(57)【要約】【課題】  ＢＧＡ形式のＩＣパッケージを装着した状態で押圧力を微調整することができるＩＣソケットを提供する。【解決手段】  ＩＣソケット１０は、ボール形状の外部端子３を下面に備えたＩＣパッケージ２が載置され、外部端子３に当接するコンタクトピン１６を有する台座１１と、台座１１の一端にシャフト１３を介して開閉自在に連結されたカバー１２と、カバー１２を台座１１に掛止するロックレバー１４とからなる。カバー１２には、歯車２６を有する回転操作部材２４と、歯車２０より歯数が多く、歯車２０と歯合した歯車２６、および歯車２６の回転軸と中心とした螺旋状のネジ山が形成された雄ネジ部２１を有する駆動部材１９とが回転自在に設けられている。押圧部材１７は、駆動部材１９の雄ネジ部２１と螺合する雌ネジ部２２を有し、回転操作部材２４の回転操作に伴って回転する駆動部材１９によって上下に駆動され、ＩＣパッケージ２の上面を押圧する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボール形状の外部端子を下面に備えたＩＣパッケージが載置され、前記外部端子に当接するコンタクトピンを有する台座と、この台座の一端に開閉自在に軸着され、前記台座に載置された前記ＩＣパッケージを覆うカバーと、このカバーを閉じた位置にロックするロック部材とからなるＩＣソケットにおいて、
第１の歯車を有する回転操作部材と、前記第１の歯車より歯数が多く、前記第１の歯車と歯合した第２の歯車、およびこの第２の歯車の回転軸と中心とした螺旋状のネジ山が形成された雄ネジ部を有する駆動部材とを前記カバーに回転自在に設けるとともに、
前記雄ネジ部と螺合する雌ネジ部を有し、前記回転操作部材の回転操作に伴って回転する前記駆動部材によって上下に駆動され、前記ＩＣパッケージの上面を押圧する押圧部材を設けたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記押圧部材は、直方体形状であって、上面側には雌ネジ部が形成され、下面が前記ＩＣパッケージの上面を押圧することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記カバーには、前記押圧部材が嵌合する凹部が設けられていることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記押圧部材は、着脱可能であることを特徴とする請求項１ないし３いずれか記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記回転操作部材には、回転操作を行うための工具が係合する係合穴が設けられており、この係合穴は、前記カバーの上面から露呈されていることを特徴とする請求項１ないし４いずれか記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣソケットに関し、特にＢＧＡ形式のＩＣパッケージを装着するＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（半導体集積回路）パッケージの一種として、リードに対応する外部端子をハンダなどの金属をボール形状にして下面に格子状に配列した、ＢＧＡ（Ball Grid Array）形式のＩＣパッケージが知られている。ＢＧＡ形式のＩＣパッケージは、下面全体を試験基板（電気回路基板）との接続用に使用できるため、ＳＯＰ（Small Outline Package）などより外部端子の数を大幅に増やすことができるという利点がある。
【０００３】
ＩＣソケットは、バーンインボードなどの試験基板に実装され、装着されたＩＣパッケージの外部端子を、コンタクトピンを介して試験基板に電気的に接触させるものである。ＩＣソケットを用いると、ＩＣパッケージを試験基板上に直接ハンダ付けする必要がなく、試験終了時などにＩＣパッケージを簡単に交換することができる。
【０００４】
ＢＧＡ形式のＩＣパッケージを装着可能とするＩＣソケットは、台座と、ＩＣパッケージの外部端子と接触するとともに、試験基板と接続されるコンタクトピンと、ＩＣパッケージの外部端子とコンタクトピンとを確実に接触させるようにＩＣパッケージを押さえつけるカバーとにより構成されている。
【０００５】
このタイプのＩＣソケットは、装着されるＩＣパッケージには厚みの差異には対応することができず、厚みが厚すぎると装着不能となり、厚みが薄すぎるとＩＣパッケージの外部端子とコンタクトピンとが接触しにくくなる。そこで、このようなＩＣパッケージの厚みの差異に対応することができるように、高さ方向に可動する押さえ蓋をカバーに設けたＩＣソケットが知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−１０２７６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このようなＩＣソケットを実使用すると、ＩＣパッケージの外部端子やコンタクトピンの劣化や汚れ、押さえ蓋からの押さえ圧の変化などによって、外部端子とコンタクトピンとの電気的接触性が不安定となり、通電しにくくなる。試験時において、ＩＣソケットとの電気的接触性が不十分なＩＣパッケージは、本来は良品であっても不良品と判定（オーバーキル）されてしまうことがある。
【０００７】
特許文献１記載の従来のＩＣソケットは、押さえ蓋をねじ込むことで、ＩＣパッケージの厚みの差異に対応することができる構造になっている。しかしながら、この押さえ蓋は、ねじ込む際の回転角度が９０度ごとに設定されるようになっており、このＩＣソケットは、基本的に、厚さの異なる複数種類のＩＣパッケージに対応することができるように構成されたものである。このＩＣソケットは、押さえ蓋自体が回転するようになっているので、ＩＣパッケージが装着した状態で押圧力を微調整することはできず、実使用時に上記電気的接触性の改善を簡単に行うことはできない。
【０００８】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、ＢＧＡ形式のＩＣパッケージを装着した状態で押圧力を微調整することができるＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ボール形状の外部端子を下面に備えたＩＣパッケージが載置され、前記外部端子に当接するコンタクトピンを有する台座と、この台座の一端に開閉自在に軸着され、前記台座に載置された前記ＩＣパッケージを覆うカバーと、このカバーを閉じた位置にロックするロック部材とからなるＩＣソケットにおいて、第１の歯車を有する回転操作部材と、前記第１の歯車より歯数が多く、前記第１の歯車と歯合した第２の歯車、およびこの第２の歯車の回転軸と中心とした螺旋状のネジ山が形成された雄ネジ部を有する駆動部材とを前記カバーに回転自在に設けるとともに、前記雄ネジ部と螺合する雌ネジ部を有し、前記回転操作部材の回転操作に伴って回転する前記駆動部材によって上下に駆動され、前記ＩＣパッケージの上面を押圧する押圧部材を設けたことを特徴とする。
【００１０】
なお、前記押圧部材は、直方体形状であって、上面側には雌ネジ部が形成され、下面が前記ＩＣパッケージの上面を押圧することが好ましい。また、前記カバーには、前記押圧部材が嵌合する凹部が設けられていることが好ましい。また、前記押圧部材は、着脱可能であることが好ましい。
【００１１】
さらに、前記回転操作部材には、回転操作を行うための工具が係合する係合穴が設けられており、この係合穴は、前記カバーの上面から露呈されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のＩＣソケットによれば、第１の歯車を有する回転操作部材と、前記第１の歯車より歯数が多く、第１の歯車と歯合した第２の歯車、およびこの第２の歯車の回転軸と中心とした螺旋状のネジ山が形成された雄ネジ部を有する駆動部材とをカバーに回転自在に設けるとともに、雄ネジ部と螺合する雌ネジ部を有し、回転操作部材の回転操作に伴って回転する駆動部材によって上下に駆動され、ＩＣパッケージの上面を押圧する押圧部材を設けたので、ＩＣパッケージを装着した状態で押圧力を微調整することができ、電気的接触性を簡単に改善することができる。
【００１３】
また、押圧部材は、直方体形状であって、上面側には雌ネジ部が形成され、カバーには、押圧部材が嵌合する凹部が設けられているので、押圧部材を、回転させることなく、平行に上下動させることができる。また、押圧部材は、着脱可能であるので、さまざまなタイプの押圧部材と交換することができる。
【００１４】
さらに、回転操作部材には、回転操作を行うための工具が係合する係合穴が設けられており、この係合穴はカバーの上面から露呈されているので、回転操作部材の回転操作を簡単に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１（Ａ）および（Ｂ）において、本発明を実施したＩＣソケット１０は、ボール形状の外部端子３が下面に複数形成されたＢＧＡ形式のＩＣパッケージ２を積載する台座１１と、台座１１に載置されたＩＣパッケージ２を覆うカバー（蓋）１２とに大別され、カバー１２は、端部に設けられたシャフト１３によって台座１１に開閉自在に連結されている。また、カバー１２のシャフト１３の対辺側には、ロックレバー（ロック部材）１４が設けられており、カバー１２は、ロックレバー１４によって台座１１に掛止される。
【００１６】
台座１１は、ＩＣパッケージ２の外形に合わせて形成されたガイドプレート１５を備えており、ガイドプレート１５は、ＩＣパッケージ２を所定の位置にガイドし、ＩＣパッケージ２が動かないように規制する。また、台座１１には、ＩＣパッケージ２の外部端子３と、外部の電気回路基板（図示せず）とを電気的に接続させるためのコンタクトピン１６が埋設されている。コンタクトピン１６は、台座１１に載置されたＩＣパッケージ２の外部端子３の各位置に対応するように複数設けられている。なお、コンタクトピン１６は、上下方向に弾性を有して伸縮するように構成されており、この弾性力に抗して外部端子３が接触している。
【００１７】
カバー１２には、ＩＣパッケージ２を押圧するための直方体形状（図３参照）の押圧部材１７が上下にスライド自在に嵌合する直方体形状の凹部１８が形成さている。凹部１８の上面には、駆動部材１９が回転自在に保持されている。駆動部材１９は、歯車２０と、歯車２０に一体に形成された雄ネジ部２１とを備えている。雄ネジ部２１は、歯車２０の回転軸を中心とした螺旋状のネジ山を有しており、押圧部材１７の上面側に形成された雌ネジ部２２に螺合している。雌ネジ部２２には、雄ネジ部２１のネジ山に対応した螺旋状の溝が形成されている。
【００１８】
また、カバー１２に形成された凹部１８の上面には孔２３が形成されており、孔２３には、駆動部材１９を回転させる回転操作部材２４の操作部２５が挿通されている。回転操作部材２４は、操作部２５と一体に形成された歯車２６を備えており、カバー１２に回転自在に保持されている。回転操作部材２４の歯車２６は、駆動部材１９の歯車２０に歯合している。歯車２０および歯車２６の歯のピッチは等しく、歯車２０の歯数は歯車２６の歯数より多い。回転操作部材２４の操作部２５の上面には、回転操作を行うための工具が係合する六角穴（係合穴）２５ａが形成されており、六角穴２５ａはカバー１２の上面から露呈している。
【００１９】
次に、ＩＣソケット１０の作用について説明する。ＩＣパッケージ２をＩＣソケット１０に装着するには、まず、図２に示すように、ロックレバー１４を操作してカバー１２と台座１１との掛止を解除し、カバー１２を開いた状態で、台座１１上のガイドプレート１５で規制される領域にＩＣパッケージ２を載置する。このようにＩＣパッケージ２を載置した状態で、図１（Ｂ）に示すように、カバー１２を閉じ、ロックレバー１４を操作してカバー１２を台座１１に掛止すると、ＩＣパッケージ２の上面が押圧部材１７によって押圧され、ＩＣパッケージ２の下面に形成されたボール形状の外部端子３がコンタクトピン１６に所定の押圧力を持って当接する。
【００２０】
このようにＩＣパッケージ２をＩＣソケット１０に装着した状態において、カバー１２の上面から露呈した六角穴２５ａにレンチなどの工具を係合させて回転操作を行い、回転操作部材２４を回転させることによって、押圧部材１７によるＩＣパッケージ２の押圧力を微調整することができる。六角穴２５ａを回転操作すると、図３に示すように、回転操作部材２４は、歯車２６の回転軸Ｐ１を中心として回転し、これと係合した駆動部材１９は、歯車２０の回転軸Ｐ２を中心として回転する。押圧部材１７は、直方体形状であってカバー１２の凹部１８に嵌合しているので、駆動部材１９の回転に伴って回動することはない。押圧部材１７は、雄ネジ部２１と雌ネジ部２２との螺合により、駆動部材１９の回転に伴って上下にスライドし、ＩＣパッケージ２への押圧力を変化させる。
【００２１】
例えば、六角穴２５ａを回転操作して、回転操作部材２４を、回転軸Ｐ１を中心として時計回りに回転させると、駆動部材１９は、回転軸Ｐ２を中心として反時計回りに回転する。この回転により、押圧部材１７は、ＩＣパッケージ２へ向かって、回転することなく下方向にスライドし、ＩＣパッケージ２の矩形の上面ほぼ全体を押圧する。
【００２２】
前述したように、歯車２０の歯数は歯車２６の歯数より多いので、回転操作部材２４を複数回回転させることにより、駆動部材１９が１回転する。これにより、押圧部材１７の上下動、つまり押圧力の微調整が可能となる。歯車２０と歯車２６との歯数比（ギア比）は、例えば３：１とする。このように、実使用時にＩＣパッケージ２の外部端子３とＩＣソケット１０のコンタクトピン１６との電気的接触性が劣化した場合においても、上記の操作によりＩＣパッケージ２の押圧力を微増させることによって、該電気的接触性を改善することができる。また、ＩＣソケット１０は、ＩＣパッケージ２の厚さの差異に対応することができる。
【００２３】
押圧部材１７は、雄ネジ部２１と雌ネジ部２２との螺合によって駆動部材１９に取り付けられているので、回転操作部材２４を回転操作することによって簡単に着脱することができる。なお、押圧部材１７の形状は、上記実施形態で示したものに限定されず、円筒形状を除く適宜の形状としてよい。
【００２４】
また、図４（Ａ）に示すように、押圧部材１７の下面（押圧面）を押圧方向に対して傾斜させてもよく、これにより、ＩＣパッケージ２の厚さが不均一である場合にも対応することができる。また、図４（Ｂ）に示すように、押圧部材１７の下面に凸部３０を設けてもよく、これにより、ＩＣパッケージ２の上面を局所的に押圧し、電気的接触性の局所的な劣化を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】ＩＣパッケージを装着したＩＣソケットを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】カバーを開いたＩＣソケットを示す断面図である。
【図３】ＩＣソケットの要部を示す斜視図である。
【図４】押圧部材の変形例を示す図であり、（Ａ）は下面を傾斜させた場合の断面図であり、（Ｂ）は下面に凸部を設けた場合の断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
２  ＩＣパッケージ
３  外部端子
１０  ＩＣソケット
１１  台座
１２  カバー
１３  シャフト
１４  ロックレバー
１５  ガイドプレート
１６  コンタクトピン
１７  押圧部材
１８  凹部
１９  駆動部材
２０，２６  歯車
２１  雄ネジ部
２２  雌ネジ部
２４  回転操作部材
２５  操作部
２５ａ  六角穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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