(57)【要約】【課題】  プラズマディスプレイパネル（PDP）とモジュール電源ユニットとを一体化する過程での衝撃等による外力に対するPDPの保護と製造時間の短縮化および部品の有効利用を図るプラズマディスプレイモジュールの製造方法を提供する。【解決手段】  プラズマディスプレイパネル１０の形成後、パネル周縁の少なくとも四隅に保護部材２０を仮固定し、仮固定された保護部材２０に駆動回路および電源を備えるモジュール電源ユニットのシャーシ４０を仮固定した状態で前記プラズマディスプレイパネル１０の試験を実施する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルの形成後、当該パネル周縁の少なくとも四隅に保護部材を仮固定し、仮固定された当該保護部材に駆動回路および電源を備えるモジュール電源ユニットのシャーシを仮固定した状態で前記プラズマディスプレイパネルの点灯を含むモジュール試験を行なう工程を含んでなることを
特徴とするプラズマディスプレイモジュールの製造方法。
【請求項２】
前記保護部材が、プラズマディスプレイパネルの電極端子領域を除くパネル周縁を包囲する形状を有することを
特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイモジュールの製造方法。
【請求項３】
前記保護部材をクッション材で被覆することを
特徴とする請求項１または２に記載のプラズマディスプレイモジュールの製造方法。
【請求項４】
前記保護部材の仮固定が両面テープの接着により行なわれることを
特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のプラズマディスプレイモジュールの製造方法。
【請求項５】
前記保護部材が熱可塑性樹脂により形成され、その熱可塑性樹脂を加熱して融着させることで仮固定が行なわれることを
特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のプラズマディスプレイモジュールの製造方法。
【請求項６】
前記保護部材が紫外線硬化樹脂により形成され、その紫外線硬化樹脂を紫外線照射して硬化させることで仮固定が行なわれることを
特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のプラズマディスプレイモジュールの製造方法。
【請求項７】
前記保護部材とモジュール電源ユニットのシャーシとの仮固定が締金具で行なわれることを
特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のプラズマディスプレイモジュールの製造方法。
【請求項８】
前記モジュール電源ユニットのシャーシのプラズマディスプレイパネルと対向する面に予じめ片方の接着面が基材で被われた両面テープを貼り付けておき、前記試験工程で不良が検出されない場合に前記基材を剥がして両面テープの片方の接着面をプラズマディスプレイパネルに貼り付ける工程をさらに含むことを
特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のプラズマディスプレイモジュールの製造方法。
【請求項９】
前記プラズマディスプレイパネルと前記モジュール電源ユニットのシャーシとの間に熱伝導性の材料を配設することを
特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のプラズマディスプレイモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイモジュールの製造方法に関し、特に、パネル形成後の組立工程におけるパネルの保護及び製造方法自体の迅速化に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイモジュールは、図７に示すように、前面板１と背面板２とを放電空間を介して貼り合せたプラズマディスプレイパネル１００（以下、PDPとする）と、このPDP１００に所定の電圧を印加する駆動回路（ドライバＩＣ）を複数個実装した回路基板３とが、シャーシ４００を介して一体化されたものである。このようなＰＤＰモジュールを製造するには、別々に形成された前面板１と背面板２とを貼り合わせてPDP１００とした後、このPDP１００をシャーシ４００に両面テープで接着して固定（一体化）するともに、回路基板３をさらにシャーシ４００に配設し（予め回路基板３をシャーシ４００に配設する例もあり）、回路基板３とPDP１００とをフレキシブルケーブル４により接続する工程が行われる。ここで、PDP１００を形成した後の工程を組立工程というが、この組立工程ではPDP１００を搬送時の衝撃による損傷から保護するために図８に示すプロテクター５を使用している。このプロテクター５は、組立工程、試験工程およびそれら工程間の搬送時においてPDP１００とシャーシ４００とを包囲する形態で固定し保護することになる。なお、工程の順序を示すフローチャートを図９に示す。
【特許文献１】特開２０００−１８１３７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記背景技術のPDPモジュールの製造方法では、組立工程、試験工程および工程間搬送時にプロテクター５によってPDP１００等を衝撃等の外力から保護することはできるものの、それら工程の経過後は一体物のPDP１００とシャーシ４００をプロテクター５から取り外さなければならず、当該PDP１００とシャーシ４００が大型で重いうえに破損し易い物であることから取り外し作業は容易でなく、しかも、製造時間の長時間化を招いているという課題を有する。また、PDP１００とシャーシ４００とを両面テープで接着して一体化した後の試験工程（モジュール試験）でPDP１００のみが不良と判断された場合には両部品の解体が困難であるため、不良部品のPDP１００だけでなく、シャーシ４００等の正常な部品も一緒に廃棄しなければならず、製造コストの上昇を招いているという課題を有する。このような両部品の廃棄を減らすため、従来では図９の工程図に示すようにモジュール試験前にPDP１００単体の点灯試験を行って、点灯不良のPDP１００は廃棄する工程が採られているが、その工程分だけ製造時間が長くなるという課題を有する。
【０００４】
本発明は前記課題を解決するためになされたものであり、PDP単体の点灯試験を行うことなく、迅速にPDPモジュールを製造することができると共に、搬送の衝撃等の外力から損傷を受けないプラズマディスプレイモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプラズマディスプレイモジュールの製造方法は、プラズマディスプレイパネルを形成した後に、駆動回路および電源を配置したモジュール電源ユニットの基台となるシャーシを、パネルの四隅に仮固定された保護部材に対して仮固定した上で、プラズマディスプレイパネルを試験するものである。
【０００６】
また、本発明に係るプラズマディスプレイモジュールの製造方法は必要に応じて、モジュール電源ユニットのシャーシのプラズマディスプレイパネル対向面に、予じめ片面が基材で被われた両面テープを貼り付けておき、試験工程中で不良が検出されない場合に両面テープの基材を剥がして接着面をプラズマディスプレイパネルに貼り付ける工程をさらに含むものである。
【発明の効果】
【０００７】
このように本発明によれば、プラズマディスプレイパネル単体の点灯試験をすることなく、前記保護部材を仮固定してプラズマディスプレイモジュールの組み立て工程を実施するので、パネル単独の点灯試験を行っていない時間だけ製造時間を短縮することができると共に、プラズマディスプレイパネルが保護部材により搬送時の衝撃等の外力による損傷から回避できる。また、モジュール試験時にプラズマディスプレイパネルに不良が検出された場合には、モジュール電源ユニットをプラズマディスプレイパネルから離脱させることができ、不良でないモジュール電源ユニットを有効活用することができる。
【０００８】
また、このように本発明によれば、予めモジュール電源ユニットのシャーシに両面テープを貼り付け、プラズマディスプレイパネルを両面テープの基材に当接した上で仮固定し、プラズマディスプレイの試験で不良が検出されない場合には両面テープの基材を剥がしてモジュール電源ユニットのシャーシとプラズマディスプレイパネルを固定することができると共に、プラズマディスプレイの試験で不良が検出された場合には両面テープの基材を剥がすことなくプラズマディスプレイパネルからモジュール電源ユニットを離脱させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（本発明の第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係るプラズマディスプレイモジュール（以下、PDPモジュールと記す）の製造方法について、図１ないし図４に基づき説明する。図１は本実施形態に係る保護部材を四隅にのみに配設したPDPモジュールの平面図及び部分斜視図、図２は本実施形態に係る保護部材を着脱可能とする締金具又はダイヤルロックを取り付けた図、図３は本実施形態に係るPDPモジュールの製造工程フローチャート、図４は本実施形態に係る保護部材を全周縁に配設したPDPモジュールの平面図及び底面図である。
【００１０】
本実施形態に係るPDPモジュールの製造方法は、PDP１０の形成後、このPDP１０単体の点灯試験をすることなく、PDP１０の周縁部にPDP１０を衝撃から保護し、かつ、モジュール電源ユニットを着脱可能とするための保護部材２０を仮固定してPDP単体の点灯試験およびモジュール試験を行う構成を特徴としている。また、本実施形態では、前記保護部材２０とモジュール電源ユニットとを締金具であるボルト３０で着脱可能としている。
【００１１】
前記モジュール電源ユニットは、電源や駆動回路を含むユニットであり、シャーシ４０を有し、このシャーシ４０に電源等が搭載されたものである。前記保護部材２０は、図１（ｂ）に示すように、PDP１０の四隅をそれぞれ嵌挿できるように、平面形状がL字である立体物に凹溝を形成したものである。この保護部材２０は、ステンレス、アルミ等の金属材をプレス成形したものや強化プラスチック等の高分子化合物を成形したものを使用できるが、後述するように保護部材２０を取り付けたPDP１０は搬送時に複数個積み上げられ、この時に各PDP１０の保護部材２０同士を支えに積み上げるので下側のPDP１０の保護部材２０は上側のPDP１０の重量を支えることとなるため、この重量を支える強度を有する必要がある点で、金属が望ましい。
【００１２】
また、前記保護部材２０は、モジュール電源ユニットのシャーシ４０に対してボルト３０で着脱可能とするためにボルト固定用孔が形成されている（図２（ａ）参照）。ここで、ボルト３０だけを用いているが、必要に応じて、ボルト３０と共に、止め金具、ナットを用いることもできる。
【００１３】
次に、本実施形態に係るPDPモジュールの製造方法の手順について説明する。PDPの製造工程は、大まかに前面板１を製造する前面板製造工程、背面板２を製造する背面板製造工程、形成した前面板１、背面板２、各種部品との組立・検査を行うアセンブリ工程とからなる（図３参照）。本発明の特徴である製造方法は、アセンブリ工程に関するものである。
【００１４】
アセンブリ工程は、まず、封着材を前面板１または背面板２の周縁部に塗布し、前面板１と背面板２とを重ね合わせてからクリップにより仮固定した後、焼成によって封着材を溶かし固着させる。次に、前面板１と背面板２とを貼り合わせることで形成された放電空間を排気して真空にする。真空にした後、ネオン（Ne）、キセノン（Xe）等の混合ガス（放電ガス）を封入する。放電ガスを封入してPDP１０を完成させた後は、PDP１０を点灯（放電）させて枯化（エージング）を行う。枯化（エージング）は、数時間通常（表示時）の印加電圧より高い電圧でPDP１０を点灯させる。枯化後は、PDP単体の点灯試験を行うことなく、次工程に移行する。
【００１５】
ここで次工程の移行に先立って、本発明の特徴とする保護部材２０をPDP１０の四隅に仮固定する。具体的にはPDP１０と当接する部分にあらかじめ両面テープを貼着した保護部材２０に、PDP１０の各角部を嵌挿させて両面テープの接着力により仮固定する（図１参照）。このようにして保護部材２０を仮固定したPDP１０は複数段積み上げられ、搬送コロ等で搬送を行うが、この搬送中にPDP１０に対して衝撃等が加わっても破損等の高いパネル四隅は、当該保護部材２０により保護されているのでPDP１０が損傷することはない。
【００１６】
次にPDP１０とモジュール電源ユニットとの一体化を行なうが、ここでも当該ユニットのシャーシ４０を前記保護部材２０に仮固定する。具体的には、各保護部材２０に設けたボルト固定用孔と前記シャーシ４０の四隅に設けたボルト固定用孔をそれぞれ位置合わせして、前記ボルト３０を各ボルト固定用孔に挿通させ、ボルト締め具を用いて締め、保護部材２０にシャーシ４０を仮固定する。このようにしてシャーシ４０を保護部材２０に仮固定した後、シャーシ４０上に電源、ドライバICを取り付けモジュール電源ユニットを完成させる（予め、シャーシ４０上に電源、ドライバICを取り付けていてもよい）。
【００１７】
最後に、モジュール電源ユニットを駆動させてモジュール試験を行う。ここでの試験で、前工程で行わなかったPDP単体の点灯試験も合わせて行う。この試験でPDP１０に不良が発見された場合には、前記ボルト３０を緩め、保護部材２０とシャーシ４０の仮固定状態を解きモジュール電源ユニットとPDPの一体化を解く。そして、不良が発見されたPDP１０のみを廃棄し、電源、ドライバIC及びシャーシ４０からなるモジュール電源ユニットは再利用する。ただし、PDP１０の不良ではなく、電源やドライバICの不良であれば、シャーシ４０及びPDP１０を再利用する。因みに、シャーシ４０上に取付けた電源やドライバICの不良は少なく、実際殆んどPDP１０の不良である（組立工程で用いる電源及びドライバICは事前に検査済みであるから不良が殆んど生じない）。前記モジュール試験で不良が発見されなかった場合には、良品のPDPモジュールとして完成し、従前通りモニターやテレビの筐体へシャーシ４０の一部が固定され取り付けられる。
【００１８】
このように本実施形態に係るPDPモジュールの製造方法によれば、PDP１０の形成後、PDP１０単体の点灯試験をすることなく、前記保護部材２０を仮固定してPDPモジュールの組み立て工程を行うので、PDP単体の点灯試験を行っていない分だけ製造時間を短縮することができると共に（図３と図９とを比較）、PDP１０の四隅に仮固定した保護部材２０によって各工程および工程間搬送中の衝撃等による外力からPDP１０を保護することができる。また、前記保護部材２０とモジュール電源ユニットのシャーシとをボルト３０で着脱自在としているので、モジュール試験で例えばPDP１０に不良が検出された場合には簡単な作業でモジュール電源ユニットを離脱させることができ、不良でないモジュール電源ユニットを有効活用することができる。
【００１９】
なお、本実施形態に係るPDPモジュールの製造方法においては、前記保護部材２０は損傷を受け易いPDP１０の四隅のみを覆う構成となっているが、図４（ａ）（ｂ）に示すように、PDP１０の周縁部全てを覆う構成にすることもでき、より衝撃等の外力から円滑に保護することができる。PDP１０の電極端子とモジュール電源ユニットの配線（フレキシブルケーブル）とが表出するように開口２１を保護部材２０に形成している。さらには、PDP１０の表示領域及び電極端子領域を除く全てを覆う保護部材２０を用いることもできる。
【００２０】
また、本実施形態に係るPDPモジュールの製造方法においては、前記保護部材２０を絶縁性にすることもでき、帯電しにくく静電放電破壊による電極破壊を減少させることができる。
また、本実施形態に係るPDPモジュールの製造方法においては、前記保護部材２０をクッション材で被覆することもでき、保護部材２０がPDP１０又はモジュール電源ユニットに損傷を与えることなく当接することができる。ここで、たとえば、少なくともPDP１０と当接部分の保護部材２０をクッション材で被覆することでPDP１０の損傷を防止することができる。クッション材としては、シリコーンゴムガラスクロス等を用いることができる。
【００２１】
また、本実施形態に係るPDPモジュールの製造方法においては、図２（ｂ）に示すように、前記保護部材２０とモジュール電源ユニットのシャーシ４０とをダイヤルロック式で着脱可能とすることもできる。この場合もモジュール試験で例えばPDPの不良が検出されればモジュール電源ユニットをPDP１０からダイヤルロック３１をアンロックすることで離脱させることができ、不良でないモジュール電源ユニットを有効活用することができる。ここで、図に示したダイヤルロック３１は一例であって、ダイヤルロックとは少ない回転で固定される部品を意味し、少ない回転とは１回転以下のことである。このように少ない回転で、固定及び固定を解くことができ、迅速なPDPの製造に寄与する。より詳細には、ダイヤルロックは係止爪と係止受とから構成され、係止爪を係止受に挿入し所定角度回転させることでロックされるものである。
【００２２】
（本発明の第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係るPDPモジュールの製造方法について、図５または図６に基づき説明する。図５及び図６は本実施形態に係るPDPモジュールの要部断面図である。
本実施形態に係るPDPモジュールの製造方法は、シャーシ４０を保護部材２０に取り付ける前にPDP１０と当接するシャーシ４０の該当部分に予め両面テープ５０を片側の基材５１を剥がすことなく貼着させておき、モジュール試験で不良と判断されなかった場合には、前記両面テープ５０の基材５１を剥がして露出させ接着面をPDP１０に貼着させ、モジュール電源ユニットとPDPの一体化を行ない、モジュール試験で不良と判断された場合には、前記両面テープ５０の基材５１を剥がすことなく、前記モジュール電源ユニットをPDP１０から離脱させる構成を特徴としている。
ここで両面テープ５０は、接着剤の両面に基材５１（剥離紙）設けたもので、一方の接着面をPDP１０に貼着させ、他方の接着面（前記基材５１で被われた面）をモジュール電源ユニットのシャーシ４０に貼着させる。
【００２３】
以下に本実施形態の詳細を説明する。アセンブリ工程に移行して、モジュール電源ユニットとPDP１０とを仮固定状態にする前までの動作は前記第１の実施形態の動作と同一である。モジュール電源ユニットのシャーシ４０をPDP１０側の保護部材２０に仮固定する際には、予め前記シャーシ４０の該当部分に両面テープ５０を基材５１を剥がすことなく貼着させておき、かかるシャーシ４０とPDP１０に固定された保護部材２０とを第１実施形態と同様にボルト３０を締めて仮固定する。
【００２４】
PDP１０とモジュール電源ユニットとを仮固定した後はモジュール試験を行う。この試験でPDP１０に不良が検出された場合には、前記ボルト３０を緩め、保護部材２０からモジュール電源ユニット（シャーシ４０）を離脱させる。そして、不良が検出されたPDP１０のみを廃棄し、シャーシ４０を含むモジュール電源ユニットは再利用する。ただし、PDP１０の不良ではなく、電源やドライバICの不良であれば、シャーシ４０及びPDP１０を再利用する。モジュール試験で不良が検出されなかった場合には、前記両面テープ５０の基材５１を予め付設した紐５３によって剥がし接着面を露出させ、その接着面をPDP１０に貼着させて前記モジュール電源ユニットのシャーシ４０とPDP１０とを固定しPDPモジュールを完成させる。この後はPDPモジュールのシャーシ４０を従前同様にモニターやテレビの筐体へ取り付ける。
【００２５】
このように第２の実施形態に係るPDPモジュールの製造方法によれば、モジュール電源ユニットのシャーシ４０とPDP１０とを貼り合せる両面テープ５０を、予めシャーシ４０に貼着させているので、モジュール試験で不良が検出されなかった場合はモジュール電源ユニット（シャーシ４０）とPDP１０とを両面テープ５０によって強固に固定させることができる。
【００２６】
なお、本実施形態に係るPDPモジュールの製造方法においては、図６に示すように、前記モジュール電源ユニット（シャーシ４０）とPDP１０との間、具体的には両面テープ５０とシャーシ４０との間に熱伝導性の材料５２を配設することも可能で、その場合には保護部材２０を設けることで生じる空隙部にPDP１０から発生する熱を当該熱伝導性の材料５２介して円滑に放熱することができる。ここで、熱伝導性の材料としては、熱伝導シリコーンシート等が該当する。また両面テープの接着剤に熱伝導性材料を混入させ、両面テープで熱伝導性機能を持たせることも可能である。
【００２７】
なお、前記第１および第２の実施形態では、保護部材２０を両面テープ５０によってPDP１０に取り付ける構成であったが、保護部材２０を熱可塑性樹脂または紫外線硬化樹脂で製作すれば両面テープ５０を省略できる。具体的には例えば熱可塑性樹脂からなる保護部材の場合、PDP１０に当該保護部材を当接させた状態で熱を加えるとPDP１０に対して固着でき、また不良となったPDP１０から取り外すことができる。また、紫外線硬化樹脂の場合は紫外線を照射して硬化させることで保護部材の仮固定を行なう。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る保護部材を四隅にのみに配設したPDPモジュールの平面図及び部分斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る保護部材を着脱可能とする締金具又はダイヤルロックを取り付けた図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るPDPモジュールの製造工程フローチャートである。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る保護部材を全周縁に配設したPDPモジュールの平面図及び底面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るPDPモジュールの要部断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るPDPモジュールの要部断面図である。
【図７】背景技術となるPDPモジュールの斜視図及び断面図である。
【図８】背景技術となるプロテクター装着状態のPDPモジュールの斜視図及び断面図である。
【図９】背景技術となるPDPモジュールの製造工程フローチャートである。
【符号の説明】
【００２９】
１  前面板
２  背面板
３  回路基板
４  フレキシブルケーブル
５  プロテクター
１０、１００  PDP
２０  保護部材
２１  開口
３０  ボルト
３１  ダイヤルロック
４０、４００  シャーシ
５０  両面テープ
５１  基材
５２  熱伝導性の材料
５３  紐
【図１】
2006284933.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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