネクタ。
【請求項５】
前記各ストッパ部を各保持部よりもコネクタ本体の外側に突出するように形成した
ことを特徴とする請求項４記載のコネクタ。
【請求項６】
前記各ストッパ部の少なくとも一部に過電圧保護装置の基板の一端側を厚さ方向の移動を規制するように係合する係合部を設けた
ことを特徴とする請求項５記載のコネクタ。
【請求項７】
前記過電圧保護装置の可変抵抗体を各第２導電部ごとに設けて各保持部の間にそれぞれ配置した
ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５または６記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）等を接続するためのコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のコネクタとしては、ＦＰＣやＦＦＣ等の接続対象物の一端を所定位置に挿入可能なコネクタ本体と、コネクタ本体内に互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の端子とを備え、各端子をコネクタ本体内に挿入された接続対象物に接触するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
ところで、近年の情報伝達量の増大により、各種電気デバイスにおける高速化、集積化が進み、このためＩＣ等の電子部品における絶縁壁が薄くなり、静電気（ＥＳＤ）等の過電圧によって電子部品が破壊される問題がある。また、信号のデジタル化によってコネクタ等の配線機器が多極化したことにより、過電圧から電子部品を保護するためには多数の保護装置を取付ける必要があるが、機器の小型化により回路基板上に保護装置を実装するスペースが少なくなっているのも現状である。
【０００４】
そこで、コネクタに過電圧保護装置を取付けることにより、回路基板における保護装置の取付スペースを不要にすることが有効である。即ち、このように形成された過電圧保護装置としては、コネクタの底面に取付けられる基板にコネクタの各端子を挿通する複数の貫通孔を設け、各端子を貫通孔に半田付けするようにしたものが知られている（例えば、特許文献２の図１０参照。）。
【０００５】
この過電圧保護装置では、各端子に接続した回路に過電圧が生ずると、可変抵抗体によって信号線用端子とグランド用端子とを導通させ、過電圧をグランド用端子を介して外部に放電するようになっている。
【特許文献１】特開２００２−２５２０４９号公報
【特許文献２】特表２０００−５１６０３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記過電圧保護装置では、基板をガラス板、セラミック板等の硬質の部材によって形成しているため、基板の厚さを薄くすると機械的強度が低下し、コネクタに装着する際に破損し易いという欠点がある。このため、基板の厚さ寸法が大きくなり、コネクタ全体の大型化を来すという問題点があった。また、ガラス板やセラミック板からなる基板は弾性または可撓性を有していないため、コネクタの端子に変形させながら圧接することができない。このため、基板の孔に端子を挿入して半田付けするという繁雑な接続作業を必要とし、生産性を低下させるという問題点もあった。
【０００７】
本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、過電圧保護装置の基板を薄く形成しても破損を生ずることがなく、過電圧保護装置を容易且つ確実に接続することのできるコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は前記目的を達成するために、基板上に形成された第１導電部と、第１導電部と所定間隔の隙間をおいて基板上に形成された複数の第２導電部と、第１導電部と第２導電部との間に過電圧が生ずると電気抵抗が低下して第１導電部と各第２導電部とを導通する可変抵抗体とからなる過電圧保護装置を備え、第１導電部をグランド部材に接続し、各第２導電部を複数の信号線用端子にそれぞれ接続したコネクタにおいて、前記過電圧保護装置の基板を厚さ方向に可撓性を有する部材によって形成するとともに、各端子及びグランド部材には過電圧保護装置の基板を保持する保持部を設け、各保持部を過電圧保護装置の各導電部にそれぞれ導通可能に形成している。
【０００９】
これにより、過電圧保護装置の基板が厚さ方向に可撓性を有する部材によって形成されることから、基板を薄く形成しても破損を生ずることがなく、硬質の材料に比べて薄く形成することができるとともに、基板の曲げ変形によって端子またはグランド部材と過電圧保護装置との接触位置の誤差が吸収される。また、各保持部によって基板を保持することにより、過電圧保護装置の各導電部が各端子に接続される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のコネクタによれば、過電圧保護装置の基板を薄く形成しても破損を生ずることがないので、過電圧保護装置を容易且つ確実に装着することができるとともに、過電圧保護装置の基板を硬質の材料よりも薄く形成することができるので、小型化を図ることができる。この場合、過電圧保護装置と端子またはグランド部材との接触位置の誤差を吸収することができるので、接触不良や装着不良を確実に防止することができる。また、各保持部によって基板を保持することにより、過電圧保護装置の各導電部を各端子に接続することができるので、極数が多い場合でも半田付けのような繁雑な接続作業を必要とせず、過電圧保護装置を極めて容易に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１乃至図１０は本発明の一実施形態を示すもので、図１はコネクタの正面側斜視図、図２はその正面図、図３は過電圧保護装置の正面図、図４はその分解斜視図、図５はその要部平面図、図６は図５のＸ−Ｘ線矢視方向断面図、図７は基板の要部正面図、図８はコネクタの要部斜視図、図９及び図１０はその側面断面図である。
【００１２】
このコネクタは、接続対象物としてのフレキシブル回路Ａの一端を挿入可能なコネクタ本体１０と、コネクタ本体１０内に互いに幅方向に等間隔で配置された複数の端子２０と、フレキシブル回路Ａを各端子２０側に押圧する押圧部材３０と、過電圧発生時に信号線用の端子２０とグランド用の端子２０とを導通する過電圧保護装置５０とから構成されている。
【００１３】
フレキシブル回路Ａは、いわゆるフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）からなり、その先端側の上方の面には複数の電気接点（図示せず）が互いに幅方向に間隔をおいて設けられている。尚、接続対象物としては、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）等であってもよい。
【００１４】
コネクタ本体１０は合成樹脂の成型品からなり、上面側を開口した箱状に形成されている。即ち、コネクタ本体１０は、前面部１１、背面部１２及び側面部１３からなり、上面開口部からフレキシブル回路Ａが挿入されるようになっている。コネクタ本体１０には複数の端子孔１０ａが互いに幅方向に等間隔で設けられ、各端子孔１０ａには各端子２０がそれぞれ保持されるようになっている。各側面部１３には押圧部材３０を係合するための凹部１３ａが設けられ、各凹部１３ａはコネクタ本体１０の上下方向に延びるように形成されている。また、コネクタ本体１０の前面には過電圧保護装置５０と当接する複数のストッパ部１４が互いに幅方向に間隔をおいて設けられ、その両端及び中央に配置されるストッパ部１４の上端側には過電圧保護装置５０を係合するための係合部１４ａが設けられている。
【００１５】
各端子２０は導電性の金属板からなり、コネクタ本体１０の各端子孔１０ａにそれぞれ保持されている。各端子２０のうち配列方向一端（図中左側）に配置された一つの端子２０はグランド部材としてのグランド用端子をなし、他の端子２０は信号線用端子として用いられる。各端子２０は、互いに前後方向に間隔をおいて前方に二股状に延びる弾性片部２１及び固定片部２２を有し、固定片部２２はコネクタ本体１０の前面部１１に固定されている。また、各端子２０の下端側はコネクタ本体１０の底面側から前方及び後方にそれぞれ延出しており、その後端側には回路基板Ｂに接続される基板接続部２３が設けられ、その前端側には過電圧保護装置５０を保持する保持部２４が設けられている。各保持部２４はコネクタ本体１０の前面に沿って上方に延出しており、その上端には過電圧保護装置５０との接触部２４ａがコネクタ本体１０の前面に向かって突設されている。各保持部２４は前後方向に弾性変形可能に形成され、コネクタ本体１０の前面との間に過電圧保護装置５０を挟持するようになっている。また、各保持部２４の間にはコネクタ本体１０の各ストッパ部１４がそれぞれ配置され、各ストッパ部１４は各保持部２４よりもコネクタ本体１０の外側に突出している。
【００１６】
押圧部材３０は合成樹脂の成型品からなり、コネクタ本体１０の外部に配置される幅方向一対の操作部３１と、コネクタ本体１０内に配置される押圧片３２と、コネクタ本体１０の両側部に位置する左右一対のアーム部３３とから構成されている。各操作部３１の間にはフレキシブル回路Ａを挿通可能な凹部３４が設けられ、押圧片３２は凹部３４からコネクタ本体１０側に延びている。押圧片３２は先端側に向かって厚さ寸法が徐々に小さくなるように形成され、各端子２０の固定片部２２とフレキシブル回路Ａとの間に挿入されるようになっている。各アーム部３３は操作部３１から下方に向かって延び、それぞれコネクタ本体１０の各凹部１３ｂ内に前後方向に移動自在に挿入されている。
【００１７】
過電圧保護装置５０は、横長に形成された基板５１と、基板５１の一方の面上に形成された第１導電部５２と、基板５１の一方の面上に形成された複数の第２導電部５３と、第１導電部５２と各第２導電部５３との間にそれぞれ介在する複数の可変抵抗体５４と、各可変抵抗体５４をそれぞれ覆う複数の被覆部材５５とからなる。
【００１８】
基板５１は厚さ方向に可撓性を有するフィルム状の部材によって形成され、フィルム状部材としては厚さ７５ミクロン以下の透明な合成樹脂が用いられる。
【００１９】
第１導電部５２は基板５１の一方の面に形成された厚さ３ミクロン以上の金属製被膜からなり、基板５１の幅方向（長手方向）一端側から下端側を長手方向に延びるように連続して形成されている。また、第１導電部５２には各第２導電部５３にそれぞれ対応する複数のギャプ形成部５２ａが設けられている。
【００２０】
各第２導電部５３は第１導電部５２と同様、基板５１の一方の面に形成された厚さ３ミクロン以上の金属製被膜からなり、基板５１の幅方向一端側を除く上端側に互いに幅方向に間隔をおいて設けられている。また、各第２導電部５３には第１導電部５２のギャプ形成部５２ａに近接するギャプ形成部５３ａが設けられ、各ギャプ形成部５２ａ，５３ａとの間に４０ミクロン以下の隙間からなるギャップ５３ｂが形成されている。この場合、各ギャップ５３ｂはそれぞれ基板５１の長手方向に直交する方向に直線状に形成されている。
【００２１】
各可変抵抗体５４は、例えば非線形抵抗材料を用いた周知の材料によって形成され、過電圧が生じていないときは高い電気抵抗を有しており、過電圧が生ずると活性化して直ちに電気抵抗の低い材料に変化する性質のものである。尚、同様の性質を有するものであれば、他の種類の材料を用いるようにしてもよい。各可変抵抗体５４は各ギャップ５３ｂを覆うように略四角形状に形成され、図６に示すように各ギャプ形成部５２ａ，５３ａに亘るようにギャップ５３ｂ内に充填されている。尚、可変抵抗体５４は、液状の原材料を基板５１に塗布または印刷して硬化させることにより形成されている。
【００２２】
各被覆部材５５はウレタン等の絶縁性部材からなり、それぞれ可変抵抗体５４を覆うように略四角形状に形成されている。
【００２３】
過電圧保護装置５０はコネクタ本体１０の前面側に配置され、その基板５１を各保持部２４とコネクタ本体１０の前面との間に挟持される。即ち、基板５１は各保持部２４の一端側（上端側）から各保持部２４とコネクタ本体１０の前面との間に挿入され、各保持部２４の接触部２４ａが基板５１の上端側に圧接することにより保持される。その際、基板５１の下端側は、各ストッパ部１４との当接によって所定の挿入位置に位置決めされるとともに、一部のストッパ部１４の係合部１４ａに係合して前後方向の移動を規制される。このようにして過電圧保護装置５０がコネクタ本体１０に装着されることにより、グランド用の端子２０が第１導電部５２の一端側に接続され、信号線用の他の端子２０が各第２導電部５２にそれぞれ接続されている。
【００２４】
以上のように構成されたコネクタにおいては、各端子２０の基板接続部２３を回路基板Ｂに半田付けすることにより、各端子２０が回路基板Ｂに実装される。また、フレキシブル回路Ａをコネクタに接続する場合は、図９に示すように押圧部材３０を上方に引き出した状態でフレキシブル回路Ａをコネクタ本体１０内に挿入し、図１０に示すように押圧部材３０をコネクタ本体１０の下方に向かって移動させると、フレキシブル回路Ａと固定片部２２との間に押圧片３２が圧入され、フレキシブル回路Ａと各端子２０の弾性片部２２が互いに圧接して電気的に接続される。
【００２５】
また、前記コネクタにおいて、フレキシブル回路Ａ側に静電気等の過電圧が生ずると、過電圧が生じた信号線の端子２０とグランド用の端子２０との間が過電圧保護装置５０によって導通し、回路基板Ｂ側の回路が過電圧から保護される。即ち、フレキシブル回路Ａの何れかの信号線に過電圧が生ずると、可変抵抗体５４が直ちに低電気抵抗材料に変化する。これにより、可変抵抗体５４を介して端子２０と各グランドプレート４０とが導通し、過電圧が各グランドプレート４０を介して接地側に放電される。尚、可変抵抗体５４の特性はギャップ５３ｂの大きさに依存する。
【００２６】
このように、本実施形態のコネクタによれば、過電圧保護装置５０の基板５１を厚さ方向に可撓性を有する部材によって形成したので、基板５１を薄く形成しても破損を生ずることがなく、過電圧保護装置５０を容易且つ確実に装着することができる。この場合、基板５１を厚さ方向に曲げても破損することがないので、硬質の材料に比べて基板５１を薄く形成することができ、小型化を図ることができる。更に、基板５１の曲げ変形によって各端子２０または各グランドプレート４０との接触位置の誤差を吸収することができるので、接触不良や装着不良を確実に防止することができる。
【００２７】
また、各端子２０に過電圧保護装置５０の基板５１を保持する保持部２４を設け、各保持部２４を過電圧保護装置の各導電部５２，５３にそれぞれ導通させるようにしたので、各保持部２４によって基板５１を保持することにより、過電圧保護装置５０の各導電部５２，５３を各端子２０に接続することができる。従って、極数が多い場合でも半田付けのような繁雑な接続作業を必要とせず、過電圧保護装置５０を極めて容易に接続することができる。
【００２８】
この場合、各保持部２４とコネクタ本体１０の外面との間に基板５１を挟持するようにしたので、各保持部２４を基板５１の一方の面のみに接触するように形成することができ、各保持部２４の形状を簡素化することができる。
【００２９】
更に、各保持部２４とコネクタ本体１０の外面との間に各保持部２４の一端側から基板５１を挿入するようにしたので、挿入作業のみによって過電圧保護装置５０を各端子２０に接続することができ、過電圧保護装置５０の装着作業を極めて容易に行うことができる。
【００３０】
この場合、各保持部２４の間にそれぞれストッパ部１４を設け、基板５１が所定位置まで挿入されると、基板５１がストッパ部１４に当接するようにしたので、ストッパ部１４によって基板５１を常に正確に位置決めすることができ、位置決め作業を極めて容易に行うことができる。
【００３１】
この場合、各ストッパ部１４を各保持部２４よりもコネクタ本体１０の外側に突出するように形成したので、各ストッパ部１４によって各保持部２４を外部の物品との接触から保護することができ、各保持部２４の破損や変形を確実に防止することができる。
【００３２】
また、一部のストッパ部１４に基板５１の下端側を係合する係合部１４ａを設け、係合部１４ａとの係合によって基板５１の厚さ方向の移動を規制するようにしたので、各保持部２４によって基板５１の上端側のみを保持する場合でも、基板５１の下端側を係合部１４ａによってコネクタ本体１０側に保持することができ、基板５１の全体を確実に保持することができる。尚、係合部１４ａは全てのストッパ部１４に設けられていてもよい。
【００３３】
更に、前記過電圧保護装置５０の可変抵抗体５４を各第２導電部５３ごとに設けて各保持部２４の間にそれぞれ配置したので、各保持部２４と各可変抵抗体５４とを基板５１の幅方向に配列することができ、基板５１の上下方向の寸法を小さくすることができる。
【００３４】
また、各保持部２４とコネクタ本体１０との間に基板５１を挿入する際、各保持部２４の接触部２４ａが第１導電部５２上を乗り越えた後、第２導電部５３に接触するようにしたので、第１導電部５２よりも基板５１との接触面積が小さい第２導電部５３に対する各保持部２４の接触摩擦を少なくすることができ、第２導電部５３の剥離防止に効果的である。
【００３５】
尚、前記実施形態では、各端子２０のうち配列方向一端に配置された一つの端子２０をグランド用端子として用いるようにしたものを示したが、各端子２０とは異なる形状に形成された専用のグランド部材を備えたものであってもよい。
【００３６】
また、前記実施形態では、押圧部材３０によってフレキシブル回路Ａを各端子２０に圧接させるようにしたものを示したが、押圧部材を用いずに接続対象物を直接圧入する構造のものなど、他の構成からなるコネクタであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態を示すコネクタの正面側斜視図
【図２】コネクタの正面図
【図３】過電圧保護装置の正面図
【図４】過電圧保護装置の分解斜視図
【図５】過電圧保護装置の要部平面図
【図６】図５のＸ−Ｘ線矢視方向断面図
【図７】基板の要部正面図
【図８】コネクタの要部斜視図
【図９】コネクタの側面断面図
【図１０】コネクタの側面断面図
【符号の説明】
【００３８】
１０…コネクタ本体、２０…端子、２４…保持部、１４…ストッパ部、１４ａ…係合部、５０…過電圧保護装置、５１…基板、５２…第１導電部、５３…第２導電部、５３ｂ…ギャップ、５４…可変抵抗体、Ａ…フレキシブル回路、Ｂ…回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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