(57)【要約】【課題】  光ピックアップを小型化する。【解決手段】  光ビームを出射する発光素子２１を収納する収納部１１Ａを有するパッケージ１１と、パッケージ１１の一面１１Ｃに設けられ、少なくとも発光素子２１の端子に対して接続された複数の電極１１Ｄと、パッケージ１１の一面１１Ｃに開口した収納部１１Ａの開口部分を封止する封止手段２５とを光学集積素子７に設け、封止手段２５の表面を電極１１Ｄの表面と略同一面上に形成したことにより、電極１１Ｄに接続されるフレキシブル基板１６をパッケージ１１に対して直接密着して取り付けることができ、これにより光ピックアップを小型化することができる。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ビームを出射する発光素子を収納する収納部を有するパッケージと、
上記パッケージの一面に設けられ、少なくとも上記発光素子の端子に対して接続された複数の電極と、
上記パッケージの一面に開口した上記収納部の開口部分を封止する封止手段と
を具え、
上記封止手段の表面が、上記電極の表面と略同一面上に形成されている
ことを特徴とする光学集積素子。
【請求項２】
上記封止手段及び上記電極は、上記パッケージにおける上記光ビームの出射面の反対側に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の光学集積素子。
【請求項３】
レーザ光の出射及び受光を行う光学集積素子を有する光ピックアップにおいて、
上記光学集積素子は、
光ビームを出射する発光素子を収納する収納部を有するパッケージと、
上記パッケージの一面に設けられ、少なくとも上記発光素子の端子に対して接続された複数の電極と、
上記パッケージの一面に開口した上記収納部の開口部分を封止する封止手段と
を具え、
上記封止手段の表面が、上記電極の表面と略同一面上に形成されている
ことを特徴とする光ピックアップ。
【請求項４】
光学集積素子を用いた光ピックアップを有する光ディスク装置において、
上記光学集積素子は、
上記光ビームを出射する発光素子を収納する収納部を有するパッケージと、
上記パッケージの一面に設けられ、少なくとも上記発光素子の端子に対して接続された複数の電極と、
上記パッケージの一面に開口した上記収納部の開口部分を封止する封止手段と
を具え、
上記封止手段の表面が、上記電極の表面と略同一面上に形成されている
ことを特徴とする光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク装置の光ピックアップに適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、光ディスク装置に対して小型情報端末への搭載を前提とした小型化への要求が高まっており、その基幹デバイスである光ピックアップにおいても小型化が求められている。小型化を図った光ピックアップとしては、レーザダイオードや受光素子等を有する光学集積素子、コリメータレンズや対物レンズ等が組み込まれて構成されているものがある。光学集積素子は、主として小型軽量を特徴とする光ディスク装置に適用するために開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図８（Ａ）は光学集積素子１００の構成を示し、レーザダイオードやレーザ光の立ち上げミラー等を内蔵したパッケージ１０１の上面（レーザ光の出射面）に、ホログラムや回折格子を設けたモールド複合素子１０２が取り付けられており、さらに当該モールド複合素子１０２の上面には、光ディスクで反射されたレーザ光を分光して受光素子に入射させるための積層プリズム１０３が取り付けられている。
【特許文献１】特開２００５−０７８７２０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
かかる構成に加えてパッケージ１０１には、レーザダイオードに対する電源供給や受光素子からの信号取出のためのリードピン１０１Ａが複数本設けられている。
【０００５】
図８（Ｂ）に示すように各リードピン１０１Ａは、パッケージ１０１の両側面から垂直に突設され、さらにその先端部がレーザ光の光軸方向下方に屈曲されて構成される。そしてリードピン１０１Ａには、レーザダイオード及び受光素子を回路基板（図示せず）に電気的に接続するためのフレキシブル基板１０５が両側に取り付けられている。
【０００６】
このようにこの光学集積素子１００では、フレキシブル基板１０５が当該光学集積素子１００の光軸方向に沿って取り付けられるため、当該フレキシブル基板１０５を含む光学集積素子１００の光軸方向の長さが大きく、ひいては光ピックアップ全体の大きさが増大してしまうという問題があった。
【０００７】
また図８（Ｃ）に示すように、リードピン１０１Ａの屈曲を廃止し、フレキシブル基板１０５を光学集積素子１００の光軸方向に対して直角に取り付けることにより、光ピックアップの光軸方向の長さを削減することが考えられるが、この場合、光ピックアップの厚み（光軸に直角な方向）が増大してしまうという問題がある。
【０００８】
そして、リードピン１０１Ａは、レーザダイオード及び受光素子に対する多数本の電気的接続を確保するため、光学集積素子１００の両側面に設けられており、これにより２枚のフレキシブル基板１０５が光学集積素子１００の両側面から突出し、光ピックアップの厚みが極端に増大してしまうという問題があった。
【０００９】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、従来に比して小型化された光学集積素子、光ピックアップ及び光ディスク装置を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を解決するため本発明においては、光ビームを出射する発光素子を収納する収納部を有するパッケージと、パッケージの一面に設けられ、少なくとも発光素子の端子に対して接続された複数の電極と、パッケージの一面に開口した収納部の開口部分を封止する封止手段とを光学集積素子に設け、封止手段の表面を電極の表面と略同一面上に形成した。
【００１１】
これにより、電極に接続されるフレキシブル基板をパッケージに対して直接密着して取り付けることができ、これにより、光ピックアップ全体を小型化することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、光ビームを出射する発光素子を収納する収納部を有するパッケージと、パッケージの一面に設けられ、少なくとも発光素子の端子に対して接続された複数の電極と、パッケージの一面に開口した収納部の開口部分を封止する封止手段と光学集積素子に設け、封止手段の表面を電極の表面と略同一面上に形成したことにより、電極に接続されるフレキシブル基板をパッケージに対して直接密着して取り付けることができ、これにより従来に比して光ピックアップを小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下図面について、本発明の一実施の形態を詳述する。
【実施例】
【００１４】
（１）光ディスク装置の全体構成
図１は本発明を適用した光ディスク装置１を示し、制御部２が全体を統括制御するようになされている。制御部２はモータ３を制御して光ディスク４を回転駆動するとともに、光ピックアップ６を制御して光ディスク４に発射光ビームＬ１を照射する。光ピックアップ６は発射光ビームＬ１が光ディスク４で反射されてなる反射光ビームを検出して再生信号を生成し、これを再生処理部５に供給する。再生処理部５は再生信号に対して所定の信号処理を施した後外部に出力する。
【００１５】
（２）光ピックアップの構成
図２は光ピックアップ６の構成を示し、光学集積素子７、コリメータレンズ８、１／４波長板９、及び対物レンズ１０が、例えばアルミダイキャスト成型品でなる図示しない光ピックアップベース（以下、これをＯＰベースと呼ぶ）にマウントされて構成されている。
【００１６】
光学集積素子７は、レーザダイオードや立ち上げミラーを内蔵して封止したパッケージ１１に対して、各種光学部品が組み付けられて構成されている。すなわち、パッケージ１１の上面には、光ディスク４で反射された反射レーザ光から再生信号や各種サーボエラー信号を得るための受光素子１２が取り付けられているとともに、回折格子１４Ａやホログラム１４Ｂを有するモールド複合素子１４がスペーサ１３を介して取り付けられている。
【００１７】
さらにモールド複合素子１４の上面には、複数個のプリズムを組み合わせて構成された積層プリズム２０が取り付けられている。積層プリズム２０のＰＢＳ（偏光ビームスプリッタ）２１Ａは、レーザダイオードから出射されたレーザ光を透過してコリメータレンズ８に入射させるとともに、光ディスク４からの反射レーザ光を９０度反射してハーフミラー２１Ｂに入射させる。
【００１８】
ハーフミラー２１Ｂは、ＰＢＳ２１Ａからの反射レーザ光の一部を９０度反射してホログラム１４Ｂに入射し、当該ホログラム１４Ｂによって回折される＋１次光及び−１次光を受光素子１２に入射させる。またハーフミラー２１Ｂは、反射レーザ光の残りを透過し、全反射ミラー２１Ｃを介して受光素子１２に入射させる。
【００１９】
一方、パッケージ１１の下面１１Ｃには、レーザダイオード及び受光素子１２に対する電気的接続を行うためのフレキシブル基板１６が直接取り付けられている。
【００２０】
（３）本発明によるパッケージの構成
パッケージ１１は例えばセラミックス成型品でなり、図３に示すように、発光素子としてのレーザダイオード２１及び立上ミラー２２を内蔵するための収納部１１Ａを有している。収納部１１Ａの上方（すなわちレーザ光の出射方向）には、当該立上ミラー２２で反射したレーザ光をモールド複合素子１４に入射させるためのレーザ出射口１１Ｂが設けられている。このレーザ出射口１１Ｂは、例えば薄いガラス板でなるリッド２４によってパッケージ１１の外側から封止されている。
【００２１】
また図４に示すように、収納部１１Ａはパッケージ１１の下面１１Ｃ側に開口しており、光学集積素子７の製造時には当該開口部を介してレーザダイオード２１及び立上ミラー２２を収納部１１Ａ内に設置する。
【００２２】
これに加えて収納部１１Ａの開口部には、パッケージ１１の下面１１Ｃよりも一段低い位置に、その内周に渡って気密封止面１１Ｅが設けられている。そして光学集積素子７の製造時には、レーザダイオード２１及び立上ミラー２２を設置した後、図３に示すように、例えばセラミックス成型品でなる封止キャップ２５を気密封止面１１Ｅに対して接着剤で固定することにより、当該封止キャップ２５及びリッド２４によって収納部１１Ａを封止する。このとき、例えばゼオライト等の吸着材を収納部１１Ａに封入しておけば、収納部１１Ａ内に発生する有機ガス等の濃度を低下させ、当該有機ガス等によるレーザダイオード２１の劣化を防ぐことができる。
【００２３】
なお、封止キャップ２５の材質はセラミックス成型品に限らず、例えば金属板で封止キャップ２５を形成してもよい。そして、収納部１１Ａ内面に金属メッキを施しておくことにより、レーザ発光に伴うレーザダイオード２１の熱を封止キャップ２５に伝熱して放熱させ、熱によるレーザダイオード２１の劣化を防止することができる。
【００２４】
かかる構成に加えてパッケージ１１の下面１１Ｃには、図４に示すように、複数個の電極１１Ｄが設けられている。これら電極１１Ｄの表面は、パッケージ１１の下面１１Ｃとはほぼ同一面になるように形成されている。また各電極１１Ｄは、それぞれパッケージ１１の内部配線及び金ワイヤ（図示せず）を介して、対応するレーザダイオード２１や受光素子１２の端子に接続されている。
【００２５】
ここで、収納部１１Ａはレーザダイオード２１及び立上ミラー２２を収納するに足る最小サイズに選定されている。このため、当該収納部１１Ａを封止するための封止キャップ２５がパッケージ１１の下面１１Ｃを占める割合も最小限となり、これにより、レーザダイオード２１及び受光素子１２の全端子に対応する電極１１Ｄを、パッケージ１１の下面１１Ｃに配置することができるようになされている。
【００２６】
また図５に示すように、フレキシブル基板１６におけるパッケージ１１側の面（上面）には、パッケージ１１の各電極１１Ｄにそれぞれ対応した複数の導通パターン１６Ａが配置されている。そして、各電極１１Ｄと導通パターン１６Ａとをはんだ付けすることにより、両者を電気的に接続するとともにフレキシブル基板１６をパッケージ１１側に固定する。
【００２７】
このフレキシブル基板のはんだ付けにはリフロー処理を適用することができ、これにより、従来のリードピンを用いたパッケージでの手作業によるはんだ付けに比べて省力化が可能になる。
【００２８】
ここで、封止キャップ２５を取り付けるための気密封止面１１Ｅは、パッケージ１１の下面１１Ｃから当該封止キャップ２５の厚さに相当する分だけ下がった位置に設けられており、これにより、取り付けられた封止キャップ２５の表面とパッケージ１１の下面１１Ｃとは同一面となり、図２に示すように、パッケージ１１の下面１１Ｃに対してフレキシブル基板１６を密着して取り付けることができる。さらに、封止キャップ２５がパッケージ１１の下面１１Ｃから突出しないことから、フレキシブル基板１６における封止キャップ２５と対向する部分にも導通パターン１６Ａを配置して、フレキシブル基板１６の面積を削減することができる。
【００２９】
（４）動作及び効果
以上の構成において、光ピックアップ６の光学集積素子７は、レーザダイオード２１等の収納部１１Ａを封止するための封止キャップ２５の表面と、レーザダイオード２１及び受光素子１２に接続された複数の電極１１Ｄの表面とを、パッケージ１１の下面１１Ｃと同一面になるように形成した。
【００３０】
これにより、電極１１Ｄに接続されるフレキシブル基板２６をパッケージ１１の下面１１Ｃに対して直接かつ密着して取り付けることができ、これにより光学集積素子７の光軸方向の厚みを削減し、ひいては光ピックアップ６や光ディスク装置１全体を小型化することができる。
【００３１】
また光学集積素子７は、収納部１１Ａをレーザダイオード２１及び立上ミラー２２を収納するに足る最小サイズに形成したことにより、パッケージ１１の下面１１Ｃにおける封止キャップ２５が占める面積を削減して、レーザダイオード２１及び受光素子１２の全端子に対応する電極１１Ｄを、パッケージ１１の下面１１Ｃに全て配置した。
【００３２】
さらに、封止キャップ２５の表面とパッケージ１１の下面１１Ｃとを同一面にしたことで、当該封止キャップ２５と対向する部分を含むフレキシブル基板１６の全ての面積を有効に利用して導通パターン１６Ａを配置し、これにより、１枚のフレキシブル基板１６のみでレーザダイオード２１及び受光素子１２の全端子を引き出すようにした。
【００３３】
これにより、光学集積素子７に接続されるフレキシブル基板１６の枚数を減らすことができ、当該フレキシブル基板１６の取り回しに要する容積を削減して、光ピックアップ６全体を小型化することができる。
【００３４】
以上の構成によれば、封止キャップ２５の表面と電極１１Ｄの表面とが同一面になるように形成したことにより、電極１１Ｄに接続されるフレキシブル基板１６をパッケージ１１の下面１１Ｃに対して直接密着して取り付けて、光ピックアップ６を小型化することができる。
【００３５】
（５）他の実施の形態
なお上述の実施の形態においては、封止キャップ２５の表面と電極１１Ｄの表面とが同一面になるようにしたが、本発明はこれに限らず、封止キャップ２５の表面が電極１１Ｄの表面よりも低くなるように形成してもよく、要はフレキシブル基板１６をパッケージ１１の下面１１Ｃに密着して取り付ける際の邪魔にならないよう、封止キャップ２５の表面位置を選定すればよい。
【００３６】
また上述の実施の形態においては、封止キャップ２５をパッケージ１１の気密封止面１１Ｅに直接接着して取り付けるようにしたが、本発明はこれに限らず、封止部内に金属リングを設け、当該金属リングに対して封止キャップを溶接して封止するようにしてもよい。
【００３７】
すなわち、図３及び図４との対応部分に同一符号を付して示す図６及び図７において、３１は他の実施の形態のパッケージを示し、レーザダイオード２１及び立上ミラー２２を収納する収納部３１Ａの開口部内側に、金属リング３２が例えばロウ付けによって固定されている。そして、金属でなる封止キャップ３５を、金属リング３２に対して例えば抵抗溶接を用いて接合する。
【００３８】
このような封止キャップ３５を金属リング３２に対して溶接して接合する方法では、上述した封止キャップ１５を接着材で接合する場合に比べて接合面積を小さくすることができ、これにより封止キャップ３５をさらに小型化することができる。また、パッケージ３１と封止キャップ３５との間の熱抵抗を小さくすることができ、これにより当該封止キャップ３５を介した放熱効率も向上する。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ等の各種光ディスク装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】光ディスク装置の全体構成を示すブロック図である。
【図２】光ピックアップの構成を示す略線図である。
【図３】パッケージの構成を示す略線図である。
【図４】パッケージの構成を示す斜視図である。
【図５】パッケージとフレキシブル基板との接続の説明に供する斜視図である。
【図６】他の実施の形態のパッケージの構成を示す略線図である。
【図７】他の実施の形態のパッケージの構成を示す斜視図である。
【図８】従来の光学集積素子の構成を示す略線図である。
【符号の説明】
【００４１】
１……光ディスク装置、２……制御部、３……モータ、４……光ディスク、５……再生処理部、６……光ピックアップ、７……光学集積素子、８……コリメータレンズ、９……１／４波長板、１０……対物レンズ、１１、３１……パッケージ、１２……受光素子、１３……スペーサ、１４……モールド複合素子、２０……積層プリズム、２１……レーザダイオード、２２……立ち上げミラー、２４……リッド、２５、３５……封止キャップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006351098.tif 000009
【図８】
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