(57)【要約】【課題】半導体集積回路装置の生産ラインにおいて、同質長を長くし、段取り作業を低減し、生産性を向上することができる技術を提供する。【解決手段】枚葉処理装置を備えた半導体集積回路装置の生産ラインにおいて、同質バッチ枚葉処理装置以外の工程にて、製品の着工順番を変更することにより、同質長を長くするものである。また、同質キャリアのグループ管理方法により、同質長を管理するグループのキャリアを常に設定離散度以内に留めることにより、同質長を長くするものである。また、同質キャリアのレイアウト管理方法により、生産ライン内の複数の処理装置を一つまたは複数の一連の工程群に分割してセグメントを設定し、同質長を管理するグループのキャリアの着工範囲を前記セグメント内に制限することにより、同質長を長くするものである。【選択図】図８
2006351832.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法：
（ａ）枚葉処理装置でウエハを処理する1つまたは複数の工程；
（ｂ）前記ウエハが前記枚葉処理装置で処理される順番を前記工程（ａ）以外で制御する1つまたは複数の工程。
【請求項２】
請求項１記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記枚葉処理装置で処理される順番を制御する工程は、
前記枚葉処理装置での段取り作業発生回数あるいは段取り時間を予め規定した条件以下に低減するように、前記ウエハの着工順番を変更する。
【請求項３】
以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法：
（ａ）枚葉処理装置でウエハを処理する工程；
（ｂ）同質長を管理するグループのキャリアを常に設定離散度以内に留める工程。
【請求項４】
請求項３記載の半導体集積回路装置の製造方法は、さらに以下の工程を含む：
（ｃ）前記グループの重心が前記設定離散度の中心よりも小さい場合は、先頭工程製品の着工を抑止して後尾工程製品の着工を早め、前記グループの重心が前記設定離散度の中心よりも大きい場合は、前記先頭工程製品の抑止を解放して前記後尾工程製品の着工をさらに早める工程。
【請求項５】
請求項３記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
ウエハの同質長をキャリアのウエハ収納容量よりも大きく確保する。
【請求項６】
以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法：
（ａ）枚葉処理装置でウエハを処理する工程；
（ｂ）同質キャリアの着工可能装置群に対してセグメントを設定し、同質長を管理するグループのキャリアの着工範囲をセグメント内に制限する工程。
【請求項７】
請求項６記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記特定の工程群は、配線工程を含む。
【請求項８】
請求項６記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記半導体集積回路装置は、ＳｏＣ製品である。
【請求項９】
請求項６記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記セグメント内に固有の搬送装置を備える。
【請求項１０】
請求項６記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
バックアップ運用が必要な場合は、前記制限を解除し、前記セグメント以外への移動を可能とする。
【請求項１１】
請求項１０記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記セグメント以外への移動は、予め設定した特定のセグメントへの移動に限る。
【請求項１２】
請求項６記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記セグメントは、フローレイアウトで構成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路装置の製造方法に関し、特にＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ  ｏｎ  ａ  Ｃｈｉｐ）等の多品種変量生産品の生産ラインにおける生産期間の短縮化に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明者が検討した技術として、例えば、半導体集積回路装置の製造方法においては、以下の技術が考えられる。
【０００３】
製造対象物を搬送して製造対象物を複数の処理装置により処理するための製造対象物の製造装置であり、処理装置に対して製造対象物を搬送するための複数の搬送手段と、複数の搬送手段の間に配置されて、各搬送手段により搬送される製造対象物に対して共通の処理を行うための共通処理装置と、複数の搬送手段の間に配置されて、共通処理装置と各搬送手段との間で、製造対象物を受け渡しするための製造対象物の受け渡し部とを備える。これにより、半導体ウエハのような製造対象物の製造時間を節約することができると共に、処理能力の比較的高い装置を隣接する工程間において共用することにより製造対象物の製造装置の小型化を図れる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
２つ以上のプロセス処理装置の、運転有効／無効であることを示す運転情報信号を発生する運転情報信号発生手段を各プロセス処理装置毎に設け、その運転情報信号を記憶する運転情報信号記憶手段を設け、運転情報信号を基にして、運転無効である該プロセス処理装置を使用せず、他の有効なプロセス処理装置を使って運転続行する装置制御手段を設ける。これにより、２つ以上の処理室を経路として使って運転中に、処理室のどれかが故障等した場合でも、運転続行ができる様になる（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
各作業エリアは、エリア内搬送系で結ばれる同種類の処理装置を複数台備える。エリア内搬送系は、通信ケーブルを介して作業エリア内コントローラに連続される。作業エリア内には、ＩＤ読み取り機が備えられ、作業エリア内に搬入される製品（半導体ウエハ、又はウエハを搬送するカセット）に付けられているコードを読み取り、作業エリア内コントローラに通知する。各作業エリアは、製品の作業エリアへの搬入、搬出を行う搬送系間継ぎ装置を備え、搬送系間継ぎ装置は、作業エリア間搬送系で結ばれる。これにより、半導体製造方法において各処理装置間の製品の移動をあたかもいくつかのフローショップがあるように移動し、各工程間の手間の削減、安定供給による高信頼化および多品種製造の対応を図る（例えば、特許文献３参照）。
【０００６】
基本管理形態として、１枚以上のウエハよりなる製造ロットを中心とする。複数のウエハを同時に加工する形態のバッチ装置あるいは同一条件でワークを仕掛ける形態の装置に対して、その装置に搬送するキャリアには、少なくとも１作業ステップ以上が同一の作業条件である複数の類似品種ロットのウエハを適宜、搭載しつつ複数の製造工程フローを経る。又、同時に異なる条件でウエハを仕掛けることが可能な装置に対して、その装置に搬送するキャリアには、異なる条件でのウエハであって、その装置に仕掛けることが可能な複数のロットのウエハを適宜、搭載しつつ複数の製造工程フローを経る。これにより、１ロット当たりのワーク数量が少なくなる場合であっても容易に管理を行うことができるようにし、装置への高仕掛効率を確保するとともに製造リードタイムも短縮する（例えば、特許文献４参照）。
【０００７】
バッチ処理すべきロットが到着した場合にその前の工程まで遡って他の同時処理可能なロットの有無を判別する手段と、一定の時間を経過しても次ロットが到着しない場合には、既に到着しているロットでバッチを編成する手段とを設ける。これにより、ロットの進捗遅れを防ぐとともに、装置稼動コストおよび作業コストを向上させる（例えば、特許文献５参照）。
【０００８】
被処理体であるガラス基板に対して所定の処理を施す各処理装置に対し、搬送路を挟んでガラス基板の待機部を設けるとともに、この待機部に隣接して検査部を設ける。そして、待機部で待機しているガラス基板を、主搬送装置により前記処理装置に搬送するか、副搬送装置により検査部に搬送する。これにより、被処理体の待機中に所定の検査を済ませることができ、検査時間も含めたシステム全体の処理時間を短縮し、処理効率を向上させることができる（例えば、特許文献６参照）。
【０００９】
同じ処理工程を繰り返すフローショップ設備ユニットを配設するだけでなく、非繰り返し工程でも、各ベイにプロセス設備を機能毎に配設するのではなく、所定の膜形成を行うための各種処理を行う複数のプロセス設備をワーク搬送通路を中心として集約配置したフローショップ方式のジョブショップ設備ユニットを配設し、ベイ間で無駄に往復するワークの動線を排除し、素子形成もしくは膜形成などのワーク動線を最短化する。これにより、ワークがプロセス設備ユニットを配設したベイ間でプロセス設備を渡り歩くことなく、全工程にわたって効率良く生産を行うことができる（例えば、特許文献７参照）。
【００１０】
製品搬送路とは別に検査ウエハと検査装置を結ぶ専用路を設ける。これにより、半導体処理装置の検査、ＱＣ等のウエハ搬送が減少し自動搬送が容易となる（例えば、特許文献８参照）。
【特許文献１】特開２００４−２７３８４２号公報
【特許文献２】特開２００４−２９７０７９号公報
【特許文献３】特開平７−２３７０９５号公報
【特許文献４】特開２００４−２９６５１９号公報
【特許文献５】特開平５−２１８１７７号公報
【特許文献６】特開２００１−０５３１２５号公報
【特許文献７】特開２００２−０２６１０６号公報
【特許文献８】特開平１０−０１２６９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、前記のような半導体集積回路装置の製造技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。
【００１２】
一般に、半導体集積回路の生産は、ロットをもとに管理して行われている。従来の生産ラインでは、１ロットは、通常、２５枚の複数枚ウエハの集合体で構成されていた。そして、ロット単位で、すなわち、１ロットを構成する複数枚ウエハを１つのキャリアに収納した状態で、製品（ウエハ）の生産進行管理のほか、処理装置割付制御、処理装置間搬送制御を実施している。生産管理単位、処理装置での着工管理単位、ウエハの搬送管理単位等は、同じロットにて運用されている。また、１ロット内の複数枚ウエハは、通常、同一品種で構成されている。複数枚ウエハを収納するキャリアとしては、２５枚収納可能なＦＯＵＰ（密閉型容器）等が使用されている。
【００１３】
次世代の生産ラインの狙いは、半導体製品の多様化対応および受注変動への即応対応である。そして、生産ラインにおける課題は、生産期間の短縮（ＱＴＡＴ；Ｑｕｉｃｋ Ｔｕｒｎ Ａｒｏｕｎｄ Ｔｉｍｅ）である。ＱＴＡＴ技術として、搬送単位としてのロットサイズを小さくする、すなわち、キャリア内に収納するウエハの枚数を少なくする方法がある（小ロットサイズ化）。小ロットサイズ化により、キャリア内のウエハの処理待ち時間を短縮でき、１工程当たりの製造時間を短縮することが可能となる。
【００１４】
従来の小ロットサイズ化の適用としては、ロットサイズを従来の半分程度までにする方法、特急ロット等、一部の製品に小ロットサイズ化する方法、ロットの分割等により、一部の工程に小ロットサイズ化を適用する方法などがある。
【００１５】
小ロットサイズ化により、搬送ロットサイズを２５枚から１２枚、さらに６枚、４枚、２枚、１枚へと極端に小さくしていくと、当初の効果は期待できるが、以下の問題が生じる。
【００１６】
すなわち、キャリアに収納するウエハ枚数が２０数枚程度の場合は、多数枚収納キャリアという手段により、枚葉処理装置に対する、同一品種の連続された着工の順番（同一品種・工程ウエハの並び）が保証されていた。しかし、半導体集積回路装置の生産ラインでは、処理装置の処理能力が変動する。複数工程を重ねる。多様な工程フローが存在する。また、抜き取り検査等のため、フレキシビリティ運用が必要となる。
【００１７】
そのため、製品すなわちキャリアは、整斉と流れない。投入順、ＦＩＦＯ（Ｆｉｒｓｔ−ｉｎ  Ｆｉｒｓｔ−Ｏｕｔ）に流れない。
【００１８】
したがって、小ロットサイズ化をすると、ＱＴＡＴ化やフレキシブル運用の高効率化は図れるのものの、ある管理を目的としてキャリアのグループを構成し、そのグループを生産ラインに投入しても、生産ライン内でキャリアがグループに対して散在して生産進行してしまう。このキャリアのグループに対する散在には、工程的、場所的な散在が存在する。
【００１９】
キャリアの散在により、所期の同質長の長さが維持できなくなり、同質長が短くなる。同質バッチ枚葉処理装置において、品種もしくは品種・工程の切り替えに伴う段取り作業が増加する。すなわち、生産効率を阻害し、生産ロスが発生する。
【００２０】
ここで、同質長とは、処理装置における段取り作業を発生させないようにもしくは段取り作業時間を短くさせるようにするウエハの連続した並びの長さ（数量）である。通常、ウエハはキャリアに収納されて搬送や処理がなされるので、同質長はキャリアの連続した並びの長さで管理・制御する。例えば、着工時における同一品種・工程のキャリアの連続した並びの長さである。例えば、同一品種のウエハが２０枚収納されたキャリアの場合、このキャリア自体でウエハの同質長は、２０を有することを意味する。また、同一品種のウエハが２枚収納されたキャリアが８ヶ連続した並びの場合、キャリアの同質長は８有することを意味し、ウエハの同質長は１６を有することを意味する。同質長を管理・長くすることは、段取り作業を低減することを目的とするので、同質長を長くするキャリアのグループ（同質キャリアのグループ）は、必ずしも、同一品種・工程のキャリアには限定されない。類似の品種や工程のキャリアであっても同質キャリアのグループを構成することができる。同質キャリアとは、同質長を長くすることが可能なウエハ（キャリア）の並びに参画できるキャリアである。また、同質キャリアのグループは、従来の生産管理グループと異なり、特定装置を軸にして同質キャリアのグループを設定する、装置の稼働状況・着工状況に応じてグループを設定する、グループは発生・消滅を繰り返す、などの特徴を有する。
【００２１】
同質バッチ枚葉処理装置とは、同質長の長いことを欲する枚葉処理装置である。例えば、着工製品の品種もしくは工程の切り替え作業に伴う段取り時間が長い枚葉処理装置である。また、段取り時間が工程処理能力に影響する枚葉処理装置である。同質バッチ枚葉処理装置としては、例えば、ホトリソグラフィ処理装置などがある。
【００２２】
従来の生産ラインにおける段取り作業の低減方法は、当該処理工程に仕掛かりを貯めるという手法であったが、この方法では、ＱＴＡＴを図れない。
【００２３】
そこで、本発明の目的は、半導体集積回路装置の生産ラインにおいて、仕掛りを貯めずして、同質長を長くすることにより、段取り作業を低減し、生産性を向上することができる技術を提供することにある。
【００２４】
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００２６】
すなわち、本発明による半導体集積回路装置の製造方法は、同質バッチ枚葉処理装置以外の工程にて、製品の着工順番を変更することにより、同質長を長くするものである。
【００２７】
また、本発明による半導体集積回路装置の製造方法は、枚葉処理装置を備えた生産ラインにおいて、同質キャリアのグループ管理方法により、同質長を管理するグループのキャリアを常に設定離散度以内に留めることにより、同質長を長くするものである。
【００２８】
また、本発明による半導体集積回路装置の製造方法は、枚葉処理装置を備えた生産ラインにおいて、同質キャリアのレイアウト管理方法により、生産ライン内の複数の処理装置を一つまたは複数の一連の工程群に分割してセグメントを設定し、同質長を管理するグループのキャリアの着工範囲を前記セグメント内に制限することにより、同質長を長くするものである。
【発明の効果】
【００２９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００３０】
（１）同質キャリアのグループ管理方法により、同質キャリアが工程的に集まり散在が防止され、所期の（通常、生産ライン投入時の）設定同質長程度に同質長が長くなり、段取り作業が低減し、生産性が向上する。
【００３１】
（２）同質キャリアのレイアウト管理方法により、クリーンルーム内の同質キャリアが場所的に集まり散在が防止され、所期の設定同質長程度に同質長が長くなり、段取り作業が低減し、生産性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００３３】
本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路装置の製造方法は、主に、多品種変量生産品であるＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ  ｏｎ  ａ  Ｃｈｉｐ）等のＬＳＩを製造する方法であり、通常の、ＬＳＩ製造のための搬送工程・処理工程・検査工程などを有する。小ロットサイズ化対応のため、少数枚のウエハがキャリアに収納されて搬送され、主に枚葉処理装置でウエハが処理され、ＬＳＩが製造される。
【００３４】
（同質キャリアのグループ管理方法）
図１は本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路装置の生産ラインにおけるキャリアの流れを示す説明図であり、（ａ）は、キャリアが散在していない例、（ｂ）はキャリアが散在している例を示す。
【００３５】
図１のキャリア１０２，１０３，１０４，１０５の並びは、枚葉処理装置１０１における到着順を示し、右側のキャリアが先に着工され、左側のキャリアが後に着工される。また、キャリア１０２枠内のアルファベットＡ、キャリア１０３枠内のアルファベットＢ、キャリア１０４枠内のアルファベットＣ、キャリア１０５枠内のアルファベットＤは、それぞれ同質キャリア（例として同一品種・工程のキャリア）であることを示す。そして、同質キャリアの並びの長さが同質長である。枚葉処理装置１０１は、配線工程などに使用されるホトリソグラフィ等の処理装置である。
【００３６】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、品種又は工程が変わるごとに同一品種・工程切り替え作業１０６が発生する。図１（ａ）のように、キャリアが散在していない場合は同質長が比較的長く、同一品種・工程切り替え作業１０６の発生頻度が少ない。しかし、図１（ｂ）のように、キャリアが散在している場合は同質長が短くなり、同一品種・工程切り替え作業１０６が頻発する。これにより、同質バッチ枚葉処理装置においては、品種・工程切り替え作業に伴い、段取り時間が発生するため、生産効率が阻害される。
【００３７】
そこで、同質キャリアのグループ管理方法により、同質長を長くする。すなわち、同質キャリアを工程的に集めて散在するのを防止する。
【００３８】
図２により、具体的な方法を説明する。図２は、本実施の形態に係る同質キャリアのグループ管理方法を示す説明図である。図２において、左上側は、生産ラインに投入されるキャリアの並びを示しており、２０１は同質キャリアであり、２０２は同質キャリアの集まり、すなわち、同質長を管理するグループＡである。この場合は、同質長を管理するグループＡの所期の同質長の長さは８となっている。これらのキャリアが生産ラインに投入されると、複数の工程を経るに従ってキャリアが散在して同質長が短くなる傾向にあるが、グループ進行制御により、同質長の維持を図る。通常、キャリアの工程進捗は工程番号で管理されるので、工程番号を利用して管理を行う。具体的には、生産ラインにおいて、以下のグループ進行制御を行う。
【００３９】
同質長を管理するグループのキャリアを常に設定離散度以内に留める。離散度は、一つのまたは複数の工程で定義する。そして、「グループの重心」＜「設定離散度の中心」の場合は、後ろに偏在ぎみ、先頭は進みすぎを意味する。そこで、先頭工程製品の着工を抑止し、後尾工程製品の着工を早める。一方、「グループの重心」＞「設定離散度の中心」の場合は、先頭工程製品の抑止を開放し、後尾工程製品の着工をさらに早める。
【００４０】
図２により、グループ進行制御の一例を説明する。図２右下側において、１７１，１７２，１７３，１７４は工程番号を示す。同質長を管理するグループが着工中である工程数の和をグループの離散度とする。そして、管理するために予め設定する離散度を設定離散度とする。図２では、グループＡ２０２のキャリアは、工程番号１７２と工程番号１７３と工程番号１７４で着工中であるので、グループＡの離散度は「３（または３工程）」である。すなわち、離散度は、「進捗工程番号の差＋１」として求められる。この場合「グループＡの離散度＝１７４−１７２＋１＝３」となる。図２における場合の設定離散度は「３」で設定してある。そして、設定離散度の中心２０３は１７３である。
【００４１】
また、グループの重心２０４という概念を考える。グループの重心は、同質長を管理するグループが着工中の工程番号について、キャリアの数を荷重平均したものである。例えば、図２では、グループＡのキャリアが、それぞれ、工程番号１７２に３個、工程番号１７３に３個、工程番号１７４に２個着工中であり、合計８個のキャリアがある。したがって、グループＡの重心２０４は、（１７２×３＋１７３×３＋１７４×２）／８＝１７２．８７５となる。
【００４２】
この場合は、グループＡの重心（１７２．８７５）＜設定離散度の中心（１７３）であるので、先頭工程製品の着工（工程番号１７４）を抑止し、後尾工程製品の着工（工程番号１７２）を早める。
【００４３】
したがって、本実施の形態の半導体集積回路装置の製造方法によれば、同質キャリアのグループ管理方法により、同質キャリアが工程的に集まり散在が防止され、所期の（通常、生産ライン投入時の）設定同質長程度に同質長が長くなり、段取り時間が短縮し、生産性が向上する。
【００４４】
（同質キャリアのレイアウト管理方法）
次に、同質キャリアを場所的に集めて管理する方法について述べる。同質長を長くするためには、クリーンルーム内に散在した同質キャリアを集める必要がある。また、同質キャリアを場所的に留めて散在を防止する必要がある。そこで、以下のキャリアごとのレイアウト管理を行う。
【００４５】
装置のフローライン化（フローレイアウト化）を図ることにより、すなわち、装置を工程の流れに沿うように並べることにより、キャリアを整斉と進行させる支援が可能となる。しかし、フローライン化するものの、同質キャリアの進行とレイアウトとの相関がないと場所的に散在してしまう。
【００４６】
装置のフローライン化を図ることにより、すなわち、処理装置を工程の流れに沿うように並べることにより、キャリアを整斉と進行させる支援が可能となる。しかし、レイアウトのフローライン化を図るものの、半導体生産ラインでは、フローラインは数ライン存在するのが通常であり、同質キャリアのグループの生産進行とレイアウトとの相関がないと、同質キャリアは場所的に散在してしまう。
【００４７】
そこで、同質キャリアの着工可能装置群に対してセグメントを設定し、同質キャリアの生産進行において、同質キャリアのグループとセグメントとに相関を設けることにより、
同質キャリアがクリーンルーム内に散在しないようにする。
【００４８】
ここで、セグメントとは、キャリアが集めやすい、すなわち、搬送距離が短くなるようにする、一つもしくは一連の工程区分である。セグメントは、その出口、すなわち、セグメント内の最終工程の次工程が同質バッチ枚葉処理装置となるように設定する。
【００４９】
セグメントとフローラインとは独立であり、セグメントの設定は、フローラインに限って設定する必要はなく、ジョブショップの一部を含んでの設定でもかまわない。例えば、クリーンルーム内の広域なジョブショップに対して、ジョブショップ内の着工可能装置群を自由に使用するのではなく、ジョブショップエリアの一部分等、場所的な制約を持って使用する設定である。
【００５０】
また、セグメント内に、固有の、すなわち、処理装置と同様、セグメントと相関が設定された搬送装置を構築することにより、処理装置間搬送のハード的な制約を設けることが可能となり、キャリアの散在を低減することができる。セグメントとこの固有な搬送装置とは独立であり、セグメント内に固有な搬送装置が設定されていなくてもかまわない。
【００５１】
このように、クリーンルーム内のキャリアの移動の自由度を制限することにより、キャリアの搬送距離が無制限に長くなることを防止し、同質キャリアがクリーンルーム内に散在するとともに、短い搬送時間で同質キャリアを集めることが可能となる。
【００５２】
生産ラインにおいては、処理装置のダウンによりバックアップ運用が生じたり、特別装置によるフレキシブル運用が生したりする場合がある。この対応として、例外的に、同質キャリアの一部が、設定セグメント外に移動することを許容させる必要がある。しかし、この自由度を大きく設定する、すなわちジョブショップの範囲までバックアップ運用を許容させると、セグメント設定（しいては、フローライン化）の目的を損ねる。そこで、原則として、キャリアはセグメント内での着工とする。例外として、セグメント外に移動する場合には、設定されたセグメントのみとする。例えば、隣のセグメントを設定する。その際、当該キャリアがセグメントから出たことを管理する。管理としては、例えば、セグメント外に出たものについてフラグを立てる。このセグメントから出ているキャリアに関しては、着工を早めることにより散在を低減させることが可能となる。
【００５３】
図３〜図７により、具体例を説明する。図３は本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路装置の生産ライン（クリーンルーム）における処理装置のレイアウトを示す概略図であり、（ａ）はジョブショップの例、（ｂ）はホトショップ以外をフローライン化させた場合の例、（ｃ）はホトショップ以外にセグメントを設定した例を示す。
【００５４】
この例では、同質バッチ枚葉処理装置は、ジョブショップを形成させている。
【００５５】
図３（ａ）左側に示すように、ジョブショップ型の場合は、クリーンルーム３０１内にジョブショップが複数列並んでいる。図中の矢印は、製品仕掛かりの自由度（処理装置に対する共有度）イメージを示す。そして、図３（ａ）右側に示すように、ジョブショップとして、ホトショップ３０２、処理装置Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄがレイアウトされている。図中の実線は、ベイ間とベイ内の搬送装置３０３を示す。
【００５６】
図３（ｂ）左側に示すように、処理装置レイアウトをフローライン化した場合は、ジョブショップであるホトショップ３０２と垂直にフローライン化されて装置がレイアウトされている。図中の矢印は、装置のフロー並びを示す。そして、図３（ｂ）右側に示すように、処理装置Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄが工程フローに沿ってレイアウトされている。図中の実線は、ＲＧＶ３０４の搬送装置を適用した場合、図中の点線は、ＯＨＴ３０５の搬送装置を適用した場合である。
【００５７】
図３（ｃ）に示す例では、生産ライン内の複数の処理装置を特定の工程群単位で分割してセグメント３０６を設定し、同質キャリアの移動範囲をセグメント３０６内に制限する。図３（ｃ）左側に示すように、セグメント内においては、フローで運用するよりもジョブショップ的すなわち共用で運用する方が望ましい装置群でジョブショップ３０７を形成する場合があってもかまわない。そして、セグメント３０６内のジョブショップ３０７とセグメント３０６外のジョブショップ３０８との間では、原則、装置を共用しない。そして、図３（ｃ）右側に示すように、処理装置Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄをレイアウトし、セグメント内専用の搬送装置３０９を設ける。
【００５８】
図４は、本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路装置の生産ライン（クリーンルーム）における処理装置のレイアウトを示す概略図であり、同質バッチ枚葉処理装置すなわち、例としてホトショップ以外の工程に対してセグメントＡ〜Ｄを設定した場合を示す。
【００５９】
図４に示すように、クリーンルーム内において、ホトショップ４０１、セグメントＡ４０２、セグメントＢ４０３、セグメントＣ４０４、セグメントＤ４０５がレイアウトされている。ホトショップ４０１はジョブショップを形成し、ホト工程以外の工程をセグメントで区分している。
【００６０】
例えば、処理装置のダウンなどによりバックアップ運用が生じた場合、原則として、セグメント内で装置をバックアップする。例外として、複数のセグメント内で装置をバックアップする。例えば、セグメントＣ４０４内の装置４０６がダウンした場合は、隣のセグメントＤ４０５の装置でバックアップ運用を行う。
【００６１】
このように、セグメントは、一つのフローラインと対応させてもかまわない。また、図３（ｃ）のように、複数のフローラインを有してもかまわない。
【００６２】
図５は、本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路装置の生産ライン（クリーンルーム）における搬送方法を示す概略図である。図３（ｃ）に対応させた例である。図５に示すように、セグメント５０１内に固有のセグメント内共用搬送装置５０２を設ける。また、セグメント間の搬送用にセグメント間専用搬送装置５０３を設ける。また、図５の場合は、セグメント間専用搬送装置５０３は、セグメント内にセグメント間の移動を専用に担うセグメント間搬送専用ポート５０４を設けているが、ＯＨＴなど、直接処理装置のロードポート間を搬送する方法でもかまわない。
【００６３】
図６は、本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路装置の生産ラインにおける工程フローを示す概略図である。拡散工程６０１および配線工程６０２には複数回のホト工程が含まれ、ホト工程を中心としたサイクルとみなせる。配線工程６０１には、通常、複数枚ウエハ同時処理装置、いわゆるバッチ式装置が散在する。また、配線工程６０２は、通常、枚葉処理装置のみで構成させ、また、製品の多機能化により多層化が進みＴＡＴ比率が大きい。したがって、本発明は、配線工程に適用する場合特に有効である。
【００６４】
図７は、本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路装置の生産ラインにおける処理装置のレイアウトを示す概略図であり、配線工程が、Ｃｕ配線９層のプロセスの場合を例とし、セグメントＡ〜Ｄを設定した場合を示す。
【００６５】
図７に示すように、クリーンルーム内において、ホトショップ７０１、セグメントＡ７０２、セグメントＢ７０３、セグメントＣ７０４、セグメントＤ７０５がレイアウトされている。ホトショップ７０１はジョブショップを形成し、フローをセグメントで区分している。セグメントＡ７０２は、Ｃｕ配線１，２層目を担う。セグメントＢ７０３は、配線３，４層目を担う。セグメントＣ７０４は、配線５，６層目を担う。セグメントＤ７０５は、配線７，８，９層目を担う。フローを図の下側に示す。ホトショップ７０１でホト処理７０６が実施され、各セグメントにおいてインプラ処理７０７、エッチング処理７０８、拡散処理７０９、ＣＶＤ処理７１０が順次実施される。  
【００６６】
したがって、本実施の形態の半導体集積回路装置の製造方法によれば、同質キャリアのレイアウト管理方法により、クリーンルーム内の同質キャリアが場所的に集まり散在が防止され、同質長が長くなり、段取り時間が短縮し、生産性が向上する。
【００６７】
図８に示すように、特に、ホト工程とホト工程の間に本発明を適用することで、本発明の効果を期待できる。
【００６８】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、半導体集積回路装置の生産・検査設備について適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路装置の生産ラインにおけるキャリアの流れを示す説明図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る同質キャリアのグループ管理方法を示す説明図である。
【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路装置の生産ラインにおける処理装置のレイアウトを示す概略図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路装置の生産ラインにおける処理装置のレイアウトを示す概略図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路装置の生産ラインにおける搬送装置のレイアウトを示す概略図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路装置の生産ラインにおける工程フローを示す概略図である。
【図７】本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路装置の生産ラインにおける処理装置のレイアウトを示す概略図である。
【図８】本発明の一実施の形態に係る同質キャリアのグループ管理方法を示す説明図である。
【符号の説明】
【００７１】
１０１  枚葉処理装置
１０２，１０３，１０４，１０５  キャリア
１０６  同一品種・工程切り替え作業
１７１，１７２，１７３，１７４  工程番号
２０１  同質キャリア
２０２  グループＡ
２０３  設定離散度の中心
２０４  グループの重心
３０１  クリーンルーム
３０２，４０１，７０１  ホトショップ
３０３，３０９  搬送装置
３０４  ＲＧＶ
３０５  ＯＨＴ
３０６，５０１  セグメント
３０７，３０８  ジョブショップ
４０２，７０２  セグメントＡ
４０３，７０３  セグメントＢ
４０４，７０４  セグメントＣ
４０５，７０５  セグメントＤ
４０６  装置
５０２  セグメント内共用搬送装置
５０３  セグメント間専用搬送装置
５０４  セグメント間搬送専用ポート
６０１  拡散工程
６０２  配線工程
７０６  ホト処理
７０７  インプラ処理
７０８  エッチング処理
７０９  拡散処理
７１０  ＣＶＤ処理
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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