(57)【要約】【目的】  制御回路基板をパワーモジュールなどに組付ける際、パワーモジュールなどの信号ピンを損傷させることなく容易に組付けることができて組付け作業効率を向上させることができると共に、電流センサなどが故障したときには、故障した部位だけを容易に交換できるようにしたパワードライブユニットを提供する。【解決手段】  パワーモジュール４２と電流センサ２６をヒートシンク４８に固定し、前記パワーモジュール４２に位置決めピン（第１の位置決めピン８４）を配置し、制御回路基板４０に前記位置決めピン８４が挿通されるべき挿通孔（第１の挿通孔５６）を穿設して、制御回路基板４０をパワーモジュール４２および電流センサ２６に組付ける。【選択図】  図７
2006081308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１枚の電子回路基板、前記電子回路基板に信号ピンを介して接続される複数のパワーモジュール、前記パワーモジュールから延びるバスバー、および前記バスバーの付近に配置されると共に、前記電子回路基板にリードピンを介して接続されて前記バスバーから出力される電流を検出する電流検出部から少なくとも構成されるパワードライブユニットにおいて、少なくとも前記複数のパワーモジュールと電流検出部が並列に固定される放熱板、前記パワーモジュールに配置される位置決めピン、および前記電子回路基板に穿設された、前記位置決めピンが挿通されるべき挿通孔を備えることを特徴とするパワードライブユニット。
【請求項２】
前記位置決めピンは、前記パワーモジュールの両端部にそれぞれ配置されることを特徴とする請求項１記載のパワードライブユニット。
【請求項３】
さらに、前記パワーモジュールが収容される収容ケースを備えると共に、前記位置決めピンは、前記収容ケースに一体的に形成されることを特徴とする請求項１または２記載のパワードライブユニット。
【請求項４】
さらに、前記電流検出部に配置される第２の位置決めピン、および前記電子回路基板に穿設された、前記第２の位置決めピンが挿通されるべき第２の挿通孔を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のパワードライブユニット。
【請求項５】
さらに、前記電子回路基板に配置されて前記信号ピンまたはリードピンを案内する案内部を備えることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のパワードライブユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はパワードライブユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、内燃機関、電動機、およびバッテリなどの蓄電装置などを搭載したハイブリッド車両が種々提案されている。かかるハイブリッド車両においては、車両の走行状態（高速時、低速時など）に応じて内燃機関と電動機を制御し、走行するようにしている。
【０００３】
このようなハイブリッド車両における電動機は一般に、蓄電装置から出力される直流電流がパワードライブユニット（ＰＤＵ（Power Drive Unit））、より正確にはパワードライブユニット内のパワーモジュールによって交流電流に変換され、その交流電流が電動機のステータに送られることで作動させられる。
【０００４】
前述のパワードライブユニットにあっては、例えば特許文献１に記載されるように、パワーモジュール（３相インバータ回路モジュール）の交流電流を出力するバスバーが水平に突出させられ、そのバスバーを流れる電流を検出する電流検出部が電子回路基板に搭載されると共に、それらパワーモジュールと電子回路基板が信号ピンを介して接続されるように構成される。
【特許文献１】特開平１１−１２７５８３号公報（段落００２３から００２５、図３など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した構成において、電子回路基板をパワーモジュールに組付ける（接続する）場合、パワーモジュールのバスバーを、電子回路基板の電流センサ、より具体的には電流センサに備えられた略Ｃ字状の磁性コアの中心に挿通させた後に、電子回路基板のスルーホールとパワーモジュールの信号ピンを接続させる必要がある。即ち、バスバーが電流センサに挿通させられた状態で、電子回路基板を、パワーモジュールに接続できる位置まで移動させる必要があるため、その移動途中において、パワーモジュールの信号ピンが電子回路基板のパワーモジュールに接触する面などによって、曲げられる、あるいは損傷させられる場合があった。従って、その組付け時にあっては、電子回路基板を慎重に移動させる必要があり、よって組付け性、即ち、組付け作業効率などが悪く、改善の余地を残していた。
【０００６】
また、電流センサの磁性コアはヒートシンク側に接続されると共に、電流センサのホール素子は電子回路基板側に接続されているため、電流センサに異常あるいは故障が発生した場合、電流センサだけを交換することが困難であった。
【０００７】
従って、この発明の目的は上記した課題を解消することにあり、電子回路基板をパワーモジュールなどに組付ける際、パワーモジュールなどの信号ピンを損傷させることなく、容易に組付けることができ、よって組付け作業効率を向上させることができると共に、電流センサなどが故障したとき、それのみを容易に交換できるようにしたパワードライブユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、請求項１においては、１枚の電子回路基板、前記電子回路基板に信号ピンを介して接続される複数のパワーモジュール、前記パワーモジュールから延びるバスバー、および前記バスバーの付近に配置されると共に、前記電子回路基板にリードピンを介して接続されて前記バスバーから出力される電流を検出する電流検出部から少なくとも構成されるパワードライブユニットにおいて、少なくとも前記複数のパワーモジュールと電流検出部が並列に固定される放熱板、前記パワーモジュールに配置される位置決めピン、および前記電子回路基板に穿設された、前記位置決めピンが挿通されるべき挿通孔を備える如く構成した。
【０００９】
請求項２にあっては、前記位置決めピンは、前記パワーモジュールの両端部にそれぞれ配置される如く構成した。
【００１０】
請求項３にあっては、さらに、前記パワーモジュールが収容される収容ケースを備えると共に、前記位置決めピンは、前記収容ケースに一体的に形成される如く構成した。
【００１１】
請求項４にあっては、さらに、前記電流検出部に配置される第２の位置決めピン、および前記電子回路基板に穿設された、前記第２の位置決めピンが挿通されるべき第２の挿通孔を備える如く構成した。
【００１２】
請求項５にあっては、さらに、前記電子回路基板に配置されて前記信号ピンまたはリードピンを案内する案内部を備える如く構成した。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係るパワードライブユニットにおいては、少なくとも複数のパワーモジュールと電流検出部、より具体的には電流センサを放熱板に並列に固定すると共に、パワーモジュールに位置決めピンを配置し、電子回路基板に位置決めピンが挿通されるべき挿通孔を穿設するように構成したので、電子回路基板にパワーモジュールなどを組付ける際、パワーモジュールから延びる信号ピンなどを損傷させることなく、１枚の電子回路基板と複数のパワーモジュールを１度に（同時に）接続可能であると共に、容易に組付けることができ、よって組付け作業効率を向上させることができる。
【００１４】
また、電流センサは、複数のパワーモジュール、具体的には、３相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）のパワーモジュールに対してそれぞれ配置されると共に、電流センサを放熱板に固定して電子回路基板と接続するようにしたので、電流センサが故障したとき、故障した部位（故障した相の電流センサ）のみを容易に交換することができる。
【００１５】
請求項２に係るパワードライブユニットにおいては、位置決めピンをパワーモジュールの両端部にそれぞれ配置するように構成したので、上記した効果に加え、電子制御回路とパワーモジュールをより一層正確に組付けることができ、よって組付け作業効率をより向上させることができる。
【００１６】
請求項３に係るパワードライブユニットにおいては、さらに、パワーモジュールを収容する収容ケースを備えると共に、位置決めピンを収容ケースに一体的に形成するように構成したので、上記した効果に加え、部品点数を増加させることなく、前記位置決めピンを形成することができる。
【００１７】
請求項４に係るパワードライブユニットにおいては、さらに、電流検出部（電流センサ）に第２の位置決めピンを配置し、電子回路基板に第２の位置決めピンが挿通されるべき第２の挿通孔を穿設するように構成したので、上記した効果に加え、電子制御回路と電流センサをより一層正確に組付けることができ、よって組付け作業効率をより一層向上させることができる。
【００１８】
請求項５に係るパワードライブユニットにおいては、さらに、電子回路基板に信号ピンまたはリードピンを案内する案内部を配置するように構成したので、上記した効果に加え、電子回路基板にパワーモジュールなどを組付ける際、パワーモジュールの信号ピンあるいは電流センサのリードピンを損傷させることなく一層容易に接続させることができ、よって組付け作業効率をより一層向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面に即してこの発明に係るパワードライブユニットを実施するための最良の形態について説明する。
【実施例１】
【００２０】
図１は、この発明の第１実施例に係るパワードライブユニットなどを含む制御装置を備えたハイブリッド車両の制御装置を全体的に示す概略図である。
【００２１】
図１において、符合１０は内燃機関（以下「エンジン」という）を示す。エンジン１０の出力は駆動軸１２を介して変速機構１４に入力される。エンジン１０は、ガソリンを燃料とする噴射型火花点火式４気筒エンジンである。変速機構１４は自動変速機からなり、エンジン１０が搭載されるハイブリッド車両（図示せず）の駆動輪１６に接続されてエンジン出力を変速し、駆動輪１６に伝達してハイブリッド車両を走行させる。
【００２２】
駆動軸１２には、エンジン１０と変速機構１４の間において、モータ（電動機）２０が連結される。モータ２０はエンジン１０が回転するとき常に回転し、始動時には通電されてエンジン１０をクランキングして始動させると共に、加速時などにも通電されてエンジン１０の回転をアシスト（増速）する。モータ２０は通電されないときはエンジン１０の回転に伴って空転すると共に、エンジン１０への燃料供給が停止（フューエルカット）される減速時には駆動軸１２の回転によって生じた運動エネルギを電気エネルギに変換して出力する回生機能を有する、即ち、モータ２０は発電機（ジェネレータ）として機能する。
【００２３】
モータ２０は、パワードライブユニット（以下「ＰＤＵ」という）２２を介してバッテリ（蓄電装置）２４に接続される。モータ２０はＤＣブラシレスモータ、より具体的には交流同期電動機からなる。ＰＤＵ２２は、後述する如くパワーモジュール（３相インバータ回路）を備え、バッテリ２４から供給（放電）される直流（電力）を交流に変換してモータ２０に供給すると共に、モータ２０の回生動作によって発電された交流を直流に変換してバッテリ２４に供給する（バッテリ２４を充電する）。このように、図示のハイブリッド車両にあっては、ＰＤＵ２２を介してモータ２０の駆動・回生が制御される。尚、バッテリ２４は、ニッケル水素（Ｎｉ−ＭＨ）電池を適宜個数直列接続してなる。
【００２４】
ＰＤＵ２２とモータ２０の間には、電流センサ（電流検出部）２６が配置される。電流センサ２６は、ＰＤＵ２２からモータ２０へ供給（出力）される電流に応じた信号を出力する。
【００２５】
また、図示の如く、エンジン１０の動作を制御するエンジン制御ユニット（「ＥＮＧＥＣＵ」という）２８、電流センサ２６などの出力に基づいてモータ２０の動作を制御するモータ制御ユニット（「ＭＯＴＥＣＵ」という）３０、およびバッテリ２４の充電状態ＳＯＣ（State Of Charge）を算出して充放電の管理などを行うバッテリ制御ユニット（「ＢＡＴＥＣＵ」という）３２、ならびに変速機構１４の動作を制御する変速制御ユニット（「Ｔ／ＭＥＣＵ」という）３４が設けられる。上記したＥＮＧＥＣＵ２８などのＥＣＵ（Electronic Control Unit。電子制御ユニット）は全てマイクロコンピュータからなり、バス３６を介して相互に通信自在に接続される。
【００２６】
次いで、この第１実施例に係るＰＤＵ２２について説明する。図２は、ＰＤＵ２２を全体的に示す分解斜視図である。
【００２７】
ＰＤＵ２２は、ＭＯＴＥＣＵ３０などを備える１枚の制御回路基板（電子回路基板）４０と、制御回路基板４０に接続される３相のパワーモジュール４２と、パワーモジュール４２から延びると共に、各パワーモジュール４２と平行（図２において水平）となる向きに突設されるバスバー４４と、制御回路基板４０と各パワーモジュール４２の間に介挿されるシールド板４６と、各バスバー４４の付近に配置されてバスバー４４から出力される電流を検出するセンサを有する電流センサ２６と、パワーモジュール４２などが固定されるヒートシンク４８と、平滑回路に使用される平滑コンデンサ５０と、制御回路基板４０、パワーモジュール４２、シールド板４６、ヒートシンク４８、平滑コンデンサ５０などを収容するＰＤＵケース５２とを備える。
【００２８】
制御回路基板４０の上面４０ａには、外部のＥＣＵと接続されるコネクタ５４が搭載される。尚、図２において、制御回路基板などに搭載されるその他の電子部品は、図示の簡略化のため省略した。また、制御回路基板４０に形成されるスルーホール（後述）なども省略する。
【００２９】
図３は制御回路基板４０の下面（底面）、即ち、パワーモジュール４２などに対向する面を示す底面図である。
【００３０】
制御回路基板４０の適宜位置には、図３に示すように、パワーモジュール４２に配置される位置決めピン（「第１の位置決めピン」という。後述）が挿通されるべき挿通孔（「第１の挿通孔」という）５６、および電流センサ２６に配置される位置決めピン（「第２の位置決めピン」という。後述）が挿通されるべき挿通孔（「第２の挿通孔」という）５８が穿設される。また、パワーモジュール４２の信号ピン（後述）が挿通されるべき複数のスルーホール（「第１のスルーホール」という）６２、および電流センサ２６のリードピン（後述）が挿通されるべき複数のスルーホール（「第２のスルーホール」という）６４が形成される。
【００３１】
さらに、制御回路基板４０には、後述するピンガイドのスナップフィットが係止されるべき係止孔６８と、ピンガイドの位置決めピン（「第３の位置決めピン」という。後述）が挿入されるべき挿通孔（「第３の挿通孔」という）７０が穿設される。
【００３２】
制御回路基板４０の下面４０ｂにおいて、前記した第１および第２のスルーホール６２，６４付近には、ピンガイド（案内部）７４が配置される。尚、ピンガイド７４の形状は、図３に示すように、平面視において２種類（略Ｉ字状とＬ字状）あるが、その形状は適宜設定されるものであるから、ここでは平面視略Ｉ字状を呈するピンガイド７４について詳説する。
【００３３】
図４は、図３に示すピンガイド７４の拡大平面図であり、図５はその底面図であり、図６は図４のVI−VI線断面図である。
【００３４】
ピンガイド７４は樹脂材から製作され、図４および図５に示す如く、その両端部には、制御回路基板４０に形成された係止孔６８に係止されるべき、弾性変形可能なスナップフィット７４ａがそれぞれ形成される。また、ピンガイド７４の適宜位置には、パワーモジュール４２の信号ピンが挿通されるべき挿通部７４ｂが形成され、その挿通部７４ｂの導入部（信号ピンの挿通方向（図６に矢印Ａで示す）における入口部）は、信号ピンが挿入されやすいようにテーパ状に形成される。尚、平面視略Ｌ字状を呈するピンガイド７４にも、挿通部７４ｂと略同形状の挿通部が形成される。
【００３５】
さらに、ピンガイド７４の上面（制御回路基板４０の下面４０ｂに対向する面）には、前述した第３の位置決めピン７４ｃが複数箇所（具体的には２箇所）突設されると共に、第３の位置決めピン７４ｃは、図６によく示す如く、先端に向けて縮径される、即ち、先端部（上端部）が円錐台状を呈するように形成される。尚、平面視略Ｌ字状を呈するピンガイド７４にあっては、第３の位置決めピンは１箇所だけ突設される。
【００３６】
次いでパワーモジュール４２と電流センサ２６について説明する。図７は、制御回路基板４０と、ヒートシンク４８にパワーモジュール４２と電流センサ２６を固定した状態を示す斜視図である。
【００３７】
パワーモジュール４２は、３相のインバータ回路を形成するＩＧＢＴ（Insulated-Gate Bipolar Transistor（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）。図２に示す）７６を備え、３相インバータ回路モジュールとして構成される。また、前記ＩＧＢＴ７６の上方には、電磁波を遮断するシールド板４６が配置される。パワーモジュール４２の適宜位置には、制御回路基板４０の第１のスルーホール６２に挿通させられる、即ち、制御回路基板４０に接続されるリードピン８０が形成される。
【００３８】
パワーモジュール４２、より正確にはＩＧＢＴ７６およびシールド板４６の外側には、パワーモジュール４２を収容する収容ケース８２が配置される。各収容ケース８２は樹脂材から製作され、その上面（制御回路基板４０に対向する面）の長手方向における両端部には、前記した第１の位置決めピン８４が一体的にそれぞれ突設、具体的には、各収容ケース８２に２箇所ずつ、計６箇所突設される。尚、第１の位置決めピン８４は先端に向けて縮径される、即ち、先端部（上端部）が円錐台状を呈するように形成される。
【００３９】
電流センサ２６は、バスバー４４の付近にそれぞれ配置される。図８は電流センサ２６の拡大正面図であり、図９はその拡大平面図、図１０はその拡大側面図である。
【００４０】
電流センサ２６は、ギャップ８８を有する略Ｃ字状の磁性コアと、その磁性コアを被覆し、樹脂材から製作されるカバー９０と、ギャップ８８に介挿されるホール素子などの磁電変換素子９２と、磁電変換素子９２が接続され、その出力を増幅するアンプ（増幅器）などが搭載されるセンサ基板９４とから構成される。これにより、磁性コアの中心に位置するバスバー挿入部９０ａに挿通させられたバスバー４４に電流が流れると、電流センサ２６にあっては、ギャップ８８内に発生する磁界が磁電変換素子９２によって電圧信号に変換されると共に、その電圧信号がアンプによって増幅されることでバスバー４４の出力電流に応じた信号を出力する。
【００４１】
また、電流センサ２６のセンサ基板９４には、制御回路基板４０の第２のスルーホール６４に挿通させられると共に、前記信号を出力するリードピン９８が配置される。
【００４２】
さらに、電流センサ２６の上面（制御回路基板４０に対向する面）、具体的には、センサ基板９４の適宜位置には、前述の第２の位置決めピン１００が突設される。尚、第２の位置決めピン１００は先端に向けて縮径される、即ち、先端部（上端部）が円錐台状を呈するように形成される。
【００４３】
次いで、ヒートシンク４８と、パワーモジュール４２および電流センサ２６の組付けについて簡単に説明する。図１１は、ヒートシンク４８と電流センサ２６の組付けを示す拡大斜視図である。
【００４４】
ヒートシンク４８の上面（電流センサ２６などが固定される面）４８ａの電流センサ２６が固定されるべき箇所には、凹部１０６およびネジ穴１０８が複数個（図１１で２個ずつ現れる）形成される。尚、ネジ穴１０８の内部にはそれぞれ雌ネジが螺刻される。一方、電流センサ２６、より具体的にはカバー９０の底面（ヒートシンク４８と接触する面）には、前記凹部１０６と嵌合されるべき凸部１１２、およびネジが挿通されるべき挿通孔が穿設される挿通孔部１１４が形成される。従って、ヒートシンク４８の凹部１０６と電流センサ２６の凸部１１２とを嵌合させることで、電流センサ２６は位置決めされると共に、ネジ１１６を挿通孔部１１４およびネジ穴１０８に挿通させて締結固定され、よってヒートシンク４８と電流センサ２６が組付けられる。尚、ヒートシンク４８とパワーモジュール４２についても、同様の方法によって締結固定され、組付けられる。
【００４５】
図７に戻って、制御回路基板４０と、パワーモジュール４２および電流センサ２６の組付けについて説明する。
【００４６】
まず、パワーモジュール４２は、位置決めされた後、ネジによってヒートシンク４８に締結されて固定される。次いで、パワーモジュール４２から延びるバスバー４４が、電流センサ２６（具体的には、バスバー挿入部９０ａ）に挿通させられると共に、電流センサ２６は、上記の如く位置決めされた後、ネジによってヒートシンク４８に締結されて固定される。
【００４７】
次いで制御回路基板４０と、パワーモジュール４２および電流センサ２６が組付けられるが、その前に、制御回路基板４０の下面４０ｂにはピンガイド７４が既に配置されているものとする。即ち、ピンガイド７４の第３の位置決めピン７４ｃが制御回路基板４０の第３の挿通孔７０に挿入されると共に、スナップフィット７４ａが係止孔６８に係止させられているものとする。
【００４８】
図１２（ａ）（ｂ）は、制御回路基板４０と電流センサ２６のリードピン９８付近の組付け状態を示す部分拡大斜視図である。
【００４９】
図１２（ａ）に示す如く、電流センサ２６の第２の位置決めピン１００は制御回路基板４０の第２の挿通孔５８に挿入される。その後、図１２（ｂ）に示す如く、電流センサ２６のリードピン９８は、前記したピンガイド７４の挿通部７４ｂに挿入され、制御回路基板の上面４０ａから所定の長さだけ突出するような位置に配置される。そして、制御回路基板４０と、リードピン９８が制御回路基板の上面４０ａで半田付けされることで、制御回路基板４０が電流センサ２６に組付けられる。
【００５０】
尚、制御回路基板４０とパワーモジュール４２についても、同様の方法によって組付けられる。即ち、図７に示すように、パワーモジュール４２の第１の位置決めピン８４は制御回路基板４０の第１の挿通孔５６に挿入される。その後、パワーモジュール４２の信号ピン８０は、前記したピンガイド７４の挿通部７４ｂに挿入され、制御回路基板の上面４０ａから所定の長さだけ突出するような位置に配置される。そして、制御回路基板４０と、信号ピン８０が制御回路基板の上面４０ａで半田付けされることで、制御回路基板４０が各パワーモジュール４２に組付けられる。
【００５１】
制御回路基板４０は、以上のようにして、パワーモジュール４２および電流センサ２６に対して位置決めされると共に、信号ピン８０およびリードピン９８を介してパワーモジュール４２および電流センサ２６に接続される。
【００５２】
このようにして組付けられたヒートシンク４８、パワーモジュール４２、電流センサ２６、および制御回路基板４０に、前記した平滑コンデンサ５０およびＰＤＵケース５２を適宜な方法により組付けることで、ＰＤＵ２２が完成する。
【００５３】
上記の如く、この発明の第１実施例にあっては、１枚の電子回路基板（制御回路基板４０）、前記電子回路基板（４０）に信号ピン（８０）を介して接続される複数のパワーモジュール（４２）、前記パワーモジュール（４２）から延びるバスバー（４４）、および前記バスバー（４４）の付近に配置されると共に、前記電子回路基板（４０）にリードピン（９８）を介して接続されて前記バスバー（４４）から出力される電流を検出する電流検出部（電流センサ２６）から少なくとも構成されるパワードライブユニット（ＰＤＵ２２）において、少なくとも前記複数のパワーモジュール（４２）と電流検出部（２６）が並列に固定される放熱板（ヒートシンク４８）、前記パワーモジュール（４２）に配置される位置決めピン（第１の位置決めピン８４）、および前記電子回路基板（４０）に穿設された、前記位置決めピン（８４）が挿通されるべき挿通孔（第１の挿通孔５６）を備える如く構成した。
【００５４】
これにより、制御回路基板４０にパワーモジュール４２などを組付ける際、パワーモジュール４２などの信号ピン８０などを損傷させることなく、１枚の制御回路基板４０と複数のパワーモジュール４２を１度に（同時に）接続可能であると共に、容易に組付けることができ、よって組付け作業効率を向上させることができる。
【００５５】
また、本願にあっては、電流センサ２６が複数のパワーモジュール４２、具体的には、３相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）のパワーモジュールに対してそれぞれ配置されると共に、特許文献１の如く最初に電流センサを制御回路基板に接続するのではなく、電流センサ２６とパワーモジュール４０をヒートシンク４８に固定した後に、制御回路基板４０を電流センサ２６およびパワーモジュール４０に接続するようにしたので、電流センサ２６が故障したときには電流センサ２６のみを、パワーモジュール４０が故障したときにはパワーモジュール４０のみを容易に交換することができる。即ち、電流センサ２６やパワーモジュール４０の単品性能を保証することができる。
【００５６】
また、前記位置決めピン（８４）は、前記パワーモジュール（４２）の両端部にそれぞれ配置される如く構成した。
【００５７】
これにより、制御回路基板４０とパワーモジュール４２をより一層正確に組付けることができ、よって組付け作業効率をより向上させることができる。
【００５８】
また、さらに、前記パワーモジュール（４２）が収容される収容ケース（８２）を備えると共に、前記位置決めピン（８４）は、前記収容ケース（８２）に一体的に形成される如く構成した。
【００５９】
これにより、部品点数を増加させることなく、第１の位置決めピン８４を形成することができる。
【００６０】
また、さらに、前記電流検出部（２６）に配置される第２の位置決めピン（１００）、および前記電子回路基板（４０）に穿設された、前記第２の位置決めピン（１００）が挿通されるべき第２の挿通孔（５８）を備える如く構成した。
【００６１】
これにより、制御回路基板４０と電流センサ２６をより一層正確に組付けることができ、よって組付け作業効率をより一層向上させることができる。
【００６２】
また、さらに、前記電子回路基板（４０）に配置されて前記信号ピンまたはリードピンを案内する案内部（ピンガイド７４）を備える如く構成した。
【００６３】
これにより、制御回路基板４０にパワーモジュール４２などを組付ける際、パワーモジュール４２の信号ピン８０あるいは電流センサ２６のリードピン９８を損傷させることなく一層容易に接続させることができ、よって組付け作業効率をより一層向上させることができる。
【００６４】
尚、上記において、パワーモジュール４２は、ＩＧＢＴ７６によって３相インバータ回路モジュールを構成するようにしたが、それに限られるものではなく、ＩＧＢＴと、ＩＧＢＴを駆動させるゲートドライブ回路とによって３相インバータ回路モジュールを構成するようにしても良い。
【００６５】
また、ピンガイド７４を平面視略Ｉ字状またはＬ字状とするように構成したが、それに限られるものではなく、接続端子（リードピンおよび信号ピンなど）の配置（配列）によって適宜な形状に設定しても良いことはいうまでもない。
【００６６】
また、蓄電装置の例としてニッケル水素電池からなるバッテリを挙げたが、それに限られるものではなく、他の電池からなるバッテリでも良く、あるいはキャパシタであっても良い。
【００６７】
また、パワードライブユニットをハイブリッド車両を例にして説明をしたが、この発明に係るパワードライブユニットは、電気自動車にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】この発明の第１実施例に係るパワードライブユニットなどを含む制御装置を備えたハイブリッド車両の制御装置を全体的に示す概略図である。
【図２】図１に示すパワードライブユニットを全体的に示す分解斜視図である。
【図３】図２に示す制御回路基板の下面（底面）を示す底面図である。
【図４】図３に示すピンガイドの拡大平面図である。
【図５】図３に示すピンガイドの拡大底面図である。
【図６】図４のVI−VI線断面図である。
【図７】図２に示す制御回路基板と、ヒートシンクにパワーモジュールと電流センサを固定した状態を示す斜視図である。
【図８】図２に示す電流センサの拡大正面図である。
【図９】図８に示す電流センサの拡大平面図である。
【図１０】図８に示す電流センサの拡大側面図である。
【図１１】図２に示すヒートシンクと電流センサの組付けを表す拡大斜視図である。
【図１２】図２に示す制御回路基板と電流センサのリードピン付近の組付け状態を表す部分拡大斜視図である。
【符号の説明】
【００６９】
２２    パワードライブユニット（ＰＤＵ）
２６    電流センサ（電流検出部）
４０    制御回路基板（電子回路基板）
４２    パワーモジュール
４４    バスバー
４８    ヒートシンク（放熱板）
５６    第１の挿通孔（挿通孔）
５８    第２の挿通孔
７４    ピンガイド（案内部）
８０    信号ピン
８２    収容ケース
８４    第１の位置決めピン（位置決めピン）
９０    リードピン
１００  第２の位置決めピン
【図１】
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【図２】
2006081308.tif 000004
【図３】
2006081308.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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