(57)【要約】【課題】  大きな機械強度と良好な外観性とを備えた電子機器筐体を成形できる電子機器筐体用成形材料を提供する。【解決手段】  母材樹脂６と、充填材と、エラストマー９とを含む電子機器筐体用成形材料であって、母材樹脂６は、ポリアミドと、ポリフェニレンエーテルとを含み、充填材は、長繊維状充填材７と、短繊維状充填材８とを含み、短繊維状充填材８のアスペクト比は、長繊維状充填材７のアスペクト比より小さい電子機器筐体用成形材料を用いて筐体１０を成形する。【選択図】  図１
2006089572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
母材樹脂と、充填材と、熱可塑性エラストマーとを含む電子機器筐体用成形材料であって、
前記母材樹脂は、ポリアミドと、ポリフェニレンエーテルとを含み、
前記充填材は、第１の繊維状充填材と、第２の繊維状充填材とを含み、
前記第２の繊維状充填材のアスペクト比は、前記第１の繊維状充填材のアスペクト比より小さいことを特徴とする電子機器筐体用成形材料。
【請求項２】
前記第１の繊維状充填材は、ガラス繊維及び炭素繊維から選ばれる少なくとも１つである請求項１に記載の電子機器筐体用成形材料。
【請求項３】
前記第２の繊維状充填材は、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム及びホウ酸アルミニウムから選ばれる少なくとも１つである請求項１に記載の電子機器筐体用成形材料。
【請求項４】
前記熱可塑性エラストマーは、スチレン系エラストマー及びオレフィン系エラストマーから選ばれる少なくとも１つである請求項１に記載の電子機器筐体用成形材料。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器筐体用成形材料を成形した電子機器筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話やＰＤＡ（パーソナル・デジタル・アシスタント）等の電子機器の筐体の成形に用いられる電子機器筐体用成形材料及び電子機器筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の薄型化に伴う筐体の薄肉化の要求から、熱可塑性樹脂の成形時には高い射出圧力や射出速度が必要とされている。また、成形材料としての熱可塑性樹脂には成形時の高い流動性と成形品の機械強度の向上が要求されている。このような状況のなかで、電子機器筐体の一般的な成形方法である射出成形においては、電気サーボや高性能アキュムレータにより、精密な制御と高速な射出が可能となってきている。一方、電子機器筐体用成形材料としては、熱可塑性樹脂にガラスやカーボン、セラミックス等の充填材を高い割合で充填したものが用いられるようになり、従来の射出成形方法では要求どおりの成形品を得ることが困難となってきている。
【０００３】
一般に薄肉成形時には成形品の機械強度の低下が激しいため、ガラス繊維や炭素繊維等の繊維状充填材を成形材料に添加して強度を向上させる手法が用いられている（例えば、特許文献１参照。）。これにより充填材を添加しない場合に比較して、例えば曲げ弾性率は２〜５倍に向上する。しかし、射出成形の場合には、充填材の添加量が増加するにつれ、成形時の流動性の低下や収縮率の異方性のために、薄肉成形が困難になったり、成形品の強度低下や反り等の問題が発生することが多い。
【０００４】
一方、射出成形に用いる成形材料の母材となる熱可塑性樹脂には高い流動性と寸法安定性、機械強度がより必要とされる。通常用いられるＡＢＳ樹脂やポリカーボネート等のいわゆる非晶性樹脂は寸法安定性や塗装性が良い特徴を有するが、流動性が悪いことから、これらの母材樹脂に充填材を多量に混合することはできない。このため特に剛性を必要とする場合には、これらの非晶性樹脂を単体で用いることは得策ではない。例えば、ガラス繊維を約４０重量％含有するポリカーボネートにて流動性試験を行うと、板厚１ｍｍ以下の成形をするのは困難であり、未充填や焼け等の不良が発生したり、十分な剛性が得られない。さらに、未充填等の不良以外に局所的な厚肉部（例えば、筐体内面のボスやリブといった機能部品）におけるヒケや、充填材が成形品表面に浮くことによる外観不良が発生しやすい。そのため充填材を多量に含有する材料は内部部品に用い、外観部品には一般に充填材の割合が２０重量％未満の材料を用いるのが通例となっていた。
【０００５】
また、ポリアミドやポリプロピレン等の結晶性樹脂では塗装性がやや悪い欠点があるが、流動性は高く、ガラス繊維を約５０重量％添加した材料でも最高で板厚０．５ｍｍ程度の成形が可能であり、剛性も高い成形品が得られる。しかし、吸水性による強度低下や結晶化のバラツキによる寸法精度の低下等が薄肉成形品に悪影響を及ぼす場合もある。このため、これらの結晶性樹脂の改良のため、ポリカーボネートやポリフェニレンエーテル、ＡＢＳ樹脂等の非結晶性樹脂を結晶性樹脂に混合して用いる手法、いわゆるポリマーアロイという手法にて成形品の寸法精度を改善することが提案されている（例えば、特許文献２、特許文献３参照。）
【特許文献１】特開２００３−２１３１３７号公報
【特許文献２】特開平５−２５５５８６号公報
【特許文献３】特開平７−１０２１６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記ポリマーアロイを用いると、薄肉の成形品を成形しても高い機械強度を確保できる。しかし、上記ポリマーアロイを用いても、成形体の局所的な厚肉部にヒケが発生して、成形品の外観性を低下させるという問題は十分には解決されない。
【０００７】
そこで、本発明は、大きな機械強度と良好な外観性とを備えた電子機器筐体を成形できる電子機器筐体用成形材料及びそれを成形した電子機器筐体を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子機器筐体用成形材料は、母材樹脂と、充填材と、熱可塑性エラストマーとを含む電子機器筐体用成形材料であって、前記母材樹脂は、ポリアミドと、ポリフェニレンエーテルとを含み、前記充填材は、第１の繊維状充填材と、第２の繊維状充填材とを含み、前記第２の繊維状充填材のアスペクト比は、前記第１の繊維状充填材のアスペクト比より小さいことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の電子機器筐体は、上記電子機器筐体用成形材料を成形したものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子機器筐体用成形材料を用いることにより、大きな機械強度と良好な外観性を備えた電子機器筐体を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
先ず、本発明の電子機器筐体用成形材料の実施の形態を説明する。本発明の電子機器筐体用成形材料の一例は、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとを含む母材樹脂と、充填材と、熱可塑性エラストマーとを含む電子機器筐体用成形材料である。また、上記充填材は、第１の繊維状充填材と、第２の繊維状充填材とを含み、上記第２の繊維状充填材のアスペクト比は、上記第１の繊維状充填材のアスペクト比より小さい。
【００１２】
射出成形可能な熱可塑性樹脂材料の中でも最も流動性の高いポリアミドにポリフェニレンエーテルを混合することにより、成形材料の流動性を維持しつつ、成形品に耐熱性、柔軟性及び寸法安定性を付加することができる。また、充填材を用いることにより、成形品の機械強度を高めることができる。さらに、熱可塑性エラストマーを用いることにより、充填材の添加による成形品の靭性の低下を防止できる。
【００１３】
また、上記充填材として、アスペクト比が異なる２種類の繊維状充填材を用いることにより、アスペクト比が大きな繊維状充填材の配向が、アスペクト比が小さい繊維状充填材により乱されるとともに、成形品の肉厚方向の収縮が抑制されて、成形品の局所的な厚肉部におけるヒケの発生を防止できる。
【００１４】
上記ポリアミドとしては、例えば、ポリアミド４、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６，３、ポリアミド６，４、ポリアミド４，６、ポリアミド６／１０、ポリアミド１２、並びにテレフタル酸及び／又はイソフタル酸とトリメチルヘキサメチレンジアミンとから製造されたポリアミド、アジピン酸及びｍ−キシリレンジアミンから製造されたポリアミド、アジピン酸、アゼライン酸及び２，２−ビス−（ｐ−アミノシクロヘキシル）プロパンから製造されたポリアミド、テレフタル酸及び４，４−ジアミノジシクロヘキシルメタンから製造されたポリアミド等が好適に使用できる。
【００１５】
また、上記ポリアミドの含有量は、上記母材樹脂全体の重量割合で５０重量％以上７０重量％以下であることが好ましく、６０重量％以上７０重量％以下がより好ましい。この範囲内であれば、成形材料の流動性が高く維持できるためバリや反り等の発生を低減できるとともに、成形品の機械強度の低下も防止できるからである。
【００１６】
上記ポリフェニレンエーテルとしては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、２，６−ジメチル−１，４−フェノール／２，３，６−トリメチル−１，４−フェノール共重合体、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジアリル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−アリル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジブロモ−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−クロロ−６−ブロモ−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジフルオロ−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，３，５，６−テトラブロモ−１，４−フェニレン）エーテル等が好適に使用できる。
【００１７】
また、上記ポリフェニレンエーテルの含有量は、上記母材樹脂全体の重量割合で３０重量％以上５０重量％以下であることが好ましく、３０重量％以上４０重量％以下がより好ましい。この範囲内であれば、成形材料の流動性を低下させることなく、成形品に耐熱性、柔軟性及び寸法安定性を十分に付加することができるからである。また、ポリフェニレンエーテルの耐熱温度は、ポリアミドの２倍以上であるため、特に成形時の高熱による成形品の変形等を抑制できる。
【００１８】
上記第１の繊維状充填材としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、有機繊維等を用いることができるが、成形品の耐衝撃性の向上や材料コストの観点からはガラス繊維が好ましく、成形品の剛性の向上の観点からは炭素繊維が好ましい。また、上記第１の繊維状充填材のアスペクト比は、２５０〜１０００が好ましく、３００〜６５０がより好ましい。この範囲内であれば成形品の機械強度の向上を図れるとともに、これらのアスペクト比の繊維状充填材の入手が容易だからである。本明細書でアスペクト比とは、繊維状充填材の直径（Ｄ）と長さ（Ｌ）との比（Ｌ／Ｄ）をいう。上記第１の繊維状充填材の含有量は、上記電子機器筐体用成形材料全体の重量割合で１０重量％以上５０重量％以下であることが好ましく、２０重量％以上５０重量％以下がより好ましい。この範囲内であれば、成形材料の流動性を維持しながら、成形品の曲げ弾性率を向上できるからである。
【００１９】
上記第２の繊維状充填材としては、鉱物系の繊維状充填材が好適に使用でき、例えば、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム等からなる繊維状充填材を使用できる。また、上記第２の繊維状充填材のアスペクト比は、１０〜２００が好ましく、５０〜１５０がより好ましい。この範囲内であれば成形品の機械強度の向上を図れるとともに、これらのアスペクト比の繊維状充填材の入手が容易だからである。上記第２の繊維状充填材の含有量は、上記電子機器筐体用成形材料全体の重量割合で５重量％以上１０重量％以下であることが好ましく、７重量％以上１０重量％以下がより好ましい。この範囲内であれば、成形品の成形収縮率を低下させることができるからである。
【００２０】
上記熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー等が好ましい。これらのエラストマーは、ポリアミドとの反応性が高い無水マレイン酸を添加することにより、ポリアミド中に微細に分散させることができる。特に、スチレン系エラストマーは、ポリフェニレンエーテルについても相溶性が高く、アロイ系全体に柔軟性を付与できる。また、上記熱可塑性エラストマーの含有量は、上記電子機器筐体用成形材料全体の重量割合で１重量％以上１０重量％以下であることが好ましく、５重量％以上１０重量％以下がより好ましい。この範囲内であれば、成形品の耐熱性を維持しつつ、耐衝撃性を向上できるからである。
【００２１】
次に、本発明の電子機器筐体の実施の形態を説明する。本発明の電子機器筐体は、携帯電話、ＰＤＡ、パーソナルコンピュータ等の電子機器、特に小型の電子機器に用いられる筐体であって、前述の実施形態で説明した電子機器筐体用成形材料を用いて成形したものである。上記電子機器筐体用成形材料を用いて筐体を成形することにより、高い機械強度を備え、さらにヒケの発生が抑制された外観性の良好な電子機器筐体を提供できる。また、本実施形態の電子機器筐体は、その厚さを０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下としても、高い機械強度と良好な外観性を維持できる。
【００２２】
なお、本実施形態の電子機器筐体を成形する方法としては、射出成形法が用いられるが、それ以外にもトランスファ成形法（圧縮成形法）等を用いることもできる。
【００２３】
続いて、図面に基づき本実施形態の電子機器筐体用成形材料を用いて成形した電子機器筐体において肉厚方向の収縮が抑制されて、成形品の局所的な厚肉部におけるヒケの発生が抑制される理由を具体的に説明する。
【００２４】
図１は、従来の成形材料を用いて成形した筐体の一例を示す要部断面図（Ａ）と、本実施形態の成形材料を用いて成形した筐体の一例を示す要部断面図（Ｂ）である。図１Ａでは、従来の成形材料として、ポリアミドからなる母材樹脂１にガラス繊維からなる繊維状充填材２を添加したものを用い、射出成形により従来の筐体３を成形した。図１Ａにおいて、筐体３は薄肉部３ａとリブ等の厚肉部３ｂとを備え、厚肉部３ｂはその内部に空洞部３ｃを有する。図１Ａに示すように、従来の成形材料を用いた場合には、射出成形時の母材樹脂１の流れに沿って、繊維状充填材２が配向する。そのため、厚肉部３ｂにおいて母材樹脂１の収縮が収縮方向４ａ、４ｂに生じた場合、繊維状充填材２はこの収縮に対して抵抗とはならず、筐体３にヒケ５ａ、５ｂが発生してしまう。
【００２５】
一方、図１Ｂでは、本実施形態の成形材料として、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとからなる母材樹脂６に、ガラス繊維からなる長繊維状充填材７と、珪酸カルシウム繊維からなる短繊維状充填材８と、スチレンエラストマーからなるエラストマー９とを添加したものを用い、射出成形により本実施形態の筐体１０を成形した。図１Ｂにおいて、筐体１０は薄肉部１０ａとリブ等の厚肉部１０ｂとを備え、厚肉部１０ｂはその内部に空洞部１０ｃを有する。図１Ｂに示すように、本実施形態の成形材料を用いた場合でも、射出成形時の母材樹脂６の流れに沿って、長繊維状充填材７が配向する。しかし、長繊維状充填材７の周辺には、図１Ａとは異なり、短繊維状充填材８及びエラストマー９が存在する。そのため、厚肉部１０ｂにおいて母材樹脂６の収縮が収縮方向１１ａ、１１ｂに生じようとしても、短繊維状充填材８及びエラストマー９により上記収縮に対して抵抗力１２ａ、１２ｂが生じて、筐体１０にヒケが発生することを抑制することができる。
【００２６】
（実施例）
以下、実施例に基づき本発明を具体的に説明する。
【実施例１】
【００２７】
三菱エンジニアリングプラスチックスガラス社製のポリアミド“ノバミッド”（商品名）６０重量部と、旭化成ケミカルズ社製のポリフェニレンエーテル“ザイロン”（商品名）４０重量部とを混合したものを母材樹脂として準備した。この母材樹脂４５重量部に、日本板ガラス社製のガラス繊維（平均直径１０μｍ、平均長さ３ｍｍ、平均アスペクト比３００）４０重量部、川鉄鉱業社製の珪酸カルシウム繊維（平均直径１μｍ、平均長さ１００μｍ、平均アスペクト比１００）１０重量部、及び日本油脂社製のスチレンエラストマー“ノフアロイ”（商品名）５重量部を混合して、実施例１の成形材料を作製した。
【００２８】
次に、上記成形材料を用いて図２に示す二つ折りの携帯電話１３の筐体を射出成形（射出温度２５０℃、射出圧力１８０ＭＰａ）により成形した。その中から携帯電話１３の本体部１４のボタン配置面側の筐体（縦１０ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ１ｍｍ）を本実施例の筐体サンプルとした。
【００２９】
（比較例１）
三菱エンジニアリングプラスチックスガラス社製のポリアミド“ノバミッド”（商品名）６０重量部と、旭化成ケミカルズ社製のポリフェニレンエーテル“ザイロン”（商品名）４０重量部とを混合したものを母材樹脂として準備した。この母材樹脂５０重量部に、日本板ガラス社製のガラス繊維（平均直径１０μｍ、平均長さ３ｍｍ、平均アスペクト比３００）５０重量部を混合して、比較例１の成形材料を作製した。この比較例１の成形材料を用いて実施例１と同様にして筐体サンプルを作製した。
【００３０】
（比較例２）
三菱エンジニアリングプラスチックスガラス社製のポリアミド“ノバミッド”（商品名）６０重量部と、旭化成ケミカルズ社製のポリフェニレンエーテル“ザイロン”（商品名）４０重量部とを混合したものを母材樹脂として準備した。この母材樹脂５０重量部に、日本板ガラス社製のガラス繊維（平均直径１０μｍ、平均長さ３ｍｍ、平均アスペクト比３００）４０重量部及び日本油脂社製のスチレンエラストマー“ノフアロイ”（商品名）１０重量部を混合して、比較例２の成形材料を作製した。この比較例２の成形材料を用いて実施例１と同様にして筐体サンプルを作製した。
【００３１】
（比較例３）
三菱エンジニアリングプラスチックスガラス社製のポリアミド“ノバミッド”（商品名）６０重量部と、旭化成ケミカルズ社製のポリフェニレンエーテル“ザイロン”（商品名）４０重量部とを混合したものを母材樹脂として準備した。この母材樹脂５０重量部に、日本板ガラス社製のガラス繊維（平均直径１０μｍ、平均長さ３ｍｍ、平均アスペクト比３００）４０重量部及び川鉄鉱業社製の珪酸カルシウム繊維（平均直径１μｍ、平均長さ１００μｍ、平均アスペクト比１００）１０重量部を混合して、比較例３の成形材料を作製した。この比較例３の成形材料を用いて実施例１と同様にして筐体サンプルを作製した。
【００３２】
ここで、実施例１及び比較例１〜３の成形材料の成分割合を表１に示す。表１において成分割合は、成形材料全体に対する重量割合（重量％）で示した。但し、母材樹脂におけるポリアミド（ＰＡ）とポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）との割合（ＰＡ／ＰＰＥ）は、母材樹脂全体に対するそれぞれの重量割合（重量％）で示した。
【００３３】
【表１】
2006089572.tif 000003
【００３４】
続いて、実施例１及び比較例１〜３の筐体サンプルを用いて、剛性、耐衝撃性、及び外観性を測定した。剛性は、筐体サンプルの長手方向の両端を台上に載置し、その筐体サンプルの中央部に１０ｋｇｆの集中荷重を加えた際の変位量を測定した。耐衝撃性は、約１００ｇの錘を高さ３０ｃｍから筐体サンプルの中央に落下させた際の破壊の規模（割れ長さの最大値）を測定した。外観性は、筐体サンプルの裏面に設けた高さ１ｍｍ、幅１ｍｍ、長さ３ｍｍのリブにおける高さ方向のヒケの量を測定した。その結果を表２に示す。
【００３５】
【表２】
2006089572.tif 000004
【００３６】
表２から、実施例１では比較例１〜３に比べて、耐衝撃性（機械強度）が大きく、外観性が良好であることが分かる。
【実施例２】
【００３７】
次に、実施例１で用いた成形材料の各成分の最適量を検討した。具体的には、成形材料の各成分の重量割合を変化させて実施例１と同様にして筐体サンプルを成形し、筐体サンプルの曲げ弾性率、成形収縮率及びアイゾット衝撃値を測定した。その結果を図３〜図５に示す。
【００３８】
図３は、ガラス繊維の添加量と曲げ弾性率との関係を示した図である。図３では、成形材料全体に対するガラス繊維の重量割合を変化させたものである。但し、ガラス繊維の重量割合の変化に応じて母材樹脂の重量割合を増減させて、母材樹脂を除く他の成分の重量割合は一定とした。また、曲げ弾性率は、インストロンジャパン社製の万能試験機“インストロン５５８１”（商品名）を使用して、ＪＩＳ  Ｋ  ７０５５に準拠して、各筐体サンプルについて曲げ弾性率試験を行って測定した。図３から、ガラス繊維の添加量は、１０重量％以上が好ましいことが分かる。但し、５０重量％を超えると成形材料の流動性が低下するおそれがあるので、５０重量％以下が好ましい。
【００３９】
図４は、珪酸カルシウム繊維の添加量と成形収縮率との関係を示した図である。図４では、成形材料全体に対する珪酸カルシウム繊維の重量割合を変化させたものである。但し、珪酸カルシウム繊維の重量割合の変化に応じて母材樹脂の重量割合を増減させて、母材樹脂を除く他の成分の重量割合は一定とした。また、成形収縮率は、筐体サンプルの縦・横・厚さの寸法と、それらの寸法に対応する金型寸法から、次の式に従って求めた。
【００４０】
成形収縮率＝（金型寸法−成形品寸法）／金型寸法
図４から、珪酸カルシウム繊維の添加量は、５重量％以上が好ましいことが分かる。但し、１０重量％を超えると成形材料の流動性が低下するおそれがあるので、１０重量％以下が好ましい。
【００４１】
図５は、エラストマーの添加量とアイゾット衝撃値との関係を示した図である。図５では、成形材料全体に対するエラストマーの重量割合を変化させたものである。但し、エラストマーの重量割合の変化に応じて母材樹脂の重量割合を増減させて、母材樹脂を除く他の成分の重量割合は一定とした。また、アイゾット衝撃値は、東洋精機社製のアイゾット衝撃試験機“Ｂ−１２１２０２４０３”（商品名）を使用して、ＪＩＳ  Ｋ  ７１１０に準拠して、各筐体サンプルについてアイゾット衝撃試験を行って測定した。図５から、エラストマーの添加量は、１重量％以上が好ましいことが分かる。但し、１０重量％を超えると成形材料の耐熱性が低下するおそれがあるので、１０重量％以下が好ましい。
【００４２】
以上の実施例１〜２を含む本発明の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００４３】
（付記１）  母材樹脂と、充填材と、熱可塑性エラストマーとを含む電子機器筐体用成形材料であって、
前記母材樹脂は、ポリアミドと、ポリフェニレンエーテルとを含み、
前記充填材は、第１の繊維状充填材と、第２の繊維状充填材とを含み、
前記第２の繊維状充填材のアスペクト比は、前記第１の繊維状充填材のアスペクト比より小さいことを特徴とする電子機器筐体用成形材料。
【００４４】
（付記２）  前記第１の繊維状充填材のアスペクト比は、２５０〜１０００である付記１に記載の電子機器筐体用成形材料。
【００４５】
（付記３）  前記第２の繊維状充填材のアスペクト比は、１０〜２００である付記１に記載の電子機器筐体用成形材料。
【００４６】
（付記４）  前記第１の繊維状充填材は、ガラス繊維及び炭素繊維から選ばれる少なくとも１つである付記１又は２に記載の電子機器筐体用成形材料。
【００４７】
（付記５）  前記第２の繊維状充填材は、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム及びホウ酸アルミニウムから選ばれる少なくとも１つである付記１又は３に記載の電子機器筐体用成形材料。
【００４８】
（付記６）  前記第１の繊維状充填材の含有量は、前記電子機器筐体用成形材料全体の重量割合で１０重量％以上５０重量％以下である付記１、２又は４のいずれかに記載の電子機器筐体用成形材料。
【００４９】
（付記７）  前記第２の繊維状充填材の含有量は、前記電子機器筐体用成形材料全体の重量割合で５重量％以上１０重量％以下である付記１、３又は５のいずれかに記載の電子機器筐体用成形材料。
【００５０】
（付記８）  前記ポリアミドの含有量は、前記母材樹脂全体の重量割合で５０重量％以上７０重量％以下である付記１に記載の電子機器筐体用成形材料。
【００５１】
（付記９）  前記ポリフェニレンエーテルの含有量は、前記母材樹脂全体の重量割合で３０重量％以上５０重量％以下である付記１に記載の電子機器筐体用成形材料。
【００５２】
（付記１０）  前記熱可塑性エラストマーは、スチレン系エラストマー及びオレフィン系エラストマーから選ばれる少なくとも１つである付記１に記載の電子機器筐体用成形材料。
【００５３】
（付記１１）  前記熱可塑性エラストマーの含有量は、前記電子機器筐体用成形材料全体の重量割合で１重量％以上１０重量％以下である付記１又は１０に記載の電子機器筐体用成形材料。
【００５４】
（付記１２）  付記１〜１１のいずれかに記載の電子機器筐体用成形材料を成形した電子機器筐体。
【００５５】
（付記１３）
前記電子機器筐体の厚さは、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下である付記１２に記載の電子機器筐体。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】従来の成形材料を用いて成形した筐体の一例を示す要部断面図（Ａ）と、本発明の実施形態の成形材料を用いて成形した筐体の一例を示す要部断面図（Ｂ）である。
【図２】実施例１の成形材料を用いて成形した携帯電話の筐体を示す正面図である。
【図３】ガラス繊維の添加量と曲げ弾性率との関係を示した図である。
【図４】珪酸カルシウム繊維の添加量と成形収縮率との関係を示した図である。
【図５】エラストマーの添加量とアイゾット衝撃値との関係を示した図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  母材樹脂
２  繊維状充填材
３  筐体
３ａ  薄肉部
３ｂ  厚肉部
３ｃ  空洞部
４ａ、４ｂ  収縮方向
５ａ、５ｂ  ヒケ
６  母材樹脂
７  長繊維状充填材
８  短繊維状充填材
９  エラストマー
１０  筐体
１０ａ  薄肉部
１０ｂ  厚肉部
１０ｃ  空洞部
１１ａ、１１ｂ  収縮方向
１２ａ、１２ｂ  抵抗力
１３  携帯電話
１４  筐体サンプル
【図１】
2006089572.tif 000005
【図２】
2006089572.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
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