(57)【要約】【課題】  放熱機能特性かつ大電流特性に優れ、しかも短い工程数で製造することができるプリント配線板及びその製造方法の提供。【解決手段】  放熱特性及び電流特性を有する複数の個片体とその周囲に設けられた絶縁性樹脂部とからなるプリント配線板であって、当該プリント配線板の表裏が平坦面となっていると共に、少なくとも一方の面において前記全ての個片体と前記絶縁性樹脂部とが面一になっているプリント配線板；放熱特性及び電流特性を有する材料からなる箔の下面に接着シートを配置する工程と、当該箔を金型にて打ち抜き、個片体を得ると同時に当該接着シートに当該個片体を接着する工程と、接着シートに接着された前記個片体の周囲に絶縁性樹脂部を成形する工程と、前記個片体と絶縁性樹脂部からなる表面を平坦化する工程とを有するプリント配線板の製造方法。【選択図】  図１
2006324542.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱特性及び電流特性を有する複数の個片体とその周囲に設けられた絶縁性樹脂部とからなるプリント配線板であって、当該プリント配線板の表裏が平坦面となっていると共に、少なくとも一方の面において前記全ての個片体と前記絶縁性樹脂部とが面一になっていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記個片体が、第一の個片体とそれより厚さの薄い第二の個片体からなり、かつ前記プリント配線板の表裏両面で、前記第一の個片体と前記絶縁性樹脂部とが面一になっていると共に、当該プリント配線板の表裏何れか一方の面で、前記第一の個片体と前記第二の個片体と前記絶縁性樹脂部とが面一になっていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記個片体と前記絶縁性樹脂部とが面一になっている同一層に、銅めっきからなる導体が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記個片体が、銅、銅合金、アルミ、アルミ合金、炭素又は炭素と金属との複合材料からなることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記個片体の厚さが、３５μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記絶縁性樹脂部が、熱硬化性樹脂で成形されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記絶縁性樹脂部が、熱可塑性樹脂で成形されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項８】
放熱特性及び電流特性を有する材料からなる箔の下面に接着シートを配置する工程と、当該箔を金型にて打ち抜き、個片体を得ると同時に当該接着シートに当該個片体を接着する工程と、接着シートに接着された前記個片体の周囲に絶縁性樹脂部を成形する工程と、前記個片体と絶縁性樹脂部からなる表面を平坦化する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記個片体と絶縁性樹脂部からなる表面の平坦化工程の後、当該平坦化された表面に銅めっきからなる導体を形成する工程を更に有することを特徴とする請求項８記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁性樹脂部を、熱硬化性樹脂で成形することを特徴とする請求項８又は９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁性樹脂部を、熱可塑性樹脂で成形することを特徴とする請求項８又は９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁性樹脂部の成形を、射出成形法、圧縮成形法又はトランスファー成形法により行なうことを特徴とする請求項８〜１１の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記表面の平坦化を、バフ研磨により行なうことを特徴とする請求項８〜１２の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱する電子部品の搭載用あるいは大電流用として好適なプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（発光ダイード）などに代表される電子部品は、その利便性より多く使用されるに至っている。しかしながら、ＬＥＤなどに代表される電子部品は発熱するために、電子機器内で当該電子部品が正常に機能するためには、発生した熱部を適切な媒体により放熱処理を施すことが必要とされる。
【０００３】
従来、電子機器は、発熱部品の周辺に放熱用のフィンやファン及びペルチェ素子またはそれらを組み合わせてヒートシンクを構成させることにより放熱問題の解決を図っていたのが一般的であった。しかしながら、その一方で、プリント配線板に搭載される前記発熱部品を、当該プリント配線板自体によって放熱させることができる、いわゆる放熱型のプリント配線板についての技術開発もなされている。
【０００４】
発熱部品より発生する熱部をプリント配線板によって放熱する場合には、熱伝導性の良い、厚い導体が必要になる。而して、従来は、当該厚い導体の形成を、エッチング形式の回路形成方法により行なっていたが、厚い導体の回路形成においては次のような問題を生じていた。
【０００５】
以下、図５を用いてこの厚い導体の回路形成における問題を説明する。図５（ａ）では始めに、絶縁材４２に付着せしめた熱伝導性の良い厚い銅箔４１を用意する。次いで、図５（ｂ）に示されるように、回路形成用のエッチングレジストをマスク４３として貼付け、露光、現像、導体のエッチング、マスクの剥離工程を順に行ない、図５（ｃ）に示される回路形成終了後の構造体を得るが、当該回路形成後の構造体が問題である。
【０００６】
すなわち、図５（ｃ）に示される回路形成終了後の構造体は、導体の厚みが厚い為に回路形成のエッチングの際に、当該厚い導体を十分にエッチングすることが困難となり、回路４４の裾部４５において裾引き不具合を生じ、隣接する回路と接触することが問題となっていた。
【０００７】
そこで、前記厚い導体のエッチング不具合を鑑み、放熱部位の形成にエッチング方法を使用することなしに放熱型のプリント配線板を形成するものとしては、例えば図６に示されるような構造体が既に報告されている（特許文献１参照）。
【０００８】
図６に示されるパワーモジュールは、あらかじめ補強材に熱硬化性樹脂を含浸せしめた回路基板５３と、回路基板５３に形成した開口部に無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物５４を充填したものを用意し、当該絶縁性樹脂混合物５４を放熱媒体として使用するものである。
【０００９】
すなわち、図６（ａ）に示されるように、前記回路基板５３と絶縁性樹脂混合物５４を中心として、その上面にリードフレーム５１と金属箔５２を配置すると共に、その下面に金属箔５２を配置し、積層プレスすることで図６（ｂ）に示される構造体を得る。そして、最後に表裏面の金属箔５２を回路形成することにより、図６（ｃ）に示される回路配線５５を有するパワーモジュールを得る。
【００１０】
図６（ｃ）に示されるパワーモジュールは、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物５４に形成された大電流回路に適したリードフレーム５１と、金属箔からなる微細配線パターン５５とにより構成され、回路基板５３の所望の部分に放熱性の高い高熱伝導層としての絶縁性樹脂混合物５４が設けられた構造であり、パワーモジュールとして、放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる特徴を有している。
【００１１】
しかしながら、前記図６に示されるパワーモジュールは、次のような問題があった。
【００１２】
第１に、絶縁性樹脂混合物５４を放熱部材としているが、部品より発生する熱を確実に放熱することや確実に裏面部への熱の移動をするためには放熱特性が弱く、当該放熱部材には銅ないし同等の伝熱特性を有する金属種が必要とされている点である。
【００１３】
第２に、部品より発生する熱を確実に放熱することや確実に裏面部への熱の移動をするためには、放熱部材の直上に発熱する部品を搭載できる構造が良好であるが、放熱部材である絶縁性樹脂混合物５４の直上には発熱する部品を搭載することが困難な点である。
【００１４】
第３に、図６に示される放熱型のパワーモジュールは、絶縁性樹脂混合物５４を放熱部材とし、また、リードフレーム５１を大電流回路とし、適宜両者を組み合わせもしくは単独で使用することで、放熱を必要とされる箇所及びそれほど必要としない場所の使い分けを良好にしているが、配置位置に特別な配慮が必要とされ、回路配線の設計自由度を阻害している点である。
【００１５】
第４に、積層によりリードフレーム５１を絶縁性樹脂混合物５４に埋込むことが必要であるが、当該埋込みが困難な点である。すなわち、埋込みをする際には絶縁性樹脂混合物５４に比較的多くの熱流動性を有する有機樹脂成分を必要とするが、その一方で絶縁性樹脂混合物５４は放熱をするために無機フィラーを多く含有させる必要があるため、絶縁性樹脂混合物５４の材料設計が困難な点である。
【００１６】
第５に、図６に示される全工程を大別すると、（ｉ）あらかじめ補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板５３と、回路基板５３に形成した開口部に無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物５４を充填したものを用意、（ii）リードフレーム５１を打抜きあらかじめ用意、（iii）リードフレーム５１の積層前の位置合わせと配置、（iv）積層プレス、（ｖ）回路形成、の各工程から成り立つために多くの工程数が必要であった点である。
【００１７】
【特許文献１】特許３２１４６９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
このような背景に基づき本発明が解決しようとする課題は、特に発熱する電子部品を搭載するためのプリント配線板として好適な、放熱機能特性に優れ、かつ大電流特性に優れ、しかも短い工程数で製造することができるプリント配線板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明者は上記課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果、放熱特性及び電流特性を有する材料を使用して得た個片体の周辺に絶縁性樹脂部を設けたプリント配線板とすれば、極めて良い結果が得られることを見出して本発明を完成するに至った。
【００２０】
すなわち、本発明は、放熱特性及び電流特性を有する複数の個片体とその周囲に設けられた絶縁性樹脂部とからなるプリント配線板であって、当該プリント配線板の表裏が平坦面となっていると共に、少なくとも一方の面において前記全ての個片体と前記絶縁性樹脂部とが面一になっていることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２１】
また、本発明は、前記個片体が、第一の個片体とそれより厚さの薄い第二の個片体からなり、かつ前記プリント配線板の表裏両面で、前記第一の個片体と前記絶縁性樹脂部とが面一になっていると共に、当該プリント配線板の表裏何れか一方の面で、前記第一の個片体と前記第二の個片体と前記絶縁性樹脂部とが面一になっていることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２２】
また、本発明は、前記個片体と前記絶縁性樹脂部とが面一になっている同一層に、銅めっきからなる導体が形成されていることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２３】
また、本発明は、前記個片体が銅、銅合金、アルミ、アルミ合金、炭素又は炭素と金属との複合材料からなることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２４】
また、本発明は、前記個片体の厚さが、３５μｍ以上であることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２５】
また、本発明は、前記絶縁性樹脂部が、熱硬化性樹脂で成形されていることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２６】
また、本発明は、前記絶縁性樹脂部が、熱可塑性樹脂で成形されている特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２７】
また、本発明は、放熱特性及び電流特性を有する材料からなる箔の下面に接着シートを配置する工程と、当該箔を金型にて打ち抜き、個片体を得ると同時に当該接着シートに当該個片体を接着する工程と、接着シートに接着された前記個片体の周囲に絶縁性樹脂部を成形する工程と、前記個片体と絶縁性樹脂部からなる表面を平坦化する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００２８】
また、本発明は、前記個片体と絶縁性樹脂部からなる表面の平坦化工程の後、当該平坦化された表面に銅めっきからなる導体を形成する工程を更に有することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００２９】
また、本発明は、前記絶縁性樹脂部を、熱硬化性樹脂で成形することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００３０】
また、本発明は、前記絶縁性樹脂部を、熱可塑性樹脂で成形することを特徴とするプリント配線板の製造方法より上記課題を解決したものである。
【００３１】
また、本発明は、前記絶縁性樹脂部の成形を、射出成形法、圧縮成形法又はトランスファー成形法により行なうことを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００３２】
また、本発明は、前記表面の平坦化を、バフ研磨により行なうことを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００３３】
本発明のプリント配線板は、放熱機能特性に優れ、かつ大電流特性に優れているため、発熱部品の放熱や裏面部への伝熱効果を有するものとして、特に発熱する電子部品の搭載用あるいは大電流を目的としたプリント配線板として好適に使用できる。また、銅めっきからなる導体を形成した場合には、厚みが薄いために微細な回路配線を形成することができる。さらに、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、短い工程数にて本発明のプリント配線板を製造することができるので、工業的な量産を背景とした場合に特に有利である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
（第一の実施の形態）
本発明を実施するための最良の形態に関し、第一の実施の形態を図１を使用して説明する。
【００３５】
始めに、放熱及び大電流用途を目的とした箔１を、材料として少なくとも一枚以上を用意する。箔１は、発熱部品の放熱や裏面部への伝熱又は大電流用途を目的とした導体部を主な役割としているために、高い熱伝導性と電気抵抗値の低い材料として、銅もしくは銅の合金又はアルミもしくはアルミの合金を使用するのが好ましい。また、充分な放熱性を考慮し、加えて前記裾引き不具合による問題に鑑み、回路形成が困難である技術的な背景を考慮し、箔１の厚みとしては３５μm以上の厚みのものを使用するのが好ましい。而して、当該箔１の厚みによる材料形態としては、箔のみならず、シート状もしくは板状の態様のものも含む。
【００３６】
一方、当該箔１を構成する材料としては前記銅ないしアルミの他にも、炭素又は炭素と金属との複合材料も好適に使用される。これは、当該箔１が放熱若しくは裏面部への伝熱を主な用途であり、前記炭素又は炭素と金属との複合材料が銅ないしアルミよりも熱伝導性がより高いためである。
【００３７】
次に、箔１を加工する目的で、箔１の金型加工を行なう。ここで、金型加工方法としては、従来より使用されているリードフレーム用の金型加工の設備にて行なわれる。その際に、図１（ａ）に示されるように、金型３内のパンチ３ａとストロークアンドブロック３ｂを使用して打ち抜き度合の調整を行なう。例えば、形状の良い個片体４を打ち抜き、加えて、当該個片体４を接着性良く接着シート２に貼り付けるためには、箔１が打ち抜かれる際のパンチ３ａの最下点の設定が重要である。特に、当該個片体４を接着性良く接着シート２に貼り付けるためには、ストロークアンドブロック３ｂの調整により、箔１の打ち抜きに必要なパンチ３ａの最下点よりさらに下方０．０５〜０．１５ｍｍの範囲にパンチ３ａの最下点を設定し、若干量の圧力をパンチ３ａにて個片体４に与え、押さえつけるように個片体４を接着シート２に貼り付けることが望ましい。当該範囲が浅いと個片体４が接着シート２に接着する際に位置ズレが生じ易い。また、加工に際しては、本発明では箔１の金型加工により打抜かれた個片体４を使用するため、図１（ａ）に示されるように、箔１の下面には接着シート２を配置することが重要である。
【００３８】
すなわち、図１（ａ）に示されるように、箔１の下面には接着シート２を配置し、次いで当該箔１を金型３により抜き加工を行ない、図１（ｂ）に示されるような、個片体４が個々に浮島状態で接着シート２に接着された状態を形成する。
【００３９】
ここで、本発明では目的とするプリント配線板を形成するにあたり、金型３により抜き加工された浮島状態の個片体４に意味がある。
【００４０】
従来のリードフレームは、前記金型により打ち抜かれて残るフレーム状態の部分を使用するのに対して、本発明においては、前記金型により打ち抜かれた個片体４の部分を使用する点で異なる。すなわち、リードフレームは打ち抜かれて残る部分を使用するためフレーム状の連続性を有するが、本発明における個片体４の部分は個々に独立しているため、当該個々に独立した箇所において、放熱若しくは伝熱又は大電流用途としての機能を付与することができる。
【００４１】
次いで、前記加工にて得られた図１（ｂ）に示される浮島状態の個片体４の周囲に、射出成形法、圧縮成形法、トランスファー成形法等により、金型を使用して図１（ｃ）に示されるように、絶縁性樹脂部５を成形する。尚、本発明においては、バリの発生が少ないという利点から、射出成形法が特に好適に使用される。
【００４２】
絶縁性樹脂部５の材質としては、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を使用するのが好ましい。ここに熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂、メラミン樹脂、シアネート樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、不飽和ポリエステル、ポリベンゾオキサゾール、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキサイド、ジアリルフタレート樹脂が好適に使用される。また、熱可塑性樹脂としては、ポリイミド、ポリエステル、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリノルボルネン、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルフォン、アクリル樹脂が好適に使用される。
【００４３】
また、当該樹脂の中には、得られる構造体に剛性や低線膨張特性及び放熱特性を付与するために、更にアルミナやシリカなどのフィラーを混入するのが、物性面での機能を向上させる上でより好ましい。
【００４４】
上記、射出成形方法にて絶縁性樹脂部５を成形する際には、モールディング金型の一部で個片体４を固定するようにモールディング金型の設計を行なう。これは個片体４が接着シート２の上で仮固定されている状態に過ぎないため、射出成形方法にて前記樹脂を熱流動させる際に、個片体４が所定の位置からズレてしまうためである。
【００４５】
因に、上記モールディング金型の設計の際には、モールディング金型に凹凸を設けることにより、立体的な構造を形成することも可能である。換言すれば、当該金型を適宜設計することにより、所望の構造のプリント配線板を得ることができる。
【００４６】
上記射出成形方法にて、浮島状態の個片体４に絶縁性樹脂部５を成形することで、個片体４と絶縁性樹脂部５がほぼ面一となる図１（ｃ）に示される構造体が得られる。次いで、図１（ｃ）に示される構造体より接着シート２を剥がすことで、図１（ｄ）に示されるプリント配線板Ｐ１を得る。
【００４７】
上記の製造過程において接着シート２としては、（ｉ）打ち抜かれた個片体４を接着するのに充分な接着力、（ii）射出成形でのモールディング樹脂加工の際の熱に耐えられる耐熱力、（iii）プリント配線板Ｐ１を得る際の良好な剥離特性を有するものが好ましい。
【００４８】
このような特性を有する接着シート２としては、例えば加熱発泡型の接着シートが挙げられる。この加熱発泡型の接着シートは、常温環境下においては、打ち抜かれた個片体４を接着する接着力を有する一方、射出成形でのモールディング樹脂加工の際の熱により発泡するので、プリント配線板Ｐ１を得る際の良好な剥離特性を有する。従って、前記（ｉ）接着力、（ii）耐熱力、（iii）良好な剥離特性を具備した接着シート２として好適に使用される。
【００４９】
また、当該接着シート２としては、前記加熱発泡特性を有するシート単体に留どまらず、プリント配線板Ｐ１を得る際の寸法安定性を良好とすることから、収縮や膨張による面積変化率の少ないシートを更に張り合わせたラミネート体として使用するのがより望ましい。
【００５０】
このようにして得られたプリント配線板Ｐ１は、その表裏の面のいずれも個片体４と絶縁性樹脂部５が面一となる構造となる。しかしながら、個片体４と絶縁性樹脂部５との界面などにおいて段差が生じた場合においては、適宜バフ研磨などにより平坦化する。
【００５１】
ここでバフ研磨は、プリント配線板Ｐ１において、個片体４と絶縁性樹脂部５が個片体４の側面でしか接着されていないために比較的緩やかな研磨条件とする。例えば、プリント配線Ｐ１の段差による残渣部分を切削処理する目的の場合には、研磨電流値を０．５（Ａ）以下に設定してバフ研磨を行なうのが好ましい。
【００５２】
図１（ａ）に示されるプリント配線板Ｐ１の特徴としては、個片体４にＬＥＤなどの発熱する電子部品を搭載することにより、当該個片体４が充分な厚みを有するため、発熱部品の放熱を行ない、あるいは裏面部へ伝熱することが可能になる。また、当該個片体４は大電流を目的としたプリント配線板としても好適に使用される。
【００５３】
さらに、図１（ａ）に示されるプリント配線板Ｐ１の特徴としては、その表裏の面のいずれも個片体４と絶縁性樹脂部５がほぼ面一となる構造となるため、絶縁性樹脂部５がソルダーレジストの役割を果たすので、格別ソルダーレジストを設けることなく電子部品を実装することが可能である。
【００５４】
（第二の実施の形態）
本発明を実施するための最良の形態に関し、第二の実施の形態を図２を使用して説明する。
【００５５】
始めに厚みの異なる箔、すなわち相対的に薄い箔と相対的に厚い箔を材料として少なくとも各一枚以上を用意する。これらの箔は第一の実施の形態と同様に、発熱部品の放熱や裏面部への伝熱又は大電流用途を目的とした導体部を主な役割としているために、高い熱伝導性と抵抗値の低い材料として、銅もしくは銅の合金などを使用するのが好ましい。
【００５６】
また、前記厚みの異なる箔の厚みとしては、何れも３５μm以上の厚みのものから適宜選択されることが好ましく、例えば、薄い箔としては１００μｍ品を使用し、厚い箔としては７５０μｍ品を使用するなど、目的とする放熱型のプリント配線板の用途に適したものを使用する。また、当該箔の厚みによる材料形態としては、箔のみならず、シート状もしくは板状の態様のものも含む。
【００５７】
次に、上記箔を加工する目的で、当該箔の金型加工を行なう。ここで、金型加工方法としては第一の実施の形態と同様に箔の下面には接着シート２を配置し、図２（ａ）に示されるように、金型加工により打抜かれた個片体４及び個片体７を当該接着シート２に接着させる工法にて行なうが、先に相対的に薄い箔の金型による抜き加工を行ない、打抜かれた個片体７のみを接着シート２に接着させる。
【００５８】
次いで、箔の貼付け位置にズレが生じないように調整したうえで、相対的に厚い箔の金型による抜き加工を行ない、打ち抜かれた個片体４を接着シート２に接着させ、図２（ａ）に示されるように個片体７（相対的に薄い方）及び個片体４（相対的に厚い方）の両方が接着シート２に接着された状態を形成する。
【００５９】
次いで、前記加工にて得られた図２（ａ）に示される浮島状態の個片体７及び個片体４の周囲に、例えば射出成形方法にて、モールディング金型を使用して、絶縁性樹脂部５を成形する。絶縁性樹脂部５の材質としては、第一の実施の形態と同様に熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が好適に使用される。
【００６０】
上記射出成形方法にて、浮島状態の個片体７及び個片体４に絶縁性樹脂部５を成形することで、接着シート２側において個片体４と個片体７と絶縁性樹脂部５とが面一となり、かつその反対側において個片体４と絶縁性樹脂部５が面一となる図２（ｂ）に示される構造体が得られる。次いで、図２（ｂ）に示される構造体より接着シート２を剥がし、表裏の反転をすることで、図２（ｃ）に示されるプリント配線板Ｐ２を得る。
【００６１】
このようにして得られたプリント配線板Ｐ２は、その表裏（図中、上下）両面で、個片体４と絶縁性樹脂部５とが面一構造となると共に、その表面（図中、上面）で、個片体４と個片体７と絶縁性樹脂部５がほぼ面一となる構造となる。しかしながら、各個片体４、７と絶縁性樹脂部５との界面などにおいて段差が生じた場合においては、第一の実施の形態と同様に適宜バフ研磨などにより平坦化する。
【００６２】
図２（ｃ）に示されるプリント配線板Ｐ２の特徴としては、発熱部品の放熱や裏面部への伝熱又は大電流用途を主な役割とした個片体４に加え、配線回路を主な役割とした個片体７が、表層にて面一状態に形成されている点にある。これにより、例えば、図２（ｃ）に示されるプリント配線板Ｐ２において個片体４の上に発熱部品を搭載し、当該発熱部品よりボンディングなどにより電気的接続箇所を個片体７に接続することが可能になる。
【００６３】
（第三の実施の形態）
本発明を実施するための最良の形態に関し、第三の実施の形態を図３を使用して説明する。
【００６４】
図３に示される構造体は、第一の実施の形態で得られたプリント配線板Ｐ１に、化学銅及び電解銅を順次使用して銅めっきを行ない、さらに加熱処理を行ない、次いで当該銅めっきを回路形成することで、個片体４に接続せしめたランド部８及び主に回路配線などに使用される導体９を備えているものである。
【００６５】
ここで、回路形成は、従来のプリント配線板の回路形成方法であるドライフィルムエッチングレジストや電着レジストを使用したサブトラクティブ工法より行なう。例えば、回路形成方法としては、前記銅めっきの表面を粗化処理した後、銅表面にドライフィルムエッチングレジストをラミネート貼付し、次いで、露光機にて紫外線露光及び炭酸ナトリウム水溶液による現像を行ない、塩化第二鉄液を用いてエッチングを行なった後、ドライフィルムエッチングレジストを剥離し、前記ランド部８や導体９を形成し、図３に示されるプリント配線板を得る。
【００６６】
図３に示されるプリント配線板の特徴としては、発熱部品の放熱や裏面部への伝熱又は大電流用途を主な役割とした個片体４に、ランド部８を設けることで、様々な大きさを有する各種電子部品の構造に適した搭載接続箇所を設けることができるため、放熱型のプリント配線板としての用途が広がる。
【００６７】
また、銅めっきのみからなる導体９は、厚みが薄いために微細な回路配線として使用することが可能になり、また、パッド構造で使用した場合には発熱部品よりボンディングなどにより電気的接続箇所を導体９に接続することが可能になる。
【００６８】
（第四の実施の形態）
本発明を実施するための最良の形態に関し、第四の実施の形態を図４を使用して説明する。
【００６９】
図４に示される構造体は、第二の実施の形態で得られたプリント配線板Ｐ２に、化学銅及び電解銅を順次使用して銅めっきを行ない、次いで当該銅めっきを回路形成することで、個片体４に接続せしめたランド部８及び主に回路配線などに使用される導体９を備えているものである。
【００７０】
図４に示されるプリント配線板の特徴としては、発熱部品の放熱や裏面部への伝熱又は大電流用途を主な役割とした個片体４の近辺に個片体７が存在しているため、ボンディングなどにより電気的接続箇所を個片体７に接続することが可能になる。
【００７１】
また、銅めっきのみからなる導体９は、第三の実施の形態と同様に厚みが薄いために微細な回路配線として使用することが可能になり、また、パッド構造で使用した場合には発熱部品よりボンディングなどにより電気的接続箇所を導体９に接続することが可能になる。
【００７２】
以上詳述したように、本発明プリント配線板の製造方法は、（ｉ）箔の打抜き、（ii）モールディング樹脂加工、（iii）表層部への回路配線の形成、と云う短い工程数から成り立つために、工業的な量産を背景とした場合に特に有利に本発明プリント配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の第一の実施の形態を示す概略断面工程説明図。
【図２】本発明の第二の実施の形態を示す概略断面工程説明図。
【図３】本発明の第三の実施の形態を示す概略断面説明図。
【図４】本発明の第四の実施の形態を示す概略断面説明図。
【図５】従来のプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図６】他の従来のプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【符号の説明】
【００７４】
１：箔
２：接着シート
３：金型
４：個片体
５：絶縁性樹脂部
７：個片体
８：ランド部
９：導体
４１：銅箔
４２：絶縁材
４３：マスク
４４：回路
４５：裾部
５１：リードフレーム
５２：金属箔
５３：回路基板
５４：絶縁性樹脂混合物
５５：配線パターン
Ｐ１：プリント配線板
Ｐ２：プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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