(57)【要約】【課題】撮像素子をより正確な位置に取り付けることが可能であり、さらに、該取り付け位置の経年変化も少ない光学装置を提供する。【解決手段】光学装置であるデジタルカメラにおいて、ミラーユニット，シャッタユニット等を支持する前枠２０の後方部に撮像素子８が撮像素子支持板２３と硬質の電気基板２４とが固定して取り付けられる。電気基板２４には、電気回路と撮像素子８との電気接続用ＦＰＣ２５が設けられる。すなわち、撮像素子８のリード８ａが接続用ＦＰＣ２５に導電パターンを介して半田付けされ、該ＦＰＣ２５が電気基板２４に半田接続される。そのＦＰＣ接続部は、電気基板２４に対して空隙Ｇ1 のある状態で支持されていることから半田付けによる電気基板２４の熱変形、半田の冷却時の収縮の作用、あるいは、電気基板２４の経年変化による撮像素子の位置（フランジバックＬ）ずれ発生が防止できる。【選択図】図３
2006081008.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子を有する光学機器において、
上記撮像素子のリードと、
撮影光学系を支持するための固定部材と、
上記リードが板厚方向に貫通して上記撮像素子が支持され、上記固定部材に上記撮像素子の結像面と平行に支持される支持板と、
上記光学機器内に上記支持板に平行に支持され、上記リードが板厚方向に遊嵌状態で貫通した上記撮像素子からの電気信号を受け取るための硬質の電気基板と、
上記撮像素子の上記リードと上記電気基板の導電パターンとの間を電気的に伝達するため、上記硬質の電気基板と平行に配置されたフレキシブルプリント配線基板と、
を有したことを特徴とする光学機器。
【請求項２】
撮像素子を有する光学機器において、
上記撮像素子のリードと、
撮影光学系を支持するための固定部材と、
上記リードが板厚方向に貫通して上記撮像素子が支持され、上記固定部材に上記撮像素子の結像面と平行に支持される支持板と、
上記光学機器内に上記支持板に平行に支持され、上記リードが板厚方向に遊嵌状態で貫通した上記撮像素子からの電気信号を受け取るための硬質の電気基板と、
上記撮像素子の上記リードと上記電気基板の導電パターンとの間を電気的に伝達するため、上記支持板と平行に配置されたフレキシブルプリント配線基板と、
を有したことを特徴とする光学機器。
【請求項３】
撮影光学系を支持するための固定部材と、
撮像素子を支持し、上記固定部材に支持される支持板と、
上記撮像素子からの電気信号を受け取るため、上記支持板と平行に配置され、上記リードが板厚方向に遊嵌状態で貫通した穴を有する硬質の電気基板と、
上記貫通穴を通った上記リードと導電接続される第１の導電パターンおよび上記電気基板の導電パターンに導電するための第２の導電パターンとを有し、上記撮像素子と上記電気基板との間を電気的に伝達するためのフレキシブルプリント配線基板と、
を有したことを特徴とする光学機器。
【請求項４】
上記撮像素子は、ＣＣＤからなり、このＣＣＤにはリードが設けられていて、このリードと上記第１の導電パターンとで電気的接続が行われることを特徴とする請求項３に記載の光学機器。
【請求項５】
撮像素子を有する光学機器において、
上記撮像素子のリードと、
撮影光学系を支持するための固定部材と、
上記リードが板厚方向に貫通して上記撮像素子が支持され、上記固定部材に上記撮像素子の結像面と平行に支持される支持板と、
上記光学機器内に上記支持板に平行に支持され、上記リードが板厚方向に貫通した上記撮像素子からの電気信号を受け取るための硬質の電気基板と、
上記撮像素子の上記リードと上記電気基板の導電パターンとの間を電気的に伝達するため、上記硬質の電気基板と平行に配置され、上記撮影光学系の光軸方向に撓み可能なフレキシブルプリント配線基板と、
を有したことを特徴とする光学機器。
【請求項６】
上記フレキシブルプリント配線基板と上記リードとが半田付けされた部位が、上記硬質の電気基板に対し空隙を有することを特徴とする請求項１乃至５に記載の光学機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像素子を有する光学機器における該撮像素子の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体撮像素子（撮像素子）を有する光学機器であるデジタルカメラにおける固体撮像素子の位置調節装置に関して、特許文献１に開示されたものがある。
【０００３】
上記特許文献１の固体撮像素子の位置調節装置は、シャーシに対して固体撮像素子を位置調節可能に取り付けが可能な装置であって、固体撮像素子は、放熱用シールド板と絶縁シートとを挟んだ状態で光軸直交方向に位置調節可能な硬質電気基板に実装される。その実装状態で固体撮像素子は、該素子の電気接続用リードを硬質電気基板の貫通穴に挿入した状態で該電気基板の接続パターン部に半田付けされる。
【特許文献１】特許文献１は、特開昭６１−２５９５９９号公報である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
デジタルカメラ等においては、固体撮像素子の結像面は、シャーシの基準面に対して光軸Ｏ方向に所定の距離（フランジバック）に正確に位置させる必要がある。しかし、上述した特許文献１に開示されている固体撮像素子の位置調節装置においては、固体撮像素子のリードが硬質電気基板に直接半田付けされることから、その半田の熱により固体撮像素子が影響を受けたり、硬質電気基板が僅かに変形することもあり得る。また、半田付け時の半田そのものの溶融時から凝固時の収縮によりフランジバックに変化を生じさせてしまう。あるいは、経年変化により硬質電気基板が変形することも考えられる。従って、組み立て時点での上記フランジバックを所定の距離に位置させることが難しいかったり、あるいは、経年変化によって上記フランジバックの距離が変化するおそれがあった。
【０００５】
本発明は、上述の問題を解決するためになされたものであり、撮像素子を有する光学装置において、撮像素子をより正確な位置に取り付けた光学装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に記載の光学機器は、撮像素子を有する光学機器において、上記撮像素子のリードと、撮影光学系を支持するための固定部材と、上記リードが板厚方向に貫通して上記撮像素子が支持され、上記固定部材に上記撮像素子の結像面と平行に支持される支持板と、上記光学機器内に上記支持板に平行に支持され、上記リードが板厚方向に遊嵌状態で貫通した上記撮像素子からの電気信号を受け取るための硬質の電気基板と、上記撮像素子の上記リードと上記電気基板の導電パターンとの間を電気的に伝達するため、上記硬質の電気基板と平行に配置されたフレキシブルプリント配線基板とを有する。
【０００７】
本発明の請求項２に記載の光学機器は、撮像素子を有する光学機器において、上記撮像素子のリードと、撮影光学系を支持するための固定部材と、上記リードが板厚方向に貫通して上記撮像素子が支持され、上記固定部材に上記撮像素子の結像面と平行に支持される支持板と、上記光学機器内に上記支持板に平行に支持され、上記リードが板厚方向に遊嵌状態で貫通した上記撮像素子からの電気信号を受け取るための硬質の電気基板と、上記撮像素子の上記リードと上記電気基板の導電パターンとの間を電気的に伝達するため、上記支持板と平行に配置されたフレキシブルプリント配線基板とを有する。
【０００８】
本発明の請求項３に記載の光学機器は、撮影光学系を支持するための固定部材と、撮像素子を支持し、上記固定部材に支持される支持板と、上記撮像素子からの電気信号を受け取るため、上記支持板と平行に配置され、上記リードが板厚方向に遊嵌状態で貫通した穴を有する硬質の電気基板と、上記貫通穴を通った上記リードと導電接続される第１の導電パターンおよび上記電気基板の導電パターンに導電するための第２の導電パターンとを有し、上記撮像素子と上記電気基板との間を電気的に伝達するためのフレキシブルプリント配線基板とを有する。
【０００９】
本発明の請求項４に記載の光学機器は、請求項３に記載の光学機器において、上記撮像素子は、ＣＣＤからなり、このＣＣＤにはリードが設けられていて、このリードと上記第１の導電パターンとで電気的接続が行われる。
【００１０】
本発明の請求項５に記載の光学機器は、撮像素子を有する光学機器において、上記撮像素子のリードと、撮影光学系を支持するための固定部材と、上記リードが板厚方向に貫通して上記撮像素子が支持され、上記固定部材に上記撮像素子の結像面と平行に支持される支持板と、上記光学機器内に上記支持板に平行に支持され、上記リードが板厚方向に貫通した上記撮像素子からの電気信号を受け取るための硬質の電気基板と、上記撮像素子の上記リードと上記電気基板の導電パターンとの間を電気的に伝達するため、上記硬質の電気基板と平行に配置され、上記撮影光学系の光軸方向に撓み可能なフレキシブルプリント配線基板とを有する。
【００１１】
本発明の請求項６に記載の光学機器は、請求項１乃至５に記載の光学機器において、上記フレキシブルプリント配線基板と上記リードとが半田付けされた部位が、上記硬質の電気基板に対し空隙を有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、撮像素子をより正確な光軸方向の位置に取り付けることが可能であり、さらに、該取り付け位置の経年変化も少ない光学装置を提供することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図１を用いて本発明の各実施形態について説明する。  
図１は、本発明の第一の実施形態の光学装置であるデジタル一眼レフレックスカメラの前板ユニットの分解斜視図である。図２は、上記デジタルカメラの撮像ユニットの分解斜視図である。図３は、上記撮像ユニットの防塵ユニットと撮像素子ユニットの光軸を含む縦断面図である。図４は、図３のＡ矢視図であって、撮像素子リード接続部まわりを示す。但し、図４は、導通パターンの半田付けが行われる前の状態を示す。
【００１４】
なお、以下の説明で本実施形態のデジタル一眼レフレックスカメラにおける撮影光束の光軸を光軸Ｏとし、光軸Ｏに対して垂直な水平方向（左右方向）をＨ方向とする。また、本デジタルカメラの被写体側（交換レンズ鏡筒側）を前面側とし、結像側を後面側（背面側）とする。
【００１５】
本実施形態であるデジタル一眼レフレックスカメラの前板ユニット１０は、図１に示すように交換レンズ装着用マウントと撮像部を有する撮像ユニット１と、撮像ユニット１の上部に取り付けられ、ペンタプリズム３２，接眼レンズ部３３等を有するファインダユニット２と、撮像ユニットの上部に取り付けられ、測距のための補助光を照射するための補助光ユニット３とを有してなる。
【００１６】
撮像ユニット１は、図１，２に示すように被写体側から光軸Ｏに沿って配置されるボディマウント５０と、撮影光学系を支持する固定部材である前枠２０と、光学系を構成するミラーユニット４，シャッタユニット５，防塵ユニット６と、撮像素子ユニット７とで構成される。これらの部材は、前枠２０に直接的、または、間接的に固定支持されている。
【００１７】
ボディマウント５０には、撮影光学系を有する交換レンズ鏡筒が着脱可能であって、前面内部に該レンズ鏡筒との通信用接点部５３が配される。
【００１８】
ミラーユニット４は、ミラーユニット枠２１と、ミラーユニット枠２１の撮影光路上に回動移動可能に支持されるメインミラー３０と、上部に配されるスクリーン３１とを有してなる。そして、ミラーユニット枠２１の側部に測光ユニット５１が配され、さらに、下部にＡＦユニット５２が配されている。
【００１９】
シャッタユニット５は、シャッタ枠２２と、該枠内に配置されるシャッタ羽根、シャッタアクチュエータとを有してなる。
【００２０】
防塵ユニット６は、開口部３４ｃを有する防塵ユニット用支持台３４と、該支持台に配される防塵フィルタ３６，防塵用圧電素子４４，Ｏリング３５等を有してなる。
【００２１】
撮像素子ユニット７は、被写体側から順次配置される光学フィルタ６３と、ＣＣＤ等からなる撮像素子８と、アルミニウム、または、ステンレス鋼板等からなる支持板である撮像素子支持板２３と、硬質のプリント配線基板からなる電気基板２４と、撮像素子接続用のフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣと記載する）２５とを有してなる。
【００２２】
撮像素子８は、被写体像が結像する結像面８ｂと、電気接続用であって、光軸Ｏ方向に該光軸Ｏと平行に延出した上下二列に配される複数のリード８ａとを有している。
【００２３】
電気基板２４は、画像信号処理回路，ワークメモリ等からなる撮像系電気回路が実装され、撮像素子８からの電気信号を受ける硬質の電気配線基板である。この電気基板２４は、撮像素子８の電極であるリード８ａが遊嵌状態で板厚方向に挿通可能な、Ｈ方向に延びる上下２ヶ所の長穴状開口部２４ｄと、撮像素子８のリード８ａと電気基板２４上の電気回路とを電気接続するため、リード８ａに数に対応した接続用導電パターン２４ｅを有している。
【００２４】
接続用ＦＰＣ２５は、図３，４に示すように中央部のＨ方向に延びる長穴状開口部２５ｂと、撮像素子８の複数のリード８ａの列に対応して設けられるＨ方向に沿った上下二列のリード挿通穴２５ａと、リード挿通穴２５ａの周囲に配される上下二列の第一の導通パターン２５ｃと、該導通パターン２５ｃに連続し、中心に向けて開口部２５ｂの縁部まで延びる上下二列の第二の導通パターン２５ｄと、上下の第一，二の導通パターン２５ｃ，２５ｄの間に配されるＨ方向に延びる折り曲げ線２５ｅとを有している。
【００２５】
接続用ＦＰＣ２５の長穴状開口部２５ｂは、電気基板２４上に載置されたとき、電気基板２４の接続用導電パターン２４ｅが該開口部２５ｂの縁部で露呈するような位置にある。そして、該開口部２５ｂの上下縁部まで延びる第二の導通パターン２５ｄの端部が接続用導電パターン２４ｅと該開口部縁で重なる。
【００２６】
ＦＰＣ２５が折り曲げ線２５ｅに沿って折り曲げられた状態では、開口部２５ｂおよび第二の導通パターン２５ｄ側の面に対し、第一の導電パターン２５ｃ側の面は、僅かな段差（空隙Ｇ1 に相当）のある状態で平行に保持される。接続用ＦＰＣ２５が電気基板２４上に半田付けされた状態では、ＦＰＣ２５の第一の導電パターン２５ｃ周辺部は、電気基板２４，接続用ＦＰＣ２５の板厚方向（前後方向）に変形可能に支持される。
【００２７】
上述した構成部材からなる撮像ユニット１においては、図２，３に示されるように、前枠２０の光軸方向に延出された４本の支柱により規制される空間内に当該前枠２０の背面よりミラーユニット４のミラーユニット枠２１が挿入される。そして、このミラーユニット枠２１の不図示のネジ孔に、前枠２０の前面側からネジ挿通穴２０ｂに挿入されたネジ２０ａが螺着される。これによって、前枠２０にミラーユニット枠２１が固定される。
【００２８】
ミラーユニット枠２１の背面側に設けられた凸部２１ａ、２１ｂにはシャッタ地板保護シート２９の穴２９ａ、２９ｂが位置合わせされて当該シャッタ地板保護シート２９が挟持され、シャッタユニット５のシャッタ枠２２の後面側からネジ挿通穴２２ｂに挿入されたネジ２２ａがミラーユニット枠２１のネジ孔２１ｃに螺着される。これにより、シャッタ枠２２は、シャッタ地板保護シート２９を挟んで、ミラーユニット枠２１に固定される。このシャッタ地板保護シート２９は、被写体光束の必要光束を決めるアパーチャとしてのマスクとしての機能を主に奏するものであるが、不必要な外光からシャッタ地板を保護する保護機能も兼ね備えている。
【００２９】
シャッタ枠２２の後面側の略円形状の凹部２２ｃには、防塵ユニット６の支持台３４がその一部をなす防塵フィルタ３６を位置合わせした状態で配設される。この凹部２２ｃの径は防塵フィルタ３６の径と略一致するので、両者は略気密に嵌合する。かかる構成によってもフィルタ面に付着するゴミや埃垢等が抑制される。
【００３０】
防塵ユニット６の支持台３４は、該支持台３４もしくは支持板２３に設けられた受け部６８により位置規制されて撮像素子支持板２３に取り付けられる。そして、撮像素子８の前面には保護ガラス７０および光学フィルタ（ローパスフィルタ）６３が配される。光学フィルタ６３の周縁は、ゴム材からなる防塵部材７２により被覆されている。この防塵部材７２の当接部７２ａを支持台３４の内面に当接させることで、空間７１内のゴミや塵埃等が光学フィルタ６３の前面に入り込むのを防止している。さらに、防塵部材７２を保護ガラス７０に密着させることで、空間７１内のゴミや塵埃等が保護ガラス７０の前面および光学フィルタ６３の後面に入り込むのを防止している。
【００３１】
この光学フィルタ６３および防塵部材７２は、バネ部６０による光軸方向の弾性力を、押え部材６１を介して光軸方向の撮像素子８側である後面方向に受け、撮像素子８側に押圧されている。なお、押え部材６１と光学フィルタ６３との間には、当該光学フィルタ６３を保護するための保護シート６２が配されている。
【００３２】
上述した防塵ユニット６の取り付け状態において、所定のときに防塵フィルタ駆動部を制御して、光学フィルタ６３とＯリングの間にある圧電素子４４に対して周期的な電圧を印加することによって防塵フィルタ３６が振動し、当該防塵フィルタ３６の表面に付着した塵埃等が除去される。
【００３３】
撮像素子８は、撮像素子支持板２３に対して当該撮像素子８の電極であるリード８ａが遊嵌状態で挿通する撮像素子支持板２３の長穴状開口部２３ｆを貫通した状態で接着剤により固着される。上記固着状態で撮像素子８の結像面８ｂは、撮像素子支持板２３に対して平行に保持される。
【００３４】
防塵ユニット６の支持台３４と撮像素子支持板２３とは、支持台３４の一対のピン３４ｂと該支持板２３に設けられた一対の穴２３ｇにより相対位置規制され、撮像素子８は、支持台３４の開口３４ｃに背面側より挿入される。そして、撮像素子支持板２３の背面側よりネジ挿通穴２３ｄに挿入されたネジ２３ａが支持台３４のネジ孔３４ａに螺着される。これにより、防塵ユニット６の支持台３４に、撮像素子支持板２３および撮像素子８が固定される。さらに、撮像素子支持板２３の背面側よりネジ挿通穴２３ｃに挿入されたネジ２３ｂは前枠２０のネジ孔２０ｃに螺合され、同時に撮像素子支持板２３の位置決め穴２３ｅは前枠２０の位置決め凸部２０ｅに嵌合される。これにより、撮像素子支持板２３は前枠２０に位置決めされ、固定される。
【００３５】
そして、図３に示すように電気基板２４の長穴状開口部２４ｄに撮像素子８のリード８ａを遊嵌状態で貫通させて電気基板２４が撮像素子支持板２３の背面側に配置され、電気基板２４の背面側よりネジ挿通穴２４ｂに挿入されたネジ２４ａが前枠２０のネジ孔２０ｄに螺着される。上述のようにして前枠２０に対して電気基板２４がミラーユニット４、シャッタ地板保護シート２９、シャッタユニット５、防塵ユニット６、撮像素子８、撮像素子支持板２３を少なくとも間に介在させた形で固定される。この取り付け状態で電気基板２４は、撮像素子支持板２３に対して所定の隙間のある状態で平行な状態に支持される。また、撮像素子８の結像面８ｂは、ボディマウント５０のマウント面５０ａから光軸Ｏ方向に沿った所定距離であるフランジバックＬの位置に決めされる。
【００３６】
上述した取り付け状態の電気基板２４の背面部には、図３，４に示すように撮像素子接続用ＦＰＣ２５の中央部の開口部２５ｂを電気基板２４の接続用導電パターン２４ｅ範囲に合わせて、撮像素子８のリード８ａを該ＦＰＣ２５のリード挿通穴２５ａに挿通させた状態で撮像素子接続用ＦＰＣ２５が載置される。
【００３７】
そして、挿通状態の撮像素子８のリード８ａと接続用ＦＰＣ２５の第一の導電パターン２５ｃとを半田２６により半田付けする。さらに、開口部２５ｂから露呈している電気基板２４の接続用導電パターン２４ｅと接続用ＦＰＣ２５の第二の導電パターン２５ｄとを半田２７により半田付けする（図３）。この半田付けにより撮像素子８は、接続用ＦＰＣ２５を介して電気基板２４の上記撮像系電気回路に電気接続がなされる。
【００３８】
上述した基板実装状態では、接続用ＦＰＣ２５の開口部２５ｂ側は、電気基板２４に密着状態となるが、接続用ＦＰＣ２５が折り曲げられていることからの第一の導電パターン２５ｃ側は、電気基板２４の表面から僅かな隙間である空隙Ｇ1 だけ浮き上がった状態で、かつ、平行に保持される。従って、電気基板２４に対して撮像素子８のリード８ａは、接続用ＦＰＣ２５の第一の導電パターン２５ｃの周辺部と共に板厚方向に僅かな力で相対的に微少移動可能な状態に支持される。
【００３９】
上述の構成を有する本実施形態のデジタルカメラにおいて、装着されるレンズ鏡筒によりミラーユニット４，シャッタユニット５を通して取り込まれる被写体像は、撮像素子８の結像面８ｂ上に結像する。その被写体像は、該撮像素子８にて電気信号に変換される。そして、電気基板２４の上記撮像系電気回路にて撮像信号として処理され、出力される。
【００４０】
本実施形態のデジタルカメラにおいては、撮像素子８のリード８ａが接続用ＦＰＣ２５の第一の導電パターン２５ｃに半田付けされるが、第一の導電パターン２５ｃの部分が硬質の電気基板２４に対して空隙Ｇ1 を保っており、光軸Ｏ方向（前後方向）に容易に変形できる状態に支持されている。従って、従来例のように電気基板２４に直接半田付けされる場合と比較して、半田付け時の熱変形による電気基板２４の変形や半田付けのときの半田の溶融時から凝固時の収縮によるリード８ａの光軸Ｏ方向への力の作用が生じてもその変化がリード８ａに作用しにくく、撮像素子８の結像面８ｂが光軸Ｏ方向に微妙に変化することが避けられ、フランジバックＬの変化が抑えられる。さらに、電気基板２４の経年変化による変形が撓みやすい接続用ＦＰＣ２５によって吸収されることからフランジバックＬの経年変化を抑えることもできる。
【００４１】
次に、本発明の第二の実施形態の光学機器であるデジタル一眼レフレックスカメラについて、図５，６を用いて説明する。  
図５は、本実施形態のデジタル一眼レフレックスカメラにおける防塵ユニットと撮像素子ユニットの光軸を含む縦断面図である。図６は、図５のＢ矢視図であって、撮像素子リード接続部まわりを示す。但し、図６は、導通パターンの半田付けが行われる前の状態を示す。
【００４２】
本実施体形態のデジタル一眼レフレックスカメラは、前記第一の実施形態のデジタルカメラに対して撮像素子の電気基板への実装構造が異なるものであり、それ以外の構成は、同様な構成を有する。従って、同様の構成部材には同一符号を付し、以下、異なる部分について説明する。
【００４３】
図５，６に示すように本実施形態のデジタルカメラにおける撮像素子ユニット７Ａは、被写体側から順次配置される第一の実施形態と同様の光学フィルタ６３と、ＣＣＤ等からなる撮像素子である撮像素子８と、アルミニウム、または、ステンレス鋼板等からなる支持板である撮像素子支持板２３と、第一の実施形態と異なる硬質のプリント配線基板からなる電気基板２４Ａと、第一の実施形態と異なる撮像素子接続用ＦＰＣ２５Ａとを有してなる。
【００４４】
電気基板２４Ａは、画像信号処理回路，ワークメモリ等からなる撮像系電気回路が実装され、撮像素子８からの電気信号を受ける硬質の電気配線基板であり、撮像素子８の電極であるリード８ａが比較的に大きな余裕のある状態で板厚方向に挿通し、Ｈ方向に延びる上下２ヶ所の長穴状開口部２４Ａｄと、撮像素子８のリード８ａと電気基板２４Ａ上の電気回路とを電気接続するため、リード８ａに数に対応した接続用導電パターン２４Ａｅを有している。
【００４５】
接続用ＦＰＣ２５Ａは、図６に示すように中央部のＨ方向に延びる長穴状開口部２５Ａｂと、撮像素子８の複数のリード８ａの列に対応して設けられるＨ方向に沿った上下二列のリード挿通穴２５Ａａと、リード挿通穴２５Ａａの周囲に配される上下二列の第一の導通パターン２５Ａｃと、該導通パターン２５Ａｃに連続し、中心に向けて開口部２５Ａｂの縁部まで延びる上下二列の第二の導通パターン２５Ａｄとを有している。この接続用ＦＰＣ２５Ａは、折り曲げ部を必要としない。
【００４６】
長穴状開口部２５Ａｂは、電気基板２４Ａ上に載置されたとき、電気基板２４Ａの接続用導電パターン２４Ａｅが該開口部の縁で露呈するような位置にある。そして、該開口部２５Ａｂの上下縁部まで延びる第二の導通パターン２５Ａｄの端部が接続用導電パターン２４Ａｅに対して該開口部の縁部で重なる。
【００４７】
さらに、接続用ＦＰＣ２５Ａの上下の第一の導通パターン２５Ａｃの周囲の外形左右辺部２５Ａｇおよび外形上下辺部２５Ａｆ、すなわち、上下の第一の導通パターン２５Ａｃの周辺部は、それぞれ電気基板２４Ａの開口部２４Ａｄの内側に位置している。従って、接続用ＦＰＣ２５Ａの第一の導通パターン２５Ａｃの周辺は、電気基板２４Ａ，接続用ＦＰＣ２５Ａの板厚方向（前後方向）に変形可能である。なお、電気基板２４Ａの開口部２４Ａｄが空隙Ｇ2 を形成する。
【００４８】
上述した構成を有する撮像素子ユニット７Ａにおいて、撮像素子８を電気基板２４Ａに電気接続する場合、第一の実施形態の場合と同様に前枠２０に取り付けられた状態の電気基板２４Ａの背面部にて図５，６に示すように接続用ＦＰＣ２５Ａの中央部の開口部２５Ａｂを電気基板２４Ａの接続用導電パターン２４Ａｅ範囲に合わせ、撮像素子８のリード８ａを該ＦＰＣ２５Ａのリード挿通穴２５Ａａに挿通させた状態で接続用ＦＰＣ２５Ａを載置する。
【００４９】
そして、挿通状態の撮像素子８のリード８ａと接続用ＦＰＣ２５Ａの第一の導電パターン２５Ａｃとを半田２６により半田付けする。さらに、開口部２５Ａｂから露呈している電気基板２４Ａの接続用導電パターン２４Ａｅと接続用ＦＰＣ２５Ａの第二の導電パターン２５Ａｄとを半田２７により半田付けする（図５）。この半田付けにより撮像素子８は、ＦＰＣ２５Ａを介して電気基板２４Ａの上記撮像系電気回路に電気接続される。
【００５０】
上述した基板実装状態では、接続用ＦＰＣ２５Ａは、電気基板２４Ａに密着状態となるが、第一の導電パターン２５Ａｃの周辺部は、電気基板２４Ａの開口部２４Ａｄ内に位置し、且つ、少なくとも開口部２４Ａｄによる板厚分の空隙Ｇ2 を有した状態で保持される。従って、電気基板２４Ａに対して撮像素子８のリード８ａは、接続用ＦＰＣ２５Ａの第一の導電パターン２５Ａｃの周辺部と共に板厚方向に僅かな力で相対的に微少移動可能な状態に支持される。
【００５１】
この第二の実施形態のデジタルカメラにおいても第一の実施形態の場合と同様に第一の導電パターン２５ＡｃのＦＰＣ部分が硬質の電気基板２４Ａに対して隙間があり、光軸Ｏ方向に容易に変形できる状態に支持されている。従って、半田付け時の電気基板２４の熱変形による力がリード８ａに作用しにくく、フランジバックＬの変化が極めて少なくなる。さらに、フランジバックＬの経年変化も抑えることができる。さらに、接続用ＦＰＣ２５Ａには、折り曲げ部を必要としないことから第一の実施形態の場合に比べて撮像素子ユニット７Ａの光軸Ｏ方向の必要スペ−スが少なく、さらには、半田付けの作業も容易である。
【００５２】
次に、上述した第二の実施形態のデジタルカメラに適用した撮像素子接続用ＦＰＣ２５Ａに対する第一の変形例について、図７を用いて説明する。  
図７は、本変形例を適用した場合の撮像素子リード接続部まわりを示す図（図５のＢ矢視図に相当する図）である。但し、図７は、導通パターンの半田付けが行われる前の状態を示す。
【００５３】
本変形例の撮像素子接続用ＦＰＣ２５Ｂは、図６の第二の実施形態における接続用ＦＰＣ２５Ａに対して図７に示すように上下２分割されたＦＰＣを適用する。分割された上，下の接続用ＦＰＣ２５Ｂは、それぞれ同一形状を有しており、前記接続用ＦＰＣ２５Ａをその開口部２５Ａｅで切り離した形状とする。
【００５４】
適用される電気基板２４Ｂは、第二の実施形態における電気基板２４Ａと同様の形状を有し、Ｈ方向に延びる上下２ヶ所の長穴状開口部２４Ｂｄと、リード８ａに数に対応した接続用導電パターン２４Ｂｅを有している。
【００５５】
上、または、下の接続用ＦＰＣ２５Ｂは、第二の実施形態における接続用ＦＰＣ２５Ａと同様に図７に示すＨ方向に沿ったリード挿通穴２５Ｂａと、第一の導通パターン２５Ｂｃと、縁部まで延びる第二の導通パターン２５Ｂｄとが設けられる。
【００５６】
さらに、第二の実施形態の場合と同様に縁部まで延びた第二の導通パターン２５Ｂｄは、電気基板２４Ｂ上に載置されたとき、電気基板２４Ｂの接続用導電パターン２４Ｂｅに上記縁部で重なる。
【００５７】
さらに、接続用ＦＰＣ２５Ｂの第一の導通パターン２５Ｂｃの周囲の外形左右辺部２５Ｂｇおよび外形上下辺部２５Ｂｆはそれぞれ電気基板２４Ｂの開口部２４Ｂｄの内側に位置している。従って、第一の導通パターン２５Ｂｃの周辺は、板厚方向（前後方向）に僅かな力で変形可能である。
【００５８】
上述した構成を有する撮像素子ユニット７Ｂにおいて、撮像素子８を電気基板２４Ｂに電気接続する場合も第二の実施形態の場合と同様に挿通状態の撮像素子８のリード８ａと接続用ＦＰＣ２５Ｂの第一の導電パターン２５Ｂｃとを半田２６により半田付けする。さらに、接続用ＦＰＣ２５Ｂの縁部から露呈している電気基板２４Ｂの接続用導電パターン２４Ｂｅと接続用ＦＰＣ２５Ｂの第二の導電パターン２５Ｂｄとを半田２７により半田付けする。この半田付けにより撮像素子８は、ＦＰＣ２５Ｂを介して電気基板２４Ｂの撮像系電気回路に電気接続される。
【００５９】
上述した基板実装状態では、上下の接続用ＦＰＣ２５Ｂは、第二実施形態の場合と同様にそれぞれ電気基板２４Ｂに密着状態となるが、第一の導電パターン２５Ｂｃの周辺部は、電気基板２４Ｂの開口部２４Ｂｄ内に位置し、且つ、少なくとも開口部２４Ｂｄによる板厚分の空隙を有した状態で保持される。従って、電気基板２４Ｂに対して撮像素子８のリード８ａは、接続用ＦＰＣ２５Ｂの第一の導電パターン２５Ｂｃの周辺部と共に板厚方向に僅かな力で相対的に微少移動可能な状態に支持される。
【００６０】
この第一の変形例の接続用ＦＰＣ２５Ｂを適用した場合も前記第二の実施形態の場合と同様の効果を奏する。特に上，下の接続用ＦＰＣ２５Ｂとして共通の部材を使用することが可能であることから、部品コストや管理上でメリットがある。
【００６１】
次に、上述した第二の実施形態のデジタルカメラに適用した電気基板２４Ａおよび撮像素子接続用ＦＰＣ２５Ａに対する第二の変形例について、図８，９を用いて説明する。  
図８は、本変形例を適用した場合の防塵ユニットと撮像素子ユニットの光軸を含む縦断面図である。図９は、図８のＣ矢視図であって、撮像素子リード接続部まわりを示す。但し、図９は、導通パターンの半田付けが行われる前の状態を示す。
【００６２】
本変形例における撮像素子ユニット７Ｃには、図８に示すように硬質電気基板としての電気基板２４Ｃと、撮像素子接続用ＦＰＣ２５Ｃが適用される。
【００６３】
電気基板２４Ｃは、その外形形状として第二の実施形態における電気基板２４Ａと同様の形状を有し、Ｈ方向に延びる上下２ヶ所の長穴状開口部２４Ｃｄと、リード８ａに数に対応した接続用導電パターン２４Ｃｅ，２４Ｃｅ′を有している。そして、接続用導電パターン２４Ｃｅ，２４Ｃｅ′と電気回路とを電気接続する連絡パターンとして各種のパターンが形成される。
【００６４】
すなわち、図９に示すように上側に配される接続用導通パターン２４Ｃｅのうち、一部は、電気基板２４Ｃの表面（撮像素子ユニット７Ｃ上では背面となる）を通る連絡パターン２４Ｃｆに接続される。また、他の一部は、スルーホール２４Ｃｈを通して電気基板２４Ｃの裏面側（撮像素子ユニット７Ｃ上では前面となる）の連絡パターン（図示せず）に接続される。一方、下側に配される接続用導通パターン２４Ｃｅ′のうち、一部は、電気基板２４Ｃの表面を通る連絡パターン２４Ｃｆ′に接続される。また、他の一部は、スルーホール２４Ｃｈ′を通して電気基板２４Ｃの裏面側の連絡パターン（図示せず）に接続される。さらに他の一部は、電気基板２４Ｃの表面であって、後述する接続用ＦＰＣ２５Ｃの裏側を通る連絡パターン２４Ｃｇ′に接続される。さらにまた、他の一部は、電気基板２４Ｃの表面であって、後述する接続用ＦＰＣ２５Ｃの裏側に形成されるスルーホール２４Ｃｉ′を通して電気基板２４Ｃの裏面側の連絡パターン（図示せず）に接続される。
【００６５】
接続用ＦＰＣ２５Ｃは、図７に示した第二の変形例の上下の接続用ＦＰＣ２５Ｂと同様の形状を有するＦＰＣを適用する。但し、本変形例の場合、上下の接続用ＦＰＣ２５Ｃは、図９に示すように同じ向きに配置され、上下の接続用ＦＰＣ２５Ｃ共に第一の導通パターン２５Ｃｃの上方側に第二の導通パターン２５Ｃｄが配される。
【００６６】
上述した構成を有する撮像素子ユニット７Ｃにおいて、撮像素子８を電気基板２４Ｃに電気接続する場合も第二の実施形態の場合と同様に挿通状態の撮像素子８のリード８ａと接続用ＦＰＣ２５Ｃの第一の導電パターン２５Ｃｃとが半田付けし、さらに、電気基板２４Ｃの接続用導電パターン２４Ｃｅ，２４Ｃｅ′と接続用ＦＰＣ２５Ｃの第二の導電パターン２５Ｃｄ半田付けする。この半田付けにより撮像素子８は、ＦＰＣ２５Ｃを介して電気基板２４Ｃの撮像系電気回路に電気接続される。
【００６７】
上述した基板実装状態では、上下の接続用ＦＰＣ２５Ｃは、第二の実施形態の場合と同様にそれぞれ電気基板２４Ｃに密着状態となるが、第一の導電パターン２５Ｃｃの周辺部は、電気基板２４Ｃの開口部２４Ｃｄ内に位置し、且つ、少なくとも開口部２４Ｃｄの板厚分の空隙Ｇ3 を有した状態で保持される。従って、電気基板２４Ｃに対して撮像素子８のリード８ａは、接続用ＦＰＣ２５Ｃの第一の導電パターン２５Ｃｃの周辺部と共に板厚方向に僅かな力で相対的に微少移動可能な状態に支持される。
【００６８】
この第二の変形例の電気基板２４Ｃおよび接続用ＦＰＣ２５Ｃを適用した場合も前記第二の実施形態および第一の変形例の場合と同様の効果を奏する。特に電気基板２４Ｃ上に配される接続用導通パターン２４Ｃｅ，２４Ｃｅ′と電気回路との連絡パターンをスペ−ス効率のよい状態で配置することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明による光学装置は、撮像素子をより正確な位置に取り付けることが可能であり、さらに、該取り付け位置の経年変化も少ない光学装置として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第一の実施形態の光学装置であるデジタル一眼レフレックスカメラの前板ユニットの分解斜視図である。
【図２】図１のデジタルカメラの撮像ユニットの分解斜視図である。
【図３】図１の撮像ユニットの防塵ユニットと撮像素子ユニットの光軸を含む縦断面図である。
【図４】図３のＡ矢視図であって、撮像素子リード接続部まわりを示す。
【図５】本発明の第二の実施形態の光学装置であるデジタルカメラにおける防塵ユニットと撮像素子ユニットの光軸を含む縦断面図である。
【図６】図５のＢ矢視図であって、撮像素子リード接続部まわりを示す。
【図７】図５の第二の実施形態のデジタルカメラにおける撮像素子接続用ＦＰＣに対する第一の変形例を適用した場合の撮像素子リード接続部まわりを示す図（図５のＢ矢視図に相当する図）である。
【図８】図５の第二の実施形態のデジタル一眼レフレックスカメラにおける電気基板および撮像素子接続用ＦＰＣの第二の変形例を適用した場合の防塵ユニットと撮像素子ユニットの光軸を含む縦断面図である。
【図９】図８のＣ矢視図であって、撮像素子リード接続部まわりを示す。
【符号の説明】
【００７１】
４  …ミラーユニット（光学系）
５  …シャッタユニット（光学系）
６  …防塵ユニット（光学系）
８  …撮像素子
８ａ…撮像素子のリード（リード）
２０  …前枠（固定部材）
２３  …撮像素子支持板（支持板）
２４，２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ
…電気基板（硬質の電気基板）
２４ｅ，２４Ａｅ，２４Ｂｅ，２４Ｃｅ
…接続用導電パターン
（電気基板の導電パターン）
２５，２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ
…接続用ＦＰＣ
（フレキシブルプリント基板）
２５ｃ，２５Ａｃ，２５Ｂｃ，２５Ｃｃ
…第一の導電パターン
２５ｄ，２５Ａｄ，２５Ｂｄ，２５Ｃｃ
…第二の導電パターン
Ｇ1 ，Ｇ2 ，Ｇ3 
…空隙
代理人      弁理士    伊  藤    進
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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