(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、導電性の密着性の向上及びマイグレーションの防止を図ることにある。【解決手段】  半導体装置の製造方法は、（ａ）電極パッド１６及びパッシベーション膜１８を有する半導体基板１０の上方に、複数回のパターニング工程を行うことにより、少なくとも電極パッド１６側が階段状をなす樹脂層４０を形成する工程と、（ｂ）樹脂層４０をキュアすることにより、樹脂突起４１を形成する工程と、（ｃ）電極パッド１６と電気的に接続し、かつ樹脂突起４１の上方を通る導電層５０を形成する工程と、を含む。【選択図】      図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）電極パッド及びパッシベーション膜を有する半導体基板の上方に、複数回のパターニング工程を行うことにより、少なくとも電極パッド側が階段状をなす樹脂層を形成する工程と、
（ｂ）前記樹脂層をキュアすることにより、樹脂突起を形成する工程と、
（ｃ）前記電極パッドと電気的に接続し、かつ前記樹脂突起の上方を通る導電層を形成する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ａ）工程において、
前記樹脂層を前記電極パッド側と反対側が階段状をなすように形成する半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ａ）工程において、
前記半導体基板の上方に第１の樹脂部をパターニングして形成し、
前記第１の樹脂部の上方に、全周に該第１の樹脂部の上面が露出するように、第２の樹脂部をパターニングして形成する半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の半導体装置の製造方法において、
前記第１の樹脂部の樹脂材料は、前記第２の樹脂部の樹脂材料よりも前記パッシベーション膜に対する濡れ性が高い半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程において、
前記導電層を形成する前に、Ａｒガスにより、前記電極パッドの表面から酸化膜を除去するとともに、前記樹脂突起の表面の炭化を進行させ、
前記導電層を形成した後に、前記導電層をマスクとして前記樹脂突起を部分的に除去する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気的接続信頼性の向上を図るため、樹脂突起上に導電層が形成された樹脂コアバンプを外部端子とする半導体装置が開発されている。これによれば、半導体基板に樹脂突起が形成された後に、電極パッドから樹脂突起上に至る導電層が形成される。一般的に、導電層を形成する工程では、電極パッド上の酸化層を除去するため、Ａｒ逆スパッタが行われる。しかし、Ａｒ逆スパッタを行うと、それにより樹脂突起の表面の炭化が進行し、その結果、樹脂の絶縁抵抗が低下し、マイグレーションが引き起こされる可能性がある。また、上述した構造の場合、導電層は立体的形状をなす樹脂突起上を通るように形成されるので、導電層の剥離又は断線の防止を図ることが要求される。
【特許文献１】特開平２−２７２７３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、導電性の密着性の向上及びマイグレーションの防止を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る半導体装置の製造方法は、
（ａ）電極パッド及びパッシベーション膜を有する半導体基板の上方に、複数回のパターニング工程を行うことにより、少なくとも電極パッド側が階段状をなす樹脂層を形成する工程と、
（ｂ）前記樹脂層をキュアすることにより、樹脂突起を形成する工程と、
（ｃ）前記電極パッドと電気的に接続し、かつ前記樹脂突起の上方を通る導電層を形成する工程と、
を含む。
【０００５】
本発明によれば、樹脂層を階段状に形成するので、キュア後の樹脂突起の立ち上がりを緩やかにすることができる。これにより、導電層の剥離及び断線の防止を図り、その密着性の向上を図ることができる。
【０００６】
なお、本発明において、特定のＡの上方にＢが設けられているとは、Ａ上に直接Ｂが設けられている場合と、Ａ上に他を介してＢが設けられている場合と、を含むものとする。このことは、以下の発明においても同様である。
【０００７】
（２）この半導体装置の製造方法において、
前記（ａ）工程において、
前記樹脂層を前記電極パッド側と反対側が階段状をなすように形成してもよい。
【０００８】
（３）この半導体装置の製造方法において、
前記（ａ）工程において、
前記半導体基板の上方に第１の樹脂部をパターニングして形成し、
前記第１の樹脂部の上方に、全周に該第１の樹脂部の上面が露出するように、第２の樹脂部をパターニングして形成してもよい。
【０００９】
（４）この半導体装置の製造方法において、
前記第１の樹脂部の樹脂材料は、前記第２の樹脂部の樹脂材料よりも前記パッシベーション膜に対する濡れ性が高くてもよい。
【００１０】
これによれば、下層の第１の樹脂部の濡れ性が高いので、樹脂突起の立ち上がりが緩やかに形成しやすくなる。
【００１１】
（５）この半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程において、
前記導電層を形成する前に、Ａｒガスにより、前記電極パッドの表面から酸化膜を除去するとともに、前記樹脂突起の表面の炭化を進行させ、
前記導電層を形成した後に、前記導電層をマスクとして前記樹脂突起を部分的に除去してもよい。
【００１２】
これによれば、Ａｒガスにより樹脂突起の炭化が進行し、炭化層（又はプラズマ重合層）が形成されたとしても、樹脂突起の立ち上がりが緩やかに形成されているので、これにより樹脂突起を炭化層等を残すことなく容易に除去することができる。特に、炭化層等は、樹脂突起の根元部に残存しやすいが、本発明によれば樹脂突起の根元部に残存する炭化層等を容易に除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１４】
（半導体装置の製造方法）
図１〜図１３は、本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
【００１５】
（１）まず、図１及び図２に示すように、半導体基板１０を用意する。半導体基板１０は、例えば半導体ウエハである（図１参照）。その場合、半導体基板１０は、半導体チップとなる複数のチップ領域１２を有し、それぞれのチップ領域１２の内部に集積回路１４が形成されている。すなわち、半導体基板１０を複数の半導体チップに分割する場合、個々の半導体チップが個々の集積回路１４を有することになる。集積回路１４は、少なくともトランジスタ等の能動素子を含む。チップ領域１２は、例えば平面視が矩形形状（例えば長方形）をなしている。それぞれのチップ領域１２には、複数の電極パッド（例えばアルミパッド）１６が形成されている。複数の電極パッド１６は、チップ領域１２の対向する２辺（例えば長辺側の２辺）又は４辺に沿って配列されていてもよい。その場合、各辺に１列又は複数列の電極パッド１６が配列されている。電極パッド１６がチップ領域１２の端部に配列している場合、集積回路１４は、複数の電極パッド１６により囲まれた中央部に形成されていてもよい。あるいは、電極パッド１６は、集積回路１４と平面視において重なる領域に形成されていてもよい。電極パッド１６は、内部配線（図示しない）により集積回路１４と電気的に接続されている。
【００１６】
半導体基板１０の表面（集積回路１４の形成面）には、パッシベーション膜（保護膜）１８が形成されている。パッシベーション膜１８は、無機系又は有機系のいずれから形成してもよく、例えばシリコン酸化膜、シリコン窒化膜の少なくとも１層により形成することができる。パッシベーション膜１８には、電極パッド１６を開口する開口部１９が形成されている。開口部１９により、電極パッド１６の少なくとも一部（例えば中央部のみ）が露出している。なお、電極パッド１６上には、多くの場合、酸化層１７が形成されている。酸化層１７は、例えば自然酸化によるものであり、電極パッド１６の表面を被覆している。
【００１７】
（２）次に、図３〜図８に示すように、複数回のパターニング工程を行うことにより樹脂層４０を形成する。本実施の形態に示す例では、第１及び第２の樹脂部２０，３０を含む樹脂層４０を形成する。
【００１８】
まず、図３〜図５に示すように、半導体基板１０上（詳しくはパッシベーション膜１８上）に第１の樹脂部２０を形成する。第１の樹脂部２０は、平面視において電極パッド１６と異なる領域に形成することができる。第１の樹脂部２０の平面形状は限定されるものではないが、例えば所定の幅を有する直線状に形成することができる。その場合、半導体基板１０のチップ領域１２の境界（例えば長辺方向）に沿って（例えば平行に）延出するように形成することができる。
【００１９】
具体的には、まず、図３に示すように、感光性の第１の樹脂材料２０ａを例えばスピンコート法により半導体基板１０上に塗布する。その後、図４に示すように、開口部２４を有するマスク２２を半導体基板１０上に配置し、光エネルギー２６を照射して露光を行う。第１の樹脂材料２０ａとして、光エネルギー２６の照射部分において現像液の溶解性が減少するネガ型を使用した場合には、マスク２２の開口部２４から露出する領域のみに樹脂を残すことができる。あるいは、逆に、第１の樹脂材料２０ａとして、光エネルギー２６の照射部分において現像液の溶解性が増加するポジ型を使用した場合には、マスク２２により覆われた領域のみに樹脂を残すことができる。その後、現像工程を行うことにより、図５に示すように、第１の樹脂部２０を所定形状にパターニングすることができる。
【００２０】
ここで、第１の樹脂部２０の樹脂材料の一例としては、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性ポリイミド樹脂等の弾性樹脂材料が挙げられる。また、第１の樹脂部２０は、例えばベンゼン環及びそれが縮合した環をもつ有機化合物の芳香族化合物であるポリイミド、ポリベンゾオキサゾル、ベンゾシクロブテン又はエポキシ等であることができる。
【００２１】
次に、図６〜図８に示すように、第２の樹脂部３０を形成する。具体的には、まず、図６に示すように、感光性の第２の樹脂材料３０ａを例えばスピンコート法により半導体基板１０上に塗布する。その後、図７に示すように、開口部２４を有するマスク２２を半導体基板１０上に配置し、光エネルギー３６を照射して露光を行う。第２の樹脂材料３０ａとして、光エネルギー３６の照射部分において現像液の溶解性が減少するネガ型を使用した場合には、マスク２２の開口部２４から露出する領域のみに樹脂を残すことができる。あるいは、逆に、第２の樹脂材料３０ａとして、光エネルギー３６の照射部分において現像液の溶解性が増加するポジ型を使用した場合には、マスク２２により覆われた領域のみに樹脂を残すことができる。その後、現像工程を行うことにより、図８に示すように、第２の樹脂部３０を所定形状にパターニングすることができる。
【００２２】
第２の樹脂部３０は、第１の樹脂部２０と接触させて形成することができる。図８に示す例では、第２の樹脂部３０を第１の樹脂部２０上に形成する。その場合、第２の樹脂部３０をその全周に第１の樹脂部２０の上面が露出するように形成してもよい。これにより、樹脂層４０の全周を階段状に形成することができる。また、第１及び第２の樹脂部２０，３０の厚さ（パターニング前の塗布する樹脂材料の厚さ）は略同一であってもよいし、下層の第１の樹脂部２０のほうが厚くてもよいし、逆に、上層の第２の樹脂部３０のほうが厚くてもよい。それぞれの樹脂部の厚さは、キュア後の樹脂突起４１の形状に応じて適宜調整することができる。
【００２３】
ここで、第２の樹脂部３０の樹脂材料としては、上述した第１の樹脂部２０において説明した内容を適用することができる。例えば、第１及び第２の樹脂部２０，３０は、キュア後のものが同一樹脂となるものであってもよい。また、パッシベーション膜１８に接触する下層の第１の樹脂部２０の樹脂材料は、第２の樹脂部３０の樹脂材料よりもパッシベーション膜１８に対する濡れ性が高い（粘性が低い）ものであってもよい。これにより、キュア後の樹脂突起４１の立ち上がりが緩やかに形成しやすくなる。なお、樹脂材料の濡れ性は、含有の添加剤等を調整することにより適宜調整することができる。
【００２４】
変形例として、上述した第１及び第２の樹脂部２０，３０を液滴吐出法（例えばインクジェット法）により形成してもよい。これによれば、樹脂材料を必要な領域のみに直接吐出することができる。特に、インクジェット法によれば、インクジェットプリンタ用に実用化された技術を応用することによって、高速かつインク（樹脂材料）を無駄なく経済的に設けることができる。
【００２５】
こうして形成された樹脂層４０は、第１及び第２の樹脂部２０，３０により、少なくとも電極パッド１６側が（半導体基板１０側の底部が広い）階段状に形成されている。階段状とは、複数の面が角部をもって接続されているもののみならず、複数の面が滑らかな曲面をもって接続されているものを含む。また、図８に示す例では、樹脂層４０は、電極パッド１６側のみならず、それとは反対側も階段状をなしている。なお、樹脂層４０は、半導体基板１０に垂直な断面視において階段状に形成されている。
【００２６】
（３）次に、図９に示すように、樹脂層４０をキュアすることにより樹脂突起４１を形成する。詳しくは、樹脂層４０を加熱することにより、樹脂を溶融させ、その後に硬化収縮させる。キュア工程により、表面が曲面となる樹脂突起４１を形成することができる。樹脂突起４１の断面は、例えば略半円形状をなしており、キュア前に階段状をなす部分は立ち上がりが緩やかな傾斜面をもって形成されている。樹脂突起４１の立ち上がり角度（立ち上がり近傍の傾斜面の接線とパッシベーション膜１８の表面のなす角度）θは、少なくともθ＜９０°（最適にはθ≒０°）である。また、樹脂突起４１の立ち上がりは、外方向（斜め上方向）に凹状をなすように湾曲して形成されている。上述したように、樹脂層４０の全周が階段状をなす場合には、樹脂突起４１の全周において立ち上がりを緩やかな傾斜面をもって形成することができる。これにより、後述の導電層５０を高い密着性をもってあらゆる方向から樹脂突起４１上に延出させることができる。
【００２７】
（４）次に、図１０〜図１２に示すように、電極パッド１６と電気的に接続し、かつ樹脂突起４１上を通る導電層５０を形成する。なお、図１０は導電層の形成工程後の部分平面図であり、図１１は図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図であり、図１２は図１０のＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。
【００２８】
まず、導電層５０を形成する前に、電極パッド１６上の酸化層１７を除去する。酸化層１７は、例えば、自然酸化により成長したものや、上述した樹脂のキュア工程により成長したものである。酸化層１７の除去方法として、例えばＡｒガスの逆スパッタを適用することができる。Ａｒガスの逆スパッタを半導体基板１０の全面に行うと、これにより、樹脂突起４１の表面の炭化が進行する。すなわち、樹脂突起４１の表面に、炭化層又は炭化層に至る前の層（例えばプラズマ重合層）が形成される。なお、本実施の形態は、このように炭化層等が形成されてしまう場合に特に有益である。
【００２９】
導電層５０は、スパッタ法又は蒸着法により導電箔を成膜し、その後、導電箔をパターニングすることにより形成することができる。導電層５０は、例えば、下地となる第１の層（例えばＴｉＷ層）５２と、その上の第２の層（例えばＡｕ層）５４とからなる複数層により形成することができる。その場合、導電箔を第１及び第２の層５２，５４により形成し、レジストをマスクとしてエッチング（例えばウエットエッチング）により第２の層５４をパターニングし、パターニング後の第２の層５４をマスクとして第１の層５２をパターニングしてもよい。下地となる第１の層５２は、金属拡散防止、密着性向上又はメッキ層として利用することができる。変形例として、下地となる第１の層５２をスパッタ法又は蒸着法により形成し、その上の第２の層５４を無電解メッキ又は電気メッキにより形成することもできる。これにより、第２の層５４を容易に厚く形成することができる。あるいは、導電層５０は、単一層（例えばＡｕ層）により形成することもできる。なお、導電層５０の材質は上述に限られず、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｌ，Ｃｒ等を使用することができる。
【００３０】
導電層５０は、電極パッド１６と樹脂突起４１の間を電気的に接続する配線層である。導電層５０は、少なくとも、電極パッド１６上、パッシベーション膜１８上、及び樹脂突起４１上を通るように形成する。本実施の形態では、樹脂突起４１の立ち上がりが緩やかに形成されているので、導電層５０の密着性の向上を図ることができる。そのため、導電層５０の剥離及び断線の防止を図ることができる。図１１に示す例では、導電層５０を、樹脂突起４１上を超えて、電極パッド１６とは反対側のパッシベーション膜１８上に至るように形成する。言い換えれば、導電層５０を、樹脂突起４１から複数方向（例えば電極パッド１６側及びそれとは反対側）に分岐してパッシベーション膜１８上に至るように形成する。これにより、導電層５０の下地に対するさらなる密着性の向上を図ることができる。なお、導電層５０は、樹脂突起４１上に形成されている電気的接続部５６を有する。
【００３１】
図１２及び図１３に示すように、導電層５０を形成した後に、導電層５０をマスクとして樹脂突起４１を部分的に除去してもよい。これにより、例えば実装時における接着剤の排出性の向上を図ることができる。例えば、樹脂突起４１が所定の幅を有する直線状に形成され、樹脂突起４１の長さ方向に複数の電気的接続部５６が所定間隔をあけて配列されている場合、隣接する電気的接続部５６同士の間から露出する部分を異方性のエッチャント（例えばＯ２プラズマ）５８によりエッチングして除去する。その場合、パッシベーション膜１８の損傷を防止するため、隣接する電気的接続部５６同士の間に樹脂の残渣４４を設けるようにエッチングすることができる。本実施の形態によれば、樹脂突起４１の立ち上がりが緩やかになっているため、樹脂突起４１の根元部に異方性のエッチャントが進入しやすくなり、これにより、樹脂突起４１の根元部に形成される炭化層等を従来に増して容易に除去することができる。したがって、炭化層等に起因するマイグレーションを防止し、信頼性の向上を図ることができる。
【００３２】
こうして、複数の樹脂コアバンプ６０を有する半導体装置１００を製造することができる。樹脂コアバンプ６０は、半導体基板１０の一方の面（集積回路１４の形成面）に形成され、樹脂突起４２と、樹脂突起４２上に形成された電気的接続部５６と、を含む。これによれば、樹脂突起４２がコアとなりそれ自体が弾力性を有するので、実装時における応力緩和機能や電気的接続信頼性の向上を図ることができる。なお、本実施の形態に係る半導体装置は、上述した半導体装置の製造方法の内容から導き出せる構成を有する。
【００３３】
（電子機器）
図１４は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスを示す図である。電子デバイス（例えば表示デバイス）１０００は、半導体装置１００を含む。図１４に示す例では、電子デバイス１０００は、半導体装置１００と、樹脂フィルム等からなる第１の基板２００と、ガラス等からなる第２の基板３００と、を含む。半導体装置１００は、例えば第１の基板２００にフェースダウン実装され、詳しくは、第１の基板２００に形成された配線パターンと、半導体装置１００の樹脂コアバンプ６０とが電気的に接続されている。半導体装置１００と第１の基板２００の間には、図示しない絶縁性接着剤（例えばＮＣＦ(Non Conductive Film)又はＮＣＰ(Non Conductive Paste)）が設けられている。あるいは、第１の基板２００を省略して、半導体装置１００を第２の基板３００にフェースダウン実装することもできる。電子デバイス１０００の例としては、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、ＥＬ（Electrical Luminescence）ディスプレイなどが挙げられる。なお、図１５には本発明の実施の形態に係る電子機器の一例としてノート型パーソナルコンピュータが示され、図１６には携帯電話が示されている。
【００３４】
（第１の変形例）
図１７は、本発明の実施の形態の変形例に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。本変形例では、樹脂突起７０の形態が上述と異なる。
【００３５】
キュア前の樹脂層の形成工程の詳細は上述した内容を適用することができる。ただし、本変形例では、導電層５０の形成工程前において、それぞれの電極パッド１６に対していずれかの樹脂突起７０が対となるように、互いに離間させて複数の樹脂層を形成する。例えば、円柱状に複数の樹脂層をパターニングして形成した後、キュア工程により半球状に複数の樹脂突起７０を形成することができる。キュア前の樹脂層は、その全周が階段状をなすように形成することができる。
【００３６】
導電層５０は、例えば、いずれか１つの電極パッド１６といずれか１つの樹脂突起７０の間を電気的に接続する。その場合、導電層５０は、１つの樹脂突起７０の一部のみを覆うように形成してもよいし、その全部を覆うように形成してもよい。前者の場合、樹脂突起７０の一部が露出することにより、外力が開放されるので、実装時の電気的接続部５６（導電層５０）のクラックを防止することができる。
【００３７】
なお、本変形例においては、樹脂突起７０をあらかじめ個々に離間して形成するので、上述した例のように、導電層５０を形成した後の樹脂突起の部分的な除去工程を省略することができる。
【００３８】
（第２の変形例）
図１８及び図１９は、本発明の実施の形態の変形例に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。本変形例においても樹脂突起１４１の形態が上述と異なる。
【００３９】
図１８に示す例では、樹脂層１４０を電極パッド１６側のみに階段状をなすように形成する。その場合、樹脂層１４０における電極パッド１６とは反対側は、階段状をなしておらず、例えば第１及び第２の樹脂部１２０，１３０により垂直に立ち上がる平面が形成されている。その後、図１９に示すように、樹脂層１４０をキュアすることにより、電極パッド１６側において立ち上がりが緩やかに形成された樹脂突起１４１を形成することができる。これによれば、導電層５０は、少なくとも電極パッド１６と樹脂突起１４１の間において剥離防止及び断線防止が図れるので、電気的接続不良の発生を防止することができる。
【００４０】
（その他の変形例）
本実施の形態では、キュア前の樹脂層が少なくとも電極パッド１６側において階段状をなしていればよく、第１及び第２の樹脂部等のパターニングの形態は上述に限定されるものではない。例えば、最初に薄い樹脂部を電極パッド１６側においてパターニングして形成し、その後に該薄い樹脂部の隣に厚い樹脂部を並べてパターニングして形成することにより、階段状を形成することも可能である。
【００４１】
また、上述した例では、キュア前の樹脂層を２回のパターニング工程により階段状に形成する例を示したが、本実施の形態はこれに限定されず、３回以上のパターニング工程を行うこともできる。
【００４２】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
【図２】本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
【図３】本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
【図４】本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
【図５】本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
【図６】本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
【図７】本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
【図８】本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
【図９】本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
【図１０】本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【図１２】図１０のＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。
【図１３】本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
【図１４】本実施の形態に係る電子デバイスを示す図である。
【図１５】本実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１６】本実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１７】本実施の形態の変形例に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
【図１８】本実施の形態の変形例に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
【図１９】本実施の形態の変形例に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０…半導体基板  １６…電極パッド  １８…パッシベーション膜
２０…第１の樹脂部  ３０…第２の樹脂部  ４０…樹脂層
４１，４２…樹脂突起  ５０…導電層  ６０…樹脂コアバンプ
７０…樹脂突起  １００…半導体装置  １４０…樹脂層  １４１…樹脂突起
【図１】
2006351873.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006351873.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2006351873.tif 000012
【図１１】
2006351873.tif 000013
【図１２】
2006351873.tif 000014
【図１３】
2006351873.tif 000015
【図１４】
2006351873.tif 000016
【図１５】
2006351873.tif 000017
【図１６】
2006351873.tif 000018
【図１７】
2006351873.tif 000019
【図１８】
2006351873.tif 000020
【図１９】
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