(57)【要約】【課題】  拡張性、使用性に富んだ発光素子実装用ホーロー基板、該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール、該発光素子モジュールを有する光源装置、照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。【解決手段】  絶縁性基板の発光素子実装面に、発光素子駆動用の電源と電気的に接続される回路が設けられた発光素子実装用基板であって、電源からの給電用及び／又は電気信号の入出力用の端子として機能するカードエッジ端子部を有している発光素子実装用基板。この発光素子実装用基板に発光素子を実装してなる発光素子モジュール。この発光素子モジュールと、該発光素子モジュールのカードエッジ端子部を取付可能なカードエッジ用ソケットを有するケースとを有する光源装置。【選択図】  図５
2006351695.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板の発光素子実装面に、発光素子駆動用の電源と電気的に接続される回路が設けられた発光素子実装用基板であって、
電源からの給電用及び／又は電気信号の入出力用の端子として機能するカードエッジ端子部を有していることを特徴とする発光素子実装用基板。
【請求項２】
前記絶縁性基板が、コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなるホーロー基板であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子実装用基板。
【請求項３】
前記カードエッジ端子部の厚みが１ｍｍ〜１．６ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光素子実装用基板。
【請求項４】
前記カードエッジ端子部を装置本体側のカードエッジ用ソケットに取り付けた際、該カードエッジ用ソケット側に設けられた取付部材に係合する抜け防止構造部が設けられたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の発光素子実装用基板。
【請求項５】
前記抜け防止構造部が、基板外縁に設けられた少なくとも１個以上の切欠であることを特徴とする請求項４に記載の発光素子実装用基板。
【請求項６】
前記発光素子実装面に、発光素子実装用の反射カップ部が設けられたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の発光素子実装用基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の発光素子実装用基板に発光素子を実装してなる発光素子モジュール。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載の発光素子実装用基板に発光素子を実装してなる発光素子モジュール本体を開口付きのケースに固定してなる発光素子モジュール。
【請求項９】
前記ケースの開口部に、拡散板が取り付けられていることを特徴とする請求項８に記載の発光素子モジュール。
【請求項１０】
前記ケースの開口部に、集光レンズが取り付けられていることを特徴とする請求項８に記載の発光素子モジュール。
【請求項１１】
請求項７〜１０のいずれかに記載の発光素子モジュールと、該発光素子モジュールのカードエッジ端子部を取付可能なカードエッジ用ソケットを有するケースとを有することを特徴とする光源装置。
【請求項１２】
前記モジュール収納ケースに、前記カードエッジ端子部を装置本体側のカードエッジ用ソケットに取り付けた際、発光素子実装用基板に係合してその抜け出しを防止する取付部材が設けられたことを特徴とする請求項１１に記載の光源装置。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載の光源装置を有する照明装置。
【請求項１４】
請求項１１又は１２に記載の光源装置を有する表示装置。
【請求項１５】
請求項１１又は１２に記載の光源装置を有する交通信号機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと記す。）などの発光素子を複数個実装するための発光素子実装用ホーロー基板に関し、特に、拡張性、使用性に富んだ発光素子実装用ホーロー基板及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール及び該発光素子モジュールを有する光源装置、照明装置、表示装置及び交通信号機に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のＬＥＤを集積させモジュール化を行うためには、チップ状のＬＥＤや、砲弾型・表面実装パッケージ形態で供給されたＬＥＤを、電気回路基板上に組み付ける必要があった。以下、ＬＥＤを基板上に組み付けた状態のものを「ＬＥＤモジュール」と記する。このＬＥＤモジュールや基板に関する従来技術としては、例えば、特許文献１，２が提案されている。
【０００３】
図１（ａ），（ｂ）は、従来のＬＥＤモジュール３の一例を示す図であり、図１（ａ）はＬＥＤモジュール３の平面図、（ｂ）は正面図である。このＬＥＤモジュール３は、電気回路が設けられた基板１上面に複数のＬＥＤ２を格子状に配置、実装した構成になっている。この基板１の角部には、取付用貫通穴４は穿設されている。前記ＬＥＤモジュールなどの発光素子モジュールにおいて、良好な放熱性が得られ、多数のＬＥＤを実装することが可能な基板として、コア金属をホーロー層で被覆してなるホーロー基板などが考えられている。
【０００４】
また、ホーロー基板において、実装するＬＥＤ２の光取り出し効率を向上させるため、ガラスからなるホーロー層８を付着する前に、コア金属７にプレス加工や切削加工などを行うことによってすり鉢状の反射カップ部５を設け、その底面にＬＥＤ２を実装させることがある。図２は、反射カップ部５を有する基板を用いたＬＥＤモジュール６を例示する図であり、図２（ａ）は反射カップ部５の平面図、（ｂ）は断面図である。この基板は、鋼板などからなるコア金属７をホーロー層８で被覆してなり、その発光素子実装面上には、すり鉢状の反射カップ部５が設けられ、またホーロー層８上には導電体からなる電極９が設けられている。ＬＥＤ２は、反射カップ部５の底面上に実装され、金線１０により電極９と電気的に接続されている。
【０００５】
このようなＬＥＤモジュールを照明器具などに取り付ける場合、各モジュールに給電するために、図３に示すように、ＬＥＤモジュール１１の隅部配線端部に電源供給用電線１２を半田付けなどによって接続したり、差込型のコネクタ端子を用いる接続方法などが用いられる。
【特許文献１】特開２００３−２４３７１８号公報
【特許文献２】特開２００３−６８９４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述した従来の接続方法は、端子部のスペースが非常に大きくなってしまうため、電力供給用以外の端子を作製することが困難であった。そのため、電力供給用以外の端子を用いて、例えば、ＬＥＤを部分的に点灯させたり、複数色のＬＥＤを配置して多彩な色合いを表現したり、モジュールの駆動状況のモニタを行ったりすることが困難であった。
また、図３に示すように電線１２によって給電する場合、モジュールへの電線の半田付け、コネクタ取付などが必要であり、製造工数がかかる問題があった。さらにモジュール基板への電線の半田付けにおいて、ホーロー基板は、鋼板が主材となっているため熱容量が高く加熱しにくい。そのため半田の濡れが悪く、半田付け作業が困難であるという問題があった。さらに、照明器具などへの取付を行う際に、電線が光線を遮ってしまい、期待する光量が得られなくなったり、光源の一部が電線の影となり、一様な発光面とならない等の問題が生じるおそれがあった。
【０００７】
本発明は前記事情に鑑みてなされ、拡張性、使用性に富んだ発光素子実装用ホーロー基板、該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール、該発光素子モジュールを有する光源装置、照明装置、表示装置及び交通信号機の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明は、絶縁性基板の発光素子実装面に、発光素子駆動用の電源と電気的に接続される回路が設けられた発光素子実装用基板であって、電源からの給電用及び／又は電気信号の入出力用の端子として機能するカードエッジ端子部を有していることを特徴とする発光素子実装用基板を提供する。
【０００９】
本発明の発光素子実装用基板において、前記絶縁性基板は、コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなるホーロー基板であることが好ましい。
【００１０】
本発明の発光素子実装用基板において、前記カードエッジ端子部の厚みは、１ｍｍ〜１．６ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００１１】
本発明の発光素子実装用基板において、前記カードエッジ端子部を装置本体側のカードエッジ用ソケットに取り付けた際、該カードエッジ用ソケット側に設けられた取付部材に係合する抜け防止構造部が設けられたことが好ましい。
【００１２】
本発明の発光素子実装用基板において、前記抜け防止構造部は、基板外縁に設けられた少なくとも１個以上の切欠であることが好ましい。
【００１３】
本発明の発光素子実装用基板において、前記発光素子実装面に、発光素子実装用の反射カップ部が設けられたことが好ましい。
【００１４】
また本発明は、本発明に係る前記発光素子実装用基板に発光素子を実装してなる発光素子モジュールを提供する。
【００１５】
また本発明は、本発明に係る前記発光素子実装用基板に発光素子を実装してなる発光素子モジュール本体を開口付きのケースに固定してなる発光素子モジュールを提供する。
【００１６】
本発明の発光素子モジュールにおいて、前記ケースの開口部に、拡散板が取り付けられた構成としてもよい。
【００１７】
本発明の発光素子モジュールにおいて、前記ケースの開口部に、集光レンズが取り付けられていてもよい。
【００１８】
また本発明は、本発明に係る前記発光素子モジュールと、該発光素子モジュールのカードエッジ端子部を取付可能なカードエッジ用ソケットを有するケースとを有することを特徴とする光源装置を提供する。
【００１９】
本発明の光源装置において、前記モジュール収納ケースに、前記カードエッジ端子部を装置本体側のカードエッジ用ソケットに取り付けた際、発光素子実装用基板に係合してその抜け出しを防止する取付部材が設けられたことが好ましい。
【００２０】
また本発明は、本発明に係る前記光源装置を有する照明装置、表示装置及び交通信号機を提供する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、電源からの給電用及び／又は電気信号の入出力用の端子として機能するカードエッジ端子部を設けた構成としたので、発光素子モジュールの装置本体への取付が、工具なしで非常に簡易な作業で実施することができる。
また、端子部をカードエッジ形状とすることで、そこに多数の端子を配置して使用することができるため、所望の発光素子のみを点灯させることができる。さらに複数の発光色の発光素子を基板に実装し、各色の強弱を調整することで、多彩な色合いを再現することもできる。また、発光素子への給電だけでなく、赤外線通信の信号等の送信を行うためのセンサや光源を同時に設置したり、モジュール基板に内部にサーミスタや熱電対等のセンサを埋め込み発光素子モジュールの温度状態等のモニタを行うこともできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図４は、本発明の第１実施形態を示す図であり、図４（ａ）は発光素子モジュール２０の平面図、（ｂ）は正面図である。本実施形態の発光素子モジュール２０は、長方形状をなし、その一方の面に多数の反射カップ部２２が形成されたホーロー基板などからなる発光素子実装用基板２１を備え、その反射カップ部２２に図示していない発光素子を実装して構成されている。この発光素子実装用基板２１の一方の短辺には、電源からの給電用及び／又は電気信号の入出力用の端子として機能するカードエッジ端子部２４が設けられている。また、この発光素子実装用基板２１の両方の長辺には、前記カードエッジ端子部２４を装置本体側のカードエッジ用ソケットに取り付けた際、該カードエッジ用ソケット側に設けられた取付部材に係合する抜け防止構造部となる切欠２３が設けられている。
【００２３】
この発光素子実装用基板２１としては、例えば、図２に示した前記ホーロー基板を用いることが望ましいが、他の絶縁性基板を用いてもよい。この発光素子実装用基板２１の反射カップ部２２が設けられた上面（発光素子実装面）には、発光素子に給電して駆動させる電極や配線などの回路パターン（図示略）が形成されている。この回路パターンは、カードエッジ端子部２４に延設され、例えば櫛状をなす接続端子を形成している。この回路パターンは、銀ペーストや銅ペーストなどの導電ペーストを基板上に印刷し、その後焼き付けることによって形成することが望ましい。
【００２４】
この発光素子実装用基板２１に実装される発光素子としてはＬＥＤが好ましい。発光素子モジュール２０を照明装置に適用する場合、発光素子としては白色ＬＥＤが好ましい。この白色ＬＥＤとしては、例えば、窒化ガリウム（ＧａＮ）系半導体から作られた青色ＬＥＤと、青色光により励起されて黄色など青色以外の可視光を発する１種又は２種以上の蛍光体とを組合せた白色ＬＥＤなどを用いることが望ましい。なお、前記蛍光体は、基板に実装した発光素子を封止するための図示していない透明樹脂中に混合、分散させて用いることが望ましい。また、発光素子は前記白色ＬＥＤに限定されるものでなく、その他の赤色や緑色、あるいはそれ以外の発光色のＬＥＤを用途に応じて適宜選択して使用することができる。
【００２５】
図５は、本実施形態による発光素子モジュール２０を用いた光源装置の一例として、照明装置２５を示す図であり、図５（ａ）は照明装置の平面図、（ｂ）は正面図である。この照明装置２５は、２枚の発光素子モジュール２０を左右に離間した状態で収容する透明なケース２５と、該ケース２５の左右に設けられたカードエッジ用ソケット２８と、該カードエッジ用ソケット２８に装着した状態にある発光素子モジュール２０のそれぞれの切欠２３に係合する固定用フック２７とを備えて構成されている。
【００２６】
このカードエッジ用ソケット２８は、発光素子モジュール２０のカードエッジ端子部２４を挿入し、その挿入時にカードエッジ端子部２４に形成された接続端子と接続可能な端子を有している。また、前記固定用フック２７は、先端部に折り曲がったフックを有する細長い部材の基端部を軸止めしてなり、且つバネなどの付勢手段によって先端部が切欠２３に嵌り込む方向に付勢されている。したがって、カードエッジ用ソケット２８に発光素子モジュール２０のカードエッジ端子部２４を挿入した状態では、この固定用フック２７が切欠２３に係合して発光素子モジュール２０の抜き出しが防止される。発光素子モジュール２０を抜き出す場合には、両方の固定用フック２７を開方向に広げて固定用フック２７の係合を解除して発光素子モジュール２０をソケットから引き抜けば取り外すことができる。
【００２７】
本実施形態によれば、発光素子実装用基板２１に電源からの給電用及び／又は電気信号の入出力用の端子として機能するカードエッジ端子部２４を設けた構成としたので、発光素子モジュール２０の装置本体への取付が、工具なしで非常に簡易な作業で実施できるようになった。
また、端子部をカードエッジ形状とすることで、そこに多数の端子を配置して使用することができるため、所望の発光素子のみを点灯させることができる。さらに複数の発光色の発光素子を基板に実装し、各色の強弱を調整することで、多彩な色合いを再現することもできる。また、発光素子への給電だけでなく、赤外線通信の信号等の送信を行うためのセンサや光源を同時に設置したり、モジュール基板に内部にサーミスタや熱電対等のセンサを埋め込み発光素子モジュールの温度状態等のモニタを行うこともできる。
本実施形態では透明ケース２５を使用したが、ケースの材質は金属製や樹脂製であっても良い。ケースの色も透明に限らず反射率の高い塗料を塗布したものや、表面処理を行ったものを用いても良い。
【００２８】
図６は、本実施形態の変形例を示す図であり、本例示による発光素子モジュール２０は、発光素子実装用基板２１の板厚よりも薄いカードエッジ端子部２４を有する構成になっている。このように、カードエッジ端子部２４の板厚は必ずしも発光素子実装用基板２１の板厚と等しくなくてもよい。このように、カードエッジ端子部２４の板厚を変えることによって、汎用のカードエッジ用ソケット２８の適用板厚に対応させることが容易となり、安価なカードエッジ用ソケット２８を用いて低コスト化を図ることができる。
本実施形態では、反射カップ部２２を有する面と、カードエッジ端子部２４との間に段差がついているが、この２者が同一平面上にあっても良い。
【００２９】
図７は、本発明の第２実施形態を示す図であり、図７（ａ）は発光素子モジュール３０の平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。本実施形態の発光素子モジュール３０は、前述した第１実施形態の発光素子モジュール２０よりも厚く、両方の長辺の側面と一方の短辺の側面とに反射カップ部３２を設けた発光素子実装用基板３１に発光素子を実装した構成になっている。発光素子実装用基板３１に形成されたカードエッジ端子部３４は、発光素子実装用基板３１の本体部分の板厚よりも薄くなっている。また、発光素子実装用基板３１の長辺には、切欠３３が形成されている。
【００３０】
本実施形態の発光素子モジュール３０は、前述した第１実施形態の発光素子モジュール２０と同様、図５に示すように照明装置２５のカードエッジ用ソケット２８に、カードエッジ端子部３４を取り付けて発光させることができ、側面に発光素子を実装したことで、第１実施形態の発光素子モジュール２０と異なる方向に光を照射することができる。
さらに、上面に別途回路を印刷し、発光素子の駆動や制御の目的以外の電子部品を実装し電子回路を構成することによって、複数の機能を有した電子回路基板とすることもできる。
【００３１】
図８は、本発明の第３実施形態を示す図であり、図８（ａ）は、発光素子モジュール４１の平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその右側面断面図である。本実施形態の発光素子モジュール４１は、長方形状をなし、その一方の面に多数の反射カップ部２２が形成された発光素子実装用基板に発光素子を実装し、且つ一方の長辺にカードエッジ端子部４３が設けられた発光素子モジュール本体４０と、この発光素子モジュール本体４０を収容する開口付きのケース４２とを備えて構成されている。
【００３２】
本実施形態において、ケース４２は、一つの面に開口が設けられ、下方が開放された箱状をなしており、その開口にはアクリル板４８が嵌め込まれている。このケース４２内に収容された発光素子モジュール本体４０は、複数のスペーサ４７と固定具４６とによってケース４２内に固定されている。本実施形態では、ケース４２の短辺に切欠４４を設けている。
【００３３】
本実施形態では、金属ケースを用いたが、プラスチック等のケースを使用してもよい。また発光素子からの光取り出し用の開口部にアクリル板を用いているが、この部分は、図９に示すように、発光素子の光点を一様な面状の光源とするための拡散板４９ａを取り付けてもよいし、任意の配向特性に補正するためのレンズ４９ｂなどを用いてもよい。
【実施例】
【００３４】
［実施例１］
図４に示す本発明に係る発光素子モジュールを作製した。
幅３０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ、厚み１．６ｍｍの極低炭素鋼板の上面に、すり鉢状の反射カップ部を７．５ｍｍ間隔で１１×３列（合計３３個）の格子状に並べて形成した。
その鋼板の一方の短辺側に、幅２５ｍｍの端子部を１０ｍｍの長さで作製した。また、鋼板の長辺には切欠を設けた。この切欠は、端子部より２５ｍｍの位置に設け、長さ３ｍｍ、切り込み深さ５ｍｍとした。
【００３５】
鋼板に反射カップ部、端子部及び切欠を形成してコア金属とし、このコア金属の表面に、ガラスを主体とするホーロー材を電着させ、その後焼き付けを行いホーロー層を形成するホーロー処理を行った。このホーロー処理においては、ホーロー層の膜厚みが５０〜２００μｍの範囲となるように制御を行った。
【００３６】
次に、上面側に銀ペーストを印刷し、その後焼き付けることによって、発光素子を駆動することができるような回路パターンを作製し、発光素子実装用基板とした。このとき端子部に、２．３ｍｍ幅のパターンを４ｍｍピッチで６個設け、カードエッジ端子部を形成した。
【００３７】
次に、反射カップ部の底面上に発光素子をダイボンド・ワイヤボンドなどの方法で実装し、発光素子実装用基板と電気的に接続した。
【００３８】
こうして作製した発光素子モジュールを、図５に示すように、カードエッジ用ソケットを有する照明装置に取り付けを行った。カードエッジ端子部をソケットに挿入し、基板外縁部にある切欠を左右から挟み込むようにフックを引っ掛けて発光素子モジュールの固定を行った。その後、ソケットを介して電源を供給することで、正常に動作させることができた。
【００３９】
本実施例において、基板の厚みを１．６ｍｍとしたのは、カードエッジ用ソケットの一般的な仕様と合致させるためである。この他、厚み１．２７ｍｍ用、１ｍｍ用などのソケットも普及規格として存在するため、これらの厚みに合わせてもよい。この範囲外の基板厚みとなった場合、カードエッジ用ソケットに対応できなくなってしまう。ただし基板全体の厚みを前記の厚みとすることが困難であっても、図６に示すように、カードエッジ端子部のみをプレス加工や切削可能を行って前記厚みに合わせてもよい。
【００４０】
［実施例２］
図７に示す本発明に係る発光素子モジュールを作製した。
幅３０ｍｍ、長さ９２ｍｍ、厚み４ｍｍの極低炭素鋼板の長辺の側面と短辺の側面に、すり鉢状の反射カップ部を４．８ｍｍ間隔で、長辺側に１１個、短辺側に５個直線状に作製した。さらにこの鋼板の一方の短辺側に、幅２５ｍｍの端子部を１０ｍｍの長さで作製した。この端子部は厚みが１．６ｍｍとなるようにプレスや切削加工を行った。鋼板の長辺に切欠を設けた。この切欠は、端子部より２５ｍｍの位置に設け、長さ３ｍｍ、切り込み深さ５ｍｍとした。こうして得た鋼板（コア金属）に実施例１と同様にホーロー処理を行った。
【００４１】
次に、上面側に銀ペーストを印刷し、その後焼き付けることによって、発光素子を駆動することができるような回路パターンを作製し、発光素子実装用基板とした。このとき端子部に、２．３ｍｍ幅のパターンを４ｍｍピッチで６個設け、カードエッジ端子部を形成した。
【００４２】
次に、反射カップ部の底面上に発光素子をダイボンド・ワイヤボンドなどの方法で実装し、発光素子実装用基板と電気的に接続した。
得られた発光素子モジュールは、実施例１と同様にカードエッジ用ソケットを介して給電することによって、発光素子を動作させることができた。
【００４３】
実施例１では、光の照射される方向は、カードエッジを有する法線方向のみであったが、本実施例では、カードエッジの挿入方向と平行な方向や、カードエッジ面と水平な方向にも光を照射することが可能となった。
【００４４】
［実施例３］
図８に示す本発明に係る発光素子モジュールを作製した。
幅４０ｍｍ、長さ９５ｍｍ、厚み１．６ｍｍの極低炭素鋼板の上面に、すり鉢状の反射カップ部を７．５ｍｍ間隔で１１×３列（合計３３個）の格子状に並べて形成した。さらにこの鋼板の一方の長辺側に、幅９０ｍｍの端子部を１０ｍｍの長さで作製した。また、鋼板の短辺には切欠を設けた。この切欠は、端子部より２５ｍｍの位置に設け、長さ３ｍｍ、切り込み深さ５ｍｍとした。このコア金属に実施例１と同様にホーロー処理を行い、更に回路パターンを形成して発光素子実装用基板を作製した。このとき端子部に、２．３ｍｍ幅のパターンを４ｍｍピッチで２０個設け、カードエッジ端子部を形成した。
【００４５】
次に、反射カップ部の底面上に発光素子をダイボンド・ワイヤボンドなどの方法で実装し、発光素子実装用基板と電気的に接続して発光素子モジュールを作製した。
【００４６】
こうして得られた発光素子モジュールを、長さ１０６ｍｍ、幅３６ｍｍ、厚み１１ｍｍの金属ケースの中に取り付けた。このケースには、ケース内の発光素子モジュール基板の位置決めと固定を行うために、基板の外縁部に設けた切欠に食い込むようなくさび状の固定用リブを圧入にて設けた。発光素子モジュールの光点が外部から見えるように８７ｍｍ×２４ｍｍの開口部を設け、その開口部にアクリル板を嵌め込んだ。
こうして得られたケース入りの発光素子モジュールを、カードエッジ用ソケットに接続し、ソケットを介して電源を供給することで、発光素子を動作させることができた。
【００４７】
本実施例では、発光素子モジュールが金属ケースに収納されているため、埃の混入や異物の衝突による発光素子の破損を防ぐことができた。また装置の実装の際にも、発光素子実装部や基板表面への接触などを留意せず作業が可能なため、扱いが容易となった。装置への実装後も、基板表面のパターン部がケースによって保護されているので、異物によるショートなどの事故が発生しにくくなり、より安全に使用できるようになった。
【００４８】
前述した各実施例では、基板外縁部の切欠にフック状の取付部材を引っ掛けるというモジュール固定構造を有しているが、モジュールを固定する構造を持たない場合、自重によってカードエッジコネクタ部から発光素子モジュールが抜け落ちてしまう危険性がある。特に、長尺の発光素子モジュールを用いた場合や、図１０のようにソケットが下方に向いている照明装置へ実装する場合にその危険性が高い。図１０は、固定構造を持たない照明装置５２を例示する図であり、図中符号５０は、切欠が設けられていない発光素子モジュール、５１はそのカードエッジ端子部、５２は照明装置、５３は下向きに設けられたカードエッジ用ソケットである。このような固定構造を持たない照明装置５２のソケット５３に発光素子モジュール５０を取り付けても、発光素子モジュール５０が自重によってカードエッジコネクタ部から発光素子モジュールが抜け落ち易い。本発明を適用できる照明装置の設計自由度を大きくするためにも、切欠と固定用フック（取付部材）とを組み合わせたモジュール固定構造を備えていることが望ましい。またこれはケースに収納されている発光素子モジュールにおいても同様である。
【００４９】
また本発明の特徴の一つである、放熱性の高い発光素子実装用基板を作製するという点では、セラミックス製の基板や、Ａｌ積層基板などを用いる方法が提案されているが、特許文献１（特開２００３−２４３７１８号公報）などで提案されているセラミックス製の基板の場合、カードエッジ部の構造を持たせようとした場合、脆性が高く抜差し時に割れを生じてしまうおそれがあるため、適当でない。また、特許文献２（特開２００３−６８９４５号公報）などで提案されているアルミニウムに絶縁層を被膜した積層基板の場合は、カードエッジ挿入時の擦れによって、被膜した樹脂層の剥離に起因するショートが発生する危険性があり、さらに本実施例２にて示したような側面へ実装するための構造を持たすことが困難であるため、本発明の発光素子実装用基板としてはホーロー基板が最適である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】従来のＬＥＤモジュールを例示し、（ａ）はＬＥＤモジュールの平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図２】反射カップ部を有する基板を用いたＬＥＤモジュールを例示する図であり、（ａ）は反射カップ部の平面図、（ｂ）は断面図である。
【図３】従来の電線を用いたＬＥＤモジュールへの給電方式を示す平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態を示し、（ａ）は発光素子モジュールの平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図５】本発明に係る光源装置の一例である照明装置を示し、（ａ）は照明装置の平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図６】図４に示す発光素子モジュールの変形例を示す図であり、（ａ）は発光素子モジュールの平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図７】本発明の第２実施形態を示し、（ａ）は発光素子モジュールの平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図８】本発明の第３実施形態を示し、（ａ）は発光素子モジュールの平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）は右側面断面図である。
【図９】図８に示す発光素子モジュールの変形例を示す右側面断面図である。
【図１０】固定構造を持たない照明装置を例示する正面図である。
【符号の説明】
【００５１】
２０，３０，４１，５０…発光素子モジュール、２１，３１…発光素子実装用基板、２２，３２，４５…反射カップ部、２３，３３，４４…切欠、２４，２９，３４，４３，５１…カードエッジ端子部、２５，５２…照明装置、２６，４２…ケース、２７…固定用フック、２８，５３…カードエッジ用ソケット、４８…アクリル板、４９ａ…拡散板、４９ｂ…レンズ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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