(57)【要約】【課題】  端子がスルーホールに圧入されるときに発生するメッキの削り屑によって、基板の電気回路がショートしてしまうのを防止可能な技術を提供する。【解決手段】  スルーホール加工方法は、「軸が基板２８の面直角方向に延びるとともに軸直角断面が円形状の端子圧入用のスルーホール３４が形成されており、連続するメッキ層３５がスルーホール３４内周領域とスルーホール３４開口周囲領域に形成されている」基板２８に、スルーホール３４と軸が一致し、かつ頂部がスルーホール３４側を向いた位置関係におかれている円錐状部材２６を押し付けてスルーホール３４開口周縁部のメッキ層３５を皿状に面取りする。そのスルーホール加工方法は、皿面取部３６の最大直径を皿面取部の最小直径で除した値が「１．０４〜２」になるように加工する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
「軸が基板面直角方向に延びるとともに軸直角断面が円形状の端子圧入用のスルーホールが形成されており、連続するメッキ層がスルーホール内周領域とスルーホール開口周囲領域に形成されている」基板に、スルーホールと軸が一致し、かつ頂部がスルーホール側を向いた位置関係におかれている円錐状部材を押し付けてスルーホール開口周縁部のメッキ層を皿状に面取りするスルーホール加工方法であり、
皿面取部の最大直径を皿面取部の最小直径で除した値が「１．０４〜２」になるように加工することを特徴とするスルーホール加工方法。
【請求項２】
「軸が基板面直角方向に延びるとともに軸直角断面が円形状の端子圧入用のスルーホールが形成されており、連続するメッキ層がスルーホール内周領域とスルーホール開口周囲領域に形成されている」基板に、スルーホールと軸が一致し、かつ頂部がスルーホール側を向いた位置関係におかれている円錐状部材を押し付けてスルーホール開口周縁部のメッキ層を皿状に面取りするスルーホール加工方法であり、
皿面取部の皿角度が「１０度〜９０度」になるように加工することを特徴とするスルーホール加工方法。
【請求項３】
「軸が基板面直角方向に延びるとともに軸直角断面が円形状の端子圧入用のスルーホールが形成されており、連続するメッキ層がスルーホール内周領域とスルーホール開口周囲領域に形成されている」基板に、スルーホールと軸が一致し、かつ頂部がスルーホール側を向いた位置関係におかれている円錐状部材を押し付けてスルーホール開口周縁部のメッキ層を皿状に面取りするスルーホール加工方法であり、
皿面取部の最大直径を皿面取部の最小直径で除した値が「１．０４〜２」であるとともに、皿面取部の皿角度が「１０度〜９０度」になるように加工することを特徴とするスルーホール加工方法。
【請求項４】
「軸が基板面直角方向に延びるとともに軸直角断面が円形状の端子圧入用のスルーホールが形成されており、連続するメッキ層がスルーホール内周領域とスルーホール開口周囲領域に形成されている」基板に、スルーホールと軸が一致し、かつ頂部がスルーホール側を向いた位置関係におかれている略楕円錐状部材を押し付けてスルーホール開口周縁部のメッキ層を面取りすることを特徴とするスルーホール加工方法。
【請求項５】
「軸が基板面直角方向に延びるとともに軸直角断面が円形状の端子圧入用のスルーホールが形成されており、連続するメッキ層がスルーホール内周領域とスルーホール開口周囲領域に形成されている」基板のスルーホールを加工する装置であり、
基板を支持する基板支持部と、
スルーホールと軸が一致し、かつ頂部がスルーホール側を向いた位置関係におかれている円錐状部材が設けられた加工部と、
基板面直角方向に基板支持部と加工部を相対的に移動する手段を備えており、
移動手段は、基板と加工部の一方に、基板と加工部の他方を押し付けることを特徴とするスルーホール加工装置。
【請求項６】
円錐状部材は、略楕円錐状であることを特徴とする請求項５に記載のスルーホール加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に設けられているスルーホールの加工方法と加工装置に関するものである。詳しくは、スルーホールの開口周縁部を面取加工する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プレスフィットコネクタ端子（以下「端子」と略す）を備えるコネクタが接続される基板が知られている。図１４に示すように、基板８０の基板本体８１には、軸が基板本体８１の面直角方向に延びるとともに軸直角断面が円形状のスルーホール８２が形成されている。スルーホール８２の内周領域と開口周囲領域には、連続するメッキ層８３が形成されている。端子８５は、スルーホール８２に圧入される。
特許文献１には、基板に、その表面と裏面を導通させるスルーホールを加工する技術が記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３５２１６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
端子８５には、接触信頼性を確保するために、表面に柔らかいメッキ層が施されるのが一般的である。このため、図１４に示すように、端子８５がスルーホール８２に圧入されるときに、スルーホール８２の開口周縁部のエッジ８８によって端子８５に施されたメッキが削り取られ、削り屑８６が発生することがある。基板の表面に形成される電気回路間の距離は、電気装置の小型化要求に対応するために、年々小さくなっている。このため、削り屑８６であっても、それが基板面に接触すると、電気回路がショートしてしまう。
本発明は、その問題を解決するためになされたものであり、端子がスルーホールに圧入されるときに発生するメッキの削り屑によって、基板の電気回路がショートしてしまうのを防止可能な技術を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のスルーホール加工方法は、「軸が基板面直角方向に延びるとともに軸直角断面が円形状の端子圧入用のスルーホールが形成されており、連続するメッキ層がスルーホール内周領域とスルーホール開口周囲領域に形成されている」基板に、スルーホールと軸が一致し、かつ頂部がスルーホール側を向いた位置関係におかれている円錐状部材を押し付けてスルーホール開口周縁部のメッキ層を皿状に面取りする。そのスルーホール加工方法は、皿面取部の最大直径を皿面取部の最小直径で除した値が「１．０４〜２」になるように加工することを特徴とする。
基板に円錐状部材を押し付けると、スルーホール開口周縁のエッジ部分を皿状に面取りすることができる。皿面取部の最大直径を皿面取部の最小直径で除した値が「１．０４〜２」であると、端子をスルーホールに圧入したときにメッキの削り屑が発生しないようにできるとともに、たとえメッキの削り屑が発生したとしても、その大きさを小さく抑制することができる。よって、基板の電気回路がショートしてしまうのを防止できる。
なお、ここで基板とは、それ自体として出来上がっているものを意味する。
【０００６】
本発明のスルーホール加工方法は、「軸が基板面直角方向に延びるとともに軸直角断面が円形状の端子圧入用のスルーホールが形成されており、連続するメッキ層がスルーホール内周領域とスルーホール開口周囲領域に形成されている」基板に、スルーホールと軸が一致し、かつ頂部がスルーホール側を向いた位置関係におかれている円錐状部材を押し付けてスルーホール開口周縁部のメッキ層を皿状に面取りする。そのスルーホール加工方法は、皿面取部の皿角度が「１０度〜９０度」になるように加工することを特徴とする。
皿面取部の皿角度が「１０度〜９０度」であると、端子をスルーホールに圧入したときにメッキの削り屑が発生しないようにできるとともに、たとえメッキの削り屑が発生したとしても、その大きさを小さく抑制することができる。よって、基板の電気回路がショートしてしまうのを防止できる。
ここで、皿角度とは、皿面取部をスルーホールの軸を含む断面で見たときに、一方の側壁と他方の側壁がなす角度を意味する（皿角度は、図７に「θ」として示されている）。
【０００７】
本発明のスルーホール加工方法は、「軸が基板面直角方向に延びるとともに軸直角断面が円形状の端子圧入用のスルーホールが形成されており、連続するメッキ層がスルーホール内周領域とスルーホール開口周囲領域に形成されている」基板に、スルーホールと軸が一致し、かつ頂部がスルーホール側を向いた位置関係におかれている円錐状部材を押し付けてスルーホール開口周縁部のメッキ層を皿状に面取りする。そのスルーホール加工方法は、皿面取部の最大直径を皿面取部の最小直径で除した値が「１．０４〜２」であるとともに、皿面取部の皿角度が「１０度〜９０度」になるように加工することを特徴とする。
皿面取部の最大直径を皿面取部の最小直径で除した値が「１．０４〜２」であるとともに、皿面取部の皿角度が「１０度〜９０度」であると、端子をスルーホールに圧入したときにメッキの削り屑が発生しないようにできるとともに、たとえメッキの削り屑が発生したとしても、その大きさを小さく抑制することができる。よって、基板の電気回路がショートしてしまうのを防止できる。
【０００８】
本発明のスルーホール加工方法は、「軸が基板面直角方向に延びるとともに軸直角断面が円形状の端子圧入用のスルーホールが形成されており、連続するメッキ層がスルーホール内周領域とスルーホール開口周囲領域に形成されている」基板に、スルーホールと軸が一致し、かつ頂部がスルーホール側を向いた位置関係におかれている略楕円錐状部材を押し付けてスルーホール開口周縁部のメッキ層を面取りすることを特徴とする。
略楕円錐状部材を基板に押し付けると、スルーホール開口周縁部のメッキ層のエッジが部分的に面取りされる。スルーホールと、それに対する端子の軸廻りの位置関係は、あらかじめ設定されているのが一般的である。また、端子のスルーホールに圧入される部分は、その全周がスルーホール内周と接触しない。端子の圧入部分は、例えば、軸直角断面がＭ字状に形成されており、圧入部分の周廻りの一部がスルーホール内周と接触する。このため、スルーホールと略楕円錐状部材の軸廻りの位置関係を調整すると、端子がメッキの面取部分に接触しながら圧入されるようにできる。端子がメッキ層の面取部分と接触しながら圧入されると、メッキ層のエッジが端子と接触しないので、メッキの削り屑が発生しないようにできるとともに、たとえメッキの削り屑が発生したとしても、その大きさを小さく抑制することができる。よって、基板の電気回路がショートしてしまうのが防止可能になる。
【０００９】
本発明のスルーホール加工装置は、「軸が基板面直角方向に延びるとともに軸直角断面が円形状の端子圧入用のスルーホールが形成されており、連続するメッキ層がスルーホール内周領域とスルーホール開口周囲領域に形成されている」基板のスルーホールを加工する。そのスルーホール加工装置は、基板を支持する基板支持部と、スルーホールと軸が一致し、かつ頂部がスルーホール側を向いた位置関係におかれている円錐状部材が設けられた加工部と、基板面直角方向に基板支持部と加工部を相対的に移動する手段を備えている。そして、移動手段は、基板と加工部の一方に、基板と加工部の他方を押し付ける。
このスルーホール加工装置によれば、スルーホール開口周縁のエッジ部分を皿状に面取りすることができる。よって、端子をスルーホールに圧入したときにメッキの削り屑が発生しないようにできるとともに、たとえメッキの削り屑が発生したとしても、その大きさを小さく抑制することができる。よって、基板の電気回路がショートしてしまうのを防止できる。
【００１０】
上記のスルーホール加工装置において、円錐状部材は、略楕円錐状であることが好ましい。
円錐状部材が略楕円錐状であると、小さい加工力でメッキ層を面取りできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
後述する実施例の主要な特徴を記載する。
（第１実施形態）
（１）スルーホール加工装置は、支持部、基板台、面取部材、駆動部を備えている
支持部は、基板台を上下方向に移動可能に支持している。基板台は、基板を水平に支持している。基板の下面は、その周囲部を除いて、基板台が切り欠かれることによって露出している。面取部材は円錐状に形成されており、頂部を上方に向けた状態で基板台の下方に配置されている。面取部材は、基板に形成されているスルーホールと軸が一致するように、その水平方向の配置が調整されている。駆動部は、基板を下向きに押す。駆動部が基板を下向きに押すと、基板とともに基板台が降下する。基板が降下すると、面取部材に基板が押し付けられ、スルーホールの開口周縁部に形成されたメッキ層に皿状の面取部が形成される。
（２）面取部材を楕円錐状に形成することもできる。
（第２実施形態）
（１）第１実施例とは逆に、面取部材が移動する。移動した面取部材は、基板に押し付けられ、スルーホールの開口周縁部のメッキ層に皿状の面取部が形成される。
【実施例】
【００１２】
（第１実施例）
本発明のスルーホール加工装置に係る第１実施例について、図面を参照しながら説明する。
図１に示すように、スルーホール加工装置１０は、基台１２、４つの支持部１４、加工部２４、駆動部３１を備えている（図１では、支持部１４は２つのみ図示されている。支持部１４は、図１の紙面直角方向に２つずつ並んで配置されている）。支持部１４は、支持台１６、シャフト１７、スプリング１８、基板台２３を有している。支持台１６は、基台１２上に設置されている。支持台１６には、上下方向に貫通する孔２１が形成されている。シャフト１７は、貫通孔２１に差し込まれている。このため、シャフト１７は、支持台１６に対して上下方向にスライドすることができる。シャフト１７の下端には、貫通孔２１に差し込まれている部分よりも径が大きい抜止部２２が形成されている。
基板台２３は、シャフト１７の上端に固定されている。基板台２３は、水平方向への移動を規制した状態で基板２８を支持している。基板２８の下面は、その周囲部を除いて、基板台２３が切り欠かれることによって露出している。なお、ここで基板２８とは、それ自体として出来上がっている（完成している）ものを意味する。従って、例えば、焼成前のセラミックグリーンシートや、メッキやプリント配線が施される前の基板は、基板２８に含まない。
スプリング１８は、コイルスプリングであり、シャフト１７が刺し通され、かつ圧縮された状態で、基板台２３と支持台１６との間に介装されている。従って、基板台２３は、４つの支持部１４の各スプリング１８によって上方向きに付勢された状態で、図１に示す位置（以下「上方位置」と言う）に配される。このときには、シャフト１７の抜止部２２が支持台１６と当接する。
【００１３】
加工部２４は、台座２５と複数の面取部材２６を備えている。面取部材２６は、円錐状に形成されており、頂部を上方に向けた状態で台座２５に固定されている。駆動部３１は、プレス部材３２と、プレス部材３２を昇降する昇降駆動機３３を有している。
図２に示すように、基板２８の基板本体２９には、軸直角断面が円形状のスルーホール３４が形成されている。スルーホール３４の内周面と、スルーホール３４の開口周囲領域には、連続するメッキ層３５が形成されている。メッキ層３５は銅メッキであり、基板２８の表面に施されたプリント配線と接続されている。図２に良く示すように、面取部材２６は、基板２８のスルーホール３４と軸が一致するように、その配置が調整されている。
昇降駆動機構３３に駆動されてプレス部材３２が降下すると、プレス部材３２が基板２８を下向きに押す。すると、スプリング１８の付勢力に抗して、シャフト１７が支持台１６に対してスライドしながら、基板台２３が基板２８とともに降下する。そして、図３に示すように、面取部材２６に基板２８が押し付けられ、スルーホール３４の開口周縁部のメッキ層３５に皿状の面取部３６が形成される。基板本体２９にも、僅かながら面取部２７が形成される。プレス部材３２が上昇すると、基板台２３は、スプリング１８に付勢されて上方位置に戻る。
【００１４】
図４は、メッキ層３５に面取部３６が形成されているスルーホール３４に、プレスフィットコネクタの端子３７が圧入される途中の状態を図示している。端子３７には、錫メッキが施されている。図５に示すように、端子３７の軸直角断面はＭ字状であり、スルーホール３４に圧入された状態では、角部３７ａがスルーホール３４の内周に圧接する。端子３７は、スルーホール３４に圧入される途中では、角部３７ａが面取部３６に接触しながら、横幅（図５の示した状態での左右方向長さ）が狭くなるように変形する。
スルーホール３４の開口部周縁のメッキ層３５に面取部３６が形成されていると、メッキ層３５のエッジが端子３７と接触することがないので、削り屑４０の大きさを抑制したり、削り屑４０の発生を防止したりすることができる。このため、削り屑４０が基板２８の表面に接触して、電気的ショートが起きてしまうのを防ぐことができる。
【００１５】
発明者は、種々の形状の面取部３６を作成して実験を繰り返し、好ましい面取部形状を求めることに成功した。以下、その実験結果と、好ましい面取部形状について詳述する。
図６のグラフの横軸は、「Ａ／Ｂ」に対応している。ここで「Ａ」とは、図７に示すように、皿状に面取りされた面取部３６の最大径（以下「Ａ寸法」と言う）を意味する。「Ｂ」とは、面取部３６の最小径（以下「Ｂ寸法」と言う）を意味する。図６の縦軸は、削り屑４０の大きさに対応している。削り屑４０の大きさとは、その長手方向の長さを意味する。なお、発明者は、皿角度θ（図７参照）が５０度〜７０度の範囲で実験を行ったが、いずれの皿角度θでも、図６と同傾向のデータが得られた。
基板２８の表面に形成されたプリント配線間やランド間の距離を考慮すると、ショートを発生させない削り屑４０の大きさは２００（μｍ）以下である必要がある。面取部３６の好ましい形状については、上記の２００（μｍ）に安全を見込んで、削り屑４０の大きさを１００（μｍ）以下に抑制できるように設定する（削り屑４０の大きさの上限値を１００（μｍ）とする）。図６に図示したように、「Ａ／Ｂ」が「１．０４」である場合の削り屑４０の大きさは４５（μｍ）である。削り屑４０の大きさ４５（μｍ）について、正規分布のプラス側の３σを取ると、その値は９０（μｍ）である（σ：標準偏差）。従って、「Ａ／Ｂ」を１．０４以上に設定しておけば、削り屑４０の大きさがばらつくことを考えても、削り屑４０の大きさを１００（μｍ）以下に抑制することができる。図６から明らかなように、「Ａ／Ｂ」が「１．１」以上の場合には、削り屑４０は発生しない。
【００１６】
「Ａ／Ｂ」をむやみに大きくするのも好ましくない。発目者が見出したところによれば、「Ａ／Ｂ」を「２」以上に設定すると、基板本体２９が破損した。従って「１．０４≦Ａ／Ｂ≦２」としておけば、削り屑４０の大きさを１００（μｍ）以下に抑制するか、発生しないようにできるとともに、基板本体２９の破損を防止することもできる。
図８のグラフは、皿角度θに対する削り屑４０の大きさを図示している。図８から明らかなように、皿角度θを大きくしても、小さくしても（面取部３６の傾斜が緩やかであっても、急であっても）、削り屑４０は大きくなる傾向を示す。図８には、皿角度θが１０度と９０度である場合の削り屑４０の大きさについて、正規分布のプラス側の３σ（符号４２）を示している。従って、「１０度≦皿角度θ≦９０度」としておけば、削り屑４０の大きさを１００（μｍ）以下に抑制するか、発生しないようにできる。なお、図８は「Ａ／Ｂ＝１．１」の場合のデータである。
【００１７】
面取部材２６の表面は、滑らかであることが好ましい。面取部材２６の表面が滑らかでないと、面取部３６のメッキ層３５が傷付いたり、割れたりする。図９は、表面粗度ＲＺ＝１．５（μｍ）に仕上げた面取部材２６で面取部３６を形成した場合の拡大写真である。面取部３６は、滑らかに形成されている。図１０は、表面粗度ＲＺ＝３．０（μｍ）に仕上げた面取部材２６で面取部３６を形成した場合の拡大写真である。図１０から明らかなように、面取部３６の外周縁が、図９の場合よりも全体的に傷付いている。特に、領域４４の傷付きが著しい。
【００１８】
図１１に示すように、面取部材４５は楕円錐であってもよい。楕円錐状の面取部材４５がスルーホール３４の開口周縁部のメッキ層３５に押し付けられると、図１２に示すように、メッキ層３５に部分的に面取部４６が形成される。スルーホール３４に対する端子３７の軸廻りの位置関係は、あらかじめ定められているのが一般的である。従って、楕円錐状の面取部材４５でメッキ層３５に部分的に面取部４６を形成しても、その面取り位置をあらかじめ設定しておくことで、スルーホール３４に端子３７が圧入される途中で、面取部４６に端子３７の角部３７ａを接触させることができる。面取部材４５が楕円錐状であると、それがメッキ層３５に押し付けられるとときに、面取部材４５はスルーホール３４の開口周縁部の一部にしか接触しない。このため、面取部４６を加工する力を小さくすることができる。
面取部材４５は、略楕円錐状であってもよい。また、面取部材４５は、小判状の軸直角断面を有するとともに、軸に沿った断面が三角形状の部材であってもよい。
特許文献１には、スルーホール３４の開口周縁に皿状の面取部を形成してから、スルーホール３４の内周面とスルーホール３４の開口周囲領域にメッキ層等の導体を形成する技術が記載されている。スルーホール加工装置１０は、スルーホール３４の内周面とスルーホール３４の開口周囲領域にメッキ層３５が形成された基板２８に面取部材２６、４５を押し付けてスルーホール開口周縁部のメッキ層３５に面取部３６を形成する。すなわち、面取部を形成するタイミングが、特許文献１の技術と、本発明の技術とでは相違している。メッキ層３５を形成してから面取部３６を形成すると、精度良く面取りすることができる。
【００１９】
（第２実施例）
第２実施例のスルーホール加工装置５０について説明する。なお、第１実施例と重複する説明は省略する。
図１３に示すように、スルーホール加工装置５０は、基台５１、４つの支持部５２、第１支持部材５８、加工部５３、駆動部５４を備えている（図１３では、支持部５２は２つのみ図示されている。支持部５２は、図１３の紙面直角方向に２つずつ並んで配置されている）。支持部５２は、第２支持部材５５、シャフト５６、スプリング５９を有している。各第２支持部材５５は、第１支持部材５８の下面に固定されている。第２支持部材５５には、上下方向に貫通する孔５７が形成されている。シャフト５６の下端は、基台５１に固定されている。シャフト５６は、第２支持部材５５の貫通孔５７に差し込まれている。シャフト５６の上部には、貫通孔５７に差し込まれている部分よりも径が大きい抜止部６０が形成されている。スプリング５９は、コイルスプリングである。スプリング５９は、シャフト５６が刺し通された状態で、第２支持部材５５と基台５１との間に介装されている。
【００２０】
加工部５３は、本体６１と複数の面取部材６２を備えている。本体６１は、第１支持部材５８の下面に取り付けられている。面取部材６２は、頂部を下方に向けた状態で本体６１の下面に固定されている。面取部材６２は、第１実施例の面取部材２６のように円錐状に形成したり、同じく第１実施例の面取部材４５のように楕円錐状に形成したりすることができる。駆動部５４は、駆動されると第１支持部材５８を下向きに押す。駆動部５４が第１支持部材５８を下向きに押すと、スプリング５９の付勢力に抗して、第１支持部材５８と第２支持部材５５とともに、加工部５３が降下する。基板２８は、基台５１の上面に形成された凹部６３に、水平方向の移動が規制された状態で載置される。
加工部５３が降下すると、面取部材６２が基板２８に形成されているスルーホール３４の開口周縁部のメッキ層３５に押し付けられる。そして、メッキ層３５に面取りが施される。駆動部５４が第１支持部材５８を下向きに押していない状態では、第１支持部材５８と第２支持部材５５と加工部５３は、スプリング５９に付勢されて元の上方位置に戻される。
駆動部５４に駆動されて面取部材６２がスルーホール３４の開口周縁部のメッキ層３５に押し付けられると、面取部材６２が複数設けられているので、基板２８全体が押圧される。このため、基板２８の反りが矯正される。
【００２１】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】スルーホール加工装置の側面図（第１実施例）。
【図２】面取部材と、基板のスルーホール部分の断面図（面取り前の状態）（第１実施例）。
【図３】面取部材と、基板のスルーホール部分の断面図（面取り後の状態）（第１実施例）。
【図４】スルーホールに端子が圧入される途中の断面図（第１実施例）。
【図５】図４のV−V線断面図。
【図６】面取り形状と削り屑の大きさの関係を示すグラフ（第１実施例）。
【図７】面取り形状を規定する符号の説明図（第１実施例）。
【図８】面取り形状と削り屑の大きさの関係を示すグラフ（第１実施例）。
【図９】面取部の拡大写真（第１実施例）。
【図１０】同上。
【図１１】楕円錐状の面取部材の説明図（第１実施例）。
【図１２】スルーホールに端子が圧入された状態の説明図（第１実施例）。
【図１３】スルーホール加工装置の側面図（第２実施例）。
【図１４】スルーホールに端子が圧入される途中の断面図（従来技術）。
【符号の説明】
【００２３】
１０：スルーホール加工装置
１２：基台
１４：支持部
１６：支持台
１７：シャフト
１８：スプリング
２１：貫通孔
２２：抜止部
２３：基板台
２４：加工部
２５：台座
２６：面取部材
２７：面取部
２８：基板
２９：基板本体
３１：駆動部
３２：プレス部材
３３：昇降駆動機
３４：スルーホール
３５：メッキ層
３６：面取部
３７：端子、３７ａ：角部
４２：３σ
４４：領域
４５：面取部材
４６：面取部
５０：スルーホール加工装置
５１：基台
５２：支持部
５３：加工部
５４：駆動部
５５：第２支持部材
５６：シャフト
５７：貫通孔
５８：第１支持部材
５９：スプリング
６０：抜止部
６１：本体
６２：面取部材
６３：凹部
【図１】
2006086428.tif 000003
【図２】
2006086428.tif 000004
【図３】
2006086428.tif 000005
【図４】
2006086428.tif 000006
【図５】
2006086428.tif 000007
【図６】
2006086428.tif 000008
【図７】
2006086428.tif 000009
【図８】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図９】
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【図１０】
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