(57)【要約】【課題】  各接続端子のサイズや各々の間隔が高度に微細化された電気光学装置についても効率よく点灯検査を実施する。【解決手段】  検査部材４ａは、導電性の弾性材料からなり、電気光学装置のうち走査線と導通する接続端子に接触する導通面４１を有する。検査端子４ｃは、導電性の弾性材料からなり、電気光学装置のうちデータ線と導通する接続端子に接触する導通面４１を有する。検査部材４ａおよび検査部材４ｃには、電気光学装置を駆動するための検査信号が供給される。検査部材４ａと検査部材４ｃとの間隙には、絶縁材料からなるスペーサ５が介挿されている。【選択図】      図９
2006058086.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学物質を駆動するための信号が入力される複数の接続端子からなる第１および第２の端子群が基板に配置された電気光学装置を検査するための装置において、
前記第１の端子群の複数の接続端子に接触する導通面を有する導電性の弾性部材であって前記電気光学物質を駆動するための検査信号が印加される第１検査部材と、
前記第２の端子群の複数の接続端子に接触する導通面を有するとともに前記第１検査部材に隣接して配置された導電性の弾性部材であって前記電気光学物質を駆動するための検査信号が印加される第２検査部材と、
絶縁性の材料によって形成されて前記第１検査部材と前記第２検査部材との間隙に介在する層状の絶縁部と
を具備する検査装置。
【請求項２】
前記第１検査部材および前記第２検査部材の各々の導通面には、各端子群の複数の接続端子が配列する方向に延在して当該導通面から突出する突起部が設けられている
請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記第１検査部材および前記第２検査部材の各々の導通面に隣接する側面に当接して各検査部材を支持する支持部材を具備する請求項１に記載の検査装置。
【請求項４】
前記支持部材は、前記第１検査部材および前記第２検査部材に当接する位置に突起部を有する
請求項３に記載の検査装置。
【請求項５】
前記支持部材は、前記第１検査部材と前記第２検査部材との間隙に対応した位置に切欠を有し、
前記絶縁部は、前記第１検査部材と前記第２検査部材とは別個の部材であり、前記第１検査部材および前記第２検査部材から張り出した部分が前記支持部材の切欠に係合する
請求項３に記載の検査装置。
【請求項６】
前記第１検査部材および前記第２検査部材の各々の導通面とは反対側の面に対向する姿勢にて前記支持部材に固定され、当該支持部材によって支持された前記第１検査部材および前記第２検査部材に接触する複数の導電パターンを具備する配線基板を具備し、
前記配線基板の各導電パターンに対して検査信号が印加される
請求項３に記載の検査装置。
【請求項７】
前記電気光学装置を支持する部材であって、前記第１検査部材および前記第２検査部材の各々の前記導通面に隣接する側面に当接する部分を有する第１ガイド部材を具備する請求項３に記載の検査装置。
【請求項８】
前記第１ガイド部材は、前記第１検査部材と前記第２検査部材との間隙に対応した位置に切欠を有し、
前記絶縁部は、前記第１検査部材および前記第２部材とは別個の部材であり、前記第１検査部材および前記第２検査部材から張り出した部分が前記第１ガイド部材の切欠に係合する
請求項７に記載の検査装置。
【請求項９】
前記絶縁部のうち前記第１ガイド部材の切欠に係合する部分は、他の部分と比較して寸法が小さい
請求項８に記載の検査装置。
【請求項１０】
前記第１ガイド部材との間隙に前記電気光学装置を挟持する第２ガイド部材と、
前記第２ガイド部材を前記第１ガイド部材に対して相対的に移動させる調整機構と
を具備する請求項７に記載の検査装置。
【請求項１１】
前記絶縁部は、前記第１検査部材および前記第２検査部材の少なくとも一方の表面に当該検査部材と一体に形成された部分である
請求項１に記載の検査装置。
【請求項１２】
電気光学物質を駆動するための信号が入力される複数の接続端子からなる第１および第２の端子群と、前記第１の端子群の各接続端子に導通する第１のＩＣチップと、前記第２の端子群の各接続端子に導通する第２のＩＣチップとが基板に配置された電気光学装置を製造する方法において、
絶縁性の材料からなる層状の絶縁部を挟んで相互に隣接するとともに各々が導電性の弾性材料からなる第１検査部材および第２検査部材を備えた検査装置を用いて、前記各ＩＣチップが実装される前の電気光学装置を検査する工程であって、前記第１検査部材を前記第１の端子群の各接続端子に接触させるとともに前記第２検査部材を前記第２の端子群の各接続端子に接触させたうえで、前記電気光学物質を駆動するための検査信号を前記第１検査部材および前記第２検査部材に印加する検査工程と、
前記検査工程の後に前記第１のＩＣチップと前記第２のＩＣチップとを前記基板に実装する実装工程と
を有する電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置などの電気光学装置を検査する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
出荷前の電気光学装置には点灯検査が実施される。この点灯検査は、画素を点灯させるための検査信号を電気光学装置に供給し、これにより各画素が実際に点灯するか否かを観察する作業である。より具体的には、電気光学装置の各接続端子に対してプローブ針を接触させ、このプローブ針から接続端子を介して電気光学装置に検査信号が入力される（例えば特許文献１参照）。この点灯検査によれば、配線の短絡や断線に起因した画素の欠陥の有無を確認することができる。
【特許文献１】特開２０００−１５５２９９号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、画像の高精細化や大画面化に伴なって各接続端子のサイズや各々の間隔（ピッチ）が微細化しつつある。このように微細化された接続端子の各々に対してプローブ針を接触させることはプローブ針の構造からして極めて困難であり、また作業効率という観点からしても現実的な方策とは言えない。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、各接続端子のサイズや各々の間隔が高度に微細化された電気光学装置についても効率よく点灯検査を実施することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この課題を解決するために、本発明は、電気光学物質を駆動するための信号が入力される複数の接続端子からなる第１および第２の端子群が基板に配置された電気光学装置を検査するための装置において、第１の端子群の複数の接続端子に接触する導通面を有する導電性の弾性部材であって電気光学物質を駆動するための検査信号が印加される第１検査部材と、第２の端子群の複数の接続端子に接触する導通面を有するとともに第１検査部材に隣接して配置された導電性の弾性部材であって電気光学物質を駆動するための検査信号が印加される第２検査部材と、絶縁性の材料によって形成されて第１検査部材と第２検査部材との間隙に介在する層状の絶縁部とを具備する。
この構成によれば、各端子群の複数の接続端子に対して検査部材が接触してこれらの接続端子に一括して検査信号が供給されるから、各接続端子のサイズや各々の間隔が如何に微細化されていても、高い作業効率のもとで点灯検査を実施することができる。また、各検査部材の間隙に絶縁部が介挿されているから、たとえ第１の端子群と第２の端子群とが互いに近接しているために検査部材同士が近接して配置されているとしても、検査部材同士の絶縁を確保して各端子群に所期の検査信号を精度よく供給することができる。本発明の望ましい態様において、第１検査部材と第２検査部材とは、導通面からその反対側の面までの高さが略等しく、絶縁部は、第１検査部材および第２検査部材と略等しい高さを有する。この態様によれば、各検査部材同士の導通を確実に回避することができる。
なお、ここでは第１検査部材および第２検査部材という２つの検査部材のみが特定されているが、３個以上の検査部材を具備する検査装置も当然に本発明の範囲に含まれる。すなわち、３個以上の検査部材のなかから任意に選択されたひとつの検査部材が本発明の「第１検査部材」に相当し、これに隣接して配置された他の検査部材が本発明の「第２検査部材」に相当する。
【０００５】
本発明の望ましい態様において、第１検査部材および第２検査部材の各々の導通面には、各端子群の複数の接続端子が配列する方向に延在して当該導通面から突出する突起部（実施形態における「突起部４１１」に相当する）が設けられる。この構成によれば、検査部材が各接続端子に対して線状に接触することになるから、突起部を備えず各接続端子に面接触する検査部材を利用した場合と比較して、検査部材と各接続端子とが貼り付いてしまうといった事態が抑制される。
【０００６】
本発明の他の態様は、第１検査部材および第２検査部材の各々の導通面に隣接する側面に当接して各検査部材を支持する支持部材を具備する。この態様によれば、各検査部材がその側面に当接する支持部材によって支持されるから、点検や修理に際して各検査部材を容易に支持部材から取り外すことができる。この態様における支持部材は、第１検査部材および第２検査部材に当接する位置に突起部（実施形態における「突起部６５」に相当する）を有することが望ましい。この態様によれば、検査中に各検査部材が支持部材から外れるといった事態が支持部材の突起によって防止される。さらに望ましい態様において、支持部材は、第１検査部材と第２検査部材との間隙に対応した位置に切欠（実施形態における「切欠６６」に相当する）を有し、絶縁部は、第１検査部材と第２検査部材とは別個の部材であり、第１検査部材および第２検査部材から張り出した部分が支持部材の切欠に係合する。この構成によれば、絶縁部の位置（さらには絶縁部によって仕切られた各検査部材の位置）が支持部材によって固定されるから、さらに精度よく各検査部材を端子群に接触させることができる。
【０００７】
他の態様において、第１検査部材および第２検査部材の各々の導通面とは反対側の面に対向する姿勢にて支持部材に固定され、当該支持部材によって支持された第１検査部材および第２検査部材に接触する複数の導電パターンを具備する配線基板を具備し、配線基板の各導電パターンに対して検査信号が印加される。この構成によれば、支持部材と配線基板とを固定することによって各検査部材が導電パターンに接触することになるから、検査装置の組み立てや検査部材に対する配線を容易に行なうことができる。
【０００８】
本発明の他の態様は、電気光学装置を支持する部材であって、第１検査部材および第２検査部材の各々の導通面に隣接する側面に当接する部分を有する第１ガイド部材を具備する。この態様においては、第１検査部材および第２検査部材に当接する第１ガイド部材が電気光学装置を支持する役割を担っているから、電気光学装置を支持する部材と各検査部材とが別個に配置された構成と比較して、電気光学装置と各検査部材との相対的な位置関係を容易に調整することができる。この態様において、第１ガイド部材は、第１検査部材と第２検査部材との間隙に対応した位置に切欠（実施形態における「切欠１７２」に相当する）を有し、絶縁部は、第１検査部材および第２部材とは別個の部材であり、第１検査部材および第２検査部材から張り出した部分が第１ガイド部材の切欠に係合する。この態様によれば、絶縁部の位置（さらには絶縁部によって仕切られた各検査部材の位置）がガイド部材によって固定されるから。さらに精度よく各検査部材を端子群に接触させることができる。また、絶縁部のうち第１ガイド部材の切欠に係合する部分の寸法を他の部分よりも小さくすれば、絶縁部を切欠に対して容易に係合させることができる。
【０００９】
本発明の望ましい態様は、第１ガイド部材との間隙に電気光学装置を挟持する第２ガイド部材と、第２ガイド部材を第１ガイド部材に対して相対的に移動させる調整機構とを具備する。この態様によれば、第２ガイド部材が調整機構によって移動されるから、電気光学装置の位置を適宜に調整して精度よく検査を実施することができる。
【００１０】
本発明の別の態様において、絶縁部は、第１検査部材および第２検査部材の少なくとも一方の表面に当該検査部材と一体に形成された部分である（例えば図１４の符号９１が示す領域）。この態様によれば、検査装置の部品点数が低減されるから検査装置の組み立ての負担を軽減することができる。具体的には、何れかの検査部材に塗布された絶縁部が採用される。あるいは、導電性の弾性材料に対して熱やレーザなどのエネルギを付与することによって各検査部材が成形される場合には、そのエネルギの付与によって表面に形成された絶縁性の層を絶縁部として採用することができる。
【００１１】
また、本発明は、上述した各態様の検査装置を用いて電気光学装置を検査する方法としても特定される。さらに詳述すると、本発明に係る検査方法は、電気光学物質を駆動するための信号が入力される複数の接続端子からなる第１および第２の端子群が基板に配置された電気光学装置を検査するための方法であって、絶縁性の材料からなる層状の絶縁部を挟んで相互に隣接するとともに各々が導電性の弾性材料からなる第１検査部材および第２検査部材を備えた検査装置のうち、第１検査部材を第１の端子群の各接続端子に接触させるとともに第２検査部材を第２の端子群の各接続端子に接触させる工程と、電気光学物質を駆動するための検査信号を第１検査部材および第２検査部材に印加する工程とを有する。なお、この検査方法においては、第１検査部材および第２検査部材を各端子群に接触させた後に検査信号を各検査部材に印加してもよいし、検査信号が現に印加されている第１検査部材および第２検査部材を各端子群に接触させてもよい。
【００１２】
さらに、本発明は、この検査方法を実施したうえで電気光学装置を製造する方法としても特定される。この製造方法は、電気光学物質を駆動するための信号が入力される複数の接続端子からなる第１および第２の端子群と、第１の端子群の各接続端子に導通する第１のＩＣチップと、第２の端子群の各接続端子に導通する第２のＩＣチップとが基板に配置された電気光学装置を製造する方法において、絶縁性の材料からなる層状の絶縁部を挟んで相互に隣接するとともに各々が導電性の弾性材料からなる第１検査部材および第２検査部材を備えた検査装置を用いて、各ＩＣチップが実装される前の電気光学装置を検査する工程であって、第１検査部材を第１の端子群の各接続端子に接触させるとともに第２検査部材を第２の端子群の各接続端子に接触させたうえで、電気光学物質を駆動するための検査信号を第１検査部材および第２検査部材に印加する検査工程と、検査工程の後に第１のＩＣチップと第２のＩＣチップとを基板に実装する実装工程とを有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
＜Ａ：電気光学装置の構成＞
まず、図１を参照して、本発明に係る検査装置を用いた検査の対象となる電気光学装置の構成を説明する。本実施形態に係る電気光学装置Ｄ1は、電気光学物質として液晶を用いた液晶表示装置であり、同図に示されるように、枠状のシール材（図示略）を介して相互に対向するように貼り合わされた第１基板８１および第２基板８２を有する。両基板およびシール材によって囲まれた空間には液晶が封止されている。第１基板８１のうち液晶と対向する表面にはＸ方向に延在する複数の走査線８１１が形成されている。第２基板８２のうち液晶と対向する表面には、Ｘ方向に直交するＹ方向に延在する複数のデータ線８２１と、各データ線８２１に一端が接続されたＴＦＤ（Thin Film Diode）素子と、各ＴＦＤ素子の他端に接続された略矩形状の画素電極とが形成されている。ただし、図１においてはＴＦＤ素子および画素電極の図示が省略されている。各画素電極とこれに対向する走査線８１１とその間隙に介在する液晶とによって、表示画像の最小単位となる画素が構成される。これらの画素は、略矩形状の表示領域ＡdにＸ方向およびＹ方向にわたりマトリクス状に配列する。
【００１４】
第２基板８２は第１基板８１よりも外形の寸法が大きい。第２基板８２のうち第１基板８１の周縁から張り出した領域（以下「張出領域」という）８２ａには３つのＩＣチップ８５（８５１，８５２，８５３）がＣＯＧ（Chip On Glass）技術によって実装されている。ここで、図２は、張出領域８２ａを拡大して示す平面図である。同図においては、各ＩＣチップ８５の外形が一点鎖線によって示されている。図２に示されるように、張出領域８２ａには、Ｘ方向に配列された複数の接続端子８２３が形成されている。これらの接続端子８２３は、Ｘ端子群Ｇaと、Ｘ端子群Ｇbと、Ｙ端子群Ｇcとに区分される。Ｘ端子群ＧaはＹ端子群ＧcからみてＸ方向の負側に位置し、Ｘ端子群ＧbはＹ端子群ＧcからみてＸ方向の正側に位置する。Ｘ端子群ＧaおよびＧbに属する複数の接続端子８２３の各々は、第２基板８２の表面に形成された配線８２５とシール材に分散された導電性粒子（図示略）とを介して、第１基板８１上に形成された走査線８１１に電気的に接続される。より具体的には、Ｘ端子群Ｇaに属する各接続端子８２３は奇数行目の走査線８１１に接続され、Ｘ端子群Ｇbに属する各接続端子８２３は偶数行目の走査線８１１に接続される。一方、Ｙ端子群Ｇcに属する複数の接続端子８２３の各々は配線８２５を介してデータ線８２１に電気的に接続されている。また、張出領域８２ａには第２基板８２の周縁に沿ってＸ方向に配列する複数の外部接続端子８２７が形成されている。これらの外部接続端子８２７は、外部と電気光学装置Ｄ1とを電気的に接続するための端子であり、例えば、第２基板８２に接合されたＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）の配線と電気的に接続される。
【００１５】
各ＩＣチップ８５は、Ｘ端子群ＧaおよびＧbとＹ端子群Ｇc（各々を特に区別する必要がない場合には「端子群Ｇ」と略称する）との各々に対応するようにＸ方向に配列される。このうちＩＣチップ８５１および８５２は、複数の画素を各行ごとに順番に選択するための走査信号を生成して各走査線８１１に出力する走査線駆動回路を有する。ＩＣチップ８５１の各端子は、Ｘ端子群Ｇaの各接続端子８２３と各外部接続端子８２７とに導通し、ＩＣチップ８５２の各端子は、Ｘ端子群Ｇbの各接続端子８２３と各外部接続端子８２７とに導通する。各外部接続端子８２７から入力された信号に基づいてＩＣチップ８５１および８５２にて生成された走査信号は、それぞれＸ端子群ＧaおよびＧbの各接続端子８２３を経由して第１基板８１上の各走査線８１１に供給される。一方、ＩＣチップ８５３は、画素の階調に応じたデータ信号を生成して各データ線８２１に出力するデータ線駆動回路を有する。ＩＣチップ８５３の各端子は、Ｙ端子群Ｇcの各接続端子８２３と各外部接続端子８２７とに導通する。各外部接続端子８２７から入力された信号（例えば画像信号）に基づいてＩＣチップ８５３にて生成されたデータ信号は、Ｙ端子群Ｇcの各接続端子８２３から各データ線８２１およびＴＦＤ素子を経由して画素電極に供給される。走査線８１１と画素電極とに挟まれた液晶は、走査線８１１に供給された走査信号の電圧と画素電極に供給されたデータ信号の電圧とに応じて配向方向が変化する。これにより表示領域Ａdに所望の画像が表示される。
【００１６】
＜Ｂ：検査装置の構成＞
次に、電気光学装置Ｄ1を検査するために利用される検査装置の構成を説明する。この検査装置は、総ての画素を一斉に点灯させるための信号（以下「検査信号」という）を電気光学装置Ｄ1に供給する装置である。この検査信号の供給によって表示領域Ａdに表示される画像を作業者が目視にて確認することにより（あるいは表示領域Ａdを撮影した画像をモニタにて確認することにより）、配線の短絡や断線を原因とした画素の欠陥を検査する。張出領域８２ａに各ＩＣチップ８５が実装される前の電気光学装置Ｄ1が検査の対象とされる。そして、この検査の後に各ＩＣチップ８５が第２基板８２に実装されることによって図１の電気光学装置Ｄ1が完成する。
【００１７】
図３は、検査装置の構成を示す断面図である。同図に示されるように、この検査装置Ｄ2は、ステージ３１上に設置された第１ガイド部材１０と第２ガイド部材２０とを有する。第１ガイド部材１０および第２ガイド部材２０は、検査の対象となる電気光学装置Ｄ1を支持する板状の治具である。第１ガイド部材１０は、ステージ３１に対して上下方向に移動することができる。第１ガイド部材１０が第２ガイド部材２０から離間した位置にあるとき（すなわち図３に破線で示される位置にあるとき）に電気光学装置Ｄ1が第２ガイド部材２０に載置され、次いで作業者の操作に応じて第１ガイド部材１０が第２ガイド部材２０側に降下させられる。これにより電気光学装置Ｄ1は、相互に対向するように配置された第１ガイド部材１０と第２ガイド部材２０との間隙に挟み込まれた状態にて支持される。この状態において、電気光学装置Ｄ1は、第１基板８１が上方（第１ガイド部材１０側）を向き、第２基板８２が下方（第２ガイド部材２０側）を向く。第１ガイド部材１０と第２ガイド部材２０とは、第１ガイド部材１０の孔１１２と第２ガイド部材２０の孔２１２とに挿通されたボルト３５によって相互に固定される。
【００１８】
第１ガイド部材１０のうち鉛直方向からみて電気光学装置Ｄ1の表示領域Ａdと重なり合う部分には開口部１１１が形成されている。この開口部１１１は表示領域Ａdよりも僅かに寸法が大きい。第２ガイド部材２０のうち鉛直方向からみて表示領域Ａdと重なり合う部分にも同様の開口部２１１が形成されている。第２ガイド部材２０の下方には照明装置（図示略）が配置される。この照明装置による照射光は第２ガイド部材２０の開口部２１１を通過して電気光学装置Ｄ1に到達し、この電気光学装置Ｄ1の表示領域Ａdを透過して第１ガイド部材１０の開口部１１１から図３における上方に出射する。作業者は、この出射光を視認することによって画素の欠陥を検査する。
【００１９】
図４は、第２ガイド部材２０のうち第１ガイド部材１０と対向する面上の構成を示す平面図である。図４においては、検査装置Ｄ2にセットされる電気光学装置Ｄ1の外形（より具体的には第２基板８２の外形）が二点鎖線によって示されている（図６においても同様）。図３および図４に示されるように、第２ガイド部材２０の表面には、開口部２１１の各辺の近傍に凹部２３が形成されている。各凹部２３は、第２ガイド部材２０の他の部分よりも窪んだ部分である。各凹部２３の底面には緩衝部材２３１が設置されている。各緩衝部材２３１は、ゴムなどの弾性材料からなる部材であり、図３に示されるように、検査装置Ｄ2にセットされた電気光学装置Ｄ1のうち第２基板８２の各辺に当接する。
【００２０】
また、第２ガイド部材２０のひとつの側面（図４における右方の側面）にはネジ孔２５１が形成されており、このネジ孔２５１の内部にはショートプランジャ２６が固定されている。このショートプランジャ２６は、図５（ａ）に示されるように、底面を有する筒状の基体２６１と、基体２６１に収容されたバネ（図示略）と、このバネの一端に固定された押圧部材２６２とを有する。基体２６１の側面にはネジ溝が刻まれており、このネジ溝が第２ガイド部材２０のネジ孔２５１に噛み合うことによってショートプランジャ２６が第２ガイド部材２０に固定される。一方、第２ガイド部材２０には、第２ガイド部材２０を鉛直方向に貫通するとともにネジ孔２５１に連通するピン孔２５４が形成されている。このピン孔２５４は、図４における矢印Ａの方向を長手方向とする長孔である。図５（ａ）に示されるように、ピン孔２５４には、ステージ３１から鉛直方向に起立するピン３２が挿入される。この構成のもと、ショートプランジャ２６の押圧部材２６２は、図５（ａ）に示されるようにバネの弾性力によってピン３２を押圧する。したがって、第２ガイド部材２０は、図４における右方に付勢されることになる。
【００２１】
一方、第２ガイド部材２０のうちショートプランジャ２６とは反対側の側面にもネジ孔２５２が形成されており、このネジ孔２５２の内部にはローレットノブ２７が固定されている。このローレットノブ２７は、図５（ｂ）に示されるように、側面にネジ溝が刻まれた筒状の基体２７１と、基体２７１に収容されたバネ（図示略）と、このバネの一端に固定された押圧部材２７２と、基体２７１のうち押圧部材２７２とは反対側に固定されたノブ２７３とを有する。一方、第２ガイド部材２０には、ネジ孔２５２に連なるように第２ガイド部材２０を貫通するピン孔２５４が形成されている。図５（ｂ）に示されるように、ピン孔２５４には、ステージ３１から起立するピン３２が挿入される。この構成のもと、ローレットノブ２７のノブ２７３が回転して基体２７１がネジ孔２５２の軸方向に移動すると、押圧部材２７２からピン３２に作用する押圧力が変化し、これに伴なって第２ガイド部材２０が方向Ａに移動する。例えば、ノブ２７３の回転によって基体２７１がピン３２に接近する方向に移動した場合にはピン３２への押圧力が増加するから、第２ガイド部材２０はショートプランジャ２６による付勢に抗して図４の左方に移動する。これとは逆に、基体２７１がピン３２から離間する方向に移動した場合にはピン３２への押圧力が減少するから、第２ガイド部材２０はショートプランジャ２６による付勢にしたがって図４の右方に移動する。作業者は、ローレットノブ２７を適宜に回転させることにより、第２ガイド部材２０に載置された電気光学装置Ｄ1が所期の位置に至るように第２ガイド部材２０の位置を調整する。このように、本実施形態においては、ローレットノブ２７とショートプランジャ２６とが第２ガイド部材２０の位置を調整するための機構として機能する。もっとも、第２ガイド部材２０の位置を調整するための機構はローレットノブ２７およびショートプランジャ２６との組合せに限られない。
【００２２】
次に、図６は、第１ガイド部材１０のうち第２ガイド部材２０に対向する面上の構成を示す平面図である。図３および図６に示されるように、第１ガイド部材１０のうち第２ガイド部材２０のピン孔２５４に対応する各位置には円形のピン孔１５４が形成されている。ステージ３１から起立するピン３２がこれらのピン孔１５４に挿通されることによって、ステージ３１に対する第１ガイド部材１０の位置が固定される。
【００２３】
図３および図６に示されるように、第１ガイド部材１０の表面には、電気光学装置Ｄ1の第２基板８２のうち張出領域８２ａ以外の縁辺に対応した位置に開口部１１１の各辺に沿って凹部１３が形成されている。各凹部１３には、第２ガイド部材２０の凹部２３と同様に、電気光学装置Ｄ1の第１基板８１の各辺に当接する緩衝部材１３１が配置されている。このように電気光学装置Ｄ1は弾性を有する緩衝部材１３１および緩衝部材２３１によって挟まれた状態にて支持されるから、第１基板８１や第２基板８２（さらには各基板上の要素）の破損が防止される。
【００２４】
一方、第１ガイド部材１０のうち電気光学装置Ｄ1の張出領域８２ａに対向する位置には、他の凹部１３とは形状が異なる凹部１４１が形成されている。図７は、この凹部１４１の近傍を拡大して示す平面図であり、図８は、図７におけるVIIIーVIII線からみた断面図である。ただし、図８においては、図７の手前側が下方に位置し、図７の奥側が上方に位置している。図６ないし図８に示されるように、凹部１４１の底面には検査ユニットＵが配置される。より具体的には、図７および図８に示されるように、凹部１４１の周縁と開口部１１１の周縁とに挟まれて凹部１４１の底部から突起する部分（以下「周辺突起部」という）１７の側面１７１（すなわち凹部１４１の内周面）に当接するように検査ユニットＵが配置される。この検査ユニットＵは、検査信号出力回路３８から伝送線３８１を介して入力された検査信号を電気光学装置Ｄ1に供給するための手段である。凹部１４１には、第１ガイド部材１０の縁辺に至るように溝１４２が連設されており、検査ユニットＵと検査信号出力回路３８とを連結する伝送線３８１はこの溝１４２の内側に配置される。
【００２５】
次に、図９および図１０を参照して、検査ユニットＵの具体的な構成を説明する。なお、図９および図１０は、上下関係が図８とは逆転していることに留意されたい。すなわち、図９および図１０における上方が第２ガイド部材２０側（図３における下方）であり、図９および図１０における下方が第１ガイド部材１０側（図３における上方）である。これらの図に示されるように、検査ユニットＵは、Ｘ検査部材４ａおよび４ｂと、Ｙ検査部材４ｃと、スペーサ５と、支持部材６と、配線基板７とを有する。
【００２６】
Ｘ検査部材４ａおよび４ｂとＹ検査部材４ｃ（各々を特に区別する必要がない場合には「検査部材４」と表記する）とは、導電性を有する弾性材料（例えば導電ゴム）からなる略直方体状の部材であり、Ｘ検査部材４ａおよび４ｂの間にＹ検査部材４ｃが位置するように配列される。以下では、図９および図１０に示されるように、各検査部材４が配列する方向を「ｘ方向」と表記する。各検査部材４の上面（すなわち検査装置Ｄ2にセットされた電気光学装置Ｄ1に対向する面である。以下では「導通面」という）４１には、横断面が略半円状の突起部４１１がｘ方向に延在して形成されている。
【００２７】
ここで、図１１は、検査時における各接続端子８２３と各検査部材４との平面的な位置関係を示す平面図である。同図に示されるように、点灯検査に際して、各検査部材４は導通面４１が電気光学装置Ｄ1の張出領域８２ａに対向するように配置されて各接続端子８２３と接触する。電気光学装置Ｄ1が検査装置Ｄ2の適正な位置にセットされていれば、電気光学装置Ｄ1の各接続端子８２３が配列するＸ方向と各検査部材４が配列するｘ方向とは略一致する。したがって、各検査部材４の突起部４１１は、張出領域８２ａにおいて複数の接続端子８２３が配列するＸ方向に延在することになる。図１２は、各接続端子８２３と各検査部材４との位置関係を示す断面図である。同図に示されるように、各検査部材４の導通面４１が張出領域８２ａに対向するように配置されると、突起部４１１は各接続端子８２３と導通する。より具体的には、図１１に示されるように、Ｘ検査部材４ａの突起部４１１は、Ｘ端子群Ｇaの総ての接続端子８２３に対して同時に接触する。同様に、Ｘ検査部材４ｂの突起部４１１は、Ｘ端子群Ｇaの総ての接続端子８２３に対して同時に接触する。一方、Ｙ検査部材４ｃの突起部４１１は、Ｙ端子群Ｇcの総ての接続端子８２３に対して同時に接触する。
【００２８】
図９および図１０に示されるように、Ｘ検査部材４ａとＹ検査部材４ｃとの間隙およびＸ検査部材４ｂとＹ検査部材４ｃとの間隙にはそれぞれスペーサ５が介挿される。このスペーサ５は、プラスチックなどの絶縁性材料からなる層状の部材であり、各検査部材４の寸法に合わせて略長方形状に成形されている。さらに詳述すると、各スペーサ５の高さＨ5は、各検査部材４の底面から導通面４１までの高さ（すなわち突起部４１１を除いた高さ）Ｈ4と略等しい。また、各スペーサ５の長さＬ5は、各検査部材４の幅Ｗ4（すなわちｘ方向に直交する方向の寸法）よりも大きい。したがって、図１０に示されるように、各検査部材４によって挟持された状態においては、スペーサ５における端部Ｅ1および端部Ｅ2の双方が各検査部材４の側面から張り出す。また、本実施形態におけるスペーサ５の端部Ｅ1には面取りが施されている。したがって、スペーサ５の端部Ｅ1の近傍の幅は他の部分と比較して狭い。
【００２９】
一方、支持部材６は、各検査部材４を支持するための板状の部材であり、プラスチックなどの絶縁性材料からなる。この支持部材６は、図９および図１０に示されるように、平面形状が略コ字状をなすように成形されている。さらに詳述すると、支持部材６は、各検査部材４の配列に沿うようにｘ方向に延在して側面６１１が各検査部材４に対向する部分６１と、この部分６１の各端部からｘ方向と直交する方向に突出する部分６２および６３とを有する。部分６２の内側（部分６３に対向する側）の側面６２１と、部分６３の内側（部分６２に対向する側）の側面６３１との距離Ｌ6は、Ｘ検査部材４ａおよび４ｂとＹ検査部材４ｃとの各々のｘ方向における長さと、２枚のスペーサ５の厚さとの合計値に略等しい。また、図９に示されるように、部分６１のうち各検査部材４と対向する側面６１１には、各検査部材４に対応するように突起部６５が形成されている。
【００３０】
図７に示されるように、検査ユニットＵが第１ガイド部材１０に固定された状態において、部分６２の側面６２２および部分６３の側面６３２は、第１ガイド部材１０のうち周辺突起部１７の側面１７１に対向する。Ｘ検査部材４ａおよび４ｂとＹ検査部材４ｃとは、図７ないし図１０に示されるように、部分６１の側面６１１と、部分６２の側面６２１と、部分６３の側面６３１と、第１ガイド部材１０の周辺突起部１７の側面１７１とによって四方を囲まれた空間に配置されることになる。すなわち、部分６２の側面６２１はＸ検査部材４ａに接触し、部分６３の側面６３１はＸ検査部材４ｂに接触し、部分６１の側面６１１および周辺突起部１７の側面１７１はＸ検査部材４ａおよび４ｂとＹ検査部材４ｃとに接触する。この状態においては、図８に示されるように、部分６１の側面６１１に形成された突起部６５が各検査部材４に対して弾性的に喰い込む。ここで、図１２に示されるように検査部材４を電気光学装置Ｄ1の各接続端子８２３に接触させると、各検査部材４が第２基板８２に貼り付いて支持部材６から外れる可能性がある。本実施形態においては、各検査部材４の上下方向の移動は突起部６５によって規制されているから、各検査部材４が支持部材６から外れる事態が防止される。
【００３１】
図９に示されるように、支持部材６の部分６１の側面６１１のうち各検査部材４の間隙に対応する位置には切欠（溝）６６が形成されている。また、図７に示されるように、第１ガイド部材１０の周辺突起部１７の側面１７１のうち各検査部材４の間隙に対応する位置には切欠（溝）１７２が形成されている。これらの切欠６６および切欠１７２はスペーサ５の厚さと略等しい幅を有する。各検査部材４が支持部材６によって支持された状態において、各検査部材４の間隙に介挿された各スペーサ５の端部Ｅ2は、図７および図１０に示されるように支持部材６の切欠６６に挿入される。同様に、各スペーサ５の端部Ｅ1は、図７および図８に示されるように周辺突起部１７の切欠１７２に挿入される。このような構成により、各スペーサ５のｘ方向における位置（さらにはスペーサ５を挟持する各検査部材４のｘ方向における位置）が固定される。ここで、第１ガイド部材１０の切欠１７２にはいわゆるバリが残存している場合がある。本実施形態においては、上述したように、スペーサ５の端部Ｅ1の幅が他の部分と比較して狭くなっているから、このようなバリが形成されている場合であっても、スペーサ５を速やかに切欠１７２に係合させることができる。同様の理由により、スペーサ５の端部Ｅ2についても面取りを施して幅を狭くしてもよい。
【００３２】
次に、配線基板７は、検査信号出力回路３８から出力された検査信号を各検査部材４に供給するための導電パターン７１が形成された基板である。図９および図１３に示されるように、この配線基板７は、検査部材４の個数に相当する３個の導電パターン７１（７１１，７１２，７１３）を有する。図１３においては各導電パターン７１にハッチングが施されている。これらの導電パターン７１は、相互に離間するように（すなわち電気的に導通しないように）基板７０の一方の面（以下「パターン形成面」という）に形成されている。図９および図１０に示されるように、各検査部材４と支持部材６とは基板７０のパターン形成面上に配置される。さらに詳述すると、支持部材６は、図７および図８に示されるように、支持部材６に形成された孔６７と配線基板７の孔７５とに挿通されたボルト３９によって、配線基板７と重なり合った状態にて第１ガイド部材１０に固定される。この状態において、支持部材６によって支持された各検査部材４は、配線基板７の各導電パターン７１に接触して電気的に導通する。すなわち、Ｘ検査部材４ａは導電パターン７１１に導通し、Ｘ検査部材４ｂは導電パターン７１２に導通し、Ｙ検査部材４ｃは導電パターン７１３に導通する。換言すると、配線基板７の複数の導電パターン７１は、各々が別個の検査部材４と接触する形状にパターニングされている。したがって、検査ユニットＵを組立てることによって各検査部材４と各導電パターン７１とを導通させることができ、各々を導通させるための別個の部材や工程は不要である。
【００３３】
図１３に示されるように、これらの導電パターン７１には、検査信号出力回路３８から出力された検査信号が印加される。例えば、導電パターン７１１および７１２には、電源の高位側電位が検査信号として供給される。この検査信号は、導電パターン７１１および７１２からＸ検査部材４ａおよび４ｂを介して電気光学装置Ｄ1のＸ端子群ＧaおよびＧbの総ての接続端子８２３に供給され、これにより総ての走査線８１１に対して高位側電位が印加される。一方、導電パターン７１３には、電源の低位側電位が検査信号として供給される。この検査信号は、導電パターン７１３からＹ検査部材４ｃを介してＹ端子群Ｇcの総ての接続端子８２３に供給され、これにより総ての画素電極に対して低位側電位が印加される。したがって、電気光学装置Ｄ1に不具合がなければ表示領域Ａdの総ての画素が点灯する一方、配線の短絡や断線といった不具合が生じていれば、その不具合の発生箇所に対応した画素は正常に点灯しない。作業者は、この全点灯に伴なう表示を視認することによって画素の欠陥の有無を判断する。
【００３４】
以上に説明したように、本実施形態においては、各端子群Ｇに属する接続端子８２３に対して同時に検査部材４が接触して検査信号が入力されるから、各接続端子８２３のサイズや各々の間隔が如何に微細化されていても、高い作業効率のもとで点灯検査を実施することができる。
【００３５】
一方、表示領域Ａdを包囲する領域（いわゆる額縁領域）を狭小化するといった観点から各ＩＣチップ８５の間隔を狭めると、別個の検査信号が入力されるべき複数の端子群Ｇが互いに近接して配置されることになる。このような電気光学装置Ｄ1を検査するためには各端子群Ｇに接触する各検査部材４を互いに近接して配置する必要がある。しかしながら、この構成のもとでは相互に隣接する検査部材４同士が接触し、この結果として所期の検査信号を電気光学装置Ｄ1に供給することが困難になるという問題がある。このような事情のもとでも、本実施形態においては、互いに隣接する各検査部材４が絶縁部たるスペーサ５によって仕切られているから、検査部材４同士が接触する事態を回避して各端子群Ｇに所期の検査信号を精度よく供給することができる。
【００３６】
＜Ｃ：変形例＞
この実施形態に対しては種々の変形が加えられる。具体的な変形の態様を例示すれば以下の通りである。以下の各態様を適宜に組み合わせてもよい。
【００３７】
（１）上記実施形態においては、スペーサ５が各検査部材４とは別個の部材とされた構成を例示したが、各検査部材４を電気的に絶縁するための部材（すなわち本発明における「絶縁部」）は、各検査部材４と一体に形成されていてもよい。すなわち、本発明における「絶縁部」とは、各検査部材４の間隙に介在する絶縁性の層であればよい。例えば、各検査部材４のうち他の検査部材４と対向する側面に絶縁性の樹脂材料を塗布し、これを硬化させた層を絶縁部として利用してもよい。こうすれば検査ユニットＵの部品点数が低減されるから、組み立ての容易性の向上や製造コストの低減が図られる。
【００３８】
また、各検査部材４を成形する工程において生成された絶縁性の層を絶縁部として利用してもよい。例えば、図１４に示されるように、導電性を有する長尺状の弾性部材９０をレーザＬの照射によって切断して検査部材４（図１４の下方）を成形する場合を想定する。この場合、図１４にハッチングを施して示すように、弾性部材９０の切断面９１（すなわち検査部材４の側面）には、レーザＬの照射によって溶融した材料が硬化することによって絶縁性の薄膜が形成され得る。この薄膜を、上記実施形態のスペーサ５に代えて、またはスペーサ５とともに絶縁部として利用してもよい。なお、ここではレーザＬの照射によって弾性部材９０を切断する場合を想定したが、他のエネルギ（例えば熱）を付与することによって弾性部材９０を切断する場合にも、絶縁部として利用される絶縁性の薄膜を形成することができる。
【００３９】
（２）上記実施形態においては、二端子型非線形素子たるＴＦＤ素子を備えた電気光学装置を例示したが、三端子型非線形素子たるＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子を備えた電気光学装置や、非線形素子を用いないパッシブマトリクス型の電気光学装置を検査する装置にも本発明は適用される。また、上記実施形態においては、電気光学物質として液晶を用いた液晶装置を例示したが、有機EL（ElectroLuminescent）などのＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）素子を電気光学物質として用いた表示装置や、あるいはネオンやキセノンなどの不活性ガスを電気光学物質として用いたプラズマディスプレイパネルなど各種の電気光学装置を検査する装置にも本発明は適用される。すなわち、本発明に係る検査装置による検査の対象となる電気光学装置は、各々に別個の検査信号を供給すべき複数の端子群が基板に形成された構成であれば足り、その具体的な態様の如何は不問である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係る検査装置によって検査される電気光学装置の構成を示す斜視図である。
【図２】電気光学装置の張出領域を拡大して示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る検査装置の構成を示す断面図である。
【図４】検査装置のうち第２ガイド部材の構成を示す平面図である。
【図５】第２ガイド部材の周縁の近傍を拡大して示す断面図である。
【図６】検査装置のうち第１ガイド部材の構成を示す平面図である。
【図７】検査装置のうち検査ユニットの近傍を拡大して示す平面図である。
【図８】図７におけるVIII−VIII線からみた断面図である。
【図９】検査装置のうち検査ユニットの構成を示す分解斜視図である。
【図１０】検査ユニットの構成を示す斜視図である。
【図１１】各接続端子と各検査部材との位置関係を示す平面図である。
【図１２】各接続端子と各検査部材との位置関係を示す断面図である。
【図１３】検査ユニットの配線基板の構成を示す平面図である。
【図１４】変形例に係る検査部材の製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４１】
Ｄ1……電気光学装置、８１……第１基板、８２……第２基板、８２ａ……張出領域、８１１……走査線、８２１……データ線、８２３……接続端子、８２５……配線、８２７……外部接続端子、Ｇa，Ｇb……Ｘ端子群、Ｇc……Ｙ端子群、８５（８５１，８５２，８５３）……ＩＣチップ、Ｄ2……検査装置、１０……第１ガイド部材、１７……周辺突起部、１７１……突起部、１７２……切欠、２０……第２ガイド部材、２６……ショートプランジャ、２７……ローレットノブ、３１……ステージ、３８……検査信号出力回路、３８１……伝送線、Ｕ……検査ユニット、４ａ，４ｂ……Ｘ検査部材、４ｃ……Ｙ検査部材、４１……突起部、５……スペーサ、６……支持部材、６５……突起部、６６……切欠、７……配線基板、７０……基板、７１（７１１，７１２，７１３）……導電パターン。
【図１】
2006058086.tif 000003
【図２】
2006058086.tif 000004
【図３】
2006058086.tif 000005
【図４】
2006058086.tif 000006
【図５】
2006058086.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006058086.tif 000009
【図８】
2006058086.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2006058086.tif 000012
【図１１】
2006058086.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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