(57)【要約】 【課題】  基板用コネクタの省スペース化を図る。【解決手段】  基板用コネクタ１０は、端子金具３０を収容可能なコネクタハウジング１１を備える。このコネクタハウジング１１は基板１８に載せられる底面１５Ａを有し、この底面１５Ａには基板１８に対する金属製の半田付け部１５Ｂを備える。底面１５Ａの半田付け部１５Ｂによって基板１８に対して固定されるから、幅方向外方に張り出さず、省スペース化を図ることができる。【選択図】  図３
2006351388.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子金具を収容可能なコネクタハウジングを備え、このコネクタハウジングは、基板に載せられる底面を有し、この底面には基板に対する半田付け部が設定され、少なくとも前記半田付け部が金属からなることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記半田付け部は、前記基板の表面に形成された複数のランドに対応して複数領域に分割されていることを特徴とする請求項１に記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
前記コネクタハウジングは相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部を備え、前記半田付け部が設定された前記嵌合凹部の底壁には、半田中のガスを逃がすガス逃がし孔が貫設されていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の基板用コネクタ。
【請求項４】
前記コネクタハウジングは相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部を備え、この嵌合凹部の開口縁部が樹脂からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板用コネクタ。
【請求項５】
前記コネクタハウジングは相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部を備え、この嵌合凹部の周壁は金属からなり、かつ、この嵌合凹部の周壁には、同嵌合凹部の内側に曲げ込み加工を施すことにより、前記相手のコネクタハウジングが正規嵌合姿勢をとっているときにはこの相手のコネクタハウジングと非干渉とされて嵌合動作を許容し、前記相手のコネクタハウジングが正規嵌合姿勢をとっていないときにはこの相手のコネクタハウジングと干渉して嵌合動作を規制する誤組み付け防止部が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板用コネクタ。
【請求項６】
前記コネクタハウジングは相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部を備え、この嵌合凹部の奥壁には前記端子金具が引き出される端子導出部が形成され、この端子導出部が樹脂からなり、かつ、前記嵌合凹部には前記端子導出部の周囲を取り囲む包囲部が設定され、この包囲部が金属からなり、さらに、前記端子導出部は、前記包囲部との間に接合部を備える一方で肉抜き部を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板用コネクタ。
【請求項７】
前記接合部が、前記肉抜き部を挟んで周方向に複数設けられていることを特徴とする請求項６に記載の基板用コネクタ。
【請求項８】
前記コネクタハウジングは相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部を備え、この嵌合凹部の奥壁には前記端子金具が引き出される端子導出部が形成され、この端子導出部を除いた部分の全体が金属からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板用コネクタ。
【請求項９】
前記コネクタハウジングは相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部を備え、この嵌合凹部の奥壁には前記端子金具の端子導出部が形成され、この端子導出部から引き出される前記端子金具の露出部が前記基板に対して半田付けにて接続され、かつ、前記露出部は、途中で直角曲げされて前記基板に至る経路から外れるよう曲げられた迂回部を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板用コネクタ。
【請求項１０】
相手のコネクタハウジングには、両コネクタハウジングの正規嵌合時にこの両コネクタハウジングを離脱規制した状態で保持する撓み変形可能なロックアームが形成され、前記コネクタハウジングは、前記両コネクタハウジングの正規嵌合時に前記ロックアームが衝突する衝突面を有し、この衝突面が金属からなることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板用コネクタとして、特許文献１に記載のものが知られている。この基板用コネクタは、相手側コネクタハウジングと嵌合可能なフード状のコネクタハウジングを備え、コネクタハウジングの奥壁には端子金具が装着されている。端子金具の一端部はコネクタハウジングの内側に突出し、その他端部はコネクタハウジングの外側に露出して基板側に屈曲されその屈曲端にて基板に半田接続されている。
また、コネクタハウジングの両側面下端部には固定部が側方へ張り出して形成され、この固定部に形成されたねじ孔に対し基板側からねじをねじ込むことにより、コネクタハウジングが基板に固定されるようになっている。
【特許文献１】実開昭６１−６０４８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の場合、コネクタハウジングの幅方向外方に固定部が配されるので、コネクタハウジングの幅方向外方に固定部のためのスペースが必要となる。また、近年、さらなるコネクタの小型化、省スペース化が求められており、上記の方法によって提供される基板用コネクタは、かかる要請に対して十分に応えるものではない。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、省スペース化の要請を満たす基板用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、端子金具を収容可能なコネクタハウジングを備え、このコネクタハウジングは、基板に載せられる底面を有し、この底面には基板に対する半田付け部が設定され、少なくとも前記半田付け部が金属からなる構成としたところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記半田付け部は、前記基板の表面に形成された複数のランドに対応して複数領域に分割されているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記コネクタハウジングは相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部を備え、前記半田付け部が設定された前記嵌合凹部の底壁には、半田中のガスを逃がすガス逃がし孔が貫設されているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記コネクタハウジングは相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部を備え、この嵌合凹部の開口縁部が樹脂からなるところに特徴を有する。
【０００９】
請求項５の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記コネクタハウジングは相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部を備え、この嵌合凹部の周壁は金属からなり、かつ、この嵌合凹部の周壁には、同嵌合凹部の内側に曲げ込み加工を施すことにより、前記相手のコネクタハウジングが正規嵌合姿勢をとっているときにはこの相手のコネクタハウジングと非干渉とされて嵌合動作を許容し、前記相手のコネクタハウジングが正規嵌合姿勢をとっていないときにはこの相手のコネクタハウジングと干渉して嵌合動作を規制する誤組み付け防止部が形成されているところに特徴を有する。
【００１０】
請求項６の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記コネクタハウジングは相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部を備え、この嵌合凹部の奥壁には前記端子金具が引き出される端子導出部が形成され、この端子導出部が樹脂からなり、かつ、前記嵌合凹部には前記端子導出部の周囲を取り囲む包囲部が設定され、この包囲部が金属からなり、さらに、前記端子導出部は、前記包囲部との間に接合部を備える一方で肉抜き部を備えるところに特徴を有する。
【００１１】
請求項７の発明は、請求項６に記載のものにおいて、前記接合部が、前記肉抜き部を挟んで周方向に複数設けられているところに特徴を有する。
【００１２】
請求項８の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記コネクタハウジングは相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部を備え、この嵌合凹部の奥壁には前記端子金具が引き出される端子導出部が形成され、この端子導出部を除いた部分の全体が金属からなるところに特徴を有する。
【００１３】
請求項９の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記コネクタハウジングは相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部を備え、この嵌合凹部の奥壁には前記端子金具の端子導出部が形成され、この端子導出部から引き出される前記端子金具の露出部が前記基板に対して半田付けにて接続され、かつ、前記露出部は、途中で直角曲げされて前記基板に至る経路から外れるよう曲げられた迂回部を備えているところに特徴を有する。
【００１４】
請求項１０の発明は、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載のものにおいて、相手のコネクタハウジングには、両コネクタハウジングの正規嵌合時にこの両コネクタハウジングを離脱規制した状態で保持する撓み変形可能なロックアームが形成され、前記コネクタハウジングは、前記両コネクタハウジングの正規嵌合時に前記ロックアームが衝突する衝突面を有し、この衝突面が金属からなるところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１５】
＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、コネクタハウジングの底面には基板に対する金属製の半田付け部が設定されているから、幅方向外方に張り出すことがなく、その結果、省スペース化を図ることができる。また、コネクタハウジングとは別体の固定部が不要となるから、部品点数の削減を図ることができる。
【００１６】
＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によれば、基板の表面に形成された複数のランドに対応して半田付け部が複数領域に分割されたから、コネクタハウジングが熱膨張等した場合に半田付け部にかかる応力を分散することができる。
【００１７】
＜請求項３の発明＞
請求項３の発明によれば、コネクタハウジングの嵌合凹部の底壁には、半田中のガスを逃がすガス逃がし孔が設けられているから、半田に混入されているフラックスの揮発成分がガス化した場合に、そのガスを逃がし、半田中にボイドが形成されるのを防ぐことができる。
【００１８】
＜請求項４の発明＞
請求項４の発明によれば、相手のコネクタハウジングが嵌入可能な嵌合凹部の開口縁部が樹脂からなるので、相手のコネクタハウジングがこじり姿勢をとる等、正規姿勢をとらずに挿入されようとするときに、相手のコネクタハウジングが損傷するのを防ぐことができる。
【００１９】
＜請求項５の発明＞
請求項５の発明によれば、嵌合凹部の周壁には、誤組み付け防止部が設けられているから、両コネクタハウジングの誤結防止を図れる。また、誤組み付け防止部は金属製の周壁を曲げ込み加工することによって形成されているから、加工が簡易に行える。
【００２０】
＜請求項６の発明＞
請求項６の発明によれば、樹脂製の端子導出部の周囲を取り囲むように金属製の包囲部が設定され、さらに端子導出部が包囲部との間に接合部を備える一方で肉抜き部を備えるから、包囲部から端子導出部に熱が伝わり難く、加熱膨張による端子導出部の変動量を減らすことができる。また、仮に端子導出部が加熱膨張しても肉抜き部に端子導出部の樹脂が流入して逃がされる。
【００２１】
＜請求項７の発明＞
請求項７の発明によれば、接合部が肉抜き部を挟んで周方向に複数設けられているから、端子導出部と包囲部との間の接合強度が高められ、例えば相手のコネクタハウジングとの嵌合時の嵌合力に対して耐久性をもたせることができる。
【００２２】
＜請求項８の発明＞
請求項８の発明によれば、コネクタハウジングは端子導出部を除いた部分の全体が金属からなるので、全体が樹脂製のものと比較すると高さ方向への熱膨張率が低くなりコネクタハウジングが高さ方向に変動し難い。
【００２３】
＜請求項９の発明＞
請求項９の発明によれば、露出部は、途中で直角曲げされて基板に至る経路から外れるよう曲げられた迂回部を備えているから、熱等の外的要因によりコネクタハウジングが基板に対して相対変位した場合に、迂回部がコネクタハウジングから受ける応力を吸収することができる。その結果、端子金具の接続信頼性を確保することができる。
【００２４】
＜請求項１０の発明＞
請求項１０の発明によれば、相手のコネクタハウジングには、正規嵌合時に両コネクタハウジングを離脱規制した状態で保持する撓み変形可能なロックアームが形成され、コネクタハウジングには、正規嵌合時にロックアームが衝突する金属製の衝突面を有するから、両コネクタハウジングの正規嵌合時に比較的強いロック音が発生する。その結果、ロック音が確認できたときには両コネクタハウジングが正規嵌合にされたと判断でき、ロック音が確認できないときには両コネクタハウジングが正規嵌合されていないと判断でき、半嵌合防止を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１によって説明する。本実施形態の基板用コネクタ１０は、複数の端子金具３０と、各端子金具３０が収容されるコネクタハウジング１１（以下、単にハウジング１１という）とから構成されている。ハウジング１１は、基板１８に対して固定されるとともに、図示しない相手のハウジングと嵌合可能となっている。なお、以下においては、相手のハウジングとの嵌合面側を前方とし、上下方向については各図を基準とする。
【００２６】
ハウジング１１は、図１に示すように、全体として横長に形成され、相手のハウジングを嵌入可能な嵌合凹部１２と、その端子導出部２０に装着される端子金具３０とからなる。
【００２７】
端子金具３０は、嵌合凹部１２内にて略水平に配されて奥壁を貫通し、そこから後方へ引き出される露出部３１を所定位置にて下方へ屈曲させ、さらにその下端を再び後方へ向けて屈曲させた形態となっている。この端子金具３０のうち、嵌合凹部１２内に突出して配される前半部が、相手のハウジングに配された相手端子と接続可能とされ、端子導出部２０の後面から露出する露出部３１の後端が、基板１８にプリントされた導電路に対しリフローにより半田接続可能な接続部３２とされる（実施形態３を示す図３を参照）。
【００２８】
嵌合凹部１２は金属製の周壁１３と樹脂製の奥壁とからなり、奥壁が端子導出部２０を構成する。
端子導出部２０は、ＬＣＰ（液晶ポリマー）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）といった高耐熱性の合成樹脂製であって、後方から端子金具３０を圧入により装着可能な端子挿入孔（図示せず）を複数備えている。ここに圧入される端子金具３０は、幅方向に並列した状態で配されている（実施形態５を示す図５を参照）。
【００２９】
周壁１３は、黄銅またはアルミニウム等の金属板からなり、前方へ開口して略角筒状に形成されており、前方から相手のハウジングが内嵌可能となっている。周壁１３の後部は、端子導出部２０の外周縁２０Ａと全周に亘って密着されている。周壁１３の下面（底面１５Ａ）の全体は基板１８に対する半田付け部１５Ｂとされ、この半田付け部１５Ｂを介して基板１８に半田付けにより固定される。
【００３０】
周壁１３の上壁１４における幅方向略中央には、正規嵌合時に図示しない相手のハウジングのロックアームが弾性係止することで両ハウジングを離脱規制した状態で保持する略方形状のロック孔１４Ａが形成されている。このロック孔１４Ａが形成されている上壁１４はロックアームが衝突する金属製の衝突面１４Ｂをなし、両ハウジングの正規嵌合時に、ロックアームと衝突面１４Ｂとが衝突することにより比較的高音で強いロック音を発生するようになっている。
【００３１】
次に、本実施形態の作用を説明する。まず、ハウジング１１の各端子挿入孔内に対応する端子金具３０を後方から圧入する。
【００３２】
次いで、ハウジング１１を基板１８に固定する作業を行う。これには、まず基板１８の表面におけるランド１８Ａに予め半田を塗布しておき、端子金具３０の接続部３２及びハウジング１１の底壁１５の半田付け部１５Ｂをそれぞれ対応するランド上に当接させて、ハウジング１１を基板１８に載せる。この状態でハウジング１１付きの基板１８をリフロー炉（図示せず）内に走行させて半田を溶融し、接続部３２及び半田付け部１５Ｂをそれぞれ対応するランド上に付着させる。そののち半田が冷却固化すると、端子金具３０が基板１８の導電路に導通接続されるとともにハウジング１１が基板１８に対して固定される。なお、端子金具３０とハウジング１１とは基板１８に対してリフロー半田によらず、手半田により接続または固定してもよい。
【００３３】
ここで、ハウジング１１はリフロー炉内における加熱により熱膨張をおこすことが憂慮されるが、本実施形態の場合には、嵌合凹部１２の周壁１３が金属からなるので、加熱環境下にあってもハウジング１１の熱膨張率を小さく抑えることができる。
【００３４】
次に、ハウジング１１の嵌合凹部１２の内側に相手のハウジングを挿入し、両ハウジング同士を嵌合させる。嵌合途中においては相手のハウジングに設けられたロックアームが撓み、正規嵌合に至ると弾性復帰してハウジング１１のロック孔１４Ａの周縁に相手のハウジングに設けられたロックアームが係止される。このとき、ロックアームと衝突面１４Ｂが衝突して比較的強いロック音を発生し、正規嵌合に至ったことを容易に検知できる。
【００３５】
以上のように本実施形態においては、ハウジング１１の底面１５Ａに基板１８に対する金属製の半田付け部１５Ｂが設定されているから、幅方向外方に張り出すことがなく、その結果、省スペース化を図ることができる。また、ハウジング１１とは別体の固定部が不要となるから、部品点数の削減を図ることができる。
【００３６】
また、ハウジング１１は端子導出部２０を除いた部分の全体が金属からなるから、全体が樹脂製のものと比較すると高さ方向への熱膨張率が低くなりハウジング１１が高さ方向に変動し難くなる。
【００３７】
相手のハウジングには、正規嵌合時に両ハウジングを離脱規制した状態で保持する撓み変形可能なロックアームが形成され、ハウジング１１には、正規嵌合時にロックアームが衝突する金属製の衝突面１４Ｂを有するから、両ハウジングの正規嵌合時に強いロック音が発生する。その結果、ロック音が確認できたときには両ハウジングが正規嵌合にされたと判断でき、ロック音が確認できないときには両ハウジングが正規嵌合されていないと判断でき、半嵌合防止を図ることができる。さらに、周壁１３が金属からなるのでシールド性能をもたせることができる。
【００３８】
なお、本実施形態においては、周壁１３が金属からなるものであったが、少なくとも半田付け部１５Ｂ（本実施形態の場合は周壁１３の底面１５Ａ全体）が金属製であればよい。
【００３９】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図２によって説明する。実施形態２は、上記した嵌合凹部１２の開口縁に沿って樹脂製の開口縁部１２Ａを設けた点で実施形態１とは異なる。その他は実施形態１と同様であり、同じ構造部位には同一符号を付して重複する説明は省略する。
開口縁部１２Ａは、この開口縁部１２Ａを除いた嵌合凹部１２の周壁１３と面一で連なって段差が出ないように設けられ、スムーズに相手のハウジングを挿入可能となっている。
【００４０】
通常、相手のハウジングが正規姿勢をとっていれば、嵌合凹部１２の内側に相手のハウジングがスムーズに挿入される。しかし、相手のハウジングがこじり姿勢をとるなど正規姿勢から傾いた姿勢で挿入された場合には、相手のハウジングが嵌合凹部１２の開口縁に突き当たって損傷するおそれがあるが、本実施形態によれば、樹脂製の開口縁部１２Ａが衝撃を弾力的に受け止めるから、相手のハウジングが損傷する事態を回避できる。
【００４１】
＜実施形態３＞
図３は本発明の実施形態３を示す。実施形態３は周壁１３の底壁１５に半田中のガスを逃がすガス逃がし孔１５Ｃが設けられ、底壁１５が固定される基板１８の表面に複数のランド１８Ａが設けられている点で実施形態１と異なる。
【００４２】
本実施形態の基板用コネクタ１０が発明された背景について説明する。一般的に、半田には、金属表面の洗浄や濡れ性の向上等を図るべくフラックスが混入されている。そのため、半田付けの際に、フラックス中の揮発成分がガス化して半田中に気泡が発生することがある。この場合に、底壁１５に半田付け部１５Ｂが全面に亘って閉止されていると、半田中に発生した気泡が半田付け部１５Ｂの下にそのまま滞ることになり、その後、半田が固化されると半田中にボイドが形成されてしまうという問題がある。
【００４３】
そこで、実施形態３においては、底壁１５に、半田中のガスが通気可能なガス逃がし孔１５Ｃを設けて構成されている。詳しくはガス逃がし孔１５Ｃは、それぞれ円形状をなす多数の貫通孔によって構成されており、ここを通してフラックス中のガスが外部上方へ抜け出るようにしてある。
この場合に、ガス逃がし孔１５Ｃを必要以上に開け過ぎたり、ガス逃がし孔１５Ｃの開口径を大きくし過ぎたりすると、底壁１５の強度低下を招いてしまうことになるが、実施形態３では、ガス逃がし孔１５Ｃを除いた領域内で充分な強度が確保されるようになっている。
【００４４】
図３に示すように、基板１８の表面には、幅方向に６つ、前後に２つのハウジング１１の底壁１５を半田付けするためのランド１８Ａが形成され、さらに後方には端子金具３０の接続部３２が半田付けされるためのランド１８Ｂが各端子金具３０毎に形成されている。この複数のランド１８Ａに対応して半田付け部１５Ｂは複数領域に分割されることで、ハウジング１１が熱膨張等した場合に、半田付け部１５Ｂにかかる応力を分散することが可能となっている。
【００４５】
本実施形態においては、ハウジング１１の底壁１５にガス逃がし孔１５Ｃがあることによってボイドが形成されるのを事前に防止することができる。また、半田がその界面張力によってガス逃がし孔１５Ｃ内へも進入するから、半田付け部１５Ｂとの接合強度を高めることができる。また、複数のランド１８Ａに対応して半田付け部１５Ｂが複数領域に分割されることによって、半田付け部１５Ｂにかかる応力を分散可能としたから、熱膨張の影響を受け難くくなる。
【００４６】
なお、ガス逃がし孔１５Ｃの形状は、上記した円形状に限らず、例えば、三角形、四角形等の多角形状、及び楕円等の長円形状、及び直線、曲線等のスリット形状であってもよい。
【００４７】
＜実施形態４＞
図４は、本発明の実施形態４を示す。実施形態４は周壁１３の上壁１４と底壁１５のそれぞれに幅方向に折り曲げ加工を施した誤組み付け防止部１９が設けられている点で実施形態１と異なる。
【００４８】
詳しくは、誤組み付け防止部１９は、金属製の板からなる周壁１３の上壁１４と底壁１５を嵌合凹部１２の内側に折り込むように略Ｕの字状に曲げて形成されている。
【００４９】
誤組み付け防止部１９は、ハウジング１１の上壁１４と底壁１５とに１対ずつ設けられている。そして、上壁１４に設けられている誤組み付け防止部１９と底壁１５に設けられている誤組み付け防止部１９とは軸芯を挟んで非対称の位置にあり、相手のハウジングが正規姿勢をとらないときには、相手のハウジングと干渉して嵌合を規制し、相手のハウジングが正規姿勢をとるときには相手のコネクタハウジングと非干渉となることで嵌合を許容するようになっている。
【００５０】
本実施形態によれば、嵌合凹部１２の周壁１３には、誤組み付け防止部１９が設けられているから、相手のハウジングとの嵌合時の誤結防止を図ることができる。
また、誤組み付け防止部１９は金属製の周壁１３を曲げ込み加工することによって形成されているから、加工が簡易に行える。
【００５１】
＜実施形態５＞
図５は、本発明の実施形態５を示す。実施形態５は、周壁１３が包囲部２１として構成され、端子導出部２０は包囲部２１との間に接合部２２を備える一方、肉抜き部２３を備えている点で実施形態１と異なる。
【００５２】
端子導出部２０は、その下面に周壁１３の底壁１５に相当する包囲部２１と幅方向の全幅に亘って接合する接合部２２が形成され、周壁１３の両側壁１６及び上壁１４と包囲部２１との間に肉抜きされた略門型の肉抜き部２３が形成されている。
【００５３】
本実施形態によれば、樹脂製の端子導出部２０の周囲を取り囲むように金属製の包囲部２１が設定され、さらに端子導出部２０が、包囲部２１との間に接合部２２を備える一方で肉抜き部２３を備えるから、包囲部２１から端子導出部２０に熱が伝わり難く、加熱膨張による端子導出部２０の変動量を減らすことができる。また、仮に端子導出部２０が熱膨張をおこしても、肉抜き部２３に端子導出部２０の樹脂が流入するから接合部２２の接合強度が減退することはない。
【００５４】
＜実施形態６＞
図６は、本発明の実施形態６を示す。実施形態６は、接合部２２が方形状の肉抜き部２３を挟んで周方向に多数間隔をあけて設けられている点で実施形態５と異なる。
【００５５】
本実施形態によれば、端子導出部２０と包囲部２１との間に多数の接合部２２が設けられているから、端子導出部２０と包囲部２１との間の接合強度が高められ、特に相手のコネクタハウジングとの嵌合時の嵌合力に対して耐性をもたせることができる。
【００５６】
＜実施形態７＞
図７は本発明の実施形態７を示す。実施形態７は、端子金具３０の露出部３１が、途中で直角曲げされて基板１８に至る経路から外れるように曲げられた迂回部３３を備えている点で実施形態１と異なる。
【００５７】
端子金具３０は、端子導出部２０から後方へ水平に延出する水平部３４（仮定のものであって実在しない）と水平部３４の後端から基板１８に垂下される垂直部３５を備えるものにおいて、水平部３４を基板１８から離れる方向に膨出変形させた迂回部３３を備えている
【００５８】
さて、ハウジング１１の高さが低くなるにつれ、基板１８との接続部３２から端子金具３０の突出位置までの高さも低くなる。そうするとリフロー時や相手のハウジングとの嵌合時等のように熱や嵌合力を受けることによって、ハウジング１１が相対変位したときに、ハウジング１１から端子金具３０が受ける応力を吸収する部分が短くなり基板１８との半田付けによる接続部３２に応力が集中することになる。
【００５９】
本実施形態によれば、端子金具３０の露出部３１が途中で直角曲げされて基板１８に至る経路から外れるよう曲げられて形成され、ハウジング１１から端子金具３０が受ける応力を吸収する迂回部３３を備えたから、熱等の外的要因によりハウジング１１が基板１８に対して相対変位した場合に、ハウジング１１から受ける応力を迂回部３３で吸収し、接続部３２への応力の集中を防ぐことができる。
【００６０】
なお、本実施形態においては、水平部３４を基板１８から離れる方向に膨出変形させた迂回部３３を設けたが、他の方向に曲げ加工したもの、例えば基板１８と平行に直角曲げして迂回部３３を設けてもよい。
【００６１】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）本発明は、雌ハウジングについても適用可能である。
（２）本発明によれば端子導出部に装着される端子金具はインサート成形により装着されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】実施形態１の基板用コネクタの斜視図
【図２】実施形態２の基板用コネクタの斜視図
【図３】実施形態３の半田付け前の基板用コネクタと基板の斜視図
【図４】実施形態４の基板用コネクタの斜視図
【図５】実施形態５の基板用コネクタの後方から見た斜視図
【図６】実施形態６の基板用コネクタの後方から見た斜視図
【図７】実施形態７の基板用コネクタの断面図
【符号の説明】
【００６３】
１０…基板用コネクタ
１１…ハウジング
１２…嵌合凹部
１３…周壁
１４…上壁
１４Ａ…ロック孔
１５Ａ…底面
１５Ｂ…半田付け部
１５Ｃ…ガス逃がし孔
１８…基板
３０…端子金具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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