(57)【要約】【課題】  ＥＬ層の長辺方向の輝度ムラを低減すること。【解決手段】  ＥＬ素子１０は、平面視すると略長方形のＥＬ層３０と、ＥＬ層３０の一方の面に接続されている陽極２０と、ＥＬ層３０の他方の面に接続されている陰極（４０，５０）を備える。陽極端子部２６は、ＥＬ層３０の長辺に沿って配置されている。陰極は、ＥＬ層の裏面に接触する金属層４０と、金属層４０に接続された端子層５０を有する。金属層４０と端子層５０との接続部位が、ＥＬ層３０の長辺方向の延長線上にある。【選択図】  図１
2006351462.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視すると略長方形のエレクトロルミネッセンス層と、エレクトロルミネッセンス層の一方の面に接続されている第１電極と、エレクトロルミネッセンス層の他方の面に接続されている第２電極とを備え、
第１電極は、エレクトロルミネッセンス層の一方の面に接触する第１接触部と、第１接触部に接続されると共に外部の第１導電体と接続される第１端子部とを有し、
第２電極は、エレクトロルミネッセンス層の他方の面に接触する第２接触部と、第２接触部に接続されると共に外部の第２導電体と接続される第２端子部とを有し、
第１電極を構成する材料の体積抵抗率は、第２電極を構成する材料の体積抵抗率よりも大きく、
第１端子部が、エレクトロルミネッセンス層の長辺に沿って配置されており、
第２接触部と第２端子部とが、エレクトロルミネッセンス層の長辺方向の延長線上で接続されていることを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子。
【請求項２】
第１端子部と第２端子部が、エレクトロルミネッセンス層の同じ長辺に沿って配置されていることを特徴とする請求項１に記載のエレクトロルミネッセンス素子。
【請求項３】
第２端子部が、エレクトロルミネッセンス層の短辺に沿って配置されていることを特徴とする請求項１に記載のエレクトロルミネッセンス素子。
【請求項４】
第１端子部のエレクトロルミネッセンス層の長辺方向の幅が、エレクトロルミネッセンス層の長辺の幅と略同一であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンス素子。
【請求項５】
エレクトロルミネッセンス層が有機エレクトロルミネッセンス材料を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトロルミネッセンス素子（以下、「ＥＬ素子」という。）に関する。特に、略長方形状のＥＬ層を有するＥＬ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＥＬ素子は、発光層であるＥＬ層と、ＥＬ層の一方の面に接続されている陽極と、ＥＬ層の他方の面に接続されている陰極を備えている。陽極は、端子部（陽極端子部）に接続されている。陰極は、端子部（陰極端子部）に接続されている。ＥＬ素子は、陽極の中のＥＬ層と接触している部分（陽極の接触部）と、陰極の中のＥＬ層と接触している部分（陰極の接触部）との間に、ＥＬ層が挟まれた構造になっている。
上記のＥＬ素子を発光させるには、陽極端子部を陽極用導電体を介して外部電源に接続すると共に陰極端子部を陰極用導電体を介して外部電源に接続し、陽極と陰極との間に電圧を印加する。陽極と陰極の間に電圧が印加されると、陽極の接触部からＥＬ層へ正孔が注入され、陰極の接触部からＥＬ層へ電子が注入される。ＥＬ層内で正孔と電子が再結合することによって、ＥＬ層内の発光体が励起され、ＥＬ素子が発光する。
【０００３】
上述したＥＬ素子は、ＥＬ層の形状を変えることによって、所望の形状の発光面を得ることができる。近年では、特許文献１に開示されているように、平面視すると長方形状（線状）のＥＬ層を有するＥＬ素子が注目を集めている。特許文献１に開示されたＥＬ素子では、陽極の取り出し端子と陰極の取り出し端子が長方形状のＥＬ層の同じ短辺に沿って並んで配置されている。
【特許文献１】特開２００１−２４４０６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の従来技術では、陽極の取り出し端子部と陰極の取り出し端子部がＥＬ層の一方の短辺に沿って配置される。従って、ＥＬ層の一方の短辺付近の電極からＥＬ層に流れる電流は多く、ＥＬ層の他方の短辺付近の電極からＥＬ層に流れる電流は少なくなる。このため、ＥＬ層の一方の短辺付近ではＥＬ層が明るく発光するが、ＥＬ層の他方の短辺付近ではＥＬ層の輝度が落ちるという問題があった。特に、ＥＬ層の長辺が長くなればなる程、ＥＬ層の長辺方向において輝度の差（輝度ムラ）が顕著になる。
【０００５】
本発明は、上記した実情に鑑みてなされたものであり、略長方形状のＥＬ層を有するＥＬ素子において、従来よりもＥＬ層の輝度ムラを低減することができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のＥＬ素子は、平面視すると略長方形のＥＬ層と、ＥＬ層の一方の面に接続されている第１電極と、ＥＬ層の他方の面に接続されている第２電極とを備える。第１電極は、ＥＬ層の一方の面に接触する第１接触部と、第１接触部に接続されると共に外部の第１導電体と接続される第１端子部とを有する。第２電極は、ＥＬ層の他方の面に接触する第２接触部と、第２接触部に接続されると共に外部の第２導電体と接続される第２端子部とを有する。そして、第１電極を構成する材料の体積抵抗率は、第２電極を構成する材料の体積抵抗率も大きく、第１端子部が、ＥＬ層の長辺に沿って配置されており、第２接触部と第２端子部とが、ＥＬ層の長辺方向の延長線上で接続されている。
このＥＬ素子では、第１電極を構成する材料の体積抵抗率が第２電極を構成する材料の体積抵抗率より大きいため、第２電極と比較して第１電極の長辺方向の各位置に電流を均一に流すことが難しい。したがって、このＥＬ素子では、第１電極の第１端子部をＥＬ層の長辺に沿って配置し、第１端子部をＥＬ層の長辺に沿って長く設定することを可能とする。
また、第２電極の第２接触部と第２端子部をＥＬ層の長辺方向の延長線上で接続しているため、第２接触部と第２端子部を接続するためのスペースをＥＬ層の長辺に沿った領域に設ける必要がない。このことも、第１端子部をＥＬ層の長辺に沿って長く設定することに寄与する。
上記のＥＬ素子では、体積抵抗率の大きな材料で構成された第１電極をＥＬ層の長辺に沿って長く設定できるため、第１電極の長辺方向の電圧の差を従来よりも低減することができる。これにより、従来と比較して、ＥＬ層の長辺方向の各位置に流れる電流の差を低減することができ、ＥＬ層の輝度ムラを低減することができる。
なお、以下の説明において特に明記しない限り、「長辺方向（又は短辺方向）」と記載した場合はＥＬ層の長辺方向（又は短辺方向）を意味するものとする。
【０００７】
上記のＥＬ素子においては、第１端子部と第２端子部をＥＬ層の同じ長辺に沿って配置することができる。このような構成によると、第１導電体と第２導電体をＥＬ素子の一方側から各電極の端子部に接続することができる。あるいは、第２端子部をＥＬ層の短辺に沿って配置することもできる。
【０００８】
上記のＥＬ素子において、第１端子部のＥＬ層の長辺方向の幅を、ＥＬ層の長辺の幅と略同一としてもよい。
【０００９】
上記の各ＥＬ素子において、ＥＬ層が有機ＥＬ材料を含むものであることが好ましい。ＥＬ層が有機ＥＬを含むことで、ＥＬ層に印加する電圧を低下することができ、効率的にＥＬ層を発光させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のＥＬ素子は、下記に記載する形態で好適に実施することができる。
（形態１）ＥＬ素子は透明絶縁基板を有する。透明絶縁基板の上面には、陽極の全域と、陰極端子部が配置・形成される。陽極の一部の領域には、その上面にＥＬ層が配置・形成される。陽極のうちＥＬ層が配置・形成されなかった領域には陽極端子部が設定される。陽極端子部は、ＥＬ層の長辺に沿って配置され、ＥＬ層の長辺方向に伸びている。ＥＬ層の上面（背面）には、陰極を構成する金属層が配置・形成される。金属層は陰極端子部と接続されている。金属層と陰極端子部とが接続される部位は、ＥＬ層の長辺方向の延長線上に設けられている。
（形態２）陰極は、第１陰極端子部と第２陰極端子部を有する。第１陰極端子部はＥＬ層の長辺の一方の側に配置され、第２陰極端子部はＥＬ層の長辺の他方の側に配置される。金属層の「ＥＬ層の長辺方向」の一端は第１陰極端子部に接続され、金属層の「ＥＬ層の長辺方向」の他端は第２陰極端子部に接続されている。
（形態３）形態１又は２に記載のＥＬ素子において、陰極端子部は、金属層が接続される金属層接続領域と、導電体基板の導電体が接続される導電体接続領域を備えている。ＥＬ素子と金属層接続領域は、ＥＬ素子の長辺に沿って並んで配置されている。
（形態４）形態３に記載のＥＬ素子において、陰極の導電体接続領域と陽極端子部はＥＬ層の長辺に沿って並んで配置されている。
（形態５）形態３に記載のＥＬ素子において、陰極の導電体接続領域と金属層接続領域は、ＥＬ層の長辺方向に並んで配置される（すなわち、陰極の導電体接続領域は、ＥＬ層の短辺に沿って配置される）。
【実施例】
【００１１】
（第１実施例）  図面を参照して本発明の一実施例に係るＥＬ素子１０を説明する。図１はＥＬ素子１０の平面図、図２は図１のII−II線断面図、図３は図１のIII−III線断面図、図４は図１のIV−IV線断面図、図５はＥＬ素子１０の各層を分解して示す分解斜視図である。図１〜５に示すように、ＥＬ素子１０は、透明絶縁基板１２と陽極２０とＥＬ層３０と金属層４０と端子層５０を有している。
図１によく示されるように、透明絶縁基板１２は、平面視すると左右方向（図１中のｘ方向）に長い長方形状を有している。図２〜図５に示されるように、透明絶縁基板１２の厚みは略一定とされている。透明絶縁基板１２には、例えば、ガラス基板を用いることができる。
【００１２】
陽極２０は、透明絶縁基板１２の上面に形成されている。陽極２０は無色透明な材料によって形成されている。陽極２０は、例えば、ＩＴＯと呼ばれる材料によって形成することができる。なお、本実施例において、「上面」とは図１の紙面垂直方向の手前側の面を意味するものとし、「下面」とは図１の紙面垂直方向の奥側の面を意味する。
【００１３】
陽極２０は、その厚みが略一定で（図４等参照）、平面視すると略Ｌ字形状に形成されている（図５等参照）。すなわち、陽極２０は、図５に示すように、透明絶縁基板１２の横幅のほぼ全域に亘って伸びる横方向伸長部２２と、その横方向伸長部２２の主に右側領域から下方（図１の下方（ｙ方向））に伸びている下方向伸長部２４を有している。
下方向伸長部２４の下端部分には陽極端子部２６（図１，５中の色を付した部分）が設定されている。陽極端子部２６は、左右方向（図１のｘ方向）に伸びており、透明絶縁基板１２の下側の長辺に沿って配置されている。陽極端子部２６の上面には、後述するフレキシブルプリント基板６０（以下、ＦＰＣという）が貼り付けられる。陽極端子部２６にＦＰＣ６０が貼り付けられた状態では、ＦＰＣ６０の正極端子６２ｂと陽極２０の陽極端子部２６が電気的に接続される。
【００１４】
ＥＬ層３０は、図５によく示されるように、陽極２０の横方向伸張部２２の上面に形成されている。ＥＬ層３０は、平面視すると左右方向に伸びる略長方形状に形成され（図１，５参照）、その厚みは略一定とされている（図３，４参照）。図４に示すように、ＥＬ層３０の一部３２，３３は、陽極２０の上面からはみ出し、透明絶縁基板１２の上面に形成される。これにより、陽極２０と後で詳述する金属層４０とが短絡しないようになっている。
ＥＬ層（有機発光層）としては、Ａｌｑ３等の発光材料を用いることで、赤色、緑色、青色、黄色等の単色光を示す構成のものや、それらの組合せによる発光色、例えば、白色発光を示す構成のもの等を用いることができる。白色を示す構成としては、発光層を２層や３層に積層させる積層型や、１層の発光層に異なる発光材料を混合させる混合型、１層を面内方向のエリアに分けて異なる発光層を塗り分ける塗り分け型等が挙げられる。
また、電荷（正孔、電子）注入層、電荷輸送層、ブロック層等の機能層を適宜組み合わせることもできる。
【００１５】
陰極は、ＥＬ層３０の上面に形成されている金属層４０と、透明絶縁基板１２の上面に形成されている端子層５０によって構成されている。
金属層４０は、平面視すると略長方形状に形成され（図１等参照）、その厚みは略一定とされている（図４等参照）。金属層４０の大部分がＥＬ層３０の上面に形成されている。図４，５に良く示されるように、金属層４０の一端はＥＬ層３０をはみ出して端子層５０側に伸びており、その一部が透明絶縁基板１２及び端子層５０の上面に形成されている。したがって、金属層４０と端子層５０は、透明絶縁基板１２（もしくは、ＥＬ層３０）の長辺方向の延長線上で接続されている。金属層４０は、陽極２０の材料（例えば、ＩＴＯ）より体積抵抗率が低い材料によって形成され、例えば、アルミニウム、金、銀、クロム等の金属やこれらの合金である少なくとも可視光に対して反射性を有する反射電極を用いることができる。
なお、図４に示すように、陽極２０と端子層５０の間にはＥＬ層の一部３２が配置されており、陽極２０から陰極（すなわち、金属層４０及び端子層５０）に直接電流が流れないようになっている。
【００１６】
端子層５０は透明絶縁基板１２上に形成されている。端子層５０は、平面視すると略Ｌ字形状を呈しており（図１参照）、その厚みは略一定となっている（図２参照）。端子層５０は陽極２０と同一材料によって構成することができる。例えば、陽極２０をＩＴＯによって形成した場合は、端子層５０もＩＴＯによって形成することができる。したがって、陰極は、体積抵抗率の小さい金属層４０と、体積抵抗率の大きい材料で形成された端子層５０によって構成される。ただし、陰極の大部分は体積抵抗率の小さい金属層４０によって構成されるため、陰極全体の抵抗値は陽極２０の抵抗値よりも小さくなる。
【００１７】
図１によく示されるように、端子層５０は、第１接続部５４と、第１接続部５４の左端から上方（図１の上方）に伸びる第２接続部５６を有している。
第１接続部５４は、透明絶縁基板１２の長辺方向に伸び、透明絶縁基板１２の長辺に沿って配置されている。このため、第１接続部５４と陽極２０の陽極端子部２６とは、透明絶縁基板１２の長辺方向に所定の間隔を空けて並んで配置されている。第１接続部５４の上面には、ＦＰＣ６０が貼り付けられる。第１接続部５４にＦＰＣ６０が貼り付けられた状態では、ＦＰＣ６０の負極端子６２ａと第１接続部５４とが電気的に接続される。
第２接続部５６の上端部分には、その上面に金属層４０が形成される接続領域５２が設定されている。接続領域５２上に金属層４０が形成されることで、金属層４０と端子層５０が電気的に接続されている。接続領域５２は、透明絶縁基板１２の短辺方向に伸び、透明絶縁基板１２の短辺に沿って配置されている。
【００１８】
既に説明したように、陽極端子部２６と端子層５０の第１接続部５４（すなわち、陰極端子部）の上面には、ＦＰＣ６０の下面が異方性導電膜によって貼り付けられる。ＦＰＣ６０は、基板本体６４と、負極端子６２ａと、正極端子６２ｂを有している。基板本体６４は絶縁物質によって構成されている。図１では、基板本体６４の下方の図示を省略している。
負極端子６２ａは、基板本体６４の下面上に導電性物質を配することで形成されている。同様に、正極端子６２ｂも基板本体６４の下面上に導電性物質を配することで形成されている。図１から明らかなように、負極端子６２ａ並びに正極端子６２ｂは上下方向（図１の上下方向）に伸びている。
図１から明らかなように、陽極端子部２６の横幅（長辺方向の幅）は、端子層５０（陰極）の第１接続部５４の横幅（長辺方向の幅）より広い。このため、正極端子６２ｂの本数は負極端子６２ａの本数より多くなっている。
また、ＦＰＣ６０の横幅（左右方向の幅）はＥＬ素子１０（すなわち、透明絶縁基板１２）の横幅より若干小さくされている。このため、ＥＬ素子１０にＦＰＣ６０を貼り付けた状態では、ＥＬ素子１０の横幅内にＦＰＣ６０が収まるようになっている。
【００１９】
上述した構成のＥＬ素子１０を発光させるためには、負極端子６２ａ，６２ａ・・並びに正極端子６２ｂ，６２ｂ，・・を図示外の外部電源に接続する。負極端子６２ａ，６２ａ・・と正極端子６２ｂ，６２ｂ，・・を介して陽極２０と陰極（金属層４０）の間に順方向電圧を印加すると、ＥＬ層３０に電流が流れてＥＬ層３０が発光する。
ここで、陽極端子部２６の横幅（ＥＬ層３０の長辺方向の幅）は、第１接続部５４（すなわち、陰極とＦＰＣ６０との接続部）の横幅に比較してかなり大きくされている。このため、陽極２０の長辺方向の各位置（すなわち、ＦＰＣ６０の正極端子部６２ｂが接続されている部位）で電圧の差が小さくなるように電圧が印加され、ＥＬ層３０の長辺方向に関して流れる電流の差が低減されることとなる。これにより、ＥＬ層３０の輝度ムラを低減することができる。
なお、陰極（すなわち、金属層４０及び端子層５０）の第１接続部５４は、陽極端子部２６と比較して横幅が狭いが、陰極５０の抵抗値は陽極２０の抵抗値よりも小さいので、陰極とＦＰＣ６０との接続部分がＥＬ層３０の横幅方向に伸びていなくても陰極（金属層４０）の横幅方向に生じる電位差は小さい。このため、第１接続部５４の横幅が狭くても、ＥＬ層３０の輝度に及ぼす影響は小さい。
また、ＥＬ層３０は、その長辺方向の長さに比較してその短辺方向の長さが短い。このため、ＥＬ層３０の短辺方向の長さをある程度短くすることで、ＥＬ層３０の短辺方向についての発光強度の不均一は問題とならないレベルに抑えることができる。したがって、本実施例のＥＬ素子１０によると、ＥＬ層３０の全面の輝度ムラを低減することができる。
【００２０】
上述した説明から明らかなように、本実施例のＥＬ素子１０によると、陽極端子部２６をＥＬ層３０の長辺方向に沿って配置し、その横幅を長く設定している。このため、ＥＬ層３０の長辺方向の各位置に流れる電流の差を低減することができ、ＥＬ層３０の輝度ムラを低減させることができる。
また、本実施例のＥＬ素子１０では、端子層５０の第１接続部５４と陽極端子部２６とをＥＬ素子１０の同一長辺に沿って配置する。このため、ＥＬ素子１０の一方向からＦＰＣ６０を貼り付けることができ、ＥＬ素子１０とＦＰＣ６０の接続を容易に行うことができる。あるいは、第１導電体と第２導電体を１つの導電体基板に設けることができ、ＥＬ素子と導電体基板との接続を容易に行うことができる。
さらに、本実施例のＥＬ素子１０では、金属層４０と端子層５０の接続をＥＬ層３０の長辺方向の延長線上で行っている。このため、陽極２０と近接する位置に端子層５０の第１接続部５４を配設することができ、これによって、ＥＬ素子１０（透明絶縁基板１２）の短辺方向の幅を短くすることができる。すなわち、金属層４０と端子層５０とを接続する場合、これらの両者が重なる部分（接続領域５２）が必要となる。この接続領域５２をＥＬ層３０の下側（図１中の下側）に配置すると、ＥＬ層３０の短辺方向に上から陽極２０（ＥＬ層３０）、接続領域５２、第１接続端子部５４が並ぶことになる。
一方、金属層４０と端子層５０とが、ＥＬ層３０の長辺方向の延長線上で接続されると、接続領域５２は、ＥＬ層３０の長辺方向の延長線上に位置することとなり、ＥＬ層３０の短辺方向には、陽極２０（ＥＬ層３０）と第１接続部５４が並ぶ。そのため、第１接続部５４を可及的に陽極２０に近づけることが可能となり、ＥＬ素子１０の短辺方向の幅を短くすることができる。したがって、本実施例のＥＬ素子１０は、短辺の幅が狭い光源、例えば、コピー機やファクシミリ等のスキャナー用の光源に好適に用いることができる。
【００２１】
本発明のＥＬ素子は、上述した実施例を種々に変更・改良して実施することができる。例えば、図６に示す構造としてもよい。ＥＬ素子１００は、透明絶縁基板１１２と、陽極１２０と、ＥＬ層１３０と、金属層１４０と、端子層１５０を有している。陽極１２０は、図６の下方（ｙ方向）に伸びている下方向伸長部１２４を有し、下方向伸長部１２４の下端部分には陽極端子部１２６が設定されている。端子層１５０は、第１接続部１５４と、第１接続部１５４の左端から下方（図６の下方）に伸びる第２接続部１５６を有し、第２接続部１５６の下端には、第２接続部１５６の上面に金属層１４０が形成される接続領域１５２が設定されている。つまり第１接続部１５４（陰極とＦＰＣとの接続部位）を陽極端子部１２６を配した長辺とは異なる側の長辺に沿って配置することができる。このような構成によっても、上述した実施例と同様にＥＬ層１３０の長辺方向の各位置に流れる電流の差を低減することができ、ＥＬ層１３０の輝度ムラを低減させることができる。さらには、第１端子部をＥＬ層の一方の長辺に沿って配置し、第２端子部をＥＬ層の他方の長辺に沿って配置することもできる。このような構成によると、第１端子部及び第２端子部をＥＬ層の長辺に沿って長く設定することが可能となり、ＥＬ層の長辺方向の各位置に流れる電流の差を低減することが可能となる。
【００２２】
また、図７に示すように、端子層２５０ａ，２５０ｂをＥＬ素子２００の両端に配置してもよい。各端子層２５０ａ，２５０ｂは、金属層２４０の両端の下面に接続領域２５２ａ，２５２ｂが形成され、接続領域２５２ａ，２５２ｂの下方の第２接続部２５６ａ、２５６ｂの下端部に第１接続部２５４ａ，２５４ｂをそれぞれ設ける。そして、第１接続部２５４ａ、陽極２２０の下方（図７の下方（ｙ方向））に伸びている下方向伸長部２２４の下端部分に形成されている陽極端子部２２６、及び第１接続部２５４ｂを、透明絶縁基板２１２の長辺に沿って順に配置する。このような構成によると、図示しないＦＰＣから陽極２２０の中央部分に流れ込んだ電流が、ＥＬ層２３０を通って両端に設けられた端子層２５０ａ，２５０ｂからＦＰＣに戻ることとなる。これにより、ＥＬ層２３０の長辺方向に流れる電流の差を低減することができ、ＥＬ層３０の輝度ムラを低減させることができる。また、ＦＰＣを同じ方向から接続するため、短辺方向の幅を小さくすることができる。
【００２３】
さらに、図８に示すように、端子層３５０の第１接続部３５４（すなわち、ＦＰＣとの接続部位）を透明絶縁基板３１２の短辺に沿って配置するようにしてもよい。ＥＬ素子３００は、透明絶縁基板３１２上に、陽極３２０の下方（図８の下方（ｙ方向））に伸びている下方向伸長部３２４と、下方向伸長部３２４の下端部分に形成されている陽極端子部３２６を有する陽極３２０が形成されている。陽極３２０の上面には、ＥＬ層３３０が形成され、ＥＬ層３３０の上面に金属層３４０が形成されている。また、端子層３５０をＥＬ層３３０の両端に配置してもよい。このような構成によると、端子層３５０を構成する接続領域３５２と第１接続部３５４を合わせた形状が略長方形となるため、陰極の形状を簡素化でき、端子層３５０を設置するためのスペースを小さくすることができる。また、短辺方向の幅を小さくすることもできる。さらに、陽極端子部をＥＬ層と同じだけ長くできる。
【００２４】
なお、上述した各実施例においては、陽極の接続端子部の横幅（長辺方向の幅）がＥＬ層の横幅（長辺方向の幅）より小さくされていた。しかしながら、陰極の配置や形状等を変更することで、陽極の接続端子部の横幅をＥＬ層の横幅と略同一とすることができる。例えば、図９に示す構造としてもよい。ＥＬ素子４００では、金属層４４０の下面に形成される接続領域４５２と、接続領域４５２の下端部分に形成される第２接続部４５６と、第１接続部４５４で構成される端子層４５０が長方形状に形成され、透明絶縁基板４１２の短辺に沿って配置されている。これによって、第１接続部４５４が陽極４２０側に突出せず、陽極４２０の下方（図９の下方（ｙ方向））に伸びている下方向伸長部４２４の下端部分に形成されている陽極端子部４２６をＥＬ層４３０の横幅（長辺方向の幅）と略同一とすることができる。このように構成することで、ＥＬ層４３０の長辺方向の各位置に流れる電流の差を低減することができ、ＥＬ層３０の輝度ムラを低減させることができる。
【００２５】
以上、本発明のいくつかの実施例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本実施例のＥＬ素子の平面図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】図１のIII−III線断面図である。
【図４】図１のIV−IV線断面図である。
【図５】本実施例のＥＬ素子の各層を分解して示す分解斜視図である。
【図６】本発明の他のＥＬ素子の平面図である。
【図７】本発明の他のＥＬ素子の平面図である。
【図８】本発明の他のＥＬ素子の平面図である。
【図９】本発明の他のＥＬ素子の平面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０、１００、２００、３００、４００：ＥＬ素子、１２、１１２、２１２、３１２、４１２：透明絶縁基板、２０，１２０、２２０、３２０、４２０：陽極、３０、１３０、２３０、３３０、４３０：ＥＬ層、４０、１４０、２４０、３４０、４４０：金属層、５０、１５０、２４０、３５０、４５０：端子層、６０：ＦＰＣ
【図１】
2006351462.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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