(57)【要約】【課題】  放熱能力に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】  同一層に存する２つの第１内部電極１２と、第１内部電極１２が存する層とは異なる層に存する共通内部電極１３とが、セラミック層（符号無し）を介して交互に、且つ、対向して配された直方体形状の積層チップ１１と、積層チップ１１の下面両側には設けられた２つの第１外部電極１４並びに下面中央に第１外部電極１４と非接触で設けられた１つの第２外部電極１５と、積層チップ１１の上面に設けられ共通内部電極１３の上縁と接続する放熱導体部１６とを備える。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一層に存する２以上の第１内部電極と、第１内部電極が存する層とは異なる層に存する共通内部電極とが、セラミック層を介して交互に、且つ、対向して配された直方体形状の積層チップと、
積層チップの１つの面に設けられ、各第１内部電極と導通する２以上の第１外部電極と、
積層チップの前記１つの面に第１外部電極と非接触で設けられ、共通内部電極と導通する少なくとも１つの第２外部電極と、
積層チップの前記１つの面とは異なる少なくとも１つの面に設けられ、２以上の第１内部電極の少なくとも１つ、または、共通内部電極と導通する少なくとも１つの放熱導体部とを備える、
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
放熱導体部は、積層チップの前記１つの面と対向する面に設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
放熱導体部は、積層チップの前記１つの面と隣り合う少なくとも１つの面に設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
放熱導体部は、積層チップの前記１つの面と対向する面とこの面と隣り合う少なくとも１つの面に設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
第１内部電極の少なくとも１つが放熱導体部と導通している、
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
共通内部電極が放熱導体部と導通している、
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項７】
第１内部電極の少なくとも１つと共通内部電極が別々の放熱導体部に導通している、
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項８】
同一層に存する２以上の第１内部電極と、第１内部電極が存する層とは異なる層に存する２以上の第２内部電極とが、セラミック層を介して交互に、且つ、対向して配された直方体形状の積層チップと、
積層チップの１つの面に設けられ、各第１内部電極と導通する２以上の第１外部電極と、
積層チップの１つの面に第１外部電極と非接触で設けられ、各第２内部電極と導通する２以上の第２外部電極と、
積層チップの前記１つの面とは異なる少なくとも１つの面に設けられ、２以上の第１内部電極の少なくとも１つ、または、２以上の第２内部電極の少なくとも１つと導通する少なくとも１つの放熱導体部とを備える、
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【請求項９】
放熱導体部は、積層チップの前記１つの面と対向する面に設けられている、
ことを特徴とする請求項８に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１０】
放熱導体部は、積層チップの前記１つの面と隣り合う少なくとも１つの面に設けられている、
ことを特徴とする請求項８に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１１】
放熱導体部は、積層チップの前記１つの面と対向する面とこの面と隣り合う少なくとも１つの面に設けられている、
ことを特徴とする請求項８に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１２】
第１内部電極の少なくとも１つが放熱導体部と導通している、
ことを特徴とする請求項８〜１１の何れか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１３】
第２内部電極の少なくとも１つが放熱導体部と導通している、
ことを特徴とする請求項８〜１１の何れか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１４】
第１内部電極の少なくとも１つと第２内部電極の少なくとも１つが別々の放熱導体部に導通している、
ことを特徴とする請求項８〜１１の何れか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１５】
第１内部電極と第２内部電極と放熱導体部の数はそれぞれ２以上であり、それぞれの放熱導体部には、第１内部電極または第２内部電極の何れかが導通している、
ことを特徴とする請求項８〜１１の何れか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層チップ内に複数の内部電極を対向して備える積層セラミックコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１〜図３は特開平１１−２８８８３８号公報に開示された従来の積層セラミックコンデンサを示す。図１は積層セラミックコンデンサの斜視図、図２は図１のａ１−ａ１線断面図、図３は図１のａ２−ａ２線断面図である。
【０００３】
この積層セラミックコンデンサは、直方体形状を成すセラミック素子内に複数の内部電極１がセラミック層２を介して対向するように配されている。複数の内部電極１は平面形状が長方形状を成していて、各内部電極１の長さ方向の端縁はセラミック素子の長さ方向の一方の面３ａと他方の面３ｂに交互に引き出されている。面３ａに引き出された一部の内部電極１の端縁は一方の外部電極４ａに接続され、且つ、面３ｂに引き出された残りの内部電極１の端縁は他方の外部電極４ｂに接続されている。
【０００４】
また、隣接する内部電極１間のセラミック層２それぞれには放熱用内部電極５が内部電極１と非接触で配されている。複数の放熱用内部電極５は平面形状が十字形状を成していて、各放熱用内部電極５の幅方向の端縁はセラミック素子の幅方向の一方の面６ａと他方の面６ｂに引き出されている。面６ａに引き出された全ての放熱用内部電極５の端縁は一方の放熱用外部電極７ａに接続され、且つ、面６ｂに引き出された全ての放熱用内部電極５の端縁は他方の放熱用外部電極７ｂに接続されている。
【０００５】
この積層セラミックコンデンサでは、セラミック素子内の内部電極１間それぞれに放熱用内部電極５を非接触で配し、この複数の放熱用内部電極５を放熱用外部電極７ａ，７ｂに接続することにより、コンデンサ自体の熱を放熱用内部電極５及び放熱用外部電極７ａ，７ｂを利用して外部に放出するようにしている。
【特許文献１】特開平１１−２８８８３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、積層セラミックコンデンサの温度上昇は、主として、電圧印加時に内部電極１で発生する熱と、実装基板から外部電極４ａ，４ｂを通じて内部電極１等に伝わる熱に依存する。
【０００７】
前記の積層セラミックコンデンサでは、セラミック素子内の内部電極１間それぞれに非接触で配された放熱用内部電極５とこの複数の放熱用内部電極５に接続された放熱用外部電極７ａ，７ｂを利用して放熱を行うようにしているが、内部電極１と放熱用内部電極５との間それぞれにセラミック層２が存在するため、このセラミック層２が内部電極１から放熱用内部電極５への伝熱の妨げとなってしまう。
【０００８】
つまり、セラミック層２は内部電極１等の導体に比べて伝熱性が遥かに劣る絶縁材であることから、内部電極１の熱を放熱用内部電極５に効率良く伝えることが難しく、結果的に所期の放熱が行えずに積層セラミックコンデンサの温度上昇を抑制することが難しい。
【０００９】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、放熱能力に優れた積層セラミックコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、同一層に存する２以上の第１内部電極と、第１内部電極が存する層とは異なる層に存する共通内部電極とが、セラミック層を介して交互に、且つ、対向して配された直方体形状の積層チップと、積層チップの１つの面に設けられ、各第１内部電極と導通する２以上の第１外部電極と、積層チップの前記１つの面に第１外部電極と非接触で設けられ、共通内部電極と導通する少なくとも１つの第２外部電極と、積層チップの前記１つの面とは異なる少なくとも１つの面に設けられ、２以上の第１内部電極の少なくとも１つ、または、共通内部電極と導通する少なくとも１つの放熱導体部とを備える、ことをその特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、同一層に存する２以上の第１内部電極と、第１内部電極が存する層とは異なる層に存する２以上の第２内部電極とが、セラミック層を介して交互に、且つ、対向して配された直方体形状の積層チップと、積層チップの１つの面に設けられ、各第１内部電極と導通する２以上の第１外部電極と、積層チップの１つの面に第１外部電極と非接触で設けられ、各第２内部電極と導通する２以上の第２外部電極と、積層チップの前記１つの面とは異なる少なくとも１つの面に設けられ、２以上の第１内部電極の少なくとも１つ、または、２以上の第２内部電極の少なくとも１つと導通する少なくとも１つの放熱導体部とを備える、ことをその特徴とする。
【００１２】
前記の積層セラミックコンデンサによれば、実装後の積層セラミックコンデンサへの電圧印加時に各内部電極で熱が発生すると、また、実装基板からの熱が各外部電極を通じて各内部電極に伝わると、この熱は第１内部電極の少なくとも一方または共通内部電極、或いは、第１内部電極の少なくとも一方または第２内部電極の少なくとも一方から放熱導体部に直接的に伝わって該放熱導体部から外部に放出されることになる。要するに、積層セラミックコンデンサの熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部に伝えて、コンデンサ自体の熱を効果的に外部に放出してその温度上昇を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、放熱能力に優れた積層セラミックコンデンサを提供できる。
【００１４】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
［第１実施形態］
図４〜図９は本発明の第１実施形態を示す。図４は積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図、図５は積層セラミックコンデンサの下面側から見た斜視図、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は図４に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行で位置が異なる２つのラインで切断した縦断面図、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は図４に示した積層コンデンサをｘ−ｘ方向と平行で位置が異なる２つのラインで切断した縦断面図、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）と図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は図４に示した積層セラミックコンデンサの製法説明図である。
【００１６】
第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１０は、直方体形状を成す積層チップ１１を備える。この積層チップ１１は、同一層に存する２つの第１内部電極１２と、第１内部電極１２が存する層とは異なる層に存する共通内部電極１３とが、セラミック層（符号無し）を介して交互に、且つ、対向して配された構成を有する。図面には第１内部電極１２が存する層と共通内部電極１３が存する層を６つずつ交互に積層したものを示してあるが、両者の層数は必要とする静電容量に応じて任意に設定される。
【００１７】
図６（Ａ）に示すように、同一層に存する２つの第１内部電極１２はそれぞれ縦長長方形を成し、両者間には所定の間隙が設けられている。各第１内部電極１２はその下端一側に所定幅の引出部１２ａを有し、該引出部１２ａの下縁は積層チップ１１の下面に露出している。また、各第１内部電極１２の上縁及び側縁は積層チップ１１の上面及びｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にある。
【００１８】
図６（Ｂ）に示すように、共通内部電極１３は２つの第１内部電極１２と向き合うに十分な大きさを有する横長長方形を成す。共通内部電極１３はその下端中央に所定幅の引出部１３ａを有し、該引出部１３ａの下縁は積層チップ１１の下面に引出部１２ａと非接触で露出している。また、共通内部電極１３の上縁は積層チップ１１の上面に露出しており、両側縁は積層チップ１１のｙ−ｙ方向の２側面から離れた内側位置にある。
【００１９】
積層チップ１１の下面両側には第１外部電極１４がｘ−ｘ方向に帯状に設けられ、下面中央には２つの第１外部電極１４と非接触で第２外部電極１５がｘ−ｘ方向に帯状に設けられている。図６（Ａ）及び図７（Ａ）から分かるように一方の第１内部電極１２の引出部１２ａの下縁は一方の第１外部電極１４に接続し、他方の第１内部電極１２の引出部１２ａの下縁は他方の第１外部電極１４に接続している。図６（Ｂ）及び図７（Ｂ）から分かるように共通内部電極１３の引出部１３ａの下縁は第２外部電極１５に接続している。
【００２０】
また、積層チップ１１の上面には該上面全体を覆うように放熱導体部１６が設けられている。図６（Ｂ），図７（Ａ）及び図７（Ｂ）から分かるように共通内部電極１３の上縁は放熱導体部１６に接続している。
【００２１】
前記積層セラミックコンデンサ１０を製造するに際しては、まず、チタン酸バリウム等の誘電体粉末を含有した未焼成セラミックシートの一面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して第１内部電極１２用の未焼成内部電極Ｃ１１を形成した第１シートＳ１１（図８（Ａ）参照）と、未焼成セラミックシートの一面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して共通内部電極１３用の未焼成内部電極Ｃ１２を形成した第２シートＳ１２（図８（Ｂ）参照）とを交互に所定枚数積み重ねて、未焼成内部電極を形成していない未焼成セラミックシートから成るダミーシートＳ１３（図８（Ｃ）参照）をその両側に重ね合わせて全体を熱圧着し、これを焼成する。図８には１部品に対応した大きさの未焼成セラミックシートを示したが、実際上は多数個取りを可能とした大きさの未焼成セラミックシートを用いて積層圧着後にこれを部品寸法に切断して焼成することで積層チップ１１を得る。
【００２２】
次に、焼成により得られた積層チップ１１の上面（図９（Ａ）参照）に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して未焼成放熱導体部（図示省略）を形成し、且つ、積層チップ１１の下面（図９（Ｂ）参照）に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して２つの未焼成第１外部電極（図示省略）と１つの未焼成第２外部電極（図示省略）を形成し、これらに焼き付け処理を施す。勿論、未焼成放熱導体部，未焼成第１外部電極及び未焼成第２外部電極の焼き付け処理は積層チップの焼成処理と同時に行うこともできる。
【００２３】
第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１０は、一方の第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に一方の第１内部電極１２と共通内部電極１３の一部との対向面積及び積層数に準じた所定の静電容量を得ることができ、他方の第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に他方の第１内部電極１２と共通内部電極１３の一部との対向面積及び積層数に準じた所定の静電容量を得ることができる。また、２つの第１外部電極１４と共通内部電極１３との間に２つの第１内部電極１２と共通内部電極１３との対向面積及び積層数に準じた所定の静電容量を得ることができる。つまり、２つの第１外部電極１４と１つの第２外部電極１５との接続形態に応じて、積層セラミックコンデンサ１０を２つのコンデンサが組み合わされたコンデンサアレイ、または、単独のコンデンサとして使用することができる。
【００２４】
この積層セラミックコンデンサ１０にあっては、２つの第１内部電極１２と共通内部電極１３との間に不要な導体層が存しないため、つまり、図１〜図３に示した従来の積層セラミックコンデンサのように隣接する内部電極１間それぞれに内部電極１とは別の放熱用内部電極５が存しないため、一方の第１外部電極１４と第２外部電極１５との間、他方の第１外部電極１４と第２外部電極１５との間、さらには、２つの第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に、所期の静電容量を安定して確保することができる。
【００２５】
また、この積層セラミックコンデンサ１０にあっては、実装後の積層セラミックコンデンサ１０への電圧印加時に各内部電極１２，１３で熱が発生すると、また、実装基板からの熱が各外部電極１４，１５から各内部電極１２，１３に伝わると、この熱は共通内部電極１３から放熱導体部１６に直接的に伝わって該放熱導体部１６から外部に放出される。要するに、積層セラミックコンデンサ１０を熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部１６に伝えることにより、コンデンサ自体の熱を効果的に外部に放出してその温度上昇を確実に抑制することができる。しかも、放熱導体部１６に十分な面積が確保できるので前記の熱放出をより効果的に行うことができる。
【００２６】
尚、図１〜図９には同一層に２つの第１内部電極１２を設けたものを示したが、同一層に３以上の第１内部電極を設け、これらに対向する大きさを有する共通内部電極を設ければ、３以上のコンデンサが組み合わされたコンデンサアレイ（単独のコンデンサとしても使用可能）として構成することもできる。第１内部電極を３以上設ける場合には第１内部電極の数に応じて外部電極の数は増加することになる。
【００２７】
また、外部電極の数は必ずしも第１内部電極の数＋１とする必要はなく、例えば図１０に示した積層セラミックコンデンサ１０’のように各第１内部電極１２’の下端中央に引出部１２ａを設け、共通内部電極１３’の下端中央と下端両側に計３個の引出部１３ａを設けた構成を採用すれば、外部電極の数を任意に増加させることも可能である。
【００２８】
以下に、前記第１実施形態の構造変形例を図１１〜図１７を引用して説明する。
【００２９】
図１１〜図１２は第１構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ１０−１が前記積層セラミックコンデンサ１０と異なるところは、２つの放熱導体部１６−１を積層チップ１１のｙ−ｙ方向の２側面にそれぞれ設けると共に、共通内部電極１３−１としてその両側縁が積層チップ１１のｙ−ｙ方向の２側面に露出し、且つ、その上縁が積層チップ１１の上面から離れた内側位置にあるものを採用して、該共通内部電極１３−１の両側縁を放熱導体部１７−１にそれぞれ接続した点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ１０と同様である。
【００３０】
この積層セラミックコンデンサ１０−１によれば、積層セラミックコンデンサ１０−１の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部１６−１に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ１０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の放熱導体部は、積層チップ１１のｙ−ｙ方向の２側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ１１のｙ−ｙ方向の２側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【００３１】
図１３〜図１４は第２構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ１０−２が前記積層セラミックコンデンサ１０と異なるところは、放熱導体部１６−２を積層チップ１１の上面とｙ−ｙ方向の２側面に連続して設けた点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ１０と同様である。
【００３２】
この積層セラミックコンデンサ１０−２によれば、積層セラミックコンデンサ１０−２の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部１６−２に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ１０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の放熱導体部は、積層チップ１１の上面とｙ−ｙ方向の２側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ１１の上面とｙ−ｙ方向の２側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【００３３】
図１５は第３構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ１０−３が前記積層セラミックコンデンサ１０と異なるところは、放熱導体部１６−２を積層チップ１１の上面とｙ−ｙ方向の２側面に連続して設けると共に、共通内部電極１３−１としてその両側縁が積層チップ１１のｙ−ｙ方向の２側面に露出し、且つ、その上縁が積層チップ１１の上面から離れた内側位置にあるものを採用して、該共通内部電極１３−１の両側縁を放熱導体部１６−２にそれぞれ接続した点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ１０と同様である。
【００３４】
この積層セラミックコンデンサ１０−３によれば、積層セラミックコンデンサ１０−３の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部１６−２に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ１０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の放熱導体部は、積層チップ１１の上面とｙ−ｙ方向の２側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ１１の上面とｙ−ｙ方向の２側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【００３５】
図１６〜図１７は第４構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ１０−４が前記積層セラミックコンデンサ１０と異なるところは、積層チップ１１の上面に２つの放熱導体部１６−３を離隔して設け、２つの放熱導体部１６−４を積層チップ１１のｙ−ｙ方向の２側面にそれぞれ設けると共に、共通内部電極１３−２としてその両側縁が積層チップ１１のｙ−ｙ方向の２側面に露出し、且つ、その上端に設けた２つの引出部１３ｂの上縁が積層チップ１１の上面に露出したものを採用し、該共通内部電極１３−２の両側縁を放熱導体部１６−４にそれぞれ接続し、且つ、引出部１３ｂの上縁を放熱導体部１６−３にそれぞれ接続した点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ１０と同様である。
【００３６】
この積層セラミックコンデンサ１０−４によれば、積層セラミックコンデンサ１０−４の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部１６−３，１６−４に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ１０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の上面側の放熱導体部は、積層チップ１１の上面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ１１の上面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよく、一方、側面側の放熱導体部は積層チップ１１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ１１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【００３７】
［第２実施形態］
図１８〜図２０は本発明の第２実施形態を示す。図１８は積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図、図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）は図１８に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行で位置が異なる２つのラインで切断した縦断面図、図２０（Ａ）〜図２０（Ｃ）は図１８に示した積層セラミックコンデンサの製法説明図である。
【００３８】
第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２０は、直方体形状を成す積層チップ２１を備える。この積層チップ２１は、同一層に存する２つの第１内部電極２２Ａ，２２Ｂと、第１内部電極２２Ａ，２２Ｂが存する層とは異なる層に存する共通電極２３とが、セラミック層（符号無し）を介して交互に、且つ、対向して配された構成を有する。第１内部電極２２Ａ，２２Ｂが存する層の数と共通内部電極２３が存する層の数は必要とする静電容量に応じて任意に設定される。
【００３９】
図１９（Ａ）に示すように、２つの第１内部電極２２Ａ，２２Ｂはそれぞれ縦長長方形を成し、両者間には所定の間隙が設けられている。一方の第１内部電極２２Ａはその下端一側に所定幅の引出部２２Ａａを有し、該引出部２２Ａａの下縁は積層チップ２１の下面に露出している。また、一方の第１内部電極２２Ａの上縁は積層チップ２１の上面に露出しており、側縁は積層チップ２１のｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にある。他方の第１内部電極２２Ｂはその下端一側に所定幅の引出部２２Ｂａを有し、該引出部２２Ｂａの下縁は積層チップ２１の下面に露出している。また、他方の第１内部電極２２Ｂの上縁及び側縁は積層チップ２１の上面及びｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にある。
【００４０】
図１９（Ｂ）に示すように、共通内部電極２３は２つの第１内部電極２２Ａ，２２Ｂと向き合うに十分な大きさを有する横長長方形を成す。共通内部電極２３はその下端中央に所定幅の引出部２３ａを有し、該引出部２３ａの下縁は積層チップ２１の下面に引出部２２Ａａ，２２Ｂａと非接触で露出している。また、共通内部電極２３の上縁と両側縁は積層チップ２１の上面及びｙ−ｙ方向の２側面から離れた内側位置にある。
【００４１】
積層チップ２１の下面両側には第１外部電極２４がｘ−ｘ方向に帯状に設けられ、下面中央には２つの第１外部電極２４と非接触で第２外部電極２５がｘ−ｘ方向に帯状に設けられている。図１９（Ａ）から分かるように一方の第１内部電極２２Ａの引出部２２Ａａの下縁は一方の第１外部電極２４に接続し、他方の第１内部電極２２Ｂの引出部２２Ｂａの下縁は他方の第１外部電極２４に接続している。図１９（Ｂ）から分かるように共通内部電極２３の引出部２３ａの下縁は第２外部電極２５に接続している。
【００４２】
また、積層チップ２１の上面には該上面全体を覆うように放熱導体部２６が設けられている。図１９（Ａ）から分かるように一方の第１内部電極２２Ａの上縁は放熱導体部２６に接続している。
【００４３】
前記積層セラミックコンデンサ２０を製造するに際しては、まず、チタン酸バリウム等の誘電体粉末を含有した未焼成セラミックシートの一面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して第１内部電極２２Ａ用の未焼成内部電極Ｃ２１Ａと第１内部電極２２Ｂ用の未焼成内部電極Ｃ２１Ｂを形成した第１シートＳ２１（図２０（Ａ）参照）と、未焼成セラミックシートの一面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して共通内部電極２３用の未焼成内部電極Ｃ２２を形成した第２シートＳ２２（図２０（Ｂ）参照）とを交互に所定枚数積み重ねて、未焼成内部電極を形成していない未焼成セラミックシートから成るダミーシートＳ２３（図２０（Ｃ）参照）をその両側に重ね合わせて全体を熱圧着し、これを焼成する。図２０には１部品に対応した大きさの未焼成セラミックシートを示したが、実際上は多数個取りを可能とした大きさの未焼成セラミックシートを用いて積層圧着後にこれを部品寸法に切断して焼成することで積層チップ２１を得る。
【００４４】
次に、焼成により得られた積層チップ２１の上面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して未焼成放熱導体部（図示省略）を形成し、且つ、積層チップ２１の下面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して２つの未焼成第１外部電極（図示省略）と１つの未焼成第２外部電極（図示省略）を形成し、これらに焼き付け処理を施す。勿論、未焼成放熱導体部，未焼成第１外部電極及び未焼成第２外部電極の焼き付け処理は積層チップの焼成処理と同時に行うこともできる。
【００４５】
第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２０は、一方の第１外部電極２４と第２外部電極２５との間に一方の第１内部電極２２Ａと共通内部電極２３の一部との対向面積及び積層数に準じた所定の静電容量を得ることができ、他方の第１外部電極２４と第２外部電極２５との間に他方の第１内部電極２２Ｂと共通内部電極２３の一部との対向面積及び積層数に準じた所定の静電容量を得ることができる。また、２つの第１外部電極２４と共通内部電極２３との間に２つの第１内部電極２２Ａ，２２Ｂと共通内部電極２３との対向面積及び積層数に準じた所定の静電容量を得ることができる。つまり、２つの第１外部電極２４と１つの第２外部電極２５との接続形態に応じて、積層セラミックコンデンサ２０を２つのコンデンサが組み合わされたコンデンサアレイ、または、単独のコンデンサとして使用することができる。
【００４６】
この積層セラミックコンデンサ２０にあっては、２つの第１内部電極２２Ａ，２２Ｂと共通内部電極２３との間に不要な導体層が存しないため、つまり、図１〜図３に示した従来の積層セラミックコンデンサのように隣接する内部電極１間それぞれに内部電極１とは別の放熱用内部電極５が存しないため、一方の第１外部電極２４と第２外部電極２５との間、他方の第１外部電極２４と第２外部電極２５との間、さらには、２つの第１外部電極２４と第２外部電極２５との間に、所期の静電容量を安定して確保することができる。
【００４７】
また、この積層セラミックコンデンサ２０にあっては、実装後の積層セラミックコンデンサ２０への電圧印加時に各内部電極２２Ａ，２２Ｂ，２３で熱が発生すると、また、実装基板からの熱が各外部電極２４，２５から各内部電極２２Ａ，２２Ｂ，２３に伝わると、この熱は一方の第１内部電極２２Ａから放熱導体部２６に直接的に伝わって該放熱導体部２６から外部に放出される。要するに、積層セラミックコンデンサ２０を熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部２６に伝えることにより、コンデンサ自体の熱を効果的に外部に放出してその温度上昇を確実に抑制することができる。しかも、放熱導体部２６に十分な面積が確保できるので前記の熱放出をより効果的に行うことができる。
【００４８】
尚、図１８〜図２０には同一層に２つの第１内部電極２２Ａ，２２Ｂを設けたものを示したが、同一層に３以上の第１内部電極を設け、これらに対向する大きさを有する共通内部電極を設ければ、３以上のコンデンサが組み合われたコンデンサアレイ（単独のコンデンサとしても使用可能）として構成することもできる。第１内部電極を３以上設ける場合には第１内部電極の数に応じて外部電極の数は増加することになる。
【００４９】
また、外部電極の数は必ずしも第１内部電極の数＋１とする必要はなく、例えば図２１に示した積層セラミックコンデンサ２０’のように各第１内部電極２２Ａ’，２２Ｂ’の下端中央に引出部２２ａを設け、共通内部電極２３’の下端中央と下端両側に計３個の引出部２３ａを設けた構成を採用すれば、外部電極の数を任意に増加させることも可能である。
【００５０】
以下に、前記第２実施形態の構造変形例を図２２〜図２９を引用して説明する。
【００５１】
図２２〜図２３は第１構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ２０−１が前記積層セラミックコンデンサ２０と異なるところは、２つの放熱導体部２６−１を積層チップ２１のｙ−ｙ方向の２側面に第１外部電極２４と接続するようにそれぞれ設けると共に、一方の第１内部電極２２Ａ−１としてその上縁が積層チップ２１の上面から離れた内側位置にあるものを採用した点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ２０と同様である。
【００５２】
この積層セラミックコンデンサ２０−１によれば、積層セラミックコンデンサ２０−１の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部２６−１に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ２０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の各放熱導体部は、積層チップ２１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ２１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【００５３】
図２４は第２構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ２０−２が前記積層セラミックコンデンサ２０と異なるところは、２つの放熱導体部２６−１を積層チップ２１のｙ−ｙ方向の２側面に第１外部電極２４と接続するようにそれぞれ設けると共に、一方の第１内部電極２２Ａ−２としてその側縁が積層チップ２１のｙ−ｙ方向の１側面に露出し、且つ、その上縁が積層チップ２１の上面から離れた内側位置にあるものを採用して、該第１内部電極２２Ａ−２の側縁を一方の放熱導体部２６−１に接続し、さらに、他方の第１内部電極２２Ｂ−１としてその側縁が積層チップ２１のｙ−ｙ方向の１側面に露出したものを採用して、該第１内部電極２２Ｂ−１の側縁を他方の放熱導体部２６−１に接続した点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ２０と同様である。
【００５４】
この積層セラミックコンデンサ２０−２によれば、積層セラミックコンデンサ２０−２の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部２６−１に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ２０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の各放熱導体部は、積層チップ２１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ２１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【００５５】
図２５〜図２６は第３構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ２０−３が前記積層セラミックコンデンサ２０と異なるところは、放熱導体部２６−２を積層チップ２１の上面とｙ−ｙ方向の２側面に連続して設けた点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ１０と同様である。
【００５６】
この積層セラミックコンデンサ２０−３によれば、積層セラミックコンデンサ２０−３の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部２６−２に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ２０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の放熱導体部は、積層チップ２１の上面とｙ−ｙ方向の２側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ２１の上面とｙ−ｙ方向の２側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【００５７】
図２７は第４構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ２０−４が前記積層セラミックコンデンサ２０と異なるところは、放熱導体部２６−２を積層チップ２１の上面とｙ−ｙ方向の２側面に連続して設けると共に、一方の第１内部電極２２Ａ−３としてその側縁が積層チップ２１のｙ−ｙ方向の１側面に露出し、且つ、その上縁が積層チップ２１の上面から離れた内側位置にあるものを採用して、該第１内部電極２２Ａ−３の側縁を放熱導体部２６−２に接続した点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ２０と同様である。
【００５８】
この積層セラミックコンデンサ２０−４によれば、積層セラミックコンデンサ２０−４の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部２６−２に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ２０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の放熱導体部は、積層チップ２１の上面とｙ−ｙ方向の２側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ２１の上面とｙ−ｙ方向の２側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【００５９】
図２８〜図２９は第５構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ２０−５が前記積層セラミックコンデンサ２０と異なるところは、放熱導体部２６−３を積層チップ２１の上面に２つ離隔して設け、２つの放熱導体部２６−４を積層チップ２１のｙ−ｙ方向の２側面に第１外部電極２４と接続するようにそれぞれ設けると共に、第１内部電極２２Ａ−４，２２Ｂ−２としてその１側縁が積層チップ２１のｙ−ｙ方向の１側面に露出し、且つ、その上端に設けた引出部２２Ａｂ，２２Ｂｂの上縁が積層チップ２１の上面に露出したものを採用して、該第１内部電極２２Ａ−４，２２Ｂ−２の１側縁を放熱導体部２６−４にそれぞれ接続し、且つ、引出部２２Ａｂ，２２Ｂｂの上縁を放熱導体部２６−３にそれぞれ接続した点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ２０と同様である。
【００６０】
この積層セラミックコンデンサ２０−５によれば、積層セラミックコンデンサ２０−５の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部２６−３，２６−４に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ２０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の上面側の放熱導体部は、積層チップ２１の上面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ２１の上面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよく、一方、側面側の放熱導体部は積層チップ２１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ２１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【００６１】
［第３実施形態］
図３０〜図３２は本発明の第３実施形態を示す。図３０は積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図、図３１（Ａ）及び図３１（Ｂ）は図３０に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行で位置が異なる２つのラインで切断した縦断面図、図３２（Ａ）〜図３２（Ｃ）は図３０に示した積層セラミックコンデンサの製法説明図である。
【００６２】
第３実施形態の積層セラミックコンデンサ３０は、直方体形状を成す積層チップ３１を備える。この積層チップ３１は、同一層に存する２つの第１内部電極３２Ａ，３２Ｂと、第１内部電極３２Ａ，３２Ｂが存する層とは異なる層に存する共通電極３３とが、セラミック層（符号無し）を介して交互に、且つ、対向して配された構成を有する。第１内部電極２２Ａ，２２Ｂが存する層の数と共通内部電極３３が存する層の数は必要とする静電容量に応じて任意に設定される。
【００６３】
図３１（Ａ）に示すように、２つの第１内部電極３２Ａ，３２Ｂはそれぞれ縦長長方形を成し、両者間には所定の間隙が設けられている。一方の第１内部電極３２Ａはその下端一側に所定幅の引出部３２Ａａを有し、該引出部３２Ａａの下縁は積層チップ３１の下面に露出している。また、一方の第１内部電極３２Ａの側縁は積層チップ３１のｙ−ｙ方向の１側面に露出しており、上縁は積層チップ３１の上面から離れた内側位置にある。他方の第１内部電極３２Ｂはその下端一側に所定幅の引出部３２Ｂａを有し、該引出部３２Ｂａの下縁は積層チップ３１の下面に露出している。また、他方の第１内部電極３２Ｂの側縁は積層チップ３１のｙ−ｙ方向の１側面に露出しており、上縁は積層チップ３１の上面から離れた内側位置にある。
【００６４】
図３１（Ｂ）に示すように、共通内部電極３３は２つの第１内部電極３２Ａ，３２Ｂと向き合うに十分な大きさを有する横長長方形を成す。共通内部電極３３はその下端中央に所定幅の引出部３３ａを有し、該引出部３３ａの下縁は積層チップ３１の下面に引出部３２Ａａ，３２Ｂａと非接触で露出している。また、共通内部電極３３の上縁は積層チップ３１の上面に露出しており、両側縁は積層チップ３１のｙ−ｙ方向の２側面から離れた内側位置にある。
【００６５】
積層チップ３１の下面両側には第１外部電極３４がｘ−ｘ方向に帯状に設けられ、下面中央には２つの第１外部電極３４と非接触で第２外部電極３５がｘ−ｘ方向に帯状に設けられている。図３１（Ａ）から分かるように一方の第１内部電極３２Ａの引出部３２Ａａの下縁は一方の第１外部電極３４に接続し、他方の第１内部電極３２Ｂの引出部３２Ｂａの下縁は他方の第１外部電極３４に接続している。図３１（Ｂ）から分かるように共通内部電極３３の引出部３３ａの下縁は第２外部電極３５に接続している。
【００６６】
また、積層チップ３１の上面には該上面全体をほぼ覆うように放熱導体部３６が設けられている。図３１（Ｂ）から分かるように共通内部電極３３の上縁は放熱導体部３６に接続している。また、積層チップ３１のｙ−ｙ方向の２側面には放熱導体部３７が第１外部電極３４と接続するようにそれぞれ設けられている。図３１（Ａ）から分かるように一方の第１内部電極３２Ａの側縁は一方の放熱導体部３７に接続し、他方の第１内部電極３２Ｂの側縁は他方の放熱導体部３８に接続している。この場合の上面側の放熱導体部３６は積層チップ３１の上面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ３１の上面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよく、一方、側面側の各放熱導体部３７は積層チップ３１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ３１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【００６７】
前記積層セラミックコンデンサ３０を製造するに際しては、まず、チタン酸バリウム等の誘電体粉末を含有した未焼成セラミックシートの一面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して第１内部電極３２Ａ用の未焼成内部電極Ｃ３１Ａと第１内部電極３２Ｂ用の未焼成内部電極Ｃ３１Ｂを形成した第１シートＳ３１（図３２（Ａ）参照）と、未焼成セラミックシートの一面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して共通内部電極３３用の未焼成内部電極Ｃ３２を形成した第２シートＳ３２（図３２（Ｂ）参照）とを交互に所定枚数積み重ねて、未焼成内部電極を形成していない未焼成セラミックシートから成るダミーシートＳ３３（図３２（Ｃ）参照）をその両側に重ね合わせて全体を熱圧着し、これを焼成する。図３２には１部品に対応した大きさの未焼成セラミックシートを示したが、実際上は多数個取りを可能とした大きさの未焼成セラミックシートを用いて積層圧着後にこれを部品寸法に切断して焼成することで積層チップ３１を得る。
【００６８】
次に、焼成により得られた積層チップ３１の上面とｙ−ｙ方向の２側面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して未焼成放熱導体部（図示省略）を形成し、且つ、積層チップ３１の下面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して２つの未焼成第１外部電極（図示省略）と１つの未焼成第２外部電極（図示省略）を形成し、これらに焼き付け処理を施す。勿論、未焼成放熱導体部，未焼成第１外部電極及び未焼成第２外部電極の焼き付け処理は積層チップの焼成処理と同時に行うこともできる。
【００６９】
第３実施形態の積層セラミックコンデンサ３０は、一方の第１外部電極３４と第２外部電極３５との間に一方の第１内部電極３２Ａと共通内部電極３３の一部との対向面積及び積層数に準じた所定の静電容量を得ることができ、他方の第１外部電極３４と第２外部電極３５との間に他方の第１内部電極３２Ｂと共通内部電極３３の一部との対向面積及び積層数に準じた所定の静電容量を得ることができる。また、２つの第１外部電極３４と共通内部電極３３との間に２つの第１内部電極３２Ａ，３２Ｂと共通内部電極３３との対向面積及び積層数に準じた所定の静電容量を得ることができる。つまり、２つの第１外部電極３４と１つの第２外部電極３５との接続形態に応じて、積層セラミックコンデンサ３０を２つのコンデンサが組み合わされたコンデンサアレイ、または、単独のコンデンサとして使用することができる。
【００７０】
この積層セラミックコンデンサ３０にあっては、２つの第１内部電極３２Ａ，３２Ｂと共通内部電極３３との間に不要な導体層が存しないため、つまり、図１〜図３に示した従来の積層セラミックコンデンサのように隣接する内部電極１間それぞれに内部電極１とは別の放熱用内部電極５が存しないため、一方の第１外部電極３４と第２外部電極３５との間、他方の第１外部電極３４と第２外部電極３５との間、さらには、２つの第１外部電極３４と第２外部電極３５との間に、所期の静電容量を安定して確保することができる。
【００７１】
また、この積層セラミックコンデンサ３０にあっては、実装後の積層セラミックコンデンサ３０への電圧印加時に各内部電極３２Ａ，３２Ｂ，３３で熱が発生すると、また、実装基板からの熱が各外部電極３４，３５から各内部電極３２Ａ，３２Ｂ，３３に伝わると、この熱は各第１内部電極３２Ａ，３２Ｂから側面側の放熱導体部３７に直接的に伝わると共に共通内部電極３３から上面側の放熱導体部３６に直接的に伝わって該放熱導体部３６，３７から外部に放出される。要するに、積層セラミックコンデンサ３０を熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部３６，３７に伝えることにより、コンデンサ自体の熱を効果的に外部に放出してその温度上昇を確実に抑制することができる。しかも、放熱導体部３６，３７に十分な面積が確保できるので前記の熱放出をより効果的に行うことができる。
【００７２】
尚、図３０〜図３２には同一層に２つの第１内部電極３２Ａ，３２Ｂを設けたものを示したが、同一層に３以上の第１内部電極を設け、これらに対向する大きさを有する共通内部電極を設ければ、３以上のコンデンサが組み合われたコンデンサアレイ（単独のコンデンサとしても使用可能）として構成することもできる。第１内部電極を３以上設ける場合には第１内部電極の数に応じて外部電極の数は増加することになる。
【００７３】
また、外部電極の数は必ずしも第１内部電極の数＋１とする必要はなく、例えば図３３に示した積層セラミックコンデンサ３０’のように各第１内部電極３２Ａ’，３２Ｂ’の下端中央に引出部３２ａを設け、共通内部電極３３’の下端中央と下端両側に計３個の引出部３３ａを設けた構成を採用すれば、外部電極の数を任意に増加させることも可能である。
【００７４】
以下に、前記第３実施形態の構造変形例を図３４〜図３７を引用して説明する。
【００７５】
図３４〜図３５は第１構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ３０−１が前記積層セラミックコンデンサ３０と異なるところは、２つの放熱導体部３７−１を積層チップ３１のｙ−ｙ方向の２側面に第１外部電極３４と非接触でそれぞれ設けると共に、一方の第１内部電極３２Ａ−１としてその上縁が積層チップ３１の上面に露出し、且つ、その側縁が積層チップ３１のｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にあるものを採用して、該第１内部電極３２Ａ−１の上縁を上面側の放熱導体部３６に接続し、且つ、側縁を一方の側面側の放熱導体部３７−１に接続し、さらに、共通内部電極３３−１としてその１側縁が積層チップ３１のｙ−ｙ方向の１側面に露出し、且つ、その上縁が積層チップ３１の上面から離れた内側位置にあるものを採用して、該共通内部電極３３−１の１側縁を一方の側面側の放熱導体部３７−１に接続した点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ３０と同様である。
【００７６】
この積層セラミックコンデンサ３０−１によれば、積層セラミックコンデンサ３０−１の熱を一方の第１内部電極３２Ａ−１から上面側の放熱導体部３６に伝え、他方の第１内部電極３２Ｂから側面側の一方の放熱導体部３７−１に伝え、共通内部電極３３−１から側面側の他方の放熱導体部３７−１に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ３０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の上面側の放熱導体部３６は、積層チップ３１の上面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ３１の上面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよく、一方、側面側の各放熱導体部３７−１は積層チップ３１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ３１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【００７７】
図３６〜図３７は第２構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ３０−２が前記積層セラミックコンデンサ３０と異なるところは、積層チップ３１の上面に２つの放熱導体部３６−１を離隔して設け、２つの放熱導体部３７−１を積層チップ３１のｙ−ｙ方向の２側面に第１外部電極３４と非接触でそれぞれ設けると共に、第１内部電極３２Ａ−１，３２Ｂ−１としてその上縁が積層チップ３１の上面に露出し、且つ、その側縁が積層チップ３１のｙ−ｙ方向の１側面に露出したものを採用して、各第１内部電極３２Ａ−１，３２Ｂ−１の上縁を上面側の放熱導体部３６−１にそれぞれ接続し、さらに、共通内部電極３３−２としてその両側縁が積層チップ３１のｙ−ｙ方向の２側面に露出し、且つ、その上縁が積層チップ３１の上面から離れた内側位置にあるものを採用して、該共通内部電極３３−２の側縁を放熱導体部３７−１にそれぞれ接続した点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ３０と同様である。
【００７８】
この積層セラミックコンデンサ３０−２によれば、積層セラミックコンデンサ３０−２の熱を一方の第１内部電極３２Ａ−１から上面側の一方の放熱導体部３６−１に伝え、他方の第１内部電極３２Ｂ−１から上面側の他方の放熱導体部３６−１に伝え、共通内部電極３３−１から側面側の両方の放熱導体部３７−１に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ３０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の上面側の放熱導体部３６−１は、積層チップ３１の上面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ３１の上面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよく、一方、側面側の各放熱導体部３７−１は積層チップ３１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ３１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【００７９】
［第４実施形態］
図３８〜図４０は本発明の第４実施形態を示す。図３８は積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図、図３９（Ａ）及び図３９（Ｂ）は図３８に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行で位置が異なる２つのラインで切断した縦断面図、図４０（Ａ）〜図４０（Ｃ）は図３８に示した積層セラミックコンデンサの製法説明図である。
【００８０】
第４実施形態の積層セラミックコンデンサ４０は、直方体形状を成す積層チップ４１を備える。この積層チップ４１は、同一層に存する２つの第１内部電極４２Ａ，４２Ｂと、第１内部電極４２Ａ，４２Ｂが存する層とは異なる層に存する２つの第２内部電極４３とが、セラミック層（符号無し）を介して交互に、且つ、対向して配された構成を有する。第１内部電極４２Ａ，４２Ｂが存する層の数と第２内部電極４３が存する層の数は必要とする静電容量に応じて任意に設定される。
【００８１】
図３９（Ａ）に示すように、２つの第１内部電極４２Ａ，４２Ｂはそれぞれ縦長長方形を成し、両者間には所定の間隙が設けられている。一方の第１内部電極４２Ａはその下端一側に所定幅の引出部４２Ａａを有し、該引出部４２Ａａの下縁は積層チップ４１の下面に露出している。また、一方の第１内部電極４２Ａの上縁は積層チップ４１の上面に露出しており、側縁は積層チップ４１のｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にある。他方の第１内部電極４２Ｂはその下端一側に所定幅の引出部４２Ｂａを有し、該引出部４２Ｂａの下縁は積層チップ４１の下面に露出している。また、他方の第１内部電極４２Ｂの上縁は積層チップ４１の上面から離れた内側位置にあり、側縁は積層チップ４１のｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にある。
【００８２】
図３９（Ｂ）に示すように、２つの第２内部電極４３はそれぞれ縦長長方形を成し、両者間には所定の間隙が設けられている。各第２内部電極４３はその下端一側に所定幅の引出部４３ａを有し、該引出部４３ａの下縁は積層チップ４１の下面に引出部４２Ａａ，４２Ｂａと非接触で露出している。また、各第２内部電極４３の上縁は積層チップ４１の上面から離れた内側位置にあり、側縁は積層チップ４１のｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にある。
【００８３】
積層チップ４１の下面には２つの第１外部電極４４がｘ−ｘ方向に帯状に設けられ、第１外部電極４６と間隔をおいて交互に並ぶように２つの第２外部電極４５がｘ−ｘ方向に帯状に設けられている。図３９（Ａ）から分かるように一方の第１内部電極４２Ａの引出部４２Ａａの下縁は一方の第１外部電極４４に接続し、他方の第１内部電極４２Ｂの引出部４２Ｂａの下縁は他方の第１外部電極４４に接続している。図３９（Ｂ）から分かるように一方の第２内部電極４３の引出部４３ａの下縁は一方の第２外部電極４５に接続し、他方の第２内部電極４３の引出部４３ａの下縁は他方の第２外部電極４５に接続している。
【００８４】
また、積層チップ４１の上面には該上面全体を覆うように放熱導体部４６が設けられている。図３９（Ａ）から分かるように一方の第１内部電極４２Ａの上縁は放熱導体部４６に接続している。
【００８５】
前記積層セラミックコンデンサ４０を製造するに際しては、まず、チタン酸バリウム等の誘電体粉末を含有した未焼成セラミックシートの一面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して第１内部電極４２Ａ用の未焼成内部電極Ｃ４１Ａと第１内部電極４２Ｂ用の未焼成内部電極Ｃ４１Ｂを形成した第１シートＳ４１（図４０（Ａ）参照）と、未焼成セラミックシートの一面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して第２内部電極４３用の２つの未焼成内部電極Ｃ４２を形成した第２シートＳ４２（図４０（Ｂ）参照）とを交互に所定枚数積み重ねて、未焼成内部電極を形成していない未焼成セラミックシートから成るダミーシートＳ４３（図４０（Ｃ）参照）をその両側に重ね合わせて全体を熱圧着し、これを焼成する。図４０には１部品に対応した大きさの未焼成セラミックシートを示したが、実際上は多数個取りを可能とした大きさの未焼成セラミックシートを用いて積層圧着後にこれを部品寸法に切断して焼成することで積層チップ４１を得る。
【００８６】
次に、焼成により得られた積層チップ４１の上面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して未焼成放熱導体部（図示省略）を形成し、且つ、積層チップ４１の下面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して２つの未焼成第１外部電極（図示省略）と２つの未焼成第２外部電極（図示省略）を形成し、これらに焼き付け処理を施す。勿論、未焼成放熱導体部，未焼成第１外部電極及び未焼成第２外部電極の焼き付け処理は積層チップの焼成処理と同時に行うこともできる。
【００８７】
第４実施形態の積層セラミックコンデンサ４０は、一方の第１外部電極４４と一方の第２外部電極４５との間に一方の第１内部電極４２Ａと一方の第２内部電極４３との対向面積及び積層数に準じた所定の静電容量を得ることができ、他方の第１外部電極４４と他方の第２外部電極４５との間に他方の第１内部電極４２Ｂと他方の第２内部電極４３との対向面積及び積層数に準じた所定の静電容量を得ることができる。つまり、積層セラミックコンデンサ４０を２つのコンデンサが組み合わされたコンデンサアレイとして使用することができる。勿論、２つのコンデンサの静電容量の和に等しい静電容量を２つの第１外部電極４４と２つの第２外部電極４５との間で得ることも可能である。
【００８８】
この積層セラミックコンデンサ４０にあっては、２つの第１内部電極４２Ａ，４２Ｂと２つの第２内部電極４３との間に不要な導体層が存しないため、つまり、図１〜図３に示した従来の積層セラミックコンデンサのように隣接する内部電極１間それぞれに内部電極１とは別の放熱用内部電極５が存しないため、一方の第１外部電極４４と一方の第２外部電極４５との間と、他方の第１外部電極４４と他方の第２外部電極４５との間に、所期の静電容量を安定して確保することができる。
【００８９】
また、この積層セラミックコンデンサ４０にあっては、実装後の積層セラミックコンデンサ４０への電圧印加時に各内部電極４２Ａ，４２Ｂ，４３で熱が発生すると、また、実装基板からの熱が各外部電極４４，４５から各内部電極４２Ａ，４２Ｂ，４３に伝わると、この熱は一方の第１内部電極４２Ａから放熱導体部４６に直接的に伝わって該放熱導体部４６から外部に放出される。要するに、積層セラミックコンデンサ４０を熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部４６に伝えることにより、コンデンサ自体の熱を効果的に外部に放出してその温度上昇を確実に抑制することができる。しかも、放熱導体部４６に十分な面積が確保できるので前記の熱放出をより効果的に行うことができる。
【００９０】
尚、図３８〜図４０には同一層に２つの第１内部電極４２Ａ，４２Ｂを設け、これとは異なる層に２つの第２内部電極４３を設けたものを示したが、同一層に３以上の第１内部電極を設け、これとは異なる層に３以上の第２内部電極を各第１内部電極と対向するように設ければ、３以上のコンデンサが組み合わされたコンデンサアレイとして構成することもできる。第１内部電極及び第２内部電極を３以上設ける場合には第１内部電極及び第２内部電極の数に応じて外部電極の数は増加することになる。
【００９１】
また、図３８〜図４０には一方の第１内部電極４２Ａと一方の第２内部電極４３とを対向させ、且つ、他方の第１内部電極４２Ｂと他方の第２内部電極４３とを対向させたものを示したが、例えば図４１に示した積層セラミックコンデンサ４０’のように一方の第１内部電極４２Ａ’の幅を小さくし他方の第１内部電極４２Ｂ’の幅を大きくして他方の第１内部電極４２Ｂ’が２つの第２内部電極４３と向き合うように構成すれば、一方の第１外部電極４４と一方の第２外部電極４５との間で得られる静電容量と、他方の第１外部電極４４と他方の第２外部電極４５との間で得られる静電容量を変化させることもできる。この場合の放熱導体部４６’は第１内部電極４２Ｂ’または第１内部電極４２Ａに接続されていればよい。
【００９２】
以下に、前記第４実施形態の構造変形例を図４２〜図４６を引用して説明する。
【００９３】
図４２〜図４３は第１構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ４０−１が前記積層セラミックコンデンサ４０と異なるところは、放熱導体部４６−１を積層チップ４１のｙ−ｙ方向の１側面に一方の第１外部電極４４と接続するように設けると共に、一方の第１内部電極４２Ａ−１としてその上縁が積層チップ４１の上面から離れた内側位置にあり、且つ、その側縁が積層チップ４１のｙ−ｙ方向の１側面に露出したものを採用して、該第１内部電極４２ａ−１の側縁を放熱導体部４６−１に接続した点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ４０と同様である。
【００９４】
この積層セラミックコンデンサ４０−１によれば、積層セラミックコンデンサ４０−１の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部４６−１に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ４０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の放熱導体部は、積層チップ４１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ４１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して、さらには、積層チップ４１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の２側面とｙ−ｙ方向の残りの１側面に連続して設けられていてもよい。
【００９５】
図４４〜図４５は第２構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ４０−２が前記積層セラミックコンデンサ４０と異なるところは、放熱導体部４６−２を積層チップ４１の上面とｙ−ｙ方向の２側面に連続して設けた点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ４０と同様である。
【００９６】
この積層セラミックコンデンサ４０−２によれば、積層セラミックコンデンサ４０−２の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部４６−２に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ４０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の放熱導体部は、積層チップ４１の上面とｙ−ｙ方向の２側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ４１の上面とｙ−ｙ方向の２側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【００９７】
図４６は第３構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ４０−３が前記積層セラミックコンデンサ４０と異なるところは、放熱導体部４６−２を積層チップ４１の上面とｙ−ｙ方向の２側面に連続して設けると共に、一方の第１内部電極４２Ａ−２としてその側縁が積層チップ４１のｙ−ｙ方向の１側面に露出し、且つ、その上縁が積層チップ４１の上面から離れた内側位置にあるものを採用して、該第１内部電極４２Ａ−２の側縁を放熱導体部４６−２に接続した点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ４０と同様である。
【００９８】
この積層セラミックコンデンサ４０−３によれば、積層セラミックコンデンサ４０−３の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部４６−２に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ４０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の放熱導体部は、積層チップ４１の上面とｙ−ｙ方向の２側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ４１の上面とｙ−ｙ方向の２側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【００９９】
［第５実施形態］
図４７〜図４９は本発明の第５実施形態を示す。図４７は積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図、図４８（Ａ）及び図４８（Ｂ）は図４７に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行で位置が異なる２つのラインで切断した縦断面図、図４９（Ａ）〜図４９（Ｃ）は図４７に示した積層セラミックコンデンサの製法説明図である。
【０１００】
第４実施形態の積層セラミックコンデンサ５０は、直方体形状を成す積層チップ５１を備える。この積層チップ５１は、同一層に存する２つの第１内部電極５２と、第１内部電極５２が存する層とは異なる層に存する２つの第２内部電極５３とが、セラミック層（符号無し）を介して交互に、且つ、対向して配された構成を有する。第１内部電極５２が存する層の数と第２内部電極５３が存する層の数は必要とする静電容量に応じて任意に設定される。
【０１０１】
図４８（Ａ）に示すように、２つの第１内部電極５２はそれぞれ縦長長方形を成し、両者間には所定の間隙が設けられている。各第１内部電極５２はその下端一側に所定幅の引出部５２ａを有し、該引出部５２ａの下縁は積層チップ５１の下面に露出している。また、各第１内部電極５２の上縁は積層チップ５１の上面に露出しており、側縁は積層チップ５１のｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にある。
【０１０２】
図４８（Ｂ）に示すように、２つの第２内部電極５３はそれぞれ縦長長方形を成し、両者間には所定の間隙が設けられている。各第２内部電極５３はその下端一側に所定幅の引出部５３ａを有し、該引出部５３ａの下縁は積層チップ５１の下面に引出部５２ａと非接触で露出している。また、各第２内部電極５３の上縁は積層チップ５１の上面から離れた内側位置にあり、側縁は積層チップ５１のｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にある。
【０１０３】
積層チップ５１の下面には２つの第１外部電極５４がｘ−ｘ方向に帯状に設けられ、第１外部電極５４と間隔をおいて交互に並ぶように２つの第２外部電極５５がｘ−ｘ方向に帯状に設けられている。図４８（Ａ）から分かるように一方の第１内部電極５２の引出部５２ａの下縁は一方の第１外部電極５４に接続し、他方の第１内部電極５２の引出部５２ａの下縁は他方の第１外部電極５４に接続している。図４８（Ｂ）から分かるように一方の第２内部電極５３の引出部５３ａの下縁は一方の第２外部電極５５に接続し、他方の第２内部電極５３の引出部５３ａの下縁は他方の第２外部電極５４に接続している。
【０１０４】
また、積層チップ５１の上面には２つの放熱導体部５６が離隔して設けられている。図４８（Ａ）から分かるように一方の第１内部電極５２の上縁は一方の放熱導体部５６に接続し、他方の第１内部電極５２の上縁は他方の放熱導体部５６に接続している。
【０１０５】
前記積層セラミックコンデンサ５０を製造するに際しては、まず、チタン酸バリウム等の誘電体粉末を含有した未焼成セラミックシートの一面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して第１内部電極５２用の２つの未焼成内部電極Ｃ５１を形成した第１シートＳ５１（図４９（Ａ）参照）と、未焼成セラミックシートの一面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して第２内部電極５３用の２つの未焼成内部電極Ｃ５２を形成した第２シートＳ５２（図４９（Ｂ）参照）とを交互に所定枚数積み重ねて、未焼成内部電極を形成していない未焼成セラミックシートから成るダミーシートＳ５３（図４９（Ｃ）参照）をその両側に重ね合わせて全体を熱圧着し、これを焼成する。図４９には１部品に対応した大きさの未焼成セラミックシートを示したが、実際上は多数個取りを可能とした大きさの未焼成セラミックシートを用いて積層圧着後にこれを部品寸法に切断して焼成することで積層チップ５１を得る。
【０１０６】
次に、焼成により得られた積層チップ５１の上面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して２つの未焼成放熱導体部（図示省略）を形成し、且つ、積層チップ５１の下面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して２つの未焼成第１外部電極（図示省略）と２つの未焼成第２外部電極（図示省略）を形成し、これらに焼き付け処理を施す。勿論、未焼成放熱導体部，未焼成第１外部電極及び未焼成第２外部電極の焼き付け処理は積層チップの焼成処理と同時に行うこともできる。
【０１０７】
第５実施形態の積層セラミックコンデンサ５０は、一方の第１外部電極５４と一方の第２外部電極５５との間に一方の第１内部電極５２と一方の第２内部電極５３との対向面積及び積層数に準じた所定の静電容量を得ることができ、他方の第１外部電極５４と他方の第２外部電極５５との間に他方の第１内部電極５２と他方の第２内部電極５３との対向面積及び積層数に準じた所定の静電容量を得ることができる。つまり、積層セラミックコンデンサ５０を２つのコンデンサが組み合わされたコンデンサアレイとして使用することができる。勿論、２つのコンデンサの静電容量の和に等しい静電容量を２つの第１外部電極５４と２つの第２外部電極５５との間で得ることも可能である。
【０１０８】
この積層セラミックコンデンサ５０にあっては、２つの第１内部電極５２と２つの第２内部電極５３との間に不要な導体層が存しないため、つまり、図１〜図３に示した従来の積層セラミックコンデンサのように隣接する内部電極１間それぞれに内部電極１とは別の放熱用内部電極５が存しないため、一方の第１外部電極５４と一方の第２外部電極５５との間と、他方の第１外部電極５４と他方の第２外部電極５５との間に、所期の静電容量を安定して確保することができる。
【０１０９】
また、この積層セラミックコンデンサ５０にあっては、実装後の積層セラミックコンデンサ５０への電圧印加時に各内部電極５２，５３で熱が発生すると、また、実装基板からの熱が各外部電極５４，５５から各内部電極５２，５３に伝わると、この熱は各第１内部電極５２から各放熱導体部５６に直接的に伝わって該放熱導体部５６から外部に放出される。要するに、積層セラミックコンデンサ５０を熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部５６に伝えることにより、コンデンサ自体の熱を効果的に外部に放出してその温度上昇を確実に抑制することができる。しかも、放熱導体部５６に十分な面積が確保できるので前記の熱放出をより効果的に行うことができる。
【０１１０】
尚、図４７〜図４９には同一層に２つの第１内部電極５２を設け、これとは異なる層に２つの第２内部電極５３を設けたものを示したが、同一層に３以上の第１内部電極を設け、これとは異なる層に３以上の第２内部電極を各第１内部電極と対向するように設ければ、３以上のコンデンサが組み合わされたコンデンサアレイとして構成することもできる。第１内部電極及び第２内部電極を３以上設ける場合には第１内部電極及び第２内部電極の数に応じて外部電極の数は増加することになる。
【０１１１】
以下に、前記第５実施形態の構造変形例を図５０〜図５６を引用して説明する。
【０１１２】
図５０〜図５１は第１構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ５０−１が前記積層セラミックコンデンサ５０と異なるところは、２つの放熱導体部５６−１を積層チップ５１のｙ−ｙ方向の２側面に第１外部電極５４と接続するようにそれぞれ設けると共に、一方の第１内部電極５２−１としてその上縁が積層チップ５１の上面から離れた内側位置にあり、且つ、その側縁が積層チップ５１のｙ−ｙ方向の１側面に露出したものを採用して、該第１内部電極５２−１の側縁を一方の放熱導体部５６−１に接続し、さらに、他方の第１内部電極５２−２としてその上縁が積層チップ５１の上面から離れた内側位置にあり、且つ、その側縁が積層チップ５１のｙ−ｙ方向の１側面に露出したものを採用して、該第１内部電極５２−２の側縁を他方の放熱導体部５６−１に接続した点と、２つの第１外部電極５４の間に２つの第２外部電極５５を間隔をおいて設けた点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ５０と同様である。
【０１１３】
この積層セラミックコンデンサ５０−１によれば、積層セラミックコンデンサ５０−１の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部５６−１に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ５０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の各放熱導体部は、積層チップ５１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ５１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【０１１４】
図５２は第２構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ５０−２が前記積層セラミックコンデンサ５０と異なるところは、２つの放熱導体部５６−１を積層チップ５１のｙ−ｙ方向の２側面に第１外部電極５４と接続するようにそれぞれ設けると共に、一方の第１内部電極５２−３としてその上縁が積層チップ５１の上面から離れた内側位置にあり、且つ、その側縁が積層チップ５１のｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にあるものを採用し、さらに、他方の第１内部電極５２−４としてその上縁が積層チップ５１の上面から離れた内側位置にあり、且つ、その側縁が積層チップ５１のｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にあるものを採用した点と、２つの第１外部電極５４の間に２つの第２外部電極５５を間隔をおいて設けた点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ５０と同様である。
【０１１５】
この積層セラミックコンデンサ５０−２によれば、積層セラミックコンデンサ５０−２の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部５６−１に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ５０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の各放熱導体部は、積層チップ５１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ５１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【０１１６】
図５３〜図５４は第３構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ５０−３が前記積層セラミックコンデンサ５０と異なるところは、２つの放熱導体部５６−２を積層チップ５１の上面とｙ−ｙ方向の１側面に連続し、且つ、第１外部電極５４と接続するようにそれぞれ設けた点と、２つの第１外部電極５４の間に２つの第２外部電極５５を間隔をおいて設けた点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ１０と同様である。
【０１１７】
この積層セラミックコンデンサ５０−３によれば、積層セラミックコンデンサ５０−３の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部５６−２に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ５０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の各放熱導体部は、積層チップ５１の上面とｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ５１の上面とｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【０１１８】
図５５は第４構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ５０−４が前記積層セラミックコンデンサ５０と異なるところは、２つの放熱導体部５６−２を積層チップ５１の上面とｙ−ｙ方向の１側面に連続し、且つ、第１外部電極５４と接続するようにそれぞれ設けると共に、一方の第１内部電極５２−１としてその上縁が積層チップ５１の上面から離れた内側位置にあり、且つ、その側縁が積層チップ５１のｙ−ｙ方向の１側面に露出したものを採用して、該第１内部電極５２−１の側縁を一方の放熱導体部５６−２に接続し、さらに、他方の第１内部電極５２−２としてその上縁が積層チップ５１の上面から離れた内側位置にあり、且つ、その側縁が積層チップ５１のｙ−ｙ方向の１側面に露出したものを採用して、該第１内部電極５２−２の側縁を他方の放熱導体部５６−２に接続した点と、２つの第１外部電極５４の間に２つの第２外部電極５５を間隔をおいて設けた点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ５０と同様である。
【０１１９】
この積層セラミックコンデンサ５０−４によれば、積層セラミックコンデンサ５０−４の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部５６−２に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ５０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の各放熱導体部は、積層チップ５１の上面とｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ５１の上面とｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【０１２０】
図５６は第５構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ５０−５が前記積層セラミックコンデンサ５０と異なるところは、２つの放熱導体部５６−２を積層チップ５１の上面とｙ−ｙ方向の１側面に連続し、且つ、第１外部電極５４と接続するようにそれぞれ設けると共に、一方の第１内部電極５２−３としてその上縁が積層チップ５１の上面から離れた内側位置にあり、且つ、その側縁が積層チップ５１のｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にあるものを採用し、さらに、他方の第１内部電極５２−４としてその上縁が積層チップ５１の上面から離れた内側位置にあり、且つ、その側縁が積層チップ５１のｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にあるものを採用した点と、２つの第１外部電極５４の間に２つの第２外部電極５５を間隔をおいて設けた点にある。製法及び機能は前記積層セラミックコンデンサ５０と同様である。
【０１２１】
この積層セラミックコンデンサ５０−５によれば、積層セラミックコンデンサ５０−５の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部５６−２に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ５０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の各放熱導体部は、積層チップ５１の上面とｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ５１の上面とｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【０１２２】
［第６実施形態］
図５７〜図５９は本発明の第６実施形態を示す。図５７は積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図、図５８（Ａ）及び図５８（Ｂ）は図５７に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行で位置が異なる２つのラインで切断した縦断面図、図５９（Ａ）〜図５９（Ｃ）は図５７に示した積層セラミックコンデンサの製法説明図である。
【０１２３】
第５実施形態の積層セラミックコンデンサ６０は、直方体形状を成す積層チップ６１を備える。この積層チップ６１は、同一層に存する２つの第１内部電極６２Ａ，６２Ｂと、第１内部電極６２Ａ，６２Ｂが存する層とは異なる層に存する２つの第２内部電極６３Ａ，６３Ｂとが、セラミック層（符号無し）を介して交互に、且つ、対向して配された構成を有する。第１内部電極６２Ａ，６２Ｂが存する層の数と第２内部電極６３Ａ，６３Ｂが存する層の数は必要とする静電容量に応じて任意に設定される。
【０１２４】
図５８（Ａ）に示すように、２つの第１内部電極６２Ａ，６２Ｂはそれぞれ縦長長方形を成し、両者間には所定の間隙が設けられている。一方の第１内部電極６２Ａはその下端一側に所定幅の引出部６２Ａａを有し、該引出部６２Ａａの下縁は積層チップ６１の下面に露出している。また、一方の第１内部電極６２Ａの上縁は積層チップ６１の上面から離れた内側位置にあり、側縁は積層チップ６１のｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にある。他方の第１内部電極６２Ｂはその下端一側に所定幅の引出部６２Ｂａを有し、該引出部６２Ｂａの下縁は積層チップ６１の下面に露出している。また、他方の第１内部電極６２Ｂの上縁は積層チップ６１の上面から離れた内側位置にあり、側縁は積層チップ６１のｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にある。
【０１２５】
図５９（Ｂ）に示すように、２つの第２内部電極６３Ａ，６３Ｂはそれぞれ縦長長方形を成し、両者間には所定の間隙が設けられている。一方の第２内部電極６３Ａはその下端一側に所定幅の引出部６３Ａａを有し、該引出部６３Ａａの下縁は積層チップ６１の下面に露出している。また、一方の第２内部電極６３Ａの上縁は積層チップ６１の上面に露出しており、側縁は積層チップ６１のｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にある。他方の第２内部電極６３Ｂはその下端一側に所定幅の引出部６３Ｂａを有し、該引出部６３Ｂａの下縁は積層チップ６１の下面に露出している。また、他方の第２内部電極６３Ｂの上縁は積層チップ６１の上面に露出しており、側縁は積層チップ６１のｙ−ｙ方向の１側面から離れた内側位置にある。
【０１２６】
積層チップ６１の下面両側には２つの第１外部電極６４がｘ−ｘ方向に帯状に設けられ、第１外部電極６４の間に２つの第２外部電極６５が第１外部電極６４と間隔をおいてｘ−ｘ方向に帯状に設けられている。図５８（Ａ）から分かるように一方の第１内部電極６２Ａの引出部６２Ａａの下縁は一方の第１外部電極６４に接続し、他方の第１内部電極６２Ｂの引出部６２Ｂａの下縁は他方の第１外部電極６４に接続している。図５８（Ｂ）から分かるように一方の第２内部電極６３Ａの引出部６３Ａａの下縁は一方の第２外部電極６５に接続し、他方の第２内部電極６３Ｂの引出部６３Ｂａの下縁は他方の第２外部電極６５に接続している。
【０１２７】
また、積層チップ６１の上面には２つの放熱導体部６６が離隔して設けられ、積層チップ６１のｙ−ｙ方向の２側面には２つの放熱導体部６７が第１外部電極６４と接続するようにそれぞれ設けられている。図５８（Ｂ）から分かるように一方の第２内部電極６３Ａの上縁は上面側の一方の放熱導体部６６に接続し、他方の第２内部電極６３Ｂの上縁は上面側の他方の放熱導体部６６に接続している。この場合の上面側の各放熱導体部６６は、積層チップ６１の上面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ６１の上面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよく、一方、側面側の各放熱導体部６７は、積層チップ６１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ６１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【０１２８】
前記積層セラミックコンデンサ６０を製造するに際しては、まず、チタン酸バリウム等の誘電体粉末を含有した未焼成セラミックシートの一面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して第１内部電極６２Ａ，６２Ｂ用の２つの未焼成内部電極Ｃ６１ａ，Ｃ６１Ｂを形成した第１シートＳ６１（図５９（Ａ）参照）と、未焼成セラミックシートの一面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して第２内部電極６３Ａ，６３Ｂ用の２つの未焼成内部電極Ｃ６２Ａ，Ｃ６２Ｂを形成した第２シートＳ６２（図５９（Ｂ）参照）とを交互に所定枚数積み重ねて、未焼成内部電極を形成していない未焼成セラミックシートから成るダミーシートＳ６３（図５９（Ｃ）参照）をその両側に重ね合わせて全体を熱圧着し、これを焼成する。図５９には１部品に対応した大きさの未焼成セラミックシートを示したが、実際上は多数個取りを可能とした大きさの未焼成セラミックシートを用いて積層圧着後にこれを部品寸法に切断して焼成することで積層チップ６１を得る。
【０１２９】
次に、焼成により得られた積層チップ６１の上面及びｙ−ｙ方向の２側面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して２つの上面側の未焼成放熱導体部（図示省略）と２つの側面側の未焼成放熱導体部（図示省略）を形成し、且つ、積層チップ６１の下面に銀やニッケル等の金属粉末を含有した導体ペーストを印刷して２つの未焼成第１外部電極（図示省略）と２つの未焼成第２外部電極（図示省略）を形成し、これらに焼き付け処理を施す。勿論、未焼成放熱導体部，未焼成第１外部電極及び未焼成第２外部電極の焼き付け処理は積層チップの焼成処理と同時に行うこともできる。
【０１３０】
第６実施形態の積層セラミックコンデンサ６０は、一方の第１外部電極６４と一方の第２外部電極６５との間に一方の第１内部電極６２Ａと一方の第２内部電極６３Ａとの対向面積及び積層数に準じた所定の静電容量を得ることができ、他方の第１外部電極６４と他方の第２外部電極６５との間に他方の第１内部電極６２Ｂと他方の第２内部電極６３Ｂとの対向面積及び積層数に準じた所定の静電容量を得ることができる。つまり、積層セラミックコンデンサ６０を２つのコンデンサが組み合わされたコンデンサアレイとして使用することができる。勿論、２つのコンデンサの静電容量の和に等しい静電容量を２つの第１外部電極６４と２つの第２外部電極６５との間で得ることも可能である。
【０１３１】
この積層セラミックコンデンサ６０にあっては、２つの第１内部電極６２Ａ，６２Ｂと２つの第２内部電極６３Ａ，６３Ｂとの間に不要な導体層が存しないため、つまり、図１〜図３に示した従来の積層セラミックコンデンサのように隣接する内部電極１間それぞれに内部電極１とは別の放熱用内部電極５が存しないため、一方の第１外部電極６４と一方の第２外部電極６５との間と、他方の第１外部電極６４と他方の第２外部電極６５との間に、所期の静電容量を安定して確保することができる。
【０１３２】
また、この積層セラミックコンデンサ６０にあっては、実装後の積層セラミックコンデンサ６０への電圧印加時に各内部電極６２Ａ，６２Ｂ，６３Ａ，６３Ｂで熱が発生すると、また、実装基板からの熱が各外部電極６４，６５から各内部電極６２Ａ，６２Ｂ，６３Ａ，６３Ｂに伝わると、この熱は各第１内部電極６２Ａ，６２Ｂから側面側の放熱導体部６７に直接的に伝わると共に各第２内部電極６３Ａ，６３Ｂから上面側の放熱導体部６６に直接的に伝わって該放熱導体部６６，６７から外部に放出される。要するに、積層セラミックコンデンサ６０を熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部６６，６７に伝えることにより、コンデンサ自体の熱を効果的に外部に放出してその温度上昇を確実に抑制することができる。しかも、放熱導体部６６，６７に十分な面積が確保できるので前記の熱放出をより効果的に行うことができる。
【０１３３】
尚、図５７〜図５９には同一層に２つの第１内部電極６２Ａ，６２Ｂを設け、これとは異なる層に２つの第２内部電極６３Ａ，６３Ｂを設けたものを示したが、同一層に３以上の第１内部電極を設け、これとは異なる層に３以上の第２内部電極を各第１内部電極と対向するように設ければ、３以上のコンデンサが組み合わされたコンデンサアレイとして構成することもできる。第１内部電極及び第２内部電極を３以上設ける場合には第１内部電極及び第２内部電極の数に応じて外部電極の数は増加することになる。
【０１３４】
また、図５７〜図５９には一方の第１内部電極６２Ａと一方の第２内部電極６３Ａとを対向させ、且つ、他方の第１内部電極６２Ｂと他方の第２内部電極６３Ｂとを対向させたものを示したが、例えば図６０に示した積層セラミックコンデンサ６０’のように一方の第１内部電極６２Ａ’の幅を小さくし他方の第１内部電極６２Ｂ’の幅を大きくして他方の第１内部電極６２Ｂ’が２つの第２内部電極６３Ａ，６３Ｂと向き合うように構成すれば、一方の第１外部電極６４と一方の第２外部電極６５との間で得られる静電容量と、他方の第１外部電極６４と他方の第２外部電極６５との間で得られる静電容量を変化させることもできる。
【０１３５】
以下に、前記第６実施形態の構造変形例を図６１〜図６２を引用して説明する。
【０１３６】
図６１〜図６２は第１構造変形例を示すもので、この積層セラミックコンデンサ６０−１が前記積層セラミックコンデンサ６０と異なるところは、側面側の２つの放熱導体部６７−１を積層チップ５１のｙ−ｙ方向の２側面に第１外部電極６４と非接続でそれぞれ設けると共に、各第１内部電極６２Ａ−１，６２Ｂ−１としてその上縁が積層チップ５１の上面に露出したものを採用して、各第１内部電極６２Ａ−１，６２Ｂ−１の上縁を上面側の放熱導体部６６にそれぞれ接続し、また、各第２内部電極６３Ａ−１，６３Ｂ−１としてその上縁が積層チップ６１の上面から離れた内側位置にあり、且つ、その側縁が積層チップ６１のｙ−ｙ方向の１側面にそれぞれ露出したものを採用して、各第２内部電極６３Ａ−１，６３Ｂ−１の側縁を側面側の放熱導体部６７−１にそれぞれ接続した点にある。
【０１３７】
この積層セラミックコンデンサ６０−１によれば、積層セラミックコンデンサ６０−１の熱を直接的に、且つ、高効率で放熱導体部６６，６７−１に伝えることにより、前記積層セラミックコンデンサ６０と同様の放熱効果を得ることができる。この場合の上面側の各放熱導体部６６は、積層チップ６１の上面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ６１の上面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよく、一方、側面側の各放熱導体部６７−１は、積層チップ６１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の１側面に連続して、または、積層チップ６１のｙ−ｙ方向の１側面とｘ−ｘ方向の２側面に連続して設けられていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１３８】
【図１】従来の積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図２】図１のａ１−ａ１線断面図である。
【図３】図１のａ２−ａ２線断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図５】図４の積層セラミックコンデンサの下面側から見た斜視図である。
【図６】図４に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行で位置が異なる２つのラインで切断した縦断面図である。
【図７】図４に示した積層コンデンサをｘ−ｘ方向と平行で位置が異なる２つのラインで切断した縦断面図である。
【図８】図４に示した積層セラミックコンデンサの製法説明図である。
【図９】図４に示した積層セラミックコンデンサの製法説明図である。
【図１０】図４に示した積層セラミックコンデンサの外部電極数を増加した例を示す縦断面図である。
【図１１】第１実施形態の第１構造変形例を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図１２】図１１に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図１３】第１実施形態の第２構造変形例を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図１４】図１３に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図１５】第１実施形態の第３構造変形例を示す積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図１６】第１実施形態の第４構造変形例を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図１７】図１６に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図１８】本発明の第２実施形態を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図１９】図１８に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行で位置が異なる２つのラインで切断した縦断面図である。
【図２０】図１８に示した積層セラミックコンデンサの製法説明図である。
【図２１】図１８に示した積層セラミックコンデンサの外部電極数を増加した例を示す縦断面図である。
【図２２】第２実施形態の第１構造変形例を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図２３】図２２に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図２４】第２実施形態の第２構造変形例を示す積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図２５】第２実施形態の第３構造変形例を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図２６】図２５に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図２７】第２実施形態の第４構造変形例を示す積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図２８】第２実施形態の第５構造変形例を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図２９】図２８に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図３０】本発明の第３実施形態を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図３１】図３０に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行で位置が異なる２つのラインで切断した縦断面図である。
【図３２】図３０に示した積層セラミックコンデンサの製法説明図である。
【図３３】図３０に示した積層セラミックコンデンサの外部電極数を増加した例を示す縦断面図である。
【図３４】第３実施形態の第１構造変形例を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図３５】図３４に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図３６】第３実施形態の第２構造変形例を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図３７】図３６に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図３８】本発明の第４実施形態を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図３９】図３８に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行で位置が異なる２つのラインで切断した縦断面図である。
【図４０】図３８に示した積層セラミックコンデンサの製法説明図である。
【図４１】図３８に示した積層セラミックコンデンサの内部電極形状を変えた例を示す縦断面図である。
【図４２】第４実施形態の第１構造変形例を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図４３】図４２に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図４４】第４実施形態の第２構造変形例を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図４５】図４４に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図４６】第４実施形態の第３構造変形例を示す積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図４７】本発明の第５実施形態を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図４８】図４７に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行で位置が異なる２つのラインで切断した縦断面図である。
【図４９】図４７に示した積層セラミックコンデンサの製法説明図である。
【図５０】第５実施形態の第１構造変形例を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図５１】図５０に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図５２】第５実施形態の第２構造変形例を示す積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図５３】第５実施形態の第３構造変形例を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図５４】図５３に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図５５】第５実施形態の第４構造変形例を示す積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図５６】第５実施形態の第５構造変形例を示す積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【図５７】本発明の第６実施形態を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図５８】図５７に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行で位置が異なる２つのラインで切断した縦断面図である。
【図５９】図５７に示した積層セラミックコンデンサの製法説明図である。
【図６０】図５７に示した積層セラミックコンデンサの内部電極形状を変えた例を示す縦断面図である。
【図６１】第６実施形態の第１構造変形例を示す積層セラミックコンデンサの上面側から見た斜視図である。
【図６２】図６１に示した積層セラミックコンデンサをｙ−ｙ方向と平行なラインで切断した縦断面図である。
【符号の説明】
【０１３９】
１０，１０’，１０−１，１０−２，１０−３，１０−４…積層セラミックコンデンサ、１１…積層チップ、１２，１２’…第１内部電極、１３，１３’，１３−１，１３−２…第２内部電極、１４…第１外部電極、１５…第２外部電極、１６，１６−１，１６−２，１６−３，１６−４…放熱導体部、２０，２０’，２０−１，２０−２，２０−３，２０−４，２０−５…積層セラミックコンデンサ、２１…積層チップ、２２Ａ，２２Ａ’，２２Ａ−１，２２Ａ−２，２２Ａ−３，２２Ａ−４，２２Ｂ，２２Ｂ’，２２Ｂ−１，２２Ｂ−２…第１外部内部電極、２３，２３’…第２内部電極、２４…第１外部電極、２５…第２外部電極、２６，２６−１，２６−２，２６−３，２６−４…放熱導体部、３０，３０’，３０−１，３０−２…積層セラミックコンデンサ、３１…積層チップ、３２Ａ，３２Ａ’，３２Ａ−１，３２Ｂ，３２Ｂ’，２２Ｂ−１…第１外部内部電極、３３，３３’，３３−１，３３−２…第２内部電極、３４…第１外部電極、３５…第２外部電極、３６，３６−１，３７，３７−１…放熱導体部、４０，４０’，４０−１，４０−２，４０−３…積層セラミックコンデンサ、４１…積層チップ、４２Ａ，４２Ａ’，４２Ａ−１，４２Ａ−２，４２Ｂ，４２Ｂ’…第１外部内部電極、４３…第２内部電極、４４…第１外部電極、４５…第２外部電極、４６，４６’，４６−１，４６−２…放熱導体部、５０，５０−１，５０−２，５０−３，５０−４，５０−５…積層セラミックコンデンサ、５１…積層チップ、５２，５２−１，５２−２，５２−３，５２−４…第１外部内部電極、５３，５３−１…第２内部電極、５４…第１外部電極、５５…第２外部電極、５６，５６−１，５６−２…放熱導体部、６０，６０’，６０−１…積層セラミックコンデンサ、６１…積層チップ、６２Ａ，６２Ａ’，６２Ａ−１，６２Ｂ，６２Ｂ’，６２Ｂ−１…第１外部内部電極、６３Ａ，６３Ａ−１，６３Ｂ，６３Ｂ−１…第２内部電極、６４…第１外部電極、６５…第２外部電極、６６，６７，６７−１…放熱導体部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006086359.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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