(57)【要約】【課題】  ＢＯＣ型の半導体装置の製造に用いられるフィルム基板のような変形しやすい被成形品を金型によりクランプして樹脂モールドする際に、樹脂ばりを生じさせず、被成形品を変形させずに樹脂モールドすることを可能にする。【解決手段】  上型３０と下型４０の一方に設けたエア吸着孔４５、４６を介して被成形品２０を金型面にエア吸着し、上型３０と下型４０とで前記被成形品２０をクランプした状態でポット４１から前記上型３０と下型４０の双方に設けたキャビティ３２ａ、４２ａに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上型３０と下型４０の他方に設けられるキャビティ３２ａの平面領域内に対向して配置されるエア吸着孔４６が、エアの吸引装置に連通するとともに被成形品２０をエア吸着する金型面で開口する単穴形状に形成された通気孔に吸着ピン４７を内挿して形成されていることを特徴とする。【選択図】          図７
2006103207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型と下型の一方に設けたエア吸着孔を介して被成形品を金型面にエア吸着し、上型と下型とで前記被成形品をクランプした状態でポットから前記上型と下型の双方に設けたキャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
前記上型と下型の一方に設けられたキャビティの縁部に沿って、被成形品をクランプした際にキャビティよりも肉薄に樹脂が充填される空隙部が形成される、薄肉部が設けられていることを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項２】
上型と下型の他方に設けられたキャビティが、複数個の半導体チップあるいはダイシングされることによって複数個に分離される半導体チップを一括して樹脂モールドする大きさに形成され、
前記上型と下型の一方に設けられたキャビティが、前記複数個の半導体チップあるいは複数個に分離される半導体チップの各々の配置位置に対応して、分離されたキャビティに形成されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項３】
上型と下型の一方に設けたエア吸着孔を介して被成形品を金型面にエア吸着し、上型と下型とで前記被成形品をクランプした状態でポットから前記上型と下型の双方に設けたキャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
前記上型と下型の他方に設けられたキャビティの平面領域内に対向して配置されるエア吸着孔が、エアの吸引装置に連通するとともに被成形品をエア吸着する金型面で開口する単穴形状に形成された通気孔に吸着ピンを内挿して形成されていることを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項４】
前記被成形品の周縁部を吸着する位置に設けられるエア吸着孔が、エアの吸引装置に連通するとともに被成形品をエア吸着する金型面で開口する単穴形状の通気孔として形成されていることを特徴とする請求項３記載の樹脂モールド装置。
【請求項５】
前記被成形品の周縁部を吸着する位置に設けられるエア吸着孔が、樹脂モールド領域の外部に配置されていることを特徴とする請求項４記載の樹脂モールド装置。
【請求項６】
前記上型と下型の一方に設けられたキャビティの縁部に沿って、被成形品をクランプした際にキャビティよりも肉薄に樹脂が充填される空隙部が形成される、薄肉部が設けられていることを特徴とする請求項３、４または５記載の樹脂モールド装置。
【請求項７】
上型と下型の他方に設けられたキャビティが、複数個の半導体チップあるいはダイシングされることによって複数個に分離される半導体チップを一括して樹脂モールドする大きさに形成され、
前記上型と下型の一方に設けられたキャビティが、前記複数個の半導体チップあるいは複数個に分離される半導体チップの各々の配置位置に対応して、分離されたキャビティに形成されていることを特徴とする請求項６記載の樹脂モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂モールド装置に関し、より詳細には被成形品を金型にエア吸着により支持して樹脂モールドする樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１１は樹脂モールドにより形成されたＢＯＣ（Board On Chip)型の半導体装置１０の構成を示す断面図である。この半導体装置１０はフィルム基板１２の一方の面に半導体チップ１４が接合され、フィルム基板１２の他方の面に形成された配線パターン１５と半導体チップ１４のパッド１４ａとがワイヤボンディングによって接続されて形成されたもので、パッド１４ａとボンディングワイヤ１６との接合部および半導体チップ１４が樹脂１８によって封止されている。この製品では、配線パターン１５と半導体チップ１４のパッド１４ａとをワイヤボンディングによって接続するため、パッド１４ａの配置に合わせてフィルム基板１２にスリット状の開口孔１２ａが設けられている。
【０００３】
図１２に、半導体チップ１４を搭載したフィルム基板１２を樹脂モールド金型の上型２２と下型２４とでクランプして樹脂モールドする状態を示す。フィルム基板１２には複数個の半導体チップ１４がマトリクス配置で整列して搭載され、フィルム基板１２の半導体チップ１４が搭載されている面を封止する上型２２には複数個の半導体チップ１４を一括して樹脂封止するためのキャビティ２６ａが設けられ、フィルム基板１２の他方の面（ボンディング部）を封止する下型２４には個々のボンディング部に合わせてキャビティ２６ｂが設けられている。
【０００４】
これらのキャビティ２６ａ、２６ｂにポットから樹脂を充填して樹脂封止した後、基板に外部接続端子を接合し、単一の半導体装置ごとに成形品をダイシングすることによって、図１１に示すようなＢＯＣ型の半導体装置が得られる。
このようなＢＯＣ型の半導体装置等の製造に用いられるフィルム基板は、樹脂フィルム等の変形しやすい材質からなるため、樹脂モールド金型に被成形品をセットした際に、位置ずれしたりしないように、金型に被成形品をエア吸着して支持するといったことがなされている（たとえば、特許文献１参照）。図１２に示す樹脂モールド金型では、下型２４にエア吸着孔２５が設けられ、エア流路２５ａを介してエア吸着孔２５によりフィルム基板１２を下型２４の金型面にエア吸着して支持している。
【特許文献１】特開２００１−２７７３０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、図１２に示すように、フィルム基板１２を挟んで上型２２と下型２４の双方にキャビティ２６ａ、２６ｂが設けられている場合には、下型２４に設けられているキャビティ２６ｂの外周部分に樹脂モールド時の樹脂圧によって樹脂ばりが生じるという問題がある。これは、フィルム基板１２の周縁部は上型２２と下型２４とで強固にクランプされるものの、キャビティ２６ａの内側領域では、被成形品２０が下型２４の金型面にエア吸着作用のみによって支持され、金型によってクランプされていないためである。図１３に、フィルム基板１２の表面を保護する保護膜１３の表面上に樹脂ばり１８ａが生じた状態を示す。フィルム基板１２上に生じた樹脂ばり１８ａが、外部接続端子を接合する領域にまで達すると、外部接続端子と半導体チップ１４との電気的接続が不確実となり不良品になるという問題がある。
【０００６】
また、フィルム基板１２上に樹脂ばりが生じないように、フィルム基板１２を下型２４に強くエア吸着して支持する方法も考えられるが、フィルム基板１２を強くエア吸引すると、フィルム基板１２自体がエア吸着孔２５に引き込まれて変形してしまい、これによってフィルム基板が損傷するという問題がある。
そこで、本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、ＢＯＣ型の半導体装置の製造に用いられるフィルム基板のように、容易に変形する被成形品を金型によりクランプして樹脂モールドする際に、樹脂ばりを生じさせず、被成形品を変形させずに樹脂モールドすることができる樹脂モールド装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、上型と下型の一方に設けたエア吸着孔を介して被成形品を金型面にエア吸着し、上型と下型とで前記被成形品をクランプした状態でポットから前記上型と下型の双方に設けたキャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上型と下型の一方に設けられたキャビティの縁部に沿って、被成形品をクランプした際にキャビティよりも肉薄に樹脂が充填される空隙部が形成される、薄肉部が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
また、上型と下型の他方に設けられたキャビティが、複数個の半導体チップあるいはダイシングされることによって複数個に分離される半導体チップを一括して樹脂モールドする大きさに形成され、前記上型と下型の一方に設けられたキャビティが、前記複数個の半導体チップあるいは複数個に分離される半導体チップの各々の配置位置に対応して、分離されたキャビティに形成されていることにより、半導体チップがマトリクス状に配置された被成形品の両面を容易にかつ確実に樹脂モールドすることが可能になる。
【０００９】
また、上型と下型の一方に設けたエア吸着孔を介して被成形品を金型面にエア吸着し、上型と下型とで前記被成形品をクランプした状態でポットから前記上型と下型の双方に設けたキャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上型と下型の他方に設けられたキャビティの平面領域内に対向して配置されるエア吸着孔が、エアの吸引装置に連通するとともに被成形品をエア吸着する金型面で開口する単穴形状に形成された通気孔に吸着ピンを内挿して形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、前記被成形品の周縁部を吸着する位置に設けられるエア吸着孔が、エアの吸引装置に連通するとともに被成形品をエア吸着する金型面で開口する単穴形状の通気孔として形成されていることを特徴とする。被成形品の周縁部を吸着する位置に設けられるエア吸着孔については、単穴形状の通気孔として形成することで、成形品に悪影響を与えることなく被成形品をエア吸着して樹脂モールドすることができる。
また、前記被成形品の周縁部を吸着する位置に設けられるエア吸着孔が、樹脂モールド領域の外部に配置されていることにより、製品に悪影響を及ぼさずに樹脂モールドすることができる。
【００１１】
また、前記上型と下型の一方に設けられたキャビティの縁部に沿って、被成形品をクランプした際にキャビティよりも肉薄に樹脂が充填される空隙部が形成される、薄肉部が設けられていることにより、樹脂ばりを生じさせずに樹脂モールドすることが可能になる。
また、前記上型と下型の他方に設けられたキャビティが、複数個の半導体チップあるいはダイシングされることによって複数個に分離される半導体チップを一括して樹脂モールドする大きさに形成され、前記上型と下型の一方に設けられたキャビティが、前記複数個の半導体チップあるいは複数個に分離される半導体チップの各々の配置位置に対応して、分離されたキャビティに形成されていることにより、半導体チップがマトリクス状に配置された被成形品を好適に樹脂モールドすることが可能になる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る樹脂モールド装置によれば、キャビティの縁部に沿って薄肉部を設けることにより、樹脂モールド時にキャビティから樹脂が漏出して樹脂ばりが生じることを防止し、信頼性の高い樹脂モールドが可能になる。また、上型あるいは下型に設けられるキャビティの平面領域内に対向して配置されるエア吸着孔が、単穴形状に形成された通気孔に吸着ピンを内挿して形成したことにより、被成形品をエア吸着した際に被成形品が変形することを防止し、これによって成形不良を防止するとともに、被成形品の表面に樹脂ばりが生じることを防止することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１、２は前述したＢＯＣ型の半導体装置の製造に用いられる被成形品２０を樹脂モールドする樹脂モールド金型の上型３０と下型４０の構成を示す平面図である。
上型３０には複数個の半導体チップ１４を一括して樹脂封止するキャビティ凹部３２が設けられ、下型４０には個々の半導体チップ１４の配置位置に合わせてボンディング部を樹脂封止するキャビティ凹部４２が設けられている。
【００１４】
図１に示すように、上型３０は、金型面の中央に形成された金型カル３１を挟む両側位置に各々４個のキャビティ凹部３２が設けられ、一度に２枚の被成形品２０を樹脂モールドすることができるように構成されている。
本実施形態の樹脂モールド装置によるモールド対象品であるフィルム基板１２は短冊状に形成されたものであり、キャビティ凹部３２はフィルム基板１２に搭載されている半導体チップ１４を一括して樹脂モールドする４つの樹脂モールド部に対応している。図１で、フィルム基板１２の金型でのセット位置を二点鎖線Ａで示す。金型カル３１は下型４０に設けられたポット４１の配置に対応して設けられ、ランナー３４を介してキャビティ凹部３２に連通する。
【００１５】
下型４０には、図２に示すように、金型面の中央に所定間隔をあけて一列状に４個のポット４１が設けられ、各々のポット４１に片側で６個ずつキャビティ凹部４２が連通する。フィルム基板１２には一つの樹脂モールド部ごとに６個の半導体チップ１４が搭載され、キャビティ凹部４２はこれらの半導体チップ１４の配置位置に合わせて配置されている。ポット４１とキャビティ凹部４２とはポット４１から上型３０に設けられたランナー３４を介して接続する。
【００１６】
また、下型４０には被成形品２０を下型４０の金型面にエア吸着して支持するエア吸着孔が設けられている。これらのエア吸着孔は、被成形品２０の周縁部をエア吸着するエア吸着孔４５と、上型３０に設けられているキャビティ凹部３２の領域内で被成形品２０をエア吸着するエア吸着孔４６からなる。
エア吸着孔４５、４６は下型４０内に設けられたエア流路４８、４８ａを介して金型外に設けられた吸引装置７０に連通する。エア流路４８はポット４１の両側に設けられている被成形品２０のセット位置の幅方向の中央部をセット位置の長手方向の略全長にわたって直線的に連通するように設けられ、エア流路４８ａはこのエア流路４８から分岐してセット位置の幅方向にセット位置の側縁位置まで延出するように設けられている。
【００１７】
図３に、図２に示した下型４０におけるキャビティ凹部４２、エア吸着孔４５、４６およびエア流路４８、４８ａ等の配置を拡大して示す。
キャビティ凹部４２が長手方向の向きを互いに平行にして２列のマトリクス状に設けられていること、隣接するキャビティ凹部４２の中間にエア流路４８、４８ａが設けられていることを示す。二点鎖線Ａが被成形品２０のセット位置を示し、上述したように、エア吸着孔４５は被成形品２０の周縁部に配置され、エア吸着孔４６は半導体チップ１４が一括して樹脂モールドされる樹脂モールド領域内に配置される。具体的には、エア吸着孔４６はキャビティ凹部４２の側縁の中間位置、すなわち各々のキャビティ凹部４２の間に配置される。
【００１８】
本実施形態の樹脂モールド装置に用いられる樹脂モールド金型において特徴的な構成の一つは、被成形品２０のボンディング部を樹脂封止するためのキャビティ凹部４２の形状にある。すなわち、本実施形態の樹脂モールド金型では、下型４０に設けるキャビティ凹部４２として、キャビティ凹部４２の長手方向の側縁に沿って薄肉部４３を設けたことを特徴とする。
前述したように、被成形品２０のフィルム基板１２には半導体チップ１４のパッド１４ａを露出させるため、スリット状の開口孔１２ａが形成されている。キャビティ凹部４２はこの開口孔１２ａの形状に合わせて、平面形状が細長く形成される。薄肉部４３はこの細長に形成されているキャビティ凹部４２の側縁に沿って設けられる。
【００１９】
図４に、側縁に薄肉部４３を設けたキャビティ凹部４２を備えた下型４０により被成形品２０をクランプして樹脂モールドする状態の断面図を示す。図４は、上型３０と下型４０とで被成形品２０をクランプした状態を示す。被成形品２０を上型３０と下型４０とでクランプしたことにより、上型３０にはキャビティ凹部３２によるキャビティ３２ａが形成され、下型４０にはキャビティ凹部４２によるキャビティ４２ａが形成される。
【００２０】
本実施形態では、キャビティ凹部４２の側縁に沿って薄肉部４３を設けたことにより、上型３０と下型４０とで被成形品２０をクランプすると、キャビティ４２ａの側縁に沿って、薄く樹脂が充填される空隙部が形成されるようになる。このようにキャビティ４２ａの側縁に沿って空隙部を形成すると、ポット４１からキャビティ４２ａに樹脂を圧送して充填する際に、薄肉部４３に充填された樹脂については、金型からの熱伝導によってキャビティ４２ａの中心部に充填される樹脂よりもより速く硬化する。薄肉部４３で硬化した樹脂は、樹脂圧を受けてキャビティ４２ａに充填される樹脂がキャビティ４２ａから漏出しようとする際に、これを抑えるダムとして作用し、キャビティ４２ａから樹脂が漏出することを防止する作用をなし、フィルム基板１２上に樹脂ばりが生じることを防止することができる。
【００２１】
図４では、説明上、薄肉部４３を強調して描いているが、薄肉部４３はフィルム基板１２上で外部接続端子を接合する領域と重複しないように設ければよい。ＢＯＣ型の半導体装置の場合は、キャビティ凹部４２は細長の平面形状に形成されること、外部接続端子はキャビティ凹部４２を挟んだ両側に配置されることから、キャビティ凹部４２の長手方向に平行となる側縁に沿って薄肉部４３を設けることで樹脂ばりの発生を効果的に抑えることができ、外部接続端子と配線パターンとの電気的接続についての悪影響を抑えることができる。もちろん、薄肉部４３をキャビティ凹部４２の縁部に沿って一周するように設けてもよい。
【００２２】
図５に本実施形態の樹脂モールド装置を用いてフィルム基板１２を樹脂モールドして形成した半導体装置の構成を示す。本実施形態の樹脂モールド装置では、キャビティ凹部４２の長手方向に沿って形成された薄肉部４３で硬化した樹脂を薄肉硬化部４３ａとしてキャビティの側縁に沿って形成され、薄肉硬化部４３ａによりキャビティから樹脂が漏出することが防止されて、保護膜１３の表面上に樹脂ばりが生じることが抑えられている。
【００２３】
また、本実施形態の樹脂モールド金型において特徴的な他の構成は、エア吸着孔４５、４６の構成にある。すなわち、被成形品２０のフィルム基板１２の周縁部をエア吸着するエア吸着孔４５については、エア流路４８、４８ａに連通する単穴形状の通気孔として形成するのに対して、樹脂モールド領域内に配置されるエア吸着孔４６については単穴形状に形成した通気孔内に吸着ピンを装着して形成したことを特徴とする。
【００２４】
図６は、上型３０と下型４０とで被成形品２０をクランプした状態を、図２におけるＢ−Ｂ線位置で見た断面図、図７は図２におけるＣ−Ｃ線位置で見た断面図を示す。
図２に示すように、本実施形態の樹脂モールド金型では、上型３０と下型４０とで被成形品２０をクランプして形成される上型側のキャビティ３２ａの平面範囲内には、下型４０に６個ずつエア吸着孔４６が配置されている。これらのエア吸着孔４６は下型４０に設けられたエア流路４８を介して吸引装置７０に連通する。
また、被成形品２０の周縁部をエア吸着するエア吸着孔４５は、図７に示すように、被成形品２０の長手方向に所定間隔をあけて配置されている。エア吸着孔４５はエア流路４８ａに連通して、金型面で開口する通気孔に形成したものである。
【００２５】
図８は、被成形品２０を上型３０と下型４０とでクランプし、エア吸着孔４５、４６の配置および構成を被成形品２０の幅方向の端面から見た状態を示す。上型３０側にキャビティ３２ａが形成され、下型４０側にキャビティ４２ａが形成されている。
下型４０に形成されたエア流路４８ａは吸引装置７０に接続するエア流路４８から被成形品２０の幅方向に延出し、被成形品２０の側縁部（周縁部）で単穴形状に形成されたエア吸着孔４５の下端に接続する。エア吸着孔４５は被成形品２０の樹脂モールド領域の外側に位置している。
【００２６】
樹脂モールド領域（キャビティ３２ａ）の平面領域内に配置されるエア吸着孔４６は、下端でエア流路４８に連通し、上部側は下型４０の金型面で開口する単穴形状に形成された通気孔に吸着ピン４７のピン本体を内挿して形成されている。吸着ピン４７は通気孔と同芯に、かつピン本体の端面の高さ位置が下型４０の金型面の高さ位置と一致するように下型４０に固定される。実施形態では、ピン本体の下部をピン本体よりも若干大径に形成して通気孔に抜け止めして吸着ピン４７を取り付けている。また、通気孔は下部側で上部側よりも拡径して形成され、通気孔の内周面とピン本体の外周面との間に形成される吸引路とエア流路４８とが通気孔の拡径部分を経由して連通するように設けている。
【００２７】
図９(a)はエア吸着孔４６の被成形品２０を吸着する吸着面での平面図を示す。図９(b)はエア吸着孔４６と吸着ピン４７の断面図を示す（ｄ−ｄ線断面）。エア吸着孔４６は下型４０に設けた通気孔４６ａに吸着ピン４７を内挿する配置としたことにより、通気孔４６ａの内周面と吸着ピン４７のピン本体４７ａの外周面との間に形成されるリング状の隙間部分がエアの吸引路となる。一例として吸着ピン４７ａの外周面に突起４７ｂを複数本設け、吸着ピン４７ａが一方に傾くことを防止して、通気孔４６ａの隙間を均一にしている。
【００２８】
本実施形態の樹脂モールド金型を用いて被成形品２０を樹脂モールドする際には、型開きした状態で被成形品２０を下型４０のセット位置に位置合わせしてセットし、吸引装置７０を作動させて被成形品２０を下型４０にエア吸着して支持した後、上型３０と下型４０とで被成形品２０をクランプし、ポット４１からキャビティ３２ａ、４２ａに樹脂を充填して樹脂モールドする。吸引装置７０を作動させて下型４０に被成形品２０をエア吸引すると、被成形品２０はその周縁部についてはエア吸着孔４５によってエア吸着され、樹脂が充填される樹脂モールド領域内にあるエア吸着孔４６については、通気孔４６ａに吸着ピン４７を内挿することによって形成された吸引路を介してエア吸着される。
【００２９】
被成形品２０の周縁部についてエア吸引するエア吸着孔４５については、エア吸着孔４５が樹脂モールド領域の外側に位置しているから、通気孔によって被成形品２０をエア吸引してフィルム基板１２が凹むような変形が生じたとしても製品外の部分であることから半導体装置製品に悪影響が及ぶことがない。また、被成形品２０を上型３０と下型４０とでクランプする範囲内にエア吸着孔４５が配置されていることで、樹脂モールド時に被成形品２０の変形が問題となることはない。
一方、樹脂モールド領域内に配置されているエア吸着孔４６については、上記のように端面形状がリング状の吸引路を介してエア吸引するから、エア吸引した際にフィルム基板１２が凹んだりする変形が起きにくく、変形を生じさせずにフィルム基板１２を金型面にエア吸着することが可能となる。
【００３０】
このように、本実施形態の樹脂モールド金型によれば、エア吸着孔４６では細幅に形成された吸引路を介してフィルム基板１２をエア吸引するから、樹脂フィルムのような変形しやすいフィルム基板１２が被成形品２０である場合でも被成形品２０を変形させることなく支持できる。
また、前述したキャビティ凹部４２の側縁に薄肉部４３を設ける構成と、各々のキャビティ凹部の中間位置にエア吸着孔４６を配置する構成とを組み合わせることによって、被成形品２０を変形させることなく、樹脂ばりの発生を確実に抑えて樹脂モールドすることが可能となる。
【００３１】
なお、上記実施形態においては、樹脂モールド金型の上型３０に半導体チップ１４を一括して樹脂モールドするキャビティ凹部３２を設け、下型４０に被成形品２０のボンディング部を樹脂モールドするキャビティ凹部４２を設ける構成としたが、これとはキャビティ配置を上下逆配置とし、上型３０に被成形品２０のボンディング部を樹脂モールドするキャビティ凹部を設け、下型４０に半導体チップ１４を一括して樹脂モールドするキャビティ凹部を設ける構成とすることもできる。
【００３２】
図１０は、上型５０にボンディング部を樹脂封止するキャビティ凹部５２を設け、下型６０に半導体チップ１４を樹脂モールドするキャビティ凹部６２を設けた例を示す。この場合には、上型５０に被成形品２０を金型面にエア吸着するためのエア吸着孔５５、５６を設け、これらのエア吸着孔５５、５６に連通させて吸引装置に接続するエア流路５８を設けるようにする。エア吸着孔５６に吸着ピン５７を内挿する構成とすることも上記実施形態と同様である。また、キャビティ凹部５２の側縁に沿って薄肉部を設けるようにする構成についても上記実施形態と同様に適用することができる。
【００３３】
なお、上記実施形態では、ＢＯＣ型の半導体装置を形成するフィルム基板１２に半導体チップ１４を搭載した被成形品２０をモールド対象品として樹脂モールドする例について説明したが、本発明に係る樹脂モールド金型はＢＯＣ型の半導体装置を製造する場合に限らず、フィルム基板のような変形しやすい基板で、基板の両面を樹脂モールドするような場合で、樹脂モールド領域内での被成形品の支持部で樹脂ばりが生じるといった製品を樹脂モールドする場合には同様に適用することが可能である。また、吸着ピンやエア吸着孔の径を変えることによって、金型全体の吸着力のバランスを調節することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】樹脂モールド金型の上型の構成例を示す平面図である。
【図２】樹脂モールド金型の下型の構成例を示す平面図である。
【図３】下型の構成を拡大して示す説明図である。
【図４】キャビティ凹部に設けた薄肉部の構成を示す金型の断面図である。
【図５】本実施形態の樹脂モールド装置を用いて形成した半導体装置の構成を示す断面図である。
【図６】吸着ピンを設けたエア吸着孔の構成を示す金型の断面図である。
【図７】被成形品の周縁部をエア吸引するエア吸着孔の構成を示す金型の断面図である。
【図８】吸着ピンを設けたエア吸着孔と被成形品の周縁部をエア吸引するエア吸着孔の構成を示す金型の断面図である。
【図９】吸着ピンを設けたエア吸着孔の平面図および断面図である。
【図１０】吸着ピンを設けたエア吸着孔と被成形品の周縁部をエア吸引するエア吸着孔の他の構成を示す金型の断面図である。
【図１１】ＢＯＣ型の半導体装置の構成を示す断面図である。
【図１２】樹脂モールド金型の従来の構成を示す断面図である。
【図１３】従来の半導体装置において保護膜の表面に樹脂ばりが生じた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０  半導体装置
１２  フィルム基板
１２ａ  開口孔
１４  半導体チップ
１４ａ  パッド
１６  ボンディングワイヤ
１８  樹脂
１８ａ  樹脂ばり
２０  被成形品
３０、５０  上型
３２、４２、５２、６２  キャビティ凹部
３２ａ、４２ａ  キャビティ
３４  ランナー
４０、６０  下型
４１  ポット
４３  薄肉部
４３ａ  薄肉硬化部
４５、４６、５５、５６  エア吸着孔
４６ａ  通気孔
４７、５７  吸着ピン
４７ａ  ピン本体
４８、４８ａ、５８  エア流路
７０  吸引装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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