(57)【要約】【課題】  物理量センサに使用するリードフレームにおいて、物理量センサの小型化を容易に図ることができるようにする。【解決手段】  物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部と、ステージ部及びフレーム部を相互に連結する連結部とを有する金属製薄板からなり、連結部が、フレーム部からステージ部の端部に延びる複数の連結リード２３と、ステージ部の端部及び複数の連結リード２３の先端の間に形成され、フレーム部及び連結リード２３に対してステージ部を連結リード２３の表面２３ａ側に傾斜させる易変形部とを備え、少なくとも連結リード２３の断面形状が、連結リード２３の表面２３ａ側から裏面２３ｂ側に向けて広がる略台形状に形成されているリードフレームを提供する。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部と、前記ステージ部及び前記フレーム部を相互に連結する連結部とを有する金属製薄板からなり、
前記連結部が、前記フレーム部から前記ステージ部の端部に延びる複数の連結リードと、前記ステージ部の端部及び複数の前記連結リードの先端の間に形成され、前記フレーム部及び前記連結リードに対して前記ステージ部を前記金属製薄板の厚さ方向の一方側に傾斜させる易変形部とを備え、
少なくとも前記連結リードの断面形状が、前記金属製薄板の厚さ方向の一方側から他方側に向けて広がる略台形状に形成されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記易変形部は、基準軸線を中心に前記ステージ部を傾斜させるように形成され、
前記基準軸線上に位置する前記易変形部の厚さ寸法をｔとし、前記基準軸線上に位置する前記易変形部の幅寸法をＷ１として、
０．５×ｔ≦Ｗ１≦３．０×ｔ、
とすることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記易変形部は、基準軸線を中心に前記ステージ部を傾斜させるように形成され、
前記基準軸線上に位置する前記易変形部に、前記金属製薄板の厚さ方向に貫通する少なくとも１つの貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記易変形部の厚さ寸法をｔとし、前記基準軸線上に位置し、前記貫通孔の部分を除いた前記易変形部の残部の幅寸法の合計をＷ２をとして、
０．５×ｔ≦Ｗ２≦２．０×ｔ、
とすることを特徴とする請求項３に記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記厚さ方向に直交する前記貫通孔の断面形状が、前記厚さ方向の他方側から一方側に向けて広がる略台形状に形成されていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載のリードフレーム。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のリードフレームを用いて、前記ステージ部、前記物理量センサチップ、および複数の前記リードを樹脂により一体的に固定してなることを特徴とする物理量センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、磁気や重力等の物理量の方位や向きを測定する物理量センサ、およびこれに使用するリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機等の携帯端末装置には、ユーザの位置情報を表示させるＧＰＳ（Global Positioning System）機能を持つものが登場している。このＧＰＳ機能に加え、地磁気を正確に検出する機能や加速度を検出する機能を持たせることで、ユーザが携帯する携帯端末装置の三次元空間内の方位や向きあるいは移動方向の検知を行うことができる。
上述した機能を携帯端末装置に持たせるためには、磁気センサ、加速度センサ等の物理量センサを携帯端末装置に内蔵させることが必要となる。また、このような物理量センサにより三次元空間での方位や加速度を検知可能とするためには、物理量センサチップの設置面を傾斜させることが必要となる。
【０００３】
ここで、上述した物理量センサは、現在様々なものが提供されており、例えば、その１つとして、磁気を検出すると共に上述したものとは異なり設置面が傾斜しない磁気センサが知られている。この磁気センサは、基板の表面上に載置されて該表面に沿って互いに直交する２方向（Ｘ，Ｙ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する一方の磁気センサチップ（物理量センサチップ）と、基板の表面上に載置されて該表面に直交する方向（Ｚ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する他方の磁気センサチップとを有している。
そして、この磁気センサはこれら一対の磁気センサチップにより検出された磁気成分により、地磁気成分を３次元空間内のベクトルとして測定を行っている。
【０００４】
ところが、この磁気センサは、他方の磁気センサチップを基板の表面に対して垂直に立てた状態で載置していたため、厚み（Ｚ方向に対する高さ）が増してしまう不都合がある。したがって、この厚みを極力小さくする意味においても、始めに説明したように設置面が傾斜する物理量センサ（例えば、特許文献１から３参照。）が好適に用いられている。
【０００５】
さらに、この種の物理量センサとして、上記特許文献１に記載されているような加速度センサがある。この片側ビーム構造の加速度センサは、搭載基板に対して予め加速度センサチップ（物理量センサチップ）を傾斜させているため、センサパッケージングを搭載基板の表面上に載置したとしても、傾斜方向に応じた所定軸方向の感度を高く保ち、基板の表面に沿う方向を含む他軸方向の感度を低減することができる。
【０００６】
ところで、この種の物理量センサを製造する際には、例えば、図１４に示すように、物理量センサチップ５１，５３を載置するステージ部５５，５７と、このステージ部５５，５７を囲む矩形枠部５９と、ステージ部５５，５７を矩形枠部５９に連結する複数の連結リード６１とを備えたリードフレーム５０を用いる。
すなわち、図１５に示すように、矩形枠部５９や連結リード６１に対して物理量センサチップ５１，５３を配したステージ部５５，５７を金型Ｐ，Ｑ内で傾斜させた状態で、溶融した樹脂を金型Ｐ，Ｑ内に射出し、樹脂モールド部を形成する。ここで、連結リード６１の下面は、金型Ｑの表面Ｑ１に接しているため、溶融樹脂は、連結リード６１や矩形枠部５９により画定される隙間Ｓ５の上方から流入することになる。
【特許文献１】特開平９−２９２４０８号公報
【特許文献２】特開２００２−１５６２０４号公報
【特許文献３】特開２００４−１２８４７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来のリードフレーム５０を用いて物理量センサの小型化を図る際には、連結リード６１や矩形枠部５９により画定される隙間Ｓ５の面積が小さくなるため、この隙間Ｓ５に溶融樹脂が流入し難くなると共に、樹脂が充填されない空間（ボイド）が形成される虞があり、結果として、物理量センサの小型化が困難になるという問題があった。
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、樹脂の充填不良を防止して容易に小型化を図ることができる物理量センサ及びこれに用いるリードフレームを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部と、前記ステージ部及び前記フレーム部を相互に連結する連結部とを有する金属製薄板からなり、前記連結部が、前記フレーム部から前記ステージ部の端部に延びる複数の連結リードと、前記ステージ部の端部及び複数の前記連結リードの先端の間に形成され、前記フレーム部及び前記連結リードに対して前記ステージ部を前記金属製薄板の厚さ方向の一方側に傾斜させる易変形部とを備え、少なくとも前記連結リードの断面形状が、前記金属製薄板の厚さ方向の一方側から他方側に向けて広がる略台形状に形成されていることを特徴とするリードフレームを提案している。
【０００９】
この発明に係るリードフレームを利用して物理量センサを製造する際には、はじめに、物理量センサチップをステージ部の表面に配し、ワイヤボンディングにより物理量センサチップとリードとを電気的に接続させる。次いで、前記フレーム部及び連結リードに対してステージ部が傾斜するように易変形部を変形させて、ステージ部及び物理量センサチップをフレーム部に対して金属製薄板の厚さ方向の一方側に傾斜させる。
その後、これらステージ部及び物理量センサチップの傾斜状態を保持したまま、リードフレームを金型内に収容する。この際、前記厚さ方向の他方側に位置するフレーム部及び連結リードの下面は、金型の表面に当接することになる。
【００１０】
最後に、金型により形成される樹脂形成空間に溶融した樹脂を射出して物理量センサチップ、リード及び連結リードを一体的に固定する樹脂モールド部を形成する。この際、複数の連結リードとフレーム部とにより画定されるリードフレームの隙間には、金属製薄板の厚さ方向の一方側に位置するフレーム部及び連結リードの上面側から溶融した樹脂が流れ込むことになる。
ここで、複数の連結リードとフレーム部とから形成される前記隙間が小さくても、フレーム部及び連結リードの上面の面積が同下面の面積よりも小さく形成されているため、すなわち、溶融樹脂が流れ込む連結リードの上面側において前記厚さ方向に直交する隙間の面積が、連結リードの下面側よりも大きく形成されているため、前記隙間に溶融した樹脂を容易に流し込むことができる。
【００１１】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載のリードフレームにおいて、前記易変形部は、基準軸線を中心に前記ステージ部を傾斜させるように形成され、前記基準軸線上に位置する前記易変形部の厚さ寸法をｔとし、前記基準軸線上に位置する前記易変形部の幅寸法をＷ１として、０．５×ｔ≦Ｗ１≦３．０×ｔ、とすることを特徴とするリードフレームを提案している。
ここで、易変形部の幅寸法Ｗ１を、０．５×ｔ≦Ｗ１≦３．０×ｔ、としたのは、幅寸法Ｗ１が、３．０×ｔよりも大きい場合には、易変形部が容易に変形し難くなるためである。また、幅寸法Ｗ１が、０．５×ｔよりも小さい場合には、ステージ部を傾斜させる際に易変形部において連結リードが切断する虞があるためである。
【００１２】
請求項３に係る発明は、請求項１に記載のリードフレームにおいて、前記易変形部は、基準軸線を中心に前記ステージ部を傾斜させるように形成され、前記基準軸線上に位置する前記易変形部に、前記金属製薄板の厚さ方向に貫通する少なくとも１つの貫通孔が形成されていることを特徴とするリードフレームを提案している。
この発明に係るリードフレームによれば、易変形部に貫通孔を形成することにより、基準軸線上に位置する易変形部の残存部分が少なくなるため、ステージ部の傾斜に伴って易変形部を小さな力で容易に変形させることができる。また、樹脂モールド部を形成する際には、貫通孔内に溶融樹脂を流し込むことができるため、樹脂モールド部に対して易変形部を強固に固定することができる。
【００１３】
請求項４に係る発明は、請求項３に記載のリードフレームにおいて、前記易変形部の厚さ寸法をｔとし、前記基準軸線上に位置し、前記貫通孔の部分を除いた前記易変形部の残部の幅寸法の合計をＷ２をとして、０．５×ｔ≦Ｗ２≦２．０×ｔ、とすることを特徴とするリードフレームを提案している。
ここで、易変形部の残部の幅寸法の合計Ｗ２を、０．５×ｔ≦Ｗ２≦２．０×ｔ、としたのは、残部の幅寸法Ｗ２が２．０×ｔよりも大きい場合には、易変形部が容易に変形し難くなるためである。また、残部の幅寸法Ｗ２が０．５×ｔよりも小さい場合には、ステージ部を傾斜させる際に易変形部において連結リードが切断する虞があるためである。
【００１４】
請求項５に係る発明は、請求項３または請求項４に記載のリードフレームにおいて、前記厚さ方向に直交する前記貫通孔の断面形状が、前記厚さ方向の他方側から一方側に向けて広がる略台形状に形成されていることを特徴とするリードフレームを提案している。
この発明に係るリードフレームによれば、物理量センサチップ及びステージ部を金属製薄板の厚さ方向の一方側に傾斜させる際に易変形部が変形して、易変形部の上面側に位置する溶融樹脂の流入口としての貫通孔の開口部が狭くなっても、前記上面側に位置する貫通孔の開口部の大きさが、易変形部の下面側に位置する貫通孔の開口部よりも小さくなることを防止できる。すなわち、易変形部の上面側に位置する貫通孔の開口部の広さを十分に確保することができるため、貫通孔内に容易に溶融樹脂を流し込むことができる。
【００１５】
請求項６に係る発明は、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のリードフレームを用いて、前記ステージ部、前記物理量センサチップ、および複数の前記リードを樹脂により一体的に固定してなることを特徴とする物理量センサを提案している。
この発明に係る物理量センサによれば、複数の連結リードとフレーム部とにより画定されるリードフレームの隙間が小さくても、溶融樹脂が流れ込む連結リードの上面側において前記厚さ方向に直交する隙間の面積が、連結リードの下面側よりも大きく形成されているため、前記隙間に溶融した樹脂を容易に流し込むことができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように、請求項１及び請求項６に係る発明によれば、樹脂モールド部を形成する際に、複数の連結リードとフレーム部とにより画定されるリードフレームの隙間に、溶融した樹脂を容易に流し込むことができるため、リードフレームを小さく形成して前記隙間の面積が小さくても、この隙間にボイドが発生することを防止しできる。以上のことから、容易に物理量センサの小型化を図ることができる。
【００１７】
また、請求項２に係る発明によれば、易変形部の幅寸法Ｗ１を、０．５×ｔ≦Ｗ１≦３．０×ｔ、とすることにより、ステージ部を傾斜させる際に易変形部を容易に変形させることができると共に、連結リードが切断する虞もないため、安定した状態でステージ部を傾斜させることができる。
【００１８】
また、請求項３に係る発明によれば、易変形部を小さな力で容易に変形させることができるため、ステージ部を容易に傾斜させることができると共に、ステージ部に配される物理量センサチップの傾斜角度を精度良く設定することが可能となる。
また、樹脂モールド部を形成する際には、貫通孔内に溶融樹脂を流し込んで樹脂モールド部に対して易変形部を強固に固定することができるため、フレーム部に対して傾斜したステージ部や物理量センサチップがぐらつくことも防止できる。
【００１９】
また、請求項４に係る発明によれば、０．５×ｔ≦Ｗ２≦２．０×ｔ、とすることにより、ステージ部を傾斜させる際に易変形部を容易に変形させることができると共に、連結リードが切断する虞もないため、安定した状態でステージ部を傾斜させることができる。
【００２０】
また、請求項５に係る発明によれば、物理量センサチップと共にステージ部を傾斜させた状態で樹脂モールド部を形成する際に、貫通孔内に容易に溶融樹脂を流し込むことができるため、易変形部を樹脂モールド部に対して確実に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１から図６は、本発明の第１の実施形態を示しており、この実施の形態に係る磁気センサ（物理量センサ）は、相互に傾斜させた２つの磁気センサチップにより外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、薄板状の銅材等からなる金属製薄板にプレス加工及びエッチング加工を施して形成されるリードフレームを用いて製造されるものである。
リードフレーム１は、図１，２に示すように、平面視矩形の板状に形成された磁気センサチップ（物理量センサチップ）３，５を載置する２つのステージ部７，９と、ステージ部７，９を支持するフレーム部１１と、各ステージ部７，９及びフレーム部１１を相互に連結する連結部１３とを備えており、これらステージ部７，９、フレーム部１１及び連結部１３は一体的に形成されている。フレーム部１１は、ステージ部７，９を囲むように平面視略正方形の枠状に形成された矩形枠部１５と、この矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄから内方側に突出する複数のリード１７とを備えている。
リード１７は、矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄにそれぞれ複数（図示例では７つずつ）設けられており、磁気センサチップ３，５のボンディングパッド（図示せず）と電気的に接続することを目的としたものである。
【００２２】
２つのステージ部７，９は、その表面７ａ，９ａにそれぞれ磁気センサチップ３，５を載置するように平面視略矩形状に形成され、これらの一端部７ｂ，９ｂが相互に対向するように、対角線Ｌ１上に並べて配されている。
各ステージ部７，９の一端部７ｂ，９ｂには、ステージ部７，９の裏面７ｃ，９ｃ側に突出する一対の突出片１９，２１がそれぞれ形成されている。これら突出片１９，２１は、ステージ部７，９を傾斜させるためのものであり、一方のステージ部７の突出片１９と他方のステージ部９の突出片２１とは、互いに対向する位置に配されている。なお、各ステージ部７，９を安定して傾斜させるためには、各ステージ部７，９に形成される一対の突出片１９，２１の相互間隔を大きくすることが好ましい。
【００２３】
連結部１３は、矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄ及び対角線Ｌ１上に位置する各角部１５ｅ，１５ｇから各ステージ部７，９の他端部７ｄ，９ｄに向けて突出する複数（図示例ではステージ部７，９毎に３つずつ）の連結リード２３と、各ステージ部７，９の他端部７ｄ，９ｄ及び複数の連結リード２３の先端との間に形成された易変形部２５とを備えている。これら連結リード２３及び易変形部２５は、各ステージ部７，９の厚さ寸法と等しく形成されている。
【００２４】
図３，４に示すように、連結リード２３の断面形状は、金属製薄板の厚さ方向の一方側に位置する連結リード２３の表面（上面）２３ａ側から、金属製薄板の厚さ方向の他方側に位置する裏面（下面）２３ｂ側に向けて広がる略台形状に形成されている。すなわち、相互に隣接する連結リード２３と矩形枠部１５とにより画定される隙間Ｓ１に関して、連結リード２３の表面２３ａ側に位置する隙間Ｓ１の面積が、裏面２３ｂ側に位置する隙間Ｓ１の面積よりも大きく形成されることになる。
ただし、矩形枠部１５側に位置する連結リード２３の基端部２３ｃは、その断面形状が連結リード２３の裏面２３ｂ側から表面２３ａ側に向けて広がる略台形状となるように形成されている。すなわち、連結リード２３の裏面２３ｂ側に位置する隙間Ｓ１の面積が、表面２３ａ側に位置する隙間Ｓ１の面積よりも大きく形成されることになる。
なお、リード１７の断面形状も、上述した連結リード２３の基端部２３ｃと同様の略台形状に形成されている。
【００２５】
なお、連結リード２３の表面２３ａは、磁気センサチップ３，５を配するステージ部７，９の表面７ａ，９ａと同一平面を形成する面を示している。
この連結リード２３の断面形状は、金属製薄板からリードフレーム１を製造する際に、連結リード２３として残存させる金属製薄板の表面及び裏面の部分に異なる幅寸法のマスクＭ１〜Ｍ４をそれぞれ形成しておき、その後、金属製薄板の表面及び裏面の両側からフォトエッチング加工を施すことにより略台形状に形成することができる。
【００２６】
図１，２に示すように、易変形部２５は、矩形枠部１５の厚さ方向に直交すると共に矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄに対して傾けて配された基準軸線Ｌ２を中心にステージ部７，９を傾斜させるために、容易に変形可能に形成されている。すなわち、易変形部２５の側面には凹状の切欠が形成されており、基準軸線Ｌ２上に位置する易変形部２５の幅寸法Ｗ１が、他の部分よりも細く形成されている。
易変形部２５の幅寸法Ｗ１は、基準軸線Ｌ２上に位置する易変形部２５の厚さ寸法をｔとして、０．５×ｔ≦Ｗ１≦３．０×ｔ、とすることが好ましい。これは、幅寸法Ｗ１が、３．０×ｔよりも大きい場合には、易変形部２５が容易に変形し難くなるためである。また、幅寸法Ｗ１が、０．５×ｔよりも小さい場合には、ステージ部７，９を傾斜させる際に易変形部２５において連結リード２３が切断する虞があるためである。なお、幅寸法Ｗ１がｔよりも小さい場合には、ステージ部７，９を傾斜させる際に、ステージ部７，９が対角線Ｌ１に沿う軸を中心として連結リード２３に対して捩れ易くなるため、幅寸法W1はｔ以上とすることがより好ましい。
【００２７】
次に、上述したリードフレーム１を用いて磁気センサを製造する方法を説明する。
はじめに、ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに磁気センサチップ３，５を接着し、磁気センサチップ３，５の表面に配されたボンディングパッド（図示せず）と、電気接続用のリード１７とをワイヤー（図示せず）により電気的に接続する。なお、ワイヤーを配する際には、ステージ部７，９を傾斜させる段階において、ワイヤーと磁気センサチップ３，５とのボンディング部分、およびリード１７とのボンディング部分が互いに変化するため、このワイヤーの材質は、曲げやすく柔らかいことが好ましい。
【００２８】
次いで、磁気センサチップ３，５、ステージ部７，９及びリード１７を一体的に固定する樹脂モールド部を形成する。
すなわち、はじめに、図５に示すように、凹部Ｅ１を有する金型Ｅの表面Ｅ２にリードフレーム１の矩形枠部１５を配する。この際には、矩形枠部１５の内側にあるリード１７連結部１３、ステージ部７，９、磁気センサチップ３，５及び突出片１９，２１は、凹部Ｅ１の上方に配される。また、この状態においては、凹部Ｅ１側から上方側に向けて、磁気センサチップ３，５、ステージ部７，９、突出片１９，２１が順番に配されている。突出片１９，２１の上方には、平坦面Ｆ１を有する金型Ｆが配されており、前述した金型Ｅと共にリードフレーム１の矩形枠部１５を挟み込むように構成されている。
【００２９】
そして、図６に示すように、これら一対の金型Ｅ，Ｆにより矩形枠部１５を挟み込んだ際には、金型Ｆの平坦面Ｆ１により各突出片１９，２１が押圧される。
この際には、基準軸線Ｌ２上に位置する易変形部２５が変形し、ステージ部７，９がフレーム部１１に対して基準軸線Ｌ２を中心に移動することになる。これにより、ステージ部７，９と共に磁気センサチップ３，５が、矩形枠部１５や平坦面Ｆ１に対して所定の角度で傾斜することになる。すなわち、ステージ部７，９及び磁気センサチップ３，５は、フレーム部１１や連結リード２３の表面２３ａ側に突出するように、フレーム部１１に対して傾斜することになる。
また、この傾斜の際には、連結リード２３の裏面２３ｂが金型Ｆの平坦面Ｆ１に当接することになる。
【００３０】
その後、金型Ｆの平坦面Ｆ１により突出片１９，２１を押圧した状態で、金型Ｅ，Ｆの凹部Ｅ１及び平坦面Ｆ１により画定される樹脂形成空間に溶融した樹脂を射出し、磁気センサチップ３，５を樹脂の内部に埋める樹脂モールド部を形成する。この際、溶融樹脂は、連結リード２３の表面２３ａ側から矩形枠部１５及び連結リード２３により画定される隙間Ｓ１に流れ込むことになる。
なお、この溶融樹脂は、図１に示すように、一方の対角線Ｌ１と交差する他方の対角線Ｌ３上に位置する矩形枠部１５の一方の角部１５ｈ側に設けられたゲートＧから射出され、この一方の角部１５ｈの対角に位置する他方の角部１５ｆ側に向けて流れる。
【００３１】
これにより、図７，８に示すように、磁気センサチップ３，５が、相互に傾斜した状態で樹脂モールド部２９の内部に固定されることになる。なお、ここで用いる樹脂は、樹脂の流動によって磁気センサチップ３，５の傾斜角度が変化しないように、流動性が高い材質であることが好ましい。
最後に、矩形枠部１５を切り落としてリード１７及び連結リード２３を個々に切り分け、磁気センサ３０の製造が終了する。
【００３２】
以上のように製造された磁気センサ３０の樹脂モールド部２９は、前述した矩形枠部１５と同様の平面視略矩形状に形成されている。リード１７及び連結リード２３は樹脂モールド部２９の各辺２９ｄ〜２９ｇから樹脂モールド部２９の内方側に突出している。
また、リード１７の裏面及び連結リード２３の裏面２３ｂは、樹脂モールド部２９の下面２９ａ側に露出している。さらに、リード１７の一端部は、金属製のワイヤー（図示せず）により磁気センサチップ３，５と電気的に接続されており、その接続部分は樹脂モールド部２９の内部に埋まっている。
【００３３】
磁気センサチップ３，５は、樹脂モールド部２９の内部に埋まっており、樹脂モールド部２９の下面２９ａに対して傾斜している。また、相互に対向する磁気センサチップ３，５の一端部３ａ，５ａが樹脂モールド部２９の上面２９ｃ側に向くと共に、その表面３ｂ，５ｂが相互に鋭角に傾斜している。ここで鋭角とは、ステージ部７の表面７ａと、ステージ部９の裏面９ｃとのなす角度θを示している。
【００３４】
磁気センサチップ３は、外部磁界の２方向の磁気成分に対してそれぞれ感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ３の表面３ｂに沿って互いに直交する方向（Ａ方向およびＢ方向）となっている。
また、磁気センサチップ５は、外部磁界の２方向の磁気成分に対して感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ５の表面５ｂに沿って互いに直交する方向（Ｃ方向およびＤ方向）となっている。
ここで、Ａ，Ｃ方向は２つの磁気センサチップ３，５の配列方向となる一方の対角線Ｌ１に直交する方向で、互いに逆向きとなっている。また、Ｂ，Ｄ方向は一方の対角線Ｌ１と平行な方向で、互いに逆向きとなっている。
【００３５】
さらに、磁気センサチップ３の表面３ｂに沿ってＡ，Ｂ方向により画定される平面（Ａ−Ｂ平面）と、磁気センサチップ５の表面５ｂに沿ってＣ，Ｄ方向により画定される平面（Ｃ−Ｄ平面）とは、互いに鋭角な角度θで交差している。
なお、Ａ−Ｂ平面とＣ−Ｄ平面とがなす角度θは、０°よりも大きく、９０°以下であり、理論上では、０°よりも大きい角度であれば３次元的な地磁気の方位を測定できる。ただし、実際上は２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがさらに好ましい。
【００３６】
この磁気センサ３０は、例えば、図示しない携帯端末装置内の基板に搭載され、この携帯端末装置では、磁気センサ３０により測定した地磁気の方位を携帯端末装置の表示パネルに示すようになっている。
なお、基板の表面とリード１７の裏面や連結リード２３の裏面２３ｂとを半田等により接着して、磁気センサ３０を基板に搭載した状態においては、磁気センサ３０に基板から離間する方向に力が作用する等して、リード１７や連結リード２３が基板側に引っ張られる場合がある。ここで、連結リード２３の基端部２３ｃ及びリード１７の断面形状は、前述したように、裏面２３ｂ側から表面２３ａ側に向けて広がる略台形状（図４参照）に形成されている。このため、リード１７や連結リード２３は基板側に引っ張られても樹脂モールド部２９に対してぐらつくことがなく、樹脂モールド部２９から抜けにくいという効果を奏する。
【００３７】
上記のリードフレーム１及び磁気センサ３０によれば、連結リード２３の表面２３ａ側に位置する隙間Ｓ１の面積が、裏面２３ｂ側に位置する隙間Ｓ１の面積よりも大きく形成されるため、この隙間Ｓ１に溶融した樹脂を容易に流し込むことができる。したがって、リードフレーム１を小さく形成して隙間Ｓ１の面積が小さくても、この隙間Ｓ１にボイドが発生することを防止できる。特に、ステージ部７，９の他端部７ｄ，９ｄ側に位置する複数の連結リード２３の先端によって囲まれる隙間Ｓ１の狭い角部であっても、この角部にボイドが発生することを容易に防止できる。以上のことから、容易に磁気センサ３０の小型化を図ることができる。
また、易変形部２５の幅寸法Ｗ１を、０．５×ｔ≦Ｗ１≦３．０×ｔ、とすることにより、ステージ部７，９を傾斜させる際に易変形部２５を容易に変形させることができると共に、連結リード２３が切断する虞もないため、安定した状態でステージ部７，９を傾斜させることができる。
【００３８】
さらに、他方の対角線Ｌ３上に位置する一方の角部１５ｈと他方の角部１５ｆとの間に傾斜したステージ部７，９や磁気センサチップ３，５が位置しないため、樹脂モールド部２９を形成する際に、ステージ部７，９や磁気センサチップ３，５によって溶融樹脂の流れが妨げられることを防止できる。したがって、樹脂形成空間内に樹脂が届かない部分が形成されることを容易に防止できる。特に、ゲートＧから樹脂形成空間に流入した樹脂を、ゲートＧから最も遠くに位置する他方の角部１５ｆまで容易に到達させることができる。
さらに、樹脂形成空間内に流入する樹脂の流れによってステージ部７，９や磁気センサチップ３，５が押されて、ステージ部７，９や磁気センサチップ３，５の傾斜角度が不意に変化することも防止できるため、ステージ部７，９に配される磁気センサチップ３，５の傾斜角度を精度良く設定することが可能となる。
【００３９】
なお、上記の実施の形態においては、易変形部２５の厚さ寸法が、ステージ部７，９や連結リード２３と等しいとしたが、これに限ることはなく、例えば、基準軸線Ｌ２上に位置する易変形部２５にハーフエッチングを施して、ステージ部７，９や連結リード２３よりも薄く形成するとしても構わない。ただし、この構成の場合には、ハーフエッチングを施した易変形部２５の厚さ寸法をｔとして、易変形部２５の幅寸法Ｗ１を設定する必要がある。
【００４０】
次に、本発明による第２の実施形態について図９〜１１を参照して説明する。なお、この第２の実施形態に係るリードフレーム及び磁気センサは、第１の実施形態と易変形部２５の形状のみについて異なっている。ここでは、易変形部の形状のみについて説明し、リードフレーム１や磁気センサ３０の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
すなわち、図９，１０に示すように、この実施形態に係るリードフレーム３１や磁気センサ（図示せず）の易変形部２５には、易変形部２５の厚さ方向に貫通する貫通孔３３が１つ形成されている。
【００４１】
この貫通孔３３は、基準軸線Ｌ２上に位置しており、その断面形状は、連結リード２３の裏面２３ｂ側から表面２３ａ側に向けて広がる略台形状に形成されている。この貫通孔３３は、第１の実施形態において説明した連結リード２３と同様に、金属製薄板の表面及び裏面の両側からフォトエッチング加工を施すことにより略台形状に形成することができる。
なお、基準軸線Ｌ２上に位置し、貫通孔３３の部分を除いた易変形部２５の残部の幅寸法の合計Ｗ２は、基準軸線Ｌ２上に位置する易変形部２５の厚さ寸法をｔとして、０．５×ｔ≦Ｗ２≦２．０×ｔ、とすることが好ましい。なお、残部の幅寸法Ｗ２は、基準軸線Ｌ２上に位置する易変形部２５の幅寸法から、基準軸線Ｌ２上に位置する貫通孔３３の幅寸法を差し引いた値を示している。
【００４２】
上記のように残部の幅寸法Ｗ２を規定することは、残部の幅寸法Ｗ２が２．０×ｔよりも大きい場合には、易変形部２５が容易に変形し難くなるためである。また、残部の幅寸法Ｗ２が０．５×ｔよりも小さい場合には、ステージ部７，９を傾斜させる際に易変形部２５において連結リード２３が切断する虞があるためである。
ただし、基準軸線Ｌ２上における貫通孔３３の幅寸法は、０．５ｍｍ以上であることが好ましく、また、対角線Ｌ１に沿う貫通孔３３の寸法は、０．２ｍｍ以上であることが好ましい。
【００４３】
以上のように構成されたリードフレームのステージ部７，９を連結リード２３に対して傾斜させた場合には、図１１に示すように、連結リード２３の表面２３ａ側に位置する溶融樹脂の流入口としての貫通孔３３の開口部が、ステージ部７，９を傾斜させる前の状態と比較して狭くなる。ただし、貫通孔３３の断面形状は予め略台形状に形成されているため、この貫通孔３３の開口部の大きさは、連結リード２３の裏面２３ｂ側に位置する貫通孔の開口部よりも小さくなることがない。
したがって、ステージ部７，９を傾斜させた状態で、樹脂モールド部を形成するための溶融樹脂を金型Ｅ，Ｆにより形成される樹脂形成空間内に射出した際には、貫通孔３３内に容易に溶融樹脂が流れ込むことになる。
【００４４】
上記のリードフレーム及び磁気センサによれば、第１の実施形態のものと同様の効果を奏する。
また、易変形部２５に貫通孔３３を形成することにより、基準軸線Ｌ２上に位置する易変形部２５の残存部分が少なくなるため、ステージ部７，９の傾斜に伴って易変形部２５を小さな力で容易に変形させることができる。したがって、ステージ部７，９を容易に傾斜させることができると共に、ステージ部７，９に配される磁気センサチップ３，５の傾斜角度を精度良く設定することが可能となる。
【００４５】
さらに、樹脂モールド部を形成する際には、貫通孔３３内に溶融樹脂を流し込んで樹脂モールド部に対して易変形部２５を強固に固定することができるため、フレーム部１１に対して傾斜したステージ部７，９や磁気センサチップ３，５がぐらつくことも防止できる。特に、貫通孔３３の断面形状を略台形状に形成しておくことにより、貫通孔３３内に容易に溶融樹脂を流し込むことができるため、易変形部２５を樹脂モールド部に対して確実に固定することができる。
また、易変形部２５の残部の幅寸法の合計Ｗ２を、０．５×ｔ≦Ｗ２≦２．０×ｔ、とすることにより、ステージ部７，９を傾斜させる際に易変形部２５を容易に変形させることができると共に、連結リード２３が切断する虞もないため、安定した状態でステージ部７，９を傾斜させることができる。
【００４６】
なお、上記の実施の形態においては、易変形部２５には、貫通孔３３を１つだけ設けるとしたが、これに限ることはなく、複数の貫通孔３３を基準軸線Ｌ２上に並べて形成するとしても構わない。したがって、例えば、図１２に示すように、２つの貫通孔３３を易変形部２５に形成するとしても構わない。この構成において、易変形部２５の残部の幅寸法の合計Ｗ２は、２つの貫通孔３３の両端に位置する易変形部２５の幅寸法と、２つの貫通孔３３の間に位置する易変形部２５の幅寸法とを足し合わせた値となる。
また、貫通孔３３は、平面視で角の丸まった略長方形状に形成されるとしたが、これに限ることはなく、楕円形状や円形状に形成されるとしても構わない。ただし、円形状の場合には、貫通孔の直径を０．１ｍｍ〜０．５ｍｍと設定することが好ましい。
【００４７】
また、略台形状の断面形状からなる貫通孔３３のみを形成するとしたが、これに限ることはなく、例えば、図１３に示すように、易変形部２５の厚さ方向に貫通する貫通孔３５を形成することに加え、基準軸線Ｌ２上に位置する易変形部２５にハーフエッチングを施して、易変形部２５の厚さ寸法をステージ部７，９や連結リード２３よりも薄く形成するとしても構わない。
ここで、ハーフエッチングにより形成された窪み部３７の開口部を貫通孔３５の大きさよりも大きく形成する場合には、前述のハーフエッチングを連結リード２３の表面２３ａ側から行うことが好ましい。すなわち、窪み部３７の開口部を貫通孔の大きさよりも大きく形成することにより、樹脂モールド部形成用の溶融樹脂を窪み部の開口部側から容易に流入させることができる。したがって、この構成の場合には、貫通孔３５の断面形状を略台形状に形成する必要が無くなる。
【００４８】
なお、上述した第１，第２の実施形態において、連結リード２３の断面形状は、フォトエッチング加工によりに形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも略台形状に形成されていればよい。
また、連結リード２３の断面形状は、連結リード２３の表面２３ａ側から裏面２３ｂ側に向けて広がる略台形状に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも金属製薄板の一方側に向けてステージ部７，９を傾斜させる場合に、連結リード２３の断面形状を、この金属製薄板の厚さ方向の一方側から他方側に向けて広がる略台形状に形成しておけばよい。すなわち、例えば、ステージ部７，９を連結リード２３の裏面２３ｂから突出させるように傾斜させる場合には、予め連結リード２３の断面形状を裏面２３ｂ側から表面２３ａ側に向けて広がる略台形状に形成しておけばよい。
【００４９】
また、突出片１９，２１は、相互に対向するステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃに形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくともステージ部７，９の裏面７ｃ，９ｃ側に突出していればよい。
さらに、ステージ部７，９は、突出片１９，２１を利用して傾斜させるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも樹脂モールド部２９を形成する前に２つの磁気センサチップ３，５が相互に傾斜していればよい。
【００５０】
また、ステージ部７，９は、平面視略矩形に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサチップ３，５が表面７ａ，９ａに接着可能に形成されていればよい。すなわち、ステージ部７，９は、例えば、平面視で円形、楕円形に形成されるとしてもよいし、厚さ方向に貫通する穴を設けたものや、網目状に形成したものとしても構わない。
さらに、樹脂モールド部２９によって、磁気センサチップ３，５、ステージ部７，９及びリード１７を一体的に固定するとしたが、これに限ることはなく、例えば、パッケージとしての箱体の内部に磁気センサチップ３，５、ステージ部７，９及びリード１７を収納し、これらを一体的に固定するとしても構わない。
また、リードフレーム１の矩形枠部１５は、平面視略正方形の枠状に形成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、平面視略長方形状に形成されるとしても構わない。
【００５１】
また、本発明の実施形態では、３次元空間内の磁気方向を検出する磁気センサに適用して説明したが、これに限ることはなく、少なくとも３元空間内の方位や向きを測定する物理量センサであればよい。ここで物理量センサは、例えば、磁気センサチップの代わりに加速度の大きさや方向を検出する加速度センサチップを搭載した加速度センサであってもよい。
【００５２】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す平面図である。
【図２】図１のＨ−Ｈ矢視断面図である。
【図３】図１のリードフレームにおいて、連結リードを示す断面図である。
【図４】図１のリードフレームにおいて、連結リードの基端部を示す断面図である。
【図５】図１のリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させる方法を示す断面図である。
【図６】図１のリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させる方法を示す断面図である。
【図７】図１のリードフレームを用いて製造される磁気センサを示す平面図である。
【図８】図７のＩ−Ｉ矢視断面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るリードフレームの要部を示す平面図である。
【図１０】図９のＪ−Ｊ矢視断面図である。
【図１１】図９のリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させた状態を示す断面図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係るリードフレームの要部を示す平面図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係るリードフレームの要部を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は、（ａ）のＫ−Ｋ矢視断面図である。
【図１４】従来のリードフレームを示す平面図である。
【図１５】図１４のリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１・・・リードフレーム、３，５・・・磁気センサチップ（物理量センサチップ）、７，９・・・ステージ部、７ｄ，９ｄ・・・他端部、１１・・・フレーム部、１３・・・連結部、１７・・・リード、２３・・・連結リード、２５・・・易変形部、３０・・・磁気センサ（物理量センサ）、３３・・・貫通孔、Ｌ２・・・基準軸線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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