(57)【要約】【課題】  加熱冷却装置への荷重・引張・衝撃、歪みなどの外部応力を吸収し、熱電モジュールへの負荷を軽減し、さらにＵＶ照射や加熱等の煩雑な硬化工程を経ることなく、耐熱性・耐久性に優れた加熱冷却装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  第一の熱交換ブロック１と第二の熱交換ブロック２との間に熱電モジュール３が挟持された加熱冷却装置において、この熱電モジュール３を包囲する樹脂枠１６が接合され、この樹脂枠１６の端縁と少なくとも第二の熱交換ブロック２との接合部位が二液反応性常温硬化型接着剤１７で密閉されていることを特徴とする加熱冷却装置及びその製造方法。【選択図】  図２
2006234250.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一及び第二の対向する熱交換ブロック間に熱電モジュールが挟持された加熱冷却装置において、該熱電モジュールを包囲する樹脂枠が敷設され、該樹脂枠の端縁と少なくとも一方の熱交換ブロックとの接合部位が二液反応性常温硬化型接着剤によって密閉されたことを特徴とする加熱冷却装置。
【請求項２】
前記樹脂枠が、角部の湾曲した略角筒状の形状を有することを特徴とする請求項１記載の加熱冷却装置。
【請求項３】
前記樹脂枠と第一及び＼又は第二の熱交換ブロックの接合箇所の位置決めを容易にし、かつより接合力を強化するために該第一及び＼又は第二の熱交換ブロックの表面に樹脂枠を嵌合する溝を形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載された加熱冷却装置。
【請求項４】
前記樹脂枠が、引張強度（ＡＳＴＭ  Ｄ−６３８）５０．０ＭＰａ以上、引張伸び率（ＡＳＴＭ  Ｄ−６３８）５０％以上、曲げ強度（ＡＳＴＭ  Ｄ−７９０）８０ＭＰａ以上、曲げ弾性率（ＡＳＴＭ  Ｄ−７９０）２０００〜３０００ＭＰａである高分子化合物によって形成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一に記載された加熱冷却装置。
【請求項５】
前記樹脂枠の厚みが１．０ｍｍ〜２．５ｍｍであることを特徴とする請求項４記載の加熱冷却装置。
【請求項６】
前記二液反応性常温硬化型接着剤が、温度条件２５℃下において引張強度１０．０ＭＰａ以上、引張伸び率５０％以上、硬度（ＡＳＴＭ  Ｄ−１７０６）ショアＤ５０〜７０であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載された加熱冷却装置。
【請求項７】
前記第一の熱交換ブロックの表面に溝が形成されており、該溝に前記樹脂枠の端縁が接着剤により嵌着され、該樹脂枠の他端が第二の熱交換ブロックの表面より上部に位置し、該樹脂枠の他端と第二の熱交換ブロックの表面の隙間が二液反応性常温硬化型接着剤によって密閉されたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一に記載された加熱冷却装置。
【請求項８】
熱電モジュールと第一の熱交換ブロックが熱伝導シートを介して接続され、熱電モジュールと第二の熱交換ブロックが熱伝導グリースを介して接続されたことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一に記載された加熱冷却装置。
【請求項９】
表面に溝が形成された第一の熱交換ブロックの当該溝に熱電モジュールを包囲する樹脂枠の一端を接着剤により接合した後、該樹脂枠の他端と未接合の第二の熱交換ブロックの表面との隙間幅を計測器により計測することによって装置内の偏荷重や接続間の異物を検出した後、二液反応性常温硬化型接着剤で樹脂枠と第二の熱交換ブロックを接合することを特徴とする加熱冷却装置の製造方法。
【請求項１０】
前記接合工程を乾燥雰囲気内で行うことにより樹脂枠内の水分を減少させることを特徴とする請求項９記載の加熱冷却装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱交換ブロック間に熱電モジュールを包囲する樹脂枠を敷設した耐湿性と耐熱性等を有した加熱冷却装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、熱交換ブロック間に熱電モジュールが挟持された加熱冷却装置が知られている。この種の加熱冷却装置においては、大気中の湿気から熱電モジュールを保護するとともに耐久性を確保するために、熱交換ブロック間に熱電モジュールを包囲するように樹脂枠が敷設されることが少なくない。一般的に、かかる樹脂枠は接着剤によって熱交換ブロックに接着される。
【０００３】
ここで樹脂枠と熱交換ブロックを固着する接着剤としては、シリコン系常温硬化型接着剤、ＵＶ硬化型接着剤若しくは熱硬化型接着剤等が用いられている（特許文献１及び２）。しかし、シリコン系常温硬化型接着剤では、水分の吸収・透過の点で問題となっている。また、ＵＶ硬化型接着剤及び熱硬化型接着剤等では、接着剤を硬化させるためにＵＶ照射機や加熱炉等の特殊な設備を利用した硬化工程が必要である。
【０００４】
加熱冷却装置は、例えば第一の熱交換ブロックとして冷却ブロックを、第二の熱交換ブロックとしてヒートシンクを用い、冷却ブロックとヒートシンク間に熱電モジュールを挟持することによって構成される。このような構成の加熱冷却装置では、冷却ブロック側の温度が低下し、ヒートシンク側の温度が上昇することから、装置自体に温度差による歪みが生じる。そのため、熱電モジュールを包囲する樹脂枠及び接着剤に亀裂が生じたり、接着剤と樹脂枠、接着剤と熱交換ブロック間において接合部に剥離が生じ、加熱冷却装置の製品寿命の原因となっていた。
【０００５】
他方、熱電モジュールに過大な応力が掛からないようにする装置としては、特許文献３に記載されたものが挙げられる。しかし、本装置は装置の組立工程における熱交換ブロックのネジ締付け時の問題点を解決するものであるので、装置作動時における外部応力に対する配慮はなされていない。
【特許文献１】特開２０００−２２０９０９（特に段落番号［0015］〜［0018］の記載を参照。）
【特許文献２】特開２００１−１４４３３７
【特許文献３】特開平９−１７２２０３（特許第３５５７７６０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、少なくとも樹脂枠と熱交換ブロックとの接合部位を二液反応性常温硬化型接着剤で密閉することにより、耐熱性・耐久性・耐湿性に優れた加熱冷却装置を提供することを目的とする。
また本発明は、加熱冷却装置内で生じる温度差等による熱交換ブロック等の歪み及び圧縮・引張・衝撃などの外部応力を樹脂枠と接合部位の双方によって吸収し、熱電モジュールに掛かる負荷を軽減することを目的とする。
さらに本発明は、ＵＶ照射や加熱等の煩雑な硬化工程を経ることなく、隙間ゲージ等を使用して加熱冷却装置内の偏荷重等を検出し、耐熱性・耐久性・耐湿性に優れた接合部位を有する加熱冷却装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために以下の構成を採用する。
（１）第一及び第二の対向する熱交換ブロック間に熱電モジュールが挟持された加熱冷却装置において、該熱電モジュールを包囲する樹脂枠が敷設され、該樹脂枠の端縁と少なくとも一方の熱交換ブロックとの接合部位が二液反応性常温硬化型接着剤によって密閉されたことを特徴とする加熱冷却装置である。
ここで二液反応性常温硬化型接着剤としては、ＵＶ照射や加熱等を加えることなく硬化する接着剤が使用される。また二液反応性硬化型接着剤を用いることにより、密閉性、熱応力及び外部応力に対する耐久性が向上し、かつ適切な接着性、作業性を得ることができる。
【０００８】
また熱交換ブロックとは、熱交換に用いられるあらゆる部材のことである。例えば冷却ブロック、加熱ブロック、ヒートシンク、吸熱ブロック等が挙げられる。
さらに、樹脂枠の端縁と一方の熱交換ブロックとの接合部位において、樹脂枠の端縁と熱交換ブロックの表面とは必ずしも連設している必要はなく離間していてもよい。樹脂枠の端縁と熱交換ブロックの表面とが離間している場合は、二液反応性常温硬化型接着剤を接合部位に塗布することにより加熱冷却装置内の気密性を確保する。
【０００９】
（２）前記樹脂枠が、角部の湾曲した略角筒状の形状を有することを特徴とする上記（１）記載の加熱冷却装置である。
樹脂枠は熱電モジュールの形状にあわせて平面視正方形若しくは長方形状であるのが一般的である。しかし熱交換ブロック間で生じた熱により樹脂枠自体が破断することがある。そこで請求項２に係る加熱冷却装置では、樹脂枠の角部をＲ状に形成することによって、角部の熱応力を分散させることにより、樹脂枠の耐久性を向上することができる。
【００１０】
（３）前記樹脂枠と第一及び＼又は第二の熱交換ブロックの接合箇所の位置決めを容易にし、かつより接合力を強化するために該第一及び＼又は第二の熱交換ブロックの表面に樹脂枠を嵌合する溝を形成したことを特徴とする上記（１）又は（２）に記載された加熱冷却装置である。
【００１１】
（４）前記樹脂枠が、引張強度（ＡＳＴＭ  Ｄ−６３８）５０．０ＭＰａ以上、引張伸び率（ＡＳＴＭ  Ｄ−６３８）５０％以上、曲げ強度（ＡＳＴＭ  Ｄ−７９０）８０ＭＰａ以上、曲げ弾性率（ＡＳＴＭ  Ｄ−７９０）２０００〜３０００ＭＰａである高分子化合物によって形成されたことを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれか一に記載された加熱冷却装置である。
ここで樹脂枠として、高強度・適度な弾性・高耐熱性をもつ高分子化合物を使用することにより、荷重・引張・衝撃などの外部応力、熱による歪み・高熱による加熱冷却部の損害を防止することができる。
また高分子化合物としては、種々のものを用いることができる。例えば、ＰＣ樹脂、ＰＥＴ樹脂、ＰＢＴ樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＡＢＳ等のプラスチック樹脂が使用される。特にＰＣ樹脂が、可撓性・耐熱性・耐久性の点から好ましい。
【００１２】
（５）前記樹脂枠の厚みが１．０ｍｍ〜２．５ｍｍであることを特徴とする上記（４）記載の加熱冷却装置である。
樹脂枠の厚みは、加熱冷却装置の大きさに依存するが、第一の熱交換ブロックの大きさが２０〜１５０ｍｍ×２０〜１５０ｍｍ、第二の熱交換ブロックの大きさが２０〜１５０ｍｍ×２０〜１５０ｍｍの加熱冷却装置においては、可撓性と強度の点から１．０ｍｍ〜２．５ｍｍの厚みが好適である。
【００１３】
（６）前記二液反応性常温硬化型接着剤が、温度条件２５℃下において引張強度１０．０ＭＰａ以上、引張伸び率５０％以上、硬度（ＡＳＴＭ  Ｄ−１７０６）ショアＤ５０〜７０であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載された加熱冷却装置である。
ここで引張強度、引張伸び率及び硬度が上記数値を満たさない場合には樹脂枠及び＼又は接合部に破断が生じる可能性がある。さらに二液反応性常温硬化型接着剤としては、他材質との接着剪断強度として３．０ＭＰａ以上が好ましい。この数値未満では、接合部に剥離が生じる可能性が生じるからである。また接着剪断強度としては、４．０ＭＰａ以上がより好ましい。
上記の特性を満たす二液反応性常温硬化型接着剤としては、例えばエポキシ樹脂（主剤）にアミン系硬化剤、ポリアミド系硬化剤等を混合／反応させるもの等が挙げられる。
【００１４】
（７）前記第一の熱交換ブロックの表面に溝が形成されており、該溝に前記樹脂枠の端縁が接着剤により嵌着され、該樹脂枠の他端が第二の熱交換ブロックの表面より上部に位置し、該樹脂枠の他端と第二の熱交換ブロックの表面の隙間が二液反応性常温硬化型接着剤によって密閉されたことを特徴とする上記（１）〜（６）のいずれか一に記載された加熱冷却装置である。樹脂枠の端縁が第二の熱交換ブロックの表面より上部に位置していることにより、接着剤を塗布する前に加熱冷却装置内の偏荷重等を検出することができる。またこのような構成を採用することによって、外部応力を樹脂枠の可撓性によってのみならず接着剤でも歪みを吸収することができる。
【００１５】
（８）熱電モジュールと第一の熱交換ブロックが熱伝導シートを介して接続され、熱電モジュールと第二の熱交換ブロックが熱伝導グリースを介して接続されたことを特徴とする上記（１）〜（７）のいずれか一に記載された加熱冷却装置である。
かかる構成によって、熱応力に対する耐久性と吸熱に対する高性能を得ることができる。特に冷却ブロック側に熱伝導シートを使用することにより、加熱冷却装置の歪みや熱電モジュールの機械的な応力を吸収することができる。特に第一の熱交換ブロックが冷却ブロックである場合には、冷却ブロックと熱電モジュール間に熱伝導シートを挟持することにより、第一及び第二の熱交換ブロックと熱電モジュール間の双方に熱伝導グリースを用いたものと同等の高性能な加熱冷却装置が得られる。
ここで、熱伝導シート及び熱伝導グリースの材質は特に限定されないが、例えばシリコン等を使用することができる。
【００１６】
（９）表面に溝が形成された第一の熱交換ブロックの当該溝に熱電モジュールを包囲する樹脂枠の一端を接着剤により接合した後、該樹脂枠の他端と未接合の第二の熱交換ブロックの表面との隙間幅を計測器により計測することによって装置内の偏荷重や接続間の異物を検出した後、二液反応性常温硬化型接着剤で樹脂枠と第二の熱交換ブロックを接合することを特徴とする加熱冷却装置の製造方法である。
冷却ブロックの表面に溝を形成することにより、樹脂枠を配置する際の位置決めが容易となり、作業性が向上する。また樹脂枠の端とヒートシンクの表面とに隙間を形成することにより、隙間ゲージ等を使用して第一及び第二の熱交換ブロック、熱電モジュール、若しくはそれらの接続間の偏荷重等を検出することができる。すなわち、樹脂枠とヒートシンクの接合部の接合工程を、製造工程の最終工程とし、熱電モジュールと熱交換ブロック間にゴミ等の異物やネジ締めトルクの偏り等により生じる偏荷重を検出することによって、熱交換ブロック間における各部材の接合状態等を確認することができるからである。
【００１７】
（１０）前記接合工程を乾燥雰囲気内で行うことにより樹脂枠内の水分を減少させることを特徴とする上記（９）記載の加熱冷却装置の製造方法である。
かかる加熱冷却装置の製造方法によって、耐湿性・耐久性に優れた加熱冷却装置を製造することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、少なくとも樹脂枠と熱交換ブロックとの接合部位を二液反応性常温硬化型接着剤で密閉することにより、加熱冷却装置の耐熱性・耐久性・耐湿性を向上するという効果を奏する。
また本発明は、加熱冷却装置内で生じる温度差等による熱交換ブロック等の歪み及び圧縮・引張・衝撃などの外部応力を樹脂枠と接合部位の双方によって吸収し、熱電モジュールに掛かる負荷を軽減する効果を奏する。
さらに本発明は、ＵＶ照射や加熱等の煩雑な硬化工程を経ることなく、隙間ゲージ等を使用して加熱冷却装置内の偏荷重等を検出し、かつ耐熱性・耐久性に優れた接合部位を有する加熱冷却装置の製造方法を提供し得るという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（加熱冷却装置例１）
図１は、本発明の請求項１に対応する実施形態の一例を示す断面図である。
本実施形態の加熱冷却装置は、第一の熱交換ブロックである冷却ブロック１と、第二の熱交換ブロックであるヒートシンク２からなる熱交換ブロック間に熱電モジュール３が挟持されることにより構成されている。この熱電モジュール３を包囲するように樹脂枠６が敷設され、樹脂枠６の上端と冷却ブロック１及び樹脂枠６の下端とヒートシンク２との接合部位は、接着剤７で密閉されている。また本実施形態の加熱冷却装置では、熱電モジュールを包囲するように断熱材５が形成されている。断熱材５には、ネジ孔が複数箇所に穿設され、冷却ブロック１からヒートシンク２までを貫通するようにネジ４が螺着されている。ネジ４の頭部は冷却ブロック１の上面の凹部に収まっており、その上部には封止材８が充填され密封されている。
【００２０】
ここで冷却ブロック１及びヒートシンク２の材質は特に限定されないが、例えばアルミニウム合金、銅、ステンレス合金、鉄等の金属が使用される。また熱電モジュール３は、複数のＮ型・Ｐ型熱電素子を所定配列で構成したモジュールである。印加される電流によって、冷却ブロック１側が吸熱側となり、ヒートシンク２側が放熱側となる。また樹脂枠６は、ポリカーボネート樹脂により形成した。またネジの材質は特に限定されないが、例えば鉄、ステンレス、アルミニウム合金等が使用される。また断熱材の材質は特に限定されないが、例えばポリオレフィン系樹脂、ウレタン樹脂、ＰＶＣ樹脂、合成ゴム等が使用される。さらに封止材８の材質は特に限定されないが、例えばエポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、ブチル系ゴム、合成ゴム等が使用される。
接着剤７としては温度条件２５℃下において引張強度（ＡＳＴＭ  Ｄ−６３８）１０．０ＭＰａ以上、引張伸び率（ＡＳＴＭ  Ｄ−６３８）６０％以上、硬度（ＡＳＴＭ  Ｄ−１７０６）ショアＤ６０程度である二液反応性常温硬化型接着剤が使用された。ここではエポキシ樹脂（主剤）にアミン系硬化剤を混合・反応させることにより接合した。その硬化前特性として、２液混合時に粘度１０〜６０Ｐａ・ｓが好適であった。
【００２１】
（加熱冷却装置例２）
図２は、本発明の請求項３，４，６，７及び８に対応する他の実施形態の一例を示す断面図である。図１と同じ部材については、同じ符号を用いて説明する。
本実施形態の加熱冷却装置は、冷却ブロック１とヒートシンク２からなる熱交換ブロック間に熱電モジュール３が挟持されることにより構成されている。この熱電モジュール３を包囲するように樹脂枠１６が敷設され、樹脂枠１６の上端と冷却ブロック１及び樹脂枠１６の下端とヒートシンク２との接合部位は、接着剤１７で密閉されている。また本実施形態の加熱冷却装置では、熱電モジュール３を包囲するように断熱材５が形成されている。また冷却ブロック１と熱電モジュール３とは熱伝導シート１２を介して接続されている。さらに熱電モジュール３とヒートシンク２とは熱伝導グリース１４を介して接続されている。断熱材５には、ネジ孔が複数箇所に穿設され、冷却ブロック１の上方からヒートシンク２までを貫通するようにネジ４が螺着されている。ネジ４の頭部は冷却ブロック１の上面の凹部に収まっており、その上部には封止材８が充填され密封されている。
【００２２】
前記冷却ブロック１の裏面の外周近傍には溝が形成されており、かかる溝に樹脂枠１６の上端が接着剤により嵌着されている。かかる樹脂枠１６の下端は、ヒートシンク２の表面より上部に位置しており、樹脂枠１６の下端とヒートシンク２の表面との隙間は接着剤１７で密閉されている。またヒートシンク２の表面には溝１０が形成されており、接着剤１７が充填されている。
【００２３】
ここで冷却ブロック１及びヒートシンク２の材質としては、アルミニウム合金が使用されている。また熱電モジュール３は、複数のＮ型・Ｐ型熱電素子を所定配列で接続したペルチェモジュールで構成されている。印加される電流によって、冷却ブロック１側が吸熱側となり、ヒートシンク２側が放熱側となる。また樹脂枠１６は、ポリカーボネート樹脂であり、厚みは１．８ｍｍである。また熱伝導シート１２としてはシリコン樹脂が、熱伝導グリース１４としてはシリコングリースが使用されている。さらに接着剤１７としては、温度条件２５℃下において引張強度（ＡＳＴＭ  Ｄ−６３８）１０．０ＭＰａ以上、引張伸び率（ＡＳＴＭ  Ｄ−６３８）６０％以上、硬度（ＡＳＴＭ  Ｄ−１７０６）ショアＤ６０程度である二液反応性常温硬化型接着剤が使用された。ここではエポキシ樹脂（主剤）としてスリーボンド製２０８１Ｄを使用した。ただし本発明はこれに限定されるものではない。
【００２４】
本構成により、熱応力によって熱交換ブロック（冷却ブロック１及びヒートシンク２）間に歪みが生じた場合であっても、可撓性を有する樹脂枠１６に加えて、樹脂枠１６の下端がヒートシンク２表面より上部に位置し、かつ接着剤１７自体の弾性特性より、樹脂枠１６に亀裂等が生じにくくなり、ひいては製品寿命が向上する。
【００２５】
（加熱冷却装置例３）
図３は、本発明の請求項２及び５に対応する他の実施形態の一例を説明するための部分斜視図である。図１と同じ部材については、同じ符号を用いて説明する。
本実施形態において、ヒートシンク２上に熱電モジュール３が載置され、この熱電モジュール３を包囲するように樹脂枠２６が敷設されている。かかる樹脂枠２６の４箇所にある角部は、全て湾曲した略角筒状の形状を有している。このように樹脂枠２６の角部をＲ状に形成することにより、角部に熱応力が集中しないようにし、樹脂枠２６の耐久性を向上を図っている。またヒートシンク２の表面には、溝２０が形成されている。樹脂枠２６は、溝２０に嵌合する。
ここでヒートシンク２の材質は特に限定されないが、例えばアルミニウム合金、銅等が使用される。また熱電モジュール３は、複数のＮ型・Ｐ型熱電素子を所定配列で接続したペルチェモジュールで構成されている。かかるペルチェモジュール３にはリード線２２より電流が印加される。また樹脂枠２６は、ポリカーボネート樹脂であり、厚みは１．５ｍｍである。ポリカーボネート樹脂の厚みを限定することにより、可撓性の向上を図っている。
【００２６】
（加熱冷却装置の製造方法）
図４は、請求項９及び１０に対応する加熱冷却装置の製造方法の一例を説明するための分解斜視図である。図４（ａ）は熱交換ブロックをねじ締めするためのネジ３４及び断熱スペーサ４１等であり、（ｂ）は第一の熱交換ブロックである冷却ブロック３１の上方斜視図であり、（ｃ）は前記（ｂ）に示した冷却ブロック３１の下方斜視図である。（ｄ）は断熱材３５の斜視図であり、（ｅ）は樹脂枠３６の斜視図である。（ｆ）は熱電モジュール３３の斜視図であり、（ｇ）は第二の熱交換ブロックであるヒートシンク４２である。図４（ｂ）及び（ｃ）に示す冷却ブロック３１の大きさは１００ｍｍ×１００ｍｍである。かかる冷却ブロック３１の裏面には、図４（ｃ）に示すように溝３２が形成されている。この溝３２に嵌合するように、熱電モジュール３３を包囲する（ｅ）に示す樹脂枠３６の上縁を接着剤により接合する。他方、ヒートシンク４２（若しくは冷却ブロック３１）に熱電モジュール３３を載置し、さらに熱電モジュール３３を包囲するように断熱材３５を載置する。なおヒートシンク４２の上面の大きさは１５０ｍｍ×１５０ｍｍである。
【００２７】
次に樹脂枠３５の接合された冷却ブロック３１を熱電モジュール３３及び断熱材３５に被せ、樹脂枠３６の下縁とヒートシンク４２間の隙間より隙間ゲージを挿入して偏荷重等を検出する。仮に熱電モジュール３３と冷却ブロック３１及び＼又はヒートシンク間にゴミ等の異物やネジ締めトルクの偏り等による偏荷重が生じていた場合は、隙間の寸法差の違い・偏りとして検出される。熱交換ブロック間における各部材の接合状態等を確認しつつ偏荷重が生じている場合は適宜部材等を調整した後、バネ座金３９，座金４０及び断熱スペーサ４１を嵌着したネジ３４を冷却ブロック３１の上方より断熱材３５及びヒートシンク４２のねじ孔４４に螺着する。また樹脂枠３６の下縁とヒートシンク４２間の隙間は、エポキシ系二液反応硬化型接着剤によって接合・密封する。
なお上記した加熱冷却装置の製造方法は一例であって、本発明は上記の方法に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る加熱冷却装置の実施形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明に係る加熱冷却装置の他の実施形態の一例を示す断面図である。
【図３】本発明に係る加熱冷却装置のさらに他の実施形態の一例を説明するための部分斜視図である。
【図４】本発明に係る加熱冷却装置の製造方法の一例を説明するための分解斜視図である。（ａ）は熱交換ブロックをねじ締めするためのネジ３４及び断熱スペーサ４１等であり、（ｂ）は第一の熱交換ブロックである冷却ブロック３１の上方斜視図であり、（ｃ）は前記（ｂ）に示した冷却ブロック３１の下方斜視図であり、（ｄ）は断熱材３５の斜視図であり、（ｅ）は樹脂枠３６の斜視図であり、（ｆ）は熱電モジュール３３の斜視図であり、（ｇ）は第二の熱交換ブロックであるヒートシンクの斜視図である。
【符号の説明】
【００２９】
１，３１  冷却ブロック
２，４２  ヒートシンク
３，３３  熱電モジュール
４，３４  ネジ
６，１６，２６，３６  樹脂枠
７，１７  二液反応性常温硬化型接着剤
８  封止材
１０  溝
１２  熱伝導シート
１４  熱伝導グリース
３２  溝
３５  断熱材
【図１】
2006234250.tif 000003
【図２】
2006234250.tif 000004
【図３】
2006234250.tif 000005
【図４】
2006234250.tif 000006