(57)【要約】【課題】  焼成工程において膨れの発生のないポリイミド樹脂無端ベルトの製造方法を提供すること。【解決手段】  芯体表面にポリイミド前駆体溶液を塗布してポリイミド前駆体塗膜を形成する工程と、前記ポリイミド前駆体塗膜を乾燥させポリイミド前駆体皮膜を形成する乾燥工程と、前記ポリイミド前駆体皮膜を加熱焼成しポリイミド樹脂皮膜を形成する焼成工程と、前記ポリイミド樹脂皮膜を前記芯体から剥離する剥離工程と、を有するポリイミド樹脂無端ベルトの製造方法であって、前記焼成工程前の前記ポリイミド前駆体皮膜の、熱重量分析法による加熱減少率が３５〜５０質量％であり、且つ前記焼成工程における昇温速度が５℃／ｍｉｎ以下であることを特徴とするポリイミド樹脂無端ベルトの製造方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯体表面にポリイミド前駆体溶液を塗布してポリイミド前駆体塗膜を形成する工程と、前記ポリイミド前駆体塗膜を乾燥させポリイミド前駆体皮膜を形成する乾燥工程と、前記ポリイミド前駆体皮膜を加熱焼成しポリイミド樹脂皮膜を形成する焼成工程と、前記ポリイミド樹脂皮膜を前記芯体から剥離する剥離工程と、を有するポリイミド樹脂無端ベルトの製造方法であって、
前記焼成工程前の前記ポリイミド前駆体皮膜の、熱重量分析法による加熱減少率が３５〜５０質量％であり、且つ前記焼成工程における昇温速度が５℃／ｍｉｎ以下であることを特徴とするポリイミド樹脂無端ベルトの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子写真複写機、レーザープリンター、ファクシミリ又はこれらの複合機器等の電子写真方式を利用した画像形成装置において、転写ベルト、定着ベルト等に使用されるポリイミド樹脂無端ベルトの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式を利用した画像形成装置においては、無機または有機光導電性材料で構成された感光体からなる像担持体上に一様な電荷を形成し、画像信号を変調したレーザー光等で静電潜像を形成した後、帯電したトナーにより静電潜像を現像して、可視化されたトナー像を形成する。そしてこのトナー像を直接あるいは中間転写体を介して、用紙等の記録媒体に転写することにより所要の再生画像を得る。
【０００３】
中間転写体を採用した画像形成装置に用いられる転写ベルトの材料として、機械特性に優れたポリイミド樹脂を挙げることができる。それには、継ぎ目に起因した画像欠陥をなくすため、継ぎ目のない無端ベルトが好ましい。
【０００４】
このような無端ベルトは、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸の溶液を芯体表面に塗布して、例えば１００〜２００℃に加熱しつつ、５〜５０ｒｐｍの回転速度で芯体を回転させながら乾燥させて成膜し（乾燥工程）、次いでその皮膜を２８０℃以上の高温に加熱し、イミド化反応（ポリアミド酸の閉環反応）を進行させて（焼成工程）、ポリイミド樹脂を形成して得られる。
【０００５】
しかし、ポリイミド樹脂無端ベルトの製造時においては、芯体とポリイミド樹脂（又はその前駆体）との間に、溶媒、脱水縮合反応時に発生する水等が溜まり、それらが熱によって気化し膨張することによって、芯体表面に形成されていた皮膜が局部的に芯体表面から離れて盛り上がる、いわゆる膨れと呼ばれる現象が発生し、画質に悪影響を与える問題があった。これに対し、芯体表面を粗面化して膨れを防止する方法が開示されている（例えば、特許文献１）が、膨れ防止の効果は完全ではなく、更なる改善が求められていた。
【特許文献１】特開２００２−１６０２３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は従来における上記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。
即ち、本発明の目的は、焼成工程において膨れの発生のないポリイミド樹脂無端ベルトの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、ポリイミド樹脂無端ベルトを製造する焼成工程において、膨れが発生しない製造条件を探索した結果、乾燥工程後、焼成工程直前の皮膜の、熱重量分析法による加熱減少率を所定の値に制御し、且つ焼成時の昇温速度を一定の範囲に管理することによって、膨れの発生を防止できることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００８】
すなわち、本発明のポリイミド樹脂無端ベルトの製造方法は、
＜１＞  芯体表面にポリイミド前駆体溶液を塗布してポリイミド前駆体塗膜を形成する工程と、前記ポリイミド前駆体塗膜を乾燥させポリイミド前駆体皮膜を形成する乾燥工程と、前記ポリイミド前駆体皮膜を加熱焼成しポリイミド樹脂皮膜を形成する焼成工程と、前記ポリイミド樹脂皮膜を前記芯体から剥離する剥離工程と、を有するポリイミド樹脂無端ベルトの製造方法であって、前記焼成工程前の前記ポリイミド前駆体皮膜の、熱重量分析法による加熱減少率が３５〜５０質量％であり、且つ前記焼成工程における昇温速度が５℃／ｍｉｎ以下であることを特徴とするポリイミド樹脂無端ベルトの製造方法である。
【０００９】
＜２＞  前記ポリイミド前駆体溶液が、２，３，５，６−ビフェニルテトラカルボン酸と、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルと、を含んで成ることを特徴とする前記＜１＞に記載のポリイミド樹脂無端ベルトの製造方法である。
【００１０】
＜３＞  前記焼成工程前の前記ポリイミド前駆体皮膜の膜厚が、１４５〜１８５μｍであることを特徴とする前記＜１＞又は＜２＞に記載のポリイミド樹脂無端ベルトの製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、焼成工程において膨れの発生のないポリイミド樹脂無端ベルトの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明のポリイミド樹脂無端ベルトの製造方法は、焼成工程前のポリイミド前駆体皮膜の、熱重量分析法による加熱減少率（以下、単に「加熱減少率」ということがある）と、焼成工程における昇温速度と、を所定の値に制御することを特徴とする。焼成工程前のポリイミド前駆体皮膜の加熱減少率を制御する、即ち乾燥工程によって、ポリイミド前駆体皮膜中に残存する溶媒量を制御し、その上で、焼成工程を所定の昇温速度で行うことによって、ポリイミド樹脂無端ベルトに生じる膨れを効果的に抑制することができる。
【００１３】
−熱重量分析法−
本発明において、熱重量分析法による加熱減少率の測定は、以下の様にして行った。
まず、乾燥工程後（焼成工程直前）のポリイミド前駆体皮膜を直径５ｍｍのポンチで打ち抜き、その小片を試料とした。この小片の質量を正確に秤量し、白金のセルに入れ、熱重量測定装置（島津製作所製：ＴＧＡ−５０）の試料受け皿に小片を置き、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／ｍｉｎで室温（２０℃）から５００℃まで加熱し、皮膜中に存在する揮発分（主に溶媒）を蒸発させる。その後、小片を再び秤量し、加熱による減少率を測定した。
【００１４】
本発明では、焼成工程前のポリイミド前駆体皮膜の、上記熱重量分析法による加熱減少率が、３５〜５０質量％であることが必須であり、更には、３８〜４７質量％であることがより好ましく、４１〜４４質量％であることが特に好ましい。
尚、上記加熱減少率は、ポリイミド前駆体塗膜の組成にもよるが、後述する乾燥工程における温度及び時間によって制御される。
【００１５】
以下、本発明を詳細に説明するにあたり、ポリイミド樹脂無端ベルトの製造方法を、工程の順を追って説明する。
【００１６】
−ポリイミド前駆体溶液の調製−
ポリイミド前駆体溶液には、ポリイミド前駆体（ポリアミド酸）が含有され、該ポリアミド酸は、一般に極性溶媒中でテトラカルボン酸無水物とジアミンとの重合により合成される。溶媒可溶性のポリイミド前駆体が皮膜に成形加工され、その後、ポリイミド前駆体皮膜を２８０℃以上の高温に加熱し脱水縮合することによりポリイミド化されて、ポリイミド樹脂無端ベルトが成形される。
【００１７】
上記酸無水物として用いられるテトラカルボン酸としては、ピロメリット酸、ナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸、ナフタレン−２，３，６，７−テトラカルボン酸、２，３，５，６−ビフェニルテトラカルボン酸、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−アゾベンゼンテトラカルボン酸、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン、β，β−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、β，β−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフオロプロパン等があり、これらのテトラカルボン酸類の混合物でもよい。これらの中でも、ピロメリット酸、ナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸、ナフタレン−２，３，６，７−テトラカルボン酸、２，３，５，６−ビフェニルテトラカルボン酸がより好ましい。
【００１８】
また、前記ジアミンとしては、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノトルエン、２，６−ジアミノトルエン、２，４−ジアミノクロロベンゼン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１，４−ジアミノナフタレン、１，５−ジアミノナフタレン、２，６−ジアミノナフタレン、２，４’−ジアミノナフタレビフェニル、ベンジジン、３，３−ジメチルベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、３，４’−ジアミノジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノフェニルスルホン、４，４’−ジアミノアゾベンゼン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、β，β−ビス（４−アミンフェニル）プロパン等が挙げられる。これらの中でも、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノトルエン、２，６−ジアミノトルエン、２，４−ジアミノクロロベンゼン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１，４−ジアミノナフタレン、１，５−ジアミノナフタレン、２，６−ジアミノナフタレンがより好ましい。
尚、上記のうちでも、テトラカルボン酸として、２，３，５，６−ビフェニルテトラカルボン酸を用い、且つジアミンとして、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを用いる態様が、中間転写ベルトの皮膜物性（強度）という観点で特に好ましい。
【００１９】
前記極性溶媒としては、ジメチルアセトアミド（ｂｐ；１６６℃）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ｂｐ；２０２℃）、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミド等を挙げることができ、更には、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンが好ましい。
これらの有機極性溶媒には、必要に応じて、ヘキサン、テトラヒドロフラン、アセトン等の溶剤を混合することができ、これらの溶剤も、単独又は２種類以上の混合物として用いることができる。
【００２０】
本発明のポリイミド前駆体溶液には、必要に応じて導電剤を含有させてもよい。前記導電剤を含有させることにより、ポリイミド樹脂無端ベルトに半導電性を付与させることが可能となり、本発明のポリイミド樹脂無端ベルトを転写ベルト等として好適に用いることが可能となる。
前記導電剤としては、カーボンブラック、グラファイト等の導電性炭素系物質、アルミニウム、ニッケル、銅合金等の金属または合金、さらには酸化錫、酸化亜鉛、酸化アンチモン、酸化インジウム、チタン酸カリウム、酸化アンチモン−酸化錫複合酸化物、酸化インジウム−酸化錫複合酸化物等の導電性金属酸化物などの１種または２種以上の微粉末が用いられる。前記金属酸化物は硫酸バリウム、炭酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム等の絶縁性微粒子に被覆したものであってもよい。
また、イオン伝導性導電剤として、スルホン酸塩やアンモニア塩など、また、カチオン系、アニオン系、ノニオン系などの各種の界面活性剤を挙げることもできる。
【００２１】
更には、導電性ポリマーをブレンドする方法があり、導電性ポリマーとしては、例えば、カルボキシル基に４級アンモニウム塩基を結合する（メタ）アクリレートとの各種（例えばスチレン）共重合体、４級アンモニウム塩基と結合するマレイミドとメタアクリレートとの共重合体等の４級アンモニウム塩基を結合するポリマー、ポリスルホン酸ナトリウムなどのスルホン酸のアルカリ金属塩を結合するポリマー、分子鎖中に少なくともアルキルオキシドの親水性ユニットを結合するポリマー、例えば、ポリエチレンオキシド、ポリエチレングリコール系ポリアミド共重合体、ポリエチレンオキド−エピクロルヒドリン共重合体ポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルを主セグメントとするブロック型のポリマー、更には、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリフェニレンビニレンなどを挙げることができ、これらの導電性ポリマーを脱ドープ状態、又はドープ状態で用いることができる。上記、導電剤又は導電性ポリマー、又は、界面活性剤を１種又は２種以上を組み合わせ用いることによって、前記した電気抵抗を安定して得ることができる。
これらの導電剤の中でも、価格、及び環境安定性の点でカーボンブラックが特に好ましい。
【００２２】
前記導電剤をポリイミド前駆体溶液に分散する方法としては、前記テトラカルボン酸無水物とジアミンとを含む極性溶媒中に、あらかじめ前記導電剤を添加した状態で重合させ、ポリイミド前駆体を合成する方法、あるいは、既に重合したポリイミド前駆体溶液中に導電剤を添加し、分散機で充分に分散する方法等がある。前記ポリイミド前駆体溶液は、塗布前にフィルターを通し、二次凝集して粗大化した導電剤や異物を取り除くことが望ましい。
【００２３】
前記ポリイミド前駆体溶液（導電剤を含んでいない状態）の固形分濃度は、一般に１５〜５０質量％の範囲が好ましく、該固形分１００質量部に対して２０〜３０質量部の導電剤が配合されることが好ましい。この配合量は導電剤の種類により異なるが、ベルトの所望の表面抵抗率もしくは体積抵抗率に応じて適宜調整される。また、溶液の濃度及び粘度等は適宜選択される。
【００２４】
−ポリイミド前駆体塗膜形成工程−
前記ポリイミド前駆体溶液の塗布方法としては、芯体の形状にもよるが、芯体をポリイミド前駆体溶液に浸漬して引き上げる浸漬塗布法、芯体をその中心軸に対して水平方向に回転させながらその表面に溶液を吐出する流し塗り法、その際にブレードで皮膜をメタリングするブレード塗布法等、既存の公知の方法が採用できる。上記流し塗り法やブレード塗布法では、塗布部を芯体の中心軸方向に水平移動させることにより、塗膜はらせん状に形成されるが、ポリイミド前駆体溶液の溶剤は常温での乾燥が遅いために、らせん状の継ぎ目は自然に平滑化される。
【００２５】
前記浸漬塗布法においては、ポリイミド前駆体溶液は粘度が非常に高く、液の付着量が多くなり過ぎるので、芯体の外径よりも大きな円形の孔を設けた環状体を、ポリイミド前駆体溶液上に自由移動可能状態で設置し、環状体の液面からの高さが一定範囲内に収まるよう、芯体の速度を調節しながら、環状体の孔を通して芯体を前記溶液から相対的に上昇させる方法をとることが好ましい。
【００２６】
前記浸漬塗布法について、更に図面を用いて説明する。図１は、浸漬塗布装置の構造を示す概略断面図である。なお、本発明において、「芯体上に塗布する」とは、芯体の表面、又は、該芯体の表面に層を有する場合にはその層の表面に塗布する意味である。また、「芯体を上昇」とは、芯体とポリイミド前駆体溶液の液面との相対関係であり、芯体を固定し、液面を下降させる場合を含む。
【００２７】
図１において、ポリイミド前駆体溶液２を塗布槽３に入れ、その中に芯体１を浸漬し、次いで上昇させることにより塗布が行われ、塗膜４が形成される。ポリイミド前駆体溶液２の液面上には、芯体１の外径よりも大きな円形の孔６を設けた環状体５が自由移動可能状態で設置される。塗膜４の濡れ膜厚は、芯体１と孔６との間隙により定まるので、孔６の内径は、所望の膜厚を鑑みて設定される。すなわち、乾燥工程後の膜厚は、濡れ膜厚と溶液の不揮発分濃度の積であり、これから所望の濡れ膜厚が求められる。
なお、環状体５は中空構造であっても、また、沈没防止のために、環状体５の外周面または塗布槽３に、環状体５を支える足や腕を設けてもよい。
【００２８】
さらに、前記浸漬塗布法に類似の塗布方法である、環状塗布層を用いた環状塗布法について、図２を用いて説明する。
環状塗布法は、ポリイミド前駆体溶液２を環状塗布槽７に入れ、その下部から上部へ芯体１を通過させて塗布を行う方法である。環状塗布槽７の底部には、溶液が漏れないよう、ポリエチレンやシリコーンゴム等の柔軟性板材から成る環状のシール材８が設けられる。芯体１の上下には、中間体９が取り付けられる。芯体１は、環状塗布槽７の下部から上部に順次つき上げられ、シール材８を挿通させることにより、表面に塗膜４が塗布される。環状体５の機能は、前述の浸漬塗布法と同様である。
環状塗布槽７を用いる環状塗布法は、図１に示した浸漬塗布法より、ポリイミド前駆体溶液２が少なくて済む利点がある。環状体５をポリイミド前駆体溶液２の液面上に自由移動可能状態で設置するのは、前記と同じである。
【００２９】
尚、前記浸漬塗布法、環状塗布法の何れにおいても、環状体５は、ポリイミド前駆体溶液２の液面上でわずかの力で動くことができるよう、自由移動可能状態で設置されるが、その方法としては、ポリイミド前駆体溶液２の液面に浮遊させる方法のほか、環状体５をロールやベアリングで支える方法、環状体５をエア圧で支える方法などがある。環状体５の孔６を通して芯体１を上昇させると、ポリイミド前駆体溶液２の介在により、芯体１と環状体５との間に摩擦抵抗が生じ、環状体５には上昇力が作用し、環状体５は少し持ち上げられる。この時、環状体５は芯体１との摩擦抵抗が周方向で一定になるように移動し、環状体５と芯体１との間隙が一定になるので、塗布される膜厚は周方向で均一になる。
【００３０】
−ポリイミド前駆体塗膜乾燥工程−
ポリイミド前駆体塗膜乾燥工程においては、ポリイミド前駆体塗膜中に過度に残留する極性溶媒を除去する目的で、静置しても前記塗膜が変形しない程度の乾燥を行う。乾燥条件は、前記ポリイミド前駆体塗膜の組成、膜厚、また得ようとするポリイミド前駆体皮膜の加熱減少率等によって適宜設定されるが、具体的には１００〜２００℃の温度で３０〜９０分加熱することにより行うことが好ましく、１３０〜１７０℃の温度で３０〜６０分加熱することがより好ましい。尚、乾燥時における塗膜の垂れを防止するために、芯体をその中心軸に対して水平にして回転させながら乾燥させることが好ましく、その回転は５〜３０ｒｐｍが好ましい。
また、乾燥時に、加熱することに加え、風を当てることも有効である。乾燥温度は、極性溶媒の溶存気体が気泡になることを低減させるために、時間内において、段階的に上昇させたり、一定速度で上昇させることが好ましい。
上記の通り、乾燥条件を調整することにより、得られるポリイミド前駆体皮膜の熱重量分析法による加熱減少率が３５〜５０質量％となるよう制御する。
【００３１】
また、乾燥後（即ち、焼成工程直前）のポリイミド前駆体皮膜の膜厚は、１４５〜１８５μｍであることが好ましく、１５５〜１７５μｍであることがより好ましい。上記範囲の膜厚とし、且つその後の焼成工程における温度及び時間を制御することにより、均一性に優れた膜厚を有するポリイミド樹脂無端ベルトを得ることができる。
また、本発明のポリイミド樹脂無端ベルトの製造方法においては、上記膜厚のポリイミド前駆体皮膜を形成する場合、膨れ発生の抑制効果をより顕著に発揮することができる。
尚、上記ポリイミド前駆体皮膜の膜厚は、前記ポリイミド前駆体塗膜の膜厚と、乾燥工程における温度及び時間とによって制御することができる。
【００３２】
−ポリイミド前駆体皮膜加熱焼成工程−
次いでポリイミド前駆体皮膜を２８０℃以上の高温で加熱することにより、ポリイミド樹脂皮膜が形成される。この場合、垂れの発生はないので、芯体の回転は不要であり、加熱装置としては箱型の汎用装置を使用できる。
尚、本発明においては、ポリイミド前駆体皮膜が形成された芯体を加熱装置に入れ、室温若しくは任意の温度から、上記２８０℃以上の高温（即ち、最終到達温度）まで昇温させるのだが、該昇温の速度は５℃／ｍｉｎ以下であることが必須であり、膨れ防止の観点から、更に４℃／ｍｉｎ以下であることがより好ましく、３℃／ｍｉｎ以下であることが特に好ましい。５℃／ｍｉｎを越える速度で昇温させた場合、得られるポリイミド樹脂無端ベルトに膨れが発生する。また、下限値は実質的に昇温させる必要があるため０℃／ｍｉｎであるということはなく、更に、最終到達温度に到達するまでに時間がかかり、製造効率上好ましくないという観点から、１℃／ｍｉｎ以上であることが好ましい。
また、上記最終到達温度は、ポリイミド溶液の組成によっても異なるが、良好にイミド化を進行させる観点から、２８０〜４００℃が一般的であり、３００〜３８０℃がより好ましい。更に、上記最終到達温度に達した後の焼成時間は１０〜１２０分が一般的であり、３０〜６０分がより好ましい。
【００３３】
−ポリイミド樹脂皮膜剥離工程−
加熱焼成後、形成されたポリイミド樹脂皮膜を芯体から剥離する工程を経て、ポリイミド樹脂無端ベルトが得られる。かかる無端ベルトには、更に、必要に応じて、端部の切断加工、穴あけ加工、テープ巻き付け加工等が施すことができる。
【００３４】
このようにして得られる本発明のポリイミド樹脂無端ベルトは、電子写真複写機やレーザープリンタ等の画像形成装置における転写ベルト又は定着ベルト等に好適に利用することができる。
【００３５】
−芯体−
ここで、本発明に用いる芯体について説明する。
ポリイミド樹脂無端ベルトの基体となる芯体としては、円柱状又は円筒状のものが好ましく、またその素材は、アルミニウムや銅、ステンレス等の金属が好ましく用いられ、熱膨張率が大きいという観点から、アルミニウムであることがより好ましい。
なお、円柱状又は円筒状芯体がアルミニウムの場合、例えば３５０℃に加熱すると強度が低下して変形を起こしやすい。このようなアルミニウムの熱変形は、芯体形状への冷間加工中に歪みが蓄積していると発生しやすい。そのような歪みを取り去るには、アルミニウムを焼鈍（焼きなまし）する方法がある。焼鈍とは、アルミニウム素材を３００〜４００℃に加熱し、空気中で自然に冷却する方法である。但し、焼鈍によっても熱変形が起こることがあるので、芯体の所定形状への加工は、その後に施すことが好ましい。
【００３６】
また、金属製の芯体表面にポリイミド前駆体溶液を直接塗布した場合には、形成されたポリイミド樹脂皮膜が芯体表面に接着してしまう可能性が高いため、芯体の表面には離型性が付与されていることが更に好ましい。
離型性を付与するためには、芯体表面をクロムやニッケルでメッキしたり、フッ素系樹脂やシリコーン樹脂で表面を被覆したり、あるいは表面にポリイミド樹脂が接着しないよう、表面に離型剤を塗布することが有効である。
【実施例】
【００３７】
以下、本発明を、実施例を挙げてさらに具体的に説明するが、本発明は下記実施例によって何ら限定されるものではない。尚、実施例中においては、特に断りのない限り「％」は「質量％」を意味する。
【００３８】
〔実施例１〕
ポリイミド前駆体のＮ−メチルピロリドン溶液（商品名：Ｕワニス、宇部興産（株）製、固形分濃度１８％、粘度５Ｐａ・ｓ）に、カーボンブラック（商品名：Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ９７５、コロンビヤンカーボン社製）を固形分質量比２３％で混合し、サンドミルにより２４時間分散し、ポリイミド前駆体溶液を調製した。これを図２における、内径３８０ｍｍ、高さ６０ｍｍの環状塗布槽７に入れた。
【００３９】
芯体１として、外径３０２ｍｍ、長さ７００ｍｍ、円筒表面の粗さＲａ＝０．２μｍのアルミニウム製円筒を用意した。その表面に、シリコーン系離型剤（商品名：ＫＳ７００、信越化学（株）製）を塗布して、３００℃で２０分間焼き付け処理を行った。
【００４０】
一方、環状体５として、外径３４０ｍｍ、最小部の内径３０３．２ｍｍ、高さ５０ｍｍのアルミニウム製中空状リングを作製した。
【００４１】
芯体１の中心軸方向を環状塗布層７における液面に対して垂直にし、上下に中間体９を嵌め、環状塗布槽７の中を１ｍ／ｍｉｎの速度で通過させた。その途中では環状体５が芯体１に接触することはなく、芯体１には濡れ膜厚が約６００μｍのポリイミド前駆体塗膜が形成された。
【００４２】
その後、塗膜が形成された芯体１をすぐに中心軸に対して水平にして、あらかじめ１３０℃に加熱しておいた乾燥炉に入れ、１０ｒｐｍで回転させて塗膜を乾燥させた。その際、乾燥時間は３０〜１８０分間の任意の時間とし、それによってポリイミド前駆体皮膜の加熱減少率を任意の値に制御した。
【００４３】
尚、乾燥炉から芯体１を取り出した後、加熱減少率測定用のサンプルを用い、前述の熱重量分析法（TGA）に従って、焼成前のポリイミド前駆体皮膜の加熱減少率を測定した。乾燥時間の異なるサンプル毎の加熱減少率と、そのポリイミド前駆体皮膜膜厚を表１に示す。
【００４４】
また、乾燥炉からポリイミド前駆体皮膜を有する芯体１を取り出した後すぐに、芯体１を縦にして焼成炉に入れて、昇温速度を１〜１０℃／ｍｉｎの任意の速度に設定し、焼成を開始した。最終到達温度は２８０〜４００℃の範囲で適宜選択し、最終到達温度のまま３０分間加熱して、ポリイミド樹脂皮膜を形成した。室温に冷えてからポリイミド樹脂皮膜を取り外すことにより、ポリイミド樹脂無端ベルトを得た。芯体１表面には離型剤を塗布してあるので、樹脂が接着することはなかった。
【００４５】
得られたポリイミド樹脂無端ベルトを、下記の基準により評価した。
○：膨れの発生は無かった。
×：膨れが発生した。
▲：膨れの発生は無かったが、乾燥後のポリイミド前駆体皮膜に液だれが発生した。
【００４６】
【表１】
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【００４７】
表１の結果から、焼成工程前のポリイミド前駆体皮膜の加熱減少率が３５〜５０%であり、且つ焼成工程における昇温速度を１〜５℃／ｍｉｎに制御することにより、膨れの発生がなく、また液だれの発生もないポリイミド樹脂無端ベルトが得られることが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】浸漬塗布装置の構造を示す概略断面図である。
【図２】環状塗布装置の構造を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  芯体
２  ポリイミド前駆体溶液
３  塗布槽
４  ポリイミド前駆体塗膜
５  環状体
６  孔
７  環状塗布槽
８  シール材
９  中間体
【図１】
2006256164.tif 000003
【図２】
2006256164.tif 000004