(57)【要約】【課題】キャビティの底面に実装される発光素子からの光を効率良く外部に方射でき、且つかかる光が外部からの光に影響されにくいと共に、安価に製造可能な発光素子実装用配線基板を提供する。【解決手段】光を反射する表面色彩を呈するセラミック（絶縁材）からなり、表面３および裏面４を有する基板本体２と、かかる基板本体２の表面３に開口し、底面６および側面７からなるキャビティ５と、上記基板本体２の表面３上に積層され、色相環において色相Ｈが１０Ｐ〜１０ＰＢ〜１０Ｂの範囲、明度Ｖが１．５〜５．５、および彩度Ｃが０〜３の範囲内にある表面色彩を呈するセラミック層（絶縁層）８と、を含む、発光素子実装用配線基板１。【選択図】  図２
2006339362.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を反射する表面色彩を呈する絶縁材からなり、表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面に開口し、底面および側面からなるキャビティと、
上記基板本体の表面上に積層され、色相環において色相Ｈが１０Ｐ〜１０ＰＢ〜１０Ｂの範囲、明度Ｖが１．５〜５．５、および彩度Ｃが０〜３の範囲内にある表面色彩を呈する絶縁層と、を含む、
ことを特徴とする発光素子実装用配線基板。
【請求項２】
前記基板本体を形成する絶縁材は、白色系のセラミック層であり、
前記絶縁層は、前記表面色彩を呈する顔料を含む彩色済みのセラミック層である、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光素子実装用配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャビティの底面に発光素子を実装するための発光素子実装用配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子を実装する配線基板においては、かかる発光素子を実装するキャビティの側面に金属からなる光反射層を形成すると共に、当該キャビティが開口する配線基板の表面に外部からの光を吸収する光吸収層を形成することで、上記発光素子から発光された光を鮮明にして放射することができる。
例えば、白色を呈する絶縁基体の表面側に発光素子を収容する凹部を設けると共に、上記絶縁基体の表面上にセラミックペーストを印刷および焼成することにより、黒褐色の光吸収層を被着した発光素子収納用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、パッケージの凹部内に配した発光素子をモールド部材で被覆すると共に、上記パッケージの上面にホットスタンプ加工法で薄膜を転写することで、光吸収層を配するようにした発光装置も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２７４３７８号公報（第１〜４頁、図１）
【特許文献２】特開２０００−１８３４０５号公報（第１〜６頁、図１，２）
【０００４】
しかしながら、前記特許文献１の発光素子収納用パッケージのように、光吸収層をセラミックペーストの印刷および焼成により形成すると、かかる光吸収層が過度に薄くなり、その直下に位置する白色を呈する絶縁基体の表面が透けてしまうため、外部からの光を効率良く吸収できない、という問題があった。
また、前記特許文献２の発光装置のように、ホットスタンプ加工法により薄膜を転写して光吸収層を形成する方法では、製造工数が増えるため、コスト高を招来し易くなる、という問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、キャビティの底面に実装される発光素子からの光を効率良く外部に方射でき、且つかかる光が外部からの光に影響されにくいと共に、安価に製造可能な発光素子実装用配線基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、白色系の基板本体においてキャビティの開口部を包囲する表面上に、黒色系で所定の厚みの絶縁層を積層して形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の発光素子実装用配線基板（請求項１）は、光を反射する表面色彩を呈する絶縁材からなり、表面および裏面を有する基板本体と、かかる基板本体の表面に開口し、底面および側面からなるキャビティと、上記基板本体の表面上に積層され、色相環において色相Ｈが１０Ｐ〜１０ＰＢ〜１０Ｂの範囲、明度Ｖが１．５〜５．５、および彩度Ｃが０〜３の範囲内にある表面色彩を呈する絶縁層と、を含む、ことを特徴とする。
上記色相Ｈ、明度Ｖ、および彩度Ｃは、ＪＩＳ  Ｚ８７２１−１９３３に基づく。また、上記色相Ｈの１０Ｐ〜１０ＰＢ〜１０Ｂは、１０Ｐ〜１０Ｂ（但し、１０ＰＢを含む）として表すことも可能である。
【０００７】
これによれば、光を反射する表面色彩を呈する絶縁材からなる基板本体の表面上に、前記範囲の色相Ｈ、明度Ｖ、および彩度Ｃの表面色彩を呈する所定の厚みを有する絶縁層が積層されている。このため、基板本体の表面に開口する前記キャビティの底面に実装される発光素子からの光は、上記絶縁層により外部からの光が吸収されるので、キャビティの側面に被着された光反射層に反射した後、外部からの光に殆ど干渉されることなく、外部に効率良く放射される。従って、キャビティに実装すべき発光素子からの光を、外部に効率良く放射することが可能となる。しかも、基板本体の表面上に、かかる基板本体とは異なる表面色彩を呈する絶縁層を積層により形成しているため、特殊な工程や多くの工数を要さず、安価に製造することも可能となる。
【０００８】
尚、前記基板本体を形成する絶縁材および前記絶縁層には、例えばアルミナを主成分とするセラミック、低温焼成セラミックの一種である例えばガラス−セラミック、あるいは、例えばエポキシ系樹脂などの樹脂が含まれる。このため、前記「積層」は、上記セラミックや低温焼成セラミックの場合、異なる表面色彩を呈する複数のグリーンシートを積層・圧着し且つ焼成することを含み、上記樹脂の場合、異なる表面色彩を呈する複数の樹脂層を積層（貼り付け）することを含む。
また、前記キャビティには、開口部側に対し底面側が縮径されたほぼ円錐形状、ほぼ楕円錐形状、ほぼ長円錐形状、四角錐以上の多角錐形状のほか、全体が円柱形、楕円柱形、長円柱形、あるいは四角柱を含む多角柱形状の形態も含まれる。
更に、前記キャビティの底面に実装される発光素子には、発光ダイオード（ＬＥＤ）や半導体レーザ（ＬＤ）などが含まれる。
【０００９】
また、本発明には、前記基板本体を形成する絶縁材は、白色系のセラミック層であり、前記絶縁層は、前記表面色彩を呈する顔料を含む彩色済みのセラミック層である、発光素子実装用配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、白色系のセラミック層からなる基板本体の表面上に、前記範囲の色相Ｈ、明度Ｖ、および彩度Ｃの表面色彩を呈する顔料を含む彩色済みのセラミック層からなる絶縁層が積層される。従って、上記基板本体の表面に開口する前記キャビティの底面に実装される発光素子からの光は、上記絶縁層により外部からの光が確実に吸収されるため、キャビティの側面に被着される光反射層に反射した後、外部の光による干渉を著しく抑制して、外部に効率良く放射される。
尚、前記基板本体には、複数の白色系のセラミック層を積層したセラミックの積層体も含まれる。また、前記顔料は、酸化クロム、酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの金属酸化物である。
【００１０】
付言すれば、本発明には、前記キャビティの側面には、金属層およびその上に被着する光反射層が形成されている、発光素子実装用配線基板も含まれ得る。
これによる場合、前記キャビティの底面に実装される発光素子からの光を、上記光反射層により効率良く反射できるため、前記絶縁層による外部からの光の吸収と相まって、一層効率良く外部に放射することが可能となる。
尚、上記光反射層は、Ｎｉメッキ層、Ａｕメッキ層、およびＡｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈの何れかからなり、上記金属層は、例えばＷ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ａｇからなる。
【００１１】
また、本発明には、白色系のグリーンシートの表面上に、色相Ｈが１０Ｐ〜１０ＰＢ〜１０Ｂの範囲、明度Ｖが１．５〜５．５、および彩度Ｃが０〜３範囲内にある表面色彩を呈する彩色済みのグリーンシートを積層し且つ圧着する工程、を含む、発光素子実装用配線基板の製造方法も含み得る。
これによる場合、白色系を呈する単層または複数層のグリーンシートの表面上に、上記範囲の表面色彩を呈する顔料を含む彩色済みグリーンシートを積層および圧着した後、これらを同時に焼成するという、通常の工程を比較的少なくして行うことで、前記発光素子実装用配線基板の製造が確実且つ安価に可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明における発光素子実装用配線基板（以下、単に配線基板と称する）１を示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った断面図である。
配線基板１は、図１，図２に示すように、表面３および裏面４を有し且つセラミック（絶縁材）からなる基板本体２と、かかる基板本体２の表面３に開口し且つ底面６の中央部に発光ダイオード（発光素子）１８が実装されるキャビティ５と、上記基板本体２の表面３上に積層され、所定範囲の表面色彩を呈する顔料を含むセラミック層（絶縁層）８と、を備えている。
【００１３】
基板本体２は、図１，図２に示すように、平面視がほぼ正方形で所要の厚みを有する直方体であり、例えばアルミナを主成分とする複数枚のグリーンシートを積層して焼成したセラミックからなり、光を反射する表面色彩（例えば、白色）を呈する。因みに、基板本体２のサイズは、約５ｍｍ×５ｍｍ×０．９ｍｍであり、内部にはＷまたはＭｏを主成分とする図示しない所定パターンの配線層やビア導体１６が形成され、且つ裏面４には複数のパッド１７が形成されている。
尚、基板本体２の絶縁材には、例えばガラス−アルミナ系のグリーンシートを複数積層し且つ低温焼成することで、上記表面色彩を呈するガラス−セラミックを用いても良い。
【００１４】
図１，図２に示すように、キャビティ５は、平面視が円形の底面６と、かかる底面６の周辺から基板本体２の表面３側に広がるように傾斜したほぼ円錐形の側面７とを有する。かかる側面７の仰角は、３０〜７０度の範囲で適宜選択される。因みに、キャビティ５のサイズは、上端の内径約３．６ｍｍ×深さ約０．４５ｍｍである。かかるキャビティ５は、グリーンシートに対し、所要のクリアランスを介するポンチとダイとによる打ち抜き加工することで、上記ほぼ円錐形状の貫通孔が形成されたグリーンシートと、その下側に平板状の別のグリーンシートと、を積層して形成される。
【００１５】
また、前記キャビティ５の傾斜した側面７には、ＷまたはＭｏからなる金属層１０および光反射層１２が形成されている。かかる光反射層１２は、下地のＮｉメッキ層と、その上に被着したＡｇメッキ層（何れも図示せず）とからなり、前記発光ダイオード１８からの光を反射して外部に放射する。尚、上記Ａｇメッキ層に替えて、Ｐｔ、Ｐｄ、またはＲｈメッキ層を最上層に被着しても良い。
図１，図２に示すように、基板本体２の表面３上には、平面視が円形の貫通孔９を内側に有し且つ厚み約１０〜３０μｍのセラミック層（絶縁層）８が一体に積層されている。当該セラミック層８は、色相環において色相Ｈが１０Ｐ〜１０ＰＢ〜１０Ｂの範囲、明度Ｖが１．５〜５．５、および彩度Ｃが０〜３の範囲内にある表面色彩（例えば、黒色）を呈し、その貫通孔９は、キャビティ５の上端部とほぼ同径で且つ同心にして連通している。このため、セラミック層８は、上記表面色彩を呈するべく、予め所定量の顔料を含んでいる。尚、上記セラミック層８は、上記厚みを有することで透けにくいため、基板本体２の表面３上に積層されると、かかる表面３の前記表面色彩の現出を防止することができる。
【００１６】
図１，図２に示すように、キャビティ５の底面６には、大小一対のパッド１４，１５が形成され、大きなパッド１４の上には、図示しないハンダを介して発光ダイオード１８が実装される。かかるパッド１４，１５も、ＷまたはＭｏからなり、その表面にはＮｉ、Ａｕ、またはＡｇメッキ層が形成され、小さなパッド１５は、図示しないボンディングワイヤを介して、発光ダイオード１８と導通される。
更に、上記発光ダイオード１８が実装され、且つこれとパッド１５とがボンディングワイヤを介して導通されたキャビティ５内には、図２中の一点鎖線で示すように、固化前の封止用樹脂ｊが、例えば、セラミック層８の表面と面一となる位置まで充填され且つ固化される。
【００１７】
以上のような配線基板１によれば、光を反射する表面色彩（白色系）を呈するセラミックからなる基板本体２の表面３上に、前記範囲の色相Ｈ、明度Ｖ、および彩度Ｃの表面色彩を呈し且つ所定の厚みを有するセラミック層８が積層されている。このため、基板本体２の表面３に開口する前記キャビティ５の底面６に実装される発光ダイオード１８からの光は、外部からの光が上記セラミック層８に吸収されるので、キャビティ５の側面７に被着される光反射層１２に反射した後、外部からの光に殆ど干渉されることなく、外部に効率良く放射される。従って、キャビティ５に実装すべき発光ダイオード１８からの光を、外部に効率良く放射することが可能となる。
【００１８】
ここで、前記配線基板１の製造方法について説明する。
図３に示すように、予め、複数のグリーンシートｓ１〜ｓ３を用意する。
下層と中層のグリーンシートｓ１，ｓ２は、主成分のアルミナとガラス成分などとを含有するセラミック材料からなるシートであり、焼成後に光を反射する表面色彩の白色を呈するものである。一方、最上層のグリーンシートｓ３は、上記セラミック材料に対し、更に前記範囲の表面色彩を焼成後に呈するため、所要量の顔料を配合した後、ドクターブレード法により、シート状にしたものである。
図３に示すように、平板状のグリーンシートｓ１は、図示しない複数の単位グリーンシートの積層体で、その表面６には、ＷまたはＭｏ粉末を含むペースト状のパッド導体１４ａ，１５ａが、裏面４には、上記同様のペースト状である複数のパッド導体１７ａがスクリーン印刷法により形成され、これらの間をＷ粉末などを含むペースト状のビア導体１６ａが貫通し且つ導通している。
【００１９】
図３において、中層のグリーンシートｓ２は、所要のクリアランスを介するポンチとダイとによる打ち抜き加工、または最小限のクリアランスを介して打ち抜き加工で形成した貫通孔にほぼ円錐形の金型を押し込むことで、ほぼ円錐形の貫通孔７ａを形成したものである。かかる貫通孔７ａの内周面（側面）には、公知の印刷法などにより、ＷまたはＭｏ粉末を含むペースト状の金属層１０ａが形成される。
図３において、最上層のグリーンシートｓ３は、最小限の打ち抜き加工による偏平な円柱形の貫通孔９を内側に有している。かかる貫通孔９の内径は、グリーンシートｓ２の貫通孔７ａにおける上端の内径とほぼ同じである。
【００２０】
次に、図３中の矢印で示すように、グリーンシートｓ１の表面６にグリーンシートｓ２の裏面が接し、グリーンシートｓ２の表面３にグリーンシートｓ３の裏面が接するように、グリーンシートｓ１〜ｓ３を積層した後、これらを厚み方向に沿って圧着する。または、グリーンシートｓ１〜ｓ３を隣接する順で積層するごとに圧着しても良い。この際、グリーンシートｓ２の表面３またはグリーンシートｓ３の裏面に、フタル酸ｎブチル、ひまし油、ｎブチル・アルコールなどの溶剤を所要の厚みで浸透するように、予め塗布しておいても良い。
その結果、図４に示すように、グリーンシートｓ１の上にグリーンシートｓ２，ｓ３が積層・圧着された基板本体２からなるグリーンシート積層体Ｓが形成されると同時に、基板本体２の表面３およびグリーンシートｓ３の貫通孔９に開口し且つ底面６および側面７からなるほぼ円錐形のキャビティ５が形成される。
【００２１】
更に、グリーンシートｓ１〜ｓ３を積層・圧着して得られた基板本体２からなるグリーンシート積層体Ｓを、所要の温度帯で所定時間焼成する。
その結果、図５に示すように、グリーンシートｓ１，ｓ２は、焼成された一体の基板本体２となり、光を反射する白色の表面色彩を呈する。また、グリーンシートｓ３は、焼成された結果、色相環において色相Ｈが１０Ｐ〜１０ＰＢ〜１０Ｂの範囲、明度Ｖが１．５〜５．５、および彩度Ｃが０〜３の範囲内にある表面色彩を呈するセラミック層８となる。更に、前記金属層１０ａ、パッド導体１４ａ，１５ａ、ビア導体１６ａ、パッド導体１７ａは、焼成されて前記金属層１０、パッド１４，１５、ビア導体１６、パッド１７になる。
【００２２】
そして、基板本体２において、焼成された金属層１０に対し、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｇメッキを順次施す。その結果、図５に示すように、キャビティ５の側面７における金属層１０の上に、前記Ｎｉメッキ層およびＡｇメッキ層とからなる光反射層１２が形成されると共に、配線基板１が得られる。
以上の各工程を経る配線基板１の製造方法によれば、基板本体２の表面３上に、かかる基板本体２とは異なる表面色彩を呈するセラミック層８となるグリーンシートｓ３を積層・圧着し且つこれらを同時焼成することで、前記配線基板１を形成できる。このため、特殊な工程や多くの工数を要することなく、前記配線基板１を安価に製造することが可能である。
尚、前記各工程は、グリーンシートｓ１〜ｓ３を平面方向に沿って併有する多数個取り用の大版を用いて、配線基板１の集合体を製造することも可能である。
【００２３】
図６は、前記配線基板１の応用形態である配線基板１ａを示す断面図である。
配線基板１ａは、図６に示すように、前記同様の基板本体２、キャビティ５、パッド１４，１５などを有すると共に、基板本体２の表面３上には、キャビティ５の上端部の内径よりも、小さな内径の貫通孔９を有する前記同様のセラミック層８が一体に積層されている。このため、セラミック層８の貫通孔９を囲む内周部８ａは、キャビティ５の開口部よりもその中央側にリング状に張り出ている。
前記と同様に、キャビティ５の底面６に発光ダイオード１８を実装し、且つこれと小さなパッド１５との間をワイヤボンディングした後、図６中の一点鎖線で示すように、キャビティ５内に固化前の封止用樹脂ｊを充填し固化させる。
その結果、セラミック層８が上記内周部８ａを有するため、固化した上記封止用樹脂ｊは、キャビティ５から剥離し難くなると共に、実装された発光ダイオード１８を保護し、且つその光を鮮明にして外部に放射させることを可能にする。
【００２４】
図７は、異なる形態の配線基板２０を示す垂直断面である。
配線基板２０は、図７に示すように、表面２３および裏面２４を有し且つセラミック（絶縁材）からなる基板本体２２と、かかる基板本体２２の表面２３に開口し且つ底面２６の中央部に発光ダイオード１８が実装されるキャビティ２５と、上記基板本体２２の表面２３上に積層され、前記範囲の表面色彩を呈するセラミック層（絶縁層）２８と、を備えている。
基板本体２２は、前記基板本体２と同様のセラミックからなり、光を反射する表面色彩（例えば、白色）を呈し、前記同様のサイズである。かかる基板本体２２の内部にはＷまたはＭｏを主成分とする図示しない所定パターンの配線層やビア導体１６が形成され、且つ裏面２４には複数のパッド１７が形成されている。
尚、基板本体２２の絶縁材にも、例えばガラス−アルミナ系のグリーンシートを低温焼成した上記表面色彩を呈するガラス−セラミックを用いても良い。
【００２５】
図７に示すように、キャビティ２５は、平面視が円形の底面２６と、かかる底面２６の周辺から基板本体２２の表面２３側に向かって垂直に立設した円筒形の側面２７とからなり、全体が円柱形を呈する。かかるキャビティ２５の側面２７の全面には、前記同様の金属層１０および光反射層１２が形成されている。
図７に示すように、基板本体２２の表面２３上には、内側に平面視が円形の貫通孔２９を有し且つ所定の厚みであるセラミック層２８が一体に積層されている。かかるセラミック層２８は、色相環において色相Ｈが１０Ｐ〜１０ＰＢ〜１０Ｂの範囲、明度Ｖが１．５〜５．５、および彩度Ｃが０〜３の範囲内にある表面色彩（例えば、黒色）を呈するように彩色されている。
尚、上記セラミック層２８の貫通孔２９は、キャビティ２５の内径とほぼ同径で且つキャビティ２５と同心にして連通している。
【００２６】
図７に示すように、キャビティ２５の底面２６には、前記同様のパッド１４，１５が形成され、大きなパッド１４の上には、前記同様に発光ダイオード１８が実装され、小さなパッド１５は、図示しないボンディングワイヤを介して、発光ダイオード１８と導通される。
更に、上記発光ダイオード１８が実装され、且つこれとパッド１５とがボンディングワイヤを介して導通されたキャビティ２５内には、図７中の一点鎖線で示すように、固化前の封止用樹脂ｊが、セラミック層２８の表面と面一となる位置まで充填され且つ固化される。
【００２７】
以上のような配線基板２０も、光を反射する表面色彩を呈するセラミックからなる基板本体２２の表面２３上に、前記範囲の色相Ｈ、明度Ｖ、および彩度Ｃの表面色彩を呈する顔料を含み且つ所定の厚みを有するセラミック層２８が積層されている。このため、前記キャビティ２５の底面２６に実装される発光ダイオード１８からの光は、上記セラミック層２８により外部からの光が吸収されるので、キャビティ２５の側面２７に被着される光反射層１２に反射した後、外部からの光に殆ど干渉されることなく、外部に効率良く放射される。従って、キャビティ２５に実装する発光ダイオード１８からの光を、外部に効率良く放射可能となる。
【００２８】
ここで、前記配線基板２０の製造方法の概略について説明する。
図８に示すように、予め、複数のグリーンシートｓ１，ｓ４，ｓ５を用意する。
下層と中層のグリーンシートｓ１，ｓ４は、主成分のアルミナとガラス成分などを含有するセラミック材料のシートであり、焼成後に光を反射する表面色彩の白色系を呈するものである。一方、最上層のグリーンシートｓ５は、上記セラミック材料に対し、更に前記同様の顔料を配合した後、ドクターブレード法によりシート状にしたものである。平板状のグリーンシートｓ１は、前記と同じである。
図８において、中層のグリーンシートｓ４は、最小限のクリアランスを介するポンチとダイとによる打ち抜き加工により、内側に円柱形の貫通孔２７ａが形成されている。かかる貫通孔２７ａの内周面（側面）には、前記同様の金属層１０ａが形成される。
【００２９】
図８において、最上層のグリーンシートｓ５も、最小限の打ち抜き加工による偏平な円柱形の貫通孔２９を内側に形成している。かかる貫通孔２９の内径は、グリーンシートｓ４の貫通孔２７ａの内径とほぼ同じである。
次に、図８中の矢印で示すように、グリーンシートｓ１の表面２６にグリーンシートｓ４の裏面が接し、グリーンシートｓ４の表面２３にグリーンシートｓ５の裏面が接するように、グリーンシートｓ１，ｓ４，ｓ５を積層した後、これらを厚み方向に沿って圧着する。あるいは、グリーンシートｓ１，ｓ４，ｓ５を隣接する順で積層するごとに圧着しても良い。この際、グリーンシートｓ４の表面２３またはグリーンシートｓ５の裏面に、予め前記同様の溶剤を塗布しても良い。
その結果、前記同様のグリーンシート積層体が形成され、基板本体２２の表面２３とグリーンシートｓ５の貫通孔２９に開口するキャビティ２５が形成される。
【００３０】
更に、前記グリーンシート積層体Ｓを、所要の温度帯で所定時間焼成する。
その結果、前記図７で示すように、グリーンシートｓ１，ｓ４は、焼成されて一体の基板本体２２となり、光を反射する白色系の表面色彩を呈する。
また、グリーンシートｓ５は、焼成された結果、色相環において色相Ｈが１０Ｐ〜１０ＰＢ〜１０Ｂの範囲、明度Ｖが１．５〜５．５、および彩度Ｃが０〜３の範囲内にある表面色彩（黒色系）を呈するセラミック層２８となる。更に、前記金属層１０ａ、パッド導体１４ａ，１５ａなどは、焼成された金属層１０、パッド１４，１５などになる。
【００３１】
そして、焼成された基板本体２２における金属層１０に対し、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｇメッキを順次施すことで、前記図７で示したように、キャビティ２５の側面２７における金属層１０の上に、前記Ｎｉメッキ層とＡｇメッキ層とからなる光反射層１２が形成されると共に、前記配線基板２０が得られる。
以上の各工程を経る配線基板２０の製造方法においても、基板本体２２の表面２３上に、かかる基板本体２２とは異なる表面色彩を呈するセラミック層２８を積層・圧着し且つこれらを同時焼成して形成するため、特殊な工程や多くの工数を要することなく、前記配線基板２０を安価に製造することが可能である。
尚、前記各工程は、グリーンシートｓ１，ｓ４，ｓ５を併有する多数個取り用の大版のものを用いて、配線基板２０の集合体を製造することも可能である。
【００３２】
図９は、前記配線基板２０の応用形態である配線基板２０ａを示す断面図である。
配線基板２０ａは、図９に示すように、前記同様の基板本体２２、キャビティ２５、パッド１４，１５などを有すると共に、基板本体２２の表面２３上には、キャビティ２５の上端部の内径よりも、小さな内径の貫通孔２９を有する前記同様のセラミック層２８が一体に積層されている。このため、セラミック層２８の貫通孔２９を囲む内周部２８ａは、キャビティ２５の開口部よりもその中央側にリング状にして張り出す。
前記同様にしてキャビティ２５の底面２６に発光ダイオード１８を実装し、且つこれと小さなパッド１５との間をワイヤボンディングした後、図９中の一点鎖線で示すように、キャビティ２５内に固化前の封止用樹脂ｊを充填し固化させる。
その結果、セラミック層２８が上記内周部２８ａを有するため、封止用樹脂ｊは、キャビティ２５から剥離し難くなると共に、実装された発光ダイオード１８を保護し、且つその光を鮮明にして外部に放射させることを可能にする。
【００３３】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
前記基板本体２，２２などを形成する絶縁材であるセラミックは、例えばムライトや窒化アルミニウムを主成分とするものとしても良い。あるいは、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックとしても良く、この場合、前記金属層１０やパッド１４，１５などには、ＣｕやＡｇなどが用いられる。
また、前記基板本体２，２２などを形成する絶縁材をエポキシ系樹脂などとしても良く、かかる樹脂の薄板または金属の薄板の表面上に、例えばエポキシ系樹脂からなる複数層の樹脂絶縁層を塗布または貼り付けで順次積層し、公知のフォトリソグラフィ技術によって、比較的上層の各樹脂絶縁層にキャビティを形成するようにしても良い。
【００３４】
更に、キャビティの形状は、前記ほぼ円錐形や円柱形の形態に限らず、開口部側に対し底面側が縮径されたほぼ楕円錐形状、ほぼ長円錐形状、四角錐以上の多角錐形状のほか、全体が楕円柱形、長円柱形、あるいは、四角柱を含む多角柱形状の形態にすると共に、これらの側面に金属層および光反射層の金属メッキを形成するようにしても良い。
また、前記最上層の絶縁層の貫通孔を囲み且つキャビティの中央側に張り出した内周部は、キャビティの開口部に沿った全周に位置する形態のほか、キャビティの開口部における複数の箇所に互いに離れて位置する形態としても良い。
加えて、本発明配線基板は、１個の配線基板の表面に開口するキャビティを複数としたり、単一のキャビティの底面に複数の実装エリアを配置し、これらに複数の発光素子を個別に実装する形態とすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明における一形態の配線基板を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った断面図。
【図３】上記配線基板の一製造工程を示す概略図。
【図４】図３に続く製造工程を示す概略図。
【図５】図４に続く製造工程を示す概略図。
【図６】上記配線基板の応用形態を示す垂直断面図。
【図７】異なる形態の配線基板を示す垂直断面図。
【図８】上記配線基板の一製造工程を示す概略図。
【図９】上記配線基板の応用形態を示す垂直断面図。
【符号の説明】
【００３６】
１，１ａ，２０，２０ａ………配線基板
２，２２…………………………基板本体
３，２３…………………………表面
４，２４…………………………裏面
５，２５…………………………キャビティ
６，２６…………………………キャビティの底面
７，２７…………………………キャビティの側面
８，２８…………………………セラミック層（絶縁層）
１２………………………………光反射層
１８………………………………発光ダイオード（発光素子）
ｓ１〜ｓ５………………………グリーンシート（絶縁層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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