(57)【要約】【課題】高密度ポリマーアレイおよび各種高密度アレイの作製のための、自動化製造方法が提供される。【解決手段】センサプレートを構築するための方法であって：複数のセンサを作製するための基材をさいの目に切る工程；支持部材を提供する工程であって、この支持部材は、第一の端部および第二の端部を有する、工程；センサを、支持部材の第一の端部に取り付ける工程；支持部材の第二の端部を、プレートに取り付ける工程；ならびに取り付ける工程を繰り返して、センサプレートを作製する工程、を包含する、方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサプレートを構築するための方法であって：
複数のセンサを作製するための基材をさいの目に切る工程；
支持部材を提供する工程であって、該支持部材は、第一の端部および第二の端部を有する、工程；
該センサを、該支持部材の第一の端部に取り付ける工程；
該支持部材の第二の端部を、プレートに取り付ける工程；ならびに
該取り付ける工程を繰り返して、センサプレートを作製する工程、
を包含する、方法。
【請求項２】
前記センサが、マイクロアレイである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記取り付ける工程が、硬化性接着剤を使用して結合する工程である、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記接着剤が、低蛍光接着剤である、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記接着剤が、固相狭波長光源で硬化される、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記光源が、青色ＬＥＤである、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記ＬＥＤの波長が、４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記波長が、およそ４５５ｎｍである、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記支持部材が、ペグである、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記ペグが、４つの面を有する、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記センサに取り付けられる、前記ペグの第一の端部が、前記プレートに取り付けられる該ペグの第二の端部より広い、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
センサの組み立ての間に接着剤を硬化させるための方法であって、固相狭波長光源を包含する、方法。
【請求項１３】
前記固相狭波長光源が、４３０ｎｍ〜４８０ｎｍの波長を有する青色ＬＥＤである、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記波長が、およそ４５５ｎｍである、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記センサが、マイクロアレイである、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
センサパッケージの組み立ての間に使用される勾配および起伏の変動を減少させるための装置であって：
ｘ軸面；
ｙ軸面；
ｚ軸面；
複数の調節可能な運動学特徴であって、該調節可能な特徴は、該ｚ軸面内を並進する精密勾配調節器である、複数の調節可能な運動学特徴；ならびに
少なくとも１つの球状運動学特徴であって、該球状特徴は、該見かけのｚ軸面において固定されており、そして該調節可能な特徴を調節することによって、該ｘ軸およびｙ軸の周りでの回転を提供して、組み立てられるべき該センサパッケージの該勾配および起伏の変動を減少させる、少なくとも１つの球状運動学特徴、
を備える、装置。
【請求項１７】
前記複数の調節可能な運動学特徴が同時に調節される、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記調節可能な運動学特徴が、ねじ切りされた機械的デバイスである、請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
センサをセンサパッケージへと組み立てるための方法であって、該パッケージ内で、該センサの読み取り表面に対する、該センサパッケージ上の複数のデータ点の整列が、該アセンブリ全体にわたって維持されており、その結果、該センサは、該センサパッケージがリーダに挿入される場合に整列しており、該組み立てる方法は：
予め組み立てられた複数のセンサペグを提供する工程であって、センサが、該センサペグの第一の端部に取り付けられて、読み取り表面を提供しており、そして該センサペグの第二の端部のうちの少なくとも１セクションは、保持デバイスに取り付けられ得るように実質的に平坦であり、該保持デバイスは、複数のデータ点を有する、工程；
複数の保持デバイスを提供する工程であって、該保持デバイスは、第一の面および第二の面から構成されており、該第一の面は、複数の規定された領域を有する、工程；
該データ点を参照標的として維持することによって、該センサペグを該保持デバイスへと組み立てるための、組み立てツールを提供する工程；
該保持デバイス上の該データ点を測定して該保持デバイスを特徴付け、該組み立てツールによって維持されるように、参照点を得る工程；
接着剤を、該保持デバイスの該規定された領域に分配する工程；
該センサペグを該保持デバイスに位置決めする工程であって、これによって、該センサペグの第二の端部が、該接着剤内に入り、そして該読み取り表面が、該組み立てツールの参照標的を使用して、該保持デバイスの該データ点と相対的に整列する、工程；
該センサペグを該保持デバイスに結合するように、該接着剤を硬化させる工程；ならびに
該提供する工程、分配する工程、位置決めする工程、および硬化させる工程を繰り返して、該センサペグを該保持デバイス上に結合させ、該センサの整列された読み取り表面とともに、該センサパッケージを、該保持デバイスの該データ点に組み立てる工程、
を包含する、方法。
【請求項２０】
前記保持デバイスが、プレートである、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記センサパッケージが、センサプレートである、請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
前記センサプレートが、アレイプレートである、請求項２０に記載の方法。
【請求項２３】
前記アレイプレートの前記データ点が、３つの位置を有する、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記測定する工程が、カメラを有する検査システムを使用して、前記データ点を位置決定および測定する工程を包含する、請求項１９に記載の方法。
【請求項２５】
前記位置決めする工程が、Ｚ高さセンサを使用して、前記センサの読み取り表面を位置決定する工程を包含する、請求項１９に記載の方法。
【請求項２６】
前記Ｚ高さセンサが、レーザセンサである、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記接着剤は、該接着剤が固相狭波長光源を用いて硬化されるように処方されている、請求項１９に記載の方法。
【請求項２８】
前記硬化は、前記センサおよび保持デバイスが前記組み立てツールの参照に対して整列している間に、前記接着剤を硬化させるように固相狭波長光源を使用することによって実施される、請求項１９に記載の方法。
【請求項２９】
前記固相狭波長光源が、青色ＬＥＤである、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記固相狭波長光源が、複数の青色ＬＥＤである、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記接着剤が、前記保持デバイスの第二の側から硬化される、請求項１９に記載の方法。
【請求項３２】
前記保持デバイスが、透明である、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
種々の型のセンサおよびパッケージを組み立てるための、融通のきく自動化システム方法であって：
複数のセンサを提供する工程；
複数の保持デバイスを提供する工程；
複数の機能的モジュールを提供する工程であって、該モジュールが、共通のプラットフォームおよび少なくとも１つの独特のアセンブリステップから構成される、工程；
該複数の機能的モジュールを接続して、該センサを該保持デバイスに組み立てる工程であって、該種々の機能的モジュールの組み合わせが、該センサおよび該パッケージのうちのどれが組み立てられるかを決定する、工程；ならびに
該自動化システムをソフトウェアによって制御して、種々の型のセンサおよびパッケージを組み立てる工程、
を包含する、方法。
【請求項３４】
前記方法が、少なくとも１つの型のセンサおよび複数の異なる保持デバイスを包含する、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記センサがアレイである、請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
前記保持デバイスが、カートリッジおよびプレートから構成される、請求項３４に記載の方法。
【請求項３７】
前記組み合わせられた機能的モジュールが、組み立てモジュール、結合モジュール、および最終検査モジュールを構成する、請求項３３に記載の方法。
【請求項３８】
センサパッケージを組み立てるためのＱＣ方法であって、該方法において、予め選択された品質基準が、各組立工程において確立され、そして検査され、該方法は：
各組立工程について、予め選択された品質基準を確立する工程；
少なくとも１つのセンサを提供する工程であって、該センサは、第一の面および第二の面を備え、該第一の面が、検出可能な特徴を有する、工程；
該センサを支持するための、少なくとも１つの支持部材を提供する工程であって、該支持部材は、第一の面および第二の面を備える、工程；
保持デバイスを提供する工程であって、該保持デバイスは、第一の面および第二の面から構成され、該保持デバイスの該第一の面は、複数の位置を有する、工程；
該センサの該第二の面を、該支持部材の該第一の面に結合する工程；
該支持部材に結合された該センサを検査する工程；
該支持部材に結合された該センサが、予め選択された基準に適合するか否かを決定する工程；
該支持部材の第二の面を該保持デバイスの第一の面に配置することによって、該適合したセンサおよび支持部材のアセンブリを、該センサが該支持部材にすでに結合されている該保持デバイスに結合する工程；
該保持デバイスに結合された、該センサを有する支持部材を検査する工程；
該アセンブリが予め選択された基準に適合するか否かを決定する工程；
所望のセンサパッケージが組み立てられるまで、提供する工程、該センサを該支持部材および該保持デバイスに対して結合する工程、ならびに該センサを検査する工程を繰り返す工程、
を包含する、方法。
【請求項３９】
前記センサパッケージが、センサプレートである、請求項３８に記載の方法。
【請求項４０】
前記センサプレートが、アレイプレートである、請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
前記保持デバイスが、ペグである、請求項３８に記載の方法。
【請求項４２】
前記センサが、さいの目に切るプロセスによって提供される、請求項３８に記載の方法。
【請求項４３】
前記検査する方法が、ビジョンシステムを包含する、請求項３８に記載の方法。
【請求項４４】
前記アレイを前記保持デバイスに結合する工程、および該保持デバイスを前記プレートに結合する工程が、硬化性接着剤を包含する、請求項３８に記載の方法。
【請求項４５】
前記接着剤は、該接着剤が前記固相狭波長光源を用いて硬化されるように配合される、請求項４４に記載の方法。
【請求項４６】
前記固相狭波長光源が、青色ＬＥＤである、請求項４５に記載の方法。
【請求項４７】
前記センサを前記支持部材に結合する工程が、複数の工程で前記接着剤を硬化させる工程を包含する、請求項３８に記載の方法。
【請求項４８】
センサデバイスであって：
活性面および不活性面を有する、センサ；ならびに
ペグであって、該センサの不活性面が、該ペグに取り付けられている、ペグ、
を備える、センサデバイス。
【請求項４９】
前記ペグが取り付けられる本体であって、前記センサが、チャンバの一部分である、本体、
をさらに備える、請求項４８に記載のセンサデバイス。
【請求項５０】
前記センサが、プローブを有するマイクロアレイである、請求項４８に記載のセンサデバイス。
【請求項５１】
前記マイクロアレイが、透明な材料から作製されている、請求項５０に記載のセンサデバイス。
【請求項５２】
前記マイクロアレイの不活性面が、前記プローブを検出するための窓として使用される、請求項５１に記載のセンサデバイス。
【請求項５３】
マイクロアレイプレートであって：
複数の支持部材を有するプレート；
複数のセンサであって、該センサは、該支持部材の端部に取り付けられている、複数のセンサ；および
密封表面、
を備える、マイクロアレイプレート。
【請求項５４】
前記密封表面が、前記プレート上にオーバーモールディングされている、請求項５３に記載のマイクロアレイプレート。
【請求項５５】
前記密封表面が、エラストマーである、請求項５４に記載のマイクロアレイプレート。
【請求項５６】
前記支持部材が、ペグである、請求項５３に記載のマイクロアレイプレート。
【請求項５７】
各ペグが、頂端部および底端部を有し、該底端部が、該頂端部より広く、該底端部に、前記センサが取り付けられる、請求項５６に記載のマイクロアレイプレート。
【請求項５８】
前記プレートが、クランプ特徴をさらに備えて、該クランプ特徴が係合する場合にシールを形成するためのクランプ力を提供する、請求項５３に記載のマイクロアレイプレート。
【請求項５９】
前記プレートが、整列特徴をさらに備えて、該整列特徴は、前記センサを保護しながら、前記マイクロアレイプレートの、別の片への組み立ての案内を提供する、請求項５３に記載のマイクロアレイプレート。
【請求項６０】
マイクロアレイプレート上の複数のセンサを処理する方法であって：
該マイクロアレイプレート上のセンサを、ハイブリダイゼーション溶液と接触させる工程；
該センサを、該ハイブリダイゼーション溶液とハイブリダイズさせる工程；
該マイクロアレイプレート上のセンサを、洗浄溶液と接触させる工程；
該センサを、該洗浄溶液で洗浄する工程；
該マイクロアレイプレート上のセンサを、染色溶液と接触させる工程；
該センサを、該染色溶液で染色する工程；
該マイクロアレイプレート上のセンサを、走査溶液と接触させる工程；および
該マイクロアレイプレート上のセンサを、該走査溶液で走査する工程、
を包含する、方法。
【請求項６１】
前記マイクロアレイプレート上のセンサをハイブリダイゼーション溶液と接触させる工程が、少なくとも１つのハイブリダイゼーションプレートを包含する、請求項６０に記載の方法。
【請求項６２】
前記マイクロアレイプレート上のセンサをハイブリダイゼーション溶液と接触させる工程が、
該ハイブリダイゼーション溶液を、該センサの活性面上に分配する工程であって、該活性面が、上を向いている、工程；および
該溶液上にカバーを配置して、前記ハイブリダイゼーション工程の間の蒸発を減少させる工程、
からなる、請求項６０に記載の方法。
【請求項６３】
前記マイクロアレイプレート上のセンサを洗浄溶液と接触させる工程が、少なくとも１つの洗浄プレートを包含する、請求項６０に記載の方法。
【請求項６４】
前記マイクロアレイプレートを洗浄溶液と接触させる工程が、該洗浄溶液を、該マイクロアレイの活性面上に分配する工程を包含する、請求項６０に記載の方法。
【請求項６５】
前記マイクロアレイプレート上のセンサを前記染色溶液と接触させる工程が、少なくとも１つの染色プレートを包含する、請求項６０に記載の方法。
【請求項６６】
前記マイクロアレイプレート上のセンサを前記染色溶液と接触させる工程が、該染色溶液を、該マイクロアレイの活性面上に分配する工程を包含し、ここで、該活性面は、上向きである、請求項６０に記載の方法。
【請求項６７】
前記マイクロアレイプレート上のセンサを走査溶液と接触させる工程が、少なくとも１つの検出プレートを包含する、請求項６０に記載の方法。
【請求項６８】
前記マイクロアレイプレート上のセンサを走査溶液と接触させる工程が、該走査溶液を、該マイクロアレイの活性面上に分配する工程であって、ここで、該活性面が、上向きである、工程、およびカバーを該溶液の上に配置して、走査の前に、該センサの活性面を横切って、溶液を広げる工程を包含する、請求項６０に記載の方法。
【請求項６９】
ハイブリダイゼーションプレートであって：
複数の壁を有するプレートであって、該プレートは、ハイブリダイゼーションの間、高温を維持し得、該プレートは、クランプ特徴をさらに備え、該クランプ特徴が係合する場合に、クランプ力を提供してシールを形成する、プレート、
を備える、ハイブリダイゼーションプレート。
【請求項７０】
前記プレートが、整列特徴をさらに備え、該整列特徴は、別の片への該ハイブリダイゼーションプレートの組み立ての案内を提供する、請求項６９に記載のハイブリダイゼーションプレート。
【請求項７１】
ハイブリダイゼーションプレートアセンブリであって：
マイクロアレイプレートであって、該マイクロアレイプレートは、プレート、複数の支持部材、複数のセンサを備え、該センサは、該支持部材の端部に取り付けられている、マイクロアレイプレート；
ハイブリダイゼーションプレートであって、該ハイブリダイゼーションプレートは、複数のウェルを有するプレートを備え、該プレートは、ハイブリダイゼーションの間、高温を維持し得る、ハイブリダイゼーションプレート；および
該マイクロアレイプレート上と該ハイブリダイゼーションプレート上との両方のクランプ特徴であって、該クランプが係合する場合にクランプ力を提供してシールを形成するための、クランプ特徴、
を備える、ハイブリダイゼーションプレートアセンブリ。
【請求項７２】
前記マイクロアレイプレート上の密封表面をさらに備える、請求項７１に記載のハイブリダイゼーションプレートアセンブリ。
【請求項７３】
サンプルギャップが、５０ミクロンと３，０００ミクロンとの間の距離である、請求項７１に記載のハイブリダイゼーションプレートアセンブリ。
【請求項７４】
サンプルギャップが、２００ミクロンと２，０００ミクロンとの間の距離である、請求項７１に記載のハイブリダイゼーションプレートアセンブリ。
【請求項７５】
サンプルギャップが、約７００ミクロンの距離である、請求項７１に記載のハイブリダイゼーションプレートアセンブリ。
【請求項７６】
ウェルギャップが、５０ミクロンと３，０００ミクロンとの間の距離である、請求項７１に記載のハイブリダイゼーションプレートアセンブリ。
【請求項７７】
ウェルギャップが、２００ミクロン〜２，０００ミクロンとの間の距離である、請求項７１に記載のハイブリダイゼーションプレートアセンブリ。
【請求項７８】
ウェルギャップが、約９００ミクロンの距離である、請求項７１に記載のハイブリダイゼーションプレートアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願）
本願は、米国仮出願番号６０／６２３，１９１（２００４年１０月２９日出願）、および米国仮出願番号６０／７０３，７０６（２００５年７月２９日出願）に対して優先権を主張する。米国仮特許出願番号６０／４６３，５６３、米国仮特許出願番号１０／８２６，５７７、米国仮出願番号６０／６２３，１９１、および米国仮出願番号６０／７０３，７０６は、全ての目的で、その全体が、本明細書中に参考として援用される。
【０００２】
（発明の分野）
本発明の１つの局面は、センサおよびセンサパッケージに関する。より具体的には、本発明の１つの局面は、生物学的マイクロアレイの製造およびパッケージングに関する。本発明の１つの局面に従って、高密度ポリマーアレイおよび各種高密度アレイの作製のための、自動化製造方法が提供される。具体的には、本発明の１つの局面は、種々の型のセンサを、種々の型のパッケージへと組み立てるための、自動化ラインの融通性に関する。本発明の別の局面は、アレイをパッケージに対して整列させるためのツールを利用する、組み立て方法に関する。より具体的には、本発明の１つの局面は、センサとパッケージとを一緒に結合するために、接着剤を分配する工程および硬化させる工程からなる、組み立てプロセスに関する。
【背景技術】
【０００３】
（発明の背景）
高密度マイクロアレイを製造するための方法が、開発された。これらのマイクロアレイは、広範な用途を有し、そして製薬産業、バイオテクノロジー産業、および医薬産業に対して、非常に重要である。
【０００４】
核酸プローブのアレイは、核酸サンプルから配列情報を抽出するために、使用され得る。これらのサンプルは、ハイブリダイゼーションを可能にする条件下で、プローブに曝露される。次いで、これらのアレイは、どのプローブにサンプル分子がハイブリダイズしたかを決定するために、走査される。特定の配列を有するプローブをアレイ上に選択的にタイル状に貼り、そしてハイブリダイゼーションパターンと非ハイブリダイゼーションパターンとを比較するためのアルゴリズムを使用することによって、配列情報が得られ得る。この方法は、核酸を配列決定するために有用である。この方法はまた、遺伝子疾患について、あるいは特定の病原体または病原体の株の存在について、診断的にスクリーニングする際に、有用である。
【０００５】
核酸アッセイの分野は、とりわけ、遺伝子発現事象のモニタリング、発現プロファイリング、診断分析および遺伝子型決定分析を可能にするマイクロアレイによって、一変した。プローブ（核酸のフラグメント）のアレイを保有する基材は、このような発現のモニタリング、遺伝子型決定および他の研究が、正確にかつ効率的に実施されることを可能にする様式で、作製／製造される必要がある。薬理ゲノム科学および診断学の分野において、マイクロアレイについて、例えば、より感度が高い用途が企図されるので、当該分野において、マイクロアレイを製造および加工するための、さらなるデバイスに対する必要性が存在する。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（発明の要旨）
（項目１）
センサプレートを構築するための方法であって：
複数のセンサを作製するための基材をさいの目に切る工程；
支持部材を提供する工程であって、この支持部材は、第一の端部および第二の端部を有する、工程；
センサを、支持部材の第一の端部に取り付ける工程；
支持部材の第二の端部を、プレートに取り付ける工程；ならびに
取り付ける工程を繰り返して、センサプレートを作製する工程、
を包含する、方法。
（項目２）
上記センサが、マイクロアレイである、項目１に記載の方法。
（項目３）
上記取り付ける工程が、硬化性接着剤を使用して結合する工程である、項目１に記載の方法。
（項目４）
上記接着剤が、低蛍光接着剤である、項目３に記載の方法。
（項目５）
上記接着剤が、固相狭波長光源で硬化される、項目３に記載の方法。
（項目６）
上記光源が、青色ＬＥＤである、項目５に記載の方法。
（項目７）
上記ＬＥＤの波長が、４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである、項目６に記載の方法。
（項目８）
上記波長が、およそ４５５ｎｍである、項目７に記載の方法。
（項目９）
上記支持部材が、ペグである、項目１に記載の方法。
（項目１０）
上記ペグが、４つの面を有する、項目９に記載の方法。
（項目１１）
上記センサに取り付けられる、上記ペグの第一の端部が、上記プレートに取り付けられるこのペグの第二の端部より広い、項目１０に記載の方法。
（項目１２）
センサの組み立ての間に接着剤を硬化させるための方法であって、固相狭波長光源を包含する、方法。
（項目１３）
上記固相狭波長光源が、４３０ｎｍ〜４８０ｎｍの波長を有する青色ＬＥＤである、項目１２に記載の方法。
（項目１４）
上記波長が、およそ４５５ｎｍである、項目１３に記載の方法。
（項目１５）
上記センサが、マイクロアレイである、項目１２に記載の方法。
（項目１６）
センサパッケージの組み立ての間に使用される勾配および起伏の変動を減少させるための装置であって：
ｘ軸面；
ｙ軸面；
ｚ軸面；
複数の調節可能な運動学特徴であって、この調節可能な特徴は、ｚ軸面内を並進する精密勾配調節器である、複数の調節可能な運動学特徴；ならびに
少なくとも１つの球状運動学特徴であって、この球状特徴は、見かけのｚ軸面において固定されており、そして調節可能な特徴を調節することによって、ｘ軸およびｙ軸の周りでの回転を提供して、組み立てられるべきセンサパッケージの勾配および起伏の変動を減少させる、少なくとも１つの球状運動学特徴、
を備える、装置。
（項目１７）
上記複数の調節可能な運動学特徴が同時に調節される、項目１６に記載の装置。
（項目１８）
上記調節可能な運動学特徴が、ねじ切りされた機械的デバイスである、項目１７に記載の装置。
（項目１９）
センサをセンサパッケージへと組み立てるための方法であって、このパッケージ内で、センサの読み取り表面に対する、センサパッケージ上の複数のデータ点の整列が、アセンブリ全体にわたって維持されており、その結果、センサは、センサパッケージがリーダに挿入される場合に整列しており、この組み立てる方法は：
予め組み立てられた複数のセンサペグを提供する工程であって、センサが、センサペグの第一の端部に取り付けられて、読み取り表面を提供しており、そしてセンサペグの第二の端部のうちの少なくとも１セクションは、保持デバイスに取り付けられ得るように実質的に平坦であり、この保持デバイスは、複数のデータ点を有する、工程；
複数の保持デバイスを提供する工程であって、この保持デバイスは、第一の面および第二の面から構成されており、この第一の面は、複数の規定された領域を有する、工程；
データ点を参照標的として維持することによって、センサペグを保持デバイスへと組み立てるための、組み立てツールを提供する工程；
保持デバイス上のデータ点を測定して保持デバイスを特徴付け、組み立てツールによって維持されるように、参照点を得る工程；
接着剤を、保持デバイスの規定された領域に分配する工程；
センサペグを保持デバイスに位置決めする工程であって、これによって、センサペグの第二の端部が、接着剤内に入り、そして読み取り表面が、組み立てツールの参照標的を使用して、保持デバイスのデータ点と相対的に整列する、工程；
センサペグを保持デバイスに結合するように、接着剤を硬化させる工程；ならびに
提供する工程、分配する工程、位置決めする工程、および硬化させる工程を繰り返して、センサペグを保持デバイス上に結合させ、センサの整列された読み取り表面とともに、センサパッケージを、保持デバイスのデータ点に組み立てる工程、
を包含する、方法。
（項目２０）
上記保持デバイスが、プレートである、項目１９に記載の方法。
（項目２１）
上記センサパッケージが、センサプレートである、項目１９に記載の方法。
（項目２２）
上記センサプレートが、アレイプレートである、項目２０に記載の方法。
（項目２３）
上記アレイプレートの上記データ点が、３つの位置を有する、項目２２に記載の方法。
（項目２４）
上記測定する工程が、カメラを有する検査システムを使用して、上記データ点を位置決定および測定する工程を包含する、項目１９に記載の方法。
（項目２５）
上記位置決めする工程が、Ｚ高さセンサを使用して、上記センサの読み取り表面を位置決定する工程を包含する、項目１９に記載の方法。
（項目２６）
上記Ｚ高さセンサが、レーザセンサである、項目２５に記載の方法。
（項目２７）
上記接着剤は、この接着剤が固相狭波長光源を用いて硬化されるように処方されている、項目１９に記載の方法。
（項目２８）
上記硬化は、上記センサおよび保持デバイスが上記組み立てツールの参照に対して整列している間に、上記接着剤を硬化させるように固相狭波長光源を使用することによって実施される、項目１９に記載の方法。
（項目２９）
上記固相狭波長光源が、青色ＬＥＤである、項目２８に記載の方法。
（項目３０）
上記固相狭波長光源が、複数の青色ＬＥＤである、項目２９に記載の方法。
（項目３１）
上記接着剤が、上記保持デバイスの第二の側から硬化される、項目１９に記載の方法。
（項目３２）
上記保持デバイスが、透明である、項目３１に記載の方法。
（項目３３）
種々の型のセンサおよびパッケージを組み立てるための、融通のきく自動化システム方法であって：
複数のセンサを提供する工程；
複数の保持デバイスを提供する工程；
複数の機能的モジュールを提供する工程であって、このモジュールが、共通のプラットフォームおよび少なくとも１つの独特のアセンブリステップから構成される、工程；
複数の機能的モジュールを接続して、センサを保持デバイスに組み立てる工程であって、種々の機能的モジュールの組み合わせが、センサおよびパッケージのうちのどれが組み立てられるかを決定する、工程；ならびに
自動化システムをソフトウェアによって制御して、種々の型のセンサおよびパッケージを組み立てる工程、
を包含する、方法。
（項目３４）
上記方法が、少なくとも１つの型のセンサおよび複数の異なる保持デバイスを包含する、項目３３に記載の方法。
（項目３５）
上記センサがアレイである、項目３４に記載の方法。
（項目３６）
上記保持デバイスが、カートリッジおよびプレートから構成される、項目３４に記載の方法。
（項目３７）
上記組み合わせられた機能的モジュールが、組み立てモジュール、結合モジュール、および最終検査モジュールを構成する、項目３３に記載の方法。
（項目３８）
センサパッケージを組み立てるためのＱＣ方法であって、この方法において、予め選択された品質基準が、各組立工程において確立され、そして検査され、この方法は：
各組立工程について、予め選択された品質基準を確立する工程；
少なくとも１つのセンサを提供する工程であって、このセンサは、第一の面および第二の面を備え、この第一の面が、検出可能な特徴を有する、工程；
センサを支持するための、少なくとも１つの支持部材を提供する工程であって、この支持部材は、第一の面および第二の面を備える、工程；
保持デバイスを提供する工程であって、この保持デバイスは、第一の面および第二の面から構成され、この保持デバイスの第一の面は、複数の位置を有する、工程；
センサの第二の面を、支持部材の第一の面に結合する工程；
支持部材に結合されたセンサを検査する工程；
支持部材に結合されたセンサが、予め選択された基準に適合するか否かを決定する工程；
支持部材の第二の面を保持デバイスの第一の面に配置することによって、適合したセンサおよび支持部材のアセンブリを、センサが支持部材にすでに結合されている保持デバイスに結合する工程；
保持デバイスに結合された、センサを有する支持部材を検査する工程；
アセンブリが予め選択された基準に適合するか否かを決定する工程；
所望のセンサパッケージが組み立てられるまで、提供する工程、センサを支持部材および保持デバイスに対して結合する工程、ならびにセンサを検査する工程を繰り返す工程、
を包含する、方法。
（項目３９）
上記センサパッケージが、センサプレートである、項目３８に記載の方法。
（項目４０）
上記センサプレートが、アレイプレートである、項目３９に記載の方法。
（項目４１）
上記保持デバイスが、ペグである、項目３８に記載の方法。
（項目４２）
上記センサが、さいの目に切るプロセスによって提供される、項目３８に記載の方法。
（項目４３）
上記検査する方法が、ビジョンシステムを包含する、項目３８に記載の方法。
（項目４４）
上記アレイを上記保持デバイスに結合する工程、およびこの保持デバイスを上記プレートに結合する工程が、硬化性接着剤を包含する、項目３８に記載の方法。
（項目４５）
上記接着剤は、この接着剤が上記固相狭波長光源を用いて硬化されるように配合される、項目４４に記載の方法。
（項目４６）
上記固相狭波長光源が、青色ＬＥＤである、項目４５に記載の方法。
（項目４７）
上記センサを上記支持部材に結合する工程が、複数の工程で上記接着剤を硬化させる工程を包含する、項目３８に記載の方法。
（項目４８）
センサデバイスであって：
活性面および不活性面を有する、センサ；ならびに
ペグであって、センサの不活性面が、このペグに取り付けられている、ペグ、
を備える、センサデバイス。
（項目４９）
上記ペグが取り付けられる本体であって、上記センサが、チャンバの一部分である、本体、
をさらに備える、項目４８に記載のセンサデバイス。
（項目５０）
上記センサが、プローブを有するマイクロアレイである、項目４８に記載のセンサデバイス。
（項目５１）
上記マイクロアレイが、透明な材料から作製されている、項目５０に記載のセンサデバイス。
（項目５２）
上記マイクロアレイの不活性面が、上記プローブを検出するための窓として使用される、項目５１に記載のセンサデバイス。
（項目５３）
マイクロアレイプレートであって：
複数の支持部材を有するプレート；
複数のセンサであって、このセンサは、支持部材の端部に取り付けられている、複数のセンサ；および
密封表面、
を備える、マイクロアレイプレート。
（項目５４）
上記密封表面が、上記プレート上にオーバーモールディングされている、項目５３に記載のマイクロアレイプレート。
（項目５５）
上記密封表面が、エラストマーである、項目５４に記載のマイクロアレイプレート。
（項目５６）
上記支持部材が、ペグである、項目５３に記載のマイクロアレイプレート。
（項目５７）
各ペグが、頂端部および底端部を有し、この底端部が、この頂端部より広く、この底端部に、上記センサが取り付けられる、項目５６に記載のマイクロアレイプレート。
（項目５８）
上記プレートが、クランプ特徴をさらに備えて、このクランプ特徴が係合する場合にシールを形成するためのクランプ力を提供する、項目５３に記載のマイクロアレイプレート。
（項目５９）
上記プレートが、整列特徴をさらに備えて、この整列特徴は、上記センサを保護しながら、上記マイクロアレイプレートの、別の片への組み立ての案内を提供する、項目５３に記載のマイクロアレイプレート。
（項目６０）
マイクロアレイプレート上の複数のセンサを処理する方法であって：
このマイクロアレイプレート上のセンサを、ハイブリダイゼーション溶液と接触させる工程；
センサを、ハイブリダイゼーション溶液とハイブリダイズさせる工程；
マイクロアレイプレート上のセンサを、洗浄溶液と接触させる工程；
センサを、洗浄溶液で洗浄する工程；
マイクロアレイプレート上のセンサを、染色溶液と接触させる工程；
センサを、染色溶液で染色する工程；
マイクロアレイプレート上のセンサを、走査溶液と接触させる工程；および
マイクロアレイプレート上のセンサを、走査溶液で走査する工程、
を包含する、方法。
（項目６１）
上記マイクロアレイプレート上のセンサをハイブリダイゼーション溶液と接触させる工程が、少なくとも１つのハイブリダイゼーションプレートを包含する、項目６０に記載の方法。
（項目６２）
上記マイクロアレイプレート上のセンサをハイブリダイゼーション溶液と接触させる工程が、
このハイブリダイゼーション溶液を、センサの活性面上に分配する工程であって、この活性面が、上を向いている、工程；および
溶液上にカバーを配置して、上記ハイブリダイゼーション工程の間の蒸発を減少させる工程、
からなる、項目６０に記載の方法。
（項目６３）
上記マイクロアレイプレート上のセンサを洗浄溶液と接触させる工程が、少なくとも１つの洗浄プレートを包含する、項目６０に記載の方法。
（項目６４）
上記マイクロアレイプレートを洗浄溶液と接触させる工程が、この洗浄溶液を、このマイクロアレイの活性面上に分配する工程を包含する、項目６０に記載の方法。
（項目６５）
上記マイクロアレイプレート上のセンサを上記染色溶液と接触させる工程が、少なくとも１つの染色プレートを包含する、項目６０に記載の方法。
（項目６６）
上記マイクロアレイプレート上のセンサを上記染色溶液と接触させる工程が、この染色溶液を、このマイクロアレイの活性面上に分配する工程を包含し、ここで、この活性面は、上向きである、項目６０に記載の方法。
（項目６７）
上記マイクロアレイプレート上のセンサを走査溶液と接触させる工程が、少なくとも１つの検出プレートを包含する、項目６０に記載の方法。
（項目６８）
上記マイクロアレイプレート上のセンサを走査溶液と接触させる工程が、この走査溶液を、このマイクロアレイの活性面上に分配する工程であって、ここで、この活性面が、上向きである、工程、およびカバーをこの溶液の上に配置して、走査の前に、センサの活性面を横切って、溶液を広げる工程を包含する、項目６０に記載の方法。
（項目６９）
ハイブリダイゼーションプレートであって：
複数の壁を有するプレートであって、このプレートは、ハイブリダイゼーションの間、高温を維持し得、このプレートは、クランプ特徴をさらに備え、このクランプ特徴が係合する場合に、クランプ力を提供してシールを形成する、プレート、
を備える、ハイブリダイゼーションプレート。
（項目７０）
上記プレートが、整列特徴をさらに備え、この整列特徴は、別の片へのハイブリダイゼーションプレートの組み立ての案内を提供する、項目６９に記載のハイブリダイゼーションプレート。
（項目７１）
ハイブリダイゼーションプレートアセンブリであって：
マイクロアレイプレートであって、このマイクロアレイプレートは、プレート、複数の支持部材、複数のセンサを備え、このセンサは、支持部材の端部に取り付けられている、マイクロアレイプレート；
ハイブリダイゼーションプレートであって、このハイブリダイゼーションプレートは、複数のウェルを有するプレートを備え、このプレートは、ハイブリダイゼーションの間、高温を維持し得る、ハイブリダイゼーションプレート；および
マイクロアレイプレート上とハイブリダイゼーションプレート上との両方のクランプ特徴であって、このクランプが係合する場合にクランプ力を提供してシールを形成するための、クランプ特徴、
を備える、ハイブリダイゼーションプレートアセンブリ。
（項目７２）
上記マイクロアレイプレート上の密封表面をさらに備える、項目７１に記載のハイブリダイゼーションプレートアセンブリ。
（項目７３）
サンプルギャップが、５０ミクロンと３，０００ミクロンとの間の距離である、項目７１に記載のハイブリダイゼーションプレートアセンブリ。
（項目７４）
サンプルギャップが、２００ミクロンと２，０００ミクロンとの間の距離である、項目７１に記載のハイブリダイゼーションプレートアセンブリ。
（項目７５）
サンプルギャップが、約７００ミクロンの距離である、項目７１に記載のハイブリダイゼーションプレートアセンブリ。
（項目７６）
ウェルギャップが、５０ミクロンと３，０００ミクロンとの間の距離である、項目７１に記載のハイブリダイゼーションプレートアセンブリ。
（項目７７）
ウェルギャップが、２００ミクロン〜２，０００ミクロンとの間の距離である、項目７１に記載のハイブリダイゼーションプレートアセンブリ。
（項目７８）
ウェルギャップが、約９００ミクロンの距離である、項目７１に記載のハイブリダイゼーションプレートアセンブリ。
【０００７】
本発明の１つの局面によれば、センサプレートを構築するための方法が提供される。複数のセンサが、基材をさいの目に切ることによって、作製される。第一の端部および第二の端部を有する支持部材、ならびにプレートが、提供される。最初に、さいの目に切られた基材からのセンサが、この支持部材の第一の端部に取り付けられる。次に、この支持部材の第二の端部が、プレートに取り付けられる。これらの工程は、所望のセンサプレートが作製されるまで、繰り返される。好ましい実施形態において、これらのセンサは、マイクロアレイであり、そしてこれらの支持部材は、ペグである。本発明の別の局面において、センサプレートのための構築方法は、結合する工程として、低蛍光性の硬化性接着剤を使用する、取り付け工程をさらに包含する。
【０００８】
本発明の１つの局面に従って、センサの組み立ての間に接着剤を硬化させるための方法が提供され、この方法は、固相狭波長光源（ｓｏｌｉｄ  ｓｔａｔｅ  ｎａｒｒｏｗ  ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ  ｌｉｇｈｔ  ｓｏｕｒｃｅ）を包含する。好ましくは、この固相狭波長光源は、４３０ｎｍ〜４８０ｎｍの波長を有する青色ＬＥＤであり、そしてもっとも好ましくは、この波長は、約４５５ｎｍである。
【０００９】
本発明の１つの局面によれば、センサパッケージの組み立ての間に使用される、勾配および起伏の変動を減少させるための装置が提供される。ｘ軸面、ｙ軸面、およびｚ軸面を有する装置はまた、調節可能な複数の運動学特徴を有する。これらの調節可能な特徴のうちの１つは、ｚ軸面内を並進する、精密勾配調節器である。他の調節可能な特徴は、見かけ上のｚ軸面内で固定されている、球状運動学特徴であり、そして組み立てられるべきセンサパッケージの勾配および起伏の変動を減少させるようにこの調節可能な特徴を調節することによって、ｘ軸とｙ軸との間での回転を提供する。本発明の別の局面によれば、これらの複数の調節可能な運動学特徴が、同時に調節される方法が提供される。より好ましくは、この調節可能な運動学特徴は、ねじ切りされた機械的デバイスである。
【００１０】
本発明の１つの局面によれば、種々の型のセンサおよびパッケージを組み立てるための、融通のきく自動化システムが提供される。複数のセンサ、複数の保持デバイスおよび複数の機能的モジュールが、提供される。これらのモジュールは、共通のプラットフォームおよび少なくとも１つの独自の組み立て工程を有する。これらの複数の機能的モジュールは、センサを保持デバイスに組み立てるために接続され、ここで、種々の機能的モジュールの組み合わせが、どのセンサおよびパッケージが組み立てられているかを決定する。この自動化システムは、ソフトウェアによって制御されて、種々の型のセンサおよびパッケージを組み立てる。
【００１１】
本発明の別の局面に従って、方法は、少なくとも１つの型のセンサおよび複数の異なる保持デバイスを有する。好ましい実施形態において、このセンサは、アレイであり、そしてこれらの保持デバイスは、カートリッジおよびプレートである。別の好ましい実施形態において、組み合わせられる機能的モジュールは、組み立てモジュール、結合モジュール、および最終検査モジュールである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（発明の詳細な説明）
（Ｉ．一般）
本発明は、多くの好ましい実施形態を有し、そして当業者に公知である細部については、多くの特許、出願および他の参考文献に依存する。従って、特許、出願、または他の参考文献が、以下で引用または反復される場合、それは、全ての目的で、および列挙される提唱について、その全体が本明細書中に参考として援用されることが、理解されるべきである。
【００１３】
本願において使用される場合、単数形「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、その文脈がそうではないことを明白に示さない限り、複数の参照を含む。例えば、用語「因子（ａｎ  ａｇｅｎｔ）」は、複数の因子（その混合物を含む）を包含する。
【００１４】
個体は、ヒトに限定されず、他の生物（哺乳動物、植物、細菌、または上記のもののいずれか由来の細胞が挙げられるが、これらに限定されない）でもあり得る。
【００１５】
本開示全体にわたって、本発明の種々の局面が、範囲の形式で提示され得る。範囲の形式での記載は、単に好都合および簡潔さのためであり、そして本発明の範囲に対する変更できない限定であると解釈されるべきではないことが、理解されるべきである。従って、範囲の記載は、全ての可能な部分範囲およびその範囲内の個々の数値を具体的に開示したとみなされるべきである。例えば、１〜６のような範囲の記載は、例えば、１〜３、１〜４、１〜５、２〜４、２〜６、３〜６などの部分範囲、ならびにこの範囲内の個々の数（例えば、１、２、３、４、５、および６）を、具体的に開示したとみなされるべきである。このことは、その範囲の幅に無関係に適用される。
【００１６】
本発明の実施は、他に示されない限り、当該分野の技術範囲内の、有機化学、ポリマー技術、分子生物学（組換え技術を含む）、細胞生物学、生化学、および免疫学の、従来の技術および説明を使用し得る。このような従来の技術としては、ポリマーアレイ合成、ハイブリダイゼーション、ライゲーション、および標識を使用するハイブリダイゼーションの検出が挙げられる。適切な技術の具体的な説明は、本明細書中以下の実施例を参照することによって、なされ得る。しかし、他の均等な従来の手順もまた、もちろん、使用され得る。このような従来の技術および説明は、Ｇｅｎｏｍｅ  Ａｎａｌｙｓｉｓ：Ａ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ  Ｍａｎｕａｌ  Ｓｅｒｉｅｓ（第Ｉ巻〜第ＩＶ巻），Ｕｓｉｎｇ  Ａｎｔｉｂｏｄｉｅｓ：Ａ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ  Ｍａｎｕａｌ，Ｃｅｌｌｓ：Ａ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ  Ｍａｎｕａｌ，ＰＣＲ  Ｐｒｉｍｅｒ：Ａ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ  Ｍａｎｕａｌ，ａｎｄ  Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｃｌｏｎｉｎｇ：Ａ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ  Ｍａｎｕａｌ（全て、Ｃｏｌｄ  Ｓｐｒｉｎｇ  Ｈａｒｂｏｒ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ  Ｐｒｅｓｓ版）、Ｓｔｒｙｅｒ，  Ｌ．（１９９５）Ｂｉｏｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  （第４版）Ｆｒｅｅｍａｎ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，Ｇａｉｔ，「Ｏｌｉｇｏｎｕｃｌｅｏｔｉｄｅ  Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ：Ａ  Ｐｒａｃｔｉｃａｌ  Ａｐｐｒｏａｃｈ」１９８４，ＩＲＬ  Ｐｒｅｓｓ，Ｌｏｎｄｏｎ，Ｎｅｌｓｏｎ  ａｎｄ  Ｃｏｘ（２０００），Ｌｅｈｎｉｎｇｅｒ，Ｐｒｉｎｃｉｐｌｅｓ  ｏｆ  Ｂｉｏｃｈｅｍｉｓｔｒｙ第３版，Ｗ．Ｈ．Ｆｒｅｅｍａｎ  Ｐｕｂ．，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，ＮＹおよびＢｅｒｇら（２００２）Ｂｉｏｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第５版，Ｗ．Ｈ．Ｆｒｅｅｍａｎ  Ｐｕｂ．，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，ＮＹ（これらの全ては、その全体が、全ての目的で、本明細書中に参考として援用される）のような、標準的な実験室マニュアルに見出され得る。
【００１７】
本発明は、固体基材を使用し得、いくつかの好ましい実施形態において、アレイが挙げられる。ポリマー（タンパク質を含む）アレイ合成に適用可能な方法および技術は、米国出願番号０９／５３６，８４１、ＷＯ００／５８５１６、米国特許第５，１４３，８５４号、同第５，２４２，９７４号、同第５，２５２，７４３号、同第５，３２４，６３３号、同第５，３８４，２６１号、同第５，４０５，７８３号、同第５，４２４，１８６号、同第５，４５１，６８３号、同第５，４８２，８６７号、同第５，４９１，０７４号、同第５，５２７，６８１号、同第５，５５０，２１５号、同第５，５７１，６３９号、同第５，５７８，８３２号、同第５，５９３，８３９号、同第５，５９９，６９５号、同第５，６２４，７１１号、同第５，６３１，７３４号、同第５，７９５，７１６号、同第５，８３１，０７０号、同第５，８３７，８３２号、同第５，８５６，１０１号、同第５，８５８，６５９号、同第５，９３６，３２４号、同第５，９６８，７４０号、同第５，９７４，１６４号、同第５，９８１，１８５号、同第５，９８１，９５６号、同第６，０２５，６０１号、同第６，０３３，８６０号、同第６，０４０，１９３号、同第６，０９０，５５５号、同第６，１３６，２６９号、同第６，２６９，８４６号、および同第６，４２８，７５２号、ＰＣＴ出願番号ＰＣＴ／ＵＳ９９／００７３０（国際公開番号ＷＯ９９／３６７６０）およびＰＣＴ／ＵＳ０１／０４２８５（国際公開番号ＷＯ０１／５８５９３）（これらの全ては、その全体が、全ての目的で、本明細書中に参考として援用される）に記載されている。
【００１８】
特定の実施形態における合成技術を記載する特許としては、米国特許第５，４１２，０８７号、同第６，１４７，２０５号、同第６，２６２，２１６号、同第６，３１０，１８９号、同第５，８８９，１６５号、および同第５，９５９，０９８号が挙げられる。核酸アレイが、上記特許の多くに記載されているが、同じ技術が、ポリペプチドアレイに対して適用される。
【００１９】
本発明において有用な核酸アレイとしては、Ａｆｆｙｍｅｔｒｉｘ（Ｓａｎｔａ  Ｃｌａｒａ，ＣＡ）から商品名ＧｅｎｅＣｈｉｐ（登録商標）の下で市販されているものが挙げられる。例示のアレイは、ａｆｆｙｍｅｔｒｉｘ．ｃｏｍのウェブサイトで見られる。
【００２０】
本発明はまた、固体基材に付着されたポリマーについて、多くの用途を予測する。これらの用途としては、遺伝子発現のモニタリング、プロファイリング、ライブラリースクリーニング、遺伝子型決定および診断が挙げられる。遺伝子発現のモニタリングおよびプロファイリングの方法は、米国特許第５，８００，９９２号、同第６，０１３，４４９号、同第６，０２０，１３５号、同第６，０３３，８６０号、同第６，０４０，１３８号、同第６，１７７，２４８号、および同第６，３０９，８２２号に見られ得る。遺伝子型決定およびそのための使用は、米国出願番号１０／４４２，０２１、同１０／０１３，５９８（米国特許出願公開２００３００３６０６９）、ならびに米国特許第５，８５６，０９２号、同第６，３００，０６３号、同第５，８５８，６５９号、同第６，２８４，４６０号、同第６，３６１，９４７号、同第６，３６８，７９９号、および同第６，３３３，１７９号に見られる。他の使用は、米国特許第５，８７１，９２８号、同第５，９０２，７２３号、同第６，０４５，９９６号、同第５，５４１，０６１号、および同第６，１９７，５０６号において実施されている。
【００２１】
本発明はまた、特定の好ましい実施形態において、サンプル調製の方法を考慮する。遺伝子型決定の前またはそれと同時に、ゲノムサンプルが、種々の機構（これらのうちのいくつかは、ＰＣＲを使用し得る）によって、増幅され得る。例えば、ＰＣＲ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：Ｐｒｉｎｃｉｐｌｅｓ  ａｎｄ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ  ｆｏｒ  ＤＮＡ  Ａｍｐｌｉｆｉｃａｔｉｏｎ（編者Ｈ．Ａ．Ｅｒｌｉｃｈ，Ｆｒｅｅｍａｎ  Ｐｒｅｓｓ，ＮＹ，ＮＹ，１９９２）；ＰＣＲ  Ｐｒｏｔｏｃｏｌｓ：Ａ  Ｇｕｉｄｅ  ｔｏ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ａｎｄ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ（編者Ｉｎｎｉｓら，Ａｃａｄｅｍｉｃ  Ｐｒｅｓｓ，Ｓａｎ  Ｄｉｅｇｏ，ＣＡ，１９９０）；Ｍａｔｔｉｌａら，Ｎｕｃｌｅｉｃ  Ａｃｉｄｓ  Ｒｅｓ．１９，４９６７（１９９１）；Ｅｃｋｅｒｔら，ＰＣＲ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ａｎｄ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ  １，１７（１９９１）；ＰＣＲ（編者ＭｃＰｈｅｒｓｏｎら，ＩＲＬ  Ｐｒｅｓｓ，Ｏｘｆｏｒｄ）；ならびに米国特許第４，６８３，２０２号、同第４，６８３，１９５号、同第４，８００，１５９号、同第４，９６５，１８８号、および同第５，３３３，６７５（これらの各々は、その全体が、全ての目的で、本明細書中に参考として援用される）を参照のこと。サンプルは、アレイ上で増幅され得る。例えば、米国特許第６，３００，０７０号および米国出願番号０９／５１３，３００（これらは、本明細書中に参考として援用される）を参照のこと。
【００２２】
他の適切な増幅方法としては、リガーゼ連鎖反応（ＬＣＲ）（例えば、ＷｕおよびＷａｌｌａｃｅ，Ｇｅｎｏｍｉｃｓ  ４，５６０（１９８９）、Ｌａｎｄｅｇｒｅｎら，Ｓｃｉｅｎｃｅ  ２４１，１０７７（１９８８）およびＢａｒｒｉｎｇｅｒら．Ｇｅｎｅ  ８９：１１７（１９９０））、転写増幅（Ｋｗｏｈら，Ｐｒｏｃ．Ｎａｔｌ．Ａｃａｄ．Ｓｃｉ．ＵＳＡ  ８６，１１７３（１９８９）およびＷＯ８８／１０３１５）、自己保持（ｓｅｌｆ−ｓｕｓｔａｉｎｅｄ）配列複製（Ｇｕａｔｅｌｌｉら，Ｐｒｏｃ．Ｎａｔ．Ａｃａｄ．Ｓｃｉ．ＵＳＡ，８７，１８７４（１９９０）およびＷＯ９０／０６９９５）、標的ポリヌクレオチド配列の選択的増幅（米国特許第６，４１０，２７６号）、コンセンサス配列によってプライミングされるポリメラーゼ連鎖反応（ＣＰ−ＰＣＲ）（米国特許第４，４３７，９７５号）、随意にプライミングされる（ａｒｂｉｔｒａｒｉｌｙ  ｐｒｉｍｅｄ）ポリメラーゼ連鎖反応（ＡＰ−ＰＣＲ）（米国特許第５，４１３，９０９号、同第５，８６１，２４５号）および核酸ベースの配列増幅（ＮＡＢＳＡ）（米国特許第５，４０９，８１８号、同第５，５５４，５１７号、および同第６，０６３，６０３号を参照のこと。これらの各々は、本明細書中に参考として援用される）が挙げられる。使用され得る他の増幅方法は、米国特許第５，２４２，７９４号、同第５，４９４，８１０号、同第４，９８８，６１７号、および米国出願番号０９／８５４，３１７号（これらの各々は、本明細書中に参考として援用される）に記載されている。
【００２３】
サンプルの調製のさらなる方法および各サンプルの複雑さを減少させるための技術は、Ｄｏｎｇら，Ｇｅｎｏｍｅ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ  １１，１４１８（２００１）、米国特許第６，３６１，９４７号、同第６，３９１，５９２号、ならびに米国出願番号０９／９１６，１３５、同０９／９２０，４９１（米国特許出願公開２００３００９６２３５）、同０９／９１０，２９２（米国特許出願公開２００３００８２５４３）、および同１０／０１３，５９８に記載されている。
【００２４】
ポリヌクレオチドハイブリダイゼーションアッセイを実施するための方法は、当該分野において十分に開発されている。ハイブリダイゼーションアッセイの手順および条件は、その用途に依存して変化し、そして以下の文献において言及されるものを含む、公知の一般的な結合方法に従って、選択される：Ｍａｎｉａｔｉｓら．Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｃｌｏｎｉｎｇ：Ａ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ  Ｍａｎｕａｌ（第２版．Ｃｏｌｄ  Ｓｐｒｉｎｇ  Ｈａｒｂｏｒ，Ｎ．Ｙ，１９８９）；ＢｅｒｇｅｒおよびＫｉｍｍｅｌ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ｉｎ  Ｅｎｚｙｍｏｌｏｇｙ，第１５２巻，Ｇｕｉｄｅ  ｔｏ  Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｃｌｏｎｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ（Ａｃａｄｅｍｉｃ  Ｐｒｅｓｓ，Ｉｎｃ．，Ｓａｎ  Ｄｉｅｇｏ，ＣＡ，１９８７）；ＹｏｕｎｇおよびＤａｖｉｓ，Ｐ．Ｎ．Ａ．Ｓ，８０：１１９４（１９８３）。繰り返され、そして制御されるハイブリダイゼーション反応を実施するための方法および装置は、米国特許第５，８７１，９２８号、同第５，８７４，２１９号、同第６，０４５，９９６号、および同第６，３８６，７４９号、同第６，３９１，６２３号（これらの各々は、本明細書中に参考として援用される）に記載されている。
【００２５】
本発明はまた、特定の好ましい実施形態において、リガンドの間でのハイブリダイゼーションのシグナルの検出を意図する。米国特許第５，１４３，８５４号、同第５，５７８，８３２号、同第５，６３１，７３４号、同第５，８３４，７５８号、同第５，９３６，３２４号、同第５，９８１，９５６号、同第６，０２５，６０１号、同第６，１４１，０９６号、同第６，１８５，０３０号、同第６，２０１，６３９号、同第６，２１８，８０３号、および同第６，２２５，６２５号、米国特許出願１０／３８９，１９４ならびにＰＣＴ出願ＰＣＴ／ＵＳ９９／０６０９７（ＷＯ９９／４７９６４として公開された）（これらの各々もまた、その全体が、全ての目的で、本明細書中に参考として援用される）を参照のこと。
【００２６】
強度データのシグナルの検出および処理のための方法および装置は、例えば、米国特許第５，１４３，８５４号、同第５，５４７，８３９号、同第５，５７８，８３２号、同第５，６３１，７３４号、同第５，８００，９９２号、同第５，８３４，７５８号、同第５，８５６，０９２号、同第５，９０２，７２３号、同第５，９３６，３２４号、同第５，９８１，９５６号、同第６，０２５，６０１号、同第６，０９０，５５５号、同第６，１４１，０９６号、同第６，１８５，０３０号、同第６，２０１，６３９号；同第６，２１８，８０３号；および同第６，２２５，６２５号、米国出願番号１０／３８９，１９４、同６０／４９３，４９５ならびにＰＣＴ出願ＰＣＴ／ＵＳ９９／０６０９７（ＷＯ９９／４７９６４として公開された）（これらの各々もまた、その全体が、全ての目的で、本明細書中に参考として援用される）に開示されている。
【００２７】
本発明の実施はまた、従来の生物学の方法、ソフトウェアおよびシステムを使用し得る。本発明のコンピュータソフトウェア製品は、代表的に、本発明の方法の論理ステップを実施するための、コンピュータで実施可能な命令を有する、コンピュータ読み取り可能な媒体を備える。適切なコンピュータ読み取り可能媒体としては、フロッピー（登録商標）ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ／ＤＶＤ／ＤＶＤ−ＲＯＭ、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、ＲＯＭ／ＲＡＭ、磁気テープなどが挙げられる。コンピュータで実施可能な命令は、適切なコンピュータ言語またはいくつかの言語の組み合わせで書き込まれ得る。基礎的なコンピュータ生物学方法は、例えば、ＳｅｔｕｂａｌおよびＭｅｉｄａｎｉｓら，Ｉｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎ  ｔｏ  Ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎａｌ  Ｂｉｏｌｏｇｙ  Ｍｅｔｈｏｄｓ（ＰＷＳ  Ｐｕｂｌｉｓｈｉｎｇ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｂｏｓｔｏｎ，１９９７）；Ｓａｌｚｂｅｒｇ，ＳｅａｒｌｅｓＫａｓｉｆ，（編），Ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎａｌ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ｉｎ  Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｂｉｏｌｏｇｙ，（Ｅｌｓｅｖｉｅｒ，Ａｍｓｔｅｒｄａｍ，１９９８）；ＲａｓｈｉｄｉおよびＢｕｅｈｌｅｒ，Ｂｉｏｉｎｆｏｒｍａｔｉｃｓ  Ｂａｓｉｃｓ：Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  ｉｎ  Ｂｉｏｌｏｇｉｃａｌ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｍｅｄｉｃｉｎｅ（ＣＲＣ  Ｐｒｅｓｓ，Ｌｏｎｄｏｎ，２０００）ならびにＯｕｅｌｅｔｔｅおよびＢｚｅｖａｎｉｓ  Ｂｉｏｉｎｆｏｒｍａｔｉｃｓ：Ａ  Ｐｒａｃｔｉｃａｌ  Ｇｕｉｄｅ  ｆｏｒ  Ａｎａｌｙｓｉｓ  ｏｆ  Ｇｅｎｅ  ａｎｄ  Ｐｒｏｔｅｉｎｓ（Ｗｉｌｅｙ  ＆  Ｓｏｎｓ，Ｉｎｃ．，第２版，２００１）に記載されている。米国特許第６，４２０，１０８号を参照のこと。
【００２８】
本発明はまた、種々のコンピュータプログラム製品およびソフトウェアを、種々の目的で（例えば、プローブ設計、データの管理、分析、および器具の操作）使用し得る。米国特許第５，５９３，８３９号、同第５，７９５，７１６号、同第５，７３３，７２９号、同第５，９７４，１６４号、同第６，０６６，４５４号、同第６，０９０，５５５号、同第６，１８５，５６１号、同第６，１８８，７８３号、同第６，２２３，１２７号、同第６，２２９，９１１号、および同第６，３０８，１７０号を参照のこと。
【００２９】
さらに、本発明は、米国出願番号１０／１９７，６２１、同１０／０６３，５５９（米国公開番号２００２０１８３９３６）、同１０／０６５，８５６、同１０／０６５，８６８、同１０／３２８，８１８、同１０／３２８，８７２、同１０／４２３，４０３、および同６０／４８２，３８９に示されるように、インターネットなどのネットワークにわたって、遺伝情報を提供するための方法を包含する、好ましい実施形態を有し得る。
【００３０】
（ＩＩ．定義）
用語「検出プレート」とは、本明細書中で使用される場合、少なくとも２つのウェルおよび少なくとも１つの光学的に透明な窓を有する、本体をいう。検出プレートは、複数のセンサ上でのハイブリダイゼーション事象の同定の間に、例えば、センサプレートから使用されるデバイスである。センサプレートを例とすると、対応する検出プレートは、このセンサプレートを受容するように設計される。１つの実施形態において、これらのウェルは、溶液で満たされ、その結果、センサプレートからのセンサは、このセンサプレートおよびこの検出プレートが組み立てられると、浸漬される。これらのセンサの走査は、光学的に透明な窓を通して実施され、この窓は、低蛍光材料（例えば、溶融シリカ、Ｚｅｏｎｏｒ（Ｎｉｏｎｅｘ）など）から作製され得る。必要に応じて、検出プレートは、個々のウェルの周り、または複数のウェルの周りでの、液体の通過に抵抗する、物理的障壁を有し得る。
【００３１】
用語「センサ」および「バイオセンサ」とは、本明細書中で使用される場合、交換可能に使用され、そして生物学的物質を検出するデバイスをいう。センサは、一緒になって化学的特性または量の分析を可能にする、電気化学的シグナル変換器、光学的シグナル変換器、熱シグナル変換器、または音響シグナル変換器に密接に接触した、生物学的認識エレメント（例えば、酵素、レセプター、分子、ＤＮＡ、抗体、または微生物）を有する分析デバイスである。センサは、例えば、分子、ウイルス、細菌、および細胞のモニタリングを可能にするデバイスである。
【００３２】
用語「センサペグ」とは、本明細書中で使用される場合、支持部材またはペグに取り付けられたセンサを有するデバイスである。１つの実施形態において、支持部材またはペグは、センサを本体内に保持し得、この本体内で、このセンサの対応する液体反応が起こり得る。例えば、センサペグは、カートリッジおよびセンサプレートの設計に組み込まれ得る。必要に応じて、ペグは、センサの取り扱いおよび組み立てを容易にするための、ハンドルまたは機構のように働き得る。
【００３３】
用語「センサプレート」とは、本明細書中で使用される場合、複数のセンサを有する本体をいう。センサは、互いから分離され、その結果、各センサは、所望であれば、別々に加工され得る。１つの実施形態において、センサプレート上の個々のセンサまたは複数のセンサは、液体の通過に抵抗する物理的障壁によって、分離され得る。物理的障壁の１つの例は、量いいまたは空間の形態であり得、ウェルと称され得、液体をセンサと接触させて含み得る。物理的障壁の別の例は、ガスケット、または気体もしくは流体が逃れることを防止する広範な種々のシールのうちのいずれかの形態であり得る。必要に応じて、これらのセンサは、支持部材によって、本体に取り付けられ得る。このセンサプレートはまた、センサの型に基づく名前で呼ばれ得る。例えば、センサプレート上のセンサがマイクロアレイである場合、そのプレートは、マイクロアレイプレート、ＤＮＡプレート、およびオリゴヌクレオチドプレートと称され得る。
【００３４】
用語「固体支持体」、「支持体」、および「基材」とは、本明細書中で使用される場合、交換可能に使用されそして剛性の表面、半剛性の表面、または可撓性の表面を有する、材料または材料の群をいう。１つの実施形態において、この表面は、少なくとも１つの層が可撓性である、材料の組み合わせであり得る。固体基材上の表面は、基材と同じ材料から構成され売る。別の実施形態において、基材は、単一の材料から製造され得るか、または２つ以上の材料から製造され得る。従って、この表面は、広範な種々の材料（例えば、ポリマー、プラスチック、樹脂、多糖類、シリカまたはシリカベースの材料、炭素、金属、無機ガラス、膜、あるいは上に列挙された基材材料のいずれか）のうちのいずれかから構成され得る。さらなる実施形態において、この表面は、可撓性の材料または固体材料によって支持され得る。多くの実施形態において、この固体支持体の少なくとも１つの表面は、実質的に平坦であるが、いくつかの実施形態において、異なる化合物に対する合成領域を、例えば、ウェル、上昇した領域、ピン、エッチングされたトレンチなどで、物理的に分離することが望ましくあり得る。他の実施形態によれば、固体支持対は、ビーズ、樹脂、ゲル、微小球、または他の幾何学的構成の形態を採る。例示的な基材については、米国特許第５，７４４，３０５号（これは、その全体が、全ての目的で、本明細書中に参考として援用される）を参照のこと。
【００３５】
用語「支持部材」および「ペグ」は、本明細書中で使用される場合、交換可能に使用され、そしてこのペグが取り付けられ得る表面から目的の材料を突出させる「支持体」をいう。このペグは、上の「支持体」の定義の下に記載されたような、種々の材料から作製され得、そして種々の形態を採り得る。
【００３６】
用語「モノマー」とは、本明細書中で使用される場合、オリゴマーまたはポリマーを形成するために一緒に結合され得る、分子のセットの任意のメンバーをいう。本発明において有用なモノマーのセットとしては、例えば、（ポリ）ペプチド合成、Ｌ−アミノ酸、Ｄ−アミノ酸、または合成アミノ酸のセットが挙げられるが、これらに限定されない。本明細書中で使用される場合、「モノマー」とは、オリゴマーの合成のための基本的なセットの任意のメンバーをいう。異なる基本的なセットのモノマーが、ポリマーの合成における連続的な工程で使用され得る。用語「モノマー」はまた、いずれかのサブユニット単独よりも長い化合物を形成するために、異なる化学的サブユニットと組み合わせられ得る、化学的サブユニットをいう。
【００３７】
用語「輸送プレート」とは、本明細書中で使用される場合、少なくとも２つのセンサの保護のために適切な、少なくとも２つのウェルを有するデバイスをいう。輸送プレートは、センサ（例えばセンサプレート上）の取り扱いおよび輸送の間に使用されるデバイスである。この輸送プレートは、センサプレートを受容するように設計される。一旦、このセンサプレートが組み立てられ、そして検査されると、この輸送プレートが、このセンサプレートと組み立てられる。必要に応じて、この輸送プレートは、個々のウェルの周りまたは複数のウェルの周りでの液体および気体の通過に抵抗する、物理的障壁を有し得る。必要に応じて、これらの輸送プレートは、複数のセンサプレートが互いの頂部にくることを可能にするための特徴を有し得る。
【００３８】
用語「染色プレート」とは、本明細書中において使用される場合、染色に適切な少なくとも２つのウェルを有するデバイスをいう。好ましい実施形態において、ウェルの深さは、所望されるサンプルの最小の体積を使用するように、最適化される。この染色プレートは、センサのアッセイの間に、特に、複数のセンサ（例えば、センサプレート上）に対する染色工程の間に使用される、デバイスである。センサプレートを例として、対応する染色プレートは、このセンサプレートを受容するように設計される。１つの実施形態において、染色溶液がセンサプレートのウェル内に配置された後に、このセンサプレートは、染色プレートと組み立てられ、その結果、センサの活性表面が、この染色溶液に浸漬される。必要に応じて、この染色プレートは、個々のウェルの周りまたは複数のウェルの周りでの液体および気体の通過に抵抗する、物理的障壁を有し得る。
【００３９】
用語「洗浄プレート」とは、本明細書中において使用される場合、洗浄に適した少なくとも２つのウェルを有するデバイスをいう。好ましい実施形態において、ウェルの深さおよび設計は、最適な体積でのセンサの効率的な洗浄のために、最適化される。この洗浄プレートは、センサのアッセイの間に、特に、複数のセンサ（例えば、センサプレート上）の洗浄工程の間に、使用されるデバイスである。センサプレートを例として、対応する洗浄プレートは、このセンサプレートを受容するように設計される。１つの実施形態において、洗浄溶液が、この洗浄プレートのウェル内に配置された後に、このセンサプレートは、このセンサの活性表面がこの洗浄溶液に浸漬するように、組み立てられる。必要に応じて、この洗浄プレートは、個々のウェルの周りまたは複数のウェルの周りでの液体および気体の通過に抵抗する、物理的障壁を有し得る。
【００４０】
（ＩＩＩ．センサペグを有するセンサパッケージ）
本発明の１つの局面において、センサをパッケージするための方法および装置が提供される。これらの方法および装置は、特に、マイクロアレイをパッケージするために有用である。以下は、本発明の種々の局面の説明として、センサペグを加工するために使用される、例示的な設計、材料、製造プロセスおよび適用プロトコルを記載する。
【００４１】
（センサペグ）
本発明の１つの局面によれば、図１Ａおよび１Ｂに図示されるようなセンサペグ（１０３）は、支持部材（１００）を備え、ここで、この支持部材は、少なくとも１つのセンサ（１０１）を有し、そしてこの支持部材の端部に取り付けられる。支持部材は、機械加工、成型などによって、保持デバイスの一部分として形成され得る。支持部材はまた、別個に形成され得、次いで、固定、結合、超音波溶接などによって、取り付けられ得る。支持部材の材料は、化学反応物、他の操作環境（例えば、温度）およびウェル内に配置される溶媒と適合性である、任意の材料から形成され得る。支持部材の材料は、センサの材料とは異なり得る。種々の有機材料または無機材料のいずれか、あるいはその組み合わせが、支持部材のために使用され得、これらの材料としては、例えば、金属、プラスチック（例えば、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスルホンなど）；ナイロン；ＰＴＦＥ、セラミック；シリコン；（溶融）シリカ、石英またはガラスなどが挙げられる。支持部材は、固体であっても、半剛性であっても、可撓性であっても、これらの組み合わせであってもよく、そして任意の形状であり得る。支持部材の形状は、例えば、矩形、ダイヤモンド型、正方形、円形、楕円形、これらの任意の変形物などであり得る。異なる形状の支持部材（１００）の例が、図２Ａ〜２Ｃに示されている。支持部材（１００）は、中実または中空または部分的に中空であり得、そしてこのセンサは、いずれかの面に取り付けられ得る。支持部材（１００）の、センサが取り付けられる一端の形状および大きさは、このセンサの形状および大きさと類似であり得る。例示として、限定ではなく、支持部材（１００）の寸法は、長さ、幅および深さが、約０．５ｍｍ〜約１５ｍｍである。
【００４２】
別の好ましい実施形態において、ペグ（１００）は、複数のセンサが一度に処理されることを可能にするように、設計および組み立てられる。ペグの寸法は、センサの大きさ、一度に処理されるセンサの数、ならびにさらなる処理のために使用される方法および装置に依存し得る。例えば、いくつかのプロセス工程は、このセンサが、液体を含むウェルに浸漬されることを必要とし得、そして所望でない気泡の形成が現われ得る。気泡が作製され得るいくつかの方法が存在する。例えば、気泡は、支持部材およびセンサ（時々、センサペグと称される）の浸漬の間に作製され得、そして気泡は、ウェル内への液体の導入の間に、出現し得る。いくつかの場合において、適切なハイブリダイゼーション温度を提供するために、熱源が使用される。サンプルの加熱もまた、気泡を作製しうる。気泡の形成を防止するためのいくつかの方法が存在する。すなわち、溶液の脱気、受容チャンバの再設計、疎水性／親水性コーティング、ウェルの設計などである。本発明の１つの局面において、気泡を減少させるための別の方法が、支持部材の構造を改変することによって、提供される。傾斜した側壁を有する支持部材が提供されて、センサとの接触および液体サンプルの混合の間、液体サンプル中での気泡を減少させる。１つの実施形態において、この支持部材は、その頂部が狭く、そしてこの支持部材の低部が広くなるように（ここに、センサが取り付けられる）、傾斜を付けられる。図１Ａを参照のこと。これによって、気体が膨張するために充分な体積が可能となり得、その結果、気泡は、液体の表面で拡散する。
【００４３】
これらの方法および装置は、種々の型のセンサに適切であり、このようなセンサとしては、「核酸センサ」（例えば、核酸マイクロアレイ）が挙げられ得る。好ましい実施形態において、このセンサは、マイクロアレイ（例えば、ｃＤＮＡアレイ、ペプチドアレイ、ビーズアレイまたはインサイチュで合成された高密度オリゴヌクレオチドアレイ）であり得る。このマイクロアレイは、基材を備え得る。好ましい実施形態において、この基材は、平坦なガラスまたはシリカである。この固体基材の表面は、基材と同じ材料または異なる材料から構成され得る。従って、この表面は、広範な種々の材料のいずれかから構成され得、この材料は、例えば、ポリマー、プラスチック、樹脂、多糖類、シリカまたはシリカベースの材料、炭素、金属、無機ガラス、膜、あるいは上に列挙された基材材料のいずれかである。１つの実施形態において、この表面は、必要に応じて透明であり、そして表面ＳＩ−ＯＨ官能基（例えば、シリカの表面で見出されるもの）を有する。センサペグは、センサをさらに備え得、ここで、このセンサは、マイクロアレイである。本発明の１つの実施形態において、マイクロアレイペグ（１０３）が提供され、ここで、支持部材（１００）は、前述の段落において言及されたような、傾斜した壁を有し、気泡の排除を補助し、そして支持部材の端部は、図１Ａに示されるようなマイクロアレイ（１０１）であるセンサをフィットさせるために、正方形として形作られる。本発明の別の好ましい実施形態において、マイクロアレイペグ（１０３）が提供され、ここで、支持部材は、ハイブリダイゼーションプロセスの間にシールを補助する構成要素（例えば、Ｏリング）（１０２）を備える。本発明の１つの局面において、マイクロアレイペグ（１０３）が提供され、ここで、支持部材は、センサが溶液内に配置される深さで補助する構成要素（例えば、図１Ｂに示されるようなレッジ（１０４））を備える。
【００４４】
（センサカートリッジ）
本発明の１つの局面に従って、図３Ａおよび３Ｂに示されるセンサカートリッジ（１１０）は、ハウジング（１１１）を備え、このハウジングは、少なくとも１つのセンサペグ（１０３）を備える。１つの好ましい実施形態において、センサカートリッジは、さらに、センサ（１０１）を備え、このセンサは、支持部材（１００）の端部に接続されている。別の好ましい実施形態において、センサペグは、液体の通過に抵抗するシーリング機構（１０２）または物理的障壁を備える。物理的障壁の１つの例は、気体または流体の漏れを妨げるためのガスケットの形態または任意の広範な種々のシールであり得る。別の好ましい実施形態において、センサペグは、スナッピング機構（ｓｎａｐｐｉｎｇ  ｍｅｃｈａｎｉｓｍ）を備える。スナッピング機構は、構成要素を一緒に組み立てる種々の組立方法を備え得る。スナッピング機構の例は、図３Ｂに示され、ここで、ペグ（１０５）の一部がカートリッジ内の適所にセンサペグをパチンととめるために使用される。
【００４５】
１つの実施形態において、センサカートリッジは、２つ以上の異なるタイプの走査機構（前側走査または後側走査）を利用する。前側走査とは、アレイの活性面から走査することによって、走査が実行される走査である。走査プロセスは、アレイが緩衝溶液中にある間に実行され得る。この場合において、走査は、窓およびおそらく緩衝液を介して実行され得る。他方で、後側走査は、走査がアレイの後側から実施される走査である。例えば、後側走査は、スキャナが基板を通して走査し得るように、アレイが透明な基板上に作製されて、実行され得る。いくつかの例において、基板はまた、緩衝溶液を含むように使用され得る。前側走査を利用するセンサカートリッジの例は、図３Ａおよび３Ｂに示される。一片の透明材料（１１２）（例えば、プラスチック、ガラスなど）が緩衝液を含み、アレイ上のプローブを走査するための機構を提供するために使用される。図３Ｂは、センサ（１０１）によって示されるセンサペグおよびハウジング（１１１）内の支持部材（１００）を示す。センサの作動領域は、支持部材から窓（１１２）を含むカートリッジのチャンバ内へと面する。走査は、緩衝液がカートリッジ内に含まれる間、窓を通して実行され得る。このタイプのセンサカートリッジは、センサの作動領域の表面が十分に露出され得るので、走査のためにセンサの最大の表面積を利用し得る。
【００４６】
本発明の好ましい実施形態において、センサカートリッジは、支持部材（１００）の端部に取り付けられたセンサ（１０１）を備え、これは、支持部材上に下に面する活性領域を有する（図４Ａ）。この構成において、支持部材の壁は、液体を含むための空間を形成し得る（図４Ｂ）。後側走査構成は、より大きなセンサにより適切であり得る。なぜなら、走査される情報が、センサを取り付けるために使用される表面積に依存するからである。本発明の別の実施形態において、支持部材は、中空であり、センサの活性領域が、壁およびセンサが液体を含み得るウェルを作り出す支持部材内へと下に面する。この例において、走査がセンサの後側から実行されるので、別の窓は必要ではない。本発明の１つの局面において、センサペグは、溶接、接着、ねじまたは他の取り付け方法によってカートリッジ内に組み立てられ得る。１つの好ましい実施形態において、支持部材は、図４Ａおよび４Ｂに示されるように、ねじによって、支持部材をカートリッジ上に組み立てるための皿穴（１０６）を備える。この例において、支持部材はまた、ｏ−リング（１０２）を備える。
【００４７】
本発明の１つの局面に従って、入口ポート（１０７）および出口ポート（１０８）は、カートリッジの任意の側面（前面、後面または任意の他の側面）であり得る。入口（１０７）および出口（１０８）の位置の１つの例を図４Ａに示す。
【００４８】
実験を行い、センサペグを用いてセンサカートリッジから走査したマイクロアレイのハイブリダイゼーションの強度の結果が、生物学的プローブの標準的な実施形態（例えば、ＧｅｎｅＣｈｉｐ（登録商標）プローブアレイと一般的に呼ばれるものを含み得る）からの結果と匹敵し得ることを示した。
【００４９】
（センサプレート）
本発明の１つの局面に従って、図５に示されるように、センサプレート（２００）は、保持デバイス（２０１）を備え、この保持デバイスは、保持デバイスの１つの側面から突出する、例えばペグであり得る複数の支持部材（１００）（すなわち、９６個のペグ）を有する。好ましい実施形態において、センサプレートは、さらに、複数のセンサ（１０１）を備え、これらのセンサは、支持部材（１００）の端部に取り付けられたマイクロアレイである。本発明の１つの実施形態において、センサは、支持部材の有るおよび無い保持デバイス上に直接取り付けられる。これは、低蛍光の接着剤、溶接または他の取り付け方法を用いて実行され得る。適用の別の実施形態において、センサは、支持部材の表面に関して実質的に平面であり得る支持部材の表面に取り付けられ得る。センサの支持部材への取り付けは、支持部材が保持デバイスに取り付けられる前または取り付けた後に実行され得る。アレイプレートは、ハイブリダイゼーションのための高温に耐え得る任意の材料から作製され得、貯蔵のために低温で保存され得る（すなわち、ｃｙｒｏｌｉｔｅ、Ｈｉ−Ｌｏアクリルなど）。本発明のさらなる実施形態において、センサプレートは、センサプレートは、エラストマーシール（２０２）のようなシーリング表面、アライメント特徴（２０３）およびクランプ特徴（２０４）を備える。センサプレートの一部のようなエラストマーシールを有する利点は、複数の嵌合プレート（例えば、ハイブリダイゼーションプレート、輸送プレート、試薬プレート、検出プレート、パッケージングプレートなど）上にエラストマーシールを有する必要がないことである。別の好ましい実施形態において、エラストマーシールは、ガスケットである。
【００５０】
保持デバイス材料は、ウェルに配置される化学反応剤および溶媒と適合性の任意の材料から作製され得る。任意の種々の有機材料または無機材料あるいはそれらの組み合わせが、保持デバイスのために使用され得る。例えば、金属、プラスチック、例えば、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスルホンなど；ナイロン；ＰＴＦＥ、セラミック；シリコン；（溶融）シリカ、石英またはガラスなどが挙げられる。好ましい実施形態において、保持デバイスの材料は透明である。保持デバイス（２０１）は、任意の形状であり得る。保持デバイスの形状は、種々の形態、例えば、矩形、正方形、円形、卵形などをとり得る。保持デバイスの寸法は、所定のサイズの所望の数の支持部材およびセンサが、保持デバイス上に組み込まれ得るのに十分であり得る。保持デバイスは、機械加工、鋳型成形、機械形成などによって形成され得る。好ましくは、保持デバイスの寸法は、約１０ｍｍ〜約４００ｍｍの長さ、約１０ｍｍ〜約４００ｍｍの幅、および約０．２５ｍｍ〜約２５ｍｍの深さである。
【００５１】
反応が高いハイブリダイゼーション温度および低い保存温度を必要とする状況において、保持デバイスは、ハイブリダイゼーションのための高温に耐え得、そして保存のための低温で保存され得る任意の材料（すなわち、ｃｙｒｏｌｉｔｅ、Ｈｉ−Ｌｏアクリルなど）であり得る。
【００５２】
１つの好ましい実施形態において、センサプレート（２００）は、保持デバイス（２０１）および複数のセンサペグ（１０３）を備え、このセンサペグは、上記されている。保持デバイス（２０１）および支持部材（１００）は、一回射出成型から作製され得、次いで、マイクロアレイの取り付け部は、アレイプレートに取り付けられる。本発明の別の好ましい実施形態において、センサプレート（２００）は、複数のセンサペグを備え、センサペグの支持部材の端部は、保持デバイスに取り付けられる。保持デバイスの例は、図５に示され、センサペグが支持される表面は、平坦である。保持デバイスおよび別々のセンサペグを備えるシステムを有することの利点は、以下である：（１）製造の柔軟性、（２）プロセス中の検査、（３）気泡形成を除くための可能なさらなる排気空間、および（４）種々のペグプロフィール設計。
【００５３】
本発明の１つの局面において、アレイペグは、保持デバイスに取り付けられる。最初に、センサペグは、支持部材にマイクロアレイを結合することによって組み立てられる。ハイブリダイズされる標識プローブアレイの作業放射波長において低蛍光接着剤は、ペグの上面にマイクロアレイの後面を結合するために使用され得、その結果、マイクロアレイ上のプローブは、損傷を受けない。１つの好ましい実施形態において、硬化プロセスは、マイクロアレイを支持部材に結合するために、マイクロアレイの上面を通して、側面から、またはそれらの組み合わせで、実行され得る。
【００５４】
別の好ましい実施形態において、保持デバイス材料は、センサペグをプレートに接続する接着剤が、底から保持デバイスを通って光硬化し得るように透明である。特に好ましい実施形態において、保持デバイスの材料は、プラスチック、Ｌｅｘａｎ  ＨＰ１（センサプレートがハイブリダイゼーションのための高温および貯蔵のための低温に耐え得る透明材料である）である。
【００５５】
センサプレートまたはセンサカートリッジの保持デバイスは、支持部材上の種々のサイズのセンサ（１０１）が取り付けられ得るように設計され得る。保持デバイスの設計はまた、種々のサイズのセンサに適合するようにカスタマイズされ得る。いくつかの実施形態において、保持デバイスは、透明な特徴がセンサプレートの製造を補助し得るように、光学的に透明（ｃｌｅａｒ）／透明（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ）な材料から作製され得る。支持部材はまた、走査の間、蛍光バックグラウンドを最小するために、暗い光吸収材料から作製され得る。ＨＴプレートの透明性は、存在するサンプルの決定を容易にする。
【００５６】
本発明の１つの局面に従って、センサプレートを構築するための方法が提供される。複数のセンサが、基板を切ることによって作製される。第１の端部および第２の端部を有するプレートおよび支持材料が提供される。最初に、切られた基板からのセンサが、支持材料の第１の端部に取り付けられる。次に、支持材料の第２の端部が、プレートに取り付けられる。これらの工程は、所望のセンサプレートが作製されるまで繰り返される。好ましい実施形態において、センサは、マイクロアレイであり、支持材料は、ペグである。
【００５７】
１つの実施形態において、方法は、硬化可能低蛍光接着剤を使用する結合工程のような取り付け工程をさらに含む。本発明の別の局面に従って、接着剤は、固相狭波長光源を用いて硬化される。好ましい実施形態において、光源は、青色ＬＥＤである。より好ましくは、ＬＥＤの波長は、４３０ｎｍ〜４８０ｎｍであり、最も好ましくは、この波長は、約４５５ｎｍである。
【００５８】
（センサストリップ）
センサストリップ（２０６）（図６Ａおよび６Ｂに示される）は、複数のセンサ（１０１）（例えば、少なくとも４個、８個、１２個、９６個のセンサ（１０１））を備え、これらのセンサは、一列で配置され得る。好ましい実施形態において、センサストリップは、複数のセンサペグを備え得る。好ましくは、センサストリップ上のセンサの数は、８〜１２個のセンサである。センサストリップセンサ消費柔軟性を可能にするために、ガスケットは、センサストリップ内に組み込まれ得る。センサストリップはまた、図６Ｂに示されるように、カバー（２０７）を備え得る。
【００５９】
本発明の別の実施形態において、センサストリップ（２０６）はまた、複数のセンサカートリッジ（１１０）を備え得る。図７Ａは、前側走査センサカートリッジ（センサペグの詳細について、図３Ｂを参照）のセンサストリップの断面図を示し、そして図７Ｂは、後側走査センサカートリッジ（センサペグの詳細について、図４Ｂを参照）のセンサストリップの断面図を示す。
【００６０】
別の好ましい実施形態において、センサプレート（２００）は、複数のセンサカートリッジを備える保持デバイスであり得る。センサストリップは、保持デバイス（２０１）上に組み立てられ、複数のセンサストリップを組み合わせ、センサプレートを形成し得る。センサストリップは、複数のセンサカートリッジを備える。本発明の１つの局面に従って、センサストリップは、スナップまたはラッチ（２１１）を介して組み立てられ得る。図６Ａおよび６Ｂに示されるように、センサストリップを別の構成要素に取り付けるための取り付け機構が存在し得る。これらの取り付け機構は、一部を別の部分に取り付けるための任意の別のタイプの方法であり得る。例えば、図６Ａおよび６Ｂに示されるようなラッチ機構（２１０）が、図６Ａのセンサストリップを図８Ａの保持プレート（２０１）に、嵌合部分（２１１）に接続することによって取り付けるために使用され得る。この例において、センサストリップの１つの端部において一部が、嵌合部分にフィットし得、一方センサストリップの他端のフックは、嵌合部分に押され、適所にロックする。さらに、取り付け機構は、一部を嵌合部分に整列することを補助する特徴を備え得る（図８Ａの嵌合部分（２１１）の間の中間部分のへこみを参照のこと）。図８Ａは、取り付けられた８個のセンサペグの１つのセンサストリップ（２０６）を備える保持デバイス（２０１）を示す。センサプレートの使用者は、ある時点で１つ以上のセンサストリップを処理するという選択肢を有する。図８Ｂは、１つのストリップが露出された複数のカバー付きセンサストリップ（２０６）のセンサプレートを示す。カバー（２０７）は、汚染からセンサを保護し得、一方、他のセンサは、処理される。
【００６１】
（ＩＶ．交換可能なマイクロタイターウェルプレートのための浸漬アレイプレート）
（ＨＴプレート）
本発明の別の局面において、アレイプレートを処理するためのシステムは、ハイブリダイゼーションプレート、洗浄プレート、染色プレート、検出プレート、試薬プレートおよびパッケージングプレートのような種々の他のプレートを備える。ＨＴプレートのウェルの数は、少なくとも、センサプレートで試験されるセンサの数と同じほど多くであり得る。ウェルは、一般的に、ウェル開口部が配置される保持デバイスの表面と同一表面である。ウェルの平面開口部は、例えば、矩形、正方形、円形、卵形、楕円、丸い角などを有する矩形または正方形のような任意の形状であり得る。ウェルの底は、本明細書中でより十分に考察されるように、水平、円錐または斜めであり得る。ウェルの開口部の平面寸法は、ウェル開口部と整列したセンサの平面寸法に依存する。好ましくは、ウェル開口部の平面寸法は、約０．５ｍｍ〜約４０ｍｍの長さおよび約０．５ｍｍ〜約４０ｍｍの幅、より好ましくは、約１ｍｍ〜約３０ｍｍの長さおよび約１ｍｍ〜約３０ｍｍの幅である。例示として、限定ではなく、長さおよび幅についての代表的な寸法のいくつかの例は、約２３ｍｍ×約５４ｍｍ、約２３ｍｍ×約２９ｍｍ、約６ｍｍ×約２３ｍｍ、約１０ｍｍ×約１３ｍｍである。好ましくは、ウェルの容量は、約１００ｍｌ〜約３００ｍｌ、より好ましくは、約１ｍｌ〜約１００ｍｌである。１つの実施形態において、ウェルを備える保持デバイスは、標準的なマイクロタイタープレートに類似し、例えば、２４、９６、２５６、３８４、８６４、または１５３６のウェルプレートのような高スループット分析のために使用される。
【００６２】
（ＨＴアセンブリ）
センサプレートのハイブリダイゼーションプレートへの組立および除去は、機械的デバイスを用いて実行され得る。保持デバイスは、ＨＴプレート（例えば、ラッチ機構またはアンラッチ機構）への接続を容易にするボーダーに沿った特徴を有し得る。
【００６３】
センサに接続される支持部材の表面の周囲と、ウェル開口部を備えるウェルの保持デバイスの表面との間にシールを有することが望ましい。種々のアプローチが、使用され得る。１つのアプローチにおいて、可撓性部材が、シールを形成するために利用され得る。好ましくは、可撓性部材は、ガスケットであり、ガスケットの断面形状は、例えば、矩形、または正方形であり得、真っ直ぐな側面および平坦な、凹面のまたは凸面の底などを有する。可撓性部材は、例えば、エラストマー、ゴム、可撓性プラスチック、可撓性樹脂などおよびこれらの組み合わせから作製され得る。好ましくは、ガスケットの厚みは、問題ではなく、可撓性部材材料から液体サンプルに対する有害な影響はない。とにかく、可撓性材料は、ウェル中の液体サンプルに関して実質的に不活性であるべきである。好ましくは、ガスケットの寸法は、１ｍｍ〜約５ｍｍの深さおよび約１ｍｍ〜５ｍｍの幅、より好ましくは、約３ｍｍの深さおよび約３ｍｍの幅である。
【００６４】
サンプルが蒸発せず、ウェル間で混合するように、センサプレートとハイブリダイゼーションプレートとの間で、ガスケットを備えるシールを形成するためのいくつかの方法が存在する。ガスケットは、センサプレート、ＨＴプレートまたはクラムシェルデバイスのような別々の片の一部であり得る。ガスケットは、各ウェルの周りに形成され得る；しかし、これは、ガスケットを含むために各ウェルの周りで特定の厚みを必要とする。ウェル中のサンプルが、ガスケットが複数のウェルの周りに形成された場合、互いに混合しないことを確証する実験を行った。クランプ機構は、ねじ、ラッチ、または他のタイプのクランプ機構を用い得る。
【００６５】
（ハイブリダイゼーションプレート）
本発明の１つの局面に従って、図９に示されるハイブリダイゼーションプレート（３００）は、ハイブリダイゼーションプレートおよびセンサプレートがハイブリダイゼーションプロセスのために組み立てられ、高温インキュベーションに必要な密閉を作り出す場合に、センサプレート（２００）とハイブリダイゼーションウェル（３０２）との間にエラストマーシールのようなシーリング表面（３０１）を備える。シーリング表面（３０１）は、当該分野で公知の任意の材料（例えば、エラストマーオーバーモールドシール）から作製され得る。このシールの設計ハイブリダイゼーションプレート上への使用はまた、センサプレートアセンブリが、インキュベーションから取り除かれる場合に分離を容易にする。センサプレートの支持部材の設計と組み合わされたハイブリダイゼーションのウェルの設計は、ハイブリダイゼーション標的容量を減少させ、従って、センサプレートを処理するためのコストを最小化するのを補助する。ハイブリダイゼーションプレート（３００）は、複数のウェル（３０２）（例えば、ウェルが列またはマトリクスであり得る少なくとも２個、４個、８個、１２個、９６個のウェル）を備え得る。ハイブリダイゼーションプレートの形状は、例えば、矩形、正方形、菱形、円形、卵形などであり得る。ハイブリダイゼーションプレートの寸法は、所定のサイズの所望の数のウェルが保持デバイス内に組み込まれ得るのに十分である。ウェルは、機械加工、機械形成、鋳型成形、エンボス加工、スタンプ加工などによって保持デバイスに形成される。好ましくは、保持デバイスの寸法は、約２．５４ｃｍ（１インチ）〜約１２．７ｃｍ（５インチ）の長さ、約２．５４ｃｍ（１インチ）〜約８．８９ｃｍ（３．５インチ）の幅、および約０．６３ｃｍ（０．２５インチ）〜約１．２７ｃｍ（０．５インチ）の深さである。説明として制限ではなく、基板の長さおよび幅の代表的なおよその寸法の例は、約１２．７ｃｍ（５インチ）×１２．７ｃｍ（５インチ）である。
【００６６】
図１０Ａおよび１０Ｂにおいて示されるように、本発明のさらなる実施形態において、ハイブリダイゼーションプレート（３００）は、ハイブリダイゼーションの間に導入される流体容量を最小にするため、ならびにアレイプレートのセンサペグ（１０３）が挿入される場合にウェルの底とアレイ表面との間の深さを最小にするために設計される。本発明の１つの実施形態において、ハイブリダイゼーションプレートは、ハイブリダイゼーションプロセスためのハイブリダイゼーションプレートを備えるアレイプレートの組み立ておよびクランプを補助するプレートの境界に沿って整列特徴（３１１）およびクランプ特徴（３１２）を有する複数のウェル（３０２）を備えるプレート（３１０）である。ハイブリダイゼーションプレートは、高温成型プラスチック材料（すなわち、ポリカーボネート、ポリプロピレンなど）のような、ウェルに配置され、高温を維持し得る化学反応剤および溶媒と適合性の任意の材料から作製され得る。本発明の好ましい実施形態において、ハイブリダイゼーションプレートは、化学的に耐性であり、ハイブリダイゼーションプレートが、ハイブリダイゼーションのための高温および保存のための低温を可能にするＬｅｘａｎ  ＨＰＩから作製される。この材料は、６０℃を超える温度でのハイブリダイゼーション条件を可能にする。本発明のさらなる実施形態において、ハイブリダイゼーションプレートは、化学発光に適切である。
【００６７】
本発明の別の好ましい実施形態において、図１１に示されるＨＴアセンブリは、センサプレート（２００）を備え、センサプレートが、ガスケット（３０５）およびＨＴプレート（３００）を備えるアレイプレートであり、このガスケットが複数の支持部材を囲み、このＨＴプレートは、ハイブリダイゼーションプレート（ガスケットのようなシーリング表面の無い、先のセクションに記載される通りである）である。センサプレート（２００）のガスケットは、センサと接触する支持部材の少なくとも全てを囲む。可撓性部材の配置、形状、寸法または設計は、保持デバイスの寸法、作動温度およびウェル中に含まれる液体サンプルの蒸気圧などに依存し得る。好ましくは、保持デバイス表面の縁部からのガスケットの配置は、約１ｍｍ〜約１０ｍｍである。ガスケットはまた、任意の標準的な技術（例えば、オーバーモールディング、予め形成された部分での結合、機械加工など）によって保持デバイス上に形成され得る。好ましい実施形態において、センサプレートは、Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｅｌａｓｔｏｍｅｒ（ＴＰＥ）オーバーモールドシールなどのような、当該分野で公知の任意の材料から作製されるガスケットを含む。
【００６８】
さらに、センサプレートは、複数のクランプ特徴（２０４）をさらに備え得、この特徴は、片が接続されることを確実にするために、ハイブリダイゼーションプレート上の複数の対応するクランプ特徴（３１２）に接続する。さらに、ハイブリダイゼーションプレート上の整列ピンは、ＨＴプレートへのセンサプレートの組み立てが配向および配置の正確性に対して一致することを実証するために、センサプレート上の整列穴にはまる。ＨＴプレートは、ハイブリダイゼーションプレート、アッセイプレート、検出プレートまたは輸送プレート（全て、以下に詳細に記載される）であり得る。好ましくは、図１１に示されるようなサンプルギャップ（３１３）の寸法（支持部材の底からウェルの底への距離である）は、５０ミクロン〜３，０００ミクロン、より好ましくは、２００ミクロン〜２，０００ミクロン、最も好ましくは約７００ミクロンの距離であり得る。好ましくは、支持部材の側面からウェルの側壁までの距離であるウェルのギャップ（３１４）の寸法は、５０ミクロン〜３，０００ミクロンの距離、より好ましくは、２００ミクロン〜２，０００ミクロン、最も好ましくは約９００ミクロンの距離であり得る。いくつかの実施形態において、ＨＴアセンブリは、１００μｌ未満、より好ましくは、約８０μｌ、最も好ましくは、５０μｌのハイブリダイゼーション溶液容量が使用され得るように設計される。
【００６９】
本発明の１つの実施形態において、センサプレート（２００）およびハイブリダイゼーションプレート（３００）は、クラムシェルを使用することによって含まれる。クラムシェルは、ガスケットおよびねじからなるボックスである。センサプレートおよびハイブリダイゼーションプレートは、組み立てられ得、そしてクラムシェル内に配置され得る。クラムシェルは、閉じられ、ねじは、手動または自動で締められ、密閉シールを形成する。
【００７０】
本発明の別の実施形態において、上記ガスケットは、例えば、センサプレートまたはセンサストリップ上でセンサを取り囲み得る。ガスケットは、１つ以上のセンサの周囲であり得る。ガスケットは、センサが、例えば、ハイブリダイゼーションプレート、染色プレート、試薬プレート、検出プレートまたはパッケージプレートを用いて組み立てられるデバイス上であり得る。
【００７１】
本発明の１つの局面に従って、ガスケットが必要ではない。１つの好ましい実施形態において、センサプレートは、面するセンサの活性面と位置付けられ得る。この溶液は、活性面上に分配され得る。次いで、ハイブリダイゼーションプレートは、溶液を囲むために使用され得る。１つの好ましい実施形態において、ハイブリダイゼーションデバイスは、活性面を横切って溶液を拡散し、蒸発を最小にするのを補助する特徴を備えるプレートであり得る。特徴の１つの例は、正方形内の正方形の設計であり得、内側の正方形は、特定の高さまで上げられ、所望の容量および溶液の拡散を可能にする。特徴の形状は、センサ上の作動領域の形状およびサイズに依存する。
【００７２】
（染色プレート）
例示的な染色プレート（４００）（図１２に示されるように、染色プロセスの間、センサプレート（２００）を染色するために使用される）は、マイクロアレイプレートを受け入れるために設計されたウェル（４０２）を備えるプレート（４０１）である。染色プレートは、所望されるサンプルの最小容量を使用するために、ウェルの深さを最適にする少なくとも２つのウェルを備える。
【００７３】
（洗浄プレート）
図１３Ａおよび１３Ｂに示されるように、洗浄プロセスの間、センサプレート（２００）を洗浄するために使用される例示的な洗浄プレート（５００）は、マイクロアレイプレートを受け入れるように設計されたウェル（５０２）を備えるプレート（５０１）である。洗浄プレートは、センサを効率的に洗浄するのに十分な量を使用するためのウェル深さに最適化にされた少なくとも２つのウェルを備える。
【００７４】
好ましい実施形態において、洗浄プレートは、流体がウェル全てを等しく分配するオープンウェル設計を提供する。例は、図１３Ａに示される。仕切り（５０４）は、ペグ間の洗浄効力を改善するために最適化される。仕切りは、壁上の穴またはスリットを備え得、壁全てを横切って均一な流体の流れを促進し得る。ウェルを開くことは、洗浄溶液がウェル内に含まれるように、所望される。本発明の１つの実施形態において、９６個のセンサペグを含む２４ウェル（１ウェル当たり４つのセンサペグ）が存在する。本発明の別の好ましい実施形態において、ウェルが存在しない。
【００７５】
別の好ましい実施形態において、洗浄プレートは、図１３Ｂに示される平坦底（５０３）を備え、デバイスを横切る熱移動を増強することによって洗浄プロセス温度を制御するのに役立つ。好ましい実施形態において、最大表面接触での熱移動に必要とされる平坦性を部分に与えるための剛性を提供するための格子を除いて、ウェルは存在しなくても良い。好ましくは、格子の高さは、約０．１３ｍｍ（０．００５インチ）、ウェルの全深さは、約２．５４ｃｍ（１インチ）であり得る。
【００７６】
（検出プレート）
図１４Ａに図示されるような、走査プロセスの間にセンサプレート（２００）を処理するために使用される検出プレート（６００）は、マイクロプレートを受容するように設計された、ウェル（６０２）つきのプレート（６０１）である。図１４Ｂに示されるような検出プレートは、光学的に透明な、低蛍光材料（６０３）（例えば、石英ガラス、Ｚｅｏｎｏｒ（Ｚｉｏｎｅｘ）など）の窓を備える。ハイブリダイゼーションプロセスの後、マイクロアレイプレートは、走査プレートに移される。本発明の一実施形態において、検出プレートは、検出プレートとのマイクロアレイプレートの組み立てのために、プレートの境界に沿って位置決め特徴（６０４）を有する。この位置決め特徴（６０４）は、センサプレートが、高解像度走査のために、検出プレート上に正確に位置決めされることを保証し得る。この位置決め特徴は、ｘ座標、ｙ座標およびｚ座標内で整列するための機構を提供する。図１４Ｂに示すように、位置決め特徴は、ｚ座標を制御するための表面を備える。本発明の一局面において、１枚のプレートは少なくとも２つの位置決め特徴を備える。好ましくは、センサの表面から光学的に透明な窓までのギャップの寸法は、１００ミクロン〜２，０００ミクロンであり、より好ましくは、約６００ミクロンである。光学的に透明な窓は、マイクロアレイの表面を画像化する目的のために、透明でありかつ歪みがあってはならない。バックグラウンドシグナルレベルを最小限にし、プローブアレイの低い強度の特徴からの低いレベルのシグナルの検出を可能にするために、この材料は非蛍光であることが望ましくあり得る。複数のプラスチック製の成形設計が、非常に低コストで、ハイブリダイゼーションプレートおよび検出プレートを製造するために使用され得る。さらに、この設計は、融通性により、光学的に透明な窓の材料の厚みをマイクロアレイの画像解像度を高めるように変えることを可能にし得る。
【００７７】
本発明の好ましい実施形態において、検出プレート（６００）のプレートの材料（６０１）は、走査の間の反射を最小限にするために、黒色または暗い色であり得、そして、光学的に透明な窓は、石英ガラスから作製される。浸されたセンサは、検出プレートの光学的に透明な窓を通して、アレイプレートの走査機器を使用して、画像化および走査され得る。
【００７８】
（試薬プレート）
アッセイプロセスの間にセンサプレート（２００）に試薬を保存および処理するために使用される、試薬プレートは、マイクロアレイプレートを受容するように設計されたウェルを有するプレートを含み得る。試薬プレートは、使用前に、ウェル内に試薬を維持する、シール可能な材料を含み得る。
【００７９】
（発送プレート）
図１５Ａおよび１５Ｂに図示されるような発送プロセスの間にセンサプレート（２００）を保護するために使用される、発送プレート（７００）は、マイクロアレイプレートを受容するように設計された特徴（７０２）を有するプレート（７０１）である。発送プレート（７００）によって保護されたマイクロアレイプレート（２００）が、図１６に図示される。
【００８０】
（材料）
特別な材料の性能を必要とし得る設計のいくつかの領域が存在する。非蛍光接着剤、光学的に透明な成形プラスチック製材料、およびハイブリダイゼーション用の高温成形プラスチック製材料。
【００８１】
いくつかの用途について、接着剤は、マイクロアレイをプラスチック表面に結合するために使用される。いくつかの実施形態については、マイクロアレイの裏面（非プローブ側）が結合表面なので、この接着剤は、ハイブリダイズする標識プローブアレイの作業発光波長において低蛍光を有するものであることが望ましい。
【００８２】
ハイブリダイゼーションウェルプレートは代表的に、高温インキュベーションおよび高ストリンジェンシーの洗浄工程の、アレイハイブリダイゼーションプロトコールのために使用される。このアレイプレートの概念では、ウェルプレートは、６０℃を超える温度におけるハイブリダイゼーション条件を可能にするために、より高い温度可塑性を持って製造され得る。
【００８３】
（Ｖ．組み立てプロセス）
センサプレート（２００）の設計は、ハイスループットな製造プロセスに役立つ。一つのコンセプトが本明細書において記載され、これは、いくらか確立された、利用可能な自動化プロセスに基づくものである。
【００８４】
センサ（１０１）は、高速「ピック・アンド・プレイス」機器によって、さいの目切りフィルムフレームから、ワッフルパックに移され得る。本発明の一実施形態において、このワッフルパックは、例えば、９ｍｍの、そして８×１２ウェルレイアウトの９６ウェル形式で配置されたポケットを有するように設計され得る。移されたマイクロアレイは、ワッフルパック内で、プローブ側が下に面するように位置決めされ得る。
【００８５】
次に、複数の支持部材またはペグを備えるプレートが、湿った、硬化していない接着剤でコーティングされたパッド表面に押され得る（またはスタンプされ得る）。次いで、このプレートは、ワッフルパック内に配置されたマイクロアレイ上に押され得る。この工程は、スタンプパターンを表面上に移すために使用されるインクスタンピングプロセスと類似する。
【００８６】
本発明の一実施形態において、ワッフルパックは、各ポケットの底部にある開口部が、ＵＶ照射源および真空プレナムチャンバをその下に有するように設計され、プレートがマイクロアレイプレートを作製するようにマイクロアレイの上部に押されるとき、このワッフルパックがマイクロアレイを定位置に保持することを可能にし得る。マイクロアレイプレートが一旦定位置に押されると、ＵＶ光源が作動し、接着剤を硬化させる。接着剤が硬化すると、マイクロアレイプレートは、永久に結合されたマイクロアレイと共に除去され得る。このプロセスは、同時に高速の製造を達成するために、複数のマイクロアレイを組み立てるための多アレイ形式（例えば、９６マイクロアレイ）を利用する。
【００８７】
本発明の別の実施形態において、マイクロアレイは、さいの目切りフィルムフレームから、種々の大きさのセンサを保持するのに汎用なトランスファー機構（例えば、ゲルパック）へと移され得る。所望のマイクロアレイは、種々のマイクロアレイ製品を含む種々のゲルパックから選択的に剥ぎ取られ得る。この特別のマイクロアレイは、次いで、高速「ピック・アンド・プレイス」機器によってワッフルパックへと移され得る。移されたマイクロアレイは、プローブ側が上を向くように位置決めされ得、そして、真空により保持され得る。
【００８８】
好ましい実施形態において、ダイスカットアレイ（ｄｉｃｅｄ  ａｒｒａｙ）は、フィルムフレーム（９１０）から、センサペグのアセンブリに直接移され得る。この後、支持部材またはペグが、Ｚ軸ピックアップ機構によってピックアップされ得る。次いで、接着剤を使用して、センサをペグに固定する。
【００８９】
マイクロアレイパッケージの組み立ての間に接着剤を硬化させるために使用される硬化プロセスを決定する際に、いくつかの要因が考慮される。基板表面の特徴を損なわない硬化システムを有することが重要である。反応性基に対応する脱保護波長は、３００〜４１０ｎｍと変化し得るので、該当する脱保護波長範囲内にない波長で接着剤を硬化する硬化プロセスを有することを所望し得る。さらに、この硬化法に影響をもたらし得る、１つ以上の誘導性コーティングを含み得る他の層が基板上に存在し得る。
【００９０】
接着剤の硬化において使用される一般的な硬化システムは、当該分野で周知のＵＶ光硬化システムである。ＵＶ光硬化システムの例は、ＵＶ接着剤を硬化させるための、スポットライト、コンベヤシステム、フラッドランプ、および集束ビームランプである。主にＵＶ−Ａ範囲（波長３２０〜３９０ｎｍ）に集中するスペクトル光を送達して硬化を達成するユニットもあれば、中強度〜高強度のＵＶ／可視光の組合せを使用するもの、そして、低強度硬化においてＵＶ／可視接着剤を硬化させるものもある。組み立てプロセスの自動化において、より長い寿命および一貫したエネルギー出力を有するように硬化プロセスを改善することを所望する。
【００９１】
本発明の一局面によれば、固相狭波長光源を備えるセンサの組み立ての間に、接着剤を硬化するための方法が提供される。より好ましくは、固相狭波長光源は、４３０ｎｍ〜４８０ｎｍの波長を有する青色ＬＥＤであり、より好ましくは、波長は約４５５ｎｍである。本発明の別の局面によれば、この硬化法は、マイクロアレイの組み立ての間に使用される。
【００９２】
（高強度クラスター（ＨＩＣ）アクチュエータアセンブリ）
高強度クラスター（ＨＩＣ）アクチュエータアセンブリは、ポリマーアレイを製造するための、自動化組み立てシステムの固相の可視狭スペクトル帯域光接着剤硬化システムである。このアセンブリは、２つの主要な構成要素を有する：発光ダイオード（ＬＥＤ）およびアクチュエータ機構を使用するＨＩＣランプサブアセンブリ、ならびにマウント。好ましい実施形態において、鏡像のアセンブリである２つのＨＩＣアクチュエータアセンブリが存在する。これらのアセンブリは、高精度ダイ取り付けプロセスのために設計された主要な機器（例えば、Ｍｉｃｒｏｎ  ５００３）上に一体化される。
【００９３】
ＨＩＣアクチュエータアセンブリ（９１４）は、センサをパッケージするための独特の接着剤硬化システムを備える。ＨＩＣランプサブアセンブリ内のＬＥＤは、以下の利点を提供する：オンオフが即時であること、熱が発生しないこと、エネルギー出力が一貫していること、電圧／電気消費が非常に低いこと、発光が非常に効率的であること、ランプの寿命が長いこと（５０，０００＋時間）、有効出力が１００％であること、ならびに任意のサイズに拡大縮小可能であり、かつ有害でないこと。
【００９４】
好ましい実施形態において、接着剤は、可視光、好ましくは、約４７５ｎｍ（より好ましくは、４５５ｎｍ）の青色波長で硬化され得るように処方される。ＬＥＤは、Ｌａｍｂｅｒｔｉａｎ放射パターンを有する。これらは、４５５ｎｍのピーク波長を有する狭帯域の青色光を放射する。ほとんど全てのエネルギーが、４４０〜４８０ｎｍの間である。ＨＩＣランプの名目上の平均強度は、４５５ナノメートルで測定すると、１３５ｍＷ／ｃｍ２以上であると予測される。
【００９５】
ＬＥＤの数は、用途に依存する。好ましい実施形態において、ＬＥＤは、Ｕ型のアルミニウムマウントに取り付けられる。このマウントは、含気性シリンダを有するアクチュエータのアームに取り付けられる。アクチュエータは、ＨＩＣランプサブアセンブリが拡張されるときは、より低く、ダイにより近くなるような、そして、収縮されるときは、より大きな間隔でＭｉｃｒｏｎのヘッドの下に押し込まれるような角度である。この設計は、サブアセンブリがダイに可能な限り近づいて、硬化の間の光の強度を増加させることを可能にする。この設計はまた、全ての他の時間においてＭｉｃｒｏｎのＺ軸ワークスペースからサブアセンブリを移動させる。
【００９６】
好ましい実施形態において、この配置は、機械加工されたアルミニウムブラケット上の「蹄鉄」すなわちＵ型レイアウトに、種々の非直交性の角度で設置された種々の少なくとも５つのＨＩＣランプサブアセンブリを有する。このＨＩＣランプサブアセンブリは、高強度ＬＥＤ  ＰＣＢアセンブリ、設置ポスト、レンズブラケットを備える。このブラケットはまた、ＬＥＤのための熱だめとしてはたらく。各ＬＥＤからの光は、カスタムハウジング内に軸方向に設置された２つのレンズを通るように方向付けされ、焦点を合わされる。第１のレンズは、約９０％までのＬＥＤ光を集光し、軸方向に方向付ける全反射コリメータレンズである。第２のレンズは、光をさらに平行にし、意図される標的に焦点を合わせるレンズである。本発明のさらなる一実施形態において、この第２のレンズはフレネルレンズである。
【００９７】
アクチュエータ機構は、精密な線形ベアリングに設置された含気的に駆動するブラケットである。この含気性シリンダは、２つのセンサを組み込んで、拡張位置および収縮位置の両方を検出および確認する。このベアリングおよび含気性シリンダは、水平平面に対して３°の角度で設置される。この設計により、ＨＩＣランプは、不使用時に片付けるために、Ｍｉｃｒｏｎツールのヘッドを下にしっかりと縮めることを可能にする。これはまた、ＨＩＣランプが、最大効率の硬化サイクルの間に、オーバークランププレートの１．２ｍｍ内に来ることを可能にする。
【００９８】
ＨＩＣアクチュエータアセンブリは、Ｍｉｃｒｏｎツールのヘッドに据え付けられる。ＨＩＣアクチュエータアセンブリは、Ｍｉｃｒｏｎツール上のＸ軸フロントエアベアリングプレートの側部にボルト締めされる。ＨＩＣランプサブアセンブリのＬＥＤに電力供給するケーブルは、アクチュエータ機構の外側に、ケーブル移動ループを介して設置ブラケットまでの経路を取る。含気性シリンダのためのエアラインおよびセンサケーブルは、このプロセスと干渉しないような経路を取る。
【００９９】
本発明によれば、このＨＩＣランプサブ螺旋ぶりは、表面にアレイを結合するためにペグの上部表面に分配された接着剤を硬化させるために使用される。種々の分配配置が、ペグの上部表面上に接着剤を分配するために使用され得る。接着剤は、１つの滴として、複数の滴として、霧として分配され得、直線状に分配され得、機械により塗布されて、上部表面に接着剤層を配置し得る、などである。種々の硬化システム配置がまた、接着剤を硬化させるために使用され得る。
【０１００】
好ましい実施形態において、本発明は、２つの硬化工程を有する。第１の工程は、ペグの上部表面の所定の位置にアレイを鋲で留める工程、次いで、連続して、第２の工程で硬化を完了させる工程である。接着剤は、ペグの上部表面上に分配される。次いで、アレイが、ペグの上部に位置決めされ、真空を使用して所定の位置に保持される。アレイが所定の位置に保持されている間に、一連の青色ＬＥＤがアレイ上に光を照らして、接着剤を硬化させる。アレイの側部から露出された接着剤は硬化し、アレイを所定の位置に鋲で留める。次いで、真空先端部が回収され、青色ＬＥＤ配置が戻されて、基板を通して光を透過させて、基板の下にある接着剤を硬化させる。この硬化法に関与する、電源の入るまでの遅延時間および全体的な硬化持続時間を含むパラメータは、プログラム化され得る。ＬＥＤは、Ｍｉｃｒｏｎ上のデジタルＩ／Ｏによって制御される。Ｍｉｃｒｏｎのカスタムソフトウェアは、以前に規定されたパラメータに基づいてＬＥＤの電源をオンオフする。
【０１０１】
好ましい実施形態において、ＨＩＣアクチュエータアセンブリの設計は、３〜１６ｍｍ２の表面積を有する種々の形状の基板（好ましくは、正方形の基板）の下にある接着剤の硬化に適応し得る。
【０１０２】
本発明によれば、ＵＢＳマトリクスランプアセンブリは、センサペグ（１０３）を保持デバイス（２０１）に硬化するために使用されるサブアセンブリである。このＵＢＳマトリクスランプアセンブリは、接着剤の硬化のために、マトリクスＬＥＤプリント基板（ＰＣＢ）アセンブリを組み込む。これはまた、２つの保持デバイス標的（穴およびスロット）を背面から照らすために使用される２つの小さなＬＥＤを備える。
【０１０３】
この保持デバイスは、ＵＢＳマトリクスランプアセンブリ上の位置に搭載される。ＵＢＳマトリクスランプアセンブリ上の２つのテーパー付けされた正確なガイドピンは、保持デバイス上の２つの整列した穴の形態を係合し、オーバークランププレートとの接触のために、位置決めする。ＵＢＳ上部プレートの上部に配置された圧縮性のガスケットは、保持デバイス（２０１）上に面する底部に接触し、押す場合に、コンプライアンスを提供する。このことは、複数の保持デバイスの嵌合形状を制御することを意図する場合、成形保持デバイス（２０１）の固有の耐性に起因して必要である。
【０１０４】
ＵＢＳマトリクスランプアセンブリ上の２つのバックライトＬＥＤは、保持デバイス（２０１）上に、重要な参照形状を照射する手段を提供する。保持デバイス（２０１）が所定の位置に運ばれた後、２つの小さなＬＥＤの電源が入り、Ｍｉｃｒｏｎ上のアームカメラが、各々の形状の位置を超えて移動し、統合型画像システムにより形状の位置を見出す。これにより、原点、Ｘ軸およびＹ軸、ならびに、アセンブリについての保持デバイス（２０１）の回転が確立される。
【０１０５】
接着剤は、センサペグ（１０３）が結合される保持デバイス（２０１）上の特定の位置に分配される。センサペグ（１０３）は、ピックアップされ、真空により分配された接着剤上に置かれる。一旦センサペグ（１０３）が所定の位置に置かれると、透明なプレートの底部からの光源の電源が入れられる。この光は、プレートを介して照らし、センサがプレートに対して所定の位置に保持される間、接着剤を硬化させる。
【０１０６】
好ましい実施形態において、９６高強度ＬＥＤは、１２行×８列の行列に配置される。ＬＥＤは、ＰＣＢの行配置の一つに取り付けられたアノードを有し、そのカソードは、列配置の一つに取り付けられている。ＬＥＤが活性化され得るいくつかの配置が存在する：一斉に、一度に複数と、など。好ましい実施形態において、各ＬＥＤは、行と、列を通るリターンパスとに低電圧の電力を供給することによって個々に作動する。行列内の高強度ＬＥＤは、Ｍｉｃｒｏｎの位置プログラム内のペグの配置の選択に基づいて、電源が入る。
【０１０７】
組み立てプロセスが完了した後、ＵＢＳマトリクスランプアセンブリは、低い位置に戻され、組み立てられた保持デバイス（２０１）がＡｕｅｒキャリア内に後退する。次いで、コンベヤセクションが、このキャリアをＭｉｃｒｏｎの外に運ぶ。
【０１０８】
本発明の一局面によれば、センサパッケージの組み立ての間に使用される、前後左右の変動を減少するための装置が提供される。ｘ軸平面およびｙ軸平面およびｚ軸平面を有するこの装置はまた、複数の調節可能な運動力学的形状を有する。この調節可能な形状の一つは、ｚ軸平面を横断する、細密な上下調節装置である。他の調節可能な形状は、名目上のｚ軸表面に固定された球状の運動力学的形状であり、これは、組み立てられたセンサパッケージの前後左右の変動を減少するために、調節可能な形状を調節することによって、ｘ軸およびｙ軸の周囲の回転を提供する。本発明の別の局面によれば、複数の調節可能な運動力学的形状が同時に調節される方法が提供される。より好ましくは、調節可能な運動力学的な形状は、ねじ付きの機械デバイスである。
【０１０９】
本発明の一局面によれば、センサをセンサパッケージに組み立てるための方法が提供され、この方法において、センサパッケージがリーダーに挿入されるときに、センサが、適切な位置にあるように、センサの読み取り表面（ｒｅａｄｉｎｇ  ｓｕｒｆａｃｅ）に対するセンサパッケージ上の複数の基準点（ｄａｔｕｍ  ｐｏｉｎｔ）の位置決めが、組み立て全体にわたって維持される。複数の予め組み立てられたセンサペグが提供され、ここで、センサは、センサペグの第１の端部に取り付けられて、読み取り表面を提供し、そして、このセンサペグの第２の端部の少なくとも１つのセクションは、保持デバイスに取り付けることができるように実質的に平坦である。ここで、保持デバイスは、複数の基準点を有する。複数の保持デバイスが提供され、ここで、この保持デバイスは、第１の側面および第２の側面を有し、この第１の側面は、複数の定義された領域を有する。基準点を参照標的として維持することによってセンサペグを保持デバイスに組み立てるために組み立てツールが提供される。保持デバイス上の基準点は、組み立てツールにより維持される参照点を得るために保持デバイスを特徴付けるような寸法である。接着剤が、保持デバイスの定義された領域に分配される。センサペグは、センサペグの第２の端部が接着剤の中にくるように保持デバイス上に位置決めされ、そして読み取り表面は、組み立てツールの参照標的を使用して保持デバイスの基準点と相対的に整列される。接着剤が硬化されて、センサペグを保持デバイスに固定する。この提供する工程、分配する工程、位置決めする工程、および硬化させる工程を繰り返して、センサペグを保持デバイス上に固定し、センサパッケージを組み立てて、センサの読み取り表面を保持デバイスの基準点と整列させる。
【０１１０】
本発明の別の局面によれば、センサパッケージ内にセンサを組み立てるための方法が提供され、ここで、保持デバイスは、プレートであり、センサパッケージはセンサプレートである。より好ましくは、センサプレートは、アレイプレートである。好ましい実施形態において、アレイプレートの基準点は、３つの位置を含む。
【０１１１】
本発明の一局面によれば、組み立て方法は、基準点を位置付けし、そして測定するためのカメラを備える点検システム（９１５）を使用する。本発明の別の局面において、アセンブリ方法は、センサの読み取り表面を位置付けするためのＺ高さセンサを使用する。より好ましくは、Ｚ高さセンサはレーザーセンサである。
【０１１２】
本発明の一局面によれば、接着剤は、固相狭波長光源を用いて硬化されるように処方される。本発明の別の局面において、固相狭波長光源は、センサおよび保持デバイスが、組み立てツールの参照に対して相対的に整列している間に、接着剤を硬化させるために使用される。より好ましくは、狭波長光源は、１つの青色ＬＥＤであり、より好ましくは、狭波長光源は、複数の青色ＬＥＤである。好ましい実施形態において、接着剤は、保持デバイスの第２の側面から硬化され、ここで、保持デバイスは透明である。
【０１１３】
（電子バッチレコード（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｂａｔｃｈ  ｒｅｃｏｒｄ））
センサの高容量での製造において、電子バッチレコードは、高容量の構成要素およびデータを追跡し続けるために使用され得る。このシステムは、各センサが追跡され、計上されることを必要とする。生成物、ウェーハの数、プレートの数およびプレートのペグの位置は、記録および追跡され得る情報の例である。このシステムは、情報の追跡を複雑にし得る種々の状況に順応し得るように、柔軟である。種々のウェーハまたは生成物からの多数のセンサが、１つのプレート内に組み立てられ得る。ウェーハの一部が処理され、後日のさらなるアセンブリのために、そのウェーハからのセンサの残りは保管されるという状況が存在し得る。このセンサのデータおよび情報の全ては、製造追跡ソフトウェアプログラム（例えば、ＰＲＯＭＩＳ）によって、記録および追跡され得る。
【０１１４】
本発明の一実施形態において、スーパーバイザーがプロセスを見直し、そして、品質保証を確認し、そして、プロセスを承認するために、最終的なサマリレポートが作成され得る。かなりの量のデータが作成され、そして、このレポートは、確認および承認を必要とする重要な情報に焦点を合せ得る。このサマリレポートの形態は、レポートの様式が、標準的な製造の最終的な文書によるバッチレコードと類似するようなものであり得る。この最終的なサマリレポートは、製造追跡ソフトウェアプログラム（例えば、ＰＲＯＭＩＳ）を、データベース（例えば、Ｏｒａｃｌｅ）と合せて、そして、ソフトウェアプログラム（例えば、Ｃｒｙｓｔａｌ  ｒｅｐｏｒｔ）を使用して、製造の電子バッチレコードのサマリレポートを作成することによって、作成され得る。この方法は、スーパーバイザーがプロセスを見直し、そして、エントリー全てが正確であり、データを入力した人の署名を保存し、全ての工程の時間が記録（ｔｉｍｅ  ｓｔａｍｐ）され、そして、全ての適切な工程が続くことを保証することを可能にする。次いで、品質保証が、電子バッチレコードのサマリレポートを使用して、プロセスを確認および承認する。
【０１１５】
別の発明は、電子スタートアップチェックリストである。この方法は、ハイスループットのセンサ組み立てプロセスの開始前に完了していなければならない仕事のチェックリストを提供する。
【０１１６】
本発明の一局面において、高周波識別検出器（ＲＦＩＤ）を使用して、高容量の構成要素を追跡するのを補助し得る。これらの検出器は、アセンブリの構成要素（例えば、センサ（１０１）、支持部材（１００）、保持デバイス（２０１）およびセンサプレート（２００））を同定する際に採用され得る。ＲＦＩＤは、個々のセンサ、または生成物の任意の他の構成要素に組み込まれ得る。
【０１１７】
（ＶＩ．自動化ハイスループットマイクロアレイ組み立てシステム）
本発明の一局面は、種々の型のアレイおよびパッケージ設計を組み立て得る、個々の別個の互換性モジュールから構成されたシステムを提供する。各モジュールは、少なくとも物理的に同じ入口および出口の接続（すなわち、電気、空気、コンピュータ、構成要素移動機構（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  ｔｒａｎｓｆｅｒｒｉｎｇ  ｍｅｃｈａｎｉｓｍ）など）、および共通の輸送機構を有し得る。本発明による共通の輸送は、組み立てられる全ての生成物と適合性の、共通プレートを取り扱いし得る、コンベヤー輸送システムを含み得る。
【０１１８】
当業者は、本発明に適用され得る、当該分野で公知の種々のマイクロアレイ生成物および種々の対応する組み立てプロセスが存在することを認識する。従って、本発明は、任意の特定の状況に限定されず、以下の本発明の特定の実施形態の説明は、例示目的のみのためのものである。
【０１１９】
好ましい実施形態において、本発明は、２つの異なる型のマイクロアレイ生成物：センサカートリッジ（１１０）およびセンサプレート（２００）を製造し得る、フレキシブル自動化マイクロアレイ組み立てシステムを例示し得る。このフレキシブル自動化マイクロアレイ組み立てシステム（９００）は、図１７Ａに代表されるような互換性モジュールから構成される。種々のモジュールとしては、以下が挙げられる：設備、ローディング、組み立て、点検、印刷、標識、アンローディング、および任意の他の型の組み立てに関連するプロセス。他のモジュールとしては、硬化などが挙げられ得る。モジュール、モジュールの順序、モジュールの数、およびモジュールの位置は、生成物、および生成物を組み立てるためのプロセス工程に依存して変化し得る。自動化アセンブリライン上に構成要素を導入することに関して、構成要素は、異なるモジュールからロードされ得るか、または、ローディング機構が、第１のモジュールに組み込まれ得る。好ましい実施形態において、マイクロアレイカートリッジ（１１０）のアセンブリのための構成要素は、複数のダイスカットアレイを有する支持体、接着剤およびカートリッジを含み得る。マイクロアレイカートリッジ（１１０）の組み立てプロセスとセンサプレート（２００）の組み立てプロセスとの間に共通する構成要素は、ダイスカットアレイ（９１０）および接着剤の供給である。従って、これらの２つの構成要素を導入するための供給機構が、アセンブリモジュール（９０２）上に直接構築され得る。センサプレート（２００）アセンブリを組み立てるために必要とされ得る他の構成要素は、複数のペグを有するプレート、および保持デバイス（２０１）である。個々に設計されたモジュールは、希な構成要素（カートリッジ、プレートおよびペグで満たされたプレート）を供給するために提供され得る。これらのモジュールは、どの生成物が組み立てられるかに依存して交換可能であり得る。ペグで満たされたプレートの導入にはさらなる取り扱いを必要とし得るので、この機構は、アセンブリモジュール上に直接構築することが望まれる。
【０１２０】
本発明の一実施形態において、マイクロアレイおよびパッケージの組み立ては、１つ以上のモジュールを含み得る。モジュールの数は、組み立てプロセスの複雑さに依存し得る。本実施形態によれば、マイクロアレイカートリッジ（１１０）を製造するためのシステムは、図１７Ａに代表され得るように、６つのアセンブリモジュール：ローディング（９０１）、組み立て（９０２）、接着剤硬化（９０３）、最終点検（９０４）、印刷／標識（９０５）、およびアンローディング（９０６）を含み得るが、センサプレート（２００）を組み立てるための変換は、４つのアセンブリモジュール：ローディング（９０１）、組み立て（９０２）、最終点検（９０４）およびアンローディング（９０６）を含み得る。このフレキシブル自動化組み立てラインは、両方のシステムについて、同じ組み立てモジュールおよび最終点検モジュールを使用し得る。
【０１２１】
本発明の一実施形態において、モジュールは、複数かつ種々のステーションを有し得、例えば、センサプレートアセンブリモジュール（９０２）は、以下：ダイスカットアレイフレームローダー（９１０）、オーバークランププレート（９１１）、マトリクスＬＥＤアレイを含むＵＢＳ（９２１）、ペグアセンブリステーション（９１３）、ＨＩＣランプ（９１４）、ペグ点検（９１５）、ペグローダー（９１６）、および廃棄（ｒｅｊｅｃｔ）ステーション（９１７）を有し得る。モジュール上のステーションの配置は、組み立てプロセスの工程、空間などに依存する。アセンブリモジュールは、組み立てられるパーツの数に依存して、複数のローディングステーションを含み得る。例えばセンサプレートについて、ローディングステーションは、プレートローダー、ダイスカットアレイローダー、ペグローダー、および接着剤ローダーを含み得る。ローディングステーションは、モジュールプラットホーム上の特定のステーション、または移動機構であり得、例えば、ペグプレートについてのローディングステーションは、コンベヤーベルト（９２０）であり得る。モジュール上で生じる移動は、コンピュータにより制御され得る。例えば、キーボード（９１８）およびモニタ（９１９）が、図１７Ａに示される。
【０１２２】
本発明によれば、保持デバイス（２０１）の設計の要件により駆動される、基板の高さおよび位置を参照するための、正確な機械式プレートを利用する方法が提供される。保持デバイス（２０１）は、水平の基準または水平面を規定する、特別の設計の形態を有する。これらの形態は、スキャナ上で使用される検出トレイ（６００）内の類似の形態と嵌合する。スキャナの例としては、Ａｘｏｎ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｉｎｃ．より入手可能なＩｍａｇｅＥｘｐｒｅｓｓ  Ｓｃａｎｎｅｒが挙げられ得る。好ましい実施形態において、保持デバイス（２０１）は、ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向に移動度を有するオーバークランププレート（９１１）内に置かれる。このオーバークランププレート（９１１）は、抑制（ｈｏｌｄ  ｄｏｗｎ）ねじ、ペグのダイアセンブリまでのペグステーション、およびペグ存在センサを備える。さらに、球面軸受、基準特徴、旋回含気性フィッティング、および正確な調節ねじセット。保持デバイス（２０１）はホルダ内にあるが、カメラは、プレートのサンプルの複数の基準標的を分析して、代表的なベースラインを得る。プレートホルダは、代表的な基準点が、アセンブリモジュールのベースラインと平行になるように調節される。このことは、ローディングされるプレートがアセンブリモジュールのベースラインと同調することを可能にし、その結果、成形もしくは機械加工されたパーツの任意の偏差が、補償され得る。
【０１２３】
次に、支持部材がペグローディングステーション（９１６）からピックアップされ、ペグアセンブリステーション（９１３）内に配置される。続いて、Ｚレーザー高さセンサが、支持部材（１００）の高さを検知し、支持部材（１００）の上面に接着剤を分配する。その間、ヘッドがダイスカットアレイホルダからセンサ（１０１）をピックアップし、アレイ上に標的を位置付けし、そして、アレイを支持部材（１００）上に置き、そして接着剤を硬化させる。カメラ（９１５）は、支持部材（１００）を検査して、Ｇｏ／Ｎｏ  Ｇｏデジタル入力を提供する。ヘッドは、アセンブリステーションから支持部材（１００）をピックアップし、「不良の」支持部材（１００）アセンブリは、廃棄ステーション（９１７）におかれ得るが、「優良な」支持部材（１００）アセンブリは、保持デバイス（２０１）に向かって移動され得る。接着剤は、オーバークランププレート（９１１）内のプレート上に分配され、ここでは、保持デバイス（２０１）が、アセンブリステーションへと整列される。ヘッドは、アレイが、アセンブリステーションと平行に保持されるように、支持部材（１００）を位置決めする。アレイを、保持デバイス（２０１）の複数の基準点へと整列させた後、接着剤を硬化させる。組み立てたセンサプレート（２００）は、放出され、そしてキャリアが、組み立てられたマイクロアレイプレートを、最終の点検モジュール（９０４）まで移動させる。本発明の別の好ましい実施形態において、複数のマイクロアレイが、同時に組み立てられ得る。２つのマイクロアレイが平行して組み立てられる例が、図１７Ｂのアセンブリモジュール（９０２）に示される。アイテムを平行して製造する方法は、特許第６，３０９，８３１号（あらゆる目的のために、その全体が、本明細書により参考として援用される）に記載される。
【０１２４】
別の好ましい実施形態において、レーザーセンサ（９６０）は、図１８に示されるように、組み立てられたマイクロアレイの勾配および起伏を測定する。このレーザーセンサ（９６０）は、支持部材（１００）に取り付けられたセンサ（１０１）の表面を測定し、この支持部材は、保持デバイスに接着されている。アンローディング工程は、生成物に基づいて特別に設計されたモジュールを含み得る。この特別なモジュールは、次いで、フレキシブル自動化マイクロアレイアセンブリシステムに切り替えられ、特別な生成物をアンロードし得る。
【０１２５】
本発明の一局面によれば、フレキシブル自動化システムは、種々の型のセンサおよびパッケージを組み立てるために提供される。複数のセンサ、複数の保持デバイスおよび複数の機能的モジュールが提供される。このモジュールは、共通するプラットフォームおよび少なくとも１つの固有の組み立て工程を有する。複数の機能的モジュールは、保持デバイスにセンサを組み立てるように接続され、ここでは、種々の機能モジュールの組み合わせが、どのセンサおよびパッケージが組み立てられるかを命令する。自動化システムは、種々の型のセンサおよびパッケージを組み立てるために、ソフトウェアにより制御される。
【０１２６】
本発明の別の局面によれば、方法は、少なくとも１つの型のセンサおよび複数の異なる保持デバイスを有する。好ましい実施形態において、センサは、アレイであり、保持デバイスは、カートリッジおよびプレートである。別の好ましい実施形態において、組合せた機能的モジュールは、組み立てモジュール、接着モジュールおよび最終点検モジュールである。
【０１２７】
（ＶＩＩ．ＱＣおよび試験法）
本発明の一実施形態において、複数の特異的なハイブリダイゼーションプローブを含み、組み立てライン上で生成される生成物の品質を表し得る制御センサを含むデバイスが使用され得る。センサペグ（１０３）および保持デバイス（２０１）の利用は、ＱＣプロセスを容易にする。センサペグ（１０３）の所定のサンプルが、１つ以上のロットに由来するものであろうとなかろうと、センサペグの数に依存して、この所定のサンプルは、プロセスから減らされて、保持デバイス上に組み立てられ得る。センサペグのサンプルは、どのロットが組み立てプロセスを継続し得るか、または、対応するロットが受容されるかどうかを決定すると同時に、全て試験され得る。
【０１２８】
本発明の好ましい実施形態において、制御センサデバイスは、モノマーを含み得、そして、複数の異なる特徴の設計を含む可能性がある。ウェーハは、代表的には、個々のセンサにさいの目に切られる。少なくとも１つのセンサのサンプルは、プローブを組み込んで、合成の品質を試験するように設計され得る。好ましい実施形態において、これらの試験プローブまたは制御センサは、種々のダイスカットウェーハから制御され得、そして、センサプレートへと組み立てられる。このセンサプレートは、試験プローブを有する複数のセンサが、全て同時に試験されることを可能にし、センサの可変性を排除する。試験パラメータ（例えば、プローブおよびアッセイ条件）は、生成物に依存し得る。本発明の一局面において、試験パラメータは、最適な試験プローブおよび複数の生成物のためのアッセイを決定するために開発され得る。従って、複数の制御センサの試験は、より適切であり得る。
【０１２９】
本発明の一局面において、ウェーハは、制御センサで構成されている。ウェーハはさいの目に切られ、制御センサは、生成物であるセンサプレートに組み込まれる。制御センサは、基線であり得る。これらのチップは、合成の可変性を排除する。これらの制御センサは、較正などの分野におけるトラブルシューティングに有用な特徴を備え得る。例えば、これらのチップを試験することによって、制御チップを別のセンサプレートと比較することによって、特定のアッセイ（標的、緩衝液、温度など）に問題が存在するかどうかを決定し得る。
【０１３０】
本発明の別の局面において、センサプレートは、プロセスの開発ツールとして使用され得る。センサは、種々のプロセス条件（例えば、環境条件、プロセス条件など）に曝露され得、次いで、回収され、そしてセンサプレートへと組み立てられる。制御センサを即座に試験することによって、このアッセイの可変性が、プロセス条件を評価する際に排除され得る。
【０１３１】
本発明の一局面によれば、ＱＣ法は、センサパッケージを組み立てるために提供され、この方法において、予め選択した品質基準が、各組み立て工程で確立され、そして、点検される。予め選択した品質基準は、各組み立て工程ごとに確立される。少なくとも１つのセンサが提供され、このセンサは、第１の側面および第２の側面を有し、この第１の側面は、検出可能な特徴を有する。少なくとも１つの支持部材が、センサを支持するために提供され、ここで、この支持部材は、第１の側面および第２の側面を有する。第１の側面および第２の側面を有する保持デバイスが提供される。保持デバイスの第１の側面は、複数の位置を有する。センサの第２の側面は、支持部材の第１の側面に接着される。続いて、接着されたセンサを、点検して、支持部材に接着されたセンサが予め選択した基準に適合するかどうかを決定する。予め選択した基準を満たす接着したセンサおよび支持部材アセンブリは、次いで、支持部材の第２の側面を保持デバイスの第１の側面に結合することによって、保持デバイスに接着される。続いて保持デバイスに接着した、センサを有する支持部材を点検して、このアセンブリが予め選択した基準を満たすかどうかを決定する。接着工程および点検工程は、所望のセンサパッケージが組み立てられるまで繰り返される。好ましい実施形態において、ＱＣ法は、センサプレートを組み立てるために使用され、より好ましくは、保持デバイスがペグであり、センサがさいの目切りプロセスにより提供されるアレイプレートを組み立てるために使用される。
【０１３２】
本発明の一局面によれば、画像システムは、点検法として使用される。本発明の別の局面によれば、アレイの支持部材への組み立て、および支持部材の保持デバイスへの組み立ては、硬化可能な接着剤を用いた接着プロセスである。好ましい実施形態において、接着剤は、狭波長光源で硬化されるように構成される。別の好ましい実施形態において、狭波長光源は、青色ＬＥＤである。本発明の別の局面において、センサを支持部材に接着するために、複数の硬化工程が使用される。
【０１３３】
（ＶＩＩＩ．アッセイプロトコール）
アレイおよびウェル内の液体サンプルは、所望の化学反応が生じるのに十分な時間接触した状態に維持される。反応のための条件（例えば、接触時間、温度、ｐＨ、塩濃度など）は、化学反応の性質に依存し、化学反応の性質としては、液体サンプルなどが挙げられる。特定の結合対のメンバーの結合のための条件は、一般に周知であり、本明細書においては詳細に議論されない。
【０１３４】
ハイブリダイゼーション（および高温洗浄）のために分離型ＨＴプレートを使用し、そして走査する概念は、プロトコールを実施する際に、より高い効率の洗浄およびよりきれいな画像を可能にする。本発明の一実施形態において、キット内の３つ全ての構成要素（ハイブリダイゼーションプレート、洗浄プレート、染色プレートおよび検出プレート）は、使い捨てであり、従って、耐久性および清浄度は、その単回の使用を超えては必要とされない。しかし、重大なプロセスの工程は、別個のウェルで実施されるので、連続した工程の間の汚染は、最小限にされるか、または排除される。さらに、工程間のセンサプレートの移動は、アレイのより効率的な洗浄を促進すべきである。
【０１３５】
ハイブリダイゼーションおよび高温洗浄は、これらのＨＴプレートのウェルにて実施され、これらのプレートは、センサプレートと組み立てられるように設計されている。ハイブリダイゼーションの間に使用されるサンプルの流体容積を最小限にするために、センサプレートは、浸されたアレイとウェルの底との間の空間を最小限にするように設計される。
【０１３６】
洗浄プレートは、７０℃の最高温度で機能するので、高温インキュベーションを必要としない通常の洗浄は、標準的な深底ウェルプレートにおいてなされ得、これはまた、市販されているので、価格的に非常に経済的である。これらの市販のウェルプレートは、標準的なＤＩ水または緩衝溶液のために、非常に大きなサイズのウェルを有する。ハイブリダイゼーションおよび、リンスまたは洗浄を必要とする任意の他の工程の後、センサプレートは、清浄のために、これらの深底ウェルプレート内に浸され得る。洗浄流体の容積は大きいので、清浄プロセスは、より効率がよく、そして、より少ない洗浄工程が必要とされ、従って、さらなるプロセス時間が節約される。
【０１３７】
本発明の一局面において、センサプレート（２００）は、所望の液体で充填されたＨＴプレート（例えば、ハイブリダイゼーションプレート、洗浄プレート、染色プレート、検出プレート、試薬プレートまたはパッケージングプレート）内に入れられて、センサ（例えば、マイクロアレイ）をこの液体に接触させる。なお別の局面において、センサペグが、ハイブリダイゼーションの間に、上を向いているセンサの活性表面に使用された。緩衝液または液体は、支持部材に接着されたセンサに直接分配された。好ましい実施形態において、チップ全体にわたって液体のより均一な層を提供し、蒸発を減少させるために、分配された液体にカバーが適用された。
【０１３８】
本発明の一実施形態において、センサペグ、または保持デバイスに直接取り付けられたセンサを有するセンサからのセンサペグ、センサプレートは、最少量の液体溶液を適用する間に、センサの活性表面を上向かせることによって使用され得る。センサの活性表面は、大量の溶液を有するセンサに接触することを望む時間の間に、下に面し得る。なお別の実施形態において、液体は、スプレー、浸漬、もしくは、任意の他の公知の接触法、またはこれらの組合せによってセンサに接触され得る。
【０１３９】
センサプレート（２００）がハイブリダイゼーション工程、標識工程および洗浄工程を完了すると、最終的には、走査のために、清浄な緩衝液を含む検出プレート内に浸され得る。
【０１４０】
このセンサプレートの概念のさらなる利点は、自動化ハイスループットシステム（ＨＴＳ）液体取り扱い機器の代わりの実験室の技術によって、手動で、同じプロトコールを実施する能力である。この交換可能なウェルプレートの概念では、一人の実験室の技術者が、例えば、９６アレイを、ほぼ同じ時間で、ハイブリダイゼーションプロトコール全体を進め、現在利用可能なツールを用いて２〜３のカートリッジを加工することが可能である。
【０１４１】
本発明において説明されるセンサプレートの支持部材についての最小の長さが存在しないことを、当業者は理解し得ると理解される。しかし、実際的な最小の長さが存在することが、本質的に理解される。支持部材が長ければ、より深く浸され得るので、より単純な洗浄および染色が可能になり得る。
【０１４２】
本発明の支持部材に取り付けられたセンサのサイズには、制限がないことがまた、当業者により理解される。例えば、１ｍｍ×１ｍｍのセンサ（１０１）の実施形態が、支持部材の上に設置され得る。しかし、このセンサは、より小さくなり得る。
【０１４３】
本発明において、例えば、６．３ｍｍ×６．３ｍｍのセンサ（１０１）の実施形態についてのハイブリダイゼーション容量は、約１２μｌとなるように設計され得る。しかし、より小さな容量を防止する設計上の制約はない。本発明において説明される検出プレートは、容量感受性でないことがまた、当業者により理解される。緩衝液が、センサと検出プレートの底との間の係合流体として使用され、その合計容量は付随的である。しかし、センサから検出プレートの外側表面までの距離は、スキャナの対物レンズが短い焦点距離を有する場合は、ごく短く維持される必要がある。
【０１４４】
本願の検出プレートの透明な窓は、低い傾向バックグラウンドを有することが、さらに当業者により理解される。一例において、検出プレートなしのスキャナは、７カウントのバックグラウンドを有し、これは、バックグラウンドノイズの測定単位である。検出プレートは、１４カウントの合計蛍光バックグラウンドを有する。スキャナのダイナミックレンジは、約６５，０００カウントである。検出プレートの窓についての最大の受容可能な蛍光バックグラウンドは、確立されていない。
【０１４５】
米国特許出願第１０／３２５，１７１号（２００２年１２月１９日出願）；同第１０／４２８，６２６号（２００３年５月２日出願）；同第１０／４５６，３７０号（２００３年６月６日出願）；および同第１０／７３８，５３５号（２００３年１２月１６日出願）は、センサプレートを構築する種々の局面の各々を記載する（これらの出願の各々は、あらゆる目的のために、その全体が、本明細書中に参考として援用される）。
【０１４６】
本願における説明は、限定的でないことが理解されるべきである。本発明の多くのバリエーションが、上記の説明を精査すれば、当業者に明らかである。種々の変更、改変および等価物が可能である。明細書および図面は、例示のためのものであり、限定するものではない。当業者は、本発明が、提供される特定の例に限定されないことを理解する。本発明の一実施形態において、センサペグを加工するためのシステムは、種々のパッケージ（例えば、センサカートリッジ、センサプレートおよびセンサストリップ）を備える。添付の図面は、これらの種々のセンサアセンブリの実施形態のいくつかを例示する。全ての引用される参考文献（特許文献および非特許文献を含む）は、あらゆる目的のために、その全体が、本明細書により参考として援用される。
【実施例】
【０１４７】
（実施例１）
図１Ａに示されるようなマイクロアレイペグ（１０３）を、設計し、組み立てた。ウェーハをさいの目に切り、マイクロアレイを提供した。種々のペグを設計し、試験した。マイクロアレイペグのマイクロアレイを、溶液を含むウェル内に置くと、気泡が生じた。気泡の形成を排除するための実験を実施した。傾斜した壁のペグ（１００）を、設計し、気泡のためにより多くの空間を提供し、チャンバ内で蒸発させた。このペグは、マイクロアレイの底および側面にフラッシュし、アッセイの間のあらゆる溶液の捕捉を防ぐように設計した。このマイクロアレイ（１０１）を、低蛍光接着剤を硬化することによって、ペグのより広い端部に接着した。この硬化する工程は、青色ＬＥＤ源を用いて実施した。このペグの形状が、ハイブリダイゼーションの間に生じる気泡の形成を防いだことを評価するための実験を実施した。
【０１４８】
（実施例２）
図５に示すマイクロアレイプレート（２００）を、設計し、組み立てて、複数のマイクロアレイ（１０１）を加工するための方法を提供した。このマイクロアレイプレート（２００）を、まず上記のようにマイクロアレイペグ（１０３）を組み立てることにより組み立てた。次いで、このマイクロアレイペグを、保持プレートに接着した。これらの工程を、所望のマイクロアレイプレート（２００）が製造されるまで繰り返した。この保持プレートを、複数のマイクロアレイペグを支持するために、図５に示すような実質的に平坦な表面を有する形状で、長方形になるように設計した（図１Ａ）。この寸法は、長さ約２５ｍｍ〜３０５ｍｍであり、幅約２５ｍｍ〜３０５ｍｍであり、そして、深さ約１ｍｍ〜約１５ｍｍであった。保持プレートは、エラストマーオーバーモールドシール（２０２）を備え、ハイブリダイゼーションの間にシールが使用されるのを容易にし、そしてまた、マイクロアレイプレートアセンブリがハイブリダイゼーションプレートまたは他の処理プレートから取り外される場合に、その分離を容易にする。さらに、マイクロアレイプレートは、位置決め特徴（２０３）を備え、マイクロアレイプレートを他のプレートと共に配置するのを補助する。
【０１４９】
本発明の一局面において、マイクロアレイペグを、ハイブリダイズされ、かつ標識されたプローブアレイの作業発光波長において低蛍光を有するペグにマイクロアレイを接着することによって組み立て、マイクロアレイ上のプローブを保護した。接着剤を、ペグの上面に分配し、より大きな表面積を有する端部を上に向けた。マイクロアレイを接着剤の上側に向け、そして側部から接着剤を硬化させることによって、接着剤を定位置に留めた。次いで、接着剤を、マイクロアレイの表面から完全に硬化させ、マイクロアレイをペグに接着した。
【０１５０】
別の好ましい実施形態において、次の組み立て工程は、保持デバイス上にマイクロアレイペグを接着することであった。特に好ましい実施形態において、保持デバイスの材料は、マイクロアレイペグを保持プレートに接着する接着剤の硬化が、この保持プレートを通して硬化され得るように、透明であった。接着剤を、保持プレート上の所望の位置に分配した。マイクロアレイを有するペグの端を、接着剤およびプレートと接触するように置いた。マイクロアレイペグと保持プレートとを接着する接着剤を、次いで、保持プレートを通して、底から硬化させた。これらの工程を、所望のセンサプレートが生成されるまで繰り返した。
【０１５１】
（実施例３）
図１０Ａおよび１０Ｂに示すようなハイブリダイゼーションプレート（３００）を、上記のようにマイクロアレイプレート（２００）と適合するように設計した。このハイブリダイゼーションプレートは、プレートの境界に沿って、整列特徴（３１１）およびクランプ特徴（３１２）を有し、これらの特徴は、ハイブリダイゼーションプロセスのために、マイクロアレイプレートの、ハイブリダイゼーションプレートへの組み立て、そしてクランプを補助する。
【０１５２】
ハイブリダイゼーションプレートの形状は、長方形であり、マイクロアレイプレートに対応する数のウェルを含む。このウェルは、成形によって保持デバイス内に形成した。好ましくは、保持デバイスの寸法は、長さ約２．５４ｃｍ（１インチ）〜約１２．７ｃｍ（５インチ）、幅約２．５４ｃｍ（１インチ）〜約８．８９ｃｍ（３．５インチ）、そして深さ約０．６３ｃｍ（０．２５インチ）〜約１．２７ｃｍ（０．５インチ）である。
【０１５３】
マイクロアレイプレート上の整列穴（２０３）に、ハイブリダイゼーションプレート上の整列ピン（３１１）を位置合わせすることによって、マイクロアレイプレートをハイブリダイゼーションプレートと組み立てた。マイクロアレイペグを、ハイブリダイゼーションプレート内のウェルへと、整列特徴によって導いた。マイクロアレイプレート上のエラストマーオーバーモールドシール（２０２）を、ハイブリダイゼーションプレート上の対応する表面と接触させ、クランプ特徴が定位置に固定されるまで、この片を一緒に押した。ペグおよびウェルの寸法は、ハイブリダイゼーションの間に導入される流体容積が最小になるように設計した。これは、ウェルの底とマイクロアレイ表面との間に間隔を空ける深さを最小限にすることを含んだ。ハイブリダイゼーション後、マイクロアレイプレート上のシールの使用は、マイクプアレイプレートアセンブリをインキュベーションから取り出すときの分離を容易にした。
【０１５４】
本発明は、センサプレートおよびＨＴプレートを提供することによって、複数のセンサを加工するための方法を提供する。本発明の好ましい実施形態において、ハイスループットのマイクロアレイ加工のための、マイクロアレイペグおよびマイクロアレイプレートを組み立てる方法が、記載される。
【図面の簡単な説明】
【０１５５】
添付の図面は、本明細書に組み込まれ、そして本明細書の一部分を形成し、本発明の実施形態を図示し、そして明細書と一緒に、本発明の種々の局面を説明する役に立つ。
【図１】図１は、センサペグの例を図示する。図１Ａは、図２Ａの支持部材とセンサとのアセンブリである、センサペグを示す。図１Ｂは、Ｏリングを備えるセンサペグを図示する。
【図２】図２は、支持部材の種々の形状を図示する。図２Ａは、狭小部から広大部までテーパ状の側部を有する支持部材を示し、この大きい方の表面領域に、センサが取り付けられ得る。図２Ｂは、ブロックポストおよびブロックプラットフォームを有する支持部材を図示し、ここで、センサは、いずれかの側に取り付けられ得る。図２Ｃは、円筒形のポストおよび正方形のプラットフォームを有する支持部材を図示し、ここに、センサが取り付けられ得る。
【図３】図３は、前面の走査のために設計された、センサカートリッジを図示する。図３Ａは、前面の走査のために設計されたセンサカートリッジの正面図を示し、そして図３Ｂは、前面の走査のために設計されたセンサカートリッジの断面図を示す。
【図４】図４は、後面の走査のために設計された、センサカートリッジを図示する。図４Ａは、後面の走査のために設計されたセンサカートリッジの正面図を示し、そして図４Ｂは、後面の走査のために設計されたセンサカートリッジの断面図を示す。
【図５】図５は、複数のマイクロアレイペグを有するマイクロアレイプレートを図示する。
【図６】図６は、センサペグを有するセンサストリップを図示する。図６Ａは、覆われていないセンサストリップを示し、そして図６Ｂは、センサペグで覆われたセンサストリップを示す。
【図７】図７は、センサカートリッジを有するセンサストリップを示す。図７Ａは、覆われていないセンサストリップを示し、そして図７Ｂは、センサカートリッジで覆われたセンサストリップを示す。
【図８】図８は、少なくとも１つのセンサストリップを有するセンサプレートを図示する。図８Ａは、１つのセンサストリップを有するセンサプレートを示し、そして図８Ｂは、１つのセンサストリップから１つのカバーが外れた、センサプレート全体を示す。
【図９】図９は、ハイブリダイゼーションアセンブリを図示する。
【図１０】図１０は、ハイブリダイゼーションプレートを図示する。図１０Ａは、ハイブリダイゼーションプレートの頂面図を示し、そして図１０Ｂは、ハイブリダイゼーションプレートの底面図を示す。
【図１１】図１１は、ハイブリダイゼーションアセンブリにおける細部（すなわち、クランプ特徴、サンプルギャップ、ウェルギャップなど）の拡大図を図示する。
【図１２】図１２は、染色プレートを図示する。
【図１３】図１３は、洗浄プレートを図示する。図１３Ａは、洗浄プレートの頂面図を示し、そして図１３Ｂは、洗浄プレートの底面図を示す。
【図１４】図１４は、検出プレートを図示する。図１４Ａは、検出プレートの底面図を示し、そして図１４Ｂは、検出プレートの頂面図を示す。
【図１５】図１５は、パッケージプレートを図示する。図１５Ａは、パッケージプレートの底面図を示し、そして図１５Ｂは、パッケージプレートの頂面図を示す。
【図１６】図１６は、パッケージプレートと組み立てられたセンサアセンブリのスタックを図示する。
【図１７】図１７は、融通のきく自動化マイクロアレイアセンブリシステムを図示する。図１７Ａは、マイクロアレイカートリッジを製造するためのシステムを示し、そして図１７Ｂは、図１７Ａに示されるアセンブリモジュールの細部を示す。
【図１８】図１８は、組み立てられたマイクロアレイを測定するためのレーザセンサを図示する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【外国語明細書】
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