(57)【要約】    【課題】基板搬送時間の短縮を図ることのできる基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置、ならびに、それらに用いられる基板搬送方法を提供すること。    【解決手段】インデクサロボット１３とセンターロボット３６との基板授受動作において、インデクサ側上ハンド１６５およびインデクサ側下ハンド１７５が基板受け渡し位置Ｓにほぼ同時に進出する。よって、インデクサ側上ハンド１６５およびインデクサ側下ハンド１７５が交互に進出して処理済基板Ｗ１および未処理基板Ｗ２の授受を行うものと比べて、授受動作の工程を少なくすることができる。また、インデクサ側上ハンド１６５を先行して基板受け渡し位置Ｓに到達させる際は、インデクサ側上ハンド１６５は空手の状態なので、速い進出速度で基板受け渡し位置Ｓに到達させても、基板が落下するなどの事態が生じない。【選択図】            図５
2006086294.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持可能な一対の第１基板保持ハンド、およびこの第１基板保持ハンドを所定の基板受け渡し位置に対して進退させるハンド進退駆動機構を備えた第１基板搬送ロボットと、
基板を保持可能な一対の第２基板保持ハンド、およびこの第２基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置において前記第１基板保持ハンドとの間で基板の授受を行わせるべく駆動するハンド駆動機構を備えた第２基板搬送ロボットと、
前記第１基板搬送ロボットのハンド進退駆動機構を制御して、前記一対の第１基板保持ハンドの一方には基板を保持せず、その他方には基板を保持している状態で、これらの一対の第１基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置にほぼ同時に進出させるとともに、前記第２基板搬送ロボットのハンド駆動機構を制御して、前記一対の第２基板保持ハンドの一方によって前記第１基板保持ハンドの一方に基板を受け渡させ、他方の第２基板保持ハンドによって前記他方の第１基板保持ハンドから基板を受け取らせる制御装置とを含むことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
基板を保持可能な一対の第１基板保持ハンド、およびこの第１基板保持ハンドを所定の基板受け渡し位置に対して進退させるハンド進退駆動機構を備えた第１基板搬送ロボットと、
基板を保持可能な一対の第２基板保持ハンド、およびこの第２基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置において前記第１基板保持ハンドとの間で基板の授受を行わせるべく駆動するハンド駆動機構を備えた第２基板搬送ロボットと、
前記第１基板搬送ロボットのハンド進退駆動機構を制御して、前記一対の第１基板保持ハンドの一方には基板を保持せず、その他方には基板を保持している状態で、前記一方の第１基板保持ハンドが前記他方の第１基板保持ハンドに先行して前記基板受け渡し位置に到達するように、これらの一対の第１基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置に進出させるとともに、前記第２基板搬送ロボットのハンド駆動機構を制御して、前記一対の第２基板保持ハンドの一方によって前記一方の第１基板保持ハンドに基板を受け渡させ、その後、他方の第２基板保持ハンドによって前記他方の第１基板保持ハンドから基板を受け取らせる制御装置とを含むことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項３】
前記制御装置は、前記一方の第２基板保持ハンドから前記一方の第１基板保持ハンドに基板が受け渡された後、前記他方の第１基板保持ハンドから前記他方の第２基板保持ハンドへと基板が受け渡されるよりも前に、前記一方の第１基板保持ハンドが前記基板受け渡し位置から後退するように前記ハンド進退駆動機構を制御するものであることを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置。
【請求項４】
基板を保持可能な一対の第１基板保持ハンド、およびこの第１基板保持ハンドを所定の基板受け渡し位置に対して進退させるハンド進退駆動機構を備えた第１基板搬送ロボットと、
基板を保持可能な一対の第２基板保持ハンド、およびこの第２基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置において前記第１基板保持ハンドとの間で基板の授受を行わせるべく駆動するハンド駆動機構を備えた第２基板搬送ロボットと、
前記第２基板搬送ロボットのハンド駆動機構を制御して、前記基板受け渡し位置において、前記一対の第２基板保持ハンドの一方から前記一対の第１基板保持ハンドの一方に基板を受け渡させるとともに、前記一対の第２基板保持ハンドの他方によって前記一対の第１基板保持ハンドの他方から基板を受け取らせ、前記第１基板搬送ロボットのハンド進退駆動機構を制御して、前記一方の第２基板保持ハンドから前記一方の第１基板保持ハンドに基板が受け渡された後、前記他方の第１基板保持ハンドから前記他方の第２基板保持ハンドへと基板が受け渡されるよりも前に、前記一方の第１基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置から後退させる制御装置とを含むことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項５】
前記ハンド駆動機構は、前記一対の第２基板保持ハンドを、それぞれの初期位置から前記基板受け渡し位置に対して進出させることができ、かつ、前記基板受け渡し位置からそれぞれの初期位置へ後退させることができるものであり、
前記制御装置は、前記一対の第２基板保持ハンドの一方を前記基板受け渡し位置へと進出させ、この一方の第２基板保持ハンドが前記基板受け渡し位置からその初期位置へと戻るよりも早く、他方の第２基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置へと進出させるように前記ハンド駆動機構を制御するものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板搬送装置。
【請求項６】
基板を収容可能なキャリヤを保持するキャリヤ保持部と、
基板に対して処理を施す基板処理ユニットと、
請求項１ないし５のいずれかに記載の基板搬送装置とを備え、
前記第１基板搬送ロボットおよび第２基板搬送ロボットのうちの一方は、前記キャリヤ保持部に保持されているキャリヤにアクセスして、このキャリヤに対して基板搬入動作または基板搬出動作を行うものであり、
前記第１基板搬送ロボットおよび第２基板搬送ロボットのうちの他方は、前記基板処理ユニットにアクセスして、この基板処理ユニットに対して基板搬入動作または基板搬出動作を行うものであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
基板を保持可能な一対の第１基板保持ハンドを備えた第１基板搬送ロボットと、基板を保持可能な一対の第２基板保持ハンドを備えた第２基板搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行う基板搬送方法であって、
前記一対の第１基板保持ハンドの一方には基板を保持せず、その他方には基板を保持している状態で、これらの一対の第１基板保持ハンドを基板受け渡し位置にほぼ同時に進出させるステップと、
前記一対の第２基板保持ハンドの一方によって前記第１基板保持ハンドの一方に基板を受け渡させ、他方の第２基板保持ハンドによって前記他方の第１基板保持ハンドから基板を受け取らせるステップとを含むことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項８】
基板を保持可能な一対の第１基板保持ハンドを備えた第１基板搬送ロボットと、基板を保持可能な一対の第２基板保持ハンドを備えた第２基板搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行う基板搬送方法であって、
前記一対の第１基板保持ハンドの一方には基板を保持せず、その他方には基板を保持している状態で、前記一方の第１基板保持ハンドが前記他方の第１基板保持ハンドに先行して基板受け渡し位置に到達するように、これらの一対の第１基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置に進出させるステップと、
前記一対の第２基板保持ハンドの一方によって前記一方の第１基板保持ハンドに基板を受け渡させ、その後、他方の第２基板保持ハンドによって前記他方の第１基板保持ハンドから基板を受け取らせるステップとを含むことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項９】
基板を保持可能な一対の第１基板保持ハンドを備えた第１基板搬送ロボットと、基板を保持可能な一対の第２基板保持ハンドを備えた第２基板搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行う基板搬送方法であって、
基板受け渡し位置において、前記一対の第２基板保持ハンドの一方から前記一対の第１基板保持ハンドの一方に基板を受け渡させるとともに、前記一対の第２基板保持ハンドの他方によって前記一対の第１基板保持ハンドの他方から基板を受け取らせるステップと、
前記一方の第２基板保持ハンドから前記一方の第１基板保持ハンドに基板が受け渡された後、前記他方の第１基板保持ハンドから前記他方の第２基板保持ハンドへと基板が受け渡されるよりも前に、前記一方の第１基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置から後退させるステップとを含むことを特徴とする基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、２つのロボットの間で基板の授受が行われる基板搬送装置およびこれを用いた基板処理装置、ならびに、それらに用いられる基板搬送方法に関する。搬送または処理対象の基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、基板（半導体ウエハやガラス基板）に対して、レジスト塗布処理および洗浄処理などの各種の処理を施す基板処理装置が用いられている。
このような基板処理装置には、たとえば、基板が収容された複数のカセットと、基板に所定の処理を施すための処理ユニットとが備えられている。そして、カセットに未処理の基板が収容されていれば、基板処理装置内で基板の搬送が行われて、基板が処理ユニットに搬入され、処理ユニットにて所定の処理が施される。
【０００３】
このような基板の搬送機構の例が、特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開平０６−３３６３０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
また、基板処理装置には、たとえば、カセットにアクセスし、カセットとの間で基板を受け渡しするインデクサロボットと、インデクサロボットとの間で基板の授受を行い、かつ、処理ユニットに対して基板搬送動作をするためのセンターロボットとが備えられているものもある。そして、カセットに未処理の基板が収容されている場合には、インデクサロボットによってその基板がカセットから取り出され、センターロボットへと受け渡される。受け渡された基板は、センターロボットによって処理ユニットに搬入される。
【０００５】
このような基板処理装置における、インデクサロボットとセンターロボットとの間の、従来の基板の授受動作が図７に模式的に示されている。
図７においては、インデクサロボットおよびセンターロボットは、ともに上下一対の基板保持ハンドを有しているいわゆるダブルハンドの機構であり、その各基板保持ハンドが示されている。
【０００６】
詳しくは、インデクサロボットには、基板保持ハンドの一方であるインデクサ側上ハンド７１と、基板保持ハンドの他方であって、側面視においてインデクサ側上ハンド７１の下側に位置するインデクサ側下ハンド７２とが備えられている。
センターロボットには、基板保持ハンドの一方であるセンター側上ハンド８１と、基板保持ハンドの他方であって、側面視においてセンター側上ハンド８１の下側に位置するセンター側下ハンド８２とが備えられている。
【０００７】
そして、インデクサ側上ハンド７１、インデクサ側下ハンド７２、センター側上ハンド８１およびセンター側下ハンド８２を側方からみた状態が図７に示されている。
インデクサ側上ハンド７１は、その先端が、センター側上ハンド８１に対向している。そして、インデクサ側上ハンド７１は、センター側上ハンド８１に向かって進退可能とされている。
【０００８】
インデクサ側下ハンド７２は、その先端が、センター側下ハンド８２に対向している。そして、インデクサ側下ハンド７２は、センター側下ハンド８２に向かって進退可能とされている。
センター側上ハンド８１は、その先端が、インデクサ側上ハンド７１に対向している。そして、センター側上ハンド８１は、インデクサ側上ハンド７１に向かって進退可能とされている。
【０００９】
センター側下ハンド８２は、その先端が、インデクサ側下ハンド７２に対向している。そして、センター側下ハンド８２は、インデクサ側下ハンド７２に向かって進退可能とされている。
図７（ａ）に示す状態では、インデクサ側下ハンド７２には、未処理基板Ｗ２が保持されており、センター側上ハンド８１には、処理済基板Ｗ１が保持されている。すなわち、図７（ａ）では、インデクサロボットのインデクサ側下ハンド７２によって、図示しないカセットから未処理基板Ｗ２が搬出され、センターロボットのセンター側上ハンド８１によって、図示しない処理ユニットから処理済基板Ｗ１が搬出された後の状態が示されている。
【００１０】
そして、この状態から、インデクサ側下ハンド７２が基板受け渡し位置まで進出して停止する(図７（ｂ）)。その後、空手の状態のセンター側下ハンド８２が基板受け渡し位置まで進出して、インデクサ側下ハンド７２に保持されている未処理基板Ｗ２を受け取る(図７（ｃ）)。
未処理基板Ｗ２を受け取ったセンター側下ハンド８２は、基板受け渡し位置から、未処理基板Ｗ２を保持した状態で初期位置まで後退する(図７（ｄ）)。
【００１１】
その後、インデクサ側下ハンド７２も、基板受け渡し位置から空手の状態で初期位置まで後退する（図７（ｅ）)。
次に、空手の状態のインデクサ側上ハンド７１が、基板受け渡し位置まで進出する（図７（ｆ））。その後、処理済基板Ｗ１を保持しているセンター側上ハンド８１が、基板受け渡し位置まで進出し、インデクサ側上ハンド７１に処理済基板Ｗ１を受け渡す（図７（ｇ））。
【００１２】
さらに、処理済基板Ｗ１を受け渡したセンター側上ハンド８１は、基板受け渡し位置から、空手の状態で初期位置まで後退する(図７（ｈ）)。
次いで、処理済基板Ｗ１を受け取ったインデクサ側上ハンド７１は、基板受け渡し位置から、処理済基板Ｗ１を保持した状態で初期位置まで後退する(図７（ｉ）)。
このようにして、処理済基板Ｗ１および未処理基板Ｗ２が、インデクサロボットとセンターロボットとの間で授受される。
【００１３】
しかしながら、このような基板受け渡し動作は、インデクサロボットとセンターロボットとの間で、基板の授受が開始されてから終了するまでに時間がかかることなり、基板の搬送に伴い時間を消費するから、結果として、基板処理装置の処理時間を増大させてしまう。
そこで、本発明は、基板搬送時間の短縮を図ることのできる基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置、ならびに、それらに用いられる基板搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）を保持可能な一対の第１基板保持ハンド（１６５，１７５）、およびこの第１基板保持ハンドを所定の基板受け渡し位置（Ｓ）に対して進退させるハンド進退駆動機構（１５８，１５９）を備えた第１基板搬送ロボット（１３）と、基板を保持可能な一対の第２基板保持ハンド（３９，４０）、およびこの第２基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置において前記第１基板保持ハンドとの間で基板の授受を行わせるべく駆動するハンド駆動機構（３８５，３８６）を備えた第２基板搬送ロボット（３６）と、前記第１基板搬送ロボットのハンド進退駆動機構を制御して、前記一対の第１基板保持ハンドの一方（１６５）には基板を保持せず、その他方（１７５）には基板（Ｗ２）を保持している状態で、これらの一対の第１基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置にほぼ同時に進出させるとともに、前記第２基板搬送ロボットのハンド駆動機構を制御して、前記一対の第２基板保持ハンドの一方（３９）によって前記第１基板保持ハンドの一方に基板（Ｗ１）を受け渡させ、他方の第２基板保持ハンド（４０）によって前記他方の第１基板保持ハンドから基板を受け取らせる制御装置（５０）とを含むことを特徴とする基板搬送装置である。
【００１５】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素を表す。以下、この項において同じ。
この構成によれば、一対の第１基板保持ハンドが基板受け渡し位置にほぼ同時に進出するので、一対の基板保持ハンドが交互に進出して基板の授受を行うものと比べて、基板の授受動作の工程を少なくすることができる。具体的には、一対の基板保持ハンドの双方を基板受け渡し位置まで到達させる場合に、一対の基板保持ハンドが基板受け渡し位置にほぼ同時に進出すれば１つの工程で達成することができるが、一対の基板保持ハンドが交互に進出すると、一方の基板保持ハンドが進出する工程と他方の基板保持ハンドが進出する工程の２工程が必要となる。よって、一対の第１基板保持ハンドを基板受け渡し位置にほぼ同時に進出させることで、一対の第１基板保持ハンドと一対の第２基板保持ハンドとの間の基板搬送時間の短縮を図ることができる。
【００１６】
請求項２記載の発明は、基板（Ｗ）を保持可能な一対の第１基板保持ハンド（１６５，１７５）、およびこの第１基板保持ハンドを所定の基板受け渡し位置（Ｓ）に対して進退させるハンド進退駆動機構（１５８，１５９）を備えた第１基板搬送ロボット（１３）と、基板を保持可能な一対の第２基板保持ハンド（３９，４０）、およびこの第２基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置において前記第１基板保持ハンドとの間で基板の授受を行わせるべく駆動するハンド駆動機構（３８５，３８６）を備えた第２基板搬送ロボット（３６）と、前記第１基板搬送ロボットのハンド進退駆動機構を制御して、前記一対の第１基板保持ハンドの一方（１６５）には基板を保持せず、その他方（１７５）には基板（Ｗ２）を保持している状態で、前記一方の第１基板保持ハンドが前記他方の第１基板保持ハンドに先行して前記基板受け渡し位置に到達するように、これらの一対の第１基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置に進出させるとともに、前記第２基板搬送ロボットのハンド駆動機構を制御して、前記一対の第２基板保持ハンドの一方（３９）によって前記一方の第１基板保持ハンドに基板（Ｗ１）を受け渡させ、その後、他方の第２基板保持ハンド（４０）によって前記他方の第１基板保持ハンドから基板を受け取らせる制御装置とを含むことを特徴とする基板搬送装置（５０）である。
【００１７】
この構成によれば、一方の第１基板保持ハンドが他方の第１基板保持ハンドに先行して基板受け渡し位置に到達するように進出するので、一方の第１基板保持ハンドと一方の第２基板保持ハンドとの間の基板の授受動作を早めに行うことができる。よって、一対の第１基板保持ハンドと一対の第２基板保持ハンドとの間の基板搬送時間の短縮を図ることができる。
【００１８】
また、一方の第１基板保持ハンドを先行して基板受け渡し位置に到達させる際は、その一方の第１基板保持ハンドは空手の状態なので、速い進出速度で基板受け渡し位置に到達させても、基板が落下するなどの事態が生じない。
請求項３記載の発明は、前記制御装置（５０）は、前記一方の第２基板保持ハンド（３９）から前記一方の第１基板保持ハンド（１６５）に基板（Ｗ１）が受け渡された後、前記他方の第１基板保持ハンド（１７５）から前記他方の第２基板保持ハンド（４０）へと基板（Ｗ２）が受け渡されるよりも前に、前記一方の第１基板保持ハンドが前記基板受け渡し位置（Ｓ）から後退するように前記ハンド進退駆動機構（１５８）を制御するものであることを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置である。
【００１９】
この構成によれば、一方の第１基板保持ハンドの後退動作を早めに行うことができる。よって、一対の第１基板保持ハンドと一対の第２基板保持ハンドとの間の全体の基板搬送時間を増大することなく、一方の第１基板保持ハンドの後退速度を遅くすることが可能となり、一方の第１基板保持ハンドが保持している基板が落下するなどの事態が生じるのを防ぐことができる。
【００２０】
請求項４記載の発明は、基板（Ｗ）を保持可能な一対の第１基板保持ハンド（１６５，１７５）、およびこの第１基板保持ハンドを所定の基板受け渡し位置（Ｓ）に対して進退させるハンド進退駆動機構（１５８，１５９）を備えた第１基板搬送ロボット（１３）と、基板を保持可能な一対の第２基板保持ハンド（３９，４０）、およびこの第２基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置において前記第１基板保持ハンドとの間で基板の授受を行わせるべく駆動するハンド駆動機構（３８５，３８６）を備えた第２基板搬送ロボット（３６）と、前記第２基板搬送ロボットのハンド駆動機構を制御して、前記基板受け渡し位置において、前記一対の第２基板保持ハンドの一方（３９）から前記一対の第１基板保持ハンドの一方（１６５）に基板（Ｗ１）を受け渡させるとともに、前記一対の第２基板保持ハンドの他方（４０）によって前記一対の第１基板保持ハンドの他方（１７５）から基板（Ｗ２）を受け取らせ、前記第１基板搬送ロボットのハンド進退駆動機構を制御して、前記一方の第２基板保持ハンドから前記一方の第１基板保持ハンドに基板が受け渡された後、前記他方の第１基板保持ハンドから前記他方の第２基板保持ハンドへと基板が受け渡されるよりも前に、前記一方の第１基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置から後退させる制御装置とを含むことを特徴とする基板搬送装置（５０）である。
【００２１】
この構成によれば、一方の第１基板保持ハンドの後退動作を早めに行うことができる。よって、一対の第１基板保持ハンドと一対の第２基板保持ハンドとの間の全体の基板搬送時間を増大することなく、一方の第１基板保持ハンドの後退速度を遅くすることが可能となり、一方の第１基板保持ハンドが保持している基板が落下するなどの事態が生じるのを防ぐことができる。
【００２２】
請求項５記載の発明は、前記ハンド駆動機構（３８５，３８６）は、前記一対の第２基板保持ハンド（３９，４０）を、それぞれの初期位置から前記基板受け渡し位置（Ｓ）に対して進出させることができ、かつ、前記基板受け渡し位置からそれぞれの初期位置へ後退させることができるものであり、前記制御装置（５０）は、前記一対の第２基板保持ハンド（３９）の一方を前記基板受け渡し位置へと進出させ、この一方の第２基板保持ハンドが前記基板受け渡し位置からその初期位置へと戻るよりも早く、他方の第２基板保持ハンド（４０）を前記基板受け渡し位置へと進出させるように前記ハンド駆動機構を制御するものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板搬送装置である。
【００２３】
この構成によれば、一方の第２基板保持ハンドが基板受け渡し位置から初期位置に戻り、次いで、他方の第２基板保持ハンドが基板受け渡し位置に進出するものと比べて、一対の第１基板保持ハンドと一対の第２基板保持ハンドとの間の基板搬送時間を短縮することができる。
請求項６記載の発明は、基板（Ｗ）を収容可能なキャリヤ（１１１〜１１４）を保持するキャリヤ保持部（１１）と、基板に対して処理を施す基板処理ユニット（３１１〜３１８）と、請求項１ないし５のいずれかに記載の基板搬送装置とを備え、前記第１基板搬送ロボット（１３）および第２基板搬送ロボット（３６）のうちの一方は、前記キャリヤ保持部に保持されているキャリヤにアクセスして、このキャリヤに対して基板搬入動作または基板搬出動作を行うものであり、前記第１基板搬送ロボットおよび第２基板搬送ロボットのうちの他方は、前記基板処理ユニットにアクセスして、この基板処理ユニットに対して基板搬入動作または基板搬出動作を行うものであることを特徴とする基板処理装置（１）である。
【００２４】
この構成によれば、キャリヤ保持部のキャリヤと基板処理ユニットとの間の基板搬送時間を短縮することができる。これにより、基板処理速度を速くすることができる。
請求項７記載の発明は、基板（Ｗ）を保持可能な一対の第１基板保持ハンド（１６５，１７５）を備えた第１基板搬送ロボット（１３）と、基板を保持可能な一対の第２基板保持ハンド（３９，４０）を備えた第２基板搬送ロボット（３６）との間で基板の受け渡しを行う基板搬送方法であって、前記一対の第１基板保持ハンドの一方（１６５）には基板を保持せず、その他方（１７５）には基板（Ｗ２）を保持している状態で、これらの一対の第１基板保持ハンドを基板受け渡し位置（Ｓ）にほぼ同時に進出させるステップと、前記一対の第２基板保持ハンドの一方（１６５）によって前記第１基板保持ハンドの一方に基板（Ｗ１）を受け渡させ、他方の第２基板保持ハンド（１７５）によって前記他方の第１基板保持ハンドから基板を受け取らせるステップとを含むことを特徴とする基板搬送方法である。
【００２５】
この方法によれば、一対の第１基板保持ハンドが基板受け渡し位置にほぼ同時に進出するので、一対の基板保持ハンドが交互に進出して基板の授受を行う方法と比べて、基板の授受動作の工程を少なくすることができる。具体的には、一対の基板保持ハンドの双方を基板受け渡し位置まで到達させる場合に、一対の基板保持ハンドが基板受け渡し位置にほぼ同時に進出すれば１つの工程で達成することができるが、一対の基板保持ハンドが交互に進出すると、一方の基板保持ハンドが進出する工程と他方の基板保持ハンドが進出する工程の２工程が必要となる。よって、一対の第１基板保持ハンドを基板受け渡し位置にほぼ同時に進出させることで、一対の第１基板保持ハンドと一対の第２基板保持ハンドとの間の基板搬送時間の短縮を図ることができる。
【００２６】
請求項８記載の発明は、基板（Ｗ）を保持可能な一対の第１基板保持ハンド（１６５，１７５）を備えた第１基板搬送ロボット（１３）と、基板を保持可能な一対の第２基板保持ハンド（３９，４０）を備えた第２基板搬送ロボット（３６）との間で基板の受け渡しを行う基板搬送方法であって、前記一対の第１基板保持ハンドの一方（１６５）には基板を保持せず、その他方（１７５）には基板（Ｗ２）を保持している状態で、前記一方の第１基板保持ハンドが前記他方の第１基板保持ハンドに先行して基板受け渡し位置（Ｓ）に到達するように、これらの一対の第１基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置に進出させるステップと、前記一対の第２基板保持ハンドの一方（１６５）によって前記一方の第１基板保持ハンドに基板（Ｗ１）を受け渡させ、その後、他方の第２基板保持ハンド（１７５）によって前記他方の第１基板保持ハンドから基板を受け取らせるステップとを含むことを特徴とする基板搬送方法である。
【００２７】
この方法によれば、一方の第１基板保持ハンドが他方の第１基板保持ハンドに先行して基板受け渡し位置に到達するように進出するので、一方の第１基板保持ハンドと一方の第２基板保持ハンドとの間の基板の授受動作を早めに行うことができる。よって、一対の第１基板保持ハンドと一対の第２基板保持ハンドとの間の基板搬送時間の短縮を図ることができる。
【００２８】
また、一方の第１基板保持ハンドを先行して基板受け渡し位置に到達させる際は、その一方の第１基板保持ハンドは空手の状態なので、速い進出速度で基板受け渡し位置に到達させても、基板が落下するなどの事態が生じない。
請求項９記載の発明は、基板（Ｗ）を保持可能な一対の第１基板保持ハンド（１６５，１７５）を備えた第１基板搬送ロボット（１３）と、基板を保持可能な一対の第２基板保持ハンド（３９，４０）を備えた第２基板搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行う基板搬送方法であって、基板受け渡し位置（Ｓ）において、前記一対の第２基板保持ハンドの一方（３９）から前記一対の第１基板保持ハンドの一方（１６５）に基板（Ｗ１）を受け渡させるとともに、前記一対の第２基板保持ハンドの他方（４０）によって前記一対の第１基板保持ハンドの他方（１７５）から基板（Ｗ２）を受け取らせるステップと、前記一方の第２基板保持ハンドから前記一方の第１基板保持ハンドに基板が受け渡された後、前記他方の第１基板保持ハンドから前記他方の第２基板保持ハンドへと基板が受け渡されるよりも前に、前記一方の第１基板保持ハンドを前記基板受け渡し位置から後退させるステップとを含むことを特徴とする基板搬送方法である。
【００２９】
この方法によれば、一方の第１基板保持ハンドの後退動作を早めに行うことができる。よって、一対の第１基板保持ハンドと一対の第２基板保持ハンドとの間の全体の基板搬送時間を増大することなく、一方の第１基板保持ハンドの後退速度を遅くすることが可能となり、一方の第１基板保持ハンドが保持している基板が落下するなどの事態が生じるのを防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態にかかる基板搬送装置が用いられた基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。なお、図１における右側を前方、左側を後方、奥側を左方、手前側を右方として、以下説明する。
基板処理装置１には、キャリヤ保持部１１と、キャリヤ保持部１１の前方に設けられたインデクサ部１２と、インデクサ部１２を挟んでキャリヤ保持部１１の反対側に設けられた流体ボックス１４と、インデクサ部１２および流体ボックス１４を挟んでキャリヤ保持部１１の反対側に設けられ、複数の基板処理ユニットを有する処理部３１とが備えられている。
【００３１】
キャリヤ保持部１１には、左右方向に所定間隔隔てて配置されたキャリヤ１１１、１１２、１１３および１１４が備えられている。キャリヤ１１１〜１１４は、いずれもその内部に複数の基板Ｗを収容するためのものであり、未処理の基板Ｗまたは処理済みの基板Ｗが収容される。
なお、この実施形態では、キャリヤ１１１〜１１４として、基板Ｗを密閉した状態で収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を用いているが、これに限定されるものではなく、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）等を用いてもよい。
【００３２】
インデクサ部１２には、キャリヤ１１１〜１１４に収容されている基板Ｗを出し入れすることのできるインデクサロボット１３と、左右方向に延び、インデクサロボット１３が搬送される搬送路１３１とが備えられている。
図２は、図１の状態のインデクサロボット１３を右方からみた状態を図解的に示す側面図である。
【００３３】
インデクサロボット１３には、基台部１５、ならびに、基台部１５上に備えられた第１ロボットアーム１６および第２ロボットアーム１７が備えられており、これらの先端には、上下に積層配置されたインデクサロボット上ハンド（以下「インデクサ側上ハンド」という。）１６５およびインデクサロボット下ハンド（以下「インデクサ側下ハンド」という。）１７５がそれぞれ取り付けられている。
【００３４】
基台部１５には、第１基台１５１と、第１基台１５１上に備えられた第２基台１５２と、第２基台１５２上に備えられ、第２基台１５２に対して鉛直軸線まわりの回動かつ昇降が可能な回転昇降台１５３と、第１基台１５１の下面に前後方向に所定の間隔を隔てて備えられた一対の摺動ブロック１５４と、第１基台１５１の下面に一対の摺動ブロック１５４間に位置するようにして備えられた走行ブロック１５５とが備えられている。
【００３５】
第２基台１５２内には、回転昇降台１５３に接続され、回転昇降台１５３を昇降させるための昇降駆動機構１５６と、回転昇降台１５３に接続され、回転昇降台１５３を鉛直方向に沿う第１旋回軸線θ１０まわりに回動させるための旋回駆動機構１５７とが内蔵されている。
回転昇降台１５３内には、第１ロボットアーム１６に接続され、第１ロボットアーム１６を屈伸させるための第１進退駆動機構１５８と、第２ロボットアーム１７に接続され、第２ロボットアーム１７を屈伸させるための第２進退駆動機構１５９とが内蔵されている。
【００３６】
摺動ブロック１５４の下面には、左右方向（紙面と垂直方向）に延びる溝が形成されており、搬送路１３１には、キャリヤ１１１〜１１４の配置方向である左右方向（紙面と垂直方向）に延びる一対のガイドレール１８が前後方向に所定間隔隔てて、互いに平行に配置されている。そして、各摺動ブロック１５４は、各摺動ブロック１５４の溝が各ガイドレール１８の上方部分に嵌められることで、各ガイドレール１８に対して摺動可能とされている。
【００３７】
走行ブロック１５５は、その内部に図示しないボールナットを内蔵しており、そのボールナットが左右方向（紙面と垂直方向）に延びるボールねじ１９と螺合している。また、ボールねじ１９は、モータ２０と接続されており、モータ２０の駆動力が伝達されることで、その軸心まわりに回動するようにされている。そして、ボールねじ１９が回動することで、基台部１５が走行ブロック１５５を介して左右方向に移動する。
【００３８】
第１ロボットアーム１６には、回転昇降台１５３に対して回動可能に連結された第１リンク部材１６１と、第１リンク部材１６１に対して回動可能に連結された第２リンク部材１６２と、第２リンク部材１６２に対して回動可能に連結された第３リンク部材１６３と、第３リンク部材１６３に対して回動可能に連結されたハンド取り付け部１６４と、ハンド取り付け部１６４に取り付けられたインデクサ側上ハンド１６５とが備えられている。
【００３９】
第１リンク部材１６１は、その基端部において、回転昇降台１５３に対して第１回転軸線θ１まわりに回動可能に連結されており、その連結部（結合部）が、第１ロボットアーム１６の第１関節とされている。また、第１リンク部材１６１が、第１進退駆動機構１５８と接続されている。
第２リンク部材１６２は、その基端部において、第１リンク部材１６１の遊端部（先端部）に対して第１回転軸線θ１と平行な第２回転軸線θ２まわりに回動可能に連結されており、その連結部（結合部）が、第１ロボットアーム１６の第２関節とされている。
【００４０】
第３リンク部材１６３は、その基端部において、第２リンク部材１６２の遊端部（先端部）に対して第１回転軸線θ１と平行な第３回転軸線θ３まわりに回動可能に連結されており、その連結部（結合部）が、第１ロボットアーム１６の第３関節とされている。
ハンド取り付け部１６４は、その基端部において、第３リンク部材１６３の遊端部（先端部）に対して第１回転軸線θ１と平行な第４回転軸線θ４まわりに回動可能に連結されており、その連結部（結合部）が、第１ロボットアーム１６の第４関節とされている。
【００４１】
第１回転軸線θ１は、鉛直方向に沿っている。すなわち、第１回転軸線θ１、第２回転軸線θ２、第３回転軸線θ３および第４回転軸線θ４は、いずれも鉛直方向に沿っている。したがって、第１リンク部材１６１、第２リンク部材１６２、第３リンク部材１６３およびハンド取り付け部１６４は、水平面に沿ってそれぞれ回動可能とされている。
インデクサ側上ハンド１６５は、ハンド取り付け部１６４の遊端部（先端部）に固定されるようにして取り付けられており、平面視形状が、ハンド取り付け部１６４に固定された基端部から遊端部（先端部）にかけて広がる略Ｖ字状とされている。
【００４２】
また、第１ロボットアーム１６は、いわゆるスカラーアーム機構をなしており、第１進退駆動機構１５８から第１リンク部材１６１に回転力が加えられることで、その回転力が、第２リンク部材１６２、第３リンク部材１６３およびハンド取り付け部１６４へと順次伝えられ、インデクサ側上ハンド１６５がその姿勢を維持した状態で進退することとなる。よって、第１ロボットアーム１６は、第１旋回軸線θ１０とほぼ直交する方向に沿ってハンド取り付け部１６４およびインデクサ側上ハンド１６５を進退させることとなる。
【００４３】
第２ロボットアーム１７には、回転昇降台１５３に対して回動可能に連結された第１リンク部材１７１と、第１リンク部材１７１に対して回動可能に連結された第２リンク部材１７２と、第２リンク部材１７２に対して回動可能に連結された第３リンク部材１７３と、第３リンク部材１７３に対して回動可能に連結されたハンド取り付け部１７４と、ハンド取り付け部１７４に取り付けられたインデクサ側下ハンド１７５とが備えられている。
【００４４】
第１リンク部材１７１は、その基端部において、回転昇降台１５３に対して第５回転軸線θ５まわりに回動可能に連結されており、その連結部（結合部）が、第２ロボットアーム１７の第１関節とされている。また、第１リンク部材１７１が、第２進退駆動機構１５９と接続されている。
第２リンク部材１７２は、その基端部において、第１リンク部材１７１の遊端部（先端部）に対して第５回転軸線θ５と平行な第６回転軸線θ６まわりに回動可能に連結されており、その連結部（結合部）が、第２ロボットアーム１７の第２関節とされている。
【００４５】
第３リンク部材１７３は、その基端部において、第２リンク部材１７２の遊端部（先端部）に対して第５回転軸線θ５と平行な第７回転軸線θ７まわりに回動可能に連結されており、その連結部（結合部）が、第２ロボットアーム１７の第３関節とされている。
ハンド取り付け部１７４は、その基端部において、第３リンク部材１７３の遊端部（先端部）に対して第５回転軸線θ５と平行な第８回転軸線θ８まわりに回動可能に連結されており、その連結部（結合部）が、第２ロボットアーム１７の第４関節とされている。
【００４６】
第５回転軸線θ５は、鉛直方向に沿っている。すなわち、第５回転軸線θ５、第６回転軸線θ６、第７回転軸線θ７および第８回転軸線θ８は、いずれも鉛直方向に沿っている。したがって、第１リンク部材１７１、第２リンク部材１７２、第３リンク部材１７３およびハンド取り付け部１７４は、水平面に沿ってそれぞれ回動可能とされている。
インデクサ側下ハンド１７５は、ハンド取り付け部１７４の遊端部（先端部）に固定されるようにして取り付けられており、平面視形状が、ハンド取り付け部１７４に固定された基端部から遊端部にかけて広がる略Ｖ字状とされている。
【００４７】
また、第２ロボットアーム１７は、いわゆるスカラーアーム機構をなしており、第２進退駆動機構１５９から第１リンク部材１７１に回転力が加えられることで、その回転力が、第２リンク部材１７２、第３リンク部材１７３およびハンド取り付け部１７４へと順次伝えられ、インデクサ側下ハンド１７５がその姿勢を維持した状態で進退することとなる。よって、第２ロボットアーム１７は、第１旋回軸線θ１０とほぼ直交する方向に沿ってハンド取り付け部１７４およびインデクサ側下ハンド１７５を進退させることとなる。
【００４８】
また、インデクサ側上ハンド１６５およびインデクサ側下ハンド１７５は、側面視において、インデクサ側上ハンド１６５がインデクサ側下ハンド１７５よりも上となるようにその高さ位置がずらされており、進退したときに互いに干渉しないようにされている。
再び、図１を参照して、流体ボックス１４には、処理部３１の各基板処理ユニットにおける基板Ｗの処理工程に使用する処理液を供給するための供給機構や、使用済みの処理液を回収するための回収機構など（図示せず）が備えられている。
【００４９】
処理部３１には、複数（この実施形態では８個）の基板処理ユニット３１１〜３１８と、インデクサロボット１３から未処理の基板Ｗを受け取っていずれかの基板処理ユニット３１１〜３１８に搬入し、これらの基板処理ユニット３１１〜３１８から処理済みの基板Ｗを搬出してインデクサロボット１３に受け渡すセンターロボット３６とが備えられている。具体的には、センターロボット３６は、処理部３１の中央に配置され、各基板処理ユニット３１１〜３１８は、センターロボット３６を取り囲むように配置されている。
【００５０】
図１では、便宜上、基板処理ユニット３１１〜３１８は、水平方向に並置されているかのように表されているが、実際には、これらは、二階建て構造を形成するように配置されている。
すなわち、基板処理ユニット３１１および３１２は、センターロボット３６の左後方に配置されており、基板処理ユニット３１１を一階部、基板処理ユニット３１２を二階部として積層配置されている。
【００５１】
同様に、基板処理ユニット３１３および３１４は、センターロボット３６の左前方に配置されており、基板処理ユニット３１３を一階部、基板処理ユニット３１４を二階部として積層配置されている。
また、基板処理ユニット３１５および３１６は、センターロボット３６の右後方に配置されており、基板処理ユニット３１５を一階部、基板処理ユニット３１６を二階部として積層配置されている。
【００５２】
また、基板処理ユニット３１７および３１８は、センターロボット３６の右前方に配置されており、基板処理ユニット３１７を一階部、基板処理ユニット３１８を二階部として積層配置されている。
具体的には、基板処理ユニット３１１〜３１８は、たとえば、基板Ｗの洗浄を行う基板洗浄ユニットであってもよい。より具体的には、基板処理ユニット３１１〜３１８は、基板Ｗを保持して回転するスピンチャックと、このスピンチャックに保持された基板Ｗに洗浄のための処理液を供給する処理液ノズルとを有するものであってもよい。処理液ノズルには、薬液（エッチング液など）を供給する薬液ノズルおよび純水（脱イオン水）を供給する純水ノズルが含まれていてもよい。このような基板処理ユニットは、センターロボット３６から受け渡された未処理の基板Ｗをスピンチャックに保持して回転させるとともに、その基板Ｗの表面に薬液ノズルからの薬液を供給し、そのエッチング作用によって表面の異物を除去する薬液処理を行い、その後に、薬液の供給を停止し、代わって基板表面に純水ノズルから純水を供給して、基板Ｗの薬液を純水に置換するリンス処理を行う。その後、純水の供給を停止するとともに、スピンチャックを高速回転させ、遠心力によって基板Ｗの表面から水分を排除する乾燥処理が行われる。これにより、一連の処理を終了し、処理済みの基板Ｗが、センターロボット３６によって搬出されることになる。
【００５３】
図３は、センターロボット３６を右方からみた状態を図解的に示す側面図である。
センターロボット３６には、当該基板処理装置１内で位置固定された台座部３７、台座部３７上に備えられた基台部３８、ならびに、基台部３８上に上下に積層された状態で備えられ、基台部３８に対して進退可能に連結されたセンターロボット上ハンド（以下「センター側上ハンド」という。）３９およびセンターロボット下ハンド（以下「センター側下ハンド」という。）４０が備えられている。
【００５４】
台座部３７は、後述するように、インデクサロボット１３との基板Ｗの受け渡し位置Ｓに対して前後方向に並ぶように相対位置が固定されている。
基台部３８には、基台３８１と、基台３８１上に備えられ、基台３８１に対して鉛直軸
線まわりの回動かつ昇降が可能な回転昇降台３８２とが備えられている。
基台３８１内には、回転昇降台３８２に接続され、回転昇降台３８２を昇降させるための昇降駆動機構３８３と、回転昇降台３８２に接続され、回転昇降台３８２を回動させるための旋回駆動機構３８４とが内蔵されている。
【００５５】
回転昇降台３８２内には、センター側上ハンド３９に接続され、センター側上ハンド３９を進退させるための第１ハンド駆動機構３８５と、センター側下ハンド４０に接続され、センター側下ハンド４０を進退させるため第２ハンド駆動機構３８６とが内蔵されている。
センター側上ハンド３９は、その先端部分の平面視形状が略コ字状とされており、その基端部において、回転昇降台３８２から進退可能となるように、回転昇降台３８２に連結されている。
【００５６】
センター側下ハンド４０は、その先端部分の平面視形状が略コ字状とされており、その基端部において、回転昇降台３８２から進退可能となるように、回転昇降台３８２に連結されている。
また、センター側上ハンド３９およびセンター側下ハンド４０は、側面視において、センター側上ハンド３９がセンター側下ハンド４０よりも上となるようにその高さ位置がずらされており、進退したときに互いに干渉しないようにされている。
【００５７】
これにより、第１ハンド駆動機構３８５および第２ハンド駆動機構３８６の動作によりセンター側上ハンド３９およびセンター側下ハンド４０が後退した状態において、旋回駆動機構３８４の動作により、回転昇降台３８２、センター側上ハンド３９およびセンター側下ハンド４０は、第２旋回軸線θ１１まわりに旋回可能である。
図４は、基板処理装置１の電気的構成を示すブロック図である。
【００５８】
基板処理装置１には、基板処理装置の各部を制御する制御部５０が備えられている。制御部５０には、マイクロコンピュータなどを含み、昇降駆動機構１５６、旋回駆動機構１５７、第１進退駆動機構１５８、第２進退駆動機構１５９、モータ２０、昇降駆動機構３８３、旋回駆動機構３８４、第１ハンド駆動機構３８５および第２ハンド駆動機構３８６が接続されている。そして、制御部５０は、これらの動作を制御する。
【００５９】
この基板処理装置１では、キャリヤ１１１〜１１４に収容されている未処理の基板Ｗがインデクサロボット１３により搬出されるとともに、基板処理ユニット３１１〜３１８で処理が施された基板Ｗがセンターロボット３６により搬出される。
たとえば、キャリヤ１１１に未処理の基板Ｗが収容されており、その基板Ｗを取り出す場合には、まず、インデクサロボット１３は、第１進退駆動機構１５８および第２進退駆動機構１５９の動作により、第１ロボットアーム１６および第２ロボットアーム１７を折りたたむ。そして、モータ２０が駆動することにより、キャリヤ１１１に対向する位置まで搬送路１３１を移動し、さらに、旋回駆動機構１５７の動作により、インデクサ側上ハンド１６５およびインデクサ側下ハンド１７５がキャリヤ１１１と対向するように、回転昇降台１５３を第１旋回軸線θ１０まわりに回転した後停止する。
【００６０】
そして、インデクサロボット１３は、昇降駆動機構１５６の動作により、キャリヤ１１１において基板Ｗを取り出すのに十分な高さまで、回転昇降台１５３を昇降させる。また、たとえば、第２進退駆動機構１５９の動作により、第２ロボットアーム１７を所定長さだけキャリヤ１１１に対して延ばし、キャリヤ１１１内の基板Ｗをインデクサ側下ハンド１７５によって微小高さだけ持ち上げてすくい取り、インデクサ側下ハンド１７５が基板Ｗを保持した状態で、第２ロボットアーム１７を折りたたんで、搬送路１３１の中央位置まで移動する。さらに、旋回駆動機構１５７の動作により、第１旋回軸線θ１０まわりに回転して、インデクサ側上ハンド１６５および１７５がセンターロボット３６と対向するようにした後停止する。
【００６１】
一方、たとえば、基板処理ユニット３１１に処理済みの基板Ｗが収容されており、その基板Ｗを取り出す場合には、センターロボット３６は、旋回駆動機構３８４の動作により、センター側上ハンド３９およびセンター側下ハンド４０が基板処理ユニット３１１と対向する角度位置まで、回転昇降台３８２が回転される。また、昇降駆動機構３８３の動作により、基板処理ユニット１１１において基板Ｗを取り出すのに十分な高さまで、回転昇降台３８２が昇降される。そして、たとえば、第１ハンド駆動機構３８５の動作により、センター側上ハンド３９が基板処理ユニット３１１に対して進出することで、処理済みの基板Ｗが、センター側上ハンド３９によって基板処理ユニット３１１から搬出される。さらに、センター側上ハンド３９が基板Ｗを保持した状態で後退した後、旋回駆動機構３８４の動作により、センター側上ハンド３９およびセンター側下ハンド４０がインデクサボット１３と対向するように第２旋回軸線θ１１まわりに回転して停止する。
【００６２】
この状態で、インデクサロボット１３とセンターロボット３６は、基板受け渡し位置Ｓに対向している（図１参照）。そして、基板受け渡し位置Ｓで、未処理の基板Ｗはセンターロボット３６に受け渡され、処理済みの基板Ｗはインデクサロボット１３に受け渡される。その後、インデクサロボット１３は、処理済みの基板Ｗをキャリヤ１１１〜１１４に搬入する。一方、センターロボット３６は、未処理の基板Ｗを処理ユニット３１１〜３１８のいずれかに搬入し、その基板処理ユニットで処理が施される。その後は、上記の動作が順次繰り返される。
【００６３】
ところで、インデクサロボット１３とセンターロボット３６との間の基板Ｗの授受動作の時間が長くなると、特に、基板搬送動作が基板処理装置１における処理速度を律速している場合には、基板処理時間が増大してしまう。すなわち、基板Ｗの授受動作の時間は短くなることが好ましい。そこで、この実施形態では、基板Ｗの授受動作は以下のように行われる。
【００６４】
図５は、インデクサロボット１３とセンターロボット３６との間の基板の授受動作を模式的に示す図である。なお、図５では、インデクサロボット１３のインデクサ側上ハンド１６５およびインデクサ側下ハンド１７５、ならびに、センターロボット３６のセンター側上ハンド３９およびセンター側下ハンド４０を側面からみた状態を示している。また、便宜上、処理済みの基板Ｗを処理済基板Ｗ１、未処理の基板Ｗを未処理基板Ｗ２とし、処理済基板Ｗ１には斜線を付して示している。
【００６５】
図５（ａ）では、インデクサ側下ハンド１７５には、未処理基板Ｗ２が保持されており、センター側上ハンド３９には、処理済基板Ｗ１が保持されている。
そして、この状態から、インデクサ側上ハンド１６５およびインデクサ側下ハンド１７５が基板受け渡し位置Ｓにほぼ同時に進出する(図５（ｂ）)。
その後、処理済基板Ｗ２を保持している状態のセンター側上ハンド３９が基板受け渡し位置Ｓまで進出して、空手の状態のインデクサ側上ハンド１６５に処理済基板Ｗ１を受け渡す(図５（ｃ）)。
【００６６】
次に、処理済基板Ｗ１を受け渡して空手の状態となったセンター側上ハンド３９が基板受け渡し位置Ｓから初期位置に後退し始めるとほぼ同時に、空手の状態のセンター側下ハンド４０が、基板受け渡し位置Ｓに進出し始め、インデクサ側下ハンド１７５が保持している未処理基板Ｗ２を、基板受け渡し位置Ｓにて受け取る(図５（ｄ）)。
その後、未処理基板Ｗ２を受け取ったセンター側下ハンド４０は、基板受け渡し位置Ｓから、未処理基板Ｗ２を保持している状態で初期位置に後退する(図５（ｅ）)。
【００６７】
次いで、処理済基板Ｗ１を保持している状態のインデクサ側上ハンド１６５および空手の状態のインデクサ側下ハンド１７５が、基板受け渡し位置Ｓから初期位置にほぼ同時に後退する(図５（ｆ）)。
その後は、インデクサ側上ハンド１６５は、処理済基板Ｗ１をキャリヤ１１１〜１１４のいずれかに搬入し、センター側下ハンド４０は、未処理基板Ｗ２を処理ユニット３１１〜３１８のいずれかに搬入する（図１参照）。
【００６８】
以上のように、インデクサ側上ハンド１６５およびインデクサ側下ハンド１７５が基板受け渡し位置Ｓにほぼ同時に進出するので、インデクサ側上ハンド１６５およびインデクサ側下ハンド１７５が交互に進出して処理済基板Ｗ１および未処理基板Ｗ２の授受を行うものと比べて、授受動作の工程を少なくすることができる。具体的には、インデクサ側上ハンド１６５およびインデクサ側下ハンド１７５の双方を基板受け渡し位置Ｓまで到達させる場合に、上述のように、インデクサ側上ハンド１６５およびインデクサ側下ハンド１７５が基板受け渡し位置Ｓにほぼ同時に進出すれば１つの工程で達成することができる。これに対して、インデクサ側上ハンド１６５およびインデクサ側下ハンド１７５が交互に進出すると、一方のハンドが進出する工程と他方のハンドが進出する工程の２工程が必要となる。よって、この実施形態によれば、インデクサ側上ハンド１６５およびインデクサ側下ハンド１７５を基板受け渡し位置Ｓにほぼ同時に進出させることで、基板搬送時間の短縮を図ることができる。
【００６９】
図６は、この発明の他の実施形態にかかる基板の授受動作を模式的に示す図である。なお、上述の説明と同様の構成については、上述の符号と同一の符号を付することにより説明を省略する。
図６（ａ）では、インデクサ側下ハンド１７５には、未処理基板Ｗ２が保持されており、センター側上ハンド８１には、処理済基板Ｗ１が保持されている。
【００７０】
そして、この状態から、インデクサ側上ハンド１６５がインデクサ側下ハンド１７５に先行するようにして、インデクサ側上ハンド１６５およびインデクサ側下ハンド１７５が基板受け渡し位置Ｓに進出する(図６（ｂ）)。
その後、処理済基板Ｗ１を保持している状態のセンター側上ハンド３９が基板受け渡し位置Ｓまで進出して、空手の状態のインデクサ側上ハンド１６５に処理済基板Ｗ１を受け渡す(図６（ｃ）)。
【００７１】
次に、処理済基板Ｗ１を受け渡して空手の状態となったセンター側上ハンド３９が、基板受け渡し位置Ｓから初期位置に後退し始めるとともに、処理済基板Ｗ１を保持している状態のインデクサ側上ハンド１６５が、基板受け渡し位置Ｓから初期位置に後退し始める。その後、空手の状態のセンター側下ハンド４０が、センター側上ハンド３９が基板受け渡し位置Ｓから初期位置に戻るよりも早く、基板受け渡し位置Ｓに進出し始め、インデクサ側下ハンド１７５が保持している未処理基板Ｗ２を、基板受け渡し位置Ｓにて受け取る(図６（ｄ）)。
【００７２】
その後、未処理基板Ｗ２を受け取ったセンター側下ハンド４０が、基板受け渡し位置Ｓから、未処理基板Ｗ２を保持している状態で初期位置に後退するとともに、空手の状態のインデクサ側下ハンド１７５が、インデクサ側上ハンド１６５の後退速度よりも高速に、基板受け渡し位置Ｓから初期位置に後退する(図６（ｅ）)。
以上のように、インデクサ側上ハンド１６５がインデクサ側下ハンド１７５に先行して基板受け渡し位置Ｓに到達するように進出するので、インデクサ側上ハンド１６５とセンター側上ハンド３９との間の基板授受動作を早めに行うことができる。よって、基板搬送時間の短縮を図ることができる。
【００７３】
また、インデクサ側上ハンド１６５を先行して基板受け渡し位置Ｓに到達させる際は、インデクサ側上ハンド１６５は空手の状態なので、速い進出速度で基板受け渡し位置Ｓに到達させても、基板が落下するなどの事態が生じない。
また、インデクサ側上ハンド１６５の後退動作を早めに開始するので、インデクサロボット１３とセンターロボット３６との間の全体の基板搬送時間を増大することなく、インデクサ側上ハンド１６５の後退速度を遅くすることが可能となり、インデクサ側上ハンドが保持している基板Ｗ１が落下するなどの事態が生じるのを防ぐことができる。
【００７４】
また、遅れて後退するインデクサ側下ハンド１７５は空手であるため、高速に駆動することができ、先行しているインデクサ側上ハンド１６５に追いつくことができる。
また、センター側上ハンド３９が基板受け渡し位置Ｓから初期位置に戻るよりも早く、センター側下ハンド４０が基板受け渡し位置Ｓに進出するので、センター側上ハンド３９が基板受け渡し位置Ｓから初期位置に戻り、次いで、センター側下ハンド４０が基板受け渡し位置Ｓに進出するものと比べて、基板搬送時間を短縮することができる。
【００７５】
なお、上述の説明では、図５（ｆ）において、インデクサ側上ハンド１６５およびインデクサ側下ハンド１７５がほぼ同時に初期位置に後退するとしたが、図５（ｄ）において、処理済基板Ｗ１を受け取ったインデクサ側上ハンド１６５が、インデクサ側下ハンド１７５に先行して初期位置に後退してもよい。
このようにすれば、インデクサ側上ハンド１６５の後退動作を早めに開始するので、インデクサロボット１３とセンターロボット３６との間の全体の基板搬送時間を増大することなく、インデクサ側上ハンド１６５の後退速度を遅くすることが可能となり、インデクサ側上ハンドが保持している基板Ｗ１が落下するなどの事態が生じるのを防ぐことができる。
【００７６】
また、遅れて後退するインデクサ側下ハンド１７５は空手であるため、高速に駆動することができ、先行しているインデクサ側上ハンド１６５に追いつくことができる。
この発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】この発明の一実施形態にかかる基板搬送装置が用いられた基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。
【図２】図１の状態のインデクサロボットを右方からみた状態を図解的に示す側面図である。
【図３】センターロボットを右方からみた状態を図解的に示す側面図である。
【図４】基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図５】インデクサロボットとセンターロボットとの間の基板の授受動作を模式的に示す図である。
【図６】この発明の他の実施形態にかかる基板の授受動作を模式的に示す図である。
【図７】従来の基板の授受動作を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００７８】
１      基板処理装置
１１    キャリヤ保持部
１３    インデクサロボット
３６    センターロボット
３９    センターロボット上ハンド
４０    センターロボット下ハンド
５０    制御部
１１１〜１１４  キャリヤ
１５８  第１進退駆動機構
１５９  第２進退駆動機構
１６５  インデクサロボット上ハンド
１７５  インデクサロボット下ハンド
３１１〜３１８  処理ユニット
３８５  第１ハンド駆動機構
３８６  第２ハンド駆動機構
Ｗ      基板
Ｗ１    処理済基板
Ｗ２    未処理基板
Ｓ      基板受け渡し位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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