(57)【要約】【課題】  コンタクトピンを基板にはんだ付け接合する際に高温雰囲気下で基板が反り変形した場合でも、コンタクトピンと基板とのはんだ付け性能を十分に確保することのできるコネクタと該コネクタを構成するハウジングの製造方法を提供する。【解決手段】  型枠６内に樹脂８を流し込むことによって周側面（上面２１ａ，側面２１ｂ）を製造する第一工程と、型枠６内に樹脂を流し込むことによって下面２１ｃ（基板と接する面）を製造する第二工程とからなる。ここで、基板が変形する方向と同じ方向にコネクタ２（ハウジング２１）が変形できるように、第一工程における樹脂の流動方向は例えば長手方向（矢印Ｘ方向）とし、第二工程における樹脂の流動方向は例えば短手方向（矢印Ｙ方向）とするように双方の流動方向を変化させる。樹脂は、流動方向と流動直角方向で線膨張係数が異なるような材料、または異種材料の樹脂を使用できる。【選択図】  図４
2006134578.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともハウジングとコンタクトピンとから構成され、基板上に表面実装されるとともに、基板表面のパターンにコンタクトピンがはんだ付けされるコネクタであって、
前記ハウジングは、基板と接する面と、それ以外の周側面とから構成されており、該基板と接する面の線膨張係数と該それ以外の周側面の線膨張係数とが異なるように成形されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングが、樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングが、液晶ポリマーからなることを特徴とする請求項１または２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記ハウジングの基板と接する面とそれ以外の周側面とが、それぞれ線膨張係数の異なる材料からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項５】
前記基板と接する面の内部に、鉄板が内装されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項６】
前記基板と前記ハウジングは接続具を介して接続されており、該接続具が、少なくとも、基板とハウジングの間に介装されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項７】
少なくとも、基板と接する面とそれ以外の周側面とからなるハウジングと、コンタクトピンと、から構成され、基板上に表面実装されるとともに、基板表面のパターンにコンタクトピンがはんだ付けされるコネクタにおけるハウジングの製造方法であって、
前記ハウジングの製造方法は、型内に樹脂を流し込むことによって前記周側面を製造する第一工程と、型内に樹脂を流し込むことによって基板と接する面を製造する第二工程と、を少なくとも備えており、基板が変形する方向と同じ方向にコネクタが変形できるように、第一工程における樹脂の流動方向と第二工程における樹脂の流動方向を変化させることを特徴とするハウジングの製造方法。
【請求項８】
少なくとも、基板と接する面とそれ以外の周側面とからなるハウジングと、コンタクトピンと、から構成され、基板上に表面実装されるとともに、基板表面のパターンにコンタクトピンがはんだ付けされるコネクタにおけるハウジングの製造方法であって、
前記ハウジングの製造方法は、型内に樹脂を流し込むことによって前記周側面を製造する第一工程と、型内に樹脂を流し込むことによって基板と接する面を製造する第二工程と、を少なくとも備えており、基板が変形する方向と同じ方向にコネクタが変形できるように、線膨張係数の異なる樹脂材料を第一工程と第二工程にて使用することを特徴とするハウジングの製造方法。
【請求項９】
前記樹脂が液晶ポリマーであることを特徴とする請求項７または８に記載のハウジングの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に表面実装されるコネクタとコネクタを構成するハウジングの製造方法に係り、特に、コンタクトピンを基板にはんだ付け接合する際に高温雰囲気下で基板が反り変形した場合でも、コンタクトピンと基板とのはんだ付け性能を十分に確保することのできるコネクタと該コネクタを構成するハウジングの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＥＣＵ（エレクトリック・コントロール・ユニット）の小型化の際に必要となる技術の一つに、ＳＭＴコネクタ（表面実装型コネクタ）がある。ＳＭＴコネクタは、例えば樹脂製のハウジングの端部から突出する複数のコンタクトピンを回路配線を備えた基板表面のパターンにはんだ付け接合されることによって基板に実装されるのが一般的である。
【０００３】
従来のはんだ付け接合は、基板上にコネクタが位置決めされた状態で該基板がリフロー炉内に搬送された後、１８０度程度の高温雰囲気下でＳｎ−Ｐｂ系のクリームはんだ（錫−鉛系のはんだ）を溶融させることによりコンタクトピンとパターンを接合させていた。
【０００４】
ところで、近時の環境影響を考慮した製品開発の流れの中で、上記のはんだ付け接合の際には、鉛を使用しない、いわゆる鉛フリーはんだを使用する方法が主流となっている。特に、はんだ接合の信頼性の高いＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだが多様されており、Ｓｎ−Ｚｎ系のはんだの実用化も図られようとしている。しかし、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだの溶融温度は２２０度であり、リフロー炉内では２２０度以上の高温となることから、従来に比べて基板が軟化し易くなるといった問題が生じている。
【０００５】
リフローはんだ付けは、基板表面に設けられたパターンとコンタクトピンを、リフロー炉内の高温雰囲気下にてクリームはんだを溶融させることによっておこなわれている。基板は２本の搬送レール上を搬送しながらリフロー炉内を通過し、リフロー炉内ではんだ付けされるのが一般的である。リフロー炉内の高温雰囲気下で基板が軟化すると、基板は２本のレールを支点として、その自重および回路重量などによって下方に湾曲した反り変形を生じ易くなる。
【０００６】
基板が下方に湾曲する一方でコネクタが相対的に変形しない場合、コンタクトピンとプリントのそれぞれの接合部分の相対位置が変化することとなり、場所によっては両者がはんだ付けできない未はんだ部分が生じる危険性もある。
【０００７】
ところで、特許文献１には、半導体パワー素子のはんだ付け部の耐久性を高めながら、装置全体の剛性を高めた電子装置に関する発明が開示されている。シリコンからなる半導体パワー素子を金属製のヒートシンク上に積層する場合、シリコンとヒートシンクの線膨張係数の相違がそのままはんだ付け部のストレスとなり、はんだ付け部の寿命の決定要因となる。そこで、剛性の高いＳｎ−Ｓｂ系はんだを使用することで上記する線膨張係数の相違に伴う熱衝撃の進展速度を遅くすることができ、はんだ付け部の耐久性を向上させることが可能となる。この発明では、さらに、半導体パワー素子やヒートシンク、ＩＣ基板などをエポキシパッケージ内に埋設させた構成とすることで、全体の線膨張係数がシリコンとヒートシンクの間程度となるように調整している。これにより、半導体パワー素子などの熱変形や収縮変形を抑えることができ、はんだ付け部に過度のストレスが作用しないようにすることができる。
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−２６９４１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に開示の電子装置によれば、はんだ付け部の耐久性の向上を図ることが可能となる。しかし、かかる電子装置は、シリコンとヒートシンクのはんだ付けができる場合を前提としており、はんだ付け接合の際に、例えばヒートシンクが反り変形を生じてしまい、ヒートシンクと半導体パワー素子とのはんだ付けが十分にできない場合に対応することができない。
【００１０】
本発明は、上記する問題に鑑みてなされたものであり、基板が反り変形をした際に、その変形に応じてコネクタも変形することができ、したがって複数のコンタクトピンと基板の接合箇所との相対位置をほとんど変化させず、結果として両者のはんだ付け接合を確実におこなうことのできるコネクタおよびハウジングの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成すべく、本発明によるコネクタは、少なくともハウジングとコンタクトピンとから構成され、基板上に表面実装されるとともに、基板表面のパターンにコンタクトピンがはんだ付けされるコネクタであって、前記ハウジングは、基板と接する面と、それ以外の周側面とから構成されており、該基板と接する面の線膨張係数と該それ以外の周側面の線膨張係数とが異なるように成形されていることを特徴とする。
【００１２】
基板の変形とは、リフロー炉におけるはんだ付けなどの場合に、リフロー炉内の高温雰囲気下で基板が例えば下方に湾曲するように反った状態に変形することを意味している。例えば筐体または筒体として成形されたハウジングからなるコネクタを基板表面に実装する場合、高温雰囲気下におけるコネクタの反り変形は基板のそれに比べて小さくなり、そのために、相互にはんだ付け接合されるコンタクトピンと基板（のパターン）との間の相対位置が変化してしまう。これは、筒体などのハウジングの曲げ剛性が、板材である基板の曲げ剛性に比べて高いために生じるものである。複数のコンタクトピンの中でも、特に基板の中央付近のパターンと接合されるコンタクトピンと基板との間の相対位置の変化がより大きくなり、はんだ付け接合ができないような場合も生じ得る。
【００１３】
一方、高温雰囲気下におけるハウジングの各部位ごとの反り変形に注目すれば、ハウジングの基板に接する面とそれ以外の周側面とで線膨張係数が同じ場合には、双方の膨張変形量が同程度となり、ハウジング全体が１つの曲率で変形しようとすることが妨げられる。したがって、やはり、ハウジングの反り変形が基板のそれに対応することができず、コンタクトピンと基板との間の相対位置の変化が招来される。なお、ハウジングの形状は任意であり、断面視が矩形、正方形の筒体など多様である。
【００１４】
そこで、本発明のコネクタは、例えば、基板が下方に湾曲した反り変形を生ずる場合に、ハウジングも同じように反り変形できるように、基板に接する面とそれ以外の周側面との線膨張係数がそれぞれ異なるように調整されたものである。例えば、基板が下方に湾曲するように反った状態に変形する場合であって、ハウジングが断面視矩形（長辺方向を反り変形方向とする）の筒体（上面と側面と下面とから構成される）からなる場合には、下面（基板と接する面）の線膨張係数を上面（それ以外の面）のそれに比べて大きくなるように調整することにより、コネクタ全体も下方に湾曲した反り変形を生じ易くすることができる。基板の反り変形に呼応するようにハウジングも反り変形することができるようになると、複数のコンタクトピンと基板のパターンとのそれぞれの相対位置がほとんど変化せず、したがって、すべてのコンタクトピンとパターンとの確実なはんだ付けが可能となる。
【００１５】
また、本発明によるコネクタの他の実施形態において、前記ハウジングが、樹脂からなることを特徴とする。
【００１６】
本発明は、１種類の樹脂材料から一体成形されたハウジングからなるコネクタに関するものである。樹脂は特に限定するものではないが、例えば、溶融状態の樹脂が硬化する際に、樹脂の分子鎖が流動方向に配向するものであれば適宜の樹脂を使用できる。また、硬化時に分子鎖が配向しない材料であっても、樹脂内部にフィラーが含有されている樹脂であればハウジング材料として使用できる。このように、流動方向に分子鎖が配向する樹脂あるいはフィラーが流動方向に配向する樹脂においては、流動方向に高い強度と小さな線膨張係数を有することになる。流動方向に高い強度と小さな線膨張係数を有する一方で、流動直角方向の強度は相対的に弱くなり、線膨張係数は相対的に大きくなる。また、硬化時に配向性を呈しない樹脂を使用する場合であっても、炭素繊維やガラス繊維、鋼繊維などが混合された繊維補強樹脂を使用することもできる。流動方向に繊維が配向した状態で樹脂が硬化すれば、流動方向に高い強度と小さな線膨張係数を有する硬化樹脂を得ることができる。
【００１７】
そこで、コネクタを基板上に実装する際に、基板が反り変形する方向に応じてコネクタも変形できるように、ハウジングの部位によって樹脂の流動方向を調整するのがよい。例えば、ハウジングが断面視矩形の筒体（上面と側面と下面とから構成される）からなる場合であってハウジング（コネクタ）の長辺にわたって湾曲するように反り変形を生じさせようとする場合には、ハウジングの短辺を材料の流動方向とするように下面を成形し、上面は長辺を材料の流動方向とするように成形すればよい。このように上面および下面を成形することで、上面の長辺方向（変形方向）の線膨張係数は下面の長辺方向のそれに比べて小さくなり、同一温度での下面の変形量を上面のそれに比べて相対的に大きくすることができ、したがってコネクタ全体を長辺方向にわたって下方に反り変形し易くすることができる。
【００１８】
また、本発明によるコネクタの好ましい実施形態は、前記ハウジングが、液晶ポリマーからなることを特徴とする。
【００１９】
液晶ポリマーは、緻密な結晶構造をもっており、融点が比較的低いにもかかわらず、はんだ耐熱性に優れており、さらには、流動方向とそれ以外の方向の線膨張係数が大きく相違する材料であるため、本発明のハウジング材料としては特に好ましい。
【００２０】
また、本発明によるコネクタの他の実施形態は、前記ハウジングの基板と接する面とそれ以外の周側面とが、それぞれ線膨張係数の異なる材料からなることを特徴とする。
【００２１】
基板の反り変形に応じてコネクタ（のハウジング）が変形できるように、基板と接する面とそれ以外の周側面とを線膨張係数の異なる樹脂材料（液晶ポリマーを含む）でそれぞれ成形することにより、同一材料でハウジングを成形する場合に比べて、コネクタに要求される変形量を精度よく得ることができる。なお、例えば液晶ポリマーを使用する場合であっても、線膨張係数の異なる液晶ポリマー同士をハウジングの部位によって使い分けることも本発明の実施形態に含まれる。
【００２２】
また、本発明によるコネクタの他の実施形態は、前記基板と接する面の内部に、鉄板が内装されていることを特徴とする。
【００２３】
ここで、鉄板とは特に限定するものではないが、例えば、亜鉛鉄板や銅板（黄銅板）、アルミニウム板、ステンレス板などを使用できる。基板と接する面のみに鉄板を内装しておくことにより、特に鉄板の線膨張係数が樹脂のそれに比べて大きな場合には、鉄板の膨張変形によって基板と接する面の変形をより助長させることができる。
【００２４】
また、本発明によるコネクタの他の実施形態において、前記基板と前記ハウジングは接続具を介して接続されており、該接続具が、少なくとも、基板とハウジングの間に介装されていることを特徴とする。
【００２５】
接続具とは、いわゆるコネクタの補助端子のことを意味している。この補助端子は通常は黄銅から成形されていて、コネクタの両端部に接続されており、この補助端子を介してコネクタが基板に接続されている。本発明では、この補助端子（接続具）をコネクタの両端部のみならず、両端部を面材にて繋いだ構成としたものであり、この面材がハウジングと基板の間に介装された状態でハウジングと基板が接続される構成とする。かかる接続具をハウジングと基板の間に介在させることにより、接続具を構成する面材が高温雰囲気下で膨張することによってハウジングの下面（上述する基板と接する面）の膨張変形を助長させることができる。なお、補助具の成形材料としては、従来の黄銅以外にも適宜の材料を使用できることは勿論のことである。
【００２６】
また、本発明によるハウジングの製造方法は、少なくとも、基板と接する面とそれ以外の周側面とからなるハウジングと、コンタクトピンと、から構成され、基板上に表面実装されるとともに、基板表面のパターンにコンタクトピンがはんだ付けされるコネクタにおけるハウジングの製造方法であって、前記ハウジングの製造方法は、型内に樹脂を流し込むことによって前記周側面を製造する第一工程と、型内に樹脂を流し込むことによって基板と接する面を製造する第二工程と、を少なくとも備えており、基板が変形する方向と同じ方向にコネクタが変形できるように、第一工程における樹脂の流動方向と第二工程における樹脂の流動方向を変化させることを特徴とする。
【００２７】
本発明のハウジングの製造方法では、基板と接する面をそれ以外の周側面よりも大きく変形させることができるように該ハウジングを製造するものである。例えばハウジングが断面視矩形の筒体からなる場合であって、この断面の長辺方向にわたってハウジングを下方に反り変形させようとする場合を例に取り上げる。
【００２８】
型内でのハウジングの製作に際し、ハウジングの成形材料である樹脂を注入する樹脂注入口をハウジングの上面の端部（上面の短辺付近）に配設する。この状態で樹脂注入口から樹脂を注入することにより、ハウジングの上面においては、樹脂が上面の長辺方向に沿って流れ込むことになる。例えば、この上面を製造する工程が本発明における第一工程である。なお、本実施例では、筒体の側面の製造も第一工程に含まれる（側面は、上方から樹脂が流れ込んでくることによって製造される）。
【００２９】
一方、ハウジングの下面では、樹脂注入口から注入する樹脂が左右の側面を通って流れ込んでくるため、下面を成形する樹脂の流れ（配向）は不均一となる。そのため、ハウジングの長辺方向（ハウジングが変形しようとする方向）の線膨張係数に関しては、下面を上面よりも相対的に大きくすることができる。しかも、かかる線膨張係数の調整は樹脂注入口の配設位置のみでおこなうことが可能であるため、かかるハウジングの製造は極めて容易である。例えば、この下面の製造が本発明の第二工程となる。
【００３０】
また、基板と接する面の製造とそれ以外の周側面の製造とを完全に分離して製造する方法であってもよく、例えば、型内における双方の妻部に縁切り枠を設置しておき、双方の樹脂を型内に注入して樹脂が硬化する前の段階で該縁切り枠を取り除く方法が採用できる。この場合は、筒体の上面製造用の樹脂注入口から樹脂を上面の長辺方向に沿って流し込み（第一工程）、下面製造用の樹脂注入口から樹脂を下面の短辺方向に沿って流し込む（第二工程）。特に、第二工程においては、複数の樹脂注入口を併設しておき、同時に樹脂の注入をおこなうのがよい。なお、この場合には、上面製造用の樹脂注入口と下面製造用の樹脂注入口がそれぞれ用意されているため、第一工程と第二工程を並行しておこなうことができる。
【００３１】
さらには、基板と接する面と周側面を別途製造し、双方が硬化した段階で接続する方法もある。双方のハウジングを基板の反り変形に応じて変形できるように、基板と接する面を製造する際の樹脂の流動方向と、周側面を製造する際の樹脂の流動方向を変化させればよい。
【００３２】
また、本発明によるコネクタの製造方法の他の実施形態は、少なくとも、基板と接する面とそれ以外の周側面とからなるハウジングと、コンタクトピンと、から構成され、基板上に表面実装されるとともに、基板表面のパターンにコンタクトピンがはんだ付けされるコネクタにおけるハウジングの製造方法であって、前記ハウジングの製造方法は、型内に樹脂を流し込むことによって前記周側面を製造する第一工程と、型内に樹脂を流し込むことによって基板と接する面を製造する第二工程と、を少なくとも備えており、基板が変形する方向と同じ方向にコネクタが変形できるように、線膨張係数の異なる樹脂材料を第一工程と第二工程にて使用することを特徴とする。
【００３３】
基板の反り変形に適応した線膨張係数差をもつ２種類の樹脂材料にて基板に接する面とそれ以外の周側面をそれぞれ製造することができるため、基板の反り変形とコネクタ（ハウジング）の反り変形を精度よくマッチングさせることが可能となる。したがって、コネクタの各コンタクトピンと基板の接続部分との相対位置をほとんど変化させないようにすることが可能となる。
【００３４】
さらに、本発明によるコネクタの製造方法の好ましい実施形態は、前記樹脂が液晶ポリマーであることを特徴とする。
【００３５】
液晶ポリマーも、複数の種類が存在し、種類ごとにそれぞれの線膨張係数が異なっている。そこで、同一種類の液晶ポリマーを使用する場合には、ハウジングの部位ごとにその流動方向を変化させればよいし、異なる種類の液晶ポリマーを使用する場合には、流動方向の変化の有無をも勘案しながら、所要の曲げ変形が生じるような種類の組み合わせを選定すればよい。
【発明の効果】
【００３６】
以上の説明から理解できるように、本発明のコネクタおよびハウジングの製造方法によれば、コンタクトピンを基板にはんだ付け接合する際に高温雰囲気下で基板が反り変形した場合でも、コンタクトピンと基板のパターンとのはんだ付け接合を確実におこなうことができる。さらに、本発明のコネクタを構成するハウジングは極めて簡易な方法で製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は、リフロー炉内で基板とコンタクトピンがはんだ付けされている状況を説明した図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ矢視図と、基板およびコネクタが変形する際にコネクタの変形が基板の変形に同調している様子を示した図であり、図３は、コネクタの変形が基板の変形に同調していない様子を示した図であり、未はんだ部を拡大した図をともに示した図である。図４は、ハウジングの製造方法の一実施形態を示した斜視図を、図５は、ハウジングの製造方法の他の実施形態を示した斜視図を、図６は、図５のＶＩ−ＶＩ矢視図をそれぞれ示している。
【００３８】
図１は、レール５１，５１上でリフロー炉５内に基板１およびコネクタ２が搬送されている状況を示している（矢印Ｘ方向）。コネクタ２は、例えば筒状のハウジング２１と、その内部から逆Ｌ字状に突出する複数のコンタクトピン２２，２２，…とから大略構成される。リフロー炉５内は、例えば２６０℃程度の高温雰囲気となっており、かかるリフロー炉５内でコンタクトピン２２，２２，２２，…と基板１がはんだ付けされる。このはんだ付けは、コンタクトピン２２の先端と基板１との接続箇所に配設されたクリームはんだ４が、高温雰囲気内で溶融した後に冷却固化することによっておこなわれるものである。なお、ハウジング２１の構成材料は、特に限定するものではないが、例えば、液晶ポリマーのように、流動方向と流動直角方向で硬化後の線膨張係数が相違する材質の樹脂を使用するのが好ましい。
【００３９】
基板１上には、回路を構成する回路部品１１，１１，…が固着されており、コネクタ２と基板１は接続具３にて接続されている。
【００４０】
リフロー炉５内の高温雰囲気内においては、基板１およびハウジング２１が膨張変形し易い状態となる。基板１は、２本のレール５１，５１を両支点とする２点単純支持となっているため、基板１が変形し易い状況のもとでは、該基板１がその自重および回路部品１１，１１，…の重量によって下方に湾曲するような反り変形を生じ得る。
【００４１】
基板１の上記反り変形に応じて、ハウジング２１も反り変形している様子を図２に示している。図２の上図は、リフロー炉５内の基板１が変形する前の状態を示している。この段階では、クリームはんだが溶融しておらず、未だはんだ付けはおこなわれていない状態である。
【００４２】
例えばハウジング２１は、上面２１ａと側面２１ｂ、２１ｂ（以上が周側面）、および下面２１ｃ（基板と接する面）とから構成される。リフロー炉５内を基板１が搬送されるにしたがい、基板１およびハウジング２１は、図２の下図のように双方ともに下方に反り変形を生じ得る。本発明のコネクタ２（のハウジング２１）は、後述するように、筒状のハウジング２を構成する上面２１ａと下面２１ｃの線膨張係数が異なるように成形されており、さらには、基板１の反り変形量にハウジング２１の反り変形量が同調できるように、上面２１ａおよび下面２１ｃの線膨張係数が調整されている。したがって、図２の下図に示すように、それぞれのコンタクトピン２２，２２，…の先端と、それらと接続される基板１の接続箇所との間の相対位置がほとんど変化することがないため、確実なはんだ付けをおこなうことが可能となる。
【００４３】
一方、基板１の反り変形にハウジングが同調して変形できない場合を図３に示している。かかる筒状のハウジング２１’は、例えば、同一材料で成形されていて、上面２１ａ’と下面２１ｃ’が反り変形の方向に同じ線膨張係数を有している。かかるハウジング２１’は、上面２１ａ’と下面２１ｃ’が同一温度条件下において同程度の変形量を呈することとなるため、結果的にはハウジング全体が下方に湾曲するような反り変形を生じ難い。そのため、図３の拡大図に示すように、コンタクトピン２２と基板１との間ではんだ付けできない未はんだ箇所が生じる可能性が高くなってしまう。
【００４４】
本発明は、図３に示すような未はんだ部の発生を防止するために、基板１の反り変形に同調した反り変形を実現可能なハウジング２１を有するコネクタ２を提供するものである（図２参照）。
【００４５】
次に、図４または図５および６に基づいて、本発明のコネクタ２を構成するハウジング２１の製造方法について説明する。
【００４６】
図４は、型枠６内に１種類の樹脂を充填することによってハウジング２１を製造する方法について説明した図である。なお、図示する型枠６は、製造されるハウジング２１の形状が平面視長方形の筒体の場合に対応したものである。
【００４７】
型枠６は、長手枠６１，６１と、短手枠６２，６２と、底枠と、ブロック状の中枠６３とから構成されている。また、これらの型枠構成部材は、樹脂充填後、該樹脂が所定の強度を発現した段階で解体可能に仮接続されている。さらに、短手枠６２の上端付近において樹脂注入用の樹脂注入管７が配設されている。
【００４８】
図２に示すように、ハウジング２１が下方に反り変形し易い構造とするためには、長手方向に沿って、ハウジング２１の下面が上面に対して相対的に大きな膨張変形を呈するように調整する必要がある。
【００４９】
そこで、ハウジング２１の上面の製造に際し、図４に示すように樹脂注入管７から樹脂８を長手方向に沿って（矢印Ｘ方向）充填していく（第一工程）。充填された樹脂８は、短手枠６２と中枠６３の間の隙間を通り、下方（中枠６３と底枠の間）に流れ込んでいく。下方に流れ込んだ樹脂８が硬化することによってハウジング２１の下面が製造されることになる（第二工程）が、樹脂８の下方への流れ込みは、図４に示すように、流れ込みの方向性がランダムとなる（矢印Ｙ方向）。
【００５０】
ハウジング２１を長手方向に沿って反り変形させようとする場合に、ハウジング２１の上面は長手方向に樹脂の分子鎖が配向しながら硬化するため、長手方向の線膨張係数が比較的小さくなる（液晶ポリマーにおける流動方向の線膨張係数は、例えば、２ｐｐｍ／℃となる）。それに対して、ハウジング２１の下面は樹脂の分子鎖の配向性がランダムとなり、場合によっては、短手方向に配向した状態で硬化する。この場合、長手方向に変形しようとする下面においては、樹脂の流動方向が変形方向に対して直交することになる（液晶ポリマーにおける流動直角方向の線膨張係数は、例えば、４９ｐｐｍ／℃となる）。なお、樹脂が所定の強度に達した段階で型枠６を解体することにより、ハウジング２１が完成する。
【００５１】
したがって、樹脂の流動方向をハウジング２１を変形させようとする方向に応じて適宜調整することにより、所要の反り変形が可能なハウジング２１を製造することができる。本発明のハウジングの製造方法においては、樹脂注入管７の配設位置を調整するのみで、所要のハウジング２１を得ることができるという大きなメリットがある。
【００５２】
また、図５，６には、ハウジング２１の製造方法の他の実施形態が示されている。この実施形態は、例えば筒状のハウジング２１を製造するに際し、上面２１ａ（および側面２１ｂ）製造用の樹脂注入管７と、下面２１ｃ製造用の樹脂注入管９を別途用意しておき、それぞれの注入管を、例えば同時に使用しながらハウジングを製造するものである。
【００５３】
本発明では、樹脂注入管７および樹脂注入管９から注入されるそれぞれの樹脂８の種類が、同一であっても異なる種類であってもよい。樹脂の種類の異同は、ハウジング２１に要求される変形量が満足できる樹脂の組み合わせ（同一種類の場合には、流動方向と流動直角方向それぞれの線膨張係数差）により、適宜調整すればよい。
【００５４】
図５に示すように、ハウジング２１の下面２１ｃを製造する場合は、樹脂８を短手方向に流すこととするため（矢印Ｙ方向）、図示するように、複数の樹脂注入管９，９，…を長手枠９の所定位置に併設させ、同時に樹脂８の注入をおこなうことが好ましい。なお、図５においては一部破断箇所を設けて型内の構成を可視化している。
【００５５】
なお、本実施形態においては、樹脂注入管７から注入される樹脂８が下面側へ流れ込まないように、図６に示すような妻枠６４を、短手枠６２と中枠６３の間（であって、下面のレベル）に設けておくのがよい。妻枠６４にて上方から樹脂８が流れ込むことを防止できるため、下面は樹脂注入管９から短手方向（矢印Ｙ方向）に注入された樹脂８によって製造され、所要の上面および下面の線膨張係数差を得ることができる。
【００５６】
以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。例えば、ハウジングの下面の内部に鉄板を内装させたり、ハウジングと基板との間に補助具が介装された実施形態であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】リフロー炉内で基板とコンタクトピンがはんだ付けされている状況を説明した模式図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ矢視図と、基板およびコネクタが変形する際にコネクタの変形が基板の変形に同調している様子を示した図。
【図３】コネクタの変形が基板の変形に同調していない様子を示した図であり、未はんだ部を拡大した図をともに示した図。
【図４】ハウジングの製造方法の一実施形態を示した斜視図。
【図５】ハウジングの製造方法の他の実施形態を示した斜視図。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ矢視図。
【符号の説明】
【００５８】
１…基板、２…コネクタ、３…接続具、４…クリームはんだ、５…リフロー炉、６…型枠、７，９…樹脂注入管、８…樹脂、１１…回路部品、２１…ハウジング、２１ａ…上面（周側面）、２１ｂ…側面（周側面）、２１ｃ…下面（基板と接する面）、２２…コンタクトピン、５１…レール、６１…長手枠、６２…短手枠、６３…中枠、６４…妻枠
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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