(57)【要約】【課題】基体を厚くせずとも端子ピンの抜き耐力を大幅増強できる端子台の提供。【解決手段】基板３０の第１辺縁Ｌ１寄りに位置する第１端子ピン４０と基板３０の第１辺縁Ｌ１に対向する第２辺縁Ｌ２寄りに位置する第２端子ピン５０を備えた端子台２０において、第１端子ピン４０は、基板３０の厚み方向で第１主面Ｓ１側から延出した巻線絡げ部４１の根元側を折曲して基板３０の第２主面Ｓ２側に沿って第１辺縁Ｌ１側へ延在した鉤状掛止部４２を有し、第２端子ピン５０は、基板３０の厚み方向で第１主面Ｓ１側から延出した巻線絡げ部５１の根元側を折曲して基板３０の第２主面Ｓ２側に沿って第２辺縁側Ｌ２へ延在した鉤状掛止部５２を有する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１辺縁寄りに位置する第１端子ピンと前記基板の第１辺縁に対向する第２辺縁寄りに位置する第２端子ピンとを備えた端子台において、
第１端子ピンは、前記基板の厚み方向で第１主面側から延出した巻線絡げ部の根元側を折曲して前記基板の第２主面側に沿って第１辺縁側へ延在した鉤状掛止部を有し、第２端子ピンは、前記基板の厚み方向で第１主面側から延出した巻線絡げ部の根元側を折曲して前記基板の第２主面側に沿って第２辺縁側へ延在した鉤状掛止部を有することを特徴とする端子台。
【請求項２】
請求項１において、前記基板は、前記各鉤状掛止部を位置決めするための係合溝を前記第２主面側に有することを特徴とする端子台。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に規定する端子台をモータケースの周面に備えて成ることを特徴とするステッピングモータ。
【請求項４】
請求項１に規定する端子台の製造方法において、前記第１端子ピン及び前記第２端子ピンをインサートとして前記基板を樹脂成形して成ることを特徴とする端子台の製造方法。
【請求項５】
請求項１に規定する端子台の製造方法において、前記基板用のキャビティーが列状複数箇所に形成されて成る多数個取り金型を用い、第１のコ字状線材の連結部分を第１のキャビティーとこれに隣接する第２のキャビティーとに跨ってセットし、第２のコ字状線材の連結部分を第２のキャビティーとこれに隣接する第３のキャビティーとに跨ってセットし、型締め後、樹脂材料を各キャビティーに充填して前記各基板を成形し、型開き後、少なくとも第１乃至第３の基板が第１及び第２のコ字状線材を介して数珠繋ぎ状態となった製品を取出し、第２の基板の前記第１辺縁で第１のコ字状線材の前記連結部分を切断し、第２の基板の前記第２辺縁で第２のコ字状線材の連結部分を切断し、少なくとも第２の基板についての前記端子台を得ることを特徴とする端子台の製造方法。
【請求項６】
請求項１に規定する端子台の製造方法において、前記第１辺縁寄りに前記第１端子ピン用の第１差込み孔と前記第２辺縁寄りに前記第２端子ピン用の第２差込み孔を夫々基板厚さ方向に備えた前記基板を少なくとも３枚準備し、第１の基板の第２差込み孔と第２の基板の第１差込み孔とに第１のコ字状線材の両端末側を第２主面側から差込み、第２の基板の第２差込み孔と第３の基板の第１差込み孔とに第２のコ字状線材の両端末側を第２主面側から差込み、第２の基板の前記第１辺縁で第１のコ字状線材の連結部分を切断し、第２の基板の前記第２辺縁で第２のコ字状線材の連結部分を切断し、少なくとも第２の基板についての前記端子台を得ることを特徴とする端子台の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル装置の端子台に関し、特にその端子台の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、小形ステッピングモータは、図７及び図８に示す如く、永久磁石１にシャフト２を圧入し若しくは接着剤にて固定（組み付け）したＰＭ形（永久磁石形）インナーロータ３と、Ａ相コイルボビン４ａに捲線を巻回してＡ相コイル５ａを形成したＡ相コイル装置６ａと、Ｂ相コイルボビン４ｂに捲線を巻回してＢ相コイル５ｂを形成したＢ相コイル装置６ｂと、Ａ相コイル装置６ａの内周面に添って相反方向から互い違いに極爪（極歯）Ｋを差し込んだＡ相インナーヨーク７ａ及びＡ相アウターヨーク８ａと、Ｂ相コイル装置６ｂの内周面に添って相反方向から互い違いに極爪（極歯）Ｋを差し込んだＢ相インナーヨーク７ｂ及びＢ相アウターヨーク８ｂと、第１の軸受けメタル９ａを持つ第１のケース半体１０ａと、第２の軸受けメタル９ｂを持つ第２のケース半体１０ｂとを有する。
【０００３】
第１のケース半体１０ａ及び第２のケース半体１０ｂには切欠きＳがそれぞれ形成されている。Ａ相インナーヨーク７ａ及びＢ相インナーヨーク７ｂの鍔部の一所には差込み突部Ｗがそれぞれ形成されている。２つの差込み突部Ｗ，Ｗは重なって切欠きＳ，Ｓを介してケース外周面から若干突出している。これらの差込み突部Ｗ，Ｗには端子台１１の絶縁性基板１２の央孔１２ａが嵌っており、その基板１２に植設した４本の金属製端子ピン１３には、Ａ相コイル装置６ａ及びＢ相コイル装置６ｂから引き出された捲線（図示せず）が絡げられて半田付けされている。このステッピングモータの使用段階では、図９に示す端子台１１の金属製端子ピン１３にはコネクタ（図示せず）が差し込まれてＡ相コイル５ａとＢ相コイル５ｂに給電される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ステッピングモータの実装時や調整作業時などにおいては、一旦装着したコネクタを金属製端子ピン１３から引き抜く必要があり、その引き抜き操作の際、基板１２のピン穴１２ｂから金属製端子ピン１３も引き抜かれてしまう不具合が発生する。これは端子ピン１３の抜き耐力が弱いためであるから、ピン穴１２ｂを深く形成すればその抜き耐力を増強できる。しかしながら、その分、基板１２を厚く形成しなければならず、基体１２の厚み部分がケース外周面から徒に突出し、ステッピングモータの径が太くなるという欠点がある。
【０００５】
そこで、上記問題点に鑑み、本発明の課題は、基板を厚くせずとも端子ピンの抜き耐力を大幅増強できる端子台及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る端子台は、基板の第１辺縁寄りに位置する第１端子ピンと基板の第１辺縁に対向する第２辺縁寄りに位置する第２端子ピンを備え、第１端子ピンは、基板の厚み方向で第１主面側から延出した巻線絡げ部の根元側を折曲して基板の第２主面側に沿って第１辺縁側へ延在した鉤状掛止部を有し、第２端子ピンは、基板の厚み方向で第１主面側から延出した巻線絡げ部の根元側を折曲して基板の第２主面側に沿って第２辺縁側へ延在した鉤状掛止部を有することを特徴とする。なお、第１端子ピン又は第２端子ピンはそれぞれ１本に限らず、複数本用いても良い。
【０００７】
いずれの端子ピンも第２主面側に沿って辺縁側へ延在した鉤状掛止部を有しているため、巻線絡げ部に相当の引き抜き力が加わっても、鉤状掛止部が第２主面側に掛かり止めされているので、基板を厚くせずとも端子ピンの抜き耐力を大幅増強できる。また、折曲形の端子ピンを基板に組み付けた端子台においては、第２主面側に鉤状掛止部の面が露出していることから、その使用済み端子台にあっては磁石を用いて多数本の磁性材端子ピンの一挙引き抜きを行うことができ、部品分別作業性が向上する。
【０００８】
基板が各鉤状掛止部を位置決めするための係合溝を第２主面側に有する場合、この係合溝を見当として微少な折曲形端子ピンも基板に差込み易くなり、組み付け容易となる。また係合溝は端子ピンの回り止めを果すと共に捩り耐力を向上できる。更に、鉤状掛止部が基板の第２主面から外方へはみ出るのを防ぐことができる。
【０００９】
このような端子台はステッピングモータのモータケースの周面に設けることが望ましい。基板が厚くならないので、モータ径の小径化を図ることができる。
【００１０】
基板に対し折曲形の端子ピンを組み付けることにより上記端子台を得ることができるが、微少な折曲形の端子ピンの場合、量産性が劣ることになる。そこで、製造方法として、第１端子ピン及び第２端子ピンをインサートとして基板を樹脂成形する製法を採用するのが望ましい。
【００１１】
ところが、金型のキャビティーで微少な折曲形の端子ピンのセットとその保持を確実にするには、折曲形の端子ピンの周囲に溝又は突起物を設ける必要があるものの、基板は肉薄である必要上、そのような溝又は突起物を設けることが困難である。
【００１２】
そこで、端子台の製造方法としては、基板用のキャビティーが列状複数箇所に形成されて成る多数個取り金型を用い、第１のコ字状線材の連結部分を第１のキャビティーとこれに隣接する第２のキャビティーとに跨ってセットし、第２のコ字状線材の連結部分を第２のキャビティーとこれに隣接する第３のキャビティーとに跨ってセットし、型締め後、樹脂材料を各キャビティーに充填して各基板を成形し、型開き後、少なくとも第１乃至第３の基板が第１及び第２のコ字状線材を介して数珠繋ぎ状態となった製品を取出し、第２の基板の第１辺縁で第１のコ字状線材の連結部分を切断し、第２の基板の第２辺縁で第２のコ字状線材の連結部分を切断し、少なくとも第２の基板についての端子台を得ることを特徴とする。
【００１３】
斯かる製法によれば、折曲形の端子ピンをインサートとして用いず、コ字状線材をインサートとして用いているため、コ字状線材の連結部分のうち鉤状掛止部とはならない部分を溝又は突起物で確実に保持でき、基板の薄型化の障害とならずに済み、基板成形後でコ字状線材が埋め込まれた後に、基板の辺縁で連結部分を切断して折曲形の端子ピンをインサートとして基板側に残すものであるので、切断の際における折曲形の端子ピンの変形を抑制できる。また、多数個取り金型を用いて多数個の基板が数珠繋ぎ状態となった製品を得てから切断するので、量産性を高めることができる。なお、２次元的なコ字状線材では金型内での倒れ等が生じ易いが、連結部分の中央を当該連結部分を含む面上において折曲した３次元的なコ字状線材を用いれば、金型内での自立可能であって不如意な倒れ等を抑制でき、しかも、切断装置も付加したロータリ式成形機を用いることも可能であってインサート成形におけるサイクルタイムを短縮化できる。
【００１４】
コ字状線材を利用する別の製造方法としては、第１辺縁寄りに第１端子ピン用の第１差込み孔と第２辺縁寄りに第２端子ピン用の第２差込み孔を夫々基板厚さ方向に備えた基板を少なくとも３枚準備し、第１の基板の第２差込み孔と第２の基板の第１差込み孔とに第１のコ字状線材の両端末側を第２主面側から差込み、第２の基板の第２差込み孔と第３の基板の第１差込み孔とに第２のコ字状線材の両端末側を第２主面側から差込み、第２の基板の第１辺縁で第１のコ字状線材の連結部分を切断し、第２の基板の第２辺縁で第２のコ字状線材の連結部分を切断し、少なくとも第２の基板についての端子台を得ることを特徴とする。
【００１５】
斯かる製法においても、基板の辺縁で連結部分を切断して折曲形の端子ピンを基板側に残すものであるので、切断の際における折曲形の端子ピンの変形を抑制できる。また、多数個の基板が数珠繋ぎとなった状態で切断するので、量産性を高めることができる。更に、インサート成形ではないことから、使用済み端子台の分解が容易となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る端子台によれば、鉤状掛止部が第２主面側に掛かり止めされているので、基板を厚くせずとも端子ピンの抜き耐力を大幅増強できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１は本発明の実施例に係るステッピングモータの半分を切断して示す外観図、図２（Ａ）はそのステッピングモータに用いる端子台を示す斜視図、図２（Ｂ）はその端子台の一部切欠き斜視図、図２（Ｃ）はその端子台の底面図、図３（Ａ）はその端子台に用いる絶縁基板を示す平面図、図３（Ｂ）はその絶縁基板を示す底面図、図３（Ｃ）は図３（Ａ）中のＡ―Ａ線に沿って切断した状態を示す断面図である。
【００１９】
本例のステッピングモータも、端子台２０の構成を除いて図７及び図８の構成と同様であり、永久磁石１にシャフト２を圧入し若しくは接着剤にて固定（組み付け）したＰＭ形（永久磁石形）インナーロータ３と、Ａ相コイルボビン４ａに捲線を巻回してＡ相コイル５ａを形成したＡ相コイル装置６ａと、Ｂ相コイルボビン４ｂに捲線を巻回してＢ相コイル５ｂを形成したＢ相コイル装置６ｂと、Ａ相コイル装置６ａの内周面に添って相反方向から互い違いに極爪（極歯）Ｋを差し込んだＡ相インナーヨーク７ａ及びＡ相アウターヨーク８ａと、Ｂ相コイル装置６ｂの内周面に添って相反方向から互い違いに極爪（極歯）Ｋを差し込んだＢ相インナーヨーク７ｂ及びＢ相アウターヨーク８ｂと、第１の軸受けメタル９ａを持つ第１のケース半体１０ａと、第２の軸受けメタル９ｂを持つ第２のケース半体１０ｂとを有する。第１のケース半体１０ａ及び第２のケース半体１０ｂには切欠きＳがそれぞれ形成されている。Ａ相インナーヨーク７ａ及びＢ相インナーヨーク７ｂの鍔部の一所には差込み突部Ｗがそれぞれ形成されている。２つの差込み突部Ｗ，Ｗは重なって切欠きＳ，Ｓを介してケース外周面から若干突出している。
【００２０】
本例の端子台２０は、図２に示す如く、樹脂製の絶縁基板３０と、この基板３０の第１辺縁Ｌ１寄りに位置する２本の角柱状第１端子ピン４０と、基板３０の第１辺縁Ｌ１に対向する第２辺縁Ｌ２寄りに位置する２本の角柱状第２端子ピン５０とを備えている。
【００２１】
絶縁基板３０は、図３に示す如く、差込み突部Ｗ，Ｗに嵌まる央孔３１と、第１辺縁Ｌ１寄りに基板厚さ方向に貫通する第１端子ピン４０の第１差込み孔３２ａと、第１差込み孔３２ａから第２主面（基板裏面）Ｓ２側に沿って第１辺縁Ｌ１まで延びた係合溝３２ｂと、第２辺縁寄りＬ２に基板厚さ方向に貫通する第２端子ピン５０用の第２差込み孔３３ａと、第２差込み孔３３ａから第２主面（基板裏面）Ｓ２側に沿って第２辺縁Ｌ２まで延びた係合溝３３ｂとを有する。
【００２２】
第１端子ピン４０はＬ字状で、根元側が第１差込み孔３２ａに差込まれて基板３０の厚み方向で第１主面（基板表面）Ｓ１側から延出した巻線絡げ部４１と、その根元側を略直角に折曲して基板３０の第２主面Ｓ２側に沿って係合溝３２ｂ内で第１辺縁Ｌ１まで延在した鉤状掛止部４２とを有する。また、第２端子ピン５０もＬ字状で、根元側が第２差込み孔３３ａに差込まれて基板３０の厚み方向で第１主面Ｓ１側から延出した巻線絡げ部５１と、その根元側を略直角に折曲して基板３０の第２主面Ｓ２側に沿って係合溝３３ｂ内で第２辺縁Ｌ２まで延在した鉤状掛止部５２とを有する。
【００２３】
第１端子ピン４０（第２端子ピン５０）も第２主面Ｓ２側に沿って第１辺縁Ｌ１（第２辺縁Ｌ２）まで延在した鉤状掛止部４２，５２を有しているため、巻線絡げ部４１，５１に相当の引き抜き力が加わっても、鉤状掛止部４２，５２が第２主面Ｓ２側に掛かり止めされているので、基板３０を厚くせずとも端子ピン４０，５０の抜き耐力を大幅増強できる。また、折曲形の端子ピン４０，５０を基板３０に組み付けて成るため、第２主面Ｓ２側に鉤状掛止部４２，５２の面が露出していることから、その使用済み端子台２０にあっては磁石を用いて多数本の磁性材の端子ピン４０，５０の一挙引き抜きを行うことができ、部品分別作業性が向上する。
【００２４】
また、基板３０の第２主面Ｓ２側の係合溝３２ｂ，３３ｂは、微少な端子ピン４０，５０を基板３０に差込む際の見当として用いることができ、組み付けが容易となる。また係合溝３２ｂ，３３ｂは端子ピン４０，５０の回り止めを果すと共に捩り耐力を向上できる。更に、鉤状掛止部４２，５２が基板３０の第２主面Ｓ２から外方へはみ出るのを防ぐことができる。
【００２５】
上記の端子台２０は基板３０の第２主面Ｓ２側から端子ピン４０，５０を組み付けたものであるが、微少な端子ピン４０，５０の場合、量産性が劣る。そこで、端子ピン４０，５０をインサートとして基板３０を樹脂成形する製法を採用し、量産性を高めることができる。
【００２６】
ところが、金型のキャビティーで微少な端子ピン４０，５０のセットとその保持を確実にするには、端子ピン４０，５０の周囲に溝又は突起物を設ける必要があるものの、基板３０は肉薄である必要上、そのような溝又は突起物を設けることが困難である。
【００２７】
ここで、端子台２０の製造方法としては、図４（Ａ）に示す如く、基板３０用のキャビティー６１，６２、６３…が列状複数箇所に形成されて成る多数個取り金型６０を用い、第１のコ字状線材７１の連結部分７１ａを第１のキャビティー６１とこれに隣接する第２のキャビティー６２とに跨ってセットし、第２のコ字状線材７２の連結部分７２ａを第２のキャビティー６２とこれに隣接する第３のキャビティー６３とに跨ってセットし、多数個取り金型６０を型締めした後、樹脂材料を各キャビティー６１，６２、６３…に充填して各基板３０を成形する。次いで、多数個取り金型６０を型開きした後、図４（Ｂ）に示す如く、少なくとも第１乃至第３の基板（３０―１，３０―２，３０―３）が第１コ字状線材７１及び第２のコ字状線材７２を介して数珠繋ぎ状態となった製品を取出し、第２の基板３０―２の第１辺縁Ｌ１で第１のコ字状線状７１の連結部分７１ａを切断し、第２の基板３０―２の第２辺縁Ｌ２で第２のコ字状線材７２の連結部分７２ａを切断すると、少なくとも第２の基板３０―２についての端子台２０が図２（Ａ）のように得られる。
【００２８】
このようなインサート成形法によれば、微少な端子ピン４０，５０自体をインサートとして用いず、コ字状線材７１，７２をインサートとして用いているため、コ字状線材７１，７２の連結部分７１ａ，７２ａのうち鉤状掛止部４２，５２とはならない部分を溝又は突起物で確実に保持でき、基板３０の薄型化の障害とならずに済み、基板成形後でコ字状線材７１，７２が埋め込まれた後に、成形済みの基板３０―２の辺縁Ｌ１，Ｌ２で連結部分７１ａ，７２ａを切断して端子ピン４０，５０をインサートとして基板３０―２側に残すものであるので、切断の際における端子ピン４０，５０の変形を抑制できる。また、多数個取り金型６０を用いて多数個の基板３０が数珠繋ぎ状態となった製品を得てから切断するので、量産性を高めることができる。
【００２９】
なお、図４に示す２次元的なコ字状線材７１，７２では金型内での倒れ等が生じ易いが、図５に示すような、連結部分８０ａの中央Ｐを当該連結部分８０ａを含む面上において折曲した３次元的なコ字状線材８０を用いれば、金型内での自立可能であって不如意な倒れ等を抑制でき、しかも、切断装置も付加したロータリ式成形機を用いることも可能であってインサート成形におけるサイクルタイムを短縮化できる。
【００３０】
図６は端子台２０の別の製造方法を説明する斜視図である。この製法もコ字状線材７１，７２（７０）を利用するものであるが、第１辺縁Ｌ１寄りに第１端子ピン４０用の第１差込み孔３２ａと第２辺縁Ｌ２寄りに第２端子ピン５０用の第２差込み孔３３ａを夫々基板厚さ方向に備えた図３に示す絶縁基板３０を少なくとも３枚準備し、第１の基板３０―１の第２差込み孔３３ａと第２の基板３０―２の第１差込み孔３２ａとに第１のコ字状線材７１の両端末側を第２主面Ｓ２側から差込み、第２の基板３０―２の第２差込み孔３３ａと第３の基板３０―３の第１差込み孔３２ａとに第２のコ字状線材７２の両端末側を第２主面Ｓ２側から差込み、第２の基板３０―２の第１辺縁Ｌ１で第１のコ字状線材７１の連結部分７１ａを切断し、第２の基板３０―２の第２辺縁Ｌ２で第２のコ字状線材７２の連結部分７２ａを切断すると、少なくとも第２の基板３０―２についての端子台２０が図２（Ａ）のように得られる。
【００３１】
この製法においても、基板３０―２の辺縁Ｌ１，Ｌ２で連結部分７１ａ，７２ａを切断して端子ピン４０，５０を基板３０―２側に残すものであるので、切断の際における端子ピン４０，５０の変形を抑制できる。また、多数個の基板３０が数珠繋ぎとなった状態で切断するので、量産性を高めることができる。更に、インサート成形ではないことから、使用済み端子台２０の分解が容易となる。
【００３２】
なお、上記各端子台２０はステッピングモータ以外のモータや発電機は勿論のこと、ソレノイド装置などのコイル装置一般にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施例に係るステッピングモータの半分を切断して示す外観図である。
【図２】（Ａ）はそのステッピングモータに用いる端子台を示す斜視図、（Ｂ）はその端子台の一部切欠き斜視図、（Ｃ）はその端子台の底面図である。
【図３】（Ａ）はその端子台に用いる絶縁基板を示す平面図、（Ｂ）はその絶縁基板を示す底面図、（Ｃ）は（Ａ）中のＡ―Ａ線に沿って切断した状態を示す断面図である。
【図４】（Ａ）は本発明に係る端子台の製造方法におけるインサート形成工程を説明する斜視図、（Ｂ）はそのインサート形成により得られた製品を示す斜視図である。
【図５】上記製法において使用する別のコ字状線材を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る端子台の別の製造方法を説明する斜視図である。
【図７】従来のステッピングモータを示す組み立て斜視図である。
【図８】同従来例に係るステッピングモータの半分を切断して示す外観図である。
【図９】従来の端子台の一部を切り欠いて示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３４】
１…永久磁石
２…シャフト
３…ＰＭ形（永久磁石形）インナーロータ
４ａ…Ａ相コイルボビン
４ｂ…Ｂ相コイルボビン
５ａ…Ａ相コイル
５ｂ…Ｂ相コイル
６ａ…Ａ相コイル装置
６ｂ…Ｂ相コイル装置
７ａ…Ａ相インナーヨーク
７ｂ…Ｂ相インナーヨーク
８ａ…Ａ相アウターヨーク
８ｂ…Ｂ相アウターヨーク
９ａ…第１の軸受けメタル
９ｂ…第２の軸受けメタル
１０ａ…第１のケース半体
１０ｂ…第２のケース半体
１２ｂ…ピン穴
１１，２０…端子台
１２，３０…基板
１２ａ，３１…央孔
１３…端子ピン
３０―１…第１の基板
３０―２…第２の基板
３０―３…第３の基板
３２ａ…第１差込み孔
３３ａ…第２差込み孔
３２ｂ，３３ｂ…係合溝
４０…第１端子ピン
４１，５１…巻線絡げ部
４２，５２…鉤状掛止部
５０…第２端子ピン
６０…多数個取り金型
６１…第１のキャビティー
６２…第２のキャビティー
６３…第３のキャビティー
７０…コ字状線材
７１…第１のコ字状線材
７１ａ，７２ａ，８０ａ…連結部分
７２…第２のコ字状線材
８０…３次元のコ字状線材
Ｋ…極爪（極歯）
Ｓ…切欠き
Ｗ…差込み突部
Ｌ１…第１辺縁
Ｌ２…第２辺縁
Ｓ１…第１主面（基板表面）
Ｓ２…第２主面（基板裏面）
Ｐ…中央
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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