(57)【要約】【課題】この発明は基板を傾斜させて搬送しながら処理する際、傾斜方向の下側となる面を支持ローラで確実に支持することができる処理装置を提供することにある。【解決手段】基板の幅寸法よりも小さな幅寸法で形成されて並設されるとともに基板に対してそれぞれ所定の処理を行う複数の処理室３〜５と、基板の高さ寸法よりも短い長さ寸法に設定され各処理室内に上下方向に所定間隔で平行に設けられた複数の取り付け部材１１と、それぞれの取り付け部材に回転可能に設けられ処理室内に所定の角度で傾斜して送り込まれる基板の傾斜方向の下側の面を支持する支持ローラ１５と、  各処理室内に回転駆動可能に設けられ支持ローラによって傾斜方向の下側の面が支持される基板の下端を支持し回転駆動されることで基板を所定方向に搬送する駆動ローラと２２を具備する。【選択図】      図１
2006081997.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を所定の角度で傾斜させて搬送し、その搬送過程で上記基板に対して所定の処理を行う基板の処理装置であって、
上記基板の幅寸法よりも小さな幅寸法で形成されて並設されるとともに上記基板に対してそれぞれ所定の処理を行う複数の処理室と、
上記基板の高さ寸法よりも短い長さ寸法に設定され各処理室内に上下方向に所定間隔で平行に設けられた複数の取り付け部材と、
それぞれの取り付け部材に回転可能に設けられ上記処理室内に所定の角度で傾斜して送り込まれる上記基板の傾斜方向の下側の面を支持する支持ローラと、
各処理室内に回転駆動可能に設けられ上記支持ローラによって傾斜方向の下側の面が支持される上記基板の下端を支持し回転駆動されることで上記基板を所定方向に搬送する駆動ローラと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
【請求項２】
複数の処理室のうちの少なくとも１つは、基板に処理液を噴射して処理する処理室であって、その処理室には基板の搬送方向に沿うとともに搬送方向と交差する上下方向に所定間隔で給液管が配設され、各給液管には上記基板の傾斜方向上側の面に処理液を供給するノズルが設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【請求項３】
上記取り付け部材には、上記支持ローラが上記基板の搬送方向と交差する前後方向に位置決め調整可能に設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【請求項４】
基板を所定の角度で傾斜させて搬送し、その搬送過程で上記基板に対して所定の処理を行う基板の処理装置であって、
上記基板の幅寸法よりも小さな幅寸法で形成されて並設されるとともに上記基板に対してそれぞれ所定の処理を行う複数の処理室と、
上記処理室内に所定の角度で傾斜して送り込まれる上記基板の傾斜方向の下側の面を支持する支持ローラと、
各処理室内に回転駆動可能に設けられ上記支持ローラによって傾斜方向の下側の面が支持される上記基板の下端を支持し回転駆動されることで上記基板を所定方向に搬送する駆動ローラと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は基板を所定の角度で傾斜させて搬送しながら処理する基板の処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置に用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。
【０００３】
つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが除去された部分をエッチングし、エッチング後にレジストを除去するなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。
【０００４】
このようなリソグラフィープロセスにおいては、上記基板に現像液、エッチング液或いはエッチング後にレジストを除去する剥離液などによって基板を処理する工程、さらに洗浄液によって洗浄する工程があり、洗浄後には基板に付着残留した洗浄液を除去する乾燥工程が必要となる。
【０００５】
従来、基板に対して上述した一連の処理を行う場合、上記基板は軸線を水平にして配置された搬送ローラによって水平な状態でそれぞれの処理チャンバに順次搬送し、各チャンバで上述したそれぞれの処理を行うようにしている。
【０００６】
ところで、最近では液晶表示装置に用いられるガラス製の基板が大型化及び薄型化する傾向にある。そのため、基板を水平搬送すると、自重によって搬送ローラ間における基板の撓みが大きくなるため、各処理チャンバでの処理が基板の板面全体にわたって均一に行えなくなるということが生じる。
【０００７】
しかも、基板が大型化すると、基板上に供給されて滞留する処理液の量が増大するから、基板上に滞留する処理液の量に応じて上記搬送軸に加わる荷重が大きくなり、そのことによっても搬送軸の撓みが増大する。そのため、基板は搬送軸とともに撓み、均一な処理が行えなくなるということがある。  
そこで、最近では基板の撓みを少なくするために、基板を所定の角度で傾斜させて搬送しながら、処理するということが実用化されつつある。基板を傾斜させて搬送すれば、搬送ローラ間における基板の自重による撓みを除くことができるばかりか、水平に搬送する場合のように基板上に処理液が滞留し、その重さによって基板が撓むのも防止することができる。
【０００８】
上記基板を傾斜させて搬送する場合、基板の傾斜方向の下面を支持ローラで支持し、下端を駆動ローラで支持する。そして、駆動ローラを回転駆動することで、上記基板を駆動ローラの回転方向に搬送するようにしている。
【０００９】
上記支持ローラは、基板の搬送方向に沿って所定間隔で、しかも傾斜した基板の板面と軸線を平行、つまり基板の傾斜角度と同じ角度で傾斜して配置された複数の取り付け軸に、軸方向に所定間隔で回転可能に設けられている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、上述したように、基板を取り付け軸に設けられた支持ローラによって傾斜させて支持し、下端に係合した駆動ローラを駆動して搬送する構成によると、基板が大型化することで、上記取り付け軸が長尺化することが避けられない。つまり、取り付け軸は、傾斜した基板の上下方向の寸法（高さ寸法）よりも長くしなければならず、最近では基板の大型化に伴って取り付け軸を２ｍ以上の長さ寸法にしなければならない。
【００１１】
取り付け軸が長尺化、とくに２ｍ以上の長さになると、この取り付け軸が所定の角度で傾斜して設けられていることや支持ローラを介して基板の重量が加わるなどのことによって取り付け軸に撓みが生じ易くなる。取り付け軸に撓みが生じると、この取り付け軸に所定間隔で設けられた複数の支持ローラが基板の板面に対して均一な強さで当たらなくなる。
【００１２】
つまり、基板に対してほとんど当たらない支持ローラや強く当たり過ぎる支持ローラが生じる。それによって、基板を円滑に搬送することができなくなったり、強く当たった支持ローラによって基板に傷を付けるという虞がある。
【００１３】
この発明は、基板を所定の角度で傾斜させて搬送する場合に、基板に複数の支持ローラを均一に当てて搬送することができるようにした基板の処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明は、基板を所定の角度で傾斜させて搬送し、その搬送過程で上記基板に対して所定の処理を行う基板の処理装置であって、
上記基板の幅寸法よりも小さな幅寸法で形成されて並設されるとともに上記基板に対してそれぞれ所定の処理を行う複数の処理室と、
上記基板の高さ寸法よりも短い長さ寸法に設定され各処理室内に上下方向に所定間隔で平行に設けられた複数の取り付け部材と、
それぞれの取り付け部材に回転可能に設けられ上記処理室内に所定の角度で傾斜して送り込まれる上記基板の傾斜方向の下側の面を支持する支持ローラと、
各処理室内に回転駆動可能に設けられ上記支持ローラによって傾斜方向の下側の面が支持される上記基板の下端を支持し回転駆動されることで上記基板を所定方向に搬送する駆動ローラと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
【００１５】
複数の処理室のうちの少なくとも１つは、基板に処理液を噴射して処理する処理室であって、その処理室には基板の搬送方向に沿うとともに搬送方向と交差する上下方向に所定間隔で給液管が配設され、各給液管には上記基板の傾斜方向上側の面に処理液を供給するノズルが設けられていることが好ましい。
【００１６】
上記取り付け部材には、上記支持ローラが上記基板の搬送方向と交差する前後方向に位置決め調整可能に設けられていることが好ましい。
【００１７】
この発明は、基板を所定の角度で傾斜させて搬送し、その搬送過程で上記基板に対して所定の処理を行う基板の処理装置であって、
上記基板の幅寸法よりも小さな幅寸法で形成されて並設されるとともに上記基板に対してそれぞれ所定の処理を行う複数の処理室と、
上記処理室内に所定の角度で傾斜して送り込まれる上記基板の傾斜方向の下側の面を支持する支持ローラと、
各処理室内に回転駆動可能に設けられ上記支持ローラによって傾斜方向の下側の面が支持される上記基板の下端を支持し回転駆動されることで上記基板を所定方向に搬送する駆動ローラと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、処理室の幅寸法を基板の幅寸法よりも小さくし、しかも支持ローラが設けられる取り付け部材の長さ寸法を基板の高さ寸法よりも短くし、この取り付け部材を処理室の幅方向に沿って設けるようにした。そのため、取り付け部材の長さ寸法を基板の幅寸法及び高さ寸法に比べて十分に短くできるから、取り付け部材に撓みが生じ難くなり、この取り付け部材に設けられた支持ローラによって基板を確実に支持することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１はこの発明の処理装置を示す概略的構成図であって、この処理装置は筐体１を有する。この筐体１内は、長手方向に所定間隔で設けられた複数の仕切り壁２によって複数、この実施の形態では第１乃至第３の３つの処理室３〜５に隔別されている。つまり、筐体１内には第１乃至第３の処理室３〜５が横方向に並んで形成されている。
【００２０】
図３は上記筐体１の横断面図であって、筐体１の長手方向一端の側壁１ａにはスリット状の搬入口６が上下方向に所定の角度、たとえば７５度の角度で傾斜して形成され、長手方向他端の側壁１ｂには同じくスリット状の搬出口７が搬入口６と同じ角度で傾斜して形成されている。筐体１内を３つの処理室３〜５に隔別した２つの仕切り壁２には上記搬入口６及び搬出口７と同じ角度で傾斜したスリット状の連通口８が形成されている。
【００２１】
第１乃至第３の処理室３〜５内には、所定の厚さを有する帯板状の複数、この実施の形態では４つの取り付け部材１１が上下方向に所定間隔で水平に、しかも図２に示すように搬入口６、搬出口７及び連通口８の傾斜角度に対応するよう前後方向に位置をずらして設けられている。
【００２２】
図３に示すように、上記筐体１の長手方向両端の側壁１ａ，１ｂの内面及び一対の仕切り壁２の両側面にはＬ字状の受け具１２が一辺を固定して設けられている。上記取り付け部材１１の長手方向両端面には上記受け具１２に対応するＬ字状の取り付け具１３が一辺を固定して設けられている。
【００２３】
そして、上記受け具１２の他辺に、上記取り付け具１３の他辺がねじ止め固定されることで、上記取り付け部材１１が各処理室３〜５内に上述したように上下方向に所定間隔で水平に、しかも下端にゆくにつれて前方に位置をずらして設けられている。
【００２４】
各取り付け部材１１の上面には、それぞれ４つの支持ローラ１５が軸線を垂直にして回転可能に設けられている。図４は上記支持ローラ１５の取付け構造を示している。すなわち、取り付け部材１１には前後方向の前端側に、前後方向に沿って細長い取り付け孔１６が形成されている。
【００２５】
上記支持ローラ１５には軸受１７が設けられ、この軸受１７の内輪には取り付けボルト１８が挿通されている。取り付けボルト１８の上記取付け孔１６から突出した端部にはワッシャ１９を介してナット２０が螺合されている。それによって、上記支持ローラ１５は上記取り付け部材１１に前後方向の取り付け位置の調整可能に取り付けられている。
【００２６】
図１と図２に示すように、各処理室３〜５の下端部には複数の駆動ローラ２２が処理室３〜５の幅方向に沿って所定間隔で配置されている。各駆動ローラ２２は駆動モータ２３によって回転駆動されるようになっている。
【００２７】
上記第１の処理室３の側壁１ａに形成された搬入口６からは液晶パネルに用いられるガラス製の基板Ｗが７５度の角度で傾斜して供給される。第１の処理室３に供給された基板Ｗは下端が駆動ローラ２２に支持され、傾斜方向の下側の面が支持ローラ１５によって支持される。したがって、上記駆動ローラ２２が駆動モータ２３によって回転駆動されれば、上記基板Ｗは駆動ローラ２２の回転方向、つまり第２の処理室４の方向に搬送される。
【００２８】
上記基板Ｗは２ｍ角以上の大きさであって、たとえば高さ寸法が２２００ｍｍ、幅寸法が２６００ｍｍの大きさを有する。第１乃至第３の処理室３〜５の幅寸法は上記基板Ｗの幅寸法に比べて十分に小さく設定されている。たとえば、基板Ｗの幅寸法の２分の１〜３分の２程度に設定される。上記取り付け部材１１の長さ寸法は基板Ｗの高さ寸法に比べて短く設定されている。たとえば、基板Ｗの高さ寸法の２分の１〜３分の２程度に設定される。それによって、取り付け部材１１は自重によって撓みが生じ難い長さ寸法、たとえば２ｍよりも十分に短い寸法にすることができる。
【００２９】
上記取り付け部材１１の長さ寸法を自重によって撓みが生じ難い長さ寸法にしても、各処理室３〜５の幅寸法も基板Ｗの幅寸法に比べて短く設定しているため、取り付け部材１１の長さ寸法が処理室３〜５の幅寸法に比べて大幅に短くなることがない。
【００３０】
それによって、取り付け部材１１に設けられた支持ローラ１５は、基板Ｗの各処理室３〜５内に位置する部分を幅方向に沿って確実に支持することになる。つまり、取り付け部材１１を短くしても、それに応じて各処理室３〜５の幅寸法も短くしているため、基板Ｗの各処理室３〜５内に位置する部分の幅方向を支持ローラ１５によって確実に支持することができる。
【００３１】
上記基板Ｗは上記第１の処理室３では図示せぬ洗浄ブラシによって洗浄される。第１の処理室３でブラシ洗浄された基板Ｗは第２の処理室４ではリンス処理される。すなわち、第２の処理室４内にはリンス液の供給源に流量調整弁（ともに図示せず）を介して接続された給液管２５が上下方向に所定間隔で離間して水平に配設されている。
【００３２】
各給液管２５には複数のノズル２６が所定間隔で設けられていて、これらのノズル２６からは第２の処理室３内を搬送される基板Ｗの傾斜方向上側の面に向けてリンス液が噴射されるようになっている。
【００３３】
基板Ｗにリンス液を噴射するノズル２６が設けられた給液管２５を基板Ｗの高さ方向に所定間隔で配置したことで、この基板Ｗの高さ方向において、各給液管２５のノズル２６から基板Ｗに噴射供給されるリンス液の量を各給液管２５に設けられた流量調整弁によって調整することができる。つまり、基板Ｗの板面に供給されたリンス液は基板Ｗの高さ方向上方から下方に向かって流れる。そのため、各給液管２５に同じ量のリンス液を供給したのでは、基板Ｗの高さ方向上方よりも下方の方がリンス液から受けるリンス作用が大きくなり、基板Ｗの板面全体を均一にリンス処理することができなくなる。
【００３４】
しかしながら、複数の給液管２５は基板Ｗの高さ方向に対して所定間隔で離間させて配置されているから、各給液管２５へのリンス液の供給量を調整することで、基板Ｗの板面の高さ方向の上部と下部とに供給するリンス液の量を調整することができる。
【００３５】
したがって、基板Ｗの上部に供給するリンス液の量を下部に供給するリンス液の量よりも多くすれば、上部に供給されたリンス液が下部に流れることで、下部が受けるリンス作用を上部とほぼ同じにすることができる。一例として、傾斜した基板Ｗの板面を流れるリンス液の流速と流量との総和が基板Ｗの高さ方向のどの位置においても等しくなるよう、各供給管２５からのリンス液の供給量を設定すれば、基板Ｗの板面全体をほぼ均一にリンス処理することが可能となる。
【００３６】
この実施の形態では、基板Ｗをリンス液によって処理する場合であるが、リンス液以外の処理液、たとえばエッチング液や剥離液などの処理液によって基板Ｗを処理する場合であっても上述したように処理液の供給量を調整することで、基板Ｗの板面全体を均一に処理することが可能となる。
【００３７】
第２の処理室４でリンス処理された基板Ｗは第３の処理室５に搬送される。この第３の処理室５には図示しないエアーナイフが基板Ｗの搬送方向に対して交差する上下方向に沿って配置されていて、リンス処理された基板Ｗの板面に付着したリンス液を気体圧によって除去する乾燥処理が行われる。そして、第３の処理室５で乾燥処理された基板Ｗは搬出口７から搬出されて次工程に受け渡されることになる。
【００３８】
このように構成された処理装置によれば、所定の角度で傾斜して搬送される基板Ｗの傾斜方向の下側の面を、各処理室３〜５の幅方向に沿って水平に配置された取り付け部材１１に設けられた支持ローラ１５によって支持するようにした。
【００３９】
各処理室３〜５の幅寸法は基板Ｗの幅寸法よりも小さい、２分の１〜３分の２程度に設定され、取り付け部材１１の長さ寸法は基板Ｗの高さ寸法よりも小さい、２分の１〜３分の２程度に設定さている。
【００４０】
取り付け部材１１の長さ寸法を上述したように短くすれば、この取り付け部材１１が自重によって撓みが生じるのを防止できる。そのため、各取り付け部材１１に設けられた複数の支持ローラ１５は水平方向の高さに差が生じることなく位置決めできる。しかも、各取り付け部材１１に設けられた支持ローラ１５は、取り付け部材１１に形成された取付け孔１６によって前後方向の取り付け位置を調整することができる。
【００４１】
したがって、各取り付け部材１１に設けられた支持ローラ１５を基板Ｗの傾斜方向の下面に同じ強さで当接させることができるから、駆動ローラ２２を駆動すれば、上記基板Ｗを上記支持ローラ１５によって円滑にガイドして搬送することができる。つまり、基板Ｗを傷付けるようなことなく確実に搬送することができる。
【００４２】
処理室３〜５の幅寸法に対して取り付け部材１１の長さ寸法が短過ぎると、各処理室３〜５内において、基板Ｗの幅方向において支持ローラ１５によって支持されない部分が多くなり、その部分が撓む虞がある。
【００４３】
しかしながら、この発明では、取り付け部材１１を単に自重によって撓みが生じ難い長さ寸法にしただけでなく、処理室３〜５の幅寸法も小さくしたから、取り付け部材１１の長さ寸法が各処理室３〜５の幅寸法に比べて大幅に短くなることがない。それによって、基板Ｗの各処理室３〜５内に位置する部分は、上記取り付け部材１１に設けられた複数の支持ローラ１５によって幅方向を確実に支持することができる。
【００４４】
つまり、取り付け部材１１を、自重によって撓みが生じないように単に短くしたのでは、処理室３〜５の幅寸法に対して取り付け部材１１の長さ寸法が短くなり過ぎ、基板Ｗの各処理室３〜５内に位置する部分の幅方向が支持ローラ１５によって確実に支持されない状態となり、基板Ｗが変形したり、搬送が円滑に行えなくなる虞がある。
【００４５】
しかしながら、取り付け部材１１を短くしただけでなく、処理室３〜５の幅寸法も小さくしたから、基板Ｗの各処理室３〜５の幅寸法に対して取り付け部材１１が短くなり過ぎることがない。そのため、取り付け部材１１に設けられた支持ローラ１５によって基板Ｗの各処理槽３〜５内に位置する部分を確実に支持することが可能となる。
【００４６】
基板Ｗのリンス処理を行う第２の処理室４には、リンス液を噴射するノズル２６が設けられた複数の給液管２５を水平に配置するようにした。各給液管２５に供給するリンス液の量は流量制御弁によって調整することができる。
【００４７】
そのため、傾斜して搬送される基板Ｗの高さ方向上方に位置する給液管２５に供給するリンス液の量を、下方に位置する給液管２５に供給するリンス液の量よりも多くすることで、基板Ｗの上下方向をほぼ同じ状態でリンス処理することが可能となる。つまり、基板Ｗの板面全体をほぼ均一にリンス処理することができる。
【００４８】
処理室３〜５の幅寸法を基板Ｗの幅寸法よりも小さくしたことで、基板Ｗは図１に鎖線で示すように複数の処理室３〜５のうち、隣り合う複数の処理室にまたがった状態で搬送される。それによって、基板Ｗは、たとえば搬送方向の先端部が第２の処理室４でリンス処理されているときに後端部が第１の処理室３でブラシ洗浄されることになる。同様に、先端部が第３の処理室５で乾燥処理されているときに、後端部が第２の処理室４でリンス処理される。
【００４９】
このように、基板Ｗを搬送しながら、この基板Ｗに対して複数の処理を複数の処理室３〜５で連続して行う場合、隣り合う処理室での異なる処理を同時に行うことができるため、基板Ｗの処理を能率よく行うことが可能となる。
【００５０】
この発明は上記一実施の形態に限定されず、種々変形可能である。たとえば処理装置として３つの処理室が並設されている場合を例に挙げて説明したが、処理室の数は限定されず、しかも各処理室で基板に対して行う処理の種類もなんら限定されるものでない。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】この発明の一実施の形態を示す処理装置の幅方向に縦断面図。
【図２】同じく処理装置の第２の処理その部分の縦断面図。
【図３】同じく処理装置の横断面図。
【図４】支持ローラの取り付け構造を示す断面図。
【符号の説明】
【００５２】
３…第１の処理室、４…第２の処理室、５…第３の処理室、１１…取り付け部材、１５…支持ローラ、２２…駆動ローラ、２３…駆動モータ、２５…給液管、２６…ノズル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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