(57)【要約】【課題】  ユーザの加工プログラム作成作業を低減しつつ、所定のポイントに適した加工条件となるように変更し、その他の箇所で別の条件を使用することでチップの生産性向上を図る。【解決手段】  ユーザが作成した複数ブロックからなる加工用ＮＣプラグラムを記憶する加工用ＮＣプログラムメモリと、  上記加工用ＮＣプログラムをブロック毎に解析し、入出力回路を介して接続される制御手段に指令を与えるＮＣプログラム解析部と、を備え、上記加工用ＮＣプログラムを用いてワイヤ放電加工を行うワイヤ放電加工用ＮＣ制御装置において、  上記ＮＣプログラム解析部による解析の結果、ブロックのプログラムが加工時の移動指令の際に、該ブロックにおける移動量を演算し、この移動量が予め定められた距離となった場合に、別途定められた加工条件に切り換える加工条件切換制御部を備えたことを特徴とする。【選択図】        図２
2006320999.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ユーザが作成した複数ブロックからなる加工用ＮＣプラグラムを記憶する加工用ＮＣプログラムメモリと、
上記加工用ＮＣプログラムをブロック毎に解析し、入出力回路を介して接続される制御手段に指令を与えるＮＣプログラム解析部と、
を備え、上記加工用ＮＣプログラムを用いてワイヤ放電加工を行うワイヤ放電加工用ＮＣ制御装置において、
上記ＮＣプログラム解析部による解析の結果、ブロックのプログラムが加工時の移動指令の際に、該ブロックにおける移動量を演算し、この移動量が予め定められた距離となった場合に、別途定められた加工条件に切り換える加工条件切換制御部を備えたことを特徴とするワイヤ放電加工用ＮＣ数値制御装置。
【請求項２】
加工用ＮＣプログラム保存後、該加工用ＮＣプログラムを指定し、予め定められた距離及び別途定められる加工条件をユーザに入力させる加工条件切換制御スイッチを設け、該スイッチを起動した加工条件切換制御モード時に、上記距離及び加工条件を設定することを特徴とする請求項１に記載のワイヤ放電加工用ＮＣ制御装置。
【請求項３】
ユーザにより入力された距離及び加工条件は、加工用ＮＣプログラムの全ての加工時の移動指令ブロックに適用され、加工条件切換制御が行われることを特徴とする請求項２に記載のワイヤ放電加工用ＮＣ制御装置。
【請求項４】
距離と加工条件を一組のパラメータとし、加工用ＮＣプログラムのブロックにおいて、複数組のパラメータを設定することを特徴とする請求項２または３に記載のワイヤ放電加工用ＮＣ制御装置。
【請求項５】
ＮＣプログラム解析部は、加工用ＮＣプログラム中の加工条件切換制御用パラメータ変更コードを解析すると、該加工条件切換制御用パラメータ変更コードで指定された距離及び加工条件で解析以降の上記加工用ＮＣプログラムを加工条件切換制御することを特徴とする請求項１〜４何れかに記載のワイヤ放電加工用ＮＣ制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ワイヤ放電加工機を用いて所定形状を連続切り落とし加工する際の制御に関し、特に、切り落とし部分で加工条件を切り換えるＮＣ制御装置の制御方法および制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＣＤ（ダイヤモンド焼結体）やｃＢＮ（立方晶窒化ホウ素）は、高硬度特性を有し耐摩耗性に優れ切削工具の刃先部分に使用されるが、ＰＣＤおよびｃＢＮの素材が、円盤形状の焼結体ディスクに成型されるため、切削工具として使用するには、円盤形状から切削工具の刃先形状への切り出し加工が必要となる。
ＰＣＤやｃＢＮ素材は高硬度あることから、素材からの切り出し加工には、高硬度の被加工材の加工に適したワイヤ放電加工機が使用されるが、ＰＣＤおよびｃＢＮの素材が高価であるため、できるだけ多くの刃先形状を形成された加工品を限られた大きさの被加工物から切り出す為、一筆書きのように複雑な加工経路を形成し、切り残し部や縁をできるだけ残さないように加工品を順次切り崩す加工方法を行っている。
同種の加工方法としては、特開２００２−２６３９５８号公報が提案されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２６３９５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＰＣＢ焼結体ディスクやｃＢＮ焼結体ディスクより多くのチップを切り出す際、一般的に図１２のように一筆書きの加工プログラムを使用し、Ｐ１→Ｐ２→Ｐ３→Ｐ１と加工することで、Ｐ１でチップＡが切り落ち、次に、Ｐ１→Ｐ４→Ｐ３とチップＢの加工を行いＰ３でチップが切り落ちる。
ここで、チップが切り落ちる部分を切り落としポイントと定義すると、多数のチップが隣り合う場合、チップＡにおいてＰ３は切り落としポイントでない箇所も、別チップ（例えば、チップＢ）の切り落としポイントになりうる箇所が多々ある。
このような切り落としポイントでは、一気に強い条件で加工すると切り落ちる瞬間に欠けや割れが発生しやすいため、切り落としポイントで欠けが発生しない条件で加工する必要がある。
そのため、円盤から刃先形状への切り出し加工プログラムが一筆書きで連続されかつ複雑なことから、個々の切り落としポイント毎に弱い加工条件に変更する修正は、膨大な作業量が必要となり、現実的な手法として切り落としポイントで欠けが発生しない条件で全周にわたって加工を行っていた。
【０００５】
また、コーナ部で自動的に条件が落ちる機能もあるが、この機能は現在ブロックと次ブロックとの角度により制御が働く。
すなわち、Ｐ１→Ｐ２→Ｐ３→Ｐ１→Ｐ４のように一筆書きのプログラムで加工する場合において、Ｐ３→Ｐ１→Ｐ４の移動では、Ｐ３−Ｐ１−Ｐ４の内側の角度に適した条件へ変更する。
しかし、Ｐ１部分はチップＡのＰ２−Ｐ１−Ｐ３から成るコーナ部分でもあり、Ｐ３−Ｐ１−Ｐ４とＰ２−Ｐ１−Ｐ３の角度が異なれば、Ｐ３−Ｐ１−Ｐ４の角度に合った条件で加工することでチップＡ側に割れや欠けが発生する可能性があり、この機能を使用することができず、上述の如き全周を欠けが発生しない弱い条件で加工していた。
【０００６】
また、放電加工には、放電状況により送り速度を変更する最適送り機能も存在し、条件を強くすることで加工時間を短くできるが、切り落としポイントでは欠けや割れが発生しやすいことから、全周を切り落としポイントでチップが欠けない弱い条件で加工しなくてはならず、加工時間が長くなるという課題があり、生産性が向上できなかった。
【０００７】
本発明はこれら課題を解決するものであり、ユーザの加工プログラム作成作業を低減しつつ、所定のポイントに適した加工条件となるように変更し、その他の箇所で別の条件を使用することでチップの生産性を向上することができるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係るＮＣ制御装置は、ユーザが作成した複数ブロックからなる加工用ＮＣプラグラムを記憶する加工用ＮＣプログラムメモリと、上記加工用ＮＣプログラムをブロック毎に解析し、入出力回路を介して接続される制御手段に指令を与えるＮＣプログラム解析部と、を備え、上記加工用ＮＣプログラムを用いてワイヤ放電加工を行うワイヤ放電加工用ＮＣ制御装置において、上記ＮＣプログラム解析部による解析の結果、ブロックのプログラムが加工時の移動指令の際に、該ブロックにおける移動量を演算し、この移動量が予め定められた距離となった場合に、別途定められた加工条件に切り換える加工条件切換制御部を備えたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、線分内の前後部分において加工条件を自動的に変更するモードを設けているために、ユーザは複雑なＮＣプログラムを作成することなく、切り落とし部分の加工条件を容易に変更でき、ＮＣプログラム作成の作業性が向上する。
また、加工に際しては、切り落とし部分での加工条件を最適化すると共に、高速加工可能な部分は、高速加工することにより、チップ１個当たりの加工時間を短縮でき、チップの生産性を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
実施の形態１．
以下、この発明に係わるワイヤ放電加工機及びワイヤ放電加工機の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本実施の形態１に係るワイヤ放電加工機の構成を示すブロック図である。通常、ユーザは、操作ボード４にて加工用ＮＣプログラムを作成し、名前を付けて加工用ＮＣプログラムメモリ９へ保存し、保存したプログラムの名前をスタート実行するプログラムとして登録しスタートキーを押す。
スタートキーによりＮＣ制御装置１はスタート実行用に登録されたプログラムを加工用ＮＣプログラムメモリ９から読み込み解析を行う。
解析の結果、加工条件変更指令、加工液指令、ワイヤ送り指令、加工開始指令、移動指令等適宜指令にあわせ、ＮＣ制御装置１が軸制御装置２、加工電源３、流量制御装置１１、ワイヤ回収制御装置１０等を制御することで、ワイヤ電極５とテーブル７上に載置された被加工物６（ワーク）からなる加工間隙に、加工液タンク１２から加工液１３を供給しつつ加工電源３より放電電流パルスが供給され、該間隙で発生する放電により被加工物を任意の形状に加工していく。
【００１１】
次に、本実施の形態におけるＮＣ制御装置１の概略動作について説明する。
図２は、ＮＣ制御装置１の構成を示すブロック図である。
ＮＣ制御装置１は、マイクロプロセッサからなる中央演算処理装置１４（以下、ＣＰＵ１４と呼ぶ）を備えており、ＮＣ制御用プログラムメモリ１７、加工条件の各種パラメータ値や軸移動値などのデータが格納されるデータメモリ１５、ＮＣ制御装置と接続する機器（軸制御装置２や加工電源３などの）とのインタフェース部である入出力回路１６が接続されている。
ＮＣ制御用プログラムメモリ１７には、加工用ＮＣプログラム解析プログラム１９、移動量計算プログラム１８、入出力指令１６など加工機を制御する入出力回路用プログラム２０が格納されている。
【００１２】
次に、加工条件切換制御モードを実現するための、ＮＣ制御装置１内部の機能ブロックについて、図を用いて説明する。
操作ボード４でスタートキーが押されると、ＣＰＵ１４にて加工用ＮＣプログラム解析プログラム１９が実行され、周知の如く、ユーザが作成した所定のＮＣプログラムを１ブロック毎に解析し実行する。
解析した結果、加工条件変更指令の場合、データメモリ１５より変更するパラメータ値を読み込み、入出力回路１６より加工電源３、流量制御装置１１へ加工条件パラメータや流量パラメータを出力する。
加工液開始指令の場合、入出力回路１６より流量制御装置１１へ動作開始を指令する。
ワイヤ送り指令の場合、入出力回路１６よりワイヤ回収制御装置１０へ動作開始を指令する。
加工開始指令の場合、入出力回路１６より加工電源３へ動作開始を指令する。
軸移動指令の場合、移動量計算プログラム１８にて所定周期毎の移動量の計算を行い、入出力回路用プログラム２０にて入出回路より軸駆動制御装置２へ移動量を指令し、軸駆動モータ８ａ、８ｂを制御し、被加工物６が載置されたテーブルをＸＹ方向に駆動する。この際、加工条件切換制御プログラム２１も実行し、移動量計算プログラム１８で求めた値をチェックし、先頭ポイントから（Ｌα）の距離、又は、最終ポイントから手前距離（Ｌβ）の間にいると判断したら、データメモリ１５より該距離部分の加工条件（Ｅα、Ｅβ）のパラメータを読み込み、入出力回路１６より加工電源３や流量制御装置１１へ該パラメータ値を渡す。
また、Ｌα、Ｌβの区間外になった場合は、元々使用していた条件のパラメータをデータメモリ１５より読み込み、入出力回路１６より加工電源３、流量制御装置１１へ該パラメータ値を渡す。
【００１３】
例えば、図１２の加工を行う場合、Ｐ１→Ｐ２→Ｐ３→Ｐ１→Ｐ４→Ｐ３→・・・のように移動するが、チップＡはＰ３→Ｐ１へ移動するブロックの最後に切り落としポイントＫ１を有し、該Ｋ１はチップＡのＰ１→Ｐ２ブロックの先頭部分でもある。
また、チップＢでは、Ｐ４→Ｐ３ブロックの最後に切り落としポイントＫ２を有し、該部分はチップＡのＰ３→Ｐ１ブロックの先頭部分でもある。
このように、切り落としポイントは、あるブロックの先頭部分と切り落としブロックの最後の部分とで構成される位置にあり、また、どのブロックの先頭と最後は切り落とし部分の一角を担う可能性がある。
【００１４】
そこで、本実施の形態では、ＮＣ制御用プログラムメモリ１７に加工条件切換制御プログラム２１を設け、加工用ＮＣプログラムを解析し、移動指令を実行する際、図８のようにブロックの先頭ポイントから指定した距離（Ｌα）、最終ポイントからの手前距離（Ｌβ）、を該距離部分の加工条件（Ｅα、Ｅβ）へ切り換えるモードを備える。
このモードをＯＮにして全ブロックを加工することで散在する切り落としポイントで欠けや割れが発生しない条件で加工が行えるものである。
【００１５】
次に、従来技術で図１２に示される加工を行う際のＮＣプログラムについて、図３を用いて説明する。
図３は、チップＡの加工用ＮＣプログラムであり、既にワイヤがＰ１ポイントにいることを前提とする。
このプログラムは、Ｐ１の位置を原点（0,0）とし、その位置から三角形のチップＡ形状、チップＢ形状を切り落とす加工を表すＮＣプログラムを示したものである。
【００１６】
まず、図３の加工用ＮＣプログラムを順に説明する。
Ｂ１は、チップＡ、チップＢの加工を行うときに使用する条件の番号を指定している。
プログラムを実行すると、この番号に該当するパラメータをデータメモリ１５から読み込み、加工電源３や流量制御装置１１を介して放電パルスや加工液の流量を制御する。
Ｂ２は、加工液開始、ワイヤ送り開始、加工開始指令を示している。
Ｂ３は、移動指令方法を相対値方式として定義している。ここで、相対値方式とは、移動完了位置から現在位置を減算した値で指定する方法である。
Ｂ４は、Ｐ１座標（0.000,0.000）からＸ軸方向に-1.5ｍｍ、Ｙ軸方向に-2.598ｍｍ移動させるための移動指令であり、Ｐ２座標（-1.500,-2.598）へ移動する。
Ｂ５は、Ｐ２座標（-1.500,-2.598）からＸ軸方向に+3.0ｍｍ移動させるための移動指令であり、Ｐ３座標（1.500,-2.598）へ移動する。
Ｂ６は、Ｐ３座標（1.500,-2.598）からＸ軸方向に-1.5ｍｍ、Ｙ軸方向に+2.598ｍｍ移動させるための移動指令であり、Ｐ１座標（0.000,0.000）に移動させ、最終的にチップＡが切り落ちる。
Ｂ７は、Ｐ１座標（0.000,0.000）からＸ軸方向に+3.0ｍｍ移動させるための移動指令であり、Ｐ４座標（3.000,0.000）へ移動する。
Ｂ８は、Ｐ４座標（3.000,0.000）からＸ軸方向に-1.5ｍｍ、Ｙ軸方向に-2.598ｍｍ移動させるための移動指令であり、Ｐ３座標（1.500,-2.598）へ移動し、最終的にチップＢが切り落ちる。
従来方式では、このように最初に指定した加工条件Ｅγで全てのブロックの加工を行う。
【００１７】
次に、本実施の形態における加工条件切換制御モード加工時のユーザ操作について図４により説明する。
ユーザの操作は、全て操作ボード４にて行う。
（S1）  ＮＣプログラム作成画面を開き、加工用ＮＣプログラムを作成する。（図３は、そのプログラム例である）
（S2）  S1で作成したプログラムに名前を付けて保存する。
（S3）  スイッチ画面を開き、「加工条件切換制御」スイッチをＯＮする。
（S4）  加工条件切換制御パラメータ設定画面（図５）を開き、前区間の距離（Ｌα）、その区間で使用する条件番号（Ｅα）、後区間の距離（Ｌβ）、その区間で使用する条件番号（Ｅβ）を設定する。
図８のように、この値は全てのブロックにおいて共通で使用される。また、値はデータメモリ１５に保存される。
（S5）  プログラム登録画面を開き、実行するプログラム（S2で保存したプログラム）を登録する。
（S6）  操作ボード４にあるスタートキーを押し、プログラムをスタートさせ加工開始する。
【００１８】
次に、本実施の形態における加工条件切換制御モード時のＮＣ制御について図６、７を用いて説明する。
図６は、１つのＮＣプログラムを実行していくＮＣ制御装置１の動作を表したフローであり、操作ボード４でスタートキーが押されると、図６のフローを開始する。
（S11）  スタートキーが押されると、ＮＣ制御装置１の加工用ＮＣプログラム解析１９プログラムが実行され、加工用ＮＣプログラムメモリ９からプログラムを読み込み、１ブロック分のプログラム指令を解析する。
（S12）  解析したブロックが加工条件変更指令のときS13へ、加工条件変更指令でない時はS14へ移る。
（S13）  加工条件変更指令と判断した場合、ＮＣ制御装置１は指令された加工条件番号をメモし、該条件のパラメータをデータメモリ１５から読み込み、加工電源３と流量制御装置１１へその値を指令し、S20へ移る。
（S14）  解析したブロックがプログラム移動指令のときS15へ、移動指令でないときS20へ移る。
（S15）  移動指令と判断した場合、ＮＣ制御装置１の移動量計算プログラム１８により、現在ブロックの移動量を計算する。
また、現在ブロック残距離データへ現在ブロック移動量、現在ブロック積算距離には０を設定しS16へ移る。
（S16）  ＮＣ制御装置１は、現在ブロックの移動量を速度に応じてさらに分割し、所定の周期で移動量を軸制御装置へ渡す。
この為、次の周期までに軸を移動させる量を計算しS17へ移る。
（S17）  加工条件切換制御プログラム２１にて、S16で求めた値（仮にＬｚとする）の移動をした結果、現在ブロックのＬα区間へ入るのか、Ｌα区間から出るのか、Ｌβ区間へ入るのかを判断し、いずれかに該当する場合は、加工条件変更指令ではないが、加工条件を切り換えるため、加工電源３、流量制御装置１１へ変更するパラメータ値を指令する。
詳細は、図７を用いて後述する。
（S18）  軸制御装置２へS16で求めた移動量を送りS19へ移る。
（S19）  一定時間経過し、１ブロック分の移動が完了したかチェックをし、完了していたらS20へ、そうでない時はS16へ戻る。
（S20）  加工用ＮＣプログラムに次のブロックがある時はS11へ戻る。無い場合は終了する。
【００１９】
前述したシーケンスS17が、本実施の形態における特徴部分であり、図７を用いて詳細を説明する。
（S21）  S11で解析したブロックのＧ番号が１以上３以下の時、加工用の直線、円弧ブロックと判断し、S22へ移る。
他の番号のときＪ１終了へ移る。
（S22）  S16で求めた次の周期までの移動量（Ｌｚ）を、現在ブロック積算距離に加算し、現在ブロック残距離からはＬｚを減算しS23へ移る。
（S23）  現在ブロック積算距離が０からＬαの現在ブロック前区間に初めて入るかチェックし、初めて入るならS24、違うならS25へ移る。
【００２０】
（S24）  現在ブロックの前区間（Ｌα）へ入るので、加工電源の電気条件や流量を、ユーザが加工条件切換制御モードによりS4で設定したＥαの加工パラメータの値へ変更するため、Ｅαの加工パラメータ値をデータメモリ１５から読み込み、入出力回路用プログラム２０にて加工電源３や流量制御装置１１へ該パラメータを指令する。
これにより、前区間（Ｌα）での電気条件や流量を弱くすることができる。
例えば、図８のチップＡの切り落としポイントＫ１のＰ１，Ｐ２側の辺を弱い条件で加工できる。
指令したらＪ１終了へ移る。
【００２１】
（S25）  現在ブロック積算距離が、初めてＬαを越えるかチェックし、初めて越えるならS26、違うならS27へ移る。
（S26）  現在ブロック前区間（Ｌα）から出るので電気条件や流量を最初に指定した加工条件のパラメータ（S3でメモした条件のパラメータ）へ変更する。
メモした条件の該パラメータ値をデータメモリ１５から読み込み、入出力回路用プログラム２０にて加工電源３や流量制御装置１１へ該パラメータを指令する。
前区間（Ｌα）後は、切り落としポイントを気にせず電気条件や流量を強くすることができる。指令したらＪ１終了へ移る。
【００２２】
（S27）  現在ブロック残距離が、初めてＬβより小さくなったかチェックし、初めて小さくなったなら、S28違うならＪ１終了へ移る。
（S28）  現在ブロック後区間（Ｌβ）へ入るので、電気条件や流量を、ユーザが加工条件切換制御モードによりS4で設定したＥβの加工パラメータの値へ変更するため、Ｅβの加工パラメータ値をデータメモリ１５から読み込み、入出力回路用プログラム２０にて加工電源３や流量制御装置１１へ該パラメータを指令する。
これにより、後区間（Ｌα）での電気条件や流量を弱くすることができる。
例えば図８のチップＡの切り落としポイントＫ１のＰ３−Ｐ１側の辺を弱い条件で加工できる。
指令したらＪ１終了へ移る。
【００２３】
上記フローの加工処理状態を示すのが、図８の加工軌跡である。
加工条件切換制御スイッチをＯＮしてスタートすると、Ｂ１のブロックを解析し、通常加工条件（Ｅγ）に登録されている加工パラメータへ変更するため、ＮＣ制御装置１は、Ｅγのパラメータ値をデータメモリ１５から読み込み、入出力回路１６から加工電源３と流量制御装置１１へ該パラメータ値を出力する。
Ｅγは切り落としポイント以外で使うため、生産性向上させられるパラメータの加工条件を指定する。
次にＢ２ブロックを実行すると、ＮＣ制御装置１から加工液開始、ワイヤ送り、加工開始指を加工電源３等へ指令する。
Ｂ３ブロックを実行すると、これ以降に現れる移動指令の指令方式を相対値方式へ設定する。
Ｂ４のブロックを実行すると、Ｐ１からの移動直後に画面で設定された距離（Ｌα）の区間へ入るため、加工条件切換制御プログラム２１によりＮＣ制御装置１は加工条件をＥαに登録されているパラメータ値をデータメモリ１５から読み込み、入出力回路１６から加工電源３と流量制御装置１１へ該パラメータを出力する。（S24）
【００２４】
Ｐ２へ移動していく際、ＮＣ制御装置１では加工条件切換制御プログラム２１により軸制御装置へ移動指令する度に現在ブロック積算距離、現在ブロック残距離を計算する。
現在ブロック積算距離がＬαを超えたＰ１’ポイントで、加工条件Ｅγのパラメータへ切り換える為、ＮＣ制御装置１は、Ｅγのパラメータをデータメモリ１５から読み込み、入出力回路１６から加工電源３と流量制御装置１１へ該パラメータを出力する。（S26）
また、現在ブロック残距離がＬβ未満となったＰ１’’ポイントで加工条件をＥβのパラメータへ切り換える為、ＮＣ制御装置１は、Ｅβのパラメータをデータメモリ１５から読み込み入出力回路１６から加工電源３と流量制御装置１１へ該パラメータを出力する。(S28)
次のＢ５ブロックもＢ４ブロックと同じよう加工条件制御機能によりＮＣ制御装置１は現在ブロックの位置によりＥα、Ｅγ、Ｅβのパラメータへとなるよう加工電源３や流量制御装置１１へ指令を渡す。
全てのブロックで同じことを繰り返し行うことで、切り落としポイントが散在する場合でも、プログラムを編集することなく切り落とし部を弱い条件で加工できる。
【００２５】
本実施の形態によれば、ユーザは複雑な加工プログラム作成をすることなく、加工条件切換制御モードを起動し、加工条件を切り換えるブロックの先頭部分及び終了部分を指定しつつ、その個所の加工条件を指定することで、切り落し部となる箇所を弱い条件で加工し、切り落とし部とならない箇所を強い条件で加工できるプログラムを容易に作成することができる。
例えば、一枚の焼結体ディスクから一筆書きのＮＣプログラムにより多数のチップを切り出す際、一片の全長が３ｍｍの場合、前区間、後区間を併せて約０．６ｍｍ程度とし、この区間を弱い条件で加工し、残りの約８０％の区間を強い条件で加工することも可能となり、欠けなく１チップ当たりの加工時間を短縮できチップの生産性が向上する。
また、従来コーナ制御機能が使えない部分においても、コーナ部を弱い条件で加工することができる。
【００２６】
また、本実施の形態で示したモードを使わず同様のことを実現するには、１つのブロックを３つのブロックへ分割したプログラムを作成する必要があり、このプログラムを示したものが図９である。
図９では、図３のＢ４、Ｂ５の移動ブロックを、前区間0.3ｍｍ、後区間0.3ｍｍとしてブロック分割している。
具体的には、Ｂ４の移動ブロックを、分割したものがＢ１０、Ｂ１２、Ｂ１４の３つに分割し、各移動コードの前に私用する加工条件変更指令Ｅα（Ｂ９）、Ｅγ（Ｂ１１）、Ｅβ（Ｂ１３）を入れる必要がある。
そのため、２ブロック（Ｂ４、Ｂ５）が１２ブロックにもなり、一筆書きのプログラム作成に多大な時間を要することとなるが、本実施の形態ではこのような複雑なプログラムの作成が不要になる。
【００２７】
実施の形態２．
なお、実施の形態１では、操作ボード部４の加工条件切換制御パラメータ設定画面にて制御で使用する前区間、後区間の距離（Ｌα、Ｌβ）と該区間で使用する加工条件番号（Ｅα、Ｅβ）を設定するよう構成したが、このパラメータをプログラムでも変更可能とする。
具体的には加工条件切換制御用パラメータ変更Ｇコードを別途設け、この加工条件切換制御用パラメータ変更ＧコードをＮＣプログラム中で検出した場合は、パラメータを変更するようにすることで実現できる。
なお、加工条件切換制御用パラメータＬα、Ｌβ、Ｅα、Ｅβは引数にて指令する。
【００２８】
加工条件切換制御用パラメータ変更コードを「Ｍ１５０」とすると、以下のように指定する。
Ｍ１５０  Ｘ0.3  Ｙ0.3  Ｉ１  Ｊ２；
ここで、引数Ｘ：前区間距離、引数Ｙ：後区間距離、引数Ｉ：前区間加工条件番号、引数Ｊ：後区間用加工条件番号とすればよい。
上記の場合は、前区間0.3ｍｍ、後区間0.3ｍｍ、前区間加工条件番号は１、後区間用加工条件番号は２を設定している。
【００２９】
プログラムによる加工条件切換制御パラメータ変更は、ＮＣ制御装置１でプログラム解析により、加工条件切換制御用パラメータと判断したら引数の値を加工条件切換制御画面から入力した際に保存されるデータへ設定する。
そのため、加工条件切換制御用パラメータ変更後は、変更した値で動作する。
図１０のように異なる材質のプレートを定盤へ準備し、連続して加工をする場合、異なる材質のため加工条件切換制御用パラメータの最適値が異なると仮定すると、焼結材Ａの加工が終わり焼結材Ｂの加工へ移る前に、人がパラメータ設定画面にて値を変更する必要がある。
しかし、図１１のようにプログラムでパラメータ値を変更できれば、焼結材Ａの加工完了を待ち人が画面よりパラメータ値を変更するという煩わしい作業を行わなくてよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】ワイヤ放電加工機の構成を示すブロック図である。
【図２】ＮＣ制御装置１の構成を示すブロック図である。
【図３】加工用ＮＣプログラムを示す図である。
【図４】加工条件切換制御モード加工時のユーザ操作を示すフローチャートである。
【図５】加工条件切換制御パラメータ設定画面を示す図である。
【図６】ＮＣプログラムを実行していくＮＣ制御装置の動作を表したフローチャートである。
【図７】加工条件切り替え処理の詳細を示すフローチャートである。
【図８】チップの加工内容を示す図である。
【図９】ブロック分割を実現するための従来の加工用ＮＣプログラムを示す図である。
【図１０】異なる材質のプレートを連続加工する例を示す図である。
【図１１】プログラムによりパラメータ値を変更する例を示す図である。
【図１２】加工例を示す図である。
【図１】
2006320999.tif 000003
【図２】
2006320999.tif 000004
【図３】
2006320999.tif 000005
【図４】
2006320999.tif 000006
【図５】
2006320999.tif 000007
【図６】
2006320999.tif 000008
【図７】
2006320999.tif 000009
【図８】
2006320999.tif 000010
【図９】
2006320999.tif 000011
【図１０】
2006320999.tif 000012
【図１１】
2006320999.tif 000013
【図１２】
2006320999.tif 000014