(57)【要約】【課題】半導体ウエハをチップ状にダイシングする際、切削屑が生じる。この切削屑を無くそうとすると、ブロッキングによってシート加工性が低下し、エキスパンド性に優れない粘着シートとなった。【解決手段】本発明は、基材層と、基材層の上に積層された中間層と、中間層の上に積層された表層を有するシートであって、表層及び基材層を形成する樹脂が、その融点を７０〜９０℃とする一方、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンメタクリル酸共重合体、エチレンメチルメタクリレート共重合体、アクリル酸エチレン共重合体、アクリル酸エチルエチレン共重合体、アクリル酸メチルエチレン共重合体、又はこれらの共重合体を金属イオンにより架橋した樹脂の少なくともいずれか１種を含む樹脂であり、中間層を形成する樹脂が、完全又は部分水素添加されたスチレン−ブタジエンランダム共重合体であるシートである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、基材層の上に積層された中間層と、中間層の上に積層された表層を有するシートであって、表層及び基材層を形成する樹脂が、その融点を７０〜９０℃とする一方、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンメタクリル酸共重合体、エチレンメチルメタクリレート共重合体、アクリル酸エチレン共重合体、アクリル酸エチルエチレン共重合体、アクリル酸メチルエチレン共重合体、又はこれらの共重合体を金属イオンにより架橋した樹脂の少なくともいずれか１種を含む樹脂であり、中間層を形成する樹脂が、完全又は部分水素添加されたスチレン−ブタジエンランダム共重合体であるシート。
【請求項２】
請求項１記載の基材層の露出面及び／又は請求項１記載の表層の露出面に、粘着剤層を積層した粘着シート。
【請求項３】
電子部品ダイシング用である請求項２記載の粘着シート。
【請求項４】
請求項２記載の粘着シートに電子部品を貼り付け、貼り付けた電子部品をダイシングブレードによってチップ状にダイシングし、このダイシングの際にダイシングブレードの先を中間層にまで挿入させる電子部品のダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、合成樹脂製のシート、このシートに粘着剤を積層した粘着シート及びこの粘着シートを用いたダイシング方法に係り、特に電子部品をダイシングする際に用いられるシート、粘着シート及びダイシング方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
粘着テープは、例えば半導体チップの製造において、回路パターンの形成された半導体ウエハを複数のチップに切断するときの半導体ウエハの固定に用いられる。該粘着テープは、基材層と粘着剤層から構成される。
【０００３】
ダイシング方法の一つとして、ブレード先端を半導体ウエハの背面の粘着テープ基材内部にまで到達させるが、このとき、粘着剤及び／又は基材由来の切削屑が発生することがありる。この切削屑は、半導体ウエハからチップ化されたチップのピックアップ不良及び製品歩留低下の原因となっている。切削屑は、ブレードで半導体ウエハをダイシングする時に発生する熱により、ウエハ固定用の粘着シートの基材が溶融され現れる糸状の樹脂をいう（特許文献１）。
【０００４】
特許文献２では、水素添加されたスチレン−ブタジエン共重合体とポリプロピレンの混合物とからなる熱可塑性エラストマ層を備えた粘着テープが開示されているが、ダイシング加工時に切削屑が発生する場合があった。
【特許文献１】特開平９−８１１１号公報
【特許文献２】特開１１−１９９８４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、ダイシング加工時に発生する切削屑が抑制され、且つエキスパンド工程時にチップ間が十分拡張するダイシングテープ用の基材フィルムおよびこれを用いたダイシングテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願請求項１にかかる発明は、基材層と、基材層の上に積層された中間層と、中間層の上に積層された表層を有するシートであって、表層及び基材層を形成する樹脂が、その融点を７０〜９０℃とする一方、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンメタクリル酸共重合体、エチレンメチルメタクリレート共重合体、アクリル酸エチレン共重合体、アクリル酸エチルエチレン共重合体、アクリル酸メチルエチレン共重合体、又はこれらの共重合体を金属イオンにより架橋した樹脂の少なくともいずれか１種を含む樹脂であり、中間層を形成する樹脂が、完全又は部分水素添加されたスチレン−ブタジエンランダム共重合体であるシートである。
【０００７】
本願請求項２にかかる発明は、請求項１記載の基材層の露出面及び／又は請求項１記載の表層の露出面に、粘着剤層を積層した粘着シートである。
【０００８】
本願請求項３にかかる発明は、電子部品ダイシング用である請求項２記載の粘着シートである。
【０００９】
本願請求項４にかかる発明は、請求項２記載の粘着シートに電子部品を貼り付け、貼り付けた電子部品をダイシングブレードによってチップ状にダイシングし、このダイシングの際にダイシングブレードの先を中間層にまで挿入させる電子部品のダイシング方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ダイシング時に発生する切削屑が抑制され、歩留まりの高いダイシング処理を行うことができ、且つピックアップ工程でチップの破損等がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
請求項１にかかる発明において、基材層と、基材層の上に積層された中間層と、中間層の上に積層された表層の三層にしたのは、中間層で切削屑発生防止とエキスパンド性発揮に優れさせる一方、この素材を使うことによって発生するフィルム加工困難性、巻き戻し困難性を補うために表層と基材層を設けたものである。
【００１２】
中間層は、切削屑発生防止とエキスパンド性を発揮するものであり、具体的には完全又は部分水素添加されたスチレン−ブタジエンランダム共重合体で形成したものである。スチレン−ブタジエンランダム共重合体を採用したのは、スチレン相が均一に分散し、剛性が小さくなるためである。水素添加前のランダム共重合体におけるブタジエンに由来する炭素−炭素二重結合の水素添加率は５０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは７０モル％以上である。水添ランダム共重合体中の炭素−炭素二重結合の含有量は、ヨウ素価測定、赤外分光光度計、核磁気共鳴法等により測定することができる。スチレン−ブタジエンランダム共重合体中のスチレン含有量は、少ないと基材フィルムの成膜性に劣る傾向にあり、多いと、硬くなってエキスパンド性が低下する傾向にあるため、好ましくは４０〜９０ｗｔ％が良い。
【００１３】
本発明における表層と基材層は、中間層単体で生じてしまうフィルム加工困難性、巻き戻し困難性を補うために採用されたものである。この機能を発揮する樹脂として、その融点を７０〜９０℃とする一方、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンメタクリル酸共重合体、エチレンメチルメタクリレート共重合体、アクリル酸エチレン共重合体、アクリル酸エチルエチレン共重合体、アクリル酸メチルエチレン共重合体、又はこれらの共重合体を金属イオンにより架橋した樹脂の少なくともいずれか１種を含む樹脂とした。
【００１４】
この樹脂の融点を特定したのは、融点が９０℃より高い場合、ダイシング加工時に切削屑が発生する場合があり、融点が７０℃より低い場合にはフィルム化が困難になると共にダイシング中に発生する切削熱により基材全体が溶融してダイシング装置部品に基材が融着する場合があるためである。
【００１５】
本発明で好ましい樹脂のＭＦＲは１〜１５ｇ／１０ｍｉｎである。ダイシングテープとして用いる場合には、押出成型によって形成されることが好ましく、ＭＦＲが低い傾向にあると流動性が悪くなり均一な厚みのフィルムを得難い傾向にあり、高いとフィルム厚みの制御が困難となるためである。表層、中間層及び基材層の各々のＭＦＲは、差が大きい場合、吐出量が安定せず、厚みの構成比率にムラが生じてしまうため、お互いに近い方が良い。
【００１６】
本発明にかかるシートの厚みは、好ましくは６０〜３００μｍ、より好ましくは８０〜２００である。薄いと基材融着の傾向にあり、厚いとエキスパンド性が悪くなる傾向にある。なお、エキスパンドとは、素子のピックアップ性を向上させるために、シートをその面の流れ方向、幅方向の双方に引き延ばすことである。中間層の厚みは、シート全体の厚みに対して、３０〜９０％であることが好ましい。中間層の比率が低いと剛性が高くなってエキスパンド性が低下し、ピックアップ不良を引き起こす場合があり、中間層の比率が高いと、フィルムの拡張性に劣るためである。
【００１７】
本発明で採用される粘着層は、特開昭６２―６９６４０号公報、特開２００１−２３４１３６号公報に開示されているような従来の感圧性粘着剤又は特開昭６０―１９６９５６号公報に開示されているような光硬化型感圧性粘着剤を用いることができる。粘着剤層の厚みは、一般に５〜１００μｍであり、１０〜４０μｍが好ましい。
【実施例】
【００１８】
以下、本発明にかかる実施例について、表１を参照しつつ比較例と比較しながら詳細に説明する。
【００１９】
【表１】
2006339193.tif 000002
【００２０】
実施例１にかかるシートは、表層及び基材層をＥＶＡ（エチレン酢酸ビニル共重合体、三井・デュポン・ポリケミカル社製、ＥＶＡＦＬＥＸ  ＥＶ４６０、融点８４℃、メルトインデックス＝２．５ｇ／１０分）で形成し、中間層を水素添加したランダムスチレン−ブタジエン共重合体（旭化成製、Ｓ．Ｏ．Ｅ．ＳＳ９０００、スチレン含有量＝７０ｗｔ％、メルトインデックス＝２．６ｇ／１０分）で形成した。このシートは、これらの樹脂の組成物をＴダイ押出成型によって、表層、中間層、基材層の順に形成して、表層の厚み２５μｍ、中間層の厚み１００μｍ、基材層の厚み２５μｍの総厚１５０μmとなるように三層で形成したものである。なお、表層にはシボロール＃６００を使用しエンボス処理を施した。このようにして得られたシートの基材層の表面に感圧性粘着剤を転写塗工により１５μｍ塗布して粘着テープを得た。
【００２１】
表１における「加工性」は、粘着剤層を積層する前のシートを測定したものであり、シートを巻き取った際の巻き取り開始端及び終了端から５mの箇所の２カ所におけるシート両端部及び中央部の３カ所、合計６箇所の厚み測定をダイヤルゲージで行い、全て１５０±１０μｍの範囲のものを「良」、１つでも外れていたものを「不可」とした。
【００２２】
表１における「ダイシング性」は、粘着テープに厚さ４００μｍのシリコンウエハを貼り合わせ、ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３４１、ブレード：ＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５０−２７ＨＥＥＥ、回転数：４０，０００ｒ．ｐ．ｍ．、送り速度：８０ｍｍ／秒、ダイシング深さ：テープ表面から５０μｍ、冷却水の温度：２５℃、流量：１リットル／分、ダイシングサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍでダイシング後、切断されたシリコンウエハチップを全て剥がし、超深度形態観察顕微鏡（キーエンス社製ＶＫ―８５００）を用い、倍率２００倍で、中心に近い１０ストリート（ストリート＝粘着テープ上ダイシング切断痕）を第一方向と第二方向それぞれについて観察し、切削屑が一つでも確認されたものを「不可」とし、観察されないものを「良」とした。
【００２３】
表１における「エキスパンド性」は、エキスパンド装置ＨＵＧＬＥ社製ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ  ＨＳ−１８００を用い、引落量２０ｍｍ、引落速度２０ｍｍ／秒、加温条件４０℃×１分でエキスパンド後、チップの間に形成される隙間のうち最も狭いものが０．３ｍｍ未満のもの又は粘着テープが破断したものを「不可」、０．３ｍｍ以上のものを「良」とした。
【００２４】
実施例１では、加工性、ダイシング性、エキスパンド性を持ち合わせた延着テープが得られた。なお、以下に説明する実施例及び比較例は、特に記載しない限り実施例１と同様のものである。
【００２５】
実施例２は、表層・基材層をＥＭＭＡ（エチレンメチルメタクリレート共重合体、住友化学工業社製、アクリフトＷＫ３０７、融点７８℃）とした以外、実施例１と同様のものであり、実施例３は、表層・基材層をＥＭＡＡ（エチレンメタクリル酸共重合体、三井・デュポン・ポリケミカル社製、ニュクレルＡＮ４２１３Ｃ、融点＝８８℃）とした以外、実施例１と同様のものである。実施例４は、表層・基材層をＥＥＡ（アクリル酸エチルエチレン共重合体、三井・デュポン・ポリケミカル社製、ＥＶＡＦＬＥＸ−ＥＥＡ  Ａ７０２、融点８４℃）とした以外、実施例１と同様のものであり、実施例５は、表層・基材層をアイオノマ（三井・デュポン・ポリケミカル製、ハイミラン１８５５、融点＝８６℃）とした以外は、実施例１と同様のものである。
【００２６】
比較例１は、中間層を水素添加したブロックスチレン−ブタジエン共重合体（旭化成社製、タフテックＨ１０４１とした以外、実施例１と同様としたものであり、比較例２は、中間層を水素添加したランダムスチレン−ブタジエン共重合体（旭化成社製、Ｓ．Ｏ．Ｅ．ＳＳ９０００）５０ｗｔ％とランダムＰＰ（出光興産社製、Ｆ−７２４ＮＰ）５０ｗｔ％の混合物にした以外、実施例１と同様としたものであり、比較例３は、表層・基材層をＥＶＡ（エチレン酢酸ビニル共重合体、三井・デュポン・ポリケミカル社製、ＥＶＡＦＬＥＸ  ＥＶ５２３、融点＝６３℃）とした以外、実施例１と同様としたものであり、比較例４は、表層・基材層をＥＶＡ（エチレン酢酸ビニル共重合体、三井・デュポン・ポリケミカル社製、ＥＶＡＦＬＥＸ  Ｐ１２０５、融点＝９４℃）とした以外、実施例１と同様としたものである。比較例５は、表層・基材層をＥＭＭＡ（エチレンメチルメタクリレート共重合体、住友化学工業社製、アクリフトＷＤ３０１、融点＝１００℃）とした以外、実施例１と同様としたものであり、比較例６は、表層・基材層をＥＭＡＡ（エチレンメチルメタクリレート共重合体、三井・デュポン・ポリケミカル社製、ニュクレルＮ１１０８Ｃ、融点＝９８℃）とした以外、実施例１と同様としたものであり、比較例７は、表層・基材層をＥＥＡ（アクリル酸エチルエチレン共重合体、三井・デュポン・ポリケミカル社製、ＥＶＡＦＬＥＸ−ＥＥＡ  Ａ７０１、融点＝９８℃）とした以外、実施例１と同様としたものであり、比較例８は、表層・基材層をアイオノマ（三井・デュポン・ポリケミカル社製、ハイミラン１５５４、融点＝９７℃）とした以外、実施例１と同様としたものであり、比較例９は、表層・基材層をＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン、東ソー社製、ペトロセン２２６、融点＝１１２℃）とした以外、実施例１と同様としたものであり、比較例１０は、表層・基材層をランダムＰＰ（ランダムポリプロピレン、出光興産社製、Ｆ−７２４ＮＰ、融点＝１４６℃）とした以外、実施例１と同様としたものである。
【００２７】
各実施例にあっては、いずれも良好な結果であった。比較例にあっては、表１に示すように、いずれかの評価で好ましくない結果となった。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明は、合成樹脂製のシート、このシートを用いた粘着シート及びダイシング方法であり、半導体チップや電子部品を製造する工程において、半導体ウエハをチップ状にダイシングする際や、板状に複数個形成された電子部品群を個別にダイシングする際に利用される粘着テープ及び、そのダイシング方法に関するものである。