(57)【要約】【課題】本発明は、有効利用又は再利用できる電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】アセンブリ（１００）に、ある厚さ範囲内の厚さを備える電子デバイスを取り付けるようになっているフレーム（１０２）が含まれている。フレーム（１０２）は、電子デバイス（２０４）の取り付け後に、ヒート・シンク・アセンブリに組み付けるようになっている。アセンブリには、さらに、電子デバイスをフレームに対して固定するようになっている少なくとも１つのバネ（１０４）が含まれている。【選択図】図１Ａ
2006191037.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ある厚さ範囲内の厚さを備えた電子デバイスを取り付けるようになっており、さらに、前記電子デバイスの取り付け後、ヒート・シンク・アセンブリに組み付けるようになっている、フレームと、
前記電子デバイスを前記フレームに固定するようになっている少なくとも１つのバネが含まれている、アセンブリ。
【請求項２】
さらに、前記フレームと、前記少なくとも１つのバネから構成される現場交換可能ユニットが含まれることを特徴とする、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
さらに、前記フレームに形成されて、前記電子デバイスを収容するようになっている凹部が含まれることを特徴とする、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項４】
さらに、前記フレームに固定するようになっている前記ヒート・シンク・アセンブリが含まれることを特徴とする、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項５】
さらに、前記フレームに形成されて、前記電子デバイスを収容するようになっている凹部と、
前記凹部に隣接して前記フレームに結合され、前記少なくとも１つのバネにほぼ直交するように配置された、少なくとも１つの電子デバイス側面支持体が含まれることを特徴とする、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項６】
ある厚さ範囲内の厚さを備えた電子デバイスを取り付けるようになっている現場交換可能ユニットと、
前記電子デバイスを前記現場交換可能ユニットに固定するようになっている少なくとも１つのバネと、
前記電子デバイスの取り付け後に、前記現場交換可能ユニットに固定する構成が施されたヒート・シンク・アセンブリが含まれている、アセンブリ。
【請求項７】
前記現場交換可能ユニットに、さらに、
フレームと、
前記フレームに形成されて、前記電子デバイスを収容するようになっている凹部と、
前記凹部に隣接して前記フレームに取り付けられるようになっている前記少なくとも１つのバネと、
前記凹部に隣接して前記フレームに結合されて、前記少なくとも１つのバネにほぼ直交するように配置された、少なくとも１つの電子デバイス側面支持体が含まれることを特徴とする、請求項６に記載のアセンブリ。
【請求項８】
さらに、前記フレームに固定するようになっている前記ヒート・シンク・アセンブリが含まれ、
前記ヒート・シンク・アセンブリに、さらに、ヒート・シンクと、電圧調整器が含まれることを特徴とする、
請求項１または請求項６に記載のアセンブリ。
【請求項９】
さらに、前記フレームに固定するようになっている前記ヒート・シンク・アセンブリが含まれ、
前記ヒート・シンク・アセンブリに、さらに、
電圧調整器と、
前記電圧調整器に隣接して配置された第１のヒート・シンクと、
前記電子デバイスに隣接して配置された第２のヒート・シンクが含まれることを特徴とする、請求項１または請求項６に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
前記フレームに固定するようになっているヒート・シンク・アセンブリであって、さらに、電圧調整器と、前記電圧調整器に隣接して配置された第１のヒート・シンクと、前記電子デバイスに隣接して配置された第２のヒート・シンクを含む、ヒート・シンク・アセンブリが含まれることを特徴とする、請求項１または請求項６に記載のアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、現場で装着可能なユニットを含む電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
経済的及び競争的状況によって、企業は、在庫費用（在庫管理費用）を含むコストの削減業務の改善に駆り立てられることになる。競争上の優位性を高める領域に設計及び開発資源を集中し、同時に、複数製品にわたって他の製品状況のコストを有効利用することによって、技術を向上させる分野における業務の改善が可能になる。
【０００３】
コストの有効利用によって、可能性のある多くの製品にわたる部品（又はコンポーネント）の集約が可能になり、それが規模の経済、総割引き額、及び仕入先価格の改善につながる。部品の有効利用及び再利用を行うと、部品の仕分け、ラベルリング、及び追跡が減少するので、サプライ・チェーン・コスト、取扱い手数料、及び在庫費用を削減することも可能になる。
【０００４】
部品を有効利用し、再利用すると、他の領域におけるコストを削減することが可能になる。例えば、ある特定部品を複数製品に利用すると、研究及び開発コストの重複を回避することが可能になる。部品数が減少すると、不注意で製品に不適合部品を組み込むことによる混乱及び間違いの発生する率を、低下させることが可能になる。
【０００５】
大量生産業者の場合、複数製品間にわたる部品の集約によって、在庫取扱い及び追跡費用を数百万ドル削減することが可能になる。
【０００６】
製品は、特定のシステム及び／またはアセンブリの材料取扱いを容易にするように設計することが可能である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、有効利用又は再利用できる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
ある電子装置の実施態様の１つによれば、アセンブリに、ある厚さ範囲内の厚さを備える電子デバイスを取り付けるようになっているフレームが含まれている。フレームは、電子デバイスの取り付け後に、ヒート・シンク・アセンブリに組み付けるようになっている。アセンブリには、さらに、電子デバイスをフレームに対して固定するようになっている少なくとも１つのバネが含まれている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
構造と動作方法の両方に関連した本発明の実施態様については、下記の説明及び添付の図面を参照することにより最もよく理解することが可能になる。
【００１０】
アセンブリに、フレームと、フレームに取り付けられて、プロセッサのような電子デバイスをフレームに固定するために用いられるバネが含まれている。フレームに対する電子デバイスモジュールの固定が済むと、ヒート・シンクが、物理的に独立した部品として与えられ、バネ・フレーム・アセンブリに追加される。例証となる構造によれば、材料の選択的取扱いが可能になる。例えば、その構造を利用すると、安価なヒート・シンクを特定プラットフォーム（特定システム）用とし、その一方で、高価なプロセッサ・モジュールを製品ライン間で有効利用または共用することが可能になる。
【００１１】
図１Ａ及び図１Ｂを参照すると、２つの斜視図によって、電子デバイス及び関連する冷却構造を支持するように構成されたアセンブリ１００の実施態様の１つが例示されている。アセンブリ１００には、ある厚さ範囲内の厚さを備えることが可能な電子デバイスを取り付けるようになっているフレーム１０２が含まれている。フレーム１０２は、電子デバイスの取り付け後に、ヒート・シンク・アセンブリに組み付けるようになっている。アセンブリ１００には、さらに、電子デバイスをフレーム１０２に対して固定するようになっている１つ以上のバネ１０４が含まれている。
【００１２】
例えば、板バネまたは他の線細工バネのようなバネ１０４によって、プロセッサのような電子デバイスが所定位置に保持され、取扱いの容易化が支援される。さまざまな厚さの装置を取り付ける能力によって、ある範囲のプロセッサ基板厚みといったある許容範囲の装置厚みに対応する。例えば、プリント回路基板厚の相違に対応するため、ある一般的な範囲のプロセッサ厚みのばらつきは、±１０％とすることが可能である。板バネを利用すると、別様であればスナップ嵌め技法のような他の接続技法に固有の遊びのある装着から生じる可能性のある動きが、排除される。実施態様によっては、板バネによって対処されるばらつきの範囲が、±１０％を超え、任意の適合する範囲とすることが可能なものもある。例えば、板バネには、さまざまなプロセッサ・タイプの取扱いに対応する、より広い範囲の厚さを可能にするサイズ及び特性を有するものもある。実施態様によっては、板バネは、異なる世代の集積回路の取り付けに固有のサイズのばらつきに適用するよう構成することが可能なものもある。
【００１３】
フレーム１０２及び１つ以上のバネ１０４は、現場交換可能ユニット１０６を形成するように構成可能であり、例えば、ある特定の品目またはストック番号に基づいて貯蔵及び供給される。現場交換可能ユニット１０６は、一般に、工場ではなく、現場（使用場所等）において交換することが可能なハードウェア部品である。現場交換可能ユニットは、顧客またはユーザのような現場技師または他の人員によって交換することが可能である。各種実施態様において、現場交換可能ユニット１０６は、電源がアセンブリを収容するシステムに接続されたまま交換することができる、ホット・プラグ接続可能またはホット・スワップ可能アセンブリとすることが可能である。
【００１４】
現場交換可能ユニット１０６は、一般に、システム全体を修理施設に送ることなく、ユーザまたは技術者による迅速かつ簡単な除去及び交換が可能な機械的アセンブリまたは回路基板である。欠陥ユニットは、一般に、一般的なトラブルシューティング手順を利用して発見され、取り外されて、修理のため発送されるか、または廃棄されて交換ユニットが取り付けられる。現場交換可能ユニット１０６を使用すると、モジュール式構成が促進され、システム有用性及び信頼性の向上に役立つ可能性がある。
【００１５】
図１Ａには、フレーム全体１０２が例示されている。図１Ｂには、フレーム１０２の一部の近接図が示され、例えば、プロセッサ・カードのような電子デバイスを保持するための支持体１１０が例示されている。
【００１６】
例示の実施態様の場合、バネ１０４は、板バネであり、フレーム１０２のレール１１６に係合するタブ（突起部）またはキャッチ（引っ掛け部）１１４を含んでいる。例示の板バネ１０４は、一般に、ある適合する金属から造られたフラット形状のバネであるが、他の材料も使用に適する可能性がある。他の実施態様には、フレームに係合する他の構造を利用することが可能なものもある。同様に、他の実施態様には、例えば、ワイヤ・ベールまたはバネ鋼形状といった、異なるバネ構造を用いることが可能なものもある。バネ１０４は、電子デバイスをフレーム内に配置してから、フレーム１０２の凹部に一方の端部をはめ込み、もう一方の端部を所定位置にクリップで留めることによってアセンブルすることが可能である。板バネ１０４によって、ツール（道具）なしで、電子デバイスをフレーム１０２にアセンブルすることが可能になる。
【００１７】
典型的なフレーム１０２は、１つまたは２つの板バネ１０４を用いて電子デバイスを固定することが可能であるが、実施態様によっては、より多くの板バネを含む場合もあり得る。板バネ１０４は、フレーム１０２の１つの結合構造におおいかぶさって、所定位置にスナップ（留め金）式にはまるように位置決めされ、ネジまたは他の個別のハードウェア構造物を使用することなく、プロセッサ基板のような電子デバイスをフレーム１０２に保持する。典型的な板バネは、スナップのような締結装置よりもしっかりと電子デバイスを固定するので、保持される装置の厚さのばらつきを許容する。
【００１８】
フレーム１０２には、取り付け中における電子デバイスのセンタリングを助けるために、レール、ピン、ノッチ等の特徴を含むことが可能である。一般に、これらの特徴によって、電子デバイスは平面フレームによって形成されるＸ−Ｙ平面内の中心に位置決めされる。板バネ１０４によって、電子デバイスはフレーム平面に対して垂直なＺ平面内において拘束状態に保持される。
【００１９】
例示の実施態様の場合、フレーム１０２には、凹部１０８が形成され、電子デバイスを収容するのに適した形状及びサイズを備えている。典型的な実施態様の場合、電子デバイスは、プロセッサとすることが可能である。一般に、電子デバイスは、適切な動作でも、ヒート・シンクのような冷却部品または装置を使用せざるを得なくなる、比較的大電力または高ワット数の装置である。
【００２０】
構成によっては、凹部１０８に隣接して、フレーム１０２に１つ以上の電子デバイス側面支持体１１０を形成することが可能なものもある。例示の実施態様の場合、電子デバイス側面支持体１１０は、板バネ１０４にほぼ直交するように構成される。例示の凹部１０８は、形状が正方形または矩形であって、板バネ１０４が凹部の２つの対向側面に接続され、電子デバイス側面支持体１１０が、板バネ１０４に対して直角に、凹部１０８の２つの対向面に形成されている。
【００２１】
例示の実施態様は、フレーム１０２に一体化されたボルスタ・プレート１１２を備えている。ボルスタ・プレート（梁板）１１２をフレーム１０２に一体化すると、独立型ボルスタが使用されなくなり、その結果、コスト及び複雑性が低下し、剛性及び耐久性が増すことになる。ボルスタ１１２にフレームを結合するフレーム支持体は、例えばプロセッサ・カードの同じ側といった、電子デバイスの同じ側を基準にして、電子デバイスの厚さが変動する可能性があるにもかかわらず電子デバイスの接続性をよくするように構成することが可能である。
【００２２】
他の実施態様では、ボルスタ・プレートは、スナップ、クランプ、ラッチ、または他の適合する保持部品といった保持素子を用いて保持することが可能である。例えば、鋼または他の金属のような剛性及び耐久性のより高い材料から造られたボルスタにプラスチック・フレームを取り付けるため、スナップを用いることが可能である。
【００２３】
ある特定の例では、フレームは、単一の一体化部品においてフレームの下側に一体化ボルスタ・プレートを備える、メザニン構造（中２階構造）を形成することが可能である。一体化フレーム構造の一部ではないヒート・シンクは、プロセッサのような電子デバイスをフレームに固定してから、一体化フレームに固定することが可能である。
【００２４】
図２Ａ及び図２Ｂを参照すると、斜視図によって、フレーム１０２に取り付けることが可能な、それぞれの電源ポッド２０２、２５２及びプロセッサ２０４、２５４が接続された、アセンブリ１００の実施態様が例示されている。電源ポッド２０２は、フレーム１０２に固定するようになっているヒート・シンク・アセンブリの一例である。電源ポッド２０２、２５２の形態をなす例示のヒート・シンク・アセンブリには、ヒート・シンク・アセンブリをフレーム１０２に固定する、ネジ、バーブ、またはクランプのような適合する部品が含まれている。図２Ａを参照すると、例示のヒート・シンク・アセンブリ２０２には、さらに、ヒート・シンク２０６と電圧調整器が含まれている。
【００２５】
図２Ａ及び図２Ｂに示すそれぞれの電源ポッド２０２及び２５２は、例証のため、２つの異なるタイプのヒート・シンク２０６及び２５６を備えている。図２Ｂには、ピン・フィン・ヒート・シンク２５６を含む、比較的冷却能力の低い電源ポッド・アセンブリ２５２が示されている。
【００２６】
図３Ａ及び図３Ｂを参照すると、略回路及びブロック図のそれぞれによって、図２に示すアセンブリ１００における使用に適合する可能性のある電圧調整回路３００の実施態様が例示されている。
【００２７】
任意の適合する電圧調整器を利用することが可能であるが、図３Ａには、調整回路の一例が示されている。電圧調整器は、入力電圧及び回路内の各種部品によって決まる、ある大きさの調整出力電圧を生じる。例えば、出力電圧は、必要に応じて、入力電圧と同じとすることもできるし、あるいは、より高い電圧とすることも可能である。電圧調整器は、発振器によって決まる周波数で、ＮＰＮトランジスタスイッチを入れたり切ったりして、インダクタＬにエネルギを生じさせる。ＮＰＮトランジスタスイッチを入れると、インダクタ電流がＶIN／Ｌの増加率で流され、インダクタＬに電流が蓄えられる。スイッチを切ると、インダクタＬの下端がＶINを超える電圧まで上昇し、電流が、ダイオードＤを介して（ＶOUT−ＶIN）／Ｌの増加率で出力コンデンサＣOUTに放電される。スイッチを入れた場合にインダクタに蓄積されるエネルギは、スイッチが切れている間に出力端子に移送される。出力電圧ＶOUTは、ピークのインダクタ電流の変調によって制御される移送エネルギ量によって制御される。変調は、フィードバック電圧と基準電圧との差を増幅する誤差増幅器に出力電圧の一部をフィードバックすることによって行われる。誤差増幅器の出力電圧は、スイッチ電流（スイッチを流れる電流）に比例した電圧と比較される。比較された電圧が等しければ、コンパレータによってスイッチングが終了され、ピークのスイッチ電流が制御されて、定出力電圧が維持される。
【００２８】
図３Ｂを参照すると、略回路／ブロック混合図によって、装置１００における使用に適合することが可能な電圧変換回路３５０の実施態様の１つが例示されている。電圧変換回路は、１つの電圧レベルからもう１つの電圧レベルに直流（ＤＣ）電力を効率よく変換するために用いられるＤＣ−ＤＣコンバータである。電圧変換回路は、入力エネルギを異なるインピーダンス・レベルに変えることによって機能する。例証となる回路は、バック・タイプのＤＣ−ＤＣコンバータであり、スイッチング・パワー金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）Ｑ1、フライホイール・ダイオードＤ1、インダクタＬ、及び出力フィルタ・コンデンサＣ1を含んでいる。スイッチング制御回路が、出力電圧ＶOUTをモニタし、デューティ・サイクルは可変であるが、コンバータの固定動作周波数でＭＯＳＦＥＴ  Ｑ1をスイッチすることによって、出力電圧ＶOUTをある所定のレベルに維持する。ＭＯＳＦＥＴ  Ｑ1がオンになると、電流が、ＭＯＳＦＥＴ  Ｑ1及びインダクタＬを介して、入力電圧源ＶINからコンデンサＣ1及び負荷に流れ始める。インダクタの磁界が増大して、インダクタＬにエネルギが蓄積され、ＶINの一部に対抗する電圧降下がＬの両端に生じる。ＭＯＳＦＥＴ  Ｑ1がオフになると、インダクタＬが、電磁界（ＥＭＦ）を逆転して、電流の減少に対抗し、ダイオードＤ1を介して負荷に電流を供給する。負荷の両端におけるＤＣ出力電圧ＶOUTは、ＶINの何分の一かの割合であり、その割合がデューティ・ファクタである。
【００２９】
図４Ａ及び図４Ｂには、現場交換可能ユニットのさまざまな実施態様例、現場交換可能ユニットのアセンブリまたは基板へのアセンブル、及び、可能性のある各種ヒート・シンク構造及び組み合わせが描かれている。図４Ａを参照すると、斜視図によって、フレーム１０２に固定するようになっているヒート・シンク・アセンブリ４００の実施態様が例示されている。ヒート・シンク・アセンブリ４００には、電圧調整器と、電圧調整器に隣接して配置された第１のヒート・シンク４０２が含まれている。電子デバイスに隣接して、第２のヒート・シンク４０４が配置されている。ヒート・シンク・アセンブリ４００は、フレーム１０２に取り付けるようになっている、別名電源ポッド・アセンブリであり、プロセッサが、共通表面４０８を備えたモジュール４０６に実装されてパッケージ化されている。第１のヒート・シンク４０２及び第２のヒート・シンク４０４は、モジュール４０６への単純に取り付けることが可能であり、モジュール４０６全体に熱を拡散する熱拡散器の働きをするようになっている表面４０８の利用を可能にする。実施態様によっては、表面４０８に、さらに、散熱をさらに助けるヒート・パイプを含むことが可能なものもある。
【００３０】
図４Ｂを参照すると、斜視図には、第１のヒート・シンク・アセンブリ及び第２のヒート・シンク・アセンブリを含む冷却装置４５０のもう１つの実施態様が描かれている。第１のヒート・シンク・アセンブリ４５０は、フレーム１０２に固定するように構成されており、電圧調整器と、電圧調整器に隣接して配置された第１のヒート・シンク４５２を含んでいる。第２のヒート・シンク・アセンブリ４５４は、電子デバイスに隣接して配置されている。第１のヒート・シンク４５２は、電圧調整器を冷却するために利用され、電圧調整器によって発生する熱に合わせて適切に選択された仕様を備えている。第２のヒート・シンク４５４は、電子デバイスを冷却するために利用され、電子デバイスによって発生する熱に適切に対処する仕様になっている。
【００３１】
図５を参照すると、斜視図によって、ある厚さ範囲内の厚さを有する電子デバイス５０４を取り付けるように構成された現場交換可能ユニット５０２が含まれている。例えば、現場交換可能ユニット５０２に電子デバイス５０４を固定するように選択された形状、サイズ、たわみ性、強度、及び他の特性を備えた、板バネまたは他の線細工バネのような１つ以上のバネ５０６が含まれている。アセンブリ５００には、電子デバイス５０４の取り付け後に現場交換可能ユニット５０２に固定されるように構成された、ヒート・シンク・アセンブリ５０８が含まれている。一般的な実施態様において、第２のヒート・シンクは、例えば、１００〜１３０ワットを発生するプロセッサ及び１０〜２０ワットを発生する電圧調整器を適切に冷却するため、第１のヒート・シンクより大きくすることが可能である。電力範囲の例は、単なる例示のためのものである。例示のシステム、アセンブリ、装置、及び部品は、任意の適合する電力仕様を備えることが可能である。
【００３２】
例示の実施態様及び多くの典型的な構成において、電子デバイス５０４はプロセッサである。プロセッサは、一般に、比較的大電力の装置であり、従って、発熱装置である。他の実施態様の場合、電子デバイス５０４は、他のタイプの大電力部品とすることが可能である。
【００３３】
例示の現場交換可能ユニット５０２には、さらに、フレーム５１０を含むことも可能であり、フレーム５１０には凹部５１２が形成されて、電子デバイス５０４を収容するのに適した形状をなすように構成されている。凹部５１２に隣接して、フレーム５１０に取り付けられる、板バネが利用されている。電子デバイス５０４は、凹部５１２に隣接してフレーム５１０に形成された１つ以上の電子デバイス側面支持体に電子デバイス５０４を位置合わせすることによって、フレーム５１０に取り付けることが可能である。凹部５１２が、フレーム５１０内に形成された窪みの形状をなす場合、電子デバイス側面支持体は、板バネに対して直角に整列をとることが可能である。
【００３４】
ヒート・シンク・アセンブリ５０８には、さらに、電圧調整器の近くに、または電圧調整器に隣接して配置されたヒート・シンク５１４を含むことが可能である。
【００３５】
他の実施態様には、さらに、電子デバイス５０４に隣接して配置された、例えば、図４Ａ及び図４Ｂにそれぞれ示されたヒート・シンク４０４及び４５４のような、第２のヒート・シンク・アセンブリを含むことが可能である。
【００３６】
電子アセンブリ５００は、電子デバイス５０４を取り付けるように設計された構造を備える現場交換可能ユニット５０２を供給することによって組み立てることが可能である。一般に、現場交換可能ユニット構造は、さまざまな厚さの電子デバイスの取り付けを可能にするために形成される。例えば、電子デバイスは、さまざまなサイズのプリント回路基板に取り付けることが可能である。いくつかの応用例には、さまざまな性能仕様を備える複数の各種プロセッサ・モデルといった、さまざまな電子デバイスの取り付けを助ける構造を選択することが可能なものもある。例えば、現場交換可能ユニット５０２には、さまざまなサイズ及び／または厚さの装置から選択される可能性のある電子デバイスの取り付けを可能にする形状になっている凹部５１２を備える、フレーム５１０が含まれている。実施態様によっては、電子デバイス５０４の配置を容易にするため、凹部５１２に隣接して装置支持体を形成することが可能なものもある。
【００３７】
電子デバイス５０４は、現場交換可能ユニット５０２に取り付けられ、板バネ５０６を用いて固定される。例示の実施態様の場合、電子デバイス５０４の第１のエッジが装置支持体に固定される。電子デバイス５０４の第１のエッジに向かい合った第２のエッジは、板バネ５０６を用いて、フレーム５１０に対して所定位置に留められる。
【００３８】
次に、ヒート・シンク・アセンブリ５０８が、現場交換可能ユニット５０２と電子デバイス５０４の組み合わせに固定される。例示の構造の場合、ヒート・シンク・アセンブリ５０８及び現場交換可能ユニット５０２に、電子デバイス５０４が収容される。
【００３９】
実施態様によっては、第１のヒート・シンク・アセンブリ５０８が現場交換可能ユニット５０２に固定されるものもある。第１のヒート・シンク・アセンブリ５０８には、電圧調整器と、電圧調整器に隣接した第１のヒート・シンク５１４が含まれている。第２のヒート・シンク・アセンブリ４０４または４５４は、同様に、電子デバイス５０４に隣接した所定位置において、現場交換可能ユニット５０２に固定することが可能である。
【００４０】
実施態様によっては、第１のヒート・シンク・アセンブリ５０８が電源ポッド・アセンブリという場合もあり得る。第２のヒート・シンク・アセンブリ４０４または４５４を固定する前に、電源ポッド・アセンブリ５０８を現場交換可能ユニット５０２にあらかじめアセンブルすることによって、装置への接近に過度の困難を伴うことなく、取り付けられた電子デバイスまたはプロセッサをテストすることが可能になる。
【００４１】
例示のアセンブリ５００及び構成方法によれば、サプライ・チェーンにおいてプロセッサのような電子デバイスからヒート・シンクを切り離すか、または分離することが可能になる。こうしたサプライ・チェーンにおける切り離しによって、複数プラットフォームまたは製品間で共有される高価なプロセッサを、各種製品間で共有される可能性のない安価なヒート・シンクとは別個に貯蔵し、取り扱うことが可能になる。サプライ・チェーンにおける切り離しによって、共通部品を共用し、後で、サプライ・チェーンまたは製造プロセスにおいて共通部品をカスタマイズする、後回しと呼ばれる概念の適用が可能になる。
【００４２】
特定の応用例では、複数の現場交換可能ユニット５０２を、板バネによって固定された電子デバイスを取り付けた状態で貯蔵することが可能である。現場交換可能ユニットは、在庫部品番号を割り当てることが可能であり、割り当ては、現場交換可能ユニット・タイプ及び／またはモデル、及び、電子デバイスタイプ及び／またはモデルのような特性の品目識別子に基づいて行われる。
【００４３】
同様に、複数ヒート・シンク・アセンブリ５０８を貯蔵することも可能である。ヒート・シンク・アセンブリには、在庫部品番号を割り当てることが可能であり、割り当ては、電源アセンブリ・タイプ及び／またはモデル、ヒート・シンク・タイプ及び／または番号、及び、電圧調整器タイプ及び／またはモデルの品目識別子に基づいて行われる。
【００４４】
図６Ａ及び図６Ｂを参照すると、２つの斜視図によって、図１〜図５に例示のものとは異なるやり方でアセンブルする電子アセンブリ６００及び６５０の例が示されている。図６Ａには、独立したプロセッサ６０２、電圧調整器６０６を備えた電源ポッド６０４、及び、ヒート・シンク６０８を含むアセンブリ６００が示されている。完全分離型アセンブリ６００は、複数プロセス・ステップによりアセンブル効率がよくない。もう１つの問題は、プロセッサ／ヒート・シンクがソケットに装着されてしまうと、電源ポッド６０４または電圧調整装置とプロセッサ６０２との間の接続を別個の部品で行うのは難しいという点である。電圧調整装置６０６とプロセッサ６０２との間の接続面６１０は、ボルスタ・プレート６１２を用いて締め付けられる。
【００４５】
図６Ｂには、電圧調整装置６５６及びヒート・シンク６５８を含む結合部品の一体化アセンブリに、プロセッサ６５４を保持するクリップ６５２を用いて締め付けられるアセンブリ６５０が描かれている。結合アセンブリ６５０によって、複数製品による同じ現場交換可能ユニットの再利用が困難になる。また、結合アセンブリ６５０の場合、ヒート・シンク６５８の手に負えないほど過剰な質量のため、プロセッサ６５４の装着が困難になる。
【００４６】
アセンブリ６５０には、プロセッサ６５４をヒート・シンク６５８に固定するバネ・クリップ６５２が含まれる。対照的に、図１〜図５に示すアセンブリは、プロセッサをフレームに保持するクリップを備えていて、プロセッサをフレームにしっかりと拘束することが可能になり、耐久性のある、剛性の全体構造が形成される。次に、フレームにヒート・シンクを固定することにより、プロセッサに対する振動及び損傷を回避する全体構造を形成することが可能になる。
【００４７】
本開示には、さまざまな実施態様が解説されているが、これらの実施態様は、例証のためのものと理解すべきであり、請求の範囲を制限するものではない。解説の実施態様に対する多様な変更、修正、追加、及び改良が可能である。例えば、通常の当該技術者であれば、本明細書に開示の構造及び方法を実現するのに必要なステップを容易に実施するであろうし、プロセス・パラメータ、材料、及び寸法が、ただ単に例証のために示されたものにすぎないことは明らかであろう。パラメータ、材料、及び寸法を変更して、請求の範囲内に含まれる、所望の構造並びに修正を実現することが可能である。例えば、特定の構造及び形状寸法を備えた部品、アセンブリ、装置、コネクタ、及びバネが示されている。他の例では、他の適合する形態、構造、形状、及び形状寸法を備えることが可能である。
【００４８】
請求項において、別段の指摘がない限り、数詞のない言葉は、「１つまたは２つ以上の」を表わしている。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、例えば、電子デバイスの電源装置に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１Ａ】電子デバイス及び関連冷却構造を支持するように構成されたアセンブリの実施態様の１つを例示した斜視図である。
【図１Ｂ】電子デバイス及び関連冷却構造を支持するように構成されたアセンブリの実施態様の１つを例示した斜視図である。
【図２Ａ】電源ポッド及びプロセッサがそれぞれ接続されたアセンブリの実施態様を示す斜視図である。
【図２Ｂ】電源ポッド及びプロセッサがそれぞれ接続されたアセンブリの実施態様を示す斜視図である。
【図３Ａ】電子装置及び電子システムに利用することが可能な電圧調整回路の実施態様を例示した略回路及びブロック図である。
【図３Ｂ】電子装置及び電子システムに利用することが可能なＹ−Ｘ電圧変換回路の実施態様を例示した略回路及びブロック図である。
【図４Ａ】例示の現場交換可能ユニットに固定されるようになっているヒート・シンク・アセンブリの実施態様を描いた斜視図である。
【図４Ｂ】例示の現場交換可能ユニットに固定されるようになっているヒート・シンク・アセンブリの実施態様を描いた斜視図である。
【図５】電子デバイスを取り付けるように構成された現場交換可能ユニットを備えるアセンブリの実施態様の１つを例示した斜視図である。
【図６Ａ】図１〜図５に例示の例とは異なるやり方でアセンブルされる電子アセンブリの例を示す斜視図である。
【図６Ｂ】図１〜図５に例示の例とは異なるやり方でアセンブルされる電子アセンブリの例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５１】
１００  アセンブリ
１０２  フレーム
１０４  バネ
１０６  現場交換可能ユニット
１０８  凹部
１１０  電子デバイス側面支持体
４０２  第１のヒート・シンク
４０４  第２のヒート・シンク
４５２  第１のヒート・シンク
４５４  第２のヒート・シンク
５００  アセンブリ
５０２  現場交換可能ユニット
５０４  電子デバイス
５０６  バネ
５０８  ヒート・シンク・アセンブリ
５１０  フレーム
５１２  凹部
５１４  第１のヒート・シンク
６０６  電圧調整器
６０８  ヒート・シンク
【図１Ａ】
2006191037.tif 000003
【図１Ｂ】
2006191037.tif 000004
【図２Ａ】
2006191037.tif 000005
【図２Ｂ】
2006191037.tif 000006
【図３Ａ】
2006191037.tif 000007
【図３Ｂ】
2006191037.tif 000008
【図４Ａ】
2006191037.tif 000009
【図４Ｂ】
2006191037.tif 000010
【図５】
2006191037.tif 000011
【図６Ａ】
2006191037.tif 000012
【図６Ｂ】
2006191037.tif 000013