(57)【要約】【課題】カバーレイの貼着位置がずれた場合にも、ランドとはんだの塗布領域との相対位置ずれや、ランド面積の増減を防止する。【解決手段】ランド４が形成されるとともに、カバーレイ３が貼着されたフレキシブルプリント配線板１において、ランド４はクリームはんだが印刷される主面部７と、主面部７よりも幅狭に形成された延設部８とからなり、カバーレイ３は、主面部７及び延設部８の一部を外方に臨ませる開口部９が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランドが形成されるとともに、カバーレイが貼着されたフレキシブルプリント配線板において、
上記ランドはクリームはんだが印刷される主面部と、該主面部よりも幅狭に形成された延設部とからなり、
上記カバーレイは、上記主面部及び延設部の一部を外方に臨ませる開口部が形成された、
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
上記延設部は、上記主面部の長手方向の両端部より引き出されていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
上記延設部は、上記カバーレイに覆われた領域下まで延設されていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
上記延設部は、上記カバーレイに覆われた領域下で、該延設部と略同一の幅に形成された配線パターンと接続されていることを特徴とする請求項３記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
クリームはんだが印刷される主面部及び該主面部よりも幅狭に形成された延設部からなるランドを形成する工程と、
上記延設部の先端部を覆うとともに、上記主面部及び上記延設部の上記主面部側の基端部を外方に臨ませる開口部が形成されたカバーレイを貼着する工程と、
を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
上記延設部は、上記主面部の長手方向の両端部より引き出されていることを特徴とする請求項５記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
上記延設部は、上記カバーレイに覆われた領域下で、該延設部と略同一の幅に形成された配線パターンと接続されていることを特徴とする請求項７記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品あるいは電子回路部品を搭載するフレキシブルプリント配線板に関し、特に導体パターンを保護するカバーレイが貼着されたフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、フレキシブルプリント配線板では、ポリイミドやポリエステル等の可撓性、絶縁性のある、プラスチックフィルム上にプリント技術を使って導体パターンを形成した後、この導体パターンを保護するため、カバーレイが貼着されている。カバーレイには、電子部品接続用のランドを外方に臨ませる開口部が形成されている。かかる開口部より外方に臨むランドには、はんだが印刷された後、電子部品の電極端子が搭載されリフローはんだ付けが行われる。
【０００３】
具体的に、フレキシブルプリント配線板１００では、図４に示すように、ランド１０１の剥離を防止するため、ランド１０１の上下端部１０１ａ，１０１ｂが例えば０．２ｍｍほどカバーレイ１０２に掛かるように貼着している。また、フレキシブルプリント配線板１１０では、図５に示すように、ランド１１１の剥離を防止するため、配線パターン１１２がランド１１１の上下端部１１１ａ，１１１ｂに接続されるとともに、この配線パターン１１２が、０．２〜０．３ｍｍ程度を露出させてカバーレイ１１３に覆われている。
【０００４】
しかし、図４に示すフレキシブルプリント配線板１００は、カバーレイ１０２の貼着ずれがおこると、はんだが塗布されるランド１０１の位置がずれるため、プラスチックフィルムの外形や該プラスチックフィルムに形成された基準穴からランド１０１の位置がずれてしまう。このため、ランド１０１とクリームはんだの塗布領域との相対位置もずれてしまうため、印刷ずれが発生し、はんだ付け不良を誘発する。また、ランド１０１とクリームはんだの塗布領域とがずれることから電子部品の実装位置にもずれが発生する。
【０００５】
また図５に示すフレキシブルプリント配線板１１０において、配線パターン１１２と接続されたランド１１１は、ランド剥離の問題は生じないが、配線パターンとの接続工程が省かれたランド１１４ではランド剥離が生じやすい。またランド１１６は、配線パターン１１５がほぼ同じ幅に形成されているため、カバーレイ１１３に覆われていない配線パターン１１５がランドと同様の機能を果たすことから、実質的にランド面積が拡大され、ランドに対するはんだ塗布量が減少してはんだ付け不良を誘発する。さらに、カバーレイ１１３の貼着ずれがおこると、図４に示すフレキシブルプリント配線板１００と同様に、ランド１１１，１１４，１１６とはんだ塗布領域との相対位置がずれて、はんだの印刷ずれ及び電子部品の実装位置のずれを引き起こしてしまう。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３６８３４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明は、カバーレイの貼着位置がずれた場合にも、ランドとはんだの塗布領域との相対位置ずれや、ランド面積の増減を防止することができるフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するために、本発明にかかるフレキシブルプリント配線板は、ランドが形成されるとともに、カバーレイが貼着されたフレキシブルプリント配線板において、上記ランドはクリームはんだが印刷される主面部と、該主面部よりも幅狭に形成された延設部とからなり、上記カバーレイは、上記主面部及び延設部の一部を外方に臨ませる開口部が形成されたことを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の製造方法は、クリームはんだが印刷される主面部及び該主面部よりも幅狭に形成された延設部からなるランドを形成する工程と、上記延設部の先端部を覆うとともに、上記主面部及び上記延設部の上記主面部側の基端部を外方に臨ませる開口部が形成されたカバーレイを貼着する工程とを有するものである。
【発明の効果】
【００１０】
このようなフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、開口部より露出される延設部の長さがカバーレイの貼りずれのマージンとして機能するため、クリームはんだが印刷される主面部がカバーレイによって覆われることがない。したがって、主面部の面積の変動や、クリームはんだの印刷位置と表面実装部品の電極端子の搭載位置とのずれを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明が適用されたフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。本発明が適用されたフレキシブルプリント配線板１は、ポリイミドやポリエステル等の可撓性、絶縁性のある、プラスチックフィルム上にプリント技術を使って導体パターン２が形成されたものであり、この導体パターン２を保護するため、カバーレイ３が貼着されたものである。
【００１２】
導体パターン２は、図１に示すように、回路を構成するための電子部品を実装するためのランドとなるフットプリント４と、フットプリント４と接続された配線用パターン５とが形成されてなる。フットプリント４には、クリームはんだが印刷された後、ＱＦＰ（Quad Flat Package）やＳＯＰ（Small Outline Package）といった表面実装部品のリード端子が位置決め搭載され、リフロー工程によりはんだ実装され、表面実装部品とフレキシブルプリント配線板１に形成された配線用パターン５との電気的接続が行われる。
【００１３】
このような表面実装部品のリード端子が搭載されるフットプリント４は、図１に示すように、リード端子に応じて複数配列して形成されている。各フットプリント４は、クリームはんだが印刷されるとともにリード端子が搭載される略矩形状の主面部７と、主面部７の長手方向の両端部より延設された延設部８とからなる。
【００１４】
延設部８は、主面部７の長手方向の両端となる側面の略中間より延設され、回路パターンに応じて、配線板表面に形成されたパターンとは接続することなく終結し、あるいは先端部において配線用パターン５が接続されている。この延設部８は、主面部７よりも幅狭に形成されており、主面部７の幅が１．０ｍｍ以上の場合は、主面部７の幅の４０％〜７０％程度の幅で形成され、主面部７の幅が１．０ｍｍ未満の場合は、主面部７の幅の２０％〜４０％程度の幅で形成される。
【００１５】
なお、この延設部８の先端で接続される配線用パターン５は、延設部８の幅とほぼ同一かやや太い幅で形成されている。
【００１６】
フレキシブルプリント配線板１は、配線用パターン５を保護するとともにフットプリント４を外部に露出するためのカバーレイ３が貼着されている。カバーレイ３は、図１に示すように、フットプリント４を外部に露出させる開口部９が形成されている。開口部９は、カバーレイ３がフレキシブルプリント配線板１に貼着されることにより、フットプリント４の主面部７及び延設部８の主面部７側の一部を外部に露出させることができる大きさを備える。すなわち、延設部８は、カバーレイ３によって主面部７側の基端部が開口部９より露出されるとともに、配線用パターン５と接続され、あるいは配線板表面に形成されたパターンとも接続されることなく終結される先端部が覆われる。例えば、カバーレイ３に覆われることにより、延設部８は基端部が略０．１５ｍｍ〜０．３ｍｍほど開口部９より露出される。
【００１７】
以上のようなフレキシブルプリント配線板１は、主面部７と該主面部７よりも幅狭に形成された延設部８からなるフットプリント４を備え、主面部７及び延設部８の一部を露出するようにカバーレイ３を貼着させることにより、カバーレイ３の貼りずれが起こった場合にも主面部７とクリームはんだの塗布領域との相対位置ずれや、主面部７の面積の増減を防止することができる。
【００１８】
すなわち、図２に示すようにカバーレイ３の貼りずれが起こった場合にも、主面部７の両側面から延設されカバーレイ３の開口部９より露出されている延設部８の基端部の長さが貼りずれのマージンとなるため、カバーレイ３が主面部７を覆うことがない。従って、フットプリント４の主面部７は、カバーレイ３の開口部９より確実に外部に露出されるため、フレキシブルプリント配線板１の外形やフレキシブルプリント配線板１に形成された基準穴から、主面部７までの位置もずれることがない。従って、主面部７とクリームはんだの塗布領域との相対的な位置ずれが発生せず、主面部７にクリームはんだを印刷することができる。また、主面部７とクリームはんだの印刷領域との位置ずれがなくクリームはんだを主面部７に印刷することができることから、表面実装部品のリード端子を確実にはんだ付けすることができる（図３）。
【００１９】
また、フレキシブルプリント配線板１は、延設部８が主面部７よりも幅狭に形成されているため、主面部７と同様の機能を果たすことがなく、主面部７の面積変化を抑えることができる。したがって、主面部７の面積に対するクリームはんだの塗布量が減少することなく、未はんだ領域の発生やはんだの印刷厚さ不足を引き起こすことがない。
【００２０】
さらに、延設部８を主面部７よりも幅狭に形成することにより、クリームはんだを確実に主面部７に集めることができ、かつクリームはんだを厚く印刷することができる。したがって、表面実装部品のリード端子に若干の浮きが発生しても、確実にはんだ付けを行うことができる。
【００２１】
また、カバーレイ３の貼着ずれの有無に関わらず、フットプリント４は、延設部８の先端側がカバーレイ３によって覆われることから、延設部８が配線用パターン５と接続されることなく終結する場合にも、剥離することがない。また、フットプリント４は、剥離防止用に、フットプリント４を配線用パターン５と接続させる必要がなくなる。
【００２２】
以上のようなフレキシブルプリント配線板１は、ポリイミドやポリエステル等の可撓性、絶縁性のある、プラスチックフィルム上に貼着された銅箔をエッチングすることにより、フットプリント４及び配線用パターン５を形成した後、カバーレイ３を張り合わせることにより形成される。
【００２３】
このとき、フレキシブルプリント配線板１は、フットプリント４が主面部７と主面部７よりも幅狭に形成された延設部８よりなり、また、カバーレイ３の開口部９が主面部７及び延設部８の基端部を所定量露出させる大きさの開口部９を備えていることから、開口部９より露出される延設部８の長さがカバーレイ３の貼りずれのマージンとして機能するため、クリームはんだが印刷される主面部７がカバーレイ３によって覆われることがない。したがって、主面部７の面積の変動や、クリームはんだの印刷位置と表面実装部品の電極端子の搭載位置とのずれを防止することができる。
【００２４】
また、カバーレイ３の貼着ずれの有無に関わらず、フットプリント４は、延設部８の先端側がカバーレイ３によって覆われることから、延設部８が配線用パターン５と接続されることなく終結する場合にも、剥離することがない。また、フットプリント４は、剥離防止用に、フットプリント４を配線用パターン５と接続させる必要がなくなる。
【００２５】
なお、上述したように、カバーレイ３の貼りずれのマージンとして、延設部８が略０．１５ｍｍ〜０．３ｍｍほど露出されるように開口部９の大きさを設定したが、かかる延設部８の露出長さは、カバーレイ３の貼着精度に応じて適宜変更できるものである。
【００２６】
カバーレイ３が貼着された後、スクリーン印刷や、ディスペンス法等の公知の方法によってフットプリント４の主面部７上にクリームはんだが供給される。このとき、フットプリント４の主面部７は、カバーレイ３の貼着ずれによっても面積の変動がないため、クリームはんだを必要かつ十分に印刷することができる。また、フットプリント４は、延設部８が主面部７よりも幅狭に形成されているため、クリームはんだが延設部８に流れることがなく、主面部７にクリームはんだを集中させ、かつクリームはんだを厚く印刷することができる。したがって、表面実装部品のリード端子に若干の浮きが発生しても、確実にはんだ付けを行うことができる。
【００２７】
次いで、クリームはんだが印刷されたフットプリント４上に表面実装部品の電極端子が搭載され、リフロー工程によりはんだ付けされる。このときも、フットプリント４の主面部７とクリームはんだの印刷位置との位置ずれが起きないため、表面実装部品の電極端子を確実にクリームはんだが印刷された主面部７上に搭載することができ、電子部品の実装精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明が適用されたフレキシブルプリント配線板を示す平面図である。
【図２】カバーレイの貼着ずれがおきたフレキシブルプリント配線板を示す平面図である。
【図３】表面実装部品のリード端子が搭載されたフットプリントを示す側面図である。
【図４】従来のフレキシブルプリント配線板のフットプリントを示す平面図である。
【図５】従来のフレキシブルプリント配線板のフットプリントを示す平面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  フレキシブルプリント配線版、２  導体パターン、３  カバーレイ、４  フットプリント、５  配線用パターン、７  主面部、８  延設部、９  開口部
【図１】
2006324605.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2006324605.tif 000006
【図５】
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