(57)【要約】      （修正有）【課題】  電磁波に対して良好なシールド性能を有する、ハウジングと基板との間に部品実装を可能であるスタンドオフ付のカードコネクタを提供。【解決手段】  前端側に開口するカード受容空間１３を有する絶縁材料製のハウジング１０と、カード受容空間１３内に突出する複数のコンタクト４０とを有し、矩形平板状のメモリカード２をカード受容空間１３内に挿入させて、メモリカード２に設けられた平面状のカード側端子３をコンタクト４０の一端に押圧接触させるように構成されたカードコネクタ１であって、ハウジング１０を覆う金属材料製の第１シールド部材２０及び第２シールド部材３０と、第１シールド部材２０の左右両側からハウジング１０の下面を超えて下方に延びるスタンドオフ部２３，２４とを備え、スタンドオフ部２３，２４は、カードコネクタ１を取り付けるための基板Ｋと接合し、ハウジング１０と基板Ｋとの間に間隙Ｄを形成するように構成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前端側に開口するカード挿入口に連通して前後に延びる空間部を有する、絶縁材料製のハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられ、一端が前記空間部内に突出する複数のコンタクトとを有し、
矩形平板状のメモリカードを前記カード挿入口から前記空間部内に挿入させて受容保持し、前記メモリカードに設けられた平面状のカード側端子を前記コンタクトの一端に押圧接触させるように構成されたカードコネクタであって、
前記ハウジングを覆う金属材料製のシールド部材と、
前記シールド部材の左右両側から前記ハウジングの下面を超えて下方に延びるスタンドオフ部とを備え、
前記スタンドオフ部は、前記カードコネクタを取り付ける基板と接合し、前記ハウジングと前記基板との間に間隙を形成することを特徴とするカードコネクタ。
【請求項２】
前記シールド部材は、前記ハウジングの全周を覆うことを特徴とする請求項１に記載のカードコネクタ。
【請求項３】
前記スタンドオフ部には、その先端に下方に突起した挿入突起が形成され、前記挿入突起を前記基板に形成した挿入孔に挿入して、前記カードコネクタが前記基板に取り付けられることを特徴とする請求項１又は２に記載のカードコネクタ。
【請求項４】
前記スタンドオフ部には、その先端に左右方向に折曲して延びる平板状のマウント部が形成され、前記マウント部を前記基板の表面に設けたマウントパターンに接合して、前記カードコネクタが前記基板に取り付けられることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のカードコネクタ。
【請求項５】
前記シールド部材は、前記ハウジングの前記基板側の反対側を覆う第１シールド部材と、前記ハウジングの前記基板側を覆う第２シールド部材とからなることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のカードコネクタ。
【請求項６】
前記第１シールド部材は、平面視において略矩形状であり、前記ハウジングの前記基板側の反対側を覆う板状の天板部と、前記天板部の左右両端部から下方へ折曲して延びる側板部からなり、
前記スタンドオフ部は、前記側板部の前縁部及び後縁部から、それぞれ下方に延びて形成されていることを特徴とする請求項５に記載のカードコネクタ。
【請求項７】
前記側板部の前縁部の先端に前記挿入突起が形成され、
前記側板部の後縁部の先端に前記マウント部が形成されることを特徴とする請求項６に記載のカードコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本発明は、カードコネクタに関し、さらに詳細には、該ハウジングと基板との間に部品実装が可能であるスタンドオフタイプのカードコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータやその周辺機器をはじめとする電子機器等において、情報を記憶するためのメモリデバイスとして、切手大のスモールメモリカード（具体的にはＳＤカードやＭＳカード等である。以下、メモリカードと称する）が重要な役割を果たしている。メモリカードは、カードコネクタを介して、電気機器に接続されている。
【０００３】
このようなカードコネクタの一例として、前端側に開口するカード挿入口に連通して前後に延びる空間部を有する絶縁材料製のハウジングと、ハウジングに取り付けられ、一端が空間部内に突出する複数のコンタクトとを有し、矩形平板状のメモリカードをカード挿入口から空間部内に挿入させて受容保持し、メモリカードに設けられた平面状のカード側端子を前記コンタクトの一端に押圧接触させるように構成され、該カードコネクタを取り付ける基板にネジで締結もしくは半田付けにより取り付けられているものがある（例えば、特許文献１を参照）。このカードコネクタは、できるだけ基板からの高さを抑えて、近年の電子機器の小型化・薄型化に対応するために、ハウジングと基板との間に間隙を持たない、いわゆるロープロファイルと呼ばれるものである。
【０００４】
また、上記のような電子機器では高性能化が進み、限られた基板表面をより有効利用して実装密度を高めるため、ハウジングの下面（基板側の面）と基板表面との間に間隙を形成し、ここにＩＣチップなどの電子部品が搭載できるように構成された、スタンドオフ付のカードコネクタが知られている。
【特許文献１】特開２００４−１７８９５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来、スタンドオフ付きのカードコネクタで用いるハウジングには、該底面から基板に向かって延びるスタンドオフ部が形成されている。しかしながら、ロープロファイルのカードコネクタで用いるハウジングには、スタンドオフ部は形成されていない。このため、スタンドオフ付きのカードコネクタ及びロープロファイルのカードコネクタでは、それぞれ異なるハウジングを生産する必要があり、生産効率が悪かった。
【０００６】
また、進歩著しい電子機器においては、上記の間隙に、電磁波を発生する電子部品を搭載することも予想されるため、カードコネクタには電磁波の影響を受けない構造であることが期待されている。
【０００７】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、ロープロファイルとスタンドオフ付きのカードコネクタとでハウジングを共用でき、且つ、電磁波に対して良好なシールド性能を有する、該ハウジングと基板との間に部品実装が可能であるスタンドオフ付のカードコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明は、前端側に開口するカード挿入口に連通して前後に延びる空間部（例えば、本実施形態におけるカード受容空間１３）を有する、絶縁材料製のハウジングと、前記ハウジングに取り付けられ、一端が前記空間部内に突出する複数のコンタクトとを有し、矩形平板状のメモリカードを前記カード挿入口から前記空間部内に挿入させて受容保持し、前記メモリカードに設けられた平面状のカード側端子を前記コンタクトの一端に押圧接触させるように構成されたカードコネクタであって、前記ハウジングを覆う金属材料製のシールド部材と、前記シールド部材（例えば、本実施形態における第１シールド部材２０及び第２シールド部材３０）の左右両側から前記ハウジングの下面を超えて下方に（例えば、本実施形態においては基板Ｋに向かって）延びるスタンドオフ部（例えば、本実施形態における第１スタンドオフ部２３及び第２スタンドオフ部２４）とを備え、前記スタンドオフ部は、前記カードコネクタを取り付ける基板と接合し、前記ハウジングと前記基板との間に間隙を形成するように構成される。
【０００９】
なお、本発明では、前記シールド部材は、前記ハウジングの全周を覆うように構成されることが望ましい。
【００１０】
また、本発明では、前記スタンドオフ部には、その先端に下方に突起した挿入突起が形成され、前記挿入突起を前記基板に形成した挿入孔（例えば、本実施形態におけるスルーホールＨ）に挿入（圧入）して、前記カードコネクタが前記基板に取り付けられるように構成されることが望ましい。
【００１１】
また、本発明では、前記スタンドオフ部には、その先端に左右方向に折曲して延びる平板状のマウント部が形成され、前記マウント部を前記基板の表面に設けたマウントパターンに接合して、前記カードコネクタが前記基板に取り付けられるように構成されることが望ましい。
【００１２】
また、本発明では、前記シールド部材は、前記ハウジングの前記基板側の反対側を覆う第１シールド部材と、前記ハウジングの前記基板側を覆う第２シールド部材とから構成されることが望ましい。
【００１３】
また、本発明では、前記第１シールド部材は、平面視において略矩形状であり、前記ハウジングの前記基板側の反対側（上部）を覆う板状の天板部と、前記天板部の左右両端部から下方へ折曲して延びる側板部からなり、前記スタンドオフ部は、前記側板部の前縁部及び後縁部から、それぞれ下方に延びて形成されるように構成されることが望ましい。
【００１４】
また、本発明では、前記側板部の前縁部の先端に前記挿入突起が形成され、前記側板部の後縁部の先端に前記マウント部が形成されるように構成されることが望ましい。
【発明の効果】
【００１５】
このような構成によれば、本発明は、従来ではロープロファイルとスタンドオフ付きの２種類のカードコネクタに応じてそれぞれ別々に行っていたコンタクトの製造を１つに統一して行うことを可能にする。また、ハウジングと基板との間に部品実装が可能であるスタンドオフ付のカードコネクタにおいて、金属材料製のシールド部材を用いて、コンタクトが取り付けられているハウジングの外部を覆っているため、ハウジングと基板との間にある間隙に電磁波を発生する電子部品を搭載しても、その電磁波の影響を受け難く安定動作が可能な、電磁波に対する良好なシールド性能を発揮するカードコネクタを提供することができる。また、本発明は、金属材料製のシールド部材でハウジングを囲うことにより、機械的な強度が確保でき、メモリカードの挿抜の繰り返しや変形や磨耗に強いカードコネクタを提供することができる。
【００１６】
なお、本発明では、前記シールド部材は、前記ハウジングの全周を覆うように構成されることが望ましい。このような構成により、金属材料製のシールド部材に、コンタクトが取り付けられているハウジングの周囲が覆われるため、外部からの電磁波に強いカードコネクタを提供することができる。
【００１７】
また、本発明では、前記スタンドオフ部には、その先端に下方に突起した挿入突起が形成され、前記挿入突起を前記基板に形成した挿入孔（例えば、本実施形態におけるスルーホールＨ）に挿入（圧入）して、前記カードコネクタが前記基板に取り付けられるように構成されることが望ましい。このような構成により、本発明では、シールド部材の挿入突起を、基板に形成された挿入孔に挿入（圧入）させることにより、組み立ての時に位置ずれが少なく、基板とカードコネクタとの間の接合を確実なものとして、生産性の向上を図ることができる
【００１８】
また、本発明では、前記スタンドオフ部には、その先端に左右方向に折曲して延びる平板状のマウント部が形成され、前記マウント部を前記基板の表面に設けたマウントパターンに接合して、前記カードコネクタが前記基板に取り付けられるように構成されることが望ましい。このような構成により、本発明では、基板への実装を一括リフローで行うことができるため（クリーム半田を一括溶融して、半田付けすることができるため）、製造コストを抑えることができ、また大量生産にも適している。
【００１９】
なお、本発明では、前記シールド部材は、前記ハウジングの前記基板側の反対側を覆う第１シールド部材と、前記ハウジングの前記基板側を覆う第２シールド部材とから構成されることが望ましい。このような構成により、カードコネクタを製造する際は、まず第２シールド部材にハウジングを取り付け、このハウジングにコンタクト等の必要な部品類を配置し、最後に第２シールド部材の上方から第１シールド部材を被せて、本カードコネクタが完成する。このように、シールド部材が上下２つのパーツから構成されるため、本カードコネクタの組み立て作業がし易くなり、作業効率が向上する。
【００２０】
また、前記第１シールド部材は、平面視において略矩形状であり、前記ハウジングの前記基板Ｋ側の反対側（上部）を覆う板状の天板部と、前記天板部の左右両端部から下方へ折曲して延びる側板部からなり、前記スタンドオフ部は、前記側板部の前縁部及び後縁部から、それぞれ下方に延びて形成されるように構成されることが望ましい。また、前記側板部の前縁部の先端に前記挿入突起が形成され、前記側板部の後縁部の先端に前記マウント部が形成されるように構成されることが望ましい。このような構成により、位置ずれを減らして組み立て性を向上させ、基板への実装を一括リフローで行うことができて生産性の高い、カードコネクタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。本実施の形態は、メモリカードを挿抜自在に保持するカードコネクタの態様を示す。なお、図１に示すように、説明の便宣上、矢印が示す方向を前後、左右及び上下方向として説明する。まず、このカードコネクタを説明する前に、このカードコネクタに装着されるメモリカードについて図１を用いて説明する。
【００２２】
メモリカード２は、厚さが薄く切手大の大きさを有して平状板であり、その先端下面に左右方向に所定の間隔を有して並設された複数のカード側端子３を有している。カード側端子３はメモリカード２内に内蔵された図示しないメモリ機構部に電気的に接続されて情報の読み書きが可能に構成されている。メモリカード２左右いずれかの一方の先端部の縁部（図１の場合は右側）には斜め後側に傾斜する傾斜部４が形成されている。
【００２３】
次に、このように構成されたメモリカード２を装着保持するカードコネクタ１について、図１〜図５を用いて説明する。なお、図１〜図５では、多様な形状を有するカードコネクタの例として、基板Ｋの下側に所定のスペースを設けて設置されるリバースタイプのカードコネクタ１を示している。
【００２４】
カードコネクタ１は、平面視において略矩形状であり、メモリカード２を前端部から挿抜自在に保持可能であるハウジング１０と、ハウジング１０の基板側の反対側を覆う第１シールド部材２０と、ハウジング１０の基板側を覆う第２シールド部材３０とから構成される。
【００２５】
ハウジング１０は絶縁材料製であり、その中央から前端に、凹部基部１１ａと、凹部基部１１ａより左右端が前方に延びる凹部アーム部１１ｂとを備えてなるＵ字状の凹部１１を有している（図４参照）。そして、ハウジング１０が第１シールド部材２０及び第２シールド部材３０により挟持されることにより、凹部１１上にカード受容空間１３が形成され、前端にはカード挿入口１２が開口される（図３（Ｂ）参照）。凹部１１の上下寸法は、図１に示すメモリカード２の厚さ寸法と略同一の大きさであり、凹部１１の左右方向の幅寸法もメモリカード２の幅寸法と略同一の大きさである。このため、カード挿入口１２からカード受容空間１３にメモリカード２が挿入されると、メモリカード２の上面と略同一平面上に位置してメモリカード２が凹部１１（カード受容空間１３）内に受容保持されることになる。
【００２６】
また、ハウジング１０の後端部には、凹部基部１１ａより上方に隆起して形成される突出部１４が設けられている。この突出部１４の後方側面部には、左右方向に並んで所定の間隔を有して複数のコンタクト取付溝１５が形成されており、ここに複数のコンタクト４０が圧入して取り付けられている（図２（Ｄ）参照）。凹部基部１１ａ上には同様に左右方向に並んで所定の間隔を有して複数のコンタクト保護溝１６が形成されており、各コンタクト４０同士の干渉を防いでいる。
【００２７】
コンタクト４０は、詳細は後述するが、水平方向に延びる基部４０ａと、この基部４０ａの前端部から斜め上方へ延びる傾斜アーム部４０ｂと、傾斜アーム部４０ｂの先端部に形成されたカード接触部４０ｃと、基部４０ａの後端側中央部から下方へ延びる突出片部４０ｄとからなり（図１（Ｂ）参照）、例えば、導電性金属材料の薄板を曲げ加工して一体成型される。このような構成のコンタクト４０は、コンタクト取付溝１５に基部４０ａが圧入されてハウジング１０後端部に取り付けられており、カード接触部４０ｃがカード受容空間１３内に突出して位置するようになっている。
【００２８】
このため、カードコネクタ１のカード挿入口１２から、カード側端子３が下方（第１シールド部材２０の方）を向くようにメモリカード２が挿入されると、メモリカード２の先端部の上面がコンタクト４０のカード接触部４０ｃと当接してこのカード接触部４０ｃを下方（第１シールド部材２０の方）に押し下げる。これと同時に、コンタクト４０は自身の弾性力で、カード接触部４０ｃをメモリカード２のカード側端子３に向かって付勢する。これにより、カード側端子３とカード接触部４０ｃが押圧接触して電気的に接続される。
【００２９】
このようにコンタクト４０が取り付けられたハウジング１０の右側には、ハートカム機構１７が配設されている（図３（Ｂ）参照）。
【００３０】
ハートカム機構１７は、ハウジング１０の右側端部に（カード受容空間１３内に挿入されたメモリカード２の傾斜部４が位置する端部に）凹部１１と並んで前後に延びて形成された側段部１７ａと、この側段部１７ａの上面に形成されたカム溝１７ｂと、カム溝１７ｂに配設されて前後にスライド移動可能なスライダ１７ｃと、このスライダ１７ｃの後端面と凹部１１の内側後端面の間に設けられたバネ１７ｄとから構成されている。
【００３１】
そして、メモリカード２がカード受容空間１３に押圧されて挿入されると、スライダ１７ｃは、メモリカード２の傾斜部４に押圧されてカードコネクタ１の後端部へスライド移動してバネ１７ｄを圧縮し、ハートカム機構１７により接触状態位置で係止保持される。これによりメモリカード２がカード受容空間１３にて係止保持される。また、この接触状態位置にあるメモリカード２がさらに押圧操作されてスライダ１７ｃが押圧されると、ハートカム機構１７によるスライダ１７ｃの係止状態が解除されるため、メモリカード２の押圧を止めると、スライダ１７ｃはバネ１７ｄの反発力によりメモリカード２を前方に押し出して挿抜可能位置に移動させ、メモリカード２の抜き取りを可能にする。
【００３２】
以上のように構成されたハウジング１０には、前述したように、ハウジング１０の下部（基板Ｋ側）と上部（基板Ｋ側の反対側）をそれぞれ覆う金属材料製の第１シールド部材２０及び第２シールド部材３０が取り付けられている。第１シールド部材２０は、基板Ｋ方向側と反対側に位置してハウジング１０の下面を覆う板状の天板部２1と、天板部２1の左右両端部から下方へ折曲して延びる側板部２２と、側板部２２の前側の縁部に下方向へ延びる第１スタンドオフ部２３と、側板部２２の後側の縁部に左右方向外側へ折曲して延びる第２スタンドオフ部２４とから構成されている。第２シールド部材３０は、凹部１１の基板Ｋ方向側に位置してハウジング１０に対して着脱自在に取り付けられている。
【００３３】
また、第１シールド部材２０の天板部２1は、その表面に、メモリカード２に当接して下方に押し出されたコンタクト４０の先端部を逃すための貫通孔２１ａが形成されている。これにより、メモリカード２の挿入時の抵抗が少なくなり、該カード２の挿入が容易となる。また、メモリカード２の挿入時に、コンタクト４０が第１シールド部材２０の天板部２1と接触することによる短絡を防ぐことができる。
【００３４】
次に、カードコネクタ１を基板Ｋに接合した状態を図５で示している。第１スタンドオフ部２３は、その先端に、上方に突起した挿入突起２３ａが形成されている。本実施形態では、この挿入突起２３ａを基板Ｋに形成したスルーホールＨに挿入（圧入）して、（半田接合をして）カードコネクタ１は基板Ｋに取り付けられている。
【００３５】
なお、スルーホールＨは、基板Ｋを厚さ方向に貫通するように形成された貫通孔であり、その内周面には基板Ｋの上下面に形成された図示しない配線と同質の導電性物質（例えば、銅）によりメッキが施されている。
【００３６】
第２スタンドオフ部２４は、その先端に、左右方向に折曲して延びる平板状のマウント部２４ａが形成されている。本実施形態では、マウント部２４ａを基板Ｋの表面に設けたマウントパターンＭに（半田）接合して、カードコネクタ１が基板Ｋにサーフェスマウント（表面実装）されて、取り付けられるようになっている。
【００３７】
より詳しく説明すると、基板ＫのマウントパターンＭの表面にクリーム半田Ｃをスクリーン印刷しておき、この上にマウント部２４ａを当接させるようにカードコネクタ１を基板Ｋ上に載置して、この状態のままで該コネクタ１の全体を加熱して半田を溶融して、カードコネクタ１を基板Ｋにサーフェスマウントする。
【００３８】
このような構成により、第１シールド部材２０の左右両側から上方に延びる第１スタンドオフ部２３をスルーホールＨに挿し込んで半田接合して、且つ、第２スタンドオフ部２４をマウントパターンＭに半田溶接することにより、カードコネクタ１は基板Ｋにサーフェスマウントされる。このとき、第１，第２スタンドオフ部２３，２４により、第２シールド部材３０と基板Ｋとの間に、電子部品５０等が設置できる間隙Ｄが形成される。
【００３９】
このような構成により、カードコネクタ１は、図１に示すように、カード側端子３を下方（第１シールド部材２０側）に向けた状態で、メモリカード２をハウジング１０の前側からカード挿入口１２を経てカード受容空間１３に挿入すると、該メモリカード２は凹部１３に沿ってスライダ１７ｃとともに移動して、ハートカム機構１７によりスライダ１７ｃと当接したまま、カード側端子３とコンタクト４０が押圧接触する接触状態位置に移動して、ハウジング１０内に受容保持される。その結果、メモリカード２とコンタクト４０とは電気的に接続される。
【００４０】
以上のようなカードコネクタ１によれば、ハウジング１０の周囲を、金属材料製の第１シールド部材２０及び第２シールド部材３０で覆うことで、コンタクト４０がシールドされて、基板Ｋと第２シールド部材３０との間隙Ｄに設けられた電子部品５０や外部からの電磁波の影響を受け難くなり、安定動作が可能となる。このため、本実施形態のカードコネクタ１は、特に、多数の電子部品を小さな筐体内に取り付けらなければいけない電子機器では非常に有効であり、部材の基板への高密度実装を可能にする。
【００４１】
なお、上記実施形態では、図１〜図５に示すように、カードコネクタ１は、第１シールド部材２０の左右両側から基板Ｋに延びるスタンドオフ部２３，２４を有して構成されているが、これに限定されるものではない。例えば、第２シールド部材３０の左右両側から基板Ｋに延びるスタンドオフ部を有して構成してもよい。
【００４２】
また、上記実施形態で用いたカードコネクタ１は、図６（Ｂ）に斜視図を示しているが、カード側端子３を第１シールド部材２０側に向けた状態で、メモリカード２をカード挿入口１２に挿入する、いわゆるリバース配置のカードコネクタ（以下、リバースタイプコネクタＲと称する）であるが、これに限定されるものではない。例えば、図６（Ａ）に示すような、カード側端子３（図示略）を第２シールド部材３０´側に向けた状態で、メモリカード２をカード挿入口１２´に挿入する、いわゆるノーマル配置のカードコネクタ（以下、ノーマルタイプコネクタＮと称する）に適用可能であることは言うまでもない。
【００４３】
このように、本実施形態のカードコネクタは、スタンドオフ付のカードコネクタにおいて、コネクタを保持するハウジングの周囲を覆うシールド部材を金属材料製にしたことを特徴とするものであり、スタンドオフ部の形態の違い、ハウジングのリバース配置やノーマル配置などに容易に対応することができる。
【００４４】
ところで、図６（Ａ）に示すノーマルタイプコネクタＮと図６（Ｂ）に示すリバースタイプコネクタＲでは、第１スタンドオフ部２３、２３´及び第２スタンドオフ部２４、２４´の基板Ｋへのマウントはそれぞれ上下逆方向に行われるが、メモリカード２の挿入時にカード側端子３の向きは統一して行われる。このため、ノーマルタイプコネクタＮとリバースタイプコネクタＲとでは形状の異なるコンタクトが用いられている。具体的には、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、ノーマルタイプコネクタＮのコンタクト６０及びリバースタイプコネクタＲのコンタクト７０では、上記したように、基部６０ａ，７０ａ、傾斜アーム部６０ｂ，７０ｂ及びカード接触部６０ｃ，７０ｃに関しては同一形状を有しているが、突出片部６０ｄ，７０ｄに関しては、基部６０ａ，７０ａから延びて突出する方向が上下逆となるため、異なる形状を有している。このため、従来は、ノーマルタイプコネクタＮのコンタクト６０及びリバースタイプコネクタＲのコンタクト７０は別々に開発・生産しなければならず、製造コストを増加させる１つの原因となっていた。
【００４５】
このような問題を解決するため、図８では本発明の上下共用コンタクト８０が示されている。この上下共用コンタクト８０は、水平方向に延びる基部８０ａと、この基部８０ａの前端部から斜め上方へ延びる傾斜アーム部８０ｂと、傾斜アーム部８０ｂの先端部に形成されたカード接触部８０ｃと、基部８０ａの後端側中央部からそれぞれ上方及び下方へ延びるリバース用突出片部８１ｂとノーマル用突出片部８１ａとの２つの突出片部８１を有して構成されている。そして、図９に示すように、ノーマルタイプコネクタＮ（ハウジング１０´）に取り付ける場合は、ノーマル用突出片部８１ａを残して、点線部ｉｉより下側のリバース用突出片部８１ｂを切り離し、リバースタイプコネクタＲ（ハウジング１０）に取り付ける場合はリバース用突出片部８１ｂを残して、点線部ｉよりノーマル用突出片部８１ａを切り離すようになっている。
【００４６】
なお、上記構成の上下共用コンタクト８０は、図１０並びに図１１に示すように、突出片部８１ａ，８１ｂの切り離しを行わずに、非加工状態のままで、ノーマルタイプコネクタＮ及びリバースタイプコネクタＲに取り付けてもよい。但し、これらの図からも分かるように、上下共用コンタクト８０は、非加工状態のままで取り付けられると、ノーマルタイプコネクタＮでは突出片部８１ｂが第１シールド部材２０´から、リバースタイプコネクタＲでは突出片部８１ａが第１シールド部材２０から飛び出してしまう。
【００４７】
このため、上記のカードコネクタＮ，Ｒを搭載する電子機器の構造から、第１シールド部材２０から飛び出した突出片部８１（搭載されるカードコネクタがノーマルタイプコネクタＮであれば突出片部８１ｂ、リバースタイプコネクタＲであれば突出片部８１ａ）をそのまま残しても、該カードコネクタＮ，Ｒの周りに設置された他部品と干渉しない場合は、該当する突出片部８１を切り離す必要はなく、上下共用コンタクト８０を非加工状態のまま使用することができる。
【００４８】
しかしながら、カードコネクタＮ，Ｒを搭載する電子機器の構造から、第１シールド部材２０から飛び出した突出片部８１（搭載されるカードコネクタがノーマルタイプコネクタＮであれば突出片部８１ｂ、リバースタイプコネクタＲであれば突出片部８１ａ）をそのまま残すと、カードコネクタＮ，Ｒの外部でコンタクト８０が他部品と干渉する等の不具合が生じる場合には、該当する突出片部８１を上記したように切り離して（図８参照）使用すればよい。
【００４９】
以上のように、本発明に係る上下共用コンタクト８０によれば、カードコネクタＮ，Ｒの形状に応じて、該当する突出片部８１ａ，８１ｂの切り離しを行うだけで、ノーマルタイプコネクタＮ用のコンタクト６０及びリバースタイプコネクタＲ用のコンタクト７０のどちらのコンタクトとしても利用することができる。
【００５０】
その結果、ノーマルタイプ及びリバースタイプの異なる仕様のカードコネクタにおいて、前記コンタクトを取り付けるハウジングのデザインの共有化や開発時間の低減化が図れ、製造コストの抑制に貢献することができる。
【００５１】
なお、上記上下共用コンタクト８０は、本実施形態で扱ったスタンドオフ付のカードコネクタＮ，Ｒに限られず、突出片部８１の長さを調節することで、凹部１１と基板Ｋとの間に間隙Ｄが設けられないロープロファイル型のカードコネクタでも適用できる。
【００５２】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば適宜改良可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本実施形態に係るカードコネクタ及びメモリカードを示す図面であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＩｂ−Ｉｂ断面図である。
【図２】本実施形態に係るカードコネクタを示す図面であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は背面図、（Ｅ）は正面図である。
【図３】本実施形態に係るカードコネクタを示す図面であり、（Ａ）は底面図、（Ｂ）は図３（Ａ）のカードコネクタから第２シールド部材３０を省略した図である。
【図４】本実施形態に係るカードコネクタを構成するハウジングを示す斜視図である。
【図５】本実施形態に係るカードコネクタを基板に接合した状態を示す図である。
【図６】本実施形態に係るカードコネクタの形状例を示す図面であり、（Ａ）はノーマルタイプのカードコネクタの斜視図、（Ｂ）はリバースタイプのカードコネクタの斜視図である。
【図７】（Ａ）は図６（Ａ）に示すノーマルタイプコネクタのＶＩＩａ―ＶＩＩａ断面図であり、（Ｂ）は図６（Ｂ）に示すリバースタイプのカードコネクタのＶＩＩｂ―ＶＩＩｂ断面図である。
【図８】本発明に係る上下共用コンタクトを示した概略図及びその突出片部の切り離しを模式的に示す説明図である。
【図９】上記上下共用コンタクトの斜視図である。
【図１０】本実施形態に係るカードコネクタに上記上下共用コンタクトを取り付けた状態を示す断面図であり、（Ａ）はノーマルタイプのカードコネクタ、（Ｂ）はリバースタイプのカードである。
【図１１】本実施形態に係るカードコネクタに上記上下共用コンタクトを取り付けた状態を示す斜視図であり、（Ａ）はノーマルタイプのカードコネクタ、（Ｂ）はリバースタイプのカードコネクタである。
【符号の説明】
【００５４】
１      カードコネクタ
２      メモリカード
３      カード側端子
４      傾斜部
１０    ハウジング
１１    凹部
１１ａ  凹部基部
１１ｂ  凹部アーム部
１２    カード挿入口
１３    カード受容空間（空間部）
１４    突出部
１５    コンタクト取付溝
１６    コンタクト保護溝
１７    ハートカム機構
１７ａ  側段部
１７ｂ  カム溝
１７ｃ  スライダ
１７ｄ  バネ
２０    第１シールド部材（シールド部材）
２１    天板部
２１ａ  貫通孔
２２    側板部
２３    第１スタンドオフ部（スタンドオフ部）
２３ａ  挿入突起
２４    第２スタンドオフ部（スタンドオフ部）
２４ａ  マウント部
３０    第２シールド部材（シールド部材）
４０    コンタクト
４０ａ  基部
４０ｂ  傾斜アーム部
４０ｃ  カード接触部
４０ｄ  突出片部
５０    電子部品
８０    上下共用コンタクト
８０ａ  基部
８０ｂ  傾斜アーム部
８０ｃ  カード接触部
８１（８１ａ，８１ｂ）  突出片部
Ｃ      クリーム半田
Ｈ      スルーホール（挿入孔）
Ｋ      基板
Ｎ      ノーマルタイプコネクタ
Ｒ      リバースタイプコネクタ
Ｍ      マウントパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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