(57)【要約】【課題】  耐熱性を有し、ＦＰＣ耐反発性と加工適性に優れたフレキシブルプリント基板の折り返し固着用粘着剤、フレキシブルプリント基板、電子機器、両面粘着シートを提供。【解決手段】  フレキシブルプリント基板を折り返して固着するために用いられる粘着剤であって、（ａ）該粘着剤の引張切断時の切断伸度Ｅが８００〜１４００％、切断強度Ｔが３００〜７００ｋＰａであり、（ｂ）６０℃、１００時間放置後の前記粘着剤の引張切断時の切断強度Ｔ６０℃が２１０〜７００ｋＰａである。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板を折り返して固着するために用いられる粘着剤であって、
（ａ）該粘着剤の引張切断時の切断伸度Ｅが８００〜１４００％、切断強度Ｔが３００〜７００ｋＰａであり、
（ｂ）６０℃、１００時間放置後の前記粘着剤の引張切断時の切断強度Ｔ６０℃が２１０〜７００ｋＰａであることを特徴とする粘着剤。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着剤を用いて、折り返し固着されたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
請求項２に記載のフレキシブルプリント基板を、部品に用いたことを特徴とする電子機器。
【請求項４】
支持体両面に、請求項１に記載の粘着剤からなる粘着剤層と、耐熱性剥離紙とを、この順に設けたことを特徴とする両面粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を折り返して固着するために用いられる粘着剤、この粘着剤を用いたＦＰＣ、このＦＰＣを用いた電子機器、粘着剤層を設けた両面粘着シートに関するものであり、特に、耐熱性を有し、ＦＰＣ耐反発性と加工適性に優れた、ＦＰＣ折り返し固着用粘着剤に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」という。）は、複雑な銅の回路をポリイミド等の柔軟な絶縁フィルム上に形成したもので、曲げ、重ね、折り畳み、巻き付け、ねじり等ができるため、家電製品をはじめ、ＯＡ機器や、通信機器等の小型・軽量化した電子機器に広く使用されている。このＦＰＣを、電子機器の筐体等に固着するには、粘着剤を用いているのが現状である。近年、製造工程の簡略化のため、剥離紙の上に塗布した粘着剤を剥離紙ごとＦＰＣに貼付した後、ＦＰＣに電子部品をはんだで実装し、はんだを炉内でリフロー（溶解）するのが一般的になっている（以下、これを「先貼り法」という。）。
【０００３】
近年、はんだの鉛フリー化が進むにつれて、はんだの融点が高くなり、はんだリフロー工程での温度も２００℃を超える高温になっている。このため、先貼りした粘着剤もはんだと共に高温に晒されることになり、粘着剤の耐熱性の向上が求められていた。
【０００４】
このような耐熱性に優れた粘着剤として、ラジカル連鎖禁止剤といった酸化防止剤を配合させた粘着剤組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
一方、携帯電話等の高実装化が進む電子機器にあっては、スペースの有効利用、小型化のため、ＦＰＣを折り返し、折り畳んで実装する設計が増加している。この折り返し・折り畳み部分同士の固着に粘着剤が用いられる。ところが、ＦＰＣには強い反発力が存在するため、折り返し・折り畳み部分同士を粘着剤で固着しても、一旦折り返して固着した部分が経時で剥がれてしまい、次工程での組立の支障となり、歩留が低下するといった問題が発生している。
【０００６】
このため、ＦＰＣ折り返し固着用粘着剤には、はんだリフロー工程での温度に耐えられる（１）耐熱性と、（２）折り返したＦＰＣが組立工程で電子機器内部に組み込まれるまでの間、折り返し部分が剥離しないというＦＰＣに対する耐反発性を有することが要求されている。
【特許文献１】特開平５−２７１６２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に係る粘着剤組成物にあっては、耐熱性は向上できたものの、ＦＰＣの耐反発性に耐えられず、一旦折り返して固着した部分が剥がれてしまうという問題は解決できなかった。
【０００８】
また、本発明者らが、市販のＦＰＣ折り返し固着用粘着剤を用いて、ＦＰＣ耐反発性について各種比較検討したところ、まったく耐反発性を有しない粘着剤もあれば、耐反発性に優れているものもあった。しかしながら、市販の耐反発性に優れている粘着剤にあっては、粘着剤が軟らか過ぎて、打ち抜き加工時に糊足・糊玉を生じ、刃に糊が付着したり、糊飛びを発生する等の問題があることがわかった。したがって、ＦＰＣ折り返し固着用粘着剤には、（１）耐熱性、（２）ＦＰＣ耐反発性に加えて、（３）加工適性も要求されることがわかった。
【０００９】
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、耐熱性を有し、ＦＰＣ耐反発性と加工適性に優れたフレキシブルプリント基板の折り返し固着用粘着剤を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の目的は、上記粘着剤を用いて、折り返し固着されたフレキシブルプリント基板、このフレキシブルプリント基板を部品に用いた電子機器、支持体両面に粘着剤層を設けた両面粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
かかる課題を解決するため、
本発明は、フレキシブルプリント基板を折り返して固着するために用いられる粘着剤であって、（ａ）該粘着剤の引張切断時の切断伸度Ｅが８００〜１４００％、切断強度Ｔが３００〜７００ｋＰａであり、（ｂ）６０℃、１００時間放置後の前記粘着剤の引張切断時の切断強度Ｔ６０℃が２１０〜７００ｋＰａであることを特徴とする粘着剤を提供する。
【００１２】
また、本発明は、上記粘着剤を用いて、折り返し固着されたことを特徴とするフレキシブルプリント基板を提供する。
【００１３】
また、本発明は、上記フレキシブルプリント基板を、部品に用いたことを特徴とする電子機器を提供する。
【００１４】
また、本発明は、支持体両面に、上記粘着剤からなる粘着剤層と、耐熱性剥離紙とを、この順に設けたことを特徴とする両面粘着シートを提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の粘着剤は、耐熱性を有し、引張切断時の粘着剤の切断伸度Ｅ及び切断強度Ｔと、６０℃、１００時間放置後の粘着剤の引張切断時の切断強度Ｔ６０℃とが特定の範囲内にあることにより、ＦＰＣ耐反発性と加工適性を良好にすることができる。
【００１６】
また、本発明のフレキシブルプリント基板及び電子機器は、前記粘着剤を用いて、フレキシブルプリント基板を折り返し固着しているため、ＦＰＣ耐反発性に優れ、工程途中でＦＰＣの粘着剤が剥がれてしまうことはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
［粘着剤］
本発明の粘着剤は、ＦＰＣ折り返し固着用であって、（ａ）粘着剤の引張切断時の切断伸度Ｅが８００〜１４００％、切断強度Ｔが３００〜７００ｋＰａであり、（ｂ）６０℃、１００時間放置後の粘着剤の引張切断時の切断強度Ｔ６０℃が２１０〜７００ｋＰａである。
【００１８】
この粘着剤は、炭素数４〜１４のアルキル側鎖を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とする単量体を重合して得られるアクリル系ポリマーと、架橋剤と、酸化防止剤とを含有する。なお、本明細書においては、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸又はメタクリル酸のことを言い、アクリル酸又はメタクリル酸の誘導体についても同様である。
【００１９】
炭素数が４〜１４のアルキル側鎖を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、具体的には、ｎ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソノニルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、イソノニルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
そのなかでも、炭素数が４〜９のアルキル側鎖を有するメタアクリル酸アルキルエステル又は炭素数が４〜９のアルキル側鎖を有するアクリル酸アルキルエステルが好ましく、さらに、炭素数が４〜９のアルキル側鎖を有するアクリル酸アルキルエステルがより好ましい。具体的には、ｎ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソノニルアクリレートが好ましい。
【００２０】
また、アクリル系ポリマーにおいて、この炭素数４〜１４のアルキル側鎖を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能なモノエチレン性共重合性モノマーを用いてもよい。モノエチレン性共重合性モノマーを用いて、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合することにより、官能基や極性基の導入による接着性の改良、共重合体の損失正接（ｔａｎδ）の極大値をコントロールして、凝集力や耐熱性の改善を図ることができる。
【００２１】
このようなモノエチレン性共重合性モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸ダイマー、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有共重合性モノマー、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有共重合性モノマー、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、モルフォリンアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有共重合性モノマー、シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド等のイミド基含有共重合性モノマー、２−（パーヒドロフタルイミド−Ｎ−イル）エチルアクリレート、スチレン、酢酸ビニル、アクリロニトリル等が挙げられる。このような共重合性モノマーは、これを用いた粘着剤層が、本明細書中で規定した切断強度Ｅと切断伸度Ｔ、Ｔ６０℃を満足する範囲内にあれば、添加量等は特に規定されないが、単量体に対して２〜４０質量％添加するのが好ましい。架橋剤にエポキシ系架橋剤やアジリジン系架橋剤を用いる場合は、カルボキシル基含有共重合性モノマーを共重合するのが好ましく、アクリル酸を共重合するのがさらに好ましい。
【００２２】
本発明に係る粘着剤は、損失正接（ｔａｎδ）の極大値を、−１７〜７℃の温度域に有するのが好ましい。この温度が−１７℃未満の場合は、粘着剤の凝集力が極端に低下するため好ましくないからであり、一方、７℃を越える場合は初期タックが低すぎるため仮固定で不具合が生じやすく好ましくないからである。なお、粘着剤の損失正接（ｔａｎδ）の極大値の調整は、本明細書中で規定した切断強度Ｅと切断伸度Ｔ、Ｔ６０℃を満足する範囲内であれば、上記の炭素数が４〜１４のアルキル側鎖を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合性モノマーとを共重合したアクリル系ポリマーを単独で用いるほか、２種類以上のアクリル系ポリマーのブレンド、またはアクリル系ポリマーとそれ以外の樹脂をブレンドする方法であってもよい。
【００２３】
この炭素数４〜１４のアルキル側鎖を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）で測定される標準ポリスチレン換算での質量平均分子量で４０万〜２００万、好ましくは６０万〜１３０万である。質量平均分子量が４０万未満では、凝集力が低下するため、好ましくないからであり、一方、２００万を超えると、粘着剤溶液の粘度調整のために固形分濃度を低くする必要が生じ、乾燥時間が長くなるため、好ましくないからである。
【００２４】
このアクリル系ポリマーは、溶液重合、塊状重合、乳化重合、懸濁重合、超臨界重合等の公知のラジカル重合法により製造することができる。
【００２５】
重合の開始方法も、過酸化ベンゾイルや過酸化ラウロイル等の過酸化物系、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系の開始剤を用いた熱による開始方法や、アセトフェノン系、ベンゾイン系、ベンジルケタール系、アシルホスフィンオキサイド系、ベンゾフェノン系、マレイミド系等の紫外線による開始方法、及び電子線による開始方法を任意に選択できる。
そのなかでも、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系開始剤を用いた熱による開始方法や、アシルホスフィンオキサイド系開始剤を用いた紫外線による開始方法が好ましい。
【００２６】
炭素数４〜１４のアルキル側鎖を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルに、必要に応じその他の添加剤を加え、これらを有機溶媒に溶解させて調製し、架橋剤と酸化防止剤を添加する前の粘着剤の原料となる溶液である粘着剤溶液を作成する。有機溶媒としては、上記配合成分が溶解し、架橋剤の官能基と反応しないものであれば、特に限定されるものではないが、酢酸エチル、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、アセトン、メチルエチルケトン等公知慣用の有機溶剤を単独で、あるいは混合して使用することができる。そのなかでも、酢酸エチル、ｎ−ヘキサン、アセトン、メチルエチルケトンが好ましい。
【００２７】
また、粘着剤溶液に添加する架橋剤としては、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、イソシアネート系架橋剤等が挙げられる。そのなかでも、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤が好ましい。粘着剤を架橋させる方法は従来公知の方法が使用できるが、粘着剤溶液に架橋剤を添加することにより架橋させるのが好ましい。架橋剤の添加量は、粘着剤の切断強度Ｅと切断伸度Ｔ、Ｔ６０℃が、本明細書中の範囲内に収まる様に適宜調整する。例えば、エポキシ系架橋剤の場合、粘着剤１００質量部に対し０．０１〜０．２質量部添加するのが好ましい。
【００２８】
また、酸化防止剤としては、フェノール系、ホスファイト系、チオエーテル系などが挙げられる。そのなかでも、分解温度が２００℃以上のものが、はんだリフロー工程での熱による酸化防止剤自身の熱分解を防止できる点から好ましい。粘着剤溶液に酸化防止剤を添加することにより、粘着剤の耐熱性を向上させることができる。
【００２９】
この酸化防止剤の添加量は、粘着剤１００質量部に対し、０．０２〜７質量部が好ましく、０．１〜３質量部がより好ましい。添加量が０．０２質量部より少ないと、粘着剤のはんだリフロー工程での耐熱性が劣るからであり、一方、添加量が７質量部を越えると、経時での酸化防止剤の移行による凝集力の低下が懸念されるので好ましくないからである。
【００３０】
この粘着剤には、必要に応じて性能を阻害しない範囲で各種添加剤、紫外線吸収剤、充填剤、顔料、増粘剤、粘着付与樹脂等をさらに添加してもよい。
【００３１】
この粘着剤の厚さは、１〜２００μｍであるのが好ましく、１０〜１５０μｍであるのがより好ましい。粘着剤の厚さが１μｍ未満であると、ＦＰＣ耐反発性が低下するため好ましくないからであり、一方、２００μｍを越えると、加工性が低下するため好ましくないからである。
【００３２】
本発明の粘着剤は、ＦＰＣを折り返して固着するために用いられる。図１は、ＦＰＣに電子部品を実装化し、ＦＰＣを折り返して、本発明の粘着剤を用いて折り返し固着するまでの工程を示した模式図であり、（ａ）〜（ｇ）は各工程の模式図である。
【００３３】
まず、（ａ）ＦＰＣのポリイミドからなる裏面１ａの所定の部分に、剥離紙２，２・・・上に塗布した粘着剤１０，１０・・・を剥離紙ごと貼付する。次いで、（ｂ）このＦＰＣに抜け部分１００，１００・・・を設けて、所定の形状に抜き加工する。（ｃ）電子部品を実装する部分の裏面に、裏板としてのステンレス補強板３，３・・・を、別の接着剤等を用いて仮接着し、この接着剤を熱硬化する。そして、（ｄ）ＦＰＣを表裏逆にする。（ｅ）ＦＰＣの表面１ｂのステンレス補強板３，３・・・の上に該当する部分に、コネクタ等の電子部品４，４・・・を実装し、はんだで仮止めする。このＦＰＣをリフロー炉に入れ、はんだをリフローして電子部品４，４・・・を本止めする。使用するはんだは鉛フリーの材質であり、融点が２００〜２３０℃付近にあるため、リフロー炉ではんだを溶解させるには、リフロー炉の性能にもよるが、例えば２５０℃雰囲気のオーブンで３分程度を要する。
【００３４】
その後、（ｆ）ＦＰＣを必要な大きさにカットする。次いで、（ｇ）剥離紙２を剥がし、折線部分で折り返して、本発明の粘着剤１０をステンレス補強板３に固着させて、ＦＰＣ１を折り畳んだ構造にする。したがって、本発明の粘着剤の被着体は、ＦＰＣの表面のポリイミドとステンレス等の金属等である。この折り返し固着したＦＰＣは、次工程で、携帯電話等の電子機器内部に、この形状のまま組み込まれる。
【００３５】
ＦＰＣは、銅の回路の両面にポリイミドフィルムを接着した構造からなるため、これを折り返したものは、元の平面構造に戻ろうとする反発力が強く、粘着力の弱い粘着剤で固着したのでは、時間の経過と共に剥がれてしまうのが通常である。粘着力の強い粘着剤を使用すればよいが、前述したように、はんだリフロー後に固着させるため、室温では良好な粘着剤であっても、はんだリフロー後も性能が維持できるとは限らない。実際、前述したように、本発明者らが、市販のＦＰＣ折り返し固着用粘着剤について調べたところ、室温では良好な粘着剤であっても、ＦＰＣ耐反発性を有さず、剥がれてしまうものが多かった。
【００３６】
この原因としては、例えば、粘着剤が硬いと、ＦＰＣの反発力による剥がれようとする力が粘着剤内部に分散せず、粘着剤と被着体との界面にこの力が集中し、界面から剥離することが考えられる。粘着剤が軟らかければよいのかというと、市販のＦＰＣ折り返し固着用粘着剤のなかで、ＦＰＣ耐反発性を有するものを調べてみると、前述したように、打ち抜き加工時に刃に糊の付着（糊玉）を生じたり、刃からとれた糊玉がＦＰＣ表面に付着（糊飛び）したりする等の問題があった。この原因は、粘着剤が軟らか過ぎたためと考えられる。
【００３７】
したがって、ＦＰＣ耐反発性と加工適性を両立するには、耐熱性を有する材料である他に、粘着剤の軟らかさが特定の範囲内にあることが必要と考えられる。本発明者らは、鋭意検討の結果、この粘着剤の軟らかさとＦＰＣ耐反発性、加工適性との関係を示す指針として、引張切断時の粘着剤の挙動に注目した。すなわち、（ａ）粘着剤の引張切断時の切断伸度Ｅが８００〜１４００％、切断強度Ｔが３００〜７００ｋＰａであり、（ｂ）６０℃、１００時間放置後の粘着剤の引張切断時の切断強度Ｔ６０℃が２１０〜７００ｋＰａであると、上記ＦＰＣ耐反発性と加工適性を満足することを見出した。なお、実際には粘着剤は、はんだリフロー工程で２５０℃の雰囲気で３分程度放置されたのち加工されるのだが、６０℃というやや低い温度で１００時間加熱した条件において、すでに切断強度Ｅが変化する粘着剤であれば、２５０℃に３分間処理後では耐えられないことは明白であるため、加熱後の粘着剤の切断強度Ｔ６０℃は、６０℃、１００時間放置後の条件で検討することとした。この粘着剤の切断伸度Ｅ及び切断強度Ｔ、切断強度Ｔ６０℃は、以下の方法で測定する。
【００３８】
粘着剤を約０．４ｍｍ厚さになるまで重ね合わせ、長さ５ｃｍ、幅１ｃｍの短冊状の試験片を作成する。この試験片を、引っ張り試験機（エイアンドディ社製、テンシロンＲＴＡ−１００、引張モード）に標線間隔２ｃｍで装着し、引張速度３００ｍｍ／分で切断するまで引っ張る。測定チャートから、切断した際の切断伸度Ｅと切断強度Ｔを求める。
また、６０℃、１００時間放置後の切断強度Ｔ６０℃は、同様にして作成した試験片を、６０℃雰囲気下に１００時間放置した後、同じ引っ張り試験機を用いて、同じ方法で測定することで得られる。
【００３９】
加熱処理前の粘着剤層の引張切断時の切断伸度Ｅが８００〜１４００％、切断強度Ｔが３００〜７００ｋＰａであると、ＦＰＣの反発力による剥がれようとする力が粘着剤内部に分散し、耐反発性を良好にすることができる。また、切断強度Ｔが低すぎると、粘着剤が軟らかくなり過ぎ、加工適性に悪影響を及ぼすのだが、切断強度Ｔが上記範囲内であると、加工適性も良好にすることができる。また、６０℃、１００時間放置後の切断強度Ｔ６０℃が、２１０〜７００ｋＰａであると、加熱前の切断強度Ｔとの差が小さいため、加熱処理後の粘着剤の物性変化が小さく、粘着剤の安定性を良好とすることができる。
【００４０】
この粘着剤は、粘着剤溶液に架橋剤と酸化防止剤を添加し、攪拌後、剥離紙の上に塗工し、乾燥して製造することができる。剥離紙としては、２５０℃の温度でも耐熱性を有するのが好ましく、例えば、グラシン紙、上質紙、クラフト紙、不織布、金属箔、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトンフィルム（ＰＥＥＫ）、ポリパラフェニレンスルフィドフィルム（ＰＰＳ）、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥ）及びこれらのラミネート体等が挙げられる。剥離紙の表面には、粘着剤からの剥離性を高めるため、シリコーン処理、フッ素処理等の離型処理が施されていることが好ましい。また、グラシン紙、上質紙、クラフト紙は、離型処理を均一に行うため、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）による目止め処理が施されていることが好ましい。
【００４１】
［ＦＰＣ、電子機器］
図２は、ステンレス補強板３と剥離紙２を有する粘着剤１０を設けたＦＰＣ１の一実施形態を示す概略平面図であり、（ａ）は折り返し固着前のＦＰＣ１の裏面１ａの概略平面図、（ｂ）は剥離紙２を剥がし、折線で折り返し固着した後のＦＰＣ１の表面１ａの概略平面図である。これらは、図１の（ｆ）、（ｇ）の工程でのＦＰＣを拡大した図である。
【００４２】
本実施形態に係るＦＰＣは、上記粘着剤を用いて、折り返し固着されたものである。図２のＦＰＣは、銅の回路の両面にポリイミドフィルムを接着した構造からなるＦＰＣ１と、その裏面１ａ上に設けられた粘着剤１０と、もう一方の被着体であるステンレス補強板３とから構成されている。なお、ＦＰＣの構成及び補強板の材質はこれに限定されるものではない。図２では、ＦＰＣの裏面１ａの所定部分に、剥離紙２上に塗布した粘着剤１０を剥離紙ごと貼付し、電子部品の実装工程、はんだリフロー工程を経た後、図２（ａ）に示す剥離紙２を剥がし、（ｂ）に示すように折り返して、ＦＰＣ１のポリイミドからなる裏面１ａとステンレス補強板３とを粘着剤１０で固着している。本実施形態に係るＦＰＣは、上記粘着剤を用いてＦＰＣを折り返し固着しているため、ＦＰＣ耐反発性に優れ、工程途中でＦＰＣの粘着剤が剥がれてしまうことはない。
【００４３】
また、本発明の電子機器は、上記折り返し固着したＦＰＣを、そのまま部品として組み込んだものである。この電子機器は、上記粘着剤を用いてＦＰＣを折り返し固着しているため、ＦＰＣ耐反発性に優れ、ＦＰＣの電子機器内への組込工程前に、ＦＰＣの粘着剤が剥がれてしまうことはない。
【００４４】
［両面粘着シート］
本発明の両面粘着シートは、支持体両面に、上記粘着剤からなる粘着剤層と、耐熱性剥離紙とを、この順に設けたものである。この両面粘着シートは、支持体と、支持体両面に設けられた上記粘着剤からなる粘着剤層と、その上に設けられた耐熱性剥離紙とから構成されている。
【００４５】
この支持体としては、はんだリフロー工程での２５０℃近い高温に耐えられる材料であるポリイミド、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリパラフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等のフィルム、金属箔、及びこれらのラミネート体等が挙げられる。また、耐熱性剥離紙としては、上記で述べたのと同様のグラシン紙、上質紙、クラフト紙、不織布、金属箔、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリパラフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥ）、及びこれらのラミネート体等が挙げられる。また、耐熱性剥離紙の表面には、粘着剤層からの剥離性を高めるため、シリコーン処理、フッ素処理等の離型処理が施されていることが好ましい。また、紙を原料とする剥離紙では耐熱性を向上させるため、ポリエチレンフィルムのラミネート処理やクレーコート処理をしない方が好ましい。
【００４６】
粘着剤層の塗布量は、要求性能に応じて適宜設定されるものであるが、支持体各面への塗布量が、乾燥後１〜２００μｍであることが好ましく、１０〜１５０μｍであることがより好ましい。粘着剤層の塗布量が１μｍ未満であると、ＦＰＣ耐反発性が低下するため好ましくないからであり、一方、２００μｍを越えると、両面粘着シートの加工適性が低下するため好ましくないからである。
【００４７】
この両面粘着シートは、支持体両面に粘着剤層と耐熱性剥離紙を形成することにより製造することができる。この粘着剤層の形成は、粘着剤をロールコーターやダイコーター等で耐熱性剥離紙上に塗布して、一旦粘着剤層を耐熱性剥離紙上に形成後、支持体に転写する方法や、直接支持体上に塗布する方法等、従来公知の方法を適宜使用できる。
【００４８】
この両面粘着シートは、粘着剤層の他に、支持体及び耐熱性剥離紙として、耐熱性を有する材料を用いているため、耐熱性剥離紙を貼付したまま、ＦＰＣのはんだリフロー処理を行うことができる。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例により、本発明をさらに詳しく説明する。本発明は、下記実施例に何ら制限されるものではない。
【００５０】
（粘着剤溶液Ａの調製）
攪拌機、寒流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器を用いて、ブチルアクリレート８９．９質量部、アクリル酸１０．０質量部、４−ヒドロキシブチルアクリレート０．１質量部、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．０３質量部とを、酢酸エチル６３質量部とアセトン１００質量部からなる混合溶媒に溶解した。次いで、６５℃で６時間重合し、これに追加の２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．２質量部と酢酸エチル４５質量部を加え、さらに６時間重合を行い、質量平均分子量９０万（ポリスチレン換算）のアクリル系共重合体溶液を得た。このアクリル系共重合体溶液に酢酸エチルを加えて、不揮発分３０質量％の粘着剤溶液Ａを得た。
【００５１】
（粘着剤溶液Ｂの調製）
ブチルアクリレート８５質量部、アクリル酸１５質量部に変更した以外は、粘着剤溶液Ａと同様に重合して、質量平均分子量８４万のアクリル系共重合体溶液を得た。このアクリル系共重合体溶液に酢酸エチルを加えて均一に混合し、不揮発分３０質量％の粘着剤溶液Ｂを得た。
【００５２】
（粘着剤溶液Ｃの調製）
２−エチルヘキシルアクリレート８５質量部、アクリル酸５質量部、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン１０質量部に変更した以外は、粘着剤溶液Ａと同様に重合して、質量平均分子量８８万のアクリル系共重合体溶液を得た。このアクリル系共重合体溶液に酢酸エチルを加えて均一に混合し、不揮発分３０質量％の粘着剤溶液Ｃを得た。
【００５３】
（粘着剤溶液Ｄの調製）
重合開始剤を、１，１−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）に変更した以外は、粘着剤溶液Ａと同様に重合して、質量平均分子量８１万のアクリル系共重合体溶液を得た。このアクリル系共重合体溶液に酢酸エチルを加えて均一に混合し、不揮発分３０質量％の粘着剤溶液Ｄを得た。
【００５４】
（粘着剤溶液Ｅの調製）
ブチルアクリレート９５質量部、アクリル酸５質量部に変更した以外は、粘着剤溶液Ａと同様に重合して、質量平均分子量９０万のアクリル系共重合体溶液を得た。このアクリル系共重合体溶液に酢酸エチルを加えて均一に混合し、不揮発分３０質量％の粘着剤溶液Ｅを得た。
【００５５】
（粘着剤溶液Ｆの調製）
２−エチルヘキシルアクリレート９０質量部、アクリル酸１０質量部、重合開始剤の２，２’−アゾビスイソブチルニトリルを０．０２質量部に変更した以外は、粘着剤溶液Ａと同様に重合して、質量平均分子量１００万のアクリル系共重合体溶液を得た。このアクリル系共重合体溶液に酢酸エチルを加えて均一に混合し、不揮発分３０質量％の粘着剤溶液Ｆを得た。
【００５６】
（粘着剤溶液Ｇの調製）
ブチルアクリレート８０質量部、メチルアクリレート１０質量部、アクリル酸１０質量部に変更した以外は、粘着剤溶液Ａと同様に重合して、質量平均分子量９０万のアクリル系共重合体溶液を得た。このアクリル系共重合体溶液に酢酸エチルを加えて均一に混合し、不揮発分３０質量％の粘着剤溶液Ｇを得た。
【００５７】
（粘着剤溶液Ｈの調製）
ブチルアクリレート９３質量部、アクリル酸７質量部に変更した以外は、粘着剤溶液Ａと同様に重合して、質量平均分子量９０万のアクリル系共重合体溶液を得た。このアクリル系共重合体溶液に酢酸エチルを加えて均一に混合し、不揮発分３０質量％の粘着剤溶液Ｈを得た。
【００５８】
（粘着剤溶液Ｉの調製）
ブチルアクリレート９２質量部、メタクリル酸８質量部に変更した以外は、粘着剤溶液Ａと同様に重合して、質量平均分子量７６万のアクリル系共重合体溶液を得た。このアクリル系共重合体溶液に酢酸エチルを加えて均一に混合し、不揮発分３０質量％の粘着剤溶液Ｉを得た。
【００５９】
（粘着剤溶液Ｊの調製）
重合開始剤を過酸化ベンゾイルに変更した以外は、粘着剤溶液Ａと同様に重合して、質量平均分子量８０万のアクリル系共重合体溶液を得た。このアクリル系共重合体溶液に酢酸エチルを加えて均一に混合し、不揮発分３０質量％の粘着剤溶液Ｉを得た。
【００６０】
［実施例１］
（粘着剤の調製）
上記の粘着剤溶液Ａ１００質量部に対し、架橋剤（綜研化学社製「Ｅ−ＡＸ」、エポキシ系架橋剤、固形分５質量％）を０．２質量部、酸化防止剤（イルガノックス１０１０、チバスペシャリティケミカル製）０．３質量部を添加し、１５分攪拌後、離型処理した厚さ９０μｍの耐熱グラシン紙の上に、乾燥後の厚さが５０μｍになるように粘着剤を塗工して、７０℃で３分間乾燥した。次に、離型処理した厚さ１２０μｍのグラシン紙を貼り合わせた後、４０℃で２日間熟成し、厚さ５０μｍのシート状の粘着剤を得た。
【００６１】
［実施例２］
粘着剤溶液をＢに変更した以外は、実施例１と同様にして粘着剤を作成した。
【００６２】
［実施例３］
架橋剤「Ｅ−ＡＸ」の添加量を０．１６質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして粘着剤を作成した。
【００６３】
［実施例４］
粘着剤溶液をＣに変更した以外は、実施例１と同様にして粘着剤を作成した。
【００６４】
［実施例５］
粘着剤溶液をＤに変更した以外は、実施例１と同様にして粘着剤を作成した。
【００６５】
［比較例１］
粘着剤溶液をＥに変更し、架橋剤「Ｅ−ＡＸ」の添加量を０．３質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして粘着剤を作成した。
【００６６】
［比較例２］
粘着剤溶液をＦに変更し、架橋剤「Ｅ−ＡＸ」の添加量を０．５質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして粘着剤を作成した。
【００６７】
［比較例３］
粘着剤溶液をＧに変更し、架橋剤「Ｅ−ＡＸ」の添加量を０．３質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして粘着剤を作成した。
【００６８】
［比較例４］
粘着剤溶液をＨに変更した以外は、実施例１と同様にして粘着剤を作成した。
【００６９】
［比較例５］
粘着剤溶液をＩに変更した以外は、実施例１と同様にして粘着剤を作成した。
【００７０】
［比較例６］
架橋剤を「コロネートＬ」（日本ポリウレタン社製、イソシアネート系架橋剤、固形分４５質量％）２．０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして粘着剤を作成した。
【００７１】
［比較例７］
粘着剤溶液をＪに変更した以外は、実施例１と同様にして粘着剤を作成した。
【００７２】
実施例１〜５、比較例１〜７で作成した粘着剤について、以下に示す方法により試験し、評価結果を表１に示した。
【００７３】
（１）粘着剤の切断強度、切断伸度
熟成済みの粘着剤の剥離紙を剥がし、厚さが約０．４ｍｍになるまで重ね合わせて、長さ５ｃｍ、幅１ｃｍの短冊状の試験片を作成した。この試験片を引っ張り試験機（エイアンドディ社製、テンシロンＲＴＡ−１００、引張モード）に標線間隔２ｃｍで装着し、引張速度３００ｍｍ／分で切断するまで引っ張り、チャートから切断した際の強度Ｔ（切断強度）と伸度Ｅ（切断伸度）を求めた。
また、６０℃、１００時間放置後の切断強度Ｔ６０℃は、短冊状の試験片作成後に６０℃雰囲気下に１００時間放置したものを使用して、同様に測定した。
【００７４】
（２）ＦＰＣ耐反発性試験
（i）ポリイミド１２．５μｍ／圧延銅箔１８μｍ／ポリイミド２５μｍからなる幅１５ｍｍのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の中央に、厚さ０．１ｍｍ、幅１５ｍｍ、長さ６ｍｍのステンレス板を接着シートで接着した。剥離紙に挟まれた粘着剤を長さ４ｍｍ、幅１５ｍｍに加工し、厚さ１２０μｍの剥離紙の方を剥がし、図２（ａ）に示すように、ステンレス板から２ｍｍ離れた位置に平行に手貼りで貼付した。
【００７５】
（ii）粘着剤を貼付したＦＰＣを、２５０℃のオーブンに３分間放置し、２３℃５０％Ｒｈ下で１時間静置した。
【００７６】
（iii）粘着剤に付いている残りの剥離紙を剥がした後、図２（ｂ）に示すように、ＦＰＣを２つに折り返し、粘着剤をステンレス板に手貼りで固着して試験片を作成した。
【００７７】
（iv）この試験片を、２３℃５０％ＲＨで１時間放置した後、６０℃のオーブンに入れ、１００時間放置した後で、ＦＰＣの折り返し部分の剥がれの有無を目視で評価した。図３は、ＦＰＣ耐反発性試験後の折り返し固着したＦＰＣの概略平面図であり、（ａ）は折り返し部分の剥がれが発生しなかったＦＰＣの概略平面図であり、（ｂ）は折り返し部分の剥がれが発生したＦＰＣの概略平面図である。また、表１では、折り返し部分の剥がれが発生しなかった場合を○、剥がれが発生した場合を×とした。
【００７８】
（３）抜き加工性
剥離紙に挟まれた粘着剤の、厚さ１２０μｍの剥離紙の方を剥がし、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（エステル−Ａ４１００、東洋紡社製）に、２ｋｇローラー１往復で貼り合わせた。次に、ＰＥＴフィルム側よりゼンマイ刃で幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの大きさにこれを断裁した。粘着剤１０の剥離紙２側を保持具で固定し、剥離紙２とＰＥＴフィルム２０とのなす角度が１５°を保つようにしながらＰＥＴフィルム２０側を３００ｍｍ／分の速度で引っ張り、剥離させた。断裁した切断面の剥離過程を、光学顕微鏡（ＫＨ−２７００、ハイロックス社製、倍率２５０倍）で観察し、剥がす際の粘着剤の様子を、糊足４０の発生や糊玉（切断した糊足によってできた粘着剤の塊）の有無で評価した。図４は、抜き加工性評価時の粘着剤１０の剥離過程を観察した写真であり、（ａ）は加工適性が良好な粘着剤１０の写真であり、（ｂ）は糊足４０の発生した加工適性の悪い粘着剤１０の写真である。また、表１では、加工適性が良好な場合を○、加工適性の悪い場合を×とした。
【００７９】
【表１】
2006089564.tif 000002
【００８０】
実施例１〜５と比較例１〜７の結果から、実施例１〜５の粘着剤は、ＦＰＣ耐反発性及び加工適性とも良好であることがわかった。この結果から、切断伸度Ｅ、切断強度Ｔ、切断強度Ｔ６０℃は、ＦＰＣ耐反発性と加工適性に影響を与えるものであり、ＦＰＣ耐反発性、加工適性のような数値ではその程度を表しにくい物性を、切断伸度Ｅ、切断強度Ｔ、切断強度Ｔ６０℃を用いて表せることが確認された。
【００８１】
また、以上の結果から、ＦＰＣ折り返し固着用粘着剤の引張切断時の切断伸度Ｅが８００〜１４００％、切断強度Ｔが３００〜７００ｋＰａであり、６０℃、１００時間放置後の粘着剤の引張切断時の切断強度Ｔ６０℃が２１０〜７００ｋＰａであると、ＦＰＣ耐反発性と加工適性に優れていることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明の粘着剤を使用したフレキシブルプリント基板の利用に適している電子機器は、具体例としては、携帯電話機、携帯型パーソナルコンピューター、携帯型情報端末機器（ＰＤＡ）、デジタルスチルカメラ等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】ＦＰＣに電子部品を実装化し、ＦＰＣを折り返して、本発明の粘着剤を用いて折り返し固着するまでの工程を示した模式図であり、（ａ）〜（ｇ）は各工程の模式図である。
【図２】ステンレス補強板と剥離紙を有する粘着剤を設けたＦＰＣの一実施形態を示す概略平面図であり、（ａ）は折り返し固着前のＦＰＣの裏面の概略平面図、（ｂ）は剥離紙を剥がし、折線で折り返し固着した後のＦＰＣの表面の概略平面図である。
【図３】実施例におけるＦＰＣ耐反発性試験後の折り返し固着したＦＰＣの概略平面図であり、（ａ）は折り返し部分の剥がれが発生しなかったＦＰＣの概略平面図であり、（ｂ）は折り返し部分の剥がれが発生したＦＰＣの概略平面図である。
【図４】実施例における抜き加工性評価時の粘着剤の剥離過程を観察した写真であり、（ａ）は加工適性が良好な粘着剤の写真であり、（ｂ）は糊足の発生した加工適性の悪い粘着剤の写真である。
【符号の説明】
【００８４】
１  フレキシブルプリント基板
２  剥離紙
１０  粘着剤
【図１】
2006089564.tif 000003
【図２】
2006089564.tif 000004
【図３】
2006089564.tif 000005
【図４】
2006089564.tif 000006