(57)【要約】【課題】  ＬＥＤチップ等の発光素子と回路基板との電気的な接続用線材による遮光が配光に悪影響を及ぼさないようにし、接続距離を短くして信頼性を向上させる。【解決手段】  発光デバイス１において、半導体発光素子２を搭載したマウント部材３を回路基板４上に実装する。マウント部材３に多層基板を用い、その表層に形成された導電性パターン３ａと半導体発光素子２とを電気的に接続する。そして、多層基板において、導電性パターン３ａよりも回路基板４側に位置する中間層の導電性パターン３ｂと回路基板４の導体部４ａとを金ワイヤー等の導電性線材５で電気的に接続する。導体部４ａから導電性線材５、導電性パターン３ｂ、３ａを経て半導体発光素子２への給電が行われる構成とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子を搭載したマウント部材が回路基板上に実装された構成を有する発光デバイスにおいて、
上記マウント部材の一部又は全体が多層基板を用いて構成されており、該多層基板の表層に形成された第１の導電性パターンと上記半導体発光素子とが電気的に接続されていること、
そして、上記多層基板において、上記第１の導電性パターンよりも上記回路基板側に位置する層に形成された第２の導電性パターンが上記回路基板の導体部に電気的に接続されるとともに、該導体部から上記第２の導電性パターン及び上記第１の導電性パターンを介して上記半導体発光素子への給電が行われる
ことを特徴とする発光デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載した発光デバイスにおいて、
上記マウント部材は、上記第２の導電性パターンの一部が露出した段差部を有する
ことを特徴とする発光デバイス。
【請求項３】
請求項２に記載した発光デバイスにおいて、
上記半導体発光素子と上記第１の導電性パターンとの電気的接続が、フェイスダウンボンディングによってなされるとともに、
上記第２の導電性パターンと上記回路基板の導体部との電気的接続が導電性線材によってなされ、かつ、上記回路基板を基準とした場合に該導電性線材が上記マウント部材における上記半導体発光素子の搭載面よりも該素子側に突出していない
ことを特徴とする発光デバイス。
【請求項４】
請求項３に記載した発光デバイスにおいて、
上記導電性線材を用いて上記回路基板の導体部と上記第２の導電性パターンの一部とを接続した部分が電気絶縁性の樹脂又はガラス材料によって覆われている
ことを特徴とする発光デバイス。
【請求項５】
請求項２に記載した発光デバイスにおいて、
上記半導体発光素子に対して電気的に接続される静電保護用素子が上記段差部に搭載されている
ことを特徴とする発光デバイス。
【請求項６】
半導体発光素子を搭載したマウント部材が回路基板上に実装された構成を有する発光デバイスと、光学部材を含む光学系を備えた光源装置において、
上記マウント部材の一部又は全体が多層基板を用いて構成されており、該多層基板の表層に形成された第１の導電性パターンと上記半導体発光素子とが電気的に接続されていること、
そして、上記多層基板において、上記第１の導電性パターンよりも上記回路基板側に位置する層に形成された第２の導電性パターンが上記回路基板の導体部に電気的に接続されるとともに、該導体部から上記第２の導電性パターン及び上記第１の導電性パターンを介して上記半導体発光素子への給電が行われる
ことを特徴とする光源装置。
【請求項７】
請求項６に記載した光源装置において、
上記光学系の照射方向を向いた上記半導体発光素子の側面及び上記マウント部材の側面が揃えられた状態で上記回路基板上に位置され、
上記マウント部材のうち上記照射方向とは反対側に向いた他端寄りの部分には、上記第２の導電性パターンの一部が露出した段差部を有し、上記半導体発光素子から上記光学部材へと向かう光を遮らないように配置される導電性線材によって上記第２の導電性パターンの露出部分と上記回路基板の導体部とが電気的に接続されている
ことを特徴とする光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サブマウントを用いて発光チップを実装する構成の発光デバイスにおいて、発光チップからサブマウントの中間層を介して回路基板への電気的な接続を行う技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光デバイスを光源として、レンズや反射鏡等を用いたランプユニットが知られており、例えば、車両用灯具への適用において、直射型又は反射型のユニットを用いて所望の配光分布を得ることができる。
【０００３】
図７及び図８は、発光デバイスの構造例を概略的に示したものである。
【０００４】
図７に示す例ａでは、回路基板ｂに形成された導体パターンｃ、ｃ上にＬＥＤチップｄや静電保護用素子（ツェナーダイオードやコンデンサ等）ｅが搭載されており、それらを図示しないレンズ体が覆っている。
【０００５】
この例では、ＬＥＤチップｄの発光部を中心として、図の破線ｆ、ｇと矢印で示す立体角「α」の範囲内が光利用可能範囲とされる。つまり、静電保護用素子ｅ等の部品による遮光の影響によって光利用可能範囲が狭められてしまう。
【０００６】
そこで、図８に示す例ｈのように、回路基板ｂ上にサブマウントｉを配置し、その表面にＬＥＤチップｄを搭載した構成を採用することにより、光利用効率を高めることができる。
【０００７】
サブマウントｉは接合材を介して回路基板ｂに接合されており、サブマウントｉの上面には導体パターンｊ、ｊが形成されている。ＬＥＤチップｄは導体パターンｊ、ｊ上に実装される。
【０００８】
導体パターンｊ、ｊと回路基板の導体パターンｃ、ｃとの電気的な接続は金ワイヤーｋ、ｋを用いて行われる。
【０００９】
ＬＥＤチップｄを搭載したサブマウントｉ、金ワイヤーｋ、ｋや回路基板ｂ上の静電保護用素子ｅ等は、図示しないレンズ体で覆われている。
【００１０】
本例では、ＬＥＤチップｄの発光部を中心として、図に破線ｆ′、ｇ′と矢印で示す立体角「β」の範囲内が光利用可能範囲とされる。つまり、静電保護用素子ｅ等の部品による遮光の影響を受けないので、光利用可能範囲を十分に確保することができる（「β＞α」）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、図８の構成では、サブマウントと回路基板の各導体パターンを接続するための金ワイヤーの存在がＬＥＤチップの発する光を遮蔽することが問題となる。つまり、金ワイヤーｋ、ｋの一部が、サブマウントｉの上面（ＬＥＤチップｄの搭載面）よりも突出して高い位置にあると、当該部分による影が生じ、配光等への影響が問題となる。
【００１２】
また、金ワイヤーの長さについては、サブマウントｉの上面に形成される導体パターンｊと、回路基板ｂの導体パターンｃを繋ぐに充分な長さが必要であり、例えば、振動等が加わった場合のストレスによる変形が信頼性に悪影響を及ぼさないように配慮する必要が生じる。あるいは、金ワイヤーはその線径が非常に細く強度が小さいため、取り扱い中の金ワイヤーへの損傷等を防ぐにはレンズ体等による保護が必須となる。
【００１３】
本発明は、発光素子と回路基板との電気的な接続用線材による遮光が配光に悪影響を及ぼさないようにすること及び接続距離を短くして信頼性を高めることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る発光デバイスは、半導体発光素子を搭載したマウント部材が回路基板上に実装された構成を有する発光デバイスにおいて、下記に示す構成を備えたものである。
【００１５】
（Ｉ）マウント部材の一部又は全体が多層基板を用いて構成されており、該多層基板の表層に形成された第１の導電性パターンと半導体発光素子とが電気的に接続されていること。
【００１６】
（ＩＩ）上記多層基板において、第１の導電性パターンよりも回路基板側に位置する層に形成された第２の導電性パターンが回路基板の導体部に電気的に接続されるとともに、該導体部から第２の導電性パターン及び第１の導電性パターンを介して半導体発光素子への給電が行われること。
【００１７】
また、本発明に係る光源装置は、半導体発光素子を搭載したマウント部材が回路基板上に実装された構成を有する発光デバイスと、光学部材を含む光学系を備えた光源装置において、上記（Ｉ）及び（ＩＩ）に示す構成を備えたものである。
【００１８】
本発明では、多層基板において、その表層に形成された第１の導電性パターンよりも回路基板側に近い第２の導電性パターンと回路基板の導体部とを電気的に接続することができる。よって、第１の導電性パターンと回路基板の導体部とを電気的に接続することによる弊害（接続用線材による遮光等）を防止することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、半導体発光素子と回路基板との電気的な接続構造に起因する配光への悪影響を排除するとともに、第２の導電性パターンと回路基板の導体部との接続距離を短縮して信頼性を向上させることができる。
【００２０】
例えば、上記マウント部材に、上記第２の導電性パターンの一部が露出した段差部を形成することによって配線接続処理（ワイヤーボンディング等）を容易に行うことができる。
【００２１】
また、半導体発光素子と上記第１の導電性パターンとの電気的接続については、フェイスダウンボンディングが好ましく、上記第２の導電性パターンと回路基板の導体部との電気的接続に導電性線材を用いる場合に、回路基板を基準として、該導電性線材がマウント部材における半導体発光素子の搭載面よりも該素子側に突出しない構成とし、導電性線材による影が生じないようにすることが好ましい。尚、影による配光への影響がないので、太い線材を使用でき、電流容量の増加や機械的強度の向上に有効である。
【００２２】
導電性線材を用いて回路基板の導体部と上記第２の導電性パターンの一部とを接続した部分については、電気絶縁性の樹脂又はガラス材料によって覆うことで補強すると、強度の向上や防振対策等に有効であり、また、レンズ等を用いて当該部分を保護する必要がなくなる。
【００２３】
また、半導体発光素子を保護するための静電保護用素子をマウント部材に形成された段差部に搭載した構成は、小型化や組立の簡素化等に有用である。
【００２４】
上記発光デバイスと、光学部材を含む光学系とを備えた光源装置への適用において、発光素子による光を配光制御上有効に利用できるようにするには、光学系の照射方向を向いた半導体発光素子の側面及びマウント部材の側面を揃えた状態でそれらを回路基板上に位置させるとともに、マウント部材のうち上記照射方向とは反対側に向いた他端寄りの部分には、上記第２の導電性パターンの一部が露出した段差部を形成する。そして、半導体発光素子から光学部材へと向かう光を遮らないように配置される導電性線材を用いて上記第２の導電性パターンの露出部分と回路基板の導体部とを電気的に接続することが好ましい。これにより、例えば、光学系の光軸に平行な方向においてマウント部材の前方（照射方向）への光を導電性線材が遮らない構成が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１は本発明に係る発光デバイスの基本構成の要部を説明するための概略図である。
【００２６】
発光デバイス１は、ＬＥＤチップ等の半導体発光素子２と、該素子を搭載したマウント部材３と、回路基板４を備えており、マウント部材３が回路基板４上に実装された構成を有する。
【００２７】
半導体発光素子２には、例えば、蛍光体を均一膜状に塗布した発光チップ等が挙げられるが、本発明の適用においてその構造、材質等の如何は問わない。
【００２８】
マウント部材３（サブマウント）については、その一部又は全体が多層基板を用いて構成される。例えば、多層基板の表層には第１の導電性パターン３ａ、３ａが形成されていて、それらが半導体発光素子２の各電極部に接続される。例えば、半導体発光素子２と導電性パターン３ａ、３ａとの電気的接続は、フェイスダウンボンディングによってなされる。
【００２９】
また、多層基板において、上記導電性パターン３ａよりも回路基板４側に位置する層には、第２の導電性パターンが形成されている。例えば、図示のように多層基板の中間層に第２の導電性パターン３ｂ、３ｂが形成されている。尚、各導電性パターン３ａと３ｂは層内の内部導体（ビア）の介在により電気的に接続されている。
【００３０】
マウント部材３は、その底面が図示しない接合材を用いて回路基板４の表面に接合されている。
【００３１】
回路基板４には、その表面に導体パターン等の導体部４ａ、４ａが形成されており、該導体部４ａ、４ａは導電性線材５、５を用いて上記第２の導電性パターン３ｂ、３ｂにそれぞれ接続される。
【００３２】
その際の接続形態には、例えば、マウント部材３の左側面に例示するように、第２の導電性パターン３ｂの一部が露出した段差部６を有する構成において、該パターン３ｂと導体部４ａとをボンディング用の導電性線材５で接続する構造が挙げられる。つまり、導電性線材５の一端が導電性パターン３ｂの露出部に接続され、該線材の他端が導体部４ａに接続される。
【００３３】
この他には、段差部６を設けることなく、マウント部材３の右側面に例示するように、第２の導電性パターン３ｂの一部と導体部４ａとを導電性線材５で接続する構造が挙げられる。
【００３４】
図には説明の便宜上両方の形態を併せて示しているが、いずれの形態においても、回路基板４の導体部４ａ、４ａへの給電によって、導電性線材５、５から導電性パターン３ｂ、３ｂを経て、導電性パターン３ａ、３ａから半導体発光素子２に所定電圧が印加される。つまり、マウント部材３に用いられる多層基板において、第１の導電性パターン３ａと、該パターンよりも回路基板側に位置する層に形成された第２の導電性パターン３ｂとが電気的に接続されており、該パターン３ｂが線材５を介して回路基板４の導体部４ａに電気的に接続されているので、該導体部４ａから導電性パターン３ｂ及び３ａを介して半導体発光素子２への給電が行われる。
【００３５】
図中に示す「Ｈ」は、マウント部材３における半導体発光素子２の搭載面から回路基板４までの高さを表しており、第２の導電性パターン３ｂと導体部４ａとを接続する導電性線材５の一部がこの高さ「Ｈ」を超えて図の上方に突出しないことが重要である。即ち、従来の構成（図８参照）では、導電性線材を用いて導電性パターン３ａと導体部４ａとを接続する場合に、導電性線材の一部が半導体発光素子２の搭載面よりも必然的に上方に突出してしまうため、当該部分が半導体発光素子２からの光を遮る結果影ができるが、本発明では、回路基板４を基準とした場合に導電性線材５がマウント部材３における半導体発光素子２の搭載面よりも上方に突出していない構成を保証することで、このような不都合を回避することができる。
【００３６】
また、導電性線材５の長さを従来よりも短くすることができるので、振動等が加わった場合のストレスによる変形等に関して信頼性を向上させることができる。あるいは、より積極的な対策として、導電性線材５を用いて導体部４ａと導電性パターン３ｂの一部とを接続した部分を、電気絶縁性の樹脂又はガラス材料によって覆うことによって充分な防振及び保護対策を講じることができる。
【００３７】
尚、図示の構成では、マウント部材３の底面を回路基板４の表面に接合した例を挙げたが、マウント部材３の底面に導体層を形成して回路基板４上の導体部に対して電気的に接続すれば、接続用の導電性線材５が不要となる。但し、大光量ＬＥＤ等のように大きな電流を流すことに伴う発熱の問題を考慮した場合には、マウント部材と回路基板との接触を密にして放熱性を高めることが望ましく、よって、金ワイヤー等の導電性線材を用いて通電する方法が採用される。
【００３８】
以上に説明した要点をまとめると下記のようになる。
【００３９】
・多層基板を用いたマウント部材３の表層（最上層）に形成された第１の導電性パターン３ａと半導体発光素子２の電極部とを電気的に接続すること
・マウント部材３において、第１の導電性パターン３ａよりも回路基板４側に位置する層に形成された第２の導電性パターン３ｂが、上記第１の導電性パターン３ａに導通していること
・第２の導電性パターン３ｂが回路基板４の導体部４ａに電気的に接続されており、該導体部から各導電性パターン３ｂ、３ａを介して半導体発光素子２への給電が行われること。
【００４０】
図２乃至図５は、本発明に係る発光デバイスの構成例を示すものである。
【００４１】
図２は発光デバイス７の構造を例示しており、図３は多層のセラミック基板を使用したサブマウントを例示した斜視図である。
【００４２】
図２に示すように、回路基板８上には、サブマウント９が固定されており、その表層にＬＥＤチップ１０（フリップチップ）が実装されている。
【００４３】
サブマウント９には、多層のセラミック基板が使用され、複数の層にそれぞれ導体パターンが形成されていて、異なる層に形成されたパターンの間がビアで接続されているため、表面のパターンだけでなく内層のパターンを利用した配線が可能である。
【００４４】
つまり、ＬＥＤチップ１０の実装には、基板表層のパターンを使用し、金ワイヤー等の線材を用いた接続には、別層のパターンを利用することができる。
【００４５】
本例では、図３に示すように、サブマウント９の２つの角隅部が切り欠かれて段差部１１、１１が形成されており、該段差部にてパターン９ｂ、９ｂ（上記導電性パターン３ｂに相当する。）が露出している。また、サブマウント９の表層には、ＬＥＤチップ１０に係るフリップフロップ実装用に２つのパターン９ａ、９ａ（上記導電性パターン３ａに相当する。）が形成されており、これらは内部導体１２、１２（図３の破線参照）を介してパターン９ｂ、９ｂにそれぞれ接続されている。
【００４６】
回路基板８を基準として（図２の大円枠内参照）、ＬＥＤチップ１０の搭載面よりも一段低い位置にあるパターン９ｂ、９ｂと、回路基板８上の導体パターン８ａ、８ａとを金ワイヤー等の線材１３、１３で接続する場合に、該線材の一部がＬＥＤチップ１０の搭載面よりも高くならないようにし、該線材による影をなくすことで配光への悪影響を排除することができる。
【００４７】
また、従来の構成に比して線材１３の長さを短くすることができるので、信頼性の向上や低コスト化に有効である。
【００４８】
尚、透明材料で形成された半球状のレンズ体でＬＥＤチップ１０やサブマント９等を覆う必要のない形態では、例えば、図４に示す発光デバイス１４のように、線材１３による接続部を合成樹脂やガラス等のモールド材で固めてしまえば良い（レンズレスの構造が実現可能となる。）。
【００４９】
つまり、線材１３を用いて回路基板８の導体パターン８ａと、サブマウント９のパターン９ｂの一部とを接続した部分が、補強用の被覆材料１５（電気絶縁性の樹脂又はガラス材料）によって覆われており、これによって、細くて強度の小さい金ワイヤー等を充分に保護することができ、また、その取り扱いが容易となる。そして、レンズ体が不要となり、光量の減少を伴わない等の効果が得られる。
【００５０】
また、電気接続用の導電性線材には、金ワイヤー以外の材料、例えば、径の太いアルミニウムワイヤーや、金属リボン等の剛性の高い部材を使用することができ、これによって信頼性の向上はもとより、上記した被覆材料を必要とせず、かつレンズレスの構成を実現することが可能である。
【００５１】
上記構成において、サブマウント９上でのＬＥＤチップ１０の搭載箇所と、線材１３の接合箇所（段差部１１）とが同一平面上にないことは、ＬＥＤチップ１０への熱の伝達量を軽減できることを意味し、よって、溶接等の熱量の大きい接合工法を用いることが可能となるので、製造面でも有利である。
【００５２】
また、多層基板の利点を活用すると、例えば、図５に示すように、半導体発光素子に対して電気的に接続されて該素子を保護するための静電保護用素子をマウント部材に搭載することができる。
【００５３】
図５に示す例では、２段の階段状に形成されたサブマウント１６を使用し、その高段にＬＥＤチップ１０を実装し、低段の段差部１７にツェナーダイオードやコンデンサ等の静電保護用素子１８が搭載されている。これにより、回路基板８上に静電保護用素子１８を実装させる必要がなく、発光デバイスの小型化や組み立ての簡素化等が可能になる。また、サブマウントの材質には窒化アルミニウム等を用いることができ、シリコン（Ｓｉ）に比して素子の放熱面で有利である。
【００５４】
次に、本発明に係る発光デバイスを用いた光源装置の構成について説明する。
【００５５】
図６は発光デバイスと投射光学系を用いた光源装置の構成例を示す概略図である。
【００５６】
光源装置１９は、例えば、車両用灯具等のランプボディ内に配置されて所定の方向に光を照射する光学系とともに使用される。
【００５７】
発光デバイス２０は、図の一点鎖線枠内に拡大して示すように、ＬＥＤチップ等の半導体発光素子２１を搭載したマウント部材２２が回路基板２３上に実装された構成を有する。
【００５８】
回路基板２３は支持部材２４に取り付けられており、該部材はヒートシンクの機能と遮光部材（所謂「シェード」）の機能を兼ね備えている（部品点数の削減に有効である。）。
【００５９】
光学系を構成する光学部材には、レンズ、反射鏡、遮光部材、フィルタ部材等が使用される。本例では、反射鏡２５（楕円反射鏡等）と、投影レンズ２６（平凸レンズ等）が用いられ、発光デバイス２０から出射した光が反射鏡２５に到達してその内面で反射された後、支持部材２４の先端部、つまり、投影レンズ２６側において反射鏡２５の第２焦点近傍に位置する端部にて遮光されずに投射レンズ２６に入射される光が、該レンズの出射面から前方に向けて照射される（図の左方が照射方向とされる。）。
【００６０】
発光デバイス２０において、マウント部材２２の一部又は全体が多層基板を用いて構成されており、該多層基板の表層には、前記と同様に半導体発光素子２１の実装用に導電性パターンが形成されており、該パターンと半導体発光素子２１が電気的に接続されている。
【００６１】
そして、マウント部材２２に用いる多層基板において、回路基板２３側に位置する層に形成された導電性パターンが回路基板２３の導体部に電気的に接続されている。
【００６２】
半導体発光素子２１とマウント部材２２との位置関係において、光学系の照射方向を向いた半導体発光素子２１の側面及びマウント部材２２の側面が揃えられた状態で回路基板２３上に位置される。つまり、それらの側縁が光学系の照射方向に直交する方向に沿って揃った状態で実装されている。
【００６３】
マウント部材２２のうち、上記照射方向とは反対側（図の右方）に向いた他端寄りの部分には、導電性パターンの一部が露出した段差部２７が形成されており、半導体発光素子２１から光学部材２４へと向かう光を遮らないように設けられた導電性線材２８、２８（図にはその一方だけを示す。）によって、段差部２７にて露出した導電性パターンと、回路基板２３の導体部とが電気的に接続されている。
【００６４】
上記照射方向を「前方」と定義するとき、本構成の要点をまとまめると下記のようになる。
【００６５】
（１）半導体発光素子２１の前縁とマウント部材２２の前縁が揃っていること
（２）半導体発光素子２１から光学部材（本例では、反射鏡２５）に向かう光が導電性線材２８によって遮られないこと
（３）半導体発光素子２１から前方に向かう光が導電性線材２８によって遮られないこと。
【００６６】
上記（１）乃至（３）は、光利用効率や配光等への影響を考慮した場合に好ましいとされる事項であり、例えば、車両用前照灯のすれ違いビームに固有のカットオフラインの形成において重要な意味をもつ。つまり、（１）は配光パターンにおいて明暗境界を限定するカットオフライン上縁寄りの配光形成に有効であり、また、（２）や（３）は導電性線材の遮光による配光分布への影響を排除する上で有効である。
【００６７】
また、マウント部材２２の後端に段差部２７を形成して階段状にすることはグレア防止対策として有効である。つまり、このような段差部のないマウント部材では半導体発光素子の搭載面での反射光等の影響によってグレア光や不必要な光が発生してしまうことが問題とされる。また、段差部２７の形成は、上記（２）及び（３）の要請にも合致する。つまり、マウント部材の前方に導電性線材を配置させて回路基板との間で通電を行う形態では、上記（２）の要請には適うが、上記（３）の要請には適合しない。
【００６８】
図６に示す構成によれば、上記（１）乃至（３）の要請を満たすことができ、回路基板２３の導体部から導電性線材２８を経てマウント部材２２の導電性パターンから半導体発光素子２１へと給電が行われた場合に、半導体発光素子２１による発光量を最大限に利用することが可能となる。
【００６９】
尚、回路基板２３上のサブマウントに複数の半導体発光素子を実装する等、各種形態での実施が可能である。
【００７０】
以上に説明したように、半導体発光素子を搭載したマウント部材が回路基板上に実装された構成を有する発光デバイス及び該発光デバイスを用いた光源装置への適用において、配光制御に適した構成及び高い信頼性を実現するとともに、そのために構成等の複雑化や著しいコストの上昇等を伴うことがない。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明に係る発光デバイスの基本構成例を示す概略図である。
【図２】本発明に係る発光デバイスの構成例を示す図である。
【図３】サブマウントの構成例を示した斜視図である。
【図４】本発明に係る発光デバイスの別例を示す図である。
【図５】静電保護用素子をサブマウントに搭載した構成例を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る発光デバイスと反射鏡を用いた光源装置の構成例を示す概略図である。
【図７】従来の構成例を示す概略図である。
【図８】従来の構成について別例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００７２】
１…発光デバイス、２…半導体発光素子、３…マウント部材、３ａ…第１の導電性パターン、３ｂ…第２の導電性パターン、４…回路基板、４ａ…導体部、５…導電性線材、６…段差部、７…発光デバイス、８…回路基板、１１…段差部、１４…発光デバイス、
１７…段差部、１８…静電保護用素子、１９…光源装置、２０…発光デバイス、２１…半導体発光素子、２２…マウント部材、２３…回路基板、２４、２５、２６…光学部材、２７…段差部、２８…導電性線材
【図１】
2006351895.tif 000003
【図２】
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【図３】
2006351895.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006351895.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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