(57)【要約】【課題】  配線間隔の狭い箇所に配置されている高速信号用配線の上部に絶縁層、及び導電性膜を形成することが可能なプリント基板の製造方法を提供すること。【解決手段】  絶縁性を有する基材４６と、基材４６に形成された、所定の配線層間を電気的に接続する単数又は複数のビア３７と、ビア３７と電気的に絶縁された信号配線３６とを有する、プリント基板３０の製造方法であって、少なくともビア３７及び信号配線３６が形成されたプリント基板３０の画像データと、少なくともビア３７及び信号配線３６を含む設計データと、ビア３７を含む領域を除き、且つ信号配線３６を覆うような絶縁層４１を形成するための、予め定められた絶縁層形成位置データ４０とに基づいて、液滴吐出装置を用いて絶縁層形成材料を吐出し、絶縁層４１を形成する絶縁層形成工程を備えた、プリント基板の製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する基材と、前記基材に形成された、所定の配線層間を電気的に接続する単数又は複数のビアと、前記ビアと電気的に絶縁された信号配線とを有する、プリント基板の製造方法であって、
少なくとも前記ビア及び前記信号配線が形成されたプリント基板の画像データと、少なくとも前記ビア及び前記信号配線を含む設計データと、前記ビアを含む領域を除き、且つ前記信号配線を覆うような絶縁層を形成するための、予め定められた絶縁層形成位置データとに基づいて、絶縁層形成材料を吐出し、前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程を備えた、プリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁層形成工程は、
前記画像データと前記設計データを比較して、前記絶縁層形成位置データを補正する絶縁層形成位置補正工程を有し、
前記補正した絶縁層形成位置に基づいて、前記絶縁層形成材料の吐出を行う工程である、請求項１記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁層が形成されたプリント基板のモニター画像と、前記設計データと、前記ビアと電気的に接続される導電性膜を前記絶縁層上に形成するための予め定められた導電性膜形成位置データとに基づいて、導電性膜形成材料を吐出し、前記導電性膜を形成する導電性膜形成工程を備えた、請求項１記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記導電性膜形成工程は、
前記画像データと前記設計データを比較して、前記導電性膜形成位置データを補正する導電性膜形成位置補正工程を有し、
前記補正した導電性膜形成位置に基づいて、前記導電性膜形成材料を吐出する工程である、請求項３記載のプリント基板の製造方法。
【請求項５】
絶縁性を有する基材と、前記基材に形成された、所定の配線層間を電気的に接続する単数又は複数のビアと、前記ビアと電気的に絶縁された信号配線、及び前記ビアを含む領域を除き、且つ前記信号配線を覆うように形成された絶縁層とを有する、プリント基板の製造方法であって、
前記絶縁層が形成されたプリント基板のモニター画像と、前記設計データと、前記ビアと電気的に接続される導電性膜を前記絶縁層上に形成するための予め定められた導電性膜形成位置データとに基づいて、導電性膜形成材料を吐出し、前記導電性膜を形成する導電性膜形成工程を備えた、プリント基板の製造方法。
【請求項６】
請求項３又は５記載のプリント基板の製造方法によってプリント基板を製造する製造工程と、
前記製造工程により製造されたプリント基板を含む複数のプリント基板を積層する積層工程とを備えた、多層プリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記複数のプリント基板の少なくとも１つのプリント基板は、その基材上にグランド層を有しており、
前記ビアを基準にして、前記導電性膜の反対側に前記グランド層が配置され、前記ビアが前記グランド層と接続されるように積層される、請求項６記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項８】
絶縁性を有する基材、前記基材に形成された、所定の配線層間を電気的に接続する単数又は複数のビア、及び前記ビアと電気的に絶縁された信号配線を有する、プリント基板を載置する載置台と、
前記載置台上のプリント基板を撮影することにより画像データを得る撮影手段と、
前記プリント基板に絶縁層形成材料を吐出するためのノズルと、
前記ノズルの位置を移動させる駆動手段と、
前記プリント基板の設計データ、及び前記ビアを含む領域を除き、且つ前記信号配線を覆うような絶縁層を形成するための、予め定められた絶縁層形成位置データを記憶する記憶手段と、
前記画像データ、前記設計データ、及び前記絶縁層形成位置データに基づいて、前記駆動手段によって前記ノズルを移動し、前記ノズルから前記絶縁層形成材料の吐出を行う制御手段とを備えた、液滴吐出装置。
【請求項９】
絶縁性を有する基材、前記基材に形成された、所定の配線層間を電気的に接続する単数又は複数のビア、及び前記ビアと電気的に絶縁された信号配線、及び前記ビアを含む領域を除き、且つ前記信号配線を覆うように形成された絶縁層を有する、プリント基板を載置する載置台と、
前記載置台上のプリント基板を撮影することにより画像データを得る撮影手段と、
前記プリント基板に導電体を吐出するためのノズルと、
前記ノズルの位置を移動させる駆動手段と、
前記プリント基板の設計データ、及び前記ビアと電気的に接続される導電性膜を前記絶縁層上に形成するための予め定められた導電性膜形成位置データを記憶する記憶手段と、
前記画像データ、前記設計データ、及び前記導電性膜形成位置データに基づいて、前記駆動手段によって前記ノズルを移動し、前記ノズルから前記導電性膜形成材料の吐出を行う制御手段とを備えた、液滴吐出装置。
【請求項１０】
請求項８記載の液滴吐出装置の、前記画像データ、前記設計データ、及び前記絶縁層形成位置データに基づいて、前記駆動手段によって前記ノズルを移動し、前記ノズルから前記絶縁層形成材料の吐出を行う制御手段をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１１】
請求項９記載の液滴吐出装置の、前記画像データ、前記設計データ、及び前記導電性膜形成位置データに基づいて、前記駆動手段によって前記ノズルを移動し、前記ノズルから前記導電性膜形成材料の吐出を行う制御手段をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１２】
請求項１０又は１１記載のプログラムを記録した記録媒体であって、コンピュータにより処理可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はクロストーク等によりデジタル信号配線に混入する狭帯域ノイズの低減構造を有するプリント基板、及び多層プリント基板の製造方法、並びにプリント基板を製造する液滴吐出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器は小型化、高機能化、デジタル化が進み、これに伴って電子機器から放射される電磁波が他の電子機器に影響を与える不要輻射ノイズも増加しており、これらの不要輻射ノイズを低減する対策設計が年々技術的に困難化してきている。
【０００３】
特にデジタルＩＣ間の信号伝送はその信号速度とデータ量が飛躍的に増大したため、プリント基板の内外層を高速なデジタル信号配線が縦横に走りまわることとなり、不要輻射の大きな要因となっている。
【０００４】
これらの高速信号は行きと帰りの配線が最短距離でペア配線されている場合には遠方電界が互いに打ち消し合って不要輻射は最小になるが、グランド（以下、ＧＮＤという）や電源パターンに代表される帰りの経路がスリット等により行きの信号配線から離れると打ち消しあいの効果が薄れて不要輻射が急激に増大することが一般に知られている。
【０００５】
これらの不要輻射を低減するため、高速信号をＧＮＤ層と隣接する層で配線する方法や高速信号用配線とＧＮＤ配線とを平走させる設計が行われているが、ＧＮＤ層よりも配線層の数が多いためＧＮＤ層から遠い配線層では効果が薄れ、電源層等複数電圧に分けるためのスリットがある層の隣接層ではスリットを迂回するために帰りの信号経路が行きの信号配線から遠ざかって不要輻射が増大したり、高速信号用配線と平走するＧＮＤ配線がＧＮＤ層と十分に接続できずに帰りの信号経路とならずに不要輻射が増大するという課題があった。
【０００６】
このため、基板の内層や表層で高速信号用配線をＧＮＤで囲い、高速信号の帰路を確保する構造が数多く提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
この従来構造について、図７および図８を用いて説明する。
【０００８】
図７（ａ）は６層基板表層の高速信号用配線に対する従来の実施例を示す構造断面図である。また図８（ａ）は同じく６層基板内層の高速信号用配線に対する従来の実施例を示す構造断面図である。
【０００９】
図７（ａ）に示すように、６層の多層プリント基板１は５枚の積層されたプリント基板によって構成され、これらプリント基板の基材である絶縁層２を備えている。又、最上部の絶縁層２上には第１の配線層３が形成され、最上部の絶縁層２とその下側に位置する絶縁層２の間には第２の配線層４が形成され、更に下側の絶縁層２の間に順に第３の配線層５、第４の配線層６、及び第５の配線層７が形成されている。最下部の絶縁層２の下側には第６の配線層８が形成されている。
【００１０】
第１の配線層３上には高速信号用配線９が配置され、高速信号用配線９を覆うように第１の配線層３の一部の面上に絶縁層１０が形成され、絶縁層１０上には導電性膜１１が形成されている。第２の配線層４、第５の配線層７、及び第６の配線層８上には、信号配線１３が配置されており、第３の配線層５上には、ＧＮＤ層１４がベタ形成されている。第４の配線層６上には、電源配線１５が配置されている。又、導電性膜１１とＧＮＤ層１４を電気的に接続するためのビア１２が形成されている。
【００１１】
図７（ｂ）は、（ａ）に示した６層基板の製造工程を説明するための構造断面図である。図７（ｂ）に示すように、表層の高速信号用配線に対する従来の実施例では、高速信号用配線９を表層に具備する多層プリント基板１の製造工程の最後で高速信号用配線９を覆うように絶縁層１０が印刷技術を用いて形成される。その後、絶縁層１０を覆い、かつ第一の配線層３上に露出したビア１２と接続するように導電性膜１１が形成される。ビア１２はＧＮＤ層１４と電気的に接続されているため、導電性膜１１は、高速信号用配線９の帰路として形成されるとともに高速信号用配線９から放射されるノイズもシールドするため、高速信号用配線９からの不要輻射を低減することが出来る。
【００１２】
又、図８（ａ）は、６層基板内層の高速信号用配線に対する従来の実施例を示す構造断面図である。内層に高速信号用配線が配置された６層基板は、図７と同様に多層プリント基板２０の基材である積層された５枚の絶縁層２と、絶縁層２上に形成された第１の配線層３、第２の配線層４、第３の配線層５、第４の配線層６、第５の配線層７、及び第６の配線層８とを備えている。第１の配線層３、第５の配線層７、及び第６の配線層８上には、信号配線１３が配置されている。第３の配線層５上には、ＧＮＤ層１４がベタ形成されている。第４の配線層６上には、電源配線１５が配置されている。又、第２の配線層４上には、高速信号用配線９が配置されており、この高速信号用配線９を覆うように絶縁層１６が配置されている。この絶縁層１６は、上述した図７の絶縁層１０と異なり、第２の配線層４の全面に渡って形成されている。又、絶縁層１６上には、高速信号用配線９を覆うように導電性膜１７が形成されており、この導電性膜１７とグランド層１４を接続するように絶縁層１６及びその下側に位置する絶縁層２にビア１８が形成されている。
【００１３】
図８（ｂ）は、（ａ）に示した６層基板の製造工程を説明する構造断面図である。図８（ｂ）に示すように、内層の高速信号用配線に対する従来の実施例においては、高速信号用配線９を内層に具備する多層プリント基板２０の製造工程で、最上部の絶縁層２の下側と第２の配線層４との間に、高速信号用配線９を覆うような導電性膜１７と導電性膜１７と電気的に接続したビア１８を形成した絶縁層１６を挿入する。
【００１４】
ビア１８とＧＮＤ層１４は電気的に接続されるため、導電性膜１７は高速信号用配線９の帰路となるとともに高速信号用配線９から放射されるノイズもシールドするため、高速信号用配線９からの不要輻射を低減することが出来る。
【特許文献１】特開平５―１６０５７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
上述した図７のように、多層プリント基板１の表層に絶縁層１０と導電性膜１１を形成する場合、従来の印刷技術を用いた形成方法では、内層に多数存在する層間接続用のビアを避けて絶縁層を形成することは困難であった。すなわち、基板の部品点数の多い箇所や、配線間隔の狭い箇所等に配置される高速信号用配線上に絶縁層を形成することが出来なかった。又、同様に導電性膜も、基板の部品点数の多い箇所や、配線間隔の狭い箇所等に配置される高速信号用配線上に形成することが出来なかった。
【００１６】
又、図８のように、多層プリント基板２０の内層に絶縁層１６と導電性膜１１を形成する場合には、基板の積層枚数が増加することになり、大幅なコストアップになるという課題があった。
【００１７】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、配線間隔の狭い箇所に配置されている高速信号用配線の上部に絶縁層若しくは導電性膜を形成することが可能な、又、よりコストを抑えて高速信号用配線の上部に絶縁層、及び導電性膜を形成することが可能なプリント基板の製造方法、多層プリント基板の製造方法、及びその製造方法に用いる液滴吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するために、第１の本発明は、
絶縁性を有する基材と、前記基材に形成された、所定の配線層間を電気的に接続する単数又は複数のビアと、前記ビアと電気的に絶縁された信号配線とを有する、プリント基板の製造方法であって、
少なくとも前記ビア及び前記信号配線が形成されたプリント基板の画像データと、少なくとも前記ビア及び前記信号配線を含む設計データと、前記ビアを含む領域を除き、且つ前記信号配線を覆うような絶縁層を形成するための、予め定められた絶縁層形成位置データとに基づいて、絶縁層形成材料を吐出し、前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程を備えた、プリント基板の製造方法である。
【００１９】
又、第２の本発明は、
前記絶縁層形成工程は、
前記画像データと前記設計データを比較して、前記絶縁層形成位置データを補正する絶縁層形成位置補正工程を有し、
前記補正した絶縁層形成位置に基づいて、前記絶縁層形成材料の吐出を行う工程である、第１の本発明のプリント基板の製造方法である。
【００２０】
又、第３の本発明は、
前記絶縁層が形成されたプリント基板のモニター画像と、前記設計データと、前記ビアと電気的に接続される導電性膜を前記絶縁層上に形成するための予め定められた導電性膜形成位置データとに基づいて、導電性膜形成材料を吐出し、前記導電性膜を形成する導電性膜形成工程を備えた、第１の本発明のプリント基板の製造方法である。
【００２１】
又、第４の本発明は、
前記導電性膜形成工程は、
前記画像データと前記設計データを比較して、前記導電性膜形成位置データを補正する導電性膜形成位置補正工程を有し、
前記補正した導電性膜形成位置に基づいて、前記導電性膜形成材料を吐出する工程である、第３の本発明のプリント基板の製造方法である。
【００２２】
又、第５の本発明は、
絶縁性を有する基材と、前記基材に形成された、所定の配線層間を電気的に接続する単数又は複数のビアと、前記ビアと電気的に絶縁された信号配線、及び前記ビアを含む領域を除き、且つ前記信号配線を覆うように形成された絶縁層とを有する、プリント基板の製造方法であって、
前記絶縁層が形成されたプリント基板のモニター画像と、前記設計データと、前記ビアと電気的に接続される導電性膜を前記絶縁層上に形成するための予め定められた導電性膜形成位置データとに基づいて、導電性膜形成材料を吐出し、前記導電性膜を形成する導電性膜形成工程を備えた、プリント基板の製造方法である。
【００２３】
又、第６の本発明は、
第３又は第５の本発明のプリント基板の製造方法によってプリント基板を製造する製造工程と、
前記製造工程により製造されたプリント基板を含む複数のプリント基板を積層する積層工程とを備えた、多層プリント基板の製造方法である。
【００２４】
又、第７の本発明は、
前記複数のプリント基板の少なくとも１つのプリント基板は、その基材上にグランド層を有しており、
前記ビアを基準にして、前記導電性膜の反対側に前記グランド層が配置され、前記ビアが前記グランド層と接続されるように積層される、第６の本発明の多層プリント基板の製造方法である。
【００２５】
又、第８の本発明は、
絶縁性を有する基材、前記基材に形成された、所定の配線層間を電気的に接続する単数又は複数のビア、及び前記ビアと電気的に絶縁された信号配線を有する、プリント基板を載置する載置台と、
前記載置台上のプリント基板を撮影することにより画像データを得る撮影手段と、
前記プリント基板に絶縁層形成材料を吐出するためのノズルと、
前記ノズルの位置を移動させる駆動手段と、
前記プリント基板の設計データ、及び前記ビアを含む領域を除き、且つ前記信号配線を覆うような絶縁層を形成するための、予め定められた絶縁層形成位置データを記憶する記憶手段と、
前記画像データ、前記設計データ、及び前記絶縁層形成位置データに基づいて、前記駆動手段によって前記ノズルを移動し、前記ノズルから前記絶縁層形成材料の吐出を行う制御手段とを備えた、液滴吐出装置である。
【００２６】
又、第９の本発明は、
絶縁性を有する基材、前記基材に形成された、所定の配線層間を電気的に接続する単数又は複数のビア、及び前記ビアと電気的に絶縁された信号配線、及び前記ビアを含む領域を除き、且つ前記信号配線を覆うように形成された絶縁層を有する、プリント基板を載置する載置台と、
前記載置台上のプリント基板を撮影することにより画像データを得る撮影手段と、
前記プリント基板に導電体を吐出するためのノズルと、
前記ノズルの位置を移動させる駆動手段と、
前記プリント基板の設計データ、及び前記ビアと電気的に接続される導電性膜を前記絶縁層上に形成するための予め定められた導電性膜形成位置データを記憶する記憶手段と、
前記画像データ、前記設計データ、及び前記導電性膜形成位置データに基づいて、前記駆動手段によって前記ノズルを移動し、前記ノズルから前記導電性膜形成材料の吐出を行う制御手段とを備えた、液滴吐出装置である。
【００２７】
又、第１０の本発明は、
第８の本発明の液滴吐出装置の、前記画像データ、前記設計データ、及び前記絶縁層形成位置データに基づいて、前記駆動手段によって前記ノズルを移動し、前記ノズルから前記絶縁層形成材料の吐出を行う制御手段をコンピュータに実行させるためのプログラムである。
【００２８】
又、第１１の本発明は、
第９の本発明の液滴吐出装置の、前記画像データ、前記設計データ、及び前記導電性膜形成位置データに基づいて、前記駆動手段によって前記ノズルを移動し、前記ノズルから前記導電性膜形成材料の吐出を行う制御手段をコンピュータに実行させるためのプログラムである。
【００２９】
又、第１２の本発明は、
第１０又は１１の本発明のプログラムを記録した記録媒体であって、コンピュータにより処理可能な記録媒体である。
【００３０】
又、本発明に関連する発明は、高速信号用配線を具備する多層プリント基板の製造方法であって、配線層間を電気的に接続するビアを避け、かつ前記高速信号用配線を覆うような絶縁膜およびＧＮＤ電位と接続した導電性膜を形成するために液滴吐出装置の吐出位置、量をカメラでモニター制御したことを特徴とする多層プリント基板の製造方法である。
【００３１】
さらに、前記液滴吐出装置の吐出位置の制御は吐出装置のノズルと基板パターン間の距離を含めた３次元的な位置関係を検出して制御することを特徴としている。
【００３２】
またさらに、前記液滴吐出装置の吐出量の制御は吐出面積と吐出するペーストの粘土から適性吐出量を算出するとともに、形成後の膜の凹凸を検出して追加吐出量を補正することを特徴としている。
【００３３】
またさらに、前記液滴吐出装置を用いて配線層毎に高速信号線をＧＮＤ電位と接続した導電性膜で覆い、ＧＮＤ層を無くして配線層に転用したことを特徴としている。
【００３４】
また、本発明に関連する発明は、上記多層プリント基板の製造方法を使用してなる電子機器である。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、配線間隔の狭い箇所に配置されている高速信号用配線の上部に絶縁層若しくは導電性膜を形成することが可能な、又、よりコストを抑えて高速信号用配線の上部に絶縁層、及び導電性膜を形成することが可能なプリント基板の製造方法、多層プリント基板の製造方法、及びその製造方法に用いる液滴吐出装置を提供することを目的とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明にかかる実施の形態について図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における液滴吐出装置について説明する。
【００３７】
図１は、本実施の形態１の液滴吐出装置の構成図である。図１に示すように、本実施の形態１の液滴吐出装置は、基板３０を載置するための載置台３１と、載置台３１の上方に設置された、絶縁層形成材料を基板３０に吐出するためのノズル３２と、ノズル３２の水平方向の位置を変更するために駆動手段３３ａにより前後左右に移動するステー３６と、ノズル３２の基板３０からの垂直方向の位置を移動させるための駆動手段３３ｂとを備えている。
【００３８】
更に、ノズル３２が絶縁層形成材料を吐出する位置をモニターするためのカメラ３４と、ノズル３２の移動並びにノズル３２から塗布される液滴状の絶縁層形成材料の量を制御するためのコンピュータ３５が設置されている。尚、カメラ３４は、ノズル３２とともに駆動手段３３ｂに設置されており、ノズル３２の下方をモニターするためにノズル３２とともに駆動手段３３ａ、３３ｂによって移動する。なお、図の簡便化のためノズル３２から塗布される液滴状の絶縁層形成材料は省略している。又、コンピュータ３５には、基板３０の設計データ及び、その設計データから予め定められている絶縁層形成位置データが記憶されている。本発明の記憶手段及び制御手段は、例えば本実施の形態のコンピュータ３５に相当する。
【００３９】
又、図１に示す液滴吐出装置は、基板上に絶縁層を形成するために液滴状の絶縁層形成材料を吐出する装置であるが、基板上に導電性膜を形成するための液滴状の導電性膜形成材料を吐出する装置も同様の構成である。尚、液滴吐出装置は、絶縁層形成材料吐出用のノズルと、導電性膜形成材料吐出用ノズルを２つ備えていてもよい。又、絶縁層形成用の液滴吐出装置と導電性膜形成用の液滴吐出装置は、１台で兼ねていてもよい。
【００４０】
次に、上述した構成の本実施の形態１の液滴吐出装置を用いた本発明の多層プリント基板の製造方法の一例について説明するとともに、本発明のプリント基板の製造方法の一例についても同時に説明する。
【００４１】
図２は、本実施の形態の多層プリント基板及びプリント基板の製造方法の工程を説明するためのフロー図である。このフロー図に基づいて以下に製造工程を説明する。
【００４２】
図３（ａ）は、基板３０の平面図を示しているものである。この基板３０は、絶縁性を有する基材４６と、基材４６に形成されたビア３７と、ビア３７の間に配置された高速信号用配線３６とを有している。又、基板３０の点線で囲まれている位置が、絶縁層の形成を行う絶縁層形成位置３８である。
【００４３】
この基板３０を液滴吐出装置の載置台３１に載置する。次に、コンピュータ３５に記憶されている絶縁層形成位置データに基づいて、その上方にノズル３２を移動するように駆動手段３３ａ、３３ｂを制御する（図２のｓ１参照）。
【００４４】
次に、ノズル３２とともに移動したカメラ３４によって撮影を行い、ノズル３２の下方に位置する基板３０の領域についての画像データを得る（図２のｓ２参照）。この画像データで得られた領域は、図３（ａ）の一点鎖線で囲まれている領域３９である。図３（ｂ）は、領域３９の拡大図である。図３（ｂ）の点線で囲まれている位置が、基板３０上の絶縁層を形成すべき絶縁層形成位置３８となる。
【００４５】
図３（ｃ）は、コンピュータ３５に記憶されている基板３０の設計データから得られる領域３９内のビア３７や高速信号用配線３６の配置を示す図である。この図３（ｃ）の点線で囲まれている位置が、コンピュータ３５に記憶されている絶縁層形成位置データ４０である。
【００４６】
ここで、領域３９の図３（ｂ）に示す画像データと、図３（ｃ）に示す設計データを比較する（図２のｓ３参照）と、領域３９内で絶縁層形成位置３８が絶縁層形成位置データ４０よりも左方向に位置していることがわかる。このズレが生じるのは、設計データと実際に製造された基板との間に誤差が生じるためである。
【００４７】
次に、コンピュータ３５に記憶されている絶縁層形成位置データ４０を画像データから得られた絶縁層形成位置３８に合わせるように補正を行う（図２のｓ４参照）。
【００４８】
そして、補正が行われた絶縁層形成位置データ４０に基づいて、ノズル３２から液滴状の絶縁層形成材料を吐出する（図２のｓ５参照）。
【００４９】
以上により図３（ｄ）の断面図に示すように、高速信号用配線３６上であり、且つビア３７を避けて絶縁層４１を形成することが出来る。尚、本発明の絶縁層形成工程の一例は、本実施の形態のｓ１〜ｓ５に相当し、本発明の絶縁層形成位置補正工程の一例は、本実施の形態のｓ４に相当する。
【００５０】
次に、導電性膜を形成する工程について説明する。ここで、導電性膜形成用の液滴吐出装置は、絶縁性膜形成用の吐出装置と構成は同じであるので、図１の液滴吐出装置を用いて説明する。
【００５１】
上述した方法によって絶縁層４１が形成された、図４（ａ）に示す基板３０を導電性膜形成用の液滴吐出装置の載置台３１に載置する。次に、コンピュータ３５に記憶されている導電性膜形成位置データに基づいて、ノズル３２を該当位置の上方に位置するように駆動手段３３ａ、３３ｂを制御する（図２のｓ６参照）。
【００５２】
次に、カメラ３４を用いて撮影を行い、ノズル３２の下方に位置する基板３０の領域についての画像データを得る（図２のｓ７参照）。この画像データで得られた領域は図４（ａ）の一点鎖線で囲まれている領域４２である。図４（ｂ）は、領域４２の拡大図である。図４（ｂ）の点線で囲まれている位置が、基板３０上の導電性膜を形成すべき導電性膜形成位置４３となる。
【００５３】
図４（ｃ）は、コンピュータ３５に記憶されている基板３０の設計データから得られる領域４２内のビア３７や高速信号用配線３６の配置を示す図である。この図４（ｃ）の点線で囲まれている位置が、コンピュータ３５に記憶されている導電性膜形成位置データ４４である。
【００５４】
ここで、上述した絶縁層形成時と同様に、領域４２の図４（ｂ）に示す画像データと、図４（ｃ）に示す設計データを比較（図２のｓ８参照）し、導電性膜形成位置データ４４を導電性膜形成位置４３に合わせるように補正を行う（図２のｓ９参照）。
【００５５】
そして、補正が行われた導電性膜形成位置データ４４に基づいて、載置台３１を移動させ液滴状の導電性膜形成材料をノズル３２から吐出する（図２のｓ１０参照）。
【００５６】
以上のようにして、図４（ｄ）の断面図に示すように、絶縁層４１上であって、ビア３７と電気的に接続するように導電性膜４５を形成することが出来る。尚、本発明の導電性膜形成工程の一例は、本実施の形態のｓ６〜ｓ１０に相当し、本発明の導電性膜形成位置補正工程の一例は、本実施の形態のｓ９に相当する。本発明のプリント基板の製造工程の一例は、本実施の形態のｓ１〜ｓ１０に相当する。
【００５７】
次に、上述した製造方法によって作成された基板の積層を行う。図５（ａ）は、積層を行う前の６層のプリント基板の構成断面図である。この６層プリント基板は、上から順に積層された、第１プリント基板５１、第２プリント基板５２、第３プリント基板５３、第４プリント基板５４、及び第５プリント基板５５を備えている。第１プリント基板５１の上側に第１の配線層６１が形成され、第２プリント基板５２の上側に第２の配線層６２が形成され、第３プリント基板５３の上側に第３の配線層６３が形成されている。又、第３プリント基板５３の下側に第４の配線層６４が形成され、第４プリント基板５４の下側に第５の配線層６５が形成され、第５プリント基板５５の下側に第６の配線層６６が形成されている。
【００５８】
第１の配線層６１及び第６の配線層６６には、信号配線１３が配置されており、第４の配線層６４には電源配線１５が配置されている。又、第２の配線層６２、第３の配線層６３、及び第５の配線層６５上には、高速信号用配線７０と上述した方法で形成した絶縁層７１及び導電性膜７２が配置されている。又、第２の配線層６２、第３の配線層６３、及び第５の配線層６５の導電性膜間を接続するために、第２プリント基板５２、第３プリント基板５３、及び第４プリント基板５４にビア７３ａが形成され、第２プリント基板５２及び第４プリント基板５４には接続配線７４が形成されている。又、第１プリント基板５１、第２プリント基板５２、第３プリント基板５３、及び第４プリント基板５４には、第１の配線層６１上の信号配線１３と第５の配線層６５上の高速信号用配線７０とを電気的に接続するためのビア７３ｂが形成されている。
【００５９】
尚、図５（ａ）に示されている第２プリント基板５２及び第３プリント基板５３には、図４（ｄ）と異なり絶縁層７１にもビア７３ｂが形成されている。このビア７３ｂを７３ｂ１と示す。ビア７３ｂ１の形成は以下の方法で行う。
【００６０】
ビア７３ｂ１を形成する部分を避けるように絶縁層形成材料をノズル３２から吐出する。そして、乾燥後、穴状態となったビア７３ｂ１を形成する部分に、導電性材料を塗布する。ここで、図１において説明した構成の液滴吐出装置を用いて導電性材料をノズルから吐出することによって穴部分に導電性材料を塗布することが出来る。尚、導電性材料を吐出する際にも、コンピュータに記憶されているビア７３ｂ１を形成する位置データとカメラによる画像データとを比較して、ビア７３ｂ１を形成する位置データを実際に載置されている基板に合うように補正し、導電性材料を吐出する。
【００６１】
又、別のビア７３ｂ１の形成方法として、図１に示す液滴吐出装置にノズルを２つ備え、絶縁層７１とビア７３ｂ１をそれぞれの位置に同時に形成することも可能である。この場合、絶縁層形成材料と導電性材料の２つの材料は互いに混じり合わないように溶剤や粘度を調節しておく必要がある。
【００６２】
このような方法で、絶縁層７１にビア７３ｂ１が形成される。
【００６３】
続いて、液滴吐出装置を用いて、ビア７３ｂ１が形成されている部分を避けて絶縁層７１上に導電性膜７２を形成することによって、図５（ａ）に示されているような第２プリント基板５２及び第３プリント基板５３上の絶縁層７１及び導電性膜７２が形成される。
【００６４】
上述した第１〜５の複数のプリント基板を熱と圧力を加えて接合することによって、図５（ｂ）に示す多層プリント基板が作成される。この多層プリント基板の各導電性膜間は電気的に接続しており、外部のグランド電位と電気的に接続されるような配線がされている。
【００６５】
上述したように、本実施の形態におけるプリント基板の製造方法では、液滴吐出装置を用いるため、従来の印刷技術を用いた方法と比較して、部品点数の多い箇所や配線間隔の狭い箇所に設置されている高速信号用配線に対して絶縁層を形成する事が出来る。
【００６６】
更に、その絶縁層上に導電性膜を形成することが出来るため、高速信号用配線をシールドすることが可能となり不要輻射を低減することが出来る。
【００６７】
又、図１のように構成した液滴吐出装置を用いることにより、図５に示すように多層プリント基板の各配線層毎に高速信号用配線を覆うような絶縁層およびＧＮＤ電位と接続する予定の導電性膜を形成した後、従来のプリント基板と同様に積層加圧することで全ての配線層で高速信号用配線を覆うような、ＧＮＤ電位と接続する予定の導電性膜の形成が容易となる。そのため、高速信号用配線からの不要輻射を低減できるだけでなく、導電性膜を外部のグランド電位と電気的に接続することにより多層基板のＧＮＤ層を無くすことが出来、ＧＮＤ層を形成していた配線層を信号配線に転用し、配線密度を向上させてプリント基板を小型化、することも可能となる。
【００６８】
又、不要輻射を低減するために十分な高速信号用配線の帰路となる導電性膜を外部のグランド電位に電気的に接続することにより、ＧＮＤ層との位置関係に依存せずに製造することが出来るため、更に小型化、高密度化をはかることが出来る。
【００６９】
又、図５（ｂ）に示すように、絶縁層及び導電性膜が形成されたプリント基板を積層することにより、図８の従来例に示したように積層枚数が増加しないため、コストをより抑えることが可能となる。
【００７０】
又、従来のプリント基板製造プロセスに、液滴吐出装置による絶縁層及び導電性膜の形成工程を追加するだけでよいため、従来の製造設備を利用することが可能である。
【００７１】
尚、本発明の信号配線の一例は、本実施の形態の高速信号用配線３６、７０に相当し、本実施の形態では不要輻射ノイズを増加させる主な原因である高速信号用の配線に限定して絶縁層及び導電性膜によってシールドを行っている。ここで、高速信号用の配線とは、一般的には、１０ＭＨｚ以上の信号用の配線のことである。しかしながら、１０ＭＨｚ以下の信号用の配線の場合でも、他の信号配線からのノイズを低減する必要のあるものはシールドの対象となるため、例えば、図５の配線１３等に対してもシールドを行ってもよい。
【００７２】
尚、本実施の形態では、図５（ｂ）に示す多層プリント基板の複数の高速信号用配線７０は、ビア７３ａによって接続している接続配線７４及び導電性膜７２によって上下から覆われている構成になっているが、片側のみ覆われる構成であっても従来と比べると不要輻射の低減を図ることが出来る。
【００７３】
尚、本実施の形態では、導電性膜を外部のグランド電位と接続しているため、グランド層を設けていないが、グランド層を設けても良い。この場合、図６に示すように高速信号用配線７０を基準にして導電性膜の反対側にグランド層８０を形成すればよい。
【００７４】
又、本実施の形態では、４つのビア３７を例に挙げて説明したが、単数であってもよく、４つ以上であってもよい。
【００７５】
又、本実施の形態の塗布装置の構成においてノズル３２の位置決定は、ステー３６及び駆動手段３３を用いてノズル３２を移動させていたが、代わりに載置台３１にＸＹ軸ステージ等を用いて載置台３１を移動させる方法であっても良い。
【００７６】
又、本発明の撮影手段の一例は、本実施の形態ではカメラ３４に相当するが、カメラの代わりにレーザーや超音波センサ等を用いた基板配線とビアを確認する手段であっても良い。
【００７７】
又、本実施の形態では、ノズル３２から液滴状の絶縁層形成材料又は導電性膜形成材料を吐出する位置について説明したが、例えば、絶縁層形成位置データよりも、モニター画像で確認した絶縁層形成位置の方が面積が大きい場合には絶縁層形成材料の液滴の量を増やす等というように吐出量の制御を行ってもよい。更に、液滴の大きさ、量を膜厚値と液滴状の絶縁体および導電体の粘度と温度から制御を行ってもよい。
【００７８】
また、さらに形成した絶縁層および導電性膜の位置をカメラ３４のモニター画像で確認し、必要に応じて再塗布等の補正を行うことが出来るようにしてもよい。
【００７９】
また、本実施の形態の液滴吐出装置に、載置台３１に載置された基板３０を側面から撮影できる側面用カメラを更に備えて、形成した絶縁層および導電性膜の厚みを側面用カメラのモニター画像で確認し、必要に応じて再塗布等の補正を行ってもよい。
【００８０】
また、本実施の形態では、絶縁層及び導電性膜の形成に、本発明の絶縁層形成工程及び導電性膜形成工程を適用したが、いずれか一方の形成に本発明以外の方法を適用してもよい。例えば、絶縁層の形成に本発明の絶縁層形成工程を適応し、導電性膜の形成に印刷技術を適応してもよく、その逆であってもよい。
【００８１】
また、本実施の形態では、絶縁層及び導電性膜形成の双方に本発明の液滴吐出装置を用いたが、いずれか一方の形成にのみ用いてもよい。
【００８２】
尚、本発明のプログラムは、上述した第８又は９の本発明の液滴吐出装置の制御手段の機能をコンピュータにより実行させるためのプログラムであって、コンピュータと協働して動作するプログラムである。
【００８３】
又、本発明の記録媒体は、上述した第８又は第９の本発明の液滴吐出装置の制御手段の全部又は一部の機能をコンピュータにより実行させるためのプログラムを記録した記録媒体であり、コンピュータにより読み取り可能且つ、読み取られた前記プログラムが前記コンピュータと協動して前記機能を実行する記録媒体である。
【００８４】
又、本発明の上記「手段の機能」とは、前記手段の全部又は一部の機能を意味する。
【００８５】
又、本発明のプログラムの一利用形態は、コンピュータにより読み取り可能な、ＲＯＭ等の記録媒体に記録され、コンピュータと協働して動作する態様であっても良い。
【００８６】
又、本発明のプログラムの一利用形態は、インターネット等の伝送媒体、光・電波・音波等の伝送媒体中を伝送し、コンピュータにより読みとられ、コンピュータと協働して動作する態様であっても良い。
【００８７】
又、上述した本発明のコンピュータは、ＣＰＵ等の純然たるハードウェアに限らず、ファームウェアや、ＯＳ、更に周辺機器を含むものであっても良い。
【００８８】
尚、以上説明した様に、本発明の構成は、ソフトウェア的に実現しても良いし、ハードウェア的に実現しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明のプリント基板の製造方法、多層プリント基板の製造方法、及び液滴吐出装置によれば、配線間隔の狭い箇所に配置されている高速信号用配線の上部に絶縁層若しくは導電性膜を形成することが可能となり、又、よりコストを抑えて高速信号用配線上に絶縁層、及び導電性膜を形成することが可能となり、クロストーク等によりデジタル信号配線に今夕する狭帯域ノイズの低減等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明にかかる実施の形態における液滴吐出装置の構成図
【図２】本発明にかかる実施の形態におけるプリント基板の製造方法のフロー図
【図３】（ａ）本発明にかかる実施の形態のプリント基板の製造方法における基板の平面図（ｂ）本発明にかかる実施の形態のプリント基板の製造方法における基板の領域３９の画像データを示す図（ｃ）本発明にかかる実施の形態のプリント基板の製造方法における基板の領域３９の設計データを示す図（ｄ）本発明にかかる実施の形態のプリント基板の製造方法において絶縁層の作成された基板の断面図
【図４】（ａ）本発明にかかる実施の形態のプリント基板の製造方法における絶縁層の形成された基板の平面図（ｂ）本発明にかかる実施の形態のプリント基板の製造方法における絶縁層の形成された基板の領域４２の画像データを示す図（ｃ）本発明にかかる実施の形態のプリント基板の製造方法における絶縁層の形成された基板の領域４２の設計データを示す図（ｄ）本発明にかかる実施の形態のプリント基板の製造方法において導電性膜の作成された基板の領域断面図
【図５】（ａ）本発明にかかる実施の形態の多層プリント基板の製造方法における積層前の各プリント基板を示す断面図（ｂ）本発明にかかる実施の形態の多層プリント基板の製造方法によって作成された多層プリント基板の断面図
【図６】本発明にかかる実施の形態の多層プリント基板の製造方法によって作成された多層プリント基板の断面図
【図７】表層配線に対する従来の実施例である印刷方式を示す構造断面図
【図８】内層配線に対する従来の実施例である積層方式を示す構造断面図
【符号の説明】
【００９１】
１  基板
２  絶縁層
３  第１の配線層
４  第２の配線層
５  第３の配線層
６  第４の配線層
７  第５の配線層
８  第６の配線層
９  高速信号用配線
１０  絶縁層
１１  導電性膜
１２  ビア
１２a  ビア
１２b  ビア
１３  信号配線
１４  ＧＮＤ層
１５  電源配線
【図２】
2006339299.tif 000003
【図１】
2006339299.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006339299.tif 000008
【図７】
2006339299.tif 000009
【図８】
2006339299.tif 000010