(57)【要約】【課題】  電気光学装置からの気泡の発生を確実に防止し信頼性の高い電気光学装置の製造方法を提供すること。【解決手段】  脱ガス装置５６による脱ガス処理の終了から２時間以内に、例えば有機材料による層が形成された第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせて密閉することとしたので、脱ガス処理後に例えば長時間空気中等に露出することによる水分の吸収等を抑えることができ、その後の製造工程等で気泡が発生することを防ぐことが可能となる。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する一対の基板の間に電気光学物質を保持し、前記基板に有機材料による層が形成された電気光学装置の製造方法において、
前記有機材料の溶剤及びガスを除去する脱ガス工程と、
前記脱ガス工程の終了から２時間以内に前記基板に形成された層の有機材料を密閉する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記電気光学物質は液晶であり、
前記脱ガス工程は、前記一対の基板の少なくともいずれかの基板に形成された前記層の有機材料の溶剤及びガスを除去するものであることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記一対の基板のいずれか一方の基板上に閉じた環状にシール材を塗布する工程を更に具備し、
前記密閉工程は、前記シール材を介して前記一対の基板を貼り合わせることにより密閉するものであることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記シール材の塗布工程前に前記脱ガス工程を行うことを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記一対の基板のいずれか一方の基板上に前記液晶を滴下する工程を更に具備し、
前記滴下工程前に前記脱ガス工程を行うことを特徴とする請求項２から請求項４のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記貼り合わせる工程は、前記脱ガス工程の終了後３０分から４５分の時間内に貼り合わせることを特徴とする請求項３から請求項５のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記一対の基板のいずれか一方の基板上に一部開口を有する環状にシール材を塗布する工程と、前記シール材を介して前記一対の基板を貼り合わせる工程と、前記開口から前記シール材の内側に前記電気光学物質である液晶を注入する工程とを更に具備し、
前記脱ガス工程は、前記液晶の注入工程前の前記シール材を介して貼り合わせられた前記基板に形成された層の有機材料の溶剤及びガスを除去するものであり、
前記密閉工程は、前記液晶の注入工程後に前記開口を封口することにより密閉するものであることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記脱ガス工程の終了後６０分から９０分の時間内に前記開口を封口することを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記脱ガス工程は、前記有機材料を１００℃以上２５０℃以下の温度で、かつ、１０分以上１８０分以下の時間保持するものであることを特徴とする請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機に用いられる電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶表示装置等の電気光学装置が広く用いられているが、例えば液晶表示装置ではカラー表示等のためにガラス基板上に着色層等の有機膜が形成されていることが多い。
【０００３】
しかし、ガラス基板上に有機材料例えば有機膜が形成されているとその液晶表示装置の製造過程で気泡が発生し、その液晶表示装置に致命的な欠陥を与えることがあった。
【０００４】
そこで、そのような気泡が発生しないように液晶表示装置を構成する基板の貼り合わせ工程において、シール材を加熱・加圧して硬化させるシール硬化工程の後に脱ガス工程等を行なうという提案がされている（例えば、特許文献１参照。）  。
【特許文献１】特開２０００−２５８７７８号公報（段落[０００７]から[００１４]、図１）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の方法で有機膜が形成された基板の脱ガス処理が十分図れることとなったが、脱ガス工程後、例えば液晶注入口を封口して密閉するまでの時間管理がされておらず、一旦気泡発生の原因を取り除いたにもかかわらず有機膜が水分等を吸収する等して、再びその後の製造工程で気泡が発生する可能性があるという問題が生じた。
【０００６】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、電気光学装置からの気泡の発生を確実に防止し信頼性の高い電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置の製造方法は、対向する一対の基板の間に電気光学物質を保持し、前記基板に有機材料による層が形成された電気光学装置の製造方法において、前記有機材料の溶剤及びガスを除去する脱ガス工程と、前記脱ガス工程の終了から２時間以内に前記基板に形成された層の有機材料を密閉する工程とを具備することを特徴とする。
【０００８】
ここで、「有機材料による層」とは、例えば液晶パネルの着色層やオーバーコート層等の有機膜、更にはフォトスペーサー等のことである。
【０００９】
本発明は、脱ガス工程の終了から２時間以内に基板に形成された層の有機材料を密閉することとしたので、脱ガス工程後の例えば空気中の水分を吸収する等を抑制してその後の製造工程等で気泡が発生することを防ぐことができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記電気光学物質は液晶であり、前記脱ガス工程は、前記一対の基板の少なくともいずれかの基板に形成された前記層の有機材料の溶剤及びガスを除去するものであることを特徴とする。これにより、液晶表示装置の対向する一対の基板の例えば両基板に有機膜が形成されている場合も、夫々の基板の有機膜で脱ガス工程の後２時間以内に基板に形成された有機膜を密閉し、確実に両基板とも気泡の発生を防止できる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記一対の基板のいずれか一方の基板上に閉じた環状にシール材を塗布する工程を更に具備し、前記密閉工程は、前記シール材を介して前記一対の基板を貼り合わせることにより密閉するものであることを特徴とする。これにより、例えば液晶滴下法による液晶表示装置の製造工程でも、脱ガス工程後２時間以内に密閉されるので気泡の発生を確実に防止できる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記シール材の塗布工程前に前記脱ガス工程を行うことを特徴とする。これにより、例えば基板に形成された有機膜がシール材や更には他方の基板により覆われる前、すなわちより露出度の高い状態で脱ガス工程がされるので、脱ガス処理が確実なものとなる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記一対の基板のいずれか一方の基板上に前記液晶を滴下する工程を更に具備し、前記滴下工程前に前記脱ガス工程を行うことを特徴とする。これにより、例えばシール材を塗布した基板でない他方の基板に液晶を滴下する場合も、該他方の基板に形成された有機膜が液晶により覆われる前に脱ガス処理でき、より露出度の高い状態で脱ガスが可能となり、脱ガス処理が確実なものとなる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記貼り合わせる工程は、前記脱ガス工程の終了後３０分から４５分の時間内に貼り合わせることを特徴とする。これにより、脱ガス工程の終了後の例えばシール材塗布や液晶滴下等の工程を的確に行なった後に貼り合わせ工程を行なうことができると共に、有機材料による層である着色層やオーバーコート層等がより速やかに密閉され、貼り合わせ工程後の製造工程等における加熱処理等による気泡の発生を防止することが可能となる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記一対の基板のいずれか一方の基板上に一部開口を有する環状にシール材を塗布する工程と、前記シール材を介して前記一対の基板を貼り合わせる工程と、前記開口から前記シール材の内側に前記電気光学物質である液晶を注入する工程とを更に具備し、前記脱ガス工程は、前記液晶の注入工程前の前記シール材を介して貼り合わせられた前記基板に形成された層の有機材料の溶剤及びガスを除去するものであり、前記密閉工程は、前記液晶の注入工程後に前記開口を封口することにより密閉するものであることを特徴とする。これにより、例えば液晶真空注入法による液晶表示装置の製造工程でも、基板に形成された層の有機材料が脱ガス工程後２時間以内に密閉されるので気泡の発生を確実に防止できる。また、液晶注入前に脱ガス工程を行なうので、液晶に覆われる前に有機材料から溶剤及びガスを除去することができ、脱ガス処理が確実なものとなる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記脱ガス工程の終了後６０分から９０分の時間内に前記開口を封口することを特徴とする。これにより、脱ガス工程の終了後の例えば液晶注入等の工程を的確に行なった後に封口することができると共に、有機材料による層である着色層やオーバーコート層等がより速やかに密閉され、貼り合わせ工程後の製造工程等における加熱処理等による気泡の発生を防止することが可能となる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記脱ガス工程は、前記有機材料を１００℃以上２５０℃以下の温度で、かつ、１０分以上１８０分以下の時間保持するものであることを特徴とする。これにより、脱ガス処理をする有機材料は勿論、他の部材にもダメージを与えることなく確実に有機材料の脱ガスが図れる。しかも、不必要に長時間脱ガス処理をすることがないのでより迅速に電気光学装置を製造でき、その製造コストの低減も図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置の例として液晶表示装置、具体的には反射半透過型のパッシブマトリックス方式の液晶表示装置、また、その液晶表示装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００１９】
（第１の実施形態）
【００２０】
図１は本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置の部分断面概略図である。
【００２１】
（液晶表示装置の構成）
【００２２】
液晶表示装置１は、例えば図１に示すように液晶パネル２、その液晶パネル２に電気的に接続された回路基板としてのフレキシブル基板３、更に液晶パネル２に光を照射する照明装置４等を有する。ここで、液晶表示装置１には、照明装置４の他にもケース等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。
【００２３】
液晶パネル２は、例えば図１に示すように液晶表示装置用シール材５を介して貼り合わされた対向する一対の基板である第１基板６及び第２基板７と、両基板の隙間に封入された電気光学物質としての、例えばＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶８とを有している。
【００２４】
第１基板６には、例えば液晶側表面に図示しない下地層や開口部を有する反射膜が形成されており、更にその上に図１に示すように有機材料による層である着色層９やオーバーコート層１０が形成されている。また、そのオーバーコート層１０の液晶側には複数のコモン電極１１が所定のパターンで形成されており、そのコモン電極１１の液晶側には配向膜１２が形成されている。更に第１基板の外側（液晶と反対側）には偏光板１３等が配置されている。
【００２５】
一方、第２基板７には、例えば図１に示すように液晶側表面にオーバーコート層１４が形成されており、その液晶側に複数のセグメント電極１５が所定のパターンで形成されている。また、そのセグメント電極１５の上（液晶側）には配向膜１６が形成されている。更に第２基板の外側（液晶と反対側）には偏光板１７等が配置されている。
【００２６】
ここで、第１基板６及び第２基板７は、例えばガラスや合成樹脂といった光透過性材料から形成された板状部材であり、第２基板７は第１基板６に対し外側（図１中のＹ軸方向）へ張出した張出し部１８を有している。
【００２７】
着色層９は、第１基板６を通過した照明装置４からの光や第２基板７から入射した外光を着色する原色系フィルタであって、例えば赤、緑、青の３色のいずれかで構成されている。また、着色層９は例えば顔料等の着色剤を含む有機材料である感光性樹脂からなる着色レジストを塗布し、フォトリソグラフィ法により形成されている。
【００２８】
更にオーバーコート層１０，１４は、有機材料であるアクリル樹脂、エポキシ樹脂等からなり、平坦化等を目的に形成されている。
【００２９】
コモン電極１１は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｕｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）の透明導電材料でストライプ状に複数一方方向（図中のＸ軸方向）で平行になるように形成されている。
【００３０】
また、セグメント電極１５はコモン電極１１と同様にＩＴＯ等の透明導電材料でストライプ状に複数、コモン電極１１と交差するように図中のＹ軸方向に形成されている。
【００３１】
更に張出し部１８は、例えば図１に示すようにコモン電極１１及びセグメント電極１５が液晶表示装置用シール材５で囲まれる領域から延びたコモン電極用配線１９及びセグメント電極用配線２０、その各電極用配線に例えば液晶駆動用電流を供給する液晶駆動用ＩＣ２１等を有する。
【００３２】
また、張出し部１８はフレキシブル基板３等からの電流を受取る外部用端子２２、その外部からの電流を液晶駆動用ＩＣ２１に供給する図示しない入力用配線等を有する。
【００３３】
次に、フレキシブル基板３は例えば図１に示すようにベース基材２３の上に配線パターン２４が形成されていると共に図示しないコンデンサーやＩＣ等の電子部品が実装されている。
【００３４】
また、フレキシブル基板３は液晶パネル側の端に図示しない接続用端子が形成されており液晶パネル２の外部用端子２２に図示しないＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）を介して電気的に接続されている。
【００３５】
次に、照明装置４は例えば図１に示すように光源２５、導光板２６、２枚のプリズムシート２７，２８、拡散シート２９、反射シート３０及び遮光シート３１等を有する。
【００３６】
ここで、光源２５は例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が用いられ図１に示すように導光板２６の端面である受光面に該光源２５の光が入射するように配置されている。
【００３７】
また、導光板２６は光源２５からの光を拡散シート２９の全体に照射させるものであり、プリズムシート２７，２８は導光板２６から射出された光の輝度を向上させるものである。
【００３８】
（液晶表示装置の製造方法）
【００３９】
次に、液晶表示装置１の製造方法を説明する。
【００４０】
図２は液晶表示装置の製造装置の概略説明図、図３は液晶表示装置の製造方法のフローチャート図及び図４は液晶表示装置用のマザー基板の概略斜視図である。
【００４１】
まず、液晶表示装置の製造装置５１について簡単に説明する。
【００４２】
液晶表示装置の製造装置５１は、例えば図２に示すように対向する一対の基板のいずれか一方の基板である第１マザー基板５２及び他方の基板である第２マザー基板５３を夫々収納する収納部５４，５５、その第１マザー基板及び第２マザー基板５２，５３から溶剤及びガスを除去する脱ガス装置５６、第１マザー基板の表面にシール材である液晶表示装置用シール材５及び外周シール材５７を閉じた環状に塗布するシール材塗布装置５８、例えば第２マザー基板の表面に液晶８を滴下する液晶滴下装置５９、該シール材が塗布された第１マザー基板及び液晶が滴下された第２マザー基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置６０、貼り合わされた基板のシール材を硬化させるシール材硬化装置６１、硬化された基板であるマザーパネル基板６２を収納するマザーパネル基板収納部６３、基板を搬送する基板搬送体６４及び基板搬送体６４が移動する搬送路６５等を有する。
【００４３】
ここで、第１マザー基板５２は例えば８０個ぐらいの第１基板６に相当する着色層９やコモン電極１１等が形成されており、第２マザー基板５３は例えば第１マザー基板５２と同数の図示しない第２基板７に相当するオーバーコート層１４やセグメント電極１５等が形成されている。
【００４４】
次に、脱ガス装置５６は図示しないが例えばオーブンのような構造であり基板を保持する複数の棚、棚に保持された基板の有機材料を加熱するヒーター及び温度調節機構等を有する。これにより、例えば第１マザー基板５２上の個々の液晶表示装置としての着色層９のような有機材料を１００℃以上２５０℃以下で１０分以上１８０分以下の時間保持し、当該着色層等から溶剤やガスを除去することができる。
【００４５】
また、シール材塗布装置５８は図示しないが例えば基板を載せるステージ、該ステージを駆動させるステージ駆動機構、シール材を吐出するシール材ディスペンサー及びシール材ディスペンサー駆動機構等を有する。これにより、ステージに載置された例えば第１マザー基板５２中の夫々の第１基板６に対応する液晶表示装置用シール材５及び外周シール材５７を図３に示すように閉じた環状に塗布することができる。尚、シール材を塗布する方法としてはこれに限られるものではなく、例えばスクリーン印刷でシール材を塗布してもよい。
【００４６】
更に液晶滴下装置５９は、図示しないが例えば基板を載せるステージ、ステージを駆動させるステージ駆動機構、液晶を吐出する液晶ディスペンサー及び液晶ディスペンサー駆動機構等を有する。これにより、ステージに載置された例えば第２マザー基板５３中の夫々の第２基板７に対応する液晶８を滴下することができる。
【００４７】
また、基板貼り合わせ装置６０は図示しないが例えば第１マザー基板５２及び第２マザー基板５３を夫々保持可能な保持機構、その保持機構を駆動させる保持機構駆動機構及び装置内を所定の圧力にする圧力調整機構等を有する。これにより、例えばシール材が塗布された第１マザー基板５２と液晶が滴下された第２マザー基板５３とを所定減圧下でアライメントを図りながら貼り合わすことができる。
【００４８】
更にシール材硬化装置６１は、図示しないが例えば貼り合わされた基板を載置するステージ、その上に紫外線を照射する紫外線ランプ、液晶８や駆動素子等をカバーし紫外線から保護するマスク及び熱風を循環させ加熱或は熱風を吹き付けるガスブローにより加熱する加熱装置等を有する。尚、本実施形態ではシール材として紫外線硬化及び熱硬化の併用タイプを用いるので上述のようにシール材硬化装置６１を構成したが、紫外線硬化型のシール材を用いるときは加熱装置はなくても良い。勿論、熱硬化型の場合は紫外線ランプ等は不要となる。
【００４９】
また、マザーパネル基板収納部６３はシール材硬化装置６１により貼り合わされた基板のシール材が硬化されたマザー基板であるマザーパネル基板６２を収容するものである。
【００５０】
次に、液晶表示装置１の製造方法を具体的に説明する。
【００５１】
まず、図４に示すように第１マザー基板を形成する。例えばガラス基板等の上に樹脂材料をスピンコートにより塗布等して下地層を形成し、その上にスパッタリング法等によってアルミニウム等を薄膜状に成膜し、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングすることにより一部に開口部を有するように反射膜を形成する。
【００５２】
また、形成された反射膜及び開口部の上に各色の着色層９をスピンコートにより塗布し、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングして順次例えば青色の着色層、緑色の着色層及び赤色の着色層及び光遮蔽層を形成する。
【００５３】
更に上述の着色層９及び光遮蔽層の上に例えばオーバーコート層１０をスピンコートにより塗布し、その上にコモン電極１１の材料であるＩＴＯ等をスパッタリング法により被着し、フォトリソグラフィ法によってパターニングしてコモン電極１１を形成する。また、その上に配向膜１２を形成し、ラビング処理を施して第１マザー基板５２が形成される（ＳＴ１０１）。
【００５４】
次に、第２マザー基板５３を形成する。例えばガラス基板等の上に有機材料であるアクリル樹脂等をスピンコートにより塗布等してオーバーコート層１４を形成し、その上にＩＴＯ等をスパッタリング法により被着し、フォトリソグラフィ法によってパターニングしてセグメント電極１５を形成する。また、その上に配向膜１６を形成し、ラビング処理を施して第２マザー基板５３が形成される（ＳＴ１０２）。
【００５５】
上述のように形成された第１マザー基板５２が例えば収納部５４に収納され、第２マザー基板５３が収納部５５に収納されると、基板搬送体６４が搬送路６５を移動して収納部５４,５５から夫々第１マザー基板５２及び第２マザー基板５３を取り出し、脱ガス装置５６の前に移動し、その中の棚に夫々載置する。
【００５６】
この後、例えば第１マザー基板５２中の着色層９やオーバーコート層１０等の有機材料及び第２マザー基板５３中のオーバーコート層１４等の有機材料の温度を１００℃以上で２５０℃以下、より好ましくは１８０℃になるように脱ガス装置内のヒーターにより加熱され制御され、この状態で１０分以上１８０分以下、より好ましくは９０分程度保持されることで脱ガス処理される（ＳＴ１０３）。
【００５７】
ここで、１００℃以上で２５０℃以下としたのは１００℃より温度が低いと十分ガスが除去できないし、２５０℃より高い温度だと着色層９等が変質してしまうためである。
【００５８】
また、１０分以上で１８０分以下としたのは１０分より短いと有機材料である着色層９等の全体が十分温まらず脱ガスの効果が十分とならないし、１８０分より長くすると脱ガス時間が不必要に長くなり液晶表示装置１の製造時間が長くなる等、製造コストの低減が図れないこととなるためである。
【００５９】
次に、脱ガス装置５６から基板搬送体６４により脱ガスされた第１マザー基板５２が取り出され、シール材塗布装置５８のステージに載置される。この後、シール材塗布装置５８のステージ駆動機構、シール材ディスペンサー及びシール材ディスペンサー駆動機構等により、例えば図３に示すように第１マザー基板５２の中の夫々の第１基板６の周縁部に液晶表示装置用シール材５を閉じた環状になるように塗布する（ＳＴ１０４）。
【００６０】
この際、例えば図３に示すように個々の第１基板６の周縁部に塗布された複数の液晶表示装置用シール材５の全体を囲み、第１マザー基板５２の周縁部にやはり閉じた環状となるように外周シール材５７を塗布する。これにより、基板貼り合わせ装置６０により第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせた後、内外の圧力差により更に所定のセル厚にすることが可能となる。
【００６１】
また、脱ガス装置５６から脱ガスされた第２マザー基板５３が基板搬送体６４により取り出され、液晶滴下装置５９の前に搬送路６５を移動し液晶滴下装置５９のステージに載置される。この後、液晶滴下装置５９のステージ駆動機構、液晶ディスペンサー及び液晶ディスペンサー駆動機構等により、例えば第２マザー基板中の夫々の第２基板７に液晶８が適量滴下される（ＳＴ１０５）。
【００６２】
次に、基板搬送体６４が液晶滴下装置５９から液晶が滴下された第２マザー基板５３を取り出し、基板貼り合わせ装置６０内の基板保持機構に受渡たす。また、同様に基板搬送体６４がシール材塗布装置５８からシール材が塗布された第１マザー基板５２を取り出し、基板貼り合わせ装置６０内の基板保持機構に受け渡す。
【００６３】
その後、装置内を所定の圧力に減圧し基板保持機構駆動機構により第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とが正確に夫々の第１基板６と第２基板７とのアライメントを図りながら接近させ、上下から押圧するようにして第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせる（ＳＴ１０６）。
【００６４】
この際、脱ガス装置５６による第１マザー基板５２及び第２マザー基板５３の溶剤及びガスの除去としての脱ガス処理が終了してから２時間以内に第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせるように、各装置を例えば図示しない制御部等により制御する。例えば脱ガス処理の終了から３０分から４５分程度の時間内に第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせることにより密閉する。
【００６５】
これにより、脱ガス処理後の有機材料による層である着色層やオーバーコート層等が長時間空気中等に露出されることがなく、長時間露出による空気中からの水分等の吸収を抑えることができ、貼り合わせ工程の後の製造工程等における加熱処理等による気泡の発生を防止することが可能となる。
【００６６】
次に、基板搬送体６４が装置内をパージした基板貼り合わせ装置６０から貼り合わされたマザー基板を取り出し、シール材硬化装置６１内のステージに載置する。この後、液晶８や駆動素子等をカバーするマスクで貼り合わされたマザー基板を覆い、紫外線ランプにより紫外線を照射すると共に、加熱装置により加熱して貼り合わされたマザー基板の液晶表示装置用シール材５及び外周シール材５７を硬化させる（ＳＴ１０７）。
【００６７】
次に、基板搬送体６４によりシール材硬化装置６１から硬化されたマザー基板であるマザーパネル基板６２が取り出され、該マザーパネル基板６２は該基板搬送体６４によりマザーパネル基板収納部６３に収納される。
【００６８】
この後、マザーパネル基板６２をスクライブブレイク及び洗浄して（ＳＴ１０８）、更に電子部品や照明装置４、ケース等を取り付けて（ＳＴ１０９）、液晶表示装置１が完成する（ＳＴ１１０）。
【００６９】
尚、上述の説明では有機材料による層が第１マザー基板５２（第１基板６）と第２マザー基板５３（第２基板７）との両方に形成されている場合を説明したがこれに限られるものではなく、例えば第１マザー基板５２（第１基板６）にのみ有機材料による層が形成されている場合はＳＴ１０３での脱ガス処理は第１マザー基板５２のみ行い、ＳＴ１０２で形成された第２マザー基板５３は脱ガス処理をせずそのまま、液晶滴下装置５９により液晶が滴下される。
【００７０】
すなわち、第２マザー基板５３が収納部５５に収納されると、基板搬送体６４が搬送路６５を移動して収納部５５から第２マザー基板５３を取り出し、液晶滴下装置５９の前に移動し、液晶滴下装置５９のステージ駆動機構、液晶ディスペンサー及び液晶ディスペンサー駆動機構等により、第２マザー基板中の夫々の第２基板７に液晶８が適量滴下されるようにしてもよい。これにより、無駄な脱ガス工程を省くことができ、より製造コストを低減できることとなる。
【００７１】
このように本実施形態によれば、脱ガス装置５６による脱ガス処理の終了から２時間以内に、例えば有機材料による層が形成された第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせて密閉することとしたので、脱ガス処理後に例えば長時間空気中等に露出することによる水分の吸収等を抑えることができ、その後の製造工程等で気泡が発生することを防ぐことが可能となる。
【００７２】
また、脱ガス装置５６による脱ガス処理は、例えばマザー基板に形成された有機材料の溶剤及びガスをシール材の塗布工程や液晶８の滴下工程前に除去するものであるので、例えば基板に形成された有機膜がシール材や液晶８、更には他方の基板により覆われる前、すなわちより露出度の高い状態で脱ガス処理がされるので、有機材料からの溶剤やガスの除去が確実なものとなる。
【００７３】
更に脱ガス工程の終了後３０分から４５分の時間内に第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせることとしたので、脱ガス工程の終了後の例えばシール材塗布や液晶滴下等の工程を的確に行なった後に貼り合わせ工程を行なうことができると共に、有機材料による層である着色層やオーバーコート層等がより速やかに密閉され、貼り合わせ工程後の製造工程等における加熱処理等による気泡の発生を防止することが可能となる。
【００７４】
また、脱ガス装置５６による脱ガス処理は、有機材料を１００℃以上２５０℃以下の温度で、かつ、１０分以上１８０分以下の時間保持するものとしたので、脱ガス処理をする有機材料は勿論、他の部材にもダメージを与えることなく確実に有機材料の脱ガスが図れる。しかも、不必要に長時間脱ガス処理をすることがないのでより迅速に液晶表示装置１を製造でき、その製造コストの低減も図れる。
【００７５】
（第２の実施形態）
【００７６】
次に、本発明に係る液晶表示装置の第２の実施形態について説明する。本実施形態においては液晶表示装置用シール材が一部開口しており、基板を貼り合わせた後でそこから液晶を注入し液晶表示装置を製造する点が異なるので、その点を中心に説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【００７７】
（液晶表示装置の構成）
【００７８】
液晶表示装置１０１は、例えば図１に示すように液晶パネル１０２、その液晶パネル１０２に電気的に接続された回路基板としてのフレキシブル基板３、更に液晶パネル１０２に光を照射する照明装置４等を有する。ここで、液晶表示装置１０１には、照明装置４の他にもケース等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。
【００７９】
液晶パネル１０２は、例えば図１に示すように液晶表示装置用シール材１０５を介して貼り合わされた対向する一対の基板である第１基板６及び第２基板７と、両基板の隙間に封入された電気光学物質としての、例えばＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶８とを有している。
【００８０】
ここで、液晶表示装置用シール材１０５は例えば図７に示すように第１基板６上に該第１基板６の外周部に一部に液晶注入用の開口（注入口）を設け環状に形成されており、液晶注入後、該開口（注入口）は紫外線硬化性及び熱硬化性樹脂で封口されている。これにより、液晶注入前に空セルを後述する脱ガス処理できることとなる。
【００８１】
また、張出し部１８は例えば図１に示すようにコモン電極１１及びセグメント電極１５が液晶表示装置用シール材１０５で囲まれる領域から延びたコモン電極用配線１９及びセグメント電極用配線２０、その各電極用配線に例えば液晶駆動用電流を供給する液晶駆動用ＩＣ２１等を有する。
【００８２】
（液晶表示装置の製造方法）
【００８３】
次に、液晶表示装置１０１の製造方法を説明する。
【００８４】
図５は本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置の製造装置の概略説明図、図６は液晶表示装置の製造方法のフローチャート図及び図７は液晶表示装置用のマザー基板の概略斜視図である。
【００８５】
まず、液晶表示装置の製造装置１５１について簡単に説明する。
【００８６】
液晶表示装置の製造装置１５１は、例えば図５に示すように対向する一対の基板のいずれか一方の基板である第１マザー基板１５２及び他方の基板である第２マザー基板５３を夫々収納する収納部５４，５５、第１マザー基板の表面にシール材である液晶表示装置用シール材１０５を一部開口を有する環状に塗布及び外周シール材５７を閉じた環状に塗布するシール材塗布装置１５６、該シール材が塗布された第１マザー基板及び第２マザー基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置１５７、貼り合わされた基板のシール材を硬化させるシール材硬化装置６１、硬化されたマザー基板を１次ブレイクするブレイク装置１５８、１次ブレイクされたマザー基板から溶剤及びガスを除去する脱ガス装置１５９、貼り合わされたマザー基板に液晶８を注入する液晶注入装置１６０、液晶注入された基板であるマザーパネル基板１６１を収納するマザーパネル基板収納部１６２、基板を搬送する基板搬送体６４及び基板搬送体６４が移動する搬送路６５等を有する。
【００８７】
次に、シール材塗布装置１５６は図示しないが例えば基板を載せるステージ、該ステージを駆動させるステージ駆動機構、シール材を吐出するシール材ディスペンサー及びシール材ディスペンサー駆動機構等を有する。これにより、ステージに載置された例えば図７に示すように第１マザー基板１５２中の夫々の第１基板６に対応する液晶表示装置用シール材１０５を一部開口を有する環状に塗布及び外周シール材５７を閉じた環状に塗布することができる。尚、シール材を塗布する方法としてはこれに限られるものではなく、例えばスクリーン印刷でシール材を塗布してもよい。
【００８８】
また、基板貼り合わせ装置１５７は図示しないが例えばシール材が塗布された第１マザー基板１５２及び第２マザー基板５３を夫々保持可能な保持機構、その保持機構を駆動させる保持機構駆動機構及び装置内を所定の圧力にする圧力調整機構等を有する。これにより、例えば所定減圧下でシール材が塗布された第１マザー基板１５２と第２マザー基板５３とをアライメントを図りながら貼り合わすことができる。
【００８９】
更に脱ガス装置１５９は、図示しないが例えばオーブンのような構造であり基板を保持する複数の棚、棚に保持された基板の有機材料を加熱するヒーター及び温度調節機構等を有する。これにより、例えば第１マザー基板１５２上の個々の液晶表示装置としての着色層９のような有機材料を１００℃以上２５０℃以下で１０分以上１８０分以下の時間保持し、当該着色層等から溶剤やガスを除去することができる。
【００９０】
また、液晶注入装置１６０は例えば液晶を入れた容器、装置内の圧力を調整する圧力調整装置等を有する。これにより、液晶注入装置内を真空に引き、脱ガス処理された空きセルの液晶表示装置用シール材１０５に設けられた開口である注入口を液晶に浸したうえで、装置内を大気圧に戻しセル内に液晶を注入させることができる。その後、紫外線硬化性及び熱硬化性の樹脂で該注入口を封口し、１次ブレイクされたマザー基板の脱ガス処理がされた有機材料を密閉することとなる。
【００９１】
これにより、脱ガス処理後の有機材料による層である着色層やオーバーコート層等が長時間空気中等に露出されることがなく、長時間の露出による空気中からの水分等の吸収を抑えることができ、注入口の封口後の製造工程等における加熱処理等による気泡の発生を防止することが可能となる。
【００９２】
更にマザーパネル基板収納部１６２は、１次ブレイクされ、液晶表示装置用シール材１０５中の注入口が封口されたマザーパネル基板１６１を収容するものである。
【００９３】
次に、液晶表示装置１０１の製造方法を具体的に説明する。尚、図６に示すように第１マザー基板の形成及び第２マザー基板の形成は第１の実施形態と同様であるのでその説明を省略し、次の工程であるシール材の塗布工程（ＳＴ２０１）から説明する。
【００９４】
まず、第１マザー基板１５２が例えば収納部５４に収納され、第２マザー基板５３が収納部５５に収納されると、基板搬送体６４が搬送路６５を移動して収納部５４から第１マザー基板１５２を取り出し、シール材塗布装置１５６のステージに載置する。この後、シール材塗布装置１５６のステージ駆動機構、シール材ディスペンサー及びシール材ディスペンサー駆動機構等により、例えば図７に示すように第１マザー基板１５２の中の夫々の第１基板６の周縁部に液晶表示装置用シール材１０５を一部が開口された環状になるように塗布する（ＳＴ２０１）。これにより、マザー基板の貼り合わせ、シール硬化後に該開口である液晶注入口より液晶を内部に注入できることとなる。
【００９５】
この際、例えば図７に示すように個々の第１基板６の周縁部に塗布された複数の液晶表示装置用シール材１０５の全体を囲み、第１マザー基板１５２の周縁部に閉じた環状となるように外周シール材５７を塗布する。これにより、基板貼り合わせ装置１５７により第１マザー基板１５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせた後、内外の圧力差により更に所定のセル厚にすることが可能となる。
【００９６】
次に、基板搬送体６４によりシール材の塗布された第１マザー基板１５２が取り出され基板貼り合わせ装置１５７内の基板保持機構に受渡たされる。また、同様に基板搬送体６４が収納部５５の前に移動し、第２マザー基板５３を取り出し、基板貼り合わせ装置１５７内の基板保持機構に受け渡す。
【００９７】
その後、基板貼り合わせ装置内を所定の圧力に減圧し基板保持機構駆動機構により第１マザー基板１５２と第２マザー基板５３とが正確に夫々の第１基板６と第２基板７とのアライメントを図りながら接近させ、上下から押圧するようにして第１マザー基板１５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせる（ＳＴ２０２）。
【００９８】
更に装置内がパージされた基板貼り合わせ装置１５７から基板搬送体６４が貼り合わされたマザー基板を取り出し、シール材硬化装置６１の前に移動しシール材硬化装置内のステージに載置する。この後、液晶８や駆動素子等をカバーするマスクで、貼り合わされたマザー基板を覆い、紫外線ランプにより紫外線を照射すると共に加熱装置により加熱して、貼り合わされたマザー基板の液晶表示装置用シール材１０５及び外周シール材５７を硬化させる（ＳＴ２０３）。その後、基板搬送体６４はシール材硬化されたマザー基板をブレイク装置１５８に搬送し、シール材硬化され貼り合わされたマザー基板は１次ブレイクされる（ＳＴ２０４）。
【００９９】
次に、基板搬送体６４はブレイク装置１５８から１次ブレイクされたマザー基板を取り出し、脱ガス装置１５９の前に移動し、その中の棚にマザー基板を載置する。
【０１００】
この後、例えばマザー基板中の着色層９やオーバーコート層等の有機材料の温度を１００℃以上で２５０℃以下、より好ましくは１８０℃になるように脱ガス装置内のヒーターにより加熱され制御され、この状態で１０分以上１８０分以下、より好ましくは略１２０分保持されることで脱ガス処理される（ＳＴ２０５）。
【０１０１】
ここで、１００℃以上で２５０℃以下としたのは１００℃より温度が低いと十分ガスが除去できないし、２５０℃より高い温度だと着色層９等が変質してしまうためである。
【０１０２】
また、１０分以上で１８０分以下としたのは１０分より短いと有機材料による層である着色層９等の全体が十分温まらず脱ガスの効果が十分とならないし、１８０分より長くすると脱ガス時間が不必要に長くなり液晶表示装置１０１の製造時間が長くなる等、製造コストの低減が図れないこととなるためである。
【０１０３】
更に脱ガス装置１５９から脱ガスされた１次ブレイク後のマザー基板は、基板搬送体６４により取り出され、液晶注入装置１６０内に搬入される。この後、液晶注入装置内を真空に引き、脱ガス処理された空きセルの液晶表示装置用シール材１０５に設けられた開口である注入口を液晶に浸したうえで、装置内を大気圧に戻しセル内に液晶を注入する。そして、紫外線硬化性及び熱硬化性の樹脂で該注入口を封口する（ＳＴ２０６）。
【０１０４】
この際、脱ガス装置１５９による１次ブレイクされたマザー基板の溶剤及びガスの除去としての脱ガス処理が、終了してから２時間以内に液晶表示装置用シール材の開口である注入口を封口するように、例えば制御部により各装置を制御する。例えば脱ガス処理の終了から６０分から９０分程度の時間内に注入口を封口することにより有機材料を密閉する。
【０１０５】
これにより、脱ガス処理後の有機材料である着色層やオーバーコート層等が長時間空気中等に露出されることがなく、長時間の露出による空気中からの水分等の吸収を抑えることができ、注入口の封口後の製造工程等における加熱処理等による気泡の発生を防止することが可能となる。
【０１０６】
次に、基板搬送体６４により液晶注入装置１６０から封口されたマザー基板であるマザーパネル基板１６１が取り出され、該マザーパネル基板１６１は該基板搬送体６４によりマザーパネル基板収納部１６２に収納される。
【０１０７】
この後、マザーパネル基板１６１を２次ブレイク及び洗浄して（ＳＴ２０７）、更に電子部品や照明装置４、ケース等を取り付けて（ＳＴ１０９）、液晶表示装置１０１が完成する（ＳＴ１１０）。
【０１０８】
このように本実施形態によれば、脱ガス装置１５９による脱ガス処理の終了から２時間以内に、例えば有機材料による層が形成されたマザー基板の液晶表示装置用シール材１０５の開口を封口して密閉することとしたので、液晶を真空中で注入する真空注入法による液晶表示装置の製造においても、脱ガス処理後に例えば長時間空気中等に露出することによる水分の吸収等を抑えることができ、その後の製造工程等で気泡が発生することを防ぐことが可能となる。
【０１０９】
また、脱ガス装置１５９による脱ガス処理は、例えばマザー基板に形成された層の有機材料の溶剤及びガスを液晶注入前及び液晶表示装置用シール材１０５の開口を封口する前に除去するものであるので、液晶に覆われる前に該有機材料が露出された状態で脱ガス処理がされ、有機材料からの溶剤やガスの除去が確実なものとなる。
【０１１０】
更に脱ガス工程の終了後６０分から９０分の時間内に封口することとしたので、脱ガス工程の終了後の例えば液晶注入等の工程を的確に行なった後に封口することができると共に、有機材料による層である着色層やオーバーコート層等がより速やかに密閉され、貼り合わせ工程後の製造工程等における加熱処理等による気泡の発生を防止することが可能となる。
【０１１１】
また、脱ガス装置１５９による脱ガス処理は、有機材料を１００℃以上２５０℃以下の温度で、かつ、１０分以上１８０分以下の時間保持するものとしたので、脱ガス処理をする有機材料は勿論、他の部材にもダメージを与えることなく確実に有機材料の脱ガスが図れる。しかも、不必要に長時間脱ガス処理をすることがないのでより迅速に液晶表示装置１０１を製造でき、その製造コストの低減も図れる。
【０１１２】
（第３の実施形態・電子機器）
【０１１３】
次に、上述した液晶表示装置１，１０１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【０１１４】
図８は本発明の第３の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。
【０１１５】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図８に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１１６】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動する駆動回路３６１を有する。
【０１１７】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１１８】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１１９】
このように本実施形態によれば、脱ガス装置５６による脱ガス処理の終了から２時間以内に、例えば有機材料による層が形成された第１マザー基板５２と第２マザー基板５３とを貼り合わせて該有機材料を密閉することとしたので、脱ガス処理後に例えば長時間空気中等に露出することによる水分の吸収等を抑えることができ、その後の製造工程等での気泡の発生のない電子機器３００を提供することが可能となる。
【０１２０】
特に最近の電子機器にあっては、低価格且つ、高品質な表示機能を発揮できることが求められており、低コストで気泡の発生のない高表示品位の電子機器を提供する本発明の意義は大きいといえる。
【０１２１】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶表示装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶表示装置１，１０１が適用可能なのは言うまでもない。
【０１２２】
なお、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において上述した各例を組み合わせても良い。
【０１２３】
以上、好ましい実施形態を上げて本発明を説明したが、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。
【０１２４】
例えば、上述の実施形態ではパッシブマトリクス型の液晶表示装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型や薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶表示装置であってもよい。また、反射半透過型に限られるものでもなく、例えば透過型や反射型であってもよい。これにより、多種多様な液晶表示装置についても、低コストで気泡の発生を確実に防止し信頼性の高い液晶表示装置を提供することができる。
【０１２５】
また、上述の実施形態では有機材料による層として例えば着色層やオーバーコート層等を説明したがこれに限られるものではなく、例えばフォトスペーサーのようにオーバーコートで柱を立てたようなものも有機材料による層となり、このフォトスペーサーのようなものも脱ガス処理をする場合は、該脱ガス処理終了から２時間以内に基板の貼り合わせや封口をして脱ガス処理をした有機材料を密閉することにより、その後の製造工程等による気泡の発生を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】第１の実施形態に係る液晶表示装置の部分断面概略図である。
【図２】第１の実施形態に係る液晶表示装置の製造装置の概略説明図である。
【図３】第１の実施形態に係る液晶表示装置用のマザー基板の概略斜視図である。
【図４】第１の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法のフローチャート図である。
【図５】第２の実施形態に係る液晶表示装置の製造装置の概略説明図である。
【図６】第２の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法のフローチャート図である。
【図７】第２の実施形態に係る液晶表示装置用のマザー基板の概略斜視図である。
【図８】第３の実施形態に係る電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１２７】
１，１０１  液晶表示装置、  ２，１０２  液晶パネル、  ３  フレキシブル基板、  ４  照明装置、  ５，１０５  液晶表示装置用シール材、  ６  第１基板、  ７  第２基板、  ８  液晶、  ９  着色層、  １０，１４  オーバーコート層、  １１  コモン電極、  １２，１６  配向膜、  １３，１７  偏光板、  １５  セグメント電極、  １８  張出し部、  １９  コモン電極用配線、  ２０  セグメント電極用配線、  ２１  液晶駆動用ＩＣ、  ２２  外部用端子、  ２３  ベース基材、  ２４  配線パターン、  ２５  光源、  ２６  導光板、  ２７，２８  プリズムシート、  ２９  拡散シート、  ３０  反射シート、  ３１  遮光シート、  ５１，１５１  液晶表示装置の製造装置、  ５２，１５２  第１マザー基板、  ５３  第２マザー基板、  ５４，５５  収納部、  ５６，１５９  脱ガス装置、  ５７  外周シール材、  ５８，１５６  シール材塗布装置、  ５９  液晶滴下装置、  ６０，１５７  基板貼り合わせ装置、  ６１  シール材硬化装置、  ６２，１６１  マザーパネル基板、  ６３，１６２  マザーパネル基板収納部、  ６４  基板搬送体、  ６５  搬送路、  １５８  ブレイク装置、  １６０  液晶注入装置、  ３００  電子機器、  ３６１  駆動回路、  ３９０  表示制御回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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