(57)【要約】【課題】  多額の設備投資を伴わないで、既設の銅線による電話線を利用した×ＤＳＬ通信回線の通信可能距離を延長すること。【解決手段】  保安器３を備えたＭＤＦ２をインターフェイスとする電話局側のＤＳＬＡＭ１と加入者側の×ＤＳＬモデムとを接続した×ＤＳＬ通信回線に、伝送特性改善用回路基板５を保安器３の保安素子挿入部３ｄに後付け可能に挿入して配置されている。伝送特性改善用回路基板５は、隣り合う通信回線間の浮遊容量をキャンセルするようにコンデンサが接続されて構成されたものである。【選択図】  図1
2006121182.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＭＤＦをインターフェイスとする電話局側のＤＳＬＡＭと加入者側の×ＤＳＬモデムとを接続した×ＤＳＬ通信回線において、
隣り合う通信回線間の浮遊容量と相互インダクタンスのいずれか又はこれら２つをキャンセルするように伝送特性改善用受動素子が接続されて構成された伝送特性改善用回路基板を前記ＭＤＦに備えられている端子盤又は保安器に内蔵又は外付けして配置したことを特徴とする×ＤＳＬ通信回線の伝送特性の改善方法。
【請求項２】
前記ＭＤＦは保安器を備えたものであり、前記伝送特性改善用回路基板は前記保安器の保安素子挿入部に後付け可能に挿入し配置されていることを特徴とする請求項１の×ＤＳＬ通信回線の伝送特性の改善方法。
【請求項３】
前記ＭＤＦは端子盤を備えたものであり、前記伝送特性改善用回路基板は前記端子盤の試験用弾器バネ部に後付け可能に挿入し配置されていることを特徴とする請求項１の×ＤＳＬ通信回線の伝送特性の改善方法。
【請求項４】
端子盤又は保安器を備えたＭＤＦをインターフェイスとする電話局側のＤＳＬＡＭと加入者側の×ＤＳＬモデムとを接続した×ＤＳＬ通信回線において、
隣り合う通信回線間の浮遊容量と相互インダクタンスのいずれか又はこれら２つをキャンセルするように伝送特性改善用受動素子が接続されて構成された伝送特性改善用回路基板を、交換機側と前記ＭＤＦとを接続するケーブルのコネクタであって、前記端子盤又は保安器の交換機側のアダプタに着脱可能に挿着されるコネクタに配置したことを特徴とする×ＤＳＬ通信回線の伝送特性の改善方法。
【請求項５】
前記端子盤又は保安器の交換機側のアダプタと前記ケーブルのコネクタとの間に介挿される伝送特性改善用コネクタ型補助具を設け、前記伝送特性改善用回路基板を前記伝送特性改善用コネクタ型補助具に配置したことを特徴とする請求項４の×ＤＳＬ通信回線の伝送特性の改善方法。
【請求項６】
前記伝送特性改善用回路基板は、伝送特性改善用受動素子が回路基板に実装されて構成されたものであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の×ＤＳＬ通信回線の伝送特性の改善方法。
【請求項７】
前記伝送特性改善用回路基板は、伝送特性改善用受動素子が回路基板にパターン印刷されて構成されたものであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の×ＤＳＬ通信回線の伝送特性の改善方法。
【請求項８】
前記伝送特性改善用受動素子はコンデンサであって、隣り合う通信回線間の浮遊容量をキャンセルする容量を有するものであることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の×ＤＳＬ通信回線の伝送特性の改善方法。
【請求項９】
前記伝送特性改善用受動素子はコイルであって、隣り合う通信回線間の相互インダクタンスをキャンセルするインダクタンスを有するものであることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の×ＤＳＬ通信回線の伝送特性の改善方法。
【請求項１０】
前記伝送特性改善用受動素子はコンデンサとコイルであって、隣り合う通信回線間の浮遊容量をキャンセルする容量と相互インダクタンスをキャンセルするインダクタンスとを有するものであることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の×ＤＳＬ通信回線の伝送特性の改善方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、既設の銅線による電話線を利用して高速データ通信を行う×ＤＳＬ通信回線の伝送特性改善方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
既設の銅線による電話線を利用する×ＤＳＬ通信回線は、電話局側の主配線盤であるＭＤＦ（Main Distributing Frame）をインターフェイスとするＤＳＬＡＭ（Digital Subscriber Line Access Multiplexer）装置と、加入者側の多数の×ＤＳＬ（Digital
Subscriber Line）モデムとの間に形成される。前記×ＤＳＬ通信回線は、電話局側と加入者側とを接続する局外電話線と、前記ＭＤＦと前記ＤＳＬＡＭとを接続する局内電話線とから成る。
【０００３】
前記ＭＤＦは端子盤又は保安器を備えており、前記×ＤＳＬ通信回線の局外電話線は一端を加入者側の×ＤＳＬモデムに且つ他端を前記端子盤又は保安器の局外側端子にそれぞれ接続され、また、前記×ＤＳＬ通信回線の局内電話線は一端を前記端子盤又は保安器の局内側端子に且つ他端を前記ＤＳＬＡＭの加入者側端子にそれぞれ接続されている。
【０００４】
前記端子盤は、例えば、特許第３４５５１８９号公報（特許文献１）と意匠登録第８８７６３３号公報（特許文献２）に開示されたものである。端子盤は、複数の端子盤モジュールで構成されており、各端子盤モジュールは電話局のケーブルのコネクタを受け入れるコネクタ受入部、加入者線を受け入れる加入者線受入部、試験弾器バネ部を備えている。
【０００５】
また、前記保安器は、例えば、実公平６−４４２７８号公報（特許文献３）、意匠登録第９２０３８６号公報（特許文献４）に開示されたものである。保安器は、複数の保安器モジュールで構成されており、各保安器モジュールは電話局のケーブルのコネクタを受け入れるコネクタ受入部、加入者線を受け入れる加入者線受入部、試験弾器バネ部、保安素子挿入部を備えている。
【０００６】
保安器サブモジュールは、Ａ線用及びＢ線用の２枚のプリント配線板を備えて構成されている。前記２枚のプリント配線板には、加入者側の入回線接続用端子と、試験片の挿入により通信回線を切断して切り分け試験を行うための試験弾器ユニットと、保安素子を備えた保安器部と、交換機側の出回線接続用端子として用いられる交換機側コネクタとがそれぞれ搭載されている。
【０００７】
図４は８回線用の保安器モジュールの回路図の一例で、Ａ線用のプリント配線板には加入者側の８個の入回線接続用端子（０Ａ〜０８Ａ）と交換機側の８個の出回線接続用端子（０Ａ〜０８Ａ）が搭載され、これらの端子間に試験弾器バネと保安素子がそれぞれ接続されている。同様に、Ｂ線用のプリント配線板には加入者側の８個の入回線接続用端子（０Ｂ〜０８Ｂ）と交換機側の８個の出回線接続用端子（０Ｂ〜０８Ｂ）が搭載され、これらの端子間に試験弾器バネと保安素子がそれぞれ接続されている。なお、記号０９Ａ、０９Ｂはアース端子であって、前記保安素子と共に交換機側コネクタを接地している。
【０００８】
ところで周知の通り、既設の銅線による電話線は高速データ伝送には適さないので、ＡＤＳＬ通信回線を形成できる距離は概ね３〜４ｋｍ、ＶＤＳＬでは５００ｍ程度である。実際には、これらの距離はあくまでも総線路減衰量及びノイズ量により変わるものである。この距離を越えるエリアに居住する電話加入者は、×ＤＳＬ通信サービスを受けられないのである。この×ＤＳＬ通信可能な距離を延ばすためには、既設の銅線による電話線を伝送特性のよい電話線に変更する必要があるが、これは現実には経済的に不可能である。
【０００９】
特開２００２−１１８６５１号公報（特許文献５）には、局と加入者を結ぶ既設の導線による電話線を利用して高速データ通信を行う×ＤＳＬにおいて、×ＤＳＬ加入者回線を接続する前に、局装置側において、×ＤＳＬ回線の外線側において加入者回線を引き込み、該引き込んだ加入者回線の漏話雑音特性を測定し、該測定結果に基づいて×ＤＳＬ漏話雑音高レベル回線への接続を選択的に回避することを特徴とする×ＤＳＬ伝送特性改善方法が開示されている。この方法は、測定により得られた雑音レベルを評価することにより、×ＤＳＬ加入者回線の接続可否を判定し、特性劣化があらかじめ予測される回線には接続を行わないといった選択を可能とするものである。従って、この方法は、×ＤＳＬを用いた加入者回線において、ＰＯＴＳ回線、ＩＳＤＮ回線、他の×ＤＳＬ回線等からの漏話雑音による特性劣化を事前に回避することができるというもので、結果的に、×ＤＳＬ伝送特性改善方法となっている。しかしながら、特許文献１に開示の×ＤＳＬ伝送特性改善方法は、×ＤＳＬ通信可能な距離を延ばすことには全く寄与しないものである。
【００１０】
【特許文献１】特許第３４５５１８９号公報
【特許文献２】意匠登録第８８７６３３号公報
【特許文献３】実公平６−４４２７８号公報
【特許文献４】意匠登録第９２０３８６号公報
【特許文献５】特開２００２−１１８６５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明が解決しようとする第１の課題は、多額の設備投資を伴わないで、既設の銅線による電話線を利用した×ＤＳＬ通信回線の通信可能距離を延長することである。
【００１２】
本発明が解決しようとする第２の課題は、保安器又は端子盤を備えたＭＤＦをインターフェイスとする電話局側のＤＳＬＡＭと加入者側の×ＤＳＬモデムとを接続した×ＤＳＬ通信回線において、前記保安器又は端子盤に全く変更を加えないで、又は多少の変更を加えるだけで、既設の銅線による電話線を利用した×ＤＳＬ通信回線の通信可能距離を延長することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決する×ＤＳＬ通信回線の伝送特性の改善方法は、保安器又は端子盤を備えたＭＤＦをインターフェイスとする電話局側のＤＳＬＡＭと加入者側の×ＤＳＬモデムとを接続した×ＤＳＬ通信回線において、隣り合う回線との間に存在する浮遊容量や相互インダクタンスを伝送特性改善用受動素子によってキャンセルすることによって実現する方法である。
【００１４】
前記保安器又は端子盤は複数モジュールで構成されているが、各モジュールは８個や２０個の如き複数個の接続端子が高密度に配置されている。前記端子間の間隔は数１００ミクロンであり、従って隣り合う回線間に前記の浮遊容量や相互インダクタンスが存在する。これらの浮遊容量や相互インダクタンスは、音声用通信回線の伝送特性を阻害することは全くないが、高速データ通信用通信回線の伝送特性を阻害するものである。本発明は、この点に着目して完成されたものである。
【００１５】
即ち、本発明に係る×ＤＳＬ通信回線の伝送特性の改善方法は、ＭＤＦをインターフェイスとする電話局側のＤＳＬＡＭと加入者側の×ＤＳＬモデムとを接続した×ＤＳＬ通信回線において、隣り合う通信回線間の浮遊容量と相互インダクタンスのいずれか又はこれら２つをキャンセルするように伝送特性改善用受動素子が接続されて構成された伝送特性改善用回路基板を前記ＭＤＦに備えられている端子盤又は保安器に内蔵又は外付けして配置したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、ＭＤＦをインターフェイスとする電話局側のＤＳＬＡＭと加入者側の×ＤＳＬモデムとを接続した×ＤＳＬ通信回線に、低コストの伝送特性改善用回路基板を必要個数だけ追加することにより、×ＤＳＬ通信回線の伝送特性を改善するものである。前記伝送特性改善用回路基板の追加は、前記端子盤又は保安器のいずれにも全く変更を加えないで、又は多少の変更を加えるだけで実現できる。従って、本発明により、多額の設備投資も多大な作業量も伴わないで、既設の銅線による電話線を利用した×ＤＳＬ通信回線の通信可能距離を延長する可能となり、×ＤＳＬのサービスエリアが拡大した。また、本発明は、伝送速度の向上、隣接回線からの雑音混入による通信リンク断の発生確率の低下或いはエラー発生率の低下という効果ももたらした。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明は、端子盤又は保安器を備えたＭＤＦをインターフェイスとする電話局側のＤＳＬＡＭと加入者側の×ＤＳＬモデムとを接続した×ＤＳＬ通信回線において、隣り合う通信回線間の浮遊容量と相互インダクタンスのいずれか又はこれら２つをキャンセルするように伝送特性改善用受動素子が接続されて構成された伝送特性改善用回路基板を前記端子盤又は保安器に外付けして配置し、×ＤＳＬ通信回線の伝送特性を改善した。即ち、前記伝送特性改善用回路基板を、前記端子盤又は保安器の試験用弾器バネ部に後付け可能に挿入して配置するか、又は前記保安器の保安素子挿入部に後付け可能に挿入して配置することによって外付けした。
【実施例１】
【００１８】
本発明の実施例１は、図１に示す如く、保安器３を備えたＭＤＦ２をインターフェイスとする電話局側のＤＳＬＡＭ１と加入者側の×ＤＳＬモデムとを接続した×ＤＳＬ通信回線において、伝送特性改善用回路基板５を保安器３に後付け可能に挿入して配置したものである。
【００１９】
保安器３は、複数の保安器モジュールで構成されており、各保安器モジュールには電話局内のケーブル７のコネクタ７ａを受け入れるアダプタ３ａ、加入者線を受け入れる加入者線受入部３ｂ、試験弾器バネ部３ｃ、保安素子挿入部３ｄを備えている。
【００２０】
伝送特性改善用回路基板５は、保安素子挿入部３ｄに後付け可能に挿入して、保安器３に配置されている。伝送特性改善用回路基板５は、隣り合う通信回線間の浮遊容量と相互インダクタンスのいずれか又はこれら２つをキャンセルするように伝送特性改善用受動素子が接続されて構成されたものである。具体的には、伝送特性改善用回路基板５は、図５〜図１６に示す第１例から第１２例の如きものである。
【００２１】
第１例の伝送特性改善用回路基板５は、浮遊容量をキャンセルすることにより伝送特性を改善するためのものである。即ち、第１例の伝送特性改善用回路基板５は、図５に示す如く、伝送特性改善用コンデンサ５ｃが回路基板５ａに実装されて構成されたものである。伝送特性改善用コンデンサ５ｃは回路基板５ａのＡ面に配置されている。２０個の記号１Ａ，１Ｂ〜１０Ａ，１０Ｂで示されている１０対の端子５ｂと伝送特性改善用コンデンサ５ｃとはプリント配線で接続されている。
【００２２】
第２例の伝送特性改善用回路基板５も、浮遊容量をキャンセルすることにより伝送特性を改善するためのものである。即ち、第２例の伝送特性改善用回路基板５は、図６に示す如く、伝送特性改善用コンデンサ５ｅが回路基板５ａにパターン形成により構成されたものである。伝送特性改善用コンデンサ５ｅは回路基板５ａのＡ面とＢ面に対面するように形成されたパターンにより構成されている。２０個の記号１Ａ，１Ｂ〜１０Ａ，１０Ｂで示されている１０対の端子５ｂと伝送特性改善用コンデンサ５ｅとはプリント配線で接続されている。
【００２３】
第３例の伝送特性改善用回路基板５は、相互インダクタンスをキャンセルすることにより伝送特性を改善するためのものである。即ち、第３例の伝送特性改善用回路基板５は、図７に示す如く、伝送特性改善用インダクタ５ｄが回路基板５ａに実装されて構成されたものである。伝送特性改善用インダクタ５ｄは回路基板５ａのＡ面に配置されている。２０個の記号１Ａ，１Ｂ〜１０Ａ，１０Ｂで示されている１０対の端子５ｂと伝送特性改善用インダクタ５ｄとはプリント配線で接続されている。
【００２４】
第４例の伝送特性改善用回路基板５も、相互インダクタンスをキャンセルすることにより伝送特性を改善するためのものである。即ち、第４例の伝送特性改善用回路基板５は、図８に示す如く、伝送特性改善用インダクタ５ｆが回路基板５ａにパターン形成により構成されたものである。伝送特性改善用インダクタ５ｆは回路基板５ａのＡ面とＢ面にそれぞれ形成されたパターンにより構成されている。２０個の記号１Ａ，１Ｂ〜１０Ａ，１０Ｂで示されている１０対の端子５ｂと伝送特性改善用インダクタ５ｆとはプリント配線で接続されている。
【００２５】
第５例の伝送特性改善用回路基板５は、浮遊容量と相互インダクタンスをそれぞれキャンセルすることにより伝送特性を改善するためのものである。即ち、第５例の伝送特性改善用回路基板５は、図９に示す如く、伝送特性改善用コンデンサ５ｃと伝送特性改善用インダクタ５ｄが回路基板５ａに実装されて構成されたものである。伝送特性改善用コンデンサ５ｃと伝送特性改善用インダクタ５ｄは回路基板５ａのＡ面に配置されている。２０個の記号１Ａ，１Ｂ〜１０Ａ，１０Ｂで示されている１０対の端子５ｂと伝送特性改善用コンデンサ５ｃ及び伝送特性改善用インダクタ５ｄとはプリント配線で接続されている。
【００２６】
第６例の伝送特性改善用回路基板５も、浮遊容量と相互インダクタンスをそれぞれキャンセルすることにより伝送特性を改善するためのものである。即ち、第６例の伝送特性改善用回路基板５は、図１０に示す如く、伝送特性改善用インダクタ５ｄ伝送特性改善用インダクタ５ｆが回路基板５ａにパターン形成により構成されたものである。伝送特性改善用コンデンサ５ｅは回路基板５ａのＡ面とＢ面に対面するように形成されたパターンにより構成されている。また、伝送特性改善用インダクタ５ｆは回路基板５ａのＡ面とＢ面にそれぞれ形成されたパターンにより構成されている。２０個の記号１Ａ，１Ｂ〜１０Ａ，１０Ｂで示されている１０対の端子５ｂと伝送特性改善用コンデンサ５ｅ及び伝送特性改善用インダクタ５ｆとはプリント配線で接続されている。
【００２７】
第７例の伝送特性改善用回路基板５は、浮遊容量をキャンセルすることにより伝送特性を改善するためのものである。即ち、第７例の伝送特性改善用回路基板５は、図１１に示す如く、伝送特性改善用コンデンサ５ｃが回路基板５ａに実装されて構成されたものである。伝送特性改善用コンデンサ５ｃは回路基板５ａのＡ面に配置されている。８個の端子５ｂと伝送特性改善用コンデンサ５ｃとはプリント配線で接続されている。
【００２８】
第８例の伝送特性改善用回路基板５も、浮遊容量をキャンセルすることにより伝送特性を改善するためのものである。即ち、第８例の伝送特性改善用回路基板５は、図１２に示す如く、伝送特性改善用コンデンサ５ｅが回路基板５ａにパターン形成により構成されたものである。伝送特性改善用コンデンサ５ｅは回路基板５ａのＡ面とＢ面に対面するように形成されたパターンにより構成されている。８個の端子５ｂと伝送特性改善用コンデンサ５ｅとはプリント配線で接続されている。
【００２９】
第９例の伝送特性改善用回路基板５は、相互インダクタンスをキャンセルすることにより伝送特性を改善するためのものである。即ち、第９例の伝送特性改善用回路基板５は、図１３に示す如く、伝送特性改善用インダクタ５ｄが回路基板５ａに実装されて構成されたものである。伝送特性改善用インダクタ５ｄは回路基板５ａのＡ面に配置されている。８個の端子５ｂと伝送特性改善用インダクタ５ｄとはプリント配線で接続されている。
【００３０】
第１０例の伝送特性改善用回路基板５も、相互インダクタンスをキャンセルすることにより伝送特性を改善するためのものである。即ち、第１０例の伝送特性改善用回路基板５は、図１４に示す如く、伝送特性改善用インダクタ５ｆが回路基板５ａにパターン形成により構成されたものである。伝送特性改善用インダクタ５ｆは回路基板５ａのＡ面とＢ面にそれぞれ形成されたパターンにより構成されている。８個の端子５ｂと伝送特性改善用インダクタ５ｆとはプリント配線で接続されている。
【００３１】
第１１例の伝送特性改善用回路基板５は、浮遊容量と相互インダクタンスをそれぞれキャンセルすることにより伝送特性を改善するためのものである。即ち、第１１例の伝送特性改善用回路基板５は、図１５に示す如く、伝送特性改善用コンデンサ５ｃと伝送特性改善用インダクタ５ｄが回路基板５ａに実装されて構成されたものである。伝送特性改善用コンデンサ５ｃと伝送特性改善用インダクタ５ｄは回路基板５ａのＡ面に配置されている。８個の端子５ｂと伝送特性改善用コンデンサ５ｃ及び伝送特性改善用インダクタ５ｄとはプリント配線で接続されている。
【００３２】
第１２例の伝送特性改善用回路基板５も、浮遊容量と相互インダクタンスをそれぞれキャンセルすることにより伝送特性を改善するためのものである。即ち、第１２例の伝送特性改善用回路基板５は、図１６に示す如く、伝送特性改善用インダクタ５ｄ伝送特性改善用インダクタ５ｆが回路基板５ａにパターン形成により構成されたものである。伝送特性改善用コンデンサ５ｅは回路基板５ａのＡ面とＢ面に対面するように形成されたパターンにより構成されている。また、伝送特性改善用インダクタ５ｆは回路基板５ａのＡ面とＢ面にそれぞれ形成されたパターンにより構成されている。８個の端子５ｂと伝送特性改善用コンデンサ５ｅ及び伝送特性改善用インダクタ５ｆとはプリント配線で接続されている。
【００３３】
伝送特性改善用コンデンサ５ｃと５ｅの容量値は、理論的または実測により決定される。同様に、伝送特性改善用インダクタ５ｄと５ｆの相互インダクタンスの値も、理論的又は実測により決定される。但し、端子位置によって値は異なる場合もある。
【００３４】
図１７は、ＭＤＦをインターフェイスとする電話局側のＤＳＬＡＭと加入者側の×ＤＳＬモデムとを接続した×ＤＳＬ通信回線に本発明を適用した場合の周波数特性曲線（１点破線）と、本発明を適用しない場合の周波数特性曲線（実線）をそれぞれ示す。横軸は周波数を、縦軸は保安器の漏話減衰量である。図１７から、本発明を適用した場合の周波数特性曲線は、適用しない場合に比べて漏話減衰量が８ｄＢも小さくなり、伝送特性が大幅な改善がなされたことが分かる。２ｋｍしか通信できないＡＤＳＬ通信回線は、電話局から２ｋｍの地点の漏話減衰量が著しく大きいことを意味する。従って、漏話減衰量が８ｄＢも改善されることは、更に通信距離を延伸できることを意味する。事実、本発明により、２ｋｍしか通信できないＡＤＳＬ通信回線は、３ｋｍ程度まで延伸できた。なお、伝送特性改善用回路基板５は、図５の第1例の回路基板であって、伝送特性改善用コンデンサ５ｃの容量は０．５ｐＦであった。
【実施例２】
【００３５】
本発明の実施例２は、図２に示す如く、端子盤４を備えたＭＤＦ２をインターフェイスとする電話局側のＤＳＬＡＭ１と加入者側の×ＤＳＬモデムとを接続した×ＤＳＬ通信回線において、伝送特性改善用回路基板５を端子盤４に後付け可能に挿入して配置したものである。
【００３６】
端子盤４は、複数の端子盤モジュールで構成されており、各端子盤モジュールには電話局内のケーブル７のコネクタ７ａを受け入れるアダプタ４ａ、加入者線を受け入れる加入者線受入部４ｂ、試験弾器バネ部４ｃを備えている。
【００３７】
伝送特性改善用回路基板５は、試験弾器バネ部４ｃに後付け可能に挿入して、端子盤４に配置されている。伝送特性改善用回路基板５は、隣り合う通信回線間の浮遊容量と相互インダクタンスのいずれか又はこれら２つをキャンセルするように伝送特性改善用受動素子が接続されて構成されたものである。具体的には、伝送特性改善用回路基板５は、図５〜図１６に示す第１例から第１２例の如きものである。
【実施例３】
【００３８】
本発明の実施例３は、図３に示す如く、端子盤４を備えたＭＤＦ２をインターフェイスとする電話局側のＤＳＬＡＭ１と加入者側の×ＤＳＬモデムとを接続した×ＤＳＬ通信回線において、コネクタ７ａと電話局内側アダプタ４ａとの間に介挿される伝送特性改善用コネクタ型補助具９に伝送特性改善用回路基板５を配置したものである。コネクタ７ａは、ＤＳＬＡＭ１と端子盤４を接続するケーブル７のＭＤＦ２側の端部に取り付けられているコネクタである。
【００３９】
また、伝送特性改善用コネクタ型補助具９は、コネクタ７ａの接続ピンが挿入されるアダプタ部と、端子盤４の電話局内側アダプタ４ａに挿入される接続ピンを備えている。伝送特性改善用回路基板５は、隣り合う通信回線間の浮遊容量と相互インダクタンスのいずれか又はこれら２つをキャンセルするように伝送特性改善用受動素子が接続されて構成されたものである。具体的には、伝送特性改善用回路基板５は、図５〜図１６に示す第１例から第１２例の如きものである。
【実施例４】
【００４０】
本発明の実施例４は、上述の実施例３の特性改善用コネクタ型補助具９とケーブル７のコネクタ７ａとを一体に形成したものである。要するに、コネクタ７ａに、図５〜図１６に示す第１例から第１２例の如き伝送特性改善用回路基板５を内蔵させたものである。
【実施例５】
【００４１】
本発明の実施例５は、図５〜図１６に示す第１例から第１２例の如き伝送特性改善用回路基板５を、保安器３に内蔵させたものである。
【実施例６】
【００４２】
本発明の実施例６は、図５〜図１６に示す第１例から第１２例の如き伝送特性改善用回路基板５を、端子盤４に内蔵させたものである。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施例１の×ＤＳＬ通信回線の伝送特性の改善方法の説明図である。
【図２】本発明の実施例２の×ＤＳＬ通信回線の伝送特性の改善方法の説明図である。
【図３】本発明の実施例３の×ＤＳＬ通信回線の伝送特性の改善方法の説明図である。
【図４】典型的な保安器モジュールの回路図である。
【図５】コンデンサ素子を実装した伝送特性改善用回路基板の第１例である。
【図６】コンデンサ素子をパターンで形成した伝送特性改善用回路基板の第２例である。
【図７】インダクタ素子を実装した伝送特性改善用回路基板の第３例である。
【図８】インダクタ素子をパターンで形成した伝送特性改善用回路基板の第４例である。
【図９】コンデンサ素子とインダクタ素子を実装した伝送特性改善用回路基板の第５例である。
【図１０】コンデンサ素子とインダクタ素子をパターンで形成した伝送特性改善用回路基板の第６例である。
【図１１】コンデンサ素子を実装した伝送特性改善用回路基板の第７例である。
【図１２】コンデンサ素子をパターンで形成した伝送特性改善用回路基板の第８例である。
【図１３】インダクタ素子を実装した伝送特性改善用回路基板の第９例である。
【図１４】インダクタ素子をパターンで形成した伝送特性改善用回路基板の第１０例である。
【図１５】コンデンサ素子とインダクタ素子を実装した伝送特性改善用回路基板の第１１例である。
【図１６】コンデンサ素子とインダクタ素子をパターンで形成した伝送特性改善用回路基板の第１２例である。
【図１７】本発明による伝送特性の改善例を示す特性曲線（一点鎖線）である。但し、実線は従来の特性曲線である。
【符号の説明】
【００４４】
１  ＤＳＬＡＭ
２  ＭＤＦ
３  保安器
３ａ  局内ケーブルのコネクタ受入部
３ｂ  外線受入部
３ｃ  試験弾器バネ部
３ｄ  保安素子挿入部
４  端子盤
４ａ  局内ケーブルのコネクタ受入部
４ｂ  外線受入部
４ｃ  試験弾器バネ部
５  伝送特性改善用回路基板
５ａ  基板
５ｂ  端子
５ｃ  伝送特性改善用コンデンサ
５ｄ  伝送特性改善用インダクタ
５ｅ  伝送特性改善用コンデンサ
５ｆ  伝送特性改善用インダクタ
７  局内ケーブル
７ａ  コネクタ
９  特性改善用コネクタ型補助具
【図１】
2006121182.tif 000003
【図２】
2006121182.tif 000004
【図３】
2006121182.tif 000005
【図４】
2006121182.tif 000006
【図５】
2006121182.tif 000007
【図６】
2006121182.tif 000008
【図７】
2006121182.tif 000009
【図８】
2006121182.tif 000010
【図９】
2006121182.tif 000011
【図１０】
2006121182.tif 000012
【図１１】
2006121182.tif 000013
【図１２】
2006121182.tif 000014
【図１３】
2006121182.tif 000015
【図１４】
2006121182.tif 000016
【図１５】
2006121182.tif 000017
【図１６】
2006121182.tif 000018
【図１７】
2006121182.tif 000019