(57)【要約】【課題】  少なくとも一部が外側に凸な曲面を有し、当該曲面を重力方向に向けて他の物体上に載置可能な筐体の電子機器及び状況通信装置を提供する。【解決手段】  接触センサ３が物体に接触し、かつ、姿勢センサ３１により接触センサ３が重力方向を向いている姿勢がとられていることを検出すると、モータ７を右回転させると、モータ回転軸１０も足支え板６の貫通孔６１内を右回転してせり上がってゆく、すると相対的に足支え板６がストッパー１２に接触するまで下へ下がることになり、足２１〜２３が筐体２から突出される。また、状況通信装置１００が持ち上げられた場合には、接触センサ３が物体への接触を検知しなくなるので、モータ７が左回転させられる。すると、足支え板６は回転と共に移動し、ストッパー１１に接触するまで上がってゆき、足２１〜２３が格納される。【選択図】  図６
2006234698.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面の少なくとも一部が外側に凸な曲面を有し、当該曲面を重力方向に向けて他の物体上に載置される筐体と、
前記筐体の表面に設けられ、前記物体と接していることを検知する接触センサと、
前記筐体の重力方向に対する向きを検知する姿勢センサと、
前記筐体を支持可能にする支持部材と、
前記接触センサにより当該筐体が前記物体に接しており、前記姿勢センサにより前記接触センサが重力方向に向いていると検知された場合に、前記支持部材により前記筐体を支持可能な状態に前記支持部材を制御する支持部材制御手段と
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
当該筐体の表面の所定の位置に配置され、当該位置からの距離を計測する測距センサを少なくとも３つ備え、
前記距離センサは、当該筐体の中心から前記接触センサへの方向と平行な方向において前記物体までの距離を計測し、前記支持部材制御手段は全ての前記測距センサにより計測された距離の差が所定の値以下である場合に前記支持部材を制御して当該筐体を支持可能な状態とすることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
物体が接していることを検知する複数の接触センサを互いに隣接させて当該筐体の表面に配置することにより、複数箇所に物体が接していることを検知する複数接触検知手段を備え、
前記支持部材制御手段は前記複数接触検知手段により複数箇所に物体が接していると検知された場合に前記支持部材を制御して当該筐体を支持可能な状態とすることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記複数接触検知手段は、当該筐体の中心から前記接触センサへの方向に直交する方向に前記筐体の表面に帯状に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記支持部材は当該筐体の一部であり、当該支持部材が前記支持部材制御手段により当該筐体の内部に収納されることにより当該筐体を支持可能とすることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記支持部材は当該筐体の外部に突出する少なくとも３つの突出部材であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項７】
前記支持部材制御手段により前記筐体を支持可能な状態に前記支持部材が制御されている場合に、前記接触センサにより当該筐体が前記物体に接していないと判断された際又は前記姿勢センサにより前記接触センサが重力方向に向いていないと検知された際には、前記支持部材により前記筐体を支持可能な状態を解除する支持解除制御手段を備えたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子機器。
【請求項８】
前記筐体は球体であり、
当該筐体に外接する正多面体である外接正多面体が仮想され、さらに、当該筐体に内接し、前記外接正多面体と相似な正多面体であり、かつ、前記外接多面体の各面と当該正多面体の各面とが平行に配置された正多面体である内接正多面体が仮想され、
前記接触センサは前記外接正多面体と当該筐体との接点に配置されており、
前記突出部材は前記内接多面体と当該筐体との接点から前記外接正多面体の頂点に向かって突出されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記突出部材を制御する支持部材制御手段は、前記内接多面体の面のうち、重力方向に向いている面と当該筐体との接点に配置された前記突出部材のみを突出させることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
使用者の生体情報または当該状況通信装置の状態を計測する１つまたは複数の計測手段と、使用者の状況を表現する１つまたは複数の状況表現手段と、前記計測手段により計測された計測情報または前記計測情報に基づく情報を送信する送信手段と、前記計測情報または前記計測情報に基づく情報を受信する受信手段と、前記受信手段が受信した前記計測情報または前記計測情報に基づく情報に応じて前記状況表現手段を制御する状況表現制御手段とを備えた状況通信装置であって、
請求項１乃至７のいずれかに記載の電子機器であって、
当該筐体において前記接触センサが設けられている位置の反対側の位置を頂点とする半球に前記計測手段が備えられていることを特徴とする状況通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器及び状況通信装置に関するものであり、詳細には、少なくとも一部が外側に凸な曲面を有し、当該曲面を重力方向に向けて他の物体上に載置される筐体の電子機器及び状況通信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、少なくとも一部が外側に凸な曲面のある筐体を置くのは不安定であり、筐体内のものの向きを一定方向にしたいような場合には、下部に重心を備えることにより傾斜状態から立設状態に自立的に復帰させ、カメラ部の姿勢を維持できる刷像装置が提案されている（例えば、特許文献１）。また、一定方向にしたいもの（配線基板）を内蔵した筐体を所定の設置場所に取り付ける場合に、筐体を球体や円筒形状として、筐体をどのような向きに設置しても内蔵されている配線基板が一定方向を向くように、配線基板を筐体に接続しているものも提案されている（例えば、特許文献２）。
【特許文献１】特開２００４−１９３９１６号公報
【特許文献２】特開２００４−４５２３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の発明の撮像装置のような筐体では、下部に重心を置くことにより起き上がりこぼし的な動きで筐体のバランスをとっており、定位置に継続して載置しておき、何らかのアクシデントによる外力が加えられた場合の傾きへの対処としては効を奏するが、持ち運びするような電子機器では不安定であるという問題がある。また、特許文献２に記載の発明の筐体は、載置に際し台座が必要となるため、持ち運びするような電子機器には不向きであるという問題がある。
【０００４】
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、少なくとも一部が外側に凸な曲面を有し、当該曲面を重力方向に向けて他の物体上に載置可能な筐体の電子機器及び状況通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明の電子機器では、表面の少なくとも一部が外側に凸な曲面を有し、当該曲面を重力方向に向けて他の物体上に載置される筐体と、前記筐体の表面に設けられ、前記物体と接していることを検知する接触センサと、前記筐体の重力方向に対する向きを検知する姿勢センサと、前記筐体を支持可能にする支持部材と、前記接触センサにより当該筐体が前記物体に接しており、前記姿勢センサにより前記接触センサが重力方向に向いていると検知された場合に、前記支持部材により前記筐体を支持可能な状態に前記支持部材を制御する支持部材制御手段とを備えたことを特徴とする構成となっている。
【０００６】
また、請求項２に係る発明の電子機器では、請求項１に記載の発明の構成に加えて、当該筐体の表面の所定の位置に配置され、当該位置からの距離を計測する測距センサを少なくとも３つ備え、前記距離センサは、当該筐体の中心から前記接触センサへの方向と平行な方向において前記物体までの距離を計測し、前記支持部材制御手段は全ての前記測距センサにより計測された距離の差が所定の値以下である場合に前記支持部材を制御して当該筐体を支持可能な状態とすることを特徴とする構成となっている。
【０００７】
また、請求項３に係る発明の電子機器では、請求項１又は２に記載の発明の構成に加えて、物体が接していることを検知する複数の接触センサを互いに隣接させて当該筐体の表面に配置することにより、複数箇所に物体が接していることを検知する複数接触検知手段を備え、前記支持部材制御手段は前記複数接触検知手段により複数箇所に物体が接していると検知された場合に前記支持部材を制御して当該筐体を支持可能な状態とすることを特徴とする構成となっている。
【０００８】
また、請求項４に係る発明の電子機器では、請求項３に記載の発明の構成に加えて、前記複数接触検知手段は、当該筐体の中心から前記接触センサへの方向に直交する方向に前記筐体の表面に帯状に配置されていることを特徴とする構成となっている。
【０００９】
また、請求項５に係る発明の電子機器では、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明の構成に加えて、前記支持部材は当該筐体の一部であり、当該支持部材が前記支持部材制御手段により当該筐体の内部に収納されることにより当該筐体を支持可能とすることを特徴とする構成となっている。
【００１０】
また、請求項６に係る発明の電子機器では、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明の構成に加えて、前記支持部材は当該筐体の外部に突出する少なくとも３つの突出部材であることを特徴とする構成となっている。
【００１１】
また、請求項７に記載の電子機器では、請求項１乃至６のいずれかに記載の発明の構成に加えて、前記支持部材制御手段により前記筐体を支持可能な状態に前記支持部材が制御されている場合に、前記接触センサにより当該筐体が前記物体に接していないと判断された際又は前記姿勢センサにより前記接触センサが重力方向に向いていないと検知された際には、前記支持部材により前記筐体を支持可能な状態を解除する支持解除制御手段を備えたことを特徴とする構成となっている。
【００１２】
また、請求項８に係る発明の電子機器では、請求項６又は７に記載の発明の構成に加えて、前記筐体は球体であり、当該筐体に外接する正多面体である外接正多面体が仮想され、さらに、当該筐体に内接し、前記外接正多面体と相似な正多面体であり、かつ、前記外接多面体の各面と当該正多面体の各面とが平行に配置された正多面体である内接正多面体が仮想され、前記接触センサは前記外接正多面体と当該筐体との接点に配置されており、前記突出部材は前記内接多面体と当該筐体との接点から前記外接正多面体の頂点に向かって突出されていることを特徴とする構成となっている。
【００１３】
また、請求項９に係る発明の電子機器は、請求項８に記載の発明の構成に加えて、前記突出部材を制御する支持部材制御手段は、前記内接多面体の面のうち、重力方向に向いている面と当該筐体との接点に配置された前記突出部材のみを突出させる構成となっている。
【００１４】
また、請求項１０に係る発明の状況通信装置は、使用者の生体情報または当該状況通信装置の状態を計測する１つまたは複数の計測手段と、使用者の状況を表現する１つまたは複数の状況表現手段と、前記計測手段により計測された計測情報または前記計測情報に基づく情報を送信する送信手段と、前記計測情報または前記計測情報に基づく情報を受信する受信手段と、前記受信手段が受信した前記計測情報または前記計測情報に基づく情報に応じて前記状況表現手段を制御する状況表現制御手段とを備えた状況通信装置であって、請求項１乃至７のいずれかに記載の発明の電子機器の構成に加えて、当該筐体において前記接触センサが設けられている位置の反対側の位置を頂点とする半球に前記計測手段が備えられていることを特徴とする構成となっている。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に係る発明の電子機器では、筐体は、表面の少なくとも一部が外側に凸な曲面を有し、接触センサは体の表面に設けられて物体と接していることを検知し、姿勢センサは筐体の重力方向に対する向きを検知し、支持部材は筐体を支持可能にしている。そして、支持部材制御手段は接触センサにより筐体が物体に接しており、姿勢センサにより接触センサが重力方向に向いていると検知された場合に、支持部材により筐体を支持可能な状態に支持部材を制御して、筐体の曲面を重力方向に向けて他の物体上に載置することができる。したがって、接触センサが物体に接し、かつ、接触センサが重力方向に向いている場合、つまり、接触センサを下側にして当該電子機器が置かれようとしている場合には、支持部材が支持可能な状態に制御されるので、筐体の表面が外側に凸な曲面であっても支持部材により載置することができる。つまり、当該電子機器を置こうとする際には、電子機器を置こうとする物体側に接触センサを向けて、置く物体に接触させればよい。
【００１６】
また、請求項２に係る発明の電子機器では、請求項１に記載の発明の効果に加えて、少なくとも３つ備えられた測距センサは、筐体の表面の所定の位置に配置されて、位置からの距離を計測することができ、距離センサは筐体の中心から接触センサへの方向と平行な方向において物体までの距離を計測することができる。そして、支持部材制御手段は全ての測距センサにより計測された距離の差が所定の値以下である場合に支持部材を制御して筐体を支持可能な状態とすることができる。よって、当該電子機器が接触している物体に、電子機器を置くのに不向きな程度の傾斜がある場合には、距離センサにより計測された距離の差が所定の値より大きくなるので、当該電子機器を置こうとしているとは判断されず、支持部材が筐体を支持可能な状態にされないので、当該電子機器が利用者の意に反してむやみに支持可能な状態に変化することがない。
【００１７】
また、請求項３に係る発明の電子機器では、請求項１又は２に記載の発明の効果に加えて、複数接触検知手段は、物体が接していることを検知する複数の接触センサを互いに隣接させて筐体の表面に配置することにより、複数箇所に物体が接していることを検知することができ、支持部材制御手段は複数接触検知手段により複数箇所に物体が接していると検知された場合に当該筐体が握られていることを検知することができるので、当該電子機器を置こうとしているかの判断が確実に行われ、支持部材を制御して筐体を支持可能な状態とすることができるので、利用者の意向に合った筐体を支持可能な状態とすることができる。
【００１８】
また、請求項４に係る発明の電子機器では、請求項３に記載の発明の効果に加えて、複数接触検知手段が筐体の中心から接触センサへの方向に直交する方向に筐体の表面に帯状に配置されているので、当該筐体が握られていることを検知しやすい。
【００１９】
また、請求項５に係る発明の電子機器では、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明の効果に加えて、支持部材は筐体の一部であり、支持部材が支持部材制御手段により筐体の内部に収納されることにより筐体を支持可能とすることができる。
【００２０】
また、請求項６に係る発明の電子機器では、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明の効果に加えて、筐体の外部に突出する少なくとも３つの突出部材を支持部材とすることができるので、少なくとも３つの突出部材を足として筐体を支えることができ、安定して筐体を載置することができる。
【００２１】
また、請求項７に記載の電子機器では、請求項１乃至６のいずれかに記載の発明の効果に加えて、支持解除制御手段は、前記支持部材制御手段により前記筐体を支持可能な状態に前記支持部材が制御されている場合に、前記接触センサにより当該筐体が前記物体に接していないと判断された際又は前記姿勢センサにより前記接触センサが重力方向に向いていないと検知された際には、前記支持部材により前記筐体を支持可能な状態を解除することができる。したがって、電子機器を持ち上げれば接触センサが接触していなくなったり、重力方向を向いていなくなったりするので、支持可能な状態が解除される。
【００２２】
また、請求項８に係る発明の電子機器では、請求項６又は７に記載の発明の効果に加えて、筐体は球体であり、筐体に外接する正多面体である外接正多面体が仮想され、さらに、筐体に内接し、外接正多面体と相似な正多面体であり、かつ、外接多面体の各面と正多面体の各面とが平行に配置された正多面体である内接正多面体が仮想され、接触センサは外接正多面体と筐体との接点に配置されており、突出部材が内接多面体と筐体との接点から外接正多面体の頂点に向かって突出されている。したがって、筐体がどのような姿勢状態でも安定して筐体を載置することができる。
【００２３】
また、請求項９に係る発明の電子機器では、請求項８に記載の発明の効果に加えて、支持部材制御手段は、内接多面体の面のうち、重力方向に向いている面と筐体との接点に配置された突出部材のみを突出させるので、突出した突出部材が占める空間を最小に抑えて安定して筐体を載置することができる。
【００２４】
また、請求項１０に係る発明の状況通信装置では、請求項１乃至７のいずれかに記載の発明の電子機器の効果に加えて、筐体において接触センサが設けられている位置の反対側の位置を頂点とする半球に計測手段が備えられているので、状況通信装置が置かれている状態では、計測手段が上側の半球に存在することになる。置かれている状況通信装置を握る場合には、上から握ることが多いので、握っている人の状態を計測手段で計測するのに都合がよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の電子機器である状況通信装置の実施の形態を５つ、第１の実施の形態〜第５の実施の形態まで図面を参照して説明する。第１の実施の形態では、球形状の筐体２の状況通信装置１００に接触センサ３及び姿勢センサ３１を備えて、接触センサ３の物体（机等の状況通信装置１００が載置される物体）への接触、及び、姿勢センサ３１による状況通信装置１００の向きに基づいて、「状況通信装置１００が置かれようとしている」と判断された場合に、３本の足２１〜２３が筐体２から突出されて、筐体２が支えられる。
【００２６】
第２の実施の形態では、球形状の筐体２の状況通信装置２００に接触センサ３及び姿勢センサ３１に加えて測距センサ３２〜３４が備えられており、接触センサ３の物体への接触、姿勢センサ３１の検出結果に基づく状況通信装置２００の向き及び測距センサ３２〜３４から物体までの距離に基づいて「状況通信装置２００が置かれようとしている」と判断された場合に、３本の足２１〜２３が筐体２から突出されて、筐体２が支えられる。
【００２７】
第３の実施の形態では、球形状の筐体２の状況通信装置３００に、接触センサ３及び姿勢センサ３１に加えて帯状接触センサ３５が備えられており、接触センサ３の物体への接触、姿勢センサ３１の検出結果に基づく状況通信装置３００の向き及び帯状接触センサ３５の計測結果に基づいて「状況通信装置３００が握られている状態で置かれようとしている」と判断された場合に、３本の足２１〜２３が筐体２から突出されて、筐体２が支えられる。
【００２８】
第４の実施の形態では、球形状の筐体２の状況通信装置４００に接触センサ３及び姿勢センサ３１を備えて、接触センサ３の物体への接触及び姿勢センサ３１の検出結果に基づく状況通信装置４００の向きに基づいて「状況通信装置４００が置かれようとしている」と判断された場合に、接触センサ３の周囲の筐体４０２の一部（筐体収納部分４０３）が筐体４０２内に格納され、筐体４０２の筐体収納部分でない側（筐体本体部分４０４）の切断面４０５において筐体４０２が支えられて載置される。
【００２９】
第５の実施の形態では、球形状の筐体５０２の状況通信装置５００において、筐体５０２に外接する正四面体８０との接点に接触センサ５５１〜５５４を備え、さらに３軸姿勢センサ５３１を備えて、接触センサ５５１，５５２，５５３又は５５４の物体への接触及び３軸姿勢センサ５３１の出力値に基づいて「状況通信装置５００が置かれようとしている」と判断された場合には、物体への接触を検知した接触センサを接点とする外接正四面体８０の面の３つの頂点へ向けて足５２１〜５２４の内の３本が突出されて、筐体５０２が支えられる。
【００３０】
まず、図１乃至図１０を参照して、第１の実施の形態について説明する。図１は、第１の実施の形態の状況通信装置１００の正面図であり、図２は、状況通信装置１００の右面図であり、図３は、状況通信装置１００の底面図である。また、図４は、状況通信装置１００の電気的構成を示すブロック図である。そして、図５は、足２１〜２３を格納した状態の状況通信装置１００の透過正面図であり、図６は、足２１〜２３を突出した状態の状況通信装置１００の透過正面図であり、図７は、状況通信装置１００の透過底面図である。また、図８は、状況通信装置１００で行われるメイン処理のフローチャートであり、図９は、メイン処理の中で行われる状態判定処理のフローチャートであり、図１０は、メイン処理の中で行われる足出し処理のフローチャートであり、図１１は、メイン処理の中で行われる足格納処理のフローチャートである。
【００３１】
図１乃至図３に示すように、状況通信装置１００は略球形状の筐体２を備えており、筐体２が載置された際の下側の半球に、机等の物体に載置するための足２１，２２，２３が、備えられている。また、図３に示すように、状況通信装置１００の底面から見ると、この３本の足２１〜２３は、略正三角形の頂点となるように配置されている。つまり、図３に示す矢印Ａ，Ｂ，Ｃはほぼ同距離となっている。そして、足２１〜２３の成す三角形の重心には接触センサ３が設けられている。この接触センサ３は、何らかの物体に接触している際に、状況通信装置１００のＣＰＵ７０（図４参照）へＯＮ信号が出力されるものである。また、足２１〜２３の長さは、足２１〜２３に支持されて状況通信装置１００が載置されている際に接触センサ３が載置されている物体に常に接触するような長さとなっている。尚、状況通信装置１００の筐体２は、人の手に握られる程度のサイズ、即ち、直径５〜１０ｃｍ程度である。尚、本第１の実施の形態において、接触センサ３が重力方向を向いている姿勢を状況通信装置１００の基本姿勢とする。
【００３２】
状況通信装置１００は、各種センサから収集した当該状況通信装置１００を握っている人間の計測値やその計測値に基づいて決定された情報を各種アクチュエータに出力するものである。また、近隣に存在する他の状況通信装置１（図４参照）と通信可能であり、各種センサから収集した計測値やその計測値に基づいて決定された情報等を送受信することにより、状況通信装置１，１００を所持している人間同士のコミュニケーションを図ることができる。また、携帯電話網またはＰＨＳ電話網等の移動通信網の基地局１５０（図４参照）に接続可能であり、この基地局１５０を介してインターネット１６０（図４参照）に接続可能であり、インターネット１６０上のサービス提供サーバに接続することにより、種々のサービスを利用することができる。また、状況通信装置１００は、パーソナルコンピュータ（以下、ＰＣと呼ぶ）１７０（図４参照）にケーブルを用いて接続可能であり、ＰＣ１７０からデータを取り込んだり、ＰＣ１７０へデータを送り込んだりすることができ、さらに、ＰＣ１７０もインターネット１６０に接続可能である。
【００３３】
次に、図４を参照して、状況通信装置１００の電気的構成について説明する。状況通信装置１００にはその制御を司るＣＰＵ７０、ＲＯＭ７１、ＲＡＭ７２、時間を計測する計時装置７３、他の状況通信装置１と送受信するための送受信部７４、無線通信網の基地局３と通信するための通信部７５、各種センサの値をデジタルデータに変換するＡＤ交換器７６、足２１〜２３の突出、格納の駆動を行うモータ７を制御するモータ制御回路７７、接触センサ３及び姿勢センサ３１のセンサ値の読み取りを選択するセレクト回路７８等が収納されており、バス５９を介して、ＲＯＭ７１、ＲＡＭ７２、計時装置７３、送受信部７４、通信部７５、ＡＤ交換器７６、モータ制御回路７７、セレクト回路７８がＣＰＵ７０に接続している。尚、図示しないが状況通信装置１００はバッテリーにより電源供給されている。
【００３４】
また、状況通信装置１００の表面には、ＰＣ１７０と接続するためのＵＳＢポート７９及び各種モジュール（各種センサや各種アクチュエータ）を差し込むための拡張ポート４０が設けられている。図４に示す例では、拡張ポート４０には、曲げセンサ４１，加速度センサ４２，温度センサ４３，心拍センサ４４，光センサ４５，感圧センサ４６，湿度センサ４７，発汗センサ４８，マイク４９，ＬＥＤ５１，フラッシュランプ５２，振動用モータ５３，ヒーター５４，スピーカー５５が接続されている。また、拡張ポート４０に差し込まれたこれらのモジュールは、Ｉ／Ｏインタフェイス５０に接続し、バス５９を介してＣＰＵ７０に接続している。また、Ｉ／ＯインタフェイスにはＵＳＢポート７９が接続しており、このＵＳＢポート７９にＵＳＢケーブルを接続することにより、ＰＣ１７０と接続することができる。
【００３５】
尚、曲げセンサ４１は、歪ゲージを用いて状況通信装置１００の表面の歪み具合を計測する。加速度センサ４２は、静電容量の変化、圧電セラミック等を利用する加速度センサであり、状況通信装置１００の動き（状況通信装置１００にかかった重力とその方向）を計測する。温度センサ４３は、白金測温抵抗体、サーミスタ、熱電対などを用いている、所謂温度計であり、状況通信装置１００の周囲の温度及び装置に触れている手のひらや指の温度を計測する。心拍センサ４４は所謂圧力センサであり、状況通信装置１００の表面に設けられている。そして、血流の圧力を計測して触れている人の心拍（脈拍数）を計測する。光センサ４５は、フォトトランジスタやＣｄＳ等を利用した光の強さを計測するセンサであり、状況通信装置１００の表面に設けられている。感圧センサ４６は、所謂圧力センサであり、状況通信装置１００の表面に設けられ、導電性ゴムに定抵抗を直列接続し、ある電圧をかけて導電性ゴムの分圧値を測定することにより状況通信装置１００にかかった圧力を計測する。湿度センサ４７は、状況通信装置１００の表面に設けられ、セラミックスや高分子を用いて状況通信装置１００の周りの空気中の水分量を計測する。発汗センサ４８は、小型の湿度センサであり、状況通信装置１００の表面に設けられ、触れているものの表面の汗の量を、水分の蒸発量を測定することにより計測する。尚、発汗センサ４８の単位はｍｇ／ｃｍ２／ｍｉｎであり、１分間に１ｃｍ２で測定される汗の量が計測される。マイク４９は音声等、状況通信装置１００の周囲の音を入力する。そして、ＬＥＤ５１は種々の色、明るさで点灯する。フラッシュランプ５２は種々の強さで発光する。振動用モータ５３は状況通信装置１００を振動させる。ヒーター５４は状況通信装置１００の表面を低温（利用者が暖かさを感じ、やけどをしない温度）で熱する。スピーカー５５は音声を出力する。
【００３６】
尚、状況通信装置１００には、パーソナルコンピュータのようなキーボードは設けられていない。そこで、状況通信装置１００の各種センサ４１〜４９が検知した情報を所定の動作を指示する指示入力として予め登録しておき、利用者が状況通信装置１００を握ってジェスチャ（所定回数振る、握る等）を行うことにより動作の指示を行っている。
【００３７】
尚、図示しないが、曲げセンサ４１，加速度センサ４２，温度センサ４３，心拍センサ４４，光センサ４５，感圧センサ４６，湿度センサ４７，発汗センサ４８は状況通信装置１００の足２１〜２３が備えられている半球でない側の半球（状況通信装置１００を載置した際の上側の半球）に備えられている。したがって、足２１〜２３で支持されて置かれている際には、各種センサ４１〜４８が上側となり、状況通信装置１００を取り上げる際には、各種センサ４１〜４８が手のひらに握られることとなる。これにより、状況通信装置１００が、状況通信装置１００を握っている人の種々の生体情報を取得しやすくなる。
【００３８】
次に、図５乃至図７を参照して、状況通信装置１００の主な内部構造及び「支持部材」である足２１〜２３の突出／格納の動作について説明する。図７に示すように、筐体２の内部には略正三角形の板状の足支え板６が設けられている。この足支え板６は、筐体２の中心と接触センサ３とを結ぶ直線上に、その重心が配置されるように筐体２内に設置されている。また、足支え板６の角部分にはそれぞれ足２１〜２３が筐体２の外側に向かって垂直に立設されている。そして、筐体２において、足２１〜２３が筐体２の内面に接する位置には、足２１〜２３を突出させるための足突出孔２６〜２８が設けられており、足突出孔２６からは足２１が突出し、足突出孔２７からは足２２が突出し、足突出孔２８からは足２３が突出するように構成されている。
【００３９】
また、足支え板６の重心には、ねじ山の切られた貫通孔６１が設けられており、ねじ山の切られた円筒状のモータ回転軸１０が貫通している。そして、モータ回転軸１０の両端にはストッパー１１，１２が設けられており、モータ回転軸１０が抜け落ちないように構成されている。また、モータ回転軸１０を回転させるモータ７は、モータ回転軸１０の下端のストッパー１２の下に設けられている。また、モータ７は、足支え板６と並行に、かつ、足支え板６よりも筐体２の外周寄りに固定された円盤状のモータ支え板５により筐体２内に設置されている。
【００４０】
また、モータ支え板５には、筐体２の中心に向かっている側の面に、ＣＰＵ７０，ＲＯＭ７１，ＲＡＭ７２，モータ制御回路７７，セレクト回路７８等を搭載した制御基板４が備えられている。さらに、姿勢センサ３１も備えられている。この姿勢センサ３１は、ジャイロセンサ、加速度センサ等であり、当該姿勢センサ３１（モータ支え板５）が重力方向に対して直交する状態からの傾斜角を検出することにより、筐体２の基本姿勢からの傾きを検出することができる。
【００４１】
本第１の実施の形態では、接触センサ３が物体に接触し、かつ、姿勢センサ３１により基本姿勢（接触センサ３が重力方向を向いている姿勢）がとられていることを検出すると、モータ７が右回転して足２１〜２３が突出される。モータ７を右回転させると、モータ回転軸１０も足支え板６の貫通孔６１内を右回転してせり上がってゆく、すると相対的に足支え板６がストッパー１２に接触するまで下へ下がることになり、足２１〜２３が突出される（図６参照）。また、状況通信装置１００が持ち上げられた場合には、接触センサ３が物体への接触を検知しなくなるので、モータ７が左回転させられる。すると、足支え板６は回転と共に移動し、ストッパー１１に接触するまで上がってゆき、足２１〜２３が格納される（図５参照）。
【００４２】
ここで、図８乃至図１１のフローチャートを参照して、本第１の実施の形態の状況通信装置１００の足２１〜２３の突出／格納の制御について説明する。まず、状況通信装置１００にバッテリーがセットされて、電源がオンされると、メイン処理が開始され、各種フラグ、タイマー、モータ等の初期化処理が行われる（Ｓ１）このメイン処理では、設置状態フラグ、足格納フラグの２つのフラグを使用する。本第１の実施の形態では、接触センサ３及び姿勢センサ３１の出力値により、所定期間継続して状況通信装置１００の接触センサ３を重力方向（下）に向けて物体に置いている状態であるか否かを判断している。尚、本第１の実施の形態において、状況通信装置１００の接触センサ３を重力方向に向けて物体に置いている状態を「置かれようとしている状態」とし、足２１〜２３が突出して筐体５０２を支持して置かれている状態を「置かれている状態」とする。
【００４３】
設置状態フラグは、状況通信装置１００が物体に「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」が所定期間継続し、足２１〜２３が突出されているべき場合に「１」がセットされて「ＯＮ」とされる。また、足２１〜２３が格納されているべき場合には「０」がセットされて「ＯＦＦ」とされる。そして、足格納フラグは足２１〜２３が格納されている状態に「１」がセットされて「ＯＮ」とされており、足２１〜２３が突出されている状態では「０」がセットされて「ＯＦＦ」とされている。尚、初期値としては、設置状態フラグは「ＯＮ」、足格納フラグは「ＯＮ」とされている。また、メイン処理ではセンシング時間間隔を計測するためのタイマーが使用される。このタイマーは計時装置７３により計時される。
【００４４】
次いで、センシング時間間隔の読み込みが行われる（Ｓ２）。このセンシング時間間隔は、接触センサ３及び姿勢センサ３１の出力値を読み込む間隔であり、予めＲＡＭ７２に記憶されている。本実施の形態では０．１秒とする。次いで、立設状態保持カウンタがクリアされる（Ｓ３）。この立設状態保持カウンタは状況通信装置１００が「置かれようとしている状態」及び「置かれている状態」の継続時間を計測するためのカウンタである。
【００４５】
次いで、センシング時間間隔（０．１秒）を経過したか否かの判断が行われる（Ｓ４）。センシング時間間隔を経過していなければ（Ｓ４：ＮＯ）、経過するまで繰り返しセンシング時間間隔の経過の判断が行われ（Ｓ４）、経過したら（Ｓ４：ＹＥＳ）、状態判定処理が行われる（Ｓ５、図９参照）。この状態判定処理では、図９に示すように、まず、接触センサ３の出力値が読み出され（Ｓ１１）、その出力値は接触センサ３が物体に接触していることを示す値であるか否かの判断が行われる（Ｓ１２）。接触センサ３の出力値が「１」でなく、接触センサ３が接触していなければ（Ｓ１２：ＮＯ）、状況通信装置１００は「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」ではないので、立設状態保持カウンタがクリアされ（Ｓ１８）、設置状態フラグは「ＯＦＦ」とされて（Ｓ１９）、メイン処理へ戻る。
【００４６】
また、接触センサ３の出力値が「１」であり、接触センサ３が接触していれば（Ｓ１２：ＹＥＳ）、状況通信装置１００は「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」である可能性がある。そこで、接触センサ３を重力方向（下）にした基本姿勢で物体に接触しているか否かを判断する。そこで、姿勢センサ３１の出力値（チルト角度）が読み込まれる（Ｓ１３）。この出力値であるチルト角度が−１０度以上，＋１０度以下である場合には（Ｓ１４：ＹＥＳ）、状況通信装置１００は基本姿勢であるので、「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」であると判断される。そこで、「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」が所定期間継続しているか否かの判断が行われる。一瞬だけ、基本姿勢となり接触センサ３物体に接触しただけでは、状況通信装置１００を持っている者が置こうとしているとは限らないためである。
【００４７】
そこで、立設状態保持カウンタの値が所定値（例えば、１０）を超えたか否かの判断が行われる（Ｓ１５）。立設状態保持カウンタの値が所定値を超えていなければ（Ｓ１５：ＮＯ）、まだ十分に継続して「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」となっていないことになるので、立設状態保持カウンタがインクリメント（「１」加算）されて（Ｓ１７）、設置状態フラグは「ＯＦＦ」とされて（Ｓ１９）、メイン処理へ戻る。
【００４８】
そして、メイン処理（図８）では、状態判定処理が終了すると（Ｓ５）、設置状態フラグが「ＯＮ」であるか否かの判断が行われる（Ｓ６）。そして、設置状態フラグが「ＯＮ」であり、「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」であれば（Ｓ６：ＹＥＳ）、足出し処理が行われ（Ｓ７）、設置状態フラグが「ＯＮ」でなければ（Ｓ６：ＮＯ）、「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」でないので、足格納処理が行われる（Ｓ８）。そして、Ｓ４へ戻り、センシング時間が経過したら（Ｓ４：ＹＥＳ）、次の状態判断処理が行われる（Ｓ５）。
【００４９】
このようにして、０．１秒のセンシング時間ごとに繰り返しＳ４〜Ｓ８の処理が行われる中で、立設状態保持カウンタが所定値を超えた場合には（図９、Ｓ１５：ＹＥＳ）、「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」が継続していると判断されて、設置状態フラグが「ＯＮ」とされる（Ｓ１６）。
【００５０】
ここで、図１０を参照して、足出し処理について説明する。この足出し処理が行われるのは、状況通信装置１００の足２１〜２３が突出されている状態であるべき場合（所定期間継続して「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」）である。そこで、まず、足格納フラグが「ＯＦＦ」であるか否かの判断が行われる（Ｓ３１）。足格納フラグが「ＯＦＦ」であれば（Ｓ３１：ＹＥＳ）、足２１〜２３が格納されていない、即ち、突出しているということになるので、足２１〜２３を出す制御を行う必要はない。そこで、そのままメイン処理へ戻る。
【００５１】
また、足格納フラグが「ＯＦＦ」でない場合には（Ｓ３１：ＮＯ）、足２１〜２３が格納されているということなので、足２１〜２３を突出させる必要がある。そこで、予め記憶されているモータ７の回転時間がＲＡＭ７２から読み出される（Ｓ３２）。この回転時間は足２１〜２３（モータ回転軸１０）の長さに対応した時間である。そして、モータ制御回路７７の制御によりモータ７が右回転され（Ｓ３３）、モータ回転時間が経過するまでモータ７の右回転が継続され（Ｓ３４：ＮＯ、Ｓ３３）、モータ回転時間が経過したら（Ｓ３４：ＹＥＳ）、モータ７が停止され（Ｓ３５）、足２１〜２３が突出されたので（図６参照）、足格納フラグが「ＯＦＦ」とされる（Ｓ３６）。そして、メイン処理戻る。
【００５２】
次に、図１１を参照して、足格納処理について説明する。この足格納処理が行われるのは、状況通信装置１００の足２１〜２３が格納されている状態であるべき場合である。そこで、まず、足格納フラグが「ＯＮ」であるか否かの判断が行われる（Ｓ４１）。足格納フラグが「ＯＮ」であれば（Ｓ４１：ＹＥＳ）、足２１〜２３が既に格納されている状態であるので足２１〜２３を格納する制御を行う必要はない。そこで、そのままメイン処理へ戻る。
【００５３】
また、足格納フラグが「ＯＮ」でない場合には（Ｓ４１：ＮＯ）、足２１〜２３が突出されているということなので、足２１〜２３を格納させる必要がある。そこで、予め記憶されているモータ７の回転時間がＲＡＭ７２から読み出される（Ｓ４２）。そして、モータ制御回路７７の制御によりモータ７が左回転され（Ｓ４３）、モータ回転時間が経過するまでモータ７の左回転が継続され（Ｓ４４：ＮＯ、Ｓ４３）、モータ回転時間が経過したら（Ｓ４４：ＹＥＳ）、モータ７が停止され（Ｓ４５）、足２１〜２３が格納されたので（図５参照）、足格納フラグが「ＯＮ」とされる（Ｓ４６）。そして、メイン処理へ戻る。
【００５４】
以上のようにして、本第１の実施の形態の状況通信装置１００では、状況通信装置１００を持っている人が、接触センサ３を机等の物体に向けて状況通信装置１００を置くと（Ｓ１２：ＹＥＳ、Ｓ１４：ＹＥＳ）、所定期間（センシング間隔時間が０．１秒、立設状態継続カウンタが１０回。即ち１秒間）経過した時点で（Ｓ１５：ＹＥＳ）、設置状態フラグが「ＯＮ」されて（Ｓ１６）、足２１〜２３が突出される（Ｓ６：ＹＥＳ，Ｓ７）。また、状況通信装置１００を持ち上げると、接触センサ３が物体に接触しなくなったり（Ｓ１２：ＮＯ）、姿勢センサ３１が水平でなくなったりするので（Ｓ１４：ＮＯ）、設置状態フラグが「ＯＦＦ」されて（Ｓ１９）、足２１〜２３が格納される（Ｓ６：ＮＯ，Ｓ８）。
【００５５】
次に、図１２乃至図１５を参照して、第２の実施の形態について説明する。図１２は、第２の実施の形態の状況通信装置２００の電気的構成を示すブロック図であり、図１３は、状況通信装置２００の足２１〜２３を格納した状態の透過正面図であり、図１４は、状況通信装置２００の透過底面図である。また、図１５は、メイン処理の中で行われる状態判定処理のフローチャートである。
【００５６】
尚、本第２の実施の形態の状況通信装置２００は、第１の実施の形態の状況通信装置１００に測距センサ３２〜３４がさらに備えられているものである。そこで、その外観は第１の実施の形態の状況通信装置１００（図１乃至図３参照）と同様であるので、引用して説明を省略する。また、図１２乃至図１４において、第１の実施の形態の状況通信装置１００と同様の部材については、同様の符号を付与した。さらに、足２１〜２３を突出した状態の透過正面図は測距センサ３２〜３４の有無以外は第１の実施の形態の状況通信装置１００と同様であるので、図６を引用して説明を省略する。また、メイン処理及びメイン処理の中で実施される足出し処理、足格納処理のフローチャートは第１の実施の形態と同様であるので省略する。
【００５７】
まず、図１２を参照して、状況通信装置２００の電気的構成について説明する。本第２の実施の形態の状況通信装置２００の電気的構成は、第１の実施の形態の状況通信装置１００の電気的構成と同様に、状況通信装置２００の制御を司るＣＰＵ７０、ＲＯＭ７１、ＲＡＭ７２、計時装置７３、送受信部７４、通信部７５、ＡＤ交換器７６、モータ制御回路７７、セレクト回路７８、接触センサ３、姿勢センサ３１等が収納されている。それに加えて、セレクト回路７８に測距センサ３２，３３，３４が接続している。
【００５８】
次に、図１３及び図１４を参照して、状況通信装置２００の主な内部構造について説明する。状況通信装置２００では状況通信装置１００の各部材に加えて、筐体２の中心から足支え板６の頂点へ向けた直線が筐体２の内面に接する位置辺りに測距センサ３２〜３４が設けられている。この測距センサ３２〜３４は、赤外線センサやフォトセンサ等の、センサから発せられた赤外線や光がぶつかる物体までの距離を測定するものである。状況通信装置２００では、筐体２の中心から接触センサ３へ向かう方向と並行な方向（矢印Ｄ方向）へ向けて、ぶつかる物体までの距離を測定する。尚、３つの測距センサ３２〜３４は、状況通信装置２００が水平な物体に載置された際には、３つの測距センサ３２〜３４により成される平面が水平になるように設置されている。即ち、水平な物体に状況通信装置２００が載置された際には、測距センサ３２〜３４の出力値は同じ値をとることとなる。したがって、接触センサ３が物体に接触している際に、３つの測距センサ３２〜３４の計測した距離に基づいて状況通信装置２００がほぼ平らな物体に置かれようとしているか否かを判断することができる。本実施の形態では、水平な物体に状況通信装置２００が載置された際の測距センサ３２〜３４の出力値を基準値Ｌとする。
【００５９】
そこで、図１５のフローチャートを参照して、状況通信装置２００の状態判定処理について説明する。上述したように、これ以外の処理は第１の実施の形態の状況通信装置１００の処理と同様であるので、引用して説明を省略する。
【００６０】
まず、接触センサ３の出力値が読み出され（Ｓ５１）、その出力値は接触センサ３が物体に接触していることを示す値「１」であるか否かの判断が行われる（Ｓ５２）。出力値が「１」でなく、接触センサ３が接触していなければ（Ｓ５２：ＮＯ）、状況通信装置２００は「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」ではないので、立設状態保持カウンタがクリアされ（Ｓ６１）、設置状態フラグは「ＯＦＦ」とされて（Ｓ６２）、メイン処理へ戻る。
【００６１】
また、出力値が「１」であり、接触センサ３が接触していれば（Ｓ５２：ＹＥＳ）、状況通信装置２００は「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」である可能性がある。そこで、接触センサ３を重力方向（下）にした基本姿勢で物体に接触しているか否かを判断する。そこで、姿勢センサ３１の出力値（チルト角度）が読み込まれる（Ｓ５３）。この出力値であるチルト角度が−１０度以上，＋１０度以下である場合には（Ｓ５４：ＹＥＳ）、状況通信装置２００は基本姿勢であるので、「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」であると判断される。そこで、「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」が所定期間継続しているか否かの判断が行われる。一瞬だけ、基本姿勢となり接触センサ３が物体に接触しただけでは、状況通信装置２００を持っている者が置こうとしているとは限らないためである。
【００６２】
そこで、立設状態保持カウンタの値が所定値（例えば、１０）を超えたか否かの判断が行われる（Ｓ５５）。立設状態保持カウンタの値が所定値を超えていなければ（Ｓ５５：ＮＯ）、まだ十分に継続して「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」となっていないことになるので、立設状態保持カウンタがインクリメント（「１」加算）されて（Ｓ６０）、設置状態フラグは「ＯＦＦ」とされて（Ｓ６２）、メイン処理へ戻る。
【００６３】
立設状態保持カウンタが所定値を超えた場合には（Ｓ５５：ＹＥＳ）、測距センサ３２〜３４の出力値が読み込まれる（Ｓ５６）。ここでは、測距センサ３２の出力値を出力値ａ、測距センサ３３の出力値を出力値ｂ、測距センサ３４の出力値を出力値ｃとする。次いで、出力値ａ，ｂ，ｃのそれぞれの値が基準値Ｌと比較される（Ｓ５７、Ｓ５８）。まず、出力値ａから基準値Ｌを引いた値が「０」以上であり、かつ、出力値ｂから基準値Ｌを引いた値が「０」以上であり、かつ、出力値ｃから基準値Ｌを引いた値が「０」以上であるか否かが判断される（Ｓ５７）。全ての条件を満たす場合には（Ｓ５７：ＹＥＳ）、出力値ａと出力値ｂとの差、出力値ｂと出力値ｃとの差、出力値ｃと出力値ａとの差が「５」以下であるか否かが判断される（Ｓ５８）。全ての条件を満たす場合には（Ｓ５８：ＹＥＳ）、状況通信装置２００が置かれようとしている物体の面にほぼ傾きがなく、「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」が継続していると判断されて、設置状態フラグが「ＯＮ」とされる（Ｓ５９）。そして、メイン処理へ戻る。また、Ｓ５７及びＳ５８の条件を１つでも満たさない場合には（Ｓ５７：ＮＯ，Ｓ５８：ＮＯ）、安全に置くことができない場所に置こうとしているので、設置状態フラグが「ＯＦＦ」とされる（Ｓ６２）。そして、メイン処理へ戻る。
【００６４】
このようにして、本第２の実施の形態の状況通信装置２００では、状況通信装置２００を持っている人が、状況通信装置２００を置こうとした際にその場所に載置可能か否かを測距センサ３２〜３４の出力値から判断して、載置可能な場合にのみ（Ｓ５７：ＹＥＳ、Ｓ５８：ＹＥＳ）、足２１〜２３が突出される。
【００６５】
次に、図１６乃至図１８を参照して、第３の実施の形態について説明する。図１６は、第３の実施の形態の状況通信装置３００の電気的構成を示すブロック図であり、図１７は、状況通信装置３００の足２１〜２３を格納した状態の透過正面図である。また、図１８は、メイン処理の中で行われる状態判定処理のフローチャートである。
【００６６】
尚、本第３の実施の形態の状況通信装置３００は、第１の実施の形態の状況通信装置１００に帯状接触センサ３５がさらに備えられているものである。そこで、その外観は第１の実施の形態の状況通信装置１００（図１乃至図３参照）と同様であるので、引用して説明を省略する。また、図１６及び図１７において、第１の実施の形態の状況通信装置１００と同様の部材については、同様の符号を付与した。さらに、足２１〜２３を突出した状態の透過正面図は帯状接触センサ３５の有無以外は第１の実施の形態の状況通信装置１００と同様であるので、図６を引用して説明を省略する。また、メイン処理及びメイン処理の中で実施される足出し処理、足格納処理のフローチャートは第１の実施の形態と同様であるので省略する。
【００６７】
まず、図１６を参照して、状況通信装置３００の電気的構成について説明する。本第３の実施の形態の状況通信装置３００の電気的構成は、第１の実施の形態の状況通信装置１００の電気的構成と同様に、状況通信装置３００の制御を司るＣＰＵ７０、ＲＯＭ７１、ＲＡＭ７２、計時装置７３、送受信部７４、通信部７５、ＡＤ交換器７６、モータ制御回路７７、セレクト回路７８、接触センサ３、姿勢センサ３１等が収納されている。それに加えて、セレクト回路７８に帯状接触センサ３５が接続している。
【００６８】
次に、図１７を参照して、状況通信装置３００の帯状接触センサ３５について説明する。状況通信装置３００では状況通信装置１００の各部材に加えて、筐体２の表面に帯状接触センサ３５が備えられている。この帯状接触センサ３５は、何らかの物体との接触を検知する接触センサが複数並べられているものである。本第３の実施の形態では、筐体２の中心及び接触センサ３を通る平面に直交する平面であり、筐体２の中心を通る平面と筐体２の交線（接触センサ３を極とした際の赤道）のを取り巻くように帯状に列設されている。これにより、状況通信装置３００が人に持たれていたり、握られていたりする場合には、帯状接触センサ３５において複数の箇所で接触を検知することとなる。
【００６９】
そこで、図１８のフローチャートを参照して、状況通信装置３００の状態判定処理について説明する。上述したように、これ以外の処理は第１の実施の形態の状況通信装置１００の処理と同様であるので、引用して説明を省略する。
【００７０】
まず、接触センサ３の出力値が読み出され（Ｓ７１）、その出力値は接触センサ３が物体に接触していることを示す値「１」であるか否かの判断が行われる（Ｓ７２）。出力値が「１」でなく、接触センサ３が接触していなければ（Ｓ７２：ＮＯ）、状況通信装置３００は「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」ではないので、立設状態保持カウンタがクリアされ（Ｓ８１）、設置状態フラグは「ＯＦＦ」とされて（Ｓ８２）、メイン処理へ戻る。
【００７１】
また、出力値が「１」であり、接触センサ３が接触していれば（Ｓ７２：ＹＥＳ）、状況通信装置３００は「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」である可能性がある。そこで、接触センサ３を重力方向（下）にして基本姿勢で物体に接触しているか否かを判断する。そこで、姿勢センサ３１の出力値（チルト角度）が読み込まれる（Ｓ７３）。この出力値であるチルト角度が−１０度以上，＋１０度以下である場合には（Ｓ７４：ＹＥＳ）、状況通信装置３００は基本姿勢であると判断される。
【００７２】
次いで、状況通信装置３００が人の手で持たれている状態から基本姿勢となったか否かを、帯状接触センサ３５の出力値から接触点の個数から判断をする。そこで、設置状態フラグが「ＯＮ」であるか否かの判断が行われる（Ｓ７５）。「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」が所定期間継続していない状態では、設置状態フラグは「ＯＦＦ」となっており（Ｓ７５：ＮＯ）、足２１〜２３は突出されていないので、状況通信装置３００が人の手で持たれている状態であるか否かを判断するために、帯状接触センサ３５の出力値から接触点の個数が読み出される（Ｓ７６）。そして、接触箇所が２箇所以上であれば（Ｓ７７：ＹＥＳ）、状況通信装置３００は持たれている状態であると判断される。つまり、人の手に持たれている状態で「置かれようとしている状態」となっている。そこで、Ｓ７８へ進み、「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」が所定期間継続しているか否かの判断が行われる（Ｓ７８）。
【００７３】
Ｓ７８では、立設状態保持カウンタの値が所定値（例えば、１０）を超えたか否かの判断が行われる（Ｓ７８）。立設状態保持カウンタの値が所定値を超えていなければ（Ｓ７８：ＮＯ）、まだ十分に継続して「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」となっていないことになるので、立設状態保持カウンタがインクリメント（「１」加算）されて（Ｓ８０）、設置状態フラグは「ＯＦＦ」とされて（Ｓ８２）、メイン処理へ戻る。
【００７４】
尚、接触箇所が２箇所以上なければ（Ｓ７７：ＮＯ）、状況通信装置３００は持たれている状態でないこととなるので、立設状態保持カウンタがクリアされ（Ｓ８１）、設置状態フラグが「ＯＦＦ」されて（Ｓ８２）、メイン処理へ戻る。
【００７５】
メイン処理において、０．１秒ごとに繰り返し状態判定処理が行われて、人の手に持たれている状態で「置かれようとしている状態」となった、又は、人の手に持たれている状態で「おかれようとしている状態」となり「置かれている状態」となった状態が所定期間継続した場合には、Ｓ７８において立設状態保持カウンタが所定値（例えば、１０回）となり（Ｓ７８：ＹＥＳ）、設置状態フラグが「ＯＮ」とされる（Ｓ７９）。そして、メイン処理において、足出し処理が行われて足２１〜２３が突出されることとなる（Ｓ６：ＹＥＳ、Ｓ７）。
【００７６】
そして、さらに状態判定処理が繰り返されて、基本姿勢であると判断された場合には（Ｓ７２：ＹＥＳ、Ｓ７４：ＹＥＳ）、すでに設置状態フラグが「ＯＮ」となり（Ｓ７５：ＹＥＳ）、足２１〜２３が突出されているので、帯状接触センサ３５の接触箇所数の判断は行わずにＳ７８へ進む。
【００７７】
また、また、状況通信装置３００を持ち上げると、接触センサ３が物体に接触しなくなったり（Ｓ７２：ＮＯ）、姿勢センサ３１が水平でなくなったりするので（Ｓ７４：ＮＯ）、基本姿勢ではなくなる。そこで、立設状態保持カウンタがクリアされ（Ｓ８１）、設置状態フラグが「ＯＦＦ」されて（Ｓ８２）、メイン処理へ戻る。そして、メイン処理において、足２１〜２３が格納される（Ｓ６：ＮＯ，Ｓ８）。
【００７８】
このようにして、本第３の実施の形態の状況通信装置３００では、状況通信装置３００を人が持っている状態から置こうとした場合にのみ、足２１〜２３が突出される。
【００７９】
次に、図１９乃至図２５を参照して、第４の実施の形態について説明する。図１９は、第４の実施の形態の状況通信装置４００の筐体収納部分４０３が格納されている状態（載置されている状態）の正面図であり、図２０は、状況通信装置４００の筐体収納部分４０３が格納されていない状態の透過正面図であり、図２１は、状況通信装置４００の筐体収納部分４０３が格納されている状態の透過正面図であり、図２２は、状況通信装置４００の透過底面図であり、図２３は、状況通信装置４００で行われるメイン処理のフローチャートであり、図２４は、メイン処理の中で行われる支持部材格納処理のフローチャートであり、図２５は、メイン処理の中で行われる支持部材戻し処理のフローチャートである。
【００８０】
尚、本第４の実施の形態の状況通信装置４００の電気的構成は、第１の実施の形態の状況通信装置１００の電気的構成と同様であるので、引用して説明を省略する。また、図２０乃至図２２において、第１の実施の形態の状況通信装置１００と同様の部材については、同様の符号を付与した。また、メイン処理で行われる状態判定処理は、第１の実施の形態と同様であるので、説明を引用して省略する。
【００８１】
まず、図１９乃至図２２を参照して、状況通信装置４００の載置方法について説明する。状況通信装置４００は略球形状の筐体４０２を備えており、その一部が筐体４０２内に格納されることにより、状況通信装置４００を載置可能な状態としている。筐体４０２は、切断面４０５の直径が筐体４０２の直径の約３分の１程度となるような位置で水平に切断されている。この切断されている側（筐体４０２の中心を含まない側）を筐体収納部分４０３と呼ぶこととし、筐体４０２の中心を含む側を筐体本体部分４０４と呼ぶこととする。この筐体収納部分４０３が筐体本体部分４０４に格納され（図２１参照）、物体に載置されると図１９に示すように筐体本体部分４０４の切断面４０５において状況通信装置４００が支えられる。
【００８２】
図２０乃至図２２に示すように、筐体収納部分４０３の表面の中心には接触センサ３が備えられている。また、筐体収納部分４０３の切断面には円盤状のモータ支え板５が設置されており、モータ支え板５の中央にはモータ７が設置されており、モータ７のモータ回転軸１０が垂直に立設されている。このモータ回転軸１０は、ねじ山が切られており、先端にはストッパー１１が設けられており、モータ７側にもストッパー１３が設けられている。また、円盤状の格納留板６０がモータ支え板５に平行に設置されている。そして、格納留板６０の中央にはねじ山の切られた貫通孔６２が設けられており、モータ回転軸１０が貫通している。尚、モータ支え板５には、筐体４０２の中心に向かっている側の面に、ＣＰＵ７０，ＲＯＭ７１，ＲＡＭ７２，モータ制御回路７７，セレクト回路７８等を搭載した制御基板４が備えられており、格納留板６０には、筐体４０２の中心に向かっている側の面に姿勢センサ３１が備えられている。
【００８３】
このように構成された筐体４０２、モータ７、モータ支え板５、格納留板６０により、モータ７が右回転されると、筐体収納部分４０３が筐体４０２の中心方向へ移動し、ストッパー１３が格納留板６０に接触する位置まで移動する。そして、筐体収納部分４０３が格納されている状態でモータ７が左回転されると、筐体収納部分４０３が筐体４０２の外側へ移動し、ストッパー１１に格納留板６０が接触する位置まで移動する。
【００８４】
ここで、図２３乃至図２５のフローチャートを参照して、本第４の実施の形態の状況通信装置４００の筐体収納部分４０３の制御について説明する。まず、状況通信装置４００にバッテリーがセットされて、電源がオンされると、メイン処理が開始され、各種フラグ、タイマー、モータ等の初期化処理が行われる（Ｓ１０１）。
【００８５】
このメイン処理では、設置状態フラグ、格納部分戻しフラグの２つのフラグを使用する。設置状態フラグは、第１の実施の形態での設置状態フラグと同様であり、状況通信装置４００が物体に「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」である場合に「１」がセットされて「ＯＮ」とされ、状況通信装置４００が置かれていない場合には「０」がセットされて「ＯＦＦ」とされる。そして、格納部分戻しフラグは筐体収納部分４０３が格納されていない状態（筐体４０２が球形状になっている状態）で「１」がセットされて「ＯＮ」とされており、筐体収納部分４０３が格納されており、筐体本体部分４０４の切断面４０５で才知可能な状態となっている状態では「０」がセットされて「ＯＦＦ」とされている。尚、初期値としては、設置状態フラグは「ＯＮ」、格納部分戻しフラグは「ＯＮ」とされている。
【００８６】
次いで、センシング時間間隔の読み込みが行われる（Ｓ１０２）。このセンシング時間間隔は、接触センサ３及び姿勢センサ３１の出力値を読み込む間隔であり、予めＲＡＭ７２に記憶されている。本実施の形態では０．１秒とする。次いで、立設状態保持カウンタがクリアされる（Ｓ１０３）。この立設状態保持カウンタは状況通信装置４００が「置かれようとしている状態」の継続時間を計測するためのカウンタである。
【００８７】
次いで、センシング時間間隔（０．１秒）を経過したか否かの判断が行われる（Ｓ１０４）。センシング時間間隔を経過していなければ（Ｓ１０４：ＮＯ）、経過するまで繰り返しセンシング時間間隔の経過の判断が行われ（Ｓ１０４）、経過したら（Ｓ１０４：ＹＥＳ）、状態判定処理が行われる（Ｓ１０５、図９参照）。この状態判定処理は、第１の実施の形態の状態判定処理と同様であるので、引用して説明を省略する。
【００８８】
状態判定処理が終了すると（Ｓ１０５）、設置状態フラグが「ＯＮ」であるか否かの判断が行われる（Ｓ１０６）。そして、設置状態フラグが「ＯＮ」であり、「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」であれば（Ｓ１０６：ＹＥＳ）、筐体収納部分格納処理が行われ（Ｓ１０７）、設置状態フラグが「ＯＮ」でなければ（Ｓ１０６：ＮＯ）、「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」でないので、筐体収納部分戻し処理が行われる（Ｓ１０８）。そして、Ｓ１０４へ戻り、センシング時間が経過したら（Ｓ１０４：ＹＥＳ）、次の状態判断処理が行われる（Ｓ１０５）。
【００８９】
このようにして、繰り返しＳ１０４〜Ｓ１０８の処理が行われる中で、立設状態保持カウンタが所定値を超えた場合には（図９，Ｓ１５：ＹＥＳ）、「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」が継続していると判断されて、設置状態フラグが「ＯＮ」とされる（図９，Ｓ１６）。
【００９０】
ここで、図２４を参照して、筐体収納部分格納処理について説明する。この筐体収納部分格納処理が行われるのは、状況通信装置４００の筐体収納部分４０３が格納されて、載置可能な状態であるべき場合（所定期間継続して「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」）である。そこで、まず、格納部分戻しフラグが「ＯＦＦ」であるか否かの判断が行われる（Ｓ１３１）。格納部分戻しフラグが「ＯＦＦ」であれば（Ｓ１３１：ＹＥＳ）、筐体収納部分４０３が格納されている、即ち、載置可能な状態であるということになるので、筐体収納部分４０３を格納する制御を行う必要はない。そこで、そのままメイン処理へ戻る。
【００９１】
また、格納部分戻しフラグが「ＯＦＦ」でない場合には（Ｓ１３１：ＮＯ）、筐体収納部分４０３が格納されていないということなので、筐体収納部分４０３を格納させる必要がある。そこで、予め記憶されているモータ７の回転時間がＲＡＭ７２から読み出される（Ｓ１３２）。そして、モータ制御回路７７の制御によりモータ７が右回転され（Ｓ１３３）、モータ回転時間が経過するまでモータ７の右回転が継続され（Ｓ１３４：ＮＯ、Ｓ１３３）、モータ回転時間が経過したら（Ｓ１３４：ＹＥＳ）、モータ７が停止され（Ｓ１３５）、筐体収納部分４０３が格納されたので、格納部分戻しフラグが「ＯＦＦ」とされる（Ｓ１３６）。そして、メイン処理戻る。
【００９２】
次に、図２５を参照して、筐体収納部分戻し処理について説明する。この筐体収納部分戻し処理が行われるのは、状況通信装置４００の筐体収納部分４０３が格納されていない状態、つまり、筐体４０２が球形状となっている場合である。そこで、まず、格納部分戻しフラグが「ＯＮ」であるか否かの判断が行われる（Ｓ１４１）。格納部分戻しフラグが「ＯＮ」であれば（Ｓ１４１：ＹＥＳ）、筐体収納部分４０３が格納されていない状態であるので筐体収納部分４０３を戻す制御を行う必要はない。そこで、そのままメイン処理へ戻る。
【００９３】
また、格納部分戻しフラグが「ＯＮ」でない場合には（Ｓ１４１：ＮＯ）、筐体収納部分４０３が格納されているということなので、筐体収納部分４０３を戻す必要がある。そこで、予め記憶されているモータ７の回転時間がＲＡＭ７２から読み出される（Ｓ１４２）。そして、モータ制御回路７７の制御によりモータ７が左回転され（Ｓ１４３）、モータ回転時間が経過するまでモータ７の左回転が継続され（Ｓ１４４：ＮＯ、Ｓ１４３）、モータ回転時間が経過したら（Ｓ１４４：ＹＥＳ）、モータ７が停止され（Ｓ１４５）、筐体収納部分４０３が戻されたので、格納部分戻しフラグが「ＯＮ」とされる（Ｓ１４６）。そして、メイン処理へ戻る。
【００９４】
以上のようにして、本第４の実施の形態の状況通信装置４００では、状況通信装置４００を持っている人が、接触センサ３を机等の物体に向けて状況通信装置４００を置くと（Ｓ１０２：ＹＥＳ、Ｓ１０４：ＹＥＳ）、所定時間（センシング間隔時間が０．１秒、立設状態継続カウンタが１０回。即ち１秒間）経過した時点で（Ｓ１０５：ＹＥＳ）、設置状態フラグが「ＯＮ」されて（Ｓ１０６）、筐体収納部分４０３が格納される（Ｓ１０６：ＹＥＳ，Ｓ１０７）。また、状況通信装置４００を持ち上げると、接触センサ３が物体に接触しなくなったり（Ｓ１２：ＮＯ）、姿勢センサ３１が水平でなくなったりするので（Ｓ１４：ＮＯ）、設置状態フラグが「ＯＦＦ」されて（Ｓ１９）、筐体収納部分４０３が戻される（Ｓ１０６：ＮＯ，Ｓ１０８）。
【００９５】
次に、図２６乃至図３３を参照して、第５の実施の形態について説明する。図２６は、状況通信装置５００の足５２１〜５２４の設置位置を説明するための模式図であり、図２７は、状況通信装置５００の透過正面図である。また、図２８は、第５の実施の形態の状況通信装置５００の電気的構成を示すブロック図であり、図２９は、ＲＡＭ７２に記憶されている足突出テーブル７２１の模式図であり、図３０は、メイン処理の中で行われる状態判定処理のフローチャートであり、図３１は、状態判定処理の中で行われる接触センサ処理のフローチャートであり、図３２は、メイン処理の中で行われる足出し処理のフローチャートであり、図３３は、メイン処理の中で行われる足格納処理のフローチャートである。
【００９６】
尚、図２６乃至図２８において、第１の実施の形態の状況通信装置１００と同様の部材については、同様の符号を付与している。また、メイン処理のフローチャートは第１の実施の形態と同様であるので、説明を引用して省略する。
【００９７】
まず、図２６を参照して、状況通信装置５００の外観及び足５２１〜５２４の配置について説明する。図２６に示すように、状況通信装置５００は略球形状の筐体５０２を備えている。この筐体５０２には４箇所の足突出孔５２６〜５２９が設けられている。この足突出孔５２６〜５２９は、仮想された、筐体５０２に内接する正四面体９０の頂点に配置されている。そして、筐体５０２の内部には円筒形の足５２１〜５２４が格納されており、足突出孔５２６〜５２９から筐体５０２の外部に突出される。さらに、筐体５０２に外接し、内接正四面体９０と各面が平行となるような正四面体８０も仮想されており、足５２１〜５２４は足突出孔５２６〜５２９から、外接正四面体８０の頂点に向かって突出される。図２６に示す例では、足５２１〜５２３が突出され、足５２４は格納されている。
【００９８】
次に、図２７を参照して、状況通信装置５００の主な内部構造について説明する。状況通信装置５００の内部には、足５２１〜５２４ごとに足５２１〜５２４を格納、突出させるための部材が構成されている。そこで、足５２１を例に挙げて説明する。足５２１は内接正四面体９０の頂点と外接正四面体８０の頂点とを結ぶ直線（図２６における線分５４１）に平行に配設されており、足５２１に直交するように円盤状の足支え板５６１が設けられ、この足支え板５６１の中央に設けられた貫通孔５６６に貫通している。
【００９９】
そして、足支え板５６１の筐体２の中心側の面には、モータ５７１が設けられている。このモータ５７１のモータ回転軸５８１は足支え板５６１の面に平行、足５２１に直交する向きに設けられており、モータ回転軸５８１の表面と足５２１の表面とが接するように配置されている。さらに、モータ回転軸５８１の表面と足５２１の表面とには、ねじ山が切られており、モータ５７１によるモータ回転軸５８１の回転に伴い、足５２１がその長さ方向（線分５４１の方向）に進退する。尚、本第５の実施の形態では、モータ５７１が右回転すると足５２１が突出し、左回転すると足５２１が筐体５０２の内部へ格納されるようにねじ山が切られている。
【０１００】
そして、足５２２〜５２４においても足５２１と同様の構成で、モータ５７２〜５７４、モータ回転軸５８２〜５８４、足支え板５６２〜５６４が設けられており、モータ５７２〜５７４の回転に伴い足５２２〜５２４が突出されたり、格納されたりするように構成されている。
【０１０１】
また、外接正四面体８０と筐体５０２との４つの接点においては、筐体５０２の表面に接触センサ５５１〜５５４が設けられている。そして、接触センサ５５１が物体に接触している際には、接触センサ５５１が接している外接正四面体８０の面の３つの頂点に向かって突出される足５２１，５２２，５２３が突出され、足５２４は突出されない。また、接触センサ５５２が物体に接触している際には、接触センサ５５１が接している外接正四面体８０の面の３つの頂点に向かって突出される足５２１，５２２，５２４が突出され、足５２３は突出されない。また、接触センサ５５３が物体に接触している際には、接触センサ５５１が接している外接正四面体８０の面の３つの頂点に向かって突出される足５２１，５２３，５２４が突出され、足５２２は突出されない。また、接触センサ５５４が物体に接触している際には、接触センサ５５１が接している外接正四面体８０の面の３つの頂点に向かって突出される足５２２，５２３，５２４が突出され、足５２１は突出されない。
【０１０２】
さらに、筐体５０２の略中央には３軸姿勢センサ５３１が設けられている。この３軸姿勢センサ５３１は、ジャイロセンサ、加速度センサ等であり、３軸方向について傾きを検出できる。そして、本第５の実施の形態では、接触センサ５５１〜５５４のうちのいずれかが物体に接触していることを検知し、さらに、その接触センサが重力方向を向いていると３軸姿勢センサ５３１により検出された場合に、その接触センサに対応した足５２１〜５２４のうちの３本が突出される。尚、どの接触センサに対してどの足が突出されるかの情報は、ＲＡＭ７２の足突出テーブル７２１（図２９参照）に記憶されており、後に説明する。
【０１０３】
ここで、図２８を参照して、状況通信装置５００の電気的構成について説明する。本第５の実施の形態の状況通信装置５００の電気的構成は、第１の実施の形態の状況通信装置１００の電気的構成と同様に、状況通信装置５００の制御を司るＣＰＵ７０、ＲＯＭ７１、ＲＡＭ７２、計時装置７３、送受信部７４、通信部７５、ＡＤ交換器７６、モータ制御回路７７、セレクト回路７８等が収納されている。そして、モータ制御回路７７には４つのモータ５７１，５７２，５７３，５７４が接続しており、セレクト回路７８には、４つの接触センサ５５１，５５２，５５３，５５４及び３軸姿勢センサ５３１が接続している。
【０１０４】
次に、図３０乃至図３３のフローチャートを参照して、状況通信装置５００の制御について説明する。上述したように、メイン処理は第１の実施の形態のメイン処理と同様であるので、引用して説明を省略する。
【０１０５】
ここで、本第５の実施の形態の状況通信装置５００の制御で使用される各種フラグ、変数等について説明する。第１の実施の形態と同様に、設置状態フラグ、足格納フラグ及び立設状態保持カウンタが使用され、さらに静止状態カウンタが用いられる。本第５の実施の形態では、３軸姿勢センサ５３１の出力値により状況通信装置５００の向きが所定期間継続してほぼ同じ向きであるか否かを判断し、所定期間継続してほぼ同じ向きであった場合に、３軸姿勢センサ５３１及び接触センサ５５１〜５５４の出力値により、所定期間計測していずれかの接触センサ５５１〜５５４が重力方向を向いて物体に接触しているか否かを判断している。尚、本第５の実施の形態では、所定期間継続してほぼ同じ向きである状態を「静止状態」と呼び、いずれかの接触センサ５５１〜５５４が重力方向を向いて物体に接触している状態を「置かれようとしている状態」とし、足５２１〜５２４のうちの３本が突出して筐体５０２を支持して置かれている状態を「置かれている状態」とする。
【０１０６】
そこで、状況通信装置５００の向きが所定期間継続して「静止状態」であるか否かを判断するために、静止状態カウンタが使用される。３軸姿勢センサ５３１の出力値を前回の出力値と比較してほぼ傾きが変化していなければ、１ずつカウントアップされる。また、所定期間継続して「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」であるか否かを判断するために、立設状態保持カウンタが使用され、いずれかの接触センサ５５１〜５５４が重力方向を向いて物体に接触している状態であれば、１ずつカウントアップされる。
【０１０７】
そして、所定期間継続して「静止状態」であり、所定期間継続して「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」であり、足５２１〜５２４が突出されている状態であるべき場合に設置状態フラグに「１」がセットされて「ＯＮ」とされる。また、足５２１〜５２４が格納されている状態であるべき場合には「０」がセットされて「ＯＦＦ」とされる。また、足格納フラグは足５２１〜５２４が格納されている状態に「１」がセットされて「ＯＮ」とされており、足５２１〜５２４が突出されている状態では「０」がセットされて「ＯＦＦ」とされている。尚、初期値としては、設置状態フラグは「ＯＮ」、足格納フラグは「ＯＮ」とされている。
【０１０８】
また、変数として、立設状態Ｓ、立設状態ＳＸ、立設状態ＳＹが使用される。立設状態Ｓには、重力方向に向いて何らかの物体に接触している接触センサ５５１〜５５４を示す番号がセットされる。立設状態ＳＸには、所定期間継続して重力方向に向いて何らかの物体に接触している接触センサ５５１〜５５４を示す番号がセットされる。そして、立設状態ＳＹには、所定期間継続して重力方向に向いて何らかの物体に接触しており、対応する足５２１〜５３４が突出されている接触センサ５５１〜５５４を示す番号がセットされる。
【０１０９】
尚、本第５の実施の形態では、図２６に示す外接正四面体８０の面ＡＢＣとの接点に設けられている接触センサ５５１を示す番号を「１」、外接正四面体８０の面ＢＣＤとの接点に設けられている接触センサ５５２を示す番号を「２」、外接正四面体８０の面ＡＢＤとの接点に設けられている接触センサ５５３を示す番号を「３」、外接正四面体８０の面ＡＣＤとの接点に設けられている接触センサ５５４を示す番号を「４」とする。また、フローチャート内では接触センサ５５１の出力値を「ａ」、接触センサ５５２の出力値を「ｂ」、接触センサ５５３の出力値を「ｃ」、接触センサ５５４の出力値を「ｄ」と表現する。尚、出力値は「１」であれば接触していることを示し、「０」であれば接触していないことを示している。
【０１１０】
また、接触センサ５５１〜５５４に対応して突出される足５２１〜５２４を示す番号は、ＲＡＭ７２に設けられた足突出テーブル７２１に記憶されている。図２９に示すように、番号「１」の接触センサ５５１に対応して突出されるのは、番号「１」で示される足５２１、番号「２」で示される足５２２、番号「３」で示される足５２３であり、番号「２」の接触センサ５５２に対応して突出されるのは、番号「１」で示される足５２１、番号「２」で示される足５２２、番号「４」で示される足５２４であり、番号「３」の接触センサ５５３に対応して突出されるのは、番号「１」で示される足５２１、番号「３」で示される足５２３、番号「４」で示される足５２４であり、番号「４」の接触センサ５５４に対応して突出されるのは、番号「２」で示される足５２２、番号「３」で示される足５２３、番号「４」で示される足５２４である。
【０１１１】
また、３軸姿勢センサ５３１の出力値を「（ｘ，ｙ，ｚ）」とし、それぞれ図２６に示すｘ軸，ｙ軸，ｚ軸についての出力値を示す。この出力値（ｘ，ｙ，ｚ）は、ＲＡＭ７２に設けられている記憶エリア「今回出力値」に記憶される。また、ＲＡＭ７２には記憶エリア「前回出力値」も設けられており、新たに３軸姿勢センサ５３１の出力値が読み込まれた際に、「今回出力値」に記憶されている出力値（ｘ，ｙ，ｚ）が記憶される。本第５の実施の形態では、この「前回出力値」に記憶されている出力値を（ｘ’，ｙ’，ｚ’）と示すこととする。
【０１１２】
まず、図３０及び図３１を参照して状態判定処理について説明する。始めに３軸姿勢センサ５３１の出力値（ｘ，ｙ，ｚ）が読み込まれる（Ｓ２０１）。そして、「今回出力値」に記憶されていた出力値（ｘ，ｙ，ｚ）は（ｘ’，ｙ’，ｚ’）として「前回出力値」へ記憶され、読み込まれた出力値（ｘ，ｙ，ｚ）が新たに「今回出力値」に記憶される（Ｓ２０２）。そして、「今回出力値」と「前回出力値」との値に基づいて、状況通信装置５００の傾きの変化が所定量以下であるか否かの判断が行われる（Ｓ２０３）。この判断は、各軸の出力値の差の絶対値が所定量以下であるか否かにより行われる。この所定量は、例えば、３軸姿勢センサ５３１で出力される値の範囲の１０％とされる。この所定量をαとすると、「｜ｘ−ｘ’｜≦αかつ｜ｙ−ｙ’｜≦αかつ｜ｚ−ｚ’｜≦α」であれば（Ｓ２０３：ＹＥＳ）、前回の計測時点からほぼ向きが変わっていないと判断される。「｜ｘ−ｘ’｜≦αかつ｜ｙ−ｙ’｜≦αかつ｜ｚ−ｚ’｜≦α」でなければ（Ｓ２０３：ＮＯ）、前回の計測時点から向きが変わっていると判断される。
【０１１３】
前回の計測時点からほぼ向きが変わっていれば（Ｓ２０３：ＮＯ）、静止状態カウンタがクリアされ（Ｓ２０９）、立設状態カウンタもクリアされ（Ｓ２１０）、設置状態フラグは「ＯＦＦ」される（Ｓ２１１）。そして、メイン処理へ戻る。
【０１１４】
また、前回の計測時点から向きが変わっていなければ（Ｓ２０３：ＹＥＳ）、静止状態カウンタの値が所定値（例えば、「１０」）を超えているか否かにより、継続して向きが変わっていないかの判断が行われる（Ｓ２０４）。静止状態カウンタが所定値を超えていなければ（Ｓ２０４：ＮＯ）、静止状態カウンタがインクリメント（「１」加算）される（Ｓ２０６）。そして、立設状態保持カウンタはクリアされ（Ｓ２０７）、設置状態フラグは「ＯＦＦ」される（Ｓ２０８）。そして、メイン処理へ戻る。
【０１１５】
また、前回の計測時点から向きが変わっておらず（Ｓ２０３：ＹＥＳ）、静止状態カウンタの値が所定値（例えば、「１０」）を超えていれば（Ｓ２０４：ＹＥＳ）、少なくとも所定期間（状態は判定処理の実施が０．１秒ごとであり、所定値が１０であるので１秒間）継続しているということになるので、接触センサ処理が行われる（Ｓ２０５、図３１）。そして、メイン処理へ戻る。
【０１１６】
ここで、図３１のフローチャートを参照して、接触センサ処理について説明する。まず、接触センサ５５１〜５５４の出力値（ａ，ｂ，ｃ，ｄ）が読み込まれる（Ｓ２２０）。そして、Ｓ２０１で読み込まれた３軸姿勢センサ５３１の出力値（ｘ，ｙ，ｚ）により、いずれかの接触センサ５５１〜５５４が下を向いているか否かの判断が行われる（Ｓ２２１〜Ｓ２２４）。
【０１１７】
「ｚ≦０，｜ｚ｜≧｜ｘ｜，｜ｚ｜≧｜ｙ｜」であれば（Ｓ２２１：ＹＥＳ）、外接正四面体８０の面ＡＢＣが重力方向を向いていると判断される。そこで、外接正四面体８０の面ＡＢＣとの接点にある接触センサ５５１の出力値ａが「１」であり接触しているか否かの判断が行われる（Ｓ２２５）。そして、出力値ａが「１」であり、接触センサ５５１が接触していれば（Ｓ２２５：ＹＥＳ）、「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」であるので、立設状態Ｓに接触センサ５５１を示す「１」がセットされる（Ｓ２２６）。そして、Ｓ２３５へ進み、継続して「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」となっているかの判断が行われる。また、出力値ａが「１」でなく、接触センサ５５１が接触していなければ（Ｓ２２５：ＮＯ）、立設状態保持カウンタがクリアされ（Ｓ２３３）、設置状態フラグが「ＯＦＦ」されて（Ｓ２３４）、状態判定処理へ戻り、メイン処理へ戻る。
【０１１８】
「ｘ≦０，｜ｘ｜≧｜ｙ｜，｜ｘ｜≧｜ｚ｜」であれば（Ｓ２２２：ＹＥＳ）、外接正四面体８０の面ＢＣＤが重力方向を向いていると判断される。外接正四面体８０の面ＢＣＤとの接点にある接触センサ５５２の出力値ｂが「１」であり接触しているか否かの判断が行われる（Ｓ２２７）。そして、出力値ｂが「１」であり、接触センサ５５２が接触していれば（Ｓ２２７：ＹＥＳ）、「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」であるので、立設状態Ｓに接触センサ５５２を示す「２」がセットされる（Ｓ２２８）。そして、Ｓ２３５へ進み、継続して「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」となっているかの判断が行われる。また、出力値ｂが「１」でなく、接触センサ５５２が接触していなければ（Ｓ２２７：ＮＯ）、立設状態保持カウンタがクリアされ（Ｓ２３３）、設置状態フラグが「ＯＦＦ」されて（Ｓ２３４）、状態判定処理へ戻り、メイン処理へ戻る。
【０１１９】
「ｙ≦０，｜ｙ｜≧｜ｘ｜，｜ｙ｜≧｜ｚ｜」であれば（Ｓ２２３：ＹＥＳ）、外接正四面体８０の面ＡＢＤが重力方向を向いていると判断される。外接正四面体８０の面ＡＢＤとの接点にある接触センサ５５３の出力値ｃが「１」であり接触しているか否かの判断が行われる（Ｓ２２９）。そして、出力値ｃが「１」であり、接触センサ５５３が接触していれば（Ｓ２２９：ＹＥＳ）、「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」であるので、立設状態Ｓに接触センサ５５３を示す「３」がセットされる（Ｓ２３０）。そして、Ｓ２３５へ進み、継続して「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」となっているかの判断が行われる。また、出力値ｃが「１」でなく、接触センサ５５３が接触していなければ（Ｓ２２９：ＮＯ）、立設状態保持カウンタがクリアされ（Ｓ２３３）、設置状態フラグが「ＯＦＦ」されて（Ｓ２３４）、状態判定処理へ戻り、メイン処理へ戻る。
【０１２０】
「ｘ≧０，｜ｘ｜≧｜ｙ｜，｜ｘ｜≧｜ｚ｜」であれば（Ｓ２２４：ＹＥＳ）、外接正四面体８０の面ＡＣＤが重力方向を向いていると判断される。外接正四面体８０の面ＡＣＤとの接点にある接触センサ５５４の出力値ｄが「１」であり接触しているか否かの判断が行われる（Ｓ２３１）。そして、出力値ｄが「１」であり、接触センサ５５４が接触していれば（Ｓ２３１：ＹＥＳ）、「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」であるので、立設状態Ｓに接触センサ５５４を示す「４」がセットされる（Ｓ２３２）。そして、Ｓ２３５へ進み、継続して「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」となっているかの判断が行われる。また、出力値ｄが「１」でなく、接触センサ５５４が接触していなければ（Ｓ２３１：ＮＯ）、立設状態保持カウンタがクリアされ（Ｓ２３３）、設置状態フラグが「ＯＦＦ」されて（Ｓ２３４）、状態判定処理へ戻り、メイン処理へ戻る。
【０１２１】
Ｓ２３５では、立設状態保持カウンタが所定値（例えば、１秒）を超えたか否かの判断が行われ（Ｓ２３５）、超えていなければ（Ｓ２３５：ＮＯ）、立設状態保持カウンタがインクリメント（「１」加算）され（Ｓ２３６）、立設状態フラグは「ＯＦＦ」される（Ｓ２３７）。そして、状態判定処理へ戻り、メイン処理へ戻る。また、立設状態保持カウンタが所定値を超えていれば（Ｓ２３５：ＹＥＳ）、所定期間（状態は判定処理の実施が０．１秒ごとであり、所定値が１０であるので１秒間）継続して「置かれようとしている状態」又は「置かれている状態」となっているので、設置状態フラグが「ＯＮ」とされ（Ｓ２３８）、立設状態ＳＸに立設状態Ｓの値が代入される（Ｓ２３９）。そして、状態判定処理へ戻り、メイン処理へ戻る。
【０１２２】
このようにして、状態判定処理が繰り返し行われ、状況通信装置５００の向きが所定期間継続してほぼ同じ向きであり（Ｓ２０３：ＹＥＳ、Ｓ２０４：ＹＥＳ）、その後継続して所定期間いずれかの接触センサ５５１〜５５４が重力方向を向いて物体に接触していた場合に（Ｓ２３５：ＹＥＳ）、設置状態フラグが「ＯＮ」とされる（Ｓ２３８）。また、向きが変わったり（Ｓ２０３：ＮＯ）、接触センサ５５１〜５５４の接触が途絶えたり（Ｓ２２５：ＮＯ，Ｓ２２７：ＮＯ，Ｓ２２９：ＮＯ，Ｓ２３１：ＮＯ）した場合には、設置状態フラグは「ＯＦＦ」される（Ｓ２１１，Ｓ２３４，Ｓ２３７）。
【０１２３】
次に、図３２のフローチャートを参照して、足出し処理について説明する。この足出し処理が行われるのは、状況通信装置５００の足５２１〜５２４のいずれか突出されている状態であるべき場合であり、メイン処理において設置状態フラグが「ＯＮ」の場合に（図８、Ｓ６：ＹＥＳ）実施される。
【０１２４】
まず、足格納フラグが「ＯＦＦ」であるか否かの判断が行われる（Ｓ２５１）。足格納フラグが「ＯＦＦ」であれば（Ｓ２５１：ＹＥＳ）、足５２１〜５２４が格納されていない、即ち、突出しているということになる。ここで、突出している足５２１〜５２４が、現在突出させたい足５２１〜５２４であるか否かの確認が行われる（Ｓ２５２）。現在突出させている足５２１〜５２４に対応した接触センサ５５１〜５５４を示す番号が立設状態ＳＹに記憶されているので、現在突出させたい足５２１〜５２４に対応した接触センサ５５１〜５５４を示す番号と同じであるか否かにより、突出している足５２１〜５２４と、現在突出させたい足５２１〜５２４とが同じであるか否かの判断が行われる。
【０１２５】
立設状態ＳＹと立設状態ＳＸとが同じ番号であれば（Ｓ２５２：ＹＥＳ）、突出させたい足５２１〜５２４が突出されているので、そのままメイン処理へ戻る。立設状態ＳＹと立設状態ＳＸとが同じ番号でなければ（Ｓ２５２：ＮＯ）、突出されている足５２１〜５２４を格納して、突出させたい足５２１〜５２４を突出させる必要がある。そこで、足格納処理が行われて（Ｓ２５３、図３３参照）、足５２１〜５２４が格納され、突出させたい足５２１〜５２４を突出させるために、Ｓ２５４へ進み、その制御が行われる。
【０１２６】
また、足格納フラグが「ＯＦＦ」でない場合には（Ｓ２５１：ＮＯ）、足５２１〜５２４が格納されているということなので、足５２１〜５２４を突出させる必要がある。そこで、突出させたい足５２１〜５２４を突出させるために、Ｓ２５４へ進み、その制御が行われる。
【０１２７】
Ｓ２５４では、まず、予めＲＡＭ７２に記憶されている足突出テーブル７２１を参照して、立設状態ＳＸにセットされている番号の接触センサ５５１〜５５４において突出すべき足を示す番号のリストが読み出される（Ｓ２５４）。そして、読み出された番号の足を順に突出させる（Ｓ２５５〜Ｓ２５９）。そこで、足出し本数カウンタの値が「０」にクリアされ（Ｓ２５５）、次いで、全ての足が突出されたか否かの判断が行われる（Ｓ２５６）。これは、足出し本数カウンタの値が「３」であるか否かにより行われる。この足出し本数カウンタは、足の突出が完了した時点でインクリメントされている（Ｓ２６１）。そして、予めＲＡＭ７２に記憶されているモータ５７１〜５７４の回転時間が読み込まれ（Ｓ２５７）、モータ制御回路７７の制御により、Ｓ２５４で読み出された１本目の足のモータ５７１〜５７４が右回転され（Ｓ２５８）、モータ回転時間が経過するまでモータ５７１〜５７４の右回転が継続され（Ｓ２５９：ＮＯ、Ｓ２５８）、モータ回転時間が経過したら（Ｓ２５９：ＹＥＳ）、モータ５７１〜５７４が停止され（Ｓ２６０）、足出し本数カウンタがインクリメント（「１」加算）され「１」となる（Ｓ２６１）。そして、Ｓ２５６へ戻る。
【０１２８】
次いで、足出し本数カウンタの値は「１」なので、まだ全ての足を突出させておらず（Ｓ２５６：ＮＯ）、Ｓ２５４で読み出された２本目の足のモータ５７１〜５７４について、回転時間が読み込まれ（Ｓ２５７）、モータ制御回路７７の制御により、Ｓ２５４で読み出された１本目の足のモータ５７１〜５７４が右回転され（Ｓ２５８）、モータ回転時間が経過するまでモータ５７１〜５７４の右回転が継続され（Ｓ２５９：ＮＯ、Ｓ２５８）、モータ回転時間が経過したら（Ｓ２５９：ＹＥＳ）、モータ５７１〜５７４が停止され（Ｓ２６０）、足出し本数カウンタがインクリメント（「１」加算）され「２」となる（Ｓ２６１）。そして、Ｓ２５６へ戻る。
【０１２９】
次いで、足出し本数カウンタの値は「２」なので、まだ全ての足を突出させておらず（Ｓ２５６：ＮＯ）、Ｓ２５４で読み出された３本目の足のモータ５７１〜５７４について、回転時間が読み込まれ（Ｓ２５７）、モータ制御回路７７の制御により、Ｓ２５４で読み出された１本目の足のモータ５７１〜５７４が右回転され（Ｓ２５８）、モータ回転時間が経過するまでモータ５７１〜５７４の右回転が継続され（Ｓ２５９：ＮＯ、Ｓ２５８）、モータ回転時間が経過したら（Ｓ２５９：ＹＥＳ）、モータ５７１〜５７４が停止され（Ｓ２６０）、足出し本数カウンタがインクリメント（「１」加算）され「３」となる（Ｓ２６１）。そして、Ｓ２５６へ戻る。
【０１３０】
そして、足出し本数カウンタの値は「３」となったので、全ての足を突出させたと判断され（Ｓ２５６：ＹＥＳ）、現在突出させようとしている足に対応した姿勢センサを示す番号がセットされた立設状態ＳＸの値が、現在突出されている足に対応した姿勢センサを示す番号として立設状態ＳＹに記憶される（Ｓ２６２）。そして、足格納フラグが「ＯＦＦ」されて（Ｓ２６３）、メイン処理へ戻る。
【０１３１】
次に、図３３のフローチャートを参照して、足格納処理について説明する。この足格納処理が行われるのは、状況通信装置５００の足５２１〜５２４が格納されているべき場合であり、メイン処理において設置状態フラグが「ＯＦＦ」の場合に（図８、Ｓ６：ＮＯ）実施される。
【０１３２】
まず、足格納フラグが「ＯＮ」であるか否かの判断が行われる（Ｓ２７１）。足格納フラグが「ＯＮ」であれば（Ｓ２７１：ＹＥＳ）、足５２１〜５２４が格納されているということになるので、足５２１〜５２４を格納する制御を行う必要はなく、そのままメイン処理へ戻る。
【０１３３】
また、足格納フラグが「ＯＮ」でない場合には（Ｓ２７１：ＮＯ）、足５２１〜５２４が格納されておらず、突出しているということなので、足５２１〜５２４を格納させる必要がある。そこで、予めＲＡＭ７２に記憶されている足突出テーブル７２１を参照して、立設状態ＳＹにセットされている番号の接触センサ５５１〜５５４において突出すべき足を示す番号のリストが読み出される（Ｓ２７２）。次いで、足格納本数カウンタの値が「０」にクリアされ（Ｓ２７３）、全ての足を格納したかの判断が行われる（Ｓ２７４）。これは、足格納本数カウンタの値が「３」であるか否かにより行われる。この足格納本数カウンタは、足の格納が完了した時点でインクリメントされている（Ｓ２７９）。そして、予めＲＡＭ７２に記憶されているモータ５７１〜５７４の回転時間が読み込まれ（Ｓ２７５）、モータ制御回路７７の制御により、Ｓ２７２で読み出された１本目の足のモータ５７１〜５７４が左回転され（Ｓ２７６）、モータ回転時間が経過するまでモータ５７１〜５７４の左回転が継続され（Ｓ２７７：ＮＯ、Ｓ２７６）、モータ回転時間が経過したら（Ｓ２７７：ＹＥＳ）、モータ５７１〜５７４が停止され（Ｓ２７８）、足格納本数カウンタがインクリメント（「１」加算）され「１」となる（Ｓ２７９）。そして、Ｓ２７４へ戻る。
【０１３４】
次いで、足格納本数カウンタの値は「１」なので、まだ全ての足を突出させておらず（Ｓ２７４：ＮＯ）、Ｓ２７２で読み出された２本目の足のモータ５７１〜５７４について、回転時間が読み込まれ（Ｓ２７５）、モータ制御回路７７の制御により、Ｓ２７２で読み出された１本目の足のモータ５７１〜５７４が左回転され（Ｓ２７６）、モータ回転時間が経過するまでモータ５７１〜５７４の左回転が継続され（Ｓ２７７：ＮＯ、Ｓ２７６）、モータ回転時間が経過したら（Ｓ２７７：ＹＥＳ）、モータ５７１〜５７４が停止され（Ｓ２７８）、足格納本数カウンタがインクリメント（「１」加算）され「２」となる（Ｓ２７９）。そして、Ｓ２７４へ戻る。
【０１３５】
次いで、足格納本数カウンタの値は「２」なので、まだ全ての足を突出させておらず（Ｓ２７４：ＮＯ）、Ｓ２７２で読み出された２本目の足のモータ５７１〜５７４について、回転時間が読み込まれ（Ｓ２７５）、モータ制御回路７７の制御により、Ｓ２７２で読み出された１本目の足のモータ５７１〜５７４が左回転され（Ｓ２７６）、モータ回転時間が経過するまでモータ５７１〜５７４の左回転が継続され（Ｓ２７７：ＮＯ、Ｓ２７６）、モータ回転時間が経過したら（Ｓ２７７：ＹＥＳ）、モータ５７１〜５７４が停止され（Ｓ２７８）、足格納本数カウンタがインクリメント（「１」加算）され「３」となる（Ｓ２７９）。そして、Ｓ２７４へ戻る。
【０１３６】
そして、足格納本数カウンタの値は「３」となったので、全ての足を突出させたと判断され（Ｓ２７４：ＹＥＳ）、足格納フラグが「ＯＮ」されて（Ｓ２８０）、メイン処理へ戻る。
【０１３７】
尚、上記第１〜第３の実施の形態における足２１〜２３が「支持部材」である「突出部材」に該当し、第４の実施の形態における筐体収納部分４０３が「支持部材」に相当し、５の実施の形態における足５２１〜５２３が「支持部材」である「突出部材」に該当する。また、第３の実施の形態の帯状接触センサ３５が「複数接触検知手段」に該当する。また、各実施の形態におけるメイン処理を実施するＣＰＵ７０が「支持部材制御手段」に相当する。
【０１３８】
尚、本発明の電子機器及び状況通信装置は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。上記実施の形態では、筐体２，４０２，５０２を略球形状としたが、筐体２，４０２，５０２の形状はこれに限らず、楕円球、たまご型、円盤型など少なくとも一部が外側に凸な曲面を有している形状であればよい。
【０１３９】
また、第１〜３の実施例において、円柱状の足を３本としたが、足の形状や本数はこれに限らない。本数は４本以上であってもよいことは言うまでもなく、その形状は多角形柱状や円錐状、多角形錐状、球形状、多面体形状等の立体であってもよい。また、足の先端部（突出されて物体に接触する部分）の形状も上記実施の形態に限らず、半球形状の曲面であったり、平面状に置いた際に設置面と平行になるように切断されている形であったりしてもよい。また、板状の壁を複数突出させたり、円や三角形、四角形、星型などを形作るような連続した壁を突出させたりしてもよい。
【０１４０】
また、筐体の内部から足を突出させるのではなく、筐体の一部が別体となっており、その部分が筐体の外側へ開いたり、重力方向へ移動したりして筐体を支持してもよい。尚、ここでは接触センサのある極を下、接触センサと反対側の極を上として説明する。例えば、筐体の接触センサ側の半球において、帯状に形成された部分が別体となっている。この帯状の部材の下側の端は、筐体の赤道と平行、又は、曲線である場合にはその頂点が赤道と平行な直線上に少なくとも２つ以上配置されるように形成されている。そして、「置かれようとしている状態」であると判断されると、この帯状の部材が下方向へスライドされて、接触センサが接触している物体の表面まで下降する。そして、物体に接する面は赤道と平行、又は、頂点が赤道と平行な直線上にあるので、物体が水平であれば、筐体も水平に保って支持することができる。また、ある程度の傾きが物体にある場合であっても、帯状の部材の接触センサ側の端が赤道と平行であれば安定感があるので筐体を支持することができる。また、曲線である場合には、赤道と平行な直線上の頂点がより多いほど安定して筐体を支持することができる。なお、帯状の部材は必ずしも連続している必要はない。
【０１４１】
また、例えば、筐体の少なくとも３つの部分（足）が別体となっている。この足はそれぞれ下側に回動軸を備えている。そして、この足は回動軸を中心として、筐体から外側に開いて広がり、筐体を支持する。回動軸から回動軸と反対側の端までの長さは、回動軸の回動により外側へ開いた際に、「置かれようとしている」物体に届く程度の長さが必要である。そこで、回動軸側の端から反対側の端までの距離、すなわち、筐体表面上の距離でなく、回動軸線上の最も接触センサに近い点Ａから、回動軸と反対側の端の最も接触センサから遠い点Ｂ、点Ａを通る経線（両極を結んだ線）と点Ｂを通る緯線（赤道に平行な線）との交点Ｃを考えた場合の線分ＡＣの長さを考える。この線分ＡＣの長さは、点Ａから物体まで降ろした垂線の長さと同じであるか、長い必要がある。
【０１４２】
線分ＡＣが垂線と同じ長さであれば、足は物体まで垂直となるまで開いて物体に当接して筐体を支持する。また、線分ＡＣが垂線よりも長ければ、足は物体まで垂直となるまで開く手前で物体に当接して、筐体を支持する。また、足の当接する位置の高さが、接触センサが物体に接している位置の高さよりも高い場合であっても、回動軸上の点Ａよりも低ければ、筐体を支持することができる。また、足の当接する位置の高さが、接触センサが物体に接している位置の高さよりも低い場合であっても、足が当接可能な低さ（点Ａから物体まで降ろした垂線の長さが線分ＡＣの長さよりも短いか同じ）であれば、筐体を支持することができる。よって、このような形状の足であれば、物体に傾きがあったり、でこぼこした場所であったりしても、臨機応変に筐体を支持することができる。
【０１４３】
また、第５の実施の形態において、筐体２に外接する多面体及び内接する多面体を外接正四面体８０及び内接正四面体９０としたが、これらの多面体は四面体に限らず、正六面体、正八面体、正十二面体、正二十面体であってもよい。尚、正六面体である場合には、足は８本あり、接触センサは外接正多面体の各面との接点に６個設置され、接触を検知した接触センサの周りの足が４本突出される。正八面体である場合には、足は６本あり、接触センサは外接正多面体の各面との接点に８個設置され、接触を検知した接触センサの周りの足が３本突出される。正十二面体である場合には、足は２０本あり、接触センサは外接正多面体の各面との接点に１２個設置され、接触を検知した接触センサの周りの足が５本突出される。正二十面体である場合には、足は１２本あり、接触センサは外接正多面体の各面との接点に２１個設置され、接触を検知した接触センサの周りの足が３本突出される。
【０１４４】
また、筐体５０２の形状が略球形でない場合には、外接多面体及び内接多面体は正多面体である必要はなく。筐体５０２の形状に合わせて、足が突出された際にバランスよく筐体５０２を支えられる構造であればよい。
【０１４５】
尚、上記第１〜３の実施例では、モータ７を右回転させると足２１〜２３を突出させて載置可能とし、左回転させると足２１〜２３を格納し、第４の実施の形態ではモータ７を右回転させると筐体収納部分４０３を格納して載置可能とし、左回転させると筐体収納部分４０３を戻しており、第５の実施の形態ではモータ５７１〜５７４を右回転させると足５２１〜５２４を突出させて載置可能とし、左回転させると足５２１〜５２４を格納しているが、モータ７，５７１〜５７４の回転方向はこれに限らず、逆向きであってもよいことは言うまでもない。
【０１４６】
尚、上記第２の実施の形態では、この各測距センサ３１〜３３の出力値と基準値Ｌとの差と比較する値を「５」としているが、この値はこれに限らない。この値は、測距センサ３１〜３３による計測値の差の許容範囲であり、すなわち、状況通信装置２００が置かれようとしている物体の傾きの許容範囲である。この値が大きい程、傾きの大きな物体に接触している場合でも「置かれようとしている状態」と判断され、この値が小さい程、水平に近い物体に接触しないと「置かれようとしている状態」と判断されないことになる。よって、この値を調整することにより、ある程度の傾きのある物体にでも状況通信装置２００を載置可能な状態とすることができる。
【０１４７】
また、状況通信装置に備えられている温度センサにより、「置かれようとしている状態」である場合に状況通信装置の周囲の温度を計測し、置かれようとしている物体の表面の温度状態を検知するようにしてもよい。そして、所定の温度（例えば６０度）以上であれば、なにか暑いものの上に置かれようとしているとして、支持可能な状態としないようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１４８】
本発明の電子機器及び状況通信装置は、表面の少なくとも一部が外側に凸な曲面を有した筐体を持っている装置に適応可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１４９】
【図１】第１の実施の形態の状況通信装置１００の正面図である。
【図２】状況通信装置１００の右面図である。
【図３】状況通信装置１００の底面図である。
【図４】状況通信装置１００の電気的構成を示すブロック図である。
【図５】足２１〜２３を格納した状態の状況通信装置１００の透過正面図である。
【図６】足２１〜２３を突出した状態の状況通信装置１００の透過正面図である。
【図７】状況通信装置１００の透過底面図である。
【図８】状況通信装置１００で行われるメイン処理のフローチャートである。
【図９】メイン処理の中で行われる状態判定処理のフローチャートである。
【図１０】メイン処理の中で行われる足出し処理のフローチャートである。
【図１１】メイン処理の中で行われる足格納処理のフローチャートである。
【図１２】第２の実施の形態の状況通信装置２００の電気的構成を示すブロック図である。
【図１３】状況通信装置２００の足２１〜２３を格納した状態の透過正面図である。
【図１４】状況通信装置２００の透過底面図である。
【図１５】メイン処理の中で行われる状態判定処理のフローチャートである。
【図１６】第３の実施の形態の状況通信装置３００の電気的構成を示すブロック図である。
【図１７】状況通信装置３００の足２１〜２３を格納した状態の透過正面図である。
【図１８】メイン処理の中で行われる状態判定処理のフローチャートである。
【図１９】第４の実施の形態の状況通信装置４００の筐体収納部分４０３が格納されている状態の正面図である。
【図２０】状況通信装置４００の筐体収納部分４０３が格納されていない状態の透過正面図である。
【図２１】状況通信装置４００の筐体収納部分４０３が格納されている状態の透過正面図である。
【図２２】状況通信装置４００の透過底面図である。
【図２３】状況通信装置４００で行われるメイン処理のフローチャートである。
【図２４】メイン処理の中で行われる支持部材格納処理のフローチャートである。
【図２５】メイン処理の中で行われる支持部材戻し処理のフローチャートである。
【図２６】状況通信装置５００の足５２１〜５２４の設置位置を説明するための模式図である。
【図２７】状況通信装置５００の透過正面図である。
【図２８】第５の実施の形態の状況通信装置５００の電気的構成を示すブロック図である。
【図２９】ＲＡＭ７２に記憶されている足突出テーブル７２１の模式図である。
【図３０】メイン処理の中で行われる状態判定処理のフローチャートである。
【図３１】状態判定処理の中で行われる接触センサ処理のフローチャートである。
【図３２】メイン処理の中で行われる足出し処理のフローチャートである。
【図３３】メイン処理の中で行われる足格納処理のフローチャートである。
【符号の説明】
【０１５０】
１  状況通信装置
２  筐体
３  接触センサ
２１  足
２２  足
２３  足
３１  姿勢センサ
３２  測距センサ
３３  測距センサ
３４  測距センサ
３５  帯状接触センサ
７０  ＣＰＵ
７２  ＲＡＭ
８０  外接正四面体
９０  内接正四面体
１００  状況通信装置
２００  状況通信装置
３００  状況通信装置
４００  状況通信装置
４０２  筐体
４０３  筐体収納部分
４０４  筐体本体部分
４０５  切断面
５００  状況通信装置
５０２  筐体
５２１  足
５２２  足
５２３  足
５２４  足
５３１  ３軸姿勢センサ
５５１  接触センサ
５５２  接触センサ
５５３  接触センサ
５５４  接触センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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