(57)【要約】【課題】  ＲＦ−ＩＤメディアが付与されたＲＦ−ＩＤメディア付与体をそのままの形態で封筒に封入しながらも、ＲＦ−ＩＤメディアの送付途中において、ＲＦ−ＩＤメディアに書き込まれた情報が読み出されてしまったり改竄されてしまったりすることを防止する。【解決手段】  ＲＦ−ＩＤチップ３が付与されたチップ付き帳票３が封入される封筒を構成する封筒用紙１の、チップ付き帳票３が封筒に封入された場合にＲＦ−ＩＤチップ３と対向する領域に導電インクによるスポット印刷によって導電領域２２を形成する。【選択図】図１
2006089051.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報書き込み／読み出し領域を有するＲＦ−ＩＤメディアが付与されたＲＦ−ＩＤメディア付与体が封入される封筒であって、
前記ＲＦ−ＩＤメディア付与体が封入された場合に前記情報書き込み／読み出し領域を含む領域に対向する領域に電波遮断手段が区画形成されている封筒。
【請求項２】
情報書き込み／読み出し領域を有するＲＦ−ＩＤメディアが付与されたＲＦ−ＩＤメディア付与体を送付するためのＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法であって、
前記ＲＦ−ＩＤメディアが、その配置位置が互いに異なるように付与された複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体を作製する工程と、
前記複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体毎に、該ＲＦ−ＩＤメディア付与体が封入された場合に前記情報書き込み／読み出し領域を含む領域に対向する領域に電波遮断手段が区画形成された封筒を構成する複数種類の封筒用紙を作製する工程と、
前記複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体のうち、前記封筒用紙に区画形成された前記電波遮断手段の位置に応じた種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体を選択的に前記封筒用紙上に載置する工程と、
前記ＲＦ−ＩＤメディア付与体が載置された封筒用紙を折り畳み、該封筒用紙によって構成される封筒に前記ＲＦ−ＩＤメディア付与体が封入された送付体を作製する工程とを有するＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法。
【請求項３】
情報書き込み／読み出し領域を有するＲＦ−ＩＤメディアが付与されたＲＦ−ＩＤメディア付与体を送付するためのＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法であって、
前記ＲＦ−ＩＤメディアが、その配置位置が互いに異なるように付与された複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体を作製する工程と、
前記複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体毎に、該ＲＦ−ＩＤメディア付与体とともに封筒に封入された場合に前記情報書き込み／読み出し領域を含む領域に対向する領域に電波遮断手段が区画形成された複数種類の同封物を作製する工程と、
前記封筒を構成する封筒用紙上に前記同封物を載置する工程と、
前記封筒用紙上に載置された前記同封物上に、前記複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体のうち当該同封物に対応する種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体を載置する工程と、
前記同封物及び前記ＲＦ−ＩＤメディア付与体が載置された封筒用紙を折り畳み、該封筒用紙によって形成される封筒に前記同封物及び前記ＲＦ−ＩＤメディア付与体が封入された送付体を作製する工程とを有するＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法。
【請求項４】
情報書き込み／読み出し領域を有するＲＦ−ＩＤメディアが付与されたＲＦ−ＩＤメディア付与体を送付するためのＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法であって、
前記ＲＦ−ＩＤメディアが、その配置位置が互いに異なるように付与された複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体を作製する工程と、
前記複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体とともに封筒に封入された場合に、該複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体に付与された全てのＲＦ−ＩＤメディアの情報書き込み／読み出し領域を含む領域に対向する領域に電波遮断手段が区画形成された同封物を作製する工程と、
前記封筒を構成する封筒用紙上に前記同封物を載置する工程と、
前記封筒用紙上に載置された前記同封物上に前記ＲＦ−ＩＤメディア付与体を載置する工程と、
前記同封物及び前記ＲＦ−ＩＤメディア付与体が載置された封筒用紙を折り畳み、該封筒用紙によって形成される封筒に前記同封物及び前記ＲＦ−ＩＤメディア付与体が封入された送付体を作製する工程とを有するＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、
前記同封物を前記封筒用紙に接着する工程を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアを送付するためのＲＦ−ＩＤメディア送付用封筒及びＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣカードといった、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアが、その優れた利便性から様々な用途に用いられている。このようなＲＦ−ＩＤメディアは、書き込み可能な情報量が多いことからも情報の伝達に用いられる場合も多く、その場合、内部のＩＣチップに情報が書き込まれた後、ＲＦ−ＩＤメディアが郵送等の手段によって送付され、ＲＦ−ＩＤメディアの送付先において、ＩＣチップに書き込まれた情報が読み出されることによって、ＲＦ−ＩＤメディアの送付元から送付先に情報が伝達されることになる。
【０００３】
ここで、上述したようなＲＦ−ＩＤメディアは、ＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しを行うリーダ／ライタが近接した場合に、ＩＣチップに接続されたアンテナと、リーダ／ライタのアンテナとの間における電磁誘導あるいは共振によってＩＣチップに接続されたアンテナに電流が流れ、それにより、リーダ／ライタによってＩＣチップに対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われることになる。そのため、上述したようにＲＦ−ＩＤメディアを郵送等の手段によって送付する場合、送付途中において、リーダ／ライタを近接させることにより、ＩＣチップに書き込まれた情報が読み出されてしまったり改竄されてしまったりする虞れがある。
【０００４】
そこで、ＲＦ−ＩＤメディアが区画形成等によって保持された紙片に、導体印刷部が形成された紙片をミシン目を介して連接させ、ＲＦ−ＩＤメディアの送付時に、この２つの紙片をミシン目にて折り畳んで封筒に封入し、それにより、ＲＦ−ＩＤメディア送付体の送付途中において、ＩＣチップに書き込まれた情報が読み出されてしまったり改竄されてしまったりすることを防止する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。この技術においては、上述した２つの紙片をミシン目にて折り畳むと、ＲＦ−ＩＤメディアが導体印刷部に対向するようになり、それにより、リーダ／ライタを近接させた場合においてもリーダ／ライタからの電波が遮断され、ＩＣチップに書き込まれた情報が読み出されてしまったり改竄されてしまったりすることを防止することができる。
【特許文献１】特開２００３−９９７３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したように、ＲＦ−ＩＤメディアが区画形成等によって保持された紙片に、導体印刷部が形成された紙片をミシン目を介して連接させておくものにおいては、ＲＦ−ＩＤメディアの送付先において、ＲＦ−ＩＤメディアあるいはＲＦ−ＩＤメディアが区画形成された紙片を使用する場合に、ミシン目を介して連接する２つの紙片を切り離さなければならず、そのための手間がかかってしまうという問題点がある。
【０００６】
また、ＲＦ−ＩＤメディアの送付元においては、同一のＲＦ−ＩＤメディアを送付によらずに配布する場合、送付によって配布するＲＦ−ＩＤメディアについては上述したように導体印刷部が形成された紙片を付与した形態とし、また、送付によらずに配布するＲＦ−ＩＤメディアについては導体印刷部が形成された紙片を付与しない形態とするといった、異なる２つの形態のものを作製しなければならず、ＲＦ−ＩＤメディアを配布形態にするための工程が複雑になってしまうという問題点がある。
【０００７】
また、ＲＦ−ＩＤメディアが区画形成等によって保持された紙片においては、紙片そのものをＲＦ−ＩＤ付与体として使用する場合、デザイン上の理由等から、ＲＦ−ＩＤメディア付与体の種類毎に紙片におけるＲＦ−ＩＤメディアの配置位置が異なっている。この場合、全ての種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体に対応させるには、ＲＦ−ＩＤメディア付与体に連接する紙片の全面に導体印刷部を形成することが考えられるが、その場合、導体印刷部が高価なものであるため、多大なコストアップが生じてしまうという問題点がある。
【０００８】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＲＦ−ＩＤメディアが付与されたＲＦ−ＩＤメディア付与体をそのままの形態で封筒に封入しながらも、ＲＦ−ＩＤメディアの送付途中において、ＲＦ−ＩＤメディアに書き込まれた情報が読み出されてしまったり改竄されてしまったりすることを防止することができるＲＦ−ＩＤメディア送付用封筒及びＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法を提供することを目的とする。また、ＲＦ−ＩＤメディアの配置位置が異なるものについても、ＲＦ−ＩＤメディアの送付途中において、ＲＦ−ＩＤメディアに書き込まれた情報が読み出されてしまったり改竄されてしまったりすることを多大なコストアップを生じさせることなく防止することができるＲＦ−ＩＤメディア送付用封筒及びＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明は、
情報書き込み／読み出し領域を有するＲＦ−ＩＤメディアが付与されたＲＦ−ＩＤメディア付与体が封入される封筒であって、
前記ＲＦ−ＩＤメディア付与体が封入された場合に前記情報書き込み／読み出し領域を含む領域に対向する領域に電波遮断手段が区画形成されている。
【００１０】
また、情報書き込み／読み出し領域を有するＲＦ−ＩＤメディアが付与されたＲＦ−ＩＤメディア付与体を送付するためのＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法であって、
前記ＲＦ−ＩＤメディアが、その配置位置が互いに異なるように付与された複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体を作製する工程と、
前記複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体毎に、該ＲＦ−ＩＤメディア付与体が封入された場合に前記情報書き込み／読み出し領域を含む領域に対向する領域に電波遮断手段が区画形成された封筒を構成する複数種類の封筒用紙を作製する工程と、
前記複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体のうち、前記封筒用紙に区画形成された前記電波遮断手段の位置に応じた種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体を選択的に前記封筒用紙上に載置する工程と、
前記ＲＦ−ＩＤメディア付与体が載置された封筒用紙を折り畳み、該封筒用紙によって構成される封筒に前記ＲＦ−ＩＤメディア付与体が封入された送付体を作製する工程とを有する。
【００１１】
また、情報書き込み／読み出し領域を有するＲＦ−ＩＤメディアが付与されたＲＦ−ＩＤメディア付与体を送付するためのＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法であって、
前記ＲＦ−ＩＤメディアが、その配置位置が互いに異なるように付与された複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体を作製する工程と、
前記複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体毎に、該ＲＦ−ＩＤメディア付与体とともに封筒に封入された場合に前記情報書き込み／読み出し領域を含む領域に対向する領域に電波遮断手段が区画形成された複数種類の同封物を作製する工程と、
前記封筒を構成する封筒用紙上に前記同封物を載置する工程と、
前記封筒用紙上に載置された前記同封物上に、前記複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体のうち当該同封物に対応する種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体を載置する工程と、
前記同封物及び前記ＲＦ−ＩＤメディア付与体が載置された封筒用紙を折り畳み、該封筒用紙によって形成される封筒に前記同封物及び前記ＲＦ−ＩＤメディア付与体が封入された送付体を作製する工程とを有する。
【００１２】
また、情報書き込み／読み出し領域を有するＲＦ−ＩＤメディアが付与されたＲＦ−ＩＤメディア付与体を送付するためのＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法であって、
前記ＲＦ−ＩＤメディアが、その配置位置が互いに異なるように付与された複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体を作製する工程と、
前記複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体とともに封筒に封入された場合に、該複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体に付与された全てのＲＦ−ＩＤメディアの情報書き込み／読み出し領域を含む領域に対向する領域に電波遮断手段が区画形成された同封物を作製する工程と、
前記封筒を構成する封筒用紙上に前記同封物を載置する工程と、
前記封筒用紙上に載置された前記同封物上に前記ＲＦ−ＩＤメディア付与体を載置する工程と、
前記同封物及び前記ＲＦ−ＩＤメディア付与体が載置された封筒用紙を折り畳み、該封筒用紙によって形成される封筒に前記同封物及び前記ＲＦ−ＩＤメディア付与体が封入された送付体を作製する工程とを有する。
【００１３】
また、前記同封物を前記封筒用紙に接着する工程を有することを特徴とする。
【００１４】
上記のように構成された本発明においては、情報書き込み／読み出し領域を有するＲＦ−ＩＤメディアが付与されたＲＦ−ＩＤメディア付与体が封筒に封入された状態では、ＲＦ−ＩＤメディアの情報書き込み／読み出し領域に電波遮断手段が区画形成されていることになる。そのため、送付途中にて、ＲＦ−ＩＤメディアにリーダ／ライタを近接させた場合であっても、電波遮断手段によってリーダ／ライタからの電波が遮断され、ＲＦ−ＩＤメディアに書き込まれた情報が読み出されてしまったり改竄されてしまったりすることが防止される。この際、ＲＦ−ＩＤメディア付与体はそのままの形態で封筒に封入されるので、ＲＦ−ＩＤメディア付与体の送付元においては、ＲＦ−ＩＤメディア付与体を送付によらずに配布する場合と送付によって配布する場合とでＲＦ−ＩＤメディア付与体を異なる形態とする必要はなく、また、ＲＦ−ＩＤメディア付与体の送付先においては、ＲＦ−ＩＤメディア付与体を封筒から取り出すだけで、ＲＦ−ＩＤメディア付与体を使用することができる。
【００１５】
また、ＲＦ−ＩＤメディアの配置位置が互いに異なる複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体を送付する場合、このＲＦ−ＩＤメディア付与体が封入された場合にＲＦ−ＩＤメディアの情報書き込み／読み出し領域を含む領域に対向する領域に電波遮断手段が区画形成された複数種類の封筒を構成する封筒用紙をＲＦ−ＩＤメディア付与体毎に作製しておき、この封筒用紙によって構成される封筒にＲＦ−ＩＤメディア付与体を選択的に封入すれば、送付途中にて、ＲＦ−ＩＤメディアに書き込まれた情報が読み出されてしまったり改竄されてしまったりすることを防止するために封筒の全面に電波遮断手段を形成しておく必要がない。
【００１６】
また、このように封筒に電波遮断手段を区画形成せずに、ＲＦ−ＩＤメディア付与体とともに封筒に封入された場合に情報書き込み／読み出し領域を含む領域に対向する領域に電波遮断手段が区画形成された複数種類の同封物をＲＦ−ＩＤメディア付与体毎に作製しておき、この同封物をＲＦ−ＩＤメディア付与体とともに選択的に封筒に封入した場合においても、送付途中にて、ＲＦ−ＩＤメディアに書き込まれた情報が読み出されてしまったり改竄されてしまったりすることを防止するために封筒の全面に電波遮断手段を形成しておく必要がない。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように本発明においては、情報書き込み／読み出し領域を有するＲＦ−ＩＤメディアが付与されたＲＦ−ＩＤメディア付与体が、このＲＦ−ＩＤメディア付与体が封入された場合に情報書き込み／読み出し領域を含む領域に対向する領域に電波遮断手段が区画形成されている封筒にそのままの形態で封入される構成としたため、ＲＦ−ＩＤメディアが付与されたＲＦ−ＩＤメディア付与体をそのままの形態で封筒に封入しながらも、ＲＦ−ＩＤメディアの送付途中において、ＲＦ−ＩＤメディアに書き込まれた情報が読み出されてしまったり改竄されてしまったりすることを防止することができる。
【００１８】
また、ＲＦ−ＩＤメディアの配置位置が互いに異なる複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体が封入された場合にＲＦ−ＩＤメディアの情報書き込み／読み出し領域を含む領域に対向する領域に電波遮断手段が区画形成された複数種類の封筒を構成する封筒用紙をＲＦ−ＩＤメディア付与体毎に作製しておき、この封筒用紙によって構成される封筒にＲＦ−ＩＤメディア付与体を選択的に封入するものにおいては、ＲＦ−ＩＤメディアの配置位置が互いに異なる複数種類のＲＦ−ＩＤメディア付与体を送付する場合においても、ＲＦ−ＩＤメディアの送付途中において、ＲＦ−ＩＤメディアに書き込まれた情報が読み出されてしまったり改竄されてしまったりすることを多大なコストアップを生じさせることなく防止することができる。
【００１９】
また、ＲＦ−ＩＤメディア付与体とともに封筒に封入された場合に情報書き込み／読み出し領域を含む領域に対向する領域に電波遮断手段が区画形成された複数種類の同封物をＲＦ−ＩＤメディア付与体毎に作製しておき、この同封物をＲＦ−ＩＤメディア付与体とともに選択的に封筒に封入するものにおいても、上記同様の効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法によって製造されたＲＦ−ＩＤメディア送付体の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は封筒を構成する封筒用紙の表面の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した封筒用紙の裏面の構成を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示した封筒用紙１によって構成される封筒に封入されるチップ付き帳票の構成を示す図である。
【００２２】
図１に示すように、本形態における封筒用紙１は、後面片１０、前面片２０及びフラップ部３０がそれぞれ折り線４０ａ，４０ｂを介して連接してなるものであって、裏面の連接方向両辺に沿う領域にそれぞれ接着剤６０ａ，６０ｂが塗布されるとともに、接着剤６０ａ，６０ｂが塗布された領域よりも内側に、後面片１０、前面片２０及びフラップ部３０に渡ってそれぞれ開封用のミシン目５０ａ，５０ｂが形成されて構成されている。なお、折り線４０ａ，４０ｂは、例えばミシン目によって形成すること等が考えられる。
【００２３】
後面片１０、前面片２０及びフラップ部３０のうち、連接状態の中央に位置する前面片２０は、この封筒用紙１が折り線４０ａ，４０ｂを介して折り畳まれた場合に封筒の前面となる部分であって、その表面には、この封筒用紙１によって構成される封筒に封入されるＲＦ−ＩＤメディア付与体であるチップ付き帳票２の受取人の住所や氏名等の宛先情報２１が印刷されている。また、前面片２０の裏面には、この封筒にチップ付き帳票２が封入された場合にＲＦ−ＩＤチップ３と対向する領域に導電インクを用いたスポット印刷が施されることによって電波遮断手段である導電領域２２が区画形成されている。
【００２４】
また、折り線４０ａを介して前面片２０に連接する後面片１０には、その表面のうち折り線４０ａとは反対側の辺に沿う領域に接着剤１１が塗布されている。
【００２５】
また、この封筒用紙１が折り線４０ａ，４０ｂを介して折り畳まれて構成される封筒に封入されるチップ付き帳票２には、チップ付き帳票２の種類毎に決められた領域に、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアであるＲＦ−ＩＤチップ３が付与されている。また、チップ付き帳票２の表面には、このチップ付き帳票２の送付先に通知する通知情報４が記載されている。なお、ＲＦ−ＩＤチップ３は、記憶部や演算部を有する制御回路部（不図示）と、ＲＦ−ＩＤチップ３に対する情報の書き込みや読み出しを行うリーダ／ライタが近接した場合にリーダ／ライタからの電波によって制御回路部に電流を供給するとともにリーダ／ライタとの間にて通信を行うためのアンテナ（不図示）とから構成されており、貼付や埋め込み等の方法によってチップ付き帳票２に付与されている。
【００２６】
以下に、上記のように構成された封筒用紙１及びチップ付き帳票２を用いたＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法について説明する。
【００２７】
図２は、図１に示した封筒用紙１及びチップ付き帳票２を用いたＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法を説明するための図である。
【００２８】
図１に示した宛先情報２１が印刷されるとともに、ミシン目５０ａ，５０ｂ及び導電領域２２が形成された封筒用紙１が連続状となって送付体作製領域に供給され、搬送されてくると、まず、封筒用紙１毎にその天地領域に接着剤６０ａ，６０ｂがそれぞれライン状に塗布される（図２（ａ））。
【００２９】
次に、接着剤６０ａ，６０ｂが塗布された連続状の封筒用紙１に対して、封筒用紙１毎に前面片２０となる領域上にチップ付き帳票２が載置される（図２（ｂ））。ここで、チップ付き帳票２については複数種類のチップ付き帳票が作製されており、また、封筒用紙１についても、この複数種類のチップ付き帳票毎に、チップ付き帳票２が封筒用紙１上に載置された場合にＲＦ−ＩＤチップ３に対向する領域に導電領域２２が形成された複数種類の封筒用紙が作製されている。そして、封筒用紙１が送付体作製領域に搬送されてくると、送付体作製領域に搬送されてきた封筒用紙１に区画形成された導電領域２２の位置に応じた種類のチップ付き帳票２が封筒用紙１上に載置されることになる。
【００３０】
図３は、図２に示した封筒用紙１上へのチップ付き帳票２の載置方法を説明するための図である。
【００３１】
図３に示すように、連続状の封筒用紙１の搬送方向の上流側から下流側に向かって、チップ付き帳票２を封筒用紙１上に供給、載置するための複数のディタッチャー７０−１〜７０−３が並んで配置されている。このディタッチャー７０−１〜７０−３には、互いに異なる種類のチップ付き帳票２が格納されており、ディタッチャー７０−１〜７０−３に格納されたチップ付き帳票２のうち、搬送されてくる封筒用紙１の種類、すなわち、封筒用紙１に区画形成された導電領域２２の位置に応じたチップ付き帳票２が格納されたディタッチャーからチップ付き帳票２が供給され、封筒用紙１上に載置されることになる。
【００３２】
図４は、図２に示した封筒用紙１とチップ付き帳票２との関係を説明するための図である。
【００３３】
上述したように、封筒用紙１によって構成される封筒に封入されるチップ付き帳票２においては、複数種類のものが作製されており、それぞれＲＦ−ＩＤチップ３の配置位置が異なっている。例えば、図４（ａ）に示したものにおいては、チップ付き帳票２の搬送方向下流側にＲＦ−ＩＤチップ３が配置されており、図４（ｂ）に示したものにおいては、チップ付き帳票２の搬送方向中央部分にＲＦ−ＩＤチップ３が配置されており、図４（ｃ）に示したものにおいては、チップ付き帳票２の搬送方向上流側にＲＦ−ＩＤチップ３が配置されている。また、封筒用紙１についても、チップ付き帳票２の種類毎に複数種類のものが作製されており、それぞれ導電領域２２が形成された領域が異なっている。例えば、図４（ａ）に示したものにおいては、封筒用紙１の搬送方向下流側に導電領域２２が形成されており、図４（ｂ）に示したものにおいては、封筒用紙１の搬送方向中央部分に導電領域２２が形成されており、図４（ｃ）に示したものにおいては、封筒用紙１の搬送方向上流側に導電領域２２が形成されている。
【００３４】
すなわち、図４（ａ）に示した封筒用紙１上に図４（ａ）に示したチップ付き帳票２が載置された場合に、チップ付き帳票２のＲＦ−ＩＤチップ３と封筒用紙１に形成された導電領域２２とが対向し、また、図４（ｂ）に示した封筒用紙１上に図４（ｂ）に示したチップ付き帳票２が載置された場合に、チップ付き帳票２のＲＦ−ＩＤチップ３と封筒用紙１に形成された導電領域２２とが対向し、また、図４（ｃ）に示した封筒用紙１上に図４（ｃ）に示したチップ付き帳票２が載置された場合に、チップ付き帳票２のＲＦ−ＩＤチップ３と封筒用紙１に形成された導電領域２２とが対向することになる。
【００３５】
そのため、例えば、ディタッチャー７０−１に、図４（ａ）に示したような搬送方向下流側にＲＦ−ＩＤチップ３が配置されたチップ付き帳票２が格納され、ディタッチャー７０−２に、図４（ｂ）に示したような搬送方向中央部分にＲＦ−ＩＤチップ３が配置されたチップ付き帳票２が格納され、ディタッチャー７０−３に、図４（ｃ）に示したような搬送方向上流側にＲＦ−ＩＤチップ３が配置されたチップ付き帳票２が格納されている場合、図４（ａ）に示したような、封筒用紙１の搬送方向下流側に導電領域２２が形成された封筒用紙１が搬送されてきた場合は、ディタッチャー７０−１からチップ付き帳票２が供給され、また、図４（ｂ）に示したような、封筒用紙１の搬送方向中央部分に導電領域２２が形成された封筒用紙１が搬送されてきた場合は、ディタッチャー７０−２からチップ付き帳票２が供給され、また、図４（ｃ）に示したような、封筒用紙１の搬送方向上流側に導電領域２２が形成された封筒用紙１が搬送されてきた場合は、ディタッチャー７０−３からチップ付き帳票２が供給され、ディタッチャー７０−１〜７０−３から供給されたチップ付き帳票２が封筒用紙１上に載置されることになる。これにより、ディタッチャー７０−１〜７０−３からチップ付き帳票２が供給されると、そのチップ付き帳票２に付与されたＲＦ−ＩＤチップ３は、封筒用紙１に形成された導電領域２２と対向することになる。
【００３６】
次に、チップ付き帳票２が載置された封筒用紙１が折り線４０ａ，４０ｂを介して折り曲げられはじめ（図２（ｃ））、まず、封筒用紙１毎に後面片１０となる領域の表面に接着剤１１がライン状に塗布されながら、後面片１０となる領域が折り線４０ａを介して折り畳まれる（図２（ｄ））。これにより、封筒用紙１のそれぞれについて、前面片２０と後面片１０とが接着剤６０ａ，６０ｂによって互いに接着され、チップ付き帳票２が封入された領域が形成されることになる。なお、この工程にて封筒用紙１に塗布される接着剤１１と、図２（ａ）に示した工程にて封筒用紙１に塗布される接着剤６０ａ，６０ｂとは、いずれも剥離可能なものとする必要はなく同一のものが用いられる。
【００３７】
次に、封筒用紙１のフラップ部３０となる領域が折り線４０ｂを介して折り畳まれ、封筒用紙１のそれぞれについて、後面片１０とフラップ部３０とが、接着剤１１，６０ａ，６０ｂによって互いに接着される（図２（ｅ））。
【００３８】
その後、折り線４０ａ，４０ｂを介して折り畳まれ、後面辺１０、前面片２０及びフラップ部３０が互いに接着された連続状の封筒用紙１が封筒用紙１毎に断裁され、それにより、封筒用紙１によって作製された封筒にチップ付き帳票２が封入されてなるＲＦ−ＩＤメディア送付体５が作製される（図２（ｆ））。
【００３９】
このように作製されたＲＦ−ＩＤメディア送付体５は、封筒の前面片２０に記載された宛先情報２１に従ってチップ付き帳票２の送付先に送付される。この際、チップ付き帳票２に付与されたＲＦ−ＩＤチップ３は、封筒用紙１に形成された導電領域２２と対向しているため、リーダ／ライタが近接した場合であってもリーダ／ライタからの電波が遮断され、ＲＦ−ＩＤチップ３に書き込まれている情報が読み出されたり改竄されたりすることがない。また、チップ付き帳票２の送付先においては、ミシン目５０ａ，５０ｂを用いて封筒を開封した後、チップ付き帳票２を封筒から取り出すだけで、チップ付き帳票２を使用することができる。
【００４０】
なお、本形態においては、封筒用紙１とチップ付き帳票２との組み合わせにおいて、封筒用紙１のうち、封筒用紙１によって構成される封筒にチップ付き帳票２が封入された場合に、チップ付き帳票２に付与されたＲＦ−ＩＤチップ３に対向する領域に導電領域２２が区画形成されているが、封筒用紙１のうち、封筒用紙１によって構成される封筒にチップ付き帳票２が封入された場合にＲＦ−ＩＤチップ３の情報書き込み／読み出し領域を含む領域に対向する領域に導電領域２２が区画形成されていればよい。
【００４１】
また、本形態においては、封筒用紙１及びチップ付き帳票２の種類、並びにディタッチャーの数を３つとしたが、本発明においてはその数は３つに限らない。
【００４２】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明のＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法によって製造されたＲＦ−ＩＤメディア送付体の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は封筒を構成する封筒用紙の表面の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した封筒用紙の裏面の構成を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示した封筒用紙１０１によって構成される封筒に封入されるチップ付き帳票の構成を示す図、（ｄ）は（ａ），（ｂ）に示した封筒用紙１０１によって構成される封筒に封入される同封物の構成を示す図である。
【００４３】
図５に示すように、本形態における封筒用紙１０１は、後面片１１０、前面片１２０及びフラップ部１３０がそれぞれ折り線１４０ａ，１４０ｂを介して連接してなるものであって、裏面の連接方向両辺に沿う領域にそれぞれ接着剤１６０ａ，１６０ｂが塗布されるとともに、接着剤１６０ａ，１６０ｂが塗布された領域よりも内側に、後面片１１０、前面片１２０及びフラップ部１３０に渡ってそれぞれ開封用のミシン目１５０ａ，１５０ｂが形成されて構成されている。なお、折り線１４０ａ，１４０ｂは、例えばミシン目によって形成すること等が考えられる。
【００４４】
後面片１１０、前面片１２０及びフラップ部１３０のうち、連接状態の中央に位置する前面片１２０は、この封筒用紙１０１が折り線１４０ａ，１４０ｂを介して折り畳まれた場合に封筒の前面となる部分であって、その表面には、この封筒用紙１０１によって構成される封筒に封入されるＲＦ−ＩＤメディア付与体であるチップ付き帳票１０２の受取人の住所や氏名等の宛先情報１２１が印刷されている。
【００４５】
また、折り線１４０ａを介して前面片１２０に連接する後面片１１０には、その表面のうち折り線１４０ａとは反対側の辺に沿うよう領域に接着剤１１１が塗布されている。
【００４６】
また、この封筒用紙１０１が折り線１４０ａ，１４０ｂを介して折り畳まれて構成される封筒に封入されるチップ付き帳票１０２には、チップ付き帳票１０２の種類毎に決められた領域に、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアであるＲＦ−ＩＤチップ１０３が付与されている。また、チップ付き帳票１０２の表面には、このチップ付き帳票１０２の送付先に通知する通知情報１０４が記載されている。なお、ＲＦ−ＩＤチップ１０３は、記憶部や演算部を有する制御回路部（不図示）と、ＲＦ−ＩＤチップ１０３に対する情報の書き込みや読み出しを行うリーダ／ライタが近接した場合にリーダ／ライタからの電波によって制御回路部に電流を供給するとともにリーダ／ライタとの間にて通信を行うためのアンテナ（不図示）とから構成されており、貼付や埋め込み等の方法によってチップ付き帳票１０２に付与されている。
【００４７】
また、チップ付き帳票１０２とともに封筒に封入される同封物１０６の表面には、この同封物１０６がチップ付き帳票１０２とともに封筒に封入された場合にＲＦ−ＩＤチップ１０３と対向する領域に導電インクを用いたスポット印刷が施されることによって電波遮断手段である導電領域１０７が区画形成されており、また、チップ付き帳票１０２の使用方法を説明する説明情報１０８が記載されている。
【００４８】
以下に、上記のように構成された封筒用紙１０１、チップ付き帳票１０２及び同封物１０６を用いたＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法について説明する。
【００４９】
図６は、図５に示した封筒用紙１０１、チップ付き帳票１０２及び同封物１０６を用いたＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法を説明するための図である。
【００５０】
図５に示した宛先情報１２１が印刷されるとともに、ミシン目１５０ａ，１５０ｂ及び導電領域１２２が形成された封筒用紙１０１が連続状となって送付体作製領域に供給され、搬送されてくると、まず、封筒用紙１０１毎にその天地領域に接着剤１６０ａ，１６０ｂがそれぞれライン状に塗布される（図６（ａ））。
【００５１】
次に、接着剤１６０ａ，１６０ｂが塗布された連続状の封筒用紙１０１に対して、封筒用紙１０１毎に前面片１２０となる領域上に同封物１０６が載置される（図６（ｂ））。この際、同封物１０６の前面片１２０に載置される面側に接着剤を塗布しておき、前面片１２０とこの前面片１２０上に載置された同封物１０６とを接着する。
【００５２】
次に、封筒用紙１０１上に載置、接着された同封物１０６上にチップ付き帳票１０２が載置される（図６（ｃ））。ここで、チップ付き帳票１０２については、複数種類のチップ付き帳票が作製されており、また、同封物１０６についても、この複数種類のチップ付き帳票毎に、封筒用紙１０１によって構成される封筒にチップ付き帳票１０２及び同封物１０６が封入された場合にＲＦ−ＩＤチップ１０３に対向する領域に導電領域１０７が区画形成された複数種類の同封物１０６が作製されており、封筒用紙１０１上に載置、接着された同封物１０６の種類に対応するチップ付き帳票１０２が同封物１０６上に載置されることになる。
【００５３】
図７は、図６に示した封筒用紙１０１上への同封物１０６及びチップ付き帳票１０２の載置方法を説明するための図である。
【００５４】
図７に示すように、連続状の封筒用紙１の搬送方向の上流側から下流側に向かって、同封物１０６を封筒用紙１０１上に供給、載置するための複数のディタッチャー１７１−１〜１７１−３と、封筒用紙１０１上に載置、接着された同封物１０６上にチップ付き帳票２を供給、載置するための複数のディタッチャー１７２−１〜１７２−３とが並んで配置されている。ディタッチャー１７１−１〜１７１−３には、互いに異なる種類の同封物１０６が格納されており、また、ディタッチャー１７２−１〜１７２−３には、互いに異なる種類のチップ付き帳票１０２が格納されており、ディタッチャー１７１−１〜１７１−３と、ディタッチャー１７２−１〜１７２−３とのうち、対応する同封物及びチップ付き帳票が格納されたディタッチャーから同封物１０６及びチップ付き帳票１０２が供給されることになる。
【００５５】
図８は、図６に示した同封物１０６とチップ付き帳票１０２との関係を説明するための図である。
【００５６】
上述したように、封筒用紙１０１によって構成される封筒に封入されるチップ付き帳票１０２においては、複数種類のものが作製されており、それぞれＲＦ−ＩＤチップ１０３の配置位置が異なっている。例えば、図８（ａ）に示したものにおいては、チップ付き帳票１０２の搬送方向下流側にＲＦ−ＩＤチップ１０３が配置されており、図８（ｂ）に示したものにおいては、チップ付き帳票１０２の搬送方向中央部分にＲＦ−ＩＤチップ１０３が配置されており、図８（ｃ）に示したものにおいては、チップ付き帳票１０２の搬送方向上流側にＲＦ−ＩＤチップ１０３が配置されている。また、同封物１０６についても、複数種類のものが作製されており、それぞれ導電領域１０７が形成された領域が異なっている。例えば、図８（ａ）に示したものにおいては、同封物１０６の搬送方向下流側に導電領域１０７が形成されており、図８（ｂ）に示したものにおいては、同封物１０６の搬送方向中央部分に導電領域１０７が形成されており、図８（ｃ）に示したものにおいては、同封物１０６の搬送方向上流側に導電領域１０７が形成されている。
【００５７】
すなわち、図８（ａ）に示した同封物１０６上に図８（ａ）に示したチップ付き帳票１０２が載置された場合に、チップ付き帳票１０２のＲＦ−ＩＤチップ１０３と同封物１０６に形成された導電領域１０７とが対向し、また、図８（ｂ）に示した同封物１０６上に図８（ｂ）に示したチップ付き帳票１０２が載置された場合に、チップ付き帳票１０２のＲＦ−ＩＤチップ１０３と同封物１０６に形成された導電領域１０７とが対向し、また、図８（ｃ）に示した同封物１０６上に図８（ｃ）に示したチップ付き帳票１０２が載置された場合に、チップ付き帳票１０２のＲＦ−ＩＤチップ１０３と同封物１０６に形成された導電領域１０７とが対向することになる。
【００５８】
そのため、例えば、ディタッチャー１７１−１に、図８（ａ）に示したような搬送方向下流側に導電領域１０７が形成された同封物１０６が格納され、ディタッチャー１７１−２に、図８（ｂ）に示したような搬送方向中央部分に導電領域１０７が形成された同封物１０６が格納され、ディタッチャー１７１−３に、図８（ｃ）に示したような搬送方向上流側に導電領域１０７が形成された同封物１０６が格納され、また、ディタッチャー１７２−１に、図８（ａ）に示したような搬送方向下流側にＲＦ−ＩＤチップ１０３が配置されたチップ付き帳票１０２が格納され、ディタッチャー１７２−２に、図８（ｂ）に示したような搬送方向中央部分にＲＦ−ＩＤチップ１０３が配置されたチップ付き帳票１０２が格納され、ディタッチャー１７２−３に、図８（ｃ）に示したような搬送方向上流側にＲＦ−ＩＤチップ１０３が配置されたチップ付き帳票１０２が格納されている場合、封筒用紙１０１によって構成される封筒にディタッチャー１７２−１に格納されたチップ付き帳票１０２を封入する場合は、ディタッチャー１７１−１から同封物１０６が封筒用紙１０１上に供給、載置され、ディタッチャー１７２−１からチップ付き帳票１０２がその同封物１０６上に載置されることになる。また、封筒用紙１０１によって構成される封筒にディタッチャー１７２−２に格納されたチップ付き帳票１０２を封入する場合は、ディタッチャー１７１−２から同封物１０６が封筒用紙１０１上に供給、載置され、ディタッチャー１７２−２からチップ付き帳票１０２がその同封物１０６上に載置されることになり、また、封筒用紙１０１によって構成される封筒にディタッチャー１７２−３に格納されたチップ付き帳票１０２を封入する場合は、ディタッチャー１７１−３から同封物１０６が封筒用紙１０１上に供給、載置され、ディタッチャー１７２−３からチップ付き帳票１０２がその同封物１０６上に載置されることになる。これにより、ディタッチャー１７２−１〜１７２−３から供給されたチップ付き帳票１０２に付与されたＲＦ−ＩＤチップ１０３は、ディタッチャー１７１−１〜１７１−３から供給された同封物１０６に形成された導電領域１０７と対向することになる。
【００５９】
次に、同封物１０６及びチップ付き帳票１０２が載置された封筒用紙１０１が折り線１４０ａ，１４０ｂを介して折り曲げられはじめ（図６（ｄ））、まず、封筒用紙１０１毎に後面片１１０となる領域の表面に接着剤１１１がライン状に塗布されながら、後面片１１０となる領域が折り線１４０ａを介して折り畳まれる（図６（ｅ））。これにより、封筒用紙１０１のそれぞれについて、前面片１２０と後面片１１０とが接着剤１６０ａ，１６０ｂによって互いに接着され、チップ付き帳票１０２及び同封物１０６が封入された領域が形成されることになる。なお、この工程にて封筒用紙１０１に塗布される接着剤１１１と、図６（ａ）に示した工程にて封筒用紙１０１に塗布される接着剤１６０ａ，１６０ｂとは、いずれも剥離可能なものとする必要はなく同一のものが用いられる。
【００６０】
次に、封筒用紙１０１のフラップ部１３０となる領域が折り線１４０ｂを介して折り畳まれ、封筒用紙１０１のそれぞれについて、後面片１１０とフラップ部１３０とが、接着剤１１１，１６０ａ，１６０ｂによって互いに接着される（図６（ｆ））。
【００６１】
その後、折り線１４０ａ，１４０ｂを介して折り畳まれ、後面辺１１０、前面片１２０及びフラップ部１３０が互いに接着された連続状の封筒用紙１０１が封筒用紙１０１毎に断裁され、それにより、封筒用紙１０１によって作製され、前面片１２０に同封物１０６が接着された封筒にチップ付き帳票１０２が封入されてなるＲＦ−ＩＤメディア送付体１０５が作製される（図６（ｇ））。
【００６２】
このように作製されたＲＦ−ＩＤメディア送付体１０５は、封筒の前面片１２０に記載された宛先情報１２１に従ってチップ付き帳票１０２の送付先に送付される。この際、チップ付き帳票１０２に付与されたＲＦ−ＩＤチップ１０３は、封筒用紙１０１に載置、接着された同封物１０６に形成された導電領域１０７と対向しているため、リーダ／ライタが近接した場合であってもリーダ／ライタからの電波が遮断され、ＲＦ−ＩＤチップ１０３に書き込まれている情報が読み出されたり改竄されたりすることがない。また、チップ付き帳票１０２の送付先においては、ミシン目１５０ａ，１５０ｂを用いて封筒を開封した後、チップ付き帳票１０２を封筒から取り出すだけで、チップ付き帳票１０２を使用することができる。
【００６３】
なお、本形態においては、同封物１０６の封筒用紙１０１への載置面に接着剤を塗布しておき、同封物１０６が封筒用紙１０１上に載置された際に同封物１０６を封筒用紙１０１に接着する場合を例に挙げて説明したが、同封物１０６を封筒用紙１０１に接着せずにチップ付き帳票１０２とともに封筒に封入する構成とすることも考えられる。
【００６４】
また、本形態においては、同封物１０６とチップ付き帳票１０２との組み合わせにおいて、同封物１０６のうち、封筒用紙１０１によって構成される封筒に同封物１０６及びチップ付き帳票１０２が封入された場合に、チップ付き帳票１０２に付与されたＲＦ−ＩＤチップ１０３に対向する領域に導電領域１０７が区画形成されているが、同封物１０６のうち、封筒用紙１０１によって構成される封筒に同封物１０６及びチップ付き帳票１０２が封入された場合におけるＲＦ−ＩＤチップ１０３の情報書き込み／読み出し領域を含む領域に対向する領域に導電領域１０７が区画形成されていればよい。
【００６５】
また、本形態においては、複数種類のチップ付き帳票毎に、封筒用紙１０１によって構成される封筒にチップ付き帳票１０２及び同封物１０６が封入された場合にＲＦ−ＩＤチップ１０３に対向する領域に導電領域１０７が区画形成された複数種類の同封物１０６が作製され、封筒用紙１０１上に載置されるチップ付き帳票１０２の種類に応じてディタッチャー１７１−１〜１７１−３から同封物１０６が選択的に供給されているが、封筒用紙１０１によって構成される封筒にチップ付き帳票１０２及び同封物１０６が封入された場合に、全ての種類のチップ付き帳票１０２のＲＦ−ＩＤチップ１０３に対向する領域にそれぞれ導電領域１０７が区画形成された１種類の同封物１０６を作製しておき、封筒用紙１０１上に載置されるチップ付き帳票１０２の種類に関わらずにこの同封物１０６を共通して封筒用紙１０１上に載置することも考えられる。
【００６６】
また、本形態においては、同封物１０６及びチップ付き帳票１０２の種類、並びにこれらをそれぞれ供給するディタッチャーの数を３つとしたが、本発明においてはその数は３つに限らない。
【００６７】
また、同封物１０６に区画形成される導電領域１０７においては、本形態のように導電インクを用いたスポット印刷によって形成するものに限らず、その他に例えば、薄型の導電性部材を同一の領域に貼付することによって形成すること等も考えられる。
【００６８】
また、上述したディタッチャー１７１−１〜１７１−３，１７２−１〜１７２−３以外に、ＲＦ−ＩＤチップ１０３が配置されていない帳票を封筒用紙１０１上に供給するディタッチャーを設け、このディタッチャーから封筒用紙１０１上に帳票を供給する場合に、同封物１０６を封筒用紙１０１上に供給しない構成とすることも考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法によって製造されたＲＦ−ＩＤメディア送付体の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は封筒を構成する封筒用紙の表面の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した封筒用紙の裏面の構成を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示した封筒用紙によって構成される封筒に封入されるチップ付き帳票の構成を示す図である。
【図２】図１に示した封筒用紙及びチップ付き帳票を用いたＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法を説明するための図である。
【図３】図２に示した封筒用紙上へのチップ付き帳票の載置方法を説明するための図である。
【図４】図２に示した封筒用紙とチップ付き帳票との関係を説明するための図である。
【図５】本発明のＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法によって製造されたＲＦ−ＩＤメディア送付体の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は封筒を構成する封筒用紙の表面の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した封筒用紙の裏面の構成を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示した封筒用紙によって構成される封筒に封入されるチップ付き帳票の構成を示す図、（ｄ）は（ａ），（ｂ）に示した封筒用紙１によって構成される封筒に封入される同封物の構成を示す図である。
【図６】図５に示した封筒用紙、チップ付き帳票及び同封物を用いたＲＦ−ＩＤメディア送付体の製造方法を説明するための図である。
【図７】図６に示した封筒用紙上への同封物及びチップ付き帳票の載置方法を説明するための図である。
【図８】図６に示した同封物とチップ付き帳票との関係を説明するための図である。
【符号の説明】
【００７０】
１，１０１    封筒用紙
２，１０２    チップ付き帳票
３，１０３    ＲＦ−ＩＤチップ
４，１０４    通知情報
５，１０５    ＲＦ−ＩＤメディア送付体
１０，１１０    前面片
１１，６０ａ，６０ｂ，１１１，１６０ａ，１６０ｂ    接着剤
２０，１２０    前面片
２１，１２１    宛先情報
２２，１０７    導電領域
３０，１３０    フラップ部
４０ａ，４０ｂ，１４０ａ，１４０ｂ    折り線
５０ａ，５０ｂ，１５０ａ，１５０ｂ    ミシン目
７０−１〜７０−３，１７１−１〜１７１−３，１７２−１〜１７２−３    ディタッチャー
１０６    同封物
１０８    説明情報
【図１】
2006089051.tif 000003
【図２】
2006089051.tif 000004
【図３】
2006089051.tif 000005
【図４】
2006089051.tif 000006
【図５】
2006089051.tif 000007
【図６】
2006089051.tif 000008
【図７】
2006089051.tif 000009
【図８】
2006089051.tif 000010