(57)【要約】【課題】  狭ピッチ化に対応することができ、エリアアレイ配置が可能なインターポーザを低コストで提供する。【解決手段】  本発明のインターポーザは、電子機器の電極に押し当てて、電子機器との導通を得るために使用する。このインターポーザは、フッ素樹脂またはポリイミド樹脂からなる多孔質弾性シートと、多孔質弾性シートの貫通孔内に、回動自在に配置する金属製微細コンタクタとを備える。金属製微細コンタクタは、電子機器の電極を押し当てることにより貫通孔内で回動し、弾性シートの弾性変形により電極との接触を維持する。【選択図】        図２
2006134833.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の電極に押し当てて、電子機器との導通を得るために使用するインターポーザであって、
フッ素樹脂またはポリイミド樹脂からなる多孔質弾性シートと、
該多孔質弾性シートの貫通孔内に、回動自在に配置する金属製微細コンタクタとを備え、
該金属製微細コンタクタは、電子機器の電極を押し当てることにより貫通孔内で回動し、前記弾性シートの弾性変形により電極との接触を維持することを特徴とするインターポーザ。
【請求項２】
前記金属製微細コンタクタは、底面が楕円形の平板であり、楕円形の長軸が前記弾性シートの厚さ方向に配向する請求項１に記載のインターポーザ。
【請求項３】
前記金属製微細コンタクタは、ニッケルまたはニッケル合金からなる請求項１または２に記載のインターポーザ。
【請求項４】
前記金属製微細コンタクタは、金、ポリテトラフルオロエチレン金、ロジウム、ロジウム合金、パラジウム、パラジウム合金、白金、カーボンまたは導電性ダイヤモンドライクカーボンによりコートされている請求項１〜３のいずれかに記載のインターポーザ。
【請求項５】
前記多孔質弾性シートは、貫通孔の開口部を除き、表面がポリイミドシートにより被覆されている請求項１〜４のいずれかに記載のインターポーザ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のインターポーザの製造方法であって、インターポーザにおける金属製微細コンタクタは、
Ｘ線リソグラフィまたは紫外線リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、
導電性基板上で、前記樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、
研磨または研削する工程と、
樹脂型を除去する工程と、
導電性基板を除去する工程と
を備える方法により製造することを特徴とするインターポーザの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載のインターポーザの製造方法であって、インターポーザにおける金属製微細コンタクタは、
金型により樹脂型を形成する工程と、
導電性基板上で、前記樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、
研磨または研削する工程と、
樹脂型を除去する工程と、
導電性基板を除去する工程と
を備える方法により製造することを特徴とするインターポーザの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれかに記載のインターポーザを用いて、半導体デバイスを検査するインターポーザの使用方法。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれかに記載のインターポーザを用いて、電子機器を実装するインターポーザの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣまたはＬＳＩなどからなる電子機器の電極に押し当てて、電極から電気信号を取り出すために使用するインターポーザに関する。さらに、その製造方法および使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣまたはＬＳＩなどからなる電子機器の電気的導通などを検査するために、電子機器の電極とプリント回路基板（以下、「ＰＣＢ」という。）などの電極との間にインターポーザのコンタクタを挟み、インターポーザのコンタクタを介して電気的導通を得る目的で、インターポーザが使用される。また、電子機器をＰＣＢなどに実装するために、電子機器の電極とＰＣＢの電極との間にインターポーザのコンタクタを挟み、インターポーザのコンタクタを介して電子機器との電気的導通を得る目的で、インターポーザが使用される。かかるインターポーザには、接続する電子機器の電極の数に対応した数のコンタクタが設けられるが、電子機器における電極の高密度化に対応し、インターポーザのコンタクタも高密度化が求められている。
【０００３】
インターポーザの例を、図６に示す（特許文献１参照）。図６に示すように、インターポーザ６０は、電子機器６１とＰＣＢ６２との間に挟んで使用する。インターポーザ６０は、Ｓ字状コンタクタ６３を備え、インターポーザ６０を電子機器６１とＰＣＢ６２との間に挟むと、Ｓ字状コンタクタ６３は、電子機器６１側電極６１ａとＰＣＢ６２側電極６２ａと接触し、電気的導通が得られる。Ｓ字状コンタクタ６３は、導電性ハウジング６４に形成した貫通孔６５内に収容しているため、Ｓ字状コンタクタ６３を外部の電磁妨害からシールドすることができる。また、隣接する貫通孔６５同士の間には導電性リブ６６が形成されているため、隣接するＳ字状コンタクタ６３同士のクロストークをシールドすることができるとある。
【０００４】
インターポーザの他の例を、図７に示す（特許文献２参照）。図７に示すように、インターポーザ７０は、ハウジング７４内に形成した貫通孔７５内にＣ字状のコンタクタ７３を備え、Ｃ字状コンタクタ７３の頭部と尾部により、弾性シート７６を挟み込む構造を有する。インターポーザ７０を電子機器７１とＰＣＢ７２との間に挟むと、Ｃ字状コンタクタ７３は、電子機器７１側電極７１ａと、ＰＣＢ７２側電極７２ａと接触し、電気的導通が得られる。このため、効果的な電気的接続と機械的な接続を実現できるとある。
【特許文献１】特開平９−１６７６６３号公報、図２
【特許文献２】特開平１０−１７７８８６号公報、図１３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、図６に示すようなインターポーザ６０は、使用するＳ字状コンタクタ６３の寸法が、ＰＣＢ６２の厚さ方向に短く、面方向に長いため、電子機器６１とＰＣＢ６２との間に挟むと、ＰＣＢ６２の面方向へのストロークが大きくなる。したがって、電極の狭ピッチ化に対応し、コンタクタのエリアアレイ配置が困難である。また、図７に示すようなインターポーザ７０は、必要とする部品点数が多く、組み立てが困難で、製造コストが高い。
【０００６】
本発明の課題は、狭ピッチ化に対応することができ、エリアアレイ配置が可能なインターポーザを低コストで提供することにある。また、その有用な使用方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のインターポーザは、電子機器の電極に押し当てて、電子機器との導通を得るために使用する。このインターポーザは、フッ素樹脂またはポリイミド樹脂からなる多孔質弾性シートと、多孔質弾性シートの貫通孔内に、回動自在に配置する金属製微細コンタクタとを備える。金属製微細コンタクタは、電子機器の電極を押し当てることにより貫通孔内で回動し、弾性シートの弾性変形により電極との接触を維持する。
【０００８】
金属製微細コンタクタは、底面が楕円形の平板であり、楕円形の長軸が弾性シートの厚さ方向に配向する態様が好ましく、ニッケルまたはニッケル合金からなるものが好適である。また、金、ポリテトラフルオロエチレン金、ロジウム、ロジウム合金、パラジウム、パラジウム合金、白金、カーボンまたは導電性ダイヤモンドライクカーボンによりコートされている金属製微細コンタクタが好ましい。一方、多孔質弾性シートは、貫通孔の開口部を除き、表面がポリイミドシートにより被覆されていると、多孔質である表面へのゴミの侵入を防止することができる。
【０００９】
本発明のインターポーザの製造方法は、インターポーザに使用する金属製微細コンタクタを、Ｘ線リソグラフィまたは紫外線（以下、「ＵＶ」という。）リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、導電性基板上で、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、研磨または研削する工程と、樹脂型を除去する工程と、導電性基板を除去する工程とを備える方法により製造する。
【００１０】
また、本発明のインターポーザの他の製造方法は、インターポーザに使用する金属製微細コンタクタを、金型により樹脂型を形成する工程と、導電性基板上で、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、研磨または研削する工程と、樹脂型を除去する工程と、導電性基板を除去する工程とを備える方法により製造する。
【００１１】
本発明のインターポーザの使用方法は、上述のインターポーザを用いて、半導体デバイスを検査し、または、電子機器を実装することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
エリアアレイ配置が可能であり、狭ピッチ化に対応することができる低コストのインターポーザを提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（インターポーザ）
本発明のインターポーザは、図１に示すように、フッ素樹脂またはポリイミド樹脂からなる多孔質弾性シート１と、多孔質弾性シート１の貫通孔２内に、回動自在に配置する金属製微細コンタクタ３とを備える。このインターポーザの使用態様を図２に示す。使用に際しては、図２（ａ）に示すように、たとえば、インターポーザ２４を電子機器２５とＰＣＢ２６との間に挟み、加圧する。
【００１４】
加圧したときの細部の状態を図２（ｂ）に示す。図２（ｂ）に示すように、電子機器２５を位置Ｉから位置ＩＩまで押し当てることにより、金属製微細コンタクタ２３は、貫通孔２２内で回動する。金属製微細コンタクタ２３が回動することにより、電子機器２５側電極２５ａとＰＣＢ２６側電極２６ａの表面をスクラブするため、確実な電気的接続を得ることができる。また、金属製微細コンタクタ２３が回動することにより、貫通孔２２の側壁にある多孔質弾性シート２１は加圧変形するため、多孔質弾性シート２１の弾性変形により、電子機器２５側電極２５ａとＰＣＢ２６側電極２６ａに対する効果的な機械的接続を維持することができる。したがって、本発明のインターポーザ２４により、電子機器２５とＰＣＢ２６との間で良好な導通を得ることができる。
【００１５】
図１に示すように、本発明のインターポーザは、構造がシンプルであり、部品点数も少ないため、組み立てが容易であり、製造コストが安い。また、エリアアレイ配置が容易であり、電極の狭ピッチ化に対応することができ、高周波特性にも優れる。図２におけるＰＣＢ２６は、たとえば、検査ボードまたは多層基板などのＰＣＢであるが、ＰＣＢの代りにＦＰＣ（flexible print circuit）を使用することもできる。また、図２ではＢＧＡ（ball grid array）とＬＧＡ（land grid array）を例示しているが、バンプ電極を使用することもできる。したがって、本発明のインターポーザは、半導体デバイスなどの電子機器の検査および実装において有効に使用することができる。
【００１６】
多孔質弾性シートには、フッ素樹脂またはポリイミド樹脂からなる発泡体などを使用する。フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレンなど、ポリエチレンの水素がフッ素またはトリフルオロメチル基により置換された構造の高分子であり、耐熱性および電気絶縁性に優れ、低温でも脆くならない。また、ポリイミド樹脂は、主鎖中に酸イミド結合を有する高分子樹脂であり、熱安定性が極めて高く、機械的特性および電気的特性は−１９０°〜２２０℃で変化しない。このため、本発明のインターポーザは、−４０℃以下の低温および１６０℃以上の高温においても使用可能であり、−４０℃〜１５５℃の範囲に使用温度が限られていた従来品と比較し、使用可能な温度範囲が広い。多孔質弾性シートは、貫通孔の開口部を除き、表面をポリイミドシートにより被覆すると、多孔質弾性シートを保護することができ、多孔質弾性シートへの異物の侵入および付着を防止することができる。
【００１７】
金属製微細コンタクタは、図３（ａ）に示すように、底面が楕円形の平板であり、図１に示すように、楕円形の長軸が弾性シート１の厚さ方向に配向する態様が好ましい。この態様においても、金属製微細コンタクタは、電子機器の電極を押し当てることにより貫通孔内で回動する機能を有するものであるから、楕円形の長軸と弾性シートの厚さ方向とは、金属製微細コンタクタが回動できる程度の傾きを有する。このような態様において、コンタクタの寸法は、インターポーザの面方向が短く、厚さ方向が長くなるため、電極の狭ピッチ化に対応することができ、エリアアレイ配置が容易となる。また、電極とのコンタクトに際して、コンタクタの回動する角度が大きくなり、コンタクトする電極を十分にスクラブする結果、ワイピング効果が大きくなる。さらに、多孔質弾性シートへの加圧変形量が大きくなるため、多孔質弾性シートの弾性変形により、コンタクトする電極に対して効果的な機械的接続を維持することができる。
【００１８】
かかる観点から、図３（ａ）に示す楕円形の長径Ｌ1、短径Ｌ2と厚さＬ3とは、Ｌ1＞Ｌ2×１．５が好ましく、Ｌ1＞Ｌ2×１．８がより好ましい。また、Ｌ1＞Ｌ3であり、Ｌ1＞Ｌ3×１．５が好ましく、Ｌ1＞Ｌ3×２．０がより好ましい。
【００１９】
本発明のインターポーザに使用する金属製微細コンタクタは、電子機器の電極を押し当てることにより貫通孔内で回動し、多孔質弾性シートの弾性変形により電極との接触を維持することを特徴とする。したがって、かかる機能を有するコンタクタであれば、外形は必ずしも幾何学上の楕円形に限定されるものではなく、図３（ａ）に示すような先端３３ａ，３３ｂが尖っている態様、図３（ｂ）に示すような先端が切り落とされ、微細な溝が刻まれている態様、図３（ｃ）に示すような中央部に空洞を有する態様、図３（ｄ）に示すような中央部に向かって隙間が形成されている態様、また、図３（ｅ）に示すような楕円形の外周の一部が切除されている態様も本発明の楕円形に含まれる。
【００２０】
また、図３（ｂ）に示すような先端が切り落とされ、微細な溝が刻まれている態様は、電極とコンタクトする際のワイピング効果を維持しながら、電極の損傷を最小限に抑えることができる点で好ましい。また、図３（ｃ）に示すような中央部に空洞を有する態様は、コンタクタとしての機械的強度を保持しながら、自重を小さくすることができる点で好ましい。さらに、図３（ｄ）に示すような中央部に向かって隙間が形成されている態様は、電極とのコンタクトを繰り返しても、蓄積するストレスが小さいため、耐久性を高めることができる点で好ましい。また、図３（ｅ）に示すような楕円形の外周の一部が切除されている態様は、電極とのコンタクトにより回動する際、多孔質弾性シートに食い込みやすいため、多孔質弾性シートの弾性変形を利用して、電極との接触をより確実なものとすることができる点で好ましい。
【００２１】
（インターポーザの製造方法）
本発明のインターポーザの製造方法は、上述したインターポーザにおける金属製微細コンタクタを、Ｘ線リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、導電性基板上で樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、研磨または研削する工程と、樹脂型を除去する工程と、導電性基板を除去する工程とを備える方法により製造することを特徴とする。
【００２２】
かかる方法により、高精度のコンタクタを再現性よく製造することができる。従来法であるエッチングまたはワイヤカットなどの方法で製造すると、±１０μｍ程度のバラツキが生じるのに対して、本発明の方法によればバラツキを±１μｍの範囲内に抑えることができる。したがって、図３（ａ）におけるコンタクタの高さＬ1のバラツキを小さくすることができるため、電極とのコンタクト時のストロークマージンを小さくできる。その結果、必要なストロークが小さくなり、有効なストロークを大きくすることができるため、安定なコンタクトが得られる。
【００２３】
本発明の製造方法においては、Ｘ線リソグラフィまたはＵＶリソグラフィを利用するが、Ｘ線の場合には、指向性が高いシンクロトロン放射のＸ線（以下、「ＳＲ」という。）を使用する態様が好ましい。ＳＲを用いるＬＩＧＡ（Lithographie Galvanoformung Abformung）法は、ディープなリソグラフィが可能である。したがって、図３（ａ）におけるコンタクタの厚さＬ3が数１００μｍである構造体をミクロンオーダの高精度で大量に製造することができる。また、微細構造体を一体形成することができるため、部品点数を減らし、部品コストおよび組立てコストを低減することができる。
【００２４】
まず、図４（ａ）に示すように、導電性基板４１上に樹脂層４２を形成する。導電性基板としては、たとえば、銅、ニッケル、ステンレス鋼などからなる金属製基板を使用する。また、チタン、クロムなどの金属材料をスパッタリングしたシリコン基板などを用いる。樹脂層には、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などのポリメタクリル酸エステルを主成分とする樹脂材料、またはＸ線に感受性を有する化学増幅型樹脂材料などを用いる。樹脂層の厚さは、製造しようとするコンタクタの厚さに合せて任意に設定することができ、たとえば５０μｍ〜５００μｍとする。
【００２５】
つぎに、樹脂層４２上にマスク４３を配置し、マスク４３を介してＸ線４４を照射する。マスク４３は、コンタクタのパターンに応じて形成したＸ線吸収層４３ａと、透光性基材４３ｂとからなる。透光性基材４３ｂには、窒化シリコン、シリコン、ダイヤモンド、チタンなどを用いる。また、Ｘ線吸収層４３ａには、金、タングステン、タンタルなどの重金属またはその化合物などを用いる。Ｘ線４４の照射により、樹脂層４２のうち、樹脂層４２ａは露光され変質するが、樹脂層４２ｂはＸ線吸収層４３ａにより露光されない。このため、ポジ型樹脂を用いる場合には、現像により、Ｘ線４４により露光されて変質した部分（分子鎖が切断された部分）のみが除去され、図４（ｂ）に示すような樹脂層４２ｂからなる樹脂型が得られる。
【００２６】
つぎに、電鋳を行ない、図４（ｃ）に示すように、樹脂型に金属材料４５ａを堆積する。電鋳とは、金属イオン溶液を用いて導電性基板上に金属材料からなる層を形成することをいう。導電性基板４１から給電して電鋳を行なうことにより、樹脂型に金属材料４５ａを堆積する。樹脂型の空孔部が埋まる程度に金属材料を堆積する場合、堆積した金属材料層から、最終的にコンタクタを得ることができる。また、樹脂型の高さを超え、樹脂型上にも金属材料を堆積すると、樹脂型および基板を除去することにより、空孔部を有する金属微細構造体が得られ、得られた構造体を金型として、後述のとおり、コンタクタを製造することができる。
【００２７】
金属材料には、ニッケル、銅、またはそれらの合金などを用いるが、コンタクタの耐摩耗を高めることができる点、および電鋳による製造に適する点で、ニッケルまたはニッケルマンガンなどのニッケル合金が好ましい。ニッケルマンガンは、耐熱性が大きいため、ウエハバーンインテストに使用する場合にも好適である。合金の組成比は、用途によっても異なるが、電鋳時の電析効率の観点から、マンガンがニッケルに対して、０．０１質量％〜０．３質量％が好ましく、０．０１質量％〜０．１５質量％がより好ましい。
【００２８】
電鋳後、研磨または研削により所定の厚さに揃えた後（図４（ｄ））、図４（ｅ）に示すように、ウェットエッチングまたはプラズマエッチングにより樹脂型を除去する。つづいて、酸もしくはアルカリによりウェットエッチング、または機械加工により導電性基板４１を除去すると、図４（ｆ）または図３（ａ）に示すような金属製微細コンタクタを得ることができる。
【００２９】
金属製微細コンタクタは、電子機器などの電極との電気的導通性を向上させる点で、金、ポリテトラフルオロエチレン金、ロジウム、ロジウム合金、パラジウム、パラジウム合金、白金、カーボンまたは導電性ダイヤモンドライクカーボンからなる、厚さ０．０５μｍ〜１μｍのコート層を施す態様が好ましい。また、かかるコート層を形成することにより、特に半導体検査においてハンダ電極へのワイピングにより発生する屑の付着を低減することができる。バレルメッキなどにより、コンタクタの表面を容易にコートすることができる。ポリテトラフルオロエチレン金のコート層は、ポリテトラフルオロエチレンと金との複合メッキにより形成することができる。さらに、コンタクタは、導電性とともに耐磨耗性を向上できる点で、ロジウム、ロジウム合金または導電性ダイヤモンドライクカーボンでコートする態様がより好ましい。ロジウム合金は、硬度および耐磨耗性を向上する観点から、白金、イリジウム、鉄またはマンガンなどとの合金が好適である。合金の組成比は、配合する金属の種類によっても異なるが、一般的には、導電性を維持する観点から、ロジウムの１０質量％以下の割合で配合する態様が好ましい。ダイヤモンドライクカーボンでコートすることにより、コンタクタの表面に、ダイヤモンドのような結晶構造を有するカーボン膜が形成される。パラジウム合金は、コバルトなどとの合金が好ましい。
【００３０】
本発明のインターポーザの製造方法の他の態様は、インターポーザにおける金属製微細コンタクタを、金型により樹脂型を形成する工程と、導電性基板上で、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、研磨または研削する工程と、樹脂型を除去する工程と、導電性基板を除去する工程とを備える方法により製造することを特徴とする。かかる方法により、Ｘ線リソグラフィにより樹脂型を形成する前述の製造方法と同様に、高精度の金属製微細コンタクタを製造することができ、電子機器の電極との安定したコンタクトを得ることができる。また、同一の金型を用いて、低コストのコンタクタの大量生産が可能である。
【００３１】
まず、図５（ａ）に示すように、凸部を有する金型５２を用いて、エンボス成形、反応性成形または射出成型などのモールドにより、図５（ｂ）に示すような凹状の樹脂型５３を形成する。樹脂材料としては、ポリメタクリル酸メチルなどのアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリオキシメチレンなどのポリアセタール樹脂などの熱可塑性樹脂を用いる。金型５２は、コンタクタと同様の金属製微細構造体であるため、Ｘ線リソグラフィ法と電鋳を組み合せた上述の方法により製造する態様が好ましい。
【００３２】
つぎに、樹脂型５３の上下を反転した後、図５（ｃ）に示すように、導電性基板５１に貼り付ける。続いて、図５（ｄ）に示すように、樹脂型５３を研磨し、樹脂型５３ａを形成する。その後の工程は、前述と同様であり、電鋳により樹脂型５３ａに金属材料５５を堆積し（図５（ｅ））、厚さを調整し（図５（ｆ））、樹脂型５３ａを除去し（図５（ｇ））、導電性基板５１を除去すると、図５（ｈ）または図３（ａ）に示すような金属製微細コンタクタが得られ、必要に応じて、前述と同様に各種のコートを施すことができる。
【００３３】
つぎに、多孔質弾性シートに貫通孔を形成する。貫通孔は、接続する電子機器の電極に対応する位置に形成し、収容するコンタクタの外径より小径とする。その後、多孔質弾性シートの貫通孔内に、金属製微細コンタクタを配置すると、図１に示すような本発明のインターポーザを得ることができる。また、必要に応じて、貫通孔の開口部を除き、多孔質弾性シートの表面にポリイミドシートを形成することができる。得られるインターポーザにおいて、金属製微細コンタクタ３は、電子機器の電極を押し当てることにより貫通孔２内で回動し、弾性シート１の弾性変形により電極との接触が維持される。
【００３４】
実施例１
まず、図４（ａ）に示すように、導電性基板４１上に樹脂層４２を形成した。導電性基板としては、チタンをスパッタリングしたシリコン基板を用いた。樹脂層を形成する材料は、メタクリル酸メチルとメタクリル酸との共重合体を用い、樹脂層の厚さは１６０μｍとした。
【００３５】
つぎに、樹脂層４２上にマスク４３を配置し、マスク４３を介してＸ線４４を照射した。Ｘ線としては、ＳＲを照射した。マスク４３は、コンタクタのパターンからなるＸ線吸収層４３ａを有し、マスク４３を構成する透光性基材４３ｂは窒化シリコンからなり、Ｘ線吸収層４３ａは窒化タングステンからなるものを用いた。
【００３６】
Ｘ線４４の照射後、メチルイソブチルケトンにより現像し、Ｘ線４４により変質した樹脂層４２ａを除去し、図４（ｂ）に示すような樹脂層４２ｂからなる樹脂型を得た。つぎに、電鋳を行ない、図４（ｃ）に示すように、樹脂型の空孔部に金属材料４５ａを堆積した。金属材料はニッケルを用いた。電鋳後、図４（ｄ）に示すように、研磨して表面の凹凸を除去してから、図４（ｅ）に示すように、酸素プラズマにより樹脂型を除去し、つづいてＫＯＨ水溶液によりウェットエッチングをし、導電性基板４１を除去すると、図４（ｆ）に示すような、貫通状態の金属製微細構造体４５が得られた。
【００３７】
つぎに、金属製微細構造体に、厚さ０．１μｍの金コートを施し、図３（ａ）に示すような金属製微細コンタクタを得た。このコンタクタは、底面が楕円形の平板であり、長径Ｌ1が５６０μｍ、短径Ｌ2が２８０μｍ、厚さＬ3が１４０μｍであり、Ｌ1＝Ｌ2×２．０、Ｌ1＝Ｌ3×４．０であった。
【００３８】
その後、厚さ５００μｍのポリイミド樹脂製多孔質弾性シートに貫通孔を形成した。貫通孔は、直径２６０μｍ、ピッチ５００μｍで、エリアアレイ状に形成した。つぎに、図１に示すように、多孔質弾性シート１の貫通孔２に金属製微細コンタクタ３を挿入すると、本発明のインターポーザが得られた。金属微細コンタクタ３は、楕円形の長軸が多孔質弾性シート１の厚さ方向に配向していたが、図１に示すように、楕円形の長軸と、多孔質弾性シート１の厚さ方向は、少し傾斜を有していた。また、金属製微細コンタクタ３は、貫通孔２の側壁との摩擦、および多孔質弾性シート１の弾性により、抜け落ちることはなかった。
【００３９】
得られたインターポーザを、図２（ａ）に示すように、ＰＣＢ２６と電子機器２５に挟んで加圧すると、インターポーザ２４内の金属製微細コンタクタ２３は、電子機器２５側電極２５ａとＰＣＢ２６側電極２６ａにより、貫通孔２２内で回動し、弾性シート２１の弾性変形により電極との接触が維持された。このため、インターポーザ２４を介して、電子機器２５とＰＣＢ２６との間で良好な導通を得ることができた。
【００４０】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明のインターポーザの構造を示す断面図である。
【図２】本発明のインターポーザの使用態様を示す模式図である。
【図３】本発明のインターポーザに使用する金属製微細コンタクタの構造を示す斜視図である。
【図４】本発明のインターポーザに使用する金属製微細コンタクタの製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明のインターポーザに使用する金属製微細コンタクタの他の製造方法を示す工程図である。
【図６】従来のインターポーザの構造を示す斜視図である。
【図７】従来の他のインターポーザの構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１，２１  多孔質弾性シート、２，２２  貫通孔、３，２３  金属製微細コンタクタ、２４  インターポーザ、２５  電子機器、２６  ＰＣＢ、４１  導電性基板、４２  樹脂層、４３  マスク、４４  Ｘ線、５２  金型、５３ａ  樹脂型。
【図１】
2006134833.tif 000003
【図２】
2006134833.tif 000004
【図３】
2006134833.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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