(57)【要約】      （修正有）【課題】ヘッド位置の微細な調整が可能で良好な共振特性のマイクロアクチュエータとＨＧＡの提供。【解決手段】ＨＧＡは、スライダ３１と、ボトムプレート３９３を有するマイクロアクチュエータ３２と、ムービングプレート３９４と、ムービングプレート３９４とボトムプレート３９３とを結合させる対称軸としてのボトムプレートの軸に対称に置かれた２つのアームプレート３９１，３９２と、前記アームプレートに接着された少なくとも１つの圧電素子３２１と、前記スライダ３１と前記マイクロアクチュエータ３２とを取り付けるサスペンション１７とを具備する。前記スライダ３１は、前記ムービングプレート３９４に取り付けられ、少なくとも１つの圧電素子３２１を励磁したとき回転する。【選択図】図５
2006134563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダと、
ボトムプレートと、ムービングプレートと、ムービングプレートとボトムプレートとを結合させる対称軸としてのボトムプレートの軸に対称に置かれた２つのアームプレートと、前記アームプレートに接着された少なくとも１つの圧電素子とを具備するマイクロアクチュエータと、
前記スライダと前記マイクロアクチュエータとを取り付けるサスペンションと、
を具備するヘッドジンバルアセンブリであって、
前記スライダは、前記ムービングプレートに取り付けられ、少なくとも１つの前記圧電素子を励磁したとき回転することを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２】
前記ムービングプレートは、前記スライダを支持する支持部と、対角線上で支持部と結合する２つの結合部とを具備することを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項３】
前記２つの結合部の各々は、前記支持部より狭い幅を持つことを特徴とする請求項２に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項４】
前記スライダは前記支持フレームの支持部に部分的に取り付けられ、前記スライダと前記支持部の中心が一致していることを特徴とする請求項２に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項５】
２つの結合部は、２つの結合点により前記支持フレームの中心線を対称軸として対称に置かれた前記２つのアームプレートと結合されていることを特徴とする請求項２に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項６】
前記２つのアームプレート間の距離は、前記スライダの幅より大きいことを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項７】
前記ボトムプレートは、前記サスペンションに部分的に取り付けられていて、前記支持フレームと前記サスペンションとの間に平行なギャップがあることを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項８】
前記アームプレートは、前記ボトムプレートと前記ムービングプレートの両方の両側に形成され、前記アームプレートと前記ボトムプレートとの間又は前記アームプレートと前記ムービングプレートとの間に少なくともスペースが存在することを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項９】
前記少なくとも１つのＰＺＴ素子は、前記各アームプレートの一方の側又は両側に取り付けられることを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１０】
前記スライダを前記支持フレームと接着させる材料と、前記支持フレームの前記ボトムプレートを前記サスペンションに接着させる材料は、エポキシ又は接着剤又はＡＣＦであることを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１１】
ボトムプレートと、
スライダを取り付け回転させるムービングプレートと、
前記ムービングプレートと前記ボトムプレートとを結合させる対称軸としての前記ボトムプレートの軸に対称に置かれた２つのアームプレートと、
前記２つのアームプレートに接着された少なくとも１つの圧電素子と、
を具備するマイクロアクチュエータ。
【請求項１２】
前記ムービングプレートは、スライダを支える支持部と、対角線上で前記支持部と結合する２つの結合部とを具備することを特徴とする請求項１１に記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項１３】
前記２つの結合部の各々は、前記支持部より狭い幅を有することを特徴とする請求項１２に記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項１４】
前記圧電素子の少なくとも１つは、薄膜圧電素子又はセラミック圧電素子であることを特徴とする請求項１１に記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項１５】
前記圧電素子の少なくとも１つは、単層構造又は基板層と圧電層とを有する多層構造となっていることを特徴とする請求項１１に記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項１６】
前記圧電層は単層ＰＺＴ構造又は多層ＰＺＴ構造であり、前記基板層は、金属又はセラミック又はポリマーで作られることを特徴とする請求項１５に記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項１７】
前記アームプレートは、前記ボトムプレートと前記ムービングプレートの両方の両側に形成され、前記アームプレートと前記ボトムプレートとの間又は前記アームプレートと前記ムービングプレートとの間に少なくともスペースが存在することを特徴とする請求項１１に記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項１８】
前記少なくとも１つのＰＺＴ素子は、前記各アームプレートの一方の側又は両側に取り付けられることを特徴とする請求項１１に記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項１９】
前記スライダを前記支持フレームと接着させるための材料は、エポキシ又は接着剤又はＡＣＦであることを特徴とする請求項１１に記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項２０】
ヘッドジンバルアセンブリと、
前記ヘッドジンバルアセンブリと結合するドライブアームと、
ディスクと、
前記ディスクを回転させるスピンドルモータとを具備するディスクドライブユニットであって、
前記ヘッドジンバルアセンブリは、
スライダと、
ボトムプレートと、ムービングプレートと、前記ボトムプレートとを結合させる対称軸としての前記ボトムプレートの軸に対称に置かれた２つのアームプレートと、前記アームプレートに接着された少なくとも１つの圧電素子と、前記スライダとマイクロアクチュエータを取り付けるサスペンションとを具備するマイクロアクチュエータと、
を具備することを特徴とし、
前記スライダは、ムービングプレートに取り付けられて少なくとも１つの圧電素子を励磁したときムービングプレートにより回転させられ、前記ボトムプレートは、前記サスペンションに部分的に取り付けられ、前記支持フレームと前記サスペンションとの間に平行なギャップが存在することを特徴とする、
ディスクドライブユニット
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスクドライブユニットに関し、とりわけ、マイクロアクチュエータとマイクロアクチュエータを用いたヘッドジンバルアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクドライブは、データを記憶するために磁気媒体を用いた情報記憶装置である。図１を参照して、本技術分野における典型的なディスクドライブは、磁気ディスクとヘッドジンバルアセンブリ２７７（ＨＧＡ）を動かすためのドライブアームとを有する（ＨＧＡ２７７は、サスペンション（付番せず）とそれに取り付けられたスライダ２０３とを有する）。ディスクがディスクを回転させるスピンドルモータに装着され、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）がドライブアームの動作を制御するために装備され、これにより、ディスクからデータを読み込むため又はディスクにデータを書き込むためディスクの表面を横切ってトラックからトラックへ動くスライダ２０３の動作を制御する。
【０００３】
しかしながら、ＶＣＭによるスライダ２０３の（トラックから離れる）移動に伴う特有の公差のために、スライダ２０３は精密な位置合わせができず、このことは、スライダ２０３が磁気ディスクからデータを読み込むこと及び磁気ディスクにデータを書き込むことに対して悪影響を与える。
【０００４】
上記問題を解決するため、スライダ２０３の移動を修正するために圧電（ＰＺＴ）マイクロアクチュエータが現在用いられている。すなわち、ＰＺＴマイクロアクチュエータはＶＣＭとサスペンションの共振に対する公差を補償するために、非常に小さな規模でスライダ２０３の変位を補正する。これによりトラック幅を小さくすることが可能となりディスクドライブユニットの「インチ当たりのトラック数」（ＴＰＩ）を５０％増加させる（これは表面記憶密度を増加させることと等価である）。
【０００５】
図１ｂを参照すると、従来のＰＺＴマイクロアクチュエータ２０５は、その両側に２個のＰＺＴ素子（付番せず）を有するセラミックのビーム２０７を具備するセラミックのＵ字型フレーム２９７を具備する。図１ａと図１ｂを参照すると、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２０５は物理的にサスペンション２１３と結合しており、セラミックのビーム２０７の一方の側に、サスペンションのプリントパターン２１０にマイクロアクチュエータ２０５を結合させるための３個のコネクションボール（ゴールドボールボンディング、又はソルダボールボンディング、ＧＢＢ又はＳＢＢ）がある。加えて、スライダ２０３をサスペンション２１３と電気的に結合させるために４個のメタルボール２０８（ＧＢＢ又はＳＢＢ）がある。図１ｃは、スライダ２０３をマイクロアクチュエータ２０５に挿入する詳細工程を示している。スライダ２０３は、スライダ２０３の動きがマイクロアクチュエータ２０５のセラミックのビーム２０７に従属するように、エポキシの小片２１２にて２点２０６で２本のセラミックのビーム２０７と接着されている。
【０００６】
サスペンションのプリントパターン２１０を通じて電源が供給されると、マイクロアクチュエータ２０５のＰＺＴ素子は伸張又は収縮し、Ｕ字型フレーム２９７の２本のセラミックのビーム２０７を変形させて、スライダ２０３をディスクのトラック上に動かす。このようにして微細な進路調整を行うことができる。
【０００７】
しかし、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２０５とスライダ２０３は、サスペンション舌部（付番せず）上にあるので、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２０５が励磁されると、マイクロアクチュエータ２０５は、Ｕ字型フレーム２９７に制約されて、スライダ２０３を揺らすだけの純然たる併進運動を行なう。これは、サーボ帯域幅とＨＤＤの容量の改善に対する制限となる。図２に示すように、数字２０１は、サスペンションのベースプレートを揺らしたときの共振曲線を示し、数字２０２は、マイクロアクチュエータ２０５を励磁したときの共振曲線を示す。この数値は上述の問題を明らかにしている。
【０００８】
加えて、マイクロアクチュエータ２０５には、共振周波数を減少させサスペンション２１３のゲインを増大させるために、静的な性能のみならず共振性能のような動的な性能にも影響を与える付加的な質量を持たせている。
【０００９】
このように、マイクロアクチュエータ、ＨＧＡ、ディスクドライブには上記問題の解決が望まれるのである。
【発明の開示】
【００１０】
本発明の主な特徴は、ヘッド位置の微細な調整が可能であり、マイクロアクチュエータを励磁したとき良好な共振特性を得ることができるマイクロアクチュエータとＨＧＡを提供することである。
【００１１】
本発明のもう１つの特徴は、大きなサーボ帯域幅とヘッド位置調整能力を有するディスクドライブユニットを提供することである。
【００１２】
上記特徴を達成するために、本発明のＨＧＡは、スライダとボトムプレートを有するマイクロアクチュエータと、ムービングプレートと、ムービングプレートとボトムプレートとを結合させる対称軸としてのボトムプレートの軸に対称に置かれた２つのアームプレートと、前記アームプレートに接着された少なくとも１つの圧電素子と、前記スライダと前記マイクロアクチュエータとを取り付けるサスペンションとを具備し、前記スライダは、前記ムービングプレートに取り付けられ、少なくとも１つの圧電素子を励磁したとき回転することを特徴とする。
【００１３】
一実施の形態において前記ムービングプレートは、前記スライダを支持する支持部と、対角線上で前記支持部と結合する２つの結合部とを具備する。前記２つの結合部の各々は、前記支持部より狭い幅を持つ。前記スライダは、前記支持フレームの支持部に部分的に取り付けられていて、前記スライダと前記支持部の中心が一致している。もう１つの実施の形態では、２つの結合部が２つの結合点により、前記支持フレームの中心線を対称軸として対称に置かれた前記２つのアームプレートと結合されている。前記２つのアームプレート間の距離は、２つのギャップがこの間に形成されるように、前記スライダの幅より大きい。本発明において、前記ボトムプレートは、前記サスペンションに部分的に取り付けられていて、前記支持フレームと前記サスペンションとの間に平行なギャップができている。前記ボトムプレートと前記ムービングプレートの両方の両側に前記アームプレートが形成され、前記アームプレートとボトムプレートとの間又は前記アームプレートとムービングプレートとの間に少なくともスペースが存在する。少なくとも１つのＰＺＴ素子は、前記各アームプレートの一方の側又は両側に取り付けられる。前記スライダを前記支持フレームと接着させる材料と前記支持フレームの前記ボトムプレートを前記サスペンションに接着させる材料は、エポキシ又は接着剤又はＡＣＦである。
【００１４】
本発明のマイクロアクチュエータは、ボトムプレートと、スライダを取り付け回転させるムービングプレートと、前記ムービングプレートと前記ボトムプレートとを結合させる対称軸としての前記ボトムプレートの軸に対称に置かれた２つのアームプレートと、前記２つのアームプレートに接着された少なくとも１つの圧電素子とを具備する。一実施の形態において、前記ムービングプレートは、スライダを支える支持部と、対角線上で前記支持部と結合する２つの結合部とを具備する。前記２つの結合部の各々は、前記支持部より狭い幅を有する。前記圧電素子の少なくとも１つは薄膜圧電素子又はセラミック圧電素子であり、単層構造又は基板層と圧電層とを有する多層構造となっている。圧電層は単層ＰＺＴ構造でも多層ＰＺＴ構造でもよく、基板層は、金属又はセラミック又はポリマーで作られる。本発明において、前記アームプレートは前記ボトムプレートと前記ムービングプレートの両方の両側に形成され、前記アームプレートとボトムプレートとの間又は前記アームプレートとムービングプレートとの間に少なくともスペースが存在する。少なくとも１つのＰＺＴ素子は、前記各アームプレートの一方の側又は両側に取り付けられる。前記スライダを前記支持フレームと接着させるための材料は、エポキシ又は接着剤又はＡＣＦである。
【００１５】
本発明のディスクドライブユニットは、ＨＧＡと、該ＨＧＡと結合するドライブアームと、ディスクと、該ディスクを回転させるスピンドルモータとを具備し、ここでＨＧＡは、スライダと、ボトムプレートを具備するマイクロアクチュエータと、ムービングプレートと、前記ムービングプレートと前記ボトムプレートとを結合させる対称軸としての前記ボトムプレートの軸に対称に置かれた２つのアームプレートと、前記アームプレートに接着された少なくとも１つの圧電素子と、前記スライダとマイクロアクチュエータを取り付けるサスペンションとを具備し、ここで前記スライダは、ムービングプレートに取り付けられ、少なくとも１つの圧電素子を励磁したときムービングプレートにより回転させられ、前記ボトムプレートは、前記サスペンションに部分的に取り付けられ、前記支持フレームと前記サスペンションとの間に平行なギャップが存在することを特徴とする。
【００１６】
先行技術と比較すると、前記マイクロアクチュエータは、ＰＺＴ素子を用いて前記アームプレートをたわめ、そして、スライダが部分的にムービングプレートに取り付けられているので前記スライダを回転させるために前記支持フレームの前記ムービングプレートを回転させる。スライダが前記ムービングプレートと共にその中心の周りで狭い幅で回転するときに、前記支持フレームの２つの前記結合部により、前記スライダが側方向に動くことを防止する。前記ムービングプレートの中心は、前記スライダの中心と一致しているので、前記スライダは、ＨＧＡを横揺れモードに励磁することなくサーボ制御することができる。
【００１７】
本発明において、スライダの後面と前面は両方とも、スライダをより大きな範囲で動かすことができるように、違った方向に回転させることができる。スライダはその中心の周りを回転するので、広いヘッド位置調整能力と広いサーボ制御帯域幅を達成することができる。一般に、回転によりスライダを調整するマイクロアクチュエータは、平行運動によりスライダを調整するもの（例えば先行技術）に比べて３倍の効率が得られる。本発明のマイクロアクチュエータは、平行運動を行なわない回転運動によりスライダを調整するので、先行技術に比べて３倍の効率が得られる。加えて、２つの平行なギャップをその間に形成する２つのアームプレート同士の間隔よりスライダの幅が狭いので、マイクロアクチュエータが励磁されたとき、スライダを、大きな範囲でより自由に回転させることができる。さらに、低周波においてサスペンションの共振が起こらず、高周波において純粋なマイクロアクチュエータの共振だけが起こり、これによりサーボ帯域幅を広くすることができ、ＨＤＤの容量を改善することができる。最後に、マイクロアクチュエータの構成は、Ｕ字型セラミックフレームに比べてショックに対してよい性能を発揮する。
【００１８】
本発明の理解を容易にするため、いくつかの実施の形態について添付図を参照しながら詳細に説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図３を参照すると、本発明のヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）３は、スライダ３１と、マイクロアクチュエータ３２と、前記スライダ３１を取り付けるサスペンション８とを具備する。
【００２０】
図３〜５を参照すると、サスペンション８は、ロードビーム１７と、フレクシャ１３と、ヒンジ１５と、ベースプレート１１とを具備する。前記ロードビーム１７は、その上にディンプル３２９（図６参照）が形成されている。フレクシャ１３上には、一方の端に制御システム（不図示）に結合するため複数の結合パッド３０８が設けられ、他端に複数の電気的なマルチプリントパターン３０９，３１１が設けられている。フレクシャ１３はまた、マイクロアクチュエータ３２とスライダ３１とを支持し、ロードビーム１７のディンプル３２９を通じて常にスライダ３１の中央部に負荷が加わるようにするために用いられるサスペンション舌部３２８も具備する。サスペンション舌部３２８は、その上に複数の電気的接着パッド１１３及び３１０を有する。スライダ３１は、その端に、サスペンション舌部３２８の接着パッド１１３に対応して複数の電気的接着パッド２０４を有する。
【００２１】
図４，５を参照すると、本発明の実施の形態に従って、マイクロアクチュエータ３２は、支持フレーム３２０と、２つのＰＺＴ素子３２１とを具備する。ＰＺＴ素子３２１の各々は、その上に、サスペンション舌部３２８の接着パッド３１０に対応して複数の電気的接着パッド３３３を有する。支持フレーム３２０は、金属（すなわちステンレス鋼）又はセラミック又はポリマーで作ることができ、ボトムプレート３９３、ムービングプレート３９４、及び２つのサイドプレート３９１，３９２からなる。サイドプレート３９１，３９２は、ボトムプレート３９３の軸を対称軸として対称に置かれ、その各々がボトムプレート３９３とムービングプレート３９４に結合されている。この実施の形態において、サイドプレート３９１，３９２同士の間隔は、スライダ３１の幅より大きく、スライダ３１が支持フレーム３２０に取り付けられたとき、２つのギャップ３１５が支持フレーム３２０とスライダ３１との間に形成される。加えて、ムービングプレート３９４は、スライダ３１を支持する支持部１０と、支持部１０の対角線の両端にある２つの部分により支持部１０と結合された２つの結合部１１及び１２とを具備する。結合部１１，１２の各々は、支持部１０より幅が狭く、したがって、切り欠き１４がサイドプレート３９１と支持部１０との間に形成され、切断部（付番せず）がサイドプレート３９２と支持部１０との間に形成される。支持フレーム３２０の弾性を増大させるために、２つの切り欠き１６をボトムプレート３９３とサイドプレート３９１，３９２との間に形成することができる。本実施の形態において、支持部１０は、立方体形状をしており、結合部１１及び１２とに垂直に結合している。
【００２２】
図４，５を参照すると、ディスクドライブの通常動作中にサスペンション舌部３２８がたわみすぎないよう、またディスクドライブにショックや振動を与えないようロードビーム１７上にサスペンション舌部３２８を突き抜けてリミッタ２０７が設けられている。この発明において、ＰＺＴ素子３２１の支持フレーム３２０への接着方法は、エポキシ接着や異方性導電膜（ＡＣＦ）接着のような従来の接着方法とすることができる。２つのＰＺＴ素子３２１は、単層ＰＺＴ素子又は多層ＰＺＴ素子とすることのできる薄膜ＰＺＴ素子で作ることが好ましい。１つの実施の形態として、各ＰＺＴ素子３２１は、内側の基板層と外側のＰＺＴ層とを有する多層構造を持つ。基板層は、セラミック又はポリマー又は金属で作ることができる。外側のＰＺＴ層は、単層ＰＺＴ素子又は多層ＰＺＴ素子とすることができる。
【００２３】
図３〜８を参照すると、ＰＺＴ素子３２１は、マイクロアクチュエータ３２を形成するために支持フレーム３２０と接着され、次いで、スライダ３１がマイクロアクチュエータ３２の支持部１０と結合され、その後、スライダ３１とマイクロアクチュエータ３２がサスペンション８に取り付けられて以下のようにＨＧＡ３が形成される。すなわち、まず、フレクシャ１３の支持フレーム３２０を、ＡＣＦ又は接着剤又はエポキシにより部分的にサスペンション舌部３２８と結合し、支持フレーム３２０とサスペンション舌部３２８との間に平行なギャップを保持しておき、次いで、マイクロアクチュエータ３２をサスペンションの２つのプリントパターン３１１に電気的に結合させることを目的として、サスペンション舌部３２８の電気接着パッド３１０に２つのＰＺＴ素子３２１の電気接着パッド３３３を電気的に接着させるために複数のメタルボール３３２（ＧＢＢ又はＳＢＢ）を用いる。同時に、スライダ３１とマルチプリントパターン３０９とを電気的に結合する目的で、スライダ３１の電気接着パッド２０４と電気接着パッド１１３とを電気的に結合するために、複数のメタルボール４０５が用いられる。マルチプリントパターン３０９，３１１を通じて、結合パッド３０８はスライダ３１及びマイクロアクチュエータ３２を制御システム（不図示）と電気的に結合させる。明らかに、ＨＧＡ３は、以下のように形成することもできる。すなわち、まず、マイクロアクチュエータ３２をサスペンション８と結合し、そして、スライダをこのマイクロアクチュエータ３２に取り付ける。
【００２４】
図５及び７を参照すると、スライダ３１は、支持部１０とエポキシの帯１８により結合され、スライダ３１と支持部１０の中心はよく一致させている。１つの実施の形態において、その中心を対称点として、支持部１０の両端に対称にエポキシの帯１８を配置している。
【００２５】
図８，９ａ，９ｄ及び１０は、位置調整機能を果たすためにマイクロアクチュエータ３２を操作する第１の方法を示す。本実施の形態において、２つのＰＺＴ素子３２１は、同一の分極方向を持ち、図９ａに示すように一方の端４０４で共通に接地され、他端４０１ａ及び４０１ｂで同一の正弦波波形４０７（図９ｄ参照）の２つの電圧が印加される。図８は、電圧が印加されていないときのマイクロアクチュエータ３２の初期状態を示す。２つのＰＺＴ素子３２１に正弦波電圧が印加されると、電圧が大きくなるにしたがって最初の半周期に両方のＰＺＴ素子３２１が徐々に縮んで短い位置（最大変位位置に対応する）になり、そして、電圧が小さくなるにしたがって、徐々に元の位置に戻る。
【００２６】
図１０及び７を参照すると、２つのＰＺＴ素子３２１が両方とも縮んだとき、２つのサイドプレート３９１及び３９２が曲がり、２つの結合部１１，１２の可動部３９４を逆方向に動かす。２つの結合部１１，１２は、その対角線に沿って支持部１０と結合され、その各々が支持部１０より幅が狭いので、支持部１０は、その中心の周りを元の位置５０１から最大変位位置５０２へと回転し、そして２つの結合部１１，１２から生じる回転トルクの作用により元の位置５０１に戻る。したがって、スライダ３１がエポキシの帯１８により部分的に支持部１０と結合していて、スライダ３１の中心と支持部１０の中心とがよく一致しているので、スライダ３１は、支持部１０と共にその中心の周りを、元の位置５０１から最大変位位置５０２へと回転し、そして、元の位置５０１に戻る。加えて、スライダ３１の自由な回転を確保するためにスライダ３１と支持フレーム３２０との間に２つのギャップが形成されている。
【００２７】
図８，９ａ，９ｄ及び１１を参照すると、駆動電圧４０７が第２の半周期に入ると（第１の半周期の反対の位相となる）、２つのＰＺＴ素子３２１が負の電圧が大きくなるにしたがって両方とも徐々に伸張し、最大変位位置になり、負の電圧が小さくなるにしたがって、元の位置に戻る。したがってスライダ３１が元の位置５０１から最大変位位置５０３にまで回転し、そして元の位置に戻る。これにより、スライダ３１がその中心の周りを回転するのでヘッド位置の微細な調整が達成される。
【００２８】
図８，９ａ，９ｃ及び１０，１１は、位置調整機能を果たすために２つのＰＺＴ素子３２１を操作するもう１つの方法を示す。この実施の形態において、２つのＰＺＴ素子３２１は相異なる２つの分極方向を持ち、図９ｂに示すように、一方の端４０４で共通に接地され、他端４０１ａ及び４０１ｂ異なった位相の波形４０６，４０８（図９ｃ参照）を持つ２つの電圧が印加される。電圧に駆動されて、両方のＰＺＴ素子３２１は、同じ半周期に最短の位置にまで徐々に縮み、そして元の位置に戻り、電圧が次の半周期に入ったとき、両方のＰＺＴ素子３２１は、最長の位置にまで伸張しそして元の位置に戻る。同様に、スライダ３１は、その中心の周りを回転してヘッド位置の微細な調整を達成する。
【００２９】
本発明において、各結合部１１，１２の幅が支持フレーム３２の支持部１０の幅より狭いことは支持部１０とスライダ３１の回転の助けとなる。すなわち、この幅が狭いので、支持部１０とスライダ３１を回転させるために楽に結合部１１，１２を曲げることができる。さらに、図６を参照すると、ムービングプレート３９４とサスペンション舌部３２８との間に形成された平行なギャップにより、ＰＺＴ素子３２１により駆動されたときに、支持部１０とスライダ３１の回転がより自由になる。
【００３０】
従来技術と比較すると、スライダ３１の後面と前面の両方を互いに異なる方向に動かせるように、ムービングプレートを回転させるための２つのＰＺＴ素子３２１を用いてスライダ３１をその中心を軸として回転させる一方、従来技術のマイクロアクチュエータは、スライダの後面を（前面が固定されているので）スイングさせるように動かすことができるだけである。このように、本発明は、従来技術より効率的にスライダの微細な位置調整を行なうことができる。したがって、大きなヘッド位置調整能力が得られる。
【００３１】
図１２は、本発明のＨＧＡの共振性能の試験結果であり、ここで、７０１はベースプレート励磁共振曲線を示し７０２はマイクロアクチュエータ励磁共振曲線を示す。これから、サスペンションの共振は低周波では起こらずマイクロアクチュエータ３２を励磁したとき純粋なマイクロアクチュエータの共振だけが高周波で起こることがわかり、これにより、サーボ帯域幅を拡げることができ、ＨＤＤの容量を向上させ、スライダのシーク時間及び修正時間を減らすことができる。
【００３２】
図１３〜１５を参照すると、本発明において、支持フレーム３２を他の構成、例えば、支持部１０が立方体形状ではない（菱形のような）他の形状とすることができる。選択的に、結合部１１，１２を所定の結合角（９０度ではない）で支持部１０と結合してもよい。結合部１１，１２を曲げることが容易になるよう、切り欠き１５を結合部１１（１２）と支持部１０との間に設けてもよい。
【００３３】
本発明のこの３つの実施の形態によれば、図１６〜１８を参照すると、支持部１０は、なだらかな弧で構成された外形としてもよい。加えて結合部１１，１２は、曲線形状としてもよい。さらに、支持部１０に作用させる力のバランスをとるために、結合部１１，１２は、支持フレームの経線軸を対称軸として対称に設置した結合ポイント５００でサイドプレート３９１，３９２と結合させる。本発明において、ＰＺＴ素子は各サイドプレート３９１，３９２の一方の側又は両側に設置することができる。
【００３４】
本発明において、図１９を参照すると、本発明のディスクドライブユニットは、ハウジング１０８と、ディスク１０１と、スピンドルモータ１０２と、本発明のＨＧＡ３を有するＶＣＭ１０７とを組み立てることにより作ることができる。ディスクドライブユニットの構成、及び／又は、製造工程は当業者によく知られているので、そのような構成及び組立部品はここでは省略する。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１ａ】従来技術におけるＨＧＡの斜視図である。
【図１ｂ】図１ａの部分拡大図である。
【図１ｃ】図１ａのスライダをＨＧＡのマイクロアクチュエータに挿入する詳細工程を示す。
【図２】図１ａのＨＧＡの共振曲線を示す。
【図３】本発明の第１の実施の形態によるＨＧＡの斜視図である。
【図４】図３のＨＧＡの部分拡大図である。
【図５】図４の分解図である。
【図６】図３のＨＧＡの部分側面図である。
【図７】図３によりスライダを取り付けたマイクロアクチュエータの斜視図である。
【図８】図７のスライダを取り付けたマイクロアクチュエータの電圧を印加していないときの初期状態を示す。
【図９ａ】図８のマイクロアクチュエータの２つのＰＺＴ素子の電気的結合の関係を示し、ＰＺＴ素子は本発明の１つの実施の形態に従い同じ方向に分極している。
【図９ｂ】図８のマイクロアクチュエータの２つのＰＺＴ素子の電気的結合の関係を示し、ＰＺＴ素子は本発明のもう１つの実施の形態に従い互いに反対方向に分極している。
【図９ｃ】図９ｂの２つのＰＺＴ素子のそれぞれに印加された２つの電圧の波形を示す。
【図９ｄ】図９ｂの２つのＰＺＴ素子のそれぞれに印加された１つの電圧の波形を示す。
【図１０】図８のスライダを取り付けたマイクロアクチュエータの、励磁されたときの２つの異なる操作方法を示す。
【図１１】図８のスライダを取り付けたマイクロアクチュエータの、励磁されたときの２つの異なる操作方法を示す。
【図１２】図３のＨＧＡの共振曲線を示す。
【図１３】本発明の３つの実施の形態によるマイクロアクチュエータの異なった支持フレームの内の１つの斜視図である。
【図１４】本発明の３つの実施の形態によるマイクロアクチュエータの異なった支持フレームの内の１つの斜視図である。
【図１５】本発明の３つの実施の形態によるマイクロアクチュエータの異なった支持フレームの内の１つの斜視図である。
【図１６】本発明の３つの実施の形態による異なったマイクロアクチュエータの内の１つの概略図である。
【図１７】本発明の３つの実施の形態による異なったマイクロアクチュエータの内の１つの概略図である。
【図１８】本発明の３つの実施の形態による異なったマイクロアクチュエータの内の１つの概略図である。
【図１９】本発明の１実施の形態によるディスクドライブユニットの斜視図である。
【符号の説明】
【００３６】
３      ヘッドジンバルアセンブリ
８      サスペンション
１１，１２      結合部
１４，１６      切り欠き
３１    スライダ
３２    マイクロアクチュエータ
１０１  ディスク
１０２  スピンドルモータ
１０７  ＶＣＭ
１０８  ハウジング
３２０  支持フレーム
３２１  ＰＺＴ素子
３９１，３９２  サイドプレート
３９３  ボトムプレート
３９４  ムービングプレート
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図９ｃ】
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【図９ｄ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【外国語明細書】
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