(57)【要約】【課題】短いテストタイムで半導体装置の試験ができる半導体装置試験装置を提供する。【解決手段】複数のテストベクタに基づいて半導体装置のサンプル１９の動作を検証するテスタ１５と、テストベクタそれぞれをサンプル１９が動作可能な測定周波数の最高周波数を含む複数の周波数帯のブロックに分類しブロック毎に全てのテストベクタが動作可能なブロック周波数を設定するブロック化部１０を有する。ブロック毎に属するテストベクタに基づいて、テスタ１５がブロック毎のブロック周波数での半導体装置の量産品２０乃至２２の動作をテストする。【選択図】図１
2006258570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置のレイアウトパターンと複数のテストベクタを作成し、
シミュレータが前記テストベクタを用いてシミュレーション周波数での前記レイアウトパターンの動作を検証し、
前記レイアウトパターンに基づいて前記半導体装置のサンプルと量産品を作製し、
前記テストベクタに基づいて、テスタが前記シミュレーション周波数での前記サンプルの動作を検証し、
個々の前記テストベクタそれぞれについて、前記テスタを用いて、前記サンプルが動作可能な最高周波数を求め、
前記テストベクタを前記最高周波数が属する複数の周波数帯のブロックに分類し、
前記ブロック毎に全ての前記テストベクタが動作可能なブロック周波数を設定し、
前記ブロック毎に属する前記テストベクタに基づいて、前記テスタが前記ブロック毎の前記ブロック周波数での前記量産品の動作をテストし、
前記テストの結果に基づいて、前記量産品の良品を選別することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
複数のテストベクタに基づいて半導体装置のサンプルの動作を検証するテスタと、
前記テストベクタそれぞれを前記サンプルが動作可能な測定周波数の最高周波数を含む複数の周波数帯のブロックに分類し、前記ブロック毎に全ての前記テストベクタが動作可能なブロック周波数を設定するブロック化部を有し、
前記ブロック毎に属する前記テストベクタに基づいて、前記テスタが前記ブロック毎の前記ブロック周波数での前記半導体装置の量産品の動作をテストすることを特徴とする半導体装置試験装置。
【請求項３】
前記ブロック内の複数の前記テストベクタは、前記テスタ内では前記ブロック毎に一本化されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置試験装置。
【請求項４】
前記テストベクタそれぞれについて、前記テスタを用いて、前記最高周波数を求める最高周波数算出部をさらに有することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の半導体装置試験装置。
【請求項５】
前記最高周波数算出部では、前記測定周波数を変更して前記サンプルが動作するか判定することを繰り返すことを特徴とする請求項４に記載の半導体装置試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置試験装置、及び、半導体装置の試験をともなう半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置はその製造過程において、試験を行い良品の選別が行われる。この試験は、半導体装置試験装置いわゆるテスタを用いて行われる。テスタは複数のテストベクタあるいはテストプログラムにしたがって半導体装置の試験を行う（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
試験に先立って準備されるテストベクタ等の本数は、試験対象の近年の半導体装置の高集積化に伴い増加の一途をたどっており、半導体装置の製品の規模にもよるが、１製品あたりトータル数百〜数千本に達し、これらのテストベクタ等のトータルステップ数も数十Ｍステップに達し、スキャン（ＳＣＡＮ）ベクタも含めると数Ｇステップに及ぶこともある。これらのことにより、これらのテストベクタ等を用いての試験に要するテストタイムは、半導体装置の大規模化にともない増加する傾向にあり、テストタイムの短縮が常に求められている。
【特許文献１】特開２００１−２３５５２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、短いテストタイムで半導体装置の試験ができる半導体装置試験装置を提供することにある。
【０００５】
また、本発明の目的は、短いテストタイムで半導体装置の試験ができる半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題点を解決するための本発明の第１の特徴は、半導体装置のレイアウトパターンと複数のテストベクタを作成し、シミュレータがテストベクタを用いてシミュレーション周波数でのレイアウトパターンの動作を検証し、レイアウトパターンに基づいて半導体装置のサンプルと量産品を作製し、テストベクタに基づいてテスタがシミュレーション周波数でのサンプルの動作を検証し、個々のテストベクタそれぞれについてテスタを用いてサンプルが動作可能な最高周波数を求め、テストベクタを最高周波数が属する複数の周波数帯のブロックに分類し、ブロック毎に全てのテストベクタが動作可能なブロック周波数を設定し、ブロック毎に属するテストベクタに基づいてテスタがブロック毎のブロック周波数での量産品の動作をテストし、テストの結果に基づいて量産品の良品を選別する半導体装置の製造方法にある。
【０００７】
また、本発明の第２の特徴は、複数のテストベクタに基づいて半導体装置のサンプルの動作を検証するテスタと、テストベクタそれぞれをサンプルが動作可能な測定周波数の最高周波数を含む複数の周波数帯のブロックに分類しブロック毎に全てのテストベクタが動作可能なブロック周波数を設定するブロック化部を有し、ブロック毎に属するテストベクタに基づいてテスタがブロック毎のブロック周波数での半導体装置の量産品の動作をテストする半導体装置試験装置にある。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように、本発明によれば、短いテストタイムで半導体装置の試験ができる半導体装置試験装置を提供できる。
【０００９】
また、本発明によれば、短いテストタイムで半導体装置の試験ができる半導体装置の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。
【実施例１】
【００１１】
図１に示すように、実施例１に係る半導体装置試験装置１は、ベクタ生成部２、ベクタ結合転送部３、基本測定フロー構築部４、最高周波数算出部５、ブロック化部１０、量産用測定フロー構築部１１、ブロック転送部１２、判定部１３、ベクタ記憶部１４とテスタ１５を有している。最高周波数算出部５は、ベクタ個別転送部６、マージン測定フロー構築部７、パラメータ情報設定部８と最小パス値記憶部９を有している。テスタ１５は、パターン・ジェネレータ１６、出力バッファ１７と入力バッファ１８を有している。サンプル半導体装置１９を測定する場合は、サンプル半導体装置１９を出力バッファ１７と入力バッファ１８に接続する。量産半導体装置２０乃至２２を測定する場合は、量産半導体装置２０乃至２２を出力バッファ１７と入力バッファ１８に接続する。なお、量産半導体装置とは、量産された同一の構造の半導体装置のことである。サンプル半導体装置とは、量産半導体装置と同一の半導体装置のことであり、具体的には量産半導体装置の中から任意に抽出された半導体装置であってもよい。また、半導体装置試験装置１の構成としては、半導体装置試験装置１は必ずしもテスタ１５を有している必要はなく、半導体装置試験装置１が外部のテスタ１５と接続しても良い。
【００１２】
図２に示すように、半導体装置の製造方法では、まず、ステップＳ１で、ＥＷＳのような設計装置が、半導体装置の仕様と設計ルールに基づいて、半導体装置を設計し、半導体装置のレイアウトパターンを作成する。さらに、設計上の複数のテストベクタあるいは複数のテストプログラムを作成する。そして、ＥＷＳのようなシミュレータが、複数のテストベクタ等を用いてシミュレーション周波数でのレイアウトパターンで表される半導体装置の動作を検証する。例えば、シミュレーション周波数としては、周波のサイクルが１０００ｎ秒（Ｓ）になるように設定する。なお、以下の説明でも、周波数の値に関する議論は直感的に理解しやすい周波数の逆数であるサイクルで表す。検証されたレイアウトパターンと複数のテストベクタ等は次工程以降にリリースされる。
【００１３】
次に、ステップＳ２で、工場において、レイアウトパターンに基づいて、サンプル半導体装置１９と量産半導体装置２０乃至２２を作製する。
【００１４】
最後に、ステップＳ３で、半導体装置試験装置１が、設計上のテストベクタに基づいて、量産半導体装置２０乃至２２の試験を行い、良品を選別する。以上で半導体装置の製造方法が終了する。以下では、ステップＳ３の半導体装置試験装置１による半導体装置の試験方法を説明する。
【００１５】
図３に示すように、半導体装置の試験方法では、まず、ステップＳ１１で、図１のベクタ生成部２が、設計上のテストベクタを、テスタ１５が入力可能なテスタ用テストベクタあるいはテスタ用テストプログラムに変換し、テスタ用テストベクタあるいはテスタ用テストプログラムを生成させる。
【００１６】
ステップＳ１２で、図１の基本測定フロー構築部４が、テスタ１５の測定シーケンスを図４に示すようなステップＳ４１乃至Ｓ４３からなる基本測定フローを用いて構築する。基本測定フローには、まず、ステップＳ４１で、基本周波数をテスタ１５に設定する。具体的には、シミュレーション周波数と同じのサイクル（ＴＥＳＴ  ＲＡＴＥ）１０００ｎＳをもちいればよい。なお、テストタイムの短縮のために、高周波数化可能な周波数マージンを調査し、シミュレーション周波数から更に高周波数化して図４のように基本周波数を３００ｎＳに設定してもよい。周波数マージンの調査方法であるが、同じタイミングで動作する一本化された複数のテストベクタに対して、全てのテストベクタが、動作可能な最高の周波数を基本周波数に設定する。そのため基本周波数は、周波数マージンの最も少ないテストベクタの動作可能な最高の周波数に一致することになる。例えば、図１の５００本のテストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９中の１本のテストベクタだけ極端にマージンが少ない場合でも、そのテストベクタの動作可能な最高の周波数を基本周波数に設定しなければならない。ステップＳ４２で、全テストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９を一本化したベクタグループＰａｔ  Ｇｒｕｐｅ１を生成し、パターン・ジェネレータ１６に転送する。ステップＳ４３で、テスタ１５がサンプル半導体装置１９を基本周波数で全テストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９について測定する。
【００１７】
ステップＳ１３で、基本測定フローのステップＳ４１とＳ４２にしたがって、図１のベクタ結合転送部３が、基本周波数を設定し、テスタ用テストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９を結合して一本化したベクタグループＰａｔ  Ｇｒｕｐｅ１をパターン・ジェネレータ１６に転送する。テスタ１５においては、数百本あるテストベクタでも同じタイミングであれば、一本化し見かけ上１本のテストベクタとして測定する。このことにより、テストベクタを１本１本転送しては測定する場合に生じるオーバヘッドを最小限に抑えることができる。
【００１８】
ステップＳ１４で、基本測定フローのステップＳ４３にしたがって、テスタ１５が、サンプル半導体装置１９をシミュレーション周波数あるいは基本周波数で、かつ、基本タイミングで、一本化された全テストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９について測定する。なお、パターン・ジェネレータ１６は、一本化された全テストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９を、サンプル半導体装置が実際に入力して測定可能な信号に変換している。変換された全テストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９は、出力バッファ１７を介してサンプル半導体装置１９に入力される。測定の結果は、サンプル半導体装置１９から入力バッファ１８に入力される。
【００１９】
ステップＳ１５で、図１の判定部１３が、測定結果の判定を行う。測定結果が期待値を満足し、合格であれば、ステップＳ１８に進む。合格であることによって、サンプル半導体装置１９が良品であることが証明でき、ステップＳ２２の測定を補償することができる。不合格であれば、ステップＳ１６に進む。
【００２０】
ステップＳ１６で、基本測定フローのステップＳ４１とＳ４２にしたがって、図１のベクタ結合転送部３が、基本タイミングを変更してタイミングを調整し、テスタ用テストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９を結合して一本化したベクタグループＰａｔ  Ｇｒｕｐｅ１をパターン・ジェネレータ１６に転送する。
【００２１】
ステップＳ１７で、基本測定フローのステップＳ４３にしたがって、テスタ１５が、サンプル半導体装置１９をシミュレーション周波数あるいは基本周波数で、かつ、調整されたタイミングで、一本化された全テストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９について測定する。そして、ステップＳ１５に戻る。ステップＳ１５で合格するまで、ステップＳ１５乃至Ｓ１７からなるループを回る。調整可能な範囲にタイミングが存在しない場合は、別の半導体装置２０乃至２２をサンプル半導体装置１９に換えてステップＳ１４から再度実施する。
【００２２】
ステップＳ１８で、図１のマージン測定フロー構築部７が、テスタ１５の測定シーケンスを図５に示すようなステップＳ５１乃至Ｓ５３からなるマージン測定フローを用いて構築する。マージン測定フローには、まず、ステップＳ５１で、測定周波数を変更可能な変数ＴＥＳＴ  ＲＡＴＥとして登録しておき、測定周波数を変更させながらテスタ１５に設定する。ステップＳ５２で、単一のテストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９それぞれを個別にパターン・ジェネレータ１６に転送する。ステップＳ５３で、テスタ１５がサンプル半導体装置１９を変更する度の測定周波数で単一のテストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９を個別に測定する。
【００２３】
ステップＳ１９で、マージン測定フローのステップＳ５２にしたがって、図１のベクタ個別転送部６が、単一のテスタ用テストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９を個別にパターン・ジェネレータ１６に転送する。例えば、テスタ用テストベクタＰａｔ０００のみをパターン・ジェネレータ１６に転送する。
【００２４】
ステップＳ２０で、パラメータ情報設定部８が、パラメータ情報Ｄ１を設定する。パラメータ情報Ｄ１では、変数である測定周波数の初期設定からその変更の方法を設定している。具体的には、測定周波数の初期値ＳＴＡＲＴとして３００ｎＳを設定している。測定周波数の最終値ＳＴＯＰとして２０ｎＳを設定している。そして、初期値ＳＴＡＲＴから最終値ＳＴＯＰまでの変更の刻み幅ＳＴＥＰとして５ｎＳを設定している。また、パラメータ情報Ｄ１では、６つのブロック間の境界値ＢＬＫ１乃至ＢＬＫ６を設定している。境界値ＢＬＫ１として、２０ｎＳを設定している。境界値ＢＬＫ２として、４０ｎＳを設定している。境界値ＢＬＫ３として、６０ｎＳを設定している。境界値ＢＬＫ４として、８０ｎＳを設定している。境界値ＢＬＫ５として、１００ｎＳを設定している。境界値ＢＬＫ６として、３００ｎＳを設定している。このことにより、図６に示すように、境界値ＢＬＫ１乃至ＢＬＫ６で分割された測定周波数の周波数範囲をブロックＡ乃至Ｆのように定義することができる。そして、パラメータ情報設定部８が、マージン測定フローのステップＳ５１にしたがって、テスタ１５の変数である測定周波数ＴＥＳＴ  ＲＡＴＥに初期値３００ｎＳをロードし設定する。
【００２５】
ステップＳ２１は、初回は実施せずパスし、ステップＳ２２に進む。これは、初期の設定に関して測定がされていないからである。
【００２６】
ステップＳ２２で、マージン測定フローのステップＳ５３にしたがって、テスタ１５が、サンプル半導体装置１９を初期値３００ｎＳの測定周波数ＴＥＳＴ  ＲＡＴＥで、かつ、基本タイミングあるいは調整されたタイミングで、テストベクタＰａｔ０００について測定する。
【００２７】
ステップＳ２３で、パラメータ情報設定部８が、変数である測定周波数ＴＥＳＴ  ＲＡＴＥが最終値ＳＴＯＰに達しているか判定する。達していればステップＳ２５に進み、達していなければステップＳ２４に進む。このことにより、測定周波数ＴＥＳＴ  ＲＡＴＥが初期値であればステップＳ２４に進み、また、最終値ＳＴＯＰになるまでステップＳ２４に進む。
【００２８】
ステップＳ２４で、図１の判定部１３が、ステップＳ２２の測定結果の判定を行う。測定結果が期待値を満足し、合格であれば、ステップＳ２１に戻り、ステップＳ２１乃至Ｓ２４からなるループを繰り返し実行する。繰り返し実行するたびにステップＳ２１で測定周波数ＴＥＳＴ  ＲＡＴＥをパラメータ情報Ｄ１に基づいて変更する。測定結果が不合格であれば、ステップＳ２５に進む。
【００２９】
ステップＳ２５で、最小パス値記憶部９が、パスした最小の測定周波数を最終パス値として記憶し保存する。測定周波数を最終パス値が、サンプル半導体装置１９が、動作可能な最高周波数に相当する。具体的には、図６に示すように、テストベクタＰａｔ０００の最終パス値は５５ｎＳに求まる。
【００３０】
ステップＳ２６で、パラメータ情報設定部８が、測定されていないテストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９が存在するか否か判定する。存在していればステップＳ２１に戻り、存在していなければステップＳ２６に進む。このことにより、テストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９がすべてステップＳ２３で測定されるまで、ステップＳ２１乃至Ｓ２６からなるループを繰り返し実施する。そして、図６に示すように、全てのテストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９毎に、最終パス値を求め記憶させることができる。すなわち、テストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９毎に、動作マージンを求めることができたことになる。
【００３１】
ステップＳ２７で、ブロック化部１０が、テストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９を、ブロックＡ乃至Ｆのどれかに分類する。テストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９を、テストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９の最終パス値が属する周波数帯のブロックＡ乃至Ｆに分類する。具体的には、２０ｎＳ未満の周波数帯のブロックＡには、テストベクタＰａｔ００１、Ｐａｔ００６、Ｐａｔ４９９等のテストベクタが２２０本分類されている。同様に、２０ｎＳ以上４０ｎＳ未満の周波数帯のブロックＢには、テストベクタＰａｔ００４、Ｐａｔ００５、Ｐａｔ４０１等のテストベクタが１４０本分類されている。４０ｎＳ以上６０ｎＳ未満の周波数帯のブロックＣには、テストベクタＰａｔ０００、Ｐａｔ１２４、Ｐａｔ４９７等のテストベクタが６０本分類されている。６０ｎＳ以上８０ｎＳ未満の周波数帯のブロックＤには、テストベクタＰａｔ００２、Ｐａｔ０３１、Ｐａｔ３９９等のテストベクタが４０本分類されている。８０ｎＳ以上１００ｎＳ未満の周波数帯のブロックＥには、テストベクタＰａｔ００３、Ｐａｔ１００、Ｐａｔ２３２等のテストベクタが４０本分類されている。１００ｎＳ以上３００ｎＳ未満の周波数帯のブロックＦには、テストベクタＰａｔ００９、Ｐａｔ０１０、Ｐａｔ２００等のテストベクタが１０本分類されている。
【００３２】
ステップＳ２８で、ブロック化部１０が、ブロックＡ乃至Ｆ毎に全てのテストベクタが動作可能なブロック周波数を設定する。ブロック周波数は、対応するブロックの周波数帯の下限以下の周波数に設定する。具体的には、ブロックＡのブロック周波数は２０ｎＳに設定し、ブロックＢのブロック周波数は４０ｎＳに設定し、ブロックＣのブロック周波数は６０ｎＳに設定し、ブロックＤのブロック周波数は８０ｎＳに設定し、ブロックＥのブロック周波数は１００ｎＳに設定し、ブロックＦのブロック周波数は３００ｎＳに設定している。
【００３３】
ステップＳ２９で、図１の量産用測定フロー構築部１１が、テスタ１５の測定シーケンスを図７に示すようなステップＳ６１乃至Ｓ７８からなる量産用測定フローを用いて構築する。量産用測定フローには、まず、ステップＳ６１で、ブロックＡのブロック周波数２０ｎＳをテスタ１５に設定する。ステップＳ６２で、図１に示すようにブロックＡに属するテストベクタを一本化したベクタグループＰａｔ  Ｂｌｏｃｋ  Ａを生成し、パターン・ジェネレータ１６に転送する。ステップＳ６３で、テスタ１５が量産半導体装置２０乃至２２をブロック周波数２０ｎＳでブロックＡに属するテストベクタについて測定する。ステップＳ６４で、ブロックＢのブロック周波数４０ｎＳをテスタ１５に設定する。ステップＳ６５で、ブロックＢに属するテストベクタを一本化したベクタグループＰａｔ  Ｂｌｏｃｋ  Ｂを生成し、パターン・ジェネレータ１６に転送する。ステップＳ６６で、テスタ１５が量産半導体装置２０乃至２２をブロック周波数４０ｎＳでブロックＢに属するテストベクタについて測定する。ステップＳ６７で、ブロックＣのブロック周波数６０ｎＳをテスタ１５に設定する。ステップＳ６８で、ブロックＣに属するテストベクタを一本化したベクタグループＰａｔ  Ｂｌｏｃｋ  Ｃを生成し、パターン・ジェネレータ１６に転送する。ステップＳ６９で、テスタ１５が量産半導体装置２０乃至２２をブロック周波数６０ｎＳでブロックＣに属するテストベクタについて測定する。ステップＳ７０で、ブロックＤのブロック周波数８０ｎＳをテスタ１５に設定する。ステップＳ７１で、ブロックＤに属するテストベクタを一本化したベクタグループＰａｔ  Ｂｌｏｃｋ  Ｄを生成し、パターン・ジェネレータ１６に転送する。ステップＳ７２で、テスタ１５が量産半導体装置２０乃至２２をブロック周波数８０ｎＳでブロックＤに属するテストベクタについて測定する。ステップＳ７３で、ブロックＥのブロック周波数１００ｎＳをテスタ１５に設定する。ステップＳ７４で、ブロックＥに属するテストベクタを一本化したベクタグループＰａｔ  Ｂｌｏｃｋ  Ｅを生成し、パターン・ジェネレータ１６に転送する。ステップＳ７５で、テスタ１５が量産半導体装置２０乃至２２をブロック周波数１００ｎＳでブロックＥに属するテストベクタについて測定する。ステップＳ７６で、ブロックＦのブロック周波数３００ｎＳをテスタ１５に設定する。ステップＳ７７で、ブロックＦに属するテストベクタを一本化したベクタグループＰａｔ  Ｂｌｏｃｋ  Ｆを生成し、パターン・ジェネレータ１６に転送する。ステップＳ７８で、テスタ１５が量産半導体装置２０乃至２２をブロック周波数３００ｎＳでブロックＦに属するテストベクタについて測定する。なお、ステップＳ６２、Ｓ６５、Ｓ６８、Ｓ７１、Ｓ７４とＳ７７のベクタグループの転送は、量産半導体装置２０の測定のように１つ目の量産品の測定のみ行い、２つ目以降の量産半導体装置２１と２２の測定では行う必要はなく、転送に要する時間を省くことができる。
【００３４】
ステップＳ３０で、量産用測定フローのステップＳ６１とＳ６２にしたがって、図１のブロック転送部１２が、テスタ１５にブロックＡのブロック周波数２０ｎＳを設定し、ベクタグループＰａｔ  Ｂｌｏｃｋ  Ａをパターン・ジェネレータ１６に転送する。
【００３５】
ステップＳ３１で、量産用測定フローのステップＳ６３にしたがって、テスタ１５が、量産半導体装置２０をブロックＡのブロック周波数２０ｎＳで、かつ、基本タイミングあるいはステップＳ１６で調整されたタイミングで、ブロックＡに属するテストベクタについて測定する。以下では、ステップＳ３０とＳ３１を繰り返し実施することにより、量産用測定フローのステップＳ６４乃至Ｓ７８を実施する。このことにより、量産半導体装置２０について全てのテストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９の測定が終了する。
【００３６】
ステップＳ３２で、ステップＳ３１の測定の結果に基づいて、量産半導体装置２０が良品であるか否かにより、良品の半導体装置を選別する。量産半導体装置２１と２２は、ステップＳ３０で、ベクタグループＰａｔ  Ｂｌｏｃｋ  Ａ乃至Ｆを既に転送しているので、この転送を除いたステップＳ３０乃至Ｓ３２を実施することで、良品であるか否かの判定をすることができる。
【００３７】
ここで、テスタ１５が量産半導体装置２０乃至２２の測定に要するテストタイムを算出する。図８（ａ）に示すように、５００本のテストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９について測定周波数を基本周波数300nSとした場合、500本の実行時間は1500mSとなる。ここでは、テストベクタＰａｔ０００乃至Ｐａｔ４９９の１本あたりのステップを10Kステップとし、その他のオーバーヘッド時間は考えないものとしている。実施例１では測定周波数を６つのブロックＡ乃至Ｆに分け、ブロックＡ乃至Ｆ毎に実行時間を算出している。これらブロックＡ乃至Ｆ毎の実行時間の総和の２３８ｍＳが、実施例１の500本の実行時間となる。実施例１の実行時間２３８ｍＳは、従来の実行時間1500mSに比べ、84.13%の時短効果があることになる。したがって量産半導体装置２０乃至２２の個数が大きくなると、半導体装置の製造方法のトータルの所要時間に対する試験時間のしめる比率を大きく低減することができる。また、周波数マージンが大きいテストベクタが多いほど時短効果を高くすることができる。
【００３８】
このように実施例１の半導体装置試験装置は、半導体装置の測定において、各テストベクタの周波数マージンを自動測定し、測定シーケンスを最適化し組み替えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】実施例１に係る半導体装置試験装置の構成図である。
【図２】実施例１に係る半導体装置の製造方法のフローチャートである。
【図３】実施例１に係る半導体装置の製造方法における半導体装置の試験方法のフローチャートである。
【図４】実施例１の半導体装置の試験方法において構築される基本測定フローのフローチャートである。
【図５】実施例１の半導体装置の試験方法において構築されるマージン測定フローのフローチャートである。
【図６】実施例１の半導体装置の試験方法を説明するための模式図である。
【図７】実施例１の半導体装置の試験方法において構築される量産用測定フローのフローチャートである。
【図８】（ａ）は従来の半導体装置の試験方法による測定時間の表であり、（ｂ）は実施例１の半導体装置の試験方法による測定時間の表である。
【符号の説明】
【００４０】
１    半導体装置試験装置
２    ベクタ生成部
３    ベクタ結合転送部
４    基本測定フロー構築部
５    最高周波数算出部
６    ベクタ個別転送部
７    マージン測定フロー構築部
８    パラメータ情報設定部
９    最小パス値記憶部
１０  ブロック化部
１１  量産用測定フロー構築部
１２  ブロック転送部
１３  判定部
１４  ベクタ記憶部
１５  テスタ
１６  パターンジェネレータ
１７  出力バッファ
１８  入力バッファ
１９  サンプル半導体装置
２０乃至２２  量産半導体装置
【図１】
2006258570.tif 000003
【図２】
2006258570.tif 000004
【図３】
2006258570.tif 000005
【図４】
2006258570.tif 000006
【図５】
2006258570.tif 000007
【図６】
2006258570.tif 000008
【図７】
2006258570.tif 000009
【図８】
2006258570.tif 000010