(57)【要約】  【課題】  循環式の処理装置において、装置の耐食性を高め、運転上の信頼性を確保する。  【解決手段】  処理部１５と該処理部１５に向けてダウンフロー気流を吹出すダウンフロー発生部１６を設けた処理ユニットＵ１と、処理ユニットＵ１の処理部１５内の有害物質を含む汚染空気を浄化して清浄な還流空気としてこれをダウンフロー発生部１６へ還流させる空気浄化ユニットＵ２を備えた処理装置において、処理ユニットＵ１と空気浄化ユニットＵ２間の空気循環系に存在する部位及び部材を耐薬品性及び耐腐食性を備えた構成とする。係る構成によれば、処理装置のうち、有害物質を含んだ汚染空気の循環系に存在して該有害物質による腐食が懸念される部位及び部材にそれぞれ所要の腐食対策を施すことで、処理装置全体としての耐食性能が向上し、装置運転上の信頼性が確保されるものである。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理工程において有害物質を発生する処理部（１５）と該処理部（１５）に向けてダウンフロー気流を吹出すダウンフロー発生部（１６）を設けた処理ユニット（Ｕ１）と、上記処理ユニット（Ｕ１）の上記処理部（１５）内の有害物質を含む汚染空気を浄化して清浄な還流空気としてこれを上記ダウンフロー発生部（１６）へ還流させる空気浄化ユニット（Ｕ２）を備えた処理装置であって、
上記処理ユニット（Ｕ１）と上記空気浄化ユニット（Ｕ２）間の空気循環系に存在する部位及び部材を耐薬品性及び耐腐食性を備えた構成としたことを特徴とする処理装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記ダウンフロー発生部（１６）へ清浄空気を給気する給気手段と、上記処理部（１５）内の汚染空気の一部を外部へ排気する排気手段が備えられたことを特徴とする処理装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
空気循環系に存在する部位が、上記処理ユニット（Ｕ１）と上記有害物質除去ユニット（Ｕ２）の外壁をそれぞれ構成する筐体（１）、（２１）及びこれらの間を接続する接続ダクト（２７），（２８）であって、該筐体（１）、（２１）及び接続ダクト（２７），（２８）を樹脂材で構成し、又は金属材の表面に耐薬品性及び耐腐食性素材をコーテイングした構成としたことを特徴とする処理装置。
【請求項４】
請求項１又は２において、
空気循環系に存在する部材が、上記ダウンフロー発生部（１６）に設けられる微粒子フィルター（８）であって、該微粒子フィルター（８）をＰＴＦＥ製としたことを特徴とする処理装置。
【請求項５】
請求項１又は２において、
空気循環系に存在する部材が、上記有害物質除去ユニット（Ｕ２）に設けられるファン（２５）であって、該ファン（２５）は、ファンケーシング（２５Ａ）及びファンロータ（２５Ｂ）を樹脂材で構成し、且つ金属部分（２５Ｃ）には耐薬品性及び耐腐食性素材をコーテイングするとともに、ファンモータ（１９）を上記筐体（２１）の外部に配置したことを特徴とする処理装置。
【請求項６】
請求項１又は２において、
空気循環系に存在する部材が、上記ダウンフロー発生部（１６）に設けられるファン（９）であって、該ファン（９）は、翼車（９Ａ）を樹脂製とするとともに、ファンモータ（９Ｂ）を耐薬品性及び耐腐食性素材をコーテイングしたケーシングをもつ全閉式としたことを特徴とする処理装置。
【請求項７】
請求項１又は２において、
空気循環系に存在する部材が、上記有害物質除去ユニット（Ｕ２）に設けられた有害物質除去部（２２）であって、該有害物質除去部（２２）を耐薬品性及び耐腐食性を備えた構成としたことを特徴とする処理装置。
【請求項８】
請求項７において、
上記有害物質除去部（２２）が、気体の透過を許容し水の透過を阻止する性状をもつ多孔膜を備えた多孔膜エレメント（２３）で構成され、且つ該多孔膜がＰＴＦＥ製又は疎水性多孔膜で構成されていることを特徴とする処理装置。
【請求項９】
請求項７において、
上記有害物質除去部（２２）が、多孔膜式の除去機構、噴霧式又は散水式又は滴下式等の除去機構、有害物質吸着機能をもつハニカムロータ又はケミカル成分吸着機能をもつ除去機構の何れか一つ、又はこれら複数の除去機構を組合わせで構成されていることを特徴とする処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、例えば、半導体基板の洗浄処理のように、その処理工程において有害物質が発生する処理装置の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体基板等の製造は、空気中の塵埃による品質低下を回避する観点から、通常、クリーンルーム内で行なわれるが、その製造工程の中には、基板等を薬液を用いて洗浄する洗浄工程とか、有機溶剤を基板等に塗布する塗布工程のように、その処理作業に伴って有害物質が蒸発して周囲の空気中に混入し有害雰囲気（汚染空気）を生成する工程も有る。このような汚染空気がクリーンルーム内に漏洩すると、クリーンルーム内の清浄な環境を悪化させることになるため、通常、このような有害物質の発生が予想される処理工程は、クリーンルーム内の空間から隔絶された環境にある個別の処理装置内で行なわれる。
【０００３】
そして、このような処理装置としては、洗浄装置の例について説明すると、
（１）処理用の薬液が貯留された薬液槽の上方側に、該薬液槽側に向けてダウンフロー気流を吹出すダウンフロー発生部を配置し、該薬液槽側にダウンフロー気流を吹付けながら洗浄を行なう処理ユニットのみを備え、ダウンフロー発生部にクリーンルーム内の空気を給気するとともに、上記薬液槽側において発生した有害物質を含む汚染空気を排気としてその全量を外部へ排出する所謂「完全排気式」の処理装置と、
（２）上記処理ユニットに加えて、該処理ユニットにおいて発生した有害物質を含んだ汚染空気を該処理ユニット側から取り出して有害物質を除去し、これを清浄化してその全量を再度処理ユニット側へ還流させる空気浄化ユニットを付設した「完全循環式」の処理装置（例えば、特許文献１、特許文献２  参照）と、
（３）上記「完全循環式」の構成を基本とした上で、上記処理ユニットからの汚染空気の一部をそのまま外部へ排出し、それ以外の汚染空気はこれを上記処理ユニット側から空気浄化ユニットに導入し有害物質を除去してこれを清浄化し、再度、処理ユニット側へ還流させる一方、外部へ排気として排出される空気量に略見合う量のクリーンルーム内空気を給気として上記ダウンフロー発生部へ供給するようにした「一部循環式」の処理装置（例えば、特許文献３  参照）、
が従来から知られている。尚、この「一部循環式」と「完全循環式」を含めて、単に「循環式」と称される。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２０１２０号公報（段落「００１４」、「００１５」、「００１７」，「００２８」、図１）
【特許文献２】特開２００２−３０１３３２号公報（段落「００１３」〜「００１４」「００４１」〜「００４３」、図１）
【特許文献３】特開平９−１４５１１２号公報（段落「００３５」「００４３」、「図１）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、「完全排気式」の処理装置では、薬液槽側において発生した有害物質を含む汚染空気を排気としてその全量を外部へ排出するとともに、この排気量に見合う量の清浄空気を薬液槽側に給気する構成であることから、上記汚染空気に含まれた有害物質による空気循環系の腐食は殆ど問題とならない。
【０００６】
しかし、循環式の処理装置においては、これが「完全循環式」であっても「一部循環式」であっても、汚染空気に含まれた有害物質による空気循環系の腐食が問題となる。
【０００７】
即ち、「完全循環式」の処理装置においては、空気浄化ユニットにおける有害物質除去率を略１００％に設定するため、空気浄化ユニット側から処理ユニット側へ還流される還流空気には有害物質は殆ど含まれていないものの、該処理ユニットの薬液槽側において発生した有害物質を含む汚染空気はそのまま空気浄化ユニット側へ導入されて浄化処理がなされるため、該空気浄化ユニットより空気上流側の空気循環系存在する部位及び部材、及び該空気浄化ユニットの内部においては、この汚染空気に含まれた有害物質による腐食が発生し、装置の耐久性が低下し、装置運転上の信頼性が損なわれることが懸念される。
【０００８】
また、「一部循環式」の処理装置においては、空気浄化ユニットにおける有害物質除去率を１００％よりも低く設定するため、該空気浄化ユニットから処理ユニット側へ還流される空気には微小ではあるが、有害物質が存在する。このため、空気浄化ユニットより空気上流側の空気循環系存在する部位及び部材、及び該空気浄化ユニットの内部のみならず、該空気浄化ユニットの下流側の空気循環系存在する部位及び部材においても、この汚染空気に含まれた有害物質による腐食が発生し、装置の耐久性が低下し、装置運転上の信頼性が損なわれることが懸念される。
【０００９】
しかるに、このような循環式の処理装置の腐食対策について有効な提案がされていないのが現状である。
【００１０】
そこで本願発明では、循環式の処理装置において、装置の耐食性を高め、運転上の信頼性を確保することを目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願発明ではかかる課題を解決するための具体的手段として次のような構成を採用している。
【００１２】
本願の第１の発明では、処理工程において有害物質を発生する処理部１５と該処理部１５に向けてダウンフロー気流を吹出すダウンフロー発生部１６を設けた処理ユニットＵ１と、上記処理ユニットＵ１の上記処理部１５内の有害物質を含む汚染空気を浄化して清浄な還流空気としてこれを上記ダウンフロー発生部１６へ還流させる空気浄化ユニットＵ２を備えた処理装置において、上記処理ユニットＵ１と上記空気浄化ユニットＵ２間の空気循環系に存在する部位及び部材を耐薬品性及び耐腐食性を備えた構成としたことを特徴としている。  本願の第２の発明では、上記第１の発明において、上記ダウンフロー発生部１６へ清浄空気を給気する給気手段と、上記処理部１５内の汚染空気の一部を外部へ排気する排気手段を備えたことを特徴としている。
【００１３】
本願の第３の発明では、上記第１又は第２の発明において、空気循環系に存在する部位が、上記処理ユニットＵ１と上記有害物質除去ユニットＵ２の外壁をそれぞれ構成する筐体１、２１及びこれらの間を接続する接続ダクト２７，２８であって、該筐体１、２１及び接続ダクト２７，２８を樹脂材で構成し、又は金属材の表面に耐薬品性及び耐腐食性素材をコーテイングした構成としたことを特徴としている。
【００１４】
本願の第４の発明では、上記第１又は第２の発明において、空気循環系に存在する部材が、上記ダウンフロー発生部１６に設けられる微粒子フィルター８であって、該微粒子フィルター８をＰＴＦＥ製としたことを特徴としている。
【００１５】
本願の第５の発明では、上記第１又は第２の発明において、空気循環系に存在する部材が、上記有害物質除去ユニットＵ２に設けられるファン２５であって、該ファン２５は、ファンケーシング２５Ａ及びファンロータ２５Ｂを樹脂材で構成し、且つ金属部分２５Ｃには耐薬品性及び耐腐食性素材をコーテイングするとともに、ファンモータ１９を上記筐体２１の外部に配置したことを特徴としている。
【００１６】
本願の第６の発明では、上記第１又は第２の発明において、空気循環系に存在する部材が、上記ダウンフロー発生部１６に設けられるファン９であって、該ファン９は、翼車９Ａを樹脂製とするとともに、ファンモータ９Ｂを耐薬品性及び耐腐食性素材をコーテイングしたケーシングをもつ全閉式としたことを特徴としている。
【００１７】
本願の第７の発明では、上記第１又は第２の発明において、空気循環系に存在する部材が、上記有害物質除去ユニットＵ２に設けられた有害物質除去部２２であって、該有害物質除去部２２を耐薬品性及び耐腐食性を備えた構成としたことを特徴としている。
【００１８】
本願の第８の発明では、上記第７の発明において、上記有害物質除去部２２が、気体の透過を許容し水の透過を阻止する性状をもつ多孔膜を備えた多孔膜エレメント２３で構成され、且つ該多孔膜がＰＴＦＥ製又は疎水性多孔膜で構成されていることを特徴としている。
【００１９】
本願の第９の発明では、上記第７の発明において、上記有害物質除去部２２が、多孔膜式の除去機構、噴霧式又は散水式又は滴下式の除去機構、有害物質吸着機能をもつハニカムロータ又はケミカル成分吸着機能をもつ除去機構の何れか一つ、又はこれら複数の除去機構の組合わせで構成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２０】
本願発明に係る処理装置によれば、該処理装置のうち、有害物質を含んだ汚染空気の循環系に存在して該有害物質による腐食が懸念される部位及び部材にそれぞれ所要の腐食対策を施すことで、処理装置全体としての耐食性能が向上し、装置運転上の信頼性が確保されるものである。そして、係る効果は、一部循環式の処理装置でも、完全循環式の処理装置においても同様に得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本願発明を好適な実施形態に基づいて具体的に説明する。
【００２２】
Ｉ：第１の実施形態
図１には、本願発明に係る処理装置の第１の実施形態として、半導体の基板Ｗを洗浄処理する処理装置Ｚ１を示している。
【００２３】
上記処理装置Ｚ１は、次述する処理ユニットＵ１と空気浄化ユニットＵ２を備え、上記処理ユニットＵ１で発生した汚染空気を上記有害物質除去ユニットＵ２で浄化して清浄空気として上記処理ユニットＵ１側へ還流させるとともに、上記処理ユニットＵ１側への給気を行いつつ、該処理ユニットＵ１内の汚染空気の一部を外部へ排気するようにした一部循環式の処理装置であって、恒温恒湿に環境調整されたクリーンルーム内に設置される。
【００２４】
「処理ユニットＵ１の構成」
上記処理ユニットＵ１は、閉鎖空間をもつ筐体１を備える。この筐体１は、その内部空間を、上部側に位置し且つ開口３７を備えた隔壁３５と下部側に位置し且つ多数の通孔３８を備えた隔壁３６とによって上下方向に三つに区画して、上下方向中央に位置する処理室２と、該処理室２の上側に位置する給気室３と、上記処理室２の下側に位置する排気室４を形成している。そして、上記処理室２側には次述の処理部１５が、上記給気室３側には次述のダウンフロー発生部１６が、それぞれ設けられている。
【００２５】
上記処理部１５は、上記隔壁３６の略中央位置に、その開口部を上記処理室２に臨ませて固定配置された薬液槽６を備えて構成される。この薬液槽６内には、基板Ｗの洗浄処理に使用される酸やアルカリの薬液Ｌが所定量貯留されている。そして、上記基板Ｗの洗浄処理時には、上記薬液Ｌ内に上記基板Ｗが、図示しない作業手段によって浸漬される。尚、上記薬液槽６の底部側は、上記排気室４内に突出している。
【００２６】
上記ダウンフロー発生部１６は、上記処理部１５側に向けてダウンフロー気流Ａ２を吹出すもので、上記隔壁３５の上記開口３７に取り付けた微粒子フィルター８と、該微粒子フィルター８に対向するようにして上記給気室３内に配置したファン９を備えて構成される。
【００２７】
また、上記筐体１の上記給気室３の天井面にはプレフィルター１２を備えた給気口１１（特許請求の範囲中の給気手段に該当する）が、また該給気室３の側壁には次述の空気浄化ユニットＵ２が接続される還流口１０が、それぞれ設けられている。さらに、上記筐体１の上記排気室４の底面側には、外部排出路１４（特許請求の範囲中の排気手段に該当する）が接続されている。
【００２８】
「空気浄化ユニットＵ２の構成」
上記有害物質除去ユニットＵ２は、縦長の閉鎖空間をもつ筐体２１内に、次述の有害物質除去部２２と循環ファン２５を、該有害物質除去部２２の上側に上記循環ファン２５が位置するように配置して構成される。そして、上記筐体２１の下端部には空気入口３２が、上端部には空気出口３４が、それぞれ設けられている。
【００２９】
上述の如く構造された上記処理ユニットＵ１と上記有害物質除去ユニットＵ２は、上記処理ユニットＵ１の上記空気出口３１と上記有害物質除去ユニットＵ２の上記空気入口３２を、また、上記処理ユニットＵ１の上記還流口１０と上記有害物質除去ユニットＵ２の上記空気出口３４を、それぞれ接続し、これら処理ユニットＵ１と空気浄化ユニットＵ２の間に空気の循環系を構成する。
【００３０】
ここで、上記有害物質除去ユニットＵ２の具体的な構成を説明する。この実施形態においては、上記有害物質除去部２２を、気体の透過を許容し水の透過を阻止する性状をもつ多孔膜を用いて構成している。具体的には、多孔膜で構成された扁平筒状の扁平筒状素子（図示省略）を所定間隔で積層してなる枠状の多孔膜エレメント２３を所定枚数積層し、該各扁平筒状素子内の空間を水流路（図示省略）とし、該各扁平筒状素子間の対向空間及び各多孔膜エレメント２３，２３間の対向空間をそれぞれ空気流路（図示省略）とするとともに、各多孔膜エレメント２３，２３，・・の側部に水循環部２４を配置して構成される。尚、上記空気流路は上記筐体２１の内部空間（即ち、汚染空気の流路）に連通し、上記水流路は上記水循環部２４に連通している。
【００３１】
そして、上記筐体２１の空気入口３２から導入される有害物質（ガス成分）を含んだ汚染空気を上記空気流路に順次流す一方、上記水流路に上記水循環部２４側から水を流すと、上記汚染空気が上記空気流路内を流れる間に該汚染空気に含まれている有害物質が上記多孔膜を上記空気流路側から上記水流路側へ透過し、該水流路内を流れる水に溶解され、これによって、汚染空気の清浄化が図られものである。
【００３２】
ところで、この実施形態の処理装置Ｚ１においては、空気浄化ユニットＵ２の大型化、高コスト化を回避する等の観点から、該処理装置Ｚ１を「一部循環式」とし、上記有害物質除去部２２に於ける有害物質の除去率を９０〜９５％に設定している。従って、上記有害物質除去部２２を通過して上記筐体２１の上記空気出口３４から上記処理ユニットＵ１の給気室３側へ還流される還流空気Ａ４は有害物質を低濃度に含んだものとされる。
【００３３】
尚、上記水循環部２４には、水流入路４５と水流出路４６が接続されており、該水流入路４５から上記水循環部２４に流入する清浄な水は、該水循環部２４を流通する間に有害物質を溶解し、汚染水として上記水流出路４６から外部へ排出される。
【００３４】
「処理装置Ｚ１の作動等」
続いて、処理装置Ｚ１の作動等を簡単に説明する。
【００３５】
上記処理ユニットＵ１において上記基板Ｗの洗浄処理を行なう場合、上記ダウンフロー発生部１６の上記ファン９を運転し、上記給気室３側の空気を上記処理室２内の上記薬液槽６側に向けてダウンフロー気流Ａ２として吹出させるが、この場合、吹出空気を上記微粒子フィルター８に通すことで、吸入空気中に混入している微粒子が上記微粒子フィルター８において捕集除去され、微粒子が殆ど混入していない清浄な空気がダウンフロー気流Ａ２として上記薬液槽６側へ吹出され、搬送途中の上記基板Ｗに空気中の浮遊部分粒子が付着して該基板Ｗの洗浄品質を低下させるのが未然に防止されている。
【００３６】
また、この際、上記有害物質除去ユニットＵ２も運転され、上記循環ファン２５から吹出される有害物質を低濃度に含んだ還流空気Ａ４が上記還流口１０から上記処理ユニットＵ１の上記給気室３側に導入される。一方、上記給気口１１からは、クリーンルーム内の空気がプレフィルター１２を通って上記給気室３側に給気Ａ１として導入される。そして、この還流空気Ａ４と給気Ａ１は、上記給気室３に導入後、混合され、ダウンフロー用空気として上記ファン９側に吸入される。
【００３７】
さらに、上記処理部１５においては、上記薬液槽６内の薬液Ｌに基板Ｗを浸漬させて所要の洗浄処理が行なわれるが、この際、上記薬液Ｌから蒸発した有害物質Ｇが、上記ダウンフロー気流Ａ２に混入し、有害物質Ｇを高濃度に含む汚染空気Ａ３が生成される。この汚染空気Ａ３は、上記隔壁３６の通孔３８を通って上記処理室２側から上記排気室４側へ流入する。
【００３８】
そして、上記汚染空気Ａ３の一部は、上記外部排出路１４からそのまま外部へ排出されるが、他の一部は、上記排気室４から上記有害物質除去ユニットＵ２側に導入され、該空気浄化ユニットＵ２の上記有害物質除去部２２において、これに含まれた有害物質Ｇが除去され、有害物質濃度の低い清浄空気とされ、再び上記循環ファン２５によって上記処理ユニットＵ１の混合チャンバー１３側に還流空気Ａ４として還流される。
【００３９】
ここで、この実施形態では、例えば、上記ダウンフロー気流Ａ２の流量を「１０  ｍ３／ｍｉｎ」とした場合、上記給気口１１からの給気Ａ１の導入量を「２  ｍ３／ｍｉｎ」、上記外部排出路１４からの上記汚染空気Ａ３の排出量を「２  ｍ３／ｍｉｎ」、上記有害物質除去ユニットＵ２側への還流量を「８  ｍ３／ｍｉｎ」とするようにダウンフロー気流Ａ２の流量に対する給気量と排出量及び還流量の比率を設定しており、係る設定によって、上記処理室２内の雰囲気は、例えば、汚染空気を全量排出するとともにこの排出量に見合うだけの給気量をクリーンルーム内から導入する「完全排気式の処理装置」の場合における有害物質濃度と殆ど変わらない程度の清浄度に維持される。
【００４０】
従って、この実施形態のように「一部循環式処理装置」とした場合には、装置内の環境を「完全排気式処理装置」の場合と同程度に維持しつつ、排出量の低減による排気動力費及びクリーンルーム内空調費の削減が図れるものである。
【００４１】
ところが、このような「一部循環式処理装置」の場合には、上述のように、上記有害物質除去ユニットＵ２の有害物質除去部２２における有害物質除去率を９０〜９５％程度に設定していることから、微量とはいえ、この有害物質を含んだ汚染空気が還流空気Ａ４として上記有害物質除去ユニットＵ２側から上記処理ユニットＵ１側へ還流され、該空気浄化ユニットＵ２内において上記ダウンフロー発生部１６からダウンフロー気流Ａ２として上記処理室２内に吹出される。この場合、この実施形態にように上記処理装置Ｚ１が洗浄装置であると、フッ酸、塩酸、硫酸、過酸化水素、アンモニア等が有害物質として放出される。従って、これらの有害物質を含んだ汚染空気に触れる部位及び部材は、有害物質によって次第に腐食され、その耐久性が低下し装置運転上の信頼性が損なわれることになる。
【００４２】
このため、この実施形態の処理装置Ｚ１においては、有害物質による腐食を防止するために、以下のような腐食対策を採用している。以下、この腐食対策を説明する。
【００４３】
先ず、有害物質を含んだ汚染空気の循環系に存在する部位として、上記処理ユニットＵ１の筐体１の内面と上記有害物質除去ユニットＵ２の筐体２１の内面、及び上記接続ダクト２７と接続ダクト２８の内面が考えられ、この実施形態ではこれらが強度性能を考慮して金属製とされていることから、これらの内面全域に、耐薬品性及び耐腐食性素材をコーテイングして耐食性コーテング層５を形成して、耐食性を確保している。
【００４４】
また、上記処理ユニットＵ１側の上記隔壁３５及び隔壁３６は、これを耐食性の樹脂材で構成している。
【００４５】
一方、有害物質を含んだ汚染空気の循環系に存在する部材として、上記処理ユニットＵ１側の上記ファン９及び微粒子フィルター８、上記有害物質除去ユニットＵ２側の上記有害物質除去部２２及び循環ファン２５が考えられる。そこで、この実施形態では、先ず、上記微粒子フィルター８についてはこれをＰＴＦＥ（ポリテトラフロロエチレン）製としてその耐食性を確保している。上記ファン９については、これがプロペラファンであって上記給気室３内に内装されることから、その翼車９Ａはこれを樹脂材で、そのファンモータ９Ｂは金属表面に耐食性コーテング層を形成したケーシングで密閉した密閉式ファンモータとしてその耐食性を確保している。
【００４６】
上記有害物質除去ユニットＵ２側の上記処理室２処理室２については、これが多孔膜式であることから、この多孔膜をＰＴＦＥ（ポリテトラフロロエチレン）製としてその耐食性を確保している。また、この有害物質除去部２２の多孔膜エレメント２３の枠体とか上記水循環部２４はこれを樹脂製としてその耐食性を確保している。さらに、上記循環ファン２５については、これがターボファンで構成されることから、図８に示すように、そのファンケーシング２５Ａ及びファンロータ２５Ｂを樹脂製とするとともに、ファンモータ１９はこれを上記筐体２１の外側に配置して汚染空気との接触を絶つことで、その耐食性を確保している。
【００４７】
このように、処理装置Ｚ１のうち、有害物質を含んだ汚染空気の循環系に存在して該有害物質による腐食が懸念される部位及び部材にそれぞれ所要の腐食対策を施すことで、処理装置Ｚ１全体としての耐食性能が向上し、装置運転上の信頼性が確保されるものである。
【００４８】
尚、この実施形態では上記処理装置Ｚ１を一部循環式の処理装置として構成しているが、本願発明は係る構成に限定されるものではなく、給気と排気を共に行なわず（具体的には、上記構成から、上記給気口１１と上記外部排出路１４を除去する）、上記処理ユニットＵ１側で発生した有害物質を含んだ汚染空気の全量を上記有害物質除去ユニットＵ２において浄化して上記処理ユニットＵ１側へ還流させるようにした完全循環式の処理装置として構成することができ、且つこの完全循環式の処理装置においても上記一部循環式の場合と同様の効果を得ることができるものである。この点は、以下に説明する第２〜第７の実施形態に係る処理装置Ｚ２〜Ｚ７においても同様である。
【００４９】
ＩＩ：第２の実施形態
図２には、本願発明に係る処理装置の第２の実施形態として、半導体の基板Ｗを洗浄処理する処理装置Ｚ２を示している。
【００５０】
この実施形態の処理装置Ｚ２は、上記第１の実施形態に係る処理装置Ｚ１と同様に、処理ユニットＵ１と空気浄化ユニットＵ２を備えて構成されるものであって、これと異なる点は、上記空気浄化ユニットＵ２の上記有害物質除去部２２を、有害物質の吸着機能をもつハニカム構造の円板体でなり、所定速度で連続回転されるハニカムロータ５１、該ハニカムロータ５１の一側に配置されて該ハニカムロータ５１を加熱することで吸着捕集した有害物質を放出させて該ハニカムロータ５１の能力再生を図る再生器５２を備えたハニカムロータ式除去機構で構成した点である。
【００５１】
そして、この処理装置に於ける各部位及び各部材の腐食対策は上記第１の実施形態の処理装置の場合と同様である。ただ、この実施形態では、上述のように上記有害物質除去部２２をハニカムロータ式除去機構で構成したことから、このハニカムロータ５１及び再生器５２の腐食対策として、先ず上記ハニカムロータ５１においては、該ハニカムロータ５１そのものは吸着材のコーテングによって耐食性は問題にならないが、その回転軸は金属性であるためその表面に耐食性コーテング層を形成してその耐食性を確保している。また、上記再生器５２については、耐熱性を考慮して金属製とされているため、この再生器５２についても、その表面に耐食性コーテング層を形成してその耐食性を確保している。
【００５２】
なお、他の部位及び部材の構成及びその腐食対策については、第１の実施形態の該当説明を援用することで、ここでの説明を省略する。
【００５３】
このように、この処理装置Ｚ２においても、有害物質を含んだ汚染空気の循環系に存在して該有害物質による腐食が懸念される部位及び部材にそれぞれ所要の腐食対策を施すことで、処理装置Ｚ２全体としての耐食性能が向上し、装置運転上の信頼性が確保されるものである。
【００５４】
ＩＩＩ：第３の実施形態
図３には、本願発明に係る処理装置の第３の実施形態として、半導体の基板Ｗを洗浄処理する処理装置Ｚ３を示している。
【００５５】
この実施形態の処理装置Ｚ３は、上記第１の実施形態に係る処理装置Ｚ１と同様に、処理ユニットＵ１と空気浄化ユニットＵ２を備えて構成されるものであって、これと異なる点は、上記空気浄化ユニットＵ２の上記有害物質除去部２２を、従来周知の噴霧式除去機構で構成した点である。
【００５６】
そして、この処理装置に於ける各部位及び各部材の腐食対策は上記第１の実施形態の処理装置の場合と同様である。ただ、この実施形態では、上述のように上記有害物質除去部２２を噴霧式除去機構で構成したことから、その腐食対策として、噴霧ノズル５３、エリミネータ５４及びドレンパン５５を樹脂製とするか、又は金属表面に耐食性コーテング層を形成することでその耐食性を確保している。また、水ポンプ５６及び水循環路５９も、これを樹脂製として、その耐食性を確保している。
【００５７】
なお、他の部位及び部材の構成及びその腐食対策については、第１の実施形態の該当説明を援用することで、ここでの説明を省略する。
【００５８】
このように、この処理装置Ｚ３においても、有害物質を含んだ汚染空気の循環系に存在して該有害物質による腐食が懸念される部位及び部材にそれぞれ所要の腐食対策を施すことで、処理装置Ｚ３全体としての耐食性能が向上し、装置運転上の信頼性が確保されるものである。
【００５９】
ＩＶ：第４の実施形態
図４には、本願発明に係る処理装置の第４の実施形態として、半導体の基板Ｗを洗浄処理する処理装置Ｚ４を示している。
【００６０】
この実施形態の処理装置Ｚ４は、上記第１の実施形態に係る処理装置Ｚ１と同様に、処理ユニットＵ１と空気浄化ユニットＵ２を備えて構成されるものであって、これと異なる点は、上記空気浄化ユニットＵ２の上記有害物質除去部２２を、従来周知の散布式除去機構で構成した点である。
【００６１】
そして、この処理装置に於ける各部位及び各部材の腐食対策は上記第１の実施形態の処理装置の場合と同様である。ただ、この実施形態では、上述のように上記有害物質除去部２２を散布式除去機構で構成したことから、その腐食対策として、散水ノズル５７，水ポンプ５６及び水循環路５９をそれぞれ樹脂製とするか、又は金属表面に耐食性コーテング層を形成することでその耐食性を確保している。また、充填材５８については、これをＰＴＦＥ（ポリテトラフロロエチレン）製とすることで、その耐食性を確保している。
【００６２】
なお、他の部位及び部材の構成及びその腐食対策については、第１の実施形態の該当説明を援用することで、ここでの説明を省略する。
【００６３】
このように、この処理装置Ｚ４においても、有害物質を含んだ汚染空気の循環系に存在して該有害物質による腐食が懸念される部位及び部材にそれぞれ所要の腐食対策を施すことで、処理装置Ｚ４全体としての耐食性能が向上し、装置運転上の信頼性が確保されるものである。
【００６４】
Ｖ：第５の実施形態
図５には、本願発明に係る処理装置の第５の実施形態として、半導体の基板Ｗを洗浄処理する処理装置Ｚ５を示している。
【００６５】
この実施形態の処理装置Ｚ５は、上記第１の実施形態に係る処理装置Ｚ１と同様に、処理ユニットＵ１と空気浄化ユニットＵ２を備えて構成されるものであって、これと異なる点は、上記空気浄化ユニットＵ２の上記有害物質除去部２２を、従来周知の滴下式除去機構で構成した点である。
【００６６】
そして、この処理装置に於ける各部位及び各部材の腐食対策は上記第１の実施形態の処理装置の場合と同様である。ただ、この実施形態では、上述のように上記有害物質除去部２２を滴下式除去機構で構成したことから、その腐食対策として、滴下ノズル６０、水ポンプ５６及び水循環路５９をそれぞれ樹脂製とするか、又は金属表面に耐食性コーテング層を形成することでその耐食性を確保している。また、充填材６１については、これをＰＴＦＥ（ポリテトラフロロエチレン）製とすることで、その耐食性を確保している。
【００６７】
なお、他の部位及び部材の構成及びその腐食対策については、第１の実施形態の該当説明を援用することで、ここでの説明を省略する。
【００６８】
このように、この処理装置Ｚ５においても、有害物質を含んだ汚染空気の循環系に存在して該有害物質による腐食が懸念される部位及び部材にそれぞれ所要の腐食対策を施すことで、処理装置Ｚ５全体としての耐食性能が向上し、装置運転上の信頼性が確保されるものである。
【００６９】
ＶＩ：第６の実施形態
図６には、本願発明に係る処理装置の第６の実施形態として、半導体の基板Ｗを洗浄処理する処理装置Ｚ６を示している。
【００７０】
この実施形態の処理装置Ｚ６は、上記第１の実施形態に係る処理装置Ｚ１と同様に、処理ユニットＵ１と空気浄化ユニットＵ２を備えて構成されるものであって、これと異なる点は、上記空気浄化ユニットＵ２の上記有害物質除去部２２を、多孔膜式除去機構とハニカムロータ式除去機構を空気流れ方向前後に並置して構成した点である。
【００７１】
そして、この処理装置に於ける各部位及び各部材の腐食対策は上記第１の実施形態の処理装置の場合と同様である。ただ、この実施形態では、上述のように上記有害物質除去部２２を多孔膜式除去機構とハニカムロータ式除去機構を組み合わせて構成したことから、その腐食対策として、先ず、多孔膜式除去機構においては多孔膜エレメント２３の多孔膜をＰＴＦＥ（ポリテトラフロロエチレン）製としてその耐食性を確保している。また、この有害物質除去部２２の多孔膜エレメント２３の枠体とか上記水循環部２４はこれを樹脂製としてその耐食性を確保している。
【００７２】
また、ハニカムロータ式除去機構においては、ハニカムロータ５１の回転軸は金属性であるためその表面に耐食性コーテング層を形成してその耐食性を確保している。また、上記再生器５２については、耐熱性を考慮して金属製とされているため、この再生器５２についても、その表面に耐食性コーテング層を形成してその耐食性を確保している。
【００７３】
なお、他の部位及び部材の構成及びその腐食対策については、第１の実施形態の該当説明を援用することで、ここでの説明を省略する。
【００７４】
このように、この処理装置Ｚ６においても、有害物質を含んだ汚染空気の循環系に存在して該有害物質による腐食が懸念される部位及び部材にそれぞれ所要の腐食対策を施すことで、処理装置Ｚ６全体としての耐食性能が向上し、装置運転上の信頼性が確保されるものである。
【００７５】
また、複数の除去機構を組み合わせることで、これら各除去機構を単独で用いる場合に比して、有害物質除去能力を高めることができ、延いては空気浄化ユニットＵ２の小型化にも寄与し得る。
【００７６】
ＶＩＩ：第７の実施形態
図７には、本願発明に係る処理装置の第７の実施形態として、半導体の基板Ｗを洗浄処理する処理装置Ｚ７を示している。
【００７７】
この実施形態の処理装置Ｚ７は、上記第１の実施形態に係る処理装置Ｚ１と同様に、処理ユニットＵ１と空気浄化ユニットＵ２を備えて構成されるものであって、これと異なる点は、上記空気浄化ユニットＵ２の上記有害物質除去部２２を、多孔膜式除去機構とケミカルフィルター式除去機構を空気流れ方向前後に並置して構成した点である。
【００７８】
そして、この処理装置に於ける各部位及び各部材の腐食対策は上記第１の実施形態の処理装置の場合と同様である。ただ、この実施形態では、上述のように上記有害物質除去部２２を多孔膜式除去機構とケミカルフィルター式除去機構を組み合わせて構成したことから、その腐食対策として、先ず、多孔膜式除去機構においては多孔膜エレメント２３の多孔膜をＰＴＦＥ（ポリテトラフロロエチレン）製としてその耐食性を確保している。また、この有害物質除去部２２の多孔膜エレメント２３の枠体とか上記水循環部２４はこれを樹脂製としてその耐食性を確保している。
【００７９】
また、ケミカルフィルター式除去機構においては、ケミカル成分を捕集しこれを蓄積するものであって、捕集能力が低下したときには交換するものであることから、格別な腐食対策は必要ない。
【００８０】
なお、他の部位及び部材の構成及びその腐食対策については、第１の実施形態の該当説明を援用することで、ここでの説明を省略する。
【００８１】
このように、この処理装置Ｚ７においても、有害物質を含んだ汚染空気の循環系に存在して該有害物質による腐食が懸念される部位及び部材にそれぞれ所要の腐食対策を施すことで、処理装置Ｚ７全体としての耐食性能が向上し、装置運転上の信頼性が確保されるものである。
【００８２】
また、複数の除去機構を組み合わせることで、これら各除去機構を単独で用いる場合に比して、有害物質除去能力を高めることができ、延いては空気浄化ユニットＵ２の小型化にも寄与し得る。
【００８３】
尚、上記各実施形態では、半導体の基板Ｗを洗浄処理する処理装置を例にとって説明したが、本願発明はこれに限定されるものではなく、例えば、基板等の塗布装置等の有害物質の発生を伴う処理装置に広く適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本願発明の第１の実施の形態に係る処理装置のシステム図である。
【図２】本願発明の第２の実施の形態に係る処理装置のシステム図である。
【図３】本願発明の第３の実施の形態に係る処理装置のシステム図である。
【図４】本願発明の第４の実施の形態に係る処理装置のシステム図である。
【図５】本願発明の第５の実施の形態に係る処理装置のシステム図である。
【図６】本願発明の第６の実施の形態に係る処理装置のシステム図である。
【図７】本願発明の第７の実施の形態に係る処理装置のシステム図である。
【図８】ファンの耐食構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８５】
１      ・・筐体
２      ・・処理室
３      ・・給気室
４      ・・排気室
５      ・・耐食性コーテング層
６      ・・薬液槽
８      ・・微粒子フィルター
９      ・・ファン
１０    ・・還流口
１１    ・・給気口
１２    ・・プレフィルター
１４    ・・外部排出路
１５    ・・処理部
１６    ・・ダウンフロー発生部
１９    ・・ファンモータ
２１    ・・筐体
２２    ・・有害物質除去部
２３    ・・多孔膜エレメント
２４    ・・水循環部
２５    ・・循環ファン
２７    ・・接続ダクト
２８    ・・接続ダクト
２９    ・・接続ダクト
３０    ・・接続ダクト
３１    ・・空気出口
３２    ・・空気入口
３４    ・・空気出口
３５    ・・隔壁
３６    ・・隔壁
３７    ・・開口
３８    ・・通孔
４５    ・・水流路
４６    ・・水流路
４７    ・・排気路
５１    ・・ハニカムロータ
５２    ・・再生器
５３    ・・噴霧ノズル
５４    ・・エリミネータ
５５    ・・ドレンパン
５６    ・・水ポンプ
５７    ・・散水ノズル
５８    ・・充填材
５９    ・・水循環路
６０    ・・滴下ノズル
６１    ・・充填材
６２    ・・ケミカルフィルター
Ｕ１    ・・処理ユニット
Ｕ２    ・・空気浄化ユニット
Ｗ      ・・基板
【図１】
2006200839.tif 000003
【図２】
2006200839.tif 000004
【図３】
2006200839.tif 000005
【図４】
2006200839.tif 000006
【図５】
2006200839.tif 000007
【図６】
2006200839.tif 000008
【図７】
2006200839.tif 000009
【図８】
2006200839.tif 000010