(57)【要約】【課題】複数の発光素子のうち発光しない発光素子の直上に発光可能な修復用発光素子を配置することで、複数の発光素子のうち発光しない発光素子の部分を修復することができ、表示装置（例えば、ディスプレイや液晶表示装置のバックライト）としての暗点欠陥を無くすことを可能とする。【解決手段】複数の発光素子１２１を配列実装した表示装置１において、前記複数の発光素子１２１のうち発光しない発光素子１２１Ｎの直上に発光可能な修復用発光素子１４１が配置されているものである。【選択図】図１
2006313825.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子を配列実装した表示装置において、
前記複数の発光素子のうち発光しない発光素子の直上に発光可能な修復用発光素子が配置されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記修復用発光素子には、前記発光しない発光素子に接続された配線に通じる修復配線が接続されている
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記修復用発光素子は、前記配列実装された複数の発光素子と同一構造を成す
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項４】
前記表示装置は、前記複数の発光素子を配列実装したディスプレイである
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示装置は、前記複数の発光素子を配列実装した液晶用バックライトである
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項６】
前記表示装置は、トップエミッション型である
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項７】
前記発光素子は、発光ダイオードである
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項８】
複数の発光素子を配列実装した表示装置の製造方法において、
前記複数の発光素子のうち発光しない発光素子の直上における前記複数の発光素子を被覆する絶縁膜中に発光可能な修復用発光素子を埋め込む工程と、
前記絶縁膜に前記修復用発光素子と前記発光しない発光素子に接続された配線に通じるコンタクトホールを形成する工程と、
前記コンタクトホールを通じて前記修復用発光素子と前記発光しない発光素子に接続された配線とを接続する修復用配線を形成する工程と
を備えたことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記修復用発光素子を埋め込む工程を行う前に、前記発光しない発光素子に接続された配線の少なくとも一部を断線させる工程
を備えたことを特徴とする請求項８記載の表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記修復用発光素子には、前記配列実装された複数の発光素子と同一構造を成す発光素子を用いる
ことを特徴とする請求項８記載の表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記表示装置は、前記複数の発光素子を配列実装したディスプレイである
ことを特徴とする請求項８記載の表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記表示装置は、前記複数の発光素子を配列実装した液晶用バックライトである
ことを特徴とする請求項８記載の表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記表示装置は、トップエミッション型である
ことを特徴とする請求項８記載の表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記発光素子には発光ダイオードを用いる
ことを特徴とする請求項８記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光不良の修復が容易な表示装置および表示装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非常に小さなＬＥＤを１画素ごとにＲＧＢ各色２次元配列実装することにより実現するＬＥＤディスプレイと呼ぶディスプレイが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
上記２次元配列実装されたＬＥＤの中には、結晶欠陥やプロセス不良などにより素子単体で実装する前に発光しない素子や、実装不良により未実装や位置ずれによりオープンまたはショート不良の画素が存在する。不良を軽減するためには、レーザ加工などによって不良素子に接続されている配線を断線するか、再配線する方法がある。しかしながら、発光しなくなった素子はそのまま残り、ディスプレイとしては暗点欠陥となる。
【０００４】
上記暗点欠陥をなくすには、欠陥ＬＥＤを除去し、かつ同じ位置にＬＥＤを再実装するのが理想的であるが、まったく同じように実装する工程が非常に困難かつ長くなることなどによって現実的とはいえなかった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−５１６２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
解決しようとする問題点は、欠陥ＬＥＤに代わる正常な発光を行うＬＥＤを再実装する簡単なプロセスがないため、ディスプレイとしての暗点欠陥を無くすことができない点である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の表示装置は、複数の発光素子を配列実装した表示装置において、前記複数の発光素子のうち発光しない発光素子の直上に発光可能な修復用発光素子が配置されていることを最も主要な特徴とする。
【０００８】
本発明の表示装置の製造方法は、複数の発光素子を配列実装した表示装置の製造方法において、前記複数の発光素子のうち発光しない発光素子の直上における前記複数の発光素子を被覆する絶縁膜中に発光可能な修復用発光素子を埋め込む工程と、前記絶縁膜に前記修復用発光素子と前記発光しない発光素子に接続された配線に通じるコンタクトホールを形成する工程と、前記コンタクトホールを通じて前記修復用発光素子と前記発光しない発光素子に接続された配線とを接続する修復用配線を形成する工程とを備えたことを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の表示装置は、複数の発光素子のうち発光しない発光素子の直上に発光可能な修復用発光素子が配置されているため、発光しない発光素子を取り除くことなく、正常な発光を有する修復用発光素子が、発光しない発光素子の直上に形成されているため、見かけ上は、発光しない発光素子と同位置に正常な発光素子を置換えたものとすることができるので、表示装置（例えば、ディスプレイや液晶表示装置のバックライト）としての暗点欠陥を無くすことができるという利点がある。
【００１０】
本発明の表示装置の製造方法は、複数の発光素子のうち発光しない発光素子の直上における複数の発光素子を被覆する絶縁膜中に発光可能な修復用発光素子を埋め込むため、発光しない発光素子を取り除くことなく、正常な発光を有する修復用発光素子が、発光しない発光素子の直上に形成されることになる。このため、見かけ上は、発光しない発光素子と同位置に正常な発光素子を置換えたものとすることができるので、表示装置（例えば、ディスプレイや液晶表示装置のバックライト）としての暗点欠陥を無くすことができるという利点がある。また、絶縁膜に修復用発光素子と発光しない発光素子に接続された配線に通じるコンタクトホールを形成する工程と、コンタクトホールを通じて修復用発光素子と発光しない発光素子に接続された配線とを接続する修復用配線を形成する工程を備えているため、新たに修復用発光素子に接続する配線を引きまわすことなく、発光しない発光素子の配線を生かすことができるので、プロセス負荷を最小限にして、修復用発光素子の修復用配線を形成することができるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
複数の発光素子のうち発光しない発光素子の部分を修復する目的を、複数の発光素子のうち発光しない発光素子の直上に発光可能な修復用発光素子を配置することで、表示装置（例えば、ディスプレイや液晶表示装置のバックライト）としての暗点欠陥を無くすことを実現した。
【実施例１】
【００１２】
本発明の表示装置に係る一実施例を、図１の概略構成断面図によって説明する。図１では、一例として、複数の発光素子を二次元的に配列したディスプレイについて説明する。
【００１３】
図１に示すように、表示装置１には、基板１０１上に複数の発光素子１２１が二次元的に配列されている。これらの発光素子１２１は、基板１０１上に形成された絶縁膜１０２に埋め込まれている。また、各発光素子１２１には、第１配線１２２および第２配線１２３が接続されている。この第２配線１２３は、例えばチタン（Ｔｉ）層／金（Ａｕ）層の積層構造からなるが、上記第２配線１２３の一部は、発光素子１２１上に形成されるため、その部分は、例えばＩＴＯ（インジウムスズオキサイド）のような透明導電性材料で形成されている。
【００１４】
上記各発光素子１２１のうち、一つの発光素子（例えば図示した発光素子）１２１Ｎが、発光素子自体の欠陥もしくは欠損、または配線欠陥により発光しないとする。このような発光素子１２１Ｎの直上には、正常に発光する修復用発光素子１４１が設けられている。この修復用発光素子１４１は、上記発光素子１２１Ｎ上を被覆するように形成された透明な絶縁膜１０３に埋め込まれるように形成されている。そして、上記修復用発光素子１４１には第１修復用配線１４２が接続され、この第１修復用配線１４２は上記絶縁膜１０３、１０２に形成されたコンタクトホール１０４を通じて上記発光素子１２１Ｎの第１配線１２２に接続されている。同様に、上記修復用発光素子１４１には第２修復用配線１４３が接続され、この第２修復用配線１４３は上記絶縁膜１０３、１０２に形成されたコンタクトホール１０５を通じて上記発光素子１２１Ｎの第２配線１２３に接続されている。
【００１５】
また、上記第２配線１４３は、図示した構成においては、修復用発光素子１４１に接続された透明電極１４４を介して接続されることが好ましい。これは、上記修復用発光素子１４１からの発光が、第２配線１４３によって遮られることを防止するためである。このように、透明電極１４４を介して第２配線１４３を接続することにより、修復用発光素子１４１から発光した光は、透明電極１４４を透過して外部の射出される。すなわち、発光領域上には遮光性の配線（上記修復用配線１４２、１４３）は配設されない。
【００１６】
また、発光しない発光素子１２１Ｎに接続される第１配線１２２、第２配線１２３の少なくとも一つの配線は、切断されている。図面では、上面側の第２配線１２３が切断されている。したがって、上記第２修復用配線１４３は、上記切断された第２配線１２３のうち、発光素子１２１Ｎに接続されていない側の第２配線１２３に接続されている。この第２修復用配線１４３が接続される側の第２配線１２３は、発光素子を駆動するための配線に接続されている。
【００１７】
上記修復用発光素子１４１は、もとの発光素子に発光輝度などを整えやすくするために、上記配列実装された複数の発光素子１２１Ｎと同一構造を成すことが好ましい。同一構造を採ることによって、発光素子１２１Ｎと修復用発光素子１４１との発光性能に差が生じなくなり、表示装置としての品質を保持することができる。また、発光素子１２１と修復用発光素子１４１とが上下２段重ねとなるため、若干上下方向に位置の差が生じるが、横方向の画素周期とくらべて修復用発光素子１４１の高さを十分小さくする、例えば、画素周期が０．１５ｍｍに対して０．０１ｍｍ程度にすれば、修復用発光素子１４１の高さは無視できる。このように、不良となった発光素子と全く同じ位置に修復用発光素子を再実装するのではなく、平面レイアウト的に見て、不良発光素子の真上に修復用発光素子１４１を実装する構造であっても、表示装置としての品質の劣化はない。
【００１８】
さらに、修復用発光素子１４１の周辺構造、たとえば配線や透明電極などの構造も、発光素子１２１と同じであることが望ましい。そのため、修復用発光素子１４１は、発光素子単体よりも、発光素子本体はディスプレイパネルと同様な工程で基板上に形成し、その際、修復用発光素子に接続される配線は、不良な発光素子の配線に接続し易くなるようなパターン構造とし、基板より各発光素子毎に分離した後に単体の発光素子と同様の方法で実装することが好ましい。
【００１９】
上記表示装置１は、複数の発光素子を配列実装したディスプレイに適用できる他に、複数の発光素子を配列実装した液晶用バックライトに適用できる。
【００２０】
また、上記表示装置１は、発光素子の検査項目として発光特性を検査しなければならない場合、不良発光素子を除去しなくても発光のかげにならないようにするには、検査時および再実装時の発光素子のディスプレイ構造はトップエミッション型にしておく必要がある。ただし、最終的なディスプレイ構造は再実装後に別の基板に移し変える（転写する）ことによりボトムエミッション型にもできる。
【００２１】
本発明の表示装置１は、発光しない発光素子１２１Ｎを取り除くことなく、複数の発光素子１２１のうち発光しない発光素子１２１Ｎの直上に発光可能な修復用発光素子１４１が配置されているため、見かけ上は、発光しない発光素子１２１Ｎと同位置に正常な発光素子（修復用発光素子１４１）を置換えたものとすることができるので、表示装置（例えば、ディスプレイや液晶表示装置のバックライト）１としての暗点欠陥を無くすことができるという利点がある。
【実施例２】
【００２２】
本発明の表示装置の製造方法に係る一実施例を、図２〜図１４の製造工程断面図によって説明する。図２〜図１４では、一例として、複数の発光素子を二次元的に配列したディスプレイの製造方法について説明する。また、各図面においては、（１）に平面レイアウト図を示し、（２）に断面図を示す。
【００２３】
まず、発光素子の実装方法を説明する。まず、図２に示すように、埋め込み基板２１０上に剥離層２１１を形成し、さらに剥離層２１１の一部に第２配線１２３を形成する。この第２配線１２３は、例えばチタン（Ｔｉ）層／金（Ａｕ）層の積層構造からなる。
【００２４】
次に、図３に示すように、上記剥離層２１１上に樹脂層２１３を形成する。この樹脂層２１３は、後の工程で発光素子が埋め込まれるものであり、例えば紫外線硬化樹脂からなる。また、上記第２配線１２３は、樹脂層２１３に被覆される。
【００２５】
次に、図４に示すように、上記樹脂層２１３に発光素子１２１を埋め込む。発光素子１２１は、例えば、光の３原色として、赤色発光の発光素子１２１（１２１Ｒ）、緑色発光の発光素子１２１（１２１Ｇ）、青色発光１２１（１２１Ｂ）の発光素子からなる。当然のことながら、用途に応じて発光素子１２１の発光色は適宜選択される。その後、表面を平坦化した後、紫外線照射により上記樹脂層２１３を硬化させる。
【００２６】
次に、図５に示すように、上記樹脂層２１３上に絶縁膜（例えば、感光性絶縁膜を用いる）２１４を形成した後、通常のフォトリソグラフィー技術によって、上記発光素子１２１上方部分の上記絶縁膜２１４に開口部２１５を形成する。そして、絶縁膜２１４を熱硬化させた後、絶縁膜２１４を短時間アッシングもしくはエッチングして、上記発光素子１２１に達する開口部２１４を例えばすり鉢状に形成する。
【００２７】
次に、図６に示すように、上記開口部２１５から上記発光素子１２１に接続する第１配線１２２を形成する。この第１配線１２２の形成は、例えば、スパッタリングによって、チタン（Ｔｉ）層からなる密着層を形成した後、銅のシード層を形成する。ついで、銅（Ｃｕ）のシードを用いて銅メッキにより銅を堆積し、銅膜を形成する。その後、通常のフォトリソグラフィー技術によるマスクの形成、そのマスクを用いたエッチング加工により、銅配線の第１配線１２２が形成される。通常、上記エッチングはウエットエッチングにより行われる。
【００２８】
次に、図７に示すように、上記絶縁膜２１４上に上記第１配線１２２を被覆する絶縁膜２１６を形成する。さらに、絶縁膜２１６表面を平坦化した後、ディスプレイ基板２１７を貼り合わせる。その後、上記剥離層２１１を除去させることにより、上記埋め込み基板２１０を剥離する。
【００２９】
次に、図８に示すように、上記絶縁膜２１３上にリブを形成するための絶縁膜を形成した後、フォトリソグラフィー工程、現像工程、熱硬化工程、アッシングもしくはエッチング工程を経て、絶縁膜からなるリブ２１８を形成する。このリブ２１８は、発光素子１２１に接続する透明電極の位置を確定するもので、透明電極が形成される位置に開口部２１９が形成されているものである。
【００３０】
次に、図９に示すように、上記リブ２１８に形成された開口部２１９を埋め込むように、透明電極材料を塗布する。この透明電極材料には、例えば、インジウムスズオキサイド（ＩＴＯ）、ＺｎＯ、ＡＺＯを用いる。その後、透明電極材料を硬化させた後、表面を化学的機械研磨（ＣＭＰ）によって研磨し、開口部２１９内のみにＩＴＯインクからなる透明電極２１９が残るように平坦化する。この透明電極２１９は第２配線１２３の一部として機能する。このようにして、ディスプレイ基板２１７上に複数の発光素子１２１が形成される。
【００３１】
次に、ディスプレイ基板２１７上に形成された複数の発光素子１２１の発光検査を行う。この検査の結果、ある発光素子１２１（１２１Ｎ）が、例えば、発光素子自体の欠陥もしくは欠損、または配線欠陥により発光しないことが判明した場合には、図１０に示すように、複数の発光素子１２１のうち、発光しない発光素子１２１（１２１Ｎ）に接続されている透明電極２１９を断線させる。これにより、電気的には、発光しない発光素子１２１Ｎを除去したのと同様な状態となる。
【００３２】
次に、図１１に示すように、上記リブ２１８上に樹脂層２２１を形成する。この樹脂層２２１は、後の工程で修復用発光素子が埋め込まれるものであり、例えば紫外線硬化樹脂からなる。また、上記透明電極２１９は、樹脂層２２１に被覆される。
【００３３】
次いで、図１２に示すように、上記樹脂層２２１に修復用発光素子１４１を埋め込む。修復用発光素子１４１は、不良となった発光素子１２１Ｎと同様なる構造を有るもので、同一発振波長の光を発光するものである。その後、表面を平坦化した後、紫外線照射により上記樹脂層２２１を硬化させる。
【００３４】
次に、図１３に示すように、樹脂層２２１から上記第１配線１２２に達するコンタクトホール１０４を開口するとともに、前記第２配線１２３に達するコンタクトホール１０５を形成する。このコンタクトホール１０４、１０５は、例えば、レーザ加工により形成することが可能である。その後、樹脂層２２１、２１３等に形成されたコンタクトホール１０４、１０５の内部形状を整えるために、短時間樹脂アッシングもしくはエッチングを行う。
【００３５】
次に、図１４に示すように、修復用発光素子１４１の電極１４５から上記コンタクトホール１０４を通じて上記発光素子１２１に接続された第１配線１２２に接続する第１修復用配線１４２を形成するとともに、修復用発光素子１４１の電極１４６から上記コンタクトホール１０５を通じて上記発光素子１２１に接続していない側の上記第２配線１２３に接続する第２修復用配線１４３を形成する。上記第１修復用配線１４２および第２修復用配線１４３の形成は、例えば、スパッタリングによって、チタン（Ｔｉ）層からなる密着層を形成した後、銅のシード層を形成する。ついで、銅（Ｃｕ）のシードを用いて銅メッキにより銅を堆積し、コンタクトホール１０４、１０５を埋め込むように銅膜を形成する。その後、通常のフォトリソグラフィー技術によるマスクの形成、そのマスクを用いたエッチング加工により、銅配線からなる第１修復用配線１４２および第２修復用配線１４３が形成される。通常、上記エッチングはウエットエッチングにより行われる。
【００３６】
上記修復用発光素子１２１を実装した表示装置１を発光させた状態を、図１５の概略構成断面図によって説明する。図１５に示すように、発光素子１２１および修復用発光素子１４１は第１配線１２２、第２配線１２３に電流を流すことにより発光され、その際、第１修復用配線１４２、第２修復用配線１４３に流れ、修復用発光素子１４１が発光される。その際、修復用発光素子１４１と発光素子１２１との位置関係は、前記説明したように、発光素子１２１と修復用発光素子１４１とが上下２段重ねとなるため、若干上下方向に位置の差が生じる。しかしながら、横方向の画素周期とくらべて修復用発光素子１４１の高さを十分小さくする、例えば、画素周期が０．１５ｍｍに対して０．０１ｍｍ程度の高さにすれば、修復用発光素子１４１の高さは無視できる。このように、不良となった発光素子１２１Ｎと全く同じ位置に修復用発光素子１４１を再実装するのではなく、平面レイアウト的に見て、不良発光素子１２１Ｎの真上に修復用発光素子１４１を実装する構造であっても、表示装置１としての品質の劣化はない。
【００３７】
本発明の表示装置の製造方法は、複数の発光素子１２１のうち発光しない発光素子１２１Ｎの直上における複数の発光素子１２１を被覆する絶縁膜２２１中に発光可能な修復用発光素子１４１を埋め込むため、発光しない発光素子１２１Ｎを取り除くことなく、正常な発光を有する修復用発光素子１４１が、発光しない発光素子１２１Ｎの直上に形成されことになる。このため、見かけ上は、発光しない発光素子１２１Ｎと同位置に正常な発光素子を置換えたものとすることができるので、表示装置（例えば、ディスプレイや液晶表示装置のバックライト）としての暗点欠陥を無くすことができるという利点がある。このように、発光素子アレイの欠陥を比較的簡単に修復することができる。
【００３８】
また、絶縁膜２２１、２１３等に修復用発光素子１４１と発光しない発光素子１２１Ｎに接続された第１配線１２２、第２配線１２３に通じるコンタクトホール１０４、１０５を形成する工程と、コンタクトホール１０４、１０５を通じて修復用発光素子１４１と発光しない発光素子１２１Ｎに接続された第１配線１２２、第２配線１２３とを接続する第１修復用配線１４２、第２修復用配線１４２を形成する工程を備えているため、新たに修復用発光素子１４１に接続する配線を引きまわすことなく、発光しない発光素子１２１Ｎの第１配線１２２、第２配線１２３を生かすことができるので、プロセス負荷を最小限にして、修復用発光素子１４１の第１修復用配線１４２、第２修復用配線１４２を形成することができるという利点がある。
【００３９】
次に、前記図４によって説明した樹脂層２１３に発光素子１２１を埋め込む工程について、図１６の製造工程図によって説明する。
【００４０】
図１６（１）に示すように、ＬＥＤ（発光素子）基板３０１に形成された複数の発光素子１２１のうち、分離したい発光素子の形成位置にレーザ光を照射することによって、ＬＥＤ基板３０１から所望の発光素子１２１を分離し、微粘着中継基板３１１に貼り付ける。ここでは、一例として、発光色ごとに、微粘着中継基板３１１に発光素子１２１を貼り付けた。
【００４１】
次に、図１６（２）に示すように、微粘着中継基板３１１に貼り付けられた発光素子１２１を実装基板３２１に形成された未硬化樹脂層３２２に埋め込む。このとき、未硬化樹脂層３２２のほうが微粘着中継基板３１１よりも発光素子１２１に対する粘着性が強いので、発光素子１２１は微粘着中継基板３１１より剥離され、未硬化樹脂層３２２に埋め込まれるように粘着する。上記微粘着中継基板３１１に発光素子１２１を貼り付ける工程と、微粘着中継基板３１１に貼り付けられた発光素子１２１を実装基板３２１に形成された未硬化樹脂層３２２に埋め込む工程とを、各発光色について行う。
【００４２】
そして最後に、図１６（３）に示すように、未硬化樹脂層３２２を硬化させることで、実装基板３２１に樹脂各層２１３を介して発光素子１２１が固定される。
【００４３】
また、前記図１２によって説明した樹脂層２２１に修復用発光素子１４１を埋め込む工程についても、前記図１６の製造工程図によって説明した工程を行えばよい。すなわち、修復すべき発光素子の位置に対応する発光素子を、ＬＥＤ基板に形成された発光素子から選択して微粘着中継基板３１１に貼り付け、それを修復用発光素子上の樹脂層に埋め込めばよい。その際、修復用発光素子は、単色だけでなく、各色の発光素子をまとめて樹脂層に貼り付けることもできる。また、複数画素分であってもよく、必要な修復個数の発光素子の中の上記ＬＥＤ基板に形成される発光素子の個数は最適化できる。また、上記修復用発光素子の実装は通常のチップボンディング装置を用いることも可能である。
【００４４】
上記表示装置および表示装置の製造方法は、ＬＥＤを用いたディスプレイに適用することができる他に、液晶用バックライト光源や光通信システムなど配列されたＬＥＤ素子や面発光レーザアレイにおいても適用可能である。
【００４５】
また、上記表示装置の製造方法では、ディスプレイパネルと同じ工程で修復用発光素子を製造することができるので、特別に修復用発光素子の製造ラインを構築する必要は無く、製造設備コスト、製造コストを低減することができる。また、ディスプレイパネルの発光素子の発光特性と修復用発光素子の発光特性とをほぼ同じにできる。さらに、修復の状況によって、実装する修復用発光素子数や配列などは任意に設計変更が可能である。
【００４６】
本発明の表示装置および表示装置の製造方法は、ＬＥＤを用いたディスプレイや液晶用バックライト光源の他に、光通信システムなど配列されたＬＥＤ素子、面発光レーザアレイ等の用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の表示装置に係る一実施例を示した概略構成断面図である。
【図２】本発明の表示装置の製造方法に係る一実施例を示した製造工程のレイアウト図およびレイアウト図中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の表示装置の製造方法に係る一実施例を示した製造工程のレイアウト図およびレイアウト図中のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明の表示装置の製造方法に係る一実施例を示した製造工程のレイアウト図およびレイアウト図中のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】本発明の表示装置の製造方法に係る一実施例を示した製造工程のレイアウト図およびレイアウト図中のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】本発明の表示装置の製造方法に係る一実施例を示した製造工程のレイアウト図およびレイアウト図中のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】本発明の表示装置の製造方法に係る一実施例を示した製造工程のレイアウト図およびレイアウト図中のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】本発明の表示装置の製造方法に係る一実施例を示した製造工程のレイアウト図およびレイアウト図中のＡ−Ａ線断面図である。
【図９】本発明の表示装置の製造方法に係る一実施例を示した製造工程のレイアウト図およびレイアウト図中のＡ−Ａ線断面図である。
【図１０】本発明の表示装置の製造方法に係る一実施例を示した製造工程のレイアウト図およびレイアウト図中のＡ−Ａ線断面図である。
【図１１】本発明の表示装置の製造方法に係る一実施例を示した製造工程のレイアウト図およびレイアウト図中のＡ−Ａ線断面図である。
【図１２】本発明の表示装置の製造方法に係る一実施例を示した製造工程のレイアウト図およびレイアウト図中のＡ−Ａ線断面図である。
【図１３】本発明の表示装置の製造方法に係る一実施例を示した製造工程のレイアウト図およびレイアウト図中のＡ−Ａ線断面図である。
【図１４】本発明の表示装置の製造方法に係る一実施例を示した製造工程のレイアウト図およびレイアウト図中のＡ−Ａ線断面図である。
【図１５】本発明の表示装置の発光状態を説明する概略構成断面図である。
【図１６】レーザアッセンブリを説明する図である。
【符号の説明】
【００４８】
１…表示装置、１２１，１２１Ｎ…発光素子、１４１…修復用発光素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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