(57)【要約】【課題】  ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りによる半田付け不良を低減する。【解決手段】  ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りに対応する逆反りを補強板付ＦＰＣに形成してから半田付けする補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージの実装方法とする。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージの実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りに対応する逆反りを補強板付ＦＰＣに形成してから半田付けすることを特徴とする補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージの実装方法。
【請求項２】
前記ＦＰＣの逆反りは、所望曲率の部材に補強板付ＦＰＣを押し付けて形成することを特徴とする請求項１記載の補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージ実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージの実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装は多用されている。ＦＰＣは圧延銅箔の両面にフィルムを接着したものでありパターン形成面にはパターン間を絶縁するためにレジスト膜が形成されている。ＦＰＣに形成された実装パターンに半田ペーストを塗布し、ＩＣパッケージに形成された端子を位置決めしてリフロー炉で半田付けするのが一般的である。また、ＦＰＣは７０〜８０μｍ程度の薄いものであり、半田付けするＦＰＣの反対面部分には樹脂製（例えば、ポリイミド）補強板が貼付されているのも一般的である（本明細書ではこれを補強板付ＦＰＣという）。
【０００３】
前記補強板付ＦＰＣは積層構造のため、リフロー炉による加熱で半田が溶ける前または後に補強板付ＦＰＣに反りが発生し、反りの量が多くなるとＩＣパッケージに形成された端子とＦＰＣに塗布した半田が離れてしまう部分が発生する。そのまま冷却されると、補強板付ＦＰＣの反りが戻る前に半田が凝固し、補強板付ＦＰＣは反った状態で接合が終了するので、ＩＣパッケージに形成された端子と補強板付ＦＰＣに塗布した半田が離れてしまった部分はそのまま接合不良となってしまう。
【０００４】
図４は接合不良発生を説明するための側面図（図１で示す矢印方向から見た図）であり、（Ａ）は半田ペーストを塗布した補強板付ＦＰＣにＩＣパッケージを搭載した図、（Ｂ）はリフロー炉による半田付け後の図である。
【０００５】
従来技術では、図４（Ａ）に示すように、ＦＰＣ２と補強板３で構成される補強板付ＦＰＣ１のＦＰＣ２に形成された実装パターン上にペースト半田５を塗布し、ＩＣパッケージ４に形成された端子を前記パターンに位置決めして搭載する。この状態で、リフロー炉に投入すると、補強板付ＦＰＣ１とＩＣパッケージ４および半田５が加熱される。最初に補強板付ＦＰＣ１が反りだし、図４（Ｂ）に示す状態になる。次に半田５が溶融し、その後冷却すると半田５が凝固する。半田５が凝固する温度では補強板付ＦＰＣ１は図４（Ｂ）で示すように反っているため、中央部６の半田５はＩＣパッケージに形成された端子と補強板付ＦＰＣの実装パターンを接合することができない。
【０００６】
前記の反りを防止する手段として、補強板をＦＰＣの反り力に耐えられるだけの剛性の高いものにすることが考えられるが、それには補強板を金属やセラミックにする必要があった。例えば、特許文献１参照。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−３４０９７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来技術で説明したポリイミド等の樹脂製補強板の場合は、補強板付ＦＰＣ製造時に補強板となる樹脂製シートをＦＰＣの全面に貼付しておいて型抜きができるので安価にできるが、補強板に金属やセラミックスを使用するのは、補強板を形成後、それぞれＦＰＣに位置合わせをして貼付しなければならず、コスト高になってしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りに対応する逆反りを補強板付ＦＰＣに形成してから半田付けする補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージの実装方法とする。
【００１０】
補強板付ＦＰＣの反りは、所望曲率の部材に補強板付ＦＰＣを押し付けて形成する補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージ実装方法とする。
【発明の効果】
【００１１】
リフロー炉の加熱により発生する補強板付ＦＰＣの反りに対応する逆反りを補強板付ＦＰＣに形成してから半田付けすることにより、溶融した半田が凝固する時には補強板付ＦＰＣは反りがなく、ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子は確実に半田付けされる。
【００１２】
ＦＰＣだけでは癖付けが困難であるが、補強板付ＦＰＣを所望の曲率の部材に押し付けることで補強板が癖付けされ、補強板付ＦＰＣに反りが形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
所望曲率の部材に補強板付ＦＰＣを押し付けて半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りに対応する逆反りを補強板付ＦＰＣに形成し、次にＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法とする。
【実施例１】
【００１４】
図１は本発明に係わる補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージの半田付け部を重ね合わせた上面図（Ａ）と側面図（Ｂ）であり、（Ａ）においては重ね合わせた部分にある実装パターンは透視して記載してあり、（Ｂ）においては補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージを離して記載してある。ＦＰＣ２には回路パターン（不図示）と図示してある実装パターン１ａが形成されている。実装パターン１ａが形成されている裏面には樹脂（例えば耐熱性のあるポリイミド）製の補強板（不図示）が接着剤により固定されている。ＦＰＣ２自体は圧延銅箔の両面にフィルムを接着したものであり、パターン形成面にはパターン間を絶縁するためにレジスト膜が形成されている積層体であるのは前述の通りであり、その厚さは７０〜８０μｍである。可撓性を有していて、容易に変形する。
【００１５】
図２は補強板付ＦＰＣに癖付けする方法を説明するための模式図であり、（Ａ）は癖付けジグに補強板付ＦＰＣをセットした断面図であり、（Ｂ）は癖付け中の断面図、（Ｃ）は癖付け後の補強板付ＦＰＣの側面図である。癖付けジグは金属製のステージ１０、押さえヘッド１１、金属ピン１２で構成されている。押さえヘッド１１は適度な硬さを持ち癖付け時には一定圧力以上で変形する材質（例えば硬質ゴムであるシリコンゴム）が良い。金属ピン１２は補強板付ＦＰＣ１の中央部を支持するためのものであり、円柱である必要はなく、補強板３の中央部が支持でき、補強板３を傷つけないための曲面であればどのような形状でもかまわないが、補強板３を受ける面は鏡面仕上げであることが望ましい。また、補強板付ＦＰＣ１の癖付けは押さえヘッド１１の曲面に倣うので、押さえヘッド１１に形成されている窪み１１ａは、補強板付ＦＰＣ１の癖付けに必要な曲面を形成する必要がある。曲面は補強板付ＦＰＣ１にＩＣパッケージをリフロー炉で半田付けした時に補強板付ＦＰＣ１が反った形状の逆反りになるように決めればよい。図４（Ｃ）は癖付け後の補強板付ＦＰＣ２１である。
【００１６】
図３は本発明による補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージの半田付けを説明するための側面図であり、（Ａ）は半田ペーストを塗布した補強板付ＦＰＣにＩＣパッケージを搭載した図、（Ｂ）はリフロー炉による半田付け後の図である。癖付け後の補強板付ＦＰＣ２１の実装パターンにペースト半田５をスクリーン印刷等で塗布し、その上にＩＣパッケージ４を搭載する。図３（Ａ）の状態でリフロー炉に投入すると、加熱により補強板付ＦＰＣ２１は癖付けされた反りがなくなるほうに変形しさらに温度が上がると半田５が溶融する。溶融した半田５が凝固する温度では図３（Ｂ）に示すように補強板付ＦＰＣ２１は癖付けされた反りがなくなり、平坦な状態でＩＣパッケージ４と対向するため、ＦＰＣ２に形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子は離れることなく半田付けができる。
【００１７】
本実施例では補強板付ＦＰＣが図４に示すように上反りになる場合を説明したが、下反りになる場合も同様に補強板付ＦＰＣに逆反りを形成することで対処できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係わる補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージの半田付け部を重ね合わせた上面図（Ａ）と側面図（Ｂ）
【図２】補強板付ＦＰＣに癖付けする方法を説明するための模式図であり、（Ａ）は癖付けジグに補強板付ＦＰＣをセットした断面図であり、（Ｂ）は癖付け中の断面図、（Ｃ）は癖付け後の補強板付ＦＰＣの側面図
【図３】本発明による補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージの半田付けを説明するための側面図であり、（Ａ）は半田ペーストを塗布した補強板付ＦＰＣにＩＣパッケージを搭載した図、（Ｂ）はリフロー炉による半田付け後の図
【図４】接合不良発生を説明するための側面図であり、（Ａ）は半田ペーストを塗布した補強板付ＦＰＣにＩＣパッケージを搭載した図、（Ｂ）はリフロー炉による半田付け後の図
【符号の説明】
【００１９】
１    補強板付ＦＰＣ
２    ＦＰＣ
３    補強板
４    ＩＣパッケージ
５    半田ペースト
６    反りによる未結合部分
１０    ステージ
１１    押さえヘッド
１１ａ  窪み
１２    ピン
２１    癖付け後の補強板付ＦＰＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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