(57)【要約】【課題】コストの増大を抑制しつつ、確実にスリットノズルと干渉物との衝突を回避させる。【解決手段】スリットノズル４１を（＋Ｘ）方向に移動させつつ、塗布処理を行う基板処理装置において、基板を保持する保持面３０と対向するように、スリットノズル４１に対向面４１０を形成する。対向面４１０に取付孔４１４を設け、保護部材６０を取付ボルト６１により着脱自在に取り付ける。保護部材６０と対向面４１０との間にシム板６２を挿入して、保護部材６０と保持面３０との第２近接距離Ｄ２が、スリットノズル４１のリップ部４１１と保持面３０との第１近接距離Ｄ１以下となるように、保護部材６０のＺ軸方向の位置を調整する。【選択図】図２
2006223932.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持面によって基板を保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された基板に処理液を吐出するスリットノズルと、
前記保持手段に保持された基板と前記スリットノズルとの相対位置を変更する移動手段と、
を備え、
前記スリットノズルが、
基板に処理液を吐出するときに、前記基板を挟んで前記保持面と対向する対向面と、
処理液を吐出するための吐出口が設けられ、前記対向面から前記保持面側に突出するリップ部と、
を備える基板処理装置であって、
基板に処理液を吐出するときにおける前記リップ部以上に前記保持面に近接する保護部材と、
前記保護部材を着脱自在に前記対向面に取り付ける取付手段と、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記保護部材の振動を検出する検出手段と、
前記検出手段による検出結果に応じて、前記移動手段を制御する制御手段と、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置であって、
基板に処理液を吐出するときにおいて、前記保持面と前記リップ部との間の第１近接距離と、前記保持面と前記保護部材との間の第２近接距離との差が、前記基板に要求される処理液の塗布厚みの最小値以上とされていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載の基板処理装置であって、
前記検出手段によって前記保護部材の振動が検出された場合に、その旨をオペレータに報知する報知手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記取付手段は、前記スリットノズルが基板に処理液を吐出するときの前記スリットノズルの相対的な進行方向の前方にのみ前記保護部材を取り付けることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記リップ部は、前記スリットノズルの長手方向に沿って延設されており、
前記取付手段は、前記リップ部を挟んで、前記長手方向に直交する方向の両側に前記保護部材を取り付けることが可能であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記保護部材は、複数の部分部材から構成されており、
前記取付手段は、前記複数の部分部材ごとに前記保護部材を前記対向面に取り付けることを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記保護部材と前記対向面との間に挿入され、前記保護部材が前記保持面に近接する距離を調整する調整部材をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記保護部材は、超鋼材であることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スリットノズルと干渉物との干渉を防止して、スリットノズルを保護する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の表面に薄膜を形成する工程において、直線状のスリットノズルから処理液を吐出させながら、当該スリットノズルを所定の方向に相対移動させることによって、処理液を基板の表面に塗布する基板処理装置（スリットコータ等）が用いられる。このとき、スリットノズルは基板の表面に近接しつつ移動するため、干渉物が存在すると、スリットノズルと衝突してスリットノズルを損傷させる危険がある。スリットノズルは、精度の要求される構造物であるので、わずかな損傷であっても、後の塗布処理に影響し交換等の修理が必要となる。
【０００３】
そこで、従来より、スリットノズルと干渉物との衝突を回避する技術が提案されており、例えば、特許文献１および特許文献２にそのような技術が記載されている。
【０００４】
特許文献１に記載されている技術は、スリットノズルにバンパ部を設けて、バンパ部との衝突によって異物を除去する技術である。
【０００５】
また、特許文献２に記載されている技術は、スリットノズルに板状部材を取り付けて、この板状部材に異物が衝突するときの振動を監視し、振動が検出されたときには、スリットノズルの移動を停止することによってスリットノズルと異物との衝突を回避する技術である。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２８３６４５公報
【特許文献２】特開２０００−０２４５７１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、特許文献１に記載されている技術では、スリットノズルとバンパ部とが一体的に構成されている。したがって、バンパ部が衝突によって損傷すれば、結局スリットノズル全体を交換しなければならないという問題があった。
【０００８】
また、特許文献２に記載されている技術では、スリットノズルの形状（特に、開口部の下端形状）に沿うように板状部材を調整することが困難であるという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、コスト増大を抑制しつつ、確実にスリットノズルと干渉物との衝突を回避させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、保持面によって基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された基板に処理液を吐出するスリットノズルと、前記保持手段に保持された基板と前記スリットノズルとの相対位置を変更する移動手段とを備え、前記スリットノズルが、基板に処理液を吐出するときに、前記基板を挟んで前記保持面と対向する対向面と、処理液を吐出するための吐出口が設けられ、前記対向面から前記保持面側に突出するリップ部とを備える基板処理装置であって、基板に処理液を吐出するときにおける前記リップ部以上に前記保持面に近接する保護部材と、前記保護部材を着脱自在に前記対向面に取り付ける取付手段とをさらに備えることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記保護部材の振動を検出する検出手段と、前記検出手段による検出結果に応じて、前記移動手段を制御する制御手段とをさらに備えることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置であって、基板に処理液を吐出するときにおいて、前記保持面と前記リップ部との間の第１近接距離と、前記保持面と前記保護部材との間の第２近接距離との差が、前記基板に要求される処理液の塗布厚みの最小値以上とされていることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項４の発明は、請求項２または３の発明に係る基板処理装置であって、前記検出手段によって前記保護部材の振動が検出された場合に、その旨をオペレータに報知する報知手段をさらに備えることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記取付手段は、前記スリットノズルが基板に処理液を吐出するときの前記スリットノズルの相対的な進行方向の前方にのみ前記保護部材を取り付けることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記リップ部は、前記スリットノズルの長手方向に沿って延設されており、前記取付手段は、前記リップ部を挟んで、前記長手方向に直交する方向の両側に前記保護部材を取り付けることが可能であることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項７の発明は、請求項１ないし６のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記保護部材は、複数の部分部材から構成されており、前記取付手段は、前記複数の部分部材ごとに前記保護部材を前記対向面に取り付けることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項８の発明は、請求項１ないし７のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記保護部材と前記対向面との間に挿入され、前記保護部材が前記保持面に近接する距離を調整する調整部材をさらに備えることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項９の発明は、請求項１ないし８のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記保護部材は、超鋼材であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１ないし９に記載の発明では、基板に処理液を吐出するときにおけるリップ部以上に保持面に近接する保護部材を着脱自在に対向面に取り付けることにより、干渉物との衝突によって損傷した保護部材を容易に交換することができる。また、保護部材をスリットノズルの形状に沿った状態で取り付けることができる。
【００２０】
請求項２に記載の発明では、保護部材の振動を検出する検出手段による検出結果に応じて、移動手段を制御することにより、保護部材によって除去できない干渉物が存在する場合であっても、当該干渉物とスリットノズルとの衝突を回避できる。
【００２１】
請求項３に記載の発明では、基板に処理液を吐出するときにおいて、保持面とリップ部との間の第１近接距離と、保持面と保護部材との間の第２近接距離との差が、基板に要求される処理液の塗布厚みの最小値以上とされていることにより、基板とスリットノズルとの間に、塗布処理において最低限要求される膜厚を形成するだけの距離がない場合は、保護部材と基板表面とが干渉し衝突するため、検出手段によって検出することができる。したがって、最低膜厚を保証することができるので、塗布不良が抑制される。
【００２２】
請求項４に記載の発明では、保護部材の振動が検出された場合に、その旨をオペレータに報知することにより、オペレータが処理異常を容易に知得することができる。
【００２３】
請求項５に記載の発明では、スリットノズルが基板に処理液を吐出するときのスリットノズルの相対的な進行方向の前方にのみ保護部材を取り付けることにより、進行方向の後方に保護部材が存在することによって、塗布された処理液の表面が荒らされることを防止できる。
【００２４】
請求項６に記載の発明では、スリットノズルの長手方向に直交する方向の両側に保護部材を取り付けることが可能であることにより、スリットノズルの進行方向がいずれの向きになった場合でも、保護部材による干渉物の除去を実現できる。
【００２５】
請求項７に記載の発明では、複数の部分部材ごとに保護部材を対向面に取り付けることにより、損傷した部分部材のみを交換することができる。
【００２６】
請求項８に記載の発明では、保護部材が保持面に近接する距離を調整することにより、状況に応じて、適切にスリットノズルを保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２８】
＜１．  第１の実施の形態＞
図１は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置１の概略を示す斜視図である。なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。
【００２９】
基板処理装置１は、本体２と制御部８とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板（以下、単に「基板」と称する）９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布処理装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル４１はレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液を塗布する装置として変形利用することもできる。
【００３０】
本体２は、基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状を有する例えば一体の石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。
【００３１】
ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。保持面３０には図示しない多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。また、保持面３０には、図示しない駆動機構によって上下に昇降自在な複数のリフトピンＬＰが、適宜の間隔をおいて設けられている。リフトピンＬＰは、基板９０を取り除く際に基板９０を押し上げるために用いられる。
【００３２】
保持面３０のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３１が固設される。走行レール３１は、架橋構造４の両端部の最下方に固設される図示しない支持ブロックとともに、架橋構造４の移動を案内（移動方向を所定の方向に規定）し、架橋構造４を保持面３０の上方に支持するリニアガイドを構成する。
【００３３】
本体２の保持面３０において、保持エリアの（−Ｘ）方向側には、開口３２が設けられている。開口３２はスリットノズル４１と同じくＹ軸方向に長手方向を有し、かつ該長手方向長さはスリットノズル４１の長手方向長さとほぼ同じである。
【００３４】
図１においては図示を省略しているが、開口３２の下方の本体２の内部には、スリットノズル４１の状態を正常化するための予備塗布機構や、待機中のスリットノズル４１の乾燥を抑制するための待機ポッドなどが設けられている。待機ポットは、レジスト用ポンプ（図示せず）からレジスト液が排出される際にも使用される。
【００３５】
ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、例えばカーボンファイバ補強樹脂を骨材とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４３，４４とから主に構成される。
【００３６】
ノズル支持部４０には、スリットノズル４１が取り付けられている。図１においてＹ軸方向に長手方向を有するスリットノズル４１には、スリットノズル４１へレジスト液を供給するレジスト供給機構（図示せず）が接続されている。
【００３７】
スリットノズル４１は、基板９０の表面を走査しつつ、供給されたレジスト液を基板９０の表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する。）に吐出することにより、基板９０にレジスト液を塗布する。なお、レジスト塗布領域とは、基板９０の表面のうちでレジスト液を塗布しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。
【００３８】
図２は、スリットノズル４１および保護機構６を示す断面図である。図２に示すＸ軸方向に延びる太い矢印は、本実施の形態におけるスリットノズル４１の塗布方向を示す。塗布方向とは、基板９０に向けてスリットノズル４１がレジスト液を吐出する際に、スリットノズル４１が移動する方向である。
【００３９】
スリットノズル４１には、対向面４１０およびリップ部４１１が形成されているとともに、保護機構６が取り付けられている。
【００４０】
対向面４１０は、スリットノズル４１が基板９０にレジスト液を吐出するときに、基板９０を挟んで保持面３０と対向するように形成されている。すなわち、対向面４１０は、ＸＹ平面にほぼ平行な面となり、スリットノズル４１の下面の一部を形成する。
【００４１】
リップ部４１１は、スリットノズル４１の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って延設される部位であり、対向面４１０から保持面３０側に突出するように形成される。リップ部４１１の（−Ｚ）方向の端部を形成する端面４１２は、スリットノズル４１が基板９０にレジスト液を吐出するときにおいて、スリットノズル４１が基板９０に最も近接する部分となる。
【００４２】
スリットノズル４１は、基板処理装置１における処理において、様々な位置に移動するため、端面４１２と保持面３０との距離も様々に変化する。以下、スリットノズル４１が基板９０にレジスト液を吐出するとき（より詳しくはレジスト液を吐出しながら塗布方向に移動するとき）における端面４１２と保持面３０との距離を「第１近接距離Ｄ１（図２）」と称する。基板処理装置１において、スリットノズル４１が基板９０にレジスト液を吐出しながら塗布方向に移動する間、スリットノズル４１のＺ軸方向の位置は、ほぼ固定された状態である。
【００４３】
リップ部４１１に直線状のスリットとして形成される吐出口４１３は、図示しないレジスト供給機構と連通接続されている。したがって、当該レジスト供給機構からスリットノズル４１に向けてレジスト液が供給されると、供給されたレジスト液は吐出口４１３から吐出される。
【００４４】
対向面４１０には、取付ボルト６１が螺入される取付孔４１４が複数設けられている。図２に示すように、取付孔４１４は、リップ部４１１を挟んで、スリットノズル４１の長手方向に直交する方向（Ｘ軸方向）の両側に設けられている。
【００４５】
なお、以下必要に応じて、（＋Ｘ）側に存在する取付孔４１４を取付孔４１４ａ、（−Ｘ）側に存在する取付孔４１４を取付孔４１４ｂと区別する。図２において図示を省略しているが、取付孔４１４ａおよび取付孔４１４ｂは、いずれもＹ軸方向に沿って配列している（取付孔４１４ａについては図３に示す）。
【００４６】
保護機構６は、保護部材６０、取付ボルト６１、シム板６２、および振動センサ６３を備え、スリットノズル４１が干渉物に衝突しないように保護する機能を有する。
【００４７】
図３は、保護部材６０がスリットノズル４１の対向面４１０に取り付けられる様子を示す部分斜視図である。
【００４８】
保護部材６０は、断面形状が略Ｌ字状のステンレス製の部材であって、リップ部４１１に対して塗布方向前方に配置され、基板９０上の干渉物と衝突することによって当該干渉物を除去する機能を有する。保護部材６０は、Ｙ軸方向に配列する複数の部分部材６０ａから構成される。各部分部材６０ａには、取付ボルト６１が挿入される円筒の貫通孔が設けられている。
【００４９】
なお、保護部材６０は、ステンレス製に限定されるものではなく、硬質ゴム（樹脂）や超鋼材であってもよい。すなわち、保護部材６０の材質としては、干渉物と衝突した際に、容易に破損しない部材が好ましい。また、貫通孔は円筒内面にネジ溝が形成された構造であってもよい。
【００５０】
取付ボルト６１は、一般的なネジとほぼ同様の構造であって、取付孔４１４に螺入される。このように、基板処理装置１では、取付ボルト６１を保護部材６０の貫通孔に挿入しつつ、取付孔４１４に螺入することにより、保護部材６０をスリットノズル４１の対向面４１０に着脱自在に取り付ける。
【００５１】
これにより、例えば、干渉物との衝突によって破損した場合には、保護部材６０のみを交換することができる。したがって、保護部材６０とスリットノズル４１とが一体構造を構成している場合のように、スリットノズル４１全体を交換する必要がないので、破損交換にかかるコストの増大を抑制することができる。
【００５２】
また、保護部材６０をスリットノズル４１から取り外す際には、取付ボルト６１を緩めるだけでよいので、着脱が容易である。したがって、保護部材６０の交換作業が容易である。
【００５３】
また、図３に示すように、取付ボルト６１は、保護部材６０を部分部材６０ａごとに取り付ける構造となっている。すなわち、本実施の形態における基板処理装置１では、個々の部分部材６０ａごとに着脱することができるため、衝突によって破損した部分部材６０ａのみを交換すればよい。したがって、破損交換にかかるコストの増大を、さらに抑制することができる。
【００５４】
また、取付ボルト６１は、保護部材６０を（−Ｚ）側からスリットノズル４１の対向面４１０に取り付ける。すなわち、スリットノズル４１の側面に取り付ける場合に比べて、保護部材６０自体のＺ軸方向の厚みを薄くすることができる。すなわち、保護部材６０が対向面４１０になじみやすいので、スリットノズル４１にＹ軸方向において多少の撓みがあったとしても、この撓みにならった（なじんだ）形状に保護部材６０が変形する。この結果、Ｙ軸方向において距離差Ｄ３を均一に確保することができるので、スリットノズル４１（リップ部４１１）を確実に保護できる。
【００５５】
先述のように、取付孔４１４はリップ部４１１の両側に設けられている。したがって、塗布方向がＸ軸方向のいずれの方向であっても、基板処理装置１は対応可能である。すなわち、例えば、塗布方向を（−Ｘ）方向に変更する場合には、作業者が取付孔４１４ａに取り付けられている保護部材６０を取り外して、取付孔４１４ｂに取り付ければ、スリットノズル４１と干渉物との衝突を有効に回避させることができる。
【００５６】
また、本実施の形態において、リップ部４１１に対して塗布方向後方に位置する（−Ｘ）側の取付孔４１４ｂは、保護部材６０を取り付けるためには使用されない。すなわち、本実施の形態における基板処理装置１では、リップ部４１１の（＋Ｘ）側にのみ保護部材６０が取り付けられる。このように、本実施の形態における基板処理装置１では、リップ部４１１に対して、塗布方向前方にのみ保護部材６０が取り付けられるので、塗布された後のレジスト液の表面を荒らすことがない。
【００５７】
シム板６２は、スリットノズル４１の対向面４１０と保護部材６０との間に挿入される板状部材である。保護機構６では、Ｚ軸方向の厚みが異なる複数のシム板６２を選択的に用いることによって、保護部材６０の（−Ｚ）方向の端部のＺ軸方向の位置（高さ位置）を調整する。
【００５８】
スリットノズル４１の高さ位置が変更されると、保護部材６０と保持面３０との距離も様々に変化する。以下、スリットノズル４１が基板９０にレジスト液を吐出するとき（より詳しくはレジスト液を吐出しながら塗布方向に移動するとき）における保護部材６０と保持面３０との距離を「第２近接距離Ｄ２（図２）」と称する。
【００５９】
すなわち、シム板６２は第２近接距離Ｄ２が適切な値になるように調整する機能を有している。これにより、基板処理装置１は、状況（例えば予測される干渉物の大きさ等）に応じて、適切にスリットノズル４１（リップ部４１１）を保護することができる。
【００６０】
ここで、「第１近接距離Ｄ１−第２近接距離Ｄ２＝距離差Ｄ３」と定義する。すなわち、距離差Ｄ３は、リップ部４１１の端面４１２と、保護部材６０の（−Ｚ）側端部とのＺ軸方向の位置を比較したときに、後者の方がどれだけ（−Ｚ）側に配置されているかを示す値として定義される。したがって、保護部材６０によって、スリットノズル４１（リップ部４１１）と衝突する干渉物を除去するためには、「距離差Ｄ３≧０」となるようにシム板６２を選択することが必要である。
【００６１】
一方、基板処理装置１では、リップ部４１１の端面４１２と基板９０の表面とが近すぎる場合には、例え、スリットノズル４１と衝突する干渉物がなくても、充分な厚みのレジスト膜を形成することができないので塗布不良となる。
【００６２】
したがって、本実施の形態における基板処理装置１では、距離差Ｄ３が塗布処理において要求されるレジスト液の塗布厚みの最小値以上となるように、使用するシム板６２の厚みを決定する（すなわち、保護部材６０のＺ軸方向の位置を調整する）。
【００６３】
これにより、基板９０とスリットノズル４１（リップ部４１１）との間に、塗布処理において最低限要求される膜厚を形成するだけの間隔（距離）がない場合は、基板９０の表面と保護部材６０とが干渉するため、後述する振動センサ６３によって検出することができる。したがって、基板処理装置１は、最低膜厚を保証することができるので、塗布不良が抑制される。
【００６４】
また、保護機構６は、シム板６２を交換することによって、容易に保護部材６０の位置を調整できるので、処理条件の異なる様々な基板９０に対して柔軟に対応することができる。なお、シム板６２は必ず挿入されなければならない部材ではなく、使用されなくてもよい。また、シム板６２は、Ｙ軸方向に複数の部材からなるものでもよい。
【００６５】
振動センサ６３は、保護部材６０と干渉物との衝突によって発生する振動を検出する機能を有している。図示を省略しているが、振動センサ６３は、制御部８との間で電気的な信号の送受信が可能な状態で接続されており、衝突による振動を検出すると、検出信号を検出結果として制御部８に伝達する。
【００６６】
例えば、保持面３０と基板９０との間に異物が存在し、基板９０が盛り上がった状態になっている場合にも、保護部材６０は基板９０（この場合の干渉物に該当する）と衝突する。しかし、この場合、保護部材６０は干渉物（基板９０）を除去することができないので、そのままスリットノズル４１を塗布方向に移動させると、盛り上がった基板９０にスリットノズル４１が衝突してスリットノズル４１が破損する。すなわち、保護部材６０が除去できない干渉物が存在した場合においても、スリットノズル４１と当該干渉物との衝突を回避する必要がある。
【００６７】
本実施の形態における基板処理装置１では、振動センサ６３が保護部材６０と基板９０との衝突による振動を検出するので、保護部材６０が干渉物を除去できたか否かに関わらず、制御部８は干渉物の存在を検知することができる。なお、振動センサ６３はスリットノズル４１（保護部材６０）と一体的に取り付けられていれば、図２に示す位置に取り付けられていなくてもよい。また、振動センサ６３は複数取り付けられていてもよい。
【００６８】
図１に戻って、昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。昇降機構４３，４４は主にＡＣサーボモータ４３ａ，４４ａおよび図示しないボールネジからなり、制御部８からの制御信号に基づいて、架橋構造４の昇降駆動力（Ｚ軸方向の駆動力）を生成する。これにより、昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１を並進的に昇降させる。また、昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。
【００６９】
架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って、それぞれ固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂおよび固定子５１ａと移動子５１ｂを備える一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０，５１が、それぞれ固設される。
【００７０】
また、架橋構造４の両端部には、それぞれスケール部と検出子とを備えたリニアエンコーダ５２，５３が、それぞれ固設される。リニアエンコーダ５２，５３は、リニアモータ５０，５１の位置を検出する。これらリニアモータ５０，５１とリニアエンコーダ５２，５３とが主として、架橋構造４が走行レール３１に案内されつつステージ３上を移動するための移動機構を構成する。
【００７１】
制御部８は、リニアエンコーダ５２，５３からの検出結果に基づいてリニアモータ５０，５１の動作を制御し、ステージ３上における架橋構造４の移動、つまりはスリットノズル４１による基板９０の走査を制御する。
【００７２】
制御部８は、プログラムに従って各種データを処理する演算部８０、プログラムや各種データを保存する記憶部８１を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部８２、および各種データを表示する表示部８３を備える。
【００７３】
制御部８は、図１においては図示しないケーブルにより本体２に付属する各機構と電気的に接続されている。制御部８の演算部８０は、操作部８２からの入力信号や、図示しない各種センサなどからの信号に基づいて、スリットノズル４１へのレジスト液の供給動作、あるいは昇降機構４３，４４による昇降動作などを制御する。
【００７４】
特に、演算部８０は、振動センサ６３の検出結果に応じて、リニアモータ５０，５１によるスリットノズル４１の走査動作、および表示部８３を制御する。すなわち、振動センサ６３から振動を検出したことを示す検出結果が伝達された場合、演算部８０は、リニアモータ５０，５１を停止させることによって、スリットノズル４１による走査を停止させる。さらに、表示部８３を制御して、振動センサ６３から伝達された検出結果を表示させる。
【００７５】
これにより、本実施の形態における基板処理装置１は、保護部材６０によって干渉物が除去できない場合であっても、スリットノズル４１を保護することができるとともに、オペレータが表示部８３の表示を確認することにより、検出結果を知得することができ、適切な対処が可能となる。すなわち、表示部８３が、主に本発明における報知手段に相当するが、報知手段としては、例えばスピーカのように音によって報知するものであってもよい。また、制御部８は、リニアモータ５０，５１を停止させると同時にレジスト供給機構を制御して、スリットノズル４１へのレジスト液の供給も停止させる。
【００７６】
なお、制御部８の構成のうち、記憶部８１の具体的例としては、データを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当する。ただし、記憶部８１は、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置により代用されてもよい。また、操作部８２には、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などが該当するが、タッチパネルディスプレイのように表示部８３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部８３には、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。
【００７７】
以上のように、本実施の形態における基板処理装置１は、リップ部４１１の保持面３０側の端部以上に保持面３０に近接する保護部材６０を着脱自在にスリットノズル４１の対向面４１０に取り付けることにより、干渉物との衝突によって損傷した保護部材６０を容易に交換することができる。また、保護部材６０をスリットノズル４１の形状に沿った状態で取り付けることができる。
【００７８】
また、保護部材６０の振動を検出する振動センサ６３を備え、振動センサ６３による検出結果に応じて、リニアモータ５０，５１を制御することにより、保護部材６０によって除去できない干渉物が存在する場合であっても、当該干渉物とスリットノズル４１との衝突を回避できる。
【００７９】
＜２．  変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００８０】
例えば、上記実施の形態では、塗布処理において要求される膜厚を保証する目的で、距離差Ｄ３の値が「要求される最低膜厚以上」となるように調整されていた。しかし、スリットノズル４１と干渉物との衝突を回避する目的であれば、距離差Ｄ３は、「０〜２０μｍ」程度に調整すればよい。すなわち、目的に応じてシム板６２を調整すればよい。
【００８１】
また、保護部材６０は、上記実施の形態に示すように、断面形状が略Ｌ字状のものに限られるものではない。図４は、保護部材６０の他の形状例を示す図である。図４に示すように、保護部材６０は断面形状が略矩形のものでもよい。なお、図４では、シム板６２を省略している。
【００８２】
また、保護部材６０を取り付けるに際して、ざぐりを設けてもよい。図５は、スリットノズル４１の対向面４１０にざぐりを設ける例を示す図である。図５に示すように、対向面４１０のＺ軸方向の高さ位置を段差状に形成し、対向面４１０ａと対向面４１０ｂを形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板処理装置の概略を示す斜視図である。
【図２】スリットノズルおよび保護機構を示す断面図である。
【図３】保護部材がスリットノズルの対向面に取り付けられる様子を示す部分斜視図である。
【図４】保護部材の他の形状例を示す図である。
【図５】スリットノズルの対向面にざぐりを設ける例を示す図である。
【符号の説明】
【００８４】
１  基板処理装置
３０  保持面
３１  走行レール
４１  スリットノズル
４１０，４１０ａ，４１０ｂ  対向面
４１１  リップ部
４１３  吐出口
４１４，４１４ａ，４１４ｂ  取付孔
５０，５１  リニアモータ
６  保護機構
６０  保護部材
６０ａ  部分部材
６１  取付ボルト
６２  シム板
６３  振動センサ
８  制御部
８３  表示部（報知手段）
９０  基板
Ｄ１  第１近接距離
Ｄ２  第２近接距離
Ｄ３  距離差
【図１】
2006223932.tif 000003
【図２】
2006223932.tif 000004
【図３】
2006223932.tif 000005
【図４】
2006223932.tif 000006
【図５】
2006223932.tif 000007