(57)【要約】【課題】  電気部品等へ悪影響を与えにくく、かつ、剥離性に優れた剥離シートおよび粘着体を提供する。【解決手段】  粘着体１００（本発明の粘着体）は、剥離剤層１１と基材（剥離シート基材）１２とで構成された剥離シート１に、粘着剤層２１と粘着シート基材２２とで構成された粘着シート２が、貼着された構成となっており、かかる粘着体１００では、剥離剤層１１に粘着剤層２１が接している。剥離剤層１１は、実質的にシリコーン化合物を含まない材料で構成されている。剥離剤層１１は、主としてエラストマーで構成され、剥離剤層１１のヤング率が１．５ＧＰａ以下である。エラストマーとしては、ポリブタジエンゴム（特に１，４−ポリブタジエンゴム）、ポリイソプレンゴム、エチレンプロピレンゴムを用いるのが好ましい。【選択図】  図１
2006299232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材上に設けられた剥離剤層とを有する剥離シートであって、
前記剥離剤層が、実質的にシリコーン化合物を含まないものであり、
前記剥離剤層が、主として、エラストマーで構成され、
前記剥離剤層のヤング率が、１．５ＧＰａ以下であることを特徴とする剥離シート。
【請求項２】
前記剥離剤層は、主として、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、エチレンプロピレンゴムよりなる群から選択される少なくとも１種で構成される請求項１に記載の剥離シート。
【請求項３】
前記剥離剤層の平均厚さは、０．０１〜１．０μｍである請求項１または２に記載の剥離シート。
【請求項４】
前記剥離剤層は、下地層を介して前記基材上に設けられている請求項１ないし３のいずれかに記載の剥離シート。
【請求項５】
前記下地層のヤング率は、１．５ＧＰａ以下である請求項４に記載の剥離シート。
【請求項６】
前記下地層の平均厚さは、０．０２〜１０．０μｍである請求項４または５に記載の剥離シート。
【請求項７】
前記下地層のヤング率は、前記基材のヤング率よりも低い請求項４ないし６のいずれかに記載の剥離シート。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の剥離シートと、粘着剤層を有する粘着シートとを有することを特徴とする粘着体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離シートおよび粘着体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
リレー、各種スイッチ、コネクタ、モータ、ハードディスク等の電気部品は、様々な製品に広く用いられている。
【０００３】
このような電気部品には、組立時の仮止めや部品の内容表示等の目的で、粘着シートが貼着されている。
【０００４】
このような粘着シートは、通常、粘着シート基材と粘着剤層とで構成されており、電気部品に貼着される前は、剥離シートに貼着されている。
【０００５】
この剥離シートの表面（粘着剤層との接触面）には、剥離性の向上を目的として、剥離剤層が設けられている。従来、この剥離剤層の構成材料としては、シリコーン樹脂が用いられてきた（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
ところが、このような剥離シートを粘着シートに貼着すると、剥離シート中の低分子量のシリコーン樹脂、シロキサン、シリコーンオイルなどのシリコーン化合物が粘着シートの粘着剤層に移行することが知られている。また、前記剥離シートは製造後、ロール状に巻き取られるが、この時、剥離シートの裏面と剥離剤層とが接触し、シリコーン樹脂中のシリコーン化合物が剥離シートの裏面に移行する。この剥離シートの裏面に移行したシリコーン化合物は、貼着体製造時、貼着体をロール状に巻き取る際に、粘着シート表面に再び移行することも知られている。このため、このような剥離シートに貼着されていた粘着シートを前記電気部品に貼着した場合、その後、この粘着剤層や粘着シートの表面に移行したシリコーン化合物が徐々に気化する。気化したシリコーン化合物は、例えば、電気部品の電気接点部付近で発生するアーク等により、電気接点部の表面等に堆積し、微小なシリコーン化合物層を形成することが知られている。
【０００７】
このように、電気接点部の表面にシリコーン化合物が堆積すると、導電不良を招来することがある。
【０００８】
また、特に、ハードディスク装置に貼着した場合、この粘着剤層や粘着シートの表面に移行したシリコーン化合物が徐々に気化し、磁気ヘッドやディスク表面等に堆積し、この微小なシリコーン化合物の堆積が、ハードディスクの読み込みや書き込みに悪影響を及ぼす可能性がある。
【０００９】
このような問題を解決すべく、シリコーン化合物を含まない非シリコーン系剥離剤の開発が試みられている（例えば、特許文献２参照）。
【００１０】
しかしながら、この非シリコーン系剥離剤で構成された剥離シートは、剥離性が悪く、剥離シートとして十分な性能を有するものではなかった。
【００１１】
【特許文献１】特開平６−３３６５７４号公報
【特許文献２】特開２００４−１６２０４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、電気部品等へ悪影響を与えにくく、かつ、剥離性に優れた剥離シートおよび粘着体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
このような目的は、下記（１）〜（８）の本発明により達成される。
（１）  基材と、該基材上に設けられた剥離剤層とを有する剥離シートであって、
前記剥離剤層が、実質的にシリコーン化合物を含まないものであり、
前記剥離剤層が、主として、エラストマーで構成され、
前記剥離剤層のヤング率が、１．５ＧＰａ以下であることを特徴とする剥離シート。
【００１４】
（２）  前記剥離剤層は、主としてポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、エチレンプロピレンゴムよりなる群から選択される少なくとも１種で構成される上記（１）に記載の剥離シート。
【００１５】
（３）  前記剥離剤層の平均厚さは、０．０１〜１．０μｍである上記（１）または（２）に記載の剥離シート。
【００１６】
（４）  前記剥離剤層は、下地層を介して前記基材上に設けられている上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の剥離シート。
【００１７】
（５）  前記下地層のヤング率は、１．５ＧＰａ以下である上記（４）に記載の剥離シート。
【００１８】
（６）  前記下地層の平均厚さは、０．０２〜１０．０μｍである上記（４）または（５）に記載の剥離シート。
【００１９】
（７）  前記下地層のヤング率は、前記基材のヤング率よりも低い上記（４）ないし（６）のいずれかに記載の剥離シート。
【００２０】
（８）  上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の剥離シートと、粘着剤層を有する粘着シートとを有することを特徴とする粘着体。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、リレー、各種スイッチ、コネクタ、モータ、ハードディスク等の電気部品に悪影響を与えにくく、かつ、剥離性に優れた剥離シートおよび粘着シートを得ることができる。
特に、下地層として、ヤング率が１．５ＧＰａ以下のものを用いれば、より優れた剥離性が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の粘着体を示す縦断面図、図２は、本発明の剥離シートの第１実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図２中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【００２３】
粘着体１００（本発明の粘着体）は、図１に示すように、剥離剤層１１と基材（剥離シート基材）１２とで構成された剥離シート１に、粘着剤層２１と粘着シート基材２２とで構成された粘着シート２が、貼着された構成となっており、かかる粘着体１００では、剥離剤層１１に粘着剤層２１が接している。
【００２４】
粘着体１００では、粘着シート２が剥離シート１から剥離可能であり、剥離後、粘着シート２は、被着体に貼着される。
【００２５】
以下、本発明の剥離シートの第１実施形態について説明する。
剥離シート１は、図２に示すように、基材１２上に剥離剤層１１が形成された構成となっている。
【００２６】
基材１２は、剥離剤層を支持する機能を有しており、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルムやポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム等のプラスチックフィルム、アルミニウム、ステンレス等の金属箔、グラシン紙、上質紙、コート紙、含浸紙、合成紙等の紙、これら紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートした紙等等で構成されている。
【００２７】
基材の平均厚さは、特に限定されないが、５〜３００μｍであるのが好ましく、１０〜２００μｍであるのがより好ましい。
【００２８】
基材１２上に剥離剤層１１を設けることにより、粘着シート２を剥離シート１から剥離することが可能となる。
【００２９】
剥離剤層１１は、実質的にシリコーン化合物を含まない材料で構成されている。これにより、本発明の粘着体では、剥離シートから粘着剤層にシリコーン化合物が移行することが防止される。その結果、粘着シートを被着体に貼着した後、粘着シートからシリコーン化合物が放出されることが防止される。したがって、被着体がリレー等の電子機器等であっても、粘着シートは、かかる被着体に悪影響を与えにくい。
【００３０】
なお、実質的にシリコーン化合物を含まないとは、シリコーン化合物の量が、好ましくは、５００μｇ／ｍ2以下、より好ましくは、１００μｇ／ｍ2以下のことをいう。
【００３１】
また、本発明では、剥離剤層が主としてエラストマーで構成され、剥離剤層のヤング率が１．５ＧＰａ以下である点にも特徴を有している。すなわち、本発明では、剥離剤を構成する材料としてエラストマーを用い、かつ、剥離剤層のヤング率に着目し、剥離性を向上させようとした点にも特徴を有している。これにより、優れた剥離性を示すものとなる。これに対し、剥離剤層のヤング率が高すぎると、十分な剥離性が得られない。また、剥離シートから粘着シートを剥がす際に、基材と剥離剤層との間での剥離が生じてしまう場合がある。一方、剥離剤層のヤング率が低すぎると、十分な耐久性が得られない場合がある。
【００３２】
このように本発明では、剥離剤層のヤング率が１．５ＧＰａ以下である点に特徴を有するが、０．０５〜１．５ＧＰａであるのが好ましく、０．１〜１．２ＧＰａであるのがより好ましい。これにより、優れた剥離性を有するとともに、耐久性に特に優れたものとすることができる。
【００３３】
本発明の剥離シートは、剥離剤層が、実質的にシリコーン化合物を含まない点と、剥離剤層が、主として、エラストマーで構成され、剥離剤層のヤング率が１．５ＧＰａ以下である点とを同時に満足することに特徴を有している。これにより、リレー、各種スイッチ、コネクタ、モータ、ハードディスク等の電気部品に悪影響を与えにくく、かつ、優れた剥離性を有するものとなる。
このような効果は、前述した特徴のいずれか一方を満足するだけでは得られない。
【００３４】
剥離剤層１１を構成するエラストマーとしては、剥離剤層のヤング率を１．５ＧＰａ以下に調整可能なものであれば、特に限定されず、例えば、天然ゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム等が挙げられる。これらエラストマーの中でも、特に、ポリブタジエンゴム（特に１，４−ポリブタジエンゴム）、ポリイソプレンゴム、エチレンプロピレンゴムよりなる群から選択される少なくとも１種を用いるのが好ましい。これにより、リレー、各種スイッチ、コネクタ、モータ等の電気部品に悪影響を与えにくく、かつ、より優れた剥離性を有するものとなる。また、剥離シートの製造時において、ヤング率の調整を比較的容易に行うことができる。剥離剤層１１に使用する１，４−ポリブタジエンゴムは、重合の際に不可避に生成する１，２結合以外は、１，４結合のみから構成されるポリブタジエンゴムである。また、１，４−ポリブタジエンゴムとしては、シス構造、トランス構造のいずれの構造のものを用いてもよく、任意のシス含量のものを用いることができる。なお、後述する活性エネルギー線を照射した場合、シス含量によりヤング率が変化する場合がある。
【００３５】
このようなエラストマーで構成された剥離剤層１１のヤング率は、例えば、活性エネルギー線の照射、加熱等により調節することができる。中でも、特に、活性エネルギー線として紫外線照射または電子線照射により調節するのが好ましい。これにより、ヤング率を比較的容易に調整することができる。また、剥離剤層１１を構成するエラストマーの変性等を防止することができる。
【００３６】
紫外線照射によりヤング率を調節する場合、紫外線の照射量は、１〜１６００ｍＪ／ｃｍ２であるのが好ましく、１０〜１５００ｍＪ／ｃｍ２であるのがより好ましい。これにより、ヤング率の値をより好適なものとすることができる。
【００３７】
また、電子線照射によりヤング率を調節する場合、電子線の照射量は、０．０１〜４．０Ｍｒａｄであるのが好ましく、０．１〜３．０Ｍｒａｄであるのがより好ましい。これにより、ヤング率の値をより好適なものとすることができる。
【００３８】
剥離剤層１１の平均厚さは、特に限定されないが、０．０１〜１．０μｍであるのが好ましく、０．０２〜０．７μｍであるのがより好ましく、０．０２〜０．３μｍであるのがさらに好ましい。剥離剤層１１の平均厚さが前記下限値未満であると、剥離シート１から粘着シート２を剥がす際に、十分な剥離性能が得られない場合がある。一方、剥離剤層１１の平均厚さが前記上限値を超えると、剥離シートをロール状に巻き取ったときの剥離剤層１１が、剥離シート背面とブロッキングし易くなり、剥離剤層１１の剥離性能がブロッキングにより、低下する場合がある。
【００３９】
なお、剥離剤層は、他の樹脂成分や、可塑剤、安定剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
【００４０】
以下、粘着シートについて説明する。
粘着シート２は、図１に示すように、粘着シート基材２２上に粘着剤層２１が形成された構成となっている。
【００４１】
粘着シート基材２２は、粘着剤層２１を支持する機能を有しており、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリカーボネートフィルム等のプラスチックフィルム、アルミニウム、ステンレス等の金属箔、無塵紙、合成紙等の紙等の単体もしくは複合物で構成されている。
【００４２】
その中でも、特に、粘着シート基材２２は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム等のプラスチックフィルムまたは発塵の少ないいわゆる無塵紙（例えば特公平６−１１９５９号）で構成されているのが好ましい。粘着シート基材２２がプラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されることにより、加工時、使用時等において、塵などが発生しにくく、リレー等の電子機器等に悪影響を及ぼしにくい。また、粘着シート基材２２がプラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されると、加工時における裁断または打ち抜き等が容易となる。また、基材にプラスチックフィルムを用いる場合、かかるプラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムであるのがより好ましい。ポリエチレンテレフタレートフィルムは、塵の発生が少なく、また、加熱時のガスの発生が少ないという利点を有している。
【００４３】
粘着シート基材２２の平均厚さは、特に限定されないが、５〜３００μｍであるのが好ましく、１０〜２００μｍであるのがより好ましい。
【００４４】
粘着シート基材２２は、その表面（粘着剤層が積層する面と反対側の面）に印刷や印字が施されていてもよい。また、印刷や印字の密着をよくする等の目的で、粘着シート基材２２は、その表面に、表面処理が施されていてもよい。また、粘着シート２は、ラベルとして機能してもよい。
【００４５】
粘着剤層２１は、粘着剤を主剤とした粘着剤組成物で構成されている。
粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤が挙げられる。
【００４６】
例えば、粘着剤がアクリル系粘着剤である場合、粘着性を与える主モノマー成分、接着性や凝集力を与えるコモノマー成分、架橋点や接着性改良のための官能基含有モノマー成分を主とする重合体または共重合体から構成することができる。
【００４７】
主モノマー成分としては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸メトキシエチル等のアクリル酸アルキルエステルや、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル等のメタクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。
【００４８】
コモノマー成分としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。
【００４９】
官能基含有モノマー成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマーや、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、Ｎ−メチロールアクリルアミド等のヒドロキシル基含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミド、メタクリル酸グリシジル等が挙げられる。
【００５０】
これらの各成分を含むことにより、粘着剤組成物の粘着力、凝集力が向上する。また、このようなアクリル系樹脂は、通常、分子中に不飽和結合を有しないため、光や酸素に対する安定性の向上を図ることができる。さらに、モノマーの種類や分子量を適宜選択することにより、用途に応じた品質、特性を備える粘着剤組成物を得ることができる。
【００５１】
このような粘着剤組成物には、架橋処理を施す架橋型および架橋処理を施さない非架橋型のいずれのものを用いてもよいが、架橋型のものがより好ましい。架橋型のものを用いる場合、凝集力のより優れた粘着剤層２１を形成することができる。
【００５２】
架橋型粘着剤組成物に用いる架橋剤としては、エポキシ系化合物、イソシアナート化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物等が挙げられる。
【００５３】
また、本発明に用いられる粘着剤組成物中には、必要に応じて、可塑剤、粘着付与剤、安定剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
【００５４】
粘着剤層２１の平均厚さは、特に限定されないが、５〜２００μｍであるのが好ましく、１０〜１００μｍであるのがより好ましい。
【００５５】
剥離シート１は、基材１２を用意し、この基材１２上に剥離剤を塗工等して剥離剤層１１を形成することにより、作製することができる。
【００５６】
剥離剤を基材１２上に塗工する方法としては、例えば、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ダイコート法等の既存の方法が使用できる。
【００５７】
粘着シート２は、粘着シート基材２２を用意し、この粘着シート基材２２上に粘着剤組成物を塗工して粘着剤層２１を形成することにより、作製することができる。
【００５８】
粘着剤組成物を粘着シート基材２２上に塗工する方法としては、例えば、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ダイコート法等の既存の方法が使用できる。
【００５９】
この場合の粘着剤組成物の形態としては、溶剤型、エマルション型、ホットメルト型等が挙げられる。
【００６０】
その後、粘着剤層２１が剥離剤層１１に接するように、剥離シート１と粘着シート２を貼り合わせることにより、粘着体１００を得ることができる。
【００６１】
このような製造方法によれば、製造途中で剥離シート１を高温に晒さなくても粘着体１００を製造することができる。さらに、例えば、粘着剤層２１を形成する際に用いられる溶剤の影響も受けにくくなる。
【００６２】
なお、剥離シート１の剥離剤層１１上に、粘着剤層２１を形成し、次いで、粘着剤層上に粘着シート基材２２を接合することにより粘着体１００を製造してもよい。
【００６３】
次に、本発明の剥離シートの第２実施形態について説明する。以下、本実施形態について、前述した実施形態との違いを中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。
【００６４】
図３は、本発明の剥離シートの第２実施形態を示す縦断面図である。
本実施形態では、図３に示すように、剥離シート１は、基材１２上に中間層としての下地層１３を介して、剥離剤層１１が設けられた構成となっている。
【００６５】
これにより、剥離剤層１１と基材１２との間の密着性が向上し、粘着シート２から剥離シート１を剥離する際に、剥離剤層１１と基材１２との境界面で剥離が生じたり、剥離後、剥離剤層の一部が粘着剤層上に付着、残存したりするのをより好適に防止することができる。
【００６６】
下地層１３のヤング率は、１．５ＧＰａ以下であるのが好ましく、０．０５〜１．５ＧＰａであるのがより好ましく、０．１〜１．２ＧＰａであるのがさらに好ましい。下地層１３のヤング率をこのような範囲のものとすることにより、剥離剤層１１と基材１２との間の密着性を保持しつつ、剥離シート１の剥離性をより高いものとすることができる。特に、剥離剤層１１の平均厚さが薄い場合であっても、剥離性を高いものとすることができる。また、加熱や経時劣化による剥離性の低下を効果的に防止することができる。これに対し、下地層１３のヤング率が高すぎると、下地層１３を設けることによる、剥離性の向上効果が十分に得られない場合がある。
【００６７】
下地層１３は、そのヤング率が基材１２のヤング率よりも低いものであるのが好ましい。すなわち、下地層１３は、基材１２よりも柔らかいものであるのが好ましい。これにより、剥離シート１の剥離性をさらに高いものとすることができる。
【００６８】
この下地層１３を構成する材料としては、例えば、天然ゴム、合成ゴム、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。中でも、ポリウレタン樹脂を用いた場合、剥離剤層１１や基材１２との密着性も高く、また、得られる剥離シート１は、より優れた剥離性を発揮するものとなる。特に、下地層１３を構成する材料としてポリウレタン樹脂を用い、剥離剤層１１を構成する材料として１，４−ポリブタジエンゴムを用いた場合、本発明の効果がより顕著なものとなる。
【００６９】
下地層１３の平均厚さは、特に限定されないが、０．０２〜１０．０μｍであるのが好ましく、０．０３〜１０．０μｍであるのがより好ましく、０．０５〜５．０μｍであるのがさらに好ましい。下地層１３の平均厚さが前記下限値未満であると、下地層１３を設けることによる、剥離性の向上効果が十分に得られない場合がある。一方、下地層１３の平均厚さが前記上限値を超えると、製造工程において、下地層１３を設けた剥離シート原反（剥離剤層１１を設けていないもの）をロール状に巻き取ったときに、下地層１３が、剥離シート原反の背面とブロッキングし易くなる。
【００７０】
なお、本実施形態においては、下地層１３は、上述した以外の目的のものであってもよい。例えば、下地層１３は、剥離剤層１１と基材１２との間での成分の移行を防止するバリア層であってもよい。また、剥離シート１は、下地層１３を２層以上有していてもよい。下地層１３を２層以上有する場合、各下地層のヤング率が、剥離剤層１１側から基材１２側に向かって、徐々に大きくなるよう構成してもよい。すなわち、基材１２側から剥離剤層１１側に向かって、下地層の各層が徐々に柔らかくなるよう構成してもよい。これにより、加熱や経時劣化による剥離性の低下を効果的に防止することができ、より優れた剥離性を発揮させることができる。
【００７１】
以上、本発明の剥離シートおよび粘着体の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。例えば、粘着体は、粘着シート基材の両面に粘着剤層が形成され、さらに、これら両粘着剤層の表面に、それぞれ剥離シートが形成されたものであってもよい。
【００７２】
また、前述した実施形態では、剥離シートが、剥離剤層と基材とで構成されたものとして説明したが、樹脂フィルムのように剥離剤層が基材としての機能を兼ね備えたものであってもよい。
【００７３】
また、前述した実施形態では、粘着体が、剥離シートと粘着シートを貼着させた構成のものについて説明したが、基材の一方の面側に剥離剤層が形成されていて、他方の面側に粘着剤層が形成されたものであってもよい。
【００７４】
また、本発明の剥離シートおよび粘着体の用途は、前述したようなリレー、各種スイッチ、コネクタ、モータ、ハードディスク等の電気部品に限定されない。
【実施例】
【００７５】
次に、本発明の剥離シートの具体的実施例について説明する。
１．剥離シートの作製
【００７６】
（実施例１）
［１］下地層の形成
まず、ポリウレタン樹脂  １００重量部（大日本インキ化学工業社製：商品名「ＣＲＩＳＶＯＮ  ５１５０Ｓ−５０％濃度品」）と、イソシアネート硬化剤  ５重量部（大日本インキ化学工業社製：商品名「ＣＲＩＳＶＯＮ  ＮＸ」）とをメチルエチルケトンで希釈し、固形分濃度２ｗｔ％の下地液を調製した。
【００７７】
次に、下地液を、平均厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱ポリエステルフィルム社製：商品名「ＰＥＴ３８Ｔ−１００」：ヤング率３．３８ＧＰａ）にマイヤーバー＃４にて塗工した後、１３０℃、６０秒間加熱して乾燥させ、基材上に平均厚さ０．１４μｍの下地層を形成した。
【００７８】
［２］剥離剤層の形成
まず、１，４−ポリブタジエンゴム（日本ゼオン社製：商品名「Ｎｉｐｏｌ  １２４１」：シス１，４結合３５％含有）をトルエンで希釈し、固形分濃度０．５ｗｔ％の分散液を調製した後、この分散液に酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製：商品名「イルガノックスＨＰ２２５１」）を、分散液内の１，４−ポリブタジエンゴム１００重量部に対し１重量部の割合で添加し、剥離剤液を調製した。
【００７９】
得られた剥離剤液を、下地層上にマイヤーバー＃４にて塗工し、１００℃、６０秒間加熱して乾燥させた。その後、紫外線を１１０ｍＪ／ｃｍ２照射して、平均厚さ０．０４μｍの剥離剤層を形成し、剥離シートを作製した。
【００８０】
なお、下地層のヤング率は、０．７１４ＧＰａ、剥離剤層のヤング率は、０．３５５ＧＰａであった。
【００８１】
（実施例２〜４）
紫外線の照射量を調整し、剥離剤層のヤング率を表１に示すようにした以外は、前記実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
【００８２】
（実施例５）
ポリウレタン樹脂１００重量部に対しイソシアネート硬化剤を２５重量部として下地層を形成し、紫外線の照射量を表１に示すようにして剥離剤層を形成した以外は、前記実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
【００８３】
（実施例６）
紫外線を照射しなかった以外は、前記実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
【００８４】
（実施例７）
１，４−ポリブタジエンゴムの代わりに、エチレンプロピレンゴム（三井化学社製：商品名「タフマーＰ０２７５Ｇ」）を用いて、剥離剤液を調製した以外は、前記実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
【００８５】
（実施例８）
下地層の平均厚さが０．６μｍとなるように、下地液を塗工した以外は、前記実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
【００８６】
（実施例９）
ポリウレタン樹脂の代わりにポリエチレン樹脂（日本ポリオレフィン社製：商品名「ジュイレックスＨ８０７Ａ」）を用いて下地液を調製し、下地層の平均厚さが５．０μｍとなるように、塗工した以外は、前記実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
【００８７】
（実施例１０〜１３）
剥離剤層の平均厚さが表１に示すような値となるように塗工した以外は、前記実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
【００８８】
（実施例１４）
下地層を形成せず、基材上に直接剥離剤層を形成し、剥離剤層の平均厚さが０．１６μｍとなるようにした以外は、前記実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
【００８９】
（実施例１５）
１，４−ポリブタジエンゴムの代わりに、ポリイソプレンゴム（ＪＳＲ社製：商品名「ＩＲ２２００」）を用いて、剥離剤液を調製した以外は、前記実施例１４と同様にして剥離シートを作製した。
【００９０】
（実施例１６）
紫外線を照射しなかった以外は、前記実施例１４と同様にして剥離シートを作製した。
【００９１】
（実施例１７）
１，４−ポリブタジエンとして、関東化学社製：商品名「ポリ（ブタジエン）９８％ｃｉｓ」を用い、剥離剤層の平均厚さが表１に示すような値となるように塗工した以外は、前記実施例１４と同様にして剥離シートを作製した。
【００９２】
（実施例１８）
１，４−ポリブタジエンゴムの代わりに、１，４−ポリブタジエンゴム／ポリイソプレンゴム（１：１）を用いて剥離剤液を調製した以外は、前記実施例１４と同様にして剥離シートを作製した。なお、１，４−ポリブタジエンゴムは、実施例１で使用したものを用い、ポリイソプレンゴムは、実施例１５で使用したものを用いた。
【００９３】
（実施例１９）
［１］下地層の形成
まず、ポリウレタン樹脂  １００重量部（大日本インキ化学工業社製：商品名「ＣＲＩＳＶＯＮ  ５１５０Ｓ−５０％濃度品」）と、イソシアネート硬化剤  ５重量部（大日本インキ化学工業社製：商品名「ＣＲＩＳＶＯＮ  ＮＸ」）とをメチルエチルケトンで希釈し、固形分濃度２ｗｔ％の下地液を調製した。
【００９４】
次に、下地液を、平均厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱ポリエステルフィルム社製：商品名「ＰＥＴ３８Ｔ−１００」：ヤング率３．３８ＧＰａ）にマイヤーバー＃４にて塗工した後、１３０℃、６０秒間加熱して乾燥させ、基材上に平均厚さ０．１４μｍの下地層を形成した。
【００９５】
［２］剥離剤層の形成
まず、１，４−ポリブタジエンゴム（日本ゼオン社製：商品名「Ｎｉｐｏｌ  １２４１」：シス１，４結合３５％含有）をトルエンで希釈し、固形分濃度０．５ｗｔ％の分散液を調製した後、この分散液に酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製：商品名「イルガノックスＨＰ２２５１」）を、分散液内の１，４−ポリブタジエンゴム１００重量部に対し１重量部の割合で添加し、剥離剤液を調製した。
【００９６】
得られた剥離剤液を、下地層上にマイヤーバー＃４にて塗工し、１００℃、６０秒間加熱して乾燥させた。その後、電子線を０．６Ｍｒａｄ照射して、平均厚さ０．０４μｍの剥離剤層を形成し、剥離シートを作製した。
【００９７】
なお、下地層のヤング率は、０．７１４ＧＰａ、剥離剤層のヤング率は、１．０００ＧＰａであった。
【００９８】
（実施例２０）
１，４−ポリブタジエンゴムとして、関東化学社製：商品名「ポリ（ブタジエン）９８％ｃｉｓ」（シス１，４結合９８％含有）を用いた以外は、前記実施例１９と同様にして剥離シートを作製した。
【００９９】
（実施例２１）
１，４−ポリブタジエンゴムの代わりに、エチレンプロピレンゴム（三井化学社製：商品名「タフマーＰ０２７５Ｇ」）を用いて、剥離剤液を調製した以外は、前記実施例１９と同様にして剥離シートを作製した。
【０１００】
（実施例２２）
１，４−ポリブタジエンゴムの代わりに、ポリイソプレンゴム（ＪＳＲ社製：商品名「ＩＲ２２００」）を用いて、剥離剤液を調製した以外は、前記実施例１９と同様にして剥離シートを作製した。
【０１０１】
（実施例２３）
１，４−ポリブタジエンゴムの代わりに、エチレンプロピレンゴム（三井化学社製：商品名「タフマーＰ０２７５Ｇ」）を用い、電子線の照射量を調整し、剥離剤層のヤング率を表２に示すようにした以外は、前記実施例１９と同様にして剥離シートを作製した。
【０１０２】
（実施例２４）
１，４−ポリブタジエンゴムの代わりに、１，４−ポリブタジエンゴム／ポリイソプレンゴム（１：１）を用いて剥離剤液を調製した以外は、前記実施例１９と同様にして剥離シートを作製した。なお、１，４−ポリブタジエンゴムは、実施例１９で使用したものを用い、ポリイソプレンゴムは、実施例２２で使用したものを用いた。
【０１０３】
（実施例２５）
下地層を形成せず、基材上に直接剥離剤層を形成し、剥離剤層の平均厚さが０．０４μｍとなるようにした以外は、前記実施例１９と同様にして剥離シートを作製した。
【０１０４】
（実施例２６、２７）
１，４−ポリブタジエンゴムとして、関東化学社製：商品名「ポリ（ブタジエン）９８％ｃｉｓ」（シス１，４結合９８％含有）を用い、剥離剤層の平均厚さが表２に示すような値となるように塗工した以外は、前記実施例２５と同様にして剥離シートを作製した。
【０１０５】
（実施例２８）
１，４−ポリブタジエンゴムの代わりに、エチレンプロピレンゴム（三井化学社製：商品名「タフマーＰ０２７５Ｇ」）を用いて、剥離剤液を調製した以外は、前記実施例２５と同様にして剥離シートを作製した。
【０１０６】
（実施例２９）
１，４−ポリブタジエンゴムの代わりに、ポリイソプレンゴム（ＪＳＲ社製：商品名「ＩＲ２２００」）を用いて、剥離剤液を調製した以外は、前記実施例２５と同様にして剥離シートを作製した。
【０１０７】
（実施例３０）
１，４−ポリブタジエンゴムの代わりに、エチレンプロピレンゴム（三井化学社製：商品名「タフマーＰ０２７５Ｇ」）を用い、電子線の照射量を調整し、剥離剤層のヤング率を表２に示すようにした以外は、前記実施例２５と同様にして剥離シートを作製した。
【０１０８】
（実施例３１）
１，４−ポリブタジエンゴムの代わりに、１，４−ポリブタジエンゴム／ポリイソプレンゴム（１：１）を用いて剥離剤液を調製した以外は、前記実施例２５と同様にして剥離シートを作製した。なお、１，４−ポリブタジエンゴムは、実施例１９で使用したものを用い、ポリイソプレンゴムは、実施例２２で使用したものを用いた。
【０１０９】
（比較例１）
紫外線の照射量を調整し、剥離剤層のヤング率を表１に示すようにした以外は、前記実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
【０１１０】
（比較例２）
電子線の照射量を調整し、剥離剤層のヤング率を表２に示すようにした以外は、前記実施例２６と同様にして剥離シートを作製した。
【０１１１】
上記各実施例および各比較例で作製した剥離シートの各層の構成材料、ヤング率、平均厚さ、紫外線照射量、電子線照射量等の製造条件等を表１および表２にまとめた。なお、ヤング率は、ナノインデンター（ＭＴＳ社製：Ｎａｎｏｉｎｄｅｎｔｅｒ（ＴｅｓｔＷｏｒｋｓ−４））を用いて測定し、各層の厚さ方向における０．０２μｍの位置の値を用いた。
【０１１２】
【表１】
2006299232.tif 000003
【０１１３】
【表２】
2006299232.tif 000004
【０１１４】
２．粘着体の作製
まず、ポリエチレンテレフタレートフィルム（平均厚さ：３８μｍ）上に、アクリル系粘着剤（リンテック社製、商品名「ＰＬシン」）をアプリケーターにより塗工し、１１０℃、６０秒間加熱して乾燥させ、厚さ２５μｍの粘着剤層を形成し、粘着シートを作製した。
【０１１５】
その後、各実施例、各比較例で得られた剥離シートの剥離剤層と、粘着シートの粘着剤層とを貼り合わせ、粘着体を得た。
【０１１６】
３．評価
［基材と剥離剤層の密着性］
各実施例、各比較例で得られた剥離シートにおける、基材と剥離剤層との密着性を、ラブオフ法により測定し、以下の３段階の基準に従い、評価した。
【０１１７】
◎：基材から脱落せず良好である。
○：基材からやや脱落するが、実用上問題ない。
×：基材から脱落するため、実用上問題がある。
【０１１８】
［剥離力試験］
各実施例および各比較例の剥離シートを使用した各粘着体について、剥離シートの剥離力を測定した。なお、剥離力の測定は、２３℃５０％ＲＨの雰囲気で１日放置後の粘着体と、４０℃の雰囲気で７日間エージングした粘着体について行った。
【０１１９】
剥離力の測定は、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に準拠し、粘着体を巾２５ｍｍ、長さ２００ｍｍに裁断し、引っ張り試験機を用いて、剥離シートを固定し、基材を３００ｍｍ／分の速度で１８０°方向に引っ張ることにより、剥離力を測定し、以下の５段階の基準に従い、評価した。
【０１２０】
Ａ：１日放置後の剥離力およびエージング後の剥離力が、ともに５００［ｍＮ／２５ｍｍ］よりも小さく、非常に優れた剥離性を示した。
【０１２１】
Ｂ：１日放置後の剥離力およびエージング後の剥離力が、５００［ｍＮ／２５ｍｍ］以上、７５０［ｍＮ／２５ｍｍ］未満で良好な剥離性を示した。
【０１２２】
Ｃ：１日放置後の剥離力およびエージング後の剥離力が、７５０［ｍＮ／２５ｍｍ］以上、１０００［ｍＮ／２５ｍｍ］未満で実用上問題はなかった。
【０１２３】
Ｄ：１日放置後の剥離力は、１０００［ｍＮ／２５ｍｍ］よりも小さいが、エージング後の剥離力が、１０００［ｍＮ／２５ｍｍ］以上で、耐久性に問題があった。
【０１２４】
Ｅ：１日放置後の剥離力が１０００［ｍＮ／２５ｍｍ］以上で、実用上、問題がある。
これらの結果を表３および表４に示した。
【０１２５】
【表３】
2006299232.tif 000005
【０１２６】
【表４】
2006299232.tif 000006
【０１２７】
表３および表４から明らかなように、各比較例の剥離シートは、剥離力が高く実用に耐えられないものであった。これに対し、各実施例の剥離シートは、優れた剥離性を示した。特に、下地層を有する剥離シートは、加熱や経時劣化による剥離性の低下が効果的に防止されていた。また、本発明の剥離シートは、シリコーン化合物を含まないので、リレー等の電気部品へ悪影響を与えにくいものであった。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】本発明の粘着体を示す縦断面図である。
【図２】本発明の剥離シートの第１実施形態を示す縦断面図である。
【図３】本発明の剥離シートの第２実施形態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【０１２９】
１００        粘着体
１            剥離シート
１１          剥離剤層
１２          基材
１３          下地層
２            粘着シート
２１          粘着剤層
２２          粘着シート基材
【図１】
2006299232.tif 000007
【図２】
2006299232.tif 000008
【図３】
2006299232.tif 000009