(57)【要約】【課題】  製造コストを低減できるとともに、歩留りを向上できるコイル基板の製造方法を提供する。【解決手段】  コイル基板の製造方法は、未加工のフィルム１ａの上面に凹部２ａ〜２ｅを形成するとともに、フィルム１ａの上面を仕切ってコイル線路Ｌ用の経路４ａ〜４ｆを構成する壁部３を形成する第１工程と、第１工程の後にコイル線路Ｌ形成用の導電層５をスパッタ法を用いてフィルム１ａの上面側全面を覆うように形成する第２工程と、第２工程の後に導電層５の不要部分である部位５ｂをエッチングにより除去して、凹部２ａ〜２ｅの底面及び傾斜面と、経路４ａ〜４ｆと、コイル線路Ｌの入力端子及び出力端子が形成される部位とを覆う導電層５とが互いの連結部位を除いて絶縁されてなるコイル線路Ｌを形成する第３工程と、第３工程の後に層コイル線路Ｌの表面にめっき層を形成する第４工程とを含んでいる。【選択図】図１
2006339460.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料製のフィルムの一面に、凹部を長手方向が並行するように複数列設するとともに、フィルムの一面を仕切って前記凹部の長手方向一端側と他の凹部の長手方向他端側とをこれら凹部の底面よりもフィルムの一面側に位置する面を経て連結する経路を構成する仕切部を形成する第１工程と、第１工程の後にコイル線路形成用の導電層を前記フィルムの一面側全面を覆うように形成する第２工程と、第２工程の後に前記仕切部を覆う導電層の部位を除去して前記凹部と前記経路とを覆う導電層の部位が互いの連結部位を除いて絶縁されてなる蛇行状のコイル線路を形成する第３工程と、第３工程の後に導電層にめっき処理を行ってコイル線路の表面にめっき層を形成する第４工程とを有していることを特徴とするコイル基板の製造方法。
【請求項２】
仕切部は、フィルムの一面に突設された壁部であり、第３工程において、仕切部の頂部に形成された導電層の部位を除去することを特徴とする請求項１に記載のコイル基板の製造方法。
【請求項３】
仕切部は、フィルムの一面に凹設された溝部であり、第３工程において、仕切部の内周面に形成された導電層の部位を除去することを特徴とする請求項１に記載のコイル基板の製造方法。
【請求項４】
第１工程では、フィルムの一面に凹部と仕切部とを形成した後に、フィルムの一面を平面形状の型で加熱プレスして、凹部の短手方向における内側面の開口縁部に凹部内へ突出する突出部を形成することを特徴とする請求項２又は３に記載のコイル基板の製造方法。
【請求項５】
第１工程では、フィルムの一面に所定の型を加熱プレスすることで凹部と仕切部とを形成するとともに、フィルムの一面側の温度がガラス転移温度から２０度低い温度とガラス転移温度との範囲内にあるうちにフィルムを離型して、凹部の短手方向における内側面の開口縁部に凹部内へ突出する突出部を形成することを特徴とする請求項２又は３に記載のコイル基板の製造方法。
【請求項６】
仕切部は、隣接する経路間に設けられる段差であることを特徴とする請求項１に記載のコイル基板の製造方法。
【請求項７】
第２工程では、スパッタ法又は真空蒸着法を用いて、フィルムの一面に略直交する方向からフィルムの一面側に導体粒子を付着させて、導電層を形成することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のコイル基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電線等に流れる交流電流の測定に用いられるコイル基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電気、電子部品、磁気検出センサ等において、電線等に流れる交流電流を測定するために空芯のコイルが用いられており、このような空芯のコイルは、鉄芯がないため軽量で、また鉄芯による飽和がないという利点がある。
【０００３】
代表的な空芯のコイルとしてはロゴスキコイルがあり、このロゴスキコイルは、分電盤内で主幹ブレーカだけでなく各々の分岐ブレーカに流れる電流計測に従来用いられていた変流器のような電流センサに代わり、電流検出用コイルとして用いられ、その特徴である鉄芯による飽和がない点を生かして、ダイナミックレンジが広く、大電流を検出できる電流センサを実現している。
【０００４】
ところで、電流検出用コイルとしてロゴスキコイルを用いる場合には、ロゴスキコイルを貫通する電線の位置による影響を抑えるために、コイルの巻きピッチのばらつきを抑えてコイルを精度良く巻く必要が生じる。加えて、ロゴスキコイルは、一般的な負荷電流に対する出力電圧が非常に小さいので、出力電圧を大きくするためには、コイルの単位長さ当たりの巻数を増やしたり、コイルの断面積を大きくすることが必要である。
【０００５】
したがって、このようなロゴスキコイルを製造するためには、コイルの巻きピッチのばらつきを抑えてコイルを精度良く巻く作業を、十分な出力電圧が得られるような巻数となるまで行わなくてはならず、このようなコイル巻き作業は非常に困難なものであるから、ロゴスキコイルの製造を容易に行うことができなかった。
【０００６】
上記の問題を解決するために、近年では、プリント基板等の基板上にコイル線路を形成したコイル基板を用いることが行われている。このようなコイル基板を用いたロゴスキコイルの製造方法としては、プリント基板の表面側及び裏面側の両面に所定の導電パターンを形成するとともに、両面の導電パターンをプリント基板に形成したスルーホールを介して電気的に接続することでコイル線路を形成するものが提供されている（特許文献１）。
【特許文献１】特開平６−１７６９４７号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１のロゴスキコイルによれば、プリント基板にコイル線路を形成しているので、コイル巻きと比較するとピッチのばらつきを抑えることができていた。
【０００８】
しかしながら、特許文献１のロゴスキコイルでは、プリント基板の両面の導電パターンの接続を１ターン毎にスルーホールで行うために、穴あけ、めっき処理等工程が多く必要になり、製造コストが高くなるという問題があった。また、コイルのピッチを細かくするためには、スルーホールの穴径を小さくする必要があり、スルーホールの穴径を小さくした際には、プリント基板の表裏の導電パターンとスルーホールとの位置合わせを行うことが難しく、しかも、スルーホールの内周面にめっきが付着しにくくなって導通不良の原因となるので、製品の歩留りが低下してしまうという問題があった。
【０００９】
本発明は上述の点に鑑みて為されたもので、その目的は、製造コストを低減できるとともに、歩留りを向上できるコイル基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、請求項１のコイル基板の製造方法の発明では、絶縁材料製のフィルムの一面に、凹部を長手方向が並行するように複数列設するとともに、フィルムの一面を仕切って前記凹部の長手方向一端側と他の凹部の長手方向他端側とをこれら凹部の底面よりもフィルムの一面側に位置する面を経て連結する経路を構成する仕切部を形成する第１工程と、第１工程の後にコイル線路形成用の導電層を前記フィルムの一面側全面を覆うように形成する第２工程と、第２工程の後に前記仕切部を覆う導電層の部位を除去して前記凹部と前記経路とを覆う導電層の部位が互いの連結部位を除いて絶縁されてなる蛇行状のコイル線路を形成する第３工程と、第３工程の後に導電層にめっき処理を行ってコイル線路の表面にめっき層を形成する第４工程とを有していることを特徴とする。
【００１１】
請求項１のコイル基板の製造方法の発明によれば、凹部及び仕切部を形成したフィルムの一面に導電層を形成した後に、この導電層の不要部分を除去するだけでコイル線路を形成することができるから、従来のように基板の両面に形成した導電パターンをスルーホールで電気的に接続する場合に比べて、コイル線路用のスルーホールを形成する必要がなくなる。これによりスルーホールを形成するための穴あけやめっき処理等の複雑な加工工程や、導電パターンとスルーホールとの微細な位置合わせ作業等が必要なくなるので、製造コストを低減することができる。しかも、スルーホールの内周面にめっきが十分に付着しないことに起因する導通不良が生じることがないから、歩留りを向上することができる。
【００１２】
請求項２のコイル基板の製造方法の発明では、請求項１の構成に加えて、仕切部は、フィルムの一面に突設された壁部であり、第３工程において、仕切部の頂部に形成された導電層の部位を除去することを特徴とする。
【００１３】
請求項２のコイル基板の製造方法の発明によれば、第３工程において、仕切部の頂部に形成された導電層の部位のみをエッチング液に浸漬して除去するので、フィルム全体をエッチング液に浸漬する場合とは異なり、導電層の形成条件や、エッチング液の濃度、エッチング時間等に左右されることなく除去したい部分のみを確実に除去することができ、これにより製造を容易に行え、歩留りを向上することができる。
【００１４】
請求項３のコイル基板の製造方法の発明では、請求項１の構成に加えて、仕切部は、フィルムの一面に凹設された溝部であり、第３工程において、仕切部の内周面に形成された導電層の部位を除去することを特徴とする。
【００１５】
請求項３のコイル基板の製造方法の発明によれば、仕切部を溝部とすることで仕切部に形成される導電層の厚みを小さくできるので、導電層の除去する部位と除去しない部位とで厚みの差を大きくつけることができ、これにより第３工程においてエッチングの条件幅を広く設定することが可能になるから、コイル線路の形成を容易に行え、また歩留りを向上することができる。
【００１６】
請求項４のコイル基板の製造方法の発明では、請求項２又は３の構成に加えて、第１工程では、フィルムの一面に凹部と仕切部とを形成した後に、フィルムの一面を平面形状の型で加熱プレスして、凹部の短手方向における内側面の開口縁部に凹部内へ突出する突出部を形成することを特徴とする。
【００１７】
請求項４のコイル基板の製造方法の発明によれば、突出部を形成していることにより、第２工程時に凹部の短手方向の内側面に形成される導電層の厚みを小さくすることができるから、第３工程においてエッチングの条件幅をさらに広く設定することができるようになり、これによりコイル線路Ｌの形成を容易に行え、また歩留りを向上することができる。
【００１８】
請求項５のコイル基板の製造方法の発明では、請求項２又は３の構成に加えて、第１工程では、フィルムの一面に所定の型を加熱プレスすることで凹部と仕切部とを形成するとともに、フィルムの一面側の温度がガラス転移温度から２０度低い温度とガラス転移温度との範囲内にあるうちにフィルムを離型して、凹部の短手方向における内側面の開口縁部に凹部内へ突出する突出部を形成することを特徴とする。
【００１９】
請求項５のコイル基板の製造方法の発明によれば、突出部を形成していることにより、第２工程時に凹部の短手方向の内側面に形成される導電層の厚みを小さくすることができるから、第３工程においてエッチングの条件幅をさらに広く設定することができるようになり、これによりコイル線路Ｌの形成を容易に行え、また歩留りを向上することができる。
【００２０】
請求項６のコイル基板の製造方法の発明では、請求項１の構成に加えて、仕切部は、隣接する経路間に設けられる段差であることを特徴とする。
【００２１】
請求項６のコイル基板の製造方法の発明によれば、凹部及び仕切部を形成したフィルムの一面に導電層を形成した後に、この導電層の不要部分を除去するだけでコイル線路を形成することができるから、従来のように基板の両面に形成した導電パターンをスルーホールで電気的に接続する場合に比べて、コイル線路用のスルーホールを形成する必要がなくなる。これによりスルーホールを形成するための穴あけやめっき処理等の複雑な加工工程や、導電パターンとスルーホールとの微細な位置合わせ作業等が必要なくなるので、製造コストを低減することができる。しかも、スルーホールの内周面にめっきが十分に付着しないことに起因する導通不良が生じることがないから、歩留りを向上することができる。
【００２２】
請求項７のコイル基板の製造方法の発明では、請求項１〜６のいずれか１項の構成に加えて、第２工程では、スパッタ法又は真空蒸着法を用いて、フィルムの一面に略直交する方向からフィルムの一面側に導体粒子を付着させて、導電層を形成することを特徴とする。
【００２３】
請求項７のコイル基板の製造方法の発明によれば、導体粒子がフィルムの一面に略直交する方向からフィルムに付着するようにしているので、導電層を形成する面の面方向によって導電層の厚みを選択でき、例えば導電層で覆う必要がある面では導電層の厚みを大きくするようにし、導電層で覆う必要がない面では導電層の厚みを小さくするようにすれば、第３工程で導電層の厚みが小さい部位のみを容易に除去することが可能になる。そのため第３工程においてエッチングの条件幅を広く設定することができるようになり、これによりコイル線路の形成を容易に行え、また歩留りを向上することができる。
【発明の効果】
【００２４】
このような構成のコイル基板の製造方法は、凹部及び仕切部を形成したフィルムの一面に導電層を形成した後に、この導電層の不要部分を除去するだけでコイル線路を形成することができるから、従来のように基板の両面に形成した導電パターンをスルーホールで電気的に接続する場合に比べて、コイル線路用のスルーホールを形成する必要がなくなり、これによりスルーホールを形成するための穴あけやめっき処理等の複雑な加工工程や、導電パターンとスルーホールとの微細な位置合わせ作業等が必要なくなるので、製造コストを低減することができるという効果があり、しかも、スルーホールの内周面にめっきが十分に付着しないことに起因する導通不良が生じることがないから、歩留りを向上することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に、本発明の実施形態について図１〜図７を用いて説明する。
【００２６】
（実施形態１）
本実施形態のコイル基板１（図２参照）は、図１（ａ）（イ）に示すように、十分な可撓性を有するようにアクリル、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の絶縁性を有する熱可塑性樹脂を用いて例えば厚みが２００μｍ〜５００μｍとなるように形成されたフィルム１ａの一面（本実施形態では上面）に、蛇行状のコイル線路Ｌ（図１（ａ）（ニ）参照）を形成したものであり、以下にこのようなコイル基板１の製造方法について説明する。
【００２７】
このコイル基板１の製造方法は、次に述べる第１工程〜第４工程の計４つの工程で構成されている。
【００２８】
第１工程は、図１（ａ）（イ）に示すような未加工のフィルム１ａの上面に、図１（ｂ）（イ）に示すような例えば５つの略矩形状の凹部２ａ〜２ｅを形成するとともに、図１（ａ）（ロ）に示すようにフィルム１ａの上面を仕切ってコイル線路Ｌ用の経路４ａ〜４ｆを構成する仕切部となる壁部３を形成する工程である。そして、この第１工程では、所定の金型でフィルム１ａの上面を加熱プレスすることによってフィルム１ａの上面に凹部２ａ〜２ｅ及び壁部３を形成する。すなわち、凹部２ａ〜２ｅ及び壁部３の凹凸を反転させた形状を有する金型で、ガラス転移温度（Ｔｇ）以上となるまで加熱したフィルム１ａの上面をプレスすることで金型形状を転写し、これによりフィルム１ａの上面に凹部２ａ〜２ｅ及び壁部３を形成するのである。
【００２９】
この第１工程により図１（ａ）（ロ）に示すように、凹部２ａ〜２ｅ及び壁部３が形成されたフィルム１ａが得られ、ここで、凹部２ａ〜２ｅは、例えば短手方向の幅寸法が最大で７０μｍ、深さが１００μｍに形成されており、フィルム１ａの上面に長手方向が並行するように所定間隔で列設されている。また凹部２ａ〜２ｅは、底面側（下面側）から開口面側（上面側）へ向かうほど長手方向が拡開するように形成されており、これにより凹部２ａ〜２ｅの長手方向の内側面は、面方向が斜め上方を向いたなだらかな傾斜面となっている。さらに凹部２ａ〜凹部２ｅの短手方向の各内側面と、フィルム１ａの上面の面方向との間の角度は、それぞれ５度程度となるようにしている。
【００３０】
一方、壁部３は、フィルム１ａの上面に、例えば高さが５μｍ、幅が５μｍとなるように突設されており、この壁部３によりフィルム１の上面を仕切ることで、凹部２ａの一端側と凹部２ｂの他端側とを凹部２ａ，２ｂの底面よりも上方に位置する面（本実施形態ではフィルム１ａの上面）を経て連結する略Ｓ字状の経路４ａが構成されている。また、壁部３によって凹部２ａの他端側と凹部２ｃの一端側を連結する経路４ｂと、凹部２ｂの一端側と凹部２ｄの他端側とを連結する経路４ｃと、凹部２ｃの他端側と凹部２ｅの一端側とを連結する経路４ｄとが構成され、これら経路４ｂ〜４ｄは経路４ａと同様に略Ｓ字状となっている。さらに、フィルム１ａの上面には、壁部３によって凹部２ｄの一端側とコイル線路Ｌの入力端子形成部位（図示せず）とを連結する経路４ｅと、凹部２ｅの他端側とコイル線路Ｌの出力端子形成部位（図示せず）とを連結する経路４ｆとが形成されている。つまり、フィルム１ａの上面は壁部３によって、凹部２ａ〜２ｅ、経路４ａ〜４ｆ、及び両端子形成部位からなるコイル線路Ｌ形成用の部位と、その他の部位とに仕切られているのである。
【００３１】
第２工程は、第１工程の後にコイル線路Ｌ形成用の導電層５をスパッタ法により少なくともフィルム１ａの上面側全面を覆うように形成する工程である。ここで、導電層５の材料としてはＣｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｎｉ等の導電性を有する金属材料を用いている。そして、導電層５は、次のようにして形成される。まず、図１（ｂ）（ロ）に示すように、フィルム１ａの上面とスパッタリングターゲット（以下、単にターゲットという）１００の放出面１０１とが平行して対向するように、フィルム１ａとターゲット１００とを配置する。この後に、イオンをターゲット１００の放出面１０１に衝突させることで放出面１０１から導体粒子１０２を放出させ、このような導体粒子１０２をフィルム１ａの上面側に付着させることで、図１（ａ）（ハ）に示すようにフィルム１ａの上面側全面を覆う導電層５が得られる。尚、このような導電層５は厚みが非常に小さいものであるから、図１（ａ）（ハ），（ニ）では、説明の簡略化のために導電層５を網掛けで示すようにしている。
【００３２】
上述したように第２工程では、導電層５の形成時に、フィルム１ａの上面とターゲット１００の放出面１０１とを平行に対向させることで、ターゲット１００から放出される導体粒子１０２がフィルム１ａの上面に略直交する方向（上方）からフィルム１ａに付着するようにしている。そのため、フィルム１ａの上面側において、面方向が放出面１０１の面方向に略並行するような面ほど導電層５の厚みが大きくなり、面方向が放出面１０１の面方向に略直交するような面ほど導電層５の厚みが小さくなる。具体的には、図１（ｂ）（ハ）に示すように、フィルム１ａの上面において、凹部２ａ〜２ｅの底面や傾斜面、経路４ａ〜４ｆの上面、壁部３の上面等の面方向が略上方を向いている面（面方向が放出面１０１の面方向と略並行する面）上に形成される導電層５の部位５ａで厚みが大きく、凹部２ａ〜２ｅの短手方向内側面や、壁部３の側面等の面方向が上方に略直交する方向を向いている面（面方向が放出面１０１の面方向と略直交する面）上に形成される導電層５の部位５ｂで厚みが小さくなり、例えば、導電層５を部位５ａの厚みが３００ｎｍ〜５００ｎｍとなるように形成した際には、部位５ｂの厚みは１００ｎｍ程度と均一な値になる。
【００３３】
尚、この第２工程はスパッタ法に限られるものではなく、真空蒸着法を用いても同様な導電層５を形成することができる。
【００３４】
第３工程は、第２工程の後にコイル線路Ｌに不要な導電層５の部位（本実施形態では部位５ｂ）をエッチングにより除去して、図１（ａ）（ニ）に示すように、凹部２ａ〜２ｅの底面及び傾斜面と、経路４ａ〜４ｆと、コイル線路Ｌの両端子形成部位とを覆う導電層５とが互いの連結部位を除いて絶縁されてなる蛇行状のコイル線路Ｌを形成する工程である。ここで、導電層５除去用のエッチング液としては、過硫酸類エッチング液（過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム等）や、過酸化水素水と硫酸とを混合したエッチング液等を用いている。そして、この第３工程のエッチング作業は、例えば、数％濃度（重量百分率濃度）のエッチング液中にフィルム１ａを数十秒程度浸すことで行われ、これにより図１（ａ）（ニ），（ｂ）（ニ）に示すように、厚みが小さい導電層５の部位５ｂのみが除去されて、厚みが大きい導電層５の部位５ａはそのまま残ることになる。
【００３５】
この第３工程によって、図１（ａ）（ニ）に示すように、コイル線路Ｌの両端子形成部位（図示せず）と、凹部２ａ〜２ｅの底面及び傾斜面と、経路４ａ〜４ｆとに形成された導電層５の部位５ａからなる蛇行状のコイル線路Ｌがフィルム１ａの上面に形成され、このコイル線路Ｌは、入力端子（図示せず）、経路４ｅ、凹部２ｄ、経路４ｃ、凹部２ｂ、経路４ａ、凹部２ａ、経路４ｂ、凹部２ｃ、経路４ｄ、凹部２ｅ、経路４ｆ、出力端子（図示せず）の順に電流が流れる電路を有している。
【００３６】
第４工程は、第３工程の後に導電層５にめっき処理を行ってコイル線路Ｌの表面にめっき層（図示せず）を形成する工程であり、例えば、電気めっき法を用いてコイル線路Ｌの表面に銅めっき層を形成する。ここで、銅めっき層の厚みは、コイル線路の抵抗値を考慮すると１０μｍ〜２０μｍ程度とすることが好ましい。また、めっき層を形成する方法としては、上記の電気めっき（電解めっき）に限らず、無電解めっきを用いることができ、めっき層の材料としては、Ｃｕに限らず、Ｎｉや、ＣｕとＮｉの合金等を用いることができる。
【００３７】
このような第１工程〜第４工程を経て形成されたコイル基板１は、例えば、図２に示すように電線６に流れる電流Ｉを測定するための電流センサにロゴスキコイルとして用いられるものであり、コイル基板１は、図２に示すように、フィルム１ａの例えば長手方向（本実施形態では凹部２ａから凹部２ｅに向かう方向）が電線６の周囲を囲むように環状に曲げられた状態で使用される。加えて、ロゴスキコイルの出力電圧は測定対象となる電線６に流れる電流Ｉを微分したものであるから、ロゴスキコイルを用いた電流センサでは、図２に示すように、ロゴスキコイルとして用いているコイル基板１の出力電圧から電線６の電流Ｉを得るための信号処理部９をコイル基板１とともに用いている。ここで、信号処理部９は、例えばコイル基板１から得られた出力電圧を積分する積分回路（図示せず）と、積分回路の積分出力をセンサ仕様に応じた電圧まで増幅する増幅回路（図示せず）とを備え、コイル基板１で検出する電流Ｉに対応した電流波形に復元した検出出力を出力端子９ａから出力するように構成されている。尚、フィルム１ａの厚みは、図２に示すように環状に曲げることができるような厚みであればよく、勿論前述の値に限ったものではない。
【００３８】
以上述べた本実施形態のコイル基板１の製造方法によれば、凹部２ａ〜２ｅ及び壁部３を形成したフィルム１ａの一面に導電層５を形成した後に、この導電層５の不要部分を除去するだけでコイル線路Ｌを形成することができるから、従来のように基板の両面に形成した導電パターンをスルーホールで電気的に接続する場合に比べて、コイル線路用のスルーホールを形成する必要がなくなる。これによりスルーホールを形成するための穴あけやめっき処理等の複雑な加工工程や、導電パターンとスルーホールとの微細な位置合わせ作業等が必要なくなるので、製造コストを低減することができる。しかも、スルーホールの内周面にめっきが十分に付着しないことに起因する導通不良が生じることがないから、歩留りを向上することができる。
【００３９】
また、本実施形態の第２工程によれば、上述したように、導電層５を形成する面の面方向によって導電層５の厚みを選択できるため、導電層５で覆う必要がある面では導電層５の厚みを大きくするようにし、導電層５で覆う必要がない面では導電層５の厚みを小さくするようにすれば、第３工程で導電層５の厚みが小さい部位５ｂのみを容易に除去することが可能になる。つまり、導電層５の除去する部位と除去しない部位とで厚みの差をつけることができるので、第３工程においてエッチングの条件幅を広く設定することができるようになり、これによりコイル線路Ｌの形成を容易に行え、また歩留りを向上することができる。
【００４０】
（実施形態２）
本実施形態のコイル基板の製造方法は、第３工程に特徴があり、その他の構成は上記実施形態１と同様であるから説明を省略する。
【００４１】
すなわち、本実施形態の第３工程は、第２工程の後に、壁部３の頂部、つまりは壁部３の上面に形成された導電層５の部位５ａ１（図３（ａ）参照）のみをエッチングにより除去する工程であり、このエッチング作業は次のようにして行う。まず、図３（ａ）に示すように、エッチング液２００で満たされた浴槽２０１にフィルム１ａを、フィルム１ａの上面とエッチング液２００の液面とを対向させた状態（つまりはフィルム１ａの上下を反転させた状態）で配置する。次に、図３（ｂ）に示すように、フィルム１ａの壁部３の上面に形成された導電層５の部位５ａ１のみをエッチング液２００に所定時間だけ浸して導電層５のエッチングを行う。これにより図３（ｃ）に示すように、壁部３の上面に形成された導電層５の部位５ａ１のみが除去されたフィルム１ａが得られ、このフィルム１ａでは、上記実施形態１と同様に、コイル線路Ｌが形成されることになる。
【００４２】
本実施形態によれば、第３工程において、壁部３の頂部に形成された導電層５の部位５ａ１のみをエッチング液に浸漬して除去するので、フィルム１ａ全体をエッチング液に浸漬する場合とは異なり、導電層の形成条件や、エッチング液の濃度、エッチング時間等に左右されることなく除去したい部分のみを確実に除去することができ、これにより製造を容易に行え、歩留りを向上することができる。
【００４３】
（実施形態３）
本実施形態のコイル基板の製造方法は、第１工程に特徴があり、その他の構成は上記実施形態１と同様であるから説明を省略する。
【００４４】
すなわち、本実施形態の第１工程は、図１（ａ）（イ）に示すような未加工のフィルム１ａの上面に、図４（ａ）に示すような例えば５つの略矩形状の凹部２ａ〜２ｅを形成するとともに、図４（ｂ），（ｃ）に示すようにフィルム１ａの上面を仕切ってコイル線路Ｌ用の経路４ａ〜４ｆを構成する仕切部となる溝部３０を形成する工程である。そして、この第１工程では、上記実施形態１と同様に所定の金型でフィルム１ａの上面を加熱プレスすることによってフィルム１ａの上面に凹部２ａ〜２ｅ及び溝部３０を形成する。
【００４５】
この第１工程により図４（ａ）に示すように、凹部２ａ〜２ｅ及び溝部３０が形成されたフィルム１ａが得られ、ここで、凹部２ａ〜２ｅは、例えば短手方向の幅寸法が最大で８０μｍ、深さが１００μｍに形成されており、フィルム１ａの上面に長手方向が並行するように所定間隔で列設されている。また凹部２ａ〜２ｅは、底面側（下面側）から開口面側（上面側）へ向かうほど長手方向が拡開するように形成されており、これにより凹部２ａ〜２ｅの長手方向の内側面は、面方向が斜め上方を向いたなだらかな傾斜面となっている。さらに凹部２ａ〜凹部２ｅの短手方向の各内側面と、フィルム１ａの上面の面方向との間の角度は、それぞれ２度程度となるようにしている。
【００４６】
一方、溝部３０は、フィルム１ａの上面に、開口幅が非常に狭く、また開口幅に対して深さが非常に大きくなるように凹設されており、例えば開口幅が１０μｍ、深さが１１０μｍとなるように形成されている。そして、この溝部３０によりフィルム１の上面を仕切ることで、フィルム１ａの上面に上記実施形態１と同様の経路４ａ〜４ｆが形成されている。つまり、フィルム１ａの上面は溝部３０によって、凹部２ａ〜２ｅ、経路４ａ〜４ｆ、及び両端子形成部位からなるコイル線路Ｌ形成用の部位と、その他の部位とに仕切られているのである。
【００４７】
このように壁部３の代わりに溝部３０を仕切部として用いたフィルム１ａに、上記の実施形態１と同様の第２工程を用いて導電層５を形成した際には、上記実施形態１と同様の理由から、フィルム１ａの上面において、凹部２ａ〜２ｅの底面や傾斜面、経路４ａ〜４ｆの上面等の面方向が略上方を向いている面（面方向が放出面１０１の面方向と略並行する面）上に形成される導電層５の部位で厚みが大きく、凹部２ａ〜２ｅの短手方向内側面や、溝部３０の内周面等の面方向が上方に略直交する方向を向いている面（面方向が放出面１０１の面方向と略直交する面）上に形成される導電層５の部位で厚みが小さくなる。
【００４８】
このとき、本実施形態では、フィルム１ａの上面を仕切ってフィルム１ａの上面に経路４ａ〜４ｆを構成する仕切部として、図４（ｃ）に示すような、開口幅が非常に狭く、また開口幅に対して深さが非常に大きい溝部３０を用いているので、このような溝部３０の内周面には、導体粒子が付着しにくく、これにより溝部３０の内周面に形成される導電層５の厚みを非常に小さくすることができる。例えば、面方向が放出面１０１の面方向と略並行する面上に形成される導電層５の部位の厚みが３００ｎｍ〜５００ｎｍとなるように導電層５を形成した際には、溝部３０の内周面に形成される導電層５の部位の厚みを１００ｎｍ以下とすることができる。そのため、第３工程において溝部３０の内周面に形成された導電層５の部位を容易に除去できるようになる。
【００４９】
以上述べたように、本実施形態によれば、上記実施形態１よりも、導電層５の除去する部位と除去しない部位とで厚みの差を大きくつけることができるので、第３工程においてエッチングの条件幅をさらに広く設定することができるようになり、これによりコイル線路Ｌの形成を容易に行え、また歩留りを向上することができる。
【００５０】
（実施形態４）
本実施形態のコイル基板の製造方法は、第１工程に特徴があり、その他の構成は上記実施形態３と同様であるから説明を省略する。
【００５１】
すなわち、本実施形態の第１工程は、図１（ａ）（イ）に示すような未加工のフィルム１ａの上面に、図４（ａ）に示すような例えば５つの略矩形状の凹部２ａ〜２ｅを形成するとともに、図４（ｂ），（ｃ）に示すようにフィルム１ａの上面を仕切ってコイル線路Ｌ用の経路４ａ〜４ｆを構成する仕切部となる溝部３０を形成する第１加熱プレス工程と、この第１加熱プレス工程の後に、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、フィルム１ａの一面を平面形状の金型３００で加熱プレスして突出部７を形成する第２加熱プレス工程とを有している。ここで、第１加熱プレス工程については、上記実施形態３の第１工程と同様の工程であるから、説明を省略する。
【００５２】
第２加熱プレス工程では、突出部７は次のようにして形成される。まず、図５（ａ）に示すように、フィルム１ａと金型３００とをフィルム１ａの上面と金型３００の平坦面３０１とを対向させた状態で配置し、フィルム１ａをガラス転移温度以上、好ましくはガラス転移温度よりも１０度以上高い温度に加熱する。そして、図５（ｂ）に示すように、フィルム１ａの上面に金型３００をプレスして、これによりフィルム１ａの上端部を潰して、フィルム１ａを上端部が下端部よりも側方へ突出した、所謂オーバーハング形状とすることで、図５（ｃ）に示すように、凹部２ａ〜凹部２ｅの短手方向における内側面の開口縁部に凹部２ａ〜２ｅ内へ突出する突出部７をそれぞれ形成するのである。このとき、溝部３０にも同様な突出部が形成される。
【００５３】
このような突出部７を備えるフィルム１ａに、上記の実施形態３と同様の第２工程を用いて導電層５を形成した際には、上記実施形態３と同様の理由から、フィルム１ａの上面において、凹部２ａ〜２ｅの底面や傾斜面、経路４ａ〜４ｆの上面等の面方向が略上方を向いている面（面方向が放出面１０１の面方向と略並行する面）上に形成される導電層５の部位で厚みが大きく、凹部２ａ〜２ｅの短手方向内側面や、溝部３０の側面等の面方向が上方に略直交する方向を向いている面（面方向が放出面１０１の面方向と略直交する面）上に形成される導電層５の部位で厚みが小さくなり、また、溝部３０の内周面に形成される導電層５の厚みが非常に小さくなる。
【００５４】
加えて、本実施形態では、突出部７を形成していることにより、凹部２ａ〜２ｅの短手方向の内側面や溝部３０の内周面に導体粒子が付着することを抑制でき、これにより凹部２ａ〜２ｅの短手方向の内側面や溝部３０の内周面に形成される導電層５の厚みを上記実施形態３よりもさらに小さくすることができる。
【００５５】
したがって、本実施形態によれば、上記実施形態３よりも、導電層５の除去する部位と除去しない部位とで厚みの差を大きくつけることができるので、第３工程においてエッチングの条件幅をさらに広く設定することができるようになり、これによりコイル線路Ｌの形成を容易に行え、また歩留りを向上することができる。
【００５６】
（実施形態５）
本実施形態のコイル基板の製造方法は、第１工程に特徴があり、その他の構成は上記実施形態３と同様であるから説明を省略する。
【００５７】
すなわち、本実施形態の第１工程は、図１（ａ）（イ）に示すような未加工のフィルム１ａの上面に、例えば５つの略矩形状の凹部２ａ〜２ｅと、フィルム１ａの上面を仕切ってコイル線路Ｌ用の経路４ａ〜４ｆを構成する仕切部となる溝部３０とを形成するとともに、図６（ｃ）に示すように、フィルム１ａに突出部８を形成する工程である。
【００５８】
以下に、本実施形態の第１工程について、フィルム１ａとしてガラス転移温度が１００℃であるアクリルフィルムを用いた例を挙げて詳しく説明する。この第１工程では、凹部２ａ〜２ｅ及び溝部３０の凹凸を反転させた形状を有する金型４００で、１００℃（ガラス転移温度）以上となるまで加熱したフィルム１ａの上面をプレスして金型形状を転写する。この後に、フィルム１ａを冷却した際に、フィルム１ａの下面側が６０℃〜７０℃程度、フィルム１ａの上面側が８５℃〜９０℃の範囲内であるうちに、図６（ａ），（ｂ）に示すように金型４００をフィルム１ａから上方へ離型させる。この離型時には、フィルム１ａの上面側は完全に硬化が終了していない半硬化状態であるため、金型３００の離型に伴なって上方へ引き伸ばされて、フィルム１ａを上端部が下端部よりも側方へ突出した所謂オーバーハング形状となる。これにより図６（ｃ）に示すように、凹部２ａ〜凹部２ｅの短手方向における内側面の開口縁部に凹部２ａ〜２ｅ内へ突出する突出部８が形成される。このとき、溝部３０においても同様な突出部８が形成される。
【００５９】
このような突出部８を備えるフィルム１ａに、上記の実施形態３と同様の第２工程を用いて導電層５を形成した際には、上記実施形態３と同様の理由から、フィルム１ａの上面において、凹部２ａ〜２ｅの底面や傾斜面、経路４ａ〜４ｆの上面等の面方向が略上方を向いている面（面方向が放出面１０１の面方向と略並行する面）上に形成される導電層５の部位で厚みが大きく、凹部２ａ〜２ｅの短手方向内側面や、溝部３０の側面等の面方向が上方に略直交する方向を向いている面（面方向が放出面１０１の面方向と略直交する面）上に形成される導電層５の部位で厚みが小さくなり、また、溝部３０の内周面に形成される導電層５の厚みが非常に小さくなる。
【００６０】
加えて、本実施形態では、突出部８を形成していることにより、凹部２ａ〜２ｅの短手方向の内側面や溝部３０の内周面に導体粒子が付着することを抑制でき、これにより凹部２ａ〜２ｅの短手方向の内側面や溝部３０の内周面に形成される導電層５の厚みを上記実施形態３よりもさらに小さくすることができる。
【００６１】
したがって、本実施形態によれば、上記実施形態３よりも、導電層５の除去する部位と除去しない部位とで厚みの差を大きくつけることができるので、第３工程においてエッチングの条件幅をさらに広く設定することができるようになり、これによりコイル線路Ｌの形成を容易に行え、また歩留りを向上することができる。
【００６２】
尚、上記の例は、フィルム１ａとしてガラス転移温度が１００℃のアクリルフィルムを使用した場合であるが、フィルム１ａとしてガラス転移温度が２５０℃と高いポリイミドフィルムを使用する場合には、フィルム１ａの冷却時に、フィルム１ａの下面側が２００℃程度、フィルム１ａの上面側が２３０℃〜２３５℃の範囲内であるうちに金型４００の離型を行えばよい。また尚、このような金型４００の離型は、少なくともフィルム１ａの上面側の温度が、フィルムのガラス転移温度からガラス転移温度より２０℃低い温度までの範囲内にあるうちに行えばよい。
【００６３】
（実施形態６）
本実施形態のコイル基板の製造方法は、第１工程に特徴があり、その他の構成は上記実施形態１と同様であるから説明を省略する。
【００６４】
すなわち、本実施形態の第１工程は、図１（ａ）（イ）に示すような未加工のフィルム１ａの上面に、図７（ａ），（ｂ）に示すような例えば５つの略矩形状の凹部２ａ〜２ｅを形成するとともに、フィルム１ａの上面を仕切ってコイル線路Ｌ用の経路４ａ〜４ｆを構成する仕切部となる段差３１を形成する工程である。そして、この第１工程では、上記実施形態１と同様に所定の金型でフィルム１ａの上面を加熱プレスすることによってフィルム１ａの上面に凹部２ａ〜２ｅ及び段差３１を形成する。
【００６５】
この第１工程により図７（ａ）に示すように、凹部２ａ〜２ｅ及び段差３１が形成されたフィルム１ａが得られ、ここで、凹部２ａ〜２ｅは、例えば短手方向の幅寸法が最大で７０μｍ、深さが９０μｍ〜１００μｍに形成されており、フィルム１ａの上面に長手方向が並行するように所定間隔で列設されている。また凹部２ａ〜２ｅは、底面側（下面側）から開口面側（上面側）へ向かうほど長手方向が拡開するように形成されており、これにより凹部２ａ〜２ｅの長手方向の内側面は、面方向が斜め上方を向いたなだらかな傾斜面となっている。さらに凹部２ａ〜凹部２ｅの短手方向の各内側面と、フィルム１ａの上面の面方向との間の角度は、それぞれ２度程度となるようにしている。
【００６６】
一方、段差３１は、隣接する経路４ａ〜４ｆが同一平面上に位置しないように、隣接する経路４ａ〜４ｆの面が上下に５μｍ〜１０μｍずれた位置に位置するように形成されている。そして、この段差３１によりフィルム１の上面を仕切ることで、フィルム１ａの上面に上記実施形態１と同様の経路４ａ〜４ｆが形成されている。つまり、フィルム１ａの上面は段差３１によって、凹部２ａ〜２ｅ、経路４ａ〜４ｆ、及び両端子形成部位からなるコイル線路Ｌ形成用の部位と、その他の部位とに仕切られているのである。
【００６７】
このように壁部３の代わりに段差３１を仕切部として用いたフィルム１ａに、上記の実施形態１と同様の第２工程を用いて導電層５を形成した際には、上記実施形態１と同様の理由から、フィルム１ａの上面において、凹部２ａ〜２ｅの底面や傾斜面、経路４ａ〜４ｆの上面等の面方向が略上方を向いている面（面方向が放出面１０１の面方向と略並行する面）上に形成される導電層５の部位で厚みが大きく、凹部２ａ〜２ｅの短手方向内側面や、段差３１の側面等の面方向が上方に略直交する方向を向いている面（面方向が放出面１０１の面方向と略直交する面）上に形成される導電層５の部位で厚みが小さくなり、例えば、面方向が放出面１０１の面方向と略並行する面上に形成される導電層５の部位の厚みが３００ｎｍ〜５００ｎｍとなるように導電層５を形成した際には、段差３１の側面に形成される導電層５の部位の厚みが１００ｎｍ程度と均一な値となる。
【００６８】
したがって、本実施形態によれば、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。尚、段差３１による経路間の高低差が小さいと、導電層５の除去する部位と除去しない部位とで厚みの差を大きくつけることができなくなるので、このような段差３１による高低差は、少なくとも５μｍ以上、好ましくは１０μｍ程度とするのがよい。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】（ａ）において（イ）は、本発明の実施形態１のコイル基板の加工前の部分斜視図であり、（ロ）は、第１工程後の部分斜視図であり、（ハ）は、第２工程後の部分斜視図であり、（ニ）は、第３工程後の部分斜視図であり、（ｂ）において、（イ）は、同図（ａ）（ロ）のＡ−Ａ線における部分断面図であり、（ロ）は、第２工程の概略説明図であり、（ハ）は、同図（ａ）（ハ）のＢ−Ｂ線における部分断面図であり、（ニ）は、同図（ａ）（ニ）のＣ−Ｃ線における部分断面図である。
【図２】本発明のコイル基板の使用例である。
【図３】本発明の実施形態２のコイル基板の第３工程の概略説明図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施形態３のコイル基板の部分斜視図であり、（ｂ）は、同図（ａ）のＤ−Ｄ線における部分断面図であり、（ｃ）は、同図（ａ）のＥ−Ｅ線における部分断面図である。
【図５】本発明の実施形態４の第１工程の概略説明図である。
【図６】本発明の実施形態５の第１工程の概略説明図である。
【図７】（ａ）は、本発明の実施形態６のコイル基板の部分斜視図であり、（ｂ）は、同図（ａ）のＦ−Ｆ線における部分断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１ａ  フィルム
２ａ〜２ｅ  凹部
３    壁部
４ａ〜４ｆ  経路
５    導電層
Ｌ    コイル線路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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