(57)【要約】【課題】本来アラミド繊維からなる基板が持つ、耐熱性や熱寸法安定性、高湿度下における電気絶縁性などを損なうことのない、目付が２５ｇ／ｍ２以下の薄物であっても均質で高嵩密度であり、且つ機械的特性にも優れた芳香族ポリアミド繊維紙を得ること。【解決手段】コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維と、耐熱性の有機高分子重合体からなるフィブリッド及び／又は有機系樹脂バインダーとを主成分とする芳香族ポリアミド繊維紙において、該短繊維の一部又は全てが扁平化されており、また、扁平化された糸を３５０℃で５分間乾熱処理した後の、単糸断面の長径（Ａ）と短径（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）が１．７以上であり、且つ、該繊維紙の坪量が３〜２５ｇ／ｍ２である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維と、耐熱性の有機高分子重合体からなるフィブリッド及び／又は有機系樹脂バインダーとを主成分とする芳香族ポリアミド繊維紙において、該短繊維の一部又は全てが扁平化されており、また、扁平化された糸を３５０℃で５分間乾熱処理した後の、単糸断面の長径（Ａ）と短径（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）が１．７以上であり、且つ、該繊維紙の坪量が３〜２５ｇ／ｍ２であることを特徴とする芳香族ポリアミド繊維紙。
【請求項２】
扁平化されたコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維の単糸断面の長径（ａ）と短径（ｂ）との比（ａ／ｂ）が２以上であることを特徴とする請求項１記載の芳香族ポリアミド繊維紙。
【請求項３】
繊維の扁平化が、扁平型の口金を用いて紡糸されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の芳香族ポリアミド繊維紙。
【請求項４】
芳香族ポリアミドからなる短繊維の繊維長が、１〜１２ｍｍの範囲にある請求項１〜４のいずれか一項に記載の芳香族ポリアミド繊維紙。
【請求項５】
芳香族ポリアミド繊維紙に熱硬化性樹脂を含浸して形成されたプリプレグであって、該芳香族ポリアミド繊維紙が、請求項１〜５のいずれか１項に記載の芳香族ポリアミド繊維紙であることを特徴とするプリプレグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性及び電気絶縁性に優れ、電気回路用積層物に好適に使用できる芳香族ポリアミド繊維紙に関するものであり、さらに詳しくは、薄い紙でも繊維が高密度に配置され、ピンホールや強度低下が少ない、芳香族ポリアミド繊維紙に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気回路板用積層物に使用される基材には、耐熱性や耐熱寸法安定性、耐湿寸法安定性、電気絶縁性、耐変形性(捩れ、反り、波打ちなどを生じ難いこと)、接着性などの特性が要求される。また携帯電話、ノート型パソコンなどの小型電子機器用においては、配線の高密度化が必要となるため、前記の特性と合わせて、更に軽量性などの諸特性が要求される。芳香族ポリアミド繊維紙は、他素材からなる紙基材に比べて、耐熱性、耐熱寸法安定性、軽量性などの点で優れているため、最近では、前記の諸特性が要求される電気回路板用積層物の基材に活用されている。しかし、近年半導体配線基板、フレキシブルプリント配線基板の高性能化、小型化、軽量化が進み、更なる配線の高密度が要求されるようになって来た。
【０００３】
上記要求に対応するために、積層する基板を補強する、紙などの基材を薄くすることが考えられ、その方法として、構成する芳香族ポリアミド繊維の単糸径を細くして薄葉化を行った紙（特開２００２−１３４８５７号公報）が提案されている。
【０００４】
このような繊維紙を用いることにより薄葉化は可能であるものの、主成分であるコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維は真円形断面であり、また、該繊維は高温雰囲気下で延伸することにより得られるため、薄葉化のためのカレンダー加工を行っても、単糸断面が扁平化しないため、紙の嵩密度を高くすることができず、薄葉化に限界があった。
【０００５】
このような嵩密度が低い紙をプリント配線板の基材として用いた場合、基板中の樹脂含有率が高くなるため、アラミド材料からなる基板の特徴である熱寸法安定性が損なわれ、半導体配線基板用基材として用いることができない。
【０００６】
また、扁平化されたポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を用いて扁平化したアラミド布帛（特開２００３−４９３８８号公報）が提案されている。
しかし、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維は異方性のポリマー溶液を凝固液中に通して紡糸する方法を取ることから、扁平、即ち一方方向の厚みの薄い口金を用いて単糸径を細くしようとすると、工程管理が難しく、生産性も低下することから製造が困難である上、単糸径の太い繊維を用いて低坪量の紙を湿式抄造する場合、繊維本数が少なく絡み合いが小さくなるため、工程中に紙切れなどの問題が発生し、安定して嵩密度の高い薄葉紙を得ることができないという問題があった。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１３４８５７号公報
【特許文献２】特開２００３−４９３８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、本来アラミド繊維からなる基板が持つ、耐熱性や熱寸法安定性、高湿度下における電気絶縁性などを損なうことのない、目付が２５ｇ／ｍ２以下の薄物であっても均質で高嵩密度であり、且つ機械的特性にも優れた芳香族ポリアミド繊維紙を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討した結果、芳香族ポリアミド繊維紙を構成する短繊維として、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維を一部又は全てに使用して、その単糸断面を扁平化させるとき、低坪量でも高嵩密度の芳香族ポリアミド紙が得られることを見出し、本発明に至った。
【００１０】
すなわち、本発明によれば、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維と、耐熱性の有機高分子重合体からなるフィブリッド及び／又は有機系樹脂バインダーとを主成分とする芳香族ポリアミド繊維紙において、該短繊維の一部又は全てが扁平化されており、また、扁平化された糸を３５０℃で５分間乾熱処理した後の、単糸断面の長径（Ａ）と短径（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）が１．７以上であり、且つ、該繊維紙の坪量が３〜２５ｇ／ｍ２であることを特徴とする芳香族ポリアミド繊維紙が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、本来アラミド繊維からなる基板が持つ、耐熱性や熱寸法安定性、高湿度下における電気絶縁性などを損なうことのない、目付が２５ｇ／ｍ２以下の薄物であっても均質で高嵩密度であり、且つ機械的特性にも優れた芳香族ポリアミド繊維紙が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明における芳香族ポリアミド繊維紙は、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維と、耐熱性の有機高分子重合体からなるフィブリッド及び／又は有機系樹脂バインダーとを主成分として形成されたものであって、従来の芳香族ポリアミド繊維紙とは異なってその坪量が３〜２５ｇ／ｍ２、好ましくは４〜２２ｇ／ｍ２、特に好ましくは５〜２０ｇ／ｍ２である極薄手の紙である。
【００１３】
該紙の目付が２５ｇ／ｍ２を超えるものにあっては、本発明を採用しなくても均質で機械的特性も良好なものを得ることができるので、本発明の対象外である。一方、目付が３ｇ／ｍ２未満の場合には、紙の均質性及び機械的特性が不十分となるので好ましくない。
【００１４】
このような芳香族ポリアミド繊維紙を得るため、本発明ではコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維を使用する。これはパラ型芳香族ポリアミド繊維の一種であり、下記式（１）の化学構造で表される。
−ＮＨＡｒ１ＮＨＣＯＡｒ２ＣＯ−      （１）
ここで、Ａｒ１、Ａｒ２はパラ型芳香族基を表わし、Ａｒ１は、パラフェニレン基またはパラオキシジフェニレン基であり、Ａｒ２は、パラフェニレン基である。但し、Ａｒ１がパラフェニレン基単独である、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維（例えば、デュポン（株）製「ケブラー」）などはここでは含まれない。また、該パラ型芳香族基の水素原子は、ハロゲン原子、低級アルキル基、フェニル基などで置換されていてもよい。
【００１５】
本発明で使用されるコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維としては、例えば帝人（株）製「テクノーラ」を挙げることができる。
かかるコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維は、その一部又は全てが扁平化されていることが必要である。
【００１６】
本発明で用いる扁平化コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維は、単糸断面の長径（ａ）と短径（ｂ）との比（ａ／ｂ）が２以上、好ましくは２．２以上、更に好ましくは２．５以上である。
【００１７】
該短繊維の単糸断面の長径（ａ）と短径（ｂ）との比（ａ／ｂ）が２未満の場合には、紙の製造工程、特に高温でのカレンダー加工時に断面が熱により真円状に戻りやすく、そのため出来上がった芳香族ポリアミド繊維紙の嵩密度が低下し、好ましくない。
【００１８】
そのため、本発明においては、扁平化コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維を３５０℃で５分間乾熱処理した後の、単糸断面の長径（Ａ）と短径（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ’）が１．７以上であることが必要である。
【００１９】
上記のような扁平化コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維を得る方法としては、扁平型の口金を用いて紡糸する方法、真円形断面の繊維を圧縮する方法などが挙げられるが、紙の製造工程を通しても安定した扁平状態が得られる、扁平型の口金を用いて紡糸する方法が本発明においては好ましい。
【００２０】
コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド繊維は３００℃以上の熱をかけると断面が真円状に戻ろうとする性質があるため、圧縮により扁平化を行う場合には、圧縮後に３００℃以上の熱履歴を与える必要があり、圧縮と熱処理との工程を何度か繰り返し、扁平形状を安定させる必要がある。回数は圧縮の方法により異なるが、ハンマーミルなどで物理的に圧縮させる場合、３回以上行うことが好ましい。
【００２１】
このような芳香族ポリアミド短繊維の単繊維繊度は、０．１０〜０．９０ｄｔｅｘが好ましい。単繊維繊度が０．９０ｄｔｅｘを超える場合、特に１．１ｄｔｅｘ以上の場合には、繊維長を短くすると、低い目付の紙の場合、紙の強度が低下し、このような低強度の紙は積層体作成工程やその加工工程において切断などの種々の問題を生じるので好ましくない。これに対して、本発明のように前記の扁平化繊維を使用する場合には、更に極細にすることにより、繊維紙中に含まれる短繊維の本数が増加するため、繊維長をある程度短くしても紙の強度低下が大きくならないのであり、繊維長は０．５〜８．０ｍｍの範囲、好ましくは１．０〜６．０ｍｍの範囲のものが使用可能となる。さらには、繊維長を短くすることにより、抄造工程における短繊維の分散性も向上するので、より均質性の改善された紙を得ることが可能となる。
【００２２】
次に、本発明で用いる有機系高分子重合体からなるフィブリッドとは、湿式抄造工程において、バインダー性能を有する微小のフィブリルを有する薄葉状、鱗片状の小片、又は、ランダムにフィブリル化した微小短繊維の総称であり、例えば、特公昭３５−１１８５１号公報、特公昭３７−５７３２号公報等に記載された方法により、有機系高分子重合体溶液を該高分子重合体溶液の沈澱剤と剪断力の存在する系において混合することにより製造されるフィブリッドや、あるいは、特公昭５９−６０３号公報に記載された方法により、光学的異方性を示す高分子重合体溶液から成形した分子配向性を有する成形物に叩解等の機械的剪断力を与えてランダムにフィブリル化させたフィブリッドを用いるものが好ましく、なかでも後者の方法によるものが最適である。
【００２３】
このような有機系高分子重合体としては、繊維、若しくは、フィルム形成能を有する耐熱性高分子重合体であって熱分解開始温度が３３０℃以上のものであればどれでも使用できる。
例えば、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエステル、ヘテロ環含有芳香族ポリマー等を用いることが出来るが、それらの中でも、特に、ポリメタフェニレンイソフタルアミド(デュポン(株)製、「ノーメックス」)が好ましく、さらに、不純イオン含有量の少ないコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド(帝人（株）製、「テクノーラ」)や、平衡水分率の小さいｐ−ヒドロキシ安息香酸と２，６−ヒドロキシナフトエ酸の共重合体からなる芳香族ポリエステル((株)クラレ製、「ベクトラン」)が好適であり、また、特に耐熱性が要求される場合には、ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール(東洋紡績(株)製、「ザイロン」)が最適である。
【００２４】
また、該有機系高分子重合体からなるフィブリッドの本発明の繊維紙中に占める比率は、５０重量％以下であり、好ましくは４０重量％以下、さらに好ましくは、３０重量％以下の範囲にあるものである。該フィブリッドの混合比率を比較的低めに設定する場合には、例えば、特公昭３５−１１８５１号公報や特公昭３７−５７３２号公報等に記載された製造方法から得られるフィブリッドを用いるのが好ましく、また、混合比率を比較的高めに設定する場合には、特公昭５９−６０３号公報に記載された方法により製造されたフィブリッドを用いるのが好ましく、さらにこれら両方の製造方法からなるフィブリッドを混合使用しても良い。
【００２５】
前者の方法によるフィブリッドを用いると、嵩密度の低い芳香族ポリアミド繊維紙の作成が可能となり、逆に、後者の方法によるフィブリッドを用いると、嵩密度の高い芳香族ポリアミド繊維紙の作成が可能となるため、何れのフィブリッドを用いるのか、又は、両者の混合比率をどのようにするのかは、目的とする電気回路板用積層物の要求特性を見極めながら決定することができる。何れにせよ、該フィブリッドの混合比率が５０重量％を超えると、得られる芳香族ポリアミド繊維紙の嵩密度が高くなりすぎ、配合ワニスの含浸性を阻害するようになり、好ましくない。
【００２６】
また、前記有機系高分子重合体からなるフィブリッドは、湿式抄造工程において短繊維間を結合せしめるバインダーとしての機能を有するが、その結合力（接着力）は、熱硬化性の樹脂、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ホルムアルデヒド樹脂、フルオロ重合体樹脂等に比べて劣るため、これら熱硬化性樹脂からなる群から選択された水分散型の結合補助剤（有機系樹脂バインダー）を少量添加して湿式抄造工程における抄造性能を高めることができる。（この場合、該結合補助剤はフィブリッドの代替として使用するため、添加した結合補助剤の量だけ該フィブリッドの量を減少させる）。特に、分子内にエポキシ官能基を有する水分散可能なエポキシ系の樹脂を用いたものがプリプレグ工程で使用する配合ワニスとの相溶性が良く最適である。
【００２７】
また、該結合補助剤が本発明の芳香族ポリアミド繊維紙中に占める割合としては、１５重量％以下、さらに好ましくは、１０重量％以下の範囲で用いるものがよい。該結合補助剤の割合が１５重量％を超えると、湿式抄造工程におけるマイグレーション現象を抑制出来なくなり、紙の表裏側と中層部との層間接着力が不均一となる要因となり、その後のカレンダー工程で紙中層部の短繊維の配向性や繊維密度分布の均一性を低下せしめることがあるために好ましくない。
【００２８】
以上に説明した本発明の芳香族ポリアミド繊維紙は、従来公知の方法（工程）で製造することができる。例えば、パラ型芳香族ポリアミド短繊維、パラ型芳香族ポリアミドパルプ及びメタ型芳香族ポリアミドパルプを、定められた所定の割合となるように秤量し、繊維濃度（パルプも含む）が約０．１５〜０．４０重量％となるように水中に投入して均一分散、調整した水性スラリー中に、必要に応じて、分散剤や粘度調整剤を加えた後、長網式や丸網式等の抄紙機による湿式抄造法で湿紙を形成し、該湿紙を乾燥して得た乾燥紙を加熱加圧加工することにより、所望の目付、厚さ、強力等を有する芳香族ポリアミド繊維紙として得ることができる。
【００２９】
加熱加圧加工の条件は、例えば、カレンダー機を用いて加熱加圧する場合には、直径約１５〜８０ｃｍからなる１ケの硬質表面ロールと、直径約３０〜１００ｃｍの表面変形可能な弾性ロールとの間で、好ましくは、直径約２０〜８０ｃｍからなる２ケの硬質表面ロール同士の間で行えばよい。また、電気回路板用積層物の製造工程には２４０℃以上で高温熱処理する工程があるため、この熱処理温度以上の熱履歴を芳香族ポリアミド繊維紙に予め与えておくと、この熱処理工程での紙の熱寸法変化や内部歪み誘発を抑制し、得られる積層物の耐熱寸法安定性や耐変形性が向上するのでより好ましい。本発明者らの検討によれば、温度：３００〜４００℃、線圧：１７６４〜３９２０Ｎ／ｃｍの範囲でカレンダー加工するのが最適であり、この条件で作成された芳香族ポリアミド繊維紙は、耐熱寸法安定性に優れ、また、引張強力も優れたものが得られる。なお、該加熱加圧条件が４００℃、３９２０Ｎ／ｃｍを超えると、カレンダー加工中に紙切れが生じてしまうため好ましくない。
【００３０】
このような加熱加圧加工処理により、本発明の芳香族ポリアミド繊維紙の嵩密度は、０．５５〜０．９０ｇ／ｃｍ３、好ましくは、０．６０〜０．８８ｇ／ｃｍ３、更に好ましくは、０．６０〜０．８５ｇ／ｃｍ３、厚さで言えば７〜４０μｍの範囲内に入るように製紙工程で紙の嵩密度を調整、コントロールすることが可能である。
【実施例】
【００３１】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。なお、実施例で用いた試験片の作成方法、及びその評価方法は下記の通りである。
【００３２】
（１）扁平化したコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維の作成
水分率が１００ｐｐｍ以下のＮ−メチル２−ピロリドン（以下ＮＭＰという）１１２．９部、パラフェニレンジアミン１．５０６部、３、４’−ジアミノジフェニルエーテル２．７８９部を常温下で入れ、窒素中で溶解した後、攪拌しながらテレフタル酸クロリド５．６５８部を添加した。最終的に８５℃で６０分間反応せしめ、透明の粘稠なポリマー溶液を得た。次いで２２．５重量％の水酸化カルシウムを含有するＮＭＰスラリー９．１７４部を添加して中和反応を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマーの対数粘度は３．３２であった。
【００３３】
得られたポリマー溶液を用い、短径０．１ｍｍ、長径０．３ｍｍの孔を有する口金からＮＭＰ３０重量％の凝固浴に押し出し湿式紡糸した。口金面と凝固浴との距離は８ｍｍとした。口金から紡出された各々の繊維を水洗、乾燥後、５２０℃で１０倍に延伸し、単糸繊度０．８４ｄｔｅｘ、単糸断面の長径の長さ（ａ）と短径の長さ（ｂ）との比（ａ／ｂ）が２．６、３５０℃で５分間乾熱処理した後の、単糸断面の長径の長さ（ａ’）と短径の長さ（ｂ’）との比（ａ’／ｂ’）が２．２である、扁平化コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド繊維を得た。
さらに該繊維をギロチンカッターにて３ｍｍにカットし、短繊維を得た。
【００３４】
（２）芳香族ポリアミド繊維紙の製造
前記（１）で作成された扁平化コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維、及び、有機系高分子重合体からなるフィブリッドを用いて水中に分散させ、これに０．０２％濃度になるように分散剤（松本油脂（株）製「ＹＭ−８０」）を添加して、繊維濃度が０．１５重量％であるスラリーを作成した。
【００３５】
次に、タッピー式角型抄紙機を用い、該スラリーを使用して抄紙し、軽く加圧脱水後に、さらにバインダー成分として、固形分濃度１０重量％のビスフェノールＡエピクロルヒドリン型水分散性エポキシ樹脂バインダー（大日本インキ化学工業（株）製）を、該樹脂分が所定の重量比率となるようにスプレー方式で付与して混抄紙を得た。
該混抄紙を温度：１１０℃で乾燥させ、さらに、１対の金属ロールを有するカレンダー装置で温度：２００℃〜３５０℃、線圧力：１９６ｄａＮ／ｃｍ(２００ｋｇ／ｃｍ)、カレンダー速度：４ｍ/分の条件でカレンダ―処理を行い坪量１５ｇ／ｍ２の芳香族ポリアミド繊維紙を得た。
【００３６】
（３）紙の坪量
ＪＩＳ  Ｐ  ８１２４に準拠して測定した。
【００３７】
（４）紙の厚さ及び嵩密度
ＪＩＳ  Ｐ  ８１１８に準拠して測定した。
【００３８】
（５）裂断長
ＪＩＳ  Ｐ  ８１１３に準拠して測定した。
【００３９】
（６）平均細孔径
パームポロメーター（ポーラスマテリアルズ社製）を用い、バブルポイント法に基づく平均細孔径を測定した。
【００４０】
［実施例１、２］
前記（１）で作成したコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維を用い、有機系高分子重合体からなるフィブリッドとして、ポリメタフェニレンイソフタルアミドからなるフィブリッド（帝人（株）製「コーネックス」）、及び前記（２）記載の樹脂バインダーを、表１に示した比率となるように抄紙し、芳香族ポリアミド繊維紙を作成した。
この紙について前記（３）〜（６）の測定法にて評価した諸特性は、表２に示すとおりであった。
【００４１】
［実施例３］
実施例１において、有機系高分子重合体からなるフィブリッドとして、ポリメタフェニレンイソフタルアミドからなるフィブリッドを、ポリパラフェニレンテレフタルアミドからなるパルプ（テイジントワロン（株）製「トワロンパルプ１０９４」）に変更した以外は実施例１と同様に行い、芳香族ポリアミド繊維紙を作成した。
この紙について前記（３）〜（６）の測定法にて評価した諸特性は、表２に示すとおりであった。
【００４２】
［実施例４］
単糸繊度０．８４ｄｔｅｘ、繊維長３ｍｍ、真円形断面のコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレンテレフタルアミド短繊維（帝人（株）製「テクノーラ」）をハンマーミルにて圧縮した後、３５０℃で１０分乾燥処理を行った。この圧縮・乾燥工程を３回繰返し、単糸断面の長径（ａ）と短径（ｂ）との比（ａ／ｂ）が３．０、３５０℃で５分間乾熱処理した後の、単糸断面の長径（Ａ）と短径（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）が１．９である扁平コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維を得た。
【００４３】
この繊維と単糸繊度０．８４ｄｔｅｘ、繊維長３ｍｍ、真円形断面のコポリパラフェニレン・オキシジフェニレンテレフタルアミド短繊維（帝人（株）製「テクノーラ」）を表１に示した比率となるように混合した以外は実施例１と同様に行い、芳香族ポリアミド繊維紙を作成した。
この紙について前記（３）〜（６）の測定法にて評価した諸特性は、表２に示すとおりであった。
【００４４】
［実施例５］
実施例１において、芳香族ポリアミド短繊維として、前記（１）で作成したコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維と、単糸繊度０．８４ｄｔｅｘ、繊維長３ｍｍ、真円形断面のコポリパラフェニレン・オキシジフェニレンテレフタルアミド短繊維（帝人（株）製「テクノーラ」）を表１に示した比率となるように混合した以外は実施例１と同様に行い、芳香族ポリアミド繊維紙を作成した。
この紙について前記（３）〜（６）の測定法にて評価した諸特性は、表２に示すとおりであった。
【００４５】
［比較例１］
実施例１において、芳香族ポリアミド短繊維として、前記（１）で作成したコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維を用いる代わりに、単糸繊度０．８４ｄｔｅｘ、繊維長３ｍｍ、真円形断面のコポリパラフェニレン・オキシジフェニレンテレフタルアミド短繊維（帝人（株）製「テクノーラ」）を用いた以外は実施例１と同様に行い、芳香族ポリアミド繊維紙を作成した。
この紙について前記（３）〜（６）の測定法にて評価した諸特性は、表２に示すとおりであった。
【００４６】
［比較例２］
実施例３において、芳香族ポリアミド短繊維として、前記（１）で作成したコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維を用いる代わりに、単糸繊度０．８４ｄｔｅｘ、繊維長３ｍｍ、真円形断面のコポリパラフェニレン・オキシジフェニレンテレフタルアミド短繊維（帝人（株）製「テクノーラ」）を用いた以外は実施例１と同様に行い、芳香族ポリアミド繊維紙を作成した。
この紙について前記（３）〜（６）の測定法にて評価した諸特性は、表２に示すとおりであった。
【００４７】
［比較例３］
単糸繊度０．８４ｄｔｅｘ、繊維長３ｍｍ、真円形断面のコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレンテレフタルアミド短繊維（帝人（株）製「テクノーラ」）をハンマーミルにて圧縮し、単糸断面の長径（ａ）と短径（ｂ）との比（ａ／ｂ）が２．２、３５０℃で５分間乾熱処理した後の、単糸断面の長径（Ａ）と短径（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）が１．３である扁平コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維を得た。
【００４８】
この繊維を前記（１）で作成したコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維の代わりに用いた以外は実施例１と同様に行い、芳香族ポリアミド繊維紙を作成した。
この紙について前記（３）〜（６）の測定法にて評価した諸特性は、表２に示すとおりであった。
【００４９】
［比較例４］
発煙硫酸に溶解させた８０℃のポリパラフェニレンテレフタルアミド２０重量％溶液を長径／短径＝２の口金から４℃の凝固浴に吐出し、水洗、中和、乾燥して単糸繊度１．６７ｄｔｅｘ、単糸断面の長径（ａ）と短径（ｂ）との比（ａ／ｂ）が２．０であるポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維を得た。更にこの繊維を３ｍｍにカットし、短繊維を得た。
【００５０】
この繊維を前記（１）で作成したコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維の代わりに用いた以外は実施例１と同様に行い、芳香族ポリアミド繊維紙を作成した。
この紙について前記（３）〜（６）の測定法にて評価した諸特性は、表２に示すとおりであった。
【００５１】
また、同様の方法で口金の径を調節し、単糸繊度０．８４ｄｔｅｘの製糸を試みたものの、ポリパラフェニレンテレフタルアミド溶液の吐出が安定せず、また凝固浴での糸切れが多発し、製造不可であった。
【００５２】
［比較例５］
実施例１において、芳香族ポリアミド短繊維として、前記（１）で作成したコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維を用いる代わりに、単糸繊度１．６７ｄｔｅｘ、繊維長３ｍｍ、真円形断面のポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維（デュポン（株）製「ケブラー」）を用いた以外は実施例１と同様に行い、芳香族ポリアミド繊維紙を作成した。
【００５３】
この紙は手すき抄造時に紙切れが多発し、測定に可能な大きさの紙をすくことが困難であった。
この紙について前記（３）〜（６）の測定法にて評価した諸特性は、表２に示すとおりであった。
【００５４】
なお、［表１］には実施例１〜４及び比較例１〜４にて用いた芳香族ポリアミド繊維紙の構成成分を示した。
【００５５】
【表１】
2006200066.tif 000002
【００５６】
【表２】
2006200066.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明によれば、本来アラミド繊維からなる基板が持つ、耐熱性や熱寸法安定性、高湿度下における電気絶縁性などを損なうことのない、目付が２５ｇ／ｍ２以下の薄物であっても均質で高嵩密度であり、且つ機械的特性にも優れた芳香族ポリアミド繊維紙が提供されるので、プリント配線板の基材等に好適に使用できる。