(57)【要約】【課題】  コイルを備えた電子部品において、回路の修理を行う際に容易に蓋を開けることができる電子部品及びそれを備えた電子機器を提供する。【解決手段】  電子部品１０は、コイル２と、その一部に開口部を有すると共に内部にコイル２を備えた筐体と、該開口部を覆う上蓋５とを備えている。上蓋５には、開口部を覆ったときにのみを拘持する凹部５ａが、コイル２と離接可能に設けられている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルと、その一部に開口部を有すると共に内部に上記コイルを備えた筐体と、該開口部を覆う蓋部材とを備えた電子部品であって、
上記蓋部材には、開口部を覆ったときにのみ上記コイルを拘持する拘持部が、該コイルと離接可能に設けられていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
コイルを複数備え、
上記複数のコイルに対して、ただ一つの拘持部が拘持するようになっていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
上記拘持部が、上記コイルを嵌合する嵌合部を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
上記コイルには、上記嵌合部と嵌合する嵌合凸部材が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
上記複数のコイルには、ただ一つの嵌合凸部材が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
上記拘持部が、上記コイルを着脱自在とする着脱部材を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項７】
上記コイルには雄部材または雌部材が設けられており、
上記着脱部材が該部材と一対をなすように雌部材または雄部材となることにより、両部材で面ファスナーを構成することを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
上記拘持部および上記コイルの互いの対向面に、粗面加工処理が施されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項９】
さらに、外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収部材を備えていることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の電子部品。
【請求項１０】
上記衝撃吸収部材が、弾性体であることを特徴とする請求項９に記載の電子部品。
【請求項１１】
上記電子部品は、ＬＣ並列共振回路を備えることを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載の電子部品。
【請求項１２】
請求項１〜１１の何れか１項に記載の電子部品を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及びそれを備えた電子機器に関するものであり、より詳しくは、内部にコイルを備えた電子部品及びそれを備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路の高インピーダンス化のための有効な手段として、ＬＣ並列共振回路を挿入し、回路の低インピーダンス部分を電気的に分離する方法が挙げられる。以下、図６を参照して、ＬＣ並列共振回路による回路の高インピーダンス化について説明する。図６は、ＬＣ並列共振回路により高インピーダンス化を実現する回路を説明するための説明図である。
【０００３】
図６に示すように、回路６０は、低インピーダンス回路６１、低インピーダンス回路６２、及びＬＣ並列共振回路６３を備えており、低インピーダンス回路６１と高インピーダンス回路６２とが、ＬＣ並列共振回路６３を介して接続された構成である。高インピーダンス回路６２は、図示しない信号検出回路を含んでいる。また、ＬＣ並列共振回路６３は、コイルＬとコンデンサーＣとが並列に接続された構成である。
【０００４】
回路６０において、ＬＣ並列共振回路６３の共振周波数は、インピーダンスを高くする対象である信号パルス等の周波数に合わされている。パルス信号が、回路６０に入力されると、ＬＣ並列共振回路６３で共振が起こり、その結果、信号周波数に対して高いインピーダンスを示す。この時、回路６０では、入力（ＩＮ）から見た回路は、高インピーダンス回路６２のみとなり、インピーダンスは高くなる。
【０００５】
このような回路６０では、消費電力が大きい場合（例えば、５００ｍＡ以上）、ＬＣ並列共振回路６３のコイルＬに流す直流電流が大きくなる。そして、直流電流が大きくなることにより、コイルＬのサイズが大きくなる。サイズが大きなコイルは、落下等の衝撃に弱くなる。それゆえ、回路６０に強い衝撃が加わると、コイルＬの位置がずれる、あるいは、コイルＬのコアが割れてしまう恐れがある。また、このような問題は、ＬＣ並列回路を備えた電子部品に限らず、コイルを備えた電子部品全般に生じる問題である。
【０００６】
このような問題を回避するために、従来のコイルを備えた電子部品では、コイルがずれ動かないように、コイルと、コイルを含む回路を閉止する上蓋とをクッション性の強力な両面テープ等で貼り合わせている。
【０００７】
また、特許文献１には、「信号伝搬方向に垂直な断面が所定形状である外導体と、該外導体の内部に備えられた、複数の低インピーダンス部と複数の高インピーダンス部とを交互に繰り返す内導体と、該内導体の端部に接続した入出力部とからなるローパスフィルタにおいて、前記外導体の信号伝搬方向に垂直な断面の寸法を、信号伝搬方向の位置に応じて異ならせた」ローパスフィルタが開示されている。これにより、スプリアス共振ピークの影響の低減、及び耐振動性、耐衝撃性を図っている。
【特許文献１】特開２００３−１８８６０５号公報（平成１５年７月４日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、コイルと、コイルを含む回路を閉止する上蓋とをクッション性の強力な両面テープ等で貼り合わせた場合、一度上蓋を閉めてしまうと、上蓋を開けることができないという問題が生じる。それゆえ、電子部品内の回路が故障し、回路を修理したい場合等に不便である。
【０００９】
また、仮に上蓋を開けることができた場合であっても、クッション性の両面テープが裂けてしまい、電子部品を元の状態に戻すことが困難になる。
【００１０】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、コイルを備えた電子部品において、回路の修理を行う際に容易に蓋を開けることができる電子部品及びそれを備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子部品は、上記の課題を解決するために、コイルと、その一部に開口部を有すると共に内部に上記コイルを備えた筐体と、該開口部を覆う蓋部材とを備えた電子部品であって、上記蓋部材には、開口部を覆ったときにのみ上記コイルを拘持する拘持部が、該コイルと離接可能に設けられていることを特徴としている。
【００１２】
上記「コイルと離接可能」とは、蓋部材が開口部を覆う場合において、コイルの位置がずれないように拘持する一方、蓋部材が開口部を覆っていない場合には、コイルが蓋部材と離れている状態のことをいう。
【００１３】
本発明の電子部品は、内部にコイルを備えた筐体を備えている。そして、その筐体の一部に開口部を有し、蓋部材がその開口部を覆うようになっている。
【００１４】
従来の電子部品では、蓋部材がコイルと接着して開口部を覆っていたので、筐体内部を修理するに際し、蓋部材を開けることが困難であった。しかしながら、上記の構成によれば、蓋部材には、開口部を覆ったときにのみコイルを拘持する拘持部が、該コイルと離接可能に設けられているので、電子部品を組立てた後、例えば、筐体内部を修理する場合に、容易に蓋部材を開けることができる。
【００１５】
本発明の電子部品では、複数のコイルと備え、上記複数のコイルには、ただ一つの拘持部が拘持するようになっていることが好ましい。
【００１６】
上記の構成によれば、上記複数のコイルに、ただ一つの拘持部が拘持するようになっているので、複数のコイルそれぞれに対して、個々の拘持部が拘持する場合と比較して、部品点数が少なく、より簡潔な構成になり、複数のコイルのずれ動きを防止する手間が低減される。
【００１７】
また、本発明の電子部品では、上記拘持部が、上記コイルを嵌合する嵌合部を備えることが好ましい。
【００１８】
上記の構成によれば、上記嵌合部がコイルと嵌合するので、電子部品が落下もしくは振動した際にも、コイルがずれ動くのを防止することができる。
【００１９】
本発明の電子部品の構成としては、例えば、上記コイルには、上記嵌合部と嵌合する嵌合凸部材が設けられている構成が挙げられる。
【００２０】
上記の構成によれば、電子部品が落下もしくは振動した際にも、嵌合凸部材が嵌合部にはまり込み、コイルがずれ動くことがない。
【００２１】
本発明の電子部品では、上記拘持部が、上記コイルを着脱自在とする着脱部材を備えることが好ましい。
【００２２】
上記の構成によれば、上記コイルを着脱自在とするので、電子部品を組立てた後、例えば、筐体内部を修理するに際し、容易に蓋部材を開けることが可能になる。
【００２３】
本発明の構成としては、例えば、上記コイルには雄部材または雌部材が設けられており、上記着脱部材が該部材と一対をなすように雌部材または雄部材となることにより、両部材で面ファスナーを構成する構成が挙げられる。
【００２４】
上記の構成によれば、電子部品を組立てた後、例えば、電子部品内部を修理するに際し、面ファスナーを引き剥がすことで、容易に蓋部材を開けることが可能になる。
【００２５】
また、上記の構成によれば、コイルを嵌合する嵌合部を形成する必要ないので、上記拘持部が、上記コイルを嵌合する嵌合部を備える場合と比較して、電子部品の外観を維持しつつ、コイルと蓋部材とを離接可能にすることが可能になる。
【００２６】
また、本発明の電子部品では、上記拘持部および上記コイルの互いの対向面に、粗面加工処理が施されていることが好ましい。
【００２７】
「粗面加工処理」とは、表面に不規則な凹凸が形成されるような処理のことをいう。
【００２８】
上記の構成によれば、粗面加工処理が施されているので、上記拘持部と上記コイルとが互いに対向する面同士の摩擦により、コイルがずれ動くのを防止することが可能になる。
【００２９】
また、上記拘持部が、上記コイルを着脱する着脱部材を備える構成と比較して、部品点数を少なくすることができる。それゆえ、より安価に、耐衝撃性を高めかつ蓋部材を容易に開けることができる電子部品を実現することができる。
【００３０】
本発明の電子部品では、さらに、外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収部材を備えていることが好ましい。
【００３１】
上記の構成によれば、衝撃吸収部材は、外部からの衝撃を吸収する。このため、電子部品が落下あるいは振動した場合に、コイルの衝撃を吸収する。それゆえ、上記の構成によれば、コイルのコアが割れることを防止することができ、落下による振動から、コイルを保護することができる。
【００３２】
上記拘持部と上記コイルとが互いに対向する面に、粗面加工処理を施す場合、上記衝撃吸収部材の表面に粗面加工処理を施すことで、一つの部材にコイルの衝撃吸収とコイルのずれ動き防止との両方の機能を持たせることができ、部品点数が少なく、より簡潔な構成になる。
【００３３】
特に、上記拘持部と上記複数のコイルとが互いに対向する面に、粗面加工処理が施され、かつ、上記複数のコイルに対して、同一の拘持部が拘持する場合、上記の構成によれば、複数のコイルの隣接するコイル同士が、互いに作用して、さらに複数のコイルのずれ動きを防止することが可能になる。
【００３４】
また、本発明の電子部品では、上記衝撃吸収部材が、弾性体であることが好ましい。
【００３５】
コイルのサイズが大きく、重量が重い場合、上記衝撃吸収部材が極度に変形してしまい、衝撃吸収作用が弱くなる恐れがある。上記の構成によれば、上記衝撃吸収部が弾性体を含んでいるので、コイルのサイズが大きく、重量が重い場合であっても、衝撃吸収作用を維持することができる。
【００３６】
本発明の電子部品は、ＬＣ並列共振回路を備えていてもよい。
【００３７】
本発明の電子機器は、上記の課題を解決するために、上述の電子部品を備えることを特徴としている。
【００３８】
本発明の電子機器は、上述の電子部品を備えることで、コイルを備えた電子部品の修理を容易にすることが可能になる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明の電子部品は、以上のように、蓋部材には、開口部を覆ったときにのみ上コイルを拘持する拘持部が、該コイルと離接可能に設けられているので、電子部品を組立てた後、例えば、電子部品内部を修理する場合に、容易に蓋部材を開けることができる。また、本発明の電子機器は、上述の電子部品を備えることで、コイルを備えた電子部品の修理を容易にすることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
〔実施の形態１〕
本発明の実施の一形態について図１に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４１】
図１は、本実施形態の電子部品の概略構成を示す断面図である。図１に示すように電子部品１０は、基板１、コイル２、衝撃吸収部（衝撃吸収部材）３、透明なプラスチック板（嵌合凸部材）４、及び上蓋（蓋部材）５を備えている。
【００４２】
基板１上には、コイル２が保持されて設けられている。コイル２には、図示しないコア（鉄芯）が設けられており、コイル２は、このコアを軸として、金属線が巻きつくようになっている構成である。電子部品１０は、コイル２の軸の方向（以下、軸方向と記す）の一端が開口部となって上蓋５で覆った構成である。なお、上記「コイル２の軸の方向」とは、コイル２において、金属線が巻きつく軸の方向のことをいう。さらに、ここでは「コイル２の軸の方向において、上蓋５側を上側とし、その反対側を下側とする。
【００４３】
なお、電子部品１０では、基板１上に設けられたコイル２を格納する、図示しない筐体が設けられている。この筐体では、コイル２の軸方向の一端が開口部となっており、電子部品１０は、上蓋５がこの開口部を覆うような構成となっている。
【００４４】
図１に示すように、コイル２の上面には、衝撃吸収部３が設けられている。そして、衝撃吸収部３の上面にプラスチック板４が設けられている。衝撃吸収部３は、電子部品１０外部からの衝撃を吸収する。このため、電子部品１０が落下あるいは振動した場合に、コイル２の衝撃を吸収する。このため、コイル２のコアが割れることを防止することができる。
【００４５】
衝撃吸収部３としては、外部からの衝撃を吸収するようなものであれば、特に限定されるものではない。例えば、クッション性のスポンジ、ゴムなどが挙げられる。また、電子部品１０は、コイル２の上面にプラスチック板４をクッション性の両面テープを用いて貼り付けた構成であってもよい。
【００４６】
このような衝撃吸収部３を構成する部材としては、例えば、ウレタン発泡材が挙げられる。より具体的には、高密度マイクロウレタンフォームが挙げられる。
【００４７】
さらに、衝撃吸収部３は、弾性体を含んでいてもよい。コイルのサイズが大きく、重量が重い場合、上記衝撃吸収部が極度に変形してしまい、衝撃吸収作用が弱くなる恐れがある。上記衝撃吸収部が弾性体を含んでいることで、コイルのサイズが大きく、重量が重い場合であっても、衝撃吸収作用を維持することができる。
【００４８】
上記弾性体としては、特に限定されるものではないが、例えば、ゴム、ばね等が挙げられる。
【００４９】
さらに、上蓋５の下面（蓋部材と対向する面）には、プラスチック板４と同じ形状に凹んだ凹部（嵌合部）５ａが設けられている。凹部５ａは、上蓋５が開口部を覆ったときにのみ、コイル２を拘持するようになっている。
【００５０】
電子部品１０では、プラスチック板４が凹部５ａにはめ込まれるようになっている。このため、電子部品１０が落下もしくは振動した際にも、プラスチック板４が凹部５ａにはまり込み、コイル２がずれ動くことがない。
【００５１】
また、プラスチック板４は、衝撃吸収部３を介してコイル２と張り付いている一方、上蓋５とは貼りついていない。すなわち、プラスチック板４は、プラスチック板４と嵌合することにより、上蓋５と離接可能になっている。このため、電子部品１０を組立てた後、例えば、電子部品１０内部の回路を修理するに際し、容易に上蓋５を開けることができる。
【００５２】
なお、電子部品１０における、基板１、衝撃吸収部３、プラスチック板４、及び、上蓋５の寸法は、コイル２のサイズ、あるいは、電子部品の使用用途に応じて、適宜設定することができる。
【００５３】
また、電子部品１０では、上蓋５にプラスチック板４と同じ形状に凹んだ凹部５ａが設けられているが、本実施形態の電子部品は、上蓋５とプラスチック板４との間での嵌合構造を保つことができる構造であれば、特に限定されるものではない。例えば、プラスチック板に突起が形成されており、その突起と同じ形状に凹んだ凹部が蓋部材に形成されていてもよい。
【００５４】
電子部品１０では、コイル２にプラスチック板（嵌合凸部材）４が設けられた構成であったが、コイルを嵌合する構成であれば、特に限定されるものではない。
【００５５】
なお、電子部品１０では、上記嵌合構造として、プラスチック板４が上蓋５の凹部５ａにはめ込まれた構造としたが、上記嵌合構造は、嵌合凸部材と蓋部材とが嵌め合い、コイルがずれ動くのを防止できる構造であれば、これに限定されるものではない。例えば、蓋部材のコイルと対向する面に蓋部材に嵌合凸部材が設けられ、その嵌合凸部材と同じ形状に凹んだ凹部が、コイルの蓋部材と対向する面に形成された構成であってもよい。
【００５６】
また、電子部品１０では、コイル２の上面に衝撃吸収部３が設けられた構成となっていたが、これに限定されることなく、衝撃吸収部は、コイルと上蓋との間に設けられていればよい。例えば、上蓋側に衝撃吸収部が設けられていてもよい。
【００５７】
また、電子部品１０では、コイル２の軸の方向の一端が開口部となって蓋部材５で覆った構成であったが、本実施形態の電子部品は、開口部を覆ったときにのみコイルを拘持する構成であれば、特に限定されるものではない。本実施形態の電子部品の構成としては、例えば、コイルの軸と垂直な方向の一端が開口部となって、蓋部材で開口部を覆ったときのみコイルを拘持するような構成であってもよい。
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について図２に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、上記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、上記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。図２は、本実施形態の電子部品の概略構成を示す断面図である。
【００５８】
上記実施の形態１の電子部品は、コイルを嵌合する嵌合部が設けられた構成であるのに対して、実施形態の電子部品は、蓋部材にコイルを着脱する着脱部が設けられた構成である。
【００５９】
図２に示すように、電子部品２０では、コイル２の上蓋２５と対向する面に衝撃吸収部３が設けられている。そして、衝撃吸収部３と上蓋２５との間に面ファスナー２４が設けられている。面ファスナー２４は、衝撃吸収部３の上面に設けられた雄部材２４ａと、上蓋２５の下面に設けられた雌部材２４ｂとからなる。そして、雄部材２４ａと雌部材２４ｂとは、互いの対向面で、着脱可能になっている。なお、「面ファスナー」とは、雄部材と雌部材とが、面単位で、着脱自由に構成されたものをいう。例えば面ファスナーとしては、パイルを用いて、面単位で脱着自由にしたテープが挙げられる。より具体的には、マジックテープ（商標登録）が挙げられる。
【００６０】
このように、電子部品２０では、コイル２には、雌部材２４ｂが設けられており、上蓋５に設けられた雄部材２４ａとともに面ファスナー２４になっているようになっている。それゆえ、このため、電子部品２０を組立てた後、例えば、電子部品２０内部の回路を修理するに際し、面ファスナー２４を引き剥がすことで、容易に上蓋２５を開けることが可能になる。
【００６１】
また、上記実施の形態１の電子部品では、上蓋にプラスチック板の形に凹ませた凹部を形成させているので、電子部品の外観が変わる可能性がある。これに対して、本実施形態の電子部品は、上蓋にわざわざ凹部を形成する必要なく、面ファスナーを設ける。それゆえ、本実施形態の電子部品では、外観を維持しつつ、コイルと上蓋とを分離可能にすることが可能になる。
【００６２】
なお、電子部品２０における、基板１、衝撃吸収部２３、面ファスナー２４、及び、上蓋２５の寸法は、コイル２のサイズ、あるいは、電子部品の使用用途に応じて、適宜設定することができる。
〔実施の形態３〕
本発明のさらに他の実施の形態について図３及び図４に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、上記実施の形態１及び２と同じである。また、説明の便宜上、上記の実施の形態１及び２の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。図３は、本実施形態の電子部品の概略構成を示す断面図である。また、図４は、本実施形態の電子部品の別の構成を概略的に示す断面図である。
【００６３】
本実施形態の電子部品３０は、図３に示すように、コイル２と上蓋（蓋部材）３５とが互いに対向する面に、それぞれ衝撃吸収部（蓋支持部）３４ａ及び衝撃吸収部（コイル支持部）３４ｂが設けられている。
【００６４】
衝撃吸収部３４ａ・３４ｂは、外部からの衝撃を吸収する。このため、電子部品３０が落下あるいは振動した場合に、コイル２の衝撃を吸収する。このため、コイル２のコアが割れることを防止することができる。
【００６５】
また、衝撃吸収部３４ａと衝撃吸収部３４ｂとが互いに対向する面Ｉ・ＩＩは、凹凸に仕上げられ、互いの表面の摩擦が大きくなるようになっている。すなわち、粗面加工処理が施されている。このため、コイル２と上蓋３５とが分離可能な程度に支持されるので、さらに、電子部品３０を組立てた後、例えば、電子部品３０内部の回路を修理するに際し、容易に上蓋３５を開けることが可能になる。また、面Ｉと面ＩＩとの間の摩擦により、コイル２がずれ動くのを防止することが可能になる。また、上記実施の形態２の電子部品と比較して、面ファスナーを設ける必要がないので、部品点数を少なくすることができる。そえゆえ、より安価に、耐衝撃性を高めかつ蓋部材を容易に開けることができる電子部品を実現することができる。
【００６６】
また、衝撃吸収部３４ａ・３４ｂとしては、上記実施の形態１で挙げた「衝撃吸収部３」の構成を挙げることができるが、中でも、クッション性のスポンジ、ゴムが好適に用いられる。クッション性のスポンジを用いる場合、電子部品の落下による振動に耐えるために、スポンジには適度な硬さが必要である。
【００６７】
また、コイルのサイズが大きく、重量が重い場合、クッション性のスポンジを用いると、スポンジが極度に変形してしまい、衝撃吸収作用が弱くなる恐れがある。これに対して、クッション性のゴムはスポンジよりも硬度が高いので、コイルのサイズが大きく、重量が重い場合であっても、衝撃吸収作用を維持することができる。それゆえ、コイルのコアの重さに応じて、クッション性のスポンジよりも硬度が高いゴムを用いたほうがよい場合もある。
【００６８】
なお、電子部品３０における、基板１、衝撃吸収部３４ａと衝撃吸収部３４ｂ、及び、上蓋３５の寸法は、コイル２のサイズ、あるいは、電子部品の使用用途に応じて、適宜設定することができる。
【００６９】
また、図３では、衝撃吸収部３４ａ・３４ｂは、互いに同一のサイズであるが、本実施形態の電子部品では、少なくともコイルと蓋部材との間で、衝撃吸収部同士が接する部分が存在するような構成であれば、特に限定されるものではない。例えば、蓋部材及びコイルに設けられた衝撃吸収部の上面のサイズが異なる構成が挙げられる。この場合、蓋部材及びコイルに設けられた衝撃吸収部の何れかが他方にのめりこむ形になるので、衝撃吸収部同士の摩擦がさらに大きくなる。
【００７０】
また、電子部品３０では、衝撃吸収部３４ａは、コイル２上面のサイズよりも大きい。しかしながら、本実施形態の電子部品は、これに限定されず、衝撃吸収部３４ａは、コイル２上面のサイズよりも小さい、あるいは同じサイズであってもよい。
【００７１】
また、蓋部材側から見て、衝撃吸収部３４ａがコイル２の上面を覆うように設けられていても、コイル２の上面が露出するように、例えば、衝撃吸収部３４ａがドーナツ状の形状になるように設けられていてもよい。
【００７２】
また、本実施形態の電子部品は、コイルと蓋部材とが互いに対向する面のうち、一方の面に衝撃吸収部材が設けられている構成であってもよい。この場合、衝撃吸収部の表面は、凹凸に仕上げられており、他方の面は、凹凸に仕上げられ、衝撃吸収部の表面と他方の面との摩擦が大きくなるようになっている。以下、コイルの蓋部材と対向する面に、衝撃吸収部が設けられた場合の構成について、図４を参照して説明する。
【００７３】
図４に示すように、電子部品４０では、コイル２の上蓋４５と対向する面に、衝撃吸収部４４が設けられている。また、衝撃吸収部４４の上蓋４５と対向する面ＩＩＩは、粗面加工処理が施されている。一方、上蓋４５の下面、すなわち上蓋４５のコイル２と対向する面ＩＶは、粗面加工処理が施されている。このため、電子部品４０内部の回路を修理する際にも、上蓋４５を容易に開けることができる。また、面ＩＩＩと面ＩＶとの間の摩擦により、コイル２がずれ動くのを防止することが可能になる。
【００７４】
また、電子部品３０では、上蓋３５の下面に衝撃吸収部が設られていたが、電子部品４０では、蓋部材の下面に衝撃吸収部を設ける代わりに、蓋部材の下面を凹凸に仕上げている。それゆえ、電子部品４０は、電子部品３０と比較して、部品点数を少なくすることができる。そして、さらに安価に、耐衝撃性を高めかつ蓋部材を容易に開けることができる電子部品を実現することができる。
【００７５】
なお、図４では、コイル２の上面に衝撃吸収部４４が設けられた構成を示したが、これに限定されず、コイルの蓋部材と対向する面に粗面加工処理を施し、蓋部材のコイルと対向する面に衝撃吸収部を設け、衝撃吸収部のコイルと対向する面に粗面加工処理を施した構成であってもよい。
【００７６】
また、上記「粗面加工処理」とは、表面に不規則な凹凸が形成されるような処理のことをいう。このような、「粗面加工処理」方法としては、表面をざらざらに（シボ目）に仕上げる方法が挙げられる。
〔実施の形態４〕
本発明のさらに他の実施の形態について図５に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、上記実施の形態１〜３と同じである。また、説明の便宜上、上記の実施の形態１〜３の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。図５は、本実施形態の電子部品の概略構成を示す断面図である。
【００７７】
本実施形態の電子部品は、複数のコイルを備えた構成である。図５に示すように、電子部品５０は、コイル２ａ、コイル２ｂ、及びコイル２ｃ（以下、複数のコイル２ａ・２ｂ・２ｃと記す）を備えている。複数のコイル２ａ・２ｂ・２ｃは、基板１上に形成されている。
【００７８】
複数のコイル２ａ・２ｂ・２ｃの上面には、衝撃吸収部５３が設けられている。衝撃吸収部５３は、複数のコイル２ａ・２ｂ・２ｃそれぞれの上面に接するようにして設けられている。すなわち、複数のコイル２ａ・２ｂ・２ｃに対して、同一の衝撃吸収部５３が設けられた構成である。
【００７９】
また、衝撃吸収部５３の上面には、プラスチック板（嵌合凸部材）５４が設けられている。電子部品５０では、複数のコイル２ａ・２ｂ・２ｃに対して、同一のプラスチック板５４が設けられている。
【００８０】
そして、上蓋５５の下面（蓋部材と対向する面）には、プラスチック板５４と同じ形状に凹んだ凹部５５ａが設けられている。電子部品５０では、プラスチック板５４が凹部５５ａにはめ込まれるようになっている。このため、電子部品５０が落下もしくは振動した際にも、プラスチック板５４が凹部５５ａにはまり込み、複数のコイル２ａ・２ｂ・２ｃがずれ動くことがない。
【００８１】
また、プラスチック板５４は、衝撃吸収部５３を介して複数のコイル２ａ・２ｂ・２ｃと張り付いている一方、上蓋５５とは貼りついていない。すなわち、プラスチック板５４は、上蓋５５と分離可能になっている。このため、電子部品５０を組立てた後、例えば、電子部品５０内部の回路を修理するに際し、容易に上蓋５５を開けることができる。
【００８２】
また、電子部品５０は、複数のコイル２ａ・２ｂ・２ｃに対して、１つのプラスチック板５４が凹部５５ａにはまり込む構成である。このため、電子部品５０は、複数のコイルそれぞれに対して、個々に嵌合する場合と比較して、部品点数が少なく、より簡潔な構成になり、複数のコイルのずれ動きを防止する手間が低減される。
【００８３】
また、図６では、蓋部材が、複数のコイルに、ただ一つの嵌合凸部材が設けられた構成を説明したが、本実施形態の電子部品は、これに限定されず、複数のコイルに対して同一の着脱部が設けられた構成であってもよい。
【００８４】
また、複数のコイルと蓋部材とが互いに対向する面に粗面加工処理が施された構成であってもよい。
【００８５】
この場合、複数のコイルに、該複数のコイルに対して同一の衝撃吸収部材が設けられ、衝撃吸収部材の蓋部材と対向する面に粗面加工処理が施されるとともに、蓋部材の衝撃吸収部材と対向する面に粗面加工処理が施された構成が好ましい。
【００８６】
これにより、複数のコイルの隣接するコイル同士が、互いに作用して、さらに複数のコイルのずれ動きを防止することが可能になる
また、複数のコイルに対して同一の衝撃吸収部材が、複数のコイルと蓋部材との両方に設けられ、衝撃吸収部材が互いに対向する面に、粗面加工処理が施された構成であってもよい。
【００８７】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明の電子部品は、以上のように、電子部品を組立てた後、例えば、電子部品内部を修理する場合に、容易に蓋部材を開けることができる。それゆえ、本発明は、コイルを備えた電子部品、あるいは電子機器に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の第１の実施の電子部品の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態の電子部品の概略構成を示す断面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態の電子部品の概略構成を示す断面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態の電子部品の別の構成を概略的に示す断面図である。
【図５】本発明の第４の実施の形態の電子部品の概略構成を示す断面図である。
【図６】ＬＣ並列共振回路により高インピーダンス化を実現する回路を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００９０】
１    基板
２    コイル
３    衝撃吸収部（衝撃吸収部材）
４    プラスチック板（嵌合凸部材）
５    上蓋（蓋部材）
５ａ  凹部（嵌合部）
２４    面ファスナー
２４ａ  雄部材
２４ｂ  雌部材
３４ａ  衝撃吸収部（蓋支持部）
３４ｂ  衝撃吸収部（コイル支持部）
１０，２０，３０，４０，５０  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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