(57)【要約】【課題】  実装基板と半導体パッケージとの電気的な接続不良を容易に検出することができる回路基板及びその電気特性の測定回路、並びにそれを備えた電子装置を提供する。【解決手段】  検査回路２は、回路基板１の、ＩＣパッケージのテスト端子及び隣接端子と、プリント配線基板のテスト電極及び隣接電極との接合部（ａ２，ａ４，ａ６，ａ８，ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ７）に接続される抵抗群５を有する。Ａ／Ｄ変換部８で検出された抵抗群５からの出力値に基づいて、回路基板１の接続不良やショートを検出する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを備えた半導体パッケージの接続端子が、実装基板に設けられた電極に電気的に接続されてなる回路基板において、
上記半導体パッケージは、所定の電位が与えられた上記半導体チップに、相互に電気的に接続された複数のテスト用接続端子を備え、
上記実装基板は、上記テスト用接続端子のそれぞれに電気的に接続されるように設計され、上記接続端子と電極との導通状態を判定するために用いられるテスト用電極を備えていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
上記半導体パッケージは、四辺形状を有し、
上記テスト用接続端子は、半導体パッケージの四隅にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
上記テスト用接続端子のうちの少なくとも１つに隣接する位置に、テスト用接続端子との導通状態を判定するための少なくとも１つの導通判定用接続端子を備え、
上記実装基板は、上記導通判定用接続端子に電気的に接続される導通判定用電極を備えていることを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板。
【請求項４】
上記導通判定用接続端子は、半導体パッケージの機能端子として用いられる接続端子であることを特徴とする請求項３記載の回路基板。
【請求項５】
回路基板の電気特性を測定するための測定回路であって、
請求項１又は２に記載の回路基板と、
上記回路基板の半導体チップに接続されて、上記所定の電位を印加する電源と、
上記テスト用電極のそれぞれに接続された回路素子を並列に連結してなる回路素子群と、
上記回路素子群からの出力値を検出する検出部と、を備えていることを特徴とする測定回路。
【請求項６】
回路基板の電気特性を測定するための測定回路であって、
請求項３又は４に記載の回路基板と、
上記回路基板の半導体チップに接続されて、上記所定の電位を印加する電源と、
上記テスト用電極及び導通判定用電極のそれぞれに接続された回路素子を並列に連結してなる回路素子群と、
上記回路素子群からの出力値を検出する検出部と、を備えていることを特徴とする測定回路。
【請求項７】
上記回路素子群をなす回路素子は、互いに異なる回路特性値を有していることを特徴とする請求項５又は６に記載の測定回路。
【請求項８】
上記電源は、定電圧源又は定電流源であることを特徴とする請求項５、６又は７記載の測定回路。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか１項に記載の測定回路を備え、
上記測定回路の検出部で検出された出力値に基づいて、上記回路基板の導通状態を判定する制御部を備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項１０】
さらに、上記制御部による回路基板の導通状態の判定により、該回路基板に異常があると判定された場合に、該回路基板によって実行される機能が使用不可能であることを通知する通知部を備えていることを特徴とする請求項９記載の電子装置。
【請求項１１】
上記通知部は、異常があると判定された回路基板によって実行される機能の使用が選択された場合に、該機能が使用不可能であることを通知するものであることを特徴とする請求項１０記載の電子装置。
【請求項１２】
半導体チップを備えた半導体パッケージの接続端子が、実装基板に設けられた電極に電気的に接続されてなる回路基板の検査方法であって、
上記回路基板は、上記半導体パッケージに、相互に電気的に接続された複数のテスト用接続端子を備えるとともに、上記実装基板に、上記テスト用接続端子のそれぞれに電気的に接続されるように設計されたテスト用電極を備え、
上記半導体チップに所定の電位を印加することにより、上記テスト用接続端子とテスト用電極との導通状態を判定することを特徴とする回路基板の検査方法。
【請求項１３】
半導体チップを備えた半導体パッケージの接続端子が、実装基板に設けられた電極に電気的に接続されてなる回路基板の検査方法であって、
上記回路基板は、
上記半導体パッケージに、相互に電気的に接続された複数のテスト用接続端子と、該テスト用接続端子のうちの少なくとも１つに隣接する位置に、テスト用接続端子との導通状態を判定するための少なくとも１つの導通判定用接続端子と、を備えるとともに、
上記実装基板に、上記テスト用接続端子のそれぞれに電気的に接続されるように設計されたテスト用電極と、上記導通判定用接続端子に電気的に接続される導通判定用電極と、を備え、
上記半導体チップに所定の電位を印加することにより、上記テスト用接続端子とテスト用電極との導通状態、及び、上記テスト用接続端子と導通判定用接続端子との導通状態を判定することを特徴とする回路基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージと実装基板との間の電気的な接続不良を容易に判定することができる回路基板及びその電気特性の測定回路、並びにそれを備えた電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子等の集積回路部品（以下、ＩＣチップ）の多端子化に際し、基板上にボールやバンプ等の突起状のハンダが設けられたＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージが広く用いられている。このようなＢＧＡパッケージでは、通常、ＢＧＡパッケージに実装されたＩＣチップの電気特性の検査や、ＢＧＡパッケージをプリント配線基板等に実装したときのＢＧＡパッケージとプリント配線基板との接合状態の検査が行われる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ＢＧＡパッケージに実装された半導体チップの電気特性を検査する方法が開示されている。上記特許文献１に記載のＢＧＡパッケージ半導体素子は、ＢＧＡパッケージの半導体チップの各ハンダボールと１対１に電気的に接続されたテストパッドを有している。そのため、ＢＧＡパッケージに実装された半導体チップの電気特性の検査は、上記テストパッドに、プローブピンを接触させることによって行われる。
【０００４】
また、特許文献２には、ＢＧＡパッケージとプリント配線基板等との接合を良好なものとするために、プリント配線基板に実装する前に、ＢＧＡパッケージのハンダボールの外観検査を行うことが記載されている。具体的には、特許文献２に記載の技術では、ＢＧＡパッケージのハンダボールに光照射を行って、該ハンダボールからの反射光を検出する。そして、この反射光に基づいて、ハンダボールの高さを測定することにより、不良サイズのハンダボールを検出するようになっている。
【特許文献１】特開平９−２２９２９号公報（１９９７年１月２１日公開）
【特許文献２】特開２０００−１６１９３６号公報（２０００年６月１６日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載の検査方法では、ＢＧＡパッケージのハンダボールに１対１で接続されている各テストパッドに、プローブピンを接触させなければならず、検査が煩雑であるという問題を有している。また、ＩＣチップの多端子化を図った場合には、各テストパッドの間隔が非常に小さくなり、プローブピンを用いた検査が行い難くなるという問題もある。
【０００６】
一方、上記特許文献２に記載されている外観検査を行うためには、外観検査用の大掛かりな装置が必要であるという問題がある。また、上記特許文献２では、ＢＧＡパッケージの電気特性を検査することについては、記載されていない。
【０００７】
本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、実装基板と半導体パッケージとの電気的な接続不良を容易に検出することができる回路基板及びその電気特性の測定回路、並びにそれを備えた電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る回路基板は、上記課題を解決するために、半導体チップを備えた半導体パッケージの接続端子が、実装基板に設けられた電極に電気的に接続されてなる回路基板において、上記半導体パッケージは、所定の電位が与えられた上記半導体チップに、相互に電気的に接続された複数のテスト用接続端子を備え、上記実装基板は、上記テスト用接続端子のそれぞれに電気的に接続されるように設計され、上記接続端子と電極との導通状態を判定するために用いられるテスト用電極を備えていることを特徴としている。
【０００９】
上記の構成によれば、上記半導体パッケージには、所定の電位が与えられた半導体チップに、電気的に接続された複数のテスト用接続端子が設けられている。従って、複数のテスト用接続端子には、上記所定の電位が与えられる。また、上記実装基板には、テスト用接続端子に１対１で電気的に接続されるテスト用電極が備えられている。
【００１０】
それゆえ、半導体チップが正常に機能し、テスト用接続端子とテスト用電極とが導通状態である場合には、テスト用電極では、上記半導体チップに与えられた所定の電位に基づく電位を検出することができる。これに対し、半導体チップが正常に機能していても、テスト用接続端子とテスト用電極とが非導通状態である場合には、テスト用電極で、上記半導体チップに与えられた所定の電位に基づく電位は検出されない。
【００１１】
従って、テスタ等の検出装置を用いて、テスト用電極の電位を検出することにより、テスト用接続端子とテスト用電極との接合状態を判定することができる。これにより、回路基板における、半導体パッケージの接続端子と、実装基板の電極との接合状態が良好か否かを容易に判定することができる。
【００１２】
また、半導体チップもしくはワイヤボンディングで、断線あるいはショート不良が発生した場合にも、接続端子における不良と同様にテスト用端子の電位を調べることによって、上記断線やショートの不良を容易に判定することができる。
【００１３】
また、本発明に係る回路基板は、上記の回路基板において、上記半導体パッケージは、四辺形状を有し、上記テスト用接続端子は、半導体パッケージの四隅にそれぞれ配置されていてもよい。
【００１４】
一般に、実装基板上に半導体パッケージを実装する場合、該実装基板や半導体パッケージの端部では、該実装基板や半導体パッケージの反りや傾きによって、接合不良が生じやすい傾向にある。すなわち、回路基板の端部では、半導体パッケージの接続端子と実装基板の電極とが電気的に接続されず、接合不良が生じることがある。
【００１５】
そこで、上記の構成のように、半導体パッケージの四隅、すなわち、半導体パッケージの最外周の角に、テスト用接続端子及びテスト用電極を配置している。これにより、特に接合不良が生じやすい回路基板の端部での、テスト用接続端子とテスト用電極との接合状態を判定することができる。それゆえ、回路基板における接続端子と電極との接合不良の検出の精度を向上することができる。
【００１６】
また、本発明に係る回路基板は、上記の回路基板において、上記テスト用接続端子のうちの少なくとも１つに隣接する位置に、テスト用接続端子との導通状態を判定するための少なくとも１つの導通判定用接続端子を備え、上記実装基板は、上記導通判定用接続端子に電気的に接続される導通判定用電極を備えていてもよい。
【００１７】
上記の構成によれば、テスト用接続端子と、該テスト用接続端子に隣接する導通判定用接続端子との間でのショートが発生した場合、導通判定用電極にて、半導体チップに与えられた所定の電位に基づく電位が検出される。従って、導通判定用接続端子と導通判定用電極とによって、隣接する接続端子間のショート（導通）を検出することができる。
【００１８】
また、本発明に係る回路基板は、上記の回路基板において、上記導通判定用接続端子は、半導体パッケージの機能端子として用いられる接続端子であってもよい。
【００１９】
上記の構成によれば、半導体パッケージの機能端子が、隣接する接続端子間のショートを検出するための導通判定用接続端子と兼用されている。そのため、回路基板の電気特性を検査するために専用に設けられる接続端子や電極の数を低減することができる。
【００２０】
また、本発明に係る測定回路は、上記課題を解決するために、回路基板の電気特性を測定するための測定回路であって、上記回路基板と、上記回路基板の半導体チップに接続されて、上記所定の電位を印加する電源と、上記テスト用電極のそれぞれに接続された回路素子を並列に連結してなる回路素子群と、上記回路素子群からの出力値を検出する検出部と、を備えていることを特徴としている。
【００２１】
上記の構成によれば、複数のテスト用電極をそれぞれ回路素子に接続されている。そのため、テスト用接続端子とテスト用電極とが接合されていない場合には、該テスト用電極に接続された回路素子には電源が供給されない。つまり、各テスト用接続端子とテスト用電極との接合状態に応じて、各回路素子の回路特性値が合成されてなる、回路素子群の合成特性値が変化することになる。
【００２２】
従って、上記検出部で検出される出力値も、各テスト用接続端子とテスト用電極との接合状態に応じて、変化することになる。それゆえ、テスト用電極の電位を個別に検出することなく、上記検出部で検出される出力値に基づいて、各テスト用接続端子とテスト用電極との接合状態を判定することができる。
【００２３】
また、本発明に係る測定回路は、上記課題を解決するために、回路基板の電気特性を測定するための測定回路であって、上記回路基板と、上記回路基板の半導体チップに接続されて、上記所定の電位を印加する電源と、上記テスト用電極及び導通判定用電極のそれぞれに接続された回路素子を並列に連結してなる回路素子群と、上記回路素子群からの出力値を検出する検出部と、を備えていることを特徴としている。
【００２４】
上記の構成によれば、前述したように、上記検出部で検出される出力値に基づいて、各テスト用接続端子とテスト用電極との接合状態を判定することができ、さらに、隣接する接続端子間の導通状態を判定することもできる。つまり、上記の構成によれば、テスト用電極とともに、導通判定用電極も、回路素子に接続されている。そのため、テスト用接続端子と導通判定用接続端子との間でショートが発生した場合には、導通判定用電極に接続された回路素子に電源が供給されることになる。それゆえ、各テスト用接続端子とテスト用電極との接合状態に加えて、テスト用接続端子と導通判定用接続端子との間の接合状態にも応じて、回路素子群の合成特性値が変化することになる。
【００２５】
従って、上記検出部で検出される出力値も、各テスト用接続端子とテスト用電極との接合状態、及び、各テスト用接続端子と導通判定用接続端子との間の接合状態に応じて、変化することになる。それゆえ、テスト用電極及び導通判定用電極のそれぞれの電位を個別に検出することなく、上記検出部で検出される出力値に基づいて、各テスト用接続端子とテスト用電極との接合状態、及び、テスト用接続端子と導通判定用接続端子との間のショートの発生を判定することができる。
【００２６】
また、本発明に係る測定回路は、上記の測定回路において、上記回路素子群をなす回路素子は、互いに異なる回路特性値を有していることが好ましい。
【００２７】
上記の構成によれば、互いに異なる回路特性値を有する回路素子を用いて、回路素子群を形成している。それゆえ、接合不良が発生したテスト用接続端子及びテスト用電極や、ショートが発生したテスト用接続端子及び導通判定用接続端子に応じて、回路素子群の合成特性値が変化することになる。従って、テスト用電極及び導通判定用電極のそれぞれの電位を個別に検出することなく、上記検出部で検出される出力値によって、接合不良が発生したテスト用接続端子及びテスト用電極、及び、ショートが発生したテスト用接続端子及び導通判定用接続端子を特定することができる。
【００２８】
なお、上記測定回路では、上記電源は、定電圧源又は定電流源のどちらであってもよい。
【００２９】
また、本発明に係る電子装置は、上記課題を解決するために、上記の測定回路を備え、上記測定回路の検出部で検出された出力値に基づいて、上記回路基板の導通状態を判定する制御部を備えていることを特徴としている。
【００３０】
上記の構成によれば、電子装置に上記測定回路が備えられ、該測定回路で検出された出力値に基づいて、回路基板の導通状態を判定する制御部が設けられている。これにより、電子装置に装着される回路基板に生じた異常を、電子装置に回路基板が装着された状態で判定することができる。これにより、回路基板の出荷後や電子装置への装着後に生じる、輸送、落下、転倒等の衝撃や腐食等による接合不良やショートを検出することができる。
【００３１】
また、本発明に係る電子装置は、上記の電子装置において、さらに、上記制御部による回路基板の導通状態の判定により、該回路基板に異常があると判定された場合に、該回路基板によって実行される機能が使用不可能であることを通知する通知部を備えていてもよい。
【００３２】
上記の構成によれば、上記制御部によって、接合不良が発生したテスト用接続端子及びテスト用電極、及び／又は、ショートが発生したテスト用接続端子及び導通判定用接続端子を有する、異常のある回路基板を特定される。上記通知部は、この制御部の判定結果に基づいて、回路基板に異常があるために使用不可能である機能をユーザに通知する。これにより、ユーザは、使用可能な機能を選択して、電子装置を動作させることができる。
【００３３】
また、本発明に係る電子装置は、上記の電子装置において、上記通知部は、異常があると判定された回路基板によって実行される機能の使用が選択された場合に、該機能が使用不可能であることを通知するものであってもよい。
【００３４】
上記の構成によれば、ユーザが必要としている機能に関わる回路基板に異常がある場合に、該機能が使用不可能であることをユーザに通知するので、ユーザは使用可能な機能を選択する必要がない。
【００３５】
また、本発明に係る回路基板の検査方法は、上記課題を解決するために、半導体チップを備えた半導体パッケージの接続端子が、実装基板に設けられた電極に電気的に接続されてなる回路基板の検査方法であって、上記回路基板は、上記半導体パッケージに、相互に電気的に接続された複数のテスト用接続端子を備えるとともに、上記実装基板に、上記テスト用接続端子のそれぞれに電気的に接続されるように設計されたテスト用電極を備え、上記半導体チップに所定の電位を印加することにより、上記テスト用接続端子とテスト用電極との導通状態を判定することを特徴としている。
【００３６】
上記の構成によれば、上記回路基板を用いて、テスト用電極の電位を調べることにより、半導体チップ自体に不良や、半導体パッケージと実装基板との接続状態の不良を容易に検出することができる。
【００３７】
また、本発明に係る回路基板の検査方法は、上記課題を解決するために、半導体チップを備えた半導体パッケージの接続端子が、実装基板に設けられた電極に電気的に接続されてなる回路基板の検査方法であって、上記回路基板は、上記半導体パッケージに、相互に電気的に接続された複数のテスト用接続端子と、該テスト用接続端子のうちの少なくとも１つに隣接する位置に、テスト用接続端子との導通状態を判定するための少なくとも１つの導通判定用接続端子と、を備えるとともに、上記実装基板に、上記テスト用接続端子のそれぞれに電気的に接続されるように設計されたテスト用電極と、上記導通判定用接続端子に電気的に接続される導通判定用電極と、を備え、上記半導体チップに所定の電位を印加することにより、上記テスト用接続端子とテスト用電極との導通状態、及び、上記テスト用接続端子と導通判定用接続端子との導通状態を判定することを特徴としている。
【００３８】
上記の構成によれば、上記回路基板を用いて、テスト用電極の電位を調べることにより、半導体チップ自体の不良や、半導体パッケージと実装基板との接続状態の不良、テスト用接続端子と導通判定用接続端子とのショートを容易に検出することができる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明に係る回路基板は、以上のように、半導体パッケージは、所定の電位が与えられた半導体チップに、相互に電気的に接続された複数のテスト用接続端子を備え、実装基板は、上記テスト用接続端子のそれぞれに電気的に接続されるように設計され、上記半導体パッケージの接続端子と電極との導通状態を判定するために用いられるテスト用電極を備えているものである。
【００４０】
それゆえ、テスタ等の検出装置を用いて、テスト用電極の電位を検出することにより、テスト用接続端子とテスト用電極との接合状態を判定することができる。また、半導体チップ自体に不良が存在するのか、あるいは、半導体パッケージと実装基板との接続状態に不良が存在するのか、を容易に判定することができる。
【００４１】
また、本発明に係る測定回路は、以上のように、上記の回路基板と、上記回路基板の半導体チップに接続されて、上記所定の電位を印加する電源と、上記テスト用電極のそれぞれに接続された回路素子を並列に連結してなる回路素子群と、上記回路素子群からの出力値を検出する検出部と、を備えているものである。
【００４２】
それゆえ、上記検出部で検出される出力値に基づいて、テスト用電極の電位を個別に検出することなく、各テスト用接続端子とテスト用電極との接合状態を判定することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
本発明の実施の一形態について図１ないし図７に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００４４】
図２（ａ）に、本実施の形態の回路基板１の断面図を示し、図２（ｂ）に、上記回路基板１に用いられる半導体パッケージ（以下、ＩＣパッケージ）１０の断面図を示す。図２（ａ）に示す回路基板１は、例えば、後述する画像形成装置や画像処理装置等の電子部品に備えられ、該電子装置の制御部の要求に応じて、電子装置の各部の動作や機能の実行を制御する制御基板として用いられる。
【００４５】
上記回路基板１は、図２（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ１０の接続端子１１（１１ａ，１１ｂ）と、プリント配線基板（実装基板）２０の電極２１（２１ａ，２１ｂ）とが、対向して配置され、両者が接合されてなる。
【００４６】
上記ＩＣパッケージ１０は、図２（ｂ）に示すように、いわゆるＢＧＡパッケージであり、四辺形状の基板１２上の一方の面に、半導体チップ（以下、ＩＣチップ）１３を有し、該ＩＣチップ１３が設けられた側とは反対側の面に、接続端子１１を有している。上記ＩＣチップは、基板１２の一方の面上に、ダイボンディング用のエポキシ樹脂１４等を介して設けられている。
【００４７】
また、上記基板１２上には、導体パターン１５が設けられている。この導体パターン１５には、上記ＩＣチップ１３に接続されたボンディングワイヤ１７が電気的に接続されている。さらに、上記導体パターン１５は、基板１２に設けられたスルーホール１６内に充填されており、そのため、該スルーホール１６を介して、基板１２のもう一方の面に設けられている接続端子１１に電気的に接続されている。これにより、ＩＣチップ１３と接続端子１１とは、上記ボンディングワイヤ１７及び導体パターン１５を介して、電気的に接続された状態となっている。
【００４８】
上記接続端子１１は、四辺形状の基板１２上に、２次元のアレイ状に並ぶように形成され、例えば、ハンダボールやハンダバンプ等のように、突起形状を有している。互いに隣接する接続端子１１間には、ソルダレジスト１８が設けられ、接続端子１１は、他の接続端子１１から絶縁された状態となっている。また、詳細は後述するが、本実施の形態の回路基板１では、ＩＣパッケージ１０とプリント配線基板２０とが接合された状態で、ＩＣパッケージ１０自体の電気特性、及び、上記接続端子１１と電極２１との電気的な接続状態に関する検査を行う。そのため、ＩＣパッケージ１０には、電気特性の検査用の接続端子であるテスト端子（テスト用接続端子）１１ａが設けられている。該テスト端子１１ａは、基板１２上に設けられた接続端子１１のうち、四辺形状のＩＣパッケージ１０の最外周の四隅に位置する端子に相当する（図１）。この４つのテスト端子１１ａは、ＩＣチップ１３を介して、相互に電気的に接続されている。
【００４９】
一方、上記プリント配線基板２０は、上記ＩＣパッケージ１０のテスト端子１１ａに接続されるテスト電極（テスト用電極）２１ａを有している。上記プリント配線基板２０とＩＣパッケージ１０とは、電極２１と接続端子１１とが対向して接続される。そのため、上記プリント配線基板２０上には、上記ＩＣパッケージ１０の基板１２上にアレイ状に設けられた接続端子１１に対応するように、アレイ状に電極２１が設けられている。また、図２（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ１０に設けられたテスト端子１１ａに対応して、回路基板１の電気特性を検査するためのテスト電極２１ａが、プリント配線基板２０の最外周の隅に４つ設けられている。
【００５０】
本実施の形態の回路基板１を得るためには、上記ＩＣパッケージ１０の接続端子１１と、上記プリント配線基板２０の電極２１とを互いに対向させて接合すればよい。接合に際しては、上記接続端子１１と電極２１とを対向させた状態で、リフロー加熱する。これにより、接続端子１１のハンダが溶融して電極２１上に広がり、接続端子１１と電極２１とが接合されて、図２（ａ）に示す回路基板１が得られる。なお、上記リフロー加熱に際して、テスト端子１１ａとテスト電極２１ａとが上記と同様に接合される。
【００５１】
上記構成の回路基板１は、上記のように、テスト端子１１ａ及びテスト電極２１ａを備えているので、テスタ等を用いることによって、容易に電気特性の検査を行うことができる。この電気特性の検査を行うための検査回路（測定回路）について、次に説明する。図１に、上記検査回路の回路図を示す。また、図３（ａ）・（ｂ）に、回路基板１に接合不良が生じた場合の断面図を示す。
【００５２】
上記回路基板１の電気特性の検査は、具体的には、ＩＣパッケージ１０に設けられている接続端子１１の導通状態を調べることによって行われる。なお、電気特性の検査は、ＩＣパッケージ１０に設けられている全ての接続端子１１に対して行ってもよい。しかしながら、ＩＣパッケージ１０とプリント配線基板２０との接合に際して特に問題となるのは、回路基板１の端部における接続端子１１と電極２１との接合である。すなわち、ＩＣパッケージ１０やプリント配線基板２０に、反りや傾きが発生した場合、図３（ａ）に示すように、回路基板１の端部に設けられている接続端子１１と電極２１とが接合されず、両者が離間して非導通状態となることがある。
【００５３】
そこで、本実施の形態では、接合不良が発生しやすい、回路基板１の最外周の四隅の位置に、テスト端子１１ａやテスト電極２１ａ（図１中、ａ２，ａ４，ａ６，ａ８に対応）を設け、このテスト端子１１ａ及びテスト電極２１ａを用いて、回路基板１の電気特性の検査を行う。
【００５４】
また、上記したように、ＩＣパッケージ１０とプリント配線基板２０との接合に際して、リフロー加熱等により接続端子１１のハンダが溶融する。そのため、図３（ｂ）に示すように、上記接合時に、互いに隣接する接続端子１１同士が、相互に電気的に接続されて、ハンダブリッジが生じることがある。そこで、本実施の形態では、上記電気特性の検査に際し、接続端子１１と電極２１との接続不良とともに、隣接する接続端子１１間のショートを検出するために、上記４つのテスト端子１１ａ以外の接続端子１１の導通状態についても検査を行う。
【００５５】
具体的には、上記４つのテスト端子１１ａと、該テスト端子１１ａにそれぞれ隣接して配置される４つの接続端子１１ｂ（以下、隣接端子１１ｂ）との導通状態を検出することにより、接続端子１１間のショートを検査する。なお、以下では、回路基板１にて、隣接端子１１ｂに接合される電極を隣接電極２１ｂと記載する。
【００５６】
上記隣接端子１１ｂ及び隣接電極２１ｂは、電気特性の検査を行うための検査専用の端子や電極として設けられていてもよいが、ＩＣパッケージ１０のグランド端子や出力端子等の機能端子の一つとして設けられている接続端子を使用してもよい。
【００５７】
上記したテスト端子１１ａ、隣接端子１１ｂ、テスト電極２１ａ、隣接電極２１ｂを備えた回路基板１の電気特性を検査する検査回路は、図１に示す検査回路（測定回路）２を備えている。該検査回路２は、上記回路基板１に接続される、抵抗（回路素子）Ｒ１〜Ｒ８からなる抵抗群（回路素子群）５、第１増幅器６、第２増幅器７、Ａ／Ｄ変換部（検出部）８を備えている。
【００５８】
上記回路基板１は、上記したように、ＩＣパッケージ１０の４つのテスト端子１１ａが、ＩＣチップ１３を介して、相互に電気的に接続されている。半導体チップ１３は、図１に示すように、定電圧源（電源）２５に接続されており、基準電圧Ｖｒが印加されるようになっている。従って、４つのテスト端子１１ａには、基準電圧Ｖｒが印加される。
【００５９】
それゆえ、上記ＩＣパッケージ１０とプリント配線基板２０とが接合されると、４つのテスト端子１１ａと４つのテスト電極１１ａとが、相互に電気的に接続されることになる。なお、図１では、相互に接続されたテスト端子１１ａとテスト電極２１ａとを、接合部ａ２，ａ４，ａ６，ａ８として表し、相互に接続された隣接端子１１ｂと隣接電極２１ｂとを、接合部ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ７として表している。
【００６０】
上記抵抗群５は、抵抗Ｒ１〜Ｒ８からなる。該抵抗Ｒ１〜Ｒ８は、それぞれ、回路基板１のテスト電極２１ａ及び隣接電極２１ｂに接続され、相互に異なる抵抗値（回路特性値）を有している。より具体的には、テスト電極２１ａが、それぞれ抵抗Ｒ２，Ｒ４，Ｒ６，Ｒ８に接続されており、隣接端子２１ｂが、それぞれ抵抗Ｒ１，Ｒ３，Ｒ５，Ｒ７に接続されている。従って、テスト端子１１ａとテスト電極２１ａとが良好に電気的に接続されている場合には、接合部ａ２，ａ４，ａ６，ａ８は、それぞれ抵抗Ｒ２，Ｒ４，Ｒ６，Ｒ８に接続された状態となる。また、隣接端子１１ａと隣接電極２１ａとが良好に電気的に接続されている場合には、接合部ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ７は、それぞれ抵抗Ｒ１，Ｒ３，Ｒ５，Ｒ７に接続された状態となる。
【００６１】
抵抗Ｒ１〜Ｒ８は互いに並列に接続され、接点Ｔを介して、負帰還増幅回路である第１増幅器６の入力に接続されている。第１増幅器６の出力は、負帰還抵抗Ｒｆ１を介して第１増幅器６の入力に接続されるとともに、抵抗Ｒａ２を介して、第２増幅器７に接続されている。
【００６２】
また、上記第２増幅器７は、負帰還増幅回路である。第２増幅器７の入力は、抵抗Ｒａ２に接続されている。第２増幅器７の出力は、負帰還抵抗Ｒｆ２を介して第２増幅器７の入力に接続されるとともに、Ａ／Ｄ変換部８に接続されている。
【００６３】
上記Ａ／Ｄ変換部８は、第２増幅器７の出力に接続され、該第２増幅器７から出力された出力電圧Ｖｏをデジタル信号に変換する。
【００６４】
上記構成の検査回路２にて、定電圧源２５からＩＣチップ１３に基準電圧Ｖｒを印加すると、ＩＣチップ１３の状態、テスト端子１１ａとテスト電極２１ａとの接合状態、また、テスト端子１１ａと隣接端子１１ｂとの接合状態に応じて、Ａ／Ｄ変換部８の検出値が変化する。
【００６５】
すなわち、上記の検査回路２を備えた検査回路にて、ＩＣチップ１３が正常に機能し、回路基板１の接合部ａ２，ａ４，ａ６，ａ８，ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ７の電気特性が正常である場合には、上記出力電圧Ｖｏが、下記（式１）
Ｖｏ＝（Ｒｆ１／Ｒａ１）・（Ｒｆ２／Ｒａ２）・Ｖｒ    …（式１）
で表される値となる。
【００６６】
ここで、抵抗Ｒａ１は、抵抗群５のうち、抵抗Ｒ２，Ｒ４，Ｒ６，Ｒ８の合成抵抗値（合成特性値）であり、下記（式２）
Ｒａ１＝｛（１／Ｒ２）＋（１／Ｒ４）＋（１／Ｒ６）＋（１／Ｒ８）｝−１    …（式２）
で表される。
【００６７】
なお、回路基板１の接合部ａ２，ａ４，ａ６，ａ８，ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ７の電気特性が正常であるとは、テスト端子１１ａや隣接端子１１ｂと、テスト電極２１ａや隣接電極２１ｂとが、良好に電気的に接続されている状態をいう。
【００６８】
例えば、接合部ａ２における接続が不良である場合には、抵抗群５にて検出される合成抵抗値Ｒａ１’は、下記式
Ｒａ１’＝｛（１／Ｒ４）＋（１／Ｒ６）＋（１／Ｒ８）｝−１
となる。つまり、テスト端子１１ａとの接続が不良であるテスト電極２１ａに接続された抵抗は、上記検査回路２から外れるため、合成抵抗値には反映されない。従って、テスト端子１１ａと電極２１ａとの接続が不良である場合には、上記（式２）のうち、接続不良である接合部（接合部ａ２，ａ４，ａ６，ａ８のいずれか）に接続される抵抗（抵抗Ｒ２，Ｒ４，Ｒ６，Ｒ８のいずれか）を除いた合成抵抗値が得られることになる。
【００６９】
一方、例えば、テスト端子１１ａと、該テスト端子１１ａに隣接する隣接端子１１ｂとの間で、ハンダブリッジが発生している場合、抵抗群５にて検出される合成抵抗値Ｒａ１’’は、下記式
Ｒａ１’’＝｛（１／Ｒ１）＋（１／Ｒ２）＋（１／Ｒ４）＋（１／Ｒ６）＋（１／Ｒ８）｝−１
となる。つまり、テスト端子１１ａと隣接端子１１ｂとの間にハンダブリッジが発生している場合には、ハンダブリッジが発生している隣接端子１１ｂの接合部ｂ１の抵抗Ｒ１が、上記（式２）で表される合成抵抗値Ｒａ１に加えられることになる。
【００７０】
従って、テスト端子１１ａと隣接端子１１ｂとの間にハンダブリッジが発生している場合には、上記（式２）に、ハンダブリッジが発生した接合部（接合部ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ７のいずれか）に接続される抵抗（抵抗Ｒ１，Ｒ３，Ｒ５，Ｒ７のいずれか）を加えた合成抵抗値が得られることになる。
【００７１】
上記したように、抵抗群５の各抵抗Ｒ１〜Ｒ８は、互いに異なる抵抗値を有している。従って、テスト端子１１ａの接続不良により、上記検査回路２から、抵抗Ｒ２，Ｒ４，Ｒ６，Ｒ８のいずれかが外れると、抵抗群５にて検出される合成抵抗値Ｒａ１の値が変化することになる。また、ハンダブリッジの発生により、テスト端子１１ａと隣接端子１１ｂとの間にショートが発生した場合には、抵抗群５にて検出される合成抵抗値Ｒａ１は、抵抗Ｒ１，Ｒ３，Ｒ５，Ｒ７のいずれかが加わったものとなる。
【００７２】
例えば、抵抗Ｒ１〜Ｒ８の抵抗値（ｋΩ）を、１０のべき乗として、順に、１０６／６，１０７／６，１０８／６，１０９／６，１０１０／６，１０１１／６，１０１２／６，１０１８／６，と設定し、テスト端子１１ａに接続不良があった場合、また、テスト端子１１ａと隣接端子１１ｂとの間にショートが発生した場合に得られる、出力電圧Ｖｏ，Ａ／Ｄ変換部８の出力を表１に示す。また、図４に、表１に示した接続不良やハンダブリッジが発生した接合部ａ２，ａ４，ａ６，ａ８，ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ７と、出力電圧Ｖｏとの関係を示すグラフを示す。
【００７３】
なお、表１及び図４中、不良接合部番号ａ２，ａ４，ａ６，ａ８は、テスト端子１１ａとテスト電極２１ａとの間の接続不良が存在する場合を示し、不良接合部番号ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ７は、対応する番号の隣接端子１１ｂと、該隣接端子１１ｂに隣接するテスト端子１１ａとの間でハンダブリッジが発生している場合を示している。また、表１及び図４に示す出力電圧Ｖｏは、上記検査回路１にて、Ｖｒを５Ｖ、Ｒｆ１を４．３ｋΩ、Ｒａ２を１０ｋΩ、Ｒｆ２を１０ｋΩとした場合の値である。さらに、Ａ／Ｄ値は、回路基板１の全ての接合部の電気特性が正常である場合に、１２７となるように設定されている。
【００７４】
【表１】
2006058075.tif 000003
【００７５】
表１及び図４に示すように、接続不良やハンダブリッジが生じた接合部に応じて、合成抵抗値Ｒａ１が変動するため、検査回路２で検出される出力電圧Ｖｏ及びＡ／Ｄ値が異なる。従って、出力電圧ＶｏやＡ／Ｄ値を検出することによって、接続不良やショートの発生の有無を判定することができるとともに、接続不良が発生したテスト端子１１ａや、ショートが発生しているテスト端子１１ａ及び隣接端子１１ｂを特定することができる。
【００７６】
このように、図１に示す検査回路２を用いれば、抵抗群５から出力される１つの値を検出することによって、複数の接合部のうち、接続不良やハンダブリッジが発生している接合部を特定することができる。つまり、上記検査回路２を用いれば、各接合部毎に、導通状態を検出することなく、複数の接合部の導通状態を一度に判定することによって、接続不良やハンダブリッジが発生している接合部を特定することができる。これにより、回路基板１の電気特性の検査を簡便に行うことができる。
【００７７】
一方、上記のように、回路基板１の電気特性の検査は、定電圧源２５を用いて上記検査回路２（図１）で行ってもよいが、図５に示すように、定電流源（電源）２６を用いる検査回路（測定回路）３で行ってもよい。図５に示す検査回路３にて、図１の検査回路２に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７８】
図５に示す検査回路３では、第１増幅器９の反転端子に、定電流源２６が接続され、定電流Ｉｏが印加されている。また、第１増幅器９の出力は、該第１増幅器９の反転入力端子に接続されるとともに、半導体チップ１３に接続され、４つのテスト端子１１ａに電位が印加されるようになっている。
【００７９】
上記構成の検査回路３にて、定電流源２６から定電流Ｉｏを印加すると、ＩＣチップ１３の状態、テスト端子１１ａとテスト電極２１ａとの接合状態、また、テスト端子１１ａと隣接端子１１ｂとの接合状態に応じて、Ａ／Ｄ変換部８で検出されるＡ／Ｄ値が変化する。
【００８０】
すなわち、上記検査回路３を備えた検査回路では、ＩＣチップ１３が正常に機能し、回路基板１の接合部ａ２，ａ４，ａ６，ａ８，ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ７の電気特性が正常である場合には、上記出力電圧Ｖｏが、下記（式３）
Ｖｏ＝−Ｒａ１・（Ｒｆ２／Ｒａ２）・Ｉｃ    …（式３）
で表される値となる。合成抵抗値Ｒａ１は、上記したように、抵抗群５の合成抵抗値である。
【００８１】
この検査回路３を用いた場合にも、テスト端子１１ａとプリント配線基板２０の電極２１ａとの接続不良が存在する、あるいは、テスト端子１１ａと隣接端子１１ｂとの間でハンダブリッジが発生すると、上記合成抵抗値Ｒａ１の値が変化する。つまり、接続不良やハンダブリッジが発生した接合部に応じて、検査回路３で検出される出力電圧Ｖｏ及びＡ／Ｄ値が異なることになる。これにより、接続不良やショートの発生の有無を判定することができるとともに、接続不良が発生したテスト端子１１ａや、ショートが発生しているテスト端子１１ａ及び隣接端子１１ｂを特定することができる。
【００８２】
例えば、表２に示すように、抵抗Ｒ１〜Ｒ８の抵抗値（ｋΩ）を設定し、テスト端子１１ａに接続不良があった場合、また、テスト端子１１ａと隣接端子１１ｂとの間にショートが発生した場合に得られる、出力電圧Ｖｏ，Ａ／Ｄ変換部８の出力を表２に示す。また、図６に、表２に示した接続不良やハンダブリッジが発生した接合部ａ２，ａ４，ａ６，ａ８，ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ７と、出力電圧Ｖｏとの関係を示すグラフを示す。
【００８３】
なお、表２及び図６中、不良端子番号２，４，６，８は、テスト端子１１ａとテスト電極２１ａとの間の接続不良が存在する場合を示し、不良端子番号１，３，５，７は、対応する番号の隣接端子１１ｂと、該隣接端子１１ｂに隣接するテスト端子１１ａとの間でハンダブリッジが発生している場合を示している。また、表２及び図６に示す出力電圧Ｖｏは、上記検査回路３にて、Ｉｃを８ｍＡ、Ｒｆ１を４．３ｋΩ、Ｒａ２を１０ｋΩ、Ｒｆ２を１０ｋΩとした場合の値である。さらに、Ａ／Ｄ変換部８の出力は、回路基板１の全ての接合部の電気特性が正常である場合に、１２９となるように設定されている。
【００８４】
【表２】
2006058075.tif 000004
【００８５】
表２及び図６に示すように、接続不良やハンダブリッジが生じた接合部に応じて、合成抵抗値Ｒａ１が変動するため、検査回路３で検出される出力電圧Ｖｏ及びＡ／Ｄ値が異なる。従って、出力電圧ＶｏやＡ／Ｄ値を検出することによって、接続不良やショートの発生の有無を判定することができるとともに、接続不良が発生したテスト端子１１ａや、ショートが発生しているテスト端子１１ａ及び隣接端子１１ｂを特定することができる。
【００８６】
このように、上記検査回路３を用いた場合にも、図１に示す検査回路２を用いた場合と同様に、抵抗群５から出力される１つの値を検出することによって、複数の接合部のうち、接続不良やハンダブリッジが発生している接合部を特定することができる。これにより、回路基板１の各接合部毎に導通状態を検出することなく、複数の接合部の導通状態を同時に検出した場合にも、接続不良やハンダブリッジが発生している接合部を容易に判定することができる。
【００８７】
上記構成の検査回路で行われる回路基板１の電気特性の検査は、例えば、回路基板の製造工程等で、回路基板を上記検査回路に接続して行えばよい。
【００８８】
あるいは、上記回路基板が、後述する画像形成装置や画像処理装置等の電子装置の制御基板として、該電子装置に取り付けられた状態で行われてもよい。ここで、上記制御基板とは、上記電子装置の各部をなす部材の動作を、ＣＰＵ等の電子装置の制御部の要求に基づいて制御する、又は、上記電子装置の各部の機能を実行するための回路基板１をいうものとする。なお、以下では、回路基板１が関わる電子装置の各部の機能や動作を、回路基板１に係る機能と記載する。
【００８９】
このように、電子装置に回路基板１が取り付けられた状態で電気特性の検査が行われることにより、回路基板１や電子装置の出荷後に、輸送時における落下や転倒等の衝撃、腐食等によって生じた、回路基板１上の接続パッドの接続不良を検出することができる。
【００９０】
上記電子装置に制御基板として回路基板１が取り付けられた状態で、電気特性の検査を行う場合には、上記検査回路を電子装置に備えておけばよい。回路基板１の接続端子１１及び電極２１を介して、電子装置の制御部と情報や電力の送受信を行うことにより、回路基板１の電気特性の検査を実行すればよい。
【００９１】
具体的には、まず、電子装置の制御部が、Ａ／Ｄ変換部８の出力を取得する。そして、Ａ／Ｄ値が、全ての接合部（ａ２，ａ４，ａ６，ａ８，ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ７）に不良がないときの値（以下、正常値）とは異なる値である場合に、いずれの接続パッドに接続不良が発生しているのかを判定する。この判定結果に基づき、制御部が接続不良となっている回路基板１、及び、該回路基板１における接合部を特定する。その後、この特定された接合部を備えた回路基板１に係る機能が使用不可能であることをユーザに通知する。ユーザへの通知は、電子装置に備えられている表示部（通知部）等にエラーメッセージを表示する、あるいは、警告音を発する等によって行えばよい。
【００９２】
また、制御部は、電子装置にて、不良接合部を備えた回路基板１に係る機能を使用することが選択された場合に、該回路基板１に係る機能が使用不可能であることをユーザに通知するようにしてもよい。
【００９３】
例えば、電子装置として、後述する画像処理装置や画像形成装置を用い、これらの電子装置に上記回路基板１を装着した場合には、該電子装置の全ての機能が常に使用されるとは限らない。すなわち、上記画像処理装置や画像形成装置では、カラー画像の画像処理や印刷を行う場合と、モノクロ画像の画像処理や印刷を行う場合とがある。モノクロ画像の画像処理や印刷を行う場合には、カラー画像の画像処理や印刷に係る機能（以下、カラー画像に関する機能）は使用されない。従って、カラー画像に関する機能を実現するための回路基板１に不良が存在しても、モノクロ画像の画像処理や印刷を実行することができる。
【００９４】
このように、電子装置に備えられた回路基板１に接続不良が存在する場合にも、電子装置の全機能を使用不可能にするのではなく、不良接合部が存在する回路基板１に係る機能のみを使用不可能とする。これにより、使用不可能な機能が不要である場合には、所望する機能で、電子装置を動作させることができる。
【００９５】
なお、本実施の形態では、上記検査回路２・３では、回路基板１に配置された接続端子１１及び電極２１のうち、最外周の四隅に配置された接続端子１１及び電極２１を、テスト端子１１ａ及びテスト電極２１ａとして用いているが、これに限定されない。すなわち、回路基板１のＩＣパッケージ１０に設けられた接続端子１１のうち、２つ以上をテスト端子とし、このテスト端子を互いに電気的に接続された状態とすれば、ＩＣパッケージ１０上のどの接続端子１１をテスト端子としてもよい。従って、回路基板１のプリント配線基板２０のテスト電極は、ＩＣパッケージ１０に設けられたテスト端子に対向する位置にある電極とすればよい。
【００９６】
さらに、回路基板１の電気特性の検査に用いるテスト端子及び隣接端子のそれぞれの数は、上記した４つに限るものではなく、複数であればよい。また、上記では、テスト端子に隣接する１つの隣接端子を使用したが、隣接する２以上の隣接端子を用いて、回路基板１の検査を行ってもよい。あるいは、特定のテスト端子に対してのみ、隣接端子を設けてもよい。なお、このような場合、検査回路２・３に備えられる抵抗群をなす抵抗の数は、テスト端子及び隣接端子の数に応じて適宜設定すればよい。
【００９７】
また、上記検査回路２・３では、回路基板１に並列に接続された抵抗Ｒ１〜Ｒ８からなる抵抗群５が接続されているが、これに限定されない。すなわち、抵抗Ｒ１〜Ｒ８に代えて、互いに異なる容量を有するコンデンサ、インダクタンス等の、インピーダンスを異ならせることができる回路素子を用いてもよい。
【００９８】
さらに、上記回路基板１のＩＣパッケージ１０として、ＢＧＡパッケージを例に挙げたが、これに限定されるものではなく、例えば、ミニフラットパッケージ等であってもよい。
【００９９】
また、上記では、ＩＣパッケージ１０を実装する基板として、プリント配線基板２０を例に挙げたが、これに限定されず、種々の実装基板を用いてもよい。
【０１００】
次に、上記電子装置の一例である画像形成装置について説明する。なお、以下では、電子装置として、画像形成装置を一例に挙げるが、これに限定されるものではない。すなわち、上記電子装置とは、上記回路基板１を用いて、各部の動作や機能を直接的又は間接的に制御するようになっている各種の装置を含むものである。
【０１０１】
図７は、本実施の形態に係る画像形成装置であるデジタルカラー複写機（以下、複写機）１００の概略構成を示す正面断面図である。複写機本体１００の上面には、原稿台１１１及び図示しない表示部（通知部）を含む操作パネルが設けられ、複写機本体１００の内部に、画像読み取り部１１０および画像形成部２１０が設けられている。
【０１０２】
上記原稿台１１１の上面には、該原稿台１１１に対して開閉可能な状態で支持され、原稿台１１１面に対して所定の位置関係をもって両面自動原稿送り装置（RADF；Reversing Automatic Document Feeder）１１２が装着されている。
【０１０３】
さらに、両面自動原稿送り装置１１２は、まず、原稿の一方の面が原稿台１１１の所定位置において画像読み取り部１１０に対向するよう原稿を搬送し、この一方の面についての画像読み取りを行う。続いて、この画像読み取りが終了した後に、原稿の他方の面が原稿台１１１の所定位置にて、画像読み取り部１１０に対向するように原稿を反転し、反転した原稿を原稿台１１１に向かって搬送する。その後、上記両面自動原稿送り装置１１２は、１枚の原稿について両面の画像読み取りが終了した後に、この原稿を排出し、次の原稿についての両面搬送動作を実行する。以上の原稿の搬送および表裏反転の動作は、複写機１００全体の動作に関連して制御される。
【０１０４】
上記画像読み取り部１１０は、両面自動原稿送り装置１１２によって、原稿台１１１上に搬送されてきた原稿の画像を読み取るために、原稿台１１１の下方に配置されている。画像読み取り部１１０は、上記原稿台１１１の下面に沿って平行に往復移動する原稿走査体と、光学レンズ１１５と、光電変換素子であるＣＣＤラインセンサ１１６と、を有している。
【０１０５】
この原稿走査体は、第１の走査ユニット１１３と第２の走査ユニット１１４とを有している。第１の走査ユニット１１３は、原稿画像表面を露光する露光ランプと、原稿からの反射光像を所定の方向に向かって偏向する第１ミラーとを有し、原稿台１１１の下面に対して一定の距離を保ちながら所定の走査速度で平行に往復移動する。一方、第２の走査ユニット１１４は、第１の走査ユニット１１３の第１ミラーによって偏向された原稿からの反射光像を、さらに所定の方向に向かって偏向する第２及び第３ミラーを有し、第１の走査ユニット１１３と一定の速度関係を保って平行に往復移動する。
【０１０６】
上記光学レンズ１１５は、第２の走査ユニット１１４の第３ミラーによって偏向された原稿からの反射光像を縮小し、縮小された光像をＣＣＤラインセンサ１１６上の所定位置に結像させる。
【０１０７】
上記ＣＣＤラインセンサ１１６は、結像された光像を、順次光電変換して電気信号として出力する。ＣＣＤラインセンサ１１６は、白黒画像あるいはカラー画像を読み取り、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の各色成分に色分解したラインデータを出力する３ラインのカラーＣＣＤである。このＣＣＤラインセンサ１１６によって電気信号に変換された原稿の画像情報は、さらに、図示しない画像処理装置に転送されて所定の画像データ処理が施される。
【０１０８】
具体的には、上記画像処理装置では、まず、電気信号に変換された原稿の画像情報を、ＲＧＢのデジタル信号に変換し、さらに、ＣＭＹ（Ｃ；シアン，Ｍ；マゼンタ，Ｙ；イエロー）信号を生成する。その後、上記画像情報中の画像領域を、文字領域、網点領域、写真領域のいずれかに分離する領域分離処理、黒（Ｋ）信号を生成する黒生成処理等を行って、ＣＭＹＫ信号について、入力データの色を忠実に再現するための色補正処理を行う。そして、ＬＳＵ_ＡＳＩＣ  ＭＣにて、レーザスキャナユニットのビーム走査に対して、レーザダイオードの駆動に同期させ、階調データに応じたＰＷＭ処理がなされ、レーザスキャナユニットのレーザダイオードが駆動される。
【０１０９】
複写機本体１００の内部に設けられた画像形成部２１０の下方には、用紙トレイ内に積載収容されている用紙（記録媒体）Ｐを１枚ずつ分離して、画像形成部２１０に向かって供給する給紙機構２１１が設けられている。用紙トレイから１枚ずつ分離供給された用紙Ｐは、画像形成部２１０の手前に配置された一対のレジストローラ２１２によってタイミングが制御されて、画像形成部２１０に搬送される。さらに、片面に画像が形成された用紙Ｐは、画像形成部２１０の画像形成にタイミングを合わせて、画像形成部２１０に再供給搬送される。
【０１１０】
また、上記画像形成部２１０の下方には、転写搬送ベルト機構２１３が配置されている。転写搬送ベルト機構２１３は、駆動ローラ２１４と従動ローラ２１５との間に略平行に伸びるように張架された転写搬送ベルト２１６に、用紙Ｐを静電吸着させて搬送する構成となっている。上記転写搬送ベルト２１６の下側に近接して、パターン画像検出ユニット２３２が設けられている。
【０１１１】
さらに、用紙搬送路における転写搬送ベルト機構２１３の下流側には、用紙Ｐ上に転写形成されたトナー像を、用紙Ｐ上に定着させるための定着装置２１７が配置されている。この定着装置２１７の一対の定着ローラ間のニップを通過した用紙Ｐは、搬送方向切り換えゲート２１８を経て、排出ローラ２１９により複写機本体１の外壁に取り付けられている排紙トレイ２２０上に排出される。
【０１１２】
切り換えゲート２１８は、定着後の用紙Ｐの搬送経路を、複写機本体１００へ用紙Ｐを排出する経路と、画像形成部２１０に向かって用紙Ｐを再供給する経路との間で選択的に切り換える。切り換えゲート２１８によって、再び画像形成部２１０に向かうように搬送方向が切り換えられた用紙Ｐは、スイッチバック搬送経路２２１を介して表裏反転された後、画像形成部２１０に再度供給される。
【０１１３】
また、画像形成部２１０における転写搬送ベルト２１６の上方には、転写搬送ベルト２１６に近接して、第１の画像形成ステーションＰａ、第２の画像形成ステーションＰｂ、第３の画像形成ステーションＰｃ、及び第４の画像形成ステーションＰｄが、用紙搬送経路上流側から順に並設されている。
【０１１４】
転写搬送ベルト２１６は、駆動ローラ２１４によって、図７中、矢印Ｚで示す方向に摩擦駆動され、前述したように給紙機構２１１を通じて給送される用紙Ｐを担持し、用紙Ｐを画像形成ステーションＰａ〜Ｐｄへと順次搬送する。
【０１１５】
各画像ステーションＰａ〜Ｐｄは、実質的に同一の構成を有している。各画像ステーションＰａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄは、図１に示す矢印Ｆ方向に回転駆動される感光体ドラム２２２ａ，２２２ｂ，２２２ｃ，２２２ｄをそれぞれ含んでいる。
【０１１６】
各感光体ドラム２２２ａ〜２２２ｄの周辺には、感光体ドラム２２２ａ〜２２２ｄをそれぞれ一様に帯電する帯電器２２３ａ，２２３ｂ，２２３ｃ，２２３ｄと、感光体ドラム２２２a〜２２２ｄ上に形成された静電潜像をそれぞれ現像する現像装置２２４ａ，２２４ｂ，２２４ｃ，２２４ｄと、感光体ドラム２２２ａ〜２２２ｄ上にて現像されたトナー像を用紙Ｐに転写する転写用放電器２２５ａ，２２５ｂ，２２５ｃ，２２５ｄと、感光体ドラム２２２ａ〜２２２ｄ上に残留するトナーを除去するクリーニング装置２２６ａ，２２６ｂ，２２６ｃ，２２６ｄと、が感光体ドラム２２２ａ〜２２２ｄの回転方向に沿って順に配置されている。
【０１１７】
また、各感光体ドラム２２２ａ〜２２２ｄの上方には、レーザビームスキャナユニット２２７ａ，２２７ｂ，２２７ｃ，２２７ｄがそれぞれ設けられている。レーザビームスキャナユニット２２７ａ〜２２７ｄは、画像データに応じて変調されたドット光を発する半導体レーザ素子（図示せず）、半導体レーザ素子からのレーザビームを主走査方向に偏向させるためのポリゴンミラー（偏向装置）２４０ａ〜２４０ｄと、ポリゴンミラー２４０ａ〜２４０ｄによって偏向されたレーザビームを感光体ドラム２２２ａ〜２２２ｄ表面に結像させるためのｆθレンズ２４１ａ〜２４１ｄやミラー２４２ａ〜２４２ｄ、２４３ａ〜２４３ｄ等を備えている。
【０１１８】
レーザビームスキャナ２２７ａにはカラー原稿画像の黒色成分像に対応する画素信号が、レーザビームスキャナ２２７ｂにはカラー原稿画像のシアン色成分像に対応する画素信号が、レーザビームスキャナ２２７ｃにはカラー原稿画像のマゼンタ色成分像に対応する画素信号が、そして、レーザビームスキャナ２２７ｄにはカラー原稿画像のイエロー色成分像に対応する画素信号がそれぞれ入力される。
【０１１９】
これにより、色変換された原稿画像情報に対応する静電潜像が各感光体ドラム２２２ａ〜２２２ｄ上に形成される。そして、現像装置２２７ａには黒色のトナーが、現像装置２２７ｂにはシアン色のトナーが、現像装置２２７ｃにはマゼンタ色のトナーが、現像装置２２７ｄにはイエロー色のトナーがそれぞれ収容されており、感光体ドラム２２２ａ〜２２２ｄ上の静電潜像は、これら各色のトナーによって現像される。これにより、画像形成部２１０にて色変換された原稿画像情報が各色のトナー像として再現される。
【０１２０】
また、第１の画像形成ステーションＰａと給紙機構２１１との間には用紙吸着用帯電器２２８が設けられている。この吸着用帯電器２２８は、転写搬送ベルト２１６の表面を帯電させ、給紙機構２１１から供給された用紙Ｐを、転写搬送ベルト２１６上に確実に吸着させた状態で、第１の画像形成ステーションＰａから第４の画像形成ステーションＰｄの間で位置ずれを生じることなく用紙Ｐを搬送する。
【０１２１】
一方、第４の画像ステーションＰｄと定着装置２１７との間にて、駆動ローラ２１４のほぼ真上部には除電器２２９が設けられている。この除電器２２９には、搬送ベルト２１６に静電吸着されている用紙Ｐを、転写搬送ベルト２１６から分離するための交流電流が印加されている。
【０１２２】
上記構成の複写機１００においては、用紙Ｐとしてカットシート状の紙が使用される。この用紙Ｐは、給紙カセットから送り出されて給紙機構２１１の給紙搬送経路のガイド内に供給されると、その用紙Ｐの先端部分がセンサ（図示せず）にて検知される。その後、該センサから出力される検知信号に基づいて、一対のレジストローラ２１２によって一旦停止される。
【０１２３】
そして、用紙Ｐは、各画像ステーションＰａ〜Ｐｄとタイミングをとって、図７中の矢印Ｚ方向に回転している転写搬送ベルト２１６上に送られる。このとき、転写搬送ベルト２１６には、前述したように吸着用帯電器２２８によって所定の帯電が印加されているので、用紙Ｐは、各画像ステーションＰａ〜Ｐｄを通過する間、安定して搬送供給される。
【０１２４】
各画像ステーションＰａ〜Ｐｄにおいては、各色のトナー像が、それぞれ形成され、転写搬送ベルト２１６によって静電吸着されて搬送される用紙Ｐの支持面上で重ね合わせられる。第４の画像ステーションＰｄによる画像の転写が完了すると、用紙Ｐは、その先端部分から順次、除電用放電器によって転写搬送ベルト２１６上から剥離され、定着装置２１７へと導かれる。最後に、トナー画像が定着された用紙Ｐは、図示しない用紙排出口から排紙トレイ２２０上へと排出される。
【０１２５】
なお、上述の説明ではレーザビームスキャナユニット２２７ａ〜２２７ｄによる走査によって、レーザビームを露光することにより、感光体への光書き込みを行なう。しかしながら、レーザビームスキャナユニットの代わりに、発光ダイオードアレイと結像レンズアレイとからなる書き込み光学系（ＬＥＤヘッド）を用いてもよい。ＬＥＤヘッドは、レーザビームスキャナユニットに比べ、サイズも小さく、また可動部分がなく無音である。従って、複数個の光書き込みユニットを必要とするタンデム方式のデジタルカラー複写機等の画像形成装置では、好適に用いることができる。
【０１２６】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１２７】
本発明は、回路基板における各端子の接続不良やショート等の異常を簡便に検出することができるので、画像形成装置や画像処理装置等の各種の電子装置にて好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】本発明における回路基板の電気特性を検査するための検査回路の回路図である。
【図２】（ａ）は、上記回路基板の実施形態を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す回路基板に用いられるＩＣパッケージ１０を示す断面図である。
【図３】（ａ）は、上記回路基板にて、接続端子と電極とが接続されない状態を示す断面図であり、（ｂ）は、上記回路基板にて、隣接する接続端子同士が接合されたハンダブリッジの状態を示す断面図である。
【図４】表１に示した接続不良が発生した接合部と、出力電圧Ｖｏとの関係を示すグラフである。
【図５】上記回路基板の電気特性を検査するための他の検査回路の回路図である。
【図６】表１に示した接続不良が発生した接合部と、出力電圧Ｖｏとの関係を示すグラフである。
【図７】本発明における回路基板が取り付けられる画像形成装置の実施の一形態を示す正面断面図である。
【符号の説明】
【０１２９】
１    回路基板
２    検査回路（測定回路）
３    検査回路（測定回路）
５    抵抗群（回路素子群）
６    第１増幅器
７    第２増幅器
８    Ａ／Ｄ変換部（検出部）
９    第１増幅器
１０    ＩＣパッケージ（半導体パッケージ）
１１    接続端子
１１ａ  テスト端子（テスト用接続端子）
１１ｂ  隣接端子（導通判定用接続端子）
１２    基板
１３    半導体チップ（ＩＣチップ）
２０    プリント配線基板（実装基板）
２１    電極
２１ａ  テスト電極（テスト用電極）
２１ｂ  隣接電極（導通判定用電極）
２５    定電圧源（電源）
２６    定電流源（電源）
Ｒ１〜Ｒ８  抵抗（回路素子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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