(57)【要約】【課題】本発明は、弾性表面波デバイスに関して、耐電力特性を備えた弾性表面波デバイスの挿入損失を向上させることを目的とする。【解決手段】本発明は、特に、弾性表面波デバイスを構成する複数の弾性表面波共振器２，４のうち少なくとも一つの弾性表面波共振器２の電極構造を他の弾性表面波共振器４を構成する電極構造と積層数を異ならせた構造としたことにより、耐電力特性を備えた弾性表面波デバイスにおける挿入損失を向上させることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板と、この圧電基板上に設けられた複数の弾性表面波共振器とを備え、前記弾性表面波共振器を形成する電極構造を前記複数の弾性表面波共振器のうち少なくとも一つを構成する電極構造を前記他の弾性表面波共振器の電極構造と積層数を異ならせたことを特徴とする弾性表面波デバイス。
【請求項２】
複数の弾性表面波共振器のうち最もインピーダンスが高い弾性表面波共振器を構成する電極の積層数を他の弾性表面波共振器の積層数より多く設定したことを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等に代表される高周波数帯域の通信機器に用いられる弾性表面波デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、弾性表面波フィルタなどの圧電基板上に弾性表面波共振器を形成することにより所定の高周波特性を得る弾性表面波デバイスにおいては、その耐電力特性を確保するため弾性表面波共振器を形成する電極構造を多層構造としていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−１４０７３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、弾性表面波共振器を形成する電極を多層構造化することにより、弾性表面波共振器の耐電力特性は向上するものの、弾性表面波共振器の寄生抵抗成分が増加してしまい、結果として弾性表面波デバイスの挿入損失を増加させてしまうという問題を有していた。
【０００５】
そこで、本発明はこのような問題を解決し、耐電力特性を備えた弾性表面波デバイスの挿入損失を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そして、この目的を達成するために本発明は、特に、弾性表面波デバイスを構成する複数の弾性表面波共振器のうち少なくとも一つの弾性表面波共振器の電極構造を他の弾性表面波共振器を構成する電極構造と積層数を異ならせた構造としたのである。
【発明の効果】
【０００７】
この構造により、耐電力特性を備えた弾性表面波デバイスにおける挿入損失を向上させることが出来るのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。
【０００９】
図１は携帯電話のアンテナ端などに用いられる弾性表面波デバイスの一例である弾性表面波フィルタを示したものであり、入出力ポート１間に位置する直列腕に設けられた３つの弾性表面波共振器２と、入出力ポート１間とグランドポート３との間に位置する並列腕に設けられた２つの弾性表面波共振器４からなる、いわゆるラダー型フィルタを構成したものであり、各弾性表面波共振器２，４は圧電基板５上において一対の櫛形電極を弾性表面波の伝搬方向上に並設することで構成されている。
【００１０】
なお、弾性表面波の伝搬方向上において弾性表面波共振器２，４を挟むように設けられた電極は弾性表面波共振器からの信号漏れを防止する反射器６である。
【００１１】
また、このような弾性表面波フィルタを形成するにあたっては、所定の基板厚を有する圧電基板５上に各電極２，４，６を形成するチタン合金とアルミニウム合金を順に所定の層数となるように形成し、エッチングにより不要な電極を除去することで形成されるものである。
【００１２】
そして、この弾性表面波フィルタにおいては、図２に示されるように弾性表面波フィルタを構成する複数の弾性表面波共振器２，４のうち少なくとも一つの弾性表面波共振器２の電極構造を他の弾性表面波共振器４を構成する電極構造と積層数を異ならせた構造とし、弾性表面波フィルタにおける耐電力特性を維持しつつその挿入損失を向上させているのである。
【００１３】
すなわち、このような弾性表面波フィルタにおいては、上述したように耐電力性に寄与する弾性表面波共振器２，４の電極構成をチタン合金層とアルミニウム合金層を幾層にわたって積層した構成としていたのであるが、これに伴い各電極における寄生抵抗成分が増加し結果的に弾性表面波フィルタの挿入損失を劣化させてしまうという負の効果を有していたのである。
【００１４】
しかしながら、この耐電力性を考慮する上で弾性表面波フィルタを形成する複数の弾性表面波共振器２，４の全てにおいて同様の耐電力性を必要とするのではなく、複数の弾性表面波共振器２，４において特性インピーダンスが高く振動応力が大きくなるものを選択的に耐電力対策を施すことで十分に耐電力性が得られるためである。
【００１５】
例えば、このラダー型構成となった弾性表面波フィルタにおいては、直列腕に設けられた弾性表面波共振器２が並列腕に設けられた弾性表面波共振器４に比べ特性インピーダンスが高くなるため、この耐電力性に直接影響を及ぼす直列腕に設けられた弾性表面波共振器２を形成する電極の層数を、耐電力性に対する影響を受けにくい並列腕に設けられた弾性表面波共振器４のものより少ない層数に設定することで、弾性表面波フィルタ自体の耐電力性を確保できるとともに、並列腕を構成する弾性表面波共振器４の多層化に伴うＱ劣化が抑制できるため、弾性表面波フィルタの耐電力性の確保に伴う挿入損失の劣化が抑制できるのである。
【００１６】
また、このように直列腕に複数の弾性表面波共振器２を有する構造においては、この直列腕に設けられた複数の弾性表面波共振器２においても個々にインピーダンスが異なるため、特にインピーダンスが高く耐電力性に乏しい弾性表面波共振器２を選択的に層数を削減することにより、直列腕における寄生抵抗成分の増加を抑制できより挿入損失の劣化が抑制できるのである。
【００１７】
なお、このように一枚の圧電基板５上に層数の異なる電極を形成するにあたっては、図３に示されるように、まず圧電基板５上にチタン合金層７とアルミニウム合金層８を順次スパッタリング成形により層数の多い電極（弾性表面波共振器２）を形成するベース電極９を形成する。
【００１８】
次いで、このベース電極９に対して電極として必要な部分に保護層１０をフォトリソグラフィにより形成し、ドライエッチングによって残る不要なベース電極部分を除去する。
【００１９】
次いで、電極表面から保護層１０を除去した後に、再度、電極（弾性表面波共振器２）を覆うように保護層１１を形成し、さらにその保護層１１の表面にチタン合金層１２とアルミニウム合金層１３を順次スパッタリング成形により層数の少ない電極（弾性表面波共振器４）を形成するベース電極１４を形成する。
【００２０】
次いで、このベース電極１４に対して電極として必要な部分に保護層１５をフォトリソグラフィにより形成し、ドライエッチングによって残る不要なベース電極部分を除去する。
【００２１】
そして、残る保護層１１，１５をアッシングにより除去することで、圧電基板５上に層数の異なる電極（弾性表面波共振器２，４）を一括して作製できる。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明にかかる弾性表面波デバイスは、耐電力特性を備えた弾性表面波デバイスにおける挿入損失を向上させることが出来るという効果を有し、携帯電話などの無線通信機器に用いられる弾性表面波デバイスに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態における弾性表面波デバイスを示す模式図
【図２】同弾性表面波デバイスの電極構造を示す模式図
【図３】同電極の形成方法を示す模式図
【符号の説明】
【００２４】
２，４  弾性表面波共振器
５  圧電基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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