(57)【要約】【課題】  作業効率の向上や作業の迅速性の向上が図れるプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】  本体部と廃棄部にて構成し、少なくとも前記廃棄部に製造工程の識別を表示した基板を備え、該表示に従って少なくとも２つに分岐して製造するステップを含むことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と廃棄部にて構成し、少なくとも前記廃棄部に製造工程の識別を表示した基板を備え、該表示に従って少なくとも２つに分岐して製造するステップを含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術では、プリント基板と部品とを接続する必要のある電子機器において、使用するはんだは一般的にＳｎ-Ｐｂはんだを使用しており、この融点は約１８０℃である。このためＳｎ-Ｐｂはんだ合金を使用する場合にはリフロー炉の温度プロファイルが共通であるため、製造工程を区別する必要がなかった。
【０００３】
しかしながら、最近では、環境を配慮した鉛フリーはんだが多数提案され、はんだの種類により融点が異なる。例えばスズ−銅系の鉛フリーはんだの場合の融点は約２２０℃、スズ-銀系の鉛フリーはんだの場合の融点は約２１０℃、スズ-亜鉛系の鉛フリーはんだの場合の融点は約１９０℃である。
【０００４】
なお、プリント基板にバーコードを貼付し、その１桁目に、鉛等重金属含有の絶対量をバーコード化して表示する技術が、特許文献１で提案されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平７−３２６８３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このようにはんだの種類により融点が異なるため、はんだを溶かすためのリフロー炉の温度プロファイルを区別する必要がある。また、後工程においてプリント基板にボンディング配線処理が必要な場合には、洗浄工程が必要となる場合がある。このように従来のＳｎ-Ｐｂはんだを含めはんだの種類ごとに製造工程を区別する必要があり、且つ後工程における洗浄、無洗浄の区別をする必要がある。
【０００７】
またプリント基板を解体して廃棄する場合において、鉛フリーはんだか鉛入りはんだか、使用しているはんだを特定できれば、解体処理方法が明確となり分別廃棄が可能となる。
【０００８】
なお上記特許文献１においては、製造工程を識別することについてなんらふれていない。
【０００９】
本発明の目的は、作業効率の向上や作業の迅速性の向上が図れるプリント基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記目的を達成するために、本体部と廃棄部にて構成し、少なくとも前記廃棄部に製造工程の識別を表示した基板を備え、該表示に従って少なくとも２つに分岐して製造するステップを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、作業効率の向上や作業の迅速性の向上が図れるプリント基板の製造方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明に係る実施の形態について、図１〜図２を用いて説明する。
【００１３】
図１は本発明の実施の形態によるプリント基板を示す図である。
【００１４】
本発明の実施の形態は、プリント基板の任意の箇所、廃棄部のプリント基板１あるいは、本体（製品）部のプリント基板２上に、製造工程の識別を表示をする。
【００１５】
例えばスズ−銅系の鉛フリーはんだの場合は融点約２２０℃、スズ-銀系の鉛フリーはんだの場合は融点約２１０℃、スズ-亜鉛系の鉛フリーはんだの場合は融点約１９０℃である。この３種類の鉛フリーはんだのリフロー炉の温度プロファイルは３種類となり、製造工程も３つに分けられる。
【００１６】
スズ−銅系の鉛フリーはんだの場合のリフロー炉の温度プロファイルを用いる工程をＡとする場合、その旨をプリント基板上に「Ａ」４と表記する。スズ-銀系の鉛フリーはんだの場合は「Ｂ」６と表記する。スズ-亜鉛系の鉛フリーはんだの場合は「Ｃ」７と表示する。
【００１７】
また、後工程にボンディング工程があり基板洗浄が必要な場合は、その旨前述の表示の後に「Ｘ」３を表示しておく。基板洗浄が不要の場合は、その旨の「Ｙ」５を表記しておく。
【００１８】
このように本発明の実施の形態では、製造工程の識別を廃棄部のプリント基板１と本体部のプリント基板２上に表示する。
【００１９】
図２はプリント基板上に表示した製造工程の識別を使った，本発明の実施の形態によるプリント基板の製造方法の各工程を示す図である。
【００２０】
まず２０１にて、部品配膳を行う。次に２０２にて、工程管理識別即ちプリント基板の表示によりはんだ印刷工程の確認識別を行う。次に２０３にて、はんだ印刷即ちはんだの種類に応じた分岐工程で各々はんだ印刷を行う。本実施の形態では、Ｓｎ−Ｐｂ印刷、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ印刷、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ印刷を行う。
【００２１】
次に２０４にて、工程管理識別即ちプリント基板の表示によりリフロー工程の確認識別を行う。次に２０５にて、リフロー条件に応じた分岐工程でリフローを行う。
【００２２】
次に２０６にて、工程管理識別即ちプリント基板の表示により洗浄の有無の確認識別を行う。次に２０７にて、洗浄の有無に応じた分岐工程で、洗浄の有の箇所の洗浄作業を行う。
【００２３】
次に２０８にて、工程管理識別即ちプリント基板の表示によりワイヤーボンディングの有無の確認識別を行う。次に２０９にて、ワイヤーボンディングの有無に応じた分岐工程で、ワイヤーボンディングの有の箇所のワイヤーボンディングを行う。
【００２４】
このように、廃棄部のプリント基板１と本体部のプリント基板２上に表示した製造工程の識別を使うことで、製造工程の明確化、製造工程ミスの削除、作業者が表示を理解し製造工程をその場で認識することによる作業効率の向上、作業の迅速性の向上が図れる。
【００２５】
図３はプリント基板上に表示した製造工程の識別のうちの鉛フリーはんだか鉛入りはんだかの識別を用いた，本発明の実施の形態による解体方法の各工程を示す図である。
【００２６】
まず３０１にて、工程管理識別即ちプリント基板の表示により解体工程の確認識別を行う。次に３０２にて、解体即ち解体処理条件（鉛フリーか鉛含有）に応じた分岐工程で各々分解を行う。
【００２７】
次に３０３にて、分解即ち基板と部品の分解の有無を確認する。次に３０４にて、基板と部品に分解する。そのことで、基板と部品毎に、廃棄かリサイクルかを決める。
【００２８】
このように、プリント基板を解体する場合、プリント基板上の表示により、鉛フリーはんだか鉛入りはんだか使用しているはんだの種類が特定できるため、解体処理方法が明確となり分別廃棄が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態によるプリント基板を示す図である。
【図２】プリント基板上に表示した製造工程の識別を使った，本発明の実施の形態によるプリント基板の製造方法の各工程を示す図である。
【図３】プリント基板上に表示した製造工程の識別のうちの鉛フリーはんだか鉛入りはんだかの識別を用いた，本発明の実施の形態による解体方法の各工程を示す図である。
【符号の説明】
【００３０】
１：廃棄部のプリント基板、２：本体部のプリント基板、３，４，５，６，７：表示部、２０１：部品配膳、２０２：工程管理識別、２０３：はんだ印刷、２０４：工程管理識別、２０５：リフロー、２０６：工程管理識別、２０７：洗浄、２０８：工程管理識別、２０９：ワイヤーボンディング、３０１：工程管理識別、３０２：解体、３０３：分解確認、３０４：分解。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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