(57)【要約】    【課題】      測定対象となる半導体デバイスを複数回測定しても、評価時間の効率化を図ることができるとともに測定環境の信頼性の向上を図ることができ、半導体デバイスのそれぞれを好適に評価させること。    【解決手段】  ソケット本体１１０の接触ピン１５０は、ソケット蓋部１２０の凸部１６０を介して、測定される半導体デバイスが押し付けられることによって電気的に接続される。記憶部１３８は、凸部１６０によって接触ピン１５０に、半導体デバイスが押し付けられて電気的に接続される回数または押し付けられる時間に伴い劣化する接触ピン１５０の劣化度合を記憶する。圧力センサ１７０は、凸部１６０が半導体デバイスに加える圧力値を検出する。制御部１３７は、劣化度合から設定した所定の圧力値及び圧力センサ１７０からの圧力値に基づいてソケット蓋部１２０を制御し、半導体デバイスの接触ピン１５０に対する押し付け力を一定にする。  【選択図】      図１
2006112952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定される電子部品が押し付けられて電気的に接続される接触部と、
前記電子部品を前記接触部に押し付ける押圧部と、
前記押圧部によって前記接触部に、前記電子部品が押し付けられて電気的に接続される回数または押し付けられる時間に対応して劣化する前記接触部の劣化度合を記憶する記憶部と、
前記押圧部により前記電子部品に加わる圧力値を検出する圧力検出部と、
前記記憶部に記憶された劣化度合から所定の圧力値を設定するとともに、この設定される設定圧力値及び前記圧力検出部によって検出される前記圧力値に基づいて前記押圧部を駆動制御し、前記電子部品の前記接触部に対する押し付け力を一定にする制御部と、
を有することを特徴とする変換ソケット装置。
【請求項２】
前記設定圧力値を表示する表示部を備えることを特徴とする請求項１記載の変換ソケット装置。
【請求項３】
ユーザに前記圧力値を設定させる設定部を更に備え、
前記設定圧力値とは異なる圧力値によって前記電子部品が前記接触部に押し付けられた場合、前記押圧部は、前記設定部によって設定された前記圧力値に基づいて駆動することを特徴とする請求項１記載の変換ソケット装置。
【請求項４】
前記記憶部に記憶される前記回数をリセットするリセット部を更に備えることを特徴とする請求項１記載の変換ソケット装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩ（Large-Scale Integration）等の半導体デバイスを測定する際に用いられる変換ソケット装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、被測定体、例えば、半導体集積回路をパッケージしたＬＳＩ等の半導体デバイスの製造後又は出荷前などに半導体デバイスの動作状態の良否を測定する場合には、半導体デバイスを、テスタに搭載された変換ソケット装置に装着して行なうのが一般的である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この変換ソケット装置は、半導体デバイスのサイズ、半導体デバイスのピン位置やパッケージの種類に合わせて作成され、現在のデバイス数分の種類がある。この変換ソケット装置を介してテスタが半導体デバイスを測定することによって、特性を評価し、不具合を解析している。
【０００４】
図９は従来の変換ソケット装置を示す概略斜視図である。
【０００５】
図９に示す変換ソケット装置１は、被測定体である半導体デバイスが挿入される挿入凹部２が形成されたソケット本体３と、ソケット本体３にヒンジ部分４ａを介して開閉自在に取り付けられたソケット蓋部４とを有する。
【０００６】
ソケット蓋部４には、ソケット本体３の挿入凹部２に対向して形成される凸部６が形成され、この凸部６は、挿入凹部２に被測定体を配置して、ソケット蓋部４を閉じる際に、被測定体を挿入凹部２内の接触ピン７に押圧する。この接触ピン７は、変換ソケット装置１がテスタに搭載された際に、被測定体である半導体デバイスとテスタとのインターフェースになるものである。
【０００７】
また、ソケット蓋部４内部には、ソケット蓋部４をソケット本体３側に付勢するバネ８が設けられているとともに、ソケット本体３の係止部９に係止することによりソケット蓋部４をソケット本体２に固定する係止片１０が設けられている。
【０００８】
この変換ソケット装置１の使用方法としては、まず、変換ソケット装置１自体をテスターボードに装着し、変換ソケット装置１の接触ピン７と図示しないテストボードのテスターピンを合わせる。次に、挿入凹部２へ測定対象となる半導体デバイス自体を挿入する。この時、半導体デバイスの向きをピン位置に対応させる。そして、ソケット蓋部４を被せて、係止片１０によってソケット蓋部４をソケット本体３に固定させる。この時、バネ８によって凸部６が半導体デバイスに当接し、半導体デバイスは接触ピン７側に押圧されて、接触ピン７に接続される。このようにして初めてテスタによって行われるデバイス評価環境を整うことができる。
【特許文献１】特開平８−２１０８８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、デバイス評価では、測定対象としての半導体デバイスを様々なテスト項目により評価するため、半導体デバイスを複数回測定する必要がある。よって、従来の変換ソケット装置１の構成では、半導体デバイスを測定する度に、ソケット蓋部４を、ソケット本体３に、ソケット本体３を押圧した状態で固定する必要が生じる。これにより、従来の変換ソケット装置１では、測定を繰り返すに伴い、ソケット蓋部４内にあるバネ８が徐々に緩み始め、劣化し、半導体デバイスを押さえる圧力が減少し、テスタでの接続チェック時が困難になるという問題がある。
【００１０】
さらに、従来の変換ソケット装置１では、テスタとのインターフェース部分である接触ピン７自体が数回の半導体デバイスとの接触により劣化し、さらに接続チェックが困難となり、半導体デバイス評価時間の効率低下やテスト環境の信頼性の低下を招く恐れがあるという問題がある。
【００１１】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、測定対象となる半導体デバイスを複数回測定しても、評価時間の効率化を図ることができるとともに測定環境の信頼性の向上を図ることができ、半導体デバイスのそれぞれを好適に評価させることができる変換ソケット装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の変換ソケット装置は、測定される電子部品が押し付けられて電気的に接続される接触部と、前記電子部品を前記接触部に押し付ける押圧部と、前記押圧部によって前記接触部に、前記電子部品が押し付けられて電気的に接続される回数または押し付けられる時間に対応して劣化する前記接触部の劣化度合を記憶する記憶部と、前記押圧部により前記電子部品に加わる圧力値を検出する圧力検出部と、前記記憶部に記憶された劣化度合から所定の圧力値を設定するとともに、この設定された設定圧力値及び前記圧力検出部によって検出される前記圧力値に基づいて前記押圧部を駆動制御し、前記電子部品の前記接触部に対する押し付け力を一定にする制御部とを有する構成を採る。
【００１３】
この構成によれば、電子部品を接触部に押し付けて接触部に電気的に接続させる際に、電気的に接続される回数または押し付けられる時間に対応して劣化する接触部の劣化度合から設定される設定圧力値及び電子部品に対する押圧部の実際の圧力値に基づいて押圧部を駆動制御し、前記電子部品の前記接触部に対する押し付け力を一定にする。このため、接触部自体が複数回の電子部品との接続によって劣化する場合でも、接触部と電子部品同士の接触度合は減少することがない。よって、接続チェックを容易に行うことができ、測定対象となる半導体デバイス等の電子部品を複数回測定しても、電子部品の評価時間の効率化を図ることができるとともに、テスト環境の信頼性の向上を図ることができる。これにより電子部品を複数回測定した場合でも、電子部品はそれぞれ好適に評価される。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明によれば、測定対象となる半導体デバイス等の電子部品を複数回測定しても、評価時間の効率化と測定環境の信頼性の向上を図り、測定される電子部品のそれぞれを好適に評価させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る変換ソケット装置の要部構成を示す斜視図である。
【００１７】
図１に示す変換ソケット装置１００は、テスタボードに搭載し、被測定体であるＬＳＩなどの半導体デバイスを装着することによって、半導体デバイスとテスタボードのインターフェースとなるものである。
【００１８】
変換ソケット装置１００は、図示しないテスタボードに搭載され、被測定体である半導体デバイスが装着されるソケット本体１１０と、ソケット本体１１０に開閉自在に設けられ、ソケット本体１１０に搭載される半導体デバイスを押圧可能なソケット蓋部１２０と、ソケット蓋部１２０の半導体デバイスへの押圧力を制御する圧力制御装置１３０とを有する。なお、ここでは、ソケット蓋部１２０はソケット本体１１０に対してヒンジ部分１００ａを介して開閉するように取り付けられている。
【００１９】
ソケット本体１１０には、ソケット蓋部１２０により覆われる面１１２に凹状に形成され、半導体デバイスが挿入される挿入凹部１４０が設けられている。
【００２０】
この挿入凹部１４０の底面には、挿入される半導体デバイスの端子（ピン）に接続される接触ピン１５０が複数設けられている。
【００２１】
図２は接触ピンの一例を示す図である。
【００２２】
図２に示すように、接触ピン１５０は、ソケット本体１１０側に一端側が固定される筒状本体部１５２内に、筒状本体部１５２の他端部から突出した状態で配置され、半導体デバイスの端子に接触するピン部１５４を備える。ピン部１５４は、図示しない板バネ、コイルバネなどの付勢手段によって筒状本体部１５２の軸方向、ここでは他端部側に向かって付勢されているとともに、筒状本体部１５２内を、その軸方向に移動自在に設けられている。
【００２３】
図３は、変換ソケット装置１００のソケット本体における挿入凹部１４０の概略構成を説明するための要部断面図である。図３（ａ）は、半導体デバイスが装着される前の挿入凹部１４０を示す図であり、図３（ｂ）は、挿入凹部に半導体デバイスを搭載した状態の挿入凹部１４０を示す図である。
【００２４】
図３（ａ）に示すように、接触ピン１５０は、挿入凹部１４０の底面に、被測定体である半導体デバイスの端子位置に対応して適宜配列された状態で設けられている。そして、これら接触ピン１５０は、図３（ｂ）に示すように、半導体デバイスＤが挿入凹部の開口側、つまり、ソケット本体１１０の表面側から矢印方向に挿入されるとともに押圧されることによって、半導体デバイスＤの端子と、電気的に接続される。
【００２５】
このように、挿入凹部１４０に挿入される半導体デバイスＤと、挿入凹部１４０内に配置される接触ピン１５０との接続は、ソケット蓋部１２０（図１参照）をソケット本体１１０に被せることによって行われる。
【００２６】
図１に示すように、ソケット蓋部１２０は、ソケット本体１１０側に突出して設けられ、ソケット蓋部１２０をソケット本体１１０に被せた際に、挿入凹部１４０に挿入される凸部１６０を有する。つまり、凸部１６０は、挿入凹部１４０内に半導体デバイスが配置された状態で、ソケット蓋部１２０を閉じることにより、挿入凹部１４０内の半導体デバイスを上方から押圧する。
【００２７】
また、この凸部１６０の先端面１６１には、凸部１６０の半導体デバイスへの押圧度合を検出する圧力センサ１７０が設けられている。
【００２８】
また、ソケット蓋部１２０及びソケット本体１１０には、ソケット蓋部１２０をソケット本体１１０に被せた状態で固定する固定部１８０が設けられている。この固定部１８０は、ソケット蓋部１２０をソケット本体１１０に被せた際に、挿入凹部１４０内に配置される半導体デバイスを接触ピン１５０側に押圧した状態で、ソケット蓋部１２０及びソケット本体１１０を自動的に固定するものである。
【００２９】
図４は、本発明の実施の形態１に係る変換ソケット装置の圧力制御装置を説明する概略構成図である。また、図５は、同圧力制御装置の機能ブロック図である。
【００３０】
図４に示す圧力制御装置１３０は、ソケット蓋部１２０を閉じた際に、ソケット本体１１０の挿入凹部１４０内における半導体デバイスに加わる圧力を制御する。この圧力制御装置１３０は、図１に示す圧力センサ１７０の他に、図４及び図５に示すように、蓋部開閉動作部１３２、表示部１３３、圧力値の変更ダイヤル１３４、スイッチ１３５、ＬＥＤ表示部１３６、制御部１３７、記憶部１３８、異常処理部１３９を有する。なお、表示部１３３、圧力値の変更ダイヤル１３４、スイッチ１３５、ＬＥＤ表示部１３６、制御部１３７、記憶部１３８、異常処理部１３９は、筐体１３０ａ（図１及び図４参照）内に配置されている。
【００３１】
蓋部開閉動作部１３２は、制御部１３７や変更ダイヤル１３４によって、ヒンジ部分１００ａを介してソケット本体１１０に対しソケット蓋部１２０を開閉駆動する。
【００３２】
表示部１３３は、凸部１６０によって、接触ピン１５０（図１〜図３参照）に押圧される半導体デバイスの圧力値を表示する。圧力値の変更ダイヤル１３４は、圧力制御装置１３０の筐体１３０ａに回動自在に取り付けられている。この変更ダイヤル１３４を回動させることによって、蓋部開閉動作部１３２を駆動し、被測定体である半導体デバイスに対する凸部１６０による圧力値を直接、手動で変化させることができる。
【００３３】
また、変更ダイヤル１３４は、ユーザにより操作されることによって、異常処理部１３９からの信号に基づいて、制御部１３７の制御より優先して蓋部開閉動作部１３２を駆動できる。この変更ダイヤル１３４により設定される圧力値は、圧力センサ１７０の値に基づいて制御部１３７によって表示部１３３に表示される。
【００３４】
スイッチ１３５は、記憶部１３８に記憶される測定回数をデフォルトするためのものであり、ＯＮすることにより記憶部１３８に記憶される測定回数を１回に設定する。
【００３５】
ＬＥＤ表示部１３６は、半導体デバイス測定時に、設定された圧力値と実施に測定に使用される圧力値とが異なる等の測定環境に異常があった場合、異常処理部１３９の指令によって点灯する。
【００３６】
制御部１３７は、蓋部開閉動作部１３２、表示部１３３、スイッチ１３５、記憶部１３８、異常処理部１３９、圧力センサ１７０に電気的に接続されている。
【００３７】
制御部１３７は、記憶部１３８に記憶される接触ピン１５０の劣化度合テーブルからの情報、圧力センサ１７０、温度センサ及び湿度センサ（図示省略）等からの検出値に基づいて蓋部開閉動作部１３２を自動で駆動制御する。
【００３８】
詳細には、制御部１３７は、記憶部１３８に記憶された情報から対応する圧力値を表示部１３３に表示し、その表示した値を設定値として圧力センサ１７０で測定しながら蓋部動作部１３２を駆動して、ソケット蓋部１２０を閉じる。これにより一定の圧力値により挿入凹部１４０内に配置される半導体デバイスを押圧できる。
【００３９】
さらに、制御部１３７は、スイッチ１３５のＯＮ信号の入力によって、測定回数をリセットし、蓋部開閉動作部１３２により行うソケット蓋部１２０の開閉動作を１回目として記憶部１３８に記憶させる。
【００４０】
また、制御部１３７は、温度や湿度など環境によって、予め記憶された値と異なる場合あるいは設定された値でソケット蓋の開閉を連続して行った場合、異常処理部１３９に信号を送り、異常処理部１３９は、ＬＥＤ表示部１３６にランプを点灯表示する。この時、変更ダイヤル１３４を手動で操作することにより蓋部開閉動作部１３２を駆動できる。
【００４１】
記憶部１３８（図４及び図５参照）は、測定に際し制御部１３７に用いられるプログラム、実際の測定回数、測定回数や測定時間に対応して劣化する接触ピンの劣化度合テーブル等を記憶する。
【００４２】
ここで、記憶部１３８に記憶される接触ピンの劣化度合テーブルについて説明する。
【００４３】
図６は、記憶部１３８が有するテスタとのインターフェースである接触ピン１５０の劣化度合い特性を示すテーブルである。
【００４４】
図６に示すテーブルは、上記構成の変換ソケット装置１００において、半導体デバイス測定を複数回行った際に、接触ピン１５０のピン部１５４が、半導体デバイスの端子に複数回圧接されることにより劣化する状態を示している。
【００４５】
図７は劣化したピン部の一例を示す図である。
【００４６】
図７に示すように、筒状本体部１５２（図２参照）から突出する一端部１５４ａは、半導体デバイスの端子と接触を繰り返すことにより劣化する。なお、他端部は、図示しないテスタボードの端子に接続されている。また、ピン部１５４は、接触に伴う上下の動作が繰り返されることによって、ピン部１５４を付勢する図示しない付勢手段の付勢力が弱まり、予め設定された位置に戻れなくなる場合が発生する。図６は、これらを時間や回数に対しての劣化度合いとして算出したものである。
【００４７】
つまり、図６に示す劣化度合特性を示すテーブルは、詳細には、凸部１６０によって半導体デバイスを所定の圧力で接触ピンに押し付けて測定を行った場合の測定回数または押し付け時間と、接触ピンの劣化度合との関係を示している。図６のテーブルでは、横軸に回数あるいは時間、縦軸にピン部の劣化度合と同義であるピン部接触状態度合が設定されている。このピン部接触状態度合は、ピン部の劣化がない状態の場合、接触状態度合は高く、ピン部の劣化の大きさに伴い、ピン部の接触状態は悪くなる。
【００４８】
すなわち、この図６に示すように、初めは半導体デバイスとの接触に問題はなく、ピン部１５４自体の劣化は変わらないが、ある回数を超えるとピン状態が汚れや変形が発生し、状態度の劣化が顕著になり、デバイスとの接触に問題が発生する。この問題が発生する回数を記憶部１３８は記憶しているとともに、この回数に基づいて、制御部１３７は半導体デバイスに対して常に一定の圧力が加えられるように、ソケット蓋部１２０の閉じ動作を制御する。
【００４９】
次に、変換ソケット装置１００の動作について説明する。
【００５０】
まず、予め、接触ピン１５０の測定回数に対する劣化度合（図６の劣化度合テーブル参照）を記憶部１３８に記憶させた状態の変換ソケット装置１００をテストボードにセットし、次いで、ソケット蓋部１２０を開き、ソケット本体１１０の挿入凹部１４０に被測定体となる半導体デバイスを挿入する。そして、スイッチ１３５を入れて、制御部１３７を介して記憶部１３８に回数を１回目と記憶させる。このとき、制御部１３７は、記憶部１３８に予め記憶させた情報から表示部１３３に問題ないときの圧力を表示し、その表示された値を設定値として圧力センサ１７０で測定しながらソケット蓋部１２０を閉じていく。
【００５１】
このように劣化度合テーブル及び圧力センサ１７０の検出値などの数値を使って、測定に伴う半導体デバイスに対する実際の押圧力の設定、制御を行うことによって、半導体デバイスに加わる圧力を一定に保つことができる。
【００５２】
また、温度や湿度など環境によって、予め記憶された計算と異なる場合あるいは設定された値でソケット蓋部１２０の開閉を連続して行った場合は、異常処理部１３９に信号が送られ、ＬＥＤ表示部１３６が表示する。この時、変更ダイヤル１３４により手動で設定できる。このようにデバイス評価時の接続チェックを劣化度合いに合わせて、一定の圧力に保つことで確実に測定可能なテスト環境とすることができる。
【００５３】
この構成によれば、接触ピン１５０自体が複数回の半導体デバイスとの接続によって劣化する場合でも、接触ピン１５０と半導体デバイス同士の接触度合は減少することがない。よって、接続チェックを容易に行うことができ、測定対象となる半導体デバイスを複数回測定しても、電子部品の評価時間の効率低下やテスト環境の信頼性の低下を防ぎ、好適に半導体デバイスを評価できる。
【００５４】
（実施の形態２）
図８は、本発明の実施の形態２に係る変換ソケット装置を示す図である。なお、この変換ソケット装置２００は、図１に示す実施の形態１に対応する変換ソケット装置１００と同様の基本的構成を有しており、同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５５】
図８に示す変換ソケット装置２００は、変換ソケット装置１００と比べて、ソケット本体に対するソケット蓋部の開閉構造のみ異なり、その他の構成は同様である。
【００５６】
すなわち、変換ソケット装置２００は、変換ソケット装置１００のソケット本体１１０と略同様に構成されたソケット本体２１０と、ソケット蓋部１２０と略同様に構成されたソケット蓋部２２０とを有する。
【００５７】
この変換ソケット装置２００では、先端面１６１に圧力センサ１７０が設けられた凸部１６０が、ソケット本体２１０において挿入凹部１４０が形成された表面２１２に対向配置されるとともに、ソケット蓋部２２０は、ソケット本体２１０に対して接離自在に設けられてなる。この接離動作は、蓋部開閉動作部１３２（図５参照）と同様の蓋部開閉動作部を介して制御部１３７により行われる。なお、この変換ソケット装置２００の作用効果は上述の変換ソケット装置１００と同様であるため説明は省略する。
【００５８】
本発明の第１の態様に係る変換ソケット装置は、測定される電子部品が押し付けられて電気的に接続される接触部と、前記電子部品を前記接触部に押し付ける押圧部と、前記押圧部によって前記接触部に、前記電子部品が押し付けられて電気的に接続される回数または押し付けられる時間に対応して劣化する前記接触部の劣化度合を記憶する記憶部と、前記押圧部により前記電子部品に加わる圧力値を検出する圧力検出部と、前記記憶部に記憶された劣化度合から所定の圧力値を設定するとともに、この設定される設定圧力値及び前記圧力検出部によって検出される前記圧力値に基づいて前記押圧部を駆動制御し、前記電子部品の前記接触部に対する押し付け力を一定にする制御部とを有する構成を採る。
【００５９】
この構成によれば、電子部品を接触部に押し付けて接触部に電気的に接続させる際に、電気的に接続される回数または押し付けられる時間に対応して劣化する接触部の劣化度合から設定される設定圧力値及び電子部品に対する押圧部の実際の圧力値に基づいて押圧部を駆動制御し、前記電子部品の前記接触部に対する押し付け力を一定にする。このため、接触部自体が複数回の電子部品との接続によって劣化する場合でも、接触部と電子部品同士の接触度合は減少することがない。よって、接続チェックを容易に行うことができ、測定対象となる半導体デバイス等の電子部品を複数回測定しても、電子部品の評価時間の効率低下やテスト環境の信頼性の低下を防ぎ、好適に電子部品を評価できる。
【００６０】
本発明の第２の態様に係る変換ソケット装置は、上記構成において、前記設定圧力値を表示する表示部を備える構成を採る。
【００６１】
この構成によれば、設定圧力値が表示部に表示されるため、ユーザに対して、押圧部が実際に電子部品を押圧する圧力値を視認させることができる。
【００６２】
本発明の第３の態様に係る変換ソケット装置は、上記構成において、ユーザに前記圧力値を設定させる設定部を更に備え、前記設定圧力値とは異なる圧力値によって前記電子部品が前記接触部に押し付けられた場合、前記押圧部は、前記設定部によって設定された前記圧力値に基づいて駆動する構成を採る。
【００６３】
この構成によれば、設定圧力値とは異なる圧力値によって電子部品が接触部に押し付けられた場合、設定部を介して手動によって電子部品に対する押圧部の圧力を変更することができる。
【００６４】
本発明の第４の態様に係る変換ソケット装置は、上記構成において、前記記憶部に記憶される前記回数をリセットするリセット部を更に備える構成を採る。
【００６５】
この構成によれば、リセット部によって接続作業回数をリセットすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明に係る変換ソケット装置は、測定対象となる半導体デバイス等の電子部品を複数回測定しても、測定される電子部品のそれぞれを好適に評価させることができる効果を有し、ＬＳＩなどの電子部品を測定するテスタなどに用いられる治具として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る変換ソケット装置の要部構成を示す斜視図
【図２】同変換ソケット装置における接触ピンの一例を示す図
【図３】同変換ソケット装置のソケット本体における挿入凹部の概略構成を説明するための要部断面図
【図４】同変換ソケット装置の圧力制御装置を説明する概略構成図
【図５】図４に示す圧力制御装置の機能ブロック図
【図６】記憶部が有する接触ピンの劣化度合特性テーブルを示す図
【図７】劣化したピンの一例を示す図
【図８】本発明の実施の形態２に係る変換ソケット装置を示す図
【図９】従来の変換ソケット装置を示す概略斜視図
【符号の説明】
【００６８】
１００、２００  変換ソケット装置
１１０、２１０  ソケット本体
１２０、２２０  ソケット蓋部
１３０  圧力制御装置
１３２  蓋部開閉動作部
１３３  表示部
１３４  変更ダイヤル
１３５  スイッチ
１３６  ＬＥＤ表示部
１３７  制御部
１３８  記憶部
１３９  異常処理部
１４０  挿入凹部
１５０  接触ピン
１５４  ピン部
１６０  凸部
１６１  先端面
１７０  圧力センサ
１８０  固定部
【図１】
2006112952.tif 000003
【図２】
2006112952.tif 000004
【図３】
2006112952.tif 000005
【図４】
2006112952.tif 000006
【図５】
2006112952.tif 000007
【図６】
2006112952.tif 000008
【図７】
2006112952.tif 000009
【図８】
2006112952.tif 000010
【図９】
2006112952.tif 000011