(57)【要約】【課題】  鋳造品からなるマイクロホンケースを備えているコンデンサマイクロホンにおいて、マイクロホンケースの表面の抵抗率を確実に低くして、マイクロホンケースのシールド機能を安定なものとする。【解決手段】  内部にコンデンサマイクロホンユニットと接続される音声出力回路を含む基板が収納され、かつ、一端側に出力コネクタが装着される筒状のマイクロホンケース１０を備え、マイクロホンケース１０が鋳造によって形成されているコンデンサマイクロホンにおいて、マイクロホンケース１０の外表面側の鋳肌面１０ａ上に、マイクロホンケース１０の素材よりも抵抗率の低い導電層１０ｂを一体に形成する。【選択図】  図２
2006121288.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部にコンデンサマイクロホンユニットと接続される音声出力回路を含む基板が収納され、かつ、一端側に出力コネクタが装着される筒状のマイクロホンケースを備え、上記マイクロホンケースが鋳造によって形成されているコンデンサマイクロホンにおいて、
上記マイクロホンケースの外表面側の鋳肌面上に、上記マイクロホンケースの素材よりも抵抗率の低い導電層が一体に形成されていることを特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
上記マイクロホンケースが亜鉛もしくはアルミニウムの鋳造品であり、上記導電層が銀もしくは銅よりなる請求項１に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
上記導電層がメッキ法もしくはイオンプレーティング法によって形成されている請求項１または２に記載のコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンデンサマイクロホンに関し、さらに詳しく言えば、そのマイクロホンケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサマイクロホンは、振動板と固定極とを対向的に配置してなるマイクロホンユニットを備えているが、そのマイクロホンユニットのインピーダンスがきわめて高いことから、インピーダンス変換器を内蔵している。インピーダンス変換器には、通常、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）が用いられるが、希に真空管が用いられることがある。
【０００３】
コンデンサマイクロホンの音声出力用の電子回路は基板に実装された状態で金属製のマイクロホンケース内に収納される。通常、マイクロホンケースの一端にはＥＩＡＪ  ＲＣ５２３６〔音響機器用ラッチロック式丸型コネクタ〕で規定される３ピンタイプの出力コネクタが装着されており、出力コネクタは出力ケーブル（平衡シールドケーブル）を介してファントム電源と接続される。
【０００４】
ところで、例えば携帯電話機などから放射される強い電磁波がマイクロホンや出力ケーブルに加えられると、その電磁波が出力ケーブルを伝わり出力コネクタを介してマイクロホン内に入り込み、インピーダンス変換器にて復調され可聴周波数の雑音としてマイクロホンから出力されてしまうことがある。
【０００５】
これが生じないようにするため、上記出力コネクタが備えている３ピンのうちの接地用１番ピンをマイクロホンケースに接続するとともに、出力ケーブル側の雄プラグのシールド被覆と接続している外輪をマイクロホンケースの内面に接触させて電気的に接続することにより、マイクロホンケースにシールド機能を持たせるようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電磁波によってマイクロホンケースに流れる高周波電流は表皮効果により表面だけに流れるが、通常、マイクロホンケースは加工性やコスト的な制約上の観点から、亜鉛やアルミニウムなどの鋳造（ダイカスト）によって作製され、その鋳肌面の抵抗率は酸化皮膜によって素材に比べて高くなっているため、十分なシールド効果が得られない。
【０００７】
なお、鋳肌面の酸化皮膜を切削加工などで除去することにより、表面の抵抗率をある程度低くすることができるが、通常、鋳造品には鋳造時のガスなどによって内部に巣があるため、表面を切削したとしても表面の抵抗率が必ずしも低くなるという保証はない。また、塗装を施す場合には、その表面処理（クロム酸処理など）によって表面の抵抗率が高くなってしまう。
【０００８】
したがって、本発明の課題は、鋳造品からなるマイクロホンケースを備えているコンデンサマイクロホンにおいて、マイクロホンケースの表面の抵抗率を確実に低くして、マイクロホンケースのシールド機能を安定なものとすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は、内部にコンデンサマイクロホンユニットと接続される音声出力回路を含む基板が収納され、かつ、一端側に出力コネクタが装着される筒状のマイクロホンケースを備え、上記マイクロホンケースが鋳造によって形成されているコンデンサマイクロホンにおいて、上記マイクロホンケースの外表面側の鋳肌面上に、上記マイクロホンケースの素材よりも抵抗率の低い導電層が一体に形成されていることを特徴としている。
【００１０】
上記マイクロホンケースが亜鉛もしくはアルミニウムの鋳造品である場合、上記導電層をそれよりも抵抗率の低い銀もしくは銅とすることが好ましい。また、上記導電層の好ましい形成方法として、メッキ法もしくはイオンプレーティング法が挙げられる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、マイクロホンケースの外表面側の鋳肌面上に抵抗率の低い導電層を一体に形成するようにしたことにより、電磁波による高周波電流が表皮効果によってマイクロホンケースの外表面上を流れやすくなり、その結果、マイクロホンケースのシールド機能が安定なものとなり、電磁波のマイクロホン内への入り込みによる雑音の発生を効果的に防止することができる。また、マイクロホンケースの表面強度を高めることもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、図１および図２により、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。図１は本発明のコンデンサマイクロホンが備えるマイクロホンケースの一例を示す断面図で、図２はその一部拡大断面図である。
【００１３】
図１に示すマイクロホンケース１０は、グースネック型マイクロホンやタイピン型マイクロホンなどのように、コンデンサマイクロホンユニットと音声出力モジュール部とがマイクケーブルを介して接続される分離型コンデンサマイクロホンの音声出力モジュール部に用いられるマイクロホンケースである。
【００１４】
なお、コンデンサマイクロホンユニットは公知のものであってよいため、ここでは図示が省略されている。また、上記音声出力モジュール部にはコンデンサマイクロホンユニットに対する成極電源供給回路が設けられることから、上記音声出力モジュール部はパワーモジュール部と呼ばれることもある。
【００１５】
マイクロホンケース１０は、上記従来例で説明したように、加工性やコスト的な制約上の観点から、亜鉛もしくはアルミニウムなどの鋳造（ダイカスト）によって形成された円筒体からなり、その内部には音声出力回路や成極電源供給回路などが実装された基板２０が収納される。
【００１６】
基板２０には、マイクロホンケース１０内に引き込まれる図示しないマイクケーブルがハンダ付けされ、マイクロホンケース１０の一端側には、そのマイクケーブルのためのコードブッシュ１１が取り付けられている。
【００１７】
マイクロホンケース１０の他端側はコネクタ収納部となっていて、その内部に出力コネクタ３０が装着される。出力コネクタ３０には、ＥＩＡＪ  ＲＣ５２３６〔音響機器用ラッチロック式丸型コネクタ〕で規定される３ピンタイプの出力コネクタが用いられる。
【００１８】
この出力コネクタ３０は、接地用の１番ピン，信号のホット側の２番ピン，信号のコールド側の３番ピンの３本のピンを備えているが、図１は断面図であるため、そのうちの２ピンしか示されていない。断面で示されているピンが接地用の１番ピンで、この１番ピンは図示しない金属導体板を介してマイクロホンケース１０と導通される。
【００１９】
このコンデンサマイクロホンを使用する際、出力コネクタ３０は平衡シールドケーブルからなる出力ケーブルを介してファントム電源（ともに図示しない）と接続される。出力ケーブルは出力コネクタ３０に対して着脱自在な雄プラグを備えている。
【００２０】
図示されていないが、その雄プラグには平衡シールドケーブルのシールド被覆と接続している外輪が設けられており、雄プラグをマイクロホンケース１０のコネクタ収納部に差し込むに伴って、その外輪がマイクロホンケース１０の内面と接触し電気的な導通が採られる。
【００２１】
このように、マイクロホンケース１０は出力コネクタ３０の接地用の１番ピンと接続され、また、上記外輪を介して平衡シールドケーブルのシールド被覆とに接続されることによりシールド機能が付与されるが、マイクロホンケース１０の鋳肌面には高抵抗を示す酸化皮膜が形成されているため電磁波による高周波電流が流れにくくなっており、滞留する高周波電流がマイクロホンケース１０内に入り込みやすい状況となる。
【００２２】
このような状況を回避するため、本発明においては、図２に拡大して示すように、マイクロホンケース１０の外表面の鋳肌１０ａ上に、鋳造に用いられた素材（この例では、亜鉛もしくはアルミニウム）よりも抵抗率の低い導電層１０ｂを一体に形成する。なお、図２には鋳造時に生成されたボイド状の巣Ａが誇張して示されている。
【００２３】
この導電層１０ｂは、安価でしかも入手が容易である銀（Ａｇ）もしくは銅（Ｃｕ）であることが好ましい。例えば、マイクロホンケース１０が亜鉛（Ｚｎ）の鋳造品の場合、亜鉛の抵抗率は０．０００００００５５０Ωｍであり、酸化皮膜が形成されることにより鋳肌１０ａの抵抗率はさらに高くなる。
【００２４】
これに対して、銀の抵抗率は０．０００００００１５９Ωｍ，銅の抵抗率は０．０００００００１６７Ωｍであるため、上記導電層１０ｂにこれらの金属材を適用することによりマイクロホンケース１０の表面における抵抗率が下げられ、電磁波による高周波が表面効果によって瞬時に接地側に流れるため、マイクロホンケース１０内への入り込みが防止される。
【００２５】
鋳肌１０ａ上に導電層１０ｂを形成するにはメッキ法もしくはイオンプレーティング法によることが好ましい。これによれば、別の効果としてマイクロホンケース１０の表面強度を高めることができ、また、外観的にも高級感が得られる。
【００２６】
以上、分離型コンデンサマイクロホンにおける出力モジュール部のマイクロホンケースを例にして本発明を説明したが、本発明は、コンデンサマイクロホンの電子回路を収納するマイクロホンケースのすべてに適用でき、その一例として手持ち用の一体型マイクロホンでマイクグリップとして使用されるマイクロホンケースにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明のコンデンサマイクロホンが備えるマイクロホンケースの一例を示す断面図。
【図２】上記マイクロホンケースの一部拡大断面図。
【符号の説明】
【００２８】
１０  マイクロホンケース
１０ａ  鋳肌
１０ｂ  導電層
２０  基板
３０  出力コネクタ
【図１】
2006121288.tif 000003
【図２】
2006121288.tif 000004