(57)【要約】【課題】高電圧、高周波が印加された状態においても電圧降下を生じないとともに、端末加工性にも優れた平行電線を提供すること。【解決手段】導体１，１´と該導体の外周に設けられた絶縁被覆２，２´とからなる複数の電線５，５´と、該複数の電線５，５´同士を長手方向に沿って平行を保って連結するためのブリッジ部３とを備えるとともに、上記絶縁被覆２，２´が５０００ＭΩ・ｋｍ以上の絶縁抵抗を有する平行電線１０であって、上記複数の電線５，５´の導体間距離Ｄが１．９ｍｍ以上であり、且つ、上記ブリッジ部長さＬが３．０ｍｍ以下であることを特徴とする平行電線１０。【選択図】      図１
2006351445.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と該導体の外周に設けられた絶縁被覆とからなる複数の電線と、該複数の電線同士を長手方向に沿って平行を保って連結するためのブリッジ部とを備えるとともに、上記絶縁被覆が５０００ＭΩ・ｋｍ以上の絶縁抵抗を有する平行電線であって、上記複数の電線の導体間距離が１．９ｍｍ以上であり、且つ、上記ブリッジ部の長さが３．０ｍｍ以下であることを特徴とする平行電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電線を長手方向に沿って連結した平行電線に係り、特に、高電圧、高周波が印加された状態においても電圧降下を生じないとともに、端末加工性にも優れたものに関する。
【背景技術】
【０００２】
複写機やスキャナ等の機器では、高電圧が印加されて発光する光源が使用されており、この光源に接続されるリード線には、＋線と−線とを長手方向に沿って平行を保って連結した平行電線が使用されていた（例えば、特許文献１参照。）。このような平行電線は、＋線と−線とを１本の電線として扱い、端末部のみ＋線と−線を切り裂いて端末加工をすることになるため、一本ずつ配線するのに比べて、端末加工性を犠牲にすることなく配線作業を非常に容易なものとすることができる。
【０００３】
【特許文献１】特許第３０９２６６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、最近光源として使用されつつある高輝度ランプには、点灯時に５ｋＶ以上の高電圧、５０ｋＨｚ以上の高周波が印加されるようになってきている。
このような条件において、従来の平行電線を接続すると、電線表面からコロナ放電が発生し、これによって＋線と−線との間でリークが起こり、電圧降下を生じることになってしまう。
【０００５】
本発明はこのような点に基づいてなされたもので、その目的とするところは、高電圧、高周波が印加された状態においても電圧降下を生じないとともに、端末加工性にも優れた平行電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するべく本発明による平行電線は、導体と該導体の外周に設けられた絶縁被覆とからなる複数の電線と、該複数の電線同士を長手方向に沿って平行を保って連結するためのブリッジ部とを備えるとともに、上記絶縁被覆が５０００ＭΩ・ｋｍ以上の絶縁抵抗を有する平行電線であって、上記複数の電線の導体間距離が１．９ｍｍ以上であり、且つ、上記ブリッジ部の長さが３．０ｍｍ以下であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、複数の電線の導体間距離を１．９ｍｍ以上としているため、５ｋＶの高電圧、５０ｋＨｚの高周波が印加されても、複数の電線間でリークが起こらず、電圧降下が生じることを防止することができる。また、ブリッジ部の長さを３．０ｍｍ以下としているため、ブリッジ部の変形を防止できることから、平行電線がよれてしまうことや、ブリッジ部が折れて導体間距離が設計で意図した距離よりも短くなることを防ぐことができる。また、複数の電線同士を長手方向に沿って平行を保って連結するためのブリッジ部を備えた構造であるため、端末部において複数の電線それぞれを容易且つ確実に切り裂くことができることから、端末加工性を向上させることができる。また、絶縁被覆が５０００ＭΩ・ｋｍ以上の絶縁抵抗を有するため、絶縁破壊電圧と長期の信頼性に優れたものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【０００９】
図１及び図２に平行電線１０の構成を示す。線状の導電体からなる導体１，１´が互いに平行に配置され、その外周は絶縁体２，２´で覆われている。この絶縁体２と絶縁体２´の間には、ブリッジ部３が長手方向に連続して設けられ、電線５と電線５´とが長手方向に沿って平行を保って連結されている。
【００１０】
上記導体１，１´に特に限定はなく、単線の導電素線であっても良いし、複数本の導電素線を撚り合せたものであってもよい。また、複数本の導電素線を撚り合せて一次撚線とし、複数本の一次撚線を更に撚り合せて二次撚線としたものであれば、絶縁破壊電圧に優れた導体１，１´となるため好ましい。この場合、一次撚線の撚り方向と二次撚線の撚り方向が互いに逆向きになるようにすれば、導体１，１´として曲げ癖が付き難くなるため更に好ましい。また、導体１の撚り方向と導体１´の撚り方向が互いに逆向きになるようにすれば、平行電線１０として曲げ癖が付き難くなるため更に好ましい。
【００１１】
上記絶縁被覆２，２´としては、その絶縁抵抗が５０００ＭΩ・ｋｍ以上とされている。絶縁抵抗が５０００ＭΩ・ｋｍ未満であると、絶縁破壊電圧が不足したものになるとともに、高電圧が印加された状態での長期の使用において絶縁破壊を生じる可能性が高くなるといった長期信頼性の点で劣ることになる。このような材料としては、例えば、シリコーンゴム、フッ素樹脂などが挙げられ、特にシリコーンゴムは柔軟性、可撓性、高周波特性に優れるとともに、幅広い温度域（例えば、−３０℃〜１５０℃）であっても、優れた柔軟性を維持することができるため好ましい。この絶縁被覆２，２´を導体１，１´の外周に設ける方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、公知の押出成形法などにより成形する方法が考えられる。また、シリコーンゴムなどを使用した場合には、成形の際にあわせて架橋させてもよい。
【００１２】
上記ブリッジ部３としては、図１に示すブリッジ部長さＬが３．０ｍｍ以下となるように形成する。ブリッジ部長さＬが３．０ｍｍを超えると、ブリッジ部３が変形し易くなるため、配線時や実使用時に平行電線１０がよれてしまったり、図４に示すようにブリッジ部が折れて導体間距離Ｄが設計で意図した距離よりも短くなってしまったりすることになる。また、図１に示すブリッジ部厚さＴについては特に限定はなく、導体１，１´の外径や絶縁被覆２，２´の肉厚などに応じて適宜設定すれば良いが、ブリッジ部３の変形や、端末加工時にブリッジ部３を切り裂くことを考慮すると０．５ｍｍ〜１．０ｍｍであることが好ましい。ブリッジ部３の材料としては特に限定はないが、上記絶縁被覆２，２´と同一の材料であることが好ましい。ブリッジ部３の形成方法、或いは、電線５，５´とブリッジ部３との連結方法しては、例えば、上記絶縁被覆２，２´と併せて公知の押出成型法などにより成形する方法、別途ブリッジ部３を成形し、公知の接着技術により電線５，５´と接着する方法などが考えられる。この内の、上記絶縁被覆２，２´と併せて公知の押出成型法などにより成形する方法であれば、生産性及び連結部分の強度に優れるため好ましい。
【００１３】
また、ブリッジ部３には、図３に示すように長手方向に連続した切欠き溝４を形成しても良い。こうすることで、端末加工時にブリッジ部３を切り裂く際、切欠き溝４に沿って任意の位置まで容易に切り裂くことが可能であるため、誤って絶縁被覆２，２´まで切り裂いてしまうことを防止することができる。
【００１４】
ブリッジ部３を設けず、絶縁被覆２と絶縁被覆２´とを直接連結した場合、端末加工において電線５と電線５´とを切り裂く際に、絶縁被覆２または絶縁被覆２´において切り裂くことになるため、絶縁被覆２または絶縁被覆２´の何れかは、切り裂き部分において肉厚が薄くなってしまうことになる。この場合、肉厚が薄くなった部分においてリークが起こったり、絶縁破壊が起こったりする可能性が高くなる。また、例えブリッジ部３を設けたとしても、導体間距離Ｄが絶縁被覆２の肉厚と絶縁被覆２´の肉厚の和よりも小さい場合には、切り裂き部分において肉厚が薄くなってしまうことになる。従って、本発明においては、  
導体間距離Ｄ＞絶縁被覆２の肉厚＋絶縁被覆２´の肉厚  
となるようにブリッジ部３を設ける必要がある。
【００１５】
また、図１に示す導体間距離Ｄは、１．９ｍｍ以上とする必要がある。導体間距離Ｄが１．９ｍｍ未満であると、高電圧、高周波数を印加した際に、電線表面からのコロナ放電によって電線５と電線５´との間でリークが起こることになるため、電圧降下を生じることになってしまう。
【００１６】
本実施の形態においては、２本の電線５，５´をブリッジ部３により連結した形態を示したが、３本以上の電線を連結しても良い。このようにすれば、これら電線の内の２本を電力線とし、他の電線をアース線や信号線として使用することにより、これらを１本の平行電線としてまとめるができるため、配線の錯綜を防止することができる。
【実施例】
【００１７】
以下に示す条件により、図１及び図２に示すような実施例１〜３、比較例１，２の平行電線１０を作製した。
【００１８】
実施例１
素線径０．０５ｍｍの錫メッキ軟銅線２２本からなる撚線を７本撚り合せて外径０．８ｍｍとした２本の導体１，１´の外周に、シリコーンゴムを押出成型により被覆し、肉厚０．７ｍｍの絶縁体２，２´、及び、ブリッジ部３を形成した。ブリッジ部３については、ブリッジ部長さＬを０．５ｍｍ，ブリッジ部厚さＴを０．６ｍｍとした。このようにして得られた平行電線１０は、導体間距離Ｄが１．９ｍｍ、絶縁被覆の絶縁抵抗が１２，０００ＭΩ・ｋｍであった。
【００１９】
実施例２
ブリッジ部長さＬを１．０ｍｍとした他は、実施例１と同様にして平行電線１０を作製した。このようにして得られた平行電線１０は、導体間距離Ｄが２．４ｍｍ、絶縁被覆の絶縁抵抗が１２，０００ＭΩ・ｋｍであった。
【００２０】
実施例３
ブリッジ部長さＬを１．５ｍｍとした他は、実施例１と同様にして平行電線１０を作製した。このようにして得られた平行電線１０は、導体間距離Ｄが２．９ｍｍ、絶縁被覆の絶縁抵抗が１２，０００ＭΩ・ｋｍであった。
【００２１】
実施例４
ブリッジ部長さＬを３．０ｍｍとした他は、実施例１と同様にして平行電線１０を作製した。このようにして得られた平行電線１０は、導体間距離Ｄが５．４ｍｍ、絶縁被覆の絶縁抵抗が１２，０００ＭΩ・ｋｍであった。
【００２２】
比較例１
ブリッジ部長さＬを０．２ｍｍとした他は、実施例１と同様にして平行電線１０を作製した。このようにして得られた平行電線１０は、導体間距離Ｄが１．６ｍｍ、絶縁被覆の絶縁抵抗が１２，０００ＭΩ・ｋｍであった。
【００２３】
比較例２
ブリッジ部長さＬを３．５ｍｍとした他は、実施例１と同様にして平行電線１０を作製した。このようにして得られた平行電線１０は、導体間距離Ｄが５．９ｍｍ、絶縁被覆の絶縁抵抗が１２，０００ＭΩ・ｋｍであった。
【００２４】
上記６種類の平行電線１０について、電線間のリークによる電圧降下を確認するため、リーク開始電圧を測定した。測定方法は、経時的に電圧が上昇するようにして一方の導体５に周波数５０ｋＨｚで印加し、もう一方の導体５´が４ｍＡの電流を検知した際の印加電圧を測定値とした。尚、リーク開始電圧が９ｋＶ以上のものを合格とした。
【００２５】
併せて、上記６種類の平行電線１０について、実際に配線を行い、ブリッジ部３が容易に変形してしまうか確認した。
【００２６】
上記試験の結果を、実施例１〜４及び比較例１，２の構成とともに、表１に示す。
【００２７】
【表１】
2006351445.tif 000003
【００２８】
表１に示すように、実施例１〜４の平行電線１０は、何れもリーク開始電圧が９ｋＶを超えており、電線間のリークによる電圧降下が防止されていることが確認された。また、配線時にもブリッジ部３が変形することはなく、設計した形状を維持していることが確認された。
【００２９】
これに対して、導体間距離Ｄが１．９ｍｍに満たない比較例１は、リーク開始電圧が９ｋＶ未満であるため、高電圧を印加した際には、電線間のリークによる電圧降下が生じる恐れがある。また、ブリッジ部長さＬが３．０ｍｍを超える比較例２は、本測定ではリーク開始電圧が９ｋＶ以上となったものの、ブリッジ部３が変形し易いものであった。そのため、配線時や実使用時などには、ブリッジ部３が折れるなどして導体間距離Ｄが短くなってしまい、電線間のリークにより電圧降下を生じる恐れがある。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
以上詳述したように、本発明による平行電線は、高電圧、高周波が印加された状態においても電圧降下を生じないとともに、端末加工性にも優れたものである。従って、複写機、スキャナ、プロジェクタ等の光源に接続されるリード線など、高電圧、高周波が印加される電線として好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態を示す図で、平行電線の断面図である。
【図２】本発明の実施の形態を示す図で、平行電線の一部切欠斜視図である。
【図３】本発明の他の実施の形態を示す図で、平行電線の断面図である。
【図４】本発明の好ましくない形態を示す図で、ブリッジ部が変形した平行電線を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１，１´  導体
２，２´  絶縁被覆
３  ブリッジ部
４  切欠き溝
５，５´  電線
１０  平行電線
Ｄ  導体間距離
Ｌ  ブリッジ部長さ
Ｔ  ブリッジ部厚さ
【図１】
2006351445.tif 000004
【図２】
2006351445.tif 000005
【図３】
2006351445.tif 000006
【図４】
2006351445.tif 000007