(57)【要約】【課題】  物理量センサの製造方法において、リードと物理量センサチップとの電気接続不良を容易に防止できるようにする。【解決手段】  表面に物理量センサチップを載置するステージ部７，９と、その周囲に配されるリード１７，１９を備えるフレーム部と、前記ステージ部７，９と前記フレーム部とを連結する連結部１３とを有する金属製薄板からなり、前記ステージ部７，９から離間して位置する前記リード１７の基端１７ｂが、略同一平面上に配され、前記ステージ部７，９が、前記同一平面に対して傾斜して配され、前記ステージ部７，９側に位置する複数の前記リード１７の先端１７ａの表面１７ｃが、前記ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに沿って配列されていることを特徴とするリードフレームを提供する。【選択図】      図３
2006177901.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、前記ステージ部と前記フレーム部とを連結する連結部とを有する金属製薄板からなり、
前記ステージ部から離間して位置する前記リードの基端が、略同一平面上に配され、
前記ステージ部が、前記同一平面に対して傾斜して配され、
前記ステージ部側に位置する複数の前記リードの先端の表面が、前記ステージ部の表面に沿って配列されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
表面に物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、前記ステージ部と前記フレーム部とを連結する連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームを用意する準備工程と、
前記連結部を変形させて前記各ステージ部を前記フレーム部に対して傾斜させるステージ傾斜工程と、
前記ステージ部側に位置する複数の前記リードの先端を、前記ステージ部の傾斜方向に沿って配列させるリード加工工程と、
前記ステージ部に前記物理量センサチップを接着する接着工程と、
該物理量センサチップと前記リードの先端とを電気的に接続する配線工程とを備え、
前記ステージ傾斜工程および前記リード加工工程をプレス加工により同時に行うことを特徴とする物理量センサの製造方法。
【請求項３】
前記接着工程および前記配線工程の際に、前記ステージ部および前記リードの先端の傾斜状態を保持した状態で、前記ステージ部、前記リードおよび前記フレーム部を、これらの裏面側から一括して支持する治具に配することを特徴とする請求項２に記載の物理量センサの製造方法。
【請求項４】
前記準備工程の際に、前記ステージ部を複数形成しておき、
前記配線工程の際には、ワイヤーボンディングにより前記物理量センサチップの表面と前記各リードの先端の表面とをワイヤーにより接続し、
前記配線工程においては、前記ワイヤーボンディングに使用するキャピラリーの向きが、前記各ステージ部及び前記リードの先端の表面に対して略垂直に配されるように、前記リードフレームを揺動させることを特徴とする請求項２に記載の物理量センサの製造方法。
【請求項５】
前記準備工程の際に、前記ステージ部を複数形成しておき、
前記接着工程の前に、少なくとも２つの前記ステージ部にわたって配される１枚のシート状のダイボンドテープの表面に、前記各ステージ部に配する前記物理量センサチップを接着しておき、
前記接着工程の際に、前記ダイボンドテープを介して２つの前記物理量センサチップを前記各ステージ部の表面に配することを特徴とする請求項２に記載の物理量センサの製造方法。
【請求項６】
枠体部からその内方に物理量センサチップを配する複数のリードが突出するフレーム部を有する金属製薄板からなり、
前記枠体部が、平坦面に配され、
前記物理量センサチップを配する複数の前記リードの先端の表面が、前記平坦面に対して一定の角度で傾斜する同一平面に配列されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項７】
枠体部からその内方側に複数のリードが突出するフレーム部を有する金属製薄板からなるリードフレームと、表面から突出する複数の突出電極を備えた物理量センサチップとを用意する準備工程と、
前記物理量センサチップを配する複数の前記リードの先端を、前記枠体部に対して傾斜する方向に配列させるリード加工工程と、
前記各リードの先端に、前記物理量センサチップの突出電極を接着する接着配線工程とを備えることを特徴とする物理量センサの製造方法。
【請求項８】
前記接着配線工程の際に、前記リードの先端の傾斜状態を保持した状態で、前記リードおよび前記フレーム部を、これらの裏面側から一括して支持する治具に配することを特徴とする請求項７に記載の物理量センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、磁気や重力等の物理量の方位や向きを測定する物理量センサを製造する方法、及び物理量センサの製造に使用するリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機等の携帯端末装置には、ユーザの位置情報を表示させるＧＰＳ（Global Positioning System）機能を持つものが登場している。このＧＰＳ機能に加え、地磁気を正確に検出する機能や加速度を検出する機能を持たせることで、ユーザが携帯する携帯端末装置の三次元空間内の方位や向きあるいは移動方向の検知を行うことができる。
上述した機能を携帯端末装置に持たせるためには、磁気センサ、加速度センサ等の物理量センサを携帯端末装置に内蔵させることが必要となる。また、このような物理量センサにより三次元空間での方位や加速度を検知可能とするためには、物理量センサチップの設置面を傾斜させることが必要となる。
【０００３】
ここで、上述した物理量センサは、現在様々なものが提供されており、例えば、その１つとして、磁気を検出すると共に上述したものとは異なり設置面が傾斜しない磁気センサが知られている。この磁気センサは、基板の表面上に載置されて該表面に沿って互いに直交する２方向（Ｘ，Ｙ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する一方の磁気センサチップ（物理量センサチップ）と、基板の表面上に載置されて該表面に直交する方向（Ｚ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する他方の磁気センサチップとを有している。
そして、この磁気センサはこれら一対の磁気センサチップにより検出された磁気成分により、地磁気成分を３次元空間内のベクトルとして測定を行っている。
【０００４】
ところが、この磁気センサは、他方の磁気センサチップを基板の表面に対して垂直に立てた状態で載置していたため、厚み（Ｚ方向に対する高さ）が増してしまう不都合がある。したがって、この厚みを極力小さくする意味においても、始めに説明したように設置面が傾斜する物理量センサ（例えば、特許文献１から３参照。）が好適に用いられている。
【０００５】
さらに、この種の物理量センサとして、上記特許文献１に記載されているような加速度センサがある。この片側ビーム構造の加速度センサは、搭載基板に対して予め加速度センサチップ（物理量センサチップ）を傾斜させているため、センサパッケージングを搭載基板の表面上に載置したとしても、傾斜方向に応じた所定軸方向の感度を高く保ち、基板の表面に沿う方向を含む他軸方向の感度を低減することができる。
【０００６】
上述したように、物理量センサチップを相互に傾斜させた物理量センサは、厚みを極力なくして薄型化を図ることができると共に、傾斜に伴う各種の利点を有するので、今後の主流となるものである。
【０００７】
この種の物理量センサは、例えば、図１７に示すように、物理量センサチップ８１，８２と、物理量センサチップ８１，８２を外部に対して電気的に接続するための複数のリード８３と、これらを一体的に固定する樹脂モールド部８４とからなる。また、物理量センサチップ８１，８２は、樹脂モールド部８４の下面（底面）８４ａに対して傾斜して配置されている。
【０００８】
上記記載の物理量センサ８０を製造する方法としては、ステージ部８５，８６に物理量センサチップ８１，８２を接着した後、物理量センサチップ８１，８２とリード８３とをワイヤー８７により配線する。そして、ワイヤー８７を配線した後、ステージ部８５，８６を傾斜させている。
【特許文献１】特開平９−２９２４０８号公報
【特許文献２】特開２００２−１５６２０４号公報
【特許文献３】特開２００４−１２８４７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述の物理量センサを製造する場合、リード８３から物理量センサチップ８１，８２の表面８１ａ，８２ａまでの距離に係わらず、ワイヤー８７の長さは略同等となる。このため、リード８３と物理量センサチップ８１，８２の表面８１ａ，８２ａとの距離が短い箇所に合わせてボンディングをすると、ステージ部８５，８６を傾斜させる際、距離の長い箇所のワイヤーに負荷がかかってしまい、ワイヤー８７の断線や物理量センサチップ８１，８２の表面８１ａ，８２ａからワイヤー８７が剥離する虞がある。
一方、リード８３と物理量センサチップ８１，８２の表面８１ａ，８２ａとの距離が長い箇所に合わせてボンディングをすると、ワイヤー８７がたるんでしまい、ワイヤー８７同士が接触して短絡する虞や、ワイヤー８７が樹脂モールド部８４の表面に表出してしまう虞もある。
【００１０】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、リードと物理量センサチップとの電気接続不良を容易に防止できる物理量センサの製造方法およびこれに使用するリードフレームを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、表面に物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、前記ステージ部と前記フレーム部とを連結する連結部とを有する金属製薄板からなり、前記ステージ部から離間して位置する前記リードの基端が、略同一平面上に配され、前記ステージ部が、前記同一平面に対して傾斜して配され、前記ステージ部側に位置する複数の前記リードの先端の表面が、前記ステージ部の表面に沿って配列されていることを特徴とするリードフレームを提案している。
【００１２】
この発明に係るリードフレームを利用して物理量センサを製造する際には、はじめに、物理量センサチップをステージ部の表面に配する。次いで、物理量センサチップの表面に配されたボンディングパッドと各リードの先端の表面とを、ワイヤーにより電気接続するワイヤーボンディングを施す。
その後、これらリードフレーム及び物理量センサチップを金型内に収容し、この金型により形成される樹脂形成空間に溶融した樹脂を射出して、リードフレーム及び物理量センサチップを一体的に固定する樹脂モールド部を形成する。
【００１３】
ここで、各リードの先端の表面は、ステージ部の表面と略同一平面上に配されることになるため、ステージ部の表面に設置される物理量センサチップのボンディングパッドと平行に配されることになる。したがって、ボンディングパッドとリードの先端とを接続するワイヤーボンディングを容易に行うことができる。
また、このワイヤーボンディング後に、リードの先端とボンディングパッドとの距離を変化させる必要がないため、物理量センサチップやワイヤーに応力がかかることを防止できる。
【００１４】
請求項２に係る発明は、表面に物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、前記ステージ部と前記フレーム部とを連結する連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームを用意する準備工程と、前記連結部を変形させて前記各ステージ部を前記フレーム部に対して傾斜させるステージ傾斜工程と、前記ステージ部側に位置する複数の前記リードの先端を、前記ステージ部の傾斜方向に沿って配列させるリード加工工程と、前記ステージ部に前記物理量センサチップを接着する接着工程と、該物理量センサチップと前記リードの先端とを電気的に接続する配線工程とを備え、前記ステージ傾斜工程および前記リード加工工程をプレス加工により同時に行うことを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。
【００１５】
この発明に係る物理量センサの製造方法によれば、接着工程や配線工程の前に、予めステージ部を傾斜させたり、複数のリードをステージ部の傾斜方向に配列させているため、物理量センサチップを接着した状態で、また、物理量センサチップと各リードとをワイヤーにより電気接続した状態で、ステージ部をフレーム部に対して移動させることがない。したがって、物理量センサを製造する際には、物理量センサチップや配線用のワイヤーに応力がかかることを防止できる。
【００１６】
また、ステージ傾斜工程およびリード加工工程をプレス加工により同時に行っているため、容易にかつ短時間で、リードの先端を物理量センサチップのボンディングパッドとほぼ同じ高さに配することができる。
さらに、各リードの先端を、ステージ部の傾斜方向に沿って配列させているため、各リードとステージ部に接着した物理量センサチップの表面との距離を最小限に抑えることができる。したがって、配線工程においては、物理量センサチップと各リードとを電気接続するワイヤーの長さを短く設定することができる。
【００１７】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載の物理量センサの製造方法において、前記接着工程および前記配線工程の際に、前記ステージ部および前記リードの先端の傾斜状態を保持した状態で、前記ステージ部、前記リードおよび前記フレーム部を、これらの裏面側から一括して支持する治具に配することを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。
【００１８】
この発明に係る物理量センサの製造方法によれば、ステージ部、リードおよびフレーム部が治具によって一括して支持されているため、接着工程や配線工程の際に、ステージ部やリードが変形することを防止でき、安定した状態で物理量センサチップの接着や物理量センサチップと各リードとの電気接続を行うことができる。
【００１９】
請求項４に係る発明は、請求項２に記載の物理量センサの製造方法において、前記準備工程の際に、前記ステージ部を複数形成しておき、前記配線工程の際には、ワイヤーボンディングにより前記物理量センサチップの表面と前記各リードの先端の表面とをワイヤーにより接続し、前記配線工程においては、前記ワイヤーボンディングに使用するキャピラリーの向きが、前記各ステージ部及び前記リードの先端の表面に対して略垂直に配されるように、前記リードフレームを揺動させることを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。
【００２０】
この発明に係る物理量センサの製造方法によれば、配線工程においては、各ステージ部の傾斜角度にあわせてリードフレームを揺動させ、各ステージ部及び物理量センサチップの表面に対してキャピラリーの向きを略垂直に配しているため、ワイヤーボンディングに要する装置の設定、特にキャピラリーの配置設定を容易に行うことができる。
【００２１】
請求項５に係る発明は、請求項２に記載の物理量センサの製造方法において、前記準備工程の際に、前記ステージ部を複数形成しておき、前記接着工程の前に、少なくとも２つの前記ステージ部にわたって配される１枚のシート状のダイボンドテープの表面に、前記各ステージ部に配する前記物理量センサチップを接着しておき、前記接着工程の際に、前記ダイボンドテープを介して２つの前記物理量センサチップを前記各ステージ部の表面に配することを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。
【００２２】
この発明に係る物理量センサの製造方法によれば、接着工程において、ダイボンドテープを複数のステージ部表面にわたって配するだけで、複数のステージ部の傾斜角度が相互に異なっていても、容易に物理量センサチップを各ステージ部に配することができると共に、各ステージ部に配される複数の物理量センサチップの相対位置を精度良く設定することができる。
【００２３】
請求項６に係る発明は、枠体部からその内方に物理量センサチップを配する複数のリードが突出するフレーム部を有する金属製薄板からなり、前記枠体部が、平坦面に配され、前記物理量センサチップを配する複数の前記リードの先端の表面が、前記平坦面に対して一定の角度で傾斜する同一平面に配列されていることを特徴とするリードフレームを提案している。
【００２４】
このリードフレームを用いて物理量センサを製造する際には、板状の物理量センサチップの表面から各リードの先端と電気接続するための突出電極を複数備えている物理量センサチップを用意する。そして、物理量センサチップの複数の突出電極を各リードの表面に接着するだけで、物理量センサチップと各リードとが相互に電気的に接続される。
また、上述のように物理量センサチップを配した状態においては、物理量センサチップが枠体部に対して傾斜することになる。このため、物理量センサを製造する際に、物理量センサチップとリードの先端との接続部分となる突出電極に応力がかかることを防止できる。
【００２５】
請求項７に係る発明は、枠体部からその内方側に複数のリードが突出するフレーム部を有する金属製薄板からなるリードフレームと、表面から突出する複数の突出電極を備えた物理量センサチップとを用意する準備工程と、前記物理量センサチップを配する複数の前記リードの先端を、前記枠体部に対して傾斜する方向に配列させるリード加工工程と、前記各リードの先端に、前記物理量センサチップの突出電極を接着する接着配線工程とを備えることを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。
【００２６】
この発明に係る物理量センサの製造方法によれば、物理量センサチップの突出電極を各リードの先端に配するだけで、物理量センサチップを枠体部に対して傾斜させることができると共に、物理量センサチップと各リードとを相互に電気接続することができる。
また、接着配線工程の前に、複数のリードを傾斜方向に配列させているため、物理量センサチップを各リードに対して接着した状態で、複数のリードの先端を枠体部に対して移動させることがない。したがって、物理量センサを製造する際には、物理量センサチップと各リードの先端との接続部分となる突出電極に応力がかかることを防止できる。
【００２７】
請求項８に係る発明は、請求項７に記載の物理量センサの製造方法において、前記接着配線工程の際に、前記リードの先端の傾斜状態を保持した状態で、前記リードおよび前記フレーム部を、これらの裏面側から一括して支持する治具に配することを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。
【００２８】
この発明に係る物理量センサの製造方法によれば、リードおよびフレーム部が治具によって一括して支持されているため、接着配線工程の際に、リードが変形を防止することができ、安定した状態で物理量センサチップの設置及び電気接続を行うことができる。
【発明の効果】
【００２９】
以上説明したように、請求項１に係る発明によれば、物理量センサを製造する際に、物理量センサチップや配線用のワイヤーに応力がかかることが無いため、物理量センサチップと各リードとを接続するワイヤーの断線や、ワイヤーが物理量センサチップやリードから剥離することを防止できる、すなわち、物理量センサチップとリードとの電気接続不良を容易に防止することができる。
また、ステージ部の表面に設置される物理量センサチップのボンディングパッドとは、互いに平行に配されるため、ワイヤーボンディングに要するワイヤーの長さをリード毎に変える必要がなくなり、ボンディングパッドとリードの先端とを接続するワイヤーボンディングを容易に行うことができる。
【００３０】
また、請求項２に係る発明によれば、物理量センサを製造する際に、物理量センサチップや配線用のワイヤーに応力がかかることが無いため、物理量センサチップと各リードとを接続するワイヤーの断線や、ワイヤーが物理量センサチップやリードから剥離することを防止できる、すなわち、物理量センサチップとリードとの電気接続不良を容易に防止することができる。
また、容易にかつ短時間でステージ傾斜工程およびリード加工工程を行うことができるため、物理量センサの製造効率の向上、並びに、製造コストの削減を図ることができる。
さらに、配線工程の際に、物理量センサチップと各リードとを電気接続するワイヤーの長さを短く設定できるため、物理量センサの製造コストをさらに削減することができる。
【００３１】
また、請求項３に係る発明によれば、安定した状態で物理量センサチップの接着や物理量センサチップと各リードとの電気接続を行うことができるため、物理量センサチップとリードとの電気接続不良を確実に防止することができる。また、物理量センサチップの傾斜角度を所望の角度に保持することができ、精度の高い物理量センサを提供することができる。
【００３２】
また、請求項４に係る発明によれば、配線工程においては、各ステージ部の傾斜角度にあわせてリードフレームを揺動させ、各ステージ部及び物理量センサチップの表面に対してキャピラリーの向きを略垂直に配しているため、配線工程に要する装置の設定、特にキャピラリーの配置設定を容易に行うことができる。
【００３３】
また、請求項５に係る発明によれば、各ステージ部に配される複数の物理量センサチップの相対位置を精度良く設定することができるため、さらに精度の高い物理量センサを提供することができる。複数の物理量センサチップを容易に各ステージ部に配することができるため、物理量センサの製造効率向上を図ることができる。
【００３４】
また、請求項６及び請求項７に係る発明によれば、物理量センサを製造する際に、物理量センサチップの突出電極に応力がかかることが無いため、この突出電極がリードの先端から剥離することを防止できる、すなわち、物理量センサチップとリードとの電気接続不良を容易に防止することができる。
さらに、リードフレームに物理量センサチップを配するだけで、物理量センサチップと各リードとを電気接続することができるため、物理量センサの製造効率を向上させることができる。
【００３５】
また、請求項８に係る発明によれば、安定した状態で物理量センサチップの設置及び電気接続を行うことができるため、物理量センサチップとリードとの電気接続不良を確実に防止することができる。また、物理量センサチップの傾斜角度を所望の角度に保持することができ、精度の高い物理量センサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
図１から図１０は、本発明の第１の実施形態を示しており、この実施の形態に係る磁気センサ（物理量センサ）は、相互に傾斜させた２つの磁気センサチップにより外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、薄板状の銅材等からなる金属製薄板にプレス加工及びエッチング加工を施して形成されるリードフレームを用いて製造されるものである。
リードフレーム１は、図１に示すように、平面視矩形の板状に形成された磁気センサチップ（物理量センサチップ）３，５を載置する２つのステージ部７，９と、ステージ部７，９を支持するフレーム部１１と、各ステージ部７，９及びフレーム部１１を相互に連結する連結リード（連結部）１３とを備えており、これらステージ部７，９、フレーム部１１及び連結部１３は一体的に形成されている。
【００３７】
フレーム部１１は、ステージ部７，９を囲むように平面視略矩形の枠状に形成された矩形枠部１５と、この矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄから内方側に突出する複数のリード１７，１９とを備えている。
リード１７，１９は、矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄにそれぞれ複数設けられており、磁気センサチップ３，５のボンディングパッド（図示せず）と電気的に接続することを目的としたものである。
２つのステージ部７，９の配列方向と平行に配される矩形枠部１５の辺１５ｂ，１５ｄから突出するリード１７は、前記配列方向に直交する矩形枠部１５の辺１５ａ，１５ｃから突出するリード１９よりも長く形成されている。
【００３８】
２つのステージ部７，９は、その表面７ａ，９ａにそれぞれ磁気センサチップ３，５を載置するように平面視略矩形状に形成されており、矩形枠部１５の辺１５ｂ，１５ｄに沿って並べて配されている。
また、相互に対向する２つのステージ部７，９の一端部７ｂ，９ｂには、これら２つのステージ部７，９を相互に連結するステージ連結部２１が２つ形成されている。このステージ連結部２１は、各ステージ部７，９の不要なぐらつきを防止するためのものであり、容易に変形可能となっている。
【００３９】
連結リード１３は、矩形枠部１５の各角部１５ｅ〜１５ｈから各ステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃに向けて突出しており、その一端部は、各ステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃ側の両端に位置する側端部に連結されている。ここで、各ステージ部７，９の側端部は、２つのステージ部７，９の配列方向に直交する各ステージ部７，９の幅方向の端部を示している。
連結リード１３の一端部には、各ステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃ側に位置する易変形部２３が形成されている。易変形部２３は、矩形枠部１５の厚さ方向に直交する基準軸線Ｌ１を中心にステージ部７，９の向きを変化させるために、容易に変形可能に形成されている。なお、各基準軸線Ｌ１は、２つのステージ部７，９の配列方向に直交している。
【００４０】
このリードフレーム１は、図２に示すように、銅板等の金属製薄板２５にプレス加工やエッチング加工等を経て複数形成されるものである。なお、本実施例においては、一枚の金属製薄板２５に複数のリードフレーム１を形成しているが、形成するリードフレーム１の数や位置は適宜変更可能である。この金属製薄板２５のうち、各リードフレーム１の周囲には、厚さ方向に貫通する貫通孔２７が形成されている。
【００４１】
次に、上述したリードフレーム１を用いて磁気センサを製造する方法を説明する。
はじめに、上述したリードフレーム１を用意し（準備工程）、このリードフレーム１にプレス加工を施すことにより、図３，４に示すように、基準軸線Ｌ１を中心にステージ部７，９の向きを変化させて矩形枠部１５に対して傾斜させる（ステージ傾斜工程）と同時に、ステージ部７，９の配列方向に並べられたリード１７のうち、ステージ部７，９側に位置する複数のリード１７の先端部１７ａを、ステージ部７，９の傾斜方向に沿って配列させる（リード加工工程）。なお、図３において、２つのステージ部７，９の配列方向に沿う矩形枠部１５の一方の辺１５ｄに配されるリード１７は、図示されていないが、実際には、矩形枠部１５の他方の辺１５ｂに配されるリード１７と同様の構成となっている。
ステージ傾斜工程においては、プレス加工によって連結リード１３の易変形部２３、および、ステージ連結部２１が変形することで、基準軸線Ｌ１を中心にステージ部７，９の向きが変化することになる。また、ステージ傾斜工程においては、ステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃが矩形枠部１５に対して金属製薄板の厚さ方向にずれた位置に配される。
リード加工工程においては、プレス加工によって各リード１７の中途部を屈曲させることで、配列させることができる。
【００４２】
なお、プレス加工によるリード１７の屈曲加工を容易に行うためには、図５に示すように、リード１７の中途部に位置する表面や裏面、あるいは、リード連結部１３の易変形部２３の表面や裏面に、予めフォトエッチング加工により凹状の溝２９を形成しておくことが好ましい。このフォトエッチング加工は、例えば、金属製薄板にリードフレーム１を形成する際に行えばよい。
この場合には、屈曲部分となるリード１７の中途部における厚さ寸法が、この溝２９によって他の部分よりも薄く形成され、リード１７の中途部を容易に屈曲させることができるため、矩形枠部１５に対するリード１７の先端部１７ａの高さ位置を精度良く設定することができる。
【００４３】
図３，４に示すように、このプレス加工を施したリードフレーム１では、各リード１７の先端部１７ａが、矩形枠部１５やリード１７の基端部１７ｂに対して厚さ方向にずれた位置に配されると共に、各リード１７の先端部１７ａの表面１７ｃが、各ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに沿って配されている。また、このリードフレーム１では、ステージ部７，９が、矩形枠部１５に対して所定の角度で傾斜している。
これらステージ傾斜工程およびリード加工工程の終了後には、図６に示すように、このリードフレーム１を支持ユニット３１に固定する。この支持ユニット３１は、複数のリードフレーム１を形成した金属製薄板２５を表面３３ａに配する第１の治具３３と、第１の治具３３と共に金属製薄板２５を挟み込む第２の治具３５とを備えている。
【００４４】
第１の治具３３の表面３３ａには、金属製薄板２５に形成されたリードフレーム１の数と同数のステージ支持部３７と、金属製薄板２５に形成された貫通孔２７に挿通させる複数の突起部３９とが突出して形成されている。
ステージ支持部３７は、略楔状に形成されており、その傾斜した表面３７ａ，３７ｂにそれぞれステージ部７，９を配するように構成されている。また、図示はしていないが、このステージ支持部３７の表面３７ａ，３７ｂには、各ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに沿って位置するリード１７の先端部１７ａも配されるようになっている。
【００４５】
このステージ支持部３７に各ステージ部７，９及びリード１７を配した状態においては、プレス加工による各ステージ部７，９及びリード１７の先端部１７ａの位置及び傾斜状態を保持することができる。
また、矩形枠部１５を第１の治具３３の表面３３ａに配した状態においては、突起部３９を金属製薄板２５の貫通孔２７に挿通させているため、ステージ支持部３７とリードフレーム１の位置がステージ支持部３７に対してずれることを防止できる。すなわち、この第１の治具３３は、ステージ部７，９及びフレーム部１１を一括して支持する役割を果たしている。
【００４６】
第２の治具３５は、第１の治具３３の周縁部３３ｂの表面３３ａに配すると共に、金属製薄板２５の周縁部２５ａに形成された貫通孔２７に挿通する突出部３９の先端に配されるように構成されており、金属製薄板２５が突出部３９から抜け出ることを防止している。これら２つの治具３３，３５は、金属製薄板２５を挟み込んだ状態において、ボルトや支持体等の固定具３８によって相互に固定できるようになっている。
【００４７】
そして、図７〜９に示すように、各ステージ部７，９の表面７ａ，９ａにそれぞれ磁気センサチップ３，５を銀ペーストにより接着する（接着工程）と共に、ワイヤーボンディングによりワイヤー４０を配して磁気センサチップ３，５の表面３ａ，５ａに配されたボンディングパッド４１とリード１７，１９とを電気的に接続する（配線工程）。これら接着工程及び配線工程は、支持ユニット３１に固定された金属製薄板２５を傾斜（揺動）させて、一方のステージ部７の表面７ａ若しくは他方のステージ部９の表面９ａを水平な位置に配した状態で行う。
【００４８】
接着工程においては、各ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに銀ペーストを供給するコレット４３を用いる。このコレット４３は、鉛直方向下方側に銀ペーストを出すよう配されている、すなわち、接着工程の際には、コレット４３の向きが各ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに対して略垂直に配されることになる。また、この接着工程は、位置合わせ用カメラ４５により取得した画像データに基づいて磁気センサチップ３，５とステージ部との相対位置を調整しながら行う。
【００４９】
配線工程においては、鉛直方向下方側に向けてワイヤー４０を供給するキャピラリー４７を用いる。すなわち、配線工程の際には、このキャピラリー４７の向きが各ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに対して略垂直に配されることになる。そして、ワイヤーボンディングの際には、このキャピラリー４７が、各リード１７，１９の先端部１７ａ，１９ａと磁気センサチップ３，５のボンディングパッド４１との間を移動することで、ワイヤー４０による磁気センサチップ３，５とリード１７との電気接続が行われる。これらワイヤー４０は、ボンディングパッド４１の高さ位置によらず、ほぼ一定の長さとなっている。
なお、キャピラリー４７とリード１７の先端部１７ａやボンディングパッド４１との相対的な位置調整には、接着工程の際に使用する位置合わせ用カメラ４５と同様のものを用いて行われる。この位置合わせカメラ４５は、接着工程や配線工程を行うためのコレット４３もしくはキャピラリー４７と同一の装置に設置されている。
【００５０】
これら接着工程及び配線工程は、相互に平行な表面７ａ，９ａを有するステージ部７，９毎に行われる。すなわち、図７に示すように、一方のステージ部７の表面７ａを水平に配した状態で、接着工程及び配線工程を行い、その後に、金属製薄板２５を傾斜（揺動）させて、図８に示すように、他方のステージ部９の表面９ａを水平に配した状態で、接着工程及び配線工程を行う。
なお、これら接着工程及び配線工程においては、磁気センサチップ３，５の接着やワイヤーボンディングにともなって熱や機械的応力が発生するため、支持ユニット３１の第１の治具３３は、これら熱や機械的応力に耐えうる金属から形成することが好ましい。
【００５１】
これら接着工程及び配線工程の終了後には、金属製薄板２５を支持ユニット３１から取り外し、図１０に示すように、一対の金型Ｅ，Ｆにより金属製薄板２５を上下方向から挟み込む。一方の金型Ｅは平坦面Ｅ１を有しており、この平坦面Ｅ１に矩形枠部１５やリード１９が配される。他方の金型Ｆには表面Ｆ１から窪む複数の凹部Ｆ２が形成されており、一対の金型Ｅ，Ｆにより金属製薄板２５の矩形枠部１５を挟み込んだ状態においては、磁気センサチップ３，５と、各リードフレーム１のステージ部７，９及びリード１７，１９が凹部Ｆ２内に収容されることになる。
【００５２】
その後、金型Ｅ，Ｆの凹部Ｆ２及び平坦面Ｅ１により画定される樹脂形成空間に溶融した樹脂を射出し、磁気センサチップ３，５を樹脂の内部に埋める樹脂モールド部を形成する（モールド工程）。
このモールド工程においては、ステージ部７，９の全体が矩形枠部１５に対して金属製薄板２５の厚さ方向にずれて配されているため、溶融樹脂をステージ部７，９の裏面７ｄ，９ｄ側にも容易に流し込むことができ、結果として、ステージ部７，９の裏面７ｄ，９ｄと金型Ｅの平坦面Ｅ１との隙間にも溶融樹脂を容易に充填することができる。
【００５３】
上述したモールド工程を行うことにより、図１１，１２に示すように、磁気センサチップ３，５が、相互に傾斜した状態で樹脂モールド部４９の内部に固定されることになる。なお、ここで用いる樹脂は、樹脂の流動によって磁気センサチップ３，５の傾斜角度が変化しないように、流動性の高い材質であることが好ましい。
最後に、矩形枠部１５を切り落として連結リード１３及びリード１７，１９を個々に切り分け、磁気センサ５０の製造が終了する。
【００５４】
以上のように製造された磁気センサ５０の樹脂モールド部４９は、前述した矩形枠部１５と同様の平面視略矩形状に形成されている。また、リード１９の裏面、及び、リード１７の基端部１７ｂの裏面１７ｄは、樹脂モールド部４９の下面４９ａ側に露出している。さらに、リード１７の先端部１７ａは、金属製のワイヤー４０により磁気センサチップ３，５と電気的に接続されており、その接続部分は樹脂モールド部４９の内部に埋まっている。
【００５５】
磁気センサチップ３，５は、樹脂モールド部４９の内部に埋まっており、樹脂モールド部４９の下面４９ａに対して傾斜している。また、相互に対向する磁気センサチップ３，５の一端部３ｂ，５ｂが樹脂モールド部４９の上面４９ｃ側に向くと共に、その表面３ａ，５ａが相互に鋭角に傾斜している。ここで鋭角とは、ステージ部７の表面７ａと、ステージ部９の裏面９ｄとのなす角度θを示している。
【００５６】
磁気センサチップ３は、外部磁界の２方向の磁気成分に対してそれぞれ感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ３の表面３ａに沿って互いに直交する方向（Ａ方向およびＢ方向）となっている。
また、磁気センサチップ５は、外部磁界の２方向の磁気成分に対して感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ５の表面５ａに沿って互いに直交する方向（Ｃ方向およびＤ方向）となっている。
ここで、Ａ，Ｃ方向は各ステージ部７，９の基準軸線Ｌ１と平行な方向で、互いに逆向きとなっている。また、Ｂ，Ｄ方向は基準軸線Ｌ１に直交する方向で、互いに逆向きとなっている。
【００５７】
さらに、磁気センサチップ３の表面３ａに沿ってＡ，Ｂ方向により画定される平面（Ａ−Ｂ平面）と、磁気センサチップ５の表面５ａに沿ってＣ，Ｄ方向により画定される平面（Ｃ−Ｄ平面）とは、互いに鋭角な角度θで交差している。
なお、Ａ−Ｂ平面とＣ−Ｄ平面とがなす角度θは、０°よりも大きく、９０°以下であり、理論上では、０°よりも大きい角度であれば３次元的な地磁気の方位を測定できる。ただし、Ａ−Ｂ平面あるいはＣ−Ｄ平面に対する垂直方向の地磁気ベクトル成分を最低限度以上の感度で感知し、誤差が少なくなるように地磁気ベクトルを演算するためには、角度θを２０°以上とすることが好ましく、さらに誤差を減少させるためには３０°以上とすることがさらに好ましい。
この磁気センサ５０は、例えば、図示しない携帯端末装置内の基板に搭載され、この携帯端末装置では、磁気センサ５０により測定した地磁気の方位を携帯端末装置の表示パネルに示すようになっている。
【００５８】
上記のリードフレーム１及び磁気センサ５０の製造方法によれば、接着工程や配線工程の前に、予めステージ部７，９を傾斜させたり、複数のリード１７をステージ部７，９の傾斜方向に配列させているため、磁気センサチップ３，５を接着した状態で、また、磁気センサチップ３，５と各リード１７とをワイヤー４０により電気接続した状態で、ステージ部７，９をフレーム部１１に対して移動させることがない。したがって、磁気センサ５０を製造する際には、物理量センサチップ３，５やワイヤー４０に応力がかかることを防止でき、磁気センサチップ３，５と各リード１７，１９とを接続するワイヤー４０の断線や、ワイヤー４０が磁気センサチップ３，５やリード１７から剥離することを防止できる、すなわち、磁気センサチップ３，５とリード１７との電気接続不良を容易に防止することができる。
また、各ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに設置される磁気センサチップ３，５のボンディングパッド４１とは、互いに平行に配されるため、ワイヤーボンディングに要するワイヤー４０の長さをリード１７毎に変える必要がなくなり、ボンディングパッド４０とリード１７の先端とを接続するワイヤーボンディングを容易に行うことができる。
【００５９】
さらに、ステージ傾斜工程およびリード加工工程をプレス加工により同時に行うことにより、容易にかつ短時間で、リード１７の先端部１７ａを磁気センサチップ３，５のボンディングパッド４１とほぼ同じ高さに配することができるため、磁気センサ５０の製造効率の向上、並びに、製造コストの削減を図ることができる。
また、各リード１７の先端部１７ａを、ステージ部７，９の傾斜方向に沿って配列させているため、各リード１７とステージ部７，９に接着した磁気センサチップ３，５の表面３ａ，５ａとの距離を最小限に抑えることができる。したがって、配線工程においては、磁気センサチップ３，５と各リード１７とを電気接続するワイヤー４０の長さを短く設定することができ、磁気センサ５０の製造コストをさらに削減することができる。
【００６０】
また、金属製薄板２５が支持ユニットに固定されている、特に、ステージ部７，９、リード１７の先端部およびフレーム部１１が第１の治具３３によって一括して支持されているため、接着工程や配線工程の際に、ステージ部７，９やリード１７が変形することを防止でき、安定した状態で磁気センサチップ３，５の接着や磁気センサチップ３，５と各リード１７，１９との電気接続を行うことができる。したがって、磁気センサチップ３，５とリード１７との電気接続不良を確実に防止することができる。また、磁気センサチップ３，５の傾斜角度を所望の角度に保持することができ、精度の高い磁気センサ５０を提供することができる。
【００６１】
さらに、接続工程及び配線工程においては、各ステージ部７，９の傾斜角度にあわせて金属製薄板２５を傾斜（揺動）させ、各ステージ部７，９及び磁気センサチップ３，５の表面７ａ，９ａ，３ａ，５ａに対してコレット４３やキャピラリー４７の向きを略垂直に配しているため、接続工程や配線工程に要する装置の設定や調整、特にコレット４３やキャピラリー４７の配置設定を容易に行うことができる。また、例えば、接続工程や配線工程において、位置合わせ用カメラ４５のピントをステージ部７，９の表面７ａ，９ａ全体や磁気センサチップ３，５の表面３ａ，５ａ全体に合わせ易くできる効果も奏する。
【００６２】
なお、上記の実施の形態においては、相互に平行な表面７ａ，９ａを有するステージ部７，９毎に接着工程及び配線工程を行うとしたが、２つのステージ部７，９に磁気センサチップ３，５を配する接着工程を行った後に、各ステージ部７，９の配線工程を行うとしても構わない。
ただし、接着工程及び配線工程を同一の装置によって行う場合には、一方のステージ部７について接着工程及び配線工程を行った後に、他方のステージ部９について接着工程及び配線工程を行うことが好ましい。この場合には、金属製薄板２５を傾斜（揺動）させる回数を少なくして、磁気センサ５０の製造効率を向上させることができるためである。
【００６３】
また、接着工程において、磁気センサチップ３，５は、銀ペーストを介してステージ部７，９の表面７ａ，９ａに接着されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも各ステージ部７，９に接着されればよい。
すなわち、接着工程においては、例えば、図１３，１４に示すように、粘着性を有するシート状のダイボンドテープ５１を介して、磁気センサチップ３，５を各ステージ部７，９に接着するとしても構わない。特に、１枚のダイボンドテープ５１を２つのステージ部７，９にわたって配する場合には、このダイボンドテープ５１の表面に２つの磁気センサチップ３，５を接着させてもよい。
【００６４】
この１枚のダイボンドテープ５１のうち、磁気センサチップ３，５の配置位置の中途部には、磁気センサチップ３，５の配列方向に直交して一対の切欠５３が形成されている。この一対の切欠５３は、ダイボンドテープ５１を２つのステージ部７，９にわたって配する際に、各ステージ連結部２１を挿通させることができるようになっている。すなわち、この切欠５３は、ダイボンドテープ５１を２つのステージ部７，９に配する際に、ステージ部７，９に対するダイボンドテープ５１の位置決めする役割を果たしている。
なお、これら２つの磁気センサチップ３，５のダイボンドテープ５１への接着は、接着工程の前に予め行っておくことが好ましい。
【００６５】
このダイボンドテープ２１を使用する場合には、２つのステージ部７，９の傾斜角度が相互に異なっていても、接着工程において、ダイボンドテープ２１を２つのステージ部７，９の表面７ａ，９ａにわたって配するだけで、容易に磁気センサチップ３，５を各ステージ部７，９に配することができると共に、各ステージ部７，９に配される複数の磁気センサチップ３，５の相対位置を精度良く設定することができる。
したがって、さらに精度の高い磁気センサ５０を提供することができる。また、複数の磁気センサチップ３，５を容易に各ステージ部７，９に配することができるため、磁気センサ５０の製造効率向上を図ることができる。
また、この構成の場合には、切欠５３及びステージ連結部２１によりステージ部７，９に対するダイボンドテープ２１及び磁気センサチップ３，５の位置決めを行うことができるため、接着工程のために第１の治具３３に配した金属製薄板２５を傾斜（揺動）させなくてもよい。
【００６６】
さらに、ステージ傾斜工程及びリード加工工程は、リードフレーム１の準備工程の後に行うとしたが、これに限ることはなく、リードフレーム１の準備工程と同時に行うとしても構わない。
また、リード加工工程において屈曲したリード１７の先端部１７ａの表面１７ｃは、傾斜したステージ部７，９の表面７ａ，９ａに沿って配されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、表面１７ｃよりも高い位置に配されるとしても良い。ただし、各リード１７の先端部１７ａの表面１７ｃは、各ステージ部７，９の表面７ａ，９ａと平行な方向に傾斜していることが好ましい。
この構成の場合には、各リード１７の先端部１７ａの表面１７ｃと、ステージ部７，９に配される磁気センサチップ３，５の表面との距離が短くすることができるため、ワイヤーの長さをさらに短く設定することができる。
【００６７】
次に、本発明による第２の実施形態について図１５，１６を参照して説明する。なお、ここでは、第１の実施形態との相違点のみについて説明し、リードフレーム１や磁気センサ５０の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
図１５，１６に示すように、この実施形態において使用する磁気センサチップ５５，５６は、その表面のパッド上に突起電極を形成した構成を持っている、あるいは、所謂フリップチップやチップサイズパッケージ（Chip Size Package）等の表面実装型の構成となっていてもよい。すなわち、リードフレーム５７側に位置する磁気センサチップ５５，５６の裏面５５ａ，５６ａには、半田を略球体状に形成した半田ボール（突出電極）５９が突出して形成されており、これら半田ボール５９は、リードフレーム５７の各リード６１，６２と電気接続するためのものである。
【００６８】
これら２つの磁気センサチップ５５，５６を搭載するリードフレーム５７は、金属製薄板に複数形成されるものであり、平面視略矩形状に形成された矩形枠部（枠体部）６３と、矩形枠部６３の各辺６３ａ〜６３ｄから内方に突出する複数のリード６１，６２とを有するフレーム部６５から構成されている。各リード６１，６２の先端部６１ａ，６２ａは、磁気センサチップ５５，５６の半田ボール５９の配置位置と略一致する位置に配されている。
このリードフレーム５７を用いて磁気センサを製造する際には、上述したリードフレーム５７及び磁気センサチップ５５，５６を用意し（準備工程）、このリードフレーム５７にプレス加工を施して、複数のリード６１，６２の先端部６１ａ，６２ａの表面を、矩形枠部６３の表面（平坦面）に対して一定の角度で傾斜させる（リード加工工程）。この状態においては、一方の磁気センサチップ５５の半田ボール５９を配するリード６１の先端部６１ａの表面と、他方の磁気センサチップ５６の半田ボール５９を配するリード６２の先端部６２ａの表面とは、相互に傾斜している。
【００６９】
なお、リード加工工程においては、第１の実施形態の場合と同様に、各リード６１，６２の中途部を屈曲させることにより、矩形枠部６３の表面に対して傾斜した状態で同一平面上に配列させることができる。
このリード加工工程の終了後には、このリードフレーム５７を第１の実施形態と同様の第１の治具３３に配する。この状態においては、矩形枠部６３が第１の治具３３の表面３３ａに配されると共にリード６１，６２の先端部６１ａ，６２ａが、ステージ支持部３７の傾斜した表面３７ａ，３７ｂにそれぞれ配されており、リード６１，６２の先端部６１ａ，６２ａの位置及び傾斜状態が保持される。
【００７０】
そして、この状態において、各磁気センサチップ５５，５６の半田ボール５９を各リード６１，６２の先端部６１ａ，６２ａに接着する（接着配線工程）。この接着配線工程においては、はじめに、矩形枠部６３に対して一方向に傾斜するリード６１の表面を水平な位置に配した状態で一方の磁気センサチップ５５を配する。その後、リードフレーム５７を第１の治具３３と共に傾斜（揺動）させて、矩形枠部６３に対して他方向に傾斜するリード６２の表面を水平な位置に配した状態で他方の磁気センサチップ５６を配する。
その後、第１の実施形態と同様のモールド工程を行い、磁気センサチップ５５，５６を樹脂の内部に埋め込む樹脂モールド部を形成する。最後に、矩形枠部６３を切り落としてリード６１，６２を個々に切り分けて磁気センサ（図示せず）の製造が終了する。
【００７１】
上記のリードフレーム５７及び磁気センサの製造方法によれば、第１の実施形態と同様に、接着配線工程の前に、複数のリード６１，６２を傾斜方向に配列させているため、磁気センサチップ５５，５６の半田ボール５９を各リード６１，６２に対して接着した状態で、複数のリード６１，６２の先端部６１ａ，６２ａを矩形枠部６３に対して移動させることがない。このため、磁気センサチップ５５，５６と各リード６１，６２の先端部６１ａ，６２ａとの接続部分となる半田ボール５９に応力がかかることを防止でき、この半田ボール５９がリード６１，６２の先端部６１ａ，６２ａから剥離することを防止できる、すなわち、磁気センサチップ５５，５６とリード６１，６２との電気接続不良を容易に防止できる。
また、磁気センサチップ５５，５６をリードフレーム５７に配するだけで、磁気センサチップ５５，５６と各リード６１，６２との接続も完了することができるため、第１の実施形態のように接着工程とを個別に行う必要が無くなり、磁気センサの製造効率をさらに向上させることができる。
【００７２】
さらに、リード６１，６２の先端部６１ａ，６２ａおよび矩形枠部が第１の治具３３によって一括して支持されているため、接着配線工程の際に、リード６１，６２が変形することを防止でき、安定した状態で磁気センサチップ５５，５６の接着や磁気センサチップ５５，５６と各リード６１，６２との電気接続を行うことができる。したがって、磁気センサチップ５５，５６３，５とリード６１，６２１７との電気接続不良を確実に防止することができる。また、磁気センサチップ５５，５６の傾斜角度を所望の角度に保持することができ、精度の高い磁気センサ５０を提供することができる。
また、この磁気センサチップ５５，５６がチップサイズパッケージの構成となっている場合には、第１の実施形態において使用する磁気センサチップ５５，５６と比較して、同等レベルの磁気センサを小型化できると共に壊れ難いという利点も有している。
【００７３】
なお、上記の実施の形態においては、磁気センサチップ５５，５６は半田ボール５９を備えるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサチップ５５，５６の裏面５５ａ，５６ａからリード６１，６２と電気接続するための突出電極が突出して形成されていればよい。
なお、上述した第１，第２の実施形態において、フレーム部１１は、平面視略矩形の枠状に形成された矩形枠部１５，５７を備えるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも内方側に向けてリード１７，１９，５５，５６を突出させる枠体部を備えていればよい。すなわち、この枠体部は、例えば、平面視で円形状に形成されるとしても構わないし、３次元的な立体構造を持っていても構わない。
【００７４】
また、ステージ部７，９は、平面視で略矩形状に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサチップ３，５が表面７ａ，９ａに接着可能に形成されていればよい。すなわち、ステージ部７，９は、例えば、平面視で円形、楕円形に形成されるとしてもよいし、厚さ方向に貫通する穴を設けたものや、網目状に形成したものとしても構わない。
さらに、樹脂モールド部４９によって、磁気センサチップ３，５，５５，５６、リード１７，１９，６１，６２やステージ部７，９を一体的に固定するとしたが、これに限ることはなく、例えば、パッケージとしての箱体の内部空間に磁気センサチップ３，５，５５，５６、リード１７，１９，６１，６２やステージ部７，９を収納し、これらを一体的に固定するとしても構わない。
【００７５】
また、本発明の実施形態では、３次元空間内の磁気方向を検出する磁気センサに適用して説明したが、これに限ることはなく、少なくとも３元空間内の方位や向きを測定する物理量センサであればよい。ここで物理量センサは、例えば、磁気センサチップの代わりに加速度の大きさや方向を検出する加速度センサチップを搭載した加速度センサであってもよい。
【００７６】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る磁気センサの製造法に使用するリードフレームを示す平面図である。
【図２】図１のリードフレームを複数形成する金属製薄板を示す平面図である。
【図３】図１のリードフレームに、ステージ傾斜工程及びリード加工工程を施した状態を示す斜視図である。
【図４】図４のリードフレームを側方から見た状態を示す概略側面図である。
【図５】図１のリードフレームのリードの側断面図であり、（ａ）は、リード加工工程前の状態を示しており、（ｂ）は、リード加工工程後の状態を示している。
【図６】図４のリードフレームを複数形成した金属製薄板を支持ユニットに固定した状態を示す断面図である。
【図７】図４のリードフレームの一方のステージ部に対して接着工程及び配線工程を施した状態を示す断面図である。
【図８】図４のリードフレームの他方のステージ部に対して接着工程及び配線工程を施した状態を示す断面図である。
【図９】図４のリードフレームのステージ部に対して接着工程及び配線工程を施した状態を示す拡大斜視図である。
【図１０】樹脂モールド部の形成方法を示す拡大斜視図である。
【図１１】図１のリードフレームにより製造された磁気センサを示す平面図である。
【図１２】図１のリードフレームにより製造された磁気センサを示す断面図である。
【図１３】本発明の他の実施形態に係るリードフレームの製造方法において、接着工程を示す断面図である。
【図１４】図１３の接着工程において使用するダイボンドテープを示す斜視図である。
【図１５】本発明の第２の実施形態に係るリードフレームの製造方法において、リードフレームに磁気センサチップを配した状態を示す平面図である。
【図１６】本発明の第２の実施形態に係るリードフレームの製造方法において、リードフレームに磁気センサチップを配した状態を示す断面図である。
【図１７】従来の磁気センサのワイヤーボンディングした状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１，５７・・・リードフレーム、３，５，５５，５６・・・磁気センサチップ（物理量センサチップ）、７，９・・・ステージ部、７ａ，９ａ・・・表面、１１，６５・・・フレーム部、１３・・・連結リード（連結部）、１５・・・矩形枠部、１７，１９，６１，６２・・・リード、１７ａ，６１ａ，６２ａ・・・先端部、１７ｂ・・・基端部、１７ｃ・・・表面、２５・・・金属製薄板、３３・・・第１の治具、４０・・・ワイヤー、４７・・・キャピラリー、５０・・・磁気センサ（物理量センサ）、５１・・・ダイボンドテープ、５９・・・半田ボール（突出電極）、６３・・・矩形枠部（枠体部）
【図１】
2006177901.tif 000003
【図２】
2006177901.tif 000004
【図３】
2006177901.tif 000005
【図４】
2006177901.tif 000006
【図５】
2006177901.tif 000007
【図６】
2006177901.tif 000008
【図７】
2006177901.tif 000009
【図８】
2006177901.tif 000010
【図９】
2006177901.tif 000011
【図１０】
2006177901.tif 000012
【図１１】
2006177901.tif 000013
【図１２】
2006177901.tif 000014
【図１３】
2006177901.tif 000015
【図１４】
2006177901.tif 000016
【図１５】
2006177901.tif 000017
【図１６】
2006177901.tif 000018
【図１７】
2006177901.tif 000019