(57)【要約】【課題】  高密度及び高解像度を有するプリント配線板を得るために、製造時にささくれ部あるいは樹脂片の発生を十分に抑制する感光性フィルムを提供する。【解決手段】  上記課題を解決する本発明の感光性フィルムは、支持層１０と感光層３０との間にクッション層２０を備えてなる感光性フィルム１００であって、クッション層２０が、モノマー単位の異なる２種以上のポリマーを含有し、かつ１０００％以下の破断伸びを示し、ポリマーのうち、少なくとも１組のポリマーのメルトフローレートの差が２００ｇ／１０分以上であることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持層と感光層との間にクッション層を備えてなる感光性フィルムであって、
前記クッション層が、モノマー単位の異なる２種以上のポリマーを含有し、かつ１０００％以下の破断伸びを示し、
前記ポリマーのうち、少なくとも１組のポリマーのメルトフローレートの差が２００ｇ／１０分以上であることを特徴とする感光性フィルム。
【請求項２】
前記クッション層が、１０ＭＰａ以下の引張弾性率を有することを特徴とする請求項１記載の感光性フィルム。
【請求項３】
前記少なくとも１組のポリマーの１種以上が、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリネオプレン、スチレン−ブタジエン共重合体、及び、モノマー単位としてエチレンを有する共重合体からなる群より選ばれるポリマーであることを特徴とする請求項１又は２に記載の感光性フィルム。
【請求項４】
前記少なくとも１組のポリマーの１種以上が、モノマー単位としてエチレンを有する共重合体であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性フィルム。
【請求項５】
前記モノマー単位としてエチレンを有する共重合体が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体又はエチレン−メタクリル酸メチル共重合体であることを特徴とする請求項４記載の感光性フィルム。
【請求項６】
前記少なくとも１組のポリマーが、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びエチレン−アクリル酸エチル共重合体を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性フィルム。
【請求項７】
前記エチレン−酢酸ビニル共重合体は、重量平均分子量が１００００〜２０００００であり、前記エチレン−アクリル酸エチル共重合体は、重量平均分子量が１００００〜２０００００であることを特徴とする請求項６記載の感光性フィルム。
【請求項８】
前記エチレン−酢酸ビニル共重合体は、９０：１０〜５０：５０の質量比のエチレン及び酢酸ビニルから得られるものであり、前記エチレン−アクリル酸エチル共重合体は、９０：１０〜５０：５０の質量比のエチレン及びアクリル酸エチルから得られるものであることを特徴とする請求項６又は７に記載の感光性フィルム。
【請求項９】
前記エチレン−酢酸ビニル共重合体と前記エチレン−アクリル酸エチル共重合体との質量比が９０：１０〜１０：９０であることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の感光性フィルム。
【請求項１０】
前記感光層が、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物からなることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の感光性フィルム。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の感光性フィルムを、前記感光層、前記クッション層及び前記支持層がこの順に回路形成用基板上に積層されるように配置する積層工程と、
活性光線を前記感光層の所定部分に照射して、前記感光層に光硬化部を形成させる露光工程と、
前記感光性フィルムから前記支持層及び前記クッション層を剥離除去する剥離工程と、
前記感光層の前記光硬化部以外の部分を除去する現像工程と、
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記露光工程を、前記積層工程の後で、かつ前記剥離工程の前に実施し、該露光工程において、前記支持層及びクッション層を介して前記感光層の所定部分に前記活性光線を照射することを特徴とする請求項１１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記露光工程を、前記剥離工程の後で、かつ前記現像工程の前に実施し、該露光工程においては、前記支持層と前記クッション層とが剥離除去された状態で、前記感光層の所定部分に前記活性光線を照射することを特徴とする請求項１１記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性フィルム及びそれを用いたプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の製造分野において、エッチング又はめっき等に使用されるレジスト膜を形成するために、感光性フィルムが用いられている。この感光性フィルムは、通常、ベースフィルムのような支持層上に、感光性組成物を塗布して乾燥させることにより感光層を形成し、次いで、その感光層上に保護フィルム等の保護層を形成することにより得られる。
【０００３】
このような従来の感光性フィルムを用いたレジスト膜の形成は、一般的に以下のようにして行われる。まず、保護層を剥離した感光性フィルムの感光層側を回路形成基板（以下、単に「基板」という。）の導体回路側の面上に感光層、支持層の順で積層するように配置する。そして、支持層の上から加熱ロールを用いて加圧することにより、感光性フィルムを基板に圧着（ラミネート）させる。続いて、支持層上にパターン形成用のネガマスクを配置し、そのネガマスクを通して露光用の活性光線を感光フィルムに照射する。これにより、活性光線は支持層を通過して、感光層に照射されるので、感光層の露光部分が光硬化される。その後、ネガマスクを除去し、支持層を剥離した後に現像を行うと、このネガマスクのパターンと同じパターンを有する感光層をレジスト膜として得ることができる。
【０００４】
感光性フィルムはこのような用途に用いられるため、その引張り強度をある程度高く維持する必要がある。そのため、上記支持層として用いられるベースフィルムとしては、通常８０℃における単位幅当たりの５％伸び荷重が、当該フィルムの長手方向で１００ｇ／ｍｍ以上の引張り強度を有するもの（例えばＰＥＴフィルム）が用いられる。また、ベースフィルムは、一定の厚みを必要とされる。
【０００５】
また、上記感光層は、紫外線等の活性光線を照射すると照射部分の物性が変化するような感光性組成物からなり、必要に応じて様々な組成物が用いられる。さらに、この感光層は、必要に応じて様々な厚みを有することも可能である。特に近年においては、プリント配線板の高密度化及び高解像度化の要求に対応するため、この感光層の厚みは薄くなる傾向にある。
【０００６】
ところで、基板上に感光性フィルムを圧着する際に、基板と感光性フィルムとの間に密着されていない部分が生じると、本来レジスト膜と密着して被覆されるべき基板の表面部分上に間隙が生じることとなる。これにより、後でエッチングを行う際に、エッチング液が基板上の導体を浸食し、導体が欠けたり、断線したりする等の不都合が生じてしまう。また、後でめっきを施す際には、回路配線間にもめっき膜が形成されてしまい、短絡する等の不都合が生じてしまう。したがって、基板と感光性フィルムとは、全面にわたって隙間なく密着される必要がある。
【０００７】
しかしながら、上述したように、支持層がある程度高めの引張り強度を有する上にある程度の厚みを有し、なおかつ感光層が薄くなると、感光性フィルムとしての積層方向の柔軟性が低下する。そのため、打痕等の存在によって基板の表面に凹凸部が存在すると、基板と感光性フィルムとが完全に密着されず、部分的に間隙が生じ易くなる。すなわち、感光性フィルムを基板に押し付けても、感光層の柔軟性が十分ではないため、感光層が基板表面に存在する凹凸部全体に対して十分に埋め込まれない。
【０００８】
このような問題を解決すべく、基板表面に存在する凹凸部に対して、感光層がその柔軟性をもって、この凹凸部全体に密着して埋め込まれる（以下、このような性質を「埋め込み追従性」あるいは単に「追従性」と称する。）ように、種々の手段が提案されている。
【０００９】
例えば特許文献１，２では、基板に水を塗布した後で感光性フィルムを積層することにより、基板と感光性フィルムとの間の非常に良好な接着を得ることを意図した積層方法が提案されている。
【００１０】
また、特許文献３では、基板に液状の樹脂を積層して接着中間層を形成した後、感光性フィルムを積層することにより、接着の不完全な部分をなくすることを意図したフォトレジストの形成方法が提案されている。
【００１１】
さらに、特許文献４，５では、真空ラミネーターを用いて減圧条件下で積層することにより、基板と感光性フィルムとの間に気泡の残留のないそれらの貼り合わせを意図した積層方法及び装置が提案されている。
【００１２】
さらに、特許文献６では、ベースフィルム（支持層）上に熱可塑性樹脂層、中間層及び感光層をこの順に設けることにより、気泡及び支持層表面上の段差等に起因する感光層の基板に対する転写不良の防止を意図した感光性フィルムが提案されている。
【００１３】
しかしながら、例えば、特許文献１，２に記載された積層方法では、水の薄い層を均一に基板表面に付着させるために基板表面を清浄にする必要があること、基板に小径スルーホール等が設けられている場合はスルーホール中に存在する水と感光層とが容易に反応するために現像性に問題が生じること等の不具合がある。
【００１４】
また、特許文献３に記載されたフォトレジストの形成方法では、基板に小径スルーホールが設けられている場合に、この小径スルーホールにおけるレジスト膜の現像性及び剥離性等が低下するという不具合がある。
【００１５】
また、特許文献４，５に記載された真空ラミネータ及びそれを用いた積層方法は、感光層の薄膜化を図る場合に、基板表面に存在する凹凸部に対する感光層の追従性が低下し、基板と感光性フィルムとの間に部分的に間隙が生じてしまう。
【００１６】
また、特許文献６に記載された感光性フィルムは、露光の際に、感光層とネガマスクとの間に、熱可塑性樹脂層及び中間層が存在する状態となるため、高い解像度を得ることが困難である。
【００１７】
これらに対し、支持層と感光層との間に、基板の表面の凹凸に対する追従性が良好となるような樹脂により構成されたクッション層を設ける感光性フィルムが提案されている（例えば、特許文献７参照。）。
【特許文献１】特開昭５７−２１８９０号公報
【特許文献２】特開昭５７−２１８９１号公報
【特許文献３】特開昭５２−１５４３６３号公報
【特許文献４】特開昭５１−６３７０２号公報
【特許文献５】特公昭５３−３１６７０号公報
【特許文献６】特開平５−８０５０３号公報
【特許文献７】特開２００３−５３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、本発明者らは、支持層と感光層との間にクッション層が設けられた感光性フィルムについて詳細に検討を行ったところ、このような感光性フィルムは、特にクッション層に含有される樹脂の柔軟性等に起因して、十分良好に切断することができないことを見出した。すなわち、クッション層の切断面の一部がささくれたり（以下、当該箇所を「ささくれ部」という。）、切断面から樹脂の切片（以下、「樹脂片」という。）が発生したりすることが見出された。このささくれ部や樹脂片は、例えば以下のような不都合を生じさせる。
【００１９】
感光性フィルムは、製造時にまず、感光性フィルムの原板から、基板の幅（長さ）に合わせてロール状に切り出される（スリット工程）。このスリット工程後に巻き取られた感光性フィルムのロール側端面（上記切断面）に、ささくれ部が存在したり、樹脂片が付着したりする場合がある。そして、スリット工程で生じた樹脂片、又はスリット工程後にささくれ部が剥離して生じた樹脂片は、感光性フィルムを基板に配置する際に基板にわずかでも付着すると、レジスト膜の形成あるいは現像等が不十分になる。
【００２０】
次に、基板の幅に合わせて切り出されたロール状の感光性フィルムは、基板上に配置する前に、基板の配置面と同じ大きさ（断面積）に切り出される。この時に生じたささくれ部は、感光性フィルムを基板に配置する際に基板にわずかでも付着すると、感光性フィルム及び基板の圧着を妨害し、これらの圧着性を低下させる。また、この時に生じた樹脂片は、支持層及びクッション層を感光層から剥離する際に、基板上あるいは感光層上にわずかでも付着すると、レジスト膜の形成あるいは現像等が不十分となる。したがって、可能な限りそのようなささくれ部や樹脂片の発生を抑制する必要がある。
【００２１】
そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、高密度及び高解像度を有するプリント配線板を得るために、製造時にささくれ部あるいは樹脂片の発生を十分に抑制する感光性フィルム及びそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、感光性フィルムに含まれるクッション層を構成する樹脂の特定の物性を制御することにより、この感光性フィルムがきれいに切断され得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００２３】
すなわち、本発明の感光性フィルムは、支持層と感光層との間にクッション層を備えてなる感光性フィルムであって、クッション層が、モノマー単位の異なる２種以上のポリマーを含有し、かつ１０００％以下の破断伸びを示し、ポリマーのうち、少なくとも１組のポリマーのメルトフローレートの差が２００グラム／１０分以上であることを特徴とする。
【００２４】
ここで、本明細書におけるメルトフローレートの値は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０（１９９９年）の「プラスチック−熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）及びメルトボリュームフローレイト（ＭＶＲ）の試験方法」に準拠して測定されるものである。そして、１組のポリマーのメルトフローレートの差は、それぞれのポリマーのメルトフローレートを上記規定で測定した値の差の絶対値とする。
【００２５】
上記特性を有する本発明の感光性フィルムでは、スリット工程等の際に切断されても、その切断面におけるささくれ部の発生が十分に抑制され、切断面からの樹脂片の発生も十分に抑制される。したがって、上記のささくれ部や樹脂片によって妨害されることなく、感光性フィルムを基板に圧着させることができる。
【００２６】
また、本発明の感光性フィルムを用いることにより、水の薄い層を基板表面に付着させる必要がないので、現像性に問題が生じ難い。さらに、基板が小径スルーホールを有していても、レジスト膜の現像性及び剥離性が低下し難い。
【００２７】
また、本発明においては、クッション層が１０ＭＰａ以下の引張弾性率を有すると好ましい。これにより、感光性フィルムの基板表面に対する埋め込み追従性を高めることができる。その結果、感光性フィルムの感光層を従来よりも薄いものにしても、上記クッション層を用いることにより、感光層と基板とを十分に密着させることができる。このような本発明の感光性フィルムは、より高解像度、高密度のプリント配線板の製造を可能とする。
【００２８】
また、本発明においては、少なくとも１組のポリマーの１種以上が、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリネオプレン、スチレン−ブタジエン共重合体、及び、モノマー単位としてエチレンを有する共重合体からなる群より選ばれるポリマーであると好ましい。これらの中でも、感光性フィルムの感光層を基板の凹凸に追従させやすくする観点から、少なくとも１組のポリマーの１種以上が、モノマー単位としてエチレンを有する共重合体であるとより好ましい。更に、このようなモノマー単位としてエチレンを有する共重合体が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、又はエチレン−メタクリル酸メチル共重合体であると特に好ましい。
【００２９】
また、本発明においては、少なくとも１組のポリマーが、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びエチレン−アクリル酸エチル共重合体を含むと好ましい。そのエチレン−酢酸ビニル共重合体は、重量平均分子量が１００００〜８００００であり、エチレン−アクリル酸エチル共重合体は、重量平均分子量が１００００〜８００００であるとより好ましい。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体は、９０：１０〜５０：５０の質量比のエチレン及び酢酸ビニルから得られるものであり、エチレン−アクリル酸エチル共重合体は、９０：１０〜５０：５０の質量比のエチレン及びアクリル酸エチルから得られるものであるとより好ましい。エチレン−酢酸ビニル共重合体とエチレン−アクリル酸エチル共重合体との質量比は９０：１０〜１０：９０であるとより好ましい。
【００３０】
なお、上述のエチレン−酢酸ビニル共重合体及びエチレン−アクリル酸エチル共重合体の「重量平均分子量」は、光散乱法によって測定した値である。
【００３１】
上記特性を有する本発明の感光性フィルムでは、上述のささくれ部発生の抑制効果や、切断面からの樹脂片発生の抑制効果をより有効かつ確実に発揮させることができる。
【００３２】
さらに、感光層が、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物からなると好ましい。このような感光性樹脂組成物は、プリント配線基板の製造方法において、感光層に優れた光感度、現像性、耐薬品性、柔軟性、機械強度等を付与する。したがって、この感光性フィルムは、プリント配線板の製造に際し、感光層を基板上に歩留まり良く積層することができ、プリント配線板の更なる高密度化にも有用である。
【００３３】
本発明のプリント配線板の製造方法は、上述した感光性フィルムを、感光層、クッション層及び支持層がこの順に回路形成用基板上に積層されるように配置する積層工程と、活性光線を感光層の所定部分に照射して、この感光層に光硬化部を形成させる露光工程と、感光性フィルムから支持層及びクッション層を剥離除去する剥離工程と、感光層の光硬化部以外の部分を除去する現像工程とを含むことを特徴とする。この際、露光工程を積層工程より後で、かつ剥離工程より前に実施することができる。その場合は、支持層及びクッション層を介して感光層の所定部分に活性光線を照射することとなる。
【００３４】
また、本発明のプリント配線板の製造方法として、上記露光工程を、剥離工程より後で、かつ現像工程より前に実施してもよい。この場合、露光工程において、活性光線は感光層に直接照射されることとなる。
【００３５】
これらのプリント配線板の製造方法は、上述の感光性フィルムを用いるものであるため、露光や、エッチングあるいはめっき等の処理中に、ささくれ部や樹脂片が生じ難い。したがって、プリント配線板の高密度化を実現しやすくすることができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、製造時にささくれ部あるいは樹脂片の発生を十分に抑制する感光性フィルムを提供することができる。また、それを用いたプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。また、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００３８】
また、本発明における「（メタ）アクリル酸」とは「アクリル酸」及びそれに対応する「メタクリル酸」を意味し、「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは「アクリロイル」及びそれに対応する「メタクリロイル」を意味し、「（メタ）アクリロキシ」とは「アクリロキシ」及びそれに対応する「メタクリロキシ」を意味する。
【００３９】
図１は、本発明による感光性フィルムを示す部分斜視図である。図１に示す感光性フィルム１００は、支持層１０と、支持層１０上に形成されたクッション層２０と、クッション層２０上に形成された感光層３０とを備えるものである。
【００４０】
（支持層１０）
本発明にかかる支持層１０は、感光性フィルム１００の支持を主目的として用いるものであるので、その主目的を達成できる範囲において特に限定されるものではない。したがって、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体からなるベースフィルムを用いることができる。
【００４１】
また、支持層１０は、厚みが２〜１００μｍであると好ましく、５〜２０μｍであるとより好ましく、８〜１６μｍであると特に好ましい。この厚みが２μｍ未満であると、支持層１０又はクッション層２０の剥離の際に支持層１０が破れやすくなる傾向にあり、１００μｍを超えると、感光性フィルム１００の基板表面への追従性が低下する傾向にある。特に、この厚みが８〜１６μｍであると、感光性フィルム１００が十分な引張り強度を有することができ、しかも、支持層１０に費やされるコストを十分に抑制することができる。
【００４２】
さらに、支持層１０を剥離することなく感光性フィルム１００を露光する場合は、支持層１０のヘーズ（曇価）は５．０％以下であると好ましく、２．０％以下であるとより好ましく、１．８％以下であると特に好ましい。このヘーズが５．０％を超えると光が感光層に十分に届かず、露光による解像度が低下する傾向にある。
【００４３】
上記ヘーズはＪＩＳ  Ｋ  ７１０５（１９８１年）の「プラスチックの光学的特性試験方法」に準拠して測定したものであり、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業社製、商品名）等の市販の濁度計などで測定が可能である。
【００４４】
なお、支持層１０は、単層であってもよく、２層以上からなる多層構造であってもよい。また、その片面にエンボス加工あるいはコロナ処理等の処理を施してもよい。
【００４５】
（クッション層２０）
本発明にかかるクッション層２０は、１０００％以下の破断伸びを有する。また、クッション層２０に含有される樹脂は、モノマー単位の異なる２種類以上のポリマーを含有する樹脂であり、少なくとも１組のポリマーのメルトフローレートの差が２００ｇ／１０分以上である。これにより、感光性フィルム１００のスリット工程や、基板への圧着工程等の切断を伴う工程において、感光性フィルム１００の切断面が良好な状態にあり、切断面にささくれ部が生じたり、切断に由来する樹脂片が発生したりすることを十分に抑制することができる。
【００４６】
本発明の感光性フィルム１００はこのような特性を有するので、プリント配線板上の配線の高密度化にも対応でき、高解像度のプリント配線板を提供することができる。
【００４７】
クッション層２０に用いる構成材料の破断伸びは上記条件を満たせばよいが、切断面をより平滑にするために、５００％以下の破断伸びを有するとより好ましく、３００％以下の破断伸びを有すると更に好ましい。
【００４８】
本発明において、クッション層２０に用いる構成材料の破断伸びは、レオメータ等の試験機を用いて、以下のようにして測定され、算出される。すなわち、まず、クッション層２０の構成材料をトルエンなどの有機溶剤に溶解して溶液を得る。続いて、その溶液を適量金属シャーレ等に入れ、６０〜９０℃で３０分間乾燥させ、固体物を得る。その固体物を幅５ｍｍ、厚み２５０μｍの試験片に成形する。次いで、この試験片につかみ具をつかみ具間距離が５ｍｍになるように取り付ける。そして、温度２３℃、相対湿度６０％の条件下で、その試験片を上記つかみ具を有する試験機を用いて、試験片が破断するまで引っ張る。試験片が破断したときのつかみ具間距離をＡ（ｍｍ）として、破断伸びＥｆ（％）は、下記式（１）により算出される。
【００４９】
Ｅｆ＝（Ａ−５）／５×１００    （１）
【００５０】
本発明において、クッション層２０は、１０ＭＰａ以下の引張弾性率を有することが好ましい。クッション層２０がこのような特性を有することにより、感光性フィルム１００は、基板表面上に配置されたときに、基板表面に存在する凹凸部に対して優れた追従性を有することができる。したがって、その感光性フィルム１００と基板とを十分に密着させることができる。
【００５１】
クッション層２０は、基板表面に存在する凹凸部への追従性をより良好にするために、５ＭＰａ以下の引張弾性率を有するとより好ましく、３ＭＰａ以下の引張弾性率を有すると更に好ましい。
【００５２】
なお、本発明において、引張弾性率は、レオメータ等の試験機を用いて、以下のようにして測定され、算出される。まず、上述した破断伸びの場合と同様にして試験片を作成する。次いで、上述した破断伸びの場合と同様の条件で上記試験片を引っ張る。そして、試験片の引張応力−ひずみ曲線を作成し、その初めの直線部分を用いて、引張弾性率Ｅm（ＭＰａ）が、下記式（２）により算出される。
【００５３】
Ｅm＝Δσ／Δε    （２）
【００５４】
ここで、Δσはその直線上の２点間の元の平均断面積による応力の差を示し、Δεはその２点間のひずみの差を示す。
【００５５】
クッション層２０に含有される樹脂は、上述したように、モノマー単位の異なる少なくとも２種類以上のポリマーからなる樹脂であり、ポリマーの少なくとも１組のメルトフローレートの差が２００ｇ／１０分以上である。特に、切断面をより平滑にするために、メルトフローレートの差が２４０ｇ／１０分であると好ましく、３００ｇ／１０分であると更に好ましい。
【００５６】
クッション層２０に含有される樹脂は、上記条件を満たしていれば、特にその種類を限定されることなく用いられるが、そのなかでも、樹脂がポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリネオプレン、スチレン−ブタジエン共重合体等のゴム類や、エチレンを共重合成分とする共重合体であることが好ましい。そのなかでも、モノマー単位としてエチレンを有する共重合体がより好ましく、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、又は、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）を上記樹脂として用いると、特に好ましい。
【００５７】
このモノマー単位としてエチレンを有する共重合体は、そのエチレン単位の含有率が、５０〜９０質量％であると好ましく、５０〜８０質量％であるとより好ましく、６０〜８０質量％であると特に好ましい。エチレン単位の含有率が５０質量％未満であると、クッション層２０の感光層３０に対する密着性が高くなりすぎ、使用時に感光層３０からクッション層２０を剥離するのが困難になる傾向にある。また、エチレン単位の含有率が９０質量％を超えると、クッション層２０と感光層３０との間の密着性が低くなり、容易に剥離するため、クッション層２０を備える感光性フィルム１００を作製することが困難となる傾向にある。
【００５８】
また、上述のゴム類は、重量平均分子量が１００００〜２０００００であると好ましく、１００００〜１０００００であるとより好ましく、４００００〜８００００であると特に好ましい。この重量平均分子量が１００００未満であるとクッション層が脆くなる傾向にあり、２０００００を超えるとクッション層の破断伸びが長くなる傾向にある。また、モノマー単位としてエチレンを有する共重合体は、重量平均分子量が１００００〜２０００００であると好ましい。この重量平均分子量が１００００未満であるとクッション層が脆くなる傾向にあり、２０００００を超えるとクッション層の破断伸びが長くなる傾向にある。
【００５９】
なお、上述のゴム類、及び、モノマー単位としてエチレンを有する共重合体においては、上記範囲内で重量平均分子量を調節することによって、そのメルトフローレート及び破断伸びを調整することができる。すなわち、上記範囲内において、重量平均分子量を大きくすると、メルトフローレートを下げることができる。
【００６０】
クッション層２０においては、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びエチレン−アクリル酸エチル共重合体を含み、これらのメルトフローレートの差が２００ｇ／１０分以上であるものが特に好ましい。
【００６１】
エチレン−酢酸ビニル共重合体及びエチレン−アクリル酸エチル共重合体のメルトフローレートの差を２００ｇ／１０分以上にするためには、エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量が１００００〜２０００００であり、エチレン−アクリル酸エチル共重合体の重量平均分子量が１００００〜２０００００であると好ましい。同様の観点から、エチレン−酢酸ビニル共重合体は、９０：１０〜５０：５０の質量比のエチレン及び酢酸ビニルから得られるものであり、エチレン−アクリル酸エチル共重合体は、９０：１０〜５０：５０の質量比のエチレン及びアクリル酸エチルから得られるものであると好ましい。同様の観点から、エチレン−酢酸ビニル共重合体とエチレン−アクリル酸エチル共重合体との質量比が９０：１０〜１０：９０であると好ましい。
【００６２】
エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートがエチレン−アクリル酸エチル共重合体のメルトフローレートよりも大きい場合、エチレン−酢酸ビニル共重合体は、その重量平均分子量が１００００〜８００００であって、８５：１５〜５０：５０の質量比のエチレン及び酢酸ビニルから得られるものであり、エチレン−アクリル酸エチル共重合体は、その重量平均分子量が６００００〜２０００００であって、９０：１０〜６０：４０の質量比のエチレン及びアクリル酸エチルから得られるものであり、このようなエチレン−酢酸ビニル共重合体とエチレン−アクリル酸エチル共重合体との質量比が２０：８０〜９０：１０であると好ましい。
【００６３】
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートがエチレン−アクリル酸エチル共重合体のメルトフローレートよりも小さい場合、エチレン−酢酸ビニル共重合体は、その重量平均分子量が６００００〜２０００００であって、９０：１０〜６０：４０の質量比のエチレン及び酢酸ビニルから得られるものであり、エチレン−アクリル酸エチル共重合体は、その重量平均分子量が１００００〜８００００であって、８５：１５〜５０：５０の質量比のエチレン及びアクリル酸エチルから得られるものであり、このようなエチレン−酢酸ビニル共重合体とエチレン−アクリル酸エチル共重合体との質量比が９０：１０〜２０：８０であると好ましい。
【００６４】
クッション層３０に含有される樹脂としては、クッション層３０がモノマー単位の異なる２種以上のポリマーを含有し、かつ１０００％以下の破断伸びを示し、そのポリマーのうち、少なくとも１組のポリマーのメルトフローレートの差が２００ｇ／１０分以上になるように、上述したようなゴム類や、モノマー単位としてエチレンを有する共重合体の中から選択して使用することができる。
【００６５】
クッション層２０の厚みは１〜１００μｍであると好ましく、２〜５０μｍであるとより好ましく、５〜４０μｍであると特に好ましい。クッション層２０の厚みが１μｍ未満であると、これを備える感光性フィルム１００の、基板表面の凹凸部への追従性が低下する傾向にある。また、その厚みが１００μｍを超えると、製造コストが高くなりすぎる傾向にある。
【００６６】
なお、クッション層２０には、本発明の目的を阻害しない範囲において、上述した樹脂の他に、必要に応じて感光性フィルム１００に用いられる添加剤を含有することもできる。例えば、後述する（Ａ）成分、（Ｂ）成分又は（Ｃ）成分を含有することもでき、それにより、感光層３０から（Ｂ）成分あるいは（Ｃ）成分がクッション層２０へ移行することを十分に抑制することができる。
【００６７】
（感光層３０）
本発明にかかる感光層３０は、感光性フィルム１００に用いることができ、紫外線、電子線、イオンビーム、Ｘ線あるいはエキシマレーザー等の活性光線を照射することによって光硬化し、光硬化部を形成できるものであれば、特に限定されることなく用いられる。ここで、活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、写真用フラッド電球あるいは太陽ランプ等の紫外線や可視光等を有効に放射するものが用いられる。また、レーザー直接描画露光法にも使用される。
【００６８】
感光層３０として、上述したような活性光線を照射することにより樹脂を形成して硬化するモノマーを含有したものを用いることが好ましい。そのなかでも、汎用性及び製造工程の時間を短縮させる観点から、紫外線により樹脂を形成して硬化するものを用いることが好ましい。
【００６９】
紫外線により樹脂を形成して硬化するものは、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であると更に好ましい。このような感光性樹脂組成物を含有した感光層３０は、上述したクッション層２０とともに感光性フィルム１００に用いることにより、優れた光感度、現像性、耐薬品性、柔軟性、機械強度等をその感光性フィルム１００に付与することができる。
【００７０】
具体的に、（Ａ）成分であるバインダーポリマーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。これらのバインダーポリマーは、１種を単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７１】
バインダーポリマーとしては、エチレン性不飽和二重結合を有したモノマーを重合（ラジカル重合等）して得られたものであることが好ましい。エチレン性不飽和二重結合を有したモノマーとしては、例えば、スチレン；ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−クロロスチレン等のα位若しくは芳香族環において置換基を有する重合可能なスチレン誘導体；ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド；アクリロニトリル；ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類；（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸等の（メタ）アクリル酸系モノマー；マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、等のマレイン酸系モノマーが挙げられ、これら以外にも、フマル酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸が例示可能である。
【００７２】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式（３）で示される化合物や、下記一般式（３）で示される化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。
【化１】
2006098982.tif 000003
【００７３】
ここで、上記式（３）中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。このＲ２で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。
【００７４】
上記式（３）で示されるモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。これらのモノマーは１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００７５】
また、（Ａ）成分は、アルカリ溶液を用いてアルカリ現像を行う場合の現像性の見地から、カルボキシル基を有するポリマーの１種又は２種以上からなることが好ましい。
【００７６】
可とう性の見地からは、上記カルボキシル基を有するポリマーは、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸アルキルエステルとこれらと共重合し得るモノマー（以下「共重合モノマー」という。）との共重合体であることが好ましい。共重合モノマーとしては、可とう性を更に向上させるために、スチレンやスチレン誘導体、又はその両方を有すると好ましく、そのなかでもスチレンを有すると特に好ましい。
【００７７】
（メタ）アクリル酸と、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、スチレン及び／又はスチレン誘導体との共重合体においては、スチレン及び／又はスチレン誘導体の合計の質量比率は、重合性モノマーの全質量を基準として、０．１〜６０質量％であると好ましく、１〜４０質量％であるとより好ましく、１．５〜３０質量％であると特に好ましい。スチレン及び／又はスチレン誘導体の含有量の総和が０．１質量％未満であると密着性が不十分となる傾向にあり、また、６０質量％を超えると剥離片が大きくなって剥離時間が長くなる傾向にある。
【００７８】
また、（Ａ）成分の酸価は、５０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであると好ましく、８０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであるとより好ましい。酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が長くなる傾向があり、５００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化した感光性樹脂組成物の耐現像液性が低下する傾向にある。
【００７９】
（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定することができる（標準ポリスチレンを用いた検量線による換算）。この測定法によれば、バインダーポリマーのＭｗは、５０００〜３０００００であることが好ましく、１００００〜１５００００であることがより好ましい。Ｍｗが５０００未満では耐現像液性が低下する傾向にあり、３０００００を超えると現像時間が長くなる傾向にある。
【００８０】
またバインダーポリマーの分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は４．０以下であると好ましく、３．０以下であるとより好ましい。分散度が４．０を超えると、接着性及び解像度が低下する傾向にある。
【００８１】
また、本発明におけるバインダーポリマーには、（無水）フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、（無水）マレイン酸、フマール酸、アジピン酸無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の２価以上のカルボン酸とエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、水素化ビスフェノールＡ、グリセリン、トリメチロールプロパン等の２価以上のアルコールとのエステル化反応により得られるポリエステル樹脂等も使用できる。エポキシ樹脂として、ビスフェノールエポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂等が挙げられ、その他これらに酢酸、シュウ酸、（メタ）アクリル酸等の１価のカルボン酸と付加したものが挙げられる。
【００８２】
以上説明した（Ａ）成分であるバインダーポリマーは、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。
【００８３】
さらに、これらのバインダーポリマーは、必要に応じて分子内に感光性基を有してもよい。
【００８４】
（Ｂ）成分である分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物（以下、単に「光重合性化合物」という。）としては、例えば、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物；多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマーが挙げられ、これら以外にも、ノニルフェノキシポリオキシエチレンアクリレート；γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β’−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物；（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が例示可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００８５】
ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、下記一般式（４）で表される化合物が好ましく挙げられる。
【化２】
2006098982.tif 000004
【００８６】
ここで、上記式（４）中、Ｒ１１及びＲ１２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、メチル基であることが好ましい。また、上記式（４）中、Ｒ１３及びＲ１４はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、解像度及び耐めっき性の観点より、エチレン基又はイソプロピレン基であることが好ましい。
【００８７】
また、上記式（４）中、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるように選ばれる正の整数を示し、ｐ＋ｑの値が６〜３４であると好ましく、８〜３０であるとより好ましく、８〜２８であると更に好ましく、８〜２０であると特に好ましく、８〜１６であると極めて好ましく、８〜１２であると最も好ましい。ｐ＋ｑの値が４未満では、（Ａ）成分との相溶性が低下し、基板に感光性フィルム１００を圧着した際に剥離しやすい傾向があり、ｐ＋ｑの値が４０を超えると、親水性が増加し、現像時にレジスト像が剥がれやすく、はんだめっき等に対する耐めっき性も低下する傾向がある。そして、いずれの場合でも感光性エレメントの解像度が低下する傾向にあり、プリント配線板の高密度化及び高解像度化を達成することが困難となる傾向にある。
【００８８】
また、上記式（４）中の芳香環は置換基を有していてもよく、それら置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基、フェナシル基、アミノ基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリル基、水酸基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルコキシカルボニル基、炭素数２〜１０のアルキルカルボニル基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素数２〜１０のＮ−アルキルカルバモイル基又は複素環を含む基、あるいは、これらの置換基で置換されたアリール基等が挙げられる。上記置換基は、縮合環を形成していてもよく、また、これらの置換基中の水素原子がハロゲン原子等の上記置換基などに置換されていてもよい。なお、置換基の数がそれぞれ２以上の場合、２以上の置換基は各々同一でも異なっていてもよい。
【００８９】
上記式（４）で表される化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【００９０】
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）等が挙げられる。２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００９１】
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００９２】
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００９３】
多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４でありプロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレン・ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００９４】
なお、「ＥＯ」とは「エチレンオキシド」のことをいい、「ＰＯ」とは「プロピレンオキシド」のことをいう。また、「ＥＯ変性」とはエチレンオキシドユニット（−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−）のブロック構造を有することを意味し、「ＰＯ変性」とはプロピレンオキシドユニット（−ＣＨ２−ＣＨ２（ＣＨ３）−Ｏ−）のブロック構造を有することを意味する。
【００９５】
グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェニル等が拳げられる。
【００９６】
α，β−不飽和カルボン酸としては、例えば（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
【００９７】
ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ又はＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００９８】
さらに、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
【００９９】
これら（Ｂ）成分は、１種類を単独であるいは２種類以上を組み合わせて用いられる。
【０１００】
（Ｃ）成分である光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン；Ｎ，Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；アルキルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物等が挙げられる。これらは１種類を単独であるいは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【０１０１】
これらのなかでも、密着性及び光感度の観点から、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましい。なお、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体は、アリール基の置換基が同一であって対称な化合物を与えてもよく、アリール基の置換基が非同一であって非対称な化合物を与えてもよい。
【０１０２】
さらに好ましいトリアリールイミダゾール二量体としては、例えば、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｐ−クロロフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｐ−フルオロフェニル）イミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ−ブロモフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｐ−クロロ−ｐ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）イミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｏ，ｐ−ジブロモフェニル）イミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｐ−クロロナフチル）イミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｍ，ｐ−ジクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルイミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルイミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｐ−ブロモフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルイミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ−ブロモフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）イミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ−ブロモフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｐ−ヨードフェニル）イミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｍ−ブロモフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルイミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｍ，ｐ−ジブロモフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルイミダゾール二量体等が挙げられる。これらは１種類を単独であるいは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【０１０３】
感光層３０中の（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量１００質量部に対して、３０〜８０質量部であると好ましく、４５〜７０質量部であるとより好ましい。この配合量が３０質量部未満であると、得られる光硬化物が脆くなる傾向にあり、８０質量部を超えると、解像度及び光感度が不十分となる傾向がある。
【０１０４】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量１００質量部に対して、２０〜６０質量部であると好ましく、３０〜５５質量部であるとより好ましい。この配合量が２０質量部未満であると、解像度及び光感度が不十分となる傾向にあり、６０質量部を超えると、光硬化物が脆くなる傾向にある。
【０１０５】
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であると好ましく、０．２〜１０質量部であるとより好ましい。この配合量が０．１質量部未満であると、光感度が不十分となる傾向にあり、２０質量部を超えると、露光の際に感光性樹脂組成物の表面での光吸収が増大して内部の光硬化が不十分となる傾向にある。
【０１０６】
また、感光性樹脂組成物には、必要に応じて、マラカイトグリーン、ダイヤモンドグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部程度含有させることができる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【０１０７】
さらに、感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解し、固形分３０〜６０質量％程度の溶液として塗布することができる。
【０１０８】
感光層３０は、プリント配線板の高密度化及び高解像度化の観点から、０．１〜５０μｍの厚みを有すると好ましく、０．１〜２５μｍの厚みを有するとより好ましく、１〜１５μｍの厚みを有すると更に好ましく、１〜８μｍの厚みを有すると特に好ましく、２〜７μｍの厚みを有すると極めて好ましい。
【０１０９】
なお、この感光層３０が２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを（Ｂ）成分に含有する場合、プリント配線板の高密度化及び高解像度化の観点から、０．１〜１５μｍの厚みを有するとより好ましく、２〜１５μｍの厚みを有すると更に好ましく、１〜７μｍの厚みを有すると特に好ましい。
【０１１０】
また、感光層３０として紫外線の照射により樹脂を形成し硬化するモノマーを含有するものを用いる場合、波長３６５ｎｍを有する紫外線に対する感光層３０の透過率が５〜７５％であると好ましく、７〜６０％であるとより好ましく、１０〜４０％であると特に好ましい。この透過率が５％未満であると感光性フィルム１００の基板に対する密着性が劣る傾向にあり、７５％を超えると解像度が劣る傾向にある。なお、上記透過率は、ＵＶ分光計により測定することができ、上記ＵＶ分光計としては、２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計（株式会社日立製作所製）等が挙げられる。
【０１１１】
また、本発明の支持層１０と、支持層１０上に形成されたクッション層２０と、クッション層２０上に形成された感光層３０とを備える感光性フィルム１００において、更に、感光層３０上に保護フィルムを形成することができる。
【０１１２】
この保護フィルムは、感光性フィルム１００を基板に圧着させる前に感光性フィルム１００から剥離されるので、可とう性を有していて、感光層３０に剥離可能に接着することができ、感光層３０を乾燥させる際の温度（通常は１００℃程度）で何ら損傷を受けないものであれば、特に限定されることなく用いることができる。
【０１１３】
具体的には、例えば、紙、離型紙、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリメチルペンテン、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリフッ化ビニル、ポリ塩化ビニル等のハロゲン含有ビニル重合体、ナイロン等のポリアミド、セロファン等のセルロース、ポリスチレン等のフィルムが挙げられる。
【０１１４】
この保護フィルムは、透明であっても非透明であってもよく、離型処理が施されたものであってもよい。入手可能なカバーフィルムとしては、Ｅ−２００Ｈ（王子製紙株式会社製、商品名）、ＮＦ−１３（タマポリ株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【０１１５】
この保護フィルムは、通常ロール状に巻いて保管されるが、その点を考慮して１０〜３０μｍの厚みを有すると好ましく、１０〜２５μｍの厚みを有するとより好ましく、１０〜２０μｍの厚みを有すると特に好ましい。
【０１１６】
また、上述したクッション層２０と感光層３０との間の層間接着力が、支持層１０とクッション層２０との間の層間接着力より小さいと好ましい。感光性フィルム１００を基板に圧着させた後の露光時に、支持層１０が不透明であってクッション層２０が透明である場合は、支持層１０のみを剥離する必要があるが、上記層間接着力の関係を有していれば、支持層１０のみを剥離することが容易となる傾向にある。
【０１１７】
また、感光性フィルム１００が上述のように感光層３０上に保護フィルムを備えている場合は、保護フィルムと感光層３０との間の層間接着力が、クッション層２０と感光層３０との間の層間接着力より小さいと好ましい。これにより、感光性フィルム１００を基板に圧着する前に、保護フィルムのみを感応性フィルムから剥離することが容易となる傾向にある。
【０１１８】
なお、これらの層間接着力は、レオメータ等の装置を用いて、例えば温度２３℃、相対湿度６０％の条件下で、１８０℃ピール強度（剥離すべき層の一縁端部をやや剥離し、その縁端部を１８０℃折り返して剥離する際の単位長さ当たりに必要とする力；以下「ピール強度」という。）を測定することによって、間接的に得られる。
【０１１９】
このピール強度としては、クッション層２０と感光層３０と間のピール強度に対する支持層１０とクッション層２０との間のピール強度の比、あるいは保護フィルムと感光層３０との間のピール強度に対するクッション層２０と感光層３０との間のピール強度の比が、１．０５以上であるとより好ましく、１．５以上であると更に好ましく、２．０以上であると特に好ましい。これらのピール強度の比が１．０５未満であると、所望の層間とは異なる層間で剥離する傾向にある。
【０１２０】
感光性フィルム１００は、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や保護層等を更に有していてもよい。
【０１２１】
次に、感光性フィルム１００の作製方法について説明する。感光性フィルム１００の作製方法は、上述したような構成を備える感光性フィルム１００を作製できれば、特に限定されることなく採用することができる。したがって、例えば、支持層１０上にクッション層２０を形成し、次いでクッション層２０上に感光層３０を形成することにより作製してもよい。あるいは、支持層１０上にクッション層２０を形成しつつ、クッション層２０上に感光層３０を形成することにより作製してもよい。
【０１２２】
また、保護フィルムを備える場合は、支持層１０上にクッション層２０を形成したもののと、保護フィルム上に感光層３０を形成したものとを、クッション層２０と感光層３０とを対面させるように貼り合わせることによって作製してもよい。あるいは、保護フィルム上に感光層３０を形成し、次いで感光層３０上にクッション層２０を形成し、そしてクッション層２０上に支持層１０を形成することにより作製されてもよい。さらに、保護フィルム上に感光層３０を形成しつつ感光層３０上にクッション層２０を形成し、次いで、クッション層２０上に支持層１０を形成することによって作製されてもよい。
【０１２３】
また、感光層３０は、上述した感光性樹脂組成物をクッション層２０に塗布すること等により、クッション層２０上に形成されるが、この際、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜７０質量％程度の溶液として塗布することができる。
【０１２４】
このようにして得られた感光性フィルム１００は、シート状、又は巻芯にロール状に巻き取って保管することもできる。
【０１２５】
以上説明した本発明の感光性フィルム１００は、従来の装置及び材料を用いて作製することができるので、プリント配線基板の製造コストを向上させることはなく、しかも、プリント配線の解像度及びパターン精度を向上させることができる。したがって、プリント配線板の高密度化及び高解像度化に非常に有用なものである。
【０１２６】
また、この感光性フィルム１００は柔軟性を有しているので、基板に感光性フィルム１００を圧着する際には、基板表面が凹凸に富む場合でも良好に密着することができる。特に、この感光性フィルム１００に備えられるクッション層２０及び感光層３０が従来と比較してより薄いものであっても、感光性フィルム１００の基板表面の凹凸部に対する優れた追従性を維持することができる。しかも、従来の装置を用いて圧着することができるので、装置の変更あるいは工程の変更等による生産コストの増加も生じることはない。
【０１２７】
次に、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態について説明する。
【０１２８】
本発明のプリント配線板の製造方法は、上述したような感光性フィルム１００を、感光層３０、クッション層２０、支持層１０がこの順に回路形成用基板上に積層されるように配置する積層工程と、上述した活性光線を、支持層１０及びクッション層２０を通して感光層３０の所定部分に照射して、感光層３０に光硬化部を形成させる露光工程と、感光性フィルム１００から支持層１０及びクッション層２０を剥離することにより除去する剥離工程と、感光層３０の光硬化部以外の部分を除去する現像工程とを含むものである。
【０１２９】
また、上記工程のうち、剥離工程を、露光工程より前に行ってもよい。その場合、露光工程は、直接感光層３０の所定部分に活性光線を照射して、感光層３０に光硬化部を形成させることにより行われる。さらに、剥離工程は、支持層１０を剥離する段階のみを露光工程より前に行い、クッション層２０を剥離する段階は、露光工程後に行われてもよい。この場合、露光工程は、クッション層２０のみを通して感光層３０の所定部分に活性光線を照射して、感光層３０に光硬化部を形成させることにより行われる。
【０１３０】
積層工程において、感光性フィルム１００に備えられる感光層３０を基板上に積層する方法としては、感光層３０上に保護フィルムが存在している場合には、この保護フィルムを感光層３０から徐々に剥離させ、それと同時に徐々に露出してくる感光層３０の面を７０〜１３０℃程度に加熱しながら基板に０．１〜１ＭＰａ程度の圧力で圧着することにより積層する方法等が挙げられ、減圧下で積層することも可能である。なお、基板の積層される表面は通常金属面であるが、特に制限されない。また、積層性を更に向上させるために、基板の予熱処理を行ってもよい。
【０１３１】
露光工程は、上記積層工程で積層が完了した感光層３０に対して、ネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射し、感光層３０に光硬化部を形成させることによって行われる。この際、感光層３０上に備えられるクッション層２０あるいは支持層１０が透明である場合は、それらを感光層３０上に備えた状態で活性光線を照射することができる。また、支持層１０あるいはクッション層２０が不透明である場合は、必要に応じてそれらの層を剥離した後、感光層３０に活性光線を照射する。
【０１３２】
現像工程は、支持層１０あるいはクッション層２０が感光層３０上に残存している場合は、それらを剥離除去した後、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の現像液によるウエット現像、あるいはドライ現像等で未露光部（光硬化部）を除去することにより行われ、これによりレジストパターンを形成することができる。
【０１３３】
現像液としては、安全性、安定性及び操作性等の観点より、アルカリ性水溶液を用いることが好ましい。アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
【０１３４】
水系現像液としては、水又はアルカリ性水溶液と１種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカリ性水溶液としては、上記物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、具体的にｐＨ８〜１２とすると好ましく、ｐＨ９〜１０とするとより好ましい。
【０１３５】
有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０質量％とすると好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。
【０１３６】
現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上の観点から最も適している。
【０１３７】
また、現像工程後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより、レジストパターンを更に硬化してもよい。
【０１３８】
このプリント配線板の製造方法においては、通常、上述したように基板上にレジストパターンを形成したした後、その基板をエッチング又はめっきする。ここで、基板のエッチング又はめっきは、現像されたレジストパターンをマスクとして、基板の表面を公知の方法によりエッチング又はめっきすることによって行われる。
【０１３９】
エッチングに用いられるエッチング液としては、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等を用いることができる。これらのうち、塩化第二鉄溶液を用いるとエッチファクターが良好となる傾向にあり好ましい。
【０１４０】
めっきとしては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどが挙げられる。
【０１４１】
エッチング又はめっきを行った後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりも更に強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。また、剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられる。
【０１４２】
なお、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。本発明においては、上述したような感光性フィルム１００を用いることにより、これらのプリント配線板にレジストパターンを形成しても、レジスト膜の現像性及び剥離性等がプリント配線板製造の歩留まりに影響するほどは低下しない。
【０１４３】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されない。
【実施例】
【０１４４】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【０１４５】
まず、表１に示す成分を配合し、感光性樹脂組成物の溶液を得た。なお、（Ｂ）成分である２，２’−ビス（（４−メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは市販のもの（新中村化学工業株式会社製）を用いた。
【表１】
2006098982.tif 000005
【０１４６】
次に、表２に示す成分をそれぞれ配合し、クッション層材料（１）〜（４）を得た。メルトフローレートの測定に関しては、いずれも温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの試験条件で行った。
【表２】
2006098982.tif 000006
【０１４７】
（実施例１）
まず、ベースフィルム（支持層）として、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｇ２−１６、帝人株式会社製、商品名）を準備した。その上に、クッション層材料（１）を、乾燥後の厚みが２０μｍになるように均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥することにより、クッション層を形成した。次いで、そのクッション層上に上述した感光性樹脂組成物の溶液を、乾燥後の厚みが６μｍになるように均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥することにより、感光層を形成した。続いて、保護フィルムとして２０μｍの厚みを有する二軸延伸ポリプロピレンフィルム（Ｅ−２００Ｈ、王子製紙株式会社製、商品名）を、感光層上に密着させて実施例１の感光性フィルムを得た。ベースフィルムが外側になるように、得られた感光性フィルムを支管に巻き取った。
【０１４８】
（実施例２、比較例１，２）
実施例２及び比較例１，２の感光性フィルムは、クッション層材料（１）に代えて、それぞれクッション層材料（２）〜（４）を用いた以外は、実施例１と同様にして得られた。
【０１４９】
得られた感光性フィルムに備えられるクッション層の引張弾性率及び破断伸びをＲＴ−３０１０Ｄ−ＣＷ（（株）レオテック製）を用いて、上述の方法により測定した。いずれも、温度２３℃、相対湿度６０％、引張速度３０ｃｍ／分の条件で行った。その測定結果を表３に示す。なお、表２における各クッション層材料におけるメルトフローレートの差もあわせて記した。
【表３】
2006098982.tif 000007
【０１５０】
［切断性の評価］
巻き取られた感光性フィルムを、まず、多少巻きほぐした。次に、カッター刃を用いて、その感光性フィルムの巻きほぐされた部分の幅方向中間あたりを長手方向に切断することにより感光性フィルムを２つに分離しながら、分離された片方の感光性フィルムのみを他の支管に１０ｍ／分の速度で巻き替えた。巻き替え終了後、カッター刃を用いて切断した面を目視にて観察することにより、クッション層の切断面にささくれ部が存在するか否かを確認した。その結果を表３に示す。
【０１５１】
［凹凸追従性の評価］
厚み３５μｍの銅はくを、片面に積層したガラスエポキシ基板（ＭＣＬ−Ｅ６７−３５Ｓ、日立化成工業株式会社製、商品名）の銅表面を、＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓株式会社製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥して銅張積層板を得た。
【０１５２】
次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加温した後、高温ラミネーター（日立化成工業株式会社製、ＨＬＭ−３０００）を用いて、上記基板に、ネガ型感光性フィルム（日立化成工業株式会社製、Ｈ−９０４０）の感光層を基材に向けて、ベースフィルム側をロールに触れるようにして、保護フィルムを剥離しながら圧着した。この際のラミネートロール速度は１．５ｍ／分、ラミネートロール温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａとした。
【０１５３】
次いで、圧着終了後、２３℃まで冷却した後、感光層上にパターンマスク（ストーファー２１段ステップタブレットとライン幅／スペース幅が１０００／１００（解像性、単位：μｍ）の配線パターンを有するパターンマスク）、及び露光機（オーク製作所株式会社製、ＥＸＭ─１２０１、水銀ショートアークランプ）を用い、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で露光した。
【０１５４】
続いて、１質量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）で、感光性フィルムを６０秒間スプレー現像（スプレー圧力：０．１８ＭＰａ）し、基板上にレジストパターンを形成した。
【０１５５】
そして、該基板を１００ｇ／Ｌの過硫酸アンモニウム水溶液（３０℃）に１〜１０分間浸漬し、その後、レジストパターンを剥離液（３質量％ＮａＯＨ水溶液、４５℃、スプレー圧力０．２ＭＰａ）を用いて剥離し、凹み深さが１〜１０μｍ（１μｍ毎増加、１０種類）、凹み幅が１００μｍの凹凸追従性評価用基板を得た。
【０１５６】
得られた凹凸追従性評価基板を８０℃に加温した後、高温ラミネーター（日立化成工業株式会社製、ＨＬＭ−３０００）を用いて、上記基板に、実施例１、２及び比較例１、２の感光性フィルムをそれぞれ、その感光層を基板に向けて、ベースフィルム側をロールに触れるようにして、保護フィルムを剥離しながら圧着した。この際、ラミネートロールの軸と基板の凹み部の長さ方向とが平行になるように調整した。なお、ラミネートロール速度は１．５ｍ／分、ラミネートロール温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａとした。
【０１５７】
次いで、２３℃まで冷却した後、ベースフィルムとクッション層を感光性フィルムから剥離した。その後、感光層上にパターンマスク（ストーファー２１段ステップタブレットとライン幅／スペース幅が１００／１００（解像性、単位：μｍ）の配線パターンを有するパターンマスク）を、凹凸追従性評価用基板の凹み部の長さ方向とパターンマスクのライン長さ方向が直角に交差するように配置し密着させ、露光機（オーク製作所株式会社製、ＥＸＭ─１２０１、水銀ショートアークランプ）を用いて、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が７．０となるエネルギー量で露光した。
【０１５８】
続いて、１質量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を用いて、回路形成用感光性フィルムを１０秒間スプレー現像（スプレー圧力：０．１８ＭＰａ）し、凹凸追従性評価用基板上にレジストパターンを形成した。
【０１５９】
そして、塩化第二銅エッチング液（２モル／Ｌ  ＣｕＣｌ２、２Ｎ−ＨＣｌ水溶液、５０℃）を１００秒間スプレー（スプレー圧力  ０．２ＭＰａ）し、レジストで保護されていない部分の銅を溶解し（エッチング）、その後、レジストパターンを剥離液（３質量％ＮａＯＨ水溶液、４５℃、スプレー圧力  ０．２ＭＰａ）を用いて剥離し、凹凸追従性評価用基板上に銅のラインが形成されたプリント配線板を作製した。
【０１６０】
凹凸追従性評価用基板上の凹凸部に感光性フィルムが追従していない場合は、結果的にレジストと基板との間に空隙が生じるため、レジストと凹み部との交点部分にエッチング液が浸み込み、銅ラインが溶解し、その程度が甚だしい場合には銅ラインの断線不良となる。このような断線不良が認められる凹み部深さ（μｍ）を凹凸追従性の因子として評価した。その結果を表３に示す。凹み部深さの値が大きいほど追従性に優れることを意味し、一般にこの値が３μｍ以上であれば、実用に際し問題ないレベルの凹凸追従性を有していると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０１６１】
【図１】本発明による感光性フィルムを示す部分斜視図である。
【符号の説明】
【０１６２】
１０…支持層、２０…クッション層、３０…感光層、１００…感光性フィルム。
【図１】
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