(57)【要約】【課題】ＩＣの出力端子に接続されるプリント配線の途中にビアがある場合に、ビアが原因で生じる反射の影響を極力少なくするビア形成位置の検査装置を提供する。【解決手段】プリント基板の比誘電率、プリント基板上に形成されたプリント配線長およびプリント配線幅、プリント配線を伝送する信号周波数、信号の立上り時間または信号の立下り時間を蓄積するデータ蓄積部と、プリント配線長と許容配線長を比較して判定する判定部とからなるビア形成位置検査部により構成される。前記配線長は、データ蓄積部からプリント配線長情報を抽出して、電気部品の信号端子からプリント配線中に形成されたビアまでのプリント配線長を算出する。前記許容配線長は、データ蓄積部から信号周波数、信号の立上り時間または信号の立下り時間を抽出して、許容配線長を算出する。【選択図】図１
2006107111.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の比誘電率、プリント基板上に形成されたプリント配線長およびプリント配線幅、プリント配線を伝送する信号周波数、信号の立上り時間または信号の立下り時間を蓄積するデータ蓄積部と、
前記データ蓄積部からプリント配線長を抽出して、電気部品の信号端子からプリント配線中に形成されたビアまでの設計配線長Ｌを算出する算出部と、
前記データ蓄積部からプリント基板の比誘電率、信号の立上り時間或いは信号の立下り時間または信号周波数を抽出して、許容配線長Ｌ０を算出する許容配線長算出部と、
前記設計配線長Ｌと、前記許容配線長Ｌ０が
Ｌ≦Ｌ０
にあるか否かに基づいてビアの形成位置の良否を判定する判定部
とを備えることを特徴とするプリント基板のビア形成位置検査装置。
【請求項２】
前記許容配線長Ｌ０は、下記数式により決定されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板のビア形成位置検査装置。
Ｌ０＝（ｖ×ｔ）／４
（ｖは、プリント配線中の信号伝播速度、ｔは、プリント配線を伝送する信号の立ち上がり時間または立ち下がり時間）
【請求項３】
前記許容配線長Ｌ０は、下記数式により決定されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板のビア形成位置検査装置。
Ｌ０＝ｖ／（８０×ｆ）
（ｖは、プリント配線中の信号伝播速度、ｆは、プリント配線を伝送する信号の周波数）
【請求項４】
前記信号伝播速度ｖは、下記式（１）、式（２）
【数１】
2006107111.tif 000004
（但し、Ｃは、光の速度、εeffは、実効誘電率、εrは、絶縁層の比誘電率、ｗは、配線幅、ｈは、配線からグランドまでの距離）
に基づいて算出されることを特徴とする請求項２または３に記載のプリント基板のビア形成位置検査装置。
【請求項５】
前記判定部がビア形成位置が不可を判定した場合、前記許容配線長を表示することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント基板のビア形成位置検査装置。
【請求項６】
プリント基板の比誘電率、プリント基板上に形成されたプリント配線長およびプリント配線幅、プリント配線を伝送する信号周波数、信号の立上り時間または信号の立下り時間を蓄積するデータ蓄積部からプリント配線を抽出して、電気部品の信号端子からプリント配線中に形成されたビアまでの設計配線長Ｌを算出する算出ステップと、
前記データ蓄積部からプリント基板の比誘電率、信号周波数、信号の立上り時間或いは信号の立下り時間または信号周波数を抽出して、許容配線長Ｌ０を算出する許容配線長算出ステップと、
前記設計配線長Ｌと、前記許容配線長Ｌ０が
Ｌ≦Ｌ０
にあるか否かに基づいてビアの形成位置の良否を判定する判定ステップ
とを備えることを特徴とするプリント基板のビア形成位置検査方法。
【請求項７】
プリント基板の比誘電率、プリント基板上に形成されたプリント配線長およびプリント配線幅、プリント配線を伝送する信号周波数、信号の立上り時間または信号の立下り時間を蓄積するデータ蓄積部からプリント配線を抽出して、電気部品の信号端子からプリント配線中に形成されたビアまでの設計配線長Ｌを算出する算出ステップと、
前記データ蓄積部から信号周波数、信号の立上り時間または信号の立下り時間を抽出して、許容配線長Ｌ０を算出する許容配線長算出ステップと、
前記設計配線長Ｌと、前記許容配線長Ｌ０が
Ｌ≦Ｌ０
にあるか否かに基づいてビアの形成位置の良否を判定する判定ステップ
をコンピュータに実行させることを特徴とするプリント基板のビア形成位置検査プログラム。
【請求項８】
請求項７のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能の記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板上に形成されたプリント配線中のビア形成位置を検査するビア形成位置検査装置、ビア形成位置検査方法及びビア形成位置検査プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板を設計する際には、ビアが信号を反射し、波形の乱れや不要輻射ノイズを増大させる原因となるので、ビアを使用せずにできるだけ同一層のみで配線するのが望ましい。しかし、実際には、高密度実装の場合、他の配線や実装部品などの配置の関係により、ビアを使用することが多い。特に高周波信号やデジタル信号、或いは急峻な立ち上がり、立ち下がりを有するパルス信号を伝送する配線は、ビアが信号は反射し、波形の乱れや不要輻射ノイズを生じやすいので、ビアが原因で生じる反射の影響が極力少なくなるようなプリント配線の設計が重要である。
例えば、特許文献１はＣＡＤ基板データから配線済み配線長、ビア数、電気的ネットに関する参照層数等の配線済み基板データを取得し、これら配線情報が配線ルールと比較判定して良否判定結果を表示する技術を開示している。
【特許文献１】特開２００４−５０３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１はビアの数が配線ルールに従っているか否かを判定しているが、ビアの形成位置は判定していない。しかしながら、ビアは、高周波信号やのデジタル信号、あるいは急峻な立ち上がり、立ち下がりを有するパルス信号を伝送する配線では、その形成位置によって電気信号の反射を生じ、信号波形の乱れや不要輻射ノイズを増大させるといった重大な問題を引き起こす。
本発明は、以上のような点に鑑みて、ビアが原因で生じる信号の反射を極力少なくするように、ビア形成位置の検査装置、方法及びプログラムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明のプリント基板のビア形成位置検査装置は、プリント基板の比誘電率、プリント基板上に形成されたプリント配線長およびプリント配線幅、プリント配線を伝送する信号周波数、信号の立上り時間または信号の立下り時間を蓄積するデータ蓄積部と、前記データ蓄積部からプリント配線長を抽出して、電気部品の信号端子からプリント配線中に形成されたビアまでの設計配線長Ｌを算出する算出部と、前記データ蓄積部からプリント基板の比誘電率、信号の立上り時間或いは信号の立下り時間または信号周波数を抽出して、許容配線長Ｌ０を算出する許容配線長算出部と、前記設計配線長Ｌと、前記許容配線長Ｌ０が（Ｌ≦Ｌ０）にあるか否かに基づいてビアの形成位置の良否を判定する判定部とを備えることにより、前記課題を解決する。
【０００５】
また本発明のプリント基板のビア形成位置検査装置は、前記許容配線長Ｌ０を下記数式により決定するとよい。
Ｌ０＝（ｖ×ｔ）／４；
（ｖは、プリント配線中の信号伝播速度、ｔは、プリント配線を伝送する信号の立ち上がり時間または立ち下がり時間）
また本発明のプリント基板のビア形成位置検査装置は、前記許容配線長Ｌ０を下記数式により決定するとよい。
Ｌ０＝ｖ／（８０×ｆ）；
（ｖは、プリント配線中の信号伝播速度、ｆは、プリント配線を伝送する信号の周波数）
【０００６】
更に本発明のプリント基板のビア形成位置検査方法は、プリント基板の比誘電率、プリント基板上に形成されたプリント配線長およびプリント配線幅、プリント配線を伝送する信号周波数、信号の立上り時間または信号の立下り時間を蓄積するデータ蓄積部からプリント配線を抽出して、電気部品の信号端子からプリント配線中に形成されたビアまでの設計配線長Ｌを算出する算出ステップと、前記データ蓄積部からプリント基板の比誘電率、信号周波数、信号の立上り時間或いは信号の立下り時間または信号周波数を抽出して、許容配線長Ｌ０を算出する許容配線長算出ステップと、前記設計配線長Ｌと、前記許容配線長Ｌ０が（Ｌ≦Ｌ０）にあるか否かに基づいてビアの形成位置の良否を判定する判定ステップとを備え、ビアの形成位置を検査する。
【０００７】
更に本発明のプリント基板のビア形成位置検査プログラムは、プリント基板の比誘電率、プリント基板上に形成されたプリント配線長およびプリント配線幅、プリント配線を伝送する信号周波数、信号の立上り時間または信号の立下り時間を蓄積するデータ蓄積部からプリント配線を抽出して、電気部品の信号端子からプリント配線中に形成されたビアまでの設計配線長Ｌを算出する算出ステップと、前記データ蓄積部からプリント基板の比誘電率、信号周波数、信号の立上り時間或いは信号の立下り時間または信号周波数を抽出して、許容配線長Ｌ０を算出する許容配線長算出ステップと、前記設計配線長Ｌと、前記許容配線長Ｌ０が（Ｌ≦Ｌ０）にあるか否かに基づいてビアの形成位置の良否を判定する判定ステップをコンピュータに実行させるものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント基板のビア形成位置検査装置は、プリント基板の比誘電率、プリント基板上に形成されたプリント配線長およびプリント配線幅、プリント配線を伝送する信号周波数、信号の立上り時間または信号の立下り時間を蓄積するデータ蓄積部と、前記データ蓄積部からプリント配線長を抽出して、電気部品の信号端子からプリント配線中に形成されたビアまでの設計配線長Ｌを算出する算出部と、前記データ蓄積部からプリント基板の比誘電率、信号の立上り時間或いは信号の立下り時間または信号周波数を抽出して、許容配線長Ｌ０を算出する許容配線長算出部と、前記設計配線長Ｌと、前記許容配線長Ｌ０が（Ｌ≦Ｌ０）にあるか否かに基づいてビアの形成位置の良否を判定する判定部とを備えるので、ビアが原因で生じる反射の影響を極力少なくすることができる。その結果、プリント配線の波形の乱れや不要輻射ノイズの増大を防ぐことが可能となる。
【０００９】
また本発明のプリント基板のビア形成位置検査装置は、前記許容配線長Ｌ０を下記数式により決定するので、プリント配線ごとに許容配線長Ｌ０を決めることができる。
Ｌ０＝（ｖ×ｔ）／４
（ｖは、プリント配線中の信号伝播速度、ｔは、プリント配線を伝送する信号の立ち上がり時間または立ち下がり時間）
また本発明のプリント基板のビア形成位置検査装置は、前記許容配線長Ｌ０を下記数式により決定するので、プリント配線ごとに許容配線長Ｌ０を決めることができる。
Ｌ０＝ｖ／（８０×ｆ）
（ｖは、プリント配線中の信号伝播速度、ｆは、プリント配線を伝送する信号の周波数）
本発明は、以上のように許容配線長Ｌ０が、プリント配線を伝送する信号の立ち上がり時間または立ち下がり時間、もしくは周波数により決められるので、配線設計に必要以上の制約を与えることがなく、適切な設計をすることができる。即ち、信号の立ち上がり時間の長いもしくは周波数の低い信号が伝送されるプリント配線に対しては、許容配線長Ｌ０を大きくすることができる。一方、信号の立ち上がり時間の短いもしくは周波数の高い信号が伝送されるプリント配線に対しては、許容配線長Ｌ０を小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
１．ビア形成位置検査装置
本発明のビア形成位置検査装置は、プリント基板上に搭載された電気部品の信号端子からプリント配線中に形成されたビアまでの配線長を算出する算出部と、ビアが形成されたプリント配線を伝送する信号の立上り時間、立ち下がり時間または周波数に基づいて許容配線長を算出する許容配線長算出部と、前記配線長と許容配線長を比較して、ビアの形成位置の良否を判定する判定部とを備えて構成される。
本発明のビア形成位置検査装置は、アナログ信号またはデジタル信号を伝送するプリント配線に適用できるが、高周波信号やデジタル信号または立ち上がり、立ち下がりが急峻なパルス信号を伝送するプリント配線に適用する方が、効果的である。また本発明は電子部品の信号出力端子からビアまでのプリント配線または電子部品の信号入力端子からビアまでのプリント配線を検査するビア位置検査装置に適用できるが、ビアによって生じる反射は、電子部品の出力端子からビアまでの出力側で生じる方が、電子部品の入力端子とビアまでの入力側で生じる方より大きいので、電子部品の出力端子からビアまでの距離を検査する場合に適用するとより有効である。また本発明のビア形成位置検査装置は、能動部品または受動部品に適用できるが、能動部品に適用する方が有効である。特に数ＭＨｚから数ＧＨｚのアナログ信号またはデジタル信号を処理する高周波ＩＣに適用するとよい。
【００１１】
本発明の実施形態のビア形成位置検査装置は、図１に示す構成図のとおりである。図１に示すように、ビア形成位置検査装置は、基板データ蓄積部１０と、ビア形成位置検査部１１とからなる。基板データ蓄積部１０は、磁気記録装置、光記録装置、光磁気記録装置のような記録装置である。基板データ蓄積部１０は、図２（ａ）に示す配線情報と、図２（ｂ）に示す信号情報と、図２（ｃ）に示す基板情報を蓄積する。配線情報は、プリント配線ごとにプリント配線の名称、プリント配線幅、始点座標、配線層位置、屈曲点１の座標、屈曲点２の座標、終点座標、ビア１の座標、ビア２の座標などである。信号情報は、プリント配線ごとに配線の名称、信号周波数、立ち上がり時間、立ち下がり時間などである。基板情報は、プリント基板の層ごとに、層の名称、層構成、材質及び厚さ、比誘電率、導電率などである。これらのデータはプリント基板の設計情報から取得する。
【００１２】
ビア形成位置検査部１１は、配線情報抽出部１２と配線長算出部１３と許容配線長算出部１４と配線長比較部１５と結果表示部１６により構成される。これらの各部分はプリント基板を設計するためのＣＡＤ装置に、本発明のビア形成位置検査方法の各ステップをコンピュータに実行させるプログラムをインストールして構成してもよく、またＣＡＤ装置にネットワークを介して接続可能な専用の装置、又は汎用のコンピュータやパソコンによって構成してもよい。
配線情報抽出部１２は、基板データ蓄積部１０から、プリント基板上に形成されたプリント配線の配線情報、信号情報、基板情報を抽出する。
配線長算出部１３は配線情報抽出部１２が抽出したプリント配線の配線情報から、電子部品の信号端子からビアまでの設計配線長Ｌを算出する。例えば、図３に示すプリント基板２１の場合は、プリント配線２２の設計配線長Ｌは、ＩＣ２３の出力端子から第１の屈曲点までの長さＬ１と、第１の屈曲点からビア２４までの長さＬ２の長さの合計（Ｌ＝Ｌ１＋Ｌ２）となる。図３において、２３はプリント配線２２に信号出力端子を接続するＩＣ、２５はプリント配線２２にビア２４を介して接続されるプリント配線２６が信号入力端子に接続されたＩＣを示す。
【００１３】
次に、許容配線長算出部１４は、図４に示す許容配線長差算出方法により、許容配線長Ｌ０を算出する。
図４において、プリント配線の信号情報を抽出するステップ１１１では、プリント配線の配線情報（配線幅）と、プリント配線を伝送する信号情報（信号周波数、立ち上がり時間、立ち下がり時間）と、プリント配線が形成されている基板情報（基板の層構成、各導体層の材質及び厚み、絶縁層の材質及び厚み、比誘電率）を抽出する。ステップ１１２では、ステップ１１１で抽出したプリント配線の配線情報と基板情報から信号の伝播速度ｖを算出する。ここで、信号の伝播速度ｖは、基板上の配線を伝送する信号の速度を表し、マイクロストリップ線路における、信号の伝播速度は、具体的には、以下の式（１）、式（２）に基づいて求められる。
【００１４】
【数２】
2006107111.tif 000003
【００１５】
（但し、Ｃは光の速度、εeffは実効誘電率、εrは絶縁層の比誘電率、ｗは配線幅、ｈは配線からグランドまでの距離（プリント配線が形成されたプリント基板の反対面にグランド配線があるとして、ｈはプリント基板の厚さである。））
【００１６】
許容配線長の算出するステップ１１３では、ステップ１１１で抽出した信号波形情報の中の立ち上がり時間情報と、ステップ１１２で算出した信号の伝播速度を乗算して、立ち上がり時間で配線を伝送する距離を算出する。
【００１７】
ここで、図５に示すパルス波形がＬｏｗレベルからＨｉｇｈレベルに達するまでの信号の立ち上がり時間ｔと、図６に示す信号出力端子６１からプリント配線６３、ビア６２、プリント配線６４を介して負荷６５に至る配線において、信号出力端子６１からビア６２までの間のプリント配線６３を信号が往復する時間Ｔを比べる。信号の立ち上がり時間ｔがプリント配線６３を信号が往復する時間Ｔより短い場合（ｔ≦Ｔ）、図７（ａ）に示すように反射の影響による波形の乱れ（リンギング）が大きくなる。一方、信号の立ち上がり時間ｔがプリント配線６３を２往復する時間２Ｔよりも大きい場合（ｔ≧２Ｔ）、図７（ｂ）に示すように反射の影響による波形の乱れは大幅に小さくなる。
プリント配線６３を信号が往復する時間Ｔの係数は、プリント配線６３を伝送する信号の立ち上がり時間、立ち下がり時間、又は信号周波数に対応して決めればよいが、Ｔの係数を大きくすれば、許容配線長は長くなり、検査結果を緩くすることができるが、反射は生じやすくなる。Ｔの係数を小さくすれば、逆になる。この実施形態ではリンギングの大きさと、許容配線長の関係から係数２が妥当とした。係数は整数に限定する必要はない。
【００１８】
このように、ｔ＞２Ｔの場合、反射による波形の乱れが小さくなるので、立ち上がり時間ｔによって許容配線長を決める場合は、前記伝搬速度と立ち上がり時間の積の１／４以下にすればよく、許容配線長Ｌ０は下記式（３）のより決めることができる。
Ｌ０＝（ｖ×ｔ）／４            ……（３）
この実施例は立ち上がり時間で説明したが、立ち下がり時間でも全く同様に議論できる。
或いは、信号周波数により決めることができる。この場合は、一般に信号の立ち上がり時間は信号周期の１／２０より長くなっていることが多いため、信号の立ち上がり時間を近似的に下記式（４）により決定してもよい。
立ち上がり時間ｔ＝１／（２０×ｆ）  ……（４）
（但し、ｆは、プリント配線を伝送する信号周波数）
従って、式（４）を式（３）に代入すると、許容配線長Ｌ０は下記式（５）により算出することもできる。
Ｌ０＝ｖ／（８０×ｆ）        ……（５）
【００１９】
次に配線長比較部１５は配線長算出部１３で算出した設計配線長Ｌが許容配線長算出部１４で算出した許容配線長Ｌ０を超えていないか判定する。
すなわち、
Ｌ≦Ｌ０
に基づいて決定する。例えば、設計配線長Ｌが許容配線長ｌ０以下の場合は、このプリント配線のビア形成位置は問題ないと判定し、設計配線長Ｌが許容配線長Ｌ０以上の場合は、ビア形成位置に問題があると判定する。
【００２０】
この判定結果は、結果表示部１６によってディスプレイなどに表示する。例えば、設計配線長Ｌが許容配線長Ｌ０を超えていると判定された場合は、該当するプリント配線のハイライト表示やテキスト表示などにより、その旨を表示する。印刷してもよい。ビア位置が不可と判定された場合は、許容配線長Ｌ０を表示して、ビアの形成位置を推奨するとよい。
以上のように、本発明は、許容配線長Ｌ０は、ビアが原因で生じる反射の影響に基づいて決定される。従って、ビアが原因で生じる反射の影響を極力少なくすることができる。  その結果、プリント配線の波形の乱れや不要輻射ノイズの増大を防ぐことが可能となる。また、許容配線長Ｌ０は、好ましくは、プリント配線を伝送する信号の立ち上がり時間もしくは周波数に基づいて決定される。この場合、信号の立ち上がり時間の遅いもしくは周波数が低い信号が伝送されるプリント配線に対しては、許容配線長Ｌ０を大きくし、立ち上がり時間が早いもしくは周波数が高い信号が伝送されるプリント配線に対しては、許容配線長Ｌ０を小さくすることができる。その結果、配線設計に必要以上の制約を与えることもなくなる。ゆえに、プリント配線を伝送する信号の立ち上がり時間もしくは周波数を考慮して、許容配線長を求めることにより、許容配線長をさらに適切な値にすることができる。
【００２１】
２．ビア形成位置検査方法
本発明のビア形成位置検査方法は、プリント基板上に搭載された電気部品の信号端子からプリント配線中に形成されたビアまでの設計配線長を算出する算出ステップと、ビアが形成されたプリント配線を伝送する信号の立上り時間、立ち下がり時間または周波数に基づいて許容配線長を算出する許容配線長算出ステップと、前記算出された配線長と許容配線長を比較して、ビアの形成位置の良否を判定する判定ステップとを備えて構成される。
【００２２】
以下に図６のフローに従って説明する。
以下、図６を用いて、本実施例のビア形成位置検査方法について説明する。
プリント配線の配線座標及びビアの形成位置座標を抽出するステップ１０１では、基板データ蓄積部１０より、ＩＣの出力端子から配線中に形成されたビアまでの設計配線長Ｌを算出するために必要なプリント配線の経路情報（始点、終点、屈曲点の座標など）及びビアの形成位置座標を抽出する。
設計配線長Ｌを算出するステップ１０２では、ステップ１０１で抽出したプリント配線の経路情報の始点、終点、屈曲点の座標とビアの形成位置の座標から、出力端子からビアまでの設計配線長Ｌを算出する。
許容配線長Ｌ０を算出するステップ１０３では、図４に示すフローチャートに基づき、許容配線長Ｌ０を算出する。この許容配線長Ｌ０は、伝送する信号の立ち上がり時間や周波数などに基づいている。配線長と許容基準値を比較して配線の良否を判定するステップ１０４では、ステップ１０２で算出した設計配線長Ｌとステップ１０３で算出した許容配線長Ｌ０を比較し、設計配線長Ｌが許容配線長Ｌ０以下の場合は終了し、そうでない場合はステップ１０５に進む。
警告表示を行うステップ１０５では、プリント配線中に形成されているビアの形成位置で、出力端子からビアまでの設計配線長が許容できない値であることを警告表示する。警告表示方法は、例えば、プリント配線のハイライト表示、テキストによる表示などである。
【００２３】
３．ビア形成位置検査プログラム
本発明のビア形成位置検査プログラムは、プリント基板上に搭載された電気部品の信号端子からプリント配線中に形成されたビアまでの設計配線長Ｌを算出する算出ステップと、ビアが形成されたプリント配線を伝送する信号の立上り時間、立ち下がり時間または周波数に基づいて許容配線長Ｌ０を算出する許容配線長算出ステップと、前記算出された配線長と許容配線長を比較して、ビアの形成位置の良否を判定する判定ステップとをコンピュータに実行させる。
また、本発明のプログラムは記録媒体に記録するとよい。
【実施例１】
【００２４】
図２に示すように、配線ｄｉｇ１の始点座標は（０，０）であり、屈曲点１の座標は（０，５）であるから、この間の配線長は５ｍｍである。屈曲点１の座標（０，５）から屈曲点２の座標（５，５）までの距離は５ｍｍである。ビア１と屈曲点２の座標は同じであるので、出力端子からビアまでの配線ｄｉｇ１の配線長は、５ｍｍ＋５ｍｍで１０ｍｍとなる。
次に、許容配線長を算出する。まず、ｄｉｇ１配線の実効誘電率εeffは、図２（ｃ）の基板情報より、絶縁層の比誘電率εrが４．６、絶縁層の厚さが０．２ｍｍであるから、配線からグランドまでの距離ｈは０．２ｍｍである。図２（ａ）の配線情報より、配線幅ｗが０．１ｍｍであるから、式（２）から実効誘電率εeffは約３．２を算出することができる。
次に、光の速度を３×１０11ｍｍ／ｓｅｃとすると、式（１）から信号の伝播速度ｖは、約１．７×１０11ｍｍ／ｓｅｃとなる。
次に、図２（ｂ）の信号情報より、配線ｄｉｇ１の信号の立ち上がり時間は１ｎｓであるから、許容配線長は、式（３）から算出することができ、この場合は、約４３ｍｍとなる。
前記のように配線ｄｉｇ１の配線長は１０ｍｍであり、許容配線長が４３ｍｍであるから、この配線ｄｉｇ１は許容配線長を超えていないと判定する。
この半径の結果は、結果表示部１６のよりディスプレイなどに表示する。例えば、配線長が許容配線長を超えていないので、該当するプリント配線を確定する表示やテキスト表示などにより、その旨を表示する。
【実施例２】
【００２５】
図２に示すように、配線ｄｉｇ２の始点座標は（３０，５０）であり、屈曲点１の座標は（２０，５０）であるから、この間の配線長は１０ｍｍである。屈曲点１の座標（２０，５０）から屈曲点２の座標（２０，３５）までの距離は１５ｍｍである。ビア１と屈曲点２の座標は同じであるので、出力端子からビアまでの配線ｄｉｇ２の配線長は、１０ｍｍ＋１５ｍｍで２５ｍｍとなる。
次に、許容配線長を算出する。まず、ｄｉｇ２配線の実効誘電率εeffは、図２（ｃ）の基板情報より、絶縁層の比誘電率εrが４．６、絶縁層の厚さが０．２ｍｍであるから、配線からグランドまでの距離ｈは０．２ｍｍである。図２（ａ）の配線情報より、配線幅ｗが０．１ｍｍであるから、式（２）から実効誘電率εeffは約３．２を算出することができる。
次に、光の速度を３×１０11ｍｍ／ｓｅｃとすると、式（１）から信号の伝播速度ｖは、約１．７×１０11ｍｍ／ｓｅｃとなる。
次に、図２（ｂ）の信号情報より、配線ｄｉｇ２の信号周波数は１００ＭＨｚであるから、許容配線長は、式（５）から算出することができ、この場合は、約２１ｍｍとなる。
前記のように配線ｄｉｇ２の配線長は２５ｍｍであり、許容配線長が２１ｍｍであるから、この配線ｄｉｇ２は許容配線長を超えていると判定する。
この判定結果は、結果表示部１６のよりディスプレイなどに表示する。例えば、配線長が許容配線長を超えていると判定された場合は、該当するプリント配線のハイライト表示やテキスト表示などにより、その旨を表示する。また許容配線長を表示して、ビアの推奨位置を指示する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明のビア形成位置検査装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明のビア形成位置検査装置に使用されるデータ構造を示す図である。
【図３】プリント基板上のプリント配線を説明する図である。
【図４】許容配線長算出方法のフローチャートである。
【図５】パルス波形を説明する図である。
【図６】ビアで信号が反射される様子を説明する図である。
【図７】反射の影響を受けて乱れた波形を説明する図である。
【図８】本発明のビア形成位置検査方法のフローチャートである。
【符号の説明】
【００２７】
１０  基板データ蓄積部
１１  ビア形成位置検査部
１２  配線情報抽出部
１３  配線長算出部
１４  許容配線長算出部
１５  配線長比較部
１６  結果表示部
２１  プリント基板
２２  プリント配線
２３  出力ＩＣ
２４  ビア
２５  入力ＩＣ
２６  プリント配線
【図１】
2006107111.tif 000005
【図２】
2006107111.tif 000006
【図３】
2006107111.tif 000007
【図４】
2006107111.tif 000008
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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