(57)【要約】【課題】近接するアクチュエータ間で操作量の相互干渉によってプラントゲインが変動する場合においても、高精度な制御を行うことが可能なシート製造装置の制御装置を提供することを目的とする。【解決手段】シート製造装置の制御装置１９は、複数の厚み調整手段の各操作点に対応する厚み値の偏差を算出し、当該各操作点を中心として所定範囲の厚み値の偏差を抽出した後、周波数変換を施して前記厚み値の偏差の幅方向の空間周波数成分を算出する空間周波数成分算出手段と、前記空間周波数成分から代表周波数を算出する代表周波数算出手段と、前記代表周波数算出手段で算出された代表周波数に基づいて、予め代表周波数とゲイン補正係数の関係を記憶した特性データを参照して、ゲイン補正係数を算出するゲイン補正係数算出手段と、前記ゲイン補正係数を前記各操作点の制御ゲインに乗算するゲイン補正手段と、を備えている。【選択図】        図１
2006103066.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融した樹脂をシート状にして吐出するリップと、前記リップに設けられ、前記樹脂の厚みを調整する複数の厚み調整手段と、前記リップから吐出されたシート状の前記樹脂の厚みを幅方向に測定する厚み測定手段とを備えたシート製造装置において、前記厚み測定手段によって測定された前記樹脂の幅方向の厚みの測定結果に基づいて、前記樹脂の幅方向の厚みが目標値となるように、前記複数の厚み調整手段の操作量を制御するシート製造装置の制御装置であって、
前記厚み測定手段で測定された樹脂の幅方向の厚みの測定結果に基づき、前記複数の厚み調整手段の各操作点に対応する厚み値の偏差を算出する偏差算出手段と、
前記偏差算出手段で算出された厚み値の偏差のうち、前記各操作点を中心として所定範囲の厚み値の偏差を抽出した後に周波数変換を施して前記厚み値の偏差の幅方向の空間周波数成分を算出する空間周波数成分算出手段と、
前記空間周波数成分から代表周波数を算出する代表周波数算出手段と、
前記代表周波数算出手段で算出された代表周波数に基づいて、予め代表周波数とゲイン補正係数の関係を記憶した特性データを参照して、ゲイン補正係数を算出するゲイン補正係数算出手段と、
前記ゲイン補正係数を前記各操作点の制御ゲインに乗算するゲイン補正手段と、
を備えたことを特徴とするシート製造装置の制御装置。
【請求項２】
前記偏差算出手段は、前記複数の厚み調整手段の各操作点に対応する厚み値の任意に設定された値からの偏差を算出することを特徴とする請求項１に記載のシート製造装置の制御装置。
【請求項３】
前記空間周波数成分算出手段は、前記各操作点を中心として所定範囲の厚み値の偏差を抽出した後に窓関数処理を行い、その後に前記周波数変換を施すことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシート製造装置の制御装置。
【請求項４】
前記周波数変換は、フーリエ変換であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載のシート製造装置の制御装置。
【請求項５】
前記代表周波数算出手段は、前記空間周波数成分の重心値、平均値、または中心値となる周波数を前記代表周波数として算出することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載のシート製造装置の制御装置。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１つに記載のシート製造装置の制御装置を搭載したことを特徴とするシート製造装置。
【請求項７】
溶融した樹脂をシート状にして吐出するリップと、前記リップに設けられ、前記樹脂の厚みを調整する複数の厚み調整手段と、前記リップから吐出されたシート状の前記樹脂の厚みを幅方向に前記複数の厚み調整手段の各操作点で測定する厚み測定手段とを備えたシート製造装置において、前記厚み測定手段によって測定された前記樹脂の厚みに基づいて、前記樹脂の幅方向の厚みが目標値となるように、前記複数の厚み調整手段の操作量を制御するシート製造装置の制御方法であって、
前記厚み測定手段で測定された前記樹脂の幅方向の厚みの測定結果に基づき、前記複数の厚み調整手段の各操作点に対応する厚み値の偏差を算出する偏差算出工程と、
前記偏差算出工程で算出された厚み値の偏差のうち、前記各操作点を中心として所定範囲の厚み値の偏差を抽出した後に周波数変換を施して前記厚み値の偏差の幅方向の空間周波数成分を算出する空間周波数成分算出工程と、
前記空間周波数成分から代表周波数を算出する代表周波数算出工程と、
前記代表周波数算出工程で算出された代表周波数に基づいて、予め代表周波数とゲイン補正係数の関係を記憶した特性データを参照して、ゲイン補正係数を算出するゲイン補正係数算出工程と、
前記ゲイン補正係数を前記各操作点の制御ゲインに乗算するゲイン補正工程と、
を含むことを特徴とするシート製造装置の制御方法。
【請求項８】
前記偏差算出工程では、前記複数の厚み調整手段の各操作点に対応する厚み値の任意に設定された値からの偏差を算出することを特徴とする請求項７に記載のシート製造装置の制御方法。
【請求項９】
前記空間周波数成分算出工程では、前記厚み調整手段の各操作点を中心とした所定範囲の厚み値の偏差を抽出した後に窓関数処理を行い、その後に前記周波数変換を施すことを特徴とする請求項７または請求項８に記載のシート製造装置の制御方法。
【請求項１０】
前記周波数変換は、フーリエ変換であることを特徴とする請求項７〜請求項９のいずれか１つに記載のシート製造装置の制御方法。
【請求項１１】
前記代表周波数算出工程では、前記空間周波数成分の重心値、平均値、または中心値となる周波数を前記代表周波数として算出することを特徴とする請求項７〜請求項１０のいずれか１つに記載のシート製造装置の制御方法。
【請求項１２】
請求項７〜請求項１１のいずれか１つに記載のシート製造装置の制御方法の各工程をコンピュータに実行させることを特徴とするコンピュータが実行するためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート製造装置の制御装置、シート製造装置、シート製造装置の制御方法、およびコンピュータが実行するためのプログラムに関し、詳細には、シートの厚みの制御を行うシート製造装置の制御装置、シート製造装置、シート製造装置の制御方法、およびコンピュータが実行するためのプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フィルムなどのシートは、溶融した樹脂を細長いリップ（口金）から押し出して延伸することによってシート状にされ、そのシートが巻取機によってロール状に巻き取られることによって製造される。
【０００３】
ダイスのリップから引き出されたシート部材を、その幅方向において複数箇所で厚みを測定し、これら幅方向において測定された各測定厚み値の平均を求め、この平均厚み値がシート目標厚みとなるようにシート状部材の引き出し速度を制御し、かつ上記平均厚み値に対して、所定の許容範囲となるように厚み許容値下限と厚み許容値上限とを設定し、上記各測定厚み値に基づき巻取機において発生する巻瘤高さを推定し、この推定巻瘤高さが正の場合には厚み許容下限を目標値とするとともに、推定巻瘤高さが負の場合には厚み許容上限を目標値とするように、上記リップの開度調整用アクチュエータを制御することを特徴とするシート状部材の製造設備における厚み制御方法が知られている（特許文献１）。
【０００４】
また、リップから溶融樹脂をシート状に押し出し、そのシートを延伸してロール状の原反に巻き上げるロール状シートの製造方法において、前記リップの間隙を調整する機械的調整機構、該リップ先端の溶融樹脂の温度を調整する温度調整機構、前記延伸後のシートの厚みを測定する厚み計、前記原反形状の外形を測定する形状測定手段または予測する形状演算手段を用いてシート厚みを制御するに際し、前記シートの製造開始からシート厚みむらがその所定の値の範囲内になるまで前記機械的調整機構を用いて前記厚み計の情報に基づくシート厚みむらとその目標値との偏差をなくす厚みむら制御を行い、しかる後に前記温度調整機構を用いて前記形状測定手段または形状演算手段の情報に基づく原反形状偏差とその目標値との偏差をなくす原反形状偏差制御を行うよう制御を切り換えるロール状シートの製造方法が知られている（特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−３０９７１７号公報
【特許文献２】特開２００２−２８３４３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来技術では、機械的に結合されている複数のアクチュエータを使用してリップの開度や間隙を調整しているが、近接するアクチュエータ間で操作量の相互干渉によってプラントゲイン（アクチュエータの操作量が厚み値に及ぼす影響度合）が変動することを考慮した制御を行っていない。
【０００７】
すなわち、近接するアクチュエータへの操作量が同一方向の場合、操作量の相互干渉によりプラントゲインが増加し、逆方向の場合、プラントゲインが減少する。上記従来の技術では、プラントゲインの変動に応じたゲイン補償を行わなっていないため、プランゲインが変動する場合に、高精度な制御を行うことができないという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、近接するアクチュエータ間で操作量の相互干渉によってプラントゲインが変動する場合においても、高精度な制御を行うことが可能なシート製造装置の制御装置、シート製造装置、シート製造装置の制御方法、およびコンピュータが実行するためのプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、本願発明の目的を達成するために、この発明によるシート製造装置の制御装置によれば、溶融した樹脂をシート状にして吐出するリップと、前記リップに設けられ、前記樹脂の厚みを調整する複数の厚み調整手段と、前記リップから吐出されたシート状の前記樹脂の厚みを幅方向に測定する厚み測定手段とを備えたシート製造装置において、前記厚み測定手段によって測定された前記樹脂の幅方向の厚みの測定結果に基づいて、前記樹脂の幅方向の厚みが目標値となるように、前記複数の厚み調整手段の操作量を制御するシート製造装置の制御装置であって、前記厚み測定手段で測定された樹脂の幅方向の厚みの測定結果に基づき、前記複数の厚み調整手段の各操作点に対応する厚み値の偏差を算出する偏差算出手段と、前記偏差算出手段で算出された厚み値の偏差のうち、前記各操作点を中心として所定範囲の厚み値の偏差を抽出した後、周波数変換を施して前記厚み値の偏差の幅方向の空間周波数成分を算出する空間周波数成分算出手段と、前記空間周波数成分から代表周波数を算出する代表周波数算出手段と、前記代表周波数算出手段で算出された代表周波数に基づいて、予め代表周波数とゲイン補正係数の関係を記憶した特性データを参照して、ゲイン補正係数を算出するゲイン補正係数算出手段と、前記ゲイン補正係数を前記各操作点の制御ゲインに乗算するゲイン補正手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
本発明では、機械的に結合されている複数のアクチュエータの操作量の相互干渉が、制御量の空間周波数として得られる性質を利用し、プラントゲインの変動を打ち消すように、制御ゲインを補償している。すなわち、空間周波数成分算出手段は、前記厚み測定手段で測定された幅方向の厚みの測定結果に基づき、前記複数の厚み調整手段の各操作点に対応する厚み値の偏差を算出し、当該各操作点を中心として所定範囲の厚み値の偏差を抽出した後、周波数変換を施して前記厚み値の偏差の幅方向の空間周波数成分を算出し、代表周波数算出手段は、空間周波数成分から代表周波数を算出し、ゲイン補正係数算出手段は、代表周波数算出手段で算出された代表周波数に基づいて、予め代表周波数とゲイン補正係数の関係を記憶した特性データを参照して、ゲイン補正係数を算出し、ゲイン補正手段は、ゲイン補正係数を前記各操作点の制御ゲインに乗算する。このように、プラントゲインが増加する場合はゲイン補正係数を小さくする一方、プラントゲインが減少する場合にはゲイン補正係数を大きくして、プラントゲインの変動に応じたゲイン補償を行うことにより、近接するアクチュエータ間で操作量の相互干渉によってプラントゲインが変動する場合においても、高精度な制御を行う。
【００１１】
また、この発明によるシート製造装置の制御装置によれば、前記偏差算出手段は、前記複数の厚み調整手段の各操作点に対応する厚み値の任意に設定された値からの偏差を算出することを特徴とする。これにより、厚み値の偏差を高精度かつ簡単に算出する。
【００１２】
また、この発明によるシート製造装置の制御装置によれば、前記空間周波数成分算出手段は、前記各操作点を中心として所定範囲の厚み値からの偏差を抽出した後に窓関数処理を行い、その後に前記周波数変換を施すことを特徴とする。これにより、不要なデータを除去し、高精度かつ高速な演算を可能とする。
【００１３】
また、この発明によるシート製造装置の制御装置によれば、前記周波数変換は、フーリエ変換であることを特徴とする。これにより、簡単な演算で厚み値からの偏差の幅方向の空間周波数成分の算出を可能とする。
【００１４】
また、この発明によるシート製造装置の制御装置によれば、前記代表周波数算出手段は、前記空間周波数成分の重心値、平均値、または中心値となる周波数を前記代表周波数として算出することを特徴とする。これにより、空間周波数成分の分布を代表する周波数を簡単かつ高精度に決定する。
【００１５】
また、この発明によるシート製造装置によれば、上述のシート製造装置の制御装置を搭載したことを特徴とする。これにより、近接するアクチュエータ間で操作量の相互干渉によってプラントゲインが変動する場合においても、高精度な制御を行って、シートの幅方向の厚みを均一にすることを可能とする。
【００１６】
上述した課題を解決し、本願発明の目的を達成するために、この発明によるシート製造装置の制御方法によれば、溶融した樹脂をシート状にして吐出するリップと、前記リップに設けられ、前記樹脂の厚みを調整する複数の厚み調整手段と、前記リップから吐出されたシート状の前記樹脂の厚みを幅方向に前記複数の厚み調整手段の各操作点で測定する厚み測定手段とを備えたシート製造装置において、前記厚み測定手段によって測定された前記樹脂の厚みに基づいて、前記樹脂の幅方向の厚みが目標値となるように、前記複数の厚み調整手段の操作量を制御するシート製造装置の制御方法であって、前記厚み測定手段で測定された前記樹脂の幅方向の厚みの測定結果に基づき、前記複数の厚み調整手段の各操作点に対応する厚み値の偏差を算出する偏差算出工程と、前記偏差算出工程で算出された厚み値の偏差のうち、前記各操作点を中心として所定範囲の厚み値の偏差を抽出した後、周波数変換を施して前記厚み値の偏差の幅方向の空間周波数成分を算出する空間周波数成分算出工程と、前記空間周波数成分から代表周波数を算出する代表周波数算出工程と、前記代表周波数算出工程で算出された代表周波数に基づいて、予め代表周波数とゲイン補正係数の関係を記憶した特性データを参照して、ゲイン補正係数を算出するゲイン補正係数算出工程と、前記ゲイン補正係数を前記各操作点の制御ゲインに乗算するゲイン補正工程と、を含むことを特徴とする。
【００１７】
また、この発明によるシート製造装置の制御方法によれば、前記偏差算出工程では、前記複数の厚み調整手段の各操作点に対応する厚み値の任意に設定された値からの偏差を算出することを特徴とする。これにより、厚み値の偏差を高精度かつ簡単に算出する。
【００１８】
また、この発明によるシート製造装置の制御方法によれば、前記空間周波数成分算出工程では、前記各操作点を中心として所定範囲の厚み値の偏差を抽出した後に窓関数処理を行い、その後に前記周波数変換を施すことを特徴とする。
【００１９】
また、この発明によるシート製造装置の制御方法によれば、前記周波数変換は、離散フーリエ変換であることを特徴とする。
【００２０】
また、この発明によるシート製造装置の制御方法によれば、前記代表周波数算出工程では、前記空間周波数分布の重心値、平均値、または中心値となる周波数を前記代表周波数として算出することを特徴とする。
【００２１】
また、この発明によるコンピュータが実行するためのプログラムによれば、上述のシート製造装置の制御方法の各工程をコンピュータに実行させることを特徴とする。これにより、上述のシート製造装置の制御方法をコンピュータを利用して実現できる。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように、この発明によれば、プラントゲインの変動に応じたゲイン補償を行うことにより、近接するアクチュエータ間で操作量の相互干渉によってプラントゲインが変動する場合においても、高精度な制御を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施の形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。
【実施例】
【００２４】
図１は、本発明の一実施例に係るシート製造装置１の構成を示す図である。シート製造装置１は、図１に示すように、延伸機１２、押出機１３、口金１４、冷却ロール１５、巻取機１６、搬送ロール１７、厚み計１８、および制御装置１９を備えている。
【００２５】
押出機１３には、加熱されて溶融した樹脂が投入される。押出機１３には、口金１４が接続されている。口金１４は長いスリットを有しており、溶融した樹脂は冷却ロール１５で冷却されて凝固する。シート状の樹脂は搬送ロール１７を介して搬送され、延伸機１２で延伸される。延伸機１２から出たシート１１は、厚み計１８によって厚みを計測される。その後、シートは搬送ロール１７を介して搬送され、巻取機１６によって巻き取られる。
【００２６】
厚み計１８は、制御装置１９に接続され、計測したシートの厚みを示す信号を制御装置１９に送信する。厚み計１８は、接触式、非接触式のいずれでも良いが、非接触式のものは、シート１１を損傷する危険が少なく好ましい。非接触式厚み計としては、光干渉式のほか、β線、紫外線、赤外線などを利用する光吸収式のものなどが例示される。厚み計１８は、シート１１の幅方向の任意の位置の厚みを計測することができる。制御装置１９は、ゲイン補償手段や目標値算出手段を備えており、厚み計１８および口金１４に接続され、厚み計１８から入力されるシート１１の厚みを示す信号に基づいて、厚み調整手段２０を制御する。
【００２７】
図２は口金１４の構成を示す図である。口金１４は、スリットの長手方向に多数並んだ厚み調整手段２０を備えている。この厚み調整手段２０は、制御装置１９に接続され、制御装置１９からの信号によって、スリット２１から出るシート１１の厚みを調整する。
【００２８】
スリット２１から出るシート１１の厚みを調整する手段としては、ねじによりスリットを押し引きするボルト材、内部にヒータを内蔵してそのヒータの加熱量に応じて熱膨張を制御することによりスリットの押し引きをするヒートボルトなどがある。あるいは、スリット２１の一部を加熱すると樹脂流量が増すことを利用してシート１１の厚みを調整することも可能である。
【００２９】
図３は、制御装置１９の制御を説明するためのフローである。図３のフローには、ゲイン補償手段３０および目標値算出手段４０の動作が含まれる。図３において、厚み計１８はシートの幅方向の厚みを計測し、計測された厚みを示す信号を制御装置１９に送出する（Ｓ１）。
【００３０】
制御装置１９は、シートの厚みの目標値ｒを設定する（Ｓ２）。制御装置１９は、厚み調整手段２０の各操作点に対応する厚み測定値ｔ［ｉ］を算出する（Ｓ３）。ここで、ｉはシートの幅方向の離散座標値を示しており、ｉ＝１〜Ｎ（Ｎは２以上の整数）である。
【００３１】
つぎに、制御装置１９は、厚み値の制御偏差ｅ［ｉ］＝ｔ［ｉ］−ｒを算出する（Ｓ４）。制御装置１９は、制御偏差ｅ［ｉ］に基づき、ＰＩＤ制御などを用いて厚み調整手段２０の操作量ｕを算出し（Ｓ５）、厚み調整手段２０に操作量ｕを出力する（Ｓ６）。
【００３２】
また、制御装置１９は、厚み調整手段２０の各操作点に対応する厚み測定値ｔ［ｉ］を算出する（Ｓ７）。ここで、ｉはシートの幅方向の離散座標値を示しており、ｉ＝１〜Ｎ（Ｎは２以上の整数）である。
【００３３】
制御装置１９は、各操作点の厚み測定値ｔ［ｉ］に基づいて、シートの幅方向の平均厚みｔａを算出する（Ｓ８）。つぎに、各操作点の厚み値の平均からの偏差ｅｘ［ｉ］＝ｔ［ｉ］−ｔａを算出する（Ｓ９）。ここでは、厚み値の平均からの偏差を算出することにしているが、平均からの偏差に限られるものではなく、任意に設定された値からの偏差を算出することにすれば良い。
【００３４】
制御装置１９は、各操作点に対応する厚み値の平均からの偏差ｅｘ［ｉ］を中心とした所定範囲の厚み値の平均からの偏差ｅｘ［ｉ−ｘ］〜ｅｘ［ｉ＋ｘ］を切り出す（Ｓ１０）。例えば、ｉ＝５で、Ｘ＝４の場合には、［ｅｘ１，ｅｘ２，ｅｘ３，ｅｘ４，ｅｘ５，ｅｘ６，ｅｘ７，ｅｘ８，ｅｘ９］となる。また、対応する操作点がない場合には、「０」を代用する。例えば、ｉ＝４で、Ｘ＝４の場合には、［０，ｅｘ１，ｅｘ２，ｅｘ３，ｅｘ４，ｅｘ５，ｅｘ６，ｅｘ７，ｅｘ８］となる。
【００３５】
制御装置１９は、切り出した厚み値の平均からの偏差ｅｘ［ｉ−ｘ］〜ｅｘ［ｉ＋ｘ］を窓関数Ｗ（ｕ）で処理した後、周波数変換により、厚み値の平均からの偏差の空間周波数成分を算出する（Ｓ１１）。窓関数Ｗ（ｕ）としては、例えば、下式（１）に示すハニング窓やブラックマン窓等の各種窓関数を使用することができる。
【００３６】
【数１】
2006103066.tif 000003
【００３７】
周波数変換としては、下式（２）に示すフーリエ変換Ｘ（ｊω）を使用することができる。なお、周波数変換としては、フーリエ変換に限られるものではなく、他の周波数変換を使用することにしても良い。
【００３８】
【数２】
2006103066.tif 000004
【００３９】
制御装置１９は、厚み値の平均からの偏差の空間周波数成分の代表周波数ｆ１を算出する（Ｓ１２）。例えば、代表周波数ｆ１としては、空間周波数成分の重心値、平均値、または中心値を用いることができる。
【００４０】
制御装置１９は、代表周波数ｆ１に基づいて、ゲイン補正係数テーブルからゲイン補正係数Ｃを算出する（Ｓ１３）。制御装置１９は、制御ゲインにゲイン補正係数Ｃを乗算する（Ｓ１４）。厚み調整手段２０には、ゲイン補正係数Ｃが乗算された操作量ｕが出力される。これにより、プラントゲインの変動に応じたゲイン補正係数Ｃを制御ゲインに乗算しているので、プラントゲインの変動を打ち消すようなゲイン補償が行われる。具体的には、プラントゲインが増加する場合はゲイン補正係数を小さくする一方、プラントゲインが減少する場合にはゲイン補正係数を大きくする。
【００４１】
図４は、ゲイン補正係数テーブルの一例を示す図である。ゲイン補正係数テーブルは、実験により、各代表周波数ｆ１に好適なゲイン補正係数Ｃを算出し、代表周波数ｆ１とゲイン補正係数Ｃの関係を示す特性データをテーブル化したものである。ここでは、ゲイン補正係数テーブルを使用することとしたが、各代表周波数ｆ１と好適なゲイン補正係数Ｃの関係を示す特性データを演算式として記憶しておき、この演算式を使用して、ゲイン補正係数Ｃを算出することにしても良い。以上のステップＳ１〜ステップＳ１４の処理が、制御周期毎に繰り返される。
【００４２】
図５は、制御装置１９の構成を示す図である。制御装置１９は、目標値算出手段４０、減算器４１、比例制御部４２、積分制御部４３、加算器４４、およびゲイン補償手段３０を有している。
【００４３】
目標値算出手段４０は、目標値ｒを算出する。減算器４１は、厚み計１８から送出される厚みｙから目標値ｒを減算して、制御偏差ｅとして出力する。制御偏差ｅに基づいて、比例制御部４２と積分制御部４３とは各々、操作量を算出する。加算器４４は、比例制御部４２と積分制御部４３との操作量を加算する。
【００４４】
加算された操作量ｕに基づいて、アクチュエータ４５が制御される。このアクチュエータ４５により厚み調整手段２０が制御され、シートの厚み変化が行われる。その結果が厚み計１８に送られ、厚み計１８の測定結果は減算器４１に出力される。
【００４５】
一方、ゲイン補償手段３０は、周波数成分算出部３１と、代表周波数算出部３２と、ゲイン補正係数算出部３３と、ゲイン補正係数テーブル３４と、および可変乗算器３５とを備えている。
【００４６】
周波数成分算出部３１は、厚み計１８から送出される厚み値ｙに基づき、各操作点に対応する厚み値ｙの偏差ｅｘ［ｉ］を中心とした所定範囲の厚み値の平均からの偏差ｅｘ［ｉ−ｘ］〜ｅｘ［ｉ＋ｘ］を切り出し、窓関数Ｗ（ｕ）で処理した後、周波数変換により幅方向の厚みの偏差の空間周波数成分を算出する。
【００４７】
代表周波数算出部３２は、幅方向の厚みの平均からの偏差の空間周波数成分の代表周波数ｆ１を算出する。ゲイン補正係数算出部３３は、代表周波数算出部３２で算出された代表周波数ｆ１に基づいて、ゲイン補正係数テーブル３４からゲイン補正係数Ｃを算出し、算出したゲイン補正係数Ｃを可変乗算器３５に設定する。可変乗算器３５は、設定されたゲイン補正係数Ｃを制御ゲイン（比例制御部４２と積分制御部４３のゲイン）に乗算する。
【００４８】
なお、図５に示す一実施例では、可変乗算器３５を、比例制御部４２および積分制御部４３の前段に配置することとしたが、後段に配置することにしても良い。また、ＰＩ制御を行うこととしたが、Ｐ制御やＰＩＤ制御を行うことにしても良い。
【００４９】
図６は、本願発明の効果を説明するための図であり、図６−１はゲイン補正係数でゲイン補正を行った場合（ゲイン補償手段３０がある場合）、図６−２はゲイン補正係数でゲイン補正を行わない場合（ゲイン補償手段３０がない場合）の厚み変化の実験結果を示す図である。同図において、横軸は時間、縦軸は各ボルトでの厚みの厚み平均値からの偏差を示している。
【００５０】
図６に示すように、ゲイン補正係数でゲイン補正を行った場合には、ゲイン補正係数でゲイン補正を行わなかった場合に比して、厚み平均の近傍に収束する時間が格段に速く、また、収束後もＲ値が小さくなっており、本願発明が有効であることを示している。
【００５１】
なお、前述した一実施例においては、制御装置１９の機能を実現するためのプログラムを図７に示したコンピュータ読み取り可能な記録媒体６０に記録して、この記録媒体６０に記録されたプログラムを同図に示したコンピュータ５０に読み込ませ、実行することにより各機能を実現してもよい。
【００５２】
同図に示したコンピュータ５０は、上記プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）５１と、キーボード、マウス等の入力装置５２と、各種データを記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）５３と、演算パラメータ等を記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）５４と、記録媒体６０からプログラムを読み取る読取装置５５と、ディスプレイ、プリンタ等の出力装置５６とから構成されている。
【００５３】
ＣＰＵ５１は、読取装置５５を経由して記録媒体６０に記録されているプログラムを読み込んだ後、プログラムを実行することにより、前述した機能を実現する。なお、記録媒体６０としては、光ディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク等が挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
以上のように、本発明にかかるシート製造装置の制御装置、シート製造装置、シート製造装置の制御方法、およびコンピュータが実行するためのプログラムは、シートの幅方向厚みを均一にする場合に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の一実施例に係るシート製造装置の構成を示す図である。
【図２】口金の構成を示す図である。
【図３】制御装置の制御を説明するためのフローを示す図である。
【図４】ゲイン補正係数テーブルの一例を示す図である。
【図５】制御装置の構成を示す図である。
【図６−１】ゲイン補正係数でゲイン補正を行った場合の厚み変化の実験結果を示す図である。
【図６−２】ゲイン補正係数でゲイン補正を行わなかった場合の厚み変化の実験結果を示す図である。
【図７】本発明の一実施例を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  シート製造装置
１１  シート
１２  延伸機
１３  押出機
１４  口金
１５  冷却ロール
１６  巻取機
１７  搬送ロール
１８  厚み計
１９  制御装置
２０  厚み調整手段
２１  スリット
３０  ゲイン補償手段
３１  周波数成分算出部
３２  代表周波数算出部
３３  ゲイン補正係数算出部
３４  ゲイン補正係数テーブル
３５  可変乗算器
４０  目標値算出手段
４１  減算器
４２  比例制御部
４３  積分制御部
４４  加算器
４５  アクチュエータ
５０  コンピュータ
５１  ＣＰＵ
５２  入力装置
５３  ＲＯＭ
５４  ＲＡＭ
５５  読取装置
５６  出力装置
６０  記録媒体
【図１】
2006103066.tif 000005
【図２】
2006103066.tif 000006
【図３】
2006103066.tif 000007
【図４】
2006103066.tif 000008
【図５】
2006103066.tif 000009
【図６−１】
2006103066.tif 000010
【図６−２】
2006103066.tif 000011
【図７】
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