(57)【要約】    【課題】  コンタクト間の間隙を均一に、しかも電子部品の仕様、すなわち電子部品の電極の幅に合せてその間隙を任意に設定制御することができ、必要な絶縁度を確保することができる半導体素子等の電子部品の電気特性を検査するテストコンタクトを提供する。    【解決手段】  テストコンタクト１は、厚さ０.１ｍｍの２枚のベリリウム銅からなるコンタクト２と、このコンタクト２に絶縁性接着剤３を塗布するとともに、この絶縁性接着剤３内に、絶縁性球状樹脂４（直径５０μｍ）を散布して、２つのコンタクト２を貼り合せたものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子等の電子部品の電極にコンタクトを接触させて当該部品の電気特性を検査するテストコンタクトにおいて、
前記コンタクトを複数備え、このコンタクトの間に、耐熱性が高く変形しない粒状の絶縁性樹脂と、前記コンタクト同士を貼着する絶縁性材料とが挟み込まれていることを特徴とするテストコンタクト。
【請求項２】
前記絶縁性樹脂は、球状で構成されていることを特徴とする請求項１記載のテストコンタクト。
【請求項３】
前記絶縁性材料は、硬化性樹脂又は柔軟性樹脂からなることを特徴とする請求項１又は２記載のテストコンタクト。
【請求項４】
前記コンタクトは、板状又は針状であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のテストコンタクト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品の電気特性（電圧、電流、抵抗、周波数等）を正確に検査するテストコンタクトに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子は、前工程と呼ばれるプロセスで、Ｓｉウェハ上に多数作成された後、後工程と呼ばれるプロセスにて個片に分離され、電気特性検査、特性分類、マーキング、外観検査等の工程を経た後、テープ、コンテナチューブなどに梱包されて出荷される。
【０００３】
このような半導体素子は、個片に分離された後の工程において、保持機構に保持されて搬送機構により搬送され、搬送経路に沿って設けられた各工程処理部において、各種の処理を施される。
【０００４】
このような工程処理のうち、半導体素子の電圧、電流、抵抗又は周波数等を測定検査する電気特性検査においては、半導体素子の電極にテストコンタクトを接触させて行うが、図４（ａ）に示すように、１つの電極に１本のテストコンタクトを接触させて行う方法、いわゆるシングル方式では、接触した際の接触抵抗値が高い場合には正確な値を測定できない。そのため、図４（ｂ）に示すように、１つの電極に絶縁の取れた２本のテストコンタクトを接触させて行う方法、いわゆるケルビン方式が一般的になっていた。
【０００５】
しかしながら、電極の幅が１００μｍ以下など非常に小さい場合には、複数のコンタクトの間隙は必然的に狭くなり、この狭い間隙では必要な絶縁を確保するのは困難である。また、この微小化に伴い製造装置の緻密さや精密さがより高いレベルで要求されるため、テストコンタクト自体が非常に高価なものとなっていた。
【０００６】
そして、このようなテストコンタクトとしては、従来、図５（ａ）に示すように、絶縁シートを挟むようにしてコンタクトを複数枚積層して構成したものと（特許文献１）、図５（ｂ）に示すように、複数の接触子を、接着剤や樹脂等で固めて構成したものが知られている。
【特許文献１】特開２００４−１７０３６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のような従来のテストコンタクトでは、次のような問題があった。すなわち、絶縁シートを挟んで構成したテストコンタクトでは、コンタクトの間隙に挟んだ絶縁シートが破れてコンタクト同士が短絡することがあり、コンタクト間の必要な絶縁度を確保することができなかった。また、複数のコンタクト間には絶縁シートのみ設けられ、複数コンタクトの間隔を均一にするガイドとなるものはないため、各コンタクト間において必要とする最小絶縁間隙をコンタクト全長に渡って均一に確保することができなかった。
【０００８】
また、接着剤や樹脂等で固めて構成したテストコンタクトでは、最小絶縁間隙が非常に狭いため、接着剤や樹脂等で固める方法自体が難しく、実際にはほとんど手作業で製造しなければならなくなり、製造効率やコストの面で問題があった。
【０００９】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、コンタクト間の間隙を均一に、しかも電子部品の仕様に合せてその間隙を任意に設定制御することができ、必要な絶縁度を確保することができる、半導体素子等の電子部品の電気特性を検査するテストコンタクトを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するため、請求項１の発明は、半導体素子等の電子部品の電極にコンタクトを接触させて当該部品の電気特性を検査するテストコンタクトにおいて、前記コンタクトを複数備え、このコンタクトの間に、耐熱性が高く変形しない粒状の絶縁性樹脂と、前記コンタクト同士を貼着する絶縁性材料とが挟み込まれていることを特徴とする。
【００１１】
以上のような請求項１の発明では、コンタクトの間隙に絶縁性材料のみならず、絶縁性樹脂も挟み込んで積層させているので、コンタクトの間隙が絶縁性樹脂の大きさで規定されることとなり、絶縁性を確保するとともに均一な間隙を確保することができる。また、絶縁性樹脂の大きさを調整することにより、２つのコンタクトの間隙を電子部品の仕様に合せて任意に設計することができ、かつその間隙を均一にすることができる。これにより、電子部品の仕様に合せた正確な電気特性検査が行えるとともに、最小絶縁間隙が非常に狭いテストコンタクトであっても容易に製作することができるようになる。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１記載の発明において、前記絶縁性樹脂は、球状で構成されていることを特徴とする。
以上のような請求項２では、コンタクトの間隔をガイドする絶縁性樹脂が球状で構成されているため、コンタクトを貼り合わせた場合に、コンタクトの間隙が球状の絶縁性樹脂の直径となるから、２つのコンタクトの間隙を電子部品の仕様に合せて任意に設計することができるとともに、その間隙を均一にすることができる。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載の発明において、前記絶縁性材料は、硬化性樹脂又は柔軟性樹脂からなることを特徴とする。
以上のような請求項３では、コンタクト同士を貼着する絶縁性材料が硬化性樹脂からなる場合には、コンタクトの剛性を高めることで、電子部品の電極への接触を確実に行うことができる。また、絶縁性材料が柔軟性樹脂からなる場合には、コンタクトに自由度を持たせることができるので、例えば電子部品の電極が傾斜を以って設けられているような場合であっても、複数のコンタクトを当該電極に対して正確に接触させることができるようになる。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項１から３のいずれか１項に記載の発明において、前記コンタクトが板状又は針状であることを特徴とする。
以上のような請求項４によれば、電子部品の仕様に合せて２つのコンタクトの形状を板状及び針状というように任意に選択できる。従って、電子部品の仕様に合せた正確な電気特性検査を行うことができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上のような本発明によれば、コンタクト間の間隙を均一に、しかも電子部品の仕様、すなわち電子部品の電極の幅に合せてその間隙を任意に設定することができ、必要な絶縁度を確保することができる半導体素子等の電子部品の電気特性を検査するテストコンタクトを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、実施形態とする）を、図１及び図２を参照して説明する。
【００１７】
本実施形態のテストコンタクト１は、図１に示すように、例えば、厚さ０.１ｍｍの２枚のベリリウム銅からなるコンタクト２と、このコンタクト２に絶縁性接着剤３を塗布するとともに、この絶縁性接着剤３内に、絶縁性球状樹脂４（直径５０μｍ）を散布して、２つのコンタクト２を貼り合せたものである。コンタクト２の間隙は、絶縁性球状樹脂４の直径で均一に保たれている。そして、コンタクト２の先端部が電子部品の電極に接触して、電子部品の電気検査を行うように構成されている。
【００１８】
ここで、絶縁性接着剤３は、熱硬化性の材料からなり、ある一定の熱を加えると、硬化するようになっている。また、絶縁性球状樹脂４は、耐熱性が高く、熱によっては変形しない材料からなる。
【００１９】
次に、このようなテストコンタクト１の製造方法について具体例を挙げて説明する。まず、コンタクト２を構成する縦横５ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのベリリウム銅を２枚用意する（コンタクト２ａ、２ｂ）。次に、このコンタクト２ａ、２ｂ上に、図２（ａ）に示すような１５ｍｍの区画に絶縁性の接着剤３を塗布する。なお、接着剤３としては、例えば、住友スリーエム製のＥＷ２０１０（商標）を用いる。
【００２０】
さらに、２枚のコンタクト２ａ、２ｂのうち、コンタクト２ａの接着剤３を塗布した区画に、直径５０μｍの球状の樹脂４を散布する。なお、この球状の樹脂４としては、積水化学工業製のミクロパール（登録商標）を用いる。そして、図２（ｂ）に示すように、この２枚のコンタクト２ａ、２ｂの接着剤を塗布した面同士を貼り合わせる。
【００２１】
次に、この接着剤３が塗布されたコンタクト２ａ、２ｂを恒温槽に入れ、温度１２０℃、時間６０分キープし、硬化させる。
【００２２】
このようにして作成されたテストコンタクト１は、図２（ｂ）に示すように、絶縁性球状樹脂４を挟むことによりコンタクト２の間隙が常に均一であり、どの測定点でも常に必要とする絶縁度を確保することができることがわかる。
【００２３】
以上のような本実施形態によれば、２つのコンタクト間の間隙を、絶縁性樹脂の大きさを検査対象の電子部品の仕様に合せて適宜調整することによって、任意の間隙に制御することができ、かつその間隙を均一にすることができる。したがって、コンタクト間に必要な絶縁度を確保することができる。これにより、電子部品の仕様に合せた正確な電気特性検査が行えるとともに、コンタクト間の間隙が狭小なテストコンタクトであっても容易に製作することができる。また、コンタクトを大量生産しても、絶縁度のばらつきを抑えることができる。
【００２４】
［他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではなく、次のような実施の形態も包含するものである。すなわち、コンタクトの形状は、上記のように矩形状のものに限らず、電気検査の対象となる電子部品の仕様に合せて、図３に示すように、針状コンタクトとして構成することも可能である。この場合、図２と同様に、針状の２つのコンタクトを用意し、その側面にガイドを添え、コンタクト間に前記接着剤を塗布し、その上に球状樹脂を散布する。その後、２つのコンタクトを貼り合せ、恒温槽に入れ、硬化させることにより、製造することができる。
【００２５】
また、上記実施形態におけるテストコンタクトの製造方法として、コンタクトを貼合した後に、恒温槽に入れ、貼着することとしたが、本発明ではこれに限らず、用いる絶縁性材料の性質により、熱硬化させたり常温で硬化させたりするなど、適宜変更可能である。また、絶縁性材料がシート状である場合には、いずれか一方のコンタクトに絶縁性樹脂を埋め込んだ後に、両側のコンタクトを熱圧着するようにしてもよい。
【００２６】
さらに、絶縁性樹脂を、硬化性を有する材料又は柔軟性を有する材料のいずれで構成するかは、電子部品の種類等に応じて適宜変更可能である。これにより、絶縁性材料が硬化性樹脂からなる場合には、コンタクトの剛性を高めることで、電子部品の電極への接触を確実に行うことができ、絶縁性材料が柔軟性樹脂からなる場合には、コンタクトに自由度を持たせることができるので、例えば電子部品の電極が傾斜を以って設けられているような場合であっても、複数のコンタクトを当該電極に対して正確に接触させることができるようになる。
【００２７】
上記実施形態において示したテストコンタクトの具体的な寸法はすべて任意であり、特に、絶縁性球状樹脂については、その大きさを処理対象である電子部品の規格に合わせて適宜変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態におけるテストコンタクトの全体構成を示す図。
【図２】本発明の実施形態におけるテストコンタクトの製造過程を示す模式図。
【図３】本発明の他の実施形態におけるテストコンタクトの全体構成を示す図。
【図４】従来のテストコンタクトの構成を示す模式図。
【図５】従来のテストコンタクトの構成を示す模式図。
【符号の説明】
【００２９】
１…テストコンタクト
２，２ａ，２ｂ…コンタクト
３…絶縁性接着剤
４…絶縁性球状樹脂
５…針状コンタクト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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