(57)【要約】【課題】ＩＣのような被搬送物に対して供給された熱伝導体を被搬送物から回収してしかも被搬送物から熱伝導体を確実に除去することができる被搬送物の保持装置および被搬送物の保持装置における発熱補償方法を提供すること。【解決手段】被搬送物Ｄを着脱可能に保持する被搬送物の保持装置１０であって、保持装置１０は、被搬送物の熱交換をするための熱交換器２０を有し、熱交換器２０は、熱交換器に形成されて熱交換器と被搬送物との間の熱交換率を高めるために熱交換器を通じて被搬送物に熱伝導体を供給する吐出ノズル３０と、熱交換器に形成されて供給された熱伝導体を回収する回収ノズル３１と、熱交換器に形成されて熱伝導体を乾燥して除去させる乾燥気体を被搬送物に供給する乾燥ノズル３３と、を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被搬送物を着脱可能に保持する被搬送物の保持装置であって、
前記保持装置は、前記被搬送物の熱交換をするための熱交換器を有し、
前記熱交換器は、
前記熱交換器に形成されて前記熱交換器と前記被搬送物との間の熱交換率を高めるために前記熱交換器を通じて前記被搬送物に熱伝導体を供給する吐出ノズルと、
前記熱交換器に形成されて、供給された前記熱伝導体を回収する回収ノズルと、
前記熱交換器に形成されて前記熱伝導体を乾燥して除去させる乾燥気体を前記被搬送物に供給する乾燥ノズルと、を有することを特徴とする被搬送物の保持装置。
【請求項２】
前記熱交換器は、前記被搬送物を着脱自在に吸引して保持するための吸着パッドを有していることを特徴とする請求項１に記載の被搬送物の保持装置。
【請求項３】
前記吸着パッドと前記吐出ノズルは離れて配置されていることを特徴とする請求項２に記載の被搬送物の保持装置。
【請求項４】
前記熱交換器の前記回収ノズルには、前記回収された前記熱伝導体を回収する回収タンクが接続されており、前記回収ノズルと前記回収タンクの間には、前記回収された前記熱伝導体とともに集まる気体と前記熱伝導体とを分離する熱伝導体分離装置が配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の被搬送物の保持装置。
【請求項５】
前記被搬送物が接触する前記熱交換器の接触面は金属製であり、前記接触面は格子状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の被搬送物の保持装置。
【請求項６】
前記吸着パッドによる前記被搬送物の吸着を解除して前記熱交換器から前記被搬送物を離脱させる際に、前記被搬送物を前記熱交換器から強制的に剥離するための剥離部を有していることを特徴とする請求項１に記載の被搬送物の保持装置。
【請求項７】
前記剥離部は、前記熱交換器内に配置された付勢部材と、前記付勢部材の力により前記被搬送物を押すためのピンとを有していることを特徴とする請求項６に記載の被搬送物の保持装置。
【請求項８】
被搬送物を着脱可能に保持する被搬送物の保持装置における発熱補償方法であって、
前記保持装置は、前記被搬送部の熱交換をするための熱交換器を有し、
前記熱交換器に形成されている吐出ノズルから前記熱交換器と前記被搬送物との間の熱交換率を高めるために前記熱交換器を通じて前記被搬送物に熱伝導体を供給し、
前記熱交換器に形成されて回収ノズルを用いて、すでに供給された前記熱伝導体を回収し、
前記熱交換器に形成されている乾燥ノズルから乾燥気体を供給することで前記被搬送物を乾燥して残った前記熱伝導体を除去させることを特徴とする被搬送物の保持装置における発熱補償方法。
【請求項９】
前記熱交換器と前記被搬送物が密着状態であり、前記密着状態において前記吐出ノズルから前記熱伝導体を前記被搬送物に吐出することを特徴とする請求項８に記載の被搬送物の保持装置における発熱補償方法。
【請求項１０】
前記吐出ノズルから前記熱伝導体を前記被搬送物に吐出するのは、前記熱交換器と前記被搬送物が密着状態になる前であることを特徴とする請求項８に記載の被搬送物の保持装置における発熱補償方法。
【請求項１１】
前記吸着パッドによる前記被搬送物の吸着を解除して前記熱交換器から前記被搬送物を離脱させる際に、剥離部が前記被搬送物を前記熱交換器から強制的に剥離するとともに、前記吸着パッドまたは前記乾燥ノズルからから気体を前記被搬送物に吹き付けることを特徴とする請求項８に記載の被搬送物の保持装置における発熱補償方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被搬送物を着脱可能に保持する被搬送物の保持装置および被搬送物の保持装置における発熱補償方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（半導体集積回路装置）テストハンドラは、たとえばＩＣをテストするために用いられ、特にＩＣを電気的に接続して所定の温度の下、電気的な各種テストを行うものである。
ところで、近年、ＩＣの高性能化や高集積化および微細化が進むことにより、新たな問題としてＩＣにおけるリーク電力の問題が急浮上してきた。電源電圧（しきい電圧）の低下によりリーク電力が増大して、ＩＣの自己発熱が増大するということで熱暴走の危険性が一段と大きくなってきている。特にたとえばＣＰＵ（中央処理装置）やＭＰＵ（マイクプロセッシングユニット）などのＩＣテストを行う工程においては、ＩＣの温度を高精度かつ一定に保つ環境が求められてきている。
そこで、ＩＣの発熱による温度偏差を補償して、正確な温度下でＩＣをテストするための装置が提案されている（たとえば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−６１４８９号公報（第１頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に開示されているＩＣテストハンドラの発熱補償装置は、ノズルアセンブリを有していて、このノズルアセンブリはＩＣに対して冷却流体を噴射することで、テスト中に発生するＩＣの発熱による温度偏差を補償する構造である。しかし、従来の装置では、ＩＣに対して噴射された冷却流体がＩＣに付着した後に回収することができず、付着した冷却流体を確実にＩＣから除去することができないという問題がある。
そこで本発明は上記課題を解消し、ＩＣのような被搬送物に対して供給された熱伝導体を被搬送物から回収してしかも被搬送物から熱伝導体を確実に除去することができる被搬送物の保持装置および被搬送物の保持装置における発熱補償方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的は、第１の発明にあっては、被搬送物を着脱可能に保持する被搬送物の保持装置であって、前記保持装置は、前記被搬送物の熱交換をするための熱交換器を有し、前記熱交換器は、前記熱交換器に形成されて前記熱交換器と前記被搬送物との間の熱交換率を高めるために前記熱交換器を通じて前記被搬送物に熱伝導体を供給する吐出ノズルと、前記熱交換器に形成されて、供給された前記熱伝導体を回収する回収ノズルと、前記熱交換器に形成されて前記熱伝導体を乾燥して除去させる乾燥気体を前記被搬送物に供給する乾燥ノズルと、を有することを特徴とする被搬送物の保持装置により、達成される。
【０００５】
第１の発明の構成によれば、保持装置は被搬送物の熱交換をするための熱交換器を有している。この熱交換器は、吐出ノズル、回収ノズルおよび乾燥ノズルを有している。
吐出ノズルは、熱交換器と被搬送物との間の熱交換率を高めるために熱交換器を通じて被搬送物に熱伝導体を供給するものである。回収ノズルは、供給された熱伝導体を回収するものである。
乾燥ノズルは、熱伝導体を乾燥して除去させるために乾燥気体を被搬送物に供給する。
これにより、吐出ノズルは、被搬送物に対して熱伝導体を供給することで、被搬送物の自己発熱による温度上昇を防いで温度偏差を補償することができる。回収ノズルは、この熱伝導体を被搬送物から回収し、乾燥ノズルは熱伝導体を乾燥して除去することで被搬送物から熱伝導体を完全に除去することができる。
したがって、被搬送物が次の工程に移る場合であっても被搬送物には熱伝導体が残っていない状態にすることができる。
【０００６】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記熱交換器は、前記被搬送物を着脱自在に吸引して保持するための吸着パッドを有していることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、熱交換器は、被搬送物を着脱自在に吸引して保持するための吸着パッドを有している。
これにより、被搬送物は吸着パッドを用いて吸着により着脱可能に熱交換器に対して保持することができる。
【０００７】
第３の発明は、第２の発明の構成において、前記吸着パッドと前記吐出ノズルは離れて配置されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、吸着パッドと吐出ノズルは離れて配置されている。
これにより、吐出ノズルから供給される熱伝導体が、吸着パッド側に吸引されてしまうのを防ぐことができる。
【０００８】
第４の発明は、第１の発明または第２の発明の構成において、前記熱交換器の前記回収ノズルには、前記回収された前記熱伝導体を回収する回収タンクが接続されており、前記回収ノズルと前記回収タンクの間には、前記回収された前記熱伝導体とともに集まる気体と前記熱伝導体とを分離する熱伝導体分離装置が配置されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、熱交換器の回収ノズルには、回収された熱伝導体を回収する回収タンクが接続されている。この回収ノズルと回収タンクの間には、回収された熱伝導体とともに集まる気体と熱伝導体とを分離する熱伝導体分離装置が配置されている。
これにより、熱伝導体がたとえば液体である場合には、熱伝導体を回収する時に気体と熱伝導体とを確実に分離して熱伝導体のみを回収タンクに回収することができる。
【０００９】
第５の発明は、第１の発明の構成において、前記被搬送物が接触する前記熱交換器の接触面は金属製であり、前記接触面は格子状に形成されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、被搬送物が接触する熱交換器の接触面は金属製である。この接触面は格子状に形成されている。
これにより、熱交換器の接触面が被搬送物に接触した状態で、接触面が格子状に形成されていると、熱伝導体が被搬送物の表面全体に広がりやすくなる。また熱伝導体を回収する場合においても、接触面が格子状であると、平坦面である場合に比べて熱伝導体を回収しやすくなる。
【００１０】
第６の発明は、第１の発明の構成において、前記吸着パッドによる前記被搬送物の吸着を解除して前記熱交換器から前記被搬送物を離脱させる際に、前記被搬送物を前記熱交換器から強制的に剥離するための剥離部を有していることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、吸着パッドによる被搬送物の吸着を解除して熱交換器から被搬送物を離脱させる際に、被搬送物を熱交換器から強制的に剥離するための剥離部を有している。
これにより、被搬送物を熱交換器から剥離する場合に、剥離部により強制的に確実に剥離させることができ、熱交換器と被搬送物が付着してしまう現象を確実に防ぐことができる。
【００１１】
第７の発明は、第６の発明の構成において、前記剥離部は、前記熱交換器内に配置された付勢部材と、前記付勢部材の力により前記被搬送物を押すためのピンとを有していることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、剥離部の付勢部材は、熱交換器内に配置されている。ピンは、付勢部材の力により被搬送物を押すためのものである。
これにより、ピンは付勢部材により被搬送物を押すことにより、被搬送物は熱交換器から強制的に確実に剥離することができる。
【００１２】
上記目的は、第８の発明にあっては、被搬送物を着脱可能に保持する被搬送物の保持装置における発熱補償方法であって、前記保持装置は、前記被搬送部の熱交換をするための熱交換器を有し、前記熱交換器に形成されている吐出ノズルから前記熱交換器と前記被搬送物との間の熱交換率を高めるために前記熱交換器を通じて前記被搬送物に熱伝導体を供給し、前記熱交換器に形成されて回収ノズルを用いて、すでに供給された前記熱伝導体を回収し、前記熱交換器に形成されている乾燥ノズルから乾燥気体を供給することで前記被搬送物を乾燥して残った前記熱伝導体を除去させることを特徴とする被搬送物の保持装置における発熱補償方法により、達成される。
【００１３】
これにより、吐出ノズルは、被搬送物に対して熱伝導体を供給することで、被搬送物の自己発熱による温度上昇を防いで温度偏差を補償することができる。回収ノズルは、この熱伝導体を被搬送物から回収し、乾燥ノズルは熱伝導体を乾燥して除去することで被搬送物から熱伝導体を完全に除去することができる。
したがって、被搬送物が次の工程に移る場合であっても被搬送物には熱伝導体が残っていない状態にすることができる。
【００１４】
第９の発明は、第８の発明の構成において、前記熱交換器と前記被搬送物が密着状態であり、前記密着状態において前記吐出ノズルから前記熱伝導体を前記被搬送物に吐出することを特徴とする。
第９の発明の構成によれば、熱交換器と被搬送物が密着状態であり、密着状態において吐出ノズルから熱伝導体を被搬送物に吐出するようになっている。
これにより、被搬送物を密着した後に吐出ノズルが熱伝導体を確実に吐出することで、熱交換器と被搬送物の間の熱伝導率を確実に向上させることができる。
【００１５】
第１０の発明は、第８の発明の構成において、前記吐出ノズルから前記熱伝導体を前記被搬送物に吐出するのは、前記熱交換器と前記被搬送物が密着状態になる前であることを特徴とする。
第１０の発明の構成によれば、吐出ノズルから熱伝導体を被搬送物に吐出するのは、熱交換器と被搬送物が密着状態になる前である。
これにより、熱交換器と被搬送物が密着状態になる前であっても、熱伝導体を吐出することにより、熱伝導体を確実に被搬送物に供給することができ、熱交換器と被搬送物の間の熱伝導率を向上させることができる。
【００１６】
第１１の発明は、第８の発明の構成において、前記吸着パッドによる前記被搬送物の吸着を解除して前記熱交換器から前記被搬送物を離脱させる際に、剥離部が前記被搬送物を前記熱交換器から強制的に剥離するとともに、前記吸着パッドまたは前記乾燥ノズルからから気体を前記被搬送物に吹き付けることを特徴とする。
第１１の発明の構成によれば、吸着パッドによる被搬送物の吸着を解除して熱交換器から被搬送物を離脱させる際に、剥離部が被搬送物を熱交換器から強制的に剥離するとともに、吸着パッドまたは乾燥ノズルから気体を被搬送物に吹き付ける。これにより、被搬送物は、熱交換器からより確実に剥離して離脱させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の被搬送物の保持装置の好ましい実施形態を示す底面から見た図である。
図２は、図１におけるＡ−Ａ線における断面構造例を示し、図３は、図１におけるＢ−Ｂ線における断面構造例を示している。
図２に示すように、被搬送物の保持装置１０は、熱交換器２０と操作部２１を有している。熱交換器２０は、デバイスＤを着脱可能に保持するとともに熱交換を行う機能を有している。操作部２１は熱交換器２０を移動させるためのものであり、操作部２１はたとえばロボットハンドである。この操作部２１および熱交換器２０は、たとえばＩＣテストハンドラ装置の一部を構成している。デバイスＤは、被搬送物の一例であり、ＩＣテストハンドラは被搬送物の搬送装置の一例である。
【００１８】
熱交換器２０は、操作部２１により、たとえばＺ方向とＸ方向およびＹ方向に沿って移動して位置決め可能である。Ｘ，Ｙ，Ｚ方向は互いに直交している。
熱交換器２０は、たとえば熱伝導率の高い金属により作られていて、熱交換器２０は、図２に示す吐出ノズル３０、回収ノズル３１、図３に示す乾燥ノズル３３、図２に示す吸着パッド３４、図３に示す冷媒循環通路３５および剥離部４０を有している。
吐出ノズル３０は、図１と図２に示すようにＺ方向に沿って、形成された貫通穴である。熱交換器２０は図１に示すようにたとえば正方形状の底面２０Ａを有している。吐出ノズル３０は底面２０Ａの中心に形成されている。
【００１９】
図２と図１に示す回収ノズル３１は、吐出ノズル３０を中心として、４つ形成されている。この４つの回収ノズル３１は、底面２０Ａの２つの対角線ＣＬ１に沿って配列されている。吐出ノズル３０は、２つの対角線ＣＬ１の交点位置に配置されている。乾燥ノズル３３は、吐出ノズル３０の周囲において４つ形成されている。
乾燥ノズル３３は、図１の底面２０Ａにおいて２本の中心線ＣＬ２に沿って配列されている。乾燥ノズル３３は、吐出ノズル３０に近い位置にあり、回収ノズル３１は、乾燥ノズル３３に比べると外側に離れて位置している。
【００２０】
図１と図２に示す吐出ノズル３０は、図２に示す熱伝導体供給部５０に接続されている。この熱伝導体供給部５０は、吐出ノズル３０に対して熱伝導体を供給するものである。熱伝導体としては、たとえば気体、液体、固体のいずれかを採用することができる。熱伝導体として好ましいのは、気体としてはヘリウムであり、液体としては純水，アルコール類，フッ素系液体類などを採用することができる。固体としてはグラファイトシートなどである。
たとえば図示の実施形態では、熱伝導体は液体の内の純水を利用する。
【００２１】
図２の吐出ノズル３０は、熱伝導体をデバイスＤの表面５３に対して吐出もしくは噴射するようになっている。回収ノズル３１は、熱伝導体回収部５１に接続されている。
回収ノズル３１は、表面５３に噴射もしくは吐出された熱伝導体を表面５３から回収するためのノズルである。回収ノズル３１は、熱伝導体回収部５１がたとえば真空吸引することにより表面５３側の熱伝導体を確実に回収することができる。
熱伝導体回収部５１は、回収タンク５４に接続されている。
【００２２】
図４は、熱伝導体回収部５１と回収タンク５４および気液分離装置５５の例を示している。図２の表面５３側から回収ノズル３１を通じて熱伝導体が熱伝導体回収部５１に吸引されると、熱伝導体に伴う気体（たとえば空気）が、気液分離装置５５を通過することにより、熱伝導体２００を回収タンク５４に回収することができる。空気のような気体２０１は、ドレイン２０２を通じて、熱伝導体２００とは別に外部に放出することができる。
これによって、使用済みの熱伝導体２００だけを回収タンク５４に回収する。
【００２３】
図２に示すように、吐出ノズル３０と回収ノズル３１に対応して、たとえば空間形成部６０が形成されている。この空間形成部６０は、吐出ノズル３０から吐出された熱伝導体をデバイスＤの表面５３に対して均一に付着もしくは塗布させるためのＺ方向に非常に厚みの薄い空間である。この空間形成部６０は図３にも示していて、空間形成部６０はデバイスＤの表面５３の略全面にわたって熱伝導体を付着もしくは塗布させることができる空間である。
【００２４】
図３と図１に示す乾燥ノズル３３は、表面５３から熱伝導体が回収された後に、表面５３に熱伝導体がわずかに残っているのを防ぐために、表面５３に対して乾燥用の気体を供給する。乾燥ノズル３３は、乾燥用気体供給部６３に接続されている。乾燥用気体供給部６３は、たとえばドライエアーを乾燥ノズル３３を通じて表面５３に対して供給するようになっている。
【００２５】
図２と図１に示す吸着パッド３４は、図１に示すように底面２０Ａの四隅位置にそれぞれ１つずつ配列されている。この４つの吸着パッド３４は、対角線ＣＬ１に沿って配列されている。これによって、吐出ノズル３０と吸着パッド３４は最大限離れた位置に配置されていることになる。このように吸着パッド３４と吐出ノズル３０を最大限離れた位置に配置するのは、次のような理由からである。すなわち吐出ノズル３０からデバイスＤの表面５３へ噴射もしくは吐出された熱伝導体が、吸着パッド３４側から入り込むのを確実に防ぐためである。
【００２６】
図１に示すように吸着パッド３４と回収ノズル３１および吐出ノズル３０は、対角線ＣＬ１上に配列されている。
図２に示すように吸着パッド３４は吸引ノズル３４Ａを介して真空吸引部６６に接続されている。真空吸引部６６が作動すると、吸引ノズル３４Ａおよび吸着パッド３４を介して、デバイスＤの表面５３を真空吸引して吸着して保持することができる。
【００２７】
図３に示すように、熱交換器２０の内部には、冷媒循環通路３５が設けられている。この冷媒循環通路３５は、冷媒供給部６７が接続されている。この冷媒供給部６７は、たとえばクーラーとしての一例として水を循環して供給するようになっている。これにより、熱交換器２０は冷媒により冷却することで、デバイスＤの自己発熱による熱を熱交換して吸熱することができる。
【００２８】
図３に示す剥離部４０は、図１に示すように、底面２０Ａ側に４つ設けられている。この剥離部４０は、中心線ＣＬ２に沿って配列されている。これによって、剥離部４０、乾燥ノズル３３および吐出ノズル３０は中心線ＣＬ２に沿って配列されていることになる。剥離部４０は、底面２０Ａの４つの辺の部分に近い位置に配置され、剥離部４０は、２つの吸着パッド３４，３４の間の位置に設けられている。
【００２９】
剥離部４０は、図３に示すようにスプリング４０Ａと剥離ピン４０Ｂを有している。熱交換器２０の底面２０Ａ側には、それぞれ凹部４０ＣがＺ方向に形成されている。この凹部４０Ｃの中にはスプリング４０Ａと剥離ピン４０Ｂの一部分が収容されていて、剥離ピン４０Ｂは凹部４０Ｃから抜け出さないようになっている。剥離ピン４０Ｂは、スプリング４０Ａの付勢力によりＺ１方向（下方向）に沿って付勢されている。この剥離ピン４０Ｂの下端部は、デバイスＤの別の表面５９を押し付けている。
これにより、図２に示すデバイスＤの表面５３が吸着パッド３４を介して吸着されている状態から吸着が解除されると、剥離ピン４０Ｂはスプリング４０Ａの付勢力により表面５９を押すことで、デバイスＤは、熱交換器２０の底面２０Ａから強制的に確実に剥離することができる。
図２と図３に示すように、制御部１００は、熱伝導体供給部５０、操作部２１、乾燥用気体供給部６３、冷媒供給部６７、真空吸引部６６および熱伝導体回収部５１の動作の制御を行う。
【００３０】
次に、図５ないし図７を参照して、被搬送物の保持装置１０によるデバイスＤの発熱補償方法の好ましい実施形態について説明する。
図５（Ａ）は、熱交換器２０がデバイスＤの上方に位置された状態を示している。デバイスＤは、その下面側に、複数個の半田ボール（突起電極の一種）２５０を有している。図３に示す冷媒循環通路３５には、冷媒供給部６７から冷媒が循環されている。
操作部２１が作動して熱交換器２０がＺ１方向に下がるとともに、真空吸引部６６が作動する。
【００３１】
図５（Ｂ）に示すように、熱交換器２０の底面２０ＡがデバイスＤの表面５３に密着する。真空吸引部６６が作動しているので、吸着パッド３４と吸引ノズル３４Ａを通じてデバイスＤの表面５３が吸着して保持される。
熱伝導体媒体供給部５０が作動して吐出ノズル３０を通じてデバイスＤの表面５３側に熱伝導体２００を吐出もしくは噴射する。これにより、デバイスＤの表面５３は空間形成部６０を介して熱交換器２０とデバイスＤの間の熱交換率を高めることができる。
【００３２】
図６（Ａ）に示すように、熱交換器２０が操作部２１の動作により移動して、デバイスＤが、テストボード４００の上に位置決めされる。デバイスＤの半田ボール２５０は、テストボード４００のテストピン４０１に対して電気的に接続される。これによりデバイスＤの電気的特性をテストボード４００を通じてテストすることができる。
この場合にデバイスＤは自己発熱により熱を発生する。しかし、熱伝導体２００が吐出ノズル３０を通じて熱交換器２０とデバイスＤの表面５３の間に塗布もしくは付着されているので、自己発熱による熱を熱交換器２０側に高い熱伝導率により伝達することができる。
【００３３】
図６（Ｂ）に示すように、熱交換器２０が図６（Ａ）のテストボード４００から離れた位置に移動した状態では、吐出ノズル３０からは熱伝導体２００は吐出されていない。これに代えて熱伝導体回収部５１が作動することにより、回収ノズル３１を通じて、熱交換器２０と表面５３の間にある熱伝導体２００を回収する。
これにより、熱交換器２０と表面５３の間の熱伝導体２００を略回収することができる。
【００３４】
図７（Ａ）では、さらに乾燥用気体供給部６３が作動することにより、ドライエアー７５０が乾燥ノズル３３を通じて表面５３側に供給される。これにより、表面５３にわずかに残っている熱伝導体を乾燥して確実に除去させることができる。このようにして、表面５３に吐出もしくは噴射された熱伝導体は、回収ノズル３１と乾燥ノズル３３を用いて、確実に回収して除去することができるのである。
【００３５】
その後、図７（Ｂ）に示すように熱交換器２０とデバイスＤを剥離する場合には、図６（Ｂ）に示す真空吸引部６６の動作を停止して、吸着パッド３４によるデバイスＤの吸着状態を停止する。
これにより、デバイスＤの表面５３は、熱交換器２０の底面２０Ａから離すことができる。この場合に、図７（Ｂ）に示す剥離部４０の各スプリング４０Ａが、剥離ピン４０ＢをＺ１方向に押し下げることから、剥離ピン４０Ｂは、デバイスＤの表面５３を底面２０Ａから強制的に離すことができる。このため、デバイスＤの表面５３が底面２０Ａに密着して離れずに、搬送時のジャムなどのトラブルを起こすといった問題を完全に解消することができる。
【００３６】
本発明の実施形態では、図２と図３に示すように、熱伝導体を使用することで、熱交換器２０とデバイスＤの間の熱伝導率を高めることができ、デバイスＤが自己発熱した場合の熱を熱交換器２０側に確実に吸熱することができる。図２に示すように温度センサ７００が底面２０Ａ側に設けられることにより、表面５３の温度は、制御部１００がリアルタイムに監視する。
【００３７】
熱伝導体供給部５０は、吐出ノズル３０を通じて表面５３に対して熱伝導体を供給するのであるが、この熱伝導体を供給する場合には、底面２０Ａと表面５３が密着している状態において、好ましくは空間形成部６０に対して吐出する。しかし、熱伝導体を吐出もしくは噴射するタイミングとしては、底面２０ＡとデバイスＤとが密着状態になる場合であっても行うことができる。
【００３８】
もし、本発明の実施形態とは異なり、熱交換器の表面とデバイスの間に熱伝導体を介在させるために、前工程で熱伝導体をあらかじめデバイスの表面に塗布すると、デバイスを搬送している間に熱伝導体が落滴したり高温テスト時のデバイス上での熱伝導体の気化などの問題が生じる場合がある。
しかし本発明の実施形態では、熱交換器２０の底面２０ＡとデバイスＤの表面５３が密着する前もしくは密着時に必要に応じて任意量の熱伝導体を塗布もしくは吐出もしくは供給することができるので、上述したような問題は全く生じない。
【００３９】
本発明の実施形態では、熱伝導体が表面５３に供給されることにより熱交換器２０とデバイスＤとの間の熱伝導率を上げた後に、作業終了後、回収ノズルが真空圧により熱伝導体をデバイスＤから回収することができる。そして乾燥ノズル３３からデバイスＤに対してホットドライエアーを噴射することによって、デバイスＤの表面５３から熱伝導体を乾燥して確実に除去することができるメリットがある。
【００４０】
図１に示すように、吸着パッド３４と吐出ノズル３０の位置を互いに最も離れる位置に配置することにより、吐出ノズル３０が吐出した熱伝導体を吸着パッド３４側から吸引してしまうような現象を確実に防ぐことができる。
図２と図３に示す底面２０Ａが金属により作られており、図２と図３に示す空間形成部６０を設けるのに代えて、底面２０Ａは特に焼結金属などの格子状の材質により作られていてもよい。これにより、デバイスＤの平坦な表面５３に対して、格子状に形成された底面２０Ａが密着することで、熱伝導体の塗布状態にムラが生じるのを防ぎ、表面５３の温度分布を均一にできる。また熱伝導体を回収ノズル３３から回収する場合であっても、格子状の底面２０Ａから確実に回収することができる。図２と図３に示す空間形成部６０は、上述したような焼結金属のような格子状の材質により作られている部分である。また、格子状の材質を採用することで、熱交換器２０の底面２０ＡがデバイスＤの表面５３に密着していても、熱伝導体の表面５３への塗布が確実にでき、温度分布を均一化できる。そして熱伝導体を表面５３から回収する際にも底面２０Ａが平坦であるのに比べて回収しやすい。
【００４１】
図７（Ｂ）において、デバイスＤが底面２０Ａから剥離される場合において、剥離部４０の機械的な力を用いるだけでなく、これに加えて図６に示す吸着パッド３４を用いるのがより望ましい。すなわち、吸着パッド３４と吸引ノズル３４Ａを通じて、真空吸引部６６側から逆に圧力空気もしくはホットドライエアーを供給することにより、吸着パッド３４側からデバイスＤを圧力で引き剥がすようにしても良い。剥離部４０の機械的な剥離力と吸着パッド３４からの圧力気体による剥離力の両方を用いることで、より確実にデバイスＤを底面２０Ａから剥離できる。
【００４２】
本発明の実施形態では、従来とは異なりデバイスに対してあらかじめ前工程において熱伝導体の塗布をすることが不要となり、搬送中に熱伝導体がデバイスから落滴したり、高温テスト時にデバイスから熱伝導体が気化することが無くなる。また前工程で熱伝導体を塗布するためのディスペンスヘッドなどを設定する必要も無くなる。
熱交換器２０がデバイスに塗布した熱伝導体を、その後確実に回収することができるので、次の工程において、熱伝導体をデバイスＤの表面から別に除去するようなクリーニング機構を設ける必要は全く無い。
【００４３】
図１に示すように吸着パッド３４と吐出ノズル３０とを離して配置しており、吸着パッドから熱伝導体を吸い込むことが無いので、吸着パッドは熱伝導体を吸い込まないようにしてデバイスＤを吸着できる。このことから熱交換器自体がデバイスＤの搬送ヘッドとして使用することができる。
本発明の被搬送物の保持装置は、たとえば常恒温ＩＣハンドラや低温ハンドラあるいはバーンインボードテスタなどに使用することができる。被搬送物としては、ＩＣのようなデバイスや、その他の分野のものの搬送にも使用することができる。自己発熱量の大きいデバイスとしては、たとえばＣＰＵ，ＭＰＵ，グラフィックチップなどである。
【００４４】
本発明は、上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の被搬送物の保持装置の実施形態を示す底面図。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線における断面構造例を示す図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線における断面構造例を示す図。
【図４】熱伝導体回収部および気液分離装置などを示す図。
【図５】熱交換器がデバイスを吸着する前の状態および吸着した後に熱伝導体がデバイス側に供給されている状態を示す図。
【図６】デバイスがテストボードに電気的に接続された後に、熱伝導体が回収されている様子を示す図。
【図７】わずかに残った熱伝導体を乾燥して除去した後に、デバイスが熱交換器から剥離された様子を示す図。
【符号の説明】
【００４６】
１０・・・被搬送物の保持装置、２０・・・熱交換器、２０Ａ・・・底面、３０・・・吐出ノズル、３１・・・回収ノズル、３３・・・乾燥ノズル、３４・・・吸着パッド、３５・・・冷媒循環通路、４０・・・剥離部、４０Ａ・・・スプリング、４０Ｂ・・・剥離ピン、５３・・・デバイスの表面、Ｄ・・・デバイス（被搬送物の一例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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