(57)【要約】      （修正有）【課題】  テスト端子の追加による基板の面積の増加を抑止するとともに、プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板との接合時の、押圧によるたわみや傾きを低減し、実装回路基板の接合不良を防止することのできる配線基板を提供する。【解決手段】  基板の第１の面で別の基板と接合されるように配線が形成されたプリント配線基板であって、前記第１の面に設けられ、前記別の基板と接合される接合端子３Ｓと、前記第１の面に対向する第２の面に、前記接合端子の形成領域において均等となるように配列されたテスト端子４とを具備している。【選択図】図５
2006134946.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１の面で別の基板と接合されるように配線が形成されたプリント配線基板であって、
前記第１の面に設けられ、前記別の基板と接合される接合端子と、
前記第１の面に対向する第２の面に、前記接合端子の形成領域において均等となるように配列されたテスト端子とを具備したプリント配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線基板であって、
前記テスト端子は、ほぼ一定幅となるように配設された端子間領域を隔して、導電層を残すような形状で形成されたプリント配線基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線基板であって、
前記接合端子と前記テスト端子とが相対向するように同一ピッチで配置されたプリント配線基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線基板であって、
前記接合端子とテスト端子は、前記基板に設けられたスルーホールを介して接続されたプリント配線基板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のプリント配線基板であって、
前記スルーホールは、隣接するスルーホールと交互に突出されるプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に係り、特にフレキシブルプリント配線基板を接合する場合に有効なプリント配線基板の端子構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線基板とフレキシブルプリント基板を接合しようとする場合、図１０に示すように、プリント配線基板１側では、基板２に接合端子３ｆを設ける一方、フレキシブルプリント基板６側でも、図４に示すように、フレキシブル基板７に接合端子３を設け、これらを図１１に示すように、熱圧着等の手法により、図１０に示されたプリント配線基板の接合端子３Ｓと図４に示すフレキシブル基板の接合端子３ｆとを接合している。
また、プリント配線基板１を単体で検査する必要がある場合、接合端子３Ｓ（図１１参照）に直接検査針を接触させると、接合端子３Ｓの劣化を招くことがある。そこで図１２に示すように、基板２にテスト端子４を設け、このテスト端子４を用いてプリント配線基板１の単体検査を行っている。
【０００３】
さらに、図１０のプリント配線基板１と図４のフレキシブルプリント基板６を、図１１のように接合する場合、プリント配線基板１の接合端子３Ｓがある領域の裏面を保持しつつ、プリント配線基板２とフレキシブルプリント配線基板６の、接合端子３ｆがある領域に、両基板の水平面に対して鉛直に、接合のため押圧をかけ、熱圧着等により接合している。
【０００４】
従って、プリント配線基板１の基板２における、接合端子３Ｓの形成された領域の裏面（対向面）に、プリント配線基板１の基板２の水平面に対して鉛直に突起構造がある場合、接合時の押圧に対して集中荷重が起こり、接合時にプリント配線基板１にたわみが起こり、その結果プリント配線基板２とフレキシブルプリント配線基板６の、接合端子３Ｓ，３ｆでの接合不良の一因となることがある。
【０００５】
また、プリント配線基板１の、接合端子３Ｓがある領域の裏面に、プリント配線基板１の水平面に対して鉛直に突起構造がある場合、接合時の熱圧着等の押圧に対してプリント配線基板１に傾きが起こり、この事もプリント配線基板２とフレキシブルプリント配線基板６の、接合端子３ｆでの接合不良の一因となっている。
【０００６】
そこで、前記の接合不良の要因であるたわみ・傾き等を防止するために、プリント配線基板２の接合端子３Ｓがある領域の裏側は、パターン配線が禁止されることが多い。
また、パターン配線が禁止されなくとも、前記配線禁止領域にダミー配線パターンを形成する方法も提案されている（特許文献１）。しかしながら、ダミー配線パターンを配置することにより、配線領域を別に必要とすることになり、小型化の妨げとなっていた。
【０００７】
従来例では、テスト端子４を、接合時の保持面である接合端子３Ｓの裏側の領域に配置することはできず、従ってテスト端子４をそれ以外の領域に配置しており、基板の小型化の妨げになっていた。
また図１３に示すように、テスト端子４を、接合時の保持面である接合端子３Ｓの裏側の領域に、単純に配置した場合、プリント配線基板１との接合時、熱圧着等の押圧により、テスト端子４に対して集中荷重が起こり、プリント配線基板２がたわみ、結果接合不良の一因となっていた。
【０００８】
さらに、テスト端子４をこのように配置した場合、プリント配線基板の接合端子３Ｓの裏側の領域を保持した場合、テスト端子４が保持面に均一に存在しないため、結果プリント配線基板１の傾きの一因となり、結果図１２のフレキシブルプリント基板１との、接合端子３ｆでの接合不良を招く危険があった。
【０００９】
【特許文献１】特開2003-249734号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記構成では、図１０のプリント配線基板を単体でテストしようとする場合、前述したように直接接合端子３ｆに検査針をあてることが出来ない。従って、図１２に示すように、テスト端子４を設ける必要がある。これは、実装回路基板の小型化を阻む原因となる場合があった。
【００１１】
また、先述の実装回路基板の小型化への妨げを解消しようと、図１３および図１４（図１４は図１３の裏面からみた図）に示すように、接合時の保持面である領域にテスト端子を配置した場合、図４に示したフレキシブルプリント配線基板６との接合時の、接合端子３ｆのある領域へのプリント配線基板１に対しての鉛直方向への押圧により、その裏面にあるテスト端子４での集中荷重によるプリント配線基板１のたわみもしくはプリント配線基板１の傾きが起こり、その結果、プリント配線基板１とフレキシブルプリント配線基板６の接合端子３ｆにおける接合不良が引き起こされる可能性がある。
【００１２】
本発明は、前記実情に鑑みてなされたものであり、テスト端子の追加による基板の面積の増加を抑止するとともに、プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板との接合時の、押圧によるたわみや傾きを低減し、実装回路基板の接合不良を防止することのできる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
そこで、本発明においては、基板の第１の面で別の基板と接合されるように配線が形成されたプリント配線基板であって、前記第１の面に設けられ、前記別の基板と接合される接合端子と、前記第１の面に対向する第２の面に、前記接合端子の形成領域において均等となるように配列されたテスト端子とを具備している。
この構成により、テスト端子が接合端子の形成領域において均等に配列されているため、接合のための熱圧着工程においても均一に力がかかり、たわみや傾きなしに精度よく接合することができ、また、プリント配線基板の省スペース化による小型化、低コスト化をはかることができる。
【００１４】
特に別の基板がフレキシブルプリント配線基板である場合、プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板との接合時の、接合端子領域へのプリント配線基板の水平面に対して鉛直方向の押圧力を用いた熱圧着工程における、テスト端子への集中荷重によるたわみ、あるいはプリント配線基板の傾きを低減し、結果接合端子での接合不良の抑止が期待できる。
【００１５】
また本発明のプリント配線基板は、前記テスト端子が、ほぼ一定幅となるように配設された端子間領域を隔して、導電層を残すような形状で形成されたものを含む。
この構成によれば、テスト端子を構成する銅箔などで構成される導電層は、端子間領域を除去しただけで残されたパターン形状をなしているため、面全体で支えた構造となり、安定に支持可能である。
【００１６】
また本発明のプリント配線基板は、前記接合端子と前記テスト端子とが相対向するように同一ピッチで配置されたものを含む。
この構成によれば、接合端子の受ける力をそのまま裏面のテスト端子が支えることができる構造となるため、安定に支持可能である。
【００１７】
また本発明のプリント配線基板は、前記接合端子とテスト端子が、前記基板に設けられたスルーホールを介して接続されるものを含む。
この構成によれば、接合端子とテスト端子との接続距離が極めて近くなり、配線長を短縮することができるため、ノイズの低減をはかることができる。
【００１８】
また本発明のプリント配線基板は、前記スルーホールが、隣接するスルーホールと交互に突出されるものを含む。
この構成によれば、狭ピッチ化に対する制約を緩和でき、プリント配線基板の小型化、ひいては低コスト化をはかることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、プリント配線基板の省スペース化による小型化、低コスト化をはかることができる。
また、プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板との接合時の、テスト端子への集中荷重によるたわみ、もしくはプリント配線基板の傾きを低減し、結果接合端子での接合不良の抑制をはかることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線基板の斜視図である（図２は図１の裏面から見た図である）。また図３は図１のＡ−Ａ断面図である。
このプリント配線基板２は、第１の面に設けられ、別の基板としてのフレキシブルプリント配線基板１と接合される接合端子３Ｓと、この第１の面に対向する第２の面に、接合端子３Ｓの形成領域において均等となるように配列されたテスト端子４とを具備したものである。すなわち、接続端子３Ｓを一方の面に配置し、その裏側の、接合時の保持面である領域に均等にテスト端子４を配置する。この領域は接合端子の形成領域に対して対向する領域である。そしてこの接合端子３Ｓとテスト端子４とは基板２に設けられたスルーホールＨを介して電気的に接続されている。
【００２１】
この構成により、図１のように、テスト端子４を接合端子３Ｓの裏側の領域に均等に配置することにより、図５に断面図を示すように、プリント配線基板１とフレキシブルプリント配線基板６との接合時の、熱圧着等の押圧による、テスト端子４への荷重が分散され、プリント配線基板１のたわみ量の低減が期待でき、その結果、フレキシブルプリント基板６との、接合端子３Ｓ，３ｆでの接合不良の抑制を期待することができる。
【００２２】
また、プリント配線基板１を接続端子３Ｓの裏側の領域で保持した場合の、フレキシブルプリント基板との接合時の、接合端子３Ｓ領域への熱圧着等の押圧による、プリント配線基板１の傾きの低減を期待することもでき、その結果、接合端子３Ｓ，３ｆでの接合不良の抑止を期待することができる。
【００２３】
さらに、図３に示すようにテスト端子４と接続端子３Ｓを基板２の両面に相対向して配置することにより、テスト端子４と接続端子３Ｓの距離が近くなるため、テスト端子４と接続端子３Ｓの配線が容易になり、結果、プリント配線基板１と図４に示したフレキシブルプリント配線基板６との接合端子３ｆでの接合不良を招くこと無く、テスト端子４と接続端子３Ｓの配線効率向上、特にノイズ耐性の向上が期待でき、さらには配線容量の低減という効果も期待できる。
【００２４】
そして、図１に示すようにテスト端子４と接続端子３Ｓを相対向する領域に配置することにより、従来の手段では困難であった、接続端子３Ｓの裏側の領域へのテスト端子４の配置が、接合端子３Ｓでの接合不良を招くことなく可能になり、その結果、プリント配線基板の省スペース化が期待でき、基板１の小型化、低コスト化が期待できる。
【００２５】
（実施の形態２）
図６は、本発明の実施の形態２におけるプリント配線基板の斜視図である。
実施の形態２との差分は、実施の形態１において、均等に配置されたテスト端子４を、各テスト端子の間隙に、導箔を残すような形状にした点である。
図６のプリント配線基板１において、図４に示したような接合端子３ｆを有するフレキシブルプリント基板１と接合端子３Ｓで接合する場合、テスト端子４の配置されている領域でプリント配線基板１を保持する。
【００２６】
プリント配線基板１を図４のフレキシブルプリント基板６と接合する場合、プリント配線基板１の接合端子３Ｓの領域に、プリント配線基板１の水平面と鉛直方向に、熱圧着等の押圧をかける。このとき発生する荷重はテスト端子４に均一にかかるため、プリント配線基板１がたわんだり、接合端子３Ｓ，３ｆでの接合不良を引き起こすこともない。そして、このたわみは、実施の形態１の構成により軽減されることが期待できる。
【００２７】
この構成により、テスト端子４の面積が大きいことにより、テスト端子４への荷重は実施の形態１よりさらに分散され、結果実施の形態１と比較して、更なるたわみの減少が期待できる。
また、テスト端子３Ｓの形状は、テスト端子３Ｓどうしの間隙が少なくなるような形状であればよく、図のように角型でなくても良い。
【００２８】
（実施の形態３）
図７、および図８（図８は図７を裏面からみた図である）は、本発明の実施の形態３におけるプリント配線基板の斜視図である。
この構成ではテスト端子４および接合端子３Ｓを、配線パターンの引きまわりにより、その端点で、接合端子３Ｓとテスト端子４をスルーホール５により接続し、そのスルーホール５の位置を、隣り合うスルーホール５と直線上に並ばないように千鳥状に配列した構成とした点で前記実施の形態１および２と異なるが、他は前記実施の形態２と同様に形成されている。
【００２９】
プリント配線基板１単体の検査を行う場合、テスト端子４に検査針もしくは他の冶具を使用して検査を行う。また、接合端子３Ｓ経由で、プリント配線基板１で実現される機能を制御、もしくはプリント配線基板１で実現される機能により、外部の機能を制御するのが一般的であり、プリント配線基板１単体の検査を行う場合、接合端子３Ｓとテスト端子４は、接続される必要がある。
【００３０】
そこで、本実施の形態のように、接合端子３Ｓとテスト端子４からパターン配線を引き出し、その端点で接合端子とテスト端子をスルーホール５により接続するような構成にする。このことにより、接合端子３Ｓとテスト端子４の接続配線の最短化による配線容量の低減、結果配線効率の向上よるノイズ耐性の向上が期待できる。さらにはプリント配線基板の省スペース化による、プリント配線基板１の小型化、低コスト化が期待できる
【００３１】
また、接合端子３Ｓは、プリント配線基板１の小型化のために、狭ピッチ化が求められることが多い。
【００３２】
そこで、本実施の形態のように、スルーホール５の位置を、隣り合うスルーホール５と直線上に並ばないような配置にする。このことにより、単純にスルーホール５を直線上に並ぶように配置した場合と比較して、狭ピッチ化に対する制約を緩和できると考えられる。結果、プリント配線基板１の小型化、ひいては低コスト化が期待できる。
しかしながら単純に、接合端子３Ｓとテスト端子４から、それぞれが配置されている領域外までパターン配線を引き出し、その端点で接合端子とテスト端子をスルーホール５により接続し、図１０に示すように、スルーホール５を直線上に並ぶように配置してもよいことはいうまでもない。この場合、スルーホール５の外形が狭ピッチ化の制約になることもある。
なお、テスト端子の配置については、均等であるのが望ましいが、許容範囲内で適宜変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明のプリント配線基板は、フレキシブルプリント配線基板などを接合するプリント配線基板において、接合時の保持面である、プリント配線基板側の接合端子の裏側の領域に、相対向してテスト端子を均等に配置しているため、接合端子での接合不良を抑止し、小型化、低コスト化が期待できることから、歩留まりの向上、小型化、低コスト化が特に期待されている電子製品分野、特に携帯無線通信端末に通信チップを搭載する等の用途に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線基板の斜視図
【図２】図１のプリント配線基板の裏面からみた図
【図３】図１のプリント配線基板の断面図
【図４】フレキシブルプリント基板の斜視図
【図５】図１のプリント配線基板にフレキシブルプリント基板を接合した状態を示す断面図
【図６】本発明の実施の形態２におけるプリント配線基板の斜視図
【図７】本発明の実施の形態３におけるプリント配線基板の斜視図
【図８】本発明の実施の形態３におけるプリント配線基板の裏面図
【図９】本発明の実施の形態３におけるプリント配線基板の変形例を示す図
【図１０】従来のプリント配線基板の斜視図
【図１１】従来のプリント基板とフレキシブル基板を接合した状態の斜視図
【図１２】従来のプリント配線基板の斜視図
【図１３】従来のプリント配線基板の斜視図
【図１４】図１３のプリント配線基板の裏面からみた図
【符号の説明】
【００３５】
１  プリント配線基板
２  プリント基板
３Ｓ  接合端子
３ｆ  接合端子
４  テスト端子
５  スルーホール
６  フレキシブルプリント配線基板
７  フレキシブル基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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