(57)【要約】【課題】携帯電話等に使用されるスピーカのヨークの各コーナー部に隙間が発生して磁気漏洩を起こすという課題を解決し、磁気漏洩の発生が無いスピーカの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】板材を壺型矩形状に絞り加工して各コーナー部周縁をプレス加工することで上端面から所定の寸法下がった位置から外方へ突出する舌片状の鍔部１ａを設けたヨーク１を作製し、上記鍔部１ａを被覆するように樹脂製のフレーム２にインサート成形し、ヨーク１内にマグネット３を接合して磁気ギャップ５を形成した磁気回路を作製し、ボイスコイル７を接合した振動板６をフレーム２に接合する製造方法により、ヨーク１とフレーム２の結合強度が向上し、低背化が図れ、かつヨーク１の各コーナー部には隙間がなくなって磁気漏洩を無くして品質、性能共に優れたスピーカを安定して製造できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の磁性金属材料を矩形状の壺型に絞り加工し、続いて少なくとも各コーナー部の上端面の周縁を下方にプレス加工することによって上端面から所定の寸法下がった位置から外方へ向かって突出する舌片状の鍔部を一体で設けたヨークを作製する工程と、上記ヨークに形成された舌片状の鍔部が被覆されるようにしてヨークを樹脂製のフレームにインサート成形する工程と、上記ヨーク内にマグネットを接合して磁気ギャップを形成した磁気回路を作製する工程と、上記磁気ギャップから発生する磁界によって駆動されるボイスコイルを振動板に接合する工程と、このボイスコイルが接合された振動板をフレームに接合する工程とを備えたスピーカの製造方法。
【請求項２】
ボイスコイルとして、樹脂製の基材の少なくとも一方の面上に所望のパターンのコイルを巻回状態で形成した構成のものを用いた請求項１に記載のスピーカの製造方法。
【請求項３】
振動板を樹脂で形成し、この樹脂製の振動板の中央にボイスコイルのコイルを除く基材を結合した請求項２に記載のスピーカの製造方法。
【請求項４】
磁気ギャップの上部に磁気ギャップと非接触状態でボイスコイルを近接配置した請求項３に記載のスピーカの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種音響機器や情報通信機器に使用されるスピーカの中で、特に携帯電話等のスピーカ装着スペースの確保が困難な用途に使用される小型、薄型で矩形状のスピーカの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種音響機器や情報通信機器の小型化、多機能化に伴ってこれらに使用されるスピーカも従来にも増して小型化が進み、特に携帯電話に使用されるスピーカにおいては小型化のみならず高音質化も要求されてきている。このような背景の中で、スピーカ装着スペースの確保が困難な携帯電話用のスピーカとしては、限られたスペースをより有効に活用するという観点から、一般的な円形のスピーカよりも矩形状のスピーカの開発に重点が置かれるようになってきている。
【０００３】
図６はこの種の従来のスピーカの構成を示した断面図、図７は同スピーカに使用されるヨークの構成を示した斜視図であり、図６と図７において１１はヨークであり、このヨーク１１は予め外形抜きをしたシート状の１枚の磁性金属材料に曲げ起こし部１１ａを４箇所設けて折り曲げ加工することにより、有底状かつ矩形状の枠形に形成したものであり、これによりヨーク１１の材料ロス低減と生産性向上を図ったものである。１２は矩形状のマグネット、１３は矩形状の上部プレートであり、これらを上記ヨーク１１内に積層して結合することにより、矩形状の磁気ギャップ１４を形成した磁気回路を構成しているものである。
【０００４】
１５は上記磁気回路と結合するために上記ヨーク１１が圧入されたフレームであり、両者間には接着剤を介在させて結合したものである。１６は上記磁気ギャップ１４に嵌まり込むように設けられたボイスコイル、１７はこのボイスコイル１６を中央に結合すると共に、周縁が上記フレーム１５の周縁に結合された振動板である。
【０００５】
このように構成された従来のスピーカは、磁気ギャップ１４内に嵌め込まれたボイスコイル１６に音声信号を入力することにより、磁気ギャップ１４から発生する磁界によってボイスコイル１６が上下に振幅し、これによりボイスコイル１６を結合した振動板１７が上下に振幅して音響再生を行うように構成されたものであった。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−３７８９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記従来のスピーカの製造方法では、磁気回路を構成するヨーク１１を１枚の磁性金属材料を折り曲げて製造する方法であるため、矩形状に構成されたヨーク１１の各コーナー部には隙間が発生した構成になり、従って、この隙間から磁気漏洩を起こして磁束密度の低下による音圧低下等の性能ダウンに繋がるばかりでなく、スピーカの周辺に密集して実装される他の電子部品に漏洩した磁気が悪影響を及ぼすという重大な問題を引き起こす恐れがあるという課題を有したものであった。
【０００８】
本発明はこのような従来の課題を解決し、磁気漏洩の発生を無くし、品質、性能共に優れたスピーカを安定して製造することができるスピーカの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明は、平板状の磁性金属材料を矩形状の壺型に絞り加工し、続いて少なくとも各コーナー部の上端面の周縁を下方にプレス加工することによって上端面から所定の寸法下がった位置から外方へ向かって突出する舌片状の鍔部を一体で設けたヨークを作製する工程と、上記ヨークに形成された舌片状の鍔部が被覆されるようにしてヨークを樹脂製のフレームにインサート成形する工程と、上記ヨーク内にマグネットを接合して磁気ギャップを形成した磁気回路を作製する工程と、上記磁気ギャップから発生する磁界によって駆動されるボイスコイルを振動板に接合する工程と、このボイスコイルが接合された振動板をフレームに接合する工程とを備えた方法にしたものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明によれば、ヨークの上端面から所定の寸法下がった位置から外方へ向かって突出する舌片状の鍔部を少なくとも各コーナー部に設け、この舌片状の鍔部を被覆するようにしてヨークを樹脂製のフレームにインサート成形する製造方法にしたことにより、ヨークとフレームの結合強度が大幅に向上するばかりでなく低背化を図ることが可能になり、しかも矩形状のヨークを壺型に形成するように製造することによって各コーナー部には隙間がなくなり、これにより磁気漏洩を完全に無くして品質、性能共に優れたスピーカを安定して製造することができるという効果が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００１２】
図１は本発明の実施の形態１によるスピーカの製造方法により得られたスピーカの構成を示した断面図、図２は同スピーカに使用されるヨークをインサート成形したフレームを示した断面図、図３（ａ）〜（ｃ）は同スピーカに使用されるヨークを示した平面図と正面断面図と側面断面図であり、図１〜図３において１はヨークを示し、このヨーク１は磁性金属材料を用いて矩形状の壺型に形成されると共に、このヨーク１の上端面から所定の寸法下がった位置から外方へ向かって突出する舌片状の鍔部１ａを各コーナー部、ならびに長辺側に対称に設けた構成にしたものである。
【００１３】
２は樹脂製のフレーム、２ａはこのフレーム２に設けられた通気孔であり、このフレーム２は上記ヨーク１に設けられた舌片状の鍔部１ａを被覆するようにして、このフレーム２を成形する際にヨーク１をインサート成形しているものであり、かつ、インサート成形後にヨーク１の底面がフレーム２の底面から突出するように構成することにより、ヨーク１の底面に品番やロット番号等の表示のための印刷、押印等の作業が容易に行えるようにしているものである。
【００１４】
３は上記ヨーク１の内部に結合されたマグネット、４はこのマグネット３の上部に結合された上部プレートであり、これにより磁気ギャップ５を有する磁気回路が構成されているものである。
【００１５】
６は外周にエッジ６ａを一体で設けた振動板、７はこの振動板６の中心に結合されたボイスコイルであり、このボイスコイル７は上記磁気回路に形成された磁気ギャップ５内に嵌まり込むように構成されており、これによりこのボイスコイル７に音声信号を入力することによって磁気ギャップ５から発生する磁界によりボイスコイル７が上下に振幅すると共に、このボイスコイル７を結合した振動板６も上下に振幅して音響再生を行うようになるものである。なお、８は上記振動板６の保護のためのカバーである。
【００１６】
図４（ａ）〜（ｆ）は上記ヨーク１の製造方法を示した製造工程図であり、まず図４（ａ）に示すように、磁性金属材料からなる板材を所定の寸法の矩形状に打ち抜き加工する。次に、図４（ｂ）に示すように、この矩形状の板材をプレス加工により断面が凹型の壺型に絞り成形する。
【００１７】
次に、図４（ｃ）に示すように、矩形状の壺型に成形された成形体の上端面の周縁を下方にプレス加工することにより、上端面から所定の寸法下がった位置から外方へ向かって突出する鍔部を一体で形成する。次に、図４（ｄ）に示すように、上記鍔部の内、少なくとも各コーナー部に形成された鍔部のみを残して、他の不要部分を打ち抜き加工することにより除去する。
【００１８】
次に、図４（ｅ）に示すように、残された鍔部を再度プレス加工して所望の厚さに加工する。最後に、図４（ｆ）に示すように、鍔部の外形の不要部分を打ち抜き加工により除去することにより、舌片状の鍔部１ａを一体で設けたヨーク１を作製するものである。
【００１９】
なお、上記ヨーク１に一体で設ける鍔部１ａは、ヨーク１の外周全体に亘って設けても良いが、極僅かな寸法を押し込んで外方へ向かって突出する鍔部を全体に設けることは難しく、材料の伸びが足りなくて途中で部分的に破断したりすることもあるため、各コーナー部、あるいは長辺側に部分的に対称に設ける等の構成が最も効果的で生産性も良いことから、本実施の形態に示したような形状を選択したものである。
【００２０】
このようにして製造された本実施の形態によるヨーク１を用いたスピーカは、ヨーク１の上端面から所定の寸法下がった位置から外方へ向かって突出する舌片状の鍔部１ａを設け、この鍔部１ａを被覆するようにしてヨーク１をフレーム２にインサート成形する方法にしたことにより、ヨーク１とフレーム２の結合強度が大幅に向上するばかりでなく低背化を図ることが可能になり、しかも矩形状のヨーク１を壺型に形成したことによって各コーナー部には隙間が無くなり、これにより磁気漏洩を完全に無くして品質、性能共に優れたスピーカを安定して製造することが可能になるという格別の効果が得られるものである。
【００２１】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２〜４に記載の発明について説明する。
【００２２】
本実施の形態は上記実施の形態１によるスピーカの製造方法で説明したスピーカに使用されるボイスコイルの構成が異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００２３】
図５は本発明の実施の形態２によるスピーカの製造方法により得られたスピーカの構成を示した断面図であり、図５において９はボイスコイルであり、このボイスコイル９は樹脂製の基材の表裏面に所望のパターンのコイルが巻回状態で夫々形成されることによって構成されたものである。
【００２４】
１０は外周にエッジ１０ａを一体で設けた振動板であり、この振動板１０の中心には上記ボイスコイル９のコイルを除く基材が結合され、このボイスコイル９が磁気ギャップ５の上部に磁気ギャップ５と非接触状態で近接配置されるように構成されているものである。
【００２５】
このように製造されると共に、このように構成された本実施の形態によるスピーカは、上記実施の形態１によるスピーカと同様に、磁気漏洩を完全に無くして品質、性能共に優れたスピーカを安定して製造することができるという効果に加え、ボイスコイル９の軽量化を図って更なる性能向上に貢献し、かつ、ボイスコイルの形状を自在に変化させ易いために、装着スペースに制約がある場合でもあらゆる形状に対応したスピーカを製造することができるようになるという格別の効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明によるスピーカの製造方法は、磁気漏洩を完全に無くして品質、性能共に優れたスピーカを安定して製造することができるという効果を有し、携帯電話等の情報通信機器に使用されるスピーカ等の製造方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態１によるスピーカの製造方法により得られたスピーカの構成を示した断面図
【図２】同スピーカに使用されるヨークをインサート成形したフレームを示した断面図
【図３】（ａ）同スピーカに使用されるヨークを示した平面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同側面断面図
【図４】（ａ）〜（ｆ）同スピーカに使用されるヨークの製造方法を示した製造工程図
【図５】本発明の実施の形態２によるスピーカの製造方法により得られたスピーカの構成を示した断面図
【図６】従来のスピーカの構成を示した断面図
【図７】同スピーカに使用されるヨークを示した斜視図
【符号の説明】
【００２８】
１  ヨーク
１ａ  鍔部
２  フレーム
２ａ  通気孔
３  マグネット
４  上部プレート
５  磁気ギャップ
６，１０  振動板
６ａ，１０ａ  エッジ
７，９  ボイスコイル
８  カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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