(57)【要約】【課題】  被成形品あるいは樹脂等に起因する種々の樹脂成形条件がばらついた場合でも、これらの変動を補って、品質のばらつきのない樹脂成形品を得ることを可能にする樹脂封止装置を提供する。【解決手段】  被成形品の供給部（Ａ）と、被成形品に搭載されている半導体チップの厚さを計測する被成形品の計測部（Ｂ）と、樹脂封止に用いる液状樹脂を被成形品に供給する樹脂供給部（Ｃ）と、液状樹脂が供給された被成形品を封止金型を用いて樹脂成形する樹脂成形部（Ｄ）と、樹脂成形された成形品の樹脂封止部の厚さを計測する成形品の計測部（Ｅ）と、成形品の収納部（Ｆ）と、これら各部の動作を制御する制御部とを備える樹脂封止装置において、前記制御部が、前記計測部（Ｂ）（Ｅ）により計測した結果に基づいて前記樹脂供給部（Ｃ）で被成形品に供給する樹脂量を調節する調節手段を備えていることを特徴とする。【選択図】          図１
2006315184.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成形品の供給部と、被成形品に搭載されている半導体チップの厚さを計測する被成形品の計測部と、樹脂封止に用いる液状樹脂を被成形品に供給する樹脂供給部と、液状樹脂が供給された被成形品を封止金型を用いて樹脂成形する樹脂成形部と、樹脂成形された成形品の樹脂封止部の厚さを計測する成形品の計測部と、成形品の収納部と、これら各部の動作を制御する制御部とを備える樹脂封止装置において、
前記制御部が、前記被成形品の計測部により被成形品を計測した結果に基づいて前記樹脂供給部で被成形品に供給する樹脂量を調節する調節手段を備えていることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
前記制御部が、前記成形品の計測部により成形品を計測した結果に基づいて、前記樹脂供給部で被成形品に供給する樹脂量を調節する調節手段を備えていることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項３】
前記被成形品が、基板に複数の半導体チップが搭載されたものであり、
前記被成形品の計測部は、前記基板に搭載された半導体チップの各々の厚さを測定するセンサ部を備え、
前記調節手段は、前記センサ部による前記半導体チップの厚さの計測結果に基づいて前記樹脂供給部で前記被成形品に供給する樹脂量を調節することを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項４】
前記被成形品が、基板に複数の半導体チップが搭載されたものであり、
前記成形品の計測部は、前記基板に搭載された半導体チップの各々の樹脂封止部の厚さを測定するセンサ部を備え、
前記調節手段は、前記センサ部による前記樹脂封止部の厚さの計測結果に基づいて前記樹脂供給部で前記被成形品に供給する樹脂量を調節することを特徴とする請求項２記載の樹脂封止装置。
【請求項５】
前記センサ部は、レーザ光を照射してその反射光から厚さを測定する少なくとも一対のセンサが、被計測品を厚さ方向に挟んで、対向して配置されたものであることを特徴とする請求項３または４記載の樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂封止装置に関し、より詳細には樹脂封止用に被成形品に供給する樹脂量を高精度に制御して、品質のばらつきのない高精度の樹脂封止を可能にする樹脂封止装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂封止金型を用いて被成形品を樹脂封止する方法に、被成形品の上に液状樹脂、粉末・顆粒状樹脂あるいはペースト状樹脂を供給し、被成形品とともに樹脂をクランプして樹脂封止する方法がある（圧縮成形方法）。本出願人は、圧縮成形方法による樹脂封止装置として、被成形品の重量や半導体チップの厚さを計測して被成形品に供給する樹脂量を計量し、被成形品のばらつきに応じて樹脂の供給量を調節して樹脂封止する樹脂封止装置を提案している（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１６５１３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
圧縮成形方法による場合は、被成形品に供給する樹脂量のばらつきが成形品の品質のばらつきに直接的に影響するから、上述したように、被成形品に搭載されている半導体チップの厚さ等を計測し、被成形品に供給する樹脂量を調節しながら樹脂封止する必要がある。しかしながら、被成形品に供給する樹脂量を計量して被成形品に供給したとしても、必ずしも的確な樹脂封止ができない場合が生じる。これは、半導体チップを搭載する被成形品の厚さがロットによってばらついたりして樹脂成形条件が変動すること、また、被成形品に封止用の樹脂を供給する際に、樹脂供給装置の精度ばらつきによって供給樹脂量がばらつくといったことによるものと考えられる。
【０００４】
最近の樹脂封止製品は、樹脂成形部分の厚さが１ｍｍ以下といったように、製品の厚さがきわめて薄くなってきている。この結果、被成形品を樹脂封止する際の樹脂成形条件のばらつきや樹脂供給量のばらつきが、成形品の品質のばらつきに大きく影響を与えるようになってきている。
本発明は、このように、樹脂成形条件の僅かなばらつきが成形品の品質のばらつきに大きな影響を及ぼすようになってきている現状に鑑みてなされたものであり、被成形品の形態あるいは樹脂の供給量等に起因する種々の樹脂成形条件がばらついた場合でも、これらの変動を補って、品質のばらつきのない樹脂成形品を得ることを可能にする樹脂封止装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、被成形品の供給部と、被成形品に搭載されている半導体チップの厚さを計測する被成形品の計測部と、樹脂封止に用いる液状樹脂を被成形品に供給する樹脂供給部と、液状樹脂が供給された被成形品を封止金型を用いて樹脂成形する樹脂成形部と、樹脂成形された成形品の樹脂封止部の厚さを計測する成形品の計測部と、成形品の収納部と、これら各部の動作を制御する制御部とを備える樹脂封止装置において、前記制御部が、前記被成形品の計測部により被成形品を計測した結果に基づいて前記樹脂供給部で被成形品に供給する樹脂量を調節する調節手段を備えていることを特徴とする。
なお、本願発明において、液状樹脂とは、液状あるいはペースト状に形成された樹脂であって、ディスペンサ装置により塗布して供給できる樹脂材をいうものとする。
また、前記制御部が、前記成形品の計測部により成形品を計測した結果に基づいて、前記樹脂供給部で被成形品に供給する樹脂量を調節する調節手段を備えていることにより、さらに正確にばらつきのない状態で被成形品を樹脂封止することができる。
【０００６】
また、前記被成形品が、基板に複数の半導体チップが搭載されたものであり、前記被成形品の計測部は、前記基板に搭載された半導体チップの各々の厚さを測定するセンサ部を備え、前記調節手段は、前記センサ部による前記半導体チップの厚さの計測結果に基づいて前記樹脂供給部で前記被成形品に供給する樹脂量を調節することを特徴とする。これによって、基板に複数の半導体チップが搭載された被成形品を的確に樹脂封止することができる。
また、前記被成形品が、基板に複数の半導体チップが搭載されたものであり、前記成形品の計測部は、前記基板に搭載された半導体チップの各々の樹脂封止部の厚さを測定するセンサ部を備え、前記調節手段は、前記センサ部による前記樹脂封止部の厚さの計測結果に基づいて前記樹脂供給部で前記被成形品に供給する樹脂量を調節することを特徴とする。
【０００７】
また、前記センサ部が、レーザ光を照射してその反射光から厚さを測定する少なくとも一対のセンサが、被計測品を厚さ方向に挟んで、対向して配置されたものであることにより、被成形品あるいは成形品が撓んだ状態になっている場合でも、被成形品を正確に計測することができ、被成形品を的確に樹脂封止することが可能となる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る樹脂封止装置によれば、被成形品の計測部において被成形品を計測した結果を樹脂供給部で被成形品に供給する樹脂量にフィードバックすることによって、被成形品に応じて的確な樹脂封止を行うことができる。また、樹脂成形部で樹脂成形した成形品の樹脂封止部を計測して、その計測結果を樹脂供給部で被成形品に供給する樹脂量にフィードバックすることによって、さらに的確に被成形品を樹脂封止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（樹脂封止装置の構成）
図１、２は、本発明に係る樹脂封止装置の全体構成を示す平面図および正面図である。以下では、図１、２にしたがって樹脂封止装置の各部の構成について説明する。
図１に示すように、樹脂封止装置は、被成形品の供給部（Ａ）と、被成形品に搭載されている半導体チップの厚さを計測する被成形品の計測部（Ｂ）と、樹脂封止に用いる液状樹脂を被成形品に供給する樹脂供給部（Ｃ）と、液状樹脂が供給された被成形品を封止金型を用いて樹脂成形する樹脂成形部（Ｄ）と、樹脂成形された成形品の樹脂封止部の厚さを計測する成形品の計測部（Ｅ）と、成形品の収納部（Ｆ）とを備える。
【００１０】
図３は、本実施形態の樹脂封止装置の各部の構成をブロック図で示したものである。制御部（Ｇ）は、被成形品を樹脂封止装置に供給する操作から、封止用の樹脂を被成形品に供給し、樹脂成形後、成形品を収納するまでの一連の各部の動作を制御する。
【００１１】
本実施形態の樹脂封止装置において使用する被成形品１０は、短冊状に形成された基板上に２列に半導体チップが搭載された製品である。
被成形品の供給部（Ａ）は、被成形品がマガジンに収納された状態でマガジンごとセットするセット部１１と、セット部１１にセットされたマガジンを昇降駆動するエレベータ１２およびマガジンから被成形品を切り出しするプッシャ等を備えた取り出し機構と、取り出し機構によってマガジンから取り出された２枚の被成形品を、樹脂成形部（Ｄ）における被成形品の配置に合わせて、向かい合わせに配置するターンテーブル１４等を備えた切り出し機構とを備える。
ターンテーブル１４の後方には、ターンテーブル１４によって対向して並置された被成形品を一時的に搬出して支持するセット位置が設けられ、ターンテーブル１４とセット位置との間で被成形品を搬送する２本のフィーダーレール１６ａ、１６ｂが設けられている。
【００１２】
被成形品の計測部（Ｂ）は、被成形品１０を支持するＸ−Ｙテーブル２０と、Ｘ−Ｙテーブル２０に支持された被成形品１０の厚さを計測するセンサ部２２とを備える。Ｘ−Ｙテーブル２０は被成形品１０を２枚並列して支持するように設けられている。また、Ｘ−Ｙテーブル２０の上方には画像処理用のカメラ２１が配置されている。
なお、ターンテーブル１４から搬出される被成形品１０のセット位置と、Ｘ−Ｙテーブル２０との側方には、セット位置からＸ−Ｙテーブル２０へ被成形品１０を搬送するインローダ３６とレール１８が設けられている。
【００１３】
図２に示すように、被成形品の計測部（Ｂ）のセンサ部２２は、正面形状がコ字形に形成された支持枠２３と支持枠２３に取り付けられたセンサ２４とからなる。
図４、５にセンサ部２２の構成を拡大して示す。本実施形態のセンサ部２２で使用しているセンサ２４は、被成形品にレーザ光を照射してその反射光から被成形品の厚さを測定するもので、図４に示すように、被成形品１０を厚さ方向に挟む配置に一対のセンサ２４ａ、２４ｂを対向させて支持枠２３に配置している。基板の厚さは、上下に対向して配置されたセンサ２４ａ、２４ｂから基板に照射したレーザ光により、センサ２４ａ、２４ｂから基板までの距離を計測し、その計測値をセンサ間の距離から減算することによって求められる。
【００１４】
Ｘ−Ｙテーブル２０には所定間隔をあけて平行に２枚の被成形品１０が支持されるから、これらの被成形品１０の配置に合わせて、正面方向から見て左右に離間した位置に、上下に一対ずつセンサ２４ａ、２４ｂが設けられる。センサ２４ａ、２４ｂは各々スライドガイド２５ａ、２５ｂにガイドされ、Ｘ−Ｙテーブル２０上における被成形品１０の配置間隔に合わせて左右位置が調節可能となっている。
【００１５】
樹脂供給部（Ｃ）は、基板１０ａに搭載されている半導体チップ１０ｂの各々の配置位置に合わせて液状樹脂を供給するためのノズル３０ａ、３０ｂを備えたディスペンサ装置３２と、被成形品１０を支持するＸ−Ｙテーブル３４とを備える。
本実施形態の樹脂封止装置では、図１に示すように、基台の左右中央の前部に樹脂供給部（Ｃ）が配置されている。ノズル３０ａ、３０ｂはＸ−Ｙテーブル３４に支持される２枚の被成形品１０の各々に液状樹脂を供給するため、正面方向から見て左右一対設けられている。Ｘ−Ｙテーブル３４はＸ−Ｙ方向への移動位置が制御されるとともに、Ｚ方向（高さ方向）の移動位置も制御可能に設けられている。
【００１６】
樹脂供給部（Ｃ）の後方には、被成形品の計測部（Ｂ）から樹脂供給部（Ｃ）に被成形品１０を搬送し、樹脂供給部（Ｃ）から樹脂成形部（Ｄ）に被成形品１０を搬送するインローダー３６が配置されている。このインローダー３６は対向して配置された一対の被成形品１０、１０をチャックするチャック機構を備え、被成形品１０の向きを変えずに平行に支持して搬送する操作をなす。
【００１７】
樹脂成形部（Ｄ）は、被成形品１０をクランプして樹脂成形する上型４０および下型４１と、上型４０および下型４１を支持するプレス部４２とを備える。プレス部４２は、上型４０を支持する固定プラテン４３と、下型４１を支持する可動プラテン４４と、可動プラテン４４を押動して型締めする型締機構４６を備える。本実施形態におけるプレス部４２は、型締機構４６の駆動源として電動モータを用い、トグル機構からなる押圧機構を備えている。
【００１８】
成形品の計測部（Ｅ）は、樹脂成形部（Ｄ）で成形された２枚の成形品５０を支持するＸ−Ｙテーブル６０と、成形品５０の樹脂封止部を計測するセンサ部６２とを備える。Ｘ−Ｙテーブル６０は、樹脂成形部（Ｄ）の金型上における成形品５０の平面配置と同一の平面配置に成形品５０を支持する。
センサ部６２は、前述した被成形品の計測部（Ｂ）に設けられているセンサ部２２と同様に形成されたもので、Ｘ−Ｙテーブル６０に支持されている各々の成形品５０、５０の配置位置に合わせて左右に離間した配置に、上下一対のセンサが対向して配置されている。Ｘ−Ｙテーブル６０はセンサ部６２に設けられた上下一対のセンサの高さ方向の中間位置でＸ−Ｙ方向に移動する。また、Ｘ−Ｙテーブル６０の上方には、Ｘ−Ｙテーブル２０の上方に設けたと同様の画像処理用のカメラ６３が搭載されている。
【００１９】
なお、樹脂成形部（Ｄ）の後方には、樹脂成形部（Ｄ）から成形品の計測部（Ｅ）に成形品５０を搬出するアンローダー６４が配置されている。アンローダー６４は樹脂成形部（Ｄ）のプレス部４２における成形品５０、５０の平面配置を維持した状態で下型４１から成形品５０、５０をピックアップし、Ｘ−Ｙテーブル６０に移載する操作を行う。
【００２０】
成形品の収納部（Ｆ）は、基台の前面の右側位置に配置されている。
成形品５０を計測操作する際に、Ｘ−Ｙテーブル６０が前部側に移動した位置の上方には、成形品５０をピックアップするピックアップ機構７０が配置されている。このピックアップ機構７０は、Ｘ−Ｙテーブル６０から成形品５０をピックアップし、成形品５０をマガジン（不図示）に挿入して収納する作用をなす。図２において、７４は成形品５０を収納するマガジンをマガジンの収納部７２に収納するためのエレベータである。
【００２１】
（樹脂封止装置の作用）
続いて、上述した樹脂封止装置の作用について説明する。
まず、セット部１１に収納されたマガジンはエレベータ１２により下位置から１段ずつ持ち上げられ、取り出し機構によってマガジンから被成形品１０が１枚ずつターンテーブル１４上に送出される。ターンテーブル１４は、取り出し機構によって供給される１枚目の被成形品１０を一方の支持位置で受けた後、平面内で１８０°反転して２枚目の被成形品１０を他方の支持位置で受け、これによって２枚の被成形品１０を対向させた配置とする。
【００２２】
ターンテーブル１４上で向かい合わせに整列して支持された被成形品１０、１０は、フィーダーレール１６ａ、１６ｂによりターンテーブル１４の後方のセット位置に移送される。
この移送位置からインローダ３６により被成形品の計測部（Ｂ）に設けられているＸ−Ｙテーブル２０に２枚の被成形品１０が移載される。Ｘ−Ｙテーブル２０に被成形品１０を移載する際には、インローダ３６によってフィーダーレール１６ａ、１６ｂから被成形品１０、１０をピックアップした後、インローダ３６を横移動させＸ−Ｙテーブル２０に被成形品１０を移載する。
Ｘ−Ｙテーブル２０に被成形品１０を移載した後、カメラ２１により被成形品１０の画像を取り込み、画像処理によって、半導体チップの未搭載、欠けを調べる。
【００２３】
被成形品の計測部（Ｂ）では、Ｘ−Ｙテーブル２０を被成形品１０の長手方向に移動させ、１列目の各々の半導体チップ１０ｂの厚さを計測した後、Ｘ−Ｙテーブル２０を左右方向に移動して２列目に移動し、２列目の各々の半導体チップ１０ｂの厚さを計測する。図６に、Ｘ−Ｙテーブル２０を移動させ、被成形品１０に搭載されている半導体チップ１０ｂの厚さを測定している様子を示す。
センサ２４ａ、２４ｂを被成形品１０を厚さ方向に挟む配置で対向させて配置して計測することによって、被成形品１０の基板１０ａが撓んでいたような場合でも、被成形品１０の基板１０ａの厚さを差し引いて半導体チップ１０ｂの厚さを正確に計測することができる。またこの時、センサ２４ａ、２４ｂによる計測データから、半導体チップの未搭載のチェックも行う。
【００２４】
この計測部による計測結果は、基板１０ａに搭載されている個々の半導体チップ１０ｂについて、すべて次工程の樹脂供給部（Ｃ）における供給樹脂量にフィードバックされる。すなわち、制御部（Ｇ）では、半導体チップ１０ｂの厚さを計測した結果に基づき、個々の半導体チップ１０ｂに供給する樹脂量が演算され、樹脂供給部（Ｃ）において個々の半導体チップ１０ｂに供給する樹脂量が制御される。基板１０ａ上で半導体チップ１０ｂが搭載されるべき位置に半導体チップ１０ｂが搭載されていない場合でも、当該搭載位置で必要となる樹脂量を求め、次工程の樹脂供給部（Ｃ）で所要量の樹脂が供給される。
【００２５】
被成形品１０の厚さを計測した後、インローダー３６によりＸ−Ｙテーブル２０から被成形品１０がピックアップされ、樹脂供給部（Ｃ）のＸ−Ｙテーブル３４に移載される。樹脂供給部（Ｃ）では、ディスペンサ装置３２のノズル３０ａ、３０ｂから被成形品１０の上に液状樹脂が供給される。本実施形態ではノズル３０ａ、３０ｂからＸ−Ｙテーブル３４に支持されている２枚の被成形品１０に、各々液状樹脂が供給される。
【００２６】
前述した計測部（Ｂ）におけると同様に、Ｘ−Ｙテーブル３４を被成形品１０の長手方向にピッチ移動させ、Ｘ−Ｙテーブル３４に支持されている被成形品１０の半導体チップ１０ｂの上に次々と液状樹脂を供給する。１列目の半導体チップ１０ｂに液状樹脂を供給した後、２列目の半導体チップ１０ｂに液状樹脂を供給する。なお、液状樹脂を供給する方法は、この方法に限定されるものではなく、全ての列について同時に液状樹脂を供給するといったことも可能である。
【００２７】
樹脂成形部（Ｄ）における樹脂成形操作は、プレス部４２の可動プラテン４４を下動させ、型開きした状態で下型４１上にインローダー３６により被成形品１０、１０を搬入してセットし、下型４１を上動させ、被成形品１０、１０を上型４０と下型４１とでクランプすることによってなされる。本実施形態の樹脂成形方法は、液状樹脂を供給した被成形品１０を液状樹脂とともに上型４０と下型４１とでクランプして樹脂封止するもので、いわゆる圧縮成形方法による樹脂封止方法である。
【００２８】
上型４０と下型４１とで、液状樹脂とともに被成形品１０をクランプして一定時間保持することにより、樹脂が硬化して樹脂成形される。
樹脂硬化した時点で、下型４１を下動させて型開きし、アンローダー６４により成形品５０を金型内から搬出する。アンローダー６４は２枚の成形品５０、５０を金型からピックアップし、成形品の計測部（Ｅ）のＸ−Ｙテーブル６０に成形品５０、５０を移載する。
【００２９】
成形品の計測部（Ｅ）においては、被成形品の計測部（Ｂ）において被成形品１０の半導体チップ１０ｂの厚さを計測した方法とまったく同様にして、成形品５０を厚さ方向に挟む配置に設けられたレーザ光を用いたセンサにより、成形品５０の樹脂封止部の厚さを計測する。Ｘ−Ｙテーブル６０を移動させることにより成形品５０のすべての樹脂封止部についてその厚さを計測する。また、カメラ６３により、成形品の画像を取り込み、樹脂の未充填や成形部の欠けがあるかを画像処理によって判別する。
この成形品の計測部（Ｅ）による樹脂封止部の厚さや画像処理のの計測結果は、樹脂供給部（Ｃ）における液状樹脂の供給量にフィードバックされる。樹脂供給部（Ｃ）においては被成形品１０に搭載されている半導体チップ１０ｂの厚さを計測し、的確な樹脂成形を行うに必要な樹脂量を演算で求めて、樹脂供給部（Ｃ）から被成形品１０に液状樹脂を供給している。したがって、成形品５０の樹脂封止部は所定の厚さ公差内におさまるように樹脂成形される筈である。
【００３０】
しかしながら、被成形品１０の性質や金型の構成、プレス部４２の特性等によって、実際に被成形品１０を樹脂封止した際に、樹脂封止部の厚さが想定した厚さ公差内から外れる場合が起こり得る。このような場合には、成形品の計測部（Ｅ）での計測結果に基づいて樹脂供給部（Ｃ）での供給樹脂量を調節する（フィードバックする）ことによって、樹脂封止部の厚さを所定の公差内に合わせることが可能である。
たとえば、樹脂封止装置で新製品を樹脂封止するような場合には、被成形品１０における半導体チップ１０ｂ等の厚さを計測して、樹脂供給部（Ｃ）における樹脂供給量を設定するとともに、実際の成形品の計測結果に基づいて樹脂供給部（Ｃ）における樹脂供給量を増減調節することによって、樹脂供給部（Ｃ）における樹脂供給量の適切値を効率的にかつ確実に設定することができる。すなわち、樹脂封止装置によって樹脂封止品を生産する際のセッティングを容易にすることができる。
【００３１】
また、ロットによって被成形品１０の性状が変動したり、液状樹脂の性状が変動したような場合には、成形品５０の計測値に基づいて樹脂供給部（Ｃ）における樹脂供給量を調節することで、ランニング時におけるその変動を補完して成形品５０の樹脂封止部のばらつきを抑えることができる。すなわち、成形品５０の計測を常時、連続的に行い、成形品５０における樹脂封止部の厚さのばらつきを連続的に監視することにより、その計測結果の傾向から、樹脂供給部（Ｃ）における樹脂供給量を事前に増減調節することが可能である。
【００３２】
すなわち、成形品の計測部（Ｅ）における計測結果の傾向を樹脂供給部（Ｃ）の樹脂供給量にフィードバックして樹脂封止することにより、種々の樹脂封止条件の変動によって生じる成形品の樹脂封止部の形状のばらつきが公差内に収まるように事前に樹脂供給部（Ｃ）における樹脂供給量を制御することができる。また、樹脂封止部の形状が公差外になってしまった場合でも、樹脂供給部（Ｃ）にその計測結果をフィードバックすることによって大量に不良品が発生することを未然に防止することができる。
【００３３】
このように成形品５０の樹脂封止部の計測結果を樹脂供給部（Ｃ）の樹脂供給量にフィードバックして制御する方法によれば、きわめて高精度でばらつきの小さい樹脂封止を行うことが可能になる。樹脂封止部の厚さが１ｍｍ以下といった樹脂封止部がきわめて薄い製品の場合には、このように成形品の樹脂封止部の厚さを常時、監視し、その監視結果に基づいて樹脂供給部（Ｃ）を制御する方法は的確な樹脂封止を可能にする上できわめて有効である。
【００３４】
なお、上述した実施形態では、基板１０ａ上に半導体チップ１０ｂを縦横に整列させて配置した被成形品１０を対象として説明したが、本発明に係る樹脂封止装置は、このような被成形品１０に限らず、複数個の半導体チップをグループ化して樹脂封止するような製品、あるいは半導体ウエハの片面を一括樹脂封止する場合についても同様に適用することができる。半導体ウエハの片面を一括樹脂封止する場合は、被成形品についての計測を省略し、成形品の厚さのみを計測して、その計測結果を樹脂供給部（Ｃ）にフィードバックして制御する方法、被成形品の表面の凹凸が樹脂供給量のばらつきに影響するような場合には被成形品の表面状態を計測して、その計測結果に基づいて樹脂供給部（Ｃ）における樹脂供給量を制御すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に係る樹脂封止装置の一実施形態の全体構成を示す平面図である。
【図２】本発明に係る樹脂封止装置の一実施形態の全体構成を示す正面図である。
【図３】本発明に係る樹脂封止装置の各部の構成を示すブロック図である。
【図４】樹脂封止装置の一実施形態におけるセンサ部の正面図である。
【図５】樹脂封止装置の一実施形態におけるセンサ部の平面図である。
【図６】センサ部により被成形品を計測する状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０  被成形品
１０ａ  基板
１０ｂ  半導体チップ
１２  エレベータ
１４  ターンテーブル
１６ａ、１６ｂ  フィーダーレール
１８  レール
２０、３４、６０  Ｘ−Ｙテーブル
２２  センサ部
２３  支持枠
２４、２４ａ、２４ｂ  センサ
３０ａ、３０ｂ  ノズル
３２  ディスペンサ装置
３６  インローダー
４０  上型
４１  下型
４２  プレス部
４３  固定プラテン
４４  可動プラテン
４６  型締機構
５０  成形品
６２  センサ部
６４  アンローダー
７０  ピックアップ機構
７２  収納部
Ａ  被成形品の供給部
Ｂ  被成形品の計測部
Ｃ  樹脂供給部
Ｄ  樹脂成形部
Ｅ  成形品の計測部
Ｆ  成形品の収納部
【図１】
2006315184.tif 000003
【図２】
2006315184.tif 000004
【図３】
2006315184.tif 000005
【図４】
2006315184.tif 000006
【図５】
2006315184.tif 000007
【図６】
2006315184.tif 000008