(57)【要約】【課題】  放射線像読取装置において、放射線像変換パネルから発生する輝尽発光光の受光光量を増大させる。【解決手段】  放射線像変換パネル２１０上の励起光Ｌｅの直接入射領域の中心位置Ｊｏに対して、結像光学系３５５によって受光面３５１Ｊ上に結像させる放射線像変換パネル２１０上の結像領域の中心位置Ｈｏが、放射線像変換パネル２１０上におけるこの放射線像変換パネル２１０を読み取るときの励起光Ｌｅの後照射側（図中矢印+Ｙ方向側）にずれるようにする。【選択図】          図３４
2006313258.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線像の記録された放射線像変換パネル上に主走査方向へ亘って励起光を照射し、
前記放射線像変換パネルを、前記励起光に対して相対的に、前記主走査方向と交わる副走査方向へ搬送し、
前記励起光の照射を受けた前記放射線像変換パネルから発生した輝尽発光光を受光し光電変換する多数の受光部が前記主走査方向に並べられてなるライン検出手段の前記受光部上に、前記放射線像変換パネル上の前記励起光の照射を受けて輝尽発光光が発生する前記主走査方向へ延びる領域を結像させ、
前記放射線像変換パネルから発生した輝尽発光光を前記ライン検出手段で検出して前記放射線像を読み取る放射線像読取方法であって、
前記放射線像変換パネル上の前記励起光の直接入射領域の中心位置に対して、前記受光面上に結像させる前記放射線像変換パネル上の結像領域の中心位置が、前記放射線像変換パネル上の前記励起光が後から照射される側にずれていることを特徴とする放射線像読取方法。
【請求項２】
放射線像の記録された放射線像変換パネル上に主走査方向へ亘って励起光を照射する励起光照射手段と、
前記放射線像変換パネルを、前記励起光に対して相対的に、前記主走査方向と交わる副走査方向へ搬送する搬送手段と、
前記励起光の照射を受けた前記放射線像変換パネルから発生した輝尽発光光を受光し光電変換する多数の受光部が前記主走査方向に並べられてなるライン検出手段、および前記放射線像変換パネル上の前記励起光の照射を受けて輝尽発光光が発生する前記主走査方向へ延びる領域を前記受光部上に結像させる結像光学系からなる画像検出手段とを備え、
前記励起光照射手段により前記放射線像変換パネル上へ前記励起光を照射しながら、前記搬送手段による前記相対的搬送を実行させつつ、前記画像検出手段により前記放射線像変換パネルから発生した輝尽発光光を検出して前記放射線像を読み取る放射線像読取装置であって、
前記放射線像変換パネル上の前記励起光の直接入射領域の中心位置に対して、前記結像光学系により前記受光面上に結像させる前記放射線像変換パネル上の結像領域の中心位置が、前記放射線像変換パネル上の前記励起光が後から照射される側にずれていることを特徴とする放射線像読取装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線像読取方法および装置に関し、詳しくは、励起光の照射を受けて放射線像変換パネルから発生した輝尽発光光を結像光学系に通して１方向に並べられた多数の受光部上に結像させて検出し、上記放射線像変換パネルに記録された放射線像を読み取る放射線像読取方法および装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、Ｘ線等の放射線を照射するとこの放射線エネルギの一部を蓄積し、その後、可視光等の励起光を照射するとこの蓄積された放射線エネルギに応じて輝尽発光を示す蓄積性蛍光体（輝尽性蛍光体ともいう）を利用して、人体等の被写体の放射線像を蓄積性蛍光体層に一旦潜像として記録し、この蓄積性蛍光体層にレーザ光等の一定の強度を持つ線状の励起光を照射して輝尽発光光を生じせしめ、この輝尽発光光を結像光学系に通して、線状に並べられた多数の受光部を有するライン検出手段であるラインセンサで光電的に検出し、被写体の放射線像を表す画像データを取得する放射線像記録装置および放射線像読取装置等からなる放射線像記録再生システムがＣＲ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ  Ｒａｄｉｏｇｒａｐｈｙ）として知られている。
【０００３】
この放射線像記録再生システムに使用される記録媒体としては、基板上に蓄積性蛍光体層を積層して作成した放射線像変換パネル（イメージングプレートともいう）が知られている。また、放射線像読取装置としては、線状の励起光の照射を受けて上記放射線像変換パネルから発生した輝尽発光光を上記ライン検出手段で検出しつつ、ライン検出手段に対して放射線像変換パネルを相対的に搬送してこの放射線像変換パネルから２次元状の放射線像を表す画像データを取得するものが知られている。
【０００４】
上記放射線像読取装置では、放射線像変換パネル上における上記線状の励起光の直接入射領域の中心位置を、ライン検出手段の受光面の中心線上に結像されるように、放射線像変換パネルの上記励起光を入射させる位置と、この放射線像変換パネルの上記ライン検出手段の受光面上に結像させる領域とを定めている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−２８７３８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、励起光の照射を受けて放射線像変換パネルから発生する輝尽発光光は微弱であり、より多くの光量をライン検出手段で受光したいという要請がある。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、放射線像変換パネルから発生する輝尽発光光の受光光量を増大させることができる放射線像読取方法および装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の放射線像読取方法は、放射線像の記録された放射線像変換パネル上に主走査方向へ亘って励起光を照射し、前記放射線像変換パネルを、前記励起光に対して相対的に、前記主走査方向と交わる副走査方向へ搬送し、前記励起光の照射を受けた前記放射線像変換パネルから発生した輝尽発光光を受光し光電変換する多数の受光部が前記主走査方向に並べられてなるライン検出手段の前記受光部上に、前記放射線像変換パネル上の前記励起光の照射を受けて輝尽発光光が発生する前記主走査方向へ延びる領域を結像させ、前記放射線像変換パネルから発生した輝尽発光光を前記ライン検出手段で検出して前記放射線像を読み取る放射線像読取方法であって、前記放射線像変換パネル上の前記励起光の直接入射領域の中心位置に対して、前記受光面上に結像させる前記放射線像変換パネル上の結像領域の中心位置が、前記放射線像変換パネル上の前記励起光が後から照射される側にずれていることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の放射線像読取装置は、放射線像の記録された放射線像変換パネル上に主走査方向へ亘って励起光を照射する励起光照射手段と、前記放射線像変換パネルを、前記励起光に対して相対的に、前記主走査方向と交わる副走査方向へ搬送する搬送手段と、励起光の照射を受けた放射線像変換パネルから発生した輝尽発光光を受光し光電変換する多数の受光部が主走査方向に並べられてなるライン検出手段、および励起光の照射を受けた放射線像変換パネルから輝尽発光光が発生する主走査方向へ延びる領域を前記受光部上に結像させる結像光学系からなる画像検出手段とを備え、励起光照射手段により放射線像変換パネル上へ励起光を照射しながら、搬送手段による前記相対的搬送を実行させつつ、画像検出手段により放射線像変換パネルから発生した輝尽発光光を検出して前記放射線像を読み取る放射線像読取装置であって、放射線像変換パネル上の励起光の直接入射領域の中心位置に対して、前記結像光学系によって前記受光面上に結像させる放射線像変換パネル上の結像領域の中心位置が、前記放射線像変換パネル上の前記励起光が後から照射される側にずれていることを特徴とするものである。
【０００９】
前記励起光の直接入射領域とは、放射線像変換パネルに励起光が直接入射する領域であって、放射線像変換パネル中で散乱した励起光のみが入射する領域等を除く領域である。
【００１０】
前記直接入射領域の中心位置とは、励起光が直接入射する放射線像変換パネル上の入射領域の副走査方向に亘る幅の中心位置を意味する。
【００１１】
前記結像領域の中心位置とは、放射線像変換パネル上の前記結像領域の副走査方向にわたる幅の中心位置を意味する。
【００１２】
前記放射線像変換パネル上の前記励起光が後から照射される側とは、放射線像変換パネル上の、この放射線像変換パネルを読み取るときに励起光が後に照射される側（以後、後照射側ともいう）である。すなわち、上記後照射側は、放射線像変換パネルを読み取るときに励起光が先に照射される側（以後、先照射側ともいう）の反対側である。なお、放射線像変換パネルを読み取るときとは、励起光照射手段により放射線像変換パネル上へ励起光を照射しながら、搬送手段による相対的搬送を実行しつつ、画像検出手段により放射線像変換パネルから発生した輝尽発光光を検出してこの放射線像変換パネルに記録された放射線像を読み取るときを意味する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明者は、放射線像変換パネルの読取りを実行するときに、放射線像変換パネル上の励起光が入射する主走査方向に延びる入射領域の幅の中心位置と、結像光学系によってライン検出手段上に結像される放射線像変換パネル上の結像領域の中心位置とを一致させる場合より、上記中心位置を互いにずらした場合方がより多くの輝尽発光光の光量をライン検出手段で受光できることがあるという現象を見出した。そして、ライン検出手段でより多くの輝尽発光光の光量を受光できるようにする上記入射領域の中心位置と結像領域の中心位置との適切な位置関係が存在するとの知見を得、かかる知見に基づいて本発明に至ったものである。
【００１４】
本発明の放射線像読取方法および装置によれば、放射線像変換パネル上の励起光の直接入射領域の中心位置に対して、結像光学系によって受光面上に結像させる放射線像変換パネル上の結像領域の中心位置を、副走査方向の後照射側にずらすようにしたので、放射線像変換パネルから発生する輝尽発光光の受光光量を増大させることができる。
【００１５】
すなわち、励起光Ｌｅの照射を受けて放射線像変換パネルから発生する輝尽発光光は、この放射線像変換パネル中で散乱されて広がった励起光による蓄積性蛍光体の励起によって発生した輝尽発光光と、この放射線像変換パネルへ直接入射した励起光による蓄積性蛍光体の励起によって発生した輝尽発光光とを含むものである。上記放射線像変換パネル上における輝尽発光光の発生領域中の、放射線像変換パネルを読み取るときに励起光が遅れて照射される側、すなわち副走査方向の後照射側の領域から発生する輝尽発光光は、励起光の直接照射を受けていない領域（以後、未照射領域ともいう）であり、一方、上記輝尽発光光の発生領域中の励起光が先に照射された側の領域から発生する輝尽発光光は、既に励起光の直接照射を受けた領域（以後、既照射領域ともいう）である。
【００１６】
したがって、既照射領域では、蓄積性蛍光体に記録された放射線エネルギが励起光の直接照射によって大きく減衰して蓄積性蛍光体に蓄積されている放射線エネルギは少なくなっている。一方、未照射領域では、蓄積性蛍光体に記録された放射線エネルギの上記励起光Ｌｅの直接照射による大きな減衰が生じていないので蓄積性蛍光体に蓄積されている放射線エネルギは多い。
【００１７】
そのため、上記散乱した励起光の照射を受けた既照射領域から発生する輝尽発光光の光量は少なく、一方、上記散乱した励起光の照射を受けた未照射領域から発生する輝尽発光光の光量は多くなる。
【００１８】
したがって、結像光学系によって受光面上に結像させる放射線像変換パネル上の結像領域の中心位置を、この放射線像変換パネル上の励起光の直接入射領域の中心位置に対して上記未照射領域の側、すなわち励起光の照射を遅れて受ける側にずらすことによって、結像領域の中心位置と励起光の直接入射領域の中心位置とを一致させていた従来の場合に比してより多くの光量を受光することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態による放射線像読取方法を実施する放射線像読取装置の概略構成を示す斜視図、図２は励起光照射部および画像検出部を示す拡大側面図、図３は励起光照射部および間隔検出部を示す拡大側面図、図４は照射中心線位置と結像中心位置とが一致している場合を示す側面図、図５は励起光照射位置と結像中心位置とが離れている場合を示す側面図である。
【００２０】
本発明の実施の形態による放射線像読取装置は、主走査方向（図中矢印Ｘ方向、以後主走査Ｘ方向という）に延びる線状の励起光Ｌｅを照射する励起光照射部２０と、励起光の照射を受けて放射線像変換パネル１０から発生した輝尽発光光を結像させる結像光学系３１および結像光学系３１を通して結像された輝尽発光光を検出して放射線像変換パネル１０に記録された放射線像を表す画像データを取得する主走査Ｘ方向に線状に並べられた多数の画像用受光部３８を有するライン検出部であるラインセンサ３２からなる画像検出部３０と、画像検出部３０を放射線像変換パネル１０に対して主走査方向と直交する副走査方向（図中矢印Ｙ方向、以後副走査Ｙ方向という）に相対的に搬送する搬送部５０とを備え、励起光照射部２０により放射線像変換パネル１０へ励起光を照射しながら、搬送部５０による上記相対的搬送を実行させつつ、前記画像検出手段により前記放射線像変換パネルから発生した輝尽発光光を検出して前記放射線像を読み取る放射線像読取装置である。
【００２１】
ここで、放射線像変換パネル１０上に励起光Ｌｅを直接入射させた直接入射領域の中心位置である照射中心線位置Ｊｏの位置に対して、結像光学系３１によってラインセンサ３２の受光面上に結像させる放射線像変換パネル１０上の主走査方向に延びる結像領域の中心位置である結像中心線位置Ｈｏの位置が、放射線像変換パネル１０を読み取るときのこの放射線像変換パネル１０上の励起光が遅れて照射される側、すなわち副走査方向の後照射側(図矢印＋Ｙ方向側)にずれて、互いに離れている。
【００２２】
すなわち、本実施の形態のように、放射線像変換パネル１０が装置本体に対して静止し、励起光照射部２０と画像検出部３０とが図中＋Ｙ方向に搬送される場合には、照射中心線位置Ｊｏに対して、結像中心線位置Ｈｏが、図中＋Ｙ方向にずれている。
【００２３】
なお、照射中心線位置Ｊｏと結像中心線位置Ｈｏとの間隔ΔＹは５０μｍ±２５μｍの範囲とすることが望ましく、５０μｍ±１０μｍの範囲とすることがさらに望ましい。
【００２４】
上記間隔ΔＹは、この間隔ΔＹを検出する間隔検出部６０と、間隔検出部６０で検出された間隔ΔＹに基づいてこの間隔ΔＹが小さくなるように励起光照射部２０を移動させる間隔調節部７０とによって調節する。
【００２５】
図３に示すように、間隔検出部６０は、放射線像変換パネル１０上の主走査Ｘ方向と直交する副走査Ｙ方向に所定距離隔てた異なる位置をそれぞれ臨む２つの間隔検出用受光部６２Ａ，６２Ｂを有し、励起光の照射を受けて放射線像変換パネル１０上の所定距離隔てた異なる位置である臨み位置Ｐａ、Ｐｂのそれぞれから発せられ間隔検出用受光部６２Ａ，６２Ｂのそれぞれにより検出された光の光量に基づいて間隔ΔＹを検出する。
【００２６】
励起光照射部２０は、励起光Ｌｅを射出する複数の半導体レーザが主走査Ｘ方向に並べられた励起光光源であるＬＤ光源２１、およびＬＤ光源２１から射出された励起光Ｌｅを放射線像変換パネル１０上の主走査Ｘ方向に延びる線状領域に集光させるシリンドリカルレンズ２２等から構成されている。
【００２７】
画像検出部３０は、上記結像光学系３１およびラインセンサ３２の他に、放射線像変換パネル１０とラインセンサ３２との間に配置された、輝尽発光光を透過させ励起光Ｌｅを遮断する励起光カットフィルタ３３を有し、ラインセンサ３２は主走査方向に線状に並べられた多数の画像用受光部３８の列を複数、すなわち画像用受光部列３８Ａ、３８Ｂを有する（図２参照）。
【００２８】
なお、結像レンズ３１は主走査Ｘ方向に並べられた多数の屈折率分布型レンズ等からなるものであり、ラインセンサ３２は、上記結像レンズ３１を通して結像された輝尽発光光を画像用受光部列３８Ａ、３８Ｂで光電変換した信号を増幅しＡ／Ｄ変換してデジタル値からなる画像データＧ１を出力する画像読出部３９を有している。
【００２９】
励起光照射部２０と画像検出部３０とは一体化されて読取ユニット４０を構成しており、この一体化された読取ユニット４０は、搬送部５０によって上記副走査Ｙ方向に搬送される。
【００３０】
間隔検出部６０は、上記間隔検出用受光部６２Ａ，６２Ｂの他に、臨み位置Ｐａおよび臨み位置Ｐｂを間隔検出用受光部６２Ａ上および間隔検出用受光部６２Ｂ上にそれぞれ結像する結像光学系６１と、放射線像変換パネル１０と間隔検出用受光部６２Ａ，６２Ｂとの間に配置された、輝尽発光光を透過させ励起光を遮断する励起光カットフィルタ６３、あるいは励起光Ｌｅを透過させ輝尽発光光を遮断する輝尽発光光カットフィルタ６４が挿入されるフィルタホルダ６３Ｈと、間隔検出用受光部６２Ａ，６２Ｂで光電変換された信号を増幅しＡ／Ｄ変換してデジタル値からなるデータとして出力する読出部６９とを有し、間隔検出用受光部６２Ａ，６２Ｂのそれぞれにより検出され読出部６９から出力された光の光量を示すデータに基づいて間隔ΔＹを求めその値を示すΔＹ信号を出力する。また、この間隔検出部６０は画像検出部３０と一体的に配設されている。なお、臨み位置Ｐａと臨み位置Ｐｂとは、結像中心位置Ｈｏを間に挟んだ両側に位置し、臨み位置Ｐａが結像中心位置Ｈｏの副走査方向における＋側、すなわち＋Ｙ方向の側に位置し、臨み位置Ｐｂが結像中心位置Ｈｏの副走査方向における−側、すなわち−Ｙ方向の側に位置する。
【００３１】
間隔調節部７０は、自身の伸縮変形により励起光照射部２０を移動させる圧電素子７２と、圧電素子７２の伸縮変形を制御する圧電素子制御部７１とを有し、間隔検出部６０から上記ΔＹ信号を入力した圧電素子制御部７１が圧電素子７２を伸縮させて励起光照射部２０の位置を移動させ上記間隔ΔＹを調節する。
【００３２】
次に上記実施の形態における作用について説明する。
【００３３】
励起光照射部２０から射出された励起光Ｌｅは放射線像変換パネル１０上に入射する。上記励起光Ｌｅの照射を受けて放射線像変換パネル１０から発生した輝尽発光光は結像レンズ３１および励起光カットフィルタ３３を通してラインセンサ３２上に結像され、この結像された輝尽発光光が検出される。
【００３４】
上記励起光照射部２０による励起光Ｌｅの照射と画像検出部３０による輝尽発光光の検出を実行しながら、励起光照射部２０と画像検出部３０とを一体化してなる読取ユニット４０が搬送部５０によって副走査Ｙ方向へ搬送しつつ、放射線像変換パネル１０に記録された放射線像を表す２次元状の画像データが画像検出部３０によって読み取られてこの画像検出部３０から出力される。
【００３５】
ここで、間隔検出部６０によって間隔ΔＹを検出する場合、および間隔調節部７０により励起光照射部２０の位置を移動させて間隔ΔＹを調節する場合について説明する。なお、上記間隔ΔＹの調節は、後述するように放射線エネルギが均一に蓄積された、いわゆるベタ画像が記録された放射線像変換パネルを用い、励起光Ｌｅの照射を受けて上記放射線像変換パネルから発せられた輝尽発光光を受光した間隔検出用受光部６２Aと間隔検出用受光部６２Bそれぞれの受光光量が等しくなるように（Ｅａ＝Ｅｂとなるように）すればよい。ここでは、上記調節の具体的な手法について説明する。
【００３６】
はじめに、励起光Ｌｅを透過させ輝尽発光光を遮断する輝尽発光光カットフィルタ６４を上記フィルタホルダ６３Ｈに挿入して励起光Ｌｅの検出を行う。
【００３７】
間隔検出部６０により、励起光Ｌｅの照射を受けて放射線像変換パネル１０上の臨み位置Ｐａで反射した上記励起光Ｌｅを間隔検出用受光部６２Ａで検出してこの励起光Ｌｅの光量Ｅａを表すデータを得るとともに、上記励起光の照射を受けて放射線像変換パネル１０上の臨み位置Ｐｂで反射した励起光Ｌｅを間隔検出用受光部６２Ｂで検出してこの励起光Ｌｅの光量Ｅｂを表すデータを得る。
【００３８】
ここで、図４に示すように、放射線像変換パネル１０で反射した励起光Ｌｅの光強度は照射中心線位置Ｊｏから離れるほど弱くなる光強度分布Ｑｒを示す。そして、照射中心線位置Ｊｏと結像中心位置Ｈｏとが一致している場合、すなわち、間隔ΔＹ＝０となっている場合には、臨み位置Ｐａと臨み位置Ｐｂとで反射する励起光Ｌｅの光量は等しくなり、上記データが表す光量Ｅａと光量Ｅｂとが等しくなる。そして、間隔検出部６０から出力されるΔＹ信号は値０を示すものとなる。なお、上記光強度分布Ｑｒは照射中心線位置Ｊｏを中心に＋Ｙ方向および−Ｙ方向の両方向に略対象な分布を示す。
【００３９】
他方、結像中心位置Ｈｏが照射中心線位置Ｊｏから＋Ｙ方向に離れた場合には、臨み位置Ｐａで反射した励起光Ｌｅの光量は臨み位置Ｐｂで反射した励起光Ｌｅの光量より小さくなり、光量Ｅｂ＞光量Ｅａとなる。そして、間隔検出部６０から出力されるΔＹ信号は０より大きな＋側の値を示すものとなる。また、結像中心位置Ｈｏが照射中心線位置Ｊｏから−Ｙ方向に離れた場合には、上記と反対に、臨み位置Ｐａで反射した励起光Ｌｅの光量は臨み位置Ｐｂで反射した励起光Ｌｅの光量より大きくなり、光量Ｅｂ＜光量Ｅａとなる。そして、間隔検出部６０から出力されるΔＹ信号は０より小さな−側の値を示すものとなる。
【００４０】
これにより、臨み位置Ｐａと臨み位置Ｐｂで反射された励起光Ｌｅの検出によって得られたデータが表す光量Ｅａと光量Ｅｂとに基づいて結像中心位置Ｈｏと照射中心線位置Ｊｏとの一致、あるいは結像中心位置Ｈｏに対して照射中心線位置Ｊｏが＋Ｙ方向あるいは−Ｙ方向のいずれの方向にずれているかを示すΔＹ信号がΔＹ信号出力部６５によって作成される。
【００４１】
圧電素子制御部７１は、上記ΔＹ信号が値０を示すように圧電素子７２を制御して、結像中心位置Ｈｏと照射中心線位置Ｊｏとを一致させる。その後、圧電素子制御部７１が圧電素子７２を制御して、照射中心線位置Ｊｏに対して、結像中心線位置Ｈｏが＋Ｙ方へ５０μｍだけ離れるようにする。
【００４２】
すなわち、放射線像変換パネル１０を読み取るときには励起光照射部２０および画像検出部６０が＋Ｙ方向に搬送されるので、放射線像変換パネル１０を読み取るときに、照射中心線位置Ｊｏに対して、結像中心線位置Ｈｏをこの放射線像変換パネル１０上の励起光Ｌｅが遅れて照射される側である＋Ｙ方向側に５０μｍだけ離すようする。
【００４３】
次に、圧電素子制御部７１による上記５０μｍの位置ずらしが正しいことを確認するために輝尽発光光の検出を行う。
【００４４】
なお、上記確認のための検出は、結像中心線位置Ｈｏに対して、照射中心線位置Ｊｏを−Ｙ方へ５０μｍだけ離して位置させたままの状態において行う。また、上記確認のための検出に使用する放射線像変換パネルは、放射線エネルギが均一に蓄積された、いわゆるベタ画像が記録された放射線像変換パネル１０である。
【００４５】
以下、上記確認のための検出について説明する。
【００４６】
輝尽発光光を透過させ励起光を遮断する励起光カットフィルタ６３を上記フィルタホルダに挿入する。
【００４７】
上記励起光照射部２０による励起光Ｌｅの照射と画像検出部３０による輝尽発光光の検出を実行させながら、励起光照射部２０と画像検出部３０とを一体化してなる読取ユニット４０を搬送部５０によって＋Ｙ方向へ搬送しつつ、間隔検出部６０により、励起光の照射を受けて放射線像変換パネル１０上の臨み位置Ｐａから発せられた輝尽発光光を間隔検出用受光部６２Ａで検出してこの輝尽発光光の光量Ｅａを表すデータを得るとともに、上記励起光の照射を受けて放射線像変換パネル１０上の臨み位置Ｐｂから発せられた輝尽発光光を間隔検出用受光部６２Ｂで検出してこの輝尽発光光の光量Ｅｂを表すデータを得る。
【００４８】
ここで、図５に示すように、励起光Ｌｅが照射された放射線像変換パネル１０から発生する輝尽発光光Ｋは、この放射線像変換パネル１０中で散乱されて広がった励起光Ｌｅによる蓄積性蛍光体の励起によって発生した輝尽発光光と、放射線像変換パネル１０へ直接入射した励起光Ｌｅによる蓄積性蛍光体の励起によって発生した輝尽発光光とを含むものであり、この輝尽発光光Ｋの光強度は結像中心線位置Ｈｏから離れるほど弱くなる光強度分布Ｑｋを示す。
【００４９】
上記光強度分布Ｑｋの分布について以下に説明する。
【００５０】
上記光強度分布Ｑｋは、励起光Ｌｅが入射した中心位置である励起中心線位置Ｊｏにおいて光強度が最大とならずに、上記励起中心線位置Ｊｏから５０μｍだけ＋Ｙ方向にずれた位置、すなわち結像中心線位置Ｈｏにおいて光強度が最大となる。
【００５１】
すなわち、照射中心線位置Ｊｏの−Ｙ方向側から発生する輝尽発光光は、既に励起光Ｌｅの直接照射を受けた既照射領域から発生したものであり、照射中心線位置Ｊｏの＋Ｙ方向側から発生する輝尽発光光は、励起光Ｌｅの直接照射を受けていない未照射領域から発生したものである。上記既照射領域では蓄積性蛍光体に記録された放射線エネルギが上記励起光Ｌｅの直接照射によって大きく減衰しており、未照射領域では蓄積性蛍光体に記録された放射線エネルギの上記励起光Ｌｅの直接照射による大きな減衰が生じていない領域である。そのため、上記散乱した励起光Ｌｅが、既照射領域に入射したときに発生する輝尽発光光の光量は少なく、上記散乱した励起光Ｌｅが、未照射領域に入射したときに発生する輝尽発光光の光量は多くなって、上記偏った分布を持つ光強度分布Ｑｋが生じたものである。
【００５２】
したがって、上記圧電素子制御部７１による圧電素子７２を制御により、照射中心線位置Ｊｏを±Y方向に変動させることにより、上記結像中心線位置Ｈｏを＋Ｙ方へ５０μｍだけずらした位置が上記光強度分布Ｑｋの最大強度を示す位置と概略一致しているか否かを確認することができる。
【００５３】
なお、上記励起光Ｌｅの照射により放射線像変換パネル１０から発生した輝尽発光光Ｋは領域Ｄ２に広がって放射線像変換パネル１０から射出されるものである。
【００５４】
また、間隔検出部６０で検出された間隔に基づいてこの間隔が小さくなるように間隔調節部７０により実施する上記各部の移動は、間隔検出部６０で検出された間隔に基づいて、圧電素子制御部７１を手動操作することにより実施してもよい。例えば、この装置のメンテナンスを担当するサービスマンが間隔検出部６０で検出され表示された上記間隔ΔＹを示す情報に基づいて、この間隔ΔＹが小さくなるように圧電素子制御部７１を手動操作するようにしてもよい。
【００５５】
なお、実際の装置においては、ラインセンサ３２の画像用受光部３２Ａ、３２Ｂで間隔検出用受光部６２Ａ，６２Ｂを兼用するようにしており。この場合、結像光学系３１が結像光学系６１を、励起光カットフィルタ３３が励起光カットフィルタ６３を兼用するものとなり、上記ラインセンサ３２の画像用受光部３２Ａ、３２Ｂで光電変換され画像読出部３９から出力されたデータがΔＹ信号出力部６５に入力される構成となっている。
【００５６】
なお、間隔調節部７０は、励起光照射部２０のみを移動させる場合に限らず、励起光照射部２０、画像検出部３０、および放射線像変換パネル１０のうちの少なくとも１つを移動させるようにすることができる。すなわち、圧電素子制御部７１が、画像検出部３０を副走査Ｙ方向に移動させる圧電素子７３を制御して間隔ΔＹが小さくなるようにしたり、あるいは放射線像変換パネル１０を主走査Ｘ方向および副走査Ｙ方向に直交するＺ方向（図中矢印Ｚで示す）に移動させる圧電素子７４を制御して間隔ΔＹが小さくなるようにすることができる（図２、図３参照）。さらに、励起光照射部２０と画像検出部３０とを一体化してなる読取ユニット４０を上記Ｚ方向に移動させて間隔ΔＹを小さくするように調節することもできる。
【００５７】
なお、画像検出部３０を間隔ΔＹが小さくなるように移動させるときには、画像検出部３０の全体を移動させる場合に限らず、例えば、結像光学系のみ、あるいはラインセンサのみを移動させるようにしてもよい。
【００５８】
上記受光部はＣＣＤ素子やＣＭＯＳ素子とすることができる。
【００５９】
なお、副走査方向は主走査方向と直交する場合に限らず、主走査方向と交わる方向であればよい。
【００６０】
以下、上記放射線像読取装置（以後、スキャナヘッドともいう）を搭載し、放射線像変換パネル（イメージングプレートともいう）への放射線像の記録および読取りに使用される放射線画像撮影読取装置（以後、撮影読取装置という）について説明する。図６は上記撮影読取装置の全体構成を示す図であり、図６（ａ）は正面図、図６（ｂ）は平面図、図６（ｃ）は左側面図、図６（ｄ）は右側面図である。図７から図１０は後述する撮影読取ユニットの内部構造を示す図であり、図７はイメージングプレートが撮影位置に位置している場合を示す斜視図、図８はイメージングプレートが読取位置に位置している場合を示す斜視図、図９はイメージングプレートに記録された画像情報を読み取る場合を示す斜視図、図１０はイメージングプレートを取り外したときの内部構造を示す斜視図である。
【００６１】
図示の撮影読取装置２００は、病院等でＸ線診断を行う際に胸部等のＸ線デジタル画像(放射線画像ともいう)を取得するための装置である。この撮影読取装置２００は、上下方向（図中矢印Ｙ方向）に移動可能な上記本発明の放射線像読取装置を搭載した撮影読取ユニット２０１を備えている。
【００６２】
＜撮影読取ユニットの基本動作およびスキャナヘッドの配置＞
撮影読取ユニット２０１は、平面性が高精度に維持されるように図中ＸＹ平面に平行に配置されている放射線像変換パネルであるイメージングプレート２１０と、このイメージングプレート２１０を図中Ｚ方向に移動させ、このイメージングプレート２１０を撮影位置と読取り位置の各々の基準位置へ精度良く配置するＩＰ位置変更機構２２０と、イメージングプレート２１０から発生した輝尽発光光を検出する画像検出部および後述する励起光を照射する励起光照射部で構成されている読取ユニットであるスキャナヘッド２３０と、放射線画像情報が読み取られた後にイメージングプレート２１０中に残る残像を消去する消去光を発する消去ヘッド２４０と、スキャナヘッド２３０および消去ヘッド２４０を上記Ｙ方向に精密に搬送するための副走査機構２５０とを有しており、これらが上記撮影部ユニット２０１を構成する一つの筐体２０５内に収められている。
【００６３】
撮影読取装置２００が撮影待機状態のときには、イメージングプレート２１０は上記筐体２０５中における図中矢印＋Ｚ方向の側の撮影位置に位置し（図７参照）、この撮影位置においてイメージングプレート２１０にＸ線が爆射されてＸ線撮影が実施される。撮影後、この撮影読取ユニット２０１に撮影終了信号が入力されると、イメージングプレート２１０は上記筐体２０５中における図中矢印−Ｚ方向の側の読取位置へ移動する（図８参照）。
【００６４】
イメージングプレート２１０が上記撮影位置にあるとき、およびイメージングプレート２１０が上記撮影位置から読取位置へ移動したときには、消去ヘッド２４０およびスキャナヘッド２３０は筐体２０５中における図中矢印−Ｙ方向の側のホームポジションに位置しているが、Ｘ線撮影後に、消去ヘッド２４０とスキャナヘッド２３０とは相対的な位置関係を一定に保ちながら副走査機構２５０により図中矢印＋Ｙ方向に精密搬送される（図９参照）。このとき、スキャナヘッド２３０は、このスキャナヘッド２３０が備える上記励起光照射部が有するレーザダイオード（以後、ＬＤという）のすべてを発光させて、イメージングプレート２１０上に上記矢印Ｘ方向に線状に延びる励起光であるラインビームを形成した状態でこのイメージングプレート２１０上を上記矢印＋Ｙ方向へ走査する。イメージグプレート２１０上へのラインビームの照射により、イメージングプレート２１０中の蓄積性蛍光体が励起されて、上記Ｘ線撮影でイメージングプレート２１０中に記録された放射線像を示す情報（潜像情報）が輝尽発光光として発光し、この輝尽発光光がスキャナヘッド２３０内の後述するＣＣＤラインセンサを有する画像検出部で検出され、上記潜像情報が読み取られる。上記スキャナヘッド２３０により上記潜像情報を読み取った後にイメージングプレート２１０中に上記潜像情報の一部（Ｘ線残像）が残るケースが多いため、スキャナヘッド２３０および消去ヘッド２４０が副走査機構２５０により図中矢印−Ｙ方向にへ下降し上記ホームポジションヘ移動しながらの消去ヘッド２４０による消去光の照射によりイメージングプレート２１０中の上記潜像情報が消去される。
【００６５】
なお、上記撮影位置から読取位置へ向けてイメージングプレート２１０が−Ｚ方向へ移動したときの、このイメージングプレート２１０の上記Ｚ方向における読取位置への位置決めは、ＩＰ位置決め部２６０によって成される。
【００６６】
＜ＩＰ位置決め部の構成および動作＞
図１１はＩＰ位置決め部の概略構成を示す側面図、図１２は他のＩＰ位置決め部の概略構成を示す側面図である。
【００６７】
図１１および図１２に示すように、このＩＰ位置決め部２６０は、撮影読取ユニット２０１のベースフレーム２０２に固定された固定部材２６１と、この固定部材２６１にビス２６４で固定された位置決め部材２６２と、位置決め部材２６２に配設された上記イメージングプレート２１０が−Ｚ方向へ移動したときにこのイメージングプレート２１０に当て付くストッパベアリング２６６と、位置決め部材２６２をＺ方向に移動させてストッパベアリング２６６の位置を±Ｚ方向に変更する位置変更ビス２６５とを備えている。このストッパベアリング２６６は、イメージングプレート２１０が−Ｚ方向へ移動したときにこのストッパベアリング２６６がイメージングプレート２１０の−Ｚ方向の側の面に当て付いて、イメージングプレート２１０のＺ方向の位置を定めるものである。また、ビス２６４による固定部材２６１への位置決め部材２６２の固定は両部材の間にスペーサ２６３を介して実施している。
【００６８】
ここで、位置変更ビス２６５は、位置決め部材２６２中を上記Ｚ方向に通る雌ネジに螺合されている。位置変更ビス２６５の回転によりその先端２６５Ａは上記−Ｚ方向に前進し固定部材２６１に突き当り、さらに先端２６５Ａを上記−Ｚ方向に前進させると、位置決め部材２６２が固定部材２６１に対して＋Ｚ方向に移動する。この状態で位置変更ビス２６５を逆転させることにより位置決め部材２６２が固定部材２６１に対して−Ｚ方向に移動する。したがって、位置変更ビス２６５の回転で、位置決め部材２６２に配設されたストッパベアリング２６６のＺ方向の位置を調節することができる。これにより、イメージングプレート２１０が読取位置へ位置するときのＺ方向の位置調節を行なうことができる。
【００６９】
図１２に上記とは構成の異なるＩＰ位置決め部２７０の概略構成を示す。このＩＰ位置決め部２７０は、撮影読取ユニット２０１のベースフレーム２０２に固定された固定部材２７１と、この固定部材２７１に対向するように上記ベースフレーム２０２に固定された対向固定部材２７３と、固定部材２７１と対向固定部材２７３の間に配置され、ベースフレーム２０２に固定された上記Ｘ方向に軸が延びるピン２７５の回りに回転可能な位置決め部材２７４と、位置決め部材２７４に配設されている上記イメージングプレート２１０が−Ｚ方向へ移動したときにこのイメージングプレート２１０に当て付くストッパベアリング２７６と、一端が固定部材２７１に固定され、他端が位置決め部材２７４を＋Ｚ方向に押圧する、バネ等の弾性部材からなる弾性体２７２と、対向固定部材２７３と位置決め部材２７４との間に挿入され、位置決め部材２７４をピン２７５の回りに回転させてストッパベアリング２７６の位置を±Ｚ方向に変更する位置変更楔２７７とを備えている。ストッパベアリング２７６は、イメージングプレート２１０が−Ｚ方向へ移動したときにこのストッパベアリング２７６がイメージングプレート２１０の−Ｚ方向の側の面に当て付いて、イメージングプレート２１０のＺ方向の位置を定めるものである。
【００７０】
ここで、位置変更楔２７７を、対向固定部材２７３と位置決め部材２７４との間に挿入し、この位置決め部材２７４を＋Ｙ方向に移動させることにより、位置決め部材２７４がピン２７５の回りに回転して対向固定部材２７３と位置決め部材２７４との間隔が広がる（位置決め部材２７４が−Ｚ方向へ移動する）。この状態で、位置変更楔２７７を、対向固定部材２７３と位置決め部材２７４との間から抜く方向である−Ｙ方向に移動させることにより、対向固定部材２７３と位置決め部材２７４との間隔が狭まる（位置決め部材２７４が＋Ｚ方向へ移動する）。したがって、上記位置変更楔２７７の±Ｙ方向への移動により位置決め部材２７４に配設されたストッパベアリング２７６のＺ方向の位置を調節することができる。これにより、イメージングプレート２１０が読取位置へ位置するときのＺ方向の位置調節を行なうことができる。
【００７１】
上記イメージングプレート２１０のＺ方向の位置調節はサービスマン等が手動で調節を行なうこともでき、これにより、上記励起光照射部がイメージングプレート２１０上に励起光を照射する上記照射中心位置と上記画像検出部が臨む結像中心位置との間隔ΔＹを間接的に調節することもできる。
【００７２】
＜スキャナヘッドの構成および動作＞
図１３はスキャナヘッドの概略構成を示す斜視図、図１４は上記スキャナヘッドから回路基板カバー等を取り外した状態を示す斜視図である。
【００７３】
図中の部材３０１、部材３０２および部材３０３は、このスキャナヘッド２３０に対して上記＋Ｙ方向の側に配置されている消去ヘッド２４０が有する金属製の部品であり、スキャナヘッド２３０の部材３０４、部材３０５および部材３０６とビス等で連結され、これらの部材を通して両者が電気的に接続され接地されている。
【００７４】
上記部材３０４、部材３０５、および部材３０６が、部材３０１、部材３０２、および部材３０３のそれぞれと共通化されていないのは、消去ヘッド２４０とスキャナヘッド２３０との位置関係によって生じる累積誤差を吸収し、消去ヘッド２４０の位置とスキャナヘッド２３０の位置とをそれぞれ個別に調節できるようにしているためである。なお、上記消去ヘッド２４０とスキャナヘッド２３０との上記接続は電気的接地を行うことが主目的である。
【００７５】
この図中の回路基板カバー３０７は、図１４におけるＣＣＤ親基板３０８への放射ノイズの影響を防止するとともに、このＣＣＤ親基板３０８を外部から遮断し保護する役割も兼ねている。この回路基板カバー３０７は、上述のＣＣＤ親基板３０８を締結しているビスで、図１４に示すＣＣＤ親基板用ブラケット３０９）に共締めしているが、上記ＣＣＤ親基板３０８を締結している全てのビスで共締めしているわけではなく、一部のビスで締結している。
【００７６】
詳細は後述するが、この励起光照射部と画像検出部とから構成されているスキャナヘッド２３０の画像検出部には線状に並ぶ多数の受光部を有するＣＣＤラインセンサが千鳥状に５つ配置されており、図１４中のＣＣＤ親基板３０８はこれら５つのＣＣＤラインセンサを駆動するとともに、ＣＣＤラインセンサからの出力信号を受けて画像信号を出力するためのものである。
【００７７】
上記５つのＣＣＤラインセンサは、図中の１０枚のＦＦＣケーブル３１３と連結されているが、各ＦＦＣケーブル３１３の経路は、それぞれフェライトコア３１２（星和電機製のフェライトコアＥ０４ＦＡ３１０２８０１２０）を通っており、放射ノイズの影響を低減している。これらのフェライトコア３１２は、適宜、実装状態に応じた電磁シールド対策で代替しても構わない。
【００７８】
図中のＬＤ回路基板３１０は２４個のＬＤを駆動し制御するための回路基板であるが、これはＬＤ基板用ブラケット３１１に複数のビスで締結されている。なお、このＬＤ駆動基板３１０は、上記消去ヘッド２４０と電気的に接地されている部材３０４、部材３０５、および部材３０６とは絶縁されており、ＧＮＤノイズが十分にクリーンな常態に保つように工夫されている。
【００７９】
ここで、ＬＤ回路基板３１０のＬＤ基板用ブラケット３１１への締結について説明する。図１５（ａ）は締結前のプッシュリベットを示す図、図１５（ｂ）はプッシュリベットによりＬＤ回路基板をＬＤ基板用ブラケットへ締結した状態を示す断面図、図１５（ｃ）はＰＥＴ材質等絶縁部材を示す図、図１６は他の締結手法を示す断面図である。
【００８０】
上記締結手法であるが、例えば、プッシュリベット３１４を用いて、ＣＣＤ親基板用ブラケット３０９とＬＤ基板用ブラケット３１１との間にリベット差込用の孔を空けたＰＥＴ材質等絶縁部材３３１を貼り付けて、すなわち、両面テープ等でＣＣＤ親基板用ブラケット３０９側の表面、あるいはＬＤ基板用ブラケット３１１側の表面に上記ＰＥＴ材質等絶縁部材３３１を貼り付けて、プッシュリベット３１４により両者を締結することができる（ＣＣＤ親基板用ブラケット３０９については後述する図１８参照）。これに代わる代替手法としては、図１６に示すように、ビス３３３が螺合する雌ネジ部を有するＬＤ基板用ブラケット３１１、ブッシュ部材差込用の孔を有するＰＥＴ材質等絶縁部材３３１、ブッシュ部材差込用の孔を有するＣＣＤ親基板用ブラケット３０９、ブッシュ部材３３２をこの順に積層し、上記積層された各部材に対してブッシュ部材３３２の側からビス３３３を通して、このビス３３３をＬＤ基板用ブラケット３１１の雌ネジ部に螺合させて締結するようにしてもよい。なお、ＣＣＤ親基板用ブラケット３０９の孔にブッシュ部材３３２の凸部を嵌合させた後に上記ビス３３３による締結を行なうが、この場合、ブッシュ部材３３２の嵌合長ｔ１をＣＣＤ親基板用ブラケット３０９の厚さｔ２以下にする。
【００８１】
また、ＣＣＤ親基板用ブラケット３０９およびＬＤ基板用ブラケット３１１は、図１４のＸ方向の両端２箇所でプッシュリベット３１４により締結されているが、ＣＣＤ親基板用ブラケット３０９の片側はその孔が半円抜き形状となっており、かつ両ブラケットとも片側が図中矢印−Ｚ方向に曲げを入れた形状となっている。上記孔形状を半円としているのは、締結部の交差逃げの効果があるのと同時に、両ブラケット間に熱膨張差が発生しても、プッシュリベット３１４で簡略締結されたまま逃げることができ、その結果ブラケットや回路基板に余計な応力が発生することを防ぐようにしている。また、上記曲げが入っているのは、ＬＤ基板用ブラケット３１１のブリッジ部３１１Ｇがプッシュリベット３１４を挿入する作業の妨げになるため、上記ブリッジ部３１１Ｇを避けて作業ができるようにするためであり、この曲げを入れたことによりプッシュリベットを斜めから挿入することができ組立て性を向上している。これは、上記ビス３３３とブッシュ部材３３２とを用いた他の締結手法を採用した場合であっても同様である。
【００８２】
また、ＣＣＤ親基板用ブラケット３０９、ＬＤ基板用ブラケット３１１をプッシュリベット３１４で簡略締結する際には、図中矢印−Ｘ方向側のＣＣＤ親基板用ブラケット３０９の凸部をブリッジ部３１１Ｇにくぐらせた上で、この凸部を上記締結位置よりもさらに図中矢印−Ｘ方向に移動させ、つづいて、図中矢印＋Ｘ方向側のＣＣＤ親基板用ブラケット３０９の凸部を図中矢印＋Ｘ方向側のブリッジ部３１１Ｇにくぐらせた上で、ＣＣＤ親基板用ブラケット３０９を上記締結位置に位置させ、その後、プッシュリベット３１４を挿入して締結を実施するようにする（図１４および図１８参照）。
【００８３】
図１７は図１４に示すスキャナヘッドの一部分を拡大して示した斜視図である。１９に示すように、ハーネス押えブラケット３１５は、上述した１０枚のＦＦＣケーブル３１３のうち、６枚のケーブルが手前（図中矢印＋Ｚ方向）や下側（図中矢印−Ｙ方向）に想定以上に暴れることがないよう規制するための部材である。このハーネス押えブラケット３１５の締結部３１５Ｈは、ビスの平座金よりも大きい絞り部分を規制部材に加工し、その略中央にピスを通すための孔を設けておき、この絞り部分の厚さ分のスペースにケーブル３３５を通し、これらのケーブル３３５に無理な負荷をかけることなく上記ケーブル３３５の位置規制を達成している。
【００８４】
図１８は、上記図１４に示すスキャナヘッド２３０からＣＣＤ親基板３０８、ＬＤ回路基板３１０、およびＦＦＣケーブル３１３等を取り外した状態を示す斜視図である。
【００８５】
ここで、ＣＣＤ親基板用ブラケット３０９にはＬＤの位置に対応した数の孔３３７があり、これはＬＤの電気配線用の足が、このＣＣＤ親基板用ブラケット３０９と接触することを防ぐための対応である。
【００８６】
図１９は、上記図１８に示すスキャナヘッド２３０からさらにＣＣＤ親基板用ブラケット３０９、ＬＤ基板用ブラケット３１１、フェライトコア３１２、プッシュリベット３１４、ハーネス押えブラケット３１５等を取り外した状態を示す斜視図である。
【００８７】
スキャナヘッド２３０は、２４個のＬＤアッシー３１６を取り付けた励起光源部３４０と、ＣＣＤステー３１７Ａ、３１７Ｂおよびフレーム側板３１８Ａ、３１８Ｂから構成されるメインフレームを持った画像検出部３５０に分けることができるが、この励起光源部３４０と画像検出部３５０の位置決めは、図１９中の位置決めブラケット３１９Ａ、３１９Ｂを介して実施している。励起光源部３４０と画像検出部３５０は、各々が組立て時に冶具を用いて位置を調節するが、互いの取付け面の寸法精度に影響されて締結部にネジレ効果が働く場合があるため、決め穴のみで位置出しすることは困難になる。よって、励起光源部３４０および画像検出部３５０それぞれの取付けの基準位置をこの位置決めブラケット３１９の取付面とし、この基準位置である取付面に対して励起光源部３４０の位置と画像検出部３５０の位置とを各々の冶具を用いて調節する。最終的には、調節されたユニット通しが取り付けられるため、この位置決めブラケット３１９Ａ、３１９Ｂを介して励起光源部３４０と画像検出部３５０との位置関係を定めることができる。また、予め上記基準位置である取付面に対して励起光源部３４０と画像検出部３５０をオフセットさせるか、あるいは励起光源部３４０と画像検出部３５０のそれぞれをビスを介して個別に位置決めブラケット３１９Ａ、３１９Ｂと締結できるようにしておくことで、すなわち、反対側のユニットをブラケットに対して定量スペーサ隙間を空けることで、ユーザの使用中に何らかの理由で励起光源部３４０または画像検出部３５０に位置ズレが発生しても、この装置をメンテナンスするサービスマン等が上記位置ズレを容易に修正することができる。
【００８８】
図２０はＬＤとＣＣＤラインセンサとの位置関係を概略的に示す図である。励起光源部３４０で２４個のＬＤを使用し、画像検出部３５０で５つのＣＣＤラインセンサを使用していることは前述の通りであるが、図２０は、ＬＤがそれぞれ配設された２４個のＬＤアッシー３１６と５つのＣＣＤラインセンサ３５１の位置関係を概略的に示したものであり、この配置により、４２９．６ｍｍの幅にわたって主走査方向の有効画像取得領域を確保している。
【００８９】
図２１は励起光源部３４０の２４個のＬＤアッシー３１６とその基台３２０を示す斜視図である。この実施例では、４つのＬＤアッシー３１６で一つのグループを形成しており、各グループ３１６Ａ、３１６Ｂ、３１６Ｃ、３１６Ｄ、３１６Ｅ、３１６Ｆそれぞれを一つのフレキシブルＬＤ用回路基板で駆動している。ここでは、フレキシプルＬＤ用回路基板（図示は省略）を６枚使用した形態となっているが、主走査方向（図中矢印Ｘ方向）に画像取得領域を十分に確保できる系とすればよく、使用する各部品の数は上記数量に限定されるものではない。
【００９０】
さらに、上記６枚のフレキシブルＬＤ用回路基板のそれぞれには一つの温度センサを取り付け可能であり、この励起光源部３４０全体で６つの温度センサを取り付けることが可能となっている。本実施例の場合は、励起光源部３４０にその半分の３つの温度センサを取り付けて、すなわち３つのフレキシブルＬＤ用回路基板に温度センサを取り付けてＬＤ３２８の温度をモニタし、ある温度を超えた場合にはこれをトリガとしてエラー表示させ、ＬＤ３２８の駆動をストップした上で装置全体の動作を止めることも可能としている。これにより、異常高温環境においてＬＤが駆動された場合でも、ＬＤキンク発生を防止することができる。
【００９１】
図２２は、図２１におけるＬＤアッシーの近傍を拡大して示す斜視図であり、上記温度センサ３２２の取付け位置を概略的に示している図である。ＬＤ３２８は、ＬＤフィン３２１における孔部３４１に図中矢印−Ｚ方向にレーザビームが射出される向きとなるように圧入されている。設計仕様になるが、本実施例での互いに隣り合うＬＤフィン３２１間の隙間Ｌ２の寸法について図中に示している。なお、この隙間Ｌ２は組調後のメンテナンスにおいてＬＤ３２８を交換する際に、位置調節する上で必要なスペースを確保するため、その寸法は３ｍｍ以上であることが望ましい。
【００９２】
図２３は、上記励起光源部３４０を−Ｚ方向の側から見た斜視図である。２４個のＬＤアッシー３１６のうち、３箇所に温度センサ３２２装備しているが、これはＬＤフィン３２１の横に接着剤によって取り付けられている。各ＬＤアッシー３１６には、ＬＤ３２８以外の光学素子として、シリンドリカルレンズ３２３、ビームスプリッタ３２４、トーリックレンズ３２５が配置されている。これら３つの光学素子は接着により互いに接合されており、これら互いに接合された上記３つの光学素子がガラス台３２６上に接着され、さらに、このガラス台３２６がＬＤフィン３２１に接着されている。上記構成により各ＬＤ３２８それぞれに対して個別に光軸調節を実施することができる。なお、これらのＬＤ３２８はＡＰＣ駆動しているが、そのためのフォトダイオード３２７は、ビームスプリッタ３２４に直接接着されている。
【００９３】
なお、温度センサ３２２およびフォトダイオード３２７の駆動は、上述のフレキシブルＬＤ用回路基板を通して信号の入出力が実施され、各リード線と基板はハンダで接合されている。
【００９４】
図２４は、図１９に示すスキャナヘッド２３０からさらに励起光源部３４０を取り外した、画像検出部の主要な部品を示す斜視図である。図２５は図２４に示す画像検出部の一部分を拡大して示す斜視図である。
【００９５】
画像検出部３５０には、５つのＣＣＤラインセンサ３５１が千鳥状に配置されており、ＣＣＤ親基板３０８がこれら５つのＣＣＤラインセンサ３５１を駆動していることは上述しているが、この画像検出部３５０には、各ＣＣＤラインセンサ３５１に対応するＣＣＤ子基板３２９Ａ、３２９Ｂからなる５つのＣＣＤ子基板が配置されている。これらのＣＣＤ子基板３２９Ａ、ＣＣＤ子基板３２９Ｂは、基板内の構成は同等であるが取付け向きが異なるので、この取付の向きに応じてコネクタ位置が反転しており、勝手違いの形状となっている。
【００９６】
各ＣＣＤラインセンサ３５１は、上記ＣＣＤ子基板３２９Ａ、３２９Ｂとハンダで接合されているが、上記各ＣＣＤ子基板３２９Ａ、３２９Ｂは前述のＦＦＣケーブル３１３を通してＣＣＤ親基板３０８に接続されている。
【００９７】
図２６は励起光の照射を受けてイメージングプレートから発生した輝尽発光光がＣＣＤラインセンサで検出される経路を示した図であり、図２６（ａ）は平面図、図２６（ｂ）は側面図である。図２７は励起光の照射を受けてイメージングプレートから発生した輝尽発光光がＣＣＤラインセンサで検出される様子を示す斜視図である。なお、図２６（ａ）および図２７においては励起光源部を省略している。
【００９８】
複数のＬＤ３２８から射出されたレーザビームが各ＬＤ３２８に対応したトーリックレンズ３２５を通してイメージングプレート２１０に入射し、イメージングプレート２１０上の上記Ｘ方向に延びる上記結像領域に記録されたＸ線潜像量に応じて発生した輝尽発光光が、結像光学系であるセルフォックレンズアレイ３５２と、励起光等を遮断するカットフィルタ３５３とを通してＣＣＤラインセンサ３５１上に結像される仕組みとなっている。このセルフォックレンズアレイ３５２は長尺タイプであり、本実施例ではこのセルフォックレンズアレイ３５２をチタン製のステーに接着する部分に利用している。
【００９９】
以下に、上記スキャナヘッドの組み立て、および各要素の機能に関して詳しく説明する。なお、スキャナヘッド２３０は、上述のように、２４個のＬＤアッシー３１６を取り付けた励起光源部３４０と、フレーム側板３１８Ａ、３１８ＢおよびＣＣＤ子基板３２９Ａ，３２９Ｂのそれぞれを搭載したＣＣＤステー３１７Ａ、３１７Ｂから構成されるメインフレームを持った画像検出部３５０とで構成されるものである（後述の図２８参照）。
【０１００】
＜撮影読取ユニット２０１へのスキャナヘッド２３０の取付け＞
以下、撮影読取ユニット２０１へのスキャナヘッド２３０の取付けに関して説明する。
【０１０１】
１：［スキャナヘッドの取り付けの向き］
図２８は、図１９に示すスキャナヘッド２３０のＹＺ平面での切断断面を＋Ｘ方向から見た図である。
【０１０２】
図２８に示すように、上記撮影読取ユニット２０１にスキャナヘッド２３０を取り付けるときには、重力方向（図中矢印−Ｙ方向）とは反対方向、すなわちスキャナヘッド２３０の上側（図中の＋Ｙ方向側）に、基台３２０を構成する水平方向（図中−Ｚ方向）に延びる水平梁部３２０Ａを位置させる。一方、水平梁部３２０Ａの下側（図中の−Ｙ方向側）にＬＤアッシー３１６の照射光学系３１６ＡであるＬＤ３２８、シリンドリカルレンズ３２３、ビームスプリッタ３２４、およびトーリックレンズ３２５等を位置させる。このように配置することにより、水平梁部３２０Ａによって上記光学要素への埃の落下を防ぐことができる。
【０１０３】
なお、基台３２０はフレーム側板３１８Ｂに取り付けられており、ＬＤアッシー３１６は基台３２０に取り付けられている。
【０１０４】
２：［ＣＣＤの調節が可能なスペースの確保］
フレーム側板３１８Ｂに取り付けられたＣＣＤステー３１７Ａ、３１７Ｂのそれぞれには、結像光学系３５５であるセルフォックレンズアレイ３５２と励起光等を遮断するカットフィルタ３５３、およびＣＣＤラインセンサ３５１が取り付けられる。ＣＣＤラインセンサ３５１の受光面３５１Ｊ上にイメージングプレート２１０上の所定の結像領域を正しく結像さるためにＣＣＤラインセンサ３５１の位置を調節する。このＣＣＤラインセンサ３５１の位置調節を行うためのスペースが確保されている。上記ＣＣＤラインセンサ３５１の位置調節は、後述するフレーム側板３１８Ａ、３１８Ｂに対して、基台３２０、ＣＣＤステー３１７Ａ、３１７Ｂを取り付けたときの位置関係の捩れの補正にも適用することができる。
【０１０５】
３：［スキャナヘッド２３０と消去ヘッド２４０との位置関係］
図９に示すように、スキャナヘッド２３０は消去ヘッド２４０の下側（図中−Ｙ方向側）に位置している。
【０１０６】
上記スキャナヘッド２３０が消去ヘッド２４０の下側（図中−Ｙ方向側）に位置していることにより、スキャナヘッド２３０が備える種々の光学要素の空気ゆらぎによる光軸ずれ、および上記種々の光学要素への埃の落下等を防ぐことができる。
【０１０７】
４：［読取方向と消去方向］
スキャナヘッド２３０と消去ヘッド２４０とが共に上方（図中＋Ｙ方向）に搬送される往路においてスキャナヘッド２３０によるイメージングプレート２１０の読み取りが実施され、スキャナヘッド２３０と消去ヘッド２４０とが共に下方（図中−Ｙ方向）に搬送される復路において消去ヘッド２４０によるイメージングプレート２１０の消去が実施される（図９参照）。なお、上記スキャナヘッド２３０および消去ヘッド２４０のホームポジションは、上記搬送の最下端（−Ｙ方向の端）である。
【０１０８】
５：［スキャナヘッド２３０の主走査方向の長さ短縮対策］
図２４に示すように、スキャナヘッド２３０の主走査方向（図中矢印Ｘ方向）の長さ短縮のために、画像検出部３５０のＣＣＤ子基板３２９Ｂの−Ｘ方向側の端部をフレーム側板３１８Ａ上に乗り上げるように配置しており、画像検出部３５０の他のＣＣＤ子基板３２９Ｂの＋Ｘ方向側の端部をフレーム側板３１８Ｂ上に乗り上げるように配置している。
【０１０９】
６：［温度変化による構成部材伸縮の相殺］
図２９は、図２８における、励起光Ｌｅをイメージングプレート２１０に照射する主要部のみを示すものである。
【０１１０】
図２９および表１に示すように、各部材の線膨張係数を、互いの伸縮を相殺するように最適化することにより、２０℃の温度変化（例えば２０℃±１０℃の温度変化）が生じたときの変位量の合計ΔＹｅを−０．００１５１４ｍｍと小さく抑えることができる。すなわち、低温度のときの光軸Ｚ３は、この低温度より２０℃高い高温度のときに、０．００１５１４ｍｍだけ下方（図中−Ｙ方向）に移動する。
【表１】
2006313258.tif 000003
【０１１１】
７：［一端ネジ止め、他端バネ押し］
２４個のＬＤアッシー３１６を取り付けた励起光源部３４０のスキャナヘッド２３０への取り付けは（図１９および図２１参照）、ＣＣＤステー３１７Ａの側（図中＋Ｙ方向）はネジ止め固定、ＣＣＤステー３１７Ｂの側（図中−Ｙ方向）はバネ押し固定する。これにより、励起光源部３４０とスキャナヘッド２３０との熱膨張差を吸収することができる。
【０１１２】
＜励起光源部３４０の組立て＞
以下、励起光源部３４０の組立てについて説明する。
【０１１３】
８：［照射光学系３１６Ａの調節］
図３０は、励起光源部３４０を単体として組み立てる様子を示す図である。
【０１１４】
図３０に示すように、照射光学系３１６Ａを調節するには、調節用集光単レンズ３１６Ｔを、照射光学系３１６Ａの想定される光軸Ｚ３上に配置してからＬＤ３２８の位置を調節し接着固定する。すなわち、ＬＤ３２８を点灯させて励起光Ｌｅの調節用集光単レンズ３１６Ｔによる集光位置Ｆｏと基台冶具３２０Ｊの基準位置Ｆ１との間隔Ｈが予め定められた間隔Ｈｏ（本実施の形態では５０μｍ）となるように調節する。その後、調節用集光単レンズ３１６Ｔを外して、シリンドリカルレンズ３２３よびおトーリックレンズ３２５を調節しそれらを接着固定する。ここで、基台冶具３２０Ｊは、励起光照射面ＳＬｅ上に取り付けられたフレーム側板冶具３１８Ｊに取り付けられている。
【０１１５】
９：［照射光学系３１６Ａの調節時の姿勢］
上記照射光学系３１６Ａの調節を行うときの姿勢は、実際に使用するときと同じ姿勢である。これにより、水平方向（図中Ｘ方向）に延びる基台冶具３２０Ｊの重力方向（図中−Ｙ方向）への撓みを考慮した調節を行うことができる。
【０１１６】
１０：［照射光学系３１６Ａの調節時の冶具］
上記照射光学系３１６Ａの調節を行うときの冶具である基台冶具３２０Ｊおよびフレーム側板冶具３１８Ｊの材質は、実際の基台３２０およびフレーム側板３１８Ａ、３１８Ｂのそれぞれと同一である。また、フレーム側板冶具３１８Ｊへの基台冶具３２０Ｊの取り付け方法および、基台冶具３２０ＪへのＬＤアッシー３１６の取り付け方法は実機への取り付け方法と同じである。これにより、実機へ取り付けたときに生じる熱膨張の影響等を低減することができる。
【０１１７】
１１：［２４個の照射光学系３１６Ａの調節］
図３１は基台冶具３２０Ｊ、あるいは基台３２０が重力方向に撓む様子を示す図である。
【０１１８】
図３１に示すように、上記照射光学系３１６Ａの取り付けにおいては、基台冶具３２０Ｊの中央が重力方向（図中矢印−Ｙ方向）に撓み、また環境温度の変化によって上記撓み量が変動するので、以下のように補正を行う。
【０１１９】
この補正方法の趣旨は、環境温度の変化や自己発熱等によって上記調節に用いる冶具の各部に熱膨張差が生ずるので、この影響の補正のために、２４個の照射光学系３１６Ａそれぞれのトーリックレンズ３２５により上記間隔Ｈを調節するにあたり、冶具変形＝接着直後の間隔Ｈ１−現在の間隔Ｈ２として、下記表２の手順で補正を行う。
【表２】
2006313258.tif 000004
【０１２０】
以下に、接着後のＬＤのずれ修正について具体的な手順を説明する。
【０１２１】
・接着後ずれ修正後、再度その前のＬＤ＃（ｎ−１）を再測定してＡｎ″とし、その値を基に計算した想定原点のＹ位置（Ｂｎ←Ａｎ″−Ａｎ＋Ｂ（ｎ−１））に対して仕様を満たしているか否かを確認する。
【０１２２】
・仕様外の場合、再度修正目標値に対して接着ずれ調節を実施する。
【０１２３】
・接着後ずれの再修正が終了したら、もう一度ＬＤ＃（ｎ−１）を再測定して、想定原点のＹ位置を計算し直して、この想定原点に対しての接着ずれ量が仕様を満たしているか否かを確認する。
【０１２４】
・上記想定原点に対して仕様を満たすまで、上記作業を繰り返す。
【０１２５】
１２：［ＬＤ調節開始時刻と現在時刻とにおけるＬＤビーム位置の差の補正］
ＬＤの自己発熱による熱歪みが無視できないので、実機でのＬＤ連続点灯時間より調節時のＬＤの連続点灯時間を長くする。また、位置調整軸が多くＹ軸方向に長いので環境温度の影響を受けやすい。上記のことにより、ＬＤ調節開始時におけるＬＤ１の調節は、上記１１：の間隔Ｈを調節する方式で行う（図３１参照）。
【０１２６】
ＬＤがなにもなければ、右側Ｈ０は測定可能、同一ＬＤを並べるため、測定できるのは左側Ｈ０とＨ（ｉ）、通常、移動するセンサ部にレーザ変位計等をつけて測定するので、左Ｈ０を測定するには、センサ部を移動させる必要があり面倒である。反りの量は比較的小さいので、直前のＬＤビーム位置またはＨ（ｉ）で代用できる。すなわち、組立て開始前に、Ｈ０と各Ｈ（ｉ）を測定して基準面の真直度も合わせて補正する（図３１参照）。これにより、捩れを含む熱歪みをキャンセルすることができる。
【０１２７】
１３：［統計処理を行って測定］
全体の温度が一定となったときのＣｏｌｄデータを統計処理してさらに補正するようにしてもよい。これにより、熱歪みをキャンセルすることができる。
【０１２８】
＜画像検出部３５０の組立て＞
以下、画像検出部３５０の組立てについて説明する。
【０１２９】
１４：［基準チャートの鉛直配置］
ＣＣＤ子基板３２９Ａ、３２９Ｂからなる５つのＣＣＤ子基板のＣＣＤ主走査方向位置合わせマーカ、および励起光源部位置合せ用スリットを含む基準チャートを鉛直に配置する。これにより、調整冶具および基準チャートの撓みを防止することができる。
【０１３０】
１５：［一端ネジ止め、他端バネ押し］
既に説明した上記７：［一端ネジ止め、他端バネ押し］と同様の内容を画像検出部３５０の組立てにも採用する。
【０１３１】
１６：［ＣＣＤ位置の補正］
上記１５：「一端ネジ止め、他端バネ押し」の取り付けにおいて、バネ押し側のＣＣＤを用いて励起光源部３４０の有りの場合と無しの場合とのずれ量を測定する。励起光源部３４０の有り状態を見込んで各ＣＣＤの位置、すなわち、５つのＣＣＤ子基板の位置を補正する。ここでは、励起光源部３４０に相当する調節冶具を組み込んだ状態で、上記５つのＣＣＤ子基板の位置を補正する。
【０１３２】
１７：［励起光源部に相当する調節冶具を用いた組み立て］
図３２（ａ）は後述のメインフレームＭｆを＋Ｘ方向から見た図、図３２（ｂ）は上記メインフレームＭｆを+Ｙ方向から見た図である。
【０１３３】
図３２（ａ）、（ｂ）に示すように、ＣＣＤステー３１７Ａ、３１７Ｂおよびフレーム側板３１８Ａ、３１８Ｂから構成されるメインフレームＭｆは、組み立てるときに捩れが発生して回転方向に角度θの捩れ、＋Ｚ軸方向に変位ｈの浮上りが生じ、さらに、基台３２０を組み付けるときに歪みが生じる。そのため、上記のような励起光源部３４０に相当する調節冶具を用いて組み立てる必要がある。図中斜線で示す領域Ｒｐはフレーム側板３１８Ａ、３１８Ｂが取り付けられる基準位置を示すものである。
【０１３４】
１８：［統計処理を行って測定］
全体の温度が一定となったときのＣｏｌｄデータを統計処理して、さらに５つのＣＣＤ子基板を個別に補正するようにしてもよい。これにより、熱歪みをキャンセルすることができる。
【０１３５】
１９：［光路の遮蔽］
図３３は結像光学系３５５の光路を遮蔽した状態を示す図である。
【０１３６】
図３３に示すように、セルフォックレンズアレイ３５２〜励起光等を遮断するカットフィルタ３５３〜ＣＣＤラインセンサ３５１までの光路を遮光するように囲んで密封する遮へい板Ｓｈを接着配置することにより、ＣＣＤラインセンサ３５１への迷光の入射、光路内への埃の進入、および各光学部材への埃の付着を防ぐことができる。
【０１３７】
＜励起光源部３４０のスキャナヘッド２３０への取り付け＞
以下、励起光源部３４０のスキャナヘッド２３０への取り付けについて説明する。
【０１３８】
２０：［励起光源部３４０の画像検出部３５０への取り付け、その１］
一時的に励起光源部３４０の両端を画像検出部３５０へネジ止めして、ＣＣＤのずれ量を測定する。この状態で励起光源部３４０を位置合わせして、上記ＣＣＤのずれ分を補正する。励起光源部３４０の組み込み後は、励起光源部３４０と画像検出部３５０とが一体化されるため、励起光源部３４０と画像検出部３５０との相対的な位置ずれは生じない。これにより、上記フレーム側板３１８Ａ、３１８Ｂの捩れに対応した補正を行うことができる。
【０１３９】
２１：［励起光源部３４０の画像検出部３５０への取り付け、その２］
励起光源部３４０を仮位置に組み込み、ＣＣＤのずれを測定する。この状態で励起光源部３４０を位置合わせして、上記ＣＣＤのずれ分を補正する。これにより、上記と同様に、上記フレーム側板３１８Ａ、３１８Ｂの捩れに対応した補正を行うことができる。
【０１４０】
２２：［照射中心線位置と結像中心線位置］
図３４は照射中心線位置と結像中心線位置との位置関係を示す図である。
【０１４１】
図３４に示すように、照射中心線位置Ｊｏは、励起光源部３４０からの励起光Ｌｅの照射を受けるイメージングプレート２１０上の主走査方向（図３４中のＸ方向）に延びる領域の幅の中心を通る上記主走査方向に延びる位置である。また、結像中心線位置Ｈｏは、画像検出部３５０を構成する各ＣＣＤラインセンサ３５１の主走査方向に延びる受光面３５１Ｊの幅の中心に結像させるイメージングプレート２１０上の上記主走査方向に延びる位置である。照射中心線位置Ｊｏに対して、結像中心線位置Ｈｏが上記イメージングプレート２１０が読み取られるときにこのイメージングプレート２１０上の上記励起光Ｌｅが遅れて照射される側にずれている。
【０１４２】
すなわち、イメージングプレート２１０が装置に対して静止しており、励起光源部３４０と画像検出部３５０とが図中＋Ｙ方向に搬送されるので、照射中心線位置Ｊｏに対して、結像中心線位置Ｈｏを、図中＋Ｙ方向にずらすように調節する。
【０１４３】
既に説明したように、励起光Ｌｅの照射を受けてイメージングプレート２１０から発生する輝尽発光光Ｋは、このイメージングプレート２１０中で散乱されて広がった励起光Ｌｅによる蓄積性蛍光体の励起によって発生した輝尽発光光と、イメージングプレート２１０へ直接入射した励起光Ｌｅによる蓄積性蛍光体の励起によって発生した輝尽発光光とを含むものであり、この輝尽発光光Ｋの光強度は結像中心線位置Ｈｏから離れるほど弱くなる光強度分布Ｑｋを示す。なお、イメージングプレート２１０中で散乱されて広がる励起光Ｌｅの範囲Ｒｅを図中に示す。
【０１４４】
上記光強度分布Ｑｋの分布について以下に説明する。
【０１４５】
既に説明したように、照射中心線位置Ｊｏの副走査方向の前方側である−Ｙ方向側の既照射領域Ｒｊ（図３５中に斜線で示す）から発生する輝尽発光光Ｋは、既に励起光Ｌｅの直接照射を受けた領域であり、照射中心線位置Ｊｏの副走査方向の後照射側である＋Ｙ方向側の未照射領域Ｒｋから発生する輝尽発光光Ｋは、励起光Ｌｅの直接照射を受けていない領域である。
【０１４６】
上記照射中心線位置Ｊｏの−Ｙ方向側の既照射領域Ｒｊでは、蓄積性蛍光体に記録された放射線エネルギが上記励起光Ｌｅの直接照射によって大きく減衰して蓄積性蛍光体に蓄積されている放射線エネルギは少なくなっている。一方、照射中心線位置Ｊｏの＋Ｙ方向側の未照射領域Ｐｋでは、蓄積性蛍光体に記録された放射線エネルギの上記励起光Ｌｅの直接照射による大きな減衰が生じていないので蓄積性蛍光体に蓄積されている放射線エネルギは多い。
【０１４７】
そのため、上記散乱した励起光Ｌｅが、既照射領域Ｒｉ中の放射線エネルギの蓄積量の少ない蓄積性蛍光体を励起したときに発生する輝尽発光光の光量は少なく、一方、上記散乱した励起光Ｌｅが、上記未照射領域Ｒｋ中の放射線エネルギの蓄積量の多い蓄積性蛍光体を励起したときに発生する輝尽発光光の光量は多くなり、上記励起光Ｌｅの未照射側（＋Ｙ方向側）に最大強度を示す偏った分布を持つ光強度分布Ｑｋが生じたものである。
【０１４８】
上記光強度分布Ｑｋは、励起光Ｌｅが入射した中心位置である励起中心線位置Ｊｏにおいて光強度が最大とならずに、上記励起中心線位置Ｊｏから５０μｍだけ＋Ｙ方向にずれた位置において光強度が最大となるので、照射中心線位置Ｊｏと結像中心線位置Ｈｏとの間隔ΔＹは５０μｍに設定する。
【０１４９】
２３：［補正や調節のデータを記録］
上記励起光源部３４０に関する補正や調節、および、上記画像検出部３５０に関する補正や調節に関するデータを記録しておく、これにより、市場での励起光源部３４０および画像検出部３５０の交換をより容易に行うことができる
２４：［機械加工による捩れの除去］
上記フレーム側板３１８Ａ、３１８Ｂの捩れの補正は非常に手間がかかるため、フレーム側板３１８Ａ、３１８Ｂ、およびＣＣＤステー３１７Ａ、３１７Ｂの組み立てを完了した後に機械加工を行って大きな捩れを除去している。微妙な捩れや平面の歪みは残るため、上記調節や補正を実施して組み立てる。
【図面の簡単な説明】
【０１５０】
【図１】本発明の第１の実施の形態による放射線像読取装置の概略構成を示す斜視図
【図２】励起光照射部および画像検出部を示す拡大側面図
【図３】励起光照射部および間隔検出部を示す拡大側面図
【図４】照射中心線位置と結像中心位置とが一致している場合を示す側面図
【図５】照射中心線位置と結像中心位置とが離れている場合を示す側面図
【図６】撮影読取装置の全体構成を示す図
【図７】イメージングプレートが撮影位置に位置している場合を示す斜視図
【図８】イメージングプレートが読取位置に位置している場合を示す斜視図
【図９】イメージングプレートに記録された画像情報を読み取る場合を示す斜視図
【図１０】イメージングプレートを取り外したときの内部構造を示す斜視図
【図１１】ＩＰ位置決め部の概略構成を示す側面図
【図１２】他のＩＰ位置決め部の概略構成を示す側面図
【図１３】スキャナヘッドの概略構成を示す斜視図
【図１４】スキャナヘッドから回路基板カバー等を取り外した状態を示す斜視図
【図１５】プッシュリベットによる締結の様子を示す断面図
【図１６】他の締結手法を示す断面図
【図１７】スキャナヘッドの一部分を拡大して示した斜視図
【図１８】スキャナヘッドから部品を取り外した状態を示す斜視図
【図１９】スキャナヘッドから部品取り外した状態を示す斜視図
【図２０】ＬＤとＣＣＤラインセンサとの位置関係を概略的に示す図
【図２１】励起光源部の２４個のＬＤアッシーとその基台を示す斜視図
【図２２】ＬＤアッシーの近傍を拡大して示した斜視図
【図２３】励起光源部を異なる方向から見た斜視図
【図２４】画像検出部の主要な部品を示した斜視図
【図２５】画像検出部の一部分を拡大して示す斜視図
【図２６】輝尽発光光がＣＣＤラインセンサで検出される様子を示す図
【図２７】輝尽発光光がＣＣＤラインセンサで検出される様子を示す斜視図
【図２８】図１９に示すスキャナヘッドのＹＺ平面での切断断面を＋Ｘ方向から見た図
【図２９】図２８における励起光をイメージングプレートに照射する主要部のみを示す図
【図３０】励起光源部を単体として組み立てる様子を示す図
【図３１】基台冶具３２０Ｊ、基台３２０が重力方向に撓む様子を示す図
【図３２】メインフレームを示す図
【図３３】結像光学系の光路を遮蔽した状態を示す図
【図３４】照射中心線位置と結像中心線位置との位置関係を示す図
【符号の説明】
【０１５１】
１０    放射線像変換パネル
２０    励起光照射部
３０    画像検出部
３１    結像光学系
３２    ラインセンサ
５０    移動部
６０    間隔検出部
７０    間隔調節部
Ｊｏ    照射中心線位置
Ｈｏ    結像中心位置
【図１】
2006313258.tif 000005
【図２】
2006313258.tif 000006
【図３】
2006313258.tif 000007
【図４】
2006313258.tif 000008
【図５】
2006313258.tif 000009
【図６】
2006313258.tif 000010
【図７】
2006313258.tif 000011
【図８】
2006313258.tif 000012
【図９】
2006313258.tif 000013
【図１０】
2006313258.tif 000014
【図１１】
2006313258.tif 000015
【図１２】
2006313258.tif 000016
【図１３】
2006313258.tif 000017
【図１４】
2006313258.tif 000018
【図１５】
2006313258.tif 000019
【図１６】
2006313258.tif 000020
【図１７】
2006313258.tif 000021
【図１８】
2006313258.tif 000022
【図１９】
2006313258.tif 000023
【図２０】
2006313258.tif 000024
【図２１】
2006313258.tif 000025
【図２２】
2006313258.tif 000026
【図２３】
2006313258.tif 000027
【図２４】
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【図２５】
2006313258.tif 000029
【図２６】
2006313258.tif 000030
【図２７】
2006313258.tif 000031
【図２８】
2006313258.tif 000032
【図２９】
2006313258.tif 000033
【図３０】
2006313258.tif 000034
【図３１】
2006313258.tif 000035
【図３２】
2006313258.tif 000036
【図３３】
2006313258.tif 000037
【図３４】
2006313258.tif 000038