(57)【要約】【課題】  自発光装置の小型化を実現して信頼性を向上させる。【解決手段】  画素毎に形成された複数の第１電極に対向すると共に、該第１電極との間に発光層を挟持する第２電極と、周辺領域のうち、複数の入出力信号線が配線されている領域内において、入出力信号線の上層側を、層間絶縁膜を介して入出力信号線に交差して又は重なって延びる重畳部分を含み、該重畳部分に第２電極と電気的に接続されるコンタクト部を有する第２電極用配線とを備える。【選択図】  図９
2006018084.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の画像表示領域に配線された複数の画素駆動用信号線と、
前記画素駆動用信号線に電気的に接続され、前記画像表示領域における画素毎に形成された複数の第１電極と、
該複数の第１電極に対向すると共に、前記画像表示領域から前記画像表示領域の周辺に位置する周辺領域に延在されて形成された第２電極と、
前記第１電極及び前記第２電極間に画素毎に挟持される発光層と、
前記周辺領域に配線され、一端側が前記画素駆動用信号線に電気的に夫々接続されると共に、他端側が前記画素駆動用信号線を駆動するための外部回路に電気的に夫々接続される複数の入出力信号線と、
前記周辺領域に配線され、前記第２電極と電気的に接続される第２電極用配線と
を備え、
前記第２電極用配線は、前記周辺領域のうち前記複数の入出力信号線が配線されている領域内において、前記入出力信号線の上層側を、層間絶縁膜を介して前記入出力信号線に交差して又は重なって延びる重畳部分を含み、該重畳部分に前記第２電極と電気的に接続されるコンタクト部を有すること
を特徴とする自発光装置。
【請求項２】
前記画素駆動用信号線は、電源供給線を含み、
前記入出力信号線は、前記一端側が前記電源供給線に電気的に接続され、前記外部回路から前記電源供給線へ画素駆動用電源を供給するための画素駆動用電源線を含み、
前記第２電極用配線は、前記画素駆動用電源線に対する前記重畳部分に前記コンタクト部を有すること
を特徴とする請求項１に記載の自発光装置。
【請求項３】
前記周辺領域に、前記複数の画素駆動用信号線の少なくとも一部を駆動する駆動回路を更に備えており、
前記入出力信号線は、前記一端側が前記駆動回路に電気的に接続され、前記外部回路から前記駆動回路を駆動するための駆動回路用信号が供給される駆動回路用信号線を含むこと
を特徴とする請求項１又は２に記載の自発光装置。
【請求項４】
前記駆動回路用信号線は、前記駆動回路用信号として、前記駆動回路の電源である駆動回路用電源が供給される駆動回路用電源線を含み、
前記第２電極用配線は、前記駆動回路用電源線に対する前記重畳部分に前記コンタクト部を有すること
を特徴とする請求項３に記載の自発光装置。
【請求項５】
前記第２電極用配線は、前記周辺領域のうち、前記複数の入出力信号線が配線されている領域から前記複数の入出力信号線が形成されていない領域内に延びて配線されると共に、前記コンタクト部は、前記複数の入出力信号線が形成されていない領域に配置されていること
を特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の自発光装置。
【請求項６】
基板上の画像表示領域に配線された複数の画素駆動用信号線と、
前記画素駆動用信号線に電気的に接続され、前記画像表示領域における画素毎に形成された複数の第１電極と、
該複数の第１電極に対向すると共に、前記画像表示領域から前記画像表示領域の周辺に位置する周辺領域に延在されて形成された第２電極と、
前記第１電極及び前記第２電極間に画素毎に挟持される発光層と、
前記周辺領域に配線され、一端側が前記画素駆動用信号線に電気的に夫々接続されると共に、他端側が前記画素駆動用信号線を駆動するための外部回路に夫々接続される複数の入出力信号線と、
前記周辺領域に配線され、前記第２電極と電気的に接続される第２電極用配線と
を備え、
前記第２電極用配線は、前記周辺領域のうち前記複数の入出力信号線が形成されていない領域に配置されると共に前記第２電極と電気的に接続されるコンタクト部を有することを特徴とする自発光装置。
【請求項７】
前記第２電極用配線は、前記コンタクト部から、前記周辺領域のうち前記複数の入出力信号線が配線されている領域内に延びることを特徴とする請求項６に記載の自発光装置。
【請求項８】
前記発光層は有機ＥＬ層を含むことを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の自発光装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の自発光装置を具備することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば有機ＥＬ（Electro-Luminescence）装置等の自発光装置及びそのような自発光装置を備えた各種電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の自発光装置では、特許文献１に開示されているように、例えば基板上の画像表示領域に形成された各画素部には発光素子として有機ＥＬ素子が含まれる。有機ＥＬ素子は、例えば画素毎に形成された陽極と、複数の陽極と対向する陰極との間に有機ＥＬ層を挟持してなる。画像表示領域の周辺に位置する周辺領域には、各画素部を駆動するための駆動信号の供給経路となる複数の信号線が配線されると共に、有機ＥＬ素子の陰極と接続された陰極配線が形成されている。特許文献１によれば、画像表示領域の一辺に沿った接続部において、陰極は、基板上で陰極より下層に設けられた陰極配線と、補助電極を介して電気的に接続されている（特許文献１中、図１（Ｃ）及び図２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２８８９９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、周辺領域において、基板上で複数の信号線が陰極配線に対して下層に形成されている場合、上述したような特許文献１の接続部では、陰極配線における陰極とのコンタクト部分の表面に、該コンタクト部分の直下に信号線が配置されていることに起因して、段差が生じる恐れがある。このように陰極配線の表面に段差が生じると、自発光装置の製造時、陰極配線のコンタクト部分の表面を保護膜で覆ってエッチング処理を行う際に、段差が生じている個所において保護膜の被覆性が悪くなり、エッチング不要な個所が削れてしまう可能性がある。この場合、自発光装置の製造プロセスにおける歩留まりが低下し、更には陰極配線と陰極との電気的接続が不良となることに起因して、自発光装置が誤動作する恐れがある。加えて、前述したような段差が生じると、陰極配線において、膜厚が不均一となることにより抵抗値も不均一となり、自発光装置の駆動時、低抵抗の個所に電流が集中して発熱し、自発光装置が劣化する、という問題点が生じる。以上の結果、自発光装置の信頼性が低下することとなる。
【０００５】
また、陰極配線のコンタクト部分において十分な電流容量を確保するために、コンタクト領域を増加させると周辺領域も増加することとなり、基板のサイズが増えるため自発光装置を小型化することが困難になる。
【０００６】
本発明は、例えば上記問題点に鑑みなされたものであり、周辺領域において陰極配線と陰極との電気的接続を良好に行い、小型化を実現して信頼性を向上させることが可能な自発光装置及びこのような自発光装置を備える電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の自発光装置は上記課題を解決するために、基板上の画像表示領域に配線された複数の画素駆動用信号線と、前記画素駆動用信号線に電気的に接続され、前記画像表示領域における画素毎に形成された複数の第１電極と、該複数の第１電極に対向すると共に、前記画像表示領域から前記画像表示領域の周辺に位置する周辺領域に延在されて形成された第２電極と、前記第１電極及び前記第２電極間に画素毎に挟持される発光層と、前記周辺領域に配線され、一端側が前記画素駆動用信号線に電気的に夫々接続されると共に、他端側が前記画素駆動用信号線を駆動するための外部回路に電気的に夫々接続される複数の入出力信号線と、前記周辺領域に配線され、前記第２電極と電気的に接続される第２電極用配線とを備え、前記第２電極用配線は、前記周辺領域のうち前記複数の入出力信号線が配線されている領域内において、前記入出力信号線の上層側を、層間絶縁膜を介して前記入出力信号線に交差して又は重なって延びる重畳部分を含み、該重畳部分に前記第２電極と電気的に接続されるコンタクト部を有する。
【０００８】
本発明の第１の自発光装置によれば、基板上の画像表示領域には、画素毎に、第１電極及び第２電極に挟持された有機ＥＬ層等の発光層を含む発光素子が設けられている。各発光素子の第１電極は、画素駆動用信号線に電気的に接続されている。ここで、画素駆動用信号線は、例えばデータ線や走査線、又は電源供給線として画像表示領域に配線されている。また、第２電極は、基板上に複数の発光素子に共通に形成されると共に、画像表示領域から周辺領域に延在されて形成されている。
【０００９】
第１の自発光装置の駆動時、周辺領域に後述するように設けられた入出力信号線に外部回路から供給される駆動信号に基づいて画素駆動用信号線が駆動される。そして、駆動された画素駆動信号線に対応する発光素子は次のように発光する。即ち、例えば駆動されたデータ線及び走査線に対応する発光素子の第１電極に電源供給線より印加される電流に応じて発光層が発光する。そして、発光層を介して第２電極に印加された電流は、第２電極と後述するように接続される第２電極用配線を介して当該自発光装置外へと流れる。
【００１０】
基板上の周辺領域には、複数の入出力信号線が設けられている。複数の入出力信号線は夫々、その一端側が画素駆動用信号線に電気的に接続されると共に、他端側が外部回路に電気的に接続されており、外部回路から、例えば、駆動信号が入力される。尚、複数の入出力信号線は、外部回路からの駆動信号を入力する、専ら入力用であってもよい。或いは、部分的に外部回路へ制御用信号、検査用信号等を出力する、出力用であってもよい。ここでは、「画素駆動用信号線に電気的に接続される」とは、複数の入出力信号線が直接複数の画素駆動用信号線に接続される場合を示すほか、複数の入出力信号線が、画素駆動用信号線を駆動するための、基板上に設けられた又は内蔵された駆動回路に接続されているような場合も含まれる。前者の場合、複数の入出力信号線には、駆動信号として、データ線を駆動するための画像信号や走査線を駆動するための走査信号に加えて、電源供給線を駆動するための画素駆動用電源が供給される。また、後者の場合、複数の入出力信号線には、駆動信号として、駆動回路を駆動するための電源や各種信号が供給される。
【００１１】
本発明では特に、第２電極用配線は、基板上の周辺領域のうち、複数の入出力信号線が配線されている領域内に、入出力信号線の上層側を、層間絶縁膜を介して入出力信号線に交差して又は重なって延びる重畳部分を含む。よって、第２電極用配線の下地である層間絶縁膜の表面に、層間絶縁膜より下層側に入出力信号線が配置されることにより凹凸が生じることにより、第２電極用配線の表面には段差が生じることとなる。しかしながら、第２電極用配線の重畳部分に着目すれば、重畳部分の下層側に位置する入出力信号線の線の幅に応じて、重畳部分の下地となる層間絶縁膜の表面には、平坦な表面が形成される。或いは、入出力信号線の上面における、大なり小なり平坦な表面に応じて、重畳部分の下地となる層間絶縁膜の表面には、平坦な表面が形成される。例えば、入出力信号線の線の幅が比較的広ければ、これに応じて、その上層側に位置する、重畳部分の下地となる層間絶縁膜の表面として比較的広い平坦な表面が形成される。
【００１２】
このように入出力信号線の線の幅或いはその上面における平坦度に応じて、第２電極用配線において表面が平坦とされる重畳部分に、コンタクト領域が設けられる。第２電極用配線のコンタクト部は、コンタクト領域にその表面が露出するように形成されると共に、周辺領域に形成された第２電極の一部分は、コンタクト部に重畳するように或いは上下導通材を介して電気的に接触するように形成される。これにより第２電極と第２電極用配線とが接続される。
【００１３】
既に説明したように、コンタクト部の表面に段差が生じると、コンタクト部における抵抗値が不均一となる。よって、自発光装置の駆動時、低抵抗の個所に電流が集中して発熱するのを防止するため、コンタクト部を平面的に見た面積を大きく確保する必要がある。これに対して、第１の自発光装置によれば、コンタクト部の表面を平坦にすると共に、コンタクト部の膜厚が不均一となるのを防止することができる。従って、コンタクト部を平面的に見た面積を大きく確保しなくても、コンタクト領域では第２電極用配線と第２電極との電気的接続を良好に行うことができる。尚、ここでいう「平坦」とは、第２電極用配線のコンタクト部の表面の凹凸が、当該第２電極用配線の成膜時の膜厚ばらつき及び表面粗さの範囲内程度であることを意味する。
【００１４】
また、このように、第２電極用配線における表面が平坦な重畳部分を利用することにより、周辺領域のサイズを変化させなくても、コンタクト領域を確保することが可能となる。即ち、より多数の表面が平坦な重畳部分を利用することにより、コンタクト領域のサイズを相対的に大きく確保することが可能となる。よって、コンタクト領域におけるコンタクト部と第２電極との接続を十分な電流容量を確保して行うことが可能となる。
【００１５】
以上詳細に説明したように、本発明の第１の自発光装置では、第２電極用配線と第２電極との電気的接続を良好に行うことが可能となる。よって、本発明の第１の自発光装置によれば、小型化を実現しつつ信頼性を向上させることができる。
【００１６】
本発明の第１の自発光装置の一態様では、前記画素駆動用信号線は、電源供給線を含み、前記入出力信号線は、前記一端側が前記電源供給線に電気的に接続され、前記外部回路から前記電源供給線へ画素駆動用電源を供給するための画素駆動用電源線を含み、前記第２電極用配線は、前記画素駆動用電源線に対する前記重畳部分に前記コンタクト部を有する。
【００１７】
この態様によれば、第１の自発光装置の駆動時、画素駆動用電源線を介して画素駆動用電源が供給された電源供給線に対応する発光素子の第１電極には、電源供給線より電流が印加される。
【００１８】
ここで、画素駆動用電源線は、画像表示領域に配線された全ての電源供給線に共通に設けられてもよいし、所定数の電源供給線毎に共通に設けられてもよい。例えば、発光素子が、赤色（Ｒ）用、緑色（Ｇ）用、青色（Ｂ）用の３種として形成されている場合には、これに対応して、Ｒ用、Ｇ用、Ｂ用の３種の電源供給線及び画素駆動用電源線が設けられる場合がある。この場合、画素駆動用電源線は、複数の電源供給線に画素駆動用電源を供給するため、即ち、比較的大きな電流を供給する電源線であるため、その低抵抗化に鑑みて平面的に見て比較的幅の広い配線とされる。
【００１９】
この態様では、第２電極用配線は、画素駆動用電源線に対する重畳部分を有する。画素駆動用電源線が比較的幅の広い配線である場合、第２電極用配線における重畳部分において平坦な表面を得ることができる。
【００２０】
本発明の第１の自発光装置の他の態様では、前記周辺領域に、前記複数の画素駆動用信号線の少なくとも一部を駆動する駆動回路を更に備えており、前記入出力信号線は、前記一端側が前記駆動回路に電気的に接続され、前記外部回路から前記駆動回路を駆動するための駆動回路用信号が供給される駆動回路用信号線を含む。
【００２１】
この態様によれば、第１の自発光装置の駆動時、駆動回路は、駆動回路用信号線を介して供給される駆動回路用信号に基づいて、画像信号や走査信号を生成する。そして、駆動回路より出力される画像信号や走査信号に基づいて、画素駆動用信号線としてデータ線や走査線が駆動される。
【００２２】
これに対して、既に説明したように、複数の入出力信号線が直接複数の画素駆動用信号線に接続される場合、駆動回路を複数の入出力信号線と電気的に接続することにより実装して設ける必要がある。この場合、駆動回路は外部回路の一部として形成される。これに対して、この態様では、駆動回路を実装して設ける必要がないため、自発光装置の製造コストを低く抑えると共に、当該自発光装置をより小型化することが可能となる。
【００２３】
この周辺領域に駆動回路を更に備える態様では、前記駆動回路用信号線は、前記駆動回路用信号として、前記駆動回路の電源である駆動回路用電源が供給される駆動回路用電源線を含み、前記第２電極用配線は、前記駆動回路用電源線に対する前記重畳部分に前記コンタクト部を有するように構成してもよい。
【００２４】
この態様では、駆動回路用電源線は、駆動回路用電源の値に応じて、即ち、画素駆動用電源線と同様、比較的大きな電流を供給する電源線であるため、平面的に見て比較的幅の広い配線とされる。従って、第２電極用配線における駆動回路用電源線に対する重畳部分において平坦な表面を得ることが可能となる。
【００２５】
本発明の第１の自発光装置の他の態様では、前記第２電極用配線は、前記周辺領域のうち、前記複数の入出力信号線が配線されている領域から前記複数の入出力信号線が形成されていない領域内に延びて配線されると共に、前記コンタクト部は、前記複数の入出力信号線が形成されていない領域に配置されている。
【００２６】
この態様によれば、基板面上で平面的に見て複数の入出力信号線が形成されていない領域において、層間絶縁膜の表面には入出力信号線の存否に応じた凹凸が存在しない。よって、第２電極用配線において、複数の入出力信号線が形成されていない領域に配置された部分で平坦な表面を得ることが可能となる。
【００２７】
また、この態様によれば、第２電極用配線を平面的に見た面積を比較的大きくすることができるため、第２電極用配線における抵抗を小さくすることが可能となる。また、第１の自発光装置の駆動時に、第２電極用配線において電圧値が不均一となることにより電圧勾配が生じても、その影響を各発光素子の発光機能に及ばない程度のものとして抑制することが可能となる。
【００２８】
本発明の第２の自発光装置は上記課題を解決するために、基板上の画像表示領域に配線された複数の画素駆動用信号線と、前記画素駆動用信号線に電気的に接続され、前記画像表示領域における画素毎に形成された複数の第１電極と、該複数の第１電極に対向すると共に、前記画像表示領域から前記画像表示領域の周辺に位置する周辺領域に延在されて形成された第２電極と、前記第１電極及び前記第２電極間に画素毎に挟持される発光層と、前記周辺領域に配線され、一端側が前記画素駆動用信号線に電気的に夫々接続されると共に、他端側が前記画素駆動用信号線を駆動するための外部回路に夫々接続される複数の入出力信号線と、前記周辺領域に配線され、前記第２電極と電気的に接続される第２電極用配線とを備え、前記第２電極用配線は、前記周辺領域のうち前記複数の入出力信号線が形成されていない領域に配置されると共に前記第２電極と電気的に接続されるコンタクト部を有する。
【００２９】
本発明の第２の自発光装置によれば、第２電極用配線の下地となる層間絶縁膜において、複数の入出力信号線が形成されていない領域に配置された一部分の表面には、入出力信号線の存否に応じた凹凸が存在しない。従って、第２電極用配線において、複数の入出力信号線が形成されていない領域に配置された一部分で平坦な表面を得ることが可能となる。そして、この表面が平坦な部分にコンタクト領域が設けられる。
【００３０】
第２電極用配線において、コンタクト部は、入出力信号線が形成されていない領域、即ち第２電極用配線の下地となる層間絶縁膜の表面が、入出力信号線の不存在に応じて平坦であるコンタクト領域に配置されている。よって、第２の自発光装置によれば、第１の自発光装置と同様、第２電極用配線のコンタクト部の表面を平坦にすると共に、コンタクト部の膜厚が不均一となるのを防止することができる。尚、ここでいう「平坦」とは、第２電極用配線のコンタクト部の表面の凹凸が、当該第２電極用配線の成膜時の膜厚ばらつき及び表面粗さの範囲内程度であることを意味する。従って、コンタクト部を平面的に見た面積を大きく確保しなくても、コンタクト領域では第２電極用配線と第２電極との電気的接続を良好に行うことができる。従って、本発明の第２の自発光装置によれば、小型化を実現しつつ信頼性を向上させることができる。
【００３１】
本発明の第２の自発光装置の一態様では、前記第２電極用配線は、前記コンタクト部から、前記周辺領域のうち前記複数の入出力信号線が配線されている領域内に延びる。
【００３２】
この態様によれば、第２電極用配線における抵抗を小さくすると共に、第２電極用配線において発生した電圧勾配の影響を各発光素子の発光機能に及ばない程度のものとして抑制することが可能となる。
【００３３】
本発明の第１又は第２の自発光装置の他の態様では、前記発光層は有機ＥＬ層を含む。
【００３４】
この態様によれば、発光素子は有機ＥＬ素子として各画素部に設けられる。この場合、第１電極及び第２電極は有機ＥＬ素子の陰極及び陽極として形成される。また、この態様では、基板及び第１電極を透明材料を用いて構成し、第２電極を例えば金属材料等の不透明な導電性材料を用いて形成することにより、有機ＥＬ素子の発光を画素毎に基板側から表示光として出射させるボトムエミッション型として当該自発光装置を構成することが可能となる。或いは、基板及び第１電極を不透明な材料を用いて構成し、第２電極を例えば透明な導電性材料を用いて形成することにより、発光素子の発光を画素毎に第２電極側から表示光として出射させるトップエミッション型として当該自発光装置が構成されてもよい。
【００３５】
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の自発光装置（但し、その各種態様も含む）を具備する。
【００３６】
本発明の電子機器は、上述した本発明の自発光装置を具備してなるので、小型化を実現しつつ信頼性を向上させることが可能なテレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明の電子機器として、例えば電子放出装置（Field Emission Display及びConduction Electron-Emitter Display）等を実現することも可能である。
【００３７】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下では、本発明の実施の形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態は、本発明を自発光装置に適用したものである。
【００３９】
＜１：第１実施形態＞
本発明の自発光装置に係る第１実施形態について、図１から図８を参照して説明する。
【００４０】
＜１−１；有機ＥＬ装置の全体構成＞
先ず、図１を参照して有機ＥＬ装置の全体構成について説明する。図１は、素子基板を封止基板の側から見た有機ＥＬ装置の概略的な平面図である。ここでは、自発光装置の一例である駆動回路内蔵型のアクティブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ装置を例にとる。
【００４１】
図１において、素子基板１０上の画像表示領域１１０には、複数の画素駆動用信号線１１６ａが配線されると共に、夫々画素駆動用信号線１１６ａに電気的に接続される複数の画素部が所定パターンで配列されて形成されている。複数の画素部は夫々有機ＥＬ素子を含んでいる。尚、図１中、画像表示領域１１０における画素駆動用信号線１１６ａや画素部の具体的な構成については図示を省略し、その詳細については後述する。
【００４２】
また、画像表示領域１１０の周辺に位置する周辺領域において、画像表示領域１１０を挟んで対向する素子基板１０の２辺に沿って、Ｙ側駆動回路部１３２が設けられると共に、この２辺に隣接する一辺に沿ってＸ側駆動回路部１５２が設けられている。複数の画素駆動用信号線１１６ａは、Ｙ側駆動回路部１３２及びＸ側駆動回路部１５２に電気的に接続されている。図１には、複数の画素駆動用信号線１１６ａのうち、Ｘ側駆動回路部１５２と電気的に接続される画素駆動用信号線１１６ａについて、画像表示領域１１０の一辺からＸ側駆動回路部１５２に延びて配線される一部分について示してある。更に、Ｘ側駆動回路部１５２が設けられた素子基板１０の一辺に沿って、複数の実装端子１０２が設けられている。
【００４３】
Ｙ側駆動回路部１３２には、走査線駆動回路が設けられると共に、例えば画素駆動用信号線１１６ａと走査線駆動回路内の回路素子等とを電気的に接続するための配線や、走査線駆動回路を駆動するための各種信号の供給経路となる配線等が設けられる。また、Ｘ側駆動回路部１５２には、データ線駆動回路が設けられると共に、例えば画素駆動用信号線１１６ａとデータ線駆動回路内の回路素子等とを電気的に接続するための配線や、データ線駆動回路を駆動するための各種信号の供給経路となる配線等が設けられる。更に、Ｙ側駆動回路部１３２に設けられる配線がＸ側駆動回路部１５２内に延びて形成されると共に、Ｘ側駆動回路部１５２に設けられる配線がＹ側駆動回路部１３２内に延びて形成されることある。このように形成された配線の一例として、図１には、Ｙ側駆動回路部１３２からＸ側駆動回路部１５２に対して延びる配線１１６ｂが示してある。この配線１１６ｂは例えばＸ側駆動回路部１５２を介して入出力信号線１１８に電気的に接続される。
【００４４】
加えて、素子基板１０上の周辺領域のうち、Ｘ側駆動回路部１５２が設けられた画像表示領域１１０の一辺側に位置する部分領域には、複数の入出力信号線１１８及び本発明に係る「第２電極用配線」である陰極配線２００が形成されている。
【００４５】
ここで、複数の実装端子１０２には、配線基材３００が、例えばＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式やＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｒａｓｓ）方式により実装される。配線基材３００には、走査線駆動回路やデータ線駆動回路を駆動するための各種信号を供給する外部回路が実装されて設けられる。
【００４６】
本実施形態では、複数の入出力信号線１１８の一端側は、Ｘ側駆動回路部１５２及びＹ側駆動回路部１３２に電気的に接続される。図１において、複数の入出力信号線１１８の一端側は部分的に、前述したようにＹ側駆動回路部１３２からＸ側駆動回路部１５２内に延びて形成された配線１１６ｂを介して、Ｙ側駆動回路部１３２に電気的に接続される。また、複数の入出力信号線１１８の他端側は夫々、実装端子１０２に電気的に接続されている。
【００４７】
尚、入出力信号線１１８は、外部回路に入出力される信号の種類に対応して、複数種類設けられる。例えば、複数の入出力信号線１１８には、以下のような画素駆動用電源線１１８ａや駆動回路用信号線が設けられる。画素駆動用電源線１１８ａには、外部回路から画素駆動用電源が供給される。画素駆動用電源線１１８ａの一端側は、Ｘ側駆動回路部１５２又はＹ側駆動回路部１３２を介して、画素駆動用信号線１１６ａとしての電源供給線に電気的に接続される。また、駆動回路用信号線には、外部回路から走査線駆動回路やデータ線駆動回路を駆動するための駆動回路用信号が供給される。このような駆動回路用信号線には、例えば、図１に示すように、駆動回路用信号として、走査線駆動回路やデータ線駆動回路の電源となる駆動回路用電源が供給される駆動回路用電源線１１８ｂが含まれる。
【００４８】
また、陰極配線２００は、後述するように、素子基板１０上において部分的に、複数の入出力信号線１１８より上層側に形成されている。素子基板１０上にはコンタクト領域２０２が設けられており、陰極配線２００は、図１には図示しない、本発明に係る「第２電極」である陰極と、コンタクト領域２０２において後述するように電気的に接続される。陰極は、図１には図示しない、素子基板１０と対向するように配置された封止基板上に形成されている。尚、陰極配線２００も実装端子１０２に電気的に接続されている。
【００４９】
本実施形態では、図１を参照して説明したように、走査線駆動回路やデータ線駆動回路が夫々、Ｘ側駆動回路部１５２若しくはＹ側駆動回路部１３２に含まれて素子基板１０上に形成されているため、これらの駆動回路を外部回路として素子基板１０上に実装して設ける必要がない。従って、自発光装置の製造コストを低く抑えると共に、当該自発光装置を小型化することが可能となる。
【００５０】
＜１−２；画素部の構成＞
次に、図１に加え、図２から図４を参照して、有機ＥＬ装置の画像表示領域１１０における画素部の構成について具体的に説明する。図２は、有機ＥＬ装置の全体構成を示すブロック図であり、図３は、データ線、走査線、陽極や発光層等が形成された素子基板の任意の画素部の平面図であり、図４は図３に示す画素部のＡ−Ａ'断面図である。なお、図３及び図４においては、各層・各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある。
【００５１】
先ず、図２を参照して、有機ＥＬ装置の画像表示領域１１０の電気的な構成について説明する。
【００５２】
有機ＥＬパネル１００における画像表示領域１１０には、画素駆動用信号線１１６ａである、縦横に配線されたデータ線１１４及び走査線１１２が設けられており、それらの交点に対応する各画素部７０はマトリクス状に配列される。更に、画像表示領域１１０には各データ線１１４に対して配列された画素部７０に対応する電源供給線１１７が設けられている。電源供給線１１７は、図１に示す画素駆動用信号線１１６ａに相当する。
【００５３】
尚、本実施形態では、カラー表示を行うために、画像表示領域１１０には例えば、Ｒ用、Ｇ用、及びＢ用の３種の画素部７０が設けられると共に、３種の画素部７０に対応する３種のデータ線１１４及び３種の電源供給線１１７が設けられる。図２において、例えば隣接する３本のデータ線１１４毎に３種の画素部７０が設けられる。３本のデータ線１１４のうち、いずれか１本のデータ線１１４には、３種のうちいずれか１種の画素部７０が配列される。また、このように配列された画素部７０には、対応する種類の電源供給線１１７が電気的に接続される。
【００５４】
図１を参照して説明したように、周辺領域には、走査線駆動回路１３０及びデータ線駆動回路１５０が設けられている。走査線駆動回路１３０及びデータ線駆動回路１５０は、実装端子１０２及び入出力信号線１１８としての駆動回路用信号線を介して、外部回路から供給される駆動回路用信号に基づいて駆動する。そして、走査線駆動回路１３０は複数の走査線１１２に走査信号を順次供給する。また、データ線駆動回路１５０は、画像表示領域１１０に配線された３種のデータ線１１４に、Ｒ用、Ｇ用、及びＢ用の３種の画像信号を供給する。尚、２種の走査線駆動回路１３０の動作と、データ線駆動回路１５０の動作とは、外部回路から供給される同期信号１６０によって相互に同期が図られる。
【００５５】
また、周辺領域の部分領域には、３種の電源供給線１１７に対応して３種の画素駆動用電源線１１８ａが設けられる。３種の電源供給線１１７には夫々、外部回路から実装端子１０２及び対応する画素駆動用電源線１１８ａを介して画素駆動用電源が供給される。
【００５６】
ここで、図２中、一つの画素部７０に着目すれば、画素部７０には、有機ＥＬ素子７２が設けられると共に、例えばＴＦＴを用いて構成されるスイッチング用トランジスタ７６及び駆動用トランジスタ７４、並びに保持容量７８が設けられている。画素部７０において、各トランジスタは、例えば、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor；以下適宜、“ＴＦＴ”と称する）等により構成される。
【００５７】
スイッチング用トランジスタ７６のゲート電極には走査線１１２が電気的に接続されており、スイッチング用トランジスタ７６のソース電極にはデータ線１１４が電気的に接続され、スイッチング用トランジスタ７６のドレイン電極には駆動用トランジスタ７４のゲート電極が電気的に接続されている。また、駆動用トランジスタ７４のソース電極には、電源供給線１１７が電気的に接続されており、駆動用トランジスタ７４のドレイン電極には有機ＥＬ素子７２の陽極が電気的に接続されている。
【００５８】
尚、図２及び図３に例示した画素回路の構成の他にも、電流プログラム方式の画素回路、電圧プログラム型の画素回路、電圧比較方式の画素回路、サブフレーム方式の画素回路等の各種方式の画素回路を採用することが可能となる。
【００５９】
次に、図３及び図４を参照して、画素部７０の更に詳細な構成について説明する。
【００６０】
例えば透明樹脂やガラス基板等の透明基板を用いて構成される素子基板１０上には、スイッチング用トランジスタ７６及び駆動用トランジスタ７４の半導体層３が形成されている。半導体層３は例えば低温ポリシリコン膜を用いて形成されている。また、半導体層３上には、半導体層３を埋め込んで、スイッチング用トランジスタ７６及び駆動用トランジスタ７４のゲート絶縁層２が形成されている。更には、ゲート絶縁層２上に、駆動用トランジスタ７４のゲート電極３ａ及び走査線１１２が形成されている。走査線１１２の一部は、スイッチング用トランジスタ７６のゲート電極として形成されている。ゲート電極３ａ及び走査線１１２は、Ａｌ（アルミニウム）、Ｗ（タングステン）、Ｔａ（タンタル）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｔｉ（チタン）、銅（Ｃｕ）等のうち少なくとも一つを含む金属材料を用いて形成されている。
【００６１】
また、走査線１１２や駆動用トランジスタ７４のゲート電極３ａを埋め込んで、ゲート絶縁層２上には層間絶縁層４１が形成されている。層間絶縁層４１及びゲート絶縁層２は例えばシリコン酸化膜から構成されている。
【００６２】
層間絶縁層４１上には、例えばアルミニウム（Ａｌ）又はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を含む導電材料から夫々構成される、データ線１１４及び電源供給線１１７、更には駆動用トランジスタ７４のドレイン電極４２が形成されている。層間絶縁層４１には、層間絶縁層４１の表面から層間絶縁層４１及びゲート絶縁層２を貫通して、駆動用トランジスタ７４の半導体層３に至るコンタクトホール５０１及び５０２が形成されている。図４に示すように、電源供給線１１７及びドレイン電極４２を構成する導電膜は、コンタクトホール５０１及び５０２の各々の内壁に沿って半導体層３の表面に至るように連続的に形成されている。
【００６３】
ここで、保持容量７８の下部容量電極は、走査線１１２と同一の層に、例えば同様の材料を用いて形成され、電源供給線１１７の一部が保持容量７８の上部容量電極として形成されている。層間絶縁層４１は誘電体膜として形成されており、層間絶縁層４１の一部分が下部容量電極及び上部容量電極の間に挟持される。
【００６４】
層間絶縁層４１上には、電源供給線１１７及びドレイン電極４２を埋め込んで、保護層４５として例えばシリコン窒化膜（ＳｉＮ）が形成されている。保護層４５上には、発光材料保持層４７より親水性の高い層として、例えばシリコン酸化膜よりなる親水層４６が形成され、更に親水層４６上に発光材料保持層４７が形成されている。親水層４６及び発光材料保持層４７によって、画素部７０における開口領域が形成されている。開口領域には保護層４５上に本発明に係る「第１電極」である陽極３４が形成されている。陽極３４は、透明性導電材料としてＩＴＯを用いて、開口領域から延びてドレイン電極４２の一部と重畳するように形成されている。また、開口領域において、陽極３４上には有機ＥＬ層５０が形成されている。
【００６５】
有機ＥＬ素子７２は、陽極３４及び陰極４９と、陽極３４及び陰極４９間に挟持される有機ＥＬ層５０を含む。各画素部７０において、有機ＥＬ素子７２は、Ｒ用、Ｇ用、及びＢ用の３種のうちいずれか一種として設けられている。尚、図４には封止基板について図示を省略してある。陰極４９は、例えばアルミニウム（Ａｌ）を含む金属材料を用いて形成されるか、又はカルシウム（Ｃａ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化ストロンチウム（ＳｒＦ２）、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）等のうち少なくとも一つを含む金属材料を用いて形成された導電膜の積層膜として形成されている。
【００６６】
有機ＥＬ装置の駆動時、走査線１１２を介して走査信号が供給されることにより、スイッチング用トランジスタ７６がオン状態になる。スイッチング用トランジスタ７６がオン状態となると、データ線１１４より画像信号が保持容量７８に書き込まれる。この保持容量７８に書き込まれた画像信号の電流に応じて、駆動用トランジスタ７４の電気的な導通状態が決まる。そして、駆動用トランジスタ７４のチャネルを介して電源供給線１１７より、保持容量７８に書き込まれた画像信号に応じた電流が有機ＥＬ素子７２の陽極３４に供給されると、供給された電流に応じて有機ＥＬ層５０が、赤色、緑色、又は青色のいずれか一種に相当する光を発光する。そして、有機ＥＬ層５０を介して陰極４９に印加された電流は、陰極４９から陰極配線２００及び実装端子１０２を介して当該有機ＥＬ装置外へと流れる。本実施形態では、図４中、矢印Ｘで示すように、有機ＥＬ素子７２からの発光を素子基板１０側から表示光として出射させるボトムエミッション型として、有機ＥＬ装置は構成されている。尚、本実施形態では、有機ＥＬ装置を封止基板側から表示光として有機ＥＬ素子７２の発光を出射させるトップエミッション型として構成してもよい。
【００６７】
＜１−３；周辺領域の構成＞
次に、図１に加えて図５から図８を参照して、有機ＥＬ装置の周辺領域における入出力信号線１１８や陰極配線２００の構成について説明する。図５には、素子基板１０上における陰極４９の構成を概略的に示してあり、図６には、陰極配線２００、コンタクト領域２０２、及び入出力信号線１１８の配置関係とその構成を概略的に示してある。また、図７は、図６のＢ−Ｂ'断面図であり、図８は、比較例に係る有機ＥＬ装置の構成を示す概略的な平面図である。
【００６８】
図５において、同図中には図示しない封止基板上に形成された陰極４９は、画像表示領域１１０に設けられた有機ＥＬ素子７２に共通に形成されると共に、画像表示領域１１０から周辺領域に延在されて形成されている。陰極４９は、周辺領域に位置する一部分が、素子基板１０上においてコンタクト領域２０２を含むように形成されている。尚、本実施形態では、有機ＥＬ装置において、封止基板の代わりに、陰極４９上に封止膜を形成することにより、各有機ＥＬ素子７２が封止されてもよい。
【００６９】
本実施形態では、陰極配線２００は、図１に示すように、周辺領域の部分領域において、複数の入出力信号線１１８が形成されていない領域から複数の入出力信号線１１８が配線されている領域に跨って形成されている。図６には、陰極配線２００において、複数の入出力信号線１１８が形成されていない領域から複数の入出力信号線１１８が配線されている領域に跨って設けられた一部分を示してある。
【００７０】
また、図６に示すように、各画素駆動用電源線１１８ａは、画像表示領域１１０のＸ側駆動回路部１５２が設けられた一辺に沿って延在する第１の部分１１８ａａと、第１の部分１１８ａａと交差して又は重なって延びる第２の部分１１８ａｂとを含む。画素駆動用電源線１１８ａの第２の部分１１８ａｂにおいて、第１の部分１１８ａａと交差する一端側に対して、他端側は実装端子１０２に接続される。そして、画素駆動用電源線１１８ａの第１の部分１１８ａａは、第２の部分１１８ａｂより上層側に形成されている。本実施形態では、画素駆動用電源線１１８ａの第１の部分１１８ａａは、陰極配線２００と同一層に形成されている。図６に示すように、図７に示す層間絶縁膜２１０を貫通して、コンタクトホール６２が形成される。そして、コンタクトホール６２を介して、画素駆動用電源線１１８ａの第１の部分１１８ａａは、第２の部分１１８ａｂと電気的に接続されている。
【００７１】
更に、画素駆動用電源線１１８ａの第１の部分１１８ａａは、第１の部分１１８ａａと交差するか又は重なるように配線された入出力信号線１１８や駆動回路電源線１１８ｂより上層側に形成されている。ここで、画素駆動用電源線１１８ａと同様、駆動回路用電源の値が夫々異なる複数種類の駆動回路用電源線１１８ｂが設けられるようにしてもよい。例えば図１に示すように、図２に示す２種の走査線駆動回路１３０に夫々、２種の駆動回路用電源を供給するために、２種の駆動回路用電源線１１８ｂが設けられる。
【００７２】
本実施形態では、陰極配線２００において、複数の入出力信号線１１８が形成されていない領域にコンタクト領域２０２が設けられる。図７には、図６に示すＢ−Ｂ'部分について素子基板１０等の構成要素も含めた断面図を示してある。
【００７３】
図７において、素子基板１０上に、駆動回路用電源線１１８ｂが形成されている。駆動回路用電源線１１８ｂと同一層には、画素駆動用電源線１１８ａの第２の部分１１８ａｂや、画素駆動用電源線１１８ａの第１の部分１１８ａａと交差して又は重なって配線された入出力信号線１１８が形成されている。尚、画素駆動用電源線１１８ａや駆動回路用電源線１１８ｂ、及び入出力信号線１１８は夫々、Ａｌ（アルミニウム）、Ｗ（タングステン）、Ｔａ（タンタル）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｔｉ（チタン）、銅（Ｃｕ）等のうち少なくとも一つを含む金属材料を用いて形成されている。
【００７４】
また、駆動回路用電源線１１８ｂを埋め込むように、例えばシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜として層間絶縁層２１０が形成されている。そして、層間絶縁層２１０上に、例えばアルミニウム（Ａｌ）又はＩＴＯを含む導電材料からなる陰極配線２００が形成されている。陰極配線２００は、周辺領域の部分領域うち、コンタクト領域２０２に配置されるコンタクト部２００ａから、複数の入出力信号線１１８が配線されている領域内に延びて設けられている。陰極配線２００において、駆動回路用電源線１１８ｂや入出力信号線１１８と交差して又は重なって伸びる重畳部分上には、例えばシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜として保護層２１２が形成されている。そして、保護層２１２上には、陰極配線２００のコンタクト部２００ａに重畳するように陰極４９が形成されている。
【００７５】
陰極配線２００における、駆動回路用電源線１１８ｂに対する重畳部分には、層間絶縁層２１０の表面に、層間絶縁層２１０より下層側に駆動回路用電源線１１８ｂが配置されることにより凹凸が生じ、段差が生じる。他方、陰極配線２００におけるコンタクト領域２０２に配置されるコンタクト部２００ａの直下には駆動回路用電源線１１８ｂや入出力信号線１１８が配置されないため、陰極配線２００のコンタクト部２００ａの表面を平坦にすることが可能となる。
【００７６】
ここで、図８には、比較例として、周辺領域のうち、複数の入出力信号線１１８が配線されている領域に、コンタクト領域２０２を設ける場合の構成について示してある。図８に示す比較例によれば、陰極配線２００におけるコンタクト領域２０２に配置されるコンタクト部２００ａの表面には段差が生じる。従って、有機ＥＬ装置の製造時、エッチング処理を行う際に、陰極配線２００のコンタクト部２００ａにおいてエッチング不要な個所が削れてしまう可能性がある。また、陰極配線２００のコンタクト部２００ａにおいて、膜厚が不均一となることにより抵抗値も不均一となる恐れがある。このため、図８に示すように、有機ＥＬ装置の駆動時に、陰極配線２００のコンタクト部２００ａにおいて抵抗値の低い部分に電流が集中することによる発熱を防止するため、陰極配線２００のコンタクト部２００ａを平面的に見た面積を比較的大きく確保する必要がある。
【００７７】
これに対して、本実施形態では、陰極配線２００のコンタクト部２００ａの表面を平坦にすることができるため、有機ＥＬ装置の製造時にエッチング不要な個所が削れてしまう事態を防止することができる。更に、陰極配線２００の下地である層間絶縁層２１０におけるコンタクト領域２０２に配置された部分の表面には、入出力信号線１１８の存否に応じた凹凸が存在しない。このため、陰極配線２００のコンタクト部２００ａの膜厚が不均一となるのを防止することが可能となる。よって、陰極配線２００のコンタクト部２００ａを平面的に見た面積を大きくする確保しなくても、コンタクト領域２０２において陰極配線２００と陰極４９との電気的接続を良好に行うことができる。
【００７８】
加えて、図１及び図６に示すように、陰極配線２００は、複数の入出力信号線１１８が形成されていない領域から複数の入出力信号線１１８が配線されている領域に跨って形成されている。従って、陰極配線２００を平面的に見た面積を比較的大きくすることができるため、陰極配線２００における抵抗を小さくすることが可能となる。また、有機ＥＬ装置の駆動時に、陰極配線２００において電圧値が不均一となることにより電圧勾配が生じても、その影響を各有機ＥＬ素子７２の発光機能に及ばない程度のものとして抑制することが可能となる。
【００７９】
従って、以上説明したような本実施形態によれば、有機ＥＬ装置の小型化を実現しつつ信頼性を向上させることができる。
【００８０】
尚、本実施形態ではコンタクト領域２０２を、陰極配線２００は、素子基板１０上にコンタクト領域２０２にのみ形成されるようにしてもよい。
【００８１】
また、図１におけるＸ側駆動回路部１５２の配置を、同図中、Ｘ側駆動回路部１５２が設けられた画像表示領域１１０の一辺側から、該一辺と対向する他辺側に変えるか、若しくはＸ側駆動回路部１５２を他辺側にも配置するようにしてもよい。この場合、周辺領域のうち、Ｘ側駆動回路部１５２が設けられた画像表示領域１１０の他辺側に位置する部分領域に、複数の入出力信号線１１８や陰極配線２００、及び複数の実装端子１０２が、図１と同様に設けられることとなる。
【００８２】
更には、Ｘ側駆動回路部１５２が設けられた素子基板１０の１辺に代えて若しくは加えて、Ｙ側駆動回路部１３２が設けられた素子基板１０の２辺、若しくは該２辺のうち一辺に沿って実装端子１０２が設けられるようにしてもよい。この場合、Ｙ側駆動回路部１３２が設けられた素子基板１０の２辺、若しくは該２辺のうち一辺に沿って設けられた実装端子１０２に対して、図１と同様に入出力信号線１１８が配線され、更に陰極配線２００が設けられると共に配線基材３００が実装される。
【００８３】
加えて、素子基板１０上における、複数の入出力信号線１１８、陰極４９及び陰極配線２００の積層順序は図７を参照して説明した構成に限定されない。また、図３及び図４を参照して説明した画素部の構成について、各画素毎に陰極が本発明に係る「第１電極」として形成されると共に、これらの複数の陰極と対向して封止基板上に本発明に係る「第２電極」として陽極が形成されてもよい。
【００８４】
＜２；第２実施形態＞
次に、本発明の自発光装置に係る第２実施形態について説明する。第２実施形態では、周辺領域の部分領域におけるコンタクト領域２０２の構成が第１実施形態と異なる。よって、第１実施形態と異なる点についてのみ、図９から図１３を参照して詳細に説明する。
【００８５】
先ず、第２実施形態における有機ＥＬ装置の周辺領域の構成について、図９から図１１を参照して説明する。図９は、第２実施形態における、素子基板を封止基板の側から見た有機ＥＬ装置の一の構成を示す概略的な平面図であり、図１０には、有機ＥＬ装置の一の構成について、陰極配線２００、コンタクト領域２０２、及び入出力信号線１１８の配置関係とその構成を概略的に示してある。図１１は、図１０のＣ−Ｃ'断面図である。尚、第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付して示し、重複する説明は省略する。
【００８６】
第２実施形態では、陰極配線２００において、入出力信号線１１８の上層側を、図１１に示す層間絶縁層２１０を介して入出力信号線１１８に交差して又は重なって延びる重畳部分にコンタクト領域２０２が更に設けられる。
【００８７】
ここで、入出力信号線１１８として、各画素駆動回路用電源線１１８ａは、対応する複数の電源供給線１１７に共通に設けられている。そして、画素駆動回路用電源線１１８ａは、対応する複数の電源供給線１１７に画素駆動用電源を供給するため、その低抵抗化に鑑みて、素子基板１０の基板面上に平面的に見て比較的幅の広い配線とされる。また、駆動回路用電源線１１８ｂは、駆動回路用電源の供給経路となるため、その低抵抗化に鑑みて、素子基板１０の基板面上に平面的に見て比較的幅の広い配線とされる。即ち、画素駆動回路用電源線１１８ａ及び駆動回路用電源線１１８ｂは、それらを除く入出力信号線１１８と比べて幅広の配線として形成されている。
【００８８】
第２実施形態では、図９及び図１０に示すように、陰極配線２００において、上述したように基板面上に平面的に見て比較的幅の広い配線である画素駆動用電源線１１８ａや駆動回路用電源線１１８ｂに対する重複部分にコンタクト領域２０２が設けられるのが好ましい。
【００８９】
図１１に示すように、陰極配線２００における、駆動回路用電源線１１８ｂや入出力信号線１１８に対する重複部分の表面には段差が生じる。ここで、陰極配線２００における、駆動回路用電源線１１８ｂに対する重複部分に着目すれば、駆動回路用電源線１１８ｂの表面のうち、素子基板１０の基板面に対して平行に配置された部分は表面が平坦となっている。そして、この駆動回路用電源線１１８ｂの表面形状が、層間絶縁膜２１０を介して陰極配線２００の重畳部分の表面形状として反映されるため、重畳部分の表面は平坦となる。よって、陰極配線２００におけるコンタクト領域２０２に配置されたコンタクト部２００ａの表面を平坦にすると共に、コンタクト部２００ａの膜厚が不均一となるのを防止することが可能となる。更に、このように、陰極配線２００において、画素駆動用電源線１１８ａや駆動回路用電源線１１８ｂに対する重複部分を利用することにより、周辺領域の部分領域のサイズを変化させなくても、コンタクト領域２０２を確保することが可能となる。
【００９０】
従って、第２実施形態では、コンタクト領域２０２におけるコンタクト部２００ａと陰極４９との接続を十分な電流容量を確保して行うことが可能となる。よって、有機ＥＬ装置の小型化を実現しつつ信頼性を向上させることができる。
【００９１】
尚、図９及び図１０には、同図中、画像表示領域１１０の縦方向に配線された画素駆動用電源線１１８ａや駆動回路用電源線１１８ｂの一部分であって、陰極配線２００より下層側に形成されて実装端子１０２に向かって延びる一部分上にコンタクト領域２０２を設ける構成を示してある。この構成に加えて若しくは代えて図１２及び図１３に示すようにコンタクト領域２０２が設けられるようにしてもよい。
【００９２】
図１２は、第２実施形態における、素子基板を封止基板の側から見た有機ＥＬ装置の他の構成を示す概略的な平面図であり、図１３には、有機ＥＬ装置の他の構成について、陰極配線２００、コンタクト領域２０２、及び入出力信号線１１８の配置関係とその構成を概略的に示してある。
【００９３】
図１２及び図１３に示すように、例えば、周辺領域の部分領域において、画像表示領域１１０の一辺に沿って延在する画素駆動用電源線１１８ａの第１の部分１１８ａａのうち一部分と重なるように、この一部分上に陰極配線２００は部分的に延在して形成されている。第１の部分１１８ａａのうち、陰極配線２００と重なる一部分は、例えば図６を参照して説明した第２の部分１１８ａｂと同一層に形成される。そして、第１の部分１１８ａａのうち陰極配線２００と重なる一部分と、陰極配線２００と同一層に形成された第１の部分１１８ａａの他の部分とは、図６に示すコンタクトホール６２と同様に設けられたコンタクトホール６３を介して互いに電気的に接続される。
【００９４】
このように構成することにより、新たに陰極配線２００において、第１の部分１１８ａａに対する重複部分にコンタクト領域２０２を確保することが可能となる。
【００９５】
＜３：電子機器＞
次に、上述した自発光装置が各種の電子機器に適用される場合について説明する。
【００９６】
＜３−１：モバイル型コンピュータ＞
先ず、この自発光装置を、モバイル型のパーソナルコンピュータに適用した例について説明する。図１４は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。図において、コンピュータ１２００は、キーボード１２０２を備えた本体部１２０４と、自発光装置を用いて構成された表示ユニット１２０６とを備えている。
【００９７】
＜３−２；携帯電話＞
さらに、この自発光装置を、携帯電話に適用した例について説明する。図１５は、この携帯電話の構成を示す斜視図である。図において、携帯電話１３００は、複数の操作ボタン１３０２とともに自発光装置として例えば有機ＥＬ装置を備えるものである。
【００９８】
この他にも、自発光装置は、ノート型のパーソナルコンピュータ、ＰＤＡ、テレビ、ビューファインダ、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、ＰＯＳ端末、タッチパネル、プリンタを備えた装置等に適用することができる。
【００９９】
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う自発光装置、及びそのような自発光装置を備えた各種電子機器もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】素子基板を封止基板の側から見た有機ＥＬ装置の概略的な平面図である。
【図２】有機ＥＬ装置の全体構成を示すブロック図である。
【図３】データ線、走査線、陽極や発光層等が形成された素子基板の任意の画素部の平面図である。
【図４】図３に示す画素部のＡ−Ａ'断面図である。
【図５】素子基板上における陰極の構成を概略的に示す図である。
【図６】陰極配線、コンタクト領域、及び入出力信号線の配置関係とその構成を概略的に示してある。
【図７】図６のＢ−Ｂ'断面図である。
【図８】比較例に係る有機ＥＬ装置の構成を示す概略的な平面図である。
【図９】第２実施形態における、素子基板を封止基板の側から見た有機ＥＬ装置の一の構成を示す概略的な平面図である。
【図１０】第２実施形態における有機ＥＬ装置の一の構成について、陰極配線、コンタクト領域、及び入出力信号線の配置関係とその構成を概略的に示す図である。
【図１１】図１０のＣ−Ｃ'断面図である。
【図１２】第２実施形態における、素子基板を封止基板の側から見た有機ＥＬ装置の他の構成を示す概略的な平面図である。
【図１３】第２実施形態における有機ＥＬ装置の他の構成について、陰極配線、コンタクト領域、及び入出力信号線の配置関係とその構成を概略的に示す図である。
【図１４】自発光装置を適用した電子機器の一例たるパーソナルコンピュータの構成を示す断面図である。
【図１５】自発光装置を適用した電子機器の一例たる携帯電話の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１０…素子基板、３４…陽極、４９…陰極、５０…有機ＥＬ層、１０２…実装端子、１１０…画像表示領域、１１６ａ…画素駆動用信号線、１３２…Ｙ側駆動回路部、１５２…Ｘ側駆動回路部、１１８…入出力信号線、２００…陰極配線、２０２…コンタクト領域、３００…配線基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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