(57)【要約】【課題】画面サイズの異なる複数種のプラズマディスプレイパネルの製造における、誘電体層の形成のためのマスクの作製に要する費用を低減することを目的とする。【解決手段】画面サイズの異なる第１および第２のプラズマディスプレイパネルの誘電体層をそれぞれ気相堆積法によって順に形成し、その際に電極端部のマスキング用のマスクの一部または全体を第１および第２のプラズマディスプレイパネルの間で共用する。マザー基板を用いて複数個のプラズマディスプレイパネルのそれぞれに対応した誘電体層を一括に形成する多面取り形式の製造においては、マザー基板に対する複数の電極群の配置位置の割付をマスクの形状を基準に行う。【選択図】図１１
2006134706.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極とそれを被覆する誘電体層を共に有した画面サイズの異なる第１および第２のプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法であって、
第１の画面に適合するパターニングされた導電層である第１の電極群を有した第１の基板に、少なくとも１つの開口をもち且つ外形が当該第１の基板よりも大きいマスクを重ね、それによって前記第１の電極群の端部を覆い、
前記第１の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させ、
前記第１の画面よりも小さい第２の画面に適合するパターニングされた導電層である第２の電極群を有した第２の基板に、前記マスクと前記マスクの開口を部分的に塞ぐ補助マスクとを重ね、それによって前記第２の電極群の端部を覆い、
前記第２の電極群における前記マスクおよび補助マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させる
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法。
【請求項２】
電極とそれを被覆する誘電体層を共に有した画面サイズの異なる第１および第２のプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法であって、
第１の画面に適合するパターニングされた導電層である複数の第１の電極群を有した第１の基板に、前記電極群と同数の開口をもち且つ外形が当該第１の基板よりも大きいマスクを重ね、それによって前記第１の電極群の端部を覆い、
前記第１の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させ、
前記第１の画面よりも小さい第２の画面に適合するパターニングされた導電層である複数の第２の電極群を有した第２の基板に、前記マスクと前記マスクの開口を部分的に塞ぐ補助マスクとを重ね、それによって前記第２の電極群の端部を覆い、
前記第２の電極群における前記マスクおよび補助マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させる
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法。
【請求項３】
前記第１の基板と第２の基板の外形は等しい
請求項２記載のプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法。
【請求項４】
電極とそれを被覆する誘電体層を共に有した画面サイズの異なる第１および第２のプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法であって、
第１の画面に適合するパターニングされた導電層である第１の電極群を有した第１の基板に、少なくとも１つの開口をもち且つ外形が当該第１の基板よりも大きいマスクを重ね、それによって前記第１の電極群の端部を覆い、
前記第１の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させ、
前記第１の画面よりも小さい第２の画面に適合するパターニングされた導電層である第２の電極群を有した第２の基板に前記マスクを重ね、それによって前記第２の電極群の端部を覆い、
前記第２の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させる
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法。
【請求項５】
電極とそれを被覆する誘電体層を共に有した画面サイズの異なる第１および第２のプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法であって、
第１の画面に適合するパターニングされた導電層である複数の第１の電極群を有した第１の基板に、前記電極群と同数の開口をもち且つ外形が当該第１の基板よりも大きいマスクを重ね、それによって前記第１の電極群の端部を覆い、
前記第１の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させ、
前記第１の画面よりも小さい第２の画面に適合するパターニングされた導電層である第２の電極群を有した第２の基板に前記マスクを重ね、それによって前記第２の電極群の端部を覆い、
前記第２の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させる
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法。
【請求項６】
前記第１の基板と第２の基板の外形は等しい
請求項５記載のプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法。
【請求項７】
電極群とそれを被覆する誘電体層を有したプラズマディスプレイパネルの製造において、前記誘電体層を気相堆積法によって形成するためのマスクであって、
前記電極群を支持する基板よりも外形が大きく、
少なくとも１つの開口をもち、
前記開口を小さくする補助マスクの取り付け位置を決める凹部を備える
ことを特徴とするマスク。
【請求項８】
電極群とそれを被覆する誘電体層を有したプラズマディスプレイパネルの量産において、複数個のプラズマディスプレイパネルのそれぞれに対応する複数の誘電体層を気相堆積法によって一括に形成するためのマスクであって、
複数個のプラズマディスプレイパネルのそれぞれに対応する複数の電極群を支持する基板よりも外形が大きく、
電極群の数と同数の開口をもち、
前記複数の開口のそれぞれを部分的に塞ぐ少なくとも１つの補助マスクを取り付けるための取り付け位置を決める凹部を備える
ことを特徴とするマスク。
【請求項９】
前記複数の開口のそれぞれの周囲に、前記複数の電極群と当該マスクとを離す段部を備える
請求項８記載のマスク。
【請求項１０】
金属からなり、前記基板よりも厚い
請求項７ないし請求項９のいずれかに記載のマスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＡＣ型のプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＡＣ型のプラズマディスプレイパネルは表示電極を被覆する誘電体層を有する。誘電体層は画面全体にわたる構成要素である。誘電体層にはガス放電によって壁電荷と呼称される電荷が帯電する。壁電荷は、画面のセルを選択的に発光させる駆動制御に利用される。
【０００３】
一般に、誘電体層は低融点ガラスからなり、ガラスフリット層を焼成する厚膜法によって形成される。焼成の段階において、表示電極の全体がガラスフリット層で覆われ、これによって表示電極の酸化が防止される。焼成が終わり、さらに当該誘電体層が形成された基板と他の基板との貼り合せが終わった後に、表示電極の端子部を駆動回路基板と接続するために、端子部を露出させる誘電体層の部分的な除去が行われる。
【０００４】
低融点ガラスからなる誘電体層の部分的な除去に好適な手法はウエットエッチングである。一体化された基板対の周辺部分をエッチャント槽に浸漬することにより、効率的に表示電極の端子部を露出させることができる。
【０００５】
一方、近年において誘電体層の形成方法として気相堆積法（気相成長法ともいう）が注目されている。特開２０００−２１３０４号公報には、化学的気相堆積法の一種であるプラズマＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)によって二酸化珪素または有機酸化珪素からなる誘電体層を形成することが記載されている。気相堆積法によれば、薄くて厚さの均一な誘電体層を得ることができるとともに、電極間容量の低減に有利な比誘電率の小さい物質からなる誘電体層を厚膜法よりも低い温度で形成することができる。
【０００６】
気相堆積法による成膜に際して、成膜対象に成膜不用箇所があるときには、その箇所に対してマスキングが行われる。特開平１１−２６９６４６号公報は、成膜対象と同程度の熱膨張率を有する冶具を用いてマスキングを行う技術を開示している。
【特許文献１】特開２０００−２１３０４号公報
【特許文献２】特開平１１−２６９６４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
気相堆積法で誘電体層を形成するプラズマディスプレイパネルの製造において、電極の端子部を露出させるためにマスキングを行うには、プラズマディスプレイパネルの画面サイズに適合するマスクを気相堆積装置に組み付ける必要がある。マスクには相応の機械的強度および耐久性が要求され、それを満たす堅牢なマスクは必然的に高価になる。特に、マザー基板を用いて複数個のプラズマディスプレイパネルの誘電体層を一括に形成する多面取り形式の製造ラインでは、マスクが大型になるので、マスクはさらに高価になる。
【０００８】
プラズマディスプレイパネルの量産においては、工場内の製造ラインを画面サイズの異なる複数種のプラズマディスプレイパネルの製造に使用可能に構成しておき、受注状況や生産計画に合わせて、製造するプラズマディスプレイパネルの種類を切り換える多品種生産が一般的である。このような多品種生産において種類ごとにマスクを用意すると、マスクの作製に多大な費用がかかる。また、プラズマディスプレイパネルの種類を切り換えるたびにマスク交換のために気相堆積装置を休止させなければならないので、気相堆積装置の稼動率が低下する。
【０００９】
本発明は、画面サイズの異なる複数種のプラズマディスプレイパネルの製造における、誘電体層の形成のためのマスクの作製に要する費用を低減することを目的としている。他の目的はマスク交換による製造設備の稼動率の低下を軽減することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明においては、画面サイズの異なる第１および第２のプラズマディスプレイパネルの誘電体層をそれぞれ気相堆積法によって順に形成し、その際に電極端部に対するマスキング用のマスクの一部または全体を第１および第２のプラズマディスプレイパネルの間で共用する。
【００１１】
マスクの一部を共用する形態に係る誘電体層の形成方法は、第１の画面に適合するパターニングされた導電層である第１の電極群を有した第１の基板に、少なくとも１つの開口をもち且つ外形が当該第１の基板よりも大きいマスクを重ね、それによって前記第１の電極群の端部を覆い、前記第１の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させ、前記第１の画面よりも小さい第２の画面に適合するパターニングされた導電層である第２の電極群を有した第２の基板に、前記マスクと前記マスクの開口を部分的に塞ぐ補助マスクとを重ね、それによって前記第２の電極群の端部を覆い、前記第２の電極群における前記マスクおよび補助マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させるものである。
【００１２】
マスクの全体を共用する形態に係る誘電体層の形成方法は、第１の画面に適合するパターニングされた導電層である第１の電極群を有した第１の基板に、少なくとも１つの開口をもち且つ外形が当該第１の基板よりも大きいマスクを重ね、それによって前記第１の電極群の端部を覆い、前記第１の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させ、前記第１の画面よりも小さい第２の画面に適合するパターニングされた導電層である第２の電極群を有した第２の基板に前記マスクを重ね、それによって前記第２の電極群の端部を覆い、前記第２の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させるものである。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１ないし請求項１０の発明によれば、画面サイズの異なる複数種のプラズマディスプレイパネルの製造における、誘電体層の形成のためのマスクの作製に要する費用を低減することができる。
【００１４】
請求項４ないし請求項６の発明によれば、製造するプラズマディスプレイパネルの種類を切り換えるときにマスクを交換する必要がないので、マスク交換による製造設備の稼動率の低下を無くすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
〔第１実施形態〕
第１実施形態では、画面サイズは異なるが構成は同様である第１および第２のプラズマディスプレイパネルのそれぞれの量産を想定する。第１のプラズマディスプレイパネルの画面サイズが第２のプラズマディスプレイパネルの画面サイズよりも大きいものとする。構成の詳しい図示および説明は、代表として第１のプラズマディスプレイパネルについて行う。
【００１６】
図１は第１実施形態に係る第１および第２のプラズマディスプレイパネルの概略構成を示し、図２は第１のプラズマディスプレイパネルの断面構造を示す。
【００１７】
図１（Ａ）のように、第１のプラズマディスプレイパネル１は前面板１０と背面板２０とで構成され、縦横に並ぶ放電セルからなる画面６０を有する。前面板１０および背面板２０はともに画面６０よりも大きい厚さ３ｍｍ程度のガラス基板に電極とその他の構成要素とが固着した構造体である。前面板１０および背面板２０は重ね合わせるように対向配置され、互いに重なり合った領域の周辺部において平面視枠状の封着材３５によって接合されている。前面板１０と背面板２０と封着材３５とで密封された内部空間３０に、ネオンとキセノンとを混合した放電ガスが充填されている。例えば、画面６０のサイズが対角４２インチである場合、プラズマディスプレイパネル１はおよそ９９４ｍｍ×５８５ｍｍの大きさをもつ。内部空間３０の厚さ（前後方向の寸法）は１００μｍ〜２００μｍの範囲内の値である。
【００１８】
前面板１０は背面板２０に対して図１の左右に５ｍｍ程度張り出し、背面板２０は前面板１０に対して図１の上下に５ｍｍ程度張り出す。このように張り出した前面板１０および背面板２０のそれぞれの端部には、駆動ユニットとの導電接続のためのフレキシブル配線板が接合される。
【００１９】
図１（Ｂ）のように、第２のプラズマディスプレイパネル２は前面板１０ｂと背面板２０ｂとで構成され、縦横に並ぶ放電セルからなる画面６０ｂを有する。前面板１０ｂおよび背面板２０ｂは封着材３５ｂによって接合されている。
【００２０】
図３は電極マトリクスの模式図である。電極マトリクスは、行電極である表示電極Ｘおよび表示電極Ｙと、列電極であるアドレス電極とで構成される。表示電極Ｘおよび表示電極Ｙは、ＸＹＸＹ…ＸＹＸの順に１本ずつ交互に並ぶように平行に配列され、隣り合う表示電極Ｘと表示電極Ｙの組が面放電形式の表示放電を生じさせるための電極対（陽極および陰極）を構成する。表示電極Ｘと表示電極Ｙの総数は画面６０の行数に１を加えた数である。アドレス電極の数は列数と等しい。
【００２１】
図４はプラズマディスプレイパネルのセル構造の一例を示す。図４では内部構造を判り易くするために前面板１０と背面板２０とを分離させて描いてある。
【００２２】
前面板１０は、ガラス基板１１、表示電極Ｘ，Ｙ、誘電体層１７、および保護膜１８から構成される。表示電極Ｘ，Ｙのそれぞれは、パターニングされた透明導電膜４１および金属膜４２の積層体である。誘電体層１７および保護膜１８は、表示電極Ｘ，Ｙを被覆する。
【００２３】
背面板２０は、ガラス基板２１、アドレス電極Ａ、絶縁層２４、複数の隔壁２９、および蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂから構成される。例示の隔壁２９の配置はストライプパターンである。図中の括弧内のアルファベットＲ，Ｇ，Ｂは蛍光体の発光色を示す。
【００２４】
図５は表示電極のパターンを示す。電極群４０を構成する表示電極Ｘおよび表示電極Ｙは、画面６０からガラス基板１１の周縁の近傍まで延長されており、駆動ユニットとの導電接続のための端子部Ｘｔ，Ｙｔを有する。図５において、表示電極Ｘの端子部Ｘｔはガラス基板１１の左端側に配置され、表示電極Ｙの端子部Ｙｔはガラス基板１１の右端側に配置されている。端子部Ｘｔの配列ピッチは画面６０での表示電極Ｘの配列ピッチと異なるので、表示電極Ｘの左端の部分（端子部Ｘｔを含む）は屈曲した帯状にパターニングされている。この屈曲した部分は透明導電膜４１と金属膜４２の積層体ではなく、金属膜４２のみからなる。同様に、表示電極Ｙの右端の部分（端子部Ｙｔを含む）は屈曲した帯状にパターニングされており、この屈曲した部分は金属膜４２のみからなる。
【００２５】
以上の構成をもつ第１のプラズマディスプレイパネル１は、前面板１０および背面板２０を別個に作製し、その後に貼り合わす手順で製造される。前面板１０の作製にはガラス基板１１の２倍以上の面積をもつマザーガラス基板が用いられ、複数個の前面板１０が一括に作製される。同様に複数個の背面板２０も一括に作製される。前面板１０と背面板２０の貼り合わせに先立ってマザーガラス基板の分割が行われ、個別化された前面板１０と個別化された背面板２０とが貼り合わせによって一体になる。前面板１０の作製において、誘電体層１７は気相堆積法によって形成され、その際に端子部Ｘｔ，Ｙｔに対するマスキングが行われる。
【００２６】
第２のプラズマディスプレイパネル２も第１のプラズマディスプレイパネルと同様の手順で製造され、第２のプラズマディスプレイパネル２の誘電体層１７も気相堆積法によって形成される。そして、誘電体層の形成に際してマスキングが行われる。
【００２７】
図６は第１およぶ第２のプラズマディスプレイパネルの製造において誘電体層を形成するときにマスキングを要する領域を示す。
【００２８】
図６（Ａ）において、マザーガラス基板１１１には４個の電極群４０が２列に並べて形成されている。マザーガラス基板１１１における４個の電極群４０のそれぞれが配置されている部分が、１個のプラズマディスプレイパネルにおける前面側のガラス基板１１に相当する。マザーガラス基板１１１において、マスキングを要する領域は、電極群４０の図中左側の端子部に対応した領域Ｓ１１と、電極群４０の図中右側の端子部に対応した領域Ｓ１２である。
【００２９】
図６（Ｂ）において、マザーガラス基板１１２にも４個の電極群４０ｂが２列に並べて形成されている。マザーガラス基板１１２における４個の電極群４０ｂのそれぞれが配置されている部分が、１個のプラズマディスプレイパネルにおける前面側のガラス基板１１ｂに相当する。マザーガラス基板１１２において、マスキングを要する領域は、電極群４０ｂの図中左側の端子部に対応した領域Ｓ２１と、電極群４０ｂの図中右側の端子部に対応した領域Ｓ２２である。
【００３０】
ここで、重要なことは、マザーガラス基板１１１に対する４個の電極群４０の割付、およびマザーガラス基板１１２に対する４個の電極群４０ｂの割付が、後述するマスクの共用が可能となるように行われていることである。具体的には、マザーガラス基板１１１における計８個の領域Ｓ１１，Ｓ１２の全てを覆うマスクをマザーガラス基板１１２に重ねたときに、マザーガラス基板１１２における計８個の領域Ｓ２１，Ｓ２２のうち中央の４個の領域Ｓ２１，Ｓ２２が隠れるように、マスク形状を基準として電極群４０および電極群４０ｂの配置位置が決められている。
【００３１】
図７は第１のプラズマディスプレイパネルの製造に使用するマスクの構成を示す。図７（Ａ）は平面図、図７（Ｂ）および（Ｃ）は図７（Ａ）のｂ−ｂ矢視およびｃ−ｃ矢視の断面図、図７（Ｄ）は要部の拡大断面図である。
【００３２】
マスク７１は、厚さ約３０ｍｍのアルミニウムからなる平面視「田」の字状の枠体であり、４個のプラズマディスプレイパネルの誘電体層を一括に形成するための４個の長方形の開口７１０，７１１，７１２，７１３と、補助マスクの取り付け位置を決める凹部７１４，７１５，７１６，７１７，７１８，７１９を備える。
【００３３】
開口７１０〜７１３のそれぞれの周面７１Ａは、図７（Ｂ）が示すとおり、堆積の陰が生じないように開口の上部を拡げる向きのテーパー面とされている。そして、図７（Ｄ）が示すとおり、周面７１Ａの下端を電極群４０の上面から０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度離すため、開口の周囲には段部７２１が設けられている。
【００３４】
段部７２１を設けることによって、電極群４０の露出面に堆積する層とマスク７１の開口の周面７１Ａに堆積する層とが繋がるのを防止することができる。段部７２１がなければ、電極群４０とマスク７１とに跨る層が形成されてしまう。
【００３５】
マスク７１の外形および厚さは電極群４０を支持するマザーガラス基板１１１よりも大きく、このことによってマザーガラス基板１１１が加熱によって反るのを防ぐ押さえ部材として機能するのに十分な機械的強度がマスク７１に備わっている。
【００３６】
図８は第２のプラズマディスプレイパネルの製造に使用するマスクの構成を示す。図８（Ａ）は平面図、図８（Ｂ）および（Ｃ）は図８（Ａ）のｄ−ｄ矢視およびｅ−ｅ矢視の断面図である。
【００３７】
マスク７２は、上述したマスク７１に２個の直線帯状の補助マスク７３，７４を組み合わせることによって構成される。補助マスク７３，７４はマスク７１の上述の凹部に係合し、それによって位置決めされている。補助マスク７３，７４によってマスク７１の開口７１０〜７１３が部分的に塞がれ、図６（Ｂ）における左右の４個の領域Ｓ２１，Ｓ２２に対するマスキングが可能になっている。なお、補助マスク７３，７４もアルミニウムから形成され、マザーガラス基板１１１の厚さよりも大きい厚さを有する。
【００３８】
図９は気相堆積法による誘電体層の形成に使用する装置の概要を示す。
【００３９】
誘電体層の形成には気相堆積装置の一種である平行平板型プラズマＣＶＤ装置３００を使用する。プラズマＣＶＤ装置３００の内部において、プラズマ発生源３１０とマザーガラス基板を支持する可動ベース３２０との間にマスキング用のマスクが配置される。図では可動ベース３２０には電極群４０の形成されたマザーガラス基板１１１が載置され、マスク７１がマザーガラス基板１１１に重ねられている。本例では、可動ベース３２０は上下に移動可能なリフト式である。マザーガラス基板１１１の搬入時および搬出時には可動ベース３２０は下がり、固定配置されたマスク７１から離れる。
【００４０】
例えば二酸化珪素からなる誘電体層を形成する場合の条件は次のとおりである。
【００４１】
ソースガス：テトラエトキシシラン〔ＴＥＯＳ：Ｓｉ（Ｃ2Ｈ5Ｏ）4〕
反応ガス：酸素（Ｏ2）
導入ガス流量：ＴＥＯＳ／８００ＳＣＣＭ，Ｏ2／２０００ＳＣＣＭ
高周波出力：１．５ｋＷ
基板温度：３５０℃
真空度：１．０Ｔｏｏｒ
また、他の堆積条件の例は以下のとおりである。
【００４２】
装置形式：平行平板型
ソースガス：シラン（ＳｉＨ4）
反応ガス：亜酸化窒素（Ｎ2Ｏ）
導入ガス流量：ＳｉＨ4／９００ＳＣＣＭ，Ｎ2Ｏ／１００００ＳＣＣＭ
高周波出力：２．０ｋＷ
基板温度：４００℃
真空度：２．５Ｔｏｏｒ
装置形式：平行平板型
ソースガス：シラン（ＳｉＨ4）
反応ガス：二酸化炭素（ＣＯ2）
導入ガス流量：ＳｉＨ4／９００ＳＣＣＭ，ＣＯ2／２００００ＳＣＣＭ
高周波出力：２．０ｋＷ
基板温度：３５０℃
真空度：３．５Ｔｏｏｒ
図１０は第１のプラズマディスプレイパネルの製造における誘電体層を形成するときのマスキングを示し、図１１は第２のプラズマディスプレイパネルの製造における誘電体層を形成するときのマスキングを示す。
【００４３】
上述した第１のプラズマディスプレイパネル１の製造においては、電極群４０が形成されたマザーガラス基板１１１にマスク７１を重ねる。また、上述した第２のプラズマディスプレイパネル２の製造においては、電極群４０ｂが形成されたマザーガラス基板１１２にマスク７２を重ねる。
【００４４】
図１２は第１実施形態に係る誘電体層の形成工程フローを示す。
【００４５】
第１のプラズマディスプレイパネル１および第２のプラズマディスプレイパネル２を量産するための製造ラインにおいて、まず、第１のプラズマディスプレイパネル１を製造する。マスク７１を配置したプラズマＣＶＤ装置３００に、電極群４０が形成されたマザーガラス基板１１１を搬入し、誘電体層を形成した後にマザーガラス基板１１１を搬出する（＃１〜＃４）。
【００４６】
このあと引き続いてプラズマＣＶＤ装置３００を第１のプラズマディスプレイパネル１と同種のプラズマディスプレイパネルの製造に使用するのであれば、新たなマザーガラス基板１１１を搬入し、誘電体層を形成する。
【００４７】
一方、製造するプラズマディスプレイパネルの種類を切り換えるのであれば、すなわち、プラズマＣＶＤ装置３００を第２のプラズマディスプレイパネル２の製造に使用するのであれば、いったんプラズマＣＶＤ装置３００を休止させて、マスク７１に代えてマスク７２を装置内に配置する（＃５、＃６）。実際にはマスク７１に補助マスク７３，７４を取り付ける。このとき、マスク交換作業の安全のため、マスク７１の温度が適度に下がるのを待つ。
【００４８】
マスク７２を配置したプラズマＣＶＤ装置３００に、電極群４０ｂが形成されたマザーガラス基板１１２を搬入し、誘電体層を形成した後にマザーガラス基板１１２を搬出する（＃７〜＃９）。その後、引き続き第２のプラズマディスプレイパネル２と同種のプラズマディスプレイパネルの製造にプラズマＣＶＤ装置３００を使用するのであれば、新たなマザーガラス基板１１２を搬入し、誘電体層を形成する。
【００４９】
また、再び第１のプラズマディスプレイパネル１と同種のプラズマディスプレイパネルの製造にプラズマＣＶＤ装置３００を使用するのであれば、マスク７２に代えてマスク７１を装置内に配置する（＃１０、＃１）。なお、このとき、第３のプラズマディスプレイパネルを製造するのであれば、それに適合する第３のマスクをマスク７２に代えて装置内に配置すればよい。
【００５０】
以上の第１実施形態では、第２のプラズマディスプレイパネル２の製造に係るマスク７２の大半が第１のプラズマディスプレイパネル１の製造に係るマスク７１で構成されるので、プラズマディスプレイパネルの種類ごとに全く別個のマスクを用意する場合と比べてマスク作製および管理に要する費用の低減が可能である。
【００５１】
マザーガラス基板１１１とマザーガラス基板１１２とが外形寸法の等しい部材であるので、材料の共通化による材料費の低減および材料管理の簡素化が可能である。ただし、必ずしもプラズマディスプレイパネル１，２の製造に同一寸法のマザーガラス基板を用いる必要はない。マザーガラス基板１１２はマザーガラス基板１１１よりも小さくてもよい。
【００５２】
複数個のプラズマディスプレイパネルに対応した大きさのマザーガラス基板を用いる多面取り形式に限らず、１個のプラズマディスプレイパネルに対応した大きさのガラス基板を用いる単面取り形式であってもよい。
【００５３】
マスク７１における凹部７１４〜７１９の位置は、第２のプラズマディスプレイパネル２の画面サイズに応じて適宜変更すべき設計事項である。第２のプラズマディスプレイパネル２と画面サイズが異なる第３のプラズマディスプレイパネルに適合する凹部を凹部７１４〜７１９と異なる位置に設けてもよい。これにより、三種のプラズマディスプレイパネルの製造にマスク７１を共用することができる。
【００５４】
補助マスク７３，７４の位置決めの手法は凹部の形成に限らず、突起の形成または他の手法であってもよい。マスク７１および補助マスク７３，７４の材質、寸法、断面形状などの構成要件は例示に限らない。例えば、金属の母材を絶縁物で被覆した材質からなるマスクおよび補助マスクを使用してもよい。
【００５５】
〔第２実施形態〕
図１３は第２実施形態に係る第１および第２のプラズマディスプレイパネルの概略構成を示す。
【００５６】
第２実施形態では、プラズマディスプレイパネル３およびプラズマディスプレイパネル３よりも画面サイズの小さいプラズマディスプレイパネル４の量産を想定する。
【００５７】
プラズマディスプレイパネル３は、封着材３５ｃによって接合された前面板１０ｃと背面板２０ｃとで構成され、縦横に並ぶ放電セルからなる画面６０ｃを有する。同様にプラズマディスプレイパネル４は、封着材３５ｄによって接合された前面板１０ｄと背面板２０ｄとで構成され、縦横に並ぶ放電セルからなる画面６０ｄを有する。これらプラズマディスプレイパネル３，４の基本構成は第１実施形態に係るプラズマディスプレイパネル１と同様である。説明の重複を避けるため、プラズマディスプレイパネル３，４の構造の詳しい説明を省略する。
【００５８】
プラズマディスプレイパネル３，４の製造において、誘電体層が気相堆積法によって形成され、その際にマスクを用いて電極群の端子部に対するマスキングが行われる。プラズマディスプレイパネル３，４の製造に１つのマスクを共用することが、第２実施形態の特徴である。
【００５９】
図１４は第２実施形態に係るマスクを示す。
【００６０】
マスク７５は、厚さ約３０ｍｍのアルミニウムからなる平面視「日」の字状の枠体であり、２個の長方形の開口７５１，７５２を有する。開口７５１，７５２のそれぞれは、１個のプラズマディスプレイパネル３に対応した誘電体層の形成または２個のプラズマディスプレイパネル４に対応した２個の誘電体層の一括形成に適合した大きさをもつ。すなわち、マスク７５を用いることによって、プラズマディスプレイパネル３であれば２個分、プラズマディスプレイパネル４であれば４個分の誘電体層の一括形成におけるマスキングが可能である。
【００６１】
図１５は誘電体層を形成するときにマスキングを要する領域を示す。
【００６２】
図１５（Ａ）において、マザーガラス基板１１３には２個の電極群４０ｃが並べて形成されている。マザーガラス基板１１３における２個の電極群４０ｃのそれぞれが配置されている部分が１個のプラズマディスプレイパネルにおける前面側のガラス基板１１ｃに相当する。マザーガラス基板１１３において、マスキングを要する領域は、電極群４０ｃの図中左側の端子部に対応した領域Ｓ３１と、電極群４０ｃの図中右側の端子部に対応した領域Ｓ３２である。
【００６３】
図１５（Ｂ）において、マザーガラス基板１１４には４個の電極群４０ｄが２列に並べて形成されている。マザーガラス基板１１４における４個の電極群４０ｄのそれぞれが配置されている部分が１個のプラズマディスプレイパネルにおける前面側のガラス基板１１ｄに相当する。マザーガラス基板１１４において、マスキングを要する領域は、電極群４０ｄの図中上側の端子部に対応した領域Ｓ４１と、電極群４０ｂの図中下側の端子部に対応した領域Ｓ４２である。
【００６４】
重要なことは、マザーガラス基板１１３に対する２個の電極群４０ｃの割付、およびマザーガラス基板１１４に対する４個の電極群４０ｄの割付が、上述したマスク７５の共用が可能となるように行われていることである。具体的には、マザーガラス基板１１３にマスク７５を重ねたときには計４個の領域Ｓ３１，Ｓ３２の全てが隠れ、マスク７５をマザーガラス基板１１４に重ねたときには、計８個の領域Ｓ４１，Ｓ４２の全てが隠れるように、マスク形状を基準として電極群４０ｃおよび電極群４０ｄの配置位置が決められている。
【００６５】
図１６は第１のプラズマディスプレイパネルの製造における誘電体層を形成するときのマスキングを示し、図１７は第２のプラズマディスプレイパネルの製造における誘電体層を形成するときのマスキングを示す。
【００６６】
上述した第１のプラズマディスプレイパネル３の製造においては、電極群４０ｃが形成されたマザーガラス基板１１３にマスク７５を重ねる。また、上述した２のプラズマディスプレイパネル４の製造においては、電極群４０ｄが形成されたマザーガラス基板１１４にマスク７５を重ねる。
【００６７】
図１８は第２実施形態に係る誘電体層の形成工程フローを示す。
【００６８】
第１のプラズマディスプレイパネル３および第２のプラズマディスプレイパネル４を量産するための製造ラインにおいて、まず、第１のプラズマディスプレイパネル３を製造する。マスク７５を配置したプラズマＣＶＤ装置３００（図９参照）に、電極群４０ｃが形成されたマザーガラス基板１１３を搬入し、誘電体層を形成した後にマザーガラス基板１１３を搬出する（＃１１〜＃１４）。
【００６９】
このあと引き続いてプラズマＣＶＤ装置３００を第１のプラズマディスプレイパネル３と同種のプラズマディスプレイパネルの製造に使用するのであれば、新たなマザーガラス基板１１３を搬入し、誘電体層を形成する。
【００７０】
一方、プラズマＣＶＤ装置３００を第２のプラズマディスプレイパネル４の製造に使用するのであれば、プラズマＣＶＤ装置３００を休止させることなく、電極群４０ｄが形成されたマザーガラス基板１１４を搬入し、誘電体層を形成した後にマザーガラス基板１１４を搬出する（＃１５〜＃１９）。引き続きプラズマＣＶＤ装置３００を第２のプラズマディスプレイパネル２と同種のプラズマディスプレイパネルの製造に使用するのであれば、新たなマザーガラス基板１１３を搬入し、誘電体層を形成する。
【００７１】
また、再び第１のプラズマディスプレイパネル３と同種のプラズマディスプレイパネルの製造にプラズマＣＶＤ装置３００を使用するのであれば、新たなマザーガラス基板１１３を搬入し、誘電体層を形成する（＃１９、＃１２）。
【００７２】
以上の第２実施形態では、第１のプラズマディスプレイパネル３の製造と第２のプラズマディスプレイパネル４の製造とに同じマスク７５を使用するので、プラズマディスプレイパネルの種類ごとに全く別個のマスクを用意する場合と比べてマスク作製および管理に要する費用の低減が可能である。加えて、マスクを交換する必要がないので、製造するプラズマディスプレイパネルの種類の切り換えに際して、気相堆積装置の稼動率が低下しない。
【００７３】
マスク７５の材質、寸法、断面形状などの構成要件は例示に限らない。多面取りにおけるプラズマディスプレイパネルの割付数に応じて、マスク７５の大きさおよび開口数を選定すればよい。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は、画面サイズの異なる複数種のプラズマディスプレイパネルの製造に際して誘電体層の形成に気相堆積法を積極的に使用する新規の製造形態の確立に貢献する。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】第１実施形態に係る第１および第２のプラズマディスプレイパネルの概略構成を示す図である。
【図２】第１のプラズマディスプレイパネルの断面構造を示す図である。
【図３】電極マトリクスの模式図である。
【図４】プラズマディスプレイパネルのセル構造の一例を示す図である。
【図５】表示電極のパターンを示す図である。
【図６】第１およぶ第２のプラズマディスプレイパネルの製造において誘電体層を形成するときにマスキングを要する領域を示す図である。
【図７】第１のプラズマディスプレイパネルの製造に使用するマスクの構成を示す図である。
【図８】第２のプラズマディスプレイパネルの製造に使用するマスクの構成を示す図である。
【図９】気相堆積法による誘電体層の形成に使用する装置の概要を示す図である。
【図１０】第１のプラズマディスプレイパネルの製造における誘電体層を形成するときのマスキングを示す図である。
【図１１】第２のプラズマディスプレイパネルの製造における誘電体層を形成するときのマスキングを示す図である。
【図１２】第１実施形態に係る誘電体層の形成工程フローを示す図である。
【図１３】第２実施形態に係る第１および第２のプラズマディスプレイパネルの概略構成を示す図である。
【図１４】第２実施形態に係るマスクを示す図である。
【図１５】誘電体層を形成するときにマスキングを要する領域を示す図である。
【図１６】第１のプラズマディスプレイパネルの製造における誘電体層を形成するときのマスキングを示す図である。
【図１７】第２のプラズマディスプレイパネルの製造における誘電体層を形成するときのマスキングを示す図である。
【図１８】第２実施形態に係る誘電体層の形成工程フローを示す図である。
【符号の説明】
【００７６】
Ｘ，Ｙ    表示電極（電極）
１７    誘電体層
１    第１のプラズマディスプレイパネル
２    第２のプラズマディスプレイパネル
６０，６０ｂ    画面
４０，４０ｂ    電極群
１１１    マザーガラス基板（第１の基板）
１１２    マザーガラス基板（第２の基板）
７１    マスク
７１０，７１１，７１２，７１３    開口
７１４，７１５，７１６，７１７，７１８，７１９    凹部
Ｘｔ，Ｙｔ  端子部（電極群の端部）
７３，７４    補助マスク
３    第１のプラズマディスプレイパネル
４    第２のプラズマディスプレイパネル
６０ｃ，６０ｄ    画面
４０ｃ，４０ｄ    電極群
１１３    マザーガラス基板（第１の基板）
１１４    マザーガラス基板（第２の基板）
７５    マスク
７５１，７５２    開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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