(57)【要約】【課題】  良好な透明性及びキャリアテープとのヒートシール性を有し、長期間保存でブロッキングや電子部品の接着剤層への付着を起こすことが無く、更に、高温多湿環境下でも、キャリアテープとの剥離強度の経時変化が著しく小さいカバーテープを提供する。【解決手段】  少なくとも基材層とヒートシール層を有する積層フィルムであって、前記ヒートシール層が、スチレン系共重合体及びエチレン系重合体からなる熱可塑性樹脂であって、ヒートシール層の熱可塑性樹脂１００質量部に対してスチレン系樹脂の架橋微粒子を１〜１５質量部含有させた樹脂組成物からなり、その厚さが４〜３０μｍであるカバーテープである。前記熱可塑性樹脂が、スチレン−ジエン共重合体、及びエチレン系重合体の混合物からなるものが好ましい。【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材層とヒートシール層を有する積層フィルムであって、前記ヒートシール層が、スチレン系共重合体及びエチレン系重合体からなる熱可塑性樹脂であって、ヒートシール層の熱可塑性樹脂１００質量部に対してスチレン系樹脂の架橋微粒子を１〜１５質量部含有させた樹脂組成物からなり、その厚さが４〜３０μｍであるカバーテープ。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂が、スチレン系単量体が５０質量％以上であるスチレン−ジエン共重合体、及びスチレン系単量体が５０質量％未満であるスチレン−ジエン共重合体、及びエチレン系重合体の混合物からなり、熱可塑性樹脂中の割合がそれぞれ１０〜５０質量％である、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
前記スチレン系樹脂の架橋微粒子の粒子径（最頻粒子径）が、１〜1５μｍである請求項１又は請求項２に記載のカバーテープ
【請求項４】
基材層とヒートシール層の間に、エチレン系重合体からなる中間層を有する請求項１〜３のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装されるＩＣ等の電子部品の搬送に使用される電子部品搬送体のカバーテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ等の各種の小型の電子部品は、ポケットが連続的に形成された合成樹脂製キャリアテープに収納され、ヒートシール性を有するカバーテープで封入された状態で搬送される所謂テーピング方式が多用されている。このカバーテープは、少なくともテープ基材層と接着剤層を有するテープで、該接着剤層は、キャリアテープに対しては良好な接着性を有し、一方で内容物である電子部品に対しては、通常非接着性であることが要求される。そのために、接着剤層としては、ヒートシール型の接着剤層が用いられる。
【０００３】
近年このテーピング方式に用いるカバーテープには、種々の改善が要求されており、その一つは透明性の向上である。即ち、ＩＣ等の電子部品検査において、該カバーテープの上からＣＣＤカメラで撮影して画像解析することにより、ＩＣピンの変形等の不良を判別する方法が行われており、そのためには高い透明性を有するカバーテープが必要である。
【０００４】
一方で、前記のテーピングの高速化の要望に対応するために、カバーテープのヒートシール型の接着剤層は、接着不良無く熱融着し得るように、比較的軟化点の低い接着剤を用いるようになってきており、ロール状に巻かれたカバーテープを長期間保管したときのブロッキングや、電子部品を収納して長期間保存すると、電子部品が接着剤層に付着するという問題が、新たに生じてきた。このような問題を改善する方法としては、接着剤層に球状あるいはフレーク状微粉末を分散させたカバーテープが提案されている（特許文献１）。しかしながらこのカバーテープでは、十分な透明性が得られない場合が有り、一方で高温で多湿の環境で長期間保管した場合、剥離強度が低下してしまい、搬送中に何らかの外力によって剥離してしまう場合がある。前記の問題を改善する他の方法として、接着剤層上に微少粒子を含有する付着防止膜を形成するような方法が提案されているが（特許文献２参照）、このような方法では、通常のカバーテープの製造プロセスに加えて、更に付着防止膜をグラビアコート等の方法で塗布し乾燥する必要があって、その生産性に問題がある。
【特許文献１】特開平７−５２３３８号公報
【特許文献２】特開平９−２０７９８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題とするところは、良好な透明性及びキャリアテープとのヒートシール性を有し、長期間保存でブロッキングや電子部品の接着剤層への付着を起こすことが無く、更に、高温多湿環境下でも、キャリアテープとの剥離強度の経時変化が著しく小さいカバーテープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
即ち本発明は、少なくとも基材層とヒートシール層を有する積層フィルムであって、前記ヒートシール層が、スチレン系共重合体及びエチレン系重合体からなる熱可塑性樹脂であって、ヒートシール層の熱可塑性樹脂１００質量部に対してスチレン系樹脂の架橋微粒子を１〜１５質量部含有させた樹脂組成物からなり、その厚さが４〜３０μｍであるカバーテープである。そして、前記熱可塑性樹脂が、スチレン系単量体が５０質量％以上であるスチレン−ジエン共重合体、及びスチレン系単量体が５０質量％未満であるスチレン−ジエン共重合体、及びエチレン系重合体の混合物からなり、熱可塑性樹脂中の割合がそれぞれ１０〜５０質量％であることが好ましい。又、前記スチレン系樹脂の架橋微粒子の粒子径（最大頻度径）が、１〜1５μｍであることが好ましい。
更に本発明は、基材層とヒートシール層の間に、エチレン系重合体からなる中間層を有するカバーテープを包含する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のカバーフィルムは、電子部品のキャリアテープ用として用いたときに、良好な透明性及びキャリアテープとのヒートシール性を有し、高温多湿環境下においても剥離強度の経時的低下が小さく、長期間保存でカバーテープ同士のブロッキングや、電子部品のヒートシール層への付着を起こすことの無い蓋材として好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明でいうスチレン系共重合体とは、スチレン系単量体単位を含有する樹脂であって、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン−ジエン共重合体、及びこれらの水添物である、SEBS、SIBS、SBBS等のスチレン−αオレフィン−ジエン共重合体、及びメタクリル酸とスチレンの共重合体等であり、特にスチレン系単量体を１０質量％以上含有する所謂「スチレン系エラストマー」と呼ばれるものも含まれる。本発明においては、これらの樹脂の１種又は２種以上の混合物を用いることによって、カバーテープとボトムテープの接着強度が大きく変動せず、特に高温多湿環境下においても、剥離強度の低下が生じず、搬送中に収納した内容物が脱落するといった問題を防止することが出来る。
【０００９】
本発明でいうエチレン系重合体とは、特にエチレン単量体単位が５０質量％以上の樹脂であって、例えば、低密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエチレン等の各種のポリエチレン樹脂、及びエチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−アクリル酸エチル共重合体、及びエチレン−ブテン−１ランダム共重合体等のエチレン系共重合体であって、本発明においては、これらの樹脂の１種又は２種以上の混合物を用いることができる。
【００１０】
本発明のカバーテープのヒートシール層は、前記のスチレン系共重合体及びエチレン系重合体からなる熱可塑性樹脂で構成されるが、特にスチレン系単量体が５０質量％以上であるスチレン−ジエン共重合体１０〜５０質量％、スチレン系単量体が５０質量％未満であるスチレン−ジエン共重合体１０〜５０質量％、及びエチレン系重合体１０〜５０質量％からなる樹脂組成物が、キャリアテープや容器等とヒートシールした際のシール強度（剥離強度）が安定している点で好ましい。更に、エチレン系重合体としては、エチレン−ブテン−１ランダム共重合体が特に好ましい。
【００１１】
本発明のカバーテープのヒートシール層は、スチレン系樹脂の架橋微粒子を含有している。スチレン系樹脂の架橋微粒子とは、少なくとも５０質量％以上スチレン単量体で構成され、これと共重合可能な他の単量体５０質量％未満とからなる共重合体であってもよい。共重合可能な単量体として例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルなどが挙げられる。本記スチレン系樹脂の架橋微粒子は、ヒートシール層が前記のスチレン系共重合体及びエチレン系重合体からなる熱可塑性樹脂で構成されている為、熱可塑性樹脂とのなじみが良く好適に用いることができる。更に熱可塑性樹脂と架橋微粒子の屈折率も同等である為、架橋微粒子を添加することによる透明性の低下も少ない。
【００１２】
また、スチレン系樹脂の架橋微粒子をヒートシール層に混入することで、ブロッキング防止効果を得ることが出来る。その為、添加する微粒子は単分散性が高く、架橋を有し、耐熱性に優れたものが好ましく、特に耐熱温度が２２０℃以上で好適に用いることが出来る。そしてこれらのものは市販のものを使用することが出来る。スチレン系樹脂の架橋微粒子の添加量は、ヒートシール層の熱可塑性樹脂を１００質量部としたときに、１〜１５質量部であることが好ましく、更に好ましくは３〜１０質量部である。１質量部未満だと十分なブロッキング防止効果は発現せず、１５質量部よりも多いとヒートシール層への分散性が著しく悪くなり実用的でないのと同時に、生産性に適さない。又、添加微粒子の重量分布曲線より得られる最大頻度径（以下「最頻粒子径」と略記する）は、１〜1５μmが好ましく更に好ましくは３〜１０μmである。最頻粒子径が１μmより小さいと十分な分なブロッキング防止効果が得られないことがあり、１５μmよりも大きいとシール強度が著しく弱くなったり、ヒートシール層表面の凹凸も大きくなる為、透明性が低下する傾向がある。
【００１３】
近年カバーテープには、種々の改善が要求されており、その一つは透明性の向上である。即ち、ＩＣ等の電子部品検査において、該カバーテープの上からＣＣＤカメラで撮影して画像解析することにより、ＩＣピンの変形等の不良を判別する方法が行われており、そのためには高い透明性を有するカバーテープが必要である。このような使用方法においては、ヘーズ（曇価）として４０％以下が要求され、更に好ましくは２５％以下である。
【００１４】
本発明のカバーテープのヒートシール層の厚みは、４〜３０μmが好ましく、更に好ましくは４μｍ〜２５μmである。厚みが４μm未満ではヒートシールした際に十分な剥離強度が得られず、３０μmよりも大きくなると透明性が低下し、目視による透明感が損なわれる。
【００１５】
本発明のカバーテープは、少なくとも基材層と前記のヒートシール層を有する積層フィルムである。基材層は熱可塑性樹脂からなり、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂より製膜されたフィルム、特に二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。好ましくは二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり、いずれも市販のフィルムを用いることができる。基材層の厚さは、特に限定されるものでは無いが、十分な強度を有しかつ高い透明性を維持する意味から、５〜３０μｍのものが使われる。
【００１６】
本発明のカバーテープは、基材層とヒートシール層の間には中間層を設けることが出来る。中間層は熱可塑性樹脂からなり、単層でも複層でもよい。中間層を設ける事によりフィルムの柔軟性を調整したり、基材層とヒートシール層の接着強度を強固にすることができる。中間層に使用する熱可塑性樹脂は特に限定されるものではなく、ポリオレフィン系樹脂等公知の樹脂の１種又は２種以上の混合物を選択可能である。
【００１７】
基材層は、ヒートシール層または中間層との接着を強固にするために、ヒートシール層または中間層と接する側をサンドプラスト処理、コロナ放電処理、プラズマ処理等の表面処理をすることができる。また、基材層には帯電防止剤を練り込んだり、表面コートした静電防止品を用いることもできる。
【００１８】
本発明のカバーテープを作成する方法としては、このような積層フィルムを得る一般的な方法を用いることができるが、前記のヒートシール層の厚みを１５μm以下のように薄膜とする場合には、均一な厚みの単層フィルムを得ることは困難である。従ってこのような場合には、ヒートシール層と前記の中間層を、マルチマニホールドやフィードブロック等を用いて、Ｔ−ダイ共押出法や共押出インフレーション法により、積層フィルムとして製膜することができる。この積層フィルムを基材層と一般的なドライラミネート法や、押出しラミネート法により積層することによって、本発明のカバーテープを得ることができる。
【００１９】
更に帯電防止処理を行う必要が有る場合には、グラビアロールを有するロールコーターやスプレー等により、帯電防止剤として例えば、界面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤及び導電剤等を塗布するこができる。また、これらの帯電防止剤を均一に塗布するために、帯電防止処理を行う前に、フィルム表面をコロナ処理やオゾン処理することが好ましく、特にコロナ放電処理することが好ましい。
【００２０】
本発明の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムは、上記のような一般的な押出法やラミネート法を用いて製膜することができ、これを使用することにより、良好な透明性及びキャリアテープとのヒートシール性を有し、高温多湿環境下においても剥離強度の低下が発生せず、長期間保存でブロッキングや電子部品の接着剤層への付着を起こすことの無いキャリアテープの蓋材として好適に用いることができる。
【実施例】
【００２１】
本発明を実施例によって具体的に説明する。尚、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
（実施例１）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂（電気化学工業社製、「デンカクリアレン」スチレン含量８０質量％、ブタジエン含量２０質量％）４０質量％、エチレン−ブテン−１ランダム共重合体（三井化学社製、「タフマーＡ」）４０質量％、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（日本合成ゴム社製、「ＳＴＲレジン」、スチレン含量４０質量％、ブタジエン含量６０質量％）２０質量％からなる熱可塑性樹脂成分１００質量部に対して、JIS−Z８８２３−１（２００１）に準ずる測定方法にて得られる重量分布曲線から求めた最大頻度粒径（最頻粒子径）が２０μmである架橋ポリスチレン微粒子（積水化成品工業社製、「テクノポリマーSBX」）を１０質量部混合して、厚みが１０μｍのヒートシール層となる樹脂混合物を得た。
これと低密度ポリエチレンとを用いてT−ダイ法によって２種２層の共押出しを行い、ヒートシール層が１０μm、中間層（低密度ポリエチレン）が３０μｍの厚さの２層フィルムを得た。この２層フィルムをドライラミネート法により、厚さ１６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムと積層させてカバーフィルムを得た。
【００２２】
（実施例２）
ヒートシール層を形成する熱可塑性樹脂混合物中の、架橋ポリスチレン微粒子の添加量を４質量部とした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
（実施例３）
ヒートシール層を形成する熱可塑性樹脂混合物中に、最頻粒子径が５μmである架橋ポリスチレン微粒子を４質量部添加した以外は実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
【００２３】
（比較例１）
ヒートシール層を形成する熱可塑性樹脂混合物中に架橋ポリスチレン微粒子を添加しない以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
（比較例２）
ヒートシール層を形成する熱可塑性樹脂混合物中に添加する架橋ポリスチレン微粒子の添加量を熱可塑性樹脂１００質量部に対して３０質量部とした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
（比較例３）
ヒートシール層を形成する樹脂に、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー樹脂（三井・デュポンポリケミカル社製、「ハイミラン」）を用いた以外は実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
（比較例４）
ヒートシール層を形成する樹脂に、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）共重合体(日本ユニカ社製、「ＤＰＤＪ」)を用いた以外は実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
（比較例５）  ヒートシール層を形成する樹脂混合物を作製する際に、最頻粒子径が１０μmである架橋ポリアクリル酸エステル微粒子（積水化成品工業社製「テクノポリマーＡＲX」）をヒートシール層を形成する熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０質量部添加した以外は実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
【００２４】
（評価方法）
前記の実施例及び比較例で作製したカバーテープを用いて、以下の評価を行い評価結果をそれぞれ表３、表４に纏めて示した。
（１）ヒートシール性
ヒートシール機を用いて、コテ幅０.５mm×２本、シール圧力０.５MPa、シール時間０.５秒、シール回数２回の条件にて、デンカECシートにより成形した２４mm幅のエンボステープに対するテーピング品を作成し、３００mm／minの速度において剥離を行い、初期の平均剥離強度測定を行った。更に促進環境試験として高温多湿環境下５２℃９５％Ｒ.Ｈにシールしたキャリアテープ体を５日間保管後、剥離強度を測定した。初期剥離強度がシール温度１６０℃でシールしても０.４N未満のもの、高温多湿環境に保管後の剥離強度の変化が０.３Ｎ以上のものはシール性が問題になることがある。
（２）透明性
JIS−K７１０５(１９９８)に準ずる測定法Aによる積分球式測定装置を用いてヘーズ(曇価)を測定した（単位は％である）。
(1)   内容物付着性
カバーテープを２０mm幅に切断し、２.５ｍｍ角のICチップを１０ヶ入れたキャリアテープにシールした。これを温度６０℃、湿度９０％環境下で内容物がカバーテープに接するようにした状態で保持し、４８時間後カバーテープに付着していない場合を○、付着した場合を×とした。
【００２５】
【表１】
2006168188.tif 000002
【００２６】
【表２】
2006168188.tif 000003
【００２７】
【表３】
2006168188.tif 000004
【００２８】
【表４】
2006168188.tif 000005