(57)【要約】【課題】  複雑な構成の製造装置を用いる必要がなく、成形品をランナー部において支持した状態で、同成形品を所要位置において容易かつ正確に切断させることができるようにすること。【解決手段】  射出成形品１１の成形終了後、ランナー部１３が冷却される前に射出成形品１１をランナー部１３おいて治具２０上に支持する。このとき、治具２０に形成された一対の傾斜面よりなるＶ溝状の支持面２３と、その支持面２３と対応するようにランナー部１３に形成された被支持面２５との係合により、射出成形品１１を所定位置に位置決めする。この状態で、製品部１６をレーザービームＢによりゲート部１５から切断分離する。【選択図】      図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形機で成形された成形品を治具上まで搬送して、その治具上で位置決めした後に、成形品にレーザー光を照射して、その成形品を製品部とゲート部とに分離する成形品の切断方法において、
前記成形品が冷却硬化する前に、その成形品を前記治具の少なくとも対向する２つの支持斜面または環状の支持斜面で支持してレーザー光の照射により成形品を切断することを特徴とした成形品の切断方法。
【請求項２】
成形品を位置決め状態で支持するための治具と、射出成形機で成形された成形品を前記治具の支持位置まで搬送するための搬送手段と、治具に支持された成形品を切断するためのレーザー光照射装置とを備え、前記治具には、製品部を少なくとも２側面において支持するための支持斜面あるいは周面において支持するための環状の支持斜面を設け、さらに、前記成形品が冷却硬化する前に前記治具上で同成形品の切断が終了するように前記搬送手段及びレーザー光照射装置の動作を制御するための制御手段を設けたことを特徴とする成形品の切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、射出成形により所定形状の合成樹脂製品（以下、単に成形品という）を成形する成形技術に関するものであって、特に、成形品の切断方法及び切断装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電化製品、ＯＡ機器、光学機器、あるいは自動車部品等の各種の製品分野においては、多種多様の樹脂製品が使用されている。
この場合、前記樹脂製品の射出成形に使用される成形型内には、所定の製品形状をなすキャビティと、溶融した樹脂材料を注入するためのスプルーと、樹脂材料をスプルーからキャビティに導くためのランナーと、ランナーとキャビティとの間において樹脂材料の流れを規制するための狭ギャップ状のゲートとが設けられるのが通常である。このため、成形型により成形される成形品には、成形型の各部分に対応するスプルー部、ランナー部、ゲート部及び製品部が連結形成されている。
【０００３】
そして、成形終了後、製品部をゲート部から切断分離する必要があるが、この場合、従来は成形品の冷却を待って切断分離を行うようにしていた。
しかしながら、成形品を冷却すると、ランナー部等が冷却過程で歪んでしまい、製品部の位置が定まらない。このため、従来は、成形品を治具の内部に強制的に嵌め込んで歪みを矯正した状態で、切断分離を行っている。従って、前記の冷却に時間がかかるばかりでなく、強制嵌め込みが必要になって、そのための手間がかかり、結果としてサイクルタイムが長くなったりして、コスト高を招くものであった。
【０００４】
一方、このような一連の射出成形プロセスにおいて、樹脂材料を加熱溶融して成形型内に注入する工程から、成形品を成形型より取り出す工程までは、機械による高速の自動運転が行われている。しかしながら、成形品の製品部をゲート部から切断分離する工程は、取り出された成形品が比較的高温であって変形しやすいため、自動化や高速化が困難であった。このため、成形品を十分に冷却して、製品部の切断分離を行う必要があり、成形サイクルが長くなって生産効率の低下を招いていた。
【０００５】
このような問題に対処するため、例えば特許文献１に開示されるような成形品切断方法も従来から提案されている。すなわち、この従来方法においては、成形品を高温のまま製品部とランナー部との保持状態で成形型から取り出している。そして、この製品部とランナー部との保持状態にて、製品部をゲート部から切断分離している。
【特許文献１】特開平７−１９５４５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、この従来の成形品切断方法においては、成形型からの成形品の取り出し時及び製品部の切断分離時に、高温の成形品を変形しないように、製品部及びランナー部の双方にて確実に保持する必要がある。このため、製品部を吸着保持するためのエア吸着機構、及びランナー部をクランプ保持するためのクランプ機構等の複雑な保持装置を用いる必要があって、製造装置が複雑で高価になるという問題があった。
【０００７】
この発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的は、複雑な構成の製造装置を用いる必要がなく、成形品をランナー部において支持した状態で、同成形品を所要位置において容易かつ正確に切断させることができる成形品の切断方法及び切断装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上の目的を達成するために、成形品の切断方法に係る発明においては、射出成形機で成形された成形品を治具上まで搬送して、その治具上で位置決めした後に、成形品にレーザー光を照射して、その成形品を製品部とゲート部とに分離する成形品の切断方法において、前記成形品が冷却硬化する前に、その成形品を前記治具の少なくとも対向する２つの支持斜面または環状の支持斜面で支持してレーザー光の照射により成形品を切断することを特徴としたものである。
【０００９】
従って、成形品が冷却硬化して歪み等が生じる前に、切断を行うことができるため、同成形品を所要位置において容易かつ正確に切断することができる。
成形品の切断装置に係るにおいては、成形品を位置決め状態で支持するための治具と、射出成形機で成形された成形品を前記治具の支持位置まで搬送するための搬送手段と、治具に支持された成形品を切断するためのレーザー光照射装置とを備え、前記治具には、前記製品部を少なくとも２側面において支持するための支持斜面あるいは周面において支持するための環状の支持斜面を設け、さらに、前記成形品が冷却硬化する前に前記治具上で同成形品の切断が終了するように前記搬送手段及びレーザー光照射装置の動作を制御するための制御手段を設けたことを特徴とするものである。
【００１０】
従って、この場合も、成形品が冷却硬化して歪み等が生じる前に、切断を行うことができるため、同成形品を所要位置において容易かつ正確に切断することができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように、この発明においては、成形品を所要位置において容易かつ正確に切断することができて、高精度な製品を得ることができるとともに、加工を効率よく行うことができるという優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（第１の実施形態）
以下に、この発明の第１実施形態を、図１〜図１１に基づいて説明する。
図５に示すように、この実施形態において、システム全体を統制する制御手段としての制御装置４１には、図６に示す成形品１１を射出成形するための射出成形機４２と、レーザー発振機を中心とする切断手段としてのレーザー発振機４３及びレーザーヘッド２６を含むレーザー光照射装置としてのレーザービーム照射機構１００と、搬送手段としての搬送ロボット４４と、システムの各部の動作をつかさどるプログラムを格納するとともに、加工作業にともなって発生するワーキングデータ等を一時的に記憶するメモリ４５とが電気接続されている。そして、制御装置４１の制御のもとに、図１１に示すフローチャートがメモリ４５内のプログラムによって進行する。また、制御装置４１にはセンサ４６が電気接続され、このセンサ４６は、射出成形機４２の成形型４２ａの開閉を検出する。
【００１３】
図１〜図５に示すように、前記搬送ロボット４４は前記射出成形機４２の近傍に配置されている。この搬送ロボット４４は、例えば５軸のような多軸機構４４ａを有し、先端の開閉可能なフィンガー４４ｃが図３及び図４に矢印で示すように、Ｘ，Ｙ，Ｚの各方向に移動可能であるとともに、そのＸ，Ｙ，Ｚの各軸を中心に回動可能である。開閉アクチュエータ４４ｂは、前記フィンガー４４ｃを動作させて、そのフィンガー４４ｃによりワークとしての成形品１１の把持及び開放を行わせる。前記搬送ロボット４４の搬送領域にはテーブル１０１が設置され、そのテーブル１０１上には、治具２０が取り替え可能に設置され、その治具２０上には前記成形品１１が位置決め状態で指示される。ダクト１０２は治具２０に向かって開口し、治具２０上に設置された成形品１１に対して弱い風が供給されるようになっている。
【００１４】
図６及び図９に示すように、前記成形品１１は、射出成形機４２の成形型４２ａ内において射出成形される。この射出成形品１１には、成形型４２ａ内の形状に従って、スプルー部１２と、第１ランナー部１３と、複数の第２ランナー部１４と、複数のゲート部１５と、複数の製品部１６と、突出部１７とが一体に連結形成される。前記射出成形品１１のスプルー部１２はほぼ円錐状をなし、上下方向へ延びるように形成される。第１ランナー部１３は、スプルー部１２の下端から横方向へ延びるように形成される。各第２ランナー部１４は、第１ランナー部１３の途中からほぼ直交する方向へ延びるように形成される。各ゲート部１５は、第２ランナー部１４の先端に肉薄状となるように形成される。各製品部１６は、ゲート部１５の先端に所定の製品形状となるように形成される。突出部１７はほぼ円柱状をなし、第１ランナー部１３の下面にスプルー部１２と同一軸線上に延びるように形成される。第１ランナー部１３は断面逆台形状に形成され、その第１ランナー部１３の下面には、一対の所定の傾斜角度をなす被支持面２５が形成されている。
【００１５】
図１〜図３に示すように、前記治具２０は、支持枠２２と治具本体１０４とよりなり、治具本体１０４の上面には一対の傾斜面よりなる支持斜面としての支持面２３が、Ｖ溝として延びるように形成されている。このＶ溝状の一対の支持面２３間のなす角度αは、前記被支持面２５の傾斜角度とほぼ同じなるように設定されている。Ｖ溝状の支持面２３の中央部において上下方向に延びるように、治具本体１０４には挿入孔２４が貫通形成されている。この挿入孔２４の下部側は雌ねじ１０４ａになっている。
【００１６】
前記治具２０の構成をさらに詳細に説明すると、前記テーブル１０１上には前記支持枠２２が孔２２ｊを通るネジ（図示しない）により着脱可能に取り付けられ、その支持枠２２には広い面積の開口２２ｂと、複数（第１実施形態では３本）の平行な取付溝２２ｃとが透設されている。そして、図１０（ａ）〜（ｄ）から明らかなように、治具本体１０４がその雌ねじ１０４ａにおいてひとつの選択された取付溝２２ｃを通るネジ２２ａにより支持枠２２の先端部上面に固定される。そして、射出成形品１１の第１ランナー部１３を治具２０上に支持したとき、第１ランナー部１３の両被支持面２５が治具本体１０４の両支持面２３に接触係合されるとともに、突出部１７が治具本体１０４の挿入孔２４に挿入係合される。これにより、射出成形品１１が治具本体１０４において、Ｘ方向及びＹ方向の所定位置に位置決めされて、製品部１６が同一の水平面上に位置する。
【００１７】
図３に示すように、前記治具２０の上方には前記レーザービーム発振機４３のレーザーヘッド２６が対向配置されている。そして、治具２０上に成形品１１が支持されると、ただちに、レーザーヘッド２６から４条のレーザービームＢがそれぞれゲート部１５をターゲットとして同時に照射されて、製品部１６がゲート部１５から同時に切断分離される。
【００１８】
前記治具２０の下方には、そこから一方向に延びるようにベルトコンベア５１が配置されている。
次に、成形から製品分離までの工程を説明する。
【００１９】
図１１に示すフローチャートは、前記メモリ４５に格納されたプログラムが制御装置４１の制御のもとに進行するものである。すなわち、このフローチャートから明らかなように、前記成形型４２ａ内において射出成形品１１の成形が終了して、図１及び図３に２点鎖線で示すように、成形型４２ａが開くと、その型開きがセンサ４６で検出される（ステップＳ１）。次いで、ただちに、図２に示す搬送ロボット４４の把持フィンガー４４ｃにて射出成形品１１のスプルー部１２が把持された状態で、射出成形品１１が成形型４２ａから取り出されて搬送される（ステップＳ２）。そして、この把持状態で射出成形品１１が第１ランナー部１３にて治具本体１０４上に載置支持される。治具本体１０４上への射出成形品１１のセットの有無は、搬送ロボット４４の動作プログラムの進行状況を監視することより判別される（ステップＳ３）。
【００２０】
そして、治具本体１０４上に射出成形品１１が支持されるとただちに、レーザーヘッド２６から４条のレーザービームＢがそれぞれゲート部１５をターゲットとして同時に照射されて、製品部１６がゲート部１５から同時に切断分離される（ステップＳ４）。
【００２１】
ここで、成形終了から製品部１６の切断が終了するまでの時間は、例えば５秒程度で、ランナー部１３，１４は、その表層部のみがわずかに冷却される程度で、内部は成形時の温度をほとんど維持する。従って、ランナー部１３，１４に歪みが生じることはなく、従って、そのランナー部１３，１４を位置決めすれば、製品部１６は所定位置に配置される。このため、製品部１６をレーザービームＢにより確実に、かつ切断面が白化したりすることなく、きれいに切断できる。
【００２２】
そして、切断分離された各製品部１６は、図３及び図５に示す支持枠２２の下方に配設されたベルトコンベア５１により切断位置から搬出される。また、複数の製品部１６の切断分離を終了した後に、前記搬送ロボット４４の把持フィンガー４４ｃにてスプルー部１２を把持することにより、射出成形品１１のスプルー部１２やランナー部１３，１４を含む残りの部分が治具２０上から排出除去される。
【００２３】
以上のように、この成形品切断方法においては、射出成形品１１のランナー部１３，１４が冷却される前に、すなわち、歪みが発生する前に、第１ランナー部１３にて治具２０上に支持される。このとき、治具２０の上面に形成された一対の傾斜面よりなるＶ溝状の支持面２３と第１ランナー部１３の被支持面２５との係合により、射出成形品１１が所定位置に位置決め保持される。ここで、射出成形品１１は、ダクトからの風により適度に冷却されるため、表面のみがわずかに硬化して、適度な形状保持強度が付与され、製品部１６の垂れ下がり等が防止される。よって、この状態で射出成形品１１に変形を生じることなく、レーザーヘッド２６からのレーザービームＢにより、製品部１６をゲート部１５から容易かつ正確に切断分離させることができる。
【００２４】
また、従来方法とは異なり、成形型からの射出成形品の取り出し時及び製品部の切断分離時に、製品部及びランナー部の双方を保持しないため、エア吸着機構及びクランプ機構を含む複雑な構成の保持装置を用いる必要がない。よって、製造装置を簡略化することができて、樹脂製品の製造コストを低減することができる。
【００２５】
以上に述べた実施形態の効果を列挙すれば、以下の通りである。
・  ランナー部１３，１４が歪むことなく、支持面２３に支持されるため、ゲート部１５及び製品部１６を常に所定位置に配置して、製品部１６を確実かつきれいに切断できる。
【００２６】
・  ゲート部１５及び製品部１６を所定位置にセットできるため、レーザービームＢによる切断に適している。
・  射出成形品１１を冷却しないうちに、かつ垂れ下がり等の変形を防止した状態で切断分離するため、切断を正確に行い得るとともに、サイクルタイムを短くすることができ、効率向上を図ることができる。
【００２７】
・  レーザービームＢを用いて製品部１６を切断するため、切断面が白化したりすることなく、きれいにかつ正確に切断できる。
・  射出成形品１１を治具に無理嵌めするようなことが不要であるため、手間を省くことができる。また、前記と同様にサイクルタイムを短くして、効率向上を図ることができる。
【００２８】
・  成形終了から製品部１６の切断終了までの時間を短くしただけであるから、構成、特にハード的な構成が増えることはなく、全体構成を簡素化できる。
・  成形型からの射出成形品の取り出し時及び製品部の切断分離時に、製品部及びランナー部の双方を保持しないため、エア吸着機構等複雑な構成を用いる必要がなく、製造装置を簡略化することができる。
【００２９】
（第２実施形態）
次に、この発明の第２実施形態を図１２に基づいて説明する。なお、この第２実施形態以降の各実施形態の説明においては、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００３０】
この第２実施形態では、治具本体１０４の支持面２３を傾斜面と鉛直面とによりほぼＶ溝状に形成し、第１ランナー部１３の被支持面２５を支持面２３と対応する傾斜面と鉛直面とにより形成している。この第２実施形態においても、第１実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００３１】
（第３実施形態）
次に、この発明の第３実施形態を図１３に基づいて説明する。
この第３実施形態では、治具２０の支持枠２２の先端部の取付溝２２ｃが１本のみ設けられている。この第３実施形態においても、前記第１実施形態とほぼ同様な効果を得ることができる。
【００３２】
（第４実施形態）
次に、この発明の第４実施形態を図１４に基づいて説明する。
この第４実施形態においては、支持枠２２全体が幅狭の形状に形成され、開口２２ｂは形成されていない。また、支持枠の取付溝２２ｃは、支持枠２２の長さ方向に延びる。この第４実施形態においても、前記第１実施形態とほぼ同様な効果を得ることができる。
【００３３】
（第５実施形態）
次に、この発明の第５実施形態を図１５に基づいて説明する。
この第５実施形態においては、治具本体１０４本体の支持面２３が２対形成され、それらは、平面から見て直交している。従って、この第５実施形態においては、成形品１１を縦向きあるいは横向きのいずれかの向きを選択して治具本体１０４上にセットすることができる。従って、成形品１１の形状や大きさ、あるいは製品部１６の数等に応じて、成形品１１の切断時の向きを調整できる。
【００３４】
（第６実施形態）
次に、この発明の第６実施形態を図１６及び図１７に基づいて説明する。
この第６実施形態は、成形品１１の製品部１６がＣ形状をなし、スプルー部１２は、ゲート部１５を介して製品部１６の内周中央部に位置している。
【００３５】
支持枠２２は板状をなし、この支持枠２２は前記各実施形態における治具本体１０４の機能を兼備している。すなわち、図１６（ａ）〜（ｃ）に示すように、支持枠２２の上面には一対の環状溝２２ｈが並設形成され、その内周側及び外周側に傾斜面よりなる支持斜面としての支持面２３が形成されている。両環状溝２２ｈに跨るように、支持枠２２には第１透孔２２ｅが形成されるとともに、各環状溝２２ｈにおいて第１透孔２２ｅから１８０度離れた位置には第２透孔２２ｆが形成されている。
【００３６】
この第６実施形態においては、射出成形機４２は成形品１１を２個同時に成形するようになっており、また搬送ロボット４４はフィンガー４４ｃを一対備えており、しかも各フィンガー４４ｃの隣接部分に一対のエア吸引装置（図示しない）が設けられている。そして、成形終了にともない一対の成形品１１が両フィンガー４４ｃにより同時に把持されて、図１６に２点鎖線で示すように、両環状溝２２ｈに同時にセットされて、支持面２３により、位置と姿勢が決められる。引き続き、レーザーヘッド２６からのレーザー光によりスプルー部１２が硬化する前にゲート部１５の部分において製品部１６から切断分離され、分離されたスプルー部１２は第１透孔２２ｅから落下する。そして、環状溝２２ｈ内に残留している製品部１６は、前記エア吸引装置により吸引されて、ベルトコンベア５１に移送される。
【００３７】
従って、この第６実施形態においては、製品部１６が環状をなす形状であっても、前記各実施形態と同様に迅速かつきれいに切断分離できる。また、この第６実施形態においては、エア吸引装置は製品部１６の切断分離後に用いられる。従って、製品部１６が充分に硬化する前にエア吸引装置が製品部１６に接触することはなく、製品部１６に接触痕がつくのを防止できる。
【００３８】
（第７実施形態）
次に、この発明の第７実施形態を図１８〜２０に基づいて説明する。
この第７実施形態において、成形品１１０は、インモールド成形あるいはフィルム成形により成形された薄いものであるとともに、開口１１０ａを透設している。この成形品１１０にスプルー部，ゲート部，ランナー部等は形成されない。
【００３９】
一方、治具２０の支持枠２２は、治具本体１０４の機能を兼備し、その中央部には円形の凹部１１５が形成されるとともに、その底壁には透孔２２ｇが形成されている。前記凹部１１５の内周面には、環状をなし、かつ傾斜した支持斜面としての支持面２３が形成されている。
【００４０】
また、この実施形態では、搬送ロボット４４はフィンガー４４ｃを有せず、エア吸引装置（図示しない）のみを有する。
そして、エア吸引装置により吸引された成形品１１０は、図１９に示すように、支持面２３上に支持されて位置決めされる。そして、開口１１０ａが形成されるように、レーザー光により打ち抜き切断が実行される。この場合、前記エア吸引装置によって吸引された部分が打ち抜かれて除去される。なお、この実施形態において、レーザー光による打ち抜き切断は、製品を構成する成形品の冷却硬化前、冷却硬化後のいずれでもよい。
【００４１】
従って、この第７実施形態では、成形品１１０に所要の開口１１０ａを正確かつ迅速に形成することができる。ちなみに、開口１１０ａを成形により形成する場合には、その開口の周囲を回る樹脂により開口の周囲にウェルドラインが形成されるが、この第７実施形態のような方法によれば、ウェルドラインが形成されることはなく、成形品１１０の商品価値をアップさせることができる。
【００４２】
（変形例）
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・  射出成形品１１を支持する治具２０を定位置に配置し、レーザーヘッド２６側を移動させて、複数の製品部１６と連接するゲート部１５にレーザービームＢを順に照射するように構成すること。
【００４３】
・  前記各実施形態とは異なった形状構成の射出成形品について、そのランナー部を治具の支持面に支持した状態で、レーザービームにより製品部をゲート部から切断分離するように構成すること。
【００４４】
・  治具本体１０４や支持枠２２等の構成を種々変更すること。例えば、治具本体１０４として、支持面２３を３対形成したり、支持枠２２として、取付溝２２ｃの代わりに複数の円形孔を設けたものとしたりすること。
【００４５】
・  支持枠２２の取付溝２２ｃに複数の治具本体１０４を設けること。
（他の技術的思想）
前記各実施形態から把握されるが、請求項に記載されなかった技術的思想の数例を挙げれば以下の通りである。
【００４６】
（１）  請求項１に記載の成形品の切断方法において、
前記治具の支持面は、傾斜状に形成され、
前記ランナー部の下面側には、治具の支持面に対応する被支持面が形成されるように射出成形品を成形することを特徴とした成形品の切断方法。
【００４７】
このようにすれば、ランナー部を所定の位置に正確に位置決めできる。
（２）  前記支持面及び被支持面は一対の傾斜面よりなることを特徴とした前記技術的思想（１）項に記載の成形品の切断方法。
【００４８】
このようにすれば、ランナー部を所定の位置にいっそう正確に位置決めできる。
（３）  前記支持面はＶ溝よりなり、被支持面はＶ溝と同じ角度に形成されることを特徴とした前記技術的思想（２）項に記載の成形品の切断方法。
【００４９】
このようにすれば、ランナー部を所定の位置にさらに正確に位置決めできる。
（４）治具と、
射出成形品を成形型から取り出して搬送し、その射出成形品をランナー部において前記治具の支持面上にセットする搬送手段と、
前記治具の支持面上に支持された射出成形品の製品部をゲート部から切断分離するようにした切断手段とを備えた成形品の切断装置において、
前記切断手段として製品部をレーザービームにより切断分離するようにしたレーザービーム照射機構により構成し、
ランナー部が冷却される前にレーザービームによる切断分離が実行されるように前記搬送手段及び切断手段の動作を制御する制御手段を設けたことを特徴とした成形品の切断装置。
【００５０】
このようにすれば、成形品を所定の位置において正確に、かつ容易に切断分離できる。
（５）  前記治具の支持面を傾斜状に形成したことを特徴とする前記技術的思想（４）項に記載の成形品の切断装置。
【００５１】
このようにすれば、成形品を所定の位置においていっそう正確に、かつ容易に切断分離できる。
（６）  前記技術的思想（４）項に記載の成形品切断装置と、成形品を成形するための成形型とを備え、その成形型は、射出成形品のランナー部の下部側に、傾斜した支持面に対応する被支持面を成形することを特徴とする成形システム。
【００５２】
（７）  請求項１に記載の成形品の切断方法において、
成形品の製品部が環状をなし、その製品部を治具の傾斜面が形成された環状溝内にセットしてスプルー部をゲート部の部分において切断し、切断されたスプルー部を治具の透孔から落下させることを特徴とする成形品の切断方法。
【００５３】
このようにすれば、成形品が、Ｃ形あるいは環状であっても、スプルー部を正確かつ容易に切断分離できる。
（８）  成形品が板状をなし、その成形品を治具の傾斜状の支持面が形成された凹所内に支持して、成形品の一部を切り抜くことを特徴とする成形品の切断方法。
【００５４】
このようにすれば、板状の製品部としての成形品に一部を容易かつ正確に切り抜くことができる。
（９）  請求項１に記載の成形品の切断方法において、成形品が冷却硬化する前に成形品を切断することに代えて、成形品が冷却硬化した後に成形品を切断することを特徴とする成形品の切断方法。
【００５５】
（１０）  請求項２に記載の成形品の切断装置において、成形品が冷却硬化する前に成形品を切断することに代えて、成形品が冷却硬化した後に成形品を切断することを特徴とする成形品の切断装置。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】第１実施形態における切断装置を備えた成形システムを示す斜視図。
【図２】同じく側面図。
【図３】同じく平面図。
【図４】同じく正面図。
【図５】第１実施形態の電気的構成を示すブロック図。
【図６】第１実施形態において成形品と治具との関係を示す斜視図。
【図７】同じく平面図。
【図８】同じく断面図。
【図９】成形型を示す断面図。
【図１０】（ａ）〜（ｄ）は、治具を示すそれぞれ断面図，側面図，平面図，底面図。
【図１１】第１実施形態の動作を示すフローチャート。
【図１２】第２実施形態を示す断面図。
【図１３】第３実施形態を示す斜視図。
【図１４】第４実施形態を示す斜視図。
【図１５】第５実施形態を示す斜視図。
【図１６】第６実施形態を示すものであって、（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図。
【図１７】第６実施形態における成形品の斜視図。
【図１８】第７実施形態を示す平面図。
【図１９】同じく断面図。
【図２０】第７実施形態における成形品を示す斜視図。
【符号の説明】
【００５７】
１１…射出成形品、１２…スプルー部、１３…第１ランナー部、１４…第２ランナー部、１５…ゲート部、１６…製品部、２０…治具、２３…支持面、２５…被支持面、２６…レーザーヘッド、４１…制御手段としての制御装置、４２…射出成形機、４２ａ…成形型、４４…搬送手段としての搬送ロボット、１１０…成形品、α…角度、Ｂ…レーザービーム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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