(57)【要約】  【課題】  ハンダ接合を行うことなく配線回路を得ることができる電気配線板、及びこれを製造する製造方法を提供することにある。  【解決手段】  複数の導電環線１が該導電環線１の複数の周方向位置で一体に連なっている網形筒体２を形成する工程と、前記網形筒体２をラジアル方向へ扁平に押潰して積層された網形シート３，４を形成する工程と、前記網形シート３，４の内側に絶縁シート５を介装させる工程と、前記網形シート３，４の導電環線１ａの周方向位置に欠落部６を形成する工程とにより電気配線板を製造し、半導体チップ７を網形シート３の導電環線１ａに直接接合することができるようにした。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電環線が該導電環線の複数の周方向位置で一体に連なる網形をなしており、前記導電環線は周方向位置に欠落部を有することを特徴とする電気配線板。
【請求項２】
複数の導電環線が該導電環線の複数の周方向位置で一体に連なり、積層された二つの網形シートと、該網形シート間に介装された絶縁シートとを備えており、前記二つの網形シートは周方向位置の二箇所で一体に連なっており、前記導電環線は周方向位置に欠落部を有することを特徴とする電気配線板。
【請求項３】
前記二つの網形シートの一方の導電環線は、他方の網形シートの導電環線に対して直交する二つの方向へ偏倚している請求項２記載の電気配線板。
【請求項４】
前記導電環線に半導体チップが接合されている請求項１乃至３のいずれか一つに記載の電気配線板。
【請求項５】
複数の導電環線が該導電環線の複数の周方向位置で一体に連なっている網形筒体を形成する工程と、前記網形筒体をラジアル方向へ扁平に押潰して積層された網形シートを形成する工程と、前記網形シートの内側に絶縁シートを介装させる工程と、前記網形シートの導電環線の周方向位置に欠落部を形成する工程とを含むことを特徴とする電気配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、網形をなす電気配線板及びこれの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気配線板は、絶縁板に銅箔等からなる導電層が積層された積層板の導電層にエッチング等により配線パターンが形成され、該導電層にＩＣ（集積回路），ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品が搭載され、該電子部品を導電層にハンダ接合することにより配線回路が形成されている。また、電子部品は、金属導板及びその表面に配線された絶縁板を積層してなる基板の絶縁板の表面に、ウエハの切片からなる半導体チップが搭載接合された構成になっている。
【０００３】
また、第１の樹脂シートの一面に複数の第１導線が平行に並置された第１のプリント基板と、第２の樹脂シートの一面に複数の第２導線が平行に並置された第２のプリント基板とが、前記第１導線及び第２導線が直交するように積層され、第１導線及び第２導線間に絶縁層が介装されており、第１導線及び第２導線の交点にレーザ光を照射して前記交点を電気的に接続することにより配線回路を得ることができる電気配線板を製造する方法が知られている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００１−２２３４７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、電子部品をハンダ接合して配線回路を形成する電気配線板にあっては、電動機や内燃機関に近接する場合、あるいは車両に搭載される場合など、比較的大きな振動が発生する使用環境においては電気配線板も共振することになるため、この共振に対して電子部品の前記ハンダ接合部に脆弱性を生み出しており、ハンダ接合部で接合破断が発生し易いという問題があり、また、電子部品を接合して配線回路が形成されるため、電気配線板の小型化が制約されており、改善策が要望されていた。また、ハンダ接合は比較的大きな接合力が得られる鉛により行われているが、鉛は環境負荷物質であるため、環境負荷物質を低減する観点から鉛でないハンダが要求されており、前記ハンダ接合部に脆弱性を生み出し易い傾向にある。
【０００５】
また、特許文献１にあっては、二つの樹脂シートに複数の導線が平行に並置された第１及び第２のプリント基板を必要とするため、構造が複雑であり、また、第１導線及び第２導線の交点がレーザ光等により溶接されて電気的に接続されるため、車両に搭載される場合、共振に対して第１導線及び第２導線の接続部に破断が発生し易いという問題があり、また、共振に対する問題だけでなく、熱衝撃、プラズマによる摩耗等により接触不良が発生し易いという問題もあった。
【０００６】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、主たる目的はハンダ接合を行うことなく配線回路を得ることができる電気配線板を提供することにある。
また、他の目的はハンダ接合を行うことなく配線回路を得ることができる電気配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１発明に係る電気配線板は、複数の導電環線が該導電環線の複数の周方向位置で一体に連なる網形をなしており、前記導電環線は周方向位置に欠落部を有することを特徴とする。
【０００８】
第２発明に係る電気配線板は、複数の導電環線が該導電環線の複数の周方向位置で一体に連なり、積層された二つの網形シートと、該網形シート間に介装された絶縁シートとを備えており、前記二つの網形シートは周方向位置の二箇所で一体に連なっており、前記導電環線は周方向位置に欠落部を有することを特徴とする。
【０００９】
第３発明に係る電気配線板は、第２発明において、前記二つの網形シートの一方の導電環線は、他方の網形シートの導電環線に対して直交する二つの方向へ偏倚していることを特徴とする。
【００１０】
第４発明に係る電気配線板は、第１発明乃至第３発明のいずれか一つにおいて、前記導電環線に半導体チップが接合されていることを特徴とする。
【００１１】
第５発明に係る電気配線板の製造方法は、複数の導電環線が該導電環線の複数の周方向位置で一体に連なっている網形筒体を形成する工程と、前記網形筒体をラジアル方向へ扁平に押潰して積層された網形シートを形成する工程と、前記網形シートの内側に絶縁シートを介装させる工程と、前記網形シートの導電環線の周方向位置に欠落部を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
第１発明によれば、複数の導電環線が一体に連なる網形の配線回路を簡易に得ることができるため、電子部品を構成する半導体チップを導電環線に直接接合することが可能であり、電子部品のハンダ接合をなくすることが可能である。従って、走行時に比較的大きな振動が発生する車両に搭載される場合でも、接合箇所が破断する可能性を少なくすることができ、しかも、電気配線板を極めて小型にできる。
【００１３】
第２発明によれば、ラジアル方向に押し潰された網形筒体により、積層された二つの網形シートを得ることができ、複数の導電環線が一体に連なる網形の複雑な配線回路を得ることができるため、電子部品を構成する半導体チップを導電環線に直接接合することが可能であり、電子部品のハンダ接合をなくすることが可能である。従って、走行時に比較的大きな振動が発生する車両に搭載される場合でも、接合箇所が破断する可能性を少なくすることができ、しかも、複雑な配線回路が得られる割に小型にできる。
【００１４】
第３発明によれば、一方の網形シートの導電環線は他方の網形シートの導電環線に対して直交する二つの方向へ偏倚しているため、二つの網形シートの導電環線の連なり部が上下に重ならない非重合点の個数を多くすることができ、この個数が多い非重合点に欠落部を設けることができるため、より一層複雑な配線回路を得ることができ、しかも、より一層複雑な配線回路が得られる割に小型にできる。
【００１５】
第４発明によれば、電子部品を構成する半導体チップが導電環線に直接接合されているため、半導体チップが搭載された電子部品のハンダ接合をなくすることができ、しかも、構造を簡単にでき、電気配線板を小型にできる。
【００１６】
第５発明によれば、網形筒体により二つの網形シートを得ることができ、しかも、網形シートの導電環線に欠落部を設けることにより適宜の配線回路を形成することができるため、製造コストを低減でき、小型の電気配線板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。図１は本発明に係る電気配線板の製造方法を示す説明図、図２は網形筒体をラジアル方向へ扁平に押潰した状態を示す拡大平面図、図３は適宜の配線回路を形成した状態を示す部分拡大図、図４は半導体チップを搭載した状態を示す部分拡大図、図５は半導体チップを搭載する場合と、電子部品を搭載する場合との説明図である。
【００１８】
電気配線板は次の製造方法により製造される。
(1) 複数の導電環線１が該導電環線１の複数の周方向位置で一体に蜂の巣状に連なっている金製の円筒形をなす網形筒体２を形成する（図１の(a) 参照）。導電環線１は略六角形をなしており、各辺が隣合う導電環線１の一部を構成している。
(2) 網形筒体２をラジアル方向へ扁平に押潰して積層された第１及び第２の網形シート３，４を形成する（図１の(b) 参照）。網形筒体２は、該網形筒体２をラジアル方向へ扁平に押潰したとき、第１の網形シート３の導電環線１ａと、第２の網形シート４の導電環線１ｂとが直交する二つの方向へ導電環線１のほぼ１／２だけ偏倚し、第１の網形シート３の導電環線１ａの中央位置に、第２の網形シート４の導電環線１ｂの一つの連なり部Ｏが位置するように形成されている（図２参照）。従って、積層された第１及び第２の網形シート３，４は、導電環線１ａと、導電環線１ｂとが直交する二つの方向へ導電環線１のほぼ１／２だけ偏倚し、導電環線１ａの中央位置に、導電環線１ｂの一つの連なり部Ｏが位置している。換言すれば、第１及び第２の網形シート３，４は、導電環線１ａと、導電環線１ｂとが非重合となるように積層されている。
(3) 第１及び第２の網形シート３，４の内側、換言すれば積層した第１及び第２の網形シート３，４の間に合成樹脂製のフィルムからなる絶縁シート５を介装させる（図１の(c) 参照）。この場合、第１及び第２の網形シート３，４は二つの周方向位置、即ち、網形筒体２の押潰しによる二つの屈曲部２ａ，２ａで一体に連なっているため、第１及び第２の網形シート３，４を殊更結合する必要がなく、積層された網形シート３，４を簡易に得ることができる。
(4) 第１及び第２の網形シート３，４の導電環線１ａ，１ｂの複数の連なり部Ｏを、切断手段により切断又はレーザにより溶断して連なり部Ｏに欠落部６を形成し、欠落部６での導通を遮断して適宜の配線回路を形成する（図１の(d) 、図３参照）。尚、図３において、欠落部６ａは第１の網形シート３の連なり部Ｏが欠落しており、欠落部６ｂは第２の網形シート４の連なり部Ｏが欠落しており、欠落部６ｃは第１及び第２の網形シート３，４の連なり部Ｏが欠落している。
(5) 第１の網形シート３の導電環線１ａに半導体チップ７を搭載し、該半導体チップ７を導電環線１ａに接合用金により直接接合する（図１の(e) 、図４参照）。また、第１及び第２の網形シート３，４が一体に連ならない非連なり部となる周方向位置に複数の電極８を載せ、該電極８を接合用金により直接接合する。この場合、第１及び第２の網形シート３，４は網形筒体２の押潰しによる二つの屈曲部２ａ，２ａで一体に連なっている。
(6) 絶縁シート５が介装され、半導体チップ７及び電極８が接合された網形シート３，４をエポキシ樹脂等の合成樹脂フィルムにより外囲し、外囲層９を形成して製造を完了する（図１の(f) 参照）。
【００１９】
以上の製造方法により製造された電気配線板は、複数の導電環線１が該導電環線１の複数の周方向位置で一体に連なり、積層された第１及び第２の網形シート３，４と、該網形シート３，４間に介装された絶縁シート５と、第１の網形シート３の導電環線１ａに接合された半導体チップ７と、電極８と、外囲層９とを備えており、また、第１及び第２の網形シート３，４は周方向位置の二箇所（屈曲部２ａ，２ａ）で一体に連なっており、また、第１及び第２の網形シート３，４の導電環線１ａ，１ｂの複数の連なり部Ｏに欠落部６が形成されている。
また、電気配線板は、単独で使用される他、複数の電気配線板を積層して使用される。また、半導体チップ７が搭載された構成である他、接合用端子が未装着のＬＳＩを第１の網形シート３に搭載し、導電環線１ａに接合することも可能である。
【００２０】
以上のように本発明に係る電気配線板は、網形筒体２を押潰してなる網形シート３，４が配線回路を構成しているため、導電環線１ａ，１ｂの一辺の長さを例えば０．１mm程度にすることができ、電気配線板を超小型にできる。
【００２１】
尚、以上説明した実施の形態では、網形筒体２を押潰すことにより積層された二つの網形シート３，４を形成したが、その他、例えば複数の導電環線が該導電環線の複数の周方向位置で一体に連なる一枚の網形シート体を折畳むことにより積層された二つ以上の網形シートを形成してもよいし、また、複数枚の網形シート体を積層することにより積層された二つ以上の網形シートを形成してもよい。また、網形シートは二つ以上を備える構成である他、一つの網形シートを備える構成であってもよい。
【００２２】
また、網形シート３，４の導電環線１ａ，１ｂは略六角形をなす蜂の巣状とする他、略三角形、略四角形等の多角形、略円形をなす略蜂の巣状としてもよいのであり、導電環線１ａ，１ｂの形状は特に制限されない。
また、以上説明した実施の形態では半導体チップ７及び外囲層９を備える構成としたが、その他、外囲層９がなく、半導体チップ７を備える構成としてもよいし、また、半導体チップ７及び外囲層９がなく、絶縁シート５を有する第１及び第２の網形シート３，４を備える構成としてもよいし、また、一枚の網形シートを備える構成としてもよい。
また、以上説明した実施の形態では金製の網形筒体２としたが、その他網形筒体２は銅等の導電性の高い金属材料で形成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る電気配線板の製造方法を示す説明図である。
【図２】本発明に係る電気配線板の網形筒体をラジアル方向へ扁平に押潰した状態を示す拡大平面図である。
【図３】本発明に係る電気配線板に適宜の配線回路を形成した状態を示す部分拡大図である。
【図４】本発明に係る電気配線板に半導体チップを搭載した状態を示す部分拡大図である。
【図５】半導体チップを搭載する場合と、電子部品を搭載する場合との説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１，１ａ，１ｂ  導電環線
２    網形筒体
３    第１の網形シート
４    第２の網形シート
５    絶縁シート
６，６ａ，６ｂ，６ｃ  欠落部
７    半導体チップ
Ｏ    連なり部
【図１】
2006134919.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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