(57)【要約】【課題】温度ヒューズは放熱板に対して位置が定められ、リードが容易に孔へ挿入されることにより、温度ヒューズ及び放熱板を基板に実装する作業効率を上げることができるようにする。【解決手段】温度ヒューズ１は、基板４に設けられた孔５に挿入されるリード６を備える。放熱板２は、金属製であり、基板４に取付けられるために設けられた取付口７に挿入される足８と、温度ヒューズ１の一側面と当接するためのハーフパンチ９（突起部）とを備える。クリップ３は、ハーフパンチ９ａ（突起部）に温度ヒューズ１の一側面を付勢して当接させる付勢部１１を備える。温度ヒューズ１は、付勢部１１によりハーフパンチ９ａ（突起部）に当接させられることで、放熱板２に対する位置が定められる。温度ヒューズ１の位置が定められることにより、リード６は容易に孔５に挿入される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される基板と、
前記基板に形成された取付口に挿入される足を備え前記電子部品の熱を放熱する放熱板と、
前記基板に形成された孔に挿入されるリードを備え、前記放熱板の熱が伝導される、ビス止め不可の温度ヒューズと、
前記温度ヒューズと前記放熱板とが熱接触するように、該温度ヒューズの前面と該放熱板の背面とを挟持する断面略Ｕ字状の金属製のクリップと、を備えた温度ヒューズ取付構造において、
前記放熱板は、前記温度ヒューズの一側面が当接される、該温度ヒューズの位置決めのための突起部を備え、
前記クリップは、前記温度ヒューズと前記放熱板とを挟持した状態で、該温度ヒューズを前記突起部へ当接させる方向へ付勢する付勢部を備え、
前記温度ヒューズは、前記付勢部と前記突起部により前記放熱板に対する位置が定められ、該放熱板の足を前記基板の取付口に挿入して該放熱板を該基板に取付けるときに、同時的に該温度ヒューズのリードを該基板の孔に挿入することができるようにしたことを特徴とする温度ヒューズ取付構造。
【請求項２】
電子部品の熱を放熱する放熱板と、
前記放熱板の熱が伝導される、ビス止め不可の温度ヒューズと、
前記温度ヒューズと前記放熱板とが熱接触するように、該温度ヒューズの前面と該放熱板の背面とを挟持する断面略Ｕ字状の金属製のクリップと、を備えた温度ヒューズ取付構造において、
前記放熱板は、前記温度ヒューズの一側面が当接され、該温度ヒューズの位置決めのための突起部を備え、
前記クリップは、前記温度ヒューズと前記放熱板とを挟持した状態で、該温度ヒューズを前記突起部へ当接させる方向へ付勢する付勢部を備え、
前記温度ヒューズは、前記付勢部と前記突起部により前記放熱板に対する位置が定められることを特徴とする温度ヒューズ取付構造。
【請求項３】
電子部品が実装される基板をさらに備え、
前記放熱板は、前記基板に形成された取付口に挿入される足を備え、
前記温度ヒューズは、前記基板に形成された孔に挿入されるリードを備え、
前記放熱板の足を前記基板の取付口に挿入し、前記温度ヒューズのリードを前記基板の孔に挿入したことを特徴とする請求項２記載の温度ヒューズ取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度ヒューズを放熱板に取付ける取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パワートランジスタなどの発熱電子部品が取付けられ、その放熱をする放熱板に温度ヒューズを取付ける取付構造において、温度ヒューズがビス固定できないものの場合、クリップを用いて温度ヒューズと放熱板とを挟持することにより温度ヒューズを放熱板に固定することが知られている。このようにクリップを用いた温度ヒューズの取付構造において、温度ヒューズの位置決めを、放熱板に形成された左右一対のハーフパンチ（突起部）で行うことがある。
【０００３】
ところで、この種の温度ヒューズ取付構造においては、温度ヒューズのリードが容易に基板の孔へ挿入されるために、温度ヒューズは放熱板に対して位置が定められる必要があるが、温度ヒューズの大きさは公差内で誤差があり一定でないため、温度ヒューズの大きさによっては、温度ヒューズの両側面がハーフパンチに当接しないことがあった。これにより、温度ヒューズが、放熱板に対して位置が定まらず、温度ヒューズ及び放熱板を基盤に取付ける組立作業の効率が悪くなる結果、量産性に適さないという問題が生じていた。また、温度ヒューズが放熱板に対して位置が定まらないことで、基板の孔に挿入されたリードががたつくため、組立安定性が良くないという問題が生じていた。
【０００４】
なお、パワートランジスタなどの発熱電子部品を放熱板にクリップを用いて取付ける構造は、特許文献１〜４に示されるように公知であるが、ビス止め不可の温度ヒューズを取付けることは示されていない。また、ビス止め不可の温度ヒューズを放熱板に位置決めして固定し、かつ、その放熱板を電子部品実装の基板に固定する構成によって、量産性を意図したものは示されていない。
【特許文献１】実開昭６２−４７１３９号公報
【特許文献２】実開昭６０−１６５４９号公報
【特許文献３】特開２００２−３５３６７２号公報
【特許文献４】実開平３−７７４５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するものであって、温度ヒューズは放熱板に対して位置が定められ、温度ヒューズのリードと放熱板の足を容易に基板の孔及び取付口に挿入されることにより、温度ヒューズ及び放熱板を基板に実装する作業効率を上げることができ、量産性に優れた温度ヒューズの取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、電子部品が実装される基板と、基板に形成された取付口に挿入される足を備え電子部品の熱を放熱する放熱板と、基板に形成された孔に挿入されるリードを備え、放熱板の熱が伝導される、ビス止め不可の温度ヒューズと、温度ヒューズと放熱板とが熱接触するように、温度ヒューズの前面と放熱板の背面とを挟持する断面略Ｕ字状の金属製のクリップと、を備えた温度ヒューズ取付構造において、放熱板は、前記温度ヒューズの一側面が当接される、温度ヒューズの位置決めのための突起部を備え、クリップは、温度ヒューズと放熱板とを挟持した状態で、温度ヒューズを突起部へ当接させる方向へ付勢する付勢部を備え、温度ヒューズは、付勢部と突起部により放熱板に対する位置が定められ、放熱板の足を基板の取付口に挿入して放熱板を基板に取付けるときに、同時的に温度ヒューズのリードを基板の孔に挿入することができるようにしたものである。
【０００７】
また、請求項２の発明は、電子部品の熱を放熱する放熱板と、放熱板の熱が伝導される、ビス止め不可の温度ヒューズと、温度ヒューズと放熱板とが熱接触するように、温度ヒューズの前面と放熱板の背面とを挟持する断面略Ｕ字状の金属製のクリップと、を備えた温度ヒューズ取付構造において、放熱板は、温度ヒューズの一側面が当接され、温度ヒューズの位置決めのための突起部を備え、クリップは、温度ヒューズと放熱板とを挟持した状態で、温度ヒューズを突起部へ当接させる方向へ付勢する付勢部を備え、温度ヒューズは、付勢部と突起部により放熱板に対する位置が定められるものである。
【０００８】
また、請求項３の発明は、請求項２において、電子部品が実装される基板をさらに備え、放熱板は、基板に形成された取付口に挿入される足を備え、温度ヒューズは、基板に形成された孔に挿入されるリードを備え、放熱板の足を基板の取付口に挿入し、温度ヒューズのリードを基板の孔に挿入したものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ビス止め不可である温度ヒューズであっても放熱板に取付けることができると同時に、温度ヒューズの大きさが誤差により異なる場合であっても、クリップに設けられた付勢部が温度ヒューズを放熱板に設けられた突起部に当接させることにより、温度ヒューズの放熱板に対する位置が定められる。これにより、放熱板の足が基板の取付口に挿入され放熱板が基板に取付けられるときに、同時的に温度ヒューズのリードは基板の孔に容易に挿入されるため、温度ヒューズ及び放熱板を基板に実装する作業効率を上げることができ、量産に適する。また、温度ヒューズが放熱板に対して位置が定まることで、基板の孔に挿入されたリードのがたつきが無くなるため、組立安定性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態に係る温度ヒューズ取付構造について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係る温度ヒューズ取付構造を、図２は同取付構造に用いられるクリップを、図３は同取付構造に用いられる放熱板を示す。温度ヒューズ取付構造は、放熱板に取付けられ熱が伝導される温度ヒューズ１と、温度ヒューズ１と熱的に接触し熱を放熱する放熱板２と、温度ヒューズ１と放熱板２とを挟持するクリップ３と、温度ヒューズ１及び放熱板２が実装される基板４とを備える。温度ヒューズ１は、基板４に設けられた孔５に挿入されるリード６を備える。
【００１１】
放熱板２は、金属製であり、基板４に取付けられるために設けられた取付口７に挿入される足８と、温度ヒューズ１の一側面と当接するためのハーフパンチ９（突起部）とを備える。クリップ３は、金属製で断面形状はＵ字形状であり、放熱板２に形成された当接側ハーフパンチ９ａ（突起部）に温度ヒューズ１の一側面を付勢して当接させる付勢部１１を備える。なお、ここで、温度ヒューズ１の一側面には、図１に示す温度ヒューズ１の左右の面だけでなく、温度ヒューズ１の上面又は下面も含む。クリップ３により挟持された温度ヒューズ１及び放熱板２は、温度ヒューズのリード６及び放熱板２の足８が、基板４の孔５及び取付口７に同時に挿入されることで、基板４に実装される。基板４には、図示しないが発熱電子部品が実装されており、放熱板２の足８が基盤４の取付口７に挿入され、放熱板２が基板４に取付けられることにより熱的に接触する。放熱板２は、基板４から伝導する熱を放熱することで、基板４の温度上昇を防止する。
【００１２】
温度ヒューズ１及び放熱板２が基板に実装されるとき、温度ヒューズ１は、付勢部１１により当接側ハーフパンチ９ａ（突起部）に当接させられることで、放熱板２に対する位置が定められる。温度ヒューズ１の位置が定められることにより、リード６は容易に孔５に挿入される。なお、付勢部１１が破損した場合に温度ヒューズ１が付勢部１１の方向へ位置がずれないように、放熱板２に付勢側ハーフパンチ９ｂ（突起部）を設けてもよい。
【００１３】
クリップ３は、放熱板２の背面に形成された凸部に嵌合する固定孔１０と、温度ヒューズ１を当接側ハーフパンチ９ａ（突起部）に当接させるための付勢部１１とを備える。固定孔１０は、放熱板２の背面に形成された凸部に嵌合することで、温度ヒューズ１と放熱板２とを挟持した際、クリップ３が滑ることにより温度ヒューズ１の位置がずれるのを防止する。付勢部１１は、温度ヒューズ１を当接側ハーフパンチ９ａ（突起部）に当接させる方向へ付勢し、温度ヒューズ１の一側面を当接側ハーフパンチ９ａ（突起部）に当接させることで、温度ヒューズ１の放熱板２に対する位置を定める。
【００１４】
このように、本実施形態の取付構造においては、温度ヒューズ１の放熱板２に対する位置が定まることにより、温度ヒューズ１及び放熱板２が基板４に実装される際、放熱板２の足８が基板４の取付口７に挿入されると同時に、温度ヒューズ１のリード６が基板４の孔５に挿入される。これにより、基板４の取付口７及び孔５へ、放熱板２の足８と、温度ヒューズ１のリード６とが容易に自動挿入されるため、温度ヒューズ及び放熱板を基板に実装する作業効率を上げることができ、量産性向上が可能となる。
【００１５】
また、放熱板２は、温度ヒューズ１に当接する当接側ハーフパンチ９ａ（突起部）及び付勢側ハーフパンチ９ｂ（突起部）と、温度ヒューズ１を支える支持部１２とを備える。当接側ハーフパンチ９ａ（突起部）は、付勢部１１に付勢された温度ヒューズ１の側面に当接することにより、温度ヒューズ１の放熱板２に対する位置を定める。付勢側ハーフパンチ９ｂ（突起部）は、付勢部１１が破損した場合に温度ヒューズ１の側面に当接することにより、温度ヒューズ１の放熱板２に対する位置ずれを防止する。支持部１２は、温度ヒューズ１の下面から温度ヒューズ１を支持することにより温度ヒューズ１の放熱板２に対する高さを定める。温度ヒューズ１は、何らかの原因で電子部品が過剰に発熱し、放熱板２が所定温度を越えたとき、電子部品への電源回路を遮断し、異常高温になるのを防止するものである。
【００１６】
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限られず、種々の変形が可能であり、例えば、クリップ３は、温度ヒューズ１及び放熱板２の下側から温度ヒューズ１及び放熱板２を挟持する構成としても構わない。また、付勢部１１は、温度ヒューズ１の側面から付勢するのではなく、温度ヒューズ１の上面又は下面から付勢する構成としても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る温度ヒューズ取付構造を示す斜視図。
【図２】同取付構造に用いたクリップの斜視図。
【図３】同取付構造に用いた放熱板の斜視図。
【符号の説明】
【００１８】
１  温度ヒューズ
２  放熱板
３  クリップ
４  基板
５  孔
６  リード
７  取付口
８  足
９  ハーフパンチ（突起部）
９ａ  当接側ハーフパンチ（突起部）
９ｂ  付勢側ハーフパンチ（突起部）
１０  固定孔
１１  付勢部
１２  支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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