(57)【要約】【課題】  はんだ溜まりランドを設けてはんだブリッジの発生を防止する。【解決手段】  各個片化基板部２ａ，３ｂは、互いに近接してランド列５が形成され、一端のランド５ｃが隣り合う個片化基板部３ｂとのミシン目３に近接して設けられ、隣り合う個片化基板部２ｂには、ミシン目３を介した一端のランド５ｃと近接した位置に、はんだ溜まりランド７が設けられている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
個片化基板部が多面取りされた集合プリント配線基板であって、
上記各個片化基板部は、互いに近接してランドが配列され、一端のランドが隣り合う個片化基板部との境界部に近接して設けられ、
上記隣り合う個片化基板部には、上記境界部を介した上記一端のランドと近接した位置に、はんだ溜まりランドが設けられていることを特徴とする集合プリント配線基板。
【請求項２】
個片化基板部が多面取りされ、各個片化基板部にランドが配列して設けられ、一端のランドが隣り合う個片化基板部との境界部に近接して設けられ、はんだ溜まりランドが上記隣り合う個片化基板部の上記境界部を介した上記一端のランドと近接した位置に設けられた集合プリント配線基板のランドにはんだを塗布し、次いで、電子部品を上記集合プリント配線基板の所定位置に配置し、次いで、上記はんだ溜まりランドがはんだ付け方向の下流側となるようにはんだ付けを行うことを特徴とするはんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個片化基板部が多面取りされ、ランド近傍にはんだ溜まりランドが形成された集合プリント配線基板及びこのプリント配線基板のはんだ付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装されるプリント配線基板には、電子部品のリード端子がはんだ付けされるランドが設けられている。ランドは、実装される電子部品のリードに対応して列をなして形成されている。プリント配線基板の小型化に伴ってランドは、はんだが印刷され電子部品が仮止めされた後、リフローによって電子部品のリード端子と電気的に接続される。
【０００３】
小型化、高密度化が図られたプリント配線基板では、互いに隣接するランドが近接しているため、はんだブリッジが発生するおそれがある。そこで、プリント配線基板には、ランドの近傍にはんだ溜まりランドが形成されている（特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、プリント配線基板の小型化や高密度化を図ったとき、はんだ溜まりランドを設けるスペースがなくなってしまうことがある。はんだ付けランドを設けることができない場合には、個々のプリント配線基板に対してはんだブリッジの除去作業を行う必要がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１４２８１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、はんだブリッジの発生を防止することができる集合プリント配線基板及びはんだ付け方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る集合プリント配線基板は、個片化基板部が多面取りされた集合プリント配線基板であって、上記各個片化基板部は、互いに近接してランドが配列され、一端のランドが隣り合う個片化基板部との境界部に近接して設けられ、上記隣り合う個片化基板部には、上記境界部を介した上記一端のランドと近接した位置に、はんだ溜まりランドが設けられている。この集合プリント配線基板のはんだ付け方法は、各ランドにはんだが塗布され、電子部品が所定位置に配置された後、はんだ溜まりランドがはんだ付け方向の下流側となるように順に行われる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、各個片化基板部は、互いに近接してランド列が形成され、はんだ付け方向の下流側の一端のランドが隣り合う個片化基板部との境界部に近接して設けられ、はんだ付け方向の下流側に位置する隣接した個片化基板部には、境界部を介した上記一端のランドと近接した位置に、はんだ溜まりランドが設けられているので、各個片化基板部の小型化を図りつつはんだブリッジの発生を防止することができる。すなわち、各個片化基板部に、はんだ溜まりランドを設ける領域が無いときにも、隣接する個片化基板部にはんだ溜まりランドを設けてはんだブリッジの発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を適用した集合プリント配線基板を図面を参照して説明する。
【００１０】
この集合プリント配線基板１は、図１に示すように、一の電子機器に使用される電気回路を構成する配線パターンが形成された個片化基板部２が多面取りされた基板であり、隣接する個片化基板部２の境界部には、金型等で各個片化基板部２を分離するためのミシン目３等が形成されている。図２に示すように、各個片化基板部２には、電子部品４を実装するための実装部に、導体パターン８と連続したランド列５が形成されている。ミシン目３によって区画された個別の個片化基板部２は、例えば搭載される電子機器の筐体に合わせて極めて小型化されており、ランド列５がミシン目３に近接した位置に設けられる。
【００１１】
ランド列５を構成するランド５ａは、中央部に、電子部品４のリード端子が挿入される挿入孔５ｂが形成され、その周囲が銅箔を外部に臨ませて形成されている。ランド５ａの周囲には、ソルダーレジスト６が、レジストインクを用いたスクリーン印刷又は感光性レジストインクやフィルムを用い露光現像する写真法によって形成されている。
【００１２】
また、ランド５ａ上には、電子部品４のリード端子をはんだ付けするためのクリームはんだ等がスクリーン印刷等によって印刷されている。ここで用いられるはんだは、例えば、成分に鉛を含まない鉛フリーはんだである。電子部品４は、実装部に接着剤等で止められた後、赤外線加熱法、熱風法、気相はんだ付け法等のリフローによってランド５ａのはんだが溶融されることによって挿入孔５ｂに挿入された電子部品４のリード端子と電気的に接続される。
【００１３】
ところで、図２に示すように、ランド列５の一端のランド５ｃは、隣接する個片化基板部２との境界部となるミシン目３に近接して設けられており、従来のように、一の個片化基板部２ａ内においてはんだ溜まりランドを設けることができない。そこで、この集合プリント配線基板１では、図１及び図２中矢印Ｄ方向で示すはんだ付け方向に対して下流側に隣接する個片化基板部２ｂであって、更にこの下流側の個片化基板部２ｂのミシン目３に近接する位置に、はんだ溜まりランド７を設けるようにしている。すなわち、このはんだ溜まりランド７は、ミシン目３を介したランド列５の一端のランド５ｃに近接した位置に設けられている。このはんだ溜まりランド７は、上述したランド５ｃと同時に形成されるものであって、個片化基板部２ｂの導体パターン８の銅箔を外部に臨ませて形成されており、周囲には、ソルダーレジスト６が形成されている。この導体パターン８は、個片化基板部２ｂの電気回路の一部を構成する配線パターンであっても良く、また、ダミーパターンであっても良い。個片化基板部２ｂにあっても、小型化を図るために、ミシン目３に沿って導体パターン８が形成されており、はんだ溜まりランド７のための専用の領域を設けることができないために、導体パターン８上に設けるようにしている。
【００１４】
以上のように構成された集合プリント配線基板は、搬送部材に保持されて図１及び図２中反矢印Ｄ方向に搬送されることにとって、図１及び図２中矢印Ｄ方向、すなわち一の個片化基板部２ａのランド列５を他端のランド５ｅ側から一端のランド５ｃ、更に隣接する個片化基板部２ｂの方向に順にはんだ付けされる。
【００１５】
ここで、一端のランド５ａに余分に塗布されたはんだは、ランド５ａから溢れたとき、ミシン目３を介してはんだ溜まりランド７に誘導されることになり、一端のランド５ａに隣り合うランド５ｆとの間にはんだブリッジが発生することが防止される。また、一端のランド５ａとはんだ溜まりランド７との間は、ソルダーレジスト６が形成され、更にミシン目３も形成されていることから、はんだブリッジが形成することも防止することができ、仮にはんだブリッジが発生したときにも、ミシン目３で個片化基板部２を分離したときに、同時に、はんだブリッジも破断されることになる。
【００１６】
以上のように、はんだ付け方向の下流側に位置する個片化基板部２ｂは、上流側の個片化基板部２ａのランド列５の一端のランド５ａに近接した位置に、ミシン目３を介してはんだ溜まりランド７が形成されていることから、はんだブリッジ等が発生することを防止することができる。また、集合プリント配線基板１は、ランド列５とはんだ溜まりランド７を別の個片化基板部２に設けるようにしたので、各個片化基板部２を小型化することができる。
【００１７】
次に、図３を用いてはんだ溜まりランド７の変形例を説明する。図３の例では、一の個片化基板部２ａに隣り合う個片化基板部２ｂに、はんだ溜まりランド１１のための空白領域１２を、ミシン目３に沿った導体パターン８を図３中矢印Ｄ方向で示すはんだ付け方向の下流側に湾曲させることによって設け、この空白領域１２に、導体パターン１３を外部に臨ませ、はんだ溜まりランド１１を設けるようにしている。この例にあっても、このはんだ溜まりランド１１は、ソルダーレジスト６を形成する際に同時に形成される。図３に示す例によっても、上記図２に示した集合プリント配線基板１と同様な作用効果を得ることができる。
【００１８】
更に、図４を参照して、本発明の更なる変形例を説明する。図４は、図２の変形例であって、ＳＯＰ（Small Outline Package）を実装する場合である。このＳＯＰ２１は、矩形のケースの長辺の両側面にリード端子２１ａが設けられており、個片化基板部２ｂのランド列５も、リード端子２１ａに対応して２列設けられている。そして、各ランド列５，５の延長線上の個片化基板部２ｂには、各ランド列５，５のランド５ａ，５ａに近接してミシン目３に沿った導体パターン８にはんだ溜まりランド７，７が形成されている。各はんだ溜まりランド７，７は、上述したランド５ｃと同時に形成されるものであって、個片化基板部２ｂの導体パターン８の銅箔を外部に臨ませ、周囲に、ソルダーレジスト６が形成されている。
【００１９】
はんだ付けは、図４中矢印Ｄ方向に行われ、はんだ付け時に各ランド列５，５のランド５ａ，５ａを溢れたはんだは、ミシン目３を介して各はんだ溜まりランド７，７に誘導され、ランド５ａとランド５ｃに隣り合うランド５ｆとの間にはんだブリッジが発生することを防止することができる。なお、ここでのはんだ溜まりランド７は、図４に示すように、ランド列５，５に対応させて２つ設けても良いが、この他に、これらを一体に設けるようにしても良い。
【００２０】
更に、図５を参照して、本発明の更なる変形例を図５を参照して説明する。図５は、図３の変形例であって、ＳＯＰ２１を実装する場合である。図５では、一の個片化基板部２ａに隣り合う個片化基板部２ｂに、はんだ溜まりランド１１のための空白領域１２を、ミシン目３に沿った導体パターン８を図５中矢印Ｄ方向の下流側に湾曲させることによって設け、この空白領域１２に、導体パターン１３を外部に臨ませ、はんだ溜まりランド１１，１１を設けるようにしている。すなわち、ＳＯＰ２１の互いに平行なリード端子２１ａに対応して、ランド列５，５が互いに平行に２列設けられており、隣り合う個片化基板部２ｂには、一の個片化基板部２ａのランド列５，５の延長方向に、はんだ溜まりランド１１，１１が設けられている。はんだ付けは、図５中矢印Ｄ方向に行われ、はんだ付け時に各ランド列５，５のランド５ａ，５ａを溢れたはんだは、ミシン目３を介して各はんだ溜まりランド１１，１１に誘導され、ランド５ａとランド５ａに隣り合うランド５ｆとの間にはんだブリッジが発生することを防止することができる。なお、ここでのはんだ溜まりランド１１は、図５に示すように、ランド列５，５に対応させて２つ設けても良いが、この他に、これらを一体に設けるようにしても良い。
【００２１】
なお、実装される電子部品としては、上記ＳＯＰの他に、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＩＰ（Single In-line Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-leaded Package）等の表面実装部品であれば特に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明を適用した集合プリント配線基板の平面図である。
【図２】はんだ溜まりランドを示す平面図である。
【図３】はんだ溜まりランドの変形例を示す平面図である。
【図４】図２の変形例を示す平面図である。
【図５】図３の変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  集合プリント配線基板、２  個片化基板部、３  ミシン目、４  電子部品、５  ランド列、５ａ  ランド、５ｂ  挿入孔、６  ソルダーレジスト、７  はんだ溜まりランド
【図１】
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【図２】
2006313791.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006313791.tif 000006
【図５】
2006313791.tif 000007