(57)【要約】【課題】パワー部と制御回路部とが半導体基板の表層部に隣接して配置された低オン抵抗のパワーＩＣであって、高い放熱性を有すると共に、パワー素子の瞬間的な発熱による温度上昇を抑制したパワーＩＣを提供する。【解決手段】並列接続される複数個のパワー素子からなるパワー部と、パワー素子の制御回路を構成する制御回路部とが、半導体基板１の表層部に隣接して配置されたパワーＩＣ１００であって、層間絶縁膜１ａ，１ｂを介して、パワー部の直上に、パワー素子の外部電極であるパワーメタル２０ａ〜２０ｄが形成され、パワーメタル２０ａ〜２０ｄが、制御回路部の直上に拡張されてなるパワーＩＣ１００とする。【選択図】        図２
2006121004.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
並列接続される複数個のパワー素子からなるパワー部と、前記パワー素子の制御回路を構成する制御回路部とが、半導体基板の表層部に隣接して配置されたパワーＩＣであって、
層間絶縁膜を介して、前記パワー部の直上に、前記パワー素子の外部電極であるパワーメタルが形成され、
前記パワーメタルが、前記制御回路部の直上に拡張されてなることを特徴とするパワーＩＣ。
【請求項２】
前記パワーメタルが、前記パワー部をほぼ覆ってなることを特徴とする請求項１に記載のパワーＩＣ。
【請求項３】
前記パワーメタルが、前記制御回路部をほぼ覆ってなることを特徴とする請求項１または２に記載のパワーＩＣ。
【請求項４】
前記パワー素子が、ＭＯＳ型トランジスタであり、
前記パワーメタルが、前記ＭＯＳ型トランジスタにおけるソースもしくはドレインの外部電極であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のパワーＩＣ。
【請求項５】
前記パワーメタルに、複数本のワイヤがボンディングされてなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のパワーＩＣ。
【請求項６】
前記パワーメタルが、複数個の半田ボールを介して、プリント基板の配線に接続されてなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のパワーＩＣ。
【請求項７】
前記制御回路が、カレントミラー回路を有してなり、
前記パワーメタルが、前記制御回路部における前記カレントミラー回路を構成する部分の直上を除いて、前記制御回路部の直上に拡張されてなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のパワーＩＣ。
【請求項８】
前記カレントミラー回路を構成する部分の直上に、
前記パワーメタルに連結していない島状メタルが配置されてなることを特徴とする請求項７に記載のパワーＩＣ。
【請求項９】
前記半導体基板が、埋め込み酸化膜を有するＳＯＩ構造の半導体基板であり、
前記パワー部と制御回路部とが、絶縁分離トレンチにより絶縁分離されてなり、
前記制御回路部の周りに、前記絶縁分離トレンチに囲まれ、素子が形成されていないフィールドグランド領域が形成されてなり、
前記パワーメタルが、前記制御回路部の周りにおいて、前記層間絶縁膜に形成されたビアホール内の埋め込み金属を介して、前記フィールドグランド領域に接続されてなることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のパワーＩＣ。
【請求項１０】
前記パワーメタルの材質が、アルミニウムもしくは銅であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のパワーＩＣ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワー部と制御回路部とが半導体基板の表層部に隣接して配置されたパワーＩＣに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数個のパワー素子が半導体基板の表層部に形成され、それらが２層のアルミニウム（Ａｌ）配線により並列接続されてなる半導体装置が、例えば、特開平８−１２５１７６号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
近年のパワー用途の半導体装置においては、並列接続される複数個のパワー素子からなるパワー部と、パワー素子の制御回路を構成する制御回路部とが、半導体基板の表層部に隣接して配置された、パワーＩＣ（Integrated Circuit）が用いられてきている。また、パワーＩＣにおけるパワー部のオン抵抗を低減するために、層間絶縁膜を介して、パワー部の直上に、パワー素子の外部電極であるパワーメタルが形成されてきている。
【０００４】
図８は、前記した近年のパワーＩＣ９０の断面を模式的に示す図である。また、図９は、パワーＩＣ９０の主な構成要素の配置を示す模式的な平面図である。
【０００５】
図８に示すパワーＩＣ９０は、並列接続される複数個のパワー素子からなるパワー部（２系統）と、パワー素子の制御回路を構成する制御回路部とが、ＳＯＩ（Silicon On Insulator）構造の半導体基板（チップ）１の表層部に隣接して配置されたパワーＩＣである。図８における符号４は、チップ１の裏面側に接続された、放熱のためのヒートシンクである。尚、図９においては、パワー部（２系統）が太い破線で囲って示されており、制御回路部が太い点線で囲って示されている。
【０００６】
図８と図９に示すように、パワーＩＣ９０では、層間絶縁膜１ａ，１ｂを介して、パワー部の直上に、パワー素子の外部電極であるパワーメタル２ａ〜２ｄが形成されている。パワーＩＣ９０に形成されたパワー素子はＭＯＳ型トランジスタであり、各パワーメタル２ａ〜２ｄは、それぞれ、２系統の各パワー部に形成されたＭＯＳ型トランジスタにおけるソース同士もしくはドレイン同士を並列接続する。
【０００７】
一方、図９に示すように、制御回路部の外部電極であるパッド３は、ボンディングによる不具合を避けるため、通常、制御回路部の直上ではなくその周囲に配置される。
【特許文献１】特開平８−１２５１７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
パワー素子と制御回路を一つのチップに搭載したパワーＩＣにおいては、パワー素子の発熱によるチップ温度の上昇を如何に抑えるかが重要となる。パワー素子は半導体基板１の主面側に形成されるが、モールドパッケージされたパワーＩＣ９０では、主面側からの放熱は、パワーメタル２ａ〜２ｄにボンディングされたワイヤを介しての放熱に限られる。このため図９に示すように、
従来のパワーＩＣ９０においては、主としてチップ１の裏面側に接続されたヒートシンク４から放熱を行っていた。しかしながら、シリコン（Ｓｉ）からなるチップ１は熱抵抗が高く、放熱性をさらに高めるためには、チップ１の主面側からも効率的に放熱させる必要がある。
【０００９】
そこで本発明は、パワー部と制御回路部とが半導体基板の表層部に隣接して配置された低オン抵抗のパワーＩＣであって、高い放熱性を有すると共に、パワー素子の瞬間的な発熱による温度上昇を抑制したパワーＩＣを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、並列接続される複数個のパワー素子からなるパワー部と、前記パワー素子の制御回路を構成する制御回路部とが、半導体基板の表層部に隣接して配置されたパワーＩＣであって、層間絶縁膜を介して、前記パワー部の直上に、前記パワー素子の外部電極であるパワーメタルが形成され、前記パワーメタルが、前記制御回路部の直上に拡張されてなることを特徴としている。
【００１１】
これによれば、パワー素子の外部電極であるパワーメタルをパワー部の直上に形成することで、低オン抵抗のパワーＩＣとすることができる。また、パワーメタルを制御回路部の直上に拡張することによって、パワーメタルの面積および体積が増大する。このため、パワーメタルの面積増大に伴って、パワーメタルからの放熱性が高められると共に、パワーメタルにボンディングするワイヤの本数も増大することができ、ワイヤからの熱伝導による放熱量も増大することができる。また、パワーメタルの体積増大に伴って、熱容量が増大し、パワー素子の瞬間的な発熱による温度上昇も抑制することができる。
【００１２】
パワーＩＣの放熱性を高めるためには、上記したパワーメタルの面積および体積は、大きいほうが好ましい。従って、請求項２に記載のように、前記パワーメタルが、前記パワー部をほぼ覆ってなることが好ましく、請求項３に記載のように、制御回路部の直上に拡張された前記パワーメタルが、前記制御回路部をほぼ覆ってなることが好ましい。
【００１３】
請求項４に記載のように、前記パワーＩＣは、例えば、前記パワー素子をＭＯＳ型トランジスタとして、前記パワーメタルを前記ＭＯＳ型トランジスタにおけるソースもしくはドレインの外部電極とすることができる。
【００１４】
上記したように、前記パワーＩＣの放熱性を高めるためにはパワーメタルにボンディングするワイヤの本数は多いほうが好ましく、請求項５に記載のように、前記パワーメタルに、複数本のワイヤがボンディングされてなることが好ましい。またワイヤボンディングに限らず、請求項６に記載のように、前記パワーメタルが、複数個の半田ボールを介して、プリント基板の配線に接続されてもよい。
【００１５】
請求項７に記載のように、前記制御回路が、均熱性が必要なカレントミラー回路を有する場合には、前記パワーメタルが、前記制御回路部における前記カレントミラー回路を構成する部分の直上を除いて、前記制御回路部の直上に拡張されてなることが好ましい。これにより、パワーメタルに伝達されたの熱の影響が、カレントミラー回路を構成する部分に及ぶのを、抑制することができる。また、請求項８に記載のように、前記カレントミラー回路を構成する部分の直上に、前記パワーメタルに連結していない島状メタルが配置されてなることが好ましい。このパワーメタルに連結していない島状メタルの熱伝導により、カレントミラー回路を構成する部分の均熱性をより高めることができる。
【００１６】
請求項９に記載のように、前記半導体基板が、埋め込み酸化膜を有するＳＯＩ構造の半導体基板であり、前記パワー部と制御回路部とが、絶縁分離トレンチにより絶縁分離されてなり、前記制御回路部の周りに、前記絶縁分離トレンチに囲まれ、素子が形成されていないフィールドグランド領域が形成されてなる場合には、例えば、前記パワーメタルが、前記制御回路部の周りにおいて、前記層間絶縁膜に形成されたビアホール内の埋め込み金属を介して、前記フィールドグランド領域に接続されてなるようにすることができる。
【００１７】
これにより、パワーメタルに伝達されたパワー素子の熱を、積極的に制御回路部の周りのフィールドグランド領域に伝達し、制御回路部の均熱性をより高めることができる。
【００１８】
請求項１０に記載のように、前記パワーメタルの材質は、電気伝導性と熱伝導性に優れるアルミニウムもしくは銅であることが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。
【００２０】
図１は、本発明のパワーＩＣの一例で、パワーＩＣ１００の断面を模式的に示す図である。また、図２は、パワーＩＣ１００の主な構成要素の配置を示す模式的な平面図である。
【００２１】
図１と図２に示すパワーＩＣ１００は、図８と図９に示す従来のパワーＩＣ９０と同様に、並列接続される複数個のパワー素子からなるパワー部（２系統）と、パワー素子の制御回路を構成する制御回路部とが、ＳＯＩ（Silicon On Insulator）構造の半導体基板（チップ）１の表層部に隣接して配置されたパワーＩＣである。尚、図１と図２に示すパワーＩＣ１００において、図８と図９に示す従来のパワーＩＣ９０と同様の部分については同じ符号を付してあり、その説明は省略する。
【００２２】
図１と図２に示すパワーＩＣ１００では、層間絶縁膜１ａ，１ｂを介して、パワー部の直上に、パワー素子の外部電極であるパワーメタル２０ａ〜２０ｄが形成されている。パワーメタル２０ａ〜２０ｄの材質は、電気伝導性と熱伝導性に優れるアルミニウムもしくは銅であることが好ましい。図８と図９に示す従来のパワーＩＣ９０と同様に、図１と図２のパワーＩＣ１００に形成されたパワー素子もＭＯＳ型トランジスタであり、各パワーメタル２０ａ〜２０ｄは、それぞれ、２系統の各パワー部に形成されたＭＯＳ型トランジスタにおけるソース同士もしくはドレイン同士を並列接続する。
【００２３】
一方、図１と図２のパワーＩＣ１００における各パワーメタル２０ａ〜２０ｄは、図８と図９のパワーＩＣ９０における各パワーメタル２ａ〜２ｄと異なり、パワー部の直上だけでなく、制御回路部の直上に拡張されている。
【００２４】
図１と図２に示すパワーＩＣ１００は、図８と図９に示すパワーＩＣ９０と同様に、パワー素子の外部電極であるパワーメタル２０ａ〜２０ｄをパワー部の直上に形成することで、低オン抵抗のパワーＩＣとすることができる。一方、パワーＩＣ１００ではパワーメタル２０ａ〜２０ｄを制御回路部の直上に拡張しているため、パワーメタル２０ａ〜２０ｄの面積および体積が、パワーＩＣ９０のパワーメタル２ａ〜２ｄに較べて増大する。このため、パワーメタル２０ａ〜２０ｄの面積増大に伴って、パワーメタル２０ａ〜２０ｄからの放熱性が高められると共に、パワーメタル２０ａ〜２０ｄにボンディングするワイヤの本数も増大することができ、ワイヤからの熱伝導による放熱量も増大することができる。また、パワーメタル２０ａ〜２０ｄの体積増大に伴って、パワーメタル２０ａ〜２０ｄの熱容量が増大し、パワー素子の瞬間的な発熱による温度上昇も抑制することができる。
【００２５】
パワーＩＣの放熱性を高めるためには、上記したパワーメタルの面積および体積は、大きいほうが好ましい。従って、図１と図２に示すパワーＩＣ１００のように、パワーメタル２０ａ〜２０ｄがパワー部をほぼ覆ってなることが好ましく、また、制御回路部の直上に拡張されたパワーメタル２０ａ〜２０ｄが、制御回路部をほぼ覆ってなることが好ましい。
【００２６】
上記パワーＩＣにおけるパワー部と制御回路部は、任意の構成とすることができる。
【００２７】
図３（ａ），（ｂ）は、それぞれ、パワー部と制御回路部が異なる構成のパワーＩＣ１０１，１０２について、主な構成要素の配置を示す模式的な平面図である。
【００２８】
図３（ａ）に示すパワーＩＣ１０１では、中央に１系統のパワー部が配置され、制御回路部が２つに分割されてパワー部の両側に配置されている。また、図３（ｂ）に示すパワーＩＣ１０２では、中央に２系統のパワー部が配置され、制御回路部が２つに分割されてパワー部の両側に配置されている。
【００２９】
図３（ａ），（ｂ）のパワーＩＣ１０１，１０２についても、図２のパワーＩＣ１００と同様に、ソースとドレインに対応した外部電極である各パワーメタル２１ａ，２１ｂ，２２ａ〜２２ｄが、いずれも、パワー部の直上から制御回路部の直上に拡張されている。パワー部の直上から制御回路部の直上に拡張されるパワーメタルの平面形状は、任意の形状であってよい。
【００３０】
前記したように、パワーＩＣの放熱性を高めるためにはパワーメタルにボンディングするワイヤの本数は多いほうが好ましい。
【００３１】
図４は、ワイヤボンディングされた図１のパワーＩＣ１００の断面を模式的に示す図である。図４に示すように、パワーメタル２０ａ〜２０ｄは制御回路部の直上に拡張されているため、制御回路部の直上においてもワイヤ５をボンディングすることができる。このように、制御回路部の直上にまで拡張されたパワーメタル２０ａ〜２０ｄを持つパワーＩＣ１００では、パワーメタル２０ａ〜２０ｄに、できるだけ多くの複数本のワイヤ５がボンディングされてなることが好ましい。
【００３２】
また、パワーメタルを介した外部への接続は、ワイヤボンディングに限らない。
【００３３】
図５は、半田ボールを介してプリント基板の配線に接続された図１のパワーＩＣ１００の断面を模式的に示す図である。図５では、パワーメタル２０ａ〜２０ｄが複数個の半田ボール５を介してプリント基板２００の配線（パッド）２２０ａ〜２２０ｄに接続され、パワーＩＣ１００がプリント基板２００にフリップチップ実装されている。図４に示すワイヤボンディングの場合と同様に、パワーメタル２０ａ〜２０ｄは制御回路部の直上に拡張されているため、制御回路部の直上においても半田ボール６を介して接続することができる。
【００３４】
図６は、本発明の別のパワーＩＣ１０３について、主な構成要素の配置を示す模式的な平面図である。
【００３５】
図６に示すパワーＩＣ１０３は、制御回路の中に、カレントミラー回路が含まれるパワーＩＣである。カレントミラー回路は温度勾配による特性への影響が大きく、カレントミラー回路を構成する各素子に対しては、通常、高い均熱性が要求される。このようなカレントミラー回路を有するパワーＩＣ１０３では、図に示すように、パワーメタル２３ａ〜２３ｄが、制御回路部における図中に一点鎖線で囲ったカレントミラー回路を構成する部分の直上を除いて、制御回路部の直上に拡張されてなることが好ましい。これにより、パワーメタル２３ａ〜２３ｄに伝達されたの熱の影響が、カレントミラー回路を構成する部分に及ぶのを、抑制することができる。また、図に示すように、カレントミラー回路を構成する部分の直上に、パワーメタル２３ａ〜２３ｄに連結していない島状メタル３ｉが配置されてなることが好ましい。このパワーメタル２３ａ〜２３ｄに連結していない島状メタル３ｉの熱伝導により、カレントミラー回路を構成する部分の均熱性をより高めることができる。（島状メタル３ｉの熱抵抗が小さいため、カレントミラー回路を構成する部分内の温度勾配を小さくすることができる）。
【００３６】
図７は、本発明における別のパワーＩＣ１０４の断面を模式的に示す図である。
【００３７】
図７に示すパワーＩＣ１０４は、半導体基板１０が埋め込み酸化膜１０ａを有するＳＯＩ構造の半導体基板であり、パワー部と制御回路部とが、絶縁分離トレンチ１０ｂにより互いに絶縁分離されている。また、制御回路部の周りには、絶縁分離トレンチ１０ｂに囲まれ、素子が形成されていないフィールドグランド領域１０ｆが形成されている。
【００３８】
図７に示すパワーＩＣ１０４では、制御回路部まで拡張されたパワーメタル２４が、制御回路部の周りにおいて、層間絶縁膜１０ｃに形成されたビアホール内の埋め込み金属２４ｆを介して、フィールドグランド領域１０ｆに接続されている。これにより、図中に太線矢印で示したパワーメタル２４に伝達されたパワー素子の熱を、積極的に制御回路部の周りのフィールドグランド領域１０ｆに伝達し、制御回路部の均熱性をより高めることができる。
【００３９】
以上のように、図１〜図７に示すパワーＩＣ１００〜１０４は、いずれもパワー部と制御回路部とが半導体基板の表層部に隣接して配置された低オン抵抗のパワーＩＣであって、高い放熱性を有すると共に、パワー素子の瞬間的な発熱による温度上昇を抑制したパワーＩＣとなっている。尚、上記したパワーＩＣ１００〜１０４は、いずれもパワー素子としてＭＯＳ型トランジスタを用いたパワーＩＣであった。本発明のパワーＩＣはこれに限らず、例えば、パワー素子としてＩＧＢＴ (Insulated Gate Bipolar Transistor)を用いたパワーＩＣであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明のパワーＩＣの一例で、パワーＩＣの断面を模式的に示す図である。
【図２】図１のパワーＩＣの主な構成要素の配置を示す模式的な平面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、それぞれ、パワー部と制御回路部が異なる構成のパワーＩＣについて、主な構成要素の配置を示す模式的な平面図である。
【図４】ワイヤボンディングされた図１のパワーＩＣの断面を模式的に示す図である。
【図５】半田ボールを介してプリント基板の配線に接続された図１のパワーＩＣの断面を模式的に示す図である。
【図６】本発明の別のパワーＩＣについて、主な構成要素の配置を示す模式的な平面図である。
【図７】本発明における別のパワーＩＣ１０４の断面を模式的に示す図である。
【図８】従来のパワーＩＣの断面を模式的に示す図である。
【図９】図８のパワーＩＣの主な構成要素の配置を示す模式的な平面図である。
【符号の説明】
【００４１】
９０，１００〜１０４  パワーＩＣ
１，１０  半導体基板
１ａ，１ｂ  層間絶縁膜
１０ａ  埋め込み酸化膜
１０ｂ  絶縁分離トレンチ
１０ｃ  層間絶縁膜
１０ｆ  フィールドグランド領域
２ａ〜２ｄ，２０ａ〜２０ｄ，２１ａ，２１ｂ，２２ａ〜２２ｄ，２３ａ〜２３ｄ，２４  パワーメタル
２４ｆ  埋め込み金属
３  制御回路部のパッド
３ｉ  島状メタル
４  ヒートシンク
５  ワイヤ
６  半田ボール
２００  プリント基板
【図１】
2006121004.tif 000003
【図２】
2006121004.tif 000004
【図３】
2006121004.tif 000005
【図４】
2006121004.tif 000006
【図５】
2006121004.tif 000007
【図６】
2006121004.tif 000008
【図７】
2006121004.tif 000009
【図８】
2006121004.tif 000010
【図９】
2006121004.tif 000011