(57)【要約】【課題】光デバイスとプリント基板との接続部の位置ズレを十分かつ容易に吸収するとともに、送受間クロストークを低減できるようにする。【解決手段】  第１及び第２の光デバイス２，３と、外部接続用基板７と、上記各光デバイス２，３のための電子回路部品群の一部又は全てが実装され、上記の各光デバイス２，３と上記外部接続用基板７との間を電気的に接続するフレキシブル基板６とをそなえるとともに、該フレキシブル基板６に、該第１の光デバイス２との接続部と、該第２の光デバイス３との接続部との間から該フレキシブル基板６の長手方向に延在するスリット部１１を設ける。【選択図】        図１
2006086433.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の光デバイスと、
外部接続用基板と、
上記各光デバイスのための電子回路部品群の一部又は全てが実装され、上記の各光デバイスと上記外部接続用基板との間を電気的に接続するフレキシブル基板とをそなえるとともに、
該フレキシブル基板に、該第１の光デバイスとの接続部と、該第２の光デバイスとの接続部との間から該フレキシブル基板の長手方向に延在するスリット部が設けられていることを特徴とする、光モジュール。
【請求項２】
該スリット部で分割され該第１の光デバイスと接続された第１のフレキシブル基板部分に、該第１の光デバイスのための電子回路部品が搭載されていることを特徴とする、請求項１記載の光モジュール。
【請求項３】
該スリット部で分割され該第２の光デバイスと接続された第２のフレキシブル基板部分に、該第２の光デバイスのための電子回路部品が搭載されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項４】
該第１の光デバイスが光送信デバイスとして構成されるとともに、該第２の光デバイスが光受信デバイスとして構成され、且つ、
該第１のフレキシブル基板部分に、該電子回路部品として該光送信デバイスのための送信回路が設けられるとともに、該第２のフレキシブル基板部分に、該電子回路部品として該光受信デバイスのための受信回路が設けられていることを特徴とする、請求項３記載の光モジュール。
【請求項５】
該フレキシブル基板の途中に、基板幅を狭くした部分が設けられていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールに関し、例えば、主に１０Ｇｂ／ｓ（ギガビット毎秒）以上の信号の送受を行なうプラガブルな光通信用の光モジュールに用いて好適な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信用光トランシーバモジュールでは、小型で容易に交換が可能な形態として、光及び電気ともコネクタインタフェース（ＩＦ）をもつプラガブルなモジュールが必要とされている。図１１に従来のプラガブル光トランシーバモジュールの一つであるＸＦＰ（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）−ＭＳＡ（Multi-Source Agreement）に準拠したＸＦＰモジュール全体の外観を示す。
【０００３】
この図１１において、符号１００で示すものがＸＦＰモジュールであり、ホストボード（マザーボードともいう）２００上に実装されるケージ部品２０１のコネクタインタフェース２０１ａに、マザーボード２００のベゼル部２０４に設けられた開口部２０５を通じてＸＦＰモジュール１００の差し込み部１０１を挿入することにより、当該ＸＦＰモジュール１００がマザーボード２００に着脱可能に実装される。また、ＸＦＰモジュール１００の指し込み部１０１とは反対側の端部には、光ファイバ用の光コネクタプラグが着脱可能に挿入接続されるコネクタ穴１１３，１１４を有するレセプタクル部１１０ａが設けられている。なお、図１１において、２０２はケージ部品２０１の冷却用ヒートシンク、２０３は当該ヒートシンク２０２をケージ部品２０１上に固定するためのクリップをそれぞれ示しており、図１１ではこれらのケージ部品２０１，ヒートシンク２０２及びクリップ２０３を分解した状態で示している。
【０００４】
そして、図１０は上記ＸＦＰモジュール１００の内部構造を示す模式図で、（Ａ）はＸＦＰモジュール１００の模式的平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ矢視側面図であり、これらに示すＸＦＰモジュール１００は、後記特許文献１及び２にも記載されているように、基本構造として、上記コネクタ穴１１３，１１４が形成されたレセプタクル部１１０ａを有するケース（光モジュール機構）１１０内に、光送信デバイス（TOSA：Transmitter Optical Sub-Assembly）３０１，光受信デバイス（ROSA：Receiver Optical Sub-Assembly）３０２及びプリント基板１２０をそなえて構成される。
【０００５】
光送信デバイス３０１は、レーザダイオード（ＬＤ）等の光電変換素子を有し、光受信デバイス３０２は、フォトダイオード（ＰＤ）等の光電変換素子を有しており、いずれも、光ファイバに換えて光コネクタインタフェースを有するＣＡＮ型（同軸パッケージ）デバイス等として構成される。これらの光送信デバイス３０１及び光受信デバイス３０２は、前記光コネクタインタフェースの中心精度〔公差±２５μｍ以下：図１０（Ａ）中の矢印４００参照〕を確保する必要性から、それぞれのクビ部３０１ａ，３０２ａがレセプタクル部１１０ａ内に同一平面内で並設された光デバイス支持・固定部１１１，１１２に接着剤等で固定されることで、ケース１１０内に前記中心精度を確保しつつ固定される。
【０００６】
プリント基板１２０は、ケース１１０内の幅よりも若干短い幅で上記各光デバイス３０１，３０２のクビ部３０１ａ，３０２ａと反対側の端面に近接する位置からケース１１０の差し込み部１０１までの長さよりも若干短い長さを有し、その表面に、光送信デバイス３０１のための送信回路（ＩＣチップ）１２１や光受信デバイス３０２のための受信回路（ＩＣチップ）１２２等を含む電子回路部品群が適宜実装されている。
【０００７】
このプリント基板１２０は、固定用ネジ１５０によりケース１１０内の所定位置に位置決め固定される。ここで、プリント基板１２０の差し込み部１０１側の端部は、前記ケージ部品２０１のコネクタインタフェース２０１ａに挿入接続されるカードエッジコネクタ部１２０ａとして機能するため、プリント基板外形公差は例えば±５０μｍ以下にする必要がある〔図１０（Ｂ）の符号６００参照〕。
【０００８】
なお、カードエッジコネクタ部１２０ａには、マザーボード２００側からプリント基板１２０への電源供給や、これらの間での信号送受のため等の配線１２０ｂが形成されている。また、図１０（Ｂ）では、各光デバイス３０１，３０２との接続作業を容易にするため、プリント基板１２０は、各光デバイス３０１，３０２の中心軸を含む面よりも下位に位置するよう固定されるのが一般的である。
【０００９】
一方、プリント基板１２０の各光デバイス３０１，３０２側の端部は、フレキシブル基板１３０及び１４０により光送信デバイス３０１及び光受信デバイス３０２と接続され、これにより、光送信デバイス３０１と光送信回路１２１とが電気的に接続されるとともに、光受信デバイス３０２と受信回路１２２とが電気的に接続される。なお、図１０（Ｂ）では、フレキシブル基板１３０及び１４０のそれぞれの端部を、光送信デバイス３０１及び光受信デバイス３０２の端面に直接接続する形態になっているが、特許文献２の図７や図１５に示されるごとく各光デバイス３０１及び３０２側に設けられたフレキシブル基板接続用のセラミック基板を介して間接的に接続する形態の場合もある。
【００１０】
このように、各光デバイス３０１，３０２とプリント基板１２０との間の接続にフレキシブル基板１３０，１４０を用いることで、フレキシブル基板１２０上に形成された伝送線路上を１０Ｇｂ／ｓの信号が伝送されるので、波形劣化の少ない接続を実現できる。また、フレキシブル基板１２０のフレキシビリティにより光デバイス３０１，３０２とプリント基板１２０との長さ方向の位置ズレ（プリント基板１２０及び光デバイス３０１，３０２の外形公差）を吸収することが可能である。
【００１１】
また、下記特許文献３により提案されている技術（光伝送モジュール内蔵アクティブコネクタ）では、抵抗や送信ＩＣ，受信ＩＣ等の電子部品を搭載したフレキシブルプリント基板を、円筒ケース内に所定形状で折り曲げて搭載することが開示されている。このため、特許文献３のフレキシブルプリント基板には、所定形状で折り曲がるように切り込みや折り線加工が施されている。
【特許文献１】特開２００２−３５３４７１号公報
【特許文献２】特開２００３−２４９７１１号公報
【特許文献３】特開昭６２−０１９８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）により上述したモジュール構造では、フレキシブル基板１３０，１４０の採用により、光モジュール機構１１０内における長手方向の位置ズレを吸収してプリント基板外形公差〔±５０μｍ以下：図１０（Ｂ）の符号６００参照〕を確保することは多少可能であるが、図１０（Ａ）中に両矢印４００で示すように、光デバイス３０１，３０２の同軸度ズレ（クビ部３０１ａ，３０２ａ及び同軸部３０１ｂ，３０２ｂの位置ズレ）により起因して光デバイス３０１，３０２間隔に±４００μｍ以上のズレが生じるとフレキシブル基板１３０，１４０では位置補正（位置ズレ吸収）が極めて困難になる。また、プリント基板１２０のサイズが大きい（ケース１１０内の搭載面積の大部分を占めている）ことに起因してプリント基板１２０と光デバイス３０１，３０２との位置決め精度を実現することも困難であった。
【００１３】
即ち、従来構造では、各光デバイス３０１，３０２とプリント基板１２０との光モジュール機構１１０の幅方向の位置ズレや、光デバイス３０１，３０２の同軸部３０１ｂ，３０２ｂの中心軸に対する回転、光モジュール機構１１０内でのプリント基板１２０の傾き等による位置ズレ（ヒネリ方向の位置ズレ）等を吸収することができないため、十分な位置精度を確保することが困難になるのである。その結果、モジュール組み立て工程に長期間を要することにもなる。この点は、特許文献１〜３で提案されている構造においても同様である。
【００１４】
また、光デバイス３０１，３０２とプリント基板１２０との間をフレキシブル基板１３０，１４０により接続する構造では、上記長手方向の位置ズレ吸収のため、光送信デバイス３０１−送信回路１２１間及び光受信デバイス３０２−受信回路１２２間の接続長を短くするのにも限界があり、４０Ｇｂ／ｓ以上の超高速信号を扱う場合には、送受信号に波形劣化が生じて光送受信特性が劣化する要因ともなっていた。さらに、送信回路１２１及び受信回路１２２が同一プリント基板１２０上に実装されるため、プリント基板１２０経由の送受間クロストークが生じ〔図１０（Ａ）中の符号５００参照〕、受信感度を劣化させることも課題であった。
【００１５】
本発明は、以上のような課題に鑑み創案されたもので、光デバイスとプリント基板との接続部の位置ズレを十分かつ容易に吸収できるとともに、送受間クロストークを低減できるようにした光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の目的を達成するために、本発明の光モジュール（請求項１）は、第１及び第２の光デバイスと、外部接続用基板と、上記各光デバイスのための電子回路部品群の一部又は全てが実装され、上記の各光デバイスと上記外部接続用基板との間を電気的に接続するフレキシブル基板とをそなえるとともに、該フレキシブル基板に、該第１の光デバイスとの接続部と、該第２の光デバイスとの接続部との間から該フレキシブル基板の長手方向に延在するスリット部が設けられていることを特徴としている。
【００１７】
ここで、該スリット部で分割され該第１の光デバイスと接続された第１のフレキシブル基板部分に、該第１の光デバイスのための電子回路部品を搭載するのが好ましい（請求項２）。また、該スリット部で分割され該第２の光デバイスと接続された第２のフレキシブル基板部分に、該第２の光デバイスのための電子回路部品を搭載するのが好ましい（請求項３）。
【００１８】
さらに、該第１の光デバイスが光送信デバイスとして構成されるとともに、該第２の光デバイスが光受信デバイスとして構成され、且つ、該第１のフレキシブル基板部分に、該電子回路部品として該光送信デバイスのための送信回路を設けるとともに、該第２のフレキシブル基板部分に、該電子回路部品として該光受信デバイスのための受信回路を設けるのが好ましい（請求項４）。
【００１９】
また、該フレキシブル基板の途中には、基板幅を狭くした部分を設けるのが好ましい（請求項５）。
【発明の効果】
【００２０】
上記本発明によれば、上記各光デバイスのための電子回路部品群の一部又は全てを搭載したフレキシブル基板により、上記各光デバイスと外部接続用基板との間を接続し、このフレキシブル基板に、上記各光デバイスとの接続部から長手方向に延在するスリット部が設けられているので、外部接続用基板の位置精度を容易に確保できるとともに、上記各光デバイス間の位置ズレを容易に吸収することが可能となる。
【００２１】
また、上記スリット部により分割されたフレキシブル基板部分に、各光デバイスのための電子回路部品（例えば、送信回路及び受信回路）を空間的に分離して搭載することができるので、両電子回路部品間（送受間）のクロストークを低減することが可能となる。
さらに、フレキシブル基板の途中に、基板幅を狭くした部分を設けることにより、その部分での可塑性を向上することができるので、所定の位置精度をより容易に実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
〔Ａ〕第１実施形態の説明
図１は本発明の第１実施形態に係る光トランシーバモジュール（ＸＦＰモジュール）の内部構造を示す模式図で、（Ａ）はＸＦＰモジュールの内部構造を示す模式的平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ矢視側面図である。この図１に示すＸＦＰモジュール１も、例えば図１０により前述したマザーボード２００（ケージ部品２０１）のコネクタインタフェース２０１ａに差し込み部１０１側から着脱自在に挿入接続されるもので、基本構造として、光ファイバ用の光コネクタプラグが着脱可能に挿入接続されるコネクタ穴１３，１４が形成されたレセプタクル部１０ａを有するケース（光モジュール機構）１０内に、光送信デバイス（TOSA）２，光受信デバイス（ROSA）３，フレキシブル基板６及び外部接続用のプリント基板（外部接続用基板）７をそなえて構成される。なお、ＸＦＰモジュール１のサイズは７ｃｍ（Ｌ）×２ｃｍ（Ｗ）×１ｃｍ（Ｈ）程度である。
【００２３】
ここで、本実施形態においても、光送信デバイス（第１の光デバイス）２は、レーザダイオード（ＬＤ）等の光電変換素子を有し、光受信デバイス（第２の光デバイス）３は、フォトダイオード（ＰＤ）等の光電変換素子を有しており、いずれも、光ファイバに換えて光コネクタインタフェースを有するＣＡＮ型（同軸パッケージ）デバイス〔図２（Ａ）参照〕やセラミック端子パッケージデバイス〔図２（Ｂ）参照〕等として構成される。前者の外部接続端子は図２（Ａ）に示すごとく例えばリードピン２１であり、後者の外部接続端子は図２（Ｂ）に示すごとく例えばカードエッジ状のセラミック端子２２であるが、勿論、外部接続端子の形態はこれらに限定されるものではない。なお、図１は各光デバイス２，３に図２（Ａ）に示す同軸パッケージデバイスを採用した場合の構造を示しており、図２（Ｂ）に示すセラミック端子パッケージデバイスを採用した場合の構造については第１変形例（図４）にて後述する。セラミック端子パッケージデバイスを採用した各光デバイス２，３については、それぞれ、光デバイス２′，３′として表記することとする。
【００２４】
これらの光送信デバイス２及び光受信デバイス３は、本例においても、前記光コネクタインタフェースの中心精度（公差±２５μｍ以下）を確保する必要性から、それぞれのクビ部２ａ，３ａがレセプタクル部１０ａ内に並設された光デバイス支持・固定部１５，１６に接着剤等で固定されることで、ケース１０内に前記中心精度を確保しつつ固定される。
【００２５】
また、外部接続用のプリント基板７は、ケース１０内の幅よりも若干短い幅であるが従来よりも長さが大幅に短い小型プリント基板であり、上記差し込み部１０１側の光モジュール機構１０に設けられた基板固定部１０ｂに固定用ネジ９で位置決め固定される。ここで、本例においても、小型プリント基板７の差し込み部１０１側の端部は、前記ケージ部品２０１のコネクタインタフェース２０１ａに挿入接続されるカードエッジコネクタ部７ａとして機能するため、プリント基板外形公差（±２５μｍ以下）を遵守する必要があるが、本例では、従来よりも小型のプリント基板７をケース１０に固定するので、ケース１０とプリント基板７との位置精度、即ち、上記プリント基板外形公差を容易に実現することが可能である。
【００２６】
なお、本例においても、カードエッジコネクタ部７ａには、マザーボード２００側からの電源供給や、マザーボード２００との間での信号送受のため等の電極（端子）７ｂが形成されている。また、図１（Ｂ）に示すように、各光デバイス２，３との接続作業を容易にするため、小型プリント基板７は、各光デバイス２，３の中心軸を含む面よりも下位に位置するよう固定するのが好ましい。
【００２７】
フレキシブル基板６は、上記各光デバイス２，３と小型プリント基板７との間を電気的に接続するもので、本例においては、可塑性に優れた基板（例えば、ポリィミド樹脂製の基板）を使用し、インピーダンスが一定の伝送線路で上記各光デバイス２，３と小型プリント基板７との間を接続することにより、送受信号の波形劣化を抑圧している。
また、このフレキシブル基板６には、図３（Ａ）に示すように、中心部分長手方向に延在するスリット部１１が設けられ、これにより一方の端部が二股状に分割（分岐）されて枝部（第１のフレキシブル基板部分）６ａ及び枝部（第２のフレキシブル基板部分）６ｂが構成され、これらの枝部６ａ，６ｂの端部６０ａ，６０ｂにそれぞれ上記各光デバイス２，３の外部接続端子（リードピン）２１と貫通接続されるスルーホール電極６１が前記リードピン２１の数に応じて設けられている。
【００２８】
そして、図１（Ｂ）中に示すように、一方の枝部６ａは、光送信デバイス２のリードピン２１がスルーホール電極６１を貫通し当該光送信デバイス２の端面と面接触するよう折り曲げた状態で光送信デバイス２と接続され、他方の枝部６ｂも、同様に、光受信デバイス３のリードピン２１がスルーホール電極６１を貫通し当該光受信デバイス３の端面と面接触するよう折り曲げた状態で光受信デバイス３と接続される。
【００２９】
このように、フレキシブル基板６の各光デバイス２及び３との接続部から長手方向に延在するスリット部１１を設けて、当該スリット部１１により分割され互いに独立した枝部６ａ，６ｂをそれぞれ光デバイス２，３と接続することにより、各枝部６ａ，６ｂの高い可塑性をもって光送信デバイス２と光受信デバイス３との間の位置ズレ（±４００μｍ以下）を容易に吸収することが可能となる。なお、スリット部１１の長さは適宜変更可能であるが、短すぎると光デバイス２，３との接続時の基板幅方向やヒネリ方向の位置ずれ補正が困難になるので、位置ズレ補正が十分容易な可塑性を確保できる程度の長さ、例えば、枝部６ａ，６ｂの基板幅の２〜３倍程度（より具体的には、２０ｍｍ程度）にするのが好ましい。また、スリット部１１の幅は５，６ｍｍ程度にするのが好ましい。
【００３０】
一方、フレキシブル基板６の他方の端部（基部）６０ｃ側には、図３（Ａ）中に示すように、小型プリント基板７との固定用電極（スルーホール電極）６２及び信号伝達用の接続電極６３が設けられており、スルーホール電極６２により、フレキシブル基板６が小型プリント基板７に固定されるとともに、小型プリント基板７裏面に設けられたグランド（GND）電極（図示省略）と電気的に接続され、且つ、接続電極６３により、小型プリント基板７の信号配線との電気接続が行なわれる。
【００３１】
また、フレキシブル基板６上には、図１に示すように、光送信デバイス２のための送信回路（ＩＣ）４や、光受信デバイス３のための受信回路（ＩＣ）５、これら光送信回路４及び光受信回路５をはじめとする送受信制御に必要な制御回路群（ＩＣやチップ部品）１２などの電子回路部品群が搭載（実装）されている。換言すれば、フレキシブル基板６上に必要な電子回路部品群を実装できるため、プリント基板７を主として外部接続のために使用するものとしてそのサイズを従来よりも大幅に小型化することで、前記プリント基板外形公差を容易に実現できるようにしているのである。したがって、プリント基板７は、最小で外部接続のための電極７ｂを設けることのできるだけのサイズを有していればよい。
【００３２】
ただし、これらの電子回路部品群のうち、送信回路４は、フレキシブル基板６の光送信デバイス２と接続される枝部６ａ上に可能な限り信号伝送距離が短くなる位置に実装され、受信回路５は、フレキシブル基板６の光受信デバイス３と接続される枝部６ｂ上に可能な限り信号伝送距離が短くなる位置に実装されて、スリット部１１により互いが空間的に分離されている。
【００３３】
このように、フレキシブル基板６の枝部６ａ，６ｂ上の各光デバイス２，３に近い部分に送信回路４及び受信回路５を実装することにより、光デバイス２，３と送信回路４，受信回路５とを伝送線路で、かつ、最短距離で接続でき、波形劣化の少ない特性を得ることが可能となる。また、スリット部１１により送信回路４と受信回路５とが空間的に分離されるため、基板６経由の送受間クロストークを低減することが可能である。
【００３４】
なお、これらの送信回路４及び受信回路５を含む上記各種ＩＣは、例えば図３（Ｂ）に示すように、その接続端子（リードピン）がフレキシブル基板６（以下、単に「基板６」と略記することがある）に設けられたスルーホールを介して基板６裏面に設けられた電極６４と半田等で電気的に接続されるとともに、基板６表面で半田１７等により固定される。
また、図１（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板６は、ゴムシート等の絶縁性シート（絶縁体）８で上下から挟み込むことによって、基板６上に実装された電子回路部品とケース１０との接触によるショートを防止するとともに、ＸＦＰモジュール１への振動や衝撃に対して光デバイス２，３及び小型プリント基板７との接続強度を増すことができる。また、絶縁性シート８にシリコンゴム等の熱伝導率の大きい材質を使用すれば、電子回路部品の放熱効果も高めることができる。
【００３５】
なお、上記の例では、フレキシブル基板６のスリット部１１により分離された枝部６ａ，６ｂに、それぞれ、送信回路４及び受信回路５を実装しているが、いずれか一方のみを枝部６ａ又は６ｂに実装してもよい。
（Ａ１）第１変形例
図４は上述した各光デバイス２，３として、図２（Ｂ）により前述したセラミック端子パッケージデバイスを採用した場合のＸＦＰモジュール１の内部構造を示す模式図で、この場合も、（Ａ）はＸＦＰモジュールの内部構造を示す模式的平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ矢視側面図である。なお、この図４において、既述の符号と同一符号を付した部分は特に断らない限り既述のものと同一もしくは同様のものである。
【００３６】
この図４に示すように、各光デバイス２，３にセラミック端子パッケージデバイスを採用した場合は、フレキシブル基板６の各枝部６ａ，６ｂの端部６０ａ，６０ｂにはそれぞれ図３（Ａ）により前述したスルーホール電極６１ではなくフレキシブル基板６の基部６０ｃ側の接続電極６３と同様の接続電極６４が設けられ、当該接続電極６４と各光デバイス２′，３′のセラミック端子２２とが接続される。したがって、本例の場合は、図１の場合と異なり、必ずしも、フレキシブル基板６の端部６０ａ，６０ｂを折り曲げて各光デバイス２′，３′の端面に面接続させる必要はないことになる。
【００３７】
なお、以下の変形例においても、各光デバイス２，３にセラミック端子パッケージデバイス２′，３′を採用することができ、その場合のフレキシブル基板６との接続形態については、本変形例と同様である。
（Ａ２）第２変形例
また、上述した実施形態及び第１変形例では、フレキシブル基板６上に、送信回路４，受信回路５及び制御回路群１２を含む全ての電子回路部品群を実装しているが、ケース１０とプリント基板６との位置精度（前記プリント基板外形公差）が確保できれば、例えば図５に示すように、プリント基板７のサイズを適宜変更して、これらの電子回路部品群の一部（図５の例では制御回路群１２の一部）をプリント基板７上に実装するようにしてもよい。
【００３８】
例えば、フレキシブル基板６よりもプリント基板７に実装した方が適している部品〔ＢＧＡ（半田ボール実装）が好適な部品等〕についてはプリント基板７に実装するのが好ましく、また、高速信号を扱う電子回路部品についてはフレキシブル基板６上に集約する等の実装形態を採ることもできる。
なお、図５においても、既述の符号と同一符号を付したものは、既述のものと同一もしくは同様のものである。
【００３９】
（Ａ３）第３変形例
図６は上述したＸＦＰモジュールの第３変形例を示す模式的平面図で、この図６に示すＸＦＰモジュール１は、既述のものに比して、光送信デバイス２とプリント基板７との間及び光受信デバイス３とプリント基板７との間をそれぞれ独立したフレキシブル基板６−１，６−２により電気的に接続している点が大きく異なる。換言すれば、前記スリット部１１がプリント基板７にまで延在してフレキシブル基板６がフレキシブル基板６−１，６−２に２分割されていることに相当する。そして、光送信モジュール２と接続されるフレキシブル基板６−１に送信回路４を実装し、光受信モジュール３と接続されるフレキシブル基板６−２に受信回路５を実装する。
【００４０】
このように、送信回路４及び受信回路５の搭載基板を分けることにより、従来のようなプリント基板経由の送受間クロストークをより低減すること可能となる。なお、図６においても、既述の符号と同一符号を付したものは、いずれも、既述のものと同一もしくは同様のものである。
（Ａ４）第４変形例
図７は上述したＸＦＰモジュールの第４変形例を示す模式的平面図で、この図７に示すＸＦＰモジュール１は、既述のものに比して、フレキシブル基板６の形状が相違している。即ち、フレキシブル基板６の前記枝部６ａ，６ｂの根元（分割部分）付近に基板（枝部）幅を狭くした部分（クビレ部分）６５がそれぞれ設けられている。他の既述の符号と同一符号を付した構成要素は、それぞれ、既述のものと同一もしくは同様のものである。
【００４１】
このように、フレキシブル基板６の枝部６ａ，６ｂにクビレ部分６５を設けることで、当該クビレ部分６５でヒネリ方向の可塑性をより向上させることができるので、光送信デバイス２及び光受信デバイス３とプリント基板７との接続時のヒネリ方向の位置ズレについても容易に吸収することが可能となる。
なお、上記のクビレ部分６５は、枝部６ａ，６ｂのいずれか一方のみに設けてもよい。また、基本的に、フレキシブル基板６の途中であればどの位置に設けてもよいし、複数箇所に設けることもできる。例えば図８に示すように、フレキシブル基板６のプリント基板７との接続部（基部６０ｃ）に近い位置に設けてもよいし、枝部６ａ，６ｂ及び基部６０ｃ付近の双方にそれぞれ設けてもよい。いずれの場合も、フレキシブル基板６のヒネリ方向の可塑性を向上させて、光送信デバイス２及び光受信デバイス３とプリント基板７とのヒネリ方向の位置ズレを容易に吸収することが可能である。
【００４２】
（Ａ５）第５変形例
図９は上述したＸＦＰモジュールの第５変形例を示す模式的側面図で、この図９に示すＸＦＰモジュール１は、ケース１０内において、フレキシブル基板６（あるいは、図６に示す各フレキシブル基板６−１，６−２）を折り曲げて（折り畳んで）搭載している、つまり、フレキシブル基板６が部分的に折り曲げた状態で各光デバイス２，３とプリント基板７との間を接続している点が既述のものと大きく異なる。なお、この図９においても、既述の符号と同一符号を付した部分は、既述のものと同一もしくは同様のものである。
【００４３】
このように、フレキシブル基板６を一部折り曲げて（折り畳んで）ケース１０内に搭載することで、送信回路４，受信回路５，制御回路１２等の前記電子回路部品群の実装面積を広くとることができるので、実装すべき電子回路部品群が多数でも容易に必要な全ての電子回路部品群をフレキシブル基板６上に実装することができる。ただし、この場合、フレキシブル基板６とケース１０との接触や電子回路部品同士の接触によるショートを防止するため、図９中に示すように、絶縁性シート８をケース１０の上下内壁面やフレキシブル基板６を折り曲げた部分に挟み込んだりして、フレキシブル基板６を固定する方が好ましい。
【００４４】
なお、図９においては、フレキシブル基板６をＸＦＰモジュール１の長手方向に折り曲げて搭載しているが、ＸＦＰモジュール１の横幅方向に折り曲げて搭載してもよい。また、折り曲げ部分の基板幅を狭くする等して、可塑性を向上させて、折り曲げを容易に行なえるようにしてもよい。
また、上述した実施形態及び各変形例で用いるフレキシブル基板６（６−１，６−２）は、配線層が単層のものでもよいし、多層のものでもよい。多層フレキシブル基板を用いれば、より多くの電子回路部品を搭載することが可能である。
【００４５】
そして、本発明は、上述した実施形態及び各変形例に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できることはいうまでもない。
例えば、ＸＦＰモジュール１（光モジュール機構１０）自体やレセプタクル部１０ａの具体的形状やサイズは適宜変更可能であるし、搭載する光デバイス数も光デバイス２，３の２つ（２芯用構造）に限られず、３つ以上を搭載する多芯用構造にも同様に適用可能である。また、光デバイス２，３も、必ずしも、光送信用、光受信用のものである必要はなく、その他の光デバイスであってもよい。
【００４６】
〔Ｂ〕付記
（付記１）
第１及び第２の光デバイスと、
外部接続用基板と、
上記各光デバイスのための電子回路部品群の一部又は全てが実装され、上記の各光デバイスと上記外部接続用基板との間を電気的に接続するフレキシブル基板とをそなえるとともに、
該フレキシブル基板に、該第１の光デバイスとの接続部と、該第２の光デバイスとの接続部との間から該フレキシブル基板の長手方向に延在するスリット部が設けられていることを特徴とする、光モジュール。
【００４７】
（付記２）
該スリット部が該外部接続用基板にまで延在して該フレキシブル基板が２分割されていることを特徴とする、付記１記載の光モジュール。
（付記３）
該スリット部で分割され該第１の光デバイスと接続された第１のフレキシブル基板部分に、該第１の光デバイスのための電子回路部品が搭載されていることを特徴とする、付記１又は２に記載の光モジュール。
【００４８】
（付記４）
該スリット部で分割され該第２の光デバイスと接続された第２のフレキシブル基板部分に、該第２の光デバイスのための電子回路部品が搭載されていることを特徴とする、付記１〜３のいずれか１項に記載の光モジュール。
（付記５）
該第１の光デバイスが光送信デバイスとして構成されるとともに、該第２の光デバイスが光受信デバイスとして構成され、且つ、
該第１のフレキシブル基板部分に、該電子回路部品として該光送信デバイスのための送信回路が設けられるとともに、該第２のフレキシブル基板部分に、該電子回路部品として該光受信デバイスのための光受信回路が設けられていることを特徴とする、付記４記載の光モジュール。
【００４９】
（付記６）
該フレキシブル基板の途中に、基板幅を狭くした部分が設けられていることを特徴とする、付記１〜５のいずれか１項に記載の光モジュール。
（付記７）
該スリット部で分割された該フレキシブル基板部分のいずれか一方又は双方に、基板幅を狭くした部分が設けられていることを特徴とする、付記１〜６のいずれか１項に記載の光モジュール。
【００５０】
（付記８）
該フレキシブル基板を絶縁体で挟み込んで固定したことを特徴とする、付記１〜７のいずれか１項に記載の光モジュール。
（付記９）
該絶縁体が絶縁性ゴムであることを特徴とする、付記８記載の光モジュール。
【００５１】
（付記１０）
該絶縁性ゴムが、熱伝導性を有するゴムであることを特徴とする、付記９記載の光モジュール。
（付記１１）
該フレキシブル基板が部分的に折り曲げた状態で上記の各光デバイスと該外部接続用基板との間を接続していることを特徴とする、付記１〜１０のいずれか１項に記載の光モジュール。
【００５２】
（付記１２）
該フレキシブル基板が、複数の配線層を有する多層フレキシブル基板により構成されていることを特徴とする、付記１〜１１のいずれか１項に記載の光モジュール。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光トランシーバモジュール（ＸＦＰモジュール）の内部構造を示す模式図で、（Ａ）はＸＦＰモジュールの内部構造を示す模式的平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ矢視側面図である。
【図２】図１に示す光デバイスの模式的外観図で、（Ａ）は同軸パッケージデバイス、（Ｂ）はセラミック端子パッケージデバイスの模式的外観図である。
【図３】（Ａ）は図１に示すフレキシブル基板の模式的平面図、（Ｂ）は図１に示すフレキシブル基板の電子回路部品実装部分の模式的側面図である。
【図４】図１に示すＸＦＰモジュールの第１変形例を示す図で、（Ａ）はＸＦＰモジュールの内部構造を示す模式的平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ矢視側面図である。
【図５】図１に示すＸＦＰモジュールの第２変形例を示す模式的平面図である。
【図６】図１に示すＸＦＰモジュールの第３変形例を示す模式的平面図である。
【図７】図１に示すＸＦＰモジュールの第４変形例を示す模式的平面図である。
【図８】図１に示すＸＦＰモジュールの第４変形例に係る他の態様を示す模式的平面図である。
【図９】図１に示すＸＦＰモジュールの第５変形例を示す模式的側面図である。
【図１０】従来のＸＦＰモジュールの内部構造を示す模式図で、（Ａ）はＸＦＰモジュールの模式的平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ矢視側面図である。
【図１１】従来のプラガブル光トランシーバモジュールの一つであるＸＦＰ−ＭＳＡに準拠したＸＦＰモジュール全体の外観図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  ＸＦＰモジュール（光トランシーバモジュール）
２  光送信デバイス（TOSA）（同軸パッケージデバイス；第１の光デバイス）
２′  光送信デバイス（TOSA）（セラミック端子パッケージデバイス；第１の光デバイス）
２ａ  クビ部
２ｂ  同軸部
３  光受信デバイス（ROSA）（同軸パッケージデバイス；第２の光デバイス）
３′  光受信デバイス（ROSA）（セラミック端子パッケージデバイス；第２の光デバイス）
３ａ  クビ部
３ｂ  同軸部
４  送信回路（ＩＣ）
５  受信回路（ＩＣ）
６，６−１，６−２  フレキシブル基板
６ａ  枝部（第１のフレキシブル基板部分）
６ｂ  枝部（第２のフレキシブル基板部分）
６０ａ，６０ｂ  端部
６０ｃ  基部
６１  スルーホール電極
６２  固定用電極（スルーホール電極）
６３  接続電極
６４  電極
６５  クビレ部分
７  プリント基板（外部接続用基板）
７ａ  カードエッジコネクタ部
７ｂ  電極（端子）
８  絶縁性シート（絶縁体）
９  固定用ネジ
１０  ケース（光モジュール機構）
１０ａ  レセプタクル部
１０ｂ  基板固定部
１１  スリット部
１２  制御回路群
１３，１４  コネクタ穴
１５，１６  光デバイス支持・固定部
１７  半田
２１  リードピン（外部接続端子）
２２  セラミック端子（外部接続端子）
１０１  差し込み部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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