(57)【要約】【課題】検査が可能であり組み込みが容易な熱電変換モジュールを提供すること。【解決手段】絶縁基板３２に形成されたパッド３６ａ，３６ｂと、熱電変換モジュール２１を搭載するパッケージ１１に設けられた導電板１５ａとを接続する一対のリード部材４１，４２が、パッド３６ａ，３６ｂと導電板１５ａとを接続可能に屈曲形成されている。また、一対のリード部材４１，４２は、熱電変換モジュール２１の完成時に互いに分離されている。【選択図】      図１
2006351941.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ内に搭載され該パッケージに備えられる導電板と接続される熱電変換モジュールであって、
複数の絶縁基板と、
対向する前記絶縁基板間に配列された複数の熱電素子と、
前記絶縁基板の対向面に形成され前記複数の熱電素子を電気的に直列又は並列に接続する電極と、
前記絶縁基板に形成され前記熱電素子に駆動電源を供給するために前記電極に接続された一対のパッドと、
前記一対のパッドとそれぞれ接続され、該パッドと前記導電板とに接続可能に屈曲形成され、互いに分離された一対のリード部材と、
を備えたことを特徴とする熱電変換モジュール。
【請求項２】
前記一対のリード部材は、それぞれ、
前記一対のパッドに接続された第１接続部と、前記導電板と接続される第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部とを電気的に接続する高さ調整部と、を備えたことを特徴とする請求項１記載の熱電変換モジュール。
【請求項３】
前記第１接続部は前記絶縁基板と平行に形成され、前記第２接続部は前記導電板と平行に形成され、前記高さ調整部は前記パッドに接続される前記第１接続部に対して前記第２接続部の高さを前記導電板の高さとするように形成されてなることを特徴とする請求項２に記載の熱電変換モジュール。
【請求項４】
前記パッドは、前記パッケージ内に搭載された際に、前記パッケージの側壁と直交する方向に沿って並列するように配置され、
前記一対のリード部材は、
前記パッケージ内に搭載された際に、前記第１接続部と前記第２接続部が前記側壁と直交する方向に沿って延在するように形成された第１リード部材と、
前記第１接続部が前記側壁と平行な方向に沿って延在するように形成され、前記第２接続部が前記側壁と直交する方向に沿って延在するように形成された第２リード部材と、
から構成されたことを特徴とする請求項２又は３に記載の熱電変換モジュール。
【請求項５】
前記パッドは、前記パッケージ内に搭載された際に、前記パッケージの側壁と平行な方向に沿って並列するように配置され、
前記一対のリード部材は、前記パッケージ内に搭載された際に、第１接続部と前記第２接続部が前記側壁と直交する方向に沿って延在するように形成された第１リード部材と第２リード部材とから構成された
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の熱電変換モジュール。
【請求項６】
前記リード部材は、鉄−ニッケル−コバルト合金、銅系合金、銅−タングステン合金、金、銀、プラチナ、鉄、タングステン、アルミニウム、ニッケル、銅、モリブデンの中から選択される材料により形成されたことを特徴とする請求項１乃至５のうちの何れか一項に記載の熱電変換モジュール。
【請求項７】
前記リード部材には、ニッケル、金、銀、銅、スズ、パラジウム、プラチナのうちの少なくとも１種類のメッキが施されてなることを特徴とする請求項１乃至６のうちの何れか一項に記載の熱電変換モジュール。
【請求項８】
対向する前記絶縁基板間に配列された複数の熱電素子を、該絶縁基板の対向面に形成された電極により電気的に直列又は並列に接続し、前記絶縁基板には前記熱電素子に駆動電源を供給するために前記電極に接続された一対のパッドが形成されたモジュール本体と、
前記一対のパッドと、前記モジュール本体が搭載されるパッケージに設けられた導電板とを接続するリード部と、を備えた熱電変換モジュールの製造方法において、
前記リード部は、前記一対のパッドとそれぞれ接続され、該パッドと前記導電板とに接続可能に屈曲形成され、互いに分離された一対のリード部材からなり、
板材に打ち抜き加工を施すことにより、矩形状のフレーム部と、該フレーム部に各々が並列して接続され該並列方向と直交する方向に沿って延びる複数のリード部とを備えたリードフレームを形成する工程と、
前記リードフレームに曲げ加工を施す工程と、
曲げ加工されたリードフレームのフレーム部を切断して前記リード部を分離してリード部材を形成する工程と、
前記リード部材を前記モジュール本体のパッドに半田にて接合する工程と、
を備えたことを特徴とする熱電変換モジュールの製造方法。
【請求項９】
対向する前記絶縁基板間に配列された複数の熱電素子を、該絶縁基板の対向面に形成された電極により電気的に直列又は並列に接続し、前記絶縁基板には前記熱電素子に駆動電源を供給するために前記電極に接続された一対のパッドが形成されたモジュール本体と、
前記一対のパッドと、前記モジュール本体が搭載されるパッケージに設けられた導電板と接続するリード部と、を備えた熱電変換モジュールの製造方法において、
前記リード部は、前記一対のパッドとそれぞれ接続され、該パッドと前記導電板とに接続可能に屈曲形成され、互いに分離された一対のリード部材からなり、
板材をエッチングすることにより、矩形状のフレーム部と、該フレーム部に各々が並列して接続され該並列方向と直交する方向に沿って延びる複数のリード部と、隣接する一対のリード部毎に両リード部を前記並列方向に互いに接続する連結部と、を備えたリードフレームを形成する工程と、
前記リードフレームのフレーム部を切断して前記連結部により接続された一対のリード部を形成する工程と、
前記一対のリード部を前記モジュール本体のパッドに半田にて接合する工程と、
前記連結部を切断して前記一対のリード部を互いに分離する工程と、
前記一対のリード部に曲げ加工を施して曲げ加工された一対のリード部材を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする熱電変換モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱電変換モジュール及び熱電変換モジュールの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、光通信用レーザダイオード（ＬＤ）モジュール等の光デバイスは、光部品（ＬＤ等）の温度を制御するために熱電変換モジュール、気密性を保つためのパッケージ（筐体）、光部品を搭載するためのマウントを有している。パッケージ内には熱電変換モジュールが固定され、その熱電変換モジュールの上面に光部品を搭載したマウントが固定されている。
【０００３】
熱電変換モジュールは、２枚の絶縁基板間に該対向面に沿って配列された複数の熱電素子（Ｐ型熱電素子及びＮ型熱電素子）を、両対向面に形成された電極に半田付けして形成されている。そして、熱電変換モジュールは、パッケージに設けられた給電用の配線パターンと接続するためのリード線を備えている。リード線は軟銅線等よりなり、一端が絶縁基板の表面に形成された電極に接続されている。
【０００４】
リード線は、熱電変換モジュールをパッケージ内に組み付ける際に、パッケージ内の部品に触れず、かつ配線パターンに半田付けできるように形状が整えられる。このように、リード線の形状を整えながら半田付けを行わなければならないため、熱電変換モジュールをパッケージへ組み込む作業は、非常に手間がかかっていた。
【０００５】
上記の組み込み作業を簡略化するものが、例えば特許文献１に開示されている。この特許文献１に開示された熱電変換素子モジュールは、モジュール本体部と、該モジュール本体の正極及び負極用給電端子を兼ねる一対の電極間に接合されたリード部材とを備え、該リード部材は、金属片を正極用端子リード部と負極用端子リード部が連結部を介して連結される形状に一体形成されている。この熱電変換素子モジュールは、パッケージの内部に組み込む際、正極用端子リード部及び負極用端子リード部をパッケージの配線パターンと接合される。その後、連結部が正極用端子リード部及び負極用端子リード部から切り離され、各対しリード部が分離独立されて給電可能となる。
【特許文献１】特開２００３−３３２６３５号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、熱電変換モジュールは、出荷前等において、抵抗値測定などの検査が必要である。しかしながら、上記の熱電変換素子モジュールでは、両端子リード部及び連結部を金属片により形成されているため、両端子リード部と連結部とを切り離すまでモジュール本体に通電することができない。このため、上記の熱電変換素子モジュールに対して検査を実施することができず、信頼性の低い熱電変換素子モジュールがパッケージ内に組み込まれてしまう虞があった。モジュール本体を単体で検査することは可能であるが、モジュール本体とリード部材との接続の不良は検査することができない。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、検査が可能であり組み込みが容易な熱電変換モジュール及び熱電変換モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、パッケージ内に搭載され該パッケージに備えられる導電板と接続される熱電変換モジュールであって、複数の絶縁基板と、対向する前記絶縁基板間に配列された複数の熱電素子と、前記絶縁基板の対向面に形成され前記複数の熱電素子を電気的に直列又は並列に接続する電極と、前記絶縁基板に形成され前記熱電素子に駆動電源を供給するために前記電極に接続された一対のパッドと、前記一対のパッドとそれぞれ接続され、該パッドと前記導電板とに接続可能に屈曲形成され、互いに分離された一対のリード部材と、を備えた。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の熱電変換モジュールにおいて、前記一対のリード部材は、それぞれ、前記一対のパッドに接続された第１接続部と、前記導電板と接続される第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部とを電気的に接続する高さ調整部と、を備えた。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の熱電変換モジュールにおいて、前記第１接続部は前記絶縁基板と平行に形成され、前記第２接続部は前記導電板と平行に形成され、前記高さ調整部は前記パッドに接続される前記第１接続部に対して前記第２接続部の高さを前記導電板の高さとするように形成されてなる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載の熱電変換モジュールにおいて、前記パッドは、前記パッケージ内に搭載された際に、前記パッケージの側壁と直交する方向に沿って並列するように配置され、前記一対のリード部材は、前記パッケージ内に搭載された際に、前記第１接続部と前記第２接続部が前記側壁と直交する方向に沿って延在するように形成された第１リード部材と、前記第１接続部が前記側壁と平行な方向に沿って延在するように形成され、前記第２接続部が前記側壁と直交する方向に沿って延在するように形成された第２リード部材と、から構成された。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項２又は３に記載の熱電変換モジュールにおいて、前記パッドは、前記パッケージ内に搭載された際に、前記パッケージの側壁と平行な方向に沿って並列するように配置され、前記一対のリード部材は、前記パッケージ内に搭載された際に、第１接続部と前記第２接続部が前記側壁と直交する方向に沿って延在するように形成された第１リード部材と第２リード部材とから構成された。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のうちの何れか一項に記載の熱電変換モジュールにおいて、前記リード部材は、鉄−ニッケル−コバルト合金、銅系合金、銅−タングステン合金、金、銀、プラチナ、鉄、タングステン、アルミニウム、ニッケル、銅、モリブデンの中から選択される材料により形成された。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至６のうちの何れか一項に記載の熱電変換モジュールにおいて、前記リード部材には、ニッケル、金、銀、銅、クロム、スズ、パラジウム、プラチナのうちの少なくとも１種類のメッキが施された。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、対向する前記絶縁基板間に配列された複数の熱電素子を、該絶縁基板の対向面に形成された電極により電気的に直列又は並列に接続し、前記絶縁基板には前記熱電素子に駆動電源を供給するために前記電極に接続された一対のパッドが形成されたモジュール本体と、前記一対のパッドと、前記モジュール本体が搭載されるパッケージに設けられた導電板とを接続するリード部と、を備えた熱電変換モジュールの製造方法において、前記リード部は、前記一対のパッドとそれぞれ接続され、該パッドと前記導電板とに接続可能に屈曲形成され、互いに分離された一対のリード部材からなり、板材に打ち抜き加工を施すことにより、矩形状のフレーム部と、該フレーム部に各々が並列して接続され該並列方向と直交する方向に沿って延びる複数のリード部とを備えたリードフレームを形成する工程と、前記リードフレームに曲げ加工を施す工程と、曲げ加工されたリードフレームのフレーム部を切断して前記リード部を分離してリード部材を形成する工程と、前記リード部材を前記モジュール本体のパッドに半田にて接合する工程と、を備えた。
【００１６】
請求項９に記載の発明は、対向する前記絶縁基板間に配列された複数の熱電素子を、該絶縁基板の対向面に形成された電極により電気的に直列又は並列に接続し、前記絶縁基板には前記熱電素子に駆動電源を供給するために前記電極に接続された一対のパッドが形成されたモジュール本体と、前記一対のパッドと、前記モジュール本体が搭載されるパッケージに設けられた導電板と接続するリード部と、を備えた熱電変換モジュールの製造方法において、前記リード部は、前記一対のパッドとそれぞれ接続され、該パッドと前記導電板とに接続可能に屈曲形成され、互いに分離された一対のリード部材からなり、板材をエッチングすることにより、矩形状のフレーム部と、該フレーム部に各々が並列して接続され該並列方向と直交する方向に沿って延びる複数のリード部と、隣接する一対のリード部毎に両リード部を前記並列方向に互いに接続する連結部と、を備えたリードフレームを形成する工程と、前記リードフレームのフレーム部を切断して前記連結部により接続された一対のリード部を形成する工程と、前記一対のリード部を前記モジュール本体のパッドに半田にて接合する工程と、前記連結部を切断して前記一対のリード部を互いに分離する工程と、前記一対のリード部に曲げ加工を施して曲げ加工された一対のリード部材を形成する工程と、を備えた。
【００１７】
（作用）
請求項１に記載の発明によれば、絶縁基板に形成されたパッドと、熱電変換モジュールを搭載するパッケージに設けられた導電板とを接続する一対のリード部材が、パッドと導電板とを接続可能に屈曲形成されている。従って、熱電変換モジュールをパッケージに搭載する時にリード部材の形状を整える必要がなく、形状を整える手間がなくなって作業が簡略化され、組み込みの時間が短縮される、つまり、パッドと導電板との接続作業性が向上する。また、一対のリード部材が熱電変換モジュールの完成時に分離しているため、熱電変換モジュールに通電して該熱電変換モジュールの抵抗等の特性試験を行うことができ、品質の安定した熱電変換モジュールを提供することができるとともに、その熱電変換モジュールをパッケージに搭載することで、電子デバイスの歩留りを向上することができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、一対のリード部材には、それぞれ、一対のパッドに接続された第１接続部と、導電板と接続される第２接続部と、第１接続部と第２接続部とを電気的に接続する高さ調整部と、が備えられる。
【００１９】
請求項３に記載の発明によれば、第１接続部は絶縁基板と平行に形成され、第２接続部は導電板と平行に形成され、高さ調整部はパッドに接続される第１接続部に対して第２接続部の高さを導電板の高さとするように形成されてなる。従って、第１接続部が容易にパッドに接合される。また、第２接続部が高さ調整部により導電板の上側に配置されるため、第２接続部と導電部とが、容易に接合される。
【００２０】
請求項４に記載の発明によれば、一対のリード部材は、パッケージ内に搭載された際に、前記第１接続部と前記第２接続部が前記側壁と直交する方向に沿って延在するように形成された第１リード部材と、第１接続部が前記側壁と平行な方向に沿って延在するように形成され、第２接続部が前記側壁と直交する方向に沿って延在するように形成された第２リード部材と、から構成されている。このため、パッケージ内に搭載された際に、リード部材が接続される導電板が設けられた側壁と直交する方向に沿って並列するように配置されたパッドと、側壁に設けられた一対の導電板とを容易に接続することができる。
【００２１】
請求項５に記載の発明によれば、一対のリード部材は、パッケージ内に搭載された際に、第１接続部と第２接続部が側壁と直交する方向に沿って延在するように形成された第１リード部材と第２リード部材とから構成されている。このため、パッケージ内に搭載された際に、リード部材が接続される導電板が設けられた側壁と平行な方向に沿って並列するように配置されたパッドと、側壁に設けられた一対の導電板とを容易に接続することができる。
【００２２】
請求項６に記載の発明によれば、リード部材は、鉄−ニッケル−コバルト合金、銅系合金、銅−タングステン合金、金、銀、プラチナ、鉄、タングステン、アルミニウム、ニッケル、銅、モリブデンの中から選択される材料により形成されたため、パッドと導電板との間の電気抵抗を低くすることができる。また、黄銅やリン青銅などの銅系合金又は鉄−ニッケル−コバルト合金は、応力に対する弾性領域が広いため、曲げ加工後の形状を維持しやすい。従って、熱電変換モジュールの性能測定時などリード部材に外力（測定器と接続するための外力）が加わっても、パッケージ内に実装する際にはその外力が除かれて形状が加工後の形状に戻るため、リード部材の形状を整形する必要がなく、実装作業性が向上する。
【００２３】
請求項７に記載の発明によれば、リードには、ニッケル、金、銀、銅、スズ、パラジウム、プラチナのうちの少なくとも１種類のメッキが施されてなる。従って、これらのメッキにより、パッド及びパッケージ１１の導電板へリード部材を半田付けする時の半田濡れ性が所定以上に確保され、半田付け性がよい。
【００２４】
請求項８に記載の発明によれば、板材に打ち抜き加工を施すことにより、矩形状のフレーム部と、該フレーム部に各々が並列して接続され該並列方向と直交する方向に沿って延びる複数のリード部とを備えたリードフレームが形成され、リードフレームに曲げ加工が施され、リードフレームにメッキが施され、曲げ加工されメッキされたリードフレームのフレーム部が切断されてリード部が分離されてリード部材が形成される。そのリード部材がモジュール本体のパッドに半田にて接合される。従って、熱電変換モジュールをパッケージに搭載する時にリード部材の形状を整える必要がなく、形状を整える手間がなくなって作業が簡略化され、組み込みの時間が短縮される、つまり、パッドと導電板との接続作業性が向上し、屈曲形成されたリード部材を容易に製造することができる。また、一対のリード部材が熱電変換モジュールの完成時に分離しているため、熱電変換モジュールに通電して該熱電変換モジュールの抵抗等の特性試験を行うことができ、品質の安定した熱電変換モジュールを提供することができるとともに、その熱電変換モジュールをパッケージに搭載することで、電子デバイスの歩留りを向上することができる。
【００２５】
請求項９に記載の発明によれば、板材をエッチングすることにより、矩形状のフレーム部と、該フレーム部に各々が並列して接続され該並列方向と直交する方向に沿って延びる複数のリード部と、隣接する一対のリード部毎に両リード部を並列方向に互いに接続する連結部と、を備えたリードフレームが形成され、リードフレームにメッキが施され、メッキ処理後のリードフレームのフレーム部が切断され連結部により接続された一対のリード部が形成される。そして、一対のリード部がモジュール本体のパッドに半田にて接合され、連結部が切断されて一対のリード部を互いが分離され、一対のリード部に曲げ加工が施されて曲げ加工された一対のリード部材が形成される。従って、熱電変換モジュールをパッケージに搭載する時にリード部材の形状を整える必要がなく、形状を整える手間がなくなって作業が簡略化され、組み込みの時間が短縮される、つまり、パッドと導電板との接続作業性が向上し、屈曲形成されたリード部材を容易に製造することができる。また、一対のリード部材が熱電変換モジュールの完成時に分離しているため、熱電変換モジュールに通電して該熱電変換モジュールの抵抗等の特性試験を行うことができ、品質の安定した熱電変換モジュールを提供することができるとともに、その熱電変換モジュールをパッケージに搭載することで、電子デバイスの歩留りを向上することができる。また、連結部に連結された一対のリード部をパッドに接合することで、１度の位置決めにより一対のリード部の位置決めを行うことができる。そして、リード部をパッドに接合した後に連結部を切り離すようにしたため、一対のリード部を確実に分離することができるとともに、両リード部の間隔を一定に保つことができる。
【発明の効果】
【００２６】
請求項１乃至７に記載の発明によれば、検査が可能であり組み込みが容易な熱電変換モジュールを提供することができる。
請求項８，９に記載の発明によれば、検査が可能であり組み込みが容易な熱電変換モジュールの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
（第一実施形態）
以下、本発明を具体化した第一実施形態を図面に従って説明する。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、電子デバイスとしての光デバイス１０は、パッケージ１１とキャップ１２を備えている。パッケージ１１は、所定の板厚を有し長方形板状に形成された底板１３と、該底板１３の上面に立設され四角形筒状に形成された側壁１４とから構成されている。側壁１４の上端は開口しており、該開口は側壁１４の上端に接合されたキャップ１２により閉塞されている。パッケージ１１とキャップ１２とにより囲まれた空間には乾燥窒素ガスが充填されている。
【００２８】
図１（ａ）に示すように、パッケージ１１の長手方向に沿って延び対向する一対の側壁１４ａにはそれぞれ端子板１５が設けられている。端子板１５は側壁１４ａに長手方向に沿って形成され側壁１４ａを貫通する挿通孔（図示せず）に挿通され、挿通孔と端子板１５との隙間は樹脂等の絶縁材により封止されている。端子板１５は、複数の導電板１５ａ及び絶縁板１５ｂを交互に並列して構成されている。パッケージ１１外部に突出した各導電板１５ａの上面には、それぞれ端子１６が接合されている。パッケージ１１内部に突出した導電板１５ａのいくつかは、パッケージ１１内部に収容された素子と接続されている。
【００２９】
パッケージ１１内部には素子としての熱電変換モジュール２１が収容されている。図１（ｂ）に示すように、熱電変換モジュール２１は、半田２２により底板１３の上面に接合されている。熱電変換モジュール２１の上面には半田２３により光学素子を搭載するためのマウント２４が接合されている。マウント２４の上面には、光学素子としての半導体レーザ（ＬＤ）２５と、半導体レーザ２５の背面出力光を受光し該光に応じた信号を出力するフォトダイオード（ＰＤ）２６が搭載されている。
【００３０】
図１（ａ）に示すように、半導体レーザ２５と導電板１５ａは、ボンディングにより接合されたワイヤ２５ａ，２５ｂを介して電気的に接続されている。フォトダイオード２６は、導電板１５ａとボンディングにより接合されたワイヤ２６ａ，２６ｂを介して電気的に接続されている。
【００３１】
半導体レーザ２５には、ワイヤ２５ａ，２５ｂを介して駆動電圧が供給され、半導体レーザ２５は駆動電圧に従って発振動作し、レーザ光を照射する。図には、一点鎖線にて半導体レーザ２５から出射されるレーザ光の光軸を示す。レーザ光が出射される側の側壁１４ｂにはファイバホルダ２７が固着され、該ファイバホルダ２７には光ファイバ２８が固定されている。半導体レーザ２５から出射されたレーザ光は、図示しないレンズを介して光ファイバ２８に導入される。フォトダイオード２６は、半導体レーザ２５の背面出力光に応じた信号をワイヤ２６ａ，２６ｂを介して出力する。
【００３２】
次に、熱電変換モジュール２１を図２に従って詳述する。
図２（ａ）に示すように、熱電変換モジュール２１は、モジュール本体２１ａと、該モジュール本体２１ａに駆動電流を供給するためのリード部２１ｂとから構成されている。
【００３３】
図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように、モジュール本体２１ａは、上下一対の絶縁基板３１，３２を備えている。上基板３１及び下基板３２は、同じ材質（例えばアルミナ）よりなり、長四角平板状に形成されている。そして、上基板３１の長手方向（図２（ａ）において左右方向）の長さは、下基板３２の長手方向の長さよりも短く形成されており、短手方向（図２（ａ）において上下方向）の長さは、下基板３２の短手方向の長さと同じになっている。上基板３１及び下基板３２は、下基板３２の他端部は、上基板３１の他端部よりも長手方向に突出している。即ち、下基板３２の他端部には、その上方に上基板３１が存在しない部分である突出部３２ａが形成されている。
【００３４】
上側の絶縁基板（以下、上基板）３１と下側の絶縁基板（以下、下基板）３２には、互いに対向する面に複数の上電極３３及び下電極３４が形成されている。上電極３３と下電極３４との間には複数の熱電素子３５が配置されている。複数の熱電素子３５は、Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子とを含み、上基板３１及び下基板３２の対向面に沿って配列され、Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子が電気的に直列又は並列接続されるように上電極３３及び下電極３４と半田により接合されている。半田には例えばスズ−アンチモン（Sn/Sb ）よりなる半田が用いられている。上電極３３，下電極３４及び熱電素子３５により熱電素子回路が形成され、その回路端部の下電極３４は、突出部３２ａ上に延出されている。
【００３５】
図２（ａ）に示すように、突出部３２ａの上面には、一対の接続パッド３６ａ，３６ｂが形成されている。一対の接続パッド３６ａ，３６ｂは、突出部３２ａの辺に沿って、突出部３２ａの略中央部から短手方向の辺に向かってそれぞれ延びるように形成されている。この辺は、熱電変換モジュール２１（モジュール本体２１ａ）をパッケージ１１に搭載した際に、導電板１５ａが設けられた側壁１４ａと直交する方向に沿って延びている。従って、一対の接続パッド３６ａ，３６ｂは、熱電変換モジュール２１がパッケージ１１に搭載された際に、該パッケージ１１の側壁１４ａと直交する方向に沿って並列するように配置されている。
【００３６】
一対の接続パッド３６ａ，３６ｂは、下電極３４と電気的に接続されている。一対の接続パッド３６ａ，３６ｂは、モジュール本体２１ａに駆動電流を供給する電源パッド（プラス極及びマイナス極）である。
【００３７】
図２（ａ）に示すように、リード部２１ｂは、電気的及び物理的に分離された一対のリード部材４１，４２から構成されている。第１リード部材４１及び第２リード部材４２は、所定の金属材料（本実施形態では鉄−ニッケル−コバルト合金（Fe/Ni/Co合金））よりなり、熱電変換モジュール２１が実装されるパッケージの形状（熱電変換モジュール２１が実装される位置及びパッケージに設けられた接続部材（導電板１５ａ）の位置）に対応した形状に、所定の厚み（本実施形態では０．２ｍｍ）の板状部材を屈曲して形成されている。第１リード部材４１は接続パッド３６ａと半田３７ａにより接合され、第２リード部材４２は接続パッド３６ｂと半田３７ｂにより接合されている。図１（ａ）に示すように、第１リード部材４１及び第２リード部材４２は、隣接する２つの導電板１５ａとそれぞれ半田３８ａ，３８ｂにより接合されている。
【００３８】
図２（ａ）に示すように、第１リード部材４１は、第１接続部４１ａと高さ調整部４１ｂと第２接続部４１ｃとから構成されている。第１接続部４１ａは、第１の方向（本実施形態では、下基板３２の短手方向）に沿って延在するように形成されている。高さ調整部４１ｂは、図２（ｂ）に示すように、第１接続部４１ａからモジュール本体２１ａの上下方向に沿って延在するように形成されている。第２接続部４１ｃは、高さ調整部４１ｂから第１の方向に沿って延在するように形成されている。尚、第１の方向は、熱電変換モジュール２１が実装されるパッケージに設けられた接続部材が存在する方向であり、図１（ａ）に示すようにパッケージ１１の側壁１４ａと直交する方向である。第１接続部４１ａは半田３７ａにより接続パッド３６ａと接合され、第２接続部４１ｃは半田３８ａにより導電板１５ａと接合される。
【００３９】
第２リード部材４２は、第１接続部４２ａと高さ調整部４２ｂと第２接続部４２ｃとから構成されている。第１接続部４２ａは、第１の方向と直交する第２の方向（本実施形態では下基板３２の長手方向であり、パッケージ１１の側壁１４ａと並行な方向）に沿って延在するように形成されている。高さ調整部４２ｂは、第１接続部４２ａからモジュール本体２１ａの上下方向に沿って延在するように形成されている。第２接続部４２ｃは、高さ調整部４２ｂから第１の方向に沿って延在するように形成されている。つまり、第１リード部材４１と第２リード部材４２は、それぞれの接続部４１ａ，４１ｃ，４２ｃが第１の方向に沿って平行に延在している。
【００４０】
第１接続部４１ａ，４２ａ及び第２接続部４１ｃ，４２ｃの長さは、パッケージ１１内に熱電変換モジュール２１を実装した時、両リード部材４１，４２の先端（第２接続部４１ｃ，４２ｃの先端）がパッケージ１１の接続部材（導電板１５ａ）と接合可能な位置（導電板１５ａの上方）に配置されるように設定されている。また、第２リード部材４２の第１接続部４２ａの長さは、両リード部材４１，４２の先端（第２接続部４１ｃ，４２ｃの先端）のピッチ（第２接続部４１ｃ，４２ｃの中心の間隔）が導電板１５ａのピッチと一致するように設定されている。
【００４１】
両リード部材４１，４２の高さ調整部４１ｂ，４２ｂの長さは、パッケージ１１内に熱電変換モジュール２１を実装した時、両リード部材４１，４２の先端がパッケージ１１の導電板１５ａ上面とほぼ当接するように設定されている。つまり、高さ調整部４１ｂ，４２ｂの長さは、図２（ｃ）に示すように、パッケージ１１内（底板１３上面）に実装された熱電変換モジュール２１の接続パッド３６ｂ上面からパッケージ１１の導電板１５ａ上面までの高さと等しく設定されている。尚、第２リード部材４２の高さ調整部４２ｂは、第２リード部材４２を直線状の板材から互いに直交方向に沿って延びる第１接続部４２ａ及び第２接続部４２ｃを形成するために、図３に示すように、第１接続部４１ａが接続される下端に対して第２接続部４１ｃが接続される上端が９０度の角度を成すように捻られている。
【００４２】
即ち、熱電変換モジュール２１をパッケージ１１内の所定位置に実装することにより、両リード部材４１，４２の先端がパッケージの導電板１５ａ上に配置される。従って、リード部材４１，４２を整形することなく該リード部材４１，４２と導電板１５ａとの接合が可能となる。このため、熱電変換モジュール２１をパッケージ１１内に実装する際、リード部材４１，４２の形状を整形する必要がなく、実装作業性が向上する。
【００４３】
第１リード部材４１及び第２リード部材４２を構成する鉄−ニッケル−コバルト合金（Fe/Ni/Co合金）は、応力に対する弾性領域が広いため、曲げ加工後の形状を維持しやすい。従って、熱電変換モジュール２１の性能測定時などリード部材４１，４２に外力（測定器と接続するための外力）が加わっても、パッケージ１１内に実装する際にはその外力が除かれているため、形状が加工後の形状に戻るため、リード部材４１，４２の形状を整形する必要がなく、実装作業性が向上する。
【００４４】
リード部材４１，４２には、ニッケルメッキ及び金メッキが施されている。詳述すると、リード部材４１，４２の表面には電解ニッケルめっきが施され、さらにこの電解ニッケルめっきの表面に電解金めっきが施されている。即ち、リード部材４１，４２の表面には、ニッケルと金との２層めっきが施されている。尚、メッキとして、ニッケル(Ni)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、スズ(Sn)、パラジウム(Pd)、プラチナ(Pt)のうちの少なくとも１種類のメッキが適用可能である。これらのメッキにより、接続パッド３６ａ，３６ｂ及びパッケージ１１の接続部材（導電板１５ａ）へ半田付けする時の半田濡れ性が所定以上に確保されている。
【００４５】
次に、熱電変換モジュールの製造方法を説明する。
図４に示す所定形状の板材５１に対してプレス等で打ち抜き加工を施すことにより、図５に示すリードフレーム５２を形成する。図４に示す板材５１は所定の厚み（０．２ｍｍ）を持ち、鉄−ニッケル−コバルト合金よりなる。図５に示すリードフレーム５２は、四角形状のフレーム部５２ａと、該フレーム部５２ａに各々が並列して接続された複数のリード部５２ｂと、隣接するリード部５２ｂ及びリード部５２ｂとフレーム部５２ａとを長手方向略中央部にて互いに接続する連結部５２ｃとから構成されている。連結部５２ｃは、リード部５２ｂの変形を防ぐ。尚、リード部５２ｂの長さによって連結部５２ｃを省略したり、２箇所以上に増やしたりすることもできる。
【００４６】
このリードフレーム５２に対して曲げ加工を施した後、全面に電解ニッケルメッキ及び電解金メッキを施し、図６（ａ），図６（ｂ）に示すクランク状のリードフレーム５３を形成する。このリードフレーム５３のフレーム部５３ａ及び接続部５３ｃを、図７（ａ）に示す一点鎖線に沿って切断することで、各リード部５３ｂを分離する。この分離されたリード部５３ｂは、図７（ｂ）に示すように、フレーム部５３ａ及び接続部５３ｃを切断することにより、メッキが施されていない部分５３ｄを有している。
【００４７】
第１リード部材４１は、上記のように製造されたリード部５３ｂからなる。つまり、リードフレーム５３（リードフレーム５２）は、リード部５３ｂの中央部５４ａが第１リード部材４１の高さ調整部４１ｂと同じ長さとなり、両端部５４ｂ，５４ｃが第１リード部材４１の第１接続部４１ａ及び第２接続部４１ｃと同じ長さとなるように屈曲形成される。尚、両端部５４ｂ，５４ｃの少なくとも一方の長さを、第１接続部４１ａ，第２接続部４１ｃよりも長くなるように屈曲形成し、モジュール本体２１ａとの接合前後に切断するようにしてもよい。
【００４８】
上記と同様に製造されたリード部材（但し、寸法は第１リード部材４１を構成するリード部５３ｂと異なる）に対して、中央部をねじり加工して両端部が互いに直交する方向に沿って延びるように整形して、第２リード部材４２が形成される。
【００４９】
次に、上記のように形成された第１リード部材４１と第２リード部材４２とからなるリード部２１ｂを、モジュール本体２１ａに対して治具等により位置決めし、第１リード部材４１と接続パッド３６ａとを半田３７ａにより接合し、第２リード部材４２を接続パッド３６ｂと半田３７ｂにより接合して、熱電変換モジュール２１を製造する。半田３７ａ，３７ｂには、例えば金−スズ（Au80/Sn20）よりなる半田が用いられる。この時、第１リード部材４１及び第２リード部材４２は、表面がメッキされているため、半田の濡れ性が良い。
【００５０】
上記のように製造された熱電変換モジュール２１に対して、出荷前等において、抵抗値測定などの検査が行われる。この時、熱電変換モジュール２１に電源を供給する第１リード部材及び第２リード部材４２は、電気的及び物理的に互いに分離されている。つまり、熱電変換モジュール２１は、接続パッド３６ａ，３６ｂ間が短絡されていない。従って、第１リード部材４１及び第２リード部材４２をそれぞれ検査装置（測定装置）に接続し、第１リード部材４１と第２リード部材４２との間の抵抗値等が検査される。この時、第１リード部材４１と接続パッド３６ａ、第２リード部材４２と接続パッド３６ｂの間の接続状態も検査することができる。これらの検査結果により、熱電変換モジュール２１の良不良が判断され、この判断結果により良品と判断した熱電変換モジュール２１がパッケージ１１内に実装される。このため、性能が安定した熱電変換モジュール２１を製造することができる。更に、パッケージ１１内に不良品を組み込むことがなくなり、性能が安定した光デバイス１０を製造することができる。
【００５１】
以上、本実施形態によれば、以下のような特徴を得ることができる。
（１）絶縁基板３２に形成されたパッド３６ａ，３６ｂと、熱電変換モジュール２１を搭載するパッケージ１１に設けられた導電板１５ａとを接続する一対のリード部材４１，４２が、パッド３６ａ，３６ｂと導電板１５ａとを接続可能に屈曲形成されている。従って、熱電変換モジュール２１をパッケージ１１に搭載する時にリード部材４１，４２の形状を整える必要がなく、形状を整える手間がなくなって作業が簡略化され、組み込みの時間が短縮される、つまり、パッド３６ａ，３６ｂと導電板１５ａとの接続作業性が向上する。また、一対のリード部材４１，４２が熱電変換モジュール２１の完成時に物理的に分離しているため、熱電変換モジュール２１に通電して該熱電変換モジュール２１の抵抗等の特性試験を行うことができ、品質の安定した熱電変換モジュール２１を提供することができるとともに、その熱電変換モジュール２１をパッケージ１１に搭載することで、電子デバイス１０の歩留りを向上することができる。
【００５２】
（２）各リード部材４１，４２の第１接続部４１ａ，４２ａは絶縁基板３２と平行に形成され、第２接続部４１ｃ，４２ｃは導電板１５ａと平行に形成され、高さ調整部４１ｂ，４２ｂはパッド３６ａ，３６ｂに接続される第１接続部４１ａ，４２ａに対して第２接続部４１ｃ，４２ｃの高さを導電板１５ａの高さとするように形成されてなる。従って、第１接続部４１ａ，４２ａが容易にパッド３６ａ，３６ｂに接合される。また、第２接続部４１ｃ，４２ｃが高さ調整部４１ｂ，４２ｂにより導電板１５ａの上側に配置されるため、容易に接合される。
【００５３】
（３）パッド３６ａ，３６ｂはリード部材４１，４２が接続される導電板１５ａが設けられた側壁１４ａと直交する方向に沿って並列するように配置されている。そして、第１リード部材４１は、第１接続部４１ａと第２接続部４１ｃが側壁１４ａと直交する方向に沿って延在するように形成され、第２リード部材４２は、第１接続部４２ａが側壁１４ａと平行な方向に沿って延在するように形成され、第２接続部４２ｃが側壁１４ａと直交する方向に沿って延在するように形成されている。従って、リード部材４１，４２が接続される導電板１５ａが設けられた側壁１４ａと平行な方向に沿って並列するように配置されたパッド３６ａ，３６ｂと、側壁１４ａに設けられた一対の導電板１５ａとを容易に接続することができる。
【００５４】
（４）リード部材４１，４２は、鉄−ニッケル−コバルト合金により形成されたため、パッド３６ａ，３６ｂと導電板１５ａとの間の電気抵抗を低くすることができる。また、鉄−ニッケル−コバルト合金は、応力に対する弾性領域が広いため、曲げ加工後の形状を維持しやすい。従って、熱電変換モジュール２１の性能測定時などリード部材４１，４２に外力（測定器と接続するための外力）が加わっても、パッケージ１１内に実装する際にはその外力が除かれて形状が加工後の形状に戻るため、リード部材４１，４２の形状を整形する必要がなく、実装作業性が向上する。
【００５５】
（５）リード部材４１，４２には、ニッケル及び金メッキが施されてなる。従って、これらのメッキにより、パッド３６ａ，３６ｂ及びパッケージ１１の導電板１５ａへリード部材４１，４２を半田付けする時の半田濡れ性が所定以上に確保され、半田付け性がよい。
【００５６】
（第二実施形態）
次に、本発明を具体化した第二実施形態を図面に従って説明する。
尚、本実施形態において、第一実施形態と同じ部材については同じ符号を付しその説明を省略する。
【００５７】
図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、電子デバイスとしての光デバイス６０は、パッケージ１１とキャップ１２を備え、パッケージ１１内部には素子としての熱電変換モジュール６１が収容されている。
【００５８】
図９（ａ）に示すように、熱電変換モジュール６１は、モジュール本体６１ａと、該モジュール本体６１ａに駆動電源を供給するためのリード部６１ｂとから構成されている。
図９（ｂ）に示すように、モジュール本体６１ａは、上下一対の絶縁基板７１，７２を備えている。上基板７１及び下基板７２は、同じ材質（例えばアルミナ）によなり、長四角平板状に形成されている。そして、上基板７１の長手方向（図９（ａ）において上下方向）の長さは、下基板７２の長手方向の長さよりも短く形成されており、短手方向（図９（ａ）において左右方向）の長さは、下基板７２の短手方向の長さと同じになっている。上基板７１及び下基板７２は、下基板７２の他端部は、上基板７１の他端部よりも長手方向に突出している。即ち、下基板７２の他端部には、その上方に上基板７１が存在しない部分である突出部７２ａが形成されている。
【００５９】
上側の絶縁基板（以下、上基板）７１と下側の絶縁基板（以下、下基板）７２には、互いに対向する面に複数の上電極７３及び下電極７４が形成されている。上電極７３と下電極７４との間には複数の熱電素子３５が配置されている。複数の熱電素子３５は、Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子とを含み、上基板７１及び下基板７２の対向面に沿って配列され、Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子が電気的に直列又は並列接続されるように上電極７３及び下電極７４と半田により接合されている。半田には例えばスズ−アンチモン（Sn/Sb ）よりなる半田が用いられている。上電極７３，下電極７４及び熱電素子３５により熱電素子回路が形成され、その回路端部の下電極７４は、突出部７２ａ上に延出されている。
【００６０】
図９（ａ）に示すように、突出部７２ａの上面には、一対の接続パッド７６ａ，７６ｂが形成されている。一対の接続パッド７６ａ，７６ｂは、下基板７２の１つの辺に沿って配列され、その辺から直交する方向に沿ってそれぞれ延びるように形成されている。この辺は、熱電変換モジュール６１（モジュール本体６１ａ）をパッケージ１１に搭載した際に、導電板１５ａが設けられた側壁１４ａと平行な方向に沿って延びている。従って、一対の接続パッド７６ａ，７６ｂは、熱電変換モジュール６１がパッケージ１１に搭載された際に、該パッケージ１１の側壁１４ａと平行な方向に沿って並列するように配置されている。
【００６１】
一対の接続パッド７６ａ，７６ｂは、下電極７４と電気的に接続されている。一対の接続パッド７６ａ，７６ｂは、モジュール本体６１ａに駆動電流を供給する電源パッド（プラス極及びマイナス極）である。
【００６２】
一対の接続パッド７６ａ，７６ｂが配列された辺は、パッケージ１１内に実装した熱電変換モジュール６１が、該パッケージ１１に設けられ電源を供給するために設定された端子１６が接続された導電板１５ａを有する端子板１５と相対向する辺である。そして、辺に沿って配列された接続パッド７６ａ，７６ｂのピッチ（上記の辺に沿った方向における両接続パッド７６ａ，７６ｂの中心の間隔）は導電板１５ａのピッチと一致している。
【００６３】
図９（ａ）に示すように、リード部６１ｂは、電気的及び物理的に分離された一対のリード部材８１，８２から構成されている。第１リード部材８１及び第２リード部材８２は、所定の金属材料（本実施形態では銅系合金（例えば黄銅））よりなり、熱電変換モジュール６１が実装されるパッケージの形状（熱電変換モジュール６１が実装される位置及びパッケージに設けられた接続部材（導電板１５ａ）の位置）に対応した形状に、所定の厚み（本実施形態では０．３ｍｍ）の板状部材を屈曲して形成されている。第１リード部材８１は接続パッド７６ａと半田７７ａにより接合され、第２リード部材８２は接続パッド７６ｂと半田７７ｂにより接合されている。図８（ａ）に示すように、第１リード部材８１及び第２リード部材８２は、隣接する２つの導電板１５ａとそれぞれ半田７８ａ，７８ｂにより接合されている。
【００６４】
図９（ａ）に示すように、第１リード部材８１は、第１接続部８１ａと高さ調整部８１ｂと第２接続部８１ｃとから構成されている。第１接続部８１ａは、第１の方向（本実施形態では下基板７２の短手方向）に沿って延在するように形成されている。高さ調整部８１ｂは、第１接続部８１ａからモジュール本体６１ａの上下方向に沿って延在するように形成されている。第２接続部８１ｃは、高さ調整部８１ｂから第１の方向に沿って延在するように形成されている。尚、第１の方向は、熱電変換モジュール６１が実装されるパッケージに設けられた接続部材が存在する方向であり、パッケージ１１の側壁１４ａと直交する方向である。第１接続部８１ａは半田７７ａにより接続パッド７６ａと接合され、第２接続部８１ｃは半田３８ａ（図１参照）により導電板１５ａと接合される。
【００６５】
第２リード部材８２は、第１リード部材８１と同様に形成されている。即ち、第２リード部材８２は、第１の方向に沿って延在するように形成された第１接続部８２ａと、該接続部８２ａからモジュール本体６１ａの上下方向に沿って延在するように形成された延びる高さ調整部８２ｂと、該高さ調整部８２ｂから第１の方向に沿って延在するように形成された第２接続部８２ｃとから構成されている。従って、第１リード部材８１と第２リード部材８２は、それぞれの接続部８１ａ，８２ａが第１の方向に沿って平行に延びている。
【００６６】
第１接続部８１ａ，８２ａ及び第２接続部８１ｃ，８２ｃの長さは、パッケージ１１内に熱電変換モジュール６１を実装した時、両リード部材８１，８２の先端（第２接続部８１ｃ，８２ｃの先端）がパッケージ１１の接続部材（導電板１５ａ）と接合可能な位置（導電板１５ａの上方）に配置されるように設定されている。
【００６７】
両リード部材８１，８２の高さ調整部８１ｂ，８２ｂの長さは、パッケージ１１内に熱電変換モジュール６１を実装した時、両リード部材８１，８２の先端がパッケージ１１の導電板１５ａ上面とほぼ当接するように設定されている。つまり、高さ調整部８１ｂ，８２ｂの長さは、図２（ｃ）に示すように、パッケージ１１内（底板１３上面）に実装された熱電変換モジュール６１の接続パッド７６ｂ上面からパッケージ１１の導電板１５ａ上面までの高さと等しく設定されている。
【００６８】
即ち、熱電変換モジュール６１をパッケージ１１内の所定位置に実装することにより、両リード部材８１，８２の先端がパッケージの導電板１５ａ上に配置される。従って、リード部材８１，８２を整形することなく該リード部材８１，８２と導電板１５ａとの接合が可能となる。このため、熱電変換モジュール６１をパッケージ１１内に実装する際、リード部材８１，８２の形状を整形する必要がなく、実装作業性が向上する。
【００６９】
第１リード部材８１及び第２リード部材８２を構成する黄銅等の銅系合金は、応力に対する弾性領域が広いため、曲げ加工後の形状を維持しやすい。従って、熱電変換モジュール６１の性能測定時などリード部材８１，８２に外力（測定器と接続するための外力）が加わっても、パッケージ１１内に実装する際にはその外力が除かれているため、形状が加工後の形状に戻るため、リード部材８１，８２の形状を整形する必要がなく、実装作業性が向上する。
【００７０】
リード部材８１，８２には、ニッケルメッキ及び金メッキが施されている。このメッキにより、接続パッド７６ａ，７６ｂ及びパッケージ１１の接続部材（導電板１５ａ）へ半田付けする時の半田濡れ性が所定以上に確保されている。
【００７１】
次に、熱電変換モジュールの製造方法を説明する。
図１０に示す所定形状の板材９１に対してエッチング処理を施した後、全面に電解ニッケルメッキ及び電解金メッキを施すことにより、図１１に示すようにスリットを有するリードフレーム９２を形成する。図１０に示す板材９１は所定の厚み（０．３ｍｍ）を持ち、銅系合金よりなる。図１１に示すリードフレーム９２は、四角形状のフレーム部９２ａと、該フレーム部９２ａに各々が並列して接続され並列方向と直交する方向に沿って延びる複数のリード部９２ｂと、隣接する一対のリード部９２ｂ毎に両リード部９２ｂを長手方向略中央部にて互いに接続する連結部９２ｃとから構成されている。
【００７２】
このリードフレーム９２を、図１２（ａ）に示す一点鎖線に沿って切断することで、図１２（ｂ）に示すように、一対のリード部９２ｂを連結部９２ｃにより接続したＨ字状のリード９３を形成する。このリード９３を構成する一対のリード部９２ｂは、連結部９２ｃにより一体的且つ平行に保持されている。
【００７３】
次に、図１３に示すように、リード９３をモジュール本体６１ａに対して治具等により位置決めし、一対のリード部９２ｂの先端を接続パッド７６ａ，７６ｂと半田７７ａ，７７ｂにより接合する。一対のリード部９２ｂは、連結部９２ｃにより一体的であるため、両リード部９２ｂの間隔を変えることなく１回で位置決めされる。半田７７ａ，７７ｂには、例えば金−スズ（Au80/Sn20）よりなる半田が用いられる。この時、第１リード部材８１及び第２リード部材８２は、表面がメッキされているため、半田の濡れ性が良い。
【００７４】
次に、図１４に示すように、連結部９２ｃを一対のリード部９２ｂから切り離す。この切り離しにより一対のリード部９２ｂは互いに電気的及び物理的に分離される。この分離された一対のリード部９２ｂに対して曲げ加工を施し、図９（ａ）に示す熱電変換モジュール６１が製造される。尚、連結部９２ｃの切り離しを曲げ加工の後に行っても良い。
【００７５】
上記のように製造された熱電変換モジュール６１に対して、出荷前等において、抵抗値測定などの検査が行われる。この時、熱電変換モジュール６１に電源を供給する第１リード部材及び第２リード部材８２は、電気的及び物理的に互いに分離されている。つまり、熱電変換モジュール６１は、接続パッド７６ａ，７６ｂ間が短絡されていない。従って、第１リード部材８１及び第２リード部材８２をそれぞれ検査装置（測定装置）に接続し、第１リード部材８１と第２リード部材８２との間の抵抗値等が検査される。この時、第１リード部材８１と接続パッド７６ａ、第２リード部材８２と接続パッド７６ｂの間の接続状態も検査することができる。これらの検査結果により、熱電変換モジュール６１の良不良が判断され、この判断結果により良品と判断した熱電変換モジュール６１がパッケージ１１内に実装される。このため、性能が安定した熱電変換モジュール６１を製造することができる。更に、パッケージ１１内に不良品を組み込むことがなくなり、性能が安定した光デバイス１０を製造することができる。
【００７６】
以上、本実施形態によれば、第一実施形態の特徴に加え、以下のような特徴を得ることができる。
（１）リード部材８１，８２が接続される導電板１５ａが設けられた側壁１４ａと直交する方向に沿って延びる辺に沿って並列されたパッド７６ａ，７６ｂと、側壁１４ａに設けられた一対の導電板１５ａとを容易に接続することができる。
【００７７】
（２）連結部９２ｃに連結された一対のリード部９２ｂをパッド７６ａ，７６ｂに接合することで、１度の位置決めにより一対のリード部９２ｂの位置決めを行うことができる。そして、リード部９２ｂをパッド７６ａ，７６ｂに接合した後に連結部９２ｃを切り離すようにしたため、一対のリード部９２ｂ、つまりリード部材８１，８２を確実に物理的に分離することができるとともに、両リード部材８１，８２の間隔を一定に保つことができる。
【００７８】
なお、上記各実施形態は以下のように変更してもよい。
・第一実施形態において、リード部６１ｂの構成を適宜変更してもよい。例えば、図１５（ａ）に示すように、リード部１０１を構成する。このリード部１０１は、第１リード部材１０２と第２リード部材１０３とから構成されている。第１リード部材１０２は、第一実施形態の第１リード部材４１と同様に形成された第１接続部１０２ａと高さ調整部１０２ｂと第２接続部１０２ｃとから構成されている。第２リード部材１０３は、図１５（ｂ）に示すように、第２接続部１０３ｃと高さ調整部１０３ｂ及び第１接続部１０３ａが直交方向に沿って延びるワーク部材１０４を作成し、該ワーク部材１０４を屈曲形成したものである。
【００７９】
・上記各実施形態において、各リード部材４１，４２，８１，８２の材質として、鉄−ニッケル−コバルト(Fe/Ni/Co)合金）、銅(Cu)系合金（黄銅、リン青銅）、銅−タングステン(Cu/W)合金、金(Au)、銀(Ag)、プラチナ(Pt)、鉄(Fe)、タングステン(W )、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、モリブデン(Mo)の中から選択される材料が適用可能である。尚、リード部材４１，４２，８１，８２の板厚は、材質に応じて変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】（ａ）は第一実施形態の光デバイスの平面図、（ｂ）はその側断面図。
【図２】（ａ）は熱電変換モジュールの側面図、（ｂ）（ｃ）はその側面図。
【図３】リード部材の斜視図。
【図４】リード部材の製造工程を示す平面図。
【図５】リード部材の製造工程を示す平面図。
【図６】（ａ）はリード部材の製造工程を示す平面図、（ｂ）はその側面図。
【図７】（ａ）はリード部材の製造工程を示す平面図、（ｂ）はその側面図。
【図８】（ａ）は第二実施形態の光デバイスの平面図、（ｂ）はその側断面図。
【図９】（ａ）は熱電変換モジュールの側面図、（ｂ）はその側面図。
【図１０】リード部材の製造工程を示す平面図。
【図１１】リード部材の製造工程を示す平面図。
【図１２】（ａ）（ｂ）はリード部材の製造工程を示す平面図。
【図１３】熱電変換モジュールの製造工程を示す平面図。
【図１４】熱電変換モジュールの製造工程を示す平面図。
【図１５】（ａ）は別のリード部材の斜視図、（ｂ）はその展開図。
【符号の説明】
【００８１】
１１…パッケージ、１４ａ…側壁、１５ａ…導電板、２１，６１…熱電変換モジュール、２１ａ，６１ａ…モジュール本体、５２ｂ，５３ｂ，９２ｂ…リード部、３７ａ，３７ｂ，３８ａ，３８ｂ，７７ａ，７７ｂ，７８ａ，７８ｂ…半田、３１，３２，７１，７２…絶縁基板、３５…熱電素子、３６ａ，３６ｂ，７６ａ，７６ｂ…パッド、４１，８１…第１リード部材、４２，８２…第２リード部材、４１ａ，８１ａ…第１接続部、４１ｂ，４２ｂ，８１ｂ，８２ｂ…高さ調整部、４１ｃ，４２ｃ，８１ｃ，８２ｃ…第２接続部、５１，９１…板材、５２，５３，９２…リードフレーム、５２ａ，５３ａ，９２ａ…フレーム部、９２ｃ…連結部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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