(57)【要約】  【課題】  ４０５ｎｍのレーザ露光による直接描画に適用可能で、酸素による感光層の感度低下を防止可能であり、取扱性、密着性及び剥離性が良好な感光層カバーフィルム、及びこれを用いたパターン露光方法を提供する。  【解決手段】  感光層に対して、露光・現像を行うことによりパターンを形成する方法において、前記感光層上に配置されて用いられ、４０５ｎｍの波長のレーザ光に対する全光線透過率が７０％以上であることを特徴とする感光層カバーフィルムである。該感光層カバーフィルムが配置された感光層に対し、３９５〜４１５ｎｍの波長のレーザ光により露光を行うことを特徴とするパターン露光方法である。【選択図】        図４４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光層に対して、露光・現像を行うことによりパターンを形成する方法において、前記感光層上に配置されて用いられ、４０５ｎｍの波長のレーザ光に対する全光線透過率が７０％以上であることを特徴とする感光層カバーフィルム。
【請求項２】
露光時の酸素透過率が、６００ｍＬ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である請求項１に記載の感光層カバーフィルム。
【請求項３】
感光層カバーフィルム用支持体上に、レジスト付着防止層を有する請求項１から２のいずれかに記載の感光層カバーフィルム。
【請求項４】
感光層カバーフィルム用支持体上に、帯電防止剤を含有し、該表面の表面抵抗が、温度１０℃、相対湿度３３％の環境下において、１０１５Ω／□以下である請求項１から３のいずれかに記載の感光層カバーフィルム。
【請求項５】
感光層カバーフィルム用支持体とレジスト付着防止層との間に、下塗層を有する請求項１から４のいずれかに記載の感光層カバーフィルム。
【請求項６】
感光層カバーフィルムにおける感光層カバーフィルム用支持体上の少なくともレジスト付着防止層が積層されない面の表面に、凹凸加工が施された請求項１から５のいずれかに記載の感光層カバーフィルム。
【請求項７】
感光層カバーフィルムにおけるレジスト付着防止層上に、保護材が積層された請求項１から６のいずれかに記載の感光層カバーフィルム。
【請求項８】
長尺状であり、ロール状に巻かれてなる請求項１から７に記載の感光層カバーフィルム。
【請求項９】
複数の感光層カバーフィルムが積層されてなる多層状であり、１枚ずつ剥離して使用される請求項１から８に記載の感光層カバーフィルム。
【請求項１０】
感光層上に配置された後、減圧により前記感光層と密着する請求項１から９に記載の感光層カバーフィルム。
【請求項１１】
露光が、パターン情報を有する３９５〜４１５ｎｍの波長のレーザ光により行われる請求項１から１０に記載の感光層カバーフィルム。
【請求項１２】
感光層が、感光性組成物を基材の表面に塗布し、乾燥することにより形成された感光層である請求項１から１１のいずれかに記載の感光層カバーフィルム。
【請求項１３】
感光層が、感光層用支持体と、感光性組成物を該感光層用支持体の表面に塗布し、乾燥することにより形成された感光層とをこの順に備えてなる感光性フィルムを、該感光層用支持体とは反対側の面と基材とが当接するように該基材上に積層し、次いで、該感光層用支持体を剥離することにより形成された感光層である請求項１から１１のいずれかに記載の感光層カバーフィルム。
【請求項１４】
現像後に、永久パターンの形成を行う際に用いられる請求項１から１３のいずれかに記載の感光層カバーフィルム。
【請求項１５】
保護膜及び層間絶縁膜の少なくともいずれかを形成する際に用いられる請求項１４に記載の感光層カバーフィルム。
【請求項１６】
配線パターンを形成する際に用いられる請求項１４に記載の感光層カバーフィルム。
【請求項１７】
少なくとも、Ｒ、Ｇ及びＢの３原色に着色された感光性組成物を用いて、基材の表面に所定の配置で、Ｒ、Ｇ及びＢの各色毎に、順次、感光層形成工程、露光工程、及び現像工程を繰り返してカラーフィルタを形成する際に用いられる請求項１から１６のいずれかに記載の感光層カバーフィルム。
【請求項１８】
請求項１から１７のいずれかに記載の感光層カバーフィルムが配置された感光層に対し、３９５〜４１５ｎｍの波長のレーザ光により露光を行うことを特徴とするパターン露光方法。
【請求項１９】
感光層が、感光層用支持体と、感光性組成物を該感光層用支持体の表面に塗布し、乾燥することにより形成された感光層とをこの順に備えてなる感光性フィルムを、該感光層用支持体とは反対側の面と基材とが当接するように該基材上に積層し、次いで、該感光層用支持体を剥離することにより形成される請求項１８に記載のパターン露光方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成の際に、感光層の酸素による感度低下を防止等するために用いられる感光層カバーフィルム、及び該感光層カバーフィルムを用いたパターン露光方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント基板の高密度実装及び多品種化が急速に進みつつあり、高密度化への対応と高い生産性が強く求められている。従来のフォトマスクを用いるアナログ露光システムでは、フォトマスクフィルムの温湿度変化に基づく伸縮に起因する配線パターンやスルーホールランドパターンの位置ズレや、感光層の接触によるフォトマスクの汚染に起因する現像不良などの問題がある。
【０００３】
そこで、フォトマスクを用いることなく、フォトリソグラフィー法を行う露光装置として、半導体レーザ、ガスレーザ等のレーザ光を、配線パターン等のデジタルデータに基づいて、感光性組成物上に直接スキャンして、パターニングを行うレーザダイレクトイメージングシステム（以下、「ＬＤＩ」と称することがある）による露光装置が提案されている。しかしながら、前記ＬＤＩによる露光装置は、従来のアナログ露光システムよりも露光に時間を要し、生産性に劣るという問題があるため、高出力のＵＶレーザーラインヘッドや、高感度な感光性組成物の開発が求められている。
【０００４】
従来から、３００ｎｍ〜７００ｎｍの紫外光又は可視光レーザ光源を用いた露光装置による露光時の露光時間を短縮して生産性を高めるべく、高感度な感光性組成物として、光ラジカル重合系の感光性組成物が知られている（特許文献１及び２参照）が、この場合、露光時に酸素の影響により、重合反応が阻害され、感光性組成物の感度が低下するという問題がある。
【０００５】
そこで、露光時の酸素の影響を防止するために、露光時に酸素遮断層として機能する支持体を有するドライフィルムレジストが実用化されている（特許文献３参照）。しかしながら、前記支持体による光の散乱や屈折等の影響により、感光性組成物層上に結像させる像にボケ像が生じ、高解像度が得られないという問題があることに加え、コスト面から液状レジストが選択されているのが現状である。
【０００６】
液状レジストにおける、酸素による重合阻害を防ぐ技術としては、窒素などの不活性気体の存在下で露光を行う方法（特許文献４参照）や、酸素遮断性物質を感光層表面に偏在させる方法（特許文献５参照）などが提案されている。
また、ポリビニルアルコールなどにより形成されたカバーコートを感光層上に積層するパターン形成方法（特許文献６参照）も提案されている。しかしながら、前記ＬＤＩに用いられるソルダーレジストとして３６５ｎｍ、あるいは４０５ｎｍなどのＵＶレーザーに対応可能で、高密度化（高精細パターン描画、高精度パターン位置合せ等）と、フォトマスクレス露光による高生産性とを両立させることについては開示も示唆もされていない。
【０００７】
したがって、４０５ｎｍのレーザ露光による直接描画に適用可能で、酸素による感光層の感度低下を防止可能であり、かつ、パターン形成において高密度化と、フォトマスクレス露光による高生産性とを両立させる感光層カバーフィルム、及びパターン露光方法は、未だ十分満足し得るものが提供されていないのが現状である。
【０００８】
【特許文献１】米国特許第２８５０４４５号公報
【特許文献２】特公昭４４−２０１８９号公報
【特許文献３】米国特許第３０６００２６号公報
【特許文献４】特開平５−２６５２２１号公報
【特許文献５】特開平７−１６８３４７号公報
【特許文献６】特開平７−１２０９３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、本発明は、４０５ｎｍのレーザ露光による直接描画に適用可能で、酸素による感光層の感度低下を防止可能であり、取扱性、密着性及び剥離性が良好な感光層カバーフィルム、及びパターン露光方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  感光層に対して、露光・現像を行うことによりパターンを形成する方法において、前記感光層上に配置されて用いられ、４０５ｎｍの波長のレーザ光に対する全光線透過率が７０％以上であることを特徴とする感光層カバーフィルムである。
＜２＞  露光時の酸素透過率が、６００ｍＬ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である前記＜１＞に記載の感光層カバーフィルムである。
＜３＞  感光層カバーフィルム用支持体上に、レジスト付着防止層を有する前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の感光層カバーフィルムである。該＜３＞に記載の感光層カバーフィルムにおいては、前記レジスト付着防止層を有するため、前記感光層上から剥離する際に、未硬化の感光層の付着を防ぐことができる。
＜４＞  感光層カバーフィルム用支持体上に、帯電防止剤を含有し、該表面の表面抵抗が、温度１０℃、相対湿度３３％の環境下において、１０１５Ω／□以下である前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の感光層カバーフィルムである。該＜４＞に記載の感光層カバーフィルムにおいては、前記帯電防止剤を含有しているため、前記感光層上から剥離する際に、帯電による異物の付着を防ぐことができる。
＜５＞  感光層カバーフィルム用支持体とレジスト付着防止層との間に、下塗層を有する前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の感光層カバーフィルムである。該＜５＞に記載の感光層カバーフィルムにおいては、前記下塗層を有するため、前記感光層カバーフィルム用支持体と前記レジスト付着防止層との密着性に優れる。
＜６＞  感光層カバーフィルムにおける感光層カバーフィルム用支持体上の少なくともレジスト付着防止層が積層されない面の表面に、凹凸加工が施された前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の感光層カバーフィルムである。該＜６＞に記載の感光層カバーフィルムにおいては、前記レジスト付着防止層が積層されない面、すなわち、前記感光層と接着しない面の表面に凹凸加工が施されているため、減圧時において、真空焼枠の透光部材等の吸着手段に対する吸着性に優れる。
＜７＞  感光層カバーフィルムにおけるレジスト付着防止層上に、保護材が積層された前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の感光層カバーフィルムである。
＜８＞  長尺状であり、ロール状に巻かれてなる前記＜１＞から＜７＞に記載の感光層カバーフィルムである。
＜９＞  複数の感光層カバーフィルムが積層されてなる多層状であり、１枚ずつ剥離して使用される前記＜１＞から＜８＞に記載の感光層カバーフィルムである。
＜１０＞  感光層上に配置された後、減圧により前記感光層と密着する前記＜１＞から＜９＞に記載の感光層カバーフィルムである。
＜１１＞  露光が、パターン情報を有する３９５〜４１５ｎｍの波長のレーザ光により行われる前記＜１＞から＜１０＞に記載の感光層カバーフィルムである。
＜１２＞  感光層が、感光性組成物を基材の表面に塗布し、乾燥することにより形成された感光層である前記＜１＞から＜１１＞のいずれかに記載の感光層カバーフィルムである。
＜１３＞  感光層が、感光層用支持体と、感光性組成物を該感光層用支持体の表面に塗布し、乾燥することにより形成された感光層とをこの順に備えてなる感光性フィルムを、該感光層用支持体とは反対側の面と基材とが当接するように該基材上に積層し、次いで、該感光層用支持体を剥離することにより形成された感光層である前記＜１＞から＜１１＞のいずれかに記載の感光層カバーフィルムである。
＜１４＞  現像後に、永久パターンの形成を行う際に用いられる前記＜１＞から＜１３＞のいずれかに記載の感光層カバーフィルムである。
＜１５＞  保護膜及び層間絶縁膜の少なくともいずれかを形成する際に用いられる前記＜１４＞に記載の感光層カバーフィルムである。
＜１６＞  配線パターンを形成する際に用いられる前記＜１４＞に記載の感光層カバーフィルムである。
＜１７＞  少なくとも、Ｒ、Ｇ及びＢの３原色に着色された感光性組成物を用いて、基材の表面に所定の配置で、Ｒ、Ｇ及びＢの各色毎に、順次、感光層形成工程、露光工程、及び現像工程を繰り返してカラーフィルタを形成する際に用いられる前記＜１＞から＜１６＞のいずれかに記載の感光層カバーフィルムである。
＜１８＞  前記＜１＞から＜１７＞のいずれかに記載の感光層カバーフィルムが配置された感光層に対し、３９５〜４１５ｎｍの波長のレーザ光により露光を行うことを特徴とするパターン露光方法である。
＜１９＞  感光層が、感光層用支持体と、感光性組成物を該感光層用支持体の表面に塗布し、乾燥することにより形成された感光層とをこの順に備えてなる感光性フィルムを、該感光層用支持体とは反対側の面と基材とが当接するように該基材上に積層し、次いで、該感光層用支持体を剥離することにより形成される前記＜１８＞に記載のパターン露光方法である。
＜２０＞  感光層が、感光性組成物を基材の表面に塗布し、乾燥することにより形成される前記＜１８＞に記載の感光層カバーフィルムである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、従来における問題を解決することができ、４０５ｎｍのレーザ露光による直接描画に適用可能で、酸素による感光層の感度低下を防止可能であり、取扱性、密着性及び剥離性が良好な感光層カバーフィルム、及びそれを用いたパターン露光方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（感光層カバーフィルム）
本発明の感光層カバーフィルムは、感光層に対して、露光・現像を行うことによりパターンを形成する方法において、前記感光層上に配置されて用いられる。
また、感光層上に配置された後、減圧により前記感光層と密着することが好ましい。
さらに、前記感光層カバーフィルムは、少なくとも２回以上繰り返して使用されることが好ましい。
【００１３】
前記感光層カバーフィルムの４０５ｎｍの波長のレーザ光に対する全光線透過率は、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが特に好ましい。前記全光線透過率が７０％未満であると、前記感光層の露光感度が低下し、また、レーザ光の散乱により形成されるパターンに変形や欠陥が生じることがある。
前記全光線透過率の測定方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、積分球と、４０５ｎｍの光を照射可能な分光光度計（例えば、島津製作所社製、ＵＶ−２４００）とを用いて測定する方法が挙げられる。
【００１４】
前記感光層カバーフィルムは、少なくとも露光時の酸素透過率が６００ｍＬ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であることが好ましく、４００ｍＬ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であることがより好ましい。
前記酸素透過率が６００ｍＬ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａを超えると、酸素の遮断が不十分であるため、前記感光層の感度が低下することがある。
ここで、前記酸素透過率は、例えば、ＡＳＴＭ  ｓｔａｎｄａｒｄｓ  Ｄ−１４３４−８２（１９８６）に記載の方法に準拠して測定できる。
【００１５】
前記感光層カバーフィルムの態様としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、（１）感光層カバーフィルム用支持体上にレジスト付着防止層を有する態様（図３８）、（２）感光層カバーフィルム用支持体とレジスト付着防止層との間に下塗層を有する態様（図３９）、（３）感光層カバーフィルム用支持体上のレジスト付着防止層が積層されない面の表面に帯電防止剤を含む帯電防止層を有する態様（図４０）、（４）感光層カバーフィルム用支持体の一方の面に下塗層と、レジスト付着防止層とを有し、もう一方の面に帯電防止層を有する態様（図４１）、（５）感光層カバーフィルム用支持体上にレジスト付着防止層を有し、レジスト付着防止層上に保護材を有する態様（図４２）などが挙げられる。
前記レジスト付着防止層を有する前記感光層カバーフィルムは、前記感光層の表面に、前記レジスト付着防止層が接するように積層される（図４４）。
【００１６】
‐感光層カバーフィルム用支持体‐
前記感光層カバーフィルムに使用できる前記感光層カバーフィルム用支持体としては、前記感光層を剥離可能であり、かつ光の透過性が良好であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、三酢酸セルロース、二酢酸セルロース、ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリスチレン、セロファン、ポリ塩化ビニリデン共重合体、ポリアミド、ポリイミド、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリテトラフロロエチレン、ポリトリフロロエチレン、セルロース系フィルム、ナイロンフィルム等の各種のプラスチックフィルムが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、機械的強度特性、レーザ光による劣化、及び透明性の観点からポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましく、特に、二軸延伸ポリエステルフィルムであることが好ましい。
なお、前記感光層用支持体としては、例えば、特開平４−２０８９４０号公報、特開平５−８０５０３号公報、特開平５−１７３３２０号公報、特開平５−７２７２４号公報などに記載の感光層用支持体を用いることもできる。
【００１７】
前記感光層カバーフィルム用支持体の厚みとしては、減圧下において前記感光層に追従して密着性が良好であり、かつ、前記積層工程及び前記剥離工程における取扱性が良好であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、１〜２００μｍが好ましく、３〜１５０μｍがより好ましく、５〜１００μｍが特に好ましい。
前記感光層カバーフィルム用支持体の厚みが１μｍ未満であると、酸素遮断性が不十分で、前記感光層の感度が低下することがあり、２００μｍを超えると、露光光の散乱が大きくなり、前記感光層の解像度が低下するとともに、前記感光層への追従性が悪化し、焼きぼけの原因となることがある。
【００１８】
前記感光層カバーフィルム用支持体の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、単一のシート状であってもよく、長尺状であってもよい。前記長尺状の場合、例えば、１０ｍ〜２００００ｍの長さのものが挙げられる。
【００１９】
‐レジスト付着防止層‐
前記感光層カバーフィルムは、露光後、前記感光層上から剥離する際に、未硬化の感光層の付着を防止するために、前記感光層カバーフィルム用支持体上にレジスト付着防止層を有することが好ましい。
前記レジスト付着防止層は、未硬化の感光層の付着を防止可能であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、シロキサンポリマー及びフッ素原子含有ポリマーなどを含むことが好ましく、これらを混合したバインダーポリマーを塗布することにより形成されることが好ましい。
【００２０】
前記シロキサンポリマーとしては、例えば、ジメチルポリシロキサン等のポリアルキルシロキサン、シロキサン結合を有する有機化合物から誘導される単位を枝成分に有するグラフトポリマーなどが挙げられる。
前記フッ素原子含有ポリマーとしては、例えば、ポリフッ化ビニリデン、ポリフルオロエチレン等のフッ素化オレフィンポリマー、フッ素原子含有単量体から誘導される単位を枝成分に有するグラフトポリマーなどが挙げられる。
前記シロキサン結合を有する有機化合物から誘導される単位、及び、前記フッ素原子含有単量体から誘導される単位を枝成分に有するグラフトポリマーとしては、例えば、シリコーンマクロモノマー、及び、パーフルオロアルキルマクロモノマー、並びに、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系モノマー等との共重合により合成された、幹部分が各樹脂ポリマーであり、枝部分にシロキサン結合又はフッ素原子を含有する櫛形グラフトポリマーなどが好適に挙げられる。
【００２１】
前記バインダーポリマーとしては、例えば、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、アルキッド系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、アミノ系樹脂、メラミン系樹脂などが挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２２】
前記グラフトポリマーを、前記バインダーポリマーに混合する場合の割合としては、特に制限はなく、適宜選択することができるが、例えば、前記バインダーポリマー１００質量部に対して、前記グラフトポリマーを１〜１００質量部が好ましく、２〜３０質量部がより好ましい。
【００２３】
前記レジスト付着防止層は、後述する帯電防止剤を含有してもよい。
また、前記レジスト付着防止層には、前記感光層との密着性を向上させる目的で、透明性を損なわず、露光光の著しい散乱を生じさせない範囲で、顔料などの公知の添加剤を添加してもよい。
さらに、前記レジスト付着防止層の耐溶剤性を向上させる目的で、公知の熱架橋剤や光硬化性樹脂を配合してもよい。耐溶剤性が向上することにより、前記感光層カバーフィルム上の汚れや異物の洗浄時に使用される溶剤に対する耐性を向上させることができる。
【００２４】
前記レジスト付着防止層と、前記感光層カバーフィルム用支持体との密着性を向上させるために、前記感光層カバーフィルム用支持体の表面処理を行っても良い。前記表面処理の方法としては、後述する下塗層の形成、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、高周波照射処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レーザ光線照射処理などが挙げられる。
【００２５】
前記レジスト付着防止層の厚みとしては、０．０５〜５μｍが好ましく、０．１〜２μｍがより好ましい。前記厚みが０．０５μｍ未満であると、感光層からの剥離性が低下ことがあり、２μｍを超えると、透明性が低下し、解像度が低下することがある。
【００２６】
‐帯電防止剤‐
前記帯電防止剤としては、例えば、界面活性剤、無機塩、多価アルコール、金属化合物、カーボン、導電性金属酸化物微粒子等などが挙げられ、これらを前記レジスト付着層に含有させてもよく、前記感光層カバーフィルム用支持体上に塗布することにより帯電防止層を形成してもよい。
前記帯電防止層は、前記レジスト付着層と前記感光層カバーフィルム用支持体との間に形成されてもよく、前記感光層カバーフィルム用支持体上の前記レジスト付着層が形成されていない面の表面に形成されてもよい。
【００２７】
前記帯電防止剤を含有する面の表面抵抗は、１０℃、３３％ＲＨの環境下で、１×１０１５Ω／□以下であることが好ましく、１×１０１３Ω／□以下であることがより好ましい。
【００２８】
前記レジスト付着層に添加する前記帯電防止剤としては、非イオン系、アニオン系、カチオン系、両性イオン系のものを使用することができる。
非イオン系帯電防止剤としては、例えば、高級アルコールのエチレンオキサイド付加体、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付加体、エステル類（例えば、高級脂肪酸と多価アルコールのエステル、高級脂肪酸のポリエチレングリコールエステル等）、ポリエーテル類、及びアミド類（例えば、高級脂肪酸アミド、ジアルキルアミド、ジアルキルアミド、高級脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加体）などが挙げられる。
アニオン系帯電防止剤としては、例えば、アルキルアリルスルホン酸、アジピン酸、グルタミン酸、アルキルスルホン酸塩類、アルキルサルフェート、ポリオキシエチレンアルキルホスフェート、脂肪酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩類、アルキルナフタレンスルホン酸塩、及びソジウムシアルキルスルホサクシネートなどが挙げられる。
カチオン系帯電防止剤としては、アミン類（例えば、アルキルアミンのリン酸塩、シッフ塩基、アミドアミン、ポリエチレンイミン、アミドアミンと金属塩の複合体、アミノ酸のアルキルエステル等）、イミダゾリン類、アミンエチレンオキサイド付加体、及び第４級アンモニウム塩などが挙げられる。
両性イオン系帯電防止剤としては、Ｎ−アシルザルコシネート、アミノカルボン酸誘導体類、アラニン型金属塩、イミダゾリン型金属塩、カルボン酸型金属塩、ジカルボン酸型規則塩、ジアミン型金属塩、及び塩化エチレン基を有する金属塩などが挙げられる。
【００２９】
また、無機電解質、金属粉末、金属酸化物、カオリン、ケイ酸塩、炭素粉末、及び炭素繊維なども添加することができ、グラフト重合及びポリマーブレンドにより帯電防止性を付与することができる。
【００３０】
前記帯電防止層としては、アクリル樹脂、ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、及びポリウレタン樹脂などのポリマーと、メラミン化合物とからなるバインダー中に、導電性金属酸化物粒子が分散した帯電防止層形成用塗布液を公知の方法で塗布、乾燥して形成されることが好ましい。前記ポリマーとしては、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂が好ましく、アクリル樹脂が特に好ましい。
【００３１】
前記導電性金属酸化物粒子の材料としては、ＺｎＯ、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＢａＯ、ＭｏＯ３、及びこれらの複合酸化物、並びに、これらの金属酸化物に異種原子を含む金属酸化物などが挙げられる。前記金属酸化物としては、ＺｎＯ、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ３、ＭｇＯが好ましく、ＺｎＯ、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２、Ｉｎ２Ｏ３がより好ましく、ＳｎＯ２が特に好ましい。前記異種原子を含む金属酸化物の例としては、ＺｎＯに対してＡｌ若しくはＩｎ、ＴｉＯ２に対してＮｂ若しくはＴａ、Ｉｎ２Ｏ３に対してＳｎ、及び、ＳｎＯ２に対してＳｂ、Ｎｂ、若しくはハロゲン元素を０．０１〜３０モル％、好ましくは０．１〜１０モル％ドープしたものが挙げられる。前記異種元素の添加量が前記範囲であれば、十分な導電性が得られ、帯電防止層の黒ずみを防ぐこともできる。
前記導電性金属酸化物粒子の材料として、他に、結晶構造中に酸素欠陥を含むものも好適に挙げることができる。
【００３２】
前記帯電防止層中の導電性金属酸化物粒子の含有量としては、前記バインダーに対し１０〜１０００重量％が好ましく、２００〜８００重量％であることが好ましい。
前記導電性金属酸化物は、光散乱を最小限にするために、平均粒子径が０．００１〜０．５μｍの粒子であることが好ましく、０．００３〜０．２μｍの粒子であることがより好ましい。ここで、平均粒子径とは、前記導電性金属酸化物粒子の一次粒子径だけではなく、高次構造の粒子径も含む。
【００３３】
前記帯電防止層形成用塗布液に、導電性金属酸化物粒子を添加する場合は、そのまま添加して分散させてもよく、水などの溶媒（必要に応じて分散剤やバインダーを含む）に分散させた該分散液を添加してもよい。良好な作業環境の維持及び大気汚染防止の観点から、前記ポリマー及び前記メラミン化合物は水溶性のものを使用するか、エマルジョン等の水分散状態で使用することが好ましい。また、前記ポリマーは、前記メラミン化合物との架橋反応が可能なように、メチロール基、水酸基、カルボキシル基、及びグリシジル基のいずれかの基を有し、水酸基及びカルボキシル基を有することが好ましく、カルボキシル基を有することがより好ましい。前記ポリマー中の水酸基又はカルボキシル基の含有量は、０．０１〜４０モル％／ｋｇが好ましく、０．１〜２５モル％／ｋｇがより好ましい。
【００３４】
前記アクリル樹脂としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸アルキル等のアクリル酸エステル類、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリル酸、メタクリル酸アルキル等のメタクリル酸エステル類、メタクリルアミド及びメタクリロニトリルのいずれかのモノマーの単独重合体、並びに、これらのモノマー２種以上の重合により得られる共重合体が挙げられる。これらの中で、アクリル酸アルキル等のアクリル酸エステル類、及びメタクリル酸アルキル等のメタクリル酸エステル類のいずれかのモノマーの単独重合体、及び、これらのモノマー２種以上の重合により得られる共重合体が好ましい。例えば、炭素原子数１〜６のアルキル基を有するアクリル酸エステル類、及びメタクリル酸エステル類のいずれかのモノマーの単独重合体、並びにこれらのモノマー２種以上の重合により得られる共重合体が挙げられる。
前記アクリル樹脂は、前記組成を主成分として、メラミン化合物との架橋反応が可能となるように、例えば、メチロール基、水酸基、カルボキシル基、及びグリシジル基のいずれかの基を有するモノマーを一部使用して得られるポリマーである。
【００３５】
前記ビニル樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール、酸変性ポリビニルアルコール、ポリビニルホリマール、ポリビニルブチラール、ポリビニルメチルエーテル、ポリオレフィン、エチレン／ブタジエン共重合体、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル／（メタ）アクリル酸エステル共重合体、及びエチレン／酢酸ビニル共重合体（好ましくは、エチレン／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸エステル共重合体）が挙げられる。これらの中で、ポリビニルアルコール、酸変性ポリビニルアルコール、ポリビニルホリマール、ポリオレフィン、エチレン／ブタジエン共重合体、及びエチレン／酢酸ビニル共重合体（好ましくは、エチレン／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸エステル共重合体）が好ましい。
前記ビニル樹脂は、メラミン化合物との架橋反応が可能なように、ポリビニルアルコール、酸変性ポリビニルアルコール、ポリビニルホリマール、ポリビニルブチラール、ポリビニルメチルエーテル、及びポリ酢酸ビニルにおいては、例えば、ビニルアルコール単位をポリマー中に残すことにより水酸基を有するポリマーとし、その他のポリマーにおいては、例えば、メチロール基、水酸基、カルボキシル基、及びグリシジル基のいずれかの基を有するモノマーを一部使用することにより得られるポリマーとする。
【００３６】
前記ポリウレタン樹脂としては、ポリヒドロキシ化合物（例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン）、ポリヒドロキシ化合物と多塩基酸との反応により得られる脂肪族ポリエステル系ポリオール、ポリエーテルポリオール（例えば、ポリ（オキシプロピレンエーテル）ポリオール）、ポリカーボネート系ポリオール、及びポリエチレンテレフタレートポリオールのいずれか１種、あるいは、これらの混合物とポリイソシアネートから誘導されるポリウレタンなどが挙げられる。
前記ポリウレタン樹脂では、例えば、ポリオールとポリイソシアネートとの反応後、未反応として残った水酸基をメラミン化合物との架橋反応が可能な官能基として利用することができる。
【００３７】
前記ポリエステル樹脂としては、一般に、ポリヒドロキシ化合物（例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン）と、多塩基酸との反応により得られるポリマーが使用される。
前記ポリエステル樹脂では、例えば、ポリオールと多塩基酸との反応終了後、未反応として残った水酸基、カルボキシル基を、メラミン化合物との架橋反応が可能な官能基として利用することができる。また、水酸基などの官能基を有する他の成分を添加してもよい。
【００３８】
前記帯電防止層には、必要に応じて、マット剤、界面活性剤、滑剤などを添加してもよい。
前記マット剤としては、粒径が０．００１〜１０μｍの酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等の酸化物や、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン等の重合体あるいは共重合体等が挙げられる。
前記界面活性剤としては、公知のアニオン性界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性界面活性剤、非イオン系界面活性剤などが挙げられる。
前記滑剤としては、炭素数８〜２２の高級アルコールのリン酸エステル若しくはそのアミノ塩；パルチミン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、及びそのエステル類；シリコーン系化合物などが挙げられる。
【００３９】
前記帯電防止層形成用塗布液を塗布する面は、予め紫外線処理、コロナ処理、グロー処理などの表面処理を施しておくことが好ましい。
前記帯電防止層の厚みとしては、０．０１〜１μｍが好ましく、０．０１〜０．２μｍがより好ましい。前記厚みが０．０１μｍ未満であると、帯電防止性能が不十分となることがあり、１μｍを超えると、前記帯電防止層形成用塗布液を塗布して形成した場合に、均一な層厚が得られないことがある。
【００４０】
前記帯電防止層上には、滑り性及び耐傷性を向上させるため、及び、前記帯電防止層中の導電性金属酸化物粒子の離脱防止のために、表面層を形成してもよい。
前記表面層としては、例えば、疎水性重合体の有機溶剤溶液、又は水性ラテックスを前記帯電防止層上に塗布し、乾燥して形成したものが挙げられる。
前記疎水性重合体としては、例えば、セルロースエステル（例えば、ニトロセルロース、セルロースアセテート等）、塩化ビニル、塩化ビニリデン及びビニルアクリレート等を含むモノマーから製造されたビニル系ポリマー、並びに、有機溶剤可溶性ポリアミド、ポリエステル等のポリマーなどが挙げられる。
【００４１】
‐下塗層‐
前記感光層カバーフィルムと、前記レジスト付着防止層との密着性を向上させるために、前記感光層カバーフィルムと前記レジスト付着防止層との間に下塗層を形成してもよい。
前記下塗層を形成する方法としては、例えば、特開昭５１−１３５５２６号公報、米国特許第３１４３４２１号明細書、同３５８６５０８号明細書、同２６９８２３５号明細書、同３５６７４５号明細書に記載の塩化ビニリデン系共重合体、特開昭５１−５８４６９号公報に記載のグリシジルアクリレート又はメタクリレート含有共重合体、特開昭４８−２４９２３号公報に記載のポリアミド・エピクロルヒドリン樹脂、及び特開昭５０−３９５３６号公報に記載の無水マレイン酸共重合体を塗布、乾燥して形成する方法、並びに、ゼラチンと硬膜剤との混合物を塗布した後、硬膜を形成する方法などが挙げられる。
【００４２】
‐保護材‐
前記感光層カバーフィルムの表面、特に、前記レジスト付着防止層上に、取扱時における損傷や汚染を防止するために保護材を設けてもよい。
前記保護材としては、前記感光層カバーフィルム用支持体に使用される合成樹脂製フィルム、シリコーン紙、ポリエチレンやポリプロピレンがラミネートされた紙、ポリオレフィンシート、ポリテトラフルオロエチレンシートなどが挙げられ、これらの中でも、ポリエチレンフィルム、及びポリプロピレンフィルムが好ましい。
【００４３】
前記保護材の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、５〜１００μｍが好ましく、８〜３０μｍがより好ましい。
前記保護材を用いる場合、前記レジスト付着防止層及び前記感光層カバーフィルム用支持体の接着力Ａと、前記レジスト付着防止層及び保護材の接着力Ｂとが、接着力Ａ＞接着力Ｂの関係であることが好ましい。
前記感光層カバーフィルム用支持体と保護材との組合せとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート／ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレン、ポリ塩化ビニル／セロフアン、ポリイミド／ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。また、前記感光層カバーフィルム用支持体及び保護フィルムの少なくともいずれかを表面処理することにより、上述のような接着力の関係を満たすことができる。
前記保護材は、前記保護材と前記レジスト付着防止層との接着性を調整するために表面処理してもよい。前記表面処理は、例えば、前記保護材の表面に、ポリオルガノシロキサン、弗素化ポリオレフィン、ポリフルオロエチレン、ポリビニルアルコール等のポリマーからなる下塗層を形成させる。該下塗層の形成は、前記ポリマーの塗布液を前記保護フィルムの表面に塗布した後、３０〜１５０℃（特に５０〜１２０℃）で１〜３０分間乾燥させることにより形成させることができる。
【００４４】
また、前記感光層カバーフィルム用支持体と前記保護材との静摩擦係数としては、０．３〜１．４が好ましく、０．５〜１．２がより好ましい。
前記静摩擦係数が、０．３未満であると、滑り過ぎるため、ロール状にした場合に巻ズレが発生することがあり、１．４を超えると、良好なロール状に巻くことが困難となることがある。
【００４５】
前記感光層カバーフィルムは、例えば、円筒状の巻芯に巻き取って、長尺状でロール状に巻かれて保管されるのが好ましい。前記長尺状の感光層カバーフィルムの長さとしては、特に制限はなく、例えば、１０ｍ〜２０，０００ｍの範囲から適宜選択することができる。また、ユーザーが使いやすいようにスリット加工し、１００ｍ〜１，０００ｍの範囲の長尺体をロール状にしてもよい。なお、この場合には、前記レジスト付着防止層が形成されていない面が外側になるように巻き取られるのが好ましい。
【００４６】
また、前記ロール状の感光層カバーフィルムをシート状にスリットしてもよい。さらに、スリットしたフィルムを積層されてなる多層状とし、使用時に１枚ずつ剥離してもよい。なお、前記多層状とした場合は、保管の際、端面の保護、エッジフュージョンを防止する観点から、端面にはセパレーター（特に防湿性のもの、乾燥剤入りのもの）を設置するのが好ましく、また梱包も透湿性の低い素材を用いるのが好ましい。
【００４７】
さらに、前記感光層カバーフィルムには、少なくともレジスト付着防止層が積層されない面の表面、すなわち、前記感光層と接着しない面の表面に凹凸加工が施されていてもよい。表面にエンボスが形成されていることにより、前記感光層カバーフィルムを前記感光層上に積層した後、減圧下において密着させる際、真空焼枠の透光部材等の吸着手段に対する吸着性に優れる。
前記凹凸加工により形成されるエンボス形状としては、前記感光層カバーフィルムの光透過性や散乱性を劣化させない限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
また、前記凹凸加工の方法としては、前記感光層カバーフィルムの光透過性や散乱性を劣化させない限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、公知のエンボス加工、マット剤が添加されたポリマーからなる保護層により凹凸を形成する方法などが挙げられる。
【００４８】
本発明の感光層カバーフィルムは、感光層に対して、露光・現像を行うことによりパターンを形成する方法において、前記感光層上に配置されて用いられ、取扱性に優れ、密着性及び剥離性が良好であり、４０５ｎｍのレーザ露光による直接描画に適用可能で、酸素による感光層の感度低下を防止可能であるため、プリント配線板（多層配線基板、ビルドアップ配線基板等）、カラーフィルタや柱材、リブ材、スペーサー、隔壁などのディスプレイ用部材、ホログラム、マイクロマシン、プルーフなどの永久パターン形成に広く適用することができる。
【００４９】
［感光層］
前記感光層は、基材の表面に、バインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を少なくとも含む感光性組成物を用いて形成される（図４３）。
前記感光層としては、フォトソルダーレジスト層を構成する感光層、回路形成用フォトレジスト層を構成する感光層、カラーレジスト層を構成する感光層などが好適に挙げられる。
前記感光層の形成方法としては、以下に示す第１の方法、及び第２の方法が好適に挙げられる。
第１の方法は、前記感光性組成物を基材の表面に塗布し、乾燥することにより、該基材の表面に感光層を形成する方法である。
【００５０】
第２の方法は、感光層用支持体と、感光性組成物からなる感光層を備えてなり、更に、必要に応じて適宜選択されるその他の層とを備える感光性フィルムを、前記基材の表面に加熱及び加圧の少なくともいずれかを行いながら積層し、前記感光性フィルムを、前記感光層用支持体とは反対側の面と前記基材とが当接するように該基材上に積層し、次いで、感光層用支持体を剥離する方法である（図４５）。
なお、前記感光層用支持体を剥離することにより、前記感光層用支持体による光の散乱や屈折等の影響により、感光層上に結像させる像にボケ像が生じることが防止され、所定のパターンが高解像度で得られる。前記感光性フィルムが、後述する保護フィルムを有する場合には、該保護フィルムを剥離し、前記基材に前記感光層が重なるようにして積層する。
【００５１】
前記第１の方法において、前記塗布及び乾燥の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記基材の表面に、前記感光性組成物を、水又は溶剤に溶解、乳化又は分散させて感光性組成物溶液を調製し、該溶液を直接塗布し、乾燥させることにより積層する方法が挙げられる。
【００５２】
前記感光性組成物溶液の溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５３】
前記塗布の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スピンコーター、スリットスピンコーター、ロールコーター、ダイコーター、カーテンコーターなどを用いて、前記基材に直接塗布する方法が挙げられる。
前記乾燥の条件としては、各成分、溶媒の種類、使用割合等によっても異なるが、通常６０〜１１０℃の温度で３０秒間〜１５分間程度である。
【００５４】
前記感光層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、前記フォトソルダーレジスト層としての感光層の厚みとしては、１〜１５０μｍが好ましく、５〜１００μｍがより好ましく、１０〜８０μｍが特に好ましい。
また、前記回路形成用フォトレジスト層としての感光層の厚みとしては、０．５〜１００μｍが好ましく、１〜５０μｍがより好ましく、２〜１０μｍが特に好ましい。更に、カラーレジスト層としての感光層の厚みとしては、０．５〜１０μｍが好ましく、０．７５〜６μｍがより好ましく、１〜３μｍが特に好ましい。
【００５５】
第１の方法において、形成されるその他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、クッション層、剥離層、接着層、光吸収層、表面保護層などが挙げられる。
前記その他の層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シート状に形成されたその他の層を積層する方法などが挙げられる。
【００５６】
前記第２の方法において、前記加熱温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、７０〜１３０℃が好ましく、８０〜１１０℃がより好ましい。
前記加圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、０．０１〜１．０ＭＰａが好ましく、０．０５〜１．０ＭＰａがより好ましい。
【００５７】
前記加熱及び加圧の少なくともいずれかを行う装置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ヒートプレス、ヒートロールラミネーター（例えば、大成ラミネータ社製、ＶＰ−ＩＩ）、真空ラミネーター（例えば、名機製作所製、ＭＶＬＰ５００）などが好適に挙げられる。
【００５８】
前記感光層用支持体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記感光層を剥離可能であり、かつ光の透過性が良好であるのが好ましく、更に表面の平滑性が良好であるのがより好ましい。
【００５９】
前記感光層用支持体の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、４〜３００μｍが好ましく、５〜１７５μｍがより好ましく、１０〜１００μｍが特に好ましい。
【００６０】
前記感光層用支持体の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、長尺状が好ましい。前記長尺状の感光層用支持体の長さとしては、特に制限はなく、例えば、１０ｍ〜２００００ｍの長さのものが挙げられる。
【００６１】
前記感光層用支持体は、合成樹脂製で、かつ透明であるものが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、三酢酸セルロース、二酢酸セルロース、ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリスチレン、セロファン、ポリ塩化ビニリデン共重合体、ポリアミド、ポリイミド、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリテトラフロロエチレン、ポリトリフロロエチレン、セルロース系フィルム、ナイロンフィルム等の各種のプラスチックフィルムが挙げられ、これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
なお、前記感光層用支持体としては、例えば、特開平４−２０８９４０号公報、特開平５−８０５０３号公報、特開平５−１７３３２０号公報、特開平５−７２７２４号公報などに記載の感光層用支持体を用いることもできる。
【００６２】
前記感光性フィルムにおける感光層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、３〜１００μｍが好ましく、８〜５０μｍがより好ましく、１０〜４０μｍが特に好ましい。
【００６３】
前記感光性フィルムにおける感光層の形成は、前記基材への前記感光性組成物溶液の塗布及び乾燥（前記第１の方法）と同様な方法で行うことができ、例えば、該感光性組成物溶液をスピンコーター、スリットスピンコーター、ロールコーター、ダイコーター、カーテンコーターなどを用いて塗布する方法が挙げられる。
【００６４】
前記保護フィルムは、前記感光層の汚れや損傷を防止し、保護する機能を有するフィルムである。
前記保護フィルムの厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、５〜１００μｍが好ましく、８〜５０μｍがより好ましく、１０〜４０μｍがより好ましい。
【００６５】
前記保護フィルムの前記感光性フィルムにおいて設けられる箇所としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、通常、前記感光層上に設けられる。
【００６６】
前記保護フィルムを用いる場合、前記感光層及び前記感光層用支持体の接着力Ａと、前記感光層及び保護フィルムの接着力Ｂとの関係としては、接着力Ａ＞接着力Ｂであることが好適である。
【００６７】
前記感光層用支持体と前記保護フィルムとの静摩擦係数としては、０．３〜１．４が好ましく、０．５〜１．２がより好ましい。
前記静摩擦係数が、０．３未満であると、滑り過ぎるため、ロール状にした場合に巻ズレが発生することがあり、１．４を超えると、良好なロール状に巻くことが困難となることがある。
【００６８】
前記保護フィルムとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記感光層用支持体に使用されるもの、シリコーン紙、ポリエチレン、ポリプロピレンがラミネートされた紙、ポリオレフィン又はポリテトラフルオロエチレンシート、などが挙げられ、これらの中でも、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなどが特に好ましいものとして挙げられる。
前記感光層用支持体と保護フィルムとの組合せ（感光層用支持体／保護フィルム）としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート／ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレン、ポリ塩化ビニル／セロフアン、ポリイミド／ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。
【００６９】
前記保護フィルムとしては、上述の接着力の関係を満たすために、前記保護フィルムと前記感光層との接着性を調整するために表面処理することが好ましい。
前記感光層用支持体の表面処理方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、下塗層の塗設、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、高周波照射処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レーザ光線照射処理などが挙げられる。
前記下塗層の塗設方法の具体例としては、例えば、前記保護フィルムの表面に、ポリオルガノシロキサン、弗素化ポリオレフィン、ポリフルオロエチレン、ポリビニルアルコール等のポリマーからなる下塗層を形成させる。該下塗層の形成は、前記ポリマーの塗布液を前記保護フィルムの表面に塗布した後、３０〜１５０℃（特に５０〜１２０℃）で１〜３０分間乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
【００７０】
第２の方法において、形成される前記その他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、クッション層、剥離層、接着層、光吸収層、表面保護層などが挙げられる。
前記クッション層は、常温ではタック性が無く、真空・加熱条件で積層した場合に軟化し、流動する層である。
【００７１】
前記感光性フィルムの構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記感光層用支持体上に、前記感光層、前記保護膜フィルムをこの順に有してなる形態、前記感光層用支持体上に、前記クッション層、前記感光層、前記保護フィルムをこの順に有してなる形態などが挙げられる。なお、前記感光層は、単層であってもよいし、複数層であってもよい。
【００７２】
前記感光性フィルムは、例えば、円筒状の巻芯に巻き取って、長尺状でロール状に巻かれて保管されるのが好ましい。前記長尺状の感光性フィルムの長さとしては、特に制限はなく、例えば、１０ｍ〜２０，０００ｍの範囲から適宜選択することができる。また、ユーザーが使いやすいようにスリット加工し、１００ｍ〜１，０００ｍの範囲の長尺体をロール状にしてもよい。なお、この場合には、前記感光層用支持体が一番外側になるように巻き取られるのが好ましい。また、前記ロール状の感光性フィルムをシート状にスリットしてもよい。保管の際、端面の保護、エッジフュージョンを防止する観点から、端面にはセパレーター（特に防湿性のもの、乾燥剤入りのもの）を設置するのが好ましく、また梱包も透湿性の低い素材を用いるのが好ましい。
【００７３】
前記感光性フィルムは、プリント配線板、カラーフィルタや柱材、リブ材、スペーサー、隔壁などのディスプレイ用部材、ホログラム、マイクロマシン、プルーフなどの永久パターン形成用として広く用いることができる。
特に、前記感光性フィルムは、該フィルムの厚みが均一であるため、永久パターンの形成に際し、前記基材への積層がより精細に行われる。
【００７４】
なお、前記第２の方法により形成された感光層を有する積層体への露光方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、感光層用支持体上にクッション層、感光層の順に有するフィルムの場合は、前記感光層用支持体及びクッション層を剥離した後、前記感光層カバーフィルムを積層する。
【００７５】
＜感光層＞
前記第１の方法及び前記第２の方法により形成される感光層としては、少なくともバインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を含み、更に必要に応じて適宜選択されるその他の成分を含む感光性組成物を用いてなる。
また、前記感光層としては、フォトソルダレジスト層を構成する感光層、回路形成用フォトレジスト層を構成する感光層、及びカラーレジスト層を構成する感光層などが好適に挙げられる。
【００７６】
−フォトソルダーレジスト層を構成する感光層−
前記フォトソルダーレジスト層を構成する感光層を形成する感光性組成物としては、特に制限はなく、公知の感光性組成物の中から適宜選択することができるが、例えば、バインダーと、重合性化合物と、光重合性開始剤と、熱架橋剤を少なくとも含み、更に必要に応じて、着色顔料、体質顔料、熱重合禁止剤、界面活性剤などのその他の成分を含むものが好ましい。
【００７７】
＜＜バインダー＞＞
前記感光層に含まれる前記バインダーとしては、例えば、アルカリ性水溶液に対して膨潤性であるのが好ましく、アルカリ性水溶液に対して可溶性であるのがより好ましい。
アルカリ性水溶液に対して膨潤性又は溶解性を示すバインダーとしては、例えば、酸性基を有するものが好適に挙げられる。
【００７８】
前記酸性基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カルボキシル基、スルホン酸基、リン酸基などが挙げられ、これらの中でもカルボキシル基が好ましい。
カルボキシル基を有するバインダーとしては、例えば、カルボキシル基を有するビニル共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリアミド酸樹脂、変性エポキシ樹脂などが挙げられ、これらの中でも、塗布溶媒への溶解性、アルカリ現像液への溶解性、合成適性、膜物性の調製の容易さ等の観点からカルボキシル基を有するビニル共重合体が好ましい。
【００７９】
前記カルボキシル基を有するビニル共重合体は、少なくとも（１）カルボキシル基を有するビニルモノマー、及び（２）これらと共重合可能なモノマーとの共重合により得ることができる。
【００８０】
前記カルボキシル基を有するビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、桂皮酸、アクリル酸ダイマー、水酸基を有する単量体（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等）と環状無水物（例えば、無水マレイン酸や無水フタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸無水物）との付加反応物、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中でも、共重合性やコスト、溶解性などの観点から（メタ）アクリル酸が特に好ましい。
また、カルボキシル基の前駆体として無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸等の無水物を有するモノマーを用いてもよい。
【００８１】
前記その他の共重合可能なモノマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、（メタ）アクリル酸エステル類、クロトン酸エステル類、ビニルエステル類、マレイン酸ジエステル類、フマル酸ジエステル類、イタコン酸ジエステル類、（メタ）アクリルアミド類、ビニルエーテル類、ビニルアルコールのエステル類、スチレン類、（メタ）アクリロニトリル、ビニル基が置換した複素環式基（例えば、ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカルバゾール等）、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ−ビニルイミダゾール、ビニルカプロラクトン、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、リン酸モノ（２―アクリロイルオキシエチルエステル）、リン酸モノ（１−メチル−２―アクリロイルオキシエチルエステル）、官能基（例えば、ウレタン基、ウレア基、スルホンアミド基、フェノール基、イミド基）を有するビニルモノマーなどが挙げられる。
【００８２】
前記（メタ）アクリル酸エステル類としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｔ−オクチル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、アセトキシエチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−（２−メトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、３−フェノキシ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールモノメチルエーテル（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールモノエチルエーテル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノエチルエーテル（メタ）アクリレート、β−フェノキシエトキシエチルアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、オクタフロロペンチル（メタ）アクリレート、パーフロロオクチルエチル（メタ）アクリレート、トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、トリブロモフェニルオキシエチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００８３】
前記クロトン酸エステル類としては、例えば、クロトン酸ブチル、クロトン酸ヘキシルなどが挙げられる。
【００８４】
前記ビニルエステル類としては、例えば、ビニルアセテート、ビニルプロピオネート、ビニルブチレート、ビニルメトキシアセテート、安息香酸ビニルなどが挙げられる。
【００８５】
前記マレイン酸ジエステル類としては、例えば、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジブチルなどが挙げられる。
【００８６】
前記フマル酸ジエステル類としては、例えば、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジブチルなどが挙げられる。
【００８７】
前記イタコン酸ジエステル類としては、例えば、イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、イタコン酸ジブチルなどが挙げられる。
【００８８】
前記（メタ）アクリルアミド類としては、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブチルアクリル（メタ）アミド、Ｎ−ｔ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−シクロヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２−メトキシエチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−フェニル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ベンジル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロイルモルホリン、ジアセトンアクリルアミドなどが挙げられる。
【００８９】
前記スチレン類としては、例えば、スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、ヒドロキシスチレン、メトキシスチレン、ブトキシスチレン、アセトキシスチレン、クロロスチレン、ジクロロスチレン、ブロモスチレン、クロロメチルスチレン、酸性物質により脱保護可能な基（例えば、ｔ-Ｂｏｃ等）で保護されたヒドロキシスチレン、ビニル安息香酸メチル、α−メチルスチレンなどが挙げられる。
【００９０】
前記ビニルエーテル類としては、例えば、メチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、ヘキシルビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテルなどが挙げられる。
【００９１】
前記官能基を有するビニルモノマーの合成方法としては、例えば、イソシアナート基と水酸基又はアミノ基の付加反応が挙げられ、具体的には、イソシアナート基を有するモノマーと、水酸基を１個含有する化合物又は１級若しくは２級アミノ基を１個有する化合物との付加反応、水酸基を有するモノマー又は１級若しくは２級アミノ基を有するモノマーと、モノイソシアネートとの付加反応が挙げられる。
【００９２】
前記イソシアナート基を有するモノマーとしては、例えば、下記構造式（１）〜（３）で表される化合物が挙げられる。
【００９３】
【化１】
2006098565.tif 000003
【００９４】
【化２】
2006098565.tif 000004
【００９５】
【化３】
2006098565.tif 000005
【００９６】
但し、前記構造式（１）〜（３）中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表す。
【００９７】
前記モノイソシアネートとしては、例えば、シクロヘキシルイソシアネート、ｎ−ブチルイソシアネート、トルイルイソシアネート、ベンジルイソシアネート、フェニルイソシアネート等が挙げられる。
【００９８】
前記水酸基を有するモノマーとしては、例えば、下記構造式（４）〜（１２）で表される化合物が挙げられる。
【００９９】
【化４】
2006098565.tif 000006
【０１００】
【化５】
2006098565.tif 000007
【０１０１】
【化６】
2006098565.tif 000008
【０１０２】
【化７】
2006098565.tif 000009
【０１０３】
【化８】
2006098565.tif 000010
【０１０４】
【化９】
2006098565.tif 000011
【０１０５】
【化１０】
2006098565.tif 000012
【０１０６】
【化１１】
2006098565.tif 000013
【０１０７】
【化１２】
2006098565.tif 000014
【０１０８】
但し、前記構造式（４）〜（１２）中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、ｎは１以上の整数を表す。
【０１０９】
前記水酸基を１個含有する化合物としては、例えば、アルコール類（例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉ―プロパノール、ｎ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ｎ−ヘキサノール、２−エチルヘキサノール、ｎ−デカノール、ｎ−ドデカノール、ｎ−オクタデカノール、シクロペンタノール、シクロへキサノール、ベンジルアルコール、フェニルエチルアルコール等）、フェノール類（例えば、フェノール、クレゾール、ナフトール等）、更に置換基を含むものとして、フロロエタノール、トリフロロエタノール、メトキシエタノール、フェノキシエタノール、クロロフェノール、ジクロロフェノール、メトキシフェノール、アセトキシフェノール等が挙げられる。
【０１１０】
前記１級又は２級アミノ基を有するモノマーとしては、例えば、ビニルベンジルアミンなどが挙げられる。
【０１１１】
前記１級又は２級アミノ基を１個含有する化合物としては、例えば、アルキルアミン（メチルアミン、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン、ｉ―プロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｔ−ブチルアミン、ヘキシルアミン、２−エチルヘキシルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、オクタデシルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジブチルアミン、ジオクチルアミン）、環状アルキルアミン（シクロペンチルアミン、シクロへキシルアミン等）、アラルキルアミン（ベンジルアミン、フェネチルアミン等）、アリールアミン（アニリン、トルイルアミン、キシリルアミン、ナフチルアミン等）、更にこれらの組合せ（Ｎ−メチル−Ｎ−ベンジルアミン等）、更に置換基を含むアミン（トリフロロエチルアミン、ヘキサフロロイソプロピルアミン、メトキシアニリン、メトキシプロピルアミン等）などが挙げられる。
【０１１２】
また、上記以外の前記その他の共重合可能なモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、スチレン、クロルスチレン、ブロモスチレン、ヒドロキシスチレンなどが好適に挙げられる。
【０１１３】
前記その他の共重合可能なモノマーは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１１４】
前記ビニル共重合体は、それぞれ相当するモノマーを公知の方法により常法に従って共重合させることで調製することができる。例えば、前記モノマーを適当な溶媒中に溶解し、ここにラジカル重合開始剤を添加して溶液中で重合させる方法（溶液重合法）を利用することにより調製することができる。また、水性媒体中に前記モノマーを分散させた状態でいわゆる乳化重合等で重合を利用することにより調製することができる。
【０１１５】
前記溶液重合法で用いられる適当な溶媒としては、特に制限はなく、使用するモノマー、及び生成する共重合体の溶解性等に応じて適宜選択することができ、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、１−メトキシ−２−プロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メトキシプロピルアセテート、乳酸エチル、酢酸エチル、アセトニトリル、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、クロロホルム、トルエンなどが挙げられる。これらの溶媒は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１１６】
前記ラジカル重合開始剤としては、特に制限はなく、例えば、２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）（ＡＩＢＮ）、２，２’−アゾビス−（２，４’−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物、ベンゾイルパーオキシド等の過酸化物、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩などが挙げられる。
【０１１７】
前記ビニル共重合体におけるカルボキシル基を有する重合性化合物の含有率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、５〜５０モル％が好ましく、１０〜４０モル％がより好ましく、１５〜３５モル％が特に好ましい。
前記含有率が、５モル％未満であると、アルカリ水への現像性が不足することがあり、５０モル％を超えると、硬化部（画像部）の現像液耐性が不足することがある。
【０１１８】
前記カルボキシル基を有するバインダーの分子量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、質量平均分子量として、２，０００〜３００，０００が好ましく、４，０００〜１５０，０００がより好ましい。
前記質量平均分子量が、２，０００未満であると、膜の強度が不足しやすく、また安定な製造が困難になることがあり、３００，０００を超えると、現像性が低下することがある。
【０１１９】
前記カルボキシル基を有するバインダーは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。前記バインダーを２種以上併用する場合としては、例えば、異なる共重合成分からなる２種以上のバインダー、異なる質量平均分子量の２種以上のバインダー、異なる分散度の２種以上のバインダー、などの組合せが挙げられる。
【０１２０】
前記カルボキシル基を有するバインダーは、そのカルボキシル基の一部又は全部が塩基性物質で中和されていてもよい。また、前記バインダーは、さらにポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール、ゼラチン等の構造の異なる樹脂を併用してもよい。
【０１２１】
また、前記バインダーとしては、特許２８７３８８９号等に記載のアルカリ水溶液に可溶な樹脂などを用いることができる。
【０１２２】
前記感光層における前記バインダーの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、５〜８０質量％が好ましく、１０〜７０質量％がより好ましく、１５〜５０質量％が特に好ましい。
前記含有量が５質量％未満であると、アルカリ現像性やプリント配線板形成用基板（例えば、銅張積層板）との密着性が低下することがあり、８０質量％を超えると、現像時間に対する安定性や、硬化膜（テント膜）の強度が低下することがある。なお、前記含有量は、前記バインダーと必要に応じて併用される高分子結合剤との合計の含有量であってもよい。
【０１２３】
前記バインダーの酸価としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、７０〜２５０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が好ましく、９０〜２００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）がより好ましく、１００〜１８０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が特に好ましい。
前記酸価が、７０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）未満であると、現像性が不足したり、解像性が劣り、配線パターン等の永久パターンを高精細に得ることができないことがあり、２５０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を超えると、パターンの耐現像液性及び密着性の少なくともいずれかが悪化し、配線パターン等の永久パターンを高精細に得ることができないことがある。
【０１２４】
前記バインダーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開昭５１−１３１７０６号、特開昭５２−９４３８８号、特開昭６４−６２３７５号、特開平２−９７５１３号、特開平３−２８９６５６号、特開平６１−２４３８６９号、特開２００２−２９６７７６号などの各公報に記載の酸性基を有するエポキシアクリレート化合物が挙げられる。具体的には、フェノールノボラック型エポキシアクリレートモノテトラヒドロフタレート、あるいは、クレゾールノボラックエポキシアクリレートモノテトラヒドロフタレート、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレートモノテトラヒドロフタレート等であって、例えばエポキシ樹脂や多官能エポキシ化合物に（メタ）アクリル酸等のカルボキシル基含有モノマーを反応させ、更に無水フタル酸等の二塩基酸無水物を付加させたものである。
前記エポキシアクリレート化合物の分子量は、１，０００〜２００，０００が好ましく、２，０００〜１００，０００がより好ましい。該分子量が１，０００未満であると、感光層表面のタック性が強くなることがあり、後述する感光層の硬化後において、膜質が脆くなる、あるいは、表面硬度が劣化することがあり、２００，０００を超えると、現像性が劣化することがある。
【０１２５】
また、特開平６−２９５０６０号公報記載の酸性基及び二重結合等の重合可能な基を少なくとも１つ有するアクリル樹脂も用いることができる。具体的には、分子内に少なくとも１つの重合可能な二重結合、例えば、（メタ）アクリレート基又は（メタ）アクリルアミド基等のアクリル基、カルボン酸のビニルエステル、ビニルエーテル、アリルエーテル等の各種重合性二重結合を用いることができる。より具体的には、酸性基としてカルボキシル基を含有するアクリル樹脂に、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、桂皮酸等の不飽和脂肪酸のグリシジルエステルや、同一分子中にシクロヘキセンオキシド等のエポキシ基と（メタ）アクリロイル基を有する化合物等のエポキシ基含有の重合性化合物を付加させて得られる化合物などが挙げられる。また、酸性基及び水酸基を含有するアクリル樹脂に、イソシアナートエチル（メタ）アクリレート等のイソシアネート基含有の重合性化合物を付加させて得られる化合物、無水物基を含有するアクリル樹脂に、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等の水酸基を含有する重合性化合物を付加させて得られる化合物なども挙げられる。これらの市販品としては、例えば、「カネカレジンＡＸＥ；鐘淵化学工業（株）製」、「サイクロマー（ＣＹＣＬＯＭＥＲ）  Ａ−２００；ダイセル化学工業（株）製」、「サイクロマー（ＣＹＣＬＯＭＥＲ）  Ｍ−２００；ダイセル化学工業（株）製」などを用いることができる。
更に、特開昭５０−５９３１５号公報記載のヒドロキシアルキルアクリレート又はヒドロキシアルキルメタクリレートとポリカルボン酸無水物及びエピハロヒドリンのいずれかとの反応物などを用いることができる。
【０１２６】
また、特開平５−７０５２８号公報記載のフルオレン骨格を有するエポキシアクリレートに酸無水物を付加させて得られる化合物、特開平１１−２８８０８７号公報記載のポリアミド（イミド）樹脂、特開平２−０９７５０２号公報や特開２００３−２０３１０号公報記載のアミド基を含有するスチレン又はスチレン誘導体と酸無水物共重合体、特開平１１−２８２１５５号公報記載のポリイミド前駆体などを用いることができる。これらは１種単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【０１２７】
前記アクリル樹脂、フルオレン骨格を有するエポキシアクリレート、ポリアミド（イミド）、アミド基含有スチレン／酸無水物共重合体、あるいは、ポリイミド前駆体などのバインダーの分子量は、３，０００〜５００，０００が好ましく、５，０００〜１００，０００がより好ましい。該分子量が３，０００未満であると、感光層表面のタック性が強くなることがあり、後述する感光層の硬化後において、膜質が脆くなる、あるいは、表面硬度が劣化することがあり、５００，０００を超えると、現像性が劣化することがある。
【０１２８】
前記バインダーの前記感光性組成物固形分中の固形分含有量は、５〜８０質量％が好ましく、１０〜７０質量％がより好ましい。該固形分含有量が、５質量％未満であると、感光層の膜強度が弱くなりやすく、該感光層の表面のタック性が悪化することがあり、８０質量％を超えると、露光感度が低下することがある。
【０１２９】
＜＜重合性化合物＞＞
前記感光層に含まれる前記重合性化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、分子中に少なくとも１個の付加重合可能な基を有し、沸点が常圧で１００℃以上である化合物が好ましく、例えば、（メタ）アクリル基を有するモノマーから選択される少なくとも１種が好適に挙げられる。
【０１３０】
前記（メタ）アクリル基を有するモノマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等の単官能アクリレートや単官能メタクリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（アクリロイルオキシプロピル）エーテル、トリ（アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、トリ（アクリロイルオキシエチル）シアヌレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンやグリセリン、ビスフェノール等の多官能アルコールに、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイドを付加反応した後で（メタ）アクリレート化したもの、特公昭４８−４１７０８号、特公昭５０−６０３４号、特開昭５１−３７１９３号等の各公報に記載されているウレタンアクリレート類；特開昭４８−６４１８３号、特公昭４９−４３１９１号、特公昭５２−３０４９０号等の各公報に記載されているポリエステルアクリレート類；エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応生成物であるエポキシアクリレート類等の多官能アクリレートやメタクリレートなどが挙げられる。これらの中でも、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートが特に好ましい。
【０１３１】
前記重合性化合物の前記感光性組成物固形分中の固形分含有量は、２〜５０質量％が好ましく、４〜４０質量％がより好ましく、５〜３０質量％が特に好ましい。該固形分含有量が２質量％未満であると、現像性の悪化、露光感度の低下などの問題を生ずることがあり、５０質量％を超えると、感光層の粘着性が強くなりすぎることがあり、好ましくない。
【０１３２】
＜＜光重合開始剤＞＞
前記第１の態様の感光層に含まれる前記光重合開始剤としては、前記重合性化合物の重合を開始する能力を有する限り、特に制限はなく、公知の光重合開始剤の中から適宜選択することができるが、例えば、紫外線領域から可視の光線に対して感光性を有するものが好ましく、光励起された増感剤と何らかの作用を生じ、活性ラジカルを生成する活性剤であってもよく、モノマーの種類に応じてカチオン重合を開始させるような開始剤であってもよい。
また、前記光重合開始剤は、約３００〜８００ｎｍ（より好ましくは３３０〜５００ｎｍ）の範囲内に少なくとも約５０の分子吸光係数を有する成分を少なくとも１種含有していることが好ましい。
【０１３３】
前記光重合開始剤としては、例えば、ハロゲン化炭化水素誘導体（例えば、トリアジン骨格を有するもの、オキサジアゾール骨格を有するもの等）、ホスフィンオキサイド、ヘキサアリールビイミダゾール、オキシム誘導体、有機過酸化物、チオ化合物、ケトン化合物、芳香族オニウム塩、ケトオキシムエーテルなどが挙げられる。
【０１３４】
前記トリアジン骨格を有するハロゲン化炭化水素化合物としては、例えば、若林ら著、Ｂｕｌｌ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．Ｊａｐａｎ，４２，２９２４（１９６９）記載の化合物、英国特許１３８８４９２号明細書記載の化合物、特開昭５３−１３３４２８号公報記載の化合物、独国特許３３３７０２４号明細書記載の化合物、Ｆ．Ｃ．Ｓｃｈａｅｆｅｒ等によるＪ．Ｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．；２９，１５２７（１９６４）記載の化合物、特開昭６２−５８２４１号公報記載の化合物、特開平５−２８１７２８号公報記載の化合物、特開平５−３４９２０号公報記載化合物、米国特許第４２１２９７６号明細書に記載されている化合物、などが挙げられる。
【０１３５】
前記若林ら著、Ｂｕｌｌ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．Ｊａｐａｎ，４２，２９２４（１９６９）記載の化合物としては、例えば、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−クロルフェニル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−トリル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（２，４−ジクロルフェニル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジン、２−メチル−４，６−ビス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジン、２−ｎ−ノニル−４，６−ビス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジン、及び２−（α，α，β−トリクロルエチル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジンなどが挙げられる。
【０１３６】
前記英国特許１３８８４９２号明細書記載の化合物としては、例えば、２−スチリル−４，６−ビス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−メチルスチリル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−メトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−メトキシスチリル）−４−アミノ−６−トリクロルメチル−１，３，５−トリアジンなどが挙げられる。
前記特開昭５３−１３３４２８号公報記載の化合物としては、例えば、２−（４−メトキシ−ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−エトキシ−ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジン、２−〔４−（２−エトキシエチル）−ナフト−１−イル〕−４，６−ビス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４，７−ジメトキシ−ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジン、及び２−（アセナフト−５−イル）−４，６−ビス（トリクロルメチル）−１，３，５−トリアジンなどが挙げられる。
【０１３７】
前記独国特許３３３７０２４号明細書記載の化合物としては、例えば、２−（４−スチリルフェニル）−４、６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−（４−メトキシスチリル）フェニル）−４、６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（１−ナフチルビニレンフェニル）−４、６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−クロロスチリルフェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−チオフェン−２−ビニレンフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−チオフェン−３−ビニレンフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−フラン−２−ビニレンフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、及び２−（４−ベンゾフラン−２−ビニレンフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどが挙げられる。
【０１３８】
前記Ｆ．Ｃ．Ｓｃｈａｅｆｅｒ等によるＪ．Ｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．；２９、１５２７（１９６４）記載の化合物としては、例えば、２−メチル−４，６−ビス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（ジブロモメチル）−１，３，５−トリアジン、２−アミノ−４−メチル−６−トリ（ブロモメチル）−１，３，５−トリアジン、及び２−メトキシ−４−メチル−６−トリクロロメチル−１，３，５−トリアジンなどが挙げられる。
【０１３９】
前記特開昭６２−５８２４１号公報記載の化合物としては、例えば、２−（４−フェニルエチニルフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−ナフチル−１−エチニルフェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−（４−トリルエチニル）フェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−（４−メトキシフェニル）エチニルフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−（４−イソプロピルフェニルエチニル）フェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−（４−エチルフェニルエチニル）フェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどが挙げられる。
【０１４０】
前記特開平５−２８１７２８号公報記載の化合物としては、例えば、２−（４−トリフルオロメチルフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（２，６−ジフルオロフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（２，６−ジクロロフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（２，６−ジブロモフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどが挙げられる。
【０１４１】
前記特開平５−３４９２０号公報記載化合物としては、例えば、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［４−（Ｎ，Ｎ−ジエトキシカルボニルメチルアミノ）−３−ブロモフェニル］−１，３，５−トリアジン、米国特許第４２３９８５０号明細書に記載されているトリハロメチル−ｓ−トリアジン化合物、更に２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−クロロフェニル）−４，６−ビス（トリブロモメチル）−ｓ−トリアジンなどが挙げられる。
【０１４２】
前記米国特許第４２１２９７６号明細書に記載の化合物としては、例えば、オキサジアゾール骨格を有する化合物（例えば、２−トリクロロメチル−５−フェニル−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（４−クロロフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（２−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリブロモメチル−５−フェニル−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリブロモメチル−５−（２−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール；２−トリクロロメチル−５−スチリル−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（４−クロルスチリル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（４−メトキシスチリル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（４−ｎ−ブトキシスチリル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリプロメメチル−５−スチリル−１，３，４−オキサジアゾール等）などが挙げられる。
【０１４３】
本発明で好適に用いられるオキシム誘導体としては、例えば、３−ベンゾイロキシイミノブタン−２−オン、３−アセトキシイミノブタン−２−オン、３−プロピオニルオキシイミノブタン−２−オン、２−アセトキシイミノペンタン−３−オン、２−アセトキシイミノ−１−フェニルプロパン−１−オン、２−ベンゾイロキシイミノ−１−フェニルプロパン−１−オン、３−（４−トルエンスルホニルオキシ）イミノブタン−２−オン、及び２−エトキシカルボニルオキシイミノ−１−フェニルプロパン−１−オンなどが挙げられる。
【０１４４】
また、上記以外の光重合開始剤として、アクリジン誘導体（例えば、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９’−アクリジニル）ヘプタン等）、Ｎ−フェニルグリシン等、ポリハロゲン化合物（例えば、四臭化炭素、フェニルトリブロモメチルスルホン、フェニルトリクロロメチルケトン等）、クマリン類（例えば、３−（２−ベンゾフロイル）−７−ジエチルアミノクマリン、３−（２−ベンゾフロイル）−７−（１−ピロリジニル）クマリン、３−ベンゾイル−７−ジエチルアミノクマリン、３−（２−メトキシベンゾイル）−７−ジエチルアミノクマリン、３−（４−ジメチルアミノベンゾイル）−７−ジエチルアミノクマリン、３,３’−カルボニルビス（５，７−ジ−ｎ−プロポキシクマリン）、３，３’−カルボニルビス（７−ジエチルアミノクマリン）、３−ベンゾイル−７−メトキシクマリン、３−（２−フロイル）−７−ジエチルアミノクマリン、３−（４−ジエチルアミノシンナモイル）−７−ジエチルアミノクマリン、７−メトキシ−３−（３−ピリジルカルボニル）クマリン、３−ベンゾイル−５,７−ジプロポキシクマリン、７−ベンゾトリアゾール−２−イルクマリン、また、特開平５-１９４７５号、特開平７-２７１０２８号、特開２００２-３６３２０６号、特開２００２-３６３２０７号、特開２００２-３６３２０８号、特開２００２-３６３２０９号公報等に記載のクマリン化合物など）、アミン類（例えば、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸ｎ−ブチル、４−ジメチルアミノ安息香酸フェネチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−フタルイミドエチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−メタクリロイルオキシエチル、ペンタメチレンビス（４−ジメチルアミノベンゾエート）、３−ジメチルアミノ安息香酸のフェネチル、ペンタメチレンエステル、４−ジメチルアミノベンズアルデヒド、２−クロル−４−ジメチルアミノベンズアルデヒド、４−ジメチルアミノベンジルアルコール、エチル（４−ジメチルアミノベンゾイル）アセテート、４−ピペリジノアセトフェノン、４−ジメチルアミノベンゾイン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−４−トルイジン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−３−フェネチジン、トリベンジルアミン、ジベンジルフェニルアミン、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルベンジルアミン、４−ブロム−Ｎ,Ｎ−ジメチルアニリン、トリドデシルアミン、アミノフルオラン類（ＯＤＢ，ＯＤＢＩＩ等）、クリスタルバイオレットラクトン、ロイコクリスタルバイオレット等）、アシルホスフィンオキサイド類（例えば、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフェニルホスフィンオキサイド、ＬｕｃｉｒｉｎＴＰＯなど）、メタロセン類（例えば、ビス（η5−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフロロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム、η５−シクロペンタジエニル−η６−クメニル−アイアン（１＋）−ヘキサフロロホスフェート（１−）等）、特開昭５３−１３３４２８号公報、特公昭５７−１８１９号公報、同５７−６０９６号公報、及び米国特許第３６１５４５５号明細書に記載された化��物などが挙げられる。
【０１４５】
前記ケトン化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、２−メチルベンゾフェノン、３−メチルベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、４−メトキシベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４−ブロモベンゾフェノン、２−カルボキシベンゾフェノン、２−エトキシカルボニルベンゾルフェノン、ベンゾフェノンテトラカルボン酸又はそのテトラメチルエステル、４，４’−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン類（例えば、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビスジシクロヘキシルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジヒドロキシエチルアミノ）ベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、４−ジメチルアミノベンゾフェノン、４−ジメチルアミノアセトフェノン、ベンジル、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−メチルアントラキノン、フェナントラキノン、キサントン、チオキサントン、２−クロル−チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、フルオレノン、２−ベンジル−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−１−プロパノン、２−ヒドロキシー２−メチル−〔４−（１−メチルビニル）フェニル〕プロパノールオリゴマー、ベンゾイン、ベンゾインエーテル類（例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンジルジメチルケタール）、アクリドン、クロロアクリドン、Ｎ−メチルアクリドン、Ｎ−ブチルアクリドン、Ｎ−ブチル−クロロアクリドンなどが挙げられる。
【０１４６】
前記光重合開始剤の含有量としては、前記感光性組成物中の全成分に対し、０．１〜３０質量％が好ましく、０．５〜２０質量％がより好ましく、０．５〜１５質量％が特に好ましい。
【０１４７】
また、後述する感光層への露光における露光感度や感光波長を調製する目的で、前記光重合開始剤に加えて、増感剤を添加することが可能である。
前記増感剤は、後述する光照射手段としての可視光線や紫外光・可視光レーザなどにより適宜選択することができる。
前記増感剤は、活性エネルギー線により励起状態となり、他の物質（例えば、ラジカル発生剤、酸発生剤等）と相互作用（例えば、エネルギー移動、電子移動等）することにより、ラジカルや酸等の有用基を発生することが可能である。
【０１４８】
前記増感剤としては、特に制限はなく、公知の増感剤の中から適宜選択することができるが、例えば、公知の多核芳香族類（例えば、ピレン、ペリレン、トリフェニレン）、キサンテン類（例えば、フルオレセイン、エオシン、エリスロシン、ローダミンＢ、ローズベンガル）、シアニン類（例えば、インドカルボシアニン、チアカルボシアニン、オキサカルボシアニン）、メロシアニン類（例えば、メロシアニン、カルボメロシアニン）、チアジン類（例えば、チオニン、メチレンブルー、トルイジンブルー）、アクリジン類（例えば、アクリジンオレンジ、クロロフラビン、アクリフラビン）、アントラキノン類（例えば、アントラキノン）、スクアリウム類（例えば、スクアリウム）、アクリドン類（例えば、アクリドン、クロロアクリドン、Ｎ−メチルアクリドン、Ｎ−ブチルアクリドン、Ｎ−ブチル−クロロアクリドン等）、クマリン類（例えば、３−（２−ベンゾフロイル）−７−ジエチルアミノクマリン、３−（２−ベンゾフロイル）−７−（１−ピロリジニル）クマリン、３−ベンゾイル−７−ジエチルアミノクマリン、３−（２−メトキシベンゾイル）−７−ジエチルアミノクマリン、３−（４−ジメチルアミノベンゾイル）−７−ジエチルアミノクマリン、３,３’−カルボニルビス（５，７−ジ−ｎ−プロポキシクマリン）、３，３’−カルボニルビス（７−ジエチルアミノクマリン）、３−ベンゾイル−７−メトキシクマリン、３−（２−フロイル）−７−ジエチルアミノクマリン、３−（４−ジエチルアミノシンナモイル）−７−ジエチルアミノクマリン、７−メトキシ−３−（３−ピリジルカルボニル）クマリン、３−ベンゾイル−５,７−ジプロポキシクマリン等があげられ、他に特開平５-１９４７５号、特開平７-２７１０２８号、特開２００２-３６３２０６号、特開２００２-３６３２０７号、特開２００２-３６３２０８号、特開２００２-３６３２０９号等の各公報に記載のクマリン化合物など）が挙げられる。
【０１４９】
前記光重合開始剤と前記増感剤との組合せとしては、例えば、特開２００１−３０５７３４号公報に記載の電子移動型開始系［（１）電子供与型開始剤及び増感色素、（２）電子受容型開始剤及び増感色素、（３）電子供与型開始剤、増感色素及び電子受容型開始剤（三元開始系）］などの組合せが挙げられる。
【０１５０】
前記増感剤の含有量としては、前記感光性組成物中の全成分に対し、０．０５〜３０質量％が好ましく、０．１〜２０質量％がより好ましく、０．２〜１０質量％が特に好ましい。該含有量が、０．０５質量％未満であると、活性エネルギー線への感度が低下し、露光プロセスに時間がかかり、生産性が低下することがあり、３０質量％を超えると、保存時に前記感光層から前記増感剤が析出することがある。
【０１５１】
前記光重合開始剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記光重合開始剤の特に好ましい例としては、後述する露光において、波長が４０５ｎｍのレーザ光に対応可能である、前記ホスフィンオキサイド類、前記α−アミノアルキルケトン類、前記トリアジン骨格を有するハロゲン化炭化水素化合物と後述する増感剤としてのアミン化合物とを組合せた複合光開始剤、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、あるいは、チタノセンなどが挙げられる。
【０１５２】
前記光重合開始剤の前記感光性組成物における含有量としては、０．１〜３０質量％が好ましく、０．５〜２０質量％がより好ましく、０．５〜１５質量％が特に好ましい。
【０１５３】
＜＜熱架橋剤＞＞
前記感光層に含まれる前記熱架橋剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記感光性組成物を用いて形成される感光層の硬化後の膜強度を改良するために、現像性等などに悪影響を与えない範囲で、例えば、１分子内に少なくとも２つのオキシラン基を有するエポキシ樹脂化合物、１分子内に少なくとも２つのオキセタニル基を有するオキセタン化合物、メラミン樹脂化合物などを用いることができる。
前記エポキシ樹脂化合物としては、例えば、ビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂（「ＹＸ４０００；ジャパンエポキシレジン社製」等）又はこれらの混合物、イソシアヌレート骨格等を有する複素環式エポキシ樹脂（「ＴＥＰＩＣ；日産化学工業社製」、「アラルダイトＰＴ８１０；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製」等）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、グリシジルフタレート樹脂、テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂、ナフタレン基含有エポキシ樹脂（「ＥＳＮ−１９０，ＥＳＮ−３６０；新日鉄化学社製」、「ＨＰ−４０３２，ＥＸＡ−４７５０，ＥＸＡ−４７００；大日本インキ化学工業社製」等）、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（「ＨＰ−７２００，ＨＰ−７２００Ｈ；大日本インキ化学工業社製」等）、グリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂（「ＣＰ−５０Ｓ，ＣＰ−５０Ｍ；日本油脂社製」等）、シクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートとの共重合エポキシ樹脂などが挙げられるが、これらに限られるものではない。これらのエポキシ樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記オキセタン化合物としては、例えば、ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エーテル、ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エーテル、１，４−ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、（３−メチル−３−オキセタニル）メチルアクリレート、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルアクリレート、（３−メチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレート、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレート又はこれらのオリゴマーあるいは共重合体等の多官能オキセタン類の他、オキセタン基と、ノボラック樹脂、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）、カルド型ビスフェノール類、カリックスアレーン類、カリックスレゾルシンアレーン類、シルセスキオキサン等の水酸基を有する樹脂など、とのエーテル化合物が挙げられ、この他、オキセタン環を有する不飽和モノマーとアルキル（メタ）アクリレートとの共重合体なども挙げられる。
メラミン樹脂化合物としては、例えば、アルキル化メチロールメラミン、ヘキサメチル化メチロールメラミンなどが挙げられる。
【０１５４】
前記エポキシ樹脂化合物又はオキセタン化合物の前記感光性組成物固形分中の固形分含有量は、１〜５０質量％が好ましく、３〜３０質量％がより好ましい。該固形分含有量が１質量％未満であると、硬化膜の吸湿性が高くなり、絶縁性の劣化を生ずる、あるいは、半田耐熱性や耐無電解メッキ性等などが低下することがあり、５０質量％を超えると、現像性の悪化や露光感度の低下が生ずることがあり、好ましくない。
【０１５５】
また、前記エポキシ樹脂化合物や前記オキセタン化合物の熱硬化を促進するため、例えば、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物；トリエチルベンジルアンモニウムクロリド等の４級アンモニウム塩化合物；ジメチルアミン等のブロックイソシアネート化合物；イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体二環式アミジン化合物及びその塩；トリフェニルホスフィン等のリン化合物；メラミン、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン化合物；２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−４，６−ジアミノ−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のＳ−トリアジン誘導体；などを用いることができる。これらは１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。なお、前記エポキシ樹脂化合物や前記オキセタン化合物の硬化触媒、あるいは、これらとカルボキシル基の反応を促進することができるものであれば、特に制限はなく、上記以外の熱硬化を促進可能な化合物を用いてもよい。
前記エポキシ樹脂、前記オキセタン化合物、及びこれらとカルボン酸との熱硬化を促進可能な化合物の前記感光性組成物固形分中の固形分含有量は、通常０．０１〜１５質量％である。
【０１５６】
また、前記熱架橋剤としては、特開平５−９４０７号公報記載のポリイソシアネート化合物を用いることができ、該ポリイソシアネート化合物は、少なくとも２つのイソシアネート基を含む脂肪族、環式脂肪族又は芳香族基置換脂肪族化合物から誘導されていてもよい。具体的には、１，３−フェニレンジイソシアネートと１，４−フェニレンジイソシアネートとの混合物、２，４−及び２，６−トルエンジイソシアネート、１，３−及び１，４−キシリレンジイソシアネート、ビス（４−イソシアネート−フェニル）メタン、ビス（４−イソシアネートシクロヘキシル）メタン、イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の２官能イソシアネート；該２官能イソシアネートと、トリメチロールプロパン、ペンタリスルトール、グリセリン等との多官能アルコール；該多官能アルコールのアルキレンオキサイド付加体と、前記２官能イソシアネートとの付加体；ヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネート及びその誘導体等の環式三量体；などが挙げられる。
【０１５７】
更に、前記感光性組成物、あるいは、前記感光性フィルムの保存性を向上させることを目的として、前記ポリイソシアネート及びその誘導体のイソシアネート基にブロック剤を反応させて得られる化合物を用いてもよい。
前記イソシアネート基ブロック剤としては、イソプロパノール、ｔｅｒｔ．−ブタノール等のアルコール類；ε−カプロラクタム等のラクタム類、フェノール、クレゾール、ｐ−ｔｅｒｔ．−ブチルフェノール、ｐ−ｓｅｃ．−ブチルフェノール、ｐ−ｓｅｃ．−アミルフェノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−ノニルフェノール等のフェノール類；３−ヒドロキシピリジン、８−ヒドロキシキノリン等の複素環式ヒドロキシル化合物；ジアルキルマロネート、メチルエチルケトキシム、アセチルアセトン、アルキルアセトアセテートオキシム、アセトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等の活性メチレン化合物；などが挙げられる。これらの他、特開平６−２９５０６０号公報記載の分子内に少なくとも１つの重合可能な二重結合及び少なくとも１つのブロックイソシアネート基のいずれかを有する化合物などを用いることができる。
【０１５８】
また、アルデヒド縮合生成物、樹脂前駆体などを用いることができる。具体的には、Ｎ，Ｎ’−ジメチロール尿素、Ｎ，Ｎ’−ジメチロールマロンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチロールスクシンイミド、トリメチロールメラミン、テトラメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミン、１，３−Ｎ，Ｎ’−ジメチロールテレフタルアミド、２，４，６−トリメチロールフェノール、２，６−ジメチロール−４−メチロアニソール、１，３−ジメチロール−４，６−ジイソプロピルベンゼンなどが挙げられる。なお、これらのメチロール化合物の代わりに、対応するエチルもしくはブチルエーテル、又は酢酸あるいはプロピオン酸のエステルを使用してもよい。また、メラミンと尿素とのホルムアルデヒド縮合生成物とからなるヘキサメトキシメチルメラミンや、メラミンとホルムアルデヒド縮合生成物のブチルエーテルなどを使用してもよい。
【０１５９】
前記熱架橋剤の前記感光性組成物固形分中の固形分含有量は、１〜４０質量％が好ましく、３〜３０質量％がより好ましく、５〜２５質量％が特に好ましい。該固形分含有量が１質量％未満であると、硬化膜の膜強度の向上が認められず、４０質量％を超えると、現像性の低下や露光感度の低下を生ずることがある。
【０１６０】
＜＜その他の成分＞＞
前記感光層に含まれる前記その他の成分としては、例えば、増感剤、熱重合禁止剤、可塑剤、着色剤（着色顔料あるいは染料）、体質顔料、などが挙げられ、更に基材表面への密着を促進する密着促進剤及びその他の助剤類（例えば、導電性粒子、充填剤、消泡剤、難燃剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、表面張力調製剤、連鎖移動剤など）、熱硬化促進剤などを併用してもよい。これらの成分を適宜含有させることにより、目的とする感光性組成物あるいは後述する感光性フィルムの安定性、写真性、膜物性などの性質を調製することができる。
【０１６１】
−増感剤−
前記増感剤としては、特に制限はなく、後述する光照射手段として可視光線や紫外光・可視光レーザなどに応じて、適宜選択することができる。
前記増感剤は、活性エネルギー線により励起状態となり、他の物質（例えば、ラジカル発生剤、酸発生剤等）と相互作用（例えば、エネルギー移動、電子移動等）することにより、ラジカルや酸等の有用基を発生することが可能である。
【０１６２】
前記増感剤の具体例としては、公知の増感剤の中から適宜選択することができるが、例えば、公知の多核芳香族類（例えば、ピレン、ペリレン、トリフェニレン）、キサンテン類（例えば、フルオレセイン、エオシン、エリスロシン、ローダミンＢ、ローズベンガル）、シアニン類（例えば、インドカルボシアニン、チアカルボシアニン、オキサカルボシアニン）、メロシアニン類（例えば、メロシアニン、カルボメロシアニン）、チアジン類（例えば、チオニン、メチレンブルー、トルイジンブルー）、アクリジン類（例えば、アクリジンオレンジ、クロロフラビン、アクリフラビン）、アントラキノン類（例えば、アントラキノン）、スクアリウム類（例えば、スクアリウム）、アクリドン類（例えば、アクリドン、クロロアクリドン、Ｎ−メチルアクリドン、Ｎ−ブチルアクリドン、Ｎ−ブチル−クロロアクリドン等）、クマリン類（例えば、３−（２−ベンゾフロイル）−７−ジエチルアミノクマリン、３−（２−ベンゾフロイル）−７−（１−ピロリジニル）クマリン、３−ベンゾイル−７−ジエチルアミノクマリン、３−（２−メトキシベンゾイル）−７−ジエチルアミノクマリン、３−（４−ジメチルアミノベンゾイル）−７−ジエチルアミノクマリン、３,３’−カルボニルビス（５，７−ジ−ｎ−プロポキシクマリン）、３，３’−カルボニルビス（７−ジエチルアミノクマリン）、３−ベンゾイル−７−メトキシクマリン、３−（２−フロイル）−７−ジエチルアミノクマリン、３−（４−ジエチルアミノシンナモイル）−７−ジエチルアミノクマリン、７−メトキシ−３−（３−ピリジルカルボニル）クマリン、３−ベンゾイル−５,７−ジプロポキシクマリン等があげられ、他に特開平５-１９４７５号、特開平７-２７１０２８号、特開２００２-３６３２０６号、特開２００２-３６３２０７号、特開２００２-３６３２０８号、特開２００２-３６３２０９号等の各公報に記載のクマリン化合物など）が挙げられる。
【０１６３】
前記光重合開始剤と前記増感剤との組合せとしては、例えば、特開２００１−３０５７３４号公報に記載の電子移動型開始系［（１）電子供与型開始剤及び増感色素、（２）電子受容型開始剤及び増感色素、（３）電子供与型開始剤、増感色素及び電子受容型開始剤（三元開始系）］などの組合せが挙げられる。
【０１６４】
前記増感剤の含有量としては、感光性組成物の全成分に対し、０．０５〜３０質量％が好ましく、０．１〜２０質量％がより好ましく、０．２〜１０質量％が特に好ましい。
前記含有量が、０．０５質量％未満となると、活性エネルギー線への感度が低下し、露光プロセスに時間がかかり、生産性が低下することがあり、３０質量％を超えると、前記感光層から保存時に析出することがある。
【０１６５】
−熱重合禁止剤−
前記熱重合禁止剤は、前記重合性化合物の熱的な重合又は経時的な重合を防止するために添加してもよい。
前記熱重合禁止剤としては、例えば、４−メトキシフェノール、ハイドロキノン、アルキルまたはアリール置換ハイドロキノン、ｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、２−ヒドロキシベンゾフェノン、４−メトキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、塩化第一銅、フェノチアジン、クロラニル、ナフチルアミン、β−ナフトール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−クレゾール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、ピリジン、ニトロベンゼン、ジニトロベンゼン、ピクリン酸、４−トルイジン、メチレンブルー、銅と有機キレート剤反応物、サリチル酸メチル、及びフェノチアジン、ニトロソ化合物、ニトロソ化合物とＡｌとのキレート等が挙げられる。
【０１６６】
前記熱重合禁止剤の含有量としては、前記重合性化合物に対して０．００１〜５質量％が好ましく、０．００５〜２質量％がより好ましく、０．０１〜１質量％が特に好ましい。該含有量が、０．００１質量％未満であると、保存時の安定性が低下することがあり、５質量％を超えると、活性エネルギー線に対する感度が低下することがある。
【０１６７】
−可塑剤−
前記可塑剤は、前記感光層の膜物性（可撓性）をコントロールするために添加してもよい。
前記可塑剤としては、例えば、ジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジイソブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジシクロヘキシルフタレート、ジトリデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソデシルフタレート、ジフェニルフタレート、ジアリルフタレート、オクチルカプリールフタレート等のフタル酸エステル類；トリエチレングリコールジアセテート、テトラエチレングリコールジアセテート、ジメチルグリコースフタレート、エチルフタリールエチルグリコレート、メチルフタリールエチルグリコレート、ブチルフタリールブチルグリコレート、トリエチレングリコールジカブリル酸エステル等のグリコールエステル類；トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート等のリン酸エステル類；４−トルエンスルホンアミド、ベンゼンスルホンアミド、Ｎ−ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ−ｎ−ブチルアセトアミド等のアミド類；ジイソブチルアジペート、ジオクチルアジペート、ジメチルセバケート、ジブチルセパケート、ジオクチルセパケート、ジオクチルアゼレート、ジブチルマレート等の脂肪族二塩基酸エステル類；クエン酸トリエチル、クエン酸トリブチル、グリセリントリアセチルエステル、ラウリン酸ブチル、４，５−ジエポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジオクチル等、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のグリコール類が挙げられる。
【０１６８】
前記可塑剤の含有量としては、前記感光層の全成分に対して０．１〜５０質量％が好ましく、０．５〜４０質量％がより好ましく、１〜３０質量％が特に好ましい。
【０１６９】
−着色顔料−
前記着色顔料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビクトリア・ピュアブルーＢＯ（Ｃ．Ｉ．４２５９５）、オーラミン（Ｃ．Ｉ．４１０００）、ファット・ブラックＨＢ（Ｃ．Ｉ．２６１５０）、モノライト・イエローＧＴ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１２）、パーマネント・イエローＧＲ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１７）、パーマネント・イエローＨＲ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー８３）、パーマネント・カーミンＦＢＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１４６）、ホスターバームレッドＥＳＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・バイオレット１９）、パーマネント・ルビーＦＢＨ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１１）ファステル・ピンクＢスプラ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド８１）モナストラル・ファースト・ブルー（Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５）、モノライト・ファースト・ブラックＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブラック１）、カーボン、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド９７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１２２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１４９、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１６８、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１７７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１８０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１９２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド２１５、Ｃ．Ｉ．ピグメント・グリーン７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・グリーン３６、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：１、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：４、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：６、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー２２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー６０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー６４などが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。また、必要に応じて、公知の染料の中から、適宜選択した染料を使用することができる。
【０１７０】
前記着色顔料の前記感光性組成物固形分中の固形分含有量は、永久パターン形成の際の感光層の露光感度、解像性などを考慮して決めることができ、前記着色顔料の種類により異なるが、一般的には０．０５〜１０質量％が好ましく、０．０７５〜８質量％がより好ましく、０．１〜５質量％が特に好ましい。
【０１７１】
−体質顔料−
前記感光性組成物には、必要に応じて、永久パターンの表面硬度の向上、あるいは線膨張係数を低く抑えること、あるいは、硬化膜自体の誘電率や誘電正接を低く抑えることを目的として、無機顔料や有機微粒子を添加することができる。
前記無機顔料としては、特に制限はなく、公知のものの中から適宜選択することができ、例えば、カオリン、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ素、気相法シリカ、無定形シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、球状シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、マイカなどが挙げられる。
前記無機顔料の平均粒径は、１０μｍ未満が好ましく、３μｍ以下がより好ましい。該平均粒径が１０μｍ以上であると、光錯乱により解像度が劣化することがある。
前記有機微粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂などが挙げられる。また、平均粒径１〜５μｍ、吸油量１００〜２００ｍ２／ｇ程度のシリカ、架橋樹脂からなる球状多孔質微粒子などを用いることができる。
【０１７２】
前記体質顔料の添加量は、５〜６０質量％が好ましく、１０〜５０質量％がより好ましく、１５〜４５質量％がとくに好ましい。該添加量が５質量％未満であると、十分に線膨張係数を低下させることができないことがあり、６０質量％を超えると、感光層表面に硬化膜を形成した場合に、該硬化膜の膜質が脆くなり、永久パターンを用いて配線を形成する場合において、配線の保護膜としての機能が損なわれることがある。
【０１７３】
−密着促進剤−
各層間の密着性、又は感光層と基材との密着性を向上させるために、各層に公知のいわゆる密着促進剤を用いることができる。
【０１７４】
前記密着促進剤としては、例えば、特開平５−１１４３９号公報、特開平５−３４１５３２号公報、及び特開平６−４３６３８号公報などに記載の密着促進剤が好適挙げられる。具体的には、ベンズイミダゾール、ベンズオキサゾール、ベンズチアゾール、２−メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプトベンズオキサゾール、２−メルカプトベンズチアゾール、３−モルホリノメチル−１−フェニル−トリアゾール−２−チオン、３−モルホリノメチル−５−フェニル−オキサジアゾール−２−チオン、５−アミノ−３−モルホリノメチル−チアジアゾール−２−チオン、及び２−メルカプト−５−メチルチオ−チアジアゾール、トリアゾール、テトラゾール、ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、アミノ基含有ベンゾトリアゾール、シランカップリング剤などが挙げられる。
【０１７５】
前記密着促進剤の含有量としては、前記感光性組成物中の全成分に対して０．００１質量％〜２０質量％が好ましく、０．０１〜１０質量％がより好ましく、０．１質量％〜５質量％が特に好ましい。
【０１７６】
前記フォトソルダーレジスト層を構成する感光層を形成する前記感光性組成物は、溶剤を用いて調製することができる。
前記溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エステル類、エーテル類、ケトン類、芳香族炭化水素類、脂肪族炭化水素類、石油系溶剤類などが挙げられるが、これらの中でも前記バインダーとの相溶性が良好で、且つ前記熱架橋剤を溶解しないものが好ましい。
前記エステル類としては、例えば、酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸イソブチル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、アルキルエステル類、乳酸メチル、乳酸エチル、オキシ酢酸メチル、オキシ酢酸エチル、オキシ酢酸ブチル、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、３−オキシプロピオン酸メチル、３−オキシプロピオン酸エチルなどの３−オキシプロピオン酸アルキルエステル類、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、２−オキシプロピオン酸メチル、２−オキシプロピオン酸エチル、２−オキシプロピオン酸プロピル、２−メトキシプロピオン酸メチル、２−メトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸プロピル、２−エトキシプロピオン酸メチル、２−エトキシプロピオン酸エチル、２−オキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−オキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、２−メトキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−オキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、２−メトキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−エトキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、２−オキソブタン酸メチル、２−オキソブタン酸エチルなどが挙げられる。
前記エーテル類としては、例えば、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテートなどが挙げられる。
前記ケトン類としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノンなどが挙げられる。
前記芳香族炭化水素類としては、例えば、トルエン、キシレンなどが挙げられる。
前記脂肪族炭化水素類としては、例えば、オクタン、デカンなどが挙げられる。
前記石油系溶剤類としては、例えば、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどが挙げられる。
前記感光性組成物調製時における前記溶剤の添加量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記感光性組成物の全固形分濃度が１０〜９５質量％となるように添加されることが好ましく、２０〜９２．５質量％となるように添加されることがより好ましく、３０〜９０質量％となるように添加されることが特に好ましい。
【０１７７】
−回路形成用フォトレジスト層を構成する感光層−
前記回路形成用フォトレジスト層を構成する感光層を形成する感光性組成物としては、特に制限はなく、公知のフォトレジスト材料の中から適宜選択することができるが、例えば、バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤とを含み、適宜選択したその他の成分を含むものが好ましい。
また、感光層の積層数としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１層であってもよく、２層以上であってもよい。
【０１７８】
＜＜バインダー＞＞
前記バインダーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、前記フォトソルダーレジスト層を構成する感光層に含まれるバインダーとして例示されたものと同様のものを用いることが可能である。
前記バインダーの前記感光性組成物固形分中の固形分含有量は、１０〜９０質量％が好ましく、２０〜８０質量％がより好ましく、４０〜８０質量％が特に好ましい。該固形分含有量が、１０質量％未満であると、感光層の膜強度が弱くなりやすく、該感光層の表面のタック性が悪化することがあり、９０質量％を超えると、露光感度が低下することがある。
前記バインダーの酸価としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、７０〜２５０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が好ましく、９０〜２００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）がより好ましく、１００〜１８０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が特に好ましい。
前記酸価が、７０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）未満であると、現像性が不足したり、解像性が劣り、配線パターン等の永久パターンを高精細に得ることができないことがあり、２５０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を超えると、パターンの耐現像液性及び密着性の少なくともいずれかが悪化し、配線パターン等の永久パターンを高精細に得ることができないことがある。
【０１７９】
＜＜重合性化合物＞＞
前記重合性化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、前記フォトソルダーレジスト層を構成する感光層に含まれる重合性化合物として例示されたものと同様のものを用いることが可能である。
【０１８０】
前記重合性化合物は、必要に応じて、分子内に重合性基を１個含有する重合性化合物（単官能モノマー）を併用してもよい。
前記単官能モノマーとしては、例えば、前記バインダーの原料として例示した化合物、特開平６−２３６０３１号公報に記載されている２塩基のモノ((メタ)アクリロイルオキシアルキルエステル)モノ（ハロヒドロキシアルキルエステル）等の単官能モノマー（例えば、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート等）、特許２７４４６４３号公報、ＷＯ００／５２５２９号公報、特許２５４８０１６号公報等に記載の化合物が挙げられる。
【０１８１】
前記感光層における重合性化合物の含有量としては、例えば、５〜９０質量％が好ましく、１５〜６０質量％がより好ましく、２０〜５０質量％が特に好ましい。
前記含有量が、５質量％となると、テント膜の強度が低下することがあり、９０質量％を超えると、保存時のエッジフュージョン（ロール端部からのしみだし故障）が悪化することがある。
また、重合性化合物中に前記重合性基を２個以上有する多官能モノマーの含有量としては、５〜１００質量％が好ましく、２０〜１００質量％がより好ましく、４０〜１００質量％が特に好ましい。
【０１８２】
＜＜光重合開始剤＞＞
前記光重合開始剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、前記フォトソルダーレジスト層を構成する感光層に含まれる光重合開始剤として例示されたものと同様のものを用いることが可能である。
【０１８３】
更に、米国特許第２３６７６６０号明細書に記載されているビシナルポリケタルドニル化合物、米国特許第２４４８８２８号明細書に記載されているアシロインエーテル化合物、米国特許第２７２２５１２号明細書に記載されているα−炭化水素で置換された芳香族アシロイン化合物、米国特許第３０４６１２７号明細書及び同第２９５１７５８号明細書に記載の多核キノン化合物、特開２００２−２２９１９４号公報に記載の有機ホウ素化合物、ラジカル発生剤、トリアリールスルホニウム塩（例えば、ヘキサフロロアンチモンやヘキサフロロホスフェートとの塩）、ホスホニウム塩化合物（例えば、（フェニルチオフェニル）ジフェニルスルホニウム塩等）（カチオン重合開始剤として有効）、ＷＯ０１/７１４２８号公報記載のオニウム塩化合物などが挙げられる。
【０１８４】
前記光重合開始剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。２種以上の組合せとしては、例えば、米国特許第３５４９３６７号明細書に記載のヘキサアリールビイミダゾールと４−アミノケトン類との組合せ、特公昭５１−４８５１６号公報に記載のベンゾチアゾール化合物とトリハロメチル−ｓ−トリアジン化合物の組合せ、また、芳香族ケトン化合物（例えば、チオキサントン等）と水素供与体（例えば、ジアルキルアミノ含有化合物、フェノール化合物等）の組合せ、ヘキサアリールビイミダゾールとチタノセンとの組合せ、クマリン類とチタノセンとフェニルグリシン類との組合せなどが挙げられる。
【０１８５】
前記感光層における光重合開始剤の含有量としては、０．１〜３０質量％が好ましく、０．５〜２０質量％がより好ましく、０．５〜１５質量％が特に好ましい。
【０１８６】
＜＜その他の成分＞＞
前記その他の成分としては、例えば、増感剤、熱重合禁止剤、可塑剤、発色剤、着色剤、ハロゲン化合物などが挙げられ、更に基体表面への密着促進剤及びその他の助剤類（例えば、顔料、導電性粒子、充填剤、消泡剤、難燃剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、熱架橋剤、表面張力調製剤、連鎖移動剤等）を併用してもよい。これらの成分を適宜含有させることにより、目的とする感光性樹脂組成物の安定性、写真性、焼きだし性、膜物性等の性質を調製することができる。
【０１８７】
前記増感剤は、後述する光照射手段として可視光線や紫外光・可視光レーザなどにより適宜選択することができる。
前記増感剤は、活性エネルギー線により励起状態となり、他の物質（例えば、ラジカル発生剤、酸発生剤等）と相互作用（例えば、エネルギー移動、電子移動等）することにより、ラジカルや酸等の有用基を発生することが可能である。
【０１８８】
前記増感剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記フォトソルダーレジスト層を構成する感光層に含まれる増感剤として例示されたものと同様のものを用いることが可能である。
【０１８９】
前記増感剤の含有量としては、感光性組成物の全成分に対し、０．０５〜３０質量％が好ましく、０．１〜２０質量％がより好ましく、０．２〜１０質量％が特に好ましい。
前記含有量が、０．０５質量％未満となると、活性エネルギー線への感度が低下し、露光プロセスに時間がかかり、生産性が低下することがあり、３０質量％を超えると、前記感光層から保存時に析出することがある。
【０１９０】
前記熱重合禁止剤は、前記感光層における前記重合性化合物の熱的な重合又は経時的な重合を防止するために添加することが可能である。
前記熱重合禁止剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記フォトソルダーレジスト層を構成する感光層に含まれる熱重合禁止剤として例示されたものと同様のものを用いることが可能である。
前記熱重合禁止剤の含有量としては、感光性組成物の全成分に対し、０．００１〜５質量％が好ましく、０．００５〜２質量％がより好ましく、０．０１〜１質量％が特に好ましい。
【０１９１】
前記可塑剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記フォトソルダーレジスト層を構成する感光層に含まれる可塑剤として例示されたものと同様のものを用いることが可能である。
前記可塑剤の含有量としては、感光性組成物の全成分に対し、０．１〜５０質量％が好ましく、０．５〜４０質量％がより好ましく、１〜３０質量％が特に好ましい。
【０１９２】
前記発色剤は、露光後の前記感光層に可視像を与える（焼きだし機能）ために添加してもよい。
前記発色剤としては、例えば、トリス（４−ジメチルアミノフェニル）メタン（ロイコクリスタルバイオレット）、トリス（４−ジエチルアミノフェニル）メタン、トリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン、トリス（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン、ビス（４−ジブチルアミノフェニル）−〔４−（２−シアノエチル）メチルアミノフェニル〕メタン、ビス（４−ジメチルアミノフェニル）−２−キノリルメタン、トリス（４−ジプロピルアミノフェニル）メタン等のアミノトリアリールメタン類；３，６−ビス（ジメチルアミノ）−９−フェニルキサンチン、３−アミノ−６−ジメチルアミノ−２−メチル−９−（２−クロロフェニル）キサンチン等のアミノキサンチン類；３，６−ビス（ジエチルアミノ）−９−（２−エトキシカルボニルフェニル）チオキサンテン、３，６−ビス（ジメチルアミノ）チオキサンテン等のアミノチオキサンテン類；３，６−ビス（ジエチルアミノ）−９，１０−ジヒドロ−９−フェニルアクリジン、３，６−ビス（ベンジルアミノ）−９，１０−ジビドロ−９−メチルアクリジン等のアミノ−９，１０−ジヒドロアクリジン類；３，７−ビス（ジエチルアミノ）フェノキサジン等のアミノフェノキサジン類；３，７−ビス（エチルアミノ）フェノチアゾン等のアミノフェノチアジン類；３，７−ビス（ジエチルアミノ）−５−ヘキシル−５，１０−ジヒドロフェナジン等のアミノジヒドロフェナジン類；ビス（４−ジメチルアミノフェニル）アニリノメタン等のアミノフェニルメタン類；４−アミノ−４’−ジメチルアミノジフェニルアミン、４−アミノ−α、β−ジシアノヒドロケイ皮酸メチルエステル等のアミノヒドロケイ皮酸類；１−（２−ナフチル）−２−フェニルヒドラジン等のヒドラジン類；１，４−ビス（エチルアミノ）−２，３−ジヒドロアントラキノン類のアミノ−２，３−ジヒドロアントラキノン類；Ｎ，Ｎ−ジエチル−４−フェネチルアニリン等のフェネチルアニリン類；１０−アセチル−３，７−ビス（ジメチルアミノ）フェノチアジン等の塩基性ＮＨを含むロイコ色素のアシル誘導体；トリス（４−ジエチルアミノ−２−トリル）エトキシカルボニルメンタン等の酸化しうる水素を有していないが、発色化合物に酸化しうるロイコ様化合物；ロイコインジゴイド色素；米国特許３，０４２，５１５号及び同第３，０４２，５１７号に記載されているような発色形に酸化しうるような有機アミン類（例、４，４’−エチレンジアミン、ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、４，４’−メチレンジアミントリフェニルアミン、Ｎ−ビニルカルバゾール）が挙げられ、これらの中でも、ロイコクリスタルバイオレット等のトリアリールメタン系化合物が好ましい。
【０１９３】
更に、前記発色剤は、前記ロイコ体を発色させるためなどの目的で、ハロゲン化合物と組み合わせることが一般に知られている。
前記ハロゲン化合物としては、例えば、ハロゲン化炭化水素（例えば、四臭化炭素、ヨードホルム、臭化エチレン、臭化メチレン、臭化アミル、臭化イソアミル、ヨウ化アミル、臭化イソブチレン、ヨウ化ブチル、臭化ジフェニルメチル、ヘキサクロロエタン、１，２−ジブロモエタン、１，１，２，２−テトラブロモエタン、１，２−ジブロモ−１，１，２−トリクロロエタン、１，２，３トリブロモプロバン、１−ブロモ−４−クロロブタン、１，２，３，４−テトラブロモブタン、テトラクロロシクロプロペン、ヘキサクロロシクロペンタジエン、ジブロモシキロヘキサン、１，１，１−トリクロロ−２，２−ビス（４−クロロフェニル）エタンなど）；ハロゲン化アルコール化合物（例えば、２，２，２−トリクロロエタノール、トリブロモエタノール、１，３−ジクロロ−２−プロパノール、１，１，１−トリクロロ−２−プロパノール、ジ（ヨードヘキサメチレン）アミノイソプロパノール、トリブロモ−ｔ−ブチルアルコール、２，２，３−トリクロロブタン−１，４−ジオールなど）；ハロゲン化カルボニル化合物（例えば１，１−ジクロロアセトン、１，３−ジクロロアセトン、ヘキサクロロアセトン、ヘキサブロモアセトン、１，１，３，３−テトラクロロアセトン、１，１，１−トリクロロアセトン、３，４−ジブロモ−２−ブタノン、１，４−ジクロロ−２−ブタノン−ジブロモシクロヘキサノン等）；ハロゲン化エーテル化合物（例えば２−ブロモエチルメチルエーテル、２−ブロモエチルエチルエーテル、ジ（２−ブロモエチル）エーテル、１，２−ジクロロエチルエチルエーテル等）；ハロゲン化エステル化合物（例えば、酢酸ブロモエチル、トリクロロ酢酸エチル、トリクロロ酢酸トリクロロエチル、２，３−ジブロモプロピルアクリレートのホモポリマー及び共重合体、ジブロモプロピオン酸トリクロロエチル、α，β−ジグロロアクリル酸エチル等）；ハロゲン化アミド化合物（例えば、クロロアセトアミド、ブロモアセトアミド、ジクロロアセトアミド、トリクロロアセトアミド、トリブロモアセトアミド、トリクロロエチルトリクロロアセトアミド、２−ブロモイソプロピオンアミド、２，２，２−トリクロロプロピオンアミド、Ｎ−クロロスクシンイミド、Ｎ−ブロモスクシンイミドなど）；硫黄やリンを有する化合物（例えば、トリブロモメチルフェニルスルホン、４−ニトロフェニルトリブロモメチルスルホン、４−クロルフェニルトリブロモメチルスルホン、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート等）、２，４−ビス（トリクロロメチル）６−フェニルトリアゾールなどが挙げられる。有機ハロゲン化合物では、同一炭素原子に結合した２個以上のハロゲン原子を持つハロゲン化合物が好ましく、１個の炭素原子に３個のハロゲン原子を持つハロゲン化合物がより好ましい。前記有機ハロゲン化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、トリブロモメチルフェニルスルホン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−フェニルトリアゾールが好ましい。
【０１９４】
前記発色剤の含有量としては、前記感光層の全成分に対して０．０１〜２０質量％が好ましく、０．０５〜１０質量％がより好ましく、０．１〜５質量％が特に好ましい。また、前記ハロゲン化合物の含有量としては、前記感光層の全成分に対し０．００１〜５質量％が好ましく、０．００５〜３質量％がより好ましく、０．０１〜２質量％が特に好ましい。
【０１９５】
前記感光層には、取扱い性の向上のために感光性組成物を着色し、又は保存安定性を付与する目的に、染料を用いることができる。
前記染料としては、ブリリアントグリーン（例えば、その硫酸塩）、エオシン、エチルバイオレット、エリスロシンＢ、メチルグリーン、クリスタルバイオレット、ベイシックフクシン、フェノールフタレイン、１，３−ジフェニルトリアジン、アリザリンレッドＳ、チモールフタレイン、メチルバイオレット２Ｂ、キナルジンレッド、ローズベンガル、メタニル−イエロー、チモールスルホフタレイン、キシレノールブルー、メチルオレンジ、オレンジＩＶ、ジフェニルチロカルバゾン、２，７−ジクロロフルオレセイン、パラメチルレッド、コンゴーレッド、ベンゾプルプリン４Ｂ、α−ナフチル−レッド、ナイルブルーＡ、フェナセタリン、メチルバイオレット、マラカイトグリーン、パラフクシン、オイルブルー＃６０３（オリエント化学工業社製）、ローダミンＢ、ロータミン６Ｇ、ビクトリア・ピュアブルーＢＯＨなどを挙げることができ、これらの中でもカチオン染料（例えば、マラカイトグリーンシュウ酸塩、マラカイトグリーン硫酸塩等）が好ましい。該カチオン染料の対アニオンとしては、有機酸又は無機酸の残基であればよく、例えば、臭素酸、ヨウ素酸、硫酸、リン酸、シュウ酸、メタンスルホン酸、トルエンスルホン酸等の残基（アニオン）などが挙げられる。
【０１９６】
前記染料の含有量としては、前記感光層の全成分に対して０．００１〜１０質量％が好ましく、０．０１〜５質量％がより好ましく、０．１〜２質量％が特に好ましい。
【０１９７】
各層間の密着性、又は前記感光層と基体との密着性を向上させるために、各層に公知のいわゆる密着促進剤を用いることができる。
【０１９８】
前記密着促進剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記フォトソルダーレジスト層を構成する感光層に含まれる密着促進剤として例示されたものと同様のものを用いることが可能である。
【０１９９】
前記密着促進剤の含有量としては、前記感光層の全成分に対して０．００１質量％〜２０質量％が好ましく、０．０１〜１０質量％がより好ましく、０．１質量％〜５質量％が特に好ましい。
【０２００】
前記感光層は、例えば、Ｊ．コーサー著「ライトセンシテイブシステムズ」第５章に記載されているような有機硫黄化合物、過酸化物、レドックス系化合物、アゾ又はジアゾ化合物、光還元性色素、有機ハロゲン化合物などを含んでいてもよい。
【０２０１】
前記有機硫黄化合物としては、例えば、ジ−ｎ−ブチルジサルファイド、ジベンジルジサルファイド、２−メルカプロベンズチアゾール、２−メルカプトベンズオキサゾール、チオフェノール、エチルトリクロロメタンスルフェネート、２−メルカプトベンズイミダゾールなどが挙げられる。
【０２０２】
前記過酸化物としては、例えば、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、過酸化ベンゾイル、メチルエチルケトンパーオキサイドを挙げることができる。
【０２０３】
前記レドックス化合物は、過酸化物と還元剤の組合せからなるものであり、第一鉄イオンと過硫酸イオン、第二鉄イオンと過酸化物などを挙げることができる。
【０２０４】
前記アゾ及びジアゾ化合物としては、例えば、α，α’−アゾビスイリブチロニトリル、２−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、４−アミノジフェニルアミンのジアゾニウム類が挙げられる。
【０２０５】
前記光還元性色素としては、例えば、ローズベンガル、エリスロシン、エオシン、アクリフラビン、リポフラビン、チオニンが挙げられる。
【０２０６】
前記界面活性剤としては、例えば、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、両性界面活性剤、フッ素含有界面活性剤などから適宜選択できる。
前記界面活性剤の含有量としては、感光性組成物の固形分に対し、０．００１〜１０質量％が好ましい。
前記含有量が、０．００１質量％未満になると、面状改良の効果が得られなくことがあり、１０質量％を超えると、密着性が低下することがある。
【０２０７】
前記界面活性剤としては、上述の界面活性剤の他、フッ素系の界面活性剤として、炭素鎖３〜２０でフッ素原子を４０質量％以上含み、かつ、非結合末端から数えて少なくとも３個の炭素原子に結合した水素原子がフッ素置換されているフルオロ脂肪族基を有するアクリレート又はメタクリレートを共重合成分として有する高分子界面活性剤も好適に挙げられる。
前記界面活性剤を含有することにより、前記感光層の面状ムラを改善することができる。
【０２０８】
前記回路形成用フォトレジスト層を構成する感光層を形成する前記感光性組成物は、溶剤を用いて調製することができる。
前記溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば前記フォトソルダーレジストを構成する感光層を形成する感光性組成物において、例示した溶剤と同様のものを用いることが可能である。
前記感光性組成物調製時における前記溶剤の添加量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記感光性組成物の全固形分濃度が５〜８０質量％となるように添加されることが好ましく、１０〜６０質量％となるように添加されることがより好ましく、１５〜５０質量％となるように添加されることが特に好ましい。
【０２０９】
−カラーレジスト層を構成する感光層−
前記カラーレジスト層を構成する感光層を形成する感光性組成物としては、バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤とを含み、着色剤などの適宜選択したその他の成分を含んでなる。前記感光層の具体例としては、バインダーとしての（メタ）アクリル酸含有重合体と、重合性化合物と、光重合開始剤と、着色剤とを含み、更に、適宜選択されるその他の成分とを含んでなるものが好適に挙げられる。
【０２１０】
＜＜バインダー＞＞
前記バインダーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記フォトソルダーレジスト層を構成する感光層に含まれるバインダーとして例示されたものと同様のものを用いることが可能である。また、複数のバインダーを組合わせて使用してもよい。
【０２１１】
前記バインダーとしては、５０〜３００ｍｇＫＯＨ／１ｇの範囲の酸価と、１０００〜３０００００の範囲の質量平均分子量を有するものの中から適宜選択して使用される。
【０２１２】
前記酸価が、５０ｍｇＫＯＨ／１ｇ未満であると、アルカリ現像性が大きく低下することがあり、一方、３００ｍｇＫＯＨ／１ｇを超えると、目標とする構造体が得られなくなることがある。
【０２１３】
前記バインダーの質量平均分子量としては、上記の通り、１０００〜３０００００が好ましく、中でも特に１００００〜２５００００が好ましい。
【０２１４】
前記質量平均分子量が、１０００未満であると、目標とする構造体が得られなくなることがあり、一方、３０００００を超えると、現像性が極端に低下することがある。なお、質量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）により測定したポリスチレン換算平均分子量である。
【０２１５】
前記バインダーの含有量としては、感光性組成物の全固形分の１０〜６０質量％が好ましく、１２．５〜５５質量％がより好ましく、１５〜４０質量％が特に好ましい。
前記バインダーの含有量が、１０質量％未満であると、感光性組成物を感光層用支持体等上に塗布する際に膜形成が困難となることがあり、一方、６０質量％を超えると、重合性化合物の含有比が少なくなり、重合不良となることがある。
【０２１６】
＜＜重合性化合物＞＞
前記重合性化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記フォトソルダーレジスト層を構成する感光層に含まれる重合性化合物として例示されたものと同様のものを用いることが可能である。
【０２１７】
前記重合性化合物の含有量としては、感光性組成物の全固形分の１０〜６０質量％が好ましく、１５〜５０質量％がより好ましく、２０〜４０質量％が特に好ましい。
【０２１８】
また、後述の（メタ）アクリル酸含有重合体の総量に対する前記重合性化合物の総量の質量比が０．５〜０．９である。
【０２１９】
前記質量比が、０．５未満であると、光重合による硬化が不十分で硬度が不足する。一方、０．９を超えると、好ましい形状が得られない。
【０２２０】
＜＜光重合開始剤＞＞
前記光重合開始剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記フォトソルダーレジスト層を構成する感光層に含まれる光重合開始剤として例示されたものと同様のものを用いることが可能である。
【０２２１】
前記光重合開始剤は、一種単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよく、また異種間で数個の化合物を併用することも可能である。
【０２２２】
前記光重合開始剤の含有量としては、感光性組成物の全固形分の０．１〜５０質量％が好ましく、０．５〜３０質量％がより好ましく、１〜２０質量％が特に好ましい。
【０２２３】
＜＜着色剤＞＞
前記着色剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、有機顔料、無機顔料、染料などが挙げられる。
これら着色剤と別に又は併用して、着色剤として金属イオンを配位した樹状分岐分子、並びに金属粒子及び合金粒子の少なくともいずれかの金属系粒子を含有する樹状分岐分子から選ばれるいずれかの樹状分岐分子を含有することも可能である。
【０２２４】
前記着色剤としては、黄色顔料、オレンジ顔料、赤色顔料、バイオレット顔料、青色顔料、緑色顔料、ブラウン顔料、黒色顔料などが挙げられるが、カラーフィルタを形成する場合には、３原色（Ｂ，Ｇ，Ｒ）及び黒色（Ｋ）にそれぞれ着色された複数の感光性転写材料を用いることから、青色顔料、緑色顔料、赤色顔料、及び黒色顔料が好適に用いられる。
【０２２５】
前記黄色顔料として、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー２０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー２４、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー８３、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー８６、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー９３、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１０９、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１１０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１１７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１２５、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１３７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１３８、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１３９、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１８５、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１４７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１４８、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１５３、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１５４、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１６６、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１６８、モノライト・イエローＧＴ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１２）、パーマネント・イエローＧＲ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１７）などが挙げられる。
【０２２６】
前記オレンジ色顔料として、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメント・オレンジ３６、Ｃ．Ｉ．ピグメント・オレンジ４３、Ｃ．Ｉ．ピグメント・オレンジ５１、Ｃ．Ｉ．ピグメント・オレンジ５５、Ｃ．Ｉ．ピグメント・オレンジ５９、Ｃ．Ｉ．ピグメント・オレンジ６１などが挙げられる。
【０２２７】
前記赤色顔料として、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド９、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド９７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１２２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１２３、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１４９、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１６８、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１７７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１８０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１９２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド２０９、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド２１５、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド２１６、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド２１７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド２２０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド２２３、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド２２４、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド２２６、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド２２７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド２２８、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド２４０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド４８：１、パーマネント・カーミンＦＢＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１４６）、パーマネント・ルビーＦＢＨ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１１）、ファステル・ピンクＢスプラ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド８１）などが挙げられる。
【０２２８】
前記バイオレット顔料として、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメント・バイオレット１９、Ｃ．Ｉ．ピグメント・バイオレット２３、Ｃ．Ｉ．ピグメント・バイオレット２９、Ｃ．Ｉ．ピグメント・バイオレット３０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・バイオレット３７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・バイオレット４０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・バイオレット５０などが挙げられる。
【０２２９】
前記青色顔料として、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：１、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：４、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：６、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー２２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー６０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー６４、ビクトリア・ピュアブルーＢＯ（Ｃ．Ｉ．４２５９５）などが挙げられる。
【０２３０】
前記緑色顔料として、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメント・グリーン７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・グリーン３６などが挙げられる。
【０２３１】
前記ブラウン顔料として、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブラウン２３、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブラウン２５、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブラウン２６などが挙げられる。
【０２３２】
前記黒色顔料として、例えば、モノライト・ファースト・ブラックＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブラック１）、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブラック７、ファット・ブラックＨＢ（Ｃ．Ｉ．２６１５０）などが挙げられる。
【０２３３】
その他、カーボンブラック、オーラミン（Ｃ．Ｉ．４１０００）などを挙げることができる。
【０２３４】
なお、上記有機顔料、無機顔料、又は染料等の着色剤は１種を単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いることもできる。
【０２３５】
上記のような着色剤を用いる場合、顔料又は染料の粒径は、平均粒径１ｎｍ〜１０４ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ〜８０ｎｍであることがより好ましく、２０ｎｍ〜７０ｎｍであることが特に好ましく、３０ｎｍ〜６０ｎｍであることが最も好ましい。感光性樹脂層は薄膜な層であるため、顔料等の粒径が上記の範囲にない場合には、樹脂層中に均一に分散することができず、高品質なカラーフィルタを製造することが困難となるため好ましくない。
【０２３６】
＜＜その他の成分＞＞
前記感光性組成物には、他の成分として、熱架橋剤、可塑剤、界面活性剤、熱重合禁止剤等の成分を含有してもよい。
【０２３７】
前記熱架橋剤及び可塑剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記フォトソルダーレジスト層を構成する感光層に含まれる熱架橋剤及び可塑剤として例示されたものと同様のものを用いることが可能である。
【０２３８】
前記熱架橋剤及び可塑剤の添加量としては、本発明の効果を損なわない範囲で加えることができるが、前記熱架橋剤の含有量としては、感光性組成物の全固形分の０．０１〜１０質量％が好ましく、０．０２〜５質量％がより好ましく、０．０５〜３質量％が特に好ましい。
【０２３９】
前記界面活性剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記回路形成用フォトレジスト層を構成する感光層に含まれる前記界面活性剤として例示されたものと同様のものを用いることが可能である。
更に、前記界面活性剤としては、次式、Ｃ８Ｆ１７ＳＯ２Ｎ（Ｒ１）ＣＨ２ＣＨ２Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２ＯｎＲ２）で表される界面活性剤が好適に挙げられる。
但し、式中、Ｒ１及びＲ２は、各々水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、ｎは２〜３０の整数を表す。
前記Ｒ１としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基が好適に挙げられ、前記Ｒ２としては、水素原子が好適に挙げられる。
前記ｎとしては、１０〜２５が好ましく、１０〜２０がより好ましい。
前記式で表される界面活性剤の具体例としては、メガファックＦ−１４１（ｎ＝５）、Ｆ−１４２（ｎ＝１０）、Ｆ＝１４３（ｎ＝１５）、Ｆ−１４４（ｎ＝２０）（いずれも商品名：大日本インキ化学工業（株）製）が挙げられる。
【０２４０】
更に、前記界面活性剤としては、次式（１）〜（４）で表される界面活性剤が好適に挙げられる。
Ｒｆ１−Ｘ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎＲ１・・・（１）
Ｒｆ１−Ｘ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎＲ２・・・（２）
Ｒｆ１−Ｘ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｍＲ１・・・（３）
Ｒｆ１−Ｘ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｍＲｆ２・・・（４）
【０２４１】
但し、前記式（１）〜（４）において、Ｒ１及びＲ２は、炭素素１〜１８、好ましくは、炭素数１〜１０、より好ましくは、炭素数１〜４のアルキル基を表す。
前記アルキル基としては、飽和アルキル基、不飽和アルキル基が挙げられる。
前記アルキル基の構造としては、直鎖構造、分岐構造を有するものが挙げられ、これらの中でも分岐構造を有するものが好適に挙げられる。
前記アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘプチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オタタデシル基、エイコサニル基、ドコサニル基、２−クロロエチル基、２−プロモエチル基、２−シアノエチル基、２−メトキシカルボニルエチル基、２−メトキシエチル基、３−プロモプロピル基等が挙げられる。また、これらのアルキル基は、ハロゲン原子、アシル基、アミノ基、シアノ基、アルキル基、アルコキシ基、アルキル若しくはハロアルキルで置換されていてもよく、アリール基、アミド基等で置換されていてもよい。
【０２４２】
前記式（１）〜（４）において、Ｒｆ１及びＲｆ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜１８、好ましく２〜１２、より好ましくは４〜１０のパーフロロ基を表す。
前記パーフロロ基としては、飽和パーフロロ基、不飽和パーフロロ基が挙げられる。
前記パーフロロ基の構造としては、直鎖構造、分岐構造を有するものが挙げられ、これらの中でも分岐構造を有するものが好適に挙げられ、前記Ｒｆ１及びＲｆ２の少なくともいずれかが、分岐構造を有するものがより好適に挙げられる。
前記パーフロロ基の具体例としては、パーフロロノネニル、パーフロロメチル、パーフロロプロピレン、パーフロロノニネル、パーフロロ安息香酸、パーフロロプロピレン、パーフロロプロピル、パーフロロ（９−メチルオクチル）、パーフロロメチルオクチル、パーフロロブチル、パーフロロ３−メチルブチル、パーフロロヘキシル、パーフロロオクチル、パーフロロ−７−オクチルエチル、フロロヘプチル、パーフロロデシル、パーフロロブチルなどが挙げられる。また、これらのパーフロロ基は、ハロゲン原子、アシル基、アミノ基、シアノ基、アルキル基、アルコキシ基、アルキル若しくはハロアルキルで置換されていてもよく、アリール基、アミド基等で置換されていてもよい。
前記Ｒｆ１及びＲｆ２は、互い同じであってもよく、異なっていてもよい。
前記式（１）〜（４）において、ｎは、１〜４０の整数、好ましくは４〜２５の整数を表す。
前記式（１）〜（４）において、ｍは、０〜４０の整数、好ましくは０〜２５の整数を表す。
前記式（１）〜（４）において、−Ｘ−は、−（ＣＨ２）ｌ−（ｌは１〜１０、好ましくは、１〜５の整数を表す）、−ＣＯ−Ｏ−、−Ｏ−、−ＮＨＣＯ−、−ＮＨＣＯＯ−のいずれかを表す。
前記式（１）〜（４）で表される界面活性剤は、１種単独又は２種以上の組合せで用いることができる。
【０２４３】
前記界面活性剤の含有量としては、感光性組成物の固形分に対し、０．００１〜１０質量％が好ましい。
前記含有量が、０．００１質量％未満になると、面状改良の効果が得られなくことがあり、１０質量％を超えると、密着性が低下することがある。
【０２４４】
前記感光性組成物が前記界面活性剤を含有することにより、塗布液としての流動性が良好となり、塗布工程で使用されるスピンコーターのノズルや配管、容器中での液の付着性が改善され、前記ノズル内に汚れとして残る残渣を効果的に減少させることができるので、塗布液の切り替え時に洗浄に要する洗浄液の量や作業時間を軽減でき、カラーフィルタの生産性を向上させることができる。また、前記カラーレジスト層を形成する際に発生する面状ムラ等を改善することができる。
【０２４５】
前記熱重合禁止剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記フォトソルダーレジスト層を構成する感光層に含まれる熱重合禁止剤として例示されたものと同様のものを用いることが可能である。
前記熱重合禁止剤の含有量としては、感光性組成物の全成分に対し、０．０００１〜１０質量％が好ましく、０．０００５〜５質量％がより好ましく、０．００１〜１質量％が特に好ましい。
【０２４６】
前記カラーレジスト層を構成する感光層を形成する感光性組成物は、溶剤を用いて調製することができる。
前記溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば前記フォトソルダーレジスト層を構成する感光層を形成する感光性組成物において、例示した溶剤と同様のものを用いることが可能である。
これらの中でも、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、エチルセロソルブアセテート、乳酸エチル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、酢酸ブチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、２−ヘプタノン、シクロヘキサン、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートなどが好適に挙げられる。これらの溶剤は、単独又２種以上の組合せで用いることができる。
前記感光性組成物調製時における前記溶剤の添加量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記感光性組成物の全固形分濃度が５〜８０質量％となるように添加されることが好ましく、１０〜６０質量％となるように添加されることがより好ましく、１５〜５０質量％となるように添加されることが特に好ましい。
【０２４７】
前記感光層の厚みとしては、０．５〜１０μｍが好ましく、０．７５〜６μｍがより好まく、１．０〜３μｍが特に好ましい。
【０２４８】
前記厚みが、０．５μｍ未満であると、感光性樹脂層用塗布液の塗布時にピンホールが発生しやすく、製造適性が低下することがあり、一方、１０μｍを超えると、現像時に未露光部を除去するのに長時間を要することがある
【０２４９】
＜基材＞
前記感光層形成工程で用いられる前記基材としては、特に制限はなく、公知の材料の中から表面平滑性の高いものから凸凹のある表面を有するものまで、フォトソルダーレジスト、配線パターン形成用フォトレジスト、カラーレジストのそれぞれの目的に応じて適宜選択することができるが、板状の基材（基板）が好ましく、具体的には、公知のプリント配線板形成用基板（例えば、銅張積層板）、ガラス板（例えば、ソーダガラス板、酸化ケイ素をスパッタしたガラス板、石英ガラス板等）、合成樹脂性のフィルム、紙、金属板などが挙げられる。
【０２５０】
前記基材は、該基材上に前記感光層が形成され、該感光層に対して露光することにより、露光した領域を硬化させ、後述する現像工程によりパターンを形成することができる。
【０２５１】
［感光層カバーフィルムの感光層上への配置］
前記パターン露光方法において、前記感光層の上に、前記感光層カバーフィルムを積層する方法としては、前記感光層カバーフィルムが前記感光層に接するように積層される限り特に制限は無く、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、真空焼枠を用い、前記感光層カバーフィルムを前記感光層上に積層した後、減圧し、密着させる方法が好ましい。
前記感光層カバーフィルムが、レジスト付着防止層を有する場合、前記感光層と前記レジスト付着防止層とが接するように積層することが好ましい。
【０２５２】
前記真空焼枠は、前記感光層が形成された基材を載置するシート部材を有する焼付け台と、透光部材を有する上枠とを備え、前記シート部材と前記透光部材との間の真空室を、真空ポンプなどにより減圧することにより、前記感光層とその上に積層された前記感光層カバーフィルムとを真空密着させる。前記感光層と前記透光部材との間に、前記感光層カバーフィルムが存在することにより、前記透光部材の前記感光層による汚染を防止することができる。
また前記感光層カバーフィルムは、前記真空焼枠の透光部材として使用することもできる。
【０２５３】
［露光］
前記パターン露光方法は、前記感光層カバーフィルムが積層された前記感光層に対し、パターン情報を有する３９５〜４１５ｎｍのレーザ光により露光が行われる。
【０２５４】
前記パターン露光方法における露光としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、所定のパターン情報に基づいて生成される制御信号に応じて変調されたレーザ光を用いて行われるデジタル露光が好適である。
更に、前記露光の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、短時間、且つ高速露光を可能とする観点から、露光光と感光層とを相対的に移動させながら行うことが好ましく、前記デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）と併用されることが特に好ましい。
【０２５５】
前記露光は、少なくとも光照射手段からの光を受光し出射する描素部をｎ個有する光変調手段により、前記光照射手段からの光を変調させた後に、前記描素部における出射面の歪みによる収差を補正可能な非球面を有するマイクロレンズが配列されたマイクロレンズアレイを通過させた光によって行うことが好ましい。
【０２５６】
前記露光において、前記光照射手段から照射される光としては、光のオンオフ制御が短時間で行え、光の干渉制御が容易なレーザ光が好適に挙げられ、３９５〜４１５ｎｍの波長のレーザ光であることが好ましく、４０５ｎｍの波長のレーザ光が特に好ましい。
また、レーザ光以外に、例えば、光重合開始剤や増感剤を活性化する電磁波、紫外から可視光、電子線、Ｘ線であってもよい。
前記光照射手段による光の照射方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、半導体レーザ、ＬＥＤ、高圧水銀灯、キセノン灯、カーボンアーク灯、ハロゲンランプ、複写機用冷陰極管などの公知の光源によって照射する方法が挙げられる。また、これらの光源からの光を２以上合成して照射することが好適であり、２以上の光を合成したレーザ光（以下、「合波レーザ光」ということがある。）を照射することが特に好適に挙げられる。
前記合波レーザ光の照射方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、複数のレーザ光源と、マルチモード光ファイバと、該複数のレーザ光源から照射されるレーザ光を集光して前記マルチモード光ファイバに結合させる集合光学系とにより合波レーザ光を構成して照射する方法が挙げられる。
【０２５７】
前記露光において、光を変調する方法としては、前記光照射手段からの光を受光し出射する描素部をｎ個有する光変調手段により変調する方法であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、ｎ個の描素部の中から連続的に配置された任意のｎ個未満の描素部をパターン情報に応じて制御する方法が好適に挙げられる。
前記描素部の数（ｎ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記光変調手段における描素部の配列としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、２次元的に配列されることが好ましく、格子状に配列されることがより好ましい。
また、前記光の変調方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記光変調手段が、空間光変調素子による方法が好適に挙げられる。
前記空間光変調素子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）タイプの空間光変調素子（ＳＬＭ；Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｌｉｇｈｔ  Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ）、電気光学効果により透過光を変調する光学素子（ＰＬＺＴ素子）、液晶光シャッタ（ＦＬＣ）などが好適に挙げられ、これらの中でもＤＭＤが特に好適に挙げられる。
【０２５８】
前記露光において、前記変調手段により変調された光は、前記描素部における出射面の歪みによる収差を補正可能な非球面を有するマイクロレンズが配列されたマイクロレンズアレイを通過させられる。
前記マイクロレンズアレイに配置されるマイクロレンズとしては、非球面を有するものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記非球面がトーリック面であるマイクロレンズであることが好ましい。
更に、前記露光において、前記変調手段により変調された光は、アパーチャアレイ、結合光学系、適宜選択されるその他の光学系などを通過させられることが好ましい。
【０２５９】
以下、本発明の感光層カバーフィルムを用いた前記パターン露光方法に好適に用いられるパターン形成装置を図面を参照しながら説明する。
【０２６０】
図７は前記パターンの形成に好適に用いられるパターン形成装置の外観を示す概略斜視図である。
前記光変調手段を含むパターン形成装置は、図７に示すように４本の脚部１５４に支持された厚い板状の設置台１５６の上面に、真空焼枠（図示せず）に格納され、基材上に感光層と感光層カバーフィルムとが積層された露光対象（以下、パターン形成材料という）１５０を表面に吸着して保持する平板状のステージ１５２を備えている。
ステージ１５２は、その長手方向がステージ移動方向を向くように配置されると共に、前記設置台１５６の上面に形成されたガイド１５８によって往復移動可能に支持されている。なお、前記パターン形成装置には、ステージ１５２をガイド１５８に沿って駆動するための図示しない駆動装置を有している。
【０２６１】
設置台１５６の中央部には、ステージ１５２の移動経路を跨ぐように下向きＣ字状のゲート１６０が設けられている。ゲート１６０の各々の端部は、設置台１５６の長手方向中央部における両側面に固定されている。このゲート１６０の一方の側面側には、スキャナ１６２が設けられ、他方の側面側には、パターン形成材料１５０の先端及び後端を検知する複数（例えば、２個）の検知センサ１６４が設けられている。スキャナ１６２及び検知センサ１６４は、ゲート１６０に各々取り付けられて、ステージ１５２の移動経路の上方に固定配置されている。なお、スキャナ１６２及び検知センサ１６４は、これらを制御する図示しないコントローラに接続されている。
【０２６２】
図８は、スキャナの構成を示す概略斜視図である。また、図９（Ａ）は、感光層に形成される露光済み領域を示す平面図であり、図９（Ｂ）は、露光ヘッドによる露光エリアの配列を示す図である。
スキャナ１６２は、図８及び図９（Ｂ）に示すように、ｍ行ｎ列（例えば、３行５列）の略マトリックス状に配列された複数（例えば、１４個）の露光ヘッド１６６を備えている。この例では、パターン形成材料１５０の幅との関係で、３行目には４個の露光ヘッド１６６を配置した。なお、ｍ行目のｎ列目に配列された個々の露光ヘッドを示す場合は、露光ヘッド１６６ｍｎと表記する。
露光ヘッド１６６による露光エリア１６８は、副走査方向を短辺とする矩形状である。従って、ステージ１５２の移動に伴い、パターン形成材料１５０には露光ヘッド１６６毎に帯状の露光済み領域１７０が形成される。なお、ｍ行目のｎ列目に配列された個々の露光ヘッドによる露光エリアを示す場合は、露光エリア１６８ｍｎと表記する。
【０２６３】
また、図９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、帯状の露光済み領域１７０が副走査方向と直交する方向に隙間無く並ぶように、ライン状に配列された各行の露光ヘッドの各々は、配列方向に所定間隔（露光エリアの長辺の自然数倍、本例では２倍）ずらして配置されている。このため、１行目の露光エリア１６８１１と露光エリア１６８１２との間の露光できない部分は、２行目の露光エリア１６８２１と３行目の露光エリア１６８３１とにより露光することができる。
【０２６４】
図１０は露光ヘッドの概略構成を示す斜視図である。
露光ヘッド１６６１１〜１６６ｍｎ各々は、図１０に示すように、光ビームをパターン情報に応じて光変調する前記光変調手段（各描素毎に変調する空間光変調素子）としての、米国テキサス・インスツルメンツ社製のデジタル・マイクロミラー・デバイス（以下「ＤＭＤ」ということがある。）５０と、ＤＭＤ５０の光入射側に配置され、光ファイバの出射端部（発光点）が露光エリア１６８の長辺方向と対応する方向に沿って一列に配列されるレーザ出射部６８を備えた光照射手段６６としてのファイバアレイ光源６６と、ファイバアレイ光源６６から出射されたレーザ光を補正してＤＭＤ上に集光させるレンズ系６７と、レンズ系６７を透過したレーザ光をＤＭＤ５０に向けて反射するミラー６９と、ＤＭＤ５０で反射されたレーザ光Ｂを、パターン形成材料１５０上に結像する結像光学系５１とを備えている。なお、図１０では、レンズ系６７を概略的に示してある。
【０２６５】
図１２は、パターン情報に基づいて、ＤＭＤの制御を行うコントローラである。
ＤＭＤ５０は、図１２に示すように、データ処理部、ミラー駆動制御部などを有するコントローラ３０２に接続されている。このコントローラ３０２のデータ処理部では、入力されたパターン情報に基づいて、露光ヘッド１６６毎にＤＭＤ５０の制御すべき領域内の各マイクロミラーを駆動制御する制御信号を生成する。なお、制御すべき領域については後述する。また、ミラー駆動制御部では、パターン情報処理部で生成した制御信号に基づいて、露光ヘッド１６６毎にＤＭＤ５０の各マイクロミラーの反射面の角度を制御する。
【０２６６】
図１は、前記光変調手段としてのデジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）の構成を示す部分拡大図である。
図１に示すように、ＤＭＤ５０は、ＳＲＡＭセル（メモリセル）６０上に、各々描素（ピクセル）を構成する多数（例えば、１０２４個×７６８個）の微小ミラー（マイクロミラー）６２が格子状に配列されてなるミラーデバイスである。各ピクセルにおいて、最上部には支柱に支えられたマイクロミラー６２が設けられており、マイクロミラー６２の表面にはアルミニウム等の反射率の高い材料が蒸着されている。なお、マイクロミラー６２の反射率は９０％以上であり、その配列ピッチは縦方向、横方向とも一例として１３．７μｍである。また、マイクロミラー６２の直下には、ヒンジおよびヨークを含む支柱を介して通常の半導体メモリの製造ラインで製造されるシリコンゲートのＣＭＯＳのＳＲＡＭセル６０が配置されており、全体はモノリシックに構成されている。
【０２６７】
図２（Ａ）及び（Ｂ）は、ＤＭＤの動作を説明する図である。
ＤＭＤ５０のＳＲＡＭセル６０にデジタル信号が書き込まれると、支柱に支えられたマイクロミラー６２が、対角線を中心としてＤＭＤ５０が配置された基板側に対して±α度（例えば±１２度）の範囲で傾けられる。図２（Ａ）は、マイクロミラー６２がオン状態である＋α度に傾いた状態を示し、図２（Ｂ）は、マイクロミラー６２がオフ状態である−α度に傾いた状態を示す。
従って、パターン情報に応じて、ＤＭＤ５０の各ピクセルにおけるマイクロミラー６２の傾きを制御することによって、ＤＭＤ５０に入射したレーザ光は、それぞれのマイクロミラー６２の傾き方向へ反射される。
なお、図１では、マイクロミラー６２が、＋α度又は−α度に制御されている状態の一例を示す。それぞれのマイクロミラー６２のオンオフ制御は、ＤＭＤ５０に接続された前記コントローラ３０２によって行われる。また、オフ状態のマイクロミラー６２で反射したレーザ光Ｂが進行する方向には、図示しない光吸収体が配置されている。
【０２６８】
ＤＭＤ５０は、その短辺が副走査方向と所定角度θ（例えば、０．１°〜５°）を成すように僅かに傾斜させて配置するのが好ましい。
図３（Ａ）はＤＭＤ５０を傾斜させない場合の各マイクロミラーによる反射光像（露光ビーム）５３の走査軌跡を示し、図３（Ｂ）はＤＭＤ５０を傾斜させた場合の露光ビーム５３の走査軌跡を示している。
図３（Ｂ）に示すように、ＤＭＤ５０には、長手方向にマイクロミラーが多数個（例えば、１０２４個）配列されたマイクロミラー列が、短手方向に多数組（例えば、７５６組）配列されているが、ＤＭＤ５０を傾斜させることにより、各マイクロミラーによる露光ビーム５３の走査軌跡（走査線）のピッチＰ２が、ＤＭＤ５０を傾斜させない場合の走査線のピッチＰ１より狭くなり、解像度を大幅に向上させることができる。一方、ＤＭＤ５０の傾斜角は微小であるので、ＤＭＤ５０を傾斜させた場合の走査幅Ｗ２と、ＤＭＤ５０を傾斜させない場合の走査幅Ｗ１とは略同一である。
【０２６９】
次に、前記光変調手段における変調速度を速くさせる方法（以下、「高速変調」と称することがある）について説明する。
ファイバアレイ光源６６からＤＭＤ５０にレーザ光Ｂが照射されると、ファイバアレイ光源６６から出射されたレーザ光が描素毎にオンオフされて、パターン形成材料１５０がＤＭＤ５０の使用描素数と略同数の描素単位（露光エリア１６８）で露光される。また、パターン形成材料１５０がステージ１５２と共に一定速度で移動されることにより、パターン形成材料１５０がスキャナ１６２によりステージ移動方向と反対の方向に副走査され、露光ヘッド１６６毎に帯状の露光済み領域１７０が形成される。
ここで、ＤＭＤ５０全体のデータ処理速度には、限界があり、使用する描素数に比例して１ライン当りの変調速度が決定されるので、一部のマイクロミラー列だけを使用することで１ライン当りの変調速度が速くなる。一方、連続的に露光ヘッドを露光面に対して相対移動させる露光方式の場合には、副走査方向の描素を全部使用する必要はない。
ＤＭＤ５０は、主走査方向にマイクロミラーが１０２４個配列されたマイクロミラー列が、副走査方向に７６８組配列されているが、コントローラ３０２により一部のマイクロミラー列（例えば、１０２４個×２５６列）だけが駆動するように制御される。
図４（Ａ）及び（Ｂ）は、ＤＭＤの使用領域を示す図である。
図４（Ａ）に示すように、ＤＭＤの使用領域としては、ＤＭＤ５０の中央部に配置されたマイクロミラー列を使用してもよく、図４（Ｂ）に示すように、ＤＭＤ５０の端部に配置されたマイクロミラー列を使用してもよい。また、一部のマイクロミラーに欠陥が発生した場合は、欠陥が発生していないマイクロミラー列を使用するなど、状況に応じて使用するマイクロミラー列を適宜変更してもよい。
例えば、７６８組のマイクロミラー列の内、３８４組だけ使用する場合には、７６８組全部使用する場合と比較すると１ライン当り２倍速く変調することができる。また、７６８組のマイクロミラー列の内、２５６組だけ使用する場合には、７６８組全部使用する場合と比較すると１ライン当り３倍速く変調することができる。
【０２７０】
以上説明した通り、前記パターン形成方法によれば、主走査方向にマイクロミラーが１，０２４個配列されたマイクロミラー列が、副走査方向に７６８組配列されたＤＭＤを備えているが、コントローラにより一部のマイクロミラー列だけが駆動されるように制御することにより、全部のマイクロミラー列を駆動する場合に比べて、１ライン当りの変調速度が速くなる。
【０２７１】
また、ＤＭＤのマイクロミラーを部分的に駆動する例について説明したが、所定方向に対応する方向の長さが前記所定方向と交差する方向の長さより長い基板上に、各々制御信号に応じて反射面の角度が変更可能な多数のマイクロミラーが２次元状に配列された細長いＤＭＤを用いても、反射面の角度を制御するマイクロミラーの個数が少なくなるので、同様に変調速度を速くすることができる。
【０２７２】
前記露光の方法としては、図５に示すように、スキャナ１６２によるＸ方向への１回の走査でパターン形成材料１５０の全面を露光してもよい。
また、前記露光の方法としては、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、スキャナ１６２によりパターン形成材料１５０をＸ方向へ走査した後、スキャナ１６２をＹ方向に１ステップ移動し、Ｘ方向へ走査を行うというように、走査と移動を繰り返して、複数回の走査でパターン形成材料１５０の全面を露光するようにしてもよい。
【０２７３】
前記露光は、前記感光層の一部の領域に対してされることにより該一部の領域が硬化され、後述の現像工程において、前記硬化させた一部の領域以外の未硬化領域が除去され、パターンが形成される。
【０２７４】
次に、レンズ系６７及び結像光学系５１を説明する。
図１１は、図１０における露光ヘッドの構成の詳細を示す光軸に沿った複走査方向の断面図である。
図１１に示すように、レンズ系６７は、ファイバアレイ光源６６から出射した照明光としてのレーザ光Ｂを集光する集光レンズ７１、集光レンズ７１を通過した光の光路に挿入されたロッド状オプティカルインテグレータ（以下、「ロッドインテグレータ」と称することがある）７２、及びロッドインテグレータ７２の前方つまりミラー６９側に配置された結像レンズ７４を備えている。
集光レンズ７１、ロッドインテグレータ７２及び結像レンズ７４は、ファイバアレイ光源６６から出射したレーザ光を、平行光に近くかつビーム断面内強度が均一化された光束としてＤＭＤ５０に入射させる。
【０２７５】
レンズ系６７から出射したレーザ光Ｂは、ミラー６９で反射し、ＴＩＲ（全反射）プリズム７０を介してＤＭＤ５０に照射される。なお、図１０では、このＴＩＲプリズム７０は省略してある。
【０２７６】
図１１に示すように、結像光学系５１は、レンズ系５２，５４からなる第１結像光学系と、レンズ系５７，５８からなる第２結像光学系と、これらの結像光学系の間に挿入されたマイクロレンズアレイ５５と、アパーチャアレイ５９とを備えている。
【０２７７】
マイクロレンズアレイ５５は、ＤＭＤ５０の各描素に対応する多数のマイクロレンズ５５ａが２次元状に配列されてなるものである。本例では、後述するようにＤＭＤ５０の１０２４個×７６８列のマイクロミラーのうち１０２４個×２５６列だけが駆動されるので、それに対応させてマイクロレンズ５５ａは１０２４個×２５６列配置されている。
マイクロレンズ５５ａの配置ピッチは、縦方向、横方向とも４１μｍである。マイクロレンズ５５ａの焦点距離は、０．１９ｍｍ、ＮＡ（開口数）は０．１１である。
また、マイクロレンズ５５ａは、光学ガラスＢＫ７から形成されている。
各マイクロレンズ５５ａの位置におけるレーザ光Ｂのビーム径としては、４１μｍである。
【０２７８】
アパーチャアレイ５９は、マイクロレンズアレイ５５の各マイクロレンズ５５ａに対応する多数のアパーチャ（開口）５９ａが形成されている。各アパーチャ５９ａの径は、１０μｍである。
【０２７９】
第１結像光学系は、ＤＭＤ５０による像を３倍に拡大してマイクロレンズアレイ５５上に結像する。
第２結像光学系は、マイクロレンズアレイ５５を経た像を１．６倍に拡大してパターン形成材料１５０上に結像、投影する。
従って、光学系全体では、ＤＭＤ５０による像が、４．８倍に拡大されてパターン形成材料１５０上に結像、投影される。
【０２８０】
なお、前記第２結像光学系とパターン形成材料１５０との間にプリズムペア７３が配設され、該プリズムペア７３を図１１において、上下方向に移動させることにより、パターン形成材料１５０上における像のピントを調節可能となっている。なお同図中において、パターン形成材料１５０は矢印Ｆ方向に副走査送りされる。
【０２８１】
次に、前記マイクロレンズアレイ、前記アパーチャアレイ、及び前記結像光学系等について図面を参照しながら説明する。
【０２８２】
図１３（Ａ）は前記露光ヘッドの構成を示す光軸に沿った断面図である。
図１３（Ａ）に示すように、前記露光ヘッドは、ＤＭＤ５０にレーザ光を照射する光照射手段１４４、ＤＭＤ５０で反射されたレーザ光を拡大して結像するレンズ系（結像光学系）４５４、４５８、ＤＭＤ５０の各描素部に対応して多数のマイクロレンズ４７４が配置されたマイクロレンズアレイ４７２、マイクロレンズアレイ４７２の各マイクロレンズに対応して多数のアパーチャ４７８が設けられたアパーチャアレイ４７６、アパーチャを通過したレーザ光を被露光面５６に結像するレンズ系（結像光学系）４８０、４８２で構成される。
【０２８３】
図１４は、ＤＭＤ５０を構成するマイクロミラー６２の反射面の平面度を測定した結果を示す図である。
図１４において、反射面の同じ高さ位置を等高線で結んで示してあり、等高線のピッチは５ｎｍである。図中ｘ方向及びｙ方向は、マイクロミラー６２の２つ対角線方向であり、マイクロミラー６２はｙ方向に延びる回転軸を中心として前述のように回転する。
図１５（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、図１４におけるｘ方向、ｙ方向に沿ったマイクロミラー６２の反射面の高さ位置変位を示す。
図１４及び図１５に示した通り、マイクロミラー６２の反射面には歪みが存在し、そして特にミラー中央部に注目してみると、１つの対角線方向（ｙ方向）の歪みが、別の対角線方向（ｘ方向）の歪みよりも大きくなっている。このため、マイクロレンズアレイ５５のマイクロレンズ５５ａで集光されたレーザ光Ｂの集光位置における形状が歪むという問題が発生し得る。
【０２８４】
図１６（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、マイクロレンズアレイ５５全体の正面形状及び側面形状を示す図である。
図１６（Ａ）に示すように、マイクロレンズアレイ５５は、ＤＭＤ５０のマイクロミラー６２に対応して、マイクロレンズ５５ａを横方向に１０２４列、縦方向に２５６列並設して構成される。
マイクロレンズアレイ５５の長辺の寸法は、５０ｍｍであり、短辺の寸法は２０ｍｍである。
なお、同図（Ａ）では、マイクロレンズ５５ａの並び順を、横方向についてはｊで、縦方向についてはｋで示す。
【０２８５】
図１７（Ａ）及び（Ｂ）は、マイクロレンズアレイ構成するマイクロレンズの正面形状及び側面形状を示す図である。なお、図１７（Ａ）には、マイクロレンズ５５ａの等高線を併せて示す。
図１７（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、マイクロレンズ５５ａの光出射側の端面は、マイクロミラー６２の反射面の歪みによる収差を補正する非球面形状とされる。
非球面形状のマイクロレンズ５５ａは、具体的には、ｘ方向における曲率半径Ｒｘが−０．１２５ｍｍであり、ｙ方向における曲率半径Ｒｙが−０．１ｍｍとされるトーリックレンズである。
図１８は、マイクロレンズによる集光状態を１つの断面内（Ａ）と別の断面内（Ｂ）について示す概略図である。
図１８に示すように、マイクロレンズアレイ構成するマイクロレンズ５５ａとして、光出射側の端面が非球面形状であるトーリックレンズが用いられているため、ｘ方向及びｙ方向に平行な断面内におけるレーザ光Ｂの集光状態は、ｘ方向に平行な断面内とｙ方向に平行な断面内とを比較すると、後者の断面内の方がマイクロレンズ５５ａの曲率半径がより小であって、焦点距離がより短くなる。
【０２８６】
マイクロレンズ５５ａの形状としては、２次の非球面形状であってもよく、より高次（４次、６次・・・）の非球面形状であってもよい。前記高次の非球面形状を採用することにより、ビーム形状をさらに高精細にすることができる。
また、マイクロレンズ５５ａの光出射側の端面形状をトーリック面とすることの他、２つの光通過端面の一方を球面とし、他方をシリンドリカル面としたマイクロレンズからマイクロレンズアレイを構成することも可能である。
【０２８７】
図１９ａ、ｂ、ｃ、及びｄは、マイクロレンズ５５ａの集光位置（焦点位置）近傍におけるビーム径を計算機によってシミュレーションした結果を示す図である。
また、比較のために、マイクロレンズが、曲率半径Ｒx＝Ｒy＝−０．１ｍｍの球面形状である場合について、同様のシミュレーションを行った結果を、図２０ａ、ｂ、ｃ及びｄに示す。なお、各図におけるｚの値は、マイクロレンズ５５ａのピント方向の評価位置を、マイクロレンズ５５ａのビーム出射面からの距離で示している。
また、前記シミュレーションに用いたマイクロレンズ５５ａの面形状は、下記計算式で計算される。
【０２８８】
【数１】
2006098565.tif 000015
但し、前記計算式において、Ｃｘは、ｘ方向の曲率（＝１／Ｒｘ）、Ｃｙは、ｙ方向の曲率（＝１／Ｒｙ）、Ｘは、ｘ方向に関するレンズ光軸Ｏからの距離、Ｙは、ｙ方向に関するレンズ光軸Ｏからの距離、をそれぞれ示す。
【０２８９】
図１９ａ〜ｄと図２０ａ〜ｄとを比較すると明らかなように、前記パターン形成方法ではマイクロレンズ５５ａを、ｙ方向に平行な断面内の焦点距離がｘ方向に平行な断面内の焦点距離よりも小さいトーリックレンズとしたことにより、その集光位置近傍におけるビーム形状の歪みが抑制される。このため、歪みの無い、より高精細な画像をパターン形成材料１５０に露光可能となる。
【０２９０】
なお、マイクロミラー６２のｘ方向及びｙ方向に関する中央部の歪の大小関係が、上記と逆になっている場合は、ｘ方向に平行な断面内の焦点距離がｙ方向に平行な断面内の焦点距離よりも小さいトーリックレンズからマイクロレンズを構成すれば、同様に、歪みの無い、より高精細な画像をパターン形成材料１５０に露光可能となる。
【０２９１】
アパーチャアレイ５９は、マイクロレンズアレイ５５の集光位置近傍に配置される。アパーチャアレイ５９に備えられた各アパーチャ５９ａには、対応するマイクロレンズ５５ａを経た光のみが入射する。従って、１のマイクロレンズ５５ａに対応する１のアパーチャ５９ａには、それと対応しない隣接のマイクロレンズ５５ａからの光が入射することが防止され、消光比を高めることが可能となる。
アパーチャ５９ａの径をある程度小さくすれば、マイクロレンズ５５ａの集光位置におけるビーム形状の歪みを抑制する効果が得られが、アパーチャアレイ５９で遮断される光量がより多くなり、光利用効率が低下する。この場合に、マイクロレンズ５５ａを前記非球面形状とすることにより、光の遮断が防止され、光利用効率が高く保たれる。
【０２９２】
また、前記マイクロレンズアレイ５５及びアパーチャアレイ５９により、ＤＭＤ５０を構成するマイクロミラー６２の反射面の歪みによる収差を補正しているが、ＤＭＤ以外の空間光変調素子を用いる前記パターン形成方法においても、その空間光変調素子の描素部の面に歪みが存在する場合は、本発明を適用してその歪みによる収差を補正し、ビーム形状に歪みが生じることを防止可能である。
【０２９３】
図１３（Ａ）に示すように、前記結像光学系は、レンズ４８０、４８２を備え、アパーチャアレイ５９を通過した光は、該結像光学系により被露光面５６上に結像される。
【０２９４】
以上説明したとおり、前記パターン形成装置は、ＤＭＤ５０により反射されたレーザ光が、レンズ系の拡大レンズ４５４、４５８により数倍に拡大されて被露光面５６に投影されるので、全体の画像領域が広くなる。このとき、マイクロレンズアレイ４７２及びアパーチャアレイ４７６が配置されていなければ、図１３（Ｂ）に示すように、被露光面５６に投影される各ビームスポットＢＳの１描素サイズ（スポットサイズ）が露光エリア４６８のサイズに応じて大きなものとなり、露光エリア４６８の鮮鋭度を表すＭＴＦ（Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）特性が低下する。
一方、前記パターン形成装置では、マイクロレンズアレイ４７２及びアパーチャアレイ４７６を備えているので、ＤＭＤ５０により反射されたレーザ光は、マイクロレンズアレイ４７２の各マイクロレンズによりＤＭＤ５０の各描素部に対応して集光される。これにより、図１３（Ｃ）に示すように、露光エリアが拡大された場合でも、各ビームスポットＢＳのスポットサイズを所望の大きさ（例えば、１０μｍ×１０μｍ）に縮小することが可能となり、ＭＴＦ特性の低下を防止して、高精細な露光を行うことができる。
なお、露光エリア４６８が傾いているのは、描素間の隙間を無くす為に、ＤＭＤ５０を傾けて配置しているからである。
また、マイクロレンズの収差によるビームの太りがあっても、アパーチャアレイによって被露光面５６上でのスポットサイズが一定の大きさになるようにビームを整形することができると共に、各描素に対応して設けられたアパーチャアレイを通過させることにより、隣接する描素間でのクロストークを防止することができる。
更に、光照射手段１４４に高輝度光源を使用することにより、レンズ４５８からマイクロレンズアレイ４７２の各マイクロレンズに入射する光束の角度が小さくなるので、隣接する描素の光束の一部が入射するのを防止することができる。即ち、高消光比を実現することができる。
【０２９５】
図２２（Ａ）及び（Ｂ）は、他のマイクロレンズアレイの正面形状及び側面形状を示す図である。
図２２に示すとおり、他のマイクロレンズアレイとしては、各マイクロレンズに、マイクロミラー６２の反射面の歪みによる収差を補正する屈折率分布を持たせたものである。
図示の通り、他のマイクロレンズ１５５ａの外形形状は平行平板状である。なお、同図におけるｘ、ｙ方向は、既述した通りである。
図２３は、図２２のマイクロレンズ１５５ａによる上記ｘ方向及びｙ方向に平行な断面内におけるレーザ光Ｂの集光状態を示す概略図である。
図２３に示すように、マイクロレンズ１５５ａは、光軸Ｏから外方に向かって次第に増大する屈折率分布を有するものであり、同図においてマイクロレンズ１５５ａ内に示す破線は、その屈折率が光軸Ｏから所定の等ピッチで変化した位置を示している。図示の通り、ｘ方向に平行な断面内とｙ方向に平行な断面内とを比較すると、後者の断面内の方がマイクロレンズ１５５ａの屈折率変化の割合がより大であって、焦点距離がより短くなっている。このような屈折率分布型レンズから構成されるマイクロレンズアレイを用いても、前記マイクロレンズアレイ５５を用いる場合と同様の効果を得ることが可能である。
なお、図１７及び図１８に示したマイクロレンズ５５ａにおいて、併せて、前記屈折率分布を与え、面形状と屈折率分布の双方によって、マイクロミラー６２の反射面の歪みによる収差を補正することも可能である。
【０２９６】
前記パターン形成方法では、公知の光学系の中から適宜選択したその他の光学系と併用してもよく、例えば、１対の組合せレンズからなる光量分布補正光学系などが挙げられる。
前記光量分布補正光学系は、光軸に近い中心部の光束幅に対する周辺部の光束幅の比が入射側に比べて出射側の方が小さくなるように各出射位置における光束幅を変化させて、光照射手段からの平行光束をＤＭＤに照射するときに、被照射面での光量分布が略均一になるように補正する。以下、前記光量分布補正光学系について図面を参照しながら説明する。
【０２９７】
図２４は、光量分布補正光学系による補正の概念を示す説明図である。
図２４（Ａ）に示すように、入射光束と出射光束とで、その全体の光束幅（全光束幅）Ｈ０、Ｈ１が同じである場合について説明する。なお、図２４（Ａ）において、符号５１、５２で示した部分は、前記光量分布補正光学系における入射面及び出射面を仮想的に示したものである。
前記光量分布補正光学系において、光軸Ｚ１に近い中心部に入射した光束と、周辺部に入射した光束とのそれぞれの光束幅ｈ０、ｈ１が、同一であるものとする（ｈ０＝ｈｌ）。前記光量分布補正光学系は、入射側において同一の光束幅ｈ０，ｈ１であった光に対し、中心部の入射光束については、その光束幅ｈ０を拡大し、逆に、周辺部の入射光束に対してはその光束幅ｈ１を縮小するような作用を施す。すなわち、中心部の出射光束の幅ｈ１０と、周辺部の出射光束の幅ｈ１１とについて、ｈ１１＜ｈ１０となるようにする。光束幅の比率で表すと、出射側における中心部の光束幅に対する周辺部の光束幅の比「ｈ１１／ｈ１０」が、入射側における比（ｈ１／ｈ０＝１）に比べて小さくなっている（（ｈ１１／ｈ１０）＜１）。
【０２９８】
このように光束幅を変化させることにより、通常では光量分布が大きくなっている中央部の光束を、光量の不足している周辺部へと生かすことができ、全体として光の利用効率を落とさずに、被照射面での光量分布が略均一化される。均一化の度合いは、例えば、有効領域内における光量ムラが３０％以内、好ましくは２０％以内となるようにする。
【０２９９】
前記光量分布補正光学系による作用、効果は、入射側と出射側とで、全体の光束幅を変える場合（図２４（Ｂ），（Ｃ））においても同様である。
【０３００】
図２４（Ｂ）は、入射側の全体の光束幅Ｈ０を、幅Ｈ２に“縮小”して出射する場合（Ｈ０＞Ｈ２）を示している。このような場合においても、前記光量分布補正光学系は、入射側において同一の光束幅ｈ０、ｈ１であった光を、出射側において、中央部の光束幅ｈ１０が周辺部に比べて大きくなり、逆に、周辺部の光束幅ｈ１１が中心部に比べて小さくなるようにする。光束の縮小率で考えると、中心部の入射光束に対する縮小率を周辺部に比べて小さくし、周辺部の入射光束に対する縮小率を中心部に比べて大きくするような作用を施している。この場合にも、中心部の光束幅に対する周辺部の光束幅の比「Ｈ１１／Ｈ１０」が、入射側における比（ｈ１／ｈ０＝１）に比べて小さくなる（（ｈ１１／ｈ１０）＜１）。
【０３０１】
図２４（Ｃ）は、入射側の全体の光束幅Ｈ０を、幅Η３に“拡大”して出射する場合（Ｈ０＜Ｈ３）を示している。このような場合においても、前記光量分布補正光学系は、入射側において同一の光束幅ｈ０、ｈ１であった光を、出射側において、中央部の光束幅ｈ１０が周辺部に比べて大きくなり、逆に、周辺部の光束幅ｈ１１が中心部に比べて小さくなるようにする。光束の拡大率で考えると、中心部の入射光束に対する拡大率を周辺部に比べて大きくし、周辺部の入射光束に対する拡大率を中心部に比べて小さくするような作用を施している。この場合にも、中心部の光束幅に対する周辺部の光束幅の比「ｈ１１／ｈ１０」が、入射側における比（ｈ１／ｈ０＝１）に比べて小さくなる（（ｈ１１／ｈ１０）＜１）。
【０３０２】
このように、前記光量分布補正光学系は、各出射位置における光束幅を変化させ、光軸Ｚ１に近い中心部の光束幅に対する周辺部の光束幅の比を入射側に比べて出射側の方が小さくなるようにしたので、入射側において同一の光束幅であった光が、出射側においては、中央部の光束幅が周辺部に比べて大きくなり、周辺部の光束幅は中心部に比べて小さくなる。これにより、中央部の光束を周辺部へと生かすことができ、光学系全体としての光の利用効率を落とさずに、光量分布の略均一化された光束断面を形成することができる。
【０３０３】
次に、前記光量分布補正光学系として使用する１対の組合せレンズの具体的なレンズデータの１例を示す。この例では、前記光照射手段がレーザアレイ光源である場合のように、出射光束の断面での光量分布がガウス分布である場合のレンズデータを示す。なお、シングルモード光ファイバの入射端に１個の半導体レーザを接続した場合には、光ファイバからの射出光束の光量分布がガウス分布になる。前記パターン形成方法では、このような場合の適用も可能である。また、マルチモード光ファイバのコア径を小さくしてシングルモード光ファイバの構成に近付ける等により光軸に近い中心部の光量が周辺部の光量よりも大きい場合にも適用可能である。
下記表１に基本レンズデータを示す。
【０３０４】
【表１】
2006098565.tif 000016
【０３０５】
表１から分かるように、１対の組合せレンズは、回転対称の２つの非球面レンズから構成されている。光入射側に配置された第１のレンズの光入射側の面を第１面、光出射側の面を第２面とすると、第１面は非球面形状である。また、光出射側に配置された第２のレンズの光入射側の面を第３面、光出射側の面を第４面とすると、第４面が非球面形状である。
【０３０６】
表１において、面番号Ｓｉはｉ番目（ｉ＝１〜４）の面の番号を示し、曲率半径ｒｉはｉ番目の面の曲率半径を示し、面間隔ｄｉはｉ番目の面とｉ＋１番目の面との光軸上の面間隔を示す。面間隔ｄｉ値の単位はミリメートル（ｍｍ）である。屈折率Ｎｉはｉ番目の面を備えた光学要素の波長４０５ｎｍに対する屈折率の値を示す。
下記表２に、第１面及び第４面の非球面データを示す。
【０３０７】
【表２】
2006098565.tif 000017
【０３０８】
上記の非球面データは、非球面形状を表す下記式（Ａ）における係数で表される。
【０３０９】
【数２】
2006098565.tif 000018
【０３１０】
上記式（Ａ）において各係数を以下の通り定義する。
Ｚ：光軸から高さρの位置にある非球面上の点から、非球面の頂点の接平面（光軸に垂直な平面）に下ろした垂線の長さ（ｍｍ）
ρ：光軸からの距離（ｍｍ）
Ｋ：円錐係数
Ｃ：近軸曲率（１／ｒ、ｒ：近軸曲率半径）
ａｉ：第ｉ次（ｉ＝３〜１０）の非球面係数
表２に示した数値において、記号“Ｅ”は、その次に続く数値が１０を底とした“べき指数″であることを示し、その１０を底とした指数関数で表される数値が“Ｅ”の前の数値に乗算されることを示す。例えば、「１．０Ｅ−０２」であれば、「１．０×１０−２」であることを示す。
【０３１１】
図２６は、前記表１及び表２に示す１対の組合せレンズによって得られる照明光の光量分布を示す。ここで、横軸は光軸からの座標を示し、縦軸は光量比（％）を示す。なお、比較のために、図２５に、補正を行わなかった場合の照明光の光量分布（ガウス分布）を示す。
図２５及び図２６に示すように、光量分布補正光学系で補正を行うことにより、補正を行わなかった場合と比べて、略均一化された光量分布が得られている。これにより、光の利用効率を落とさずに、均一なレーザ光でムラなく露光を行うことができる。
【０３１２】
次に、光照射手段としてのファイバアレイ光源６６を説明する。
図２７ａ（Ａ）は、ファイバアレイ光源の構成を示す斜視図であり、図２７ａ（Ｂ）は、（Ａ）の部分拡大図であり、図２７ａ（Ｃ）及び（Ｄ）は、レーザ出射部における発光点の配列を示す平面図である。また、図２７ｂは、ファイバアレイ光源のレーザ出射部における発光点の配列を示す正面図である。
【０３１３】
図２７ａに示すように、ファイバアレイ光源６６は、複数（例えば、１４個）のレーザモジュール６４を備えており、各レーザモジュール６４には、マルチモード光ファイバ３０の一端が結合されている。マルチモード光ファイバ３０の他端には、コア径がマルチモード光ファイバ３０と同一で且つクラッド径がマルチモード光ファイバ３０より小さい光ファイバ３１が結合されている。図２７ｂに詳しく示すように、マルチモード光ファイバ３１の光ファイバ３０と反対側の端部は副走査方向と直交する主走査方向に沿って７個並べられ、それが２列に配列されてレーザ出射部６８が構成されている。
【０３１４】
図２７ｂに示すように、レーザ出射部６８は、表面が平坦な２枚の支持板６５に挟み込まれて固定されている。また、マルチモード光ファイバ３１の光出射端面には、その保護のために、ガラス等の透明な保護板が配置されるのが望ましい。マルチモード光ファイバ３１の光出射端面は、光密度が高いため集塵し易く劣化し易いが、上述のような保護板を配置することにより、端面への塵埃の付着を防止し、また劣化を遅らせることができる。
【０３１５】
また、クラッド径が小さい光ファイバ３１の出射端を隙間無く１列に配列するために、クラッド径が大きい部分で隣接する２本のマルチモード光ファイバ３０の間にマルチモード光ファイバ３０を積み重ね、積み重ねられたマルチモード光ファイバ３０に結合された光ファイバ３１の出射端が、クラッド径が大きい部分で隣接する２本のマルチモード光ファイバ３０に結合された光ファイバ３１の２つの出射端の間に挟まれるように配列されている。
【０３１６】
このような光ファイバは、図２８に示すように、クラッド径が大きいマルチモード光ファイバ３０のレーザ光出射側の先端部分に、長さ１〜３０ｃｍのクラッド径が小さい光ファイバ３１を同軸的に結合することにより得ることができる。２本の光ファイバは、光ファイバ３１の入射端面が、マルチモード光ファイバ３０の出射端面に、両光ファイバの中心軸が一致するように融着されて結合されている。上述した通り、光ファイバ３１のコア３１ａの径は、マルチモード光ファイバ３０のコア３０ａの径と同じ大きさである。
【０３１７】
また、長さが短くクラッド径が大きい光ファイバにクラッド径が小さい光ファイバを融着させた短尺光ファイバを、フェルールや光コネクタ等を介してマルチモード光ファイバ３０の出射端に結合してもよい。コネクタ等を用いて着脱可能に結合することで、クラッド径が小さい光ファイバが破損した場合等に先端部分の交換が容易になり、露光ヘッドのメンテナンスに要するコストを低減できる。なお、以下では、光ファイバ３１を、マルチモード光ファイバ３０の出射端部と称する場合がある。
【０３１８】
マルチモード光ファイバ３０及び光ファイバ３１としては、ステップインデックス型光ファイバ、グレーテッドインデックス型光ファイバ、及び複合型光ファイバの何れでもよい。例えば、三菱電線工業株式会社製のステップインデックス型光ファイバを用いることができる。本実施の形態では、マルチモード光ファイバ３０及び光ファイバ３１は、ステップインデックス型光ファイバであり、マルチモード光ファイバ３０は、クラッド径＝１２５μｍ、コア径＝２５μｍ、ＮＡ＝０．２、入射端面コートの透過率＝９９．５％以上であり、光ファイバ３１は、クラッド径＝６０μｍ、コア径＝２５μｍ、ＮＡ＝０．２である。
【０３１９】
一般に、赤外領域のレーザ光では、光ファイバのクラッド径を小さくすると伝搬損失が増加する。このため、レーザ光の波長帯域に応じて好適なクラッド径が決定されている。しかしながら、波長が短いほど伝搬損失は少なくなり、ＧａＮ系半導体レーザから出射された波長４０５ｎｍのレーザ光では、クラッドの厚み｛（クラッド径−コア径）／２｝を８００ｎｍの波長帯域の赤外光を伝搬させる場合の１／２程度、通信用の１．５μｍの波長帯域の赤外光を伝搬させる場合の約１／４にしても、伝搬損失は殆ど増加しない。従って、クラッド径を６０μｍと小さくすることができる。
【０３２０】
但し、光ファイバ３１のクラッド径は６０μｍには限定されない。従来のファイバアレイ光源に使用されている光ファイバのクラッド径は１２５μｍであるが、クラッド径が小さくなるほど焦点深度がより深くなるので、マルチモード光ファイバのクラッド径は８０μｍ以下が好ましく、６０μｍ以下がより好ましく、４０μｍ以下が更に好ましい。一方、コア径は少なくとも３〜４μｍ必要であることから、光ファイバ３１のクラッド径は１０μｍ以上が好ましい。
【０３２１】
レーザモジュール６４は、図２９に示す合波レーザ光源（ファイバアレイ光源）によって構成されている。この合波レーザ光源は、ヒートブロック１０上に配列固定された複数（例えば、７個）のチップ状の横マルチモード又はシングルモードのＧａＮ系半導体レーザＬＤ１，ＬＤ２，ＬＤ３，ＬＤ４，ＬＤ５，ＬＤ６，及びＬＤ７と、ＧａＮ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７の各々に対応して設けられたコリメータレンズ１１，１２，１３，１４，１５，１６，及び１７と、１つの集光レンズ２０と、１本のマルチモード光ファイバ３０と、から構成されている。なお、半導体レーザの個数は７個には限定されない。例えば、クラッド径＝６０μｍ、コア径＝５０μｍ、ＮＡ＝０．２のマルチモード光ファイバには、２０個もの半導体レーザ光を入射することが可能であり、露光ヘッドの必要光量を実現して、且つ光ファイバ本数をより減らすことができる。
【０３２２】
ＧａＮ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７は、発振波長が総て共通（例えば、４０５ｎｍ）であり、最大出力も総て共通（例えば、マルチモードレーザでは１００ｍＷ、シングルモードレーザでは３０ｍＷ）である。なお、ＧａＮ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７としては、３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの波長範囲で、上記の４０５ｎｍ以外の発振波長を備えるレーザを用いてもよい。
【０３２３】
前記合波レーザ光源は、図３０及び図３１に示すように、他の光学要素と共に、上方が開口した箱状のパッケージ４０内に収納されている。パッケージ４０は、その開口を閉じるように作成されたパッケージ蓋４１を備えており、脱気処理後に封止ガスを導入し、パッケージ４０の開口をパッケージ蓋４１で閉じることにより、パッケージ４０とパッケージ蓋４１とにより形成される閉空間（封止空間）内に上記合波レーザ光源が気密封止されている。
【０３２４】
パッケージ４０の底面にはベース板４２が固定されており、このベース板４２の上面には、前記ヒートブロック１０と、集光レンズ２０を保持する集光レンズホルダー４５と、マルチモード光ファイバ３０の入射端部を保持するファイバホルダー４６とが取り付けられている。マルチモード光ファイバ３０の出射端部は、パッケージ４０の壁面に形成された開口からパッケージ外に引き出されている。
【０３２５】
また、ヒートブロック１０の側面にはコリメータレンズホルダー４４が取り付けられており、コリメータレンズ１１〜１７が保持されている。パッケージ４０の横壁面には開口が形成され、この開口を通してＧａＮ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７に駆動電流を供給する配線４７がパッケージ外に引き出されている。
【０３２６】
なお、図３１においては、図の煩雑化を避けるために、複数のＧａＮ系半導体レーザのうちＧａＮ系半導体レーザＬＤ７にのみ番号を付し、複数のコリメータレンズのうちコリメータレンズ１７にのみ番号を付している。
【０３２７】
図３２は、前記コリメータレンズ１１〜１７の取り付け部分の正面形状を示すものである。コリメータレンズ１１〜１７の各々は、非球面を備えた円形レンズの光軸を含む領域を平行な平面で細長く切り取った形状に形成されている。この細長形状のコリメータレンズは、例えば、樹脂又は光学ガラスをモールド成形することによって形成することができる。コリメータレンズ１１〜１７は、長さ方向がＧａＮ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７の発光点の配列方向（図３２の左右方向）と直交するように、上記発光点の配列方向に密接配置されている。
【０３２８】
一方、ＧａＮ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７としては、発光幅が２μｍの活性層を備え、活性層と平行な方向、直角な方向の拡がり角が各々例えば１０°、３０°の状態で各々レーザビームＢ１〜Ｂ７を発するレーザが用いられている。これらＧａＮ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７は、活性層と平行な方向に発光点が１列に並ぶように配設されている。
【０３２９】
各発光点から発せられたレーザビームＢ１〜Ｂ７は、上述のように細長形状の各コリメータレンズ１１〜１７に対して、拡がり角度が大きい方向が長さ方向と一致し、拡がり角度が小さい方向が幅方向（長さ方向と直交する方向）と一致する状態で入射することになる。つまり、各コリメータレンズ１１〜１７の幅が１．１ｍｍ、長さが４．６ｍｍであり、それらに入射するレーザビームＢ１〜Ｂ７の水平方向、垂直方向のビーム径は各々０．９ｍｍ、２．６ｍｍである。また、コリメータレンズ１１〜１７の各々は、焦点距離ｆ1＝３ｍｍ、ＮＡ＝０．６、レンズ配置ピッチ＝１．２５ｍｍである。
【０３３０】
集光レンズ２０は、非球面を備えた円形レンズの光軸を含む領域を平行な平面で細長く切り取って、コリメータレンズ１１〜１７の配列方向、つまり水平方向に長く、それと直角な方向に短い形状に形成されている。この集光レンズ２０は、焦点距離ｆ２＝２３ｍｍ、ＮＡ＝０．２である。この集光レンズ２０も、例えば、樹脂又は光学ガラスをモールド成形することにより形成される。
【０３３１】
前記ファイバアレイ光源は、ＤＭＤを照明する光照射手段に、合波レーザ光源の光ファイバの出射端部をアレイ状に配列した高輝度のファイバアレイ光源を用いているので、高出力で且つ深い焦点深度を備えたパターン形成装置を実現することができる。更に、各ファイバアレイ光源の出力が大きくなることで、所望の出力を得るために必要なファイバアレイ光源数が少なくなり、パターン形成装置の低コスト化が図られる。
また、光ファイバの出射端のクラッド径を入射端のクラッド径よりも小さくしているので、発光部径がより小さくなり、ファイバアレイ光源の高輝度化が図られる。これにより、より深い焦点深度を備えたパターン形成装置を実現することができる。例えば、ビーム径１μｍ以下、解像度０．１μｍ以下の超高解像度露光の場合にも、深い焦点深度を得ることができ、高速且つ高精細な露光が可能となる。したがって、高解像度が必要とされる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の露光工程に好適である。
【０３３２】
前記光照射手段としては、前記合波レーザ光源を複数備えたファイバアレイ光源に限定されず、例えば、１個の発光点を有する単一の半導体レーザから入射されたレーザ光を出射する１本の光ファイバを備えたファイバ光源をアレイ化したファイバアレイ光源を用いることができる。
【０３３３】
複数の発光点を備えた光照射手段としては、例えば、図３３に示すように、ヒートブロック１００上に、複数（例えば、７個）のチップ状の半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７を配列したレーザアレイを用いることができる。また、図３４（Ａ）に示す、複数（例えば、５個）の発光点１１０ａが所定方向に配列されたチップ状のマルチキャビティレーザ１１０を用いることも可能である。マルチキャビティレーザ１１０は、チップ状の半導体レーザを配列する場合と比べ、発光点を位置精度良く配列できるので、各発光点から出射されるレーザビームを合波し易い。但し、発光点が多くなるとレーザ製造時にマルチキャビティレーザ１１０に撓みが発生し易くなるため、発光点１１０ａの個数は５個以下とするのが好ましい。
【０３３４】
前記光照射手段としては、このマルチキャビティレーザ１１０や、図３４（Ｂ）に示すように、ヒートブロック１００上に、複数のマルチキャビティレーザ１１０が各チップの発光点１１０ａの配列方向と同じ方向に配列されたマルチキャビティレーザアレイを、レーザ光源として用いることができる。
【０３３５】
また、合波レーザ光源は、複数のチップ状の半導体レーザから出射されたレーザ光を合波するものには限定されない。
例えば、図２１に示すように、複数（例えば、３個）の発光点１１０ａを有するチップ状のマルチキャビティレーザ１１０を備えた合波レーザ光源を用いることができる。この合波レーザ光源は、マルチキャビティレーザ１１０と、１本のマルチモード光ファイバ１３０と、集光レンズ１２０と、を備えて構成されている。マルチキャビティレーザ１１０は、例えば、発振波長が４０５ｎｍのＧａＮ系レーザダイオードで構成することができる。
【０３３６】
前記構成では、マルチキャビティレーザ１１０の複数の発光点１１０ａの各々から出射したレーザビームＢの各々は、集光レンズ１２０によって集光され、マルチモード光ファイバ１３０のコア１３０ａに入射する。コア１３０ａに入射したレーザ光は、光ファイバ内を伝搬し、１本に合波されて出射する。
【０３３７】
マルチキャビティレーザ１１０の複数の発光点１１０ａを、上記マルチモード光ファイバ１３０のコア径と略等しい幅内に並設すると共に、集光レンズ１２０として、マルチモード光ファイバ１３０のコア径と略等しい焦点距離の凸レンズや、マルチキャビティレーザ１１０からの出射ビームをその活性層に垂直な面内のみでコリメートするロッドレンズを用いることにより、レーザビームＢのマルチモード光ファイバ１３０への結合効率を上げることができる。
【０３３８】
また、図３５に示すように、複数（例えば、３個）の発光点を備えたマルチキャビティレーザ１１０を用い、ヒートブロック１１１上に複数（例えば、９個）のマルチキャビティレーザ１１０が互いに等間隔で配列されたレーザアレイ１４０を備えた合波レーザ光源を用いることができる。複数のマルチキャビティレーザ１１０は、各チップの発光点１１０ａの配列方向と同じ方向に配列されて固定されている。
【０３３９】
この合波レーザ光源は、レーザアレイ１４０と、各マルチキャビティレーザ１１０に対応させて配置した複数のレンズアレイ１１４と、レーザアレイ１４０と複数のレンズアレイ１１４との間に配置された１本のロッドレンズ１１３と、１本のマルチモード光ファイバ１３０と、集光レンズ１２０と、を備えて構成されている。レンズアレイ１１４は、マルチキャビティレーザ１１０の発光点に対応した複数のマイクロレンズを備えている。
【０３４０】
上記の構成では、複数のマルチキャビティレーザ１１０の複数の発光点１０ａの各々から出射したレーザビームＢの各々は、ロッドレンズ１１３により所定方向に集光された後、レンズアレイ１１４の各マイクロレンズにより平行光化される。平行光化されたレーザビームＬは、集光レンズ１２０によって集光され、マルチモード光ファイバ１３０のコア１３０ａに入射する。コア１３０ａに入射したレーザ光は、光ファイバ内を伝搬し、１本に合波されて出射する。
【０３４１】
更に、他の合波レーザ光源としては、図３６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、略矩形状のヒートブロック１８０上に光軸方向の断面がＬ字状のヒートブロック１８２が搭載され、２つのヒートブロック間に収納空間が形成されている。Ｌ字状のヒートブロック１８２の上面には、複数の発光点（例えば、５個）がアレイ状に配列された複数（例えば、２個）のマルチキャビティレーザ１１０が、各チップの発光点１１０ａの配列方向と同じ方向に等間隔で配列されて固定されている。
【０３４２】
略矩形状のヒートブロック１８０には凹部が形成されており、ヒートブロック１８０の空間側上面には、複数の発光点（例えば、５個）がアレイ状に配列された複数（例えば、２個）のマルチキャビティレーザ１１０が、その発光点がヒートブロック１８２の上面に配置されたレーザチップの発光点と同じ鉛直面上に位置するように配置されている。
【０３４３】
マルチキャビティレーザ１１０のレーザ光出射側には、各チップの発光点１１０ａに対応してコリメートレンズが配列されたコリメートレンズアレイ１８４が配置されている。コリメートレンズアレイ１８４は、各コリメートレンズの長さ方向とレーザビームの拡がり角が大きい方向（速軸方向）とが一致し、各コリメートレンズの幅方向が拡がり角が小さい方向（遅軸方向）と一致するように配置されている。このように、コリメートレンズをアレイ化して一体化することで、レーザ光の空間利用効率が向上し合波レーザ光源の高出力化が図られると共に、部品点数が減少し低コスト化することができる。
【０３４４】
また、コリメートレンズアレイ１８４のレーザ光出射側には、１本のマルチモード光ファイバ１３０と、このマルチモード光ファイバ１３０の入射端にレーザビームを集光して結合する集光レンズ１２０と、が配置されている。
【０３４５】
前記構成では、レーザブロック１８０、１８２上に配置された複数のマルチキャビティレーザ１１０の複数の発光点１０ａの各々から出射したレーザビームＢの各々は、コリメートレンズアレイ１８４により平行光化され、集光レンズ１２０によって集光されて、マルチモード光ファイバ１３０のコア１３０ａに入射する。コア１３０ａに入射したレーザ光は、光ファイバ内を伝搬し、１本に合波されて出射する。
【０３４６】
前記合波レーザ光源は、上記の通り、マルチキャビティレーザの多段配置とコリメートレンズのアレイ化とにより、特に高出力化を図ることができる。この合波レーザ光源を用いることにより、より高輝度なファイバアレイ光源やバンドルファイバ光源を構成することができるので、前記パターン形成装置のレーザ光源を構成するファイバ光源として特に好適である。
【０３４７】
なお、前記各合波レーザ光源をケーシング内に収納し、マルチモード光ファイバ１３０の出射端部をそのケーシングから引き出したレーザモジュールを構成することができる。
【０３４８】
また、合波レーザ光源のマルチモード光ファイバの出射端に、コア径がマルチモード光ファイバと同一で且つクラッド径がマルチモード光ファイバより小さい他の光ファイバを結合してファイバアレイ光源の高輝度化を図る例について説明したが、例えば、クラッド径が１２５μｍ、８０μｍ、６０μｍ等のマルチモード光ファイバを、出射端に他の光ファイバを結合せずに使用してもよい。
【０３４９】
スキャナ１６２の各露光ヘッド１６６において、ファイバアレイ光源６６の合波レーザ光源を構成するＧａＮ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７の各々から発散光状態で出射したレーザビームＢ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５，Ｂ６，及びＢ７の各々は、対応するコリメータレンズ１１〜１７によって平行光化される。平行光化されたレーザビームＢ１〜Ｂ７は、集光レンズ２０によって集光され、マルチモード光ファイバ３０のコア３０ａの入射端面に収束する。
【０３５０】
集光光学系は、コリメータレンズ１１〜１７及び集光レンズ２０によって構成される。また、集光光学系とマルチモード光ファイバ３０とによって合波光学系が構成される。
集光レンズ２０によって上述のように集光されたレーザビームＢ１〜Ｂ７が、マルチモード光ファイバ３０のコア３０ａに入射して光ファイバ内を伝搬し、１本のレーザビームＢに合波されてマルチモード光ファイバ３０の出射端部に結合された光ファイバ３１から出射する。
【０３５１】
各レーザモジュールにおいて、レーザビームＢ１〜Ｂ７のマルチモード光ファイバ３０への結合効率が０．８５で、ＧａＮ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７の各出力が３０ｍＷの場合には、アレイ状に配列された光ファイバ３１の各々について、出力１８０ｍＷ（＝３０ｍＷ×０．８５×７）の合波レーザビームＢを得ることができる。従って、６本の光ファイバ３１がアレイ状に配列されたレーザ出射部６８での出力は約１Ｗ（＝１８０ｍＷ×６）である。
【０３５２】
ファイバアレイ光源６６のレーザ出射部６８には、高輝度の発光点が主走査方向に沿って一列に配列されている。単一の半導体レーザからのレーザ光を１本の光ファイバに結合させる従来のファイバ光源は低出力であるため、多数列配列しなければ所望の出力を得ることができなかったが、前記合波レーザ光源は高出力であるため、少数列、例えば１列でも所望の出力を得ることができる。
【０３５３】
例えば、半導体レーザと光ファイバを１対１で結合させた従来のファイバ光源では、通常、半導体レーザとしては出力３０ｍＷ（ミリワット）程度のレーザが使用され、光ファイバとしてはコア径５０μｍ、クラッド径１２５μｍ、ＮＡ（開口数）０．２のマルチモード光ファイバが使用されているので、約１Ｗ（ワット）の出力を得ようとすれば、マルチモード光ファイバを４８本（８×６）束ねなければならず、発光領域の面積は０．６２ｍｍ２（０．６７５ｍｍ×０．９２５ｍｍ）であるから、レーザ出射部６８での輝度は１．６×１０６（Ｗ／ｍ２）、光ファイバ１本当りの輝度は３．２×１０６（Ｗ／ｍ２）である。
【０３５４】
これに対し、前記光照射手段が合波レーザを照射可能な手段である場合には、マルチモード光ファイバ６本で約１Ｗの出力を得ることができ、レーザ出射部６８での発光領域の面積は０．００８１ｍｍ２（０．３２５ｍｍ×０．０２５ｍｍ）であるから、レーザ出射部６８での輝度は１２３×１０６（Ｗ／ｍ２）となり、従来に比べ約８０倍の高輝度化を図ることができる。また、光ファイバ１本当りの輝度は９０×１０６（Ｗ／ｍ２）であり、従来に比べ約２８倍の高輝度化を図ることができる。
【０３５５】
ここで、図３７（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、従来の露光ヘッドと本実施の形態の露光ヘッドとの焦点深度の違いについて説明する。従来の露光ヘッドのバンドル状ファイバ光源の発光領域の副走査方向の径は０．６７５ｍｍであり、露光ヘッドのファイバアレイ光源の発光領域の副走査方向の径は０．０２５ｍｍである。図３７（Ａ）に示すように、従来の露光ヘッドでは、光照射手段（バンドル状ファイバ光源）１の発光領域が大きいので、ＤＭＤ３へ入射する光束の角度が大きくなり、結果として走査面５へ入射する光束の角度が大きくなる。このため、集光方向（ピント方向のずれ）に対してビーム径が太りやすい。
【０３５６】
一方、図３７（Ｂ）に示すように、前記パターン形成装置における露光ヘッドでは、ファイバアレイ光源６６の発光領域の副走査方向の径が小さいので、レンズ系６７を通過してＤＭＤ５０へ入射する光束の角度が小さくなり、結果として走査面５６へ入射する光束の角度が小さくなる。即ち、焦点深度が深くなる。この例では、発光領域の副走査方向の径は従来の約３０倍になっており、略回折限界に相当する焦点深度を得ることができる。従って、微小スポットの露光に好適である。この焦点深度への効果は、露光ヘッドの必要光量が大きいほど顕著であり、有効である。この例では、露光面に投影された１描素サイズは１０μｍ×１０μｍである。なお、ＤＭＤは反射型の空間光変調素子であるが、図３７（Ａ）及び（Ｂ）は、光学的な関係を説明するために展開図とした。
【０３５７】
次に、前記パターン形成装置を用いた前記パターン形成方法について説明する。
まず、露光パターンに応じたパターン情報が、ＤＭＤ５０に接続された図示しないコントローラに入力され、コントローラ内のフレームメモリに一旦記憶される。このパターン情報は、画像を構成する各描素の濃度を２値（ドットの記録の有無）で表したデータである。
次に、パターン形成材料１５０を表面に吸着したステージ１５２は、図示しない駆動装置により、ガイド１５８に沿ってゲート１６０の上流側から下流側に一定速度で移動される。ステージ１５２がゲート１６０下を通過する際に、ゲート１６０に取り付けられた検知センサ１６４によりパターン形成材料１５０の先端が検出されると、フレームメモリに記憶されたパターン情報が複数ライン分ずつ順次読み出され、データ処理部で読み出されたパターン情報に基づいて各露光ヘッド１６６毎に制御信号が生成される。そして、ミラー駆動制御部により、生成された制御信号に基づいて露光ヘッド１６６毎にＤＭＤ５０のマイクロミラーの各々がオンオフ制御される。
次に、ファイバアレイ光源６６からＤＭＤ５０にレーザ光が照射されると、ＤＭＤ５０のマイクロミラーがオン状態のときに反射されたレーザ光が、レンズ系５４、５８によりパターン形成材料１５０の被露光面５６上に結像される。
このようにして、ファイバアレイ光源６６から出射されたレーザ光が、描素毎にオンオフされて、パターン形成材料１５０がＤＭＤ５０の使用描素数と略同数の描素単位（露光エリア１６８）で露光される。
また、パターン形成材料１５０がステージ１５２と共に一定速度で移動されることにより、パターン形成材料１５０がスキャナ１６２によりステージ移動方向と反対の方向に副走査され、露光ヘッド１６６毎に帯状の露光済み領域１７０が形成される。
【０３５８】
［感光層カバーフィルムの剥離］
前記感光層カバーフィルムは、露光後の前記感光層上から、破損することなく剥離される。
前記感光層カバーフィルムの剥離方法としては、特に制限は無く、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、前記感光層及び前記感光層カバーフィルムが、真空焼枠中で密着されている場合、真空焼枠中の圧力を大気圧に戻してから前記感光層カバーフィルムを前記感光層上から剥離する。
前記感光層カバーフィルムが、前記真空焼枠の透光部材として使用されている場合には、真空焼枠中の圧力を大気圧に戻してから、前記真空焼枠を開口することにより、前記感光層カバーフィルムが前記感光層上から剥離される。
【０３５９】
前記感光層カバーフィルムの剥離後、必要に応じて、感光層に対してポストベークを行ってもよい。前記ポストベークを行うことにより、前記感光層の露光部の光重合を進行させ、耐現像液性を高めることができる。ただし、前記感光層の未露光部の熱重合を防止し、現像性を悪化させないために、前記ポストベークは、５０〜１００℃で１〜６０分間行うことが好ましく、６０〜８０℃で１０〜３０分間行うことがより好ましい。
【０３６０】
［現像］
前記現像としては、感光層カバーフィルムを剥離した後、前記感光層の未露光部分を除去することにより行われる。
前記未硬化領域の除去方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、現像液を用いて除去する方法などが挙げられる。
【０３６１】
前記現像液としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤などが挙げられ、これらの中でも、弱アルカリ性の水溶液が好ましい。該弱アルカリ水溶液の塩基成分としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム、硼砂などが挙げられる。
【０３６２】
前記弱アルカリ性の水溶液のｐＨとしては、例えば、約８〜１２が好ましく、約９〜１１がより好ましい。前記弱アルカリ性の水溶液としては、例えば、０．１〜５質量％の炭酸ナトリウム水溶液又は炭酸カリウム水溶液などが挙げられる。
前記現像液の温度としては、前記感光層の現像性に合わせて適宜選択することができるが、例えば、約２５℃〜４０℃が好ましい。
【０３６３】
前記現像液は、界面活性剤、消泡剤、有機塩基（例えば、エチレンジアミン、エタノールアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイド、ジエチレントリアミン、トリエチレンペンタミン、モルホリン、トリエタノールアミン等）や、現像を促進させるため有機溶剤（例えば、アルコール類、ケトン類、エステル類、エーテル類、アミド類、ラクトン類等）などと併用してもよい。また、前記現像液は、水又はアルカリ水溶液と有機溶剤を混合した水系現像液であってもよく、有機溶剤単独であってもよい。
【０３６４】
［その他の工程］
前記パターンの形成においては、例えば、硬化処理工程、エッチング工程、メッキ工程などを含んでいてもよい。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【０３６５】
−硬化処理工程−
前記パターンの形成方法が、保護膜、層間絶縁膜等の永久パターンやカラーフィルタの形成を行うパターン形成方法である場合には、前記現像工程後に、感光層に対して硬化処理を行う硬化処理工程を備えることが好ましい。
前記硬化処理工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、全面露光処理、全面加熱処理などが好適に挙げられる。
【０３６６】
前記全面露光処理の方法としては、例えば、前記現像後に、前記永久パターンが形成された前記積層体上の全面を露光する方法が挙げられる。該全面露光により、前記感光層を形成する感光性組成物中の樹脂の硬化が促進され、前記永久パターンの表面が硬化される。
前記全面露光を行う装置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、超高圧水銀灯などのＵＶ露光機が好適に挙げられる。
【０３６７】
前記全面加熱処理の方法としては、前記現像の後に、前記永久パターンが形成された前記積層体上の全面を加熱する方法が挙げられる。該全面加熱により、前記永久パターンの表面の膜強度が高められる。
前記全面加熱における加熱温度としては、１２０〜２５０℃が好ましく、１２０〜２００℃がより好ましい。該加熱温度が１２０℃未満であると、加熱処理による膜強度の向上が得られないことがあり、２５０℃を超えると、前記感光性組成物中の樹脂の分解が生じ、膜質が弱く脆くなることがある。
前記全面加熱における加熱時間としては、１０〜１２０分が好ましく、１５〜６０分がより好ましい。
前記全面加熱を行う装置としては、特に制限はなく、公知の装置の中から、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ドライオーブン、ホットプレート、ＩＲヒーターなどが挙げられる。
【０３６８】
−エッチング工程−
前記エッチング工程としては、公知のエッチング処理方法の中から適宜選択した方法により行うことができる。
前記エッチング処理に用いられるエッチング液としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、前記金属層が銅で形成されている場合には、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液などが挙げられ、これらの中でも、エッチングファクターの点から塩化第二鉄溶液が好ましい。また、公知のサンドブラスト法を用いることができる。
前記エッチング工程によりエッチング処理した後に前記パターンを除去することにより、前記基体の表面に配線パターンを形成することができる。
【０３６９】
−メッキ工程−
前記メッキ工程としては、公知のメッキ処理の中から適宜選択した適宜選択した方法により行うことができる。
前記メッキ処理としては、例えば、硫酸銅メッキ、ピロリン酸銅メッキ等の銅メッキ、ハイスローはんだメッキ等のはんだメッキ、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）メッキ、スルファミン酸ニッケル等のニッケルメッキ、ハード金メッキ、ソフト金メッキ等の金メッキなど処理が挙げられる。
前記メッキ工程によりメッキ処理した後に前記パターンを除去することにより、また更に必要に応じて不要部をレジスト剥離処理等で除去することにより、前記基体の表面に金属配線パターンを形成することができる。
【０３７０】
前記パターンの形成方法は、４０５ｎｍのレーザ露光による直接描画において、酸素による感光層の感度低下防止が必要とされる各種パターンの形成などに使用することができ、高密度化と高生産性とを両立したパターンの形成に好適に使用することができる。
【０３７１】
−保護膜及び層間絶縁膜形成方法−
前記パターンの形成方法が、いわゆるソルダーレジストを用いて保護膜及び層間絶縁膜の少なくともいずれかを形成するパターン形成方法である場合には、プリント配線板上に前記パターン形成方法により、永久パターンを形成し、更に、以下のように半田付けを行うことができる。
即ち、前記現像により、前記永久パターンである硬化層が形成され、前記プリント配線板の表面に金属層が露出される。該プリント配線板の表面に露出した金属層の部位に対して金メッキを行った後、半田付けを行う。そして、半田付けを行った部位に、半導体や部品などを実装する。このとき、前記硬化層による永久パターンが、保護膜あるいは絶縁膜（層間絶縁膜）としての機能を発揮し、外部からの衝撃や隣同士の電極の導通が防止される。
【０３７２】
前記パターン形成方法においては、前記永久パターン形成方法により形成される永久パターンが、前記保護膜又は前記層間絶縁膜であると、配線を外部からの衝撃や曲げから保護することができ、特に、前記層間絶縁膜である場合には、例えば、多層配線基板やビルドアップ配線基板などへの半導体や部品の高密度実装に有用である。
【０３７３】
−プリント配線パターン形成方法−
前記パターンの形成方法が、プリント配線パターンを形成するパターン形成方法である場合には、高速でパターン形成が可能であるため、各種パターンの形成に広く用いることができ、特に、プリント配線板の製造、特にスルーホール又はビアホールなどのホール部を有するプリント配線板の製造に好適に用いることができる。
【０３７４】
前記パターン形成方法により、前記スルーホール又はビアホールなどのホール部を有するプリント配線板の製造する方法としては、（１）前記基材としてホール部を有するプリント配線板形成用基板上に、穴埋めインキを施して前記ホール部を埋めた後、（２）前記回路形成用フォトレジスト用の感光性組成物溶液（以下、回路形成用液体フォトレジストという）を塗布、乾燥して感光層を形成し、該感光層上に感光層カバーフィルムを積層して積層体を形成し、（３）前記積層体の前記基材とは反対の側から、配線パターン形成領域及びホール部形成領域に減圧下で光照射を行い、前記感光層を硬化させ、（４）前記感光層上から前記感光層カバーフィルムを剥離除去し、（４）前記感光層を現像して、該感光層の未硬化部分を除去することによりパターンを形成することができる。
【０３７５】
その後、プリント配線板を得るには、前記形成したパターンを用いて、前記プリント配線板形成用基板をエッチング処理又はメッキ処理する方法（例えば、公知のサブトラクティブ法又はアディティブ法（例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法））により処理すればよい。前記処理後プリント配線板形成用基板に残存する硬化樹脂は剥離させ、また、前記セミアディティブ法の場合は、剥離後さらに銅薄膜部をエッチングすることにより、所望のプリント配線板を製造することができる。また、多層プリント配線板も、前記プリント配線板の製造法と同様に製造が可能である。
【０３７６】
前記回路形成用液体フォトレジストを用い、スルーホールを有するプリント配線板の製造方法について、さらに説明する。
まず、両面金属張積層板に対し、ドリルを用いて所定のサイズで所定の位置にスルーホール用の穴あけ加工を行い、穴部を形成する。前記穴部にスルーホールメッキ法により導通メッキ層を形成するとともに、表裏の導体パターンと電気的接続をするスルーホールを形成する。次いで、前記スルーホールに穴埋めインキを充填し、硬化させた後、基板表面に残留する余分な穴埋めインキを機械研磨により除去する。こうして得られた基材表面に、前記回路形成用液体フォトレジストを塗布、乾燥して感光層を形成する。
【０３７７】
前記両面金属張積層板としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等からなる絶縁性基板の表裏に、銅箔を被着した銅張り積層板、アルミニウムや鉄等の金属をエポキシ樹脂等で絶縁処理した金属系絶縁基板、及びセラミック基板などが挙げられる。
前記穴埋めインキは、インキの溶剤の蒸発により硬化する熱硬化型、光照射により硬化する光硬化型のいずれでもよい。前記熱硬化型の穴埋めインキとしては、特開平４−５２８８７号公報に記載の天然ロジン、ロジン変性マレイン酸樹脂、スチレンアクリル酸共重合体等のアルカリ可溶性樹脂、溶剤、粉末状発泡剤、及び活性固体粉末から形成されるインキ、並びに、特開平６−３３８６７４号公報に記載のフェノール樹脂、ロジン系樹脂、テトラヒドロフタル酸モノエステルアクリレート、及び熱重合触媒からなるインキなどが挙げられる。前記光硬化型の穴埋めインキとしては、特開昭５６−８４１７号公報、特開昭６０−３６２４、特開昭６２−９６５１３号公報に記載のものが挙げられる。
前記穴埋めインキを前記スルーホールに充填する方法としては、例えば、浸漬充填法、スクリーン印刷充填法、ロール充填法などの方法が挙げられる。
【０３７８】
前記基材表面に、前記回路形成用液体フォトレジストを塗布する方法としては、均一な塗布面が得られる方法であれば、特に制限は無く、例えば、オフセット印刷、スクリーン印刷、スプレー塗布、静電スプレー塗布、ロールコーター、フローコーター、バーコーターなどにより塗布する方法が挙げられる。
前記回路形成用液体フォトレジストの粘度は、１０〜２０００センチポイズ（Ｅ型粘度計、２５℃）であることが好ましく、また、固形分濃度は３０〜８０質量％であることが好ましい。
【０３７９】
次に、前記プリント配線板形成用基板上の感光層の未硬化領域を、適当な現像液にて溶解除去して、配線パターン形成用の硬化層とスルーホールの金属層保護用硬化層のパターンを形成し、前記プリント配線板形成用基板の表面に金属層を露出させる（現像工程）。
【０３８０】
また、現像後に必要に応じて後加熱処理や後露光処理によって、硬化部の硬化反応を更に促進させる処理をおこなってもよい。現像は上記のようなウエット現像法であってもよく、ドライ現像法であってもよい。
【０３８１】
次いで、前記プリント配線板形成用基板の表面に露出した金属層をエッチング液で溶解除去する（エッチング工程）。スルーホールの開口部は、硬化樹脂組成物（テント膜）で覆われているので、エッチング液がスルーホール内に入り込んでスルーホール内の金属メッキを腐食することなく、スルーホールの金属メッキは所定の形状で残ることになる。これより、前記プリント配線板形成用基板に配線パターンが形成される。
【０３８２】
前記エッチング液としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、前記金属層が銅で形成されている場合には、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液などが挙げられ、これらの中でも、エッチングファクターの点から塩化第二鉄溶液が好ましい。
【０３８３】
次に、強アルカリ水溶液などにて前記硬化層を剥離片として、前記プリント配線板形成用基板から除去する（硬化物除去工程）。
前記強アルカリ水溶液における塩基成分としては、特に制限はなく、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどが挙げられる。
前記強アルカリ水溶液のｐＨとしては、例えば、約１２〜１４が好ましく、約１３〜１４がより好ましい。
前記強アルカリ水溶液としては、特に制限はなく、例えば、１〜１０質量％の水酸化ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶液などが挙げられる。
【０３８４】
また、プリント配線板は、多層構成のプリント配線板やフレキシブル基板であってもよい。
なお、前記回路形成用液体フォトレジストは上記のエッチングプロセスのみでなく、メッキプロセスに使用してもよい。前記メッキ法としては、例えば、硫酸銅メッキ、ピロリン酸銅メッキ等の銅メッキ、ハイスローはんだメッキ等のはんだメッキ、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）メッキ、スルファミン酸ニッケル等のニッケルメッキ、ハード金メッキ、ソフト金メッキ等の金メッキなどが挙げられる。
【０３８５】
−カラーフィルタ形成方法−
前記パターンの形成方法が、前記カラーレジスト層を用いてカラーフィルタを形成するパターン形成方法である場合には、前記基材としてガラス基板等の透明基板上に、前記パターン形成方法により、３原色の画素をモザイク状又はストライプ状に配置することができる。各画素の寸法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、４０〜２００μｍとすることが好適に挙げられる。
前記カラーフィルタ形成方法としては、例えば、透明基板上に黒色に着色された感光性組成物を用いて、露光及び現像を行いブラックマトリックスを形成し、次いで、ＲＧＢの３原色のいずれかに着色された感光性組成物を用いて、前記ブラックマトリックスに対して所定の配置で、各色毎に、順次、露光及び現像を繰り返して、前記透明基板上にＲＧＢの３原色がモザイク状又はストライプ状に配置されたカラーフィルタを形成する方法が挙げられる。
前記カラーフィルタ形成方法で形成されたカラーフィルタは、ビデオカメラ、モニター、液晶カラーテレビに好適に使用することができる。
【０３８６】
【実施例】
【０３８７】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではない。
【０３８８】
（実施例１）
‐感光層カバーフィルムの作製‐
１００μｍ厚の２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（感光層カバーフィルム用支持体、酸素透過率：１４３ｍＬ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ）の片面に、下記の組成からなるレジスト付着防止層用塗布液を、バーコーターにより塗布し、９０℃にて２分間乾燥し、１μｍ厚のレジスト付着防止層を形成した。この上に、保護材として１５μｍ厚のポリプロピレンフィルムを積層し、感光層カバーフィルムを作製した。
〔レジスト付着防止層用塗布液〕                                                
・アクリルポリオール（アクリディックＡ−８０１：大日本インキ化学工業（株）製、固
形分５０質量％）                                                    ６．０質量部
・イソシアネートプレポリマー（バーノックＤ−７５０：大日本インキ化学工業（株）製
、固形分７５質量％）                                                １．５質量部
・シリコーン‐アクリルグラフトポリマー（ＬＳＩ−６０：綜研化学（株）製、固形分４
５質量％）                                                          ０．５質量部
・トルエン                                                            ２０質量部
・メチルエチルケトン                                                  ２０質量部
【０３８９】
‐積層体の製造‐
下記の組成に基づき、感光性ソルダーレジストを調製し、被処理基体上へ塗布した。
〔感光性ソルダーレジスト組成物〕                                              
・クレゾールノボラック型エポキシ変性アクリレート樹脂の多塩基酸無水物付加物
１００質量部
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート                            ２０質量部
・３，３´，５，５´‐テトラメチル‐４，４´‐ジグリシジルオキシビフェニル（Ｙ
Ｘ４０００：ジャパンエポキシレジン（株）製）                          ５０質量部
・硫酸バリウム（Ｂ−３０：堺化学工業（株）製）                        ９０質量部
・ジエチルチオキサントン（ＤＥＸ−Ｓ：日本化薬（株）製）                １質量部
・ジメチルモルホリノメチル‐ｐ‐メチルチオフェニルケトン（イルガキュア９０７：チ
バ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）                              １５質量部
・ジシアンジアミド                                                  ０．３質量部
・フタロシアニングリーン                                                １質量部
上記各成分を、３本ロールミルで混練し、感光性ソルダーレジストを調製した。これを配線パターンが形成された銅張積層板（銅箔厚２０μｍ／樹脂厚１．４ｍｍ）上にスクリーン印刷機を用いて塗布し、熱風循環式乾燥炉中で８０℃にて３０分間乾燥させ、銅箔上に１５μｍ厚、樹脂上に３５μｍ厚の感光層を形成した。
【０３９０】
前記感光層が形成された銅張積層板の感光層上に、前記感光層カバーフィルムを、前記保護材を剥離しながら、レジスト付着防止層が前記感光層と接触するように重ねた。
これを、露光装置の真空焼枠中に設置し、室温にて減圧し、前記感光層及び前記感光層カバーフィルムを密着させて積層体を製造した。
前記感光層カバーフィルムにおける保護材を剥がした時点では、前記レジスト付着防止層の表面にタック性がなく、容易に剥離することができた。
【０３９１】
−−露光−−
前記積層体における前記感光層に対し、前記真空焼枠の上枠から前記カバーコートを通し、以下に説明するパターン形成装置を用いて、波長が４０５ｎｍのレーザ光を、１５段ステップウエッジパターン（ΔｌｏｇＥ＝０．１５）、及び直径の異なる多数の穴部が形成されるパターンが得られるように照射して露光し、前記感光層の一部の領域を硬化させた。
【０３９２】
−パターン形成装置−
前記光照射手段として図２７〜３２に示す合波レーザ光源と、前記光変調手段として図４に示す主走査方向にマイクロミラーが１０２４個配列されたマイクロミラー列が、副走査方向に７６８組配列された前記光変調手段の内、１０２４個×２５６列のみを駆動するように制御されたＤＭＤ５０と、図１３に示した一方の面がトーリック面であるマイクロレンズをアレイ状に配列したマイクロレンズアレイ４７２及び該マイクロレンズアレイを通した光を前記感光層に結像する光学系４８０、４８２とを有するパターン形成装置を用いた。
外観として図７に示すパターン形成装置のステージ１５２上に、前記積層体が格納された真空焼枠（図示せず）が配置され、前記積層体の感光層１５０に対して露光が行われる。
【０３９３】
前記マイクロレンズとしては、図１７及び図１８に示すように、トーリックレンズ５５ａが用いられており、前記ｘ方向に光学的に対応する方向の曲率半径Ｒx＝−０．１２５ｍｍ、前記ｙ方向に対応する方向の曲率半径Ｒy＝−０．１ｍｍである。
【０３９４】
また、マイクロレンズアレイ５５の集光位置近傍に配置されるアパーチャアレイ５９は、その各アパーチャ５９ａに、それと対応するマイクロレンズ５５ａを経た光のみが入射するように配置されている。
【０３９５】
＜現像＞
露光が終了した前記積層体を真空焼枠から取り出し、室温にて１０分間静置した後、前記感光層カバーフィルムを剥離除去し、感光層の全面に、アルカリ現像液として、１質量％炭酸ソーダ水溶液を用い、３０℃にて６０秒間シャワー現像し、未硬化の領域を溶解除去した。その後、水洗し、乾燥させてレジストパターンを形成した。
【０３９６】
［評価］
以下の方法により前記積層体について、露光感度、及び解像度を評価した。また、前記感光層カバーフィルムについて、４０５ｎｍのレーザ光に対する全光線透過率、露光後の剥離性、及び繰り返し使用の適否の評価を行った。結果を表４に示す。
【０３９７】
＜露光感度＞
（１）最短現像時間の測定方法
実施例１と同様にして製造した積層体から前記感光層カバーフィルムを剥がし取り、前記感光層の全面に３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を１．５ｋｇ／ｃｍ２の圧力にてスプレーし、炭酸ナトリウム水溶液のスプレー開始から前記感光層が溶解除去されるまでに要した時間を測定し、これを最短現像時間とした。
【０３９８】
（２）露光感度の測定
実施例１と同様にして製造した積層体における前記感光層に対し、前記感光層カバーフィルム上から、前記光照射手段としての４０５ｎｍのレーザ光源を有するパターン形成装置を用いて、１５段ステップウェッジ（△ｌｏｇＥ＝０．１５）パターンを、光エネルギー量の異なる光を照射して露光し、前記感光層の一部の領域を硬化させた。室温にて１０分間静置した後、前記積層体から前記感光層用支持体を剥がし取り、感光層の全面に、炭酸ナトリウム水溶液（３０℃、１質量％）をスプレー圧１．５ｋｇ／ｃｍ２にて前記（１）で求めた最短現像時間の２倍の時間スプレーし、未硬化の領域を溶解除去して、残った硬化領域の厚みを測定した。次いで、光の照射量と、硬化層の厚さとの関係をプロットして感度曲線を得る。こうして得た感度曲線から硬化領域の厚さが１５段ステップの７段となった時の光エネルギー量を、感光層を硬化させるために必要な光エネルギー量とし、これを感度とした。その結果、前記感光層を硬化させるために必要な光エネルギー量は、３００ｍＪ／ｃｍ２であった。結果を表４に示す。
【０３９９】
＜解像度＞
得られた前記レジストパターン形成済みの銅張積層基板の表面を光学顕微鏡で観察し、銅箔上に形成されたレジストパターンの穴部に残膜が無い、最小の穴径を測定し、これを解像度とした。該解像度は数値が小さいほど良好である。その結果、５０μｍφ以上のパターンは現像されていたが、４５μｍ以下のパターンは現像されていなかったため、解像度は５０μｍφであった。結果を表４に示す。
【０４００】
＜全光線透過率＞
分光光度計（島津製作所社製、ＵＶ−２４００）に積分球を組み込んだ装置を用いて、前記感光層カバーフィルムに対して４０５ｎｍのレーザ光を照射することにより全光線透過率を測定した。結果を表４に示す。
【０４０１】
＜感光層カバーフィルムの剥離性＞
前記露光後の積層体から、感光層カバーフィルムを剥離する際の剥離性を、下記基準に基づいて評価した。結果を表４に示す。
〔評価基準〕
○：タック性がなく、容易に剥離できる
×：タック性があり、剥離に困難を伴う
【０４０２】
＜感光層カバーフィルム再利用の適否＞
１枚の感光層カバーフィルムを使用して、実施例１と同様にして積層、露光、剥離を繰り返し１００回行った。１００回完了後に、前記感光層カバーフィルムを観察し、レジストのクズ付着有無をそれぞれ確認した。さらに、１００回目の露光で形成されたパターンに生じた欠陥の数をそれぞれ観察した。結果を表４に示す。
【０４０３】
（実施例２）
実施例１において、レジスト付着防止層用塗布液におけるシリコーン‐アクリルグラフトポリマー０．５質量部を、フッ素‐アクリルグラフトポリマー（ＧＦ‐３００：東亞合成（株）製、固形分２５質量％）１０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、感光層カバーフィルム及び積層体を製造し、パターンを形成した。
また、実施例１と同様にして、前記積層体について、露光感度、及び解像度を評価し、前記感光層カバーフィルムについて、全光線透過率、露光後の剥離性、及び繰り返し使用の適否の評価を行った。結果を表４に示す。
【０４０４】
（実施例３）
‐感光層カバーフィルムの作製‐
１００μｍ厚の２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（感光層カバーフィルム用支持体、酸素透過率：１４３ｍＬ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ）の片面に、下記の組成からなる下塗層用塗布液を塗布し、乾燥させて０．５μｍ厚の下塗層を形成した。
〔下塗層用塗布液〕                                                            
・ブチルアクリレート／トリシクロ［５．２．１．０２．６］デカ‐８‐イル‐メタ
クリラート（重量比＝５０／５０）共重合体                          １１．０質量部
・ポリエステル樹脂（アクリットＥＲ２０：大成化工（株）製、固形分４０質量％）
１０質量部
・メチルエチルケトン                                              １１．０質量部
・トルエン                                                        １１．０質量部
・シクロヘキサノン                                                  ６．０質量部
【０４０５】
前記下塗層上に、下記の組成からなるレジスト付着防止層用塗布液を、バーコーターにより塗布し、高圧水銀灯により紫外光を１〜２秒照射することにより硬化させ、１μｍ厚のレジスト付着防止層を形成した。この上に、保護材として１５μｍ厚のポリプロピレンフィルムを積層し、感光層カバーフィルムを作製した。
〔レジスト付着防止層用塗布液〕                                                
・光硬化性組成物※（ユピマーＵＶ  Ｈ６０００ＤＳ：三菱化学（株）製、固形分＝３０
質量％）                                                          ８５．７質量部
・光重合開始剤（イルガキュア６５１：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）
０．９質量部
・イソプロピルアルコール                                          １４．３質量部
※：４級アンモニウム塩基、メタアクリロイル基、及びオルガノシロキサン単体を有する重合体と、分子内にメタアクリロイル基を２個以上有する多官能メタアクリレートとを有する光硬化性組成物。
【０４０６】
得られた前記感光層カバーフィルムを用い、実施例１と同様にして積層体を製造し、パターンを形成した。
また、実施例１と同様にして、前記積層体について、露光感度、及び解像度を評価し、前記感光層カバーフィルムについて、全光線透過率、露光後の剥離性、及び繰り返し使用の適否の評価を行った。結果を表４に示す。
【０４０７】
（実施例４）
実施例１において、感光層カバーフィルムとして、レジスト付着防止層を形成しない１００μｍ厚の２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして積層体を製造し、パターンを形成した。
また、実施例１と同様にして、前記積層体について、露光感度、及び解像度を評価し、前記感光層カバーフィルムについて、露光後の剥離性、及び繰り返し使用の適否の評価を行った。結果を表４に示す。
【０４０８】
（実施例５）
実施例１において、下記の組成からなる感光性ソルダーレジストを調製し、被処理基体上へ塗布した以外は、実施例１と同様にして感光層カバーフィルム及び積層体を製造し、パターンを形成した。
また、実施例１と同様にして、前記積層体について、露光感度、及び解像度を評価し、前記感光層カバーフィルムについて、全光線透過率、露光後の剥離性、及び繰り返し使用の適否の評価を行った。結果を表４に示す。
〔感光性ソルダーレジスト組成物〕                                              
・硫酸バリウム分散液※１                                        ２４．７５質量部
・スチレン／マレイン酸／ブチルアクリレート共重合体（モル比＝４０／３２／２８、ベ
ンジルアミン１００％変性品）の３５質量％メチルエチルケトン溶液※２
１３．３６質量部
・２官能アクリルモノマー（Ｒ７１２：日本化薬（株）製）            ３．０６質量部
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート                        ４．５９質量部
・光重合開始剤（イルガキュア８１９：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）
１．９８質量部
・フッ素系界面活性剤（Ｆ７８０Ｆ：大日本インキ（株）製）の３０質量％メチルエチル
ケトン溶液                                                      ０．０６６質量部
・ハイドロキノンモノメチルエーテル                              ０．０２４質量部
・メチルエチルケトン                                                ８．６質量部
※１は、硫酸バリウム（Ｂ−３０：堺化学工業（株）製）３０質量部と、※２を３４．２９質量部と、１‐メトキシ‐２‐プロピルアセテート３５．７１質量部とを予め混合した後、モーターミルＭ−２００（アイガー社製）で直径１．０ｍｍのジルコニアビーズを用い、周速９ｍ／秒で３．５時間分散させて調製した。
【０４０９】
（実施例６）
‐導電性層の形成‐
塩化第二錫水和物６５重量部と、三塩化アンチモン１．５重量部とを、エタノール１０００重量部に溶解して均一溶液を得た。この溶液に１Ｎの水酸化ナトリウム水溶液をｐＨが３になるまで滴下し、コロイド状酸化第二錫と酸化アンチモンの共沈澱を５０゜Ｃに２４時間放置し、赤褐色のコロイド状沈澱を得た。これを遠心分離により分離した後、過剰なイオンを除くために水を加え、遠心分離によって水洗する操作を３回繰り返した。この沈澱１００重量部を、水１，０００重量部に混合し、６５０℃に加熱した焼成炉中へ噴霧し、平均粒子径０．１５μｍの青味がかった導電性物質（金属酸化物微粒子）を得た。前記導電性物質を、下記の処方で、ペイントシェーカー（（株）東洋精材製作所製）を用いて５時間分散し、導電性物質分散液を得た。
〔導電性物質分散液〕                                                        
・上記の方法で得た導電性物質（金属酸化物微粒子）                  ２００重量部
・サランＦ−３１０（塩化ビニリデン系共重合体、旭ダウ（株）製）      １０重量部
・メチルエチルケトン                                              １５０重量部
前記導電性微粒子分散液を用い、下記の組成の導電性層形成用塗布液を調製した。これを厚みが１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（感光層カバーフィルム用支持体）に、乾燥塗布量が１．３ｇ／ｍ２になるように塗布し、１３０℃で２分間乾燥した。
〔導電性層形成用塗布液〕                                                  
・前記導電性微粒子分散液                                          １５重量部
・サランＦ−３１０（塩化ビニリデン系共重合体、旭ダウ（株）製）      ３重量部
・メチルエチルケトン                                            １００重量部
・シクロヘキサノン                                                ２０重量部
・ｍ−クレゾール                                                    ５重量部
さらに、前記導電性層の上に、下記の処方の疎水性重合体溶液を乾燥塗布量が０．２ｇ／ｍ2になるように塗布し、１３０゜Ｃで１分間乾燥し、疎水性重合体層を形成した。
〔疎水性重合体溶液〕                                    
・セルローストリアセテート                        １重量部
・メチレンジクロリド                            ６０重量部
・エチレンジクロリド                            ４０重量部
・エルカ酸アミド                            ０．０１重量部
前記導電性層及び前記疎水性重合体層が形成された前記感光層カバーフィルム用支持体の表面電気抵抗値を絶縁抵抗測定器（川口電極社製ＶＥ−３０型）で測定したところ、１０℃、３３％ＲＨの環境下で７×１０8Ωであった。
【０４１０】
前記導電性層及び前記疎水性重合体層が形成された前記感光層カバーフィルム用支持体を（ａ）、及び、前記（ａ）において、前記導電性層形成用塗布液中の前記導電性微粒子分散液の添加量を代えて前記導電性層を形成した感光層カバーフィルム用支持体（ｂ）〜（ｅ）について、表面抵抗値を測定した。前記導電性微粒子分散液の含有量及び前記表面抵抗値を表３に示す。
【０４１１】
【表３】
2006098565.tif 000019
※１０℃、３３％ＲＨの環境下における測定値
【０４１２】
前記導電性層及び前記疎水性重合体層が形成された前記感光層カバーフィルム用支持体（ａ）〜（ｅ）に対し、前記導電性層を形成していない面に、０．００８μｍ厚のゼラチン層を形成し、この上に実施例１と同様にしてレジスト付着防止層を形成して感光層カバーフィルムを調製し、積層体を製造し、パターンを形成した。
また、実施例１と同様にして、前記積層体について、露光感度、及び解像度を評価し、前記感光層カバーフィルムについて、全光線透過率、露光後の剥離性、及び繰り返し使用の適否の評価を行った。結果を表４に示す。
【０４１３】
（実施例７）
実施例１において、下記の組成からなるカラーレジストを調製し、被処理基体上へ塗布し、下記の方法で現像を行った以外は、実施例１と同様にして感光層カバーフィルム及び積層体を製造し、パターンを形成した。
また、実施例１と同様にして、前記積層体について、露光感度、及び解像度を評価し、前記感光層カバーフィルムについて、全光線透過率、露光後の剥離性、及び繰り返し使用の適否の評価を行った。結果を表４に示す。
【０４１４】
−カラーレジスト組成物の調製−
ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体［共重合組成（モル比）：６８／３２、質量平均分子量：３０．０００、Ｔｇ：７７℃］８０質量部、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｇｒｅｅｎ７  １００質量部、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｙｅｌｌｏｗ１８５  ３０質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート５００質量部からなる各成分を、サンドミルで１昼夜分散した。
次いで、得られた分散液に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート８０質量部、４−［ｏ−ブロモ−ｐ−Ｎ，Ｎ−ジ（エトキシカルボニル）アミノフェニル］２，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン５質量部、７−［４−クロロ−６−（ジエチルアミノ）−ｓ−トリアジン−２−イルアミノ］−３−フェニルクマリン２質量部、ハイドロキノンモノメチルエーテル０．０１質量部、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート５００質量部からなる混合物を添加してカラーレジスト組成物を調製した。
【０４１５】
露光が終了した前記感光層を室温にて１０分間静置した後、感光層カバーフィルムを剥離し、感光層の全面に、富士フイルムアーチ社製有機アルカリ現像液（商品名；ＣＤ−２０００−４）を用い、室温下で６０秒間パドル現像し、未硬化の領域を溶解除去した。その後、２０秒間スピンシャワーにて純水でリンスし、更に、純水で水洗いし、自然乾燥させ、カラーフィルターパターンを形成した。
【０４１６】
（実施例８）
直径２．０ｍｍのスルーホール５００穴を有する銅張り積層板に対し、穴埋めインキ（商品名：ＳＥＲ１４９０Ｔ−３、三栄化学社製）を用いてスルーホールを充填し、ＵＶ照射により前記穴埋めインキを硬化させた後、バフ研磨により前記穴埋めインキ残渣を除去して基体を調製した。得られた前記基体の表面に、下記組成からなる感光性ソルダーレジストをワイヤーバーを用いて塗布し、１２０℃で１２０秒間乾燥させ、１０μｍ厚の感光層を形成した。
〔感光性ソルダーレジスト組成物〕                                              
・メチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／ベンジルメタクリレート／
メタクリル酸共重合体（共重合体組成比（モル比）＝４０／２６．７／４．５／２８．８
、質量平均分子量＝９００００、Ｔｇ＝５０℃）                          １５質量部
・ドデカポリプロピレングリコールジアクリレート                      ６．５質量部
・テトラエチレングリコールジメタクリレート                          １．５質量部
・４，４´‐ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン                  ０．４質量部
・ベンゾフェノン                                                    ３．０質量部
・４−トルエンスルホンアミド                                        ０．５質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩                                    ０．０２質量部
・１，２，４‐トリアゾール                                        ０．０１質量部
・ロイコクリスタルバイオレット                                      ０．２質量部
・トリブロモメチルフェニルスルホン                                  ０．１質量部
・メチルエチルケトン                                                  １５質量部
・１‐メトキシ‐２‐プロパノール                                      ３５質量部
【０４１７】
前記感光層上に、実施例１と同様にして感光層カバーフィルムを調製し、積層体を製造し、パターンを形成した。
また、実施例１と同様にして、前記積層体について、露光感度、及び解像度を評価し、前記感光層カバーフィルムについて、全光線透過率、露光後の剥離性、及び繰り返し使用の適否の評価を行った。結果を表４に示す。
【０４１８】
さらに、１５段ステップウエッジの７段まで硬化するのに必要な露光量で、所定の回路パターン情報を有するレーザ露光を行い、現像してパターンを形成した後、３５ボーメの塩化第２鉄エッチャントを用い、５０℃でエッチングを行い、５０℃の３％水酸化カリウム水溶液を用いてレジストを剥離し、スルーホール基板を作製した。
前記スルーホール基板に形成された配線パターン、及びスルーホール部には欠陥は認められなかった。
【０４１９】
（比較例１）
実施例１において、感光層カバーフィルムを積層しなかった以外は実施例１と同様にして積層体を調製し、パターン形成を行った。
また、実施例１と同様にして、前記積層体について、露光感度、及び解像度を評価した。結果を表４に示す。
【０４２０】
（比較例２）
実施例５において、感光層カバーフィルムを積層しなかった以外は実施例５と同様にして積層体を調製し、パターン形成を行った。
また、実施例１と同様にして、前記積層体について、露光感度、及び解像度を評価した。結果を表４に示す。
【０４２１】
（比較例３）
実施例７において、感光層カバーフィルムを積層しなかった以外は実施例７と同様にして積層体を調製し、パターン形成を行った。
また、実施例１と同様にして、前記積層体について、露光感度、及び解像度を評価した。結果を表４に示す。
【０４２２】
（比較例４）
実施例８において、感光層カバーフィルムを積層しなかった以外は実施例８と同様にして積層体を調製し、パターン形成を行った。
また、実施例１と同様にして、前記積層体について、露光感度、及び解像度を評価した。結果を表４に示す。
【０４２３】
【表４】
2006098565.tif 000020
【０４２４】
表４の結果より、実施例１〜８の本発明の感光層カバーフィルムを用いたパターンの形成方法は、感光層カバーフィルムを使用しない比較例１〜４と比べ、感光層の感度低下を防止しでき、解像度の低下もみられないことがわかった。
また、実施例１〜３及び４〜８において使用した、レジスト付着防止層を有する感光層カバーフィルムは、露光後の感光層からの剥離性に優れ、かつ、１００回使用してもレジストによる汚染がなく、形成されたパターンに欠陥を生じないことから、繰り返し使用が可能であることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【０４２５】
本発明の感光層カバーフィルムは、４０５ｎｍのレーザ露光による直接描画に適用可能で、酸素による感光層の感度低下を防止可能であり、取扱性、密着性及び剥離性が良好である。本発明の感光層カバーフィルムを用いることにより、高密度化と高生産性とを両立したパターンの形成方法を実現することができるため、プリント配線板（多層配線基板、ビルドアップ配線基板等）、カラーフィルタや柱材、リブ材、スペーサー、隔壁などのディスプレイ用部材、ホログラム、マイクロマシン、プルーフなどの永久パターン形成に広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０４２６】
【図１】図１は、デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）の構成を示す部分拡大図の一例である。
【図２】図２（Ａ）及び（Ｂ）は、ＤＭＤの動作を説明するための説明図の一例である。
【図３】図３（Ａ）及び（Ｂ）は、ＤＭＤを傾斜配置しない場合と傾斜配置する場合とで、露光ビームの配置及び走査線を比較して示した平面図の一例である。
【図４】図４（Ａ）及び（Ｂ）は、ＤＭＤの使用領域の例を示す図の一例である。
【図５】図５は、スキャナによる１回の走査で感光層を露光する露光方式を説明するための平面図の一例である。
【図６】図６（Ａ）及び（Ｂ）は、スキャナによる複数回の走査で感光層を露光する露光方式を説明するための平面図の一例である。
【図７】図７は、パターン形成装置の一例の外観を示す概略斜視図の一例である。
【図８】図８は、パターン形成装置のスキャナの構成を示す概略斜視図の一例である。
【図９】図９（Ａ）は、感光層に形成される露光済み領域を示す平面図の一例であり、図３（Ｂ）は、各露光ヘッドによる露光エリアの配列を示す図の一例である。
【図１０】図１０は、光変調手段を含む露光ヘッドの概略構成を示す斜視図の一例である。
【図１１】図１１（Ａ）は、図１０に示す露光ヘッドの構成を示す光軸に沿った副走査方向の断面図の一例であり、図１１（Ｂ）は、（Ａ）の側面図の一例である。
【図１２】図１２は、パターン情報に基づいて、ＤＭＤの制御をするコントローラの一例である。
【図１３】図１３（Ａ）は、結合光学系の異なる他の露光ヘッドの構成を示す光軸に沿った断面図の一例であり、図１３（Ｂ）は、マイクロレンズアレイ等を使用しない場合に被露光面に投影される光像を示す平面図の一例であり、図１３（Ｃ）は、マイクロレンズアレイ等を使用した場合に被露光面に投影される光像を示す平面図の一例である。
【図１４】図１４は、ＤＭＤを構成するマイクロミラーの反射面の歪みを等高線で示す図の一例である。
【図１５】図１５は、前記マイクロミラーの反射面の歪みを、該ミラーの２つの対角線方向について示すグラフの一例である。
【図１６】図１６は、パターン形成装置に用いられたマイクロレンズアレイの正面図（Ａ）と側面図（Ｂ）の一例である。
【図１７】図１７は、マイクロレンズアレイを構成するマイクロレンズの正面図（Ａ）と側面図（Ｂ）の一例である。
【図１８】図１８は、マイクロレンズによる集光状態を１つの断面内（Ａ）と別の断面内（Ｂ）について示す概略図の一例である。
【図１９ａ】図１９ａは、マイクロレンズの集光位置近傍におけるビーム径をシミュレーションした結果を示す図の一例である。
【図１９ｂ】図１９ｂは、図１９ａと同様のシミュレーション結果を、別の位置について示す図の一例である。
【図１９ｃ】図１９ｃは、図１９ａと同様のシミュレーション結果を、別の位置について示す図の一例である。
【図１９ｄ】図１９ｄは、図１９ａと同様のシミュレーション結果を、別の位置について示す図の一例である。
【図２０ａ】図２０ａは、従来のパターン形成方法において、マイクロレンズの集光位置近傍におけるビーム径をシミュレーションした結果を示す図の一例である。
【図２０ｂ】図２０ｂは、図２０ａと同様のシミュレーション結果を、別の位置について示す図の一例である。
【図２０ｃ】図２０ｃは、図２０ａと同様のシミュレーション結果を、別の位置について示す図の一例である。
【図２０ｄ】図２０ｄは、図２０ａと同様のシミュレーション結果を、別の位置について示す図の一例である。
【図２１】図２１は、合波レーザ光源の他の構成を示す平面図の一例である。
【図２２】図２２は、マイクロレンズアレイを構成するマイクロレンズの正面図（Ａ）の一例と側面図（Ｂ）の一例である。
【図２３】図２３は、図２２のマイクロレンズによる集光状態を１つの断面内（Ａ）の一例と別の断面内（Ｂ）について示す概略図の一例である。
【図２４】図２４は、光量分布補正光学系による補正の概念についての説明図の一例である。
【図２５】図２５は、光照射手段がガウス分布で且つ光量分布の補正を行わない場合の光量分布を示すグラフの一例である。
【図２６】図２６は、光量分布補正光学系による補正後の光量分布を示すグラフの一例である。
【図２７ａ】図２７ａ（Ａ）は、ファイバアレイ光源の構成を示す斜視図であり、図２７ａ（Ｂ）は、（Ａ）の部分拡大図の一例であり、図２７ａ（Ｃ）及び（Ｄ）は、レーザ出射部における発光点の配列を示す平面図の一例である。
【図２７ｂ】図２７ｂは、ファイバアレイ光源のレーザ出射部における発光点の配列を示す正面図の一例である。
【図２８】図２８は、マルチモード光ファイバの構成を示す図の一例である。
【図２９】図２９は、合波レーザ光源の構成を示す平面図の一例である。
【図３０】図３０は、レーザモジュールの構成を示す平面図の一例である。
【図３１】図３１は、図３０に示すレーザモジュールの構成を示す側面図の一例である。
【図３２】図３２は、図３０に示すレーザモジュールの構成を示す部分側面図である。
【図３３】図３３は、レーザアレイの構成を示す斜視図の一例である。
【図３４】図３４（Ａ）は、マルチキャビティレーザの構成を示す斜視図の一例であり、図３４（Ｂ）は、（Ａ）に示すマルチキャビティレーザをアレイ状に配列したマルチキャビティレーザアレイの斜視図の一例である。
【図３５】図３５は、合波レーザ光源の他の構成を示す平面図の一例である。
【図３６】図３６（Ａ）は、合波レーザ光源の他の構成を示す平面図の一例であり、図３６（Ｂ）は、（Ａ）の光軸に沿った断面図の一例である。
【図３７】図３７（Ａ）及び（Ｂ）は、従来の露光装置における焦点深度との相違を示す光軸に沿った断面図の一例である。
【図３８】図３８は、本発明の感光層カバーフィルムの断面図の一例である。
【図３９】図３９は、本発明の感光層カバーフィルムの断面図の一例である。
【図４０】図４０は、本発明の感光層カバーフィルムの断面図の一例である。
【図４１】図４１は、本発明の感光層カバーフィルムの断面図の一例である。
【図４２】図４２は、本発明の感光層カバーフィルムの断面図の一例である。
【図４３】図４３は、本発明の感光層カバーフィルムが配置される感光層の断面図の一例である。
【図４４】図４４は、本発明のパターン露光方法を示す断面図の一例である。
【図４５】図４５は、本発明の感光層カバーフィルムが配置される感光層の形成方法の一例である。
【符号の説明】
【０４２７】
ＬＤ１〜ＬＤ７        ＧａＮ系半導体レーザ
１０                  ヒートブロック
１１〜１７            コリメータレンズ
２０                  集光レンズ
３０〜３１            マルチモード光ファイバ
４４                  コリメータレンズホルダー
４５                  集光レンズホルダー
４６                  ファイバホルダー
５０                  デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）
５２                  レンズ系
５３                  反射光像（露光ビーム）
５４                  第２結像光学系のレンズ
５５                  マイクロレンズアレイ
５６                  被露光面（走査面）
５５ａ                マイクロレンズ
５７                  第２結像光学系のレンズ
５８                  第２結像光学系のレンズ
５９                  アパーチャアレイ
６４                  レーザモジュール
６６                  ファイバアレイ光源
６７                  レンズ系
６８                  レーザ出射部
６９                  ミラー
７０                  プリズム
７３                  組合せレンズ
７４                  結像レンズ
１００                ヒートブロック
１１０                マルチキャビティレーザ
１１１                ヒートブロック
１１３                ロッドレンズ
１２０                集光レンズ
１３０                マルチモード光ファイバ
１３０ａ              コア
１４０                レーザアレイ
１４４                光照射手段
１５０                パターン形成材料
１５２                ステージ
１５５ａ              マイクロレンズ
１５６                設置台
１５８                ガイド
１６０                ゲート
１６２                スキャナ
１６４                センサ
１６６                露光ヘッド
１６８                露光エリア
１７０                露光済み領域
１８０                ヒートブロック
１８４                コリメートレンズアレイ
３０２                コントローラ
３０４                ステージ駆動装置
４５４                レンズ系
４６８                露光エリア
４７２                マイクロレンズアレイ
４７６                アパーチャアレイ
４７８                アパーチャ
４８０                レンズ系
Ｓ１                  感光層カバーフィルム用支持体
Ｓ２                  レジスト付着防止層
Ｓ３                  下塗層
Ｓ４                  帯電防止層
Ｓ５                  保護材
Ｓ６                  基材
Ｓ７                  感光層用支持体
Ｓ８                  感光層
Ｓ９                  感光性フィルム
Ｓ１０                感光層カバーフィルム
【図１】
2006098565.tif 000021
【図２】
2006098565.tif 000022
【図３】
2006098565.tif 000023
【図５】
2006098565.tif 000024
【図６】
2006098565.tif 000025
【図７】
2006098565.tif 000026
【図８】
2006098565.tif 000027
【図９】
2006098565.tif 000028
【図１０】
2006098565.tif 000029
【図１１】
2006098565.tif 000030
【図１３】
2006098565.tif 000031
【図２１】
2006098565.tif 000032
【図２４】
2006098565.tif 000033
【図２５】
2006098565.tif 000034
【図２６】
2006098565.tif 000035
【図２７ａ】
2006098565.tif 000036
【図２９】
2006098565.tif 000037
【図３０】
2006098565.tif 000038
【図３１】
2006098565.tif 000039
【図３２】
2006098565.tif 000040
【図３３】
2006098565.tif 000041
【図３４】
2006098565.tif 000042
【図３５】
2006098565.tif 000043
【図３６】
2006098565.tif 000044
【図３７】
2006098565.tif 000045
【図３８】
2006098565.tif 000046
【図３９】
2006098565.tif 000047
【図４０】
2006098565.tif 000048
【図４１】
2006098565.tif 000049
【図４２】
2006098565.tif 000050
【図４３】
2006098565.tif 000051
【図４４】
2006098565.tif 000052
【図４５】
2006098565.tif 000053
【図４】
2006098565.tif 000054
【図１２】
2006098565.tif 000055
【図１４】
2006098565.tif 000056
【図１５】
2006098565.tif 000057
【図１６】
2006098565.tif 000058
【図１７】
2006098565.tif 000059
【図１８】
2006098565.tif 000060
【図１９ａ】
2006098565.tif 000061
【図１９ｂ】
2006098565.tif 000062
【図１９ｃ】
2006098565.tif 000063
【図１９ｄ】
2006098565.tif 000064
【図２０ａ】
2006098565.tif 000065
【図２０ｂ】
2006098565.tif 000066
【図２０ｃ】
2006098565.tif 000067
【図２０ｄ】
2006098565.tif 000068
【図２２】
2006098565.tif 000069
【図２３】
2006098565.tif 000070
【図２７ｂ】
2006098565.tif 000071
【図２８】
2006098565.tif 000072