(57)【要約】  【課題】  低コストかつ簡易なプロセスにて、媒体表面に撥水性および撥油性を与えるハードコート表面の処理方法、撥水撥油性を有するハードコート表面および表面に撥水撥油性を有する光ディスクを提供する。  【解決手段】  フッ化炭化水素系のガスをプラズマ化した雰囲気中で、有機材料からなる基板表面にリアクティブ・イオン・エッチング等を施す。リアクティブ・イオン・エッチングは、反応室内でエッチングガスをプラズマ化し、同時に試料に高周波を印加することにより、試料とプラズマの間に自己バイアス電位が生じ、プラズマ中のイオン種が試料方向に加速されて衝突する。その際、イオンによるスパッタリングと、エッチングガスの化学反応が同時に起こり、高い精度でのエッチングを行うことができる。これにより、基板最表面にフッ素原子またはフッ素を含む原子団を導入する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エネルギー線硬化性化合物を含む有機ハードコート材料を硬化させて形成したハードコート表面に、分子内にフッ素原子を含むフッ化炭化水素系ガスを導入した雰囲気中でプラズマ処理を行うことを特徴とするハードコート表面処理方法。
【請求項２】
エネルギー線硬化性化合物を含む有機ハードコート材料を硬化させて形成したハードコート表面を、分子内にフッ素原子を含むフッ化炭化水素系ガスを導入した雰囲気中でプラズマ処理を行うことにより形成されたことを特徴とするハードコート表面。
【請求項３】
表面粗さＲａが５ｎｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載のハードコート表面。
【請求項４】
純水の接触角が９８°以上であることを特徴とする請求項２に記載のハードコート表面。
【請求項５】
トリオレインの接触角が５８°以上であることを特徴とする請求項２に記載のハードコート表面。
【請求項６】
凸形状のピットまたはグルーブを有するディスク基板上に記録膜が形成され、その上にカバー層およびエネルギー線硬化性化合物を含む有機ハードコート材料を硬化させて形成したハードコート層を有する光ディスクにおいて、
上記ハードコート層表面に、分子内にフッ素原子を含むフッ化炭化水素系ガスを導入した雰囲気中でプラズマ処理を行ったことを特徴とする光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ハードコート表面の処理方法、ハードコート表面および光ディスクに関し、特に、表面に撥水撥油性を与える処理方法、撥水撥油性を有するハードコート表面および、表面に撥水撥油性を有する光ディスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、情報記録媒体として用いられる光ディスクはその用途に応じて、ＣＤ（Compact Disc）、ＭＤ（Mini Disc）、ＭＯ（Magneto Optical）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ（登録商標）等、様々なフォーマットが提案されている。いずれのフォーマットで使用される光ディスク基板も、一般的には樹脂材料の射出成形により作製されており、光ディスクの低価格化が実現されている。
【０００３】
中でも、ＣＤ、ＤＶＤはカートリッジに挿入されていない、いわゆるベア・ディスクである。そのため、信号読み取り面に汚れや指紋などが付着しやすく、再生時に問題が発生するおそれがある。また、これらディスク媒体のみならず、ディスプレイ、光学フィルタ、光学レンズ等も、表面に汚れや指紋が付着することにより、本来の働きが妨げられるおそれがある。
【０００４】
そこで、表面を撥水、撥油表面とすることで、汚れや指紋の付着性を改善することができ、かつ付着しても取れやすい特性を持たせることが可能である。
【０００５】
加えて、光ディスクにおいては、高撥水、高撥油表面とすることで、指紋付着時の記録再生特性の改善が可能である。撥油表面では指紋の成分として含まれる指紋油をはじき、球状に凝集させるため、付着した油の占める面積が小さくなる。また、凝集した油粒子はドライブ側からは光量を遮蔽するゴミとして働くものの、そのサイズがディスク表面でのレーザ照射サイズより十分小さい場合には、その影響が低減される。
【０００６】
これに対して、油がなじむ場合には、付着量が少量であったとしても比較的大きな面積を占め、かつ、位相を与える透明なゴミとして働く。このため、レーザを集光したときに収差を発生させ、また、フォーカスないしはトラッキングサーボを揺さぶるため、指紋の濃度が薄い場合でも安定な記録再生が損なわれる。
【０００７】
一方、ディスクに用いられている読み取り面の材料としては通常、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン等のプラスチック樹脂が用いられるが、これらの材料は通常あまり高い撥水撥油性は示さない。また、傷を防止するためにハードコートと呼ばれる硬度の高い樹脂材料を塗布することもあるが、通常添加されているシリコーン系ポリマーでは高い撥水撥油性を示さない。
【０００８】
指紋付着性を改善するには、より高いはじき性を示すフッ素系ポリマーを用いることが望ましい。しかしながら、フッ素系ポリマーは柔らかいものが多くハードコート層の中に内添すると、はじき性は得られるもののハードコートそのもの硬さが損なわれる要因となる。
【０００９】
そこで、ハードコート層の上にフッ素系化合物等からなる撥水、撥油層を薄く（概ね０．１μｍ以下）積層することで、下部ハードコート層で硬さを保持しながら、なおかつ、上部の化合物で撥水、撥油性を持たせた構造が提案されている。
【００１０】
以下の特許文献１では、アクリロイルオキシ基を有する重合成化合物とシリカ微粒子等からなる組成物からなるハードコート表面にコロナ処理またはプラズマ処理を行うことで、樹脂表面に耐久性に優れたシラン化合物皮膜の塗布を可能にする方法が開示されている。
【特許文献１】特開平９−１３７１１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、ハードコート層上にフッ素系化合物等からなる薄膜を形成するような構造においては、ハードコート層とフッ素系化合物との密着を取るための処理が必要となり、プロセスが煩雑となる。また、薄膜の形成は、表面の微小な凹凸やゴミによる影響を受けやすく、光ディスクのような光学的な揺らぎを嫌う用途で歩留まりを確保するのが難しい。
【００１２】
さらに、フッ素系化合物は高いはじき性を有する反面、非常に高価であるため、媒体の高コスト化につながってしまうという問題点もあった。
【００１３】
したがって、この発明の目的は、低コストかつ簡易なプロセスにて、媒体表面に撥水性および撥油性を与えるハードコート表面の処理方法、撥水性および撥油性を有するハードコート表面および光ディスクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、この発明の第１の態様は、エネルギー線硬化性化合物を含む有機ハードコート材料を硬化させて形成したハードコート表面に、分子内にフッ素原子を含むフッ化炭化水素系ガスを導入した雰囲気中でプラズマ処理を行うことを特徴とするハードコート表面処理方法である。
【００１５】
また、この発明の第２の態様は、エネルギー線硬化性化合物を含む有機ハードコート材料を硬化させて形成したハードコート表面を、分子内にフッ素原子を含むフッ化炭化水素系ガスを導入した雰囲気中でプラズマ処理を行うことにより形成されたことを特徴とするハードコート表面である。
【００１６】
また、この発明の第３の態様は、凸形状のピットまたはグルーブを有するディスク基板上に記録膜が形成され、その上にカバー層およびエネルギー線硬化性化合物を含む有機ハードコート材料を硬化させて形成したハードコート層を有する光ディスクにおいて、ハードコート層表面に、分子内にフッ素原子を含むフッ化炭化水素系ガスを導入した雰囲気中でプラズマ処理を行ったことを特徴とする光ディスクである。
【発明の効果】
【００１７】
この発明によれば、指紋などの汚れがつきにくく、また汚れが付着してもその汚れを適度にはじく、防汚性に優れた表面を形成することが可能である。また、ハードコートの硬さを保持しつつ、歩留まりの劣化が発生しないという特徴があり、品質の維持、向上が可能である。さらに、材料として安価なフッ化炭化水素系ガスを用いることにより、コストの削減も図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、この発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００１９】
この発明は、フッ化炭化水素系のガスをプラズマ化して、基板表面にフッ素原子またはフッ素を含む原子団を導入することにより、撥水性、撥油性を与え、指紋、汚れ等を付きにくくするものである。
【００２０】
この発明における表面処理方法は、基材の表面に局在してフッ素が導入されることから、ハードコートそのものの硬さが奪われることがない。また、ハードコート層上に新たにフッ素を塗布するわけではないため、歩留まりの確保が容易である。
【００２１】
撥水撥油処理が可能なハードコート材料としては有機材料が挙げられ、フッ素と置換できる原子、官能基があれば良い。これらの例としては、水素原子、メチル基、水酸基、エチレン基などが挙げられる。
【００２２】
ここで述べる有機ハードコート材料とは、エネルギー線硬化性化合物を含んだハードコート剤組成物のことをいい、これを硬化させてハードコート層とする。ハードコート剤組成物には光重合開始剤および必要に応じて反応性または非反応性無機微粒子、無機フィラーなどが含まれる。ハードコート層の厚みは通常０．１〜１０μｍ程度である。
【００２３】
上述のような処理は、ＲＦ電源により導入ガスをプラズマ化する反応性イオンエッチング（Reactive Ion Etching：ＲＩＥ）方式などを用いる。
【００２４】
ＲＩＥは、反応室内でエッチングガスをプラズマ化し、同時に試料を置く電極に高周波を印加することにより、試料とプラズマの間に自己バイアス電位が生じ、プラズマ中のイオン種が試料方向に加速されて衝突する。その際、イオンによるスパッタリングと、エッチングガスの化学反応が同時に起こるものである。
【００２５】
図１に、ＲＩＥ装置の構成を示す。この装置は、主に反応室１０、真空装置９、高周波電源３およびガス導入口１ａ，１ｂで構成されている。
【００２６】
反応室１０の内部には、例えばハードコート層を有する光ディスク等の被加工物（以下、ワークと適宜称する）１３に高周波を印加するためのアノード１１とカソード１２が配置されている。反応室１０には真空計５が接続されており、ガス導入口１ａおよび／またはガス導入口１ｂからガスを導入しながら内部を所定の真空度に保つことが可能である。
【００２７】
真空装置９は、反応室１０内の真空引きを行うための装置であり、主にスロットルゲートバルブ６、分子ポンプ７およびロータリーポンプ８で構成されている。分子ポンプ７は、高速回転するタービン翼やヘリカル溝、もしくはそれらを組合せたロータによってその表面に衝突した気体分子をはね飛ばし、排気を行う機械式真空ポンプである。ロータリーポンプ８は、回転する内部の板が空気をかき出すように排気する、真空ポンプである。
【００２８】
真空引きは分子ポンプ７およびロータリーポンプ８によりなされ、それと伴に常時真空計５によって反応室１０内の真空度が測定される。真空計５によって測定された反応室１０内の真空度は真空装置９内のスロットルゲートバルブ６に送られ、反応室１０内を所定の真空度に保つようスロットルゲートバルブ６の開閉が調節される。
【００２９】
高周波電源３は、出力された高周波電力を調整し、インピーダンスを自動的に整合するためのマッチングユニット４を介して反応室１０内に高周波を印加するためのものである。
【００３０】
ガス導入口１ａ，１ｂは、マスフローコントローラ（Mass Flow Controller：ＭＦＣ）２ａ，２ｂを介して反応室１０内にフッ化炭化水素系のエッチング用ガスおよび／またはアルゴン、ヘリウム、窒素、酸素等のキャリアガスを導入するためのものである。マスフローコントローラ２ａ，２ｂは、使用する環境温度や供給ガス圧の変化影響を受けることなく、ガス流量を電気信号により与えられた設定流量値に自動的に制御するものである。
【００３１】
次に、ＲＩＥの手順について説明する。
【００３２】
初めに、エッチング用ガスを導入する。導入準備として、ガス引きができるよう、真空装置９のスロットルゲートバルブ６を開いておく。まず、ガス導入バルブＧＶ１を開き、次いでマスフローコントローラ２ａを調節して反応室１０内にフッ化炭化水素系ガスを導入する。このとき、同時に真空装置９を用いてガス引きを行う。フッ化炭化水素系ガスの導入が済んだらガスの流量を減らし、０になるのを待ってマスフローコントローラ２ａの流量設定を０にし、ＧＶ１を閉じる。
【００３３】
エッチング用ガスとしては、ＣＦ4、ＳＦ6、ＣＨＦ3、Ｃ2Ｆ6、Ｃ3Ｆ8など、通常半導体製造プロセスにおけるエッチング用ガスのフッ化炭化水素系ガスを用いる。単独で用いてもよく、アルゴン、ヘリウム、窒素、酸素などをキャリアガスとして用いても良い。キャリアガスの導入は、ガス導入口１ｂから行い、順序はエッチング用ガスの場合と同様とする。
【００３４】
次いで、エッチング中にエッチング用ガスが反応室１０内に少しずつ流れ込むよう、調整する。
【００３５】
次に、ワーク１３をセットする。ワーク１３はＲＩＥ装置の取り出し口にセットしたあと、自動的に反応室１０内に挿入される。このとき、ワーク１３は取り出し口と反応室１０の間に設置された予備室を経由してセットされる。この予備室により、反応室１０へ直接大気が流入するのを防ぐことができる。基板はアノード側に置いてもカソード側に置いてもよい。
【００３６】
ワーク１３をセット後、処理圧力、ＲＦパワーおよび放電時間を設定し、エッチングを行う。
【００３７】
次いで、ワーク１３の取り出しを行う。ワーク１３のセット時と同様に、反応室１０から予備室を経由して取り出し口に自動的に取り出される。
【００３８】
この処理により、表面の官能基の一部がフッ素原子またはフッ素を含んだ原子団に置き換わり、撥水および撥油性を出現させることが可能である。上述のようなＲＩＥ処理を行った基板を、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ：Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry）を用いて表面スペクトル解析した場合、フルオロカーボン等のフラグメントが特徴的に発生する。これより、基板最表面にフッ素が導入されていることが確認でき、撥水、撥油などの防汚性に優れた表面を形成することができる。
【実施例】
【００３９】
この処理の効果を確認するために、以下の光ディスクを用いて次の試験を行った。実施例によりこの発明を具体的に説明するが、この発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００４０】
試験には、Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃのリライタブル規格に準拠したディスクを用いた。ディスク基板としては片側にグルーブが形成されたポリカーボネートからなる成型基板を用い、厚さ１．１ｍｍ、外径１２０ｍｍ、インナーホール径１５ｍｍとした。
【００４１】
図２Ａに示すように、上述の形状のディスク基板２１上に、反射層、誘電体層および記録層からなる多層の相変化記録層２２をスパッタにより形成し、さらに厚さ１００μｍのカバー層２３を接着した。カバー層２３は、ポリカーボネートフィルム２１ｂ（帝人製、パンライトフィルム）と粘着剤２１ａ（日東電工製、ＤＡ−８３１０）が一体となったフィルムを作製し、ディスク形状に打ち抜いた後、パッドを用いて圧着し、貼り合わせて作製した。
【００４２】
さらに、ディスクのカバー層２３上にハードコート層２４を形成して試験用ディスクを作製した。ハードコート剤としては、シリカ微粒子を含んだ紫外線硬化型アクリル系ハードコート剤(ＪＳＲ社製、デソライトＺ７５０３)を用い、メトキシプロパノールを溶媒として適宜希釈したものを用いた。この希釈したハードコート剤を、スピンコートによりディスク上に塗布し、さらに３０分間乾燥させた後、紫外線を照射して硬化させることで厚さ２μｍのハードコート層２４を形成した。
【００４３】
なお、比較のため、図２Ｂに示すようなカバー層２３上にハードコート層２４を設けない、最表面がポリカーボネート（カバー層２３）となっているディスクも準備した。
【００４４】
次いで、比較例１および比較例２を除いた試験用ディスクに、ＲＩＥ処理装置にてプラズマ処理を行う。各実施例および比較例のプラズマ処理時における条件は、以下の通りとする。
【００４５】
＜実施例１＞
シリカ微粒子の導入されたハードコートが塗布されたディスク表面にＣ2Ｆ6を用いてＲＩＥ処理装置にてプラズマ処理を行う。処理圧力２０〜３０Ｐａ、ＲＦパワー３００Ｗとし、基板はアノード側に設置して、１５秒照射する。
【００４６】
＜実施例２＞
シリカ微粒子の導入されたハードコートが塗布されたディスク表面にＣ2Ｆ6を用いてＲＩＥ処理装置にてプラズマ処理を行う。処理圧力２０〜３０Ｐａ、ＲＦパワー３００Ｗとし、基板はカソード側に設置して、１５秒照射する。
【００４７】
＜実施例３＞
シリカ微粒子の導入されたハードコートが塗布されたディスク表面にＣ2Ｆ6を用いてキャリアガスとしてアルゴンを用い、Ｃ2Ｆ6：Ａｒ＝１：１の割合で混合し、ＲＩＥ処理装置にてプラズマ処理を行う。処理圧力２０〜３０Ｐａ、ＲＦパワー３００Ｗとし、基板はアノード側に設置して、１５秒照射する。
【００４８】
＜実施例４＞
シリカ微粒子の導入されたハードコートが塗布されたディスク表面にＣＦ4を用いてＲＩＥ処理装置にてプラズマ処理を行う。処理圧力２０〜３０Ｐａ、ＲＦパワー３００Ｗとし、基板はアノード側に設置して、１５秒照射する。
【００４９】
＜実施例５＞
シリカ微粒子の導入されたハードコートが塗布されたディスク表面にＣＦ4を用いてＲＩＥ処理装置にてプラズマ処理を行う。処理圧力２０〜３０Ｐａ、ＲＦパワー３００Ｗとし、基板はカソード側に設置して、１５秒照射する。
【００５０】
＜比較例１＞
ポリカーボネート表面のディスク表面にフッ素処理を行わない、未処理のディスクとする。
【００５１】
＜比較例２＞
シリカ微粒子の導入されたハードコートが塗布されたディスク表面にフッ素処理を行わない、未処理のディスクとする。
【００５２】
＜比較例３＞
シリカ微粒子の導入されたハードコートが塗布されたディスク表面にＣ2Ｆ6を用いてＲＩＥ処理装置にてプラズマ処理を行う。処理圧力２０〜３０Ｐａ、ＲＦパワー３００Ｗとし、基板はアノード側に設置して、１秒照射する。
【００５３】
＜比較例４＞
シリカ微粒子の導入されたハードコートが塗布されたディスク表面にＣ2Ｆ6を用いてＲＩＥ処理装置にてプラズマ処理を行う。処理圧力２０〜３０Ｐａ、ＲＦパワー１０００Ｗとし、基板はアノード側に設置して、３００秒照射する。
【００５４】
このような各試験用ディスクの物性について、以下の評価試験を行う。
【００５５】
（１）接触角の測定
表面処理により撥水性、撥油性を付与することで、指紋付着時の特性は改善される。そこで、各試験用ディスクの撥水性、撥油性を評価するため、接触角測定装置（協和界面科学社製、Ｄｒｏｐ  Ｍａｓｔｅｒ７００）を用いて、各試験用ディスク上に純水、またはトリオレインを滴下した時のそれぞれの接触角を測定した。測定は、気温２０℃、相対湿度５０〜６０％の条件で行った。
【００５６】
（２）表面粗さＲａの測定
この処理では、表面でフッ素原子またはフッ素を含んだ原子団への置換が行われると同時にエッチングも施される。そのため、条件によっては表面あれが発生する。特に、シリカ微粒子が入っているハードコート材料においては、有機材料に比べてシリカ微粒子のエッチングレートが低くなっている。このため、長時間または高ＲＦパワーで処理を行った場合、表面にシリカ微粒子が析出し、表面に微小な凹凸を形成する。このような微小凹凸が発生すると、接触面積が減るために純水および油（例えばトリオレイン）に対して高い接触角を示す。しかしながら、このような表面に指紋が付着している場合、一度広がりをもった油は凝集性が悪く、油粒子を形成しなくなる。この様な観点から、指紋付着特性を考慮する場合には、表面にできるだけ微小凹凸を形成しないことが重要である。
【００５７】
表面粗さの測定には、原子間力顕微鏡（Atomic Force Microscope：ＡＦＭ，セイコーインスツルメント社製ＳＰＡ５００−ＤＦＭ）を用いた。
【００５８】
（３）指紋試験
ディスク表面の耐指紋性を評価するため、各試験用ディスクに指紋を付着させ、このディスクを同条件で記録・再生し、平均ＳＥＲ（Symbol Error Rate）を測定した。この試験では、測定精度を高めるため、各試験用ディスクに付着させる指紋が成分、濃度、大きさについて一定であり、さらにこの指紋が同一時間、同一圧力で押し付けられたものでなければならない。そこで、同じ指紋成分を得るために、今回は人工指紋液を使用して試験を行う。
【００５９】
この試験では、人工指紋液をスピンコートすることで、同濃度のスタンプ台を作製した。また、大きさを揃えるために、定型のゴムをスタンプヘッドとし、押圧条件をそろえてスタンプ台から人工指紋液をスタンプヘッドに写し取った後、同じく押圧条件そろえてスタンプヘッドをディスクに圧着した。試験の詳細は以下の通りである。
【００６０】
まず、トリオレイン（関東化学製）およびＪＩＳ標準試験粉体(ＪＩＳ−１１種)および希釈溶媒であるメトキシプロパノールの混合溶液からなる人工指紋塗布液を作製した。この溶液を直径１２ｃｍ、内径１５ｍｍ、厚さ１．２ｍｍのポリカーボネートにスピンコートすることにより、スタンプ台を作製した。混合溶液の重量比率は、メトキシプロパノール：トリオレイン：ＪＩＳ−１１＝２０：５：２とした。また、スピンコート条件は５０００ｒｐｍで１秒間回転させるものとし、回転の到達ないし停止までの加速および減速時間は５秒とした。
【００６１】
スタンプ台からは直径１２ｍｍのスタンプヘッドを用いて、押圧時間１０秒、押圧荷重５００ｇｆでスタンプ台の半径３０ｍｍの位置に押圧することにより、スタンプ台からスタンプヘッドに指紋液を写し取った。その後、試験を行うディスク面の所定の位置に、押圧時間１０秒、押圧荷重５００ｇｆでスタンプすることで指紋の代わりとした。
【００６２】
次いで、スタンプ位置の中心を基準として、連続５０００ＲＵＢ（Recording Unit Block）記録・再生することにより、平均ＳＥＲ（Symbol Error Rate）を測定した。記録再生条件については、Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ２３ＧＢ密度相当に準拠した。
【００６３】
このようにして測定した各実施例および比較例の試験用ディスクの評価結果を以下の表１に示す。
【００６４】
【表１】
2006107572.tif 000003
【００６５】
表の結果から明らかなように、分子内にフッ素原子を含むフッ素系炭化水素ガスを導入したプラズマ中で表面処理することにより、ハードコート表面にさらに撥水性および撥油性を付与することが可能であった。また、人工指紋を付着させたときのＳＥＲについても改善する事ができた。
【００６６】
さらに、純水の接触角が９８°以上ないしはトリオレインの接触角が５８°以上であり、かつ表面の粗さＲａが５ｎｍ以下の条件においては、指紋付着時のＳＥＲはすべて−３乗台となり、著しい改善効果が得られている。
【００６７】
以上、この発明の一実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の一実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【００６８】
例えば、上述の一実施形態において挙げた数値はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値を用いてもよい。
【００６９】
また、この発明を適用できる光ディスクは特に限定されるものでなく、ディスク基板側から読み取るＣＤのようなタイプや基板を張り合わせたＤＶＤのようなタイプ、カバー層側から読み取るＢｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃのようなタイプなど、種々のディスクに適用可能であり、形状も円形のディスクのみでなく、角型のカード型などの記録媒体についても適用可能である。
【００７０】
また、この発明を適用可能な光ディスクは一層のフォーマットのみでなく、２層以上の多層フォーマットにも適用可能である。
【００７１】
さらに、これらディスク媒体のみならず、ディスプレイ、光学フィルタ、光学レンズ等にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】リアクティブ・イオン・エッチング装置の構成の一例を示す略線図である。
【図２】この発明を適用可能な光ディスク（ハードコート有り）の構成の一例、および比較のために用いた光ディスク（ハードコート無し）の構成の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１ａ，１ｂ・・・ガス導入口
２ａ，２ｂ・・・マスフローコントローラ
３・・・高周波電源
４・・・マッチングユニット
５・・・真空計
６・・・スロットルゲートバルブ
７・・・分子ポンプ
８・・・ロータリーポンプ
９・・・真空装置
１０・・・反応室
１１・・・アノード
１２・・・カソード
１３・・・ワーク
ＧＶ・・・ガス導入バルブ
２１・・・ディスク基板
２２・・・相変化記録層
２３・・・カバー層
２１ａ・・・粘着剤
２１ｂ・・・ポリカーボネートフィルム
２４・・・ハードコート層
【図１】
2006107572.tif 000004
【図２】
2006107572.tif 000005