(57)【要約】【課題】記録素子基板を実装するフレキシブルフィルム配線基板のインナーリードによる接合不良等を回避する。【解決手段】記録素子基板１ａ、１ｂを実装するフレキシブルフィルム配線基板である電気配線テープ２０のデバイスホール２２内には、ベースフィルム２１上の配線の一端部であるインナーリード２３が突出している。記録素子基板１ａ、１ｂの電極パッド２を各インナーリード２３にシングルポイントボンディング方式等によって接続する工程において、ベースフィルム２１が加熱されて熱膨張し、各インナーリード２３が曲がった状態で接続されるのを防ぐため、熱膨張によるベースフィルム２１の変形を分散緩和するハーフカット状の切り込み２４をインナーリード列の周囲に設ける。【選択図】図１
2006103161.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなるベースフィルムと、前記ベースフィルムに設けられた少なくとも１個のデバイスホールと、前記ベースフィルムの表面に形成された複数の配線部と、前記複数の配線部の一端を前記デバイスホールの開口内に延在させることで形成された複数のインナーリードと、前記配線部を保護するための保護層とを備えたフレキシブル配線基板であって、前記ベースフィルムが、前記デバイスホールの周縁において前記インナーリードにかかる応力を緩和するためにフィルム厚を低減した厚み低減部を有することを特徴とするフレキシブルフィルム配線基板。
【請求項２】
前記厚み低減部が、ハーフカット状の切り込みにより形成されたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルフィルム配線基板。
【請求項３】
前記ハーフカット状の切り込みが、デバイスホールを形成する工程で同時に形成されたことを特徴とする請求項２記載のフレキシブルフィルム配線基板。
【請求項４】
前記厚み低減部が、エッチングまたはレーザー加工によって形成されたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルフィルム配線基板。
【請求項５】
請求項１ないし４いずれか１項記載のフレキシブルフィルム配線基板と、前記フレキシブルフィルム配線基板に実装された少なくとも１個の吐出素子基板とを備えたことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットプリンタ等の記録装置に搭載される液体吐出ヘッド等に用いられるフレキシブルフィルム配線基板および液体吐出ヘッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンタ等の液体吐出方式の記録装置（液体吐出装置）は、いわゆるノンインパクト記録方式の記録装置であり、高速な記録と、さまざまな記録メディアに対して記録することが可能で、記録時における騒音がほとんどないといった特徴をもつ。このようなことから、プリンタに限らず、ワードプロセッサ、ファクシミリ、複写機などの記録機構を担う装置として広く採用されている。
【０００３】
液体吐出方式の記録装置は、吐出口から微小な液滴を吐出させ、記録紙等に記録を行うもので、代表的な方式としては電気熱変換素子を用いた方式がある。このような記録装置は、一般的に液滴を形成するためのノズルを持つ液体吐出ヘッドと、このヘッドに対してインク等記録液を供給する供給系とから構成される。電気熱変換素子を用いた液体吐出ヘッドでは、電気熱変換素子を加圧室内に設け、これに記録信号となる電気パルスを与えることにより記録液に熱エネルギーを与え、そのときの記録液の相変化により生じる記録液の発泡（沸騰）時の気泡圧力を液滴の吐出に利用する。
【０００４】
上記のような電気熱変換方式を用いた記録装置の液体吐出ヘッドの場合、電気熱変換素子が配列された記録素子基板（吐出素子基板）に対して平行に記録液を吐出させる方式（エッジシューター）と、電気熱変換素子が配列された記録素子基板に対して垂直に記録液を吐出させる方式（サイドシューター）がある。サイドシューターの液体吐出ヘッドについては、特許文献１に開示されているように、記録素子基板の実装において、フレキシブルフィルム配線基板を重ねてインナーリードボンディング（ＩＬＢ）によって接続する方法が知られている。
【０００５】
図１０は、一従来例によるＩＬＢを説明するもので、フレキシブルフィルム配線基板である電気配線テープ１２０は、ポリイミド等の絶縁材からなるベースフィルム１２１に、図示しない搬送位置決め用のスプロケットホールと、記録素子基板１０１（１０１ａ、１０１ｂ）を入れるための開口部であるデバイスホール１２２を形成し、ベースフィルム１２１の表面には銅箔等の導電性の金属箔を接着し、この金属箔をフォトリソグラフィ技術を用いて所望の形状にパターニングし、デバイスホール１２２に突出するインナーリード１２３や図示しないアウターリード等の配線を形成する。このパターニング後の金属箔の表面には、例えば金や錫や半田などのメッキ処理が施され、さらに金属面を露出したくない領域は、例えばレジストの保護層によって被覆されている。
【０００６】
電気配線テープ１２０のインナーリード１２３と、記録素子基板１０１の電極パッド１０２とを電気的に接続する場合は、予め記録素子基板１０１の電極パッド１０２上に金属突起物であるバンプ１０３を設けておき、このバンプ１０３の真上に接続したいインナーリード１２３を位置させ、インナーリード１２３の上方よりボンディングツールを用いてインナーリード１２３とバンプ１０３とを接合させる。この時、記録素子基板１０１は良好な接続状態が得られるようにボンディングステージ上に真空吸着され固定されているか、あるいは、強固な支持体１１０上に接着剤などにより固定されている。
【０００７】
通常このようなＩＬＢ方式は大きく二つに大別され、一つは各素子基板毎に全てのインナーリードとバンプをボンディングツールによって一括に接続するギャングボンディング方式であり、もう一つはインナーリードとバンプを個別に一つづつ選択的に順次接続していくシングルポイントボンディング方式である。どちらの方式においてもインナーリードとバンプとの接合には比較的高い温度に加熱する必要があり、一般的にシングルポイントボンディング方式では２００℃前後の温度に加熱する。また、ギャングボンディング方式により行う場合にはボンディングツールの温度は５００℃前後にまで加熱する必要がある。
【０００８】
このように、バンプ１０３とインナーリード１２３との接合は高温に加熱された状態で行われるため、ポリイミドなどの絶縁性有機樹脂を主体とするベースフィルム１２１や、銅（Ｃｕ）を主体とするインナーリード１２３は熱膨張した状態でバンプ１０３と接合されることになる。特にベースフィルム１２１の熱膨張がインナーリード１２３の熱膨張より大きく、図１０に示すヒートスポットの近傍においては矢印Ａで示すようにデバイスホール１２２を広げる方向に膨張する。そして接合後にボンディングツールが離れ、加熱ステージから排出され常温まで冷却される冷却過程において、電気配線テープ１２０は熱膨張した状態から通常状態にまで、図１０の矢印Ｂで示すようにデバイスホール１２２を狭めるように収縮し、インナーリード１２３とバンプ１０３との接合部に応力が掛かることになる。この応力はベースフィルム１２１の体積により影響され、この応力が電極パッド１０２とバンプ１０３との接合強度や、バンプ１０３とインナーリード１２３との接合強度を上回った時には、接合部に剥がれを生じさせる。
【０００９】
特に図１０に示すように、１枚の電気配線テープ１２０内に例えばカラー用とブラック用の２個の記録素子基板１０１ａ、１０１ｂが実装されるインクジェット記録ヘッド（液体吐出ヘッド）の場合には、この影響が顕著に現れる。つまり、記録素子基板１０１ａ、１０１ｂから吐出されるインク等液滴の着弾精度が印字品位を決定付けるため、例えばカラー用とブラック用の二つの記録素子基板１０１ａ、１０１ｂは支持体１１０上に高精度に位置決めされた状態で固定されなければならない。ところが先に電気配線テープ１２０のインナーリード１２３と各記録素子基板１０１の電極パッド１０２とを接続したうえで支持体１１０上に固定しようとすると、二つの記録素子基板１０１ａ、１０１ｂの相対位置を得るためにこれらを動かすことにより、上記のＩＬＢ接合部が破壊されてしまう。
【００１０】
このため、インクジェット記録ヘッドの製造工程においては、先に各記録素子基板１０１を支持体１１０上に精度良く位置決めされた状態で固定し、その後に、電気配線テープ１２０のインナーリード１２３と各記録素子基板１０１の電極パッド１０２が接続できるように精度良く位置決めし、その状態でＩＬＢ接合する方法が採られている。
【００１１】
図１１は、このような構成のＩＬＢ接合部に応力がかかる様子を説明するもので、同図の（ａ）に示すように、電気配線テープ１２０と記録素子基板１０１は相互に高精度に位置決めされた状態で支持体１１０上に強固に固定され、ＩＬＢ接合時にはこの状態で加熱されるので、Ｓｉを主体とする記録素子基板１０１とポリイミドを主体とする電気配線テープ１２０のベースフィルム１２１の間で熱膨張差を生じ、熱膨張量が大きいベースフィルム１２１に貼り付けられているインナーリード１２３が、初期状態では精度良く位置合わせされていた電極パッド１０２上から移動し、図１１の（ｂ）に示すように相互に位置ずれを生じ、実際のボンディングツールによる接合は、同図の（ｃ）に打痕跡１２２ａで示すように位置ずれを生じた状態で行われる。
【００１２】
接合が終了すると、加熱ステージから排出され常温まで冷却されるため、ベースフィルム１２１およびインナーリード１２３は収縮し、図１１の（ｄ）に示すように、初期状態まで戻ろうとする。この時に発生する応力は全て前記接合部に掛かることになり最悪の場合には接合部を破壊させてしまう。
【００１３】
なお、一般的な半導体チップの実装に用いられるテープキャリヤの場合は、熱膨張による実装不良を防ぐために、例えば特許文献２には、デバイスホールの各コーナー等に切り欠き部を形成し、インナーリードの周辺を分割する方法が提案されている。
【特許文献１】特開２００１−１３０００１号公報
【特許文献２】特開平５−２７５４９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、特許文献２に開示されたものは、インナーリードによる接続後には廃棄されるテープキャリヤであるから、デバイスホールの周囲に切り込みを入れても問題はないが、フレキシブルフィルム配線基板のデバイスホールの周囲に切り欠き部等を形成すると、この領域への配線ができなくなり、このために基板の大型化を招くという不都合がある。また、インクジェット記録ヘッドの記録素子基板を実装する場合は、切り欠き部に侵入するインク等液体を介して隣接する配線間の電気的ショートや配線の腐食などが危惧されることから、配線露出部を保護するための工程が追加されることとなり、コストアップの要因となる。
【００１５】
本発明は上記の従来技術の有する未解決の課題に鑑みてなされたものであって、基板の大型化や電気的ショート等の配線不良を招くことなく、熱膨張差に起因する応力による接合部の剥がれ等を効果的に防ぐことのできるフレキシブルフィルム配線基板および液体吐出ヘッドを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するため、本発明のフレキシブルフィルム配線基板は、絶縁材からなるベースフィルムと、前記ベースフィルムに設けられた少なくとも１個のデバイスホールと、前記ベースフィルムの表面に形成された複数の配線部と、前記複数の配線部の一端を前記デバイスホールの開口内に延在させることで形成された複数のインナーリードと、前記配線部を保護するための保護層とを備えたフレキシブル配線基板であって、前記ベースフィルムが、前記デバイスホールの周縁において前記インナーリードにかかる応力を緩和するためにフィルム厚を低減した厚み低減部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
フレキシブルフィルム配線基板のインナーリード配列部の近傍のベースフィルムに、熱膨張によるベースフィルムの変位量を分散緩和する厚み低減部を設ける。これによって、インナーリードの接合部にかかる応力を低減し、インナーリード接合部に剥がれ等の実装不良を生じるのを防ぎ、液体吐出ヘッド等の性能の信頼性を大幅に向上させることができる。
【００１８】
フレキシブルフィルム配線基板のデバイスホールの周囲に配線領域を確保したままで、ベースフィルムのフィルム厚を低減するのみであるから、基板の大型化や配線不良を招く等のトラブルは回避できる。
【００１９】
また、ハーフカット状の切り込み等による厚み低減部を、ベースフィルムにデバイスホールを形成する工程で同時に形成すれば、現状の工程数等を変更する必要がないため、生産コストの上昇を回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１に示すように、フレキシブルフィルム配線基板である電気配線テープ２０のベースフィルム２１は、デバイスホール２２に突出するインナーリード２３の配列領域もしくはその近傍の領域に、ハーフカット状の切り込み２４等を形成することで、ベースフィルム２１のフィルム厚を局部的に薄くした低剛性な厚み低減部を有する。このような低剛性部を設けることで、ＩＬＢ接合時の熱膨張によるインナーリード２３の変位を吸収し、実装される吐出素子基板である記録素子基板１ａ、１ｂとの接合部の剥がれを回避する。
【００２１】
また、ベースフィルム２１のハーフカット状の切り込み２４は、デバイスホール２２を形成するパンチング工程において同時に形成することができるため、工程数の増加によるコスト上昇を抑えることができる。
【実施例】
【００２２】
図１は、一実施例による液体吐出ヘッドであるインクジェット記録ヘッドの主要部である記録素子基板１ａ、１ｂと、これらを実装した電気配線テープ２０を示す模式平面図、図２は記録素子基板１ａ、１ｂを実装する前の電気配線テープ２０を示す模式平面図である。例えばユーピレックスやカプトンなどの絶縁性有機樹脂によるベースフィルム２１には、一般にヒーターボードと呼ばれる記録素子基板１ａ、１ｂを収納するためのデバイスホール２２が形成されている。また、ベースフィルム２１の図示裏面側の表面には、一端がデバイスホール２２の開口領域内に延在するように形成されたインナーリード２３となり、もう一端が図示しない外部配線基板との接続に用いられる配線部であるアウターリードとなる電気配線が複数本設けられ、さらにこれらを保護するための保護層が設けられている。
【００２３】
厚み低減部であるハーフカット状の切り込み２４は、デバイスホール２２の開口側端面から外側に向かってインナーリード２３の配線方向に沿うように形成されている。このハーフカット状の切り込み２４は所望の性能が得られるように幅、長さ、個数および形成位置が決められる。より詳細に述べると、インナーリード２３の本数が少なくインナーリード列が比較的短い場合には、インナーリード列の左右どちらか任意の端部に１箇所もしくは左右両端部に２箇所設ける。インナーリード２３の本数が多くインナーリード列が長い場合には、インナーリード列の左右両端部とインナーリード列の途中に列の長さに応じて所望の個数追加して設けられる。
【００２４】
このように、ハーフカット状の切り込み２４をインナーリード配列近傍に形成することにより、それより外側に位置する領域のベースフィルム２１の熱膨張による影響を緩和することが可能となり、その結果インナーリード２３にかかる応力を低減できる。また、ハーフカット状の切り込み２４は、ベースフィルム２１のフィルム厚を低減するハーフカットであるから、インクなどの導電性の液体が浸入してきた場合でも、配線部にまで到達することなく、電気的ショートや配線部の腐食などを発生させるおそれがない。従って、配線部のレイアウトを設計する場合においてはハーフカット状の切り込み２４を回避する必要はない。
【００２５】
このように、ベースフィルム２１を効率的に用いることができるので、電気配線テープ２０の大型化によるコストアップ等を防止できる。なお、ハーフカット状の切り込み２４はベースフィルム２１にデバイスホール２２等を形成する工程で同時に形成すれば、新たに工数を増やすことがないため、製造コストの上昇を抑えることができる。
【００２６】
図３は一変形例による電気配線テープ３０を示す。これは、特に大型の電気配線テープや、ベースフィルム２１の厚さが厚くなった場合など、応力緩和効果をより多く要求される時に有効な構成であり、ベースフィルム２１に設けられたデバイスホール２２の各コーナー部近傍領域において、エッチングやレーザー加工などにより選択的に、ベースフィルム２１の上層部の肉厚を一部除去することで、より広範囲に厚み低減部を構成するフィルム厚が薄い領域３４を設けたものである。
【００２７】
また、図４に示す電気配線テープ４０は、インナーリード２３の配列領域全域において、エッチングやレーザー加工などによりベースフィルム２１の上層部を一部除去することで、より広範囲に厚み低減部であるフィルム厚が薄い領域４４を設けたものである。
【００２８】
図３および図４のフィルム厚が薄い領域３４、４４は、エッチング等の公知の方法で形成することができる。また、エキシマレーザ等を用いたレーザー加工を用いてもよい。なお、図３および図４において、フィルム厚が薄い領域３４、４４以外は図２と同様であるから同一符号で表わし、説明は省略した。
【００２９】
次に、本実施例による電気配線テープを用いたインクジェット記録ヘッドのＩＬＢ接合部の構成を説明する。図１に示すように、支持体１０上に、シリコン等による記録素子基板１ａ、１ｂが高精度に位置決めされた状態で強固に接着固定される。各記録素子基板１ａ、１ｂにはアルミニウムなどにより構成される電極パッド２およびバンプ３がそれぞれ複数配設されている。続いて、前述した電気配線テープ２０を、複数本のインナーリード２３と記録素子基板１ａ、１ｂの電極パッド２とがそれぞれ一対一に対応するように高精度に位置決めし、支持体１０上に接着固定する。各電極パッド２上のパンプ３は、例えば金のボールバンプなどにより形成されたスタッドバンプである。インナーリード２３とバンプ３とは１５０℃〜２００℃に加熱保持された状態で、例えば荷重と超音波振動を併用するシングルポイントボンディング方式により相互に電気的に接合される。
【００３０】
なお、本実施例ではスタッドバンプを用いて説明しているが、これに限定されることなく、例えば電解メッキや無電解メッキなどの各種めっき法によるメッキバンプであってもよいし、直接電極パッドに接続するバンプレス構成であってもよい。
【００３１】
インナーリード２３とバンプ３との接続時には前述した温度に保持されるため、ポリイミドを主体とするベースフィルム２１はデバイスホール２２を広げる方向に膨張する。
【００３２】
本実施例のように、液体吐出ヘッドであるインクジェット記録ヘッドの記録素子基板１ａ、１ｂを実装する場合は、支持体１０が裏面側より全面を加熱されるので、支持体１０自体の中心部に図１０に示したように、最も温度が高いヒートスポットが存在し、放熱し易い外周部に向かって温度は低くなっている。すなわち、ヒートスポットに近いほど熱による変位量が大きく最も接合部の破壊が生じ易くなっている。
【００３３】
そこで、記録素子基板１ａ、１ｂのインナーリード列の少なくとも両端に、図１および図２に示すハーフカット状の切り込み２４や、図３に示すフィルム厚が薄い領域３４は必須であり、また、図４に示すように、インナーリード列に沿って延在するフィルム厚が薄い領域４４を設けてもよい。ヒートスポットの位置は加熱するヒーターの形状や加熱する位置によって変化するので、ヒートスポットの位置とハーフカット状の切り込み２４やフィルム厚が薄い領域３４を施す位置を一致させることが重要である。
【００３４】
本実施例では、インナーリード２３の配列近傍に形成されたハーフカット状の切り込み２４等によって、その外側に位置するベースフィルム２１に対する熱膨張の影響は緩和され、熱膨張によるインナーリード配列ピッチに対する影響は、インナーリード列近傍領域のみとなる。このため接合時のインナーリード２３と電極パッド２との位置ずれ量は小さくなり、接合後の常温までの冷却過程における収縮量も小さくなる。このように接合部にかかる応力も比例して小さくなるため、接合部の破壊を防止することが可能となる。
【００３５】
なお、図１および図２の電気配線テープ２０では、インナーリード列の両端部に２箇所ハーフカット状の切り込みを設けて説明しているが、インナーリード列が長くなりインナーリード列近傍領域の熱膨張が大きくなる場合には、例えばインナーリード列の中央近傍に追加してハーフカット状の切り込みを設けて、熱膨張による変位量を分散させればよい。
【００３６】
次に、図５ないし図７に基づいて液体吐出ヘッドの全体構成を説明する。液体吐出ヘッドであるインクジェット記録ヘッドＨ１０００は、記録素子ユニットＨ１００２とインク供給ユニットＨ１００３とタンクホルダーＨ２０００からなり、図５の斜視図に示すように、記録素子ユニットＨ１００２は、図１の記録素子基板１ａ、１ｂと同様の第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１、第１のプレートＨ１２００、図１の電気配線テープ２０と同様の電気配線テープＨ１３００、電気コンタクト基板Ｈ２２００、第２のプレートＨ１４００で構成されており、またインク供給ユニットＨ１００３は、インク供給部材Ｈ１５００、流路形成部材Ｈ１６００、ジョイントシール部材Ｈ２３００、フィルターＨ１７００、シールゴムＨ１８００から構成されている。
【００３７】
次に、記録素子ユニットＨ１００２について説明する。
【００３８】
記録素子ユニットＨ１００２は、以下の工程から作製される。
（１）第１のプレートと第２のプレートの接合によるプレート接合体の形成工程。
（２）プレート接合体に、２つの記録素子基板をマウントする工程。
（３）電気配線テープの電極端子と各記録素子基板の電極部とを位置合せして、電気配線テープを上記プレート接合体へ接合する工程。
（４）電気配線テープの電極端子と、各記録素子基板の電極部とのインナーリードによる接続（ＩＬＢ；Ｉｎｎｅｒ  Ｌｅａｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程。
（５）上記電気接続部を封止する工程。
【００３９】
以下に、上述の工程の流れに沿って詳しく説明する。
【００４０】
第１のプレートＨ１２００には、第１の記録素子基板Ｈ１１００にブラックのインクを供給するためのインク供給口Ｈ１２０１と第２の記録素子基板Ｈ１１０１にシアン、マゼンタ、イエローのインクを供給するためのインク供給口Ｈ１２０１が形成されている。第２のプレートＨ１４００は各インク供給口Ｈ１２０１が露出するように第１のプレートＨ１２００に接合される。ここで、第２のプレートＨ１４００と第１のプレートＨ１２００が接合し、インク供給口Ｈ１２０１が露出した部分に前記二つの記録素子基板が入るデバイスホールＨ１４０１が形成される。
【００４１】
第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１は上述したデバイスホールＨ１４０１内の第１のプレートＨ１２００に位置精度良く接着固定される。このときの位置基準は、第１のプレートＨ１２００に形成されたＸ基準とＹ基準に対して行われる。インクを吐出するための吐出口を複数有する記録素子基板は、サイドシューター型インクジェット記録ヘッドとして公知の構造であって図８、図９にその構造の詳細を示す。図８は第１の記録素子基板Ｈ１１００を示し、ブラックインク用として用いられる。図９は第２の記録素子基板Ｈ１１０１を示しカラーインク用として用いられる。
【００４２】
各記録素子基板は、厚さ０．５ｍｍ〜１ｍｍのシリコン基板Ｈ１１１０にインク流路として長溝状の貫通口からなるインク供給口Ｈ１１０２と、インク供給口を挟んだ両側にそれぞれ１列ずつ千鳥上に配列された電気熱変換素子列Ｈ１１０３、該電気熱変換素子に対向する位置には、インク流路壁Ｈ１１０６とインク吐出口Ｈ１１０７の吐出口群Ｈ１１０８が形成されている。前記電気熱変換素子列に直行する向きの記録素子基板の辺には前記電気熱変換素子に接続され基板の両外側に接続のための電極部Ｈ１１０４が形成されている。個々の電極部には、ワイヤーボンディングにより金のボール状のバンプ（スタッドバンプ）Ｈ１１０５が形成されている。
【００４３】
電気配線テープＨ１３００は、前述したようにベースフィルム、銅箔配線、該配線を保護するカバーフィルムやソルダーレジストの積層体からなる。ベースフィルムは、例えばポリイミド樹脂で厚さ２５〜１２５μｍに形成されている。一方、銅箔配線は厚さ３５μｍから成り、二つの記録素子基板と電気コンタクト基板Ｈ２２００とを結ぶ所定の形状のトレースを有する。電気配線テープＨ１３００の記録素子基板組み込み部は、上記デバイスホールＨ１４０１と略同一形状のデバイスホールが形成されており、記録素子基板の電極部に対応するデバイスホールの二つの辺には、接続端子として表面が金でメッキされた電気端子Ｈ１３０２の列が配設される。電気配線テープＨ１３００は、カバーフィルムの側を第２のプレートＨ１４００の表面に熱硬化型エポキシ樹脂接着層を介して固定され、電気配線テープＨ１３００のベースフィルムは、記録素子ユニットのキャッピング部材などが当接する平滑なキャッピング面となる。電気配線テープＨ１３００と二つの記録素子基板との電気接続は、電気配線テープの電気端子Ｈ１３０２と各記録素子基板の電極部Ｈ１１０４上に予め設けられたバンプＨ１１０５とを前述のようにインナーリードボンディング（ＩＬＢ）することにより成される。
【００４４】
ＩＬＢ後の電気接続部は、接続部が露出すると、吐出口から飛散した液滴もしくは紙上より跳ね上がったインクが電極部に付着して電極部やその下地金属を腐食するため、該電極部はエポキシ樹脂等の封止性、イオン遮断性に優れた封止剤により被覆され、封止されている。この封止を行うことによって、インク供給口Ｈ１２０１から各吐出口Ｈ１１０７まで連通したインク流路が形成される。
【００４５】
この封止において、各記録素子基板の周囲を被覆する封止剤には流動性が高く、かつ、硬化後に各記録素子基板に対し硬化収縮などの応力を与えない弾力性の高いものを選定し、第１の封止剤Ｈ１３０７とした。一方、上記電気接続部は、オリフィス面に付着したインク滴を定期的に拭き取るゴム製のワイパーブレードに対する磨耗耐久性や、記録紙が万が一接触した際に、剥がれが生じないような硬質の第２の封止剤Ｈ１３０８を選定した。
【００４６】
この後、電気配線テープの電気入力側である電気端子接続部Ｈ１３０３と、記録装置本体から電気信号を伝えるための電気コンタクト基板Ｈ２２００とはＡＣＦ（Ａｎ−ｉｓｏｔｒｏｐｈｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）で接続され、この端子接続部分を上述した封止剤などで被覆される。
【００４７】
以上の流れでできた記録素子ユニットとインク供給ユニットとをジョイントシール部材Ｈ２３００を介し２箇所をビスＨ２４００で締め付け固定し、しかる後タンクホルダーＨ２０００を組み付けることによって、インクジェット記録ヘッドＨ１０００が完成する。
【００４８】
上述したインクジェット記録ヘッドは、ブラックとカラーを一体にした記録ヘッドについて説明を行ったが、ブラックとカラーをそれぞれ別体にした一つずつの記録素子基板のインクジェット記録ヘッドに対しても同様の製法を採ることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明によるフレキシブルフィルム配線基板は、液体吐出ヘッドの吐出素子基板の実装用に限定されることなく、様々な半導体デバイスの実装および配線接続に広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】一実施例による電気配線テープとこれに実装した記録素子基板を示す模式平面図である。
【図２】記録素子基板を実装する前の電気配線テープを示す模式平面図である。
【図３】一変形例による電気配線テープを示す模式平面図である。
【図４】別の変形例による電気配線テープを示す模式平面図である。
【図５】インクジェット記録ヘッドの全体を示す斜視図である。
【図６】インクジェット記録ヘッドを分解して示す分解斜視図である。
【図７】インクジェット記録ヘッドをさらに細かく分解して示す分解斜視図である。
【図８】第１の記録素子基板を一部破断して示す斜視図である。
【図９】第２の記録素子基板を一部破断して示す斜視図である。
【図１０】一従来例による電気配線テープを示す図である。
【図１１】電気配線テープのベースフィルムの膨張収縮による応力を説明する図である。
【符号の説明】
【００５１】
１ａ、１ｂ、Ｈ１１００、Ｈ１１０１    記録素子基板
２    電極パッド
３、Ｈ１１０５    バンプ
１０    支持体
２０、Ｈ１３００    電気配線テープ
２１    ベースフィルム
２２、Ｈ１４０１    デバイスホール
２３    インナーリード
２４    ハーフカット状の切り込み
３４、４４    フィルム厚が薄い領域
Ｈ１０００    インクジェット記録ヘッド
Ｈ１００２    記録素子ユニット
Ｈ１００３    インク供給ユニット
Ｈ１１０２    インク供給口
Ｈ１１０３    電気熱変換素子
Ｈ１１０４    電極部
Ｈ１１０６    インク流路壁
Ｈ１１０８    吐出口群
Ｈ１１１０    シリコン基板
Ｈ１２００    第１のプレート
Ｈ１４００    第２のプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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