(57)【要約】      （修正有）【課題】ホログラムメモリ再生時の回折光の２次元光センサ上での光量分布を均一化する。【解決手段】    記録するデータに応じたホログラムパターンとして形成される凹凸構造の凸高さが２種類以上となるようにする。導波路ホログラムメモリでは、導波モードの光波が、データによって凹凸の間隔等が制御された凹凸構造と結合してデータを含んだ放射モードに変換され、データの読出しを行う。このとき、導波モードと放射モードとが、凹凸構造の部分で結合するが、この結合係数ηが大きくなれば導波路の単位長さ当りで導波モードから放射モードへの変換光量が多くなる。即ち、凹凸構造の結合係数ηに分布を与えれば放射モード光量も結合係数ηに応じて変化する。結合係数ηは導波路の厚さと凹凸構造の高さによって決定されるため、凹凸構造の凸高さを２種類以上として或る分布を与えることで導波モードから放射モードに変換される光量分布を制御できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路のコア層とクラッド層の境界に、ホログラムパターンとしての凹凸構造が形成されて情報信号が記録される光導波路型のホログラム記録媒体において、
上記凹凸構造は、その凸高さが少なくとも２種類以上存在する凹凸とされていることを特徴とするホログラム記録媒体。
【請求項２】
光導波路のコア層とクラッド層の境界に、ホログラムパターンとしての凹凸構造が形成されて情報信号が記録される光導波路型のホログラム記録媒体の製造方法として、
レジストを塗布した金型基板上に凹凸パターンのパターニングを行い、エッチング処理及びレジスト除去を行って、金型基板上に第１の高さの凹凸パターンを形成する第１のパターニングステップと、
第（ｎ−１）のパターンニングステップ（但しｎ≧２）が完了した金型基板上にレジストを塗布して凹凸パターンのパターニングを行い、エッチング処理及びレジスト除去を行って、金型基板上に第ｎの高さの凹凸パターンを形成する第ｎのパターニングステップと、
上記第１〜第ｎのパターンニングステップを経て生成された、第１〜第ｎの高さの凹凸パターンが形成された金型から、該凹凸パターンを転写したコア層を形成するコア層形成ステップと、
導波路基板上に、クラッド層、上記コア層形成ステップで形成されたコア層、及びクラッド層を積層してホログラム記録媒体を生成する記録媒体生成ステップと、
を備えたことを特徴とするホログラム記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に光導波路型によるホログラム記録媒体に関する。また、このホログラム記録媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明に対するホログラム記録媒体に関しての先行技術文献としては、下記特許文献を挙げることができる。
【特許文献１】特開２００２−３１１２６９号公報
【特許文献２】特開２００１−２１００８８号公報
【０００３】
まず従来の光導波路型によるホログラム記録媒体の構造とそのデータ読み出し方法について図５（ａ）、図６（ａ）で説明する。
図５（ａ）、図６（ａ）では、従来のホログラムメモリ３１の構造を断面図により示している。即ちホログラムメモリ３１は、基板３２上にクラッド層３３、コア層３４、クラッド層３６をこの順に積層して成る。
コア層３４は、この場合の光導波路であり、これを挟む２つのクラッド層３３、３６よりも屈折率の高い部材により形成されている。
光導波路は、光が屈折率の高い領域に伝播する性質を有することを利用したものである。つまり、このように屈折率の低いクラッド層３３、３６の間に屈折率の高いコア層３４が挿入されることで、図示するように記録媒体端面側から入射される参照光Ｌ１がこのコア層３４を介して伝播するようにされている。
また、この場合は、コア層３４とクラッド層３６とが接する面が凹凸部３５とされている。この凹凸部は、有効屈折率が凹部分と凸部分で互いに異なるものとなり、即ちこの凹凸部３５がホログラムパターンとされる。そしてこの凹凸パターンが、データに対応して計算された構造に形成されていることにより、データが記録された導波路ホログラムメモリとなる。
【０００４】
このようなホログラムメモリ３１に対するデータの再生には、導波路中に伝播している参照光Ｌ１が凹凸部３５によって回折され放射光となった回折光Ｌ２を光センサで電気信号に変換して読み出すという方法を採る。
即ち、図示するように参照光Ｌ１を入射する。この参照光Ｌ１が光導波路であるコア層３４を伝播することで、参照光Ｌ１はホログラムパターンとしての凹凸部３５が形成された部分で回折をうけ、回折光Ｌ２となって光導波路外に放射される。
図５（ａ）の場合、再生装置側は、読出対象とする回折光Ｌ２をレンズ４１により概平行光に変換した後、レンズ４２により再び集光する。集光された領域にはアパーチャ４３が配置されており、このアパーチャ４３によって読み出したい信号光以外の隣接光や迷光をカットしている。アパーチャ４３を通過した光はレンズ４４により再び概平行光に変換され、例えばＣＣＤ等の光電変換素子が面状に配置された２次元光センサ４５に照射される。
ホログラムメモリ３１はいわゆる面読出であり、ホログラムメモリ３１における或る特定の領域範囲のホログラムパターンによる回折光Ｌ２が、２次元光センサ４５のセンサ面に照射される。そして２次元光センサ４５では、センサ面の各部での光量に応じた電気信号を出力し、その電気信号を処理することによって凹凸部３５としての特定の領域範囲の凹凸（ホログラムパターン）によるデータが再生されることになる。
【０００５】
図６（ａ）の場合は、再生装置側では、上記のようにして放射される回折光Ｌ２のうち、例えば所望のデータ部分に対応する回折光Ｌ２のみをアパーチャ４３によって絞り込む。そして、このようにアパーチャ４３を介した回折光を二次元光センサ４５上に結像させ、その像をデータ信号として得ることでホログラムメモリ３１に記録されたデータを読み出すようにされる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところでこのような従来のホログラムメモリ３１では、２次元光センサ４５上での光量分布の差が大きく、このため導波路ホログラムＲＯＭメモリにおいて記録密度を大きくすることが困難であった。
例えば図５（ｂ）、図６（ｂ）に、図５（ａ）、図６（ａ）の各場合の２次元光センサ４５における光量分布の例を示しているが、図示するように光量分布が均一ではない。図においては濃度で光量を示しているが、中心部分は光量が多く、リング状の周辺部では光量が少なくなっている。
このため、２次元光センサ４５における中央部分の情報は適切な電気信号レベルとなって良好に再生できたとしても、周辺部分の情報は、十分なＳ／Ｎが得られるレベルの電気信号が得られず、良好に再生できない場合がある。
一方、周辺部分で十分なレベルの電気信号を得るために参照光Ｌ１の光量を増大させると、今度は２次元光センサ４５の中央部分で、光量が多すぎ、ＣＣＤ等の飽和レベルとなってしまう状況となる。即ちＣＣＤ等の光電変換素子のダイナミックレンジに対して、適切な光量範囲で回折光Ｌ２を照射できない状態となる。
つまり、２次元光センサ４５において光量分布としての差が大きいと、２次元光センサ４５の受光ダイナミックレンジとの関係から、面読出対象の領域内で一様に良好な再生信号を得ることができない。
また、記録密度を大きくすると導波路から回折する光波の回折角度分布が大きくなるため、２次元光センサ面上の光量分布が更に大きくなる。これによってホログラム記録媒体の記録密度の向上が困難となっている。
【０００７】
なお、図７（ａ）（ｂ）には、従来の導波路ホログラムメモリ３１の導波路のコア層３４とクラッド層３６の境界に形成された凹凸部３５の拡大模式図を示している。従来の凹凸部３５は導波路厚（ｗ）に対してその高さ（ｄ）が概一定であった。
ここで凹凸部３５としての回折効率を考えると、その角度依存性により上記のような光量分布が発生すると考えることができる。即ち図７（ｃ）のように回折光Ｌ２については、導波路に対する角度が小さくなるほど回折効率が小さくなり、このため、２次元光センサ４５上で上記のような光量分布が発生する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記問題に鑑みて、回折光が照射される２次元光センサ上での光量分布を略均一なものとすることを目的とする。
【０００９】
本発明のホログラム記録媒体は、光導波路のコア層とクラッド層の境界に、ホログラムパターンとしての凹凸構造が形成されて情報信号が記録される光導波路型のホログラム記録媒体であり、上記凹凸構造は、その凸高さが少なくとも２種類以上存在する凹凸とされているものである。
【００１０】
また本発明は、光導波路のコア層とクラッド層の境界に、ホログラムパターンとしての凹凸構造が形成されて情報信号が記録される光導波路型のホログラム記録媒体の製造方法である。そして、レジストを塗布した金型基板上に凹凸パターンのパターニングを行い、エッチング処理及びレジスト除去を行って、金型基板上に第１の高さの凹凸パターンを形成する第１のパターニングステップと、第（ｎ−１）のパターンニングステップ（但しｎ≧２）が完了した金型基板上にレジストを塗布して凹凸パターンのパターニングを行い、エッチング処理及びレジスト除去を行って、金型基板上に第ｎの高さの凹凸パターンを形成する第ｎのパターニングステップと、上記第１〜第ｎのパターンニングステップを経て生成された、第１〜第ｎの高さの凹凸パターンが形成された金型から、該凹凸パターンを転写したコア層を形成するコア層形成ステップと、導波路基板上に、クラッド層、上記コア層形成ステップで形成されたコア層、及びクラッド層を積層してホログラム記録媒体を生成する記録媒体生成ステップとを備える。
【００１１】
即ち本発明では記録するデータに応じたホログラムパターンとして形成される凹凸構造において、その凸高さが２種類以上となるようにする。
導波路ホログラム記録媒体では、導波路を伝播している導波モードの光波が、データによって凹凸の間隔等が制御された凹凸構造と結合してデータを含んだ放射モードに変換されることでデータの読出しを行っている。
このとき、光導波路を伝播している光波のモードである導波モードと導波路から放射される光波のモードである放射モードとが、凹凸構造の部分で結合が起こる。その導波モードと放射モードとの結合係数をηとすると、結合係数ηの値が大きくなれば導波路の単位長さ当りで導波モードから放射モードへ変換される光量が多くなる。即ち、凹凸構造の結合係数ηに分布を与えれば放射モードに変換される光量も結合係数ηに応じて変化する。
そして結合係数ηは導波路の厚さと凹凸構造の高さによって決めることができる。つまり、凹凸構造において凸高さを２種類以上として或る分布を与えることで導波モードから放射モードに変換されて放射される光量分布にも所望の分布を与えることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、記録するデータに応じたホログラムパターンとして形成される凹凸構造において、その凸高さが或る分布で２種類以上となるようにしていることで、回折光の２次元光センサ面上の光量分布を調整し、その光量分布の差を低減または概均一にすることができる。これにより受光された回折光から変換された電気信号として、２次元光センサの光電変換素子のダイナミックレンジに応じた適切な電気信号を得ることができ、再生信号としてのＳ／Ｎが向上する。
またホログラム記録媒体において記録密度を大きくすると、導波路から回折する光波の回折角度分布が大きくなるため、２次元光センサ面上の光量分布が更に大きくなることが想定されるが、本発明により光量分布を略均一化できるため、記録密度を高めることに対する難点が解消される。つまり記録密度向上という点でも本発明は好適である。
さらに２次元センサ面上の光量分布を光量損失なく補正することができるので、光源の光の利用効率が増す。このため、低消費電力またはデータの転送レートを大きくすることが可能となるという利点も得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
図１（ａ）は本例のホログラムメモリ１の構造を示している。
このホログラムメモリ１は、基板２上にクラッド層３、コア層４、クラッド層６をこの順に積層して成る。
コア層４は光導波路であり、これを挟む２つのクラッド層３、６よりも屈折率の高い部材により形成されている。つまり屈折率の低いクラッド層３、６の間に屈折率の高いコア層４が挿入されることで、記録媒体端面側から入射される参照光がこのコア層４を介して伝播するようにされている。
このホログラムメモリ１では、コア層４とクラッド層６とが接する面が凹凸部５とされている。この凹凸部は、有効屈折率が凹部分と凸部分で互いに異なるものとなり、即ちこの凹凸部５がホログラムパターンとされる。そしてこの凹凸パターンが、データに対応して計算された構造に形成されていることにより、データが記録された導波路ホログラムメモリとなる。
このホログラムメモリ１の基本的の構造は以上のようになっており、つまり層構成としては図５，図６で説明したものと同様である。
そして、ホログラムメモリ１に対する再生動作は、図５，図６の場合と同様であり、上述したように、記録媒体端面側から入射され、コア層４を伝播している参照光Ｌ１が凹凸部５によって回折され放射光となった回折光Ｌ２を光センサで電気信号に変換して読み出される。
その再生装置は、図５の例のようにレンズ４１，４２，アパーチャ４３、レンズ４４を介して２次元光センサ４５に回折光Ｌ２が入射さてる構成とされたり、或いは図６のように、放射される回折光Ｌ２のうち、所望のデータ部分に対応する回折光Ｌ２のみがアパーチャ４３によって絞り込まれて二次元光センサ４５上に結像させる構成となる。
【００１４】
ここで上述したように従来のホログラムメモリ３１の場合、２次元光センサ４５上での光量分布が不均一となっていた。
そこで本例では凹凸部５の構造を工夫することにより、２次元光センサ４５上での光量分布を均一化するものである。
図１（ｂ）は、図１（ａ）のホログラムメモリ１において、特にコア層４とクラッド層６の境界に形成された凹凸部５の構造を拡大して示した図である。
凹凸部５は、導波路厚（ｗ）と凹凸構造の高さ（ｄ）が概一定ではなく、凸部の高さとしてｄ１，ｄ２の少なくとも二つの高さがあるようにされている。
【００１５】
図２には、このような凹凸部５の構造により、従来の問題点、即ち、図５、図６で示した２次元センサ４５の受光面上の不均一な光量分布を補正する例を概念的に示している。
ここでの補正の例は、従来の図５（ｂ）、図６（ｂ）に示したような２次元センサ面上の不均一な光量分布（光量の多い中心付近の円領域と光量の少ない周辺リング状の領域）を、図１で説明した構造を利用することによって図２（ａ）に示すような概均一な光量分布に補正する例である。
光量分布を補正するには、まずそれぞれの凹凸部５の凸高さｄ１，ｄ２の値として、所要の回折効率を得る高さｄ１、ｄ２を選ぶ。
図２（ｂ）に高さｄ１の凸状５ａを示している。この高さｄ１の凸５ａは、同図に示すように２次元光センサ４５上においてリング状の周辺部の領域Ａに受光される回折光として高い回折効率を得るものとされている。
また図２（ｃ）に高さｄ２の凸状５ｂを示している。この高さｄ２の凸５ｂは、同図に示すように２次元光センサ４５上において中央の円状の領域Ｂに受光される回折光として高い回折効率を得るものとされている。
【００１６】
そして、このように領域Ａの光量分布を決定する凹凸構造の高さをｄ１、領域Ｂの光量分布を決定する凹凸構造の高さをｄ２としたとき、光量分布を均一化するための高さｄ１の凸５ａと、高さｄ２の凸５ｂの割合として、適切な割合を選定する。補正前において領域Ａの光量が少ないのであれば、領域Ａに対する光量を高めるために、高さｄ２の凸５ｂよりも、高さｄ１の凸５ａの頻度を多くする。
例えば図２（ｂ）（ｃ）のように、それぞれ高さｄ１の凸５ａ，高さｄ２の凸５ｂが形成されるべき頻度（割合）を選定したら、それらを足し合わせた構造として図２（ａ）のような凹凸部５を形成する。すると、同図に示すように、２次元センサ４５の受光面上において概ね均一な光量分布を得ることができる。
【００１７】
つまり凹凸部５の凸高さは、回折光の回折効率に影響するが、従って、高さｄ１，ｄ２としての高さと、各高さｄ１，ｄ２の凸の割合を調整すれば、２次元光センサ４５上の受光面上の領域Ａ，Ｂに入射される回折光の光量を制御でき、これによって光量分布の均一化を図ることができる。
【００１８】
凹凸部５の凹凸構造の高さｄによって光量分布を変えることができる理由について説明する。
導波路ホログラムでは、導波路を伝播している導波モードの光波が、データによって凹凸の間隔等が制御された凹凸構造と結合してデータを含んだ放射モードに変換されることでデータの読出しを行っている。
ここで、今、データが全くないホログラムを考えると、それは、周期的に規則正しく凹凸構造が並んだ一般的なグレーティングに相当する。グレーティングの場合は解析的に解け、わかり易いことと、ホログラムの場合も定性的には同じであるので、グレーティングを例に説明する。
グレーティングは一般的には、例えば光導波路へ光を入力したり出力したりするための入出力結合器と利用されることが多い。今、導波路からグレーティングを介して光波が出力される場合を考える。導波路にグレーティングを施すと、光導波路を伝播している光波のモードである導波モードと導波路から放射される光波のモードである放射モードとがグレーティングの部分で結合が起こる。
その導波モードと放射モードとの結合係数をηとすると結合係数ηの値が大きくなると導波路の単位長さ当りで導波モードから放射モードへ変換される光量が多くなる。
即ち、グレーティングの結合係数ηに分布を与えれば放射モードに変換される光量も結合係数ηに応じて変化する。このことは、結合係数ηを制御することで放射モード光波の光量分布を制御できるということに他ならない。
【００１９】
ここで、この結合係数ηと凹凸構造の高さｄの関係であるが、それは、
η∝（ｄ／ｗ）
となる。
即ち、結合係数ηは導波路の厚さｗと凹凸構造の高さｄによって決めることができる。今、例えば導波路の厚さｗが一定に規定されるとすると、結合係数ηは凹凸構造の高さｄを選ぶことで制御することができる。
以上のことから、グレーティングの凹凸構造の高さｄに所望の分布を与えることで導波モードから放射モードに変換されて放射される光量分布にも所望の分布を与えることができることが理解される。
このことは、定性的には導波路ホログラムの場合も同じであり、つまり凹凸部５の高さｄとして、ｄ１の凸と，ｄ２の凸に所定の分布を与えることで、２次元光センサ４５上の光量分布を制御できるものとなる。
【００２０】
本例のホログラムメモリ１では、図１，図２（ａ）に示したように、記録するデータに応じたホログラムパターンとして形成される凹凸部５において、その凸高さが所要の分布で２種類以上（ｄ１，ｄ２）となるようにしていることで、回折光の２次元光センサ４５の面上の光量分布を調整し、その光量分布の差を低減または概均一にすることができる。従って、受光された回折光から変換された電気信号として、２次元光センサの光電変換素子のダイナミックレンジに応じた適切な電気信号を得ることができ、再生信号としてのＳ／Ｎが向上する。
またホログラムメモリ１において記録密度を大きくしようとすると、導波路（コア層４）から回折する光波の回折角度分布が大きくなるため、２次元光センサ４５上の光量分布が更に大きくなることが想定されるが、上記のようにして光量分布を略均一化できるため、記録密度を高めることに対する難点が解消される。つまり本例のような凹凸部５の構造を適用すれば、ホログラムメモリ１の記録密度向上という点でも好適である。
さらに２次元センサ４５上の光量分布を光量損失なく補正することができるので、光源の光の利用効率が増す。このため、低消費電力またはデータの転送レートを大きくすることが可能となるという利点も得られる。
【００２１】
なお、上記図１，図２の例では、光量分布が概ね２つの領域Ａ，Ｂに分けられる場合に光量分布を均一化する例を示したが、補正しない状態においてもっと多くの領域に分かれて光量差が生じる場合もある。そのような場合は、凹凸構造の凸高さｄの種類を３つ以上の所望の数の種類を選べばよい。例えば凸高さｄとして、ｄ１，ｄ２，ｄ３の３種類を選定し、それらが所定の割合で形成されるようにすればよい。
【００２２】
続いて上記図１のようなホログラムメモリ１の製造方法を図３，図４で説明する。
図３（ａ）〜（ｆ）は、上記ホログラムメモリ１の凹凸部５を有するコア層４を作製するための金型１０の製造過程を示している。ここでは凹凸部５が、凸高さがｄ１，ｄ２の２種類とされる例としている。
【００２３】
まず図３（ａ）に示すように、金型基板１１にフォトレジスト１２を塗布する。金型基板１１としては、例えば、通常のシリコン基板や金属基板でよい。また透明なものが必要な場合は石英基板やアルミナ基板を金型基板１１として選んでもよい。
次に、図３（ｂ）に示すように、塗布したフォトレジスト１２に対して通常のフォトリソグラフィの方法でパターンニングを行う。この場合のパターンニングでは、記録するデータパターンに応じた凹凸のうち、高さｄ１の凸を形成するパターンを形成する。
次に、パターニングしたフォトレジスト１２をマスク材として、例えば通常のＲＩＥ(Reactive Ion Etching)法により金型基板１１のエッチングを所定の時間だけ行い、図３（ｃ）に示すように、所要の場所にｄ１の深さのエッチングパターンを形成した後、レジストの除去を行う。
更に、図３（ｄ）に示す様に、今度は高さｄ２の凸を形成するエッチングを行うために、金型基板１１に２回目のフォトレジスト１３を塗布する。
次に図３（ｅ）に示すように、塗布したフォトレジスト１３に対して通常のフォトリソグラフィの方法でパターンニングを行う。この場合のパターンニングでは、記録するデータパターンに応じた凹凸のうち、高さｄ２の凸を形成するパターンを形成する。
次に、パターニングしたフォトレジスト１３をマスク材として、例えば通常のＲＩＥ法により金型基板１１のエッチングを所定の時間だけ行い、図３（ｆ）に示す様に、所要の場所にｄ２の深さのエッチングパターンを形成した後、レジストの除去を行う。
以上の工程により、高さｄ１，ｄ２の凸を有する凹凸部を形成するための深さｄ１，ｄ２の凹部分が形成された金型１０が完成される。
【００２４】
次に上記金型１０を用いてコア層４を形成し、ホログラムメモリ１を作製する手順を図４（ａ）〜（ｄ）に示す。
まず、図４（ａ）に示すように、上記図３の工程で作製した金型１０に導波路のコアとなる材料１５を塗布する。コア材１５は、例えば紫外線で硬化する性質があり導波光の波長に対して透明なＵＶ硬化樹脂などが考えられる。そしてコア材１５を塗布した後は、例えば紫外線を所定時間照射することなどによって硬化させる。
コア材１５が硬化した後は、コア材１５を金型１０から剥離し、図４（ｂ）に示すようなコア４を得る。このように剥離されたコア４５には、金型１０の凹凸が正確に転写された凹凸部５が形成されている。
剥離されたコア４は図４（ｃ）に示すように、導波路基板２上にクラッド層３が形成された上に貼付される。導波路基板２としては石英、シリコン、プラスチックなどが考えられる。また、クラッド層３の材料は通常のＵＶ硬化樹脂でもよい。ただし、クラッド層３の屈折率がコア４の屈折率よりも低くなるように選ぶ必要がある。
最後に図４（ｄ）に示すように、コア４の上にさらにクラッド材を塗布してクラッド層６を形成することで、導波路ホログラムメモリ１が完成される。この導波路ホログラムメモリ１は、高さｄ１，ｄ２の凸部を有する凹凸部がホログラムパターンとして形成されたＲＯＭタイプのメモリとなる。
【００２５】
以上のように本例の製造方法は、まずレジスト１２を塗布した金型基板１１上に凹凸パターンのパターニングを行い、エッチング処理及びレジスト除去を行って、金型基板１１上に第１の高さｄ１の凹凸パターンを形成する第１のパターニングステップと、この第１のパターンニングステップが完了した金型基板１１上にレジスト１３を塗布して凹凸パターンのパターニングを行い、エッチング処理及びレジスト除去を行って、金型基板１１上に第２の高さｄ２の凹凸パターンを形成する第２のパターニングステップを行って金型１０を製造する。
その後、上記第１、第２のパターンニングステップを経た金型１０に対してコア材１５を塗布して硬化させ、硬化させたコア材を金型１０から剥離してコア層４を形成するコア層形成ステップと、導波路基板２上に、クラッド層３、上記コア層形成ステップで形成されたコア層４、及びクラッド層６を積層する記録媒体生成ステップとにより、ホログラムメモリ１が製造される。
【００２６】
なお、以上の図４に示したホログラムメモリ１の製造方法は一例であって、他にも考えられる。例えばコア材１５として熱により硬化する材料を採用し、図４（ａ）のように金型１０に塗布した後、加熱することによってコア材１５を硬化させてもよい。
また、コア材１５は液体状の硬化材料ではなく、シート状の材料を利用し、これに金型１０を押し当てることによって凹凸形状をプリンティングしてもよい。
【００２７】
さらに図３では、凸高さをｄ１，ｄ２の２種類の凹凸部５を形成するための金型の製造工程を示したが、凸高さを３種類以上の凹凸部５を形成する場合、図３（ｄ）（ｅ）のパターニングを必要回数繰り返せばよい。つまり例えば３種類の高さの凹凸部５を形成する場合は上記第２のパターンニングステップの後に、同様に第３のパターンニングステップを実行すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態のホログラムメモリの説明図である。
【図２】実施の形態のホログラムメモリによる光量分布均一化の説明図である。
【図３】実施の形態のホログラムメモリを製造するための金型の製造工程の説明図である。
【図４】実施の形態のホログラムメモリの製造工程の説明図である。
【図５】従来のホログラムメモリの構造と再生動作の説明図である。
【図６】従来のホログラムメモリの構造と再生動作の説明図である。
【図７】従来のホログラムメモリの凹凸構造の説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  ホログラムメモリ、２  基板、３、６  クラッド層、４  コア層、５  凹凸部、１０  金型、１１  金型基板、１２，１３  フォトレジスト、１５  コア材、４５  ２次元光センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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