(57)【要約】【課題】プリント基板上の他の部品とショットすることを回避でき、かつ発光ダイオードのリード線の基部周辺の樹脂盛り上がりを回避し、発光ダイオードの浮きをなくすことができる発光ダイオード取付スペーサを提供する。【解決手段】  発光ダイオード取付スペーサ１００は、長さが等しく、その挟角は４５度である第１の斜面１１と第２の斜面１２とを有する三角柱体に形成され、第１の斜面１１から第２の斜面１２に向かって第１の斜面１１に垂直する２つの貫通孔１３ａ，１３ｂが設けられ、第２の斜面１１に貫通孔１３ａ，１３ｂの開放端を含む領域に凹部１４を形成した。また、第１の斜面１１に貫通孔１３ａ，１３ｂの開放端を含む領域に発光ダイオード１０のリード線１０ａの基部周辺の樹脂盛り上がりを回避する逃げ溝１５を設ける。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と該プリント基板に実装された発光ダイオードとの間に装着され、該発光ダイオードを所定の姿勢に保持するスペーサであって、
非導電材料によって、前記発光ダイオードを配置する第１の斜面と、底面として前記プリント基板に配置する第２の斜面とを有する三角柱体に形成され、
前記第１の斜面から第２の斜面に向かって前記第１の斜面に垂直する２つの貫通孔が設けられ、
前記第２の斜面に前記貫通孔の開放端を含む領域に凹部を形成したことを特徴とする発光ダイオード取付スペーサ。
【請求項２】
前記第１の斜面に前記貫通孔の開放端を含む領域に前記発光ダイオードのリード線の基部周辺の樹脂盛り上がりを回避する逃げ溝を設けることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード取付スペーサ。
【請求項３】
前記第１の斜面と第２の斜面との長さが等しく、該第１の斜面と第２の斜面との挟角は４５度であることを特徴とする請求項１かたは請求項２に記載の発光ダイオード取付スペーサ。
【請求項４】
複数の前記三角柱体は、側面に設けられた連結部を介して所定の間隔をもって一体に形成され、
前記連結部は、切断または折断可能な所定断面を有することを特徴とする請求項１かたは請求項３に記載の発光ダイオード取付スペーサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板配線を行う際に、発光ダイオード（ＬＥＤ）を保持し、基板に所定角度で固定するための発光ダイオード取付スペーサに関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は、従来の発光ダイオード取付スペーサの構成例を示す図である。従来、所定角度で発光ダイオードをプリント基板に実装する場合、図７に示すような発光ダイオード取付スペーサが用いられている。この発光ダイオード取付スペーサ１は、発光ダイオードを４５度の角度でプリント基板に配置する際に用いられるスペーサである（特許文献１参照）。
【０００３】
図７に示すように、発光ダイオード取付スペーサ１は、合成樹脂によって形成した直方体であって、かつ側面形において長方形の一部をカットした斜面２から部に向かって平行する２つの傾斜孔２ａ，２ｂを開口すると共に、傾斜孔２ａ，２ｂに連通して垂直開口３を設けたものである。
【０００４】
発光ダイオード１０をプリント基板に取り付ける際に、図８に示すように、発光ダイオード１０のリード線１０ａをそれぞれ傾斜孔２ａ，２ｂ挿通し、傾斜孔２ａ，２ｂの後端において下方に折り曲げ、そして、リード線１０ａの先端をプリント基板のスルーホールに挿入して半田付けを行うことで、発光ダイオード１０を４５度の角度でプリント基板に取り付けることができる。
【０００５】
【特許文献１】意匠登録第１１７２９５２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した図７に示す発光ダイオード取付スペーサ１の場合は、発光ダイオード１０をプリント基板に取り付ける際に、図８に示すように、発光ダイオード１０のリード線１０ａをそれぞれ傾斜孔２ａ，２ｂに挿入したあと、下方に折り曲げられた部分は外部に露出しており、リード線１０ａの曲がり具合によって突出することもあるため、プリント基板上に取り付けられた他の部品とショットする恐れがあるという欠点があった。
【０００７】
また、通常の発光ダイオード１０のリード線１０ａの基部周辺に樹脂盛り上がりがあるため、図７に示す発光ダイオード取付スペーサ１を用いる場合、発光ダイオード１０のリード線１０ａの基部周辺の樹脂盛り上がりを回避することができず、装着時発光ダイオード１０の浮きが発生するという不都合があった。
【０００８】
そこで、本発明は、発光ダイオードのリード線がプリント基板の上に露出することがなく、他の部品とショットすることを回避することができ、かつ発光ダイオードのリード線の基部周辺の樹脂盛り上がりを回避し、発光ダイオードの浮きをなくすことができるようにした発光ダイオード取付スペーサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係る発光ダイオード取付スペーサは、プリント基板と該プリント基板に実装された発光ダイオードとの間に装着され、該発光ダイオードを所定の姿勢に保持するスペーサであって、非導電材料によって、前記発光ダイオードを配置する第１の斜面と、底面として前記プリント基板に配置する第２の斜面とを有する三角柱体に形成され、前記第１の斜面から第２の斜面に向かって前記第１の斜面に垂直する２つの貫通孔が設けられ、前記第２の斜面に前記貫通孔の開放端を含む領域に凹部を形成したことを特徴とするものである。
【００１０】
例えば、前記第１の斜面に前記貫通孔の開放端を含む領域に前記発光ダイオードのリード線の基部周辺の樹脂盛り上がりを回避する逃げ溝を設ける。また、前記第１の斜面と第２の斜面との長さが等しく、該第１の斜面と第２の斜面との挟角は４５度である。
【００１１】
また例えば、複数の前記三角柱体は、側面に設けられた連結部を介して所定の間隔をもって一体に形成され、前記連結部は、切断または折断可能な所定断面を有する。
【００１２】
本発明においては、発光ダイオードを配置する第１の斜面と、底面として前記プリント基板に配置する第２の斜面とを有する三角柱体に形成され、前記第１の斜面から第２の斜面に向かって前記第１の斜面に垂直する２つの貫通孔が設けられ、前記第２の斜面に前記貫通孔の開放端を含む領域に凹部を形成したようになされる。発光ダイオードをプリント基板に取り付ける際に、発光ダイオードのリード線を２つの貫通孔に挿通し、貫通孔の下方開放端において下方に折り曲げ、プリント基板へ取り付ける。
【００１３】
これにより、発光ダイオードのリード線がプリント基板の上に露出することがなく、他の部品とショットすることを回避することが可能となる。また、底面に凹部を設けることで、リード線を基板に半田付けした場合に基板のスルーホールから溢れ出る半田の収容空間を確保することが可能となる。
【００１４】
また、逃げ溝を設けることで、発光ダイオードのリード線の付け根部分の樹脂の盛り上がりが逃げ溝に嵌り込むことができ、そのためリード線の基部周辺の樹脂盛り上がりを回避し、発光ダイオードの浮きをなくすことが可能となる。
【００１５】
また、第１の斜面と第２の斜面との長さを等しくし、かつ該第１の斜面と第２の斜面との挟角を４５度にするため、発光ダイオードを安定して４５度に取り付けることが可能となる。
【００１６】
また、複数の前記三角柱体は、切断または折断可能な所定断面を有する連結部を介して所定の間隔をもって一体に形成されることで、複数の発光ダイオードを並列に配置することが可能となる。また、多連式に形成された発光ダイオード取付スペーサは、取り付ける発光ダイオードの数に応じて多連式の発光ダイオード取付スペーサを適宜個数に切り取って２連、３連、・・・等タイプのダイオード取付スペーサとして使用することが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、発光ダイオード取付スペーサは、非導電材料によって、前記発光ダイオードを配置する第１の斜面と、底面として前記プリント基板に配置する第２の斜面とを有する三角柱体に形成され、前記第１の斜面から第２の斜面に向かって前記第１の斜面に垂直する２つの貫通孔が設けられ、前記第２の斜面に前記貫通孔の開放端を含む領域に凹部を形成したものであり、発光ダイオードをプリント基板に取り付けた場合、発光ダイオードのリード線がプリント基板の上に露出することがなく、他の部品とショットすることを回避することができる。底面に凹部を設けることで、リード線を基板に半田付けした場合に基板のスルーホールから溢れ出る半田の収容空間を確保することができる。
【００１８】
また、逃げ溝を設けることで、発光ダイオードのリード線の基部周辺の樹脂盛り上がりを回避し、発光ダイオードの浮きをなくすことができる。
【００１９】
また、第１の斜面と第２の斜面との長さが等しく、該第１の斜面と第２の斜面との挟角は４５度であるため、発光ダイオードを安定して４５度に取り付けることができる。
【００２０】
また、複数の前記三角柱体は、切断または折断可能な所定断面を有する連結部を介して所定の間隔をもって一体に形成されることで、複数の発光ダイオードを並列に配置することができる。また、多連式に形成された発光ダイオード取付スペーサは、取り付ける発光ダイオードの数に応じて多連式の発光ダイオード取付スペーサを適宜個数に切り取って２連、３連、・・・等タイプのダイオード取付スペーサとして使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら、この発明の第１の実施の形態の発光ダイオード取付スペーサについて説明する。
【００２２】
図１は、本発明の第１の実施の形態の発光ダイオード取付スペーサの構成を示す斜視図である。この図１において、４５度に取り付けることができる発光ダイオード取付スペーサ１００を示している。また、図２は、発光ダイオード取付スペーサ１００の構成を示す平面図である。
【００２３】
図１および図２に示すように、発光ダイオード取付スペーサ１００は、合成樹脂によって三角柱体に形成され、この三角柱体は発光ダイオードを配置する第１の斜面と、底面としてプリント基板に配置する第２の斜面１２とを有する。また、第１の斜面１１と第２の斜面１２との長さが等しく、該第１の斜面１１と第２の斜面１２との挟角は４５度である。
【００２４】
また、第１の斜面１１から第２の斜面１２に向かって第１の斜面１１に垂直する２つの貫通孔１３ａ，１３ｂが設けられる。また第２の斜面１２に貫通孔１３ａ，１３ｂの開放端を含む領域に凹部１４が形成された。この凹部１４は、前端面１４ａと天面１４ｂと後端面１４ｃとから構成され、後端面１４ｃは、第２の斜面１２に対して所定角度（例えば４５度）を有するようになされる。即ち凹部１４の後端面１４ｃは、貫通孔１３ａ，１３ｂに平行する。これにより、発光ダイオード１０のリード線１０ａを貫通孔１３ａ，１３ｂに挿通する際に、凹部１４の後端面１４ｃに突き当たることを回避できる。
【００２５】
また、第１の斜面１１に貫通孔１３ａ，１３ｂの開放端を含む領域に発光ダイオード１０のリード線１０ａの基部周辺の樹脂盛り上がりを回避する逃げ溝１５が設けられている。
【００２６】
図３は、発光ダイオード取付スペーサ１００の基板実装状態を示す図である。発光ダイオード１０をプリント基板に取り付ける際に、図３に示すように、発光ダイオード１０のリード線１０ａをそれぞれ貫通孔１３ａ，１３ｂに挿通し、貫通孔１３ａ，１３ｂの後端において凹部１４の側面に沿って下方に折り曲げ、そして、リード線１０ａの先端をプリント基板のスルーホールに挿入して半田付けを行うことで、発光ダイオード１０を４５度の角度でプリント基板に取り付ける。
【００２７】
このように上述の実施の形態においては、発光ダイオード取付スペーサ１００は、非導電材料によって、発光ダイオード１０を配置する第１の斜面１１と、底面としてプリント基板に配置する第２の斜面１２とを有する三角柱体に形成され、第１の斜面１１から第２の斜面１２に向かって第１の斜面１１に垂直する２つの貫通孔１３ａ，１３ｂが設けられ、第２の斜面１１に貫通孔１３ａ，１３ｂの開放端を含む領域に凹部１４を形成した。
【００２８】
また、第１の斜面１１に貫通孔１３ａ，１３ｂの開放端を含む領域に発光ダイオード１０のリード線１０ａの基部周辺の樹脂盛り上がりを回避する逃げ溝１５を設ける。また、第１の斜面１１と第２の斜面１２との長さが等しく、該第１の斜面１１と第２の斜面１２との挟角は４５度である。
【００２９】
発光ダイオード１０をプリント基板に取り付ける際に、発光ダイオード１０のリード線１０ａを２つの貫通孔１３ａ，１３ｂに挿通し、貫通孔１３ａ，１３ｂの下方開放端において下方に折り曲げ、プリント基板へ取り付ける。
【００３０】
これにより、発光ダイオードをプリント基板に取り付けた場合、発光ダイオードのリード線がプリント基板の上に露出することがなく、他の部品とショットすることを回避することができる。底面に凹部１４を設けることで、リード線１０ａを基板に半田付けした場合に基板のスルーホールから溢れ出る半田の収容空間を確保することができ、発光ダイオード取付スペーサ１００側に半田が溢れ出て、横に流れることを抑制でき、短絡の危険性を少なくすることができる。
【００３１】
また、逃げ溝を設けることで、発光ダイオードのリード線の基部周辺の樹脂盛り上がりを回避し、発光ダイオードの浮きをなくすことができる。
【００３２】
また、第１の斜面と第２の斜面との長さが等しく、該第１の斜面と第２の斜面との挟角は４５度であるため、発光ダイオードを安定して４５度に取り付けることができる。
【００３３】
以下、図面を参照しながら、この発明の第２の実施の形態の発光ダイオード取付スペーサについて説明する。
【００３４】
図４は、本発明の第２の実施の形態の発光ダイオード取付スペーサの構成を示す斜視図である。この図４において、並列に３個の発光ダイオードを４５度に取り付けることができる発光ダイオード取付スペーサ２００を示している。また、図５は、発光ダイオード取付スペーサ２００の構成を示す平面図である。
【００３５】
図４および図５に示すように、発光ダイオード取付スペーサ２００は、３つの三角柱体がその間の連結部２６を介して所定の間隔をもって一体に形成され、それぞれの三角柱体は発光ダイオードを配置する第１の斜面２１と、底面としてプリント基板に配置する第２の斜面２２とを有し、第１の斜面２１から第２の斜面２２に向かって第１の斜面２１に垂直する２つの貫通孔２３ａ，２３ｂが設けられる。また第２の斜面２２に貫通孔２３ａ，２３ｂの開放端を含む領域に凹部２４が形成された。この凹部２４は、前端面２４ａと天面２４ｂと後端面２４ｃとから構成され、後端面２４ｃは、第２の斜面２２に対して所定角度（例えば４５度）を有するようになされ、即ち貫通孔２３ａ，２３ｂに平行するようになされる。これにより、発光ダイオード１０のリード線１０ａを貫通孔２３ａ，２３ｂに挿通する際に、凹部２４の後端面２４ｃに突き当たることを回避できる。
【００３６】
また、第１の斜面２１に貫通孔２３ａ，２３ｂの開放端を含む領域に発光ダイオード１０のリード線１０ａの基部周辺の樹脂盛り上がりを回避する逃げ溝２５が設けられている。
【００３７】
また、発光ダイオード取付スペーサ２００は、合成樹脂によって形成され、第１の斜面２１と第２の斜面２２との長さが等しく、該第１の斜面２１と第２の斜面２２との挟角は４５度である。
【００３８】
また、連結部２６は、簡単に切断または折断できる所定断面を有する。この連結部２６は、両側面の第１の斜面２１に近く、かつ第１の斜面２１と平行する方向に形成される。なお、切断または折断を容易に行うため、連結部２６の切断部の片面または両面に切り目２６ａ等を入れるようにしてもよい。２つまたは１つの発光ダイオード１０を取り付ける場合、３連式の発光ダイオード取付スペーサ２００の連結部２６を切断または折断して２個または１個の発光ダイオード１０用のスペーサを得ることができる。
【００３９】
図６は、発光ダイオード取付スペーサ２００の基板実装状態を示す図である。発光ダイオード１０をプリント基板に取り付ける際に、３つの発光ダイオード１０のリード線１０ａをそれぞれ貫通孔２３ａ，２３ｂに挿通し、貫通孔２３ａ，２３ｂの後端において凹部２４の側面に沿って下方に折り曲げ（上述した図３参照）、そして、リード線１０ａの先端をプリント基板のスルーホールに挿入して半田付けを行うことで、３つの発光ダイオード１０を４５度の角度で並列にプリント基板に取り付ける。
【００４０】
このように上述の実施の形態においては、発光ダイオード取付スペーサ２００は、３つの三角柱体がその間の連結部２６を介して所定の間隔をもって一体に形成され、各三角柱体の第１の斜面２１から第２の斜面２２に向かって第１の斜面２１に垂直する２つの貫通孔２３ａ，２３ｂが設けられる。また第２の斜面２２に貫通孔２３ａ，２３ｂの開放端を含む領域に凹部２４が形成された。また、第１の斜面２１に貫通孔２３ａ，２３ｂの開放端を含む領域に発光ダイオード１０のリード線１０ａの基部周辺の樹脂盛り上がりを回避する逃げ溝２５が設けられている。例えば、第１の斜面２１と第２の斜面２２との長さが等しく、該第１の斜面２１と第２の斜面２２との挟角は４５度である。
【００４１】
これにより、３つの発光ダイオードを所定間隔をもって並列に斜めの状態で配置することができる。また、発光ダイオードをプリント基板に取り付けた場合、発光ダイオードのリード線がプリント基板の上に露出することがなく、他の部品とショットすることを回避することができる。また、底面に凹部２４を設けることで、リード線１０ａを基板に半田付けした場合に基板のスルーホールから溢れ出る半田の収容空間を確保することができ、発光ダイオード取付スペーサ２００側に半田が溢れ出て、横に流れることを抑制でき、短絡の危険性を少なくすることができる。
【００４２】
また、逃げ溝を設けることで、発光ダイオードのリード線の基部周辺の樹脂盛り上がりを回避し、発光ダイオードの浮きをなくすことができる。
【００４３】
また、第１の斜面と第２の斜面との長さが等しく、該第１の斜面と第２の斜面との挟角は４５度であるため、発光ダイオードを安定して４５度に取り付けることができる。
【００４４】
また、発光ダイオード取付スペーサ２００を簡単に切断または折断して任意に２連タイプのダイオード取付スペーサを得ることができる。
【００４５】
なお、上述実施の形態においては、発光ダイオード取付スペーサ１００，２００は合成樹脂から形成されたものとしたが、これに限定されるものではない。他の非導電材料を用いて形成するようにしてもよい。
【００４６】
また、上述の実施の形態においては、発光ダイオード取付スペーサ２００は並列に３個の発光ダイオードを４５度に取り付けることができる３連式の発光ダイオード取付スペーサについて説明したが、これに限定されるものではない。並列に４個以上の発光ダイオードを４５度に取り付けることができる多連式の発光ダイオード取付スペーサにもこの発明を適用できる。そのため４個以上の発光ダイオードを並列に配置することができる。また、取り付ける発光ダイオードの数に応じて多連式の発光ダイオード取付スペーサを適宜個数に切り取って２連、３連、・・・等タイプのダイオード取付スペーサとして使用することができる。
【００４７】
また、上述の実施の形態においては、発光ダイオード取付スペーサ１００，２００の第１の斜面と第２の斜面との長さが等しく、該第１の斜面と第２の斜面との挟角は４５度であるものについて説明したが、これに限定されるものではない。
【００４８】
また、上述の実施の形態においては、発光ダイオード取付スペーサ１００の第１の斜面１１から第２の斜面１２に向かって第１の斜面１１に垂直する２つの貫通孔１３ａ，１３ｂが設けられるものについて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、貫通孔１３ａ，１３ｂの代わりに、三角柱体の両側面に第１の斜面１１から第２の斜面１２に向かって第１の斜面１１に垂直する２つの溝を設けてもよい。この場合、側面に発光ダイオードのリード線が露出するが、発光ダイオードの装着、および外しが容易になる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
この発明は、発光ダイオード保持し、プリント基板に所定角度で固定するための発光ダイオード取付用スペーサに適用できる。また、並列に複数の発光ダイオードを実装できる発光ダイオード取付用スペーサに適用できる。また、発光ダイオードのリード線の基部周辺の樹脂盛り上がりを回避し、発光ダイオードの浮きをなくす目的にも利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】第１の実施の形態の発光ダイオード取付スペーサの構成を示す斜視図である。
【図２】発光ダイオード取付スペーサ１００の構成を示す平面図である。
【図３】発光ダイオード取付スペーサ１００の基板実装状態を示す図である。
【図４】第２の実施の形態の発光ダイオード取付スペーサの構成を示す斜視図である。
【図５】発光ダイオード取付スペーサ２００の構成を示す平面図である。
【図６】発光ダイオード取付スペーサ２００の基板実装状態を示す斜視図である。
【図７】従来の発光ダイオード取付スペーサの構成例を示す平面図である。
【図８】従来の発光ダイオード取付スペーサの基板実装状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０  発光ダイオード
１０ａ  リード線
１１，２１  第１の斜面
１２，２２  第２の斜面
１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂ  貫通孔
１４，２４  凹部
１４ａ，２４ａ  前端面
１４ｂ，２４ｂ  天面
１４ｃ，２４ｃ  後端面
１５，２５  逃げ溝
２６  連結部
２６ａ  切り目
１００，２００  発光ダイオード取付スペーサ
【図１】
2006324437.tif 000003
【図２】
2006324437.tif 000004
【図３】
2006324437.tif 000005
【図４】
2006324437.tif 000006
【図５】
2006324437.tif 000007
【図６】
2006324437.tif 000008
【図７】
2006324437.tif 000009
【図８】
2006324437.tif 000010