(57)【要約】  【課題】  プリント基板下面に絶縁性が要求される場合にあっても、プリント基板下面からの実装高さを積層部品の高さまで低減できる積層部品及び積層部品の実装構造を提供する。  【解決手段】  プリント基板４の孔５に積層部品１０の積層体１中央部の凸部１ａが落とし込まれ、積層体１両端部及びその表面に形成した電極２がプリント基板４に載置されており、電極２とプリント基板４とはハンダ６によって電気的及び機械的に接続されている。プリント基板４の孔５に積層体１の凸部１ａが落とし込まれているため、プリント基板下面４からの実装高さは、積層部品１０（積層体１）の厚さ１ｍｍとなって、低背化を実現できる。プリント基板４下面から電極２が露出していないため、プリント基板４下面の絶縁性を確保することができる。【選択図】      図２
2006134920.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを形成した複数の磁性体または誘電体シートを積層した積層体と、該積層体の両端部に形成された電極とを有する積層部品において、前記電極と前記電極形成部の前記積層体とは積層方向に一部欠損していることを特徴とする積層部品。
【請求項２】
配線パターンを形成した複数の磁性体または誘電体シートを積層した積層体と、該積層体の両端部に形成された電極とを有する積層部品において、前記電極は積層方向に一部欠損していることを特徴とする積層部品。
【請求項３】
請求項１記載の積層部品をプリント基板に実装した実装構造であって、前記プリント基板に形成された孔に、前記積層体の欠損部により形成される前記積層体の凸部を入れてあり、前記プリント基板上に位置した前記電極が前記プリント基板と電気的に接続されていることを特徴とする積層部品の実装構造。
【請求項４】
請求項１記載の積層部品をプリント基板に実装した実装構造であって、前記プリント基板に形成された孔に前記積層部品を入れてあり、前記電極が前記プリント基板と電気的に接続されていることを特徴とする積層部品の実装構造。
【請求項５】
請求項２記載の積層部品をプリント基板に実装した実装構造であって、前記プリント基板に形成された孔に前記積層部品を入れてあり、前記電極が前記プリント基板と電気的に接続されていることを特徴とする積層部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンを形成した複数の磁性体または誘電体シートを積層した積層体と、積層体の両端部に形成され、プリント基板と電気的に接続される電極とを有する積層部品、及び、積層部品をプリント基板に実装するための実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線パターンを形成した複数の磁性体または誘電体シートを積層した積層体によりインダクタ機能またはコンデンサ機能を果たして、インダクタまたはコンデンサの小型化を図るようにした積層部品が知られている（例えば、特許文献１参照）。図９は従来の積層部品の構成を示す斜視図である。従来の積層部品２０は、配線パターンを形成した複数の磁性体または誘電体シートを積層してなる積層体２１と、この積層体２１の長手方向の両端部の表面に形成された電極２２とを有している。
【０００３】
このような積層部品２０は、例えば特許文献２に開示されている表面実装部品（チップ部品）の実装方法と同様な手法によって、プリント基板に実装される。図１０は、従来のプリント基板２４への積層部品２０の実装構造を示す断面図である。プリント基板２４の上面に積層部品２０を載置し、積層部品２０の両端部の電極２２をハンダ２６を介してプリント基板２４の電極と電気的に接続することにより、積層部品２０をプリント基板２４に実装している。
【特許文献１】特開２００２−７５７８０号公報
【特許文献２】特開平８−１４８７９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１０に示すような実装構造では、積層部品２０をプリント基板２４上に載置させて実装するので、プリント基板２４下面からの実装高さが高くなってしまい、特に薄型化が要求される場合には適さないという問題がある。例えば、積層部品２０の厚さが１ｍｍ、プリント基板２４の厚さが０．５ｍｍである場合、その実装高さは１．５ｍｍとなる。積層部品２０の厚さを薄くすれば、実装高さは低くなるが、薄くした場合にはインダクタ機能またはコンデンサ機能を十分に果たせず、機能低下が問題となる。
【０００５】
そこで、図１１に示すような実装構造が考えられる。図１１に示す従来例では、プリント基板２４に孔２５を形成しておき、その孔２５に積層部品２０を落とし込み、その両端部の電極２２を導電性接着剤でプリント基板２４の電極と電気的に接続させることにより、積層部品２０をプリント基板２４に実装している。この例では、プリント基板２４下面からの実装高さが積層部品２０の厚さ（１ｍｍ）と同じ（１ｍｍ）となり、図１０に示す例と比較して低背化を実現できている。
【０００６】
しかしながら、積層部品２０の電極２２がプリント基板２４の下面から露出することになるので、プリント基板２４下面に絶縁性が要求される場合には適用できないという問題がある。また、電極２２とプリント基板２４とが離れているので、ハンダを使った容易な実装を行えないという問題もある。
【０００７】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、プリント基板下面に絶縁性が要求される場合にあっても、プリント基板下面からの実装高さを積層部品の高さまで低減することができる積層部品及び積層部品の実装構造を提供することを目的とする。
【０００８】
本発明の他の目的は、ハンダリフロー工程による容易な実装が可能である積層部品及び積層部品の実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る第１の積層部品は、配線パターンを形成した複数の磁性体または誘電体シートを積層した積層体と、該積層体の両端部に形成された電極とを有する積層部品において、前記電極と前記電極形成部の前記積層体とは積層方向に一部欠損していることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る第２の積層部品は、配線パターンを形成した複数の磁性体または誘電体シートを積層した積層体と、該積層体の両端部に形成された電極とを有する積層部品において、前記電極は積層方向に一部欠損していることを特徴とする。
【００１１】
上記第１の積層部品を使用する本発明に係る第１の積層部品の実装構造は、第１の積層部品をプリント基板に実装した実装構造であって、前記プリント基板に形成された孔に、前記積層体の欠損部により形成される前記積層体の凸部を入れてあり、前記プリント基板上に位置した前記電極が前記プリント基板と電気的に接続されていることを特徴とする。      
【００１２】
上記第１の積層部品を使用する本発明に係る第２の積層部品の実装構造は、第１の積層部品をプリント基板に実装した実装構造であって、前記プリント基板に形成された孔に前記積層部品を入れてあり、前記電極が前記プリント基板と電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１３】
上記第２の積層部品を使用する本発明に係る第３の積層部品の実装構造は、第２の積層部品をプリント基板に実装した実装構造であって、前記プリント基板に形成された孔に前記積層部品を入れてあり、前記電極が前記プリント基板と電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１４】
第１の積層部品の実装構造にあっては、プリント基板に形成した孔に積層部品の積層体の凸部を落とし込み、電極をプリント基板に載置させて、積層部品をプリント基板に実装する。積層体の凸部がプリント基板の孔に落とし込まれているため、プリント基板下面からの実装高さは積層部品（積層体）の厚さとなって、低背化を図れる。また、積層部品の電極がプリント基板下面から露出せず、プリント基板下面の絶縁性は確保される。また、電極がプリント基板に載置されているため、ハンダリフロー工程による容易な実装を行える。
【００１５】
第２の積層部品の実装構造にあっては、積層体／電極欠損部を下方にした状態で、プリント基板に形成した孔に積層部品を落とし込んで、積層部品をプリント基板に実装する。積層部品がプリント基板の孔に落とし込まれているため、プリント基板下面からの実装高さは積層部品の厚さとなって、低背化を図れる。また、積層部品の下側には電極が形成されていないため、電極がプリント基板下面から露出せず、プリント基板下面の絶縁性は確保される。
【００１６】
第３の積層部品の実装構造にあっては、両端部での電極を上方にした状態で、プリント基板に形成した孔に積層部品を落とし込んで、積層部品をプリント基板に実装する。積層部品がプリント基板の孔に落とし込まれているため、プリント基板下面からの実装高さは積層部品の厚さとなって、低背化を図れる。また、積層部品の下側には電極が形成されていないため、電極がプリント基板下面から露出せず、プリント基板下面の絶縁性は確保される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、プリント基板下面からの実装高さを積層部品の厚さ程度に低減することができ、また、電極がプリント基板下面から露出しないので、プリント基板下面に絶縁性が要求される場合でも、このような低背化を実現することができる。さらに、電極をプリント基板に載置する例では、通常のハンダリフロー工程によって容易な実装を行うことが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面を参照して具体的に説明する。
（第１実施の形態）
図１は、本発明に係る積層部品１０の一例の構成を示す斜視図であり、図１（ａ）は上側から見た斜視図、図１（ｂ）は下側から見た斜視図である。
【００１９】
積層部品１０は、配線パターンを形成した複数の磁性体または誘電体シートを積層してなる積層体１と、この積層体１の長手方向の両端部の表面に形成された電極２とを有している。この積層体１はインダクタまたはコンデンサとして機能する。積層体１の両端部は、その厚さ方向下側が欠損しており、残された上側端部の表面に電極２が形成され、その厚さ方向の下側半分は積層体／電極欠損部３となっている。積層体１（積層部品１０）の厚さは１ｍｍ、積層体／電極欠損部３の高さは０．５ｍｍであって、積層体１の中央部には残存する厚さ０．５ｍｍの凸部１ａが形成されることになる。この凸部１ａの厚さ（積層体／電極欠損部３の高さ）は、実装されるプリント基板４の厚さと等しくなっている。      
【００２０】
図２は、本発明に係る積層部品１０のプリント基板４への実装構造の一例を示す断面図である。厚さ０．５ｍｍのプリント基板４には、実装対象の積層部品１０の積層体１の凸部１ａの大きさより少し大きい孔５が形成されている。この孔５に積層部品１０の積層体１中央部の凸部１ａが落とし込まれ、積層体１両端部及び電極２がプリント基板４に載置されており、電極２とプリント基板４とはハンダ６によって電気的及び機械的に接続されている。プリント基板４の厚さと凸部１ａの厚さ（積層体／電極欠損部３の高さ）とが等しいので、積層体１両端部及び電極２がプリント基板４に載置された状態で、積層部品１０（積層体１）の下面とプリント基板４の下面とが面一になる。
【００２１】
図２に示す実装構造では、プリント基板４の孔５に積層体１の凸部１ａが落とし込まれているため、プリント基板下面４からの実装高さは、積層部品１０（積層体１）の厚さ１ｍｍとなって、図１０に示す実装構造（実装高さ：１．５ｍｍ）と比べて低減される。この結果、実装構造の低背化を実現できる。また、図１１の従来例とは異なり、プリント基板４下面から電極２が露出していないため、プリント基板４下面の絶縁性を確保することができる。また、電極２がプリント基板４に載置されているため、ハンダ６を用いて容易な工程で実装を行うことができる。
【００２２】
（第２実施の形態）
図３は、本発明に係る積層部品１０の他の例の構成を示す斜視図であり、図３（ａ）は上側から見た斜視図、図３（ｂ）は下側から見た斜視図である。図３に示す積層部品１０は図１の積層部品１０と同様の構成をなしており、同一部分には同一番号を付してそれらの説明は省略する。なお、図１と異なる点は、積層体／電極欠損部３の高さ、言い換えると積層体１中央部の凸部１ａの厚さを０．３ｍｍとした点である。
【００２３】
図４は、本発明に係る積層部品１０のプリント基板４への実装構造の他の例を示す断面図である。厚さ０．５ｍｍのプリント基板４には、実装対象の積層部品１０の大きさより少し大きい孔５が形成されている。積層部品１０（積層体１）の下面とプリント基板４の下面とが面一になるように、この孔５に積層部品１０が落とし込まれており、電極２とプリント基板４とは導電性接着剤７によって電気的及び機械的に接続されている。
【００２４】
図４に示す実装構造では、プリント基板４の孔５に積層部品１０が落とし込まれているため、プリント基板４下面からの実装高さは、積層部品１０（積層体１）の厚さ１ｍｍとなって、図１０に示す実装構造（実装高さ：１．５ｍｍ）と比べて低減される。この結果、実装構造の低背化を実現できる。また、電極２の下面とプリント基板４の下面とが０．３ｍｍだけ離隔しており、図１１の従来例とは異なってプリント基板４下面から電極２が露出していないため、プリント基板４下面の絶縁性を確保することができる。第１実施の形態では、積層部品１０の孔５への落とし込み厚をプリント基板４の厚さに一致させる制約があるが、第２実施の形態では、このような制約がないため、任意の厚さのプリント基板４に対応できる。
【００２５】
図５は、本発明に係る積層部品１０のプリント基板４への実装構造の更に他の例を示す断面図である。図５に示すものは、図４の変形例である。図５に示す例では、積層体／電極欠損部３に樹脂などの絶縁物８が充填されている。よって、絶縁の信頼性を更に高めることができる。
【００２６】
（第３実施の形態）
図６は、本発明に係る積層部品１０の更に他の例の構成を示す斜視図である。積層部品１０は、配線パターンを形成した複数の磁性体または誘電体シートを積層してなる厚さ１ｍｍの積層体１と、この積層体１の長手方向の両端部の表面に形成された電極２とを有している。この積層体１はインダクタまたはコンデンサとして機能する。電極２は、積層部品１０の厚さ方向全域に形成されておらず、その厚さ方向の上部０．７ｍｍの範囲の積層体１端部表面にのみ形成されている。積層部品１０の厚さ方向の下部０．３ｍｍの範囲の積層体１端部表面には電極２が形成されておらず、電極２の欠損領域となっている。
【００２７】
図７は、本発明に係る積層部品１０のプリント基板４への実装構造の更に他の例を示す断面図である。厚さ０．５ｍｍのプリント基板４には、実装対象の積層部品１０の大きさより少し大きい孔５が形成されている。積層部品１０（積層体１）の下面とプリント基板４の下面とが面一になるように、この孔５に積層部品１０が落とし込まれており、電極２とプリント基板４とは導電性接着剤７によって電気的及び機械的に接続されている。
【００２８】
図７に示す実装構造では、プリント基板４の孔５に積層部品１０が落とし込まれているため、プリント基板４下面からの実装高さは、積層部品１０（積層体１）の厚さ１ｍｍとなって、図１０に示す実装構造（実装高さ：１．５ｍｍ）と比べて低減される。この結果、実装構造の低背化を実現できる。また、図１１の従来例とは異なり、積層部品１０の下面に電極２が設けられていないため、プリント基板４下面から電極２が露出せず、プリント基板４下面の絶縁性を確保することができる。また、第２実施の形態と同様に、任意の厚さのプリント基板４に対応できる。更に、第１，第２実施の形態のように積層体１の欠損部分を設ける必要がない。
【００２９】
次に、本発明の積層部品の製造方法について説明する。図８は、図１に示す積層部品１０の製造方法の工程を示す模式図である。まず、フェライト材料（Ｆｅ，Ｎｉ，Ｚｎ，Ｃｕの酸化物）のスラリー化を行う（図８（ａ））。このフェライト材料をシート状に成型した後、例えば１５０ｍｍ×１５０ｍｍの寸法に裁断する（図８（ｂ），（ｃ））。得られた誘電体シート１１にＮＣパンチ加工を施し、アライメント用の貫通孔１２、スルーホール１３、カットマークを形成する（図８（ｄ））。次いで、スクリーン印刷により例えば銀ペーストからなる所望の配線パターン１４を誘電体シート１１に形成する（図８（ｅ））。
【００３０】
配線パターン１４が形成された複数の誘電体シート１１を順次積層プレス加工して積層体１５（厚さ：１ｍｍ）を得る（図８（ｆ））。そして、一方向の素子分離線に沿わせて、幅広の外周刃切断機を用いて、スリット１６（深さ：０．５ｍｍ）を形成する（図８（ｇ））。このスリット１６が、積層部品１０の積層体／電極欠損部３となり、複雑なプロセスを追加することなく、容易に積層体１の欠損部分を形成できる。
【００３１】
積層体１５を素子毎に分割した後、９００〜９６０℃の温度で焼結する（図８（ｈ））。その後、各素子の積層体１のスリット１６（積層体１の欠損部分）でない両端部分をＡｇペースト液に浸漬させてその部分にＡｇ膜１７を形成する（図８（ｉ））。このＡｇ膜１７が、積層部品１０の電極２となる。なお、必要に応じてＡｇ膜１７にＮｉなどのメッキ処理を施しても良い。
【００３２】
図３に示す積層部品１０を製造する場合には、図８（ｇ）でスリット１６の深さを０．３ｍｍとすれば良く、他の工程は、上述した図１に示す積層部品１０の工程と同様である。図６に示す積層部品１０を製造する場合には、図８（ｇ）でスリット１６を形成する必要がなくて単に素子分離を行い、図８（ｉ）で各素子を傾けてＡｇペースト液に浸漬させれば良く、他の工程は、上述した図１に示す積層部品１０の工程と同様である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に係る積層部品の一例の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る積層部品のプリント基板への実装構造の一例を示す断面図である。
【図３】本発明に係る積層部品の他の例の構成を示す斜視図である。
【図４】本発明に係る積層部品のプリント基板への実装構造の他の例を示す断面図である。
【図５】本発明に係る積層部品のプリント基板への実装構造の更に他の例を示す断面図である。
【図６】本発明に係る積層部品の更に他の例の構成を示す斜視図である。
【図７】本発明に係る積層部品のプリント基板への実装構造の更に他の例を示す断面図である。
【図８】本発明に係る積層部品の製造方法の工程を示す模式図である。
【図９】従来の積層部品の構成を示す斜視図である。
【図１０】従来のプリント基板への積層部品の実装構造を示す断面図である。
【図１１】従来のプリント基板への積層部品の実装構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１  積層体
１ａ  凸部
２  電極
３  積層体／電極欠損部
４  プリント基板
５  孔
６  ハンダ
７  導電性接着剤
８  絶縁物
１０  積層部品
１１  誘電体シート
１４  配線パターン
【図１】
2006134920.tif 000003
【図２】
2006134920.tif 000004
【図３】
2006134920.tif 000005
【図４】
2006134920.tif 000006
【図５】
2006134920.tif 000007
【図６】
2006134920.tif 000008
【図７】
2006134920.tif 000009
【図８】
2006134920.tif 000010
【図９】
2006134920.tif 000011
【図１０】
2006134920.tif 000012
【図１１】
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