(57)【要約】【課題】  被写体画像を形成する光学系に存する異物に起因して画像に生じる不都合を解消し、異物の影響の無いきれいな画像を得る。【解決手段】  光学ＬＰＦ１２の表面に存する異物に起因して固体撮像素子１３の撮像面（受光面）に生じる局所的な光量低下（信号低下）を補正し、補正された画像信号をアナログ信号処理回路へ出力するように、補正手段１４を構成する。【選択図】  図１
2006121500.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体画像を画像信号に光電変換する撮像手段と、
前記被写体画像を形成する光学系に存する異物に起因して、前記画像信号の前記異物に対応した部分に生じる信号低下を補正する補正手段と
を含むことを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
前記補正手段は、前記光学系の撮像レンズと前記撮像手段の撮像面との距離に応じて、補正量を変えることを特徴とする請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項３】
前記補正手段は、前記光学系の撮像レンズの絞り値に応じて、補正量を変えることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記補正手段は、
前記撮像手段の撮像面上における前記異物の投影像の位置を算出する位置算出手段と、
前記投影像の大きさを算出するサイズ算出手段と、
前記投影像の光強度を算出する光強度算出手段と、
算出された前記光強度を用い、前記投影像の前記位置及び前記大きさに基づいて前記信号低下を補正する補正量算出手段と
を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項５】
前記補正量算出手段は、前記異物の遮光状態に応じて、前記光強度に遮光率を適用して補正値を調節することを特徴とする請求項４に記載の画像処理装置。
【請求項６】
被写体像の入射光が入射する光学系と、
被写体画像を画像信号に光電変換する撮像手段と、
前記被写体画像を形成する光学系に存する異物に起因して、前記画像信号の前記異物に対応した部分に生じる信号低下を補正する補正手段と、
補正された前記画像信号を処理する信号処理手段と、
前記画像信号から画像表示を行う画像表示手段と
を含むことを特徴とする撮像装置。
【請求項７】
前記補正手段は、前記光学系の撮像レンズと前記撮像手段の撮像面との距離に応じて、補正量を変えることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記補正手段は、前記光学系の撮像レンズの絞り値に応じて、補正量を変えることを特徴とする請求項６又は７に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記補正手段は、
前記撮像手段の撮像面上における前記異物の投影像の位置を算出する位置算出手段と、
前記投影像の大きさを算出するサイズ算出手段と、
前記投影像の光強度を算出する光強度算出手段と、
算出された前記光強度を用い、前記投影像の前記位置及び前記大きさに基づいて前記信号低下を補正する補正量算出手段と
を含むことを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記補正量算出手段は、前記異物の遮光状態に応じて、前記光強度に遮光率を適用して補正値を調節することを特徴とする請求項９に記載の撮像装置。
【請求項１１】
被写体画像を形成する光学系に存する異物に起因して、前記画像信号の前記異物に対応した部分に生じる信号低下を補正するに際して、
前記被写体画像を画像信号に光電変換する撮像手段の撮像面上における前記異物の投影像の位置を算出するステップと、
前記投影像の大きさを算出するステップと、
前記投影像の光強度を算出するステップと、
算出された前記光強度を用い、前記投影像の前記位置及び前記大きさに基づいて前記信号低下を補正するステップと
を含むことを特徴とする画像処理方法。
【請求項１２】
前記異物の遮光状態に応じて、前記光強度に遮光率を適用して補正値を調節することを特徴とする請求項１１に記載の画像処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像素子の直上にあるカバーガラスや光学ＬＰＦ（ローパスフィルタ）等の光学部材を有するディジタルカメラ等の撮像装置、当該撮像装置の画像処理装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、一眼レフタイプのディジタルスチルカメラのように、大型の撮像素子と大型の光学ＬＰＦとを持った撮像装置が脚光を浴びてきている。このような撮像装置では一画素が大きいため、非常に優れた画像を高解像度で撮影することができる。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−９８１６７号公報
【特許文献２】特開２００２−４４４４３号公報
【特許文献３】特開平７−３０９０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような大型の撮像素子や大型の光学ＬＰＦは素子としては大きいため、その製造工程でゴミやキズ、シミ等の異物による欠陥が生じ易く、歩留まり低下の問題が深刻であり、価格的にも安価な製品を提供することは困難である。それでも、前者の撮像素子については、半導体プロセスではクリーン度を向上させて微細化を進め、着実に欠陥の少ない大型のものを高い歩留まりで生産できるようになりつつある。その一方で、後者の光学ＬＰＦのような光学素子については、その製造プロセスには半導体プロセスほどのクリーン度はないうえ、撮像素子を含めたユニットとして組み立てる際にも異物の混入により不良を出してしまう懸念が多々ある。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、被写体画像を形成する光学系に存する異物に起因して画像に生じる不都合を解消し、異物の影響の無いきれいな画像を得ることを可能とする画像処理装置及び方法、並びに当該画像処理装置を備えた撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の画像処理装置は、被写体画像を画像信号に光電変換する撮像手段と、前記被写体画像を形成する光学系に存する異物に起因して、前記画像信号の前記異物に対応した部分に生じる信号低下を補正する補正手段とを含む。
【０００７】
本発明の画像処理装置の一態様では、前記補正手段は、前記光学系の撮像レンズと前記撮像手段の撮像面との距離に応じて、補正量を変える。
【０００８】
本発明の画像処理装置の一態様では、前記補正手段は、前記光学系の撮像レンズの絞り値に応じて、補正量を変える。
【０００９】
本発明の画像処理装置の一態様では、前記補正手段は、前記撮像手段の撮像面上における前記異物の投影像の位置を算出する位置算出手段と、前記投影像の大きさを算出するサイズ算出手段と、前記投影像の光強度を算出する光強度算出手段と、算出された前記光強度を用い、前記投影像の前記位置及び前記大きさに基づいて前記信号低下を補正する補正量算出手段とを含む。
【００１０】
本発明の画像処理装置の一態様では、前記補正量算出手段は、前記異物の遮光状態に応じて、前記光強度に遮光率を適用して補正値を調節する。
【００１１】
本発明の撮像装置は、被写体像の入射光が入射する光学系と、被写体画像を画像信号に光電変換する撮像手段と、前記被写体画像を形成する光学系に存する異物に起因して、前記画像信号の前記異物に対応した部分に生じる信号低下を補正する補正手段と、補正された前記画像信号を処理する信号処理手段と、前記画像信号から画像表示を行う画像表示手段とを含む。
【００１２】
本発明の撮像装置の一態様では、前記補正手段は、前記光学系の撮像レンズと前記撮像手段の撮像面との距離に応じて、補正量を変える。
【００１３】
本発明の撮像装置の一態様では、前記補正手段は、前記光学系の撮像レンズの絞り値に応じて、補正量を変える。
【００１４】
本発明の撮像装置の一態様では、前記補正手段は、前記撮像手段の撮像面上における前記異物の投影像の位置を算出する位置算出手段と、前記投影像の大きさを算出するサイズ算出手段と、前記投影像の光強度を算出する光強度算出手段と、算出された前記光強度を用い、前記投影像の前記位置及び前記大きさに基づいて前記信号低下を補正する補正量算出手段とを含む。
【００１５】
本発明の撮像装置の一態様では、前記補正量算出手段は、前記異物の遮光状態に応じて、前記光強度に遮光率を適用して補正値を調節する。
【００１６】
本発明の画像処理方法は、被写体画像を形成する光学系に存する異物に起因して、前記画像信号の前記異物に対応した部分に生じる信号低下を補正するに際して、前記被写体画像を画像信号に光電変換する撮像手段の撮像面上における前記異物の投影像の位置を算出するステップと、前記投影像の大きさを算出するステップと、前記投影像の光強度を算出するステップと、算出された前記光強度を用い、前記投影像の前記位置及び前記大きさに基づいて前記信号低下を補正するステップとを含む。
【００１７】
本発明の画像処理方法の一態様では、前記異物の遮光状態に応じて、前記光強度に遮光率を適用して補正値を調節する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、被写体画像を形成する光学系に存する異物に起因して画像に生じる不都合を解消し、異物の影響の無いきれいな画像を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を適用した具体的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。本実施形態では、画像処理装置を備えたディジタルカメラ等の撮像装置について例示する。図１は、本実施形態による撮像装置の主要構成を示すブロック図であり、図２は本実施形態による撮像装置の特長部分であるの主要構成を示すブロック図である。
【００２０】
本実施形態の画像処理装置は、被写体画像を形成する光学系１と、光電変換を行い、生成された画像信号を補正して出力する画像処理装置２と、画像信号であるアナログ信号を処理するアナログ信号処理回路３と、アナログ信号をディジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器４と、ディジタル信号を処理するディジタル信号処理回路５と、ディジタル信号を記憶するバッファメモリ６と、装置全体（図示の例では画像処理装置２、アナログ信号処理回路３、Ａ／Ｄ変換器４、ディジタル信号処理回路５及びＩ／Ｆ８））の各動作を制御する制御回路７と、バッファメモリから読み出されたディジタル信号を外部（記録手段等も含む）へ転送するインターフェイス（Ｉ／Ｆ）８と、メモリバス９とを備えて構成されている。
【００２１】
光学系１は、画像を集光する撮像レンズ１１と、表面に赤外線をカットするコーティングが施されている光学ＬＰＦ（ローパスフィルタ）１２とを備えて構成されている。ここで、光学ＬＰＦ１２の表面のコーティングは、一般的にはダイクロ面と称されており、赤外線をカットするコーティング以外にも反射防止コートなども蒸着してあったり、また赤外線を吸収して撮像素子に赤外線が減衰するように赤外吸収ガラスが貼り付けてあったり、そもそも光学ＬＰＦ自体がλ／４（１／４波長）板を間に挟んだ三層構造に張り付けてあったりと、製造時に各層間にごみを挟み込む可能性が高く、歩留まり不良を起こし易い部材である。
【００２２】
画像処理装置は、画像をアナログ信号である画像信号に光電変換する固体撮像素子１３と、光学ＬＰＦ１２の表面に存する異物に起因して固体撮像素子１３の撮像面（受光面）に生じる局所的な光量低下（信号低下）を補正し、補正された画像信号をアナログ信号処理回路へ出力する補正手段１４とを備えて構成されている。
【００２３】
補正手段１４は、図２に示すように、固体撮像素子１３の受光面上におけるゴミやキズ、シミ等の異物の投影像の位置を算出する位置算出手段２１と、投影像の大きさを算出するサイズ算出手段２２と、投影像の光強度を算出する光強度算出手段２３と、算出された光強度を用い、投影像の位置及び大きさに基づいて光量低下を補正する補正量算出手段２４とを備えて構成されている。
【００２４】
ここで、補正手段１４の動作原理について説明する。図３は、受光面上の異物により画像に生じる問題を説明するための模式図である。
図３に示すように、光学ＬＰＦ１２の製造工程において、誤って光学ＬＰＦ１２の表面にゴミやキズ、シミ等の異物２５が生じることが多い。異物はダイクロと光学ＬＰＦとの間に存在する場合や、ダイクロの各層間に存在する場合もあるが、多層の蒸着を行うダイクロのコーティング工程に異物が生じる危険性が最も高い。撮像レンズ１１を通過した光束２６は異物２５により遮られ、固体撮像素子１３の受光面上には異物２５に対応した投影像２７が形成され、これが局所的な光量低下領域となる。固体撮像素子１３の受光面と光学ＬＰＦ１２の表面との距離を空気換算でｄ、撮像レンズ１１の瞳と固体撮像素子１３との距離をＰ0（瞳距離）とする。
【００２５】
図４は、図３の各構成要素間の関係を定性的に説明するための模式図である。
図４（ａ）では図３と基本的に同様であるが、光軸２８の図示が追加されている。図４（ｂ）に示すように、光学系１の絞りを絞ると異物２５の投影像２７の径は小さくなるが、その分だけ明確な強度の大きい濃い影になる。また、投影像２６の重心位置については図４（ａ）から変化はない。図４（ｄ）に示すように、逆に絞りを開くと重心位置は変わらないままで異物２５の投影像２７の裾野が拡大され、ボケが広がって強度が小さくなり薄い影になる。
【００２６】
一方、図４（ｃ）に示すように、絞りは変えないで撮像レンズ１１の瞳を近づけると、投影像２６の重心位置が像高（光軸からの距離）に応じて光軸から遠ざかるように投影像２６が移動する。図４（ｅ）に示すように、逆に撮像レンズ１１の瞳を遠ざけると、投影像２６は像高に応じて光軸に向かって近づいてくる。像高が大きいほどその変化量は大きい。このように、絞りを変えることにより投影像２６の形状が変化し、瞳距離を変えることにより投影像２６の重心位置が移動する。
【００２７】
図５〜図７は、図３の各構成要素間の関係を定量的に説明するための模式図である。
図５では異物の投影像の座標、図６では投影像の形状、図７は投影像の光強度をそれぞれ示している。
【００２８】
先ず、図５に基づいて異物の投影像の位置について説明する。
ここで、異物２５の光軸２８からの距離である像高をｈ0、ごみの影の像高をｈとおくと、三角形の相似の関係により
ｈ＝ｈ0＊Ｐ0／（Ｐｏ−ｄ）  （１）
と表される。
【００２９】
ディジタルカメラ等の撮像装置では、製造された時点で異物の位置が固定されるため、ｈ０とｄは固定される。そのため、撮像レンズ１１の瞳距離Ｐｏの変化に応じて、異物２５の投影像２７の位置を表す像高ｈは一義的に定まる。この演算をＰｏに応じて行えば、投影像２７の位置は特定できる。（１）式では理解を容易にするために光軸２８からの像高で論じたが、実際には光軸２８を原点とし、異物２５や投影像２７の位置をｘ，ｙの座標で表現するだけで実使用できる。即ち、異物２５の位置をｈ0（ｘ0,ｙ0）、投影像２７の位置をｈ（ｘ，ｙ）とすると
ｘ＝ｘ0＊Ｐ0／（Ｐ0−ｄ）  （２）
ｙ＝ｙ0＊Ｐ0／（Ｐ0−ｄ）  （３）
と表現できる。
【００３０】
次に、図６に基づいて異物の投影像の大きさについて説明する。
ここでは、投影像２７の直径をＲ、異物２５の直径をｐ、撮像レンズ１１の絞り値をＦｎｏとする。
光束は、撮像レンズ１１の絞りに応じてその進入の斜め角度が変わるが、図６ではその絞りを通過する最外角の光束２６を示す。絞り値Ｆｎｏは、絞りを通過する最外角の光束２６の立体角を三角形の比で表現したものであるので、Ｒ，ｄ，Ｆｎｏの間には、
Ｒ＝ｄ／Ｆｎｏ  （４）
の関係が成り立つ。
【００３１】
本来では、異物２５の直径ｐも関係するが、現実には直径ｐが影響する程に大きな異物が製造工程で入り込むような品質管理状態では製造しないため、ここでは小さな異物のみ生じるものとみなし、直径ｐを数値上無視することができる。仮に、異物２５が大きい場合には、異物２５は点の集合体として点状の影を重ね合わせたものとみなせるため、その変換は極めて容易である。これは異物が複雑な形状をしている場合でも同様であり、その形状は点の集合体であるため、異物の影を異物形状に合わせてｘ，ｙの両軸で重ね合わせ積分すれば良い。
【００３２】
次に、図７に基づいて異物の投影像の光強度について説明する。
異物２５の直径をｐとしたとき、ｐは点状であって小さいため、投影像２７の直径ｄ／Ｆｎｏには殆ど影響しないが、投影像２７の光強度には無視できない影響を及ぼす。
【００３３】
ここでは、異物２５によって遮られた光は、言わば異物２５の影の広がりｄ／Ｆｎｏの形状まで広げて薄められたという考えに立脚している。従って、光量低下率δは、両者の面積の比ということになり、
δ＝（Ｆｎｏ＊ｐ／ｄ）2  （５）
と表せる。
【００３４】
点状の異物は、花粉などのように小さい一方で、ほぼ１００％遮光するために遮光率１００％とすると、異物２５の投影像２７による光強度（光量比率）γは
γ＝１−（Ｆｎｏ＊ｐ／ｄ）2  （６）
と表せる。
【００３５】
ここで、光学ＬＰＦ１２表面のコーティングの剥離のようなタイプの光学的欠陥の場合、その遮光状態を考慮すれば、遮光率をｋ（０≦ｋ≦１）とすると、
γ＝１−ｋ＊（Ｆｎｏ＊ｐ／ｄ）2  （７）
と表せる。異物により１００％遮光される場合には、ｋ＝１とすれば良い。
【００３６】
以下、本実施形態による撮像装置（画像処理装置）を用いた画像処理方法について、図８を用いて説明する。
補正処理ルーチンを開始する（ステップＳ１）。先ず、補正手段１４の位置算出手段２１は、（２）式及び（３）式に基づいて、固体撮像素子１３の受光面上における異物２５の投影像２７の位置（座標（ｘ，ｙ））を算出する（ステップＳ２）。
【００３７】
続いて、補正手段１４のサイズ算出手段２２は、（４）式に基づいて、投影像２７の大きさ（投影像２７の直径Ｒ）を算出する（ステップＳ３）。続いて、補正手段１４の光強度算出手段２３は、（７）式に基づいて、投影像２７の光量比率γを算出する（ステップＳ４）。
【００３８】
そして、補正手段１４の補正量算出手段２４は、（７）式において、遮光による低下分を含んだ光量比率γの逆数を、投影像２７の領域に亘って固体撮像素子１３から出力された画像信号をゲイン倍することにより、投影像２７による信号低下分を補い（ステップＳ５）、補正処理ルーチンを終了する（ステップＳ６）。
【００３９】
なお、図８ではソフトウェアにより画像処理方法を表現したが、この程度の内容であればハードウェアで補正するのも同様に可能である。また、異物２５が大きい場合や異質な形状の場合でも、座標（ｘ，ｙ）で重ね合わせ積分すれば、異物２５の投影像２７の形状も特定することが可能であり、その強度も異物２５の面積と投影像２７の面積との比に基づいて特定することができる。異物２５の質についても、半透明である場合には（７）式のｋ値を適切に選択することで対応できる。異物２５の場所について、固体撮像素子１３のパッケージのカバーガラスのように固体撮像素子１３に比較的近い場所に存する場合であっても、（２）式、（３）式、（４）式及び（７）式のｄ値を変えるだけで容易に対応することができる。
【００４０】
また、本実施形態では、（７）式において投影像２７の光強度に応じてゲイン補正しているが、投影像２７が小さい場合や、異物２５と投影像２７との距離が小さい場合には、周囲の画素の正常な画像信号から該当する画素を補完する、いわゆる欠陥補正を行うことも可能である。
【００４１】
本実施形態では、異物２５に起因する投影像２７の影響を除去すべく、補正手段１４を用いて画像信号を補正する。この構成により、瞳距離や絞りに依存して変化する投影像２７、即ち光量低下を有効に補正することができる。即ち、工場で撮像装置の製造時に光学系１１中に誤って生じてしまった異物２５について、工場出荷前にその座標、遮光率、撮像面からの距離を撮像装置に記憶させておくことによって、光学的な如何なる面であっても、如何なる材票（ｘ，ｙ）であっても、如何なる大きさであっても、撮像レンズ１１の瞳距離や絞り値に応じて適切に且つリアルタイムに補正することができる。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態の撮像装置（画像処理装置）によれば、被写体画像を形成する光学系１に存する異物２５に起因して画像に生じる不都合を解消し、異物２５の影響の無いきれいな画像を得ることが可能となる。
【００４３】
なお、図２に示した画像処理装置を構成する各機構、及び図８に示した本発明による画像処理方法を構成する各ステップ等は、コンピュータのＲＡＭやＲＯＭなどに記憶されたプログラムが動作することによって実現できる。このプログラム及び当該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は本発明の実施形態に含まれる。
【００４４】
具体的に、前記プログラムは、例えばＣＤ−ＲＯＭのような記録媒体に記録し、或いは各種伝送媒体を介し、コンピュータに提供される。前記プログラムを記録する記録媒体としては、ＣＤ−ＲＯＭ以外に、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、光磁気ディスク、不揮発性メモリカード等を用いることができる。他方、上記プログラムの伝送媒体としては、プログラム情報を搬送波として伝搬させて供給するためのコンピュータネットワーク（ＬＡＮ、インターネットの等のＷＡＮ、無線通信ネットワーク等）システムにおける通信媒体（光ファイバ等の有線回線や無線回線等）を用いることができる。
【００４５】
また、コンピュータが供給されたプログラムを実行することにより上述の実施形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムがコンピュータにおいて稼働しているＯＳ（オペレーティングシステム）あるいは他のアプリケーションソフト等と共同して上述の実施形態の機能が実現される場合や、供給されたプログラムの処理の全てあるいは一部がコンピュータの機能拡張ボードや機能拡張ユニットにより行われて上述の実施形態の機能が実現される場合も、かかるプログラムは本発明の実施形態に含まれる。
【００４６】
例えば、図９は、一般的なパーソナルユーザ端末装置の内部構成を示す模式図である。この図９において、１２００はコンピュータＰＣである。ＰＣ１２００は、ＣＰＵ１２０１を備え、ＲＯＭ１２０２またはハードディスク（ＨＤ）１２１１に記憶された、あるいはフレキシブルディスクドライブ（ＦＤ）１２１２より供給されるデバイス制御ソフトウェアを実行し、システムバス１２０４に接続される各デバイスを総括的に制御する。
【００４７】
上記ＰＣ１２００のＣＰＵ１２０１、ＲＯＭ１２０２またはハードディスク（ＨＤ）１２１１に記憶されたプログラムにより、本の実施形態の手段１〜５等の各手段の機能や、ステップ１〜５等の手順が実現される。
【００４８】
１２０３はＲＡＭで、ＣＰＵ１２０１の主メモリ、ワークエリア等として機能する。１２０５はキーボードコントローラ（ＫＢＣ）で、キーボード（ＫＢ）１２０９や不図示のデバイス等からの指示入力を制御する。
【００４９】
１２０６はＣＲＴコントローラ（ＣＲＴＣ）で、ＣＲＴディスプレイ（ＣＲＴ）１２１０の表示を制御する。１２０７はディスクコントローラ（ＤＫＣ）で、ブートプログラム（起動プログラム：パソコンのハードやソフトの実行（動作）を開始するプログラム）、複数のアプリケーション、編集ファイル、ユーザファイルそしてネットワーク管理プログラム等を記憶するハードディスク（ＨＤ）１２１１、及びフレキシブルディスク（ＦＤ）１２１２とのアクセスを制御する。
【００５０】
１２０８はネットワークインタフエースカード（ＮＩＣ）で、ＬＡＮ１２２０を介して、ネットワークプリンタ、他のネットワーク機器、あるいは他のＰＣと双方向のデータのやり取りを行う。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本実施形態による撮像装置の主要構成を示すブロック図である。
【図２】本実施形態による撮像装置の特長部分である画像処理装置の主要構成を示すブロック図である。
【図３】受光面上の異物により画像に生じる問題を説明するための模式図である。
【図４】図３の各構成要素間の関係を定性的に説明するための模式図である。
【図５】図３の各構成要素間の関係を定量的に説明するための模式図である。
【図６】図３の各構成要素間の関係を定量的に説明するための模式図である。
【図７】図３の各構成要素間の関係を定量的に説明するための模式図である。
【図８】本実施形態による撮像装置を用いた画像補正方法を示すフロー図である。
【図９】一般的なパーソナルユーザ端末装置の内部構成を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  光学系
２  画像処理装置
３  アナログ信号処理回路
４  Ａ／Ｄ変換器
５  ディジタル信号処理回路
６  バッファメモリ
７  制御回路
８  インターフェイス（Ｉ／Ｆ）
９  メモリバス
１１  撮像レンズ
１２  光学ＬＰＦ
１３  固体撮像素子
１４  補正手段
２１  位置算出手段
２２  サイズ算出手段
２３  光強度算出手段
２４  補正量算出手段
２５  異物
２６  光束
２７  投影像
２８  光軸
【図１】
2006121500.tif 000003
【図２】
2006121500.tif 000004
【図３】
2006121500.tif 000005
【図４】
2006121500.tif 000006
【図５】
2006121500.tif 000007
【図６】
2006121500.tif 000008
【図７】
2006121500.tif 000009
【図８】
2006121500.tif 000010
【図９】
2006121500.tif 000011