(57)【要約】【課題】  電極上に塗布された導電性接着剤が流れ出して電極同士等が短絡するのを防止した実装物、ＴＡＢ基板、圧電振動片および圧電デバイスを提供する。【解決手段】  圧電デバイス１０は、マウント電極２６を備えたパッケージ１８と、前記マウント電極２６上に塗布される導電性接着剤２４と、前記導電性接着剤２４を表面側へ逃がす手段を備えた接続電極２０を前記マウント電極２６の位置に対応して裏面に設け、且つマウント電極２６上に実装されるＴＡＢ基板１４と、前記接続電極２０と導通して前記ＴＡＢ基板１４の表面に実装される圧電振動片１２と、を備えた構成である。【選択図】    図１
2006174370.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースに設けられたマウント電極に導電性接着剤を用いて接合される接続電極を備えた実装物であって、
前記接続電極は、前記導電性接着剤を実装物本体の高さ方向へ逃がす手段を備えたことを特徴とする実装物。
【請求項２】
前記実装物本体は、前記導電性接着剤を実装物本体の高さ方向へ逃がす手段を設けた領域を含む上面に、前記接続電極に導通した電極が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の実装物。
【請求項３】
前記導電性接着剤を前記実装物の高さ方向へ逃がす手段は、前記接続電極の一部を含んで実装物本体の周縁部に形成した切り欠き部であることを特徴とする請求項１または２に記載の実装物。
【請求項４】
前記導電性接着剤を前記実装物の高さ方向へ逃がす手段は、前記実装物本体の接続電極に対応した位置に形成した貫通孔であることを特徴とする請求項１または２に記載の実装物。
【請求項５】
樹脂テープの表面に設けたリードと、
前記リードと導通して前記樹脂テープの裏面に設けられ、且つ塗布された導電性接着剤を前記樹脂テープの高さ方向へ逃がす切り欠き部または孔部を設けた接続電極と、
を備えたことを特徴とするＴＡＢ基板。
【請求項６】
圧電基板に励振電極と、この励振電極に導通した接続電極とを備えた圧電振動片において、
前記接続電極は、塗布された導電性接着剤を前記圧電振動片の高さ方向へ逃がす切り欠き部または孔部を備えた、
ことを特徴とする圧電振動片。
【請求項７】
マウント電極を備えたパッケージと、
前記マウント電極上に塗布される導電性接着剤と、
前記導電性接着剤を表面側へ逃がす手段を備えた接続電極を前記マウント電極の位置に対応して裏面に設け、且つマウント電極上に実装されるＴＡＢ基板と、
前記接続電極と導通して前記ＴＡＢ基板の表面に実装される圧電振動片と、
を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項８】
マウント電極を備えたパッケージと、
前記マウント電極上に塗布される導電性接着剤と、
前記導電性接着剤を上面側へ逃がす手段を備えた接続電極を有し、前記マウント電極上に実装される圧電振動片と、
を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項９】
マウント電極を備えたパッケージと、
前記マウント電極上に塗布される導電性接着剤と、
前記導電性接着剤を介して前記マウント電極と電気的に接続される接続電極を備えたＴＡＢ基板と、
前記接続電極と導通して前記ＴＡＢ基板の表面に実装される圧電振動片とを備え、
前記ＴＡＢ基板は、前記接続電極が配置される領域の近傍の端部に切り欠き部を有することを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は実装物、ＴＡＢ基板、圧電振動片および圧電デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電発振器等の圧電デバイスには、パッケージの内部に圧電振動片や、この振動片を発振させるＩＣチップをパッケージに収容した構成のものが知られている。図１１は圧電発振器の説明図であり、図１１（ａ）は概略断面図、図１１（ｂ）はリッドやシールリング、ＴＡＢ基板等を省略した概略平面図である。圧電発振器１００に用いられるパッケージ１０２はパッケージベース１０４およびリッド１０６から構成され、前記パッケージベース１０４は、階段部１０８が側面に形成された凹陥部１１０を備えている。階段部１０８の上面には、ＴＡＢ基板１１２を実装するためのマウント電極１１４が設けられ、このマウント電極１１４は、ＩＣチップ１１６と導通しているパッド（不図示）と電気的に接続されている。またパッケージベース１０４には、封止孔１１８が設けられている。この封止孔１１８は、パッケージ１０２の内部を気密封止するときに用いられるものであり、階段部１０８の上面に上端を開口させるとともに、パッケージベース１０４の裏面に下端を開口させている。そして封止孔１１８の下端部は、他の部分よりも孔径が大きく形成されている。
【０００３】
このようなパッケージベース１０４の底面には、圧電振動片１２０を発振させるためのＩＣチップ１１６が実装され、このＩＣチップ１１６と前記パッドとが導通されている。また階段部１０８上には、ＴＡＢ基板１１２が実装されている。ＴＡＢ基板１１２は、裏面に接続電極１２２を備えるとともに、上面に圧電振動片１２０を実装しており、接続電極１２２と圧電振動片１２０とが電気的に接続している。そしてＴＡＢ基板１１２は、マウント電極１１４上に導電性接着剤１２４を塗布した後、マウント電極１１４と接続電極１２２とが重なるように上から押付けられて、階段部１０８の上面に実装される。
【０００４】
またパッケージベース１０４上には、シールリング１２６を用いてリッド１０６が接合されている。そしてリッド１０６が接合された後は、封止孔１１８の下端部に載置された封止材が溶融されることによって、パッケージ１０２の内部が気密封止される。
【０００５】
ところでＴＡＢ基板１１２をマウント電極１１４上に実装するためにＴＡＢ基板１１２に上から力を加えると、導電性接着剤１２４がマウント電極１１４から流れ出すことがあった。また同様に、マウント電極１１４上に圧電振動片１２０を実装させる場合も、圧電振動片１２０に上から力を加えると、導電性接着剤１２４がマウント電極１１４から流れ出すことがあった。このため圧電振動片の接続電極の表面に凸部を複数形成して、導電性接着剤の流出を防いでいるものがある（特許文献１を参照）。また圧電基板の裏面に塗布された接着剤が流出するのを防止するために、圧電基板の裏面に同心円状に並べた金属パターンを配設したものがある（特許文献２を参照）。
【特許文献１】特開２００４−２９７５５５号公報
【特許文献２】特開平５−６７９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
マウント電極上にＴＡＢ基板や圧電振動片を実装する場合、マウント電極上に塗布する導電性接着剤の量が少ないと、パッケージとＴＡＢ基板との接合強度が弱くなり、接合が不安定になってしまう。このため耐衝撃性や信頼性を向上させるため等、ＴＡＢ基板のパッケージへの接合を確実にするために、導電性接着剤の塗布量を増加させる必要がある。
【０００７】
しかしながら、導電性接着剤の塗布量を多くしてマウント電極上にＴＡＢ基板等を実装した場合、接合時にＴＡＢ基板を上から押付けることによって導電性接着剤がマウント電極からはみ出すことがある。図１２は導電性接着剤がマウント電極からはみ出したときの説明図である。この場合、矢印Ａで示すように、隣り合うマウント電極１１４から流れ出した導電性接着剤１２４同士が接触して、マウント電極１１４同士が短絡することがあった。また矢印Ｂで示すように、マウント電極１１４から流れ出した導電性接着剤１２４がシールリング１２６と接触し、電極とシールリング１２６が短絡することがあった。さらに矢印Ｃで示すように、マウント電極１１４から流れ出した導電性接着剤１２４が封止孔１１８に流入して下端部に到達すると、封止孔１１８を封止材で溶融封止するときに封止材と封止孔１１８との接合を阻害していた。したがってパッケージの気密封止が困難になっていた。
【０００８】
また近年は、圧電デバイスが搭載される電子機器が小型化されているのに伴い、圧電デバイスも小型化されている。このためＴＡＢ基板や圧電振動片に対しても小型化が要求されている。ところがＴＡＢ基板等は、マウント電極との接合強度を確保するために、この接合強度を確保できる大きさを備えた接続電極が必要になるので、接続電極の平面サイズの小型化には限界がある。そのため隣り合う接続電極同士の間隔を狭めなければならない。したがって隣り合う接続電極から流れ出した導電性接着剤同士が短絡するのを防止するために、接続電極の間に導電性接着剤の流出を防止するパターンや、流出した導電性接着剤を溜める凹部を設けることができない。
本発明は、電極上に塗布された導電性接着剤が流れ出して電極同士等が短絡するのを防止した実装物、ＴＡＢ基板、圧電振動片および圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る実装物は、ベースに設けられたマウント電極に導電性接着剤を用いて接合される接続電極を備えた実装物であって、前記接続電極は、前記導電性接着剤を実装物本体の高さ方向へ逃がす手段を備えたことを特徴としている。この場合、前記実装物は、圧電デバイスに搭載されるＴＡＢ基板や圧電振動片であればよい。実装物は上から押圧されてマウント電極上に実装される。このときマウント電極上に塗布された導電性接着剤は、接続電極とマウント電極との間から、導電性接着剤を実装物の高さ方向へ逃がす手段を通って実装物の上側へ向かって逃げ、実装物の上面に回りこむ。したがって前記手段によって導電性接着剤がマウント電極から流出するのを防ぐことができる。また実装物は、接続電極、前記手段および実装物の上面において導電性接着剤と接合できるので、大きな接合強度を得ることができる。
【００１０】
また前記実装物本体は、前記導電性接着剤を実装物本体の高さ方向へ逃がす手段を設けた領域を含む上面に、前記接続電極に導通した電極が設けられたことを特徴としている。これにより導電性接着剤は、実装物の上面に回りこむと、接続電極、導電性接着剤を実装物の高さ方向へ逃がす手段および接続電極に導通した電極と接合するので、大きな接合強度を得ることができるとともに、マウント電極と接続電極との導通を確実に取ることができる。
【００１１】
また前記導電性接着剤を前記実装物の高さ方向へ逃がす手段は、前記接続電極の一部を含んで実装物本体の周縁部に形成した切り欠き部であることを特徴としている。これにより、マウント電極上に塗布された導電性接着剤を、切り欠き部を通して実装物の上面に逃がすことができる。
【００１２】
また前記導電性接着剤を前記実装物の高さ方向へ逃がす手段は、前記実装物本体の接続電極に対応した位置に形成した貫通孔であることを特徴としている。これにより切り欠き部を形成することができない位置に接続電極が設けられていても、マウント電極上に塗布された導電性接着剤を、貫通孔（孔部）を通して実装物の上面に逃がすことができる。
【００１３】
また本発明に係るＴＡＢ基板は、樹脂テープの表面に設けたリードと、前記リードと導通して前記樹脂テープの裏面に設けられ、且つ塗布された導電性接着剤を前記樹脂テープの高さ方向へ逃がす切り欠き部または孔部を設けた接続電極と、を備えたことを特徴としている。ＴＡＢ基板は、上から押圧されてマウント電極上に実装される。このとき導電性接着剤は、接続電極の下面から切り欠き部または孔部を通ってＴＡＢ基板の上面に回り込む。したがって切り込み部または孔部によって導電性接着剤が水平方向に流出するのを防ぐことができる。またＴＡＢ基板は、接続電極と、切り込み部または孔部と、実装物の上面とにおいて導電性接着剤と接合できるので、大きな接合強度を得ることができる。
【００１４】
また本発明に係る圧電振動片は、圧電基板に励振電極と、この励振電極に導通した接続電極とを備えた圧電振動片において、前記接続電極は、塗布された導電性接着剤を前記圧電振動片の高さ方向へ逃がす切り欠き部または孔部を備えた、ことを特徴としている。圧電振動片の接続電極は、圧電基板の上面から側面を介して下面に引き回されている。そして接続電極に切り欠き部または孔部を設けると、その上端と下端は接続電極と接続することなり、上端と下端の位置にある接続電極同士は導通している。したがって切り込み部または孔部によって導電性接着剤が水平方向に流出するのを防ぐことができる。また、圧電振動片は、圧電基板の下面に設けられた接続電極と、切り欠き部の側面または孔部の側面と、圧電基板の上面に設けられた接続電極とにおいて導電性接着剤と接合できるので、大きな接合強度を得ることができるとともに、確実に導通を取ることができる。
【００１５】
また本発明に係る圧電デバイスは、マウント電極を備えたパッケージと、前記マウント電極上に塗布される導電性接着剤と、前記導電性接着剤を表面側へ逃がす手段を備えた接続電極を前記マウント電極の位置に対応して裏面に設け、且つマウント電極上に実装されるＴＡＢ基板と、前記接続電極と導通して前記ＴＡＢ基板の表面に実装される圧電振動片と、を備えたことを特徴としている。ＴＡＢ基板は、上から押圧されてマウント電極上に実装される。このとき導電性接着剤は、接続電極の下面から導電性接着剤を表面側へ逃がす手段を通ってＴＡＢ基板の上面に回り込む。このため導電性接着剤がマウント電極から水平方向に流出するのを防ぐことができる。またＴＡＢ基板は、接続電極と、導電性接着剤を表面側へ逃がす手段と、ＴＡＢ基板の上面とにおいて導電性接着剤と接合できるので、大きな接合強度を得ることができる。よって圧電デバイスは、耐衝撃性や信頼性を備えることができる。
【００１６】
また本発明に係る圧電デバイスは、マウント電極を備えたパッケージと、前記マウント電極上に塗布される導電性接着剤と、前記導電性接着剤を上面側へ逃がす手段を備えた接続電極を有し、前記マウント電極上に実装される圧電振動片と、を備えたことを特徴としている。圧電振動片は、上から押圧されてマウント電極上に実装される。このとき導電性接着剤は、接続電極の下面から前記導電性接着剤を表面側へ逃がす手段を通って圧電振動片の上面に設けられた接続電極上に回り込む。このため導電性接着剤がマウント電極から水平方向に流出するのを防ぐことができる。また圧電振動片は、圧電基板の下面および上面に設けられた接続電極と、導電性接着剤を上面側へ逃がす手段とにおいて導電性接着剤と接合できるので、大きな接合強度を得ることができるとともに、確実に導通を取ることができる。よって圧電デバイスは、耐衝撃性や信頼性を備えることができる。
【００１７】
また本発明に係る圧電デバイスは、マウント電極を備えたパッケージと、前記マウント電極上に塗布される導電性接着剤と、前記導電性接着剤を介して前記マウント電極と電気的に接続される接続電極を備えたＴＡＢ基板と、前記接続電極と導通して前記ＴＡＢ基板の表面に実装される圧電振動片とを備え、前記ＴＡＢ基板は、前記接続電極が配置される領域の近傍の端部に切り欠き部を有することを特徴としている。ＴＡＢ基板は、上から押圧されてマウント電極上に実装される。このとき導電性接着剤は、接続電極の下面から切り欠き部を通ってＴＡＢ基板の上面に回り込む。このため導電性接着剤がマウント電極から水平方向に流出するのを防ぐことができる。またＴＡＢ基板は、接続電極と、切り欠き部と、ＴＡＢ基板の上面とにおいて導電性接着剤と接合できるので、大きな接合強度を得ることができる。よって圧電デバイスは、耐衝撃性や信頼性を備えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明に係る実装物、ＴＡＢ基板、圧電振動片および圧電デバイスの最良の実施形態について説明する。まず第１の実施形態について説明する。図１は第１の実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。図２はＴＡＢ基板の概略底面図である。図３はマウント電極と接続電極との接合部分の説明図であり、図３（ａ）は平面図であり、図３（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。第１の実施形態では、実装物としてＴＡＢ基板を用いた形態について説明する。そして第１の実施形態に係る圧電デバイス１０は、圧電振動片１２を実装したＴＡＢ基板１４と、圧電振動片１２を発振させる集積回路（ＩＣ）チップ１６とをパッケージ１８に収容した構成である。このような圧電デバイス１０は、圧電発振器やジャイロセンサ等を構成する。
【００１９】
前記ＴＡＢ基板１４は、略矩形の形状であり、樹脂等で形成された絶縁基板に金属箔等で形成されたリードが接合された構成である。前記リードは、その一端に接続電極２０が形成され、他端に圧電振動片１２が実装される電極（不図示）が形成されている。そして前記接続電極２０は、ＴＡＢ基板１４の裏面の四隅に設けられている。また切り欠き部２２がＴＡＢ基板１４の各角部に設けられて、ＴＡＢ基板１４および接続電極２０の角部を弓形に切り欠いている。この切り欠き部２２は、導電性接着剤２４を高さ方向に逃がす手段になっており、その切り欠きの大きさは、導電性接着剤２４が接続面からＴＡＢ基板１４の上面へ逃げることが可能な大きさであるとともに、接続電極２０とマウント電極２６との接合強度を確保可能なものであればよく、予め実験や計算等を行って適宜設定すればよい。
【００２０】
また圧電振動片１２は、圧電基板上に励振電極と、この励振電極に接続した振動片側接続電極とを有し、前記リードの他端に設けられた前記電極上にバンプ２８等を用いて実装されている。この圧電振動片１２は、例えばＡＴカット圧電振動片や音叉型圧電振動片、ジャイロセンサ用の圧電振動片等であればよい。
【００２１】
前記パッケージ１８は、パッケージベース３０およびリッド３２から構成されている。パッケージベース３０は上側に開口した凹陥部３４を備え、この凹陥部３４の側面に階段部３６が設けられている。階段部３６の上面には、ＴＡＢ基板１４を実装するためのマウント電極２６がＴＡＢ基板１４に設けられた接続電極２０と接合するように設けられている。また凹陥部３４には、ワイヤやバンプ等の電気的接続手段（不図示）を介してＩＣチップ１６と導通する複数のパッド（不図示）が設けられている。さらに外部電極３８がパッケージベース３０の裏面に設けられている。そしてマウント電極２６と一部の前記パッドとが電気的に接続し、外部電極３８と他の前記パッドとが電気的に接続している。
【００２２】
またパッケージベース３０には、パッケージ１８内を気密封止するための封止孔４０が設けられている。封止孔４０は、上端を階段部３６の上面に開口させ、下端をパッケージベース３０の裏面に開口させている。そして封止孔４０の下端部は、他の部分の孔径よりも大きく形成されている。このような封止孔４０は、封止材が下端部に載置された後、レーザ光を封止材に照射することにより溶融されて、または加熱装置を封止材に当接することにより溶融されて、封止される。なお封止孔４０が設けられる位置は、パッケージ１８の強度や、マウント電極２６が設けられる位置等を考慮して決定される。
【００２３】
そしてＩＣチップ１６は、凹陥部３４の底面に実装されている。このＩＣチップ１６は、圧電振動片１２を発振させる回路の他に、外部からの出力電圧によって発振周波数を変化させる電圧制御回路や、圧電振動片１２の周囲温度にかかわらず一定の発振周波数を出力するように周波数温度特性を補正する温度補償回路等を搭載することもできる。そしてワイヤやバンプ等の前記電気的接続手段によって、ＩＣチップ１６と前記パッドとが電気的に接続している。これにより外部電極３８は、ＩＣチップ１６を介してマウント電極２６に電気的に接続される。
【００２４】
またマウント電極２６上に導電性接着剤２４を用いてＴＡＢ基板１４が実装されている。ＴＡＢ基板１４をマウント電極２６上に実装すると、導電性接着剤２４は切り欠き部２２から上側に向かって逃げ、ＴＡＢ基板１４の上面に回り込む。したがって導電性接着剤２４は、接続電極２０、切り欠き部２２の側面およびＴＡＢ基板１４の上面と接合している。
さらにパッケージベース３０の上面には、シールリング４２を用いてリッド３２が接合されている。
【００２５】
次に、ＴＡＢ基板１４をパッケージベース３０に実装する工程について説明する。まずマウント電極２６上に所定量の導電性接着剤２４が塗布される。この後、マウント電極２６とＴＡＢ基板１４に設けられた接続電極２０とが重なるように、ＴＡＢ基板１４をパッケージベース３０上に移動させ、その後ＴＡＢ基板１４を下降させる。この後、ＴＡＢ基板１４が導電性接着剤２４を介してマウント電極２６に接触すると、ＴＡＢ基板１４を上から押さえつける。すると導電性接着剤２４が切り欠き部２２を通って上方に逃げ、ＴＡＢ基板１４の上面に回り込む。これにより導電性接着剤２４は、接続電極２０、切り欠き部２２の側面およびＴＡＢ基板１４の上面と接合する。また導電性接着剤２４は、切り欠き部２２から上方へ向かって逃げるので、水平方向には殆ど流れ出ることはない。
【００２６】
このようなＴＡＢ基板１４や圧電デバイス１０では、ＴＡＢ基板１４の角部に切り欠き部２２が設けられているので、接続電極２０から高さ方向に沿ってＴＡＢ基板１４の上面まで切り欠かれた構成になっている。そしてＴＡＢ基板１４をパッケージベース３０に実装するためにＴＡＢ基板１４を上から押圧すると、マウント電極２６上に塗布されている導電性接着剤２４は切り欠き部２２を通って上方へ逃げることができる。したがって導電性接着剤２４は、水平方向に殆ど逃げないので、隣り合うマウント電極２６から流れ出た導電性接着剤２４同士が短絡するのを防止でき、また導電性接着剤２４がシールリング４２に接触するのを防止でき、さらに導電性接着剤２４が封止孔４０に流れ込むのを防止できる。
【００２７】
また切り欠き部２２は、ＴＡＢ基板１４の平面サイズが小さくなっても接続電極２０に形成することができる。そして導電性接着剤２４が水平方向に殆ど流れ出さないので、ＴＡＢ基板１４の平面サイズが小さくなっても、隣り合うマウント電極２６から流出した導電性接着剤２４同士の短絡を防止でき、またマウント電極２６から流出した導電性接着剤２４とシールリング４２との短絡を防止できる。
【００２８】
さらに導電性接着剤２４は、接続電極２０、切り欠き部２２の側面およびＴＡＢ基板１４の上面と接合しているので、大きな接合強度を得ることができる。したがって耐衝撃性や信頼性を向上させることができる。
【００２９】
なお上述した切り欠き部２２は、ＴＡＢ基板１４の四隅に設けられ、その形状は弓形であるが、切り欠き部が設けられる位置や形状はこれに限定されることはない。図４は切り欠き部の変形例を説明する図である。なお図４では、ＴＡＢ基板１４の一角部のみを記載している。接続電極２０は、図４（ａ）〜図４（ｃ）に示すように、ＴＡＢ基板１４の角部の裏面に設けられている。したがって接続電極２０の側辺は、ＴＡＢ基板１４の側辺に一致して設けられている。切り欠き部４４ａは、図４（ａ）に示すように、ＴＡＢ基板１４とともに接続電極２０の角部を矩形に切り欠いてもよい。また切り欠き部４４ｂは、図４（ｂ）に示すように、ＴＡＢ基板１４とともに接続電極２０の角部を斜めに切り欠いてもよい。さらに切り欠き部４４ｃは、図４（ｃ）に示すように、ＴＡＢ基板１４とともに接続電極２０の側辺から内側に向けて矩形に切り欠いてもよい。
【００３０】
また接続電極２０は、ＴＡＢ基板１４の角部に設けられるばかりでなく、図４（ｄ）に示すように、ＴＡＢ基板１４の内部側に入り込んで設けられてもよい。この場合も接続電極２０に切り欠き部４４ｄを設けることもできる。すなわち切り欠き部４４ｄは、ＴＡＢ基板１４の側辺から接続電極２０に向かって切り欠かれ、その先端が接続電極２０の側辺から内部にかけて切り欠いていればよい。なお接続電極２０がＴＡＢ基板１４の内部側に入り込んで設けられている場合でも、図４（ａ）〜図４（ｃ）に示すような形状の切り欠き部４４ａ，４４ｂ，４４ｃを設けることができる。
【００３１】
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、導電性接着剤を高さ方向へ逃がす手段の変形例について説明するので、第１の実施形態と同構成の部分には同番号を付し、その説明を省略または簡略する。図５はＴＡＢ基板の概略底面図である。図６はマウント電極と接続電極との接合部分の説明図であり、図６（ａ）は平面図であり、図６（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【００３２】
第２の実施形態における接続電極２０は、ＴＡＢ基板１４の中央部側に入り込んで設けられている。そして接続電極２０には、その底面からＴＡＢ基板１４の上面にかけて貫通する孔部５０が設けられている。この孔部５０の断面形状は如何なるものでもよく、円形や楕円形、四角形等であればよい。そして断面形状の大きさは、導電性接着剤２４が接続面からＴＡＢ基板１４の上方へ逃げることが可能な大きさであるとともに、接続電極２０とマウント電極２６との接合強度を確保可能なものであればよく、予め実験や計算等を行って適宜設定すればよい。そしてＴＡＢ基板１４の上面には、圧電振動片が実装されている。
【００３３】
またマウント電極２６上に導電性接着剤２４を用いてＴＡＢ基板１４が実装される。ＴＡＢ基板１４をマウント電極２６上に実装すると、導電性接着剤２４は孔部５０を通って上方に向かって逃げ、ＴＡＢ基板１４の上面に回り込む。したがって導電性接着剤２４は、接続電極２０、孔部５０の側面およびＴＡＢ基板１４の上面と接合している。
【００３４】
次に、ＴＡＢ基板１４をパッケージベース３０に実装する工程について説明する。まずマウント電極２６上に所定量の導電性接着剤２４を塗布する。この後、マウント電極２６とＴＡＢ基板１４に設けられた接続電極２０とが重なるように、ＴＡＢ基板１４をパッケージベース３０上に移動させ、その後ＴＡＢ基板１４を下降させる。この後、ＴＡＢ基板１４が、導電性接着剤２４を介してマウント電極２６に接触すると、ＴＡＢ基板１４を上から押さえつける。すると導電性接着剤２４が孔部５０から上方に向かって逃げ、ＴＡＢ基板１４の上面に回り込む。これにより導電性接着剤２４は、接続電極２０、孔部５０の側面およびＴＡＢ基板１４の上面と接合する。また導電性接着剤２４は、孔部５０から上方へ向かって逃げるので、水平方向には殆ど流れ出ることはない。
【００３５】
このようなＴＡＢ基板１４は、接続電極２０の底面からＴＡＢ基板１４の上面に貫通する孔部５０を設けた構成である。そしてマウント電極２６と接続電極２０とが重なるようにＴＡＢ基板１４をパッケージベース３０に実装すると、ＴＡＢ基板１４の押圧によって導電性接着剤２４は孔部５０を通って上方へ逃げることができる。したがって導電性接着剤２４は、水平方向に殆ど逃げないので、隣り合うマウント電極２６から流れ出た導電性接着剤２４同士が短絡するのを防止でき、また導電性接着剤２４がシールリングに接触するのを防止でき、さらに導電性接着剤２４が封止孔に流れ込むのを防止できる。
【００３６】
また孔部５０は、ＴＡＢ基板１４の平面サイズが小さくなっても接続電極２０に形成することができる。そして導電性接着剤２４が水平方向に殆ど流れ出さないので、ＴＡＢ基板１４の平面サイズが小さくなっても、隣り合うマウント電極２６から流出した導電性接着剤２４同士の短絡を防止でき、またマウント電極２６から流出した導電性接着剤２４とシールリングとの短絡を防止できる。
【００３７】
さらに導電性接着剤２４は、接続電極２０、孔部５０の側面およびＴＡＢ基板１４の上面と接合するので、強い接合強度を得ることができる。したがって耐衝撃性や信頼性を向上させることができる。
なお上述した孔部５０は、ＴＡＢ基板１４の側縁から離れている接続電極２０に設けた構成であるが、第１の実施形態で説明したようなＴＡＢ基板の側縁に接した、すなわちＴＡＢ基板の四隅にある接続電極に設けられてもよい。
【００３８】
次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態では、実装物として圧電振動片を用いた形態について説明する。図７は第３の実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。図８は圧電振動片の説明図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図９は接続電極とマウント電極との接続部分の説明図であり、図９（ａ）は平面図、図９（ｂ）は同図（ａ）のＤ−Ｄ線における断面図である。
【００３９】
第３の実施形態に係る圧電デバイス６０は、圧電振動片６２をパッケージ１８に収容した構成である。圧電振動片６２は、圧電基板６４の中央部の両面に励振電極６６が設けられるとともに、圧電基板６４の短辺の両端に励振電極６６と接続する電極（接続電極）６８が設けられた構成である。具体的には、圧電基板６４の上面に設けられた励振電極６６は、圧電基板６４の短辺両端部に設けられた一方の接続電極６８と導通しており、この接続電極６８は、圧電基板６４の側面を介して下面に引き回されている。また圧電基板６４の下面に設けられた励振電極６６は、圧電基板６４の短辺両端部に設けられた他方の接続電極６８と導通しており、この接続電極６８は、圧電基板６４の側面を介して上面に引き回されている。
【００４０】
そして接続電極６８が設けられている短辺両端部に切り欠き部７０が設けられ、この切り欠き部７０によって圧電基板６４および接続電極６８を弓形に切り欠いている。この切り欠き部７０は、導電性接着剤２４を高さ方向に逃がす手段になっており、その切り欠きの大きさは、導電性接着剤２４が接続電極６８から圧電振動片６２の上面へ逃げることが可能な大きさであるとともに、接続電極６８とマウント電極２６との接合強度を確保可能なものであればよく、予め実験や計算等を行って適宜設定すればよい。
【００４１】
またパッケージ１８は、パッケージベース３０およびリッド３２から構成されている。パッケージベース３０は、裏面に外部電極３８を備えるとともに、上側に開口した凹陥部３４を備えている。この凹陥部３４の底面には、圧電振動片６２を実装するためのマウント電極２６が接続電極６８と接合するように設けられている。そしてマウント電極２６と外部電極３８とが電気的に接続されている。またパッケージベース３０には、パッケージ１８内を気密封止するための封止孔４０が設けられている。封止孔４０は、上端を凹陥部３４に開口させ、下端をパッケージベース３０の裏面に開口させている。
【００４２】
このようなパッケージベース３０に、上述した圧電振動片６２が実装されている。具体的には、圧電振動片６２は、マウント電極２６上に塗布された導電性接着剤２４によって電気的および機械的にパッケージベース３０内に実装されている。そして導電性接着剤２４は、切り欠き部７０を通って圧電基板６４の上面に回り込んでおり、圧電基板６４の下面および上面に設けられた接続電極６８や切り欠き部７０の側面と電気的および機械的に接続されている。
そしてパッケージベース３０の上面には、シールリング４２を用いてリッド３２が接合されている。
【００４３】
次に、圧電振動片６２をパッケージベース３０に実装する工程について説明する。まずマウント電極２６上に所定量の導電性接着剤２４を塗布する。この後、圧電振動片６２をチャッキングして、マウント電極２６と接続電極６８とが重なるように圧電振動片６２をパッケージベース３０上に移動させ、その後圧電振動片６２をパッケージベース３０上におろす。圧電振動片６２が導電性接着剤２４を介してマウント電極２６に接触すると、上から力を加えて圧電振動片６２を実装する。このとき導電性接着剤２４は、マウント電極２６と圧電基板６４の下面に設けられた接続電極６８と間から切り欠き部７０を通って上方に逃げ、圧電振動片６２の上面に設けられた接続電極６８に回り込む。これにより導電性接着剤２４は、圧電基板６４の下面および上面に設けられた接続電極６８および、切り欠き部７０の側面と接合する。また導電性接着剤２４は、切り欠き部７０から上方へ向かって逃げるので、水平方向には殆ど流れ出ることはない。
【００４４】
このような圧電振動片６２や圧電デバイス６０では、圧電振動片６２の角部に切り欠き部７０が設けられているので、圧電基板６４の下面に設けられた接続電極６８から上面に設けられた接続電極６８まで高さ方向に沿って切り欠かれた構成になっている。そして圧電振動片６２をパッケージベース３０に実装するために圧電振動片６２を上から押圧すると、マウント電極２６上に塗布されている導電性接着剤２４は切り欠き部７０を通って上方へ逃げることができる。したがって導電性接着剤２４は、水平方向に殆ど逃げないので、隣り合うマウント電極２６から流れ出た導電性接着剤２４同士が短絡するのを防止でき、また導電性接着剤２４がシールリング４２に接触するのを防止でき、さらに導電性接着剤２４が封止孔４０に流れ込むのを防止できる。
【００４５】
また切り欠き部７０は、圧電振動片６２の平面サイズが小さくなっても接続電極６８に形成することができる。そして導電性接着剤２４が水平方向に殆ど流れ出さないので、圧電振動片６２の平面サイズが小さくなっても、隣り合うマウント電極２６から流出した導電性接着剤２４同士の短絡を防止でき、またマウント電極２６から流出した導電性接着剤２４とシールリング４２との短絡を防止できる。
【００４６】
さらに導電性接着剤２４は、圧電基板６４の下面および上面に設けられた接続電極６８や切り欠き部７０の側面と接合しているので、大きな接合強度を得ることができるとともに、マウント電極２６と接続電極６８との導通を確実に取ることができる。したがって耐衝撃性や信頼性を向上させることができる。
【００４７】
なお上述した切り欠き部７０は、圧電基板６４の短辺両端部に設けられ、その形状は弓形であるが、切り欠き部７０が設けられる位置や形状はこれに限定されることはない。すなわち圧電振動片６２に設けられる切り欠き部７０は、図４に示すようなＴＡＢ基板に設けられる切り欠き部と同様の位置や形状であってもよい。
【００４８】
また導電性接着剤２４を高さ方向に逃がす手段として孔部を用いてもよい。図１０は接続電極に孔部を設けた圧電振動片の平面図である。この圧電振動片６２に設けられる孔部７２は、第２の実施形態で説明した孔部と同様の構成であればよい。圧電振動片６２の接続電極６８に孔部７２を設けても、圧電基板６４の下面に設けられた接続電極６８とマウント電極２６と間にある導電性接着剤２４を孔部７２から圧電基板６４の上面に逃がすことができ、圧電基板６４の下面および上面に設けられた接続電極６８や孔部７２の側面と接合することができる。したがって大きな接合強度を得ることができるとともに、マウント電極２６と接続電極６８との導通を確実に取ることができ、耐衝撃性や信頼性を向上させることができる。
【００４９】
そして上述した切り欠き部７０や孔部７２は、接続電極６８が側面に形成されていない形態であるが、接続電極６８が形成された形態であってもよい。切り欠き部７０や孔部７２の側面に接続電極が形成されると、マウント電極２６と接続電極との導通をさらに確実に取ることができ、圧電デバイスの信頼性を向上させることができる。
【００５０】
また上述した圧電振動片６２は、ＡＴカット圧電振動片とした形態であるが、この形態に限定されることはなく、音叉型圧電振動片であってもよい。また圧電振動片６２に設けられる接続電極６８は、圧電基板６４の短辺両端に設けられた形態に限定されることはなく、圧電基板６４の側縁から内側に入り込んだ位置に設けられてもよい。
【００５１】
また上述した圧電デバイス６０は、パッケージ１８に圧電振動片６２を収容した圧電振動子であるが、パッケージに圧電振動片およびこの振動片を発振させるＩＣチップ等を収容した圧電発振器やジャイロセンサ等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】第１の実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。
【図２】第１の実施形態におけるＴＡＢ基板の概略底面図である。
【図３】第１の実施形態におけるマウント電極と接続電極との接合部分の説明図である。
【図４】切り欠き部の変形例を説明する図である。
【図５】第２の実施形態におけるＴＡＢ基板の概略底面図である。
【図６】第２の実施形態におけるマウント電極と接続電極との接合部分の説明図である。
【図７】第３の実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。
【図８】圧電振動片の平面図である。
【図９】第３の実施形態における接続電極とマウント電極との接続部分の説明図である。
【図１０】接続電極に孔部を設けた圧電振動片の平面図である。
【図１１】圧電発振器の説明図である。
【図１２】導電性接着剤がマウント電極からはみ出したときの説明図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０………圧電デバイス、１２………圧電振動片、１４………ＴＡＢ基板、１８………パッケージ、２０………接続電極、２２………切り欠き部、２４………導電性接着剤、２６………マウント電極、３０………パッケージベース、５０………孔部、６０………圧電デバイス、６８………接続電極、７０………切り欠き部、７２………孔部。
【図１】
2006174370.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006174370.tif 000009
【図８】
2006174370.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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