(57)【要約】  【課題】小型化を図れるものでありながら、実装されたＩＣが発した熱を放熱するためのヒートシンクの過度な動きを抑えて、該ＩＣの熱を確実に放熱することができる光ピックアップを提供する。  【解決手段】光ピックアップ１にヒートシンク１３を設けて、基板１０に実装されたレーザダイオード用のドライバＩＣ１２の熱を放熱する。ヒートシンク１３には、ドライバＩＣ１２に接触させるための接触部１３ｄと、ヒートシンク１３を、基板１０を介して土台３に単一のビス１４で固定するための固定部１３ａと、基板１０の両端部に干渉して、該基板１０および土台３とヒートシンク１３との相対回転を規制するための回転止め部１３ｇ，１３ｈと、基板１０のヒートシンクビス止め面までの間隔よりも所定距離長く形成されて、該ビス止め面に干渉する振れ止め部１３ｊを設ける。【選択図】  図１
2006134440.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザビームを発射するためのレーザダイオードと、
レーザビームの焦点を光ディスクの情報記録面上の一点に合わせるためのレンズと、
前記レンズを前記情報記録面に接離する方向に動かしてレーザビームの焦点を前記情報記録面上の一点に合わせるフォーカシング動作および前記レンズを前記情報記録面に平行に往復させてレーザビームを前記情報記録面上の一点に導くトラッキング動作とを行うための機構を有するアクチュエータと、
前記レーザダイオードを駆動するためのドライバＩＣが実装された基板と、
前記ドライバＩＣが発した熱を放熱するためのヒートシンクと、
前記レーザダイオード、前記レンズ、前記アクチュエータ、前記基板、および前記ヒートシンクをそれぞれ取り付ける土台と、を備えた光ピックアップにおいて、
前記ヒートシンクに、
前記ドライバＩＣに接触させるための接触部と、
該ヒートシンクを前記基板を介して前記土台に単一のビスで固定するための固定部と、
前記基板の両端部に干渉して、該基板と該ヒートシンクとの相対回転を規制するための回転止め部と、
前記基板のヒートシンクビス止め面までの間隔よりも所定距離長く形成されて、該ビス止め面に干渉する振れ止め部と、を設けたことを特徴とする光ピックアップ。
【請求項２】
レーザビームを発射するためのレーザダイオードと、
レーザビームの焦点を光ディスクの情報記録面上の一点に合わせるためのレンズと、
前記レンズを前記情報記録面に接離する方向に動かしてレーザビームの焦点を前記情報記録面上の一点に合わせるフォーカシング動作および前記レンズを前記情報記録面に平行に往復させてレーザビームを前記情報記録面上の一点に導くトラッキング動作とを行うための機構を有するアクチュエータと、
ＩＣが発した熱を放熱するためのヒートシンクと、
前記レーザダイオード、前記レンズ、前記アクチュエータ、および前記ヒートシンクをそれぞれ取り付ける土台と、を備えた光ピックアップにおいて、
前記ヒートシンクに、
該光ピックアップに実装されたＩＣの熱を放熱するために該ＩＣに接触させるための接触部と、
該ヒートシンクをビスで前記土台に固定するための固定部と、
該ヒートシンクと前記土台との相対回転を規制するための回転止め部と、を設けたことを特徴とする光ピックアップ。
【請求項３】
請求項２に記載の光ピックアップにおいて、
前記ヒートシンクに、該ヒートシンクの上端から前記土台のヒートシンク固定面までの間隔よりも所定距離長く形成されて、該固定面に干渉する振れ止め部を設けたことを特徴とする光ピックアップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップの放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＤＶＤレコーダ等の光ディスク処理装置に組み込まれる光ディスクドライブには、光ピックアップが内蔵されている。従来、光ピックアップにおいて、下記の特許文献１〜４に記載されているような放熱構造が提案されている。
【０００３】
特許文献１〜４に記載された光ピックアップの放熱構造はいずれも、レーザビームを発射するレーザダイオードが発する熱を放熱するためのヒートシンクを備えたものである。
【０００４】
しかし、光ピックアップでは、レーザダイオードだけでなく、光ピックアップに実装されたＩＣ、たとえばレーザダイオード用のドライバＩＣなども、高熱を発して光ピックアップの各部の性能に悪影響をおよぼす。それにもかかわらず、レーザダイオード用のドライバＩＣの熱を放熱するための対策は講じられていない。
【０００５】
そこで、図５に示すように、レーザダイオード用のドライバＩＣの熱を放熱するためのヒートシンクを備えた光ピックアップの開発が進められている。図５において、光ピックアップ１は、レーザビームを発射するためのレーザダイオード（図示省略）と、レーザビームの焦点をＤＶＤ等の光ディスク（図示省略）の情報記録面上の一点に合わせるためのレンズ４と、このレンズ４を光ディスクの情報記録面から接離する方向（図５では紙面に接離する方向）に動かしてレーザビームの焦点を光ディスクの情報記録面上の一点に合わせるフォーカシング動作およびレンズ４を光ディスクの情報記録面に平行に往復させて、レーザビームを情報記録面上の一点に導くためのトラッキング動作を行うための機構５を有するアクチュエータ２と、光ディスク処理装置の制御部と通信するためのＦＰＣが電気的に接続されるコネクタ７が実装された第１の基板８と、この第１の基板８に電気的に接続される第２の基板１０と、第２の基板１０に実装されているレーザダイオード用のドライバＩＣ１２が発した熱を放熱するためのヒートシンク１３と、レーザダイオード、レンズ４、アクチュエータ２、基板８、１０、およびヒートシンク１３を取付固定する金属製の土台３とを備えたものである。なお、アクチュエータ２と第１の基板８、およびレーザダイオードと第２の基板１０は、それぞれＦＰＣにより電気的に接続されている。
【０００６】
ヒートシンク１３は、金属製（たとえば銅製）の薄板からなり、単一のビス１４によって第２の基板１０を介して光ピックアップの土台３の上面に固定されている。このように固定することで、ヒートシンク１３に下向きに凹設した接触部１３ｄの下面をドライバＩＣ１２の上面に接触させて、ドライバＩＣ１２が発した熱をヒートシンク１３によって放熱している。
【０００７】
ところで、光ピックアップ１には、従来から小型化が要求されている。このため、第２の基板１０を小型化するとともに、各部品同士を接近させて配置することで、土台３の小型化を図っている。一方、光ピックアップ１における土台３へのアクチュエータ２とヒートシンク１３の取付けは、先ず、単一のビス１４によって第２の基板１０を介してヒートシンク１３を土台３取付けたのちに、アクチュエータ２の前端部をヒートシンク１３の下側に潜らせた状態で、該アクチュエータ２を３本のアクチュエータ取付用ビス１１（図５には、２本のアクチュエータ取付用ビス１１のみが図示している。）によって土台３に取り付ける手順によってなされる。
【０００８】
ところが、単一のビス１４によって第２の基板１０を介して土台８に取付けられるヒートシンク１３は、その取付けの際に、ビス１４のネジ締め方向と同じ方向に過度に回転して、アクチュエータ２の取付け位置まで進入するおそれがある。このように、ヒートシンク１３がアクチュエータ２の取付け位置まで進入すると、アクチュエータ２の取付けの際に、該アクチュエータ２がヒートシンク１３に干渉して、アクチュエータ２を正規の取付け位置に取付けることができなくなり、光ピックアップ１のフォーカス動作やトラッキング動作の性能を低下させる問題が生じる。また、ヒートシンク１３の接触部１３ｄとレーザダイオード用のドライバＩＣ１２との正確な接触が損なわれて、ヒートシンク１３によるドライバＩＣ１２の熱の放熱効果を低下させる問題が生じる。
【０００９】
ヒートシンク１３の取付けの際に生じる過度の回転は、複数本のビス（たとえば２本のビス）によって、ヒートシンク１３を、第２の基板１０を介して光ピックアップの土台３に固定することで若干抑えることができる。しかし、第２の基板１０と土台３のそれぞれに複数のビス孔を設けなければならないので、ビス孔の増加に応じて、第２の基板１０の実装面積が小さくなってしまう。
【００１０】
このような第２の基板１０の実装面積の縮小は、第２の基板１０を大型化し、該第２の基板１０に複数のビス孔を設けることによって回避することができる。しかし、第２の基板１０の大型化は、該第２の基板１０を取付ける土台３の大型化を招き、光ピックアップ１が大型化するという弊害を生じるので採用することはできない。
【特許文献１】特開平８−２８７５０１号公報
【特許文献２】特開２００３−２８９１６７号公報
【特許文献３】特開２００４−３１９００号公報
【特許文献４】特開平１１−１６２００４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記のような問題を解決するものであって、その目的とするところは、小型化を図れるものでありながら、実装されたＩＣが発した熱を放熱するためのヒートシンクの過度な動きを抑えて、該ＩＣの熱を確実に放熱することができる光ピックアップを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、レーザビームを発射するためのレーザダイオードと、レーザビームの焦点を光ディスクの情報記録面上の一点に合わせるためのレンズと、レンズを前記情報記録面に接離する方向に動かしてレーザビームの焦点を前記情報記録面上の一点に合わせるフォーカシング動作およびレンズを前記情報記録面に平行に往復させてレーザビームを前記情報記録面上の一点に導くトラッキング動作とを行うための機構を有するアクチュエータと、レーザダイオードを駆動するためのドライバＩＣが実装された基板と、ドライバＩＣが発した熱を放熱するためのヒートシンクと、レーザダイオード、レンズ、アクチュエータ、基板、およびヒートシンクをそれぞれ取り付ける土台とを備えた光ピックアップにおいて、ヒートシンクに、ドライバＩＣに接触させるための接触部と、該ヒートシンクを基板を介して土台に単一のビスで固定するための固定部と、基板の両端部に干渉して、該基板と該ヒートシンクとの相対回転を規制するための回転止め部と、基板のヒートシンクビス止め面までの間隔よりも所定距離長く形成されて、該ビス止め面に干渉する振れ止め部とを設ける。
【００１３】
このように、ヒートシンクに、基板の両端部に干渉して、該基板および土台とヒートシンクとの相対回転を規制するための回転止め部を設けたことで、ヒートシンクをビスで取り付ける際に、ヒートシンクの過度の回転を抑えながら、その接触部が基板に実装されたレーザダイオード用のドライバＩＣと接触するように、基板を介してヒートシンクを土台に取付けることができるので、ヒートシンクによって該ＩＣの熱を確実に放熱することが可能となる。また、ヒートシンクの過度の回転が抑えられることで、ヒートシンクがアクチュエータの取付け位置に進入するのを防止できるので、その後アクチュエータをヒートシンクに干渉することなく土台の正規の取付け位置に取付けることができる。したがって、アクチュエータによる光ピックアップのフォーカス動作およびトラッキング動作の性能をそれぞれ高く維持することができる。
【００１４】
また、ヒートシンクを単一のビスで基板を介して土台に固定することで、基板の実装面積を広く確保することができるとともに、光ピックアップを小型化することに貢献することができる。
【００１５】
さらに、ヒートシンクに、基板のヒートシンクビス止め面に干渉する振れ止め部を設けたことで、光ピックアップを光ディスクの径方向にスライドさせる際に、振れ止め部の振れ止め作用によって、ヒートシンクの上下のばたつき（振動、振れ）を抑えることができる。このため、ヒートシンクとレーザダイオード用のドライバＩＣとの接触不良が生じるのを防止して、ヒートシンクによって該ＩＣの熱を確実に放熱することが可能となる。
【００１６】
また、本発明は、レーザビームを発射するためのレーザダイオードと、レーザビームの焦点を光ディスクの情報記録面上の一点に合わせるためのレンズと、記レンズを前記情報記録面に接離する方向に動かしてレーザビームの焦点を前記情報記録面上の一点に合わせるフォーカシング動作およびレンズを前記情報記録面に平行に往復させてレーザビームを前記情報記録面上の一点に導くトラッキング動作とを行うための機構を有するアクチュエータと、ＩＣが発した熱を放熱するためのヒートシンクと、レーザダイオード、レンズ、アクチュエータ、およびヒートシンクをそれぞれ取り付ける土台とを備えた光ピックアップにおいて、ヒートシンクに、該光ピックアップに実装されたＩＣの熱を放熱するために該ＩＣに接触させるための接触部と、該ヒートシンクをビスで土台に固定するための固定部と、該ヒートシンクと土台との相対回転を規制するための回転止め部とを設ける。
【００１７】
このようにすることで、ヒートシンクを過度の回転を抑えながらＩＣと接触するように土台に取付けることができ、ヒートシンクによってＩＣの熱を確実に放熱することが可能となる。また、ヒートシンクの過度の回転が抑えられることで、ヒートシンクがアクチュエータの取付け位置に進入するのを防止でき、その後アクチュエータをヒートシンクに干渉することなく土台の正規の取付け位置に取付けることができる。したがって、アクチュエータによる光ピックアップのフォーカス動作およびトラッキング動作の性能をそれぞれ高く維持することができる。
【００１８】
さらに、本発明においては、ヒートシンクに、該ヒートシンクの上端から土台のヒートシンク固定面までの間隔よりも所定距離長く形成されて、該固定面に干渉する振れ止め部を設けることが好ましい。これによると、光ピックアップを光ディスクの径方向にスライドさせる際に、振れ止め部の振れ止め作用によって、ヒートシンクの上下のばたつき（振動、振れ）を抑えることができる。このため、ヒートシンクとＩＣとの接触不良が生じるのを防止して、ヒートシンクによってＩＣの熱を確実に放熱することが可能となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ヒートシンクを過度の回転を抑えながら、光ピックアップに実装されたＩＣと接触するように、ビスで土台に取付けられるので、ＩＣが発する熱を確実に放熱することが可能となるとともに、アクチュエータをヒートシンクに干渉することなく土台の正規の取付け位置に取付けることができる。したがって、アクチュエータによる光ピックアップのフォーカス動作およびトラッキング動作の性能をそれぞれ高く維持することができ、また、基板の実装面積を広く確保して、光ピックアップを小型化することに貢献できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、本発明の実施形態にかかる光ピックアップを示す平面図である。図２は、図１のＡ矢視図である。図３は、同光ピックアップの分解状態を示す平面図である。図４は、同光ピックアップに備わるヒートシンクを示す図であって、（ａ）が同平面図、（ｂ）が同左側面図、（ｃ）が同背面図、（ｄ）が同正面図である。なお、各図では、図５で説明した光ピックアップと同一部分については同一の符号を付して説明する。
【００２１】
図１，図２，図３に示す光ピックアップ１は、アクチュエータ２と、このアクチュエータ２を取り付ける土台３等を備えている。
【００２２】
アクチュエータ２は、図３（ｄ）に示すように、レーザビームの焦点をＤＶＤ等の光ディスク（図示省略）の情報記録面上の一点に合わせるためのレンズ４と、このレンズ４を光ディスクの情報記録面から接離する上下方向Ｈ，Ｌに動かしてレーザビームの焦点を光ディスクの情報記録面上の一点に合わせるフォーカシング動作およびレンズ４を光ディスクの情報記録面に平行に往復させて、レーザビームを情報記録面上の一点に導くためのトラッキング動作とを行うための機構５とを備えている。機構５は、レンズ４の前後方向Ｘ，Ｙに離間して互いに対向して配置された一対の磁石５ａと、これら一対の磁石５ａの間でレンズ４から離間して配置された複数のコイル５ｂと、レンズ４を移動可能に支持する複数のワイヤ５ｃとを備え、一対の磁石５ａは一対の磁石保持部６に嵌合して保持されている。
【００２３】
土台３の左側端部（Ｌ側端部）には、図１に示すように、光ディスク処理装置の制御部と通信するためのＦＰＣが電気的に接続されるコネクタ７が実装された第１の基板８が取付けられ、前端面（Ｘ側端面）には、図２に示すように、レーザビームを発射するためのレーザダイオード９が取付けられている。
【００２４】
また、土台３の上面の略中央には、アクチュエータ２が取り付けられている。詳しくは、アクチュエータ２の前端部（Ｘ側端部）には、左右両側（Ｌ，Ｒ側）に張り出す一対の耳部２ａが設けられ、これら耳部２ａのそれぞれに貫設したビス孔２ｂと、図３（ａ）に示すように土台３に前記ビス孔２ｂに対応させて貫設した一対のビス孔３ａとに挿通した２本のアクチュエータ取付用ビス１１（図１参照）、および図３（ｄ）に示すようにアクチュエータ２の後端部（Ｙ側端部）に設けた１つのビス孔２ｃと、図３（ａ）に示すように土台３に前記ビス孔２ｃに対応させて貫設した１つのビス孔３ｂとに挿通した１本のアクチュエータ取付用ビス（図示省略）の、合計３本のアクチュエータ取付用ビスによって、アクチュエータ２は土台３の上面に取付固定されている。図３（ａ）に示す１９は土台３の大きな貫通孔に設けられたレンズである。このレンズ１９は、レーザダイオード９が発射したレーザビームをアクチュエータ２のレンズ４へ導く。
【００２５】
土台３の前端部３ｅ（図３（ａ）のＸ側端部に図示）の上面には、図１，図２に示すように、第２の基板１０と、この第２の基板１０に実装されているレーザダイオード９を駆動するためのドライバＩＣ１２が発した熱を放熱するためのヒートシンク１３とが単一のビス１４によって取付けられている。詳しくは、図３（ｂ）に示すように第２の基板１０には、ビス孔１０ａが貫設され、このビス孔１０ａに対応させて、図３（ｃ）に示すようにヒートシンク１３の固定部１３ａにビス孔１３ｂが貫設されており、これらビス孔１０ａ，１３ｂおよび該ビス孔１０ａ，１３ｂに対応させて、図３（ａ）に示すように土台３に貫設したビス孔３ｃに挿通した単一のビス１４（図１，図２参照）によって、ヒートシンク１３は第２の基板１０を介して土台３に取付固定されている。
【００２６】
また、第２の基板１０は、図１および図３（ｂ）に示すように、ＦＰＣ１５ａにより第１の基板８に電気的に接続されている。レーザダイオード９は、図１、図２、および図３（ｂ）に示すように、ＦＰＣ１５ｂにより第２の基板１０に電気的に接続されている。アクチュエータ２は、図１および図３（ｄ）に示すように、ＦＰＣ１５ｃにより第１の基板８に電気的に接続されている。
【００２７】
図３（ｃ）に示すヒートシンク１３は金属製（たとえば銅製）の薄板からなり、図４にも示しているように、平坦なベース部１３ｃを有し、このベース部１３ｃの略中央部に接触部１３ｄが下向きに凹設されている。また、ベース部１３ｃの前後方向Ｘ，Ｙにおける前端部（Ｘ側端部）を上向きに折り曲げて放熱フイン１３ｅが形成され、後端部（Ｙ側端部）を上向きに折り曲げて放熱フイン１３ｆが形成されていることとによって、ヒートシンク１３の放熱面積を大きくしている。そして、ベース部１３ｃの放熱フイン１３ｆ側に偏った領域の左側端部（Ｌ側端部）には、図４（ｃ），（ｄ）に示すように、下向きフック状の一方の回転止め部１３ｇが形成され、右側端部（Ｒ側端部）には、一方の回転止め部１３ｇに対向して下向きに折り曲げられた他方の回転止め部１３ｈが形成されている。
【００２８】
また、ベース部１３ｃには、図４（ａ）の左方向Ｌに延出する延出部１３ｉが連設されており、この延出部１３ｉの左側端部（Ｌ側端部）には、図４（ｄ）に示すように、下向きに折り曲げられた振れ止め部１３ｊを設けてある。この振れ止め部１３ｊの長さＨは、ベース部１３ｃおよび延出部１３ｉの上端から第２の基板１０の上面に相当するヒートシンク固定面１０ｂまでの間隔Ｈ１よりも所定距離ｈ１（約０．５ｍｍ）だけ長く形成してある。
【００２９】
さらに、ベース部１３ｃには、他方の回転止め部１３ｈ側に偏り、かつ、放熱フイン１３ｆに接近している部位を小さく下向きに切り下げて、放熱フイン１３ｆの直下で下向きにのびる当接片１３ｋ（図４（ｃ），図４（ｄ）に図示）が設けられているとともに、固定部１３ａ近傍の前端部（Ｘ側端部）を下向きに折り曲げて、放熱機能を有しかつ前述のＦＰＣ１５ｂを押さえる覆部１３ｌ（図４（ｃ），図４（ｄ）にずし）が設けられている。
【００３０】
つぎに、上記構成において、土台３に、第２の基板１０、ヒートシンク１３、およびアクチュエータ２を取付けて、光ピッアップ１を構成する手順について説明する。
【００３１】
まず、図３（ａ）に示す土台３の前端部３ｅの上面に、第２の基板１０を配置する。このとき、第２の基板１０を、土台３に設けられたフック部３ｆに潜り込ませて引っ掛けることで、該基板１０が土台３に仮止めされる。これにより、第２の基板１０のビス孔１０ａが、土台３のビス孔３ｃの上側に略同心に対向する。
【００３２】
次いで、第２の基板１０の上方に、ヒートシンク１３を配置する。詳しくは、第２の基板１０の上側から、ヒートシンク１３を左下がり（Ｌ方向下がり）に傾けて近付けながら、一方の回転止め部１３ｇを第２の基板１０の左側端部１０ｃに対して斜めに係合させ、かつ、ヒートシンク１３の当接片１３ｋを第２の基板１０の後側端面（Ｙ側端面）１０ｅに当接させるように両者１０、１３の相対位置関係を調整しつつ、一方の回転止め部１３ｇ側を支点にして、他方の回転止め部１３ｈ側を押し下げることによって、ヒートシンク１３を第２の基板１０の上方に配置する。
【００３３】
これにより、ヒートシンク１３と第２の基板１０とが平行に対向し、第２の基板１０の左側端部１０ｃにヒートシンク１３の一方の回転止め部１３ｇが弾性的に係合して、該一方の回転止め部１３ｇにより第２の基板１０の左側端部１０ｃが抱えられ、第２の基板１０の右側端面１０ｄにヒートシンク１３の他方の回転止め部１３ｈが弾性的に当接するとともに、第２の基板１０に実装されているレーザダイオード用のドライバＩＣ１２の上面にヒートシンク１３の接触部１３ｄの下面が緩接触し、かつ、第２の基板１０のビス孔１０ａの上側にヒートシンク１３のビス孔１３ｂが略同心で対向して、ヒートシンク１３の固定部１３ａの下面が第２の基板１０のヒートシンク固定面１０ｂに緩接触した仮り結合状態、つまり、第２の基板１０とヒートシンク１３との両者が仮りに結合された状態を得ることができる。また、ヒートシンク１３の覆部１３ｌが、図２に示すようにＦＰＣ１５ｂを覆いつつ押さえて、ＦＰＣ１５ｂの振れを防止するので、ＦＰＣ１５ｂを介したドライバＩＣ１２とレーザーダイオード９の信号の送受信を安定させることができる。
【００３４】
次いで、上記仮り結合状態において、ビス孔１３ｂ，１０ａ，３ｃの上側から、図１，図２に示すように、単一のビス１４を挿通して締め付けることによって、ヒートシンク１３を第２の基板１０を介して土台３に取付固定する。
【００３５】
上述したように、ヒートシンク１３を第２の基板１０を介して土台３に取付固定すると、ヒートシンク１３の一方の回転止め部１３ｇが第２の基板１０の左側端部１０ｃに干渉し、ヒートシンク１３の他方の回転止め部１３ｈが第２の基板１０の右側端面１０ｄに干渉して、単一のビス１４の締め付け時におけるヒートシンク１３の過度の回転が抑えられるので、接触部１３ｄを第２の基板１０に実装されたドライバＩＣ１２に確実に接触させて、該ＩＣ１２の熱を確実に放熱することが可能となる。
【００３６】
また、ヒートシンク１３は、固定部１３ａを利用した単一のビス１４によって、第２の基板１０を介して光ピックアップの土台３に固定されているので、第２の基板１０の実装面積を広く確保することができるとともに、光ピックアップ１を小型化することに貢献できる。
【００３７】
さらに、図４（ｄ）に示すように、ヒートシンク１３には、長さＨが間隔Ｈ１よりも所定距離ｈ１（約0.5mm）だけ長い振れ止め部１３ｊが形成されているので、ヒートシンク１３が第２の基板１０を介して土台３に取付けられる際に、振れ止め部１３ｊの下端が第２の基板１０のヒートシンクビス止め面（ヒートシンク固定面）１０ｂに干渉して押し上げられ、延出部１３ｉを二点鎖線で示すように弾性変形させて略弓形に反り返らせる。このため、延出部１３ｉに下向きの弾性復元力が生じ、この弾性復元力が接触部１３ｄをドライバＩＣ１２に接触させる方向に作用して、接触部１３ｄをドライバＩＣ１２に確実に接触させることができる。したがって、組立が完了した光ピックアップ１の使用時において、該光ピックアップ１を光ディスク（図示省略）の径方向にスライドさせる際に、ヒートシンク１３における平坦なベース部１３ｃの上下のばたつき（振動、振れ）を抑えて、接触部１３ｄと第２の基板１０に実装されたドライバＩＣ１２との接触不良が生じるのを防止して、ヒートシンク１４によってドライバＩＣ１２の熱を確実に放熱することが可能となる。
【００３８】
前述のように、ヒートシンク１３を第２の基板１０を介して土台３に取付固定したのちに、アクチュエータ２を、図１，図２に示すように土台３に取付固定する。詳しくは、アクチュエータ２の前端部（Ｘ側端部）を、図１に示すように、ヒートシンク１３の下側に潜らせて、アクチュエータ２に設けた一対の耳部２ａのそれぞれに貫設したビス孔２ｂ（図３（ｄ））を、土台３に貫設した一対のビス孔３ａ（図３（ａ））の上側に略同心で対向させるとともに、アクチュエータ２の後端部（Ｙ側端部）に貫設した１つのビス孔２ｃ（図３（ｄ））を、土台３に貫設した１つのビス孔３ｂ（図３（ａ））の上側に略同心に対向させる。そして土台３の下側から、図１，図２に示すように、略同心で対向している一対のビス孔２ｂ，３ａに２本のアクチュエータ取付用ビス１１を挿通して締め付けるとともに、略同心で対向しているビス孔２ｃ，ビス孔３ｂに１本のアクチュエータ取付用ビス（図示省略）を挿通して締め付けることによって、アクチュエータ２を土台３に取付固定する。
【００３９】
このように、ヒートシンク１３を、第２の基板１０を介して土台３に取付固定したのちに、アクチュエータ２を土台３に取付けても、前述したようにヒートシンク１３の過度の回転が抑えられていることで、ヒートシンク１３がアクチュエータ２の取付け位置に進入することが防止されているので、アクチュエータ２をヒートシンク２に干渉することなく土台３の正規の取付け位置に取付けることができる。したがって、アクチュエータ２による光ピックアップ１のフォーカス動作およびトラッキング動作の性能をそれぞれ高く維持することができる。
【００４０】
本発明は、以上述べた実施形態以外にも種々の形態を採用することができる。例えば、以上の実施形態では、基板１０に実装されたレーザダイオード９用のドライバＩＣ１２が発する熱を放熱するように、光ピックアップ１にヒートシンク１３を取り付けた例を挙げているが、本発明はこれのみに限定するものではない。レーザダイオード９用のドライバＩＣ１２以外の、基板やＦＰＣ等に実装されたＩＣを放熱するように、光ピックアップにヒートシンクを取り付けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態に係る光ピックアップを示す平面図である。
【図２】同光ピックアップの図１におけるＡ矢視図である。
【図３】同光ピックアップの分解状態を示す平面図である。
【図４】同光ピックアップに備わるヒートシンクを示す図である。
【図５】従来の光ピックアップを示す平面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  光ピックアップ
２  アクチュエータ
３  土台
４  レンズ
５  機構
９  レ−ザダイオード
１０  第２の基板（基板）
１０ａ  ヒートシンクビス止め面（ヒートシンク固定面）
１２  レーザダイオード用のドライバＩＣ（ＩＣ）
１３  ヒートシンク
１３ａ  固定部
１３ｄ  接触部
１３ｇ  一方の回転止め部（回転止め部）
１３ｈ  他方の回転止め部（回転止め部）
１３ｊ  振れ止め部
Ｈ  振れ止め部の長さ
Ｈ１  ビス止め面までの間隔
ｈ１  所定距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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