(57)【要約】  【課題】十分なシールド効果が得られると共に、前記レーザーによる貫通等が起こらず、高い信頼性が得られる電圧制御発振器を提供する。  【解決手段】積層構造の基板１の内部にストリップライン共振器９を形成する。基板１の内部に周波数調整用のトリミング電極１９を設ける。基板１の主面（表面または裏面）から照射されるレーザーによるトリミング溝２０が、第１段階のトリミング溝２０Ａと、第２段階のトリミング溝２０Ｂとからなる。前記第１段階のトリミング溝２０Ａは、トリミング始点２２Ａ側が深く形成される。第２段階のトリミング溝２０Ｂは、第1段階のトリミング溝２０Ａより深く、前記トリミング電極を貫通する深さに形成される。また、第２段階のトリミング溝２０Ａは、第1段階のトリミング溝２０Ａのトリミング始点２２Ａ側の深く形成された部分２５以外の部分の少なくとも一部に重ねて形成される。【選択図】図６
2006042078.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層構造の基板の内部に周波数調整用のトリミング電極を設けてなる電圧制御発振器であって、
前記基板の主面から照射されるレーザーによるトリミング溝が、第１段階のトリミング溝と、第２段階のトリミング溝とからなり、
前記第２段階のトリミング溝は、前記第1段階のトリミング溝に重ねて、第1段階のトリミング溝より長さが短く、かつ深く形成され、
前記第1段階のトリミング溝の少なくとも一端部とこの一端部側の第２段階のトリミング溝の端部との間に段部が形成されている
ことを特徴とする電圧制御発振器。
【請求項２】
積層構造の基板の内部に周波数調整用のトリミング電極を設けてなる電圧制御発振器であって、
前記基板の主面から照射されるレーザーによるトリミング溝が、第１段階のトリミング溝と、第２段階のトリミング溝とからなり、
前記第１段階のトリミング溝は、レーザー走査方向の両端のうち少なくとも一端側が深く形成され、
前記第２段階のトリミング溝は、前記第1段階のトリミング溝の前記深く形成された部分以外の部分の少なくとも一部に重ねて、前記トリミング電極を貫通する深さに形成されていることを特徴とする電圧制御発振器。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電圧制御発振器において、
前記第１段階のトリミング溝は、主面に形成されたグランド電極を貫通し、トリミング電極に至らない深さに形成されていることを特徴とする電圧制御発振器。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれかに記載の電圧制御発振器において、
前記第２段階のトリミング溝は、第１段階のトリミング溝の両端部に非トリミング部を残して形成されていることを特徴とする電圧制御発振器。
【請求項５】
請求項２から４までのいずれかに記載の電圧制御発振器において、
前記第１段階のトリミング溝は、その深い部分が前記トリミング電極に対向しない部分に形成されていることを特徴とする電圧制御発振器。
【請求項６】
積層構造の基板の内部に周波数調整用のトリミング電極を設けてなる電圧制御発振器の周波数調整方法であって、
前記基板の主面からレーザーを一方向走査中または双方向走査中に照射して、第1段階のトリミング溝を形成し、
その後、前記レーザー照射を行なった基板の同じ主面から、前記第1段階のトリミング溝の両端部のうちの少なくとも一方の端部を除く部分に重ねて、前記トリミング電極を貫通する深さにレーザーを照射して第２段階のトリミング溝を形成することを特徴とする電圧制御発振器の周波数調整方法。
【請求項７】
積層構造の基板の内部に周波数調整用のトリミング電極を設けてなる電圧制御発振器の周波数調整方法であって、
前記基板の主面からレーザーを一方向走査中または双方向走査中に照射して、レーザー走査方向の両端のうち少なくとも一端側が深い第1段階のトリミング溝を形成し、
その後、前記レーザー照射を行なった基板の同じ主面から、前記第1段階のトリミング溝の前記深く形成された部分以外の部分の少なくとも一部に重ねて、前記トリミング電極を貫通する深さにレーザーを照射して第２段階のトリミング溝を形成することを特徴とする電圧制御発振器の周波数調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電圧制御発振器とその周波数調整方法に係り、特にそのレーザーによる発振周波数の調整に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の移動体通信機器等に用いられる電圧制御発振器においては、発振周波数の調整が不可欠となっている。このような従来の周波数調整には、電子部品を搭載する基板の表面にトリマブルコンデンサ等のトリマー電子部品を搭載するかあるいはトリミング電極を表面に形成しておき、表面側からレーザーを照射してこれらをトリミングするものがあるが、このようなトリマー部品を搭載したり、電子部品搭載面にトリミング電極を設けると、トリマー部品やトリミング電極のためのスペースが必要となり、電圧制御発振器の小型化が困難となる。
【０００３】
電圧制御発振器の小型化を図るため、ストリップライン共振器を積層構造の基板内に形成することが行われている（特許文献１〜３参照）。特許文献１、２に記載の電圧制御発振器は、ストリップラインの一部に形成したトリミング電極をトリミングするため、裏面の前記トリミング電極に対応する部分にスリット（導体層を設けない部分）を設けておき、そのスリットを通して裏面側よりレーザーを照射して内部のトリミング電極をトリミングしている。
【０００４】
前記特許文献３に記載の電圧制御発振器は、前記特許文献１、２と同じように裏面側からレーザーを照射することにより、ストリップラインに設けたトリミング電極をトリミングするものであるが、特許文献１、２と異なり、前記スリットを設けず、レーザー照射により裏面のグランド電極をトリミングし、さらにトリミング電極に至るトリミング溝を設けてトリミングを行ない、周波数の調整を行なうものである。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１３３８５２号公報
【特許文献２】特開２００１−７６４２号公報
【特許文献３】特開平１１−２１４９２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記特許文献１、２に記載のものにおいては、電圧制御発振器の裏面のグランド電極にトリミングに要するスリットが形成され、このスリットは積層構造で構成される内部のトリミング電極のパターンのずれを考慮しておおよそ３００μｍ以上の幅に設定されるため、その箇所のシールド効果が低減するので、電圧制御発振器を搭載するプリント基板上の導体と電圧制御発振器の内部の導体とが電気的に結合して特性が変化するという問題点がある。
【０００７】
また、トリミングには一般的にレーザーが使用されるが、レーザー条件の最適化が困難であり、特にレーザー走査初期のレーザー強度が高く、また、トリミング電極の厚みのばらつきもあるため、トリミングの際のレーザーの一部が基板の表面まで貫通してしまうことがあり（特に電圧制御発振器の基板の薄型化によりこの貫通が生じやすくなる。）、搭載電子部品を破壊したり、内部または表面の導体を切断したりして必要な絶縁抵抗が得られなくなり、信頼性を低下させることがあり、しかもこの導体の損傷が外部から確認できず、このことがさらに信頼性を低下させるという問題点がある。
【０００８】
前記特許文献３に記載のものにおいては、レーザーにより基板裏面のグランド電極もトリミングし、さらに基板内部のトリミング電極をトリミングしているが、導体であるグランド電極のトリミングは樹脂等でなる絶縁体層のトリミングに比べて数倍のレーザー強度を要するので、この裏面のグランド電極の厚みのばらつき等によりレーザー条件の最適化がさらに困難となり、前記トリミングによりレーザーが基板を貫通するという問題が起こり易くなる。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑み、十分なシールド効果が得られると共に、前記レーザーによる貫通等が起こらず、高い信頼性が得られる電圧制御発振器とその周波数調整方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の電圧制御発振器は、積層構造の基板の内部に周波数調整用のトリミング電極を設けてなる電圧制御発振器であって、
前記基板の主面から照射されるレーザーによるトリミング溝が、第１段階のトリミング溝と、第２段階のトリミング溝とからなり、
前記第２段階のトリミング溝は、前記第1段階のトリミング溝に重ねて、第1段階のトリミング溝より長さが短く、かつ深く形成され、
前記第1段階のトリミング溝の少なくとも一端部とこの一端部側の第２段階のトリミング溝の端部との間に段部が形成されている
ことを特徴とする。
【００１１】
請求項２の電圧制御発振器は、積層構造の基板の内部に周波数調整用のトリミング電極を設けてなる電圧制御発振器であって、
前記基板の主面（裏面または表面）から照射されるレーザーによるトリミング溝が、第１段階のトリミング溝と、第２段階のトリミング溝とからなり、
前記第１段階のトリミング溝は、レーザー走査方向の両端のうち少なくとも一端側が深く形成され、
前記第２段階のトリミング溝は、前記第1段階のトリミング溝の前記深く形成された部分以外の部分の少なくとも一部に重ねて、前記トリミング電極を貫通する深さに形成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の電圧制御発振器は、請求項１または２において、
前記第１段階のトリミング溝が、主面に形成されたグランド電極を貫通し、トリミング電極に至らない深さに形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４の電圧制御発振器は、請求項１から３までのいずれかにおいて、
前記第２段階のトリミング溝は、第１段階のトリミング溝の両端部に非トリミング部を残して形成されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項５の電圧制御発振器は、請求項２から４までのいずれかにおいて、
前記第１段階のトリミング溝は、その深い部分が前記トリミング電極に対向しない部分に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項６の電圧制御発振器の周波数調整方法は、積層構造の基板の内部に周波数調整用のトリミング電極を設けてなる電圧制御発振器の周波数調整方法であって、
前記基板の主面からレーザーを一方向走査中または双方向走査中に照射して、第1段階のトリミング溝を形成し、
その後、前記レーザー照射を行なった基板の同じ主面から、前記第1段階のトリミング溝の両端部のうちの少なくとも一方の端部を除く部分に重ねて、前記トリミング電極を貫通する深さにレーザーを照射して第２段階のトリミング溝を形成することを特徴とする。
【００１６】
請求項７の電圧制御発振器の周波数調整方法は、積層構造の基板の内部に周波数調整用のトリミング電極を設けてなる電圧制御発振器の周波数調整方法であって、
前記基板の主面からレーザーを一方向走査中または双方向走査中に照射して、レーザー走査方向の両端のうち少なくとも一端側が深い第1段階のトリミング溝を形成し、
その後、前記レーザー照射を行なった基板の同じ主面から、前記第1段階のトリミング溝の前記深く形成された部分以外の部分の少なくとも一部に重ねて、前記トリミング電極を貫通する深さにレーザーを照射して第２段階のトリミング溝を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１、６においては、トリミングを、本来トリミングすべき溝の長さより長い第１段階のトリミング溝と、この第１段階のトリミング溝の少なくとも一端側はトリミングしない第２段階のトリミング溝とに分けたので、第1段階のトリミング溝における溝の深い部分を避けて第２段階のトリミング溝を形成することができ、従来のようにレーザー照射の始点側でレーザーが基板を貫通したり、裏面側からのレーザーの照射で表面の電子部品に損傷を加えたり、導体パターンを切断する等の事態の発生を防止することができ、信頼性の高い電圧制御発振器を提供することが可能となる。
【００１８】
また、裏面に予めグランド電極に導体を欠除させたスリットを設けた場合に比較してレーザートリミングによるグランド電極の無い部分の幅ははるかに狭くなるので、電圧制御発振器を搭載するプリント基板の導体と電圧制御発振器の内部導体との電気的結合による特性への影響が軽減される。
【００１９】
請求項２、７においては、トリミングを、本来トリミングすべき溝の長さより長い第１段階のトリミング溝と、この第１段階のトリミング溝の少なくとも一端側はトリミングしない第２段階のトリミング溝とに分けたので、第1段階のトリミング溝における溝の深い部分が第２段階のトリミング溝によりさらに深く形成されることがなく、従来のようにレーザー照射の始点側でレーザーが基板を貫通したり、裏面側からのレーザーの照射で表面の電子部品に損傷を加えたり、導体パターンを切断する等の事態の発生を防止することができ、信頼性の高い電圧制御発振器を提供することが可能となる。
【００２０】
また、裏面に予めグランド電極に導体を欠除させたスリットを設けた場合に比較してレーザートリミングによるグランド電極の無い部分の幅ははるかに狭くなるので、電圧制御発振器を搭載するプリント基板の導体と電圧制御発振器の内部導体との電気的結合による特性への影響が軽減される。
【００２１】
請求項３においては、第１段階のトリミングで絶縁体層に比較してレーザーによるトリミングが困難なグランド電極を貫通するトリミング溝を形成したので、レーザーによる基板の貫通をより確実に防止できる。
【００２２】
請求項４においては、前記第２段階のトリミング溝が、第1段階のトリミング溝の両端部を残して形成されるので、第１段階のトリミング溝と第２段階のトリミング溝との位置ずれにより、第２段階のトリミング溝が、第1段階のトリミング溝の形成されていない部分に形成されて第２段階のトリミング溝のトリミング深さが不十分となる事態の発生が無くなり、第２段階のトリミング溝の深さをより均一に形成でき、トリミングミスを防止できる。
【００２３】
請求項５においては、前記第１段階のトリミング溝は、その深い部分が前記トリミング電極に対向しない部分に形成されているので、万一第１段階のトリミングの深い部分がトリミング電極に達することによってトリミング電極を薄くしたり、トリミングしたりして特性を劣化させる事態の発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１は本発明の電圧制御発振器の一実施の形態を示す斜視図、図２はその断面図、図３はそのストリップラインを示す平面図である。これらの図において、１は積層構造の基板であり、その周囲には電源電圧を加える端子電極２、制御電圧を加える端子電極３、出力端子電極４、ダミー（またはグランド電極として用いる）端子電極５、グランド端子電極６が形成される。７は基板１上に搭載された電子部品で、増幅回路を構成する半導体素子や、抵抗、コンデンサおよびインダクタ等の受動素子である。８はシールド用の金属製のケースであり、このケース８は前記電子部品７を覆い、その足８ａを前記グランド端子電極６に接続して基板１に取付けられる。
【００２５】
前記基板１は樹脂あるいは樹脂に誘電体粉末等の機能粉末を混合しさらに必要に応じてガラス繊維等の繊維を混合して強化した誘電体層１ａ〜１ｃをその表面または裏面に形成した導体と共に積層した構造を有する。なお、誘電体層１ａ〜１ｃにはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が用いられるが、他の樹脂を用いても良い。また、導体としては銅その他の金属が用いられる。また、基板１の一部に磁性体層を含む場合もある。
【００２６】
基板１の内部には、ストリップライン共振器９が形成される。このストリップライン共振器９は、ストリップライン１０と、このストリップライン１０を誘電体層１ｂ、１ｃを介して挟むように形成されたグランド電極１１、１２とからなる。
【００２７】
図２において、１３は基板１の表面に形成された導体パターンであり、この導体パターン１３は、搭載電子部品７を半田により接続すると共に電子部品７、７間あるいは前記端子電極２〜６を電子部品７に接続するもので、この導体パターン１３の一部は、前記ストリップライン１０等に不図示のスルーホールを介して接続される。１４、１５は基板の表面、裏面に被着した保護用のレジストである。
【００２８】
なお、本実施の形態においては、前記誘電体層１ａ〜１ｃはガラスエポキシ樹脂（ＦＲ−４）により形成した。また、誘電体層１ａの厚さを６０μｍ、誘電体層１ｂ、１ｃの厚さを１５０μｍに形成した。また、ストリップライン１０および内部のグランド電極１１は銅により形成してその厚さを１８μｍとし、裏面のグランド電極１２や表面の導体パターン１３は銅により１２μｍ厚に形成し、その上に約２０μｍ厚の銅めっきを形成した。また、レジスト１４、１５の厚さは約３０μｍとした。
【００２９】
１９は前記ストリップライン１０の一部に設けられたトリミング電極であり、図３に示すように、このトリミング電極１９はストリップライン１０の他の部分の約２倍より広い幅を有し、一端側からレーザーによりトリミング溝２０を図３の矢印Ａ方向に設ける。これにより、電流が流れる経路が長くなり、これによってトリミング長さに呼応して発振周波数を低下させて周波数調整を行なうものである。
【００３０】
この電圧制御発振器は、予めトリミングを施さない段階では目標とする周波数より高い発振周波数が得られるようにしておき、基板１の裏面側から前記トリミング電極１９の一端側より発振周波数が目標の値に低下するまでの長さにトリミング溝２０を形成するトリミングを行なう。
【００３１】
次に前記トリミング溝２０を形成する方法について従来の方法と対比して説明する。図４はレーザー２１による従来のトリミング方法とそれによって形成されるトリミング溝を説明する断面図である。前記トリミング溝２０を形成する場合、従来は裏面側よりレーザー２１を始点２２から終点２３に走査（走査方向を矢印Ｘで示す。）して照射する動作を繰り返してトリミング溝２０がトリミング電極１９を超える深さＨに達するまでレーザー照射を行なう。
【００３２】
なお、トリミング長ｂは、個々の電圧制御発振器において予め発振周波数を測定しておき、これに基づいてトリミングすべき長さａを求め、この長さａにトリミングすべき端部からのずれを考慮した長さΔａを加えた長さｂ（ｂ＝ａ＋Δａ）をトリミング長とする。
【００３３】
しかしながら、この方法によると、前述のように、始点２２側におけるレーザー照射開始時点におけるレーザー強度がその後のレーザー強度より高くなることが避けられず、このため、トリミング溝２０のレーザー照射始点２２側が２４で示すように深く形成され、場合によってはこれが前記内部のグランド電極１１を貫通したり表面の導体パターン１３を切断したり不図示の前記電子部品７を損傷することがある。
【００３４】
図５、図６は本発明による電圧制御発振器を構成するトリミング方法の一例を示す図であり、搭載電子部品７の図示を省略している。図５は前記裏面からレーザー２１を矢印Ｘ方向に走査しながら照射してまず第1段階で形成されるトリミング溝２０Ａを示す。このトリミング溝２０Ａは、トリミングすべき前記長さｂにさらにΔｂを加えた長さであり、このΔｂは、トリミング始点２２Ａ（２３Ａはトリミング終点を示す。）におけるレーザー強度が高くなり、深い部分２５が形成される長さを考慮した値に設定する。また、このトリミング溝２０Ａの深さは、トリミング電極１９に、少なくともトリミング始点側の深い部分２５以外の部分が到達しない深さである。この実施の形態では、この第１段階のトリミング溝２０Ａは、裏面のグランド電極１２を貫通する深さに形成される。また、第1段階のトリミング溝２０Ａの深い部分２５は、トリミング電極１９に対向しない部分に形成されるようにトリミング位置を設定している。
【００３５】
次に図６に示すように、前記第1段階のトリミング溝２０Ａに重ねて第２段階のトリミング溝２０Ｂを形成する。２２Ｂ、２３Ｂはそれぞれ第２段階のトリミング溝２０Ｂのトリミング始点、終点を示し、トリミング終点２３Ｂは第1段階のトリミング溝２０Ａのトリミング終点２３Ｂと等しくなるように設定されている。
【００３６】
ここで、この第２段階のトリミング溝２０Ｂは、第１段階のトリミング溝２０Ａのトリミング始点２２Ａ側の深く形成された部分２５の多くの部分または全部を除いた部分に、前記トリミング電極１９に至る深さに形成する。この第２段階のトリミング溝２０Ｂの長さｂも図４に示した長さｂ（＝ａ＋Δａ）に等しく設定される。図示例では第２段階のトリミング溝２０Ｂが第１段階のトリミング溝２０Ａと同方向に、トリミング始点２２Ｂから終点２３Ｂにレーザーを走査して（すなわち矢印Ｘで示すように図面上左側から右側に移動させて）形成されている例について示しているが、反対方向に走査中に照射してもよく、また、交互に走査中（すなわち図面上左側から右側へ走査中および右側から左側へ走査中の双方）に照射してトリミングしてもよい。
【００３７】
このようなトリミングを行なうことにより、第1段階のトリミング溝２０Ａの一端部（本例では図面上左側端部）とこの一端部側の第２段階のトリミング溝２０Ｂの端部との間に段部２７が形成される。
【００３８】
なお、トリミングを行なうレーザー装置の出力条件は出力強度を１．３Ｗとし、走査速度は１２ｍｍ／ｓとした。第１段階のトリミング溝２０Ａは４回の走査で深い部分２５の部分の深さが１７０μｍ、他の大部分の深さがおおよそ１３０μｍであった。また、第２段階のトリミング溝２０Ｂは６回の走査で深い部分２６の部分の深さが３７０μｍ、他の大部分の深さがおおよそ３２０μｍであった。
【００３９】
このように、トリミング溝を、本来トリミングすべき溝の長さより長い第１段階のトリミング溝２０Ａと、この第１段階におけるトリミング始点２２Ａ側のトリミング溝の深い部分２５はレーザー照射しない第２段階トリミング溝２０Ｂとに分けたので、従来のようにレーザー照射の始点側でレーザーが基板１を貫通したり、裏面側からレーザーを照射した場合には電子部品７に損傷を加えたり、導体パターン１３を切断する事態の発生を防止することができ、信頼性の高い電圧制御発振器を提供することが可能となる。
【００４０】
また、裏面に予めグランド電極１２に導体を欠除させたスリットを設けた場合に比較してその貫通によるグランド電極の無い部分の幅は５０〜１００μｍ程度とはるかに狭くなるので、電圧制御発振器を搭載するプリント基板の導体と電圧制御発振器の内部導体との電気的結合による特性への影響は軽減される。
【００４１】
また本実施の形態においては、トリミングの第１段階で誘電体層１ａ〜１ｃ等の絶縁体層に比較してレーザーによるトリミングが困難なグランド電極１２を貫通するトリミング溝２０Ａを形成したので、レーザーによる基板１の貫通をより確実に防止できる。
【００４２】
また、第１段階のトリミング溝２０Ａのトリミング終点２３Ａ側が図６の２点鎖線で示すように第２段階のトリミング溝２０Ｂのトリミング終点２３Ｂよりもｃの長さだけ長くなるように設定すれば（すなわち第２段階のトリミング溝２０Ｂの両端に第1段階のトリミング溝２０Ａのトリミング溝が残り、第２段階のトリミング溝２０Ｂの両端と第１段階のトリミング溝２０Ａとの間に段部が形成される。）、第２段階のトリミング溝２０Ｂのトリミング終点２３Ｂの位置が動作の誤差により予定した位置よりずれることにより、第１段階のトリミング溝２０Ａが形成されていない部分に第２段階のトリミング溝２０Ｂが形成されて、その部分の第２段階のトリミング溝２０Ｂが浅くなり、その部分に対向するトリミング電極１９の部分がトリミングされずに残るという事態の発生が無くなる。
【００４３】
本発明を実施する場合、第１段階のトリミング溝２０Ａは、そのトリミング始点２２Ａをトリミング電極１９に対応する部分に設定してもよく、また、交互走査中にトリミングを行なってもよいが、本実施の形態で示すように、トリミング電極１９の無い部分に第１段階のトリミング溝２０Ａの深い部分２５が対向するようにトリミング始点２２Ａを設定して第1段階のトリミング溝２０Ａを形成することにより、万一第１段階のトリミング溝２０Ａの深い部分２５がトリミング電極１９に達することによってトリミング電極１９を薄くあるいはトリミングして特性を劣化させる事態の発生を防止することができる。
【００４４】
また、本発明を実施する場合、レーザー２１の照射は裏面側からではなく、表面側から行なってもよい。その場合には、トリミング電極１９のトリミング部に対向する表面部分には電子部品７を搭載しないトリミング領域とする。また、本発明は、内部に導体パターンによりインダクタやコンデンサ等の受動素子を形成したものにも適用できる。
【００４５】
また、本発明は、図７に示すように、基板内部に形成したコンデンサ電極をトリミング電極３０とした場合にも適用できる。この場合も、このトリミング電極３０にトリミング溝３１Ａ、３１Ｂのいずれか１つ（トリミング幅が予め計算により求められている場合）または２つを３１Ａ、３１Ｂの順序で順次形成する（周波数を測定しながらトリミングを行なう場合）。いずれの場合も、トリミング溝３１Ａあるいは３１Ｂの形成は、第１段階のトリミング溝の形成の後に第２段階のトリミング溝を形成して行なう。このようなコンデンサ電極となるトリミング電極３０のトリミングを行なう場合にも、前記実施の形態で説明した各方法が適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明による電圧制御発振器の一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】本実施の形態の電圧制御発振器の断面図である。
【図３】本実施の形態の電圧制御発振器のストリップラインを示す平面図である。
【図４】従来のトリミング方法を説明する断面図である。
【図５】本発明において、第１段階のトリミング溝を形成した状態を示す電圧制御発振器の断面図である。
【図６】本発明において、第２段階のトリミング溝を形成した状態を示す電圧制御発振器の断面図である。
【図７】本発明の方法を適用するトリミング電極の他の例およびトリミング方法そ示す平面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１：基板、１ａ〜１ｃ：誘電体層、２〜６：端子電極、７：電子部品、８：ケース、９：ストリップライン共振器、１０：ストリップライン、１１、１２：グランド電極、１３：導体パターン、１４、１５：レジスト、１９：トリミング電極、２０：トリミング溝、２０Ａ：第１段階のトリミング溝、２０Ｂ：第２段階のトリミング溝、２１：レーザー、２２、２２Ａ、２２Ｂ：トリミング始点、２３，２３Ａ、２３Ｂ：トリミング終点、２４〜２６：取付け溝の深い部分、２７：段部、３０：トリミング電極、３１Ａ、３１Ｂ：トリミング溝
【図１】
2006042078.tif 000003
【図２】
2006042078.tif 000004
【図３】
2006042078.tif 000005
【図４】
2006042078.tif 000006
【図５】
2006042078.tif 000007
【図６】
2006042078.tif 000008
【図７】
2006042078.tif 000009