(57)【要約】【課題】  精度良く，且つ安価にＩＣデバイスの高温電気特性が検査出来るＩＣハンドラー装置を実現する。【解決手段】  ＩＣデバイスに吹き付ける熱風吹付手段と、移動してソケットにＩＣデバイスを装着するデバイスガイドとを具備するＩＣハンドラー装置において、  前記熱風吹付手段からの熱風が前記ＩＣデバイスに吹き付られる様に前記デバイスガイドに設けられた少なくとも一個の通風部を具備したことを特徴とするＩＣハンドラー装置である。【選択図】                    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣデバイスに吹き付ける熱風吹付手段と、移動してソケットに前記ＩＣデバイスを装着するデバイスガイドとを具備するＩＣハンドラー装置において、
前記熱風吹付手段からの熱風が前記ＩＣデバイスに吹き付られる様に前記デバイスガイドに設けられた少なくとも一個の通風部
を具備したことを特徴とするＩＣハンドラー装置。
【請求項２】
前記通風部は、熱風が吹き抜けられるように前記デバイスガイドに対向して設けられたこと
を特徴とする請求項１記載のＩＣハンドラー装置。
【請求項３】
前記通風部は、前記デバイスガイドの四辺方向に設けられたこと
を特徴とする請求項１又は請求項２記載のＩＣハンドラー装置。
【請求項４】
前記通風部は、矩形形状であること
を特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のＩＣハンドラー装置。
【請求項５】
前記熱風が有効にＩＣデバイスに集中して吹き付られる様に前記通風部に対応して前記デバイスガイドに設けられた傾斜溝
を具備したことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のＩＣハンドラー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣハンドラー装置のコンタクトヘッドにおけるデバイスガイドに関する発明である。
更に詳述すれば、精度良く，且つ安価にＩＣデバイスの高温電気特性が検査出来るＩＣハンドラー装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣハンドラー装置に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【非特許文献１】横河電機株式会社発行、Instruction  Manual、番号：ＩＭ  ＨＳ２２５  Ｒｅｖ．１「ＨＳ  ２０００  ＩＣハンドラ  ユーザーズガイド」、２０００年６月６日  、Ｐ５−４  「６．３  コンタクトヘッドの交換」
【０００３】
図７は、従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図、図８は図７の動作説明図である。
例えば、面実装用リード線タイプのＩＣデバイス１の高温における電気特性を検査するために、通常用いられている方法は、図７に示すように、ＩＣデバイス１を樹脂製のデバイスガイド２に収納し、吸着パッド３で保持した状態で、ソケット４の上方に待機する。
【０００４】
ＩＣデバイス１はソケットガイド２および吸着パッド３を介してヘッドヒータ８からの熱で加熱され、所望の温度に設定されている。
一方、ソケット４はファン１０とヒータ１１で作られた熱風１２により加熱されている。
特に、ソケット４のリード線５は直接的に熱風１２を受けるので、迅速かつ効率的に加熱することができる。
【０００５】
また、ソケット４はソケットヒータ１４の熱をプレート１３経由で受ける構造を併用している。
図８に示す如く、ヘッドヒータ８、デバイスガイド２、吸着パッド３、ＩＣデバイス１は下方に移動し、ソケット４にＩＣデバイス１が収まる位置で停止する。
【０００６】
ソケット４はＩＣテスター（図示せず）に電気的に接続されており、ソケット４のリード線５とＩＣデバイス１の金属リード線６を、デバイスガイド２の先端７で押し付けることにより電気的なコンタクトを行っている。
電気特性検査を終了すると、再び、図７に示す如く、ヘッドヒータ８、デバイスガイド２、吸着パッド３、ＩＣデバイス１は上方に移動する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の方法では、ＩＣデバイス１をソケット４にコンタクトさせると、熱風１２はデバイスガイド２で遮られてしまう。
そのため、ＩＣデバイス１の熱がリード線５を介しての熱移動により温度低下するのを防ぐには、ヘッドヒータ８およびソケットヒータ１４からＩＣデバイス１に熱を供給をしなくてはならない。
【０００８】
しかし、デバイスガイド２は樹脂製であるため熱伝導応答性が悪く、また、吸着パッド３は金属を用いることが多いが、真空に引いてＩＣデバイス１を吸着させるために、管構造をしているため、熱伝達特性が劣っているので、ヒータ８から吸着パッド３を介して熱を供給することによりＩＣデバイス１を所定温度に保つことが困難であった。
【０００９】
また、デバイスガイド２もリード線６を押し付ける必要から、絶縁体である樹脂を用いているため、失われた熱を速やかに供給することができなかった。
そのため、ソケットヒータ１４を併用する場合が多いが、ソケット４はリード線５を除き絶縁性の樹脂製で作られているため、熱の伝達特性が悪く、失われた熱を速やかに供給することができない。
また、ソケットヒータ１４を併用することは、装置が煩雑になるという欠点を有する。
【００１０】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、熱風を効率的に供給することにより、リード線接触時に生じる温度低下を防止して、精度良く、且つ安価にＩＣデバイスの高温電気特性が検査出来るＩＣハンドラー装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１のＩＣハンドラー装置においては、
ＩＣデバイスに吹き付ける熱風吹付手段と、移動してソケットにＩＣデバイスを装着するデバイスガイドとを具備するＩＣハンドラー装置において、
前記熱風吹付手段からの熱風が前記ＩＣデバイスに吹き付られる様に前記デバイスガイドに設けられた少なくとも一個の通風部を具備したことを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項２においては、請求項１記載のＩＣハンドラー装置において、
前記通風部は、熱風が吹き抜けられるように前記デバイスガイドに対向して設けられたことを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項３においては、請求項１又は請求項２記載のＩＣハンドラー装置において、
前記通風部は、前記デバイスガイドの四辺方向に設けられたことを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項４においては、請求項１乃至請求項３の何れかに記載のＩＣハンドラー装置において、
前記通風部は、矩形形状であることを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項５においては、請求項１乃至請求項４の何れかに記載のＩＣハンドラー装置において、
前記熱風が有効にＩＣデバイスに集中して吹き付られる様に前記通風部に対応して前記デバイスガイドに設けられた傾斜溝を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように、本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
熱風吹付手段からの熱風が、ＩＣデバイスに吹き付られる様に、デバイスガイドに設けられた少なくとも一個の通風部が設けられたので、デバイスガイドに保持されたＩＣデバイスがソケットに収まっても、熱風は通風部を通り抜け、ＩＣデバイスの表面全体に吹き付けられる。
【００１７】
従って、ＩＣデバイスのリード線を介して生じる熱の移動があっても、直ちに、熱風から熱を供給できるのでＩＣデバイスの温度を一定に保つことが出来、精度良く、且つ安価にＩＣデバイスの高温電気特性が検査出来るＩＣハンドラー装置が得られる。
熱風１２を直接的にＩＣデバイス１に当てることができることから、ヘッドヒータ８やソケットヒータ１４は不要であり、装置の簡素化および低コスト化の効果ももたらすＩＣハンドラー装置が得られる。
【００１８】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
通風部は、熱風が吹き抜けられるように、デバイスガイドに対向して設けられたので、通風部から入った熱風は淀むことなく、ＩＣデバイスの表面を吹き抜けるため、均一で、かつ応答性が良い加熱ができるＩＣハンドラー装置が得られる。
【００１９】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
通風部は、デバイスガイドの四辺方向に設けられたので、通風部から入った熱風は淀むことなく、ＩＣデバイスの表面全体を四辺に吹き抜けるため、更に均一で、かつ応答性が良い加熱ができるＩＣハンドラー装置が得られる。
【００２０】
特に、複数のデバイスガイドが隣接している場合は、一つのデバイスガイドの各辺から吹き出た熱風が互いに隣り合ったデバイスガイドの各辺から吹き出た熱風と混ざり合うため、デバイスガイド間に生じる温度ムラを低減できるＩＣハンドラー装置が得られる。
【００２１】
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
通風部は、矩形形状であるので、大きな風量が確保できるため、大型のＩＣデバイスに対しても、熱風はＩＣデバイスの表面全体に均一に当たり易く、更に均一で、かつ応答性が良い加熱ができるＩＣハンドラー装置が得られる。
【００２２】
本発明の請求項５によれば、次のような効果がある。
熱風が流れに沿って有効にＩＣデバイスに集中して吹き付られる様に、通風部に対応するデバイスガイドに設けられた傾斜溝を有するので、熱風がデバイスガイドの通風部を通り過ぎた後も風速を維持できると共に、熱風を効率よくＩＣデバイスに集中出来、応答性が良い加熱ができるＩＣハンドラー装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、図２は図１の要部側面図、図３は図１のデバイスガイドの側断面図、図４は図３の底面図である。
【００２４】
少なくとも一個の通風部２１は、熱風吹付手段（図示せず）からの熱風１２が、ＩＣデバイス１に吹き付られる様に、デバイスガイド２に設けられている。
この場合は、通風部２１は、熱風１２が吹き抜けられるように、デバイスガイド２に対向して設けられ、且つ、ＩＣデバイス1の四辺方向に沿って、４つの通風部２１が設けられ、通風部２１から入った熱風１２は淀むことなく、ＩＣデバイス1の表面全体を吹き抜ける。
【００２５】
また、この場合は、通風部２１は、矩形形状をなしている。
熱風吹付手段は、ファン１０，ヒーター１１よりなる。
図３，図４に示す如く、傾斜溝２２は、熱風１２が有効にＩＣデバイス１に集中して吹き付られる様に、通風部２１に対応して、デバイスガイド２に設けられている。
【００２６】
この結果、
熱風吹付手段からの熱風１２が、ＩＣデバイス１に吹き付られる様に、デバイスガイド２に設けられた少なくとも一個の通風部２１が設けられたので、デバイスガイド２に保持されたＩＣデバイス１がソケット４に収まっても、熱風１２は通風部２１を通り抜け、ＩＣデバイス１の表面全体に吹き付けられる。
【００２７】
従って、ＩＣデバイス１のリード線を介して生じる熱の移動があっても、直ちに、熱風１２から熱を供給できるので、ＩＣデバイス１の温度を一定に保つことが出来、精度良く、且つ安価にＩＣデバイス１の高温電気特性が検査出来るＩＣハンドラー装置が得られる。
【００２８】
熱風１２を直接的にＩＣデバイス１に当てることができることから、ヘッドヒータ８やソケットヒータ１４は不要であり、装置の簡素化および低コスト化の効果をもたらすＩＣハンドラー装置が得られる。
【００２９】
通風部２１は、熱風１２が吹き抜けられるように、デバイスガイド２に対向して設けられたので、通風部２１から入った熱風２２は淀むことなく、ＩＣデバイス１の表面を吹き抜けるため、均一で、かつ応答性が良い加熱ができるＩＣハンドラー装置が得られる。
【００３０】
通風部２１は、デバイスガイド２の四辺方向に設けられたので、通風部２１から入った熱風１２は淀むことなく、ＩＣデバイス１の表面全体を四辺に吹き抜けるため、更に均一で、かつ応答性が良い加熱ができるＩＣハンドラー装置が得られる。
【００３１】
通風部２１は、矩形形状であるので、大きな風量が確保できるため、大型のＩＣデバイス１に対しても、熱風１２はＩＣデバイス１の表面全体に均一に当たり易く、更に均一で、かつ応答性が良い加熱ができるＩＣハンドラー装置が得られる。
【００３２】
熱風１２が流れに沿って有効にＩＣデバイス１に集中して吹き付られる様に、通風部２１に対応してデバイスガイド２に設けられた傾斜溝２２を有するので、熱風１２がデバイスガイド２の通風部２１を通り過ぎた後も風速を維持できると共に、熱風１２を効率よくＩＣデバイス１に集中出来、応答性が良い加熱ができるＩＣハンドラー装置が得られる。
【００３３】
図５は本発明の他の実施例の要部構成説明図、図６は図５の動作説明図である。
本実施例においては、複数のデバイスガイド２ａ，２ｂで同時に複数のＩＣデバイス１ａ，１ｂを検査する場合に、均一性を保つために複数のファン１０ａ，１０ｂとヒータ１１ａ，１１ｂが設けられた例である。
【００３４】
図５に示すように、ソケット４ａ，４ｂを均一に加熱しておいた状態から、図６に示すように、ＩＣデバイス１ａ，１ｂをソケット４ａ，４ｂに収納する位置に移動しても、それぞれのデバイスガイド２ａ，２ｂに設けられた通風部２１ａ，２１ｂから熱風１２ａ，１２ｂが吹き込み、全てのＩＣデバイス１ａ，１ｂが均一にかつ、応答性良く加熱されようにした実施例である。
【００３５】
特に、複数のファン１０ａ，１０ｂを使用するとデバイスソケット４ａ，４ｂを通り抜けた熱風１２ａ，１２ｂ同士が互いにぶつかり、混ざり合うため、ＩＣデバイス１ａ，１ｂ間の温度バラツキが少なくなり、測定精度が向上できるＩＣハンドラー装置が得られる。
【００３６】
この結果、特に、複数のデバイスガイド２ａ，２ｂ‥‥が隣接している場合は、一つのデバイスガイド２ａ，２ｂ‥‥の各辺から吹き出た熱風１２ａ，１２ｂ‥‥が互いに隣り合ったデバイスガイド２ａ，２ｂ‥‥の各辺から吹き出た熱風１２ａ，１２ｂ‥‥と混ざり合うため、デバイスガイド１２ａ，１２ｂ‥‥間に生じる温度ムラを低減できるＩＣハンドラー装置が得られる。
【００３７】
なお、通風部２１は矩形に限らず、円形、多角形でも良い。
本発明では、温度センサーの位置や制御方法およびファンの種類、位置については限定されるものではない。
【００３８】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の要部側面図である。
【図３】図１のデバイスガイドの側断面図である。
【図４】図１の底面図である。
【図５】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図６】図５の動作説明図である。
【図７】従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図である。
【図８】図７の動作説明図である。
【符号の説明】
【００４０】
１      ＩＣデバイス
１ａ    ＩＣデバイス
１ｂ    ＩＣデバイス
２      デバイスガイド
２ａ    デバイスガイド
２ｂ    デバイスガイド
３      吸着パッド
３ａ    吸着パッド
３ｂ    吸着パッド
４      ソケット
４ａ    ソケット
４ｂ    ソケット
５      リード線
６      ＩＣデバイス１の金属リード線
７      デバイスガイド２の先端
８      ヘッドヒータ
８ａ    ヘッドヒータ
８ｂ    ヘッドヒータ
１０    ファン
１０ａ  ファン
１０ｂ  ファン
１１    ヒータ
１１ａ  ヒータ
１１ｂ  ヒータ
１２    熱風
１２ａ  熱風
１２ｂ  熱風
１３    プレート
１４    ソケットヒータ
２１    通風部
２１ａ  通風部
２１ｂ  通風部
２２    傾斜溝
２２ａ  傾斜溝
２２ｂ  傾斜溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2006112793.tif 000007
【図６】
2006112793.tif 000008
【図７】
2006112793.tif 000009
【図８】
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