(57)【要約】【課題】  液滴吐出装置を用いて、構造的に安定な多層構造を形成すること。【解決手段】  多層構造形成方法は、第１絶縁材料層と、第２絶縁材料層と、液滴吐出装置によって形成された導電性材料層と、を一度に加熱して、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に位置する導電層と、前記第１絶縁層と前記導電層とを覆う第２絶縁層と、を形成するステップを含んでいる。【選択図】      図５
2006121039.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第１光硬化性材料を含んだ第１絶縁材料層を形成するステップ（Ａ）と、
前記第１絶縁材料層に第１波長の光を照射して、前記第１絶縁材料層を半硬化させるステップ（Ｂ）と、
前記半硬化した第１絶縁材料層へ液滴吐出装置のノズルから導電性材料の液滴を吐出して、前記半硬化した第１絶縁材料層上に導電性材料層を形成するステップ（Ｃ）と、
前記半硬化した第１絶縁材料層と前記導電材料層とを覆うように、第２光硬化性材料を含んだ第２絶縁材料層を形成するステップ（Ｄ）と、
前記第１絶縁材料層と、前記導電性材料層と、前記第２絶縁材料層とを一度に加熱して、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に位置する導電層と、前記第１絶縁層と前記導電層とを覆う第２絶縁層と、を形成するステップ（Ｅ）と、
を含んだ多層構造形成方法。
【請求項２】
請求項１記載の多層構造形成方法であって、
前記ステップ（Ｄ）とステップ（Ｅ）との間で前記第２絶縁材料層に第２波長の光を照射して、前記第２絶縁材料層を半硬化させるステップ（Ｆ）をさらに含んだ多層構造形成方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の多層構造形成方法を包含した配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の配線基板の製造方法を包含した電子機器の製造方法。
【請求項５】
基板上に第１光硬化性材料を含んだ第１絶縁材料層を形成するステップ（Ａ）と、
前記第１絶縁材料層に第１波長の光を照射して、前記第１絶縁材料層を半硬化させるステップ（Ｂ）と、
前記半硬化した第１絶縁材料層を覆うように、第２光硬化性材料を含んだ第２絶縁材料層を形成するステップ（Ｃ）と、
前記第１絶縁材料層と、前記第２絶縁材料層とを一度に加熱して、第１絶縁層と、前記第１絶縁層を覆う第２絶縁層と、を形成するステップ（Ｄ）と、
を含んだ多層構造形成方法。
【請求項６】
液滴吐出装置が用いられる多層構造形成方法であって、
第１光硬化性材料を含む第１絶縁材料の液滴を吐出して、配線パターン上でビアホールを縁取る第１絶縁材料パターンを形成するステップ（Ａ）と、
前記第１絶縁材料パターンに第１波長の光を照射して、前記第１絶縁材料パターンを半硬化するステップ（Ｂ）と、
第２光硬化性材料を含む第２絶縁材料の液滴を吐出して、半硬化された前記第１絶縁パターンに接する第２絶縁材料パターンを形成するステップ（Ｃ）と、
半硬化された前記第１絶縁材料パターンと前記第２絶縁材料パターンとを、一度に加熱して硬化するステップ（Ｄ）と、
を含んだ多層構造形成方法。
【請求項７】
請求項６記載の多層構造形成方法であって、
前記ステップ（Ｃ）と前記ステップ（Ｄ）との間で前記第２絶縁材料パターンに第２波長の光を照射して、前記第２絶縁材料パターンを半硬化するステップ（Ｅ）をさらに含んだ多層構造形成方法。
【請求項８】
請求項６または７記載の多層構造形成方法であって、
前記配線パターンは基板上に形成された金（Ａｕ）の配線パターンである、
多層構造形成方法。
【請求項９】
請求項６または７記載の多層構造形成方法であって、
導電性材料の液滴を吐出して、物体表面上に前記導電性材料のパターンを形成するステップ（Ｆ）と、
前記導電性材料のパターンを活性化して、前記配線パターンを形成するステップ（Ｇ）と、
をさらに含んだ多層構造形成方法。
【請求項１０】
請求項９記載の多層構造形成方法であって、
前記ステップ（Ｆ）は銀（Ａｇ）を含む液滴を吐出するステップであり、
前記配線パターンは前記銀の配線パターンである、
多層構造形成方法。
【請求項１１】
請求項６から１０のいずれか一つに記載の多層構造形成方法を包含した配線基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項６から１０のいずれか一つに記載の多層構造形成方法を包含した電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液滴吐出装置を利用した多層構造形成方法に関し、特に配線基板の製造および電子機器の製造などに好適な多層構造形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷法によるアディティブプロセス（Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）を用いて配線基板または回路基板を製造する方法が注目されている。薄膜の塗布プロセスとフォトリソグラフィープロセスとを繰り返して、配線基板または回路基板を製造する方法に比べて、アディティブプロセスのコストは低いからである。
【０００３】
このようなアディティブプロセスに利用される技術の一つとして、インクジェット法による導電性パターンの形成技術が知られている（例えば特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−６５７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、インクジェット法で複数の樹脂層を積層する場合には、下地層と下地層を覆う層との間の界面に、応力が残ることがある。このため、外部からの衝撃や熱などが加わった際に、界面に亀裂が生じることがある。
【０００６】
また、ビアホールを備えた絶縁層をインクジェット法で設ける場合には、ビアホールを縁取る第１の絶縁パターンとその第１の絶縁パターンを囲む第２の絶縁パターンとを、別々に形成することが多い。具体的には、ビアホールの形状が縁取られるように、第１の絶縁パターンを形成し、そしてその後に、第１の絶縁パターンを囲むように第２の絶縁パターンを形成する。そうすればビアホールの外形がより明瞭になるとともに、広範囲に亘る絶縁層を形成できるからである。ところが、このような方法では、絶縁パターンを硬化する際の硬化収縮に伴って、これら別々に形成される絶縁パターン同士の界面に、応力が残ることがある。このため、外部からの衝撃または熱などが加わった際に、界面に亀裂が生じることがある。
【０００７】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、インクジェット法を用いて、構造的に安定な多層構造を形成することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の多層構造形成方法は、基板上に第１光硬化性材料を含んだ第１絶縁材料層を形成するステップ（Ａ）と、前記第１絶縁材料層に、第１波長の光を照射して、前記第１絶縁材料層を半硬化させるステップ（Ｂ）と、前記半硬化した第１絶縁材料層へ液滴吐出装置のノズルから導電性材料の液滴を吐出して、前記半硬化した第１絶縁材料層上に導電性材料層を形成するステップ（Ｃ）と、前記半硬化した第１絶縁材料層と前記導電材料層とを覆うように、第２光硬化性材料を含んだ第２絶縁材料層を形成するステップ（Ｄ）と、前記第１絶縁材料層と、前記導電性材料層と、前記第２絶縁材料層とを一度に加熱して、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に位置する導電層と、前記第１絶縁層と前記導電層とを覆う第２絶縁層と、を形成するステップ（Ｅ）と、を含んでいる。
【０００９】
上記構成によれば、第１絶縁材料層と第２絶縁材料層とが同時に加熱される。このため、第１絶縁材料層と第２絶縁材料層とが同時に硬化するので、得られる第１絶縁層と第２絶縁層との間に応力が残らない。
【００１０】
好ましくは、上記多層構造形成方法が、前記ステップ（Ｄ）とステップ（Ｅ）との間で前記第２絶縁材料層に第２波長の光を照射して、前記第２絶縁材料層を半硬化させるステップ（Ｆ）をさらに含んでいる。
【００１１】
上記構成によって得られる効果の一つは、第２絶縁材料層の熱硬化を開始するまでに時間がかかっても、第２絶縁材料層の形状が崩れにくいことである。光の照射によって、第２絶縁材料層における光硬化性材料が重合するため、第２絶縁材料層の流動性を低下させることができるからである。
【００１２】
本発明は種々の形態で実現することが可能である。例えば、配線基板の製造方法や、電子機器の製造方法として、本発明を実現することができる。
【００１３】
本発明の多層構造形成方法は、基板上に第１光硬化性材料を含んだ第１絶縁材料層を形成するステップ（Ａ）と、前記第１絶縁材料層に第１波長の光を照射して、前記第１絶縁材料層を半硬化させるステップ（Ｂ）と、前記半硬化した第１絶縁材料層を覆うように、第２光硬化性材料を含んだ第２絶縁材料層を形成するステップ（Ｃ）と、前記第１絶縁材料層と、前記第２絶縁材料層とを一度に加熱して、第１絶縁層と、前記第１絶縁層を覆う第２絶縁層と、を形成するステップ（Ｄ）と、を含んでいる。
【００１４】
上記構成によれば、第１絶縁材料層と第２絶縁材料層とが同時に加熱される。このため、第１絶縁材料層と第２絶縁材料層とが同時に硬化するので、得られる第１絶縁層と第２絶縁層との間に応力が残らない。
【００１５】
本発明の多層構造形成方法では、液滴吐出装置が用いられる。この多層構造形成方法は、第１光硬化性材料を含む第１絶縁材料の液滴を吐出して、配線パターン上でビアホールを縁取る第１絶縁材料パターンを形成するステップ（Ａ）と、前記第１絶縁材料パターンに第１波長の光を照射して、前記第１絶縁材料パターンを半硬化するステップ（Ｂ）と、第２光硬化性材料を含む第２絶縁材料の液滴を吐出して、半硬化された前記第１絶縁パターンに接する第２絶縁材料パターンを形成するステップ（Ｃ）と、半硬化された前記第１絶縁材料パターンと前記第２絶縁材料パターンとを、一度に加熱して硬化するステップ（Ｄ）と、を含んでいる。
【００１６】
上記構成によって得られる効果の一つは、第１絶縁材料パターンと第２絶縁材料パターンとが加熱されて硬化された後で、これらパターンの間の境界に応力が残らないことである。
【００１７】
好ましくは、上記多層構造形成方法が、前記ステップ（Ｃ）とステップ（Ｄ）との間で前記第２絶縁材料パターンに第２波長の光を照射して、前記第２絶縁材料パターンを半硬化するステップ（Ｅ）をさらに含んでいる。
【００１８】
上記構成によって得られる効果の一つは、第２絶縁材料パターンの熱硬化を開始するまでに時間がかかっても、第２絶縁材料パターンの形状が崩れにくいことである。光の照射によって、第２絶縁材料パターンにおける光硬化性材料が重合するため、第２絶縁材料層の流動性を低下させることができるからである。
【００１９】
本発明のある態様では、前記配線パターンは基板上に形成された金（Ａｕ）の配線パターンである。
【００２０】
上記構成によって得られる効果の一つは、液滴吐出装置を用いて、金（Ａｕ）の配線パターン上にビアホールを設けることができることである。
【００２１】
本発明のある態様では、上記多層構造形成方法は、導電性材料の液滴を吐出して、物体表面上に前記導電性材料のパターンを形成するステップ（Ｆ）と、前記導電性材料のパターンを活性化して、前記配線パターンを形成するステップ（Ｇ）と、をさらに含んでいる。
【００２２】
上記構成によって得られる効果の一つは、液滴吐出装置を用いて、配線パターンを形成できることである。
【００２３】
本発明の他の態様によれば、前記ステップ（Ｆ）は銀（Ａｇ）を含む液滴を吐出するステップである。そして、前記配線パターンは銀の配線パターンである。
【００２４】
上記構成によって得られる効果の一つは、液滴吐出装置を用いた配線パターンの形成が容易になることである。
【００２５】
なお、本発明は種々の態様で実現することができる。具体的には、配線基板の製造方法または電子機器の製造方法として実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
（実施形態１）
（Ａ．液滴吐出装置の全体構成）
図１に示す液滴吐出装置１は、本実施形態の多層構造形成方法において用いられる装置である。ただし、本実施形態の多層構造形成方法では、液滴吐出装置１に加えて、液滴吐出装置２，３も用いられる。さらに、後述の実施形態２，３の多層構造形成方法では、液滴吐出装置１に加えて、液滴吐出装置２，３，４，５，６も用いられる。
【００２７】
実施形態１〜３を通じて、これら６つの液滴吐出装置１〜６は、絶縁材料７Ａ（図１）、導電性材料８Ａ、絶縁材料９Ａ、絶縁材料１１Ａ、導電性材料１５Ａ、絶縁材料１７Ａをそれぞれ吐出するために用いられる。なお、後述するように、これら絶縁材料７Ａ、導電性材料８Ａ、絶縁材料９Ａ、絶縁材料１１Ａ、導電性材料１５Ａ、絶縁材料１７Ａは、いずれも「液状の材料」の一種である。
【００２８】
液滴吐出装置２〜６のそれぞれの構造および機能は、液滴吐出装置１の構造および機能と基本的に同じである。このため、液滴吐出装置１の構造および機能についての以下の説明が、液滴吐出装置２〜６のそれぞれにも適用される。
【００２９】
図１に戻って、液滴吐出装置１は、基本的にはインクジェット装置である。具体的には、液滴吐出装置１は、液状の材料１１１を保持するタンク１０１と、チューブ１１０と、グランドステージＧＳと、吐出ヘッド部１０３と、ステージ１０６と、第１位置制御装置１０４と、第２位置制御装置１０８と、制御部１１２と、光照射装置１４０と、支持部１０４ａと、を備えている。
【００３０】
吐出ヘッド部１０３は、ヘッド１１４（図２）を保持している。このヘッド１１４は、制御部１１２からの信号に応じて、液状の材料１１１の液滴を吐出する。なお、吐出ヘッド部１０３におけるヘッド１１４は、チューブ１１０によってタンク１０１に連結されており、このため、タンク１０１からヘッド１１４に液状の材料１１１が供給される。
【００３１】
ステージ１０６は基板１０Ａを固定するための平面を提供している。さらにステージ１０６は、吸引力を用いて基板１０Ａの位置を固定する機能も有する。ここで、基板１０Ａはポリイミドからなるフレキシブル基板であり、その形状はテープ状である。そして、基板１０Ａの両端は、図示しない一対のリールに固定されている。
【００３２】
第１位置制御装置１０４は、支持部１０４ａによって、グランドステージＧＳから所定の高さの位置に固定されている。この第１位置制御装置１０４は、制御部１１２からの信号に応じて、吐出ヘッド部１０３をＸ軸方向と、Ｘ軸方向に直交するＺ軸方向と、に沿って移動させる機能を有する。さらに、第１位置制御装置１０４は、Ｚ軸に平行な軸の回りで吐出ヘッド部１０３を回転させる機能も有する。ここで、本実施形態では、Ｚ軸方向は、鉛直方向（つまり重力加速度の方向）に平行な方向である。
【００３３】
第２位置制御装置１０８は、制御部１１２からの信号に応じて、ステージ１０６をグランドステージＧＳ上でＹ軸方向に移動させる。ここで、Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向およびＺ軸方向の双方と直交する方向である。
【００３４】
上記のような機能を有する第１位置制御装置１０４の構成と第２位置制御装置１０８の構成とは、リニアモータまたはサーボモータを利用した公知のＸＹロボットを用いて実現できる。このため、ここでは、それらの詳細な構成の説明を省略する。なお、本明細書では、第１位置制御装置１０４および第２位置制御装置１０８を、「ロボット」または「走査部」とも表記する。
【００３５】
さて上述のように、第１位置制御装置１０４によって、吐出ヘッド部１０３はＸ軸方向に移動する。そして、第２位置制御装置１０８によって、基板１０Ａはステージ１０６と共にＹ軸方向に移動する。これらの結果、基板１０Ａに対するヘッド１１４の相対位置が変わる。より具体的には、これらの動作によって、吐出ヘッド部１０３、ヘッド１１４、またはノズル１１８（図２）は、基板１０Ａに対して、Ｚ軸方向に所定の距離を保ちながら、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に相対的に移動、すなわち相対的に走査する。「相対移動」または「相対走査」とは、液状の材料１１１を吐出する側と、そこからの吐出物が着弾する側（被吐出部）の少なくとも一方を他方に対して相対移動することを意味する。
【００３６】
制御部１１２は、液状の材料１１１の液滴を吐出すべき相対位置を表す吐出データを外部情報処理装置から受け取るように構成されている。制御部１１２は、受け取った吐出データを内部の記憶装置に格納するとともに、格納された吐出データに応じて、第１位置制御装置１０４と、第２位置制御装置１０８と、ヘッド１１４と、を制御する。なお、吐出データとは、基板１０Ａ上に、液状の材料１１１を所定パターンで付与するためのデータである。本実施形態では、吐出データはビットマップデータの形態を有している。
【００３７】
上記構成を有する液滴吐出装置１は、吐出データに応じて、ヘッド１１４のノズル１１８（図２）を基板１０Ａに対して相対移動させるとともに、被吐出部に向けてノズル１１８から液状の材料１１１を吐出する。なお、液滴吐出装置１によるヘッド１１４の相対移動と、ヘッド１１４からの液状の材料１１１の吐出と、をまとめて「塗布走査」または「吐出走査」と表記することもある。
【００３８】
本明細書では、液状の材料１１１の液滴が着弾する部分を「被吐出部」とも表記する。
そして、着弾した液滴が濡れ広がる部分を「被塗布部」とも表記する。「被吐出部」および「被塗布部」のどちらも、液状の材料が所望の接触角を呈するように、下地の物体に表面改質処理が施されることによって形成された部分でもある。ただし、表面改質処理を行わなくても下地の物体の表面が、液状の材料に対して所望の撥液性または親液性を呈する（つまり着弾した液状の材料が下地の物体の表面上で望ましい接触角を呈する）場合には、下地の物体の表面そのものが「被吐出部」または「被塗布部」であってもよい。なお、本明細書では、「被吐出部」を「ターゲット」または「受容部」とも表記する。
【００３９】
さて、図１に戻って、光照射装置１４０は、基板１０Ａに付与された液状の材料１１１に紫外光を照射する装置である。光照射装置１４０の紫外光の照射のＯＮ・ＯＦＦも制御部１１２によって制御される。
【００４０】
なお、インクジェット法で層、膜、またはパターンを形成するとは、液滴吐出装置１のような装置を用いて、所定の物体上に、層、膜、またはパターンを形成することである。
【００４１】
（Ｂ．ヘッド）
図２（ａ）および（ｂ）に示すように、液滴吐出装置１におけるヘッド１１４は、複数のノズル１１８を有するインクジェットヘッドである。具体的には、ヘッド１１４は、振動板１２６と、液たまり１２９と、複数の隔壁１２２と、複数の振動子１２４と、複数のノズル１１８のそれぞれの開口を規定するノズルプレート１２８と、供給口１３０と、孔１３１と、を備えている。液たまり１２９は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、の間に位置しており、この液たまり１２９には、図示しない外部タンクから孔１３１を介して供給される液状の材料１１１が常に充填される。
【００４２】
また、複数の隔壁１２２は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、の間に位置している。そして、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、一対の隔壁１２２と、によって囲まれた部分がキャビティ１２０である。キャビティ１２０はノズル１１８に対応して設けられているため、キャビティ１２０の数とノズル１１８の数とは同じである。キャビティ１２０には、一対の隔壁１２２間に位置する供給口１３０を介して、液たまり１２９から液状の材料１１１が供給される。なお、本実施形態では、ノズル１１８の直径は、約２７μｍである。
【００４３】
さて、振動板１２６上には、それぞれのキャビティ１２０に対応して、それぞれの振動子１２４が位置する。振動子１２４のそれぞれは、ピエゾ素子１２４Ｃと、ピエゾ素子１２４Ｃを挟む一対の電極１２４Ａ、１２４Ｂと、を含む。制御部１１２が、この一対の電極１２４Ａ、１２４Ｂの間に駆動電圧を与えることで、対応するノズル１１８から液状の材料１１１の液滴Ｄが吐出される。ここで、ノズル１１８から吐出される材料の体積は、０ｐｌ以上４２ｐｌ（ピコリットル）以下の間で可変である。なお、ノズル１１８からＺ軸方向に液状の材料１１１の液滴Ｄが吐出されるように、ノズル１１８の形状が調整されている。
【００４４】
本明細書では、１つのノズル１１８と、ノズル１１８に対応するキャビティ１２０と、キャビティ１２０に対応する振動子１２４と、を含んだ部分を「吐出部１２７」と表記することもある。この表記によれば、１つのヘッド１１４は、ノズル１１８の数と同じ数の吐出部１２７を有する。吐出部１２７は、ピエゾ素子の代わりに電気熱変換素子を有してもよい。つまり、吐出部１２７は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用して材料を吐出する構成を有していてもよい。
【００４５】
（Ｃ．制御部）
次に、制御部１１２の構成を説明する。図３に示すように、制御部１１２は、入力バッファメモリ２００と、記憶装置２０２と、処理部２０４と、光源駆動部２０５と、走査駆動部２０６と、ヘッド駆動部２０８と、を備えている。入力バッファメモリ２００と処理部２０４とは相互に通信可能に接続されている。処理部２０４と、記憶装置２０２と、光源駆動部２０５と、走査駆動部２０６と、ヘッド駆動部２０８とは、図示しないバスによって相互に通信可能に接続されている。
【００４６】
光源駆動部２０５は、光照射装置１４０と通信可能に接続されている。さらに、走査駆動部２０６は、第１位置制御装置１０４および第２位置制御装置１０８と相互に通信可能に接続されている。同様にヘッド駆動部２０８は、ヘッド１１４と相互に通信可能に接続されている。
【００４７】
入力バッファメモリ２００は、液滴吐出装置１の外部に位置する外部情報処理装置（不図示）から、液状の材料１１１の液滴を吐出するための吐出データを受け取る。入力バッファメモリ２００は、吐出データを処理部２０４に供給し、処理部２０４は吐出データを記憶装置２０２に格納する。図３では、記憶装置２０２はＲＡＭである。
【００４８】
処理部２０４は、記憶装置２０２内の吐出データに基づいて、被吐出部に対するノズル１１８の相対位置を示すデータを走査駆動部２０６に与える。走査駆動部２０６はこのデータと、吐出周期と、に応じたステージ駆動信号を第１位置制御装置１０４および第２位置制御装置１０８に与える。この結果、被吐出部に対する吐出ヘッド部１０３の相対位置が変わる。一方、処理部２０４は、記憶装置２０２に記憶された吐出データに基づいて、液状の材料１１１の吐出に必要な吐出信号をヘッド１１４に与える。この結果、ヘッド１１４における対応するノズル１１８から、液状の材料１１１の液滴Ｄが吐出される。
【００４９】
また、処理部２０４は、記憶装置２０２内の吐出データに基づいて、光照射装置１４０をＯＮ状態およびＯＦＦ状態のどちらかの状態にする。具体的には、光源駆動部２０５が光照射装置１４０の状態を設定できるように、処理部２０４は、ＯＮ状態またはＯＦＦ状態を示すそれぞれの信号を光源駆動部２０５へ供給する。
【００５０】
制御部１１２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、バスを含んだコンピュータである。したがって、制御部１１２の上記機能は、コンピュータによって実行されるソフトウェアプログラムによって実現される。もちろん、制御部１１２は、専用の回路（ハードウェア）によって実現されてもよい。
【００５１】
（Ｄ．液状の材料）
上述の「液状の材料１１１」とは、ヘッド１１４のノズル１１８から液滴Ｄとして吐出されうる粘度を有する材料をいう。ここで、液状の材料１１１が水性であると油性であるとを問わない。ノズル１１８から吐出可能な流動性（粘度）を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。ここで、液状の材料１１１の粘度は１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましい。粘度が１ｍＰａ・ｓ以上である場合には、液状の材料１１１の液滴Ｄを吐出する際にノズル１１８の周辺部が液状の材料１１１で汚染されにくい。一方、粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である場合は、ノズル１１８における目詰まり頻度が小さく、このため円滑な液滴Ｄの吐出を実現できる。
【００５２】
後述する導電性材料８Ａ、１５Ａ（図４（ｄ）、図９（ｄ））は、上述の液状の材料１１１の一種である。本実施形態の導電性材料８Ａ、１５Ａは、平均粒径が１０ｎｍ程度の銀粒子と、分散媒と、を含む。そして導電性材料８Ａ、１５Ａにおいて、銀粒子は分散媒中に安定して分散されている。なお、銀粒子はコーティング剤で被覆されていてもよい。
ここで、コーティング剤は、銀原子に配位可能な化合物である。
【００５３】
分散媒（または溶媒）としては、銀粒子などの導電性微粒子を分散できるもので凝集を起こさないものであれば特に限定されない。例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。これらのうち、導電性微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法（インクジェット法）への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。
【００５４】
なお、平均粒径が１ｎｍ程度から数１００ｎｍまでの粒子は、「ナノ粒子」とも表記される。この表記によれば、導電性材料８Ａ、１５Ａは銀のナノ粒子を含んでいる。
【００５５】
さらに、後述する絶縁材料７Ａ、９Ａ、１１Ａ、１７Ａ（図１，図４（ａ），図５（ａ），図９（ａ））も、それぞれ液状の材料１１１である。そして、絶縁材料７Ａ、９Ａ、１１Ａ、１７Ａは、いずれもアクリル系の感光性樹脂を含んでいる。そして、本実施形態では、アクリル系の感光性樹脂が、本発明の「第１光硬化性材料」および「第２光硬化性材料」に対応する。このように、本実施形態では「第１光硬化性材料」および「第２光硬化性材料」は、互いに同じである。
【００５６】
一般的には、本発明の「光硬化性材料」は、溶剤と、溶剤に溶解した樹脂と、を含有してよい。ここで、この場合の「光硬化性材料」は、それ自体が感光して重合度を上げる樹脂を含有してもよいし、あるいは、樹脂と、その樹脂の硬化を開始させる光重合開始剤と、を含有していてもよい。
【００５７】
もちろん、このような形態に代えて、本発明の「光硬化性材料」は、光重合して不溶の絶縁樹脂を生じるモノマーと、そのモノマーの光重合を開始させる光重合開始剤と、を含有してもよい。ただしこの場合の「光硬化性材料」は、モノマー自体が光官能基を有していれば、光重合開始剤を含有しなくてもよい。
【００５８】
以下では、本実施形態の多層構造形成方法を利用した配線基板の製造方法を説明する。
【００５９】
（Ｅ．製造方法）
まず、基板１０Ａの１つの表面ＳをＵＶ洗浄する。ＵＶ洗浄によって、表面Ｓが洗浄されるだけでなく、後述する液状の絶縁材料７Ａに対して表面Ｓが適切な親液性を呈するようになる。このため、本実施形態では、ＵＶ洗浄後の表面Ｓが、上述の被吐出部および被塗布部になる。
【００６０】
次に、図４（ａ）に示すように、液滴吐出装置１を用いて、表面Ｓの全面に絶縁材料層７Ｂを形成する。具体的には、まず、基板１０Ａを液滴吐出装置１のステージ１０６上に位置決めする。そうすると、液滴吐出装置１は、表面Ｓに対するノズル１１８の相対位置を２次元的（つまりＸ軸方向およびＹ軸方向）に変化させる。そして、液滴吐出装置１は、表面Ｓに向けて液状の絶縁材料７Ａの液滴Ｄを所定の周期でノズル１１８から吐出する。そうすると、表面Ｓの全域に亘って所定ピッチで複数の液滴Ｄが着弾して濡れ広がる。そして、着弾した複数の液滴Ｄが濡れ広がると、表面Ｓを覆う絶縁材料層７Ｂが得られる。なお、吐出される絶縁材料７Ａの液滴Ｄの体積と数とは、後述する加熱工程後に得られる絶縁層７の厚さが約１０μｍになるように、設定されている。
【００６１】
なお、絶縁材料層７Ｂは、テープ形状を有する基板１０Ａの全面を覆う必要はなく、後述する導電層８のパターン（図５（ｄ））の下地となるのに十分な範囲を覆えばよい。
【００６２】
ここで、液滴吐出装置１のヘッド１１４におけるノズル１１８は「第１ノズル」とも表記される。
【００６３】
また、本実施形態では、基板１０Ａと、基板１０Ａ上に設けられた一つ以上の層と、をまとめて「基体１０Ｂ」とも表記する。
【００６４】
絶縁材料層７Ｂを形成した後で、図４（ｂ）および（ｃ）に示すように、得られた絶縁材料層７Ｂを半硬化して、絶縁材料層７Ｂ'を形成する。具体的には、光照射装置１４０から紫外域の波長を有する光を、約４秒間、絶縁材料層７Ｂに照射して、半硬化状態にある絶縁材料層７Ｂ'を得る。本実施形態では、絶縁材料層７Ｂに照射する光の波長は３６５ｎｍである。なお、絶縁材料層７Ｂに照射する光の波長が、本発明の「第１波長」に対応する。
【００６５】
ここで、「絶縁材料層」または「絶縁材料」が半硬化するとは、「絶縁材料層」または「絶縁材料」に含まれる光硬化性材料の状態が、吐出時の状態と、完全な硬化状態と、の間の状態になることを意味する。本実施形態では、このような中間の状態が上述の「半硬化状態」である。なお、吐出時の状態とは、光硬化性材料がノズル１１８から吐出されうる粘性を有している状態である。
【００６６】
次に、図４（ｄ）に示すように、液滴吐出装置２を用いて、半硬化状態にある絶縁材料層７Ｂ'上に導電性材料層８Ｂのパターンを形成する。具体的には、まず、基板１０Ａを液滴吐出装置２のステージ１０６上に位置決めする。そうすると、液滴吐出装置２は、絶縁材料層７Ｂ'の表面に対するノズル１１８の相対位置を２次元的に変化させる。そして、液滴吐出装置２は、導電性材料層８Ｂのパターンに対応する位置にノズル１１８が達する毎に、絶縁材料層７Ｂ'の表面に向けて液状の導電性材料８Ａの液滴Ｄをノズル１１８から吐出する。そうすると、導電層８（図５（ｄ））のパターンが形成されるべき位置に複数の液滴Ｄが着弾して濡れ広がる。そして、着弾した複数の液滴Ｄが濡れ広がると、絶縁材料層７Ｂ'上に導電性材料層８Ｂのパターンが形成される。なお、吐出される導電性材料８Ａの液滴Ｄの体積と数とは、後述する加熱工程後に得られる導電層８の厚さが約４μｍになるように、設定されている。
【００６７】
ここで、液滴吐出装置２のヘッド１１４におけるノズル１１８は「第２ノズル」とも表記される。
【００６８】
なお、本実施形態では、図５（ａ）に示すように、導電性材料層８Ｂのパターンは、互いに平行な２つのストライプ部を含む。２つのストライプ部のそれぞれは、絶縁層７（図５（ｄ））の一部分上に位置している。また、２つのストライプ部のそれぞれの幅は約５０μｍであり、その長手方向は図５（ａ）の紙面に垂直な方向に延びている。
【００６９】
次に、図５（ａ）に示すように、液滴吐出装置３を用いて、絶縁材料層７Ｂ'と導電性材料層８Ｂと、を覆う絶縁材料層９ＬＢを形成する。具体的には、基板１０Ａを液滴吐出装置３のステージ１０６上に位置決めする。そうすると、液滴吐出装置３は、絶縁材料層７Ｂ'と導電性材料層８Ｂとに対するノズル１１８の相対位置を２次元的に変化させる。そして、液滴吐出装置３は、絶縁材料層７Ｂ'と導電性材料層８Ｂとに向けて、液状の絶縁材料９Ａの液滴Ｄを所定の周期でノズル１１８から吐出する。そうすると、絶縁材料層７Ｂ'と導電性材料層８Ｂとの全域に亘って所定ピッチで複数の液滴Ｄが着弾して濡れ広がる。そして、着弾した複数の液滴Ｄが濡れ広がると、絶縁材料層７Ｂ'と導電性材料層８Ｂとを覆う絶縁材料層９ＬＢが得られる。なお、吐出される絶縁材料９Ａの液滴Ｄの体積と数とは、後述する加熱工程後に得られる絶縁層９Ｌの厚さが約１０μｍになるように、設定されている。
【００７０】
ここで、液滴吐出装置３のヘッド１１４におけるノズル１１８は「第３ノズル」とも表記される。
【００７１】
絶縁材料層９ＬＢを形成した後で、図５（ｂ）に示すように、得られた絶縁材料層９ＬＢを半硬化して、絶縁材料層９ＬＢ'を形成する。具体的には、光照射装置１４０から紫外域の波長を有する光を、約４秒間、絶縁材料層９ＬＢに照射して、半硬化状態にある絶縁材料層９ＬＢ'を得る。本実施形態では、絶縁材料層９ＬＢに照射する光の波長は３６５ｎｍである。ここで、絶縁材料層９ＬＢに照射する光の波長が、本発明の「第２波長」に対応する。このように本実施形態では、上述の「第１波長」と「第２波長」とは同じである。ただし、絶縁材料層７Ｂに含まれる光硬化性材料と、絶縁材料層９ＬＢに含まれる光硬化性材料とが互いに異なる場合には、「第１波長」と「第２波長」とは互いに異なり得る。
【００７２】
半硬化状態にある絶縁材料層９ＬＢ'を得た後で、図５（ｃ）に示すように、基体１０Ｂを加熱し、熱量Ｑを与える。本実施形態では、クリーンオーブンを用いて、１５０度の温度で約６０分間、基体１０Ｂを加熱する。この加熱によって、絶縁材料層７Ｂ'および絶縁材料層９ＬＢ'における樹脂の重合反応がさらに進むので、それぞれの層における樹脂が硬化する。この結果、絶縁材料層７Ｂ’と絶縁材料層９ＬＢ’とがそれぞれ絶縁層７と絶縁層９Ｌとになる。
【００７３】
さらに、絶縁層７と絶縁層９Ｌとの形成と同時に、導電性材料層８Ｂにおける銀粒子が燒結または融着するので、導電性材料層８Ｂから導電層８が得られる。
【００７４】
以上の工程によって、図５（ｄ）に示すように、基板１０Ａを覆う絶縁層７と、絶縁層７上に位置する導電層８のパターンと、絶縁層７と導電層８のパターンとを覆う絶縁層９Ｌと、からなる多層構造が得られる。本実施形態では、絶縁層７および絶縁層９Ｌはアクリル樹脂であり、導電層８は銀配線である。なお、導電層８が設けられた基板１０Ａを「配線基板１０」と表記する。
【００７５】
本実施形態によれば、絶縁材料層７Ｂ'と、導電性材料層８Ｂと、絶縁材料層９ＬＢ'と、を一度に加熱する。このため、絶縁材料層７Ｂ’を構成する樹脂と、絶縁材料層９ＬＢ’を構成する樹脂とが、重合反応によって同時に収縮するので、最終的に得られる絶縁層７と絶縁層９Ｌとの間の界面に、応力が残らない。このため、外部からの衝撃や熱に対して安定な多層構造が基板１０Ａ上に得られる。
【００７６】
（実施形態２）
実施形態２の多層構造形成方法を利用した配線基板の製造方法を説明する。以下では、実施形態１において説明された構成と同じ構成には実施形態１と同じ参照符号が付されている。
【００７７】
（Ｆ．製造方法）
まず、基板１０Ａの１つの表面ＳをＵＶ洗浄する。ＵＶ洗浄によって、表面Ｓが洗浄されるだけでなく、後述する液状の絶縁材料７Ａに対して表面Ｓが適切な親液性を呈するようになる。このため、本実施形態では、ＵＶ洗浄後の表面Ｓが、上述の被吐出部および被塗布部になる。
【００７８】
次に、図６（ａ）に示すように、液滴吐出装置１を用いて、表面Ｓの全面に絶縁材料層７Ｂを形成する。具体的には、まず、基板１０Ａを液滴吐出装置１のステージ１０６上に位置決めする。そうすると、液滴吐出装置１は、表面Ｓに対するノズル１１８の相対位置を２次元的（つまりＸ軸方向およびＹ軸方向）に変化させる。そして、液滴吐出装置１は、第１吐出データに応じて、表面Ｓに向けて液状の絶縁材料７Ａの液滴Ｄを所定の周期でノズル１１８から吐出する。そうすると、表面Ｓの全域に亘って所定ピッチで複数の液滴Ｄが着弾して濡れ広がる。そして、着弾した複数の液滴Ｄが濡れ広がると、表面Ｓを覆う絶縁材料層７Ｂが得られる。なお、吐出される絶縁材料７Ａの液滴Ｄの体積と数とは、後述する硬化工程後に得られる絶縁層７（図６（ｃ））の厚さが約１０μｍになるように、設定されている。
【００７９】
なお、図６は基板１０ＡのＹＺ断面を示している。ＹＺ断面とは、上述のＹ軸方向およびＺ軸方向の双方に平行な平面である。また、本実施形態では、基板１０Ａと基板１０Ａ上の一つ以上の層とをまとめて「基体１０Ｂ」とも表記する。
【００８０】
次に、図６（ｂ）および（ｃ）に示すように、得られた絶縁材料層７Ｂを硬化して、絶縁層７を形成する。具体的には、光照射装置１４０から紫外域に属する第１波長を有する光を約６０秒間、絶縁材料層７Ｂに照射して、絶縁層７を得る。本実施形態では、絶縁材料層７Ｂに照射する光の波長は３６５ｎｍである。
【００８１】
このように、後述する導電性材料層８Ｂのパターン（図６（ｄ））を形成する前に、その下地となる絶縁材料層７Ｂを硬化するので、導電性材料層８Ｂのパターンにおいて断線が生じない。
【００８２】
次に、図６（ｄ）に示すように、液滴吐出装置２を用いて、絶縁層７上に導電性材料層８Ｂのパターンを形成する。具体的には、まず、基板１０Ａを液滴吐出装置２のステージ１０６上に位置決めする。そうすると、液滴吐出装置２は、絶縁層７の表面に対するノズル１１８の相対位置を２次元的に変化させる。そして、液滴吐出装置２は、第２吐出データに応じて、導電性材料層８Ｂのパターンに対応する位置にノズル１１８が達する毎に、絶縁層７の表面に向けて液状の導電性材料８Ａの液滴Ｄをノズル１１８から吐出する。そうすると、絶縁層７上に複数の液滴Ｄが着弾して濡れ広がる。そして、着弾した複数の液滴Ｄが濡れ広がると、絶縁層７上に導電性材料層８Ｂのパターンが形成される。なお、吐出される導電性材料８Ａの液滴Ｄの体積と数とは、後述する加熱工程後に得られる導電層８（図７（ｂ））の厚さが約４μｍになるように、設定されている。
【００８３】
ここで、絶縁層７の表面が本発明の「物体表面」の一例である。
【００８４】
次に、図７（ａ）に示すように導電性材料層８Ｂのパターンを活性化して、図７（ｂ）に示す導電層８のパターンを形成する。具体的には、クリーンヒータを用いて、１５０℃の温度で３０分間、導電性材料層８Ｂのパターンを焼成（加熱）する。そうすると、導電性材料層８Ｂにおける銀粒子が燒結または融着して、導電層８のパターンが得られる。本実施形態では、導電層８のパターンを、「配線パターン２５（または導電パターン）」とも表記する。なお、図７（ａ）および（ｂ）は基体１０ＢのＹＺ断面を示している。ＹＺ断面とは、上述のＹ軸方向とＺ軸方向との双方に平行な平面である
【００８５】
このように本実施形態では、絶縁層７と配線パターン２５とを覆う絶縁パターン１１（後述）を設ける前に、予め導電性材料層８Ｂを焼成して導電層８を形成しておく。そうすると、絶縁パターン１１の硬化収縮に起因する応力によって導電層８が変形する可能性がより低くなる。絶縁層７と導電層８との間の密着力が、絶縁層７と導電性材料層８Ｂ（活性化される前の導電層８）との間の密着力よりも強いからである。
【００８６】
また、配線パターン２５は、アクリル樹脂からなる絶縁層７上に位置する。アクリル樹脂からなる絶縁層７は、ポリイミドからなる基板１０Ａと、銀からなる配線パターン２５とを密着させる機能を果たすので、本実施形態の配線パターン２５は剥がれにくい。
【００８７】
配線パターン２５は、図７（ｃ）に示すように、配線２５Ａと、配線２５Ｂと、配線２５Ｃと、を含む。配線２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃのいずれも、ストライプ状の形状を有している。これら配線２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃのそれぞれの幅は約５０μｍである。より具体的には、これら配線２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃのそれぞれは、いわゆる「べた膜」である絶縁層７の一部分上に位置している。すなわち、これら配線２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃはいずれも、ほぼ同一のレベルにある表面Ｌ１上に位置している。ただし、これら配線２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃのうちのどの２つの配線も、表面Ｌ１上では互いから物理的に分離されている。なお、後述の工程によって、配線２５Ａと配線２５Ｂとは、互いに電気的に接続されるべき配線である。一方、配線２５Ｃは、配線２５Ａと配線２５Ｂとのどちらからも電気的に絶縁されるべき配線である。なお、図７（ｃ）は、基体１０ＢのＸＹ平面を示している。ＸＹ平面とは、上述のＸ軸方向とＹ軸方向との双方に平行な平面である。
【００８８】
本実施形態では、配線２５Ａ上にポスト形成領域１８Ａが設定されており、配線２５Ｂ上にポスト形成領域１８Ｂが設定されている。ポスト形成領域１８Ａ、１８Ｂとは、後に導電ポストが設けられる位置である。なお、ポスト形成領域１８Ａを囲むように、下地領域１９Ａが位置し、ポスト形成領域１８Ｂを囲むように下地領域１９Ｂが位置している。
【００８９】
次に、図８（ａ）に示すように、液滴吐出装置３を用いて、下地領域１９Ａ、１９Ｂ上に絶縁材料パターン９Ｂを設ける。
【００９０】
具体的には、基板１０Ａを液滴吐出装置３のステージ１０６上に位置決めする。そうすると、液滴吐出装置３は、基体１０Ｂの表面に対するノズル１１８の相対位置を２次元的に変化させる。そして、液滴吐出装置３は、第３吐出データに応じて、下地領域１９Ａ、１９Ｂに対応する位置にノズル１１８が達する毎に、下地領域１９Ａ、１９Ｂに向けて液状の絶縁材料９Ａの液滴Ｄをノズル１１８から吐出する。そうすると、下地領域１９Ａ、１９Ｂ上に複数の液滴Ｄが着弾して濡れ広がる。そして、着弾した複数の液滴Ｄが濡れ広がると、下地領域１９Ａ、１９Ｂ上に絶縁材料パターン９Ｂが形成される。
【００９１】
ここで、下地領域１９Ａ、１９Ｂは、銀からなる配線パターン２５上の表面であり、このため下地領域１９Ａ、１９Ｂは絶縁材料９Ａに対して撥液性を呈する。このため、下地領域１９Ａ、１９Ｂに着弾した絶縁材料９Ａの液滴Ｄが濡れ広がりの度合いは小さい。このため、下地領域１９Ａ、１９Ｂは、インクジェット法でビアホールを形取るのに適している。
【００９２】
次に、図８（ｂ）および（ｃ）に示すように、得られた絶縁材料パターン９Ｂを半硬化して、絶縁材料パターン９Ｂ'を形成する。具体的には、光照射装置１４０から紫外域の波長を有する光を、約４秒間、絶縁材料パターン９Ｂに照射して、半硬化状態にある絶縁材料パターン９Ｂ'を得る。本実施形態では、絶縁材料パターン９Ｂに照射する光の波長は３６５ｎｍである。そして、２つの絶縁材料パターン９Ｂ'の内側が、それぞれビアホール４０Ａ、４０Ｂとなる。つまり２つの絶縁材料パターン９Ｂ'のそれぞれは、ビアホール４０Ａ、４０Ｂをそれぞれ縁取っている。なお、絶縁材料パターン９Ｂに照射する光の波長が本発明の「第１波長」に対応する。
【００９３】
ここで、「絶縁材料パターン」または「絶縁材料」が半硬化するとは、「絶縁材料パターン」または「絶縁材料」に含まれる光硬化性材料の状態が、吐出時の状態と、光照射による実質的な硬化状態と、の間の状態になることを意味する。本実施形態では、このような中間の状態が上述の「半硬化状態」である。なお、吐出時の状態とは、光硬化性材料がノズル１１８から吐出されうる粘性を有している状態である。
【００９４】
次に図８（ｄ）に示すように、下地領域２０を親液化する。ここで、下地領域２０とは、下地領域１９Ａ、１９Ｂに接するとともに、下地領域１９Ａ、１９Ｂを囲んでいる領域である。あるいは、下地領域２０は、下地領域１９Ａ、１９Ｂでもポスト形成領域１８Ａ、１８Ｂでもない表面でもある。本実施形態では、下地領域２０は、配線パターン２５の表面の一部と、絶縁層７の表面の一部とからなる。
【００９５】
下地領域２０を親液化する場合、具体的には、上述の第１波長は異なる第２波長の光を約６０秒、下地領域２０の表面に均一に照射する。そうすると、下地領域２０の一部である絶縁層７の表面は、後述する液状の絶縁材料１１Ａ（図９（ａ））に対して親液性を呈するようになる。なお、本実施形態では、第２波長は１７２ｎｍである。
【００９６】
なお、親液性の程度を表す指標の一つは、「接触角」である。本実施形態では、親液化された絶縁層７の表面に絶縁材料１１Ａの液滴Ｄが接触した場合、液滴Ｄと絶縁層７の表面とがなす接触角は、２０度以下である。
【００９７】
絶縁層７の表面を親液化する理由は次の通りである。絶縁層７を得るための硬化工程、または配線パターン２５を得るための焼成（加熱）工程を経ると、絶縁層７の表面は、液状の絶縁材料１１Ａに対して撥液性を呈するようになる。ここで、物体表面が撥液性を呈する場合には、広い面積に亘って均一な層を形成することが困難になる。これに対して、本実施形態では、焼成工程の後で絶縁層７の表面が親液化されるので、絶縁材料１１Ａの液滴が濡れ広がる程度（親液性の程度）が、絶縁層７の表面に亘って再び大きくなる。このため、絶縁層７上に亘って、表面が平坦な絶縁パターン１１を形成できる。
【００９８】
次に、液滴吐出装置４を用いて、下地領域２０上に絶縁材料パターン１１Ｂを形成する。具体的には、図９（ａ）に示すように、まず、基板１０Ａを液滴吐出装置４のステージ１０６上に位置決めする。そうすると、液滴吐出装置４は、下地領域２０に対するノズル１１８の相対位置を２次元的に変化させる。そして、液滴吐出装置４は、第４吐出データに応じて、絶縁材料パターン１１Ｂに対応する位置にノズル１１８が達する毎に、絶縁層７の表面または配線パターン２５の表面へ液状の絶縁材料１１Ａの液滴Ｄをノズル１１８から吐出する。そうすると、下地領域２０上に複数の液滴Ｄが着弾して濡れ広がる。そして、着弾した複数の液滴Ｄが濡れ広がると、絶縁層７上および配線パターン２５上に絶縁材料パターン１１Ｂが形成される。つまり、絶縁材料パターン９Ｂ'を囲む絶縁材料パターン１１Ｂが得られる。
【００９９】
上述したように、絶縁層７の表面は、先の親液化工程によって、液状の絶縁材料１１Ａに対して親液性を呈する。このため、絶縁層７の表面に着弾した絶縁材料１１Ａの液滴Ｄは、これらの表面上で均一に濡れ広がることができる。なお、絶縁層７と絶縁層７上に位置する配線パターン２５とが形成する段差（高さ約４μｍ）を、絶縁材料パターン１１Ｂが吸収できるように、吐出される液滴Ｄの体積と数とは、第４吐出データにおいて設定されている。このため、後述する硬化工程後に得られる絶縁パターン１１の表面は、絶縁パターン１１に亘って平坦になる。
【０１００】
次に、図９（ｂ）および（ｃ）に示すように、得られた絶縁材料パターン１１Ｂを半硬化して、絶縁材料パターン１１Ｂ'を形成する。具体的には、光照射装置１４０から紫外域の波長を有する光を、約４秒間、絶縁材料パターン１１Ｂに照射して、半硬化状態にある絶縁材料パターン１１Ｂ'を得る。本実施形態では、絶縁材料パターン１１Ｂに照射する光の波長は３６５ｎｍである。ここで、絶縁材料パターン１１Ｂに照射する光の波長が本発明の「第３波長」に対応する。このように本実施形態では、上述の「第１波長」と「第３波長」とは互いに同じである。ただし、絶縁材料パターン９Ｂに含まれる光硬化性材料と、絶縁材料パターン１１Ｂに含まれる光硬化性材料とが互いに異なる場合には、「第１波長」と「第３波長」とは互いに異なり得る。なお、絶縁材料パターン１１Ｂを半硬化する工程は省略されてもよい。
【０１０１】
半硬化状態にある絶縁材料パターン１１Ｂ'を得た後で、図９（ｃ）に示すように、基体１０Ｂを加熱し、熱量Ｑ'を与える。本実施形態では、クリーンオーブンを用いて、１５０度の温度で約６０分間、基体１０Ｂを加熱する。この加熱によって、絶縁材料パターン９Ｂ'、１１Ｂ'における樹脂の重合反応がさらに進むので、それぞれの絶縁材料パターンにおける樹脂がほぼ完全に硬化する。この結果、絶縁材料パターン９Ｂ'と絶縁材料パターン１１Ｂ'とが、それぞれ絶縁パターン９と絶縁パターン１１とになる。
【０１０２】
上述したように、下地領域１９Ａ、１９Ｂと下地領域２０とが接しているので、絶縁パターン１１も絶縁パターン９に接している。また、絶縁パターン１１の厚さは、絶縁層７上で約１０μｍであり、配線パターン２５上で約６μｍである。なお、絶縁パターン９の表面と絶縁パターン１１の表面とは、同じレベルの表面Ｌ３を構成するように、液滴吐出装置４による液滴Ｄの吐出走査が設定されている。
【０１０３】
以上説明したように、本実施形態では、絶縁材料パターン９Ｂ'と、絶縁材料パターン１１Ｂ'と、を一度に加熱する。つまり２つの絶縁材料パターンを一度に熱重合させる。
このため、絶縁材料パターン９Ｂ’を構成する樹脂と、絶縁材料パターン１１Ｂ’を構成する樹脂とが、重合反応によって同時に収縮するので、最終的に得られる絶縁パターン９と絶縁パターン１１との間の界面に、応力が残らない。このため、外部からの衝撃と熱とに対して安定な多層構造が基板１０Ａ上に得られる。
【０１０４】
絶縁パターン１１を形成した後で、図９（ｄ）に示すように、液滴吐出装置５を用いて、絶縁パターン９に縁取られたビアホール４０Ａ、４０Ｂを導電性材料１５Ａで満たす。
【０１０５】
具体的には、まず、液滴吐出装置５は、基体１０Ｂに対するノズル１１８の相対位置を２次元的に変化させる。そして、ビアホール４０Ａ、４０Ｂに対応する位置にノズル１１８が達した場合に、液滴吐出装置５はノズル１１８から導電性材料１５Ａの液滴Ｄを吐出する。吐出された導電性材料１５Ａの液滴Ｄは、ビアホール４０Ａ、４０Ｂによって露出した導電層８のパターン（配線パターン２５）に着弾する。そしてビアホール４０Ａ、４０Ｂ内を満たすのに充分な数の液滴Ｄがビアホール４０Ａ、４０Ｂ内に着弾することによって、図９（ｄ）に示すように、ビアホール４０Ａ、４０Ｂが導電性材料１５Ａで満たされる。
【０１０６】
次に、再度、液滴吐出装置５を用いて導電性材料１５Ａの液滴Ｄを吐出して、２つのビアホール４０Ａ、４０Ｂを結ぶ導電性材料パターン１５Ｂを、絶縁パターン９，１１上に形成する。
【０１０７】
そして、ビアホール４０Ａ、４０Ｂ内の導電性材料１５Ａと、導電性材料パターン１５Ｂとを活性化する。本実施形態では、図１０（ａ）に示すように、熱量Ｑを与えて加熱して、導電性材料１５Ａにおける銀の微粒子を燒結または融着させる。具体的には、クリーンオーブンを用いて、１５０度で３０分間、基体１０Ｂを加熱する。このような活性化の結果、図１０（ｂ）に示すように、２つのビアホール４０Ａ、４０Ｂのそれぞれの内に位置する導電ポスト４１Ａ、４１Ｂと、導電ポスト４１Ａ、４１Ｂに連結された配線パターン１５とが得られる。
【０１０８】
導電ポスト４１Ａ、４１Ｂと配線パターン１５とによって、配線パターン２５の一部である配線２５Ａと配線２５Ｃとは、互いに電気的に連結される。一方、配線パターン２５の一部である配線２５Ｂは、配線２５Ａに対しても配線２５Ｃに対しても電気的絶縁が保たれる。
【０１０９】
次に、図示はしていないが、絶縁パターン９，１１の表面と配線パターン１５の表面とを親液化する。具体的には、上述の第２波長の光を約６０秒間、基体１０Ｂの表面に均一に照射する。そうすると、絶縁パターン９，１１の表面と、配線パターン１５の表面とは、液状の絶縁材料１７Ａ（図１）に対して親液性を呈するようになる。上述したように、第２波長は１７２ｎｍである。
【０１１０】
その後、液滴吐出装置６による液状の絶縁材料１７Ａの吐出工程（不図示）によって、絶縁パターン９，１１と、配線パターン１５とを覆う絶縁材料層１７Ｂを形成する。
【０１１１】
そして、絶縁材料層１７Ｂを硬化して、絶縁層１７を形成する。具体的には、光照射装置１４０から紫外域に属する第１波長を有する光を約６０秒間、絶縁材料層１７Ｂに照射して、絶縁層１７を得る。本実施形態では、第１波長は３６５ｎｍである。絶縁層１７は、いわゆるべた膜である。
【０１１２】
その後、クリーンオーブンで基体１０Ｂを加熱して、絶縁層１７におけるポリマーの重合反応を完全に進行させる。以上の工程を経て、基体１０Ｂから、図１０（ｃ）に示す配線基板１０が得られる。
【０１１３】
（Ｇ．実装工程）
次に、図１１に示すように、配線基板１０に、液晶パネル３２と半導体素子２６とを実装する。具体的には、配線基板１０の一部に、導電層８のパターンが、絶縁パターン９，１１にも絶縁層１７にも覆われていない部分を形成する。そして、露出した導電層８のパターンに、液晶パネルの対応するパッド、または半導体素子２６の対応するパッドを適切に接合する。このようにして、液晶表示装置３４が得られる。このように、本実施形態の製造方法は、液晶表示装置３４の製造に適用できる。なお、本実施形態では、半導体素子２６は液晶ドライバ回路である。
【０１１４】
さらに、本実施形態の製造方法は、液晶表示装置の製造だけでなく、種々の電気光学装置の製造にも適用される。ここでいう「電気光学装置」とは、複屈折性の変化、旋光性の変化、または光散乱性の変化などの光学的特性の変化（いわゆる電気光学効果）を利用する装置に限定されず、信号電圧の印加に応じて光を射出、発光、透過、または反射する装置全般を意味する。
【０１１５】
具体的には、電気光学装置とは、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマ表示装置、表面伝導型電子放出素子を用いたディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などを含む用語である。
【０１１６】
さらに、本実施形態の多層構造形成方法は、種々の電子機器の製造方法に適用され得る。例えば、本実施形態の製造方法は、図１２に示すような、電気光学装置５２０を備えた携帯電話機５００の製造方法にも適用されるし、図１３に示すような、電気光学装置６２０を備えたパーソナルコンピュータ６００の製造方法にも適用される。
【０１１７】
なお、上述した電気光学装置または電子機器において用いられる配線基板１０は、本実施形態の配線基板１０に代えて、実施形態１の配線基板１０、または後述する実施形態３の配線基板１０であってもよい。
【０１１８】
（実施形態３）
本実施形態の多層構造形成方法は、絶縁パターン１１の形成方法を除いて、実施形態２の多層構造形成方法と基本的に同じである。このため、実施形態２における工程または構成と同様なものについては、重複を避ける目的で説明を省略する。
【０１１９】
まず、実施形態２で説明したように、配線パターン２５上の下地領域１９Ａ、１９Ｂに、半硬化状態にある絶縁材料パターン９Ｂ'を設ける（図８（ａ）〜（ｃ））。その後、下地領域２０へ光照射を行って、絶縁層７の表面を親液化する（図８（ｄ））。そして、絶縁パターンを形成するための吐出工程が、常に平坦な表面に対して行われるように、以下の工程を行う。
【０１２０】
図１４（ａ）に示すように、吐出工程と半硬化工程によって、絶縁層７上の部分であって配線パターン２５がない部分に、半硬化状態の絶縁材料パターン５１Ｂ'を設ける。絶縁材料パターン５１Ｂ'の厚さは、配線パターン２５の厚さと同じに設定されているので、配線パターン２５によって生じた段差がなくなる。すなわち、配線パターン２５と、絶縁材料パターン５１Ｂ'とは、ほぼ同じレベルの表面Ｌ２を形成する。
【０１２１】
そして、吐出工程と半硬化工程とによって、表面Ｌ２のうち、絶縁材料パターン９Ｂ'もビアホール４０Ａ、４０Ｂもない分部に、半硬化状態の絶縁材料パターン５２Ｂ'を設ける。このことで、図１４（ｂ）に示すように、絶縁材料パターン９Ｂ'を囲む絶縁材料パターン５２Ｂ'が得られる。ここで、下地の絶縁材料パターン５１Ｂ'は半硬化状態にあり、このため、絶縁材料パターン５１Ｂ'の表面は、絶縁材料パターン５２Ｂ'を形成するための液滴Ｄに対して親液性を示す。そして、絶縁材料パターン５１Ｂ'の表面が親液性なので、絶縁材料パターン５１Ｂ'上に厚さが均一な絶縁材料パターン５２Ｂ'を吐出工程によって設けることは容易である。
【０１２２】
絶縁材料パターン５２Ｂ'の厚さは、絶縁材料パターン９Ｂ'の厚さと同じに設定されているので、絶縁材料パターン５２Ｂ'と絶縁材料パターン９Ｂ'とは、ほぼ同じレベルの表面Ｌ３を形成する。
【０１２３】
そして、図１４（ｂ）に示すように、基体１０Ｂを加熱し、熱量Ｑ'を与える。本実施形態では、クリーンオーブンを用いて、１５０度の温度で約６０分間、基体１０Ｂを加熱する。この加熱によって、絶縁材料パターン９Ｂ'，５１Ｂ'，５２Ｂ'における樹脂の重合反応がさらに進むので、それぞれのパターンにおける樹脂がほぼ完全に硬化する。この結果、図１４（ｃ）に示すように、絶縁材料パターン９Ｂ'と絶縁材料パターン５１Ｂ'と絶縁材料パターン５２Ｂ'がそれぞれ絶縁パターン９と絶縁パターン５１と絶縁パターン５２とになる。
【０１２４】
以降は、実施形態２と同様な工程を行うことで、配線基板１０を形成できる。
【０１２５】
本実施形態の絶縁パターン５１と絶縁パターン５２とは、実施形態２の絶縁パターン１１に対応する。このように、本実施形態では、実施形態２の絶縁パターン１１に相当する部分を、複数回の「吐出形成」を経て形成する。「吐出形成」とは、広義には、吐出工程による材料パターンの形成を意味し、狭義には、吐出工程による材料パターンの形成と半硬化工程による材料パターンの半硬化とのセットを意味する。
【０１２６】
このような工程を行えば、常に平坦な表面上に絶縁パターンが設けられる。このため、配線パターン２５の厚さが厚い場合でも、配線パターン２５の側面を絶縁パターンによって良好に被覆できる。
【０１２７】
（変形例１）
実施形態１，２，３によれば、６つの液滴吐出装置１，２，３，４，５，６が、それぞれ絶縁材料７Ａ、導電性材料８Ａ、絶縁材料９Ａ、絶縁材料１１Ａ、導電性材料１５Ａ、絶縁材料１７Ａを吐出する。このような構成に代えて、１つの液滴吐出装置（例えば液滴吐出装置１）が、互いに異なる２つ以上の「液状の材料」を吐出してもよい。この場合、これら２つ以上の「液状の材料」は、液滴吐出装置１における別々のノズル１１８から吐出されてもよいし、液滴吐出装置１における１つのノズル１１８から吐出されてもよい。１つのノズル１１８から、互いに異なる２つ以上の「液状の材料」が吐出される場合には、「液状の材料」を切り換える際に、タンク１０１からノズル１１８までの経路を洗浄する工程を追加すればよい。
【０１２８】
ここで、１つのノズル１１８から、互いに異なる２つ以上の「液状の材料」が吐出される場合には、実施形態１において説明された「第１ノズル」と、「第２ノズル」と、「第３ノズル」とは、１つの同じノズル１１８に対応する。
【０１２９】
（変形例２）
実施形態１，２，３によれば、ポリイミドからなる基板１０Ａ上に多層構造が設けられる。しかしながら、このような基板１０Ａに代えて、セラミック基板、ガラス基板、エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、またはシリコン基板などが利用されても、上記実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる。
【０１３０】
（変形例３）
実施形態１，２，３の導電性材料８Ａ、１５Ａには、銀のナノ粒子が含まれている。しかしながら、銀のナノ粒子に代えて、他の金属のナノ粒子が用いられてもよい。ここで、他の金属として、例えば、金、白金、銅、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、亜鉛、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウムのいずれか１つが利用されてもよいし、または、いずれか２つ以上が組合せられた合金が利用されてもよい。ただし、銀であれば比較的低温で還元できるため、扱いが容易であり、この点で、液滴吐出装置を利用する場合には、銀のナノ粒子を含む導電性材料８Ａ、１５Ａを利用することは好ましい。
【０１３１】
また、導電性材料８Ａ、１５Ａが、金属のナノ粒子に代えて、有機金属化合物を含んでいてもよい。ここでいう有機金属化合物は、加熱による分解によって金属が析出するような化合物である。このような有機金属化合物には、クロロトリエチルホスフィン金（Ｉ）、クロロトリメチルホスフィン金（Ｉ）、クロロトリフェニルフォスフィン金（Ｉ）、銀（Ｉ）２，４−ペンタンヂオナト錯体、トリメチルホスフィン（ヘキサフルオロアセチルアセトナート）銀（Ｉ）錯体、銅（Ｉ）ヘキサフルオロペンタンジオナトシクロオクタジエン錯体、などがある。
【０１３２】
このように、液状の導電性材料８Ａ、１５Ａに含まれる金属の形態は、ナノ粒子に代表される粒子の形態でもよいし、有機金属化合物のような化合物の形態でもよい。
【０１３３】
さらに、導電性材料８Ａ、１５Ａは、金属に代えて、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレンなどの高分子系の可溶性材料を含んでいてもよい。
【０１３４】
（変形例４）
実施形態１，２，３において上述したように、導電性材料８Ａ、１５Ａにおける銀のナノ粒子は、有機物などのコーティング剤で被覆されてもよい。このようなコーティング剤として、アミン、アルコール、チオールなどが知られている。より具体的には、コーティング剤として、２−メチルアミノエタノール、ジエタノールアミン、ジエチルメチルアミン、２−ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミンなどのアミン化合物、アルキルアミン類、エチレンジアミン、アルキルアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコール、アルキルチオール類、エタンジチオールなどがある。コーティング剤で被覆された銀のナノ粒子は、分散媒中でより安定して分散され得る。
【０１３５】
（変形例５）
実施形態１，２，３によれば、本発明の「第１光硬化性材料」と「第２光硬化性材料」とは互いに同じである。しかしながら、本発明はこのような形態に限定されない。つまり、本発明の「第１光硬化性材料」および「第２光硬化性材料」とが互いに異なってもよい。例えば、実施形態２および３によれば、絶縁層７と絶縁パターン９，１１，５１，５２とは互い同じ材料からなるが、このような構成に代えて、絶縁層７と絶縁パターン９，１１，５１，５２とが互いに異なる材料からなってもよい。具体的には、絶縁層７がアクリル樹脂であり、絶縁パターン９，１１がポリイミド樹脂であってもよい。この場合には、絶縁材料７Ａが、感光性アクリル樹脂（アクリル系の感光性樹脂）またはそのモノマー／オリゴマーを含有した液状の材料であり、絶縁材料９Ａ、１１Ａが、感光性のポリイミド前駆体を含有した液状の材料であればよい。実施形態１の絶縁層７と絶縁層９Ｌとの関係も上記と同様に変更できる。このように本発明の「第１光硬化性材料」および「第２光硬化性材料」が互いに異なってもよい。
【０１３６】
（変形例６）
実施形態１によれば、絶縁層７上に導電層８のパターンが形成される。しかしながら、本発明の多層構造形成方法はこのような構造の形成に限定されない。具体的には、絶縁層７上の導電層８のパターンが省略されてもよい。また、積層された複数の絶縁層の厚さの合計が所望の値になるように、液滴吐出装置を用いてそれぞれの絶縁材料層を形成することと、形成されたそれぞれの絶縁材料層を半硬化することと、を繰り返してもよい。そのような場合にも、最終的に一度の加熱によってそれら複数の絶縁材料層を硬化すれば、実施形態１と同様に、外部からの衝撃や熱に対して安定な配線基板が得られる。
【０１３７】
（変形例７）
実施形態２および３によれば、紫外域の波長の光を照射して、絶縁層７の表面および絶縁パターン９，１１の表面を親液化した。しかしながら、このような親液化に代えて、大気雰囲気中で酸素を処理ガスとするＯ2プラズマ処理を施しても、絶縁層７の表面および絶縁パターン９，１１の表面を親液化できる。Ｏ2プラズマ処理は、基板１０Ａ（基体１０Ｂ）に対して、図示しないプラズマ放電電極からプラズマ状態の酸素を照射する処理である。Ｏ2プラズマ処理の条件は、プラズマパワーが５０〜１０００Ｗ、酸素ガス流量が５０〜１００ｍＬ／ｍｉｎ、プラズマ放電電極に対する基体１０Ｂの相対移動速度が０．５〜１０ｍｍ／ｓｅｃ、基体温度が７０〜９０℃であればよい。
【０１３８】
（変形例８）
実施形態１，２，３によれば、絶縁層７はインクジェット法によって形成される。具体的には、絶縁材料層７Ｂが液滴吐出装置１によって形成される。しかしながら、絶縁層７は、インクジェット法に代えて、他の層形成方法で形成されてもよい。例えば、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などの印刷法によって形成されてもよい。
【０１３９】
（変形例９）
実施形態１によれば、絶縁層７および絶縁層９Ｌは、インクジェット法によって形成される。具体的には、絶縁材料層７Ｂおよび絶縁材料層９ＬＢが、液滴吐出装置１、３によってそれぞれ形成される。しかしながら、絶縁層７および絶縁層９Ｌは、インクジェット法に代えて、他の層形成方法で形成されてもよい。例えば、スクリーン印刷法やグラビア印刷法などの印刷法によって形成されてもよい。
【０１４０】
（変形例１０）
実施形態２および３において、配線パターン２５は基板１０Ａ上に形成されてもよい。また、配線パターン２５は金（Ａｕ）の配線パターンであってもよい。配線パターン２５が基板１０Ａ上に形成されていても、銀（Ａｇ）に代えて配線パターン２５が金（Ａｕ）からなっても、上記実施形態の多層構造形成方法を行えば、上記実施形態で説明した効果と同じ効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０１４１】
【図１】本実施形態１，２，３の液滴吐出装置を示す模式図。
【図２】（ａ）および（ｂ）は液滴吐出装置におけるヘッドを示す模式図。
【図３】液滴吐出装置における制御部の機能ブロック図。
【図４】（ａ）から（ｄ）は実施形態１の配線基板の製造方法を説明する図。
【図５】（ａ）から（ｄ）は実施形態１の配線基板の製造方法を説明する図。
【図６】（ａ）から（ｄ）は実施形態２の配線基板の製造方法を説明する図。
【図７】（ａ）から（ｃ）は実施形態２の配線基板の製造方法を説明する図。
【図８】（ａ）から（ｄ）は実施形態２の配線基板の製造方法を説明する図。
【図９】（ａ）から（ｄ）は実施形態２の配線基板の製造方法を説明する図。
【図１０】（ａ）から（ｃ）は実施形態２の配線基板の製造方法を説明する図。
【図１１】実施形態１，２，３の液晶表示装置の模式図。
【図１２】実施形態１，２，３の携帯電話機を示す模式図。
【図１３】実施形態１，２，３のパーソナルコンピュータを示す模式図。
【図１４】（ａ）から（ｃ）は実施形態３の配線基板の製造方法を説明する図。
【符号の説明】
【０１４２】
１，２，３，４，５，６…液滴吐出装置、７，１７…絶縁層、７Ａ，１７Ａ…絶縁材料、７Ｂ，７Ｂ’…絶縁材料層、９，１１…絶縁パターン、９Ａ，１１Ａ…絶縁材料、９Ｂ，９Ｂ’，１１Ｂ，１１Ｂ’…絶縁材料パターン、９Ｌ…絶縁層、９ＬＢ，９ＬＢ’…絶縁材料層、８…導電層、８Ａ，１５Ａ…導電性材料、８Ｂ…導電性材料層、１０…配線基板、１０Ａ…基板、１０Ｂ…基体、１５Ｂ…導電性材料パターン、１５…配線パターン、２５…配線パターン、２６…半導体素子、３２…液晶パネル、３４…液晶表示装置、４０Ａ，４０Ｂ…ビアホール、４１Ａ，４１Ｂ…導電ポスト、１０４…第１位置制御装置、１０６…ステージ、１０８…第２位置制御装置、１１２…制御部、１１４…ヘッド、１１８…ノズル、１４０…光照射装置、５００…携帯電話機、５２０…電気光学装置、６００…パーソナルコンピュータ、６２０…電気光学装置。
【図１】
2006121039.tif 000003
【図２】
2006121039.tif 000004
【図３】
2006121039.tif 000005
【図４】
2006121039.tif 000006
【図５】
2006121039.tif 000007
【図６】
2006121039.tif 000008
【図７】
2006121039.tif 000009
【図８】
2006121039.tif 000010
【図９】
2006121039.tif 000011
【図１０】
2006121039.tif 000012
【図１１】
2006121039.tif 000013
【図１２】
2006121039.tif 000014
【図１３】
2006121039.tif 000015
【図１４】
2006121039.tif 000016