(57)【要約】【課題】  陽極リード端子２及び陰極リード端子３を，コンデンサ素子１を密封するパッケージ体４の底部に埋設し，この両リード端子の上面側に，前記コンデンサ素子を配設して，このコンデンサ素子における陽極棒１ｂを，前記陽極リード端子に一体に設けた突起片２ａの上面に対して抵抗溶接にて固着する一方，このコンデンサ素子における陰極膜１ｃを前記陰極リード端子の上面に導電性ペースト５にて固着して成る固体電解コンデンサにおいて，前記抵抗溶接の際における不良品の発生率を低くする。【解決手段】  前記突起片２ａにおける上面のうち前記コンデンサ素子に近い部分と，前記コンデンサ素子から遠い部分との両方に，前記突起片における融点よりも高い融点を有する金属か，或いは，前記突起片における融点では溶融しない材料による溶接支持部材片８を設ける。【選択図】                      図１
2006351807.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と，金属製の陽極リード端子及び陰極リード端子と，前記コンデンサ素子の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体とを備え，前記両リード端子を，前記パッケージ体の底部に，当該両リード端子の下面がパッケージ体の下面に露出するように埋設し，この両リード端子の上面側に，前記コンデンサ素子を配設して，このコンデンサ素子における陽極チップ体から突出する陽極棒を，前記陽極リード端子に一体に設けた突起片の上面に対して抵抗溶接にて固着する一方，このコンデンサ素子における陽極チップ体の外周の陰極膜を前記陰極リード端子の上面に導電性ペーストにて固着して成る固体電解コンデンサにおいて，
前記突起片における上面のうち前記コンデンサ素子に近い部分と，前記コンデンサ素子から遠い部分との両方に，前記突起片における融点よりも高い融点を有する金属か，或いは，前記突起片における融点では溶融しない材料による溶接支持部材片を，前記突起片又は前記陽極リード端子に支持して設けることを特徴とする面実装型固体電解コンデンサ。  
【請求項２】
前記請求項１の記載において，前記溶接支持部材片の上面を，前記突起片における上面よりも高くすることを特徴とする面実装型固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記請求項１又は２の記載において，前記溶接支持部材片をリング状にして，これを前記突起片に被嵌装着することを特徴とする面実装型固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記請求項１又は２の記載において，前記溶接支持部材片を板状にして，これを前記突起片の両側面に貼り合わせ装着することを特徴とする面実装型固体電解コンデンサ。
【請求項５】
金属製の陽極リード端子と同じく金属製の陰極リード端子を並べて，この上面側に，コンデンサ素子を供給する工程と，前記コンデンサ素子における陽極チップ体の外周の陰極膜を前記陰極リード端子に接続固着する工程と，前記コンデンサ素子における陽極チップ体から突出する陽極棒を，前記陽極リード端子に一体に設けた突起片の上面に抵抗溶接する工程と，前記コンデンサ素子の全体を合成樹脂製のパッケージ体にて，当該パッケージ体の下面に前記陽極リード端子及び前記陰極リード端子の下面が露出するように密封する工程とを備え，更に，前記突起片に対して陽極棒を抵抗溶接する工程の前に，前記突起片における上面のうち前記コンデンサ素子に近い部分と，前記コンデンサ素子から遠い部分との両方に，前記突起片における融点よりも高い融点を有する金属か，或いは，前記突起片における融点では溶融しない材料による溶接支持部材片を，前記突起片又は前記陽極リード端子に支持して設ける工程を備えていることを特徴とする面実装型固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，コンデンサ素子の部分を，合成樹脂製のパッケージ体にて密封して成る固体電解コンデンサのうち，プリント回路基板等に対して半田付けにて実装できるように構成した面実装型の固体電解コンデンサと，その製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に，この種の面実装型固体電解コンデンサは，その陽極リード端子及び陰極リード端子の両方を，前記パッケージ体の側面から外向きに突出して，この両リード端子を，プリント回路基板等に対して半田付けするという構成であった。
【０００３】
しかし，この構成では，両リード端子がパッケージ体の側面から突出する分だけ大型化するとともに，重量が増大するのであった。
【０００４】
そこで，最近では，小型・軽量化を図るために，例えば，特許文献１等に記載されているように構成した面実装型の固体電解コンデンサが提案されている。
【０００５】
すなわち，この面実装型固体電解コンデンサは，図１１に示すように，コンデンサ素子１１と，金属板製の陽極リード端子１２及び陰極リード端子１３と，前記コンデンサ素子１１の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体１４とを備え，前記両リード端子１２，１３を，前記パッケージ体１４の底部に，当該両リード端子１２，１３の下面がパッケージ体１４の下面に露出するように埋設し，このリード端子１２，１３の上面側に，前記コンデンサ素子１１を配設して，このコンデンサ素子１１における多孔質の陽極チップ体１１ａから横向きに突出する陽極棒１１ｂを，前記陽極リード端子１２に一体に設けた突起片１２ａの上面に対して溶接にて固着する一方，このコンデンサ素子１１における陽極チップ体１１ａの外周の陰極膜１１ｃを前記陰極リード端子１３の上面に導電性ペースト１５にて固着するという構成である。
【特許文献１】特開２００３−６８５７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで，前記コンデンサ素子１１において，その陽極チップ体１１ａから突出する陽極棒１１ｂの陽極リード端子１２における突起片１２ａの上面に対する溶接には，図１２に示すように，コンデンサ素子１１における陰極膜１１ｃを陰極リード端子１３に対して導電性ペースト１５にて接着し，陽極リード端子１２を，溶接用受け電極体１６の上面に載せ，溶接用押さえ電極体１７にて前記陽極棒１１ｂを突起片１２ａに対して押圧した状態で通電するという抵抗溶接が採用されている。
【０００７】
しかし，この抵抗溶接に際して，前記溶接用両電極体１６，１７側と，前記コンデンサ素子１１側との間には，その両者がコンデンサ素子１１の軸線方向に互いにずれるという相対誤差が存在ものである。
【０００８】
この場合において，前記溶接用押さえ電極体１７が，図１２（Ａ）に示すように，コンデンサ素子１１から遠ざかる方向にずれているときには，前記突起片１２ａにおける上面のうちコンデンサ素子１１から遠い部分が先に溶けて，この部分に肩だれができ，この状態で陽極棒１１ｂが更に下向きに押圧されることにより，コンデンサ素子１１には，当該コンデンサ素子１１を二点鎖線で示すように陰気リード端子１３から浮き上がらせるような外力が作用することになる。
【０００９】
また，前記溶接用押さえ電極体１７が，図１２（Ｂ）に示すように，コンデンサ素子１１に近づく方向にずれているときには，前記突起片１２ａにおける上面のうちコンデンサ素子１１に近い部分が先に溶けて，この部分に肩だれがてき，この状態で陽極棒１１ｂが更に下向きに押圧されることにより，コンデンサ素子１１には，その陽極チップ体１ａを陰極リード端子１３に過度に押圧し，陽極棒１１ｂを点線で示すように上向きに湾曲変形するような外力が作用することになる。
【００１０】
つまり，前者の場合には，コンデンサ素子１１における陰極膜１１ｃの陰極リード端子１３に対する固着接続が外れることになり，後者の場合には，コンデンサ素子１１のうち陽極チップ体１１ａの部分及び／又は前記陽極棒１１ｂの付け根の部分に絶縁破壊が発生することになるから，いずれの場合においても不良品の発生に繋がり，不良品の発生率が高いという問題があった。
【００１１】
本発明は，この問題を，つまり，抵抗溶接に際しての不良品の発生率を確実に低減できるようにした固体電解コンデンサと，その製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は，
「コンデンサ素子と，金属製の陽極リード端子及び陰極リード端子と，前記コンデンサ素子の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体とを備え，前記両リード端子を，前記パッケージ体の底部に，当該両リード端子の下面がパッケージ体の下面に露出するように埋設し，この両リード端子の上面側に，前記コンデンサ素子を配設して，このコンデンサ素子における陽極チップ体から突出する陽極棒を，前記陽極リード端子に一体に設けた突起片の上面に対して抵抗溶接にて固着する一方，このコンデンサ素子における陽極チップ体の外周の陰極膜を前記陰極リード端子の上面に導電性ペーストにて固着して成る固体電解コンデンサにおいて，
前記突起片における上面のうち前記コンデンサ素子に近い部分と，前記コンデンサ素子から遠い部分との両方に，前記突起片における融点よりも高い融点を有する金属か，或いは，前記突起片における融点では溶融しない材料製の溶接支持部材片を，前記突起片又は前記陽極リード端子に支持して設ける。」
ことを特徴としている。
【００１３】
また，本発明の製造方法は，請求項５に記載したように，
「金属製の陽極リード端子と同じく金属製の陰極リード端子を並べて，この上面側に，コンデンサ素子を供給する工程と，前記コンデンサ素子における陽極チップ体の外周の陰極膜を前記陰極リード端子に接続固着する工程と，前記コンデンサ素子における陽極チップ体から突出する陽極棒を，前記陽極リード端子に一体に設けた突起片の上面に抵抗溶接する工程と，前記コンデンサ素子の全体を合成樹脂製のパッケージ体にて，当該パッケージ体の下面に前記陽極リード端子及び前記陰極リード端子の下面が露出するように密封する工程とを備え，更に，前記突起片に対して陽極棒を抵抗溶接する工程の前に，前記突起片における上面のうち前記コンデンサ素子に近い部分と，前記コンデンサ素子から遠い部分との両方に，前記突起片における融点よりも高い融点を有する金属か，或いは，前記突起片における融点では溶融しない材料による溶接支持部材片を，前記突起片又は前記陽極リード端子に支持して設ける工程を備えている。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は，前記したように，陽極リード端子の突起片における上面のうち前記コンデンサ素子に近い部分と，前記コンデンサ素子から遠い部分との両方に，前記突起片における融点よりも高い融点を有する金属か，或いは，前記突起片における融点では溶融しない材料による溶接支持部材片を，前記突起片又は前記陽極リード端子に支持して設けるという構成にしたことにより，この突起片の上面にコンデンサ素子における陽極棒を溶接用電極体による押圧にて抵抗溶接するに際して，前記溶接用電極体がコンデンサ素子から遠ざかる方向にずれた場合に，前記陽極棒が，前記突起片における上面のうち前記コンデンサ素子より遠い部分において下向きに押圧されることを，この部分に配設した溶接支持部材片によって確実に低減することができる一方，前記溶接用電極体がコンデンサ素子に近づく方向にずれた場合に，前記陽極棒が，前記突起片における上面のうち前記コンデンサ素子に近い部分において下向きに押圧されることを，この部分に配設した溶接支持部材片によって確実に低減することができる。
【００１５】
これにより，前記抵抗溶接の際に，コンデンサ素子における陰極膜の陰極リード端子に対する固着接続が外れたり，コンデンサ素子に絶縁破壊が発生したすることが少なくなるから，不良品の発生率を大幅に低減できる。
【００１６】
この場合において，請求項２に記載したように，前記両溶接支持部材片の上面を，前記突起片の上面よりも高くすることにより，前記溶接用電極体のずれ誤差のために，前記陽極棒が，前記突起片における上面のうちコンデンサ素子に近い部分において下向きに押圧されること，及び，コンデンサ素子より遠い部分において下向きに押圧されることを更に低減できるか，殆ど皆無にできるから，前記した効果，つまり，抵抗溶接の際における不良品の発生率をより大幅に低減できる利点がある。
【００１７】
また，前記溶接支持部材片を，請求項３に記載したように，リンク状にして，これを前記突起片に被嵌装着するという構成にするか，或いは，請求項４に記載したように，板状にして，これを前記突起片の両側面に貼り合わせ装着するという構成にすることにより，突起片の左右両側面の各々に溶接支持部材片を設けることが容易に実現できるから，コストをアップを僅少にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下，本発明の実施の形態を，図１〜図１０の図面について説明する。
【００１９】
これらの図のうち図１〜図４は，本発明における第１の実施の形態による面実装型の固体電解コンデンサの縦断正面図を示す。
【００２０】
この固体電解コンデンサは，コンデンサ素子１と，金属製の陽極リード端子２及び陰極リード端子３と，前記コンデンサ素子１の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体４とを備えている。
【００２１】
前記コンデンサ素子１は，タンタル等の弁作用金属の粉末を多孔質に固めて焼結した陽極チップ体１ａと，この陽極チップ体１ａから突出する弁作用金属製の陽極棒１ｂと，前記陽極チップ体１ａの表面に誘電体膜及び固体電解質層（図示せず）を介して形成した陰極膜１ｃとによって構成されている。
【００２２】
前記陽極リード端子２及び陰極リード端子３を，図２に示すように，横に並べて，その上面に，前記コンデンサ素子１を供給する。
【００２３】
次いで，図３に示すように，このコンデンサ素子１における陰極膜１ｃを，陰極リード端子３の上面に導電性ペースト５にて固着接続する一方，前記コンデンサ素子１における陽極棒１ｂを，前記陽極リード端子２の上面に溶接等にて一体に設けた突起片２ａの上面に載せて，この部分を溶接用受け電極体６と，溶接用押さえ電極体７とで挟み付け，この状態で通電するという抵抗溶接にて，前記陽極棒１ｂを前記突起片２ａに対して固着接続する。
【００２４】
前記陽極棒１ｂの前記突起片２ａに対する抵抗溶接に際しては，これに先立って，前記突起片２ａにおける左右両側面のうち前記コンデンサ素子１に近い側面２ａ′及び前記コンデンサ素子１より遠い側面２ａ″の両方に，例えば，セラミック等のように，前記突起片２ａの融点では溶融することがない材料による溶接支持部材片８を，当該溶接支持部材片８の下面が前記陽極リード端子２の上面に接当し，当該溶接支持部材片８の上面が前記突起片２ａの上面と略同一平面になるように配設する。
【００２５】
そして，この状態で，前記した抵抗溶接を行うのであり，この抵抗溶接において，前記溶接用電極体７がコンデンサ素子１から遠ざかる方向にずれた場合に，前記陽極棒１ｂが，前記突起片２ａにおける上面のうち前記コンデンサ素子１より遠い部分において下向きに押圧されることを，この部分に配設した溶接支持部材片８によって確実に低減することができる。
【００２６】
また，前記抵抗溶接において，前記溶接用電極体７がコンデンサ素子１から遠ざかる方向にずれた場合に，前記陽極棒１ｂが，前記突起片２ａにおける上面のうち前記コンデンサ素子１より遠い部分において下向きに押圧されることを，この部分に配設した溶接支持部材片８によって確実に低減することができる。
【００２７】
これにより，前記抵抗溶接の際に，コンデンサ素子１における陰極膜１ｃの陰極リード端子３に対する固着接続が外れたり，コンデンサ素子１に絶縁破壊が発生したりすることを大幅に少なくすることができる。
【００２８】
この場合において，前記両溶接支持部材片８の上面は，突起片２ａの上面と同一平面又は略同一平面にすることが好ましいが，前記両溶接支持部材片８の上面を，図２に示すように，突起片２ａの上面より僅かな寸法Ｓ（前記陽極棒１ｂの前記突起片２ａに対する抵抗溶接が可能な寸法）だけ高くするという構成することにより，前記溶接用電極体７のずれ誤差のために，前記陽極棒１ｂが，前記突起片２ａにおける上面のうちコンデンサ素子１に近い部分において下向きに押圧されること，及び，コンデンサ素子１より遠い部分において下向きに押圧されることを更に低減できるか，殆ど皆無にできる。
【００２９】
また，前記溶接支持部材片８は，セラミック等のように，前記突起片２ａの融点では溶融することがない材料製にすることに限らず，前記突起片２ａの融点より高い融点を有する金属製にすることができる。
【００３０】
このような金属製にしても，前記抵抗溶接の際に，前記溶接用電極体７がコンデンサ素子１の軸線方向にずれた場合における陽極棒１ｂの押圧を，高い融点の金属材料による溶接支持部材片にて確実に支持することができるから，前記と同様の効果を奏する。
【００３１】
このようにして，陽極棒１ｂの突起片２ａに対する抵抗溶接を完了すると，図３に示すように，コンデンサ素子１の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体４を，当該パッケージ体４の下面に前記陽極リード端子２及び陰極リード端子３の下面が露出するように，合成樹脂にてトランスファ成形し，次いで，前記陽極リード端子２及び陰極リード端子３のうち前記パッケージ体４から突出する部分を，切断線Ａ，Ｂの箇所において切断することにより，固体電解コンデンサとしての完成品を得ることができる。
【００３２】
この固体電解コンデンサは，図１に示すように，コンデンサ素子１と，金属製の陽極リード端子２及び陰極リード端子３と，前記コンデンサ素子１の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体４とを備え，前記両リード端子２，３を，前記パッケージ体４の底部に，当該両リード端子２，３の下面がパッケージ体４の下面に露出するように埋設し，この両リード端子２，３の上面側に，前記コンデンサ素子１を配設して，このコンデンサ素子１における陽極チップ体１ａから突出する陽極棒１ｂを，前記陽極リード端子２に一体に固着した突起片２ａの上面に対して抵抗溶接にて固着する一方，このコンデンサ素子１における陽極チップ体１ａの外周の陰極膜１ｃを前記陰極リード端子３の上面に導電性ペースト５にて固着して成り，前記突起片２ａにおける上面のうち前記コンデンサ素子１に近い部分と，前記コンデンサ素子１から遠い部分との両方に，前記突起片２ａにおける融点よりも高い融点を有する金属か，或いは，前記突起片２ａにおける融点では溶融しない材料による溶接支持部材片８を，前記陽極リード端子２にて支持するように設けるという構成になっている。
【００３３】
次に，図５に示す第２の実施の形態は，前記溶接支持部材片を，円形又は矩形等のリング状の溶接支持部材片８ａにして，これを前記陽極リード端子２における突起片２ａに，当該溶接支持部材片８ａを陽極リード端子２によって支持するように，被嵌装着するという構成にした場合である。
【００３４】
このように構成することにより，突起片２ａの右両側面の各々に溶接支持部材片を設けることが，突起片２ａに対してリング状の溶接支持部材片８ａを被嵌装着することで，至極容易に実現できる。
【００３５】
このように，リング状の溶接支持部材片に構成する場合には，図６に示す第３の実施の形態のように，高さの低いリング状溶接支持部材片８ａ′にして，これを陽極リード端子２に根元部を太くした突起片２ａに対して，当該溶接支持部材片８ｂを前記突起片２ａにて支持するように，被嵌装着するという構成にすることができる。
【００３６】
次に，図７に示す第４の実施の形態は，前記溶接支持部材片を，板状の溶接支持部材片８ｂにして，これを前記陽極リード端子２における突起片２ａの両側面に対して，当該溶接支持部材片８ａを陽極リード端子２二体して支持するように，貼り付けて装着するという構成にした場合であり，これにより，突起片２ａの右両側面の各々に溶接支持部材片を設けることが容易に実現できる。
【００３７】
このように，板状の溶接支持部材片８ｂにして，これを突起片２ａに貼り付け装着するという構成にする場合には，以下に述べる方法を採用することができる。
【００３８】
すなわち，図８に示すように，前記突起片２ａの多数個を一体化してなる金属製の棒状部材２ａ′を用意して，この棒部材２ａ′両側面に，例えばセラミック等のように，突起片２ａの融点では溶融しない材料による板状部材８ｂ′を接着材等にて貼り付けるか，突起片２ａの融点より高い融点を有する金属材料による板状部材８ｂ′を貼り付け（クラッド）し，これを，適宜長さＬの突起片２ａごとに，当該突起片２ａの両側面に板状の溶接溶接支持部材片８ｂを貼り付け装着した状態にして切断し，これを，前記陽極リード端子２に対して抵抗溶接するという方法であり，この方法によると，コストの更なる低減を達成できる。
【００３９】
また，前記したように，板状の溶接支持部材片８ｂに構成する場合には，図９に示す第５の実施の形態のように，この板状の溶接支持部材片８ｂを，突起片２ａのうち上部に，当該溶接支持部材片８ｂを突起片２ａに支持して貼り付け装着するという構成にすることができる。
【００４０】
この第５の実施の形態の場合においても，前記した第４の実施の形態の場合と同様に，図１０に示すように，前記突起片２ａの多数個を一体化してなる金属製の棒状部材２ａ″を用意して，この棒部材２ａ″の両側面の一部に，例えばセラミック等のように，突起片２ａの融点では溶融しない材料による板状部材８ｂ″を接着材等にて貼り付けるか，突起片２ａの融点より高い融点を有する金属材料による板状部材８ｂ″を貼り付け（クラッド）し，これを，適宜長さＬの突起片２ａごとに，当該突起片２ａの両側面に板状の溶接支持部材片８ｂを貼り付け装着した状態にして切断し，これを，前記陽極リード端子２に対して抵抗溶接するという方法を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】第１の実施の形態による固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図２】前記固体電解コンデンサの製造に際し第１の工程を示す図である。
【図３】前記固体電解コンデンサの製造に際し第２の工程を示す図である。
【図４】前記固体電解コンデンサの製造に際し第３の工程を示す図である。
【図５】第２の実施の形態の要部を示す斜視図である。
【図６】第３の実施の形態の要部を示す斜視図である。
【図７】第４の実施の形態の要部を示す斜視図である。
【図８】第４の実施の形態において突起片の製作を示す斜視図である。
【図９】第５の実施の形態の要部を示す斜視図である。
【図１０】第５の実施の形態において突起片の製作を示す斜視図である。
【図１１】従来における固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図１２】従来の固体電解コンデンサにおいてコンデンサ素子を抵抗溶接している状態を示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
１                      コンデンサ素子
１ａ                    陽極チップ体
１ｂ                    陽極棒
１ｃ                    陰極膜
２                      陽極リード端子
２ａ                    突起片
３                      陰極リード端子
４                      パッケージ体
５                      導電性ペースト
６                      溶接用受け電極体
７                      溶接用押さえ電極体
８                      溶接用溶接支持部材片
【図１】
2006351807.tif 000003
【図２】
2006351807.tif 000004
【図３】
2006351807.tif 000005
【図４】
2006351807.tif 000006
【図５】
2006351807.tif 000007
【図６】
2006351807.tif 000008
【図７】
2006351807.tif 000009
【図８】
2006351807.tif 000010
【図９】
2006351807.tif 000011
【図１０】
2006351807.tif 000012
【図１１】
2006351807.tif 000013
【図１２】
2006351807.tif 000014