(57)【要約】【課題】同じ高密度の半導体封止用タブレットでも、ボイドの発生をより減少させることができる半導体封止用タブレットおよびその製法ならびにその半導体封止用タブレットを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】粉末状の半導体封止材料を一つの軸に沿って２方向から加圧打錠する際に、一方の加圧面の移動距離が、他方の加圧面の移動距離の８５〜１００％の範囲内になるよう設定し、かつ、タブレット全体の密度の、真比重に対する割合が９３％以上になるよう加圧することにより、タブレットを加圧方向に対して直角に３等分した３個の分割片の密度の、真比重に対する割合の差が３％以内になった半導体封止用タブレットを得る。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
粉末状の半導体封止材料を加圧打錠してなる半導体封止用タブレットであって、タブレット全体の密度の、真比重に対する割合〔（タブレット全体の密度／真比重）×１００〕が９３％以上であり、かつ、上記タブレットを加圧方向に対して直角に３等分に分割して得られる３個の分割片の密度の、真比重に対する割合〔（分割片の密度／真比重）×１００〕の差が３％以内にあることを特徴とする半導体封止用タブレット。
【請求項２】
上記３個の分割片のうち、真比重に対する密度の割合〔（分割片の密度／真比重）×１００〕が最大となる分割片のその割合の値よりも２％以上低い値を示す分割片の数が２個未満である請求項１記載の半導体封止用タブレット。
【請求項３】
粉末状の半導体封止材料を一つの軸に沿って２方向から加圧打錠することにより半導体封止用タブレットを作製する半導体封止用タブレットの製法であって、上記２方向から加圧する際の、一方の加圧面の移動距離が、他方の加圧面の移動距離の８５〜１００％の範囲内に設定され、かつ、タブレット全体の密度の、真比重に対する割合〔（タブレット全体の密度／真比重）×１００〕が９３％以上になるよう加圧することを特徴とする半導体封止用タブレットの製法。
【請求項４】
リードフレーム上に半導体チップが実装され、これら半導体チップおよびリードフレームが半導体封止材料で封止された半導体装置であって、上記半導体封止材料が、請求項１または２記載の半導体封止用タブレットを用いたものであることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の封止材料に用いられる半導体封止用タブレットおよびその製法ならびにその半導体封止用タブレットを用いた半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、素子（半導体チップ）がリードフレーム上に実装されており、それら素子およびリードフレームは、エポキシ樹脂等の封止材料で封止されている（例えば、特許文献１参照）。この封止は、通常、タブレット状に形成された封止材料を成形金型のポットに投入し、このポット内で加熱し流動状態にした後、プランジャーで押し出し、上記素子およびリードフレームが予めセットされたキャビティ内に流入させることにより（トランスファー成形により）行われている。
【０００３】
そして、半導体装置製造の最終行程である上記封止時の欠陥は、半導体装置の信頼性や半導体装置を組み込む機器の生産性に悪影響を与えるため、封止時には、上記流動状態の封止材料の内部およびその表面でのボイド（タブレット内のエアーが原因となって発生する空洞や穴）の発生低減が強く要請されている。
【０００４】
そこで、封止材料からなる上記タブレットとして、より高密度なもの（タブレットに含まれるエアー量がより少ないもの）が用いられている。この高密度なタブレットは、つぎのようにして作製される。すなわち、まず、エポキシ樹脂および無機質充填剤等を配合して溶融混練した後、圧延する。そして、それを冷却した後、粉砕し、得られた粉末状物を、封止に必要な量だけ所望の形状の金型内で加圧打錠する。この打錠する際の圧力を高くすることにより、高密度なタブレットを作製することができる。
【特許文献１】特開２００４−５５６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、高密度のタブレットを用いても、ボイドの発生数が多くなる場合や、同じ密度のタブレットを用いても、ボイドの発生数に差がでる場合等があった。そこで、本発明者らがその原因について研究を重ねた結果、一つのタブレットにおいて、密度の偏りがあり、その密度の偏りが大きいものほど、ボイドの発生数のばらつきが大きいことを突き止めた。また、その密度の偏りは、様々であり、例えば、タブレットを作製する際の加圧面に（両端面）に近いほど密度が高く、中央部ほど密度が低いものや、加圧面の一方に近い部分が高密度で、中央部および他方の加圧面付近が低密度のもの等があった。そして、その密度が低い部分が多くのボイドを発生させる原因となっていると推測される。
【０００６】
本発明は、このような知見に鑑みなされたもので、同じ高密度の半導体封止用タブレットでも、ボイドの発生をより減少させることができる半導体封止用タブレットおよびその製法ならびにその半導体封止用タブレットを用いた半導体装置の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明は、粉末状の半導体封止材料を加圧打錠してなる半導体封止用タブレットであって、タブレット全体の密度の、真比重に対する割合〔（タブレット全体の密度／真比重）×１００〕が９３％以上であり、かつ、上記タブレットを加圧方向に対して直角に３等分に分割して得られる３個の分割片の密度の、真比重に対する割合〔（分割片の密度／真比重）×１００〕の差が３％以内にある半導体封止用タブレットを第１の要旨とする。
【０００８】
また、本発明は、粉末状の半導体封止材料を一つの軸に沿って２方向から加圧打錠することにより半導体封止用タブレットを作製する半導体封止用タブレットの製法であって、上記２方向から加圧する際の、一方の加圧面の移動距離が、他方の加圧面の移動距離の８５〜１００％の範囲内に設定され、かつ、タブレット全体の密度の、真比重に対する割合〔（タブレット全体の密度／真比重）×１００〕が９３％以上になるよう加圧する半導体封止用タブレットの製法を第２の要旨とする。
【０００９】
さらに、本発明は、リードフレーム上に半導体チップが実装され、これら半導体チップおよびリードフレームが半導体封止材料で封止された半導体装置であって、上記半導体封止材料が、上記半導体封止用タブレットを用いたものである半導体装置を第３の要旨とする。
【００１０】
本発明者らは、同じ高密度の半導体封止用タブレットでも、ボイドの発生をより減少させることができるようにすべく、先の知見に基づき、一つの半導体封止用タブレットにおいて、密度の偏りを小さくすることに着想し、さらに研究を重ねた。その結果、粉末状の半導体封止材料を１つの軸に沿って２方向から加圧打錠することにより半導体封止用タブレットを作製する際に、上記２方向から加圧する際の、一方の加圧面の移動距離を、他方の加圧面の移動距離の８５〜１００％の範囲内にし、タブレット全体（タブレット１個）の密度の、真比重に対する割合が９３％以上になるように加圧打錠すると、密度の偏りが小さい半導体封止用タブレットを作製することができることを突き止めた。すなわち、作製された半導体封止用タブレットを加圧方向に対して直角に３等分に分割して得られる３個の分割片の密度の、真比重に対する割合の差が３％以内にあるようにすることができることを突き止めた。このような半導体封止用タブレットでは、均一的にエアー量が少なくなり、その半導体封止用タブレットを用いて封止すると、ボイドの発生をより減少させることができることを見出し、本発明に到達した。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の半導体封止用タブレットは、タブレット全体の密度の、真比重に対する割合が９３％以上になる程度に高密度であり、しかも、上記タブレットを加圧方向に対して直角に３等分に分割して得られる３個の分割片の密度の、真比重に対する割合の差が３％以内になる程度に密度の偏りが小さくなっている。これにより、本発明の半導体封止用タブレット内では、エアー量が均一的に少なくなっている。このため、本発明の半導体封止用タブレットを用いて封止すると、ボイドの発生をより減少させることができる。
【００１２】
特に、上記３個の分割片のうち、真比重に対する密度の割合が最大となる分割片のその割合の値よりも２％以上低い値を示す分割片の数が２個未満である場合には、密度の偏りがより一層小さくなっているため、ボイドの発生をより一層減少させることができる。
【００１３】
また、本発明の半導体封止用タブレットの製法は、一つの軸に沿って２方向から加圧打錠する際の、一方の加圧面の移動距離が、他方の加圧面の移動距離の８５〜１００％の範囲内に設定され、かつ、タブレット全体の密度の、真比重に対する割合が９３％以上になるよう加圧する。これにより、上記高密度かつ密度の偏りが小さい本発明の半導体封止用タブレットを作製することができる。さらに、上記のように、加圧打錠する際の両加圧面の移動距離の差が０ないし少なくなっているため、両加圧面において均等ないし略均等に加圧することができ、しかも、作製される本発明の半導体封止用タブレットは、部分的に超高密度になることがないため、比較的低圧で加圧打錠することができる。これらの結果、打錠機の負担を軽減することができ、打錠機の破損等を防止することができる。
【００１４】
さらに、本発明の半導体装置は、上記高密度かつ密度の偏りが小さい本発明の半導体封止用タブレットを用いているため、ボイドの発生数が非常に少なく、信頼性が高いものとなっている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。
【００１６】
本発明の半導体封止用タブレットは、円柱状に形成されており、高密度で、かつ、一つのタブレットにおいて、密度の偏りが小さいものとなっている。具体的には、タブレット全体（タブレット１個）の密度の、真比重に対する割合〔（タブレット全体の密度／真比重）×１００、この割合を、以下「（タブレット全体の）密度割合」という〕が９３％以上になっており、かつ、上記タブレットを円柱状の高さ方向（タブレットに打錠する際の加圧方向）に対して直角に３等分に分割すると、３個の分割片の密度の、真比重に対する割合〔（分割片の密度／真比重）×１００、この割合を、以下「（分割片の）密度割合」という〕の差は、３％以内になっている。
【００１７】
なお、上記円柱状に半導体封止用タブレットの大きさ等は、特に限定されるものではないが、通常、直径７〜３０ｍｍ、高さ１０〜４５ｍｍの範囲に設定される。
【００１８】
上記半導体封止用タブレットは、例えば、つぎのようにして作製することができる。すなわち、まず、半導体封止用樹脂組成物をミキサー等によりドライブレンドした後、２軸混練機等を用いて樹脂温度９０〜１３０℃で混練する。ついで、上記混練機から吐出された混練物をカレンダーロール等を用いてシート状に圧延成形する。そして、そのシートを空冷した後、ハンマーミル等の機械式粉砕機を用いて粉砕し、粉末状の半導体封止材料を得る。つぎに、打錠機を用いて、その粉末状の半導体封止材料を一つの軸に沿って２方向から加圧打錠し、円柱状のタブレットを形成する。この２方向からの加圧は、一方の加圧面の移動距離が、他方の加圧面の移動距離の８５〜１００％の範囲内になるよう設定され、かつ、タブレット全体の密度の、真比重に対する割合（タブレット全体の密度割合）が９３％以上になるよう行われる。この打錠方法が、本発明の半導体封止用タブレットの製法の特徴である。このようにして、上記半導体封止用タブレットを作製することができる。なお、上記加圧圧力は、通常、２４５〜７８４ＭＰａの範囲に設定される。
【００１９】
より詳しく説明すると、上記打錠機としては、例えば、図１に示すように、上下方向から加圧打錠できるものが用いられる。このものは、上記粉末状の半導体封止材料Ａを投入するための円筒状のダイス１を備えているとともに、そのダイス１の中空部内において上記粉末状の半導体封止材料Ａを加圧圧縮するための上パンチ２ａと下パンチ２ｂとが設けられている。上下パンチ２ａ，２ｂは、それぞれ油圧シリンダー３ａ，３ｂに接続され、円筒状のダイス１の中空部内外に進退自在となっている。また、上記各油圧シリンダー３ａ，３ｂは、それぞれに接続されているパンチ２ａ，２ｂによる加圧速度等を制御できるようになっている。なお、図１において、４ａ，４ｂは各パンチ２ａ，２ｂの位置を示す位置指示部、５ａ，５ｂは各位置指示部４ａ，４ｂにより各パンチ２ａ，２ｂの変位を感知する変位センサー、６は上記ダイス１を支持するダイス支持台である。
【００２０】
また、上記打錠機のダイス１内に投入される粉末状の半導体封止材料Ａの粒度は、ＪＩＳ標準篩にてその粒度分布を確認することができる。本発明では、１．０ｍｍ篩上に残存する粉砕粒子の割合が全体の５０重量％以下であることが好ましい。なお、好適な下限は７重量％である。すなわち、５０重量％を超えて多くなると、前記タブレット全体の密度割合が高くても、粒子間に空隙が残ってしまい逆に成形時のボイドが増加する傾向がみられるからである。したがって、粉砕物全体の、粒径１．０ｍｍを超える粒子が５０重量％以下であることが好ましい。
【００２１】
さらに、０．１２５ｍｍ篩を通過する粉砕粒子の割合が全体の１０〜４０重量％であることが好ましく、特に好ましくは１０〜２５重量％である。０．１２５ｍｍ篩を通過する粉砕粒子のような微細粒子は、大きな粒径の粒子間の空間を埋めて、タブレットを成形する際にタブレット中に取り込まれるエアー量を低減するという効果を奏する。しかし、その割合が４０重量％を超えると、逆に嵩密度が低くなって、取り込まれるエアー量が多くなり、タブレットの成形が難しくなる傾向がみられる。したがって、上記パンチ２ａ，２ｂによる圧縮圧力，タブレット密度のばらつきの関係から、粒径０．１２５ｍｍ以下の粒子は２５重量％以下に抑えることが特に好ましい。このように、粉砕物全体の、粒径０．１２５ｍｍ以下の粒子が１０〜４０重量％であることが好ましく、特に好ましくは１０〜２５重量％である。
【００２２】
このようにして得られた、高密度（タブレット全体の密度割合が９３％以上）かつ密度の偏りが小さい（タブレットを３等分して得られる３個の分割片の密度割合の差が３％以内）半導体封止用タブレットを用いて、半導体装置の半導体チップおよびリードフレームを封止すると、その半導体封止用タブレット内のエアー量が均一的に少なくなっているため、ボイドの発生をより減少させることができる。
【００２３】
また、上記半導体封止用タブレットの製法では、加圧打錠する際の、一方の加圧面の移動距離が、他方の加圧面の移動距離の８５〜１００％の範囲内に設定されることにより、両移動距離の差が０ないし少なくなっているため、両加圧面において均等ないし略均等に加圧することができる。そして、作製される半導体封止用タブレットは、部分的に超高密度になることがないため、比較的低圧で加圧打錠することができる。これらの結果、打錠機の負担を軽減することができ、打錠機の破損等を防止することができる。また、半導体封止用タブレットの生産性を向上させることもできる。さらに、加圧打錠する際の圧力をより高めることも可能となり、より一層高密度な半導体封止用タブレットを作製することが可能となる。
【００２４】
特に、上記半導体封止用タブレットの製法において、加圧打錠する際の、一方の加圧面の移動距離が、他方の加圧面の移動距離の１００％に設定される場合（２方向の加圧による加圧面の移動距離を等しくする場合）は、３個の分割片のうち、密度割合が最大となる分割片のその最大密度割合よりも２％以上３％以下低い密度割合を示す分割片の数を２個未満にすることができる。すなわち、一つのタブレットにおける密度の偏りをより小さくすることができる。そして、このような半導体封止用タブレットタブレットを用いて封止すると、ボイドの発生をより一層減少させることができる。
【００２５】
つぎに、上記半導体封止用タブレットの形成材料である半導体封止用樹脂組成物について説明する。
【００２６】
上記半導体封止用樹脂組成物は、通常、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，無機質充填剤を必須成分とし、必要に応じて、硬化促進剤、ブロム化エポキシ樹脂等のハロゲン系難燃剤や三酸化アンチモン等の難燃助剤、カーボンブラック等の顔料、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランやγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、カルナバワックス等の離型剤等の添加剤が適宜に含有されている。
【００２７】
上記エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではなく、各種エポキシ樹脂が用いられる。例えば、クレゾールノボラック型，フェノールノボラック型，ビスフェノールＡ型，ビフェニル型，トリフェニルメタン型，ナフタレン型等の各種エポキシ樹脂等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２８】
上記フェノール樹脂は、上記エポキシ樹脂の硬化剤としての作用を奏するものであり、特に限定されるものではなく、例えば、フェノールノボラック，クレゾールノボラック，ビスフェノールＡ型ノボラック，ナフトールノボラック，フェノールアラルキル樹脂等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２９】
上記エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量あたり、硬化剤中の水酸基当量が０．５〜２．０当量となるように配合することが好ましい。より好ましくは０．８〜１．２当量である。
【００３０】
上記無機質充填剤としては、特に限定されるものではなく、各種充填剤があげられ、例えば、石英ガラス粉末，タルク，シリカ粉末（溶融シリカ粉末や結晶性シリカ粉末等），アルミナ粉末，窒化アルミニウム粉末，窒化珪素粉末等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。なかでも、得られる硬化物の線膨張係数を低減できるという点から上記シリカ粉末を用いることが好ましく、上記シリカ粉末のなかでも溶融シリカ粉末を用いることが高充填，高流動性という点から特に好ましい。上記溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末，破砕溶融シリカ粉末があげられるが、流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末を用いることが好ましい。なかでも、平均粒径が１０〜６０μｍの範囲、特に好ましくは１５〜４５μｍの範囲のものを用いることが好ましい。なお、上記平均粒径は、例えば、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。
【００３１】
上記無機質充填剤の含有量は、半導体封止用樹脂組成物全体の５０〜９５重量％の範囲内に設定することが好ましく、特に好ましくは７０〜９０重量％である。
【００３２】
上記硬化促進剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリエタノールアミン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートやトリフェニルホスフィン等の有機リン系化合物、１，８−ジアザビシクロ〔５．４．０〕ウンデセン−７や１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノネン−５等のジアザビシクロアルケン系化合物等があげられる。これら化合物は単独でもしくは２種以上併せて用いられる。そして、この硬化促進剤の配合割合は、半導体封止用樹脂組成物全体の０．１〜１．０重量％の割合に設定することが好ましい。
【００３３】
なお、上記実施の形態では、半導体封止用タブレットを円柱状としたが、これに限定されるものではなく、例えば、四角柱等の角柱状であってもよい。
【００３４】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
【実施例】
【００３５】
〔実施例１〜５，比較例１〜４〕
下記の表１に示す各成分を同表に示す割合でミキサーに投入してドライブレンドした後、上記混合物を２軸混練機に供給し樹脂温度１１０℃にて溶融混練した。つぎに、この混練機より吐出された混練物を直径１５０ｍｍのカレンダーロールを用いて圧延することによりシート状（厚み１ｍｍ）に成形加工した。ついで、上記シート状に成形した混練物を空冷した後、ハンマーミルを用いて粉砕し、粉末状の半導体封止材料（真比重２．０）を得た。この粉末状の半導体封止材料は、タッピング１０００回後の嵩密度の、真比重に対する割合（嵩密度の密度割合）が６５％であった。
【００３６】
【表１】
2006339226.tif 000002
【００３７】
〔タブレットの形成材料の真比重〕
なお、上記粉末状の半導体封止材料の真比重（２．０）は、上記混練物を加熱加圧成形（１７５℃×２分間，６．８６５ＭＰａ，後硬化１７５℃×５時間）したものに対して、ＪＩＳ  Ｋ６９１１（空気中の重量と水中での重量から求める比重測定方法）に準じて測定した。
【００３８】
〔半導体封止用タブレットの作製〕
そして、その粉末状の半導体封止材料を、図１に示す打錠機を用いて、つぎのようにして、所望の密度割合になるよう加圧圧縮し、半導体封止用タブレットを作製した。すなわち、まず、天秤を用いて、上記粉末状の半導体封止材料を６．０ｇ計量した。ついで、ダイス（内径１４ｍｍ）内で打錠機の下パンチを下降させた後、上記計量した粉末状の半導体封止材料をダイス内に投入した。つぎに、上パンチを、上記投入した粉末状の半導体封止材料に接するまで下降させた。そして、上パンチと下パンチとを等速（５．０ｍｍ／秒）で互いに近づく方向（圧縮方向）に移動させ（上パンチの加圧面と下パンチの加圧面との間の距離：３０ｍｍ）、ダイス内の粉末状の半導体封止材料の嵩密度の密度割合が上記６５％になるようにした。この状態を加圧開始点として、それにつづけて、下記の各実施例１〜５および各比較例１〜４の加圧方法で、加圧打錠し、半導体封止用タブレットを形成した。なお、下記の表２，３における各パンチの移動距離は、上記加圧開始点からの移動距離である。そして、上パンチを上昇させて、ダイスから抜き、下パンチを上昇させて、上記形成された半導体封止用タブレットをダイスから押し出した。しかし、比較例４では、半導体封止用タブレットをダイスから押し出す際に、円周方向から割れが発生し、タブレットの作製が不可能であった。
【００３９】
〔加圧方法〕
・実施例１：上パンチを速度２．５ｍｍ／秒、下パンチを速度５．０ｍｍ／秒で同時に移            動させ、タブレット全体の密度割合が９３％（タブレット全体の高さ２１．            ０ｍｍ）になるように圧縮した。
・実施例２：上記実施例１において、タブレット全体の密度割合が９６％（タブレット全            体の高さ２０．３ｍｍ）になるように圧縮した。それ以外は、上記実施例１            と同様にした。
・実施例３：上パンチと下パンチとを速度５．０ｍｍ／秒で同時に移動させ、タブレット            全体の密度割合が９３％になるように圧縮した。
・実施例４：上記実施例３において、タブレット全体の密度割合が９６％になるように圧            縮した。それ以外は、上記実施例３と同様にした。
・実施例５：上記実施例３において、タブレット全体の密度割合が９８％（タブレット全            体の高さ１９．９ｍｍ）になるように圧縮した。それ以外は、上記実施例３            と同様にした。
・比較例１：上記実施例３において、タブレット全体の密度割合が９２％（タブレット全            体の高さ２１．２ｍｍ）になるように圧縮した。それ以外は、上記実施例３            と同様にした。
・比較例２：上パンチのみを速度５．０ｍｍ／秒で移動させ、タブレット全体の密度割合            が９３％になるように圧縮した。
・比較例３：上記比較例２において、タブレット全体の密度割合が９６％になるように圧            縮した。それ以外は、上記比較例２と同様にした。
・比較例４：上記比較例２において、タブレット全体の密度割合が９８％になるように圧            縮した。それ以外は、上記比較例２と同様にした。
【００４０】
〔タブレット全体の密度割合〕
このようにして得られた各半導体封止用タブレットの直径（約１４ｍｍ），高さ，重量（約６．０ｇ）を測定し、下記の式（１）により、タブレット全体の密度割合を算出した。それを下記の表２，３に併せて示した。
【００４１】
【数１】
2006339226.tif 000003
【００４２】
〔タブレットの各分割片の密度割合〕
まず、刃厚０．３ｍｍの回転式ダイヤモンドカッターを用いて、上記のようにして得られた各半導体封止用タブレットを、加圧方向（高さ方向）に対して直角に切断し、高さ方向に対して直角に３等分した。この切断の際には、タブレットの破損，カッターとの摩擦熱による溶融を防止するために、水冷しながら低速で切断した。ついで、その分割片を水洗し、付着した切り粉等を取り除いた後、真空乾燥機を用いて、２４℃，４ｋＰａ（絶対圧）の雰囲気下で１２時間、真空乾燥した。つづいて、２４℃，５５％ＲＨの雰囲気下で２４時間、調湿した。そして、各分割片（上部，中央部，下部）の比重を、ＪＩＳ  Ｋ６９１１（比重測定方法）に準じて測定した（上記各分割片は小さく、寸法から比重を測定すると、比重測定の誤差が大きくなる傾向にあるため、比重測定方法により測定した）後、下記の式（２）により、タブレットの各分割片の密度割合を算出した。それを下記の表２，３に併せて示した。
【００４３】
【数２】
2006339226.tif 000004
【００４４】
〔加圧力比〕
上記各半導体封止用タブレットの作製において、加圧打錠する際の上下パンチにかける圧力（油圧シリンダーによる圧力）の合計を測定し、実施例３を基準とした場合の上記圧力の比を下記の表２，３に示した。
【００４５】
〔ボイドの発生数〕
また、上記のようにして得られた各半導体封止用タブレットを用いて、下記の条件にて半導体装置（試料数２０個）を作製した。そして、得られた半導体装置の内部をＸ線装置を用いて観察し、１００μｍ以上の大きさのボイド数を数え、半導体装置２０個のボイド数の平均値を算出した。この結果を下記の表２，３に示した。
【００４６】
半導体装置サイズ：１４４ピンクワッドフラットパッケージ（１４４ピンＱＦＰ）
２０ｍｍ×２０ｍｍ
チップサイズ：７．５ｍｍ×７．５ｍｍ
トランスファー成形条件：１７５℃×９０秒間の熱硬化
成形圧力：６．９ＭＰａ
成形機：ＴＯＷＡ社製マルチプランジャーシステム
【００４７】
【表２】
2006339226.tif 000005
【００４８】
【表３】
2006339226.tif 000006
【００４９】
上記表２，３の結果より、上下両パンチの移動距離の差を０ないし少なくし、かつ、タブレット全体の密度割合を９３％以上にすると、密度の偏りが小さいタブレットを得ることができ、しかも、それを用いて封止すると、ボイドの発生数を非常に少なくすることができた。
【００５０】
より詳しくは、実施例１，３と比較例２との比較および実施例２，４と比較例４との比較より、タブレット全体の密度割合が同じでも、実施例のタブレットは、密度の偏りが小さく、それを用いて封止すると、ボイドの発生数も少なかった。さらに、タブレット全体の密度割合が同じでも、実施例のタブレットを作製する場合には、加圧打錠する際の加圧力を比較例よりも小さくすることができた。このことから、実施例の製法では、打錠機の負担を軽減することができることがわかる。また、実施例５と比較例４とを比較すると、タブレット全体の密度割合が９８％のものを、実施例５では作製できたが、比較例４では作製できなかった。このことから、実施例の製法では、より一層高密度な半導体封止用タブレットを作製できることがわかる。
【００５１】
また、実施例１と実施例３との比較および実施例２と実施例４との比較より、タブレット全体の密度割合が同じ場合は、タブレット作製時の上下両パンチの移動距離の差が小さい程、密度の偏りを小さくすることができ、ボイドの発生数も少なくすることができた。そして、実施例３〜５のように、上下両パンチの移動距離を等しくすると、最大密度割合よりも２％以上３％以下低い密度割合を示す分割片の数を２個未満にすることができ、このようなタブレットを用いて封止すると、ボイドの発生数をより一層減少させることができた。しかし、比較例１のように、上下両パンチの移動距離を等しくし、密度の偏りを小さくても、タブレット全体の密度割合が９２％と低いものでは、ボイドの発生数が多くなり、密度の偏りを小さくする効果が得られなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の半導体封止用タブレットの製法において用いられる打錠機の一例を示す、一部が破断した説明図である。
【図１】
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