(57)【要約】【課題】  信頼性の高い特性試験を実現するＩＣソケットを提供する。【解決手段】  曲げ部１０２が半田ボール１０３および半田ボール１０５に接触するときは、バネ１０６も半田ボール１０３および半田ボール１０５の面に沿って曲げられる。そのため、半田ボール１０３および半田ボール１０５に対して、曲げ部１０２がほぼ垂直に突き刺さる。したがって、半田ボール１０３および半田ボール１０５に残るコンタクト痕が小さくなる。【選択図】  図１
2006107854.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージに、前記パッケージに設けられた半田ボールを介して装着されるＩＣソケットであって、
前記ＩＣソケットの本体と、
前記本体上面に設けられ、前記半田ボールと接続されるコンタクト部と、
を備え、
前記コンタクト部は、前記本体に固定される導電性を有する弾性体と、前記弾性体に備えられた導電性を有する複数の端子と、を含むことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、
前記複数の端子は、前記弾性体と一体に形成されることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
請求項２に記載のＩＣソケットにおいて、
前記複数の端子は、前記弾性体の一部に切れ目を入れ、その切れ目を入れた部分を起立させてなるものであることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項４】
請求項２に記載のＩＣソケットにおいて、
前記複数の端子は、前記弾性体の一部を上側に突起させることにより形成されることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれかに記載のＩＣソケットにおいて、
前記半田ボールが前記コンタクト部に嵌入される際に、前記弾性体が下方に弾性変形して、前記半田ボールと前記複数の端子とがコンタクトすることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項６】
請求項１乃至５いずれかに記載のＩＣソケットにおいて、
前記弾性体は、板状弾性体であることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項７】
請求項１乃至６いずれかに記載のＩＣソケットにおいて、
前記コンタクト部において、前記弾性体は、前記本体に設けられた凹部の少なくとも一部を覆うように設けられた帯状の弾性体であることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項８】
請求項１乃至７いずれかに記載のＩＣソケットにおいて、
前記弾性体の上面のレベルは、前記本体の上面のレベルと同じか、もしくはそれより下方に位置することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項９】
請求項１乃至８いずれかに記載のＩＣソケットにおいて、
前記複数の端子は、一対の端子であることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項１０】
請求項１乃至８いずれかに記載のＩＣソケットにおいて、
前記複数の端子は、二対の端子であることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項１１】
請求項１乃至１０いずれかに記載のＩＣソケットにおいて、
前記コンタクト部は、前記半田ボールを固定するための固定具を有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項１２】
請求項１乃至１１いずれかに記載のＩＣソケットにおいて、
前記弾性体は、バネであることを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的特性試験に使用するＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電気的特性試験に使用するＩＣソケットとしては、たとえば、特許文献１に記載されたものがある。同文献に記載されたＩＣソケットを図６に示す。
【０００３】
特許文献１に記載されたＩＣソケット１は、半田ボール３と接触するコンタクト部２を有する。コンタクト部２は、円状の金属プレート５の中心付近より切り欠きを入れ、切り欠いた部分を折り曲げて形成された直立された金属羽４を複数有しており、金属羽４が半田ボール３とコンタクトするように構成されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２７３９６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年、半田ボールの鉛フリー化により、硬度の違いも含めて、半田の種類が増加してきている。また、多ピン化も進み、半田ボールのコプラナリティ（平坦精度）の差が大きくなってきている。特許文献１に記載された従来技術においては、半田ボールと金属羽の辺でコンタクトをとるので、コンタクト痕が大きくなることがあった。又、半田ボールのコプラナリティにばらつきがあった場合、金属羽の高さは全て同じなので、先にコンタクトした半田ボールには強く接触し、後からコンタクトした半田ボールには弱く接触することがあった。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、信頼性の高い特性試験を実現するＩＣソケットを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、パッケージに、前記パッケージに設けられた半田ボールを介して装着されるＩＣソケットであって、前記ＩＣソケットの本体と、前記本体上面に設けられ、前記半田ボールと接続されるコンタクト部と、を備え、前記コンタクト部は、前記本体に固定される導電性を有する弾性体と、前記弾性体に備えられた導電性を有する複数の端子と、を含むことを特徴とするＩＣソケットが提供される。
【０００８】
この発明によれば、ＩＣソケットにおいて、導電性を有する弾性体に備えられた導電性を有する複数の端子と、パッケージに設けられた半田ボールとがコンタクトする。弾性体は弾力性を有するため、半田ボールと端子とのコンタクト時に生じるコンタクト痕を小さくすることができる。また、半田ボールのコプラナリティの差による端子と半田ボールとの間のコンタクト性への影響を低減することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、導電性を有する弾性体に備えられた導電性を有する複数の端子を有することによって、信頼性の高い特性試験を実現するＩＣソケットが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
図１は、本実施形態に係るＢＧＡ用ＩＣソケット１００の構成を説明するための断面図である。
【００１２】
ＢＧＡ用ＩＣソケット１００は、本体１０１の中に円筒状の導電体１０８が埋設されて設けられる構成を有する。円筒状の導電体１０８は、その下部に外部端子（不図示）を有し、導通試験用のテストボードの配線と電気的に接続されており、後述するＢＧＡパッケージ１１０の導通を試験するために用いられる。また、円筒状の導電体１０８は中空となっており、中空部分の上部に後述する半田ボールの一部を収容することができる。本体１０１を構成する材料としては、たとえば、ポリカーボネートなどのプラスチックスなどが用いられる。円筒状の導電体１０８を構成する材料としては、たとえば、銅やアルミニウムなどが用いられる。
【００１３】
円筒状の導電体１０８の上部、つまりリング状の凹部の少なくとも一部を覆うように、帯状かつ板状の弾性体であるバネ１０６がＢＧＡ用ＩＣソケット１００に固定されている。また、図３および、バネ１０６の一部を拡大した平面図である図５（ａ）に示すようにバネ１０６の一部に切れ目１１２を入れ、図５（ｂ）のバネ１０６の断面図に示すように、その切れ目１１２を入れた部分を起立させてなる複数の曲げ部１０２（接触端子）が対になって設けられている。つまり、曲げ部１０２は、バネ１０６と同じ材料により構成され、バネ１０６と一体となって形成されている。また、本実施形態においては、バネ１０６の上面のレベルは、本体１０１の上面のレベルと同じである。ここで、バネ１０６は導電性を有しており、曲げ部１０２は、曲げ部１０２と、板状のバネ１０６が作る面の法線とがなす角の角度が鋭角（０度から１５度程度）になるように曲げられて形成されている。バネ１０６を構成する材料としては、たとえば、鋼などが用いられる。また、後述するストッパー１０４を有効に機能させるために、図３に示すように、バネ１０６には、たとえば、コの字状の切り欠きが設けられている。
【００１４】
ＢＧＡパッケージ１１０は、径の異なる半田ボール１０３と半田ボール１０５とを有する。半田ボール１０３および半田ボール１０５を構成する材料としては、鉛フリー半田などが用いられる。
【００１５】
バネ１０６は、その両端に半田ボールを固定するための固定具であるストッパー１０４を有している。ストッパー１０４は、ＢＧＡ用ＩＣソケット１００に、ＢＧＡパッケージ１１０が装着される際に、半田ボール１０３および半田ボール１０５が、円筒状の導電体１０８上部のリング形状の領域から外れないようにする機能を有する。ストッパー１０４を構成する材料としては、たとえば、剛性の高い金属などが用いられる。
【００１６】
一対の曲げ部１０２とバネ１０６は、ＢＧＡパッケージ１１０とＢＧＡ用ＩＣソケット１００とを接続する際に、半田ボール１０３および半田ボール１０５と円筒状の導電体１０８とを電気的に接続するコンタクト部としての機能を有する。
【００１７】
ＢＧＡパッケージ１１０とＢＧＡ用ＩＣソケット１００は、上記した材料を用いて、既知の製造方法により製造することができる。
【００１８】
以下、図２を用いて、ＢＧＡパッケージ１１０に、ＢＧＡ用ＩＣソケット１００が装着される際の仕組みについて説明する。
【００１９】
電気的特性試験を行う際、ＢＧＡパッケージ１１０を下降させると、まず、半田ボール１０３および半田ボール１０５の下端近傍がバネ１０６の中央部近傍に接触する。次に、バネ１０６が徐々に曲げられ、曲げ部１０２が半田ボール１０３および半田ボール１０５を突き刺す。ここで、曲げ部１０２が半田ボール１０３および半田ボール１０５を突き刺すことによって、曲げ部１０２と半田ボール１０３および半田ボール１０５とがコンタクトし、電気的に接続される。すなわち、半田ボール１０３がコンタクト部に嵌入される際に、バネ１０６が下方に弾性変形して、半田ボール１０３と曲げ部１０２とがコンタクトし、電気的に接続される。さらに、ＢＧＡパッケージ１１０を下降させる力を加えると、バネ１０６に設けられたストッパー１０４の存在により、半田ボール１０３および半田ボール１０５が支えられ、ＢＧＡパッケージ１１０の下降が止まる。
【００２０】
以下、本実施形態の効果について説明する。
【００２１】
図２に示すように、ＢＧＡパッケージ１１０を下降させてＢＧＡ用ＩＣソケット１００に装着させる際、曲げ部１０２が半田ボール１０３および半田ボール１０５に接触するときには、弾性体であるバネ１０６も半田ボール１０３および半田ボール１０５の曲面に沿って曲げられている。そのため、半田ボール１０３および半田ボール１０５とバネ１０６とが接触する面において、曲げ部１０２がほぼ垂直に突き刺さる。つまり、半田ボール１０３、半田ボール１０５の球体の中心に向けて、曲げ部１０２の先端部がほぼ垂直に突き刺さる。したがって、半田ボール１０３および半田ボール１０５に曲げ部１０２が突き刺さる面積を比較的減少させることができる。その結果、半田ボール１０３および半田ボール１０５の表面に残るコンタクト痕を小さくすることができる。
【００２２】
また、半田ボール１０３および半田ボール１０５とバネ１０６とのコンタクトは、図２に示すように、バネ１０６の一部を用いて構成されている曲げ部１０２によってなされている。そのため、半田ボールのコプラナリティに差があったとしても、曲げ部１０２が撓むことによって、コプラナリティの差を吸収ことができる。したがって、半田ボールとバネ１０６との間のコンタクト性に及ぼす影響を低減することができる。また、曲げ部１０２が撓むことによって、バネ１０６自体の曲がりの大小にかかわらず、上述のコンタクト性に及ぼす影響を低減することができる。また、半田ボール１０３および半田ボール１０５の径に差がある場合でも、半田ボールとバネ１０６とのコンタクトは曲げ部１０２によってなされるため、上述のコンタクト性に及ぼす影響を低減することができる。
【００２３】
また、バネ１０６の両端には、ストッパー１０４が設けられている。そのため、図２に示すように、ＢＧＡパッケージ１１０を下降させることによって、半田ボール１０３および半田ボール１０５が下降したとしても、ストッパー１０４の位置で半田ボール１０３および半田ボール１０５の下降を停止させることができる。そのため、半田ボール１０３および半田ボール１０５が、円筒状の導電体１０８の中空部分から外れる可能性を低減することができる。
【００２４】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００２５】
たとえば、上記実施形態においては、バネ１０６が一方向に設けられ、一対の曲げ部１０２によって半田ボールとコンタクトさせる形態について説明したが、図４に示すように、バネ１０６が二方向に設けられ、二対の曲げ部によって半田ボールとコンタクトさせてもよい。こうすることにより、半田ボールとバネ１０６との間のコンタクト性を、より向上させることができる。また、一方向や二方向だけでなく、三方向以上にバネが設けられ、三対以上の曲げ部によって半田ボールとコンタクトさせてもよい。
【００２６】
また、上記実施形態においては、バネ１０６の一部が曲げられて、曲げ部１０２が形成される形態について説明したが、導電性を有するバネに導電性を有する曲げ部が備えられていればよい。
【００２７】
また、上記実施形態においては、導電性を有する弾性体としてバネを用いた形態について説明したが、たとえば、導電ゴムなどのように、バネ以外の導電性を有する弾性体を用いても上記実施形態で説明したのと同様の効果を得ることができる。
【００２８】
また、上記実施形態においては、弾性体として板状のバネを用いた形態について説明したが、板状以外の弾性体であっても、上記実施形態で説明したのと同様の効果を得られる弾性体であればよい。
【００２９】
また、上記実施形態においては、円筒状の導電体を用いる形態について説明したが、弾性体がその上部と接し、半田ボールの一部を収容できる形状の導電体であればよい。
【００３０】
また、上記実施形態においては、バネ１０６の一部に切れ目を入れ、その切れ目を入れた部分を起立させて複数の曲げ部１０２を形成する形態について説明したが、バネ１０６の一部を上側に突起させることによって複数の曲げ部（複数の端子）を形成してもよいし、他の方法を用いて複数の曲げ部を形成してもよい。
【００３１】
また、上記実施形態においては、曲げ部１０２がバネ１０６と一体となって形成されている形態について説明したが、一体となっていなくてもよい。
【００３２】
また、上記実施形態においては、バネ１０６の上面のレベルが、本体１０１の上面のレベルと同じである形態について説明したが、下方に位置してもよい。
【００３３】
また、上記実施形態においては、本体１０１に設けられた円筒状の導電体１０８の凹部の少なくとも一部を覆うように帯状かつ板状のバネ１０６が設けられた形態について説明したが、帯状以外のバネ１０６を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】実施の形態に係るＩＣソケットを模式的に示した断面図である。
【図２】実施の形態に係るＩＣソケットを模式的に示した断面図である。
【図３】実施の形態に係るＩＣソケットを模式的に示した平面図である。
【図４】実施の形態に係るＩＣソケットを模式的に示した平面図である。
【図５】実施の形態に係るＩＣソケットを模式的に示した拡大図である。
【図６】従来の技術に係るＩＣソケットを模式的に示した図である。
【符号の説明】
【００３５】
１００      ＢＧＡ用ＩＣソケット
１０１      本体
１０２      曲げ部
１０３      半田ボール
１０４      ストッパー
１０５      半田ボール
１０６      バネ
１０８      導電体
１１０      ＢＧＡパッケージ
１１２      切れ目
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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