(57)【要約】【課題】電気配線基板（ＴＡＢ）のインナーリードを封止する封止部の割れや剥がれによるトラブルを低減する。【解決手段】素子チップであるヘッド基板Ｈ１１００は電気配線基板Ｈ１３００のデバイスホールＨ１３０２に位置合わせされ、両者は支持板Ｈ１４００を介してベース板Ｈ１２００に固定される。電気配線基板Ｈ１３００のインナーリードＨ１３０３を、ヘッド基板Ｈ１１００の電気接続部に接続し、ヘッド基板Ｈ１１００の周囲にチップ周囲封止材１９を充填し、電気配線基板Ｈ１３００の表面側からインナーリードＨ１３０３をＩＬＢ封止材２０によって封止する。ＩＬＢ封止材２０がチップ周囲封止材１９上に流れ出るのを防ぐために、電気配線基板Ｈ１３００の表面にＩＬＢ封止材２０を捕捉する凹所２２を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する吐出手段を有する素子チップと、前記素子チップの電気接続部に接続されるインナーリード接続部を有する電気配線基板と、前記インナーリード接続部を前記電気配線基板の表面側から封止する封止部とを有し、前記電気配線基板の表面に、前記封止部の封止材を捕捉する凹所が形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記電気配線基板はさらにデバイスホールを有し、前記デバイスホール内に設けられた前記素子チップの周囲を封止する他の封止部を有することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記封止材は、熱硬化型または常温硬化型の樹脂であることを特徴とする請求項１または２記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の液体吐出ヘッドと、前記液体吐出ヘッドに対向するように記録媒体を搬送する搬送部を有するインクジェット記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドおよびこれを用いたインクジェット記録装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のインクジェット記録装置は、特許文献１に開示されたものである図１７にその主要部を示すように、吐出圧発生手段を有するシリコン基板および吐出口列１１６を有するオリフィスプレートである上板部材１１７等を有し、電気的に外部と接続するための電気接続部を形成した素子チップであるヘッド基板１１０と、外部信号入力端子１３１、デバイスホール１３２、インナーリード１３３等を有する電気配線基板（ＴＡＢ）１３０と、電気配線基板１３０を保持し、ヘッド基板１１０を囲む開口部を有する図示しない支持板とを備え、図１８に示すように、ヘッド基板１１０は、その電気接続部とインナーリード１３３が接続するようにベース板２００によって保持され、ヘッド基板１１０の周囲にはチップ周囲封止材１１９が充填され、インナーリード１３３とヘッド基板１１０との電気的接続部はＩＬＢ封止材１２０によって封止される。
【特許文献１】特開２００２−７９６７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記従来の液体吐出ヘッドでは、ＩＬＢ封止材１２０の一部が、先に充填されたチップ周囲封止材１１９の上へ流れ込み、流れ込んだ端部が薄皮状態になってヒケ１２０ａを発生することがあった。すなわち、ＩＬＢ封止材１２０とチップ周囲封止材１１９の理想的な封止状態では、図１８の（ｂ）に示すように電気配線基板１３０上にＩＬＢ封止材１２０が塗布されたものが、ＩＬＢ封止材１２０の流動性のために、同図の（ａ）に示すように、ＩＬＢ封止材１２０の一部がチップ周囲封止材１１９上に流れ込んだ状態となる。
【０００４】
このように、ＩＬＢ封止材１２０の一部がチップ周囲封止材１１９上に流れ込んだ場合は、外界の熱変化等で、チップ周囲封止材１１９上に流れ込んだＩＬＢ封止材１２０のヒケ１２０ａに割れが発生し、これに伴って、チップ周囲封止材１１９にも割れが発生し、その結果、インク吐出性能等に対する信頼性の低下を引き起こすおそれがあった。
【０００５】
加えて、電気配線基板の表面はポリイミドであるために、通常、封止材との接着性は弱く、高速印字中に、電気配線基板の表面上の割れを発生した封止材にオリフィスプレート全面をふき取るためのブレードが接触すると、インク拭き動作中に電気配線基板の表面から封止材が剥がれ、インクがインナーリード接続部に浸入し、腐食するといった不良の原因となる。この場合、剥がれてめくれた封止材がちぎれて、オリフィスプレートに付着してしまうこともあり、また、今後の高印字品位化に向けて、インクが改良され従来にないインク溶剤の使用、強アルカリ化等があった場合には、電気配線基板の表面と封止材界面から封止材が剥がれてインクがインナーリード部に浸入し、腐食するといった不良は重大な性能劣化を招くおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記従来の技術の有する未解決の課題に鑑みてなされたものであり、電気配線基板の封止部におけるトラブルを低減し、吐出性能の信頼性を向上できる液体吐出ヘッドおよびインクジェット記録装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出する吐出手段を有する素子チップと、前記素子チップの電気接続部に接続されるインナーリード接続部を有する電気配線基板と、前記インナーリード接続部を前記電気配線基板の表面側から封止する封止部とを有し、前記電気配線基板の表面に、前記封止部の封止材を捕捉する凹所が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
電気配線基板の表面に凹所を設けて、インナーリード接続部を封止する封止部の封止材が、所定の封止領域を越えて流れ出すのを防ぎ、封止部の割れ等に起因するインク等液体の漏れ等による信頼性の低下を回避する。
【０００９】
また、電気配線基板上の凹所による封止部の封止材に対する接着面積の増加およびアンカー効果により、電気配線基板と封止材間の接着力が向上し、封止材の剥がれによるインナーリード接続部への液体の浸入を抑えて、インナーリード接続部の腐食による接続不良の発生が抑えられた、より信頼性の高い液体吐出ヘッドを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１に示すように、液体吐出ヘッドであるプリントヘッドＨ１００１は、吐出手段である吐出口列１６を有する上板部材（ノズルプレート）１７や、後述するように吐出圧発生手段や電気的に外部と接続するための電気接続部を形成した本体部等を有する素子チップであるヘッド基板Ｈ１１００と、外部信号入力端子Ｈ１３０１、デバイスホールＨ１３０２、およびインナーリードＨ１３０３によるインナーリード接続部等を有する電気配線基板（ＴＡＢ）Ｈ１３００と、電気配線基板Ｈ１３００を保持し、ヘッド基板Ｈ１１００を囲む開口部を備えた支持板Ｈ１４００と、ヘッド基板Ｈ１１００の電気接続部とインナーリードＨ１３０３が接続するようにヘッド基板Ｈ１１００と支持板Ｈ１４００を固定支持するベース板Ｈ１２００を有し、デバイスホールＨ１３０２内に固定されたヘッド基板Ｈ１１００の周囲には第１の封止部を形成するチップ周囲封止材１９が充填され、インナーリードＨ１３０３とヘッド基板Ｈ１１００の電気的接続部は第２の封止部を形成するＩＬＢ封止材２０によって封止される。
【００１１】
電気配線基板Ｈ１３００上のＩＬＢ封止材２０の塗布領域には、インナーリード接続部に近接する部位に凹所２２を設ける。すなわち、図２に示すように、ＩＬＢ封止材２０がチップ周囲封止材１９上に流れ込まないように、ＩＬＢ封止材２０の一部を溜め込むための貫通しない凹所２２を設ける。
【００１２】
このように、ＩＬＢ封止材の塗布領域に、貫通しない凹形状の段差である凹所を設けた電気配線基板を使用し、塗布したＩＬＢ封止材の一部が、この凹所に捕捉されることで、チップ周囲封止材上へＩＬＢ封止材が流れ込むのを防止する。また、凹所に充填されたＩＬＢ封止材は、接着面積の増加およびアンカー効果により、電気配線基板の表面とＩＬＢ封止材界面の剥がれを防止できるという効果がある。なお、電気配線基板表面の凹所は、インナーリードの配線領域を避けて配設されることは言うまでもない。
【００１３】
上記の封止材としては、熱硬化型のエポキシ樹脂や、常温硬化型のシリコーン樹脂等が用いられる。
【実施例１】
【００１４】
図１に示すように、電気配線基板Ｈ１３００の表面に、□１．０ｍｍ×０．４ｍｍの凹形状の縦穴（深さ０．１ｍｍ）である凹所２２を設けた。所定の位置にヘッド基板Ｈ１１００が接着された支持板Ｈ１４００にこの電気配線基板Ｈ１３００をインナーリードＨ１３０３の位置が合うように圧着後、ＩＬＢ接続を行い、次いで、チップ周囲封止材１９およびＩＬＢ封止材２０による封止を行った。このとき、図２に示すように、凹所２２にＩＬＢ封止材２０の一部が充填され、ＩＬＢ封止材２０のチップ周囲封止材１９上への流れ込みは生じないことが確認された。
【００１５】
封止材は、ＩＬＢ封止材２０としてチップ周囲封止材１９よりも熱硬化後の硬度が高い熱硬化一液型エポキシ樹脂封止材を使用し、チップ周囲封止材１９にはＩＬＢ封止材２０よりも流動性の高い熱硬化一液型エポキシ樹脂封止材を使用し、これらを同時に硬化させた。
【００１６】
このようにして実装を行ったプリントヘッドＨ１００１を搭載した記録装置であるインクジェットプリンタについて、Ｈ／Ｓ試験、インク拭きブレード耐久試験、およびインク浸漬（ＰＣＴ）後のブレード耐久試験を行い、また、従来例と同様に電気配線基板に凹所を持たない比較例についても同様の性能評価を行った。Ｈ／Ｓ試験は、０℃から１００℃の熱衝撃を加えるもので、各温度３０分、熱衝撃を１００サイクル与えるものである。インク拭きブレード耐久試験には、Ｈ−ＮＢＲ製のブレードを使用し、上板部材１７からなるオリフィスプレート部を拭き続ける試験で、封止材１９、２０が剥がれる際のブレード拭き回数を評価するものである。インク浸漬（ＰＣＴ）は、ｐＨ１１に調整されたインク中にプリントヘッドＨ１００１を入れ、１２０℃・２気圧で１０時間保存することである。
【００１７】
末尾の表１に示すように、Ｈ／Ｓ試験の結果、本実施例ではチップ周囲封止材の割れは発生しなかった。また、インク拭きブレード耐久試験の結果、比較例による従来の約１．４倍の耐久性が確認された。インク浸漬後のブレード耐久試験では、１．３倍の耐久性が確認された。このように、信頼性の高いインクジェットプリンタを得ることができた。
【実施例２】
【００１８】
図３に示すように、電気配線基板Ｈ１３００に、□０．２ｍｍ×１．０ｍｍの凹形状の横穴（深さ０．１ｍｍ）である凹所２３を設けた。実施例１と同様に、凹所２３にＩＬＢ封止材が充填されていることが確認され、ＩＬＢ封止材のチップ周囲封止材上への流れ込みは無かった。効果確認試験を実施例１と同様にして実施したところ、表１に示すようにＨ／Ｓ試験後のチップ周囲封止材割れは発生しなかった。また、インク拭きブレード耐久試験で従来の約１．３倍の耐久性が確認され、インクＰＣＴ後のブレード耐久試験では、約１．３倍の耐久性が確認された。このように、信頼性の高いインクジェットプリンタを得ることができた。
【実施例３】
【００１９】
図４に示すように、φ０．５ｍｍの凹形状の丸穴（深さ０．１ｍｍ）である凹所２４を設けた。実施例１と同様に、凹所２４にＩＬＢ封止材が充填されていることが確認され、ＩＬＢ封止材のチップ周囲封止材上への流れ込みは無かった。効果確認試験を実施例１と同様にして実施したところ、表１に示すようにＨ／Ｓ試験後のチップ周囲封止材割れは発生しなかった。また、インク拭きブレード耐久試験で従来の約１．２倍の耐久性が確認され、インクＰＣＴ後のブレード耐久試験では、約１．１倍の耐久性が確認された。このように、信頼性の高いインクジェットプリンタを得ることができた。
【実施例４】
【００２０】
図５に示すように、インナーリードＨ１３０３の配線部分を避けるように□０．５ｍｍ×０．１ｍｍの凹形状の縦穴（深さ０．１ｍｍ）である細い凹所２５を多数設けた。実施例１と同様に、凹所２５にＩＬＢ封止材が充填されていることが確認され、ＩＬＢ封止材のチップ周囲封止材上への流れ込みは無かった。効果確認試験を実施例１と同様にして実施したところ、表１に示すようにＨ／Ｓ試験後のチップ周囲封止材割れは発生しなかった。また、インク拭きレード耐久試験で従来の約１．２倍の耐久性が確認され、インクＰＣＴ後のブレード耐久試験では、約１．１倍の耐久性が確認された。このように、信頼性の高いインクジェットプリンタを得ることができた。
【００２１】
次に、実施例１によるプリントヘッドＨ１００１を用いたインクジェット記録装置の全体構成を説明する。図６ないし図８に示すように、プリンタ本体Ｍ１０００に収納、保持されるプリント動作機構は、プリント媒体（記録媒体）をプリンタ本体Ｍ１０００内へと自動的に給送する自動給送部Ｍ３０２２と、この自動給送部Ｍ３０２２から１枚ずつ送出されるプリント媒体を所望のプリント位置へと導くと共に、プリント位置から排出部Ｍ３０３０へとプリント媒体を導く搬送部Ｍ３０２９と、プリント位置に搬送されたプリント媒体に所定のプリントを行うプリント部と、このプリント部などに対する回復処理を行う回復部Ｍ５０００とから構成されている。
【００２２】
前記プリント部は、キャリッジ軸Ｍ４０２１によって移動可能に支持されたキャリッジＭ４００１と、このキャリッジＭ４００１に着脱可能に搭載されるヘッドカートリッジＨ１０００とを備えている。
【００２３】
（ヘッドカートリッジＨ１０００）
プリント部の一部を構成するヘッドカートリッジＨ１０００について、図８および図９に基づき説明する。すなわち、ヘッドカートリッジＨ１０００は、図９に示すようにインクを貯溜するインクタンクＨ１９００が搭載されるタンクホルダＨ１５００と、このタンクホルダＨ１５００を介してインクタンクＨ１９００から供給されるインクをプリント情報に応じて吐出口列１６から吐出させるプリントヘッドＨ１００１とを有する。ヘッドカートリッジＨ１０００は、キャリッジＭ４００１に対して着脱可能に搭載される、いわゆるカートリッジ方式を採用している。
【００２４】
ここに示すヘッドカートリッジＨ１０００に対しては、写真用の高画質なカラープリントを可能とするため、例えば黒色、淡シアン色、淡マゼンタ色、シアン色、マゼンタ色および黄色の各色独立のインクタンクＨ１９００が用意されており、各インクタンクＨ１９００に設けられ、ヘッドカードリッジＨ１０００に対して係止し得る弾性変形可能な取り外し用レバーＨ１９０１を操作することにより、それぞれがプリントヘッドＨ１００１のタンクホルダＨ１５００に対して取り外し可能となっている。
【００２５】
プリントヘッドＨ１００１は、図９の分解斜視図に示すように、ヘッド基板Ｈ１１００、ベース板Ｈ１２００、電気配線基板Ｈ１３００、支持板Ｈ１４００などから構成され、タンクホルダＨ１５００は、流路形成部材Ｈ１６００、フィルタＨ１７００、シールゴムＨ１８００などから構成されている。
【００２６】
ヘッド基板Ｈ１１００には、図１０に示すように、本体部であるシリコン基板１１の片面にインクを吐出するための複数の吐出圧発生手段である電気熱変換体と、各電気熱変換体に電力を供給するアルミニウムなどの電気配線とが成膜技術により形成され、この電気熱変換体に対応した複数のインク路と複数の吐出口とがフォトリソグラフィ技術により形成されると共に、複数のインク路にインクを供給するためのインク通路が裏面に開口するように形成されている。ヘッド基板Ｈ１１００は、ベース板Ｈ１２００に接着固定されており、ここにはヘッド基板Ｈ１１００にインクを供給するためのインク供給路Ｈ１２０１が形成されている。さらに、ベース板Ｈ１２００には、開口部Ｈ１４０１を有する支持板Ｈ１４００が接着固定されており、この支持板Ｈ１４００には、ヘッド基板Ｈ１１００に対して電気的に接続する電気配線基板Ｈ１３００が接合されている。電気配線基板Ｈ１３００は、ヘッド基板Ｈ１１００にインクを吐出するための電気信号を印加するためのものであり、ヘッド基板Ｈ１１００に対応する電気配線と、この電気配線の端部に位置し、プリンタ本体Ｍ１０００からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子Ｈ１３０１とを有しており、外部信号入力端子Ｈ１３０１は、後述のタンクホルダＨ１５００の背面側に位置決め固定されている。
【００２７】
インクタンクＨ１９００を着脱可能に保持するタンクホルダＨ１５００には、流路形成部材Ｈ１６００が例えば超音波溶着により固定され、インクタンクＨ１９００から流路形成部材Ｈ１６００に至るインク流路Ｈ１５０１を形成している。インクタンクＨ１９００と係合するインク流路Ｈ１５０１のインクタンク側端部には、フィルタＨ１７００が設けられており、外部からの塵埃の侵入を防止し得るようになっている。インクタンクＨ１９００との係合部にはシールゴムＨ１８００が装着され、係合部からのインクの蒸発を防止し得るようになっている。
【００２８】
流路形成部材Ｈ１６００、フィルタＨ１７００およびシールゴムＨ１８００などが一体的に組み付けられるタンクホルダＨ１５００と、ヘッド基板Ｈ１１００、ベース板Ｈ１２００、電気配線基板Ｈ１３００および支持板Ｈ１４００などから構成されるプリントヘッドＨ１００１とを接着剤などを介して結合することにより、ヘッドカートリッジＨ１０００を構成している。
【００２９】
（キャリッジＭ４００１）
図７に示すように、ヘッドカートリッジＨ１０００を搭載するキャリッジＭ４００１には、ヘッドカートリッジＨ１０００をキャリッジＭ４００１上の所定の装着位置に案内するためのキャリッジカバーＭ４００２と、ヘッドカートリッジＨ１０００のタンクホルダＨ１５００と係合し、ヘッドカートリッジＨ１０００を所定の装着位置にセットさせるよう押圧するヘッドセットレバーＭ４００７とが設けられている。
【００３０】
すなわち、ヘッドセットレバーＭ４００７はキャリッジＭ４００１の上部にヘッドセットレバー軸に対して回動可能に設けられると共に、ヘッドカートリッジＨ１０００との係合部にはばね付勢されるヘッドセットプレート（図示せず）を有し、このばね力によってヘッドカートリッジＨ１０００を押圧しながらキャリッジＭ４００１に装着する構成となっており、これらヘッドセットレバーＭ４００７、ヘッドセットレバー軸、ヘッドセットプレートなどが本発明の着脱手段として機能している。
【００３１】
キャリッジＭ４００１のヘッドカートリッジＨ１０００との別の係合部には、図示しないコンタクトＦＰＣ（Flexible Print Cable）が設けられ、コンタクトＦＰＣ上のコンタクト部とヘッドカートリッジＨ１０００に設けられたコンタクト部（外部信号入力端子）Ｈ１３０１とが電気的に接触し、プリントのための各種情報の授受やヘッドカートリッジＨ１０００への電力の供給などを行い得るようになっている。
【００３２】
コンタクトＦＰＣのコンタクト部とキャリッジＭ４００１との間には不図示のゴムなどの弾性部材が設けられ、この弾性部材の弾性力と図示しないヘッドセットレバーばねによる押圧力とによって、コンタクト部Ｈ１３０１とキャリッジＭ４００１との確実な接触を可能とするようになっている。コンタクトＦＰＣは、キャリッジＭ４００１の背面に搭載された図示しないキャリッジ基板に接続されている。
【００３３】
（プリントヘッドＨ１００１）
ヘッドカートリッジＨ１０００の一部を構成するプリントヘッドＨ１００１について、図１０ないし図１３を参照してさらに詳細に説明する。ベース板Ｈ１２００は、厚さが例えば０.５〜１０ｍｍのアルミナ（Ａl2 Ｏ3 ）で形成されているが、このベース板Ｈ１２００を構成する材料としては、ヘッド基板Ｈ１１００の材料の線膨張率と同等の線膨張率を有し、かつヘッド基板Ｈ１１００の材料の熱伝導率と同等またはそれ以上の熱伝導率を有する材料であればよく、例えばシリコン（Ｓｉ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ジルコニア（ＺｒＯ2 ）、窒化珪素（Ｓｉ3 Ｎ4 ）、炭化珪素（ＳｉＣ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）のうち何れであってもよい。ベース板Ｈ１２００には、ヘッド基板Ｈ１１００に複数のインクを供給するための各々のインク供給路Ｈ１２０１が形成されており、ヘッド基板Ｈ１１００のインク通路１２がベース板Ｈ１２００のインク供給路Ｈ１２０１にそれぞれ対応し、かつヘッド基板Ｈ１１００はベース板Ｈ１２００に対して所定位置に精度良く接着固定される。
【００３４】
支持板Ｈ１４００は、厚さが例えば０.５〜１ｍｍのアルミナにて形成されているが、ベース板Ｈ１２００と同様に、ヘッド基板Ｈ１１００と同等の線膨張率を有し、かつその熱伝導率と同等またはそれ以上の熱伝導率を有する材料であれることが好ましい。この支持板Ｈ１４００は、ベース板Ｈ１２００に接着固定されたヘッド基板Ｈ１１００の外形寸法よりも大きな開口部Ｈ１４０１を有し、ヘッド基板Ｈ１１００と電気配線基板Ｈ１３００とをほぼ同一平面で電気的に接続できるように、ベース板Ｈ１２００に接着されており、この支持板Ｈ１４００に電気配線基板Ｈ１３００の裏面が接着固定される。電気配線基板Ｈ１３００は、ヘッド基板Ｈ１１００に対してインクを吐出するための電気信号を印加するものであり、ヘッド基板Ｈ１１００を組み込むためのデバイスホールＨ１３０２と、ヘッド基板Ｈ１１００の電気接続部である接続端子１４に対応するインナーリードＨ１３０３と、その配線端部に位置してプリンタ本体Ｍ１０００からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子Ｈ１３０１とを有している。
【００３５】
ヘッド基板Ｈ１１００は、厚さが０.５〜１ｍｍのシリコン基板１１の上に成膜技術を用いて吐出圧発生手段、インク室１５などを形成したものである。
【００３６】
シリコン基板１１には、これを貫通する長孔状のインク通路１２が形成されている。このインク通路１２は、シリコン基板１１の結晶構造を利用して異方性エッチングにより形成される。つまり、このシリコン基板１１の表面の結晶面が（１００）、厚さ方向の結晶面が（１１１）の場合、ＫＯＨ、ＴＭＡＨ、ヒドラジンなどのアルカリ系エッチング液を用いて異方性エッチングを行うことにより、約５４.７度の角度の傾斜面を持ったインク通路１２が形成される。このインク通路１２の両側には、インク通路１２の長手方向に沿って所定間隔で２列に並ぶ複数（たとえば片側１２８個）の電気熱変換体１３が相互に半ピッチずらした状態で形成され、吐出圧発生手段を構成している。
【００３７】
シリコン基板１１には、これら電気熱変換体１３および接続端子１４の他、電気熱変換体１３と接続端子１４とを導通する図示しない電気配線などが設けられており、これら接続端子１４を介して図示しない駆動ＩＣから電気熱変換体１３に対する駆動信号が駆動電力と共に与えられる。このシリコン基板１１上には、インク通路１２に連通するインク室１５を介して電気熱変換体１３とそれぞれ正対する複数の吐出口列１６を有する上板部材１７が形成される。すなわち、この上板部材１７とシリコン基板１１との間にはインク通路１２と個々のインク室１５とに連通するインク路１８が形成され、これらは吐出口列１６と同様にフォトリソグラフィ技術により上板部材１７と共に形成される。上板部材１７の接続端子１４側には、これら接続端子１４の配列方向に沿って延在する溝状の堰部２１が形成されており、後述するＩＬＢ封止材２０を接続端子１４とインナーリードＨ１３０３との接続部分に塗布する際に、ＩＬＢ封止材２０がこの堰部２１に流れ込んで吐出口列１６側に流出するのを防止するようになっている。
【００３８】
インク通路１２から各インク室１５内に供給される液体は、対応するインク室１５内の電気熱変換体１３に駆動信号が与えられることにより、電気熱変換体１３の発熱に伴って沸騰し、これにより発生する気泡の圧力によって吐出口列１６から吐出される。
【００３９】
支持板Ｈ１４００には、ヘッド基板Ｈ１１００を囲む矩形の開口部Ｈ１４０１が形成され、この開口部とベース板Ｈ１２００およびヘッド基板Ｈ１１００の側面で形成される溝部にはインクやゴミ等からヘッド基板側面を保護するためのチップ周囲封止材１９が充填されている。支持板Ｈ１４００の厚みｔは、電気配線基板Ｈ１３００のインナーリードＨ１３０３がヘッド基板Ｈ１１００の端縁と接触しないように、ベース板Ｈ１２００の表面からヘッド基板Ｈ１１００の接続端子１４の上端までの高さよりも厚く設定されている。
【００４０】
上述したプリントヘッドの製造手順を図１４ないし図１６を参照して簡単に説明すると、まずベース板Ｈ１２００の表面の所定位置にヘッド基板Ｈ１１００を接着剤を用いて一体的に接合し、ベース板Ｈ１２００のインク供給路Ｈ１２０１とシリコン基板１１のインク通路１２とを連通させる。ここで用いられる接着剤は、低粘度で薄い接着層（例えば５０μｍ以下）を形成することができ、かつ硬化後に比較的高い硬度を持った耐インク性のあるものが好ましく、例えばエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性接着剤を使用することができる。接着剤は、ベース板Ｈ１２００に形成されたインク供給路Ｈ１２０１の周囲に塗布され、インク供給路Ｈ１２０１から外部にインクが漏洩しないようにする。同様に、ヘッド基板Ｈ１１００を囲むように支持板Ｈ１４００をベース板Ｈ１２００の表面に接着剤を用いて接合する（図１４参照）。
【００４１】
しかる後、この支持板Ｈ１４００に電気配線基板Ｈ１３００を接着固定するが、この時、ヘッド基板Ｈ１１００の接続端子１４に対して電気配線基板Ｈ１３００のインナーリードＨ１３０３が接続可能な範囲で位置決めされ、ＴＡＢ実装技術により電気接続される（図１５参照）。
【００４２】
次いで、ベース板Ｈ１２００上のヘッド基板Ｈ１１００と支持板Ｈ１４００の開口部Ｈ１４０１で形成される空間にチップ周囲封止材１９を流し込む。このときインナーリードＨ１３０３の下方にはヘッド基板側面の開口部より充填したチップ周囲封止材１９を流し込む（図１６参照）。このチップ周囲封止材１９により、少なくとも、ヘッド基板Ｈ１１００の側面と接続端子１４、および、インナーリードＨ１３０３の下部が封止される。
【００４３】
次いで、チップ周囲封止材１９の硬化後に、インナーリードＨ１３０３の上部について、ＩＬＢ封止材２０をインナーリードＨ１３０３を覆うように塗布した後、硬化し封止する（図１１および図１２参照）。なお、ＩＬＢ封止材２０とチップ周囲封止材１９は、用途が異なるため、特性を異にする封止材であるが、図１０に示すように、電気配線基板Ｈ１３００の表面に凹所２２が設けられているため、ＩＬＢ封止材２０の一部がチップ周囲封止材１９上に流れ出るのを防ぐことができる。
【００４４】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】実施例１によるプリントヘッドの主要部を示すもので、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は（ａ）の電気配線基板のみを展開して示す斜視図である。
【図２】図１のプリントヘッドの封止部を示す模式断面図である。
【図３】実施例２による電気配線基板のみを展開して示す平面図である。
【図４】実施例３による電気配線基板のみを展開して示す平面図である。
【図５】実施例４による電気配線基板のみを展開して示す平面図である。
【図６】インクジェットプリンタの外観を示す斜視図である。
【図７】インクジェットプリンタの外装部材を取り外した状態を示す斜視図である。
【図８】ヘッドカートリッジにインクタンクを組み込んだ状態の斜視図である。
【図９】ヘッドカートリッジを斜め下方から見た分解斜視図である。
【図１０】プリントヘッドの電気配線基板を分離した状態で示す斜視図である。
【図１１】プリントヘッドの封止部を示す断面図である。
【図１２】図１１のＡ−Ａ線に沿ってとった断面図である。
【図１３】素子チップを説明する一部破断斜視図である。
【図１４】電気配線基板との接合前の状態を示す断面図である。
【図１５】電気配線基板を接合した状態を示す断面図である。
【図１６】チップ周囲封止剤を充填した状態を示す断面図である。
【図１７】一従来例を説明する図である。
【図１８】ＩＬＢ封止材とチップ周囲封止材による封止状態を説明する図である。
【符号の説明】
【００４６】
１１    シリコン基板
１２    インク通路
１３    電気熱変換体
１４    接続端子
１５    インク室
１６    吐出口列
１７    上板部材
１８    インク路
１９    チップ周囲封止材
２０    ＩＬＢ封止材
２１    堰部
２２、２３、２４、２５    凹所
Ｈ１００１    プリントヘッド
Ｈ１１００    ヘッド基板
Ｈ１２００    ベース板
Ｈ１２０１    インク供給路
Ｈ１３００    電気配線基板（ＴＡＢ）
Ｈ１３０２    デバイスホール
Ｈ１３０３    インナーリード
Ｈ１４００    支持板
【図１】
2006168233.tif 000004
【図２】
2006168233.tif 000005
【図３】
2006168233.tif 000006
【図４】
2006168233.tif 000007
【図５】
2006168233.tif 000008
【図６】
2006168233.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2006168233.tif 000013
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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