(57)【要約】【課題】  レーザビーム照射による加熱と冷却液噴射による冷却によって熱応力を惹起し、脆性材料の全厚さにわたるスクライブを発生させ、同スクライブのみにより材料割断を行うこと。【解決手段】  脆性材料のレーザビームに対する吸収係数を制御し、同ビームが材料の全厚さを透過するか、あるいは裏面まで透過しなくとも十分な深さまで透過し、熱応力起因のスクライブ面を材料の全厚みで発生させる。吸収係数制御は、レーザ波長を材料の電子遷移あるいは格子振動吸収帯の範囲内において最適吸収強度に選択するか、あるいは低吸収帯を選択し、材料にレーザ光を吸収発熱し、かつ可視域の透過特性に影響せず、表示器用ガラスの表示特性を悪化させない照射レーザ光吸収用不純物を、添加することによって実現する。蛍光発光防止のためには消光用不純物を添加する。【選択図】  図５
2006256944.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先行移動するレーザ光照射とそれに続く冷却手段の併用によって、ガラス、石英、セラミックス、半導体などの脆性材料において熱応力に起因する亀裂（レーザスクライブ）を発生させ、材料を全厚さにわたって割断する脆性材料の割断装置において、材料厚をＬ（ｃｍ）、材料の吸収係数をα（ｃｍ−１）とした時、αが不等式０．１０５／Ｌ＜α＜１８．４２／Ｌを満足するように選択したもの。
【請求項２】
請求項１におけるαの制御を、照射レーザ光の波長選択によって行うもの。
【請求項３】
請求項２において、照射レーザ光をＣＯ２レーザ、ＣＯレーザ、Ｅｒ：ＹＡＧレーザ、Ｈｏ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、Ｙｂ：ＹＡＧレーザなどからのレーザ光か、これらのレーザ光の高調波のうちから選択するもの。
【請求項４】
請求項１におけるαの制御を、照射レーザ光に対して最適量の光吸収を行い、同吸収エネルギーは蛍光発光を行わず熱に変換され、かつディスプレィ用ガラスの表示特性に影響を与える可視域における吸収、蛍光特性を有さない不純物の脆性材料への添加によって行うもの。
【請求項５】
請求項４において、照射レーザ光吸収用の添加不純物として水を用い、照射レーザとしてＥｒ：ＹＡＧレーザかＨｏ：ＹＡＧレーザを用いるもの。
【請求項６】
請求項４において、照射レーザ光吸収用の添加不純物としてＮｄ，Ｙｂ，Ｈｏ，Ｅｒなどの希土類原子を用い、照射レーザとしてそれぞれの場合、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ，Ｙｂ：ＹＡＧレーザ，Ｈｏ：ＹＡＧレーザ，Ｅｒ：ＹＡＧレーザを用いるもの。
【請求項７】
請求項４において、蛍光消光用の添加不純物として、蛍光エネルギーレベル間よりギャップが小さいエネルギーレベルを多く有する希土類原子を添加し、蛍光発光を防止するもの。
【請求項８】
請求項７において、蛍光消光用の添加不純物として、Ｐｒ，Ｓｍ，Ｄｙ，Ｎｄ，Ｅｕなどの希土類原子を用いるもの。
【請求項９】
請求項６において、添加不純物濃度を増大させた濃度消光によって、蛍光発光を防止するもの。
【請求項１０】
請求項４において、照射レーザ光吸収用の添加不純物濃度、蛍光消光用の添加不純物濃度のいずれかあるいは双方を、材料の深さ方向に対して逆指数関数的に増大させ、指数関数的に減少する照射レーザ光による熱発生を、深さ方向についての均一化をはかったもの。
【請求項１１】
請求項１において、脆性材料への冷却手段が、同材料の表裏面の双方からなされるもの。
【請求項１２】
請求項２において、照射レーザが固体レーザの場合にはビーム特性が優れたディスクレーザであるもの。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は脆性材料、なかんずくガラスなどの脆性材料の割断方法及び同用装置に関する。本出願明細書では特にガラスを対象とした説明を行っているが、ガラスの他にも石英、セラミック、半導体などの脆性材料一般に適用が可能である。
【背景技術】
【０００２】  脆性材料は、従来はダイアモンドチップなどの超硬バイトを使用した機械的方法で割断してきた。ガラスに対するこの方法の適用は、過去１世紀以上の長期間にわたって使用されてきた方法でもある。【０００３】  ところが、こうした機械的方法には次に述べるような欠点が存在する。第一は、割断時にカレットと呼ばれる小破片が発生し、ワーク表面を汚すことである。第二は、割断面付近にマイクロクラックが発生し、それを起点としてワークが割れる危険があることである。第三は、最小でも数百ミクロン程度の切り代が存在し、ワークサイズが際限なく微小化していく現在、この切り代の存在が無視できなくなることである。この他にも、加工速度の限界、消耗品である工具コストなど、産業上無視できない欠点がある。【０００４】  窓ガラスの割断などは従来技術の使用で問題ないが、液晶表示器やプラズマ表示器などに使用するファイン・ガラス割断の場合、マイクロクラック対策のために割断面を研磨し、その後洗浄を行うなどの後工程が必要とされている。【０００５】  それに対して、最近将来性が期待されてきたレーザ割断法には次に述べるような長所があり、ダイアモンドチップ法の欠点を消去する可能性がある。第一に、質量損失がゼロ（カレット発生なし）で、洗浄などの後工程が不要である。第二に、割断面付近にマイクロクラックなどの破壊欠陥が発生せず高強度断面が得られるので、研磨などの後工程が不要である。第三に、面粗さが１μ以下の鏡面が得られる。第四に、製品外形寸法精度が±２５μ以下である。第五に、ガラス板厚０．２ｍｍまでの薄さに使用でき、今後の液晶ＴＶ用ガラスに使用できる。【０００６】  次に、同方法の原理を説明する。ガラスに高エネルギー密度のＣＯ２レーザビームを照射すると、一般的には照射スポットにおいてレーザビームの吸収が起こり、急激な加熱の結果放射状にクラックが発生してしまい、進行方向のみに割断を進行させることは出来ない。しかしながら、レーザビームのエネルギー密度をこうしたクラックを発生させるものより十分低いものに設定すると、ガラスは加熱されるだけで、溶融もクラック発生も起こらない。この時ガラスは熱膨張しようとするが、局所加熱なので膨張ができず、照射点を中心にその周辺には圧縮応力が発生する。この局所加熱源を割断したい方向に移動させるのである。加熱後に冷却液を噴射して冷却を行うと、今度は逆に引っ張り張力が発生する。図１に示すようにレーザビームの断面形状を適当なものに成形すると、光の移動方向と直交する方向のみに、引っ張り張力が発生する。同図において、１は加熱レーザビーム、２はガラス内部の圧縮応力、３は冷却液、４はガラス内部の引っ張り張力である。この引っ張り張力の作用で割断亀裂５が生じる。図２に示すガラス板６において、始点に機械的方法によるトリガークラック８をつけておくと、割断亀裂５はこのトリガークラックから発生し、レーザビームの移動方向７に沿って進行させることができる。こうした現象が理想的に発生するためには、照射レーザビームのエネルギー分布が、こうした張力を生じるために最適である必要がある。種々のガラスの割断において、こうした最適分布が研究されている。図１および図２に示す加熱��ーザビーム１は、この最適化がなされたものである。【０００７】  こうした最適分布の実現方法については、発明者の一人によって下記の特許出願がなされている。
特許出願番号２００３−３６３８５５
特許出願番号２００４−１５６８９１
このガラス割断へのレーザ応用は、これから需要が急増するファイン・ガラス全般の加工において、必要不可欠のものであるといえる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】  ＣＯ２レーザビーム照射によるガラスの熱応力割断においては、図３に示すようにＣＯ２レーザビームはガラス表面層だけで吸収され、ガラスの全厚さにわたって透過しない。これは、ＣＯ２レーザ波長におけるガラスの吸収係数が著しく大きいことによる。レーザによる割断（レーザスクライブと称する）深さは通常１００μ程度である。同図において、９がレーザスクライブ面である。同面をこれより深くすることは、ＣＯ２レーザビームを使用する限り、たとえレーザ出力を増大させても不可能である。ただし、レーザ出力を増大させれば、熱伝導によって熱源がガラス内部に浸透し、多少スクライブ深さを増大させ得ることが実証されている。しかしながら、図４に示す機械的スクライブ面も通常は同程度の深さであり、ガラスは脆性が強くこのスクライブ線にあわせて応力を印加し、機械的に割断することが容易であるので、スクライブ深さの増大は従来あまり求められてこなかった。この機械的応力の印加によって割断するプロセスをブレークと称する。【０００９】  従来は、機械スクライブとブレークの組み合わせでガラス割断を行っている。機械スクライブの場合、図４に示すようにスクライブ線付近にはマイクロクラックが多量存在するので、ブレークは比較的容易である。ただし、同図１２に示すように機械スクライブ後のブレーク面は必ずしもガラス表面に直交する一平面を構成しない。機械スクライブの場合には、ブレーク後に割断面を研磨洗浄するので、ブレーク自体には高品質は要求されなかった。【００１０】  レーザスクライブの場合も、従来方法同様ブレークの併用が必要であった。そのために、前記した折角の長所がありながら、生産現場への普及が制約されている。比較的その長所が評価される液晶テレビ用ファインガラスの場合でも、実際の製造ラインではまだ実用になっていない。実用化のためには、ブレーク面位置精度、角度精度、清浄さが要求される。当然、カレットが付着していることは許されない。これらの諸問題を解決したブレーク技術は、残念ながらまだ完成していない。特に、マイクロワーク、曲線、複層構造ガラス、厚板ガラス、強化ガラス割断などの場合、レーザ割断技術の適用が強く望まれているのに、解決策が提供されるには至っていない。本発明は、レーザスクライブが全板厚にわたって実現し、こうした全ての課題が解決される技術に関する。このようなスクライブを、以下フルカットと呼称することにする。本発明は、フルカット実現のための技術に関する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】  本発明では、脆性材料へのレーザビーム透過を十分な深さまで、多くの場合表面から裏面に至るまでの全板厚において実現する。そのため、従来のレーザ割断熱源が表面のみに存在する線状熱源であり、材料深さ方向には熱伝導で浸透していったのに対して、本発明では最初から表面から裏面に達する面熱源を使用するのである。この差異を、図５に示す。同図（ａ）および（ｂ）は、それぞれ従来熱源と本発明による熱源を示す。このためスクライブ深さも全板厚に及ぶので、ブレーク工程が不必要になるのである。【００１２】  こうしたレーザビームの透過は、材料のレーザビームに対する吸収係数を最適化しておこなうことができる。
【発明の効果】
【００１３】  本発明によれば、レーザスクライブとブレークの両工程からなる従来のレーザ・ガラス割断をスクライブだけの一工程にすることができる。レーザによるガラス割断は、多くのすばらしい技術上の利点がありながら、いまだに過去１世紀にわたって使用されてきたダイアモンドカッター方式を置換できないできた。本発明はそうした事態を変革する。その直接の効果として、液晶テレビの生産工程だけにおいても次に挙げるものがある。
１）    割断位置精度が高い。
２）    割断面が鏡面で、面粗さが良好である。
３）    割断面がガラス表面に対して、十分に垂直である。
４）    割断面にカレットの付着がなく、清浄である。
５）    割断の自動化ができる。
６）    割断が高速度で行える。
７）    研磨、洗浄などの後工程が大幅に省略できる。【００１４】  上記のメリット以外にも、次に上げる一般的なメリットがある。
１）    曲線割断が可能である。これはレーザによる金属加工にも匹敵する。
２）    複層構造板の割断が可能である。液晶ディスプレィやプラズマディスプレィガラ        スに適用できる。
３）    マイクロワークの割断が可能である。ＩＣタッグに適用できる。
４）    強化ガラスの割断が可能である。建築用ガラスに適用できる。
５）    曲面ガラスの割断が可能である。自動車用ガラスに適用できる。
このように、レーザによるガラス割断が産業界の各分野に普及すれば、加工速度、加工品質、経済性、難易度の克服などにおいて、その効果にははかり知れないものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】  一般的に光が材料中をどの程度透過していくかは材料による吸収に依存する。材料の級数係数をα（ｃｍ−１）、伝播距離をｘ（ｃｍ）、距離ｘを伝播する前後の光強度をそれぞれＩ，Ｉ０とすると、次の関係式が成立する。
Ｉ＝Ｉ０・ｅ−αｘ                              （１）
同式から、透過距離の所要値が分かれば必要な吸収係数を求めることができる。次に、同吸収係数の上限値、最適値、下限値を求めることにする。【００１６】  下限値としては、ガラス板厚Ｌをレーザビームが９０％透過してしまう場合を考える。この時、エネルギーの一部は無駄に消費されるが、十分にフルカットが実現できる。（１）においてＩ／Ｉ０＝０．９とおくと、α＝０．１０５／Ｌとなる。これが吸収係数の下限値である。上限値としては、発明者達の経験によれば、板厚の１／４までスクライブするとフルカットになってしまうことがよくある。（１）式に、Ｉ／Ｉ０＝０．９９、ｘ＝Ｌ／４を代入すると、α＝１８．４２／Ｌとなる。これが吸収係数の上限値である。最適値としてはガラス板によってレーザビームの５０％が吸収される場合であって（１）式から同様にα＝０．６９３／Ｌとなる。【００１７】  ３種類の代表的なガラス板厚０．０２ｃｍ（将来の液晶ＴＶ）、０．０７ｃｍ（現在の液晶ＴＶ）、０．２８ｃｍ（現在のプラズマＴＶ）に対して、この上限値、下限値ならびに最適値を表示すると下表のようになる。
α下限値（ｃｍ−１）最適値（ｃｍ−１）α上限値（ｃｍ−１）
板厚  ０．０２ｃｍ        ５．２５        ３４．６５        ９２１
同    ０．０７ｃｍ        １．５０          ９．９０        ２６３
同    ０．２８ｃｍ        ０．３８          ２．４８        ６５．８
以下の実施例に、これらの数値を実現するためのαの制御技術について説明する。
【実施例】
【００１８】  図６に、石英ガラスの吸収特性を波長の関数として示す。縦軸は減衰定数κであって、吸収係数αとはλを波長として、α＝４πκ／λの関係にある。同図から、波長１０．６μのＣＯ２レーザビームに対する石英ガラスの吸収係数αは１２６００ｃｍ−１程度である。この場合（１）式によると、ガラス板の表面から３．７μの深さまで伝播すると、レーザビーム強度の９９％が吸収されてしまう。これでは表面層にしか透過しない。それでも実際には約１００μのスクライブ深さが可能であり、それには熱伝導が役立っていることが分かる。
ガラスは組成と構造が決まっている結晶と異なって、メーカによって組成が異なる。しかしながら、おおよその吸収特性は図６のものを参考にすることができる。同図では、波長の関数として吸収係数が決まってしまっている。それによれば、前記したようにＣＯ２レーザ波長１０．６μでは吸収係数が過大であった。吸収係数を変えるためには、波長を変える必要がある。しかしながら、全波長を連続的に選択することは出来ない。高出力レーザ発振が得られる代表的なレーザ波長は、下記の通りである。
１０．６μ  （ＣＯ２レーザ）
５μ帯（ＣＯレーザ）
２．９４μ  （Ｅｒ：ＹＡＧレーザ）
２．０９μ  （Ｈ０：ＹＡＧレーザ）
１．    ０６μ  （Ｎｄ：ＹＡＧレーザ）
１．    ０３μ  （Ｙｂ：ＹＡＧレーザ）
０．  ５１５μ  （同上の２倍波）
０．  ３４３μ  （３倍波）
０．  ２５８μ  （４倍波）
０．２０６μ  （５倍波）
波長としては、これらの中からしか選択できない。【００１９】  吸収係数制御の別の方法は、図６の吸収特性そのものを変化させることである。それには、ガラス内に不純物を添加すればよい。ただし、同不純物は可視域の透過特性に影響せず、フラットパネルディスプレィ用ガラスの表示特性を悪化させないものを選ぶ必要がある。この場合、波長選択が自由になるので、使用レーザは既存の高出力レーザの中から選択することができる。【００２０】  まず波長選択の有効性の一例を示す。ＣＯ２レーザの代わりに、５μ帯に強い発振波長があるＣＯレーザビームを使用することを考える。ＣＯレーザは、ＣＯ２レーザにおいてガス組成と出力鏡の波長を変えるだけで発振させることができる。同レーザは、利得的には４．９−５．７μ帯で発振する。図６において、５μにおける石英ガラスの吸収係数は約６２．８５ｃｍ−１である。この場合、（１）式によるとガラス板厚０．７ｍｍで９９％のレーザビームが吸収される。吸収係数がより低値であることが望ましいが、ＣＯレーザビームをＣＯ２レーザビームに替えて使用すれば、ガラスのフルカットを実現することができる。【００２１】  次に、不純物添加の例を考える。ガラスに、Ｅｒ：ＹＡＧレーザあるいはＨｏ，Ｔｍ：ＹＡＧレーザ光に対して吸収特性を有する水（Ｈ２Ｏ）を適当量添加して、しかる後にこれらのレーザ光を照射してフルカットを実現することができる。これは、水の赤外線吸収のうち、波長約２μｍと約３μｍの吸収帯を利用して、波長２．０９１μｍで発振するＨｏ，Ｔｍ：ＹＡＧレーザ光、あるいは波長２．９４μｍで発振するＥｒ：ＹＡＧレーザ光を吸収させるものである。【００２２】  ガラスを高温、高圧中で水蒸気にさらすと、安定な水を一定量含んだ状態になる。またその状況下で長時間放置すると、水を取り入れてコロイド溶液になったゲルを形成するか、水様セラミック（ｈｙｄｒｏｃｅｒａｍｉｃ）と呼ばれる状態を形成する。Ｒｏｇｅｒ  Ｆ．ＢａｒｔｈｏｌｏｍｅｗはＪｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｎｏｎ−Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｓｏｌｉｄｓの５６巻（１９８３年）３３１ページから３４２ページにおいて「Ｈｉｇｈ−ｗａｔｅｒ  ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ  ｇｌａｓｓｅｓ」と題する論文を発表し、高濃度で水を含有したガラスの性質を論じた。彼は同論文中でＳｃｈｏｌｚｅの結果を引用し、波長６．２μｍにＨ−Ｏ−Ｈの屈曲振動による吸収が、４．２−３．６μｍの波長領域に水素結合による吸収が、２．８−２．７μｍの波長領域にＳｉ−ＯＨとＨ−ＯＨの伸縮振動による吸収があり、２．２２μｍにＳｉ−ＯＨの伸縮と屈曲の結合振動によるオーバトーンの吸収が、１．９μｍにＨ−Ｏ−Ｈの伸縮と屈曲の結合振動のオーバトーンの吸収が、１．４μｍにＳｉ−ＯＨとＨ−ＯＨの伸縮振動のオーバトーンによる吸収があることを示した。これらの吸収は結合した原子間の伸縮と屈曲振動によるものであるから、それぞれの波長域で吸収された赤外線はすべて熱となってガラスの温度を上昇させる。【００２３】  さらに、これらの吸収係数はガラスに混入した水の濃度に比例する。レーザ光でフルカットすべきガラス板の板厚にあわせて、厚さ方向に一様な吸収と熱発生を実現する水分の濃度分布を実現させることによって、温度一定の熱源を実現することが出来る。こうした水による光吸収でガラスのフルカットが行える照射用レーザとして、波長２．０９１μｍで発振するＨｏ，Ｔｍ：ＹＡＧレーザがあり、このレーザ光は主としてＨ−Ｏ−Ｈの伸縮と屈曲の結合振動のオーバトーンによって吸収させることができる。【００２４】  他の候補として、波長２．９４μｍで発振するＥｒ：ＹＡＧレーザがある。このレーザの場合は、主としてＳｉ−ＯＨとＨ−ＯＨの伸縮振動によって吸収させることが出来る。なお、前述したようにガラスに水を混入させると赤外線領域での吸収が生じるが、可視光領域の透過特性には影響がないため、液晶やＰＤＰ用ディスプレイ用ガラスの表示特性を悪化させることはない。また、水の含有率の増加とともにガラスの硬度は減少し、クラックの発生はしにくくなるので都合がいい。【００２５】  希土類レーザ（Ｎｄ，Ｙｂ，Ｈｏ，Ｅｒレーザ）の発振波長において、適当量の希土類イオン（前記レーザに対してそれぞれＮｄ，Ｙｂ，Ｈｏ，Ｅｒイオン）をガラス中に添加して、それぞれ相当する前記レーザ光を照射してフルカットをすることができる。この場合も前記したように、深さ方向に一様吸収が発生するように、添加イオンに濃度勾配を持たせると良い。【００２６】  希土類原子はＮ殻中のｆ電子が外殻であるＯ殻の電子群に囲まれているために、ガラスやＹＡＧ結晶にドープしても結晶場の影響を受けにくく、鋭い吸収線と蛍光線が得られ、レーザ発振を行うのに適したエネルギー準位を持っている。こうしたレーザに、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ，Ｙｂ：ＹＡＧレーザ，Ｈｏ，Ｔｍ：ＹＡＧレーザ，Ｅｒ：ＹＡＧレーザなどがある。【００２７】  フルカット実現のためのレーザ光吸収では、これらのレーザ発振に用いている希土類原子の一つ、例えばＹｂをガラスに添加し、同じ希土類原子を用いたレーザ光、この例の場合はＹｂ：ＹＡＧレーザ光をこのガラスに照射し、吸収をさせるものである。【００２８】  Ｈ．Ｌ．ＳｍｉｔｈとＡ．Ｊ．Ｃｏｈｅｎらは「Ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ  ｓｐｅｃｔｒａ  ｏｆ  ｃａｔｉｏｎｓ  ｉｎ  ａｌｋａｌｉ−ｓｉｌｉｃａｔｅ  ｇｌａｓｓｅｓ  ｏｆ  ｈｉｇｈ  ｕｌｔｒａ−ｖｉｏｌｅｔ  ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ」と題した論文をＰｈｙｓｉｃｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ｏｆ  Ｇｌａｓｓｅｓの第４巻５号（１９６３年）１７３ページから１８７ページまでに投稿し、ガラス中にＰｒ，Ｎｄ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｙｂ，Ｕ原子をドープした場合の吸収係数を測定した。例として図７に、３．７％のＹｂをドープした厚さ４．９２ｍｍのＮａ２Ｏ．３ＳｉＯ２ガラスの吸収係数を示す。Ｙｂ（あるいはＮｄ）をドープしたＮａ２Ｏ．３ＳｉＯ２ガラスは１μｍ付近に吸収があり、これはＹｂ：ＹＡＧレーザの発振波長である１．０３μｍあるいはＮｄ：ＹＡＧレーザの発振波長である１．０６μｍと一致している。同様に、ＨｏあるいはＴｍをドープしたＮａ２Ｏ．３ＳｉＯ２ガラスは２μｍ付近に吸収があり、これはＨｏ，Ｔｍ：ＹＡＧレーザの発振波長である２．０９１μｍと一致している。【００２９】  これらの希土類原子の吸収波長と発振波長は、１００ｎｍ程度のずれがある懸念がある。これはガラスは小さな結晶体の集合であり、これらの結晶ごとに結晶場の大きさが異なることによる吸収波長のずれであり、いわゆる不均一な吸収波長の広がりであって参考図としてＧ．Ｆｕｘｉの著書である「Ｏｐｔｉｃａｌ  ａｎｄ  ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｉｃ  ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ  ｏｆ  ｇｌａｓｓ」（Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ）の１５８ページのＦｉｇ．７．６を引用して図８に示す。この図でｉｎｈｏｍｏｇｅｎｅｏｕｓｌｙ  ｂｒｏａｄｅｎｅｄ  ｌｉｎｅで示しているのが不均一拡がりである。レーザ発振波長は、ガラス中のこれらの不均一拡がりの吸収のなかに存在するから吸収される。【００３０】  したがって加工用希土類レーザを使用し、ガラス中にレーザと同じ希土類原子を適当量添加し、ガラスの吸収係数を制御することが可能となる。この原理によって本特許の目的が実現できることになる。しかし光吸収で励起された希土類原子は、蛍光を発して基底状態に戻る確率が大きく、この場合は吸収されたレーザエネルギーが熱とならず本特許の目的を達成することが出来ない。そのため、蛍光を消光（ｑｕｅｎｃｈｉｎｇ）する必要がある。消光の方法としては、蛍光を発しているエネルギーレベル間より小さいエネルギーレベルを多く持つ希土類原子をｑｕｅｎｃｈｅｒとして添加することが考えられる。【００３１】  Ｇ．Ｅ．Ｐｅｔｅｒｓｏｎ  とＰ．Ｍ．Ｂｒｉｄｅｎｂａｕｇｈは「Ｓｔｕｄｙ  ｏｆ  ｒｅｌａｘａｔｉｏｎ  ｐｒｏｃｅｓｓ  ｉｎ  Ｎｄ  ｕｓｉｎｇ  ｐｕｌｓｅｄ  ｅｘｃｉｔａｔｉｏｎ」    （Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  ｔｈｅ  ｏｐｔｉｃａｌ  ｓｏｃｉｅｔｙ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａ，５４巻（１９６４）６４４ページから６５０ページ）と題する論文で、励起されたＮｄを消光するためにはＰｒ，Ｓｍ，Ｄｙなどの希土類原子をドープすることが有効であることを示した。したがって、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ光を吸収したＮｄ添加のガラスは、これらの希土類原子を同じガラスに添加することによって消光され、吸収されたレーザ光のエネルギーはフォノンによる無放射遷移によって熱となって放出され、本特許の目的を達成することができる。これらの消光用希土類原子はＮｄとＹｂのレーザ発振線が近いことから、ＹｂレーザとＹｂを吸収体として添加したガラスに対しても有効であると考えられる。Ｈｏ，Ｔｍ：ＹＡＧレーザとＨｏあるいはＴｍを添加したガラスの組み合わせの場合は、発振波長が２．０９１μｍであって、このエネルギーギャップより小さなエネルギー準位を多く持つＰｒ，Ｎｄ，Ｅｕなどの希土類原子が有効であると考えられる。さらにこの場合は、発光に寄与するエネルギーギャップそのものがＮｄやＹｂの場合より小さいためにＧ．Ｆｕｘｉがその著書である「Ｏｐｔｉｃａｌ  ａｎｄ  ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｉｃ  ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ  ｏｆ  ｇｌａｓｓ」（Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ）のページ１９２ページで述べているように、無放射の確率が増える。【００３２】  図９は同著の１５６ページのＦｉｇ．７．４を引用して示しているが、エネルギーギャップが小さいと無放射遷移の確率Ｗｎｒが大きくなる。消光の他の方法として吸収のための添加量を多くした場合に生じる濃度消光（ｓｅｌｆ  ｑｕｅｎｃｈｉｎｇあるいはｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｉｏｎ  ｑ��ｅｎｃｈｉｎｇ）があり、この方法はここで述べたすべての組み合わせで有効である。しかし本特許の場合には、吸収用不純物の添加量は、与えられたガラス厚みに対して所要の熱発生を生じるように最適化する必要があるため、濃度消光はこの条件下でしか採用できない。【００３３】  以上を要約すれば、Ｎｄ：ＹＡＧレーザとＹｂ：ＹＡＧレーザの場合はガラスの吸収用不純物としてＮｄとＹｂをそれぞれ添加し、消光用にはＰｒ，Ｓｍ，Ｄｙを添加するかＮｄ，Ｙｂで濃度消光をする。  Ｈｏ，Ｔｍ：ＹＡＧレーザを用いた場合は吸収用不純物としてＨｏあるいはＴｍを添加し、消光のためにはＰｒ，Ｎｄ，Ｅｕを消光剤として添加するか、ＨｏあるいはＴｍを最適吸収の範囲内で添加し濃度消光をする。【００３４】  フルカットするガラスを構成する酸素イオンの状態によって、該ガラス中の束縛電子の充満帯から伝導帯への遷移による紫外線波長領域における光吸収を実現すべく、希土類レーザの第３高調波、第４高調波、第５高調波の中から選択照射し、フルカットを行うことができる。【００３５】  本実施例は、ガラス中の束縛電子の充満帯から伝導帯への紫外線波長領域で生じる吸収を利用するもので、この吸収を生じさせるレーザを希土類レーザの第３高調波、第４高調波、第５高調波の中から選択して照射し、フルカットするものである。ガラスの紫外線による吸収はガラス中の酸素イオンによるもので、この酸素イオンが強く束縛されていると、より短波長までガラスは透明となる。【００３６】  図１０はＨｏｓｔ  Ｓｃｈｏｌｚｅ著「Ｇｌａｓｓ    Ｎａｔｕｒｅ，ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ，ａｎｄ  ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ」（Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ）の２３３ページのＦｉｇｕｒｅ１０８を引用したもので、１の曲線は高度に純粋なＳｉＯ２ガラスの、２は通常状態のＳｉＯ２ガラスの、３は高度に純粋なＮａ２Ｏ．３ＳｉＯ２ガラスの、４は通常のＮａ２Ｏ．３ＳｉＯ２ガラスの厚さ１０ｍｍの透過波長特性を示す。同図から厚さ１０ｍｍのガラスの場合には、透過率が５０パーセントになる波長は１６０ｎｍから３２０ｎｍまでに亘っていることがわかる。したがって、使用するレーザもこの波長域のものが必要になるが、本特許の場合は希土類原子を固体中にドープしたレーザの第３、第４、第５高調波の中から最適吸収が得られる波長を選択して照射する。これらの波長は、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの第３、第４、第５高調波である３５３ｎｍ，２６５ｎｍ，２１２ｎｍ、Ｙｂ：ＹＡＧレーザの第３、第４、第５高調波である３４３ｎｍ，２５８ｎｍ，２０６ｎｍ、Ｎｄ：ＹＬＦレーザの第３高調波である３４９ｎｍ，４４０ｎｍ，第４高調波である２６２ｎｍ、３３０ｎｍ、第５高調波である２０９ｎｍ，２６４ｎｍなどである。これらの中から、与えられたガラスの厚さと組成から最適吸収が得られる波長を選べば、フルカットを行うことができる。【００３７】  レーザビームがガラス内部を吸収されつつ透過して行く時、（１）式から明らかな通り、発熱量はガラスの深さ方向に指数関数的に減少する。このままでもフルカットは可能であろうが、高品位加工のためには、発熱量が深さに関係なく一定値であることが望ましい。そのためには、不純物濃度を表面から裏面にかけて逆指数関数的に分布させ、発熱を深さ方向に一様にするとよい。【００３８】  本発明の場合のように、レーザビームが材料内の十分な深さまで浸透する場合には、熱源は薄い面熱源であり更なる熱伝導は不要である。できるだけ低レーザ出力であることが望ましいので、照射ビームの断面構造は幅が狭い線状のものが望ましい。この場合、レーザ発振器としてはビーム特性に優れたディスクレーザの使用が望ましい。【００３９】  表面吸収が強いＣＯ２レーザビームでも、或る程度高出力にすれば熱伝導によって熱源が材料の深さ方向に浸透していく。特に、材料厚さが薄い場合にはこの方法でもスクライブは深くなるであろう。この場合には、熱伝導は深さ方向と同時に、材料の表面方向にも伝達してしまう。望むらくは、熱伝導は材料深さ方向に集中して欲しい。極端な例として照射レーザビームの断面が材料全表面に等しい場合には、深さ方向のみに熱伝導が発生する。勿論、これではスクライブ位置の特定ができないから、このようなことは選択できない。それにしてもなるべく深さ方向の比率が増すように、照射レーザビームは幅広の断面形状を持つことが望ましい。【００４０】  以上は、加熱方法について説明を行った。フルカット実現のためには、冷却も板厚方向に効率的に行う必要がある。そのためには冷却をガラス表面のみで行うのでなく、同裏面においても行うほうが効果的である。【００４１】  以上説明したのは本発明の機能を実現する若干の実施例であって、本発明の精神はその他の多くの方法で実現可能であることは言を俟たない。
【産業上の利用可能性】
【００４２】  液晶ディスプレィ、プラズマディスプレィなどのフラットパネルデスプレィ、モバイルやカーナビ用表示器、光学装置用ＩＲフィルターなどに用いる平面ガラスの切断が、現在はダイアモンドカッターで行われており、切断後の洗浄工程の必要性や、マイクロクラックの存在などの問題を呈している。本発明によるレーザ割断で、こうした問題を解決することができる。ＩＣチップカバーガラスやＩＣダグなど微小チップの加工にも、本発明は応用できる。大型ワークの場合よりも切断長が大きいので、本発明の効果は大きい。【００４３】  自動車用のガラス部品は曲線加工が多いので、現在は機械的に直線切断の後、研磨を施している。このために、ガラス割断だけですませられるレーザ加工への期待は大きい。【００４４】  さらに、建築資材としての強化ガラスの加工で、犯罪防止という現代社会に求められている課題解決に貢献できる。強化ガラスの切断は機械的方法では困難であり、レーザの使用が期待されているのである。【００４５】  このように、ガラス割断を改善するレーザ技術の出現は、現代社会に要求されている種々の課題への解決である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】レーザ光加熱および冷却によるガラス内の圧縮応力および引っ張り張力の発生原理図。
【図２】レーザによるガラス割断原理図。
【図３】ガラスのレーザスクライブ。
【図４】ガラスの機械スクライブ。
【図５】従来方法と本発明によるガラス内部の熱発生。
【図６】石英ガラスの光吸収スペクトル。
【図７】ＹｂとＬｕを添加したＮａ２Ｏ・３ＳｉＯ２ガラスの光吸収スペクトル。
【図８】希土類原子の光吸収スペクトルと発振スペクトル。
【図９】放射遷移と無放射遷移。
【図１０】各種ガラスのＵＶ光吸収スペクトル。
【符号の説明】
【００４１】  １    加熱レーザビーム
２    ガラス内部の圧縮応力
３    冷却液
４    ガラス内部の引っ張り張力
５    ガラスに生じる割断亀裂
６    ガラス板
７    レーザビームの移動方向
８    トリガークラック
９    レーザスクライブ面
１０    レーザスクライブ後のブレーク面
１１    機械スクライブ面
１２    機械スクライブ後のブレーク面
１３    熱伝導による熱源
１４    透過レーザビーム吸収による熱源
１５    Ｙｂ３．７％添加したＮａ２Ｏ・３ＳｉＯ２ガラスの光吸収スペクトル（４．９２ｍｍ厚）
１６    Ｌｕ９．０％添加したＮａ２Ｏ・３ＳｉＯ２ガラスの光吸収スペクトル（２．４３ｍｍ厚）
１７    希土類原子の発振スペクトル
１８    希土類原子の光吸収スペクトル
１９    放射遷移
２０    無放射遷移
２１    高度に純粋なＳｉＯ２ガラス（１０ｍｍ厚）
２２    通常状態のＳｉＯ２ガラス（同）
２３    高度に純粋なＮａ２Ｏ・３ＳｉＯ２ガラス（同）
２４    通常状態のＮａ２Ｏ・３ＳｉＯ２ガラス（同）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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