(57)【要約】【課題】パテ材の塗布工程に関し工期の短縮と建築コストの低減に寄与すること【解決手段】前処理工程（Ｓ１）、台付け工程（Ｓ２）、ならし工程（Ｓ３）、耳とり工程（Ｓ４）、おさえ工程（Ｓ５）及び仕上げ工程（Ｓ６）からなる。台付け工程は目地５を含む台付け適用部１３に付与するすべてのパテ材１５を１回で付与する。台付け工程でのパテ材１５の塗布量は通常の２倍程度である。おさえ工程はヘラ１７にパテ材１５を適量付けた状態で該パテ材１５を目地５に転移させないようにしてヘラ１７を移動する。おさえ工程においてはこの移動時のヘラ１７による圧力の反動により台付け工程及びならし工程にて目地溝７に押し込まれたパテ材１５の一部が目地溝７より浮上する。ヘラ１７のおさえ角Ｄは建材の面に対し約１５°に維持した状態で３ｋｇ程度の押圧力でヘラ１７を移動する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
台付け、ならし及びおさえの各工程からなる目地処理方法において、台付け工程が目地を含む台付け適用部に付与するすべてのパテ材を１回で付与するものであり、おさえ工程がヘラにパテ材を適量付けた状態で該パテ材を目地に転移させないようにしてヘラを移動し、移動時のヘラによる圧力の反動により台付け工程及びならし工程にて目地溝に押し込まれたパテ材の一部が目地溝より浮上することを特徴とする目地処理方法。
【請求項２】
請求項１記載の目地処理方法において、上記おさえ工程におけるヘラのおさえ角は建材の面に対し一定の状態で維持することを特徴とする目地処理方法。
【請求項３】
請求項２記載の目地処理方法において、上記おさえ角が約１５°であることを特徴とする目地処理方法。
【請求項４】
請求項１記載の目地処理方法において、上記おさえ工程におけるヘラによる圧力が約３ｋｇであることを特徴とする目地処理方法。
【請求項５】
請求項１記載の目地処理方法において、上記おさえ工程でのパテ材はヘラの中央部に付与することを特徴とする目地処理方法。
【請求項６】
請求項１記載の目地処理方法において、上記台付け工程でのパテ材の塗布量は通常の２倍程度であることを特徴とする目地処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
建材と建材との間に生ずる目地の処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
建築において、例えば壁の如く広い面積を形成する場合石膏ボード等のボードを継ぎ足してつくる。よって、ボードとボードとの間には継ぎ目すなわち目地が出来る。
【０００３】
この目地は適正に処理し段差や凹溝をパテ材で面一にしておかないと、爾後のペイント塗装や吹付面等にしたとき表面の仕上がりが美麗にできない。
【０００４】
従来この目地処理はパテ材を３回程度重ね塗りして処理していた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、かかる工程ではパテ材の塗装工程が多いため、工期が長期化し、かつ建築コスト高騰化の一因となっていた。
【０００６】
本願発明は上記欠点を解消し、工期の短縮と建築コストの低減に寄与することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的達成のため、本願発明による目地処理方法は、台付け、ならし及びおさえの各工程からなる目地処理方法において、台付け工程が目地を含む台付け適用部に付与するすべてのパテ材を１回で付与するものであり、おさえ工程がヘラにパテ材を適量付けた状態で該パテ材を目地に転移させないようにしてヘラを移動し、移動時のヘラによる圧力の反動により台付け工程及びならし工程にて目地溝に押し込まれたパテ材の一部が目地溝より浮上することを特徴とする。
また、請求項１記載の目地処理方法において、上記おさえ工程におけるヘラのおさえ角は建材の面に対し一定の状態で維持することを特徴とする。
また、請求項２記載の目地処理方法において、上記おさえ角が約１５℃であることを特徴とする。
また、請求項１記載の目地処理方法において、上記おさえ工程におけるヘラによる圧力が約３ｋｇであることを特徴とする。
また、請求項１記載の目地処理方法において、上記おさえ工程でのパテ材はヘラの中央部に付与することを特徴とする。
また、請求項１記載の目地処理方法において、上記台付け工程でのパテ材の塗布量は通常の２倍程度であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本願発明によれば、パテ材の塗布・付与は１回だけであるから工程の大幅短縮が可能となり、かつ建築コストの低下に寄与する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、実施の形態を示す図面に基づき本願発明による目地処理方法をさらに詳しく説明する。なお、便宜上同一の機能を奏する部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００１０】
図１は石膏ボード１Ａ、１Ｂ、１Ｃ・・・（総称するとは「石膏ボード１」という）を多数連接して壁３を形成する場合を示す。この場合石膏ボード１は壁３の下地材となり、隣接する石膏ボードの継ぎ目に垂直方向及び水平方向に沿って目地５ａ、５ｂ（総称するとは「目地５」という）が形成される。各目地５ａ、５ｂは目地溝７となっている。
【００１１】
図２に示す工程フローに基づいて本願発明による目地処理方法を説明すると、まず前処理（Ｓ１）をする。前処理は石膏ボード１と石膏ボード１との間の目地５にファイバーテープ９を貼ることにより行なう。
【００１２】
次に台付け工程（Ｓ２）に進み、図３（Ａ）に示す目地溝７及びファイバーテープ９を貼った部分並びにその外側の耳部１１を含む台付け適用部１３にパテ材１５をたっぷり塗布する。パテ材１５はヘラ１７に通常の塗布量の２倍以上を載せ、６０〜８０ｃｍ位の長さの目地を目安にしてヘラ１７を一方向に移動することによりパテ材１５を均等に付与する。台付け適用部１３の幅は例えば３０ｃｍ位である。ヘラ１７は、図３（Ｂ）に示すように、人指指を支えにして他の指にて柄を握り、この状態で作業する。
【００１３】
次にならし工程（Ｓ３）に進み、かえしべらをして目地溝７にパテ材１５を押し込む。かえしべらというのは、図３（Ｃ）に示すように、ヘラ１７の移動方向を反対にする動作であり、これによりパテ材１５を目地溝７に押し込むとともに余分のパテ材１５を取り除く。
【００１４】
次に耳とり工程（Ｓ４）に進み、図３（Ｄ）に示すように、ファイバーテープ９の外側にある耳部１１をできるだけ取り除くとともに、パテ材１５の厚さをできるだけ薄く、かつ均平にする。
【００１５】
ここで、図４を参照して目地５付近に付与されたパテ材１５の厚さについて述べる。当初の台付け工程では、パテ材１５は１点鎖線ａで示す如くやや多目に付与される。このときの付与高さＨ１は例えば２ｍｍ乃至２．５ｍｍ程度である。次いでならし工程及び耳とり工程でパテ材１５が目地溝７に押し込まれるとともに余分のものが除去され、実線ｂで示す如くなる。このときの付与高さＨ２は例えば１ｍｍ程度である。
【００１６】
このような状態において図３（Ｅ）に示すおさえ工程（Ｓ５）に進む。ここでは図５に示すようにヘラ１７の中央部にパテ材１５を適量例えば３０〜５０ｇ位付け、ヘラ１７のおさえ角Ｄ（図６）を石膏ボード１の面に対し所定の角度に維持し、かつヘラ１７による圧力を所定の状態にして移動する。このとき、パテ材１５を目地５付近に転移させないようにして移動する。
【００１７】
この点を図４を参照して詳説する。移動時のヘラ１７による圧力の反動（図４に矢示する）により台付け工程及びならし工程にて目地溝７に押し込まれていたパテ材１５の一部１５ａが実線Ｃで示すように目地溝７よりその真上に突弧状に浮上する。この浮上部１５ａの高さＨ３は、例えば３ｍｍ乃至３．５ｍｍである。
【００１８】
次いで図３（Ｆ）に示す仕上げ工程（Ｓ６）に進み、サンドペーパ等により浮上部１５ａを削り取り、下地工程が終了する。この時点で目地５に付与されているパテ材１５の形状及び厚さは図４に「ｂ」で示す線である。爾後はペイント塗装や吹付等により壁として仕上げることになる。
【００１９】
上記したパテ材１５の「浮上現象」は、おさえ工程においてヘラ１７にパテ材１５を適量載せた状態で目地溝７のパテ材１５を押すことがいわば「呼び水」効果になるためである。この「浮上現象」はヘラ１７による圧力とおさえ角Ｄが関係する。
【００２０】
ヘラ１７による圧力を次に示す。
┌─────────┬──────┐
│  へらによる圧力  │    評価    │
├─────────┼──────┤
│  ２ｋｇ／ｃｍ2   │    不良    │
├─────────┼──────┤
│  ３ｋｇ／ｃｍ2   │      良    │
├─────────┼──────┤
│  ４ｋｇ／ｃｍ2   │      良    │
├─────────┼──────┤
│  ５ｋｇ／ｃｍ2   │    不良    │
└─────────┴──────┘
【００２１】
このようにへら圧が２ｋｇ／ｃｍ2であると、目地溝７にあるパテ材１５による反動が小さいので気泡が多く適正に出張らず、「不良」であった。これに対し、へら圧が５ｋｇ／ｃｍ2になると目地溝７にあるパテ材１５に負荷がかかり過ぎて適正に出張らず、「不良」であった。実験では３ｋｇ／ｃｍ2及び４ｋｇ／ｃｍ2のとき適正な突弧状となった。
【００２２】
ヘラのおさえ角Ｄを次に示す。
┌───────┬──────┐
│  おさえ角Ｄ  │    評価    │
├───────┼──────┤
│      ５°    │    不良    │
├───────┼──────┤
│    １０°    │    優良    │
├───────┼──────┤
│    １５°    │    優良    │
├───────┼──────┤
│    ２０°    │      良    │
├───────┼──────┤
│    ２５°    │    不良    │
└───────┴──────┘
【００２３】
このようにおさえ角Ｄが５°程度ではヘラ１７による圧力がかかり難く「不良」である。これに対しおさえ角Ｄが２５°以上となると、ヘラ１７の歯が起ち過ぎてボード面に着いたパテ材１５を削ぎ落としてしまい「不良」である。実験では、おさえ角Ｄが１０°乃至１５°位のとき、パテ材１５の「浮上現象」は「優良」であり、同２０°がこれに次いで「良」であった。
【００２４】
上記実施の形態によると、従来数回の工程を経ていたパテ材１５の塗布・付与工程を１回で終了するから、工程の大幅短縮が可能となり、かつ建築コストの低下に寄与する。
【００２５】
また目地５に付与されるパテ材１５は、おさえ工程におけるヘラ圧の反動により、目地溝７内の余分のパテ材１５の一部１５ａが浮上し取り除かれているから、必要にして最小限となっている。これにより、後工程たる仕上げ作業が容易になる。また必要な量のパテ材１５は目地５に存在しているため、目地強度に影響を及ぼさない。
【００２６】
本願発明は上記した実施の形態に限定されない。例えば、ならし工程と耳とり工程とを一挙に行うことを妨げない。
【００２７】
またおさえ工程におけるヘラ１７による圧力及びおさえ角Ｄの数値について、上記実験結果の範囲は概ねの値と理解すべきであり、多少の前後値を含む。
【００２８】
また本願発明の適用される面は、壁面の外、例えば天井面の如く建材と建材との間に目地が生ずる面に広く適用することができる。
【００２９】
さらに、建材の種類は扁平のものであれば良く、石膏ボードに限られない。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本願発明を建築の分野、とくに建材と建材との間に生ずる目地に広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】Ａは本願発明による目地処理方法を適用される壁面の正面図、ＢはＡのＢ矢視拡大図、ＣはＡのＣ矢視拡大図である。
【図２】本願発明による目地処理方法の実施の形態を示す工程フロー図である。
【図３】（Ａ）は図１のＩＩＩ部の拡大図であり、前処理工程を示す。（Ｂ）は同台付け工程、（Ｃ）は同ならし工程、（Ｄ）は同耳取り工程、（Ｅ）は同おさえ工程、（Ｆ）は同仕上げ工程を各示す。
【図４】図３のＩＶ矢視拡大図である。
【図５】おさえ工程においてヘラにのせるパテ材の量と位置を示す図である。
【図６】おさえ工程におけるヘラのおさえ角を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１    石膏ボード
３    壁
５    目地
５ａ  目地
５ｂ  目地
７    目地溝
９    ファイバーテープ
１１  耳部
１３  台付け適用部
１５  パテ材
１７  ヘラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2006016831.tif 000007
【図６】
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