(57)【要約】【課題】離型時における被成形品のクラックの発生を未然に防止すると共に、不良品の発生を抑え、生産性を向上させることができる樹脂封止用金型を提供する。【解決手段】樹脂封止用金型は、上型１２、中型１４、下型１６の３つの金型を備えている。そして、中型１４におけるゲートスリーブ２０のキャビティ側端部２０Ａは、キャビティ１８内に突出されていると共に、キャビティ側端部２０Ａの先端近傍の外周面は、先端に向かって小径となるテーパ形状とされている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の型と、該第１の型との対向面に形成されたキャビティに連通するゲートを有するゲートスリーブを備えた第２の型と、を含んでなる樹脂封止用金型において、
前記第２の型における前記ゲートスリーブの前記キャビティ側端部は、前記キャビティ内に突出されていると共に、前記キャビティ側端部の先端近傍の外周面は、先端に向かって小径となるテーパ形状とされていることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記ゲートスリーブにおける前記キャビティ側端部のテーパ先端角が、４５度以上９０度未満に設定されていることを特徴とする樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップが搭載されたリードフレーム等を樹脂封止する際に用いる樹脂封止用金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、第１の型と、該第１の型との対向面に形成されたキャビティに連通するゲートを有するゲートスリーブを備えた第２の型と、を含んでなる樹脂封止用金型が広く知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図４は、このような従来公知の樹脂封止用金型の側断面を模式的に示した図である。
【０００４】
この従来公知の樹脂封止用金型１は、下型２及び上型３によって構成されており、上型３は、下型２との対向面に形成されたキャビティ４に連通するゲート５を有するゲートスリーブ６を備えている。
【０００５】
この樹脂封止用金型１では、下型２及び上型３によって、基板７に搭載された被成形品８が挟み込まれると共に、ゲートスリーブ６のゲート５を介して可塑化した樹脂がキャビティ４内に封入され、被成形品８の樹脂封止が行なわれる。そして、被成形品８の樹脂封止が完了すると、下型２と上型３とが離間され、樹脂封止された被成形品８が上型３から離型（分離）されるようになっている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−７１８８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、この従来公知の樹脂封止用金型１では、被成形品８の離型時にゲートスリーブ６から被成形品８に対して、図５に示されるような方向に力Ｆ１が加えられる。そのため、力Ｆ１が加えられる箇所が被成形品８の一部分に集中し、被成形品８の離型時にクラック８Ａが形成されてしまう場合があった。そして、このようにクラック８Ａが形成された被成形品８は外観不良となり、生産性を著しく低下させる要因となっていた。
【０００８】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであって、離型時における被成形品のクラックの発生を未然に防止すると共に、不良品の発生を抑え、生産性を向上させることができる樹脂封止用金型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、第１の型と、該第１の型との対向面に形成されたキャビティに連通するゲートを有するゲートスリーブを備えた第２の型と、を含んでなる樹脂封止用金型において、前記第２の型における前記ゲートスリーブの前記キャビティ側端部は、前記キャビティ内に突出されていると共に、前記キャビティ側端部の先端近傍の外周面は、先端に向かって小径となるテーパ形状とされていることによって、上記課題を解決したものである。
【００１０】
本発明によれば、被成形品の離型時にゲートスリーブから被成形品に加えられる力が被成形品の一部分に集中することがなく、離型時における被成形品のクラックの発生を未然に防止すると共に、不良品の発生を抑え、生産性を向上させることができる。しかも、ゲートスリーブのキャビティ側端部はキャビティ内に突出されているため、ゲート内に残った微量の樹脂が被成形品上に残った場合（いわゆる「ゲート残り」がある場合）でも、外観不良となることが少ない。
【００１１】
又、前記ゲートスリーブにおける前記キャビティ側端部のテーパ先端角が、４５度以上９０度未満に設定されていれば、被成形品の離型時においてゲートスリーブから被成形品に加えられる力を効果的に低減することができ、クラックの発生をより確実に防止することができる。なお、本発明に係る「テーパ先端角」とは、テーパ形状とされているキャビティ側端部の先端近傍の外周面と、キャビティ側端部の端面とによって規定される角度を意味する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る樹脂封止用金型によれば、離型時における被成形品のクラックの発生を未然に防止すると共に、不良品の発生を抑え、生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を用いて、本発明の実施形態の一例に係る樹脂封止用金型について説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施形態の一例に係る樹脂封止用金型１０の側断面図を示したものである。
【００１５】
図１に示されるように、この樹脂封止用金型１０は、上型１２、中型（第２の型）１４、下型（第１の型）１６の３つの金型を備え、これら上型１２、中型１４及び下型１６は、相互に密着・離間可能に構成されている。なお、上型１２及び下型１６については、従来の樹脂封止用金型と同じ構成であるため、以下、本発明の特徴的部分である中型１４について詳細に説明する。
【００１６】
図２に拡大して示されるように、中型１４は、下型１６との対向面に形成されたキャビティ１８に連通するゲート２２を有するゲートスリーブ２０を備えている。
【００１７】
このゲートスリーブ２０は、キャビティ側端部２０Ａがキャビティ１８内に突出されている。又、図３に拡大して示されるように、キャビティ側端部２０Ａの先端近傍の外周面は、先端に向かって小径となるテーパ形状とされており、そのテーパ先端角θは４５度以上９０度未満に設定される。
【００１８】
この樹脂封止装置１０では、基板２４上に搭載された被成形品２６が下型１６の上面に載置された後、上型１２、中型１４及び下型１６が密着状態となる。その後、可塑化した樹脂が図示せぬ樹脂路を通り、中型１４におけるゲートスリーブ２０のゲート２２を介してキャビティ１８内に封入され、被成形品２６の樹脂封止が行なわれる。そして、被成形品２６の樹脂封止が完了すると、中型１４と下型１６とが離間され、樹脂封止された被成形品２６が中型１４から離型（分離）される。
【００１９】
本発明の実施形態の一例に係る樹脂封止装置１０によれば、中型（第２の型）１４におけるゲートスリーブ２０のキャビティ側端部２０Ａは、キャビティ１８内に突出されていると共に、キャビティ側端部２０Ａの先端近傍の外周面は、先端に向かって小径となるテーパ形状とされているため、被成形品２６の離型時にゲートスリーブ２０から被成形品２６に加えられる力Ｆ２の向きを、従来の樹脂封止装置とは異なる向きにすることができる。そのため、被成形品２６の離型時にゲートスリーブ２０から被成形品２６に加えられる力が被成形品２６の一部分に集中することがなく、離型時における被成形品２６のクラックの発生を未然に防止すると共に、不良品の発生を抑え、生産性を向上させることができる。しかも、ゲートスリーブ２０のキャビティ側端部２０Ａはキャビティ１８内に突出されているため、ゲート２２内に残った微量の樹脂が被成形品２６上に残った場合（いわゆる「ゲート残り」がある場合）でも、外観不良となることが少ない。
【００２０】
又、ゲートスリーブ２０におけるキャビティ側端部２０Ａのテーパ先端角θが、４５度以上９０度未満に設定されているため、被成形品２６の離型時においてゲートスリーブ２０から被成形品２６に加えられる力を効果的に低減することができ、クラックの発生をより確実に防止することができる。
【００２１】
なお、本発明に係る樹脂封止用金型は、本実施形態に係る樹脂封止装置１０の構造に限定されるものはなく、例えば、２つの型からなる樹脂封止用金型としてもよい。
【００２２】
又、ゲートスリーブ２０におけるキャビティ側端部２０Ａのテーパ先端角θは、上記数値の範囲（４５度以上９０度未満）に限定されるものではない。
【００２３】
更に、ゲートスリーブ２０におけるキャビティ側端部２０Ａの断面形状は特に限定されず、例えば、断面形状が円形であってもよく、又、多角形であってもよい。
【００２４】
又、ゲートスリーブ２０におけるキャビティ側端部２０Ａの突出部分の長さは、特に限定されるものではなく、被成形品２６内のワイヤー高さ等によって最適設定すればよい。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明に係る樹脂封止用金型は、例えば、半導体チップが搭載されたリードフレーム等を樹脂封止する際に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態の一例に係る樹脂封止用金型の略示側断面図
【図２】同樹脂封止用金型の一部を拡大して示す部分側断面図
【図３】同樹脂封止用金型のゲートスリーブ周辺を拡大して示す部分側断面図
【図４】従来の樹脂封止用金型の一部を拡大して示す部分側断面図
【図５】同樹脂封止用金型のゲートスリーブ周辺を拡大して示す部分側断面図
【符号の説明】
【００２７】
θ…テーパ先端角
１、１０…樹脂封止用金型
２、１６…下型
３、１２…上型
４、１８…キャビティ
５、２２…ゲート
６、２０…ゲートスリーブ
２０Ａ…キャビティ側端部
７、２４…基板
８、２６…被成形品
８Ａ…クラック
１４…中型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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