(57)【要約】【課題】  被帯電体表面に帯電電位を付与するための非接触の帯電部材において、過剰な放電が抑制されると共に放電面の耐久性が図れる帯電部材を提供する。【解決手段】  非接触の帯電部材において、該帯電部材の表面４を、微細孔１０を有する陽極酸化皮膜８で形成し、該陽極酸化皮膜８の微細孔底部１１と陽極酸化皮膜形成金属母材６との間に生成するバリヤー層１２を介して該微細孔底部１１を第一電極の電極面とし、さらに前記陽極酸化皮膜８の表面に金属または導電性金属酸化物の皮膜９を被覆して第二電極とし、前記陽極酸化皮膜形成金属母材６に電圧を印加して第一電極の電極面１１を被帯電体５への帯電電位付与可能電位とし、前記第二電極９を浮遊電極として被帯電体５へ帯電電位を付与する。【選択図】  図１
2006039395.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被帯電体表面に帯電電位を付与するための非接触の帯電部材において、
該帯電部材の表面を微細孔を有する陽極酸化皮膜で形成し、
該陽極酸化皮膜の微細孔底部と陽極酸化皮膜形成金属母材との間に生成するバリヤー層を介して該微細孔底部を第一電極の電極面とし、さらに前記陽極酸化皮膜の表面に金属または導電性金属酸化物の皮膜を被覆して第二電極とし、前記陽極酸化皮膜形成金属母材に電圧を印加して前記第一電極の電極面を前記被帯電体への帯電電位付与可能電位とし、前記第二電極を浮遊電極として前記被帯電体へ帯電電位を付与することを特徴とする帯電部材。
【請求項２】
被帯電体表面に帯電電位を付与するための非接触の帯電部材において、
該帯電部材の表面を微細孔を有する陽極酸化皮膜で形成すると共に該陽極酸化皮膜の微細孔底部から開口方向に放電空間を設けるよう金属を電解充填し、
前記陽極酸化皮膜の微細孔底部と陽極酸化皮膜形成金属母材との間に生成するバリヤー層を介して微細孔に充填した金属表面を第一電極の電極面とし、さらに前記陽極酸化皮膜の表面に金属または導電性金属酸化物の皮膜を被覆して第二電極とし、前記陽極酸化皮膜形成金属母材に電圧を印加して前記第一電極の電極面を前記被帯電体への帯電電位付与可能電位とし、前記第二電極を浮遊電極として前記被帯電体へ帯電電位を付与することを特徴とする帯電部材。
【請求項３】
被帯電体表面に帯電電位を付与するための非接触の帯電部材において、
該帯電部材の表面を微細孔を有する陽極酸化皮膜で形成すると共に該陽極酸化皮膜の微細孔底部と陽極酸化皮膜形成金属母材との間に生成するバリヤー層を電解増厚し、
該電解増厚されたバリヤー層を介して該微細孔底部を第一電極の電極面とし、さらに前記微細孔を有する陽極酸化皮膜の表面に金属または導電性金属酸化物の皮膜を被覆して第二電極とし、前記陽極酸化皮膜形成金属母材に電圧を印加して前記第一電極の電極面を前記被帯電体への帯電電位付与可能電位とし、前記第二電極を浮遊電極として前記被帯電体へ帯電電位を付与することを特徴とする帯電部材。
【請求項４】
被帯電体表面に帯電電位を付与するための非接触の帯電部材において、
該帯電部材の表面を微細孔を有する陽極酸化皮膜で形成すると共に該陽極酸化皮膜の微細孔底部と陽極酸化皮膜形成金属母材との間に生成するバリヤー層を電解増厚し、
該電解増厚されたバリヤー層を持つ微細孔底部から開口方向に放電空間を設けるよう金属を電解充填し、
該電解増厚されたバリヤー層を介して微細孔底部に充填した金属表面を第一電極の電極面とし、さらに前記微細孔を有する陽極酸化皮膜の表面に金属または導電性金属酸化物の皮膜を被覆して第二電極とし、前記陽極酸化皮膜形成金属母材に電圧を印加して前記第一電極面を前記被帯電体への帯電電位付与可能電位とし、前記第二電極を浮遊電極として前記被帯電体へ帯電電位を付与することを特徴とする帯電部材。
【請求項５】
前記陽極酸化皮膜表面上に形成される金属または導電性金属酸化物の皮膜の前記第二電極が、前記第一電極より低電位な浮遊電極であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の帯電部材。
【請求項６】
前記微細孔を有する陽極酸化皮膜の第一電極の電極面への印加電圧が放電開始電圧以上の電圧になるように陽極酸化皮膜形成金属母材に電圧を印加し、
被帯電体へ帯電電位を付与することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の帯電部材。
【請求項７】
前記陽極酸化皮膜表面上に形成される金属または導電性金属酸化物の皮膜が、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｗ、およびＭｏからなる金属の群から選択される少なくとも１種もしくはその合金、又はＴｉ、Ｓｎ、およびＩｎからなる導電性金属の酸化物の群から選択される少なくとも１種もしくはその合金の酸化物を用いて蒸着またはスパッタ法により形成されることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の帯電部材。
【請求項８】
前記微細孔底部に充填される金属が、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｗ、およびＭｏからなる金属の群から選択される少なくとも１種またはその合金であることを特徴とする請求項２又は４記載の帯電部材。
【請求項９】
前記微細孔底部に充填される金属が、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｗ、およびＭｏからなる金属の群から選択される少なくとも１種またはその合金であって、該充填金属の最表面にＲｈを積層することを特徴とする請求項２又は４記載の帯電部材。
【請求項１０】
前記微細孔の底部と陽極酸化皮膜形成金属母材との間のバリヤー層の増厚は、硼酸または硼酸に硼酸アンモニウムを1〜5％調合した電解液を用いて陽極酸化することを特徴とする請求項３又は４記載の帯電部材。
【請求項１１】
前記陽極酸化皮膜形成金属母材がアルミニウムまたはアルミニウム合金であって、微細孔を有する陽極酸化皮膜の厚さが１〜１０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の帯電部材。
【請求項１２】
前記微細孔の底部と陽極酸化皮膜形成金属母材との間のバリヤー層の電解増厚される厚みが５０〜５００ｎｍの範囲であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の帯電部材。
【請求項１３】
金属または導電性金属酸化物皮膜の膜厚は１０〜１００ｎｍの範囲であることを特徴とする請求項７記載の帯電部材。
【請求項１４】
被帯電体表面に帯電電位を付与するための非接触の帯電部材を有する帯電装置において、
前記帯電部材が請求項１から１３のいずれか１項記載の帯電部材であることを特徴とする帯電装置。
【請求項１５】
像担持体の表面を帯電する帯電装置を備えた画像形成装置において、
前記帯電装置が請求項１４記載の帯電装置であることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真方式の画像形成装置に使用される帯電部材、帯電部材を有する帯電装置、及び帯電装置を有する画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機感光体などの被帯電体に接触または非接触での帯電電位を付与するための帯電部材は、その部材表面からストリーマ放電のような放電路を形成して火花放電となるような過剰な放電を抑制した放電となることが要求される。また、部分的に過剰な放電とならなくとも鱗状の画像ムラを起すような放電とならないように、帯電部材を形成するゴムや樹脂等の部材の体積抵抗値を108〜109Ωｃｍの半導電性に、導電性カーボンやイオン性の導電物質を混入分散して調整する。
【０００３】
しかし、設置環境の温湿度により帯電部材が膨潤し抵抗値が変化して不安定であり、被帯電体の帯電電位領域によっては安定な帯電電位を付与し難いという問題を抱え、画像形成上でのムラを発生し易く、画像ムラの発生を防止するために帯電部材に印加するＤＣ電圧にＡＣ電圧を強く重畳させて帯電電位を平均化させ対策を取っているが、画像形成装置で広く使われている有機感光体は、強いコロナ放電で、その表面が発生するオゾンやイオンで分解され、耐久性を低下させる問題を常に抱えている。
【０００４】
このような問題に関する文献として、面放電素子による帯電装置において、帯電電極に微小な凹凸があってもストリーマ放電が発生せず、感光体ドラムを均一に帯電できる帯電装置とするため、表面の滑らかなガラス等の絶縁体の表面にアルミニウムを蒸着して印加電極を設け、その印加電極の表面にスパッタリングにより体積抵抗6×108Ωｃｍの半導電性窒化タンタル（又は酸化チタン）の帯電電極を設け、更にその帯電電極の表面にスパッタリング時の窒素ガス供給を停止して帯電電極の抵抗値より低い抵抗値のタンタルの導体からなるフロート電極を設ける帯電装置の提案がある（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
また、非接触式の帯電部材において、製造コストの上昇と取扱の困難性を来たすことなくオゾン量を低減し、また印加電圧の低下を実現できるようにするため、帯電部材の表面（帯電面）はアルミニウム材で形成され、そのアルミニウム材の表面には多孔質の陽極酸化皮膜が300〜5000ｎｍの厚さで形成され、さらに陽極酸化皮膜の表面に50〜200ｎｍの間隔で形成された無数の細孔内部のバリヤー層から二次電解して、太さ10〜50ｎｍの放電電極としての金属ナノ細線が細孔の表面から凸状に又は凹状に形成された帯電部材の提案がある（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平０６−１１０２９７号公報
【特許文献２】特開２００３−２９５５８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の発明は、以下の問題を有している。
【０００７】
特許文献１は、線状の放電路を形成して火花放電となるストリーマ放電を抑制することは可能となるものの、体積抵抗6×108Ωｃｍの半導電性電極を用いた場合、画像形成装置の被帯電体に必要とされる帯電電圧400以上（400〜800Ｖ）に対して、帯電部材に印加する放電開始印加電圧が1000Ｖを越え、数μＡ〜数10μＡの放電電流が供給されることから、被帯電体への急峻な帯電電位の立ち上がりが発生し易く、斑点ないし鱗状の画像が形成される帯電ムラを形成し易い。また放電電流をほとんど伴わない電位のみを持ったフロート電極にはなりにくい。
【０００８】
特許文献２は、陽極酸化皮膜の表面に第二電極を持たず、金属ナノ細線が細孔の表面から凹状に形成された放電電極であるため、陽極酸化皮膜の誘電分極による皮膜表面電位が放電開始電位以上と成り易く、金属ナノ細線からの放電より皮膜表面からの放電により被帯電体を帯電させてしまい、細孔内部からの安定な放電が行なわれにくい不具合がある。
【０００９】
そこで、本発明は、被帯電体表面に帯電電位を付与するための非接触の帯電部材において、過剰な放電が抑制されると共に放電面の耐久性が図れる帯電部材、該帯電部材を有する帯電装置、及び該帯電装置を有する画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発明は、被帯電体表面に帯電電位を付与するための非接触の帯電部材において、該帯電部材の表面を、微細孔を有する陽極酸化皮膜で形成し、該陽極酸化皮膜の微細孔底部と陽極酸化皮膜形成金属母材との間に生成するバリヤー層を介して該微細孔底部を第一電極の電極面とし、さらに前記陽極酸化皮膜の表面に金属または導電性金属酸化物の皮膜を被覆して第二電極とし、前記陽極酸化皮膜形成金属母材に電圧を印加して第一電極の電極面を被帯電体への帯電電位付与可能電位とし、前記第二電極を浮遊電極として被帯電体へ帯電電位を付与することを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載の発明は、被帯電体表面に帯電電位を付与するための非接触の帯電部材において、該帯電部材の表面を、微細孔を有する陽極酸化皮膜で形成すると共に該陽極酸化皮膜の微細孔底部から開口方向に放電空間を設けるよう金属を電解充填し、前記陽極酸化皮膜の微細孔底部と陽極酸化皮膜形成金属母材との間に生成するバリヤー層を介して微細孔に充填した金属表面を第一電極の電極面とし、さらに前記陽極酸化皮膜の表面に金属または導電性金属酸化物の皮膜を被覆して第二電極とし、前記陽極酸化皮膜形成金属母材に電圧を印加して第一電極の電極面を被帯電体への帯電電位付与可能電位とし、前記第二電極を浮遊電極として被帯電体へ帯電電位を付与することを特徴とする。
【００１２】
請求項３記載の発明は、被帯電体表面に帯電電位を付与するための非接触の帯電部材において、該帯電部材の表面を、微細孔を有する陽極酸化皮膜で形成すると共に該陽極酸化皮膜の微細孔底部と陽極酸化皮膜形成金属母材との間に生成するバリヤー層を電解増厚し、該電解増厚されたバリヤー層を介して該微細孔底部を第一電極の電極面とし、さらに前記微細孔を有する陽極酸化皮膜の表面に金属または導電性金属酸化物の皮膜を被覆して第二電極とし、前記陽極酸化皮膜形成金属母材に電圧を印加して第一電極の電極面を被帯電体への帯電電位付与可能電位とし、前記第二電極を浮遊電極として被帯電体へ帯電電位を付与することを特徴とする。
【００１３】
請求項４記載の発明は、被帯電体表面に帯電電位を付与するための非接触の帯電部材において、該帯電部材の表面を、微細孔を有する陽極酸化皮膜で形成すると共に該陽極酸化皮膜の微細孔底部と陽極酸化皮膜形成金属母材との間に生成するバリヤー層を電解増厚し、該電解増厚されたバリヤー層を持つ微細孔底部から開口方向に放電空間を設けるよう金属を電解充填し、該電解増厚されたバリヤー層を介して微細孔底部に充填した金属表面を第一電極の電極面とし、さらに前記微細孔を有する陽極酸化皮膜の表面に金属または導電性金属酸化物の皮膜を被覆して第二電極とし、前記陽極酸化皮膜形成金属母材に電圧を印加して第一電極面を被帯電体への帯電電位付与可能電位とし、前記第二電極を浮遊電極として被帯電体へ帯電電位を付与することを特徴とする。
【００１４】
請求項５記載の発明は、請求項１から４のいずれか１項記載の帯電部材において、前記陽極酸化皮膜表面上に形成される金属または導電性金属酸化物の皮膜の第二電極が、前記第一電極より低電位な浮遊電極であることを特徴とする。
【００１５】
請求項６記載の発明は、請求項１から４のいずれか１項記載の帯電部材において、前記微細孔を有する陽極酸化皮膜の第一電極の電極面への印加電圧が放電開始電圧以上の電圧になるように陽極酸化皮膜形成金属母材に電圧を印加し、被帯電体へ帯電電位を付与することを特徴とする。
【００１６】
請求項７記載の発明は、請求項１から４のいずれか１項記載の帯電部材において、前記陽極酸化皮膜表面上に形成される金属または導電性金属酸化物の皮膜が、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｗ、およびＭｏからなる金属の群から選択される少なくとも１種もしくはその合金、またはＴｉ、Ｓｎ、およびＩｎからなる導電性金属の酸化物の群から選択される少なくとも１種もしくはその合金の酸化物を用いて蒸着またはスパッタ法により形成されることを特徴とする。
【００１７】
請求項８記載の発明は、請求項２又は４記載の帯電部材において、前記微細孔底部に充填される金属が、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｗ、およびＭｏからなる金属の群から選択される少なくとも１種またはその合金であることを特徴とする。
【００１８】
請求項９記載の発明は、請求項２又は４記載の帯電部材において、前記微細孔底部に充填される金属が、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｗ、およびＭｏからなる金属の群から選択される少なくとも１種またはその合金であって、該充填金属の最表面にＲｈが積層されることを特徴とする。
【００１９】
請求項１０記載の発明は、請求項３又は４記載の帯電部材において、前記微細孔の底部と陽極酸化皮膜形成金属母材との間のバリヤー層の増厚は、硼酸または硼酸に硼酸アンモニウムを1〜5％調合した電解液を用いて陽極酸化することを特徴とする。
【００２０】
請求項１１記載の発明は、請求項１から４のいずれか１項記載の帯電部材において、前記陽極酸化皮膜形成金属母材がアルミニウムまたはアルミニウム合金であって、微細孔を有する陽極酸化皮膜の厚さが1〜10μｍの範囲であることを特徴とする。
【００２１】
請求項１２記載の発明は、請求項１から４のいずれか１項記載の帯電部材において、前記微細孔の底部と陽極酸化皮膜形成金属母材との間のバリヤー層の電解増厚される厚みが50〜500ｎｍの範囲であることを特徴とする。
【００２２】
請求項１３記載の発明は、請求項７記載の帯電部材において、金属または導電性金属酸化物皮膜の膜厚が、10〜1000ｎｍの範囲であることを特徴とする。
【００２３】
請求項１４記載の発明は、被帯電体表面に帯電電位を付与するための非接触の帯電部材を有する帯電装置において、前記帯電部材が請求項１から１３のいずれか１項記載の帯電部材であることを特徴とする。
【００２４】
請求項１５記載の発明は、像担持体の表面を帯電する帯電装置を備えた画像形成装置において、前記帯電装置が請求項１４記載帯電装置であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明は、帯電部材の最表面の層を電荷の供給が非常に少ない浮遊電極化し、その下層を高抵抗な陽極酸化皮膜とすることによって、帯電部材表面からの電荷（電子、イオン）の供給を少なく抑え、強いコロナ放電を抑制できる。
【００２６】
また、本発明は、アルミニウムを陽極酸化皮膜に用いることにより、その体積抵抗が1012〜1015Ωｃｍと高抵抗となり、その表面に金属及び導電性金属酸化物を被覆して浮遊電極を形成すれば、陽極酸化皮膜形成金属母材への印加電圧と共に、この電極が陽極酸化皮膜の誘電分極による電位を持った浮遊電極となり、被帯電体に放電を開始する電位となっても、帯電部材表面からの電子の供給は、誘電電位差によって抑制され、高抵抗の陽極酸化皮膜を通った僅かな漏れ電流のみであって、電子なだれが発達する光を伴う強い電離を抑制するように働き、高電位に帯電する際の沿面放電による正帯電、負帯電に特有の鱗状の帯電ムラを防止できる。
【００２７】
また、本発明は、最表面を金属や導電性金属酸化物の低抵抗の導電性膜で形成することにより、陽極酸化皮膜から漏れ出る電子電流の電路を、その低抵抗の導電性の膜中に拡散させ、特定の放電路からの放電による帯電模様の形成を抑制できる。
【００２８】
また、本発明は、微細孔を形成する陽極酸化皮膜を用いることにより、その陽極酸化皮膜形成金属母材を第一電極として放電電位以上の印加電圧を加えると微細孔の底部から放電し易くなり、放電に伴うオゾンが微細孔内部に封じ込まれて分解し易くなって飛散が防止され、浮遊電極が第一電極と同極性の電極であるため放電量を抑制し、被帯電体への過剰な帯電量を調整できる。
【００２９】
また、本発明は、帯電部材の最表面に金属又は導電性金属酸化物を用いることにより、ゴムやフッ素系樹脂を用いた既存の帯電部材表面に比べ、静電気を蓄積し難く、画像形成時に生じる紙紛等を吸着することも少なくなり、汚れも防止できる。
【００３０】
また、本発明は、帯電部材表面を、微細孔を有する陽極酸化皮膜で形成し、その陽極酸化皮膜の表面に金属または導電性金属酸化物皮膜を形成して絶縁すると、浮遊電極とすることにより、陽極酸化皮膜の表面が直接放電面と成らず、陽極酸化皮膜の誘電分極により形成した電位は金属または導電性金属酸化物皮膜に静電誘導電位を与え、その表面はムラの少ない同極性の電位面となり、陽極酸化皮膜の誘電分極が強く形成される微細孔底部を放電点とし、微細孔内でのコロナ放電を安定させることができる。
【００３１】
また、本発明は、放電により発生するオゾンを微細な三次元空間に封じ込め、三次元空間を形成する誘電体が陽極酸化で形成される金属酸化物であるため触媒機能があり、発生するオゾンの分解性を高めることができる。
【００３２】
また、本発明は、微細孔がナノサイズであるため、放電面は微小面となって電界を高め低電圧での放電が可能となる。
【００３３】
また、本発明は、微細孔を有する陽極酸化皮膜の表面に金属または導電性金属酸化物を被覆して絶縁し、浮遊電極とすることにより、陽極酸化皮膜の欠陥部分などの電路からの電子の供給を抑制分散するように働き、微細孔周囲の金属または導電性金属酸化物が微細孔内部からの放電量を制御する電極を形成することが可能となり、過剰な帯電を抑制することができる。
【００３４】
また、本発明によれば、微細孔の底部の厚みは陽極酸化皮膜形成時の電圧により決定し、電解電圧1Ｖ当たり約2ｎｍの厚みで形成される。通常、陽極酸化電解電圧は10〜100Ｖで形成され、その厚みは20〜200ｎｍであり、被帯電体を帯電する際の放電時のスパッタ作用により減厚するため、金属を底部から開口方向に三次元の放電空間を設けるように電解充填すれば、金属面が放電電極となって耐久性の向上できる。
【００３５】
また、本発明よれば、微細孔の底部の厚みは陽極酸化皮膜形成時の電圧により決定し、電解電圧1Ｖ当たり約2ｎｍの厚みで形成される。通常、電解電圧は10〜100Ｖで形成され、その厚みは20〜200ｎｍ程度であって帯電部材とした場合に放電電流のバリヤー層として作用するが、陽極酸化皮膜を形成する母材に欠陥が有ると部分的に放電電流の過剰な点が発生し易くなる。特に陽極酸化皮膜形成時の電解電圧が10〜20Ｖの低電圧で形成された場合は、バリヤーとなる層が20〜40ｎｍ程度で薄く形成されるため耐久性はやや劣る。よって、バリヤー層の厚みを再度陽極酸化して増厚し、放電電極とすることで微細孔底部電極面の耐久性の向上が図れるようになり、部分的な放電電流の過剰な点の発生を防止できる。
【００３６】
また、本発明によれば、バリヤー層の厚みを再度陽極酸化して増厚し、放電電極とすることから、部分的な放電電流の過剰な点が発生し難くなり、電極面の耐久性の向上が図れるようになり、且つ、微細孔底部に金属を底部から開口方向に向かって三次元放電空間を設けるように電解充填すれば、金属面が放電電極となり、放電面耐久性が図れる。
【００３７】
また、本発明によれば、陽極酸化皮膜表面上に形成された金属または導電性金属酸化物皮膜の第二電極の電圧を表面が開口したナノサイズの微細孔を有する陽極酸化皮膜を具備した第一電極より低電位にすることで、微細孔の底部より安定した放電が可能となり、また、金属または導電性金属酸化物皮膜の第二電極が制御電極的に働き、過剰な放電を抑制することができる。
【００３８】
また、本発明によれば、第一電極を放電開始電圧以上に設定することから、表面が開口した微細孔の底部が放電電極となって放電し、放電によって発生したイオンにより被帯電体へ帯電電位を付与するため、被帯電体を200ｍｍ/Sec以上の高速度で移動しても効率良く帯電することができる。
【００３９】
また、本発明によれば、陽極酸化皮膜表面上に形成される金属または導電性金属酸化物皮膜をＣｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｗ、Ｍｏの金属の群から選択される少なくとも１種もしくはその合金、または酸化インジウム、ＩＴＯ膜等の導電性金属酸化物を用い、蒸着やスパッタコート法で被覆することから、10-4〜10-6Ωｃｍの範囲の低抵抗導電性の連続した薄い皮膜を陽極酸化皮膜微細孔上に形成することができる。また10〜1000ｎｍの範囲の非常に薄い薄膜が得られ、ナノサイズの微細孔の開口部を埋めることなく、制御効果が得られるように電極を形成することができる。
【００４０】
また、本発明によれば、微細孔底部に充填する金属をＣｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｗ、Ｍｏの金属の群から選択される少なくとも１種またはその合金とすることから、電解析出が可能となり、陽極酸化皮膜形成後に湿式処理で連続して構成することができ、形成が容易となり、放電面の耐久性を向上することができる。
【００４１】
また、本発明によれば、微細孔底部に充填する金属をＣｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｗ、Ｍｏの金属の群から選択される少なくとも１種またはその合金とすることから、電解析出が可能となり、陽極酸化皮膜形成後に湿式処理で連続して構成することができ、形成が容易となり、その放電面となる表面に、さらに高融点金属Ｒｈを積層することで、より耐久性を向上することができる。
【００４２】
また、本発明によれば、表面が開口した微細孔の底部と内部金属とのバリヤー層の増厚を硼酸又及び硼酸アンモニウムを1〜5％調合した電解液を用いて陽極酸化により行うことから、その処理電圧を100〜250Ｖと高電圧とすることが出来、そのｐＨが3〜5であるため、先に形成した陽極酸化皮膜を溶解することなく増厚処理することができ、微細孔の底部に再度電解可能な金属を充填する際、微細孔中に残留した硼酸または硼酸アンモニウム電解液がその電解液に混入しても、電析を不安定にする影響は非常に少ない。
【００４３】
また、本発明によれば、帯電部材の材質をアルミニウムまたはアルミニウム合金とすることから、陽極酸化処理を行なう電解液、及び、条件の幅が広がり、表面が開口した微細孔の口径、バリヤー層厚み等を広い範囲で形成することが容易となる。また、陽極酸化皮膜の厚さを1〜10μｍの範囲とすれば、浮遊電極に誘電分極される電位範囲を高電位とすることができる。また、放電空間を設ける際の充填金属電解時間の調整が容易となる。
【００４４】
また、本発明によれば、微細孔底部のバリヤー層の厚みを、再度バリヤー型の陽極酸化により50〜500ｎｍの範囲で増厚することから、当初の陽極酸化電圧より電圧を高くして形成されるため、材料中の不純物や材料欠陥による当初の陽極酸化により形成されるバリヤー層の欠陥が補強され、欠陥からの放電電流を抑制する放電電極とすることができる。
【００４５】
また、本発明によれば、陽極酸化皮膜表面上に形成される金属または導電性金属酸化物皮膜をＣｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｗ、Ｍｏの金属の群から選択される少なくとも１種もしくはその合金、または酸化インジウム、ＩＴＯ膜等の導電性金属酸化物を、蒸着やスパッタコート法で形成し、10〜1000ｎｍの範囲で形成することから、低抵抗の連続した非常に薄い薄膜が得られ、ナノサイズの微細孔の開口部を埋めることなく、制御効果が得られるように電極を形成することができる。
【００４６】
また、本発明によれば、上記本発明の帯電部材を有することから、過剰な放電が抑制されると共に放電面の耐久性が図れる帯電装置を提供することができる。
【００４７】
また、本発明によれば、上記帯電装置を備えたことから、過剰な放電が抑制されると共に放電面の耐久性が図れ、鱗状の画像ムラの生じない画像形成を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の帯電部材表面の層構成図であって、陽極酸化皮膜形成金属母材（基材）１の表面に微細孔を形成する陽極酸化処理をし、体積抵抗率1012〜1015Ωｃｍの誘電体であって、膜厚1〜10μｍの陽極酸化皮膜２を形成する。この陽極酸化皮膜２は、50〜500ｎｍの微細孔を有し、陽極酸化処理条件により容易にその微細孔の口径を調整でき、安定して形成できる利点を持っている。特にアルミニウムを用いての陽極酸化皮膜処理は微細孔の形成が安定し、帯電部材全面の処理においては生産性が良い。この陽極酸化皮膜の表面には金属または導電性金属酸化物皮膜３を10〜1000ｎｍ被覆形成し、帯電部材の全層構成とする。
【００４９】
図１（ｂ）は、上記層構成の帯電部材４を、画像形成装置の有機感光体などの誘電体で構成される被帯電体５の表面に帯電電位を付与するため対向して配置した状態を示すものである。帯電部材４の陽極酸化皮膜形成金属母材（基材）を第一電極６として電源７より電圧を印加する。第一電極６に電圧を印加すると、（ｂ）の陽極酸化皮膜８表面の金属または導電性金属酸化物皮膜９は、陽極酸化皮膜８が誘電分極される電位と共にその電位を上昇させ、電源接続がなく無接地であるため、電流供給と移動のほとんど無い浮遊電極となる。
【００５０】
放電開始電圧以上に第一電極６の電位を電源７により上昇させると、陽極酸化皮膜８の微細孔１０の底部１１からバリヤー層１２を通り抜けて電子１３が放出され、微細孔１０の内部は電離し、形成されるイオンが微細孔１０外へ放出されるようになり、対向して配置された被帯電体５の有機感光体表面が誘電分極すると共に、帯電に有効な負イオン１４が帯電ギャップ１５を介して被帯電体５の表面に付着し帯電する。
【００５１】
また、放電開始電圧以上の電圧が第一電極６に掛かると、陽極酸化皮膜８の表面の金属または導電性金属酸化物皮膜９は、陽極酸化皮膜８の誘電分極電位により静電誘導され、陽極酸化皮膜８の膜厚に対応して第一電極６の電位よりやや低い電位が表面に形成され、放電開始電圧以上と成れば、浮遊電極であるため電流供給のほとんどない状態で電極表面近傍の空気を電離して放電するようになり、同じく負イオン１４を形成し帯電に寄与するようになる。
【００５２】
陽極酸化皮膜８の膜厚は1〜10μｍと薄いため、及び、陽極酸化皮膜形成金属母材（基材）のアルミニウム中に不純物金属が0.3〜5％分散含有されるため、陽極酸化皮膜８の膜中にも酸化及びそのままの金属として残り、電路１６を形成し、電源７から供給される電子１７は、形成された電路１６を移動して陽極酸化皮膜８の表面１８に到達するが、表面１８上に形成された金属又は導電性金属酸化物皮膜９が10-4〜10-6Ωｃｍの低抵抗であり連続しているため、電子１７は、金属又は導電性金属酸化物皮膜９の内部に拡散してしまい、位置を特定する放電路とならず、また、誘電分極により形成された金属又は導電性金属酸化物皮膜９の電位が電子１７の移動を阻止しようと働くため、電離のための、電子の供与量としては、非常に少なくなり、強い放電を起すに至らない量となる。
【００５３】
図１の（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は陽極酸化皮膜の微細孔１０内に金属の充填、及びバリヤー層１２を増厚し、放電の際のイオン衝撃により放電面となる表面の耐久性低下を防ぐ構成を示したもので、図１（ｃ）は、陽極酸化皮膜形成後に二次電解を行ない、微細孔１９の底部２０に、電解可能な金属を開口部２１に向かって放電空間２２を設けるように充填し、充填された電解金属２３の表面を第一電極面としたものである。この充填された電解金属２３によりバリヤー層２４はコロナ放電時のイオンによるスパッタ作用を直接受けることなく安定となり耐久性を増すことができる。
【００５４】
図１（ｄ）は、陽極酸化皮膜形成時に生成されるバリヤー層２５を増厚して強化し、増厚されたバリヤー層２６を介して微細孔の底部２７を第一電極とするものである。増厚の方法はバリヤー型陽極酸化皮膜形成電解液で再度電解するものであり、これにより陽極酸化皮膜形成時の薄いバリヤー層の欠陥からの異常放電が抑制され、尚且つ、放電時のイオン衝撃による耐久性を増すことができる。また、増厚されたバリヤー層２６を介しての放電となるため放電電流が抑制されて過剰な放電を起さないようになる。
【００５５】
図１（ｅ）は、増厚されたバリヤー層２８を持つ微細孔の底部２９に、電解可能な金属を開口部３０に向かって放電空間３１を設けるように二次電解で充填し、充填された電解金属３２の表面を第一電極面としたものである。これにより図１（ｃ）及び（ｄ）より一層耐久性を増し、安定な放電が第一電極面より可能となる。
【実施例１】
【００５６】
図２（ａ）は、図１の層構成の帯電部材表面を電子顕微鏡で観察したものである。図２（ｂ）は、その帯電部材を被帯電体である有機感光体に帯電ギャップを形成し対向して取付けて、帯電電位の付与量を測定する装置の構成を示すものである。図２（ａ）の電子顕微鏡観察は、陽極酸化皮膜を形成する陽極酸化皮膜形成金属母材（基材）３３をアルミまたはアルミ合金とし、電子顕微鏡観察可能な外径10ｍｍ高さ7ｍｍとし、電位測定接続面３４を形成し、被帯電体への帯電電位付与表面となる基体表面３５を0.1μｍ以下の粗さの鏡面加工を行ない、洗浄後、微細孔を形成する硫酸、蓚酸、燐酸等の電解液で陽極酸化処理を行なう。
【００５７】
例えば、燐酸を用いる場合は、その濃度を燐酸100ｇ/ｌ、液温20〜25℃、電解電流1.0〜2.0Ａ/ｄｍ2、電解時間3〜30分とし、陽極酸化皮膜の膜厚1〜10μｍを形成する。陽極酸化皮膜形成後に微細孔中の処理液を除去洗浄するため純水超音波洗浄し、メタノールまたはエタノールで置換し減圧乾燥する。
【００５８】
乾燥後、陽極酸化皮膜の表面に、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｗ、Ｍｏのうちの少なくとも１種、もしくはその合金、または導電性金属酸化物の酸化インジウムやＩＴＯ膜を蒸着またはスパッタリング等のコーティング方法を用いて10〜1000ｎｍの範囲の膜厚で被覆形成する。
【００５９】
電子顕微鏡にて表面構造を観察する場合は、Ａｕを10〜40ｎｍの厚みでコーティングし、帯電電位付与表面３６を形成する。帯電電位付与表面３６の周囲の誘電分極電位を測定するために電位測定接続面３４にも同時にＡｕをコーティングして電位測定接続面３７を形成し、浮遊電極をもつ帯電部材３８が形成される。
【００６０】
この帯電部材３８を電子顕微鏡にて観察すると、5万倍以上にて50〜200ｎｍの微細孔３９を持つ表面が観察される。微細孔３９は、その口径が10〜20ｎｍ程度のバラツキを持つが、非常に均一に分散した状態で形成されており、材質のアルミニウムに由来し安定に形成することができる。
【実施例２】
【００６１】
実施例１と同様に陽極酸化皮膜を形成する陽極酸化皮膜形成金属母材（基材）をアルミまたはアルミ合金とし、電位測定接続面を形成し、被帯電体への帯電電位付与表面となる基体表面３５を、0.1μｍ以下の粗さの鏡面加工を行ない、洗浄後、微細孔を形成する硫酸、蓚酸、燐酸等の電解液で陽極酸化処理を行なう。
【００６２】
陽極酸化皮膜形成後に微細孔中の処理液を除去洗浄するため、純水超音波洗浄したあと、電解析出可能な金属またはその合金として、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｗ、Ｍｏのうちの少なくとも１種もしくはその合金の電解液を用いて微細孔底部へ、またはＣu、Ｎｉ、Ｃｏ等を先に電解した後、さらに、最表面に1960℃の高融点を持つロジウム（Ｒｈ）を電析すると、より耐久性のある表面となる。
【００６３】
燐酸を用いて陽極酸化皮膜6μｍを形成した場合の微細孔底部へ金属電析条件は、電解液として硫酸ニッケル250ｇ/ｌ、液温40℃、電解電流0.1Ａ/ｄｍ2では微細孔底部〜開口部までの充填時間は8分程度であり、放電空間図１（ｃ）の２２、図１（ｅ）の３１を設ける為には2〜3分を目安として電析することで、図１（ｃ）、図１（ｅ）の形態に充填した電解金属２３、３２の電極を形成することができる。
【００６４】
金属を電解形成した後、微細孔中の処理液を除去洗浄するため純水超音波洗浄し、メタノールまたはエタノールで置換し減圧乾燥する。乾燥後、陽極酸化皮膜の表面に、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｗ、Ｍｏのうちの少なくとも１種もしくはその合金、または導電性金属酸化物のインジウムやＩＴＯ膜を蒸着またはスパッタリング等のコーティング方法を用いて10〜1000ｎｍの範囲の膜厚を被覆形成することで電極面を形成する。
【００６５】
電子顕微鏡にて表面構造を観察する場合は、Ａｕを10〜40ｎｍの厚みでコーティングし、同じく、帯電電位付与表面３６を形成し、浮遊電極をもつ帯電部材３８が形成される。
【実施例３】
【００６６】
実施例１と同様に陽極酸化皮膜形成金属母材（基材）をアルミまたはアルミ合金とし、電位測定接続面を形成し、被帯電体への帯電電位付与表面となる基体表面３５を、0.1μｍ以下の粗さの鏡面加工を行ない、洗浄後、微細孔を形成する硫酸、蓚酸、燐酸等の電解液で陽極酸化処理を行なう。
【００６７】
例えば、燐酸を用いる場合は、その濃度を燐酸100ｇ/ｌ、液温20〜25℃、電解電流1.0〜2.0Ａ/ｄｍ2、電解時間3〜30分とし、陽極酸化皮膜の膜厚1〜10μｍを形成する。
【００６８】
バリヤー層の増厚は硼酸または硼酸に硼酸アンモニウムを1〜5％混合した電解液100ｇ/ｌ、液温20〜25℃とし、電解電圧は陽極酸化皮膜を形成する最終電圧の1.5〜2倍とし、電解電流が0になるまで処理する。燐酸を電解液とした陽極酸化の最終電圧が約70Ｖであるので100〜150Ｖを印加して処理する。通常、微細孔を形成しないバリヤー型の陽極酸化では電圧1Ｖ当たり2ｎｍ程度の酸化皮膜が生成され、図１（ｄ）のバリヤー層２６、図１（ｅ）のバリヤー層２８は、150〜200ｎｍに増厚された形態となる。
【００６９】
バリヤー型の陽極酸化では先に形成した陽極酸化皮膜はほとんど溶解することなく、微細孔底部を強化するように働き、微小な材料欠陥部分、及び、陽極酸化皮膜形成時に発生する皮膜のヒビ割れ等の修復も可能となる。
【実施例４】
【００７０】
実施例１と同様に陽極酸化皮膜形成金属母材（基材）をアルミ及びアルミ合金とし、電位測定接続面を形成し、被帯電体への帯電電位付与表面となる基体表面を、0.1μｍ以下の粗さの鏡面加工を行ない、洗浄後、微細孔を形成する硫酸、蓚酸、燐酸等の電解液で陽極酸化処理を行なう。
【００７１】
例えば、燐酸を用いる場合は、その濃度を燐酸100ｇ/ｌ、液温20〜25℃、電解電流1.0〜2.0Ａ/ｄｍ2、電解時間3〜30分とし、陽極酸化皮膜の膜厚1〜10μｍを形成する。
【００７２】
バリヤー層の増厚は硼酸または硼酸に硼酸アンモニウム1〜5％を混合した電解液100ｇ/ｌ、液温20〜25℃とし、電解電圧は陽極酸化皮膜を形成する最終電圧の1.5〜3倍とし、電解電流が0になるまで処理する。燐酸を電解液とした上記の場合には最終電圧が70Ｖ程度であるので100〜150Ｖを印加して処理する。通常、微細孔を形成しないバリヤー型の陽極酸化では電圧1Ｖ当たり2ｎｍ程度の皮膜が生成されるため、バリヤー層膜厚を300ｎｍ上限として150Ｖの電圧印加とする。これ以上の印加電圧でバリヤー層を増厚すると、次工程の微細孔底部への金属電析電圧が高くなり過ぎて水素ガスが過大に発生し金属充填が困難となる。
【００７３】
バリヤー層の皮膜増厚形成後に微細孔中の処理液を除去洗浄するため純水超音波洗浄したあと、電解析出可能な金属またはその合金として、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｗ、Ｍｏのうちの少なくとも１種もしくはその合金の電解液を用いて微細孔底部へ、またはＣｕ、Ｎｉ、Ｃｏ等を先に電解した後、さらに、最表面に1960℃の高融点を持つロジウム（Ｒｈ）を電析するとより耐久性のある表面となる。
【００７４】
燐酸を用いて陽極酸化皮膜6μｍを形成した場合の微細孔底部へ電析条件は、電解液として硫酸ニッケル250ｇ/ｌ、液温40℃、電解電流0.1Ａ/ｄｍ2では、微細孔底部〜開口部までの金属充填時間は8分程度であり、放電空間、図１（ｃ）の２２、図１（ｅ）の３１を設ける為には2〜3分を目安として電析することで、図１（ｃ）、図１（ｅ）の形態の電解金属２３、３２を形成することができる。
【００７５】
金属を電解形成した後、微細孔中の処理液を除去洗浄するため純水超音波洗浄し、メタノールまたはエタノールで置換し減圧乾燥する。
【００７６】
乾燥後、陽極酸化皮膜の表面に、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｗ、Ｍｏのうちの少なくとも１種もしくはその合金、または導電性金属酸化物のインジウムやＩＴＯ膜を蒸着またはスパッタリング等のコーティング方法を用いて10〜1000ｎｍの範囲の膜厚を被覆形成する。
【００７７】
電子顕微鏡にて表面構造を観察する場合は、Ａｕを10〜40ｎｍの厚みでコーティングし、同じく、帯電電位付与表面３６を形成することで、浮遊電極をもつ帯電部材３８が形成される。
【００７８】
図２の（ｂ）は、その浮遊電極をもつ帯電部材３８の帯電量測定装置の構成図で、被帯電体である有機感光体４０に、上記帯電部材（３８）を、ローラー４１、４２により三点支持にて接触させて配置し、帯電ギャップ４３を約50μｍ形成する。
【００７９】
誘電分極電位を測定するために電位測定接続面３７にリード線４４を配し、電位測定器４５に接続可能にする。通常はスイッチ４６により開放しておく。
【００８０】
帯電部材（３８）の中心に電圧印加用軸４７を取り付け、リード線４８により、1〜3ＫＶの高圧電源４９（FLUKE415Ｂ）を接続して電圧を印加できるようにする。
【００８１】
有機感光体４０の帯電電位は、表面電位計５０（TREK344）のプローブ５１の測定間隔５２を約1ｍｍに設定して測定し、記録計５３（GRAPHTEC SERVO150）に記録する。
【００８２】
有機感光体４０上に帯電された電位は、導電性ブラシ５４を介して全量接地除電する。有機感光体４０を毎分250ｍｍで回転させ、高圧電源４９より陽極酸化皮膜形成金属部材に電圧を100Ｖから印加していくと、図３（ｃ）の帯電電位グラフが記録計チャートに表示され、印加電圧が-900Ｖから-2000Ｖに対し、帯電電位が直線的に増加する様子が計測される。
【００８３】
帯電電位の直線的増加に際し、印加電圧1700Ｖ付近で目視確認できる光を発するコロナ放電５５が観測されるが、急峻な帯電電位とならないのは、電源４９から供給される電子が陽極酸化皮膜を通ったとしても、その量は光を発するコロナ放電に強く寄与するほど多くはないことが証明され、陽極酸化皮膜による高抵抗な誘電体上に、金属または導電性金属酸化物による浮遊電極を形成し、誘電分極電位により被帯電体に帯電電位を付与するようにすれば、画像形成装置で使用される400〜1000Ｖ範囲に対し、安定した帯電が行なえる帯電部材となることが分る。
［比較例１］
【００８４】
現在画像形成装置に使用されているゴム製の帯電部材を、同じく帯電ギャップ約50μｍに調整して帯電電位を測定した。この帯電部材の帯電電位付与表面の材質は、エピクロルヒドリンゴムにカーボンブラックを分散させ、厚み1〜1.5ｍｍであって、体積固有抵抗が108〜109Ωｃｍを持ち、ゴムの表面粗さ3μｍ以下に研削加工されたものである。画像形成装置ではデジタルカラーコピー用に使用されている接触式、又は非接触式の帯電部材であって、有機感光体への帯電に際し、鱗状画像ムラ形成の少ない帯電部材である。帯電電位の測定グラフを図３（ａ）に示す。
［比較例２］
【００８５】
アルミまたはアルミ合金を、燐酸100ｇ/ｌ、液温20〜25℃、電解電流1Ａ/ｄｍ2、電解時間10分とし、100〜150ｎｍの微細孔を持つ陽極酸化皮膜5μｍを形成し、陽極酸化皮膜の表面には金属及び導電性金属酸化物を被覆形成せずに帯電電位を測定した。帯電電位の測定グラフを図３（ｂ）に示す。
【００８６】
図３（ａ）のゴム製帯電部材の帯電電位特性は、有機感光体への帯電電位が-400Ｖを越えると急速な電位立上部５６が有り、ゴム製帯電部材の印加電圧が-1200Ｖで-600Ｖに帯電し、帯電電位-600Ｖ〜-850Ｖまでほぼ直線的に安定して帯電し、印加電圧-1600〜-1700Ｖ付近で光を発するコロナ放電が目視観測され、やや急な電位立上部５７を持つ帯電特性となる。
【００８７】
図３（ｂ）の陽極酸化皮膜単独での帯電部材の帯電電位特性は、有機感光体への帯電電位が-400Ｖ付近まで帯電電位５８の振れ幅が大きく、帯電電位-400Ｖを越えると急速な電位立上部５９が有り、印加電圧1100Ｖ付近６０で、目視確認される光を発するコロナ放電が観測されるようになると電位の振れ幅を小さくし、帯電電位1000Ｖ付近まで安定に帯電するようになる。
【００８８】
ゴム製帯電部材（ａ）及び陽極酸化皮膜単独の帯電部材（ｂ）では、-600Ｖ以下に有機感光体を帯電しようとすると帯電電位の急速な立ち上がりがあり、印加電圧を設定し難いことが判断され、浮遊電極を形成した図３（ｃ）の本発明の帯電部材より、画像形成での帯電装置として使用し難いこと、及び、画像形成装置の設置環境により帯電部材の抵抗値が低下したりする場合に鱗状の画像ムラを形成し易くなることがわかる。
【００８９】
上記測定における測定条件は以下のとおりである。
「被帯電体」基体材質  ：Ａｌ（Ａ5056）ｔ＝1
有機感光体：機能分離型有機感光体
電荷輸送層：30μｍ（樹脂ＰＣ、スチルベン系）
電荷発生層：0.5μｍ（削除）
下引き層  ：3μｍ（メラミンアルキド、酸化Ｔｉ）
誘電率    ：3〜4 （電荷輸送層樹脂ＰＣ材）
帯電ギャップ      ：50μｍ
被帯電体移動速度  ：250ｍｍ/Sec
放電環境条件      ：室温20〜25℃、湿度40〜60％、大気中
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】（ａ）は、本発明の帯電部材の表面の層構成図、（ｂ）は、（ａ）の帯電部材の表面を被帯電体の表面に帯電電位を付与するために対向して配置した状態を示す図、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は、陽極酸化皮膜の微細孔内に金属を充填、またはバリヤー層を増厚し、放電の際のイオン衝撃による表面の耐久性の低下を防ぐ構成を示した図である。
【図２】（ａ）は、本発明の帯電部材の表面を電子顕微鏡観察するときの試料の作製と電顕写真を示す。（ｂ）は該帯電部材の帯電量測定装置の構成図である。
【図３】（ａ）は従来のゴム製帯電部材、（ｂ）は陽極酸化皮膜単独の帯電部材、（ｃ）は本発明の帯電部材で、下のグラフは、それらに対応する帯電電位の測定グラフである。
【符号の説明】
【００９１】
１    陽極酸化皮膜形成金属母材
２    陽極酸化皮膜
３    金属または導電性金属酸化物皮膜
４    帯電部材
５    被帯電体
６    陽極酸化皮膜形成金属母材（第一電極）
８    陽極酸化皮膜
９    金属または導電性金属酸化物皮膜
１０    微細孔
１１    微細孔の底部（第一電極の電極面）
１２    バリヤー層
１５    帯電ギャップ
１９    微細孔
２０    微細孔の底部
２１    開口部
２２    放電空間
２３    電解金属
２４    バリヤー層
２５    バリヤー層
２６    増厚されたバリヤー層
２８    増厚されたバリヤー層
３０    開口部
３１    放電空間
３２    電解金属
３３    陽極酸化皮膜形成金属母材
３４    電位測定接続面
３５    基体表面
３６    帯電電位付与表面
３８    帯電部材
３９    微細孔
４０    有機感光体
４１、４２    ローラ
４３    帯電ギャップ
４５    電位測定器
４７    電圧印加用軸
５０    表面電位計
５５    目視確認できる光を発するコロナ放電
５６、５９    急速な電位の立ち上がり部
５７    やや急な電位の立ち上がり部
５８    振れ幅が大きい帯電電位
６０    目視確認される光を発するコロナ放電
【図１】
2006039395.tif 000003
【図２】
2006039395.tif 000004
【図３】
2006039395.tif 000005