(57)【要約】  【課題】  基材の端部を遮蔽することなく、基材端部にまで有効な真空薄膜を製造する方法を提供する。本発明により、基材の端部まで全面が均一な真空薄膜を得ることができる。  【解決手段】  基材上に真空薄膜を形成する方法において、該基材が該基材の幅より大きな幅を持つ支持体に近接または接触しており、かつ該基材の両端部のさらに外側に該支持体がはみ出し、該支持体のはみ出した部分に被覆シートを配設させた状態で成膜することを特徴とする真空薄膜の製造方法。  【選択図】  図１
2006077286.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に真空薄膜を形成する方法において、該基材の幅より大きな幅を持つ支持体に、該基材を、該基材の両端部のさらに外側に該支持体がはみ出すように近接または接触させ、そして該支持体の該基材からはみ出した部分に被覆シートを配設させた状態で成膜することを特徴とする真空薄膜の製造方法。
【請求項２】
基材の端部のみが被覆シートの上に載っていることを特徴とする請求項１記載の真空薄膜の製造方法。
【請求項３】
基材がフイルム状であり、支持体が円筒形または円柱形をしており、該基材が該支持体の側面上に近接または接触している状態で真空薄膜を作製することを特徴とする請求項１または２記載の真空薄膜の製造方法。
【請求項４】
長尺のフイルム状の基材を巻出機から巻取機まで搬送し、該巻出機と該巻取機の間に配設された支持体上において真空薄膜を該基材上に形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の真空薄膜の製造方法。
【請求項５】
円筒形または円柱形の支持体が中心線を軸として回転し、該支持体の側面の周速度とフイルム状の基材の搬送速度を略一致させることを特徴とする請求項４記載の真空薄膜の製造方法。
【請求項６】
基材がプラスチックフイルムであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の真空薄膜の製造方法。
【請求項７】
基材の片方の主面上の真空薄膜に加えて、それと連続するように該基材の両端の側面部にも真空薄膜を形成することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の真空薄膜の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の真空薄膜の製造方法を用いて基材の片方の主面上と両端の側面部に真空薄膜を形成した後、該基材の反対側の主面上にも、前記両端の側面部に形成された真空薄膜と連続するように真空薄膜を形成することを特徴とする真空薄膜の製造方法。
【請求項９】
被覆シートが、プラスチックフイルムと金属薄膜の積層体であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の真空薄膜の製造方法。
【請求項１０】
金属薄膜側が支持体側、プラスチックフイルム側が支持体とは反対側となるように使用することを特徴とする請求項９記載の真空薄膜の製造方法。
【請求項１１】
プラスチックフイルムの金属薄膜の形成されていない側の面の60度鏡面光沢度が、２％〜９％の範囲内にあることを特徴とする請求項９または１０記載の真空薄膜の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の真空薄膜の製造方法を用いて、基材の片方の主面または両主面または全面に真空薄膜を設けてなる真空薄膜／基材積層品。
【請求項１３】
請求項１２記載の真空薄膜／基材積層品の片方の主面または両主面または全面の導電性薄膜上に、金属の電気めっき層を設けてなることを特徴とする金属層／基材積層品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空薄膜の製造方法に関するものであり、特に、基材の端部を遮蔽することなく、基材の端部まで有効な真空薄膜を製造する方法に関するものである。また、本発明は、その製造方法を用いて作製された薄膜／基材積層品および金属層／基材積層品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基材上に真空薄膜を製造する際に、基材を支持体で保持し、成膜源からの距離や方向等を固定して真空薄膜を製造することが一般に行われてきた。例えば、フイルムコーターを用いた真空薄膜の製造が開示されている（非特許文献１参照）。
【０００３】
図２は、従来の真空薄膜の製造方法の一例を説明するための概略側面図である。図２において、支持体２が基材１よりも小さいとき、すなわち成膜源３から見て支持体２が基材１により完全に遮蔽されていれば、支持体２への真空成膜を防止することができるが、この図２のような場合には、基材１の一部が支持体２により支持されない部位が発生するため、成膜によって基材１が受ける熱による変形等が生じたり、基材１のさらに外側方向へ飛散した成膜物質による真空薄膜製造装置の汚れが生じることが問題となる。
【０００４】
また、図３は、従来の真空薄膜の製造方法の他の一例を説明するための概略側面図である。今度は、図３のように支持体２が基材１より大きいとき、すなわち成膜源３から見て支持体２が基材１により遮蔽されない部分がある場合は、基材１側の問題は無いが、支持体２上にも真空薄膜が形成されるため、真空薄膜を繰り返し製造する場合には支持体２上の真空薄膜を清掃等により除去する必要が生じたり、長尺のフイルム状の基材１を搬送して成膜する場合には、支持体２上に形成された真空薄膜により基材１の裏側、すなわち成膜面とは逆側にキズが入ることが懸念される。
【０００５】
これらの問題を解決するため、図４の他の従来の真空薄膜の製造方法のように、通常は支持体２を基材１よりも大きくし、支持体２のはみ出た部分および基材１の端部を遮蔽板４によって遮蔽し、成膜物質が支持体２上に真空薄膜が形成されないようにする。これによって上記の問題は解決できるが、基材１の端部が遮蔽されたことによって基材１端部には真空薄膜が形成されず、また基材１端部近傍の成膜量が減少し、膜厚が薄くなるという課題が発生する。
【非特許文献１】「薄膜作成の基礎  第３版（麻蒔立男著、日刊工業新聞社、１９９６年）」のｐ１４２図６・１６（ａ）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで本発明の目的は、基材の端部を遮蔽することなく、基材端部にまで有効・均一な真空薄膜を形成する真空薄膜の製造する方法を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、これらの方法を用いて製造された真空薄膜／基材積層品を提供することであり、さらには、導電性薄膜上に金属の電気めっき層を設けてなる金属層／基材積層品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記の課題を達成せんとするものであって、本発明の真空薄膜の製造方法は、
基材上に真空薄膜を形成する方法において、該基材の幅より大きな幅を持つ支持体に、該基材を、該基材の両端部のさらに外側に該支持体がはみ出すように近接または接触させ、そして該支持体の該基材からはみ出した部分に被覆シートを配設させた状態で成膜することを特徴とする真空薄膜の製造方法である。
【０００９】
また、本発明の真空薄膜の製造方法は、次のような好ましい態様を含んでいる。
(a) 前記基材の端部のみが前記被覆シートの上に載っていること。
(b) 前記真空薄膜が付着した前記被覆シートを、適当な回数の真空薄膜作製終了毎に新品の被覆シートまたは該真空薄膜を除去した被覆シートに交換すること。
(c) 前記基材がフィルム状であり、支持体が円筒形または円柱形をしており、該基材が該支持体の側面上に近接または接触していること。
(d) 長尺のフィルム状の前記基材を巻出機から巻取機まで搬送し、該巻出機と該巻取機の間に配設された支持体上において真空薄膜を該基材上に形成すること。
(e) 前記円筒形または円柱形の支持体がその中心線を軸として回転し、該支持体の側面の周速度と前記フィルム状の基材の搬送速度を略一致させること。
(f) 前記基材がプラスチックフィルムであること。
(g) 前記プラスチックフイルムが、ポリエステルフイルム、ポリフェニレンサルファイドフイルム、ポリイミドフイルム、ポリパラジン酸フイルム、ポリエーテルスルホンフイルム、ポリエーテル・エーテルケトンフイルム、芳香族ポリアミドフイルム、液晶ポリマーフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリエチレンフイルム、アラミドフィルム、ポリオキサゾールフイルムおよびこれらのハロゲン基あるいはメチル基置換体からなるフイルムからなる群から選ばれたフイルムであること。
(h) 前記基材の片方の主面上に加えて、該基材の両端の側面部にも真空薄膜を形成すること。
(i) 前記(h)の真空薄膜の製造方法を用いて基材の片方の主面上と両端の側面部に真空薄膜を形成した後、該基材の反対側の主面側上にも、前記両端の側面部に形成された真空薄膜と連続するように真空薄膜を形成すること。
(j) 前記被覆シートが、プラスチックフイルムと金属薄膜の積層体であること。
(k) 前記被覆シートが、少なくともプラスチックフイルム／金属薄膜／粘着剤／剥離シートの積層体であること。
(l) 前記の金属薄膜側が支持体側、プラスチックフイルム側が支持体とは反対側となるように使用すること。
(m) 前記プラスチックフイルムの金属薄膜の形成されていない側の面の60度鏡面光沢度が、２％〜９％の範囲内にあること。
(n) 前記金属薄膜の厚みが、１ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲にあること。
(o) 前記プラスチックフイルムの厚みが、１２μｍ〜１２５μｍの範囲にあること。
(ｐ) 前記プラスチックフイルムが、ポリエステルフイルム、ポリフェニレンサルファイドフイルム、ポリイミドフイルム、ポリパラジン酸フイルム、ポリエーテルスルホンフイルム、ポリエーテル・エーテルケトンフイルム、芳香族ポリアミドフイルム、液晶ポリマーフィルム、ポリプロピレンフイルム、ポリエチレンフイルム、ポリオキサゾールフイルムおよびこれらのハロゲン基あるいはメチル基置換体からなるフイルムからなる群から選ばれたフイルムであること。
(q) 前記金属薄膜が、Ａｌ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｔ、ＡｕおよびＰｂからなる群から選ばれた１種の元素からなる薄膜もしくは２種以上の元素からなる合金薄膜、もしくはそれらを複数層積層したものであること。
【００１０】
また、本発明の真空薄膜／基材積層品は、前記のいずれかに記載の真空薄膜の製造方法を用いて、基材の片方の主面または両両面または全面に真空薄膜を設けてなる真空薄膜／基材積層品であり、真空薄膜が導電性薄膜であり、基材が絶縁性基材であることが好ましい。
【００１１】
また、本発明の金属層／基材積層品は、前記の真空薄膜／基材積層品の片方の主面または両主面または全面の導電性薄膜上に、金属の電気めっき層を設けてなるものであり、この金属層／基材積層品は、金属の電気めっき層が、電気めっきをする際の電流供給を基材の片方の主面上の導電性薄膜のみ接触した電極で行い、他方の主面上の導電性薄膜と電極は接触しないで基材端部の導通部を通じて他方の主面上の導電性薄膜への電流供給を行う方法で形成されたものであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基材上に真空薄膜を作製する際に、基材を支持する支持体に全く真空薄膜材料を付着させずに真空薄膜を作製することができ、同時に基材の端部まで全面が均一な真空薄膜を得ることができる。さらに、基材の側面部にも真空薄膜材料を付着させることができ、基材の両主面の真空薄膜を側面部を通じて連続させることができる。
【００１３】
このように、基材端部まで有効・均一な真空薄膜を得ることで、基材端部まで製品として使用することができ、廃棄される基材を減らすことができる。また、基材の側面部にも真空薄膜物質を付着させることができるため、両方の主面上の真空薄膜を連続させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の真空薄膜の製造方法、薄膜／基材積層品および金属層／基材積層品について詳述する。
【００１５】
本発明の真空薄膜の製造方法において、真空薄膜は、真空薄膜形成法により好適に基材上に成膜形成することができる。
【００１６】
図１は、本発明の真空薄膜の製造方法の一例を説明するための概略側面図である。図１において、真空薄膜が積層形成される基材１は、支持体２上に貼り付け配設された薄い被覆シート５に端部のみを乗り上げた形で支持体２に近接し支持体２によって支持されている。すなわち、基材１が該基材１の幅より大きな幅を持つ支持体２に近接しており、かつ該基材１の両端部のさらに外側に該支持体２がはみ出し、該支持体２のはみ出した部分に被覆シート５が部分的に配設されている。
【００１７】
成膜源３は適当な距離をおいて基材１から離されており、基材１上に形成される真空薄膜は、基材１の端部まで付着し、要求される品質上の性能（厚み・組成・基材との密着力等）は、端部まで満たすことができるように設置される。支持体２は成膜源３からの薄膜物質が製造装置内部にあまり付着しないように、十分大きなものであることが好ましい。
図５は、本発明の真空薄膜の製造方法の他の一例を説明するための概略側面図である。前記の図１被覆シート５に代え、被覆シート５は、図５のように支持体２の全面を覆っていても良い。特に、被覆シート５の厚みが十分薄くできず、被覆シート５の端部の段差が基材１に与える影響を排除できない場合や、薄膜の成膜中に基材１が移動するような場合は、この図５の方法は有効である。一方、基材１が全く移動しないか移動量が小さくでき、被覆シート５の端部の段差が基材１に与える影響が無視できる場合や、基材１を加熱または冷却するために支持体２を加熱または冷却するために支持体２と基材１との間に被覆シート５を挿入したくない場合には、前述の図１の方法が好ましい。また、使用する被覆シート５の量も図１の方が図５の方法に比して少なくて済む。図１における基材１と被覆シート５の重なり幅については、なるべく少ない方が好ましいが、基材１が移動する恐れのある場合は、支持体２が露出することのないように、その移動量よりは大きくなければならない。移動量が装置毎に異なるので重なり幅の限定はできないが、重なり幅は２〜１０ｍｍ程度が好ましい。
【００１８】
また、この被覆シート５は、成膜物質が付着するため、適当な回数の真空薄膜作製終了後に交換することが好ましい。交換する被覆シート５は、新品でも良いし、成膜物質を適切な方法で除去したものでもよい。交換する回数は、１回毎に交換することが好ましいが、付着した成膜物質の量や、交換の手間を考慮して決定すればよい。
図６は、本発明の真空薄膜の製造方法の他の一例を説明するための概略正面図（ａ）と概略側面図（ｂ）である。本発明では、基材１および支持体２の形状については限定するものではないが、特に、例えば、図６のように、基材１がフイルム状の形態であり、支持体２が円筒形または円柱形の形態をしており、該支持体２の側面上に基材１が近接または接触している状態で真空薄膜を作製するタイプの作製方法がより有効である。
【００１９】
また、図７は、本発明の真空薄膜の製造方法の他の一例を説明するための概略正面図である。フイルム状の基材１と円筒形または円柱形の支持体２を用いる方法は、図７のように、長尺フイルム状の基材１を巻出機６から巻取機７まで搬送し、該巻出機６と該巻取機７の間に円筒形または円柱形の形態の支持体２があり、該支持体２上において真空薄膜を基材上に作製する方法では、さらに有効である。図７において、フイルム状の基材１が長ければ長いほど、基材１全体に真空薄膜を作製するためには長時間が必要であり、支持体２上に真空薄膜が付着する図３のような構造であれば、支持体２上の真空薄膜の付着量は比例的に増大してしまうため、一基材の薄膜作製加工が終了した後の支持体２は、薄膜物質を除去する作業が生じ、この時間が無駄になるばかりでなく、支持体２そのものにキズが入ったり、薄膜作製装置に薄膜物質の粉塵が飛散したりする恐れがある。一方、図１のような構造にしておけば、一基材の薄膜作製加工が終了した後、被覆シート５を支持体２上から剥離し、新たに被覆シート５を貼り付ければそれでよく、簡便である。
【００２０】
このとき、また、この円筒形または円柱形をした支持体２が底面の円の中心の線を軸として回転し、該支持体２の側面の周速度と前記フィルム状の基材１の搬送速度を略一致させて真空薄膜を作製させると、フイルム状の基材１の成膜側の反対側に支持体２との接触によるキズ等を惹起させることを防ぐことができる。
【００２１】
本発明の真空薄膜の製造方法は、基材としてフレキシブルな長尺フイルム状の基材を用いるときに特に有効である。フレキシブルな長尺フイルム状の基材としては、プラスチックフイルムや金属箔などが挙げられる。本発明において、基材として用いられるプラスチックフイルムを例示すると、ポリエステルフイルム、ポリフェニレンサルファイドフイルム、ポリイミドフイルム、ポリパラジン酸フイルム、ポリエーテルスルホンフイルム、ポリエーテル・エーテルケトンフイルム、芳香族ポリアミドフイルム、液晶ポリマーフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリエチレンフイルム、アラミドフィルム、ポリオキサゾールフイルムおよびこれらのハロゲン基あるいはメチル基置換体からなるフイルム等が挙げられる。また、プラスチックフイルムは、これらの共重合体や、他の有機重合体を含有するものであっても良い。これらのプラスチックフイルムには、公知の添加剤、例えば、滑剤や可塑剤などが添加されていても良い。
【００２２】
本発明で用いられる被覆シートは、本発明において真空薄膜形成時に支持体に貼り付けて用いられる。この被覆シートは、支持体に貼り付けて支持体を被覆できればその目的は達成されるが、その効果をより確実な者とするためには、特にプラスチックフイルムの片面に、少なくとも金属薄膜を積層した構造のもの、すなわち、プラスチックフィルムと金属薄膜の積層体であることが好ましい。
【００２３】
この被覆シートの場合は、金属薄膜側を支持体側に向けて貼り付け、プラスチックフイルム側を基材側に向けることが好ましい。基材側には貼り付けても貼り付けなくても良いが、基材がシート状であり、成膜開始から終了まで動かない場合は貼り付けることが好ましい。一方、基材が長尺のフィルム状、テープ状であり、例えば、図７のように巻出機と巻取機を備えた装置の場合は、基材が搬送されるため、被覆シートを貼り付けることができない。金属薄膜側を支持体に貼り付ける方法としては、金属薄膜上に粘着剤を塗布して貼り付けることが好ましく、従って貼り付ける前の被覆シートの形態としては、少なくともプラスチックフイルム／金属薄膜／粘着剤／剥離シートという積層構成になっていることが好ましい。この積層構成から剥離シートを剥離し、露出した粘着剤を支持体に貼り付ける方法が好ましい。
図１２は、本発明で用いられる被覆シートの一例を示す側断面図である。図１２において、金属薄膜１１とプラスチックフイルム１０が積層された被覆シートの金属薄膜１１側に粘着剤１２を介して剥離シート１３が積層されている。プラスチックフフイルム１０の金属薄膜１１と反対側の面には、後述する粗面化処理処理により、プラスチックフイルムの粗化面１４が形成されている。
【００２４】
剥離シートの材質は限定しないが、紙、プラスチックフイルム等が使用できる。
【００２５】
粘着剤の材質としては限定しないが、アクリル系やエポキシ系等の粘着剤を使用することができる。被覆シートは、真空薄膜作製時に熱が加わることが多いので、ある程度の耐熱性を持つ粘着剤であることが好ましい。
【００２６】
被覆シートは、真空薄膜形成時に薄膜物質が付着するため、一旦付着した薄膜物質が脱離しないよう、表面積が大きくするための粗面化処理を行い、表面のプラスチックフイルム側が荒れている状態であることが好ましい。粗さとしては、６０度鏡面光沢度が２％〜９％の範囲にあることが好ましい。６０度鏡面光沢度が９％以上では、表面積を大きくする効果に乏しく、作製する真空薄膜の厚みによっては、作製中に薄膜物質が脱離するおそれがある。一方、６０度鏡面光沢度が２％未満では、表面積を大きくする効果としては問題がないが、粗面化処理が複雑になったり、コストが大きくなったり、場合によってはプラスチックフイルムの強度が低下したりすることが考えられるので、好ましくない。６０度鏡面光沢度については、ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１にその測定方法が記載されている。
【００２７】
本発明で用いられる被覆シートの金属薄膜の厚みは、１ｎｍ〜１０００ｎｍの間であることが好ましい。この金属薄膜は、真空薄膜作製時に被覆シートに与えられる熱線を反射する効果をもつと考えられており、厚みが１ｎｍ未満では金属薄膜の連続性が十分でないため、その効果が十分でないことがある。また、厚みが１０００ｎｍを超えると、熱線反射効果は劣化しないが、被覆シート自体が硬くなってしまい金属薄膜にひび割れが入ったり、支持体に貼り付ける際に柔軟性が失われたり、プラスチックフイルムから剥がれてしまったりする恐れがあり、また、コストも高くなる。厚みはより好ましくは、１０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００２８】
また、被覆シートを構成するプラスチックフイルムの厚みは、１２μｍ〜１２５μｍの間であることが好ましい。厚みが１２μｍより薄いと破れやすくなり、また、厚みが１２５μｍより厚いと、コストが高くなり、被覆シートが重すぎたり、柔軟性が不足したりする。厚みはより好ましくは、４０〜７５μｍであり、さらに好ましくは５０μｍ前後である。
【００２９】
被覆シートのプラスチックフイルムとしては、ポリエステルフイルム、ポリフェニレンサルファイドフイルム、ポリイミドフイルム、ポリパラジン酸フイルム、ポリエーテルスルホンフイルム、ポリエーテル・エーテルケトンフイルム、芳香族ポリアミドフイルム、液晶ポリマーフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリエチレンフイルム、アラミドフィルム、ポリオキサゾールフイルムおよびこれらのハロゲン基あるいはメチル基置換体からなるフイルムからなる群から選ばれたものであることが好ましい。特に、コストと取り扱い易さから、プラスチックフイルムはポリエステルフイルムであることが好ましい。また、金属薄膜によって熱線を反射させる効果を持たせることから、透明なプラスチックフイルムを用いることが好ましい。
【００３０】
被覆シートを構成する金属薄膜としては、Ａｌ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｔ、ＡｕおよびＰｂからなる群から選ばれた１種の元素からなる薄膜もしくは２種以上の元素からなる合金薄膜、もしくはそれらを複数層積層したものであることが好ましい。特に、コスト、金属の安全性と反射率の高さから、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇの薄膜またはこれらを主成分とする合金薄膜が好ましい。金属薄膜は、より好ましくはＡｌ薄膜またはＡｌを主成分とする合金薄膜である。
【００３１】
被覆シートの形状については、特に限定しない。成膜源から見て支持体の全面が被覆されるような形状であればよい。図５のような場合は円形または長方形になるし、図１や図６のような場合にはテープ状になる。テープ状になった場合、１本のテープで支持体の露出部が被覆できる場合はそれでよく、１本では露出部の幅が広すぎる場合は数本を並べて全体を被覆できるようにする必要がある。１本のテープの幅については限定しないが、貼り付ける際にシワが入ったり、気泡を含んだりしないよう、取り扱い安い幅が５〜１５ｃｍ程度が好ましい。数本のテープで支持体の露出部を被覆する場合は、テープ間に隙間が生じないよう注意して貼り付けなければならない。また、
本発明で用いられる「真空薄膜形成法」については特に限定しないが、一般に用いられる真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタ法およびイオンビーム蒸着法などを用いることができる。真空薄膜の材質・材料についても特に限定しない。金属薄膜・半導体薄膜・絶縁物薄膜・有機物薄膜など、あらゆる材質の薄膜について適用することができる。作製された真空薄膜の厚さについても限定しないが、支持体に薄膜物質を付着させないようにするという本発明の趣旨から言って、厚い真空薄膜ほど本発明の効果がより顕著になる。
図８と図９は、いずれも本発明の真空薄膜の製造方法を用いて得られた基材／薄膜積層品を例示説明する概略側面図である。
【００３２】
本発明の基材／薄膜積層品は、基本的には、基材上に真空薄膜が形成されたものを含むが、図８のように、真空薄膜８を基材１の片方の主面上だけでなく、基材１の両端の側面部にも真空薄膜８を付着形成させることが好ましい。すなわち、基材１の片方の主面上に加えて、基材１の両端の側面部にも真空薄膜８を形成する。これは、図１や図５の方法を用いることで達成可能である。従来の方法である図４の方法では、両端の側面部に真空薄膜を付着させることができない。
【００３３】
本発明では、図８のようにして基材１の片方の主面上および両端の側面部に真空薄膜８を付着させた後、同様の方法を用いて、図９のように反対側の主面上にも真空薄膜８を付着させることで、両方の主面上の真空薄膜８が基材１の両端の側面部に付着した真空薄膜８を通じて連続していることが好ましい。すなわち、図８のように基材１の片方の主面上と両端の側面部に真空薄膜８を形成した後、基材１の反対側の主面側上にも、前記両端の側面部に形成された真空薄膜８と連続するように真空薄膜８を形成するのである。ここでいう連続とは、真空薄膜８が金属であった場合に、両方の主面上が端部の任意の場所を通じて相互に電気的に導通している程度の連続性を言う。
【００３４】
さらに、本発明には、片方の主面上または両主面上または全面の真空薄膜上に電気めっきで金属を積層したものも含まれる。これを、金属層／基材積層品という。この場合は、電気めっきを行うことから、真空薄膜は金属等の導電性物質からなる導電性薄膜であることが必要であり、基材は絶縁性であることが必要である。
【００３５】
導電性薄膜上に電気めっきを行う際には、導電性薄膜に電流を供給しなければならない。本発明の基材／薄膜積層品の両方の主面上の導電性薄膜に電流を供給するには、電流供給端子を両方の主面上の導電性薄膜に接触させる方法もあるが、本発明においては片側の主面上の導電性薄膜にのみ接触した電流供給端子から電流を供給し、他方の主面上の導電性薄膜には、基材端部に付着した導電性薄膜による導通部を通じて電流供給を行うことが好ましい。片方の導電性薄膜にのみ電流供給端子を接触させることで、電流供給機構を簡素化し、設備の低コスト・メンテナンスの簡素化を図ることができるだけでなく、電流供給端子が接触することによるキズや、電気めっきの際に発生しやすいザラと呼ばれる凹凸が発生しにくいという特徴が得られる。
【００３６】
一方で、両端部に導電性薄膜が付着していない導電性薄膜が両面に形成された導電性薄膜／基材積層品に対して、両面に電気めっきを施す場合、両面の導電性薄膜が相互に導通していないので、両面の導電性薄膜に電流供給端子を接触させて電流を供給せざるを得ない。さらに、両端に導電性薄膜が付着していない場合には、電気めっきのためのめっき浴に浸漬すると、導電性薄膜と基材との間にめっき液が入り込み、導電性薄膜が剥離する恐れがある。
【００３７】
本発明で得られる基材／薄膜積層品と金属層／基材積層品は、スナック菓子、レトルト食品、水物などの食品包装用フイルム、シャンプー・洗剤・医療用輸液などの容器フイルム、その他の雑貨用包装フイルムなどや、装飾用貼り付けフイルム、光線カット用フイルム、エレクトロニクス機器用のフレキシブルプリント配線板、フイルムタイプアンテナ回路板、耐蝕・耐候性装飾材、スピーカー振動板、自動車用モール・ラベル・薄膜抵抗体、フイルムタイプコンデンサ、反射板、電磁波シールド等の用途に好適に用いられる。
【実施例】
【００３８】
以下、実施例によって本発明を詳述するが、本発明は以下の実施例によって限定されない。
【００３９】
（実施例１）
厚さ５０μｍ、幅１０００ｍｍ、長さ２００ｍのポリエチレンテレフタレートフイルム（以下、ＰＥＴフイルム）からなる基材（フイルム基材）の両面に、次のようにして真空薄膜を形成した。１ｍＰａの真空度にした真空チャンバー中で、純度９９．９％のアルミニウムを真空蒸着し厚さ１００ｎｍのアルミニウム蒸着層を形成し、真空薄膜とした。この際、図７のように巻出機６から巻取機７への途中に、直径約１ｍの円柱状の金属ロールを設置して支持体２とし、この支持体２に上記の基材１を約１／２巻き付け、巻き付け中心部の垂直下部に蒸発源３を設置した。また、支持体２の幅は約１．５ｍあり、支持体２の両端に幅２６０ｍｍの粘着テープを貼り付けて被覆シート５とした。この粘着テープは、厚さ５０μｍのＰＥＴフイルム上にアルミニウム薄膜を真空蒸着法で約１００ｎｍ積層したものにアクリル系粘着剤を約５μｍ塗布したものであり、アルミニウムの積層していない側の粗さは６０度鏡面光沢度で約５％である。フイルム基材は、この支持体の中央部を走行し、フィルム基材の両端１０ｍｍずつ粘着テープの上に載っているようにした。片面に真空薄膜を作製した後、巻取機から再び巻出機に基材を戻した。戻す際に真空薄膜が作製された面が支持体に接触する側になるようにすることで、反対側の面上にも真空薄膜を作製した。
【００４０】
作製されたアルミニウム／フイルム基材／アルミニウム積層品の一部を切り取り、塩酸を用いて一部のアルミニウムを溶解エッチングし、接触式段差計によってアルミニウム蒸着層の厚みを測定したところ、端部まで均一な薄膜が作製できていることがわかった。また、支持体上の粘着テープを剥離したところ、支持体上にはアルミニウム薄膜は付着していなかった。また、両面のアルミニウム間の電気抵抗値を測定したところ、１０Ω以下であり、導通していることがわかった。さらに、積層品の端部を金属顕微鏡で観察したところ、基材両端の側面部はアルミニウムで被覆されていることが確認できた。
【００４１】
（実施例２）
厚さ３８μｍ、幅５２０ｍｍ、長さ７５０ｍのポリイミドフイルム”カプトン”（米国デュポン社の登録商標）１５０ＥＮを、基材（フイルム基材）として用いた。１ｍＰａの真空度にした真空チャンバー内にアルゴンガスを導入し、０．１Ｐａの真空度にしたチャンバー内で、純度９９．９９％の銅をマグネトロンスパッタリングによってスパッタし、フイルム基材上に約１００ｎｍの銅スパッタ膜を形成し、真空薄膜とした。この際、図１０のように、巻出機（図示せず）から巻取機（図示せず）への途中に、直径約１ｍの円柱状の金属ロールを設置して支持体２とし、この支持体２に基材１のフイルムを約３／４巻き付け、巻き付け中心部の垂直下部にスパッタリングターゲット９を設置した。また、支持体２の幅は約１０００ｍｍあり、支持体２の両端に幅７０ｍｍの実施例１と同様の粘着テープを４本ずつ、１０ｍｍずつ重ねて貼り付けて２５０ｍｍ幅の被覆シート５とした。フイルム基材はこの支持体２の中央部を走行し、フイルム基材の両端１０ｍｍずつ粘着テープの上に載っているようにした。実施例１と同様にしてフイルム基材の両方の主面上に銅薄膜を形成し、銅／（ポリイミド）フイルム基材／銅積層品を作製した。
【００４２】
作製された銅／フイルム基材／銅積層品の一部を切り取り、塩化第二鉄水溶液を用いて一部の銅を溶解エッチングし、接触式段差系によって銅薄膜の厚みを測定したところ、端部まで均一な薄膜が作製できていることがわかった。また、支持体上の粘着テープを剥離したところ、支持体上には銅薄膜は付着していなかった。また、両面の電気抵抗値を測定したところ、５．０Ω以下であり、導通していることがわかった。さらに、積層品の端部を金属顕微鏡で観察したところ、基材両端の側面部は銅で被覆されていることが確認できた。
【００４３】
また、この銅／フイルム基材／銅積層品を、硫酸銅浴を用いて８μｍの電気銅めっきを行った。この際、カソードはめっき前の銅／フイルム基材／銅積層品の２つの銅面のうち、片方の銅面にのみ接触させて給電を行い、他方の銅面には直接は接触させずに行ったが、両面の銅薄膜は端部を通じて導通しているため、電気銅めっきは両面ともに可能であった。電気銅めっき後の銅／フイルム基材／銅積層品の断面を金属顕微鏡で観察したところ、いずれの面の銅層もおよそ８μｍの厚みがあり、カソードに接触して給電した面と、他方の面とで銅層厚にはほとんど違いが見られないことがわかった。
【００４４】
（実施例３）
厚さ１２μｍ、幅５２０ｍｍ、長さ２００ｍのアラミドフィルム“ミクトロン”（登録商標）（東レ株式会社製）を、基材（フイルム基材）として用いた他は、実施例２と同様にして、フイルム基材の片方の主面上に銅薄膜を形成し、銅／（アラミド）フイルム基材からなる真空薄膜／基材積層品を作製した。作製された銅／フイルム基材積層品の一部を切り取り、塩化第二鉄水溶液を用いて一部の銅を溶解エッチングし、接触式段差系によって銅薄膜の厚みを測定したところ、端部まで均一な薄膜が作製できていることがわかった。また、支持体上の粘着テープを剥離したところ、支持体上には銅薄膜は付着していなかった。さらに、積層品の端部を金属顕微鏡で観察したところ、基材両端の側面部は銅で被覆されていることが確認できた。
【００４５】
（比較例１）
図１１に示したように、被覆シートを用いず遮蔽板４を用いたこと外は、実施例２と同様にしてスパッタ法で銅／フイルム基材／銅積層品を作製した。遮蔽板４は支持体２から約５ｍｍ離して設置されており、基材１の両端部を約１０ｍｍ遮蔽している。作製された銅／フイルム基材／銅積層品においても、両端部から約８ｍｍまでは銅薄膜が形成されていなかった。作製された銅／フイルム基材／銅積層品の一部を切り取り、塩化第二鉄水溶液を用いて一部の銅を溶解エッチングし、接触式段差系によって銅薄膜の厚みを測定したところ、両端部から数ｍｍの範囲は中央部に比べて、３０〜４０％程度銅層の厚みが薄くなっていた。なお、支持体上には銅薄膜は付着していなかった。また、両面の電気抵抗値を測定したところ、導通していなかった。さらに、積層品の端部を金属顕微鏡で観察したが、基材両端の側面部に銅は見られなかった。また、この銅／フイルム基材／銅積層品を実施例２と同様にして８μｍの電気銅めっきを行ったところ、カソードと接触して給電した面は８μｍの銅層厚みが得られたが、他方の面のスパッタ銅薄膜は、硫酸銅浴中で溶解し、銅が除去されてしまった。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明によれば、基材上に真空薄膜を作製する際に、基材を支持する支持体に全く真空薄膜材料を付着させずに作製することができ、同時に基材の端部まで全面が均一な真空薄膜を得ることができる。これにより、基材端部まで有効・均一な真空薄膜を得ることができ、基材端部まで製品として使用することができ、廃棄される基材を減らすことができるので、環境に配慮した製品とすることができる上、製造コストを下げることもできる。
【００４７】
さらに、基材の側面部にも真空薄膜材料を付着させることができ、基材の両主面の真空薄膜を側面部を通じて連続させることができる。これにより、両面に電気めっきを施して金属層／基材積層品を製造する際に両面に電極を接触させて通電させる必要が無く、装置を簡略化することができるので、製造装置のコストダウン・メンテナンスの簡略化・電極接触による製品への悪影響の低減が可能となり、高品質の金属層／基材積層品を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図１は、本発明の真空薄膜の製造方法の一例を説明するための概略側面図である。
【図２】図２は、従来の真空薄膜の製造方法の一例を説明するための概略側面図である。
【図３】図３は、従来の真空薄膜の製造方法の他の一例を説明するための概略側面図である。
【図４】図４は、従来の真空薄膜の製造方法の他の一例を説明するための概略側面図である。
【図５】図５は、本発明の真空薄膜の製造方法の他の一例を説明するための概略側面図である。
【図６】図６は、本発明の真空薄膜の製造方法の他の一例を説明するための概略正面図（ａ）と概略側面図（ｂ）である。
【図７】図７は、本発明の真空薄膜の製造方法の他の一例を説明するための概略正面図である。
【図８】図８は、本発明の真空薄膜の製造方法を用いて得られた基材／薄膜積層品を例示説明する概略側面図である。
【図９】図９は、本発明の真空薄膜の他の製造方法を用いて得られた基材／薄膜積層品を例示説明する概略側面図である。
【図１０】図１０は、本発明の真空薄膜の製造方法の一実施例を示す概略斜視図である。
【図１１】図１１は、従来の真空薄膜の製造方法の一実施例を示す概略斜視図である。
【図１２】図１２は、本発明で用いられる被覆シートの一例を示す側断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１：基材
２：支持体
３：成膜源
４：遮蔽版
５：被覆シート
６：巻出機
７：巻取機
８：真空薄膜
９：スパッタリングターゲット
１０：プラスチックフイルム
１１：金属薄膜
１２：粘着剤
１３：剥離シート
１４：プラスチックフイルムの粗化面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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