(57)【要約】【課題】半導体素子等の電子部品を、一定形状のパッケージを低コスト、かつ、簡便な操作で封止することを可能とする電子部品の封止方法を提供する。【解決手段】プリプレグを複数枚積層して形成された、電子部品を収容して封止するための電子部品収容部を有する封止用積層体及びこの封止用積層体を、その電子部品収容部が回路基板上に実装された電子部品を収容するように配置、固定する工程と、封止用積層体の電子部品収容部に収容された電子部品を封止する工程と、を有する電子部品の封止方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の位置に電子部品の配置可能な開口部を設けた複数枚のプリプレグを、それぞれ前記開口部が一致するように積層し、加熱加圧により一体化して電子部品収容部を設けたことを特徴とする封止用積層体。
【請求項２】
前記電子部品収容部が略矩形状であることを特徴とする請求項１記載の封止用積層体。
【請求項３】
前記プリプレグに用いられる樹脂組成物が、熱硬化性樹脂にエラストマーを含有してなることを特徴とする請求項１又は２記載の封止用積層体。
【請求項４】
前記樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）エラストマーとを有することを特徴とする請求項３記載の封止用積層体。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項記載の封止用積層体を、その電子部品収容部が基板上に実装された電子部品を収容するように配置、固定する工程と、
前記封止用積層体の電子部品収容部に収容された電子部品を封止する工程と、
を有することを特徴とする電子部品の封止方法。
【請求項６】
前記電子部品を封止する工程が、液状の樹脂組成物を前記電子部品収容部へ注入し、硬化させることを特徴とする請求項５記載の電子部品の封止方法。
【請求項７】
前記電子部品を封止する工程が、前記電子部品収容部に覆板を被せて固定することを特徴とする請求項５記載の電子部品の封止方法。
【請求項８】
前記電子部品を封止する工程において、１６０℃、２．５ＭＰａの圧力下で硬化させた場合の封止用積層体からの樹脂の滲出長さが０．２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項記載の電子部品の封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子、ＩＣチップ等の電子部品を封止する方法に関し、特に、プリプレグを積層して得られた封止用積層体及びそれを用いた電子部品の封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を封止する方法としては、ａ）固形タブレットを加熱した成形用金型に注入して成形する方法、ｂ）液状の封止樹脂をポッティング法で塗布封止する方法、ｃ）樹脂容器内に搭載した後に覆板でシーリングする方法、に大別される。
【０００３】
ａ）のケースでは、通常、半導体封止用エポキシ樹脂を用いて、低圧トランスファー成形法にて多くのキャビティを持つ成形金型を用いて樹脂封止を行う。この場合、樹脂封止物の外形は用いる金型により自動的に決まり、所定の寸法を有するパッケージを効率よく得ることができる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、ｂ）のケースでは、通常、電子部品上にノズルより液状のエポキシ樹脂を滴下して樹脂封止するか、電子部品を樹脂製のダム等で囲うようにし、ダム等により樹脂の流動をコントロールしながら封止を行う。この場合、パッケージの外形は不定形となる（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
最後に、ｃ）のケースは、樹脂封止では特性が変化してしまうようなＳＡＷデバイス等の電子部品を封止する場合に用いられ、このとき、電子部品の周囲は中空のまま封止される（例えば、特許文献３参照。）。
【特許文献１】特開２００２−１５１５３０号公報
【特許文献２】特開２００２−５７３７２号公報
【特許文献３】特開２００４−１９３８７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子部品の封止方法は、上記方法に大別されるが、一定形状のパッケージを低コストで、かつ、簡便な操作により得ようとする場合には、これらの方法では充分ではなかった。
【０００７】
すなわち、ａ）低圧トランスファー成形法で樹脂を成形する場合には、一定形状のパッケージを効率よく得ることができるが、金型を使用する必要があり、ｂ）ダムを用いて液状樹脂で成形する場合は、一定高さ、一定形状のダムを形成しようとする場合には、やはり成形金形を使用する必要がでてくるし、塗布法でダムを形成する場合には、成形金型は使用しなくてもよいが、一定形状のパッケージを得る事は難しく、製品の信頼性を高く維持することが困難であった。なお、ＳＡＷデバイスは、セラミック封止等の特殊な封止方法が用いられており、やはりコストが高かった。
【０００８】
そこで、本発明は、半導体素子等の電子部品を、一定形状のパッケージを低コストで、かつ、簡便な操作により封止することを可能とする電子部品の封止方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、鋭意、簡便な操作による樹脂封止方法を確立すべく検討を進めた結果、基材に熱硬化性樹脂を含浸させてなるプリプレグを複数枚積層した積層体を用いることで上記課題を解決することを見出し、本発明を完成させたものである。
【００１０】
すなわち、本発明の封止用積層体は、所定の位置に電子部品の配置可能な開口部を設けた複数枚のプリプレグを、それぞれ開口部が一致するように積層し、加熱加圧により一体化して電子部品収容部を設けたことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の電子部品の封止方法は、本発明の封止用積層体を、その電子部品収容部が基板上に実装された電子部品を収容するように配置、固定する工程と、封止用積層体の電子部品収容部に収容された電子部品を封止する工程と、を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の封止用積層体及び電子部品の封止方法によれば、電子部品の封止が成形金型を使用することなく行うことができ、所定の外形のパッケージを簡便な操作により形成することができる。
【００１３】
また、本発明の封止用積層体及び電子部品の封止方法は、電子部品の封止をすることが可能であればどのようなものについても用いることができ、特に、少量試作、少量生産、回路基板上の一部に特殊な機能又は特殊な形状のパッケージを形成する場合等に適した、製品の信頼性を高く維持することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明について図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の封止用積層体の一実施形態を示した斜視図であり、図２は、図１の封止用積層体を形成する際のプリプレグの積層様式を示した斜視図である。
【００１５】
本発明の封止用積層体１は、プリプレグを複数枚積層して形成された本体２に、電子部品を収容して封止するための電子部品収容部３を有してなるものである。この封止用積層体１は、図２に示したように平面形状が正方形であるプリプレグ１１を複数枚積層してなるものであり、プリプレグ１１の中央部分には正方形状に開口部１２が設けられている。そして、封止用積層体１は、それぞれのプリプレグ１１の開口部１２を鉛直方向に重なり合うように位置を合わせて積層し、硬化させることで形成されるものである。
【００１６】
ここで、本発明で用いるプリプレグは、通常の回路基板の形成に用いることができるプリプレグ等の公知のプリプレグであれば特に限定されずに用いることができ、繊維基材に樹脂組成物を含浸させて得られるシート状の形状をしており、樹脂組成物を加熱により硬化させることができるものである。
【００１７】
この繊維基材としては、ガラスクロス、ガラスマット等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド繊維、セルロース繊維、ポリエステル繊維、炭素繊維等の有機繊維基材が挙げられ、これらは単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００１８】
この繊維基材はガラスクロスであることが好ましく、このガラスクロスとしては種類は特に限定されることなく使用することができるが、ＩＰＣ−ＥＧ−１４０に規定される平織りＥガラスクロス等を使用することが好ましい。
【００１９】
また、樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂、フッ素樹脂等のエンジニアリングプラスチック等のマトリックス樹脂からなる樹脂組成物を挙げることができ、加熱硬化時の樹脂のはみ出しを防止するためにエラストマーを配合することが好ましい。
【００２０】
なかでも、エポキシ樹脂組成物を用いることが好ましく、このときの樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤を必須成分として含有するものである。
【００２１】
ここで用いる（Ａ）エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ビフェニル骨格を含有するような多官能のエポキシ樹脂が挙げられ、これらは単独又は２種以上を混合したものを使用することができる。
【００２２】
また、樹脂組成物に難燃性を付与する場合は、一般的な難燃機構をもたせたエポキシ樹脂、例えば、ブロモ化エポキシ樹脂、リン変性エポキシ樹脂等を使用することにより達成することができる。
【００２３】
これらのエポキシ樹脂は、通常、溶剤に溶解して使用することができ、その溶剤としては、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂用硬化促進剤を溶解するものであればよく、接着剤の塗布乾燥工程において溶剤が残留しないように沸点が１６０℃以下のものであることが好ましい。
【００２４】
溶媒の具体的なものとしては、メチルエチルケトン、トルエン、アセトン、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、シクロヘキサノン等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。
【００２５】
また、ここで用いる（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化合物であれば特に制限なく使用することができ、例えば、アミン硬化系としては、ジシアンジアミド、芳香族ジアミン等が挙げられ、フェノール硬化系としてはフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００２６】
本発明に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤の配合割合は、（Ａ）エポキシ樹脂  １００質量部に対して、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤は２〜５０質量部の範囲であることが好ましい。このとき、さらに（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤の配合量は、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤の当量比、すなわち、エポキシ基の数に対する、硬化剤のエポキシ基と反応する官能基（アミン基、水酸基等）の数の比が０．５〜１．５の範囲であることが特に好ましい。
【００２７】
また、硬化を効率よく行うために、樹脂組成物に硬化促進剤を配合してもよく、この硬化促進剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化促進剤に使用されているものであり、２−エチル−４−イミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。これらの硬化促進剤は単独又は２種以上混合して用いることができる。
【００２８】
本発明に用いる硬化促進剤の配合割合は、（Ａ）エポキシ樹脂  １００質量部に対して、硬化促進剤は０．０１〜５質量部の範囲であることが好ましい。
【００２９】
また、エポキシ樹脂の特性を改善すべく（Ｃ）エラストマーを配合することが好ましい。この（Ｃ）エラストマーは、常温付近でゴム状弾性を有するものであればよく、例えば、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム等の各種合成ゴム、ゴム変性の高分子化合物、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ＭＢＳゴム（アクリレート・ブタジエン・スチレン共重合体）等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を混合して用いることができる。
【００３０】
なお、（Ｃ）エラストマーは、樹脂組成物全体に対し３〜３０質量％の割合で配合されていることが好ましく、３〜２０質量％であることが特に好ましい。３０質量％を超えると、繊維基材に含浸不良となってしまい、３質量％未満であると弾性率が充分に低下しないためである。
【００３１】
また、これらの成分に加えて、難燃性を付与する場合には、臭素化合物、リン化合物、金属水和物を添加することができ、さらには必要に応じて微粉末の無機質又は有機質の充填剤、顔料、劣化防止剤等を本発明の効果を阻害しない範囲で添加配合することができる。
【００３２】
以上に述べた樹脂組成物は、これをメチルエチルケトン、トルエン、アセトン、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、シクロヘキサノン等の好適な有機溶剤で希釈して樹脂溶液となし、これを繊維基材に含浸、乾燥することによりプリプレグを製造することができる。このときのプリプレグの樹脂部分は、ハンドリング性が容易であって、接着することがない程度に半硬化状態となっているものであることが好ましい。
【００３３】
このプリプレグは、複数枚積層して加熱加圧成形すると、回路基板等に使われる熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、エンジニアリング樹脂、スーパーエンジニアリング樹脂製の積層板として用いることもできるものである。
【００３４】
また、本発明の封止用積層体は、その積層体を用いて電子部品を封止する際に、１６０℃、２．５ＭＰａの圧力下で硬化させた場合の樹脂の滲み出し長さが０．２ｍｍ以下であることが好ましく、これは封止用積層体を形成するプリプレグの樹脂組成物を予め所望の特性を持つように硬化状態を調整すればよい。この調整は、プリプレグを作成して熱板にはさんだ場合に、滲み出す樹脂の長さにより確認する。
【００３５】
次に、本発明の封止用積層体１を製造する方法について図面を参照しながら説明する。図３〜５は、開口部を有していないプリプレグから本願発明の封止用積層体を製造する工程を示したものである。
【００３６】
図３Ａ及びＢに示す方法では、まず、開口部を有していないプリプレグに所定の間隔で開口部１２を複数箇所形成する（図３Ａ）。この開口部１２の形成方法は、半硬化状態のプリプレグからカッターで切り取るか、加工用ブレスと切断刃を持つ金型を用いて正方形状のプリプレグを切り取ることで行うことができる。このように開口部１２を形成したプリプレグ２０を、形成した開口部１２が重なり合うように位置を合わせて複数枚積層し、プレス機にて溶融温度付近の温度で加熱加圧成形することで電子部品を収容する電子部品収容部３を有する積層板１が得られる。次いで、得られた積層板１を、開口部を中心に１つ持つ積層体となるように図３Ａの破線の位置で切断し、本発明の封止用積層体１を製造することができる（図３Ｂ）。
【００３７】
次に、図４Ａ及びＢに示す方法では、まず、開口部を有していないプリプレグに図３Ａと同様に所定の間隔で開口部１２を複数箇所形成する。このように開口部１２を形成したプリプレグ２０を、開口部１２を中心に１つ持つプリプレグとなるように図４Ａの破線の位置で切断してプリプレグ２２を得る（図４Ａ）。このように得られたプリプレグ２２を複数枚積層してプレス機を用いて加熱加圧成形することで封止用積層体１を製造することができる（図４Ｂ）。
【００３８】
なお、前記したように加熱加圧成形を溶融温度付近で行うことで、再加工を可能にしておくこともできるが、硬化温度に加熱加圧して加工することもできる。その場合には、再加工は困難となる。ここで言う再加工とは、基板への貼付加工等をいう。
【００３９】
また、図５Ａ及びＢに示す方法では、まず、開口部を有していないプリプレグに所定の間隔で開口部３１を複数箇所形成するが、このとき、開口部３１の形成は、例えば、未硬化状態のプリプレグからカッターで切り取るか、加工用ブレスと切断刃を持つ金型を用いて正方形状にプリプレグを刳り貫くことで行うことができる。このように開口部３１を形成したプリプレグ３０を、開口部３１を中心に１つ持つように切断してプリプレグ３２とした（図５Ａ）。このプリプレグ３２の開口部３１を、断面が開口部と相似形状に形成された位置合わせ用の柱状金属棒４０に通して複数枚積層し、それと同時に離型セパレータ４１を介してさらにプリプレグ３２を複数枚積層して、これを繰返すことで、柱状金属棒４０には複数個の封止用積層体のセットが積層される（図５Ｂ）。この柱状金属棒４０に挿入されたプリプレグ３２を加熱加圧により硬化させることで、一度の加熱硬化工程により複数個の封止用積層体を製造することができる（図５Ｃ）。
【００４０】
次に、得られた本発明の封止用積層体を用いて、電子部品を封止する方法について図面を参照しながら説明する。図６は、本発明の封止用積層体を用いて電子部品を樹脂により封止する工程を示した図であり、図７は、本発明の封止用積層体を用いて電子部品を覆板により封止する工程を示した図である。
【００４１】
まず、電子部品を樹脂により封止する方法について説明する。
図６に示したように、まず、本発明の封止用積層体１を、その電子部品収容部が回路基板５０に実装した電子部品５１を収容するように配置し、固定する（図６（ａ），（ｂ））。回路基板５０上への封止用積層体１の固定は、封止用積層体の樹脂組成物が半硬化状態を維持している場合は加熱しながら加圧する通常のプリプレグの接着工程により行うことができ、硬化状態となっている場合は熱硬化性の接着剤組成物を介して回路基板に接着、固定することができる。
【００４２】
接着操作における加熱は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いる場合には、１２５〜１７５℃の範囲の温度で行うことが好ましく、加圧は、２Ｍ〜１０ＭＰａの範囲の圧力で行うことが好ましい。その他の樹脂組成物を用いる場合には、その樹脂特性に応じて適宜条件を設定して固定すればよい。
【００４３】
次に、このように電子部品を収容して固定された封止用積層体１の電子部品収容部に、封止用の樹脂組成物を注入して硬化させることで電子部品を封止することができる（図６（ｃ））。
【００４４】
このとき用いる封止用の樹脂組成物としては、公知の封止用の樹脂組成物を挙げることができ、例えば、液状のエポキシ封止材料、液状シリコーン樹脂等が挙げられ、封止用積層体内部を充分に充填して封止することができるものであればよい。
【００４５】
この樹脂組成物を、封止用積層体の電子部品収容部に注入するには、ポッティング、塗布、固体レジンのメルト法等の方法により行うことができ、注入された樹脂組成物は、用いた樹脂の硬化条件によって適宜硬化させて、封止操作を完了すればよい。
【００４６】
次に、電子部品を覆板によって封止する方法について説明する。
【００４７】
図７に示したように、まず、本発明の封止用積層体１を、その電子部品収容部が回路基板６０に実装した電子部品６１を収容するように配置し、固定する（図６（ａ），（ｂ））。この固定は図６で説明した方法と同様の方法により行うことができる。
【００４８】
次に、このように電子部品６１を収容して固定された封止用積層体１の電子部品収容部を、その電子部品収容部を密閉することができる覆板、例えば、封止用積層体１を形成する際に用いたプリプレグと同一の大きさを持つものであって、電子部品収容部を有していない覆板６２を封止用積層体１の上部に重ねて接着封止すればよい（図６（ｃ））。
【００４９】
このとき、覆板６２としては、硬化を進めたプリプレグ板、樹脂板、ガラス板、セラミック板、金属板等の材料を用いることができる。また、ＳＡＷデバイスを封止する際には、銀等の導電性粒子を混合した樹脂組成物等の導電性を有する材料からなる覆板を用いることで、素子の特性に影響を与える高周波ノイズを低減することもできる。なお、プリプレグに銀粉を配合することも可能である。
【００５０】
このように本発明による封止方法は金型を必要とせず、任意の形状に切断した半硬化のプリプレグシートを使用するため、自由な形状の封止用積層体を製造でき、これによりパッケージの形状も任意の形状に形成することができる。外形も矩形に限らず、円形形状等も採用できる。
【００５１】
本発明の封止方法は、特に、ＳＡＷデバイスにおいて覆板を用いて封止した場合、内部に空間のあるパッケージ構造を形成できるため、導電性材料を用いてシールドすることを可能とし、素子の特性に影響を与える高周波ノイズを低減することができる。また、ＳＡＷデバイスの封止にセラミックパッケージを使用しないことからコストも抑えることができる。
【実施例】
【００５２】
まず、本発明の実施例に用いるプリプレグの製造方法について説明する。
【００５３】
（参考例１）エポキシ樹脂プリプレグの製法：
ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）とＭＥＫ（メチルエチルケトン）の混合溶媒に溶かした主剤としてのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＤ−１２８）と触媒としてのジシアンジアミドと硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ）を、平織りガラスクロス（旭化成エレクトロニクス株式会社製、商品名：Ａ１０８４／ＡＳ８９１ＭＳＷ）に含浸した後に、乾燥炉にて１２０℃で１５分間溶媒を揮散させて、エポキシ樹脂プリプレグを得た。このプリプレグをプリプレグＡとした。
【００５４】
（参考例２）フェノール樹脂プリプレグの製法：
ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）とＭＥＫ（メチルエチルケトン）の混合溶媒に溶かした主剤としてのノボラック型フェノール樹脂（昭和高分子株式会社製、商品名：ショウノール）と触媒としてのへキサメチレンミンジアミンを、平織りガラスクロス（旭化成エレクトロニクス株式会社製、商品名：Ａ１０８４／ＡＳ８９１ＭＳＷ）に含浸した後に、乾燥炉にて１２０℃で１５分間溶媒を揮散させて、フェノール樹脂プリプレグを得た。このプリプレグをプリプレグＢとする。
【００５５】
（参考例３）架橋性ポリフェニレンエーテル樹脂プリプレグの製法：
熱トルエン溶媒に溶かした主剤としての架橋性ポリフェニレンエーテル樹脂（旭化成株式会社製、商品名：ＡＰＰＥポリマーＬＭ）とラジカル硬化剤（日本油脂株式会社製、商品名：パーヘキシン２５Ｂ）を、平織りガラスクロス（旭化成エレクトロニクス株式会社製、商品名：Ａ１０８４／ＡＳ８９１ＭＳＷ）に含浸した後に、乾燥炉にて１２５℃で３０分間溶媒を揮散させて、架橋性ポリフェニレンエーテル樹脂プリプレグを得た。このプリプレグをプリプレグＣとする。
【００５６】
（参考例４）ゴム変性エポキシ樹脂プリプレグの製法：
ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）とＭＥＫ（メチルエチルケトン）の混合溶媒に溶かした主剤としてのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＤ−１２８）、触媒としてのジシアンジアミド、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ）、ＭＢＳ（カネカ株式会社製、商品名：カネエースＢ；メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム）を、平織りガラスクロス（旭化成エレクトロニクス株式会社製、商品名：Ａ１０８４／ＡＳ８９１ＭＳＷ）に含浸した後に、乾操炉にて１２０℃で１５分間溶媒を揮散させて、ゴム変性エポキシ樹脂プリプレグを得た。このプリプレグをプリプレグＤとする。
【００５７】
（参考例５）ゴム変性エポキシ樹脂プリプレグの製法：
ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）とＭＥＫ（メチルエチルケトン）の混合溶媒に溶かした主剤としてのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＤ−１２８）、触媒としてのジシアンジアミド、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社、商品名：２Ｅ４ＭＺ）、ＭＢＳ（カネカ株式会社製、商品名：カネエースＢ；メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム）を、平織りカーボンクロス（旭化成エレクトロニクス株式会社製、商品名：Ａ１０８４／ＡＳ８９１ＭＳＷ）に含浸した後に、乾燥炉にて１２０℃で１５分間溶媒を揮散させて、エポキシ樹脂プリプレグを得た。このプリプレグをプリプレグＥとする。
【００５８】
（実施例１）
プリプレグＡに１０ｍｍ×１０ｍｍの開口部を１２ｍｍ間隔で切り抜き、開口部の位置を合わせ、プリプレグＡを１０枚（１０プライ）積層した。その後、積層したプリプレグをプレスにて加熱加圧成形し、厚さ２．５ｍｍの電子部品収容部を複数個有する封止用積層板を得た。この積層板を、電子部品収容部が中心となるように１２ｍｍ角の大きさに切り抜き、電子部品収容部を有する封止用積層体を製造した。
【００５９】
次に、得られた封止用積層体を回路基板上の樹脂封止する電子部品を収容するように基板上に接着し、液状のエポキシ樹脂封止材料（京セラケミカル株式会社製、商品名：ＣＴ５０４２）を電子部品収容部に注入、硬化させて電子部品を封止した。
【００６０】
（実施例２）
実施例１において用いたプリプレグＡを、プリプレグＢに変えた以外は同じ工程、操作により電子部品を封止した。
【００６１】
（実施例３）
実施例１において用いたプリプレグＡを、プリプレグＣに変えた以外は同じ工程、操作により電子部品を封止した。
【００６２】
（実施例４）
実施例１において用いたプリプレグＡを、プリプレグＤに変えた以外は同じ工程、操作により電子部品を封止した。
【００６３】
（実施例５）
プリプレグＡに１０ｍｍ×１０ｍｍの開口部を１２ｍｍ間隔で切り抜き、開口部の位置を合わせ、プリプレグＡを１０枚（１０プライ）積層した。その後、積層したプリプレグをプレスにて加熱加圧成形し、厚さ２．５ｍｍの電子部品収容部を複数個有する封止用積層板を得た。この積層板を、電子部品収容部が中心となるように１２ｍｍ角の大きさに切り抜き、電子部品収容部を有する封止用積層体を製造した。
【００６４】
次に、得られた封止用積層体を回路基板上の樹脂封止する電子部品を収容するように基板上に接着し、その後、１２ｍｍ角で０．４ｍｍ厚さのエポキシ積層板（京セラケミカル株式会社製、商品名：ＴＬＢ−５５１）で電子部品収容部を接着封止した。
【００６５】
（実施例６）
プリプレグＡに１０．２ｍｍ×１０．２ｍｍの開口部を１２ｍｍ間隔で切り抜き、開口部を中心とするように１２ｍｍ角の大きさに切り抜いて積層用のプリプレグとした。この積層用のプリプレグを、同形状のポリプロピレンフィルム等の離型セパレータを介して１０枚づつ１０ｍｍ角の金属棒に挿入した後、両側から圧力を加えつつ乾燥機にて加熱硬化させる事で、厚さ２．７ｍｍの電子部品収容部を有する封止用積層体を得た。
【００６６】
そして電子部品収容部を有する封止用積層体を回路基板の樹脂封止する電子部品を収容するように基板上に接着し、液状のエポキシ樹脂封止材料を電子部品収容部に注入、硬化させて電子部品を封止した。
【００６７】
（実施例７）
プリプレグＤに１０ｍｍ×１０ｍｍの開口部を１２ｍｍ間隔で切り抜き、開口部の位置を合わせ、プリプレグＡを４枚（４プライ）積層した。その後、積層したプリプレグをプレスにて加熱加圧成形し、厚さ１．０ｍｍの電子部品収容部を複数個有する封止用積層板を得た。この積層板を、電子部品収容部が中心となるように１２ｍｍ角の大きさに切り抜き、電子部品収容部を有する封止用積層体を製造した。
【００６８】
次に、得られた封止用積層体を、半導体素子が搭載され、裏面に接続用金属ボールを有するＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）基板の、半導体素子を収容する位置に接着剤で貼り付け、次いで電子部品収容部に液状のエポキシ封止材料（京セラケミカル株式会社製、商品名：ＣＴ５０４７）を注入硬化させ、半導体素子の樹脂封止体を得た。
【００６９】
（実施例８）
プリプレグＥに１０ｍｍ×１０ｍｍの開口部を１２ｍｍ間隔で切り抜き、開口部の位置を合わせ、プリプレグＡを８枚（８プライ）積層した。その後、積層したプリプレグををプレスにて加熱加圧成形し、厚さ２．０ｍｍの電子部品収容部を複数個有する封止用積層板を得た。この積層板を、電子部品収容部が中心となるように１２ｍｍ角の大きさに切り抜き、電子部品収容部を有する封止用積層体を製造した。
【００７０】
次に、得られた封止用積層体をＳＡＷデバイスが搭載され、裏面に接続用金属ボールを有するＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）基板の、ＳＡＷデバイスを収容する位置に接着剤で貼り付け、次いで１２ｍｍ角で０．４ｍｍ厚さのエポキシ積層板を電子部品収容部を覆うように貼り付け、接着封止を行った。
【００７１】
（比較例１）
ＢＧＡ基板上の半導体素子を、トランスファー成形機とトランスファー成形金型を用いてエポキシ樹脂組成物（京セラケミカル株式会社製、商品名：ＫＥ−１１００Ａ）を用いて封止した。
【００７２】
（比較例２）
実施例６に相当する１０ｍｍ×１０ｍｍの電子部品収容部を持つ１２ｍｍ×１２ｍｍの大きさ、厚さ２．７ｍｍの形状の樹脂製ブロックを、エポキシ樹脂組成物（京セラケミカル株式会社製、商品名：ＫＥ−１１００Ａ）を用いて成形金型により成形した。この成形品を用いて、実施例６と同様に樹脂封止した。
【００７３】
（比較例３）
基板上の半導体素子の周りに、ノズルを用いて樹脂止めダム（ＧＥ東芝シリコーン株式会社製、商品名：ミラブルゴム）を形成し、その後、液状エポキシ樹脂（京セラケミカル株式会社製、商品名：ＣＴ５０４７）をポッティングして樹脂封止した。
【００７４】
（試験例）
実施例１〜８及び比較例１〜３で得られた電子部品装置の内部バリ張、外部バリ張、耐熱性、耐湿性について試験を行い、その結果を表１及び表２に示す。
【表１】
2006339374.tif 000003
【００７５】
【表２】
2006339374.tif 000004
【００７６】
以下に、試験例における各試験方法について説明する。
［内部バリ長の評価方法］：実施例１〜５，７，８に示した方法により作成した封止用積層体の電子部品収容部における積層板端部からの樹脂の滲み出し長さを顕微鏡観察により測定した。
［外部バリ長の評価方法］：実施例６に示した方法により作成した封止用積層体の外部における積層板端部からの樹脂の滲み出し長さを顕微鏡観察により測定した。また、比較例１ではトランスファー成形したパッケージの端部からのバリの長さを顕微鏡観察により測定した。
［耐熱試験の評価方法］：６．０ｍｍ×６．０ｍｍのダミーチップを実施例１〜８及び比較例１〜３の方法で封止した成形品を温度３０℃、相対湿度６０％で、１９２時間の吸湿処理をした後、２４０℃のＩＲリフローを３０秒間行い、パッケージクラックの発生の有無を評価した。
［耐湿試験の評価方法］：２本のアルミニウム配線を有するシリコン製チップ（テスト用素子）をフレームに接着し、実施例１〜８及び比較例１〜３の方法で得た成形品を１２７℃、２．５気圧の飽和水蒸気中でプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）を行い、アルミニウムの腐食による断線をショート不良、電流のリークが見られた場合をリーク不良として評価した。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の封止用積層体の一実施形態を示した斜視図である。
【図２】図１の封止用積層体を形成する際のプリプレグの積層様式を示した斜視図である。
【図３Ａ】貫通孔を形成したプリプレグを示した平面図である。
【図３Ｂ】図３Ａのプリプレグを用いた封止用積層体の製造工程を示した断面図である。
【図４Ａ】開口部を形成したプリプレグを示した平面図である。
【図４Ｂ】図４Ａのプリプレグ２２を用いた封止用積層体の製造工程を示した断面図である。
【図５Ａ】開口部を形成したプリプレグを示した平面図である。
【図５Ｂ】図５Ａのプリプレグを用いた封止用積層体の製造におけるプリプレグの積層様式を示した図である。
【図５Ｃ】封止用積層体を一度のプレスにより複数個作成する工程を示した図である。
【図６】本発明の封止用積層体を用いた、樹脂により電子部品を封止する工程を示した図である。
【図７】本発明の封止用積層体を用いた、覆板により電子部品を封止する工程を示した図である。
【符号の説明】
【００７８】
１…封止用積層体、２…本体、３…電子部品収容部、１１…プリプレグ、１２…開口部、２０，３０…プリプレグ、２１…積層板、２２，３２…プリプレグ、３１…開口部、４０…金属棒、４１…離型セパレータ、５０，６０…回路基板、５１，６１…電子部品、６２…覆板
【図１】
2006339374.tif 000005
【図２】
2006339374.tif 000006
【図３Ａ】
2006339374.tif 000007
【図３Ｂ】
2006339374.tif 000008
【図４Ａ】
2006339374.tif 000009
【図４Ｂ】
2006339374.tif 000010
【図５Ａ】
2006339374.tif 000011
【図５Ｂ】
2006339374.tif 000012
【図５Ｃ】
2006339374.tif 000013
【図６】
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【図７】
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