(57)【要約】      （修正有）【課題】熱処理さやが載置される領域の径が異なる複数の熱処理炉を用いる場合にも、熱処理のバッチ当たりの熱処理個数を減らすことなく、かつ、熱処理さやを積み重ねて熱処理を行う場合にも、熱処理さやの積み崩れが生じることを抑制、防止することが可能な熱処理さや、熱処理方法およびセラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】熱処理さやには、底部１の略扇形の開き角度を規定する、放射方向辺３に略扇形の開き角度を変化させる曲折部５を設け、曲折部において変化する略扇形の開き角度を、外周円弧状辺２側から中心側に向かって、段階的に大きくなるように構成する。また、底部の放射方向辺に沿って側壁部を設ける。また、底部の前記外周円弧状辺に沿って側壁部を設ける。また、底部の周縁部に沿って側壁部を設ける。また、底部の外周円弧状辺と対向するように、略扇形の中心側に内周円弧状辺を備えた構成とする。【選択図】図２
2006200772.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被熱処理物が載置された状態で、熱処理炉内の平面形状が略円形の領域に置かれて用いられる熱処理さやであって、
被熱処理物が載置される底部が、円を中心側から外周側に向かって略放射状に延びる線で分割した場合に形成されるような、外周円弧状辺と、該外周円弧状辺の両端部から円の中心側に向かって延びる一対の放射方向辺とを備えた略扇形の平面形状を有し、
前記底部の略扇形の開き角度を規定する、前記一対の放射方向辺のそれぞれには、少なくとも一箇所に略扇形の開き角度を変化させる曲折部が設けられているとともに、前記曲折部において変化する略扇形の開き角度が、前記外周円弧状辺側から中心側に向かって、段階的に大きくなるように構成されていること
を特徴とする熱処理さや。
【請求項２】
前記底部の前記放射方向辺に沿って側壁部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の熱処理さや。
【請求項３】
前記底部の前記外周円弧状辺に沿って側壁部が設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の熱処理さや。
【請求項４】
前記底部の周縁部に沿って側壁部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の熱処理さや。
【請求項５】
略扇形の中心側に、前記底部の外周円弧状辺と対向する内周円弧状辺を備えており、複数個を、前記放射方向辺が互いに隣接するような態様で組み合わせて配置した場合の平面形状が略環状となるように構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の熱処理さや。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の熱処理さやに被熱処理物を載置する工程と、
前記被熱処理物が載置された熱処理さやを複数個、前記放射方向辺が互いに隣接し、平面形状が略円形状または略環状となるように炉内に配置して熱処理する工程と
を具備することを特徴とする熱処理方法。
【請求項７】
焼成されるべきセラミック素子を熱処理さやに載置して、所定の条件で焼成する工程を経て製造されるセラミック電子部品の製造方法であって、
請求項１〜５のいずれかに記載の熱処理さやに前記セラミック素子を載置する工程と、
前記セラミック素子が載置された熱処理さやを複数個、前記放射方向辺が互いに隣接し、平面形状が略円形状または略環状となるように炉内に配置して熱処理することにより前記セラミック素子を焼成する工程と
を具備することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、被熱処理物が載置される熱処理さやに関し、被熱処理物が載置された状態で熱処理炉内の平面形状が略円形の領域に置かれて用いられる熱処理さや、熱処理方法およびセラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、積層セラミックコンデンサの製造工程で、未焼成のセラミック素子を熱処理炉（焼成炉）内で熱処理（焼成）するような場合、通常は、熱処理さやの上に未焼成のセラミック素子を載置し、熱処理さやごと熱処理炉に入れて熱処理を行っている。
【０００３】
そして、例えば、円筒状の炉本体を軸心が垂直になるように配置した円筒状熱処理炉を用いて熱処理を行う場合、従来は、熱処理炉の断面形状にあわせた上部が開口した有底円筒状の熱処理さやが用いられていたが、熱処理さやの寸法が大きく、しかも重量が大きいため、作業性が悪いという問題点があり、また、熱処理さやの熱容量が大きいため、熱処理工程において消費される熱エネルギーが増大し、コストの上昇を招くという問題点がある。
【０００４】
そこで、かかる問題点を解消するために、図８に示すように、円筒状のさやを周方向に所定の角度で複数に分割して扇形とした熱処理さや６０が提案されている（特許文献１）。
この熱処理さや６０は、被熱処理物を載置する平面形状が扇状の底部５１と、底部５１の周囲に設けられた側壁部５２とを備えている。
【０００５】
そして、この熱処理さや６０を用いた場合、個々の熱処理さや６０が軽量であることから取扱作業性に優れており、一個の熱処理さや６０当たりの熱容量が小さいため、熱処理工程において消費される熱エネルギーを削減することが可能になるという特徴を有している。
また、この熱処理さや６０を図８に示すように組み合わせて用いることにより、全体として略円形の領域（テーブル）５３に熱処理さや６０を効率よく配置することが可能になり、熱処理領域をそれほど無駄にすることなく、被熱処理物（図示せず）を効率よく搭載することが可能で、被熱処理物のチャージ量の低下を抑制することが可能になるという特徴を有している。
【０００６】
しかしながら、上記従来の熱処理さやでは、熱処理さやが置かれる熱処理炉内の領域（通常は熱処理さやが載置されるテーブル）の径が変わると、熱処理さやの収まりが悪く、熱処理さや間に隙間が形成されることになり、熱処理炉空間のの利用率が低下し、熱処理のバッチ当たりの熱処理個数が減少するという問題点がある。
【０００７】
また、上述の熱処理さやの形状が、該熱処理さやが置かれる熱処理炉内のテーブル形状に対応した形状を有していない場合、熱処理さや間に隙間が生じ、熱処理さやを重ねて熱処理炉内に配置するような場合、構造的に積み重ね状態が不安定になり、熱処理さやの崩れが生じるというような問題点がある。
【特許文献１】特開２００４−２２６０４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本願発明は、上記課題を解決するものであり、熱処理炉のテーブル形状が異なった場合にも、熱処理のバッチ当たりの熱処理個数を減らすことなく、かつ、熱処理さやを積み重ねて熱処理を行う場合にも、熱処理さやの位置ずれや、それによる被熱処理物の積みずれなどが生じることを抑制、防止することが可能な熱処理さや、熱処理方法およびセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本願発明（請求項１）の熱処理さやは、
被熱処理物が載置された状態で、熱処理炉内の平面形状が略円形の領域に置かれて用いられる熱処理さやであって、
被熱処理物が載置される底部が、円を中心側から外周側に向かって略放射状に延びる線で分割した場合に形成されるような、外周円弧状辺と、該外周円弧状辺の両端部から円の中心側に向かって延びる一対の放射方向辺とを備えた略扇形の平面形状を有し、
前記底部の略扇形の開き角度を規定する、前記一対の放射方向辺のそれぞれには、少なくとも一箇所に略扇形の開き角度を変化させる曲折部が設けられているとともに、前記曲折部において変化する略扇形の開き角度が、前記外周円弧状辺側から中心側に向かって、段階的に大きくなるように構成されていること
を特徴としている。
【００１０】
また、請求項２の熱処理さやは、請求項１記載の熱処理さやの構成において、前記底部の前記放射方向辺に沿って側壁部が設けられていることを特徴としている。
【００１１】
また、請求項３の熱処理さやは、請求項１または２記載の熱処理さやの構成において、前記底部の前記外周円弧状辺に沿って側壁部が設けられていることを特徴としている。
【００１２】
また、請求項４の熱処理さやは、請求項１記載の熱処理さやの構成において、前記底部の周縁部に沿って側壁部が設けられていることを特徴としている。
【００１３】
また、請求項５の熱処理さやは、請求項１〜４のいずれかに記載の熱処理さやの構成において、略扇形の中心側に、前記底部の外周円弧状辺と対向する内周円弧状辺を備えており、複数個を、前記放射方向辺が互いに隣接するような態様で組み合わせて配置した場合の平面形状が略環状となるように構成されていることを特徴としている。
【００１４】
また、本願発明（請求項６）の熱処理方法は、
請求項１〜５のいずれかに記載の熱処理さやに被熱処理物を載置する工程と、
前記被熱処理物が載置された熱処理さやを複数個、前記放射方向辺が互いに隣接し、平面形状が略円形状または略環状となるように炉内に配置して熱処理する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１５】
また、本願発明（請求項７）のセラミック電子部品の製造方法は、
焼成されるべきセラミック素子を熱処理さやに載置して、所定の条件で焼成する工程を経て製造されるセラミック電子部品の製造方法であって、
請求項１〜５のいずれかに記載の熱処理さやに前記セラミック素子を載置する工程と、
前記セラミック素子が載置された熱処理さやを複数個、前記放射方向辺が互いに隣接し、平面形状が略円形状または略環状となるように炉内に配置して熱処理することにより前記セラミック素子を焼成する工程と
を具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本願発明（請求項１）の熱処理さやは、被熱処理物が載置される底部が、円を中心側から外周側に向かって略放射状に延びる線で分割した場合に形成されるような、外周円弧状辺と、該外周円弧状辺の両端部から円の中心側に向かって延びる一対の放射方向辺を備えた略扇形の平面形状を有しており、底部の略扇形の開き角度を規定する、一対の放射方向辺のそれぞれには、少なくとも一箇所に略扇形の開き角度を変化させる曲折部が設けられ、曲折部において変化する略扇形の開き角度が、外周円弧状辺側から中心側に向かって、段階的に大きくなるように構成されているので、熱処理さやが載置される平面形状が略円形の領域（例えば、熱処理さやが載置される平面形状のテーブル）の大きさが異なる熱処理炉を用いた場合にも、隣り合う熱処理さやの放射方向辺のうちの、所定の開き角度の部分が互いに対向・当接するように各熱処理さやを配置することにより、熱処理時の安定性が増大し、熱処理工程における熱処理さやの位置ずれやそれによる被熱処理物の積みずれなどが発生することを防止して、信頼性の高い熱処理を行うことが可能になる。なお、上記所定の開き角度の部分どうしが当接せず、互いに対向して隣り合うように配設した場合（すなわち、対向辺どうしの間にいくらか隙間があるような場合）にも、上記の所定の開き角度の部分が互いに対向・当接するようにした場合と同様の効果を得ることができる。
【００１７】
また、熱処理さや間の隙間を減少させることが可能になるため、被熱処理物のチャージ量を増すことが可能になり、生産性を向上させることができる。
さらに、熱処理さや間の隙間が減少することにより、雰囲気ガスの滞留や淀みを軽減することが可能になり、熱処理品質を向上させることが可能になる。
【００１８】
なお、放射方向辺の途中に曲折部を設けて角度を変え、隣り合う熱処理さや間において、所定の角度の放射方向辺どうしを対向・当接させる場合、通常は、放射方向辺どうしの接触する部分の長さを、放射方向辺全体の長さの２０％以上とすることが望ましい。これは、放射方向辺どうしの互いに対向・当接する部分の長さを、放射方向辺全体の長さの２０％以上確保することができれば、熱処理工程における熱処理さやの位置ずれやそれによる被熱処理物の積みずれなどが発生することを防止できる反面、放射方向辺どうしの互いに対向・当接する部分の長さが、放射方向辺全体の長さの２０％未満になると、熱処理工程における熱処理さやの位置ずれやそれによる被熱処理物の積みずれなどが発生しやすくなることによる。
【００１９】
上記曲折部の数や、底部の略扇形の開き角度の具体的な値に関しては、熱処理さやの形状や寸法、熱処理さやが置かれる領域（テーブルなど）の寸法などを考慮して、適切な条件を決定することが望ましい。
ただし、曲折部の数は、あまり多くしすぎても、開き角度の異なる各放射方向辺の長さが短くなり、熱処理工程における熱処理さやの安定性を向上させる効果が小さくなることから、通常の熱処理さやの場合には、曲折部の数は１〜４個程度とすることが望ましい。
【００２０】
なお、熱処理さやを複数段に積み重ねて使用する場合には、上下の熱処理さや間にスペーサを挿入することにより、熱処理さやを複数段に積み重ねて使用することが可能である。
【００２１】
また、請求項２の熱処理さやのように、請求項１記載の熱処理さやの構成において、底部の放射方向辺に沿って側壁部を設けるようにした場合、熱処理さやを積み重ねて使用する場合にも、スペーサなどが不要になり、被熱処理物を載置した熱処理さやを熱処理炉に収容したり取り出したりする際の作業性を向上させることが可能になる。
【００２２】
また、請求項３の熱処理さやのように、請求項１または２記載の熱処理さやの構成において、底部の前記外周円弧状辺に沿って側壁部を設けるようにした場合、熱処理さやが隣り合う部分（放射方向辺の近傍）に側壁がないため、被熱処理物を載置することが可能な面積を大きくすることが可能になり、熱処理の１バッチ当たりの熱処理個数を増やすことが可能になる。
【００２３】
また、請求項４の熱処理さやのように、請求項１記載の熱処理さやの構成において、底部の周縁部に沿って側壁部を設けるようにした場合、被熱処理物が載置される底部の周縁部を側壁部で囲って、被熱処理物を確実に保持した状態で熱処理を行うことが可能になることから、被熱処理物を載置することが可能な面積がいくらか減るとしても、信頼性の高い熱処理を行うことが可能になる。
【００２４】
また、請求項５の熱処理さやのように、請求項１〜４のいずれかに記載の熱処理さやの構成において、略扇形の中心側に、底部の外周円弧状辺と対向する内周円弧状辺を備え、複数個を、放射方向辺が互いに隣接するような態様で組み合わせて配置した場合の平面形状が略環状となるように構成した場合、中心部を雰囲気ガスの循環領域として機能させ、所望の雰囲気での熱処理を確実に行うことが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
【００２５】
また、本願発明（請求項６）の熱処理方法は、請求項１〜５のいずれかに記載の熱処理さやに被熱処理物を載置し、被熱処理物が載置された熱処理さやを複数個、前記放射方向辺が互いに隣接し、平面形状が略円形状または略環状となるように炉内に配置して熱処理するようにしているので、被熱処理物を確実にしかも効率よく焼成することが可能になる。
【００２６】
また、本願発明（請求項７）のセラミック電子部品の製造方法は、請求項１〜５のいずれかに記載の熱処理さやにセラミック素子を載置し、セラミック素子が載置された熱処理さやを複数個、前記放射方向辺が互いに隣接し、平面形状が略円形状または略環状となるように炉内に配置して熱処理することによりセラミック素子を焼成するようにしているので、セラミック素子を確実にしかも効率よく焼成して、所望の特性を備えた信頼性の高いセラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２８】
図１(ａ)は本願発明の一実施例にかかる熱処理さやを略円形のテーブルに載置した状態を示す平面図、図１(ｂ)は従来の熱処理さやを略円形のテーブルに載置した状態を示す平面図である。
また、図２(ａ)は本願発明の一実施例にかかる熱処理さやを、図１(ａ)のテーブルよりも径の大きいテーブルに載置した状態を示す平面図、図２(ｂ)は従来の熱処理さやを、図１(ｂ)のテーブルよりも径の大きいテーブルに載置した状態を示す平面図である。
なお、図１(ｂ)および図２(ａ)，(ｂ)において、図１(ａ)と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
【００２９】
なお、この実施例１では、例えば、図７に示すように、セラミック素子３１中に、複数の内部電極３２ａ，３２ｂがセラミック層３３を介して積層され、かつ、セラミック層３３を介して互いに対向する内部電極３２ａ，３２ｂが交互にセラミック素子３１の逆側の端面３４ａ，３４ｂに引き出されて、該端面に形成された外部電極３５ａ，３５ｂに接続された構造を有する積層セラミックコンデンサを製造する場合において、未焼成のセラミック素子３１を焼成する場合に用いられる熱処理さやを例にとって説明する。
【００３０】
この実施例１の熱処理さや１０は、アルミナ系セラミックから形成されており、図１(ａ)および図２(ａ)に示すように、被熱処理物（セラミック素子）１１（図３）が載置される底部１が、円を中心側から外周側に向かって略放射状に延びる線で分割した場合に形成されるような、外周円弧状辺２と、該外周円弧状辺２の両端部から円の中心側に向かって延びる放射方向辺３を備えた略扇形の平面形状を有している。
【００３１】
また、この実施例１の熱処理さや１０は、略扇形の中心側に、底部１の外周円弧状辺２と対向する内周円弧状辺４を備えており、複数個を、放射方向辺３が互いに対向・当接するような態様で組み合わせて配置した場合の平面形状が略環状となるように構成されている。なお、この場合、熱処理さやにより占められない中心部を雰囲気ガスの循環領域として機能させ、所望の雰囲気での熱処理を確実に行うことが可能になる。
【００３２】
そして、底部１の略扇形の開き角度を規定する、放射方向辺３には、少なくとも１箇所（この実施例１では放射方向辺３の略中央の１箇所）に略扇形の開き角度を変化させる曲折部５が設けられている。
そして、曲折部５により区分される外周円弧状辺２に近い放射方向辺（第１放射方向辺）３ａと、第１放射方向辺３ａよりも円の中心側に近い放射方向辺（第２放射方向辺）３ｂでは、円の中心側の第２放射方向辺３ｂにより規定される略扇形の開き角度θ２が、外周円弧状辺２側の第１放射方向辺３ａにより規定される角度θ１より大きくなるように構成されている。なお、この実施例１では、放射方向辺３の略中央部に曲折部５が設けられており、第１放射方向辺３ａと第２放射方向辺３ｂの長さはほぼ同じで、いずれも放射方向辺３の全長の約５０％の長さとされている。なお、第１放射方向辺３ａと第２放射方向辺３ｂの長さは異ならせることも可能である。
【００３３】
このように構成された熱処理さや１０を用いることにより、図１(ａ)，(ｂ)に示すように、径の小さい円筒状熱処理炉のテーブル２０に熱処理さや１０を載置した場合には、第１放射方向辺３ａよりも円の中心側の第２放射方向辺３ｂどうしが対向・当接して、熱処理さやの熱処理時の安定性が増大し、熱処理工程における熱処理さや１０の位置ずれやそれに起因する被熱処理物（セラミック素子）の積みずれなどが発生することを防止して、信頼性の高い熱処理を行うことができる。
【００３４】
また、図２(ａ)，(ｂ)に示すように、図１のテーブル２０よりも径の大きい円筒状熱処理炉のテーブル２０ａに熱処理さや１０を載置した場合には、熱処理さやの配設数が６個から１２個に増えるとともに、互いに隣り合う熱処理さや１０の、第２放射方向辺３ｂよりも外周円弧状辺２に近い第１放射方向辺３ａどうしが対向・当接して、熱処理時の安定性が増大し、熱処理工程における熱処理さや１０の位置ずれやそれに起因する被熱処理物（セラミック素子）の積みずれなどが発生することを防止して、信頼性の高い熱処理を行うことができる。
その結果、所望の特性を備えたセラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００３５】
これに対し、図１(ｂ)に示すような、放射方向辺３に曲折部を設けていない従来の熱処理さやの場合、径の小さい円筒状熱処理炉のテーブル２０に熱処理さや１０を載置した場合には、隣り合う熱処理さや１０の放射方向辺３どうしが対向・当接するため、熱処理時の熱処理さやの安定性は確保できるが、図２(ｂ)に示すように、径の大きい円筒状熱処理炉のテーブル２０ａに熱処理さや１０を載置した場合には、隣り合う熱処理さや１０の放射方向辺３と外周円弧状辺２により形成されるコーナ部のみが当接することになるため、熱処理時の熱処理さやの安定性を確保することが困難になるばかりでなく、熱処理さや間に大きな隙間が形成されることになり、熱処理１バッチ当たりの熱処理個数も減少することになり好ましくないことがわかる。
【００３６】
上述のように、この実施例１の熱処理さや１０は、略扇型の開き角度の異なる２つの放射方向辺（第１放射方向辺３ａ，第２放射方向辺３ｂ）を備えているので、熱処理さや１０が載置されるテーブルの径が異なる２種類の熱処理炉を用いる場合に確実に対応することが可能になる。さらに、熱処理さやが載置されるテーブルの径が略扇形の開き角度に対応する２種類の熱処理炉に限らず、実用上は、前記２種類のテーブルの径に近い径を有するテーブルを備えた熱処理炉にも対応することが可能である。
【００３７】
なお、この実施例１では、放射方向辺３の全長の約５０％の長さを有する第１放射方向辺３ａどうし、あるいは第２放射方向辺３ｂどうしを対向・当接するように構成しているが、曲折部５の数を増やして、対応することが可能な熱処理炉の数を増やすように構成することも可能である。ただし、放射方向辺３の、対向・当接する部分の長さは、放射方向辺３の全長の約２０％以上とすることが望ましい。
【００３８】
また、上記実施例では、円筒状熱処理炉を例にとって説明したが、角筒状熱処理炉や、箱状熱処理炉において、円形のテーブル上に熱処理さやを載置する場合にも本願発明を適用することが可能であり、その場合にも上記実施例１の場合と同様の効果を得ることが可能である。
【００３９】
また、上記実施例１のように、本願発明の熱処理さや１０を用いた場合、熱処理さや１０間の隙間を減少させることが可能になり、被熱処理物（セラミック素子）１１（図３）のチャージ量を増すことが可能になるため、例えば、熱処理の１バッチのチャージ量を従来の熱処理さやを用いる場合に比べて２０〜３０％程度増やすことが可能になり、生産性を向上させることができる。
さらに、熱処理さや１０間の隙間が減少することにより、雰囲気ガスの滞留や淀みを軽減することが可能になり、熱処理品質を向上させることができる。
【００４０】
なお、熱処理さや１０を複数段に積み重ねて使用する場合には、例えば、図３に示すように、被熱処理物（セラミック素子）１１が載置された熱処理さや１０間に、スペーサ１５を挿入することにより、熱処理さや１０を複数段に積み重ねて使用することができる。
【００４１】
なお、上記実施例１では、放射方向辺３の１箇所に、略扇形の開き角度を変化させる曲折部５を設け、開き角度がθ１，θ２と異なる放射方向辺３ａ，３ｂを設けるようにしたが、例えば、図４に示すように、放射方向辺３の２箇所に、略扇形の開き角度を変化させる曲折部５（５ａ，５ｂ）を設け、開き角度の異なる放射方向辺３ａ，３ｂ，３ｃを設けるように構成することも可能である。なお、この場合、熱処理さや１０が載置される載置部（テーブル２０ｂ）の径が異なる３種類の熱処理炉に対応することが可能になる。
【００４２】
なお、曲折部５の数は、さらに多くすることも可能である。ただし、曲折部５の数をあまり多くすると、開き角度の異なる各放射方向辺の長さが短くなり、熱処理工程における熱処理さやの安定性を向上させる効果が小さくなることから、通常の熱処理さやの場合には、曲折部の数は１〜４個程度（すなわち、角度の異なる放射方向辺が２〜５個形成されるような条件）とすることが望ましい。
【００４３】
また、図５および図６(ａ)〜(ｃ)は、本願発明の熱処理さやの変形例を示す図である。
【００４４】
図５は、平面形状を略扇形で、略扇形の中心側に内周円弧状辺を備えていない構成としたものである。なお、図６のような内周円弧状辺を備えていない略扇状の形状とすることにより、各熱処理さや当たりの被熱処理物の搭載可能領域を増やすことが可能になる。
【００４５】
また、図６(ａ)は、熱処理さや１０を構成する底部１の放射方向辺３に沿って側壁部１３を設けるようにしたものである。
このような構成とした場合、熱処理さや１０を積み重ねて使用する場合にも、例えば、図３に示したようなスペーサ１５が不要になり、被熱処理物を載置した熱処理さや１０を熱処理炉に収容したり取り出したりする際の作業性を向上させることができる。
【００４６】
また、図６(ｂ)は、熱処理さや１０を構成する底部１の外周円弧状辺２に沿って側壁部１２を設けるようにしたものである。
このような構成とした場合、熱処理さや１０が隣り合う部分（放射方向辺３の近傍）に側壁部がないため、被熱処理物を載置することが可能な面積を大きくすることが可能になり、熱処理の１バッチ当たりの熱処理個数を増やすことが可能になる。
【００４７】
また、図６(ｃ)は、熱処理さや１０を構成する底部１の周縁部に沿って底部１を周回するように側壁部１２，１３，１４を設けるようにしている。
このような構成とした場合、被熱処理物が載置される底部１を側壁部１２，１３，１４で囲って、被熱処理物を確実に保持した状態で熱処理を行うことが可能になることから、被熱処理物を載置することが可能な面積がいくらか減るとしても、信頼性の高い熱処理を行うことが可能になる。
【００４８】
なお、上記実施例では、熱処理さやの構成材料としてアルミナ系セラミックを用いているが、熱処理さやの構成材料は、熱処理条件や被熱処理物との関係（被熱処理物との反応の有無など）を考慮して、任意に選定することが可能であり、例えば、脱バインダー用の熱処理工程で用いる熱処理さやの場合などにおいては、ステンレス鋼などを用いることも可能である。
【００４９】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、本願発明の熱処理さやを用いて行う熱処理の種類や条件、被熱処理物の種類、熱処理炉の具体的な構成や熱処理空間の形状、略扇形の開き角度の具体的な値、曲折部の数、側壁部の具体的な形状や高さなどに関し、発明の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本願発明の熱処理さやは、底部の略扇形の開き角度を規定する、一対の放射方向辺のそれぞれに少なくとも１箇所に略扇形の開き角度を変化させる曲折部を設け、外周円弧状辺側から中心側に向かって、段階的に略扇形の開き角度が大きくなるように構成しているので、熱処理さやが載置されるテーブルの径が異なる複数種類の熱処理炉を用いた場合にも、隣り合う熱処理さやの放射方向辺のうちの、所定の開き角度の部分どうしが対向・当接するように配設することにより、熱処理時の安定性が増大し、熱処理工程における熱処理さやの位置ずれやそれによる被熱処理物の積みずれなどが発生することを防止して、信頼性の高い熱処理を行うことが可能になる。また、熱処理さや間の隙間を減少させることにより、被熱処理物のチャージ量を増すことが可能になり、生産性を向上させることが可能になる。
したがって、本願発明は、熱処理工程を経て製造される、例えば、セラミック電子部品などの製造工程に広く用いることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】(ａ)は本願発明の一実施例にかかる熱処理さやを熱処理炉の略円形のテーブルに載置した状態を示す平面図、(ｂ)は従来の熱処理さやを熱処理炉の略円形のテーブルに載置した状態を示す平面図である。
【図２】(ａ)は本願発明の一実施例にかかる熱処理さやを、図１(ａ)のテーブルよりも径の大きいテーブルに載置した状態を示す平面図、(ｂ)は、従来の熱処理さやを、図１(ｂ)のテーブルよりも径の大きいテーブルに載置した状態を示す平面図である。
【図３】上下の熱処理さや間にスペーサを挿入することにより、本願発明の熱処理さやを複数段に積み重ねて使用する方法を示す図である。
【図４】放射方向辺の２箇所に略扇形の開き角度を変化させる曲折部を設け、開き角度の異なる放射方向辺を設けた本願発明の熱処理さやを示す図である。
【図５】略扇形の中心側に内周円弧状辺を備えていない構成を有する本願発明の熱処理さやを示す図である。
【図６】(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は本願発明の実施例にかかる熱処理さやの変形例を示す図である。
【図７】本願発明の熱処理方法を適用して製造されるセラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の構成を示す図である。
【図８】従来の熱処理さやを示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１            底部
２            外周円弧状辺
３            放射方向辺
３ａ          第１放射方向辺
３ｂ          第２放射方向辺
３ｃ          放射方向辺
４            内周円弧状辺
５（５ａ，５ｂ）  曲折部
１０          熱処理さや
１１          被熱処理物（セラミック素子）
１２，１３，１４      側壁部
１５                  スペーサ
２０，２０ａ，２０ｂ  テーブル
３１                セラミック素子
３２ａ、３２ｂ      内部電極
３３                セラミック層
３４ａ、３４ｂ      セラミック素子の端面
３５ａ、３５ｂ      外部電極
θ１      第１放射方向辺により規定される略扇形の開き角度
θ２      第２放射方向辺により規定される略扇形の開き角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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