(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体製造装置の評価試験を効果的に行う評価依頼システムを提供する。【解決手段】サーバーＡは、入力手段１と、出力手段２と、記憶手段３と、制御手段４とを具備する。記憶手段３は、半導体製造装置における基礎データテーブル３Ａと、適応工程データテーブル３Ｂと、評価組織の基礎データテーブル３Ｃと、評価組織の空きエリア工程データテーブル３Ｄと、供給データテーブル３Ｅと、評価組織の空きエリア供給データテーブル３Ｆと、評価組織の空きエリアデータテーブル３Ｇ、および設置スペースデータテーブル３Ｈとを具備する。制御手段４は、入力された情報を基にして、半導体製造装置が搬入可能な評価ラインおよび工程コードの数を点数化し、点数が高い評価組織に半導体製造装置の評価を依頼する情報を出力手段２に出力させる。【選択図】    図１
2006351749.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造装置の評価結果販売組織のサーバーを用いて半導体製造装置の評価を半導体製造装置の評価組織に依頼する方法であって、
前記評価結果販売組織のサーバーに半導体製造装置の製造者、装置名および型番に関する情報が入力される第１ステップと、
前記サーバーが、前記第１ステップで入力された情報を基にして、前記評価結果販売組織のサーバーの記憶部に半導体製造装置の製造者、装置名、型番、対象ウェハ径、対象デザインルールおよび装置分類名が関連付けられて記憶されている半導体製造装置の基礎データテーブルから、該半導体製造装置の対象ウェハ径、対象デザインルールおよび装置分類名を検索・取得する第２ａステップと、
前記サーバーが、前記第２ａステップで得られた情報を基にして、前記評価結果販売組織のサーバーの記憶部に半導体製造装置の装置分類名、標準フロー名および工程コードが関連付けられて記憶されている半導体製造装置適応工程データテーブルから、該半導体製造装置の標準フロー名および工程コードを検索・取得する第２ｂステップと、
前記サーバーが、前記第２ａステップ及び第２ｂステップで得られた情報を基に、前記評価結果販売組織のサーバーの記憶部に半導体製造装置の評価組織名、評価ライン名、対象ウェハ径、処理可能標準フロー名および対象デザインルールが関連付けられて記憶されている半導体製造装置の評価組織の基礎データテーブルから、該半導体製造装置の評価組織名および評価ライン名を検索・取得する第２ｃステップと、
前記サーバーが、前記第２ｂステップ及び第２ｃステップで得られた情報を基に、前記評価結果販売組織のサーバーの記憶部に半導体製造装置の評価組織名、評価ライン名、空きエリア名、設置可能装置の処理可能標準フロー名および設置可能装置の処理可能工程コードが関連付けられて記憶されている半導体製造装置の評価組織の空きエリア工程データテーブルから、該半導体製造装置の空きエリア名を検索・取得する第３ステップと、
前記サーバーが、前記半導体製造装置の製造者、装置名および型番に関する情報を基に、前記評価結果販売組織のサーバーの記憶部に半導体製造装置の製造者、装置名、型番、必要薬剤が関連付けられて記憶されている半導体製造装置の供給データテーブルから、該半導体製造装置の試験に必要な必要薬剤を検索・取得する第４ａステップと、
前記サーバーが、前記第３ステップで得られた情報を基に、前記評価結果販売組織のサーバーの記憶部に半導体製造装置の評価組織名、評価ライン名、空きエリア名、供給可能薬剤が関連付けられて記憶されている半導体製造装置の評価組織の空きエリア供給データテーブルから、該半導体製造装置の試験に必要な供給可能薬剤を検索・取得する第４ｂステップと、
前記サーバーが、前記第４ａステップで得られた情報が前記第４ｂステップで得られた情報に包含されているか否かを比較し、包含に該当する評価組織名、評価ライン名および空きエリア名を取得する第４ｃステップと、
前記サーバーが、前記第４ｃステップで得られた情報を基に、前記評価結果販売組織のサーバーの記憶部に半導体製造装置の評価組織名、評価ライン名、空きエリア名、および空きエリアの形状情報が関連付けられて記憶されている前記半導体製造装置の評価組織の空きエリアデータテーブルから、該半導体製造装置の評価組織の空エリアの形状情報を検索・取得する第５ａステップと、
前記サーバーが、前記第１ステップで入力された情報を基にして、前記評価結果販売組織のサーバーの記憶部に半導体製造装置の製造者、装置名、型番、および形状情報が関連付けられて記憶されている半導体製造装置設置スペースデータテーブルから、該半導体製造装置の形状情報を検索・取得する第５ｂステップと、
前記サーバーが、前記第５ａステップで得られた情報と前記第５ｂステップで得られた情報とを比較し、前記半導体製造装置が搬入可能な評価組織名、評価ライン名および空きエリア名を検索・取得する第５ｃステップと、
前記サーバーが、前記ステップで得られた情報を基に、前記半導体製造装置が搬入可能な評価ラインおよび工程コードの数を点数化し、点数が高い評価組織に前記半導体製造装置の評価を依頼する情報を送信する第６ステップ
とを具備することを特徴とする半導体製造装置の評価依頼方法。
【請求項２】
前記第６ステップは、
前記サーバーが、前記第２ｂステップで得られた半導体製造装置の標準フロー名および工程コードから、同一標準フローの工程コードの数を各標準フロー毎にカウントし、該半導体製造装置の標準フロー対象工程数として算出し、該半導体製造装置の各標準フローの工程コード数を算出する第６ａステップと、
前記サーバーが、前記第５ｃステップで得られた情報を基に、前記半導体製造装置の評価組織の基礎データテーブルから、処理可能標準フロー名を検索・取得する第６ｂステップと、
前記サーバーが、前記第６ａステップにおける標準フロー名と前記第６ｂステップで得られた標準フロー名との一致数を、各評価組織・評価ライン名毎に算出する第６ｃステップと、
前記サーバーが、前記第６ｃステップで得られた一致数を点数化する第６ｄステップと、
前記サーバーが、前記第６ａステップにおける標準フロー名と前記第６ｂステップで得られた標準フロー名とが一致した工程フローと同一の前記第６ｃステップで得られた装置の標準フロー毎の工程コード数を全て合計した工程コード数を評価組織毎に算出し、点数化する第６ｅステップと、
前記サーバーが、前記半導体製造装置の評価を依頼する情報を、前記点数が高い順の評価組織のサーバーに送信する第６ｆステップ
とを具備することを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置の評価依頼方法。
【請求項３】
半導体製造装置の評価結果販売組織のサーバーにより半導体製造装置の評価を半導体製造装置の評価組織に依頼するシステムであって、
前記サーバーは、入力手段と、出力手段と、記憶手段と、制御手段とを具備してなり、
前記記憶手段は、
前記半導体製造装置の製造者、装置名、型番、対象ウェハ径、対象デザインルールおよび装置分類名が関連付けられて記憶されている半導体製造装置の基礎データテーブルと、
前記半導体製造装置の装置分類名、標準フロー名および工程コードが関連付けられて記憶されている半導体製造装置適応工程データテーブルと、
前記半導体製造装置の評価組織名、評価ライン名、対象ウェハ径、処理可能標準フロー名および対象デザインルールが関連付けられて記憶されている半導体製造装置の評価組織の基礎データテーブルと、
前記半導体製造装置の評価組織名、評価ライン名、空きエリア名、設置可能装置の処理可能標準フロー名および設置可能装置の処理可能工程コードが関連付けられて記憶されている半導体製造装置の評価組織の空きエリア工程データテーブルと、
前記半導体製造装置の製造者、装置名、型番、必要薬剤が関連付けられて記憶されている半導体製造装置の供給データテーブルと、
前記半導体製造装置の評価組織名、評価ライン名、空きエリア名、供給可能薬剤が関連付けられて記憶されている半導体製造装置の評価組織の空きエリア供給データテーブルと、
前記半導体製造装置の評価組織名、評価ライン名、空きエリア名、および空エリアの形状情報が関連付けられて記憶されている前記半導体製造装置の評価組織の空きエリアデータテーブルと、
前記半導体製造装置の製造者、装置名、型番、および形状情報が関連付けられて記憶されている半導体製造装置設置スペースデータテーブル
とを具備してなり、
前記制御手段は、
入力された半導体製造装置の製造者、装置名および型番に関する情報を基にして、前記記憶手段に記憶されている各種のデータテーブルから所定の情報を検索・取得し、前記半導体製造装置が搬入可能な評価ラインおよび工程コードの数を点数化し、点数が高い評価組織に前記半導体製造装置の評価を依頼する情報を前記出力手段に出力させる
ことを特徴とする半導体製造装置の評価依頼システム。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の半導体製造装置の評価依頼方法に用いられるシステムであって、
請求項３に記載の半導体製造装置の評価依頼システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体製造装置の評価依頼の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスのメーカー（デバイスメーカー）は、デバイスの製造に際して、例えばエッチング装置、成膜装置、露光装置、研磨装置などの各種の半導体製造装置を用いている。そして、前記のような各種の半導体製造装置は、半導体製造装置のメーカー（装置メーカー）から購入して使用するのが一般的である。
【０００３】
この購入に際しては、デバイスメーカーは、半導体製造装置を借り受けて様々な評価試験を行い、そして試験結果を基にして購入を決定している。なぜならば、装置メーカーから半導体製造装置の基本的な性能、例えばエッチング装置であるならば、膜のエッチング速度、均一性、エッチング選択比、パーティクル等の装置単体における性能は提供されるものの、その半導体製造装置がデバイス製造プロセスに組み込まれた状態におけるスループロセスでの評価特性の提供が受けられないからである。尚、スループロセスでの評価特性の提供が受けられないのは、装置メーカーは半導体デバイスを製造している訳では無いから、これ、また、当然至極なことではある。
【特許文献１】特開２００２−１５０５０
【特許文献２】特開２００２−２４５１０６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、装置メーカーから半導体製造装置を借り受けて行ったスループロセスでの評価試験は、それを行なったデバイスメーカーに退蔵されたままである。例えば、Ａ社が行なったスループロセスでの評価試験はＡ社だけのものになり、これがＢ社に公開されることは無かった。
【０００５】
この評価試験の退蔵は効率的な運用が出来ていないと言うことである。
このことは、装置メーカーにあっては、異なるデバイスメーカーに半導体製造装置を販売するに際して、その度ごとに半導体製造装置の貸し出しを要請され、煩瑣であること、そして貸し出したからと言っても購入して呉れるとは限らないこと、更には販売も遅くなってしまうこと等々の数多くの問題を引き起こしている。
【０００６】
かつ、デバイスメーカーにあっても、購入の度に評価試験を行わなければならないことは、それだけ購入時期が遅れることになり、デバイスを市場に投入する時期が遅れ、迅速に半導体デバイスを生産できない等々の数多くの問題を引き起こしている。
【０００７】
従って、本発明が解決しようとする課題は、前記の問題を解決し、半導体製造
装置の評価試験を効果的に利用できる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の課題を解決する為に、本発明者は、半導体製造装置の評価試験を行って貰える評価組織を考えた。この評価組織として一般的に考えられるのは、半導体デバイスを製造しているデバイスメーカーが挙げられる。勿論、これのみに限られるものでは無いが、スループロセスでの評価試験を考慮すると、やはり、デバイスメーカーが妥当であろう。
【０００９】
ところで、今日の日本、更には世界において、デバイスメーカーは一社のみではなく、複数社存在している。従って、装置メーカーから半導体製造装置の試験依頼が有ったとしても、それをどのようなデバイスメーカー（評価組織）に依頼すれば良いかの問題が有る。
この問題が解決されない限り、上記の考えは、絵に書いた餅となってしまう。
そして、本発明者による更なる検討が、鋭意、推し進められて行った結果、次のようにすれば良いことが判って来た。
【００１０】
すなわち、前記の課題は、半導体製造装置の評価結果販売組織のサーバーを用いて半導体製造装置の評価を半導体製造装置の評価組織に依頼する方法であって、
前記評価結果販売組織のサーバーに半導体製造装置の製造者、装置名および型番に関する情報が入力される第１ステップと、
前記サーバーが、前記第１ステップで入力された情報を基にして、前記評価結果販売組織のサーバーの記憶部に半導体製造装置の製造者、装置名、型番、対象ウェハ径、対象デザインルールおよび装置分類名が関連付けられて記憶されている半導体製造装置の基礎データテーブルから、該半導体製造装置の対象ウェハ径、対象デザインルールおよび装置分類名を検索・取得する第２ａステップと、
前記サーバーが、前記第２ａステップで得られた情報を基にして、前記評価結果販売組織のサーバーの記憶部に半導体製造装置の装置分類名、標準フロー名および工程コードが関連付けられて記憶されている半導体製造装置適応工程データテーブルから、該半導体製造装置の標準フロー名および工程コードを検索・取得する第２ｂステップと、
前記サーバーが、前記第２ａステップ及び第２ｂステップで得られた情報を基に、前記評価結果販売組織のサーバーの記憶部に半導体製造装置の評価組織名、評価ライン名、対象ウェハ径、処理可能標準フロー名および対象デザインルールが関連付けられて記憶されている半導体製造装置の評価組織の基礎データテーブルから、該半導体製造装置の評価組織名および評価ライン名を検索・取得する第２ｃステップと、
前記サーバーが、前記第２ｂステップ及び第２ｃステップで得られた情報を基に、前記評価結果販売組織のサーバーの記憶部に半導体製造装置の評価組織名、評価ライン名、空きエリア名、設置可能装置の処理可能標準フロー名および設置可能装置の処理可能工程コードが関連付けられて記憶されている半導体製造装置の評価組織の空きエリア工程データテーブルから、該半導体製造装置の空きエリア名を検索・取得する第３ステップと、
前記サーバーが、前記半導体製造装置の製造者、装置名および型番に関する情報を基に、前記評価結果販売組織のサーバーの記憶部に半導体製造装置の製造者、装置名、型番、必要薬剤が関連付けられて記憶されている半導体製造装置の供給データテーブルから、該半導体製造装置の試験に必要な必要薬剤を検索・取得する第４ａステップと、
前記サーバーが、前記第３ステップで得られた情報を基に、前記評価結果販売組織のサーバーの記憶部に半導体製造装置の評価組織名、評価ライン名、空きエリア名、供給可能薬剤が関連付けられて記憶されている半導体製造装置の評価組織の空きエリア供給データテーブルから、該半導体製造装置の試験に必要な供給可能薬剤を検索・取得する第４ｂステップと、
前記サーバーが、前記第４ａステップで得られた情報が前記第４ｂステップで得られた情報に包含されているか否かを比較し、包含に該当する評価組織名、評価ライン名および空きエリア名を取得する第４ｃステップと、
前記サーバーが、前記第４ｃステップで得られた情報を基に、前記評価結果販売組織のサーバーの記憶部に半導体製造装置の評価組織名、評価ライン名、空きエリア名、および空きエリアの形状情報が関連付けられて記憶されている前記半導体製造装置の評価組織の空きエリアデータテーブルから、該半導体製造装置の評価組織の空エリアの形状情報を検索・取得する第５ａステップと、
前記サーバーが、前記第１ステップで入力された情報を基にして、前記評価結果販売組織のサーバーの記憶部に半導体製造装置の製造者、装置名、型番、および形状情報が関連付けられて記憶されている半導体製造装置設置スペースデータテーブルから、該半導体製造装置の形状情報を検索・取得する第５ｂステップと、
前記サーバーが、前記第５ａステップで得られた情報と前記第５ｂステップで得られた情報とを比較し、前記半導体製造装置が搬入可能な評価組織名、評価ライン名および空きエリア名を検索・取得する第５ｃステップと、
前記サーバーが、前記ステップで得られた情報を基に、前記半導体製造装置が搬入可能な評価ラインおよび工程コードの数を点数化し、点数が高い評価組織に前記半導体製造装置の評価を依頼する情報を送信する第６ステップ
とを具備することを特徴とする半導体製造装置の評価依頼方法によって解決される。
【００１１】
特に、上記の半導体製造装置の評価依頼方法であって、前記第６ステップは、
前記サーバーが、前記第２ｂステップで得られた半導体製造装置の標準フロー名および工程コードから、同一標準フローの工程コードの数を各標準フロー毎にカウントし、該半導体製造装置の標準フロー対象工程数として算出し、該半導体製造装置の各標準フローの工程コード数を算出する第６ａステップと、
前記サーバーが、前記第５ｃステップで得られた情報を基に、前記半導体製造装置の評価組織の基礎データテーブルから、処理可能標準フロー名を検索・取得する第６ｂステップと、
前記サーバーが、前記第６ａステップにおける標準フロー名と前記第６ｂステップで得られた標準フロー名との一致数を、各評価組織・評価ライン名毎に算出する第６ｃステップと、
前記サーバーが、前記第６ｃステップで得られた一致数を点数化する第６ｄステップと、
前記サーバーが、前記第６ａステップにおける標準フロー名と前記第６ｂステップで得られた標準フロー名とが一致した工程フローと同一の前記第６ｃステップで得られた装置の標準フロー毎の工程コード数を全て合計した工程コード数を評価組織毎に算出し、点数化する第６ｅステップと、
前記サーバーが、前記半導体製造装置の評価を依頼する情報を、前記点数が高い順の評価組織のサーバーに送信する第６ｆステップ
とを具備することを特徴とする半導体製造装置の評価依頼方法によって解決される。
【００１２】
又、半導体製造装置の評価結果販売組織のサーバーにより半導体製造装置の評価を半導体製造装置の評価組織に依頼するシステムであって、
前記サーバーは、入力手段と、出力手段と、記憶手段と、制御手段とを具備してなり、
前記記憶手段は、
前記半導体製造装置の製造者、装置名、型番、対象ウェハ径、対象デザインルールおよび装置分類名が関連付けられて記憶されている半導体製造装置の基礎データテーブルと、
前記半導体製造装置の装置分類名、標準フロー名および工程コードが関連付けられて記憶されている半導体製造装置適応工程データテーブルと、
前記半導体製造装置の評価組織名、評価ライン名、対象ウェハ径、処理可能標準フロー名および対象デザインルールが関連付けられて記憶されている半導体製造装置の評価組織の基礎データテーブルと、
前記半導体製造装置の評価組織名、評価ライン名、空きエリア名、設置可能装置の処理可能標準フロー名および設置可能装置の処理可能工程コードが関連付けられて記憶されている半導体製造装置の評価組織の空きエリア工程データテーブルと、
前記半導体製造装置の製造者、装置名、型番、必要薬剤が関連付けられて記憶されている半導体製造装置の供給データテーブルと、
前記半導体製造装置の評価組織名、評価ライン名、空きエリア名、供給可能薬剤が関連付けられて記憶されている半導体製造装置の評価組織の空きエリア供給データテーブルと、
前記半導体製造装置の評価組織名、評価ライン名、空きエリア名、および空エリアの形状情報が関連付けられて記憶されている前記半導体製造装置の評価組織の空きエリアデータテーブルと、
前記半導体製造装置の製造者、装置名、型番、および形状情報が関連付けられて記憶されている半導体製造装置設置スペースデータテーブル
とを具備してなり、
前記制御手段は、
入力された半導体製造装置の製造者、装置名および型番に関する情報を基にして、前記記憶手段に記憶されている各種のデータテーブルから所定の情報を検索・取得し、前記半導体製造装置が搬入可能な評価ラインおよび工程コードの数を点数化し、点数が高い評価組織に前記半導体製造装置の評価を依頼する情報を前記出力手段に出力させる
ことを特徴とする半導体製造装置の評価依頼システムによって解決される。
【００１３】
又、上記半導体製造装置の評価依頼方法で用いられる上記半導体製造装置の評価システムによつて解決される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、例えば装置メーカーから半導体製造装置の評価依頼についての申し込みが有ると、その半導体製造装置についての所定情報が評価結果販売組織のサーバーに入力され、そして該情報と該サーバーの記憶手段に記憶されているデータテーブルの情報とに基づいての処理が行われ、半導体製造装置の評価試験が適した評価組織がリストアップされ、そして評価試験の依頼が行われるようになる。
従って、複数ある評価組織の中から適正な評価組織を選択できるから、非常に便利である。
【００１５】
そして、評価試験が行われた後、その評価試験結果は評価結果販売組織のサーバーの記憶手段に入力されるので、新たに半導体製造装置を購入しようとしたデバイスメーカーは評価結果販売組織のサーバーにアクセスすれば、評価試験結果
を手にすることが出来るようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１〜図１０は本発明になる半導体製造装置の評価依頼システムの一実施形態を示すもので、図１は全体のシステムの概略図、図２〜図９は該システムにおける評価結果販売組織のサーバーの記憶手段に記憶されているデータテーブルを示すものであり、図１０は評価依頼のフロー図である。
【００１７】
各図中、Ａは半導体製造装置の評価結果販売組織のサーバー、Ｂ１，Ｂ２，…，Ｂｎは半導体製造装置の評価試験を行う評価組織のサーバー、Ｃ１，Ｃ２，…，Ｃnは評価結果販売組織が持つ評価試験結果を購入しようとするデバイスメーカーの端末、Ｄ１，Ｄ２，…，Ｄｎは自社の半導体製造装置についてスループロセスでの評価試験を依頼しようとする装置メーカーの端末である。そして、評価結果販売組織のサーバーＡと、評価組織のサーバーＢ１，Ｂ２，…，Ｂｎと、デバイスメーカーの端末Ｃ１，Ｃ２，…，Ｃｎと、装置メーカーの端末Ｄ１，Ｄ２，…，Ｄｎとは、例えばインターネットを介して互いに接続されている。
【００１８】
尚、評価結果販売組織のサーバーが評価組織のサーバーと兼用されていても良く、又、評価組織のサーバーがデバイスメーカーの端末を兼ねるものであっても良い。すなわち、半導体製造装置を購入するデバイスメーカーが、場合によっては、評価結果販売組織であったり、評価組織であったりすることも有る。但し、以下の実施形態では、評価結果販売組織と評価組織とデバイスメーカーと装置メーカーとが、各々、別体であるとして説明する。
【００１９】
評価結果販売組織のサーバーＡは、言うまでも無く、入力手段１と、出力手段２と、記憶手段３と、制御手段（演算手段）４とを持つ。
【００２０】
そして、記憶手段３には、図２〜図９に示される構造のデータテーブルが記憶
されている。
【００２１】
すなわち、図２に示される如く、半導体製造装置の製造者と装置名と型番と対象ウェハ径と対象デザインルールと装置分類名とが関連付けられて記憶されている半導体製造装置の基礎データテーブル３Ａを持っている。
【００２２】
又、図３に示される如く、半導体製造装置の装置分類名と標準フロー名と工程コードとが関連付けられて記憶されている半導体製造装置適応工程データテーブル３Ｂを持っている。
【００２３】
又、図４に示される如く、半導体製造装置の評価組織名と評価ライン名と対象ウェハ径と処理可能標準フロー名と対象デザインルールとが関連付けられて記憶されている半導体製造装置の評価組織の基礎データテーブル３Ｃを持っている。
【００２４】
又、図５に示される如く、半導体製造装置の評価組織名と評価ライン名と空きエリア名と設置可能装置の処理可能標準フロー名と設置可能装置の処理可能工程コードとが関連付けられて記憶されている半導体製造装置の評価組織の空きエリア工程データテーブル３Ｄを持っている。
【００２５】
又、図６に示される如く、半導体製造装置の製造者と装置名と型番と必要薬液名／ガス名／用力名と量と単位とが関連付けられて記憶されている半導体製造装置の供給データテーブル３Ｅを持っている。
【００２６】
又、図７に示される如く、半導体製造装置の評価組織名と評価ライン名と空きエリア名と供給可能薬液名／ガス名／用力名と量と単位とが関連付けられて記憶されている半導体製造装置の評価組織の空きエリア供給データテーブル３Ｆを持っている。
【００２７】
又、図８に示される如く、半導体製造装置の評価組織名と評価ライン名と空きエリア名と空エリアの形状情報とが関連付けられて記憶されている前記半導体製造装置の評価組織の空きエリアデータテーブル３Ｇを持っている。
【００２８】
又、図９に示される如く、半導体製造装置の製造者と装置名と型番と形状情報とが関連付けられて記憶されている半導体製造装置設置スペースデータテーブル３Ｈを持っている。
【００２９】
次に、上記システムにおいて、装置メーカーの端末Ｄ１から評価結果販売組織のサーバーＡに対して、半導体製造装置Ｘについての評価依頼が申し込まれた場合について説明する。
【００３０】
すなわち、半導体製造装置Ｘについての評価依頼申込み（これと同時に、半導体製造装置Ｘの製造者、装置名及び型番の情報）が、端末Ｄ１からサーバーＡに送信される。
【００３１】
この情報（半導体製造装置Ｘの製造者、装置名及び型番の情報）を受けて、サーバーＡの制御手段４は、記憶手段３から半導体製造装置の基礎データテーブル３Ａを読み出し、そして半導体製造装置Ｘの製造者、装置名及び型番の情報をキーにして半導体製造装置Ｘが対象とする対象ウェハ径、対象デザインルール、及び装置分類名を検索・取得する（Ｓ１）。
【００３２】
この後、サーバーＡの制御手段４は、記憶手段３から半導体製造装置適応工程データテーブル３Ｂを読み出し、そして上記Ｓ１で得られた情報（例えば、装置分類名）をキーにして半導体製造装置Ｘが対象とする標準フロー名、及び工程コードを検索・取得する（Ｓ２）。
【００３３】
次に、サーバーＡの制御手段４は、記憶手段３から半導体製造装置の評価組織の基礎データテーブル３Ｃを読み出し、そして上記Ｓ１で得られた対象ウェハ径および対象デザインルールと上記Ｓ２で得られた標準フロー名とをキーにして半導体製造装置の評価組織名および評価ライン名を検索・取得する（Ｓ３）。これにより、半導体製造装置Ｘを使って評価が出来る標準フローを処理できる複数の評価組織名・評価ライン名の組み合わせが取得される。
【００３４】
ところで、取得された評価組織名・評価ライン名の全てに半導体製造装置Ｘが搬入できるとは限らない。従って、半導体製造装置Ｘが搬入できるか否かの検討がなされる必要が有る。
【００３５】
すなわち、サーバーＡの制御手段４は、記憶手段３から半導体製造装置の評価組織の空きエリア工程データテーブル３Ｄを読み出し、そして上記Ｓ３で得られた複数の評価組織名および評価ライン名と上記Ｓ２で得られた複数の標準フロー名および工程コードとをキーにして空きエリア名を検索・取得する（Ｓ４）。これにより、半導体製造装置Ｘが搬入できる空きエリア候補がある評価組織名、評価ライン名および空きエリア名の組み合わせが取得される。
【００３６】
しかしながら、搬入できることが判っても、搬入後に、半導体製造装置Ｘに薬液・ガス等の薬剤供給が可能か否かも検討される必要が有る。
すなわち、サーバーＡの制御手段４は、記憶手段３から半導体製造装置の供給データテーブル３Ｅを読み出し、そして半導体製造装置Ｘの製造者、装置名および型番の情報をキーにして半導体製造装置Ｘの試験に必要な必要薬液名／ガス名／用力名、量および単位を検索・取得する（Ｓ５）。これにより、半導体製造装置Ｘが必要とする薬液名／ガス名／用力名、それぞれの量および単位の組み合わせが複数取得される。
【００３７】
次に、サーバーＡの制御手段４は、記憶手段３から評価組織の空きエリア供給データテーブル３Ｆを読み出し、そして上記Ｓ４で得られた評価組織名、評価ライン名および空きエリア名をキーにして空きエリアで供給可能な薬液名／ガス名／用力名、量および単位を検索・取得する（Ｓ６）。これにより、空きエリアが供給可能な薬液名／ガス名／用力名、それぞれの量および単位の組み合わせが複数取得される。
【００３８】
そして、サーバーＡの制御手段４は、上記Ｓ５で得られた情報と上記Ｓ６で得られた情報とを比較する。すなわち、空きエリアが供給可能な薬液名／ガス名／用力名や量および単位が、半導体製造装置Ｘが必要とする薬液名／ガス名／用力名や量および単位を包含するものであるか否かを調べる。ここで、包含されていなければ、これに該当する空きエリアに半導体製造装置Ｘが搬入されても、薬剤供給不足と言うことであるから、評価試験を行えないことになる。従って、包含に該当する評価組織名、評価ライン名および空きエリア名を検索・取得する（Ｓ７）。
【００３９】
次に、サーバーＡの制御手段４は、記憶手段３から半導体製造装置設置スペースデータテーブル３Ｈを読み出し、そして半導体製造装置Ｘの製造者、装置名および型番の情報をキーにしてアクセス面座標１、アクセス面座標２、座標Ｎｏ、Ｘ座標、Ｙ座標を検索・取得する（Ｓ８）。尚、装置の形状、大きさのデータである座標Ｎｏ、Ｘ座標、Ｙ座標は複数取得される。そして、取得した座標Ｎｏ、Ｘ座標、Ｙ座標の組み合わせデータを基にして各座標データで囲まれた内部が装置となる。そして、各座標データから同一の大きさでセル分割を行い、座標内部のセル情報のフラグをＯＮに外部をＯＦＦにする。
【００４０】
又、サーバーＡの制御手段４は、記憶手段３から半導体製造装置の評価組織の空きエリアデータテーブル３Ｇを読み出し、そして上記Ｓ７で得られた評価組織名、評価ライン名および空きエリア名の情報をキーにして空きエリアのアクセス面座標１、アクセス面座標２、座標Ｎｏ、Ｘ座標、Ｙ座標を検索・取得する（Ｓ９）。そして、取得した座標Ｎｏ、Ｘ座標、Ｙ座標の組み合わせデータを基にして各座標データで囲まれた内部が空きエリアとなる。そして、各座標データから同一の大きさでセル分割を行い、座標内部のセル情報のフラグをＯＮに外部をＯＦＦにする。
【００４１】
この後、サーバーＡの制御手段４は、上記Ｓ８で得られた情報と上記Ｓ９で得られた情報とを比較し、半導体製造装置Ｘが搬入可能な評価組織名、評価ライン名および空きエリア名を検索・取得する（Ｓ１０）。すなわち、上記Ｓ８で得られた半導体製造装置Ｘのアクセス面座標１と２とで構成される面と、上記Ｓ９で得られた空きエリアのアクセス面１と２とで構成される面とを一致させ、かつ、座標データのＸ座標が最も小さい同士を基準位置として一致させ、装置の各セルと空きエリアの各セルの両方でＯＮであるかを算出する。全てのセルでＯＮで無かった場合、装置の基準位置を１座標ずらして同様に各セルが両方でＯＮであるかを確認する。これを繰り返すことにより、全てのセルで両方がＯＮの位置があるかを算出する。全てのセルで両方がＯＮである位置が無かった場合、空きエリア候補の評価組織名、評価ライン名、空きエリア名の組み合わせから削除する。このようにして、半導体製造装置Ｘが搬入可能な評価組織名、評価ライン名および空きエリア名が検索・取得される。
【００４２】
サーバーＡの制御手段4は、上記で得られた情報を基に、半導体製造装置Ｘが搬入可能な評価ラインおよび工程コードの数を点数化し、点数が高い順に評価組織をリストアップし、そして半導体製造装置Ｘの評価を依頼する情報を当該評価組織のサーバーに送信する。
【００４３】
すなわち、サーバーＡの制御手段４は、記憶手段３から半導体製造装置の基礎データテーブル３Ａを読み出し、半導体製造装置Ｘの製造者、装置名及び型番の情報をキーにして装置分類名を検索・取得する（Ｓ１１）。次いで、サーバーＡの制御手段４は、記憶手段３から半導体製造装置適応工程データテーブル３Ｂを読み出し、そして上記Ｓ１１で得られた情報（装置分類名）をキーにして半導体製造装置Ｘが対象とする標準フロー名、及び工程コードを検索・取得する（Ｓ１２）。
【００４４】
この後、サーバーＡの制御手段４は、上記Ｓ１２で得られた標準フロー名および工程コードから同一標準フローの工程コードの数を各標準フロー毎にカウントし、半導体製造装置Ｘの標準フロー対象工程数として算出する（Ｓ１３）。これにより装置の各標準フローの工程コード数が算出される。
【００４５】
又、サーバーＡの制御手段４は、記憶手段３から半導体製造装置の評価組織の基礎データテーブル３Ｃを読み出し、そして上記Ｓ１１で得た半導体製造装置Ｘが搬入可能な評価組織名、評価ライン名をキーにして処理可能な標準フロー名を検索・取得する（Ｓ１４）。
【００４６】
そして、サーバーＡの制御手段４は、上記Ｓ１２で得られた半導体製造装置Ｘが処理可能な標準フロー名と上記Ｓ１４で得られた評価組織の処理可能な標準フロー名との一致数を各評価組織名、評価ライン名ごとに一致標準フロー数を算出する（Ｓ１５）。そして、各評価組織名、評価ライン名ごとに一致標準フロー数を点数化する。例えば、Ｓ１５で算出した各評価組織名、評価ライン名の一致標準フロー数で最大値の値をＭａｘ値として算出する。そして、１０点満点とする為、評価組織名、評価ライン名の一致標準フロー数／Ｍａｘ値×１０の式で各評価組織の一致標準フロー点数を算出する。又、上記Ｓ１２で得た半導体製造装置Ｘが処理可能な標準フロー名と上記Ｓ１４で得た各評価組織の処理可能標準フロー名の一致した工程フローと同一の上記Ｓ１３で算出した装置の標準フロー毎の工程コード数を全て合計した工程コード数を評価組織毎に対象処理総工程数として算出する。又、上記Ｓ１２で得た評価組織毎に対象処理総工程数を点数化する。例えば、求められた各評価組織名、評価ライン名の対象処理総工程数で最大値の値をＭａｘ値として算出する。そして、１０点満点とする為、評価組織名、評価ライン名の対象処理総工程数／Ｍａｘ値×１０の式で各評価組織の対象処理総工程点数を算出する。そして、各評価組織名、評価ライン名毎に一致標準フロー点数と対象処理総工程点数を加えて各評価組織名、評価ライン名のランキング点数とし、評価組織名、評価ライン名、空きエリア名と前記算出ランキング点数を、サーバーＡの記憶手段に納入先ランキングテーブルとして登録する。そして、この登録情報を基にしてランキング点数が高い評価組織に半導体製造装置Ｘの評価試験依頼を送信する。
【００４７】
サーバーＡから評価依頼の申込を受けた評価組織のサーバーＢ１は、評価試験を行うことが出来る状態であれば、評価試験ＯＫの情報をサーバーＡに返信する。これを受けて、サーバーＡは、装置メーカーの端末Ｄ１に該半導体製造装置Ｘを該評価組織に搬入するようにとの情報を送信する。時間的都合などの諸般の事情によって評価試験を行うことが出来ない状態であれば、評価試験ＮＧの情報をサーバーＡに返信する。これを受けて、サーバーＡの制御手段４は、次にランキング点数が高い評価組織を選び出し、該評価組織のサーバーＢ２に半導体製造装置Ｘの評価試験依頼を送信する。そして、上記と同様なステップを経る。
【００４８】
半導体製造装置Ｘの評価試験が行われた後、該評価組織のサーバーＢ１は評価試験結果を評価結果販売組織のサーバーＡに送信する。これを受けて、サーバーＡの制御手段４は、試験結果を記憶手段３の該当個所に記憶させる。
【００４９】
そして、半導体製造装置Ｘのスループロセスにおける評価試験が欲しいと考えるデバイスメーカーは、自己の端末Ｃ１からサーバーＡに入り、該情報を読み出す。すなわち、サーバーＡの記憶手段３には、半導体製造装置Ｘ単体での性能情報が記憶されており、かつ、この性能情報に関連付けてスループロセスでの性能情報が記憶されている。従って、半導体製造装置Ｘの購入の検討を行なっているデバイスメーカーは、自己の端末Ｃ１からサーバーＡにログインして半導体製造装置Ｘ情報を送信することにより、これに該当する半導体製造装置Ｘ単体での性能情報とスループロセスでの性能情報とが送信されて来るので、これを基に購入情報をサーバーＡに送信する。この情報の受信により、サーバーＡは購入情報を装置メーカーの端末Ｄ１に送信する。これにより、Ｃ１とＤ１との間で商談が進行するようになる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明になるシステムの全体概略図
【図２】半導体製造装置の基礎データテーブル図
【図３】半導体製造装置適応工程データテーブル図
【図４】半導体製造装置の評価組織の基礎データテーブル図
【図５】半導体製造装置の評価組織の空きエリア工程データテーブル図
【図６】半導体製造装置の供給データテーブル図
【図７】半導体製造装置の評価組織の空きエリア供給データテーブル図
【図８】半導体製造装置の評価組織の空きエリアデータテーブル図
【図９】半導体製造装置設置スペースデータテーブル図
【図１０】評価結果販売組織のサーバーAのフロー図
【符号の説明】
【００５１】
Ａ                    評価結果販売組織サーバー
Ｂ１，Ｂ２，Ｂｎ      評価組織サーバー
Ｃ１，Ｃ２，Ｃn      デバイスメーカー端末
Ｄ１，Ｄ２，Ｄｎ      装置メーカー端末
１                    入力手段
２                    出力手段
３                    記憶手段
４                    制御手段（演算手段）
３Ａ                  半導体製造装置基礎データテーブル
３Ｂ                  半導体製造装置適応工程データテーブル
３Ｃ                  半導体製造装置評価組織基礎データテーブル
３Ｄ                  半導体製造装置評価組織空きエリア工程データテーブル
３Ｅ                  半導体製造装置供給データテーブル
３Ｆ                  半導体製造装置評価組織空きエリア供給データテーブル
３Ｇ                  半導体製造装置評価組織空きエリアデータテーブル
３Ｈ                  半導体製造装置設置スペースデータテーブル
特許出願人  ＮＥＣエレクトロニクス株式会社
代  理  人  宇      高          克      己
【図１】
2006351749.tif 000003
【図２】
2006351749.tif 000004
【図３】
2006351749.tif 000005
【図４】
2006351749.tif 000006
【図５】
2006351749.tif 000007
【図６】
2006351749.tif 000008
【図７】
2006351749.tif 000009
【図８】
2006351749.tif 000010
【図９】
2006351749.tif 000011
【図１０】
2006351749.tif 000012