(57)【要約】【課題】  充分な強度を持ち、高品質なメモリカードを提供する。【解決手段】  メモリカード２０は、部品実装面２０ａに少なくとも半導体メモリ素子２１が実装され、部品実装面２０ａとは反対の背面２０ｂにカードエッジ形接続端子２３が設けられた基板２０と、基板２０の部品実装面２０ａを保護する第１の筐体１２と、基板２０の背面２０ｂを保護する第２の筐体１３とを備える。そして、第１の筐体１２は、基板２０の部品実装面２０ａ全体を樹脂成形することにより形成され、第２の筐体１３は、基板２０の背面２０ｂを接続端子２３を除いて樹脂成形することにより形成されることを特徴とする。【選択図】  図５
2006134266.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装面に少なくとも半導体メモリが実装された略矩形状の基板と、
上記基板の部品実装面を保護する第１の筐体と、
上記基板を保護する第２の筐体とを備え、
上記第１の筐体の成形後に上記第２の筐体を成形し、上記第１の筐体は、上記基板の部品実装面全体を樹脂成形することにより形成され、上記第２の筐体は、上記基板の部品実装面と対向する背面及び上記基板の周端部を樹脂成形することにより形成されることを特徴とするメモリカード。
【請求項２】
上記第１の筐体は、熱硬化性樹脂から形成され、上記第２の筐体は、熱可塑性樹脂から形成されることを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
【請求項３】
上記第１の筐体は、樹脂圧縮成形により形成され、上記第２の筐体は、樹脂射出成形により形成されることを特徴とする請求項２記載のメモリカード。
【請求項４】
上記基板は、上記背面にカードエッジ形の接続端子を有し、上記第２の筐体は、上記接続端子を除く上記基板の背面を保護することを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
【請求項５】
上記基板は、上記基板の上記接続端子が設けられた反対側の上記基板端部に、上記基板の長さ形状を押し潰しにより調節する凸部が設けられたことを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
【請求項６】
上記基板の背面には、上記第２の筐体の形成位置を決める位置決めピンが設けられることを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
【請求項７】
部品実装面に少なくとも半導体メモリが実装され、該部品実装面とは反対の背面にカードエッジ形接続端子が設けられた略矩形状の基板の部品実装面を保護する第１の筐体を樹脂成形する第１の筐体形成ステップと、
上記第１の筐体形成ステップの後に、上記基板の背面に上記接続端子を除いて第２の筐体を樹脂成形する第２の筐体形成ステップとを備えるメモリカードの製造方法。
【請求項８】
上記第１の筐体形成ステップは、上記基板の上記接続端子が設けられた反対側の上記基板端部に設けられた凸部を用いて、上記基板の長さ形状を押し潰しにより調節する基板長さ調節ステップを有することを特徴とする請求項７記載のメモリカードの製造方法。
【請求項９】
上記第１の筐体形成ステップは、さらに、上記基板の背面に、上記第２の筐体の形成位置を決める位置決めピンを形成するピン形成ステップを有することを特徴とする請求項７記載のメモリカードの製造方法。
【請求項１０】
上記第２の筐体形成ステップは、上記ピン形成ステップにより形成された位置決めピンを用いて上記第２の筐体を形成することを特徴とする請求項９記載のメモリカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリカードに関し、特に、ホスト機器等の例えば記録再生装置の拡張モジュールとして用いられるメモリ機能を備えたメモリカード及びメモリカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータやディジタルスチルカメラ等の記録再生装置や情報処理装置の外部記憶装置として、半導体メモリを記録媒体として用いる略短冊状のメモリカードがある。このメモリカードには、外形形状を略同じくして様々な用途に用いられるものがある。例えば、メモリカードには、ディジタルスチルカメラ等で撮影した画像データを保存するためのもの等がある。このメモリカードは、ホスト機器の小型化や性能向上に合わせて、メモリカードも小型化が望まれており、同時に、物理的な強度も望まれている。
【０００３】
これらのメモリカードは、従来、半導体メモリ等の電子部品が実装された配線基板を、一対の樹脂又は金属からなる外筐にて挟み込んだ構造をしており、一対の外筐同士又は外筐と配線基板を溶着又は接着することにより製造している。そして、このメモリカードの製造方法には、薄型化、製造歩留まりの向上等を目的として、様々なメモリカードの製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−４４８０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述した従来からのメモリカードの製造方法では、外筐と配線基板上に実装された電子部品との間にクリアランスが必要となり、外形寸法が大きくなる。また、このメモリカードでは、外筐と配線基板とのクリアランスのために、強度が低下し、当該メモリカードの厚みを薄くしようと、外筐を薄くするとさらに強度が低下する。さらに、一対の外筐で配線基板を挟み込んで成形するので、メモリカード全体の厚みの精度が低い上に、配線基板の外筐に対する位置精度も低いものとなる。
【０００６】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、充分な強度を保ちつつ薄型化でき、メモリカードの厚み等の精度を向上させ、製造歩留まりが向上されたメモリカード及びメモリカードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した目的を達成するために、本発明に係るメモリカードは、部品実装面に少なくとも半導体メモリが実装された略矩形状の基板と、上記基板の部品実装面を保護する第１の筐体と、上記基板を保護する第２の筐体とを備える。そして、上記第１の筐体の成形後に上記第２の筐体を成形し、上記第１の筐体は、上記基板の部品実装面全体を樹脂成形することにより形成され、上記第２の筐体は、上記基板の部品実装面と対向する背面及び上記基板の周端部を樹脂成形することにより形成されることを特徴とする。
【０００８】
また、上記第１の筐体は、熱硬化性樹脂から形成され、上記第２の筐体は、熱可塑性樹脂から形成されるようにしてもよい。
【０００９】
さらに、上記第１の筐体は、樹脂圧縮成形により形成され、上記第２の筐体は、樹脂射出成形により形成されるようにしてもよい。
【００１０】
さらに、上記基板は、上記背面にカードエッジ形の接続端子を有し、上記第２の筐体は、上記接続端子を除く上記基板の背面を保護するようにしてもよい。
【００１１】
さらに、上記基板は、上記基板の上記接続端子が設けられた反対側の上記基板端部に、上記基板の長さ形状を押し潰しにより調節する凸部が設けられるようにしてもよい。
【００１２】
さらに、上記基板の背面には、上記第２の筐体の形成位置を決める位置決めピンが設けられるようにしてもよい。
【００１３】
さらに、本発明に係るメモリカードの製造方法は、部品実装面に少なくとも半導体メモリが実装され、該部品実装面とは反対の背面にカードエッジ形接続端子が設けられた略矩形状の基板の部品実装面を保護する第１の筐体を樹脂成形する第１の筐体形成ステップと、上記第１の筐体形成ステップの後に、上記基板の背面に上記接続端子を除いて第２の筐体を樹脂成形する第２の筐体形成ステップとを備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るメモリカードは、部品実装面に少なくとも半導体メモリが実装され、該部品実装面とは反対の背面にカードエッジ形接続端子が設けられた略矩形状の基板に、直接第１の筐体及び第２の筐体を樹脂成形することにより形成するので、加工工程が削減され、安価に製造することができる。
【００１５】
また、本発明は、第１の筐体と第２の筐体を別々の樹脂により形成することにより、それぞれの樹脂特性を活かすことができ、当該メモリカードの薄型化を図った場合でも、機械的強度を保持することができる。
【００１６】
また、本発明は、部品実装面を保護する第１の筐体を、熱硬化性樹脂を用いて圧縮成形することにより、半導体メモリ等の実装される電気部品に側圧がかからず、高品質なメモリカードを製造できる。
【００１７】
さらに、本発明は、上記基板の長さ形状を押し潰しにより調節する凸部が設けられていることにより、基板に対する第１及び第２の筐体の位置精度を高め、製品歩留まりを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を適用したメモリカード１０の具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは勿論である。
【００１９】
本発明に係るメモリカード１０は、図１及び図２に示すように、樹脂成形した略矩形板状のカード本体１１を備える。カード本体１１は、図２に示すように、第１の筐体１２と、第２の筐体１３とから構成され、基板２０（図３）が内蔵されている。
【００２０】
基板２０は、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、カード本体１１に内蔵される略矩形板状のプリント配線基板である。基板２０は、図３（ａ）に示すように、部品実装面２０ａに、４メガバイト（以下、単にＭＢという。）以上、例えば、１６ＭＢ、３２ＭＢ、６４ＭＢ、１２８ＭＢ、２５６ＭＢといった大きな記憶容量を有するフラッシュメモリ等の半導体メモリ素子２１と、この半導体メモリ素子２１に対しデータの書き込みや半導体メモリ素子２１に記憶されたデータの読み出しを制御する制御回路部が構成された制御回路素子２２とが実装されている。
【００２１】
基板２０は、図３（ｃ）に示すように、部品実装面２０ａの対向する面である背面２０ｂに、基板２０の短辺側の一方の側面２０ｃ側に、当該メモリカード１と外部機器（図示せず）とをカードエッジ形に接続する、例えば短辺方向に設けられた１０本の電極からなる接続端子２３が設けられている。また、基板２０は、図３（ａ）及び図３（ｃ）に示すように、基板２０の他方の側面２０ｄ側の略中央部に、切欠部２４が設けられており、この切欠部２４の底部２４ａに山型に形成された突起部２５が設けられている。また、基板２０は、接続端子２３を除く四角形状の四隅近傍に、第１及び第２の筐体１２、１３の成型時の基板２０の位置合わせとして用いられる貫通孔２６が設けられている。
【００２２】
突起部２５は、基板２０の接続端子２３が設けられた側面２０ｃとは反対側の側面２０ｄに形成された切欠部２４の底部２４ａの２箇所に山型に形成された凸状部であり、その高さは、切欠部２４の底部２４ａと側面２０ｄとの距離よりもやや大きい。突起部２５は、後述する第１の筐体１２を形成する際に、金型により突起部２５を基板２０の長辺と平行な方向に押し潰すことにより、接続端子２３が設けられた側の側面２０ｃの第１の筐体１２に対する位置を調節することができる。
【００２３】
なお、制御回路素子２２よりも体積容量が大きい半導体メモリ素子２１は、樹脂封止時の樹脂量を減らし、成形収縮を減らし、結果として基板２０の反りを抑制するために、接続端子２３が設けられる側面２０ｃ側に設けるのが好ましい。
【００２４】
また、突起部２５は、上述のように山型形状に限らず、第１の筐体１２の成型時の位置合わせをするために、金型により押し潰すことができる程度の大きさであればよく、例えば、短冊状のものであってもよい。
【００２５】
第１の筐体１２は、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、基板２０の部品実装面２０ａ上で、基板２０に実装された半導体メモリ素子２１及び制御回路素子２２を封止する大きさに形成されている。具体的には、第１の筐体１２は、部品実装面２０ａの略全面に亘って形成され、半導体メモリ素子２１及び制御回路素子２２を封止する。第１の筐体１２は、エポキシ樹脂などの強靭性を有する熱硬化性樹脂から形成されている。また、第１の筐体１２は、図４（ｄ）に示すように、基板２０の貫通孔２６の孔の周面、及び背面２０ｂ側の貫通孔２６近傍も、樹脂によって封止しており、背面２６において座形状を形成し、第２の筐体１３成型時の位置決め孔２７を形成する。
【００２６】
第２の筐体１３は、図５（ａ）〜（ｄ）に示すように、基板２０の背面２０ｂの接続端子２３を除く全体と、基板２０の周端部から部品実装面２０ａの第１の筐体１２に亘るリブ領域を覆うように形成されている。第２の筐体１３は、第１の筐体１２で形成されたカード本体１１の一部以外の残りのカード本体１１を形成する。具体的には、第２の筐体１３は、基板２０の背面２０ｂの略全体を覆い、接続端子２３の各電極を互いに分離するように設けられた仕切壁２３ａと、ユーザによるメモリカード１０の外部機器への挿入方向を容易に判別するための面取部２３ｂと、メモリカード１０の外部機器への装着時からの脱落を防止する脱落防止凹部２３ｃと、メモリカード１０の外部機器からイジェクトするためのイジェクト凹部２３ｄと、ユーザによりメモリカード１０と外部機器との装脱着を容易にする凹部２３ｅとを備える。また、第２の筐体１３は、ポリカーボネートなどの耐衝撃性に強い熱可塑性樹脂から形成されている。
【００２７】
なお、第２の筐体１３は、上述した面取部２３ｂ、脱落防止凹部２３ｃ、イジェクト凹部２３ｄ、及び凹部２３ｅに限らず、いかなる部材を備えるようにしてもよく、また、これらの部材を設けないものであってもよい。
【００２８】
次に、上述したメモリカード１０の製造方法について、図６を参照して詳細に説明する。まず、メモリカード１０は、半導体メモリ素子２１及び制御回路素子２２が実装された基板２０の部品実装面２０ａに第１の筐体１２を形成する１次成形を行い、続いて、基板２０の背面２０ｂ及び基板２０の周端部に第２の筐体１３を形成する２次成形を行うことによって製造される。
【００２９】
最初に、図６（ａ）に示すように、半導体メモリ素子２１及び制御回路素子２２が実装された基板２０を、１次成形用の金型（図示せず）にセットする。その際、基板２０は、側面２０ｃ及び側面２０ｄの突起部２５において金型（図示せず）に挟持されるとともに、突起部２５を押し潰すことにより、基板２０の長辺の長さが調節され、基板２０上における第１の筐体が形成される位置が調節される。
【００３０】
次に、図６（ｂ）に示すように、１次成形として、熱硬化性樹脂を金型（図示せず）に流入させることにより、位置決め孔２７を含む第１の筐体１２を形成する。この１次成形は、封止される半導体メモリ素子２１等の実装部品の機械的強度を保ち、成形時に実装部品に高圧をかけず、金型及び実装部品の輪郭に沿って正確に成形ができる圧縮成形が行われる。
【００３１】
次に、第１の筐体１２が形成された基板２０を、２次成形用の金型（図示せず）にセットする。その際、基板２０は、１次成形時に形成された位置決め孔２７及び１次成形時に形成されたカード本体１１の上面部を利用して挟持されるので、正確に所望とする位置にセットされる。２次成形として、図６（ｃ）に示すように、熱可塑性樹脂を金型（図示せず）に流入させることにより、仕切壁２３ａ及びカード本体１１の周端部を含む第２の筐体１３を形成する。この２次成形は、外観形状の成形がしやすく、且つ、耐衝撃性の高い射出成形が行われる。
【００３２】
最後に、図６（ｄ）に示すように、形成されたカード本体１１の所定の位置に、型番等の所定の情報を、例えばレーザ印字することにより、メモリカード１０を仕上げる。
【００３３】
以上のように本発明に係るメモリカード１０は、基板２０に、直接第１の筐体１２及び第２の筐体１３を樹脂成形することにより形成するので、加工工程が削減され、安価に製造することができる。
【００３４】
また、本発明は、第１の筐体１２と第２の筐体１３を別々の樹脂により形成することにより、それぞれの樹脂特性を活かすことができ、メモリカード１０の薄型化を図った場合でも、機械的強度を保持することができる。
【００３５】
また、本発明は、部品実装面２０ａを保護する第１の筐体１２を、熱硬化性樹脂を用いて圧縮成形することにより、半導体メモリ素子２１等の実装される電気部品に側圧がかからず、高品質なメモリカード１０を製造できる。
【００３６】
また、本発明は、第１の筐体１２の成形時に位置決め孔２７を設けたので、この位置決め孔２７と１次成形時に形成されたカード本体１１の上面部とを利用して、２次成形時に正確な位置決めを行うことができ、精度の高いメモリカード１０を製造することができる。
【００３７】
さらに、本発明は、基板２０の長さ形状を押し潰しにより調節する突起部２５が設けられていることにより、基板２０に対する第１及び第２の筐体１２、１３の位置精度を高め、製品歩留まりを向上させることができる。
【００３８】
なお、本発明は、メモリカードに適用した実施の形態について説明したが、これに限らず、ＩＣカードに適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に係るメモリカードを上面側から見た斜視図である。
【図２】本発明に係るメモリカードを底面側から見た斜視図である。
【図３】（ａ）は、本発明に係るメモリカードに内蔵される基板の平面図であり、（ｂ）は、底面図であり、（ｃ）は、背面図である。
【図４】（ａ）は、本発明に係るメモリカードの第１の筐体が成形された基板の平面図であり、（ｂ）は、底面図であり、（ｃ）は、背面図であり、（ｄ）は、右側面図である。
【図５】（ａ）は、本発明に係るメモリカードの第２の筐体が成形された基板の平面図であり、（ｂ）は、底面図であり、（ｃ）は、背面図であり、（ｄ）は、左側面図である。
【図６】（ａ）は、電気部品が実装された基板を示す図であり、（ｂ）は、１次成形工程を示す図であり、（ｃ）は、２次成形工程を示す図であり、（ｄ）は、所定情報の印字工程を示す図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０  メモリカード、１１  カード本体、１２  第１の筐体、１３  第２の筐体、２０  基板、２０ａ  部品実装面、２０ｂ  背面、２０ｃ，２０ｄ  短辺、２１  半導体メモリ素子、２２  制御回路素子、２３  接続端子、２３ａ  仕切壁、２４  切欠部、２４ａ  底部、２５  突起部、２６  貫通孔、２７  位置決め孔
【図１】
2006134266.tif 000003
【図２】
2006134266.tif 000004
【図３】
2006134266.tif 000005
【図４】
2006134266.tif 000006
【図５】
2006134266.tif 000007
【図６】
2006134266.tif 000008