(57)【要約】【課題】  薄膜を正確に形成することができる薄膜加工用マスク、及びその製造方法、並びに、この薄膜加工用マスクを利用した圧電振動片の製造方法を提供すること。【解決手段】  被加工対象物１０の表面側に配置される上マスク３０と、被加工対象物１０の裏面側に配置される下マスク４０とを備え、上マスク３０及び／又は下マスク４０には、被加工対象物１０に設けられる薄膜の領域に対応した貫通孔３２，４２が形成されており、下マスク４０には、被加工対象物１０の外形に対応した凹部４４が形成されている薄膜加工用マスク。【選択図】    図３
2006299298.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工対象物の表面側に配置される上マスクと、
前記被加工対象物の裏面側に配置される下マスクと
を備え、
前記上マスク及び／又は下マスクには、前記被加工対象物に設けられる薄膜の領域に対応した貫通孔が形成されており、
前記下マスクには、前記被加工対象物の外形に対応した凹部が形成されている
ことを特徴とする薄膜加工用マスク。
【請求項２】
前記上マスクには、前記下マスクの凹部に入り込むようにして、前記被加工対象物の前記薄膜が設けられる領域以外の領域に密着する凸部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の薄膜加工用マスク。
【請求項３】
前記下マスクには、前記凹部の開口端面が上向き段部となるようにして、前記凹部の開口面積よりも大きな面積を有する開口部が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の薄膜加工用マスク。
【請求項４】
前記凹部は、前記被加工対象物の側面に対向する内壁が、略垂直であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の薄膜加工用マスク。
【請求項５】
被加工対象物の表面側に配置される上マスク、及び／又は前記被加工対象物の裏面側に配置される下マスクに、前記被加工対象物の薄膜を設ける領域に対応した貫通孔をエッチングにより形成する貫通孔形成工程と、
前記下マスクに、前記被加工対象物の外形に対応した凹部をハーフエッチングにより形成する凹部形成工程と
を有することを特徴とする薄膜加工用マスクの製造方法。
【請求項６】
前記凹部形成工程は、前記被加工対象物の外形全体に対応した領域をハーフエッチングする前に、前記凹部内の周縁部に対応した領域をハーフエッチングすることを特徴とする請求項５に記載の薄膜加工用マスクの製造方法。
【請求項７】
圧電振動片の外形を形成する工程と、前記圧電振動片の少なくとも主面に薄膜電極を形成する工程とを備えた圧電振動片の製造方法であって、
前記薄膜電極を形成する工程においては、
前記圧電振動片の裏面側の下マスクに設けられた前記圧電振動片の外形に対応した凹部に、前記圧電振動片を載置してから、前記圧電振動片の表面側に上マスクを配置し、
その後、前記下マスク及び／又は上マスクに形成した前記薄膜電極の領域に対応する貫通孔に、前記薄膜電極用の形成部材を吹きつける
ことを特徴とする圧電振動片の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工対象物に薄膜を形成するための薄膜加工用マスク、及びその製造方法、並びに圧電振動片に薄膜電極を形成する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、従来の薄膜加工用マスク１が圧電振動片２を挟みこんだ状態における概略縦断面図である。
この図に示されるように、薄膜加工用マスク１は、圧電振動片２の表面側に配置される上マスク４と、圧電振動片２の裏面側に配置される下マスク６とを備えている。
これら上マスク４と下マスク６には、圧電振動片２の薄膜電極（図示せず）を設ける領域に対応して貫通孔４ａ，６ａが形成されている。
そして、圧電振動片２を上マスク４と下マスク６とで挟み込んで、スパッタリング等でＣｒ（クロム）、Ａｕ（金）を蒸着することにより、貫通孔４ａ，６ａの部分に薄膜電極を形成するようにしている。
【０００３】
また、圧電振動片２にＣｒ（クロム）、Ａｕ（金）を蒸着する際、圧電振動片２が所定の位置からズレてしまうと、薄膜電極（図示せず）を正確に形成することができない。このため、図８では、圧電振動片２の外形に対応した孔８ａを有する外形マスク８を設け、この孔８ａに圧電振動片２を入れることで、圧電振動片２の位置決めをしている。
【０００４】
ところで、近年の圧電振動片２の薄型化に伴い、圧電振動片２を収容する外形マスク８も薄くせざるを得なくなっている。このため、外形マスク８の強度が不足して、外形マスク８の反りや曲げによる破損が問題となっていた。また、この外形マスク８の反りや曲げは、圧電振動片２の位置決めを不正確にし、その結果、薄膜電極の不良を原因とする圧電振動片の歩留まりの悪さも問題となっていた。
【０００５】
そこで、図９に示すような薄膜加工用マスク３を用いて、圧電振動片に薄膜電極を形成する方法も提案されている（例えば、特許文献１参照）。
図９に示す薄膜加工用マスク３においては、圧電振動片２を位置決めするための外形マスク９は、圧電振動片２の厚みよりも厚く形成されることにより、外形マスク９の強度不足を防止している。そして、外形マスク９の厚みを大きくした分を、上マスク４および下マスク６に形成された凹部４ｂ，６ｂが収納する構造になっており、これにより、外形マスク９を厚くしても、上マスク４および下マスク６が圧電振動片２に密着するようになっている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１３１７４４公開特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、図９の薄膜加工用マスク３においては、３枚のマスク４，６，９を用いて薄膜電極を形成し、外形マスク９の厚みと上下マスク４，６の凹部４ｂ，６ｂとが関係し合う等して、薄膜電極を形成する構造になっている。このため、薄膜加工用マスクにおける各部品毎の設計公差が累積し、貫通孔４ａ，６ａの位置が不正確となったり、上下マスク４，６が圧電振動片２と十分に密着しなかったりして、薄膜電極を正確に形成することが困難な構造であると言える。
【０００８】
そして、薄膜電極の位置が正確でなかったり、薄膜電極の輪郭がボケて異なる形状になってしまうと、クリスタルインピーダンス値や機械結合係数等が変化して、振動特性が悪化するという問題を生じさせることになる。
特に、近年の極小化された圧電振動片においては、薄膜電極は極めて精密に形成する必要があるため、このような薄膜電極の位置や形状の不正確さが問題になってきている。
【０００９】
本発明は、薄膜を正確に形成することができる薄膜加工用マスク、及びその製造方法、並びに、この薄膜加工用マスクを利用した圧電振動片の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的は、第１の発明によれば、被加工対象物の表面側に配置される上マスクと、前記被加工対象物の裏面側に配置される下マスクとを備え、前記上マスク及び／又は下マスクには、前記被加工対象物に設けられる薄膜の領域に対応した貫通孔が形成されており、前記下マスクには、前記被加工対象物の外形に対応した凹部が形成されている薄膜加工用マスクにより達成される。
【００１１】
第１の発明の構成によれば、上マスク及び／又は下マスクには、被加工対象物に設けられる薄膜の領域に対応した貫通孔が形成されているため、上マスクと下マスクとで被加工対象物を挟みんで、スパッタリング等により貫通孔の領域に薄膜を形成できる。
ここで、下マスクには、被加工対象物の外形に対応した凹部が形成されているため、この凹部に被加工対象物を入れれば、凹部が被加工対象物の位置を規制することになる。このため、従来のように、被加工対象物の位置決めをする外形マスクを用いる必要がなくなり、上マスクと下マスクだけで、被加工対象物の位置決めを可能にしつつ、薄膜を形成することができる。
したがって、薄膜加工用マスクの部品点数を少なくして、各部品の設計公差が累積することにより生じるズレや、各部品間のズレを抑えることができる。
かくして、薄膜を正確に形成することができる薄膜加工用マスクを提供することができる。
【００１２】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記上マスクには、前記下マスクの凹部に入り込むようにして、前記被加工対象物の前記薄膜が設けられる領域以外の領域に密着する凸部が形成されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、上マスクには、被加工対象物の薄膜が設けられる領域以外の領域に密着する凸部があるため、この凸部が密着していない領域に薄膜が形成されることになる。そして、この凸部は、下マスクの凹部に入り込むように形成されている。したがって、凹部の深さが被加工対象物の厚み寸法よりも大きく形成されていても、確実に被加工対象物と凸部とを密着することができる。
【００１３】
第３の発明は、第１または第２の発明の構成において、前記下マスクには、前記凹部の開口端面が上向き段部となるようにして、前記凹部の開口面積よりも大きな面積を有する開口部が形成されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、下マスクには、凹部の開口端面が上向き段部となるようにして、凹部の開口面積よりも大きな面積を有する開口部が形成されている。そうすると、凹部の開口形状と被加工対象物の外形とが殆ど一致するために、凹部に被加工対象物をしっかり入れられなかった場合であっても、被加工対象物は、凹部の開口面積よりも大きな面積を有する開口部に一旦入って、上向き段部で支持されることになる。そして、その後、被加工対象物の上向き段部に接触している部分を上に持ち上げるようにして下マスクを傾斜させ、振動を加えることで、被加工対象物を凹部にしっかり納めることができる。
したがって、被加工対象物を凹部内に入れるための特別な治具等を使う必要がなく、また、その治具によって被加工対象物に損傷を加える恐れを防止することができる。
【００１４】
第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記凹部は、前記被加工対象物の側面に対向する内壁が、略垂直であることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、凹部は、被加工対象物の側面に対向する内壁が略垂直であるため、被加工対象物を凹部に納まりよく入れることができる。
【００１５】
また、上述の目的は、第５の発明によれば、被加工対象物の表面側に配置される上マスク、及び／又は前記被加工対象物の裏面側に配置される下マスクに、前記被加工対象物の薄膜を設ける領域に対応した貫通孔をエッチングにより形成する貫通孔形成工程と、前記下マスクに、前記被加工対象物の外形に対応した凹部をハーフエッチングにより形成する凹部形成工程とを有する薄膜加工用マスクの製造方法により達成される。
【００１６】
第５の発明の構成によれば、上マスク及び／又は下マスクには、被加工対象物の薄膜を設ける領域に対応した貫通孔をエッチングにより形成する貫通孔形成工程を有するため、上マスクと下マスクとで被加工対象物を挟んで薄膜を蒸着等するための貫通孔をエッチングにより正確に形成できる。
そして、下マスクに、被加工対象物の外形に対応した凹部をハーフエッチングにより形成する凹部形成工程とを有するため、被加工対象物の位置決めをする凹部を正確に形成することができる。
【００１７】
第６の発明は、第５の発明の構成において、前記凹部形成工程は、前記被加工対象物の外形全体に対応した領域をハーフエッチングする前に、前記凹部内の周縁部に対応した領域をハーフエッチングすることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、凹部形成工程は、被加工対象物の外形全体に対応した領域をハーフエッチングする前に、凹部内の周縁部に対応した領域をハーフエッチングする。このため、被加工対象物の外形全体に対応した領域をハーフエッチングすると、凹部内の周縁部に対応した領域は、凹部内のその他の領域よりも深くエッチングされる。そうすると、ハーフエッチングの際、エッチング残りのように周縁部に生じる曲面形状等は、被加工対象物を支持する中央付近等よりも、深い位置に形成されることになる。したがって、この曲面形状等が被加工対象物に干渉することを防止して、被加工対象物を凹部に納まりよく入れることができる。
【００１８】
また、上述の目的は、第７の発明によれば、圧電振動片の外形を形成する工程と、前記圧電振動片の少なくとも主面に薄膜電極を形成する工程とを備えた圧電振動片の製造方法であって、前記薄膜電極を形成する工程においては、前記圧電振動片の裏面側の下マスクに設けられた前記圧電振動片の外形に対応した凹部に、前記圧電振動片を載置してから、前記圧電振動片の表面側に上マスクを配置し、その後、前記下マスク及び／又は上マスクに形成した前記薄膜電極の領域に対応する貫通孔に、前記薄膜電極用の形成部材を吹きつける圧電振動片の製造方法により達成される。
【００１９】
第７の発明の構成によれば、薄膜電極を形成する工程においては、圧電振動片の裏面側の下マスクに設けられた圧電振動片の外形に対応した凹部に、圧電振動片を載置するため、この凹部で、圧電振動片の位置決めが可能となる。
そして、圧電振動片の表面側に上マスクを配置し、その後、下マスク及び／又は上マスクに形成した薄膜電極の領域に対応する貫通孔に、薄膜電極用の形成部材を吹きつければ、貫通孔が設けられた領域に薄膜電極が形成される。
したがって、従来のように被加工対象物の位置決めをする外形マスクを用いなくても、上マスクと下マスクだけで、被加工対象物の位置決めを可能にしつつ、薄膜を形成することができる。
かくして、薄膜電極を正確に形成することができる圧電振動片の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る薄膜加工用マスクを用いて薄膜を形成する被加工対象物の例示として、圧電振動片１０の概略斜視図を示している。
この圧電振動片１０は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。ここでは、水晶ウエハを定められた方向に沿って、矩形にカットした所謂ＡＴカット振動片を用いられているが、本実施形態はこれに限られるものではない。
【００２１】
また、圧電振動片１０は、少なくともその主面に、薄膜である薄膜電極１２が設けられている。この薄膜電極１２は駆動用の電極であり、本実施形態では、例えばクロム（Ｃｒ）および金（Ａｕ）をスパッタリング方式等で蒸着することにより形成されている。
具体的には、薄膜電極１２は、圧電振動片１０の中央付近の表裏面に、互いに異極となるように、対向して形成された励振電極１４と、この励振電極１４と接続され、パッケージ側の電極（図示せず）と接続されるマウント電極１６とを有している。なお、表面のマウント電極１６は、圧電振動片１０の端面を引き回されて裏面のマウント電極（図示せず）に接続されている。
【００２２】
次に、このような圧電振動片１０を形成する製造方法について説明する。
本実施形態では、水晶ウエハを定められた方向に沿って矩形状にカットして、所謂ＡＴカット振動片の外形を形成するようにして、一度に複数の圧電振動片１０の外形を形成する工程を行い、その後、この複数の圧電振動片のそれぞれに、一度に薄膜電極１２を形成する工程を行って、圧電振動片１０を完成させている。
【００２３】
図２および図３は、この薄膜電極を形成する工程を説明するための図であり、図２は薄膜加工用マスク２０の概略外観図、図３は薄膜加工用マスク２０で圧電振動片１０を挟み込んで、図２のＡ−Ａ線の位置で切断した場合の切断断面図である。
これらの図に示すように、薄膜電極形成の工程では、まず、図３に示すように、薄膜加工用マスク２０の一部を構成する下マスク４０に圧電振動片１０を載置してから、薄膜加工用マスク２０の一部を構成する上マスク３０を配置して、圧電振動片１０を挟み込む。そして、上マスク３０と下マスク４０とで圧電振動片１０を挟持した状態で、薄膜電極用の形成部材である例えばＣｒ（クロム）およびＡｕ（金）を、スパッタリング方式等で吹きつけて、薄膜加工用マスク２０の貫通孔３２，４２が設けられた領域にのみ、薄膜を形成するようにしている。
なお、本実施形態の薄膜加工用マスク２０では、図２に示すように、複数の圧電振動片１０のそれぞれの主面に、一度に、薄膜電極１２を形成するようにしている。
【００２４】
ここで、上マスク３０と下マスク４０について、さらに詳細に説明する。
上マスク３０は、ＳＵＳ（ステンレス）等の金属材料からなり、図３に示すように、圧電振動片１０の表面側（図３の上側）に配置され、成膜する際には、裏面３０ａが圧電振動片１０の薄膜電極が形成されない表面（図３の上側）に密着するようになっている。
そして、上マスク３０には、圧電振動片１０に設けられる薄膜電極の領域に対応して、貫通孔３２が形成されている。この貫通孔３２は、薄膜電極用の形成材料をスパッタリング等で蒸着する際に、正確な領域に吹きつけることができるように規制する案内手段であり、本実施形態の場合、ウエットエッチングにより形成しているが、精度よく薄膜電極を形成するために、ドライエッチングで形成するようにしてもよい。
【００２５】
下マスク４０は、ＳＵＳ（ステンレス）等の金属材料からなり、圧電振動片１０の裏面側（図３の下側）に配置されて、成膜する際には、図３に示すように、表面４０ａが圧電振動片１０の薄膜電極が形成されない裏面（図３の下側）に密着するようになっている。
そして、下マスク４０には、圧電振動片１０に設けられる薄膜電極の領域に対応して貫通孔４２が形成されている。この貫通孔４２も、上マスク３０と同様に、薄膜電極用の形成部材をスパッタリング等で蒸着する際に、正確な領域に吹きつけることができるように規制する案内手段である。
【００２６】
さらに、下マスク４０については、被加工対象物である圧電振動片１０の外形に対応した凹部４４が形成されている。この凹部４４は、ハーフエッチングにより、圧電振動片１０の水平方向の外形よりも若干だけ大きく形成されて、圧電振動片１０を位置決めするための手段となる。
すなわち、凹部４４は、図３では理解の便宜上、圧電振動片１０よりもかなり大きく図示しているが、幅Ｗ１は圧電振動片１０の幅Ｗ２に比べて、殆ど同様であると言ってよいほど僅かに大きく、長さも圧電振動片１０の長さに比べて、殆ど同様であると言ってよいほど僅かに大きく形成されている（図示せず）。
一方、凹部４４の高さ（深さ）Ｈ１については、圧電振動片１０の厚みＨ２以下の寸法で形成されている。これにより、上マスク３０を配置した際、圧電振動片１０の表面と上マスク３０の裏面３０ａとが密着できるようになっている。なお、図３では、便宜上、凹部４４の深さＨ１を圧電振動片１０の厚みＨ２より大きく図示している。
【００２７】
本発明の第１の実施形態は以上のように構成されており、上マスク３０及び下マスク４０には、被加工対象物である圧電振動片１０に設けられる薄膜電極の領域に対応した貫通孔３２，４２が形成されているため、上マスク３０と下マスク４０とで圧電振動片１０を挟んで、スパッタリング等により貫通孔３２，４２の領域に薄膜電極を形成できる。
そして、下マスク４０には、圧電振動片１０の外形に対応した凹部４４が形成されているため、この凹部４４に圧電振動片１０を入れて、凹部４４の内壁や内底が圧電振動片１０の位置を規制できる。
したがって、圧電振動片１０の外形に対応した外形マスク（例えば図８に示す従来の外形マスク８）を用いなくても、圧電振動片１０の位置決めを可能にしつつ薄膜電極を形成でき、薄膜加工用マスク２０の部品点数を従来よりも少なくして、各部品の設計公差が累積することにより生じるズレや、各部品間のズレを抑えることができる。
さらに、上下マスク３０，４０は、その厚みを制限する必要もないため、薄膜加工用マスク２０の強度を充分に確保して、反りや曲げ等による薄膜加工用マスク２０の破損を防止し、薄膜電極の位置や形状についての精度を向上できる。
【００２８】
図４は、本発明の第１の実施形態の変形例に係る薄膜加工用マスク５０の概略断面図であって、第１の実施形態の図３に対応した図である。
この図において、図１ないし図３の説明で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図４の薄膜加工用マスク５０が、図１ないし図３の薄膜加工用マスク２０と異なるのは、下マスク４０の凹部４４の深さと、上マスク３０の圧電振動片１０に密着する部分についてである。
【００２９】
すなわち、本変形例の薄膜加工用マスク５０においては、下マスク４０の凹部４４は、その深さＨ３が、圧電振動片１０の厚みＨ２よりも大きな寸法となるように、ハーフエッチングされている。
そして、上マスク３０は、この下マスク４０の凹部４４に入り込むようにして、圧電振動片１０の薄膜電極が設けられる領域以外の領域に密着する凸部３４が形成されている。
すなわち、凸部３４は、その水平方向における形状が、凹部４４の開口形状よりも若干だけ小さ目に形成されており、また、その高さＨ４が、下マスク４０の凹部４４の深さ（高さ）Ｈ３から圧電振動片１０の厚みＨ２分をマイナスした寸法以上の寸法を有するようにハーフエッチングで形成されている。
【００３０】
本発明の第１の実施形態の変形例は以上のように構成されており、このため、下マスク４０の凹部４４の深さＨ３が、圧電振動片１０の厚みＨ２よりも大きな寸法であっても、上マスク３０の凸部３４と圧電振動片１０とを確実に密着することができる。したがって、第１の実施形態の薄膜加工用マスク２０のように、圧電振動片１０の厚み寸法よりも浅い寸法の凹部を正確に形成する困難性を緩和して、極めて薄い圧電振動片１０に薄膜電極を形成する場合においても、確実に薄膜電極を形成することができる。
なお、凸部３４の高さＨ４は、下マスク４０の凹部４４の深さ（高さ）Ｈ３から圧電振動片１０の厚みＨ２分をマイナスした寸法よりも大きく形成されることが好ましい。これにより、凹部４４の深さＨ３が設計より深く形成されてしまった場合であっても、確実に凸部３４と圧電振動片１０とを密着できる。そして、本実施形態の場合は、例えば、図９に示すように上下マスク４，６が外形マスク９を挟持して保持するような構造ではないので、上マスク３０と下マスク４０との間に隙間があっても構わない。
【００３１】
図５は、本発明の第２の実施形態に係る薄膜加工用マスク６０の概略断面図であって、第１の実施形態の図３に対応した図である。
この図において、図１ないし図４の説明で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図５の薄膜加工用マスク６０が、図１ないし図４の薄膜加工用マスク２０，５０と主に異なる点は、下マスク４０の表面に、圧電振動片１０を位置決めする凹部４４に連続するようにして、圧電振動片１０の水平方向の面積よりも大きな開口面積を有する部分を設けたことである。
【００３２】
すなわち、下マスク４０は、凹部４４の開口端面が上向き段部４６となるようにして、凹部４４の開口面積よりも大きな面積を有する開口部６２が形成されている。
具体的には、開口部６２は、ハーフエッチングにより、上マスク３０側に開口する凹状に形成されており、この凹状は、外周側が高く凹部４４側が低くなるように傾斜する傾斜面６２ａを有している。
【００３３】
また、上マスク３０は、この開口部６２の形状に合わせた凸部３６が形成されている。この凸部３６の先端３０ａは、圧電振動片１０の表面と密着するようになっており、薄膜電極が設けられる領域に対応した貫通孔３２は、この凸部３６に形成されている。なお、図５における凸部３６は、開口部６２の形状のみに合わせられているが、より好ましくは、開口部６２の形状に合わせると共に、図４に示した凸部３４と同様に、圧電振動片１０を位置決めする凹部４４内に入り込むように形成するとよい。
【００３４】
本発明の第２の実施形態は以上のように構成され、このため、圧電振動片１０を凹部４４に納める際には、一旦、圧電振動片１０を開口部６２に入れて、上向き段部４６で支持し、その後、圧電振動片１０の上向き段部４６に接触している部分を上にするようにして下マスク４０を傾斜させ、振動を加えることで、圧電振動片１０を凹部４４に納めることができる。
したがって、水平方向における凹部４４の開口形状と圧電振動片１０の外形とが殆ど一致するために、凹部４４に圧電振動片１０を納めることが困難な場合であっても、圧電振動片１０を凹部４４内に入れるための特別な治具を用いることなく、容易に圧電振動片１０を凹部４４に納めることができる。また、その特別な治具によって圧電振動片１０に損傷を加える恐れも防止することができる。
【００３５】
図６は、本発明の第３の実施形態に係る薄膜加工用マスク７０の特徴的な部分を説明するための概略斜視断面図である。
この図において、図１ないし図５の説明で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図６の薄膜加工用マスク７０が、図１ないし図５の薄膜加工用マスク２０，５０，６０と主に異なるのは、下マスク４０の凹部４４の形状についてである。
【００３６】
すなわち、下マスク４０に設けられた凹部４４は、圧電振動片１０を載置した場合における、圧電振動片１０の側面に対向する内壁４４ａが略垂直に形成されている。
また、凹部４４の周縁には、圧電振動片１０を支持するとともに密着する中央付近の内底４０ａに比べて、より深く形成された深奥部７２が設けられている。この深奥部７２は、本実施形態ではハーフエッチングにより形成されており、ハーフエッチングの際のエッチングの残りである曲面７２ａが、中央付近の内底４０ａより深い位置（図６の下側）に配置されるようにハーフエッチングされている。
なお、本実施形態の上マスク３０には、第１の実施形態の変形例である図４で説明した凸部３４が設けられ、これにより、凹部４４の深さＨ３が不正確な場合であっても、確実に凸部３４が圧電振動片１０と密着できるようになっている。
【００３７】
図７は、このような薄膜加工用マスク７０における下マスク４０を形成する方法を説明するための図である。
この図に示されるように、下マスクを形成する方法では、凹部４４を形成する凹部形成工程と、貫通孔４２を形成する貫通孔形成工程とを同時に行うようにしている。そして、凹部形成工程では、圧電振動片の外形全体に対応したハーフエッチングをする前に、凹部の周縁部に対応した領域をハーフエッチングするようにしている。
【００３８】
具体的には、先ず、図７（ａ）に示すように、貫通孔４２を形成する領域４２−１以外の領域にマスク７４を配置してハーフエッチングしておく。この際、ハーフエッチングは、後述する図７（ｂ）（ｃ）のハーフエッチングにおいて、下マスクに貫通孔４２が形成できるようにハーフエッチングをしておけばよい。
【００３９】
次いで、図７（ｂ）に示すように、深奥部７２を形成する領域７２−１、および貫通孔４２を形成する領域４２−１以外の領域にマスク７６を配置してハーフエッチングする。この際、ハーフエッチングは、例えば、深奥部７２を形成する領域７２−１について、内壁７２−１ａに略垂直な部分が形成できるまでハーフエッチングすれば足りる。
【００４０】
次いで、図７（ｃ）に示すように、深奥部７２を形成する領域７２−１や貫通孔４２を形成する領域４２−１を含む凹部４４を形成する全体の領域４４−１以外の領域にマスク７８を配置して、ハーフエッチングし、下マスク４０を完成させる。
なお、この図７（ｃ）におけるハーフエッチングは、凹部４４に圧電振動片１０を載置した際に、上マスク３０の凸部３４が圧電振動片１０の表面に密着できる深さまでエッチングしている。
【００４１】
本発明の第３の実施形態は以上のように構成されており、凹部４４は、深奥部７２を形成したことで、圧電振動片１０の側面に対向する内壁４４ａが略垂直に形成されるようになっている。したがって、圧電振動片１０を凹部４４に納まりよく入れることができる。
すなわち、ハーフエッチングのエッチング残りにより形成された凹部周縁の曲面形状７２ａが、圧電振動片１０を凹部４４に納める際に、正確な位置に納めることを邪魔するような事態が防止される。したがって、スパッタリング等で薄膜電極を蒸着した際、正確に薄膜電極を形成することができる。
また、本実施形態の凹部４４は、図７（ａ）ないし（ｃ）に示すように、複数のハーフエッチングの工程を経て形成されるため、凹部４４の設計公差は、１回又は２回のハーフエッチングで凹部４４を形成する場合に比べ、大きめに設定しなければならないが、その公差分を上マスク３０の凸部３４でカバーすることができる。
【００４２】
本発明は上述の実施形態に限定されない。実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る薄膜加工用マスクを用いて薄膜を形成する被加工対象物の例示である圧電振動片の概略斜視図。
【図２】薄膜電極形成の工程を説明するための薄膜加工用マスクの概略外観図。
【図３】薄膜加工用マスクで圧電振動片を挟み込んで、図２のＡ−Ａ線の位置で切断した場合の切断断面図。
【図４】本発明の第１の実施形態の変形例に係る薄膜加工用マスクの概略断面図であって、第１の実施形態の図３に対応した図。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る薄膜加工用マスクの概略断面図であって、第１の実施形態の図３に対応した図。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る薄膜加工用マスクの特徴的な部分を説明するための概略断面斜視図。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る薄膜加工用マスクにおける下マスクを形成する工程を説明するための図。
【図８】従来の薄膜加工用マスクが圧電振動片を挟みこんだ状態における概略縦断面図。
【図９】従来のその他の薄膜加工用マスクが圧電振動片を挟みこんだ状態における概略縦断面図。
【符号の説明】
【００４４】
１０・・・被加工対象物（圧電振動片）、１２・・・薄膜（薄膜電極）、２０・・・薄膜加工用マスク、３０・・・上マスク、４０・・・下マスク、３２・・・貫通孔、４４・・・凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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