(57)【要約】【課題】  簡略な工程で電子部品を樹脂封止できる樹脂封止方法の提供。【解決手段】  固定型及び可動型を備えた金型を用い、インサート成形法を適用し、平板状ワークの所要部分を被覆する樹脂封止方法であり、  固定型及び可動型を貫通して設けられた一対以上の突出ピンを両方向から突き出すことにより、金型内のキャビティに装填された平板状ワークを両面側から支持した後、樹脂を充填すると共に、充填完了直前に突出ピンを引き抜くことにより、平板状ワークの両面を被覆する樹脂封止方法 【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定型及び可動型を備えた金型を用い、インサート成形法を適用し、平板状ワークの所要部分を被覆する樹脂封止方法であり、
固定型及び可動型を貫通して設けられた一対以上の突出ピンを両方向から突き出すことにより、金型内のキャビティに装填された平板状ワークを両面側から支持した後、樹脂を充填すると共に、充填完了直前に突出ピンを引き抜くことにより、平板状ワークの両面を被覆する樹脂封止方法。
【請求項２】
樹脂の充填を、固定型又は固定型と可動型に設けられたピンポイントゲートから行う請求項１記載の樹脂封止方法。
【請求項３】
樹脂を充填する際、発泡倍率が１．００〜２．００の範囲で発泡させ、樹脂封止部分を発泡構造とする請求項１又は２記載の樹脂封止方法。
【請求項４】
樹脂を充填するとき、樹脂充填時における金型内の最大圧力が、ゲートから２５ｍｍ離れた位置で１００ＭＰａ未満である請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂封止方法。
【請求項５】
封止用の樹脂として熱可塑性樹脂を用いる請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂封止方法。
【請求項６】
封止用の樹脂が、樹脂充填手段として成形機を適用するとき、シリンダーの設定温度が３００℃以下で充填できるものである請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂封止方法。
【請求項７】
封止用の樹脂が、樹脂充填手段として成形機を適用するとき、シリンダー設定温度２５０℃、射出速度１ｍ／分、射出圧力７５ＭＰａにおける２ｍｍ厚みの流動長が１００ｍｍ以上のものである請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂封止方法。
【請求項８】
封止用の樹脂が、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、液晶ポリマーから選ばれる１又は２以上である請求項４〜７のいずれかに記載の樹脂封止方法。
【請求項９】
封止用の樹脂が、ポリアミド系樹脂とＡＢＳ樹脂の組み合わせからなるものである請求項４〜７のいずれかに記載の樹脂封止方法。
【請求項１０】
封止用の樹脂が、ポリカーボネート系樹脂とＡＢＳ樹脂との組み合わせからなるものである請求項４〜７のいずれかに記載の樹脂封止方法。
【請求項１１】
封止用の樹脂が、難燃剤、充填剤又は発泡剤を含有する請求項４〜１０のいずれかに記載の樹脂封止方法。
【請求項１２】
平板状ワークが、電気又は電子部品である請求項１〜１１のいずれかに記載の樹脂封止方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかに記載の樹脂封止方法を適用して得られた電気又は電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気又は電子部品等の平板状ワークを樹脂で被覆する方法として適した樹脂封止方法及び前記方法で得られた電気又は電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ素子等の電子部品等を酸素や湿気から保護するため、樹脂で封止する手段が広く採用されている。従来、この封止方法としては、ＩＣ素子等を２枚の外装品間に配置し、前記外装品の合わせ目を超音波溶接等で張り合わせる方法が知られている。しかし、この封止方法は、工程が複雑で製品歩留まりが悪く、張り合わせ面から湿気、埃等が侵入して故障を引き起こすこともある。更に、張り合わせ面から２枚の外装品を引き剥がし、ＩＣ素子等を改造した後、再度張り合わせる、偽造行為を誘因する恐れもある。
【０００３】
他の樹脂封止方法として、特開平６−９１６９４号公報、同１１−５８４４４号公報、同１１−２５４４７６号公報、同１１−２５４４７７号公報、特開２０００−１３３６６５号公報が提案されているが、製造工程の簡略化、製品歩留まりの向上、製品の品質等の点で改善の余地がある。
【特許文献１】特開平６−９１６９４号公報
【特許文献２】特開平１１−５８４４４号公報
【特許文献３】特開平１１−２５４４７６号公報
【特許文献４】特開平１１−２５４４７７号公報
【特許文献５】特開２０００−１３３６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記課題を解決し、ＩＣ素子等の電気又は電子部品を樹脂で封止する方法として適した樹脂封止方法、前記樹脂封止方法を適用して得られる電気又は電子部品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、固定型と可動型に設けた１又は２以上のキャビティを適宜組み合わせる際、前記組み合わせの選択手段として、固定型又は可動型の移動を採用したことにより、封止対象となる電気又は電子部品のような平板状ワークを金型から取り出すことなく、歩留まり良く、迅速に封止することができるものである。
【０００６】
請求項１に係わる発明は、上記課題の別の解決手段として、固定型及び可動型を備えた金型を用い、インサート成形法を適用し、平板状ワークの所要部分を被覆する樹脂封止方法であり、
固定型及び可動型を貫通して設けられた一対以上の突出ピンを両方向から突き出すことにより、金型内のキャビティに装填された平板状ワークを両面側から支持した後、樹脂を充填すると共に、充填完了直前に突出ピンを引き抜くことにより、平板状ワークの両面を被覆する樹脂封止方法を提供する。
【０００７】
本発明の樹脂封止方法を適用する際には、ワークの機能、構造等に応じて、所要部分（全部又は一部）を被覆すればよい。
【０００８】
本発明における「ワーク（工作物、加工物）」とは、様々な目的で樹脂封止する必要があるものを意味し、例えば、電気絶縁性、酸化防止性、防湿性、断熱性、緩衝性、保温性、耐擦傷性、制振性（振動減衰性）、耐光性等を付与する目的で樹脂封止する必要があるものを意味する。このようなワークとしては、電気又は電子部品を挙げることができ、電気又は電子部品としては、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ、コンデンサー、アンテナ、ＬＥＤ、トランジスタ、ダイオード、ソレノイドコイル、バイメタル、アンテナ、水晶振動子等を挙げることができる。
【０００９】
また、本発明の樹脂封止方法は、平板状のワークに対して適しているが、円柱状、角柱状、球状、立方体状、不定形等のワークに対しても適用できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の樹脂封止方法を適用すれば、簡略化された方法により、所望のワークを連続的に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１（ａ）〜（ｄ）により、本発明の一実施形態を説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は、樹脂封止方法の工程を示す概念図である。
【００１２】
金型は、固定型１０と可動型４０とからなり、固定型１０は、押出成形機や射出成形機等の樹脂充填手段５０に接続された固定板２０と、固定板２０と可動型４０の間に配置される中間板３０からなっている。
【００１３】
固定板２０は、スプルー２１と樹脂分配空間２２を有しており、樹脂分配空間２２は、中間板３０に設けられた２つのスプルー３５、３６又は３７、３８に樹脂を供給する機能を有している。
【００１４】
中間板３０は、２つのスプルー３５、３６に連結された第１のキャビティ３１と、前記第１のキャビティ３１とは間隔をおいて配置された、２つのスプルー３７、３８に連結された第３のキャビティ３２を有している。そして、中間板３０は、図１（ａ）〜（ｄ）に示すとおり、正逆方向にスライドさせることができる。なお、第１のキャビティ３１をなす窪み部分を平面にすることもできる。可動型４０は、第２のキャビティ４１を有している。
【００１５】
図１（ａ）において、第１のキャビティ３１に、電気又は電子部品等の図２に示すような平板状ワーク６０を装填する。この平板状ワーク６０の径又は面積は、第１のキャビティ３１の径又は面積よりも小さい。なお、第１のキャビティ３１の部分を平面にしたときは、平板状ワーク６０を吸引手段等により保持する。
【００１６】
その後、図１（ｂ）に示すとおり、第１のキャビティ３１と第２のキャビティ４１とが相対するように合わせた状態で、固定型１０と可動型４０とを、型締装置により型締する。
【００１７】
次に、樹脂充填手段５０から溶融樹脂を供給し、スプルー２１、樹脂分配空間２２、スプルー３５、３６を経て、第１のキャビティ３１と第２のキャビティ４１からなる空間内に樹脂５５を充填する。このとき、図１（ａ）、（ｂ）に示すとおり、第２のキャビティ４１の径又は面積の方が第１のキャビティ３１の径又は面積よりも大きく設定されているため、ワーク６０の一面６０ａ側（可動型４０側）が樹脂により被覆され、図２（ａ）に示すような一次成形品６１が得られる。
【００１８】
次に、図１（ｃ）のとおり、型開したとき、一次成形品６１は、第２のキャビティ４１に移行している。その後、中間板３０を矢印方向にスライド移動させ、第３のキャビティ３２と第２のキャビティ４１とが相対するように合わせた後、再度型締する。そして、第３のキャビティ３２と第２のキャビティ４１からなる空間内に、スプルー２１、樹脂分配空間２２、スプルー３７、３８を経て、樹脂を充填する。このとき、第３のキャビティ３２と第２のキャビティ４１とは、同径又は同面積に設定されているので、図２（ｂ）のとおり、図２（ａ）の一次成形品６１の他面６１ｂが樹脂で被覆された、二次成形品６２となる。
【００１９】
その後、図１（ａ）のとおりに型開し、二次成形品６２を取り出す。なお、図１（ｄ）において、第１のキャビティ３１に新たなワーク６０を装填し、更に同様にして図１（ａ）〜（ｄ）の工程を順次繰り返すことにより、連続的に二次成形品を得ることができる。この二次成形品は、そのまま又は更に印刷等の必要な処理をした後、最終製品として提供することができる。
【００２０】
次に、図３（ａ）、（ｂ）により、本発明の他の実施形態を説明する。図３（ａ）、（ｂ）は、樹脂封止方法の工程を示す概念図である。
【００２１】
金型は、固定型１００と可動型１４０とからなり、固定型１００は、押出成形機や射出成形機等の樹脂充填手段５０、５１に接続された固定板１２０と、固定板１２０と可動型１４０の間に配置される中間板１３０からなっている。
【００２２】
固定板１２０は、樹脂充填手段５０と接続されるスプルー１２１と、樹脂充填手段５１と接続されるスプルー１２２、樹脂分配空間１２３を有している。樹脂分配空間１２３は、中間板１３０に設けられたスプルー１３６と、スプルー１３８のみに樹脂を供給する機能を有している。
【００２３】
中間板１３０は、第１のキャビティ１３１と、第１のキャビティ１３１とは間隔をおいて配置された第３のキャビティ１３２を有している。そして、中間板１３０は、回転軸１５０により回転自在に支持されており、正逆方向に回転させることができる。
【００２４】
可動型１４０は、第２のキャビティ１４１と第４のキャビティ１４２を有しており、回転軸１５０が貫通されているが、それ自体は回転しない。
【００２５】
図３（ａ）において、可動型１４０の第２のキャビティ１４１に、平板状ワーク６０を装填する。その後、図３（ｂ）に示すとおり、固定型１００と可動型１４０とを、第１のキャビティ１３１と第２のキャビティ１４１とが相対するように合わせた状態で、型締装置により型締する。
【００２６】
次に、樹脂充填手段５０から溶融樹脂を供給し、スプルー１２１、スプルー１３５を経て、第１のキャビティ１３１と第２のキャビティ１４１からなる空間内に樹脂を充填する。このとき、図３（ａ）に示すとおり、第１のキャビティ１３１の径又は面積の方が第２のキャビティ１４１の径又は面積よりも大きく設定されているため、図２（ａ）によれば、ワーク６０の一面６０ｂ側（固定板１２０側）が樹脂により被覆された一次成形品６１が得られる。
【００２７】
次に、図３（ａ）のとおりに型開し、回転軸１５０を基点に中間板１３０を１８０°回転させ、第１のキャビティ１３１と、第４のキャビティ１４２とが相対するように合わせた後、再度型締する。なお、このとき第２のキャビティ１４１に新たなワークを装填する。
【００２８】
そして、スプルー１２２、樹脂分配空間１２３、スプルー１３８を経て、樹脂を充填する。このとき、スプルー１３８と、第４のキャビティ１４２と隣接し、かつ連結された樹脂流入孔１４５の作用により、一次成形品６１の樹脂で被覆されていない面が樹脂で被覆された、二次成形品６２が得られる。
【００２９】
その後、図３（ａ）のとおりに型開し、二次成形品６２を取り出す。この工程を繰り返すことにより、二次成形品を連続的に製造することができる。この二次成形品は、そのまま又は更に印刷等の必要な処理をした後、最終製品として提供することができる。
【００３０】
図４（ａ）、（ｂ）により、本発明の他の実施形態を説明する。図４（ａ）、（ｂ）は、樹脂封止方法の工程を示す概念図である。
【００３１】
金型は、固定型２００と可動型２４０とからなり、固定型２００は、押出成形機や射出成形機等の樹脂充填手段５０、５１に接続固定される。固定型２００は、互いに分離して配置された２つの樹脂充填機構を有している。
【００３２】
一方の樹脂充填機構は、樹脂充填手段５０と樹脂分配空間２０２とを連結するスプルー２０１と、樹脂分配空間２０２と第１のキャビティ２１０とを連結する２つのスプルー２０３、２０４とからなる。他方の樹脂充填機構は、樹脂充填手段５１と樹脂分配空間２１２とを連結するスプルー２１１と、樹脂分配空間２１２と第３のキャビティ２２０とを連結する２つのスプルー２１３、２１４とからなる。
【００３３】
可動型２４０は、互いに分離配置された第２のキャビティ２４１と、第４のキャビティ２４２を有しており、必要に応じて取り付けられた回転軸等の作用により、正逆方向に回転自在にされている。
【００３４】
図４（ａ）において、第１のキャビティ２１０に、電気又は電子部品等の平板状ワーク６０を装填する。その後、図４（ｂ）に示すとおり、固定型２００と可動型２４０とを、第１のキャビティ２１０と第２のキャビティ２４１とが相対するようにして合わせた後、型締装置により型締する。
【００３５】
次に、樹脂充填手段５０から溶融樹脂を供給し、スプルー２０１、樹脂分配空間２０２、スプルー２０３、２０４を経て、第１のキャビティ２１０と第２のキャビティ２４１からなる空間内に樹脂を充填する。このとき、図４（ｂ）に示すとおり、第２のキャビティ２４１の径又は面積の方が第１のキャビティ２１０の径又は面積よりも大きく設定されているため、ワーク６０の一面６０ａ側（可動型２４０側）が樹脂により被覆された、図２（ａ）に示すような一次成形品６１が得られる。
【００３６】
次に、図４（ａ）に示すとおりに型開したとき、一次成形品６１は、第１のキャビティ２１０から第２のキャビティ２４１に移行している。その後、可動型２４０を１８０°回転させ、固定型２００と可動型２４０とを、第３のキャビティ２２０と一次成形品が存在する第２のキャビティ２４１とが相対するよう合わせた後、図４（ｂ）に示すように再度型締する。
【００３７】
そして、スプルー２１１、樹脂分配空間２１２、スプルー２１３、２１４を経て、樹脂を充填する。このとき、第３のキャビティ２２０と第２のキャビティ２４１とは、同径又は同面積に設定されているので、一次成形品６１の他面６１ｂが樹脂で被覆された、図２（ｂ）に示すような二次成形品６２となる。
【００３８】
その後、図４（ａ）のとおりに型開し、二次成形品６２を取り出す。なお、図４（ａ）において、二次成形を行う前に、第１のキャビティ２１０に新たなワークを装填し、更に同様にして図４（ｂ）、（ａ）の工程を順次繰り返すことにより、連続的に二次成形品を得ることができる。この二次成形品は、そのまま又は更に印刷等の必要な処理をした後、最終製品として提供することができる。
【００３９】
また、本発明の樹脂封止方法を適用する際は、図５（ａ）に示すように、平板状ワーク６０として１又は２以上の貫通孔６５を有するものを用いることができる。このようなワーク６０を用いることにより、図５（ｂ）に示すように、一次成形品は、貫通孔６５から樹脂が突出して突出部６６が形成された状態で一面側が被覆されたものとなり、二次成形品６２は、前記突出部６６を含んだ状態で他面側が樹脂で被覆されたものとなる。このため、貫通孔６５が一次成形品を得る際の樹脂の充填圧を緩和するように作用し、かつ突出部６６が両面を被覆する樹脂を結合させるように作用する。
【００４０】
図６（ａ）、（ｂ）により、本発明の他の実施形態を説明する。図６（ａ）、（ｂ）は、樹脂封止方法の工程を示す概念図である。
【００４１】
金型は、固定型３００と可動型３１０とからなり、可動型３１０はスライド移動できるコア３１１を備えている。
【００４２】
固定型３００は、樹脂充填手段と連結された第１スプルー３２０と第２スプルー３２１を有しており、第１スプルー３２０は、固定型３００に設けられたピンポイントゲート３２５に接続されている。また第２スプルー３２１の先端は、可動型３１０に設けられた樹脂流入空間３３０に接続されている。
【００４３】
固定型３００と可動型３１０との合わせ面（ＰＬ面）にはキャビティ３４０が形成され、前記キャビティ３４０内にはワーク３４１が装填されている。キャビティ３４０は、固定型３００の凹部面３００ａと可動型３１０（コア３１１）の平面３１１ａから形成されている。
【００４４】
コア３１１の平面３１１ａにワークを置いた後、コア３１１を矢印方向に上昇させることにより、固定型３００の凹部内にワークを装填し、更に型締装置で型締する。そして、樹脂充填手段から溶融樹脂を供給し、スプルー３２０、ピンポイントゲート３２５からキャビティ３４０内に樹脂を充填し、ワークの一面側（固定型３００側）を樹脂で被覆する。
【００４５】
その後、コア３１１を下降させ、ワークの他面側（コア３１１側）に、樹脂が充填されていない新たなキャビティを形成させる。そして、スプルー３２１、樹脂流入空間３３０から溶融樹脂を新たなキャビティに充填し、樹脂で被覆されていないワークの他面側も被覆して封止する。
【００４６】
図７（ａ）、（ｂ）により、本発明の他の実施形態を説明する。図７（ａ）、（ｂ）は、樹脂封止方法の工程を示す概念図である。
【００４７】
金型は、固定型３００と可動型３１０とからなり、固定型３００と可動型３１０との合わせ面（ＰＬ面）には、キャビティ３４０が形成されており、前記キャビティ３４０にはワーク３４１が装填されている。
【００４８】
固定型３００は、樹脂充填手段と連結された第１スプルー３２０を有しており、第１スプルー３２０はピンポイントゲート３２５に接続されている。可動型３１０は、樹脂充填手段と連結された第２スプルー３２１を有しており、第２スプルー３２０はピンポイントゲート３２６に接続されている。
【００４９】
一対の突出ピン３５０、３５１と一対の突出ピン３６０、３６１は、キャビティ３４０内においてワーク３４１を支持するためのものであり、それぞれ固定型３００と可動型３１０を貫通し対向して設けられ、それらの長さ方向（図中の矢印方向）に移動自在に取り付けられている。
【００５０】
図７（ａ）に示すように、ワーク３４１をキャビティ３４０内に入れ、固体型３００と可動型３１０を型締した後、それぞれ一対ずつの突出ピン３５０、３５１と突出ピン３６０、３６１との突き出し位置を調整することにより、キャビティ３４０内においてワーク３４１を支持固定する。
【００５１】
その後、図７（ｂ）に示すように、樹脂充填手段から溶融樹脂を供給し、スプルー３２０とスプルー３２１から樹脂を充填し、樹脂の充填完了直前に全ての突出ピンを引き抜くことにより、平板状ワークの両面を被覆して封止する。
【００５２】
以上の樹脂封止方法を適用する際、ワークの損傷を防止する観点から、樹脂充填時における金型内の最大圧力が、スプルーから２５ｍｍ離れた位置で、好ましくは１００ＭＰａ未満、より好ましくは８０ＭＰａ未満、更に好ましくは４０ＭＰａ未満であることが望ましい。このような樹脂の充填圧力は、好適な樹脂を選択することにより達成できる。
【００５３】
本発明の樹脂封止方法では、封止樹脂として熱可塑性樹脂を用いることができ、この熱可塑性樹脂としては、樹脂充填手段として成形機を適用するとき、シリンダーの設定温度が３００℃以下で充填できるものが好ましい。また、熱可塑性樹脂としては、封止用の樹脂が、樹脂充填手段として成形機を適用するとき、シリンダー設定温度２５０℃、射出速度１ｍ／分、射出圧力７５ＭＰａにおける２ｍｍ厚みの流動長が１００ｍｍ以上のものが好ましい。
【００５４】
このような熱可塑性樹脂としては、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、液晶ポリマーから選ばれる１又は２以上が好ましい。
【００５５】
ポリアミド系樹脂としては、ジアミンとジカルボン酸とから形成されるポリアミド樹脂及びそれらの共重合体、例えば、ナイロン６６、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリドデカメチレンドデカナミド（ナイロン１２１２）、ポリメタキシリレンアジパミド（ナイロンＭＸＤ６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）及びこれらの混合物や共重合体；ナイロン６／６６、６Ｔ成分が５０モル％以下であるナイロン６６／６Ｔ（６Ｔ：ポリヘキサメチレンテレフタラミド）、６Ｉ成分が５０モル％以下であるナイロン６６／６Ｉ（６Ｉ：ポリヘキサメチレンイソフタラミド）、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６６、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６１０等の共重合体；ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ナイロン６Ｉ）、ポリ（２−メチルペンタメチレン）テレフタラミド（ナイロンＭ５Ｔ）、ポリ（２−メチルペンタメチレン）イソフタラミド（ナイロンＭ５Ｉ）等の芳香族ポリアミド樹脂、ナイロン６Ｔ／６Ｉ，ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ等の共重合体から選ばれる１又は２以上を挙げることができる。
【００５６】
また、環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物及びこれらの成分からなる共重合体、例えば、ナイロン６、ポリ−ω−ウンデカナミド（ナイロン１１）、ポリ−ω−ドデカナミド（ナイロン１２）等の脂肪族ポリアミド樹脂及びこれらの共重合体；ジアミンとジカルボン酸からなるポリアミドとの共重合体、例えば、ナイロン６Ｔ／６、ナイロン６Ｔ／１１、ナイロン６Ｔ／１２、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／１２、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６１０／１２から選ばれる１又は２以上を挙げることができる。
【００５７】
ポリカーボネート系樹脂は、エステル交換法、溶融重合法等の周知の製造法を適用して得られるものであるが、好適には２価フェノールとカーボネート前駆体とを溶液法又は溶融法で反応させて製造したものである。
【００５８】
好ましい２価フェノールとしては、2,2−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、1,1−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、2,2−ビス（４−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル）プロパン、2,2−ビス（４−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル）プロパン、2,2−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン等を挙げることができる。特に好ましい２価フェノールは、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン系、特にビスフェノールＡを主原料とするものである。
【００５９】
また、好ましいカーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、カルボニルエステル又はハロホルメート等を挙げることができ、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネート、２価フェノールのジハロホルメート及びそれらの混合物を挙げることができる。ポリカーボネート系樹脂の製造には、上記２価フェノールの１種以上を使用することができ、このようにして得られたポリカーボネート系樹脂の２以上を混合して使用してもよい。
【００６０】
ポリスチレン系樹脂としては、スチレン及びα置換、核置換スチレン等のスチレン誘導体の重合体を挙げることができる。また、これら単量体を主として、これらとアクリロニトリル、アクリル酸並びにメタクリル酸のようなビニル化合物及び／又はブタジエン、イソプレンのような共役ジエン化合物の単量体から構成される共重合体も含まれる。例えばポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−メタクリレート共重合体（ＭＳ樹脂）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＳ樹脂）等を挙げることができる。。
【００６１】
また、ポリスチレン系樹脂として、ポリアミド系樹脂との相溶性をあげるためのカルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体を含んでもよい。カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体は、ゴム質重合体の存在下に、カルボキシル基含有不飽和化合物及び必要に応じてこれらと共重合可能な他の単量体を重合してなる共重合体である。成分を具体的に例示すると、
1)カルボキシル基含有不飽和化合物を共重合したゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルモノマーを必須成分とする単量体あるいは芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を重合して得られたグラフト重合体、
2)ゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を共重合して得られたグラフト共重合体、
3)カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されていないゴム強化スチレン系樹脂とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須成分とする単量体の共重合体との混合物、
4)上記1),2)とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須とする共重合体との混合物、
5)上記1)、2)、3)、4)と芳香族ビニルを必須成分とする共重合体との混合物がある。
【００６２】
上記1)〜5)において、芳香族ビニルとしてはスチレンが好ましく、また芳香族ビニルと共重合する単量体としてはアクリロニトリルが好ましい。
【００６３】
ポリオレフィン系樹脂は、炭素数２〜８のモノオレフィンを主たる単量体成分とする重合体であり、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体、ポリメチルペンテン、ポリブテン−１等から選ばれる１又は２以上が挙げられ、これらの中でもポリプロピレンが好ましい。
【００６４】
ポリエステル系樹脂は、二価以上のカルボン酸成分又はエステル形成能をもつそれらの誘導体、二価以上のアルコール成分及び／又はフェノール成分、あるいはエステル形成能をもつそれらの誘導体とを公知の方法で重縮合して得られる飽和ポリエステル樹脂である。
【００６５】
このようなポリエステル系樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリアルキレンナフタレートを挙げることができる。。また、アルキレンアリレート単位を５０重量％以上含むコポリエステルであってもよいし、全体としてアルキレンアリレート単位を５０重量％以上含む混合物であってもよい。ポリエステル系樹脂の分子量は、重量平均分子量が好ましくは１０，０００〜１００，０００、より好ましくは１５，０００〜５００，０００程度の範囲から選択できる。
【００６６】
ポリウレタン系樹脂は、イソシアナート類とアルコール類との反応により得られるものである。
【００６７】
イソシアナート類としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ナフタリンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キリシレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート等を挙げることができる。
【００６８】
アルコール類としては、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、これらの変性体等のポリエーテルポリオール、縮合系ポリエステルポリオール、ラクトン系ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール等のポリエステルポリオール、ポリブタジエンポリオール、アクリルポリオール、部分鹸化エチレン−酢酸ビニル共重合体等を挙げることができる。
【００６９】
（メタ）アクリル系樹脂は、アクリル系樹脂又はメタクリル系樹脂であり、これらはアクリル酸アルキル（炭素数１〜１０）エステル、メタクリル酸アルキル（炭素数１〜１０）エステルから選ばれるモノマーを重合して得られるものであり、前記モノマーと共重合可能な他のモノマー、例えばアクリロニトリルとの共重合体でもよい。
【００７０】
液晶ポリマーとしては、芳香族−脂肪族ポリエステル、完全芳香族ポリエステル、芳香族ポリアゾメチレン、ポリイミドエステル等を挙げることができ、これらのうち異方性溶融形態を示す化合物が選択される。
【００７１】
芳香族−脂肪族ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレートと安息香酸との共重合体等を挙げることができる。完全芳香族ポリエステルとしては、パラヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸との共重合体；パラヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸及び６−ヒドロキシ−２−ナフトールの共重合体等を挙げることができる。芳香族ポリアゾメチレンとしては、ポリ（ニトリロ−２−メチル−1,4−フェニレンニトロエチリデン）等を挙げることができる。ポリイミドポリエステルとしては、2,6−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸及び４（４−ヒドロキシフタルイミド）フェノールの共重合体、ジフェノールと４−（４−ヒドロキシフタルイミド）安息香酸との共重合体等を挙げることができる。
【００７２】
これらの共重合体が液晶ポリマーであるとの判別は、液晶ポリマーが溶融状態で光学的異方性を示すことを確認することにより行う。例えば、偏向顕微鏡の加熱ステージに１mm以下の厚さに調整された試験片をおき、窒素雰囲気下で２℃／分の昇温速度で加熱していく。この状態で偏向顕微鏡の偏向子を直交させ、４０倍、又は１００倍の倍率で観察することで容易に確認することができる。このような方法では、これら共重合体が液晶相に転移する温度も同時に測定でき、この転移温度は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によっても測定可能である。
【００７３】
本発明で用いる封止用の樹脂としては、ポリアミド系樹脂とＡＢＳ樹脂の組み合わせ又はポリカーボネート系樹脂とＡＢＳ樹脂との組み合わせからなるものが好ましい。
【００７４】
本発明で用いる封止用の樹脂には、必要に応じて難燃剤、充填剤及び発泡剤から選ばれる１又は２以上を配合することができる。
【００７５】
難燃剤としては、リン系難燃剤、無機系難燃剤等から選ばれる１又は２以上の組合せを挙げることができる。。
【００７６】
リン系難燃剤はリン原子を有する化合物であれば特に制限されず、有機リン化合物（リン酸エステル、亜リン酸エステル、ホスフィン、ホスフィンオキサイド、ビホスフィン、ホスホニウム塩、ホスフィン酸又はその塩等）、無機系リン酸塩等が等を挙げることができる。。
【００７７】
有機リン化合物のうちリン酸エステルは、例えば、脂肪族リン酸エステル（トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ（２−エチルヘキシル）ホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリオレイルホスフェート、ジブチルホスフェート、モノブチルホスフェート、ジ（２−エチルヘキシル）ホスフェート、モノイソデシルホスフェート、２−アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート等）、芳香族リン酸エステル（トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフェート、トリス（ｏ−フェニルフェニル）ホスフェート、トリス（ｐ−フェニルフェニル）ホスフェート、トリナフチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、ジフェニル（２−エチルヘキシル）ホスフェート、ジ（イソプロピルフェニル）フェニルホスフェート、ｏ−フェニルフェニルジクレジルホスフェート、トリス（2,6−ジメチルフェニル）ホスフェート、テトラフェニル−ｍ−フェニレンジホスフェート、テトラフェニル−ｐ−フェニレンジホスフェート、フェニル・レゾルシン・ポリホスフェート、ビスフェノールＡ・ビス（ジフェニルホスフェート）、ビスフェノールＡ・ポリフェニルホスフェート、ジピロカテコールハイポジホスフェート等）、脂肪族−芳香族リン酸エステル（ジフェニル（２−エチルヘキシル）ホスフェート、ジフェニル−２−アクリロイルオキシエチルホスフェート、ジフェニル−２−メタクリロイルオキシエチルホスフェート、フェニルネオペンチルホスフェート、ペンタエリスリトールジフェニルジホスフェート、エチルピロカテコールホスフェート等）の正リン酸エステル及びこれらの縮合物を挙げることができる。。
【００７８】
有機リン化合物のうち亜リン酸エステルは、例えば、芳香族ホスファイト（トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、フェニルピロカテコールホスファイト等）、脂肪族ホスファイト（トリストリデシルホスファイト、ジブチルハイドロジエンホスファイト、メチルネオペンチルホスファイト、ペンタエリスリトールジエチルジホスファイト、ジネオペンチルハイポホスファイト等）の亜リン酸エステル及びこれらの縮合物を挙げることができる。。
【００７９】
その他、有機リン化合物は、トリフェニルホスフィンオキシド、トリクレジルホスフィンオキシド、メタンホスホン酸ジフェニル、フェニルホスホン酸ジエチル等も挙げられる。
【００８０】
リン系難燃剤としての無機系リン酸塩は、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アミド、ポリリン酸メラミン等を挙げることができる。。
【００８１】
リン系難燃剤は赤リンであってもよい。この赤リンは黄リンを転化した後に粉砕したもの、転化前に黄リンの状態で細かく分けて転化したもの等があり、表面が未処理のものや経時変化により黒リンを含有しているものを使用できる。しかし製造時の安全性を考慮すると、表面を金属酸化物や水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウムに代表される水和金属酸化物等の無機物、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等の有機物で被覆処理され安定化されたもの、赤リンを無電解メッキして金属被膜処理することにより安定化したものが好ましい。
【００８２】
更に好ましくは熱可塑性樹脂をベース樹脂にしたマスターバッチとして配合することであり、これにより製造や保管時の安全性が飛躍的に向上する。ただし、成形性や機械的性質を考慮すると、組成物と相溶性に優れている樹脂が好ましい。このことからマスターバッチのベース樹脂は、上記の封止用樹脂から選ばれる１又は２以上組み合わせて使用することが更に好ましい。
【００８３】
またリン系難燃剤は、リン原子に直接結合するエステル性酸素原子を少なくとも１つ以上有する有機リン化合物（有機リン酸エステル）又はその縮合体であってもよい。このような有機リン化合物は、熱可塑性樹脂組成物への添加により、難燃性を付与し耐衝撃性も向上させる。特に、リン酸エステルのうち、芳香族リン酸エステル（トリフェニルホスフェート等）又はその縮合体が好ましい。芳香族リン酸エステルにおいては、芳香環に置換した置換基の全炭素数は適当に選択でき、１０〜２０（例えば、１２〜１８）程度であってもよい。アルキル基が置換した芳香族リン酸エステルとしては、ビスＣ5〜Ｃ10アルキルフェニル−フェニルホスフェート（ビスノニルフェニルフェニルホスフェート等）等を挙げることができる。。リン酸エステルのうち、ヒドロキシル基を有する芳香族リン酸エステル（例えば、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート等の芳香族リン酸エステルにおいて、芳香環に少なくとも１つのフェノール性水酸基が置換したリン酸エステル）も好ましい。このようなリン酸エステルには、例えば、レゾルシニルジフェニルホスフェート、ビスフェノールＡジフェニルホスフェート等を挙げることができる。。
【００８４】
無機系難燃剤としては、種々の金属化合物、例えば、水酸化カルシウム、ドロマイト、ハイドロタルサイト等の金属水酸化物、酸化スズ、酸化ジルコニウム等の金属酸化物、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸カルシウム、炭酸バリウム等の金属炭酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム等の金属ホウ酸塩、そしてトリアジン系化合物等を挙げることができる。。
【００８５】
難燃剤の配合量は、樹脂１００重量部に対して、好ましくは１〜６０重量部、より好ましくは５〜５０重量部である。
【００８６】
充填剤は、繊維状又は粉末状等の無機充填剤が好ましく、炭素繊維、ホイスカー（ウィスカー）、ガラス繊維等を挙げることができる。が、これらの中でも炭素繊維が好ましい。
【００８７】
炭素繊維は、樹脂の流動性に大きな影響を与えるため、重量平均繊維長が０．７ｍｍ以下のものが好ましい。重量平均繊維長が０．７ｍｍ以下であると、流動性の低下が起こらない。
【００８８】
ホイスカーは金属及び非金属のいずれでもよく、硼酸アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素、チタン酸カリウム、塩基性硫酸マグネシウム、酸化亜鉛、グラファイト、マグネシア、硫酸カルシウム、リン酸ナトリウムカルシウム、硼酸マグネシウム、２硼化チタン、α−アルミナ、クリソタイル、ワラストナイト等からなるものを挙げることができる。。
【００８９】
ガラス繊維は、通常樹脂の強化用に用いられるものであれば特に限定されず、集束剤、カップリング剤等で表面処理されていてもよい。ガラス繊維は、補強効果を高める上からは長い方が好ましいが、外観、混合時の作業性、ペレタイジング等を考慮すると、０．４〜６．０ｍｍ程度が好ましく、最終成形品中の長さは０．２〜２ｍｍ程度が好ましい。
【００９０】
充填剤の配合量は、樹脂１００重量部に対して、好ましくは５〜１００重量部、より好ましくは１０〜７０重量部である。
【００９１】
発泡剤は、封止後の樹脂部分を１．００〜２．００の範囲の発泡倍率からなる発泡構造にするために配合するものであり、発泡剤を配合すると同等の効果が得られるものであれば発泡剤は使用しなくても良い。よって、化学発泡剤を添加して押出し成形する方法、発泡ガス原料を注入しながら押出し成形する方法、液状の発泡ガス原料を樹脂組成物に含浸させたものを押出し成形する方法等を適用して製造することができる。化学発泡剤や発泡ガス原料としては、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、液状のプロパン、ブタン等の炭化水素等を挙げることができる。
【００９２】
本発明で用いる封止用の樹脂には、必要に応じて、熱、光、酸素に対する安定剤（フェノール系化合物、リン系化合物等の酸化防止剤；ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、サリチル酸フェニル化合物等の紫外線吸収剤；ヒンダードアミン系安定剤やスズ化合物、エポキシ化合物等の熱安定剤）、可塑剤、ジメチルポリシロキサン等の摺動性改良剤、陰イオン界面活性剤（例えば、高級脂肪酸塩）等の滑剤、離型剤、帯電防止剤、着色剤等を添加してもよい。
【実施例】
【００９３】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００９４】
実施例１〜８、比較例１、２
表１に示すとおり、図１、図３又は図４に示す金型及び手順により、ワーク（ＩＣチップを実装した基板）を樹脂封止した。封止効率は、１時間当たりの封止個数であり、製品歩留まりは、１０００個を封止したときの不良品を除いた製品（合格品）の割合である。なお、実施例及び比較例で用いた樹脂の詳細は下記のとおりである。
【００９５】
ＰＡ：ナイロン樹脂（宇部興産（株），ＵＢ１０１０）
ＡＢＳ：ＡＢＳ樹脂（日本Ａ＆Ｉ（株），サンタックＡＴ０８）
ＰＣ：ポリカーボネート樹脂（出光石油化学（株），タフロンＦＮ１７００）
ＰＰＳ：ポリプラスチックス（株），フォートロン０２２０Ａ９
ＰＥＥＫ：ＩＣＩ日本（株），ビクトレックス
難燃剤１：帝人化学（株），ファイヤガード３１００
難燃剤２：旭電化工業（株），ＦＰ５００
無機充填剤：旭ファィバーグラス（株），Ｃ５０３ＦＴ６０６
【００９６】
【表１】
2006111018.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の樹脂封止方法を説明するための工程図。
【図２】本発明の樹脂封止方法を説明するための工程図。
【図３】本発明の樹脂封止方法を説明するための工程図。
【図４】本発明の樹脂封止方法を説明するための工程図。
【図５】本発明の樹脂封止方法を説明するための工程図。
【図６】本発明の樹脂封止方法を説明するための工程図。
【図７】本発明の樹脂封止方法を説明するための工程図。
【符号の説明】
【００９８】
１０、１００、２００、３００  固定型
４０，１４０，２４０，３１０  可動型
【図１】
2006111018.tif 000003
【図２】
2006111018.tif 000004
【図３】
2006111018.tif 000005
【図４】
2006111018.tif 000006
【図５】
2006111018.tif 000007
【図６】
2006111018.tif 000008
【図７】
2006111018.tif 000009