(57)【要約】【課題】  ＩＣタグやＩＣカード等の小型化、製造時の作業性、歩留まり率の向上、製造コストの低減を図る。【解決手段】  非接触で情報伝送するＩＣタグ等である。２つのアンテナ回路２の間を折り曲げて重ね合わせる。２つのアンテナ回路２のうちの１つはＩＣチップ６を実装した実装回路２Ａであり、他はＩＣチップ６を実装しない開回路２Ｂである。アンテナ回路２の一方の面に、可視情報が印刷される表面印刷用基材１０を備えた。アンテナ回路２の他方の面に接着材が設けられ、回路支持部４を折り曲げることでアンテナ回路２が互いに貼り合わされる。【選択図】    図１
2006304184.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のアンテナ回路からなり、お互いの間を折り曲げることによりお互いが重ね合わせられるように構成したことを特徴とするアンテナ回路。
【請求項２】
請求項１に記載の複数のアンテナ回路のいずれか１つ以上のアンテナ回路にＩＣチップを実装したことを特徴とするＩＣインレット。
【請求項３】
基板部に、請求項２記載の１組のＩＣインレットを有することを特徴とするＩＣタグ。
【請求項４】
基板部に、請求項２記載の１組のＩＣインレットを有することを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】
帯状の基板部にアンテナ回路を形成する工程と、
アンテナ回路を形成した基板部をタグ状に打ち抜く工程と、
タグ状の基板部上の複数のアンテナ回路の間を折り曲げる工程と
を備えたことを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項６】
帯状の基板部にアンテナ回路を形成する工程と、
アンテナ回路を形成した基板部をカード状に打ち抜く工程と、
カード状の基板部上の複数のアンテナ回路の間を折り曲げる工程と
を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個人認証、商品管理、物流等に使用される非接触型のＩＣタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触型のＩＣタグは主に、ＩＣチップとアンテナ回路とを備えて構成されている。このＩＣタグの製造において、ＩＣチップとアンテナ回路との共振周波数は、静電容量とインダクタンスによって決定される。この共振周波数を調整するには、静電容量とインダクタンスのそれぞれを調整しなければならない。静電容量は通常ＩＣチップ固有の値であり、その値を変化させるためにはアンテナ回路内に静電容量を追加しなければならない。また、インダクタンスを変化させるためには、アンテナ回路の巻き数を増減させたり回路長を変化させたりしなければならない。
【０００３】
従来、これらに対応するために次のような対策が提案されている。
【０００４】
特許文献１では、アンテナ回路内に静電容量を追加する対策が提案されている。また、特許文献２では、アンテナ回路長を変化させて調整する方法が提案されている。ここでは、インダクタンスの調整のために、予め所望の共振周波数よりも低くなるようにアンテナ回路を設計している。その上で、巻き数を減らしたり回路長を短くしたりして、インダクタンスの調整を行っている。
【０００５】
また、所望の共振周波数を得る別の手段として特許文献３が提案されている。この特許文献３では、アンテナ回路を２面合わせることで、相互インダクタンス作用により所望の特性についての製品バラツキを小さく抑えたり質問機との交信距離を従来以上に延ばしたりする特性調整方法が提案されている。
【特許文献１】特開２００１−０１０２６４号公報
【特許文献２】特開２００１−２５１１１５号公報
【特許文献３】特開２００３−１７３４２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述のようなＩＣタグでは、次のような問題がある。
【０００７】
特許文献１では、アンテナ回路内に調整用コンデンサや調整用抵抗を設けているため、部品点数が増加して製造コストが嵩むと共に小型化の障害になるという問題点がある。
【０００８】
特許文献２では、歩留まり率が低下し、及び小型化の妨げとなるという問題がある。
【０００９】
ＩＣチップとアンテナ回路の周波数（ｆ）は、ＩＣチップの静電容量（Ｃ）とアンテナ回路のインダクタンス（Ｌ）とによって決定される。その関係は以下の式（１）で表される。
【００１０】
ｆ＝２π×１／（ＬＣ）1/2      ……（１）
この式から分かるように、インダクタンス（Ｌ）を大きくすれば、共振周波数を低くすることができる。上記インダクタンスの調整においては、予め所望の共振周波数よりも低くなるようにアンテナ回路を設計するにはインダクタンス（Ｌ）を大きくしなければならないが、このためには回路巻き数を多くする必要がある。しかしながら、回路巻き数が多くなると、回路の歩留まり率が低下し、最終製品形状であるＩＣタグの小型化を妨げるという問題点がある。
【００１１】
特許文献３では、２面のアンテナ回路を合わせているが、その作業が容易ではない。即ち、２面のアンテナ回路の重ね合わせでは、両面印刷による回路形成や、片面印刷で形成した単体アンテナ回路同士を貼り合わせるための作業が必要になり、その作業が容易でないという問題点がある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、
（１）  複数のアンテナ回路からなり、お互いの間を折り曲げることによりお互いが重ね合わせられるように構成したことを特徴とするアンテナ回路。
【００１３】
（２）  上記（１）に記載の複数のアンテナ回路のいずれか１つ以上のアンテナ回路にＩＣチップを実装したことを特徴とするＩＣインレット。
【００１４】
（３）  基板部に、上記（２）に記載の１組のＩＣインレットを有することを特徴とするＩＣタグ。
【００１５】
（４）  基板部に、上記（２）に記載の１組のＩＣインレットを有することを特徴とするＩＣカード。
【００１６】
（５）  帯状の基板部にアンテナ回路を形成する工程と、
アンテナ回路を形成した基板部をタグ状に打ち抜く工程と、
タグ状の基板部上の複数のアンテナ回路の間を折り曲げる工程と
を備えたことを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【００１７】
（６）  帯状の基板部にアンテナ回路を形成する工程と、
アンテナ回路を形成した基板部をカード状に打ち抜く工程と、
カード状の基板部上の複数のアンテナ回路の間を折り曲げる工程と
を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の効果】
【００１８】
各アンテナ回路を容易に且つ正確に重ね合わせることができ、ＩＣタグ又はＩＣカードの製造時の作業性を向上させることができ、製造コストの低減、歩留まり率の向上及び小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。なおここでは、ＩＣタグにアンテナ回路を２つ設けた構成を例に説明する。
【００２０】
本実施形態に係るＩＣタグは、基板の同一平面内に２つのアンテナ回路を設け、そのうちの一方をＩＣチップが実装された実装回路とし、他方をＩＣチップのない開回路とし、これらに接着材を積層した後、表面印刷用基材を貼り合わせ、タグ加工により所望のタグ形状に打ち抜き、タグ使用時に中央部から折り曲げて貼り合わせることで、所望の共振周波数を得ることができるようにしたタグである。このＩＣタグの具体的な構成を図１〜図７に基づいて説明する。
【００２１】
ＩＣタグ１は図１〜図４に示すように主に、アンテナ回路２と、基板部３と、回路支持部４とから構成されている。
【００２２】
アンテナ回路２は２つ設けられ、そのうちの一方はＩＣチップ６を実装する実装回路２Ａとなっている。他方はＩＣチップ６を実装しない共振周波数調整回路としての開回路２Ｂとなっている。
【００２３】
実装回路２Ａには、ＩＣチップ実装用接続端子５と、このＩＣチップ実装用接続端子５に実装されるＩＣチップ６と、絶縁膜７Ａで絶縁された状態で回路の両端を接続するジャンパ７とが設けられて実装回路を構成している。実装回路２Ａの巻数は、予め所望の共振周波数よりも高めになるように設定されている。巻数は任意であるが、ＩＣタグ１の小型化を考慮するならば、好ましくは開回路の巻数と同じか、少なくするように設定する。開回路２Ｂは、コイル状の配線のみで構成され、ＩＣチップを実装しないで、その両端が開放している。
【００２４】
アンテナ回路２は、回路基板８の少なくとも一方の面に設けられる。
【００２５】
アンテナ回路２としては、被覆導線をコイル状に巻く方法、導電性ペーストをコイル状に印刷する方法や回路基板にラミネートされた銅等の導電金属層をエッチングによりコイル状に形成する方法等が例示できる。導電性ペーストとしては、金、銀、ニッケル等の金属粒子をバインダーに分散させたもの等が用いられる。バインダーとしては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。
【００２６】
ＩＣインレットは、図７に示すようにアンテナ回路２のうち実装回路２ＡにＩＣチップ６を実装したもののことをいう。本発明においては、単一構成要件の複数のアンテナ回路のうち少なくとも１つ以上にＩＣチップが実装されていればよい。ＩＣチップはアンテナ回路に電気的に接続されていればよく、実装方法としては特に限定されるものではない。厚みを薄くできるという観点より、ＩＣチップの回路面をアンテナ回路面側に積層させるフリップチップ実装が好ましい。ＩＣチップの接続には、接合材料を用いることができる。この接合材料としては、異方導電性ペースト（以下「ＡＣＰ」と略す）等を用いることができる。
【００２７】
基板部３は、アンテナ回路２を支持すると共に可視情報３Ｃを表示するための部分である。この基板部３は、図５に示すように主に、回路基板８と、両面接着材９と、表面印刷用基材１０と、剥離材１１とから構成されている。なお、図５では理解しやすいように各層を厚く表現したが、実際には表面印刷用基材１０から剥離材１１までの全体の厚さでも１ｍｍ未満程度である。
【００２８】
回路基板８は各アンテナ回路２をそれぞれ支持するための基板である。この回路基板８の表面にアンテナ回路２が設けられている。具体的には、実装回路２Ａが設けられた回路基板８と、開回路２Ｂが設けられた回路基板８とが一対となって回路支持部４で支持されている。２つのアンテナ回路２は各回路基板８の表面（同一面）に並べて設けられている。
【００２９】
回路基板８としては、上質紙、コート紙等の紙や合成樹脂フイルム等が用いられる。ここで用いられる合成樹脂フイルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、ポリイミド等を挙げることができる。回路基板８の厚みとしては特に制限はないが、５〜２００μｍが好ましく、１５〜１２５μｍが特に好ましい。
【００３０】
両面接着材９は、各アンテナ回路２が設けられた２つの回路基板８を互いに貼り合わせるための接着材である。両面接着材９は、各アンテナ回路２を覆って積層した状態で各回路基板８にそれぞれ貼り付けられている。この両面接着材９は、回路支持部４に支持された各回路基板８が互いに重ね合わせることで、これらを互いに貼り合わせてタグを構成する。尚、両面接着材９は、アンテナ回路２Ａあるいは２Ｂにのみ積層されていてもよい。
【００３１】
両面接着材９は、支持体９Ａと、接着剤層９Ｂと、接着剤層９Ｃとから構成されている。支持体９Ａとしては、合成樹脂フイルム、紙、不織布等を用いる。この合成樹脂フイルムとしては、種々の材料を用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタンフイルム、ポリイミドフイルム等の材料を用いることができる。これらの材料を、厚さ１０〜１００μｍ、好ましくは１２〜８０μｍに設定して用いる。これは、両面接着材９として要求される強度と柔軟性を考慮した厚さである。尚、３層の両面接着材９の代わりに単層の接着剤層９Ｂのみでもよい。
【００３２】
接着剤層９Ｂは、支持体９Ａの一方の面に設けられ、ＩＣチップ６及びアンテナ回路２を覆って回路基板８に貼り付けるための層である。接着剤層９Ｂは、ＩＣチップ６及びアンテナ回路２の凹凸に追従してこれらを封止する。この接着剤層９Ｂとしては、十分な接着力があるものを用いる。例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系等の接着剤を用いることができる。この中で特に、アクリル系接着剤が接着力の面で優れている。接着剤層９Ｂの厚さは１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜６０μｍに設定する。この厚さは、ＩＣチップ６及びアンテナ回路２の凹凸に追従することができる厚さとして設定したものである。
【００３３】
接着剤層９Ｃは、支持体９Ａの他方の面に設けられ、ＩＣタグ１を折り曲げたときに互いに貼り合わされるための層である。この接着剤層９Ｃの材料として、折り曲げたときにそれぞれが剥がれることなく貼り合わせた状態を保てるものであればよい。例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系等の接着剤を用いることができる。この接着剤層９Ｃの表面に剥離材１１が設けられる。この剥離材１１によって、折り曲げ前の表面印字の際等に接着剤層９Ｃを保護する。
【００３４】
剥離材１１は、基材の少なくとも一方の面に剥離剤層を設けることが好ましい。基材としては、ポリエチレンラミネート紙、コート紙、グラシン紙等の紙やポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フイルム等を用いることができる。剥離剤としては、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、長鎖アルキル系樹脂等を挙げることができる。
【００３５】
表面印刷用基材１０は、商品の情報等の可視情報３Ｃを印刷するための基材である。この表面印刷用基材１０に、商品情報、値段、バーコード等（図２参照）の可視情報３Ｃが印刷される。この可視情報３Ｃは、ＩＣタグ１が折り曲げられた状態で両面に表示される（図３，４参照）。可視情報３Ｃが片方の表面印刷用基材１０にのみ印刷されている場合は、ＩＣタグ１が折り曲げられた状態で、その可視情報３Ｃが片面に表示される。この表面印刷用基材１０としては、表面に印字適正を有しているものを用いる。例えば、合成樹脂フイルム、合成紙、不織布、紙等を用いることができる。また必要に応じて、これらに感熱記録、感圧記録、レーザ光記録、インクジェット記録等の各種の記録層を形成したものを用いる。
【００３６】
回路支持部４は、２つのアンテナ回路２をそれぞれ支持して位置合わせしながら互いに重ね合わせるための部位である。回路支持部４はここでは２つの基板部３を連結する連結板状に形成されている。回路支持部４の中央部には折り目１３が設けられている。この折り目１３は、２つの基板部３を支持した状態で折り曲げて、正確に位置合わせしながら互いに重ね合わせるための部位である。折り目１３には、回路支持部４がこの折り目１３の部分から正確に折れ曲がるように、切れ目、ミシン目、溝等の折れ曲がりを案内するための手段が施されている。これにより、２つの基板部３を正確に位置合わせしながら互いに重ね合わせることで、２つのアンテナ回路２を設定位置に正確に位置合わせして互いに重ね合わせるようになっている。さらに、回路支持部４には、折り目１３を対象にした２つの貫通穴１４が設けられている。この２つの貫通穴１４は、紐類やワイヤー等を通すための穴である。２つの貫通穴１４は回路支持部４が折り目１３で折り曲げられた状態で１つの穴になり、その穴に紐類やワイヤー等が通されて商品に結わえ付けられる。貫通穴１４は、ＩＣタグ１の抜き加工において、回路支持部４に２つ設けられる。貫通穴１４は、ＩＣタグ１の付け方等の使用態様に応じて、その穴の大きさ、設置位置等を適宜設定する。穴の形状も、丸に限らず、多角形（三角形、四角形、六角形等）等の任意の形状に設定する。
【００３７】
上記実施形態では、実装回路２ＡにのみＩＣチップ６を搭載し、開回路２ＢにはＩＣチップ６を搭載しなかったが、開回路２ＢにもＩＣチップ６を搭載してもよい。この場合、一方のＩＣチップ６にのみ情報を書き込むようにして、他方のＩＣチップ６は使用せずに、共振周波数調整回路として使用する。この場合、書き込む情報の種類に応じて、一方のＩＣチップ６を使用して他方を共振周波数調整回路としたり、他方のＩＣチップ６を使用して一方を共振周波数調整回路としたりしても良い。
【００３８】
また、開回路２Ｂの巻方向は、実装回路２Ａと逆方向でも、順方向でも良い。製造時の設定や要求される特性等に応じて、適宜設定して良い。
【００３９】
アンテナ回路２を３つ以上設ける場合は、実装回路２Ａを２つ以上設けても良い。この場合は、書き込む情報の種類に応じて使い分けたり、容量不足、動作不良等の予備として使ったりすることができる。
【００４０】
以上のように構成されたＩＣタグ１は、次のようにして形成される。
【００４１】
まず、回路基板８にアンテナ回路２を形成する。上述のエッチングによる方法によってアンテナ回路２を回路基板８上に形成する。この場合、図６に示すように、長尺の回路基板８に２つのアンテナ回路２（実装回路２Ａと開回路２Ｂ）を一対として、この一対のアンテナ回路２を同一平面上に連続的に並べて形成する。このアンテナ回路２の回路基板８上への配列パターンとしては、種々のものがある。ここでは、一対のアンテナ回路２を長手方向に一列に並べて形成するが、複数列に並べて形成しても良い。形成する個数等に応じて適宜設定する。
【００４２】
アンテナ回路２を形成した後、絶縁膜７Ａ及びジャンパ７を形成して図７に示すようにＩＣチップ６を実装し、ＩＣインレットを形成する。このＩＣチップ６等を覆うように両面接着材９を設けると共に、両側の表面に表面印刷用基材１０及び剥離材１１を設けて、長尺帯状の形成品を作る。
【００４３】
また、必要に応じて、表面印刷用基材１０の表面に商品情報、値段、バーコード等の可視情報３Ｃを印刷する。
【００４４】
抜き加工をする場合は、長い帯状の形成品からタグ形状に打ち抜いていく。これにより、２つの基板部３とこれらを連結する回路支持部４とを備えた展開状態のＩＣタグ１を形成する。
【００４５】
次いで、剥離材１１を剥がし、回路支持部４の折り目１３の部分から折り曲げて、２つの基板部３を合わせて各アンテナ回路２を整合した状態で重ね合わせる。次いで、必要に応じて紐類を貫通穴１４に通して製品に結わえ付ける。
【００４６】
［第１変形例］
第１変形例を図８に示す。図８は回路支持部４を基板部３とほぼ同じ幅にして、２つの基板部３を支持するような構成となっている。貫通穴１４は２つの基板部３の外側に設けられる。この場合、回路支持部４の幅が広いため、より安定して各基板部３を支持することができるようになる。
【００４７】
［第２変形例］
第２変形例を図９に示す。上記実施形態では、実装回路２Ａと開回路２Ｂとで、アンテナの大きさ及び巻数をほぼ同じに設定したが、ＩＣタグ１に要求される特性に応じて変えても良い。例えば、図９に示すように、実装回路を搭載した基板部３Ａに対して開回路を搭載した基板部３Ｂを小さくして、開回路のアンテナの大きさを小さく、巻数を少なくしてもよい。逆に、開回路のアンテナの大きさを実装回路よりも大きく、巻数を多くしてもよい。要求される特性に応じて適宜設定する。
【００４８】
［第３変形例］
第３変形例を図１０及び図１１に示す。上記実施形態では、アンテナ回路２を実装回路２Ａと開回路２Ｂの２つの回路から構成したが、３つ以上の回路から構成しても良い。例えば、３つの回路からアンテナ回路２を構成する場合は、図１０及び図１１に示すように、基板部３を３つ並べて各基板部３の間に回路支持部４を設ける。これにより、３つの回路を容易に且つ正確に位置合わせして重ね合わせることができる。
【００４９】
［第４変形例］
第４変形例を図１２に示す。上記実施形態では、アンテナ回路２を実装回路２Ａと開回路２Ｂの２つの回路から構成したが、図１２に示すように、３つの基板部３をＬ字型に並べて構成しても良い。４つ以上並べる場合も同様に、一列に配設したり、ジグザグに配列したりして、各基板部３を重ね合わせる。
【００５０】
［第５変形例］
第５変形例を図１３に示す。上記実施形態では、各基板部３を互いに隙間無く貼り合わせたが、使用態様によっては、隙間を空けて配設される場合もある。例えば、図１３に示すように、くさび状の部材に取り付けることもある。ＩＣタグ１に要求される特性に問題がない範囲で、各基板部３を互いに傾斜させたり、ある程度の間隔を空けたりして配設することもできる。
【００５１】
［第６変形例］
第６変形例を図１８に示す。図１８に示すように、回路基板８にアンテナ回路２Ａ，２Ｂを形成し、ＩＣチップ６を実装しＩＣインレットを形成する。ＩＣインレットを折り曲げて、接着剤９Ｂにて貼り合わせてＩＣタグ１を形成する。このＩＣタグ１を、合成樹脂２１にて樹脂封止してＩＣカード２０を形成する。ここで用いる合成樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂等が挙げられる。ＩＣカードの厚みとしては、ＩＣタグを十分に覆うことができればよく、特に限定されるものではない。
【００５２】
［第７変形例］
上記実施形態では、２つのアンテナ回路２（実装回路２Ａと開回路２Ｂ）を両方とも回路基板８の表面（一側面）に設けたが、一方のアンテナ回路２を回路基板８の表面に、他方を回路基板８の裏面に設けるようにしても良い。この場合も上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００５３】
［第８変形例］
また、袋に入った商品の場合は、ＩＣタグ１を一緒に袋に入れても良い。この場合は、貫通穴１４は不要となる。
【００５４】
［第９変形例］
上記実施形態では、アンテナ回路２を四角形状にしたが、ＩＣタグ１の形状に応じて、円形等の他の形状でもよいことは言うまでもない。また、ＩＣタグ１以外にも、ＩＣカード等のアンテナ回路２を組み込むことのできるものであれば本発明を適用することができる。
【００５５】
［第１使用例］
第１使用例を図１４に示す。上記実施形態では、貫通穴１４に紐類やワイヤー等を通してＩＣタグ１を商品に結わえ付けたが、ＩＣタグ１の取り付け方法としては、商品の形状等に応じて種々のもが考えられる。例えば、本のインデックスラベルとして使用する場合は、図１４に示すように、本のページ１６の端に貼り合わせ部１Ａを設けて貼り合わせても良い。この場合のＩＣタグ１は図８に示す構成になっている。なお、貼り合わせ部１Ａには貫通穴１４は設けられていない。
【００５６】
［第２使用例］
第２使用例を図１５に示す。図１５のように、本のページ１６を挟んで一緒に貼り合わされても良い。この場合は、図１４の貼り合わせ部１Ａは設けられていない。
【００５７】
［第３使用例］
第３使用例を図１６に示す。図１６のように、細長い取り付け対象物１７の場合は、ＩＣタグ１（図１のＩＣタグ１と同じ構成のＩＣタグ）において、基板部３及び回路支持部４が接着剤によって貼り合わされることで、取り付け対象物１７を挟み込んで取り付けるようにしてもよい。
【００５８】
［実施例］
回路基板８に厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム（以下「PET」と略す）を用い、これに３５μｍの銅箔を貼合した銅箔/PET貼合品のニカフレックス（ニッカン工業製）の幅５０ｍｍ、長さ１０ｍの長尺帯状品をアンテナ回路２を作成する基材として用いた。この基材にスクリーン印刷法にてエッチングレジストパターンを印刷し、その後エッチングにて不要な銅箔を除去した。さらにその後ＩＣチップ６を実装する回路側（実装回路２Ａ）の最内部と最外部を結合するためにスクリーン印刷法により絶縁レジストインク（日本アチソン製、ML25089）とＡｇペースト剤（東洋紡績社製、DW250L-1）を用いてジャンパ７を形成した。アンテナ回路２は、線幅０．１２ｍｍ、線間０．１３ｍｍ、実装回路巻数１５回、開回路巻数１４回、アンテナ回路外径１５×１５ｍｍとした。図６のように長尺帯状の幅５０ｍｍ、長さ７５０ｍｍの回路基板８上に実装回路２Ａ及び開回路２Ｂを並列に並べた１組のアンテナ回路２を３０個形成した。
【００５９】
このアンテナ回路２にフリップチップ実装機（九州松下製、FB30T-M）を使用し、接合材料には異方導電性ペースト（京セラケミカル製、TAP0402E）を用い、RFID-ICチップ６（フィリップス製、I-Code）を200℃−300gf−1Osecの条件で熱圧着して実装し、１組のＩＣインレットを３０個形成した。
【００６０】
次に図５のようにＩＣインレットのＩＣチップがある面に、両面接着材９（リンテック製、ＰＥＴ２５Ｗ ＰＡＴ１ ８ＫＸ ８ＥＣ）の片側剥離紙８ＥＣ（接着剤層９Ｂ側）を剥がして貼り合わせた。次いで、ＰＥＴに粘着加工を施した表面印刷用基材１０（リンテック製、ＦＲ３４１２−５０）をＩＣインレットの回路基板８のＩＣチップがある面とは反対面に貼り合わせた。
【００６１】
さらに図１のようにタグ外径１９×１９ｍｍの形状に打ち抜き加工を行なった。次いで剥離紙８ＫＸを剥がし、回路支持部４の折り目１３で折り曲げて、実装回路２Ａと開回路２Ｂを重ね合わせるように貼り合わせ、図３のようなＩＣタグを３０個形成した。
【００６２】
以上のように形成されたＩＣタグ１を、以下の試験方法で動作確認を行った。
【００６３】
ここでは、試験方法として、フィリップス社製I Code評価キットSLEV400を用いたＲＦＩＤに関するRead/Write試験及びAgilent社製ネットワークアナライザー8712ETを用いた共振波形／共振周波数試験を行った。
【００６４】
この結果を表１に示す。
【表１】
2006304184.tif 000003
【００６５】
比較例１は、開回路のない実装回路のみの回路巻数１５回、アンテナ回路外径２２×１６ｍｍの１つのアンテナ回路からなり、折り曲げて重ね合わせない以外は実施例と同様にしてタグ外径２６×２０ｍｍのＩＣタグを３０個形成した。
【００６６】
比較例２は、実装回路に回路巻数２３回、アンテナ回路外径１５×１５ｍｍのアンテナ回路を用いた以外は、比較例１と同様にしてタグ外径１９×１９ｍｍのＩＣタグを３０個形成した。
【００６７】
比較例３は、実装回路に回路巻数１５回、アンテナ回路外径１５×１５ｍｍのアンテナ回路を用いた以外は、比較例１と同様にしてタグ外径１９×１９ｍｍのＩＣタグを３０個形成した。
【００６８】
表１に示すように、実施例では所望の共振周波数１３．６ＭＨｚ、比較例１、２では１３．７ＭＨｚであるのに対して、比較例３では１６．１ＭＨｚとなり、所望の共振周波数のものが得られなかった。比較例１では、タグ寸法が大きくなり、比較例２では回路の短絡または断線によりアンテナ回路の歩留り率が悪くなった。
【００６９】
［実施形態の効果］
以上のように、アンテナ回路２の実装回路２Ａに最適巻数の開回路２Ｂを正確に重ね合わせることにより、所望の共振周波数（要求される特性）のＩＣタグ１を、小型のアンテナ回路２で実現することができる。この結果、ＩＣタグ１を小型化することができる。
【００７０】
また、実装回路２Ａ及び開回路２Ｂのアンテナの巻数を減少させることができるため、アンテナ回路形成時の歩留まり率を向上させることができる。
【００７１】
さらに、回路支持部４の折り目１３によって、実装回路２Ａと開回路２Ｂとを容易に且つ正確に重ね合わせることができ、ＩＣタグ１の製造時の作業性が向上する。
【００７２】
以上より、ＩＣタグ１の製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の実施形態に係るＩＣタグを展開した状態でその裏側から示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るＩＣタグを展開した状態でその表側から示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るＩＣタグを貼り合わせた状態でその一側から示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るＩＣタグを貼り合わせた状態でその他側から示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るＩＣタグを示す側面断面図である。
【図６】回路基板にアンテナ回路を形成した状態を示す平面図である。
【図７】回路基板にアンテナ回路を形成してＩＣチップを実装した状態を示す平面図である。
【図８】本発明の第１変形例を示す平面図である。
【図９】本発明の第２変形例を示す平面図である。
【図１０】本発明の第３変形例を示す平面図である。
【図１１】本発明の第３変形例を示す側面図である。
【図１２】本発明の第４変形例を示す平面図である。
【図１３】本発明の第５変形例を示す側面図である。
【図１４】本発明の第１使用例を示す平面図である。
【図１５】本発明の第２使用例を示す平面図である。
【図１６】本発明の第３使用例を示す平面図である。
【図１７】本発明の第６変形例を示す側面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１：ＩＣタグ、２：アンテナ回路、２Ａ：実装回路、２Ｂ：開回路、３：基板部、３Ａ：基板部、３Ｂ：基板部、３Ｃ：可視情報、４：回路支持部、５：ＩＣチップ実装用接続端子、６：ＩＣチップ、７：ジャンパ、７Ａ：絶縁膜、８：回路基板、９：両面接着材、９Ａ：支持体、９Ｂ：接着剤層、９Ｃ：接着剤層、１０：表面印刷用基材、１１：剥離材、１３：折り目、１４：貫通穴、１６：本のページ、１７：取り付け対象物。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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