(57)【要約】【課題】画像の表示品質を向上させるための偏光板アセンブリを提供する。【解決手段】偏光板アセンブリ１００は、偏光板１１０、粘着層１３０、粘着層保護フィルム１４０、及び静電気防止部１５０を含む。偏光板１１０は、光を所定の方向に偏光させる。粘着層１３０は、偏光板の一面に形成される。粘着層保護フィルム１４０は、粘着層に付着されて配置される。静電気防止部１５０は、粘着層保護フィルムの薄利によって発生する静電気を吸収する。【選択図】図２
2006313330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
偏光板と、
前記偏光板の一面に形成された粘着層と、
前記粘着層に付着されて配置された粘着層保護フィルムと、
前記粘着層保護フィルムの剥離によって発生する静電気を吸収する静電気防止部と、を含むことを特徴とする偏光板アセンブリ。
【請求項２】
前記静電気防止部は、前記粘着層保護フィルムの外側面に形成された導電層であることを特徴とする請求項１記載の偏光板アセンブリ。
【請求項３】
前記静電気防止部は、前記偏光板の内部に不規則に分布された導電性物質であることを特徴とする請求項１記載の偏光板アセンブリ。
【請求項４】
前記静電気防止部は、前記粘着層内部に不規則に分布された導電性物質であることを特徴とする請求項１記載の偏光板アセンブリ。
【請求項５】
前記静電気防止部は、前記偏光板と粘着層との間に形成された導電層であることを特徴とする請求項１記載の偏光板アセンブリ。
【請求項６】
前記静電気防止部の面抵抗[Ω／ｓｑ]は、１０８以下であることを特徴とする請求項１ないし５いずれかの偏光板アセンブリ。
【請求項７】
前記導電層の厚さは、５０〜５００Åであることを特徴とする請求項５記載の偏光板アセンブリ。
【請求項８】
前記偏光板を保護するために、前記偏光板の他面に配置された偏光板保護フィルムを更に含むことを特徴とする請求項１記載の偏光板アセンブリ。
【請求項９】
前記偏光板保護フィルム上には、前記偏光板保護フィルムの剥離によって発生する静電気を吸収する静電気防止層が形成されることを特徴とする請求項８記載の偏光板アセンブリ。
【請求項１０】
前記静電気防止層は、金属層であることを特徴とする請求項９記載の偏光板アセンブリ。
【請求項１１】
前記静電気防止層の面抵抗[Ω／ｓｑ]は、１０８以下であることを特徴とする請求項９記載の偏光板アセンブリ。
【請求項１２】
前記偏光板と偏光板保護フィルムとの間に配置され、前記光の光学特性を向上させる表面処理フィルムを更に含むことを特徴とする請求項９記載の偏光板アセンブリ。
【請求項１３】
前記偏光板は、
偏光フィルムと、
前記偏光フィルムの両面に形成され、前記偏光フィルムを支持する一対の支持フィルムと、を含むことを特徴とする請求項１記載の偏光板アセンブリ。
【請求項１４】
偏光板を準備する段階と、
前記偏光板の一面に粘着層を形成する段階と、
前記偏光板と連動された静電気防止部材を形成する段階と、
粘着層保護フィルムを前記粘着層に付着する段階と、を含むものの、
前記粘着層保護フィルムが前記粘着層から脱着するうちに発生する静電気を前記静電気防止部材が吸収することを特徴とする偏光板アセンブリの製造方法。
【請求項１５】
前記粘着層は、導電性物質を含むことを特徴とする請求項１４記載の偏光板アセンブリの製造方法。
【請求項１６】
前記偏光板の一面に粘着層を形成する段階は、
前記偏光板の一面に導電層を形成する段階と、
前記導電層上に前記粘着層を形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項１４記載の偏光板アセンブリの製造方法。
【請求項１７】
前記偏光板の他面に偏光板保護フィルムを付着する段階を更に含むことを特徴とする請求項１４記載の偏光板アセンブリの製造方法。
【請求項１８】
前記偏光板保護フィルムの外側面には、静電気防止層が形成されたことを特徴とする請求項１７記載の偏光板アセンブリの製造方法。
【請求項１９】
前記静電気防止部材は、前記粘着層保護フィルム上に配置された導電層を含むことを特徴とする請求項１４記載の偏光板アセンブリの製造方法。
【請求項２０】
前記静電気防止部材は、前記偏光板内にある配置された複数の導電性物質を含むことを特徴とする請求項１４記載の偏光板アセンブリの製造方法。
【請求項２１】
前記静電気防止部材は、前記粘着層内に配置された導電性物質を含むことを特徴とする請求項１４記載の偏光板アセンブリの製造方法。
【請求項２２】
前記静電気防止部材は、前記偏光板と前記粘着層との間に配置された導電層を含むことを特徴とする請求項１４記載の偏光板アセンブリの製造方法。
【請求項２３】
偏光板、前記偏光板に付着された粘着層に付着された粘着層保護フィルム、及び前記粘着層保護フィルムが前記粘着層から脱着するときに発生する静電気を吸収する静電気防止部材を有する偏光板アセンブリを準備する段階と、
前記粘着層保護フィルムを前記偏光板アセンブリから除去する段階と、
前記粘着保護フィルムが除去された偏光板アセンブリを表示パネルと一致するようにアラインする段階と、
前記粘着層保護フィルムが除去された偏光板アセンブリを前記表示パネルに付着する段階と、を含むことを特徴とするパネルアセンブリの製造方法。
【請求項２４】
前記粘着層保護フィルムの外側面には、導電層が形成されることを特徴とする請求項２３記載のパネルアセンブリの製造方法。
【請求項２５】
前記偏光板アセンブリは、内部に導電性物質が不規則に分布された偏光板を含むことを特徴とする請求項２３記載のパネルアセンブリの製造方法。
【請求項２６】
前記粘着層保護フィルムが除去された偏光板アセンブリは、前記粘着層によって前記表示パネルに付着されることを特徴とする請求項２３記載のパネルアセンブリの製造方法。
【請求項２７】
前記粘着層の内部には、導電性物質が不規則に分布されたことを特徴とする請求項２３記載のパネルアセンブリの製造方法。
【請求項２８】
前記偏光板アセンブリは、前記偏光板と粘着層との間に形成された導電層を更に含むことを特徴とする請求項２３記載のパネルアセンブリの製造方法。
【請求項２９】
前記偏光板アセンブリから偏光板保護フィルムを除去する段階を更に含むことを特徴とする請求項２３記載のパネルアセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は偏光板アセンブリに関わり、より詳細には、静電気の発生を抑制するための偏光板アセンブリとその製造方法、及びそれを用いたパネルアセンブリの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、情報処理機器は、多様な形態、多様な機能を有し、更に速い速度で情報を処理している。情報処理装置で処理された情報は、電気的な信号フォーマットの形態を有する。したがって、使用者が情報処理装置で処理された情報を肉眼で確認するためには情報を画像として表示する表示装置を必要とする。
【０００３】
前記表示装置の一つである液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ）は、液晶（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ）を用いて画像を表示する。前記液晶表示装置は、他の表示装置に比べて厚さが薄く重さが軽く、消費電力が少なく、低い駆動電圧を有するなどの長所を有する。
【０００４】
前記液晶表示装置は、一般的に液晶の光透過率を用いて画像を表示する液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルの下部に配置され、前記液晶表示パネルに光を提供するバックライトアセンブリを含む。ここで、前記バックライトアセンブリは、一般的に多様な方向に振動する非偏光された光（ｎｏｎ  ｐｏｌａｒｉｚｅｄ  ｌｉｇｈｔ）を発生する。
【０００５】
前記液晶表示パネル内に介在された液晶は、光の複屈折を用いて光透過率を決定するので、前記液晶表示パネルにはいずれか一方に偏光された光が入射されるべきである。したがって、前記液晶表示装置は、前記非偏光された光を偏光された光に転換させる偏光板（ｐｏｌａｒｉｚｅｒ）を更に具備しなければならない。
【０００６】
一般的に、前記偏光板は、偏光板アセンブリとして製造され、前記偏光板アセンブリは、前記偏光板、前記偏光板の上面に形成された粘着層、前記粘着層上に配置された粘着層保護フィルム、及び前記偏光板の下面に配置された偏光板保護フィルムを含む。ここで、前記偏光板は、前記偏光板アセンブリのうち、前記粘着層保護フィルムを除去した後、前記粘着層を通じて前記液晶表示パネルの一面に付着される。
【０００７】
しかし、前記偏光板アセンブリから前記粘着層保護フィルムを除去するとき、前記粘着層内に静電気が発生することがある。前記静電気を含む粘着層は、前記偏光板を前記液晶表示パネルの一面に付着させるとき、前記液晶表示パネルに悪影響を与えて「静電気しみ」を発生させ、それによって表示品質を低下させるという問題点を有する。
【０００８】
したがって、液晶表示パネルと付着させるとき、表示装置の画質を低下させない偏光板アセンブリが必要である。特に、液晶表示パネルと付着させるとき、液晶表示パネルに静電気を印加することのない偏光板アセンブリが要求される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、静電気の発生を抑制することで画像の表示品質を向上させるための偏光板アセンブリを提供することにある。
【００１０】
本発明の他の目的は、前記の偏光板アセンブリを製造するための偏光板アセンブリの製造方法を提供することにある。
【００１１】
本発明の更に他の目的は、前記の偏光板アセンブリを用いるパネルアセンブリの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記の本発明の目的を達成するための一実施形態による偏光板アセンブリは、偏光板、粘着層、粘着層保護フィルム、及び静電気防止部を含む。前記偏光板は、光を所定の方向に偏光させる。前記粘着層は前記偏光板の一面に形成される。前記粘着層保護フィルムは、前記粘着層に付着されて配置される。前記静電気防止部は、前記粘着層保護フィルムの剥離によって発生する静電気を吸収する。
【００１３】
前記の本発明の他の目的を達成するための一実施形態による偏光板アセンブリの製造方法は、偏光板を準備する段階と、前記偏光板の一面に粘着層を形成する段階と、粘着層保護フィルムを前記粘着層に付着する段階と、を含む。
【００１４】
前記の本発明の更に他の目的を達成するための一実施形態によるパネルアセンブリの製造方法は、粘着層保護フィルムを偏光板アセンブリから除去する段階と、前記粘着層保護フィルムが除去された偏光板アセンブリを表示パネルと一致するようにアラインする段階と、
前記粘着層保護フィルムが除去された偏光板アセンブリを前記表示パネルに付着する段階を含む。
【発明の効果】
【００１５】
このような偏光板アセンブリと、これの製造方法、及びこれを用いたパネルアセンブリの製造方法によると、静電気防止部が粘着層保護フィルムを偏光板アセンブリから分離させるときに発生する静電気を吸収して除去することによって、静電気による表示品質の低下を防止して画像の表示品質をより向上することができる。
【００１６】
上位概念クレームによる効果のみ記載する。禁反言の適用を留意する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付した図面を参照して、本発明の望ましい実施形態をより詳細に説明する。
＜偏光板アセンブリの実施形態１＞
図１は、本発明の第１実施形態による偏光板アセンブリを示した斜視図であり、図２は、図１の偏光板アセンブリをＩ−Ｉ’線に沿って見た断面図である。
【００１８】
図１及び図２を参照すると、偏光板アセンブリ１００は、偏光板１１０、偏光板保護フィルム１２０、粘着層１３０、粘着層保護フィルム１４０、及び静電気防止部１５０を含む。
【００１９】
前記偏光板１１０は、プレート形状を有し、外部から入射される光を偏光させて出射させる。即ち、前記偏光板１１０は、多様な方向に振動する非偏光された光を一方にのみ振動する偏光された光に変更させる。
【００２０】
前記偏光板１１０は、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）及び前記ポリビニルアルコール内に光を特定の方向に偏光させる二色性物質（Ｉ２、Ｃｌ２）を含む。ここで、前記二色性物質（Ｉ２、Ｃｌ２）が前記ポリビニルアルコール（ＣＶＡ）内にどのような形態に配置され、どのようなサイズを有するかによって前記偏光板１１０の偏光軸が決定される。前記偏光板１１０は一例として、約２００μｍの厚さを有することが望ましい。
【００２１】
前記偏光板１１０は、湿気によって変質しやすいので、前記偏光板１１０の端部には、前記湿気が前記偏光板１１０内に浸透することを防止させるために防水剤（図示せず）を塗布してもよい。
【００２２】
前記偏光板保護フィルム１２０は、前記偏光板１１０の一面に配置され、前記偏光板１１０を保護する。即ち、前記偏光板保護フィルム１２０は外部からのスクラッチ及び汚染物質によって前記偏光板１１０が損失するか汚染することを防止する。前記偏光板保護フィルム１２０は、透明な合成樹脂からなり、一例としてポリビニル（ＰＶ）フィルム、低密度ポリエステルフィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィルムであってもよい。前記偏光板保護フィルム１２０の厚さは前記偏光板１１０の厚さより薄いことが望ましい。
【００２３】
前記粘着層１３０は、前記偏光板１１０の一面と対向する他面に形成される。前記粘着層１３０は、尿素樹脂からなることが望ましく、一例として、粘着力、耐熱性、及び耐湿性に優れるＰＳＡ（ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）からなる。前記粘着層１３０は、前記偏光板１１０を表示パネル（図示せず）の一面に付着させる。ここで、前記粘着層１３０の厚さは約１５μｍであることが望ましい。
【００２４】
前記粘着層保護フィルム１４０は、前記粘着層１３０上に配置され、前記粘着層１３０を保護する。即ち、前記粘着層保護フィルム１４０は、外部の環境から前記粘着層１３０を保護することで、前記粘着層１３０の粘着力を維持させる。前記粘着層保護フィルム１４０は、前記偏光板１１０及び粘着層１３０を視覚的に検査して異物の流入及び欠陥可否を判断できるように光が透過しうる透明な物質からなることが望ましい。
【００２５】
前記粘着層保護フィルム１４０は、前記偏光板アセンブリ１００から除去されることで、前記偏光板１１０が前記粘着層１３０によって前記表示パネルの一面に付着される。ここで、前記粘着層保護フィルム１４０は、合成樹脂からなり、前記粘着層１３０と分離しやすい合成樹脂からなることが望ましい。
【００２６】
前記静電気防止部１５０は、前記偏光板１１０の内部に所定の密度を有して不規則に分布された複数の導電性物質である。以下、前記導電性物質は前記静電気防止部１５０と同一の参照符号を付与する。
【００２７】
前記導電性物質としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子が主に用いられる。前記導電性物質１５０が前記偏光板１１０の内部に等しく分布することによって、前記導電性物質１５０は、前記粘着層保護フィルム１４０が前記偏光板アセンブリ１００から分離するときに発生する静電気を吸収する。その結果、前記導電性物質１５０は、前記静電気の発生を抑制する。
【００２８】
前記導電性物質１５０の分布密度は、前記静電気発生の抑制効率を決定する。即ち、前記導電性物質１５０がより高い密度を有して前記偏光板１１０の内部に分布する場合、前記静電気の発生はより抑制される。反面、前記導電性物質１５０が高い密度で分布される場合、前記偏光板１１０を透過する光の光透過率は低下する。したがって、前記導電性物質１５０は、前記光透過率を基準値以下に低下しない範囲内で前記偏光板１１０の内部に分布されることが望ましい。
【００２９】
本実施形態によると、前記偏光板１１０の内部に前記導電性物質１５０が配置されることによって、前記粘着層保護フィルム１４０を前記偏光板アセンブリ１００から分離させるときに発生する静電気を吸収して除去することができる。
＜偏光板アセンブリの実施形態２＞
図３は、本発明の第２実施形態による偏光板アセンブリの一部を切断して示した断面図である。
【００３０】
図３を参照すると、偏光板アセンブリ２００は、偏光板２１０、偏光板保護フィルム２２０、粘着層２３０、粘着層保護フィルム２４０、及び静電気防止部２５０を含む。
【００３１】
前記偏光板２１０は、プレート形状を有し、多様な方向に振動して外部から入力される非偏光された光を一方にのみ振動する偏光された光に変更させて出射させる。
【００３２】
前記偏光板保護フィルム２２０は、前記偏光板２１０の一面に配置され、前記偏光板２１０を保護する。
【００３３】
前記粘着層２３０は、前記偏光板２１０の一面と対抗する他面に形成される。前記粘着層２３０は、前記偏光板２１０を表示パネル（図示せず）の一面に付着させる。ここで、前記粘着層２３０の厚さは約１５μｍであることが望ましい。
【００３４】
前記粘着層保護フィルム２４０は、前記粘着層２３０上に配置され、前記粘着層２３０の粘着力を維持するように前記粘着層２３０を保護する。
【００３５】
前記静電気防止部２５０は、前記粘着層２３０の内部に所定の密度を有して不規則に分布された複数の導電性物質である。以下、前記導電性物質は、前記静電気防止部２５０と同一の参照符号を付与する。
【００３６】
前記導電性物質としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子が主に用いられる。前記導電性物質２５０が前記粘着層２３０の内部に等しく分布することによって、前記粘着層保護フィルム２４０が、前記偏光板アセンブリ２００から分離するときに発生する静電気を吸収する。その結果、前記導電性物質２５０は、前記静電気の発生を抑制する。
【００３７】
前記導電性物質２５０の分布密度は、前記静電気発生の抑制効率を決定する。即ち、前記導電性物質２５０が高い密度で分布する場合、前記静電気発生はより抑制される。しかし、前記導電性物質２５０が高い密度分布を有する場合、前記粘着層２３０を透過する光の透過率は低下するので、前記導電性物質２５０は、前記光透過率が基準値以上を有するよう前記粘着層２３０の内部に分布することが望ましい。
【００３８】
本実施形態によると、前記粘着層２３０の内部に前記導電性物質２５０が配置されることによって、前記粘着層保護フィルム２４０を前記偏光板アセンブリ２００から分離させるときに発生する静電気を吸収して除去することができる。
＜偏光板アセンブリの実施形態３＞
図４は、本発明の第３実施形態による偏光板アセンブリの一部を切断して示した断面図である。
【００３９】
図４を参照すると、偏光板アセンブリ３００は、偏光板３１０、偏光板保護フィルム３２０、粘着層３３０、粘着層保護フィルム３４０、及び静電気防止部３５０を含む。
【００４０】
前記偏光板３１０は、プレート形状を有し、多様な方向に振動して外部から入力される非偏光された光を一方にのみ振動する偏光された光に変更して出射させる。
【００４１】
前記偏光板保護フィルム３２０は、前記偏光板３１０の一面に配置され、前記偏光板３１０を保護する。
【００４２】
前記粘着層３３０は、前記偏光板３１０の一面と対向する他面に形成される。前記粘着層３３０は、前記偏光板３１０を表示パネル（図示せず）の一面に付着させる。
【００４３】
前記粘着層保護フィルム３４０は、前記粘着層３３０上に配置され、前記粘着層３３０の粘着力を維持するように前記粘着層３３０を保護する。
【００４４】
前記静電気防止部３５０は、前記偏光板３１０と粘着層３３０との間に形成された導電層である。以下、前記導電層は、前記線電気防止部３５０と同一の参照符号を付与する。
【００４５】
前記導電層３５０は、有機物または界面活性剤で形成されるか、導電性物質からなり、導電性物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＡＴＯ（Ａｎｔｉｍｏｎｙ−Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などの金属またはポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子を挙げることができる。前記導電層３５０は、前記粘着層保護フィルム３４０を前記偏光板アセンブリ３００から分離時に発生する静電気を吸収して除去する。それによって、前記導電層３５０は、前記静電気の発生を抑制する。
【００４６】
前記導電層３５０は、前記偏光板を透過した光が透過することができる厚さを有する。例えば、前記導電層３５０の厚さは、５０〜５００Åの範囲を有し、望ましくは１００〜２００Åの範囲を有する。
【００４７】
本実施形態によると、前記偏光板３１０と粘着層３３０との間に前記導電層３５０が形成されることによって、前記粘着層保護フィルム３４０を前記偏光板アセンブリ３００から分離させるときに発生する静電気を吸収して除去することができる。
＜偏光板アセンブリの実施形態４＞
図５は、本発明の第４実施形態による偏光板アセンブリを示した斜視図であり、図６は、図１の偏光板アセンブリをＩ−Ｉ’に沿って見た断面図である。
【００４８】
図５及び図６を参照すると、偏光板アセンブリ４００は、偏光板４１０、偏光板保護フィルム４２０、粘着層４３０、粘着層保護フィルム４４０、及び静電気防止部４５０を含む。
【００４９】
前記偏光板４１０は、プレート形状を有し、多様な方向に振動して外部から入力される非偏光された光を一方にのみ振動する偏光された光に変更させて出射させる。
【００５０】
前記偏光板保護フィルム４２０は、前記偏光板４１０の一面に配置され、前記偏光板４１０を保護する。
前記粘着層４３０は、前記偏光板４１０の一面と対向する他面に形成される。前記粘着層４３０は、前記偏光板４１０を表示パネル（図示せず）の一面に付着させる。
【００５１】
前記粘着層保護フィルム４４０は、前記粘着層４３０上に配置され、前記粘着層４３０の粘着力を維持させるように前記粘着層４３０を保護する。
【００５２】
前記静電気防止部４５０は、前記粘着層保護フィルム４４０上に形成された導電層である。以下、前記導電層は、前記静電気防止部４５０と同一の参照符号を付与する。  
【００５３】
前記導電層４５０は、前記粘着層４３０と接しないよう前記粘着層保護フィルム４４０を中心として前記粘着層４３０の反対側に形成されることが望ましい。
【００５４】
前記導電層４５０は、有機物または界面活性剤で形成されるか導電性物質からなり、導電性物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＡＴＯ（Ａｎｔｉｍｏｎｙ−Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などの金属またはポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子を挙げることができる。
【００５５】
前記導電層４５０は、前記粘着層保護フィルム４４０を前記偏光板アセンブリ４００から分離するときに発生する静電気を吸収して除去する。それによって、前記導電層４５０は、前記静電気の発生を抑制する。
【００５６】
本実施形態によると、前記粘着層保護フィルム４４０上に前記導電層４５０が形成されることによって、前記粘着層保護フィルム４４０を前記偏光板アセンブリ４００から分離させるときに発生する静電気を除去することができる。
【００５７】
なお、本実施形態によると、前記粘着層保護フィルム４４０が前記偏光板アセンブリ４００から分離するとき、前記導電層４５０も共に除去されるので、第１ないし第３実施形態のように光透過率の低下の問題は発生しない。
＜偏光板アセンブリの実施形態５＞
図７は、本発明の第５実施形態による偏光板アセンブリの一部を切断して示した断面図である。
【００５８】
図７を参照すると、偏光板アセンブリは、偏光板、表面処理フィルム１３、及び偏光板保護フィルム１４を含む。
【００５９】
前記偏光板は、光を所定の方向に偏光させ、例えば、偏光機能を果たす偏光フィルム１１及び前記偏光フィルム１１の両面に配置され、前記偏光フィルム１１を支持する一対の支持フィルム（１２ａ、１２ｂ）で構成される。
【００６０】
一般的に、前記偏光フィルム１１は、特定方向に延伸したポリビニルアルコール（ＰＶＡ）層にヨードや二色性染料を吸着して形成される。前記偏光フィルム１１は、入射光のうち、前記延伸軸方向へ振動する成分は吸収し、前記延伸軸方向と垂直に振動する成分は透過させる。前記支持フィルム（１２ａ、１２ｂ）は耐久性を有するトリアセテートセルローズ（ＴＡＣ）で形成され、前記偏光フィルム１１の両面を支持しかつ偏光フィルム１１の耐久性、機械的強度、耐熱、及び耐湿性などを維持する。
【００６１】
前記偏光板保護フィルム１４は、前記偏光板アセンブリの最外郭に配置される。前記偏光板アセンブリは、一般的に液晶を含む基板に付着されるものの、望ましくは、前記偏光板保護フィルム１４は、前記一対の支持フィルム（１２ａ、１２ｂ）のうち、前記基板に付着される方向と反対側に偏光板の最外郭の表面に配置される。前記偏光板保護フィルム１４は、外部からの前記偏光板の汚染や損傷を防止し、ポリエステルフィルムまたはポリプロピレンフィルムなどで形成してもよい。
【００６２】
前記偏光板保護フィルム１４の外表面には、静電気防止処理が行われ、一例として静電気防止層（図示せず）が形成される。前記静電気防止層は、前記偏光板保護フィルムを前記偏光板アセンブリから分離するときに発生する静電気を吸収する。詳細に説明すると、前記偏光板アセンブリが前記基板に付着された後、前記偏光板保護フィルム１４は、前記偏光板アセンブリから分離する。前記偏光板保護フィルム１４が分離するとき、薄利帯電現象によって静電気が発生するものの、前記静電気は、前記基板に「静電気しみ」などのような悪影響を及ぼす。このとき、前記静電気防止層は、前記偏光板保護フィルム１４の薄利時に発生した静電気を吸収して除去する。
【００６３】
一方、前記偏光板保護フィルム１４の一側には、接着のための接着層１４ａを形成することができる。前記接着層１４ａは、接着剤をコーティングする方法などで形成され、前記偏光板保護フィルム１４が除去されるとき、前記偏光板保護フィルム１４と共に前記偏光板アセンブリから分離する。したがって、前記静電気防止処理は、前記接着層１４ａに行っても同一の効果を得ることができる。結果的に、製造工程上の必要によって偏光板保護フィルム１４自体または接着層１４ａを選択して前記静電気防止処理をすることができる。
【００６４】
前記表面処理フィルム１４は、前記偏光板保護フィルム１４と支持フィルム１２ａとの間に配置される。前記表面処理フィルム１４は、偏光機能を行う前記偏光板に加えて必要な追加機能を行うように付着される。たとえ、外部からの光が入射されたとき、前記偏光板で乱反射されて視認性が減少する問題を解消するためにアンチグレア処理をすることができる。または、光の透過率を高くするために反射防止処理をすることができる。
【００６５】
一方、前記偏光板保護フィルム１４が形成される方向と反対側の支持フィルム１２ｂ上には、補償フィルム１５を更に配置することができる。前記補償フィルム１５は、液晶が長軸と短軸方向に異なる屈折率を有する特性上、液晶表示装置を見る位置によって画像が変わることを防止すために用いられる。即ち、入射光の入射角度によって光の経路と屈折率が変化して位相差が発生するものの、前記補償フィルム１５は、前記位相差を相殺させる。
【００６６】
また、前記偏光板アセンブリは、前記偏光板を前記基板に付着させるための粘着層（図示せず）及び前記粘着層を保護するための粘着層保護フィルム（図示せず）を更に含んでもよい。ここで、前記粘着層及び粘着層保護フィルムは、前記偏光板保護フィルム１４の反対側に向かうように前記補償フィルム１５上に形成してもよく、これとは違って、前記補償フィルム１５を省略してその位置に形成してもよい。
【００６７】
下記の表１は、前記実施形態５によって偏光板保護フィルム１４に静電気防止処理をしたときの面抵抗（Ω／ｓｑ）による異物による不良率及び静電気による不良率を実験したデータである。
【００６８】
【表１】
2006313330.tif 000003
【００６９】
ここで、不良率は、単位パイロットプラントで検査した結果である。
【００７０】
表１に示したように、第１比較例によると、静電気防止処理をしない場合、前記偏光板保護フィルムを前記偏光板アセンブリから薄利するときに発生する帯電圧は約１１．９９［ｋＶ］であった。この場合、資材性異物によって約１％、工程性異物によって約１％の不良が発生した。また、静電気によって約６％乃至８％の不良が発生した。
【００７１】
比較例２によると、面抵抗値が約１０９［Ω／ｓｑ］になるよう、前記偏光板保護フィルム上に静電気防止処理をした場合、前記偏光板保護フィルムの薄利時に発生する帯電圧は、約０．６９［ｋＶ］であった。この場合、資材性異物によって約０．７％、工程性異物によって約０．６％の不良が発生した。また、静電気によって約２％〜３％の不良が発生した。有機物、界面活性剤類を用いて静電気防止処理をする場合には、約１０９〜１０１２程度の面抵抗値を得ることができる。
【００７２】
第３比較例によると、面抵抗値が約１０８［Ω／ｓｑ］になるよう、前記偏光板保護フィルム上に静電気防止処理をした場合、前記偏光板保護フィルムの薄利時に発生する帯電圧は約０．１１［ｋＶ］であった。この場合、資材性異物によって約０．５％、工程性異物によって約０．２％の不良が発生した。また、静電気による不良の発生は約０．５％以下となった。金属または導電性高分子などの導電性物質をコーティングする場合、約１０８以下の面抵抗値を得ることができる。
【００７３】
以上のように、静電気防止処理をしなかった場合には、前記偏光板保護フィルムの薄利時、約１１．９９［ｋＶ］の帯電圧が発生した反面、面抵抗値が約１０９［Ω／ｓｑ］以下になるよう静電気防止処理をした場合には帯電圧が約０．６９［ｋＶ］に顕著に減少した。一方、面抵抗値が約１０８［Ω／ｓｑ］以下になるように静電気処理をした場合には、帯電圧が約０．１１［ｋｖ］で、前記約１０９［Ω／ｓｑ］以上にした場合より顕著に減少し、それによって異物による不良率及び静電気による不良率も顕著に減少したことがわかる。
【００７４】
具体的に、異物による不良率は、第１比較例によると約２％であり、第２比較例によると約１．３％であり、第３比較例によると約０．７％であって、面抵抗値が約１０８［Ω／ｓｑ］以下になるように静電気防止処理をする場合の異物による不良率が顕著に低下することがわかる。
【００７５】
なお、静電気による不良率は、第１比較例によると約６％〜８％であり、第２比較例によると約２％〜３％であり、第３比較例によると約０．５％以下であって、面抵抗値が約１０８［Ω／ｓｑ］以下になるように静電気防止処理をする場合の静電気による不良率もまた顕著に低下することがわかる。
【００７６】
前記実験は、前記偏光板保護フィルム１４を薄利するときを一例として説明することであるが、前記第１乃至第４実施形態による静電気防止部（１５０、２５０、３５０、４５０）にも同一に適用することができる。
【００７７】
したがって、本発明の実施形態による前記静電気防止部（１５０、２５０、３５０、４５０）の面抵抗（Ω／ｓｑ）値は約１０８［Ω／ｓｑ］以下になるようにすることが望ましいことであることがわかる。
＜偏光板アセンブリの製造方法の実施形態＞
図８乃至図１１は、本発明の一実施形態による偏光板アセンブリの製造方法を示した断面図である。
【００７８】
図８を参照すると、偏光板アセンブリの製造方法としてまず、プレート形状を有する偏光板４１０を準備する。前記偏光板４１０は、入射される非偏光された光を変更して出射する。
【００７９】
図９を参照すると、前記偏光板４１０の一面に粘着層４３０を形成する。前記粘着層４３０は、粘着力を有する尿素樹脂を前記偏光板４３０の一面に塗布して形成することができる。前記粘着層４３０は、一例として、粘着力、耐熱性、及び耐湿性に優れるＰＳＡ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）からなることが望ましい。
【００８０】
図１０を参照すると、前記粘着層４３０上に粘着層保護フィルム４４０を付着させる。前記粘着層保護フィルム４４０は、前記粘着層４３０を保護して前記粘着層４３０の粘着力を維持させる。前記粘着層保護フィルム４４０は、既に表面に導電層４５０が形成されている。これとは違って、前記導電層４５０は、前記導電層４５０が形成されていない前記粘着層保護フィルム４４０を前記粘着層４３０にまず付着した後、前記粘着層保護フィルム４４０上に形成することができる。
【００８１】
前記導電層４５０は、有機物または界面活性剤を表面にコーティングして形成するか、導電性金属を表面に蒸着またはめっきして形成するか、伝導性高分子を可溶性に作ってコーティング、蒸着して形成するか、ＩＴＯまたはＡＴＯをアルコールなどの溶媒に分散してコーティング、蒸着する方式で形成することができる。前記のような蒸着などの除電処理時、フィルムの温度が上昇して変形される可能性があるので、低温を維持しかつ工程を進行する。粘着層保護フィルム４４０と偏光板保護フィルム４２０は、大体ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるので、工程温度をＰＥＴのガラス転移温度（Ｔｇ）である約８０℃以下に維持することが重要である。  
【００８２】
図１１を参照すると、前記偏光板４１０の他面に偏光板保護フィルム４２０を付着させる。即ち、前記偏光板保護フィルム４２０は、前記粘着層４３０が形成された前記偏光板４１０の一面と対向するように前記偏光板４１０の他面に付着される。ここで、前記偏光板保護フィルム４２０上に前記偏光板保護フィルムの薄利時に発生する静電気を吸収する静電気防止層を形成することができる。図面では、前記偏光板保護フィルム４２０は付着させる最後の段階として示したが、これとは違ってその前のいずれの段階でも行ってもよい。
【００８３】
また、図面に示した前記偏光板アセンブリは、前記偏光板保護フィルム４２０上に形成された前記導電層４５０を含んでいるが、これとは違って、前記偏光板アセンブリは、前記偏光板４１０と粘着層４３０との間に形成された他の導電層を含んでもよい。即ち、前記粘着層４３０が前記偏光板４１０の一面に形成される前、前記他の導電層が先に形成されてもよい。また、これとは違って、前記偏光板４１０の内部に導電性物質が不規則に形成されるか、前記粘着層４３９の内部に導電性物質が不規則に形成されることもある。
【００８４】
前記偏光板保護フィルム４２０は、前記偏光板４１０の一面に配置され、前記偏光板４１０を保護する。
【００８５】
前記粘着層４３０は、前記偏光板保護フィルム４２０の向こう側である前記偏光板４１０の一面と対向する他面に形成される。
【００８６】
本実施形態によると、前記粘着層保護フィルム４４０上に前記導電層４５０が形成されることによって、前記粘着層保護フィルム４４０を前記偏光板アセンブリ４００から分離するときに発生する静電気を除去することができる。
【００８７】
また、本実施形態によると、前記粘着層保護フィルム４４０が前記偏光板アセンブリ４００から分離されるとき、前記導電層４５０も共に除去されるので、第１乃至第３実施形態のように光透過率の低下の問題点は発生しない。
【００８８】
図１２及び図１３は、本発明の一実施形態によるパネルアセンブリの製造方法を示した断面図である。
【００８９】
図１２を参照すると、導電層４５０が形成された粘着層保護フィルム４４０を偏光板アセンブリから除去する。ここで、前記偏光板アセンブリの一例として、偏光板４１０、偏光板保護フィルム４２０、粘着層４３０、前記粘着層保護フィルム４４０及び前記導電層４５０を含む。
【００９０】
前記偏光板４１０は、多様な方向に振動する非偏光された光を一方にのみ振動する偏光された光に偏光させ、前記偏光板保護フィルム４２０は、前記偏光板４１０の一面に配置され、前記偏光板４１０を保護する。前記粘着層４３０は、前記偏光板４１０の一面の対向する他面に形成され、前記粘着層保護フィルム４４０は、前記粘着層４３０上に配置され、前記粘着層４３０を保護し、前記導電層４５０は前記粘着層保護フィルム４４０上に形成される。
【００９１】
前記導電層４５０が形成された前記粘着層保護フィルム４４０を前記偏光板アセンブリから分離するとき、一般的に摩擦などによって前記粘着層４３０内に静電気４４２が発生することもある。前記静電気４４２は、前記導電層４５０によって吸収され、前記導電層４５０の全領域に広がることによって除去される。
【００９２】
図１３を参照すると、前記粘着層保護フィルム４４０が除去された偏光板アセンブリを表示パネル５００と一致するようにアラインする。このようなアライン作業は、治具（ｚｉｇ）のような機械的装置によって行われることが望ましい。
【００９３】
その後、前記粘着層保護フィルム４４０が除去された偏光板アセンブリを前記表示パネル５００の一面に付着する。即ち、前記偏光板アセンブリは、前記粘着層保護フィルム４４０が除去されることによって外部に露出された粘着層４３０によって前記表示パネル５００の一面に付着される。
【００９４】
前記偏光板アセンブリは、前記静電気４４２が除去された状態であるので、前記表示パネル５００の悪影響を及ぼさない。ここで、前記表示パネル５００は、第１基板５１０、第２基板５２０、及び液晶層５３０を含む。
【００９５】
前記第１基板５１０は、複数個がマトリクス状に配置された画素電極、前記各画素電極に駆動電圧を印加する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、及び前記薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）をそれぞれ作動させるための信号線を含む。
【００９６】
前記第２基板５２０は、前記第１基板５１０と向い合うように配置される。前記第２基板５２０は、透明かつ導電性である共通電極、及び前記画素電極と向い合う位置に配置されたカラーフィルタを含む。
【００９７】
前記液晶層５３０は、前記第１基板５１０と第２基板５２０との間に介在され、前記画素電極と前記共通電極との間に形成された電場によって再配列される。再配列された前記液晶層５３０は、外部から発生した光の光透過率を調節し、光透過率が調節された光は、前記カラーフィルタを通過することで画像が表示される。
【００９８】
図面では、前記粘着層保護フィルム４４０が除去された偏光板アセンブリが前記表示パネル５００の第１基板５１０に付着されることのみを示したが、これとは違って、前記偏光板アセンブリが前記第１基板５１０及び第２基板５２０の両面に対向するように一対が付着してもよい。
【００９９】
本実施形態によると、前記粘着層保護フィルム４４０を偏光板アセンブリから分離するときに発生する前記静電気４４２を、前記導電層４５０を通じて除去することで、前記静電気４４２が前記偏光板４１０を付着した前記表示パネル５００に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【０１００】
図面で示した前記偏光板アセンブリは、前記偏光板保護フィルム４２０上に形成された前記導電層４５０を含んでいるが、これとは違って、前記偏光板アセンブリは、前記偏光板４１０と粘着層４３０との間に形成された他の導電層を含んでもよい。また、これとは違って、前記偏光板４１０の内部に導電性物質を不規則に形成するか前記粘着層４３０の内部に導電性物質を不規則に形成してもよい。
＜表示装置の製造方法の実施形態＞
図１４は、本発明による表示装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【０１０１】
図１４に示したように、本発明の製造方法によると、まず、上部基板と下部基板上にそれぞれ共通電極と画素電極などを形成した後、前記上部基板と下部基板とを合着（Ｓ１０）する。その後、前記上部基板と下部基板と間に液晶を注入して密封し、上部基板と下部基板、及び液晶で構成されたディスプレイパネルを形成（Ｓ２０）する。その後、前記ディスプレイパネルに偏光板を結合（Ｓ３０）して、上部基板側または下部基板側にそれぞれ上部偏光板または下部偏光板を結合する。最後に、前記ディスプレイパネルとバックライトなどのような機構物を組立て（Ｓ４０）して最終完成品を作る。
【０１０２】
前記のような製造方法において、静電気防止処理された粘着層保護フィルムまたは偏光板保護フィルムを含む偏光板アセンブリを用いるものの、前記粘着層保護フィルムまたは偏光板保護フィルムは、組立て段階（Ｓ４０）にて前記偏光板アセンブリから分離して除去する。前記のように製造される表示装置の詳細構造を説明する。
【０１０３】
図１５は、図１４の製造方法によって製造される表示装置の断面図である。
【０１０４】
図１５を参照すると、本発明の製造方法による表示装置は、上部基板４０と下部基板５０を含むディスプレイパネル１００と前記下部基板５０の下側にバックライト３０が具備される。前記上部基板４０と下部基板５０との間には、液晶６０が注入されて密封され、前記ディスプレイパネル１００の外側には上部偏光板アセンブリ１０と下部偏光板アセンブリ２０が付着される。
【０１０５】
前記バックライト３０は、それ自体に具備されたランプ３１から光を発生し、前記バックライト３０から照射された光は、下部偏光板アセンブリ２０、ディスプレイパネル１００、上部偏光板アセンブリ１０を通過するようになる。前記上部基板４０には、カラーを具現するためのカラーフィルタ４１とブラックマトリクス４２、及び共通電極４５が具備され、前記下部基板５０には絶縁膜５１を介在して画素電極５５が具備される。前記共通電極４５と画素電極５５には、互いに異なるレファランス電圧とデータ電圧がそれぞれ印加されて液晶６０の配列方向を変更させ、これによって前記画素電極５５に印加されるデータ電圧による画像情報を表示するようになる。しかし、バックライト３０から照射された光は上部偏光板アセンブリ１０及び下部偏光板アセンブリ２０を通過するようになるので、前記偏光板アセンブリ（１０、２０）の透過率は、液晶表示装置で表示される画像情報に影響を及ぼすようになる。
【０１０６】
本発明の製造方法による液晶表示装置は、透過率を向上させるために、前記偏光板アセンブリ（１０、２０）を前記第１乃至第５実施形態による偏光板アセンブリで構成し、前記偏光板アセンブリに含まれる静電気防止処理された粘着層保護フィルム又は偏光板保護フィルムは、図１４の製造工程上、組立て段階で除去することができる。したがって、図１５に示した表示装置において、前記偏光板アセンブリ（１０、２０）には何の静電気防止処理も残っておらず、一般的静電気防止処理時に透過率が減少することにかかわらず、本発明によって製造される表示装置は、高透過率を維持することができる。特に、前記の組立て段階の後には、多くの静電気の流入源がなくなるので、前記静電気防止処理された粘着層保護フィルムまたは偏光板保護フィルムの役割は大きく減少してこれを除去してもよい。
【０１０７】
図１６は、本発明の他の実施形態によって製造される液晶表示装置の断面図である。
【０１０８】
図１６を参照すると、本発明の製造方法による液晶表示装置は、上部基板４０と下部基板５０を含むディスプレイパネル１００及び上部／下部偏光板アセンブリ（１０’、２０）とバックライト３０などが具備される。前記のような構成要素は、図１５に示したものと同一の機能を行い、共通的な部分についての詳細な説明は省略する。
【０１０９】
本実施形態と図１５に示した実施形態との差異は、下部偏光板アセンブリ２０についてのみ前記第１ないし第５実施形態による偏光板アセンブリを用いるという点である。上部偏光板アセンブリ１０’については前記第１ないし第５実施形態による偏光板アセンブリを用いてもよいが、最初から静電気防止処理をしていない偏光板アセンブリを用いてよい。これは、本実施形態による表示装置では、上部基板４０が別途の静電気防止手段を具備するためである。前記上部基板４０には、一般的にカラーを具備するためのカラーフィルタ４１とブラックマトリクス４２、及び共通電極４５が具備されるものの、本発明では、前記上部基板４０とカラーフィルタ基板４１との間に別途の導電性透明膜４８が追加される。前記導電性透明膜４８は導電性を有するので、外部から静電気が発生しても内側の共通電極４５側に流入されず蓄積され、前記導電性透明膜４８は、一種の静電気に対する遮蔽膜として作動する。前記導電性透明膜４８は、カラーフィルタ基板４１を経由した光をそのまま通過させなければならなく、また導電性材質を用いなければならない。したがって、前記導電性透明膜４８は、前記共通電極４５と同一のインジウムスズ酸化物やインジウム亜鉛酸化物からなることが望ましい。
【０１１０】
前記のように、導電性透明膜４８が追加されると、上部基板４０側に流入される静電気を遮断することができるので、上部基板４０上に別途に静電気防止処理された偏光板アセンブリを用いる必要がない。前記のような導電性透明膜４０は、下部基板５０に適用しにくい。図面に具体的に示していないが、下部基板５０には、ゲートライン／データライン、及び薄膜トランジスタなどが具備される。上部基板４０では、導電性透明膜４０と共通電極４５とを絶縁するに十分な厚さを有するカラーフィルタ４１があるが、下部基板５０では、カラーフィルタ４１の役割を果たしうる膜がなくて前記導電性透明膜４０を下部基板５０に適用することは難しい。したがって、下部基板５０側に結合される下部偏光板アセンブリ２０は、静電気防止のための手段を具備する必要がある。
【０１１１】
前記のように、導電性透明膜４０を用いる構造は、下記のような追加的な長所を有する。一般の表示装置において画像が表示される画面が外部に露出する。したがって、使用者が画面をタッチする場合などの多様な要因から静電気が発生する。これに比べて、外部に露出した画面を除くと通常その以外の部品はケースの内部に密閉されているので、前記画面側を除くと特別に静電気が発生する要因が存在しない。結果的に、ディスプレイパネル１００の上側と下側において、下側には製造工程上、一定段階の後に静電気の発生源が存在しないが、上側には静電気発生源が相変わらず存在する。しかし、図１６によると、ディスプレイパネル１００の上側には上部基板４０に導電性透明膜４８が形成されるので、どのような時点で静電気が発生してもこれを処理することができる。また、ディスプレイパネル１００の下側には製造工程上、下部偏光板アセンブリ２０がディスプレイパネル１００に付着された後、組み立て工程を経ると、この後には静電気を処理しうる手段がないが、前記の段階の後には特別な静電気発生源がないので、静電気を処理しうる手段がなくてもよい。
【０１１２】
以上で説明したように本発明によると、粘着層保護フィルムを偏光板アセンブリから分離するときに発生する静電気を静電気防止部が吸収して除去することによって、静電気による表示装置の表示品質の低下を防止して画像の表示品質をより向上させることができる。
【０１１３】
また、偏光板保護フィルムを偏光板アセンブリから分離するときに発生する静電気を静電気防止層が吸収して除去することによって、画像の表示品質をより向上させることがでできる。  
【０１１４】
以上、本発明の実施形態によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離脱することなく、本発明を修正または変更できる。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
本発明は、液晶ディスプレイの製造などに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】本発明の第１実施形態による偏光板アセンブリを示した斜視図である。
【図２】図１の偏光板アセンブリをＩ−Ｉ’に沿って見た断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態による偏光板アセンブリの一部を切断して示した断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態による偏光板アセンブリの一部を切断して示した断面図である。
【図５】本発明の第４実施形態による偏光板アセンブリを示した斜視図である。
【図６】図５の偏光板アセンブリをＩＩ−ＩＩ’に沿って見た断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態による偏光板アセンブリの一部を切断して示した断面図である。
【図８】本発明の一実施形態による偏光板アセンブリの製造方法を示した断面図である。
【図９】本発明の一実施形態による偏光板アセンブリの製造方法を示した断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態による偏光板アセンブリの製造方法を示した断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態による偏光板アセンブリの製造方法を示した断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態によるパネルアセンブリの製造方法を示した断面図である。
【図１３】本発明の一実施形態によるパネルアセンブリの製造方法を示した断面図である。
【図１４】本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図１５】図１４の製造方法によって製造される表示装置の断面図である。
【図１６】図１４の製造方法によって製造される表示装置の断面図である。
【符号の説明】
【０１１７】
１００、２００、３００、４００    偏光板アセンブリ、
１１０、２１０、３１０、４１０    偏光板、
１２０、２２０、３２０、４２０    偏光板保護フィルム、
１３０、２３０、３３０、３４０    粘着層、
１４０、２４０、３４０、４４０    粘着層保護フィルム、
１５０、２５０、３５０、４５０    静電気防止部。
【図１】
2006313330.tif 000004
【図２】
2006313330.tif 000005
【図３】
2006313330.tif 000006
【図４】
2006313330.tif 000007
【図５】
2006313330.tif 000008
【図６】
2006313330.tif 000009
【図７】
2006313330.tif 000010
【図８】
2006313330.tif 000011
【図９】
2006313330.tif 000012
【図１０】
2006313330.tif 000013
【図１１】
2006313330.tif 000014
【図１２】
2006313330.tif 000015
【図１３】
2006313330.tif 000016
【図１４】
2006313330.tif 000017
【図１５】
2006313330.tif 000018
【図１６】
2006313330.tif 000019