(57)【要約】【課題】  平面型プローブの製造に適した新規な密着露光用フォトマスクを提供する。【解決手段】  密着型露光装置による感光性樹脂層の露光に際して、感光性樹脂の表面に密着して用いられる密着露光用フォトマスクであって、密着型露光装置の解像限界以下のサイズの円形パターン１〜３を１組以上有する。【選択図】                  図１
2006018188.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
密着型露光装置による感光性樹脂層の露光に際して、上記感光性樹脂層の表面に密着して用いられる密着露光用フォトマスクにおいて、
密着型露光装置の解像限界以下のサイズの円形パターンを１組以上有することを特徴とする密着露光用フォトマスク。
【請求項２】
請求項１記載の密着露光用フォトマスクにおいて、
１組の円形パターンが、円形状遮光部と、この円形状遮光部の外周側にリング状透光部を介したリング状遮光部とを有することを特徴とする密着露光用フォトマスク。
【請求項３】
請求項１記載の密着露光用フォトマスクにおいて、
１組の円形パターンが、円形状透光部を囲繞するリング状遮光部を有することを特徴とする密着露光用フォトマスク。
【請求項４】
請求項１記載の密着露光用フォトマスクにおいて、
１組の円形パターンが、２次元の遮光性領域内に形成された、円形状透光部と、この円形状透光部の外側にリング状遮光部を介したリング状透光部を有することを特徴とする密着露光用フォトマスク。
【請求項５】
請求項１記載の密着露光用フォトマスクにおいて、
１組の円形パターンが、２次元の遮光性領域内に形成されたリング状透光部を有することを特徴とする密着露光用フォトマスク。
【請求項６】
請求項１〜５の任意の１に記載の密着露光用フォトマスクにおいて、
２組以上の円形パターンを有することを特徴とする密着露光用フォトマスク。
【請求項７】
請求項１〜６の任意の１に記載の密着露光用フォトマスクにおいて、
１組以上の円形パターンの個々を囲むように保護壁形成用パターンを有することを特徴とする密着露光用フォトマスク。
【請求項８】
請求項６記載の密着露光用フォトマスクにおいて、
円形パターンの複数組を囲むように保護壁形成用パターンを有することを特徴とする密着露光用フォトマスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、密着露光用フォトマスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤやＤＶＤに代表される光記録媒体は、大容量化と小型化をさらに向上させるべく、情報記録の「より高密度化」が要請されている。光記録媒体への情報記録の高密度化には「記録ビットの微小化」が不可欠であり、これを実現するために、記録・再生光の短波長化と対物レンズの高ＮＡ化が図られているが、光の回折限界のため記録ピットの微小化には限界があり、また、記録ピットをより微小化することができたとしても、微小化した記録ピットをクロストークなしで読むことができなくなる。
【０００３】
光の回折限界による記録・再生の限界に対する解決策の１つとして「近接場光を用いた光方式」が提案されている。
【０００４】
「近接場」は全反射に関連して良く知られている。即ち、屈折率の異なる２つの媒体の一方から屈折臨界角より大きい入射角で入射した光は、境界面ですべて反射されるが、一部の光が「境界面を越え、非伝播の電場成分のみが染み出した領域」が形成される。このた領域が「近接場」であり、染み出した光が「近接場光」である。
【０００５】
近接場光は、近接場光顕微鏡の光ファイバプローブのように「導入される光の波長よりも微細な端面(以下、「微細開口」と言う)」を用いて生成することができる。
【０００６】
良く知られたように、微細開口による近接場光は微細開口の寸法と略同程度しか「横方向の広がり」を持たず、微細開口から離れるに従って強度が指数関数的に減少し、微細開口の径と同程度以上には染み出さない。このような近接場領域に微小な散乱体が存在すると近接場光が散乱され、伝播光に変換される。
【０００７】
近接場光を用いることにより「光の回折限界を超える解像度」が得られるため、高密度記録の光記録媒体への情報の記録・再生用のプローブとしての「平面型プローブ」の使用が意図されている。また、複数のプローブの微細開口を碁盤目状に配列させた平面型プローブが提案されている。このような平面型プローブを用いると、走査速度は（目標とする記録・再生の走査速度）／（微細開口の数）ですむため、プローブと記録媒体との相対速度自体は低速でも高速の記録・再生を実現可能である。
【０００８】
近接場光を発生させる平面型プローブを作製する方法は、例えば、特許文献１〜４に記載されている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−２０８６７２
【特許文献２】特開２０００−１８２２６４
【特許文献３】特開２００１−    ４６４５
【特許文献４】特開２００４−  ３９０４１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
この発明は、平面型プローブの製造に適した新規な密着露光用フォトマスクの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明の密着露光用フォトマスクは「密着型露光装置による感光性樹脂層の露光に際して、感光性樹脂層の表面に密着して用いられる密着露光用フォトマスク」であって「密着型露光装置の解像限界以下のサイズの円形パターン」を１組以上有することを特徴とする（請求項１）。
【００１２】
「密着型露光装置の解像限界」は、密着型露光装置の規格として定められ、当該密着型露光装置を用いて形成可能な感光性材料パターンの最小線幅および最小スペース幅」として定義される。例えば、解像限界が「３μｍラインアンドスペース」であるといえば、フォトマスクとして３μｍ以下の線幅のマスクパターンあるいは３μｍ以下のスペース幅のマスクパターンを密着露光しても、これらに対応する線幅もしくはスペース幅を持った感光性材料のパターンを形成できないことを意味する。解像限界は「密着露光用フォトマスクのパターンで露光光束の一部を遮ったとき、光の波動性によりパターンのエッジ部分からパターン裏側に光が回り込む現象、即ち、マスクパターンのエッジにより光の回折が生じてパターン裏面にも光が回り込み、回折光同士や回折光と０次光とが干渉して、感光性材料内にマスクパターンとは異なった光強度分布を形成する」ことに起因して生じる。
【００１３】
「密着型露光装置の解像限界以下のサイズの円形パターン」は、１組の円形パターンに含まれる円形パターンのうちで「中心の円形パターンが解像限界以下のサイズであり、周辺のリング状パターンの幅も解像限界以下のサイズ」であることを意味する。なお、１組の円形パターンが２以上の円形パターンを含む場合、これらの円形パターンは同心的（実質的に同一の中心を有する）である。
【００１４】
この発明では、フォトマスクとして「密着型露光装置の解像限界以下のサイズの円形パターンを持ったもの」を用いることにより、感光性材料内に意図的に「感光性材料内にマスクパターンとは異なった光強度分布」を形成する。このような「感光性材料内にマスクパターンとは異なった光強度分布」は具体的には、円形パターンの中心部を軸とする「円錐状の露光領域もしくは円錐状の非露光領域」が形成されるような光強度分布である。
【００１５】
従って、密着露光用フォトマスクを用いて密着露光を行ったときに、上記のような「円錐状の露光領域もしくは円錐状の非露光領域」が形成されるならば、密着露光用フォトマスクにおける円形パターンのサイズは「密着露光を行った密着型露光装置の解像限界よりも小さい。」ことになる。
【００１６】
若干補足すると、上記密着露光用フォトマスクを介してポジタイプの感光性樹脂層に露光を行った場合、上記「円錐状の非露光領域」の部分も光照射されるが、感光性樹脂層の感度の閾値により、上記領域では実質的な露光がなされないように露光を行うことができ、感光性材料層がネガタイプである場合には、上記「円錐状の露光領域」以外の部分も光照射されるが、感光性樹脂層の感度の閾値により、上記露光領域以外の部分では実質的な露光がなされないように露光を行うことができるのである。
【００１７】
請求項１記載の密着露光用フォトマスクにおける「１組の円形パターン」は、円形状遮光部と、この円形状遮光部の外周側にリング状透光部を介したリング状遮光部とを有することもできるし（請求項２）、円形状透光部を囲繞するリング状遮光部を有することもできる（請求項３）。
【００１８】
上記１組の円形パターンはまた「２次元の遮光性領域内に形成された、円形状透光部と、この円形状透光部の外側にリング状遮光部を介したリング状透光部を有する」構成とすることも（請求項４）、「２次元の遮光性領域内に形成されたリング状透光部を有する」構成とすることもできる（請求項５）。
【００１９】
これら請求項２〜５の場合において、円形状遮光部や円形状透光部が上述の「１組のパターンに含まれる１以上の円形パターンのうちで、中心の円形パターン」であり、この中心の円形パターンのサイズが解像限界以下であり、周辺のリング状パターンの幅も解像限界以下のサイズ」である。
【００２０】
請求項１〜５の任意の１に記載の密着露光用フォトマスクは勿論、２組以上の円形パターンを有することができる（請求項６）。
【００２１】
また、請求項１〜６の任意の１に記載の密着露光用フォトマスクは、１組以上の円形パターンの個々を囲むように「保護壁形成用パターン」を有することができる（請求項７）。請求項６記載の密着露光用フォトマスクにおいては「円形パターンの複数組を囲むように保護壁形成用パターンを有する」構成とすることができる（請求項８）。請求項８記載の密着露光用フォトマスクは、例えば、円形パターンがＮ組ある場合に、これらＮ組の円形パターンを単一の保護壁用パターンで囲んでも良いし、Ｎ組の円形パターンを、複数のグループ（各グループは２組以上の円形パターンを含む。各グループに含まれる円形パターンの数は同じでも異なっても良く、各グループに含まれる円形パターンの数が異なる場合には、これらグループ内に１組の円形パターンが含まれるものが合ってもよい。）に分け、各グループを保護壁用パターンで囲むようにしても良い。
【００２２】
また、円形パターンもしくは円形パターンのグループを囲む保護壁用パターンの囲みは「完全に閉じるように囲むもの」である必要はない。
【発明の効果】
【００２３】
この発明のフォトマスクを用いて、透明（ここでいう「透明」は、近接場光発生に用いられる波長の光に対して透明であることを意味し、露光に用いられる光の波長に対してのものではない。例えば、波長：１．３μｍの光（電磁波）に対してはＳｉも透明である）基板上に形成されたフォトレジスト（感光性材料）の薄層に密着露光を行うと、透明基板上に「フォトレジストの微小な円錐形状」を形成できるので、この円錐形状をマスクとして異方性エッチングを行うことにより、微細開口を持つ平面型プローブを容易かつ確実に形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１は、密着露光用フォトマスクの１例における「円形パターンの１組」の様子を示している。図の上部は１組の円形パターンの平面図であり、下部は側断面図である。  
図１の密着露光用フォトマスクは、円形状遮光部１と、この円形状遮光部１の外周側にリング状透光部２を介したリング状遮光部３とを１組の円形パターンとして同心的に有する（請求項２）。円形状遮光部１とリング状遮光部３とは、透明な石英基板４の片面上にクロムの薄膜層として形成されている。
【００２５】
このようなパターンを形成するには、石英基板４上にクロムの薄膜層を蒸着形成し、この薄膜装上にフォトリソグラフィにより円形パターンに対応したフォトレジストのパターンを形成し、このパターンをマスクとしてドライエッチングを行ってクロム薄膜層による円形パターンを形成し、マスクとして使用したフォトレジスト層を除去すればよい。リング状透光部２と「リング状遮光部３の外側の透明領域」との実体は石英基板４である。
【００２６】
この実施の形態における１組の円形パターンは、上記の如く、３つの円形パターン、即ち、円形状遮光部１とリング状透光部２とリング状遮光部３とを同心的に有するが、これら３つの円形パターンのうちで一番小さい中心の円形状遮光部１のサイズ、即ち「直径」が密着型露光装置の解像限界以下の大きさであり、かつリング状透光部２の幅、及びリング状遮光部３の幅も解像限界以下である。
【００２７】
図２に示す例は図１に示す実施の形態の変形例であり、図１の実施の形態におけるリング状透光部２の外側を広い２次元領域３Ａとして形成したものである。符号４は透明な石英基板を示す。この例では、１組の円形パターンは円形状遮光部１とこれを囲繞するリング状透光部との２つの円形パターンを有するが、これらのうちで一番小さい中心の円形状遮光部１の直径が密着型露光装置の解像限界以下であり、かつ、リング状透光部２の幅も解像限界以下である。  
即ち、図２の実施の形態では、１組の円形パターンが、２次元の遮光性領域内に形成されたリング状透光部２を有する（請求項５）。
【００２８】
図３は、密着露光用フォトマスクの実施の別形態における１組の円形パターンの様子を図１に倣って示している。符号４は透明な石英基板を示す。１組の円形パターンは、２つの円形パターンである円形状透光部１Ａ（石英基板部分）とこれを囲繞するリング状遮光部２Ａとを有し、これら円形パターンのうちで中心の円形状透光部１Ａのサイズ、即ち「直径」が密着型露光装置の解像限界以下の大きさであり、かつ、リング状遮光部２Ａの幅も解像限界以下である（請求項１）。リング状遮光部２Ａはクロム薄膜層として形成されている。
【００２９】
即ち、図３の実施の形態では、１組の円形パターンは、円形状透光部１Ａを囲繞するリング状遮光部２Ａを有する（請求項３）。
【００３０】
図４に示す例は、図３の実施の形態の変形例で、リング状遮光部２Ａの外側をリング状透光部３Ｂで囲繞し、その外側の広い２次元領域を遮光部としたものである。従って、１組の円形パターンは、円形状透光部１Ａとリング状遮光部２Ａとリング状透光部３Ｂとの３つの円形パターンを含むが、これらのうちで最も小さい円形パターンである中心の円形状透光部１Ａの直径が密着型露光装置の解像限界以下であり、かつリング状遮光部２Ａの幅、及びリング状透光部３Ｂの幅も解像限界以下である。
【００３１】
図４の実施の形態は、１組の円形パターンが、２次元の遮光性領域内に形成された円形状透光部１Ａと、この円形状透光部の外側にリング状遮光部２Ａを介したリング状透光部３Ｂを有する（請求項４）。
【００３２】
図１〜図４に実施の形態を示す密着露光用フォトマスクは「密着型露光装置による感光性樹脂層の露光に際して、感光性樹脂層の表面に密着して用いられる密着露光用フォトマスク」であって、密着型露光装置の解像限界以下のサイズの円形パターンを１組以上有する（請求項１）。
【００３３】
図１に示した実施の形態において、リング状遮光部３の更に外側に、リング状透光部を介して１以上のリング状遮光部を更に追加してもよい。また、図２の実施の形態において、リング状透光部２の外側に、リング状遮光部を介してさらに１以上のリング状透光部を形成しても良い。同様に、図３に示した実施の形態において、リング状遮光部２Ａの更に外側に、リング状透光部を介して１以上のリング状遮光部を更に追加してもよく、図４の実施の形態において、リング状透光部３Ｂの外側に、リング状遮光部を介してさらに１以上のリング状透光部を形成しても良い。
【００３４】
図１、図３に示した実施の形態の密着露光用フォトマスクは「ポジタイプ感光性樹脂」に対して用いられるものであり、図２、図４に示した実施の形態の密着露光用フォトマスクは「ネガタイプ感光性樹脂」に対して用いられるものである。
【００３５】
図１〜図４に示す円形パターンを１組として、これらを２組以上有するようにできることは言うまでもない（請求項６）。
【００３６】
図５は、請求項７記載の密着露光用フォトマスクの実施の１形態を説明図的に示している。この実施の形態では１組の円形パターンは図１に示したのと同様の「円形状遮光部１と、この円形状遮光部１の外周側にリング状透光部２を介したリング状遮光部３とを１組の円形パターンとして同心的に有する」ものであり、円形状遮光部１とリング状遮光部３とは、透明な石英基板４の片面上にクロムの薄膜層として形成されている。
【００３７】
１組の円形パターンは、３つの円形パターン、即ち、円形状遮光部１とリング状透光部２とリング状遮光部３とを同心的に有するが、これら３つの円形パターンのうちで一番小さい円形状遮光部１のサイズ、即ち「直径」が密着型露光装置の解像限界以下の大きさであり、リング状透光部２の幅、及びリング状遮光部３の幅も解像限界以下である。
【００３８】
図５の実施の形態においては、このような１組の円形パターンを囲むように保護壁形成用パターン５を有する。保護壁形成用パターン５は円形パターンの周囲４方のうち３方を囲み１残りの１方を開放するように形成されている。
【００３９】
図６に示すような円形パターンと保護壁形成用パターンとを１単位として、複数単位有する密着露光用フォトマスク（請求項７）を構成できることは言うまでもない。また「円形パターンの複数組を囲むように保護壁形成用パターンを有する」構成とする（請求項８）ことも容易である。保護壁形成用パターンの形状は図５の形状に限定されず、リング状や馬蹄形状等、種々の形状のパターンが可能である。
【００４０】
図６、図７を参照して、平面型プローブのプローブ（頂部に微細開口を持つ微小突起）を形成する方法を説明する。図６において、符号１０は平面型プローブの材料となる透明な石英基板で平行平板状である。
【００４１】
石英基板１０の片面に市販の感光性樹脂（この場合、ポジタイプのフォトレジスト）を薄層状に塗布して感光性樹脂層１１とする。層圧は数μｍ程度である。塗布された感光性樹脂層１１上に密着露光用フォトマスク１２を載置する。密着露光用フォトマスク１２は１組以上の円形パターンを形成されている。その１組の円形パターンは図１に示した如きものである。円形パターンはクロム薄膜層により透明基板上に形成され、上記クロム薄膜層の側を感光性材料層１１の表面に密接させる。
【００４２】
この状態で「密着型露光装置」により露光光束Ｌにより密着露光を行う。このとき、密着露光用フォトマスク１２の円形パターンのサイズが密着型露光装置の解像限界より小さいため、密着露光用フォトマスク１２を透過した露光光束Ｌは回折が生じ、回折光同士や回折光と０次光との干渉により、感光性樹脂層１１内に露光量の分布が生じる。
【００４３】
この露光量の分布は、図６に符号１１Ａで示す「円錐状の領域」が露光されないように生じる。従って、露光後に現像を行い、感光した感光性材料を除去すると、図７（ａ）に示すように石英基板１０上に未露光状態の感光性樹脂１１Ａが円錐状に残る。露光により形成される「円錐状の領域」は、密着露光用フォトマスクの円形パターンの形状、感光性樹脂の厚さ、露光条件、現像条件等を変化させることにより形状制御が可能である。
【００４４】
図７（ａ）の状態で異方性エッチングを行い、感光性樹脂１１Ａの侵刻速度よりも石英基板の侵刻速度が大きい（あるいは図の場合とは逆に小さい）ようにエッチング条件を設定し、図７（ｂ）に示すように、頂部に円錐状の感光性樹脂１１Ａを残した状態で石英基板１０が截頭円錐形状にエッチングされタ状態でエッチングを停止する。このときエッチング条件の調整により、形成される截頭円錐形状の形状（高さ）を調整できる。
【００４５】
頂部に残った感光性樹脂１１Ａを除去すると、図７（ｃ）に示すように、截頭円錐状のプローブ１０Ａが得られる。このプローブ１０Ａの形状は截頭円錐状であり、その頂部の円形部分がプローブの「微細開口」となる。このようにしてプローブ１０Ａの形成された面に、必要に応じて「保護膜を兼ねた反射膜」を微細開口の部分を除いて形成することにより平面型プローブが得られる。
【００４６】
図８は、このような平面型プローブを用いて、ＣＤやＤＶＤ等のメディアＭに対する情報再生を行っている様子を説明図的に示す。符号１０Ｂは反射膜を示す。書き込み用もしくは読取用の光ＬＬを、集光レンズ１５を介して平面型プローブ１０のプローブ１０Ａの部分に集光する。すると、プローブ１０Ａ頂部の微細開口部分に近接場光３０が生成される。
【００４７】
微細開口による近接場光３０は微細開口の寸法（截頭円錐形状の頂部の円形状の直径）と略同程度しか「横方向の広がり」を持たず、微細開口から離れるに従って強度が指数関数的に減少し、微細開口の径と同程度以上には染み出さない。このような近接場領域にメディアＭを配置し、書き込み用の光を入射すると、近接場光３０により記録層にマークＰＴを形成できる。
【００４８】
読取時には「書き込み用より弱く、記録層に変化を与えない強度」の読取用の光を入射しプローブ先端部に近接場光３０を発生させる。この近接場光は記録マークＰＴの有無により散乱され方が異なる。散乱された近接場光はプローブ１０Ａの先端部で伝播光に変換されるので、この伝播光をプローブ１０Ａ、集光レンズ1５を介して取り出すことで記録情報を再生することができる。
【００４９】
以下、密着露光用フォトマスクの具体例と、これを用いた平面型プローブ作製の実際の例を実施例として３例挙げる。
【実施例１】
【００５０】
石英基板上にプライマー（東京応化製、ＯＡＰ）塗布後、ポジタイプ感光性樹脂（東京応化製、ＯＦＰＲ８００）を厚さ：５μｍに塗布して感光性樹脂層とした。図１に示した円形パターン（円形状遮光部の直径：０．６μｍ、リング状透光部２の幅：０．６μｍ、リング状遮光部の幅：０．６μｍ）を有する「密着露光用フォトマスク」を用い、密着型露光装置（解像限界：３μｍラインアンドスペース）を用い露光を行った。
【００５１】
次いで、現像液（東京応化製、ＮＭＤ−Ｗ）により現像を行い、図７（ａ）に示した形状で「底辺：２μｍ、高さ：１．５μｍの円錐形状の未露光感光性樹脂」を得た。この状態から、ＣＦ４ガスを用いたＥＣＲエッチング（感光性樹脂と石英基板のエッチング比：およそ１：１）を行い、底辺径：２μｍ、高さ：１．５μｍのプローブが得られた。
【実施例２】
【００５２】
石英基板上にプライマー（東京応化製、ＯＡＰ）塗布後、ポジタイプ感光性樹脂（東京応化製、ＯＦＰＲ８００）を厚さ：５μｍに塗布して感光性樹脂層とした。図３に示した円形パターン（円形状透光部の直径：０．８μｍ、リング状遮光部の幅：１．０μｍ）を有する「密着露光用フォトマスク」用い、密着型露光装置（解像限界：３μｍラインアンドスペース）を用い露光を行った。
【００５３】
次いで、現像液（東京応化製、ＮＭＤ−Ｗ）により現像を行い、図７（ａ）に示した形状で「底辺：１．５μｍ、高さ：１．５μｍの円錐形状の未露光感光性樹脂」を得た。この状態から、ＣＦ４ガスを用いたＥＣＲエッチング（感光性樹脂と石英基板のエッチング比：およそ１：１）を行い、底辺径：１．５μｍ、高さ：１．５μｍのプローブが得られた。
【実施例３】
【００５４】
石英基板上にプライマー（東京応化製、ＯＡＰ）塗布後、ポジタイプ感光性樹脂（東京応化製、ＯＭＲ８３）を厚さ：５μｍに塗布して感光性樹脂層とした。図４に示した円形パターン（円形状透光部の直径：０．８μｍ、リング状遮光部の幅：０．８μｍ、リング状透光部の幅：１．０μｍ）を有する密着露光用フォトマスクを用い、密着型露光装置（解像限界：３μｍラインアンドスペース）を用い露光を行った。
【００５５】
次いで、現像液（東京応化製、ＯＭＲ８３用現像液）により現像を行い、図７（ａ）に示した形状で「底辺：２．５μｍ、高さ：３．０μｍの円錐形状の未露光感光性樹脂」を得た。この状態から、ＣＦ４ガスを用いたＥＣＲエッチング（感光性樹脂と石英基板のエッチング比：およそ１：１）を行い、底辺径：２．５μｍ、高さ：２．０μｍ、先端の円形状の直径：０．７μｍのプローブが得られた。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】密着露光用フォトマスクの実施の１形態を説明するための図である。
【図２】密着露光用フォトマスクの実施の別形態を説明するための図である。
【図３】密着露光用フォトマスクの実施の他の形態を説明するための図である。
【図４】密着露光用フォトマスクの実施の他の形態を説明するための図である。
【図５】密着露光用フォトマスクの実施の他の形態を説明するための図である。
【図６】密着露光用フォトマスクを用いる平面型プローブの作製を説明するための図である。
【図７】密着露光用フォトマスクを用いる平面型プローブの作製を説明するための図である。
【図８】平面型プローブの使用状態を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５７】
１      円形状遮光部
２      リング状透光部
３      リング状遮光部
４      石英基板
【図１】
2006018188.tif 000003
【図２】
2006018188.tif 000004
【図３】
2006018188.tif 000005
【図４】
2006018188.tif 000006
【図５】
2006018188.tif 000007
【図６】
2006018188.tif 000008
【図７】
2006018188.tif 000009
【図８】
2006018188.tif 000010