(57)【要約】【課題】  高温下でも圧着部材の平行度を導電部材に押圧したまま容易に、しかも低コストで測定、調整できる平行度測定装置及びその平行度測定装置を用いて電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法を提供すること。【解決手段】  平行度測定装置１は基板表面１２に押圧により抵抗値が変わる複数の導電部材としてのセンサー３等を設け、そのセンサー３等の抵抗値または電圧値を測定する測定部１１を具備することとしたので、例えば当該複数のセンサー３等の夫々の電圧値の変化をセンサー同士で比較することで、夫々のセンサーの位置における上圧着ヘッド１６等による圧力の強さの違い、すなわち上圧着ヘッド１６等の当該複数のセンサー表面に対する平行度を測定することができる。【選択図】  図１
2006284325.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１圧着部材の平行度を測定する平行度測定装置であって、
基板と、
前記基板表面に設けられ、前記基板を押圧する前記第１圧着部材と前記基板とに挟まれ前記第１圧着部材の押圧により電気抵抗が変わる複数の導電部材と、
前記複数の導電部材の抵抗値または電圧値を測定する測定部と
を具備することを特徴とする平行度測定装置。
【請求項２】
前記複数の導電部材は、前記第１圧着部材の押圧により押圧される面の該押圧前の前記基板表面と反対側の基板表面からの高さが、全ての前記導電部材で同じであることを特徴とする請求項１に記載の平行度測定装置。
【請求項３】
前記第１圧着部材は、前記基板を押圧する面が略矩形をなし、
前記複数の導電部材は、少なくとも前記第１圧着部材により押圧される前記基板の略矩形の領域の四隅に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の平行度測定装置。
【請求項４】
前記基板上に前記導電部材と前記測定部とを電気的に接続する配線と、
前記導電部材の前記押圧される面を避けるように少なくとも前記配線上に形成された絶縁性樹脂層とを更に具備し、
前記絶縁性樹脂層表面の前記反対側の基板表面からの高さは、前記導電部材が前記第１圧着部材により押圧され該押圧方向に圧縮された後の前記導電部材の前記押圧される面の前記反対側の基板表面からの高さより低いことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の平行度測定装置。
【請求項５】
前記配線は、前記導電部材が前記基板と接触する領域の外周上の二点で前記導電部材を挟むように形成されており、
前記抵抗値または電圧値は、前記二点間の前記導電部材の抵抗値または電圧値であることを特徴とする請求項４に記載の平行度測定装置。
【請求項６】
前記導電部材は、略直方体の形状を有し、
前記配線は、前記導電部材の前記押圧される面に直交し互いに対向する前記導電部材の二面を挟むように形成されており、
前記抵抗値または電圧値は、前記二面間の前記導電部材の抵抗値または電圧値であることを特徴とする請求項４に記載の平行度測定装置。
【請求項７】
前記測定部は、予め所定の平行度に調整された第２圧着部材により押圧し測定された抵抗値または電圧値を基準値とし、平行度を測定すべき前記第１圧着部材により測定された抵抗値または電圧値を該基準値に基づき補正する補正部を有することを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の平行度測定装置。
【請求項８】
前記複数の導電部材は、その全ての導電部材で形状、前記接触する領域の面積、及び容積が同じであり、かつ、材料も同じであることを特徴とする請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の平行度測定装置。
【請求項９】
前記複数の導電部材は、前記基板表面と反対側の基板表面にも複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載の平行度測定装置。
【請求項１０】
基板と、前記基板表面に設けられ、前記基板を押圧する第１圧着部材と前記基板とに挟まれ前記第１圧着部材の押圧により電気抵抗が変わる複数の導電部材と、前記複数の導電部材の抵抗値または電圧値を測定する測定部とを有する平行度測定装置を前記第１圧着部材により押圧し、該第１圧着部材の平行度を測定する測定工程と、
前記測定工程により得られた前記第１圧着部材の平行度情報により所定の平行度がないと判断された場合に前記第１圧着部材の平行度を該第１圧着部材により前記平行度測定装置を押圧したまま調整する調整工程と、
電気光学装置用基板に被圧着部材を配置して前記所定の平行度の前記第１圧着部材により前記被圧着部材を前記電気光学装置用基板に圧着する圧着工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
前記測定工程は、予め所定の平行度に調整された第２圧着部材により押圧し測定した抵抗値または電圧値を基準値とし、平行度を測定すべき前記第１圧着部材により測定された抵抗値または電圧値を該基準値に基づき補正し該第１圧着部材の平行度を測定するものであることを特徴とする請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の製造に用いられる平行度測定装置及びその平行度測定装置を用いて電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶装置等の電気光学装置が用いられている。一方、近年パーソナルコンピュータや携帯電話機等も高機能化し、用いられる液晶装置等の電気光学装置も高精度化・高機能化が求められており、例えば電気光学装置用基板に電子部品等を圧着して実装等するときにその電子部品等をより該電気光学装置用基板に平行に圧着して実装等できるように感圧紙を用いて押圧し圧着ヘッドの平行度を測定している。
【０００３】
しかし、圧着接合によっては加熱温度により従来の方法では感圧紙による平衡度を正確に検出できない場合もあり、例えば載置台上に載置した感圧紙とヒータバーとの間に、追従性を有する、均一な厚さのポリイミドフイルムを介在させる方法の提案がされている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００４−１７７５０３号公報（段落[００８]、図１）  。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の方法により感圧紙による平行度の測定の温度範囲は拡大したが、やはり感圧紙による平行度の検出を含めその平行度の調整は高度な熟練が必要であり、電気光学装置の製造で問題となっていた。
【０００５】
また、感圧紙を用いて平行度を調整する場合に例えば圧着ヘッドの温度を高温（約３００度）にしたまま検出し調整することが容易でなく、更に感圧紙の状態を検出するのに一旦圧着ヘッドによる圧着を解除しなければならず、平行度の調整そのものが実際の圧着状態を正確に反映できない等により、平行度をより好ましいものにできないという問題があった。
【０００６】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、高温下でも圧着部材の平行度を導電部材に押圧したまま容易に、しかも低コストで測定、調整できる平行度測定装置及びその平行度測定装置を用いて電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る平行度測定装置は、第１圧着部材の平行度を測定する平行度測定装置であって、基板と、前記基板表面に設けられ、前記基板を押圧する前記第１圧着部材と前記基板とに挟まれ前記第１圧着部材の押圧により電気抵抗が変わる複数の導電部材と、前記複数の導電部材の抵抗値または電圧値を測定する測定部とを具備することを特徴とする。
【０００８】
ここで、「第１圧着部材」とは、例えば電子部品を電気光学装置用基板に圧着する際や一対の液晶装置用基板を貼り合せる際、更には電気光学パネルに回路基板を接続する際等に用いられる圧着ヘッドをいう。また、上下で挟み込む上圧着ヘッド及び下圧着ヘッドのみならず、どちらか一方のみが相手側に押圧される場合もいうものとする。
【０００９】
本発明は、基板表面に押圧により抵抗値が変わる複数の導電部材を設け、その導電部材の抵抗値または電圧値を測定する測定部を具備することとしたので、例えば当該複数の導電部材の夫々の電圧値の変化を導電部材同士で比較することで、夫々の導電部材の位置における第１圧着部材による圧力の強さの違い、すなわち第１圧着部材の当該複数の導電部材表面に対する平行度を測定することができる。
【００１０】
また、押圧による電気抵抗の変化を利用し導電部材の電圧値や抵抗値を測定することとしたので、第１圧着部材により導電部材を押圧したままで第１圧着部材の平行度を測定でき、従来技術のように圧着を解除して感圧紙を観測する必要がなく、より実際の圧着状態に近い状態で測定が可能となり、より正確な平行度を測定できる。
【００１１】
更に押圧による電気抵抗の変化を利用し導電部材の電圧値や抵抗値を測定することとしたので、最初の測定結果に基づき第１圧着部材の平行度を微調整するときに、その度ごとに圧着を解除する必要がなく、当該微調整後の第１圧着部材の平行度をその都度オンタイムで観測でき、第１圧着部材の平行度をより迅速にしかも正確に調整できる。
【００１２】
また、従来の感圧紙の観測のように測定の度に圧着を解除する必要がないので、高温状態のままで平行度の観測が可能となり、平行度の測定の容易化と迅速化が図れる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記複数の導電部材は、前記第１圧着部材の押圧により押圧される面の該押圧前の前記基板表面と反対側の基板表面からの高さが、全ての前記導電部材で同じであることを特徴とする。これにより、当該導電部材の押圧される面の該押圧前の高さのバラツキによる第１圧着部材の平行度の測定結果が、実際の第１圧着部材の平行度と異なるものとなることを防ぐことができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記第１圧着部材は、前記基板を押圧する面が略矩形をなし、前記複数の導電部材は、少なくとも前記第１圧着部材により押圧される前記基板の略矩形の領域の四隅に設けられていることを特徴とする。これにより、略第１圧着部材の傾きに対応して四隅の導電部材による抵抗値或は電圧値の異同及びその差の大きさを測定でき、第１圧着部材の平行度をより正確に測定できる。また、その測定により正確な第１圧着部材の平行度の調整が可能となる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記基板上に前記導電部材と前記測定部とを電気的に接続する配線と、前記導電部材の前記押圧される面を避けるように少なくとも前記配線上に形成された絶縁性樹脂層とを更に具備し、前記絶縁性樹脂層表面の前記反対側の基板表面からの高さは、前記導電部材が前記第１圧着部材により押圧され該押圧方向に圧縮された後の前記導電部材の前記押圧される面の前記反対側の基板表面からの高さより低いことを特徴とする。これにより、第１圧着部材による押圧によって導電部材と一緒にその導電部材に電気的に接続された配線が、その上の絶縁性樹脂層を介して押圧されてしまい、その配線の電気抵抗も変化してしまうことを防ぐことができ、より容易に正確な第１圧着部材の平行度を測定することができる。
【００１６】
また、配線だけがその上の絶縁性樹脂層を介して押圧されてしまい、導電部材への押圧による該導電部材の抵抗値や電圧値を測定できなくなることを防ぐことができる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記配線は、前記導電部材が前記基板と接触する領域の外周上の二点で前記導電部材を挟むように形成されており、前記抵抗値または電圧値は、前記二点間の前記導電部材の抵抗値または電圧値であることを特徴とする。これにより、例えば導電部材が第１圧着部材により押圧されると、その導電部材が設けられた側の基板表面の平面方向には当該導電部材の外形は大きくなり、その分、基板表面の平面方向と直交する方向、すなわち押圧方向には導電部材の外形は小さくなるので、その導電部材と基板平面との接触領域の外周上の二点間の距離は増大し、その二点間を結ぶ直線に直交する導電部材の断面積は減少して、結果として当該二点間の電気抵抗は増大することとなる。
【００１８】
この電気抵抗の変化を二点間の抵抗値或は電圧値として測定することにより、当該導電部材にかかる押圧力情報を得ることができ、複数の導電部材の夫々の押圧情報により第１圧着部材の平行度を容易に測定できることとなる。
【００１９】
本発明の一の形態によれば、前記導電部材は、略直方体の形状を有し、前記配線は、前記導電部材の前記押圧される面に直交し互いに対向する前記導電部材の二面を挟むように形成されており、前記抵抗値または電圧値は、前記二面間の前記導電部材の抵抗値または電圧値であることを特徴とする。これにより、測定された電圧値や抵抗値による導電部材への押圧力の違いを単純化でき、第１圧着部材の平行度を測定することがより容易になる。
【００２０】
本発明の一の形態によれば、前記測定部は、前記測定された抵抗値または電圧値に基づき前記第１圧着部材の平行度情報を出力する出力部を有することを特徴とする。これにより、例えばディスプレー画面に出力された平行度情報に基づき圧着したまま第１圧着部材の平行度の微調整が可能となり、より実際の圧着状態に近い平行度を測定し、第１圧着部材の平行度を調整できる。
【００２１】
本発明の一の形態によれば、前記測定部は、予め所定の平行度に調整された第２圧着部材により押圧し測定された抵抗値または電圧値を基準値とし、平行度を測定すべき前記第１圧着部材により測定された抵抗値または電圧値を該基準値に基づき補正する補正部を有することを特徴とする。これにより、基板に複数設けた導電部材自体で夫々形状が違っている場合や温度分布が異なる場合等の違いを、平行度が予め正確に図られた第２圧着部材により電圧値や抵抗値として測定し基準値とし、その基準値を用いて第１圧着部材の抵抗値や電圧値を補正するので、測定された電圧値や抵抗値がより単純化され測定すべき第１圧着部材の平行度の測定がより容易になる。
【００２２】
本発明の一の形態によれば、前記複数の導電部材は、その全ての導電部材で形状、前記接触する領域の面積、及び容積が同じであり、かつ、材料も同じであることを特徴とする。これにより、測定された電圧値や抵抗値による導電部材への押圧力の違いをより単純化でき、第１圧着部材の平行度を測定することが更に容易になる。
【００２３】
本発明の一の形態によれば、前記複数の導電部材は、前記基板表面と反対側の基板表面にも複数設けられていることを特徴とする。これにより、例えば基板の両表面側に夫々圧着ヘッドが配置されており、両側から押圧される場合に一度に両側の圧着ヘッドの平行度を測定することができ、より圧着ヘッドの平行度を細かく測定することが可能となると共に測定工程を少なくでき電気光学装置等の製造コストを低減できる。
【００２４】
本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、基板と、前記基板表面に設けられ、前記基板を押圧する第１圧着部材と前記基板とに挟まれ前記第１圧着部材の押圧により電気抵抗が変わる複数の導電部材と、前記複数の導電部材の抵抗値または電圧値を測定する測定部とを有する平行度測定装置を前記第１圧着部材により押圧し、該第１圧着部材の平行度を測定する測定工程と、前記測定工程により得られた前記第１圧着部材の平行度情報により所定の平行度がないと判断された場合に前記第１圧着部材の平行度を該第１圧着部材により前記平行度測定装置を押圧したまま調整する調整工程と、電気光学装置用基板に被圧着部材を配置して前記所定の平行度の前記第１圧着部材により前記被圧着部材を前記電気光学装置用基板に圧着する圧着工程とを具備することを特徴とする。
【００２５】
ここで「被圧着部材」とは、例えば電子部品や当該電気光学装置が液晶装置であるときに対向する基板、更には電気光学パネルに接続される回路基板等をいう。
【００２６】
本発明は、第１圧着部材の平行度を該第１圧着部材により平行度測定装置を押圧したまま測定することができるので、従来技術のように圧着を解除して感圧紙を観測する必要がなく、より実際の圧着状態に近い状態で平行度の測定が可能となり、精度の高い電気光学装置の製造が容易となる。
【００２７】
更に押圧による電気抵抗の変化を利用し導電部材の電圧値や抵抗値を測定することとしたので、最初の測定工程による結果に基づき第１圧着部材の平行度を微調整する調整工程で、その度ごとに圧着を解除する必要がなく、当該微調整後の第１圧着部材の平行度をその都度オンタイムで測定でき、第１圧着部材の平行度をより迅速にしかも正確に調整できる。
【００２８】
また、従来の感圧紙の観測のように測定の度に圧着を解除する必要がないので、高温状態のままで平行度の観測が可能となり、平行度の測定の容易化と迅速化が図れる。
【００２９】
本発明の一の形態によれば、前記測定工程は、予め所定の平行度に調整された第２圧着部材により押圧し測定した抵抗値または電圧値を基準値とし、平行度を測定すべき前記第１圧着部材により測定された抵抗値または電圧値を該基準値に基づき補正し該第１圧着部材の平行度を測定するものであることを特徴とする。これにより、基板に複数設けた導電部材自体で夫々形状が違っている場合や温度分布が異なる場合等の違いを、平行度が予め正確に図られた第２圧着部材により電圧値や抵抗値として測定し基準値とし、その基準値を用いて第１圧着部材の抵抗値や電圧値を補正するので、測定された電圧値や抵抗値がより単純化され、測定すべき第１圧着部材の平行度の測定がより容易になり、精度の高い電気光学装置の製造がより容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、平行度測定装置及びその平行度測定装置を用いた電気光学装置の製造方法の例としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス型の液晶装置の製造方法を中心に説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００３１】
（第１の実施形態）
【００３２】
図１は本発明の第１の実施形態に係る平行度測定装置の概略斜視図、図２はセンサーの概略斜視図及び図３は図１のＡ−Ａ線概略断面図である。
【００３３】
（平行度測定装置の構成）
【００３４】
平行度測定装置１は、例えば図１及び図３に示すように基板２、その基板２の上に形成された導電部材としてのセンサー３，４，５，６，７（以下「センサー３等」という。）、そのセンサー３等に電気的に接続された配線としてのセンサー用配線８、そのセンサー用配線８等の上に形成された絶縁性樹脂としての保護膜９（図１では省略）、その基板上のセンサー用配線８と電気的に接続された接続用配線１０及びその接続用配線１０によりセンサー３等に電気的に接続された測定部１１等を有する。
【００３５】
ここで、基板２は例えば図１に示すようにセンサー３等が設けられた基板表面としての基板表面１２とその基板表面１２に対向する反対側の基板表面としての基板裏面１３とを有する略矩形状に形成されており、その材料はガラスやセラミック等である。材料は実際に圧着されるガラス基板等と同様であるほうが、実際の圧着のときの後述する圧着ヘッドの平行度を測定するのに誤差がより少なくすみ好ましい。
【００３６】
また、例えば図１に示すように基板２は後述する第１圧着部材により押圧される略矩形の領域として、その基板表面１２の長手方向（図１のＹ軸方向）の一方側でその長手方向の長さの約１／３の略矩形状の圧着領域Ｂ（図１に示す点線で囲まれた領域）を有する。
【００３７】
センサー３等は、第１圧着部材の押圧により電気抵抗が変わる導電部材であり、例えば全て同じ形状で、基板２と接触する領域としての底面の面積及びその容積も同じで、その材質も全て同じ材料、ニッケルクロム等により図２に示すように略直方体の形状に形成されている。例えばセンサー３では、基板表面１２に垂直な方向である図２中のＺ軸方向に対向する二平面３ａ，３ｂと当該二平面３ａ，３ｂに挟まれ図２中のＸ軸方向に対向する二側面３ｃ，３ｄ、同じく図２中のＹ軸方向に対向する二側面３ｅ，３ｆを有する。
【００３８】
ここで、平面３ｂはセンサー３の丁度底面に相当し、その平面３ｂの領域は導電部材が基板と接触する領域Ｃとなり、その平面３ｂに対向する平面３ａに例えば第１圧着部材により押圧力が働き、当該平面３ａ，３ｂの間でセンサー３が圧縮されることとなる。
【００３９】
また、センサー３等は図１に示すように基板２の圧着領域Ｂの四隅と略中央に夫々一つずつ設けられている。勿論、センサー３等の配置はこれに限られるものではなく、少なくとも二つ以上離間して圧着領域Ｂに配置されていれば当該二つのセンサーの抵抗値や電圧値の違いにより第１圧着部材の平行度を測定することが可能となる。
【００４０】
ただし、圧着領域Ｂが矩形であれば少なくともその四隅に配置することが好ましい。これにより、二つだけであると当該二つを結ぶ直線上でしか平行度を測定できないが、四隅の夫々のセンサー３等の電圧値や抵抗値の違いにより略圧着領域Ｂの全面での平行度を測定でき、第１圧着部材のより正確な平行度の測定が可能となる。更に図１に示すように圧着領域Ｂの略中央にもセンサーを設けると、より細かく第１圧着部材の平行度を測定でき、より正確な平行度を得ることが可能となる。
【００４１】
また、センサー３等は例えば図３に示すように第１圧着部材により押圧される面である３ａや４ａ等の基板裏面１３からの高さＤ（図３中のＤ）が全て同一となるように形成されている。これにより、第１圧着部材の平行度を測定する際に夫々のセンサー３等の高さのバラツキによる誤差を考慮しなくてもすみ、正確な平行度を測定することがより容易となる。
【００４２】
尚、センサー３等は上述のように直方体に限られるものではなく、例えば第１圧着部材により押圧される面が略平面に形成された円柱形状のようなものであってもよい。この場合は電気的に接続するセンサー用配線８は、例えば当該センサーが基板２と接触する領域の外周上の二点で該センサーを挟むように形成される。これにより、当該二点間での抵抗値や電圧値が測定されることとなる。
【００４３】
センサー用配線８は、例えば図１及び図２に示すように夫々のセンサー３等から丁度センサーを間に挟むようにして二本、当該センサーに電気的に接続されており、夫々のセンサー用配線８は圧着領域Ｂから基板２の反対側端縁まで略直線的に形成されている。
【００４４】
更にセンサー用配線８は、例えば図１に示すように圧着領域Ｂの四隅の一つに設けられたセンサー４を挟むように引き回された二本のセンサー用配線が、当該センサー４に並ぶように四隅の一つに設けられたセンサー３を挟むように引き回された二本のセンサー用配線の間に形成されている。当該四隅の他のセンサー６，７のセンサー用配線も同様である。これにより、センサー用配線８の引き回しが無理なくでき、より電気抵抗の変化を正確に測定できることとなる。
【００４５】
センサー用配線８の材料は、センサー３等の材料と同じもの例えばニッケルクロム等が用いられている。これにより、センサー３等の形成時に同時にセンサー用配線８も一体的に形成でき、製造コストを低減できる。勿論、センサー３等と異なる材料でセンサー用配線８を形成してもよい。
【００４６】
また、センサー用配線８は図２に示すように例えばセンサー３であれば押圧される面である平面３ａに対し略直交し互いに対向する二側面３ｃ，３ｄを挟むように形成され、夫々電気的に接続されており、当該二側面３ｃ，３ｄ間の電圧値または抵抗値を測定することができるようになっている。他のセンサー４等も同様にセンサー用配線８が夫々電気的に接続されている。
【００４７】
絶縁性樹脂としての保護膜９は、例えば図３に示すようにセンサー３等の第１圧着部材により押圧される面３ａ等を避けるようにセンサー用配線８や基板表面上に形成されている。これにより、センサー用配線８の酸化やごみの付着によるショート等を防ぐことができる。
【００４８】
また、保護膜９は例えば図３に示すように基板裏面１３からの高さＤ（図３中のＤ）が押圧され押圧方向（図３中のＺ軸方向）に縮んだときの押圧された面の基板裏面１３からの高さＤ´（図３中のＤ´）より、当該保護膜表面の基板裏面１３からの高さＥ（図３中のＥ）のほうが低くなるように形成されている。
【００４９】
測定部１１は、例えば図１に示すように接続用配線１０によりセンサー用配線８を介してセンサー３，４，５，６，７に夫々電気的に接続されたブリッジ回路１４及び第１圧着部材の平行度に関する情報を出力する出力部１５等を有する。
【００５０】
ここで、ブリッジ回路１４はその夫々の接続用配線１０から受取った電気抵抗の変化等を所定の抵抗値或は電圧値の情報とし、そのセンサー３等の個別の抵抗値や電圧値の情報を出力部１５に受け渡す。
【００５１】
また、出力部１５はブリッジ回路１４から受取った各センサーの抵抗値や電圧値の情報を第１圧着部材の平行度情報として例えばディスプレー画面に表示し、出力する。
【００５２】
これにより、例えば複数のセンサー３等の個別的抵抗値や電圧値等の比較によりオペレーターが目視で第１圧着部材の平行度を測定できる。勿論、それらの複数のセンサー３等の個別的抵抗値や電圧値等の比較による第１圧着部材の平行度の測定を図示しないＣＰＵ等により自動化させて、例えばディスプレー画面に３次元的に第１圧着部材の平行度を表示させてもよい。
【００５３】
（平行度測定装置の製造方法）
【００５４】
次に、以上のように構成された平行度測定装置１の製造方法について簡単に説明する。
【００５５】
図４は基板上にセンサー等を形成する工程の説明図である。
【００５６】
まず、基板２の上にスパッタリング法等によりニッケルクロム等を成膜し、複数の透光率の領域を有する所謂ハーフトーンマスクを用い、或は多重露光で例えば図４（ａ）に示すようにセンサーとなる部分とセンサー用配線となる部分、更には全て除去する部分を夫々形成するように露光及び現像等をして、図４（ｂ）に示すように基板２の一方の面（基板表面１２）にセンサー３等及びセンサー用配線８を形成する。
【００５７】
この際、図１に示すように基板２の圧着領域Ｂの四隅と略中央に夫々一つずつ当該センサーが設けられるようにパターニングする。また、センサー３等は例えば図４（ｂ）に示すように第１圧着部材により押圧される面である３ａや４ａ等の基板裏面１３からの高さＤ（図３中のＤ）が全て同一となるように形成される。更にセンサー３等は、例えば全て同じ形状で、基板２と接触する領域Ｃとしての底面である平面３ｂ等の面積及びその容積も同じであり、その材質も全て同じ材料、ニッケルクロム等により図２に示すように略直方体の形状に形成される。
【００５８】
次に、図４（ｃ）に示すようにスピンコート法等によりセンサー及びセンサー用配線の上から基板表面１２に絶縁性樹脂、例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂等を成膜し、フォトレジスト法により少なくともセンサー３等の押圧される面が露出するようにパターニングし、保護膜９を形成する。
【００５９】
ここで、保護膜９は例えば図３に示すように基板裏面１３からの高さＤ（図３中のＤ）が押圧され押圧方向（図３中のＺ軸方向）に縮んだときの押圧された面の基板裏面１３からの高さＤ´（図３中のＤ´）より、当該保護膜表面の基板裏面１３からの高さＥ（図３中のＥ）のほうが低くなるように形成される。
【００６０】
これにより、例えば図３に示すようにセンサー３等、センサー用配線８及び保護膜９が基板２に形成される。
【００６１】
その後、ブリッジ回路１４や出力部１５等を備えた測定部１１を製造し、当該測定部１１と基板上のセンサー用配線８とを接続用配線１０で電気的に接続する。
【００６２】
以上で平行度測定装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００６３】
（平行度測定装置の動作）
【００６４】
次に、以上のように構成された平行度測定装置の動作について第１圧着部材である圧着ヘッドの平行度測定及び平行度調整を中心に説明する。
【００６５】
図５は圧着ヘッドにより平行度測定装置を押圧する説明図、図６はセンサーが押圧され変化する状態を説明する概略斜視図及び図７は平行度測定装置の平行度の説明図である。
【００６６】
まず、例えば図５に示すように平行度を測定する第１圧着部材としての上圧着ヘッド１６、下圧着ヘッド１７で平行度測定装置１の圧着領域Ｂを挟み込めるように位置調整する。
【００６７】
ここで、例えば上圧着ヘッド１６及び下圧着ヘッド１７は、夫々独立して図４中のＸＹＺ軸上に移動可能であり、更に押圧方向であるＺ軸方向も基板２の基板表裏面の平面方向に対し微小角度を持たせることができるように移動可能である。例えば上圧着ヘッド１６は、４点の押しネジ（若しくはマイクロメータヘッド）と２点の引きネジ（若しくはバネ）とでＺ軸方向の微小角度の調整をすることができる。勿論、上圧着ヘッド１６、下圧着ヘッド１７のいずれか一方のみを移動可能としてもよい。
【００６８】
更に上圧着ヘッド１６は、例えば図５に示すように平行度測定装置１の基板２の圧着領域Ｂに対応する略矩形状の圧着面１８を有し、下圧着ヘッド１７も当該上圧着ヘッド１６とで基板２の圧着領域Ｂを挟み込めるように圧着領域Ｂに対応して略矩形状の圧着面１９を有する。
【００６９】
次に、予め所定の温度（例えば３００℃程度）に上圧着ヘッド、下圧着ヘッド１６，１７を設定し、更に所定の平行度に調整した下圧着ヘッド１７の圧着面１９に平行度測定装置１の基板裏面１３を圧着領域Ｂが重なるように載置し、保持する。
【００７０】
その状態で上圧着ヘッド１６を基板表面１２の圧着領域Ｂに圧着面１８が重なるように基板２上のセンサー３等の押圧される面３ａ等に静かに近づけ、実際の電子部品等の圧着と同様の圧力で押圧する。
【００７１】
例えばセンサー３で説明すると図６に示すように当該センサー３は、押圧される前のセンサー３の外形（図６中の点線で表される直方体形状）が、上下方向（図６中のＺ軸方向）に圧縮されて押圧後のセンサー３´の外形（図６中の実線で表される直方体形状）と変化する。
【００７２】
このとき変形前のセンサー３のＺ軸方向の長さＦは、図６に示すように変形により長さＦ´（Ｆ>Ｆ´）となり、同じく変形前のＹ軸方向の長さＨは変形により長さＨ´（Ｈ<Ｈ´）となる。また、変形前のセンサー３のＸ軸方向の長さＧは変形により長さＧ´（Ｇ<Ｇ´）となる。
【００７３】
これにより、押圧されたセンサー３´は押圧される面３´ａに直交し互いに対向する二面である３´ｃ、３´ｄは面積が押圧される前より小さくなり、かつ、その二面間の長さ（距離）は変形により長くなるので結果として、当該二面間の電気抵抗は押圧により増大することとなる。
【００７４】
従って、例えば図６に示すように当該二面間の電気抵抗の変化等は当該二面を挟むように電気的に接続されたセンサー用配線８により、接続用配線１０を介して測定部１１に提供することができる。
【００７５】
また、この電気抵抗の変化は抵抗値の変化率とセンサー３の固有ひずみ感度ＫとにΔＲ／Ｒ＝Ｋ・εという関係が有るので、ひずみ量と抵抗値の変化量が一次関数で表され、センサーの抵抗値の変化による電圧値等の情報により、個別のセンサーの押圧力の違いとして比較することができることとなる。ここで、Ｒは抵抗値、ΔＲは抵抗値の変化量、εはセンサーの受けるひずみ量を表す。
【００７６】
更に抵抗値の増加は電流を一定にすると電圧値の増加となるから、センサーの電圧値が増加するということはそのセンサーは図６に示すように圧縮されており押圧力が掛かっていることとなる。
【００７７】
次に、夫々のセンサー３等からの例えば電気抵抗の変化情報はセンサー用配線８により接続用配線１０を介して測定部１１に届けられ、測定部１１はブリッジ回路１４により夫々のセンサー３等の個別の例えば電圧値として測定し、その結果を出力部１５により出力する。
【００７８】
例えば図１に示すように出力部１５に夫々のセンサーの電圧値がディスプレー画面に表示される。
【００７９】
そして、例えばオペレーターがそのディスプレー画面の夫々のセンサーの電圧値を見て上圧着ヘッド１６がどのように傾いているかを判断する。
【００８０】
例えば図１に示すようにセンサー３等の全てが同じ電圧値Ｖ１ボルトであるときは、夫々の押圧力によるひずみが同じであることを表し、そのことは、図７（ａ）に示すように全てのセンサー上での上圧着ヘッド１６の基板裏面１３からの高さＤ´（図７（ａ）中のＤ´）が同じことを意味し、結局上圧着ヘッド１６は基板裏面１３と平行であることとなる。
【００８１】
すなわち、上圧着ヘッド１６の平行度は満足できるものであるとして、上圧着ヘッド１６をＺ軸方向の微小角度の移動やＸＹ軸方向の移動を固定してから、当該上圧着ヘッド１６を平行度測定装置１からＺ軸方向に離し、当該平行度測定装置１を下圧着ヘッド１７から外し上下圧着ヘッドの平行度の測定を終了することとなる。
【００８２】
ここで、センサー３等の電圧値が一部でも異なるとき、例えばセンサー３，４は電圧値Ｖ２ボルトであり、センサー５はＶ２ボルトより大きいＶ３ボルト、更にセンサー６，７がＶ３ボルトより大きいＶ４ボルトであったとする（Ｖ２<Ｖ３<Ｖ４）。
【００８３】
この場合は、センサー３，４の電圧値が同じであり、センサー６，７の電圧値が同じであるから図７（ｂ）に示すように図１の圧着領域ＢのＡ−Ａ線上でセンサー６,７側に沈み込むように上圧着ヘッド１６が傾いてことが測定できる。
【００８４】
そして、その傾きが許容範囲にあるか判断し、許容範囲内にないとなれば、平行度測定装置１を上下圧着ヘッドで押圧したまま、たとえば上圧着ヘッド１６のＺ軸方向の微小角度をセンサー３，４側に引起すように移動させ、夫々のセンサーの電圧値が同じとなるように調整する。
【００８５】
これにより、各センサーの電圧値が同じとなれば上圧着ヘッド１６の平行度は満足できるものであるとして、上圧着ヘッド１６をＺ軸方向の微小角度の移動やＸＹ軸方向の移動を固定してから、当該上圧着ヘッド１６を平行度測定装置１からＺ軸方向に離し、当該平行度測定装置１を下圧着ヘッド１７から外し上下圧着ヘッドの平行度の測定及び調整を終了する。
【００８６】
同様に例えばセンサー３は電圧値Ｖ５ボルトであり、センサー４はそのＶ５ボルトより大きいＶ６ボルトで、センサー５はそのＶ６ボルトより大きいＶ７ボルト、センサー６はそのＶ７ボルトより大きいＶ８ボルト、センサー７はそのＶ８ボルトより大きいＶ９ボルトであったとする（Ｖ５<Ｖ６<Ｖ７<Ｖ８<Ｖ９）。
【００８７】
この場合は、図７（ｃ）に示すように図１の圧着領域Ｂのセンサー３とセンサー７とを通る対角線上で、センサー７側に上圧着ヘッド１６が沈み込むように傾いていることとなる。
【００８８】
そして、その傾きが許容範囲にあるか判断し、許容範囲内にないとなれば、平行度測定装置１を上下圧着ヘッドで押圧したまま、たとえば上圧着ヘッド１６のＺ軸方向の微小角度をセンサー３側に引起すように移動させ、夫々のセンサーの電圧値が同じとなるように調整する。
【００８９】
これにより、各センサーの電圧値が同じとなれば上圧着ヘッド１６の平行度は満足できるものであるとして、上圧着ヘッド１６をＺ軸方向の微小角度の移動やＸＹ軸方向の移動を固定してから、当該上圧着ヘッド１６を平行度測定装置１からＺ軸方向に離し、当該平行度測定装置１を下圧着ヘッド１７から外し上下圧着ヘッドの平行度の測定及び調整を終了する。
【００９０】
勿論、ディスプレー画面の夫々のセンサーの電圧値等の情報を見てオペレーターが上圧着ヘッド１６の平行度を判断するものに限られるものではなく、例えば測定部１１にＣＰＵ等による判断部を設け、当該判断部で各センサーから得られた抵抗値の変化情報等により上圧着ヘッド１６の平行度が所定の平行度の許容範囲か判断させてもよく、その結果例えば許容範囲にないと判断したときは出力部１５にその結果及び具体的に上圧着ヘッド１６の傾き状態（平行度）を出力させてもよい。
【００９１】
以上で平行度測定装置１の動作の説明を終了する。
【００９２】
（液晶装置の製造方法）
【００９３】
次に、以上のように構成された平行度測定装置を用いた液晶装置（電気光学装置）の製造方法についてドライバＩＣの実装を中心に説明する。
【００９４】
図８は電気光学装置である液晶装置の製造方法を説明するフローチャート図及び図９はドライバＩＣを張出し部に実装する説明図である。
【００９５】
まず、例えば図８及び図９に示すように電気光学装置用基板としての第１基板２０上に図示しないＴＦＴ、ゲート電極２１、ソース電極２２、図示しない画素電極等をスパッタリング法やスピンコート法により成膜し、フォトリソグラフィ法等で形成する（ＳＴ１０１）。
【００９６】
例えばゲート電極２１やソース電極２２は、スパッタリング法でニッケルクロムの薄膜を形成し、フォトリソグラフィ法でパターニングする。その際、同時に同じ材料でゲート電極用配線２３、ソース電極用配線２４、電極用端子２５、入力用端子２６、外部用端子２７及び入力用配線２８も形成してよい。
【００９７】
また、画素電極は例えばＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）を成膜し、フォトリソグラフィ法でパターニングして形成する。
【００９８】
そして、そのＴＦＴ、ゲート電極２１、ソース電極２２、画素電極等の上（液晶２９側）に配向膜３０を形成してラビング処理を施して第１基板２０側を製造する（ＳＴ１０２）。
【００９９】
また、例えば図９に示すように第２基板３１上（液晶２９側）に必要に応じて下地層や反射層、着色層、オーバーコート層等を夫々形成すると共にその上（液晶２９側）にＩＴＯをスパッタリング法により成膜し、フォトリソグラフィ法によってパターニングして共通電極３２を形成する（ＳＴ１０３）。
【０１００】
更にその共通電極３２等の上（液晶２９側）に配向膜３３を形成してラビング処理を施して第２基板側を製造する（ＳＴ１０４）。
【０１０１】
次に、例えば第２基板３１側の配向膜３３上にギャップ材３４をドライ散布等により散布し、シール材３５を介して第１基板側と第２基板側とを貼り合せる（ＳＴ１０５）。
【０１０２】
その後、シール材３５の図示しない注入口から液晶２９を注入し、その注入口を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止して、更に偏光板３６，３７等を第１及び第２基板２０，３１の各外面（液晶２９側と反対側）に貼着する（ＳＴ１０６）。
【０１０３】
そして、電極用端子２５や入力用端子２６、外部用端子２７が露出するように張出し部３８に図示しない絶縁材をゲート電極用配線２３やソース電極用配線２４、入力用配線２８等の上から形成する。
【０１０４】
更に異方性導電膜（ＡＣＦ）３９を張出し部３８のＸドライバＩＣ４０及びＹドライバＩＣ４１の実装領域に電極用端子２５及び入力用端子２６等を覆うようにアライメントして第１基板２０に貼り付ける（ＳＴ１０７）。
【０１０５】
以上でＸドライバＩＣ、ＹドライバＩＣ４０，４１を熱圧着する準備が終了する。
【０１０６】
次に、圧着に用いる上下圧着ヘッドの平行度を測定し、その平行度が許容値以内でないときは必要な調整をする点について詳細に以下に説明する。
【０１０７】
まず、予め所定の温度（例えば３００℃程度）に上圧着ヘッド、下圧着ヘッド１６，１７を設定し、更に所定の平行度に調整した下圧着ヘッド１７の圧着面１９に平行度測定装置１の基板裏面１３を圧着領域Ｂが重なるように載置（ＳＴ１０８）し、保持する。
【０１０８】
その状態で上圧着ヘッド１６を基板表面１２の圧着領域Ｂに圧着面１８が重なるように基板２上のセンサー３等の押圧される面３ａ等に静かに近づけ、実際のＸドライバＩＣ，ＹドライバＩＣ４０，４１の圧着と同様の圧力で図５に示すように押圧する（ＳＴ１０９）。
【０１０９】
すると、夫々のセンサー３等から例えば電気抵抗の変化情報がセンサー用配線８により接続用配線１０を介して測定部１１に届けられ、測定部１１はブリッジ回路１４により夫々のセンサー３等の個別の例えば電圧値として測定し（ＳＴ１１０）、その結果を出力部１５により出力する。
【０１１０】
例えば図１に示すように出力部１５に夫々のセンサーの電圧値がディスプレー画面に表示される。
【０１１１】
そして、例えばオペレーターがそのディスプレー画面の夫々のセンサーの電圧値を見て上圧着ヘッド１６がどのように傾いているかを測定し、その傾きが許容範囲にあるか判断し（ＳＴ１１１）、許容範囲内にないとなれば、平行度測定装置１を上下圧着ヘッドで押圧したまま、例えば上圧着ヘッド１６のＺ軸方向の微小角度を電圧値の一番小さいセンサー側に引起すように移動させ上圧着ヘッド１６の傾きを調整（ＳＴ１１２）する。
【０１１２】
そして、再びＳＴ１１０の前に戻り各センサーの電圧値を測定（確認）して夫々のセンサーの電圧値から上圧着ヘッド１６の平行度の傾きが許容範囲にあるか判断し（ＳＴ１１１）、この判断が許容範囲内と判断されるまで繰り返されることとなる。
【０１１３】
ＳＴ１１１の判断で許容範囲内と判断されたときは、上圧着ヘッド１６をＺ軸方向の微小角度の移動やＸＹ軸方向の移動を固定してから、当該上圧着ヘッド１６を平行度測定装置１からＺ軸方向に離し、当該平行度測定装置１を下圧着ヘッド１７から外し（ＳＴ１１３）、上下圧着ヘッドの平行度の測定及び調整を終了する。
【０１１４】
次に、上下圧着ヘッド１６，１７の平行度をそのまま保持させながら、異方性導電膜３９の上に電極用端子２５や入力用端子２６に対応してＸドライバＩＣ４０及びＹドライバＩＣ４１のバンプ４２が位置するようにＸドライバＩＣ４０及びＹドライバＩＣ４１を配置して仮圧着する。
【０１１５】
更に該ＸドライバＩＣ４０及びＹドライバＩＣ４１を上圧着ヘッド１６及び下圧着ヘッド１７で挟み込むように、上圧着ヘッド１６で電極用端子２５や入力用端子２６に所定の圧力で押圧し約３００℃に加熱して本圧着し、実装する（ＳＴ１１４）。
【０１１６】
すると、異方性導電膜３９の接着剤である樹脂中の導電粒子が電極用端子２５や入力用端子２６とバンプ４２との間に挟まれ電極用端子２５や入力用端子２６とバンプ４２との良好な電気的接続が得られることとなる。
【０１１７】
更に例えばベース基材４３に必要な配線パターン４４や接続用端子等を形成し実装し、フレキシブル基板４５を製造する。そして、当該フレキシブル基板４５の配線パターン４４に電気的に接続された接続用端子を、異方性導電膜３９と略同様な材料等で構成される異方性導電膜４６を介して液晶パネル４７の外部用端子２７に電気的に接続させる。
【０１１８】
また、必要に応じてバックライト等の照明装置等を取り付けて（ＳＴ１１５）、液晶装置４８が完成する（ＳＴ１１６）。
【０１１９】
以上で液晶装置の製造方法の説明を終了する。
【０１２０】
（液晶装置の構成）
【０１２１】
次に、上述のような液晶装置の製造方法により製造された液晶装置４８について簡単に説明する。
【０１２２】
図１０は液晶装置の概略斜視図である。
【０１２３】
液晶装置４８は、例えば図９（図９は液晶装置の製造中であり、まだフレキシブル基板４５は接続されておらず、液晶装置４８ではない上下圧着ヘッド１６，１７も表示されている。）及び図１０に示すように液晶パネル４７、その液晶パネルに接続されたフレキシブル基板４５を有する。ここで、液晶パネル４７には、フレキシブル基板４５の他にもバックライト等の照明装置やその他の付帯機構が必要に応じて付設されている（図示しない）。
【０１２４】
液晶パネル４７は、例えば図９に示すようにシール材３５を介して貼り合わされた電気光学装置用基板としての第１基板２０及び第２基板３１、その第１及び第２基板２０，３１の間に封止された電気光学物質としての液晶、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶２９とを有する。
【０１２５】
第１及び第２基板２０、３１は例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材であり、図９に示すように第１及び第２基板２０，３１の外側（液晶２９とは反対側）には、入射光を偏光させるための夫々偏光板３６，３７が貼着されている。
【０１２６】
また、第１基板２０はその内側（液晶側）に図９及び図１０に示すようにＹ軸方向にゲート電極２１が形成され、Ｘ軸方向にソース電極２２が形成されており、更にそのゲート電極２１及びソース電極２２等の液晶側には配向膜３０が形成されている。
【０１２７】
ゲート電極２１及びソース電極２２は、例えばニッケルクロム等の金属材料により形成されており、図示しないＴＦＴに電気的に接続されている。また、ＴＦＴはやはり図示しない画素電極に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極２１に電圧を印加したときにソース電極２２から画素電極に、またはその逆に電流が流れるように構成されている。
【０１２８】
更に第１基板２０は、第２基板３１の外周縁から張り出した張出し部３８を有し、当該張出し部３８には、例えばゲート電極２１及びソース電極２２がシール材３５で囲まれる領域から当該張出し部３８に延びたゲート電極用配線２３及びソース電極用配線２４等、その電極用配線に電気的に接続された電子部品としての液晶駆動用のＸドライバＩＣ４０及びＹドライバＩＣ４１が実装されている。
【０１２９】
張出し部３８は、例えば図９及び図１０に示すようにＸドライバＩＣ４０及びＹドライバＩＣ４１の実装面に対応する領域内にゲート電極用配線２３及びソース電極用配線２４に電気的に接続された電極用端子２５、更にフレキシブル基板４５等からの電流をＸドライバＩＣ４０及びＹドライバＩＣ４１に入力する入力用端子２６を有する。
【０１３０】
また、張出し部３８は例えば図９に示すようにフレキシブル基板４５等から電流を受取る外部用端子２７、その外部からの電流を入力用端子２６に供給する入力用配線２８等を有する。
【０１３１】
更にＸドライバＩＣ４０及びＹドライバＩＣ４１は、例えば図９に示すようにその張出し部３８に実装する実装面に電極用端子２５及び入力用端子２６に電気的に接続する複数のバンプ４２を有する。この電気的接続は電極用端子２５及び入力用端子２６とバンプ４２との間に接着剤でもある異方性導電膜（ＡＣＦ）３９を介して行われる。
【０１３２】
ここで、バンプ４２はＸドライバＩＣ４０及びＹドライバＩＣ４１の実装面に複数配列されており、例えば略直方体に形成されているがこれに限られるものではなく、円柱形等の形状であってもよく、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等で形成されている。
【０１３３】
更に異方性導電膜３９は、図示しない導電粒子が接着剤であるエポキシまたはアクリルを主成分とするフィルム状の樹脂中に分散されている。
【０１３４】
また、電極用端子２５及び入力用端子２６とその付近に空けられた開口部を除きゲート電極用配線２３、ソース電極用配線２４及び入力用配線２８等を覆うように図示しない絶縁材が形成されており、配線間の絶縁や配線等の保護を図っている。
【０１３５】
更に配向膜３０は、例えばポリイミド等の有機薄膜であり電圧が印加されていないときに液晶２９の配向状態を規定するためにラビング処理が施されている。
【０１３６】
一方、第２基板３１はその内側（液晶側）表面に共通電極３２が形成されており、その共通電極３２の液晶側には配向膜３３が形成されている。
【０１３７】
ここで、共通電極３２は表示領域の全体に形成された面電極でありＩＴＯ等の透明導電膜である。また、配向膜３３は例えばポリイミド等の有機薄膜であり電圧が印加されていないときの液晶２９の配向状態を規定するためのラビング処理が施されている。
【０１３８】
尚、第２基板３１の液晶側には、図示しないが必要に応じて下地層、反射層、着色層及び光遮蔽層等が形成されている。
【０１３９】
次に、フレキシブル基板４５は例えば図１０に示すようにベース基材４３の上に配線パターン４４等が形成、実装されている。
【０１４０】
ここで、ベース基材４３は可撓性を有するフィルム状の部材であり、配線パターン４４は例えば銅等から形成されている。また、配線パターン４４はベース基材４３の張出し部側の端に形成されている接続用端子（図示しない）に電気的に接続されており、その接続用端子は、例えば液晶パネル４７の外部用端子２７に異方性導電膜３９と材質等が同様な異方性導電膜４６を介して電気的に接続されている。
【０１４１】
このように本実施形態によれば、平行度測定装置１は基板表面１２に押圧により抵抗値が変わる複数の導電部材としてのセンサー３等を設け、そのセンサー３等の抵抗値または電圧値を測定する測定部１１を具備することとしたので、例えば当該複数のセンサー３等の夫々の電圧値の変化をセンサー同士で比較することで、夫々のセンサーの位置における上圧着ヘッド１６等による圧力の強さの違い、すなわち上圧着ヘッド１６等の当該複数のセンサー表面に対する平行度を測定することができる。
【０１４２】
また、押圧による電気抵抗の変化を利用しセンサー３等の電圧値や抵抗値を測定することとしたので、例えば上圧着ヘッド１６によりセンサー３等を押圧したままで上圧着ヘッド１６の平行度を測定でき、従来技術のように圧着を解除して感圧紙を観測する必要がなく、より実際の圧着状態に近い状態で測定が可能となり、より正確な平行度を測定できる。
【０１４３】
更に押圧による電気抵抗の変化を利用しセンサー３等の電圧値や抵抗値を測定することとしたので、最初の測定結果に基づき例えば上圧着ヘッド１６の平行度を微調整するときに、その度ごとに圧着を解除する必要がなく、当該微調整後の上圧着ヘッド１６の平行度をその都度オンタイムで観測でき、上圧着ヘッド１６の平行度をより迅速にしかも正確に調整できる。
【０１４４】
また、従来の感圧紙の観測のように測定の度に圧着を解除する必要がないので、高温状態のままで平行度の観測が可能となり、平行度の測定の容易化と迅速化が図れる。
【０１４５】
更に平行度測定装置１は複数のセンサー３等が、例えば上圧着ヘッド１６の押圧により押圧される面の該押圧前の基板裏面１３からの高さＤが、全てのセンサー３等で同じであることとしたので、当該センサーの押圧される面で該押圧前の高さのバラツキによる上圧着ヘッド１６の平行度の測定結果が、実際の上圧着ヘッド１６の平行度と異なるものとなることを防ぐことができる。
【０１４６】
また、平行度測定装置１は例えば上圧着ヘッド１６の基板２を押圧する面が略矩形をなし、複数のセンサー３等は、少なくとも上圧着ヘッド１６により押圧される基板表面１２の略矩形の圧着領域Ｂの四隅に設けられているので、略上圧着ヘッド１６の傾きに対応して四隅のセンサーによる抵抗値或は電圧値の異同及びその差の大きさを測定でき、上圧着ヘッド１６の平行度をより正確に測定できる。また、その測定により正確な上圧着ヘッド１６の平行度の調整が可能となる。
【０１４７】
更に、平行度測定装置１は基板２上にセンサー３等と測定部１１とを電気的に接続する配線としてのセンサー用配線８と、センサー３等の押圧される面を避けるように少なくともセンサー用配線上に形成された絶縁性樹脂層としての保護膜９とを更に具備し、当該保護膜表面の基板裏面１３からの高さＥは、センサー３等が例えば上圧着ヘッド１６により押圧され該押圧方向に圧縮された後のセンサーの押圧される面の基板裏面１３からの高さＤ´より低いこととしたので、上圧着ヘッド１６による押圧によってセンサーと一緒にそのセンサーに電気的に接続されたセンサー用配線８が、その上の保護膜９を介して押圧されてしまい、そのセンサー用配線８の電気抵抗も変化してしまうことを防ぐことができ、より容易に正確な上圧着ヘッド１６の平行度を測定することができる。
【０１４８】
また、センサー用配線８だけがその上の保護膜９を介して押圧されてしまい、センサーへの押圧による該センサーの抵抗値や電圧値を測定できなくなることを防ぐことができる。
【０１４９】
更にセンサー用配線８は、センサー３等が基板表面１２と接触する領域Ｃの外周上の二点でセンサーを挟むように形成されており、抵抗値または電圧値は、当該二点間のセンサーの抵抗値または電圧値であることとしたので、例えばセンサーが上圧着ヘッド１６により押圧されると、そのセンサーが設けられた側の基板表面１２の平面方向には当該センサーの外形は大きくなり、その分、基板表面１２の平面方向と直交する方向、すなわち押圧方向にはセンサーの外形は小さくなるので、そのセンサーと基板平面との接触領域Ｃの外周上の二点間の距離は増大し、その二点間を結ぶ直線に直交するセンサーの断面積は減少して、結果として当該二点間の電気抵抗は増大することとなる。
【０１５０】
この電気抵抗の変化を二点間の抵抗値或は電圧値として測定することにより、当該センサーにかかる押圧力情報を得ることができ、複数のセンサーの夫々の押圧情報により例えば上圧着ヘッド１６の平行度を容易に測定できることとなる。
【０１５１】
また、平行度測定装置１はセンサー３等が、略直方体の形状を有し、センサー用配線８は、センサー３等の押圧される面に直交し互いに対向するセンサーの二面を挟むように形成されており、抵抗値または電圧値は、当該二面間のセンサーの抵抗値または電圧値であることとしたので、測定された電圧値や抵抗値によるセンサーへの押圧力の違いを単純化でき、例えば上圧着ヘッド１６の平行度を測定することがより容易になる。
【０１５２】
更に平行度測定装置１は、測定部１１が、測定された抵抗値または電圧値に基づき例えば上圧着ヘッド１６の平行度情報等を出力する出力部１５を有することとしたので、例えばディスプレー画面に出力された平行度情報に基づき圧着したまま上圧着ヘッド１６の平行度の微調整が可能となり、より実際の圧着状態に近い平行度を測定し、上圧着ヘッド１６の平行度を調整できる。
【０１５３】
また、複数のセンサー３等は、その全てのセンサーで形状、基板２と接触する領域Ｃとしての平面３ｂ等の面積及びその容積が同じであり、かつ、材料も同じであることとしたので、測定された電圧値や抵抗値による各センサーへの押圧力の違いをより単純化でき、例えば上圧着ヘッド１６の平行度を測定することが更に容易になる。
【０１５４】
更に液晶装置の製造方法は、平行度測定装置１を例えば上圧着ヘッド１６により押圧し、該上圧着ヘッド１６の平行度を測定する測定工程と、当該測定工程により得られた上圧着ヘッド１６の平行度情報により所定の平行度がないと判断された場合に上圧着ヘッド１６の平行度を該上圧着ヘッド１６により平行度測定装置１を押圧したまま調整する調整工程と、液晶装置用基板としての例えば第１基板２０に被圧着部材としてのＸドライバＩＣ４０等を配置して、所定の平行度となった上圧着ヘッド１６によりＸドライバＩＣ４０等を第１基板２０に圧着する圧着工程とを具備することとしたので、従来技術のように圧着を解除して感圧紙を観測する必要がなく、より実際の圧着状態に近い状態で平行度の調整が可能となり、精度の高い液晶装置４８の製造がより容易となる。
【０１５５】
また、押圧による電気抵抗の変化を利用しセンサー３等の電圧値や抵抗値を測定することとしたので、最初の測定工程による結果に基づき例えば上圧着ヘッド１６の平行度を微調整する調整工程で、その度ごとに圧着を解除する必要がなく、当該微調整後の上圧着ヘッド１６の平行度をその都度オンタイムで測定でき、上圧着ヘッド１６の平行度をより迅速にしかも正確に調整し、より低コストで精度の高い液晶装置４８の製造が可能となる。
【０１５６】
更に従来の感圧紙の観測のように測定の度に圧着を解除する必要がないので、高温状態のままで平行度の観測が可能となり、平行度の測定の容易化と迅速化が図れ、より迅速に精度の高い液晶装置４８の製造が可能となる。
【０１５７】
（第２実施形態）
【０１５８】
次に、本発明に係る平行度測定装置及びその平行度測定装置を用いた電気光学装置の製造方法の第２の実施形態について説明する。本実施形態においては、平行度測定装置の測定部が予め平行度が調整された圧着ヘッドによる基準値を用いて測定すべき圧着ヘッドの抵抗値或は電圧値を補正する補正部を更に備えることとした点で、第１の実施形態と異なるのでその点を中心に説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【０１５９】
図１１は本発明の第２の実施形態に係る平行度測定装置の概略斜視図である。
【０１６０】
（平行度測定装置の構成）
【０１６１】
平行度測定装置１０１は、例えば図１１に示すように基板２、その基板２の上に形成された導電部材としてのセンサー３，４，５，６，７（以下「センサー３等」という。）、そのセンサー３等に電気的に接続された配線としてのセンサー用配線８、そのセンサー用配線８等の上に形成された絶縁性樹脂としての保護膜９（図１１では省略）、その基板上のセンサー用配線８と電気的に接続された接続用配線１０及びその接続用配線１０によりセンサー３等に電気的に接続された測定部１１１等を有する。
【０１６２】
測定部１１１は、例えば図１１に示すように接続用配線１０によりセンサー用配線８を介してセンサー３，４，５，６，７に夫々電気的に接続されたブリッジ回路１４、抵抗値や電圧値の基準値等を記録する記録部１５１、その基準値により測定された電圧値等を補正する補正部１５２及び第１圧着部材の平行度に関する情報を出力する出力部１５等を有する。
【０１６３】
ここで、ブリッジ回路１４はその夫々の接続用配線１０から受取った電気抵抗の変化等を所定の抵抗値或は電圧値の情報とし、そのセンサー３等の個別の抵抗値や電圧値の情報を出力部１５に受け渡す。尚、基準値となる抵抗値や電圧値の場合は、図示しないＣＰＵの命令やオペレーターの操作により記録部１５１にもそのデーターが送られる。
【０１６４】
また、記録部１５１は例えば予め平行度が正確に調整された第２の圧着部材としての基準値用上圧着ヘッドにより平行度測定装置１０１の圧着領域Ｂを押圧したときのブリッジ回路１４から送られた抵抗値や電圧値のデーターを、ＣＰＵの命令やオペレーターの操作により記録する。
【０１６５】
更に補正部１５２は、例えば図１１に示すようにブリッジ回路１４により測定された各センサー３，４，５，６，７の電圧値が夫々Ｖ３ボルト，Ｖ４ボルト，Ｖ５ボルト，Ｖ６ボルト，Ｖ７ボルトとなった場合に、記録部１５１に記録された基準値をＣＰＵの命令やオペレーターの操作により読み出し、各電圧値（Ｖ３からＶ７ボルト）からその基準値を引き、更に必要に応じて適当な電圧値を加算して夫々のセンサー３等の電圧値として補正し、その補正後の電圧値を出力部１５に送る。
【０１６６】
また、出力部１５はブリッジ回路１４、補正部１５２から受取った各センサーの抵抗値や電圧値の情報を例えば上圧着ヘッド１６の平行度情報としてディスプレー画面に表示等し、出力する。
【０１６７】
これにより、例えば複数のセンサー３等の個別的抵抗値や電圧値等の比較によりオペレーターが目視で上圧着ヘッド１６等の平行度を測定できる。勿論、それらのセンサー３等の個別的抵抗値や電圧値等の比較による上圧着ヘッド１６等の平行度の測定を図示しないＣＰＵ等により自動化させて、例えばディスプレー画面に３次元的に上圧着ヘッド１６等の平行度を表示させてもよい。
【０１６８】
（平行度測定装置の製造方法）
【０１６９】
次に、以上のように構成された平行度測定装置１０１の製造方法については、第１の実施形態の製造方法と測定部１１１に更に記録部１５１及び補正部１５２が備えられる点等が異なるだけであり、第１の実施形態の製造方法と略同様であるのでその説明を省略する。
【０１７０】
（平行度測定装置の動作）
【０１７１】
次に、以上のように構成された平行度測定装置の動作について記録部１５１及び補正部１５２を中心に説明する。
【０１７２】
まず、予め所定の温度（例えば３００℃程度）で平行度が正確に調整された第２の圧着部材としての基準値用上圧着ヘッドと同じく所定の温度（例えば３００℃程度）で所定の平行度に調整した下圧着ヘッド１７を準備し、下圧着ヘッド１７の圧着面１９に平行度測定装置１０１の基板裏面１３を圧着領域Ｂが重なるように載置し、保持する。
【０１７３】
その状態で基準値用上圧着ヘッドを基板表面１２の圧着領域Ｂに圧着面が重なるように基板２上のセンサー３等の押圧される面３ａ等に静かに近づけ、実際の電子部品等の圧着と同様の圧力で押圧する。
【０１７４】
記録部１５１は、基準値用上圧着ヘッドの押圧により測定部１１１のブリッジ回路１４から得られた夫々のセンサー３等の抵抗値や電圧値を例えばＣＰＵの命令やオペレーターの操作により基準値のデーターとして記録する。
【０１７５】
そして、測定すべき例えば上圧着ヘッド１６に基準値用上圧着ヘッドを入れ替えて同じ平行度測定装置１０１の基板表面１２の圧着領域Ｂに上圧着ヘッド１６の圧着面１８が重なるように基板２上のセンサー３等の押圧される面３ａ等に静かに近づけ、実際の電子部品等の圧着と同様の圧力で押圧する。
【０１７６】
この状態で測定部１１１のブリッジ回路１４から得られた夫々のセンサー３等の電圧値が例えば図１１に示すようにブリッジ回路１４により測定された各センサー３，４，５，６，７の電圧値が夫々Ｖ３ボルト，Ｖ４ボルト，Ｖ５ボルト，Ｖ６ボルト，Ｖ７ボルトとなったとする。
【０１７７】
すると、補正部１５２は記録部１５１に記録された基準値をＣＰＵの命令やオペレーターの操作により読み出し、例えばその基準値を当該ブリッジ回路１４により得られた電圧値から引き、更に必要に応じて適当な電圧値を加算して夫々のセンサー３等の電圧値として補正し、その補正後の電圧値を出力部１５に送る。
【０１７８】
例えば予め平行度が正確に調整された第２の圧着部材としての基準値用上圧着ヘッドにより平行度測定装置１０１の圧着領域Ｂを押圧したときの電圧値が、全てのセンサーでＶ１ボルトとなるとすると、測定すべき上圧着ヘッド１６で当該平行度測定装置１０１の圧着領域Ｂを押圧して補正部１５２により補正した後の各センサーの電圧値が全て図１１に示すようにＶ１ボルトであったときは、当該測定すべき上圧着ヘッド１６の平行度は正確に調整された第２の圧着部材としての基準値用上圧着ヘッドの平行度と同じとなり、許容範囲の平行度とされる。
【０１７９】
以上で平行度測定装置１０１の動作の説明を終了する。
【０１８０】
（液晶装置の製造方法）
【０１８１】
次に、以上のように構成された平行度測定装置１０１を用いた液晶装置（電気光学装置）の製造方法についてドライバＩＣの実装を中心に説明する。
【０１８２】
図１２は電気光学装置である液晶装置の製造方法を説明するフローチャート図である。
【０１８３】
ここで、例えば図１２に示すように電気光学装置用基板としての第１基板２０上に図示しないＴＦＴ、ゲート電極２１、ソース電極２２、図示しない画素電極等をスパッタリング法やスピンコート法により成膜し、フォトリソグラフィ法等で形成するＳＴ１０１から異方性導電膜（ＡＣＦ）３９を張出し部３８のＸドライバＩＣ４０及びＹドライバＩＣ４１の実装領域に電極用端子２５及び入力用端子２６等を覆うようにアライメントして第１基板２０に貼り付けるＳＴ１０７までは第１の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
【０１８４】
次に、予め所定の温度（例えば３００℃程度）で平行度が正確に調整された第２の圧着部材としての基準値用上圧着ヘッドと、同じく所定の温度（例えば３００℃程度）で所定の平行度に調整した下圧着ヘッド１７を準備し、下圧着ヘッド１７の圧着面１９に平行度測定装置１０１の基板裏面１３を圧着領域Ｂが重なるように載置し、保持する。
【０１８５】
その状態で基準値用上圧着ヘッドを基板表面１２の圧着領域Ｂに圧着面が重なるように基板２上のセンサー３等の押圧される面３ａ等に静かに近づけ、実際の電子部品等の圧着と同様の圧力で押圧する（ＳＴ２０１）。
【０１８６】
そして、基準値用上圧着ヘッドの押圧により測定部１１１のブリッジ回路１４から得られた夫々のセンサー３等の抵抗値や電圧値を例えばＣＰＵの命令やオペレーターの操作により記録部１５１に基準値のデーターとして記録させる（ＳＴ２０２）。
【０１８７】
更に基準値用上圧着ヘッドを測定すべき例えば上圧着ヘッド１６に入れ替えて（ＳＴ２０３）、上圧着ヘッド１６を所定の温度（例えば３００℃程度）に設定し、同じ平行度測定装置１０１の基板表面１２の圧着領域Ｂに上圧着ヘッド１６の圧着面１８が重なるように基板２上のセンサー３等の押圧される面３ａ等に静かに近づけ、実際の電子部品等の圧着と同様の圧力で押圧する（ＳＴ１０９）。
【０１８８】
次に、夫々のセンサー３等からの例えば電気抵抗の変化情報はセンサー用配線８により接続用配線１０を介して測定部１１に届けられ、測定部１１はブリッジ回路１４により夫々のセンサー３等の個別の例えば電圧値として測定し（ＳＴ１１０）、その電圧値のデーターを補正部１５２にＣＰＵの命令やオペレーターの操作により送る。
【０１８９】
補正部１５２は、記録部１５１に記録された基準値をＣＰＵの命令やオペレーターの操作により読み出し、例えばその基準値を当該ブリッジ回路１４により得られた電圧値から引き、更に必要に応じて適当な電圧値を加算して夫々のセンサー３等の電圧値として補正し（ＳＴ２０４）、その補正後の電圧値を出力部１５に送る。
【０１９０】
そして、出力部１５は図１１に示すように夫々のセンサーの電圧値を例えばディスプレー画面に表示し、出力する。
【０１９１】
これにより、例えばオペレーターがそのディスプレー画面の夫々のセンサーの電圧値を見て上圧着ヘッド１６がどのように傾いているかを測定し、その傾きが許容範囲にあるか判断し（ＳＴ１１１）、許容範囲内にないとなれば、平行度測定装置１０１を上下圧着ヘッドで押圧したまま、例えば上圧着ヘッド１６のＺ軸方向の微小角度を電圧値の一番小さいセンサー側に引起すように移動させ、上圧着ヘッド１６の傾きを調整する（ＳＴ１１２）。勿論、オペレーターの代わりにＣＰＵが許容範囲にあるか判断してもよい。
【０１９２】
そして、再びＳＴ１１０の前に戻り各センサーの電圧値を測定し、補正して（ＳＴ２０４）その補正後の電圧値を出力部１５に送り、オペレーターやＣＰＵが夫々のセンサーの電圧値から上圧着ヘッド１６の平行度の傾きが許容範囲にあるか判断し（ＳＴ１１１）、この判断が許容範囲内と判断されるまで繰り返されることとなる。
【０１９３】
ＳＴ１１１の判断で許容範囲内と判断されたときは、上圧着ヘッド１６をＺ軸方向の微小角度の移動やＸＹ軸方向の移動を固定してから、当該上圧着ヘッド１６を平行度測定装置１０１からＺ軸方向に離し、当該平行度測定装置１０１を下圧着ヘッド１７から外し（ＳＴ１１３）、上下圧着ヘッドの平行度の測定及び調整を終了する。
【０１９４】
以下、必要に応じてバックライト等の照明装置等を取り付けて（ＳＴ１１４）、液晶装置４８が完成する（ＳＴ１１５）まで、第１の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
【０１９５】
以上で液晶装置の製造方法の説明を終了する。
【０１９６】
（液晶装置の構成）
【０１９７】
次に、上述のような液晶装置の製造方法により製造された液晶装置４８については第１の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
【０１９８】
このように本実施形態によれば、測定部１１１は、予め平行度が調整された第２圧着部材としての基準値用上圧着ヘッドにより押圧し測定された抵抗値または電圧値を基準値とし、該基準値に基づき実際に平行度を測定すべき例えば上圧着ヘッド１６により測定された抵抗値または電圧値を補正する補正部１５２を有することとしたので、平行度測定装置１０１の基板２に複数設けたセンサー自体で夫々形状が違っている場合や温度分布が異なる場合等の違いを、平行度が予め正確に図られた基準値用上圧着ヘッドにより電圧値や抵抗値として測定し基準値とし、その基準値を用いて上圧着ヘッド１６の抵抗値や電圧値を補正することができ、測定された電圧値や抵抗値がより単純化され測定すべき上圧着ヘッド１６の平行度の測定がより容易になり、より精度の高い電気光学装置の製造が可能となる。
【０１９９】
尚、上述の説明では第２圧着部材は第１圧着部材と違うものとして説明したが勿論これに限られるものではなく、例えば第２圧着部材としての基準値用上圧着ヘッドの代わりに、第１圧着部材としての例えば上圧着ヘッドを一旦、正確に平行度を許容範囲内の傾きとなるように調整し、それを第２圧着部材として用いてもよい。これにより、別途、基準値用上圧着ヘッドを用意する必要がなくコストの低減となるほか、実際に用いられる上圧着ヘッドを第２圧着部材とするので、より実際に用いられる上圧着ヘッド１６の平行度の測定及び調整が正確なものとなる。
【０２００】
例えば上圧着ヘッド１６を長時間使用し、途中で平行度の測定をする等の場合に最初に当該上圧着ヘッド１６を一回だけ感圧紙等を用いて正確に平行度を許容範囲内の傾きとなるように調整して第２圧着部材とし、平行度測定装置１０１によりその第２圧着部材による基準値を測定し記録しておけば、それ以降は途中で当該上圧着ヘッド１６の平行度が許容範囲外となっても、直ちに平行度測定装置１０１により平行度を測定し調整することが可能となる。
【０２０１】
（変形例）
【０２０２】
次に、本発明に係る平行度測定装置の変形例について説明する。本変形例においては複数の導電部材としてのセンサーが基板の表側及び裏側の両面に設けられている点が第１の実施形態と異なるのでその点を中心に説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【０２０３】
図１３は本変形例の平行度測定装置の説明図である。
【０２０４】
平行度測定装置２０１は、例えば図１３に示すように基板２、その基板２の基板表面１２上に形成された導電部材としてのセンサー３，４，５，６，７（以下「センサー３等」という。）、そのセンサー３等に電気的に接続された配線としてのセンサー用配線８、その基板２の裏側である基板裏面１３上に形成された導電部材としてのセンサー２０３，２０４，２０５，２０６，２０７（以下「センサー２０３等」という。）、そのセンサー２０３等に電気的に接続された配線としての図示しないセンサー用配線２０８、そのセンサー用配線８，２０８等の上に形成された絶縁性樹脂としての保護膜９，２０９（図１３では省略）、その基板上のセンサー用配線８，２０８と電気的に接続された接続用配線１０，２１０（図１３では省略）及びその接続用配線１０，２１０によりセンサー３等、センサー２０３等に電気的に接続された測定部１１（図１３では省略）等を有する。
【０２０５】
ここで、センサー２０３等は下圧着ヘッド１７の押圧により電気抵抗が変わる導電部材であり、ニッケルクロム等により図２に示すよう略直方体の形状に形成されており、例えばセンサー２０３では基板裏面１３に垂直な方向である図２中のＺ軸方向に対向する二平面２０３ａ，２０３ｂと当該二平面２０３ａ，２０３ｂに挟まれ図２中のＸ軸方向に対向する二側面２０３ｃ，２０３ｄ、同じく図２中のＹ軸方向に対向する二側面２０３ｅ，２０３ｆを有する。
【０２０６】
また、平面２０３ｂはセンサー２０３の丁度底面に相当し、その平面２０３ｂの領域は導電部材が基板と接触する領域Ｃとなり、その平面２０３ｂに対向する平面２０３ａに例えば下圧着ヘッド１７により押圧力が働き、当該平面２０３ａ，２０３ｂの間でセンサー２０３が圧縮されることとなる。
【０２０７】
更にセンサー２０３等は、基板裏面１３の圧着領域Ｂの四隅と略中央に夫々一つずつ設けられており、例えば全てのセンサー２０３の形状、基板裏面１３に接触する領域Ｃの面積、その容積が全て同じであり、同一の材料により形成されている。
【０２０８】
測定部１１は、例えば接続用配線１０，２１０によりセンサー用配線８，２０８を介してセンサー３，４，５，６，７及びセンサー２０３，２０４，２０５，２０６，２０７に夫々電気的に接続されたブリッジ回路１４及び上圧着ヘッド１６及び下圧着ヘッド１７の平行度に関する情報を出力する出力部１５等を有する。
【０２０９】
このように本変形例によれば、平行度測定装置２０１の基板２は、互いに平行な基板表裏面１２，１３を有し、複数の導電部材であるセンサーは、当該基板表裏面１２，１３に夫々複数設けられているので、例えば基板２の両側に夫々上下圧着ヘッド１６，１７が配置されており、両側から押圧される場合に一度に上下圧着ヘッド１６，１７の平行度を測定することができ、より圧着ヘッドの平行度を細かく測定することが可能となると共に測定工程を少なくでき電気光学装置である液晶装置の製造コストを低減できる。
【０２１０】
（第３の実施形態・電子機器）
【０２１１】
次に、上述した液晶装置４８を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【０２１２】
図１４は本発明の第３の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。
【０２１３】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１４に示すように液晶パネル４７及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０２１４】
また、液晶パネル４７には表示領域Ｌを駆動する駆動回路３６１を有する。
【０２１５】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０２１６】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０２１７】
このように本実施形態によれば、電子機器３００に用いられる液晶装置４８は高温下でも上下圧着ヘッド１６，１７の平行度をセンサー３等に押圧したまま容易に、しかも低コストで測定し、調整できる平行度測定装置１を用いて製造されているので、より電気的接続の信頼性を向上させ高精度化・高機能化した電子機器を低コストで提供できる。
【０２１８】
特に最近の電子機器にあっては、より高精度化・高機能化された電子機器であることが要求されており、係る電気的接続の信頼性の高い電子機器を提供する本発明の意義は大きいといえる。
【０２１９】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置４８が適用可能なのは言うまでもない。
【０２２０】
尚、本発明の平行度測定装置、電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上記各実施形態や変形例を組み合わせ得る。
【０２２１】
以上、好ましい実施形態及び変形例を上げて本発明を説明したが、本発明は上述したいずれの実施形態及び変形例にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。
【０２２２】
例えば、上述の実施形態及び変形例では薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。更には反射半透過型、反射型や透過型のいずれであってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、より電気的接続の信頼性を向上させ、低コストで高精度化・高機能化させることができる。
【０２２３】
また、上述の実施形態及び変形例では、ガラス基板等にＸ，ＹドライバＩＣ４０，４１を実装する圧着ヘッドの平行度測定装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば液晶パネルの一対のガラス基板を貼り合わせる上下ステージ等の平行度を測定するような平行度測定装置であってもよい。
【０２２４】
例えば図１５の平行度測定装置４０１の説明図に示すように平行度測定装置４０１は、長さの異なる２枚のガラス基板により形成された基板４０２、その基板４０２の短い方の基板上に形成された導電部材としてのセンサー４０３，４０４，４０５，４０６，４０７（以下「センサー４０３等」という。）、そのセンサー４０３等に夫々別々に電気的に接続された配線としてのセンサー用配線８、そのセンサー用配線８等の上に形成された絶縁性樹脂としての保護膜９（図１５では省略）、その基板上のセンサー用配線８と電気的に接続された接続用配線１０及びその接続用配線１０によりセンサー４０３等に電気的に接続された測定部１１等を有する。
【０２２５】
ここで、複数のセンサー４０３等は基板４０２が上ステージ４１６と下ステージ４１７とにより挟まれる領域の四隅とその領域の中央に設けられ、そのセンサー４０３等に夫々電気的に接続されたセンサー用配線８は当該領域外まで引き回され、測定部１１に接続用配線１０を介して電気的に接続されることとなる。尚、上下ステージ４１６，４１７は図１５中のＸＹＺ軸方向は勿論、ＸＹ軸平面に対する角度も夫々独立して変更させ移動させることができる。尚、上述の説明では基板４０２を長さの異なる２枚のガラス基板により形成したがこれに限られるものではなく、例えば一枚のガラス基板等でもよい。
【０２２６】
これにより、液晶装置用基板の貼り合せにおける上下ステージ４１６，４１７の平行度の測定及び調整が容易、かつ、正確となり、より液晶装置の高精度化が低コストで図れる。
【０２２７】
また、上述の実施形態及び変形例の平行度測定装置は、液晶パネル４７の張出し部３８の外部用端子２７にフレキシブル基板４５の接続用端子を異方性導電膜４６を介して電気的に接続するために圧着する際の圧着ヘッドの平行度を測定するものであっても良い。
【０２２８】
これにより、液晶パネル４７とフレキシブル基板４５との接続においても、圧着ヘッドの平行度の測定及び調整をより正確で、かつ、低コストにできる。
【０２２９】
更に上述の実施形態及び変形例では、Ｘ，ＹドライバＩＣ実装をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）として説明したがこれに限られるものではなく、例えばフレキシブル基板４５に実装するＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）の場合であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、より電気的接続の信頼性を向上させ、低コストで高精度化・高機能化させることができる。
【０２３０】
また、上述の実施形態及び変形例の平行度測定装置は、測定部により個々のセンサーの電圧値を出力することとして説明したがこれに限られるものではなく、例えば抵抗値を出力させるようにしてもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、より電気的接続の信頼性を向上させ、低コストで高精度化・高機能化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０２３１】
【図１】第１の実施形態に係る平行度測定装置の概略斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係るセンサーの概略斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線概略断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る基板上にセンサー等を形成する工程の説明図である。
【図５】圧着ヘッドにより平行度測定装置を押圧する説明図である。
【図６】センサーが押圧され変化する状態を説明する概略斜視図である。
【図７】第１の実施形態に係る平行度測定装置の平行度の説明図である。
【図８】第１の実施形態に係る液晶装置の製造方法のフローチャート図である。
【図９】第１の実施形態に係るドライバＩＣを張出し部に実装する説明図である。
【図１０】第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。
【図１１】第２の実施形態に係る平行度測定装置の概略斜視図である。
【図１２】第２の実施形態に係る液晶装置の製造方法のフローチャート図である。
【図１３】変形例の平行度測定装置の説明図である。
【図１４】第３の実施形態に係る電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【図１５】平行度測定装置４０１の説明図である。
【符号の説明】
【０２３２】
１，１０１，２０１，４０１  平行度測定装置、  ２，４０２  基板、  ３，４，５，６，７，２０３，２０４，２０５，２０６，２０７，４０３，４０４，４０５，４０６，４０７  センサー、  ８，２０８  センサー用配線、  ９，２０９  保護膜、  １０，２１０  接続用配線、  １１，１１１  測定部、  １２  基板表面、  １３  基板裏面、  １４  ブリッジ回路、  １５  出力部、  １６  上圧着ヘッド、  １７  下圧着ヘッド、  １８，１９  圧着面、  ２０  第１基板、  ２１  ゲート電極、  ２２  ソース電極、  ２３  ゲート電極用配線、  ２４  ソース電極用配線、  ２５  電極用端子、  ２６  入力用端子、  ２７  外部用端子、  ２８  入力用配線、  ２９  液晶、  ３０，３３  配向膜、  ３１  第２基板、  ３２  共通電極、  ３４  ギャップ材、  ３５  シール材、  ３６，３７  偏光板、  ３８  張出し部、  ３９，４６  異方性導電膜、  ４０  ＸドライバＩＣ、  ４１  ＹドライバＩＣ、  ４２  バンプ、  ４３  ベース基材、  ４４  配線パターン、  ４５  フレキシブル基板、  ４７  液晶パネル、  ４８  液晶装置、  １５１  記録部、  １５２  補正部、  ４１６  上ステージ、  ４１７  下ステージ、  ３００  電子機器、  ３６１  駆動回路、  ３９０  表示制御回路、  Ｂ  圧着領域、  Ｃ  接触する領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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