(57)【要約】【課題】  （α）３次元曲面においても対象物を検出する、（β）放射線検出面側において対象物を検出する医用診断装置を提供することを目的とする。【解決手段】  ３次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体２９を可動部分であるＩ．Ｉ２５の３次元曲面の内部に接地しない状態で配設し、近接センサ２８を構成する複数の電極３１〜３３を、Ｉ．Ｉ２５の内部側に導体２９に隣接して対向配置することで、近接センサ２８、導体２９間でも静電容量Ｃ0をもつ。したがって、既知である近接センサ２８、導体２９間の静電容量Ｃ0を差し引くことで対象物Ｘを非接触で検出することができる。また、３次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体２９をＩ．Ｉ２５の３次元曲面の内部に配設することで、３次元曲面においても導体２９が形成されて、３次元曲面においても対象物Ｘを検出することができる。【選択図】        図２
2006081739.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物の存在を非接触で検出する近接センサを備え、この近接センサによる対象物の検出結果に基づいて可動部分の動きを制御して、可動部分を動かして放射線を検出することで診断用の放射線画像を得る医用診断装置であって、前記可動部分の少なくとも一部分が３次元曲面の形状を有しており、複数の電極を互いに対向配置した静電容量式で近接センサを構成し、３次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体を可動部分の３次元曲面の表面あるいは内部に接地しない状態で別電極として配設し、近接センサを構成するこれらの電極を、可動部分の内部側に前記別電極に隣接して対向配置することを特徴とする医用診断装置。
【請求項２】
請求項１に記載の医用診断装置において、可動部分の外装部分が前記薄膜の導体と同等の電極の働きをするように構成することを特徴とする医用診断装置。
【請求項３】
対象物の存在を非接触で検出する近接センサを備え、この近接センサによる対象物の検出結果に基づいて可動部分の動きを制御して、可動部分を動かして放射線を検出することで診断用の放射線画像を得る医用診断装置であって、複数の電極を互いに対向配置した静電容量式で近接センサを構成し、前記可動部分は、放射線を検出する放射線検出手段を含み、放射線をほぼ透過する炭素繊維を前記放射線検出手段の放射線検出面側に接地しない状態で第1別電極として配設し、近接センサを構成するこれらの電極を、放射線検出手段の内部側に前記第1別電極に隣接して対向配置することを特徴とする医用診断装置。
【請求項４】
請求項３に記載の医用診断装置において、前記第1別電極で前記放射線検出手段の外装部分を構成することを特徴とする医用診断装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の医用診断装置において、前記近接センサを構成するこれらの電極のうち、１つの電極を、送信電極と受信電極との双方の機能を兼ねた送受信兼用電極とするとともに、前記放射線検出面側とは逆側にその送受信兼用電極に隣接して対向配置された電極を第２別電極とし、送受信兼用電極および第２別電極を互いに同電位に保つように構成することを特徴とする医用診断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、可動部分を動かして放射線を検出することで診断用の放射線画像を得る医用診断装置に係り、特に、近接センサによって対象物の存在を非接触で検出した結果に基づいて可動部分の動きを制御する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
医用診断装置としてＸ線診断装置を例に採って説明すると、Ｘ線診断装置では、可動部分を動かすことで、被検体や装置を操作する操作者や周辺機器（以下、これらを『対象物』と称する）へ可動部分が衝突する場合がある。この衝突防止のために、従来では静電容量式などに代表される非接触式の近接センサを備え、近接センサによって対象物の存在を非接触で検出することで、対象物に衝突する前に可動部分を停止させることができる。静電容量式では、近接センサは送信電極と受信電極とから構成され、送信電極からの電磁界に対象物のような障害物が入ると、両電極間の静電容量が大きくなって電磁界の強度が低下することを利用して、対象物を非接触で検出する（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【特許文献１】特表平１１−５０６６９２号公報（第５，９頁、図１）
【特許文献２】特開２００１−２０８５０４号公報（第２−５頁、図２，４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、かかる静電容量式のように近接センサが複数の電極から構成されるときには、次のような（α）および（β）の問題がある。
【０００４】
（α）静電容量式の近接センサの場合には、図８（ａ）に示すように、送信電極１０１Ａと受信電極１０１Ｂとを水平にした水平配置と、図８（ｂ）に示すように、送信電極２８Ａと受信電極２８Ｂとが対向した対向配置とがある。図８において、符号１０２は可動部分であって、符号１０２Ａは可動部分の本体、符号１０２Ｂは可動部分の外装部分とする。
【０００５】
水平配置の場合には、両電極１０１Ａ，１０１Ｂ間の中心に感度領域Ｔが形成され、その感度領域Ｔは両電極１０１Ａ，１０１Ｂ間の中心で広くなり、その中心から外れると狭くなる。したがって、送信電極１０１Ａの受信電極１０１Ｂ側とは反対側の端部や受信電極１０１Ｂの送信電極１０１Ａ側とは反対側の端部に対向した位置では対象物が検出できなくなってしまう。このように、水平配置の場合には、その感度領域Ｔが一様でなく、位置によっては対象物が検出できない。
【０００６】
対向配置の場合には、水平配置と比べると電極面に対して感度領域Ｔが一様になるが、外装部分１０２Ｂが３次元曲面の形状を有する場合には、対向配置で重なった電極を曲げて３次元曲面に沿って近接センサを構成するのが難しい。したがって、図８（ｂ）に示すように、外装部分１０２Ｂの各方向に沿って各電極１０１Ａ，１０１Ｂを配設して近接センサを構成する。すると、３次元曲面部分で死角となって、その部分に対向した位置では対象物が検出できなくなってしまう（死角に符号Ｄを付して、図８中において一点鎖線で図示する）。図８（ａ）に示す水平配置の場合でも、同様に死角Ｄに対向した位置では対象物が検出できなくなってしまう。
【０００７】
（β）上述した特許文献１においてＸ線を検出するＸ線検出手段（例えばイメージインテンシファイア）に近接センサをＸ線検出面（すなわち受光面）側に配設する場合には、次のような問題がある。
【０００８】
すなわち、近接センサを構成する各電極は、銅板などの物体で形成されている。銅板などの物体はＸ線の透過を妨げるので、近接センサをＸ線検出面側に配設すると診断用のＸ線画像に劣化が生じる。なお、対象物が被検体の場合には、被検体への接近動作により接触が生じる可能性が高い。したがって、Ｘ線検出面側に近接センサを配設する必要性が大きいにも関わらず、このようにＸ線検出面側に近接センサを配設するうえで制約があった。
【０００９】
これを解決するために、上述した特許文献１のようにＸ線検出面側にある外装部分にＸ線をほぼ透過する厚さの導体層を追加の電極として配設することでＸ線検出面側の近接センサによる検出を可能としている。しかし、この場合には、追加の電極がアルミニウム（Ａｌ）やニッケル（Ｎｉ）などの金属であるので、銅板よりもＸ線が透過しやすいものの、金属によって透過が妨げられる。
【００１０】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、（α）３次元曲面においても対象物を検出する、（β）放射線検出面側において対象物を検出する医用診断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１２】
すなわち、請求項１に記載の発明は、対象物の存在を非接触で検出する近接センサを備え、この近接センサによる対象物の検出結果に基づいて可動部分の動きを制御して、可動部分を動かして放射線を検出することで診断用の放射線画像を得る医用診断装置であって、前記可動部分の少なくとも一部分が３次元曲面の形状を有しており、複数の電極を互いに対向配置した静電容量式で近接センサを構成し、３次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体を可動部分の３次元曲面の表面あるいは内部に接地しない状態で別電極として配設し、近接センサを構成するこれらの電極を、可動部分の内部側に前記別電極に隣接して対向配置することを特徴とものである。
【００１３】
［作用・効果］請求項1に記載の発明によれば、３次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体を可動部分の３次元曲面の表面あるいは内部に接地しない状態で別電極として配設し、近接センサを構成する複数の電極を、可動部分の内部側に別電極に隣接して対向配置することで、近接センサ・別電極間でも静電容量をもつ。したがって、既知である近接センサ・別電極間の静電容量を差し引くことで対象物を非接触で検出することができる。また、３次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体を可動部分の３次元曲面の表面あるいは内部に配設することで、３次元曲面においても電極が別電極として形成されて、３次元曲面においても対象物を検出することができる。
【００１４】
請求項１に記載の発明において、可動部分の外装部分が上述した薄膜の導体と同等の電極の働きをするように構成すればよい（請求項２に記載の発明）。例えば薄膜よりも厚みのある薄板を溶接あるいは成形により３次元曲面を形成する。薄膜の導体と同等の電極の働きをするように構成することで外装部分が電極を兼用することになり、可動部分を簡略化することができる。
【００１５】
また、請求項３に記載の発明は、対象物の存在を非接触で検出する近接センサを備え、この近接センサによる対象物の検出結果に基づいて可動部分の動きを制御して、可動部分を動かして放射線を検出することで診断用の放射線画像を得る医用診断装置であって、複数の電極を互いに対向配置した静電容量式で近接センサを構成し、前記可動部分は、放射線を検出する放射線検出手段を含み、放射線をほぼ透過する炭素繊維を前記放射線検出手段の放射線検出面側に接地しない状態で第1別電極として配設し、近接センサを構成するこれらの電極を、放射線検出手段の内部側に前記第1別電極に隣接して対向配置することを特徴とするものである。
【００１６】
［作用・効果］請求項３に記載の発明によれば、放射線をほぼ透過する炭素繊維を放射線検出手段の放射線検出面側に接地しない状態で第1別電極として配設し、近接センサを構成する複数の電極を、放射線検出手段の内部側に第1別電極に隣接して対向配置することで、近接センサ・第１別電極間でも静電容量をもつ。したがって、既知である近接センサ・第１別電極間の静電容量を差し引くことで対象物を非接触で検出することができる。また、放射線をほぼ透過する炭素繊維を放射線検出手段の放射線検出面側に接地しない状態で第1別電極として配設することで、放射線は第１別電極によってほとんど妨げられることなく放射線検出手段によって検出される。その結果、診断用の放射線画像に劣化が生じることなく、近接センサは放射線検出面側において対象物を検出することができる。
【００１７】
上述した請求項３に記載の発明において、第１別電極で放射線検出手段の外装部分を構成するのが好ましい（請求項４に記載の発明）。外装部分を兼用することで、放射線検出手段および装置をより簡略化することができる。もちろん、兼用以外の例としては、外装部分に第１別電極を内蔵してもよい。
【００１８】
さらに、装置を小型化するには、近接センサを構成するこれらの電極のうち、１つの電極を、送信電極と受信電極との双方の機能を兼ねた送受信兼用電極とするとともに、上述した放射線検出面側とは逆側にその送受信兼用電極に隣接して対向配置された電極を第２別電極とし、送受信兼用電極および第２別電極を互いに同電位に保つように構成するのが好ましい（請求項５に記載の発明）。複数の電極が互いに対向配置であるので、電極面に対して一様に対象物を検出することができる。さらに、送受信兼用電極および第２別電極を互いに同電位に保つように構成しているので、両電極間の距離を狭くしても静電容量が生じない。したがって、両電極間を狭くしつつ近接センサを実現することができ、装置を小型化にすることができる。
【発明の効果】
【００１９】
この発明に係る医用診断装置によれば、３次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体を可動部分の３次元曲面の表面あるいは内部に接地しない状態で別電極として配設し、近接センサを構成する複数の電極を、可動部分の内部側に別電極に隣接して対向配置することで、３次元曲面においても対象物を検出することができる（請求項１に記載の発明）。また、医用診断装置によれば、放射線をほぼ透過する炭素繊維を放射線検出手段の放射線検出面側に接地しない状態で第1別電極として配設し、近接センサを構成する複数の電極を、放射線検出手段の内部側に第1別電極に隣接して対向配置することで、放射線検出面側において対象物を検出することができる（請求項３に記載の発明）。
【実施例１】
【００２０】
以下、図面を参照してこの発明の実施例1を説明する。
【００２１】
図１は、実施例１に係るＸ線診断装置の概略構成を示した正面図であり、図２は、装置のイメージインテンシファイア（以下、『Ｉ．Ｉ』と略記する）のＸ線検出面側に設けられた近接センサおよび導体の概略図であり、図３は、Ｘ線検出面側の近接センサおよび導体の配設箇所を示す概略図である。本実施例１では、医用診断装置としてＸ線診断装置を例に採って説明する。
【００２２】
本実施例１に係るＸ線診断装置は、図１に示すように、被検体Ｍを載置する天板１と、その被検体Ｍの撮像を行う撮像系本体２とを備えるとともに、図示を省略する画像処理系を備えている。天板１は、図１に示すように、昇降および水平移動可能に構成されている。
【００２３】
撮像系本体２について図１を参照して説明する。撮像系本体２は、床面（図中のｘｙ平面）に設置された基台部２１と、基台部２１に支持されたＣ型アーム支持部２２と、Ｃ型アーム支持部２２に支持されたＣ型アーム２３と、Ｃ型アーム２３の一端に支持されたＸ線管２４と、他端に支持されたＩ．Ｉ２５とを備えている。Ｉ．Ｉ２５は、この発明における放射線検出手段に相当する。
【００２４】
図示を省略するモータの駆動によって床面に対して基台部２１が鉛直軸（図中のｚ軸）心周りに回転するように構成されており、図示を省略する別のモータの駆動によって基台部２１に対してＣ型アーム支持部２２が被検体Ｍの体軸（図中のｙ軸）心周りに回転するようにそれぞれが構成されている。また、図示を省略する別のモータの駆動によってＣ型アーム２３が体軸に対して水平面で直交する軸（図中のｘ軸）心周りに回転するように構成されている。
【００２５】
Ｃ型アーム２３の一端に支持されたＸ線管２４のＸ線照射側にはＸ線の照視野を制御するコリメータ２６を配設している。Ｃ型アーム２３の他端に支持されたＩ．Ｉ２５の背面（Ｘ線検出面とは逆側の面）にはテレビジョン（ＴＶ）カメラ２７を配設している。図示を省略するモータの駆動によってＩ．Ｉ２５に対してＴＶカメラ２７が鉛直軸（図中のｚ軸）心周りに回転するようにそれぞれが構成されている。
【００２６】
なお、基台部２１やＣ型アーム支持部２２を、天板１と同様に昇降および水平移動可能に構成し、それによってＣ型アームを昇降および前後に進退可能にしてもよい。天板１や撮像系本体２を上述のように動かしてＸ線をＩ．Ｉ２５が検出して、図示を省略する画像処理系で検出されたＸ線検出信号を処理することで診断用のＸ線画像を得ることができる。また、撮像系本体２の基台部２１やＣ型アーム支持部２２やＣ型アーム２３やＸ線管２４やＩ．Ｉ２５などは、この発明における可動部分に相当する。
【００２７】
特に、これら可動部分のうち、Ｘ線管２４やＩ．Ｉ２５は、被検体Ｍや装置を操作する操作者（オペレータ）や周辺機器（以下、これらを『対象物』と称する）と衝突しやすい。そこで、Ｘ線管２４やＩ．Ｉ２５に近接センサを備えることで、近接センサによって対象物の存在を非接触で検出する。本実施例１では、図１に示すように、Ｉ．Ｉ２５の側面に近接センサ２８を配設する。さらに、本実施例１および後述する実施例２では、Ｉ．Ｉ２５のＸ線検出面側に近接センサ２８を内蔵して配設する。静電容量式の近接センサ２８を、本実施例１，２では採用している。
【００２８】
静電容量式の近接センサ２８は、送信電極と受信電極とから構成されているが、Ｘ線検出面側に設けられた近接センサ２８は、図２に示すように、本実施例１では送信電極と受信電極との双方の機能を兼ねた送受信兼用電極３１から構成されている。送受信兼用電極３１の近傍には送受信兼用電極３１の面に平行してシールド電極３２を配設している。送受信兼用電極３１側とは逆側のシールド電極３２の面に平行して接地電極３３を配設している。つまり、送受信兼用電極３１、シールド電極３２、接地電極３３の順に各面が平行になるようにそれぞれを配設している。本実施例１では、合計した電極３１，３２，３３の間隔が、厚みも含めて３ｍｍ程度になるように配設する。
【００２９】
見方を変えれば、送受信兼用電極３１にＸ線検出面側とは逆側に隣接してシールド電極３２を対向配置している。シールド電極３２から見れば、シールド電極３２のＸ線検出面側に隣接して送受信兼用電極３１を対向配置している。
【００３０】
送受信兼用電極３１とシールド電極３２とは、シールドケーブル３４を介して交流電源３５にそれぞれ接続されており、各電極３１，３２は互いに同電位に保たれている。接地電極３３は接地されており、電位は０である。シールド電極３２、接地電極３３間の静電容量をセンサ容量Ｃ1とする。
【００３１】
また、本実施例１および後述する実施例２の特徴部分として、導体２９を接地しない状態で配設しており、近接センサ２８を構成する電極３１〜３３を、可動部分であるＩ．Ｉ２５の内部側に導体２９に隣接して対向配置している。また、図３に示すように、可動部分であるＩ．Ｉ２５は本体２５Ａとその本体２５Ａを外装する外装部分２５Ｂとに分かれている。本体２５Ａと外装部分２５Ｂとの間に近接センサ２８を構成する電極３１〜３３を配設しており、導体２９を外装部分２５Ｂの内部に沿って配設している。導体２９は、この発明における別電極に相当する。
【００３２】
本実施例１では、導体２９は、３次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状で形成されている。図３に示すように、Ｉ．Ｉ２５の外装部分２５Ｂが３次元曲面の形状を有する場合には、その３次元曲面部分にまたがって外装部分２５Ｂの内部に沿うように導体２９を配設する。
【００３３】
薄膜の導体として、金属を０．１〜０．０２５ｍｍ程度の薄膜に加工したものや、金属箔などが挙げられる。また、織布状の導体として、金属線（例えば銅線）を編んだ織布状の導体や、樹脂繊維に金属メッキ（例えば銅メッキ）を施した織布状の導体などが挙げられる。織布状の場合には線を編む、あるいは繊維に編み込む関係で０．１〜０．０２５ｍｍよりも厚く形成される。また、金属箔の場合には０．１〜０．０２５ｍｍよりも薄く形成される。なお、３次元曲面は、一方向にのみ曲面をなすものの他に、複数方向に曲面をなす複雑な曲面をなすものも含む。
【００３４】
ここで、対象物Ｘが誘電体で、かつ接地されているものとする。また、薄膜あるいは織布状の導体２９が対象物Ｘを検出することができる程度の距離にまで、対象物Ｘが近接センサ２８に接近したとする。送受信兼用電極３１、導体２９間では静電容量をもち、その静電容量を静電容量Ｃ2とする。また、導体２９、対象物Ｘ間でも静電容量をもち、その静電容量を検出容量Ｃ3とする。シールド電極３２、接地電極３３間の静電容量Ｃ1と送受信兼用電極３１、導体２９間の静電容量Ｃ2とを合成した静電容量を、図２に示すようにＣ0とすると、近接センサ２８、導体２９間で静電容量Ｃ0をもつことになる。
【００３５】
ここで、合成した静電容量Ｃ0は近接センサ２８および導体２９の形状によって決定され既知である。したがって、近接センサ２８、導体２９、対象物Ｘ間での総合の静電容量から既知である近接センサ２８、導体２９間の静電容量Ｃ0を差し引くことで、近接センサ２８および導体２９で対象物Ｘを非接触で検出することができる。
【００３６】
より具体的に説明すると、シールド電極３２、接地電極３３間にはセンサ容量Ｃ1に応じた電流Ｉ1が流れるとともに、送受信兼用電極３１、導体２９、対象物Ｘ間には検出容量Ｃ2およびＣ3に応じた電流Ｉ2が流れる。もし、導体２９の近傍に対象物Ｘがないとき、あるいは導体２９が検出することができない程度の距離に対象物Ｘがあるときには、導体２９は静電容量をもたず、かつ接地されていないので、送受信兼用電極３１、導体２９、対象物Ｘ間では電流Ｉ2＝０となる。したがって、電流Ｉ2を測定して測定された電流Ｉ2が０あるいは所定値未満であれば、近接センサ２８は対象物Ｘが接近していないとし、電流Ｉ2が０以外の値あるいは所定値以上であれば、対象物Ｘが接近して近傍にあると近接センサ２８は検出する。
【００３７】
また、近接センサ２８および薄膜あるいは織布状の導体２９を構成することで、図３に示すように、導体２９の配設箇所については感度領域Ｔが一様に形成される。
【００３８】
以上のように構成された本実施例１の装置によれば、３次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体２９を可動部分であるＩ．Ｉ２５の３次元曲面の内部に接地しない状態で配設し、近接センサ２８を構成する複数の電極３１〜３３を、Ｉ．Ｉ２５の内部側に導体２９に隣接して対向配置することで、近接センサ２８、導体２９間でも静電容量Ｃ0をもつ。したがって、既知である近接センサ２８、導体２９間の静電容量Ｃ0を差し引くことで対象物Ｘを非接触で検出することができる。また、３次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体２９をＩ．Ｉ２５の３次元曲面の内部に配設することで、３次元曲面においても導体２９が形成されて、３次元曲面においても対象物Ｘを検出することができる。
【００３９】
本実施例１の変形例として、図４に示すように、導体２９を外装部分２５Ｂの表面に配設してもよい。表面に配設する場合には、金属箔で導体２９を形成するのが有用である。また、１〜２mm程度の薄板を溶接あるいは成形により３次元曲面を形成して、外装部分２５Ｂを構成してもよい。つまり、外装部分２５Ｂが薄膜の導体と同等の電極の働きをするように構成すればよい。外装部分２５Ｂが薄膜の導体と同等の電極の働きをするように構成することで外装部分２５Ｂが導体２９の電極部分を兼用することになり、Ｉ．Ｉ２５を簡略化することができる。また、薄板で形成することで外装としての強度を十分に有する。なお、図４では、説明の便宜上、外装部分２５Ｂから離間して導体２９を図示したが、実際には導体２９は外装部分２５Ｂの表面に直接的に接触している。
【００４０】
また、本実施例１ではＩ．Ｉ２５のＸ線検出面側に３次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体２９を配設したが、Ｘ線検出面以外の面においても３次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体２９を配設してもよい。例えば、本実施例１ではＩ．Ｉ２５の側面にも近接センサ２８を備えたが、この近接センサ２８に隣接して別電極として薄膜あるいは織布状の導体を配設して構成してもよい。もちろん、Ｘ線検出面に配設された近接センサ２８と異なる構造であってもよい。
【実施例２】
【００４１】
次に、図面を参照してこの発明の実施例２を説明する。
【００４２】
図５は、実施例２に係るＸ線検出面側の近接センサおよび導体の配設箇所を示す概略図である。また、実施例１と共通する箇所については、同じ符号を付してその説明を省略するとともに、図示を省略する。
【００４３】
本実施例２では、上述した実施例１と同様に、図１に示すように、Ｉ．Ｉ２５の側面に近接センサ２８を配設するとともに、Ｉ．Ｉ２５のＸ線検出面側に近接センサ２８を内蔵して配設している。本実施例２では、近接センサ２８は、実施例１と同様に、送受信兼用電極、シールド電極、接地電極から構成されている。なお、本実施例２でのシールド電極は、この発明における第２別電極に相当する。
【００４４】
また、図５に示すように実施例１と同様に導体２９を接地しない状態で配設し、近接センサ２８を構成する電極をＩ．Ｉ２５の内部側に導体２９に隣接して対向配置している。本実施例２では導体２９は実施例１のように薄膜あるいは織布状で形成しておらず、通常の電極を形成する厚さでよい。本実施例２での導体２９は、この発明における第１別電極に相当する。なお、図５以降の各図面ではシールドケーブルや交流電源の図示を省略する。
【００４５】
導体２９は炭素繊維（カーボンファイバ）で形成されている。カーボンファイバの場合には金属と比較するとＸ線の透過率が高い。本体２５Ａと外装部分２５Ｂとの間に近接センサ２８を配設しており、カーボンファイバ製の導体２９で外装部分２５Ｂを構成する。このように構成することで、導体２９をＩ．Ｉ２５のＸ線検出面側に配設する。また、カーボンファイバの場合には、外装部分２５Ｂを兼用する強度を有するので、カーボンファイバのみで外装部分２５Ｂを構成することができる。
【００４６】
なお、近接センサを構成する各電極のいずれか、あるいは全ての電極もカーボンファイバで形成してもよい。すなわち、少なくとも導体２９をカーボンファイバで形成する。また、カーボンファイバを絶縁体でコーティングしてもよい。
【００４７】
このように、本実施例２では、実施例１と相違する点は、実施例１の３次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体の替わりに通常の導体を用いており、かつＸ線をほぼ透過するカーボンファイバで導体を形成していることである。
【００４８】
以上のように構成された本実施例２の装置によれば、Ｘ線をほぼ透過するカーボンファイバ製の導体２９をＩ．Ｉ２５のＸ線検出面側に接地しない状態で配設し、近接センサ２８を構成する各電極を、Ｉ．Ｉ２５の内部側に導体２９に隣接して対向配置することで、近接センサ２８、導体２９間でも静電容量をもつ。したがって、既知である近接センサ２８、導体２９間の静電容量を差し引くことで対象物Ｘを非接触で検出することができる。また、Ｘ線をほぼ透過するカーボンファイバ製の導体２９をＩ．Ｉ２５のＸ線検出面側に接地しない状態で配設することで、Ｘ線は導体２９によってほとんど妨げられることなくＩ．Ｉ２５によって検出される。その結果、診断用のＸ線画像に劣化が生じることなく、近接センサ２８はＸ線検出面側において対象物Ｘを検出することができる。
【００４９】
本実施例２では、導体２９で外装部分２５Ｂを構成しており、外装部分２５Ｂを兼用することで、Ｉ．Ｉ２５および装置をより簡略化することができる。
【００５０】
近接センサ２８を構成する各電極が互いに対向配置であるので、電極面に対して一様に対象物を検出することができる。さらに、送受信兼用電極を用いた近接センサ２８の場合には、送受信兼用電極およびシールド電極を互いに同電位に保つように構成しているので、両電極間の距離を狭くしても静電容量が生じない。したがって、両電極間を狭くしつつ近接センサを実現することができ、装置を小型化にすることができる。
【００５１】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００５２】
（１）上述した各実施例では、Ｃ型アームの駆動で撮像を行うＸ線診断装置を例に採って説明したが、この発明は、Ｃ型アーム以外の駆動機構がＸ線管やＩ．Ｉを支持して動かすＸ線診断装置に適用してもよい。
【００５３】
（２）上述した各実施例では、Ｘ線診断装置を例に採って説明したが、ＥＣＴ（Emission Computed Tomography）装置のように放射性同位元素（ＲＩ）を投与された被検体から放射されるγ線を検出する装置に適用してもよい。このように、Ｉ．Ｉ２５などに代表される可動部分を動かして放射線を検出することで診断用の放射線画像を得る医用診断装置であれば、適用することができる。
【００５４】
（３）上述した実施例１では、Ｉ．Ｉに近接センサを備えたが、例えばＸ線管や上述した各実施例の基台部やＣ型アーム支持部やＣ型アーム２３などに代表されるように可動部分であれば、近接センサの配設箇所については特に限定されない。また、Ｉ．ＩとＸ線管との両者に近接センサをそれぞれ備えるなど、複数の可動部分に近接センサをそれぞれ備えてもよい。実施例２の場合には、Ｉ．Ｉなどに代表される放射線検出手段の放射線検出面側に近接センサ（および導体）を備える構成であるが、他の可動部分にも近接センサを備えてもよい。
【００５５】
（４）上述した実施例１では、接地電極を備えたが、接地電極を図６に示すような電極で構成してもよい。すなわち、可動部分（例えばＩ．Ｉ２５）の外装部分を接地して、その外装部分を接地電極として構成してもよい。この場合には、各実施例のような接地電極を１つ減らして装置をより簡略化することができる。
【００５６】
（５）上述した実施例２では、導体が外装部分を兼用したが、図７に示すように、外装部分２５Ｂに導体２９を内蔵してもよい。
【００５７】
（６）上述した各実施例では、送信電極と受信電極との双方の機能を兼ねた送受信兼用電極を静電容量式の近接センサとして用いたが、送信電極と受信電極とを独立して各電極として用いるとともに、これらの電極を静電容量式の近接センサとして用いてもよい。このように、導体（実施例１では別電極に相当、実施例２では第１別電極に相当）に隣接して対向配置された、この発明が適用する近接センサの具体的な構造については特に限定されない。
【００５８】
（７）上述した実施例１では、導体２９のみを薄膜あるいは織布状で形成したが、近接センサを構成する各電極についても薄膜あるいは織布状の導体で形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】実施例１，２に係るＸ線診断装置の概略構成を示した正面図である。
【図２】装置のイメージインテンシファイア（以下、『Ｉ．Ｉ』と略記する）の実施例１に係るＸ線検出面側に設けられた近接センサおよび導体の概略図である。
【図３】実施例１に係るＸ線検出面側の近接センサおよび導体の配設箇所を示す概略図である。
【図４】実施例１の変形例に係る近接センサおよび導体の配設箇所を示す概略図である。
【図５】実施例２に係るＸ線検出面側の近接センサおよび導体の配設箇所を示す概略図である。
【図６】変形例に係る近接センサおよび導体の配設箇所を示す概略図である。
【図７】変形例に係る近接センサおよび導体の配設箇所を示す概略図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は従来の近接センサの概略図である。
【符号の説明】
【００６０】
２５  …  イメージインテンシファイア（Ｉ．Ｉ）
２５Ｂ  …  外装部分
２８  …  近接センサ
２９  …  導体
３１  …  送受信兼用電極
３２  …  シールド電極
３３  …  接地電極
Ｍ  …  被検体
Ｘ  …  対象物
【図１】
2006081739.tif 000003
【図２】
2006081739.tif 000004
【図３】
2006081739.tif 000005
【図４】
2006081739.tif 000006
【図５】
2006081739.tif 000007
【図６】
2006081739.tif 000008
【図７】
2006081739.tif 000009
【図８】
2006081739.tif 000010