(57)【要約】【課題】  異音の発生を低減させるためにプリント基板の重量を調整可能にしたプリント基板の防振構造を提供する。【解決手段】  電磁ブザー１及びリレー２Ｂなどの電子部品が実装されたプリント基板８がケース本体４に固定されるプリント基板の防振構造である。  そして、プリント基板８には、電磁ブザー１及びリレー２Ｂなどを実装させるための部品用導電パターン５，・・・に加えて、半田６を配置するための調整用導電パターン７が設けられている。【選択図】  図１
2006351578.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発振部品及びその他の電子部品が実装されたプリント基板がケース本体に固定されるプリント基板の防振構造であって、
前記プリント基板には、前記発振部品及び電子部品を実装させるための部品用導電パターンに加えて、重量調整材を配置するための調整用導電パターンが設けられていることを特徴とするプリント基板の防振構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に固定された発振部品によって発生する振動がプリント基板に伝達されて発生する異音を低減させるためのプリント基板の防振構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、図３に示すように発振部品としての電磁ブザー１などが実装されたプリント基板３がケース本体４の内部に装備された構成が知られている。
【０００３】
例えば特許文献１は、指針やインジケータを装備した車両用計器に関するもので、そのプリント基板３には指針を回動させるムーブメント及びインジケータ用のＬＥＤ（発光ダイオード）やその他の電子部品が実装されている。
【０００４】
さらに車両用計器のプリント基板３には、指針やインジケータのような視覚性表示部品に加えて電磁ブザー１等を配備して、音により車両の状態を運転者に認知させることが行われている。
【０００５】
図３は、電磁ブザー１とその他の電子部品としてのリレー部品２Ａ，２Ｂが実装されたプリント基板３が、ケース本体４に収容されている装置の断面図を示したものである。
【０００６】
このプリント基板３は、ケース本体４を構成するアッパーケース４ａとロアケース４ｂの挟持部４ｃ，・・・によって挟持されて固定されている。
【０００７】
そして、電磁ブザー１及びリレー部品２Ａ，２Ｂは、プリント基板３の裏面に付着させた銅箔などから形成される部品用導電パターン５，・・・に半田６付けによって固定されている。
【特許文献１】特開２００２−３６８４５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前記した電磁ブザー１を備えた装置は、電磁ブザー１が作動するとプリント基板３に振動が伝達され、その振動がプリント基板３からケース本体４に伝わって異音を発生させる。
【０００９】
特に、プリント基板３を配備する装置によって実装させる電子部品の部品点数が変化する場合は、電磁ブザー１及び電子部品を実装した状態のプリント基板３の重量がその時々で変化すると共に固有振動数も変化する。
【００１０】
そして、固有振動数が変化すると、場合によっては電磁ブザー１の周波数に近づいて共振を起こし、ケース本体４とプリント基板３の干渉部が振動して発生する異音（びびり音）が大きくなることがある。
【００１１】
そこで、本発明は、異音の発生を低減させるためにプリント基板の重量を調整可能にしたプリント基板の防振構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するために、本発明は、発振部品及びその他の電子部品が実装されたプリント基板がケース本体に固定されるプリント基板の防振構造であって、前記プリント基板には、前記発振部品及び電子部品を実装させるための部品用導電パターンに加えて、重量調整材を配置するための調整用導電パターンが設けられているプリント基板の防振構造であることを特徴とする。
【００１３】
ここで、重量調整材には半田やソケット部品などを使用することができる。
【発明の効果】
【００１４】
このように構成された本発明は、前記プリント基板に実装させる電子部品の部品点数が減少して前記発振部品の振動周波数に近づくことを避けるために、半田などの重量調整材を実装させる調整用導電パターンが設けられている。
【００１５】
このため、前記プリント基板の重量を変えて固有振動数を変化させることで、異音の発生を容易に低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の最良の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１７】
図２に本実施の形態によるプリント基板８の斜視図を示す。
【００１８】
このプリント基板８は、例えばガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料からなる薄板であって、裏面、表面又は両面に電気導体として例えば銅箔等が付着されている。
【００１９】
この銅箔などによって、図１に示すようにプリント基板８の裏面には部品用導電パターン５，・・・や、後述する調整用導電パターン７が形成される。
【００２０】
また、プリント基板８には、発振部品としての電磁ブザー１及びその他の電子部品が実装される。
【００２１】
この電磁ブザー１は、通電されると発振音を発生し、それによって外部に異常などを知らせる警報ブザーなどに使用されるものである。
【００２２】
この電磁ブザー１は、例えば柔軟なゴム、樹脂等からなる防振シート（図示せず）等を介してプリント基板８に載置されており、これによって電磁ブザー１からプリント基板８へ伝達される振動エネルギを低減させ、異音の発生を抑制することができる。
【００２３】
また、プリント基板８には、この他の電子部品としてリレー２Ｂや各種ムーブメントやＬＥＤ（発光ダイオード）などが実装されるが、図２ではリレー２Ｂ以外に実装される電子部品の図示を省略した。
【００２４】
そして、この電磁ブザー１及びリレー２Ｂを搭載したプリント基板８は、ケース本体４の内部に収容される（図３のケース本体４参照）。
【００２５】
このケース本体４は、樹脂製のアッパーケース４ａとロアケース４ｂとによって上半部と下半部の外殻が形成されており、このアッパーケース４ａとロアケース４ｂの天井面又は底面からは、開放面側に向けて柱状の挟持部４ｃ，・・・が延設されている。
【００２６】
そして、このロアケース４ｂの挟持部４ｃ，４ｃ上にプリント基板８を載置し、このロアケース４ｂにアッパーケース４ａを嵌め合わせれば、両部材から延設された挟持部４ｃ，・・・によってプリント基板８が挟まれて固定される。
【００２７】
本実施の形態のプリント基板８は、図２のリレー２Ａを装着する箇所に、装置の機能に応じてリレー２Ａを実装することもできるが、実装しない場合もある。
【００２８】
そこで、図１に示すように、リレー２Ａを実装する場合の部品用導電パターン５，・・・に加えて、リレー２Ａを実装しない場合に重量調整材を配置するための調整用導電パターン７を設ける。
【００２９】
この部品用導電パターン５は、銅箔などの導電材を接着剤によってプリント基板８に付着させて形成される。この部品用導電パターン５は、プリント基板８の裏面に設けられるときは、表面に取り付ける電子部品の端子を挿入する差込み穴５ａから延設される。
【００３０】
また、調整用導電パターン７は、銅箔などの導電材を接着剤によってプリント基板８に付着させて形成されるものであって、図１に示したように例えば部品用導電パターン５，・・・を挟んで並行に設けられる帯部７ａ，７ｃと、その帯部７ａ，７ｃ間を連結する架橋部７ｂとによって形成される。
【００３１】
この調整用導電パターン７は、重量調整材としての半田６が多く付けられるように部品用導電パターン５よりも広い面積が確保されている。
【００３２】
すなわち、この調整用導電パターン７は、削減されたリレー２Ａなどの電子部品の重量を補うために半田６を付けるためのスペースであるため、例えばリレー２Ａの重量に見合うだけの半田６が付けられる面積が必要となる。
【００３３】
また、この調整用導電パターン７は、適用される装置によって電子部品が実装されたり、されなかったりする部品用導電パターン５の周囲に設けておくのが好ましい。
【００３４】
さらに、この調整用導電パターン７は、プリント基板８に１箇所設けるだけでもよいが、複数個所に設けることもできる。
【００３５】
また、調整用導電パターン７に付ける半田６の重量は、削減されたリレー２Ａの重量に等しい量である必要はなく、適用される装置に必要な電磁ブザー１及びその他の電子部品がすべて取り付けられた際のプリント基板８の固有振動数が、電磁ブザー１から発生する振動の周波数から遠ざかるように半田６の重量を加えればよい。
【００３６】
この際の重量調整材として加える半田６の最適な重量を、計算上で求めることが困難な場合は、試作品の段階で調整用導電パターン７の位置ごとに最適な半田６の量を見つけておけばよい。
【００３７】
次に、本実施の形態のプリント基板８の作用について説明する。
【００３８】
このように構成されたプリント基板８には、電磁ブザー１及びその他の電子部品を実装させるための部品用導電パターン５に加えて、重量を調整する半田６を付けるための調整用導電パターン７が設けられている。
【００３９】
このため、プリント基板８を配備する装置の構成が変更されて、当初実装させるはずであったリレー２Ａが不要になるなどして電子部品を実装させたプリント基板８の重量が減少して共振周波数に近づくおそれがある場合に、調整用導電パターン７に半田６を付けて重量を増加させ、固有振動数を減少させて共振周波数から遠ざけて共振を起こさせないようにすることができる。
【００４０】
また、本実施の形態のように半田６で重量を調整する構成であれば、ケース本体４とプリント基板８との干渉部にゴムブッシュ等の緩衝材を配置するような比較的高価で、組付けを複雑にする方法によらなくとも、異音の発生を抑えることができる。
【００４１】
以上、図面を参照して、本発明の最良の実施の形態を詳述してきたが、具体的な構成は、この実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない程度の設計的変更は、本発明に含まれる。
【００４２】
例えば、本実施の形態では重量調整材として半田６を使用したが、これに限定されるものではなく、例えばソケットなどの安価なダミー部材を電子部品の代わりに実装させて重量を調整することもできる。
【００４３】
この場合は、調整用導電パターン７を通常の部品用導電パターン５と同様の形態に形成すればよいので、銅箔の使用量や半田６の使用量を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の最良の実施の形態のプリント基板の防振構造の構成を説明する平面図である。
【図２】電磁ブザー及びその他の電子部品が実装されたプリント基板の構成を説明する斜視図である。
【図３】従来の電磁ブザーを実装させたプリント基板をケース本体に収容させた構成を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１              電磁ブザー（発振部品）
２Ａ，２Ｂ      リレー部品（電子部品）
４              ケース本体
４ａ            アッパーケース
４ｂ            ロアケース
５              部品用導電パターン
６              半田（重量調整材）
７              調整用導電パターン
８              プリント基板
【図１】
2006351578.tif 000003
【図２】
2006351578.tif 000004
【図３】
2006351578.tif 000005