(57)【要約】【課題】  ケース自体の複製を防止可能な基板ケースを提供する。【解決手段】  本発明に係る基板ケース５５は、本体側係合部１１０と蓋側係合部１２０とを係合させることでケース蓋部材７０がケース本体部材６０に装着された状態を保持し、蓋側係合部１２０におけるケース蓋部材７０との連結部１３０を切断することでケース本体部材６０からケース蓋部材７０を外すことができるように構成されており、切断可能な連結部１３０を有するケース蓋部材７０に、基板ケース５５を識別するための情報が記憶されたＩＣタグ９１が埋め込まれている。【選択図】  図３
2006320462.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース本体部材と、前記ケース本体部材に装着されるケース蓋部材とを備え、前記ケース本体部材に前記ケース蓋部材を装着して形成されるケース内部に遊技機に搭載された電子部品を制御する制御基板を収容し、不正開放防止機構を用いて前記ケース本体部材に前記ケース蓋部材を装着した状態を保持するように構成された基板ケースにおいて、
前記不正開放防止機構が、前記ケース本体部材に連結して設けられた本体側係合部と、前記ケース蓋部材に連結して設けられ前記ケース本体部材と係合可能な蓋側係合部とを有し、
前記本体側係合部と前記蓋側係合部とを係合させることで前記ケース蓋部材が前記ケース本体部材に装着された状態を保持し、前記本体側係合部および前記蓋側係合部の少なくともいずれかにおける前記ケース本体部材もしくは前記ケース蓋部材との連結部を切断することで前記ケース本体部材から前記ケース蓋部材を外すことができるように構成されており、
切断可能な前記連結部を有する前記ケース本体部材または前記ケース蓋部材に、前記基板ケースを識別するための情報が記憶されたＩＣタグが埋め込まれていることを特徴とする基板ケース。
【請求項２】
前記不正開放防止機構が、一方が前記本体側係合部と係合可能であるとともに他方が前記蓋側係合部と係合可能な接続部材を有し、
前記接続部材の一方を前記本体側係合部と係合させるとともに他方を前記蓋側係合部と係合させることで、前記本体側係合部と前記蓋側係合部とが前記接続部材を介して係合するように構成されており、
前記本体側係合部および前記蓋側係合部が複数組設けられて、少なくともいずれか一組の前記本体側係合部と前記蓋側係合部とを前記接続部材を介して係合させることで前記ケース蓋部材が前記ケース本体部材に装着された状態を保持できるように構成されるとともに、
前記接続部材を介して係合した前記本体側係合部および前記蓋側係合部における前記連結部を切断することで前記ケース本体部材から前記ケース蓋部材を外すことができるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板ケース。
【請求項３】
ケース本体部材と、前記ケース本体部材に装着されるケース蓋部材とを備え、前記ケース本体部材に前記ケース蓋部材を装着して形成されるケース内部に遊技機に搭載された電子部品を制御する制御基板を収容し、不正開放防止機構を用いて前記ケース本体部材に前記ケース蓋部材を装着した状態を保持するように構成された基板ケースの製造方法であって、
樹脂材料に対し前記基板ケースを識別するための情報が記憶されたＩＣタグを埋め込む成形加工を行うことで前記ケース本体部材または前記ケース蓋部材が形成されることを特徴とする基板ケースの製造方法。
【請求項４】
前記不正開放防止機構が、前記ケース本体部材に連結して設けられた本体側係合部と、前記ケース蓋部材に連結して設けられ前記ケース本体部材と係合可能な蓋側係合部とを有し、
前記本体側係合部と前記蓋側係合部とを係合させることで前記ケース蓋部材が前記ケース本体部材に装着された状態を保持し、前記本体側係合部および前記蓋側係合部の少なくともいずれかにおける前記ケース本体部材もしくは前記ケース蓋部材との連結部を切断することで前記ケース本体部材から前記ケース蓋部材を外すことができるように構成されており、
切断可能な前記連結部を有する前記ケース本体部材または前記ケース蓋部材が前記ＩＣタグを埋め込む前記成形加工により形成されることを特徴とする請求項３に記載の基板ケースの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パチンコ機やスロットマシン等の遊技機の制御に用いられる制御基板を収容する基板ケース、およびこのような基板ケースの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機やスロットマシン等の遊技機では遊技機の作動を制御する制御基板が設けられている。例えば、パチンコ機では外枠に対して開閉可能に組み付けられた前枠裏側の収容枠に遊技盤及び裏機構盤が装備され、この裏機構盤に主基板やサブ制御基板等が取り付けられている。スロットマシンにおいても同様に、スロットマシンの内部に主基板やサブ制御基板等が取り付けられている。
【０００３】
パチンコ機に用いられる主基板は、図柄の抽選や、賞球の払出制御、電動役物の開閉制御等を行う基板であり、所定の制御ソフトウェアが記録されたＲＯＭが搭載されて、パチンコ機の作動を統括的に制御する中枢制御装置としての役割を有している。このため、主基板は偽造ＲＯＭへの差し替え等の不正改造を受け難いように基板ケース内に収容されるとともに、この基板ケースはケースを開いたときにその痕跡が残るような不正開放（もしくは不正着脱）防止手段を備えて構成されている（例えば、特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開２００４−２８３４４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年、販売台数が多い遊技機に対して基板ケース自体を複製する不正行為が行われる場合があり、この場合には外観から不正行為を認識できないという問題があった。特に、上述したような従来の基板ケースにおいては、複数回の封止（再封止）が可能となるように構成されているため、ケース開放時の痕跡の有無から不正の有無を簡易的に判定することが多く、この結果、不正の発見が遅れて多大な損害を被るおそれがあった。
【０００５】
本発明は、このような問題に鑑みて成されたものであり、ケース自体の複製を防止可能な基板ケースを提供することを目的とする。また、このような基板ケースの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的達成のため、本発明に係る基板ケースは、ケース本体部材と、ケース本体部材に装着されるケース蓋部材とを備え、ケース本体部材にケース蓋部材を装着して形成されるケース内部に遊技機（例えば、実施形態におけるパチンコ機ＰＭ）に搭載された電子部品を制御する制御基板（例えば、実施形態における主制御基板５１）を収容し、不正開放防止機構を用いてケース本体部材にケース蓋部材を装着した状態を保持するように構成された基板ケース（例えば、実施形態における主基板ケース５５）において、不正開放防止機構が、ケース本体部材に連結して設けられた本体側係合部と、ケース蓋部材に連結して設けられケース本体部材と係合可能な蓋側係合部とを有し、本体側係合部と蓋側係合部とを係合させることでケース蓋部材がケース本体部材に装着された状態を保持し、本体側係合部および蓋側係合部の少なくともいずれかにおけるケース本体部材もしくはケース蓋部材との連結部を切断することでケース本体部材からケース蓋部材を外すことができるように構成されており、切断可能な連結部を有するケース本体部材またはケース蓋部材に、基板ケースを識別するための情報が記憶されたＩＣタグが埋め込まれている。
【０００７】
さらに、上述の発明において、不正開放防止機構が、一方が本体側係合部と係合可能であるとともに他方が蓋側係合部と係合可能な接続部材を有し、接続部材の一方を本体側係合部と係合させるとともに他方を蓋側係合部と係合させることで、本体側係合部と蓋側係合部とが接続部材を介して係合するように構成されており、本体側係合部および蓋側係合部が複数組設けられて、少なくともいずれか一組の本体側係合部と蓋側係合部とを接続部材を介して係合させることでケース蓋部材がケース本体部材に装着された状態を保持できるように構成されるとともに、接続部材を介して係合した本体側係合部および蓋側係合部における連結部を切断することでケース本体部材からケース蓋部材を外すことができるように構成されていることが好ましい。
【０００８】
また、本発明に係る基板ケースの製造方法は、ケース本体部材と、ケース本体部材に装着されるケース蓋部材とを備え、ケース本体部材にケース蓋部材を装着して形成されるケース内部に遊技機（例えば、実施形態におけるパチンコ機ＰＭ）に搭載された電子部品を制御する制御基板（例えば、実施形態における主制御基板５１）を収容し、不正開放防止機構を用いてケース本体部材にケース蓋部材を装着した状態を保持するように構成された基板ケース（例えば、実施形態における主基板ケース５５）の製造方法であって、樹脂材料に対し基板ケースを識別するための情報が記憶されたＩＣタグを埋め込む成形加工を行うことでケース本体部材またはケース蓋部材が形成されることを特徴とする。
【０００９】
さらに、上述の発明において、不正開放防止機構が、ケース本体部材に連結して設けられた本体側係合部と、ケース蓋部材に連結して設けられケース本体部材と係合可能な蓋側係合部とを有し、本体側係合部と蓋側係合部とを係合させることでケース蓋部材がケース本体部材に装着された状態を保持し、本体側係合部および蓋側係合部の少なくともいずれかにおけるケース本体部材もしくはケース蓋部材との連結部を切断することでケース本体部材からケース蓋部材を外すことができるように構成されており、切断可能な連結部を有するケース本体部材またはケース蓋部材がＩＣタグを埋め込む成形加工により形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る基板ケースによれば、ケース蓋部材を取り外す際に切断可能な連結部を有するケース本体部材またはケース蓋部材に、基板ケースを識別するための情報が記憶されたＩＣタグが埋め込まれているため、ＩＣタグに記憶された情報を管理することで、基板ケースの複製を行っても、ＩＣタグに記憶された情報が管理している情報と異なっていれば、基板ケースの複製による不正を容易に識別することが可能になる。そのため、基板ケースの複製を容易に発見することができ、基板ケースの複製を防止することが可能になる。また、ケース蓋部材を取り外す際に、ＩＣタグが埋め込まれたケース本体部材またはケース蓋部材の連結部に切断痕が残るため、ＩＣタグが埋め込まれたケース本体部材またはケース蓋部材を流用して基板ケースの複製を行うことを防止することができる。
【００１１】
さらに、ケース本体部材およびケース蓋部材に複数組の本体側係合部および蓋側係合部が設けられることで、連結部を切断してケース蓋部材を開放した後、まだ連結部が切断されていない組の本体側係合部と蓋側係合部とを接続部材を用いて係合させるようにすれば、ケース蓋部材の開放後にケース本体部材とケース蓋部材とを再度閉止状態で保持することができる。
【００１２】
また、本発明に係る基板ケースの製造方法によれば、樹脂材料に対しＩＣタグを埋め込む成形加工を行うことでケース本体部材またはケース蓋部材が形成されるため、ケース本体部材またはケース蓋部材に基板ケースを識別するための情報が記憶されたＩＣタグを埋め込むことが可能になる。そのため、ＩＣタグに記憶された情報を管理することで、基板ケースの複製を行っても、ＩＣタグに記憶された情報が管理している情報と異なっていれば、基板ケースの複製による不正を容易に識別することができ、このようにして複製を防止した基板ケースを製造することが可能になる。
【００１３】
さらに、ケース蓋部材を取り外す際に切断可能な連結部を有するケース本体部材またはケース蓋部材がＩＣタグを埋め込む成形加工により形成されることで、ケース蓋部材を取り外す際に、ＩＣタグが埋め込まれたケース本体部材またはケース蓋部材の連結部に切断痕が残るため、ＩＣタグが埋め込まれたケース本体部材またはケース蓋部材を流用して基板ケースの複製を行うことを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照しながら説明する。本発明に係る基板ケースを備えた遊技機の代表例としてパチンコ機ＰＭを図１および図２に示しており、まず、これらの図面を参照しながらパチンコ機ＰＭの全体構成について要約説明する。ここで、図１はパチンコ機ＰＭの正面図、図２はパチンコ機ＰＭの背面図である。
【００１５】
パチンコ機ＰＭは、図１に示すように、外郭方形枠サイズに構成されて縦向きの固定保持枠をなす外枠１の開口前面に、これに合わせた方形枠サイズに構成される開閉搭載用の前枠２が互いの正面左側上下に配設されたヒンジ部材３ａ，３ｂで横開き開閉および着脱が可能に取り付けられ、正面右側に設けられた施錠装置４を利用して常には外枠１と係合された閉鎖状態に保持される。
【００１６】
前枠２の各部には、パチンコ遊技を展開する遊技展開部材として、前枠２の前側面域に合わせた方形状のガラス扉５および球皿６が正面左側部に設けられたヒンジ機構７ａ，７ｂ，７ｃを利用して横開き開閉および着脱が可能に組付けられ、球皿６の右側下部には遊技球の発射操作を行う操作ハンドル８が装備されている。また、球皿６の左側下部には演出ボタン９が配設されている。前枠２の中央部から上部にかけて後方に突出する方形枠状の収容枠（図示せず）が前枠２と一体に形成されており、この収容枠に所定のゲージ設定で構成された遊技盤１０が着脱可能にセット保持され、常には閉鎖保持されるガラス扉５に遊技盤正面の遊技領域ＰＡを臨ませている。遊技盤１０の遊技領域ＰＡには、図示しない遊技釘や、各種入賞具１１，１２、画像表示装置１５等が配設される。
【００１７】
前枠２の背面側には、図２に示すように、中央に前後連通する窓口を有して前枠２よりもやや小型の方形枠状に形成された裏セット盤３０が、前枠２の裏面に設けられた複数のレバーＬ，Ｌ…を利用して着脱可能にセット保持される。裏セット盤３０の各部には遊技球を貯留する球貯留タンク３１、タンクレール３２、整列待機通路３３、賞球カセット３４、賞球排出通路３５などの賞球装置が装備されるとともに、裏面各部に電源基板アッセンブリ４０や主基板アッセンブリ５０等の各種制御基板アッセンブリおよび電子部品等が取り付けられ、これらの各機器および遊技盤１０の裏面に取り付けられたサブ制御基板アッセンブリ１８が図示省略するワイヤーハーネスで接続されている。
【００１８】
球皿６に前面側が覆われた前枠２の下部領域には遊技補助盤（図示せず）と称される補助機構部が形成されており、この遊技補助盤の各部に、打球発射装置（図示せず）や、裏セット盤３０側の賞球排出通路３５と繋がり球皿６に排出できない遊技球を一時貯留する貯留カセット（図示せず）などが設けられている。
【００１９】
パチンコ機ＰＭは、前枠２、ガラス扉５および球皿６がともに閉止され施錠された状態で遊技に供され、球皿６に遊技球を貯留させて操作ハンドル８を回動操作することにより遊技が開始される。操作ハンドル８が回動操作されると、球皿６に貯留された遊技球が打球発射装置により１球ずつ遊技盤１０の遊技領域ＰＡに打ち出され、以降パチンコゲームが展開される。
【００２０】
以上のように概要構成されるパチンコ機ＰＭにあって、主基板アッセンブリ５０にＩＣタグが設けられている。そこで、主基板アッセンブリ５０について図３〜図９を参照しながら説明する。ここで、図３は主基板アッセンブリ５０の斜視図、図４は主基板アッセンブリ５０の側断面図、図５は主基板アッセンブリ５０の分解斜視図、図６（ａ）は係止アーム６３が係止突起７５に係止した状態を示す拡大図、図６（ｂ）は係止アーム６３が係止突起７５に係止した状態を示す拡大側断面図、図７（ａ）は係止アーム６３が係止突起７５に係止する前の状態を示す拡大図、そして図７（ｂ）は係止アーム６３が係止突起７５に係止する前の状態を示す拡大側断面図である。また、図８はＩＣタグユニット９０の平面図、図９はＩＣタグユニット９０の側断面図である。
【００２１】
主基板アッセンブリ５０は、図３〜図５に示すように、パチンコ機ＰＭの作動を統括的に制御する主制御基板５１と、主制御基板５１を内部に収容する主基板ケース５５とを主体に構成される。さらに、主基板ケース５５は、パチンコ機ＰＭの裏セット盤３０に固定されるケース本体部材６０と、ケース本体部材６０に開閉自在に取り付けられるケース蓋部材７０と、主制御基板５１の裏面側を覆う内部カバー８０とを備え、主制御基板５１および内部カバー８０がケース蓋部材７０の内面側に取り付けられた状態で、ケース蓋部材７０をケース本体部材６０へ装着可能に構成される。
【００２２】
主制御基板５１は、図５に示すように、主制御基板５１の中央部に配設されたＣＰＵ５２や、主制御基板５１の左側に配設された左側接続コネクタ５３，５３，…、主制御基板５１の右側に配設された右側接続コネクタ５４，５４，…等の電子部品を有して構成される。主制御基板５１の四隅には、基板取付孔５１ａ，５１ａ，…が形成されており、ケース蓋部材７０に形成された基板取付部７１のボス部７１ｂ（図１１を参照）と嵌合するようになっている。主制御基板５１の縁部近傍三箇所には、ピン孔５１ｂ，５１ｂ，５１ｂが形成されており、内部カバー８０の位置決めピン８１，８１，８１と嵌合するようになっている。
【００２３】
ケース本体部材６０は、前面側に開口を有する矩形箱状の形態をなし、透明のＡＢＳ樹脂を用いて射出成形等の成形加工により一体的に成形される。ケース本体部材６０の底部には、補強リブ６１が縦横に形成されており、ケース本体部材６０の強度を向上させるとともに、ケース内部に収容された内部カバー８０が当接して受け止められるようになっている。
【００２４】
ケース本体部材６０の左端部にはヒンジ軸６２が形成されており、ケース蓋部材７０のヒンジアーム７４とそれぞれヒンジ係合するようになっている。ケース本体部材６０の上下側壁外面には、前方に突出する係止アーム６３が形成されており、図６（ａ）に示すように、ケース蓋部材７０の係止突起７５に係止するようになっている。
【００２５】
ケース本体部材６０の縁部内側には、内側ガードリブ６４が突出して形成されており、ケース蓋部材７０がケース本体部材６０に装着されるときに、ケース蓋部材７０の外側ガードリブ７８の内側に位置するようになっている。ケース本体部材６０の縁部外側には、縁部当接部６５が内側ガードリブ６４に繋がって形成されており、ケース蓋部材７０がケース本体部材６０に装着されるときに、外側ガードリブ７８が縁部当接部６５と当接するようになっている。
【００２６】
ケース蓋部材７０は、ケース本体部材６０の開口を覆う矩形箱状の形態をなし、透明のＡＢＳ樹脂を用いて成形加工により一体的に成形される。図１１に示すように、ケース蓋部材７０の裏面側（内面側）四隅には、ボス形状の基板取付部７１，７１，…がネジ孔７１ａを有して形成されており、主制御基板５１および内部カバー８０が基板取付ネジ８９によりネジ固定されてケース蓋部材７０の内面側に取り付けられるようになっている。
【００２７】
基板取付部７１の先端部には、主制御基板５１と同等の厚さを有し、主制御基板５１の基板取付孔５１ａより僅かに小さい径を有するボス部７１ｂが、基板取付部７１の先端において主制御基板５１の前面が当接する基板取付面７１ｃ（図１１を参照）より突出して形成されており、基板取付孔５１ａと嵌合可能に構成されている。
【００２８】
ケース蓋部材７０の左側には、左コネクタ開口部７２が形成されており、図３および図１８に示すように、ケース蓋部材７０がケース本体部材６０に装着された状態で、主制御基板５１の左側接続コネクタ５３，５３，…が外部に露出するように構成されている。ケース蓋部材７０の右側には、右コネクタ開口部７３，７３，…が形成されており、ケース蓋部材７０がケース本体部材６０に装着された状態で、主制御基板５１の右側接続コネクタ５４，５４，…が外部に露出するように構成されている。なお、左右のコネクタ開口部７２，７３の周部（リブの部分）は、主制御基板５１の前面側に当接することが好ましい。これにより、左右のコネクタ開口部７２，７３から針金やセル板等の異物がケース内部に挿入されるのを防止することができる。
【００２９】
ケース蓋部材７０の左端部には、ヒンジアーム７４が形成されており、ケース本体部材６０のヒンジ軸６２とそれぞれヒンジ係合するようになっている。そして、ケース本体部材６０のヒンジ軸６２とケース蓋部材７０のヒンジアーム７４とをそれぞれヒンジ係合させることで、ケース蓋部材７０がケース本体部材６０に対しヒンジ軸６２を中心軸として揺動開閉自在に取り付けられる。
【００３０】
ケース蓋部材７０の上下側壁外面には、ケース本体部材６０の係止アーム６３と係止可能な係止突起７５が形成されている。そして、図６（ａ）に示すように、ケース蓋部材７０をケース本体部材６０の上に重ねて（揺動させて）閉止状態にすると、係止アーム６３が係止突起７５にそれぞれ係止して、ケース蓋部材７０がケース本体部材６０に対して閉止状態のまま装着保持されるようになっている。
【００３１】
ケース蓋部材７０の縁部外側には、外側ガードリブ７８が突出して形成されており、図６（ｂ）に示すように、ケース蓋部材７０がケース本体部材６０に装着されるときに、ケース本体部材６０における内側ガードリブ６４の外側に位置して、ケース本体部材６０の縁部当接部６５に当接するようになっている。ケース蓋部材７０の縁部内側には、基板当接部７９が形成されており、図４に示すように、主制御基板５１がケース蓋部材７０の内面側に取り付けられたときに、主制御基板５１の縁部と当接して主制御基板５１におけるケース蓋部材７０と対向する面（すなわち、主制御基板５１の前面側）がケース蓋部材７０に覆われるように構成されている。
【００３２】
ところで、ケース蓋部材７０の前部には、図３〜図５に示すように、ＩＣタグユニット９０が埋め込まれている。このＩＣタグユニット９０は、図８および図９に示すように、ＩＣタグ９１と、ＩＣタグ９１を覆う第１および第２カバー部材９２，９３と有して構成される。また、ＩＣタグユニット９０は、図３に示すように、ケース蓋部材７０の前部において、主制御基板５１に配設されたＣＰＵ５２や図示しないＩＣ等を前方から視認可能な位置に配置されるようになっている。
【００３３】
ＩＣタグ９１は、いわゆるパッシブ方式のＩＣタグであり、基板ケース５５を識別するための識別コードが記憶されるとともに、この識別コードを図示しないリーダーライターを用いて非接触で読み取ることができるようになっている。ＩＣタグに記憶されている識別コードは、３２ビットの数値化データ（数字）であり、主基板ケース５５の識別コードとして、主制御基板５１またはＣＰＵ５２に付与された識別コードと紐づけて管理されるようになっている。
【００３４】
なお、ＩＣタグ９１とリーダーライター間の通信方式として、いわゆる静電結合方式を用いてもよく、さらに、電磁誘導方式やマイクロ波方式等を用いるようにしてもよい。またパッシブ方式のＩＣタグ９１を採用することにより、ＩＣタグ９１がリーダーライターとの通信に用いる電磁波等を利用して（電源として）作動するため、電池交換が不要で半永久的にＩＣタグ９１を使用することが可能になる。
【００３５】
第１カバー部材９２は、図８および図９に示すように、メラミン樹脂やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等、熱硬化性樹脂やケース蓋部材７０（すなわちＡＢＳ樹脂）の成形温度よりも融点の高い透明樹脂材料を用いて、ＩＣタグ９１よりも広い薄板状に形成される。なお、ＡＢＳ樹脂を用いたケース蓋部材７０の成形温度は２２０〜２４０℃である。第２カバー部材９３は、第１カバー部材９２と同様の材料を用いて、第１カバー部材９２の形状に合わせた薄板状に形成される。
【００３６】
そして、図９に示すように、第１および第２カバー部材９２，９３をそれぞれＩＣタグ９１の前面および裏面側に重ねて接着剤等により結合することで、ＩＣタグ９１が第１および第２カバー部材９２，９３に覆われた状態でＩＣタグユニット９０が積層形の薄板状に形成されるようになっている。また、第２カバー部材９３の裏面側には、穴部９５を有した円筒状の凸部９４が２つ形成されている。
【００３７】
内部カバー８０は、主制御基板５１の形状に合わせた矩形板状の形態をなし、ＡＢＳ樹脂やポリカーボネート（ＰＣ）等の透明な樹脂材料を用いて一体的に形成される。内部カバー８０の縁部近傍三箇所には、位置決めピン８１，８１，８１が形成されており、主制御基板５１のピン孔５１ｂ，５１ｂ，５１ｂとそれぞれ嵌合して、内部カバー８０が主制御基板５１の裏面側にちょうど重なるようになっている。
【００３８】
内部カバー８０の四隅には、内部カバー取付部８２，８２，…がネジ通過孔８２ａを有して形成されており、基板取付ネジ８９がネジ通過孔８２ａを通過するようになっている。そして、位置決めピン８１を主制御基板５１のピン孔５１ｂに嵌合させて内部カバー８０を主制御基板５１の裏面側に重ねた状態で、主制御基板５１の基板取付孔５１ａを基板取付部７１のボス部７１ｂに嵌合させ、基板取付ネジ８９をネジ通過孔８２ａに通過させて基板取付部７１のネジ孔７１ａにネジ固定することにより、主制御基板５１および内部カバー８０がケース蓋部材７０の内面側に取り付けられる。
【００３９】
また、内部カバー８０の縁部には、周囲リブ８３が主制御基板５１の縁部と当接可能に形成されており、図４に示すように、周囲リブ８３が主制御基板５１の縁部と当接した状態で、内部カバー８０により主制御基板５１の裏面側が覆われるようになっている。
【００４０】
このようにして、ケース蓋部材７０がケース本体部材６０の開口を覆う閉止状態でケース本体部材６０に装着されているときには、係止アーム６３が係止突起７５に係止しているだけであり、ケース蓋部材７０をケース本体部材６０に対して容易に開放させることができる。そこで、閉止状態で装着されたケース蓋部材７０を開放できなくして不正操作を防止するために、基板アッセンブリ５０には不正開放防止機構が設けられている。そこで、図１０〜図１９を追加参照しつつ、基板アッセンブリ５０に設けられた不正開放防止機構１００について以下に詳しく説明する。
【００４１】
ここで、図１０は本体側係合部１１０の分解斜視図、図１１は蓋側係合部１２０の分解斜視図、図１２は本体側係合部１１０の正面図、図１３は蓋側係合部１２０の背面図、図１４は接続部材１５０の斜視図、図１５は図１４中の接続部材１５０を反対側から見た斜視図である。また、図１６（ａ）は接続部材１５０の長方形断面における長辺方向から見た側面図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）中の矢印XVI−XVIに沿った平断面図、図１７（ａ）は接続部材１５０の長方形断面における短辺方向から見た側面図、図１７（ｂ）は図１７（ａ）中の矢印XVII−XVIIに沿った平断面図、図１８は閉止状態の主基板アッセンブリ５０の側断面図、そして図１９は開放状態の主基板アッセンブリ５０の側断面図である。
【００４２】
不正開放防止機構１００は、ケース本体部材６０に連結して設けられた４つの本体側係合部１１０，１１０，…と、ケース蓋部材７０に連結して設けられた４つの蓋側係合部１２０，１２０，…と、本体側係合部１１０と蓋側係合部１２０とに係合可能な４つ接続部材１５０，１５０，…とを備え、ケース蓋部材７０をケース本体部材６０へ装着したときに、接続部材１５０を介して本体側係合部１１０と蓋側係合部１２０とが係合するように構成される。
【００４３】
本体側係合部１１０は、ケース本体部材６０に一体に設けられた本体側収容部１１１と、本体側収容部１１１に固設された本体側係合補助部材１１２とから構成される。本体側収容部１１１は、図１０に示すように、ケース本体部材６０の右端において、前面側（図１０における上方）が開口した直方体箱状にケース本体部材６０と（透明な樹脂材料を用いて）一体に形成される。
【００４４】
本体側係合補助部材１１２は、図１０に示すように、前面側（図９における上方）に開口を有する直方体箱状の形態をなし、ＡＢＳ樹脂やポリカーボネート（ＰＣ）等による有色半透明な樹脂材料を用いて射出成形等の成形手段により一体的に成形される。そして、本体側係合補助部材１１２を本体側収容部１１１の内部に挿入し、この状態で本体側係合補助部材１１２を本体側収容部１１１に溶着させることにより、図１２に示すように、本体側係合補助部材１１２が本体側収容部１１１の内部に固設されるようになっている。なお、本体側係合補助部材１１２を本体側収容部１１１に固定する手段として、溶着に限らず、例えば接着剤等を使用してもよい。
【００４５】
これにより、本体側係合部１１０が別体の本体側収容部１１１と本体側係合補助部材１１２とから構成されているため、本体側係合部１１０（すなわち、ケース本体部材６０）の複製がより難しくなり、不正行為の抑止が期待できる。また、本体側収容部１１１の材質が透明の樹脂材料であるのに対し、本体側係合補助部材１１２の材質は本体側収容部１１１と異なる有色半透明の樹脂材料であるため、本体側収容部１１１に正規の本体側係合補助部材１１２が固設されているか否か、すなわちケース本体部材６０が複製品であるか否かを容易に判別することができる。
【００４６】
本体側係合補助部材１１２の内部、すなわち本体側係合部１１０の内部には、接続部材１５０の半分を収容可能な本体側係合空間ＣＳ１が形成される。また、本体側係合補助部材１１２における長方形断面の短辺を形成して対向する２面には、本体側穴部１１３，１１３が形成されており、接続部材１５０の本体側係合突起１５１，１５１と係合可能に構成されている。なお、図１２に示すように、本体側係合補助部材１１２が本体側収容部１１１に固設された状態では、本体側穴部１１３の外側は本体側収容部１１１に塞がれ、本体側係合補助部材１１２、すなわち本体側係合部１１０の内面側における長方形断面の短辺を形成して対向する２面には、接続部材１５０の本体側係合突起１５１と係合可能な本体側凹部１１４が形成される。
【００４７】
さらに、本体側係合補助部材１１２の内面側における長方形断面の長辺を形成して対向する２面には、本体側突起ガイド部１１５，１１５が形成されており、接続部材１５０の蓋側係合突起１５２，１５２を収容可能に構成されている。
【００４８】
蓋側係合部１２０は、ケース蓋部材７０に一体に形成された蓋側収容部１２１と、蓋側収容部１２１に固設された蓋側係合補助部材１２２とから構成される。蓋側収容部１２１は、図１１に示すように、ケース蓋部材７０の右端において、裏面側（図１１における上方）が開口した直方体箱状にケース蓋部材７０と一体に形成され、ケース蓋部材７０をケース本体部材６０へ装着したときに本体側収容部１１１と対向して重なるように構成される。
【００４９】
蓋側係合部１２０（蓋側収容部１２１）とケース蓋部材７０との連結部１３０（図１３を参照）は切断可能に構成されており、この連結部１３０を切断して蓋側係合部１２０（蓋側収容部１２１）とケース蓋部材７０とを分離することができるようになっている。なお、前述したように、主基板ケース５５（ケース本体部材６０およびケース蓋部材７０）の材料として、透明のＡＢＳ樹脂を使用することが好ましい。これにより、上記のような部材に対する切断操作を行うと、ＡＢＳ樹脂の成分であるブタジエンがゴム性を有して伸び、部材が割れずに白化しやすいため、その切断痕跡が明確に残りやすいという効果が得られる。また、主基板ケース５５を無理にこじ開けようとしても、同様に部材が白化して（こじ開けた）痕跡が明確に残りやすいという効果が得られる。
【００５０】
蓋側係合補助部材１２２は、図１１に示すように、裏面側（図１１における上方）に開口を有する直方体箱状の形態をなし、ＡＢＳ樹脂やポリカーボネート（ＰＣ）等による有色半透明な樹脂材料を用いて射出成形等の成形手段により一体的に成形される。そして、蓋側係合補助部材１２２を蓋側収容部１２１の内部に挿入し、この状態で蓋側係合補助部材１２２を蓋側収容部１２１に溶着させることにより、図１３に示すように、蓋側係合補助部材１２２が蓋側収容部１２１の内部に固設されるようになっている。なお、蓋側係合補助部材１２２を蓋側収容部１２１に固定する手段として、溶着に限らず、例えば接着剤等を使用してもよい。
【００５１】
これにより、蓋側係合部１２０が別体の蓋側収容部１２１と蓋側係合補助部材１２２とから構成されているため、蓋側係合部１２０（すなわち、ケース蓋部材７０）の複製がより難しくなり、不正行為の抑止が期待できる。また、蓋側収容部１２１の材質が透明の樹脂材料であるのに対し、蓋側係合補助部材１２２の材質は蓋側収容部１２１と異なる有色半透明の樹脂材料であるため、蓋側収容部１２１に正規の蓋側係合補助部材１２２が固設されているか否か、すなわちケース蓋部材７０が複製品であるか否かを容易に判別することができる。
【００５２】
蓋側係合補助部材１２２の内部、すなわち蓋側係合部１２０の内部には、接続部材１５０の半分を収容可能な蓋側係合空間ＣＳ２が形成される。そして、このように本体側収容部１１１の内部に本体側係合補助部材１１２が固設されるとともに、蓋側収容部１２１の内部に蓋側係合補助部材１２２が固設された状態で、本体側収容部１１１（すなわち、本体側係合部１１０）と蓋側収容部１２１（すなわち、蓋側係合部１２０）とがそれぞれ対向して重なったときには、図１８に示すように、本体側係合空間ＣＳ１と蓋側係合空間ＣＳ２とが繋がって接続部材１５０を配設可能な係合空間ＣＳが形成されるようになっている。
【００５３】
また、蓋側係合補助部材１２２における長方形断面の長辺を形成して対向する２面には、蓋側穴部１２３，１２３が形成されており、接続部材１５０の蓋側係合突起１５２，１５２と係合可能に構成されている。なお、図１３に示すように、蓋側係合補助部材１２２が蓋側収容部１２１に固設された状態では、蓋側穴部１２３の外側は蓋側収容部１２１に塞がれ、蓋側係合補助部材１２２、すなわち蓋側係合部１２０の内面側における長方形断面の長辺を形成して対向する２面には、接続部材１５０の蓋側係合突起１５２と係合可能な蓋側凹部１２４が形成される。
【００５４】
さらに、蓋側係合補助部材１２２の内面側における長方形断面の短辺を形成して対向する２面には、蓋側突起ガイド部１２５，１２５が形成されており、接続部材１５０の本体側係合突起１５１，１５１を収容可能に構成されている。
【００５５】
接続部材１５０は、図１４〜図１７に示すように、一端に開口を有する中空直方体状の形態をなし、ＡＢＳ樹脂やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料を用いて射出成形等の成形手段により一体的に成形される。また、接続部材１５０は、係合空間ＣＳ内に、接続部材１５０の一端側が本体側係合部１１０を向くロック方向およびロック方向とは逆のアンロック方向を向いて配設可能に構成される。
【００５６】
接続部材１５０の一端側における長方形断面の短辺を形成して対向する２面には、本体側係合突起１５１，１５１が内外へ揺動可能に形成されており、接続部材１５０の一端側が本体側係合空間ＣＳ１内に位置すると本体側凹部１１４，１１４と係合し、接続部材１５０の一端側が蓋側係合空間ＣＳ２内に位置すると蓋側突起ガイド部１２５，１２５に非係合状態で収容されるようになっている。
【００５７】
接続部材１５０の他端側における長方形断面の長辺を形成して対向する２面には、蓋側係合突起１５２，１５２が内外へ揺動可能に形成されており、図１８に示すように、接続部材１５０の他端側が蓋側係合空間ＣＳ２内に位置すると蓋側凹部１２４，１２４と係合し、図１９に示すように、接続部材１５０の他端側が本体側係合空間ＣＳ１内に位置すると本体側突起ガイド部１１５，１１５に非係合状態で収容されるようになっている。
【００５８】
接続部材１５０の他端面には、接続部材１５０の向きを識別可能な方向識別マーク１５３が形成されている。方向識別マーク１５３は、図１４に示すように、接続部材１５０の他端面に凹設された「ロック」文字であり、接続部材１５０がロック方向を向いて係合空間ＣＳ内に配設されるときには、方向識別マーク１５３、すなわち接続部材１５０の他端側が前方（蓋側係合部１２０の方）を向くようになっている。これにより、係合空間ＣＳ内における接続部材１５０の配設方向（ロック方向およびアンロック方向）の間違いを防止することができる。
【００５９】
このように構成される不正開放防止機構１００において、本体側係合部１１０と蓋側係合部１２０とを係合させるには、まず、４つの接続部材１５０，１５０，…の一つをロック方向に向け、接続部材１５０の一端側を本体側係合部１１０における本体側係合空間ＣＳ１内に挿入する。このとき、接続部材１５０の本体側係合突起１５１，１５１は本体側係合補助部材１１２の内側部に当接して内方へ揺動し、接続部材１５０の一端が本体側係合空間ＣＳ１の底部に達すると外方へ復元揺動して本体側凹部１１４，１１４と係合する。すなわち、ロック方向を向いた接続部材１５０の一端側が本体側係合部１１０と係合する。
【００６０】
次に、他の三つの接続部材１５０，１５０，１５０をそれぞれアンロック方向に向け、接続部材１５０の他端側を本体側係合部１１０における本体側係合空間ＣＳ１内に挿入する。このとき、接続部材１５０の蓋側係合突起１５２，１５２は本体側係合補助部材１１２の内側面に当接して内方へ揺動し、この状態で本体側突起ガイド部１１５，１１５に非係合状態で収容される。すなわち、図１９に示すように、アンロック方向を向いた接続部材１５０の他端側が本体側係合部１１０に挿抜可能に収容保持される。なおこのとき、蓋側係合突起１５２，１５２は弾性力により本体側係合補助部材１１２の内側面を押圧しており、接続部材１５０の他端側が本体側係合部１１０から抜けにくくなっている。
【００６１】
続いて、ケース蓋部材７０を揺動させてケース本体部材６０へ装着し、蓋側係合部１２０（蓋側収容部１２１）が本体側係合部１１０（本体側収容部１１１）と対向して重なる状態にする。そうすると、ロック方向を向いた接続部材１５０においては、接続部材１５０の他端側が蓋側係合部１２０における蓋側係合空間ＣＳ２内に挿入された状態となる。このとき、接続部材１５０の蓋側係合突起１５２，１５２は蓋側係合補助部材１２２の内側部に当接して内方へ揺動し、接続部材１５０の他端が蓋側係合空間ＣＳ２の底部に達すると外方へ復元揺動して蓋側凹部１２４，１２４と係合する。すなわち、ロック方向を向いた接続部材１５０の他端側が蓋側係合部１２０と係合する。
【００６２】
一方、アンロック方向を向いた接続部材１５０においては、接続部材１５０の一端側が蓋側係合部１２０における蓋側係合空間ＣＳ２内に挿入された状態となる。このとき、接続部材１５０の本体側係合突起１５１，１５１は蓋側係合補助部材１２２の内側面に当接して内方へ揺動し、この状態で蓋側突起ガイド部１２５，１２５に非係合状態で収容される。すなわち、アンロック方向を向いた接続部材１５０の一端側が蓋側係合部１２０に挿抜可能に収容される。
【００６３】
このようにして、ケース蓋部材７０を揺動させてケース本体部材６０へ装着し、蓋側係合部１２０が本体側係合部１１０と対向して重なる状態にすると、４つの接続部材１５０，１５０，…の一つが本体側係合空間ＣＳ１と蓋側係合空間ＣＳ２とが繋がって形成された係合空間ＣＳ内にロック方向を向いて配設されるとともに、他の三つの接続部材１５０，１５０，１５０が係合空間ＣＳ内にアンロック方向を向いて配設される。
【００６４】
すなわち、ロック方向を向いた接続部材１５０の一端側が本体側係合部１１０と係合するとともに、他端側が蓋側係合部１２０と係合することで、本体側係合部１１０と蓋側係合部１２０とが接続部材１５０を介して係合し、図３および図１８に示すように、ケース本体部材６０とケース蓋部材７０とが閉止状態で保持される。
【００６５】
そして、このような不正開放防止機構１００によりケース本体部材６０とケース蓋部材７０とが閉止状態で保持されれば、係合空間ＣＳ内にロック方向を向いて収容された接続部材１５０と本体側係合部１１０および蓋側係合部１２０との係合を解除するのは非常に困難であり、主基板ケース５５（主基板アッセンブリ５０）を開く時には連結部１３０を切断して蓋側係合部１２０とケース蓋部材７０とを切り離す必要がある。そのため、主基板ケース５５（主基板アッセンブリ５０）の開放後にその切断痕跡が明確に残り、不正な開封を早期に発見することが可能になる。
【００６６】
次に、以上のようにしてケース本体部材６０とケース蓋部材７０とが閉止状態で保持された主基板アセンブリ５０において、その内部に収容された主制御基板５１の保守点検作業を行う場合について、さらに図２０〜図２２を追加参照しながら説明する。ここで、図２０は開放状態の主基板アッセンブリ５０の斜視図、図２１はロック方向を向いた接続部材１５０が本体側係合部１１０に挿入される状態を示す斜視図、そして図２２はアンロック方向を向いた接続部材１５０が本体側係合部１１０から抜き出された状態を示す斜視図である。
【００６７】
保守点検作業を行うときには、例えば、ニッパ等の工具を用いて蓋側係合部１２０とケース蓋部材７０との連結部１３０（例えば、図３に示すように、ケース蓋部材７０の右端下方に位置する連結部１３０）を切断する。これにより、蓋側係合部１２０とケース蓋部材７０とが切り離されるので、図２０に示すように、主基板ケース５５（主基板アッセンブリ５０）を開放することができ、ケース蓋部材７０の内面側に取り付けられた主制御基板５１の保守点検等を行うことができる。他の三つの接続部材１５０，１５０，１５０は係合空間ＣＳ内にアンロック方向を向いて配設され、本体側係合部１１０および蓋側係合部１２０に挿抜可能に収容されているからである。
【００６８】
本体側係合部１１０および蓋側係合部１２０は、ケース本体部材６０およびケース蓋部材７０の右端にそれぞれ四つずつ設けられているが、ケース本体部材６０とケース蓋部材７０とを閉止状態で保持するときには、本体側係合部１１０および蓋側係合部１２０のいずれか一組を接続部材１５０により係合させればよい。
【００６９】
このため、本体側係合部１１０と係合した蓋側係合部１２０のケース蓋部材７０との連結部１３０が切断されても、他の組はまだ使用可能であり、上記のように保守点検が完了した後は、未使用のいずれか一組の本体側係合部１１０と蓋側係合部１２０とを接続部材１５０により係合させる。このため、本実施形態における主基板アセンブリ５０の場合には、途中において三度の保守点検が可能である。
【００７０】
未使用のいずれか一組の本体側係合部１１０と蓋側係合部１２０とを接続部材１５０により係合させるには、図２２に示すように、未使用のいずれか一つの接続部材１５０を本体側係合部１１０から抜き出した後、図２１に示すように、この接続部材１５０をロック方向に反転させ、ロック方向を向いた接続部材１５０の一端側を本体側係合部１１０に挿入して係合させた状態で、ケース蓋部材７０を再びケース本体部材６０へ装着すればよい。
【００７１】
ところで、上述のような連結部１３０を有するケース蓋部材７０には、ＩＣタグユニット９０、すなわちＩＣタグ９１が埋め込まれている。これにより、ＩＣタグ９１に記憶されたコード（情報）を主基板ケース５５の識別コードとして管理することで、主基板ケース５５の複製を行っても、ＩＣタグ９１に記憶されたコードが管理している識別コードと異なっていれば、主基板ケース５５の複製による不正を容易に識別することが可能になる。そのため、主基板ケース５５の複製を容易に発見することができ、主基板ケース５５の複製を防止することが可能になる。また、ケース蓋部材７０を取り外す際に、ＩＣタグ９１が埋め込まれたケース蓋部材７０の連結部１３０に切断痕が残るため、ＩＣタグ９１が埋め込まれたケース蓋部材７０を流用して主基板ケース５５の複製を行うことを防止することができる。さらには、ＲＯＭや基板の交換等といった主制御基板５１に対する不正行為を容易に発見することができる。
【００７２】
続いて、上述のようなＩＣタグ９１（ＩＣタグユニット９０）が埋め込まれたケース蓋部材７０の製造方法について図２３を参照しながら説明する。ここで、図２３はインサート成形の模式図である。本実施形態におけるケース蓋部材７０は、図２３に示すように、インサート成形により製造される。
【００７３】
インサート成形を行うには、まず、金型２０１のうち雄型２０２を射出成形機の可動盤（図示せず）に取り付けるとともに、雌型２０３を射出成形機の固定盤（図示せず）に取り付ける。次に、ＩＣタグユニット９０を雄型２０２に設けられた突起状のインサート取付部２０４に取り付ける。このとき、インサート取付部２０４がＩＣタグユニット９０の穴部９５と嵌合する形になる。
【００７４】
次に、ＩＣタグユニット９０が取り付けられた雄型２０２を移動させて金型２０１を閉じ、溶融した所定温度のＡＢＳ樹脂をシリンダ（図示せず）の先端に設けられたノズル２０５より金型２０１内に注入する。このとき、ノズル２０５より射出された溶融樹脂２０６は雌型２０３に設けられたスプルー２０７を通過してキャビティ２０８に達し、キャビティ２０８内が溶融樹脂２０６で充満される。
【００７５】
なお、ＡＢＳ樹脂を用いたケース蓋部材７０の成形温度は２２０〜２４０℃であるが、ＩＣタグユニット９０の第１および第２カバー部材９２，９３は、メラミン樹脂やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等、熱硬化性樹脂やケース蓋部材７０（すなわちＡＢＳ樹脂）の成形温度よりも融点の高い透明樹脂材料を用いているため、溶融樹脂２０６に囲まれたとしても溶融することはなく、第１および第２カバー部材９２，９３に覆われたＩＣタグ９１の破損を防止している。
【００７６】
またこのとき、金型２０１は、図示しない温水やカートリッジヒータ等を利用して、溶融樹脂２０６より低い温度に保たれており、溶融樹脂２０６の流れ（湯の流れ）を促進するとともに、溶融樹脂２０６より熱を奪って溶融樹脂２０６を固化させるようになっている。
【００７７】
そして、所定時間の間、溶融樹脂２０６が固化するまで溶融樹脂２０６の加圧を行い、溶融樹脂２０６が固化すると、加圧を停止するとともに雄型２０２を移動させて金型２０１を開き、金型２０１より成形品を取りしてスプルー２０７の部分をカットすることによりケース蓋部材７０が完成する。なお、ＩＣタグユニット９０における凸部９４の底面は外部に露出するが（図４を参照）、ＩＣタグ９１はケース蓋部材７０に埋め込まれる形になる。
【００７８】
このようにして、樹脂材料に対しＩＣタグ９１（ＩＣタグユニット９０）を埋め込むインサート成形を行うことでケース蓋部材７０が形成されるため、ケース蓋部材７０に主基板ケース５５を識別するための情報が記憶されたＩＣタグ９１を埋め込むことが可能になる。そのため、前述したような複製を防止した主基板ケース５５を製造することが可能になる。
【００７９】
なお、ケース本体部材６０は、前述したように、射出成形等の成形加工により一体的に成形され、ケース本体部材６０のヒンジ軸６２にケース蓋部材７０のヒンジアーム７４を係合することにより主基板ケース５５が組み立てられる。さらに、ケース蓋部材７０の内面側に主制御基板５１および内部カバー８０を取り付けることにより、主基板アッセンブリ５０が組み立てられる。
【００８０】
以上に説明した本発明の実施形態において、達成される主要な効果を整理すれば、下記のようになる。
【００８１】
第１に、ケース蓋部材７０を取り外す際に切断可能な連結部１３０を有するケース蓋部材７０に、主基板ケース５５を識別するための情報（識別コード）が記憶されたＩＣタグ９１が埋め込まれているため、ＩＣタグ９１に記憶された情報を管理することで、主基板ケース５５の複製を行っても、ＩＣタグ９１に記憶された情報が管理している情報と異なっていれば、主基板ケース５５の複製による不正を容易に識別することが可能になる。そのため、主基板ケース５５の複製を容易に発見することができ、主基板ケース５５の複製を防止することが可能になる。また、ケース蓋部材７０を取り外す際に、ＩＣタグ９１が埋め込まれたケース蓋部材７０の連結部１３０に切断痕が残るため、ＩＣタグ９１が埋め込まれたケース蓋部材７０を流用して主基板ケース５５の複製を行うことを防止することができる。さらには、ＲＯＭや基板の交換等といった主制御基板５１に対する不正行為を容易に発見することができる。
【００８２】
第２に、ケース本体部材６０およびケース蓋部材７０に複数組の本体側係合部１１０および蓋側係合部１２０が設けられることで、連結部１３０を切断してケース蓋部材７０を開放した後、まだ連結部１３０が切断されていない組の本体側係合部１１０と蓋側係合部１２０とを接続部材１５０を用いて係合させるようにすれば、ケース蓋部材７０の開放後にケース本体部材６０とケース蓋部材７０とを再度閉止状態で保持することができる。
【００８３】
第３に、樹脂材料に対しＩＣタグ９１を埋め込む成形加工（インサート成形）を行うことでケース蓋部材７０が形成されるため、ケース蓋部材７０に主基板ケース５５を識別するための情報（識別コード）が記憶されたＩＣタグ９１を埋め込むことが可能になる。そのため、ＩＣタグ９１に記憶された情報を管理することで、主基板ケース５５の複製を行っても、ＩＣタグ９１に記憶された情報が管理している情報と異なっていれば、主基板ケース５５の複製による不正を容易に識別することができ、このようにして複製を防止した主基板ケース５５を製造することが可能になる。
【００８４】
第４に、ケース蓋部材７０を取り外す際に切断可能な連結部１３０を有するケース蓋部材７０がＩＣタグ９１を埋め込む成形加工（インサート成形）により形成されることで、ケース蓋部材７０を取り外す際に、ＩＣタグ９１が埋め込まれたケース蓋部材７０の連結部１３０に切断痕が残るため、ＩＣタグ９１が埋め込まれたケース蓋部材７０を流用して主基板ケース５５の複製を行うことを防止することができる。
【００８５】
なお、上述の実施形態において、ＩＣタグユニット９０のＩＣタグ９１が第１および第２カバー部材９２，９３に覆われるように構成されているが、これに限られるものではない。例えば、図２４に示すように、ＩＣタグユニット２９０が、ＩＣタグ２９１と、ＩＣタグ２９１を覆う薄板状のカバー部材２９２，２９２とを有して構成され、インサート成形を行う際に、カバー部材２９２，２９２に金属製のピン部材２９３，２９３を仮止めしておくようにしてもよい。このようにすれば、インサート成形が行われたあとにピン部材２９３，２９３をＩＣタグユニット２９０から抜き取るようにすれば、上述の実施形態と同様にＩＣタグ２９１（ＩＣタグユニット２９０）をケース蓋部材に埋め込むことができる。さらに、ピン部材２９３をケース蓋部材と同じ材質（ＡＢＳ樹脂）にするようにしてもよく、このようにすれば、インサート成形時にピン部材２９３がケース蓋部材と同化するため、ピン部材２９３を抜き取る手間を省くことができる。
【００８６】
また例えば、図２５に示すように、ＩＣタグ２９１の（金属製の）アンテナ部２９５をカバー部材２９２，２９２の側部から側方に突出させるようにしてもよい。このようにしても、上述の場合と同様にＩＣタグ２９１（ＩＣタグユニット２９０）をケース蓋部材に埋め込むことができる。
【００８７】
さらに、上述の実施形態において、接続部材１５０を介して本体側係合部１１０と蓋側係合部１２０とが係合するように構成されているが、これに限られるものではなく、例えば、（一組の）本体側係合部と蓋側係合部とを直接係合させるようにしてもよい。
【００８８】
また、上述の実施形態において、主基板ケース５５および不正開放防止機構１００を備えた主基板アッセンブリ５０がパチンコ機ＰＭに設けられているが、これに限られるものではなく、例えば、スロットマシンや雀球遊技機等の遊技機に設けられてもよい。
【００８９】
さらに、上述の実施形態において、ケース本体部材６０およびケース蓋部材７０に本体側係合部１１０および蓋側係合部１２０（接続部材１５０等も含む）が四組設けられているが、これに限られるものではなく、一組だけ設けられてもよく、さらに四組以外の複数組設けられてもよい。また、本体側係合部１１０と蓋側係合部１２０とが一度に一組だけ連結されているが、これに限られるものではなく、一度に複数組連結させてもよい。
【００９０】
また、上述の実施形態において、ケース本体部材６０およびケース蓋部材７０がＡＢＳ樹脂を用いて形成されているが、これに限られるものではなく、ポリカーボネート（ＰＣ）やナイロン等の透明な樹脂材料を用いるようにしてもよい。
【００９１】
さらに、上述の実施形態において、ケース蓋部材７０と蓋側係合部１２０との連結部１３０が切断可能に構成されているが、これに限られるものではなく、ケース本体部材６０と本体側係合部１１０との連結部を切断可能にしてもよい。なおこのとき、ＩＣタグ（ＩＣタグユニット）がケース本体部材６０に埋め込まれることになる。
【００９２】
また、上述の実施形態において、ケース蓋部材７０がインサート成形により製造されているが、これに限られるものではなく、例えば、トランスファー成形によりＩＣタグを樹脂材料に対し封入（成形）してケース蓋部材を製造するようにしてもよく、また例えば、複数の薄板を張り合わせてその間にＩＣタグを挟み込むことにより、ＩＣタグをケース蓋部材に埋め込むようにしてもよい。
【００９３】
さらに、上述の実施形態において、ＩＣタグ９１としてパッシブ方式のＩＣタグを用いているが、これに限られるものではなく、アクティブ方式のＩＣタグを用いるようにしてもよい。なおこのとき、ＩＣタグは電池を利用して作動することになるが、通信距離を長くすることができる。またこのとき、ＬＥＤ等の発光体から光を太陽電池に照射するようにして、ＩＣタグを作動させるようにしてもよい。
【００９４】
また、はく離検知型のＩＣタグを用いるようにしてもよい。このようにすれば、ケース蓋部材７０からＩＣタグが剥がされて抜き取られたとしても、タグが剥がされたことを内蔵のセンサが検知してＩＣに記録されるため、リーダーライターを用いてタグが剥がされたことを容易に知ることができることから、主基板ケース５５の複製をより確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明に係る基板ケースを備えた遊技機の一例として示すパチンコ機の正面図である。
【図２】上記パチンコ機の背面図である。
【図３】主基板アッセンブリの斜視図である。
【図４】主基板アッセンブリの側断面である。
【図５】主基板アッセンブリの分解斜視図である。
【図６】（ａ）は係止アームが係止突起に係止した状態を示す拡大図であり、（ｂ）は係止アームが係止突起に係止した状態を示す拡大側断面図である。
【図７】（ａ）は係止アームが係止突起に係止する前の状態を示す拡大図であり、（ｂ）は係止アームが係止突起に係止する前の状態を示す拡大側断面図である。
【図８】ＩＣタグユニットの平面図である。
【図９】ＩＣタグユニットの側断面図である。
【図１０】不正開放防止機構に構成される本体側係合部の分解斜視図である。
【図１１】不正開放防止機構に構成される蓋側係合部の分解斜視図である。
【図１２】本体側係合部の正面図である。
【図１３】蓋側係合部の背面図である。
【図１４】不正開放防止機構に構成される接続部材の斜視図である。
【図１５】図１３中の接続部材を反対側から見た斜視図である。
【図１６】（ａ）は接続部材の長方形断面における長辺方向から見た側面図であり、（ｂ）は図１５（ａ）中の矢印XVI−XVIに沿った平断面図である。
【図１７】（ａ）は接続部材の長方形断面における短辺方向から見た側面図であり、（ｂ）は図１６（ａ）中の矢印XVII−XVIIに沿った平断面図である。
【図１８】閉止状態の主基板アッセンブリの側断面図である。
【図１９】開放状態の主基板アッセンブリの側断面図である。
【図２０】開放状態の主基板アッセンブリの斜視図である。
【図２１】ロック方向を向いた接続部材が本体側係合部に挿入される状態を示す斜視図である。
【図２２】アンロック方向を向いた接続部材が本体側係合部から抜き出された状態を示す斜視図である。
【図２３】インサート成形の模式図である。
【図２４】ＩＣタグユニットの変形例を示す側断面図である。
【図２５】ＩＣタグユニットの第２の変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００９６】
ＰＭ  パチンコ機（遊技機）
５０  主基板アッセンブリ
５１  主制御基板（制御基板）
５５  主基板ケース（基板ケース）
６０  ケース本体部材
７０  ケース蓋部材
９０  ＩＣタグユニット
９１  ＩＣタグ
１００  不正開放防止機構
１１０  本体側係合部
１２０  蓋側係合部
１３０  連結部
１５０  接続部材
２９０  ＩＣタグユニット（変形例）
２９１  ＩＣタグ（変形例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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