(57)【要約】【課題】  小型化が可能で、検査の生産性を高め、且つコスト低減を実現できる弾性表面波素子を提供する。【解決手段】  ＳＡＷ共振素子１００は、圧電基板１２０と、圧電基板１２０の表面に形成され、第１櫛歯電極１４０と第２櫛歯電極１５０が交差してなるＩＤＴ電極１３０と、ＩＤＴ電極１３０の表面波が伝播する方向の両側に設けられる第１反射器１６０と第２反射器１７０と、が備えられ、隣り合う第１櫛歯電極１４０の給電導体１４２と第２反射器１７０の給電導体１７２とを連続して第１引出電極１４３を延在形成し、隣り合う第２櫛歯電極１５０の給電導体１５２と第１反射器１６０の給電導体１６３とを連続して第２引出電極１５３を延在形成し、第１引出電極１４３と第２引出電極１５３とが、それぞれプローブ接触領域を含み、第１引出電極１４３と第２引出電極１５３との距離が、標準となるプローブの端子間の距離Ａを有するよう設定されている。【選択図】      図１
2006333289.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板と、該圧電基板の表面に形成され、対向する給電導体のそれぞれに垂直に形成される複数の電極指が交差してなる第１櫛歯電極と第２櫛歯電極とから構成されるＩＤＴ電極と、
前記ＩＤＴ電極の表面波が伝播する方向の両側に反射指の両端を給電導体で接続してなる第１反射器と第２反射器と、が備えられ、
隣り合う前記第１櫛歯電極の給電導体と前記第２反射器の給電導体とを連続して第１引出電極を延在形成し、
隣り合う前記第２櫛歯電極の給電導体と前記第１反射器の給電導体とを連続して第２引出電極を延在形成し、
前記第１引出電極と前記第２引出電極とが、それぞれ検査用プローブの接触領域を含み、前記第１引出電極と前記第２引出電極との間の距離Ａが、前記ＩＤＴ電極の構成が変わっても一定の距離を有するよう設定されていることを特徴とする弾性表面波素子。
【請求項２】
請求項１に記載の弾性表面波素子において、
前記第１引出電極と前記第２引出電極とが、表面波が伝播する方向に対して垂直方向、且つ前記ＩＤＴ電極の外側の一方側に形成されることを特徴とする弾性表面波素子。
【請求項３】
請求項１に記載の弾性表面波素子において、
前記第１引出電極と前記第２引出電極とが、表面波が伝播する方向に対して垂直方向、且つ前記ＩＤＴ電極の外側の一方側に形成され、
他方側に、前記第１引出電極または前記第２引出電極のどちらか一方と異なる電位の第３引出電極をさらに形成し、
前記第３引出電極と前記第１引出電極または前記第２引出電極との距離が、前記第１引出電極と前記第２引出電極との距離Ａと同じ距離を有するよう設定されていることを特徴とする弾性表面波素子。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の弾性表面波素子において、
前記第１引出電極と第２引出電極と第３引出電極の少なくとも電位の異なる引出電極それぞれが、検査用プローブの接触領域と外部回路との接続領域とを有することを特徴とする弾性表面波素子。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の弾性表面波素子において、
前記第１引出電極と第２引出電極と第３引出電極の少なくとも電位が異なる引出電極それぞれが、検査用プローブの接触領域と外部回路との接続領域との間に空隙部を備えていることを特徴とする弾性表面波素子。
【請求項６】
請求項１に記載の弾性表面波素子において、
前記第１櫛歯電極と前記第２反射器とを連続する給電導体と、前記第２櫛歯電極と第１反射器とを連続する給電導体とが、少なくとも前記検査用プローブの接触領域に要求される面積を構成する幅を有して形成されていることを特徴とする弾性表面波素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性表面波素子に関し、詳しくは弾性表面波素子における電極構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、弾性表面波素子は、通信分野等で広く利用され、高性能、量産性に特に優れた特徴を有することから携帯電話等の小型電子機器に多く用いられている。このような小型電子機器では、さらに小型化が要求されてきており、弾性表面波装置の小型化も要求され、このことから弾性表面波素子の小型化も要求されてきている。
【０００３】
弾性表面波素子の小型化技術として、従来、圧電基板にＩＤＴ電極と、このＩＤＴ電極から引き出された複数の引出電極と、これら引出電極の先端部にバンプ電極が形成された弾性表面波素子が、表面に電極ランドが形成されたベース基板に、バンプ電極と電極ランドとを半田バンプ接続することにより載置されてなる弾性表面波装置において、全てのバンプ電極がＩＤＴ電極の片側に形成されている弾性表面波素子というものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、圧電基板上に複数のＩＤＴ電極を配置してなる弾性表面波素子と、セラミックパッケージとから構成される弾性表面波装置であって、弾性表面波素子のパッド電極を圧電基板の一辺寄りに配置すると共に、パッケージの内底面の一辺にパッド電極を設け、このパッド電極を弾性表面波素子のパッド電極を対向するよう配置し、ボンディングワイヤにて接続する弾性表面波素子が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
また、櫛歯電極からなるＩＤＴ電極と反射器を有する１ポート型の弾性表面波素子の電極構成において、一般的に採用されている例を図６に示し説明する。
図６は、従来採用されている弾性表面波素子の平面図である。図６において、弾性表面波素子１０は、圧電基板２０の表面にＩＤＴ電極３０と、表面波の進行方向両側に形成される反射器６０，７０とから構成されている。
【０００６】
ＩＤＴ電極３０は、複数の電極指４１が給電導体４２に端部が接続されてなる櫛歯電極４０と、複数の電極指５１が給電導体５２に接続されてなる櫛歯電極５０と、が相互に交差して形成されている。
【０００７】
反射器６０は、複数の反射指６１の端部が、それぞれ対向する給電導体６２，６３とに接続されて構成され、反射器７０も同様に複数の反射指７１の端部が、それぞれ対向する給電導体７２，７３とに接続されて構成されている。
これらＩＤＴ電極３０と反射器６０，７０とは電気的に独立して配置されている。
【０００８】
櫛歯電極４０は入出力電極であり、櫛歯電極５０はアース電極（ＧＮＤ電極）である。櫛歯電極４０の給電導体４２からは、外側に引出電極４３が形成され、この引出電極４３の内部の図中、破線で示す位置に検査用プローブの接触領域４４（以降、単純にプローブ接触領域と呼称する）が設けられている。
【０００９】
また、櫛歯電極５０の給電導体５２からは、外側に引出電極５３が形成され、この引出電極５３の内部の図中、破線で示す位置にプローブ接触領域５４が設けられている。
【００１０】
これらプローブ接触領域４４とプローブ接触領域５４との距離Ａが、検査用プローブの２端子間の距離Ａと同じであり、圧電基板２０がウエハ状態（スクライブ前）において、検査用プローブを引出電極４３，５３に接触させて弾性表面波素子の周波数測定、ＣＩ値測定、電極ショート等の検査が行われる。仮に、この弾性表面波素子１０を標準素子としたときに使用される検査用プローブが標準プローブである。
【００１１】
【特許文献１】特開平１０−１０７５７５号公報（第２，３頁、図１）
【特許文献２】特開２００２−９５８５号公報（第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
このような特許文献１や特許文献２では、ＩＤＴ電極の一辺方向外側にベース基板またはパッケージの電極とを接続するための引出電極（バンプ電極、パッド電極）を配置し、圧電基板の幅方向の小型化を実現している。
これら弾性表面波素子は、圧電基板ウエハ上に複数のＩＤＴ電極を形成した後、スクライブして１個ずつの弾性表面波素子を製造することが一般的であり、この際、ウエハ状態で検査用プローブを所定の電極に押接して弾性表面波素子の周波数測定、ＣＩ値測定、電極ショート等の検査を行う。しかしながら、前述した特許文献１、特許文献２では、この検査用の電極については考慮されていない。または、前記バンプ電極、パッド電極と同じ位置に検査用電極を配置しなければならない。
【００１３】
このような構造では、例えば、バンプ電極やパッド電極に検査用プローブを押接して検査を行うことが考えられるが、検査用プローブを押接することによりバンプ電極やパッド電極に検査用プローブの圧痕がつき、その後のバンプ接続やワイヤーボンディング特性が悪化することが予測される。
【００１４】
また、これら弾性表面波素子をより小型化、あるいは高周波化することによる小型化をする際には、バンプ電極間の距離、パッド電極間の距離も小さくなるが、その都度、検査用プローブをその距離に対応して変えなければならない。
【００１５】
図７を用いて、前述した図６に示す弾性表面波素子１０を幅方向に小型化した例を示し、その課題について説明する。図６と同じ符号を附して説明する。図７で示す構成は、引出電極４３，５３を幅方向に減縮している例であり、当然、プローブ接触領域４４，５４間の距離も減縮される。
【００１６】
ここで、端子間距離Ａを有する前述した標準プローブを使用するとき、プローブ接触領域５４の中心位置Ｂから標準プローブの軌跡Ｃを二点鎖線で表すと、この標準プローブの軌跡Ｃは、引出電極４３の構成領域には入らない。従って、この減縮された弾性表面波素子の特性検査のためには専用のプローブを用意しなけばならない。
【００１７】
しかし、検査用プローブは高い精度が要求され、しかも弾性表面波素子のサイズ（ＩＤＴ電極のサイズ）に対応してプローブ接触領域４４，５４の距離を変えるたびに、プローブ端子間の距離の調整が必要になり、生産性が低下する他、コスト低減が困難になるというような課題がある。
【００１８】
本発明の目的は、小型化と、検査の生産性を高め、且つコスト低減を実現できる弾性表面波素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の弾性表面波素子は、圧電基板と、該圧電基板の表面に形成され、対向する給電導体のそれぞれに垂直に形成される複数の電極指が交差してなる第１櫛歯電極と第２櫛歯電極とから構成されるＩＤＴ電極と、前記ＩＤＴ電極の表面波が伝播する方向の両側に反射指の両端を給電導体で接続してなる第１反射器と第２反射器と、が備えられ、隣り合う前記第１櫛歯電極の給電導体と前記第２反射器の給電導体とを連続して第１引出電極を延在形成し、隣り合う前記第２櫛歯電極の給電導体と前記第１反射器の給電導体とを連続して第２引出電極を延在形成し、前記第１引出電極と前記第２引出電極とが、それぞれ検査用プローブの接触領域を含み、前記第１引出電極と前記第２引出電極との間の距離Ａが、前記ＩＤＴ電極の構成が変わっても一定の距離を有するよう設定されていることを特徴とする。
【００２０】
この発明によれば、隣り合う前記第１櫛歯電極の給電導体と前記第２反射器の給電導体とを連続して第１引出電極を形成し、隣り合う前記第２櫛歯電極の給電導体と前記第１反射器の給電導体とを連続して第２引出電極を形成しているため、第１引出電極及び第２引出電極の面積を大きく設定することができ、検査用プローブの接触領域の設定可能範囲を広くすることにより、ＩＤＴ電極のサイズが減縮された場合でも共通の端子間距離Ａを有するプローブを使用することができる。
【００２１】
このことによって、弾性表面波素子（ウエハ状態における）の検査時において、ウエハまたは検査用プローブ角度変更、平面方向の平行移動だけ検査用プローブの接触領域と検査用プローブとの位置合わせが可能となり、検査用プローブの接触領域間の距離及び配置に対応して検査用プローブの調整が不要で、生産性が向上し、コストの低減をはかることができる。
【００２２】
また、このように検査用プローブの接触領域を構成することで、前述した図６，７に表す従来のような検査用プローブの接触領域を設けることによる弾性表面波素子のサイズへの制約を排除することができ、小型化を実現できる。
【００２３】
また、本発明では、前記第１引出電極と前記第２引出電極とが、表面波が伝播する方向に対して垂直方向、且つ前記ＩＤＴ電極の外側の一方側に形成されることが好ましい。
【００２４】
この構成によれば、第１引出電極と第２引出電極とが垂直方向（弾性表面波素子の幅方向）の一方側に配置することで、ＩＤＴ電極の両側に第１引出電極と第２引出電極とを形成する構成に比べ、幅方向の幅を少なくとも引出電極１個分減縮することができる。
【００２５】
また、前記第１引出電極と前記第２引出電極とが、表面波が伝播する方向に対して垂直方向、且つ前記ＩＤＴ電極の外側の一方側に形成され、他方側に、前記第１引出電極または前記第２引出電極のどちらか一方と異なる電位の第３引出電極をさらに形成し、前記第３引出電極と前記第１引出電極または前記第２引出電極との距離が、前記第１引出電極と前記第２引出電極との距離Ａと同じ距離を有するよう設定されていることが好ましい。
【００２６】
弾性表面波素子を高周波化等により長手方向及び幅方向両方を減縮した場合においては、第１引出電極と第２引出電極とを一方方向に配置した場合、検査用プローブの端子間距離に対応できないことが考えられるが、ＩＤＴ電極を挟んで第１引出電極または第２引出し電極とは反対側に第３引出電極を設けることにより、ＩＤＴ電極を検査用プローブが跨ぐようにすることで、上述の引出電極間の距離が大きく得られるため、検査用プローブの共通化を実現することができる。
【００２７】
また、前記第１引出電極と第２引出電極と第３引出電極の少なくとも電位の異なる引出電極それぞれが、検査用プローブの接触領域と外部回路との接続領域とを有することが好ましい。
ここで、外部回路との接続領域とは、例えば、ワイヤボンディング接続のボンディング領域を示す。
【００２８】
弾性表面波素子は、外部に備えられる駆動回路または検出回路にワイヤボンディング接続される。従って、前述した引出電極の面積を広くとれることにより、検査用プローブの接触領域と外部回路との接続領域を各引出電極にそれぞれ設けることができる。このことによって、特性検査の際発生するプローブの圧痕がない領域にワイヤボンディング接続を行うことができ、接続の信頼性を高めることができる。
【００２９】
また、前記第１引出電極と第２引出電極と第３引出電極の少なくとも電位が異なる引出電極それぞれが、検査用プローブの接触領域と外部回路との接続領域との間に空隙部を備えていることが望ましい。
【００３０】
このことにより、検査用プローブの接触領域と外部回路との接続領域とが分けて形成されることになり、仮に外部回路との接続に半田バンプや導電性接着剤が採用される場合において半田や導電性接着剤が検査用プローブの接触領域に流れ出し、プローブとの接触不良を低減することができる。
【００３１】
さらに、このような構成にすることで、検査用プローブの接触領域と外部回路との接続領域とを区別することができるので検査用プローブの位置合わせが容易になるという効果がある。
【００３２】
また、前記第１櫛歯電極と前記第２反射器とを連続する給電導体と、前記第２櫛歯電極と第１反射器とを連続する給電導体とが、少なくとも前記検査用プローブの接触領域に要求される面積を構成する幅を有して形成されていることが望ましい。
【００３３】
この構成は、給電導体から引出電極を延在する前述の構成に対して、給電導体自身を検査用プローブの接触領域に必要とされる幅に形成するため、電極形状を単純化することができる他、検査用プローブの接触領域が設けられる範囲をより一層広くすることができ、標準の検査用プローブの弾性表面波素子のサイズへの対応範囲を広げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の実施形態に係る弾性表面波素子を示し、図２は実施形態２、図３は実施形態３、図４は実施形態４、図５は実施形態５を示している。
（実施形態１）
【００３５】
図１は実施形態１に係るＳＡＷ共振素子１００を示す平面図である。本実施形態では、弾性表面波素子としてＳＡＷ共振素子を例にあげ説明する。図１において、ＳＡＷ共振素子１００は、圧電体材料からなる矩形の圧電基板１２０と、圧電基板１２０の表面に形成されるＩＤＴ電極（Ｉｎｔｅｒｄｉｇｉｔａｌ  Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）１３０と、ＩＤＴ電極１３０の表面波の伝播方向両側にそれぞれに形成される第１反射器１６０と第２反射器１７０とから構成されている。
【００３６】
圧電基板１２０は、ＺｎＯ、ＡｌＮ、ＰＺＴ（Ｐｂ−Ｚｒ−Ｔｉ）または水晶などを材料として形成され、図示しないウエハ上に複数個が配列され、ＩＤＴ電極１３０及び第１反射器１６０と第２反射器１７０とが形成された後、特性検査をし、図１に示す形状にスクライブされて１個のＳＡＷ共振素子１００が形成される。
【００３７】
ＩＤＴ電極１３０は、第１櫛歯電極１４０と第２櫛歯電極１５０とから構成されている。第１櫛歯電極１４０は、給電導体１４２に対して垂直に形成される複数の電極指１４１から構成され、第２櫛歯電極１５０は、給電導体１４２に対向する給電導体１５２に垂直に形成される複数の電極指１５１から構成されている。電極指１４１と電極指１５１とが交互に交差されて、１ポートのＩＤＴ電極１３０が構成されている。
【００３８】
第１反射器１６０は、複数の反射指１６１の両端を一対の給電導体１６２、１６３で接続して形成されて表面波の進行方向（図中、右側）に配置されている。第２反射器１７０も同様に複数の反射指１７１の両端を一対の給電導体１７２、１７３で接続して形成されて表面波の進行方向（図中、左側）に配置されている。
【００３９】
第１櫛歯電極１４０、第２櫛歯電極１５０、第１反射器１６０、第２反射器１７０とは、Ａｕまたはアルミニウム等の電気伝導性が高い金属薄膜で構成され、ウエハ上にフォトリソグラフィ等により正確に形成される。
【００４０】
ここで、隣り合う第１櫛歯電極１４０の給電導体１４２と第２反射器１７０の給電導体１７２とは相互に長手方向に延在し連続されている。また、隣り合う第２櫛歯電極１５０の給電導体１５２と第１反射器１６０の給電導体１６３とは相互に延在し連続されている。
【００４１】
このＳＡＷ共振素子１００に駆動電圧が印加される際、第１櫛歯電極１４０は入出力電極であり、第１櫛歯電極１４０と第２反射器１７０は同電位である。また、第２櫛歯電極１５０はアース電極（ＧＮＤ電極）であり、第２櫛歯電極１５０と第１反射器１６０とは同電位である。
なお、入出力電極とＧＮＤ電極は入れ替えることができる。
【００４２】
給電導体１７２と同電位の給電導体１７３からは第１引出電極１４３が表面波の伝播方向に対して垂直方向に延在形成され、給電導体１５２、１６３からは第２引出電極１５３が延在形成されている。これら第１引出電極１４３と第２引出電極１５３とは共に、図に示すようにＩＤＴ電極１３０の外側の一方方向（図中、下側）に設けられる。第１引出電極１４３には、図中、破線で表される検査用プローブの接触領域（以降、単にプローブ接触領域と表す）１４４と、外部回路との接続をワイヤボンディングで行うためのボンディング接続領域１４５（以降、ボンディング領域１４５と表す）とが設けられ、第２引出電極１５３には、図中、破線で表されるプローブ接触領域１５４と、ボンディング領域１５５とが設けられている。
【００４３】
第１引出電極１４３（プローブ接触領域１４４の中心位置Ｂ）と第２引出電極１５３（プローブ接触領域１５４の中心位置Ｄ）との距離Ａは、標準の検査用プローブ（以降、単にプローブと表す）の２端子間の距離Ａに相当する。また、図に示すボンディング領域１４５とプローブ接触領域１４４、ボンディング領域１５５とプローブ接触領域１５４とは、それぞれ第１引出電極１４３の範囲内、第２引出電極１５３の範囲内においてプローブの端子間の距離Ａを確保しつつ、相互に交差しない位置に自在に設定することができる。
【００４４】
従って、前述した実施形態１によれば、隣り合う第１櫛歯電極１４０の給電導体１４２と第２反射器１７０の給電導体１７２とを連続し、給電導体１７３側に第１引出電極１４３を形成し、隣り合う第２櫛歯電極１５０の給電導体１５２と第１反射器１６０の給電導体１６３とを連続して第２引出電極１５３を形成しているため、第１引出電極１４３及び第２引出電極１５３の長手方向に向かって面積を大きく設定することができ、プローブの接触可能な位置を自在に設定することができ、ＩＤＴ電極１３０のサイズが減縮された場合でも共通の端子が一定の距離Ａを有するプローブを使用することができる。
【００４５】
このことによって、弾性表面波素子（ウエハ状態）の検査時のウエハまたはプローブの角度変更、平面方向の平行移動だけプローブ接触領域とプローブとの位置合わせが可能となり、プローブ接触領域間の距離及び配置に対応してプローブの調整が不要で、生産性が向上し、コストの低減をはかることができる。
【００４６】
また、このように引出電極を構成することで、図７に表す従来のようなプローブ接触領域を設けることによる弾性表面波素子のサイズへの制約を排除することができ、弾性表面波素子の小型化を実現できる。
【００４７】
また、第１引出電極１４３と第２引出電極１５３とを幅方向一方側（図中、下側）に配置することで、ＩＤＴ電極１３０の両側に第１引出電極と第２引出電極とを形成する構成（図７、参照）に比べ、幅方向の幅を少なくとも引出電極１個分減縮することができる。
（実施形態２）
【００４８】
続いて、本発明の実施形態２に係る弾性表面波素子としてのＳＡＷ共振素子の構成について説明する。本実施形態は、前述した実施形態１に比べ、第３の引出電極を設けたことを特徴とし、他のＩＤＴ電極１３０、第１反射器１６０、第２反射器１７０の基本構成は同じであるため説明を省略し、同じ機能部位には同じ符号を附して説明する。
図２は、実施形態２に係るＳＡＷ共振素子１００の平面図である。図２において、第１引出電極１４３と第２引出電極１５３の他に第３引出電極１４６が設けられている。
【００４９】
第３引出電極１４６は、第１櫛歯電極１４０の給電導体１４２及び第２反射器１７０の給電導体１７２から延在形成されている。従って、第１引出電極１４３とは同電位である。第３引出電極１４６内には、プローブ接触領域１４７とボンディング領域１４８とが設けられ、第２引出電極１５３内に設けられるプローブ接触領域１５４（中心Ｄ）とプローブ接触領域１４７（中心Ｅ）との距離は、標準となるプローブの端子間の距離Ａの軌跡上にある。また、第３引出電極１４６の範囲内でボンディング領域１４８が設けられている。
【００５０】
第２引出電極１５３と第３引出電極１４６とは、それぞれ給電導体１４２と１７２の範囲、給電導体１５２，１６３の範囲で充分大きく設定することができ、それぞれ第２引出電極１５３の範囲内、第３引出電極１４６の範囲内においてプローブの端子間の距離Ａをを確保しつつ、ボンディング領域１４８，１５５とは相互に交差しない位置に自在に設定することができる。
【００５１】
なお、第３引出電極１４６は、ＳＡＷ共振素子をさらに小型化する際に、前述した第１引出電極１４３と第２引出電極１５３との距離が、プローブの端子間の距離Ａを確保できないほど減縮された際に設けられ、プローブは、ＩＤＴ電極１３０を跨いで接触することになるため、その分だけプローブの端子間の距離Ａ対して余裕大きくとることが可能となる。従って、第３引出電極１４６を設ける場合には、第１引出電極１４３を設けなくてもよい。
【００５２】
従って、前述した実施形態２によれば、ＩＤＴ電極１３０を挟んで反対側に第２引出電極１５３と第３引出電極１４６を設け、検査用プローブがＩＤＴ電極１３０を跨ぐように配置することで、ＩＤＴ電極分だけ距離が大きく得られるため、さらに小型化した場合においてもプローブの共通化を実現することができる。
（実施形態３）
【００５３】
続いて、本発明の実施形態３に係る弾性表面波素子としてのＳＡＷ共振素子の構成について図面を参照して説明する。本実施形態は、前述した実施形態１（図１、参照）に比べ、第１引出電極と第２引出電極の構成が異なることに特徴を有し、他のＩＤＴ電極１３０、第１反射器１６０、第２反射器１７０の基本構成は同じであるため説明を省略し、同じ機能部位には同じ符号を附して説明する。
図３は、実施形態３に係るＳＡＷ共振素子１００の平面図である。図３において、第１引出電極１４３と第２引出電極１５３には、空隙部１４９，１５６が設けられ、それぞれの空隙部によって、引出電極が２分割されている。
【００５４】
第１引出電極１４３の長手方向略中央部には空隙部１４９が開設され、第１引出電極１４３がプローブ接触領域１４３ａとボンディング領域１４３ｂとに分割されている。また、第２引出電極１５３にも空隙部１５６が開設され、第２引出電極１５３がプローブ接触領域１５３ａとボンディング領域１５３ｂとに分割されている。プローブ接触領域１４３ａとプローブ接触領域１５３ａとの距離は、前述した標準となるプローブの端子間の距離Ａを確保するように設定される。
【００５５】
従って、前述した実施形態３によれば、プローブ接触領域１４３ａ，１５３ａとボンディング領域１４３ｂ、１５３ｂとが分離されたような形態となり、仮に外部回路との接続が半田バンプや導電性接着剤が採用される場合において半田や導電性接着剤がプローブ接触領域に流れ出し、プローブとの接触不良を低減することができる。
【００５６】
さらに、このような構成にすることで、プローブ接触領域と、ボンディング領域と、を区別することができるので検査用プローブの位置合わせが容易になるという効果がある。
（実施形態４）
【００５７】
次に、本発明に係る実施形態４について図面を参照して説明する。本実施形態は、前述した実施形態１〜３が、給電導体から引出電極を延在させて形成していることに対して、給電導体自身の幅をプローブ接触領域に対応した幅を有するように形成したことに特徴を有し、他のＩＤＴ電極１３０、第１反射器１６０、第２反射器１７０の基本構成は同じであるため説明を省略し、同じ機能部位には同じ符号を附して説明する。
図４は、実施形態４に係るＳＡＷ共振素子１００の平面図である。図４において、第１櫛歯電極１４０の給電導体１４２と第２反射器１７０の給電導体１７２とは、それぞれが延在され連続して形成され、第２櫛歯電極１５０の給電導体１５２と第１反射器１６０の給電導体１６３とは、それぞれが延在され連続して形成されている。
【００５８】
ＩＤＴ電極１３０に対して一方側の給電導体１４２，１７２、１６２と、他方側の給電導体１５２，１７３，１６３とは、それぞれ、弾性表面波素子の小型化に配慮しつつ、プローブ接触領域とボンディング領域が設けられる程度の面積、すなわち幅を有して形成される。
【００５９】
従って、図４に示すように、プローブ接触領域１４４は、給電導体１７３の範囲内において自在の位置に設けることが可能であり、また、プローブ接触領域１５４は、給電導体１５２，１６３を合成した範囲に自在に設けることができることになり、標準となるプローブの端子間の距離Ａに対応した距離を確保できる。
【００６０】
このような構成では、プローブ接触領域１４４とはＩＤＴ電極１３０を挟んで他方側に、プローブ接触領域１４７を設けることが可能となり、プローブ接触領域１４４とプローブ接触領域１４７とは、任意に選択してプローブの端子位置を設定することができる。
【００６１】
このような実施形態４によれば、この構成は、給電導体から引出電極を延在する前述の構成に対して、給電導体１４２，１７２，１６２及び１５２，１７３，１６３をプローブ接触領域に必要とされる面積（幅）に形成しているため、電極形状を単純化することができる他、プローブ接触領域が設けられる範囲をより一層広くすることができ、標準の検査用プローブの弾性表面波素子のサイズへの対応範囲を広げることができる。
（実施形態５）
【００６２】
続いて、本発明に係る実施形態５について図面を参照して説明する。前述した実施形態１〜４では、第１櫛歯電極１４０と第２反射器１７０、第２櫛歯電極１５０と第１反射器１６０をそれぞれ隣り合う給電導体を接続して形成されているが、本実施形態では、第１反射器１６０を第２櫛歯電極１５０とは接続しない構成を例示している。なお、他のＩＤＴ電極１３０、第１反射器１６０、第２反射器１７０の基本構成は同じであるため説明を省略し、同じ機能部位には同じ符号を附して説明する。
【００６３】
図５は、本実施形態５に係るＳＡＷ共振素子１００の構成を示す平面図である。図５において、第１櫛歯電極１４０と第２反射器１７０は、それぞれの給電導体１４２及び１７２によって接続されているが、第２櫛歯電極１５０と第１反射器１６０とは接続されず、第１反射器１６０は電気的に独立して形成されている。第２反射器１７０の給電導体１７３からは第１引出電極１４３が延在され、第２櫛歯電極１５０の給電導体１５２からは第２引出電極１５３が延在されている。
【００６４】
ここで、第１引出電極１４３と第２引出電極１５３とは、標準となるプローブの端子間の距離Ａが確保される範囲の大きさで形成されている。また、第１引出電極１４３にはプローブ接触領域１４４とボンディング領域１４５、第２引出電極１５３にはプローブ接触領域１５４とボンディング領域１５５とが設けられる。
【００６５】
なお、図５では、第１反射器１６０を独立させる構造を例示しているが、第２櫛歯電極１５０と第１反射器１６０とを接続して第２引出電極１５３を設け、第２反射器１７０の給電導体１７２から第１引出電極１４３を延在形成し、第２反射器１７０を独立する構成を採用することもできる。
【００６６】
従って、前述した実施形態５によれば、給電導体から引出電極を延在する前述の実施形態１〜４による構成に対して、給電導体自身をプローブ接触領域を設けるために必要とする幅に形成するため、電極形状を単純化することができる他、プローブ接触領域が設けられる範囲をより一層広くすることができ、標準プローブの弾性表面波素子のサイズへの対応範囲を広げることができる。
【００６７】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、実施形態１〜５それぞれの電極の構成を組み合わせて構成することができ、実施形態３（図３、参照）のように引出電極を空隙部１４９、１５６によってプローブ接触領域１４３ａとボンディング領域１４３ｂ、プローブ接触領域１５３ａとボンディング領域１５３ｂとに分割する構成を実施形態２及び実施形態４，５に応用することができる。
【００６８】
また、弾性表面波素子がより小型化される場合には、実施形態２（図２、参照）に示す第３引出電極１４６を実施形態３，５の構成に応用することができる。
【００６９】
従って、前述の実施形態１〜実施形態５によれば、弾性表面波素子の小型化と検査の生産性を高め、且つコスト低減を実現できる弾性表面波素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の実施形態１に係るＳＡＷ共振素子を示す平面図。
【図２】本発明の実施形態２に係るＳＡＷ共振素子を示す平面図。
【図３】本発明の実施形態３に係るＳＡＷ共振素子を示す平面図。
【図４】本発明の実施形態４に係るＳＡＷ共振素子を示す平面図。
【図５】本発明の実施形態５に係るＳＡＷ共振素子を示す平面図。
【図６】従来採用されているＳＡＷ共振素子を示す平面図。
【図７】従来採用されているＳＡＷ共振素子の小型化されたときの課題を示す平面図。
【符号の説明】
【００７１】
１００…弾性表面波素子としてのＳＡＷ共振素子、１２０…圧電基板、１３０…ＩＤＴ電極、１４０…第１櫛歯電極、１４４，１５４…プローブ接触領域、１４５，１５５…ボンディング領域、１５０…第２櫛歯電極、１４２，１６２，１７２，１７３，１５２，１６３…給電導体、１４１，１５１…電極指、１４３…第１引出電極、１５３…第２引出電極、１６０…第１反射器、１６１，１７１…反射指、１７０…第２反射器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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