(57)【要約】【課題】多品種対応性に優れピン配置の設定を正確に行うことができる電子部品実装用装置における基板下受装置および基板下受方法を提供すること。【解決手段】基板を複数の下受ピンによって下面側から下受けして支持する電子部品実装用装置における基板下受装置において、下受部４における下受ピンモジュール２１の配列に対応して、バルブマニホールド３１に単位バルブ機構３２を配列した構成の空圧制御部３０を設け、単位バルブ機構３２と下受ピンモジュール２１をチューブ３７によって接続する。バルブ軸３６の押下げ・押下げ解除操作によって単位バルブ機構３２による空圧供給のオンオフ制御を行う際には、基板における下受対象点の配置に対応して開口が設けられた下受操作治具をバルブマニホールド３０に押し付けることにより、複数の単位バルブ機構３２についてバルブ軸３６の操作を一括して行う構成を用いる。【選択図】図１０
2006313805.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装用装置において基板を複数の下受ピンによって下面側から下受けして支持する電子部品実装用装置における基板下受装置であって、
前記下受ピンを上下方向に摺動自在に保持する保持体と、この保持体に保持された下受ピンを下方へ付勢する付勢手段と、前記下受ピンを前記付勢手段の付勢力に抗して空圧により上昇させるピン上昇手段とを有する下受ピンモジュールを複数個配列して構成された下受部と、この下受部を昇降させる下受昇降機構と、各前記下受ピンモジュール毎に設けられバルブ軸の押下げ・押下げ解除操作により前記ピン上昇手段への空圧の供給をオンオフ制御する単位バルブ機構を前記下受部における下受ピンモジュールの配列に対応させて複数配置した空圧制御部とを備え、
前記バルブ軸が挿通可能な開口が前記基板における下受対象点の配置に対応して設けられた下受操作治具によって、前記バルブ軸の押下げ・押下げ解除操作を行うことを特徴とする電子部品実装用装置における基板下受装置。
【請求項２】
下受ピンを上下方向に摺動自在に保持する保持体と、この保持体に保持された下受ピンを下方へ付勢する付勢手段と、前記下受ピンを前記付勢手段の付勢力に抗して空圧により上昇させるピン上昇手段とを有する下受ピンモジュールを複数個配列して構成された下受部と、この下受部を昇降させる下受昇降機構と、各前記下受ピンモジュール毎に設けられバルブ軸の押下げ・押下げ解除操作により前記ピン上昇手段への空圧の供給をオンオフ制御する単位バルブ機構を前記下受部における下受ピンモジュールの配列に対応させて複数配置した空圧制御部とを備えた基板下受装置によって、基板を前記下受ピンによって下面側から下受けして支持する電子部品実装用装置における基板下受方法であって、
前記バルブ軸が挿通可能な開口が前記基板における下受対象点の配置に対応して設けられた下受操作治具を準備する工程と、前記下受操作治具を前記空圧制御部に押しつけることにより、前記下受対象点に対応する単位バルブ機構以外の単位バルブ機構のバルブ軸を押下げるバルブ軸押下げ操作を行う工程と、前記バルブ軸押下げ操作により前記下受対象点以外の下受ピンモジュールにおいて下受ピンを下降させる工程と、前記下受対象点の下受ピンモジュールにおいて下受ピンが上昇した状態となった前記下受部によって前記基板を下受けする工程とを含むことを特徴とする電子部品実装用装置における基板下受方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン印刷装置や電子部品実装装置など電子部品実装用装置において下受ピンによって基板を下受けする電子部品実装用装置における基板下受装置および基板下受方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装される基板には、基板の片面のみならず両面に電子部品が実装されるいわゆる両面実装基板がある。この両面実装基板の実装工程では、まず第１面への実装が行われた後、基板を反転して第２面へ半田印刷、電子部品搭載およびリフローなどの実装作業が行われる。この第２面への実装の際には、電子部品が既に実装された既実装面が下向きとなるため、半田のスクリーン印刷や部品搭載など基板を位置決めして保持する必要がある装置においては、この既実装面が下方から支持される。
【０００３】
既実装面を下受けする際において、部品に直接支持部材を接触させて支持することが不都合な場合には、下受けが可能な下受可能点を予め選択し、これらの下受可能点に下受ピンを当接させる下受方法が採用される。このとき、基板品種に応じてその都度下受ピンを抜き差しする替わりに、予め多数の下受ピンを格子配列などの規則配列で昇降自在に装着した下受機構が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
この特許文献に示す例では、複数のバックアップピン（下受ピン）を所定格子配列で基台に昇降自在に保持させ、バックアップピンをスプリングおよび作動流体によって昇降させるようにしている。これにより、バックアップピンを個別に抜き差しすることなくピン配置調整を行うことができ、多品種対応性に優れた基板下受装置が実現される。
【特許文献１】特開２００３−３１９９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上述の従来装置においては、ピン配置設定作業において現物の基板を使用することに起因して、次のような不都合が生じていた。ピン配置設定に際し現物の基板を必要とするから、基板そのものが未だ存在しない状態、すなわちワークが到着する前に予め段取り替えを実行したいような場合には、作業を行うことができないという問題があった。
【０００６】
そこで本発明は、多品種対応性に優れピン配置の設定を正確に行うことができる電子部品実装用装置における基板下受装置および基板下受方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品実装用装置における基板下受装置は、電子部品実装用装置において基板を複数の下受ピンによって下面側から下受けして支持する電子部品実装用装置における基板下受装置であって、前記下受ピンを上下方向に摺動自在に保持する保持体と、この保持体に保持された下受ピンを下方へ付勢する付勢手段と、前記下受ピンを前記付勢手段の付勢力に抗して空圧により上昇させるピン上昇手段とを有する下受ピンモジュールを複数個配列して構成された下受部と、この下受部を昇降させる下受昇降機構と、各前記下受ピンモジュール毎に設けられバルブ軸の押下げ・押下げ解除操作により前記ピン上昇手段への空圧の供給をオンオフ制御する単位バルブ機構を前記下受部における下受ピンモジュールの配列に対応させて複数配置した空圧制御部とを備え、前記バルブ軸が挿通可能な開口が前記基板における下受対象点の配置に対応して設けられた下受操作治具によって、前記
バルブ軸の押下げ・押下げ解除操作を行う。
【０００８】
本発明の電子部品実装用装置における基板下受方法は、下受ピンを上下方向に摺動自在に保持する保持体と、この保持体に保持された下受ピンを下方へ付勢する付勢手段と、前記下受ピンを前記付勢手段の付勢力に抗して空圧により上昇させるピン上昇手段とを有する下受ピンモジュールを複数個配列して構成された下受部と、この下受部を昇降させる下受昇降機構と、各前記下受ピンモジュール毎に設けられバルブ軸の押下げ・押下げ解除操作により前記ピン上昇手段への空圧の供給をオンオフ制御する単位バルブ機構を前記下受部における下受ピンモジュールの配列に対応させて複数配置した空圧制御部とを備えた基板下受装置によって、基板を前記下受ピンによって下面側から下受けして支持する電子部品実装用装置における基板下受方法であって、前記バルブ軸が挿通可能な開口が前記基板における下受対象点の配置に対応して設けられた下受操作治具を準備する工程と、前記下受操作治具を前記空圧制御部に押しつけることにより、前記下受対象点に対応する単位バルブ機構以外の単位バルブ機構のバルブ軸を押下げるバルブ軸押下げ操作を行う工程と、前記バルブ軸押下げ操作により前記下受対象点以外の下受ピンモジュールにおいて下受ピンを下降させる工程と、前記下受対象点の下受ピンモジュールにおいて下受ピンが上昇した状態となった前記下受部によって前記基板を下受けする工程とを含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、下受ピンを上昇させるピン上昇手段への空圧の供給をオンオフ制御する単位バルブ機構を下受ピンモジュールの配列に対応して複数配置した空圧制御部を備え、基板における下受対象点の配置に対応して開口が設けられた下受操作治具を空圧制御部に押しつけて各単位バルブ機構の操作を一括して行う方式を用いることにより、多品種対応性に優れピン配置の設定を正確に行うことが可能な基板下受装置が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２，図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における下受部の側面図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における下受部の下受ピンモジュールの側断面図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における下受部の下受ピンモジュールの動作説明図、図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における空圧制御部の構造説明図、図８は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における空圧制御部の断面図、図９は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における空圧制御部の動作説明図、図１０は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における下受部と空圧制御部の機能説明図、図１１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における下受操作治具の平面図、図１２，図１３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板下受方法の工程説明図である。
【００１１】
まず図１〜図３を参照して、搭載ヘッドによって電子部品を保持して基板に移送搭載する電子部品実装装置の構造を説明する。図２、図３は図１のＡ−Ａ断面、Ｂ−Ｂ断面をそれぞれ示している。図１において基台１の上面にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は上流側（図１において左側）から搬入された基板を下流側に搬送する。搬送路２には、下受部４を備えた実装ステージ３Ａ、３Ｂが設けられており、搬送路２によって搬送された基板１３（図３）は実装ステージ３Ａ、３Ｂにおいて位置決めされ、下受部４によって下面側から下受けされる。そして基板１３には後述する部品搭載機構によって電子部品が搭載される。
【００１２】
基台１において、実装ステージ３Ａ、３Ｂの手前側にはそれぞれ部品供給部５Ａ、５Ｂが設けられており、部品供給部５Ａ、５Ｂには複数のテープフィーダ６が配列されている
。テープフィーダ６はキャリアテープに保持された電子部品を以下に説明する搭載ヘッド７に対して供給する。搭載ヘッド７は複数の単位搭載ヘッド８およびこれらと一体的に移動する基板認識カメラ９を備えており、図２、図３に示すように、Ｘ軸テーブル１１によってＸ方向に移動し、Ｙ軸テーブル１２によってＹ方向に移動する。
【００１３】
この搭載ヘッド７の移動により、単位搭載ヘッド８はテープフィーダ６から電子部品Ｐを吸着保持し、実装ステージ３Ａ、３Ｂに位置決めされた基板１３に移送搭載する。搭載ヘッド７、Ｘ軸テーブル１１、Ｙ軸テーブル１２は、電子部品を搭載ヘッド７によって部品供給部５Ａ，５Ｂから取り出して基板１３に移送搭載する部品搭載機構を構成する。搭載ヘッド７が実装ステージ３Ａ、３Ｂ上に位置した状態で、基板認識カメラ９によって基板１３を撮像することにより、基板１３の位置認識が行われる。
【００１４】
実装ステージ３Ａと部品供給部５Ａ、実装ステージ３Ｂと部品供給部５Ｂとの間の搭載ヘッド７の移動経路には、それぞれ部品認識カメラ１０が配置されている。部品供給部５Ａ、５Ｂから電子部品を取り出した搭載ヘッド７が実装ステージ３Ａ、実装ステージ３Ｂへ移動する際に、吸着ノズル８ａに保持された電子部品を部品認識カメラ１０の上方でＸ方向に移動させることにより、部品認識カメラ１０は吸着ノズル８ａに保持された電子部品を撮像する。そして撮像結果を認識処理部（図示省略）によって認識処理することにより、吸着ノズル８ａに保持された状態における電子部品の位置が認識されるとともに、電子部品の種類が識別される。
【００１５】
次に図４〜図６を参照して、下受部４の構造を説明する。下受部４は電子部品実装用装置において基板を複数の下受ピンによって下面側から下受けして支持する基板下受装置としての機能を有している。図４に示すように、下受部４は水平な下受ベース部２０上に下受ピンモジュール２１を格子配列で装着し、下受ベース部２０を下受昇降機構１４（図２、図３参照）によって昇降自在にした構成となっている。
【００１６】
図５は、図４（ａ）のＣ−Ｃ断面を示している。下受ピンモジュール２１は、下受ベース部２０に設けられた装着孔２０ａに螺合締結により装着されており、筒状のピンホルダ２３の内部に下受ピン２２を昇降自在に保持させた構成となっている。下受ピン２２は、ピンホルダ２３の下端部側に接続された管継手２４を介して供給される空圧によって上昇し、ピンホルダ２３の内部に嵌着された圧縮ばね２５によって下降する。
【００１７】
図６に示すように下受ピン２２は、ピンホルダ２３から上方に突出するピン本体部２２ａの下部に、ピン本体部２２ａよりも径が大きい基部２２ｂおよび摺接部２２ｃを設けた構成となっている。下受ピン２２をピンホルダ２３内に装着した状態では、摺接部２２ｃがピンホルダ２３の内部に上下方向に設けられた摺動孔２３ａの内周面に昇降自在に摺接する。そして圧縮ばね２５は、基部２２ｂの外周面に嵌合した状態で、摺接部２２ｃを下方に押下げる方向に付勢する。
【００１８】
すなわち、ピンホルダ２３は、下受ピン２２を上下方向に摺動自在に保持する保持体となっており、圧縮ばね２５は保持体であるピンホルダ２３に保持された下受ピン２２を下方へ付勢する付勢手段となっている。そしてピン摺動孔２３ａの内周面に嵌合した摺接部２２ｃおよびピン摺動孔２３ａ内に空圧を供給する空圧供給手段は、下受ピン２２を付勢手段の付勢力に抗して空圧により上昇させるピン上昇手段を構成する。そして下受部４は、下受ピンモジュール２１を下受けベース部２０の上面に格子配列で複数個配列した構成となっている。
【００１９】
次に図７、図８、図９を参照して、空圧制御部３０について説明する。図７（ａ）に示すように、空圧制御部３０は、複数の単位バルブ機構３２が格子状に配列されたバルブマ
ニホールド３１を主体としている。バルブマニホールド３１の上面には、開口部３３ａが開口した枠形状の治具装着部３３が、ヒンジ３３ｃによってバルブマニホールド３１の上面に対して開閉自在に設けられている。ここでバルブマニホールド３１における単位バルブ機構３２の配列は、下受部４における下受ピンモジュール２１の配列に対応している。
【００２０】
バルブマニホールド３１の内部には、それぞれの単位バルブ機構３２に空圧を供給するための給気孔３４ａ、３４ｂが設けられている。給気孔３４ａはバルブマニホールド３１における単位バルブ機構３２の格子配列において、列方向（図７（ａ）において上下方向）の略中央位置に、行方向（図７（ａ）において左右方向）に１本のみ設けられている。給気孔３４ｂは給気孔３４ａから列方向に分枝して、単位バルブ機構３２の各列位置に設けられている。給気孔３４ａは、空圧配管を介して空圧供給源３５と接続されており、空圧供給源３５を作動させることにより、各単位バルブ機構３２には給気孔３４ａ、３４ｂを介して空圧が供給される。
【００２１】
そしてこの状態で単位バルブ機構３２を操作することにより、下受部４の各下受ピンモジュール２１への空圧供給のオンオフ制御が行われる。このとき、治具装着部３３に後述する下受操作治具４０を装着してバルブマニホールド３１の上面側に押し付けることにより、複数の単位バルブ機構３２を一括して操作することができるようになっている。
【００２２】
単位バルブ機構３２の構造を説明する。図８は、図７（ａ）におけるＤ−Ｄ断面を示している。バルブマニホールド３１には、各単位バルブ機構３２の位置において、上面側からスプール孔３１ａが、また下面側から圧縮ばね３９の取付孔３１ｂが、相互に上下連通して同心位置に設けられている。スプール孔３１ａにはバルブ軸３６が嵌合しており、バルブ軸３６の下端部には管継手３７ａを介してチューブ３７が接続されている。
【００２３】
図９（ａ）に示すように、バルブ軸３６の下端部と管継手３７ａとの間には、圧縮ばね３９を受ける受座部材３８が挟み込まれており、バルブ軸３６は受座部材３８を介して圧縮ばね３９によって上方に付勢されている。これによりバルブ軸３６は、操作外力が加えられない通常状態において、バルブマニホールド３１の上面から突出した状態にある。
【００２４】
バルブ軸３６には、前述の通常状態において給気孔３４ｂと連通する位置に通気ポート３６ａが左右方向に貫通して設けられており、通気ポート３６ａは管継手３７ａを接続するための接続孔３６ｂと連通している。したがって、図９（ａ）に示す通常状態においては、給気孔３４ｂは通気孔３６ａ、接続孔３６ｂ、管継手３７ａを介してチューブ３７と連通する。すなわちこの状態において単位バルブ機構３２は、空圧供給源３５から供給される空圧をチューブ３７に供給可能なオン状態となる。このとき、バルブ軸３６の外周面に装着されたシール部材３６ｃによって、バルブ軸３６とスプール孔３１ａとの摺接面が密封され、エア洩れが防止される。
【００２５】
図９（ｂ）は、バルブ軸３６を圧縮ばね３９の付勢力に抗して押下げた状態を示している。この状態では、バルブ軸３６がスプール孔３１ａの内周面に沿って下方に摺動するとともに通気ポート３６ａは給気孔３４ｂとの連通位置から下方に移動する。これにより、給気孔３４ｂとチューブ３７との連通状態が断たれ、この状態において単位バルブ機構３２は、空圧供給源３５から供給される空圧のチューブ３７への供給を絶つオフ状態となる。なお給気孔３４ｂには、各単位バルブ機構３２の位置において、バルブ軸３６を取り巻く円環状の通気溝３４ｃが設けられている。これにより、バルブ軸３６が下降した状態においても、通気孔３４ｂ内での通気経路が確保されるようになっている。
【００２６】
図１０は、下受部４に空圧制御部３０を接続した状態を部分的に示している。すなわち下受部４の使用時には、各下受ピンモジュール２１の管継手２４には、空圧制御部３０の
各管継手３７ａに装着されたチューブ３７が接続される。このとき、空圧制御部３０における単位バルブ機構３２の配列と、下受部４における下受ピンモジュール２１の配列が対応するように、各チューブ３７の接続位置を合わせる。そして空圧供給源３５が作動した状態で、空圧制御部３０を操作することにより、下受部４において下受ピンモジュール２１のピン昇降動作を制御することができる。
【００２７】
すなわち、バルブ軸３６が突出した状態（図９（ａ）に示す通常状態）の単位バルブ機構３２と接続された下受ピンモジュール２１では、チューブ３７を介してピンホルダ２３に空圧が供給され、下受ピンモジュール２１は図６（ｂ）に示す状態、すなわちピン本体部２２ａが上方に突出した状態となる。またバルブ軸３６が外力によって押下げられた状態（図９（ｂ）に示す押下げ状態）の単位バルブ機構３２と接続された下受ピンモジュール２１では、空圧の供給が断たれて下受けピン２２が下降し、図６（ａ）に示す状態となる。
【００２８】
すなわち上述の構成において、単位バルブ機構３２は各下受ピンモジュール２１毎に設けられ、バルブ軸３６の押下げ・押下げ解除操作により前述のピン上昇手段への空圧の供給をオンオフ制御する機能を有している。そして空圧制御部３０は、単位バルブ機構３２を下受部４における下受ピンモジュール２１の配列に対応させて複数配置した構成となっている。
【００２９】
次に図１１を参照して、下受操作治具４０について説明する。下受操作治具４０は、空圧制御部３０において単位バルブ機構３２を一括して操作するために用いられるものであり、下受け対象の基板種類ごとに準備され、使用時には図７（ａ）に示す治具装着部３３に装着される。図１１に示すように、下受操作治具４０は板部材４１を加工して製作され、対象となる基板１３における下受対象点、すなわち下受部４において下受ピン２２を上昇させてピン本体部２２ａを突出させるべき下受ピンモジュール２１に対応する位置のみに、開口４１ａを設けた構成となっている。開口４１ａは、バルブマニホールド３１へ板部材４１を押し付けた状態で、バルブ軸３６が挿通可能な形状・サイズで設けられる。
【００３０】
板部材４１には、下受操作治具４０を取り扱う際に把持するための把手部４１ｂおよび対応する基板の種類を識別するための識別ラベル４２が貼付されている。治具装着部３３への脱着時には、把手部４１ｂを保持してスライド溝３３ｂに横方向から挿入する。空圧制御部３０によって下受部４への空圧供給制御を行う際には、下受操作治具４０をバルブマニホールド３１に押し当てることにより、バルブ軸３６の押下げ・押下げ解除操作を行う。これにより、複数の下受ピンモジュール２１を対象とした空圧オンオフ制御のためのバルブ操作を、簡便な操作によって一括して行うことが可能となっている。
【００３１】
次に図１２、図１３を参照して、上述構成の基板下受装置を用いた基板下受け方法について説明する。まず、対象となる基板に対応した下受操作治具４０、すなわち基板における下受対象点の配置に対応して開口４１ａが設けられた下受操作治具４０を準備する。そして図１２（ａ）に示すように、下受操作治具４０を治具装着部３３のスライド溝３３ｂに横方向から挿入して装着する。
【００３２】
そして図１２（ｂ）に示すように、治具装着部３３をヒンジ３３ｃ廻りに反転させる。そして図１３（ａ）に示すように、板部材４１をバルブマニホールド３１の上面に押し付け、この状態で治具装着部３３を止め具４３によってクランプする。これにより、開口４１ａに対応する位置にある単位バルブ機構３２では、バルブ軸３６は開口４１ａを挿通して図９（ａ）に示す通常状態のままを保つ。これに対し、開口部４１ａが設けられていない位置に対応した位置にある単位バルブ機構３２では、板部材４１はバルブ軸３６に上方から当接しこれを押下げる。これにより、バルブ軸３６は図９（ｂ）に示す押し下げ状態
となる。
【００３３】
すなわち、下受操作治具４０を空圧制御部３０に押しつけることにより、下受対象点に対応する単位バルブ機構３２以外の単位バルブ機構３２のバルブ軸３６を押下げるバルブ軸押下げ操作を行うことができる。これにより、図１３（ｂ）に示すように、当初は下受部４の全ての下受ピンモジュール２１においてピン本体部２２ａが突出した状態から、バルブ軸押し下げ操作の対象となった単位バルブ機構３２に対応した下受ピンモジュール２１ピン本体部２２ａがピンホルダ２３内に没入した状態に変化する。これにより、下受部４によって当該基板を下受けする準備が完了し、下受対象点の下受ピンモジュール２１において下受ピン２２が上昇した状態となった下受部４によって基板を下受けする。
【００３４】
上述の基板下受方法においては、下受部４において下受けピンの位置替えを行うことなく、多品種の基板を下受け対象とすることができる。また下受対象点の位置が一定しない両面実装基板の既実装面を下受け対象とする場合にあっても、上述の下受操作治具を準備するのみで、品種切替に伴う下受部４の段取り替え作業を容易に行うことできる。このとき現物基板を未だ入手していない状態であっても、段取り替え作業を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の基板下受装置は、多品種対応性に優れピン配置の設定を正確に行うことが可能であるという効果を有し、スクリーン印刷装置や電子部品実装装置など電子部品実装用装置において下受ピンによって基板を下受けする用途に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における下受部の側面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における下受部の下受ピンモジュールの即断面図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における下受部の下受ピンモジュールの動作説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における空圧制御部の構造説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における空圧制御部の断面図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における空圧制御部の動作説明図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における下受部と空圧制御部の機能説明図
【図１１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における下受操作治具の平面図
【図１２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板下受方法の工程説明図
【図１３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板下受方法の工程説明図
【符号の説明】
【００３７】
４  下受部
１３  基板
１４  下受昇降機構
２１  下受ピンモジュール
２２  下受ピン
２３  ピンホルダ
２５  圧縮ばね
３０  空圧制御部
３１  バルブマニホールド
３２  単位バルブ機構
４０  下受操作治具
４１ａ  開口
【図１】
2006313805.tif 000003
【図２】
2006313805.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006313805.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2006313805.tif 000010
【図９】
2006313805.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2006313805.tif 000013
【図１２】
2006313805.tif 000014
【図１３】
2006313805.tif 000015