(57)【要約】【課題】  基板の幅を狭くしても照明光源からの漏れ光を確実に遮光し、漏れ光による画像不良が起こらないようにした画像読み取り装置を提供する。【解決手段】  この画像読み取り装置Ａは、ケース１００と、このケース１００の底部開口１１０に、この底部開口１１０の内面に形成された段部１１５に上面外周部が受支されるようにして嵌め込まれた基板２００とを備え、上記基板２００には照明光源と複数の受光素子とが搭載されているとともに、上記受光素子はＪＣＲ２３０で覆われており、上記ケース１００には上記基板２００に向けて延びて上記照明光源からの光を遮光するための遮光壁１４０が設けられている画像読み取り装置Ａであって、上記ケース１００の底部開口１１０の内面に形成された上記段部１１５は、所定の区間において、上記ＪＣＲ２３０に食い込むことができる断面楔形部１１５ａを有するように形成されている。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、このケースの底部開口に、この底部開口の内面に形成された段部に上面外周部が受支されるようにして嵌め込まれた基板とを備え、上記基板には照明光源と複数の受光素子とが搭載されているとともに、上記受光素子はＪＣＲで覆われており、上記ケースには上記基板に向けて延びて上記照明光源からの光を遮光するための遮光壁が設けられている画像読み取り装置であって、
上記ケースの底部開口の内面に形成された上記段部は、所定の区間において、上記ＪＣＲに食い込むことができる断面楔形部を有するように形成されていることを特徴とする、画像読み取り装置。
【請求項２】
上記基板は帯板状をしており、上記複数の受光素子はこの基板の一側縁に沿って一列に並ぶように搭載されているとともに、上記照明光源はこの基板の一端部に搭載されている一方、
上記ケースはその底部開口が上記基板の外形と対応するように形成されているとともに、上記複数の受光素子に画像を結像させるためのレンズアレイと、上記照明光源からの光を導いて読み取り幅にわたって照明光を照射する導光部材とが組み込まれている、請求項１に記載の画像読み取り装置。
【請求項３】
上記ケースにはその上部空間と下部空間とを区画するように形成した隔壁が形成されているとともに、上記導光部材は上記上部空間に組み込まれており、上記導光部材の一端部には上記照明光源からの光が入射する入射部が形成されているとともに、この入射部は上記隔壁に設けた窓孔を介して上記照明光源に対向させられている一方、
上記遮光壁は、上記照明光源からの光が上記受光素子に到達しないように、上記隔壁の下面から上記基板に向けて延びるリブ状に設けられている、請求項２に記載の画像読み取り装置。
【請求項４】
上記遮光壁は、上記照明光源の近傍において設けられている、請求項３に記載の画像読み取り装置。
【請求項５】
上記遮光壁は、多重に設けられている、請求項４に記載の画像読み取り装置。
【請求項６】
上記段部における断面楔形部を有する区間は、ケースの長手方向について、上記遮光壁と対応する区間とされている、請求項４または５に記載の画像読み取り装置。
【請求項７】
上記基板には、上記照明光源に対して上記遮光壁よりも遠い位置に、上記遮光壁の下端と上記基板との隙間から漏れた光を遮るための遮光用膨出部が設けられている、請求項３ないし６のいずれかに記載の画像読み取り装置。
【請求項８】
上記遮光用膨出部は、暗色系の樹脂を上記基板上に塗布・固化して形成されている、請求項７に記載の画像読み取り装置。
【請求項９】
上記遮光用膨出部は、０．２５〜１．１ｍｍの高さを有する帯状に形成されている、請求項７または８に記載の画像読み取り装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、ファクシミリやイメージスキャナなどに組み込まれて原稿の画像を読み取るために用いられる画像読み取り装置に関する。より詳しくは、本願発明は、原稿を相対的に送りながら、直線状の読み取りラインに位置する画像を順次読み取るように構成されたライン型の画像読み取り装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の画像読み取り装置は、たとえば特許文献１に開示されている。図１０は、この種の画像読み取り装置Ａの構造の一例を示す断面図である。この画像読み取り装置Ａは、フラットベッド型のイメージスキャナに組み込んで用いるように構成されている。ケース１００には、導光部材１２０やレンズアレイ１３０が組み込まれ、このケース１００の底部開口１１０は、照明光源（図に表れず）やイメージセンサチップ２１０が搭載された基板２００が嵌め込まれている。
【０００３】
ケース１００は、図１０の紙面と直交する方向に延びる所定長さを有しており、基板２００は、ケース１００の底部開口１１０の形状と対応させた、所定幅の帯板状をしている。基板２００が嵌め込まれるべきケース１００の底部開口１１０は、基板２００の外周を拘束するように下方に突出させたスカート壁１１１によって規定され、このスカート壁１１１の内面には、基板２００の上面外周部を受け止める所定幅の平らな段部１１５が形成されている。
【０００４】
基板２００には、その一側縁に沿って、複数個のイメージセンサチップ２１０が設けられている。各イメージセンサチップ２１０は、上面に所定数の受光素子が一定間隔で直線状に並べて設けられたものである。基板２００の長手方向一端部にはまた、ＬＥＤなどの照明光源（図に表れず）が設けられている。照明光源から発せられた光は、ケース１００の長手方向に延びるように形成された導光部材１２０に導入され、この導光部材１２０の出射面１２０ａから、ケース１００の長手方向に延びる所定の読み取りラインの全長にわたる領域に向けて照明光が照射される。
【０００５】
読み取りライン上で照明を受けた直線画像は、レンズアレイ１３０によって上記の複数個のイメージセンサチップ２１０の受光素子列に正立等倍に結像させられる。各受光素子からはその受光量に応じた出力レベルの画像信号が出力される。
【０００６】
この種の画像読み取り装置Ａでは、照明光源からの漏れ光がノイズ光となってイメージセンサチップ２１０に到達しないようにする対策が講じられる。図１０に示される構造においては、基板２００が嵌め込まれたケース１００の底部領域と導光部材１２０が組み込まれたケース１００の上部領域とが水平隔壁１１６で隔離されているとともに、導光部材１２０が組み込まれた領域とレンズアレイ１３０が組み込まれた部位とは、上記水平隔壁１１６につながる垂直隔壁１１７で隔離されている。さらに、基板２００の一端部に設けられた照明光源を取り囲むようにして、水平隔壁１１６の下面に遮光リブ１４０が設けられ、基板２００の組み付け状態において、この遮光リブ１４０の下端が基板２００の表面に接触するようにしている。これにより、照明光源から発せられた光が直接的にイメージセンサチップ２１０に到達することを防止するとともに、導光部材１２０から漏れ出た光がイメージセンサチップ２１０に到達することも防止することができる。
【０００７】
ところで、基板２００は、大きな材料基板を用い、この材料基板上に設定された単位基板領域に配線や光源、イメージセンサチップ２１０の搭載処理等の必要な処理を一括して行った上で、帯板状の単位基板に分割するという手法によって製造される。そのため、基板２００の幅寸法を狭くすることにより、同じ材料基板からより多くの基板２００を製造することができ、コストダウンが可能となる。しかしながら、このように基板２００の幅寸法を狭くしたとき、次のような問題が発生する。
【０００８】
図１０にも表れているように、基板２００上のイメージセンサチップ２１０が設けられた部位は、このイメージセンサチップ２１０上の受光素子やボンディングワイヤ２５０などの配線を保護するために、たとえばシリコーン樹脂などのＪＣＲ（ジャックションコートレジン）２３０で覆われる。基板２００の幅を狭くすると、イメージセンサチップ２１０を基板２００の一側縁により近づいた位置に設けざるをえなくなるために、塗布されたＪＣＲ２３０の一部が基板２００の一側縁に到達してしまうことがある。このＪＣＲ２３０は、液状のものがシリンジを用いてイメージセンサチップ２１０の列に沿って塗布されるが、塗布開始部と塗布終了部は、どうしても塗布量が多くなり、上記した現象が生じやすい。その結果、図１０に表れているように、基板２００をケース１００の底部開口１１０に嵌め込んだとき、この底部開口１１０の段部１１５との間にＪＣＲ２３０の一部が食い込んでしまい、このＪＣＲ２３０の厚みにより基板２００が傾いてしまうことがあった。これにより、遮光リブ１４０と基板２００との間に隙間が生じ、このような隙間は照明光源からの光が漏れる原因となる。このように漏れた光は直接受光素子に届いて読み取り画像を乱すばかりではなく、基板２００上のボンディングワイヤ２５０に反射し、その反射光が受光素子に届き読み取り画像を乱すこともあった。受光素子の感度が高ければ高いほど、これらの問題は深刻となる。
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−５５４７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本願発明は、上記の事情のもとで考え出されたものであって、基板の幅を狭くしても照明光源からの漏れ光を確実に遮光し、漏れ光による画像不良が起こらないようにした画像読み取り装置を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を採用した。
【００１２】
すなわち、本願発明に係る画像読み取り装置は、ケースと、このケースの底部開口に、この底部開口の内面に形成された段部に上面外周部が受支されるようにして嵌め込まれた基板とを備え、上記基板には照明光源と複数の受光素子とが搭載されているとともに、上記受光素子はＪＣＲで覆われており、上記ケースには上記基板に向けて延びて上記照明光源からの光を遮光するための遮光壁が設けられている画像読み取り装置であって、上記ケースの底部開口の内面に形成された上記段部は、所定の区間において、上記ＪＣＲに食い込むことができる断面楔形部を有するように形成されていることを特徴としている。
【００１３】
好ましい実施の形態においては、上記基板は帯板状をしており、上記複数の受光素子はこの基板の一側縁に沿って一列に並ぶように搭載されているとともに、上記照明光源はこの基板の一端部に搭載されている一方、上記ケースはその底部開口が上記基板の外形と対応するように形成されているとともに、上記複数の受光素子に画像を結像させるためのレンズアレイと、上記照明光源からの光を導いて読み取り幅にわたって照明光を照射する導光部材とが組み込まれている。
【００１４】
好ましい実施の形態においてはまた、上記ケースにはその上部空間と下部空間とを区画するように形成した隔壁が形成されているとともに、上記導光部材は上記上部空間に組み込まれており、上記導光部材の一端部には上記照明光源からの光が入射する入射部が形成されているとともに、この入射部は上記隔壁に設けた窓孔を介して上記照明光源に対向させられている一方、上記遮光壁は、上記照明光源からの光が上記受光素子に到達しないように、上記隔壁の下面から上記基板に向けて延びるように設けられている。
【００１５】
好ましい実施の形態においてはさらに、上記遮光壁は、上記照明光源の近傍において設けられている。
【００１６】
好ましい実施の形態においては、上記遮光壁は多重に設けられている。
【００１７】
好ましい実施の形態においてはまた、上記段部における断面楔形部を有する区間は、ケースの長手方向について、上記遮光壁と対応する区間とされている。
【００１８】
上記ケースの底部開口の内面に形成された段部には、基板の上面外周部が密着してこそケースに対する基板の正しい組み付け状態が得られる。上記構成においては、段部には、ＪＣＲに食い込むことができる断面楔形部を有する区間が設けられている。この区間では、平らな段部に比較し、断面楔形部がＪＣＲに深く食い込むことができるので、ＪＣＲが段部に接触することによる基板の傾きの発生を防止することができる。その結果、基板の幅を狭めたために、受光素子を覆うＪＣＲが基板の端縁に到達することがあっても、このＪＣＲの厚みによって基板が傾き、遮光壁と基板との間に隙間が生じてそこから照明光源の光が漏れて読み取り画像に悪影響を及ぼすといったことを効果的に防止することができる。
【００１９】
好ましい実施形態においてはさらに、上記基板には、上記照明光源に対して上記遮光壁よりも遠い位置に、上記遮光壁の下端と上記基板との隙間から漏れた光を遮るための遮光用膨出部が設けられている。この場合において、上記遮光用膨出部は、暗色系の樹脂を上記基板上に塗布・固化して形成することができる。また、この遮光用膨出部は、好ましくは、０．２５〜１．１ｍｍの高さを有する帯状に形成される。
【００２０】
このような構成によれば、仮に、遮光壁の下端と基板との間に、未だわずかな隙間が残ったとしても、このわずかな隙間から基板の表面に沿って進行する光を上記遮光用膨出部が遮り、この光が受光素子に到達したり、基板上に搭載された電子部品の金属部分やワイヤで反射して受光素子に検出されてしまうといったことを防止することができる。これにより、照明光源の光が漏れて読み取り画像に悪影響を及ぼすといったことが、より確実に防止される。
【００２１】
本願発明のその他の特徴および利点は、図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について図１ないし図６を参照して具体的に説明する。
【００２３】
図１は本願発明に係る画像読み取り装置の一実施形態を構成部品を分解して示す斜視図、図２は縦断面図、図３は図２のIII-III線に沿う断面図、図４は図２のIV-IV線に沿う断面図である。これらの図において、図１０に示した従来例と同一または同等の部材または部分には、同じ符号を付してある。
【００２４】
この画像読み取り装置Ａは、原稿を副走査方向に相対的に送りながら、主走査方向に延びる直線状の読み取りラインＬに位置させられた直線画像を順次読み取るように構成されたライン型に構成されたものであり、ケース１００と、このケース１００の底部開口１１０を塞ぐように組み付けられる基板２００とを基本的に備える。基板２００には、照明光源２２０と、複数のイメージセンサチップ２１０とが搭載される。ケース１００には、導光部材１２０と、レンズアレイ１３０とが組み付けられる。
【００２５】
基板２００は、たとえばセラミック製であり、この画像読み取り装置Ａの読み取り幅に応じた長手寸法を有する帯板状をしている。この基板２００には、その一側縁に沿って、複数個のイメージセンサチップ２１０が搭載される。各イメージセンサチップ２１０は、その上面に複数の受光素子が所定間隔で一列に並ぶように形成されたものである。このようなイメージセンサチップ２１０を直線状に並べて複数個搭載することにより、読み取り幅と解像度に応じて、所定数の受光素子が一列に並ぶように配置されることになる。基板２００上の上記複数個のイメージセンサチップ２１０が搭載された領域は、イメージセンサチップ２１０上の素子やボンディングワイヤ２５０を保護するために、透明のＪＣＲ２３０によって覆われる。この基板２００にはまた、その一端部に、照明光源２２０が設けられる。この照明光源２２０としては、たとえば、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色ＬＥＤチップをパッケージングしたものが用いられる。
【００２６】
ケース１００は、読み取り幅に応じて所定長さを有する長矩形ボックス状をしており、樹脂成形によって形成される。このケース１００には、上記基板２００の外形と対応し、この基板２００を嵌め込むことができる底部開口１１０が形成されている。図３に表れているように、実施形態では、この底部開口１１０のケース側方部分は、ケース１００の外壁よりも内方に入り込んだ位置から下方に向けてスカート壁１１１を延出させることにより形成されている。これは、ケース１００の幅寸法に対して大幅に幅寸法を短縮した基板２００を嵌め込むことができるようにするためである。上記底部開口１１０の内面には、基板２００の上面外周部が受支される所定幅の段部１１５が形成されている。この段部１１５は、一般には平らな面であるが、一定区間においては本願発明において特徴づけられる特殊な形態としてある。これについては後述する。なお、図３において符号１１２は、組み付けた基板２００をケース１００に固定するために、組み付けの際に基板２００の裏面側に回りこむように溶融変形（仮想線参照）させる爪を示しており、スカート壁１１１の下端から一体延出形成されている。
【００２７】
図３および図４に表れているように、ケース１００には、その内部空間を上部空間と下部空間とに分離するためにケース１００の一方側壁１１３から延出する水平隔壁１１６と、この水平隔壁１１６の内端縁から上方に延び、ケース１００の他方側壁１１４と協働してレンズホルダ１１８を形成する垂直隔壁１１７とが形成されている。ケース１００の一方側壁１１３、水平隔壁１１６および垂直隔壁１１７で規定される空間には、導光部材ユニット１２２が収容され、上記レンズホルダ１１８には、ロッドレンズアレイなどのレンズアレイ１３０が収容保持される。
【００２８】
導光部材ユニット１２２は、導光部材１２０と、これを抱持する反射部材１２１とを備える。導光部材１２０は、図３に良く表れているように、両側縁が放物線の一部をなす断面形態をもっており、読み取り幅と対応した長手寸法をもっている。この導光部材１２０は、その出射面１２０ａが後述する読み取りラインＬを向くような姿勢で、出射面１２０ａを露出させるようにして反射部材１２１によって抱持されている。導光部材１２０は、たとえば、ＰＭＭＡなどの透明樹脂を成形することによって得られ、なめらかな表面をもっている。反射部材１２１は、たとえば白色系の樹脂を成形することによって得られる。
【００２９】
図２に良く表れているように、導光部材１２０の端部には、基板２００上の照明光源２２０からの光が入射される入射部１２０ｂが形成されている。この入射部１２０ｂは、入射面１２０ｂ’が水平状となって上記照明光源２２０と対向できるように、本体部からなめらかに曲げられている。この入射部１２０ｂは、これを囲むようにして反射部材１２１から延出させた下向きに延出する筒部１２１ａとともに、上記水平隔壁１１６に開けた窓孔１１６ａに臨ませられている。
【００３０】
図２、図３および図５に良く表れているように、ケース１００の水平隔壁１１６の下面には、照明光源２２０の近傍において、この照明光源２２０からの光を遮光するための遮光壁１４０が、基板２００に向けて延びるリブ状に形成されている。実施形態では、この遮光壁１４０は、照明光源２２０の近傍、すなわち、水平隔壁１１６に設けた窓孔１１６ａの近傍において、照明光源２２０からの光を２重に遮光できるように、第１の遮光壁１４１と第２の遮光壁１４２とで構成されている。これらの遮光壁１４０の下端は、基板２００がケース１００に適正に組み付けられた場合、基板２００に接触するべきものである。すなわち、図５に示すケース１００の裏面において、クロスハッチングを施した部分（段部１１５、第１の遮光壁１４１の下面、第２の遮光壁１４２の下面）は、同一の平面内に存在する。なお、図３および図４は、この図５のIII'-III'線、およびIV'-IV'線に沿う断面にもそれぞれ相当する。
【００３１】
ケース１００の底部開口１１０の内面に形成した段部１１５のうち、基板２００におけるイメージセンサチップ２１０が搭載された側の側縁部上面を受け止める段部１１５については、一定区間Ｔ、図３に示すような断面形態をもつように、とくに形成されている。すなわち、この段部１１５のケース内方側に、基板２００に向けて突出する断面楔形部１１５ａが形成されている。この断面楔形部１１５ａの頂部位置は、段部１１５の一般部と同じ上下高さ位置となっている。また、この段部１１５に上記のような断面楔形部１１５ａを形成する結果、この断面楔形部１１５ａと隣接してスカート壁１１１の内面との間に、凹部１１５ｂが形成される。このような断面楔形部１１５ａが形成される区間Ｔは、図５に示すように、ケース１００の長手方向について、遮光壁１４０が形成されている領域に対応させられている。
【００３２】
ケース１００に対する基板２００の組み付けは、図３に表れているように、ケース１００の底部開口１１０に基板２００を嵌め込み、一定の圧力で押圧して基板２００の上面周部を段部１１５に密着させた状態で爪１１２を溶融変形させ、かつこれを冷却固化させることによって行う。
【００３３】
ところで、基板２００の幅寸法を短縮させたことに起因して、イメージセンサチップ２１０の搭載位置が基板２００の一側縁により近づき、それ故にこのイメージセンサチップ２１０を覆うＪＣＲ２３０が基板２００の一側縁に到達し、組み付けの際にケース１００の段部１１５が上記のＪＣＲ２３０に接することになることがある。そのような場合であっても、図３に示すように、一定区間Ｔの段部１１５に設けた断面楔形部１１５ａが上記ＪＣＲ２３０に深く食い込み、かつ変形したＪＣＲ２３０を断面楔形部１１５ａに隣接する凹部１１５ｂに逃がすことができるため、ＪＣＲ２３０の厚みに起因して組み付け状態での基板２００に傾きが生じるといったことはなくなる。
【００３４】
なお、この実施形態において、段部１１５に断面楔形部１１５ａを設ける区間Ｔをケース１００の長手方向について遮光壁１４０と対応した区間Ｔに限定した理由は、次のとおりである。
【００３５】
この実施形態では、照明光源２２０の近傍に遮光壁１４０が設けられていることから、この遮光壁１４０と基板２００との間に隙間が生じることこそが問題となる。一方、ＪＣＲ２３０は、液状のものがシリンジを用いてイメージセンサチップ２１０の列に沿って塗布されるが、塗布開始時と塗布終了時は、どうしても塗布量が多くなり、図６に示すように、イメージセンサチップ２１０の列の端部付近、すなわち、照明光源２２０に近い部位に塗布されたＪＣＲ２３０が基板２００の一側縁にまで到達する可能性が大きくなる。したがって、この部位において基板２００の一側縁に到達するＪＣＲ２３０の厚みに起因して基板２００が傾く要因を除去してやれば、遮光壁１４０と基板２００との間に隙間が生じる可能性を著しく減少させることができるのである。
【００３６】
以上の構成を備える画像読み取り装置Ａは、次のように作用する。
【００３７】
照明光源２２０から発せられた光は、入射部１２０ｂから導光部材１２０に導入され、導光部材１２０内で全反射を繰り返しながら長手方向に進み、出射面１２０ａから読み取り幅の全域にわたって出射させられる。導光部材１２０の出射面１２０ａ以外の面から漏れ出た光は、この導光部材１２０を抱持する白色系の反射部材１２１で反射させられて導光部材１２０に戻される。したがって、照明光源２２０から発せられた光は、効率よく、読み取り幅全域への照明光として利用される。
【００３８】
照明光は、フラットベッド型のイメージスキャナＢに設定された読み取りラインＬを中心とした領域Ｓを照明する。このように照明された原稿Ｄの上記読み取りラインＬに沿う直線状の画像は、レンズアレイ１３０によって、イメージセンサチップ２１０上に一列に配列された所定数の受光素子に正立等倍に結像させられる。イメージセンサチップ２１０は、各受光素子がその受光量に応じたレベルで出力する信号をシリアルに出力し、これが１ラインの画像信号となる。このような動作を原稿Ｄを副走査方向に送りながら繰り返し行うことにより、二次元の画像データを得ることができる。カラー画像を読み取る場合には、たとえば、１ラインの読み取りにおいて、照明光源２２０の発光色を切り換えて各色毎の画像信号を獲得する。
【００３９】
ケース１００の段部１１５の所定区間Ｔに断面楔形部１１５ａが設けられているので、仮にイメージセンサチップ２１０を覆うＪＣＲ２３０が基板２００の一側縁に到達していても、この断面楔形部１１５ａがＪＣＲ２３０に深く食い込むことができる。そのため、このＪＣＲ２３０の厚みに起因して組み付け状態の基板２００が傾き、遮光壁１４０と基板２００との間に隙間が生じ、基板２００上の照明光源２２０からの光が漏れて画像データが乱れるといった問題を回避することができる。実施形態は、遮光壁１４０が二重に設けられているので、その遮光効果はより優れたものとなる。
【００４０】
この実施形態では、ケース１００の段部１１５の所定区間Ｔにのみ上記の断面楔形部１１５ａを設けているので、段部１１５による基板２００の支持安定性は維持される。
【００４１】
図７ないし図９は、本願発明に係る画像読み取り装置の第２の実施形態を示す。図７はこの第２の実施形態の縦断面図、図８はケース底面図、図９は基板平面図であり、これらの図において、図１０に示した従来例および図１ないし図６に示した第１の実施形態と同一または同等の部材または部品には、同じ符号を付してある。
【００４２】
この第２の実施形態は、上記した第１の実施形態と比較し、二重としていた遮光壁１４０を一重とする一方、基板２００上に、照明光源２２０に対して遮光壁よりも遠い位置に、遮光用膨出部２４０を設けた点が異なり、その余の構成は同一である。
【００４３】
遮光用膨出部２４０は、黒色等の暗色系のエポキシ樹脂を帯状に塗布・硬化させることにより、容易に形成することができる。
【００４４】
第１の実施形態について説明したように、本願発明では、ケースの段部１１５の所定区間Ｔに断面楔形部１１５ａを設けた結果、組み付け状態の基板２００が傾くことを極力防止することができるが、仮に、遮光壁１４０と基板２００との間にわずかな隙間が残ってしまったとしても、この隙間から基板２００の表面に沿ってケース１００の内部に拡がろうとする光を、上記の遮光用膨出部２４０が遮ることができる。ケース１００の内面を黒色としておくとともに、基板２００の上面も基本的に黒色としておけば、漏れた光がイメージセンサチップ２１０上の受光素子に到達するのは、遮光壁１４０と基板２００の隙間から漏れ出た光が直接的に到達するか、基板上に搭載された電子部品の金属部分やボンディングワイヤ２５０で反射して到達する場合に限られる。
【００４５】
したがって、この遮光用膨出部２４０を設ける範囲は、光源装置から遮光壁１４０と基板２００との間のわずかな隙間を通って上記のような基板上の電子部品、受光素子、およびボンディングワイヤ２５０に向かう光を遮ることができる平面的範囲および高さ範囲とすればよい。この実施形態では、図７および図９に示すように、上記遮光用膨出部２４０は、基板２００上のイメージセンサチップ２１０の列が始まる位置付近に、０．３５ｍｍの高さを有するように、基板２００の短手方向に所定長さ延びる帯状に形成されている。また、実験によれば、この遮光用膨出部２４０は、高さ範囲については、０．２５〜１．１ｍｍの高さとしておくことにより、上記の漏れ光が受光素子やボンディングワイヤ２５０に到達することを確実に防止できることが確認されている。
【００４６】
これにより、遮光壁１４０と基板２００との隙間からの漏れ光が読み取り画像に悪影響を及ぼすことを、より確実に防止することができる。
【００４７】
もちろん、この発明の範囲は上記した実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した事項の範囲内でのあらゆる変更は、すべて本願発明の範囲に含まれる。実施形態は、フラットベッド型のイメージスキャナに用いるためのものであるが、いわゆる密着型の画像読み取り装置として本願発明を適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本願発明に係る画像読み取り装置の第１の実施形態を構成部品を分解して示す斜視図である。
【図２】図１に示す画像読み取り装置の縦断面図である。
【図３】図２のIII-III線に沿う断面図である。
【図４】図２のIV-IV線に沿う断面図である。
【図５】ケースの底面図である。
【図６】基板の平面図である。
【図７】本願発明に係る画像読み取り装置の第２の実施形態の縦断面図である。
【図８】第２の実施形態におけるケースの底面図である。
【図９】第２の実施形態における基板の平面図である。
【図１０】従来例の説明図である。
【符号の説明】
【００４９】
Ａ        画像読み取り装置
１００    ケース
１１０    （ケースの）底部開口
１１５    段部
１１５ａ  断面楔形部
１１６    水平隔壁
１１７    垂直隔壁
１２０    導光部材
１３０    レンズアレイ
１４０    遮光壁（遮光リブ）
２００    基板
２１０    イメージセンサチップ
２２０    照明光源
２３０    ＪＣＲ
２４０    遮光用膨出部
２５０    ボンディングワイヤ
Ｌ        読み取りライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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