(57)【要約】【課題】この発明は基板に半導体チップを超音波振動によって確実に実装できるようにした実装装置を提供することにある。【解決手段】可撓性の基板２２に半導体チップ６を実装するための実装装置であって、  半導体チップを保持するとともに半導体チップに超音波振動を与える超音波ホーン５２を有する実装ヘッド４８と、基板の少なくとも実装ヘッドによって半導体チップが実装される部分を支持する実装ステージ２０と、実装ヘッドによって基板に半導体チップを実装するときに、実装ステージに支持された基板を実装ステージに移動不能に機械的に保持する一対の挟持部材７１ａ，７１ｂを具備する。【選択図】      図３
2006339437.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の基板に電子部品を実装するための実装装置であって、
上記電子部品を保持するとともにこの電子部品に超音波振動を与える超音波ホーンを有する実装ヘッドと、
上記基板の少なくとも上記実装ヘッドによって上記電子部品が実装される部分を支持する実装ステージと、
この実装ヘッドによって上記基板に上記電子部品を実装するときに、上記実装ステージに支持された上記基板を上記実装ステージに移動不能に機械的に保持する保持手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記実装ステージには上記基板の上記電子部品が実装される部分を支持する凸部が設けられ、上記保持手段は上記基板を移動不能に挟持固定する一対の挟持部材であって、
上記基板に上記電子部品を実装するときには、上記挟持部材によって挟持固定された上記基板の上記電子部品が実装される部分を上記凸部に圧接させて弾性変形させることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
一対の挟持部材には上記凸部に対応する開口部が形成され、この一対の挟持部材によって上記基板の上下面を挟持固定した状態で、上記一対の挟持部材或いは上記実装ステージの少なくとも一方が駆動されて上記凸部が上記開口部内に入り込み、上記基板の電子部品が実装される部分を弾性変形させることを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記保持手段は、上記実装ステージに支持された上記基板を、上記実装ステージに押圧保持するクランプ部材であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
可撓性の基板に電子部品を実装するための実装方法であって、
実装ステージに対して上記基板を位置決めする工程と、
上記電子部品に超音波振動を与えながら位置決めされた上記基板に上記電子部品を実装する工程と、
上記電子部品を上記基板に実装するときに上記基板を上記実装ステージに移動不能に機械的に保持固定する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項６】
上記電子部品を上記基板に実装するときに、上記基板を弾性的に変形させて上記実装ステージの上面に圧接させることを特徴とする請求項５記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は薄くて可撓性を有する基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の薄型化に伴い、この電子機器に用いられる電子部品としての半導体チップが実装される基板として厚さが１００μｍ以下、たとえば４０〜６０μｍ程度の樹脂製の基板が採用されている。
【０００３】
半導体チップを上記基板に実装する場合、熱と圧力とで金と錫とを共晶させて接合（実装）する方法、接合境界部に接着剤を介在させて接合する方法、熱と圧力とに超音波振動を併用して接合する方法などが知られている。
【０００４】
そのうち、超音波振動を併用して熱と圧力で接合する方法は、接合に要する時間が短いだけでなく、他の接合方法に比べて低温で接合することができるなどの利点がある。低温での接合は、実装精度に及ぼす熱膨張などによる熱影響が少ないため、今後の狭ピッチ化する半導体チップの実装には欠かせない技術となる。
【０００５】
超音波振動を併用する実装装置では、実装ヘッドに設けられた超音波ホーンに吸着部を設け、この吸着部に半導体チップを吸着保持する。一方、基板に半導体チップを実装するとき、上記基板は実装ステージによって支持される。実装ステージの上面には実装時に基板がずれ動くのを防止するため、基板を吸着保持する吸着溝が形成されている。
【０００６】
そして、上記超音波ホーンの吸着部に保持された半導体チップを上記基板に実装する際、超音波ホーンの超音波振動は半導体チップと基板との接合界面に伝達される。それによって、基板と半導体チップとの互いに接触する金属部の固相拡散によって上記半導体チップが基板に実装されることになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このようにして半導体チップを基板に実装する際、薄くて可撓性を有する基板を実装ステージに吸着保持しても、基板に撓みが生じるなどして基板が実装ステージの上面に確実に密着しないということがある。
【０００８】
そのような状態で、半導体チップを超音波ホーンによって超音波振動を与えながら基板に実装すると、超音波ホーンとともに超音波振動する半導体チップによって実装ステージに保持された基板も半導体チップと同位相で超音波振動してしまうということがある。つまり、基板が実装ステージ上で超音波振動する半導体チップとともにずれ動いてしまうということがある。
【０００９】
基板が半導体チップとともに超音波振動すると、基板と半導体チップとの接合界面に超音波振動が作用し難くなる。そのため、上記半導体チップが上記基板に確実に実装されず、所望する接合強度が得られないということがある。
【００１０】
基板と半導体チップとの接合界面に十分な強度の超音波振動を作用させるためには超音波振動を強くする、つまり振動の振幅を大きくすることが考えられる。しかしながら、超音波振動を強くして接合強度を得るようにしたのでは、その振動によって半導体チップを損傷させることがあり、好ましくない。
【００１１】
この発明は超音波振動を強くせずに電子部品を基板に確実に接合させることができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明は、可撓性の基板に電子部品を実装するための実装装置であって、
上記電子部品を保持するとともにこの電子部品に超音波振動を与える超音波ホーンを有する実装ヘッドと、
上記基板の少なくとも上記実装ヘッドによって上記電子部品が実装される部分を支持する実装ステージと、
この実装ヘッドによって上記基板に上記電子部品を実装するときに、上記実装ステージに支持された上記基板を上記実装ステージに移動不能に機械的に保持する保持手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１３】
上記実装ステージには上記基板の上記電子部品が実装される部分を支持する凸部が設けられ、上記保持手段は上記基板を移動不能に挟持固定する一対の挟持部材であって、
上記基板に上記電子部品を実装するときには、上記挟持部材によって挟持固定された上記基板の上記電子部品が実装される部分を上記凸部に圧接させて弾性変形させることが好ましい。
【００１４】
一対の挟持部材には上記凸部に対応する開口部が形成され、この一対の挟持部材によって上記基板の上下面を挟持固定した状態で、上記一対の挟持部材或いは上記実装ステージの少なくとも一方が駆動されて上記凸部が上記開口部内に入り込み、上記基板の電子部品が実装される部分を弾性変形させることが好ましい。
【００１５】
上記保持手段は、上記実装ステージに支持された上記基板を、上記実装ステージに押圧保持するクランプ部材であることが好ましい。
【００１６】
この発明は、可撓性の基板に電子部品を実装するための実装方法であって、
実装ステージに対して上記基板を位置決めする工程と、
上記電子部品に超音波振動を与えながら位置決めされた上記基板に上記電子部品を実装する工程と、
上記電子部品を上記基板に実装するときに、上記基板を上記実装ステージに機械的に移動不能に保持固定する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【００１７】
上記電子部品を上記基板に実装するときに上記基板を弾性的に変形させて上記実装ステージの上面に圧接させることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、電子部品に超音波振動を与えながら基板に実装するときに、この基板を実装ステージに対して機械的に移動不能に保持するため、基板に電子部品の超音波振動が伝達されても、この基板が電子部品とともに振動して実装ステージ上でずれ動くのを防止できる。それによって、電子部品を基板に確実に接合固定することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２０】
図１乃至図５はこの発明の一実施の形態を示し、図１に示すフリップチップ方式の実装装置は部品供給部としてのウエハステージ１を備えている。このウエハステージ１は、ベース２上に順次設けられたＸテーブル３、Ｙテーブル４及びθテーブル５を有し、θテーブル５上には半導体ウエハ７が後述するごとく保持されたウエハホルダ８が設けられている。つまり、ウエハホルダ８は水平方向に駆動可能に設けられている。上記半導体ウエハ７は、多数の正方形の電子部品である、半導体チップ６に分割されている。
【００２１】
上記半導体チップ６はピックアップ装置を構成するピックアップツール１１によって取り出される。このピックアップツール１１はＬ字状をなし、支軸１２を支点として図１に鎖線で示す位置と実線で示す位置との１８０度の範囲で回転駆動させることができるとともに、先端部には半導体チップ６を真空吸着する吸着ノズル１３が設けられている。さらに、ピックアップツール１１は図示せぬ駆動手段によってＸ、Ｙ方向（水平方向）及びＺ方向（上下方向）に駆動可能となっている。
【００２２】
上記ベース２には、上記ウエハステージ１と対向する位置に支持体１５が設けられている。この支持体１５の上面には、一端部を支持体１５に固定し、他端部を上記ウエハステージ１の方向に突出させた第１のベース１６が水平に設けられている。この第１のベース１６の他端部の上面にはステージテーブル１７が設けられている。
【００２３】
このステージテーブル１７はＹテーブル１８と、このＹテーブル１８上に設けられ上記ウエハステージ１に対して接離するＸ方向に駆動されるＸテーブル１９及びこのＸテーブル１９上に設けられ上記Ｘ、Ｙ方向に駆動される実装ステージ２０を有する。この実装ステージ２０は、図示せぬ駆動源によって上記Ｘ、Ｙ方向がなす平面に対して直交するＺ方向に駆動可能となっている。実装ステージ２０には図示せぬヒータが設けられているとともに、上面には矩形状の凸部２０ａが設けられている。
【００２４】
上記実装ステージ２０の上方には搬送ガイド２１が設けられている。この搬送ガイド２１には、上記ピックアップツール１１によって後述するごとくウエハホルダ８から取り出された半導体チップ６が実装される厚さが１００μｍ以下、たとえば４０〜５０μｍの厚さの基板２２が所定方向に搬送されるようになっている。
【００２５】
上記基板２２は、たとえばポリイミドなどの可撓性を有する、厚さが１００μｍ以下の薄い材料、つまり弾性的に変形可能な材料によって形成されている。基板２２が所定の長さに切断されている場合にはピッチ送りされ、テープ状の場合にはローラ搬送される。
【００２６】
上記第１のベース１６の一端部には第１のスペーサ２４を介して第２のベース２５が一端部を固定して水平に設けられている。この第２のベース２５は上記第１のベース１６よりも長さ寸法が短く、他端部は上記ウエハステージ１側に突出している。
【００２７】
上記第２のベース２５の他端部の上面にはカメラテーブル２６が設けられている。このカメラテーブル２６はＹテーブル２７を有する。このＹテーブル２７上にはＸ方向に駆動されるＸテーブル２８が設けられている。このＸテーブル２８上には上記Ｘ、Ｙ方向に駆動される取り付け部材２９が設けられている。
【００２８】
上記取り付け部材２９にはカメラユニット３１が設けられている。このカメラユニット３１は、図２に示すように中空箱形状に形成されたケース３１ａを有し、このケース３１ａ内には上記搬送ガイド２１に沿って搬送される基板２２を撮像する第１のカメラ３２と、上記ピックアップツール１１から後述する実装ツール５０に受け渡された半導体チップ６を撮像する第２のカメラ３３とが設けられている。各カメラ３２，３３はＣＣＤ（固体撮像素子）からなる。
【００２９】
上記カメラユニット３１の先端部の下面と上面とにはそれぞれ撮像窓３６が形成されている。カメラユニット３１の先端部内には上記撮像窓３６に対して４５度の角度で傾斜した２つの反射面３７を有するミラー３８が収容されている。下側の撮像窓３６から入射して一方の反射面３７で反射した光は上記第１のカメラ３２に入射する。上側の撮像窓３６から入射して他方の反射面３７で反射した光は第２のカメラ３３に入射する。
【００３０】
図２に示すように、各カメラ３２，３３からの撮像信号は制御装置３９に設けられた画像処理部（図示せず）に入力し、ここで処理されてデジタル信号に変換されるようになっている。なお、制御装置３９は図１に示すように上記支持体１５に設けられている。
【００３１】
図１に示すように、上記第２のベース２５の一端部の上面には第３のスペーサ４１が設けられている。この第３のスペーサ４１には第４のベース４２が一端部を固定して水平に設けられている。第４のベース４２の他端部の上面にはヘッドテーブル４３が設けられている。このヘッドテーブル４３はＹテーブル４４を有する。このＹテーブル４４の上面にはＸ方向に駆動されるＸテーブル４５が設けられている。このＸテーブル４５の上面にはＸ、Ｙ方向に駆動される取り付け体４６が設けられている。
【００３２】
この取り付け体４６の前端面にはＺテーブル４７が設けられ、このＺテーブル４７には上記Ｘ方向とＹ方向とがなす平面に対して直交するＺ方向に駆動される実装ヘッド４８が設けられている。この実装ヘッド４８の先端にはθテーブル４９が設けられ、このθテーブル４９には吸着部５１を有する超音波ホーン５２からなる上記実装ツール５０が設けられている。
【００３３】
上記ピックアップツール１１が上記ウエハホルダ８から半導体チップ６をピックアップすると、このピックアップツール１１は支軸１２を中心にして図１に矢印で示す時計方向に約１８０度回転し、半導体チップ６を保持した吸着ノズル１３を上方に向ける。つまり、半導体チップ６を上下面が逆になるよう反転させる。
【００３４】
その状態で、上記ヘッドテーブル４３が作動して実装ヘッド４８がピックアップツール１１の吸着ノズル１３の上方に位置決めされる。ついで、ピックアップツール１１が上昇することで、この実装ヘッド４８に設けられた超音波ホーン５２の吸着部５１が上記吸着ノズル１３に吸着保持された半導体チップ６を受け取る。
【００３５】
上記ウエハステージ１、ピックアップツール１１、実装ステージ２０が設けられたステージテーブル１７、カメラユニット３１が設けられたカメラテーブル２６及び実装ツール５０が設けられたヘッドテーブル４３は、上記制御装置３９によって駆動が制御されるようになっている。
【００３６】
上記ウエハホルダ８は上記θテーブル５に下端が取り付けられた支持体６０の上面に水平に保持されている。このウエハホルダ８には粘着シートが張設されたウエハリング（ともに図示せず）が着脱可能に保持される。上記粘着シートの上面には矩形状の多数の半導体チップ６にダイシングされた上記半導体ウエハ７が貼着されている。
【００３７】
上記粘着シートの下面側には、図示しない固定部に固定されたバックアップ体６５が上記ウエハホルダ８の水平方向の動きに対して連動しない状態で配設されている。このバックアップ体６５の中心部には軸方向に貫通した吸引孔６４が穿設されている。この吸引孔６４には吸引ポンプ６６が接続されている。
【００３８】
上記ウエハホルダ８は、上記粘着シートの下面が上記バックアップ体６５の上記吸引孔６４が開口した上面に接触する高さに位置決めされる。さらに、粘着シートの上面に貼着された半導体チップ６はウエハホルダ８の上方に配置された撮像カメラ６７によって撮像される。
【００３９】
上記制御装置３９は、上記撮像カメラ６７からの撮像信号に基づいて、上記吸着ノズル１３によってピックアップされる半導体チップ６が上記バックアップ体６５の吸引孔６４に対応位置するよう、上記ウエハホルダ８を水平方向に駆動して位置決めする。
【００４０】
位置決めされた半導体チップ６は上記吸着ノズル１３によって吸着される。半導体チップ６を吸着した吸着ノズル１３は図１に鎖線で示す状態から実線で示すように１８０度回転して上を向く。その状態で上記実装ヘッド４８に設けられた超音波ホーン５２の吸着部５１の下端が上記吸着ノズル１３に吸着保持された半導体チップ６に対向するよう位置決めされる。
【００４１】
位置決め後、若しくは位置決め時に実装ヘッド４８は吸着部５１の下端面が半導体チップ６に接触する位置まで下降し、その先端に上記半導体チップ６を吸着する。半導体チップ６を吸着した実装ヘッド４８は上昇して基板２２の上方へ戻ってから下降し、上記基板２２の実装部位に上記半導体チップ６を後述するように実装することになる。
【００４２】
半導体チップ６を基板２２に実装する際、この基板２２は保持手段によって機械的に保持固定される。この保持手段は図３乃至図５に示すように平板状の一対の挟持部材７１ａ，７１ｂを有する。一対の挟持部材７１ａ，７１ｂは、搬送ガイド２１に支持された基板２２の上面と下面とに対向して配置されていて、開閉駆動機構７２（図５に示す）によって上記基板２２を図３に示すように挟持する状態と、図５に示すように挟持状態を開放する状態とに駆動されるようになっている。
【００４３】
一対の挟持部材７１ａ，７１ｂにはそれぞれ矩形状の開口部７３ａ，７３ｂが形成されている。この開口部７３ａ，７３ｂは上記実装ステージ２０の上面に突設された凸部２０ａが入り込む大きさに形成されている。つまり、一対の挟持部材７１ａ，７１ｂが基板２２を挟持すると、上記実装ステージ２０が上昇方向に駆動される。
【００４４】
それによって、上記凸部２０ａが図３に示すように下側の挟持部材７１ａの開口部７３ａ及び上側の挟持部材７１ｂの開口部７３ｂ内に入り込む。上側の挟持部材７１ｂの開口部７３ｂに入り込むと、可撓性の基板２２は上記凸部２０ａによってこの凸部２０ａの上面側の形状に沿って弾性的に変形する。
【００４５】
図５に示すように、上記開閉駆動機構７２は上記制御装置３９によって駆動が制御される下部駆動源７４と上部駆動源７５を有する。各駆動源７４，７５には軸線方向に進退駆動される駆動軸７４ａ，７５ａが設けられている。各駆動軸７４ａ，７５ａの先端には４５度の角度で傾斜した傾斜面を有するカム７６，７７がそれぞれの傾斜面を逆方向に傾斜させて設けられている。
【００４６】
各カム７６，７７の傾斜面にはそれぞれ可動体７８，７９の一側に回転可能に設けられたカムフォロア８１，８２が転接している。一対の可動体７８，７９はリニアガイド８３に沿って上下方向に移動可能に設けられている。下側の可動体７８は図示せぬばねによって上昇方向に弾性的に付勢され、上側の可動体７９は図示せぬばねによって下降方向に弾性的に付勢されている。つまり、各可動体７８，７９は各カムフォロア８１，８２がカム７６，７７の傾斜面に圧接する方向に付勢されている。
【００４７】
一対の可動体７８，７９の他側面には取付け部材８４，８５が一端を連結して設けられ、これら取付け部材８４，８５は基板２２の幅方向に沿って延出されている。各取付け部材８４，８５にはそれぞれ上下一対の挟持部材７１ａ，７１ｂの幅方向一端部と他端部とが連結部材８４ａ，８５ａを介して連結固定されている。
【００４８】
したがって、上記一対の駆動源７４，７５によってそれぞれの駆動軸７４ａ，７４ｂが軸方向に進退駆動されれば、その駆動方向に応じて上下一対の挟持部材７１ａ，７１ｂが閉じる方向或いは開く方向に駆動されることになる。
【００４９】
このような構成の実装装置によって基板２２に半導体チップ６を実装する場合、一対の挟持部材７１ａ、７１ｂが開いた状態で上記基板２２が搬送ガイド２１に沿って搬送される。基板２２の半導体チップ６が実装される部分が実装ステージ２０の凸部２０ａに対向する位置に搬送されると、基板２２の搬送が停止されて一対の挟持部材７１ａ、７１ｂが閉じる方向に駆動される。それによって、上記基板２２の実装ステージ２０に対応する部分は図３に示すように一対の挟持部材７１ａ、７１ｂによって挟持固定される。
【００５０】
基板２２を一対の挟持部材７１ａ、７１ｂによって挟持したならば、実装ステージ２０を上昇させ、その上面に設けられた凸部２０ａを下側の挟持部材７１ａの開口部７３ａから上側の挟持部材７１ｂの開口部７３ｂへ進入させる。それによって、基板２２は上記凸部２０ａの上面を包むように弾性変形し、この凸部２０ａの上面に密着する。
【００５１】
実装ステージ２０を上昇させたならば、実装ヘッド４８の超音波ホーン５２の吸着部５１に吸着保持された半導体チップ６を上記実装ステージ２０の凸部２０ａの上方に位置決めする。ついで、実装ヘッド４８を下降させ、超音波ホーン５２によって超音波振動させられた半導体チップ６を上記基板２２の上記凸部２０ａに密着保持された部分に圧接させる。
【００５２】
それによって、半導体チップ６は、実装ヘッド４８による加圧力、実装ステージ２０に設けられた図示しないヒータの熱及び超音波ホーン５２による超音波振動によって上記基板２２に接合、つまり実装されることになる。
【００５３】
上記基板２２は、一対の挟持部材７１ａ，７１ｂによって挟持されるとともに、実装ステージ２０の凸部２０ａに押し付けられて弾性的に変形した状態で保持されている。つまり、基板２２は実装ステージ２０に対し、一対の挟持部材７１ａ，７１ｂによって機械的に保持されている。
【００５４】
そのため、半導体チップ６を基板２２に実装する際、超音波ホーン５２の超音波振動が上記基板２２に伝達されても、基板２２はその超音波振動によって上記凸部２０ａに対してずれ動くことがない。
【００５５】
そのため、超音波ホーン５２で発生した超音波振動は基板２２と半導体チップ６との接合界面に有効に作用するから、半導体チップ６を上記基板２２に確実に実装することが可能となる。つまり、超音波ホーン５２の出力を増大させずに、半導体チップ６を基板２２に確実に接合することができるから、超音波振動のエネルギによって半導体チップ６を損傷させることもない。
【００５６】
基板２２が弾性的に変形することで、基板２２の一部、つまり半導体チップ６が実装される部分を凸部２０ａに密着させることができる。そのため、上記実装ステージ２０の熱が上記凸部２０ａから基板２２へ効率よく伝達されるから、そのことによっても半導体チップ６の実装を確実に行なうことができる。
【００５７】
また、基板２２が凸部２０ａに密着することで弛みが生じないから、半導体チップ６の振動をレーザドップラで観察するとき、基板２２がその観察の妨げになるようなこともない。
【００５８】
上記一実施の形態では基板２２を挟持する一対の挟持部材７１ａ，７１ｂを、実装ステージ２０の凸部２０ａが入り込む開口部７３ａ，７３ｂを有する平板状としたが、一対の取付け部材８４，８５に基板２２の幅方向両端部をそれぞれ挟持する一対の帯板状又は棒状の挟持部材を設け、これら挟持部材によって基板２２の幅方向両端部を挟持固定するようにしてもよい。なお、挟持部材が一対の帯板状又は棒状の場合、基板２２の幅方向だけでなく、幅方向と直交する方向に両端部も同時に挟持する構造であっても差し支えない。
【００５９】
また、実装ステージ２０の凸部２０ａによって基板２２を弾性変形させる場合、実装ステージ２０を上昇方向に駆動したが、挟持部材を下降させてもよく、或いは実装ステージ２０を上昇させるとともに挟持部材を下降させるようにしてもよい。要は上記凸部２０ａによって基板２２を弾性変形させることができるよう、実装ステージ或いは挟持部材の少なくとも一方を駆動すればよい。
【００６０】
図６はこの発明の他の実施の形態を示す。この実施の形態は実装ステージ２０の上面には凸部２０ａが形成されておらず、それに代わって基板２２の下面の幅方向両端部を吸着保持する一対の吸引溝８６が形成されている。
【００６１】
上記実装ステージ２０の上面側には中央部に開口部８７が形成された平板状のクランプ部材８８が配設されている。このクランプ部材８８の幅方向両端部には、上下駆動源としての一対のシリンダ８９のロッド８９ａがそれぞれ連結されている。したがって、各シリンダ８９が作動すれば、上記クランプ部材８８が上下駆動される。
【００６２】
上記シリンダ８９によって上記クランプ部材８８を下降方向に駆動すれば、実装ステージ２０の上面に位置決めされた基板２２を、上記クランプ部材８８によって上記実装ステージ２０の上面に機械的に保持固定することができる。
【００６３】
したがって、実装ヘッド４８を下降させ、超音波ホーン５２の吸着部５１に吸着保持された半導体チップ６を上記基板２２に接合する際、基板２２をクランプ部材８８で保持固定すれば、この基板２２が超音波ホーン５２からの超音波振動によって実装ステージ２０上でずれ動くのが阻止される。つまり、基板２２を吸引溝８６だけによって実装ステージ２０の上面に保持した場合に比べ、基板２２が超音波振動によって実装ステージ２０上でずれ動き難くなるから、半導体チップ６の接合を確実に行なうことが可能となる。
【００６４】
なお、基板２２をクランプ部材８８によって実装ステージ２０に機械的に強固に保持固定できれば、実装ステージ２０の上面に吸引溝８６が形成されていなくても差し支えない。
【００６５】
また、クランプ部材を１枚の板状でなく、２つの帯板状に分割してそれぞれシリンダによって上下駆動可能とすることで、各クランプ部材によって基板の幅方向両端部を実装ステージ２０の上面に保持固定するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。
【図２】上記実装装置に用いられるカメラユニットの断面図。
【図３】実装ステージと一対の挟持部材を示す断面図。
【図４】実装ステージと一対の挟持部材を示す斜視図。
【図５】一対の挟持部材を開閉駆動する開閉駆動機構の概略的構成図。
【図６】この発明の他の実施の形態を示す実装ステージとクランプ部材の断面図。
【符号の説明】
【００６７】
６…半導体チップ（電子部品）、２０…実装ステージ、２０ａ…凸部、２２…基板、４８…実装ヘッド、５２…超音波ホーン、７１ａ，７１ｂ…挟持部材（保持手段）、７３ａ，７３ｂ…開口部、７４，７５…駆動源、８８…クランプ部材、８７…開口部。
【図１】
2006339437.tif 000003
【図２】
2006339437.tif 000004
【図３】
2006339437.tif 000005
【図４】
2006339437.tif 000006
【図５】
2006339437.tif 000007
【図６】
2006339437.tif 000008