(57)【要約】【課題】  シール材や表示領域の形成状態が基板によって異なっている場合でも、各基板について液晶滴下量とシール材で囲まれた部分の体積との整合性を満たすことができる液晶装置の製造方法、液晶装置の製造システム、当該液晶装置の製造システムに用いられるサーバ及び当該サーバに搭載されるプログラムを提供すること。【解決手段】  各基板Ｇについて、シール材１１の形成状態及び表示領域１２の形成状態に応じた固有の液晶滴下量が算出されるので、当該算出された滴下量の液晶材料をそれぞれ対応する基板Ｇの表示領域１２に滴下すれば、シール材１１の形成状態や表示領域１２の形成状態が基板Ｇによって異なっている場合でも、各基板Ｇについて又は各表示領域１２について、過不足のない滴下量で液晶を滴下することができる。【選択図】  図６
2006058736.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の所定の領域を囲むようにシール材を供給し、
前記供給されたシール材の形成状態及び前記基板のシール材が形成された面の所定の領域の形成状態のうち少なくとも一方の形成状態に関するデータを検出し、
前記検出されたデータをもとに前記シール材で囲まれた部分全体の体積を算出し、
前記算出された体積に基づいて、前記基板上へ滴下する液晶材料の滴下量を算出し、
前記算出された滴下量の液晶材料を前記基板上の所定の領域へ滴下する
ことを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項２】
前記シール材の形成状態に関するデータの検出については、
前記シール材を撮像し、
前記撮像された画像から、少なくとも前記シール材の線幅、前記シール材の基板の表面からの高さ、前記シール材の位置についてのデータを検出する
ことを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項３】
前記基板のシール材が形成された面の所定の領域の形成状態に関するデータの検出については、
前記シール材が形成された面の所定の領域を撮像し、
前記撮像された画像から、少なくとも前記シール材が形成された面の所定の領域に形成された膜の厚さについてのデータを検出する
ことを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項４】
シール材で囲まれた基板上の所定の領域へ液晶材料を滴下する液晶材料滴下装置と、
前記供給されたシール材の形成状態及び前記基板のシール材が形成された面の所定の領域の形成状態のうち少なくとも一方の形成状態に関するデータを検出する検出手段と、
前記検出されたデータをもとに前記シール材で囲まれた部分全体の体積を算出し、前記算出された体積に基づいて前記基板上へ滴下する液晶材料の滴下量を算出し、前記算出された滴下量の液晶材料を滴下するように前記液晶材料滴下装置を制御する制御部を有する情報処理装置と
を具備することを特徴とする液晶装置の製造システム。
【請求項５】
シール材で囲まれた基板上の所定の領域へ液晶材料を滴下する液晶材料滴下装置による処理を管理する情報処理装置であって、
前記供給されたシール材の形成状態及び前記基板のシール材が形成された面の所定の領域の形成状態のうち少なくとも一方の形成状態に関するデータを検出する検出手段によって検出されたデータをもとに前記シール材で囲まれた部分全体の体積を算出し、前記算出された体積に基づいて、前記基板上へ滴下する液晶材料の滴下量を算出する算出部を具備することを特徴とする情報処理装置。
【請求項６】
シール材で囲まれた基板上の所定の領域へ液晶材料を滴下する液晶材料滴下装置による処理を管理する情報処理装置に実行させるプログラムであって、
前記情報処理装置に、
前記供給されたシール材の形成状態及び前記基板のシール材が形成された面の所定の領域の形成状態のうち少なくとも一方の形成状態に関するデータを検出する検出手段の検出結果に基づいて、前記シール材で囲まれた部分全体の体積を算出し、前記算出された体積に基づいて、基板上へ滴下する液晶材料の滴下量を算出する算出ステップを実行させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置の製造方法、液晶装置の製造システム、当該液晶装置の製造システムに用いられる情報処理装置及び当該情報処理装置に搭載されるプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルは、例えばカラーフィルタが形成されたカラーフィルタ基板と、例えばＴＦＴ型の液晶パネルであればＴＦＴ素子、画素電極、配線等が形成された素子基板とが対向配置され、両基板の間に液晶が挟持されて構成される。このカラーフィルタやＴＦＴの上には平坦化膜や配向膜等の膜が形成される。
【０００３】
この両基板の間に液晶を挟持させる方法として、例えばカラーフィルタ基板のうちカラーフィルタが形成された表示領域を囲むようにシール材を塗布し、この表示領域に液晶を滴下し、カラーフィルタ基板と配線基板とを貼り合わせる方法（以下、「滴下法」という。）が知られている。
【０００４】
滴下法では、過不足が無く丁度良い滴下量で表示領域に液晶を滴下することが極めて重要である。液晶の滴下量が不足していると、基板を貼り合わせたときに気泡を生じてしまう。液晶の滴下量が過剰であると、基板を貼り合わせたときに液晶がシール材からはみ出して基板が汚染されたり、シール材が圧迫されて破れたりする。これについては、例えば設計の段階でシール材に囲まれた部分全体の体積に対して最適な滴下量を予め精秤した上で液晶を滴下することにより、気泡の発生やシール材からのはみ出し、シール材の破れを防ぐようにしている（例えば、特許文献１参照。）。  
【特許文献１】特開昭６３−１７９３２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、液晶パネルを製造する各工程で製造バラツキがあるため、同一の製造条件で液晶パネルを製造した場合であっても、例えばシール材については、線幅、基板表面からの高さ（厚さ）、供給された位置等の形成状態が完全に同一になるとは限らないし、基板の表示領域についても、例えばカラーフィルタを覆う膜の厚さ等の形成状態が完全に同一になるとは限らない。このため、シール材で囲まれた部分全体の体積が各基板(多数個取りの場合は各表示領域）によって異なることがある。この場合、液晶の滴下量を精秤し、総ての基板について滴下量を等しくしようとしても、滴下基板側の形成状態が異なるため、基板を貼り合わせたときに気泡が発生したり、液晶材料がシール材からはみ出したり、液晶材料によりシール材が破られるおそれがある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、シール材や表示領域の形成状態が基板によって異なっている場合でも、各基板について過不足のない滴下量で液晶を滴下することができる液晶装置の製造方法、液晶装置の製造システム、当該液晶装置の製造システムに用いられる情報処理装置及び当該情報処理装置に搭載されるプログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係る液晶装置の製造方法は、基板上の所定の領域を囲むようにシール材を供給し、前記供給されたシール材の形成状態及び前記基板のシール材が形成された面の所定の領域の形成状態のうち少なくとも一方の形成状態に関するデータを検出し、前記検出されたデータをもとに前記シール材で囲まれた部分全体の体積を算出し、前記算出された体積に基づいて、前記基板上へ滴下する液晶材料の滴下量を算出し、前記算出された滴下量の液晶材料を前記基板上の所定の領域へ滴下することを特徴とする。
【０００８】
ここで、「所定の領域」は、例えばカラーフィルタやＴＦＴ素子等が形成された電気光学装置の表示領域のことである。
また、「形成状態」とは、シール材の「形成状態」については、例えば、シール材の線幅、基板表面からの高さ（厚さ）、供給された位置等である。基板の所定の領域の「形成状態」については、例えば当該所定の領域に形成されるカラーフィルタや素子を覆う膜の厚さ等である。
【０００９】
本発明によれば、各基板の所定の領域に、液晶材料を一律の滴下量で滴下するように設計するのではなく、各基板上に形成された個々のシール材の形成状態及び当該所定の領域の形成状態に応じた過不足のない滴下量を算出し、この算出した滴下量の液晶材料を滴下することとしたので、シール材の形成状態や所定の領域の形成状態が基板の当該所定の領域ごとに異なっている場合でも、それぞれの所定の領域について、過不足のない滴下量で液晶材料を滴下することができる。これにより、基板を貼り合わせたときに気泡が発生したり、液晶材料がシール材からはみ出したり、液晶材料によりシール材が破られることはない。
【００１０】
なお、滴下量を算出する際には、算出された体積の値に基づいて直に滴下量を算出するようにしても良いし、予め一定の滴下量を設定しておき、算出された体積の値に基づいて当該一定の滴下量を補正するようにしても良い。
【００１１】
また、前記シール材の形成状態に関するデータの検出については、前記シール材を撮像し、前記撮像された画像から、少なくとも前記シール材の線幅、前記シール材の基板の表面からの高さ、前記シール材の位置についてのデータを検出することが好ましい。
【００１２】
シール材で囲まれた部分全体の体積は、シール材の形成状態のうち、特にシール材の線幅、基板表面からの高さ（厚さ）、位置のデータに大きく依存するため、これらのデータを検出することで、高い精度で体積を算出することができる。また、基板に形成される各シール材の形成状態のバラツキは、一見して判別できるものもあれば、視認できないくらい小さいバラツキである場合もある。このため、例えばＣＣＤカメラ等でシール材を撮像し、その画像を解析することで、視認できない小さなバラツキがあっても、形成状態に関するデータを検出する作業を正確に行うことができる。
【００１３】
また、前記基板のシール材が形成された面の所定の領域の形成状態に関するデータの検出については、前記シール材が形成された面の所定の領域を撮像し、前記撮像された画像から、少なくとも前記シール材が形成された面の所定の領域に形成された膜の厚さについてのデータを検出することが好ましい。
【００１４】
シール材で囲まれた部分全体の体積は、基板のシール材が形成された面の所定の領域の形成状態のうち、特に所定の領域に形成された膜の厚さにも大きく依存する。したがってこのデータを検出することで、高い精度で体積を算出することができる。また、このデータのほかに、例えばスペーサが形成される場合にはその体積や個数についてのデータも検出することで、より精度の高い体積の値を算出できる。
【００１５】
本発明の別の観点に係る液晶装置の製造システムは、シール材で囲まれた基板上の所定の領域へ液晶材料を滴下する液晶材料滴下装置と、前記供給されたシール材の形成状態及び前記基板のシール材が形成された面の所定の領域の形成状態のうち少なくとも一方の形成状態に関するデータを検出する検出手段と、前記検出されたデータをもとに前記シール材で囲まれた部分全体の体積を算出し、前記算出された体積に基づいて前記基板上へ滴下する液晶材料の滴下量を算出し、前記算出された滴下量の液晶材料を滴下するように前記液晶材料滴下装置を制御する制御部を有する情報処理装置とを具備することを特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、検出手段がある基板のデータを検出した場合、そのデータに基づいて情報処理装置がその基板の各所定の領域に滴下する液晶材料の滴下量を算出し、液晶材料滴下装置を制御するので、当該液晶材料滴下装置からは、当該基板の所定の領域に、過不足のない滴下量の液晶材料が滴下されることとなる。
【００１７】
このように、本発明に係る液晶装置の製造システムにより、連続した基板の処理工程の中で、前の工程でデータを検出し、後の処理に反映させることができるので、抜き取り検査等、処理工程の流れから離れて行うような検査を省略することができ、よりスムーズにかつ短時間に液晶装置を製造することができる。
【００１８】
本発明の別の観点に係る情報処理装置は、シール材で囲まれた基板上の所定の領域へ液晶材料を滴下する液晶材料滴下装置による処理を管理する情報処理装置であって、前記供給されたシール材の形成状態及び前記基板のシール材が形成された面の所定の領域の形成状態のうち少なくとも一方の形成状態に関するデータを検出する検出手段によって検出されたデータをもとに前記シール材で囲まれた部分全体の体積を算出し、前記算出された体積に基づいて、前記基板上へ滴下する液晶材料の滴下量を算出する算出部を具備することを特徴とすることを特徴とする。
【００１９】
本発明の情報処理装置により、基板に供給されたシール材の形成状態や所定の領域の形成状態に応じた固有の滴下量を算出することができる。算出された滴下量の液晶材料をそれぞれの基板に滴下する際、例えばこの情報処理装置によって滴下装置を直接制御することもできる。また、当該情報処理装置自体は滴下量に関するデータを滴下装置に送出し、滴下装置側に設置した制御部等により制御するようにしても良い。
【００２０】
本発明の別の観点に係るプログラムは、シール材で囲まれた基板上の所定の領域へ液晶材料を滴下する液晶材料滴下装置による処理を管理する情報処理装置に実行させるプログラムであって、前記情報処理装置に、前記供給されたシール材の形成状態及び前記基板のシール材が形成された面の所定の領域の形成状態のうち少なくとも一方の形成状態に関するデータを検出する検出手段の検出結果に基づいて、前記シール材で囲まれた部分全体の体積を算出し、前記算出された体積に基づいて、基板上へ滴下する液晶材料の滴下量を算出する算出ステップを実行させるものである。
【００２１】
シール材の形成状態や所定の領域の形成状態を検出し、シール材で囲まれた部分全体の体積を算出する処理については、例えば、シール材の線幅、厚さ、位置等、また、基板の所定の領域に形成されたカラーフィルタや素子を覆う膜の厚さ等をパラメータとして検出し、例えば高度な近似や微分積分等を駆使して算出することになる。その上、当該体積から実際に滴下する滴下量を求める際、例えば基板同士を貼り合わせのためにスペーサが散布される場合には、算出された体積から当該スペーサの体積を減じたり、散布されたスペーサの密度を求めたりする必要があるため、その計算は煩雑である。したがって、本発明に係るプログラムによりコンピュータや情報処理装置に当該計算を行わせることで、煩雑な計算を高速に行うことができる。
【００２２】
このプログラムに、滴下装置を制御するステップを加えて、算出された滴下量の液晶材料をそれぞれの基板に滴下するようにしても良い。また、滴下量に関するデータを滴下装置に送出するステップ加えても良く、この場合には、例えば送出先の滴下装置側に設置した制御部等により制御することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の第１実施形態を図面に基づき説明する。本実施形態では、一組のマザー基板から複数の液晶パネルを製造する、いわゆる多数個取りを行う場合を例に挙げて説明する。
図１は、本発明に係る液晶装置の製造システム（以下、「製造システム」という。）の構成を示すブロック図である。
【００２４】
製造システム１は、例えばマザー基板（以下、単に「基板」という。）にシール材を形成し、当該シール材を形成した基板に液晶を滴下するシール材塗布・液晶滴下装置２と、検出手段としての検出システム３と、シール材塗布・液晶滴下装置２の処理を管理する情報処理装置４とを有する。
【００２５】
図２は、シール材塗布・液晶滴下装置２の構成を示す図である。  
シール材塗布・液晶滴下装置２は、チャンバ２ａ内に、基板Ｇを保持し、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向（Ｚ軸と平行な軸周りの回転方向）に移動自在なテーブル６を有し、チャンバ２ａの天井部分に、テーブル６の上方に配設され液晶材料を吐出・滴下する液滴吐出ヘッド７と、液滴吐出ヘッド７の近傍に配設されシール材を塗布するシール材塗布部８とを有し、側面には基板搬入・搬出口２ｂを有している。
【００２６】
なお、このシール材塗布・液晶滴下装置２は、カラーフィルタが形成されたカラーフィルタ基板と、素子・配線が形成された素子基板の２枚の基板うちどちらの基板でもシール材を塗布し、液晶を滴下することが可能であるが、以下、本実施形態では、カラーフィルタ基板に対してシール材の塗布・液晶の滴下を行う場合について説明する。また、本実施形態では、シール材塗布・液晶滴下装置２がシール材を塗布する機能と液晶を滴下する機能とを有しているものとして説明するが、例えばシール材塗布と液晶滴下とを別々の装置（シール材塗布装置と液晶滴下装置）により分離して行っても勿論構わない。
【００２７】
図３は、検出システム３の構成を示す図である。  
検出システム３は、例えばＣＣＤカメラ９と、データ処理部１０とを主体に構成されている。
【００２８】
ＣＣＤカメラ９は、シール材１１が形成された基板Ｇを撮像する。データ処理部１０は、撮像された画像から、例えばシール材１１の線幅ｔ１、基板Ｇの表面からの高さ（厚さ）ｔ２、シール材の位置ｔ３等のシール材１１の形成状態についてのデータ（以下、「シール材データ」という。）２１や、表示領域１２に形成された各カラーフィルタ１３を覆う平坦化膜や配向膜等の膜４０の厚さｔ４、表示領域に設けられたスペーサ３０の体積ｖ及び基板Ｇの表面からの高さｈ等の表示領域１２の形成状態についてのデータ（以下、「表示領域データ」という。）２２を検出し、情報処理装置４へ送信する。シール材の位置ｔ３については、例えば、設計上の位置（図中実線で示す）と実際の位置（図中破線で示す）とのずれを測定して検出することができる。
【００２９】
図４は、情報処理装置４の構成を示すブロック図である。  
情報処理装置４は、処理を行うためのＣＰＵ１４やＲＡＭ１５、信号の送受信を行う送受信部１６、例えばキーボードやディスプレイ等の入出力部１７、各種のデータを格納するデータ格納部１８及び各種のプログラムを格納するプログラム格納部１９を有する。
【００３０】
データ格納部１８には、基本設計データ２０や、検出システム３によって検出されたシール材データ２１及び表示領域データ２２等の諸データが格納される。ここで、基本設計データ２０は、例えばシール材の形成状態及び表示領域の形成状態についての各基板に共通の設計データである。
【００３１】
図５は、基板Ｇ上の各表示領域１２の位置と、シール材データ２１及び表示領域データ２２が格納されるデータ格納部１８内の位置との関係を示す図である。図５（ａ）は、基板Ｇに形成された複数の表示領域うち一の表示領域１２を示している。図５（ｂ）は、データ格納部１８に格納されるデータの内容及び位置を示すデータテーブルである。
【００３２】
図５（ａ）に示される基板Ｇには、表示領域１２が、例えばｍ行ｎ列のマトリックス状に形成され、表示領域１２ごとにシール材１１が形成されている。このマトリックスに対応するように、図中の上から下にかけて順に行番号（１、２、３、・・・、ｍ）を、また図中の左から右にかけて順に列番号（１、２、３、・・・、ｎ）を割り当て、この行番号及び列番号により基板Ｇの各表示領域１２を識別するアドレスを設定しておく。例えば、図５（ａ）中斜線で示された表示領域１２については、行番号が２、列番号が２の表示領域であるから、アドレスは「２−２」となる。
【００３３】
図５（ｂ）に示されるように、データ格納部１８には、基板Ｇの各アドレス、すなわちアドレス１−１からアドレスｍ−ｎに対応する記憶領域Ｒ（Ｒ１１、Ｒ１２、・・・、Ｒ２２、・・・、Ｒｍｎ）が設けられており、各表示領域１２の基本設計データ２０や各表示領域１２において検出されたシール材データ２１及び表示領域データ２２は、その表示領域１２のアドレスに対応する記憶領域Ｒに格納されるようになっている。例えば、上述のアドレス２−２の表示領域１２における各データ２０、２１及び２２は、図５（ｂ）の記憶領域Ｒ２２に格納される。
【００３４】
プログラム格納部１９には、メインプログラム２３が格納され、このメインプログラム２３により統括される体積算出部２４、滴下量算出部２５及び滴下量制御部２６が設けられる。図６（ａ）及び（ｂ）を参照して、体積算出部２４及び滴下量算出部２５の機能について説明する。
【００３５】
図６（ａ）は、各表示領域１２の周りにシール材１１を形成した後の基板Ｇの様子を示す図である。体積算出部２４は、データ格納部１８に格納されたシール材データ２１及び表示領域データ２２をもとに、図６（ａ）に示されるように、シール材１１で囲まれた部分（図中斜線で示す部分）の体積Ｖ０を算出する。
【００３６】
滴下量算出部２５は、体積算出部２４で算出された体積Ｖ０の値に基づいて、基板Ｇの各表示領域１２に滴下する液晶の滴下量をそれぞれ算出する。ここで、図６（ｂ）を参照して、一の表示領域１２への滴下量を算出する例を説明する。
【００３７】
図６（ｂ）は、カラーフィルタ１３が形成された基板Ｇと配線（図示省略）が形成された基板Ｈとを貼り合わせたときの様子を示している。基板Ｇと基板Ｈとを貼り合せたとき、例えば基板を貼り合わせていない形成状態の図６（ａ）では高さｔ２であったシール材１１が、スペーサ３０の高さｈまで押しつぶされる。同時に、シール材１１は、押しつぶされてＹ方向に広がってしまう。
【００３８】
したがって、押しつぶされて減少する高さ（ｔ２−ｈ）分の体積及びＹ方向に広がる分の体積を合わせた体積Ｖ２を、先に算出した体積Ｖ０から差し引いた残り、すなわち図６（ｂ）に示される体積Ｖ１が、実際に滴下する液晶の体積である。したがって、この体積Ｖ１と液晶の密度を乗じることで、液晶の滴下量を算出する。減少する高さ及びＹ方向への広がりの程度としては、例えば予め何度か測定しておいたものの平均値等を用いることができる。また、この平均値は、例えば基本設計データ２０の一部として、データ格納部１８に格納しておくことができる。
【００３９】
次に、このように形成された製造システムにより液晶装置が製造される工程について説明する。  
図７は、本実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。  
ＳＴ１からＳＴ７までの工程によって基板Ｇが形成され、ＳＴ１１からＳＴ１３までの工程によって基板Ｈが形成される。また、ＳＴ２１からＳＴ２５までの工程によって、液晶パネルが形成される。なお、以下では基板Ｈを形成する工程であるＳＴ１１〜ＳＴ１３の説明を省略する。
【００４０】
まず、ガラスやプラスチック等の透光性材料からなる大判の基材の表面（表示領域１２）に液晶装置複数分のカラーフィルタ１３を形成し、図示しない電極や配線等を形成する（ＳＴ１）。  
次に、当該基材の表面にギャップ制御用のスペーサ３０及び図示しない隔壁を形成する（ＳＴ２）。スペーサ３０は、各表示領域１２に形成する。  
次に、当該基材に形成された配線やカラーフィルタを覆うように配向膜を形成し（ＳＴ３）、この配向膜に対してラビング処理を実行する（ＳＴ４）。配向膜は、例えばポリイミドを塗布又は印刷することによって形成することができる。
【００４１】
次に、各表示領域１２の周縁部に、当該表示領域１２を囲むようにエポキシ樹脂等からなるシール材１１を矩形枠状に形成する（ＳＴ５）。このシール材１１は、ディスペンサ等を用いて設計された位置に正確に形成する。シール材１１は表示領域１２の角部を開始点として一筆書きで閉環状に形成される。
【００４２】
次に、表示領域１２に滴下する液晶の滴下量を調節する（ＳＴ６）。図８に示すように、シール材データ及び表示領域データを検出し（ＳＴ６０１〜ＳＴ６０６）、シール材で囲まれた部分の体積・液晶の滴下量を算出し（ＳＴ６０７、ＳＴ６０８）、算出した滴下量に基づいてシール材塗布・液晶滴下装置２を制御する（ＳＴ６０９）。以下、ＳＴ６０１乃至ＳＴ６０９の工程について詳述する。
【００４３】
まず、検出システム３が基板Ｇを検出できるようにスタンバイし、スタンバイできたら（ＳＴ６０１のＹＥＳ）、例えばＣＣＤカメラ９が、基板Ｇ上に設けられたシール材１１及び表示領域１２を図３のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向から撮像する（ＳＴ６０２）。データ処理部１０は、シール材データ２１及び表示領域データ２２を検出する（ＳＴ６０３）。
【００４４】
なお、ＣＣＤカメラ９による撮像については、シール材１１と表示領域１２とを同時に撮像するのではなく、例えばシール材１１を形成する工程や表示領域１２を形成する工程の直後に、そのつど撮像するようにしても勿論かまわない。この場合、データ処理部１０には、ＳＴ６０３〜ＳＴ６０６の動作を撮像するごとに繰り返し行わせることもできるし、データ処理部１０の内部メモリに一時的に保存しておき、総てのシール材データ２１及び表示領域データ２２がそろったときに、情報処理装置４に送信させることもできる。
【００４５】
データ処理部１０は、撮像された画像から、シール材１１の線幅ｔ１、基板Ｇの表面からの高さｔ２、シール材の位置ｔ３等のシール材データ２１を数値として検出する。例えば、基板上に仮想の座標（Ｘ座標、Ｙ座標及びＺ座標）を予め設定しておき、この座標と撮像されたシール材１１の画像とを照らし合わせることにより、上記のデータを検出することが可能である。また、シール材の位置については、例えば設計基本データのうちのシール材塗布位置を基準に、この塗布位置からのずれを測定することにより検出することができる。
【００４６】
同様に、データ処理部１０は、この撮像された画像をもとに膜４０の厚さｔ４、表示領域に設けられたスペーサ３０の体積ｖ及び基板Ｇの表面からの高さｈ等の表示領域データ２２を数値として検出する。  
データ処理部１０は、シール材データ２１及び表示領域データ２２を検出したら（ＳＴ６０４のＹＥＳ）、当該検出したシール材データ２１及び表示領域データ２２を情報処理装置４に送信する（ＳＴ６０５）。
【００４７】
以下、情報処理装置４により算出ステップ及び制御ステップが行われる。情報処理装置４に受信されたシール材データ２１及び表示領域データ２２は、情報処理装置４のデータ格納部１８に格納される。情報処理装置４の体積算出部２４が、データ格納部１８に格納されたこれらのデータ２１及び２２をもとに、シール材で囲まれた部分の体積Ｖ０を算出する（ＳＴ６０７）。そして、滴下量算出部２５が、この体積Ｖ０に基づいて液晶の滴下量を算出する（ＳＴ６０８）。例えば、基板を貼り合わせたときに押しつぶされて減少するシール材１１の高さ分の体積と、押しつぶされて広がる分の体積とを合わせた体積Ｖ２を、先に算出した体積Ｖ０から差し引いた残りの体積Ｖ１を実際に滴下する液晶の体積として算出し、この体積Ｖ１と液晶の密度を乗じた値を液晶の滴下量として算出する。
【００４８】
そして、滴下量制御部２６は、シール材塗布・液晶滴下装置２の液滴吐出ヘッド７から各基板Ｇの各表示領域１２に滴下される液晶の滴下量がＳＴ６０２で算出された滴下量となるように、液滴吐出ヘッド７からの液晶の滴下時間や、吐出される液晶の吐出圧等に命令し、このシール材塗布・液晶滴下装置２を制御する（ＳＴ６０９）。
【００４９】
ＳＴ７では、ＳＴ６（より具体的には、ＳＴ６０３）における滴下量制御部２６の命令に基づき、各基板領域のシール材１１の枠内に液晶を塗布する。例えば、液滴吐出ヘッド７から液晶を液滴状にして吐出し、これを基板表面に連続的に多数配置することによって所定の広さを持った液膜を形成する。
【００５０】
液膜が形成されたら、ＳＴ２１において、両基板Ｇ及びＨを近接させ、基板Ｈがシール材１１に接着されるように貼り合わせる。  
ここで、図９及び図１０は、ＳＴ２１により基板Ｇと基板Ｈとが貼り合わされて形成される大判パネル５０の断面図である。図９は、総ての基板に滴下量Ｗ０の液晶が滴下される方法で液晶を滴下したときの大判パネル５０の断面図、図１０は、本発明により液晶を滴下したときの大判パネル５０の断面図である。なお、図９及び図１０の斜線部分は液晶である。
【００５１】
図９（ａ）と図９（ｂ）とを比較した場合について説明する。図９（ａ）は、シール材１１の形成状態や表示領域１２の形成状態がほぼ基本設計どおりに形成された大判パネル５０Ａを示す。図９（ｂ）は、シール材１１の形成状態は基本設計に極めて近いが、表示領域１２の膜４０の厚さｔＢが基本設計における高さｔＡと比べて低くなっている大判パネル５０Ｂを示す。この高さの差は、膜４０を形成する工程で製造バラつきがあるため生じたものである。
【００５２】
図９（ａ）の大判パネル５０Ａの膜４０の厚さｔＡに比べて、図９（ｂ）の大判パネル５０Ｂの膜４０厚さｔＢが低くなっている分、この大判パネル５０Ｂにおいて、シール材１１と２枚の基板Ｇ及び基板Ｈで囲まれた液晶収容部分６０Ｂの体積ＶＢは、液晶収容部分６０Ａの体積ＶＡよりも大きくなる。
【００５３】
したがって、大判パネル５０Ａ及び大判パネル５０Ｂの両方に、基本設計どおり滴下量Ｗ０の液晶を滴下して基板を貼り合わせた場合、大判パネル５０Ａでは過不足無く液晶が収まるが、大判パネル５０Ｂでは、液晶収容部分６０Ｂの体積ＶＢが滴下する液晶の体積よりも大きくなるため、液晶収容部分６０Ｂのうち液晶により満たされない部分が形成され、当該部分に気泡２７が生じることになる。
【００５４】
一方、図１０においても図９と同じように、図１０（ａ）が、シール材１１の形成状態や表示領域１２の形成状態がほぼ基本設計どおりに形成された大判パネル５０Ｄを示し、図１０（ｂ）が、シール材１１の形成状態は基本設計に極めて近いが、表示領域１２の膜４０の厚さｔＥが基本設計における高さｔＤと比べて低くなっている大判パネル５０Ｅを示す。
【００５５】
この場合も同様に、図１０（ａ）の大判パネル５０Ｄの膜４０の厚さｔＤに比べて、図１０（ｂ）の大判パネル５０Ｅの膜４０の厚さｔＥが低くなっている分、大判パネル５０Ｅの液晶収容部分Ｅの体積ＶＥは、大判パネル５０Ｄの液晶収容部分Ｄの体積ＶＤよりも大きくなる。
【００５６】
ところが、本発明の方法により液晶を滴下すると、大判パネル５０Ｄ及び大判パネル５０Ｅには、それぞれ体積は異なっていても、収容部分の体積ＶＤ及びＶＥに応じた過不足無い滴下量で液晶が滴下されることになるので、特に大判パネル５０Ｅについては、いずれも気泡を生じることが無く液晶が収まるのである。
【００５７】
また、図９（ａ）と図９（ｃ）とを比較した場合について説明する。図９（ｃ）に示される大判パネル５０Ｃは表示領域１２の形成状態はほぼ基本設計どおりであるが、シール材１１の形成されている位置が、大判パネル５０Ａと比べてｔＣだけ基板の中央側へずれている様子を示す。この位置のずれは、シール材１１を形成するときの精度に幅があるため生じたものである。
【００５８】
大判パネル５０Ｃにおけるシール材１１の位置が、大判パネル５０Ａにおけるシール材１１の位置が基板の中央側へずれている分、この大判パネル５０Ｃの液晶収容部分６０Ｃの体積ＶＣは、大判パネル５０Ａの液晶収容部分６０Ａの体積ＶＡよりも小さくなる。  
したがって、大判パネル５０Ａ及び大判パネル５０Ｃに、共に基本設計どおり滴下量Ｗ０の液晶を滴下した場合、液晶を収容しきれず、液晶の一部２８がシール材１１からはみ出したり、液晶がシール材１１を圧迫してシール材１１の一部２９を変形させたり、シール材１１を破ったりすることになる。
【００５９】
一方、図１０においても図９と同じように、図１０（ｃ）に示される大判パネル５０Ｆが、表示領域１２の形成状態は基本設計に極めて近いが、シール材１１の形成されている位置が、大判パネル５０Ｄと比べてｔＦだけ基板の中央側へずれている様子を示す。
【００６０】
この場合も同様に、大判パネル５０Ｆにおけるシール材１１の位置が、大判パネル５０Ｄにおけるシール材１１の位置が基板の中央側へずれている分、この大判パネル５０Ｆの液晶収容部分の体積ＶＦは、大判パネル５０Ｄの液晶収容部分の体積ＶＦよりも小さくなる。
【００６１】
ところが、本発明の方法により液晶を滴下すると、大判パネル５０Ｄ及び大判パネル５０Ｆには、収容部分の体積ＶＤ及びＶＦに応じた過不足無い滴下量で液晶が滴下されることになるので、特に大判パネル５０Ｆから液晶がはみ出すことも無く、また、大判パネル５０Ｆシール材１１を変形させたり破ったりすることも無い。
【００６２】
ＳＴ２１の後、基板Ｇ、基板Ｈにスクライブ線を形成し、当該スクライブ線に沿って液晶パネルを切断し（ＳＴ２２）、各液晶パネルの洗浄を行い（ＳＴ２３）、各液晶パネルの外側表面に偏光板を貼着し（ＳＴ２４）、各液晶パネルに例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等を介して液晶駆動用ＩＣを実装して（ＳＴ２５）液晶装置を完成する。
【００６３】
このように、本実施形態によれば、各基板Ｇについて、シール材１１の形成状態及び表示領域１２の形成状態に応じた固有の液晶滴下量が算出されるので、当該算出された滴下量の液晶材料をそれぞれ対応する基板Ｇの表示領域１２に滴下すれば、シール材１１の形成状態や表示領域１２の形成状態が基板Ｇによって異なっている場合でも、各基板Ｇについて又は各が素領域１２について、過不足のない滴下量で液晶を滴下することができる。
【００６４】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、上記実施形態では、スペーサ３０は、各表示領域１２に直接形成する構成であったが、図１１に示すように、基板Ｇと基板Ｈとを貼り合わせる前に球状のスペーサ３１を散布するようにしても良い。この場合、スペーサ３１の体積については予め測定しておく。スペーサ３１が基板Ｇ上に散布された後、基板Ｇの表示領域１２の表面をＣＣＤカメラ９によって撮像する際に、当該撮像された画像からスペーサ３１の散布密度を測定することにより、スペーサ３１が占める体積を求めることができる。このように求めたスペーサ３１の全体の体積の値は、上記実施形態と同様に、シール材１１で囲まれた部分の体積から差し引かれる分として寄与する。
【００６５】
また、上記実施形態により滴下された液晶の滴下量を実際に測定し、算出された滴下量との差を求めて、実際に液晶が滴下される際の誤差を検出する工程を加えても良い。例えば、上記実施形態のＳＴ７により液晶が滴下された後、ＳＴ２１が行われる前に、一度滴下量を測定しておき、ＳＴ２１により基板が貼り合わされた後で、液晶が実際に過不足無く収容されているかどうかをチェックする。
【００６６】
チェックの手段としては、例えばＣＣＤカメラ等で液晶が収容された箇所を撮像し、撮像した画像からデータを検出するようにしても良いし、ＳＴ２１の後、基板が貼り合わされて形成された大判パネルについて、適宜抜き取り検査を行うようにしても良い。  
この工程により誤差が無視できない程度に認められる場合には、例えば情報処理装置４によってその誤差を補正させるようにしておくことができる。
【００６７】
また、上記実施形態では情報処理装置４が液晶滴下装置２の制御を行っているが、例えば液晶滴下装置２に制御部を設ける構成にしてもよい。この場合、情報処理装置４は、シール材データ２１及び表示領域データ２２に基づいて体積を算出し、液晶の滴下量を算出したら、その算出された滴下量のデータを当該制御部に送出する。当該制御部は、送出されてきたデータに基づいて液晶滴下装置２を制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施形態に係る製造システムを示すブロック図である。
【図２】本実施形態に係る液晶滴下装置の構成を示す図である。
【図３】本実施形態に係る検出システムの構成を示す図である。
【図４】本実施形態に係る情報処理装置の構成を示す図である。
【図５】情報処理装置に格納されるデータのテーブルを示す図である。
【図６】液晶が滴下される領域を示す図である。
【図７】本実施形態に係る液晶装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】液晶装置の製造工程の一部を示すフローチャートである。
【図９】液晶装置の製造工程の様子を示すフローチャートである。
【図１０】液晶装置の製造工程の様子を示すフローチャートである。
【図１１】本実施形態に係る変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００６９】
１…製造システム  ２…液晶滴下装置  ３…検出システム  ４…情報処理装置  ７…液滴吐出ヘッド  ９…ＣＣＤカメラ  １０…データ処理部  １１…シール材  １２…表示領域  １３…カラーフィルタ  １４…ＣＰＵ  １８…データ格納部  １９…プログラム格納部  ２０…基本設計データ  ２１…シール材データ  ２２…表示領域データ  ２４…体積算出部  ２５…滴下量算出部  ２６…滴下量制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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