(57)【要約】【課題】  バンプ配置密度の不均一性に起因する駆動用ＩＣの接続不良やダメージを低減し、かつ外形寸法を小さくでき、もって信頼性の高く、小型化可能な表示装置を提供する。【解決手段】  本発明は、表示制御を行うフリップチップ方式の駆動用ＩＣ７を有する表示装置であり、駆動用ＩＣ７は、入力用配線導体８１に接続する突出した入力電極７２と、出力用配線導体に接続する突出した出力電極７３を具備し、且つ入力電極７２の近傍に形成された入力信号制御回路部７５と、出力電極７３の近傍に形成された出力信号制御回路部７６とを具備するとともに、前記入力信号制御回路部７５と出力信号制御回路部７６との間に、ダミーバンプ７４を設けた。【選択図】  図７
2006098496.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示電極が形成された一対の透明基板と、該一対の透明基板間に介在された表示部材層と、前記透明基板の一方の基板の主面端部に前記表示電極に接続される出力用配線導体及び外部制御回路の信号が供給される入力用配線導体と、前記入力用配線導体及び出力用配線導体の一部にバンプを介して接合される駆動用ＩＣとから成る表示装置において、
前記駆動用ＩＣは、入力用配線導体に接続する突出した入力電極と、出力用配線導体に接続する突出した出力電極とを具備し、且つ入力電極の近傍に形成された入力信号制御回路部と、出力電極の近傍に形成された出力信号制御回路部とを具備するとともに、前記入力信号制御回路部と出力信号制御回路部との間に、突出したダミーバンプを設けたことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記駆動用ＩＣの出力電極は、該駆動用ＩＣの下面の一対の辺の一方辺に沿って配列されているとともに、入力電極は、前記一方辺に対向する他方辺に沿って配列されていることを特徴とする請求項1記載の表示装置。
【請求項３】
前記入力信号制御回路部は、他方辺に沿って配列された入力電極を、分断するようには配置されていることを特徴とする請求項1記載の表示装置。
【請求項４】
前記入力電極及びバンプの平面状の面積の合計は、前記出力電極の面積に対して、７０〜１３０％に設定したことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項５】
複数のダミーバンプは、隣接するダミーバンプとの間隔が１ｍｍ以下となるように設定したことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示装置、ＥＬディスプレイなどの表示装置に関し、特に、表示駆動させるフリップチップ方式の駆動用ＩＣの実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
代表的な表示装置である液晶装置は、ガラス等からなる透明基板上に表示画素を形成する表示電極、配向膜を順次形成した一対の基板間に、スペーサを分散させて、液晶注入口が形成された熱硬化性シール部材で貼り合わせ、この一対の基板間に液晶を注入し、注入口を封止していた。即ち、２つの基板の間には、表示部材層である液晶層が存在する。
【０００３】
そして、一方基板の表示電極と他方基板の表示電極とが対向して、表示画素が形成され、この表示画素が縦横に配列された表示領域を構成する。
【０００４】
表示領域で表示駆動させるためには、所定表示電極に所定信号を供給する必要があるが、この所定信号は駆動用ＩＣによって制御される。
【０００５】
駆動用ＩＣは、その表示駆動させるものであり、たとえば一方基板及び他方基板に接続するケーブルに実装していた。すなわち、一方基板及び他方基板の表示電極が、配線導体を介して一方基板の端部に延出され、この延出された配線導体にケーブルを接続していたこのような方式では、たとえば一方基板の周囲にケーブルを外付けする必要があり、これらの回路によっては、表示領域と一方の基板の外枠の間の領域（通常、額縁と称している）の占める面積が大きくなってしまうとともに、駆動用ＩＣの構成・配置が複雑になり、液晶表示装置の外形寸法の小型化に限界があった。
【０００６】
また、別の駆動用ＩＣは、一方基板の周囲に延出した所定配線導体にバンプを介して直接実装する構成があった（チップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）方式）。
【０００７】
このＣＯＧ方式によれば、駆動用ＩＣの下面には、入力電極、出力電極が形成されており、この電極に金などからなるバンプを設けていた。そして、これらのバンプに対応するように、基板には配線導体が形成されており、バンプと配線導体とを異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いて加熱圧着して、電気的接続及び機械的な接合を行っていた。
【０００８】
ところで、駆動用ＩＣの下面には、所定回路部、たとえば入力信号制御回路部と接続する入力電極にバンプが形成されているが、複数個のバンプが駆動用ＩＣの下面に対して均一に配置形成されているとは限らない。一般に、駆動用ＩＣの電極は、外部の制御回路から画像信号やクロックなどのタイミング信号、電源電圧信号などが入力される入力電極と、表示電極に所定表示信号を出力する出力電極とを具備している。そして、入力電極の近傍には、外部の制御回路から供給される信号を処理する入力信号制御回路部が形成され、また、出力電極の近傍には入力信号制御回路部から供給される各種内部信号を処理して出力電極に表示電圧を供給する出力信号制御回路部が形成されている。
【０００９】
このような構成の駆動用ＩＣにおいては、入力電極上のバンプと、入力電極が形成される他方辺と対向する一方辺に形成された出力電極上のバンプとでは、バンプの数及びそれらに対応する配線導体に接触する総面積（実質的に各電極の面積の総和）の差が大きくばらついてしまう。
【００１０】
即ち、駆動用ＩＣの下面において、対向しあう一対の辺でバンプ配置密度の不均一となり、この駆動用ＩＣを基板上に実装すべく、異方性導電膜を介して圧着した時には、バンプ毎にかかる圧力が不均一となり、駆動用ＩＣの電気的接続不良を招いたり、応力歪みにより、駆動用ＩＣがダメージを受け破損してしまうという問題があった。
【００１１】
そこで、入力電極上のバンプと出力電極のバンプとのバラツキを緩和するために、入力電極のバンプ列に、ダミーバンプを形成して、均等となるよう設定していた。これにより、駆動用ＩＣと基板との電気的ならびに機械的な接続ばらつきを解消する方法が提案されている。
【特許文献１】特開平９−６８７１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上述した従来の駆動用ＩＣは、電気的接続に関与するバンプ列に電気的に関与しないダミーバンプを設けたため、駆動用ＩＣの面積が総じて増加することとなり、駆動用ＩＣが大きくなってしまう。この結果、チップのウェハ面積当りの取り数が減少し、コストが高くなる。また、駆動用ＩＣの実装面積が大きくなってしまうことで、表示装置全体の外形寸法も大きくなってしまい、ＣＯＧ方式でメリットである狭額縁化が達成できなくなってしまう。
【００１３】
本発明は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、バンプ配置密度の不均一性に起因する駆動用ＩＣの接続不良やダメージを低減し、かつ外形寸法を小さくでき、もって信頼性の高く、小型化可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、表示電極が形成された一対の透明基板と、該一対の透明基板間に介在された表示部材層と、前記透明基板の一方の基板の主面端部に前記表示電極に接続される出力用配線導体及び外部制御回路の信号が供給される入力用配線導体と、前記入力用配線導体及び出力用配線導体の一部にバンプを介して接合される駆動用ＩＣとから成る表示装置である。そして、前記駆動用ＩＣは、入力用配線導体に接続する突出した入力電極と、出力用配線導体に接続する突出した出力電極とを具備し、且つ入力電極の近傍に形成された入力信号制御回路部と、出力電極の近傍に形成された出力信号制御回路部とを具備するとともに、前記入力信号制御回路部と出力信号制御回路部との間に、突出したダミーバンプを設けたことを特徴とする。
【００１５】
また、前記駆動用ＩＣの出力電極は、該駆動用ＩＣの下面の一対の辺の一方辺に沿って配列されているとともに、入力電極は、前記一方辺に対向する他方辺に沿って配列されていることを特徴とする。
【００１６】
また、前記入力信号制御回路部は、他方辺にそって配列された入力電極を、分断するようには配置されている。
【００１７】
また、入力電極及びバンプの平面状の面積の合計を、出力電極の平面状の面積に対して７０〜１３０％に設定した。
【００１８】
また、複数のダミーバンプは、隣接するダミーバンプとの間隔が１ｍｍ以下となるように設定した。
【発明の効果】
【００１９】
本発明では、駆動用ＩＣは入力用配線導体に接続する突出した入力電極と、出力用配線導体に接続する突出した出力電極を具備し、且つ入力電極の近傍に形成された入力信号制御回路部と、出力電極の近傍に形成された出力信号制御回路部とを具備するとともに、前記入力信号制御回路部と出力信号制御回路部との間に、突出したダミーバンプを設けている。即ち、ダミーバンプを、入力信号制御回路部と出力信号制御回路部との間に形成することにより、従来のように駆動用ＩＣの外周、たとえば、他方辺に沿って形成する必要がないため、駆動用ＩＣの大型化を防止することができる。これにより、所定面積のウェハから抽出できる駆動用ＩＣの取り数が増加し、低コスト化が可能となる。これにより、小型で安価な表示装置が実現できる。
【００２０】
しかも、ダミーバンプを設けたため、出力電極に形成したバンプと、入力電極に形成バンプ及びダミーバンプとの不均一性が解消され、駆動用ＩＣを基板に実装するにあたり加圧時の応力に対しても電気的な接続不良や破損なども解消でき、もって信頼性の高い表示装置となる。
【００２１】
尚、この表示装置に用いられる駆動用ＩＣは、入力信号制御回路部が入力電極の近傍に形成され、しかも入力信号制御回路を構成する領域が、出力電極の近傍に形成された出力信号制御回路部を構成する領域に比較して非常に小さく構成でき、また、前記駆動用ＩＣの出力電極が駆動用ＩＣの下面の一対の辺の一方辺に沿って配列されているとともに、入力電極が他方辺に沿って配列されているため、この他方辺側に入力信号制御回路部を形成できるという背景がある。
【００２２】
また、入力信号制御回路部は、駆動用ＩＣの小型化のため、駆動用ＩＣの他方辺にそって配列された入力電極を、分断するようには配置されている。このように、２つ分断することは、たとえば、出力信号から同一電圧レベルの信号が出力された時、電圧降下により、出力信号のレベルにばらつきが考えられる。このようなばらつきを解消するために、特に、入力電源電圧を駆動用ＩＣに２系統供給する。すなわち、２系統供給される入力電源電圧を、入力信号制御回路で２分された両側にそれぞれ配置することができ、各入力電源電圧が供給される入力電極から入力信号制御回路までの間を最短距離に設定できるため、非常に好都合である。
【００２３】
また、出力電極の平面状の面積に対して、入力電極及びダミーバンプの平面状上の面積の合計を７０〜１３０％に設定した。これにより、特に、駆動用ＩＣの一方辺側と他方辺側でのバンプの存在度合いによるバラツキを防止でき、実装時の加圧応力による信頼性が大きく向上する。
【００２４】
また、複数のダミーバンプは、隣接するダミーバンプとの間隔が１ｍｍ以下となるように設定した。これにより、ダミーパンプを高密度で配置することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の表示装置を図面に基づいて詳説する。尚、説明にあたり、表示装置としては、２枚の電極間に表示部材層として液晶層を介在させた液晶表示装置を用いて説明するが、表示部材層有機または無機ＥＬ層からなる発光層を介在させたＥＬ表示装置であっても構わない。
【００２６】
本発明の液晶表示装置は、図１、図２に示すように、液晶表示パネルＬＣ、バックライトＢＬ、液晶表示パネルＬＣ及びバックライトＢＬを収容する筐体Ｐ１、Ｐ２とから主に構成されている。
【００２７】
液晶表示パネル１は、図３に示す透明な部材からなる第１の基板１と、同じく透明な部材からなる第２の基板２と、この第１の基板１及び第２の基板２との間に介在された液晶層３とから構成されている。尚、第１基板１と第２の基板２とは、液晶層３を取り囲むようにシール部材４によって貼り合わされ、その間に液晶層３が配置されている。
【００２８】
尚、第１の基板１の内面（液晶層３側の面）側には、例えば、表示電極、配向膜などが形成されており、また、第２の基板２内面側には表示電極、配向膜が形成されている。尚、図３においては第１の基板１の内面側の構造物を単に符号５で示し、また、第２の基板２の内面側の構造物を単に符号６で示している。
【００２９】
この第１の基板１の内部構造物５を構成する表示電極と第２の基板２の内部構造物６を構成する表示電極は、互いに対向してマトリックス状に配列された表示画素領域を形成している。
【００３０】
なお、各表示画素領域を構成する１画素は、たとえば透過型液晶表示装置においては、表示電極が全て透明電極で構成されてバックライトＢＬの光を透過しえる光透光部となり、半透過型液晶表示装置においては、一部が反射金属膜で構成された光反射部と、一部がバックライトの光を透過しえる光透過部を並設している。即ち、この半透過型液晶表示装置では、表示面側から入射した外部の光を利用して、画素領域の光反射部で反射し表示面側に戻すとともに、また、バックライトＢＬの光を透過させてその光を表示面側に与えている。これにより、外光が強い場合には、反射型モードで表示して、外光が弱い時には、透過型モードで表示を行っている。
【００３１】
また、第１基板１及び第２の基板２の外面には、図では省略しているが、偏光板、位相差板、必要に応じて散乱板が配置されている。
【００３２】
また、カラー表示を達成するために、第１の基板１の内部構造物５または第２の基板２の内部構造物６のいずれかの各画素領域に対応したカラーフィルタを形成してもよい。
【００３３】
また、表示駆動方式によっては、第２の基板２の内部構造物６の各画素領域にスイッチング手段（ＴＦＴ素子）を形成し、画素領域ごとに表示を制御するようにしてもよい。
【００３４】
また、第２の基板２は、第１の基板１に比較して、形状が大きな基板となっており、第２の基板２の外周領域には、駆動用ＩＣ（符号Ｃ）が実装されている。このとき、第２の基板２の内部構造体６としては、表示電極やスイッチング素子に接続する配線導体、第１の基板１の表示電極に接続する配線導体、駆動用ＩＣに所定電圧やデジタル画像信号を供給する配線導体が形成される。
【００３５】
なお、第１の基板１の表示電極と、第２の基板２の配線導体との接続構造Ｓは、たとえば、シール部材４に導電性粒子を添加しておき、このシール部材４を介して第１の基板１の表示電極と第２の基板２の所定配線導体とを対向させて電気的な接続を行う。また、別の接続方法としては、第１の基板１の表示電極に接続する配線導体と、第２の基板２の配線導体とを互いに対向させて、その間に接続バンプ（接続転位点）を設けて接続しても構わない。
【００３６】
第１の基板１や第２の基板２は、ガラス、透光性プラスチックなどが例示できる。また、内部構造物５、６を構成する表示電極は、たとえば透明導電材料であるＩＴＯや酸化錫などで形成され、また、反射部を構成する反射金属膜はアルミニウムやチタンなどで構成されている。また、配向膜はラビング処理したポリイミド樹脂からなる。また、カラーフィルタを形成する場合には樹脂に染料や顔料など添加して、画素領域ごとに赤、緑、青の各色のフィルタを形成し、さらに各フィルタ間や画素領域の周囲を遮光目的で黒色樹脂を用いてもよい。
【００３７】
このような第１の基板１や第２の基板２は、シール部材４を介して貼り合わせており、そのシール部材４の一部の開口よりネマチック液晶などからなる液晶材を注入し、しかる後に、その注入口を封止部材４１で封止する。尚、この２枚の基板１、２を貼り合わせるにあたり、両基板１、２のギャップを制御するギャップ材（スペーサー）が添加されている。また、両透明基板１、２に形成された表示電極は、互いに対向して、画素領域を形成し、この画素領域が集合して表示領域Ｈとなる。
【００３８】
このようにして、液晶表示パネル１が構成されている。この液晶表示パネル１の第１の基板１の外部側には、バックライトＢＬが配置されている。尚、バックライトＢＬは、ＬＥＤモジュール、冷陰極管などの光源Ｌ、導光板Ｄとからなり、導光板Ｄの一方の側面から入射された光が、主面（光が出射される面）に均一に出射され、液晶表示パネル１の表示領域に光が照射されるようになっている。
【００３９】
このような液晶表示パネルＬＣ、バックライトＢＬは、２つの筐体Ｐ１、２からなる容器に収容・配置されている。
【００４０】
図４は、駆動用ＩＣ７が搭載している状態の液晶表示パネルの平面図である。尚、駆動用ＩＣを符号７で説明する。また、図５は本発明の要部である駆動用ＩＣ実装部分の断面図であり、図６は、駆動用ＩＣの実装領域の平面図であり、図７は駆動用ＩＣの下面側の平面図である。
【００４１】
この第２の基板２の駆動用ＩＣ７の実装領域には、たとえば２種類の配線導体８１、８２が形成されている。１つ目の配線導体８１は、外部の制御回路からの信号が駆動用ＩＣ７に供給される入力用の配線導体８１である。２つ目の配線導体８２は、表示電極に接続する出力用の配線導体８２であり、駆動用ＩＣ７で処理された信号を表示内容に応じて出力するものである。
【００４２】
この配線導体８１、８２は、駆動用ＩＣ７の入力形状に応じて、駆動用ＩＣ７の実装領域の一部にまで延出して形成されている。
【００４３】
駆動用ＩＣ７は、表示制御の動作を行うものであり、第２の基板２の上述の駆動用ＩＣ実装領域にバンプ７１を介して接続される。
【００４４】
また、駆動用ＩＣ７の下面には、３種類の電極７２、７３が形成されている。すなわち、入力電極７２であり、出力電極７３であり、また、ダミー電極である。尚、これらの電極７２〜７４の表面には、たとえば、金のメッキなどによるバンプ７１が形成されている。
【００４５】
即ち、入力電極７２はバンプ７１が形成されて突出した入力電極と言え、また、出力電極７３もバンプ７１を形成した突出した出力電極と言える。これに対してタミー電極は回路的に何ら動作することがないため、以下、ダミー電極とダミー電極上に形成されたバンプを合わせてダミーバンプ７４という。尚、図５においては、入力電極、出力電極などを省略して、単に、電極部分をバンプ７１で示している。また、図７の平面ではバンプを省略して、単に電極７２〜７４で示している。この平面図においては、各電極が形成された領域には、実質的に電極の平面形状と同一のバンプ７１が形成されている。
【００４６】
また、駆動用ＩＣ７には、大きく２種類の回路部７５、７６を有している。すなわち、入力信号制御回路部７５と出力信号制御回路部７６である。
【００４７】
ここで、入力信号制御回路部７５は、入力電極７２から供給される電源電圧やクロック信号、画像信号を受けて処理するものであり、出力信号制御回路部７６に内部信号として供給する。
【００４８】
出力信号制御回路部７６は、各出力電極７３に接続して、クロック信号をベースに形成された表示タイミング信号、画像信号に基づいて、所定表示電極に供給する所定電位の表示信号を作成処理して、タイミング信号に基づいて所定出力電極７３を介して表示電極に表示信号を供給するものである。尚、２つの制御回路部の駆動用ＩＣ７中に占める割合は、出力信号制御回路部７６が圧倒的に大きな面積を有している。そして、上述の各機能により、入力電極７２と入力信号制御回路部７５と、出力電極７３と出力信号制御回路部７６とが近接されて配置されている。
【００４９】
また、駆動用ＩＣ７の下面には図７に示されるように、入力電極７２は、矩形状の駆動用ＩＣ７の図面の下側の辺に沿って形成されている。また、出力電極７３は、入力電極７２が沿って形成された辺と対向する図面の上側の辺に沿って形成されている。
【００５０】
まず、図７において、斜線部で示す領域は、回路部が形成されている領域を示している。尚、回路部の下面側の表面には、当然、シリカや窒化珪素などの絶縁層膜で覆われており、下面に露出していない。
【００５１】
そして、出力信号制御回路部７６は、駆動用ＩＣ７の略中央領域に形成され、各出力電極７３に内部配線パターンを介して接続している。
【００５２】
また、入力信号制御回路部７５は、駆動用ＩＣ７の図面の下側の辺の近傍で中央部付近に形成されている。そして、入力電極７２とこの入力信号制御回路部７５とは、内部配線パターンによって接続されている。尚、入力信号制御回路７５と出力信号制御回路部７６とは、内部の配線パターンに互いに接続されている。
【００５３】
ここで、本発明では、図７に示されるように、駆動用ＩＣの図面の下側の辺に形成された入力電極７２が、中央部付近に形成された入力信号制御回路部７５によって左右に分断されて入力電極７２が配置されていることである。この入力電極７２が、入力信号制御回路部７５によって２つに分断されるのは、駆動用ＩＣを小型化するためである。従来、この下側の辺に必要な数の入力電極を均等に配置していたが、これでは下側の辺のデットスペースが大きくなってしまう。そこで、従来、下側の辺の近傍にまで形成されることがなかった入力信号制御回路部７５を、あえて下側の辺の近傍に配置することにより、下側の辺の近傍に発生するデッドスペースを削減して、駆動用ＩＣ７の小型化を図っている。また、入力電極７２に供給される信号に電源電圧がある。出力信号が一斉に動作すると出力信号の電圧が変動してしまい、表示むらが発生してしまう。そこで、入力電源電圧を２系統形成して、電圧降下を抑えている。この入力電源電圧２系統を、入力信号制御回路部７５を挟んで両側にそれぞれ１系統ずつ形成することで、この入力電極７２から入力信号制御回路部７５への配線パターンの引回しが最短且つ容易になり、パターン設計が非常に簡単になる。
【００５４】
また、本発明では、図７の図面の下側の辺で入力信号制御回路部７５を辺の中央部付近に形成したため、駆動用ＩＣ７を第２の基板２に実装する際に加わる応力によって、中央部が下に凸状態で撓みが発生して、入力電極７２と配線導体８１との接続状態が不安定になったり、また、駆動用ＩＣ７の中央部付近が破損してしまう。これを解消するため、入力信号制御回路部７５と出力信号制御回路部７６との隙間領域に、入力電極７２や出力電極７３に形成されるバンプと実質的に同一または、若干低いダミーバンプ７４を形成している。このダミーバンプ７４の形状は、平面形状が円形であっても、横長の円形であっても、正方形であっても、横長の長方形でであっても、横長の菱形であっても構わない。そして、バンプ数は、その形状に応じて、入力信号制御回路部７６によって生じた中央部付近の非バンプ形成領域を充足する程度に形成する。
【００５５】
目安として、図７の図面上辺側の辺に沿って形成される出力電極７２上のバンプ７１の最大平面形状の面積の合計（実質的には出力電極の合計面積）を１００として時、入力電極７２上のバンプ７１及びダミーバンプ７４の最大平面形状の面積の合計（実質的には入力電極及びダミー電極の合計面積）が、７０〜１３０の比率になるように設定することが望ましい。これにより、駆動用ＩＣ７を第２の基板２に実装する際、駆動用ＩＣ７の上部から加圧した時の応力が、互いに対向しあう上辺側と下辺側に略均等になり、駆動用ＩＣ７が安定して実装できる。または入力電極７２と配線導体８１との接続信頼性が確保できる。
【００５６】
実際には、入力電極７２や出力電極７３に形成されたバンプ７１は、基板２の配線導体８１、８２上に接触するのに対して、ダミーバンプ７４は、配線導体に電気的に接続される必要はなく、基板２上にダミー配線導体を形成しなければ、配線導体の厚み分だけ、ダミーバンプ７４が基板２から浮いてしまうことになる。しかし、配線導体が形成されていないような場合であっても、駆動用ＩＣ７の中央部が撓んだときにダミーバンプ７４が全体を支え、撓み量を抑えるため、接続信頼性の確保や駆動用ＩＣの破損を有効に防止できることになる。
【００５７】
しかも、接続においては、バンプ７１と配線導体８１、８２との間には、異方性導電樹脂部材９の導電粒子が介在されることになるため、ダミーバンプ７４にも同じく異方性導電樹脂部材９が介在されるため、最大平面形状の面積で、出力電極７３のバンプ７１と入力電極７２のバンプ７１及びダミーバンプ７４とを比較して、バンプ７１とダミーバンプ７４を規定することができる。
【００５８】
尚、複数のダミーバンプ７４は、隣接するダミーバンプとの間隔が１ｍｍ以下となるように設定した。これにより、ダミーパンプ７４を高密度に形成することができる。
【００５９】
以上のように、駆動用ＩＣの下面で、一対の他方辺の近傍に形成された入力信号制御回路部と、中央領域から一方辺側に形成された出力信号制御回路部との間（デッドスペースの隙間）にダミーバンプ７４を形成することにより、ダミーバンプ配置用のスペースを増加させることなく、バンプの配置ばらつきを改善することができる。この結果、駆動用ＩＣのウェハからの取り数を損なうことがないため、安価で小型な駆動用ＩＣを使用することが可能となり、これにより表示装置の小型化できる。さらに、バンプ７１、７４配置密度の不均一性に起因する電気的ならびに機械的な接続ばらつきを低減でき、信頼性の高いフリップチップ方式の表示装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の表示装置の一例である液晶表示装置の断面図ある。
【図２】本発明の表示装置の一例である液晶表示装置の外観斜視図である。
【図３】本発明の表示装置の一例である液晶表示装置の液晶表示パネルの断面図である。
【図４】駆動用ＩＣが実装されている状態の液晶表示パネルの平面図である。
【図５】本発明の要部である駆動用ＩＣ実装部分の断面図である。
【図６】駆動用ＩＣの実装領域の配線導体の平面図である。
【図７】駆動用ＩＣの下面側の平面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１・・・第１の基板
２・・・第２の基板
３・・・表示部材層（液晶層）
４・・・シール部材
７・・・駆動用ＩＣ
７１・・バンプ
７２・・入力電極
７３・・出力電極
７４・・ダミーバンプ
７５・・入力信号制御回路部
７６・・出力信号制御回路部
８１、８２・・・配線導体
９・・・異方性導電樹脂部材
１０・・・保護樹脂
【図１】
2006098496.tif 000003
【図２】
2006098496.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006098496.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2006098496.tif 000009