(57)【要約】【課題】  小型のマイクロスピーカを提供する。【解決手段】  マイクロスピーカ１には、コイル４をプリント回路として一体に設けた振動板３に、振動板４の一端をスピーカフレーム２ａ，２ｂの外部に延伸したリード部６を設け、リード部６にコイル４の両端に接続するライン７を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルをプリント回路として一体に設けた振動板に、該振動板の一端をスピーカフレームの外部に延伸したリード部を設け、
前記リード部に前記コイルの両端に接続するラインを設けたことを特徴とするマイクロスピーカ。
【請求項２】
前記リード部は、前記振動板と厚みが異なることを特徴とする請求項１に記載のマイクロスピーカ。
【請求項３】
前記リード部の表面を、フィルムまたはレジスト膜で被覆したことを特徴とする請求項２に記載のマイクロスピーカ。
【請求項４】
前記リード部は、可撓性を有することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のマイクロスピーカ。
【請求項５】
前記スピーカフレームの前記リード部が突出する部分に、前記リード部を挟み込む抑え部を設けたことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のマイクロスピーカ。
【請求項６】
前記リード部の先端に前記ラインのランドを設け、または、前記リード部の先端の前記ラインに金メッキ処理を施したことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のマイクロスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロスピーカに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やビデオカメラなどに搭載する小型のマイクロスピーカが求められている。マイクロスピーカは、特許文献１および２に記載されているように、スピーカフレームに永久磁石とコイルを取り付けた振動板とを固定し、スピーカフレームにコイルの端子を設けている。
【特許文献１】特開２００４−９６６７０号公報
【特許文献２】特開平１０−２２４８７９号公報
【０００３】
さらに、図５に簡素化されたマイクロスピーカ２１の平面（Ａ）および断面（Ｂ）を示す。マイクロスピーカ２１は、上下に分割されるスピーカフレーム２２ａ，２２ｂでフィルム製の振動板２３の周囲を挟み込んで保持している。そして、振動板２３を隙間を空けて挟み込むように２つの永久磁石２４がスピーカフレーム２２ａ，２２ｂに固定されている。スピーカフレーム２２ａ，２２ｂには、空気が出入りして振動板の振動を助け、外部に音波を伝えられるように貫通孔２５が設けられている。振動板２３には、金属層をプリントしてループ状のコイル２６が形成され、コイル２６の両端に接続したラインが振動板２３の端部に延伸し、スピーカフレーム２２ａから露出するように端子２７が形成されている。
【０００４】
マイクロスピーカ２１は、スピーカフレーム２２ａの両端にコイル２６の端子２７が設けられているが、端子２７は外部との接続の作業性や信頼性を確保するために一定の大きさが必要である。このため、マイクロスピーカ２１を小型化しようとしても、端子２７のためにスピーカフレーム２２ａ，２２ｂを十分に小型化することができない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、小型のマイクロスピーカを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本発明によるマイクロスピーカは、コイルをプリント回路として一体に設けた振動板に、該振動板の一端をスピーカフレームの外部に延伸したリード部を設け、前記リード部に前記コイルの両端に接続するラインを設けたものとする。
【０００７】
この構成によれば、リード部のラインにより外部の電気回路と接続するので、スピーカフレーム上に端子を配置する必要がなくマイクロスピーカを小型化できる。
【０００８】
また、本発明のマイクロスピーカにおいて、前記リード部は、前記振動板と厚みが異なってもよい。
【０００９】
この構成によれば、振動板を最適な薄さにしても、リード部は厚くできるので、マイクロスピーカを携帯電話などに組み込む際にリード部を破損することがない。
【００１０】
また、本発明のマイクロスピーカにおいて、前記リード部の表面を、フィルムまたはレジスト膜で被覆してもよい。
【００１１】
この構成によれば、リード部に設けたラインを保護して、断線を防止できる。
【００１２】
また、本発明のマイクロスピーカにおいて、前記リード部は、可撓性を有してもよい。
【００１３】
この構成によれば、マイクロスピーカの取付位置が電気回路に対して自由になる。
【００１４】
また、本発明のマイクロスピーカにおいて、前記スピーカフレームの前記リード部が突出する部分に、前記リード部を挟み込む抑え部を設けてもよい。
【００１５】
この構成によれば、振動により、スピーカフレームとリード部の根本が擦れてリード部を破損したりラインを断線させることがない。
【００１６】
また、本発明のマイクロスピーカにおいて、前記リード部の先端に前記ラインのランドを設け、または、前記リード部の先端の前記ラインに金メッキ処理を施してもよい。
【００１７】
この構成によれば、マイクロスピーカを、外部の電気回路に確実に接続できる。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、本発明によれば、振動板を延伸して外部の電気回路と接続するためのリード部を設けているので、スピーカフレームを小さくでき、小型のマイクロスピーカが提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
これより、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の第１実施形態であるマイクロスピーカ１の平面（Ａ）と断面（Ｂ）を示す。マイクロスピーカ１は、上下に２分割されるスピーカフレーム２ａ，２ｂと、スピーカフレーム２ａ，２ｂに周囲を挟み込まれた振動板３と、振動板３を隙間を空けて挟み込むように、上下のスピーカフレーム２ａ，２ｂに固定された２つの永久磁石４とからなっている。振動板３は、ポリイミド樹脂からなる可撓性を有するフィルムであり、表面に金属層によりループ状にコイル５が形成されたプリント回路基板である。振動板３は、周囲がスピーカフレーム２ａ，２ｂに挟み込まれており、一端がスピーカフレーム２ａ，２ｂの外部に延伸してリード部６を形成している。リード部６には、コイル５の両端に接続する金属層からなる２本のライン７が形成されている。さらに、リード部６の表面は、ポリイミド樹脂製のカバーレイフィルム８で被覆されている。リード部６の先端では、２本のライン７が露出するようにカバーレイフィルム６が開口してランド９が形成されている。また、スピーカフレーム２ａ，２ｂには、それぞれ空気が出入りできるように孔１０が設けられている。さらに、スピーカフレーム２ａ，２ｂは、振動板３のリード部６が外部に突出する部分を挟み込む金属製の板からなる抑え部１１が設けられている。
【００２０】
続いてマイクロスピーカ１の使用形態とその作用について説明する。
マイクロスピーカ１は、図２に示すように、基板１２の上にリード部６の端部を載せて、基板１２上の回路とランド９とをハンダ１３で機械的および電気的に接続することができる。図２では、リード部６が約９０°折り曲げられているが、異なる角度や多段に折り曲げることもでき、リード６をねじるようにして端部を基板１２に接続することもできる。
【００２１】
マイクロスピーカ１は、図示するように、リード部６の先端のランド９で外部の回路と接続できるため、スピーカフレーム２ａ、２ｂに端子を設ける必要がない。このため、スピーカフレーム２ａ，２ｂの面積は振動板３の有効面積とほぼ同じ大きさですみ、実装のための寸法が小さい。
【００２２】
また、マイクロスピーカ１と外部の回路とを接続するライン７が設けられたリード部６を有するので、リード線を接続する必要がなく、実装のための工数が少なくてすむ。
【００２３】
マイクロスピーカ１のリード部６は、カバーレイフィルム８で被覆されているので、ライン７が傷付いて断線する心配がない。また、スピーカフレーム２ａ，２ｂ内の振動板３は、カバーレイフィルム８で覆われていないので、薄くて可撓性に富んでおり、コイル４に流れた電流により振動しやすく、音の再現性が高い。また、カバーレイフィルム８の代わりにインクレジスト膜を形成してもよい。
【００２４】
スピーカフレーム２ａ，２ｂは、リード部６の根元を挟み込む抑え部１１を有している。この抑え部１１により、リード部６をスピーカフレーム２ａ，２ｂに対して摺動しないようにしっかりと保持することで、振動板３の振動などにより、リード部６が擦れて摩耗し、ライン７が断線することを防止している。
【００２５】
続いて、図３に、本発明の第２実施形態のマイクロスピーカ１を示す。第１実施形態との違いは、リード部６の先端部だけであるので、重複する説明は省略する。ライン７は、リード部６の先端において、それぞれ２本に分岐し、当ピッチで並んで露出する端子部１４になっている。さらに、この端子部１４は、金メッキ処理が施されている。
【００２６】
本実施形態のマイクロスピーカ１は、図４に示すように、基板１２上に設置したコネクタ１５で、リード部６の端部を基板１２に固定し、端子部１４を基板１２上の回路に接続することができる。このために、端子部１４の金属層は、規格に定められたライン幅とピッチに配列されている。さらに、端子部１４に金メッキを施したことで、コネクタ１５による電気的接続が確実になっている。このように、本実施形態のマイクロスピーカ１は、ハンダや接着剤を使用せずに実装することができ、携帯機器などの組立を安価にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態のマイクロスピーカの平面図および断面図。
【図２】図１のマイクロスピーカを基板へはんだ付けした様子を示す断面図。
【図３】本発明の第２実施形態のマイクロスピーカの平面図。
【図４】図３のマイクロスピーカをコネクタで基板へ接続した様子を示す側面図。
【図５】従来のマイクロスピーカの平面図および断面図。
【符号の説明】
【００２８】
１  マイクロスピーカ
２ａ，２ｂ  スピーカフレーム
３  振動板
５  コイル
６  リード部
７  ライン
８  カバーレイフィルム
９  ランド
１１  抑え部
１４  端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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