(57)【要約】【課題】検知素子の漏れ振動抑制効果および外部衝撃振動に対する耐衝撃性を確保した小型化可能な慣性センサを提供することを目的とする。【解決手段】可撓性樹脂基板７に検知素子８を支持するとともに、検知素子８を支持した状態の可撓性樹脂基板７の固有周波数が、検知素子８の駆動方向の固有周波数と検知方向の固有周波数の周波数差より大きく、かつ、外部からの振動により検知素子８に励起される最低周波数より小さい範囲としたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動振動し慣性量を検知する検知素子と、
前記検知素子を駆動制御する駆動回路および前記検知素子からの信号を処理し慣性量に応じた信号に調整し出力する出力回路を含む回路ＩＣと、
前記検知素子を支持し、かつ前記検知素子を前記回路ＩＣに電気的に接続するための配線パターンを形成した可撓性樹脂基板と、
前記回路ＩＣを内蔵し、前記検知素子が駆動振動により慣性量を検知可能なように前記可撓性樹脂基板を内部に取り付けた外容器とを備え、
前記検知素子を支持した状態の前記可撓性樹脂基板の固有周波数は、前記検知素子の駆動方向の固有周波数と検知方向の固有周波数の周波数差より大きく、かつ、外部からの振動により前記検知素子に励起される最低周波数より小さい範囲とした慣性センサ。
【請求項２】
検知素子は接着剤で可撓性樹脂基板に支持した請求項１に記載の慣性センサ。
【請求項３】
固有周波数が２ｋＨｚから１０ｋＨｚの範囲となるように可撓性樹脂基板の弾性を設定した請求項１に記載の慣性センサ。
【請求項４】
弾性は可撓性樹脂基板の厚み、形状、または配線パターンの厚み、形状のいずれか一つ、もしくはそれらの選択的組合せにより設定した請求項３に記載の慣性センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、面実装型慣性センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両の角速度などの慣性量を検知して自動車の安全制御やナビゲーションを行うシステムが普及してきている。
【０００３】
このようなシステムに用いられる慣性センサの角速度を検知する音叉型あるいは柱状型の振動子からなる検知素子は、例えば弾性を有する材料を介して支持されることにより振動の外部への漏れ出しを抑制している。
【０００４】
このような従来の検知素子を図５に示す。検知素子は円柱状の圧電セラミックス体１からなり、圧電セラミックス体１の一部に凹部１ａが２ヶ所に設けられている。凹部１ａにはリング状の支持具２が配されている。ここで、支持具２は弾性体からなるので、凹部１ａに嵌合させることができる。この支持具２をケース（図示せず）に固定することにより圧電セラミックス体１が支持されている。
【０００５】
このような構成により、圧電セラミックス体１の振動の外部への漏れ出しが支持具２で吸収されるため、漏れ振動が外部の構造（例えば基板、ケースの継ぎ目）などの機械的伝達関数に影響した結果生じる「はね返り」によるオフセットドリフトや伝達関数の温度的変化による温度ドリフト、部材の劣化、変質にともなう経時変化を改善している。
【０００６】
さらに、自動車の走行に伴う慣性センサ外部からの衝撃振動が弾性材料により吸収され、耐衝撃性の確保も可能となる。
【０００７】
なお、本出願に関する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
【特許文献１】実開平５−７３５１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、慣性センサとして今後ますますの小型化に対するニーズを鑑みると、前記従来の構成では、検知素子を小型化しつつ漏れ振動抑制効果および耐衝撃性を確保することが難しくなる。
【０００９】
これは、両者が相反する性能（例えば漏れ振動抑制のために検知素子の支持部剛性を低くすると衝撃印加時における支持部の強度が低下してしまう）であり、これらの両立点を見出しながら支持部の小型化も図らなければならないためである。
【００１０】
具体的には、慣性センサをニーズの高い実装面積数ｍｍ角程度の面実装型にまで小型化するには、検知素子も数ｍｍ程度の大きさが要求される。このような超小型の検知素子に適用でき、漏れ振動抑制効果および耐衝撃性を確保した従来の構成のような弾性体の支持具を設計すること、および、それを用いて歩留まりよく慣性センサを製造することは現実的に極めて困難となる。
【００１１】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、漏れ振動抑制効果および耐衝撃性を確保した小型化可能な慣性センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記従来の課題を解決するために、本発明の慣性センサは、可撓性樹脂基板に検知素子を支持するとともに、検知素子を支持した状態の可撓性樹脂基板の固有周波数が、検知素子の駆動方向の固有周波数と検知方向の固有周波数の周波数差より大きく、かつ、外部からの振動により前記検知素子に励起される最低周波数より小さい範囲としたものである。
【００１３】
本構成によって、検知素子が可撓性樹脂基板により実質弾性的に支持されることになる。その結果、前記目的を達成することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の慣性センサによれば、検知素子の漏れ振動は支持部材である可撓性樹脂基板の介在により減衰される結果、検知素子からの漏れ振動による影響を低減でき、また外部衝撃等が可撓性樹脂基板により減衰されるため、漏れ振動抑制効果および耐衝撃性を確保しつつ小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における慣性センサの一部分解斜視図である。図２は本発明の実施の形態１における慣性センサの可撓性樹脂基板の平面図である。図３は本発明の実施の形態１における慣性センサの検知素子を支持した可撓性樹脂基板の平面図である。図４は本発明の実施の形態１における慣性センサの検知素子を支持した可撓性樹脂基板の断面図である。
【００１７】
図１において、外容器３はセラミックパッケージからなり、その内壁には互いに高さの異なる台３ａ、３ｂが設けられている。台３ａ、３ｂの上面にはそれぞれ外容器３に内蔵されるように一体形成した複数の配線導体（図示せず）の端子３ｃ、３ｄが形成されている。全ての端子３ｃは端子３ｄの一部と外容器３の内部の配線導体により１対１に電気的に接続されている。残りの端子３ｄは電源供給やセンサ出力、およびデジタルキャリブレーションに使用されるように外容器３の裏面に設けた外部端子（図示せず）に接続されている。
【００１８】
外容器３の底面には回路ＩＣ６がダイボンドにより固定されている。回路ＩＣ６には複数のパッド６ａが設けられている。パッド６ａと端子３ｄの間にはワイヤ６ｂがワイヤボンディングにより接続されている。これにより、回路ＩＣ６は外容器３に内蔵した配線導体と電気的に接続される。
【００１９】
外容器３の内部で回路ＩＣ６の上部には、回路ＩＣ６と接しないように可撓性樹脂基板７に実装された検知素子８が取り付けられている。ここで、可撓性樹脂基板７に設けた複数の配線パターン７ａの端子７ｂは台３ａ上に設けた端子３ｃと導電性ペースト９で電気的かつ機械的に接続固定されている。この際、台３ａと３ｂは前者の方が高くなるように形成されているため、可撓性樹脂基板７および検知素子８が回路ＩＣ６と互いに干渉することはなくなる。従って、検知素子８を駆動振動させても他の部材と衝突することなく慣性量を検知できる。
【００２０】
なお、外容器３の最上端である開口部３ｅには図示しない金属製の蓋が、開口部３ｅにロウ付けされたコバールリング（図示せず）を介してシーム溶接されている。これにより外容器３の内部は気密が保たれた状態で検知素子８と回路ＩＣ６を内蔵している。
【００２１】
ここで、検知素子８を実装した可撓性樹脂基板７について詳細を説明する。
【００２２】
可撓性樹脂基板７はポリイミドを図２に示すような形状に加工して構成されている。可撓性樹脂基板７には複数の配線パターン７ａが設けられており、その一方の端子７ｂは台３ａ上に設けた端子３ｃと接続され、他方の端子７ｃは検知素子８に設けた図示しない端子と接続される。
【００２３】
可撓性樹脂基板７に検知素子８を実装した状態を図３に示す。図２の端子７ｃに対向するように検知素子８の端子を重ねて実装している。このように検知素子８は複数の端子に設けたバンプによりフェイスダウンボンディング手法にて可撓性樹脂基板７と電気的に接続されている。
【００２４】
なお、前記したように慣性センサの小型化ニーズに対応するために検知素子８も小型化しなければならないが、それに伴って端子も微小化される。しかし、検知素子８は後述するように駆動振動するため、検知素子８に設けた端子と端子７ｃとの電気的接続だけで両者を固定したのでは接続部分の面積が微小なことにより機械強度不足となり振動に対して十分耐えられない可能性がある。
【００２５】
そこで、図４（図３のＢ−Ｂ’の断面を示す）において、検知素子８の端子と端子７ｃを電気的に接続しているバンプ１０に加え、検知素子８と可撓性樹脂基板７の隙間でバンプ１０以外の部分に熱硬化型一液性の接着剤１１を充填してある。これにより、検知素子８と可撓性樹脂基板７は電気的かつ機械的に強固に固定される。
【００２６】
このような構成とすることにより、従来のような支持具２が不要となるため、容易に製造することができる。
【００２７】
次に動作について説明する。
【００２８】
検知素子８はシリコンを素体とし、その表面に図示しない圧電薄膜と電極が形成された音叉形状を呈している。これら圧電薄膜と電極により検知部、駆動部および端子が構成される。また、音叉は２本のアーム８ａ、８ｂ、および端子を有する素子基部８ｃから構成されている。
【００２９】
回路ＩＣ６に内蔵された駆動回路からワイヤ６ｂ、外容器３に内蔵された配線導体、および配線パターン７ａを経て、検知素子８を駆動制御する電圧が駆動部に印加されると、図１の下部に定義した座標系におけるＸ方向に速度Ｖｘにてアーム８ａ、８ｂが駆動振動する。
【００３０】
この状態でＺ軸方向に回転ωが印加されると、Ｙ方向にｍ・Ｖｘ×ω（ｍ：検知素子８の質量）なる力が作用してアーム８ａ、８ｂはＹ方向の振動成分を発生する。この時のアーム８ａ、８ｂの撓みを検知素子８に設けた検知部により電荷に変換し、素子基部８ｃに設けた端子より撓みに応じた信号が得られる。
【００３１】
この信号は配線パターン７ａ、外容器３に内蔵された配線導体、およびワイヤ６ｂを経て回路ＩＣ６の出力回路に入力される。出力回路では入力された信号を処理し、最終的に回転ωによる慣性量に応じた信号に調整して出力する。
【００３２】
ここで印加される回転に応じた電荷信号を効率よく得るために、駆動方向（Ｘ方向）の固有周波数ωｄと検知方向（Ｙ方向）の固有周波数ωｓは互いに適度に近づけた方がよい。そこで、本実施の形態１においてはωｄ＝２２ｋＨｚ、ωｓ＝２１．３ｋＨｚと設定している。なお、ωｄとωｓの周波数差を離調周波数Δｆと呼び、本実施の形態１ではΔｆ＝０．７ｋＨｚとなる。
【００３３】
このようにして駆動される慣性センサは検知素子８が可撓性樹脂基板７により外容器３の内空間で中空懸架されているため、検知素子８の駆動振動は可撓性樹脂基板７にのみ伝達される。可撓性樹脂基板７は弾性を有するので、検知素子８の振動を吸収し、外部への漏れ振動を抑制することができる。
【００３４】
しかし前記駆動条件下において、検知素子８をどのような可撓性樹脂基板７に実装しても外部からの衝撃振動を全て吸収するわけではなかった。すなわち、外部から様々な衝撃振動を与えると、検知素子８にその振動が励起され、駆動振動が大きく影響を受ける場合があった。これにより、センサ出力に誤差が重畳されてしまう。
【００３５】
そこで、センサ出力信号に影響を与える衝撃振動の周波数を調べた結果、前記駆動条件においては励起により１１ｋＨｚから１３５ｋＨｚの範囲における複数の周波数で影響することがわかった。従って、その最低周波数である１１ｋＨｚまでの周波数を伝達しないように、すなわち、それより小さい固有周波数を有するように可撓性樹脂基板７の弾性を設定することで、外部からの衝撃振動を吸収することができる。
【００３６】
以上の結果から、可撓性樹脂基板７の固有周波数の上限を１０ｋＨｚとした。
【００３７】
一方、可撓性樹脂基板７の固有周波数が離調周波数Δｆと近接すると、その周波数の外部衝撃振動が加わった時に検知素子８に増幅されて重畳してしまうので、センサ出力精度が悪くなる。従って、この影響を避けるため、可撓性樹脂基板７の固有周波数はΔｆより大きくしておかなければならない。
【００３８】
本実施の形態１ではΔｆ＝０．７ｋＨｚであるので、可撓性樹脂基板７の固有周波数の下限は０．７ｋＨｚより大きくすればよいが、Δｆ近傍では外部衝撃振動の影響が十分低減されないので、Δｆよりある程度離しておく必要がある。
【００３９】
そこで、様々な可撓性樹脂基板７の固有周波数を変えた時のセンサ出力への影響、およびΔｆのバラツキを調べた結果、２ｋＨｚ以上であれば大きく影響しないことがわかった。従って、可撓性樹脂基板７の固有周波数の下限はバラツキマージンを含め２ｋＨｚとした。
【００４０】
以上より、可撓性樹脂基板７の固有周波数の範囲は２ｋＨｚから１０ｋＨｚとなる。この範囲になるように可撓性樹脂基板７の弾性を設定することにより、外部からの衝撃振動も有効に吸収することができる。
【００４１】
上記の周波数範囲になるように可撓性樹脂基板７の弾性を決定するには、可撓性樹脂基板７の厚み、形状、または配線パターン７ａの厚み、形状のいずれか一つ、もしくはそれらの選択的組合せにより行っている。すなわち、厚みが厚い程、また検知素子８と台３ａの距離（可撓性樹脂基板７の長さ）が長く幅が狭い程、固有周波数は下がる。従って、これらのパラメータを適宜調整することにより固有周波数を設定することができる。
【００４２】
これにより可撓性樹脂基板７の厚みや形状を変えるだけで極めて容易に弾性を設定することが可能となる。
【００４３】
このようにして最適な固有周波数が得られるように決定した一例が図２に示した可撓性樹脂基板７の形状である。なお、図２の可撓性樹脂基板７に検知素子８を支持した状態（図３）における固有周波数は約３ｋＨｚであった。
【００４４】
以上の構成による面実装型の小型慣性センサを実際に作製し評価した結果、検知素子８の駆動振動が外部に漏れることによる「はね返り」に起因した出力への影響が低減され、かつ、外部からの衝撃振動に対する出力への影響も低減されることを確認した。
【００４５】
なお、本実施の形態１では外容器３をセラミック製のパッケージとしたが、これはプラスチック製としてもよい。これにより、セラミック製パッケージより安価に外容器３を形成できるため、使用温度範囲が狭いものの低コストが要求される民生用の慣性センサにも本実施の形態１の構成を適用できる。
【００４６】
以上の構成、動作により漏れ振動抑制効果および耐衝撃性を確保しつつ小型化が可能な慣性センサを実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明にかかる慣性センサは、漏れ振動抑制効果および耐衝撃性を確保しつつ小型化できるので、面実装型慣性センサ等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施の形態１における慣性センサの一部分解斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における慣性センサの可撓性樹脂基板の平面図
【図３】本発明の実施の形態１における慣性センサの検知素子を支持した可撓性樹脂基板の平面図
【図４】本発明の実施の形態１における慣性センサの検知素子を支持した可撓性樹脂基板の断面図
【図５】従来の慣性センサの検知素子部分の一部断面図
【符号の説明】
【００４９】
３  外容器
３ａ、３ｂ  台
３ｃ、３ｄ、７ｂ、７ｃ  端子
３ｅ  開口部
６  回路ＩＣ
６ａ  パッド
６ｂ  ワイヤ
７  可撓性樹脂基板
７ａ  配線パターン
８  検知素子
９  導電性ペースト
１０  バンプ
１１  接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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