(57)【要約】【課題】帯電レベルが高く、画像特性に優れた導体パターン形成用金属トナー、このような金属トナーを効率的に製造可能な導体パターン形成用金属トナーの製造方法、およびこのような金属トナーを導体パターンの形成に用いた金属トナーの使用方法を提供する。【解決手段】金属粒子または金属酸化物粒子の表面に、機械的表面処理方法を用いて、絶縁性樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂を被覆してある。【選択図】図４
2006113611.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属粒子または金属酸化物粒子の表面に、機械的表面処理方法を用いて、絶縁性樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂が被覆してあることを特徴とする導体パターン形成用金属トナー。
【請求項２】
前記帯電容易な絶縁性樹脂が、絶縁性樹脂と、帯電性材料とを含むことを特徴とする請求項１に記載の導体パターン形成用金属トナー。
【請求項３】
前記帯電性材料が、フッ素系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、エステル系樹脂および金属錯体からなる群から選択される少なくとも一つの材料であることを特徴とする請求項２に記載の導体パターン形成用金属トナー。
【請求項４】
前記絶縁性樹脂が、前記帯電性材料以外の樹脂であり、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、エチレン系樹脂およびプロピレン系樹脂からなる群から選択される少なくとも一つの樹脂であることを特徴とする請求項２または３に記載の導体パターン形成用金属トナー。
【請求項５】
前記絶縁性樹脂の体積を１００体積部としたときに、前記帯電性材料の添加量を１〜２００体積部の範囲内の値とすることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の導体パターン形成用金属トナー。
【請求項６】
前記金属粒子または金属酸化物粒子の体積を１００体積部としたときに、前記帯電容易な絶縁性樹脂の被覆量を２０〜２５０体積部の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の導体パターン形成用金属トナー。
【請求項７】
前記金属粒子または金属酸化物粒子の平均粒子径を２〜２０μｍの範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の導体パターン形成用金属トナー。
【請求項８】
前記帯電性材料が帯電性粒子の形態をなし、かつ、当該帯電性粒子の平均粒子径を、前記金属粒子または金属酸化物粒子の平均粒子径の１／１０〜１／１０００とすることを特徴とする請求項２〜６のいずれか一項に記載の導体パターン形成用金属トナー。
【請求項９】
前記金属粒子または金属酸化物粒子の体積換算の粒度分布における７０〜１００ｖｏｌ％が、金属粒子または金属酸化物粒子の平均粒子径±平均粒子径の４０％の範囲内であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の導体パターン形成用金属トナー。
【請求項１０】
前記金属粒子または金属酸化物粒子の球状度を、０．５以上の値とすることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の導体パターン形成用金属トナー。
【請求項１１】
前記金属粒子が湿式法により製造された金属粒子であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の導体パターン形成用金属トナー。
【請求項１２】
金属粒子または金属酸化物粒子の表面に、機械的表面処理方法を用いて、絶縁性樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂を被覆することを特徴とする導体パターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項１３】
前記絶縁性樹脂として、絶縁性樹脂と、帯電性材料とを使用し、同時または別個に機械的表面処理方法を行うことを特徴とする請求項１２に記載の導体パターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項１４】
前記機械的表面処理方法の前に、前記金属粒子または金属酸化物粒子の表面を、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、チタンカップリング剤、シランカップリング剤およびアルミニウムカップリング剤からなる群から選択される少なくとも一つの表面処理剤で処理することを特徴とする請求項１２または１３に記載の導体パターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項１５】
前記機械的表面処理方法を、ヘンシェルミキサ、スーパーヘンシェルミキサ、メカノミル、オングミルまたはハイブリダイザーを用いて行うことを特徴とする請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の導体パターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項１６】
前記絶縁性樹脂または前記帯電性材料を非晶質高分子とし
、当該絶縁性樹脂または帯電性材料のガラス転移点をＱ（℃）としたときに、前記機械的表面処理方法の処理温度を、Ｑ±２０（℃）の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の導体パターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項１７】
前記機械的表面処理方法の処理時間を、５〜２０分の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１２〜１６のいずれか一項に記載の導体パターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項１８】
前記機械的表面処理方法を複数回実施することを特徴とする請求項１２〜１７のいずれか一項に記載の導体パターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項１９】
導体パターン形成用金属トナーとして、機械的表面処理方法を用いて、金属粒子または金属粒子の表面に、絶縁性樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂が被覆してある金属トナーを使用し、かつ、当該金属トナーを、電子写真法を用いてセラミック薄膜シートに付着させた後、加熱することにより、導体パターンを形成することを特徴とする導体パターン形成用金属トナーの使用方法。
【請求項２０】
前記金属トナーをセラミック薄膜シートに付着させる際に、一成分現像法を用いることを特徴とする請求項１９に記載の導体パターン形成用金属トナーの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体パターン形成用金属トナー（以下、単に金属トナーと称する場合がある。）、金属トナーの製造方法および金属トナーの使用方法に関する。
より詳しくは、帯電レベルが高く、被覆状態が均一であり、画像特性に優れた金属トナー、このような金属トナーを効率的に製造可能な金属トナーの製造方法
、およびこのような金属トナーを導体パターンの形成に用いた金属トナーの使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層コンデンサにおける導体パターン（電極）を形成するのに、スクリーン印刷法を用いていた。具体的には、所定の金属粒子を含んだペーストを、セラミック粉末と有機結合剤とからなるセラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷機を用いて、塗布することにより導体パターンを形成していた。
しかしながら、このようなスクリーン印刷法を用いた形成方法では、導体パターンの生産性（生産効率）が低いという問題点が見られた。また、スクリーン印刷法においては、メッシュ状の網をスクリーンとして使用するため、いわゆるスクリーンだれが生じ、印刷精度が低下したり、微細な導体パターンを形成することが困難であるという問題も見られた。
【０００３】
そこで、このような問題点を解決するために、特許文献１、特許文献２、特許文献３および特許文献４には、電子写真法を用いて、導体粒子の周囲を絶縁性樹脂で被覆して構成したトナー（現像剤）をセラミックシート上に印刷する導体パターンの形成方法が開示されている。
【０００４】
ここで、図１を参照しながら電子写真法を用いて導体パターンを形成する方法について簡単に説明する。まず、回転する感光体ドラム１１上に、帯電器１３および画像信号露光器１５を用いて静電潜像を造る。次いで、この静電潜像に対応して現像器１７から導体パターン形成用トナー（金属トナー）を供給してトナー画像を形成する。さらに、転写ロール１９を用いて、形成されたトナー画像をセラミックシート（図示せず。）上に転写した後、加熱することにより、導体パターンを形成する。なお、セラミックシートに転写されなかったトナーは、クリーニングブレード２１を用いて除去される。
【０００５】
しかしながら、従来の導体パターンの形成方法においては、金属トナー（現像剤）の帯電特性が不十分であり、微細な導体パターンを安定して形成することが困難であるという問題が見られた。また、形成された導体パターンにおいて、エッジが滲み、画像特性（シャープ性）に乏しかったり、画像濃度が低いという問題も見られた。
【０００６】
【特許文献１】特開昭５９−１８９６１７号公報
【特許文献２】特開昭５９−２０２６８２号公報
【特許文献３】特開昭６０−１３７８８６号公報
【特許文献４】特開昭６０−１６０６９０号公報報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の発明者らは、従来の問題点を鋭意検討したところ、金属トナーを被覆する絶縁性樹脂の帯電性が不足しており、また、絶縁性樹脂の被覆状態が不均一であることが原因していることを見出した。
すなわち、本発明の発明者らは、金属粒子または金属酸化物粒子の表面に、機械的表面処理方法を用いて、絶縁性樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂を被覆することにより、帯電レベルが高く、被覆状態が均一な金属トナーが得られ、したがって、このような金属トナーを使用することにより、画像特性（シャープ性や画像濃度）が優れ、結果として微細な導体パターンを安定して形成することが出来ることを見出し、本発明を完成させたものである。
【０００８】
よって、本発明の目的は、帯電レベルが高く、被覆状態が均一であり、画像特性に優れた導体パターン形成用金属トナーを提供することにある。
また、本発明の別の目的は、帯電レベルが高く、被覆状態が均一であり、画像特性に優れた金属トナーを効率的に製造可能な金属トナーの製造方法を提供することにある。
さらに、本発明の別の目的は、帯電レベルが高く、被覆状態が均一であり、画像特性に優れた金属トナーを導体パターンの形成に用いた金属トナーの使用方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、導体パターン形成用金属トナーであり、機械的表面処理方法を用いて、金属粒子または金属酸化物粒子の表面に、絶縁性樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂が被覆してあることを特徴としている。
このように絶縁性樹脂が、電気絶縁性ばかりでなく、帯電容易であることにより、帯電レベルが高く、画像特性に優れた導体パターン形成用金属トナーを提供することができる。また、帯電容易な絶縁性樹脂以外の一般的な絶縁性樹脂を用いたとしても、機械的表面処理方法により均一に被覆されているため、帯電レベルが高く、画像特性に優れた導体パターン形成用金属トナーを提供することができる。
【００１０】
なお、本発明において、絶縁性樹脂が、電気絶縁性とともに帯電性を有するとは（以下、帯電容易な絶縁性樹脂と称する。）、一定の電気絶縁性、例えば、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠した体積固有抵抗率として１×１０１０Ω・ｃｍ以上の値を有し、かつ、金属トナーを一定の帯電レベル、例えば、ブローオフ法での帯電量として１０〜３０μＣ／ｇの範囲内の値に帯電可能な樹脂であることを意味する。
したがって、帯電容易な絶縁性樹脂は、絶縁性樹脂と帯電性材料との混合物であっても良く、あるいは、絶縁性樹脂を構成する分子内に帯電性を有する官能基
、例えば、カルボキシル基を有する樹脂であっても良く、さらには、絶縁性樹脂と帯電性材料との共重合体であっても良い。
【００１１】
また、本発明において、金属粒子または金属酸化物粒子というときは、それぞれ単独で使用しても良く、あるいは組み合わせて使用しても良い。したがって、以下、金属粒子または金属酸化物粒子を、金属粒子等と省略する場合がある。
ただし、導体パターンを形成したときに、より均一な導体抵抗が得られることから、金属粒子または金属酸化物粒子は、単核粒子として使用することが好ましい。したがって、この場合、個々の金属粒子または金属酸化物粒子の表面を、帯電容易な絶縁性樹脂により被覆することになる。
【００１２】
また、本発明の金属トナーを構成するにあたり、帯電容易な絶縁性樹脂が、絶縁性樹脂と、帯電性材料とからなることが好ましい。
このように絶縁性樹脂と帯電性材料とを組み合わせて使用することにより、優れた電気絶縁性が得られるとともに、帯電性の制御が容易となり、電気絶縁性と帯電性とのバランスの取れた帯電容易な絶縁性樹脂が得られる。
【００１３】
また、本発明の金属トナーを構成するにあたり、帯電性材料として、フッ素系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、エステル系樹脂および金属錯体からなる群から選択される少なくとも一つの材料を含有することが好ましい。
このような帯電性材料を含有することにより、金属トナーにおける帯電レベルを調節して、帯電量として１０〜３０μＣ／ｇの範囲内の値を容易に得ることができる。また、これらの帯電性材料は取り扱いが容易で、絶縁性樹脂に対して均一に含有させることができ、しかも安価であり、経済的である。
【００１４】
また、本発明の金属トナーを構成するにあたり、絶縁性樹脂として、帯電性材料以外の、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、エチレン系樹脂およびプロピレン系樹脂からなる群から選択される少なくとも一つの樹脂を含有することが好ましい。
これらの絶縁性樹脂は、体積固有抵抗率として１×１０１６Ω・ｃｍ以上の高い値を有しており、金属トナーにおいても優れた電気絶縁性が得られると共に、金属粒子等の表面に、均一な厚さを有する絶縁性樹脂層を容易に設けることができる。また、これらの絶縁性樹脂は取り扱いが容易で、しかも安価であり、経済的である。
なお、絶縁性樹脂は、帯電性材料と区別され、金属トナーにおける帯電レベルとして１０μＣ／ｇ未満の帯電量が得られる樹脂であることが好ましい。
【００１５】
また、本発明の金属トナーを構成するにあたり、絶縁性樹脂の体積を１００体積部としたときに、帯電性材料の添加量を１〜２００体積部の範囲内の値とすることが好ましい。
このように帯電性材料の添加量を制限することにより、金属トナーにおける帯電レベルの調節がより容易となり、また、導体パターンが形成された場合に、導体抵抗の値をより均一とすることができる。
【００１６】
また、本発明の金属トナーを構成するにあたり、金属粒子等の体積を１００体積部としたときに、帯電容易な絶縁性樹脂の被覆量を２０〜２５０体積部の範囲内の値とすることが好ましい。
このように帯電容易な絶縁性樹脂層の被覆量を制限することにより、金属トナーにおける帯電レベルの調節がより容易となり、また、導体パターンが形成された場合に、導体抵抗の値をより低くすることができる。
【００１７】
また、本発明の金属トナーを構成するにあたり、金属粒子または金属酸化物粒子の平均粒子径を２〜２０μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
このように金属粒子等の平均粒子径を制限することにより、金属トナーにおける帯電レベルの調節がより容易となり、結果として、微細な導体パターンをより安定して形成することができる。
【００１８】
また、本発明の金属トナーを構成するにあたり、帯電性材料が帯電性粒子を含んで構成され、かつ、帯電性粒子の平均粒子径を、金属粒子または金属酸化物粒子の平均粒子径の１／１０〜１／１０００とすることが好ましい。
このように帯電性材料に帯電性粒子を使用し、かつ、帯電性粒子の平均粒子径を制限することにより、帯電性粒子同士の凝集を有効に防止することができるばかりか、帯電性粒子を絶縁性樹脂中へ、より均一に含有させることができる。
【００１９】
また、本発明の金属トナーを構成するにあたり、金属粒子または金属酸化物粒子の体積換算の粒度分布において、金属粒子または金属酸化物粒子の７０〜１００ｖｏｌ％を、平均粒子径±平均粒子径の４０％の範囲内とすることが好ましい
。
このように金属粒子または金属酸化物粒子の平均粒子径を、粒度分布を考慮して制限することにより、導体パターンの画像特性をより向上させることができる
。
【００２０】
また、本発明の金属トナーを構成するにあたり、金属粒子または金属酸化物粒子の球状度を、０．５以上の値とすることが好ましい。
このように金属粒子等の球状度を制限することにより、いわゆる電子写真法における現像性が向上する。したがって、滲みが少ない、シャープな画像の導体パターンを得ることができる。
【００２１】
また、本発明の金属トナーを構成するにあたり、湿式法により製造された金属粒子を使用することが好ましい。
このような金属粒子を使用することにより、表面上に、より均一な厚さを有する絶縁性樹脂層や帯電付与層を形成することができる。したがって、得られる金属トナーの粒度分布をより狭くすることができる。
【００２２】
また、本発明の別の態様は、導体パターン形成用金属トナーの製造方法であり、金属粒子または金属酸化物粒子の表面に、機械的表面処理方法を用いて、絶縁性樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂を被覆することを特徴としている。
このように金属トナーを製造することにより、帯電レベルが高く、画像特性（シャープ性や画像濃度）に優れた金属トナーを効率的（短時間）かつ経済的に得ることができる。すなわち、金属トナーの帯電レベルを上げようとして、例えば、モノマーの直接重合法により絶縁性樹脂を厚膜化して被覆した場合、所用時間が著しく長くなる傾向がある。また、モノマーの直接重合法のみにより絶縁性樹脂を厚膜化した場合、絶縁性樹脂層の厚さが不均一になりやすく、結果として、画像特性が乏しくなる傾向がある。
【００２３】
また、本発明の金属トナーの製造方法を実施するにあたり、帯電容易な絶縁性樹脂として、絶縁性樹脂と、帯電性材料とを使用するとともに、これらの絶縁性樹脂と、帯電性材料とを、同時または別個に機械的表面処理方法を行うことが好ましい。
このように絶縁性樹脂のみならず、別途帯電性材料を使用することにより、帯電性の制御も容易となり、バランスの取れた帯電容易な絶縁性樹脂層が得られる
。また、絶縁性樹脂と、帯電性材料とについて、同時に機械的表面処理方法を行えば、単層の均一な厚さの被覆層が得られ、しかも、短時間で作製することができる。一方、絶縁性樹脂と、帯電性材料とについて、機械的表面処理方法をそれぞれ別個に行えば、表面のみに帯電性の高い帯電性材料を被覆することができるので、金属トナーにおいて同じ帯電レベルを得るのに、帯電性材料の添加量が少なくてすむ。
【００２４】
また、本発明の金属トナーの製造方法を実施するにあたり、機械的表面処理方法の前に、金属粒子または金属酸化物粒子の表面を、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、チタンカップリング剤、シランカップリング剤およびアルミニウムカップリング剤からなる群から選択される少なくとも一つの表面処理剤で処理することが好ましい。
このように金属粒子等を表面処理することにより、金属粒子等の酸化を抑制することができる。したがって、導体パターンを形成する際に、還元雰囲気で行わなくとも、低抵抗の導体パターンを得ることができる。
また、このように金属粒子等を表面処理することにより、金属粒子等と、帯電容易な絶縁性樹脂との密着力が向上し、金属粒子等の表面に、均一な厚さを有する被覆層を容易に設けることができる。
【００２５】
また、本発明の金属トナーの製造方法を実施するにあたり、機械的表面処理方法を、ヘンシェルミキサ、スーパーヘンシェルミキサ、メカノミル、オングミルまたはハイブリダイザーを用いて行うことが好ましい。
これらの機械的処理機械を使用することにより、絶縁性樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂を、均一な厚さな被覆層として、短時間で形成することができる。
【００２６】
また、本発明の金属トナーの製造方法を実施するにあたり、絶縁性樹脂または帯電性材料として非晶質高分子を使用し、絶縁性樹脂または帯電性材料のガラス転移点をＱ（℃）としたときに、機械的表面処理方法における処理温度を、Ｑ±２０（℃）の範囲内の値とすることが好ましい。
このような温度条件で機械的表面処理を行うことにより、絶縁性樹脂または帯電性材料を充分に軟化させ、適度な粘度を得ることができる。したがって、帯電容易な絶縁性樹脂中に、帯電性材料を均一に含有させることができる。
【００２７】
なお、帯電性材料におけるガラス転移点に関しては、示差熱走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定することができる。
【００２８】
また、本発明の金属トナーの製造方法を実施するにあたり、機械的表面処理方法の処理時間を、５〜２０分の範囲内の値とすることが好ましい。
このように処理時間を制限して金属トナーを製造することにより、帯電レベルがより高い金属トナーを効率的に得ることができる。
【００２９】
また、本発明の金属トナーの製造方法を実施するにあたり、機械的表面処理方法を複数回実施することが好ましい。
このように機械的表面処理を複数回実施することにより、比較的厚い絶縁性樹脂層を形成することができる。したがって、帯電レベルがより高い金属トナーを効率的に得ることができる。また、同じ厚さの絶縁性樹脂層を形成するにしても、機械的表面処理を複数回実施することにより、より均一な厚さとすることができる。
なお、機械的表面処理方法を複数回（例えば２回）実施する場合、１回目と、２回目とで同じ帯電容易な絶縁性樹脂を被覆することも好ましい。あるいは、１回目には、絶縁性樹脂のみを被覆し、２回目に、帯電容易な絶縁性樹脂を被覆するように、異なる樹脂をそれぞれ被覆することも好ましい。
【００３０】
また、本発明のさらに別の態様は、導体パターン形成用金属トナーの使用方法であり、導体パターン形成用金属トナーとして、金属粒子または金属酸化物粒子表面が、絶縁性樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂で被覆された金属トナーを使用する。そして、この金属トナーを、電子写真法を用いてセラミック薄膜シートに付着させた後、加熱することにより、導体パターンを形成することを特徴としている。
このように金属トナーを使用することにより、画像特性（シャープ性や画像濃度）に優れ、導体抵抗の低い導体パターンを得ることができる。
【００３１】
また、本発明の金属トナーの使用方法を実施するにあたり、金属トナーをセラミック薄膜シートに対して付着させる際に、一成分現像法を用いることが好ましい。
このように実施すると、現像電界が非常に高いため、滲みのないシャープな画像を得ることができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明により、金属粒子または金属酸化物粒子の表面に、機械的表面処理方法を用いて、絶縁性樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂を被覆してあることにより、帯電レベルが高く、画像特性に優れた導体パターン形成用金属トナーを提供できるようになった。
【００３３】
また、本発明の導体パターン形成用金属トナーの製造方法により、機械的表面処理方法を用いて、金属粒子または金属酸化物粒子の表面に、絶縁性樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂を被覆することにより、帯電レベルが高く、画像特性に優れた金属トナーを効率的（短時間）に製造することが可能となった。
【００３４】
また、本発明の金属トナーの使用方法を用いて導体パターンを形成することにより、画像特性（画像濃度を含む。）に優れ、カブリが少なく、さらには導体抵抗の低い導体パターンを形成することができるようになった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
本発明における金属トナー（第１の実施形態）、金属トナーの製造方法（第２および第３の実施形態）および金属トナーの使用方法（第４の実施形態）に関する実施の形態を、適宜図面を参照しつつ、具体的に説明する。
【００３６】
［第１の実施形態］
第１の実施形態の金属トナーは、金属粒子または金属酸化物粒子の表面に、機械的表面処理方法を用いて、絶縁性樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂が被覆してある導体パターン形成用金属トナーである。この金属トナーを構成する金属粒子または金属酸化物粒子および、帯電容易な絶縁性樹脂について具体的に説明する。ただし、第１の実施形態における帯電容易な絶縁性樹脂は、主として電気絶縁性を担保する絶縁性樹脂と、主として帯電性を担保する帯電性材料とから構成されている。したがって、以下の帯電容易な絶縁性樹脂についての説明においては、絶縁性樹脂と、帯電性材料とにさらに分けて説明する。
【００３７】
（１）金属粒子または金属酸化物粒子
第１の実施形態に使用する金属粒子等は特に制限されるものではないが、例えば、好ましい金属粒子の種類として、銅、タングステン、ニッケル、銀等が挙げられる。また、好ましい金属酸化物粒子の種類として、酸化ルテニウム、（ＲｕＯ２）、ルテニウム酸鉛、（Ｐｂ２Ｒｕ２Ｏ７−ｎ、ｎはＰｂおよびＲｕの価数の合計値）等が挙げられる。これらの金属粒子および金属酸化物から得られた導体パターンは、導体抵抗が低く、パターン精度に優れているという特徴がある。
【００３８】
また、好ましい金属粒子の種類として、湿式法により製造された金属粒子が挙げられる。湿式法により製造された金属粒子は、粒度分布が狭く、その表面に均一な厚さを有する絶縁性樹脂層や帯電付与層を形成することができる。したがって、得られる金属トナーの粒度分布を狭くすることができ、結果として、滲みの少ないシャープな画像特性を得ることができる。
【００３９】
ここで、湿式法は、乾式法と対比される製法であり、金属粒子を製造するのに水あるいは有機溶媒を使用することを特徴としている。したがって、水あるいは有機溶媒を使用して製造された金属粒子であれば、その種類は特に制限されるものではないが、例えば、アトマイズ法や沈殿析出法により得られた金属粒子がより好ましい。これらの方法で製造された金属粒子は、特に粒度分布が狭く、球状度も高いという特徴がある。
なお、アトマイズ法とは、金属を液滴化後、水中等に噴霧することにより、物理的に微細な粒子とする方法であり、一方、沈殿析出法は、水中等において無機金属溶液から微細な金属粒子を化学的に析出させる方法である。
【００４０】
また、好ましい金属粒子の種類として、０．５以上の球状度を有するものが挙げられる。その理由は、金属粒子の球状度が０．５未満となると、絶縁性樹脂層や帯電性付与層の厚さの均一性が乏しくなり、さらには現像性も低下する傾向がある。したがって、より優れた現像性等が得られることから、金属粒子の球状度を０．７以上の値とするのがより好ましい。
なお、球状度は、顕微鏡写真における粒子面積から求められる粒子直径（Ｄａ）を、同様に粒子周長から求められる粒子直径（Ｄｓ）で徐した比（Ｄａ／Ｄｓ）で表される。したがって、金属粒子が真球の場合には、球状度は１となる。
【００４１】
この点、表１を参照しつつ、金属粒子のおける球状度の影響を詳細に説明する。
表１は、金属粒子として銅粉を用い、銅粉の球状度を０．４以下〜０．９以下にそれぞれ変えて、金属トナーを製造し、その画像特性を以下の基準で評価したものである。なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する実施例１８〜２２にて説明する。
〇：導体パターンに滲みがなく、導体パターンがシャープである。
△：導体パターンに導体パターンに少々滲みが観察される。
×：導体パターンに顕著な滲みが観察される。
【００４２】
結果から理解されるように、銅粉の球状度が０．５以上となると、初期評価において、滲みの少ないシャープな画像特性を得ることができる。また、銅粉の球状度が０．７以上となると、初期評価はもちろんのこと、導体パターンを３０００枚印刷後においても、滲みの少ないシャープな画像特性を得ることができる。
【００４３】
【表１】
2006113611.tif 000003
【００４４】
また、好ましい金属粒子または金属酸化物粒子として、体積換算の粒度分布において、金属粒子または金属酸化物粒子の７０〜１００ｖｏｌ％が、平均粒子径±平均粒子径の４０％の範囲内であるものが好ましい。このような種類の金属粒子等は、導体パターンの画像特性をより向上させて、シャープな画像を得ることができる。したがって、より優れた画像特性が得られることから、金属粒子または金属酸化物粒子の７０〜１００ｖｏｌ％が、平均粒子径±平均粒子径の３０％の範囲内であるものがより好ましい。
【００４５】
この点、表２を参照しつつ、金属粒子のおける粒度分布の影響を詳細に説明する。
表２は、金属粒子としてフルイ分けした銅粉を用い、体積換算の粒度分布において銅粉の７０〜１００ｖｏｌ％が、平均粒子径±平均粒子径の３０〜±７０％の範囲内に入るようにそれぞれ調節した上で金属トナーを製造し、その画像特性を表１の評価基準と同様の基準で評価したものである。なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する実施例１および１５〜１７にて説明する。
結果から理解されるように、粒度分布が平均粒子径±平均粒子径の６０％の範囲内となると、初期評価において、滲みの少ないシャープな画像特性を得ることができる。また、平均粒子径±平均粒子径の４０％の範囲内となると、初期評価はもちろんのこと、導体パターンを３０００枚印刷後においても、滲みの少ないシャープな画像特性を得ることができる。
【００４６】
【表２】
2006113611.tif 000004
【００４７】
また、金属粒子等の粒径も特に制限されるものではないが、平均粒子径を２〜２０μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、金属粒子等の平均粒子径が２μｍ未満となると、凝集しやすくなり、取り扱いが困難となるばかりか、金属トナーにおける帯電レベルの調節が困難となる傾向があるためである。一方、平均粒子径が２０μｍを超えると、金属トナーにおける帯電レベルの調節がやはり困難となり、いわゆる地かぶりが発生しやすくなる。
したがって、金属トナーにおける帯電レベルの調節がより良好で、微細な導体パターンを形成することができることから、金属粒子等の平均粒子径を３〜１０μｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
【００４８】
また、金属粒子等の酸化を有効に抑制し、かつ金属粒子等と帯電容易な絶縁性樹脂との密着力を向上させることができることから、金属粒子または金属酸化物粒子の表面を、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、チタンカップリング剤、シランカップリング剤およびアルミニウムカップリング剤からなる群から選択される少なくとも一つの表面処理剤で予め処理することが好ましい。
また、特に少量の表面処理で、優れた酸化防止効果や密着力向上効果が得られることから、シランカップリング剤を使用することがより好ましい。
【００４９】
ここで、好ましい飽和脂肪酸として、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、ヘプタデシル酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、ラクセル酸等が挙げられる。
【００５０】
そして、プロピオン酸等の炭素数１〜８の飽和脂肪酸は、室温で液体であるため、より均一に表面処理することができることから好ましい。また、ミリスチン酸やステアリン酸等の炭素数９〜２２の飽和脂肪酸は、容易に加熱して液状化させることができ、しかも、酸化防止効果が持続して得られることから好ましい。さらに、ラクセル酸等の炭素数２３〜３２の高級飽和脂肪酸は、より優れた酸化防止効果が持続して得られることから好ましい。
また、好ましい不飽和脂肪酸としては、アクリル酸、クロトン酸、オレイン酸、リノール酸、プロピオール酸、ステアロール酸等が挙げられる。
【００５１】
また、好ましいチタンカップリング剤として、γ−アミノプロピルトリメトキシチタン、γ−アミノプロピルトリエトキシチタン、γ−アミノプロピルジメトキシメチルチタン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシチタン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシチタン、γ−グリシドキシプロピルジメトキシメチルチタン等が挙げられる。
【００５２】
また、好ましいシランカップリング剤として、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルジメトキシメチルシラン等が挙げられる。
【００５３】
また、好ましいアルミニウムカップリング剤として、γ−アミノプロピルトリメトキシアルミニウム、γ−アミノプロピルトリエトキシアルミニウム、γ−アミノプロピルジメトキシメチルアルミニウム、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシアルミニウム、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシアルミニウム、γ−グリシドキシプロピルジメトキシメチルアルミニウム等が挙げられる。
【００５４】
なお、チタンカップリング剤、シランカップリング剤およびアルミニウムカップリング剤を使用する場合には、これらのカップリング剤に対して、予め加水分解処理あるいはさらに進んで縮合反応を行うことが好ましい。加水分解処理等を行うことにより、これらのカップリング剤を金属粒子等に対して、より短時間において反応させることができる。したがって、金属粒子等と、帯電容易な絶縁性樹脂との密着力をより向上させることができる。また、カップリング剤が高分子量化あるいは三次元化するため、優れた酸化防止効果や密着力向上効果が長期間持続して得られる。
【００５５】
また、表面処理剤の使用量についても特に制限されるものではないが、例えば、金属粒子等１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、表面処理剤の使用量が０．０１重量部未満となると、酸化防止効果や密着力向上効果が確実に得られない傾向があり、一方、２０重量部を超えると、逆に帯電容易な絶縁性樹脂との密着力が低下する傾向があるためである。
したがって、表面処理剤の使用量を、金属粒子等１００重量部に対して、０．１〜１０重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、０．５〜５重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００５６】
（２）帯電容易な絶縁性樹脂
次に、帯電容易な絶縁性樹脂について説明する。かかる帯電容易な絶縁性樹脂としては、アクリル系樹脂（スチレン−アクリル系樹脂を含む。）、スチレン系樹脂、フッ素系樹脂（フッ素アクリル系樹脂を含む。）、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂およびエステル系樹脂等が挙げられる。
また、帯電容易な絶縁性樹脂は、後述する絶縁性樹脂と、帯電性材料とから構成しても良いし、あるいは、絶縁性樹脂を構成する分子内に帯電性を有する官能基を有する樹脂であっても良く、さらには、絶縁性樹脂と帯電性材料との共重合体であっても良い。
【００５７】
また、帯電容易な絶縁性樹脂の被覆量についても特に制限されるものではないが、例えば、金属粒子等の体積を１００体積部としたときに、帯電容易な絶縁性樹脂の被覆量を２０〜２５０体積部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、帯電容易な絶縁性樹脂の被覆量が２０体積部未満となると、金属トナーにおける帯電レベルの調節が困難となり、絶縁抵抗値が低く、例えば、１×１０１４Ω・ｃｍ未満の値となりやすいためである。したがって、金属トナーの現像性が低下して、導体パターンが形成された場合に、滲みやすくなり、シャ―プな画像を得ることが困難となりやすい。一方、帯電容易な絶縁性樹脂の被覆量が２５０体積部を超えると、導体パターンの導体抵抗が著しく上昇したり、断線が生じやすくなるためである。
【００５８】
したがって、より高い絶縁抵抗値が得られて帯電レベルが向上し、導体パターンの導体抵抗がより低くなることより、金属粒子等の体積１００体積部に対して、帯電容易な絶縁性樹脂の被覆量を３０〜２４０体積部の範囲内の値とすることがより好ましく、５０〜２３０体積部の範囲内の値とすることがさらに好ましい
。
【００５９】
この点、表３および図４を参照しつつ、金属トナーにおける帯電容易な絶縁性樹脂（粒子）の添加量の影響について詳細に説明する。
表３および図４は、帯電容易な絶縁性樹脂を構成する金属粒子１００体積部に対して、帯電性材料の体積割合を１０〜２００体積部の範囲内で変更した上で金属トナーを作製し、帯電量、マクベス画像濃度およびカブリの発生を評価したものである。なお、カブリは、以下の基準で評価したものである。また、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する実施例１〜６にて説明する。
〇：カブリの発生が全く観察されない。
△：カブリの発生が少々観察される。
×：顕著なカブリの発生が観察される。
【００６０】
結果から理解されるように、帯電容易な絶縁性樹脂の添加量が１０体積部まで低下すると、帯電量が低下し、画像濃度が低下したり、あるいはカブリが発生しやすくなる傾向がある。また、逆に、帯電性材料の添加量が２００体積部となると、逆に帯電レベルが若干低下したり、カブリが発生したり、あるいは画像濃度が低下しやすくなる傾向がある。
【００６１】
【表３】
2006113611.tif 000005
【００６２】
次に、帯電容易な絶縁性樹脂として粒子を用いた場合、当該樹脂の平均粒子径については、得られる金属トナーにおける帯電レベル等を考慮して決定されるが、具体的に、０．０１〜１μｍの範囲内とするのが好ましい。
この理由は、帯電容易な絶縁性樹脂の平均粒子径が０．０１未満となると、粒子同士が凝集しやすくなり、均一な厚さの被覆層を形成することが困難となりやすいためである。一方、帯電容易な絶縁性樹脂の平均粒子径が１μｍを超えると、帯電レベルが低下したり、あるいは帯電性粒子の固着性が低下し、帯電性付与層の厚さが不均一になりやすいためである。
したがって、より高い帯電レベルが得られ、優れた画像特性が得られることから、帯電容易な絶縁性樹脂の平均粒子径を０．１〜０．９μｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
【００６３】
この点、表４および図５を参照しつつ、金属トナーにおける帯電容易な絶縁性樹脂の平均粒子径の影響を詳細に説明する。
表４および図５に示すデータは、金属トナーにおける帯電容易な絶縁性粒子の平均粒子径を、０．１〜５．０μｍの範囲内で変更した上で金属トナーを製造し、帯電量、画像特性（初期および３０００枚印刷後）を表３の評価と同様に評価したものであり、帯電性付与層におけるコート状態は、顕微鏡を用いて以下の基準で評価したものである。なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する実施例１１〜１４にて説明する。
〇：粒子全体が均一に被覆されており、未被覆部分が観察されない。
△：少々不均一であり、未被覆部分が観察される。
×：不均一であり、未被覆部分が多々観察される。
【００６４】
結果から理解されるように、帯電容易な絶縁性粒子の平均粒子径が０．１μｍの場合であっても、高い帯電量が得られるとともに、優れた画像特性を得ることができる。一方、帯電容易な絶縁性粒子の平均粒子径が１μｍとなると、コート状態がやや不均一となり、帯電量が若干低下し、さらには、３０００枚印刷後の画像特性が低下する傾向が見られたが、実用上は問題がないレベルであった。さらに、帯電容易な絶縁性粒子の平均粒子径が５μｍとなると、コート状態が不均一となり、帯電量が低下し、さらには、初期から画像特性が乏しい傾向が見られた。
したがって、帯電容易な絶縁性粒子の平均粒子径を０．０１〜１μｍの範囲内とすることがより好ましく、さらに好ましくは、０．１〜０．９μｍの範囲内の値とすることである。
【００６５】
【表４】
2006113611.tif 000006
【００６６】
次に、帯電容易な絶縁性樹脂から構成された被覆層の厚さについて説明する。かかる被覆層の厚さについては、金属トナーにおける帯電レベル等を考慮して決定されるが、具体的に、０．０１〜３μｍの範囲内の値とすることが好ましい。この理由は、被覆層の厚さが０．０１μｍ未満となると、金属トナーにおける帯電レベルが低下する傾向があり、一方、被覆層の厚さが３μｍを超えると、逆に帯電レベルが低下したり、カブリが発生したり、あるいは画像濃度が低下しやすくなる傾向あるためである。
したがって、より高い帯電レベルが得られることから、被覆層の厚さを０．０５〜２μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、０．１〜１．５μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００６７】
（２）絶縁性樹脂
帯電容易な絶縁性樹脂を構成する絶縁性樹脂としては、帯電性材料以外の、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、エチレン系樹脂およびプロピレン系からなる群から選択される少なくとも一つの絶縁性樹脂が挙げられる。
このような絶縁性樹脂を使用することにより、金属粒子等の表面に均一な厚さを有する薄膜の樹脂層を、機械的表面処理方法等を用いて、容易かつ経済的に設けることができる。したがって、金属トナーにおいて高い絶縁抵抗値、例えば１×１０１４Ω・ｃｍ以上の値を得ることができる。
【００６８】
特に、エチレン系樹脂およびプロピレン系樹脂を使用すると、より均一な厚さを有する薄膜の被覆層を設けることができる。したがって、金属トナーにおいて、より高い絶縁抵抗値、例えば１×１０１５Ω・ｃｍ以上の値を得ることができ、さらには、導体パターンを形成した場合に、より低い導体抵抗値を得ることもできる。
また、スチレン系樹脂およびアクリル系樹脂を組み合わせたスチレン−アクリル系絶縁性樹脂を使用すると、１×１０１５Ω・ｃｍ以上の高い絶縁抵抗値が得られるばかりか、帯電性樹脂との優れた密着力を得ることができる。
【００６９】
（３）帯電性材料
帯電容易な絶縁性樹脂を絶縁性樹脂と帯電性材料から構成する場合、その帯電性材料としては、金属トナーにおける帯電レベレを向上させるもの、例えば、金属トナーをブローオフ法での帯電量として１０〜３０μＣ／ｇの範囲内の値に帯電可能な材料を使用することが好ましい。このような範囲内に帯電させることにより、カブリを防止しながら、優れた画像特性を得ることができる。
【００７０】
このような帯電性材料としては、具体的に、フッ素系樹脂（ニフッ化ビニリデン樹脂、三フッ化ビニリデン樹脂、四フッ化ビニリデン樹脂、ニフッ化ポリエチレン樹脂、三フッ化ポリエチレン樹脂、四フッ化ポリエチレン樹脂、フッ化アクリル系樹脂等）、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンやＡＢＳ樹脂等）、ポリアクリル系樹脂（ＭＭＡ、ＭＡ等）、ポリエチレン系樹脂（ポリエチレンやＥＶＥ等）、ポリプロピレン系樹脂（ポリプロピレンやポリメチルペンタン等）、ポリエステル系樹脂および金属錯体（サリチル酸金属錯体、金属含有アゾ錯体等）からなる群から選択される少なくとも一つの材料が挙げられる。
特に、フッ素系樹脂は少量の添加で、金属トナーにおける帯電レベレを向上させることができることから帯電性材料としての使用に好ましい。
【００７１】
また、アジン化合物、４級アンモニウム塩化合物、ニグロシン系化合物、トリフェニルメタン、カルボン酸塩化合物、フェノール系樹脂縮合物、塩化ビニル系樹脂、セルロイド樹脂も、帯電性材料として好適に使用あるいは併用することができる。
このような帯電材料を使用または併用することにより、プラス（＋）側あるいはマイナス（−）側の帯電レベルを高めることができるとともに、所望の範囲内に帯電レベルを容易に、しかも迅速に調節することもできる。
【００７２】
また、これらの帯電性材料のうち、金属トナーをプラス（＋）側に帯電させる好ましい帯電性材料として、具体的に、アジン化合物としてのピリダジン、ピリミジン、ピラジン、オルトオキサジン、メタオキサジン、パラオキサジン、オルトチアジン、メタチアジン、パラチアジン、１，２，３−トリアジン、１，２，４−トリアジン、１，３，５−トリアジン、１，２，４−オキサジアジン、１，３，４−オキサジアジン、１，２，６−オキサジアジン、１，３，４−チアジアジン、１，３，５−チアジアジン、１，２，３，４−テトラジン、１，２，４，５−テトラジン、１，２，３，５−テトラジン、１，２，４，６−オキサトリアジン、１，３，４，５−オキサトリアジン、フタラジン、キナゾリン、キノキサリン、アジン化合物からなる直接染料としてのアジンファストレッドＦＣ、アジンファストレッド１２ＢＫ、アジンバイオレットＢＯ、アジンブラウン３Ｇ、アジンライトブラウンＧＲ、アジンダークグリーンＢＨ／Ｃ、アジンディープブラックＥＷおよびアジンディープブラック３ＲＬ、ニグロシン化合物としてのニグロシン、ニグロシン塩、ニグロシン誘導体、ニグロシン化合物からなる酸性染料としてのニグロシンＢＫ、ニグロシンＮＢ、ニグロシンＺ、アジン系化合物としてのニグロシン塩基類やニグロシン誘導体等、４級アンモニウム塩としてのベンジルメチルヘキシルデシルアンモニウムクロライドやデシルトリメチルアンモニウムクロライド等、金属塩類としてのナフテン酸または高級脂肪酸塩等、アルコキシル化アミン、アルキルアミド、トリフェニルメタン、４級アンモニウム塩含有共重合帯、塩基性染料、塩基性染料のレーキ顔料等が挙げられる。
【００７３】
また、上述した帯電性材料のうち、金属トナーをマイナス（−）側に帯電させる好ましい帯電性材料として、モノアゾ染料の金属錯体、サリチル酸、ナフトエ酸、ダイカルボン酸のＣｏ、Ｃｒ、Ｆｅ等の金属錯体、スルホン化した銅フタロシアニン顔料、ニトロ基導入スチレンオリゴマー、ハロゲン基導入スチレンオリゴマー、塩素化パラフィン、カルボン酸塩化合物、フッ素樹脂、ナフテン酸または高級脂肪酸の金属塩類、アルコキシル化アミン、アルキルアミド等が挙げられる。
【００７４】
また、上述した４級アンモニウム塩化合物あるいはカルボン酸塩化合物としては、具体的に、４級アンモニウム塩を有するポリスチレン系樹脂、４級アンモニウム塩を有するアクリル系樹脂、４級アンモニウム塩を有するスチレン-アクリル系樹脂、４級アンモニウム塩を有するポリエステル系樹脂、カルボン酸塩を有するポリスチレン系樹脂、カルボン酸塩を有するアクリル系樹脂、カルボン酸塩を有するスチレン-アクリル系樹脂、カルボン酸塩を有するポリエステル系樹脂、カルボキシル基を有するポリスチレン系樹脂、カルボキシル基を有するアクリル系樹脂、カルボキシル基を有するスチレン-アクリル系樹脂およびカルボキシル基を有するポリエステル系樹脂等の１種または２種以上の組み合わせが挙げられる。
【００７５】
また、使用する帯電性材料の形態についても、特に制限されるものではないが、例えば、帯電性粒子を使用することが好ましい。このように帯電性粒子を使用することにより、絶縁性樹脂とともに、均一な厚さの被覆層を形成することができる。また、帯電性粒子であれば、機械的表面処理により、絶縁性樹脂層の周囲または内部に容易に固着させることができる。
【００７６】
また、帯電性材料として帯電性粒子を使用した場合、帯電性粒子の平均粒子径を金属粒子または金属酸化物粒子の平均粒子径を考慮して定めることが好ましい。具体的には、帯電性粒子の平均粒子径を、金属粒子等における平均粒子径の１／１０〜１／１０００とすることが好ましい。
この理由は、帯電性粒子の平均粒子径が金属粒子等の１／１０００未満となると、帯電性粒子同士が凝集しやすくなり、均一な厚さの帯電性付与層を形成することが困難となりやすいためである。一方、帯電性粒子の平均粒子径が金属粒子等の１／１０を超えると、帯電レベルが低下したり、あるいは帯電性粒子の固着性が低下し、帯電性付与層の厚さが不均一になりやすいためである。
したがって、より高い帯電レベルが得られ、しかも帯電性粒子を絶縁性樹脂層の周囲または内部に、より容易に固着させることができることから、帯電性粒子の平均粒子径を金属粒子等の平均粒子径の１／２０〜１／５００とすることがより好ましい。
【００７７】
次に、帯電容易な絶縁性樹脂における帯電性材料の添加量（体積量）について説明する。かかる帯電性材料の添加量についても特に制限されるものではないが、例えば、絶縁性樹脂層の体積を１００体積部としたときに、帯電性材料の体積量を１〜２００体積部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、帯電性材料の添加量が１体積部未満となると、金属トナーにおける帯電レベルの調節が困難となりやすいためである。したがって、金属トナーの現像性が低下して、画像濃度が低下しやすい。一方、帯電性材料の添加量が２００体積部を超えると、逆に帯電レベルが低下したり、カブリが発生したり、あるいは画像濃度が低下しやすくなるためである。
したがって、より高い帯電レベルが得られ、高い画像濃度が得られることより、絶縁性樹脂の体積１００体積部に対して、帯電性材料の添加量を５〜１５０体積部の範囲内の値とすることがより好ましく、１０〜１５０体積部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００７８】
［第２の実施形態］
第２の実施形態である金属トナーの製造方法は、下記工程（Ａ）および（Ｂ）をそれぞれ含むことを特徴としている。なお、第２の実施形態の変更例として、下記固定（Ａ）および工程（Ｂ）を同時に実施することも好ましい。
（Ａ）金属粒子または金属酸化物粒子表面に、絶縁性樹脂を機械的表面処理により被覆する工程
（Ｂ）絶縁性樹脂層の周囲または内部に、帯電性材料からなる帯電性付与層を機械的表面処理により被覆する工程。
【００７９】
（１）工程  （Ａ）
工程（Ａ）における絶縁性樹脂を機械的表面処理としては、例えば、ヘンシェルミキサ、スーパーヘンシェルミキサ、メカノミル、オングミルまたはハイブリダイザーを用いることが好ましく、ハイブリダイザーまたはオングミルを使用することがより好ましい。
これらの機械的処理装置を用いることにより、絶縁性樹脂層の周囲または内部に、均一な厚さを有する絶縁樹脂層を短時間に形成することができる。
【００８０】
なお、機械的処理装置の一例として、オングミルを図７に示す。このオングミル５１は、容器３７と、その内部に固定された半円状のヘッド４１およびシャフト４３からなるインナーピース４５とから構成されている。したがって、矢印Ｆの方向に回転する容器３７内に投入された２種類以上の粉体（絶縁性樹脂層を有する金属粒子および帯電性粒子）３９は、遠心力により容器内面に押しつけられ、容器３７とともに回転し、インナーピース４５のヘッド４１との間で、強力な圧縮、剪断作用を受ける。よって、２種類以上の粉体３９は、それぞれ複合化処理されて、絶縁性樹脂層を有する金属粒子上に、均一に層状化した帯電性粒子を固着させることができる。
【００８１】
（２）工程（Ｂ）
工程（Ｂ）における機械的表面処理方法を実施する際の装置は特に問わないが、工程（Ａ）と同様に、ヘンシェルミキサ、スーパーヘンシェルミキサ、メカノミル、オングミルまたはハイブリダイザーを用いることが好ましい。
これらの機械的処理装置を用いることにより、絶縁性樹脂層の周囲または内部に、均一な厚さ（帯電粒子径）を有する帯電性付与層を短時間に形成することができる。
【００８２】
また、例えば、図８に示すオングミルは、容器３７の回転数や、インナーピース４５の押しつけ力あるいは処理時間により、複合化処理の程度を変えることができる。したがって、図２および図３に示すような金属トナーを容易に得ることができる。
図２に示す金属トナーは、内側から順次に金属粒子等２５、絶縁性樹脂層２７および帯電性付与層２９から構成されており、図３に示す金属トナーは、内側から順次に金属粒子等２５、絶縁性樹脂層２７およびこの絶縁性樹脂層２７に埋設された帯電性付与層３１から構成されている。
【００８３】
次に、工程（Ｂ）における処理温度の影響について説明する。かかる処理温度は、金属トナーにおける帯電レベルを考慮して決定することが望ましいが、一部前述したように、帯電性材料のガラス転移点または融点をＱ（℃）としたときに、（Ｂ）工程における機械的表面処理を、Ｑ±２０（℃）の範囲内の温度で行うことが好ましい。
このような温度条件で機械的表面処理を行うことにより、均一な厚さの帯電性付与層を容易に形成することができ、金属トナーにおける帯電レベルを高めることができる。
【００８４】
この点、表５および図６（ａ）を参照しつつ、工程（Ｂ）における処理温度の影響を詳細に説明する。
表５および図６（ａ）は、金属トナーを製造する際の処理温度（オングミルにおける処理槽の飽和温度）を３０〜９０℃の範囲内で変えて金属トナーを製造し、帯電量および画像特性（初期および３０００枚印刷後）を、表１に示す評価基準と同様に評価したものである。なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する実施例１および２２〜２５にて説明する。
【００８５】
結果から理解されるように、処理温度により、金属トナーにおける帯電量が大きく変化し、帯電レベルに関して、最適処理温度を有している。すなわち、処理温度が３０〜９０℃の範囲内、より好ましくは、４０〜８０℃の範囲内、さらに好ましくは、５０〜７０℃の範囲内であれば、より高い帯電量が得られる傾向が見られた。逆に言えば、３０〜９０℃の範囲外の処理温度となると帯電レベルが急に低下しやすくなる傾向が見られた。
したがって、このような範囲内で処理温度を変更することにより、金属トナーにおける帯電量を容易に調節できることがわかる。
【００８６】
【表５】
2006113611.tif 000007
＊セル回転数：２０ｍ／ｓ、処理時間：１０分
【００８７】
次に、工程（Ｂ）におけるセル回転数（容器回転数）の影響について説明する。かかるセル回転数は、金属トナーにおける帯電レベルを考慮して決定することが望ましいが、機械的表面処理を行う際のセル回転数を、１〜５０ｍ／ｓの範囲内の値とすることが好ましい。
このようなセル回転数で機械的表面処理を行うことにより、均一な厚さの帯電性付与層を容易に形成することができ、金属トナーにおける帯電レベルをより高めることができる。
【００８８】
この点、表６および図６（ｂ）を参照しつつ、工程（Ｂ）におけるセル回転数の影響を詳細に説明する。
表６および図６（ｂ）は、金属トナーを製造する際のセル回転数（オングミル使用、この場合、セル回転数は処理羽根の回転数であっても良い。）を５〜５０ｍ／ｓの範囲内で変えて金属トナーを製造し、帯電量および画像特性（初期および３０００枚印刷後）を評価したものである。なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する実施例１および２６〜２８にて説明する。
【００８９】
結果から理解されるように、セル回転数により、金属トナーにおける帯電量が大きく変化し、帯電レベルに関して、最適セル回転数を有している。すなわち、セル回転数が１〜５０ｍ／ｓの範囲内、より好ましくは、５〜４０ｍ／ｓの範囲内、さらに好ましくは、１０〜４０ｍ／ｓの範囲内であれば、より高い帯電量が得られる傾向が見られた。逆に言えば、セル回転数が１〜５０ｍ／ｓの範囲外となると帯電レベルが急に低下しやすくなる傾向が見られた。
したがって、このような範囲内でセル回転数を変更することにより、金属トナーにおける帯電量を容易に調節できることがわかる。
【００９０】
【表６】
2006113611.tif 000008
＊処理温度：６０℃、処理時間：１０分
【００９１】
次に、工程（Ｂ）における処理時間の影響について説明する。かかる処理時間は、金属トナーにおける帯電レベルを考慮して決定することが望ましいが、例えば、機械的表面処理を行う際の処理時間を、５〜２５分の範囲内の値とすることが好ましい。
このような処理時間で機械的表面処理を行うことにより、均一な厚さの帯電性付与層を容易に形成することができ、金属トナーにおける帯電レベルをより高めることができる。
【００９２】
この点、表７および図６（ｃ）を参照しつつ、工程（Ｂ）における処理時間の影響を詳細に説明する。
表７および図６（ｃ）は、金属トナーを製造する際の処理時間（オングミル使用）を、５分、１０分、１５分および２０分にそれぞれ変えて、金属トナーを製造し、帯電量および画像特性（初期および３０００枚印刷後）を評価したものである。なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する実施例１および２９〜３１にて説明する。
【００９３】
結果から理解されるように、処理時間により、金属トナーにおける帯電量が大きく変化し、帯電レベルに関して、最適処理時間を有している。すなわち、処理時間が５〜２５分の範囲内、より好ましくは、５〜２０ｍ／ｓの範囲内、さらに好ましくは、１０〜１５ｍ／ｓの範囲内であれば、より高い帯電量が得られる傾向が見られた。逆に言えば、処理時間が５〜２５分の範囲外となると帯電レベルが急に低下しやすくなる傾向が見られた。
したがって、処理時間を一定範囲内の値に制限することにより、金属トナーにおける帯電量を容易に調節できることがわかる。
【００９４】
【表７】
2006113611.tif 000009
＊処理温度：６０℃、セル回転数：２０ｍ／ｓ
【００９５】
［第３の実施形態］
第３の実施形態である金属トナーの製造方法は、下記（Ａ）および（Ｂ）工程を含み、かつ、（Ｂ）の工程を複数回、例えば２〜１０回に分けて行うことを特徴としている。なお、第３の実施形態の変形例として、下記（Ａ）および（Ｂ）工程を同時に実施し、それを複数回に分けて実施することも好ましい。
（Ａ）金属粒子または金属酸化物粒子表面に、絶縁性樹脂を機械的表面処理により被覆する工程
（Ｂ）絶縁性樹脂層の周囲または内部に、帯電性材料からなる帯電性付与層を機械的表面処理により被覆する工程。
【００９６】
以下、（Ｂ）工程において行う複数回、一例として３回、機械的表面処理方法を実施した場合について具体的に説明する。また、第３の実施形態における（Ａ）工程の構成は、基本的に第２の実施形態と同様の構成を採ることができるので、ここでの説明は、適宜省略する。
【００９７】
まず、第１回目には、最終的に積層したい帯電性材料の添加量の１／３を、機械的表面処理機械、例えば、オングミルを用いて、（Ａ）工程終了後の絶縁性樹脂が被覆された金属粒子等の表面に、さらに被覆する。
なお、オングミルの処理条件は、第２の実施形態で好ましいとした条件を採用することができ、具体的に、温度６０℃、セル回転数２０ｍ／ｓ、処理時間１０分とすることが好ましい。ただし、処理時間については、帯電性材料の添加量が比較的少ないことから、１〜９分の範囲内の値としても良い。
【００９８】
次いで、第２回目には、同様に最終的に積層したい帯電性材料の添加量の１／３を、機械的表面処理機械を用いて、さらに被覆する。なお、この場合のオングミルの処理条件を、温度６０℃、セル回転数２０ｍ／ｓ、処理時間１０分とすることが好ましい。
そして、最後の、第３回目には、同様に最終的に積層したい帯電性材料の添加量の１／３を、第１および第２回と同様の処理条件により、機械的表面処理機械を用いてさらに被覆する。
【００９９】
このように、帯電性材料を分けて被覆することにより、帯電性材料をより均一に被覆することができる。したがって、得られた金属トナーの帯電性や画像特性がさらに良好となる。
【０１００】
この点、表８および図７を参照しつつ、（Ｂ）工程を複数回に分けて行うことの利点について詳細に説明する。
表８および図７は、（Ｂ）工程を、１回、２回および３回に分けて、金属トナーを製造し、被覆状態、帯電量および画像特性（初期および３０００枚印刷後）をそれぞれ評価したものである。なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する実施例１および３２〜３３にて説明する。
【０１０１】
結果から理解されるように、（Ｂ）工程を複数回に分けて行うことにより、帯電性材料の被覆が均一となり、また、金属トナーにおける帯電量は１０％以上増大し、さらに、印刷後の画像特性が向上している。例えば、（Ｂ）工程が１回の場合には、帯電性材料の被覆状態が、少々不均一であることが観察されたが、（Ｂ）工程が２回および３回の場合には、それが解消している。したがって、（Ｂ）工程を複数回に分けて行うことの利点は大きいと言える。
【０１０２】
【表８】
2006113611.tif 000010
＊処理温度：６０℃、セル回転数：２０ｍ／ｓ、処理時間：１０分
【０１０３】
［第４の実施形態］
第４の実施形態である金属トナーの使用方法（導体パターン形成方法）について適宜図面を参照しつつ、具体的に説明する。
第４の実施形態は、金属トナーとして、金属粒子または金属粒子表面に、図２に示すようなオングミルで形成された絶縁性樹脂層と、同じくオングミルで形成された帯電付与層とが被覆された金属トナーを使用するものである。そして、この金属トナーを、電子写真法を用いてセラミック薄膜シートに付着させた後、加熱することにより、導体パターンを形成することを特徴としている。したがって、金属トナーの使用方法にあたり、以下に示す工程（Ｃ）〜（Ｆ）を含むことが好ましい。
【０１０４】
（Ｃ）実施形態１における金属トナーを、実施形態２の製造方法により用意する工程。
（Ｄ）電子写真法を用いて画像形成を行い、金属トナーを形成された画像に対応させてセラミックグリーンシートに転写する工程。
（Ｅ）閃光放電を用いて加熱することにより、金属トナーをセラミックグリーンシートに定着させる工程。
（Ｆ）金属トナーを構成する金属粒子等の融点以上の温度で加熱することにより、導体パターンを形成する工程。
【０１０５】
また、工程（Ｄ）において、金属トナーをセラミック薄膜シートに付着させる際に、一成分現像法あるいは二成分現像法を用いることができる。一成分現像法を用いると、キャリアを使用する必要がなく、得られる導体パターンの導体抵抗をより低いものとすることができる。一方、二成分現像法を用いると、キャリアを使用する必要があるが、金属トナーの帯電特性が低い場合でも、安定して導体パターンを形成することができる。
【実施例】
【０１０６】
以下、実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。なお、言うまでもないが、以下の説明は本発明を例示するものであり、特に理由なく、以下の説明に本発明の範囲は限定されるものではない。
【０１０７】
［実施例１］
（金属トナーの作製）
オングミルＡＭ−１５Ｆ（ホソカワミクロン（株）製）の処理槽に、銅粉２００ｇと、帯電容易な絶縁性樹脂としてのアクリル微粒子Ｎ−３０（日本ペイント（株）製、平均粒子径０．１μｍ、ガラス転移温度６０℃）２０ｇとを収容した。次いで、処理温度（飽和温度）６０℃、セル回転数２０ｍ／ｓ、処理時間１０分の条件で、機械的処理を行い被覆層を形成した。得られた被覆層は、銅粒子１００体積部に対して、約１００体積部であった。
【０１０８】
また、使用した銅粒子は、沈殿析出法により得られたものであり、銅粒子の平均粒子径は５μｍ、体積換算の粒度分布において７０〜１００ｖｏｌ％が、平均粒子径の±３０％の範囲内に存在しているものを使用した。
【０１０９】
（金属トナーの評価）
得られた金属トナーを非磁性一成分現像剤として用い、ＯＰＣドラム搭載のマイナス（−）帯電トナー用のプリンター内に収容した。次いで、画像評価パターン（ソリッドパターン）を出力させて、以下に示す帯電量、マクベス画像濃度およびカブリの発生をそれぞれ測定した。得られた結果を表３等に示す。
【０１１０】
（１）帯電量
ブローオフ法に準じて、得られた金属トナー５重量部と、フェライトキャリア１００重量部とを混合した後、通常環境条件（２０℃、６５％ＲＨ）にて、容器内で振動させて６０分間摩擦帯電させた。その時の金属トナーの帯電量（μＣ／ｇ）を、ブローオフ粉体帯電量測定装置（東芝ケミカル（株）製）を用いて測定した。
【０１１１】
（２）マクベス画像濃度およびカブリ
得られた金属トナーを磁性一成分現像剤として用い、上述したプリンタに収容した後、印刷して画像濃度の評価を行った。すなわち、通常環境（２０℃、６５％ＲＨ）にて得られた画像評価パターン（ソリッドパターン）を初期画像とし、その後、３０００枚の連続印刷を行い、導体パターンを印字して耐久画像とした。そして、マクベス反射濃度計（モノクロフィター使用）を用いて、初期画像および耐久画像における画像濃度をそれぞれ測定した。
また、得られた初期画像および耐久画像のカブリを、上記表５の説明において示した基準により、目視で行った。
【０１１２】
［実施例２〜６］
実施例１において、銅粒子１００体積部に対して、帯電性付与層（帯電性粒子）の体積割合を１００体積部としたかわりに、１０体積部（実施例２）、３０体積部（実施例３）、５０体積部（実施例４）、１５０体積部（実施例５）および２００体積部（実施例６）にそれぞれ変えたほかは、実施例１と同様に、金属トナーを作製した。
得られた金属トナーについて、実施例１と同様に帯電量、画像濃度およびカブリについての評価を行った。結果を表３に示す。
【０１１３】
［実施例７〜１０］
（金属トナーの作製）
（１）絶縁性樹脂層の形成
オングミルＡＭ−１５Ｆ（ホソカワミクロン（株）製）の処理槽に、銅粉２００ｇと、絶縁性樹脂粒子としてのスチレン系アクリル樹脂粒子Ｎ３２（日本ペイント（株）製、平均粒子径０．１μｍ、ガラス転移温度１００℃）２０ｇとを収容した。次いで、処理温度（飽和温度）９０℃、セル回転数２０ｍ／ｓ、処理時間１０分の条件で、機械的処理を行い、絶縁性樹脂層を形成した。得られた絶縁性樹脂層は、銅粒子１００体積部に対して、約１００体積部であった。なお、使用した銅粒子は、実施例１と同様のものである。
【０１１４】
（２）帯電性付与層の形成
次いで、オングミルＡＭ−１５Ｆ（ホソカワミクロン（株）製）の処理槽に、絶縁性樹脂層が形成された銅粉２００ｇと、帯電性粒子としてのフッ素系アクリル微粒子Ｆ５７０（日本ペイント（株）製、平均粒子径０．１μｍ、ガラス転移温度７０℃）５ｇとを収容した。そして、処理温度（飽和温度）６０℃、セル回転数２０ｍ／ｓ、処理時間１０分の条件で、機械的処理を行い、帯電性付与層を形成し、金属トナーとした。なお、得られた金属トナーにおける帯電性付与層（帯電性粒子）の体積割合（添加量）は、絶縁性樹脂１００体積部に対して、約３０体積部であった。
【０１１５】
（金属トナーの評価）
得られた金属トナーを、実施例１と同様に、帯電量、および画像特性についての評価を行った。得られた結果を表９に示す。
【０１１６】
【表９】
2006113611.tif 000011
【０１１７】
［実施例１１〜１４］
帯電性粒子の平均粒子径を０．１μｍ（実施例１１）、０．５μｍ（実施例１２）、１．０μｍ（実施例１３）および５．０μｍ（実施例１４）にそれぞれ変えたほかは、実施例１と同様に、金属トナーを作製した。
得られた金属トナーについて、実施例１等と同様に帯電量、コート状態および画像特性についての評価を行った。得られた結果を表４に示す。
【０１１８】
［実施例１５〜１７］
実施例１において体積換算の粒度分布において銅粉の７０〜１００ｖｏｌ％が、平均粒子径±平均粒子径の３０％であるかわりに、平均粒子径±平均粒子径の４０％（実施例１５）、平均粒子径±平均粒子径の６０％（実施例１６）および平均粒子径±平均粒子径の７０％（実施例１７）にそれぞれ変えたほかは、実施例１と同様に、金属トナーを作製した。
得られた金属トナーについて、実施例７等と同様に画像特性についてのみの評価を行った。得られた結果を表２に示す。
【０１１９】
［実施例１８〜２２］
銅粉の球状度を０．４以下（実施例１８）、０．４超〜０．５以下（実施例１９）、０．５超〜０．６以下（実施例２０）、０．６超〜０．７以下（実施例２１）、および０．７超〜０．９以下（実施例２２）にそれぞれ変えたほかは、実施例１と同様に、金属トナーを作製した。なお、実施例２２は、実施例１の再現性試験である。
得られた金属トナーについて、実施例７等と同様に画像特性についてのみの評価を行った。得られた結果を表１に示す。
【０１２０】
［実施例２３〜３１］
表５〜７に示すように、金属トナーの製造条件（処理温度、セル回転数、処理時間）を一部変えたほかは、実施例１と同様に、金属トナーを作製した。
得られた金属トナーについて、実施例７等と同様に画像特性についてのみの評価を行った。得られた結果を表５〜７および図６（ａ）〜図６（ｃ）に示す。
【０１２１】
［実施例３２〜３３］
帯電容易な絶縁性樹脂の供給回数を２回（実施例３２）および３回（実施例３２）に変えて、金属トナーを作製したほかは、実施例１と同様に、金属トナーを作製した。なお、実施例３２では、１回目および２回目の機械的表面処理量を、銅粒子１００体積部に対して、それぞれ、５０体積部とした。また、実施例３３では、１回目〜３回目の機械的表面処理量を、銅粒子１００体積部に対して、それぞれ、３３体積部とした。
得られた金属トナーについて、実施例７等と同様に画像特性についてのみの評価を行った。得られた結果を表８および図７に示す。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】電子写真法を利用した導体パターンを形成するための装置の概略図である。
【図２】導体パターン形成用金属トナーの断面図である（その１）。
【図３】導体パターン形成用金属トナーの断面図である（その２）。
【図４】帯電容易な絶縁性樹脂の添加量と、帯電量および画像濃度との関係を示す図である。
【図５】帯電容易な絶縁性樹脂の平均粒子径と、帯電量との関係を示す図である。
【図６】（ａ）処理温度と、帯電量との関係を示す図である。（ｂ）セル回転数と、帯電量との関係を示す図である。（ｂ）処理時間と、帯電量との関係を示す図である。
【図７】機械的処理装置の処理回数と、帯電量との関係を示す図である。
【図８】機械的処理装置（メカノミル）の一例を示す図である。
【符号の説明】
【０１２３】
１１  感光体ドラム
１３  帯電器
１５  画像信号露光器
１７  現像器
１９  転写ロール
２１  クリーニングブレード
２３  全面露光器
２５  金属粒子または金属酸化物粒子
２７  絶縁性樹脂層
２９、３１  帯電性付与層
３９  粉体
４５  インナーピース
５１  オングミル
【図１】
2006113611.tif 000012
【図２】
2006113611.tif 000013
【図３】
2006113611.tif 000014
【図４】
2006113611.tif 000015
【図５】
2006113611.tif 000016
【図６】
2006113611.tif 000017
【図７】
2006113611.tif 000018
【図８】
2006113611.tif 000019
【手続補正書】
【提出日】平成18年1月26日(2006.1.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記工程（Ａ）および（Ｂ）を含むことを特徴とする導体パターン形成用金属トナーの製造方法。
（Ａ）金属粒子の表面に、スチレン系樹脂およびアクリル系樹脂からなる群から選択される少なくとも一つの絶縁性樹脂を機械的表面処理方法により被覆する工程
（Ｂ）前記絶縁性樹脂層の周囲または内部に、前記絶縁性樹脂以外の、フッ素系樹脂およびアクリル系樹脂からなる群から選択される少なくとも一つの帯電性材料からなる帯電性付与層を機械的表面処理方法により、被覆する工程
【請求項２】
前記金属粒子が銅、前記絶縁性樹脂がスチレン系アクリル樹脂粒子、前記帯電性材料がフッ素系アクリル系微粒子であることを特徴とする請求項１に記載の導体パターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項３】
前記機械的表面処理方法を、オングミルを用いて行うことを特徴とする請求項２に記載の導体パターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項４】
前記絶縁性樹脂または前記帯電性材料を非晶質高分子とし
、当該絶縁性樹脂または帯電性材料のガラス転移点をＱ（℃）としたときに、前記オングミルの処理温度を、Ｑ±２０（℃）の範囲内の値とすることを特徴とする請求項３に記載の導体パターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項５】
前記オングミルの処理時間を、５〜２０分の範囲内の値とすることを特徴とする請求項３または４に記載の導体パターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項６】
前記オングミルを複数回実施することを特徴とする請求項３〜５のいずれか一項に記載の導体パターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項７】
金属粒子の表面に、内側から順次、
スチレン系樹脂およびアクリル系樹脂からなる群から選択される少なくとも一つの絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層、および
前記絶縁性樹脂以外の、フッ素系樹脂およびアクリル系樹脂からなる群から選択される少なくとも一つの帯電性材料からなる帯電性付与層
が形成されていることを特徴とする導体パターン形成用金属トナー。
【請求項８】
前記金属粒子が銅、前記絶縁性樹脂がスチレン系アクリル樹脂粒子、前記帯電性材料がフッ素系アクリル系微粒子であることを特徴とする請求項７に記載の導体パターン形成用金属トナー。
【請求項９】
請求項７〜８のいずれかに記載の導体パターン形成用金属トナーを、電子写真法を用いてセラミック薄膜シートに付着させた後、加熱することにより、導体パターンを形成することを特徴とする導体パターン形成用金属トナーの使用方法。
【請求項１０】
前記金属トナーをセラミック薄膜シートに付着させる際に
、一成分現像法を用いることを特徴とする請求項９に記載の導体パターン形成用金属トナーの使用方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
この点、表１を参照しつつ、金属粒子のおける球状度の影響を詳細に説明する。
表１は、金属粒子として銅粉を用い、銅粉の球状度を０．４以下〜０．９以下にそれぞれ変えて、金属トナーを製造し、その画像特性を以下の基準で評価したものである。なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する参考例１２〜１６にて説明する。
〇：導体パターンに滲みがなく、導体パターンがシャープである。
△：導体パターンに導体パターンに少々滲みが観察される。
×：導体パターンに顕著な滲みが観察される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
【表１】
2006113611.tif 000020
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
この点、表２を参照しつつ、金属粒子のおける粒度分布の影響を詳細に説明する。
表２は、金属粒子としてフルイ分けした銅粉を用い、体積換算の粒度分布において銅粉の７０〜１００ｖｏｌ％が、平均粒子径±平均粒子径の３０〜±７０％の範囲内に入るようにそれぞれ調節した上で金属トナーを製造し、その画像特性を表１の評価基準と同様の基準で評価したものである。なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する参考例１および９〜１１にて説明する。
結果から理解されるように、粒度分布が平均粒子径±平均粒子径の６０％の範囲内となると、初期評価において、滲みの少ないシャープな画像特性を得ることができる。また、平均粒子径±平均粒子径の４０％の範囲内となると、初期評価はもちろんのこと、導体パターンを３０００枚印刷後においても、滲みの少ないシャープな画像特性を得ることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
【表２】
2006113611.tif 000021
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
この点、表３および図４を参照しつつ、金属トナーにおける帯電容易な絶縁性樹脂（粒子）の添加量の影響について詳細に説明する。
表３および図４は、帯電容易な絶縁性樹脂を構成する金属粒子１００体積部に対して、帯電性材料の体積割合を１０〜２００体積部の範囲内で変更した上で金属トナーを作製し、帯電量、マクベス画像濃度およびカブリの発生を評価したものである。なお、カブリは、以下の基準で評価したものである。また、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する参考例１〜６にて説明する。
〇：カブリの発生が全く観察されない。
△：カブリの発生が少々観察される。
×：顕著なカブリの発生が観察される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
【表３】
2006113611.tif 000022
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
この点、表４および図５を参照しつつ、金属トナーにおける帯電容易な絶縁性樹脂の平均粒子径の影響を詳細に説明する。
表４および図５に示すデータは、金属トナーにおける帯電容易な絶縁性粒子の平均粒子径を、０．１〜５．０μｍの範囲内で変更した上で金属トナーを製造し、帯電量、画像特性（初期および３０００枚印刷後）を表３の評価と同様に評価したものであり、帯電性付与層におけるコート状態は、顕微鏡を用いて以下の基準で評価したものである。なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する実施例５，６および参考例７，８にて説明する。
〇：粒子全体が均一に被覆されており、未被覆部分が観察されない。
△：少々不均一であり、未被覆部分が観察される。
×：不均一であり、未被覆部分が多々観察される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
【表４】
2006113611.tif 000023
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
この点、表５および図６（ａ）を参照しつつ、工程（Ｂ）における処理温度の影響を詳細に説明する。
表５および図６（ａ）は、金属トナーを製造する際の処理温度（オングミルにおける処理槽の飽和温度）を３０〜９０℃の範囲内で変えて金属トナーを製造し、帯電量および画像特性（初期および３０００枚印刷後）を、表１に示す評価基準と同様に評価したものである。なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する参考例１および１６〜１９にて説明する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
【表５】
2006113611.tif 000024
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
この点、表６および図６（ｂ）を参照しつつ、工程（Ｂ）におけるセル回転数の影響を詳細に説明する。
表６および図６（ｂ）は、金属トナーを製造する際のセル回転数（オングミル使用、この場合、セル回転数は処理羽根の回転数であっても良い。）を５〜５０ｍ／ｓの範囲内で変えて金属トナーを製造し、帯電量および画像特性（初期および３０００枚印刷後）を評価したものである。なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する参考例１および２０〜２２にて説明する。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
【表６】
2006113611.tif 000025
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
この点、表７および図６（ｃ）を参照しつつ、工程（Ｂ）における処理時間の影響を詳細に説明する。
表７および図６（ｃ）は、金属トナーを製造する際の処理時間（オングミル使用）を、５分、１０分、１５分および２０分にそれぞれ変えて、金属トナーを製造し、帯電量および画像特性（初期および３０００枚印刷後）を評価したものである。なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する参考例１および２３〜２５にて説明する。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
【表７】
2006113611.tif 000026
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１００
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１００】
この点、表８および図７を参照しつつ、（Ｂ）工程を複数回に分けて行うことの利点について詳細に説明する。
表８および図７は、（Ｂ）工程を、１回、２回および３回に分けて、金属トナーを製造し、被覆状態、帯電量および画像特性（初期および３０００枚印刷後）をそれぞれ評価したものである。なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する参考例１および２６〜２７にて説明する。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０２】
【表８】
2006113611.tif 000027
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０７】
［参考例１］
（金属トナーの作製）
オングミルＡＭ−１５Ｆ（ホソカワミクロン（株）製）の処理槽に、銅粉２００ｇと、帯電容易な絶縁性樹脂としてのアクリル微粒子Ｎ−３０（日本ペイント（株）製、平均粒子径０．１μｍ、ガラス転移温度６０℃）２０ｇとを収容した。次いで、処理温度（飽和温度）６０℃、セル回転数２０ｍ／ｓ、処理時間１０分の条件で、機械的処理を行い被覆層を形成した。得られた被覆層は、銅粒子１００体積部に対して、約１００体積部であった。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１２】
［参考例２〜６］
参考例１において、銅粒子１００体積部に対して、帯電性付与層（帯電性粒子）の体積割合を１００体積部としたかわりに、１０体積部（参考例２）、３０体積部（参考例３）、５０体積部（参考例４）、１５０体積部（参考例５）および２００体積部（参考例６）にそれぞれ変えたほかは、参考例１と同様に、金属トナーを作製した。
得られた金属トナーについて、参考例１と同様に帯電量、画像濃度およびカブリについての評価を行った。結果を表３に示す。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１３】
［実施例１〜４］
（金属トナーの作製）
（１）絶縁性樹脂層の形成
オングミルＡＭ−１５Ｆ（ホソカワミクロン（株）製）の処理槽に、銅粉２００ｇと、絶縁性樹脂粒子としてのスチレン系アクリル樹脂粒子Ｎ３２（日本ペイント（株）製、平均粒子径０．１μｍ、ガラス転移温度１００℃）２０ｇとを収容した。次いで、処理温度（飽和温度）９０℃、セル回転数２０ｍ／ｓ、処理時間１０分の条件で、機械的処理を行い、絶縁性樹脂層を形成した。得られた絶縁性樹脂層は、銅粒子１００体積部に対して、約１００体積部であった。なお、使用した銅粒子は、参考例１と同様のものである。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１５】
（金属トナーの評価）
得られた金属トナーを、参考例１と同様に、帯電量、および画像特性についての評価を行った。得られた結果を表９に示す。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１６】
【表９】
2006113611.tif 000028
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１７】
［実施例５，６、参考例７，８］
帯電性粒子の平均粒子径を０．１μｍ（実施例５）、０．５μｍ（実施例６）、１．０μｍ（参考例７）および５．０μｍ（参考例８）にそれぞれ変えたほかは、実施例１と同様に、金属トナーを作製した。
得られた金属トナーについて、参考例１等と同様に帯電量、コート状態および画像特性についての評価を行った。得られた結果を表４に示す。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１８】
［参考例９〜１１］
実施例１において体積換算の粒度分布において銅粉の７０〜１００ｖｏｌ％が、平均粒子径±平均粒子径の３０％であるかわりに、平均粒子径±平均粒子径の４０％（参考例９）、平均粒子径±平均粒子径の６０％（参考例１０）および平均粒子径±平均粒子径の７０％（参考例１１）にそれぞれ変えたほかは、参考例１と同様に、金属トナーを作製した。
得られた金属トナーについて、実施例１等と同様に画像特性についてのみの評価を行った。得られた結果を表２に示す。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１９】
［参考例１２〜１６］
銅粉の球状度を０．４以下（参考例１２）、０．４超〜０．５以下（参考例１３）、０．５超〜０．６以下（参考例１４）、０．６超〜０．７以下（参考例１５）、および０．７超〜０．９以下（参考例１６）にそれぞれ変えたほかは、参考例１と同様に、金属トナーを作製した。なお、参考例１６は、参考例１の再現性試験である。
得られた金属トナーについて、実施例１等と同様に画像特性についてのみの評価を行った。得られた結果を表１に示す。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２０】
［参考例１７〜２５］
表５〜７に示すように、金属トナーの製造条件（処理温度、セル回転数、処理時間）を一部変えたほかは、参考例１と同様に、金属トナーを作製した。
得られた金属トナーについて、実施例１等と同様に画像特性についてのみの評価を行った。得られた結果を表５〜７および図６（ａ）〜図６（ｃ）に示す。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２１】
［参考例２６〜２７］
帯電容易な絶縁性樹脂の供給回数を２回（参考例２６）および３回（参考例２６）に変えて、金属トナーを作製したほかは、参考例１と同様に、金属トナーを作製した。なお、参考例２６では、１回目および２回目の機械的表面処理量を、銅粒子１００体積部に対して、それぞれ、５０体積部とした。また、参考例２７では、１回目〜３回目の機械的表面処理量を、銅粒子１００体積部に対して、それぞれ、３３体積部とした。
得られた金属トナーについて、実施例１等と同様に画像特性についてのみの評価を行った。得られた結果を表８および図７に示す。