(57)【要約】      （修正有）【課題】  イメージセンサの感度補正データが、校正ミラー片に付着した異物によって変化することを防止する。【解決手段】  異物付着検出部１７は、メモリ１８と比較処理部１９とからなる。メモリ１８は実装されたばかりの異物の付着していない校正用ミラー片３をイメージセンサ１１によりスキャンしたときのセンサ出力を保存する。イメージセンサ１１の同期信号は、ステージコントローラ２１が移動ステージ１を制御するために使用するエンコーダ信号に基づいて、同期信号発生器２０において作成される。メモリ１８にデータを保存する処理は、校正用ミラー片３を交換した直後に一度だけ行えばよい。比較処理部１９は、補正データを取得するときに校正用ミラー片３をスキャンして得られたセンサ出力と、上記の処理により校正用ミラー片３を交換した直後にメモリ１８に保存されたセンサ出力との比較を行い、校正用ミラー片３に異物が付着したか否かを判定する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の撮像素子からなるイメージセンサを用いてパターンの欠陥を検出するパターン欠陥検査装置であって、前記イメージセンサからの出力信号に基づいて欠陥を検出する欠陥検出回路と、検査対象物を搭載するステージ上に校正用試料を搭載し前記イメージセンサにより該校正用試料を撮像することにより各撮像素子毎の感度補正を行う感度補正回路と、を有する欠陥検査装置おいて、
異物の付着していない状態の校正用試料を走査して得られた第１のイメージセンサ出力データを保存するメモリと、該メモリに保存されている前記第１のイメージセンサ出力データと検査前に前記校正用試料を走査して得られた第２のイメージセンサ出力データとを比較する比較手段と、該比較結果に基づいて前記校正用試料に異物が付着しているか否かを検出する異物付着検出手段と、を有し、
該異物検出手段の検出結果に基づいて、前記校正用試料を前記感度補正に用いるか否かを決定することを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項２】
前記比較手段は、前記第１のイメージセンサ出力と前記第２のイメージセンサ出力との差分を演算する処理を行うことを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
【請求項３】
前記ステージを移動させる制御を行う制御部からの制御信号に基づく前記ステージの移動に合わせて前記イメージセンサの画素による撮像が行われるように前記イメージセンサに対して出力する同期信号を発生する同期信号発生器を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の欠陥検査装置。
【請求項４】
前記ステージを、前記校正用試料の一定部分がスキャンできる位置に停止するように制御する制御部と、一定時間幅のクロック信号に基づいて前記イメージセンサの同期信号を発生する同期信号発生器と、を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の欠陥検査装置。
【請求項５】
複数の撮像素子からなるイメージセンサを用いてパターンの欠陥を検出するパターン欠陥検査装置であって、前記イメージセンサからの出力信号に基づいて欠陥を検出する欠陥検出回路と、検査対象物を搭載するステージ上に校正用試料を搭載し前記イメージセンサにより該校正用試料を撮像することにより各撮像素子毎の感度補正を行うことにより校正を行う感度補正回路と、を有する欠陥検査装置おけるイメージセンサの校正方法であって、
異物の付着していない状態の前記校正用試料を走査することにより得られた第１のイメージセンサ出力データを保存するステップと、
検査前に前記校正用試料を走査して得られた第２のイメージセンサ出力データと前記第１のイメージセンサの出力データとを比較し、前記第２のイメージセンサ出力データにおいて前記第１のイメージセンサ出力データとは異なるピークの有無に基づいて、前記校正用試料に異物が付着しているか否かを検出する異物付着検出ステップと、
該異物検出結果に基づいて、前記校正用試料を前記感度補正に用いるか否かを決定するステップと
を有することを特徴とする校正方法。
【請求項６】
前記異物付着検出ステップは、前記第１のイメージセンサ出力と前記第２のイメージセンサ出力との差分を演算するステップと、該差分にピークが存在するか否かに基づいて異物が付着しているか否かを検出することを特徴とする請求項５に記載の校正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上の欠陥検査技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板などの検査対象物上の欠陥を検査する技術は、特に歩留まり向上が望まれる半導体装置の製造過程においてはきわめて重要である。
【０００３】
例えば、光を被検査対象物の表面に照射し、その反射光をＣＣＤセンサーに取り込むことにより対象物の表面上の外観形状を検査する外観検査装置において、ＣＣＤセンサーの任意の画素を選択し、該画素で得られた対象物からの反射光の入光量と、予め設定された基本入光量とを比較し、その結果得られた変位量より補正信号を算出し、この補正信号により検出感度の補正を行う技術がある。これにより、被検査対象物の表面状態が変動しても、さらには、光度が変動しても、外観検査装置が安定した欠陥検出の感度を維持できる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、検査対象物の画像読取に先立って、基準線を有する補正用基準試料を準備し、その基準線が副走査方向Ｙと略平行となるように補正用基準試料をテーブル上に保持するとともに、画像読取装置により補正用基準試料を読取って補正用画像を得る。そして、その補正用画像に基づき、テーブルの相対移動による主走査方向Ｘにおける画像の揺らぎ量を補正データとして求める。その後で、実際に検査対象物を撮像し、その画像を補正データに基づき補正する技術も提案されている。これにより、低コストで、しかも高精度で主走査方向におけるテーブルの揺らぎによる画像の歪みを補正することができる（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平７-２９４４５２号公報
【特許文献２】特開２０００−１２１３３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、校正用の試料に異物が付着することにより、欠陥検査の精度が低下するという問題がある。上記の背景技術ではこのような点に対応することができない。
【０００７】
本発明は、校正用試料に異物が付着した場合でも、精度の高い欠陥検査を行う技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の校正技術は、校正用試料、例えば校正用試料に異物が付着したことを検出し、異物の影響を受けたイメージセンサの感度補正データが作成されないようにすることを特徴とする。
【０００９】
すなわち、本発明の一観点によれば、複数の撮像素子からなるイメージセンサを用いてパターンの欠陥を検出するパターン欠陥検査装置であって、前記イメージセンサからの出力信号に基づいて欠陥を検出する欠陥検出回路と、検査対象物を搭載するステージ上に校正用試料を搭載し前記イメージセンサにより該校正用試料を撮像することにより各撮像素子毎の感度補正を行う感度補正回路と、を有する欠陥検査装置おいて、異物の付着していない状態の校正用試料を走査して得られた第１のイメージセンサ出力データを保存するメモリと、該メモリに保存されている前記第１のイメージセンサ出力データと検査前に前記校正用試料を走査して得られた第２のイメージセンサ出力データとを比較する比較手段と、該比較結果に基づいて前記校正用試料に異物が付着しているか否かを検出する異物付着検出手段と、を有し、該異物検出手段の検出結果に基づいて、前記第２のイメージセンサ出力を前記感度補正に用いるか否かを決定することを特徴とする欠陥検査装置が提供される。  
【００１０】
前記比較手段は、前記第１のイメージセンサ出力と前記第２のイメージセンサ出力との差分を演算する処理を行うことを特徴とする。センサ出力の差分を得ることにより、ノイズの影響を除去してセンサ出力における異物の影響のみを見ることができ、より精度の高い異物検出が可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、欠陥検査装置を使用している間に校正用試料に付着するゴミ等の異物が付着したことを検出し、異物の影響を受けたイメージセンサの感度補正データは使用しないことにより、安定した欠陥検査を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施の形態について説明する前に、出願人の先の提案について図面を参照しつつ説明を行う。図２は先の提案によるパターン欠陥検査装置の構成例を示す図である。図２に示すように、先の提案によるパターン検査装置は、移動ステージ１がウエハを載せる前の待機状態である間に、校正用試料（以下、校正用ミラー片を例として説明を行う）３を補正データ取得開始位置へ移動させ、移動ステージ１（基板）側に光を照射する照明光学系６と、移動ステージ（基板）１側から反射された光を取得する結像光学系１０を、次に検査するウエハに適した光学条件に設定する。次いで、移動ステージ１によりスキャン動作を行い、結像された光に基づいてイメージセンサ１１で得られたセンサ出力をＡＤ変換器１２によってデジタルデータに変換する。得られたデジタルデータは、計算機１６が直接読み取り、計算された値を感度補正データ１５としてメモリに記憶させておく。さらに、ＡＤ変換器１２により得られたデジタルデータは、正規化回路１３により正規化され欠陥判定回路１４により欠陥データを特定する。ここで、図６は、照明光学系６を照射する照明光源７の光量を変化させながら上記感度補正データ１５に基づいて正規化回路１３により正規化されたセンサ出力を補正した時のイメージセンサ１１で得られた全画素に対するセンサ出力を示す図である。横軸が画素番号、縦軸がセンサ出力である。図６に示すように、各検出光量１、２、３の時のそれぞれの全画素センサ出力６１ａ、６１ｂ、６１ｃは、画素番号によりセンサ出力にバラツキがあることがわかる。これは、図２に示すイメージセンサ１１が、例えば４０９６画素という非常に多い素子により構成されているため。製造ばらつき等を反映して素子特性にもバラツキが発生することが原因である。
【００１３】
このようなセンサ出力バラツキを補正するために、上述のように、まず補正データ１５を登録しておく。図６の任意の１つの画素６２における各検出光量１、２、３の時のセンサ出力６３ａ、６３ｂ、６３ｃを、図４に示すように横軸に検出光量を縦軸にセンサ出力をとり、各検出光量１、２、３の時の任意の１つの画素６２におけるセンサ出力として４１ａ、４１ｂ、４１ｃにプロットする。図４に示すように、検出光量に対する各センサ出力を結ぶとほぼ一直線４２になり、検出光量に対してセンサ出力はほぼ比例することがわかる。
【００１４】
すなわち、イメージセンサ１１の任意の画素のセンサ出力がリニアに変化すると推定することができ、例えば照明光源７の光量が低下するに従いセンサ出力も低下した時や、照明光学系６および結像光学系１０等の素子のバラツキがあった時のオフセット、ゲインのパラメータでセンサ出力の補正ができる。図５に示すように、任意センサ出力５１を取った時に、リニアな領域であると考えられるため、原点を通る正規化直線５３により正規化処理をすることが可能となり、任意センサ出力に対する検出光量５２を求めることができる。上記正規化処理を行うことにより、各画素のセンサ出力のバラツキがなくなる。
【００１５】
イメージセンサ１１としては多数の撮像素子からなる一次元ＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）イメージセンサがある。また最近では検査速度を高速化するべく、ＴＤＩ（Time Delay Integration：遅延積算）イメージセンサが使用されるようになって来た。図３は、ＴＤＩセンサの構成例を示す図である。複数の１次元イメージセンサを２次元（Ｍ画素ｘＮ段）に配列し、各１次元イメージセンサを移動した時に、その移動速度と各一次元センサの出力データとを同期させて、隣接する各一次元イメージセンサの出力を加算していき、検査対象物の同一位置を撮像することにより検出光量の増加をはかることができる。
【００１６】
図２に示すように、移動ステージの空き空間に、予め校正用ミラー片３を実装しておき、ウエハをロード／アンロードしている時間を利用し、これと並行してイメージセンサの感度補正データ取得を行う。これにより装置の処理能力（処理速度）を低下させることなく、ロット毎あるいはウエハ毎の補正データ取得が可能となる。しかしながら上記図２に示す装置によれば、欠陥検査装置を使用している間に校正用ミラー片にゴミ等の異物が付着した場合は、得られるイメージセンサの感度補正データが異物によって変化することになり、この感度補正データを使用して欠陥判定を行った場合には誤った結果が出ることになる。
【００１７】
以下に、上記の点を考慮し、本発明の第１の実施の形態による欠陥検査装置について図面を参照しつつ説明を行う。図１は、本実施の形態による欠陥検査装置の構成例を示す図であり、図２の技術が前提となる。従って、以下においては、図２に示す欠陥検査装置との相違点に重点をおいて説明する。図１に示す欠陥検査装置において、校正用ミラー片３に異物が付着しているか否かを検出する異物付着検出部１７を有している点に特徴を有する。異物付着検出部１７によって異物が校正ミラー片３に付着していると判断された場合には、その補正データを欠陥検出過程に用いないようにする。
【００１８】
異物付着検出部１７は、メモリ１８と比較処理部１９とからなる。メモリ１８は実装されたばかりの異物の付着していない校正用ミラー片３をイメージセンサ１１によりスキャンしたときのセンサ出力を保存する。スキャン動作中には、移動ステージ１がスキャンに必要な速度で移動する。イメージセンサ１１の同期信号は、ステージコントローラ２１が移動ステージ１を制御するために使用するエンコーダ信号に基づいて、同期信号発生器２０において作成される。この際、メモリ１８に保存されるデータは、前述した図６に示すデータと同様の特性を示すが、光量を変化させてスキャンする必要はなく一種類の光量でもよい。尚、メモリ１８にデータを保存する処理は、校正用ミラー片３を交換した直後に一度だけ行えばよい。
【００１９】
比較処理部１９は、補正データを取得するときに校正用ミラー片３をスキャンして得られたセンサ出力と、上記の処理により校正用ミラー片３を交換した直後にメモリ１８に保存されたセンサ出力との比較を行い、校正用ミラー片３に異物が付着したか否かを判定する。校正用ミラー片３に異物が付着したものと判断された場合には、計算機１６にその旨を伝え、今回の補正データを欠陥検出処理に用いないように指示する。
【００２０】
図７は、校正用ミラー片３の概要を示す図である。イメージセンサ１１で校正用ミラー片３を矢印で示すスキャン方向にスキャンする際に（破線でスキャン領域を示す）、ゴミ等の異物がミラー表面上に付着している場合には、異物によってセンサ出力が変動する。
【００２１】
図８は、異物上をスキャンしたときのセンサ出力を示している。異物が付着している部分では、異物のない部分より反射光が減少するために、８１ａのように部分的にセンサ出力が減少する。図９は、メモリ１８に保存されたセンサ出力と、図９に示す校正用ミラー片３をスキャンしているときのセンサ出力の差分をとった図である。光量が同等であればセンサ出力の差分は、異物が付着していない部分ではほぼ０になるが、異物が付着している部分に符号８１ａの特性に基づくピーク９１ａが現れる。このピークの大きさがノイズとは判断できない程度のある一定の値を超えたときには、異物が付着していると判断することができる。
【００２２】
尚、比較処理部１９はＴＤＩセンサの同期信号が例えば７００ｋＨｚであるとすると、約１．４３μｓ毎に比較処理を行う必要がある。この処理をコンピュータで実現する方法が考えられるが、非常に高速な計算が要求される。そこで、センサ出力を、一旦、メモリ又はハードディスクに保存し、その後に比較処理のための計算を行うことも可能である。ハードディスクに保存する場合には、異物の影響を受けていない場合のセンサ出力データも、メモリ１８ではなくハードディスクに保存しておけばよい。また、新たに比較処理用のコンピュータを用意するのではなく、元々有している計算機１６に比較処理を行わせることもできる。また、比較処理は、ＦＰＧＡにより一定画素毎に並列に計算を行えば、ハードウェアにより実現することも可能である。
【００２３】
また、メモリ１８に保存されたセンサ出力と異物付着検出のためのセンサ出力とが同等の光量となるような条件で検査を行うためには、全画素のセンサ出力の平均が等しくなるように、光量を調整するのが好ましい。
【００２４】
さらに、補正用のデータを作成する場合に、校正ミラー片３の大きさを、補正データ１５を作成するために必要なスキャン領域の面積よりも大きくしておき、異物付着判定の処理を校正ミラー片３の全面にわたって行うことで、校正ミラー片３のうち異物の付着していない部分を選択してスキャンを行うことで補正データ１５を作成することも可能である。また、全面にわたって異物が付着し、補正データ１５が作成できなくなったことを検出した場合には、校正ミラー片３の交換が必要である旨を装置のユーザ又は管理者等に報知するようにしても良い。
【００２５】
以上に説明したように、本実施の形態による欠陥検査装置は、図１に示す構成においては、メモリ１８は実装されたばかりの異物の付着していない校正用ミラー片３をイメージセンサ１１によりスキャンしたときのセンサ出力が保存されており、このセンサ出力と、実際にスキャンした現時点でのセンサ出力と、を比較するため、校正ミラー片３が補正データ１５を作成するために異物が付着している部分に符号８１ａの特性に基づくピーク９１ａの有無により使用可能な状態にあるか否かを判定できることになる。従って、使用可能な状態である旨の判定結果を得た場合にのみ検査を行うことにより、校正ミラー片に付着した異物の影響を受けないイメージセンサの校正方法を提供することができる。
【００２６】
特に、比較処理により図９に示すようにセンサ出力の差分を得ることにより、ノイズの影響を除去してセンサ出力における異物の影響のみを見ることができ、より精度の高い異物検出が可能となる。
【００２７】
次に、本発明の第２の実施の形態による欠陥検査装置について図面を参照しつつ説明を行う。図１０は、本実施の形態による欠陥検査装置の構成例を示す図である。図１０に示すように、本実施の形態による欠陥検査装置においては、本発明の第１の実施の形態による欠陥検査装置と同様に、異物付着検出部１７は、メモリ１８と比較処理部１９とを有している。メモリ１８は実装されたばかりの異物の付着していない校正用ミラー片３を、イメージセンサ１１でスキャンしたときのセンサ出力を保存しておく。スキャン動作中には、移動ステージ１は校正用ミラー片３の一定部分がスキャンできる位置に停止するようにステージコントローラ２１によって制御されている。イメージセンサ１１の同期信号は、一定時間幅のクロック信号に基づいて同期信号発生器２０において作成される。
【００２８】
図１０においては、イメージセンサ１１は、ＴＤＩ動作ではなく一般的なＣＣＤセンサとして動作している。メモリ１８に保存されるデータは、図１１に示すように、画素番号と段数とセンサ出力との３軸に表わされる２次元の情報となる。第１の実施の形態と同様に、メモリ１８にデータを保存する処理は、校正用ミラー片３を交換した直後に一度だけ行えばよい。
【００２９】
また、一定周波数クロック信号を用いて同期信号を発生させることにより、例えば、４０９０×２９６の画素を有するイメージセンサを用いる場合に、一定周波数のクロック信号に合わせて同じ領域の画像を複数回取り込むことで、光量不足を解決することができる。
【００３０】
比較処理１９は、補正データを取得するときに校正用ミラー片３をスキャンして得られたセンサ出力と、メモリ１８に保存されたセンサ出力と、の比較を行い、校正用ミラー片３に異物が付着しているか否かを判定する。図１２は校正用ミラー片３の様子を示す図である。イメージセンサ１１で校正用ミラー片３をスキャンする際に、ゴミ等の異物がミラー表面上に付着している場合には、異物によってセンサ出力が変動する。図１２では、スキャン領域ａからｄまでのうち、スキャン領域ａにゴミ等の異物が付着している。従って、図１２に示す領域の中では、領域ｂ〜ｄまでが使用可能領域となる。
【００３１】
図１３は、図１２に示すような領域上においてスキャンを行った場合のセンサ出力の２次元の情報を示す図である。異物が付着している領域ａでは、異物のない部分ｂ〜ｄに比べて反射光が減少するために、部分的にセンサ出力が減少する。図１１に示す異物のない場合のセンサ出力の２次元の情報を示す図と比べて、部分的にセンサ出力が減少する箇所があることが検出できる。
【００３２】
図１４は、メモリ１８に保存されたセンサ出力と、図１３に示す校正用ミラー片３をスキャンしているときのセンサ出力の差分をとった図である。光量が同等であればセンサ出力の差分は、異物が付着していない部分ではほぼ０になるが、異物が付着している部分にピークが現れる。このピークの大きさが一定の値を超えたときには、異物が付着していると判断することができる。異物付着判定の処理を校正ミラー片３の全面にわたって行うには、図１２に示すように、移動ステージ１を移動させてスキャン領域ａからスキャン領域ｄまで順次判定を行っていけばよい。
【００３３】
以上に説明したように、本実施の形態による検査技術においては、校正用ミラー片３が移動ステージ１上の端部にある等の理由により、必要な速度で校正用ミラー片３をイメージセンサ１１でスキャンできない場合に有効である。
【００３４】
尚、メモリに各領域のアドレスとセンサ出力結果とを対応付けてメモリに記憶させておくことにより、例えば前回の検査で異物ありと判定された箇所は検査せずにたの領域を検査することで、無駄な検査を行わずにすむという利点がある。
【００３５】
また、上記各実施の形態による欠陥検査装置は、実装されたばかりの異物の付着していない校正用ミラー片３をイメージセンサ１１によりスキャンしたときのセンサ出力を保存するメモリと、このメモリに保存されているセンサ出力と、実際にスキャンした現時点でのセンサ出力と、を比較する比較処理部とを有している点を特徴としているが、例えば図８や図１３に示すセンサ出力にピークがないことを確認し、これをもって異物が付着していないと確認できれば、例えば隣の領域とのセンサ出力の比較処理のみでも、異物の有無を検出することができる。
【００３６】
以上に説明したように、本実施の形態による欠陥検査装置によれば、校正用ミラー片に異物が付着したことを検出し、異物の影響を受けたイメージセンサの感度補正データを使用しないことにより、イメージセンサの感度補正データが、校正ミラー片に付着した異物によって変化することを防止し、安定した検査感度が得られるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１の実施の形態による欠陥検査装置の構成例を示す図である。
【図２】先の提案に係る欠陥検査装置の構成例を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態による欠陥検査装置におけるイメージセンサの構成例を示す平面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態による欠陥検査装置におけるイメージセンサの任意の画素における光電変換特性を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態による欠陥検査装置における正規化後の検出光量に対する出力信号の関係を示す図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態による欠陥検査装置におけるイメージセンサ全画素の検出光量に対するセンサ出力の関係を示す図であり、検出光量をパラメータとして用いた図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態による欠陥検査装置における校正用ミラー片上をセンサによりスキャンする様子を示す図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態による欠陥検査装置における異物の影響を受けた場合のセンサ出力と画素をスキャンした場合の画素番号との関係を示す図である。
【図９】図８に示す検査結果に基づいてセンサ出力の差分をとった図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態による欠陥検査装置の構成例を示す図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態による欠陥検査装置のセンサ出力と、画素番号及び段数との関係を示す図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態による欠陥検査装置の校正用ミラー片とスキャン領域との関係を示す図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態による欠陥検査装置において、異物の影響を受けたイメージセンサ出力信号の様子を示す図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態による欠陥検査装置において、センサ出力の差分をとることにより異物を検出する方法を示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
1・・・移動ステージ、3・・・校正用ミラー片（校正用試料）、4・・・対物レンズ、5・・・ハーフミラー、6・・・照明光学系、7・・・照明光源、8・・・ハーフミラー、9・・・自動焦点検出器、10・・・結像光学系、11・・・イメージセンサ、12・・・ＡＤ変換器、13・・・正規化回路、14・・・欠陥判定回路、15・・・補正データ、16・・・計算機、17・・・異物付着検出部、18・・・メモリ、19・・・比較処理部、20・・・同期信号発生器、21・・・ステージコントローラ、41a・・・センサ出力、41b・・・センサ出力、41c・・・センサ出力、42・・・仮想線、51・・・任意センサ出力、52・・・任意センサ出力に対する検出光量、53・・・正規化直線、61a・・・センサ出力、61b・・・センサ出力、61c・・・センサ出力、62・・・任意画素、63a・・・センサ出力、63b・・・センサ出力、63c・・・センサ出力、81a・・・異物の影響を受けたセンサ出力、91a・・・センサ出力の差分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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