(57)【要約】【課題】  ２つのＩＣチップの電気的特性を同時に測定する際に、ＩＣチップ同士の干渉を防止できるようにしたプローブカード及びプローバを提供する。【解決手段】  ウエーハに形成されたＩＣチップの電気的特性を測定するためのプローブカード５０であって、カード基板１と、カード基板１の表面に立てられたプローブ針１１と、カード基板１の裏面に立てられたプローブ針２１と、を備え、プローブ針１１はカード基板１の表面側に配置されるウエーハＷ１と接触し、プローブ針２１はカード基板１の裏面側に配置されるウエーハＷ２と接触するようになっている。【選択図】  図１
2006324479.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハに形成されたＩＣチップの電気的特性を測定するためのプローブカードであって、
プローブカード基板と、
前記プローブカード基板の表面に立てられた一のプローブ針と、
前記プローブカード基板の裏面に立てられた他のプローブ針と、を備え、
前記一のプローブ針は前記プローブカード基板の表面側に配置される一の前記ウエーハと接触し、前記他のプローブ針は前記プローブカード基板の裏面側に配置される他の前記ウエーハと接触するようになっていることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記プローブカード基板に設けられて前記一のプローブ針に接続する一の配線と、
前記プローブカード基板に設けられて前記他のプローブ針に接続する他の配線と、を備え、
前記一の配線と前記他の配線はその一部が共通の配線となっていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のプローブカードと、
前記一のウエーハを保持し、保持した前記一のウエーハを前記プローブカード基板の表面に近づけて前記一のプローブ針に接触させる第１保持手段と、
前記他のウエーハを保持し、保持した前記他のウエーハを前記プローブカード基板の裏面に近づけて前記他のプローブ針に接触させる第２保持手段と、を備えたことを特徴とするプローバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカード及びプローバに関し、特に、２つのＩＣチップの電気的特性を同時に測定する際に、ＩＣチップ同士の干渉を防止できるようにした技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＩＣチップの製造工程では、ウエーハ上に多数のＩＣチップを形成した後で、ダイシングする前に個々のＩＣチップについて電気的特性の検査を行い、不良品をスクリーニングしている。このスクリーニングはプローブ検査とも呼ばれ、通常、複数本の接触探針をプローブカード基板に備えたプローブカードが使用される。
プローブカードに関する従来技術としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。即ち、この特許文献１には、プローブカード基板に立てられた複数本の測定端子を同一ウエーハ上に形成された複数個のＩＣチップにそれぞれ接触させて、これらのＩＣチップを同時に検査するタイプのプローブカードが開示されている。このような構成であると、ＩＣチップを１個１個測定する場合と比べて、複数個のＩＣチップを同時に測定することができるので、ウエーハ１当たりにかかるテスト時間を短くでき、検査コストの低減が可能であった。
【特許文献１】特開平９−５５４１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記公報に開示されたようなプローブカードを用いて、１枚のウエーハ上に形成された複数個のＩＣチップを同時に検査する場合には、被検査物であるＩＣチップ同士はその基板が未だ繋がった状態にあるため電源等が共通であり、一のＩＣチップに流れる電流や電圧が、同一ウエーハ上にある他のＩＣチップに影響を与えてしまう（即ち、ＩＣチップ同士が干渉しあう）おそれがあった。
【０００４】
例えば、図５に示すように、ウエーハ９１上で近い位置にある２つのＩＣチップ９２，９３をプローブカード９９で同時に検査する際に、ＩＣチップ９２が壊れていて異常に大きな電流が流れる場合には、この大電流が破線矢印で示すようにウエーハ９１内を通ってＩＣチップ９３に流れる可能性がある。そして、この流れてきた大電流をプローブカードが検出して、ＩＣチップ９３を（実際には良品であるにも関わらず誤って）不良品と判定してしまうおそれがあった。
【０００５】
本発明は、このような解決すべき課題に着目してなされたものであって、２つのＩＣチップの電気的特性を同時に測定する際に、ＩＣチップ同士の干渉を防止できるようにしたプローブカード及びプローバの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
〔発明１〕  上記目的を達成するために、発明１のプローブカードは、ウエーハに形成されたＩＣチップの電気的特性を測定するためのプローブカードであって、プローブカード基板と、前記プローブカード基板の表面に立てられた一のプローブ針と、前記プローブカード基板の裏面に立てられた他のプローブ針と、を備え、前記一のプローブ針は前記プローブカード基板の表面側に配置される一の前記ウエーハと接触し、前記他のプローブ針は前記プローブカード基板の裏面側に配置される他の前記ウエーハと接触するようになっていることを特徴とするものである。
【０００７】
このような構成であれば、一のウエーハに形成されたＩＣチップの電気的特性をプローブカード基板の表面側で測定すると同時に、他のウエーハに形成されたＩＣチップの電気的特性をプローブカード基板の裏面側で測定することができる。同時に測定されるＩＣチップは同一のウエーハに形成されたものではなく離れているので、ＩＣチップ同士の干渉を防止することができる。
【０００８】
〔発明２〕  発明２のプローブカードは、発明１のプローブカードにおいて、前記プローブカード基板に設けられて前記一のプローブ針に接続する一の配線と、前記プローブカード基板に設けられて前記他のプローブ針に接続する他の配線と、を備え、前記一の配線と前記他の配線はその一部が共通の配線となっていることを特徴とするものである。
【０００９】
このような構成であれば、プローブカード基板における配線のレイアウトを簡単にすることが可能である。また、一の配線と他の配線は共通の配線部分で電気的に接続することになるが、一の配線向けの信号と、他の配線向けの信号とをそれぞれ別チャンネルにしておくことでそれらの混信を防ぐことができる。チャンネルの設定は、例えば、信号を生成するテストヘッドの側で行う。
【００１０】
〔発明３〕  発明３のプローバは、発明１又は発明２のプローブカードと、前記一のウエーハを保持し、保持した前記一のウエーハを前記プローブカード基板の表面に近づけて前記一のプローブ針に接触させる第１保持手段と、前記他のウエーハを保持し、保持した前記他のウエーハを前記プローブカード基板の裏面に近づけて前記他のプローブ針に接触させる第２保持手段と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
このような構成であれば、一のウエーハに形成されたＩＣチップの電気的特性をプローブカード基板の表面側で測定すると同時に、他のウエーハに形成されたＩＣチップの電気的特性をプローブカード基板の裏面側で測定することができる。同時に測定されるＩＣチップは同一のウエーハに形成されたものではなく離れているので、ＩＣチップ同士の干渉を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るプローブカード５０の構成例を示す概念図である。図１の左側はプローブカード５０を表面側から見た図であり、図１の右側はプローブカード５０を裏面側から見た図である。
このプローブカード５０は、１枚のプローブカード５０で２枚のウエーハを同時に測定できるようにしたものである。このプローブカード５０は、プローブカード基板（以下、単に「カード基板」という。）１と、カード基板１の表面に立てられた第１のプローブ針１１と、カード基板１の裏面に立てられた第２のプローブ針２１と、第１，第２のプローブ針１１，２１を配線を介して外部に引き出すコネクタ３１と、を含んだ構成となっている。プローブカード基板１は、例えば、平面視での形状が矩形の積層基板であり、プローブカード５０の本体である。このプローブカード基板１の内部や表面には複数本の配線が設けられており、これらの配線はその一端が第１，第２のプローブ針１１，２１の一方に、その他端がコネクタ３１に接続している。
【００１３】
図２は、本発明の実施形態に係るプローバ１００の構成例を示す概念図である。図２に示すように、プローバ１００は、プローブカード５０と、このプローバ１００の表面側に配置された第１のチャックステージ６０と、プローバ１００の裏面側に配置された第２のチャックステージ７０と、を有する。第１，第２チャックステージ６０，  ７０のウエーハＷ１，Ｗ２の裏面と接触する面（以下で、接触面という）には、それぞれ多数の孔が設けられている。これらの孔は、真空ポンプ（図示せず）に接続されており、これらの孔を通して真空引きすることによって、ウエーハＷ１，Ｗ２を第１，第２チャックステージ６０，  ７０の接触面にそれぞれ吸着し保持するようになっている。
【００１４】
図２に示すように、上述したプローブカード５０を有するプローバ１００を用いてプローブ検査を行う場合には、その準備として、プローブカード５０の周辺部をテストヘッド２００のホルダ部分で挟持させると共に、プローブカード５０の周辺部にあるコネクタ３１をテストヘッド２００の入出力端子（図示せず）に接続する。この接続により、第１のプローブ針１１は、カード基板１に設けられた第１の配線１３とコネクタ３１とを介して、テストヘッド２００と電気的に繋がる。また同様に、第２のプローブ針２１は、カード基板１に設けられた第２の配線２３とコネクタ３１とを介して、テストヘッド２００と電気的に繋がる。
【００１５】
このような準備段階を経た後で、カード基板１の表面側では、チャックステージ６０でウエーハＷ１を支持する。次に、このチャックステージ６０を破線矢印で示すように上下左右方向に動かして、ウエーハＷ１に作り込まれたＩＣチップとプローブ針１１とを接触させる。そして、テスターからの信号を、テストヘッド２００と、コネクタ３１と、配線１３及びプローブ針１１とを経由して、ウエーハＷ１に作り込まれたＩＣチップに伝え、その戻り信号を測定する。これにより、ウエーハＷ１に作り込まれたＩＣチップの良否を判定する。
【００１６】
また、カード基板１の裏面側では、チャックステージ７０でウエーハＷ２を支持する。次に、このチャックステージ７０を破線矢印で示すように上下左右方向に動かして、ウエーハＷ２に作り込まれたＩＣチップとプローブ針２１とを接触させる。そして、テスターからの信号を、テストヘッド２００と、コネクタ３１と、配線２３及びプローブ針２１とを経由して、ウエーハＷ２に作り込まれたＩＣチップに伝え、その戻り信号を測定することで、ウエーハＷ２に作り込まれたＩＣチップの良否を判定する。
【００１７】
このように、本発明の実施形態に係るプローブカード５０によれば、ウエーハＷ１に形成されたＩＣチップの電気的特性をプローブカード基板１の表面側で測定すると同時に、ウエーハＷ２に形成されたＩＣチップの電気的特性をプローブカード基板２の裏面側で測定することができる。同時に測定されるＩＣチップは同一のウエーハに形成されたものではなく離れているので、ＩＣチップ同士の干渉を防止することができる。
【００１８】
この実施形態では、カード基板１が本発明の「プローブカード基板」に対応している。また、第１のプローブ針１１が本発明の「一のプローブ針」に対応し、第２のプローブ針２１が本発明の「他のプローブ針」に対応している。さらに、第１の配線１３が本発明の「一の配線」に対応し、第２の配線２３が本発明の「他の配線」に対応している。また、第１のチャックステージ６０が本発明の「第１保持手段」に対応し、第２のチャックステージ７０が本発明の「第２保持手段」に対応している。
【００１９】
なお、この実施形態では、図２で示したように、第１のプローブ針１１に接続する第１の配線１３と、第２のプローブ針２１に接続する第２の配線２３とをそれぞれ別々に（即ち、電気的に離した状態で）設ける場合について説明した。しかしながら、図３に示すように、カード基板１内で第１の配線１３と第２の配線２３とを部分的に共通の配線としても良い。
【００２０】
このような構成であれば、プローブカード基板１における配線１３，２３のレイアウトを簡単にすることが可能である。また、配線１３，２３は共通の配線部分で電気的に接続することになるが、配線１３向けの信号と、配線２３向けの信号とをそれぞれ別チャンネルにしておくことでそれらの混信を防ぐことができる。チャンネルの設定は、例えば、信号を生成するテストヘッドの側で行う。
【００２１】
また、この実施形態では、図２に示したようにカード基板１が１枚の板で構成されている場合について説明した。しかしながら、本発明の「プローブカード基板」は必ずしも１枚の板で構成されている必要はない。例えば、図４に示すように、図４の左側にのみプローブ針１１を備えたカード基板１ａと、図４の右側にのみプローブ針２１を備えたカード基板１ｂとによってカード基板１が構成されていても良い。カード基板１ａとカード基板１ｂはそれぞれプローブ針の無い側を背中合わせにし、この状態でその周辺部がテストヘッド２００のホルダ部分で挟持される。
【００２２】
このような構成であっても、カード基板１ａ側で測定されるＩＣチップと、カード基板１ｂ側で測定されるＩＣチップはそれぞれ異なるウエーハに形成されているので、ＩＣチップ同士の干渉を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施形態に係るプローブカード５０の構成例を示す図。
【図２】実施形態に係るプローバ１００の構成例を示す図。
【図３】配線１３，２１の共通化の一例を示す概念図。
【図４】カード基板１の他の構成例を示す図。
【図５】従来例の問題点を示す図。
【符号の説明】
【００２４】
１  カード基板、１１，２１  プローブ針、１３，２３  配線、３１  コネクタ、５０  プローブカード、６０，７０  チャックステージ、１００  プローバ、２００  テストヘッド、Ｗ１，Ｗ２  ウエーハ
【図１】
2006324479.tif 000003
【図２】
2006324479.tif 000004
【図３】
2006324479.tif 000005
【図４】
2006324479.tif 000006
【図５】
2006324479.tif 000007