(57)【要約】【課題】  磁気や重力等の物理量の方位や向きを測定する物理量センサに使用するリードフレームにおいて、三次元空間での方位や加速度を精度良く検知することができる物理量センサを製造できるようにする。【解決手段】  ステージ部７，９と、その周囲に配されるリード１７を備えるフレーム部１１と、前記ステージ部７，９及び前記フレーム部１１を相互に連結する連結部１３とを有する金属製薄板からなるリードフレーム１であって、少なくとも前記連結部１３の一部が、形状記憶合金から構成されると共に変形可能に形成されていることを特徴とするリードフレーム１を提供する。【選択図】      図１
2006351842.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、前記ステージ部及び前記フレーム部を相互に連結する連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームであって、
少なくとも前記連結部の一部が、形状記憶合金から構成されると共に変形可能に形成されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記連結部が、前記金属製薄板に前記形状記憶合金からなる板材を固定して構成されていることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
表面に物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、前記ステージ部及び前記フレーム部を相互に連結する連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームを用意し、少なくとも前記連結部を形状記憶合金により構成する準備工程と、
前記連結部を前記形状記憶合金の復元温度に加熱した状態で変形させて、前記ステージ部を前記フレーム部に対して所定の傾斜角度に傾斜させるステージ傾斜工程と、
前記ステージ部に前記物理量センサチップを接着する接着工程と、
該物理量センサチップと前記リードとを電気的に接続する配線工程と、
前記連結部を前記復元温度に加熱して、前記フレーム部に対して前記ステージ部を前記傾斜角度に傾斜させる再傾斜工程とを備えることを特徴とする物理量センサの製造方法。
【請求項４】
前記ステージ傾斜工程と前記接着工程との間に、プレス加工により前記連結部を塑性変形させて、前記ステージ部を前記フレーム部に対して平坦に配置させる平坦工程を備えることを特徴とする請求項３に記載の物理量センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、磁気や重力等の物理量の方位や向きを測定する物理量センサを製造する方法、及び物理量センサの製造に使用するリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機等の携帯端末装置には、ユーザの位置情報を表示させるＧＰＳ（Global Positioning System）機能を持つものが登場している。このＧＰＳ機能に加え、地磁気を正確に検出する機能や加速度を検出する機能を持たせることで、ユーザが携帯する携帯端末装置の三次元空間内の方位や向きあるいは移動方向の検知を行うことができる。
上述した機能を携帯端末装置に持たせるためには、磁気センサ、加速度センサ等の物理量センサを携帯端末装置に内蔵させることが必要となる。また、このような物理量センサにより三次元空間での方位や加速度を検知可能とするためには、物理量センサチップの設置面を傾斜させることが必要となる。
【０００３】
ここで、上述した物理量センサは、現在様々なものが提供されており、例えば、その１つとして、磁気を検出すると共に上述したものとは異なり設置面が傾斜しない磁気センサが知られている。この磁気センサは、基板の表面上に載置されて該表面に沿って互いに直交する２方向（Ｘ，Ｙ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する一方の磁気センサチップ（物理量センサチップ）と、基板の表面上に載置されて該表面に直交する方向（Ｚ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する他方の磁気センサチップとを有している。
そして、この磁気センサはこれら一対の磁気センサチップにより検出された磁気成分により、地磁気成分を３次元空間内のベクトルとして測定を行っている。
【０００４】
ところが、この磁気センサは、他方の磁気センサチップを基板の表面に対して垂直に立てた状態で載置していたため、厚み（Ｚ方向に対する高さ）が増してしまう不都合がある。したがって、この厚みを極力小さくする意味においても、始めに説明したように設置面が傾斜する物理量センサ（例えば、特許文献１から３参照。）が好適に用いられている。
【０００５】
さらに、この種の物理量センサとして、上記特許文献１に記載されているような加速度センサがある。この片側ビーム構造の加速度センサは、搭載基板に対して予め加速度センサチップ（物理量センサチップ）を傾斜させているため、センサパッケージングを搭載基板の表面上に載置したとしても、傾斜方向に応じた所定軸方向の感度を高く保ち、基板の表面に沿う方向を含む他軸方向の感度を低減することができる。
【０００６】
上述したように、物理量センサチップを相互に傾斜させた物理量センサは、厚みを極力なくして薄型化を図ることができると共に、傾斜に伴う各種の利点を有するので、今後の主流となるものである。
【０００７】
この種の物理量センサは、例えば、図１３に示すように、物理量センサチップ８１，８２と、物理量センサチップ８１，８２を外部に対して電気的に接続するための複数のリード８３と、これらを一体的に固定する樹脂モールド部８４とからなる。また、物理量センサチップ８１，８２は、樹脂モールド部８４の下面（底面）８４ａに対して傾斜して配置されている。
上記記載の物理量センサ８０を製造する際には、例えば、プレス加工等によりリードフレームのステージ部８５，８６を傾斜させておき、次いで、ステージ部８５，８６に物理量センサチップ８１，８２を搭載する。その後、ワイヤーボンディングにより物理量センサチップ８１，８２の表面に形成されたパッドとリード８３とを電気的に接続するワイヤー８７を配する。なお、ステージ部８５，８６を傾斜させる工程と、ステージ部８５，８６に物理量センサチップ８１，８２を搭載する工程とは、それぞれ別個の装置を用いて行われるため、ステージ部８５，８６を傾斜させる工程の後には、リードフレームを各装置間において運搬する必要がある。
【特許文献１】特開平９−２９２４０８号公報
【特許文献２】特開２００２−１５６２０４号公報
【特許文献３】特開２００４−１２８４７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ステージ部を傾斜させた後にリードフレームを運搬する際に、ステージ部の傾斜角度が変化するという虞がある。
そして、物理量センサを製造する際にステージ部の傾斜角度が変化すると物理量センサの傾斜角度の精度が低くなるため、三次元空間での方位や加速度を精度良く検知することができないという問題がある。
本発明は、三次元空間での方位や加速度を精度良く検知することができる物理量センサの製造方法及びこれに使用するリードフレームを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、ステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、前記ステージ部及び前記フレーム部を相互に連結する連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームであって、少なくとも前記連結部の一部が、形状記憶合金から構成されると共に変形可能に形成されていることを特徴とするリードフレームを提案している。
【００１０】
この発明に係るリードフレームを利用して物理量センサを製造する際には、はじめに、連結部を形状記憶合金の復元温度まで加熱した状態において、連結部を変形させてステージ部をフレーム部に対して所定の傾斜角度に傾斜させる。次いで、連結部を復元温度よりも低い温度に冷却した状態で、プレス加工等により連結部を塑性変形させてステージ部をフレーム部に対して平坦に配置させる。そして、物理量センサチップをステージ部の表面に配し、物理量センサチップとリードとを電気的に接続させる。
その後、連結部を形状記憶合金の復元温度まで再度加熱した際には、連結部が変形してステージ部及び物理量センサチップがフレーム部に対して前述した傾斜角度で傾斜することになる。最後に、ステージ部、物理量センサチップ及びリードを、樹脂により一体的に固定したり、所定のケース内に収容することにより、物理量センサの製造が終了する。
【００１１】
以上のように、連結部を形状記憶合金から構成することにより、物理量センサチップをステージ部に配したり、物理量センサチップとリードとを電気的に接続した後に、連結部を復元温度まで加熱するだけでステージ部及び物理量センサチップを前述の傾斜角度に傾斜させることができる。このため、物理量センサチップのステージ部への載置や、物理量センサチップとリードとの電気的な接続が終了するまでの間に、例えば、リードフレームを運搬する際に、ステージ部に外力が付与されてフレーム部に対するステージ部の傾斜角度が変化しても、物理量センサチップの傾斜角度の精度向上を容易に図ることができる。
また、ステージ部の傾斜角度を設定してから、物理量センサチップの載置や物理量センサチップの電気接続が終了するまでの間に、ステージ部をフレーム部に対して平坦に配置させておくことができるため、物理量センサチップの配置や物理量センサチップとリードとの電気的な接続を容易に行うことができる。
【００１２】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載のリードフレームにおいて、前記連結部が、前記金属製薄板に前記形状記憶合金からなる板材を固定して構成されていることを特徴とするリードフレームを提案している。
この発明に係るリードフレームによれば、リードフレーム全体を形状記憶合金により形成する必要がないため、リードフレームを安価に製造することができる。
【００１３】
請求項３に係る発明は、表面に物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、前記ステージ部及び前記フレーム部を相互に連結する連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームを用意し、少なくとも前記連結部を形状記憶合金により構成する準備工程と、前記連結部を前記形状記憶合金の復元温度に加熱した状態で変形させて、前記ステージ部を前記フレーム部に対して所定の傾斜角度に傾斜させるステージ傾斜工程と、前記ステージ部に前記物理量センサチップを接着する接着工程と、該物理量センサチップと前記リードとを電気的に接続する配線工程と、前記連結部を前記復元温度に加熱して、前記フレーム部に対して前記ステージ部を前記傾斜角度に傾斜させる再傾斜工程とを備えることを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。
【００１４】
この発明に係る物理量センサの製造方法によれば、接着工程や配線工程の後に、連結部を復元温度まで加熱する再傾斜工程を行うだけで、ステージ部及び物理量センサチップをステージ傾斜工程における傾斜角度に傾斜させることができる。このため、接着工程や配線工程が終了するまでの間に、例えば、リードフレームを運搬する際に、ステージ部に外力が付与されてフレーム部に対するステージ部の傾斜角度が変化しても、物理量センサチップの傾斜角度の精度向上を容易に図ることができる。
【００１５】
請求項４に係る発明は、請求項３に記載の物理量センサの製造方法において、前記ステージ傾斜工程と前記接着工程との間に、プレス加工により前記連結部を塑性変形させて、前記ステージ部を前記フレーム部に対して平坦に配置させる平坦工程を備えることを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。
この発明に係る物理量センサの製造方法によれば、接着工程及び配線工程において、ステージ部をフレーム部に対して平坦に配置しておくことにより、物理量センサチップの配置や物理量センサチップとリードとの電気的な接続を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように、請求項１及び請求項３に係る発明によれば、少なくともステージ部を傾斜させるための連結部を形状記憶合金から形成しておくことにより、ステージ部の傾斜角度を設定してから、物理量センサチップの載置や物理量センサチップの電気接続が終了するまでの間に、ステージ部に外力が付与されてステージ部の傾斜角度が変化しても、物理量センサチップの傾斜角度の精度向上を容易に図ることができる。したがって、三次元空間での方位や加速度を精度良く検知できる物理量センサを提供することができる。
【００１７】
また、請求項１及び請求項４に係る発明によれば、ステージ部の傾斜角度を設定した後に、物理量センサチップの載置や物理量センサチップの電気接続を行う際に、ステージ部をフレーム部に対して平坦に配置させておくことができるため、物理量センサチップの配置や物理量センサチップとリードとの電気的な接続を容易に行うことができる。
【００１８】
また、請求項２に係る発明によれば、金属製薄板に形状記憶合金からなる板材を固定して連結部を構成することにより、リードフレーム全体を形状記憶合金により形成する必要がないため、リードフレームを安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１から図８は、本発明の一実施形態を示しており、この実施の形態に係る磁気センサ（物理量センサ）は、相互に傾斜させた２つの磁気センサチップにより外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、Ｔｉ−Ｎｉ合金（形状記憶合金）からなる金属製薄板にプレス加工及びエッチング加工を施して形成されるリードフレームを用いて製造されるものである。
図１，２に示すように、リードフレーム１は、平面視矩形の板状に形成された磁気センサチップ（物理量センサチップ）３，５を載置する２つのステージ部７，９と、ステージ部７，９を支持するフレーム部１１と、各ステージ部７，９及びフレーム部１１を相互に連結する連結リード（連結部）１３とを備えており、これらステージ部７，９、フレーム部１１及び連結リード１３は一体的に形成されている。
【００２０】
フレーム部１１は、ステージ部７，９を囲むように平面視略矩形の枠状に形成された矩形枠部１５と、この矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄから内方側に突出する複数のリード１７とを備えている。
リード１７は、矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄにそれぞれ複数設けられており、磁気センサチップ３，５のボンディングパッド（図示せず）と電気的に接続することを目的としたものである。
２つのステージ部７，９は、その表面７ａ，９ａにそれぞれ磁気センサチップ３，５を載置するように平面視略矩形状に形成されており、矩形枠部１５の一対の辺１５ｂ，１５ｄの長手方向に沿って並べて配されている。
【００２１】
連結リード１３は、矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄから各ステージ部７，９の一端部７ｂ，９ｂに向けて突出している。連結リード１３の一端部は、各ステージ部７，９の一端部７ｂ，９ｂ側の両端に位置する側端部に連結されている。ここで、各ステージ部７，９の側端部は、２つのステージ部７，９の配列方向に直交する各ステージ部７，９の幅方向の端部を示している。
この連結リード１３の一端部には、捻れ部１９が形成されている。この捻れ部１９は、矩形枠部１５の厚さ方向に直交する軸線Ｌ１を中心に、フレーム部１１に対するステージ部７，９の向きを変化させるために、容易に変形可能に形成されている。ここで、各軸線Ｌ１は、２つのステージ部７，９の配列方向に直交している。
なお、この捻れ部１９には、例えば、予めフォトエッチング加工によりリードフレーム１の厚さ方向に窪む凹状の溝や、連結リード１３の幅方向から切り欠いた切欠部等が形成されており、捻れ部１９が容易に変形できるようになっている。これら溝や切欠部等は、例えば、金属製薄板にリードフレーム１を形成する際に同時に行えばよい。
【００２２】
次に、このリードフレーム１を用いて磁気センサを製造する方法を説明する。
はじめに、上述したリードフレーム１を複数形成した金属製薄板２５を用意し（準備工程）、リードフレーム１をＴｉ−Ｎｉ合金の復元温度３００℃以上に加熱した状態で、各リードフレーム１にプレス加工等を施すことにより、図３に示すように、軸線Ｌ１を中心にステージ部７，９の向きを変化させてフレーム部１１に対して所定の傾斜角度で傾斜させる（ステージ傾斜工程）。このステージ傾斜工程においては、連結リード１３の捻れ部１９が変形することで、軸線Ｌ１を中心にステージ部７，９の向きが所定の傾斜角度まで変化することになる。
【００２３】
次いで、リードフレーム１をＴｉ−Ｎｉ合金の復元温度３００℃よりも低い温度に冷却した状態で、プレス加工等により捻れ部１９を塑性変形させて、図４に示すように、ステージ部７，９をフレーム部１１に対して平坦に配置させる（平坦工程）。この平坦工程の後に、各ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに銀ペーストを介してそれぞれ磁気センサチップ３，５を接着する（接着工程）。この接着工程においては、銀ペーストを加熱するためにリードフレーム１を１５０〜２００℃まで加熱する。
そして、ワイヤーボンディングにより、磁気センサチップ３，５の表面３ａ，５ａに形成されたボンディングパッドと各リード１７との間にワイヤー２１を配して、磁気センサチップ３，５と各リード１７とを電気的に接続する（配線工程）。この配線工程においては、リードフレーム１が２３０℃〜２５０℃まで加熱される。
これら接着工程および配線工程における加熱は、Ｔｉ−Ｎｉ合金の復元温度３００℃よりも低いため、これらの工程において捻れ部１９が変形することはない。
【００２４】
配線工程の終了後には、Ｔｉ−Ｎｉ合金の復元温度３００℃に加熱することで、図５に示すように、捻れ部１９が変形してステージ部７，９及び磁気センサチップ３，５がフレーム部１１に対して前述した所定の傾斜角度まで傾斜する（再傾斜工程）。この再傾斜工程においては、リードフレーム１を５秒間だけ３００℃に加熱しておけばよい。
その後、図６に示すように、一対の金型Ｅ，Ｆによりリードフレーム１を上下方向から挟み込む。一方の金型Ｅは平坦面Ｅ１を有しており、この平坦面Ｅ１に矩形枠部１５やリード１７が配される。他方の金型Ｆには、その表面Ｆ１から窪む凹部Ｆ２が形成されている。一対の金型Ｅ，Ｆの平坦面Ｅ１及び表面Ｆ１により矩形枠部１５を挟み込んだ状態においては、傾斜した磁気センサチップ３，５及びステージ部７，９が凹部Ｆ２内に収容されることになる。
【００２５】
そして、金型Ｅ，Ｆの凹部Ｆ２及び平坦面Ｅ１により画定される樹脂形成空間に溶融した樹脂を射出し、磁気センサチップ３，５、ステージ部７，９、連結リード１３及びリード１７を樹脂の内部に埋めて一体的に固定する樹脂モールド部を形成する（モールド工程）。なお、このモールド工程においては、１７５℃の溶融樹脂を１分で樹脂形成空間に射出し、その後、１７５℃を保持しながら４時間で樹脂のキュア（硬化）を行う。すなわち、モールド工程における樹脂の温度もＴｉ−Ｎｉ合金の復元温度３００℃よりも低いため、モールド工程においても捻れ部１９が変形することはない。
したがって、このモールド工程を行うことにより、図７，８に示すように、各磁気センサチップ３，５が、所定の傾斜角度で傾斜した状態で樹脂モールド部２５の内部に固定されることになる。なお、ここで用いる樹脂は、樹脂の流動によって磁気センサチップ３，５の傾斜角度が変化しないように、流動性の高い材質であることがより好ましい。
【００２６】
最後に、矩形枠部１５を切り落として連結リード１３及びリード１７を個々に切り分け、磁気センサ２７の製造が終了する。
以上のように製造された磁気センサ２７の樹脂モールド部２５は、前述した矩形枠部１５と同様の平面視略矩形状に形成されている。また、各リード１７は、金属製のワイヤー２１により磁気センサチップ３，５と電気的に接続されており、その裏面１７ｂは、樹脂モールド部２５の下面２５ａ側に露出している。
【００２７】
磁気センサチップ３，５は、樹脂モールド部２５の内部に埋まっており、樹脂モールド部２５の下面２５ａに対して傾斜している。また、相互に対向する磁気センサチップ３，５の一端部３ｂ，５ｂが樹脂モールド部２５の上面２５ｃ側に向くと共に、その表面３ａ，５ａが相互に鋭角に傾斜している。ここで鋭角とは、ステージ部７の表面７ａと、ステージ部９の裏面９ｃとのなす角度θを示している。
【００２８】
磁気センサチップ３は、外部磁界の２方向の磁気成分に対してそれぞれ感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ３の表面３ａに沿って互いに直交する方向（Ａ方向およびＢ方向）となっている。
また、磁気センサチップ５は、外部磁界の２方向の磁気成分に対して感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ５の表面５ａに沿って互いに直交する方向（Ｃ方向およびＤ方向）となっている。
ここで、Ａ，Ｃ方向は各ステージ部７，９の軸線Ｌ１と平行な方向で、互いに逆向きとなっている。また、Ｂ，Ｄ方向は軸線Ｌ１に直交する方向で、互いに逆向きとなっている。
【００２９】
さらに、磁気センサチップ３の表面３ａに沿ってＡ，Ｂ方向により画定される平面（Ａ−Ｂ平面）と、磁気センサチップ５の表面５ａに沿ってＣ，Ｄ方向により画定される平面（Ｃ−Ｄ平面）とは、互いに鋭角な角度θで交差している。
なお、Ａ−Ｂ平面とＣ−Ｄ平面とがなす角度θは、０°よりも大きく、９０°以下であり、理論上では、０°よりも大きい角度であれば３次元的な地磁気の方位を測定できる。ただし、Ａ−Ｂ平面あるいはＣ−Ｄ平面に対する垂直方向の地磁気ベクトル成分を最低限度以上の感度で感知し、誤差が少なくなるように地磁気ベクトルを演算するためには、角度θを２０°以上とすることが好ましく、さらに誤差を減少させるためには３０°以上とすることがさらに好ましい。
この磁気センサ２７は、例えば、図示しない携帯端末装置内の基板に搭載され、この携帯端末装置では、磁気センサ２７により測定した地磁気の方位を携帯端末装置の表示パネルに示すようになっている。
【００３０】
上記のリードフレーム１及び磁気センサ２７の製造方法によれば、接着工程や配線工程の後、特にモールド工程の前に、リードフレーム１をＴｉ−Ｎｉ合金の復元温度まで加熱する再傾斜工程を行うだけで、ステージ部７，９及び磁気センサチップ３，５をステージ傾斜工程における傾斜角度に傾斜させることができる。このため、接着工程や配線工程が終了し、モールド工程を行うまでの間に、例えば、リードフレームを運搬する際に、ステージ部７，９に外力が付与されてフレーム部１１に対するステージ部７，９の傾斜角度が変化しても、磁気センサチップ３，５の傾斜角度の精度向上を容易に図ることができる。したがって、三次元空間での方位を精度良く検知できる磁気センサ２７を提供することができる。
また、ステージ傾斜工程においてステージ部７，９の傾斜角度を設定した後に、接着工程及び配線工程において、ステージ部７，９をフレーム部１１に対して平坦に配置させておくことができるため、磁気センサチップ３，５の配置や磁気センサチップ３，５とリード１７との電気的な接続を容易に行うことができる。
【００３１】
なお、上記の実施の形態において、再傾斜工程は、２つの金型Ｅ，Ｆによりリードフレーム１を挟み込む前に行われるとしたが、これに限ることはなく、例えば、２つの金型Ｅ，Ｆによりリードフレーム１を挟み込む際に行うとしてもよい。すなわち、２つの金型Ｅ，Ｆによりリードフレーム１をＴｉ−Ｎｉ合金の復元温度まで加熱するとしてもかまわない。
また、リードフレーム１は、Ｔｉ−Ｎｉ合金から構成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも形状記憶合金から構成されていればよい。ただし、形状記憶合金の復元温度が、接着工程や配線工程におけるリードフレーム１の加熱温度よりも低い場合には、接着工程や配線工程においてステージ部７，９が傾斜しないように、ステージ部７、９をピン等により押さえつけておくことが好ましい。
【００３２】
さらに、リードフレーム１全体が形状記憶合金からなるとしたが、これに限ることはなく、少なくともステージ部３、５をフレーム部１１に対して傾斜させるための捻れ部１９が形状記憶合金から形成されていればよい。
すなわち、例えば、図９に示すように、リードフレーム３１を構成する金属製薄板が、形状記憶合金の板材３７と銅等の他の金属からなる板材３３，３５とをストライプ状に交互に並べて形成されるとしてもよい。ただし、この構成の場合には、捻れ部１９が形状記憶合金の板材に形成されるように、プレス加工や打ち抜き加工などによりリードフレーム３１を製造する必要がある。
【００３３】
また、例えば、捻れ部１９のみに形状記憶合金の板材を固定するとしても構わない。すなわち、図１０に示すように、捻れ部１９の表面１９ａから窪む凹部１９ｂに形状記憶合金の板材３９を配するとしても良い。この構成の場合には、銅等の他の金属からなる金属製薄板からリードフレームを形成する際に、凹部１９ｂをプレス加工やエッチング加工により形成し、その後、この凹部１９ｂ内に形状記憶合金の板材３９を配すればよい。また、図１１に示すように、捻れ部１９の表面１９ａに形状記憶合金の板材４１を接着するとしても構わない。
これらの構成の場合には、リードフレーム全体を形状記憶合金により形成する必要がないため、リードフレームを安価に製造することができる。
【００３４】
さらに、磁気センサチップ３，５、リード１７やステージ部７，９は、樹脂モールド部２５により一体的に固定されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、図１２に示すように、セラミックパッケージとしての箱体５１の内部空間に収容されるとしても構わない。ここで、箱体５１は、リードフレーム５３を載置する板状のベース部材５５と、ベース部材５５に載置されたリードフレーム５３を覆う蓋体５７とから構成されている。
この構成の場合には、例えば、予めベース部材５５の表面５５ａに低融点ガラス５９等を介してリードフレーム５３を接着しておき、この際に、上記実施形態のステージ傾斜工程を同時に行うとしても良い。すなわち、リードフレーム５３を接着するために低融点ガラス５９を溶融する熱が、形状記憶合金の復元温度以上であれば、この熱を利用してステージ部７，９を傾斜させるとしても良い。
【００３５】
また、この構成の場合には、例えば、上記実施形態と同様に、平坦工程、接着工程及び配線工程を行った後に、低融点ガラス６１等を介してリード１７及びベース部材５５の表面５５ａの周縁に蓋体５７を接着し、この際に、上記実施形態の再傾斜工程を同時に行うとしても構わない。すなわち、低融点ガラス６１を溶融するための熱を利用してステージ部７，９及び磁気センサチップ３，５を再度傾斜させるとしても構わない。
上記構成の場合には、ステージ傾斜工程や再傾斜工程を箱体５１にリードフレーム５３を取り付けたり、リードフレーム５３を箱体５１内に収容する工程と同時に行うことができるため、磁気センサの製造効率向上を容易に図ることができる。
【００３６】
さらに、接着工程において、磁気センサチップ３，５は、銀ペーストを介してステージ部７，９の表面７ａ，９ａに接着されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも各ステージ部７，９に接着されればよい。
また、上記実施形態においては、２つのステージ部７，９を備えるリードフレーム１，３１，５３について述べたが、これに限ることはなく、１つ若しくは３つ以上のステージ部を備えるリードフレームに適用してもよい。
【００３７】
さらに、フレーム部１１は、平面視略矩形の枠状に形成された矩形枠部１５を備えるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも内方側に向けてリード１７を突出させる枠体部を備えていればよい。すなわち、この枠体部は、例えば、平面視で円形状に形成されるとしても構わないし、３次元的な立体構造を持っていても構わない。
また、ステージ部７，９は、平面視で略矩形状に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサチップ３，５が表面７ａ，９ａに接着可能に形成されていればよい。すなわち、ステージ部７，９は、例えば、平面視で円形、楕円形に形成されるとしてもよいし、厚さ方向に貫通する穴を設けたものや、網目状に形成したものとしても構わない。
【００３８】
また、本発明の実施形態では、３次元空間内の磁気方向を検出する磁気センサに適用して説明したが、これに限ることはなく、少なくとも３元空間内の方位や向きを測定する物理量センサであればよい。ここで物理量センサは、例えば、磁気センサチップの代わりに加速度の大きさや方向を検出する加速度センサチップを搭載した加速度センサであってもよい。
【００３９】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施形態に係るリードフレームを示す平面図である。
【図２】図１のリードフレームの側断面図である。
【図３】図１のリードフレームを用いた物理量センサの製造方法を示す側断面図である。
【図４】図１のリードフレームを用いた物理量センサの製造方法を示す側断面図である。
【図５】図１のリードフレームを用いた物理量センサの製造方法を示す側断面図である。
【図６】図１のリードフレームを用いた物理量センサの製造方法を示す側断面図である。
【図７】図１のリードフレームにより製造された磁気センサを示す平面図である。
【図８】図７の磁気センサの側断面図である。
【図９】本発明の他の実施形態に係るリードフレームを示しており、（ａ）は、概略平面図、（ｂ）は、（ａ）のＧ−Ｇ矢視断面図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に係るリードフレームにおいて、捻れ部を示す拡大断面図である。
【図１１】本発明の他の実施形態に係るリードフレームにおいて、捻れ部を示す拡大断面図である。
【図１２】本発明の他の実施形態に係るリードフレームを用いて、磁気センサを製造する方法を示す概略断面図である。
【図１３】従来の磁気センサの概略を示す側面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１，３１，５３・・・リードフレーム、３，５・・・磁気センサチップ（物理量センサチップ）、７，９・・・ステージ部、７ａ，９ａ・・・表面、１１・・・フレーム部、１３・・・連結リード（連結部）、１７・・・リード、３９，４１・・・板材、２７・・・磁気センサ（物理量センサ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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