(57)【要約】【課題】  所定の充填樹脂にてモールドされる基板を有するものにおいて、厚み寸法を小さくして薄型化を図ることができるイグニッションスイッチの回路ケースを提供する。【解決手段】  ロータ４を有した車両のイグニッションスイッチに取り付けられるケース本体１と、該ケース本体１の上面Ｓａを覆うとともに、所定の素子ｂが装着された基板５を内在するカバー部材２と、基板５をモールドしつつカバー部材２に充填される充填樹脂６とを具備したイグニッションスイッチの回路ケースにおいて、充填樹脂６には、基板５の裏面側における素子又は半田の突出高さに応じた凸部６ａが形成されて当該素子又は半田が覆われるとともに、当該凸部と合致し得る凹部１ａａ又は孔部１ａｂがケース本体１に形成されたものである。【選択図】図４
2006107867.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
イグニッションキーを挿通して回転することによりエンジン始動を可能とするロータを有した車両のイグニッションスイッチに取り付けられるケース本体と、
該ケース本体の上面を覆いつつ前記ロータのキー孔を上方へ臨ませた挿通孔が形成されるとともに、所定の素子が装着された基板を内在するカバー部材と、
前記基板をモールドしつつ前記カバー部材に充填される充填樹脂と、
を具備したイグニッションスイッチの回路ケースにおいて、
前記充填樹脂には、前記基板の裏面側における素子又は半田の突出高さに応じた凸部が形成されて当該素子又は半田が覆われるとともに、当該凸部と合致し得る凹部又は孔部が前記ケース本体に形成されたことを特徴とするイグニッションスイッチの回路ケース。
【請求項２】
前記基板から配線が延設されるとともに、該配線の当該基板との接続部を包含しつつ前記充填樹脂の凸部が形成されたことを特徴とする請求項１記載のイグニッションスイッチの回路ケース。
【請求項３】
前記基板の表面側に素子が装着されるとともに、当該素子と合致し得る凹部が前記カバー部材の裏面側に形成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のイグニッションスイッチの回路ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二輪車等のシリンダボディに取り付けられてイグニッションキーを挿通可能としたイグニッションスイッチの回路ケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、二輪車のイグニッションスイッチに取り付けられる回路ケースには、当該イグニッションスイッチに固定されるケース本体と、該ケース本体の上面を覆いつつイグニッションキーを挿通可能な挿通孔が形成されたカバー部材とから主に構成されている。イグニッションスイッチには、複数のタンブラを有するロータが配設されており、カバー部材の挿通孔を介してロータにイグニッションキーを挿通しつつ回転することにより、車両のエンジンが始動可能とされている。
【０００３】
然るに、車両の盗難防止を図るべく、車両固有のＩＤコードをイグニッションキー側から発信するとともに、そのＩＤコードをイグニッションスイッチの回路ケース内に取り付けられたアンテナにて受信した後、正規のＩＤコードであるか否かを判別してエンジン始動を許可するイモビライザが普及しつつある。
【０００４】
このようなイグニッションスイッチの回路ケースにおいては、例えばアンテナや所定回路及び素子が形成された基板をカバー部材内に配設させた状態にて、図９に示すように、カバー部材１０３内に所定の充填樹脂１０５を充填することにより基板１０４をモールドしており、かかるモールドにより、雨水等の浸入或いは車両の振動により基板１０４に形成された回路や装着された素子１０４ａ等に不具合が生じないよう構成されていた。尚、同図中、符号１０１はイグニッションスイッチに固定されるケース本体、符号１０２はイグニッションスイッチに配設されたロータ１０２をそれぞれ示している。また、かかる先行技術は、文献公知発明に係るものでないため、記載すべき先行技術文献情報はない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のイグニッションスイッチの回路ケースにおいては、以下の如き問題があった。即ち、回路ケースの厚み寸法ｔが大きいと、カバー部材１０３上面からロータ１０２までの寸法が大きくなり、該ロータ１０２に挿通されるイグニッションキーＩＫを長く形成しなければならなかった。この為、回路ケースの薄型化の要求は大きいものであったが、上記従来のものにおいては、基板１０４をモールドする充填樹脂１０５の表面１０５ａが、カバー部材１０３の縁面１０３と面一に形成されていたため、薄型化が困難であった。
【０００６】
即ち、充填樹脂１０５の表面１０５ａ（即ち、カバー部材１０３の縁面１０３）は、基板１０４からの同図中下方への突出寸法が最も大きい素子１０４ａを覆う高さとなるよう設定されているため、薄型化を図るべくカバー部材１０３の厚み寸法を小さくしようとした場合、基板に装着される素子を小さなものに変更する必要が生じるが、その場合、要求される電気的仕様等が満たされなくなる等の不具合が生じてしまう。また、基板１０４の配設位置は、装着される素子の大きさにより決定されるため、更に上方へ移動させて薄型化を図ることができなかった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、所定の充填樹脂にてモールドされる基板を有するものにおいて、厚み寸法を小さくして薄型化を図ることができるイグニッションスイッチの回路ケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明は、イグニッションキーを挿通して回転することによりエンジン始動を可能とするロータを有した車両のイグニッションスイッチに取り付けられるケース本体と、該ケース本体の上面を覆いつつ前記ロータのキー孔を上方へ臨ませた挿通孔が形成されるとともに、所定の素子が装着された基板を内在するカバー部材と、前記基板をモールドしつつ前記カバー部材に充填される充填樹脂とを具備したイグニッションスイッチの回路ケースにおいて、前記充填樹脂には、前記基板の裏面側における素子又は半田の突出高さに応じた凸部が形成されて当該素子又は半田が覆われるとともに、当該凸部と合致し得る凹部又は孔部が前記ケース本体に形成されたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のイグニッションスイッチの回路ケースにおいて、前記基板から配線が延設されるとともに、該配線の当該基板との接続部を包含しつつ前記充填樹脂の凸部が形成されたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２記載のイグニッションスイッチの回路ケースにおいて、前記基板の表面側に素子が装着されるとともに、当該素子と合致し得る凹部が前記カバー部材の裏面側に形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明によれば、カバー部材をケース本体に組み付けた際、充填樹脂の凸部の突出寸法が凹部又は孔部に吸収されるため、所定樹脂にてモールドされる基板を有するものにおいて、厚み寸法を小さくして薄型化を図ることができる。
【００１２】
請求項２の発明によれば、配線の基板との接続部を包含しつつ充填樹脂の凸部が形成されたので、厚み寸法を小さくして薄型化を図ることができるとともに、基板から延設された配線における基板との接続部を保護して断線等を防止することができる。
【００１３】
請求項３の発明によれば、カバー部材をケース本体に組み付けた際、基板の表面側に装着された素子の突出寸法がカバー部材の凹部にて吸収されるため、厚み寸法をより小さくして更なる薄型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら具体的に説明する。
本実施形態に係るイグニッションスイッチの回路ケースは、二輪車が具備するイグニッションスイッチに取り付けられてイグニッションキーをロータに挿通可能としたもので、図１及び図２に示すように、第１ケース本体１ａ及び第２ケース本体１ｂから成るケース本体１と、カバー部材２と、基板５と、充填樹脂６とから主に構成されている。
【００１５】
ケース本体１は、ロータ４を有したイグニッションスイッチのシリンダボディ３に取り付けられるもので、当該ロータ４にイグニッションキーＩＫを挿通して回転することにより車両のエンジン始動が可能となっている。イグニッションキーＩＫは、そのマスコット部（把持部）に後述するマグネットキーＭＫが形成されるとともに、当該把持部内部には特定の信号を受けると固有のＩＤコードを返信し得るトランスポンダ（不図示）が配設されている。
【００１６】
また、第２ケース本体１ｂからは、第１ケース本体１ａに向かってボス部１ｂａが突出形成されており、該ボス部１ｂａにはシャッター７が回動自在に嵌合されている。このシャッター７は、第三者が不正にイグニッションキーＩＫをロータ４に差し込むのを防止すべく駐車時等にキー孔４ａを塞ぐためのもので、その回動軸にはマグネットロック８が形成されている。
【００１７】
かかるマグネットロック８は、シャッター７がキー孔４ａを塞いだ状態でボス部１ｂａからバネにより突出形成されたマグネット８ａを当該シャッター７の回動軸側に係合させてロックするためのものであり、イグニッションキーＩＫのマスコット部に形成されたマグネットキーＭＫから生じる磁力によりマグネット８ａをバネの付勢力に抗して下降させ、ロックの解除を可能とするよう構成されている。
【００１８】
カバー部材２は、ケース本体１（第１ケース本体１ａ）の上面Ｓａを覆って配設されたもので、ロータ４のキー孔４ａを上方に臨ませる挿通孔２ａと、シャッター７のマグネットロック８部を上方に臨ませるマグネットキー用挿通孔２ｂとが形成されている。また、カバー部材２内には、イグニッションキーＩＫ内のトランスポンダから発信されたＩＤコードを受信するためのアンテナｅ等が装着された基板５が配設されている。
【００１９】
かかる基板５は、アンテナｅの他、図３及び図４に示すように、その表面５ａ（上面）及び裏面５ｂ（下面）に複数の素子ａ、ｂがそれぞれ形成されており、当該アンテナｅで受信したＩＤコードが予め登録された正規のものであるか否かの判別が行われるようになっている。そして、受信したＩＤコードが正規のものであると判別されると、ロータ４の回転によりエンジン始動を可能とさせる一方、正規のものでないと判別されると、ロータ４が回転してもエンジン始動を不可能とさせるよう構成されている。
【００２０】
ところで、基板５が取り付けられたカバー部材２の凹部内には、所定の充填樹脂６が充填されており、かかる充填樹脂６により基板５全体がモールドされている。これにより、基板５に対する防塵効果、防水効果及び防振効果を得ることができ、電気的不具合が生じるのを回避することができる。ここで、本実施形態に係る充填樹脂６には、図４に示すように、基板５の裏面５ｂ側における素子ｂ又は半田ｃ（例えば表面５ａ側の素子ａの基板５との接続部）を覆う凸部６ａが形成されている。
【００２１】
この凸部６ａは、その突出寸法が素子ｂ又は半田ｃの突出高さに応じて設定されており、他の周囲の面より微小寸法高くなっている。即ち、充填樹脂６は、カバー部材２に充填されて基板５の表面５ａ側に装着された素子ａ及び裏面５ｂ側に装着された素子ｂ或いは半田ｃを覆うとともに、裏面５ｂ側においては、素子ｂや半田ｃの突出高さに応じて凸条に形成されているのである。従って、充填樹脂６における凸部６ａの周囲の面（凸部６ａ以外の面）は、基板５の裏面５ｂ近傍とすることができ、素子ｂや半田ｃのうち最も突出寸法が大きいものに合わせて面一に充填樹脂を形成する従来のものに比べ、カバー部材２の上面から縁面２ｃまでの寸法を小さくすることができる。
【００２２】
一方、第１ケース本体１ａの上面Ｓａ（カバー部材２の組み合わせ面）には、図５及び図６に示すように、凸部６ａと合致し得る凹部１ａａ及び孔部１ａｂが形成されている。即ち、凹部１ａａ及び孔部１ａｂは、充填樹脂６の凸部６ａの輪郭と略同一形状に形成されており、カバー部材２が第１ケース本体１ａの上面Ｓａに組み付けられた際、図４に示すように、凸部６ａが凹部１ａａ又は孔部１ａｂに入り込むよう構成されている。
【００２３】
かかる状態においては、充填樹脂６の凸部６ａの突出寸法が凹部１ａａ又は孔部１ａｂに吸収されるため、ケース本体１及びカバー部材２から成るイグニッションスイッチの回路ケース全体の厚み寸法ｔ（図２参照）を小さくすることができる。従って、イグニッションスイッチの回路ケースの薄型化を可能とすることができるので、基板５やシャッター７等を具備したものにおいても、イグニッションキーＩＫをロータ４に到達させるべく、そのキー部を長くする必要がない。
【００２４】
更に、基板５の裏面５ｂ側における所定箇所からは、電力供給や制御信号の送受信のための配線９が延設されており、図７に示すように、該配線９の基板５との接続部Ｂを包含しつつ充填樹脂６の凸部６ａ’が形成されている。かかる凸部６ａ’は、カバー部材２が第１ケース本体１ａの上面Ｓａに組み付けられた際、第１ケース本体１ａに形成された孔部１ａｂと合致して入り込むようになっている。
【００２５】
これにより、上述の如く凸部６ａ’の突出寸法が孔部１ａｂに吸収されるため、厚み寸法ｔを小さくして薄型化を図ることができるとともに、基板５から延設された配線９における基板５との接続部Ｂを保護して断線等を防止することができる。尚、本実施形態においては、凸部６ａ’が第１ケース本体１ａに形成された孔部１ａｂと合致するようになっているが、これに代えて凸部６ａ’と合致し得る凹部１ａａとしてもよい。
【００２６】
上記構成のイグニッションスイッチの回路ケースを得るには、まず、カバー部材２内に基板５を位置決めした状態とした後、凸部６ａの形状（厳密には反転形状）を有した金型に装填させる。かかる凸部６ａの形状は、基板５の裏面５ｂ側の素子ｂ及び半田ｃに応じた位置とされている。そして、金型からカバー部材２内に溶融状態の充填樹脂６を流し込むと、その充填樹脂６が基板５とカバー部材２との僅かな隙間から表面５ａ側に回り込んで充填され、その後に裏面５ｂ側に充填されて凸部６ａが形成される。
【００２７】
一方、第１ケース本体１ａを金型により成形する際、凸部６ａに合致し得る形状及び位置に凹部１ａａ及び孔部１ａｂを造り込んでおき、シャッター７等を介在させつつ第２ケース本体１ｂを組み付け、一体のケース本体１とする。そして、凹部１ａａ及び孔部１ａｂに凸部６ａが嵌り込むようにカバー部材２を第１ケース本体１ａの上面Ｓａに組み付け、イグニッションスイッチの回路ケースの製造工程が終了する。
【００２８】
以上、本実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばシャッター７を有さず所謂イモビライザ用の基板５のみが配設されたものとしてもよい。また、基板５は、イモビライザ用の素子やアンテナ等を装着したものに限らず、イモビライザを具備しないものにおける他の基板としてもよい。更に、本実施形態におけるケース本体には、凸部と合致し得る凹部及び孔部の両者が形成されているが、凹部のみで形成されたもの或いは孔部のみで形成されたものとしてもよい。
【００２９】
また更に、図８に示すように、基板５’の表面側（同図上面側）に素子ａが形成されるとともに、当該素子ａと合致し得る凹部２’ａがカバー部材２’の裏面側に形成されたものとしてもよい。即ち、カバー部材２’における素子ａに対応する部位に予め凹部２’を造り込んでおき、カバー部材２’に基板５’を内在させた状態で当該凹部２’に表面側の素子ａが入り込むよう構成されている。尚、上記実施形態と同様、基板５’をモールドした充填樹脂６の凸部６’ｂが第１ケース本体１ａに形成された孔部１ａｂに入り込んで組み付けられるよう構成されている。
【００３０】
かかる他の実施形態に係るイグニッションスイッチの回路ケースによれば、充填樹脂６の凸部６’ｂが孔部１ａｂに入り込んで、厚み寸法を吸収し得るとともに、基板５’の表面側に装着された素子ａの突出寸法もカバー部材２’の凹部２’ａにて吸収されるため、厚み寸法をより小さくして更なる薄型化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
充填樹脂には基板の裏面側における素子又は半田の突出高さに応じた凸部が形成されて当該素子又は半田が覆われるとともに、当該凸部と合致し得る凹部又は孔部がケース本体に形成されたイグニッションスイッチの回路ケースであれば、外観形状が異なるもの或いは他の機能が付加されたものにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施形態に係るイグニッションスイッチの回路ケースを示す上面図
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図
【図３】同イグニッションスイッチの回路ケースにおけるカバー部材を示す底面図
【図４】同カバー部材内の充填樹脂及び基板等を示す断面拡大図
【図５】同イグニッションスイッチの回路ケースにおけるケース本体（第１ケース本体）を示す上面図
【図６】図５におけるＶＩ−ＶＩ線断面図
【図７】同イグニッションスイッチの回路ケースにおけるカバー部材及びケース本体を示す断面図であって、配線の接続部近傍を示す拡大図
【図８】本発明の他の実施形態に係るイグニッションスイッチの回路ケースを示す断面図
【図９】従来のイグニッションスイッチの回路ケースを示す断面模式図
【符号の説明】
【００３３】
１    ケース本体
１ａ  第１ケース本体
１ａａ  凹部
１ａｂ  孔部
１ｂ  第２ケース本体
２    カバー部材
２ａ  キー挿通孔
３    シリンダボディ
４    ロータ
４ａ  キー孔
５    基板
６    充填樹脂
６ａ  凸部
７    シャッター
８    マグネットロック
９    配線
ａ、ｂ  素子
ｃ    半田
Ｂ    接続部
ＩＫ  イグニッションキー
ｔ    厚み寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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