(57)【要約】【課題】  電子機器の外装体において、木材を用いつつ、容易に放熱効率を向上することができるようにする。【解決手段】  種々の電気、電子回路、光源などの発熱部を覆う外装体の一部をなす上カバー１を金型により圧縮成形された圧縮木材により構成し、金型により上カバー１の外面側に放熱のための凹凸部１Ａ、１Ｂを一体成形する。【選択図】      図１
2006134918.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に発熱部を有する電子機器の外装体であって、
金型により圧縮成形された圧縮木材からなり、
該圧縮木材の外面側に放熱のための凹凸部が一体成形されていることを特徴とする電子機器の外装体。
【請求項２】
前記凹凸部が機器使用時の上部側の位置に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の外装体。
【請求項３】
前記凹凸部が前記発熱部の近傍に設けられたことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器の外装体。
【請求項４】
前記凹凸部の高低差が前記凹凸部近傍の肉厚以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器の外装体。
【請求項５】
前記凹凸部の圧縮率が部分的に可変されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器の外装体。
【請求項６】
前記凹凸部に放熱孔が設けられたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子機器の外装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の外装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は電力をエネルギー源とするため、消費電力のうち他のエネルギー形態に変換されない分が熱となって機内の部材や空気に蓄熱されていく。そのため、従来、電子機器には、放熱を促進するため、筐体に放熱フィンや放熱孔などの構造を設けることが一般的である。
例えば、特許文献１には、電気実装基板の電子部品を覆うようにケースで収納したカメラなどの携帯機器において、ケースを非金属のモールド材料で構成し、放熱穴部、放熱穴部の周りの凸部、および水滴を誘導するための複数の溝条部が設けられたケースが記載されている。
また、電子機器の筐体において、木目を利用した独自の外観や高級感を出したり、木質材料の手触り、風合いなどを生かして付加価値を高めたりするために、木材を用いた外装体が提案されている。
例えば、特許文献２には、木質材料からなり、表面を炭化処理した電子機器のための筐体構成用材料が記載されており、シャーシに回路ユニットおよび撮影ユニットを組み付けた上で木材を用いた薄肉シェル状の前カバーおよび後カバーで覆ったカメラが開示されている。
【特許文献１】特界平１１−２６９６９号公報（第２−３頁、図１、３）
【特許文献２】特開２００４−６４０２１号公報（第２−４頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記のような従来の電子機器の外装体には、以下のような問題があった。
特許文献１に記載の技術では、非金属モールド材料を用いるため凸部や穴部などが容易に成形できるものの、モールド材料でない木材では、同様の成形方法、成形形状を実現できないという問題がある。
特許文献２に記載の技術では、薄肉で複雑な形状を有する木材の前カバーおよび後カバーが記載されているものの、従来、このような３次元形状の木材部材は切削加工により製造されているため、形状が複雑になればなるほど製造コストが高くなるという問題がある。
また、特に放熱構造のように、外面に突出する放熱フィンのような形状を加工しようとすれば、少なくとも放熱フィンの高さ以上の厚みを有する材料から削り出さなくてはならないので、切削量が膨大となって加工時間が増大し、ますます製造コストがかさんでしまうという問題がある。
【０００４】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、木材を用いつつ、容易に放熱効率を向上することができる電子機器の外装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、内部に発熱部を有する電子機器の外装体であって、金型により圧縮成形された圧縮木材からなり、該圧縮木材の外面側に放熱のための凹凸部が一体成形されている構成とする。
この発明によれば、外面に放熱のための凹凸部を一体成形するので、別部材からなる放熱部材を取り付ける場合に比べて部品点数が少なく、また取付部の伝熱ロスがないから効率的に放熱を行うことができる。また、金型により圧縮成形された圧縮木材を用いるので、凹凸部を切削加工により形成する場合に比べて、製造効率を向上することができる。
また、外面側に異材質を取り付ける必要がないので、木材で覆われた統一感を備えることができる。そのため、自然素材としての木材の外観や手触り、風合いなどを生かし、例えば木材を基調とすることが多い室内インテリアなどの使用環境に溶け込みやすく、高級感あふれるデザインが可能となる。
【０００６】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子機器の外装体において、前記凹凸部が機器使用時の上部側の位置に設けられた構成とする。
この発明によれば、凹凸部が機器使用時の上部側の位置に設けられるので、機器内の対流により上部側に移動する高温空気の熱を凹凸部を通して外部に効率的に放熱することができる。
また、凹凸部が木材で構成されることにより、表面が金属の場合のような過熱しやすい伝熱特性を有しないので、手を触れた場合にもやけどなどをしにくい放熱部とすることができる。
【０００７】
請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の電子機器の外装体において、前記凹凸部が前記発熱部の近傍に設けられた構成とする。
この発明によれば、凹凸部が発熱部の近傍に設けられることにより、効率的に放熱を行うことができる。
【０００８】
請求項４に記載の発明では、請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器の外装体において、前記凹凸部の高低差が前記凹凸部近傍の肉厚以上である構成とする。
この発明によれば、木材を用いた外装体において、放熱効率の高い形状を比較的効率よく形成することができる。例えば、このような形状を切削加工で設ける場合、少なくとも凹凸部近傍では予め加工後の肉厚より厚い肉厚の部材から全面的に切削加工しなければならないため、加工範囲が一挙に増大するが、金型を用いた圧縮成形の場合、加工時間にほとんど差が出ないから、高低差が大きいほど相対的に高効率となる。
特に、外面側の凸部に対応して内面側に凸部を有する金型により成形すれば、凹凸部における圧縮率の差を低減もしくは同一にすることができるので、凹凸部の高低差にかかわらず容易に成形できる。
【０００９】
請求項５に記載の発明では、請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器の外装体において、前記凹凸部の圧縮率が部分的に可変されている構成とする。
この発明によれば、凹凸部の圧縮率が部分的に可変されるので、凸部を比較的低圧縮率とし、凹部を比較的高圧縮率とすれば、圧縮前のブランク材に予め凹凸部の凹凸に応じた凹凸形状を加工しておかなくとも、金型により容易に凹凸部が得られるので、ブランク材の製造が容易となる。
【００１０】
請求項６に記載の発明では、請求項１〜５のいずれかに記載の電子機器の外装体において、前記凹凸部に放熱孔が設けられた構成とする。
この発明によれば、放熱孔を備えることにより、より放熱効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子機器の外装体によれば、圧縮成形により外面に凹凸部を一体成形した圧縮木材を用いるので、木材を用いつつ、容易に放熱効率を向上することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下では、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。
本発明の実施形態に係る電子機器の外装体について、電子機器が液晶プロジェクタである場合について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る電子機器の外装体が用いられた電子機器について説明するための斜視説明図である。図２は、同じく電子機器の内部構成について説明するための平面視の模式説明図である。図３は、同じく電子機器の筐体の構成について説明するための分解斜視図である。図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は、それぞれ本発明の実施形態に係る電子機器の外装体の左側面図、背面図、平面図、正面図、右側面図である。ただし、図４では、見やすくするため木目模様を省略している。
また、これらはいずれも模式図または概略図のため、細部を省略したり誇張したりしている場合がある。
【００１３】
なお、図中のＸＹＺ直角座標系は、方向を参照する便宜のためのもので、各図とも、Ｚ軸正方向が鉛直上向き方向、Ｙ軸正方向が正面視方向、Ｘ軸正方向が正面視における右側をそれぞれ示している（以下、同様）。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態の上カバー１（電子機器の外装体）は、液晶プロジェクタ１００（電子機器）の筐体の一部を構成する部材であり、金型で圧縮成形された圧縮木材からなる。
液晶プロジェクタ１００は、外部から入力される映像信号に基づいて映像光を形成し、投影光学系により拡大して照明側の外部に投射するための装置である。
液晶プロジェクタ１００の内部の概略構成は、図２に示すように、制御部１０２、電源部１０３、インターフェース部１０５、光源１０１、投影光学系６、ファン１０４からなる。これらのうち、投影光学系６を除くと、それぞれ通電部を有するので、動作時はすべて発熱部となっている。特に、光源１０１や電源部１０３は比較的大きな電流が流れるので顕著な発熱部となっている。
これらは、図３に示すように、ベース４、正面カバー２、背面カバー３、上カバー１などにより構成される略直方体状の筐体の内部に設けられている。
【００１５】
この筐体の主要な開口部としては、正面カバー２には、光を投影するための光出射孔２ａ、装置内から排熱を行うためのルーバー２ｂが設けられ、背面カバー３には、空冷用の空気を吸気するルーバー３ａ、コネクタ、端子類を接続するコネクタ挿入孔３ｂ、電源コードを接続するプラグ孔３ｃが設けられている。
光出射孔２ａは正面視右側（Ｘ軸正方向側）に配置され、ルーバー２ｂ、３ａは、正面視左側（Ｘ軸負方向側）に配置されている。
【００１６】
制御部１０２は、直流電源を供給する電源部１０３から電力の供給を受けて装置全体の制御を行うものであり、例えば、ＣＰＵ、メモリ、入出力制御回路、各制御対象に応じた適宜の制御回路などを備えている。
インターフェース部１０５は、適宜規格のコネクタ、ケーブルなどが接続可能とされ、外部機器から映像信号を取得し、制御部１０２に送出するためのものである。
制御部１０２に送られた映像信号は、映像信号の規格に応じて信号処理され、最終的にＲＧＢ信号に分解されて投影光学系６に送られるようになっている。
【００１７】
光源１０１は、略平行光束化された高輝度の白色光を形成するもので、例えば、メタルハライドランプや超高圧水銀ランプ（ＵＨＥランプ）などが採用できる。
【００１８】
投影光学系６の概略構成は、ダイクロイックプリズム１０、ＲＧＢ各色にそれぞれ割り当てられた３つの液晶ライトバルブ９、ダイクロイックプリズム８、投影レンズ７からなる。また、図示しないが、例えば投影倍率、ピントなどを調整するためのレンズ移動機構を備えており、図示しないユニットカバーなどの部材により覆われ、防塵と遮光とが施されている。
【００１９】
ダイクロイックプリズム１０は、光源１０１の白色光をＲＧＢ三原色に色分解し、それぞれ対応する液晶ライトバルブ９に向けて射出するためのものである。
【００２０】
液晶ライトバルブ９は、映像信号の各画素の信号に対応して、開閉駆動される複数の開口部が液晶により設けられた光学素子であり、本実施形態では、透過型の素子を用いている。
ダイクロイックプリズム８は、液晶ライトバルブ９を透過したＲＧＢの各色の光を合波するためのものである。
投影レンズ７は、合波されたフルカラーの映像光を拡大投影するためのレンズであり、適宜数のレンズまたはレンズ群からなる。
【００２１】
ファン１０４は、制御部１０２、電源部１０３などの電気回路で発生するジュール熱や、光源１０１の発光に伴う発熱などを外部に排熱するための冷却機構である。そして、背面カバー３の正面視左側端部側（Ｘ軸負方向）に設けられたルーバー３ａの近傍に配置されている。ルーバー３ａは、外気を吸気するための吸気口となっている。そして、ルーバー２ｂとの間の制御部１０２、電源部１０３上の空間に、図２の矢印方向に流れる空気流路が形成されている。そのため、ルーバー２ｂは排気口として機能するようになっている。
【００２２】
次に、筐体の構成について説明する。
ベース４は、図３に示すように、例えば合成樹脂や軽金属などのモールド成形により形成された平面視矩形状の上側に開口した函体である。そして、Ｙ軸負方向側の側面、Ｙ軸正方向側の側面にそれぞれ、後述する正面カバー２、背面カバー３を取り付けるための正面取付部４ｂ、背面取付部４ｃが設けられている。また、Ｘ軸方向の両側面には、後述する上カバー１を固定するための側面取付部４ａ…が設けられている。
また、図示しないが、ベース４の底面には、筐体内部に収納される各部品、ユニットなどを固定するための取付部が適宜設けられている。
【００２３】
正面カバー２、背面カバー３は、それぞれ、開口部として、光出射孔２ａとルーバー２ｂ、ならびにルーバー３ａ、コネクタ挿入孔３ｂおよびプラグ孔３ｃが設けられた略平板状のカバー部材であり、例えば金属、合成樹脂、木材などにより構成される。そして、Ｚ軸方向からそれぞれ上カバー１、ベース４に挟持されるように取り付けられている。
【００２４】
上カバー１の形状は、図３、４に示すように、正面視（Ｙ軸正方向視）下向きに開口した略コ字状に湾曲されてなる。すなわち、矩形状の上面部１ａのＸ軸方向の両端部からそれぞれ左側面部１ｂ、右側面部１ｃが同一高さまで延され、上面部１ａのＹ軸方向の両端部からそれぞれ正面取付部１ｄ、背面取付部１ｅが延されている。
上カバー１の肉厚は、必ずしも一定である必要はないが、本実施形態では、上面部１ａの平面部は厚さｔ０（図４（ｄ）参照）とされ、他の平面も略同様の肉厚を有する。
左側面部１ｂ、右側面部１ｃに設けられたねじ孔１８…は、上カバー１をベース４に固定するためのねじ５を貫通させるための貫通孔である。
正面取付部１ｄ、背面取付部１ｅには、それぞれ正面カバー２、背面カバー３の端部を支持するためにＹ軸方向視コ字状に配置された厚さｔ０よりも薄肉の受け面１ｆが形成されている。
【００２５】
そして、筐体の空気流路上での放熱効果を高めるために、上面部１ａのＸ軸負方向側から左側面部１ｂにかけて、複数のフィン突起部１２が溝部１３を形成して平行に配列された凹凸部１Ａが設けられている。このため、凹凸部１Ａの筐体内面側には、上面部１ａに対して内側に傾斜した平面である傾斜部１１が形成されている。傾斜部１１の肉厚は、ｔ０と略等しい厚さｔ１とされている。ただし、凹凸部１Ａの放熱効果を高めるためには、ｔ１≦ｔ０であることが好ましい。
フィン突起部１２は、図４（ｃ）、（ｄ）に示すように、例えば幅ｔ２、高さｈ１の略三角形状とされている。幅ｔ２はできるだけ薄くすることが好ましい。例えば、ｔ２≦ｔ０とすることが好ましい。
高さｈ１は、凹凸部１Ａが形成された傾斜部１１の肉厚ｔ１以上の高さとしている。凹凸部１Ａの放熱効果を高めるためには、高さｈ１はより高いことが好ましく、例えば、肉厚ｔ１の１．２倍、１．５倍、２倍、２．５倍、３倍以上などの値とされることがより好ましい。
【００２６】
また、光源１０１の放熱を促進するために、光源１０１の上部に当たる上面部１ａのＸ軸正方向かつＹ軸正方向側の領域から背面取付部１ｅにかけて、凹凸部１Ｂが設けられている。
凹凸部１Ｂは、上面部１ａから内側に深さｈ２だけ凹んだ厚さｔ４の凹部１７内に、外面側に延されたピン突起部１４…と、溝部１６…を形成するフィン突起部１５…とで構成される。
すなわち、ピン突起部１４、フィン突起部１５の高さはｈ２となっているが、高さｈ２は、厚さｔ４に対して、１倍以上の高さとしている。凹凸部１Ｂの放熱効果を高めるためには、高さｈ２はより高いことが好ましく、例えば、１．２倍、１．５倍、２倍、２．５倍、３倍以上などの値とされることがより好ましい。
【００２７】
次に、上カバー１の製造方法について説明する。
図５（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る電子機器の外装体の製造工程について説明するための模式断面図である。図６は、本発明の実施形態に係る電子機器の外装体における凹凸部の製造工程について説明するための部分断面図である。
【００２８】
図５（ａ）に示すように、まず、ブロック木材から、上カバー１の概略形状に沿って上カバー１より厚肉の３次元形状を切り出してブランク木材２３を形成する。例えば、上面部１ａに対応する部分では厚さＴ０（ただし、Ｔ０＞ｔ０）とする。
【００２９】
ブランク木材２３を形成する木材の種類としては、例えば檜、檜葉、桐、チーク、マホガニー、杉、松、桜、竹などが挙げられる。また、ムクの木材だけではなく、廃材チップや木粉等を集めて固めた圧縮加工材料のような木質材を使用することも可能である。
【００３０】
そして、上カバー１を圧縮成形するためのコア金型２０、キャビティ金型２１に対してセットする。
【００３１】
ここで、細部の図示は省略するが、ブランク木材２３、コア金型２０、キャビティ金型２１のそれぞれの金型面２０ａ、２１ａには、上カバー１の概略形状に対応して凹凸形状が形成されている。
一例を挙げれば、図６（ａ）に示すように、傾斜部１１、溝部１３に対応して、それぞれコア金型２０の金型面２０ａには凹凸部形成面２０ｂ、キャビティ金型２１の金型面２１ａには凹凸部形成面２１ｂがそれぞれ形成されている。
また、対応するブランク木材２３には、外面側に凹凸部形成部２３ａが、内面側に凹凸部形成部２３ｂが形成されている。圧縮方向に最大高さＨ０（ただし、Ｈ０≧ｈ１＋ｔ１）を有する断面略三角形状のブランク形状が形成されている。
【００３２】
そして、図６（ｂ）に示すように、コア金型２０、キャビティ金型２１をスライドし、ブランク木材２３を図示上下方向に肉厚がｔ０となるまで圧縮する。このとき、ブランク木材２３を軟化させるために、高温高圧水蒸気を噴射しつつ圧縮を行う。例えば、１８０℃〜２００℃程度の高温水蒸気を噴射することが好ましい。また、コア金型２０、キャビティ金型２１も同等の温度に加温することが好ましい。
このような圧縮工程は、例えば、コア金型２０、キャビティ金型２１を高圧容器内に設置するとより効率的に行うことができる。
【００３３】
このような圧縮工程では、高温水蒸気が木質繊維に膨潤されて木質繊維の柔軟性が増すために、割れなどを引き起こすことなく、ブランク木材２３を金型面２０ａ、２１ａの形状に沿って変形させ、金型面の形状を転写することが可能となる。例えば、図６（ｂ）に示すように、凹凸部形成面２０ｂと凹凸部形成面２１ｂとにより圧縮されて、溝部１３における傾斜部１１が形成される。
そして、形状が固定されるまで、型締めを保持する。
所定時間、型締めを保持した後、水分を乾燥させて、脱型する。
そして、必要に応じて、切欠き、貫通孔などを加工する。
このようにして、上カバー１が製造される。
【００３４】
ここで、上カバー１の圧縮率は、ブランク木材２３の厚みと最終的な上カバー１の対応部分の形状により異なるものである。
例えば、上面部１ａの圧縮率α１は、α１＝１−（ｔ０／Ｔ０）、となっているが、上面部１ａ中でも、傾斜部１１では、略α１から、α２＝１−（ｔ１／Ｈ０）までの間で圧縮率が変化しているものである。
【００３５】
次に、本発明の実施形態に係る電子機器の外装体の作用について説明する。
上カバー１を用いた筐体によれば、外面側に凹凸部１Ａ、凹凸部１Ｂが形成されることにより、外装体の外面の表面積が拡大される結果、伝熱面積が拡大するので、放熱特性を向上することができる。
凹凸部１Ａはファン１０４により形成される排熱のための吸気流路上に、凹凸部１Ｂは光源１０１の設置位置上にそれぞれ近接して設置されているので、それぞれの箇所で上方に移動する高温空気、熱線などがすぐ近傍で捉えられ、内面側から外面側に効率的に伝熱される。
【００３６】
また、凹凸部１Ａ、１Ｂは、上カバー１をブランク木材２３から圧縮成形する際に、金型により一体成形するので、例えば、切削加工などの後加工の手間が不要となり、適宜の金型形状を設定することで、放熱のために効率的な形状を容易に設けることができる。したがって、量産効率が求められる電子機器の外装体として好適となる。
また、圧縮木材を用いることにより、肉厚に比べて高強度とすることができるので、圧縮しない木材を用いる場合に比べて薄肉の外装体とすることができるので、より優れた放熱特性を得ることができる。
【００３７】
このように、本実施形態の電子機器の外装体によれば、一般に熱伝導率が低い木材を用いても、放熱効率のよい凹凸部を圧縮成形により容易に設けることができるので、放熱特性が向上された外装体とすることができる。
【００３８】
また、凹凸部１Ａ、１Ｂは、木材からなるので接触時の伝熱特性が金属などと比べて悪いので、手を触れても火傷しにくいという安全上の利点がある。したがって、人の手などが触れやすい部分（液晶プロジェクタ１００では上側）などに用いるのに好適な外装材となる。
また、液晶プロジェクタ１００などのように、装置の上側が広く露出して用いられる場合には、本実施形態のように、上カバー１を木材で形成することにより、木材の肌触り、風合い、木目模様などといった自然素材としての木材特有の触感、外観を強調することができ、装飾性、美観に優れた電子機器とすることができるという利点がある。
そして、放熱部を一体成形することにより異材質による放熱部などが不要となるため、統一感あふれるデザインとすることができる。
また、このように屋内で使用する電子機器の場合、木材が使われることが多い室内インテリアなどとの相性がよいので環境に溶け込みやすいデザインが可能となる。また、例えば木材の材質などによっては高級感のあるデザインが可能となる。
【００３９】
また、本実施形態では、凹凸部１Ａ、凹凸部１Ｂを上面部１ａなどの周囲の平面部から突出させない構成としたので、略直方体状の外形を備えることができ、取り扱いや収納性に優れた形状とすることができる。
【００４０】
次に、本実施形態の変形例として、他の凹凸部の形状について説明する。なお、これらは、好適な凹凸部の一部の例であり、本発明の技術思想の範囲でこれらを組み合わせたり、さらに変形したりしてもよいことはいうまでもない。
図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明の実施形態の電子機器の外装体に用いることができる凹凸部の他例を示す斜視説明図である。図９（ａ）、（ｂ）は、図７（ａ）に示す凹凸部の製造工程および圧縮率について説明するための模式図である。
なお、図７、８において、各凹凸部は、厚さｔ０の筐体面２５上に形成され、図示上方が外装体の外面側を表すものとする。また、各凹凸部の筐体面２５からの高さがｈ３であり、厚さｔ０以上とされていること、および凹凸部の放熱効果を高めるためには、高さｈ３はより高いことが好ましく、厚さｔ０に対して、例えば、１．２倍、１．５倍、２倍、２．５倍、３倍以上などの値とされることがより好ましいことは共通である。
【００４１】
図７（ａ）に示す例は、断面矩形状の直線フィン２６が複数本だけ並列に配置された凹凸部である。断面形状は、例えば、三角状、山形状、台形状、半円状など適宜の形状に変形することができる。また、これらの断面を直線状に延すばかりでなく、適宜の曲線に沿って延すように変形してもよい。
【００４２】
図７（ｂ）に示す例は、複数の円柱ピン２７が配置された凹凸部である。このような形状は切削加工では時間がかかり、特に、円柱ピン２７の配設ピッチが短い場合は、より手間がかかる加工となるが、圧縮木材によれば、比較的容易に製造できる。
【００４３】
図７（ｃ）に示す例は、複数適宜ピッチで配置された円柱ピン２７と略平行に延されるとともに、円柱ピン２７の近傍で、円柱ピン２７を囲繞するように円弧状に湾曲した曲線フィン２８、２８を設けた凹凸部である。
【００４４】
図７（ｄ）に示す例は、図７（ｂ）の円柱ピン２７の断面を星形に代えた星形ピン２９を用いることにより、表面積の拡大効果を高めた凹凸部である。このような作用効果は星形に限らず、種々の多角形により同様に得られる。このような断面は、切削加工では非常に手間のかかる加工となるが、圧縮成形では金型を代えれば容易に加工できるものである。
【００４５】
図８（ａ）に示す例は、筐体の外面側にフィン状突起３０を突出させ、内面側に内面側溝３１を設けて所定方向に延設した断面コ字状の凸部を並列配置した凹凸部である。
この構成によれば、例えばブランク木材２３が薄肉の平板である場合に、特に成形が容易となるという利点がある。
また、筐体内の空気流路の方向とフィン状突起３０の延設方向を合わせることにより、放熱効率を向上することができる。
【００４６】
図８（ｂ）に示す例は、外面側に円錐台状突起３２を設け、それと同軸上に内面側から内面側穴３３を形成した凹凸部である。
この構成によれば、比較的薄肉のブランク木材２３でも比較的大きな凸部を形成できるという利点がある。また、図８（ａ）と同様に内面の放熱面積と外面の放熱面積が略等しい構成となっている。
【００４７】
図８（ｃ）に示す例は、外面側に断面矩形状の台状突起３４を延し、所定ピッチで貫通孔３５…（放熱孔）を設けた凹凸部と、同じく台状突起３４に所定ピッチで、深さｈ３の凹穴３７…を設けた凹凸部とである。
この構成は、それぞれを複数設けてもよいし、それぞれを組み合わせて構成してもよい。
これらの構成によれば、貫通孔３５、凹穴３７の内面が放熱面となるので、放熱面積を向上することができる。貫通孔３５、凹穴３７は、金型側では製作容易なピン形状となるので、金型の製造コストを抑えつつ放熱面積を向上することができるという利点がある。
貫通孔３５、凹穴３７は、圧縮成形により台状突起３４と同時に形成可能であるが、台状突起３４を形成後、ドリル穿孔により形成してもよい。
【００４８】
また、貫通孔３５は、放熱面積を増加させるばかりでなく筐体内部の高温空気を排出することにより放熱を促進することができるという利点もある。
このように高温空気を排出するために設ける貫通孔は、台状突起３４に限らず、貫通孔を設けることが可能であれば、上カバー１のどの部位に設けてもよいことは言うまでもない。したがって、上記のすべての実施形態において、適宜貫通孔を設けることでさらなる放熱効率の向上を図ることができる。
その際、貫通孔は、円孔に限定されるものではなく、貫通孔であれば、例えば、長孔状、傾斜面で仕切られたルーバー状など、適宜の孔形状を採用できる。
【００４９】
図８（ｄ）に示す例は、図７（ａ）の直線フィン２６を互いに交差させた井桁フィン３８で構成した凹凸部である。この場合、可能ならば、井桁で囲われた部分の筐体面２５に貫通孔を設けておいてもよい。
【００５０】
これらの凹凸部は、いずれも圧縮率一定で成形するためには、それに応じてブランク木材２３の形状も複雑となる。そのため、加工上可能ならば、いずれの形状も、該当部位が平板状のブランク木材２３をもちいることが好ましい。
図９（ａ）は、そのような場合の加工工程を表す模式説明図である。図９（ｂ）は、それにより成形された直線フィン２６の圧縮の様子を示す模式説明図である。ブランク木材２３の内部に引かれた線は、圧縮変形の様子を視覚化するための仮想線であり、木材内部の繊維の一部を模式的に表したものである。
【００５１】
例えば、直線フィン２６…からなる凹凸部が厚さＴ０のブランク木材２３から金型面２０ａを有するコア金型２０、深さｈ３の凹凸部形成面２１ｃを有するキャビティ金型２１により形成されるとする。
この場合、図９（ｂ）に示すように、筐体面２５は、厚さＴ０からｔ０に圧縮されるが、直線フィン２６は、高さ方向には、比較的低い圧縮率となる。
このように、圧縮率が不均等であっても圧縮成形が可能となるという木材の圧縮成形の特徴を生かすことにより、比較的製造容易なブランク木材を用いて、種々の凹凸部を効率よく設けることができるものである。
【００５２】
なお、上記の実施形態の説明では、液晶プロジェクタ１００の上カバー１の例で説明したが、筐体を構成する正面カバー２、背面カバー３、ベース４などの外装体もすべて圧縮木材で構成してもよいことは言うまでもない。
【００５３】
また、上記の実施形態の説明では、ブランク木材は、外装体の形状に沿った３次元形状に切り出して圧縮成形を行う例で説明したが、形状によっては、外装体の展開形状よりやや大きい面積の平板をブランクとして、金型に沿って成形することで、外装体を成形してもよい。
この場合、変形例に挙げたように、内面の金型面を適宜形状とすることにより、種々の凹凸部を容易に成形できる。
【００５４】
また、上記の実施形態の説明では、凹凸部を外装体の外面側の外形に合わせて内面側に食い込むように設けた例で説明したが、変形例に示したように外面側に明確に突出する構成としてもよいことは言うまでもない。
【００５５】
また、上記の実施形態の説明および図面では、説明の簡単のため、例えば、金型の抜き勾配などの周知事項は説明を省略している。
【００５６】
また、上記の実施形態の説明では、電子機器として、液晶プロジェクタの例で説明したが、本発明の電子機器の外装体は、これに限定されるものではなく、内部に発熱部や高温部を有するため、放熱効率の向上が求められる電子機器であれば、どのような電子機器の外装体に適用してもよい。例えば、カメラ、ヴィデオ、テレビ、パソコン、ＰＤＡ、携帯電話、家庭電化製品のリモコンなどを挙げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施形態に係る電子機器の外装体が用いられた電子機器について説明するための斜視説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電子機器の内部構成について説明するための平面視の模式説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る電子機器の筐体の構成について説明するための分解斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る電子機器の外装体の左側面図、背面図、平面図、正面図、右側面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る電子機器の外装体の製造工程について説明するための模式断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る電子機器の外装体における凹凸部の製造工程について説明するための部分断面図である。
【図７】本発明の実施形態の電子機器の外装体に用いることができる凹凸部の他例を示す斜視説明図である。
【図８】同じく凹凸部の他例を示す斜視説明図である。
【図９】凹凸部の他例の１つの製造工程および圧縮率について説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  上カバー（電子機器の外装体）
１Ａ、１Ｂ  凹凸部
２  正面カバー
３  背面カバー
４  ベース
１０１  光源（発熱部）
１０２  制御部（発熱部）
１０３  電源部（発熱部）
１０４  ファン（発熱部）
１０５  インターフェース部（発熱部）
１１  傾斜部
１２、１５  フィン突起部
１３、１６  溝部
１４  ピン突起部
１７  凹部
２０  コア金型（金型）
２１  キャビティ金型（金型）
２３  ブランク木材
２５  筐体面
２６  直線フィン（凹凸部）
２７  円柱ピン（凹凸部）
２８  曲線フィン（凹凸部）
２９  星形ピン（凹凸部）
３０  フィン状突起（凹凸部）
３１  内面側溝
３２  円錐台状突起（凹凸部）
３３  内面側穴
３４  台状突起（凹凸部）
３５  貫通孔（放熱孔）
３７  凹穴
３８  井桁フィン（凹凸部）
１００  液晶プロジェクタ（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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