(57)【要約】【課題】  接合ヘッドの接触面から除去された異物が基板上へ落下するのをより確実に防止することができる清掃装置を提供すること。【解決手段】  電子部品を基板に接合する接合ヘッド８の電子部品に接触する吸着面１８ｂを清掃する接合ヘッドの清掃装置１０は、基板の少なくとも一部を覆うカバー部材３４ｂを備え、接合ヘッド８に対して相対移動可能に構成されている。【選択図】      図１
2006324580.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板に接合する接合ヘッドの上記電子部品に接触する接触面を清掃する接合ヘッドの清掃装置において、
上記基板の少なくとも一部を覆うカバー部材を備え、上記接合ヘッドに対して相対移動可能に構成されていることを特徴とする接合ヘッドの清掃装置。
【請求項２】
前記基板を搬送する搬送路に隣接するように配設されていることを特徴とする請求項１記載の接合ヘッドの清掃装置。
【請求項３】
前記接触面の粗清掃を行う粗清掃機構と、前記接触面の仕上清掃を行う仕上清掃機構とを備えることを特徴とする請求項１または２記載の接合ヘッドの清掃装置。
【請求項４】
前記粗清掃機構は、前記接触面に接触して該接触面の粗清掃を行う粗清掃部材が一端に取り付けられた回転軸が回転する第１の回転駆動機構であり、
前記仕上清掃機構は、前記接触面に接触して該接触面の仕上清掃を行う仕上清掃部材が一端に取り付けられた回転軸が回転する第２の回転駆動機構であることを特徴とする請求項３記載の接合ヘッドの清掃装置。
【請求項５】
前記粗清掃部材は粗清掃時に前記接触面に接触するワイヤーブラシを備え、前記仕上清掃部材は仕上清掃時に前記接触面に接触するフェルト板を備えることを特徴とする請求項４記載の接合ヘッドの清掃装置。
【請求項６】
前記接触面に付着した異物を吸引可能な吸引機構を備えることを特徴とする請求項１から５いずれかに記載の接合ヘッドの清掃装置。
【請求項７】
請求項１から６いずれかに記載の接合ヘッドの清掃装置を備えるとともに、前記接触面を有する前記接合ヘッドを備え、
前記電子部品を前記基板に接合することを特徴とする電子部品の接合装置。
【請求項８】
前記接合ヘッドは、前記基板上に形成された端子部と前記電子部品に形成された電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、前記基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂によって、前記基板と前記電子部品とを接着接合することを特徴とする請求項７記載の電子部品の接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と電子部品とを接合する接合ヘッドの清掃装置および電子部品の接合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板上に形成された端子部と電子部品に形成された電極部とを電気的に接続した状態で、基板と電子部品とを接合する接合方法として、超音波振動等の振動を利用して端子部と電極部とを圧接接合する接合方法が採用されている（たとえば、特許文献１および２参照）。特許文献１および２に開示された接合方法では、電子部品を基板に接合する接合ヘッドとして、超音波振動を利用して端子部と電極部とを圧接接合する振動ヘッドが用いられている。また、この振動ヘッドは、電子部品であるＩＣチップを真空吸着する吸着面を備え、この吸着面がＩＣチップに接触する接触面になっている。
【０００３】
上述のように圧接接合で電子部品を基板に接合する場合、端子部と電極部とを押し当て加圧しながら超音波振動を加えるため、接合ヘッド（振動ヘッド）の接触面（吸着面）には、電子部品の周囲に存在する異物が付着しやすくなる。接触面に異物が付着すると、接触面の平坦度が悪化して、端子部と電極部との当接部に均等な圧力や振動を加えることができなくなり、接合不良を生じうる。また、電子部品に異物が圧着するという問題も生じうる。そこで、これらの問題を解消するため、接合ヘッドの電子部品に接触する接触面を清掃する清掃装置が提案されている（たとえば、特許文献３参照）。
【０００４】
特許文献３に開示された清掃装置は、接触面に向かって清浄空気を吹き出す吹出ノズルと、接触面の周辺の空気を吸い込む吸込ノズルとを備えている。そして、吹出ノズルからの清浄空気の吹付および吸込ノズルでの吸込によって、接合ヘッドの接触面に付着した異物の除去を行っている。この接触面に付着した異物の除去は、基板の上方で行われている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３２９４４号公報
【特許文献２】特開２００４−９５７４７号公報
【特許文献３】特開２００５−５３８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献３に記載された清掃装置では、接合ヘッドの接触面に付着した異物の除去が基板の上方で行われているにもかかわらず、接触面から除去された異物は、吸引ノズルによって吸引されるように構成されている。吸引ノズルによって除去された異物をある程度吸引することは可能であるが、吸引ノズルによって除去された異物の全てを吸引することは困難である。そのため、接触面から除去された異物が基板上に落下するという問題が生じる。その結果、端子部と電極部との間で接合不良を起こしたり、異物が電子部品に圧着されるといった問題が生じる。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、接合ヘッドの接触面から除去された異物が基板上へ落下するのをより確実に防止することができる清掃装置を提供することにある。また、その清掃装置を備えた電子部品の接合装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明は、電子部品を基板に接合する接合ヘッドの電子部品に接触する接触面を清掃する接合ヘッドの清掃装置において、基板の少なくとも一部を覆うカバー部材を備え、接合ヘッドに対して相対移動可能に構成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の清掃装置は、基板の少なくとも一部を覆うカバー部材を備えている。そのため、接合ヘッドの接触面から除去された異物が基板上へ落下するのをより確実に防止することができる。また、本発明の清掃装置は、接合ヘッドに対して相対移動可能に構成されている。そのため、清掃装置を接合ヘッドから相対的に退避させることができる。したがって、清掃装置が、基板を覆うカバー部材を備えていても、接合ヘッドは、電子部品を基板に適切に接合することができる。なお、本明細書において、「接合ヘッドに対して相対移動可能に構成されている」とは、清掃装置および接合ヘッドの少なくともいずれか一方が移動可能に構成されていることをいうものとする。
【００１０】
本発明において、接合ヘッドの清掃装置は、基板を搬送する搬送路に隣接するように配設されていることが好ましい。このように構成すると、清掃装置によって除去された異物が基板上へ落下するのをより防止しやすくなる。
【００１１】
本発明において、接合ヘッドの清掃装置は、接触面の粗清掃を行う粗清掃機構と、接触面の仕上清掃を行う仕上清掃機構とを備えていることが好ましい。ここで、本明細書において、「粗清掃」とは、接合ヘッドの接触面に付着した比較的大きな異物を比較的強い力で除去する清掃をいい、「仕上清掃」とは、粗清掃後等に接合ヘッドの接触面に残存する比較的小さな異物を比較的弱い力で除去する清掃をいう。
【００１２】
このように構成すると、粗清掃機構によって、接合ヘッドの接触面に付着した比較的大きな異物を短時間で除去することができる。また、仕上清掃機構によって、粗清掃した後等に接触面に残存する比較的小さな異物を比較的弱い力で確実に除去することができる。したがって、接合ヘッドの接触面での傷の発生を抑制しつつ、短時間で確実に接触面を清掃することができる。
【００１３】
本発明において、粗清掃機構は、接触面に接触して接触面の粗清掃を行う粗清掃部材が一端に取り付けられた回転軸が回転する第１の回転駆動機構であり、仕上清掃機構は、接触面に接触して接触面の仕上清掃を行う仕上清掃部材が一端に取り付けられた回転軸が回転する第２の回転駆動機構であることが好ましい。このように構成すると、回転軸を中心とする回転運動によって、接触面の粗清掃および仕上清掃を行うことができるため、粗清掃機構および仕上清掃機構の設置スペースをコンパクトにすることができる。
【００１４】
本発明において、粗清掃部材は粗清掃時に接触面に接触するワイヤーブラシを備え、仕上清掃部材は仕上清掃時に接触面に接触するフェルト板を備えることが好ましい。このように構成すると、ワイヤーブラシという簡易な構成で、接合ヘッドの接触面に付着した比較的大きな異物を比較的強い力で除去することができる。また、フェルト板という簡易な構成で、粗清掃後等に接合ヘッドの接触面に残存する比較的小さな異物を比較的弱い力で確実に除去することができる。
【００１５】
本発明において、接合ヘッドの清掃装置は、接触面に付着した異物を吸引可能な吸引機構を備えることが好ましい。このように構成すると、仕上清掃機構による仕上清掃後に、接触面に再付着しうる異物を吸引によって除去することができる。そのため、接触面に付着した異物をより確実に除去することができる。なお、接合時の加圧や振動等によって付着する異物の付着力と比べ、仕上清掃後に静電気等の影響で接触面に再付着する異物の付着力は弱いため、吸引機構の吸引によって、接触面に再付着した異物の除去は可能である。
【００１６】
本発明において、電子部品の接合装置は、上記の接合ヘッドの清掃装置を備えるとともに、接触面を有する接合ヘッドを備え、電子部品を基板に接合することが好ましい。このように構成した電子部品の接合装置では、接合ヘッドの接触面から除去された異物が基板上へ落下するのをより確実に防止することができる。
【００１７】
本発明において、接合ヘッドは、基板上に形成された端子部と電子部品に形成された電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂によって、基板と電子部品とを接着接合することが好ましい。このように構成すると、基板と電子部品との接合強度を確保するとともに、端子部と電極部との導通を安定させることができる。一方、このように構成すると、圧接接合時に付着する電子部品の周囲に存在する異物に加え、絶縁樹脂の一部が異物として、接合ヘッドの接触面に付着しやすくなり、その結果、接合ヘッドの接触面からは多くの異物が除去されることになる。しかし、この場合であっても、本発明の電子部品の接合装置では、接合ヘッドの接触面から除去された異物が基板上へ落下するのをより確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように、本発明にかかる接合ヘッドの清掃装置では、接合ヘッドの接触面から除去された異物が基板上へ落下するのをより確実に防止することができる。また、本発明にかかる電子部品の接合装置では、接合ヘッドの接触面から除去された異物が基板上へ落下するのをより確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
（電子部品の接合装置の概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる電子部品の接合装置１の主要部の概略構成を示す正面図である。図２は、図１に示す接合装置１の主要部の概略構成を示す平面図である。図３は、図１の矢印Ａの方向から接合装置１の主要部の概略構成を示す側面図である。図４は、本発明の実施の形態にかかる電子部品４の接合前後の基板２を示す平面図である。図５は、本発明の実施の形態にかかる基板２と電子部品４との接合状態を示す部分拡大断面図である。
【００２１】
本形態の電子部品の接合装置１は、図４および図５に示すように、基板２上に形成された端子部３と電子部品４に形成された電極部５とを超音波振動を利用して圧接接合するとともに、端子部３と電極部５との圧接接合後さらに、基板２上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂６によって、基板２と電子部品４とを接着接合するように構成されている。
【００２２】
この接合装置１は、図１から図３に示すように、電子部品４を基板２に接合する接合ヘッド８を有する接合ヘッド部９と、接合ヘッド８の清掃を行う清掃装置１０と、基板２が搬送される搬送路１１とを備えている。なお、以下では、図１の左右方向をＸ方向、図１に紙面垂直方向をＹ方向、および、図１の上下方向をＺ方向と定義する。また、特に、図１の右方向をＸ１方向、左方向をＸ２方向と定義する。さらに、Ｘ方向とＹ方向とから形成される平面をＸＹ平面、Ｙ方向とＺ方向とから形成される平面をＹＺ平面、Ｚ方向とＸ方向とから形成される平面をＺＸ平面と定義する。
【００２３】
本形態における基板２は、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ  ｏｒ  Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）テープである。したがって、以下では、基板２をＣＯＦテープ２と表記する。また、本形態における電子部品４はＩＣチップである。したがって、以下では、電子部品４をＩＣチップ４と表記する。
【００２４】
ＣＯＦテープ２は、図４に示すように長尺状に形成されている。より具体的には、ＣＯＦテープ２は、長手方向（図４の左右方向）に複数の基板片２ａが連なるように長尺状に形成されている。各基板片２ａの表面には、図５に示すように、予め所定の配線パターン２ｂが形成されている。また、各基板片２ａの表面には、ＣＯＦテープ２とＩＣチップ４との接合工程よりも前の工程で端子部３および絶縁樹脂６が配設されるようになっている。すなわち、圧接接合前のＣＯＦテープ２には、長手方向に所定の間隔Ｐで端子部３および絶縁樹脂６が配設されている。端子部３は、配線パターン２ｂと導通した状態で各基板片２ａに配設されている。なお、図４および図５では、便宜上、端子部３を模式的に図示しているが、実際は、図示したものより小さな端子部３が数十個、各基板片２ａの表面に配設されている。また、各基板片２ａの表面には、百個を超える端子部３が配設されることもある。
【００２５】
端子部３と電極部５との圧接接合および絶縁樹脂６によるＣＯＦテープ２（基板片２ａ）とＩＣチップ４との接着接合は、ＣＯＦテープ２をＸ１方向（図４の右方向）へ間隔Ｐ分だけ搬送して停止させた状態で行われるようになっている。この搬送と停止とは繰り返し行われ、ＣＯＦテープ２とＩＣチップ４との接合（接続固定）が次々と行われるようになっている。すなわち、端子部３と電極部５との圧接接合および絶縁樹脂６によるＣＯＦテープ２とＩＣチップ４との接着接合は、Ｘ１方向へＣＯＦテープ２を間隔Ｐ分だけ搬送後、停止させるたびに行われるようになっている。各基板片２ａは、ＩＣチップ４が接合された後の所定の工程を経て、分離部２ｃで分離されるようになっている。また、ＣＯＦテープ２の短手方向（図４の上下方向）両端側のそれぞれには、後述する搬送路１１の係合突起（図示省略）と係合して、ＣＯＦテープ２をＸ１方向へ搬送するための係合孔２ｄが所定の間隔で長手方向に形成されている。なお、図４では便宜上、一部の基板片２ａ、一部の分離部２ｃおよび一部の係合孔２ｄにのみ符号を付している。
【００２６】
本形態の絶縁樹脂６は、熱硬化前の状態がペースト状態となっているＮＣＰである。すなわち、絶縁樹脂６は、端子部３と電極部５との圧接接合後、接合ヘッド８の熱で熱硬化する前は、ペースト状態になっている。
【００２７】
接合ヘッド部９は、図示を省略する駆動機構によって、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向へ移動可能となっている。この接合ヘッド部９は、搬送路１１に対して上下動して（Ｚ方向に移動して）、ＩＣチップ４をＣＯＦテープ２に接合するようになっている。また、清掃装置１０は、図２および図３に示すように、搬送路１１の側方に隣接するように配置され、搬送路１１に沿ってＸ方向へ移動可能になっている。そして、清掃装置１０がＸ１方向へ移動し、また、接合ヘッド部９が、Ｙ方向およびＺ方向へ移動して、接合ヘッド８の清掃が行われるようになっている。接合ヘッド部９および清掃装置１０の詳細な構成については後述する。
【００２８】
搬送路１１は、長尺状に形成された基板２を搬送するため、図１等に示すように、Ｘ方向へ延びるように形成されている。この搬送路１１は、図２等に示すように、基板２の短手方向となるＹ方向の両端を案内するため、Ｘ方向へ延びるように形成された２つのガイド部１２を備えている。また、搬送路１１には、基板２の形成された係合孔２ｄ（図４参照）と係合する係合突起（図示省略）が所定の間隔でＸ方向に形成されている。この係合突起が図示を省略する駆動機構によってＸ１方向へ移動して基板２を搬送するようになっている。
【００２９】
（接合ヘッド部の構成）
図６は、図１に示す接合ヘッド部９の概略構成を示す正面図である。図７は、図１の矢印Ｂの方向から接合ヘッド部９の概略構成を示す図である。
【００３０】
接合ヘッド部９は、接合ヘッド８の他に、絶縁樹脂６を熱硬化させて基板２と電子部品４との接着接合を行うため、接合ヘッド８に取り付けられたヒータ（図示省略）と、基板２と接合ヘッド８との間に配設された断熱部材１５とを備えている。なお、図１および図２に示す接合ヘッド部９の位置が、ＩＣチップ４をＣＯＦテープ２へ接合する際の、Ｘ方向における接合ヘッド部９の配置位置となっている。また、基板２の下方には、図示を省略する基板載置テーブルが配置されている。
【００３１】
本形態の接合ヘッド８は、超音波振動を発生させて端子部３と電極部５との圧接接合を行うように構成された振動ヘッドである。この接合ヘッド８は、図６および図７に示すように、超音波振動の発生源となる圧電素子等の振動子（図示省略）を有する振動発生部１６と、振動発生部１６で発生させた超音波振動を増幅する振動ホーンからなる振動増幅部１７と、振動増幅部１７に固定され、端子部３と電極部５とを圧接させる圧接部１８と、振動増幅部１７に固定され、接合ヘッド８の振動時に後述の摺動部材２４と摺動する摺動部２２とを備えている。
【００３２】
振動増幅部１７は、図６および図７に示すように、Ｘ方向を長手方向とする細長の直方体状に形成されている。また、振動増幅部１７は、その底面１７ａがＣＯＦテープ２の表面と略平行になるように配設されている。振動増幅部１７の図６に示す左側面は、振動発生部１６に取り付けられている。また、振動増幅部１７の底面１７ａにおける長手方向の略中心位置には、圧接部１８が一体で形成され、振動増幅部１７の上面における長手方向の略中心位置には、摺動部１５が一体で形成されている。
【００３３】
圧接部１８は、硬度の高い超硬材料から形成されており、図７に示すように、ＩＣチップ４を真空吸着するための複数の吸着孔１８ａが形成された吸着面１８ｂを備えている。吸着孔１４ａは、Ｙ方向に隣接するように複数形成されている。また、吸着面１８ｂは、接合ヘッド８に対してＩＣチップ４が接触する接触面となっている。この吸着面１８ｂは、Ｙ方向を長手方向とする長方形状に形成されており、そのＹ方向の幅は、振動増幅部１７のＹ方向の幅とほぼ同じになっている。
【００３４】
接合ヘッド８は、ヘッド支持部材１９によって支持されている。より具体的には、接合ヘッド８は、図６に示すように、断熱部材２０、取付部材２１および２本のスペーサ２３を介してヘッド支持部材１６によって支持されている。なお、図６では、Ｘ２方向に配設されるスペーサ２３の図示は省略している。
【００３５】
ヘッド支持部材１９はステンレス鋼等の金属部材から形成されている。このヘッド支持部１９は、図示を省略する駆動機構に連結されており、この駆動機構によって、上述のように、接合ヘッド部９は、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向へ移動可能となっている。断熱部材２０は、加工性に優れたマシナブルセラミックスから矩形の平板状に形成されている。この断熱部材２０は、ヒータで生じた熱のヘッド支持部材１９への伝達を防止するため、ヘッド支持部材１９の図示下面に固定されている。取付部材２１は、断熱部材２０の図示下面に固定されている。２本のスペーサ２３の上端はそれぞれ、取付部材２１に固定されている。また、２本のスペーサ２３の下端には振動増幅部１７が取り付けられている。
【００３６】
取付部材２１の下面には、潤滑性を有する潤滑面を備えた摺動部材２４が固定されている。この摺動部材２４は、接合ヘッド８の摺動部２２の上面と当接して、接合ヘッド８の振動時に摺動部２２と摺動するようになっている。
【００３７】
ヒータ（図示省略）は、図６および図７に示すように、縦辺部１４ａと横辺部１４ｂとを有するＴ型状に形成されたヒータ保持部材１４に保持された状態で、接合ヘッド８に取り付けられている。より具体的には、振動増幅部１７の長手方向に形成された２つの側面１７ｂ、１７ｃに、それぞれ１つずつ計２つのヒータ保持部材１４が配設されており、２つのヒータ保持部材１４にはそれぞれ、２つのヒータが保持されている。本形態では、ヒータは、各ヒータ保持部材１４にそれぞれ２つずつ固定されたバネ保持部材１４ｃに保持された圧縮コイルバネ（図示省略）によって、振動増幅部１７に付勢されている。
【００３８】
断熱部材１５は、端子部３と電極部５との圧接接合前の絶縁樹脂６の硬化を防止するために設けられている。この断熱部材１５は、ヒータの熱の影響によって発塵しない無機材料から平板状に形成されている。この断熱部材１５は、図６等に示すように、ヘッド支持部１９に固定された２本の六角柱状のスペーサ２７に、ＣＯＦテープ２の表面と平行になるように取り付けられている。また、図６等に示すように、断熱部材１５は、ＣＯＦテープ２の搬送方向（Ｘ１方向）において、吸着面１８ｂよりも上流側にのみ配設されている。
【００３９】
（清掃装置の構成）
図８は、図１に示す清掃装置１０の主要部の構成を示す正面図である。
【００４０】
清掃装置１０は、接合ヘッド８の吸着面１８ｂを清掃するために設けられており、通常は、ＩＣチップ４をＣＯＦテープ２へ接合する際の接合ヘッド部９の位置よりもＸ２方向側（すなわち、ＣＯＦテープ２の搬送方向で上流側）に配置されている。この清掃装置１０は、図８に示すように、吸着面１８ｂの粗清掃を行う粗清掃機構３１と、粗清掃機構３１による粗清掃後、吸着面１８ｂの仕上清掃を行う仕上清掃機構３２とを備えている。また、清掃装置１０は、図１等に示すように、粗清掃機構３１と仕上清掃機構３２とが収納されたケース体３３を備えている。ケース体３３は、図１等に示すように、取付ブラケット３４に取り付けられている。この取付ブラケット３４は、図示を省略する駆動機構によって、搬送路１１に沿ってＸ方向へ移動可能になっている。なお、ケース体３３の上端は、図１に示すように、搬送路１１上のＣＯＦテープ２の上面と同位置またはわずかに低くなる位置とされている。
【００４１】
粗清掃機構３１は、吸着面１８ｂに接触して吸着面１８ｂの粗清掃を行う粗清掃部材３５と、粗清掃部材３５が一端（図示上端）に固定された回転軸３６とを備えており、回転軸３６に固定された粗清掃部材３５が回転軸３６とともに回転する回転駆動機構となっている。また、仕上清掃機構３２は、吸着面１８ｂに接触して吸着面１８ｂの仕上清掃を行う仕上清掃部材３７と、仕上清掃部材３７が一端（図示上端）に固定された回転軸３８とを備えており、仕上清掃機構３２は、回転軸３８に固定された仕上清掃部材３７が回転軸３８とともに回転する回転駆動機構となっている。
【００４２】
粗清掃機構３１は、粗清掃部材３５および回転軸３６の他に、図８に示すように、回転軸３６の外周に固定されたプーリ３９と、軸方向（図８の上下方向）でプーリ３９の両側に配置され回転軸３６を回転可能に支持する２つの軸受４０、４１とを備えている。また、仕上清掃機構３２は、仕上清掃部材３７および回転軸３８の他に、図８に示すように、回転軸３８の外周に固定されたプーリ４２と、軸方向でプーリ４２の両側に配置され回転軸３８を回転可能に支持する２つの軸受４３、４４とを備えている。プーリ３９とプーリ４２とには、ベルト４５が掛け渡されており、プーリ３９の駆動力をプーリ４２へ伝達できるようになっている。また、４つの軸受４０、４１、４３、４４は、図示を省略する取付部材により、ケース体３３に固定されている。
【００４３】
図８に示すように、回転軸３６の図示下方には、直交歯車（傘歯車）４６が配設されている。直交歯車４６の一方の歯車４７は、回転軸３６の図示下端に固定された回転軸４８の下端に固定されている。直交歯車４６の他方の歯車４９は、回転軸５０の図示右端の固定されており、この回転軸５０の図示左端は、カップリング５１を介して回転駆動源としてのモータ５２に接続されている。このように、本形態では、粗清掃機構３１と仕上清掃機構３２とが、１つのモータ５２によって回転駆動されるようになっている。なお、モータ５２は、図示を省略する取付部材によって取付ブラケット３４等に固定されている。
【００４４】
粗清掃部材３５は、図８等に示すように、粗清掃時に吸着面１８ｂに接触するワイヤーブラシ５３と、ワイヤーブラシ５３を保持するブラシ保持部５４とを備えている。本形態のワイヤーブラシ５３は、たとえば、金属製の多数の線材からなるワイヤーブラシであるが、ワイヤーブラシ５３の線材を樹脂で形成することも可能である。また、ワイヤーブラシ５３は、図示下端に対して上端が円周方向に広がるように、その下端側がブラシ保持部５４に保持されている。ブラシ保持部５４は、ワイヤーブラシ５３の図示下端側が固定される大径部５４ａと、大径部５４ａよりも小径の中径部５４ｂと、中径部５４ｂよりもさらに小径の小径部５４ｃとから構成され、大径部５４ａと中径部５４ｂと小径部５４ｃとが図示上側からこの順番で配置されている。すなわち、小径部５４ｃの下端側が回転軸３６の一端に固定されている。
【００４５】
仕上清掃部材３７は、図８等に示すように、仕上清掃時に吸着面１８ｂに接触するフェルト部材からなる円盤状のフェルト板５５と、フェルト板５５を保持するフェルト保持部５６とを備えている。フェルト保持部５６は、フェルト板５５が固定される大径部５６ａと、大径部５６ａよりも小径の中径部５６ｂと、中径部５６ｂよりもさらに小径の小径部５６ｃとから構成され、大径部５６ａと中径部５６ｂと小径部５６ｃとが図示上側からこの順番で配置されている。すなわち、小径部５６ｃの下端側が回転軸３８の一端に固定されている。
【００４６】
ケース体３３は、図１から図３に示すように、直方体の箱状に形成されている。ケース体３３の上面には、図２に示すように、陸上競技のトラックのような外形形状をした開口部３３ａが形成されている。そして、取付ブラケット３４が、図示を省略する駆動機構によって、搬送路１１に沿ってＸ１方向へ移動し、かつ、ヘッド支持部材１９に連結された駆動機構（図示省略）によって駆動された接合ヘッド８がＹ方向およびＺ方向に移動することで、吸着面１８ｂがこの開口部３３ａに入り込み、吸着面１８ｂの清掃が行われるようになっている。すなわち、図２に示すように、開口部３３ａは、Ｚ方向から、ワイヤーブラシ５３およびフェルト板５５が見える大きさに形成されている。より具体的には、開口部３３ａのＸ方向の幅は、ワイヤーブラシ５３の回転中心とフェルト板５５の回転中心との距離よりも大きく形成されている。また、開口部３３ａのＹ方向の幅は、吸着面１８ｂのＹ方向の幅よりも大きく形成されている。
【００４７】
ケース体３３には、ケース体３３の内部から外部に向かって吸引を行う吸引機構５８が接続されている。より具体的には、図１等に示すように、ＸＹ平面と平行に形成されたケース体３３の底面３３ｂおよび、ＹＺ平面と平行に形成されＸ２方向側に配置された側面３３ｃにそれぞれ継手５９、６０が、合計で２個、固定されている。そして、これらの継手５９、６０と、吸引機構５８とがホース等の配管６１、６２を介して接続されている。この吸引機構５８は、たとえば、ポンプ等によって構成されており、後述する接合ヘッド８の清掃工程における仕上清掃工程Ｓ６後に吸着面１８ｂに再付着した異物や、吸着面１８ｂの周辺にただよう異物を吸引することができるようになっている。
【００４８】
また、ケース体３３の底面３３ｂには、直交歯車４６を収納する収納体６３が固定されている。収納体６３は、ケース体３３の下方でかつ、搬送路１１の側方に配置されている。
【００４９】
取付ブラケット３４は、ケース体３３を固定する固定部３４ａと、ＣＯＦテープ２の少なくとも一部の上面側を覆うカバー部３４ｂとから構成されている。より具体的には、固定部３４ａは、ＺＸ平面と平行に形成され、搬送路１１のＹ方向の側方に移動可能に配置されている。この固定部３４ａは、粗清掃機構３１と仕上清掃機構３２とが収納されたケース体３３と、搬送路１１との間を遮るように配置されている。また、カバー部３４ｂは、ＸＹ平面と平行に形成されている。図２および図３に示すように、粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２は、搬送路１１に隣接するように配置されている。そして、粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２に隣接するＣＯＦテープ２を覆うように（すなわち、長尺状の形成されたＣＯＦテープ２の長手方向の一部分を覆うように）、カバー部３４ｂは、搬送路１１の上面側に配置されている。本形態では、カバー部３４ｂは、粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２に隣接する搬送路１１の上面側を覆うように、カバー部３４ｂは、搬送路１１の上面側に配置されている。すなわち、カバー部３４ｂは、粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２に隣接するＣＯＦテープ２の一部分を覆うカバー部材となっている。また、カバー部３４ｂのＸ１方向端には、ＣＯＦテープ２のＹ方向両端をそれぞれカバー部３４ｂの下面に案内するための２つのガイド部６４が取り付けられている。このガイド部６４によって、ＣＯＦテープ２のＹ方向両端がカバー部３４ｂの下面に適切に案内されるようになっている。
【００５０】
（接合ヘッドの清掃方法）
図９は、本発明の実施の形態にかかる接合ヘッド８の清掃工程を示すフローチャートである。
【００５１】
以上のように構成された接合装置１での接合ヘッド８の清掃工程を以下に説明する。
【００５２】
まず、ＣＯＦテープ２の各基板片２ａとＩＣチップ４との接合工程が行われる（ステップＳ１）。より具体的には、まず、ＩＣチップ４に形成された電極部５の位置とＣＯＦテープ２上に形成された端子部３とがＸ方向でほぼ一致するように、ＣＯＦテープ２が所定位置まで搬送される。搬送されたＣＯＦテープ２の位置合わせは、図示を省略するカメラユニットを用いて行われる。また、接合ヘッド８は、予め、ＩＣチップ４を吸着面１８ｂに吸着して保持している。
【００５３】
そして、ＣＯＦテープ２の位置合わせが終了すると、接合ヘッド８が下降して、吸着面１８ｂに保持されたＩＣチップ４の電極部５を端子部３に押し当て加圧しながら、端子部３と電極部５との当接部に超音波振動を加え、端子部３と電極部５とを圧接接合する。端子部３と電極部５とを圧接接合する際には、ヒータ（図示省略）によって加熱された接合ヘッド８の熱がＩＣチップ４を介して基板片２ａ上の絶縁樹脂６に伝達される。そして、端子部３と電極部５との圧接接合が終了した後に、絶縁樹脂６が熱硬化し始めて、基板片２ａとＩＣチップ４とが熱硬化した絶縁樹脂６によって接着接合される。絶縁樹脂６によって基板片２ａとＩＣチップ４とが接着接合されると、基板片２ａとＩＣチップ４との接合工程が終了する。なお、絶縁樹脂６の熱硬化は、ヒータからの輻射熱等によっても行われる。
【００５４】
接合工程Ｓ１が終了すると、基板片２ａとＩＣチップ４との接合回数（ＩＣチップ４の接合作業回数）が所定回数以上（たとえば、５００回以上）であるか否かが判断される（ステップＳ２）。すなわち、接合回数が所定回数以上になると、接合工程Ｓ１での、ＩＣチップ４の周囲に存在する異物の吸着面１８ｂへの付着量や、異物となる絶縁樹脂６の吸着面１８ｂへの付着量が所定量以上になったものと推定されるため、接合回数から、接合ヘッド８の清掃の要否が判断される。接合回数が所定回数未満であると、ステップＳ１へ戻り、再び、ＣＯＦテープ２の各基板片２ａとＩＣチップ４との接合工程が行われる。なお、ステップＳ２で判断される所定回数は任意に設定することが可能である。
【００５５】
一方、接合回数が所定回数以上であると、まず、清掃装置１０が清掃位置へ移動する（ステップＳ３）。より具体的には、取付ブラケット３４が、図示を省略する駆動機構によって、搬送路１１に沿ってＸ１方向へ移動することで、清掃装置１０が、図１および図２の二点鎖線で示す清掃位置へ移動する。この状態では、清掃装置１０に隣接するＣＯＦテープ２（本形態では、搬送路１１）の上面側は、カバー部３４ｂによって覆われている。続いて、接合ヘッド８が清掃位置へ移動する（ステップＳ４）。より具体的には、ヘッド支持部材１９に連結された駆動機構（図示省略）によって、Ｙ方向（図１では紙面手前方向）およびＺ方向（図１では下方向）へ移動し、吸着面１８ｂが開口部３３ａに入り込んで、ワイヤーブラシ５３に当接する。
【００５６】
その状態で（すなわち、図８の一点鎖線位置に吸着面１８ｂが位置した状態で）、接合ヘッド８の粗清掃工程が行われる（ステップＳ５）。より具体的には、モータ５２で駆動されたワイヤーブラシ５３が５秒程度回転し、吸着面１８ｂを粗清掃する。この粗清掃工程Ｓ５では、剛性を有するワイヤーブラシ５３によって、比較的強い力で、吸着面１８ｂに付着した比較的大きな異物が除去される。なお、粗清掃工程Ｓ５においても、プーリ３９とプーリ４２とに掛け渡されたベルト４５によって、プーリ４２が回転している。すなわち、粗清掃工程Ｓ５においても、フェルト板５５が回転している。
【００５７】
粗清掃工程Ｓ５が終了すると、接合ヘッド８の仕上清掃工程が行われる（ステップＳ６）。より具体的には、まず、ヘッド支持部材１９に連結された駆動機構（図示省略）によって、吸着面１８ｂがフェルト板５５に当接する位置まで移動する。または、取付ブラケット３４が、図示を省略する駆動機構によって、搬送路１１に沿ってＸ１方向へ移動することで、吸着面１８ｂがフェルト板５５に当接する位置まで清掃装置１０が移動する。その後、図８の二点鎖線で示すように、吸着面１８ｂとフェルト板５５とが当接した状態で、モータ５２で駆動されたフェルト板５５が５秒程度回転し、吸着面１８ｂを仕上清掃する。この仕上清掃工程Ｓ６では、比較的柔らかなフェルト板５５によって、比較的弱い力で、粗清掃後に吸着面１８ｂに残存する比較的小さな異物が除去される。なお、粗清掃工程Ｓ６においても、ワイヤーブラシ５３が回転している。
【００５８】
粗清掃工程Ｓ５や仕上清掃工程Ｓ６で除去された異物は、静電気等の影響で吸着面１８ｂに再付着する可能性がある。そこで、仕上清掃工程Ｓ６が終了すると、吸引機構５８がケース体３３の内部から外部に向かって空気を吸引する吸引工程が行われる（ステップＳ７）。より具体的には、接合ヘッド８をケース体３３の内部に配置させた状態で、吸引機構５８がケース体３３の内部から外部に向かって１秒程度吸引を行う。なお、吸引工程Ｓ７では、吸着面１８ｂに再付着しうる異物の他、粗清掃工程Ｓ５や仕上清掃工程Ｓ６で除去されケース体３３の内部に存在する異物も、吸引によって、ケース体３３の内部から排出される。
【００５９】
吸引工程Ｓ７が終了すると、接合ヘッド８が接合位置へ移動する（ステップＳ８）。より具体的には、ヘッド支持部材１９に連結された駆動機構（図示省略）によって、Ｙ方向（図１では紙面奥方向）およびＺ方向（図１では上方向）へ移動する。すなわち、図１から図３の実線で示す位置まで、接合ヘッド８が移動する。続いて、清掃装置１０が、退避位置まで移動する（ステップＳ９）。より具体的には、取付ブラケット３４が、図示を省略する駆動機構によって、搬送路１１に沿ってＸ２方向へ移動することで、清掃装置１０が、図１および図２の実線で示す退避位置へ移動する。
【００６０】
その後、ＣＯＦテープ２へのＩＣチップ４の接合が全て終了したか否か（すなわち、全ての基板片２ａへのＩＣチップ４の接合が全て終了したか否か）が判断される（ステップＳ１０）。ＣＯＦテープ２へのＩＣチップ４の接合が全て終了していない場合には、再び、ステップＳ１へ戻り、次の基板片２ａと次のＩＣチップ４との接合工程が行われる。一方、ＣＯＦテープ２へのＩＣチップ４の接合が全て終了している場合には、そのまま、ＣＯＦテープ２へのＩＣチップ４の接合は終了する。
【００６１】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の清掃装置１０は、この清掃装置１０に隣接するＣＯＦテープ２を覆うカバー部３４ｂを備えている。そのため、清掃装置１０によって、接合ヘッド８の吸着面１８ｂから除去された異物がＣＯＦテープ２上へ落下するのをより確実に防止することができる。また、本形態では、清掃装置１０が搬送路１１に沿ってＸ方向へ移動可能に構成され、接合ヘッド８は、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向へ移動可能に構成されている。そのため、清掃装置１０を接合ヘッド８から相対的に退避させることができる。その結果、清掃装置１０が、ＣＯＦテープ２を覆うカバー部３４ｂを備えていても、接合ヘッド８は、ＩＣチップ４をＣＯＦテープ２に適切に接合することができる。
【００６２】
本形態では、清掃装置１０を構成する粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２は、搬送路１１に隣接するように配設されている。そのため、本形態のように、粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２が収納されたケース体３３の上端が、搬送路１１の上面よりも低くなるようにケース体３３を配設することで、粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２によって除去された異物がＣＯＦテープ２上へ落下するのを防止することができる。特に本形態では、取付ブラケット３４は、粗清掃機構３１と仕上清掃機構３２とが収納されたケース体３３と、搬送路１１との間を遮るように配置された固定部３４ａを備えている。そのため、より確実に、ＣＯＦテープ２上へ異物が落下するのを防止することができる。
【００６３】
本形態では、吸着面１８ｂの粗清掃を行う粗清掃機構３１と、粗清掃機構３１による粗清掃工程Ｓ５後、吸着面１８ｂの仕上清掃工程Ｓ６を行う仕上清掃機構３２とを備えている。そのため、粗清掃機構３１によって、接合ヘッド８の吸着面１８ｂに付着した比較的大きな異物を短時間で除去することができる。また、仕上清掃機構３２によって、粗清掃工程Ｓ５後に吸着面１８ｂに残存する比較的小さな異物を比較的弱い力で確実に除去することができる。したがって、接合ヘッド８の吸着面１８ｂでの傷の発生を抑制しつつ、短時間で確実に吸着面１８ｂを清掃することができる。
【００６４】
本形態では、粗清掃機構３１は、粗清掃部材３５が一端に取り付けられた回転軸３６が回転する回転駆動機構であり、仕上清掃機構３２は、仕上清掃部材３７が一端に取り付けられた回転軸３８が回転する回転駆動機構である。そのため、回転軸３６、３８を中心とする回転運動によって、吸着面１８ｂの粗清掃および仕上清掃を行うことができる。したがって、粗清掃部材３５や仕上清掃部材３７がＸＹ平面と平行に移動して吸着面１８ｂの粗清掃および仕上清掃を行う構成と比較して、粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２の設置スペースをコンパクトにすることができる。
【００６５】
本形態では、粗清掃部材３５は粗清掃工程Ｓ５で吸着面１８ｂに接触するワイヤーブラシ５３を備えている。また、仕上清掃部材３７は仕上清掃工程Ｓ６で吸着面１８ｂに接触するフェルト板５５を備えている。そのため、ワイヤーブラシ５３という簡易な構成で、吸着面１８ｂに付着した比較的大きな異物を比較的強い力で除去することができる。また、フェルト板５５という簡易な構成で、粗清掃工程Ｓ５後に吸着面１８ｂに残存する比較的小さな異物を比較的弱い力で確実に除去することができる。
【００６６】
本形態では、粗清掃機構３１と仕上清掃機構３２とは、１つのモータ５２によって回転駆動されている。そのため、個別に回転駆動源を設ける必要がなく、清掃装置１０の構成を簡素化することができる。
【００６７】
本形態では、清掃装置１０は、吸着面１８ｂに付着した異物を吸引可能な吸引機構５８を備えている。そのため、仕上清掃機構３２による仕上清掃工程Ｓ６後に、吸引工程Ｓ７において、吸着面１８ｂに再付着しうる異物を吸引によって除去することができる。そのため、吸着面１８ｂに付着した異物をより確実に除去することができる。なお、接合時の加圧や振動等によって付着する異物の付着力と比べ、仕上清掃後に静電気等の影響で吸着面１８ｂに再付着する異物の付着力は弱いため、吸引機構５８の吸引によって、吸着面１８ｂに再付着した異物の除去は可能である。
【００６８】
本形態では、吸引機構５８は、ケース体３３の内部から外部に向かって吸引を行うようにケース体３３に接続されている。そのため、粗清掃機構３１と仕上清掃機構３２とによって除去された異物を吸引機構５８の吸引によって、ケース体３３の外部へ排出することができる。
【００６９】
本形態では、接合ヘッド８によるＩＣチップ４と基板片２ａとの接合回数を測定し、所定回数の接合動作後に、吸着面１８ｂの清掃を行うように構成されている。そのため、吸着面１８ｂの汚れを検出する検出機構を設ける必要がなく、清掃装置１０の構成が簡素化される。また、設定される接合動作の所定回数を２回以上とすれば、ＩＣチップ４と基板片２ａとの接合を行うたびに、吸着面１８ｂを清掃する場合と比較して、各接合工程Ｓ１間の時間を短縮することができる。
【００７０】
本形態では、接合ヘッド８は、基板片２ａに形成された端子部３とＩＣチップ４に形成された電極部５とを超音波振動を利用して圧接接合するとともに、端子部３と電極部５との圧接接合後さらに、基板片２ａに配設された熱硬化性の絶縁樹脂６によって、基板片２ａとＩＣチップ４とを接着接合している。そのため、基板片２ａとＩＣチップ４との接合強度を確保するとともに、端子部３と電極部５との導通を安定させることができる。一方、このように構成すると、圧接接合時に付着するＩＣチップ４の周囲に存在する異物に加え、絶縁樹脂６の一部が異物として、吸着面１８ｂに付着しやすくなる。しかし、本形態の接合装置１では、絶縁樹脂６の一部が異物として吸着面１８ｂに付着し、吸着面１８ｂの清掃が頻繁に必要になる場合であっても、接合ヘッド８の吸着面１８ｂから除去された異物がＣＯＦテープ２上へ落下するのをより確実に防止することができる。
【００７１】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形可能である。たとえば、上述した形態では、粗清掃機構３１および仕上清掃機構３２はともに回転軸３６、３８が回転駆動して、吸着面１８ｂの粗清掃および仕上清掃を行う回転駆動機構となっている。しかし、粗清掃機構や仕上清掃機構は、吸着面１８ｂとの接触部がＸＹ平面と平行に移動して吸着面１８ｂの粗清掃および仕上清掃を行う平行駆動機構であっても良い。
【００７２】
また、上述した形態では、粗清掃部材３５はワイヤーブラシ５３を備え、仕上清掃部材３７はフェルト板５５を備えている。しかし、粗清掃部材３５が、ワイヤーブラシ５３に代えて、表面の粗い研磨板、ガラス入りの布部材、あるいは、凹凸面を有する金属部材を備えるようにしても良い。また、仕上清掃部材３７が、フェルト板５５に代えて、表面の細かい研磨板、スポンジ、ゴム等の弾性部材からなる弾性板、あるいは、モヘヤ等の天然繊維からなる繊維板を備えるようにしても良い。
【００７３】
さらに、上述した形態では、粗清掃機構３１と仕上清掃機構３２とが、１つのモータ５２によって回転駆動されていたが、粗清掃機構３１と仕上清掃機構３２とをそれぞれ個別に駆動する回転駆動源を２台、設けても良い。
【００７４】
さらにまた、上述した形態では、吸引機構５８は、ケース体３３の内部から外部に向かって吸引を行うようにケース体３３に接続されている。しかし、たとえば、吸引機構５８に接続された吸引ノズルを吸着面１８ｂの近傍に配置して、吸着面１８ｂの吸引を行うようにしても良い。また、吸引機構５８に代えて、上述した特許文献３に記載された吹出ノズルと吸込ノズルとを吸着面１８ｂの近傍に配置して、仕上清掃機構３２による仕上清掃工程Ｓ６後に、吸着面１８ｂに再付着しうる異物を除去しても良い。
【００７５】
また、上述した形態では、粗清掃機構３１で吸着面１８ｂの粗清掃を行うとともに、粗清掃機構３１による粗清掃工程Ｓ５後、仕上清掃機構３２で吸着面１８ｂの仕上清掃を行っている。しかし、吸着面１８ｂの状態によっては、粗清掃機構３１で粗清掃のみを行うようにしても良いし、仕上清掃機構３２で仕上清掃のみを行うようにしても良い。
【００７６】
さらに、上述した形態では、接合ヘッド８は、基板片２ａに形成された端子部３とＩＣチップ４に形成された電極部５とを超音波振動を利用して圧接接合するとともに、端子部３と電極部５との圧接接合後さらに、基板片２ａに配設された熱硬化性の絶縁樹脂６によって、基板（ＣＯＦテープ）２と電子部品（ＩＣチップ）４との接合を行っている。しかし、本発明の構成は、超音波振動を利用した圧接接合のみによって、基板（ＣＯＦテープ）２と電子部品（ＩＣチップ）４との接合を行う接合ヘッドの清掃に用いることもできる。また、本発明の構成は、熱硬化性の絶縁樹脂のみによって基板２と電子部品４との接合を行う接合ヘッドの清掃に用いることもできる。この場合、絶縁性樹脂は、上述したＮＣＰであっても良いし、ＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）であっても良い。さらに、本発明の構成は、異方性導電材料であるＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）やＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）によって基板（ＣＯＦテープ）２と電子部品（ＩＣチップ）４との接合を行う接合ヘッドの清掃にも用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の実施の形態にかかる電子部品の接合装置の主要部の概略構成を示す正面図である。
【図２】図１に示す接合装置の主要部の概略構成を示す平面図である。
【図３】図１の矢印Ａの方向から接合装置の主要部の概略構成を示す側面図である。
【図４】本発明の実施の形態にかかる電子部品の接合前後の基板を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態にかかる基板と電子部品との接合状態を示す部分拡大断面図である。
【図６】図１に示す接合ヘッド部の概略構成を示す正面図である。
【図７】図１の矢印Ｂの方向から接合ヘッド部の概略構成を示す図である。
【図８】図１に示す清掃装置の主要部の構成を示す正面図である。
【図９】本発明の実施の形態にかかる接合ヘッドの清掃工程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００７８】
１  接合装置
２  ＣＯＦテープ（基板）
３  端子部
４  ＩＣチップ（電子部品）
５  電極部
６  絶縁樹脂
８  接合ヘッド
１０  清掃装置
１１  搬送路
１８  圧接部
１８ｂ  吸着面（接触面）
３１  粗清掃機構
３２  仕上清掃機構
３３  ケース体
３４  取付ブラケット
３４ｂ  カバー部（カバー部材）
３５  粗清掃部材
３６  回転軸
３７  仕上清掃部材
３８  回転軸
５３  ワイヤーブラシ
５５  フェルト板
５８  吸引機構
【図１】
2006324580.tif 000003
【図２】
2006324580.tif 000004
【図３】
2006324580.tif 000005
【図４】
2006324580.tif 000006
【図５】
2006324580.tif 000007
【図６】
2006324580.tif 000008
【図７】
2006324580.tif 000009
【図８】
2006324580.tif 000010
【図９】
2006324580.tif 000011