(57)【要約】【課題】  微細化された電極パターンを有するコンデンサを製造する場合においても、セラミックグリーンシートを積層後に容易に剥離することができ、セラミックグリーンシートが高積層化、薄膜化しても、高い加工精度を維持できるテープを提供する。【解決手段】  基材フィルム上に直接または間接に粘着層が形成された粘着テープであって、該粘着層を構成する粘着剤樹脂組成物には膨張開始温度が８０℃以上である膨張剤を含有し、該基材の８０℃で１時間加熱した後の変化率が１％以下であることを特徴とする粘着テープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に直接または間接に粘着層が形成された粘着テープであって、該粘着層を構成する粘着剤樹脂組成物には膨張開始温度が８０℃以上である膨張剤を含有し、該基材の８０℃で１時間加熱した後の変化率が１％以下であることを特徴とする粘着テープ。
【請求項２】
前記基材フィルムは熱変形温度以下で加熱後、冷却することにより製造されたことを特徴とする請求項１記載の粘着テープ。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の製造に使用されるセラミックグリーンシートに使用される粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、これに使用される積層セラミックコンデンサにおいても小型化および大容量化への要望がますます強くなっている。  従来から積層セラミックコンデンサは、一般には以下のよう方法で製造されている。すなわちまずチタン酸バリウム等をはじめとする誘電体粉末に有機バインダ等を加えてセラミックスラリー組成物を作製し、当該組成物をドクターブレード法等により基材フィルム上に誘電体層を形成した後、乾燥工程を経てこの基材フィルムを剥離し、セラミックグリーンシートを作製する。そして、得られたセラミックグリーンシートにさらに白金、パラジウム、ニッケルまたはパラジウム−銀合金等を主成分とする導電体ペーストをスクリーン印刷し、乾燥工程を経て内部電極層となる導電体層を形成する。    
【０００３】
上記の乾燥工程においては、迅速かつ十分な乾燥状態を得るため、またグリーンシートの急激な加熱による熱変形を抑えるため、通常７０℃から８０℃で加熱される。次に、この導電体層が形成されたセラミックグリーンシートを所定枚数、誘電体層と導電体層とを交互に配置されるように積層し、圧着する。その後、前記積層圧着体を切断した後焼成し、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された焼結体チップを得る。さらに、この焼結体チップの所定の表面部分に内部電極層と導通接続する外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサが得られる。    
【０００４】
なおセラミックグリーンシートを製造する方法としては、前記のほかセラミックグリーンシートをポリエステルフィルム等で保持しながら積層する方法や加熱剥離粘着層を有するセラミックグリーンシート用キャリアシート等が提案されている。  しかしながら、微細化された電極パターンを有するコンデンサを製造する場合には、セラミックグリーンシートを薄膜化する必要があることとなるが、積層後の剥離が困難であったり、加熱剥離前のセラミックスラリー組成物層および印刷された電極の乾燥工程で基材フィルムが変形するため、積層精度に限界があるなどの問題がある。    
【０００５】
【特許文献１】特開平６−６１０９０号公報
【特許文献２】特開２００２−２５４４１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、微細化された電極パターンを有するコンデンサを製造する場合においても、セラミックグリーンシートを積層後に容易に剥離することができ、セラミックグリーンシートが高積層化、薄膜化しても、高い加工精度を維持できるテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために鋭意検討した結果、粘着層を構成する粘着剤樹脂組成物には、セラミックグリーンシートの乾燥工程によって膨張する所定の膨張剤を含有するとともに、乾燥後の変化率が所定の基材フィルムを有する粘着テープが、上記課題を見いだし、本発明の粘着テープを開発するに至った。    
【０００８】
すなわち本発明は、（１）基材フィルム上に直接または間接に粘着層が形成された粘着テープであって、該粘着層を構成する粘着剤樹脂組成物には膨張開始温度が８０℃以上である膨張剤を含有し、該基材の８０℃で１時間加熱した後の変化率が１％以下であることを特徴とする粘着テープ、（２）前記基材フィルムは熱変形温度以下で加熱後、冷却することにより製造されたことを特徴とする（１）記載の粘着テープ、である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の粘着テープにより、積層セラミックコンデンサの小型化、大容量化により、今後ますます進んでいくであろうセラミックグリーンシートの高積層化、薄層化に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の粘着テープには、基材フィルムに直接または間接に粘着剤層が設けられ、該粘着剤層を構成する粘着剤樹脂組成物には、膨張開始温度が８０℃以上の膨張剤が含有されており、加熱により粘着剤層が膨張もしくは発泡し、粘着剤層と被着体の接着界面に凹凸を生じさせ、被着体より容易に剥離することができる。また本発明の粘着テープの基材フィルムは、８０℃で１時間加熱した後の変化率が１％以下であるので、８０℃での粘着テープの面方向における変化率が小さく、乾燥工程中に電極パターンがずれることなく加工精度に優れ、加工後に容易に剥離することができる。その変化率は好ましくは０．５％以内であり、さらに好ましくは０．１％以内である。  なお、本発明における基材の変化率は、試験片に約１００mmの距離をおいて標点を付け、８０℃で１時間の加熱処理を行い、加熱前の標点間距離（mm）L１および加熱後の標点間距離L２（mm）を測定し、加熱変形率（％）＝（|L１−L２|／L１）×１００により求めることができる。    
【００１１】
本発明において使用される粘着剤のベースポリマーとしては、特に制限なく使用でき、天然ゴム、合成ゴム、アクリル系ポリマー等が各種ポリマーを挙げることができる。前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸のアルキルエステルを主な構成単位とする単独重合体、もしくは、アルキル酸および／またはメタクリル酸のアルキルエステルとこれに共重合が可能な他の不飽和モノマーとの共重合体、またはこれらの重合体の混合物から任意に選択することができる。また、必要に応じてポリイソシアネート化合物、メラミン系化合物、エポキシ化合物の如き架橋剤が配合されたものを使用することができる。    
【００１２】
膨張剤としては、各種公知の材料を用いることができ、本発明においては加熱時に分解ガス等を発生することなく体積を膨張させるいわゆる膨張剤を含むことはもちろんのこと、分解ガス等を発生するいわゆる発泡剤をも含むものとする。本発明において使用される膨張剤は、膨張開始温度が８０℃以上であり、好ましくは８０〜１２０℃であり、さらに好ましくは８０〜１００℃である。剥離時の加熱温度は、使用される膨張剤の膨張開始温度で選定することが可能である。    
【００１３】
このような膨張剤としては例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウムなどの無機系のもの、アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物、トルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン−3,3'−ジスルホヒドラジン、4,4'−オキシビス（ベンゼンスルホヒドラジド）、アリルビス（スルホヒドラジド）等のヒドラジン系化合物、ｐ−トルエンスルホニルセミカルバジド、4,4'−オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）等のセミカルバジド系化合物、５−モルホリル−１,２,3,4−チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物、N,N'−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、N,N'−ジメチル−N,N'−ジニトロソテレフタルアミド等のニトロソ系化合物、テレフタルアジド、ｐ−tert−ブチルベンズアジド等のアジド系化合物などの有機系のものを使用することができる。    
【００１４】
その他ブタン、プロパン、ペンタン等の低沸点炭化水素をアクリロニトリル、塩化ビニリデン等の共重合体の如き熱可塑性樹脂でカプセル化した熱膨張性マイクロカプセルを用いることができ、市販品として、マイクロスフェアー（松本油脂社製商品名）などがある。なお、粘着剤のベースポリマーへの分散性や経時安定性の点において、熱膨張性マイクロカプセルが最も好ましい。また、膨張剤の配合量はベースポリマー１００質量部あたり５〜３０質量部が好ましい。  本発明における粘着テープの粘着剤の厚さに特に制限はないが、特に５〜５０μｍが好適に使用される。    
【００１５】
基材フィルムについては、８０℃で１時間加熱した後の変化率が小さく、また、加熱により膨張剤が膨張した結果、粘着剤層が膨張し粘着力が低下する温度において、溶融しないものであれば制限なく使用することができる。このような要求特性を満足する基材フィルムの材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリイミドフィルム、ポリメチルペンテン、ポリスチレンブタジエンゴム、ポリプロピレン、また、これらが任意の組み合わせで混合されたものもしくは多層化されたものを用いることができる。  その中でも特にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のようなポリエステルは８０℃で１時間加熱した後の変化率が特に０．１％以下で好ましい。    
【００１６】
さらに基材フィルムは、熱変形温度以下で加熱後、冷却することにより処理されたものを使用することができ、本発明においては当該処理を低熱収縮処理ともいうものとする。本発明においては熱変形温度とは、プラスチックを一定加重下に置いて、一定速度で温度上昇させた時に所定の変形を示す温度のことで、測定方法としては種々あるが、本発明においてはビカット軟化点試験（JIS K 7206）により測定された温度のことをいう。具体的には、基材フィルムを１mmになるように積層することにより測定することができる。熱収縮処理温度は、ポリエステルフィルムの場合、190℃〜240℃であることが好ましい。基材フィルムの厚さとしては、２５〜２００μｍの範囲が好適である。
【実施例】
【００１７】
実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。    
【００１８】
（粘着剤A）アクリル系粘着剤１００質量部に対してイソシアネート系架橋剤１部を加え、更に熱膨張性マイクロカプセル（松本油脂社製商品名マツモトマイクロスフェアー Ｆ−４６ 膨張開始温度９０℃）１０質量部を配合した。
【００１９】
（粘着剤B）アクリル系粘着剤１００質量部に対してイソシアネート系架橋剤１質量部を加え、更に熱膨張性マイクロカプセル（松本油脂社製商品名マツモトマイクロスフェアー Ｆ−５０膨張開始温度１００〜１０５℃）１０質量部を配合した。    
【００２０】
（粘着剤C）アクリル系粘着剤１００重量部に対してイソシアネート系架橋剤１部を加え、更に熱膨張性マイクロカプセル（松本油脂社製マツモトマイクロスフェアー Ｆ−２０膨張開始温度７５℃）１０質量部を配合した。    
【００２１】
（実施例１）  低熱収縮処理された厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム社製商品名テイジンテトロンフィルムＳＬ、厚さ７５μm）に粘着剤A（厚さ２０μｍ）を塗布して粘着テープを得た。    
【００２２】
（実施例２）  低熱収縮処理された厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（帝人デュポンフィルム社製商品名テイジンテトロンフィルムＳＬ、厚さ７５μm）に粘着剤B（厚さ２０μｍ）を塗布して粘着テープを得た。    
【００２３】
（実施例３）低熱収縮処理しないポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム社製商品名テイジンテトロンフィルムＳ、厚さ７５μm）に粘着剤A（厚さ２０μｍ）を塗布して粘着テープを得た。    
【００２４】
（実施例４）低熱収縮処理しないポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム社製商品名テイジンテトロンフィルムＳ、厚さ７５μm）に粘着剤B（厚さ２０μｍ）を塗布して粘着テープを得た。    
【００２５】
（実施例５）２軸延伸ポリプロピレンフィルム（厚さ５０μｍ）に粘着剤A（厚さ２０μｍ）を塗布して粘着テープを得た。    
【００２６】
（実施例６）水添スチレンブタジエンゴム系フィルム（厚さ１００μｍ）に粘着剤A（厚さ２０μｍ）を塗布して粘着テープを得た。    
【００２７】
（実施例７）２軸延伸ポリプロピレンフィルム（厚さ５０μｍ）に粘着剤B（厚さ２０μｍ）を塗布して粘着テープを得た。    
【００２８】
（実施例８）水添スチレンブタジエンゴム系フィルム（厚さ１００μｍ）に粘着剤B（厚さ２０μｍ）を塗布して粘着テープを得た。    
【００２９】
（比較例１）高密度ポリエチレンフィルム（厚さ１００μｍ）に粘着剤A（厚さ２０μｍ）を塗布して粘着テープを得た。    
【００３０】
（比較例２）低熱収縮処理されたポリエステルフィルム（厚さ７５μｍ）に粘着剤C（厚さ２０μｍ）を塗布して粘着テープを得た。    
【００３１】
（評価項目）  上記の実施例１〜６および比較例１〜３の粘着テープについて、以下の試験を行い、評価を行った。    
【００３２】
１．加熱変化率（％）幅２５mm、長さ１５０mmの試験片を基材フィルムの長さ方向及び幅方向からとり、それぞれの中央部に約１００mmの距離をおいて標点を付けた。これらの試験片について、ホットプレートにより８０℃で１時間の加熱処理を行い、加熱前の標点間距離（mm）L１および加熱後の標点間距離L２（mm）を測定し、次式により加熱変化率を求めた。加熱変形率＝|L１−L２|／L１0.１以下を◎、0.１より大、0.５以下を○、0.５より大、１以下を△、１より大を×とした。    
【００３３】
２．加熱剥離性（１）幅２５mm、長さ１００mmの粘着テープの試験片について、セラミックグリーンシートに張り合わせて１時間放置した後、ホットプレートにて８０℃で１時間加熱した。（２）更に粘着剤Ａ、Ｃの場合は９０℃、粘着剤Ｂ の場合は１２０℃、ホットプレートにてそれぞれ、１分間加熱処理し、剥離の有無および基材フィルムの耐熱性を調べた。    
【００３４】
判定（１）：８０℃における耐熱性    被着体からの剥離が見られたもの      ：×    被着体からの剥離が見られなかったもの：○判定（２）：剥離性基材フィルムの耐熱性に問題がなくセラミックグリーンシートと粘着層の界面で加熱剥離した場合：○剥離の有無に関わらず加熱処理中に基材フィルムが溶融した場合：×  
【００３５】
【表１】
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【００３６】
表１からわかるように、膨張開始温度が８０℃以上の膨張剤を含有する粘着剤組成物を塗布した粘着テープの場合には、加熱剥離性（１）で問題なく、良好な特性を示した。さらに基材フィルムとしてポリレチレンテレフタレートを使用した実施例１〜４では加熱変化率はさらに低く、加熱剥離性（１）および（２）ともに良好であった。また基材フィルムとして低熱収縮処理されたポリエステルを使用した場合は加熱変化率が０．１％と小さく、さらに良好であった。  
【００３７】
それに対して、膨張開始温度が７５℃である膨張剤を含有する粘着剤組成物が塗布された粘着テープを使用した比較例２では、加熱剥離性（１）が不十分であり、加熱変化率が１％を超える基材フィルムを使用した比較例１ではセラミックグリーンシートに変形を生じたため不十分であった。