(57)【要約】【課題】  寿命の長い高出力の白色ＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】  ケースの開口部に対面する配線基板に複数の発光ダイオードチップを搭載し開口部に取り付けられたレンズの外に照明光を照射する照明装置であって、配線基板は、金属板と、金属板の第１の面に設けた配線構造部で形成し、金属板の第１の面に同心円的に高さが変化しない平坦面と、平坦面対して傾斜する第１及び第２の傾斜面を設け、これらの面に対応する配線構造部の表面に発光ダイオードチップを搭載する。金属体はその外周に放熱フィンを有する。配線構造部２０の表面には反射膜を形成して、発光ダイオードチップからの光をレンズ方向に反射させる。複数の発光ダイオードチップと反射光で光出力は増大する。発光ダイオードチップで発生する熱は金属体を通して外部に放散される。【選択図】        図１
2006339060.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一部に開口部を有するケースと、
前記ケース内に前記開口部に対面して配置される配線基板と、
前記配線基板の前記開口部に対面する面に搭載される複数の発光ダイオードチップと、
前記開口部に取り付けられ、前記発光ダイオードチップから発光される光を透過する透明体とを有する照明装置であって、
前記配線基板は、金属板と、前記金属板の前記開口部に対面する第１の面に形成されかつそれぞれ複数の絶縁層及び配線で形成される配線構造部とで形成され、
前記金属板は、前記第１の面に同心円的にそれぞれ形成される、高さが変化しない平坦面と、前記平坦面対して傾斜する第１の傾斜面と、前記平坦面対して傾斜する第２の傾斜面を有し、
前記前記平坦面、前記第１の傾斜面及び前記第２の傾斜面に対応する前記配線構造部の表面には前記配線によって前記発光ダイオードチップの各電極に接続される電極パッドが複数設けられ、
前記前記平坦面、前記第１の傾斜面及び前記第２の傾斜面に対応する前記配線構造部の表面には光を反射する反射膜が設けられ、
前記発光ダイオードチップの各電極は前記電極パッドに接続されていることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記透明体はレンズであることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記発光ダイオードチップは波長４００ｎｍ帯の発光ダイオードであり、
前記透明体はレンズであり、
前記レンズと前記配線基板との間にはＲＧＢ蛍光体を練りこんだ蛍光体板が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
前記発光ダイオードチップは下面に極性の異なる電極を有するフリップ・チップ接続構造の電極を有する発光ダイオードチップであり、
前記配線構造部の表面に設けられる前記電極パッドは前記フリップ・チップ接続構造の電極を接続できる配列となり、
所定の前記電極パッドに前記発光ダイオードチップの所定の前記電極が重ねて接続されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項５】
前記発光ダイオードチップは上面及びその反対面となる下面に極性が異なる電極を有する構造の発光ダイオードチップであり、
前記発光ダイオードチップの前記下面の前記電極は前記配線構造部の所定の前記電極パッド上に重ねて接続され、
前記発光ダイオードチップの前記上面の前記電極と前記配線構造部の所定の前記電極パッドは導電性のワイヤで接続されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項６】
前記発光ダイオードチップは上面に極性の異なる電極を有する構造の発光ダイオードチップであり、
前記発光ダイオードチップは前記配線構造部の表面に接着剤を介して接続され、
前記発光ダイオードチップの前記電極は前記配線構造部の所定の前記電極パッドに導電性のワイヤで接続されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項７】
前記平坦面、前記第１の傾斜面及び前記第２の傾斜面が複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項８】
前記第１の傾斜面及び前記第２の傾斜面は前記平坦面に対して４５度傾斜を有していることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項９】
前記金属体の一部は前記ケースの外周面に露出し、かつその表面は凹凸が設けられて放熱フィンを形成していることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記発光ダイオードチップは、発光する光の色が青、赤、緑の３種類の発光ダイオードチップであることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項１１】
前記ケースには前記発光ダイオードチップを発光させるための電池を収容する電池収容部が設けられ、
前記ケース内には前記電池と前記発光ダイオードチップを接続する配線が設けられ、
前記ケースの外壁には前記配線に接続され前記発光ダイオードチップをオン・オフするスイッチが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項１２】
前記発光ダイオードチップは、発光する光の色が青、赤、緑の３種類の発光ダイオードチップであり、
前記配線構造部は前記青、赤、緑の３種類の発光系統を区分けした配線構造となり、
前記３種類の発光系統はそれぞれ電源用集積回路装置及びコントロール用集積回路装置に接続され、
前記コントロール用集積回路装置は前記３種類の発光系統の発光をそれぞれ制御し、
前記電源用集積回路装置は３種類の発光系統の電力をそれぞれ制御する構成になっていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明装置、特に、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を組み込んだＬＥＤ照明装置に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードは、使用する化合物半導体の違いにより所望の色を発光させることができる。これら発光ダイオードは照明にも使用されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
特許文献１には、複数の発光ダイオードを一方の面に配列した基板を、樹脂ケースの内底に放熱固定板を介して取り付けたＬＥＤ照明装置が開示されている。複数の発光ダイオードから発光した光は、樹脂ケースの前面に取り付けられた透明カバーを透過して出力される。また、近年、発色の良い、白色のＬＥＤが開発されている（例えば、特許文献２）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２９９７００号公報
【特許文献２】特開平１０−２２８２４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
波長４００ｎｍ前後の紫外発光ダイオードチップをＲＧＢ（Ｒ：赤，Ｇ：緑，Ｂ：青）の蛍光体を含む透明な樹脂封止することにより、発色の良い、白色のＬＥＤが作られることが知られている。これは、蛍光体を入れたエポキシ樹脂等の透明樹脂で封止した構造が一般的であるが、放熱性が悪いと劣化が起き、寿命が短くなる。このため、白色ＬＥＤランプは出力を上げることができない難点がある。
【０００６】
本発明の目的は、寿命の長い高出力の白色ＬＥＤ照明装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
（１）照明装置は、
一部に開口部を有するケースと、
前記ケース内に前記開口部に対面して配置される配線基板と、
前記配線基板の前記開口部に対面する面に搭載される複数の発光ダイオードチップと、
前記開口部に取り付けられ、前記発光ダイオードチップから発光される光を透過する透明体とを有する照明装置であって、
前記配線基板は、金属板と、前記金属板の前記開口部に対面する第１の面に形成されかつそれぞれ複数の絶縁層及び配線で形成される配線構造部とで形成され、
前記金属板は、前記第１の面に同心円的にそれぞれ形成される、高さが変化しない平坦面と、前記平坦面対して傾斜する第１の傾斜面と、前記平坦面対して傾斜する第２の傾斜面を有し、
前記前記平坦面、前記第１の傾斜面及び前記第２の傾斜面に対応する前記配線構造部の表面には前記配線によって前記発光ダイオードチップの各電極に接続される電極パッドが複数設けられ、
前記前記平坦面、前記第１の傾斜面及び前記第２の傾斜面に対応する前記配線構造部の表面には光を反射する反射膜が設けられ、
前記発光ダイオードチップの各電極は前記電極パッドに接続されていることを特徴とする。
【０００８】
また、前記発光ダイオードチップは波長４００ｎｍ帯の発光ダイオードであり、前記透明体はレンズであり、前記レンズと前記配線基板との間にはＲＧＢ蛍光体を練りこんだ蛍光体板が配置されている。前記発光ダイオードチップは下面に極性の異なる電極を有するフリップ・チップ接続構造の電極を有する発光ダイオードチップであり、前記配線構造部の表面に設けられる前記電極パッドは前記フリップ・チップ接続構造の電極を接続できる配列となり、所定の前記電極パッドに前記発光ダイオードチップの所定の前記電極が重ねて接続されている。前記平坦面、前記第１の傾斜面及び前記第２の傾斜面が複数設けられている。前記第１の傾斜面及び前記第２の傾斜面は前記平坦面に対して４５度傾斜を有している。前記金属体の一部は前記ケースの外周面に露出し、かつその表面は凹凸が設けられて放熱フィンを形成している。前記ケースには前記発光ダイオードチップを発光させるための電池を収容する電池収容部が設けられ、前記ケース内には前記電池と前記発光ダイオードチップを接続する配線が設けられ、前記ケースの外壁には前記配線に接続され前記発光ダイオードチップをオン・オフするスイッチが設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
前記（１）の手段によれば、（ａ）配線基板に搭載された複数の発光ダイオードチップからそれぞれ光が発光されることと、チップ搭載面が金属板の第１の面に同心円的にそれぞれ形成される、平坦面、第１の傾斜面、第２の傾斜面となり、かつこれら平坦面、第１の傾斜面及び第２の傾斜面に対応する配線構造部の表面には光を反射する反射膜が設けられていて、各面に搭載された発光ダイオードチップから発光された一部の光が反射膜の表面で反射されてレンズ方向に進むことから、白色光の光出力の増大を図ることができる。
【００１０】
（ｂ）発光ダイオードチップは蛍光体を含む樹脂で覆われることがないことから、波長４００ｎｍ帯の紫外発光ダイオードチップの劣化が起き難くなり、照明装置の長寿命化が達成できる。
【００１１】
（ｃ）配線基板は金属板と、この金属板上に形成される配線構造部とからなり、かつ金属板の一部はケースの外周面に露出し、かつその表面は凹凸が設けられて放熱フィンを形成する構造になっている。従って、配線構造部上に搭載された各発光ダイオードチップで発生した熱は金属板によって速やかに外部に放散される。この結果、発光ダイオードチップの発光効率は高く維持されるため照明装置の出力向上を図ることができる。
【００１２】
（ｄ）反射膜は同心円状に形成される第１の傾斜面、平坦面及び第２の傾斜面に対応する配線構造部の表面に形成される構造となるため、発光ダイオードチップの一つ一つに反射膜（反射板）を形成する構造に比較して安価となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【実施例１】
【００１４】
図１乃至図６は本実施例１の照明装置に係わる図である。図１は照明装置の一部を断面とする外観を示す側面図、図２は照明装置における電気的接続構成を示す模式図である。図３は配線基板に搭載された複数の発光ダイオードチップの発光状態を示す模式的断面図である。図４（ａ）〜（ｂ）は発光ダイオードチップを示す平面図、底面図及び側面図である。図５は配線基板に対する複数の発光ダイオードチップのフリップ・チップ接続による配置状態を示す模式図である。図６は発光ダイオードチップのフリップ・チップ接続構造を示す断面図である。
【００１５】
本実施例１の照明装置は、発光ダイオードチップを光源とするＬＥＤ照明装置に係るものである。照明装置１は、ケース２の前端側に透明体からなるレンズ３が取り付けられ、このレンズ３の前面側に所定の照射角度を有する照明光４を照射する構成になっている。また、ケース２の後端は着脱自在の蓋体５が取り付けられている。この蓋体５を外すことによってケース２内に乾電池６を格納できるようになっている。蓋体５は、図示はしないが、例えば、ネジ構造による螺合によって取り付け、取り外しができるようになっている。
【００１６】
ケース２は、図１に示すように、前端寄りに円板状の金属体（金属板）１０を有する構造になっている。この金属体１０は、図１及び図３に示すように、前端側及び後端側に直径がやや小さい前端嵌合部１１及び後端嵌合部１２を有している。図３に示すように、後端嵌合部１２の表面には窪み１３が設けられている。そして、この窪み１３に連通するガイド孔１４が金属体１０の半径方向に沿って設けられている。このガイド孔１４の外端は前端嵌合部１１の外周面に露出して開口している。
【００１７】
また、前記後端嵌合部１２には、図３に示すように、樹脂製の円筒からなる筒体１５の一端側が挿入嵌合され、かつ図示しない接着剤等によって固定されている。この筒体１５の他端には、前記蓋体５が着脱自在に取り付けられている。筒体１５の外周面には、図２に示すように、スイッチ１６が取り付けられている。また、図２に示すように、筒体１５内には複数本の乾電池６が直列に挿入できるようになっている。図では３個の乾電池６が直列に収容されている。そして、図示はしないが、蓋体５の内底には乾電池６の陰極に電気的に接触する端子が設けられている。この端子は、コード等からなる配線１７によってスイッチ１６の一方の電極端子に接続されている（図２参照）。
【００１８】
金属体１０の前端嵌合部１１の表面、即ち、第１の面１０ａには、図３に模式的に示すように、所定厚さの配線構造部２０が設けられている。この配線構造部２０は、図６に示すように、複数層の絶縁膜２１ａ〜２１ｃと、複数層の導体層２２ａ，２２ｂ，２２ｃによる配線２２とによって形成されていて、表面に露出する電極パッド２２ｅに発光ダイオードチップ２３の電極２５が接続されるようになっている。電極パッド２２ｅは、最上層の絶縁膜２１ｃが開口された部分に導体層２２ｂが露出する部分である。この電極パッド２２ｅの表面にフリップ・チップ接続を良好とするために、Ａｕ等のめっき膜を形成しておいてもよい。なお、絶縁膜は厚さ４０〜１００μｍ程度の樹脂で形成し、導体層は厚さ２０〜４０μｍ程度のＣｕとＡｕによるメッキ膜で形成する。これらの層の形成は、例えば、スクリーン印刷法等と、その後のベーキング処理によって形成する。あるいは、細部においてはメッキ処理、ホトリソグラフィ技術、エッチング技術によって形成する。
【００１９】
発光ダイオードチップ２３は、図４に示すように、半導体チップ２４の一面（下面：図４（ｃ）参照）に全ての電極２５を有するフリップ・チップ接続構造になっている。電極２５は、図４に示すように、異なる二種の電極、即ち、アノード電極２５ａとカソード電極２５ｂからなっている。本実施例１ではアノード電極２５ａは１個、カソード電極２５ｂは３個としてあるが、これに限定されるものではない。アノード電極２５ａとカソード電極２５ｂに所定の電圧を印加することによって、発光ダイオードチップ２３は、図３の矢印に示すように、半導体チップ２４の上面から光２６を発光する。発光ダイオードチップ２３は、光２６として３７０〜４００ｎｍ帯の近紫外光を発光する。
【００２０】
電極２５は、構造的に見ると、図６に示すように、半導体チップ２４の下面に設けられる下地電極２５ｆと、この下地電極２５ｆ上に重ねて形成されるバンプ電極２５ｇとからなる。バンプ電極２５ｇは、例えば、下地電極２５ｆ上に半田ボールを重ね、半田ボールを一時的に溶融（リフロー）することによって半球状のバンプ電極２５ｇを形成することができる。
【００２１】
また、これが本発明の特徴の一つであるが、図６に示すように、発光ダイオードチップ２３の搭載領域から外れた配線構造部２０の表面には反射膜２７が設けられている。この反射膜２７は、発光ダイオードチップ２３の周囲に発光する光２６を反射する膜であり、例えば、反射率の良好な銀（Ａｇ）の膜で形成されている。この膜は、配線構造部２０の表面、即ち、絶縁膜２１ｃ上に選択的に形成されている。即ち、導電性であるＡｇ層は配線に接触しない範囲で広く形成されている。反射膜２７はスパッタあるいは蒸着による厚さ２０μｍ程度の被膜（Ａｇ層）形成と、選択的エッチングによって所望パターンに形成されている。
【００２２】
配線構造部２０には、発光ダイオードチップ２３のアノード電極２５ａに電気的に接続される導体層２２ａ，２２ｃ（配線）と、カソード電極２５ｂに電気的に接続される導体層２２ｂ（配線）があるが、これら導体層２２ｂ，２２ｃの一部は配線構造部２０の表面にも延在し、それぞれコード等の配線３０，３１（図３参照）に電気的に接続されている。そして、導体層２２ａ，２２ｃに接続される配線３０が、図２に示すように、スイッチ１６の他の電極及び乾電池６のアノード電極側に接続されている。また、導体層２２ｂに接続される配線３１が、図２に示すように、乾電池６のカソード電極側に接続されている。配線３０，３１は、図３に示すように、前端嵌合部１１の外周面側からガイド孔１４及び窪み１３を通って乾電池６やスイッチ１６に向かって延在している。図２は各発光ダイオードチップ２３のそれぞれの電極２５が配線３０，３１のいずれかに電気的に接続される状態を模式的に示す図である。
【００２３】
本実施例１においては、前述の金属体１０と、この金属体１０の第１の面１０ａ側に設けられる前述の配線構造部２０とによって配線基板３５が形成されている。
【００２４】
一方、ケース２の前端側には開口部３６が形成されている。この開口部３６は、後部内周面が金属体１０の前端嵌合部１１の外周面に係止部３８を介して固定される筒状のカバー３７の前部の内周面側の空間部分によって形成されている。また、カバー３７の前部には前記レンズ３が嵌め込まれている。このレンズ３と配線基板３５との間には蛍光体板３９が配置されている。蛍光体板３９は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の蛍光体を練りこんだ透明体板からなり、発光ダイオードチップ２３から発光されて蛍光体板３９を通過（透過）する際、ＲＧＢ蛍光体の作用によって発色性を良好として白色光にする作用がある。
【００２５】
カバー３７を金属体１０の前端嵌合部１１に固定する係止部３８は、例えば前端嵌合部１１の外周面に設けた雄ネジと、カバー３７の内周面に設けた雌ネジとの螺合によって形成されている。また、係止部３８は接着剤による固定であってもよい。
【００２６】
カバー３７は、図１に示すように、レンズ３の外側の外周面部分を支持する抑え部３７ａを有している。この抑え部３７ａのレンズ３に対面する抑え面は、レンズ３の曲率と略同じ曲率に形成されてレンズ３に密着している。
【００２７】
また、前端嵌合部１１上にはリング状の蛍光体板を支える支持リング４０が載置される。この支持リング４０の外周は筒状のカバー３７の内周面と略同一寸法となり、カバー３７内に納まるようになっている。支持リング４０の内周側上面には、蛍光体板３９の外周部分を嵌合させて支持する嵌合窪み４０ａが設けられている。嵌合窪み４０ａの深さは蛍光体板３９の厚さと略同じになっている。従って、嵌合窪み４０ａに外周部分を嵌合させるように蛍光体板３９を入れることにより、蛍光体板３９が位置決めされる。
【００２８】
また、支持リング４０上には、支持リング４０と略同じ形状のリングからなるセパレータ４１が載置される。このセパレータ４１はレンズ３と蛍光体板３９との間隔を設定する役割を果たす。また、セパレータ４１は弾力性に富む材料で形成されている。この結果、前端嵌合部１１の表面側に支持リング４０，蛍光体板３９及びセパレータ４１を重ね、カバー３７を前端嵌合部１１に固定することによって、支持リング４０，蛍光体板３９及びセパレータ４１は抑え部３７ａと前端嵌合部１１間にセパレータ４１の弾力性によって弾力的に保持されることになる。
【００２９】
一方、金属体１０の前端嵌合部１１は凹凸面となっている。即ち、金属体１０の第１の面１０ａである前端嵌合部１１の上面は、図３及び図５に示すように、同心円的にそれぞれ形成される、外側に向かうに従って徐々に低くなる平坦な第１の傾斜面４５と、第１の傾斜面４５に連なり高さが変化しない平坦面４６と、平坦面４６に連なり外側に向かうに従って徐々に高くなる平坦な第２の傾斜面４７を有している。図３において、中心から右半径方向の断面では、平坦面４６に対して第１の傾斜面４５は１３５°となり、第２の傾斜面４７は４５°の面になる。
【００３０】
第１の傾斜面４５、平坦面４６及び第２の傾斜面４７は同心円的に形成されることから、第１の傾斜面４５によって形成された部分は、図３に示すように中心が上方に突出した円錐形状となる。また、第１の傾斜面４５及び第２の傾斜面４７は平坦面４６に対してそれぞれ４５°の傾斜面となる。
【００３１】
この結果、第１の傾斜面４５、平坦面４６及び第２の傾斜面４７上に形成した配線構造部２０の上面も、第１の傾斜面４５、平坦面４６及び第２の傾斜面４７に倣った面となる。また、第１の傾斜面４５、平坦面４６及び第２の傾斜面４７に対応する配線構造部２０の上面にはそれぞれ発光ダイオードチップ２３が固定される。また、第１の傾斜面４５、平坦面４６及び第２の傾斜面４７に対応する配線構造部２０の上面には反射膜２７が形成されている。従って、各発光ダイオードチップ２３から発光された光２６は、前記傾斜面及び平坦面で反射されることになる。即ち、第１の傾斜面４５、平坦面４６及び第２の傾斜面４７に対応する配線構造部２０の上面は、発光ダイオードチップ２３から発光された光２６をレンズ３が位置する開口部に向かって反射する反射鏡（リフレクタ）を形成することになる。
【００３２】
図５はフリップ・チップ接続構造の発光ダイオードチップ２３の配線構造部２０表面での搭載状態を示す模式図である。発光ダイオードチップ２３のアノード電極２５ａが細い実線で示される配線３０に接続され、発光ダイオードチップ２３のカソード電極２５ｂが太い実線で示される配線３１に接続される状態を示す。
【００３３】
他方、本実施例１の照明装置１は、金属体１０は、図３に示すように、そのの一部がケース２の外周面に露出し、かつその表面は凹凸が設けられて放熱フィン５０を形成している。従って、配線構造部２０上に搭載された各発光ダイオードチップ２３で発生した熱は金属体１０によって速やかに外部に放散されることになる。
【００３４】
本実施例１の照明装置は以下の効果を有する。
（１）配線基板３５に搭載された複数の発光ダイオードチップ２３からそれぞれ光２６が発光されることと、チップ搭載面が金属体１０の第１の面１０ａに同心円的にそれぞれ形成される、平坦面４６、第１の傾斜面４５、第２の傾斜面４７となり、かつこれら平坦面４６、第１の傾斜面４５及び第２の傾斜面４７に対応する配線構造部２０の表面には光を反射する反射膜２７が設けられていて、各面に搭載された発光ダイオードチップ２３から発光された一部の光２６が反射膜２７の表面で反射されてレンズ３方向に進むことから、白色光の光出力の増大を図ることができる。
【００３５】
（２）発光ダイオードチップ２３は蛍光体を含む樹脂で覆われることがないことから、波長４００ｎｍ帯の紫外発光ダイオードチップ２３の劣化が起き難くなり、照明装置１の長寿命化が達成できる。
【００３６】
（３）配線基板３５は金属体（金属板）１０と、この金属体１０上に形成される配線構造部２０とからなり、かつ金属体１０の一部はケース２の外周面に露出し、かつその表面は凹凸が設けられて放熱フィン５０を形成する構造になっている。従って、配線構造部２０上に搭載された各発光ダイオードチップ２３で発生した熱は金属体１０によって速やかに外部に放散される。この結果、発光ダイオードチップ２３の発光効率は高く維持されるため照明装置１の出力向上を図ることができる。
【００３７】
（４）反射膜２７は同心円状に形成される第１の傾斜面４５、平坦面４６及び第２の第２の傾斜面４７に対応する配線構造部２０の表面に形成される構造となるため、発光ダイオードチップ２３の一つ一つに反射膜（反射板）を形成する構造に比較して安価となる。
【００３８】
（５）平坦面４６、第１の傾斜面４５及び第２の傾斜面４７をさらに多くし、これらの面に発光ダイオードチップ２３を搭載することにより、発光面積の増大を図ることができるため、高出力バックライトにも適用できる。
【実施例２】
【００３９】
図７及び図８は本発明の実施例２である照明装置１の一部の図である。本実施例２は、発光ダイオードチップの電極を配線構造部の表面に設けた電極パッドに導電性のワイヤで接続する構造を採用する以外は、他の構成は実施例１の照明装置１と同じである。
【００４０】
本実施例２では、発光ダイオードチップ２３は、図８に示すように、上面に極性の異なる電極（アノード電極２５ａ、カソード電極２５ｂ）を有する構造の発光ダイオードチップである。そして、発光ダイオードチップ２３の電極を設けない下面が接着剤５５を介して配線構造部２０の表面（絶縁膜２１ｃの表面）に接続される。
【００４１】
そして、アノード電極２５ａが導体層２２ａ及び２２ｃに連なる電極パッド２２ｅに導電性のワイヤ５６で電気的に接続されている。また、カソード電極２５ｂが導体層２２ｂの電極パッド２２ｅに導電性のワイヤ５６で電気的に接続されている。図７はワイヤボンディング構造の発光ダイオードチップ２３の配線構造部２０表面での搭載状態を示す模式図である。発光ダイオードチップ２３のアノード電極２５ａと、細い実線で示される配線３０がワイヤ５６で接続され、発光ダイオードチップ２３のカソード電極２５ｂと、太い実線で示される配線３１がワイヤ５６で接続されている状態を示す。
本実施例１の照明装置１も実施例１の照明装置１が有する効果を有する。
【実施例３】
【００４２】
図９は本実施例３である照明装置１の一部の図である。本実施例３は、図９に示すように、配線構造部２０の表面に発光色が異なる発光ダイオードチップ２３を複数搭載する構造となっている。図９において、Ｒは赤色光を発光する発光ダイオードチップ２３を示し、Ｇは緑色光を発光する発光ダイオードチップ２３を示し、Ｂは青色光を発光する発光ダイオードチップ２３を示す。赤色光を発光する発光ダイオードチップ２３は点々を施して示してあり、青色光を発光する発光ダイオードチップ２３は太い斜線を施してあり、緑色光を発光する発光ダイオードチップ２３は単に四角形で示してある。各色の配列は実施例に限定されるものではない。
このような実施例３による照明装置１は、発光色の大小（配色の違い）によってイルミネーションとして使用することかできる。
【００４３】
また、本実施例３は、図１０の回路ブロックで示すように、Ｒ、Ｇ、Ｂの各発光ダイオードチップ２３をそれぞれ、コントロール集積回路装置６０及び電源集積回路６１に接続される配線６２ａ〜６２ｆに接続し、コントロール集積回路装置６０及び電源集積回路６１でそれぞれ制御することによって、照明装置１を白色ランプとして、またイルミネーションとして使用することができる。
【００４４】
なお、光コントロールとは、定電流元としての機能、ＲＢＧ調光、温度による電流低下のフィードバック等を行うことで、安定した光を供給することと、ＲＢＧをそれぞれ諧調を持たせ時系列で表示させることであらゆる色調を表現することが出来るシステムを言う。
【００４５】
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。なお、実施例ではケースの前端側にレンズを配置したが、透明体は、ガラスあるいは透明プラスチックによるレンズ効果を有しないカバーであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施例１である照明装置の一部を断面とする側面図である。
【図２】実施例１の照明装置の構成を示す模式図である。
【図３】実施例１の照明装置における配線基板に搭載された複数の発光ダイオードチップの発光状態を示す模式的断面図である。
【図４】実施例１の照明装置に組み込む発光ダイオードチップを示す図である。
【図５】実施例１の照明装置における配線基板に対する複数の発光ダイオードチップのフリップ・チップ接続による配置状態を示す模式図である。
【図６】前記発光ダイオードチップのフリップ・チップ接続構造を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例２である照明装置における複数の発光ダイオードチップのワイヤボンディング接続による配置状態を示す模式図である。
【図８】本実施例２の照明装置における発光ダイオードチップのワイヤボンディング接続構造を示す断面図である。
【図９】本実施例３の照明装置における発光波長の異なる発光ダイオードチップの配置状態を示すブロック図である。
【図１０】本実施例３の照明装置の回路構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００４７】
１…照明装置、２…ケース、３…レンズ、４…照明光、５…蓋体、６…乾電池、１０…金属体、１１…前端嵌合部、１２…後端嵌合部、１３…窪み、１４…ガイド孔、１５…筒体、１６…スイッチ、１７…配線、２０…配線構造部、２１ａ〜２１ｃ…絶縁膜、２２…配線、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ…導体層、２２ｅ…電極パッド、２３…発光ダイオードチップ、２４…半導体チップ、２５…電極、２５ａ…アノード電極、２５ｂ…カソード電極、２５ｆ…下地電極、２５ｇ…バンプ電極、２６…光、２７…反射膜、３０，３１…配線、３５…配線基板、３６…開口部、３７…カバー、３８…係止部、３９…蛍光体板、４０…支持リング、４０ａ…嵌合窪み、４１…セパレータ、４５…第１の傾斜面、４６…平坦面、４７…第２の傾斜面、５０…放熱フィン、５５…接着剤、５６…ワイヤ、６０…コントロール集積回路装置、６１…電源集積回路、６２ａ〜６２ｆ…配線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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