(57)【要約】      （修正有）【課題】ダストによる歩留り低下を抑制することが可能な半導体基板格納装置及び半導体基板搬送方法を提供する。【解決手段】半導体基板格納装置は、複数の被処理半導体基板１を重ねて格納する半導体基板格納ケース２と、前記複数の被処理半導体基板１を夫々離間して水平に保持する基板保持手段３と、前記複数の被処理半導体基板間１に介在される基板保護手段３を備える。また、半導体基板搬送方法は、複数の被処理半導体基板１を夫々離間して重ね、前記被処理半導体基板１の間に基板保持手段３を介在させ、水平に半導体基板格納ケース２内に格納して搬送する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の被処理半導体基板を重ねて格納する半導体基板格納ケースと、
前記複数の被処理半導体基板を夫々離間して水平に保持する基板保持手段と、
前記複数の被処理半導体基板間に介在される基板保護手段を備えることを特徴とする半導体基板格納装置。
【請求項２】
前記基板保護手段は、前記半導体基板格納ケースに着脱可能であることを特徴とする請求項１に記載の半導体基板格納装置。
【請求項３】
前記基板保護手段は、ダミー基板であることを特徴とする請求項２に記載の半導体基板格納装置。
【請求項４】
前記基板保護手段は、前記半導体基板格納ケースに固定されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体基板格納装置。
【請求項５】
複数の被処理半導体基板を、夫々離間して重ね、各前記被処理半導体基板の間に基板保護手段を介在させ、水平に半導体基板格納ケース内に格納して搬送することを特徴とする半導体基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造工程において基板を搬送するための半導体基板格納装置及び半導体基板搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体装置の量産工程において、バッチ式半導体製造装置が広く用いられているが、半導体装置の高性能化、多様化の要求とともに、近年、制御系の精度が向上し、ウエハ毎の多様処理が可能となったことから、枚葉式半導体製造装置が導入されている。
【０００３】
このような枚葉式の各製造装置において、例えば１ロット（２５枚）分が格納された半導体基板格納ケースより、一枚ずつ被処理半導体基板が搬出され、製造装置に導入され、１ロット処理後、再度半導体基板格納ケースに格納され、次工程の製造装置に搬送されている。
【０００４】
従来の半導体格納装置では、半導体製造装置への搬出・搬入時など、被処理半導体基板を動かした際に、被処理半導体基板の裏面が基板保持手段と擦れることでダストが生成され、裏面に付着したダストが、下段の被処理半導体基板表面に再付着してしまうことが考えられる。これは、近年の検査精度の向上に伴い履歴追跡が可能となったことから、検査工程で抽出された不具合の要因を精査したところ、清浄化されているはずの被処理半導体基板表面に、その工程で用いられた半導体製造装置には存在しない、その前工程において用いられた物質に由来するダストが付着しているという知見が得られたことによる。
【０００５】
これまでも、その除去手法などが提案されている（例えば特許文献１参照）。しかしながら、半導体装置の微細化に伴い、十分な対応が困難となり、特に、システムＬＳＩなど、冗長回路を用いない半導体装置においては、一箇所のダストで不良となる場合があるなど、ダスト付着による歩留りの低下の問題が顕在化している。
【特許文献１】特開平１１−２２４８９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、ダストによる歩留り低下を抑制することが可能な半導体基板格納装置及び半導体基板搬送方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、複数の被処理半導体基板を重ねて格納する半導体基板格納ケースと、前記複数の被処理半導体基板を夫々離間して水平に保持する基板保持手段と、前記複数の被処理半導体基板間に介在される基板保護手段を備えることを特徴とする半導体基板格納装置が提供される。
【０００８】
また、本発明の一態様によれば、複数の被処理半導体基板を、夫々離間して重ね、各前記被処理半導体基板の間に基板保護手段を介在させ、水平に半導体基板格納ケース内に格納して搬送することを特徴とする半導体基板搬送方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一実施態様によれば、ダストによる歩留り低下を抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下本発明の実施形態について、図を参照して説明する。
【００１１】
（実施形態１）
本実施形態の半導体基板格納装置を図1に示す。図に示すように、複数の被処理半導体基板（例えば３００ｍｍウエハ）１を格納する半導体基板格納ケース２内に、所定の間隔で基板をエッジ部で水平保持する基板保持手段３（３ａ、３ｂ）が、垂直方向に等間隔に並ぶように複数段設置されている。そして、基板保持手段３ａに被処理半導体基板１が保持され、基板保持手段３ｂに基板保護手段４として用いられるダミー基板が保持される。
【００１２】
このような半導体基板格納装置は、以下のように用いられる。基板保持手段３が設置された半導体基板格納ケース２を用い、基板保護手段（ダミー基板）４を、基板保持手段３にそのエッジ部が保持されるように例えば1段おきに格納する。次に、基板保護手段（ダミー基板）４を上下で挟むように、被処理半導体基板１を、同様に基板保持手段３にそのエッジ部が保持されるように格納する。
【００１３】
このように、半導体基板格納ケース２に被処理半導体基板１と基板保護手段（ダミー基板）４を交互に格納した状態で、半導体製造装置５である例えば枚葉式熱酸化拡散炉に搬送、設置する。図２に示すように、基板搬送手段６を用いて半導体基板格納ケース２内より所望の被処理半導体基板１を搬出し、半導体製造装置５内に搬入、熱処理などの処理を行う。そして、処理が行われた被処理半導体基板１は、基板搬送手段６により半導体基板格納ケース２内に搬入、収納される。
【００１４】
本実施形態においては、図３に示すように半導体基板格納ケース２内の被処理半導体基板１の下方に、各処理工程において処理装置内に投入されることがない、すなわち裏面にダストを付着していない基板保持手段３ｂにより保持される基板保護手段（ダミー基板）４が設置されているので、被処理半導体基板１の裏面からダスト７が脱落しても（、下段の被処理半導体基板１’上への付着を防止することが可能となる。そして、その結果、ダストによる不良の発生が抑えられ、歩留りを３０％程度向上させることが可能となる。
【００１５】
本実施形態における基板保護手段４として用いられるダミー基板は、半導体製造工程で通常用いられる半導体基板を用いることができるが、これに限定されるものではなく、それ自身が発塵しない他の板状材、フィルム状材などを用いることも可能である。
【００１６】
また、本実施形態において用いられる基板保護手段（ダミー基板）４は、所定の頻度で、半導体製造工程において用いられる通常の半導体洗浄装置により洗浄され、再利用することができる。従って、新たなコストの発生を抑えて歩留りを向上させ、半導体装置の高品質化及び低コスト化を図ることが可能となる。
【００１７】
（実施形態２）
本実施形態の半導体基板格納装置を図４に示す。図に示すように、複数の被処理半導体基板（例えば３００ｍｍウエハ）１１を格納する半導体基板格納ケース１２内に、所定の間隔で基板をエッジ部で水平保持する複数の基板保持手段１３が設置されている。そして、基板保持手段１３間には、基板保護手段１４となる保護板が設けられている。
【００１８】
このような半導体基板格納装置は、以下のように用いられる。基板保持手段１３、基板保護手段（保護板）１４が設置された半導体基板格納ケース１２において、複数の被処理半導体基板１１を、基板保持手段１３にエッジ部が保持されるように格納する。
【００１９】
このように、半導体基板格納ケース１２に被処理半導体基板１１を格納した状態で、半導体製造装置１５である例えば枚葉式熱酸化拡散炉に搬送、設置する。そして、図５に示すように、基板搬送手段１６を用いて半導体基板格納ケース１２内より所望の被処理半導体基板１１を搬出し、半導体製造装置１５内に搬入、熱処理などの処理を行う。そして、処理が行われた被処理半導体基板１１は、基板搬送手段１６により半導体基板格納ケース１２内に搬入、収納される。
【００２０】
このとき、本実施形態においては、図６に示すように、半導体基板格納ケース１２内の、被処理半導体基板１１の下方に、基板保護手段（保護板）１４が設置されている。従って、被処理半導体基板１１の裏面からダスト１７が脱落しても、下段の被処理半導体基板１１’上への付着を防止することが可能となる。そして、その結果、ダストによる不良の発生が抑えられ、実施形態１と同様に、歩留りを３０％程度向上させることが可能となる。
【００２１】
本実施形態における基板保護手段１４として用いられる保護板は、半導体基板格納ケースと同じ素材で、一体化されていても、異なる材料が固定されていても良く、その際は、それ自身が発塵しない他の板状材、フィルム状材などを用いることが可能である。
【００２２】
また、本実施形態において用いられる基板保護手段（保護板）１４が設置された半導体基板格納ケース１２は、従来と同様に、所定の頻度で、半導体製造工程において用いられる通常のケース洗浄装置により洗浄され、再利用することができる。従って、新たなコストの発生を抑えて歩留りを向上させることができ、半導体装置の高品質化及び低コスト化を図ることが可能となる。
【００２３】
尚、これら実施形態において用いられる基板保護手段は、単に上方から下方へのダストの落下を防止する機能を有していれば良く、必ずしも集塵機能（吸着機能）を備える必要はない。
【００２４】
また、半導体基板が搬送される半導体製造装置として、熱酸化拡散炉を用いているが、これに限定されるものではなく、例えばイオン注入装置、薬液処理装置、ＤＲＹ処理装置、ＣＶＤ装置、スパッタ装置、リソグラフィー装置、ＣＭＰ装置といった製造装置や、製造工程で導入される検査装置などに適用することが可能である。
【００２５】
このような半導体基板格納装置は、特にシステムＬＳＩなど、冗長回路を用いることができない半導体装置の製造工程において用いられることが効果的である。
【００２６】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。その他要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一態様における半導体基板格納装置の断面を示す図。
【図２】本発明の一態様における半導体基板格納装置からの半導体基板の搬出・搬入方法を示す図。
【図３】本発明の一態様におけるダストの状態を示す図。
【図４】本発明の一態様における半導体基板格納装置の断面を示す図。
【図５】本発明の一態様における半導体基板格納装置からの半導体基板の搬出・搬入方法を示す図。
【図６】本発明の一態様におけるダストの状態を示す図。
【符号の説明】
【００２８】
１、１１，１０１  被処理半導体基板
２、１２，１０２  半導体基板格納ケース
３、１３、１０３  基板保持手段
４、１４  基板保護手段
５、１５  半導体製造装置
６、１６  基板搬送手段
７、１７，１０７  ダスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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