(57)【要約】【課題】  均一な指向性などの配光特性に優れ、光の損失が少なく高出力で、更に経時劣化の少ない発光ダイオードとこのような発光ダイオードを得るための、高度に分散性の優れた蛍光体を含有する光学部材を提供する。【解決手段】  ＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップの発光を集光し所望の方向に放射する樹脂レンズを備える発光ダイオードであって、該樹脂レンズ中には該ＬＥＤチップの発光の一部を異なる波長に変換する無機蛍光体が含有され、該無機蛍光体の少なくとも一部が予め表面処理されていることを特徴とする発光ダイオード及び光学部材。【選択図】        図１
2006339336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップの発光を集光し所望の方向に放射する樹脂レンズを備える発光ダイオードであって、該樹脂レンズ中には該ＬＥＤチップの発光の一部を異なる波長に変換する無機蛍光体が含有され、該無機蛍光体の少なくとも一部が予め表面処理されていることを特徴とする発光ダイオード。
【請求項２】
無機蛍光体がシランカップリング剤によって表面処理されていることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード。
【請求項３】
表面処理された無機蛍光体を含有することを特徴とする光学部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードに関し、特に蛍光体の分散性に優れたレンズを用いることによって均一な指向性を有し高出力な発光ダイオードに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤチップを使用し、その発光の一部を異なる波長に変換することによって、ＬＥＤチップの発光とは異なる所望の波長の光を得る技術が知られている。
【０００３】
特に白色ＬＥＤは、近年、高効率、高信頼性の白色照明光源として注目され、一部が微小電力小型光源として既に実用化されている。この種のＬＥＤは、青色ＬＥＤ素子を、黄色蛍光体と透明樹脂との混合物で被覆したものが一般的であり、更に、紫外線ＬＥＤ素子を青色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体などと組み合わせる方式も開発され、これら様々な方式の白色ＬＥＤおよび白色ＬＥＤ用蛍光体が開示されている。
【０００４】
これら多くの白色ＬＥＤに関する従来技術の中には、ＬＥＤチップ及び蛍光体層から発光される光を効率的に集光し、所望の方向に放射するためのレンズを設けることによって、指向性や配光特性に優れた、光の損失の少ない高出力な白色ＬＥＤも開示されており、特にレンズの内部に蛍光体粒子を分散させた技術も開示されて（例えば、特許文献１〜３参照。）いる。
【０００５】
これらの特許文献では、蛍光体粒子を未処理のままレンズ形成用の光透過性樹脂中に混合し分散しているもので、樹脂との混合時、またはレンズ成型時などの様々な製造工程において個々の蛍光体粒子が凝集し、それをＬＥＤチップに配置した場合、光の散乱や透明性の低下などを引き起こし、結果として光の損失が発生し十分に高出力な白色ＬＥＤを得られない。
【０００６】
また、特に特許文献２では、レンズの形状など、主に構造的な手段により、指向性のバラつきを抑える技術を開示しているが、達成するために構造上の制約が生じるために、白色ＬＥＤを組み込む際の受け側の構造にも制約が生じるなど、不都合なことが多い。次に特許文献３では、主に有機蛍光染料を意図したものであり、青色光や紫外線などのエネルギーの高い光が照射されることに伴う染料の劣化が著しく、耐久性が低いという問題がある。
【特許文献１】特開２００２−５０７９８号公報  （特許請求の範囲、図１）
【特許文献２】特開２００２−３０５３２８号公報  （特許請求の範囲、実施例）
【特許文献３】特表２００１−５１２２８７号公報  （特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、均一な指向性などの配光特性に優れ、光の損失が少なく高出力で、更に経時劣化の少ない発光ダイオードを提供することである。更に、このような発光ダイオードを得るための、高度に分散性の優れた蛍光体を含有する光学部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の上記目的は、以下の構成により達成することができる。
【０００９】
（請求項１）
ＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップの発光を集光し所望の方向に放射する樹脂レンズを備える発光ダイオードであって、該樹脂レンズ中には該ＬＥＤチップの発光の一部を異なる波長に変換する無機蛍光体が含有され、該無機蛍光体の少なくとも一部が予め表面処理されていることを特徴とする発光ダイオード。
【００１０】
（請求項２）
無機蛍光体がシランカップリング剤によって表面処理されていることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード。
【００１１】
（請求項３）
表面処理された無機蛍光体を含有することを特徴とする光学部材。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、均一な指向性などの配光特性に優れ、光の損失が少なく高出力で、更に経時劣化の少ない発光ダイオードを提供することである。更に、このような発光ダイオードを得るための、高度に分散性の優れた蛍光体を含有する光学部材を提供することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明を更に詳しく説明する。まず、本発明に係る実施の態様を図を用いて詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明の発光ダイオードの基本的構成の断面図を示すものであり、ＬＥＤチップ５と樹脂レンズ１を備える発光ダイオードであって、樹脂レンズ１中にＬＥＤチップ５の発光の一部を異なる波長に変換する無機蛍光体３が含有され、無機蛍光体３の少なくとも一部が予め表面処理されているものである。
【００１５】
樹脂レンズ１は支持体２に固定されているが、支持体２を用いることなく、樹脂レンズ１と同一組成の樹脂素材を用い一体構成にしてもよい。このレンズ構成体は、マウント９の上部に固定されている。
【００１６】
ＬＥＤチップ５は透明基板４側をレンズ１と対向させ、ＬＥＤチップ５は半導体層の表面にバンプ電極７を介してリード線８から信号を受ける。ＬＥＤチップ５は透明なモールド樹脂６により固定され更に外部をマウント９で保護される。
【００１７】
《ＬＥＤチップ》
ＬＥＤチップとしては公知の様々なＬＥＤチップを用いることが可能で、特に白色光を得る場合は青色ＬＥＤチップや紫外線ＬＥＤチップを好ましく用いることができる。青色ＬＥＤチップとしては、ＩｎxＧａ1-xＮ系をはじめ既存のあらゆるものを使用することができる。青色ＬＥＤチップの発光ピーク波長は４４０〜４８０ｎｍのものが好ましい。紫外線ＬＥＤチップとしては、既存のあらゆるものを使用することができる。紫外線ＬＥＤチップの発光ピーク波長は１４０〜４２０ｎｍのものが好ましい。また、ＬＥＤチップの形態としては、基板上にＬＥＤチップを実装し、そのまま上方または側方に放射させるタイプ、または、サファイア基板などの透明基板上に青色ＬＥＤチップを実装し、その表面にバンプを形成した後、裏返して基板上の電極と接続する、いわゆるフリップチップ接続タイプなど、どのような形態のＬＥＤチップでも適用することが可能だが、高輝度タイプやレンズ使用タイプの製造方法により適するフリップチップタイプがより好ましい。
【００１８】
《蛍光体粒子》
本発明のレンズに含有される蛍光体としては、黄色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体、更には橙色蛍光体など、演色性を向上させ高品位な白色を得るに当たり、適宜任意に組み合わせて用いることができる。複数種類の蛍光体を用いる場合、予め全種を混合し、樹脂レンズを形成するための樹脂に配合する態様など、適宜適用することができる。
【００１９】
本発明で使用できる蛍光体としては、例えば青色ＬＥＤチップから発せられる青色光を黄色系の光、例えば緑黄色（発光ピーク約５５０ｎｍ）に変換可能なものとしては、一般的に市中で入手できるものなどどれでも使用できる。最も好適な酸化物蛍光体としては、（Ｙ，Ｇｄ，Ｃｅ）3Ａｌ5Ｏ12などのＹ3Ａｌ5Ｏ12系蛍光体が挙げられる。
【００２０】
より具体的な組成としては、クロムで付活されたサファイア、セリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体や酸化エルビウム（III）などが挙げられる。特に、高輝度且つ長時間の使用時においては（Ｒｅ1-xＳｍx）3（Ａｌ1-yＧａy）5Ｏ12：Ｃｅ（０≦ｘ＜１、０≦ｙ≦１、但し、Ｒｅは、Ｙ，Ｇｄ，Ｌａからなる群より選択される少なくとも一種の元素である。）などが好ましい。
【００２１】
（Ｒｅ1-xＳｍx）3（Ａｌ1-yＧａy）5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体は、ガーネット構造のため、熱、光及び水分に強く、励起スペクトルのピークが４７０ｎｍ付近などにさせることができる。また、発光ピークも５８０ｎｍ付近にあり７２０ｎｍまで裾を引くブロードな発光スペクトルを持たせることができる。しかも、組成のＡｌの一部をＧａで置換することで発光波長が短波長にシフトし、また組成のＹの一部をＧｄで置換することで、発光波長が長波長へシフトする。このように組成を変化することで発光色を連続的に調節することが可能である。したがって、長波長側の強度がＧｄの組成比で連続的に変えられるなど高輝度に発光可能な窒化物系化合物半導体の青色発光を利用して白色系発光に変換するための理想条件を備えている。
【００２２】
この蛍光体は、Ｙ、Ｇｄ、Ｃｅ、Ｓｍ、Ａｌ、Ｌａ及びＧａの原料として酸化物、又は高温で容易に酸化物になる化合物を使用し、それらを化学量論比で十分に混合して原料を得る。又は、Ｙ、Ｇｄ、Ｃｅ、Ｓｍの希土類元素を化学量論比で酸に溶解した溶解液を蓚酸で共沈したものを焼成して得られる共沈酸化物と、酸化アルミニウム、酸化ガリウムとを混合して混合原料を得る。これにフラックスとしてフッ化アンモニウム等のフッ化物を適量混合して加圧し成形体を得る。成形体を坩堝に詰め、空気中１３５０〜１４５０°Ｃの温度範囲で２〜５時間焼成して、蛍光体の発光特性を持った焼結体を得ることができる。
【００２３】
また、紫外線ＬＥＤチップから発せられる光を赤色系の光、緑色系の光、及び青色系の光に変換可能なものとしては、一般的に市中で入手できるものなどどれでも使用できる。例えば、以下に挙げられる蛍光体を用いてもよい。
【００２４】
赤色系：
Ｙ2Ｏ3Ｓ：Ｅｕ3+、ＣａＳ：Ｅｕ、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ2・ＧｅＯ2：Ｍｎ、
Ｋ5Ｅｕ2.5（ＷＯ4）6.25、ＧｄＭｇＢ5Ｏ10：Ｃｅ3+
緑色系：
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、Ｂａ2ＳｉＯ4：Ｅｕ、ＺｎＧｅ2Ｏ4：Ｅｕ、ＬａＰＯ4：Ｃｅ3+、
（Ｂａ，Ｍｇ）Ａｌ10Ｏ17：Ｅｕ，Ｍｎ
青色系：
Ｂａ(1-a)ＥｕaＭｇＡｌ10Ｏ17、ＣａＳｒＳ：Ｂｉ、ＣａＳ：Ｂｉ、
（Ｂａ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｍｇ）10（ＰＯ4）6Ｃ12：Ｅｕ2+
本発明の蛍光体粒子には、前記蛍光体の他に透明無機酸化物を混合しても良い。本発明で使用可能な透明無機酸化物としては、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3などが挙げられる。
【００２５】
次に、蛍光体粒子の作製方法であるが、固相法や液相反応法など、公知のあらゆる方法を用いることが可能であるが、より微小で粒子径分布の狭い蛍光体粒子を得る観点で、液相反応法を用いて作製することが好ましい。レンズ中に含有する蛍光体粒子の粒子径は、光の散乱や透明性の損失を著しく起こさない限り特に制限は無いが、これらの観点から１００ｎｍ以下であることが好ましく、３０ｎｍ以下であることが更に好ましい。
【００２６】
《レンズ》
本発明の発光ダイオードに用いられるレンズは、光透過性樹脂を射出成型することによって形成されており、例えば、エポキシ樹脂や環状ポリオレフィン樹脂やポリカーボネート樹脂等の熱可塑性および光透過性の良好な樹脂を用いることができる。これらの中でも、吸水性が低く、複屈折率が小さいなどの光学特性を併せ備えていることから、環状ポリオレフィン樹脂は特に好ましい。このレンズの形状は、略半球状やドーム状、非球面状など、集光特性や配光特性等を考慮して所望に設計された形状を任意に用いることができる。また、ＬＥＤチップ収容部として、レンズの中央に窪みを有する形状など、任意に用いることができる。厚さや直径なども、特に限定されるものではない。
【００２７】
《蛍光体含有レンズの作製方法》
１．蛍光体粒子の表面処理
本発明の発光ダイオードにおいては、蛍光体粒子が予め表面処理を施されていることが特徴である。蛍光体粒子の表面に予め表面処理を施し、レンズ用樹脂と親和性を向上させることによって、樹脂中での蛍光体粒子の凝集を抑制することが可能で、射出成型時の目詰まりの低減、更にレンズそのものの透明性を維持する効果を発現する。
【００２８】
本発明において、蛍光体粒子の表面処理に用いる表面修飾剤としては、種々のシランカップリング剤やチタンカップリング剤など様々な表面修飾剤を用いることができるが、無機蛍光体の多くが複合金属酸化物であり、その場合はシランカップリング剤が好ましく用いられる。例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラフェノキシシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、３−メチルフェニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジフェノキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリエチルエトキシシラン、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルフェノキシシランなどが挙げられる。
【００２９】
これらの化合物は、反応速度などの特性が異なり、表面修飾の条件などに適した化合物を用いることができる。また、１種類のみを用いても、複数種類を併用してもよい。更に、用いる化合物によって得られる表面修飾微粒子の性状は異なることがあり、材料組成物を得るにあたって用いる熱可塑性樹脂との親和性を、表面修飾する際に用いる化合物を選ぶことによって図ることも可能である。表面修飾の割合は特に限定されるものではないが、表面修飾後の微粒子に対して、表面修飾剤の割合が１０〜９９質量％であることが好ましく、３０〜９８質量％であることがより好ましい。
【００３０】
２．レンズ形成用樹脂への混合
本発明の発光ダイオードに用いるレンズは、レンズ形成用熱可塑性樹脂と蛍光体粒子から成るが、その作製方法は特に限定されるものではない。すなわち、レンズ用樹脂と表面処理蛍光体粒子をそれぞれ独立して作製し、その後に両者を混合させる方法、予め作製した表面処理蛍光体粒子が存在する条件でレンズ用樹脂を重合する方法、予め重合したレンズ用樹脂が存在する条件で蛍光体粒子を作製し表面処理する方法、レンズ用樹脂と表面処理蛍光体粒子の両者を同時に作製させる方法など、いずれの方法をも採用できる。具体的には、例えば、レンズ用樹脂が溶解した溶液と、表面処理蛍光体粒子が均一に分散した分散液の二液を均一に混合し、レンズ用樹脂に対して溶解性が乏しい溶液中に打ち合わせることにより、目的とするレンズ形成用混合組成物を得る方法、またはレンズ用樹脂を溶融させ、表面処理蛍光体粒子が均一に分散した分散液を均一に混合する方法などを好適に挙げることができるが、これに限定されるものではない。
【００３１】
本発明の発光ダイオードにおけるレンズ形成用混合組成物において、レンズ用樹脂と蛍光体粒子の混合の程度は特に限定されるものではないが、本発明の効果をより効率よく発現させるためには、均一に混合していることが望ましい。混合の程度が不十分の場合には、特に屈折率やアッベ数、光透過性などの光学特性に影響を及ぼすことが懸念され、また熱可塑性や溶融成型性などの樹脂加工性にも悪影響する恐れがある。混合の程度は、その作製方法に影響されることが考えられ、用いるレンズ用樹脂及び蛍光体粒子の特性を十分に勘案して、方法を選択することが重要である。レンズ用樹脂と蛍光体粒子の両者がより均一に混合するために、レンズ用樹脂と蛍光体粒子を直接結合させる方法等も、本発明において好適に用いることができる。
【００３２】
本発明の発光ダイオードに係る蛍光体粒子の含有量は、本発明の効果を発揮できる範囲であれば特に限定されず、レンズ用樹脂と蛍光体粒子の種類により任意に決めることができるが、蛍光体粒子の含有率が高いと光散乱により光透過性等の光学特性が劣化するため好ましくない。従って、本発明に係る蛍光体粒子の含有量は、レンズ用樹脂の質量に対し４０質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上、３０質量％以下であることがより好ましい。
【００３３】
３．レンズ成型
次いで、本発明の発光ダイオードに用いる表面処理蛍光体を含有するレンズの作製方法について説明する。
【００３４】
本発明に係るレンズは、まず、レンズ形成用混合組成物を調製し、次いで、得られたレンズ形成用混合組成物を成型する工程を含む。成型方法としては特に制限されるものはないが、低複屈折性、機械強度、寸法精度等の特性に優れた成型物を得るためには溶融成型が好ましい。溶融成型法としては、例えば、市販のプレス成型、市販の押し出し成型、市販の射出成型等が挙げられるが、射出成型が成型性、生産性の観点から好ましい。
【００３５】
成型条件は使用目的、または成型方法により適宜選択されるが、例えば、射出成型における樹脂組成物の温度は、成型時に適度な流動性を樹脂に付与して成型品のヒケやひずみを防止し、樹脂の熱分解によるシルバーストリークの発生を防止し、更に、成型物の黄変を効果的に防止する観点から１５０℃〜４００℃の範囲が好ましく、更に好ましくは２００℃〜３５０℃の範囲であり、特に好ましくは２００℃〜３３０℃の範囲である。
【００３６】
本発明の発光ダイオードに係るレンズ成型物は、上述したように種々の形態で使用することができ、また、所望の波長変換機能、更に低複屈折性、透明性、機械強度、耐熱性、低吸水性に優れるため、本発明の発光ダイオードに用いられる他、その他の光学部品としても好適である。
【００３７】
上記のように蛍光体を含有するレンズを形成した後、表面に透明無機酸化物だけの層を形成し、透明封止層として用いることができる。
【００３８】
以上のように蛍光体を含有するレンズを形成した後、ＬＥＤチップの上方または側方などに設置することにより、本発明の発光ダイオードを得ることができる。
【実施例】
【００３９】
実施例１
ＬＥＤチップとして主発光ピークが４６０ｎｍのＩｎ0.2Ｇａ0.8Ｎ半導体を用いた。ＬＥＤチップは、洗浄したサファイヤ基板上にＴＭＧ（トリメチルガリウム）ガス、ＴＭＩ（トリメチルインジュウム）ガス、窒素ガス及びドーパントガスをキャリアガスと共に流し、ＭＯＣＶＤ法で窒化ガリウム系化合物半導体を成膜させることにより形成させた。ドーパントガスとしてＳｉＨ4とＣｐ2Ｍｇ（シクロペンタジエニルマグネシウム、［Ｍｇ（Ｃ5Ｈ5）2］）とを切り替えることによってＮ型導電性を有する窒化ガリウム系半導体とＰ型導電性を有する窒化ガリウム系半導体を形成し、ＰＮ接合を形成させる。半導体発光素子としては、Ｎ型導電性を有する窒化ガリウム半導体であるコンタクト層と、Ｐ型導電性を有する窒化ガリウムアルミニウム半導体であるクラッド層、Ｐ型導電性を有する窒化ガリウム半導体であるコンタクト層を形成させた。Ｎ型導電性を有するコンタクト層とＰ型導電性を有するクラッド層との間に厚さ約３ｎｍの、単一量子井戸構造とされるノンドープＩｎＧａＮの活性層を形成させた。なお、サファイア基板上には低温で窒化ガリウム半導体を形成させバッファ層とさせた。また、Ｐ型導電性を有する半導体は、成膜後４００℃以上でアニールした。
【００４０】
その後、エッチングによりサファイア基板上のＰＮ各半導体表面を露出させた。また、ＰＮ各半導体表面が露出された部位は、最終的に形成される各ＬＥＤチップごとに複数ある。さらに、各ＬＥＤチップの大きさごと矩形に分割できるよう半導体層をサファイア基板まで部分的に除去し電気的にも分離させてある。導電性ワイヤーとなる金線を付着させるためのパッド電極形成面には、レジストを予め形成させ半導体ウエハを形成した。この後、レジストをリフトオフにより除去した。
【００４１】
次いで半導体ウエハをＬＥＤチップに分割させるためのエッチングラインに沿ってダイサーでダイシングした後、スクライバーでスクライブラインを形成させた。スクライブラインに沿ってサファイア基板側からローラにより加圧して、個々に分割しＬＥＤチップを形成させた。
【００４２】
また、インサート成型によりポリカーボネート樹脂を用いてチップタイプＬＥＤのパッケージを形成させた。チップタイプＬＥＤのパッケージ内は、ＬＥＤチップが配される開口部を備えている。パッケージ中には、銀メッキした銅板を外部電極として配置させてある。パッケージ内部で蛍光層が形成されたＬＥＤチップをエポキシ樹脂などを用いて固定させる。導電性ワイヤーである金線をＬＥＤチップの各電極とパッケージに設けられた各外部電極とにそれぞれワイヤーボンディングさせ電気的に接続させてある。こうして白色ＬＥＤを１０００個形成させた。
【００４３】
液相合成法により、平均粒径２０ｎｍの（Ｙ0.8Ｇｄ0.2）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体粒子を作製した。次に、この蛍光体粒子の分散液１００ｇに、メタノール３００ｇと、ｐＨを４．０に調整するため１モル％の硝酸水溶液を適量添加した。この液を５０℃で撹拌しながら、メタノール１００ｇとシクロペンチルトリメトキシシラン６ｇの混合液を６０分かけて添加し、その後更に２時間撹拌した。得られた透明な分散液を酢酸エチルに懸濁させ、遠心分離を行い白色の微粒粉末を得た。ＴＥＭ観察によればこの粉末は平均粒径約２２ｎｍであり、これを表面処理蛍光体粒子とした。
【００４４】
レンズ形成用樹脂として、環状ポリオレフィン樹脂である三井化学（株）製のＡＰＬ５０１４ＤＰを１０質量％溶解したシクロヘキサン溶液５０ｇに、表面処理蛍光体粒子の５質量％シクロヘキサン分散液１０ｇを滴下しながら常温で３０分撹拌した。得られたやや黄色で透明な液を、ホモジナイザーを用いてメタノールと水の等容量混合液中に析出させ、蛍光体粒子がレンズ用樹脂に対し１０質量％分散されたレンズ形成用混合組成物を得た。
【００４５】
上記レンズ形成用混合組成物を溶融し、加熱成型することによって、最大厚さ２．５ｍｍのドーム状のレンズを作製した。
【００４６】
次いで、上述したパッケージ上部に固定し接着させ、本発明の発光ダイオードを作製した。
【００４７】
比較例１
平均粒径２０ｎｍの（Ｙ0.8Ｇｄ0.2）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅを作製し、表面処理を行わないでレンズ用樹脂に混合したこと以外は実施例１と同様にして、比較用のレンズ、及びこれを用いた発光ダイオードを作製した。
【００４８】
（発光ダイオードの評価）
得られた発光ダイオードに電力を供給させることによって白色系を発光させることができる。発光ダイオードの正面から発光強度（４００〜８００ｎｍの積分値）を測定した。比較例を１００として相対値で表す。
【００４９】
更に、レンズの光透過性の評価として、ＡＳＴＭ  Ｄ１００３に準拠した方法で東京電色（株）製ＴＵＲＢＩＤＩＴＹ  ＭＥＴＥＲ  Ｔ−２６００ＤＡを用いてＬＥＤチップの発光ピークである４６０ｎｍにおける光線透過率を測定した。
評価結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】
2006339336.tif 000003
【００５１】
上記のように本発明では透明性に優れ高出力な発光ダイオードを提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の発光ダイオードの基本的構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  レンズ
２  支持体
３  蛍光体粒子
４  透明基板
５  ＬＥＤチップ
６  モールド樹脂
７  バンプ電極
８  リード線
９  マウント
【図１】
2006339336.tif 000004