(57)【要約】【課題】  撮像センサへの塵埃の付着を防止することができるカメラモジュールを提供すること。【解決手段】レンズアセンブリ１０と、レンズアセンブリを固定するレンズアセンブリホルダ２０と、撮像センサ５２とチップ部品５３が実装された基板部５０と、レンズアセンブリホルダと基板部とを固定するベース部４０とを有するカメラモジュール１において、ベース部の底面周囲から下方に向かって立設した外部防塵壁４４と、ベース部の外部防塵壁の内側において、ベース部の底面から下方に向かって立設した内部防塵壁４６とを備え、外部防塵壁と内部防塵壁の縁４５、４７が基板部の基板上面５５とぴったりと当接することにより、撮像センサ及びその周辺領域５７を収納する撮像センサ密閉空間４９と、チップ部品５３及びその周辺領域５８を収納するチップ部品密閉空間４８とを形成し、両密閉空間は互いに独立して形成されている。【選択図】  図１
2006042212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像センサと、チップ部品と、該撮像センサとチップ部品を搭載した基板とを有するカメラモジュールにおいて、
前記撮像センサ及びその周辺領域を収納する撮像センサ密閉空間と、前記チップ部品及びその周辺領域を収納するチップ部品密閉空間とを形成し、両密閉空間は互いに独立して形成されていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
レンズアセンブリと、該レンズアセンブリを固定するレンズアセンブリホルダと、撮像センサとチップ部品が実装された基板部と、前記レンズアセンブリホルダと前記基板部とを固定するベース部とを有するカメラモジュールにおいて、
前記ベース部の底面周囲から下方に向かって立設した外部防塵壁と、
前記ベース部の外部防塵壁の内側において、該ベース部の底面から下方に向かって立設した内部防塵壁とを備え、
前記外部防塵壁と前記内部防塵壁の縁が前記基板部の基板上面とぴったりと当接することにより、撮像センサ及びその周辺領域を収納する撮像センサ密閉空間と、チップ部品及びその周辺領域を収納するチップ部品密閉空間とを形成し、両密閉空間は互いに独立して形成されていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項３】
前記内部防塵壁と外部防塵壁は、前記ベース部を樹脂により一体成形することにより、一体に連結して設けられている請求項２記載のカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像センサと部品実装基板を備えたカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のカメラモジュール１００を図８及び図９に示す。このカメラモジュール１００は、レンズアセンブリ１１０と、レンズアセンブリホルダ１２０と、カットフィルタ１３０と、ベース部１４０と、基板部１５０とから構成されている。
【０００３】
レンズアセンブリ１１０は、レンズ保持ケース１１１と、複数のレンズ１１２、１１３と、複数の遮光板（絞り板）１１４、１１５とから構成されている。
【０００４】
レンズアセンブリホルダ１２０の内壁には雌螺子部１２１が設けられている。この雌螺子部１２１が、レンズアセンブリ１１０のレンズ保持ケース１１１の外側に設けられている雄螺子部１１６と螺合することにより、レンズアセンブリ１１０がレンズアセンブリホルダ１２０内部に固定される。
【０００５】
カットフィルタ１３０は、レンズアセンブリ１１０の遮光板１１５とベース部１４０との間に固定される。
【０００６】
ベース部１４０は、レンズアセンブリホルダ１２０と基板部１５０とを固定する役割を有している。ベース部１４０の上面１４１には、レンズアセンブリホルダ１２０が取り付けられると共に、光導入孔１４２が設けられている。
【０００７】
一方、ベース部１４０の底面周囲には、その全周に渡り防塵壁１４４が下方に向かって立設されている。この防塵壁１４４の縁１４５の全周は、基板１５１の上面１５５の周囲部分とぴったりと当接することにより、密閉空間１４３を形成する。
【０００８】
基板部１５０は、基板１５１と、基板１５１の上面１５５の中央に実装された撮像センサ１５２と、この撮像センサ１５２の両側方に実装されたコンデンサなどの複数のチップ部品１５３とを備えている。カメラモジュール１００の組立状態（図９参照）においては、この撮像センサ１５２とチップ部品１５３は上述した密閉空間１４３内に収納される。
【０００９】
そして、このカメラモジュール１００においては、密閉空間１４３に撮像センサ１５２とチップ部品１５３を収納することにより、外部からの塵埃等から撮像センサ１５２とチップ部品１５３を保護することができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、上記のカメラモジュール１００においては、撮像センサ１５２とチップ部品１５３間における防塵手段が存在しない。このため、チップ部品１５３から発生する塵埃が撮像センサ１５２の撮像面に付着するという問題点があった。撮像面に塵埃が付着すると正常な撮像が不可能となる。
【００１１】
この塵埃は、主にチップ部品１５３の実装に用いた半田ペーストやフラックス等が剥離したものである。また、カメラモジュールの製造工程においてチップ部品１５３やその周辺に付着していたゴミが密閉空間１４３内で移動し、撮像センサ１５２の撮像面に付着する場合等が考えられる。
【００１２】
そして、この塵埃の発生や付着は、カメラモジュール１００に振動や衝撃が加えられた場合等に発生しやすいと考えられる。
【００１３】
本発明は、上記問題点に鑑み、撮像センサへの塵埃の付着を防止すると共に、衝撃による塵埃の発生や付着を防止することができるカメラモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係るカメラモジュールは、撮像センサと、チップ部品と、該撮像センサとチップ部品を装着する基板とを有するカメラモジュールにおいて、撮像センサ及びその周辺領域を収納する撮像センサ密閉空間と、チップ部品及びその周辺領域を収納するチップ部品密閉空間とを形成し、両密閉空間は互いに独立して形成されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明によると、チップ部品及びその周辺領域が撮像センサ及びその周辺領域から隔離される。故に、チップ部品及びその周辺領域から発生した塵埃が撮像センサの撮像面に移動して付着することを防止でき、不良品を削減できる。
【００１６】
さらに、本発明に係るカメラモジュールは、レンズアセンブリと、該レンズアセンブリを固定するレンズアセンブリホルダと、撮像センサとチップ部品が実装された基板部と、前記レンズアセンブリホルダと前記基板部とを固定するベース部とを有するカメラモジュールにおいて、前記ベース部の底面周囲から下方に向かって立設した外部防塵壁と、該ベース部の該外部防塵壁の内側において、該ベース部の底面から下方に向かって立設した内部防塵壁とを備え、前記外部防塵壁と前記内部防塵壁の縁が基板部の基板上面とぴったりと当接することにより、撮像センサ及びその周辺領域を収納する撮像センサ密閉空間と、チップ部品及びその周辺領域を収納するチップ部品密閉空間とを形成し、両密閉空間は互いに独立して形成されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明によると、チップ部品及びその周辺領域が撮像センサ及びその周辺領域から隔離される。故に、チップ部品及びその周辺領域から発生した塵埃が撮像センサの撮像面に移動して付着することを防止できる。また、外部防塵壁の縁と内部防塵壁の縁とが基板上面とぴったり当接しているため、基板の剛性が高められ、振動や衝撃による基板の撓みが減少する。このため、基板等からの塵埃の剥離を防止することができる。また、ベース部や基板の剛性が高くなるので、撮像センサへの振動や衝撃による負荷を低減し、カメラモジュールの信頼性を向上することができる。
【００１８】
さらに、本発明に係るカメラモジュールでは、前記内部防塵壁と外部防塵壁が、前記ベース部を樹脂により一体成形することにより、一体に連結して設けられていることが好ましい。このようにすることにより、ベース部を成型する際に、樹脂の流れがよくなり、成形条件を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明のカメラモジュール１を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。図１は、本実施形態のカメラモジュール１の分解図である。
【００２０】
このカメラモジュール１は、主に、レンズアセンブリ１０と、レンズアセンブリホルダ２０と、カットフィルタ３０と、ベース部４０と、基板部５０とから構成されている。
【００２１】
レンズアセンブリ１０は、プラスチックモールド製のレンズ保持ケース１１と、複数のレンズ１２、１３と、複数の遮光板（絞り板）１４、１５とから構成されている。
【００２２】
レンズアセンブリホルダ２０は枠体状であり、その内壁には雌螺子部２１が設けられている。この雌螺子部２１が、レンズアセンブリ１０のレンズ保持ケース１１の外側に設けられている雄螺子部１６と螺合することにより、レンズアセンブリ１０がレンズアセンブリホルダ２０内部に固定される。
【００２３】
カットフィルタ３０は、遠赤外線を透過しないフィルタである。このカットフィルタ３０は、ベース部４０の上面４１が掘り下げられた略矩形状のフィルタ収納部４０Ａに接着固定される。
【００２４】
ベース部４０は、レンズアセンブリホルダ２０と基板部５０とを固定する役割を有している。ベース部４０の上面４１には、レンズアセンブリホルダ２０が取り付けられると共に、上述したフィルタ収納部４０Ａの中央に光導入孔４２が設けられている。
【００２５】
フィルタ収納部４０Ａには、カットフィルタ３０の位置決めとベース部４０とカットフィルタ３０を接着する為の接着剤塗布位置であり、ディスペンサー等で接着剤を塗布するにあたりニードル（注射針）が入り込む為の逃がし形状も兼ねる半円状の４つの接着剤塗布部４０ａが設けられている。
【００２６】
一方、ベース部４０の底面周囲には、その全周に渡り外部防塵壁４４が下方に向かって立設されている。組立状態において、この外部防塵壁４４の縁４５の全周は、基板５１の上面５５の周囲部分とぴったりと当接するように接着剤で固定される（図２参照）。
【００２７】
左右の外部防塵壁４４の内側には、該左右の外部防塵壁４４と所定間隔をおいて略平行に内部防塵壁４６、４６がベース部４０の底面から立設されている。組立状態において、この内部防塵壁４６の縁４７は、基板５１の上面５５とぴったりと当接するように接着剤で固定される（図２参照）。
【００２８】
本実施形態においては、この外部防塵壁４４と内部防塵壁４６により、例えば３つの密閉空間を形成する。ベース部４０の底面図である図５に示すように、ベース部４０の底面周囲に立設されている外部防塵壁４４と、左右の外部防塵壁４４の内側に該左右の外部防塵壁４４と所定間隔をおいて略平行に立設されている内部防塵壁４６とが目の字形状に配設されている。
【００２９】
この目の字形状に防塵壁４４、４６が配設されることにより、ベース部４０の底面中央に位置する撮像センサ密閉空間４９と、その左右両側に設けられた２つのチップ部品密閉空間４８がそれぞれ独立して形成される。このような構造のベース部４０は、樹脂による一体成形により形成される。
【００３０】
基板部５０は、基板５１と、基板５１の上面５５の中央に実装された例えばＣＭＯＳイメージセンサから成る撮像センサ５２と、この撮像センサ５２の両側方に実装されたコンデンサなどの複数のチップ部品５３とを備えている（図６及び図７参照）。
【００３１】
カメラモジュール１の組立状態（図２参照）においては、この撮像センサ５２とその周辺領域５７は、上述した撮像センサ密閉空間４９内に収納される。また、チップ部品５３とその周辺領域５８は、上述した２つのチップ部品密閉空間４８内にそれぞれ収納される。
【００３２】
なお、このチップ部品５３は、カメラモジュールとして要求される出力の確保等に必要な部品である。また、基板部５０の底面には、出力端子（図示せず）等が設けられている。
【００３３】
このカメラモジュール１においては、外部の光が、レンズ１２、１３、カットフィルタ３０、光導入孔４２を順に通過し、撮像センサ５２に投射され撮像される。
【００３４】
以下、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態のカメラモジュール１において、この撮像センサ５２とその周辺領域５７は、撮像センサ密閉空間４９内に収納され、一方、チップ部品５３とその周辺領域５８は、２つのチップ部品密閉空間４８内に収納されている。即ち、両密閉空間４８、４９は互いに独立して形成されている。このため、内部防塵壁４６により、チップ部品５３及びその周辺領域５８が、撮像センサ５２の撮像面から隔離される。故に、チップ部品５３及びその周辺領域５８から発生した塵埃が撮像センサ５２の撮像面に移動して付着することを防止できる。
【００３５】
さらに、外部防塵壁４４の縁４５と内部防塵壁４６、縁４７を形成することにより、ベース部４０の剛性が高められる。また、外部防塵壁４４の縁４５と内部防塵壁４６の縁４７とが基板５１の上面５５とぴったり当接しているため、基板５１の剛性も高められ、振動や衝撃による基板５１の撓みが減少する。このため、基板５１等からの塵埃の剥離を防止することができる。また、この基板５１の剛性を高めることにより、撮像センサ５２への振動や衝撃による負荷を低減し、カメラモジュールの信頼性を向上することができる。
【００３６】
さらに、内部防塵壁４６と外部防塵壁４４とを連結して設けることにより、ベース部４０を成型する際に、樹脂の流れがよくなり、当該ベース部４０の成形条件を向上させることができる。
【００３７】
なお、上記実施形態における外部防塵壁と内部防塵壁の形状は一例であり、チップ部品やその周辺領域の形状に合わせて適宜変更することが可能である。さらに、上記実施形態においては、２つのチップ部品密閉空間が形成されているが、このチップ部品密閉空間の個数も、チップ部品やその周辺領域のまとまりに数に応じて適宜変更することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係る実施形態のカメラモジュール１の分解図である。
【図２】図１に示すカメラモジュール１の組立状態における断面図である。
【図３】図１に示すカメラモジュール１のベース部４０の平面図である。
【図４】図３に示すＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図１に示すカメラモジュール１のベース部４０の底面図である。
【図６】図１に示すカメラモジュール１の基板部５０の平面図である。
【図７】図１に示すカメラモジュール１の基板部５０の側面図である。
【図８】従来のカメラモジュール１００の分解図である。
【図９】従来のカメラモジュール１００の組立状態における断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１、１００  カメラモジュール
１０、１１０  レンズアセンブリ
１１、１１１  レンズ保持ケース
１２、１３、１１２、１１３  レンズ
１４、１５、１１４、１１５  遮光板
１６、１１６  雄螺子部
２０、１２０  レンズアセンブリホルダ
２１、１２１  雌螺子部
３０、１３０  カットフィルタ
４０、１４０  ベース部
４０Ａ  フィルタ収納部
４０ａ  接着剤塗布部
４１、１４１  ベース部上面
４２、１４２  光導入孔
４４  外部防塵壁
４５  外部防塵壁縁
４６  内部防塵壁
４７  内部防塵壁縁
４８  チップ部品密閉空間
４９  撮像センサ密閉空間
１４４  防塵壁
１４３  密閉空間
１４５  防塵壁縁
５０、１５０  基板部
５１、１５１  基板
５２、１５２  撮像センサ
５３、１５３  チップ部品
５５、１５５  基板上面
５７  撮像センサ周辺領域
５８  チップ部品周辺領域
【図１】
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【図２】
2006042212.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2006042212.tif 000007
【図６】
2006042212.tif 000008
【図７】
2006042212.tif 000009
【図８】
2006042212.tif 000010
【図９】
2006042212.tif 000011