(57)【要約】【課題】  通信線対の一方が電源ラインやグランドラインにショートした場合でも当該通信線対間の差動電圧信号のレベルに影響が及ばない仕様を、コストダウンを図りながら実現すること。【解決手段】  ドライバ部１２及びプロトコル部１３を備えたマスタＩＣは、絶縁分離型構造の素子として作製される。ドライバ部１２の電源は、車載バッテリに接続された電源ラインＢＡＴＴ及びグランドラインＧＮＤからフローティング電源である電源アイソレーション回路２６を通じて供給される。ドライバ部１２及びプロトコル部１３間を繋ぐ信号線Ｓ１、Ｓ２に挿入されたカップリングコンデンサＣ１、Ｃ２、並びにＥＭＩノイズ対策用のフィルタ用コンデンサＣ３、Ｃ４は、マスタＩＣ１１のための半導体チップ上に、その回路構成材料を利用して形成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源ライン及びグランドラインから絶縁された状態のフローティング電源から給電されるように構成され、通信線対間の差動電圧信号を利用して外部回路との通信を行う送受信部が設けられた第１集積回路部と、
前記電源ライン及びグランドラインから給電されるように構成され、前記送受信部を通じた通信動作のためのプロトコル制御部が設けられた第２集積回路部と、
前記第１集積回路部及び第２集積回路部間を繋ぐ通信線に挿入されるカップリングコンデンサと、
を備え、
前記第１集積回路部及び第２集積回路部を絶縁分離型構造の素子として作製する構成とした上で、
前記第１集積回路部及び第２集積回路部を同一半導体チップ上に形成する構造としたことを特徴とする半導体集積回路。
【請求項２】
前記カップリングコンデンサを前記半導体チップ中の回路構成材料を利用して形成したことを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路。
【請求項３】
前記第１集積回路部用及び第２集積回路部の各電源端子間、並びに当該第１集積回路部及び第２集積回路部の各グランド端子間にそれぞれ挿入されるフィルタ用コンデンサを備え、
そのフィルタ用コンデンサを前記半導体チップ中の回路構成材料を利用して形成したことを特徴とする請求項１または２記載の半導体集積回路。
【請求項４】
電源ライン及びグランドラインから絶縁された状態のフローティング電源から給電されるように構成され、通信線対間の差動電圧信号を利用して外部回路との通信を行う送受信部が設けられた第１集積回路部と、
前記電源ライン及びグランドラインから給電されるように構成され、前記送受信部を通じた通信動作のためのプロトコル制御部が設けられた第２集積回路部と、
前記第１集積回路部及び第２集積回路部間を繋ぐ通信線に挿入されるカップリングコンデンサと、
を備え、
前記第１集積回路部及び第２集積回路部を絶縁分離型構造の素子として作製する構成とした上で、
前記カップリングコンデンサを前記第１集積回路部または前記第２集積回路部中に、その回路構成材料を利用して形成したことを特徴とする半導体集積回路。
【請求項５】
前記第１集積回路部用及び第２集積回路部の各電源端子間、並びに当該第１集積回路部及び第２集積回路部の各グランド端子間にそれぞれ挿入されるフィルタ用コンデンサを備え、
そのフィルタ用コンデンサを前記第１集積回路部または前記第２集積回路部中に、その回路構成材料を利用して形成したことを特徴とする請求項４記載の半導体集積回路。
【請求項６】
電源ライン及びグランドラインから絶縁された状態のフローティング電源から給電されるように構成され、通信線対間の差動電圧信号を利用して外部回路との通信を行う送受信部が設けられた第１集積回路部と、
前記電源ライン及びグランドラインから給電されるように構成され、前記送受信部を通じた通信動作のためのプロトコル制御部が設けられた第２集積回路部と、
前記第１集積回路部及び第２集積回路部間を繋ぐ通信線に挿入されるカップリングコンデンサと、
前記第１集積回路部用及び第２集積回路部の各電源端子間、並びに当該第１集積回路部及び第２集積回路部の各グランド端子間にそれぞれ挿入されるフィルタ用コンデンサと、
を備え、
前記第１集積回路部及び第２集積回路部を絶縁分離型構造の素子として作製する構成とした上で、
前記カップリングコンデンサ及びフィルタ用コンデンサの少なくとも一方を前記第１集積回路部または前記第２集積回路部中に、その回路構成材料を利用して形成したことを特徴とする半導体集積回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信線対間の差動電圧信号を利用して通信を行うように構成された通信用の半導体集積回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、通信線対間の差動電圧信号を利用して通信を行うバスインタフェース通信回路が提供されている（例えば、特許文献１参照）。このような通信回路を車両に搭載する際には、これをＩＣ化することが望ましいものであるが、当該通信回路を用いて車載ＬＡＮを構築する場合、特には、車両用エアバッグシステムなどを含む安全系ネットワークを構築する場合には、通信線が車両用電源ラインやグランドラインへショートした場合の対策が必要になるという事情がある。
【特許文献１】特開平１-３１７００７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、Safe-by-Wire Plus コンソーシアムによって、自動車用乗員セーフティ・システムのネットワーク化に関するバス標準規格が提案されており、この規格では、通信線対の一方が電源ラインやグランドラインにショートした場合でも、その通信線対間の差動電圧信号のレベルに影響が及ばない仕様の回路構成を採用している。
【０００４】
図７には、上記のようなバス標準規格に応用可能と考えられる通信用半導体集積回路の構成が概略的に示されている。この図７に示された半導体集積回路は、ドライバ部を構成するＩＣ１とプロトコル部を構成するＩＣ２とを組み合わせて構成される。
【０００５】
ＩＣ１は、例えばエアバッグ用のスクイブドライバＩＣのような下位回路との間での通信動作を、一対の通信線３ａ及び３ｂ間の差動電圧信号を利用して行うための送受信部１ａ、この送受信部１ａからの信号を信号線Ｓ２へ出力するための出力回路１ｂ（バッファ回路）、信号線Ｓ１を通じて入力された信号を送受信部１ａに与えるための入力回路１ｃ（コンパレータ、比較電圧発生用の分圧回路などを含む）を備えた構成となっている。
【０００６】
ＩＣ２は、例えばホストコンピュータのような上位回路との間でデータの受け渡しを行うためのプロトコル制御部２ａ、このプロトコル制御部２ａからの信号を信号線Ｓ１へ出力するための出力回路２ｂ（バッファ回路）、信号線Ｓ２を通じて入力された信号をプロトコル制御部２ａに与えるための入力回路２ｃ（コンパレータ、比較電圧発生用の分圧回路などを含む）を備えた構成となっている。
【０００７】
この場合、ＩＣ１の電源は、電源端子Ｖcc１及びグランド端子ＧＮＤ１間から与えられ、ＩＣ２の電源は、上記ＩＣ１用の電源とは異なる電源系統の電源端子Ｖcc２及びグランド端子ＧＮＤ２間から与えられるように構成される。
【０００８】
従って、このように異なる電源系統から給電されるＩＣ１及び２を備えた半導体集積回路においては、電源端子Ｖcc１及びグランド端子ＧＮＤ１をフローティング電源とすれば、通信線３ａ及び３ｂの一方が車両用電源ラインやグランドラインへショートした場合でも、当該通信線３ａ及び３ｂ間の差動電圧信号のレベルに影響が及ぶことがなくなる。
【０００９】
上記のように電源が異なるＩＣ１及び２間で信号伝送を行う場合には、それらＩＣ１及び２間を繋ぐ信号線Ｓ１、Ｓ２に、カップリングコンデンサＣ１、Ｃ２を挿入することになる。また、ＥＭＩノイズによる誤動作防止のために、ＩＣ１及び２の各電源端子Ｖcc１・Ｖcc２間、並びに各グランド端子ＧＮＤ１・ＧＮＤ２間にそれぞれフィルタ用コンデンサＣ３、Ｃ４を挿入する必要が出てくる。
【００１０】
上記構成の半導体集積回路を作製する場合には、カップリングコンデンサＣ１、Ｃ２やフィルタ用コンデンサＣ３、Ｃ４を、ＩＣ１やＩＣ２内に組み込むというワンチップ化、或いはＩＣ１及び２並びに各コンデンサＣ１〜Ｃ４を含めた全体のワンチップ化などを実現することが、コストの低下を図る上で望ましい。しかしながら、上記半導体集積回路は、ＰＮ接合分離型に構成されるのが一般的であるため、基板を通じた回り込み経路の形成が避けられない。このため、ＩＣ１及び２のワンチップ化ができないと共に、各コンデンサＣ１〜Ｃ４を外付け回路として設けざるを得ず、コストダウンが困難になるという課題があった。
【００１１】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、通信線対の一方が電源ラインやグランドラインにショートした場合でも当該通信線対間の差動電圧信号のレベルに影響が及ばない仕様を、コストダウンを図りながら実現できる半導体集積回路を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１記載の発明によれば、通信線対間の差動電圧信号を利用した通信を行うための送受信部が設けられた第１集積回路部の電源が、電源ライン及びグランドラインから絶縁された状態のフローティング電源から供給される構成となっているから、信号線対の一方が電源ラインやグランドラインにショートした場合であっても、当該対をなす信号線間の電位差自体は変動することがなく、従って、通信線対間の差動電圧信号のレベルに影響が及ぶことがなくなる。この場合、上記第１集積回路部、並びに通信動作のためのプロトコル制御部が設けられた第２集積回路部は、絶縁分離型構造の素子として作製されているから、ＰＮ接合分離型構造のように基板を通じた回り込み経路が形成されることがない。これにより、それら第１集積回路部及び第２集積回路部を同一の半導体チップ上に形成するワンチップ構造を実現できるものであり、以てコストダウンを図り得るようになる。
【００１３】
請求項２記載の発明によれば、カップリングコンデンサを前記半導体チップ中の回路構成材料を利用して形成することによりワンチップ化を促進する構成となっているから、コストダウンを実現できる。
【００１４】
請求項３記載の発明によれば、フィルタ用コンデンサを前記半導体チップ中の回路構成材料を利用して形成することによりワンチップ化を促進する構成となっているから、さらなるコストダウンを実現できる。
【００１５】
請求項４記載の発明においても、第１集積回路部がフローティング電源から給電される構成となっているから、信号線対の一方が電源ラインやグランドラインにショートした場合であっても、当該通信線対間の差動電圧信号のレベルに影響が及ぶことがなくなる。また、第１集積回路部及び第２集積回路部が、絶縁分離型構造の素子として作製されているから、カップリングコンデンサを、第１集積回路部または第２集積回路部中に作り込むことによりワンチップ構造を実現できるものであり、これによりコストダウンを図り得るようになる。
【００１６】
請求項５記載の発明によれば、フィルタ用コンデンサをも、第１集積回路部または第２集積回路部中に作り込んだ状態のワンチップ構造を実現できるから、さらなるコストダウンを実現できる。
【００１７】
請求項６記載の発明においても、第１集積回路部がフローティング電源から給電される構成となっているから、信号線対の一方が電源ラインやグランドラインにショートした場合であっても、当該通信線対間の差動電圧信号のレベルに影響が及ぶことがなくなる。また、第１集積回路部及び第２集積回路部が、絶縁分離型構造の素子として作製されているから、カップリングコンデンサ及びフィルタ用コンデンサの少なくとも一方を、第１集積回路部または第２集積回路部中に作り込むことによりワンチップ構造を実現できるものであり、これによりコストダウンを図り得るようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（第１の実施の形態）
以下、本発明を車載ＬＡＮ用のサブネットワークに使用される半導体集積回路に適用した第１実施例について図１を参照しながら説明する。尚、この第１実施例は、本発明の請求項１〜３に対応するものである。
【００１９】
図１において、マスタＩＣ１１（半導体集積回路に相当）は、例えばＳＯＩ基板を利用した絶縁分離型構造の素子として構成されたもので、ドライバ部１２（第１集積回路部に相当）及びプロトコル部１３（第２集積回路部に相当）を同一半導体チップ上に形成した構造となっている。
【００２０】
ドライバ部１２は、図示しないスレーブＩＣ（例えば、エアバッグ用のスクイブドライバＩＣ）との間での通信動作を、バスＡ及びＢに接続された一対の通信線１４ａ及び１４ｂ間の差動電圧信号を利用して行う構成となっている。具体的には、ドライバ部１２は、電源回路１５、通信線１４ａ及び１４ｂ間にスレーブＩＣへの送信データに応じた差動電圧信号を出力するための駆動回路１６、スレーブＩＣから通信線１４ａ及び１４ｂへ送信されたデータを受信する受信回路１７、信号線Ｓ１を通じて入力された信号を駆動回路１６に与えるための入力回路１８（コンパレータ、比較電圧発生用の分圧回路などを含む）、受信回路１７の受信データを信号線Ｓ２へ出力するための出力回路１９（バッファ回路）を備えた構成となっている。尚、上記駆動回路１６及び受信回路１７によって、本発明でいう送受信部２０が構成されるものである。
【００２１】
プロトコル部１３は、電源回路２１、例えば図示しないホストコンピュータのような上位回路との間でデータの受け渡しを行うためのプロトコル制御部２２、このプロトコル制御部２２からの信号を信号線Ｓ１へ出力するための出力回路２３（バッファ回路）、信号線Ｓ２を通じて入力された信号をプロトコル制御部２２に与えるための入力回路２４（コンパレータ、比較電圧発生用の分圧回路などを含む）を備えた構成となっている。
【００２２】
この場合、ドライバ部１２の電源回路１５は、車載バッテリに接続された電源ラインＢＡＴＴ及びグランドラインＧＮＤから、レギュレータ回路２５及び電源アイソレーション回路２６（フローティング電源に相当）を通じて給電されるように接続される。尚、電源アイソレーション回路２６は、電源回路１５に対する給電を、当該電源回路１５と電源ラインＢＡＴＴ及びグランドラインＧＮＤとの各間の電気的な絶縁を確保した状態で行う構成とされたものである。また、プロトコル部１３の電源回路２１は、電源ラインＢＡＴＴ及びグランドラインＧＮＤから直接的に給電されるように接続される。
【００２３】
このように電源が異なるドライバ部１２及びプロトコル部１３間で信号伝送を行うために、それらドライバ部１２及びプロトコル部１３間を繋ぐ信号線Ｓ１、Ｓ２には、カップリングコンデンサＣ１、Ｃ２が挿入される。また、ＥＭＩノイズによる誤動作防止のために、ドライバ部１２及びプロトコル部１３内の各電源ラインＶＣＣ１・ＶＣＣ２間、並びに各グランドラインＧＮＤ１・ＧＮＤ２間にそれぞれフィルタ用コンデンサＣ３、Ｃ４が挿入される。
【００２４】
この場合、上記各コンデンサＣ１〜Ｃ４は、マスタＩＣ１１のための半導体チップ上に、その回路構成材料を利用して形成される。具体的には、各コンデンサＣ１〜Ｃ４のための容量成分は、数十ｐＦ程度であれば、マスタＩＣ１１に使用されているポリシリコン膜を利用した周知の手段で得ることができ、また、数ｐＦ程度であれば、配線間容量（例えば第１層アルミ配線と第２層アルミ配線との間の容量）により得ることができる。
【００２５】
要するに、上記のように構成されたマスタＩＣ１１にあっては、対をなす通信線１４ａ及び１４ｂ間の差動電圧信号を利用した通信を行うための送受信部２０を含んで成るドライバ部１２の電源が、電源ラインＢＡＴＴ及びグランドラインＧＮＤから絶縁された状態の電源アイソレーション回路２６から供給される構成となっている。このため、通信線１４ａ及び１４ｂの一方が電源ラインＢＡＴＴやグランドラインＧＮＤにショートした場合であっても、当該通信線１４ａ及び１４ｂ間の電位差自体は変動することがなく、従って、通信線１４ａ及び１４ｂ間の差動電圧信号のレベルに影響が及ぶことがなくなり、図示しないスレーブＩＣとの間の通信を正常に行い得るようになる。
【００２６】
この場合、上記ドライバ部１２及びプロトコル部１３を備えた状態のマスタＩＣ１１は、絶縁分離型構造の素子として作製されているから、ＰＮ接合分離型構造のように基板を通じた回り込み経路が形成されることがない。これにより、それらドライバ部１２及びプロトコル部１３を同一の半導体チップ上に形成するワンチップ構造を実現できるものであり、以てコストダウンを図り得るようになる。また、マスタＩＣ１１を構成する半導体チップには、カップリングコンデンサＣ１、Ｃ２及びフィルタ用コンデンサＣ３、Ｃ４が、当該半導体チップ中の回路構成材料を利用して形成されているから、さらなるコストダウンを実現できる。
【００２７】
（第２の実施の形態）
図２には前記第１実施例と同等の効果を奏する本発明の第２実施例が示されており、以下これについて第１実施例と異なる部分のみ説明する。尚、この第２実施例は、本発明の請求項１及び２に対応するものである。
【００２８】
この第２実施例は、カップリングコンデンサＣ１、Ｃ２の容量が１００ｐＦを超えるような場合、つまり、カップリングコンデンサＣ１、Ｃ２をマスタＩＣ１１のための半導体チップ上に作り込むことが困難な場合の例であり、図２に示すように、それらカップリングコンデンサＣ１、Ｃ２を外付けコンデンサとして配置する構成となっている。
【００２９】
（第３の実施の形態）
図３には前記第１実施例と同等の効果を奏する本発明の第３実施例が示されており、以下これについて第１実施例と異なる部分のみ説明する。尚、この第３実施例は、本発明の請求項１に対応するものである。
【００３０】
この第３実施例は、カップリングコンデンサＣ１、Ｃ２及びフィルタ用コンデンサＣ３、Ｃ４の容量が双方とも１００ｐＦを超えるような場合、つまり、カップリングコンデンサＣ１、Ｃ２及びフィルタ用コンデンサＣ３、Ｃ４をマスタＩＣ１１のための半導体チップ上に作り込むことが困難な場合の例であり、図３に示すように、それらカップリングコンデンサＣ１、Ｃ２及びフィルタ用コンデンサＣ３、Ｃ４を外付けコンデンサとして配置する構成となっている。
【００３１】
（第４の実施の形態）
図４には前記第１実施例と同等の効果を奏する本発明の第４実施例が示されており、以下これについて第１実施例と異なる部分のみ説明する。尚、この第４実施例は、本発明の請求項４及び５に対応するものである。
【００３２】
この第２実施例では、ドライバ部１２及びプロトコル部１３を別チップのＩＣとして作製しており、これらドライバ部１２及びプロトコル部１３間を信号線Ｓ１及びＳ２で繋ぐことにより、図示しないスレーブＩＣのマスタとして機能するＩＣユニット２７（半導体集積回路に相当）が構成されている。この場合、カップリングコンデンサＣ１、Ｃ２は、ドライバ部１２中に、その回路構成材料を利用して作り込まれてワンチップ化されている。また、フィルタ用コンデンサＣ３、Ｃ４も、ドライバ部１２中に、その回路構成材料を利用して作り込まれてワンチップ化されているが、これらフィルタ用コンデンサＣ３、Ｃ４は、各一方の端子が、ドライバ部１２の電源ラインＶＣＣ１及びグランドラインＧＮＤ１にそれぞれ接続され、各他方の端子が、ドライバ部１２及びプロトコル部１３間を繋ぐ補助線Ｓ３及びＳ４を各別に介してプロトコル部１３の電源ラインＶＣＣ２及びグランドラインＧＮＤ２にそれぞれ接続されている。尚、カップリングコンデンサＣ１、Ｃ２及びフィルタ用コンデンサＣ３、Ｃ４の全部或いは一部を、プロトコル部１３中に、その回路構成材料を利用して作り込む構成としても良い。
【００３３】
（第５の実施の形態）
図５には上記第４実施例に変更を加えた本発明の第５実施例が示されており、以下これについて第３実施例と異なる部分のみ説明する。尚、この第５実施例は、本発明の請求項６に対応するものである。
【００３４】
この第５実施例は、カップリングコンデンサＣ１、Ｃ２の容量が１００ｐＦを超えるような場合、つまり、カップリングコンデンサＣ１、Ｃ２をドライバ部１２またはプロトコル部１３中に作り込むことが困難な場合の例であり、図５に示すように、カップリングコンデンサＣ１、Ｃ２を、ドライバ部１２及びプロトコル部１３を繋ぐ信号線Ｓ１及びＳ２中に挿入した外付けコンデンサとして設ける構成となっている。尚、カップリングコンデンサＣ１、Ｃ２をドライバ部１２またはプロトコル部１３中に作り込むことが可能であるが、フィルタ用コンデンサＣ３、Ｃ４をドライバ部１２またはプロトコル部１３中に作り込むことが困難な場合には、そのフィルタ用コンデンサＣ３、Ｃ４を外付けコンデンサとして配置することになる。
【００３５】
（第６の実施の形態）
図６には前記第１実施例と同等の効果を奏する本発明の第６実施例が示されており、以下これについて第１実施例と異なる部分のみ説明する。尚、この第２実施例は、本発明の請求項１〜３に対応するものである。
【００３６】
即ち、この第６実施例では、マスタＩＣ１１のドライバ部１２及びプロトコル部１３内に、２系統の電源電圧が必要な場合の例を示すものである。
図６において、ドライバ部１２に設けられた電源回路１５は、出力電圧が互いに異なる電源ラインＶＣＣ１Ａ及びＶＣＣ１Ｂを有し、低圧側の電源ラインＶＣＣ１Ａ及びグランドラインＧＮＤ１Ａ間から駆動回路１６、受信回路１７などの電源を供給し、高圧側の電源ラインＶＣＣ１Ｂ及びグランドラインＧＮＤ１Ｂ間からパワー系回路２８の電源を供給する構成となっている。また、プロトコル部１３に設けられた電源回路２１は、出力電圧が互いに異なる電源ラインＶＣＣ２Ａ及びＶＣＣ２Ｂを有し、低圧側の電源ラインＶＣＣ２Ａ及びグランドラインＧＮＤ２Ａ間かプロトコル制御部２２などの電源を供給し、高圧側の電源ラインＶＣＣ２Ｂ及びグランドラインＧＮＤ２Ｂ間から図示しない内部回路の電源を供給する構成となっている。この場合、ドライバ部１２側の送受信部２０には、２系統ずつの出力回路２９ａ、２９ｂ及び入力回路３０ａ、３０ｂが接続され、プロトコル部１３側のプロトコル制御部２２には、２系統ずつの出力回路３１ａ、３１ｂ及び入力回路３２ａ、３２ｂが接続されている。
【００３７】
ドライバ部１２及びプロトコル部１３間を繋ぐ信号線Ｓ１ａ、Ｓ１ｂ、Ｓ２ａ、Ｓ２ｂには、カップリングコンデンサＣ１ａ、Ｃ１ｂ、Ｃ２ａ、Ｃ２ｂが挿入され、ドライバ部１２及びプロトコル部１３内の各電源ラインＶＣＣ１Ａ・ＶＣＣ２Ａ間、ＶＣＣ１Ｂ・ＶＣＣ２Ｂ間、並びに各グランドラインＧＮＤ１Ａ・ＧＮＤ２Ａ間、ＧＮＤ１Ｂ・ＧＮＤ２Ｂ間にそれぞれフィルタ用コンデンサＣ３ａ、Ｃ３ｂ、Ｃ４ａ、Ｃ４ｂが挿入される。この場合、上記各コンデンサＣ１ａ、Ｃ１ｂ、Ｃ２ａ、Ｃ２ｂ、Ｃ３ａ、Ｃ３ｂ、Ｃ４ａ、Ｃ４ｂは、マスタＩＣ１１のための半導体チップ上に、その回路構成材料を利用して形成される。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施例を示す回路構成図
【図２】本発明の第２実施例を示す回路構成図
【図３】本発明の第３実施例を示す回路構成図
【図４】本発明の第４実施例を示す回路構成図
【図５】本発明の第５実施例を示す回路構成図
【図６】本発明の第６実施例を示す回路構成図
【図７】技術課題を説明するための回路構成図
【符号の説明】
【００３９】
１１はマスタＩＣ（半導体集積回路）、１２はドライバ部（第１集積回路部）、１３はプロトコル部（第２集積回路部）、１４ａ、１４ｂは通信線、１６は駆動回路、１７は受信回路、２０は送受信部、２２はプロトコル制御部、２６は電源アイソレーション回路（フローティング電源）、２７はＩＣユニット（半導体集積回路）、ＢＡＴＴは電源ライン、ＧＮＤはグランドライン、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ１ａ、Ｃ１ｂ、Ｃ２ａ、Ｃ２ｂはカップリングコンデンサ、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ３ａ、Ｃ３ｂ、Ｃ４ａ、Ｃ４ｂはフィルタ用コンデンサを示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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