(57)【要約】【課題】  回路変更数の増加に係わらず少ない数の金型によって低コストで製造することができるブスバー回路体を提供する。【解決手段】  複数の回路パターンが混在し、且つ、切り離しの如何によって回路変更に対応可能な複数のジョイント部９ａ〜９ｊを有する混在回路パターンに対し、この混在回路パターンの全てのジョイント部９ａ〜９ｊを切り離した複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐが形成され、複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐが混在回路パターンと同一配置状態に配置され、切り離されたジョイント部９ａ〜９ｊによって形成され、互いに近接配置された一対の切断片６，６同士のうちで、所望の回路を形成するのに必要なもの同士が接合部４を介して接合された。【選択図】      図１
2006042468.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路パターンが混在し、且つ、切り離しによって回路変更に対応可能な複数のジョイント部を有する混在回路パターンに対し、この混在回路パターンの全てのジョイント部を切り離した複数の分割ブスバー体が形成され、この複数の分割ブスバー体が混在回路パターンと同一配置状態に配置され、前記ジョイント部の切り離しによって形成され、互いに近接配置された一対の切断片同士のうちで、所望の回路を形成するのに必要なもの同士が接合されたことを特徴とするブスバー回路体。
【請求項２】
請求項１記載のブスバー回路体であって、
前記ジョイント部の各切断片は、基端側から先端に向かって立ち上がるように形成されたことを特徴とするブスバー回路体。
【請求項３】
請求項２記載のブスバー回路体であって、
前記一対の切断片のいずれか一方の先端に、相手側の切断片側に突出する突出部が設けられたことを特徴とするブスバー回路体。
【請求項４】
複数の回路パターンが混在し、且つ、切り離しによって回路変更に対応可能な複数のジョイント部を有する混在回路パターンに対し、この混在回路パターンの全てのジョイント部を切り離した複数の分割ブスバー体を打ち抜きによって形成し、次に、この複数の分割ブスバー体を混在回路パターンと同一配置状態に配置し、前記ジョイント部の切り離しによって形成され、互いに近接配置された一対の切断片同士のうちで、所望の回路を形成するのに必要なもの同士を接合したことを特徴とするブスバー回路体の製造方法。
【請求項５】
複数の回路パターンが混在し、且つ、切り離しによって回路変更に対応可能な複数のジョイント部を有する混在回路パターンの混在ブスバー回路体を打ち抜きによって形成し、次に、この混在ブスバー回路体を配索部材に固定し、次に、前記混在ブスバー回路体の全ての前記ジョイント部を打ち抜きによって切り離し、これによって複数の分割ブスバー体を混在回路パターンと同一配置状態に配置し、次に、前記ジョイント部の切り離しによって形成され、互いに近接配置された一対の切断片同士のうちで、所望の回路を形成するのに必要なもの同士を接合したことを特徴とするブスバー回路体の製造方法。
【請求項６】
請求項４又は請求項５記載のブスバー回路体の製造方法であって、
前記混在ブスバー回路体の前記ジョイント部を打ち抜きによって切り離す際に、各切断片が基端側から先端に向かって立ち上がるように打ち抜くことを特徴とするブスバー回路体の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載のブスバー回路体の製造方法であって、
前記一対の切断片のいずれか一方の先端に、相手側の切断片側に突出する突出部を形成するように打ち抜くことを特徴とするブスバー回路体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プレス金型でブスバー原板を打ち抜くことによって形成されるブスバー回路体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、車両に搭載される回路体であるリレー回路体は、車種毎に、或いは、グレード毎に搭載回路が異なる。このように搭載回路にバリエーションがあるリレー回路体をブスバーを配線部として形成する従来例として、例えば特許文献１に開示されたものがある。
【０００３】
このリレー回路体は、先ず、複数の回路パターンが混在し、且つ、切り離しの如何によって回路変更に対応可能なジョイント部を有する混在ブスバー回路体をブスバー原板の打ち抜きによって形成する。次に、混在ブスバー回路体のジョイント部のうちで、所望の回路を形成するために切り離しが必要なものを打ち抜きによって切り離し、所望のブスバー回路体を形成する。つまり、混在ブスバー回路体の切り離すべきジョイント部を適宜選択することによって所望のブスバー回路体を形成できるものである。
【０００４】
一方、他の従来例として図１４に示すものがある（例えば、特許文献２参照）。このブスバー回路体２０は、図１４（ａ）に示すように、先ず、所望の回路パターンの半分を形成する第１分割ブスバー体２０ａと、所望の回路パターンの他の半分を形成する第２分割ブスバー体２０ｂとを共にブスバー原板の打ち抜きによって形成する。次に、図１４（ｂ）に示すように、第１分割ブスバー体２０ａと第２分割ブスバー体２０ｂの互いの分割端部ａ，ｂを相互に溶接で合体し、全体で所望の回路パターンを完成させる。
【０００５】
このブスバー回路体２０では、１つの金型より一度に全体を形成する場合に比べて２つの金型が必要ではあるが、各金型を小型化できるものである。
【特許文献１】特開２００３−９３５０号公報
【特許文献２】特開２０００−４８８６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記従来例では、ブスバー原板より打ち抜きによって混在ブスバー回路体を形成するための金型と、混在ブスバー回路体より所望のジョイント部のみを打ち抜きによって切り離すための各パターン毎の金型とが必要であった。つまり、回路変更数がＮ個の場合には、全部でＮ＋１個の金型が必要であった。また、必要な金型の数は回路変更数に応じて増加し、コスト高になるという問題があった。
【０００７】
さらに、前記他の従来例では、前述したように金型を小型化できるだけであり、１つの回路パターンに対して１個の金型が必要であった。従って、金型の数は回路変更数に応じて増加し、コスト高になるという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、回路変更数の増加に係わらず少ない数の金型によって低コストで製造することができるブスバー回路体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、複数の回路パターンが混在し、且つ、切り離しの如何によって回路変更に対応可能な複数のジョイント部を有する混在回路パターンに対し、この混在回路パターンの全てのジョイント部を切り離した複数の分割ブスバー体が形成され、この複数の分割ブスバー体が混在回路パターンと同一配置状態に配置され、前記各ジョイント部の切り離しによって形成され、互いに近接配置された一対の切断片同士のうちで、所望の回路を形成するのに必要なもの同士が接合されたことを特徴とするブスバー回路体である。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１記載のブスバー回路体であって、前記ジョイント部の各切断片は、基端側から先端に向かって立ち上がるように形成されたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２記載のブスバー回路体であって、前記一対の切断片のいずれか一方の先端には、相手側の切断片側に突出する突出部が設けられたことを特徴とするブスバー回路体である。
【００１２】
請求項４の発明は、複数の回路パターンが混在し、且つ、切り離しの如何によって回路変更に対応可能な複数のジョイント部を有する混在回路パターンに対し、この混在回路パターンの全てのジョイント部を切り離した複数の分割ブスバー体を打ち抜きによって形成し、次に、この複数の分割ブスバー体を混在回路パターンと同一配置状態に配置し、前記ジョイント部の切り離しによって形成され、互いに近接配置された一対の切断片同士のうちで、所望の回路を形成するのに必要なもの同士を接合したことを特徴とするブスバー回路体の製造方法である。
【００１３】
請求項５の発明は、複数の回路パターンが混在し、且つ、切り離しの如何によって回路変更に対応可能な複数のジョイント部を有する混在回路パターンの混在ブスバー回路体を打ち抜きによって形成し、次に、この混在ブスバー回路体を配索部材に固定し、次に、前記混在ブスバー回路体の全てのジョイント部を打ち抜きによって切り離し、これによって複数の分割ブスバー体を混在回路パターンと同一配置状態に配置し、次に、前記ジョイント部の切り離しによって形成され、互いに近接配置された一対の切断片同士のうちで、所望の回路を形成するのに必要なもの同士を接合したことを特徴とするブスバー回路体の製造方法である。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項４又は請求項５記載のブスバー回路体の製造方法であって、前記混在ブスバー回路体の前記ジョイント部を打ち抜きによって切り離す際に、各切断片が基端側から先端に向かって立ち上がるように打ち抜くことを特徴とする。
【００１５】
請求項７の発明は、請求項６記載のブスバー回路体の製造方法であって、前記一対の切断片のいずれか一方の先端に、相手側の切断片側に突出する突出部を形成するように打ち抜くことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の発明によれば、所望の回路パターンが如何なるものであってもブスバー原板より複数の分割ブスバー体を金型を用いて打ち抜きによって形成すれば良いため、回路変更数の増加に伴って金型の個数が増加することはない。また、従来例に比べて、所望のジョイント部の切断片同士を接合する接合作業を行う必要があるが、金型のコストに比べて安いコストで済む。これにより、回路変更数の増加に係わらず少ない数の金型によって低コストで製造することができる。
【００１７】
請求項２の発明によれば、ジョイント部の切断片同士の接合作業が容易にできる。
【００１８】
請求項３の発明によれば、溶接時のエネルギー集中が可能であるため、マイクロアーク溶接等に適している。
【００１９】
請求項４の発明によれば、所望の回路パターンが如何なるものであってもブスバー原板より複数の分割ブスバー体を金型を用いて打ち抜きによって形成すれば良いため、回路変更数の増加に伴って金型の個数が増加することはない。また、従来例に比べて、所望のジョイント部の一対の切断片同士を接合する接合作業を行う必要があるが、金型のコストに比べて安いコストで済む。これにより、回路変更数の増加に係わらず少ない数の金型によって低コストで製造することができる。
【００２０】
請求項５の発明によれば、所望の回路パターンが如何なるものであってもブスバー原板より混在ブスバー回路体を金型を用いて打ち抜きによって形成し、この混在ブスバー回路体より複数の分割ブスバー体を金型を用いて打ち抜きによって形成すれば良いため、回路変更数の増加に係わらず２個の金型の使用で足りる。また、従来例に比べて、所望のジョイント部の一対の切断片同士を接合する接合作業を行う必要があるが、金型のコストに比べて安いコストで済む。これにより、回路変更数の増加に係わらず少ない数の金型によって低コストで製造することができる。
【００２１】
また、混在ブスバー回路体を金型によって複数の分割ブスバー体に打ち抜いても配索部材によって配置状態を保持するため、複数の分割ブスバー体を混在ブスバー回路体と同一配列状態に配置する作業が必要なく、また、ジョイント部の切断片同士の接合作業がし易い。
【００２２】
請求項６の発明によれば、ジョイント部の切断片同士の接合作業が容易にできる。
【００２３】
請求項７の発明によれば、溶接時のエネルギー集中が可能であるため、マイクロアーク溶接等に適している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２５】
図１〜図６は本発明のブスバー回路体を車両搭載用のリレー回路に適用した実施形態を示し、図１はブスバー回路体による任意の搭載回路の回路構成図、図２は混在ブスバー回路体の平面図、図３は混在ブスバー回路体を配索部材に固定した状態を示す図、図４は混在ブスバー回路体を複数の分割ブスバー体に分割した状態を示す平面図、図５はジョイント部が切り離され、双方の切断片同士が対向配置された状態を示す拡大側面図、図６は所望の切断片間を接合部を介して接合した状態を示す拡大側面図である。
【００２６】
図１に示すように、ブスバー回路体１は、４組分のリレー２Ａ〜２Ｄを形成する配索パターン状に配索された複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐから形成されている。各分割ブスバー体１ａ〜１ｐは、樹脂モールド等による配索部材３に位置保持されている。これら分割ブスバー体１ａ〜１ｐには、各組のリレー２Ａ〜２Ｄについて１つの電源側端子１１ａ〜１１ｄと４つのリレー端子１２ａ〜１２ｐとを有するように適宜の位置に端子が形成されている。この実施形態では、２つの電源側端子１１ａ，１１ｃはヒューズ（図示せず）を介して電源側に接続され、他の２つの電源側端子１１ｂ、１１ｄは当該回路においては未使用となっている。
【００２７】
隣接する分割ブスバー体１ａ〜１ｐ間の適所には、切り離しの如何によって回路変更に対応可能なジョイント部９ａ〜９ｊが形成されている。これらジョイント部９ａ〜９ｈは、全て打ち抜きによって切り離されているが、その内のジョイント部９ｉ，９ｊだけは接合部４を介して接合されている。
【００２８】
隣接する分割ブスバー体１ａ〜１ｐ間の適所には、回路変更のためのジョイント部９ａ〜９ｊとは別に、後述する混在ブスバー回路体５を一体部材とするための補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄが形成されている。これらの全ての補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄは、打ち抜きによって切り離されている。
【００２９】
また、各分割ブスバー体１ａ〜１ｐの間には４組のリレー２Ａ〜２Ｄを構成するためのコイルＬ１〜Ｌ４とスイッチＳＷ１〜ＳＷ４が搭載されている。
【００３０】
次に、ブスバー回路体１の製造方法を説明する。
【００３１】
図２に示すように、先ず、ブスバー原板（図示せず）を第１金型（図示せず）を使用して打ち抜いて混在ブスバー回路体５を形成する。この混在ブスバー回路体５は、複数のリレー回路パターンが混在し（図１０参照）、且つ、切り離しの如何によって回路変更に対応可能な複数のジョイント部９ａ〜９ｊと、一体部材を保持するための複数の補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄとを有する。
【００３２】
次に、図３に示すように、混在ブスバー回路体５を樹脂モールド材等による配索部材３に固定する。この配索部材３は、混在ブスバー回路体５の各部位をそれぞれ位置保持する状態で固定する。つまり、後述する工程でジョイント部９ａ〜９ｊ及び補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄが全て切り離されても各分割ブスバー体１ａ〜１ｐを固定する。
【００３３】
次に、図４に示すように、混在ブスバー回路体５の全てのジョイント部９ａ〜９ｊ及び全ての補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄを第２金型（図示せず）を使用して打ち抜き、これらジョイント部９ａ〜９ｊ及び補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄを切り離す。これによって、混在ブスバー体５が複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐに分離される。しかし、複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐは配索部材３によって混在回路パターンと同一配置状態に配置された状態を保持する。また、図５に示すように、切り離されたジョイント部９ａ〜９ｊによって形成された一対の切断片６，６は、基端側から先端に向かって立ち上がり、互いに近接位置で対向配置されている。一方の切断片６の先端には、相手側の切断片６側に突出する突出部６ａが設けられている。
【００３４】
次に、図６に示すように、ジョイント部９ａ〜９ｊの一対の切断片６，６同士のうちで所望の回路を形成するのに必要なもの同士、この実施形態ではジョイント部９ｉ，９ｊの一対の切断片６，６間をマイクロアーク溶接する。これにより、ジョイント部９ｉ，９ｊの一対の切断片６，６間を接合部４を介してそれぞれ接合する。
【００３５】
最後に、各分割ブスバー体１ａ〜１ｐの適所にコイルＬ１〜Ｌ４及びスイッチＳＷ１〜ＳＷ４を装着すればブスバー回路体１の製造を完了する。
【００３６】
次に、複数の切り離されたジョイント部９ａ〜９ｊを適宜接合して形成できる対象回路について説明する。
【００３７】
図７は対象回路Ｎｏ．１〜Ｎｏ．４の回路図と、切り離されたジョイント部９ａ〜９ｊの接合位置及び通電パターンを示す図、図８は対象回路Ｎｏ．５及びＮｏ．６の回路図と、切り離されたジョイント部９ａ〜９ｊの接合位置及び通電パターンを示す図、図９は対象回路Ｎｏ．７及びＮｏ．８の回路図と、切り離されたジョイント部９ａ〜９ｊの接合位置及び通電パターンを示す図、図１０は対象回路Ｎｏ．９の回路図と、切り離されたジョイント部９ａ〜９ｊの接合位置及び通電パターンを示す図である。尚、図７〜図１０では、明確化のため、切り離したままの状態のジョイント部９ａ〜９ｊをハッチング枠で表示し、接合したジョイント部９ａ〜９ｊを白枠で示す。また、補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄは、接合することはないため、図面の明確化上表示しない。
【００３８】
対象回路Ｎｏ．１は、電源電流がヒューズを通って常時通電されるスルー回路である。例えばリレー２Ａを使用するのであれば、ヒューズを介して電源供給し、リレー端子１２ａより出力する。この場合には、リレー２Ａに関係する全ての切り離したジョイント部９ａ〜９ｃの接合を行わないことにより目的の回路が構成される。
【００３９】
対象回路Ｎｏ．２は、電源電流がヒューズを通らずに、制御信号のオン・オフにより通電されるリレー回路である。例えばリレー２Ａを使用するのであれば、リレー端子１２ａより電源供給し、一対のリレー端子１２ｂ，１２ｃを制御端子としてリレー端子１２ｄより出力する。この場合にも、リレー２Ａに関係する全ての切り離したジョイント部９ａ〜９ｃの接合を行わないことにより目的の回路が構成される。
【００４０】
対象回路Ｎｏ．３は、電源電流がヒューズを通って、制御信号のオン・オフにより通電されるリレー回路である。例えばリレー２Ａを使用するのであれば、ヒューズを介して電源供給し、一対のリレー端子１２ｂ，１２ｃを制御端子としてリレー端子１２ｄより出力する。この場合にも、リレー２Ａに関係する全ての切り離したジョイント部９ａ〜９ｃの接合を行わないことにより目的の回路が構成される。
【００４１】
対象回路Ｎｏ．４は、電源電流がヒューズを通って常時２つのリレー端子１２ｃ，１２ｄより通電する回路である。例えばリレー２Ａを使用するのであれば、ヒューズを介して電源供給し、２つのリレー端子１２ｃ，１２ｄより出力する。この場合には、リレー２Ａに関係し、切り離したジョイント部９ａ〜９ｃ中のジョイント部９ａの接合を行うことにより目的の回路が構成される。
【００４２】
対象回路Ｎｏ．５は、電源電流がヒューズを通って常時４つのリレー端子１２ｃ，１２ｄ，１２ｇ，１２ｈより通電する電源回路である。例えばリレー２Ａ，２Ｂを使用するのであれば、ヒューズを介して電源供給し、４つのリレー端子１２ｃ，１２ｄ，１２ｇ，１２ｈより出力する。この場合には、リレー２Ａ，２Ｂに関係し、切り離したジョイント部９ａ〜９ｆ中のジョイント部９ａ，９ｂ，９ｄの接合を行うことにより目的の回路が構成される。
【００４３】
対象回路Ｎｏ．６は、電源電流がヒューズを通って２つに分岐され、この分岐電流が各制御信号のオン・オフによりそれぞれ通電されるリレー回路である。例えばリレー２Ａ，２Ｂを使用するのであれば、ヒューズを介して電源供給し、２対のリレー端子１２ｂ，１２ｃ，１２ｆ，１２ｇを各制御端子として２つのリレー端子１２ｄ，１２ｈより出力する。この場合には、リレー２Ａ，２Ｂに関係し、切り離したジョイント部９ａ〜９ｆ中のジョイント部９ｂの接合を行うことにより目的の回路が構成される。
【００４４】
対象回路Ｎｏ．７は、電源電流がヒューズを通って２つに分岐され、この分岐電流が単一の制御信号のオン・オフにより通電されるリレー回路である。例えばリレー２Ａを使用するのであれば、電源供給バスバー３より電源供給し、一対のリレー端子１２ｂ，１２ｃを制御端子として２つのリレー端子１２ａ，１２ｄより出力する。この場合には、リレー２Ａに関係する全ての切り離したジョイント部９ａ〜９ｃの接合を行わないことにより目的の回路が構成される。
【００４５】
対象回路Ｎｏ．８は、電源電流がヒューズを通って３つに分岐され、この分岐電流が単一の制御信号のオン・オフにより通電されるリレー回路である。例えばリレー２Ｃ，２Ｄを使用するのであれば、ヒューズより電源供給し、一対のリレー端子１２ｊ，１２ｋを制御端子として３つのリレー端子１２ｌ，１２ｏ，１２ｐより出力する。この場合には、リレー２Ｃ，２Ｄに関係し、切り離したジョイント部９ｅ〜９ｊ中のジョイント部９ｉ，９ｊの接合を行うことにより目的の回路が構成される。
【００４６】
対象回路Ｎｏ．９は、電源電流がヒューズを通らずに、常時２つのリレー端子１２ｃ，１２ｄより通電する回路である。例えばリレー２Ａを使用するのであれば、リレー端子１２ａより電源供給し、２つのリレー端子１２ｃ，１２ｄより出力する。この場合には、リレー２Ａに関係し、切り離したジョイント部９ａ〜９ｃ中のジョイント部９ａの接合を行うことにより目的の回路が構成される。そして、これら対象回路のいずれか１つにより、或いは、２つ以上を任意に組み合わせることにより所望の搭載回路を構成する。
【００４７】
図１１は混在ブスバー回路体５の回路図、図１２は前記実施形態に適用した搭載回路の回路図であり、図１３はその通電パターンを示す図である。
【００４８】
図１１と図１２を対比することにより、混在回路パターンより所望の搭載回路パターンへの変更内容が明確化する。
【００４９】
図１２及び図１３に示すように、この搭載回路は対象回路Ｎｏ．３と対象回路Ｎｏ．２と対象回路Ｎｏ．８との組み合わせにより構成されている。対象回路Ｎｏ．３については、リレー２Ａを使用し、３箇所の切り離されたジョイント部９ａ，９ｂ，９ｃはいずれも接合を行わない。そして、ヒューズを介して電源供給し、一対のリレー端子１２ｂ，１２ｃを制御端子とし、リレー端子１２ｄを出力端子とする。対象回路Ｎｏ．２については、リレー２Ｂを使用し、３箇所の切り離されたジョイント部９ｄ，９ｅ，９ｆは、いずれも接合を行わない。そして、リレー端子１２ｅより電源供給し、一対のリレー端子１２ｆ，１２ｇを制御端子とし、リレー端子１２ｈを出力端子とする。対象回路Ｎｏ．８については、リレー２Ｃ，２Ｄを使用し、４箇所のジョイント部９ｇ〜９ｊの内の２箇所のジョイント部９ｉ，９ｊの接合を行う。そして、ヒューズを介して電源供給し、一対のリレー端子１２ｊ，１２ｋを制御端子とし、３つのリレー端子１２ｌ，１２ｏ，１２ｐを出力端子とする。
【００５０】
以上、このブスバー回路体１では、複数のジョイント部９ａ〜９ｊのうちで、所望の一対の切断片６，６同士を接合することによって種々の異なる回路パターンのブスバー回路体１を形成できる。そして、所望の回路パターンが如何なるものであってもブスバー原板より複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐを２個の金型を用いて形成すれば良いため、回路変更数の増加に伴って金型の個数が増加することはない。また、従来例に比べて、所望のジョイント部９ａ〜９ｊの一対の切断片６，６同士を接合する接合作業を行う必要があるが、金型のコストに比べて安いコストで済む。これにより、所望の回路パターンのブスバー回路体１を回路変更数の増加に係わらず少ない数の金型によって低コストで製造することができる。
【００５１】
この実施形態では、ブスバー原板より混在ブスバー回路体５を第１金型を用いて打ち抜きによって形成し、この混在ブスバー回路体５より複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐを第２金型を用いて打ち抜きによって形成したが、ブスバー原板より複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐを金型を用いて打ち抜きによって１度で形成するようにしても良い。このようにすれば、所望の回路パターンが如何なるものであっても単一の金型のみを用いてブスバー回路体１を形成できる。但し、この実施形態のように、２個の金型を用い、且つ、混在ブスバー回路体を配索部材で固定した状態として第２金型を用いて複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐを打ち抜きによって形成した場合には、複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐを混在ブスバー回路体５と同一配列状態に配置する作業が必要なく、また、ジョイント部９ａ〜９ｊの一対の切断片６，６間の接合作業がし易いという利点がある。
【００５２】
この実施形態では、各ジョイント部９ａ〜９ｊの各切断片６，６は、基端側から先端に向かって立ち上がるように形成されたので、ジョイント部９ａ〜９ｊの一対の切断片６，６同士の接合作業が容易にできる。
【００５３】
この実施形態では、ジョイント部９ａ〜９ｊの一方の切断片６の先端には、相手側の切断片６側に突出する突出部６ａが設けられたので、溶接時のエネルギー集中が可能であるため、マイクロアーク溶接等に適している。この実施形態では、ジョイント部９ａ〜９ｊの一方の切断片６の先端にのみ突出部６ａが設けられているが、一対の切断片６，６に共に突出部６ａを設けても良い。
【００５４】
この実施形態では、切り離されたジョイント部９ａ〜９ｊの一対の切断片６，６間の接合をマイクロアーク溶接によって行ったが、一対の切断片６，６間を接合できる接合手段であれば良く、抵抗溶接、半田付け等であっても良い。
【００５５】
尚、この前記実施形態によれば、混在ブスバー回路体５を一体部材とするために補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄを設けたので、混在ブスバー回路体５の取扱いが容易である。特に、混在ブスバー回路体５を配索部材３に固定する作業を迅速に、且つ、確実に行うことができる。しかし、補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄは回路変更に無関係であるため、設けなくとも良い。この場合には、混在ブスバー回路体５は複数のブスバー部材から構成されることになる。
【００５６】
尚、この実施形態によれば、ブスバー回路体１は、４組分のリレー４Ａ〜４Ｄより構成されているが、リレーの数は２つでも３つでも、或いは５つ以上でも良い。また、前記実施形態では、ブスバー回路体１をリレー回路に適用した場合を説明したが、リレー回路以外にも適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施形態を示し、ブスバー回路体による任意の搭載回路の回路構成図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、混在ブスバー回路体の平面図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、混在ブスバー回路体を配索部材に固定した状態を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、混在ブスバー回路体を複数の分割ブスバー体に分割した状態を示す平面図である。
【図５】本発明の一実施形態を示し、ジョイント部が切り離され、双方の切断片同士が対向配置された状態を示す拡大側面図である。
【図６】本発明の一実施形態を示し、所望の切断片間を溶接部で接合した状態を示す拡大側面図である。
【図７】本発明の一実施形態を示し、対象回路Ｎｏ．１〜Ｎｏ．４の回路図と、切り離されたジョイント部の接合位置及び通電パターンを示す図である。
【図８】本発明の一実施形態を示し、対象回路Ｎｏ．５及びＮｏ．６の回路図と、切り離されたジョイント部の接合位置及び通電パターンを示す図である。
【図９】本発明の一実施形態を示し、対象回路Ｎｏ．７及びＮｏ．８の回路図と、切り離されたジョイント部の接合位置及び通電パターンを示す図である。
【図１０】本発明の一実施形態を示し、対象回路Ｎｏ．９の回路図と、切り離されたジョイント部の接合位置及び通電パターンを示す図である。
【図１１】本発明の一実施形態を示し、混在ブスバー回路体の回路図である。
【図１２】本発明の一実施形態に適用した搭載回路の回路図である。
【図１３】本発明の一実施形態に適用した搭載回路の通電パターンを示す図である。
【図１４】従来例を示し、（ａ）は第１分割ブスバー体と第２分割ブスバー体とを接合する前のブスバー回路体の斜視図、（ｂ）は第１分割ブスバー体と第２分割ブスバー体とを接合して形成されたブスバー回路体の斜視図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  ブスバー回路体
１ａ〜１ｐ  分割ブスバー体
３  配索部材
４  接合部
５  混在ブスバー回路体
６，６  一対の切断片
６ａ  突出部
９ａ〜９ｊ  ジョイント部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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