(57)【要約】【課題】発光ダイオードを備えたバックライトユニット及びその製造方法を提供する。【解決手段】従来の技術のように側面発光ダイオードパッケージを使用しなくても良くてホットスポット(Hot spot)が発生されなくて画質を向上させることができ、ホットスポット防止板を載置する組立工程が不要なので、バックライトユニットを製造する工程を単純化することができ、バックライトユニットの厚さを縮められる。【選択図】図３
2006339151.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部に伝導性ラインが備えられた基板と、 
前記基板の上部に相互離隔されボンディングされており、基板の伝導性ラインと電気的に連結されている複数個の発光ダイオードと、 
前記複数個の発光ダイオードを包み前記基板の上部に形成された透明樹脂と、
前記透明樹脂の上部に位置し前記発光ダイオードから放出される光が入射される角が臨界角以下になって全反射されないようにする第１手段と光を拡散させ出射させる第２手段を含む光伝送手段と
を含んでなる発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項２】
前記基板の上部には複数個の溝がさらに形成されており、
前記複数個の溝のそれぞれの底面に前記発光ダイオードがボンディングされていることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項３】
前記複数個の溝の内部面に、 
反射膜がさらにコーティングされていることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項４】
前記溝の内側壁は傾斜していることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項５】
前記基板は金属基板であり、 
該金属基板の上部に絶縁層がさらに形成されており、前記基板の導電性ラインは前記絶縁層の上部に形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項６】
前記複数個の溝のそれぞれの内部には、
上部に溝が形成されており前記溝の底面に導電性パターンが形成されており、前記導電性パターンと電気的に連結される導電性ラインが上部に形成されているサブマウント基板がボンディングされており、
前記複数個の発光ダイオードそれぞれは、
前記サブマウント基板の溝の底面に存在する導電性パターンにフリップチップボンディングされており、
前記サブマウント基板の導電性ラインと基板の導電性ラインがワイヤボンディングされていることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項７】
前記基板は金属基板であり、 
該金属基板の上部に絶縁層がさらに形成されており、前記基板の導電性ラインは前記絶縁層の上部に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項８】
前記光伝送手段の第１手段は複数個のレンズがシート上にアレイされているマイクロレンズアレイシートであり、
前記第２手段は導光板であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項９】
前記光伝送手段は、
前記透明樹脂の上部に導光板を置かせ、前記導光板の上部にマイクロレンズアレイシートを置かせ、 
前記マイクロレンズアレイのレンズが形成されないシート面が前記導光板に接するように位置させて構成することを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項１０】
前記光伝送手段は、
前記透明樹脂の上部にマイクロレンズアレイシートを置かせ、前記マイクロレンズアレイシートの上部に導光板を置かせ、 
前記マイクロレンズアレイのレンズが形成されたシート面が前記透明樹脂に接するように置かせて構成することを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項１１】
前記光伝送手段は、
前記透明樹脂の上部に導光板を置かせ、前記導光板の上部にマイクロレンズアレイシートを置かせ、 
前記マイクロレンズアレイのレンズが形成されたシート面が前記導光板に接するように置かせて構成することを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項１２】
前記基板の縁部にはリング状のガイド部がさらに形成されており、
前記透明樹脂は、  
前記ガイド内部に液状の透明樹脂が塗布され、該塗布された透明樹脂が硬化され固状になって形成された透明樹脂であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項１３】
前記ガイド部の内側壁が傾斜していることを特徴とする請求項１２に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項１４】
基板と、
該基板の上部に相互離隔され実装された複数個の発光ダイオードと、
該複数個の発光ダイオードそれぞれがそれぞれの内側に対応位置する複数個の貫通孔が形成されており、前記基板の上部に接合されたガイド基板と、 
前記ガイド基板の上部に位置し前記発光ダイオードから放出される光が入射される角が臨界角以下になって全反射されないようにする第１手段と光を拡散させ出射させる第２手段を含む光伝送手段と
を含んでなる発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項１５】
前記ガイド基板の貫通孔の内側壁が傾斜していることを特徴とする請求項１４に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項１６】
前記基板は金属基板であり、 
この金属基板の上部に絶縁層がさらに形成されており、前記基板の導電性ラインは前記絶縁層の上部に形成されていることを特徴とする請求項１４または１５に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項１７】
前記ガイド基板の貫通孔に前記発光ダイオードを包み塗布されて形成された透明樹脂膜がさらに具備されていることを特徴とする請求項１４または１５に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項１８】
前記光伝送手段の第１手段は複数枚のレンズがシート上にアレイされているマイクロレンズアレイシートであり、
前記第２手段は導光板であることを特徴とする請求項１４または１５に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項１９】
前記光伝送手段は、
前記ガイド基板の上部に導光板を置かせ、前記導光板の上部にマイクロレンズアレイシートを置かせ、 
前記マイクロレンズアレイのレンズが形成されないシート面が前記導光板に接するように置かせて構成することを特徴とする請求項１４または１５に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項２０】
前記光伝送手段は、
前記ガイド基板の上部にマイクロレンズアレイシートを置かせ、前記マイクロレンズアレイシートの上部に導光板を置かせ、 
前記マイクロレンズアレイのレンズが形成されたシート面が前記透明樹脂に接するように置かせて構成することを特徴とする請求項１４または１５に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項２１】
前記光伝送手段は、
前記ガイド基板の上部に導光板を置かせ、前記導光板の上部にマイクロレンズアレイシートを置かせ、 
前記マイクロレンズアレイのレンズが形成されたシート面が前記導光板に接するように置かせて構成することを特徴とする請求項１４または１５に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニット。
【請求項２２】
上部に伝導性ラインが備えられた基板の上部に複数個の発光ダイオードを相互離隔させボンディングし、前記複数個の発光ダイオードを前記基板の伝導性ラインと電気的に連結させる段階と、
前記複数個の発光ダイオードを包み前記基板の上部に透明樹脂膜を形成する段階と、
前記透明樹脂膜の上部に前記発光ダイオードから放出される光が入射される角が臨界角以下になって全反射されないようにする第１手段と光を拡散させ出射させる第２手段を含む光伝送手段を置かせる段階と
を含んで構成された発光ダイオードを備えたバックライトユニットの製造方法。
【請求項２３】
基板の上部に複数個の発光ダイオードを相互離隔させて実装する段階と、
相互離隔された複数個の貫通孔が形成されているガイド基板を用意する段階と、
前記複数個の発光ダイオードそれぞれが前記ガイド基板の貫通孔それぞれの内側に対応位置するようように、前記複数個の貫通孔が形成されているガイド基板を前記基板に接合する段階と、
前記ガイド基板の上部に前記発光ダイオードから放出される光が入射される角が臨界角以下になって全反射されないようにする第１手段と光を拡散させて出射させる第２手段を含む光伝送手段を置かせる段階と
を含んで構成された発光ダイオードを備えたバックライトユニットの製造方法。
【請求項２４】
前記ガイド基板を前記基板に接合する段階と前記光伝送手段を置かせる段階との間に、
前記ガイド基板の貫通孔に前記発光ダイオードを包み透明樹脂を塗布する工程がさらに備えられていることを特徴とする請求項２３に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニットの製造方法。
【請求項２５】
前記ガイド基板の貫通孔それぞれの内側壁は傾斜していることを特徴とする請求項２３に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニットの製造方法。
【請求項２６】
前記光伝送手段の第１手段は複数個のレンズがシート上にアレイされているマイクロレンズアレイシートであり、
前記第２手段は導光板であることを特徴とする請求項２２ないし２５のいずれか１項に記載の発光ダイオードを備えたバックライトユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光ダイオードを備えたバックライト及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の一般的な発光ダイオードの光学形態はドーム状(Dome type)のレンズで構成され、発光分布も中心軸を基準に一定領域内に限定され分布している。
【０００３】
このような発光ダイオードを用いて最近多くの研究が進まれている液晶ディスプレイ(Liquid crystaldisplay)バックライトユニット(Backlight Unit)に代替する場合、発光ダイオードの発光特性によって均一な光特性を薄厚で得るのに多くの制約を受ける。
【０００４】
すなわち、発光ダイオードから発光する白色光が均一に合成されるためには、相当な距離を必要とすることを意味する。
【０００５】
これは結局液晶ディスプレイシステムの厚さと関連するため、薄厚のシステム上の利点を阻害する要素になる。
【０００６】
前述した短所を改善するため、最近図１のような側面発光ダイオードを用いて液晶ディスプレイのバックライトユニット(Backlight Unit)を製作することが図られている。
【０００７】
図１は一般のの側面発光ダイオードパッケージの概略的な斜視図であって、発光ダイオードはスラグ(Slug)にボンディングされており、このスラグ側面にはリード３１、３２が位置されていて、発光ダイオードと電気的にボンディングされている。
【０００８】
そして、前記発光ダイオードの光放出面とリード３１、３２が外部に露出されるように、前記発光ダイオード及びスラグはモルディング手段４０でモルディング(Molding)されており、発光ダイオードを包むレンズ２０が前記モルディング手段にボンディングされている。
【０００９】
このような側面発光ダイオードパッケージはレンズ２０の側面に光が放出される。
【００１０】
しかし、前記側面発光ダイオードパッケージはディスプレイの光源として使用する場合、側面発光ダイオードパッケージの中心から微量の光が出射されるので、発光ダイオードパッケージから出射された光の全量を発光ダイオードパッケージの側面に出射させられなくなって均一な平面光源にするには限界がある。
【００１１】
このように側面発光ダイオードパッケージの中心に光が放出される現象はディスプレイの画素中心に斑点が生成されるホットスポット(Hot spot)現象を引き起こし、ディスプレイの画質が低下される悪影響を与える問題点が発生する。
【００１２】
図２は従来の技術による側面発光ダイオードを液晶ディスプレイのバックライトユニットとして使用した概略的な断面図であって、前述した側面発光ダイオードパッケージの中心に光が出射される問題点を解決するために、液晶ディスプレイのバックライトユニットにはホットスポット防止板を使用した。
【００１３】
すなわち、液晶ディスプレイのバックライトユニット９０は印刷回路基板６０に実装された複数個の側面発光ダイオードパッケージ５０のそれぞれの上部にホットスポット防止板８０を載置し、そのホットスポット防止板８０の上部に導光板８５を置かせ、前記導光板８５から離隔された上部に液晶ディスプレイ９５を置かせ、バックライトユニット９０と液晶ディスプレイ９５を組立てた。
【００１４】
このように構成されたバックライトユニット９０は複数個の側面発光ダイオードパッケージ５０の上部にダイバータ(Diverter)とのホットスポット防止板８０を載置する組立工程を行なうべきなので、組立工程が複雑になる短所がある。
【００１５】
また、組立工程中に、複数個の側面発光ダイオードパッケージ５０の上部でホットスポット防止板８０の誤整列が発生する場合、最終的なディスプレイの画面にホットスポットと類似した斑点が生じる問題点がある。
【００１６】
また、ホットスポット防止板８０の厚さほどディスプレイパネルの厚さが増加する短所がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は前述したような問題点を解決するために案出されたもので、その目的は従来の技術のように側面発光ダイオードパッケージを使用しなくても良くてホットスポットが発生しなくて画質を向上させることができ、ホットスポット防止板を載置する組立工程が不要なので、バックライトユニットを製造する工程を単純化することができ、バックライトユニットの厚さを縮めることができる発光ダイオードを備えたバックライトユニット及びその製造方法を提供するところにある。
【００１８】
本発明の他の目的は発光ダイオードが実装された基板にガイド基板を接着して、発光ダイオードの上部に出射させる光量を増加させ、バックライトユニットの製造工程を容易にできる発光ダイオードを備えたバックライトユニット及びその製造方法を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
前述した本発明の目的を達成するための望ましい第１様態は、上部に伝導性ラインが備えられた基板と、前記基板の上部に相互離隔されてボンディングされており、基板の伝導性ラインと電気的に連結されている複数個の発光ダイオードと、前記複数個の発光ダイオードを包み前記基板の上部に形成された透明樹脂と、前記透明樹脂の上部に位置し前記発光ダイオードから放出される光が入射される角が臨界角以下になって全反射されないようにする第１手段と光を拡散させて出射させる第２手段を含む光伝送手段とを含んでなる発光ダイオードを備えたバックライトユニットが提供される。
【００２０】
前述した本発明の目的を達成するための望ましい第２様態は、基板と、前記基板の上部に相互離隔され実装された複数個の発光ダイオードと、前記複数個の発光ダイオードのそれぞれがそれぞれの内側に対応位置する複数個の貫通孔が形成されており、前記基板の上部に接合されたガイド基板と、前記ガイド基板の上部に位置し前記発光ダイオードから放出される光が入射される角が臨界角以下になって全反射されないようにする第１手段と光を拡散させ出射させる第２手段を含む光伝送手段とを含んでなる発光ダイオードを備えたバックライトユニットが提供される。
【００２１】
前述した本発明の目的を達成するための望ましい第３様態は、上部に伝導性ラインが備えられた基板の上部に複数個の発光ダイオードを相互離隔させボンディングし、前記複数個の発光ダイオードを前記基板の伝導性ラインと電気的に連結させる段階と、前記複数個の発光ダイオードを包み前記基板の上部に透明樹脂膜を形成する段階と、前記透明樹脂膜の上部に前記発光ダイオードから放出される光が入射される角が臨界角以下になって全反射されないようにする第１手段と光を拡散させ出射させる第２手段を含む光伝送手段を置かせる段階とを含んで構成された発光ダイオードを備えたバックライトユニットの製造方法が提供される。
【００２２】
前述した本発明の目的を達成するための望ましい第４様態は、上部に伝導性ラインが備えられた基板の上部に複数個の発光ダイオードを相互離隔させてボンディングし、前記複数個の発光ダイオードを前記基板の伝導性ラインと電気的に連結させる段階と、前記複数個の発光ダイオードを包み前記基板の上部に透明樹脂膜を形成する段階と、前記透明樹脂膜の上部に前記発光ダイオードから放出される光が入射される角が臨界角以下になって全反射されないようにする第１手段と光を拡散させ出射させる第２手段を含む光伝送手段を置かせる段階とを含んで構成された発光ダイオードを備えたバックライトユニットの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００２３】
以上述べたように、本発明のバックライトユニットは従来の技術のように側面発光ダイオードパッケージを使用しなくても良くてホットスポットが発生しなくて画質を向上することができ、ホットスポット防止板を載置する組立工程が不要なので、バックライトユニットを製造する工程を単純化することができ、バックライトユニットの薄厚化の可能な効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、添付した図面に基づき本発明の望ましい実施形態を詳述する。
【００２５】
図３は本発明に係る発光ダイオードを備えたバックライトユニットの概略的な断面図であって、上部に伝導性ラインが備えられた基板１００と、前記基板１００の上部に相互離隔されボンディングされており、基板１００の伝導性ラインと電気的に連結されている複数個の発光ダイオード１１０と、前記複数個の発光ダイオード１１０を包み、前記基板１００の上部に形成された透明樹脂１４０と、前記透明樹脂１４０の上部に位置し前記発光ダイオード１１０から放出される光が入射される角が臨界角以下になって全反射されないようにする第１手段と光を拡散させて出射させる第２手段を含む光伝送手段１５０とからなる。
【００２６】
ここで、前記伝導性ラインは前記複数個の発光ダイオード１１０が電気的に断線(Short)されないように連結されており、それぞれの複数個の発光ダイオード１１０に電流を供給するようになる。
【００２７】
従って、本発明に係る発光ダイオードを備えたバックライトユニットは発光ダイオードから放出された光が透明樹脂１４０を通じて前記光伝送手段１５０に入射され、前記光伝送手段１５０で光を拡散させてＬＣＤパネル３００に出射させる。
【００２８】
従って、本発明のバックライトユニットは従来の技術のように側面発光ダイオードパッケージを使用しなくても良くて、ホットスポットが発生しなくて画質を向上させることができる長所がある。
【００２９】
また、ホットスポット防止板を載置する組立工程が不要なので、バックライトユニットを製造する工程を単純化させることができ、バックライトユニットの厚さ(Ｔ)を縮めることが可能な長所がある。
【００３０】
図４は本発明の第１実施形態によりバックライトユニットの基板に発光ダイオードがボンディングされた状態の断面図であって、上部に伝導性ライン(図示せず)と溝１０１が形成された基板１００を用意し、この基板１００の溝１０１の底面に発光ダイオード１１０が接着手段１２０でボンディングされており、前記発光ダイオード１１０と前記伝導性ラインはワイヤ１２５ボンディングされている。
【００３１】
このように前記基板１００の溝１０１の内部に発光ダイオード１１０を位置させて構成することができる。
【００３２】
図５は図４の基板溝の内部面に反射膜がコーティングされている状態の断面図であって、基板１００に形成された溝１０１の内部面に反射膜１０５がコーティングされていると、発光ダイオード１１０から放出される光がこの反射膜１０５から反射され基板１００の上部に出射される。
【００３３】
すなわち、溝１０１にコーティングされた反射膜１０５であって、基板１００の上部に出射される光量を増加させることができる。
【００３４】
一方、本発明に係る基板の溝の内側壁が傾斜していると、さらに多量の光量を基板の溝内側壁から反射させて発光ダイオード 上部に出射させることができる。
【００３５】
図６は本発明の第２実施形態によりバックライトユニットの基板に発光ダイオードがボンディングされた状態の断面図であって、この基板には発光ダイオードがボンディングされることではなく、サブマウント基板がボンディングされる。
【００３６】
従って、上部に溝１３１が形成されており、前記溝１３１の底面に導電性パターン(図示せず)が形成されており、前記導電性パターンと電気的に連結される導電性ラインが上部に形成されているサブマウント基板１３０を用意し、このサブマウント基板１３０の溝１３１の底面に存在する導電性パターンに発光ダイオード１１０をフリップチップ(Flip chip)ボンディングさせる。
【００３７】
ここで、前記フリップチップボンディングは図６に示したように、ソルダボールのような導電性バンプ(Bump)１１５を用いる。
【００３８】
すると、前記バックライトユニットの基板に発光ダイオード１１０をボンディングさせるために、発光ダイオード１１０を移動させる必要がなく、発光ダイオード１１０がボンディングされているサブマウント基板１３０を基板１００の溝１０１に接着手段１２０でボンディングさせれば良い。
【００３９】
この際、前記基板１１０は金属基板が望ましく、この金属基板の上部に絶縁層１０７が形成されており、この絶縁層１０７の上部に導電性ライン１０８が形成されている。
【００４０】
前記サブマウント基板１３０の導電性ラインと基板１０９の導電性ライン１０８とワイヤ１２５ボンディングすれば、電気的連結が完了する。
【００４１】
従って、本発明の第２実施形態による基板は金属基板を使用することにより、熱放出効率を増加させられるようになる。
【００４２】
前述した図４ないし図６の説明において、溝とサブマウント基板は一つの発光ダイオードに対応するものであり、本発明のバックライトユニットが複数個の発光ダイオードを備えているので、それぞれの発光ダイオードに対応する溝とサブマウント基板が存在する。
【００４３】
図７は本発明によりバックライトユニットの光伝送手段が透明樹脂の上部に位置する状態を示した断面図であって、まず光伝送手段１５０は前記発光ダイオード１１０から放出される光が入射される角が臨界角以下になって全反射されないようにする第１手段と光を拡散させ出射させる第２手段で構成される。
【００４４】
前記第１手段は複数個のレンズ１５２ａがシート(Sheet)上にアレイされているマイクロレンズアレイ(Micro lensarray)シート１５２で構成し、前記第２手段は通常の導光板１５１で構成することができる。
【００４５】
ここで、前記マイクロレンズはその形状が曲面なので、入射される光が全反射されず出射される。
【００４６】
この際、図７に示したように、透明樹脂１４０の上部には導光板１５１を位置させ、前記導光板１５１の上部にマイクロレンズアレイシート１５２を位置させ、前記マイクロレンズアレイ１５２のレンズが形成されないシート面が前記導光板１５１に接するように位置させる。
【００４７】
そして、図８のように、透明樹脂１４０の上部にマイクロレンズアレイシート１５２を位置させ、前記マイクロレンズアレイシート１５２の上部に導光板１５１を位置させ、前記マイクロレンズアレイ１５２のレンズが形成されたシート面が前記透明樹脂１４０に接するように位置させる。
【００４８】
また、図９のように、透明樹脂１４０の上部に導光板１５１を位置させ、前記導光板１５１の上部にマイクロレンズアレイシート１５２を位置させ、前記マイクロレンズアレイのレンズが形成されたシート面が前記導光板１５１に接するように位置させる。
【００４９】
図１０は本発明により透明樹脂を基板の上部に形成するための一例を示した断面図であって、基板１００の上部に形成される透明樹脂は液状であり、前記基板１００の縁部にはリング状のガイド部１６０が形成されており、このガイド部１６０の内部に液状の透明樹脂を塗布して基板１００の上部に透明樹脂を充填する。
【００５０】
このようなガイド部１６０は液状の透明樹脂が外部に流れ出ることを防止する。
【００５１】
その後、前記液状の透明樹脂が塗布された後、熱を加えて硬化させると固状になる。
【００５２】
一方、前記ガイド部１６０は発光ダイオードから放出される光が反射されうる物質で形成すれば、前記バックライトユニットの上部に出射される光量が増加できるようになる。
【００５３】
前述したように、本発明は従来の技術に比べて側面発光ダイオードパッケージを適用しなくて、バックライトユニットにダイバータとのホットスポット防止板が不要であり、ディスプレイパネルの組立工程が単純化し、バックライトユニットの薄厚化の可能な長所がある。
【００５４】
また、ホットスポット防止板の誤整列を恐れなくても良く、発光ダイオードの上部に放出される光量を増加させることができて、ディスプレイの画質が向上する長所がある。
【００５５】
図１１は本発明により液状の透明樹脂をガイドするリング状のガイド部の他の機能を説明するための概略的な概念図であって、基板１００の上部に形成されたリング状のガイド部１６５の内側壁１６５ａが傾斜していると、ガイド部１６５の内側領域に存する発光ダイオード１１０から放出される光が前記傾斜したガイド部１６の内側壁１６５ａから反射され発光ダイオード１１０の上部に出射される光量を増加させるようになる。
【００５６】
この際、前記リング状のガイド部１６５の内側に一つの発光ダイオード１１０を実装して構成しても良い。
【００５７】
図１２は本発明により基板の上部に複数個の貫通孔が形成されたガイド基板がボンディングされた状態を示した概略的な斜視図であって、基板１００の上部に複数個の発光ダイオード１１０を相互離隔させ実装し、相互離隔された複数個の貫通孔３１０が形成されているガイド基板３００を用意し、前記複数個の発光ダイオード１１０それぞれが前記ガイド基板３００の貫通孔３１０それぞれの内側に対応位置するよう、前記複数個の貫通孔３１０が形成されているガイド基板３００を前記基板１００に接合する工程を行うと、それぞれの発光ダイオードから放出される光を上部へだけ出射させる構造を具現することができる。
【００５８】
ここで、前記ガイド基板３００の貫通孔３１０の内側壁は傾斜しているのが望ましく、前記貫通孔３１０には発光ダイオード１１０を包む透明樹脂が塗布されているのが望ましい。
【００５９】
一方、前記複数個の発光ダイオード１１０は前記基板１００上に配線された電極ラインと連結されていて、外部から動作できる電源を供給される。
【００６０】
すなわち、この構造は基板１００と、該基板１００の上部に相互離隔され実装された複数個の発光ダイオード１１０と、前記複数個の発光ダイオード１１０それぞれがそれぞれの内側に対応位置する複数個の貫通孔３１０が形成されており、前記基板１００の上部に接合されたガイド基板３００で構成される。
【００６１】
このような構造のガイド基板３００の上部に前述したような光伝送手段を位置させると、バックライトユニットを具現するようになる。
【００６２】
従って、このようなガイド基板３００をバックライトユニットでさらに具備されていると、ガイド基板３００の上部が平らなので光伝送手段を位置させるのがさらに簡単になって、バックライトユニットを製造する工程をさらに容易にすることができる。
【００６３】
図１３の（ａ）ないし（ｃ）は本発明により伝導性基板の上部に発光ダイオードが実装される状態を説明するための断面図であって、まず図１３の（ａ）では伝導性基板４００の上部に絶縁層４１０が形成されており、前記絶縁層４１０の上部に電極ライン４２１、４２２が形成されており、前記電極ライン４２１、４２２に発光ダイオード４４０が導電性バンプ４３１、４３２でフリップチップ(Flip chip)ボンディングされている。
【００６４】
そして、図１３の（ｂ）では１本の電極ライン４２１に発光ダイオード４４０が導電性接着剤４３５で接合されており、前記発光ダイオード４４０はもう１本の電極ライン４２２とワイヤボンディングされている。
【００６５】
この際、前記発光ダイオード４４０は上部及び下部に電極端子が形成されている垂直型である。
【００６６】
また、図１３の（ｃ）では発光ダイオード４４０が絶縁層４１０に絶縁性接着剤４３７で接合されており、前記発光ダイオード４４０は２本の電極ライン４２１、４２２とワイヤボンディングされている。
【００６７】
ここで、前記発光ダイオード４４０は上部にだけ電極端子が形成されている水平型である。
【００６８】
図１４の（ａ）ないし（ｄ）は本発明により発光ダイオードを備えたバックライトユニットの製造工程を説明するための断面図であって、上部に伝導性ラインが具備された基板５００の上部に複数個の発光ダイオード５２０を相互離隔させボンディングし、前記複数個の発光ダイオード５２０を前記基板５００の伝導性ラインと電気的に連結させる（図１４の（ａ））。  その後、図１４の（ｂ）に示したように、前記複数個の発光ダイオード５２０を包み、前記基板５００の上部に透明樹脂膜５４０を形成する。
【００６９】
それから、前記透明樹脂膜５４０の上部に前記発光ダイオード５２０から放出される光が入射される角が臨界角以下になって全反射されないようにする第１手段と光を拡散させ出射させる第２手段を含む光伝送手段５５０を位置させる（図１４の（ｃ））。
【００７０】
前記図１４の（ａ）ないし（ｃ）の工程を行うと、本発明に係るバックライトユニットを作れるようになる。
【００７１】
そして、この製造工程においても前述した基板、ガイド部及びガイド基板における特徴的な要素が付加される。
【００７２】
また、前記バックライトユニットが完成されると、図１４の（ｄ）のようにＬＣＤパネル５６０と組み立てる。
【００７３】
本発明は具体的な例についてだけ詳述されてきたが、本発明の技術思想の範囲内で多様な変形及び修正が可能であることは当業者にとって明白であり、このような変形及び修正は特許請求の範囲に属することは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】一般的な側面発光ダイオードパッケージの概略的な斜視図である。
【図２】従来の技術による側面発光ダイオードを液晶ディスプレイのバックライトユニット(Backlight Unit)として使用した概略的な断面図である。
【図３】本発明に係る発光ダイオードを備えたバックライトユニットの概略的な断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態によりバックライトユニットの基板に発光ダイオードがボンディングされた状態の断面図である。
【図５】図４の基板の溝内部面に反射膜がコーティングされている状態の断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態によりバックライトユニットの基板に発光ダイオードがボンディングされた状態の断面図である。
【図７】本発明によりバックライトユニットの光伝送手段が透明樹脂の上部に位置する状態を示した断面図である。
【図８】本発明によりバックライトユニットの光伝送手段が透明樹脂の上部に位置する状態を示した他の断面図である。
【図９】本発明によりバックライトユニットの光伝送手段が透明樹脂の上部に位置する状態を示したさらに他の断面図である。
【図１０】本発明により透明樹脂を基板の上部に形成するための一例を示した断面図である。
【図１１】本発明により液状の透明樹脂をガイドするリング状のガイド部の他の機能を説明するための概略的な概念図である。
【図１２】本発明により基板の上部に複数個の貫通孔が形成されたガイド基板がボンディングされた状態を示した概略的な斜視図である。
【図１３】（ａ）ないし（ｃ）は本発明により伝導性基板の上部に発光ダイオードが実装される状態を説明するための断面図である。
【図１４】（ａ）ないし（ｄ）は本発明により発光ダイオードを備えたバックライトユニットの製造工程を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１００、１０９、５００ : 基板
１０１、１３１ : 溝
１０５ : 反射膜
１１０、５２０ :発光ダイオード
１１５ : バンプ(Bump)
１２０ : 接着手段
１３０ : サブマウント基板
１４０ : 透明樹脂
１５０、５５０ : 光伝送手段
１５１ : 導光板
１５２ : マイクロレンズアレイシート
１５２ａ : レンズ
１６０ : ガイド部
３００ : ガイド基板
４００ : 伝導性基板
４１０ : 絶縁層
４２１、４２２ : 電極ライン
４３１、４３２ : 導電性バンプ
４３５ : 導電性接着剤
４３７ : 絶縁性接着剤
【図１】
2006339151.tif 000003
【図２】
2006339151.tif 000004
【図３】
2006339151.tif 000005
【図４】
2006339151.tif 000006
【図５】
2006339151.tif 000007
【図６】
2006339151.tif 000008
【図７】
2006339151.tif 000009
【図８】
2006339151.tif 000010
【図９】
2006339151.tif 000011
【図１０】
2006339151.tif 000012
【図１１】
2006339151.tif 000013
【図１２】
2006339151.tif 000014
【図１３】
2006339151.tif 000015
【図１４】
2006339151.tif 000016