(57)【要約】【課題】熱劣化を防止する積層体、および袋材を提供する。【解決手段】  積層体４０は、不織布４１と、微多孔質フィルム４２と、シーラントフィルム４３とを積層して構成されている。そして、シーラントフィルム４３は、ラミネート層と４３１、シール層４３３と、ラミネート層４３１およびシール層４３３の間に積層される中間層４３２と、を備え、中間層４３２がラミネート層４３１およびシール層４３３よりも密度が高くなるように設定されている。このため、このようなシーラントフィルム４３が微多孔質フィルム４２に接して積層されると、微多孔質フィルム４２は、シーラントフィルム４３に保護され、過大な熱を受けず、熱劣化を防止できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂製の不織布と、有孔加工された熱可塑性樹脂フィルムと、前記不織布および前記熱可塑性樹脂フィルムの間に設けられる微多孔質フィルムと、が積層される積層体であって、
前記熱可塑性樹脂フィルムは、少なくとも前記多孔質フィルムと接するラミネート層と、前記積層体が取り付けられるシート基材またはフィルム基材に接するシール層と、前記ラミネート層および前記シール層の間に形成されて前記ラミネート層および前記シール層よりも密度が大きくなる状態に形成される中間層と、を備えた
ことを特徴とした積層体。
【請求項２】
請求項１に記載の積層体であって、
前記熱可塑性樹脂フィルムは、エチレン−α−オレフィン共重合体を含む
ことを特徴とした積層体。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の積層体であって、
前記中間層は、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以上である
ことを特徴とした積層体。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層体であって、
前記ラミネート層および前記シール層は、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３以下である
ことを特徴とした積層体。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層体であって、
前記不織布、前記熱可塑性樹脂フィルム、および前記微多孔質フィルムは、熱ラミネートにより接着されて積層される
ことを特徴とした積層体。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の積層体であって、
前記不織布は、ポリプロピレン系不織布である
ことを特徴とした積層体。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の積層体と、
少なくとも片面が前記熱可塑性樹脂フィルムの前記シール層とヒートシール可能なシート基材またはフィルム基材と、
を備えた内部に内容物を収納させる袋材であって、
前記袋材の袋周縁部は、前記熱可塑性樹脂フィルムの前記シール層と、前記シート基材またはフィルム基材とをヒートシールされる
ことを特徴とした袋材。
【請求項８】
請求項７に記載の袋材であって、
前記内容物は、前記微多孔質フィルムに接しない状態で前記袋材内部に収納される発熱体であり、
前記シート基材またはフィルム基材は、前記シール層とヒートシール可能なヒートシール層、前記シート基材またはフィルム基材の本体となる基材層、基材層に粘着性を付与する粘着剤が設けられる粘着層、および粘着層の粘着剤をカバーする離型紙がこの順に積層された多積層体である
ことを特徴とした袋材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の層を積層する積層体、およびその積層体を備えた袋材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発熱体を収納するための発熱体収納袋の包材を利用したカイロが知られている。このようなカイロには、一面側に粘着面を有するヒートシール用シート基材と、このヒートシール用シート基材にヒートシールされる積層体と、を発熱体を収納して製袋される、いわゆる粘着用の使い捨て貼るカイロなどがある。このようなカイロに用いられる積層体は、ナイロン不織布、レーヨン不織布などの耐熱温度が高い不織布と、ポリエチレン系の微多孔膜とが積層された積層体が用いられてきた。
【０００３】
なお、貼るカイロは、例えばナイロン不織布およびポリエチレン系の微多孔膜からなるフィルムの積層体と、この積層体に粘着加工されたヒートシール用シート基材とを、発熱体を収納して製袋充填加工して製袋される。この製袋充填加工とは、発熱体が空気と反応して発熱する性質があるので、収納部内部の空気を抜きながら、発熱体を充填して製袋する加工である。
【０００４】
一方、近年では、低コストの観点より、高い生産性を有し、かつ安価な樹脂からなる不織布が要望されている。しかしながら、現在、一般的に利用されているナイロン不織布では、生産性、樹脂価格において限界があり、対応できない。
これに対し、ポリオレフィンを利用した不織布、特にポリプロピレンを用いたスパンボンド不織布は生産性、樹脂価格、汎用性に優れていて、このポリプロピレン系スパンボンド不織布の積層体が望まれている。
このようなポリオレフィンを用いた包材としては、多孔質フィルムを改良したもの（例えば、特許文献１参照）や、複数の層を積層した積層体のもの（例えば、特許文献２および特許文献３参照）がある。また、ポリオレフィン系不織布を用いた包材を利用したカイロが知られている（例えば、特許文献４参照）。
【０００５】
この特許文献１に記載のものは、直鎖状低密度ポリエチレンとエチレン系共重合体と無機充填材とを混合したフィルムの延伸処理体からなる多孔質フィルムである。直鎖状低密度ポリエチレンとしては、エチレンと、ブテンやヘキセンなどのα−オレフィンとの共重合体が用いられる。
【０００６】
また、特許文献２に記載のものは、チーグラー触媒により重合されたエチレン−α−オレフィン共重合からなるヒートシール層と、フィルム層と、が積層されて形成されたヒートシール用シート基材である。このヒートシール層は、α−オレフィンとして、炭素数が４以上のもので低温・短時間ヒートシール性に適した例えば１−ブテンが好ましいとされている。
【０００７】
特許文献３に記載のものは、アプリケータタンクに反応型ポリウレタン系ホットミルト接着剤に入れて溶融する。そして、スプレー圧０．５〜２ｋｇｆ／ｃｍ２（約０．０５〜０．２Ｎ／ｃｍ２）、流量３０〜５０リットル／分にてアミド系不織布にカーテンスプレーし、この上にコロナ放電による表面処理を施したポリエチレン系多孔質フィルムを６０℃、ライン速度２０ｍ／分でラミネートして生成される。
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−１５２５７０号公報（第２頁右欄ないし第３頁右欄参照）
【特許文献２】特開２００１−２６０２９３号公報（第３頁左欄ないし第４頁右欄参照）
【特許文献３】特開平１０−３１４２０８号公報（第２右欄ないし第３頁左欄参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、特許文献１に記載のような構成では、製袋させる相手側（例えばカイロ用シート基材、ヒートシール用基材、発熱体収容用基材など）との高速製袋性を向上させるために、エチレン系共重合体を混合させることで多孔質フィルムを低融点化させている。しかしながら、多孔質フィルムを低融点化させると、カイロに必要な透湿性の制御が難しくなる。また、貼付用カイロのように内部に発熱体を入れて、空気を抜きながら高速製袋するためには、ヒートシール装置の温度を上げる必要があり、多孔質フィルムを低融点化させると、この多孔質フィルムがヒートシール装置の温度により熱ダメージを受ける虞があるという問題が一例として挙げられる。
【００１０】
また、特許文献２に記載のような構成においても、エチレンとα−オレフィンとを混合させることで、ヒートシール層を低融点化させている。このため、このような積層体で貼るカイロを製造する際には、カイロに必要な透湿性の制御が難しくなり、また、内部に発熱体を入れて空気を抜きながら高速製袋するヒートシール装置の温度を上げる必要があるのでヒートシール層がヒートシール装置の温度により熱ダメージを受ける虞があるという問題が一例として挙げられる。また、ヒートシール層の相手材となる多孔質フィルムの性能がいたらず、ヒートシール層の効果が得られないという問題が一例として挙げられる。
【００１１】
さらに、特許文献３に記載のような構成では、アミド系不織布に反応型ポリウレタン系ホットミルト接着剤をカーテンスプレーし、その上からポリエチレン系多孔質フィルムをラミネートしている。このため、アミド系不織布とポリエチレン系多孔質フィルムとの間に異素材として反応型ポリウレタン系ホットミルト接着剤が介在することになり、このように異素材を介在させることは、安定したラミネート強度が得られる反面、透湿性の低下や風合いの低下の原因となる虞があるという問題が一例として挙げられる。
【００１２】
また、上述したような透湿性のフィルムを用いた貼るカイロでは、製袋中に空気を抜く必要がある。したがって、一般的にその製法は多段になっており、一段面では空気を抜くためにシールされていない部分（エア抜孔部）をつくり、２段目で製袋してエア抜孔部を塞ぎながら他の場所を再シールする。このため、１回しかシールされない部分と２回シールされる部分とが生じる。よって、高速化を図ると一回しかシールされない部分のシール強度が確保できなくなる。この対策として、シール条件を強くする、すなわち、シールする際の温度を上昇させたり、シール圧力をあげることが考えられるが、このようにシール条件を強くすると２回シールされる部分が熱ダメージを受けて、熱収縮したり、微多孔膜のエッジ切れが生じるおそれがあるという問題が一例として挙げられる。
【００１３】
このように、ポリオレフィンを用いた不織布は、ナイロン不織布に比べて耐熱性が低く、ポリエチレン系の微多孔膜からなるフィルムとの積層体では、ヒートシールにより得られる発熱体収納袋の製造が困難である。
【００１４】
本発明は、このような実情に鑑み、熱劣化を防止する積層体、および袋材を提供することを１つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
請求項１に記載の本発明は、合成樹脂製の不織布と、有孔加工された熱可塑性樹脂フィルムと、前記不織布および前記熱可塑性樹脂フィルムの間に設けられる微多孔質フィルムと、が積層される積層体であって、前記熱可塑性樹脂フィルムは、少なくとも前記多孔質フィルムと接するラミネート層と、前記積層体が取り付けられるシート基材またはフィルム基材に接するシール層と、前記ラミネート層および前記シール層の間に形成されて前記ラミネート層および前記シール層よりも密度が大きくなる状態に形成される中間層と、を備えたことを特徴とした積層体である。
【００１６】
この発明によると、積層体は、不織布、有孔加工された熱可塑性樹脂フィルム、および微多孔質フィルムを積層して構成される。そして、熱可塑性樹脂フィルムは、ラミネート層と、シール層と、ラミネート層およびシール層の間に積層される中間層と、を備え、前記中間層が前記ラミネート層および前記シール層よりも密度が高くなるように設定されている。これにより、有孔加工された前記熱可塑性樹脂フィルムが前記微多孔質フィルムに接して積層されているので、前記微多孔質フィルムは、前記熱可塑性樹脂フィルムに保護され、過大な熱を受けず、熱劣化を防止できる。したがって、前記微多孔質フィルムが硬化して脆くなったりするのを防止でき、エッジ切れなどの問題を防止できる。
【００１７】
仮に、熱可塑性樹脂フィルムが１層であった場合、例えば低温ヒートシール性（すなわち、低温域におけるシール強度の大きさ）を優先させるためにこの熱可塑性樹脂フィルムに低密度樹脂を用いると、熱可塑性樹脂フィルムのヒートシール部が溶融した際、フィルム強度が保持できず、微多孔質フィルムのエッジ切れを防止できない。また熱可塑性樹脂フィルムに高密度樹脂を用いると、微多孔質フィルムとのラミネート加工が阻害されたり、ラミネート強度（以下ラミ強度と称す）が低下したり、風合いがカイロとしては硬くなったりする。さらに、仮に熱可塑性樹脂フィルムが２層であった場合、例えば微多孔質フィルムと接する層に低密度樹脂を用い、シート基材などに接する側を高密度樹脂にした場合、少なくとも貼るカイロ特有の製袋方法では、シート基材とのヒートシール性が低下し、シール速度が低下する。一方、微多孔質フィルムに接する側に高密度樹脂を用い、シート基材と接する側に低密度樹脂を用いた場合でも、ラミネート強度そのものの確保ができず、微多孔質フィルムと熱可塑性樹脂フィルムとのヒートシール性を確保できない。また２層に低密度樹脂を用いた場合あるいは高密度樹脂を用いた場合は、１層にて形成した場合と同一となる。
【００１８】
これに対して、本発明のように、前記熱可塑性樹脂フィルムを３層構造として、前記中間層に高密度樹脂を用い、前記ラミネート層および前記シール層に低密度層を用いると、前記中間層および中間層に接する前記ラミネート層および前記シール層にて前記微多孔質フィルムへの熱の影響を抑えることができる。さらに、前記ラミネート層は低密度であるため、前記微多孔質フィルムとのラミネート強度が安定し、ヒートシール性も向上する。同様に前記シール層も低密度であるため、例えばシート基材などとのヒートシール性を良好にできる。したがって、微多孔質フィルムの熱劣化、エッジ切れをより効率的に抑えることができる。
【００１９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の積層体であって、前記熱可塑性樹脂フィルムは、エチレン−α−オレフィン共重合体を含むことを特徴とした積層体である。
【００２０】
この発明の構成では、前記熱可塑性樹脂フィルムは、エチレン−α−オレフィン共重合体を含む。α−オレフィンは、製膜製、ヒートシール性において優れているため、容易に前記熱可塑性樹脂フィルムを形成することができ、また前記熱可塑性樹脂フィルムと前記微多孔質フィルムとのヒートシール性を良好にできる。このようなα−オレフィンとしては、例えば１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセンなどの直鎖状ものオレフィン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２，２，４−トリメチルペンテンなどの分岐上ものオレフィンなどが挙げられる。
【００２１】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の積層体であって、前記中間層は、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以上であることを特徴とした積層体である。
【００２２】
このような構成では、前記中間層の密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以上であるので、前記中間層により、微多孔質フィルムへの熱の影響、エッジ切れを効率的に抑えることができる。また、この密度に設定される中間層は製膜しやすく、積層体の生産性を向上させることができる。
【００２３】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層体であって、前記ラミネート層および前記シール層は、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とした積層体である。
【００２４】
この構成では、前記ラミネート層および前記シール層の密度は０．９１５ｇ／ｃｍ３以下である。これにより、前記ラミネート層を前記微多孔質フィルムにラミネートした際に良好なラミ強度が得られ、確実に前記熱可塑性樹脂フィルムと前記微多孔質フィルムとを接着することができる。また、例えば貼るカイロなどのように、このような積層体とシート基材とを用いた袋材を製造する際に、空気を抜きながらシール層とシート基材とをシールする工程において、安定したシール強度が得られる。
【００２５】
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層体であって、前記不織布、前記熱可塑性樹脂フィルム、および前記微多孔質フィルムは、熱ラミネートにより接着されて積層されることを特徴とした積層体である。
【００２６】
この構成では、前記不織布、前記熱可塑性樹脂フィルム、および前記微多孔質フィルムは熱ラミネートにより容易に接着することができる。よって、積層体の生産性を良好にでき、生産コストの低減が図れる。
【００２７】
請求項６に記載の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の積層体であって、前記不織布は、ポリプロピレン系不織布であることを特徴とした積層体である。
【００２８】
この発明では、前記不織布として、ポリプロピレン系不織布が用いられるので、従来のナイロン系不織布に比べて、安価な樹脂で生産性を良好にすることができる。したがって生産コストの低減が図れる。
【００２９】
請求項７に記載の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の積層体と、少なくとも片面が前記熱可塑性樹脂フィルムの前記シール層とヒートシール可能なシート基材またはフィルム基材と、を備えた内部に内容物を収納させる袋材であって、前記袋材の袋周縁部は、前記熱可塑性樹脂フィルムの前記シール層と、前記シート基材またはフィルム基材とをヒートシールされることを特徴とした袋材である。
【００３０】
この構成の袋材では、上記したような積層体を用いることで、前記微多孔質フィルムに例えばポリプロピレンなどの耐熱性が低い素材を用いても、製袋の際に熱により微多孔質フィルムが熱劣化することなくシール層をシート基材またはフィルム基材にヒートシールすることができる。したがって、安価なポリプロピレンなどを素材とした微多孔質フィルムを用いた袋材を容易に製造することができる。よって、生産性の向上、および生産コストの低減が図れる。
【００３１】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の袋材であって、前記内容物は、前記微多孔質フィルムに接しない状態で前記袋材内部に収納される発熱体であり、前記シート基材またはフィルム基材は、前記シール層とヒートシール可能なヒートシール層、前記シート基材またはフィルム基材の本体となる基材層、基材層に粘着性を付与する粘着剤が設けられる粘着層、および粘着層の粘着剤をカバーする離型紙がこの順に積層された多積層体である。
【００３２】
このような構成では、前記発熱体が直接微多孔質フィルムに接しないので、微多孔質フィルムが発熱体の熱により劣化することがない。したがって、発熱体を収納する袋材として好適となる。また、シート基材は粘着層と粘着層を覆う離型紙とを備え、離型紙を外すことで、袋材を例えば衣服などの保温対象に貼ることができる。よって、この袋材は、例えばカイロ、発熱シップなど多様な用途に利用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明における一実施の形態のカイロを図面に基づいて説明する。図１は、本実施の形態に係るカイロを模式的に示した断面図である。図２は、本実施の形態のカイロを構成する積層体の製造装置を模式的に示す概略図である。
【００３４】
図１において、１００はカイロであり、カイロ１００は、例えば衣服などの保温対象に貼って使用できる、粘着可能なカイロである。カイロ１００は、発熱体１０と、発熱体１０を覆う袋材２０と、を備えている。また、袋材２０は、カイロ１００を貼り付ける貼り付け面を備えたヒートシール用シート基材３０（以後、シート基材と称する）と、シート基材とシールされる積層体４０とをシールして張り付けることにより製袋されている。
【００３５】
〔発熱体〕
発熱体１０は、例えば鉄粉、鉄分の酸化速度を速める水分、塩類、空気中の酸素を吸着して酸素濃度を高める活性炭、鉄粉のべたつきを防ぐ水分を含ませる保水剤などを混合して構成されている。
【００３６】
〔シート基材〕
シート基材３０は、積層体４０とシールされるヒートシール層３１と、ヒートシール層３１に接して積層されてシート基材３０の本体となる基材層３２と、基材層３２に粘着性を付与する粘着剤が塗布される粘着層３３と、粘着層３３を覆う離型紙３４とが積層された多層体である。そして、離型紙３４を外すことで粘着層３３が露出する。このシート基材３０と積層体４０との間には発熱体１０が収納される収納空間が形成され、この収納空間に空気が入らない状態で発熱体１０を収納し、収納空間の周縁部のヒートシール層３１には、積層体４０とヒートシールするシールエッジ部３５が形成されている。なお、シート基材３０の基材層３２が、孔空けフィルムのシール層４３３とヒートシール可能であれば、ヒートシール層３１が形成されていなくてもよい。この場合、基材層３２とヒートシール層３１は同一であることが好ましい。
【００３７】
ヒートシール層３１は、ヒートシール性を有した熱可塑性樹脂などの樹脂材料を適宜採用することができるが、融点が１０５℃以下の熱可塑性樹脂（低融点樹脂材料）及び／またはエラストマーと、融点が１０５℃を超える熱可塑性樹脂（高融点樹脂材料）の混合材料からなるようにすることが好ましい。
【００３８】
この低融点樹脂材料としては、例えば、融点が１０５℃以下の熱可塑性樹脂を使用することが好ましく、ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−極性ビニルモノマー共重合体を使用することができ、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタアクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン系アイオノマーなどの各種アイオノマー、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸の３元共重合体（ＥＥＡ−ＭＡＨ）などの樹脂材料が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせたブレンド材料としてもよい。なお、これらの樹脂材料を製造する際に用いられる触媒としては、マルチサイト触媒であってもよく、シングルサイト触媒（メタロセン触媒など）であってもよく、その種類は特に制限はない。
【００３９】
一方、高融点樹脂材料としては、融点が１０５℃の熱可塑性樹脂を使用すればよく、例えば、前記した低融点樹脂材料を構成する樹脂材料のうち、融点が１０５℃を超えるものを適宜選定して使用することができる。すなわち、本発明のカイロ１において、シート基材３０を構成するヒートシール層３１の構成材料を選択するに際しては、前記した樹脂材料のうち、融点が１０５℃以下のものを低融点樹脂材料と、また、融点が１０５℃を超えるものを高融点樹脂材料として、前記した配合割合において適宜選択すればよい。なお、同種の樹脂材料であっても、共重合モノマーの組成比などの相違によりその融点の高低があるため、この場合にあっても、融点が１０５℃以下のものを低融点樹脂材料として、融点が１０５℃を超えるもので高融点樹脂材料として選定すればよい。
【００４０】
また、前記の低融点樹脂材料の代わりに、あるいは低融点樹脂材料と組み合わせて、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＲ）、エチレン・ブテンゴム（ＥＢＭ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロックコポリマー（ＳＢＳ）、水添スチレン系エラストマー（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロックコポリマー（ＳＩＳ）などの各種エラストマーを使用してもよい。
【００４１】
前記した低融点樹脂材料やエラストマーと高融点樹脂材料の配合割合は、ヒートシール層３１全体に対して、低融点樹脂材料やエラストマーを４０〜１００質量％（以下、単に「％」とすることもある）、高融点樹脂材料を６０〜０％とし、低融点樹脂材料を４０〜９０％とし、高融点樹脂を５０〜１０％とすることが好ましい。低融点樹脂材料やエラストマーの配合割合が４０％より小さいと（高融点樹脂材料が６０％より大きいと）、ヒートシール層３１全体を溶融状態とさせるための温度が高くなるため、ヒートシールにおける温度巾が狭くなり、ヒートシール性能が悪くなる場合があるため好ましくない。
【００４２】
なお、本実施の形態において、ヒートシール層３１を構成する樹脂材料を選定するに際しては、融点が１０５℃以下の低融点樹脂材料などと、融点が１０５℃を超える高融点樹脂材料との配合割合を前記した範囲にするのであるが、使用する低融点樹脂材料の融点が比較的高い（例えば、９５〜１０５℃程度）場合には、前記したエラストマーを併用するようにすることが、ヒートシール層または基材層３２のヒートシール性の向上のため好ましい。一方、使用する低融点樹脂材料の融点が比較的低い（例えば、５５〜８５℃程度）場合には、高融点樹脂材料の配合割合を、０〜５０％程度に高くすることが、フィルム成形性などのフィルム表面特性を向上させるという点で好ましい。
【００４３】
ヒートシール層３１がある場合、このヒートシール層３１の厚さは、５〜５０μｍであることが好ましく、５〜３０μｍの範囲内であることが特に好ましい。ヒートシール層３１の厚さが５μｍより小さいと、後記する積層体４０とヒートシールして製袋化した際に所望のシール強度を発現しない場合があり、一方、ヒートシール層３１の厚さが５０μｍより大きいと、カイロ１００が固くなりすぎてしまい、肌触りが悪くなるなど、人肌に触れる用途として適さなくなる場合がある。
【００４４】
次に、前記したヒートシール層３１と積層される基材層３２としては、ポリエチレン、ホモポリプロピレン（ＨＰＰ）、ランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）、あるいはプロピレンとエチレンやエチレン−α−オレフィン共重合体とのランダムコポリマーやブロックコポリマーなどのポリプロピレン系樹脂、エチレン−α−オレフィン共重合体などのポリオレフィン系樹脂、エチレン−極性ビニルモノマー共重合体、ポリアミド（ナイロン）、ポリエステル系樹脂などの樹脂材料を使用することができ、特に、融点が１１０℃以上のポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−極性ビニルモノマー共重合体などを使用することが、カイロ１００の製造時におけるダイロールなどの通過によるシワの発生や、カイロ実包生産の機械停止時における、ダイロールの予熱による粘着層３３のシワの発生を防止することができるという点で好ましい。なお、これらの樹脂材料は、その一種を単独で使用してもよく、あるいは、二種以上を組み合わせたブレンド材料として使用してもよい。なお、図１では、基材層３２が単層体である態様を示したが、これには限定されず、基材層３２は、複数の層からなる積層体としてもよい。
【００４５】
ヒートシール層３１の有無に関わらず、この基材層３２の厚さは、１０〜１５０μｍであることが好ましく、４０〜１００μｍの範囲内であることが特に好ましい。基材層３２の厚さが１０μｍより小さいと、シート基材３０の機械的強度が悪くなり、一方、基材層３２の厚さが１５０μｍより大きいと、シート基材３０が硬くなり、カイロ１としての風合いが悪くなる場合がある。
【００４６】
なお、シート基材３０を構成する前記したヒートシール層３１及び基材層３２には、本発明の効果を妨げない範囲内で、必要に応じて、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、樹脂付着物（いわゆるメヤニ）防止剤、各種無機物などの公知の添加剤を添加してもよい。また、各層を着色する目的で、各層を構成する樹脂材料に対して、従来公知の着色顔料を添加してもよい。
【００４７】
そして、このヒートシール層３１と基材層３２を積層してシート基材３０を得るには、従来公知の積層手段を用いればよく、例えば、インフレーション法、Ｔダイキャスト法、Ｔダイタッチロール法などの積層手段を適宜採用することができる。
【００４８】
粘着層３３は、基材層３２の表面に粘着剤を塗工されてもよく、また、当該表面に両面粘着シート、テープなどを貼り付けられるようにしてもよい。粘着層３３の厚さを小さくすることができ、粘着層３３の有無による段差が小さく、良好なヒートシールを実施することができることなどから、粘着剤を塗工して粘着層３３を形成することが好ましい。
【００４９】
この粘着層３３を形成する粘着剤の種類には特に制限はないが、一般に、カイロ１を肌着など保温対象物に貼り付けたときに強固に接着するとともに、剥がすときには保温対象物側に残ることのない非転写性の粘着剤が用いることが好ましく、例えば、ゴム系、アクリル樹脂系、酢酸ビニル樹脂系などの有機溶剤型あるいは水性型の非転着性の粘着剤を使用することができる。
【００５０】
粘着層３３の面積は、カイロ１００を保温対象物に貼り付けたときに自然に剥がれ落ちたりしない強度が得られればよく、通常はカイロ１片面の全面積に対して１０〜９０％、好ましくは２０〜８０％の範囲であり、カイロ１の形状、大きさ、重量および粘着剤の種類、離型紙３４の取りやすさなどによって適宜決定される。
【００５１】
また、粘着層３３の厚さは、ヒートシールの強度面から考えれば、薄い方が非粘着部２５との段差が小さくなる点で好ましいが、保温対象に対する十分な粘着力を確保するために、一般には、５〜２００μｍ程度が好ましく、１０〜５０μｍ程度が特に好ましい。
【００５２】
粘着層３３に被着される離型紙３４としては、市販されている公知の剥離用シート、テープ、ワッペン、ステッカーなどに使用されているものなどが使用でき、また、表面にシリコン系などの離型剤が塗布され、粘着層３３からの剥離性を向上させたものを使用することが好ましい。
【００５３】
〔積層体〕
次に本発明の特徴である積層体４０について説明する。積層体４０は図１に示すように、不織布４１と、微多孔質フィルム４２と、熱可塑性樹脂フィルムとしてのシーラントフィルム４３と、を積層して構成されている。シーラントフィルム４３は、外気と発熱体１０とを連通する複数の図示しない孔部が形成され、この孔部より発熱体１０に空気を供給する。
【００５４】
〔不織布〕
不織布４１は、ポリプロピレン（polypropylene：ＰＰ）にて形成されている。なお、このポリプロピレンとしては、例えばホモポリプロピレン（ＨＰＰ）やランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）などを利用することが可能であり、また、プロピレンとエチレン−α−オレフィン共重合体とのランダムコポリマーやブロックコポリマーなどを利用してもよく、さらに、これらの一種を単独で、あるいは二種以上を組み合わせて使用することができる。なお、ポリプロピレン系の不織布４１は汎用品であり、生産性が高く低コストであるから、通気性基材の構成材料として採用することにより、ポリアミド（ナイロン）不織布を使用する場合と比較して、貼付用使い捨てカイロ１のコストの大幅な削減を図ることができる。
【００５５】
また、ポリプロピレン系樹脂をプロピレンと他の成分とのコポリマーとする場合にあっては、他の成分の割合を、プロピレン成分に対して１０質量％以下とすることが好ましい。また、本発明の積層体においては、カイロ１００の発熱体１０を収納する収納袋に適用されることを考慮すれば、耐熱性に優れるホモポリプロピレン（ＨＰＰ）を使用することが好ましい。
【００５６】
なお、これらのポリプロピレン系樹脂に対しては、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて従来公知の各種添加剤などの第３成分を添加してもよい。この第３成分としては、例えば、酸化防止剤、無機系および有機系の顔料、熱安定剤、造核剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、難燃剤、染料、あるいはシリカ、タルク、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウムなどの無機粉末などが挙げられる。
【００５７】
また、この不織布４１は、汎用的な製造方法にて形成される。この方法としては、例えば、カード機などを用いて合成樹脂などを解繊してシート状にするカード法や解繊した繊維を空気流により集めてシート状にするエアーレイド法などの乾式法、繊維を水中に均一に分散しこれをワイヤー上に流してシート状にしてから脱水・乾燥する湿式法、紡糸した連続糸を拡げて集積してウェブ状にするスパンボンド法や紡糸機から出た連続糸を熱風により吹き飛ばした後コンベア上に集めてウェブ状にするメルトブロー法などに代表される紡糸直結法、などが例示できる。なお、本実施の形態では、高い生産性を有し連続繊維から製造可能なスパンボンド法により製造される不織布４１が好適であるが、特にこれに限定されない。なお、複数の製法により製造された不織布が複合されたものであってもよい。
【００５８】
この不織布４１は、本実施の形態のようなカイロ１００や発熱シップなどのような人肌に触れる用途に用いる場合には、生地１平方メートル当たりの重さ、すなわち目付量が例えば５〜１００ｇ／ｃｍ２に形成されていることが好ましく、２０〜５０ｇ／ｃｍ２に形成されていることがより好ましい。不織布４１の目付量が５ｇ／ｃｍ２以下である場合、不織布４１を積層した積層体４０の触り心地、すなわち風合いが柔らかくなるが、繊維が脱落しやすくなり、人肌に触れる用途としては適さない。また、不織布４１の目付量が１００ｇ／ｃｍ２以上である場合、風合いが固くなりすぎて人肌に触れる用途としては適さない。また、不織布４１の繊維太さは、２〜２０デニールが好ましい。不織布４１の繊維太さが、２デニール未満である場合、毛羽が出やすく、２０デニール以上である場合は、風合いが硬くなり、人肌に触れる用途としては適さない。
【００５９】
〔微多孔質フィルム〕
微多孔質フィルム４２は、引張強度、引張弾性率、耐油性などに優れたポリオレフィン系樹脂を主成分として形成される。中でもポリプロピレンを主成分とした微多孔質フィルム４２は、従来のような一般的に用いられるポリエチレン系の多孔質フィルムと比較して耐熱性が良好であり、本実施の形態のようなカイロ１００を製造する際に熱影響を受けにくいため好適である。
【００６０】
そして、この微多孔質フィルム４２には、複数の図示しない微小孔部が形成されている。この微小孔部は、カイロ１００に収納される発熱体１０を構成する鉄粉、塩類、活性炭、保水剤の粒径よりも径小に形成されている。具体的には、微小孔部は、孔径が１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ、さらに好ましくは１０μｍ以下に形成されていれていればよい。微小孔部の孔径が１００μｍを越える場合、微小孔径から発熱体１０が染み出てしまい外観上問題が生じたり、発熱体１０が外部に出てしまったりする。
【００６１】
また、微多孔質フィルム４２は、所定の通気性を有している。具体的には、微多孔質フィルム４２は、ガーレ法（ＪＩＳ  Ｐ８１１７）による試験で透気度が５０００秒／１００ｃｃ以下であることが好ましく、２０００秒／１００ｃｃ以下であればより好ましい。透気度が５０００秒／１００ｃｃ以上である場合、シーラントフィルム４３を積層させた際に通気性がほとんど得られず、カイロ１００としての適切な通気性の確保が困難となる。また、微多孔質フィルム４２は、例えば１０ｃｍ毎にガーレ法により透気度を測定したときに、標準偏差の平均値に対するバラツキが３０％以内になることが好ましい。なお、このばらつきは小さいほど好ましく、より好ましくは２０％以内、さらに好ましくは１０％以内となる。この透気度が３０％を越えると、製造されたカイロ１００の通気性にばらつきが生じ、例えば通気性がよい部分が多いカイロ１００では異常発熱してしまったり、通気性が不良である部分が多いカイロ１００では温度が上昇しなかったりする。
【００６２】
さらに、微多孔質フィルム４２は、厚み寸法が１５〜２００μｍに形成されていることが好ましく、２０〜１５０μｍに形成されていればより好ましく、３０〜５０μｍに形成されていればさらに好ましい。微多孔質フィルムの厚み寸法が２００μｍを超えると、積層体４０の厚み寸法が大きくなり、積層体４０の風合いが硬くなってしまう。また、微多孔質フィルムの厚み寸法が１５μｍより小さいと、製袋時に熱ダメージによりシールエッジ部３５における強度が保てない。
【００６３】
なお、微多孔質フィルム４２は、ポリプロピレン径樹脂を主成分とするとしたが、上述した条件を満たすものであれば、これに限定されない。例えば、熱可塑性樹脂と無機系充填剤とを混連したフィルムを用いて延伸後、熱可塑性樹脂と無機充填剤との間に界面剥離を生じさせて微多孔化させたフィルムを用いてもよく、その他いかなる方法にて形成されたフィルムを用いてもよい。
【００６４】
〔シーラントフィルム〕
〔シーラントフィルムを形成する樹脂〕
シーラントフィルム４３は、シート基材３０のヒートシール層３１または基材層３２とヒートシール可能であれば特に限定されないが、ポリエチレン系樹脂であるエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂、またはランダムポリプロピレンにて形成される。ヒートシール速度を速くするためには、エチレン−α−オレフィン重合体が好ましい。α―オレフィン共重合体としては、例えば１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセンなどの直鎖状ものオレフィン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２，２，４−トリメチルペンテンなどの分岐上ものオレフィンなどが挙げられる。なお、シーラントフィルム４３は、これらのα−オレフィンのうち１つを用いたエチレン−α−オレフィンにて形成されたものであってもよく、複数のα−オレフィンを組み合わせたエチレン−α−オレフィンにて形成されたものであってもよい。また、１種のるエチレン−α−オレフィンからなるシーラントフィルム４３に限られず、複数種のエチレン−α−オレフィンを混合してシーラントフィルム４３を形成してもよい。
【００６５】
なお、エチレン−α−オレフィン共重合体の生成方法としては特に制約がない。例えば、チーグラーナツダの触媒や均一系触媒を用いた製造方法にて製造されるものであってもよい。均一系触媒としては、例えば、従来一般的に利用されるバナジウム化合物と有機アルミニウムとを組み合わせたものでよく、シングルサイト触媒を用いたものであってもよい。
【００６６】
また、シーラントフィルム４３の、溶液状態にあるポリマーの流動性を示すメルトフローインデックス（ＭＩ）値は、１〜５０ｇ／１０分であることが好ましい。さらに、重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．８〜３．０であることが好ましい。なお、本実施の形態では、ＭＩ値およびＭｗ／Ｍｎを上記したような範囲にて形成されるシーラントフィルム４３を示したが、これに限らない。すなわち、これらのＭＩ値やＭｗ／ＮＷの値が上記した値と異なる構成であってもよく、特にこれらの値は本実施の形態では問題とされない。
【００６７】
〔シーラントフィルムの構成〕
シーラントフィルム４３は、ラミネート層４３１と、中間層４３２と、シール層４３３と、の３層構造にて構成されている。ラミネート層４３１は、微多孔質フィルム４２にシーラントフィルム４３をラミネート接着させる層である。このラミネート層４３１の密度は、０．９１５ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましく、より好ましくは０．８９０ｇ／ｃｍ３〜０９１０ｇ／ｃｍ３である。ラミネート層４３１の密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３以上である場合、微多孔質フィルム４２とのラミネート接着の強度であるラミ強度が維持できない。また、ラミネート層４３１の密度が余りに低すぎる場合、具体的には０．８８ｇ／ｃｍ３以下である場合、発熱体１０の発熱によりラミネート層４３１が溶解するおそれがある。
【００６８】
中間層４３２は、ラミネート層４３１とシール層４３３との間に積層される層である。中間層４３２は、ラミネート層４３１およびシール層４３３に比べて密度が大きくなるように形成されている。中間層４３２の密度がラミネート層４３１およびシール層４３３の密度よりも小さくなると、積層体４０のラミ強度、製袋した際のシール強度、シールエッジ部への熱影響のバランスがとれず、カイロ１００として安定した性能が得られない。この中間層４３２の密度としては、具体的には、０．９１０ｇ／ｃｍ３以上が好ましく、０．９１５ｇ／ｃｍ３以上であれば特に好ましい。中間層４３２の密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３未満である場合、３層構造のシーラントフィルム４３の製膜が困難であり、製袋した際に微多孔質フィルム４２の熱劣化、エッジ切れ、熱収縮を抑え切れない。
【００６９】
シール層４３３は、シート基材３０のヒートシール層３１にヒートシールされる層である。このシール層４３３は、ラミネート層４３１と同様に中間層４３２よりも低密度に形成されている。具体的には、シール層４３３の密度は、０．９１５ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましく、０．８９０ｇ／ｃｍ３〜０．９１０ｇ／ｃｍ３であれば特に好ましい。シール層４３３の密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３より大きい場合、製袋する際にシール強度が安定して得られない。
【００７０】
〔シーラントフィルムの生成〕
上記のような３層構造のシーラントフィルム４３の製造方法については特に限定されない。例えば、ラミネート層４３１、中間層４３２、およびシール層４３３をそれぞれ別に製膜した後、これらの３層をドライラミネート法、ウェットラミネート法、熱ラミネート法、押出法、共押出法などによりラミネート接着する。特に、共押出法は、同時に３層を成形して製膜する方法で、生産性がよくカイロ１００に用いる袋材２０として好適な柔らかさを確保しやすいため最も好適である。また、製膜方法についても特に限定されず、例えばキャスト法やインフレーション法などいずれの製膜方法をも適用できる。
【００７１】
また、シーラントフィルム４３を構成するラミネート層４３１、中間層４３２、シール層４３３の３層には、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて従来公知の各種添加剤などの第３成分を添加してもよい。この第３成分としては、例えば、酸化防止剤、中和剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、難燃剤、着色剤などが挙げられる。
【００７２】
シーラントフィルム４３の全体の厚みは、特に制限されないが、１０〜１５０μｍの範囲の寸法が好ましく、２０〜５０μｍの範囲の厚み寸法であれば、カイロ１００の風合いを良好にする点から特に好ましい。また、各層の厚み比は、（ラミネート層４３１）：（中間層４３２）：（シール層４３３）が（０．１〜０．５）：１：（０．１〜０．５）であることが好ましく、（０．２〜０．３）：１：（０．２〜０．３）であればより好ましい。ラミネート層４３１の中間層４３２に対する相対厚さ比が０．１未満になると、シーラントフィルム４３と微多孔質フィルム４２とがラミネート接着された際にラミ強度が低下する。また、ラミネート層４３１の中間層４３２に対する相対厚さ比が０．５より大きくなると、シーラントフィルム４３の剛性が低下してしまう。同様に、シール層４３３の中間層４３２に対する相対厚さ比が０．１未満になると、シーラントフィルム４３とシート基材３０とのヒートシール適性が低下しシール強度が確保できない。また、シール層４３３の中間層４３２に対する相対厚さ比が０．５より大きくなると、シーラントフィルム４３の剛性が低下してしまう。
【００７３】
〔シーラントフィルムの孔空〕
シーラントフィルム４３には、ラミネート層４３１、中間層４３２、およびシール層４３３を貫通する孔空が複数設けられている。この孔空は、例えば加熱された針により溶融、焼切りされて形成されてもよく、レーザにより形成されてもよく、微細なパンチなどを用いて抜き加工により形成されてもよく、いずれの公知技術を用いて形成されてよい。
【００７４】
この孔空は、微多孔質フィルム４２に対して通気抵抗が低く設定される。具体的には、シーラントフィルム４３は、ガーレ法による通気測定において、透気度が１０秒／１００ｃｃ以下となる通気性を有することが好ましく、透気度が５秒／１００ｃｃ以下となる通気性であればより好ましい。通気度が１０秒／１００ｃｃ「以上である場合、微多孔質フィルム４２が好適な通気性を有していても、安定した発熱挙動を有するカイロ１００を製造できない。なお、孔空の形状、孔空が設けられる間隔は、微多孔質フィルム４２の通気性およびシーラントフィルム４３の３層をラミネート接着する際のラミネート方法に合わせて選択可能である。
【００７５】
〔積層体の積層方法〕
積層体４０は、前記した不織布４１と、微多孔質フィルム４２と、シーラントフィルム４３と、を貼り合わせて積層することにより得ることができる。両者の積層手段としては、貼付用のカイロ１００の構成材料として用いた場合に、十分な貼合わせ強度、良好な風合いを確保できるものであれば特に制限はなく、例えば、押出ラミネート法、ホットメルトラミネート法、ドライラミネート法、ウェットラミネート法などの従来公知の貼り合わせ手段により、接着貼り合わせればよい。特に、シーラントフィルム４３を用いることにより、微多孔質フィルム４２が熱により劣化しにくいため、異素材が混入しない熱ラミネート法により積層することが好ましい。
【００７６】
一般的な熱ラミネート法の積層装置は図２に示すように、不織布４１、微多孔質フィルム４２、およびシーラントフィルム４３を通紙することで熱ラミネートされる。図２において、積層装置５０は、不織布４１の原材料となる例えばＨＰＰ（ホモポリプロピレン）が投入されるポッパー５１と、ポッパー５１から送られるＨＰＰを押出す単軸押出機５１１と、ＨＰＰからスパンボンド法にて紡糸するスパンボンド用ダイスを供えたスパンボンド用紡糸部５２と、冷却塔、フィラメント延伸部、開繊部を備えた紡糸牽引装置５３と、微多孔質フィルム４２を繰り出す繰出し機５４と、不織布ウェブを積層して送るサクション付コンベア装置５５と、不織布ウェブと微多孔質フィルム４２とを熱ラミネートする第一ラミネート装置５６と、シーラントフィルム４３を繰出す繰出し装置５７と、シーラントフィルム４３を微多孔質フィルムにラミネートする第二ラミネート装置５８と、積層体４０を巻き取る巻取り装置５９と、を備えている。第一および第二ラミネート装置５６，５８は、少なくとも１本の加熱ローラを備えている。そして、これらの加熱ロール材質、表面パターン、温度、圧力などは、不織布４１や微多孔質フィルム４２やシーラントフィルム４３の融点、厚み、不織布４１の目付量、積層体４０の層比、加工速度、積層体４０の風合いや外観などにより適宜選択可能である。
【００７７】
このような積層装置５０では、ポッパー５１にてＨＰＰが投入されると、このＨＰＰを単軸押出機５１１にてスパンボンド用紡糸部５２に押出し、スパンボンド用紡糸部５２にてＨＰＰからなる不織布ウェブが生成される。
【００７８】
そして、紡糸牽引装置５３にて、不織布ウェブを延伸および開繊させつつ冷却して、通気性が良好なサクション付コンベア装置５５にて捕集する。一方、繰出し機５４から予め生成された微多孔質フィルム４２を繰り出す。この不織布ウェブおよび微多孔質フィルム４２を第一ラミネート装置５６にて熱ラミネート法によりラミネート接着するときに、不織布ウェブを熱により固定化させ、不織布４１を得る。
【００７９】
次に、繰出し装置５７にてシーラントフィルム４３を繰出し、シーラントフィルム４３のラミネート層４３１を微多孔質フィルム４２側に配置させる。そして、第二ラミネート装置５８にて不織布４１および微多孔質フィルム４２からなる多層体とシーラントフィルム４３とをラミネート接着して積層体４０を生成する。そして、生成した積層体４０を巻取り装置５９にて巻取る。
【００８０】
また、第一および第二ラミネート装置５６，５８は、少なくとも一方の加熱ローラの表面に、彫刻、エッチングなどでエンボス加工されていることが好ましい。このエンボスとしては、各種エンボスパターンを採用でき、例えば溶着部が連続した格子状となるエンボス、または独立した格子状となるエンボス、任意の分布となるエンボスなどが例示できる。このような加熱ローラのエンボスパターン、エンボス面積率、温度、圧力などは、不織布４１や微多孔質フィルム４２やシーラントフィルム４３の融点、厚み、不織布４１の目付量、積層体４０の層比、加工速度、積層体４０の風合いや外観などにより適宜選定可能である。
【００８１】
なお、ラミネート装置が第一ラミネート装置と第二ラミネート装置との多段に設けられている例を示したが、多段でなくてもよい。例えば、不織布ウェブと微多孔質フィルム４２とシーラントフィルム４３とを同時にラミネート装置を通す構成としてもよい。この例のように、ラミネート装置が多段に設けられている場合、ラミ強度が安定し、加工速度を上昇させる。また、例えば不織布ウェブと微多孔質フィルム４２とを積層する前に、不織布ウェブを加熱ローラにて挟んで熱エンボスさせることで、不織布４１の固定化でき、熱ラミネート法によるラミネート接着を個別に設定もできる。
【００８２】
〔カイロの製造方法〕
本発明の貼付用のカイロ１００を製造する方法としては、シート基材３０のヒートシール層３１と積層体４０のシーラントフィルム４３のシール層４３３が直接重なり合うようにした後、その間に鉄粉、水、木粉、活性炭、無機塩などからなる発熱体１０を所定量充填しながら、四方を熱シール機などでヒートシールすることにより袋状に加工するなどの方法が挙げられる。
【００８３】
具体的には、従来公知のダイロール方式の自動充填製袋機（図示せず）に、シート基材３０のヒートシール層３１と積層体４０のシーラントフィルム４３のシール層４３３が直接重なり合うようにして繰り出し、発熱体１０を所定量充填して、四方を当該製袋機に載置された熱シール機（タイロール）などによりヒートシールする。この時、少なくとも一部を空気を抜くためのエア抜孔部を形成しておく。そして、発熱体１０を充填した後に、内部の空気をエア抜孔部から抜きながら、再度四方のシール部を熱シール機（タイロール）により熱シールすることで、本発明の貼付用のカイロ１００を簡便に得ることができる。
【００８４】
また、本発明の貼付用使い捨てカイロ１００は、ヒートシールされるシート基材３０（ヒートシール層３１）と積層体４０（シーラントフィルム４３）とのシール強度が５Ｎ／１５ｍｍ巾以上であることが好ましく、８Ｎ／１５ｍｍ巾以上であることが好ましい。さらには、９．８Ｎ／１５ｍｍ巾以上であることが好適である。当該シール強度が５Ｎ／１５ｍｍ巾以上であれば、カイロ１００において十分なシール強度を発揮することができ、実用上も問題がなく好ましい。一方、シール強度が５Ｎ／１５ｍｍ巾より小さい場合にあっては、カイロ１００の使用に際してヒートシールされた部分からの剥離が起こり、内容物である発熱体１０が漏れ出してしまう場合があり、商品価値が低下する。また、好ましい８Ｎ／１５ｍｍ巾を確保できるシール温度域が広いことが貼るカイロの製袋の高速化に有利である。
【００８５】
なお、本発明におけるシール強度とは、例えば、シート基材３０のヒートシール層３１と積層体４０のシーラントフィルム４３とを、タイトシールが可能なシール試験機などを用いて、シート基材３０のヒートシール層３１と積層体４０のシーラントフィルム４３が直接重なり合うようにして、ヒートシールし、シール部を引張試験機を用いて、引張速度を３００ｍｍ／分として、１８０°剥離（Ｔ型剥離）を行った場合の１５ｍｍあたりの最大強度を測定すればよい。例えば、圧力が０．４ＭＰａ、シール時間が２秒でシールし、好ましい８Ｎ／１５ｍｍ巾、さらに好ましい９．８Ｎ／１５ｍｍ巾以上が確保できるシール温度域が広いことが好ましい。
【００８６】
そして、本発明の貼付用のカイロ１００を使用するに際しては、表面に存在する離型紙３４を取り除いて、粘着層３３を露出した状態とした後、粘着層３３を保温対象となる部分に被着させればよい。
【００８７】
〔本実施の形態の効果〕
上述したように、上記一実施の形態の積層体４０は、不織布４１と、微多孔質フィルム４２と、シーラントフィルム４３とを積層して構成されている。そして、シーラントフィルム４３は、ラミネート層４３１と、シール層４３３と、ラミネート層４３１およびシール層４３３の間に積層される中間層４３２と、を備え、中間層４３２がラミネート層４３１およびシール層４３３よりも密度が高くなるように設定されている。このため、このようなシーラントフィルム４３が微多孔質フィルム４２に接して積層されると、微多孔質フィルム４２は、シーラントフィルム４３に保護され、熱劣化、エッジ切れ、熱収縮などを防止できる。したがって、微多孔質フィルム４２が脆くなったりするのを防止でき、エッジ切れなどの問題を防止できる。また、高速で製袋する高速製袋加工においても、シール層４３３が低密度に形成されているので、積層体４０とシート基材３０とのシール強度が低下することがない。
【００８８】
また、シーラントフィルム４３を３層構造として、ラミネート層４３１およびシール層４３３が中間層４３２より低密度になるように形成されているので、微多孔質フィルムとのラミ強度を強くできる。同様にシール層４３３により、シート基材３０とのシール強度を強くできる。
【００８９】
また、シーラントフィルム４３は、エチレン−α−オレフィン共重合体を含む。α−オレフィンは、製膜製、ヒートシール性において優れているため、容易にシーラントフィルム４３を形成することができ、またシーラントフィルム４３と微多孔質フィルム４２とのヒートシール性を良好にできる。
【００９０】
さらに、中間層４３２の密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以上であるので、中間層４３２により、微多孔質フィルム４２への熱の影響を効率的に抑えることができる。
【００９１】
さらに、ラミネート層４３１およびシール層４３３の密度は０．９１５ｇ／ｃｍ３以下である。これにより、ラミネート層４３１を微多孔質フィルム４２にラミネートした際に良好なラミ強度が得られ、確実にシーラントフィルム４３と微多孔質フィルム４２とを接着することができる。また、積層体４０とシート基材３０とを用いた袋材２０を製造する際に、空気を抜きながらシール層４３３とシート基材３０とをヒートシールする工程において、安定したシール強度を得ることができる。
【００９２】
また、中間層４３２の密度がラミネート層４３１およびシール層４３３の密度よりも高い状態で、かつ、ラミネート層４３１、中間層４３２、およびシール層４３３の密度が近似しているので、これらの層を略均一に製膜しやすく、シーラントフィルム４３を容易に作成できる。
【００９３】
そして、不織布４１、微多孔質フィルム４２、およびシーラントフィルム４３は、ヒートラミネート法により容易に接着することができる。このため、積層体４０の生産性を良好にでき、生産コストの低減が図れる。
【００９４】
また、不織布４１は、ポリプロピレン系樹脂にて形成されている。このため、従来のナイロン系不織布に比べて、安価な樹脂で生産性を良好にすることができる。したがって生産コストの低減が図れる。
【００９５】
そして、このような積層体４０では、微多孔質フィルム４２に例えば上記したようなポリプロピレンなどの耐熱性が低い素材を用いても、製袋の際に熱劣化することなくシール層４３３をシート基材３０にヒートシールすることができる。したがって、ポリプロピレンなどを素材とした微多孔質フィルム４２を用いた袋材２０を容易に製造することができる。よって、生産性の向上、および生産コストの低減が図れる。
【実施例１】
【００９６】
以下、実施例および比較例を挙げて、実施形態の効果を確認する。図３は、実施例１〜５および比較例１〜４のシール強度の測定結果を示す図である。
【００９７】
［実施例１〜５および比較例１〜３］
下記に示す樹脂Ａ〜樹脂Ｄを使用して、下記に示す製造方法を用いて、実施例１〜５、および比較例１〜３のカイロを構成する厚さ３０μｍのシーラントフィルムを製造した。
【００９８】
ここで、各樹脂Ａ〜Ｄの樹脂特性は、以下のようにした。なお、下記の樹脂材料の密度は、ＪＩＳ  Ｋ７１１２（２３℃）に準拠した方法で、また、メルトフローインデックス（ＭＩ）は、ＪＩＳ  Ｋ７２１９に準拠した方法で、それぞれ測定したものである。
（樹脂Ａ）  樹脂：  モアテック０３５６ＣＮ  （出光石油化学（株）製）
密度：  ０．９３１ｇ／ｃｍ３
メルとフローインデックス：  ＭＩ＝２．８
（樹脂Ｂ）  樹脂：  モアテック０２３８ＣＮ  （出光石油化学（株）製）
密度：  ０．９１６ｇ／ｃｍ３
メルとフローインデックス：  ＭＩ＝２．１
（樹脂Ｃ）  樹脂：  モアテックＶ０３９８ＣＮ  （出光石油化学（株）製）
密度：  ０．９０７ｇ／ｃｍ３
メルとフローインデックス：  ＭＩ＝３．３
（樹脂Ｄ）  樹脂：  エボリューＳＰ０５１０  （三井化学（株）製）
密度：  ０．９０３ｇ／ｃｍ３
メルとフローインデックス：  ＭＩ＝３．８
【００９９】
実施例１では、ラミネート層に樹脂Ｄ、中間層に樹脂Ａ、シール層に樹脂Ｄを用いたシーラントフィルムを製造した。実施例２では、ラミネート層に樹脂Ｄ、中間層に樹脂Ｂ、シール層に樹脂Ｃを用いたシーラントフィルムを製造した。実施例３では、ラミネート層に樹脂Ｃ、中間層に樹脂Ａ、シール層に樹脂Ｄを用いたシーラントフィルムを製造した。実施例４では、ラミネート層に樹脂Ｂ、中間層に樹脂Ａ、シール層に樹脂Ｄを用いたシーラントフィルムを製造した。実施例５では、ラミネート層に樹脂Ｄ、中間層に樹脂Ａ、シール層に樹脂Ｂを用いたシーラントフィルムを製造した。
【０１００】
比較例１では、ラミネート層に樹脂Ａ、中間層に樹脂Ａ、シール層に樹脂Ｄを用いたシーラントフィルムを製造した。比較例２では、ラミネート層に樹脂Ｄ、中間層に樹脂Ｄ、シール層に樹脂Ｄを用いたシーラントフィルムを製造した。比較例３では、ラミネート層に樹脂Ｄ、中間層に樹脂Ａ、シール層に樹脂Ａを用いたシーラントフィルムを製造した。
【０１０１】
上記のように製造した実施例１〜５、および比較例１〜３のシーラントフィルムの各層の密度を表１に示した。なお、表１において、樹脂密度の単位はｇ／ｃｍ３である。
【０１０２】
【表１】
2006158500.tif 000003
【０１０３】
また、比較例４では、シーラントフィルムに、熱ラミネート適正のよい３層ＣＰＰシーラントフィルムである、ＰＰ系共押出キャストフィルム「ユニラックス」ＲＳ−５１２（出光石油化学（株）製）を用いた。なお、比較例４では、厚み寸法が２０μｍのシーラントフィルムを用いた。
【０１０４】
（ シーラントフィルム製造方法 ）  
実施例１〜５および比較例１〜４のカイロを構成するシーラントフィルムは、共押出キャスト装置（図示せず）を用い、下記の製造条件により、ラミネート層：中間層：シール層が１：５：１であり、全体の厚さ寸法が３０μｍとなるように押出装置の回転数を調整して共押出成形した。
【０１０５】
ラミネート層に対応するスクリュー径：  ５０ｍｍ
中間層に対応するスクリュー径：  ６５ｍｍ
シール層に対応するスクリュー径：  ４０ｍｍ
ダイス温度：  ２３０℃
チルロール温度：  ５０℃
全吐出量：  １００ｋｇ／ｈｒ
引取速度：  ５０ｍ／ｍｉｎ
【０１０６】
（微多孔質フィルム）
実施例１〜５、および比較例１〜４では、公知の方法で作成されたＰＰ系微多孔質フィルム（三井化学（株）製）を用いた。なお、この微多孔質フィルムの厚みは、２４μｍ、透気度は、３１０秒／１００ｃｃであった。
【０１０７】
積層体は前述した図２に示したような積層装置にて製造した。この時、ポッパー５１にホモポリプロピレン樹脂（出光石油化学（株）製  Ｉｄｅｍｉｔｓｕ  ＰＰ「Ｙ６００５ＧＭ」（ＭＩ＝６０））を投入し、２３０℃で、目付量が４０ｇ／ｍ２となるように押出して不織布ウェブを生成した。なお。この不織布の繊維系は３デニールとした。
【０１０８】
次に、不織布および微多孔質フィルムを第一ラミネート装置にてラミネート接着した。この際のラミネート条件は、ライン速度を１０ｍ／ｍｉｎ、加熱ローラの温度を双方とも１５０℃とした。
【０１０９】
さらに、微多孔質フィルムにシーラントフィルムを合わせ、第二ラミネート装置にてラミネート接着し、積層体を製造してサンプルを得た。この際のラミネート条件は、ライン速度を１０ｍ／ｍｉｎ、不織布側の加熱ローラの温度を１５０℃、シーラントフィルム側の加熱ローラの温度を８５℃、巻取速度を１０ｍ／ｍｉｎとした。
【０１１０】
なお、比較例４においては、微多孔質フィルムとシーラントフィルムをラミネート接着する工程において、ライン速度を１０ｍ／ｍｉｎ、不織布側の加熱ローラの温度を１５０℃、シーラントフィルム側の加熱ローラの温度を１２０℃、巻取速度を１０ｍ／ｍｉｎとした。
【０１１１】
ここで、上記のように製造された実施例１〜５および比較例１〜４の積層体における、シーラントフィルムと微多孔質フィルムとのラミ強度は以下に示す値となった。すなわち、樹脂Ｄにてラミネート層を作成した実施例１、実施例２、実施例５、比較例２、比較例３では、ラミ強度は７００ｇ／２５ｍｍ巾となった。樹脂Ｃにてラミネート層を作成した実施例３では、ラミ強度は、６１０ｇ／２５ｍｍ巾となった。樹脂Ｂにてラミネート層を作成した実施例４では、ラミ強度は、２２０ｇ／２５ｍｍ巾となった。樹脂Ａにてラミネート層を作成した比較例１では、ラミ強度は、２５ｇ／２５ｍｍ巾となった。
なお、このラミ強度は、引張試験機を用いて、引張速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして、１８０°剥離（Ｔ型剥離）を実施して測定した。
【０１１２】
［評価方法］
前記のようにして得られた実施例１〜５および比較例１〜４のサンプルについて、下記の条件シール強度、風合い評価を測定し、比較・評価した。
（１）シール強度：
シール強度では、まず、熱傾斜試験機により、積層体の不織布面をシールバー側に配置して、シート基材（ユニクレスト「７５０ＣＷ」（出光ユニテック（株）製）、ヒートシール面樹脂ＥＶＡ系を利用したもの）を用いて、以下条件でヒートシールした。
ヒートシール圧力：  ０．４Ｍｐａ
ヒートシール時間：  ２秒
【０１１３】
そして、ヒートシール部を、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて１８０℃剥離（Ｔ型剥離）を実施して、最大値をシール強度とした。
【０１１４】
（２）風合い評価：
風合い評価では、まず、実施例および比較例で得られた積層体を９．５ｃｍ×１３ｃｍのサイズにし、シート基材をヒートシールして袋形態を形成した。そして、発熱体を袋内部に収納し、再びヒートシールしてカイロを製造した。なお、シート基材としては、前述したシール強度の評価方法にて用いたユニクレスト「７５０ＣＷ」（出光ユニテック（株）製）を用いた。また、発熱体の差をなくすため、市販カイロ「ホッカイロ（白元（株）製）」に用いられる発熱体を収納した。また、比較例７として、上述の市販カイロを用いた。そして、上記の方法にて作成されたカイロを、１０人のモニターに比較例５を対象として触らせ、比較評価アンケートを実施した。
【０１１５】
［評価結果］
（シール強度の評価）
上記の方法に従い、熱傾斜試験機によるヒートシール評価を実施し、図３に示すような結果を得た。
【０１１６】
カイロなどの発熱体収納袋用の積層体においては、上述したように発熱体を収納する際に空気を抜きながら製袋する必要があるため、シール条件が強くなった場合でもヒートシールによる熱劣化、熱収縮や熱溶融、エッジ切れが起こらない程度のシール強度が必要である。したがって、シール強度が１ｋｇ／１５ｍｍ巾を超える温度域が３０℃以上確保できるか否かを判断基準とした。
【０１１７】
シール評価方法の結果として、実施例１、３および比較例３では、ヒートシール条件としてシール温度を１６０℃にするとシール部に熱劣化（表面の不織布の一部の溶融）が発生した。実施例２では、シール温度を１５５℃、比較例２では、シール温度を１４０℃にするとエッジ切れが発生した。
【０１１８】
そして、図３に示した結果からも分かるように、実施例１〜５では、３０度以上シール温度域を確保できたが、比較例１〜４では、確保できなかった。したがって、本発明の条件を備えた実施例１〜５では、ヒートシールする際に熱劣化が起こりにくいことが確認できた。また、実施例１〜５にあっては、不織布としてポリプロピレン系不織布を採用しているので、貼付用使い捨てカイロを低コストで提供できるものである。
【０１１９】
（風合い評価）
上記風合い評価方法におけるアンケート結果では、比較例４の積層体にて作成されたカイロでは明らかに風合いが硬いとの評価が得られた。その他のカイロでは、同等、もしくは、比較例５よりも柔らかいという評価が得られた。特に実施例１、実施例３、および比較例２の風合いが柔らかいとの評価が得られた。
【０１２０】
以上より、上記したような、エチレン−α−オレフィン共重合体にて形成されて、３層構造の中間層の樹脂密度が他の２層の樹脂密度よりも低いシーラントフィルムを用いた積層体では、貼付用のカイロとして必要な風合いを有していることが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【０１２１】
本発明の積層体は、製袋する際に熱によるダメージを受けにくいので、例えば、レジャー用、医療用の使い捨てカイロ、貼付用のカイロの他、発熱シップなどとして、広く使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】本発明の一実施の形態にかかるカイロを模式的に示した断面図である。
【図２】積層体を製造する積層装置を模式的に示した概略図である。
【図３】実施例１〜５および比較例１〜４のシール強度の測定結果を示す図である。
【符号の説明】
【０１２３】
１０        発熱体
２０        袋材
３０        シート基材
３１        ヒートシール層
４０        積層体
４１        不織布
４２        微多孔質フィルム
４３        熱可塑性樹脂フィルムとしてのシーラントフィルム
１００      カイロ
４３１      ラミネート層
４３２      中間層
４３３      シール層
【図１】
2006158500.tif 000004
【図２】
2006158500.tif 000005
【図３】
2006158500.tif 000006