(57)【要約】【課題】  微細同軸ケーブルの外部導体の一部を残しながら短時間で均一に除去することができる微細同軸ケーブルの端末加工方法及び微細同軸ケーブルの端末加工装置を提供すること。【解決手段】  微細同軸ケーブル１の端末加工装置２は、平面状に所定の間隔で連接して並べられた複数本の微細同軸ケーブル１の連接方向に延びて配され、複数本の微細同軸ケーブル１のそれぞれの外部導体６の一部をＺ方向（上下方向）から同時に挟持して、かつ、切り込みを入れる一対の刃部８、１０と、一方の刃部８を固定する上台１１と、他方の刃部１０を固定する下台１２と、上台１１と下台１２とを互いに上下方向に移動させる不図示の移動機構と、複数本の微細同軸ケーブル１を載置するとともに、これらをまとめて軸線方向に引き抜く不図示のスライド機構とを備えている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心導体の外側に絶縁体を介して外部導体を設け、更にその外側をケーブル外皮で被覆した複数本の微細同軸ケーブルの端末加工方法であって、
前記複数本の微細同軸ケーブルの各端末を平面状に連接して並べる工程と、
上下一対からなる刃部にて前記外部導体を上下方向から同時に挟持して、かつ、少なくとも一部に切り込みを入れる工程と、
前記複数本の微細同軸ケーブルを軸線方向に引き抜く工程とを備えていることを特徴とする微細同軸ケーブルの端末加工方法。
【請求項２】
前記一対の刃部を閉じたときに、前記外部導体の少なくとも一部に切り込み可能に対向する互いの端面の間隔を調整する工程を備えていることを特徴とする請求項１に記載の微細同軸ケーブルの端末加工方法。
【請求項３】
前記一対の刃部の一方の刃部と他方の刃部とがそれぞれ対向する端面に、前記絶縁体の半径と略同一の半径を有する半円形状の刃体が前記微細同軸ケーブルのそれぞれに対向可能に配されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の微細同軸ケーブルの端末加工方法。
【請求項４】
隣接する前記刃体の間に、前記端面に開口する凹部が配されていることを特徴とする請求項３に記載の微細同軸ケーブルの端末加工方法。
【請求項５】
中心導体の外側に絶縁体を介して外部導体を設け、更にその外側をケーブル外皮で被覆した複数本の微細同軸ケーブルの端末加工装置であって、
平面状に連接して並べられた前記複数本の微細同軸ケーブルの連接方向に延びて配され、前記複数本の微細同軸ケーブルのそれぞれの外部導体を上下方向から同時に挟持して、かつ、少なくとも一部に切り込みを入れる一対の刃部を備えていることを特徴とする微細同軸ケーブルの端末加工装置。
【請求項６】
前記一対の刃部を閉じたときに互いに対向する端面の間隔を調整可能な位置決め部を備えていることを特徴とする請求項５に記載の微細同軸ケーブルの端末加工装置。
【請求項７】
前記一対の刃部の一方の刃部と他方の刃部とがそれぞれ対向する端面に、前記絶縁体の半径と略同一の半径を有する半円形状の刃体が前記微細同軸ケーブルのそれぞれに対向可能に配されていることを特徴とする請求項５又は６に記載の微細同軸ケーブルの端末加工装置。
【請求項８】
隣接する前記刃体の間に、前記端面に開口する凹部が配されていることを特徴とする請求項７に記載の微細同軸ケーブルの端末加工装置。
【請求項９】
前記凹部が、互いの幅がそれぞれ異なる第一凹部と第二凹部とを備えていることを特徴とする請求項８に記載の微細同軸ケーブルの端末加工装置。
【請求項１０】
前記複数本の微細同軸ケーブルの各端末を平面状に連接して並べる工程の前に、前記微細同軸ケーブルの端末の前記ケーブル外皮を予め取り除く工程をさらに備えていることを特徴とする請求項１から４の何れか一つに記載の微細同軸ケーブルの端末加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、パソコンの液晶ディスプレイ接続用や医療用超音波診断装置のセンサケーブル等に使用される、特に、微細の同軸ケーブルの外部導体を除去するための微細同軸ケーブルの端末加工方法及び微細同軸ケーブルの端末加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ノート型パソコンや医療用超音波診断装置などに使用される配線材は、主にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）が用いられてきた。近年、高画質化のために、画像信号の高速化が求められるようになり、これに対応するためにＦＰＣに代わって微細同軸ケーブルが使用されるようになってきた。
このような微細同軸ケーブルの端末を加工するための方法や装置が種々提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このような装置にて、図４に示す微細同軸ケーブル１００の端末加工を行う場合を図５から図７に示す。
図４に示すように、中心に中心導体１０１を有し、中心導体１０１の外側に絶縁体１０２を介して外部導体１０３が螺旋状に巻装され、さらにケーブル外皮１０４に覆われた微細同軸ケーブル１００を、図５及び図６に示すように、複数本、架台１０６上に平面状に並べ、微細同軸ケーブル１００の端末部の絶縁体１０２を露出させて固定台１０７にて把持する。そして、上段回転ブラシ１０８と下段回転ブラシ１０９とをケーブルの長手方向に回転させながら外部導体１０３に押し当てて、エアブロー装置１１０とバキューム装置１１１とを用いて図７に示すように外部導体１０３を絶縁体１０２から分離する。
こうして分離した外部導体１０３を間引いて束ねた際に接地線等に好適な外径となるように加工する。
【０００４】
しかしながら、上記従来の方法では、微細同軸ケーブル自体の剛性が小さい場合、エアブロー装置とバキューム装置とを用いる際にケーブルの露出部分が湾曲してしまい、所望の場所で所定量の外部導体を絶縁体から除去することができない問題がある。
また、外部導線をさらに所望の量に間引くための工程が別途必要になり処理方法が複雑となる。
【特許文献１】特開２００３−３１９５２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、微細同軸ケーブルの外部導体の一部を残しながら短時間で均一に除去することができる微細同軸ケーブルの端末加工方法及び微細同軸ケーブルの端末加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
本発明に係る微細同軸ケーブルの端末加工方法は、中心導体の外側に絶縁体を介して外部導体を設け、更にその外側をケーブル外皮で被覆した複数本の微細同軸ケーブルの端末加工方法であって、前記複数本の微細同軸ケーブルの各端末を平面状に連接して並べる工程と、上下一対からなる刃部にて前記外部導体を上下方向から同時に挟持して、かつ、少なくとも一部に切り込みを入れる工程と、前記複数本の微細同軸ケーブルを軸線方向に引き抜く工程とを備えていることを特徴とする。
【０００７】
この微細同軸ケーブルの端末加工方法は、微細同軸ケーブルを複数本同時に一対の刃部にて挟持することによって、同時に複数の微細同軸ケーブルの外部導線の少なくとも一部に切り込みを入れ、これを軸線方向に引き抜くことによって切り込み部分から外部導線を切断することができ、切り込み部分から端末側の外部導線を微細同軸ケーブルから短時間で均一に取り除くことができる。
【０００８】
また、本発明に係る微細同軸ケーブルの端末加工方法は、前記微細同軸ケーブルの端末加工方法であって、前記一対の刃部を閉じたときに、前記外部導体の少なくとも一部に切り込み可能に対向する互いの端面の間隔を調整する工程を備えていることを特徴とする。
【０００９】
この微細同軸ケーブルの端末加工方法は、処理の際、微細同軸ケーブルの絶縁体の外径に合わせて一対の刃部における互いの間隔を調整することによって、外部導線の少なくとも一部に確実に切り込みを入れることができる。
【００１０】
また、本発明に係る微細同軸ケーブルの端末加工方法は、前記微細同軸ケーブルの端末加工方法であって、前記一対の刃部の一方の刃部と他方の刃部とがそれぞれ対向する端面に、前記絶縁体の半径と略同一の半径を有する半円形状の刃体が前記微細同軸ケーブルのそれぞれに対向可能に配されていることを特徴とする。
この微細同軸ケーブルの端末加工方法は、一対の刃部の刃体内に微細同軸ケーブルを収めて挟持することによって、少なくとも一部の外部導線を一度に切断することができる。
【００１１】
また、本発明に係る微細同軸ケーブルの端末加工方法は、前記微細同軸ケーブルの端末加工方法であって、隣接する前記刃体の間に、前記端面に開口する凹部が配されていることを特徴とする。
この微細同軸ケーブルの端末加工方法は、一対の刃部を閉じても凹部内の外部導線には刃体が当接しないので、この部分の外部導線の一部を切断せずに残すことができる。
【００１２】
本発明に係る微細同軸ケーブルの端末加工装置は、中心導体の外側に絶縁体を介して外部導体を設け、更にその外側をケーブル外皮で被覆した複数本の微細同軸ケーブルの端末加工装置であって、平面状に連接して並べられた前記複数本の微細同軸ケーブルの連接方向に延びて配され、前記複数本の微細同軸ケーブルのそれぞれの外部導体を上下方向から同時に挟持して、かつ、少なくとも一部に切り込みを入れる一対の刃部を備えていることを特徴とする。
【００１３】
この微細同軸ケーブルの端末加工装置は、微細同軸ケーブルを複数本同時に一対の刃部にて挟持することによって、同時に複数の微細同軸ケーブルの外部導線の少なくとも一部に切り込みを入れ、これを軸線方向に引き抜くことによって、切り込み部分から外部導線を切断することができ、切り込み部分から端末側を微細同軸ケーブルから取り除くことができる。
【００１４】
また、本発明に係る微細同軸ケーブルの端末加工装置は、前記微細同軸ケーブルの端末加工装置であって、前記一対の刃部を閉じたときに互いに対向する端面の間隔を調整可能な位置決め部を備えていることを特徴とする。
この微細同軸ケーブルの端末加工装置は、処理の際、微細同軸ケーブルの絶縁体の外径に合わせて一対の刃部における互いの間隔を位置決め部にて調整することによって、外部導線の少なくとも一部に確実に切り込みを入れることができる。
【００１５】
また、本発明に係る微細同軸ケーブルの端末加工装置は、前記微細同軸ケーブルの端末加工装置であって、前記一対の刃部の一方の刃部と他方の刃部とがそれぞれ対向する端面に、前記絶縁体の半径と略同一の半径を有する半円形状の刃体が前記微細同軸ケーブルのそれぞれに対向可能に配されていることを特徴とする。
この微細同軸ケーブルの端末加工装置は、一対の刃部の刃体内に微細同軸ケーブルを収めて挟持することによって、少なくとも一部の外部導線を一度に切断することができる。
【００１６】
また、本発明に係る微細同軸ケーブルの端末加工装置は、前記微細同軸ケーブルの端末加工装置であって、隣接する前記刃体の間に、前記端面に開口する凹部が配されていることを特徴とする。
この微細同軸ケーブルの端末加工装置は、一対の刃部を閉じても凹部内の外部導線には刃体が当接しないので、この部分の外部導線の一部を切断せずに残すことができる。
【００１７】
また、本発明に係る微細同軸ケーブルの端末加工装置は、前記微細同軸ケーブルの端末加工装置であって、前記凹部が、互いの幅がそれぞれ異なる第一凹部と第二凹部とを備えていることを特徴とする。
この微細同軸ケーブルの端末加工装置は、微細同軸ケーブルの載置位置によって、刃体と外部導体との接触長さを変えることができる。従って、第一凹部及び第二凹部の幅を調整することによって、刃体のそれぞれの端面が当接して切断する外部導体の切断量を調整することができる。
【００１８】
また、本発明に係る微細同軸ケーブルの端末加工方法は、前記微細同軸ケーブルの端末加工方法であって、前記複数本の微細同軸ケーブルの各端末を平面状に連接して並べる工程の前に、前記微細同軸ケーブルの端末の前記ケーブル外皮を予め取り除く工程をさらに備えていることを特徴とする。
【００１９】
この微細同軸ケーブルの端末加工方法は、端末のケーブル外皮が予め取り除かれているので、ケーブル外皮の厚さが必ずしも均一でない場合であってもケーブル外皮の厚さを考慮する必要がなく、より確実に外部導体に切り込みを入れることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、所望の量の外部導線のみを残す微細同軸ケーブルの端末処理を短時間で行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明に係る第１の実施形態について、図１及び図２を参照して説明する。
本実施形態に係る微細同軸ケーブル１の端末加工装置２は、中心導体３の外側に絶縁体５を介して外部導体６を設け、更にその外側をケーブル外皮７で被覆した複数本の微細同軸ケーブル１の端末加工装置であって、端末のケーブル外皮７がある状態で平面状に所定の間隔で連接して並べられた複数本の微細同軸ケーブル１の連接方向に延びて配され、各ケーブル外皮７を介して外部導体６をＺ方向（上下方向）から同時に挟持して、かつ、各ケーブル外皮７と各外部導体６の一部とに切り込みを入れる一対の刃部８、１０と、一方の刃部８を固定する上台１１と、他方の刃部１０を固定する下台１２と、上台１１と下台１２とを互いに上下方向に移動させる不図示の移動機構と、複数本の微細同軸ケーブル１を載置するとともに、これらをまとめて軸線方向に引き抜く不図示のスライド機構とを備えている。
【００２２】
なお、各ケーブル外皮７を介しての外部導体６の挟持は、一対の刃部８、１０によって同時に行ってもよいし、一方の刃部８を各ケーブル外皮７に当接してから他方の刃部１０を各ケーブル外皮７に当接して行ってもよい。また、その後、各ケーブル外皮７と各外部導体６との一部を切り込むように切り込みを入れてもよい。
【００２３】
上台１１の両端部１１Ａ、１１Ｂには、一対の刃部８、１０を閉じたときに互いに対向する端面８Ａ、１０Ａの間隔を調整可能な位置決め部１３が配されている。
この位置決め部１３は、上台１１への固定部１５と、下台１２との突当部１６とを備えており、上台１１からの突当部１６の高さ調整により上記間隔を調整するものとされている。
【００２４】
一対の刃部８、１０のそれぞれが対向する端面８Ａ、１０Ａには、三角形状の刃体１７が、微細同軸ケーブル１のそれぞれに対向可能にこれらの連接する間隔と同一間隔で配されている。
各刃体１７は、位置決め部１３の突当部１６が下台１２に当接されるまで上台１１と下台１２とを接近した際、刃体１７と微細同軸ケーブル１の外部導体６とが当接する部分には切り込みを入れることができる一方、絶縁体５には当接しない大きさとされている。
【００２５】
次に、本実施形態に係る端末加工装置２による微細同軸ケーブル１の端末加工方法、及び、作用・効果について説明する。
本端末加工方法は、一対の刃部８、１０を閉じたときに、外部導体６の少なくとも一部に切り込み可能に対向する互いの端面８Ａ、１０Ａの間隔を位置決め部１３にて調整する工程（Ｓ０１）と、複数本の微細同軸ケーブル１の各端末のケーブル外皮７がある状態で複数本の微細同軸ケーブル１を不図示のスライド機構上に平面状に連接して並べる工程（Ｓ０２）と、不図示の移動機構によって、上下一対からなる刃部８、１０にて連接して並べた各ケーブル外皮７を介して外部導体６を上下方向から同時に挟持して、かつ、各ケーブル外皮７と各外部導体６との少なくとも一部に切り込みを入れる工程（Ｓ０３）と、複数本の微細同軸ケーブル１をスライド機構によって軸線方向に引き抜く工程（Ｓ０４）とを備えている。
【００２６】
まず、工程（Ｓ０１）として、微細同軸ケーブル１を挟持した状態で一対の刃部８、１０を閉じた際に、端面８Ａ、１０Ａが所定の間隔となるように、位置決め部１３を調整する。
次に、工程（Ｓ０２）に移行し、他方の刃部１０の刃体１７内に位置するように各微細同軸ケーブル１を載置する。
【００２７】
そして、工程（Ｓ０３）に移行し、位置決め部１３の突当部１６が下台１２に当接するように、移動機構によって同一のタイミングにて上台１１を降下させるとともに、下台１２を上昇させる。
このとき、刃体１７がケーブル外皮７を径方向外方から切り込むとともに、外部導体６の一部に径方向外方から切り込みを入れていく一方、刃体１７に当接しない部分のケーブル外皮７と外部導体６とは切断されない状態で残される。
【００２８】
その後、工程（Ｓ０４）に移行して、一対の刃部８、１０を閉じたままの状態でスライド機構を操作して微細同軸ケーブル１を引き抜くことによって、切り込み部分からケーブル外皮７と外部導体６とを切断（分断）する。
こうして、切り込まれたケーブル外皮７を除去でき、また、切断されない状態の外部導体６は残されて一部の外部導体６を除去することができる。
【００２９】
この微細同軸ケーブル１の端末加工装置２及び端末加工方法によれば、ケーブル外皮７がある状態の微細同軸ケーブル１を複数本同時に一対の刃部８、１０にて挟持することによって、同時に複数の微細同軸ケーブル１の外部導体６の一部に切り込みを入れ、これを軸線方向に引き抜くことによって、切り込みが入れられた外部導体６を軸線方向に引っ張って切断することができ、切り込み部分から端末側の外部導体６を微細同軸ケーブル１から取り除くことができる。
【００３０】
また、処理の際、微細同軸ケーブル１の絶縁体５の外径に合わせて一対の刃部８、１０の互いの間隔を位置決め部１３にて予め調整することによって、刃体１７が当接する外部導体６に確実に切り込みを入れることができる。
【００３１】
次に、第２の実施形態について図３を参照しながら説明する。
なお、上述した第１の実施形態と同様の構成要素には同一符号を付すとともに説明を省略する。
第２の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、本実施形態に係る微細同軸ケーブル１の端末加工装置２０における一対の刃部２１、２２がそれぞれ有する刃体２３が、絶縁体５の半径と略同一の半径を有する半円形状とされている点である。
【００３２】
また、一対の刃部２１、２２それぞれの隣接する刃体２３の間には、それぞれの端面２１Ａ、２２Ａに開口する凹部２５が配されている。
この凹部２５は、端面２１Ａ、２２Ａからそれぞれ離間する方向に所定の幅で延びて形成されている。
【００３３】
この微細同軸ケーブル１の端末加工装置２０による端末加工方法は、上記第１の実施形態と同様とされる。
この際、刃体２３の形状が、上述のような半円形状とされているので、一対の刃部２１、２２の各刃体２３内にケーブル外皮７がある状態の微細同軸ケーブル１を収めて挟持することによって、凹部２５近傍以外のケーブル外皮７と外部導体６とには刃体２３を均一の力で均等に当接させて一度に切り込みを入れることができる。一方、一対の刃部２１、２２を閉じた状態でも、凹部２５内に位置する外部導体６には刃体２３が当接しないので、この部分の外部導体６を切断させずに残すことができる。
【００３４】
次に、第３の実施形態について図８及び図９を参照しながら説明する。
なお、上述した他の実施形態と同様の構成要素には同一符号を付すとともに説明を省略する。
第３の実施形態と第２の実施形態との異なる点は、本実施形態に係る微細同軸ケーブル１の端末加工装置３０における一対の刃部３１、３２に配される凹部３３が、互いの幅がそれぞれ異なる第一凹部３３Ａと第二凹部３３Ｂとを備えているとした点である。
【００３５】
本実施形態に係る端末加工装置３０では、第一凹部３３Ａの幅よりも第二凹部３３Ｂの幅のほうが大きく形成されている。従って、第一凹部３３Ａのみに挟まれる刃体３５の端面３５Ａと、第一凹部３３Ａ及び第二凹部３３Ｂに挟まれる刃体３５の端面３５Ｂとが互いに異なる長さとなっている。なお、第一凹部３３Ａ及び第二凹部３３Ｂの幅は、外部導体６の必要量によって決められる。
【００３６】
また、一対の刃部内の第一凹部３３Ａ及び第二凹部３３Ｂの数や配置は変更することができる。例えば、図９に示すように、第一凹部３３Ａのみに挟まれる刃体３６の端面３６Ａと、第一凹部３３Ａ及び第二凹部３３Ｂに挟まれる刃体３６の端面３６Ｂと、第二凹部３３Ｂのみに挟まれる刃体３６の端面３６Ｃとが異なる長さになるような配置を有する一対の刃部３７、３８としても構わない。
【００３７】
この微細同軸ケーブル１の端末加工装置３０によれば、微細同軸ケーブル１の載置位置によって、刃体３５と外部導体６との接触長さを変えることができる。従って、第一凹部３３Ａ及び第二凹部３３Ｂの幅を調整することによって、刃体３５のそれぞれの端面が当接して切断する外部導体６の切断量を調整することができる。
【００３８】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、刃体の形状を三角形状、半円形状としているが、形状はこれに限らず、外部導体６を切り込み可能なその他の多角形形状でも構わない。
【００３９】
また、下台１２に微細同軸ケーブル１を載置する際に、一対の刃部とケーブル端との距離を調整することによって、ケーブル外皮７の端部から所望の長さ以降の部分では外部導体６をすべて残存させることができる。
【００４０】
さらに、上記実施形態では、複数本の微細同軸ケーブル１は端末のケーブル外皮７がある状態で平面状に連接して並べたが、これに限らず、微細同軸ケーブルの端末のケーブル外皮７が予め取り除かれた状態で平面状に並べ、露出した外部導体６の一部をＺ方向（上下方向）から挟持して、かつ、外部導体６の一部に切り込みを入れるようにして端末加工を行ってもよい。
この場合、微細同軸ケーブル１の端末のケーブル外皮７が予め取り除かれているので、ケーブル外皮７の厚さが必ずしも均一でない微細同軸ケーブルであっても、ケーブル外皮７の厚さを考慮する必要がなく、より確実に外部導体６に切り込みを入れることができる。
【００４１】
また、上記実施形態では、一対の刃部に対して微細同軸ケーブル１を引き抜くものとしているが、微細同軸ケーブル１に対して一対の刃部を押し出すようにしてもよい。即ち、一対の刃部と微細同軸ケーブルとを相対移動させればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る微細同軸ケーブルの端末加工装置の概略を示す正面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る微細同軸ケーブルの端末加工装置における動作状態を示す説明図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る微細同軸ケーブルの端末加工装置の概略を示す正面図である。
【図４】微細同軸ケーブルの構成を示す説明図である。
【図５】ケーブル外皮が除去された状態の微細同軸ケーブルを示す平面図である。
【図６】従来の微細同軸ケーブルの端末加工装置を示す概略側面図である。
【図７】外部導体を分離した状態を示す説明図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係る微細同軸ケーブルの端末加工装置の概略を示す正面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態に係る微細同軸ケーブルの他の例による端末加工装置の概略を示す正面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  微細同軸ケーブル
２、２０、３０  端末加工装置
３  中心導体
５  絶縁体
６  外部導体
７  ケーブル外皮
８、１０、２１、２２、３１、３２、３７、３８  刃部
８Ａ、１０Ａ、２１Ａ、２２Ａ、３５Ａ、３５Ｂ、３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃ  端面
１３  位置決め部
１７、２３、３５、３６  刃体
２５、３３  凹部
【図１】
2006180681.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006180681.tif 000008
【図７】
2006180681.tif 000009
【図８】
2006180681.tif 000010
【図９】
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