(57)【要約】【課題】  寸法精度が高く、積層基板とした場合に界面における剥離が抑えられたセラミック基板を備える配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の配線基板は、無機粉末（アルミナ粉末等）、バインダ樹脂（アクリル系樹脂等）、並びにバインダ樹脂を溶解する溶解性溶剤（トルエン、イソプロピルアルコール等）及びバインダ樹脂を溶解せず、且つ溶解性溶剤と相溶し、沸点が溶解性溶剤の沸点より高い（３０℃以上高いことが好ましい。）非溶解性溶剤（プロピレングリコール等）を含有するスラリーを用いて成形されたシートから溶解性溶剤及び非溶解性溶剤を除去してなるグリーンシートが焼成されて形成されたセラミック焼成体を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機粉末、バインダ樹脂、並びに該バインダ樹脂を溶解する溶解性溶剤及び該バインダ樹脂を溶解せず且つ該溶解性溶剤と相溶し、沸点が該溶解性溶剤の沸点より高い非溶解性溶剤を含有するスラリーを用いて成形されたシートから該溶解性溶剤及び該非溶解性溶剤を除去してなるグリーンシートが焼成されて形成されたセラミック焼結体を備えることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
上記非溶解性溶剤の沸点は上記溶解性溶剤の沸点より３０〜２００℃高い請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
上記溶解性溶剤と上記非溶解性溶剤との合計を１００質量％とした場合に、該非溶解性溶剤は０．１〜２０質量％である請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
上記バインダ樹脂はアクリル系樹脂であり、上記非溶解性溶剤は二価アルコール及び三価アルコールのうちの少なくとも一方である請求項１乃至３のうちのいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
無機粉末、バインダ樹脂、並びに該バインダ樹脂を溶解する溶解性溶剤及び該バインダ樹脂を溶解せず且つ該溶解性溶剤と相溶し、沸点が該溶解性溶剤の沸点より高い非溶解性溶剤を含有するスラリーを用いてシートを成形するシート成形工程と、
該シートから該溶解性溶剤及び該非溶解性溶剤を除去してグリーンシートを形成するグリーンシート形成工程と、
該グリーンシートを用いて未焼成配線基板を作製する未焼成配線基板作製工程と、
該未焼成配線基板を焼成する焼成工程と、を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
上記非溶解性溶剤の沸点は上記溶解性溶剤の沸点より３０〜２００℃高い請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
上記溶解性溶剤と上記非溶解性溶剤との合計を１００質量％とした場合に、該非溶解性溶剤は０．１〜２０質量％である請求項５又は６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
上記バインダ樹脂はアクリル系樹脂であり、上記非溶解性溶剤は二価アルコール及び三価アルコールのうちの少なくとも一方である請求項５乃至７のうちのいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及びその製造方法に関する。更に詳しくは、本発明は、所定の寸法を有し、多層基板である場合、層間の剥離が抑えられた配線基板及びその製造方法に関する。
本発明は、マザーボード等の通常の配線基板、フリップチップ用配線基板、ＣＳＰ用配線基板及びＭＣＰ用配線基板等の電子部品搭載用配線基板、並びにアンテナスイッチモジュール用配線基板、ミキサーモジュール用配線基板、ＰＬＬモジュール用配線基板及びＭＣＭ用配線基板等のモジュール用配線基板などにおいて利用することができる。
【背景技術】
【０００２】
配線基板に用いられるセラミック基板は、グリーンシートを焼成することで形成され、グリーンシートはグリーンシート用スラリーを用いて作製される。スラリーは、通常、無機粉末、バインダ樹脂、溶剤及びその他の成分を、ボールミル等の混合機により混合して調製される。また、グリーンシートは、スラリーをドクターブレード法等により樹脂フィルム等からなる支持体の表面に塗布してシートを成形し、その後、シートを加熱し、シートに含有される溶剤を除去し、乾燥させることにより作製される。
【０００３】
上記のようにして作製されたグリーンシートの所定個所にビアホールが設けられ、このビアホールにビア充填用ペーストが充填される。更に、グリーンシートの表面に導体用ペーストを用いてスクリーン印刷法等により未焼成導体パターンが設けられる。その後、グリーンシートと、その表面に設けられた未焼成導体パターン等とを一体に焼成することで配線基板が製造される。また、ビアホールにビア充填用ペーストが充填され、その表面に未焼成導体パターンが設けられたグリーンシートに、ビアホールにビア充填用ペーストが充填され、その表面に未焼成導体パターンが設けられたグリーンシートを積層し、この操作を繰り返し形成された積層体を一体に焼成することで多層基板が製造される。
【０００４】
セラミック基板は寸法精度が高いことが好ましい。更に、多層基板を製造する場合は、各々のグリーンシートを精度よく位置合わせして積層しなければならないため、グリーンシートは変形し難いことが好ましい。一方、積層界面において剥離しないように、積層されるグリーンシートを押圧した場合に、シート表面と未焼成導体パターンとの段差等に追随して変形し、且つその変形が押圧力を除いた後も保持されることが望ましい。この相反する性質を両立させるためには、グリーンシートの内部に微小孔を形成し、グリーンシートの密度を低下させ、変形し易くするとよいことが知られている。
【０００５】
グリーンシートの密度を制御する方法としては、特定の溶剤を組み合わせて使用し、乾燥の最終段階におけるスラリーの粘度上昇を利用する方法（例えば、特許文献１参照。）が挙げられる。また、バインダに特定のイオン種を含有させてスラリーのレオロジー特性を変化させ、スラリーの凝固を速め、より多くの微小孔を有する構造とし、密度を低下させる方法（例えば、特許文献２参照。）が挙げられる。更に、セラミック粉末の体積充填率が低くなるように粉砕又は解砕したセラミック粉末を含有するスラリーを用いる方法（例えば、特許文献３参照。）が挙げられる。
【０００６】
【特許文献１】特開平６−１９８６２９号公報
【特許文献２】特開平６−２１９８２０号公報
【特許文献３】特開平１１−９２２３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記の従来の方法では、グリーンシートの密度を十分に制御することができず、寸法精度が低下したり、多層基板とした場合に層間が剥離することがあった。例えば、特許文献１に記載の方法では、乾燥時の雰囲気が密度に大きく影響するため、シート作製の初期と終期とで密度差を生じる傾向があり、シートの端部と中央部との密度差が大きくなることもある。また、特許文献２に記載の方法では、保管時のスラリーの粘度変化が大きく、シート作製の日時によって密度が変動することがある。更に、特許文献３に記載の方法では、粉砕又は解砕状態の異なるセラミック粉末が混在しているため、密度にむらが生じることがある。
【０００８】
本発明は上記の従来の問題を解決するものであり、所定の寸法を有し、多層基板である場合、層間の剥離が抑えられた配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の配線基板の製造に用いるグリーンシートは、溶解性溶剤と、それより沸点の高い非溶解性溶剤とを含有するスラリーを用いて作製される。このスラリーを用いてシートを成形し、その後、乾燥させた場合、先ず、溶解性溶剤が気化して除去されるため、シート内では非溶解性溶剤の量比が高くなる。このように非溶解性溶剤の量比が高くなると、シート内は溶解性溶剤により保持されていた均一相が不均一相へと移行する。即ち、シート内には、バインダ樹脂を主体とする相に、非溶解性溶剤を主体とする相が分散された海島構造が形成される。その後、より高温域で乾燥させることで、非溶解性溶剤が気化して除去され、海島構造の島部分が微小孔となる。これにより、微小孔構造を有し、密度の小さいグリーンシートとすることができる。また、非溶解性溶剤の含有量によりグリーンシートの密度を容易に制御することができる。
本発明は、このような知見に基づいてなされたものである。
【００１０】
本発明は以下のとおりである。
１．無機粉末、バインダ樹脂、並びに該バインダ樹脂を溶解する溶解性溶剤及び該バインダ樹脂を溶解せず且つ該溶解性溶剤と相溶し、沸点が該溶解性溶剤の沸点より高い非溶解性溶剤を含有するスラリーを用いて成形されたシートから該溶解性溶剤及び該非溶解性溶剤を除去してなるグリーンシートが焼成されて形成されたセラミック焼結体を備えることを特徴とする配線基板。
２．上記非溶解性溶剤の沸点は上記溶解性溶剤の沸点より３０〜２００℃高い上記１．に記載の配線基板。
３．上記溶解性溶剤と上記非溶解性溶剤との合計を１００質量％とした場合に、該非溶解性溶剤は０．１〜２０質量％である上記１．又は２．に記載の配線基板。
４．上記バインダ樹脂はアクリル系樹脂であり、上記非溶解性溶剤は二価アルコール及び三価アルコールのうちの少なくとも一方である上記１．乃至３．のうちのいずれか１項に記載の配線基板。
５．無機粉末、バインダ樹脂、並びに該バインダ樹脂を溶解する溶解性溶剤及び該バインダ樹脂を溶解せず且つ該溶解性溶剤と相溶し、沸点が該溶解性溶剤の沸点より高い非溶解性溶剤を含有するスラリーを用いてシートを成形するシート成形工程と、該シートから該溶解性溶剤及び該非溶解性溶剤を除去してグリーンシートを形成するグリーンシート形成工程と、該グリーンシートを用いて未焼成配線基板を作製する未焼成配線基板作製工程と、該未焼成配線基板を焼成する焼成工程と、を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
６．上記非溶解性溶剤の沸点は上記溶解性溶剤の沸点より３０〜２００℃高い上記５．に記載の配線基板の製造方法。
７．上記溶解性溶剤と上記非溶解性溶剤との合計を１００質量％とした場合に、該非溶解性溶剤は０．１〜２０質量％である上記５．又は６．に記載の配線基板の製造方法。
８．上記バインダ樹脂はアクリル系樹脂であり、上記非溶解性溶剤は二価アルコール及び三価アルコールのうちの少なくとも一方である上記５．乃至７．のうちのいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
特定の溶剤を組み合わせて用いたスラリーを用いて形成され、多層に積層された場合に界面が十分に密着するグリーンシートが焼成されてなるセラミック焼結体を基板として備える本発明の配線基板は、所定の寸法を有し、多層基板である場合、層間の剥離が抑えられる。
また、非溶解性溶剤の沸点が溶解性溶剤の沸点より３０〜２００℃高い場合は、より寸法精度に優れ、層間の剥離がより抑えられた配線基板とすることができる。
更に、溶解性溶剤と非溶解性溶剤との合計を１００質量％とした場合に、非溶解性溶剤が０．１〜２０質量％である場合は、密度の低いグリーンシートとすることができ、多層基板である場合、層間の剥離が十分に抑えられる。
また、バインダ樹脂がアクリル系樹脂であり、非溶解性溶剤が二価アルコール及び三価アルコールのうちの少なくとも一方である場合は、グリーンシートの密度を制御し易く、多層基板である場合、層間の剥離が十分に抑えられ、焼成後の残炭量を低減させることもできる。
本発明の配線基板の製造方法によれば、所定の寸法を有し、多層基板である場合、層間の剥離が十分に抑えられた配線基板を容易に製造することができる。
更に、非溶解性溶剤の沸点が溶解性溶剤の沸点より３０〜２００℃高い場合は、より寸法精度に優れ、層間の剥離がより抑えられた配線基板を容易に製造することができる。
また、溶解性溶剤と非溶解性溶剤との合計を１００質量％とした場合に、非溶解性溶剤が０．１〜２０質量％である場合は、密度の低いグリーンシートの作製が容易であり、多層基板の場合、層間の剥離が十分に抑えられる。
更に、バインダ樹脂がアクリル系樹脂であり、非溶解性溶剤が二価アルコール及び三価アルコールのうちの少なくとも一方である場合は、グリーンシートの密度を制御し易く、多層基板である場合、層間の剥離が十分に抑えられ、焼成後の残炭量を低減させることもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を詳細に説明する。
上記「無機粉末」はセラミック焼結体の原料粉末であり、配線基板に要求される性能及び用途等により種々のものを用いることができる。この無機粉末としては、所定の元素を１種又は２種以上含有する酸化物、酸化物仮焼物、窒化物、炭化物、炭酸塩、水酸化物等の粉末が挙げられる。また、ガラスフリット、ガラス−フィラー複合体等の粉末が挙げられる。このガラスフリット等に含有されるガラス成分は特に限定されず、Ｓｉ、Ａｌ並びにＮａ及びＫ等のアルカリ金属元素などを含有するガラスが挙げられる。このガラスにはＭｇ及びＣａ等のアルカリ土類金属元素が含まれていてもよい。更に、Ｂを含むガラス、Ｐｂを含むガラス等であってもよい。ガラスとしては、特に、Ｓｉ、Ｂ、Ａｌを含有するホウケイ酸ガラスが好ましい。
【００１３】
また、ガラスフリット等を、他の無機粉末と混合し、より低温で焼成し得る無機粉末とすることもできる。ガラスフリット等を含有させる場合、ガラスフリット等と他の無機粉末との質量割合は特に限定されないが、これらの合計を１００質量％としたときに、ガラスフリット等が２０〜７０質量％、特に４０〜６０質量％であることが好ましい。
【００１４】
上記「セラミック焼結体」はグリーンシートが焼成され、無機粉末が焼結されてなる焼結体である。このセラミック焼結体としては、アルミナ、マグネシア、スピネル、コージェライト、窒化珪素、窒化アルミニウム、炭化珪素等の、無機粉末が、例えば、１１００〜１８００℃の高温で焼成されてなるセラミック焼結体が挙げられる。更に、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、ジルコン・チタン酸鉛等の圧電セラミック焼結体が挙げられる。また、ガラスフリット、ガラス−フィラー複合体等が、例えば、８００〜１１００℃の低温で焼成されてなるセラミック焼結体が挙げられる。
【００１５】
上記「バインダ樹脂」としては熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂のいずれも用いることができ、再溶解、廃棄等の際の取り扱いが容易である熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリアミド、ポリペプチド、ポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹脂、セルロース誘導体、ポリオキシエチレン、ポリビニルアルコール等が挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂等が挙げられる。これらのバインダ樹脂は１種のみ用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。
【００１６】
バインダ樹脂には架橋構造を導入することもできる。これによってグリーンシートの寸法精度をより向上させることができる。この架橋の方法は特に限定されないが、（１）バインダ樹脂の製造に用いる単量体に架橋性単量体を配合して共重合させる方法、(２）バインダ樹脂に有機過酸化物等の架橋剤を配合し、加熱し、必要に応じて加圧し、架橋させる化学架橋、（３）電子線等を照射して架橋させる放射線架橋等が挙げられる。これらの方法のうちでは、架橋性単量体を用いる方法、及び化学架橋が好ましい。
【００１７】
バインダ樹脂に架橋構造を導入するため用いられる架橋性単量体としては、１分子中に２個以上のビニル基を有するものが好ましい。この架橋性単量体としては、ジビニルベンゼン、及びグリコールとアクリル酸又はメタクリル酸との反応生成物等が挙げられる。この反応生成物としては、エチレングリコールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，５−ペンタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，５−ペンタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート等が挙げられる。これらは１種のみ用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。
【００１８】
架橋性単量体を用いる場合、適度な架橋度とするためには、単量体の全量を１００質量％とした場合に、架橋性単量体の配合量を、０．１〜１０質量％、特に０．２〜５質量％、更に０．２〜３質量％とすることが好ましい。この架橋度は、例えば、バインダ樹脂をトルエン等の適宜の溶媒に特定の条件（温度、時間、質量割合等）で浸漬した場合の不溶分を指標として表すことができる。更に、化学架橋、放射線架橋等では、上記の不溶分が好ましい範囲となるように、それぞれ有機過酸化物の配合量、電子線等の照射量などを調整することにより、適度な架橋度を有する重合体とすることができる。
【００１９】
化学架橋させる場合に用いる有機過酸化物としては、ジクミルパーオキサイド、１，３−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド−イソプロピル）ベンゼン、３，５，５−トリメチルへキサノイルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド及びジイソブロピルパーオキシジカーボネート等が挙げられる。これらは１種のみ用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。
【００２０】
バインダ樹脂としては、分解性が高く、グリーンシートが焼成されて形成されるセラミック焼結体に残留する炭素分を低減することができるアクリル系樹脂が好ましい。更に、分解し易いメタクリル系樹脂がより好ましく、メタクリル酸エステル系樹脂が特に好ましい。また、主骨格がｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレートのうちの少なくとも１種により形成されているアクリル系樹脂はより分解性に優れており特に好ましい。尚、無機粉末としてガラスフリット、ガラス−フィラー複合体等を用いて低温で焼成した場合は、セラミック焼結体に炭素分が残留し易いが、バインダ樹脂としてアクリル系樹脂を用いることにより残炭量を少なくすることができる。このように、アクリル系樹脂は低温焼成において特に有用なバインダ樹脂である。
【００２１】
また、アクリル系樹脂は、アミノ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基等の官能基を有していてもよい。これによって分散性が向上する。官能基としては、より分散性が向上するアミノ基が好ましい。これらの官能基は１種類のみでもよく、２種類以上でもよい。アクリル系樹脂に官能基を導入する方法としては、これらの官能基を有する単量体（アクリル系単量体でもよい。）と官能基を有さないアクリル系単量体等とを共重合する方法が挙げられる。また、アクリル系重合体を製造した後、変性して官能基を導入することもできる。これらの方法のうちでは、官能基を有する単量体とアクリル系単量体等とを共重合させる方法が好ましい。
【００２２】
アミノ基を有する単量体としては、メタクリル酸アミノメチル、メタクリル酸−２−アミノエチル、メタクリル酸−２−アミノプロピル等のアミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル、及びアクリル酸アミノメチル、アクリル酸−２−アミノエチル、アクリル酸−２−アミノプロピル等のアクリル酸アミノアルキルエステルなどが挙げられる。これらは１種のみ用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。また、カルボキシル基を有する単量体としては、メタクリル酸、アクリル酸等が挙げられる。これらは１種のみ用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。更に、ヒドロキシル基を有する単量体としては、メタクリル酸ヒドロキシメチル、メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸−２−ヒドロキシプロピル等のヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。これらは１種のみ用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。
これらの官能基を有する単量体の配合量は、バインダ樹脂、官能基及び無機粉末の種類等によって調整することが好ましい。
【００２３】
バインダ樹脂の含有量は特に限定されないが、無機粉末を１００質量部（以下、「部」と略記する。）とした場合に、５〜２５部、特に１０〜２０部とすることができる。バインダ樹脂の含有量が５〜２５部であれば、シートの成形が容易であり好ましい。
【００２４】
スラリーには、無機粉末、バインダ樹脂の他、バインダ樹脂を溶解する溶解性溶剤及びバインダ樹脂を溶解しない非溶解性溶剤が含有される。
上記「溶解性溶剤」（混合溶剤である場合は、個々の溶剤ではなく混合溶剤を溶解性溶剤とする。）とは、スラリーを保管する室温（例えば、２０〜２５℃）からシートを乾燥して溶剤を除去する温度までの全温度域（溶剤の種類等によって異なるが、例えば、２０〜１７０℃の温度範囲）において、且つ溶剤とバインダ樹脂との全混合比において、バインダ樹脂と相溶する溶剤のことをいう。即ち、バインダ樹脂が析出して沈降又は浮上する溶剤、及び相分離して白濁する溶剤は溶解性溶剤ではない。スラリーが溶解性溶剤を含有することにより、スラリーの安定性が向上し、グリーンシートの密度の変動を小さくすることができる。その結果、所定の寸法を有する配線基板とすることができる。
【００２５】
溶解性溶剤は特に限定されず、バインダ樹脂の種類によって、上記の条件を満たすもののうちから選択して用いることができる。溶解性溶剤としては、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類、ヘキサン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、イソプロパノール、ブタノール等の炭素数２〜１０の一価アルコール類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、及びジオキサン、セロソルブ、カルビトール等のエーテル類などを用いることができる。これらの溶解性溶剤は１種のみ用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。２種以上の溶解性溶剤からなる混合溶剤を用いた場合は、溶解性溶剤が広い温度範囲に渡って徐々に気化して除去されるようにすることができ、その結果、グリーンシートに亀裂が発生するのを抑えることができる。
【００２６】
バインダ樹脂が、特に、アクリル系樹脂である場合は、溶解性溶剤としては、上記の芳香族炭化水素類と、上記の炭素数３〜１０の一価アルコール類、上記のケトン類、上記のエステル類及び上記のエーテル類のうちの少なくとも１種との混合溶剤が好ましい。この場合、芳香族炭化水素類、一価アルコール類、ケトン類、エステル類及びエーテル類の各々は、それぞれ１種のみ用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。溶解性溶剤としては、上記の芳香族炭化水素類のうちの少なくとも１種と上記の炭素数３〜１０の一価アルコール類のうちの少なくとも１種との混合溶剤、特に、トルエンとイソプロピルアルコールとの混合溶剤がより好ましい。また、上記の芳香族炭化水素類のうちの少なくとも１種と上記のケトン類のうちの少なくとも１種との混合溶剤、特に、トルエンとメチルエチルケトンとの混合溶剤がより好ましい。これらの混合溶剤とアクリル系樹脂とを組み合わせて用いればグリーンシートに亀裂が発生するのを十分に抑えることができる。
【００２７】
更に、バインダ樹脂が、特に、ポリビニルブチラール樹脂である場合は、溶解性溶剤としては、上記の芳香族炭化水素類と、炭素数２〜１０の一価アルコール類、上記のケトン類、上記のエステル類及び上記のエーテル類のうちの少なくとも１種との混合溶剤が好ましい。この場合、芳香族炭化水素類、炭素数２〜１０の一価アルコール類、ケトン類、エステル類及びエーテル類の各々は、それぞれ１種のみ用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。溶解性溶剤としては、上記の芳香族炭化水素類のうちの少なくとも１種と上記のケトン類のうちの少なくとも１種との混合溶剤、特に、トルエンとアセトン及びメチルエチルケトンの少なくとも一方との混合溶剤がより好ましい。これらの混合溶剤とアクリル系樹脂とを組み合わせて用いればグリーンシートに亀裂が発生するのを十分に抑えることができる。
【００２８】
また、アクリル系樹脂の場合の溶解性溶剤であるイソプロピルアルコール等のように、溶解性は高くないものの、非溶解性溶剤である二価アルコール類と相溶性を有し、且つ他の溶解性溶剤と沸点が異なる溶剤を用いることで、溶解性溶剤と非溶解性溶剤との相溶性を向上させることができ、且つ溶解性溶剤を広い温度範囲において徐々に気化させ、除去させることができる。そのため、グリーンシートに亀裂が発生することを抑えることができる。更に、ポリビニルブチラール樹脂の場合の溶解性溶剤であるアセトン等も、溶解性は高くないが、非溶解性溶剤である二価アルコール類と相溶性を有し、且つ他の溶解性溶剤と沸点が異なるため、溶解性溶剤と非溶解性溶剤との相溶性を向上させることができ、且つ溶解性溶剤を広い温度範囲において徐々に気化させ、除去させることができ、グリーンシートに亀裂が発生することを抑えることができる。
【００２９】
このように相溶性を向上させ、且つ気化する温度範囲を広くする目的で用いられる溶剤の質量割合は特に限定されないが、溶解性溶剤全体を１００質量％とした場合に、１０質量％以上、特に２０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以下、特に８０質量％以下であることが好ましい。この特定の溶剤の質量割合が１０質量％以上、９０質量％以下、特に８０質量％以下であれば、安定なスラリーとすることができ、且つグリーンシートに亀裂が発生することを十分に抑えることもできる。
【００３０】
この溶解性溶剤の沸点は１３０℃以下、特に１１０℃以下、更に１００℃以下であることが好ましく、５０℃以上、特に６０℃以上、更に７０℃以上であることが好ましい。溶解性溶剤の沸点が５０℃以上、１３０℃以下であれば、溶剤が気化し易く、グリーンシートを短時間で作製することができる。また、溶解性溶剤の沸点が低すぎることによる急激な気化によってグリーンシートに亀裂が生じることもない。更に、溶解性溶剤として混合溶剤を用いる場合、各々の溶剤の沸点は異なるが、それぞれの溶解性溶剤の沸点を勘案して組み合わせることにより、溶解性溶剤を広い温度範囲に渡って徐々に気化させ、除去させることができ、亀裂の発生をより確実に抑えることができるため好ましい。
【００３１】
上記「非溶解性溶剤」は、バインダ樹脂を溶解せず且つ溶解性溶剤と相溶し、沸点が溶解性溶剤の沸点より高い溶剤である。このバインダ樹脂を溶解せずとは、スラリーを保管する室温（例えば、２０〜２５℃）からシートを乾燥して溶剤を除去する温度までの全温度域（バインダ樹脂の種類によって異なるが、例えば、２０〜１７０℃の温度範囲）においてバインダ樹脂と相溶せず、且つ非溶解性溶剤の質量（Ｍｓ）とバインダ樹脂の質量（Ｍｂ）との質量比（Ｍｓ／Ｍｂ）が０．２〜５の全範囲において、バインダ樹脂と相溶しないことを意味する。即ち、Ｍｓ／Ｍｂが０．２未満又は５を越える範囲で相溶する溶剤であっても、Ｍｓ／Ｍｂが０．２〜５の全範囲において相溶しない溶剤は非溶解性溶剤である。スラリーが非溶解性溶剤を含有することにより、グリーンシートの密度を低下させることができ、多層基板の場合、グリーンシートが未焼成導体パターン等の段差に容易に追随して、変形し、界面が密着して層間の剥離が抑えられた配線基板とすることができる。また、非溶解性溶剤の含有量により、グリーンシートの密度を制御することもできる。
【００３２】
溶剤がバインダ樹脂に相溶しないとは、バインダ樹脂が析出して沈降又は浮上すること、及び相分離して白濁することを意味する。これらのうち、バインダ樹脂の沈殿又は浮上は目視により容易に確認することができ明らかである。尚、シート成形可能なスラリーとすることができる程度の相分離であっても、目視では僅かな白濁が観察される。ここでの白濁はより明瞭に濁りが確認される場合をいう。白濁が相分離によるものかどうかは、溶液を長時間（例えば、一週間）放置して上下２相に分離するかどうかで確認することができる。
【００３３】
非溶解性溶剤は溶解性溶剤と相溶する。非溶解性溶剤と溶解性溶剤とが相溶すれば、スラリーの安定性が向上し、グリーンシートの密度の予期せぬ変動を抑えることもできる。この相溶とは、室温（例えば、２０〜２５℃）からシートを乾燥して溶剤を除去する温度までの全温度域（バインダ樹脂の種類によって異なるが、例えば、２０〜１７０℃の温度範囲）において、且つ両溶剤の混合比の全範囲において、両溶剤が相溶することを意味する。更に、相溶するか否かは、非溶解性溶剤及び溶解性溶剤の各々の溶解度パラメーター（ＳＰ値）を指標とすることもできる。即ち、各々の溶剤の溶解度パラメーターの差が小さければ（例えば、差が５以下、更に４以下）両溶剤は相溶する。
【００３４】
非溶解性溶剤は特に限定されず、バインダ樹脂の種類によって、上記の条件を満たすもののうちから選択して用いることができる。非溶解性溶剤としては、エチレングリコール、プロピレングリコール等の二価アルコール類及びグリセリン等の三価アルコール類などの多価アルコール類、水等の無機溶剤、並びにメタノール、エタノールなどを用いることができる。これらの非溶解性溶剤は１種のみ用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。
【００３５】
非溶解性溶剤としては、特に、バインダ樹脂がアクリル系樹脂及びポリビニルブチラール樹脂である場合、二価アルコール類が好ましい。二価アルコール類は他の溶剤との相溶性が高く、スラリーを安定化させることもできる。この二価アルコール類としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール及びトリエチレングリコール等のエチレングリコール類、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール及びトリプロピレングリコール等のプロピレングリコール類、ブタンジオール類、ペンタンジオール類、並びにヘキサンジオール類などが挙げられる。これらの二価アルコール類は１種のみ用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。二価アルコール類としては、プロピレングリコール類、特にプロピレングリコールが好ましい。プロピレングリコール類は他の有機溶剤との相溶性が特に高く、スラリーをより安定化することができる。また、プロピレングリコール類の含有量によって、グリーンシートの密度を最適値となるように容易に制御することもできる。
【００３６】
非溶解性溶剤の沸点は１５０℃以上、特に１６０℃以上、更に１７０℃以上であることが好ましく、３００℃以下、特に２５０℃以下、更に２００℃以下であることが好ましい。非溶解性溶剤の沸点が１５０℃以上、３００℃以下であれば、グリーンシートの密度の制御が容易であり、非溶解性溶剤の沸点が高すぎることにより、その除去に長時間を必要とすることもない。また、グリーンシートの密度を低下させることができ、多層基板の場合、グリーンシートが未焼成導体パターン等の段差に容易に追随して変形し、界面が密着して、層間の剥離が抑えられた配線基板とすることができる。
【００３７】
この非溶解性溶剤の沸点は前記の溶解性溶剤の沸点より高くなければならない。非溶解性溶剤の沸点が溶解性溶剤の沸点と同じか、それより低いと、グリーンシートの密度を低下させることができず、且つ密度を制御することもできない。非溶解性溶剤の沸点は溶解性溶剤の沸点より３０℃以上高いことが好ましく、特に５０℃以上高く、更に７０〜１５０℃高いことがより好ましい。非溶解性溶剤の沸点が溶解性溶剤の沸点より３０℃以上高ければ、所定の寸法を有し、多層基板である場合、層間の剥離が抑えられた配線基板とすることができる。
【００３８】
溶解性溶剤と非溶解性溶剤との組み合わせは特に限定されないが、特に、バインダ樹脂がアクリル系樹脂である場合、溶解性溶剤である、上記の芳香族炭化水素類と、上記の炭素数３〜１０の一価アルコール類、上記のケトン類、上記のエステル類及び上記のエーテル類のうちの少なくとも１種との混合溶剤と、非溶解性溶剤である上記の二価アルコール類とを組み合わせて用いることが好ましい。この場合、芳香族炭化水素類、一価アルコール類、ケトン類、エステル類及びエーテル類、並びに二価アルコール類の各々は、それぞれ１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。
【００３９】
この溶解性溶剤と非溶解性溶剤との組み合わせとしては、溶解性溶剤である上記の芳香族炭化水素類のうちの少なくとも１種と上記の炭素数３〜１０の一価アルコール類のうちの少なくとも１種との混合溶剤と、非溶解性溶剤である上記の二価アルコール類のうちの少なくとも１種とを組み合わせて用いることが好ましい。特に、溶解性溶剤であるトルエンとイソプロピルアルコールとの混合溶剤と、非溶解性溶剤である上記のプロピレングリコール類、なかでもプロピレングリコールとを組み合わせて用いることがより好ましい。また、溶解性溶剤と非溶解性溶剤との組み合わせとしては、溶解性溶剤である上記の芳香族炭化水素類のうちの少なくとも１種と上記のケトン類のうちの少なくとも１種との混合溶剤と、非溶解性溶剤である上記の二価アルコール類のうちの少なくとも１種とを組み合わせて用いることが好ましい。特に、溶解性溶剤であるトルエンとメチルエチルケトンとの混合溶剤と、非溶解性溶剤である上記のプロピレングリコール類、なかでもプロピレングリコールとを組み合わせて用いることがより好ましい。
【００４０】
また、特に、バインダ樹脂がポリビニルブチラール樹脂である場合、溶解性溶剤である、上記の芳香族炭化水素類と、上記の炭素数２〜１０の一価アルコール類、上記のケトン類、上記のエステル類及び上記のエーテル類のうちの少なくとも１種との混合溶剤と、非溶解性溶剤である上記の二価アルコール類とを組み合わせて用いることが好ましい。この場合、芳香族炭化水素類、炭素数２〜１０の一価アルコール類、ケトン類、エステル類及びエーテル類、並びに二価アルコール類の各々は、それぞれ１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。
【００４１】
この溶解性溶剤と非溶解性溶剤との組み合わせとしては、溶解性溶剤である上記の芳香族炭化水素類のうちの少なくとも１種と上記のケトン類のうちの少なくとも１種との混合溶剤と、非溶解性溶剤である上記の二価アルコール類のうちの少なくとも１種とを組み合わせて用いることが好ましい。特に、溶解性溶剤であるトルエンとアセトン及びメチルエチルケトンの少なくとも一方との混合溶剤と、非溶解性溶剤である上記のプロピレングリコール類、なかでもプロピレングリコールとを組み合わせて用いることがより好ましい。
【００４２】
溶解性溶剤と非溶解性溶剤との質量割合は特に限定されないが、溶解性溶剤と非溶解性溶剤との合計量を１００質量％とした場合に、非溶解性溶剤は０．１質量％以上、特に０．２質量％以上、更に０．５質量％以上であることが好ましく、２０質量％以下、特に１５質量％以下、更に１０質量％以下であることが好ましい。非溶解性溶剤の質量割合が０．１質量％以上、２０質量％以下であれば、適度な密度を有し、寸法精度に優れ、且つ微小孔を有することで厚さ方向への変形も容易なグリーンシートとすることができる。その結果、所定の寸法を有し、多層基板である場合、層間の剥離が抑えられた配線基板とすることができる。
【００４３】
溶解性溶剤と非溶解性溶剤との合計量は特に限定されないが、無機粉末を１００部とした場合に、２０〜１００部、特に３０〜７０部とすることができる。溶剤の合計量が２０〜１００部であれば、シート成形に適した粘度のスラリーとすることができるため好ましい。
【００４４】
本発明の配線基板の製造方法は特に限定されないが、例えば、以下の本発明の方法により製造することができる。
本発明の配線基板の製造方法は、無機粉末、バインダ樹脂、溶解性溶剤及び非溶解性溶剤を含有するスラリーを用いてシートを成形するシート成形工程と、シートから溶解性溶剤と非溶解性溶剤とを除去してグリーンシートを形成するグリーンシート形成工程と、グリーンシートを用いて未焼成配線基板を作製する未焼成配線基板作製工程と、未焼成配線基板を焼成する焼成工程と、を備える。
【００４５】
上記「スラリー」は、無機粉末、バインダ樹脂、溶解性溶剤及び非溶解性溶剤を、ボールミル、ビーズミル等の混合機により混合して調製することができる。各々の成分を配合する順序等は特に限定されず、全ての成分を一括してボールミル等に投入して混合してもよく、特定の順序に従って配合し、混合してもよい。スラリーには必要に応じて可塑剤、分散剤、消泡剤、着色剤及び酸化剤等の添加剤のうちの少なくとも１種を配合することもできる。
尚、上記の無機粉末、バインダ樹脂、溶解性溶剤及び非溶解性溶剤については、前記の配線基板の場合の各々の記載をそのまま適用することができる。
【００４６】
スラリーは、それぞれの成分を混合して調製したものをそのまま用いることができる。更に、メッシュにより濾過して塵埃、及び無機粉末等が凝集して生成した粗大粒子などを除去したものを用いることもできる。このように塵埃等を除去したスラリーを使用すれば均質なシートとすることができ好ましい。また、真空脱泡等により気泡を除去したスラリーを用いることもできる。このように気泡を除去したスラリーを使用すればシートに内在する気泡を低減させることができ好ましい。
【００４７】
上記「シート成形工程」では、このスラリーを用いて、ドクターブレード法、ロールコーター法等により、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルなどからなる樹脂フィルム及びステンレス鋼等からなる金属プレートなどの支持体の表面において所定寸法のシートが成形される。支持体としては量産が容易であるという観点からＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムが好ましい。
【００４８】
上記「グリーンシート形成工程」では、シート成形工程において成形されたシートから溶解性溶剤及び非溶解性溶剤が除去されてグリーンシートが形成される。これらの溶剤は、各々の溶剤の種類等により所定の温度でシートを乾燥させることで除去することができる。溶剤を除去し、シートを乾燥させる方法は特に限定されないが、例えば、（１）非溶解性溶剤の沸点未満の所定温度にまで昇温させ、この温度を所要時間保持して乾燥させることができる。更に、（２）溶解性溶剤の沸点未満の所定温度にまで昇温させ、この温度を所要時間保持して溶解性溶剤を除去し、その後、非溶解性溶剤の沸点未満の所要温度にまで更に昇温させ、この温度を所要時間保持して非溶解性溶剤を除去することで乾燥させることができる。尚、それぞれの昇温の際の昇温速度は特に限定されず、各々の溶剤の種類及び含有量等によって適宜設定することができる。この昇温速度は一定であってもよく、必要に応じて変化させてもよい。
【００４９】
この（２）の方法における溶解性溶剤の沸点未満の温度及び非溶解性溶剤の沸点未満の温度の各々の設定は、溶解性溶剤及び非溶解性溶剤のそれぞれの沸点により設定することができる。多くの溶剤の場合、室温（例えば、２０〜２５℃）から１００℃の低温域における乾燥により主として溶解性溶剤を気化させて除去し、その後、１１０〜１７０℃の高温域における乾燥により主として非溶解性溶剤を気化させて除去することができる。尚、高温域では、シートを支持体から剥離して加熱することが好ましい。このようにすれば、非溶解性溶剤をより速やかに除去することができ、且つシートに内在する残留応力を緩和することができる。
【００５０】
上記（１）の方法では、特に、溶解性溶剤と非溶解性溶剤の各々の沸点の差が小さいとき、及び昇温速度が大きいときは、相当量の溶解性溶剤が残存しているうちに非溶解性溶剤が気化し始めることもある。この場合でも、溶解性溶剤が除去された後、バインダ樹脂からなる連続相に非溶解性溶剤が分散して存在する形態とすることができ、グリーンシートの密度を低下させることができる。また、上記（２）の方法では、非溶解性溶剤が気化し始める前に、溶解性溶剤が実質的に全量気化して除去され、バインダ樹脂からなる連続相に多くの非溶解性溶剤を残存させることができ、より密度の低いグリーンシートを安定して作製することができ好ましい。
【００５１】
上記「グリーンシート」の密度（ｄ１）は特に限定されないが、非溶解性溶剤を用いない他は同じ組成のスラリーを用いて、同様にして作製されたグリーンシートの密度（ｄ２）との比（ｄ１／ｄ２）が、０．８０〜０．９９、特に０．８５〜０．９８、更に０．９０〜０．９７であることが好ましい。このように密度の低いグリーンシートを積層し、厚さ方向に押圧したときは、厚さ方向に変形し易く、且つ押圧力を除いた後も変形した形状が保持されて、界面が十分に密着し、焼成後の多層基板における層間の剥離が抑えられる。このグリーンシートの密度は、例えば、後記の実施例の組成のスラリーを用いて、実施例に記載の方法でグリーンシートを作製した場合は、１．９５０ｇ／ｃｍ３以下、特に１．９２０ｇ／ｃｍ３以下、更に１．９００ｇ／ｃｍ３以下とすることができる。更に、このグリーンシートの密度は、１．８５０ｇ／ｃｍ３以下、特に１．８００ｇ／ｃｍ３以下（通常、１．６５０ｇ／ｃｍ３以上）と低くすることもできる。
【００５２】
上記「未焼成配線基板作製工程」では、グリーンシートの表面にスクリーン印刷等により導体用ペーストからなる塗膜を配設し、乾燥して、未焼成導体パターンを形成し、未焼成配線基板を製造することができる。更に、グリーンシートの所定位置に設けられたビアホールにビア充填用ペーストを充填し、且つグリーンシートの表面に未焼成導体パターンを形成し、このグリーンシートの未焼成導体パターンが形成された面に、ビアホールにビア充填用ペーストが充填された他のグリーンシートを積層し、このグリーンシートの表面に同様にして未焼成導体パターンを形成し、この操作を繰り返すことで、未焼成多層配線基板を製造することができる。
【００５３】
導体用ペースト及びビア充填用ペーストとしては、同様の組成を有するもの、及び異なる組成を有するものを用いることができ、同様の組成を有するものが用いられることが多い。これらのペーストに含有される導電性成分は特に限定されず、無機粉末が高温で焼成されるものである場合は、白金粉末、パラジウム粉末等を用いることができる。また、無機粉末が低温で焼成されるものである場合は、銀粉末、銅粉末等を用いることができる。更に、これらのペーストには、導電性成分の他、通常、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース等のセルロース類、アクリル樹脂及びブチラール樹脂などのバインダ樹脂、及びブチルカルビトール、タ−ピネオール、メチルエチルケトン、トルエン等の有機溶剤などが含有される。これらバインダ樹脂及び有機溶剤は、それぞれ１種のみ用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。
【００５４】
上記「焼成工程」では、未焼成配線基板を焼成することにより配線基板が製造される。焼成温度及びこの焼成温度を保持する時間は特に限定されず、無機粉末の種類によって設定することができる。また、焼成雰囲気も特に限定されず、無機粉末の種類によって、大気雰囲気等の酸化雰囲気、アルゴン等の不活性ガス及び窒素ガスなどの不活性雰囲気、又は還元雰囲気とすることができる。
【００５５】
この方法により製造された配線基板の構造は特に限定されず、例えば、図１のように、グリーンシートが積層されてなる未焼成体が焼成され、一体となって形成されているセラミック焼結体（基板）１１と、各々のグリーンシートの表面に形成され、導体用ペーストを用いてなる未焼成導体パターンが焼成されてなるそれぞれの導体パターン１２と、各々のグリーンシートに設けられたビアホールに充填されたビア充填用ペーストが焼成されてなり、それぞれの導体パターンを接続するビア導体１３とを備える多層基板１とすることができる。
【実施例】
【００５６】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例１〜７及び比較例１〜５
７２．０モル％のＳｉＯ２、１８．０モル％のＢ２Ｏ３、４．５モル％のＡｌ２Ｏ３及び５．５モル％のＣａＯの組成のガラス粉末（平均粒径２．５μｍ）５０部と、アルミナフィラー（平均粒径３μｍ）５０部との混合粉末１００部に対して、アミノ基を有するポリイソブチルメタクリレート樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名「ＮＣＢ−７３２」）を１４部、可塑剤としてジオクチルフタレートを６部、及び表１に記載の溶剤を５０部配合し、ボールミルにより混合してスラリーを調製した。
【００５７】
その後、このスラリーをドクターブレード法によりポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に塗布してシートを成形した。次いで、このシートを５０℃で３０分乾燥し、その後、温度を７０℃に昇温させて更に３０分乾燥させた。次いで、この低温域において乾燥されたシートを１５０℃で５分高温域において乾燥し、厚さ２５０μｍのグリーンシートを作製した。このグリーンシートを使用し、以下のようにして密度を測定し、亀裂の有無を確認し、圧着後の層間の剥離の有無を評価した。
【００５８】
（１）密度の測定；グリーンシートから６０×５０ｍｍの大きさの試片を切り出し、この試片を用いてアルキメデス法により密度（見掛け密度）を測定した。
（２）外観観察；グリーンシートの外観を目視で観察し、亀裂の有無を確認した。
（３）圧着試験；６０×５０ｍｍの大きさのグリーンシートの表面に銅ペースト（８０質量％の銅粉末を含有する。）を塗布し、幅５０μｍ、膜厚２０μｍの櫛歯状の導体パターンを形成し、その後、同じ大きさのグリーンシートを重ね合わせ、温度７０℃、圧力９．８ＭＰａで加熱し、加圧して圧着した。次いで、圧着した積層体を厚さ方向に切断し、断面を拡大鏡により倍率１００倍で観察し、剥離の有無を確認した。
以上、（１）〜（３）の結果を表１に併記する。
【００５９】
【表１】
2006016258.tif 000003
【００６０】
上記の表１において、ＩＰＡはイソプロピルアルコール、ＰＧはプロピレングリコール、ＤＰＧはジプロピレングリコール、ＥＧはエチレングリコール、ＢＣはブチルカルビトールである。また、各々の溶剤の沸点は、トルエンが１１０．６℃、ＩＰＡが８２．３℃、ＰＧが１８７℃、ＤＰＧが２３１℃、ＥＧが１９７．６℃、エタノールが７８．３℃、ＢＣが２３０．７℃である。
【００６１】
表１の結果によれば、非溶解溶剤であるプロピレングリコールを増量していった実施例１〜４、及び非溶解溶剤であるジプロピレングリコールを増量していった実施例５〜６では、グリーンシートの密度が低く、且つプロピレングリコール又はジプロピレングリコールの含有量が多くなるとともに密度が低下している。このように、非溶解性溶剤の含有量によりグリーンシートの密度を制御し得ることが分かる。また、グリーンシートに亀裂は観察されず、剥離もみられなかった。これらのことから、グリーンシートを積層し、厚さ方向に押圧したときに厚さ方向に変形し易く、その結果、焼成後の多層基板における層間の剥離が抑えられることが推察される。
更に、非溶解性溶剤として実施例１におけるＰＧに代えてエチレングリコールを用いた実施例７では、密度はより低くなり、且つグリーンシートに亀裂は観察されず、剥離もみられなかった。
【００６２】
一方、非溶解性溶剤が含有されていない比較例１では、グリーンシートの密度が高く、亀裂は観察されなかったものの、層間の剥離がみられた。更に、非溶解性溶剤として溶解性溶剤より沸点の低いエタノールを用いた比較例２でも、グリーンシートの密度が高く、亀裂は観察されなかったものの、層間の剥離がみられた。また、非溶解性溶剤としてエタノールを多量に含有させた比較例３では、密度を低下させることはできたが、スラリーの安定性が低く、グリーンシートに亀裂が観察された。更に、溶解性溶剤であるトルエン及びイソプロピルアルコールより沸点は高いものの、同じく溶解性溶剤であるブチルカルビトールを少量含有させた比較例４では、グリーンシートの密度が高く、亀裂は観察されなかったものの、層間の剥離がみられた。また、溶解性溶剤としてトルエンのみを用いた比較例５では、密度は十分に低く、剥離もみられなかったが、非溶解性溶剤が溶解性溶剤と相溶しないためグリーンシートに亀裂が観察された。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の配線基板の一例である多層基板の断面を表す模式図である。
【符号の説明】
【００６４】
１；多層基板、１１；セラミック基板、１２；導体パターン、１３；ビア導体。
【図１】
2006016258.tif 000004