(57)【要約】【課題】電子部品の確実な仮止めを可能とし、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止する。【解決手段】印刷状態検査装置２１における計測結果が、矢印Ａで示すように、ネットワークを介して、部品実装装置１２へ出力される。具体的には、クリームハンダの印刷位置からの位置ズレ情報（検査対象面に平行な二次元方向の情報）と、クリームハンダの高さ関連情報（検査対象面に垂直な高さ方向の情報）とが、すなわちクリームハンダの高さ、体積値、及び、三次元形状とが出力される。そして、部品実装装置１２により、印刷状態検査装置２１からの情報に基づき、搭載位置が補正されて、プリント基板へ電子部品が搭載される。【選択図】      図１
2006313100.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物の検査対象面における所定位置に形成される計測対象物に対し、三次元計測用の光を照射する照射手段と、
前記照射手段による前記光の照射に基づき、撮像を行う撮像手段と、
前記撮像手段による撮像に基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う三次元演算手段と、
前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記計測対象物の形成状態を検査し、前記検査対象物を検査する検査手段と、
前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記検査対象面に垂直な高さ方向の情報を含む前記計測対象物の三次元情報を出力する出力手段と
を備えていることを特徴とする検査装置。
【請求項２】
検査対象物の検査対象面における所定位置に形成される計測対象物に対し、三次元計測用の光を照射する照射手段と、
前記照射手段による前記光の照射に基づき、撮像を行う撮像手段と、
前記撮像手段による撮像に基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う三次元演算手段と、
前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記計測対象物の形成状態を検査し、前記検査対象物を検査する検査手段と、
前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記検査対象面に平行な二次元方向の情報である位置ズレ情報と共に、前記検査対象面に垂直な高さ方向の情報である高さ関連情報を出力する出力手段と
を備えていることを特徴とする検査装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の検査装置において、
前記出力手段は、前記検査対象面に垂直な高さ方向の情報として、少なくとも前記計測対象物の高さ、体積値、および、三次元形状のうちのいずれかの情報を出力するよう構成されていることを特徴とする検査装置。
【請求項４】
請求項３に記載の検査装置において、
前記計測対象物の高さは、前記計測対象物のピーク高さおよび平均高さのうちの少なくともいずれか一方であることを特徴とする検査装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の検査装置において、
前記出力手段は、前記検査手段による検査によって前記検査対象物が良品であると判断された場合に、前記情報出力を行うよう構成されていることを特徴とする検査装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の検査装置において、
前記出力手段は、前記検査対象面へ部品を搭載する部品搭載装置に対して前記情報出力を行うよう構成されていることを特徴とする検査装置。
【請求項７】
請求項６に記載の検査装置において、
前記出力手段は、前記搭載される部品毎に、前記情報出力を行うよう構成されていることを特徴とする検査装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の検査装置において、
前記検査対象物は基板であり、
前記計測対象物はクリームハンダ、バンプ、銀ペースト、又は、導電性接着剤のいずれかであることを特徴とする検査装置。
【請求項９】
検査対象物の検査対象面における所定位置に形成される計測対象物に対し、三次元計測用の光を照射する照射手段と、前記照射手段による前記光の照射に基づき、撮像を行う撮像手段と、前記撮像手段による撮像に基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う三次元演算手段と、前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記計測対象物の形成状態を検査し、前記検査対象物を検査する検査手段と、前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記検査対象面に平行な二次元方向の情報である位置ズレ情報と共に、前記検査対象面に垂直な高さ方向の情報である高さ関連情報を出力する出力手段とを備えた検査装置と、
前記出力手段から出力される前記情報に基づき搭載位置を補正して、前記検査対象面へ電子部品を搭載する部品搭載装置と
を具備してなることを特徴とする部品搭載システム。
【請求項１０】
請求項９に記載の部品搭載システムにおいて、
前記検査対象物は基板であり、
前記計測対象物はクリームハンダ、銀ペースト、又は、導電性接着剤のいずれかであることを前提として、
前記部品搭載装置では、前記出力手段からの情報に基づき、前記部品の各端子が前記クリームハンダ、銀ペースト、又は、導電性接着剤の粘性によって十分に仮止めされるよう前記部品の搭載位置を補正するよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の部品搭載システムにおいて、
前記部品搭載装置では、前記搭載位置の補正として、前記検査対象面に平行な二次元方向の補正を行うよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。
【請求項１２】
請求項９乃至１１のいずれかに記載の部品搭載システムにおいて、
前記部品搭載装置では、前記搭載位置の補正として、前記検査対象面に垂直な高さ方向の補正を行うよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、計測対象物の三次元形状等を計測して当該計測対象物を検査する検査装置及び部品搭載システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板は、ガラスエポキシ樹脂からなるベース基板の上に電極パターンを具備し、表面がレジスト膜によって保護されている。前記プリント基板上に電子部品を実装する場合、まず電極パターン上のレジスト膜による保護がされていない所定位置にクリームハンダが印刷される。次に、該クリームハンダの粘性に基づいてプリント基板上に電子部品が仮止めされる。その後、前記プリント基板がリフロー炉へ導かれ、所定のリフロー工程を経ることでハンダ付けが行われる。
【０００３】
このような各工程を経てプリント基板のハンダ付けが行われるのであるが、昨今では、リフロー炉に導かれる前段階においてクリームハンダの印刷状態が検査されている。ここで不良品と判定されたプリント基板は、排出機構から排出される。
【０００４】
一方で良品判定されたものについてもハンダの印刷ズレが生じていることがあり、その場合、その印刷ズレの情報を後工程へ出力する検査装置があった（例えば、特許文献１参照）。かかる技術においては、印刷ズレの情報に基づき、電子部品の搭載位置が調整されて仮止めが行われる。
【特許文献１】特開２００２−１３４８９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した技術では、プリント基板の上面における二次元方向の印刷ズレのみを情報として部品搭載装置へ出力しているため、印刷形成されたクリームハンダに高さ方向のズレが生じている場合など、リフロー工程における電子部品の実装に不具合が生じるおそれがあった。
【０００６】
例えば２つの端子を有する電子部品を実装しようとした場合、一方の端子が仮止めされるクリームハンダの高さと、他方の端子が仮止めされるクリームハンダの高さとに差が生じると、いずれかの端子の仮止めが不十分となることがあった。そして、その場合、リフロー炉においてハンダが溶融すると、例えば電子部品が立ち上がってしまういわゆるツームストーン現象などが生じるおそれがあった。
【０００７】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、電子部品の確実な仮止めを可能とし、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下、上記目的等を解決するのに適した各手段につき項分けして説明する。なお、必要に応じて対応する手段に特有の作用効果等を付記する。
【０００９】
手段１．検査対象物の検査対象面における所定位置に形成される計測対象物に対し、三次元計測用の光を照射する照射手段と、
前記照射手段による前記光の照射に基づき、撮像を行う撮像手段と、
前記撮像手段による撮像に基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う三次元演算手段と、
前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記計測対象物の形成状態を検査し、前記検査対象物を検査する検査手段と、
前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記検査対象面に垂直な高さ方向の情報を含む前記計測対象物の三次元情報を出力する出力手段と
を備えていることを特徴とする検査装置。
【００１０】
手段１に記載の検査装置では、照射手段が、検査対象物の検査対象面における所定位置に形成される計測対象物に対し、三次元計測用の光を照射する。また、撮像手段が、照射手段による光の照射に基づき、撮像を行う。そして、撮像手段による撮像に基づき三次元演算手段が計測対象物の三次元計測を行い、三次元計測手段による計測結果に基づき、検査手段によって、計測対象物の形成状態が検査され、検査対象物が検査される。
【００１１】
ここで特に、手段１では、三次元演算手段による計測結果に基づき、出力手段によって、計測対象物の三次元情報が出力される。つまり、検査対象面に平行な二次元方向の情報だけでなく、検査対象面に垂直な高さ方向の情報も出力されるのである。
【００１２】
したがって、この三次元情報に基づいて部品を搭載するようにすれば、電子部品の確実な仮止めが可能となり、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止することができる。
【００１３】
手段２．検査対象物の検査対象面における所定位置に形成される計測対象物に対し、三次元計測用の光を照射する照射手段と、
前記照射手段による前記光の照射に基づき、撮像を行う撮像手段と、
前記撮像手段による撮像に基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う三次元演算手段と、
前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記計測対象物の形成状態を検査し、前記検査対象物を検査する検査手段と、
前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記検査対象面に平行な二次元方向の情報である位置ズレ情報と共に、前記検査対象面に垂直な高さ方向の情報である高さ関連情報を出力する出力手段と
を備えていることを特徴とする検査装置。
【００１４】
手段２では特に、三次元演算手段による計測結果に基づき、出力手段によって、位置ズレ情報と共に、高さ関連情報が出力される。位置ズレ情報とは、検査対象面に平行な二次元方向の情報である。高さ関連情報は、検査対象面に垂直な高さ方向の情報である。
【００１５】
したがって、位置ズレ情報と共に、このような高さ関連情報に基づいて部品を搭載するようにすれば、電子部品の確実な仮止めが可能となり、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止することができる。
【００１６】
手段３．手段１又は２に記載の検査装置において、
前記出力手段は、前記検査対象面に垂直な高さ方向の情報として、少なくとも前記計測対象物の高さ、体積値、および、三次元形状のうちのいずれかの情報を出力するよう構成されていることを特徴とする検査装置。
【００１７】
手段３によれば、高さ方向の情報として、少なくとも、計測対象物の高さ、体積値、および、三次元形状のうちのいずれかの情報が、出力される。このようにすれば、電子部品の確実な仮止めが可能となり、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止することができる。
【００１８】
なお、計測対象物の三次元形状の情報を出力するようにし、三次元形状情報に基づいて電子部品の搭載制御を行うこととすれば、細かな搭載制御が可能となり、高さや体積値だけに基づいて搭載制御を行う場合と比べ、より確実な仮止めが可能となる。かかる観点からは、少なくとも三次元形状の情報を出力する構成が望ましい。
【００１９】
手段４．手段３に記載の検査装置において、
前記計測対象物の高さは、前記計測対象物のピーク高さおよび平均高さのうちの少なくともいずれか一方であることを特徴とする検査装置。
【００２０】
手段４によれば、上述の計測対象物の高さが、計測対象物のピーク高さおよび平均高さのうちの少なくともいずれか一方となっている。ピーク高さは計測対象物の最大の高さである。これらのいずれかを高さとして採用すれば、電子部品の確実な仮止めが可能となり、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止することができる。もっとも、ピーク高さと平均高さの両方を出力する構成とすることが好ましい。
【００２１】
手段５．手段１乃至４のいずれかに記載の検査装置において、
前記出力手段は、前記検査手段による検査によって前記検査対象物が良品であると判断された場合に、前記情報出力を行うよう構成されていることを特徴とする検査装置。
【００２２】
手段５によれば、検査手段による検査によって検査対象物が良品であると判断された場合に、情報出力が行われる。不良品と判断された場合、検査対象物は排出機構によって排出されるのが一般的であり、電子部品は搭載されないことになる。したがって、良品と判断された場合にのみ情報を出力するようにすれば十分であり、このようにすれば、無駄な情報出力がなくなり、例えばネットワークを介して情報出力を行うような構成において、ネットワークの負担を軽減できる。
【００２３】
手段６．手段１乃至５のいずれかに記載の検査装置において、
前記出力手段は、前記検査対象面へ部品を搭載する部品搭載装置に対して前記情報出力を行うよう構成されていることを特徴とする検査装置。
【００２４】
手段６によれば、検査対象面へ部品を搭載する部品搭載装置に対して情報出力がなされるため、部品搭載装置が出力情報に基づき搭載制御を行うようにすれば、電子部品の確実な仮止めが可能となり、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止することができる。
【００２５】
手段７．手段６に記載の検査装置において、
前記出力手段は、前記搭載される部品毎に、前記情報出力を行うよう構成されていることを特徴とする検査装置。
【００２６】
手段７によれば、搭載される部品毎に情報出力がなされるため、部品搭載装置において出力情報を判別して搭載部品に対応させる等の処理が不要となり、部品搭載装置による搭載制御の処理が簡素化される。
【００２７】
手段８．手段１乃至７のいずれかに記載の検査装置において、
前記検査対象物は基板であり、
前記計測対象物はクリームハンダ、バンプ、銀ペースト、又は、導電性接着剤のいずれかであることを特徴とする検査装置。
【００２８】
例えば手段８に示すように、検査対象物は基板であり、計測対象物はクリームハンダ、バンプ、銀ペースト、又は、導電性接着剤のいずれかであることが考えられる。そして、これらの計測対象物に対して、電子部品の確実な仮止めが可能となり、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止することができる。
【００２９】
以上は、検査装置の発明として説明してきたが、下記に示すような部品搭載システムの発明として実現することもできる。
【００３０】
手段９．検査対象物の検査対象面における所定位置に形成される計測対象物に対し、三次元計測用の光を照射する照射手段と、前記照射手段による前記光の照射に基づき、撮像を行う撮像手段と、前記撮像手段による撮像に基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う三次元演算手段と、前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記計測対象物の形成状態を検査し、前記検査対象物を検査する検査手段と、前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記検査対象面に平行な二次元方向の情報である位置ズレ情報と共に、前記検査対象面に垂直な高さ方向の情報である高さ関連情報を出力する出力手段とを備えた検査装置と、
前記出力手段から出力される前記情報に基づき搭載位置を補正して、前記検査対象面へ電子部品を搭載する部品搭載装置と
を具備してなることを特徴とする部品搭載システム。
【００３１】
手段９に記載の部品搭載システムは、検査装置と、部品搭載装置とを備える。検査装置は手段２に記載の検査装置と同様の構成となっており、特に、三次元演算手段による計測結果に基づき、出力手段によって、位置ズレ情報と共に、高さ関連情報が出力される。そして、部品搭載装置では、これらの情報に基づき、搭載位置が補正され、検査対象面へ電子部品が搭載される。したがって、電子部品の確実な仮止めが可能となり、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止することができる。
【００３２】
手段１０．手段９に記載の部品搭載システムにおいて、
前記検査対象物は基板であり、
前記計測対象物はクリームハンダ、銀ペースト、又は、導電性接着剤のいずれかであることを前提として、
前記部品搭載装置では、前記出力手段からの情報に基づき、前記部品の各端子が前記クリームハンダ、銀ペースト、又は、導電性接着剤の粘性によって十分に仮止めされるよう前記部品の搭載位置を補正するよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。
【００３３】
手段１０によれば、出力手段からの情報に基づき、部品の各端子がクリームハンダ、銀ペースト、又は、導電性接着剤の粘性によって十分に仮止めされるよう部品の搭載位置が補正される。したがって、電子部品の確実な仮止めが可能となり、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止することができる。
【００３４】
手段１１．手段９又は１０に記載の部品搭載システムにおいて、
前記部品搭載装置では、前記搭載位置の補正として、前記検査対象面に平行な二次元方向の補正を行うよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。
【００３５】
手段１１によれば、検査対象面に平行な二次元方向の補正が行われる。例えば、計測対象物をクリームハンダとし、２つの端子を有する電子部品を搭載しようとした場合、一方の端子が仮止めされるクリームハンダの高さと、他方の端子が仮止めされるクリームハンダの高さとに差が生じていることが考えられる。この場合、例えば相対的に高さの小さなクリームハンダの方向へ搭載位置を補正するという二次元方向の補正を行えば、相対的に高さの小さなクリームハンダによっても十分な仮止めが可能となる。したがって、電子部品の確実な仮止めが可能となり、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止することができる。
【００３６】
手段１２．手段９乃至１１のいずれかに記載の部品搭載システムにおいて、
前記部品搭載装置では、前記搭載位置の補正として、前記検査対象面に垂直な高さ方向の補正を行うよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。
【００３７】
手段１２によれば、検査対象面に垂直な高さ方向の補正が行われる。例えば、計測対象物をクリームハンダとし、２つの端子を有する電子部品を搭載しようとした場合、両端子の仮止めされる各クリームハンダの高さが相対的に大きい場合や、相対的に小さい場合が考えられる。この場合、高さ方向の補正を行えば、相対的に高さが大きな場合でも、反対に小さな場合でも、十分な仮止めが可能となる。したがって、電子部品の確実な仮止めが可能となり、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止することができる。
【００３８】
なお、部品搭載システムの具備する検査装置においても、上述した検査装置と同様の構成を採用することができる。以下に示す如くである。
【００３９】
手段１３．手段９乃至１２のいずれかに記載の部品搭載システムにおいて、
前記出力手段は、前記検査対象面に垂直な高さ方向の情報として、少なくとも前記計測対象物の高さ、体積値、および、三次元形状のうちのいずれかの情報を出力するよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。
【００４０】
手段１３によれば、高さ方向の情報として、少なくとも、計測対象物の高さ、体積値、および、三次元形状のうちのいずれかの情報が、出力される。そして、これらの情報に基づき、部品搭載装置にて搭載位置が補正されるため、電子部品の確実な仮止めが可能となり、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止することができる。
【００４１】
なお、計測対象物の三次元形状の情報を出力するようにし、三次元形状情報に基づいて電子部品の搭載制御をすれば、細かな搭載制御が可能となるため、高さや体積値だけに基づいて搭載制御を行う場合と比べ、より確実な仮止めが可能となる。かかる観点からは、少なくとも三次元形状の情報を出力する構成が望ましい。
【００４２】
手段１４．手段１３に記載の部品搭載システムにおいて、
前記計測対象物の高さは、前記計測対象物のピーク高さおよび平均高さのうちの少なくともいずれか一方であることを特徴とする部品搭載システム。
【００４３】
手段１４によれば、上述の計測対象物の高さが、計測対象物のピーク高さおよび平均高さのうちの少なくともいずれか一方となっている。ピーク高さは計測対象物の最大の高さである。これらのいずれかを高さとして採用すれば、電子部品の確実な仮止めが可能となり、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止することができる。もっとも、ピーク高さと平均高さの両方を出力する構成とすることが好ましい。
【００４４】
手段１５．手段９乃至１４のいずれかに記載の部品搭載システムにおいて、
前記出力手段は、前記検査手段による検査によって前記検査対象物が良品であると判断された場合に、前記情報出力を行うよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。
【００４５】
手段１５によれば、検査手段による検査によって検査対象物が良品であると判断された場合に、情報出力が行われる。不良品と判断された場合、検査対象物は排出機構によって排出されるのが一般的であり、電子部品は搭載されないことになる。したがって、良品と判断された場合にのみ情報を出力するようにすれば十分であり、このようにすれば、無駄な情報出力がなくなり、例えばネットワークを介して情報出力を行うような構成において、ネットワークの負担を軽減できる。また、出力先の部品搭載装置の負担を軽減できる。
【００４６】
手段１６．手段９乃至１５のいずれかに記載の部品搭載システムにおいて、
前記出力手段は、前記搭載される部品毎に、前記情報出力を行うよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。
【００４７】
手段１６によれば、搭載される部品毎に情報出力がなされるため、部品搭載装置において出力情報を判別して搭載部品に対応させる等の処理が不要となり、部品搭載装置の制御が簡素化される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下、一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００４９】
図１は、プリント基板の製造のための製造システムに相当する移送ラインを示す模式図である。同図に示すように、移送ラインに沿って、その始端側（図の左側）から順に、クリームハンダ印刷装置１１、「部品搭載装置」としての部品実装装置１２、及びリフロー装置１３が設置されている。クリームハンダ印刷装置１１は、基板本体の所定箇所（例えばランド上）に所定量のクリームハンダを印刷するためのものであり、部品実装装置１２は、印刷されたクリームハンダ上に所定の電子部品（チップ等）を搭載するためのものである。また、リフロー装置１３は、クリームハンダを加熱溶融させて、ランドと、実装部品の電極やリードとをハンダ接合するためのものである。これらの各装置１１〜１３の基本的構成については公知である。
【００５０】
また、クリームハンダ印刷装置１１の下流側には、印刷の施されたクリームハンダの印刷位置、高さ、量等を検査するための「検査装置」としての印刷状態検査装置２１が設けられている。当該印刷状態検査装置２１と部品実装装置１２との間には、分岐装置３１が設けられている。そして、印刷状態検査装置２１にて良品判定された基板は、その下流側の部品実装装置１２へ案内され、不良品判定された基板は不良品貯留部４１へと案内されるようになっている。
【００５１】
前記部品実装装置１２の下流側には、実装された電子部品の状態を検査するための実装状態検査装置２２が設けられている。当該実装状態検査装置２２とリフロー装置１３との間にも、分岐装置３２が設けられている。そして、実装状態検査装置２２にて良品判定された基板は、その下流側のリフロー装置１３へ案内され、不良品判定された基板は不良品貯留部４２へと案内されるようになっている。
【００５２】
さらに、リフロー装置１３の下流側には、ハンダ付け状態が適切になされているか否かを検査するためのハンダ付け状態検査装置２３と、ハンダ付け後の電気的導通が適切に確保されているか否かを検査するための電気的導通検査装置２４とが設けられている。これらハンダ付け状態検査装置２３、及び、電気的導通検査装置２４の各下流側にも、分岐装置３３，３４が設けられている。そして、各検査装置３３，３４にて良品判定された基板は、その下流側の良品取出部１４へ案内され、不良品判定された基板は不良品貯留部４３，４４へと案内されるようになっている。
【００５３】
図２は、本実施形態における印刷状態検査装置２１を模式的に示す概略構成図である。同図に示すように、印刷状態検査装置２１は、プリント基板１を載置するための載置台９と、プリント基板１の表面に対し斜め上方から所定の光成分パターンを照射するための「照射手段」としての照明装置５１と、プリント基板１上の前記照射された部分を撮像するための「撮像手段」としてのＣＣＤカメラ５２と、印刷状態検査装置２１内における各種制御や画像処理、演算処理を実施するための制御装置５５とを備えている。
【００５４】
前記載置台９には、モータ５３，５４が設けられており、該モータ５３，５４が制御装置５５により駆動制御されることによって、載置台９上に載置されたプリント基板１が任意の方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）へスライドさせられるようになっている。
【００５５】
次に、制御装置５５の電気的構成について説明する。
【００５６】
図３に示すように、制御装置５５は、印刷状態検査装置２１全体の制御を司る中央処理装置６１、キーボードやマウス、あるいは、タッチパネルで構成される入力装置６２、ＣＲＴや液晶などの表示画面を有する表示装置６３、ＣＣＤカメラ５２による撮像に基づいてクリームハンダ４の高さや体積の計測を行う「三次元演算手段」としての三次元演算装置６４、計測結果を記憶するための計測結果記憶装置６５、及び、計測結果を外部へ出力するための「出力手段」としての出力装置６６を備えている。中央処理装置６１はＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏ、フリーランカウンタなどを備えるコンピュータであり、上述した各装置６２〜６６は、中央処理装置６１に対し電気的に接続されている。
【００５７】
次に、印刷状態検査装置２１の動作について説明する。印刷状態検査装置２１では、中央処理装置６１にて照明装置５１及びＣＣＤカメラ５２が制御され、照明装置５１にてプリント基板１への照射が行われ、ＣＣＤカメラ５２にて撮像が行われる。この撮像は、プリント基板１に設定される検査エリアの単位で行われる。そして、ＣＣＤカメラ５２による撮像に基づき、三次元演算装置６４にて三次元計測が行われる。ここで、三次元計測のために、本実施形態では、位相シフト法を採用している。これによって、印刷形成されたクリームハンダの高さ（ピーク高さ、平均高さ）、体積値、三次元形状が計測される。なお、本実施形態では、基板上面（例えば電極パターン等）を基準とした高さ等が計測される。この計測結果は、計測結果記憶装置６５に記憶され、中央処理装置２１による検査処理に用いられる。このような撮像及び検査が、モータ５３，５４によって載置台９を移動させることによって上記検査エリアの単位で行われ、プリント基板１の検査が行われる。なお、中央処理装置２１が「検査手段」に相当する。
【００５８】
そして、上述したように、この検査によって良品判定されたプリント基板１は、その下流側の部品実装装置１２へ案内され、不良品判定されたプリント基板１は不良品貯留部４１へと案内されるようになっている。
【００５９】
ここで特に、本実施形態では、良品判定されたプリント基板１について、計測結果記憶装置６５に記憶された計測結果を、図１中に矢印Ａで示すように、ネットワークを介して、部品実装装置１２へ出力する。具体的には、部品毎に、クリームハンダの印刷位置からの位置ズレ情報（検査対象面に平行な二次元方向の情報）、クリームハンダの高さ情報（ピーク高さ、平均高さ）、体積値情報、及び、三次元形状情報（検査対象面に垂直な高さ方向の情報）を出力する。
【００６０】
これに対して、部品実装装置１２は、これらの情報を用いて、電子部品の搭載制御を行う。具体的に、部品実装装置１２は、搭載ヘッドを有し、この搭載ヘッドによって供給部から電子部品をピックアップし、印刷されたクリームハンダの粘性を利用してプリント基板１へ電子部品を搭載する。その際、上記情報を用いて、搭載位置を補正する。
【００６１】
そこで次に具体的な補正方法を例示する。図４は、プリント基板１の断面を示すものであり、プリント基板１は、ガラスエポキシ樹脂からなるベース基板２と、ベース基板２上に形成された電極パターン３と、電極パターン３上に印刷形成されたクリームハンダ４とを備えている。図４ではいずれも、電子部品５の両側端子部分を、当該端子部分に対応させて電極パターン３に印刷形成されたクリームハンダ４に仮止めする際の搭載位置を示すものである。
【００６２】
例えば図４（ａ）に示すように、一方の電極パターン３（図中の右側）に印刷形成されたクリームハンダ４の高さが相対的に大きい場合、他方の電極パターン３（図中の左側）側に近い位置（図中に二点鎖線で示す位置）へ搭載位置を補正する。これによって、一方の電極パターン３（図中の右側）のクリームハンダ４を押しつぶすことがなく、クリームハンダ４が押しつぶされることによる短絡のリスクを小さくできる。また、他方の電極パターン３（図中の左側）のクリームハンダ４に対しても十分な仮止めが可能となる。さらに、電子部品５のいわゆる「立ち上がり」（傾斜したまま実装されてしまうこと、ツームストーン現象）を防止できる。
【００６３】
また例えば図４（ｂ）に示すように、両方の電極パターンに印刷形成されたクリームハンダ４の高さが相対的に大きい場合、ベース基板２（電極パターン３）から遠い位置（図中に二点鎖線で示す位置）へ搭載位置を補正する。これによって、クリームハンダ４の粘性に基づく十分な仮止めが可能となり、また、クリームハンダ４を押しつぶすことによる短絡のリスクを小さくすることができる。
【００６４】
例えば図４（ｃ）に示すように、両方の電極パターンに印刷形成されたクリームハンダ４の高さが相対的に小さい場合、ベース基板２（電極パターン３）に近い位置（図中に二点鎖線で示す位置）へ搭載位置を補正する。このようにすれば、電極パターン３に対するクリームハンダ４の粘性に基づく十分な仮止めが可能となる。
【００６５】
以上詳述したように本実施形態の製造システムによれば、計測結果記憶装置６５に記憶された計測結果が、図１中に矢印Ａで示すように、ネットワークを介して、部品実装装置１２へ出力される。具体的には、クリームハンダの印刷位置からの位置ズレ情報（検査対象面に平行な二次元方向の情報）と、クリームハンダの高さ関連情報（検査対象面に垂直な高さ方向の情報）とが出力される。そして、部品実装装置１２により、搭載ヘッドによって供給部から電子部品がピックアップされ、印刷状態検査装置２１からの情報に基づき、搭載位置が補正されて、プリント基板１へ電子部品が搭載される。そして、部品実装装置１２による搭載位置の補正は、図４に示したように、検査対象面に平行な二次元方向の補正だけでなく、検査対象面に垂直な高さ方向の補正も行われ、クリームハンダ４の粘性によって十分に電子部品が仮止めされるものとなっている。これによって、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止することができる。
【００６６】
また、本実施形態では、高さ関連情報として、クリームハンダの高さ（ピーク高さ、平均高さ）、体積値、及び、三次元形状の各情報が出力される。特に、高さ情報としてピーク高さ情報と平均高さ情報とを出力するようにしたことから、また、三次元形状情報を出力するようにしたことから、より細かな搭載制御が可能となり、より確実な仮止めが可能となる。
【００６７】
さらにまた、本実施形態では、良品と判定されたプリント基板１について、上述した情報を出力するようにしている。不良品と判断されたプリント基板１は、分岐装置３１から不良品貯留部４１に送られるため、良品と判断された場合にのみ情報を出力するようにすれば十分だからである。これによって、無駄な情報出力がなくなり、ネットワークの負担を軽減できる。また、出力先の部品搭載装置１２の負担を軽減できる。
【００６８】
また、本実施形態では、部品毎に、上述した情報を出力するようにしている。これによって、部品実装装置１２では、出力情報を判別して搭載部品に対応させる等の処理が不要となり、部品実装装置１２における制御が簡素化される。
【００６９】
以上、一実施形態について説明してきたが、本発明の趣旨を逸脱しない限り、種々なる形態で実施できる。
【００７０】
（ａ）上記実施形態では、検査対象面に垂直な高さ方向の情報として、クリームハンダの高さ、体積値、三次元形状を出力していたが、これらのうちの少なくとも一つの情報を出力するようにしてもよい。ただし、三次元形状を出力することによって部品実装装置１２による細かな搭載制御が可能となることを考えると、三次元形状を少なくとも出力する構成とすることが望ましい。
【００７１】
（ｂ）上記実施形態では、クリームハンダの高さとして、ピーク高さ及び平均高さを出力していたが、クリームハンダの高さを出力する場合、これらのうちの少なくとも一つの情報を出力するようにしてもよい。
【００７２】
（ｃ）上記実施形態では、クリームハンダの計測について説明しているが、クリームハンダに代え、バンプ、銀ペースト、又は、導電性接着剤の計測についても同様に実施可能である。
【００７３】
（ｄ）上記実施形態では、部品実装装置１２は、検査対象面に平行な二次元方向及び検査対象面に垂直な高さ方向へ搭載位置を補正していた。これに対して、例えば電子部品５の角度を変えて、すなわち、プリント基板１の検査対象面に対して斜めに搭載することも考えられる。
【００７４】
また、上記実施形態では搭載位置に関して説明しているが、搭載位置を補正するために搭載ヘッドの移動距離を変更することも考えられるし、搭載ヘッドの移動速度を変更することも考えられる。
【００７５】
（ｅ）上記実施の形態では、三次元計測方法として位相シフト法を採用しているが、他にも光切断法や、モアレ法、合焦法、共焦点法、空間コード法、格子縞投影法等といった各種三次元計測方法を採用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】実施形態における製造システムの工程を示す説明図である。
【図２】印刷状態検査装置を模式的に示す概略斜視図である。
【図３】制御装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図４】電子部品の搭載位置の補正を示す説明図である。
【符号の説明】
【００７７】
１…プリント基板、２…ガラスエポキシ樹脂、３…電極パターン、４…クリームハンダ、５…電子部品、９…載置台、１１…クリームハンダ印刷装置、１２…部品実装装置、１３…リフロー装置、１４…良品取出部、２１…印刷状態検査装置、２２…実装状態検査装置、２３…ハンダ付け状態検査装置、２４…電気的導通検査装置、３１，３２，３３，３４…分岐装置、４１，４２，４３，４４…不良品貯留部、５１…照明装置、５２…ＣＣＤカメラ、５３，５４…モータ、５５…制御装置、６１…中央処理装置、６２…入力装置、６３…表示装置、６４…三次元演算装置、６５…計測結果記憶装置、６６…出力装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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