(57)【要約】      （修正有）【課題】  ヒータに給電するためのストラップを短命化させることなく、成形温度が高いガラスを成形できるフロートバスおよびフロート成形方法を提供する。【解決手段】  フロートバス１０は、溶融スズ１１がたたえられているボトム１２と当該ボトム１２を覆うルーフ１４とを有し、ルーフ１４内の空間がルーフレンガ層１６によって上方空間２０と下方空間２１とに二分され、ルーフレンガ層１６に設けられた貫通孔１７を貫通してヒータ１８が設置されている。ルーフレンガ層１６の厚みは３２０ｍｍ以上である。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融スズがたたえられているボトムと当該ボトムを覆うルーフとを有し、前記ルーフ内の空間がルーフレンガ層によって上方空間と下方空間とに二分され、前記ルーフレンガ層に設けられた孔を貫通してヒータが設置されているフロートバスであって、
前記ルーフレンガ層の厚みが３２０ｍｍ以上であることを特徴とするフロートバス。
【請求項２】
前記ルーフレンガ層に設けられた孔の内面と当該孔内に位置するヒータとの隙間の周方向平均が２０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のフロートバス。
【請求項３】
前記ヒータの少なくとも前記下方空間における発熱部においては、該ヒータの外径が２３ｍｍ〜５０ｍｍとされていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフロートバス。
【請求項４】
粘度が１０４ポアズになる温度が１１００℃以上であるガラスをフロート法によりガラス板に成形するフロート成形方法であって、
請求項１から請求項３に記載のフロートバスの一端からその溶融スズの上に溶融状態の前記ガラスを連続的に注ぎ込み、溶融スズ上でそのガラスをガラスリボンに成形し、そのガラスリボンをそのフロートバスの他の一端から連続的に引き出すことを特徴とするフロート成形方法。
【請求項５】
ガラスリボンを１〜２００トン／日の速度で連続的に引き出す請求項４に記載のフロート成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘度が１０４ポアズになる温度（以下、この温度を成形温度という。）がソーダライムシリカガラスに比べ高いガラスをフロート成形するのに好適なフロートバスおよびそのようなフロート成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、建築物・自動車等の窓ガラス、ＳＴＮ液晶ディスプレイのガラス基板、等には溶融状態のソーダライムシリカガラスをフロート成形して製造されたガラス板が広く使用されている。
溶融状態のソーダライムシリカガラスをフロート成形する方法は１９５２年に英国のピルキントン社社員によって発明され、１９５９年に工業化され、その後世界各国のガラス板メーカーにライセンスされた。その結果、フロート成形によってソーダライムシリカガラス板を製造する設備（フロートバス）の数は１９９６年時点で１５０以上となり、現在ではフロート成形がソーダライムシリカガラス板の主要な製造方法となった（非特許文献１参照）。
【０００３】
フロートバスは巨大な溶融スズ浴であり、その溶融スズの上部空間（ルーフで覆われている空間）はルーフレンガ層によって上方空間と下方空間とに二分され、そのルーフレンガ層に設けられた多数の孔にはこれを貫通して多数のヒータ（通常、ＳｉＣ製のヒータ）が設置される。これらのヒータはルーフレンガ層の上方空間に配置されたたとえばブスバーにアルミニウム製のストラップを介して電線によって接続され、ルーフレンガ層の下方空間に突き出した各ヒータの発熱部の発熱により溶融スズ上部の雰囲気等が加熱される。
【０００４】
このようなフロートバスの構造、基本寸法、構成部材寸法、等の基本仕様は前記ライセンス元がライセンス時に各ガラス板メーカーに示した仕様書に規定されているものが変更されることなく使用されており、いわば世界共通である。
【０００５】
このようにフロートバスの基本仕様が世界共通となっているのは次のような理由による。
すなわち、フロートバスを含むフロートガラス製造設備の金額は莫大であり、製造開始後の不具合発生による製造中止は莫大な損失をもたらす。したがって、順調な製造を確実に見込める基本仕様の変更は通常行われず、設備運転条件の調整等によって可能な範囲で製造効率、製品品質の改善等が図られる。その結果、基本仕様は変更されず世界共通になったと考えられる。
【０００６】
ところで、ＴＦＴ液晶ディスプレイ（ＴＦＴ−ＬＣＤ）のガラス基板にはソーダライムシリカガラスに比べ成形温度が１００℃以上高い無アルカリガラスが用いられ、そのガラス基板用ガラス板の製造には当初フュージョン法が用いられていた。しかし、その後ガラス基板の大型化等が求められるようになり、そのような要求への適合性が高いフロート法による無アルカリガラス板の製造が行われるようになった。
【非特許文献１】山根正之他編集、「ガラス工学ハンドブック」、初版、（株）朝倉書店、１９９９年７月５日、ｐ．３５８−３６２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ソーダライムシリカガラスに比べて成形温度が１００℃以上高い無アルカリガラスを、ソーダライムシリカガラス用に確立されたフロート法またはフロートバスを用いてガラス板に成形しようとすると種々の問題が起こる。
そのような問題の一つに、以下に述べるような前記上方空間（以下、単に上方空間ということがある。）の雰囲気温度上昇が挙げられる。
【０００８】
上方空間には先にも述べたようにたとえばブスバー、電線、ストラップ等の電気配線部材、ストラップが取付けられるヒータ給電部、等が存在する。
これら電気配線部材のうち最も温度が高くなるのは、発熱部からの熱伝導等によって温度が高くなっているヒータ給電部に直接取付けられるアルミニウム製ストラップである。
【０００９】
このストラップがその高温ゆえに損傷し当該ストラップが取付けられているヒータへの給電を行えなくなると充分な加熱が行えなくなる。このような損傷が起こる場合、通常は１個のストラップについてのみ起こることは考えにくく、ほぼ同時に多数のストラップについて起こる可能性が高く、その場合事実上加熱ができなくなり製造を中止せざるを得ない。
【００１０】
このようなストラップ損傷による製造中止を防止するべく上方空間雰囲気温度Ｔは通常３００℃を超えないように管理される。なお、ストラップ温度の直接管理が行われないのは、その測定が容易ではなく、またヒータの数、すなわちストラップの数が極めて多いからである。
Ｔの管理上限温度の３００℃は、長年のソーダライムシリカガラスへのフロート法適用によって得られた実績／経験に基づき、ストラップ損傷が長期間たとえば１０年間起こらないことを保証する温度として確立されたものである。
【００１１】
ところで、ソーダライムシリカガラスに比べ成形温度が高いガラス（以下、高粘性ガラスということがある。）をフロート法で成形しようとすると、ソーダライムシリカガラスをフロート法で成形しようとする場合に比べＴは高くなる。
Ｔが３００℃を超えそうな場合、通常は雰囲気ガス（典型的には窒素と水素の混合ガス）の体積流量Ｖｇを増加させる。なお、雰囲気ガスはルーフケーシング上面等に設けられた孔から上方空間に導入され、電気配線部材等を冷却後、ルーフレンガ層の孔を通じて下方空間に流入して溶融スズの酸化を防止する。
【００１２】
このようなＶｇの増加は、ヒータ加熱の減殺→当該減殺を補償するためのヒータ出力増→Ｔの再度の上昇→Ｖｇの増加、という悪循環をもたらすおそれがあるばかりでなく、ガラスリボン上のスズ欠点（トップスペック）を発生もしくは増加させるおそれを増大させる。
近年ＴＦＴ−ＬＣＤ用ガラス基板はその大型化が進み、またその高品質化の要求が強くなっているが、先に述べたようなトップスペックの増加は製造効率、特に大型の前記ガラス基板の製造効率を低下させる。
【００１３】
また、同基板に用いられるガラスの特性に対する要求も高度化しそれに対応できるガラスが開発されているが、そのようなガラスの成形温度は一般により高くなる。すなわち、Ｔはより高くなる。
その結果、ＴＦＴ−ＬＣＤ基板用ガラスをフロート成形するに際し、Ｖｇ増加によるトップスペックの発生もしくは増加をもたらすことなくＴを３００℃以下とすることが求められるようになった。
【００１４】
本発明はこのような課題を解決できるフロートバスおよびフロート成形方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、溶融スズがたたえられているボトムと当該ボトムを覆うルーフとを有し、前記ルーフ内の空間がルーフレンガ層によって上方空間と下方空間とに二分され、前記ルーフレンガ層に設けられた孔を貫通してヒータが設置されているフロートバスであって、前記ルーフレンガ層の厚みが３２０ｍｍ以上であることを特徴とするフロートバスを提供する。
【００１６】
また、前記ルーフレンガ層に設けられた孔の内面と当該孔内に位置するヒータとの隙間の周方向平均が２０ｍｍ以下であることを特徴とする前記フロートバスを提供する。
【００１７】
また、前記ヒータの少なくとも前記下方空間における発熱部においては、該ヒータの外径が２３ｍｍ〜５０ｍｍとされていることを特徴とする前記フロートバスを提供する。
【００１８】
また、粘度が１０４ポアズになる温度が１１００℃以上であるガラスをフロート法によりガラス板に成形するフロート成形方法であって、前記フロートバスの一端からその溶融スズの上に溶融状態の前記ガラスを連続的に注ぎ込み、溶融スズ上でそのガラスをガラスリボンに成形し、そのガラスリボンをそのフロートバスの他の一端から連続的に引き出すことを特徴とするフロート成形方法を提供する。
【００１９】
また、ガラスリボンを１〜２００トン／日の速度で連続的に引き出す前記フロート成形方法を提供する。
【００２０】
本発明者は次のような経緯を経て本発明に至った。
無アルカリガラスＡＮ６３５（旭硝子社商品名。成形温度＝１２１０℃。）はＴＦＴ−ＬＣＤ用ガラスとして長く使用されていたが、先に述べたようなガラス特性に対するより高度の要求に対応できる無アルカリガラスとしてＡＮ１００（旭硝子社商品名。成形温度＝１２６８℃。）が開発された。
ところが、ＡＮ６３５をフロート成形していたフロートバスを用いてＡＮ１００をフロート成形しようとすると、ヒータの単位面積あたりの負荷が大きくなりすぎ、長期間の製造が困難であることが判明した。
【００２１】
そこでヒータの同負荷を低減させるべく前記ルーフレンガ層の下方空間におけるヒータの発熱部の直径を従来の２０ｍｍから２５ｍｍに変更したところ、トップスペック増加のおそれが著しくは増加しない範囲でＶｇを増大させてＴを３２０℃まで低下させることに成功したが、このフロートバスを用いての長期間のＡＮ１００製造をさらに確実なものとするために、本発明者は種々の測定をこのフロートバスについて行い、その結果をもとに次のような計算モデルを構築した。図１はこの計算モデルの説明図である。
この計算モデルは上方空間２０の熱収支モデルである。
入熱は下方空間２１からの熱移動Ｑｉｎである。
出熱は、ルーフケーシング１９のうち上方空間２０に接する部分（以下、壁面部分という。）から外界への放熱Ｑｏｕｔ１、および上方空間２０に供給される雰囲気ガスの温度上昇に費やされる熱量Ｑｏｕｔ２であり、Ｑｉｎ＝Ｑｏｕｔ１＋Ｑｏｕｔ２が成り立つ。
【００２２】
Ｑｏｕｔ１は、外界温度Ｔａ、前記壁面部分の面積Ａｗ、総括熱伝達係数ｈｃを用いて次式で表される。
Ｑｏｕｔ１＝ｈｃＡｗ（Ｔ−Ｔａ）
ｈｃは、Ｑｏｕｔ１、ＴａおよびＴの実測値とＡｗとから決められる。なお、Ｑｏｕｔ１は、Ｔａ、Ａｗ、壁面部分の外面温度Ｔｗ、熱伝達係数ｈｗから、Ｑｏｕｔ１＝ｈｗＡｗ（Ｔｗ−Ｔａ）の関係式を用いて知ることができる。
【００２３】
Ｑｏｕｔ２は、Ｔ、Ｔａ、雰囲気ガスの体積流量Ｖｇ、密度ρｇ、比熱Ｃｇを用いて次式で表される。
Ｑｏｕｔ２＝ＶｇρｇＣｇ（Ｔ−Ｔａ）
【００２４】
Ｑｉｎは、上方空間２０の雰囲気温度Ｔ、下方空間２１の雰囲気温度Ｔｌ、ルーフレンガ層１６の面積Ａｒ、総括熱伝達係数ｈｒ、厚みｔを用いて次式で表される。
Ｑｉｎ＝ｈｒＡｒ（Ｔｌ−Ｔ）
ｋを係数としてｈｒ＝ｋ／ｔとすると、
Ｑｉｎ＝（ｋ／ｔ）Ａｒ（Ｔｌ−Ｔ）
となる。ｋはＴｌおよびＴの実測値とＱｉｎとｔとＡｒとから決められ、ＱｉｎはＱｏｕｔ１とＱｏｕｔ２の和として求められる。即ち、Ｑｉｎ＝Ｑｏｕｔ１＋Ｑｏｕｔ２より、
（ｋ／ｔ）Ａｒ（Ｔｌ−Ｔ）＝ｈｃＡｗ（Ｔ−Ｔａ）＋ＶｇρｇＣｇ（Ｔ−Ｔａ）
＝（ｈｃＡｗ＋ＶｇρｇＣｇ）（Ｔ−Ｔａ）・・・（１）
が成り立ち、上式（１）からｔとＴの関係式を求めることができる。
【００２５】
ｔ＝２９２ｍｍ（先に述べた世界共通の基本仕様）のときＴ＝３２０℃であったのであるから、厚み、温度の単位としてそれぞれｍｍ、℃を用いることにすると、ｔとＴの関係式（１）は次式のように表すことができる。
（ｋ／２９２）Ａｒ（Ｔｌ−３２０）＝（ｈｃＡｗ＋ＶｇρｇＣｇ）（３２０−Ｔａ）
・・・（２）
一方、厚みがｔ、雰囲気温度がＴｌのときは式（１）であるので、式（１）および式（２）の左辺、右辺を各々割ると、
［（ｋ／２９２）Ａｒ（Ｔｌ−３２０）］／［（ｋ／ｔ）Ａｒ（Ｔｌ−Ｔ）］
＝［（ｈｃＡｗ＋ＶｇρｇＣｇ）（３２０−Ｔａ）］／［（ｈｃＡｗ＋ＶｇρｇＣｇ）（Ｔ−Ｔａ）］
となり、上式を整理すると、
（ｔ／２９２）［（Ｔｌ−３２０）／（Ｔｌ−Ｔ）］＝（３２０−Ｔａ）／（Ｔ−Ｔａ）
となり、上式をさらに整理すると、
ｔ／２９２＝［（Ｔｌ−Ｔ）／（Ｔｌ−３２０）］［（３２０−Ｔａ）／（Ｔ−Ｔａ）］
が得られる。
【００２６】
図２は、前記ＡＮ１００の製造時における実測値（Ｔｌ＝１０６５℃、Ｔａ＝４０℃）を用いて作成した、ｔとＴの関係を示す図である。なお、黒丸が前記ＡＮ１００の製造時における実績値を示す。
図２から、ルーフレンガ層１６の厚みｔを３２０ｍｍ以上とすれば上方空間２０の雰囲気温度Ｔを３００℃以下にできることがわかり、本発明に至った。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、従来のフロートバスを用いてフロート成形しようとするとその設備寿命が著しく短くなる、またはトップスペックが発生もしくは増加するおそれが著しくなるような高粘性ガラスを、そのようなおそれの増大をもたらすことがないようにフロート成形することが可能になる。
【００２８】
また、従来顕著なトップスペック発生はなかったが散発的にトップスペック発生が起こっていたような高粘性ガラスのフロート成形についても、上方空間雰囲気温度を下げるための雰囲気ガスの流量を抑制できるのでトップスペック発生をより根本的に抑制することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明はこれに限定されない。
図３は本発明のフロートバスの断面（部分）を概念的に示す図である。フロートバス１０は、溶融スズ１１がたたえられているボトム１２と、ボトム１２を覆うルーフ１４とを有している。
フロートバス１０内における溶融スズ１１の幅の最大値は、フロートバス１０の大きさにもよるが、典型的には１〜１０ｍである。
【００３０】
ルーフ１４は、フロートバス１０が設置されている建物の梁等の上部構造（図示せず）から吊下げられている鋼製のルーフケーシング１９と、ルーフケーシング１９の下方部分の内張りである保温レンガ製のサイドウォール１５と、ボトム１２の縁部に載置されている鋼製箱状のサイドシール１３とを有する。
ルーフ１４内の空間はルーフレンガ層１６によって上方空間２０と下方空間２１に二分されている。
【００３１】
ルーフレンガ層１６は、多数のシリマナイト製のサポートタイル（図示せず）およびその上にレールタイル（図示せず）が直交するように組まれた格子状の骨組の上に、ＰＢＡと呼ばれる概ね直方体状の組合せレンガブロックを載置したものである。サポートタイルはルーフケーシング１９の天井部分等からハンガーと呼ばれる部材（図示せず）によって吊下げられている、すなわちルーフレンガ層１６はハンガーによって溶融スズ１１上方の所望の高さに水平に保持されている。
なお、ルーフレンガ層１６の側面はサイドウォール１５の側面上方部分と接触し、ルーフレンガ層１６の上面はサイドウォール１５の上面と概ね同じ高さとなるようにされる。
そしてルーフレンガ層１６にはヒータ１８を貫通させて設置するための孔１７が形成されている。
【００３２】
図４はヒータ部におけるＰＢＡ３０を側面から見た概念図である。
ＰＢＡ３０は、たとえば東京マテリアルス社製インシュレーションボード・ヘミサル（商品名）等の断熱セラミックス板３０ａ、低温用保温レンガ３０ｂ、高温用保温レンガ３０ｃおよびシリマナイトレンガ３０ｄを、図示しないハンガー（ルーフケーシング１９の天井部分等から吊下げられる前記ハンガーとはまったく別のもの）によって締めて組み上げた組合せレンガブロックである。シリマナイトレンガ３０ｄの左右の異形部分はサポートタイルの上に載る部分である。
【００３３】
ヒータを貫通させて設置するための孔１７はＰＢＡ３０を貫通して形成されている。
ｔは断熱セラミックス板３０ａの上面とシリマナイトレンガ３０ｄの下面間の距離すなわちＰＢＡ３０の厚みであって、これはルーフレンガ層１６の厚みとなる。
ｔは従来、先にも述べたように世界共通で２９２ｍｍとされていたが、本発明においては３２０ｍｍ以上とされる。このようにすることにより、ＴＦＴ−ＬＣＤ用無アルカリガラス等の高粘性ガラスを、雰囲気ガス（Ｎ２＋Ｈ２）流量を顕著に増加させることなくフロート成形することが可能になる。ｔは、好ましくは３４０ｍｍ以上、より好ましくは３６０ｍｍ以上である。なお、ｔは典型的には５００ｍｍ以下である。また、ヒータ１８の少なくとも前記下方空間における発熱部１８Ｃにおいては、ヒータの外径は２３ｍｍ〜５０ｍｍが好ましく、さらに好ましくは２３ｍｍ〜３０ｍｍ、特に好ましくは約２５ｍｍである。
【００３４】
図３に戻って、上方空間２０には、三本のブスバー２２が平行に配置されていて、電線２３およびアルミニウム製のストラップ２４を介してヒータ１８に接続されている。
ヒータ１８は通常ＳｉＣ製で、三本一組としてそれらの下端が連結部材２５により連結されてユニット化されている。尚、ヒータ１８の発熱部１８Ｃは外径２５ｍｍの略円筒状に形成されている。
【００３５】
図５に示すように、これらヒータ１８は、ルーフレンガ層１６の上方に突き出してストラップ２４が取付けられる給電部１８Ａと、給電部１８Ａの下方にあってルーフレンガ層１６の孔１７内に位置する非発熱部１８Ｂと、非発熱部１８Ｂの下方にあって下方空間２１に突き出る発熱部１８Ｃとを有する。ヒータ１８には給電部１８Ａと非発熱部１８Ｂの境界付近に貫通孔（図示せず）が形成されており、その貫通孔に差し込まれた取付ピン５１によってヒータ１８はルーフレンガ層１６から吊下げられる。
【００３６】
ルーフレンガ層１６の孔１７の内面と当該孔１７に位置するヒータ１８（非発熱部１８Ｂに相当）との隙間ｇの周方向平均は典型的には０．５ｍｍ以上（より好ましくは１ｍｍ以上）２０ｍｍ以下（より好ましくは１０ｍｍ以下）が好ましく、ｇの周方向平均が０．５ｍｍ以上２０ｍｍ以下である部分が孔１７の深さ（＝ｔ）の８０％以上であることが好ましく、１００％であることがより好ましい。
【００３７】
図３に再び戻って、上方空間２０にはルーフケーシング１９の供給口２６から雰囲気ガス（Ｎ２とＨ２の混合ガス）を矢印のように供給し、これにより上方空間２０の雰囲気温度Ｔの上昇を抑制する。
Ｔは先にも述べたように、ストラップ２４の損傷に起因して設備トラブルが起こらないことを第一にして実績ある管理温度すなわち３００℃またはそれより低くなるようにされる。そして、この場合に使用される雰囲気ガスの流量は、トップスペックの増加を特にもたらすことがないようなものとすることができる。
なお、上方空間２０に供給された雰囲気ガスは孔１７とヒータ１８（図５の非発熱部１８Ｂ）との間の隙間ｇ等を通過して下方空間２１に流れ込み、溶融スズ１１の酸化を抑制する。
【００３８】
本発明のフロート成形方法においてはこのようなフロートバス１０を用いて成形温度が１１００℃以上であるガラスをフロート成形する。
すなわち、ガラス溶融窯等で溶融されたガラスをフロートバス１０の一端（上流端）に位置する周知のスパウトリップ（図示せず。図３中のたとえば奥側に位置する。）から溶融スズ１１の上に連続的に注ぎ込む。溶融スズ１１の上に連続的に注ぎ込まれた溶融ガラスは周知の方法により所望の形状のガラスリボン２７に成形される。ガラスリボン２７はフロートバス１０の他の一端（下流端）に隣接して位置するリフトアウトローラ（取り上げローラ）によってフロートバス１０から連続的に引き出される。なお、ガラスリボン２７は、典型的には１〜２００トン／日の速度で連続的に引き出される。
【００３９】
リフトアウトローラによって引き出されたガラスリボンはレヤ（徐冷窯）で徐冷され、その後所望の寸法に切断されガラス板とされる。
本発明のフロート成形方法を用いることにより、トップスペックの数を特に増大させることなく、また短期間でも製造を中止せざるを得なくなるような事態が生じるおそれを増大させることなく、高粘性ガラスをフロート成形することが可能となる。
【００４０】
本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜な変形、改良等が可能であり、前述した実施形態において例示したボトム、ルーフ、ルーフレンガ層、上方空間、下方空間、ヒータ、雰囲気ガス、温度、引き出し量、フロートバスの部材の材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所、厚み等、は本発明の目的を損なわない範囲で任意である。
【００４１】
また、高粘性ガラスはＴＦＴ−ＬＣＤ基板用ガラスに限定されず、たとえばプラズマディスプレイパネル基板用ガラスであってもよい。
また、本発明のフロートバスは高粘性ガラスだけでなくたとえばソーダライムガラスのフロート成形に用いてもよい。
【００４２】
（実施例）
ＡＮ１００を本発明のフロートバス（ルーフレンガ層厚みｔ：３９４ｍｍ、ルーフレンガ層のヒータ挿入用孔の内面とヒータの隙間の周方向平均ｇＡＶ：９ｍｍ）を用いてフロート成形した。
雰囲気ガスの体積流量Ｖｇを、前記ＡＮ６３５のフロート成形に用いていたフロートバス（ｔ：２９２ｍｍ、ｇＡＶ：９ｍｍ）でＡＮ１００をフロート成形してＴが３２０℃になったときのＶｇの９５％としたところＴは２７０℃となった（図２黒四角）。Ｖｇを少なくしたのでトップスペックの発生は抑制され、またストラップ損傷に起因する設備寿命短命化もまったく問題にならなかった。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】上方空間の熱収支を求める計算モデルである。
【図２】無アルカリガラスの製造時における実測値を用いて作成した、ルーフレンガ層の厚みｔと上方空間雰囲気温度Ｔとの関係を示す図である。
【図３】本発明に係るフロートバスを概念的に示す断面図である。
【図４】ＰＢＡを側面から見た概念図である。
【図５】ルーフレンガ層の孔とヒータとの隙間を示す要部拡大断面図である。本発明に係る第１実施形態であるフロートバスを概念的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０  フロートバス
１１  溶融スズ
１２  ボトム
１４  ルーフ
１６  ルーフレンガ層
１７  孔
１８  ヒータ
２０  上方空間
２１  下方空間
【図１】
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【図２】
2006016291.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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