(57)【要約】【課題】  衝撃吸収性、帯電防止性、耐摩耗性、および摺動性の良好な導電性樹脂成形品、ならびに導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】  曲げ弾性率が７０００ＭＰａ以下、表面抵抗値が１００００Ω・ｃｍ以下、スラスト摩耗試験での比摩耗量が１．５ｍｇ／（Ｎ・ｋｍ）以下、動摩擦係数が０．４以下である樹脂成形品、並びに、ポリエステルエラストマー（ａ１）およびフッ素含有重合体（ａ２）を含有する熱可塑性樹脂（Ａ）７０〜９３質量％、並びに炭素繊維（Ｂ）７〜３０質量％を含有する樹脂組成物。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
曲げ弾性率が９０００ＭＰａ以下、表面抵抗値が１００００Ω・ｃｍ以下、スラスト型摩耗試験での比摩耗量が１．５ｍｇ／（Ｎ・ｋｍ）以下、動摩擦係数が０．４以下である樹脂成形品。
【請求項２】
ポリエステルエラストマー（ａ１）およびフッ素含有重合体（ａ２）を含有する熱可塑性樹脂（Ａ）７０〜９３質量％、並びに炭素繊維（Ｂ）７〜３０質量％を含有する樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子部品に用いられる導電性樹脂成形品および導電性樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータなどに代表される電気電子機器の高性能化は近年とくに目覚ましく、以前にもまして非常に早い勢いで高集積化が進んでいる。最近では、コンピュータなどの記憶媒体として使用されるハードディスクの高密度・大容量化に伴い、１００円玉程度のディスク面積で数ギガバイトの記憶容量を有する小型ハードディスクドライブ（小型ＨＤＤ）が商品化されるにいたっている。ハードディスクの用途については、従来、パソコンの記憶媒体としての用途がおもであったが、小型化により携帯型の音楽鑑賞機器に使用されるまでになっている。
【０００３】
このような用途の広がりに伴い、ハードディスクの使用される環境も変化し、これに対応するため小型ＨＤＤには樹脂製のバンパーが取り付けられるようになってきた。この樹脂製バンパーは落下等の衝撃から内部機構部品を保護すること、および衣類などから発生する静電気から内部の電気回路の破壊を防止するために取り付けられており、樹脂製バンパーに用いられる樹脂材料には衝撃吸収性と導電性が要求される。
【０００４】
樹脂製バンパーに用いられる樹脂材料としては、衝撃吸収の点でポリエステルエラストマーなどのエラストマー樹脂が有効であり、帯電防止のために導電性を付与したエラストマー材料が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１には、ポリエステルエラストマーにカーボンブラックを添加して導電性を付与したエラストマー組成物が記載されている。しかし、ここに記載されているような導電性のレベル（表面抵抗値が１０７Ω・ｃｍ以下）とするためには、カーボンブラックを多量に添加する必要がある。このようにカーボンブラックを多量に添加した場合には、成形品の機械的な物性（特に耐摩耗性）が低下し、小型ＨＤＤを機器本体に着脱するときに摩耗し、バンパーの破損等が起こるという不具合が生じる。このように従来の技術では衝撃吸収性、帯電防止性、耐摩耗性の全てを満足させるには至っていなかった。
【特許文献１】特開平１１−１０６６２６特開平号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、衝撃吸収性、帯電防止性、耐摩耗性、および摺動性の良好な導電性樹脂成形品、ならびに導電性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、曲げ弾性率が９０００ＭＰａ以下、表面抵抗値が１００００Ω・ｃｍ以下、スラスト摩耗試験による比摩耗量が１．５ｍｇ／（Ｎ・ｋｍ）、動摩擦係数が０．４以下である樹脂成形品に関するものであり、また、ポリエステルエラストマー（ａ１）およびフッ素含有重合体（ａ２）を含有する熱可塑性樹脂（Ａ）７０〜９３質量％、並びに炭素繊維（Ｂ）７〜３０質量％を含有する樹脂組成物に関するものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の熱可塑性樹脂成形品は、曲げ弾性率が特定の値以下であるために衝撃吸収性が良好で、さらに導電性を有するために外部からの電流をアースすることに有効で、摩耗量が少なく動摩擦係数が低いためにＨＤＤの脱着等による破損が抑制され、摺動性が良好である。従って、これらの特性が要求される電気電子用途に好適に用いることができ、特に小型ＨＤＤの樹脂バンパー用樹脂などに好適な材料である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の樹脂成形品は、曲げ弾性率が７０００ＭＰａ以下である。なお、本発明において、曲げ弾性率とは、ＩＳＯ１７８により測定したものである。
衝撃吸収は材料の変形により発現する。このため変形の少ない硬い材料（弾性率の高い材料）では衝撃吸収がほとんどなく、柔らかい材料（弾性率の低い材料）で衝撃吸収が良好となる。
樹脂成形品の曲げ弾性率が９０００ＭＰａ以下である場合に、衝撃吸収が十分となり、小型ＨＤＤのバンパーに用いても、内部の機構部品が破壊されない傾向にある。
【００１０】
本発明の樹脂成形品の曲げ弾性率の上限値は、８０００ＭＰａ以下が好ましく、７０００ＭＰａ以下が特に好ましい。
また、この曲げ弾性率の下限値は、特に制限されないが、３０００ＭＰａ以上が好ましく、４０００ＭＰａ以上であることが特に好ましい。
【００１１】
本発明の樹脂成形品は、表面抵抗値が１００００Ω・ｃｍ以下である。なお、本発明において表面抵抗値とは、プローブ型端子を使用し２点間抵抗値を測定したものである。
表面抵抗値が１００００Ω・ｃｍより高い場合には、外部からの電流をアースすることが不十分であり、本発明の樹脂成形品を小型ＨＤＤのバンパーに用いた場合には、ＨＤＤの内部の電子回路がショートする。
【００１２】
本発明の樹脂成形品の表面抵抗値の上限値は５０００Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、１０００Ω・ｃｍ以下であることが特に好ましい。
また、本発明の樹脂成形品の表面抵抗値の下限値は、特に制限されないが、１Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１０Ω・ｃｍ以上であることが特に好ましい。
【００１３】
本発明の樹脂成形品は、スラスト摩耗試験での比摩耗量が１．５ｍｇ／（Ｎ・ｋｍ）である。なお、本発明においてスラスト摩耗とは、相手材料に試験材料と同じ材料を使用し、速度１００ｍｍ／秒、荷重５０Ｎで測定したものである。
比摩耗量が１．５ｍｇ／（Ｎ・ｋｍ）の場合に、本発明の樹脂成形品を小型ＨＤＤのバンパーとして用いてバンパーを繰り返し脱着しても、表面の荒れや穴があく等の破損が起こらない傾向にある。
比摩耗量の上限値は、１．３ｍｇ／（Ｎ・ｋｍ）以下が好ましく、１ｍｇ／（Ｎ・ｋｍ）以下が特に好ましい。また、比摩耗量の下限値は特に制限されない。
【００１４】
また、上記のスラスト摩耗試験での動摩擦係数は０．４以下である。動摩擦係数が０．４以下の場合に、本発明の樹脂成形品を小型ＨＤＤのバンパーとして用いても、脱着がスムーズとなる傾向にあり、繰り返して脱着を行っても、表面の荒れや穴があく等の破損が起こらない傾向にある。
動摩擦係数の上限値は、０．３以下が好ましく、０．２以下が特に好ましい。また、動摩擦係数の下限値は特に制限されない。
【００１５】
このような物性を有する樹脂成形品は、ポリエステルエラストマー（ａ１）およびフッ素含有重合体（ａ２）を含有する熱可塑性樹脂（Ａ）７０〜９３質量％、並びに炭素繊維（Ｂ）７〜３０質量％を含有する樹脂組成物を成形することによって製造することができる。
【００１６】
熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量は、樹脂組成物全量中、７０〜９３質量％である。
熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量が７０質量％以上の場合に、十分な衝撃吸収性が得られる傾向にあり、またこの含有量が９３質量％以下の場合に、十分な導電性が得られる傾向にある。
（Ａ）成分の含有量の下限値は、７２質量％以上が好ましく、７３質量％以上が特に好ましい。また、（Ａ）成分の上限値は、９２質量％以下が好ましく、９０質量％以下が特に好ましい。
【００１７】
熱可塑性樹脂（Ａ）は、ポリエステルエラストマー（ａ１）を含有する。
ポリエステルエラストマー（ａ１）としては、特に制限されないが、例えば、ポリエステル−ポリエーテルブロック共重合体、ポリエステル−ポリエステルブロック共重合体等が挙げられる。中でも、衝撃吸収性の面からポリエステル−ポリエーテルブロック共重合体が好ましい。
【００１８】
ポリエステル−ポリエーテルブロック共重合体は、アルキレンテレフタレート単位から構成されるポリエステルセグメントをハードセグメントとし、アルキレンオキサイド単位から構成されるポリ（アルキレンオキサイド）グリコールセグメントをソフトセグメントとするブロック共重合体である。
【００１９】
ハードセグメントを構成するポリエステルセグメントは、テレフタル酸を主たる酸成分とし、炭素数２〜１０の脂肪族グリコールを主たるジオール成分とするポリマーセグメント、または上記以外のジカルボン酸あるいはグリコールを任意の組合せで２０モル％以下の範囲で共重合させたポリマーセグメントである。
【００２０】
ソフトセグメントを構成するポリ（アルキレンオキサイド）グリコールセグメントとしては、特に制限されないが、例えば、ポリ（エチレンオキサイド）グリコールセグメント、ポリ（プロピレンオキサイド）グリコールセグメント、ポリ（テトラメチレンオキサイド）グリコールセグメント等の単一ポリグリコール類のセグメント、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとのランダム共重合またはブロック共重合のポリグリコール類のセグメント、２０モル％以下の範囲で他の共重合成分を共重合させたポリグリコール類等のセグメントが挙げられる。これらのソフトセグメントは、単独あるいは２種以上のソフトセグメントを併用することができる。
【００２１】
ポリエステル−ポリエーテルブロック共重合体の具体例としては、例えば、ポリテトラメチレンテレフタレート−ポリテトラメチレンオキサイドブロック共重合体、ポリテトラメチレンテレフタレート−ポリエチレンオキサイドブロック共重合体、ポリエチレンテレフタレート−ポリテトラメチレンオキサイドブロック共重合体、ポリエチレンテレフタレート−ポリエチレンオキサイドブロック共重合体等が挙げられる。中でも、衝撃吸収性の面から、ポリテトラメチレンテレフタレート−ポリテトラメチレンオキサイドブロック共重合体が好ましい。
【００２２】
ポリエステルエラストマー（ａ１）の含有量は、特に制限されないが、熱可塑性樹脂（Ａ）全量中、２０〜９５質量％の範囲が好ましい。（ａ１）成分の含有量が２０質量％以上の場合に、衝撃吸収性が十分となる傾向にあり、また、（ａ１）成分の含有量が９５質量％以下の場合に耐摩耗性が十分となる傾向にある。
（ａ１）成分の含有量の下限値は、２５質量％以上がより好ましく、３０質量％以上が特に好ましい。また、（ａ１）成分の含有量の上限値は、９３質量％以下がより好ましく、９０質量％以下が特に好ましい。
【００２３】
また、ポリエステルエラストマー（ａ１）の製造法については、特に制限されず、通常用いられる直接エステル化法あるいはエステル交換法によるエステル化反応、これに続く重縮合反応により製造することができ、さらに固相重合により高分子量化することも可能である。
【００２４】
熱可塑性樹脂（Ａ）は、フッ素含有重合体（ａ２）を含有する。
フッ素含有重合体（ａ２）とは、重合体中にフッ素原子を含有する重合体である。
フッ素含有重合体（ａ２）としては、特に制限されないが、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、トリフルオロクロロエチレン−エチレン共重合体、ポリトリフルオロクロロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル樹脂等をあげることができる。これらの中では、耐摩耗性付与の面から、特にポリテトラフルオロエチレンが好ましい。
【００２５】
これらのフッ素含有重合体（ａ２）は、市販品を使用することができ、ポリテトラフルオロエチレンとしては、三幸ファインマテリアル社製のＳＧ−１０００、ＳＧ−５００、ＳＡ−６０、ダイキン工業社製のルブロンＬ−５、三井デュポンフロロケミカル社製のゾニールＭＰ１３００、旭硝子社製Ｇ−１６９Ｊ等を挙げることができる。これらは１種を用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
フッ素含有重合体（ａ２）は、耐摩耗性を発現させる成分である。（ａ２）成分の含有量は、特に制限されないが、熱可塑性樹脂（Ａ）全量中、５〜３０質量％であることが好ましい。（ａ２）成分の含有量が５質量％以上である場合に、成形品をＨＤＤのバンパーとして用いると脱着がスムーズとなる傾向にあり、繰り返して脱着した後も、成形品表面の荒れや成形品に穴があく等の破損が生じにくい傾向にある。また、（ａ２）成分の含有量が２０質量％以下の場合に、成形時に十分な流動性が得られる傾向にある。
（ａ２）成分の含有量の下限値は、７質量％以上がより好ましく、１０質量％以上が特に好ましい。また、（ａ２）成分の含有量の上限値は、２５質量％以下がより好ましく、２０質量％以下が特に好ましい。
【００２７】
フッ素含有重合体（ａ２）の製造方法としては、特に制限されず、例えば、懸濁重合あるいは乳化重合により製造することができる。特に、懸濁重合により製造されたフッ素含有重合体は、摺動性が良好である傾向を有するため好ましい。
【００２８】
熱可塑性樹脂（Ａ）は、ポリエステルエラストマー（ａ１）およびフッ素含有重合体（ａ２）を基本成分として含有するものであるが、これ以外にも、必要に応じて他の熱可塑性重合体を含有することができる。
（ａ１）成分および（ａ２）成分以外の熱可塑性重合体としては、例えば、各種のゴム成分を含有するグラフト重合体（ａ３）、ポリテトラメチレンテレフタレートなどの熱可塑性ポリエステル重合体（ａ４）等が挙げられる。
【００２９】
ゴム成分を含有するグラフト共重合体（ａ３）としては、特に制限されないが、例えば、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリル酸ブチル共重合体あるいはブタジエン−スチレン共重合体等をゴム成分として、アクリロニトリルと芳香族ビニルおよび／または（メタ）アクリル酸エステルをグラフト重合してなるジエン系共重合体、さらには、この共重合体にアクリロニトリル−芳香族ビニル系重合体を重合したものが挙げられる。
【００３０】
熱可塑性ポリエステル重合体（ａ４）とは、熱可塑性ポリエステルエラストマー（ａ１）でない熱可塑性ポリエステル重合体のことであり、特に制限されないが、例えば、ポリテトラメチレンテレフタレート、または、繰り返し単位中テトラメチレンテレフタレート単位を８０質量％以上含有するポリエステル共重合体が挙げられる。共重合されるモノマーとしては、テレフタル酸およびその低級アルコールエステル以外の二塩基酸成分として、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸、コハク酸等の脂肪族もしくは芳香族多塩基酸またはそれらのエステル等が挙げられる。また、１，４−ブタンジオール以外のグリコール成分としては、通常のアルキレングリコール、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、１，３−オクタンジーオール等の低級アルキレングリコール；ビスフェノールＡ、４，４’−ジヒドロキシビフェニル等の芳香族アルコール；ビスフェノールＡのエチレンオキサイド２モル付加体、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド３モル付加体等のアルキレンオキサイド付加体芳香族アルコール；グリセリン、ペンタエリスリトール等のポリヒドロキシ化合物；またはそれらのエステル形成性誘導体が挙げられる。
【００３１】
熱可塑性ポリエステル重合体（ａ４）の還元粘度（ηｓｐ／ｃ）については、特に制限されないが、２５℃の雰囲気で１，１，２，２−テトラクロロエタンとフェノールとの等質量混合液で測定した還元粘度が０．５〜２．０であることが好ましい。還元粘度が０．５以上の場合に、十分な強度の成形品が得られる傾向にあり、１．５以下の場合に、流動性が良好となり、充填性が十分となる傾向にある。この還元粘度の下限値は０．７以上がより好ましく、０．８以上が特に好ましい。また上限値は１．７以下がより好ましく、１．５以下が特に好ましい。
【００３２】
本発明の樹脂組成物は炭素繊維（Ｂ）を含有する。
（Ｂ）成分は、導電性を付与する成分であり、カーボンブラックと比較して摩耗量が少ないことと、少ない配合量で目標の導電性を得ることができる。
また、（Ｂ）成分を含有することにより、成形品をＨＤＤのバンパーとして用いた場合に脱着がスムーズとなる傾向にあり、繰り返して脱着した後も、成形品表面の荒れや成形品に穴があく等の破損が生じにくい傾向にある。
【００３３】
炭素繊維（Ｂ）の含有量は、熱可塑性樹脂組成物全量中、７〜３０質量％である。（Ｂ）成分の含有量が７質量％以上である場合に、十分な導電性が得られる傾向にあり、また（Ｂ）成分の含有量が３０質量％以下である場合に、十分な衝撃吸収性が得られる傾向にある。
（Ｂ）成分の含有量の下限値は、１０質量％以上が好ましい。また（Ｂ）成分の含有量の上限値は、２５質量％以下が好ましい。
【００３４】
炭素繊維（Ｂ）としては、特に制限されず、ＰＡＮ系、ピッチ系、または気相成長型の炭素繊維が挙げられ、例えば、長繊維タイプや短繊維タイプのチョプドストランド、ミルドファイバーなどが挙げられる。成形時などの繊維折損を抑えるため、高強度・高伸度タイプのものが好ましく、これらの特性を得ることのできるＰＡＮ系炭素繊維が好ましい。
【００３５】
炭素繊維（Ｂ）の弾性率は、特に制限されないが、成形時の繊維折損を抑える面から、１９５〜４５０ＧＰａであることが好ましい。炭素繊維（Ｂ）の弾性率の下限値は、２１５ＧＰａ以上がより好ましく、上限値は３９０ＧＰａ以下がより好ましい。
また、炭素繊維（Ｂ）の直径については、特に制限されないが、３〜１０μｍであることが好ましい。炭素繊維（Ｂ）の直径の下限値は５μｍ以上がより好ましく、また、上限値は８μｍ以下がより好ましい。
【００３６】
炭素繊維（Ｂ）の表面処理については、特に制限されないが、表面酸化処理等の処理を行うことが好ましい。本発明では樹脂の表面抵抗値を所定値にするために炭素繊維を導電フィラーとして使用しているが、炭素繊維を過度に配合すると弾性率が高くなり衝撃吸収が不利になる。このため炭素繊維を少なく添加して所定の表面抵抗値に達することが好ましい。
【００３７】
酸化処理の方法には、通電処理による表面酸化、オゾンなどの酸化性ガス雰囲気中で酸化処理を行う方法があげられ、通電処理が好ましく用いられる。
さらにサイジング剤としてエポキシ系、ポリアミド系、ウレタン系、ポリエステル系等が挙げられる、エポキシ系を一次サイズ剤として用い、ポリアミド系あるいはウレタン系のサイジング剤を２次サイズ剤として使用することが好ましく、ポリアミド系を使用することがより好ましい。
【００３８】
炭素繊維（Ｂ）の形態は、特に制限されないが、数千から数十万本の炭素繊維の束からなるストランド状または粉砕したミルド状の形態で用いられる。ストランド状の形態についても、直接導入するロービング法、あるいは所定長さにカットしたチョップドストランドを使用することが可能である。
また、炭素繊維（Ｂ）として、表面を金属でコートした炭素繊維を使用してもよい。金属コート炭素繊維として好ましいものは、ニッケルコート炭素繊維である。
【００３９】
本発明の樹脂組成物は、前述の熱可塑性樹脂（Ａ）と炭素繊維（Ｂ）とを含有するものであるが、必要に応じて、導電性フィラー（炭素繊維を除く）、難燃剤、各種フィラー、金属酸化物及びセラミックス等の粒状物、流動改質剤、離型剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤等の添加剤を加えることができる。
【００４０】
導電性フィラーとしては、特に制限されず、カーボン系導電性フィラー、金属系導電性フィラーがあげられる。
カーボン系導電性フィラーとしてはカーボンブラックやカーボンナノチューブ、燐片状黒鉛があげられるが、成形品の摩耗性の点から、熱可塑性樹脂組成物全量中、１０質量％以下であることが好ましい。
金属系導電性フィラーとしては銅、スズ、真鍮、ステンレス、鉄、アルミニウムなどの粉末や繊維状充填剤が挙げられる。またこれらの中ではスズ系の低融点金属あるいは銅や黄銅の繊維あるいは粉体を併用することが好ましい。
【００４１】
難燃剤、各種フィラー、金属酸化物及びセラミックス等の粒状物、流動改質剤、離型剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤等の添加剤の含有量は、特に制限されないが、本発明の樹脂組成物全量中３０質量％以下の範囲であることが好ましい。
【００４２】
本発明の樹脂組成物の製造方法については、特に制限されず、従来の熱可塑性樹脂組成物の製造方法として一般に用いられる設備と方法により製造することができる。その内でも、溶融混練法が好ましい。溶融混練に用いる装置としては、特に制限されず、例えば、押出し機、バンバリーミキサー、ローラー、ニーダー等を挙げることができる。
押出機については、単軸押出機、二軸押出機があるが、短時間で混練を行うために二軸押出機であることが好ましい。
【００４３】
また、押出機への炭素繊維の投入方法としては、特に制限されないが、混練による繊維長の低下を抑制することができることから、スクリューの中間から添加するサイドフィード法が好ましい。
【００４４】
樹脂組成物の成形方法は、特に制限されない。例えば、射出成形、押出成形による棒状、中空状、シート状への成形、真空成形、ブロー成形などが挙げられ、これらの成形方法によって樹脂成形品を得ることができる。
【実施例】
【００４５】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（１）樹脂成形品の評価方法
樹脂成形品の評価については、次に述べる方法にしたがって測定した。
【００４６】
（１−１）曲げ弾性率  
ＩＳＯ１７８に準拠して曲げ試験を行い、曲げ弾性率を求めた。
（１−２）表面抵抗値
曲げ試験に使用したＩＳＯダンベル型の試験片について、プローブ型端子を使用し２点間での表面抵抗値を測定した。（アドバンテスト社製高抵抗率計を使用し、ダンベルの中央部を流動方向に沿って測定）
【００４７】
（１−３）比摩耗量
ＪＩＳ  Ｋ−７２１８  Ａ法に準拠してスラスト摩耗試験を行った。実施例および比較例に記載した樹脂組成物を円筒中空状に射出成形し、相手材料に試験材料と同じ材料を使用して測定した。
試験機：ＭＯＤＥＬ  ＥＦＭ−ＩＩＩ−Ｆ（オリエンテック社製）
速度１００ｍｍ／秒、荷重５０Ｎ、滑り距離１．８ｋｍ（試験時間５時間）、接触面積２ｃｍ２
比摩耗量  ＝摩耗量（ｍｇ）／｛荷重（Ｎ）・滑り距離（ｋｍ）｝
【００４８】
（１−４）動摩擦係数
上記と同様のスラスト摩耗試験を実施し、試験開始から４時間３０分から５時間の間の動摩擦係数の最大値と最小値の平均値を求めた。
【００４９】
（１−５）落下衝撃テスト
１インチＨＤＤの樹脂バンパー形状に成形し、樹脂バンパーに絶縁シートを貼り付けて小型ＨＤＤに組み込んだ。この小型ＨＤＤを２ｍの高さからコンクリート床に落下させ、データを正常に読み出せるかどうかにより評価した。
○：データを正常に読み出すことができた。
×：データを正常に読み出すことができなかった。
【００５０】
（１−６）脱着テスト
上記（１−５）と同様の方法で作製した小型ＨＤＤについて、挿入と引抜きを１００回繰り返し、バンパーに破損があるか無いかを目視により評価した。
◎：バンパーに特に変化は認められなかった。
○：バンパーの表面に若干荒れが認められたが、穴は認められなかった。
×：バンパーに穴が開いていた。
【００５１】
（２）使用した原料
（２−１）ポリエステルエラストマー（ａ１）
ペルプレンＧＰ３００（東洋紡績社製  ポリエーテル系ポリエステルエラストマー）
【００５２】
（２−２）フッ素含有重合体（ａ２）
エースフロンＳＧ−１０００（三幸ファインマテリアル社製  微粉砕ＰＴＦＥ：  懸濁重合により製造したＰＴＦＥを焼成し、放射線処理後に粉砕したもの）
【００５３】
（２−３）炭素繊維（Ｂ）
ＣＦ−１（ＴＲ０６ＵＢ３Ｅ  三菱レイヨン社製  チョップド炭素繊維。繊維径７μｍ、一次サイズ剤  エポキシ系、二次サイズ剤  ポリウレタン系、引張り弾性率２３５ＧＰａ、繊維長６ｍｍ、収束本数１２０００本、体積固有抵抗値１．５×１０-3Ωｃｍ。）
【００５４】
ＣＦ−２（ＴＲ０６ＵＢ３ＮＥ  三菱レイヨン社製  チョップド炭素繊維。繊維径７μｍ、一次サイズ剤  エポキシ系、二次サイズ剤  ポリアミド系、引張り弾性率２３５ＧＰａ、繊維長６ｍｍ、収束本数１２０００本、体積固有抵抗値１．５×１０-3Ωｃｍ。）
【００５５】
ＣＦ−３（ＴＲ０６ＵＢ４Ｅ  三菱レイヨン社製  チョップド炭素繊維。繊維径７μｍ、一次サイズ剤  エポキシ系、二次サイズ剤  ポリウレタン系、引張り弾性率２３５ＧＰａ、繊維長６ｍｍ、収束本数１２０００本、体積固有抵抗値１．５×１０-3Ωｃｍ。）
【００５６】
ＣＦ−４（ＴＲ０６ＮＥＢ４Ｅ  三菱レイヨン社製  チョップド炭素繊維。繊維径７μｍ、一次サイズ剤  エポキシ系、二次サイズ剤  ポリアミド系、引張り弾性率２３５ＧＰａ、繊維長６ｍｍ、収束本数１２０００本、体積固有抵抗値１．５×１０-3Ωｃｍ。）
【００５７】
（２−４）その他
ＭＵＸ−Ｄ  （ＵＭＧＡＢＳ社製  ブタジエンとブチルアクリレートからなるゴム成分にアクリロニトリルとスチレンをグラフトしたグラフト共重合体）
ＭＲＫ−２００（ＵＭＧＡＢＳ社製  シリコンゴムにアクリロニトリルとスチレンをグラフトしたグラフト共重合体）
【００５８】
タフペットＮ１０００（三菱レイヨン社製  ポリテトラメチレンテレフタレート、ηｓｐ／Ｃ＝１．２６  ）
コンダクテクス９５３（コロンビアンカーボン社製  導電性カーボンブラック）
タルクＭＰ１０５２（スペシャリティーミネラルズ社製タルク）
【００５９】
アデカスタブＡＯ-６０（旭電化工業社製  ヒンダードフェノール系抗酸化剤）
アデカスタブ２１１２（旭電化工業社製  チオエーテル系抗酸化剤）
アデカスタブＬＡ−３６（旭電化工業社製  ベンゾトリアゾール系抗酸化剤）
ＬＩＣＯＷＡＸ−ＯＰ（クラリアントジャパン社製  離型剤  モンタン酸の部分ケン化エステル）
【００６０】
実施例１〜１１および比較例１〜４
二軸押出機（池貝製作所製ＰＣＭ−３０）を用いて、表１に示す炭素繊維以外の成分を樹脂フィーダーから供給し、炭素繊維をサイドフィーダーから供給して、樹脂温度２５０℃の温度で溶融混練してポリエステルエラストマー（ａ１）およびフッ素含有重合体（ａ２）を含有する熱可塑性樹脂（Ａ）、並びに炭素繊維（Ｂ）を含有する樹脂組成物のペレットを得た。なお、ここで、押出機の中間に設けられたベント口より減圧し水分を除去している。
次いでこのペレットを１５０℃で２時間の熱風による乾燥をし、射出成形機（日本製鋼所（ＪＳＷ）製７５Ｔ射出成形機Ｊ７５ＳＳＩＩ）を用いて、樹脂温度２６０℃、金型温度８０℃の温度条件で試験片を成形した。成形品の評価結果を表１および表２に示す。
【００６１】
【表１】
2006299156.tif 000002
【００６２】
【表２】
2006299156.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明の成形品は、衝撃吸収性、導電性、耐摩耗性、摺動性が要求される磁気ヘッド、ＩＣ、ハードディスクなどの電気電子分野に使用することが可能であり、中でも小型ハードディスクドライブの樹脂バンパーとして好適に使用することができる。