(57)【要約】【課題】  コネクタと基板ケースとの間から針金を侵入させる等の制御回路基板に対する不正アクセスをより確実に防止する等の遊技機用制御基板アッセンブリを提供する。【解決手段】  主制御基板（１００）を収容する上蓋ケース（３００）に、ハーネス側コネクタ（４１０）を挿通させる開口部（３１０）を形成し、更に開口部の周縁を囲む筒状の隔壁部（３１１）を形成する。主制御基板を収容する状態では、隔壁部の先端が基板側コネクタ（１１０）のベース部材（１１１）に当接することで、電子部品実装領域を基板ケース内に密閉、閉塞する。これにより、コネクタ用の開口部から針金等を侵入させる等の不正行為を確実に防止する。【選択図】  図５
2006158849.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成された配線面を有する制御回路基板に所要の電子部品と基板側コネクタとを実装し、前記基板側コネクタを外部に露出させた状態で当該制御回路基板を基板ケースに収容する遊技機用制御基板アッセンブリであって、
前記基板ケースには、前記制御回路基板に実装された基板側コネクタに対しハーネス側コネクタを挿通して接続するための開口部が形成されるとともに、当該開口部の周縁を囲み前記制御回路基板側へ向かう筒状の隔壁部が形成され、
前記基板ケースが前記制御回路基板を収容する状態では、前記筒状の隔壁部内の空間に前記基板側コネクタが挿入され、当該隔壁部の先端が当該基板側コネクタの周縁に当接することで、当該基板側コネクタを除く当該制御回路基板の電子部品実装領域を当該基板ケース内に閉塞することを特徴とする遊技機用制御基板アッセンブリ。
【請求項２】
前記基板側コネクタは、板状のベース部材に直交して貫通するピン端子を有して形成され、前記ベース部材で前記配線面を被覆して当該基板側コネクタを当該制御回路基板に実装し、
前記基板ケースが当該制御回路基板を収容する状態では、前記筒状の隔壁部の先端が前記ベース部材の周縁に当接することで、当該基板側コネクタを除く当該制御回路基板の電子部品実装領域を当該基板ケース内に閉塞することを特徴とする請求項１に記載の遊技機用制御基板アッセンブリ。
【請求項３】
前記基板側コネクタに接続されるハーネス側コネクタには、その側面の少なくとも２カ所の所定位置から帯状に延び先端に先細り凸部が形成される可撓性を有する係止片が設けられ、
前記ハーネス側コネクタが前記基板側コネクタに接続された状態で前記係止片の先端を当該ハーネス側コネクタと前記開口部との隙間に挿入し、当該開口部の縁部と当該係止片の先細り凸部とを係止することで、当該ハーネス側コネクタの引き抜きを規制することを特徴とする請求項１又は２に記載の遊技機用制御基板アッセンブリ。
【請求項４】
配線パターンが形成された配線面を有する制御回路基板に所要の電子部品と基板側コネクタとを実装し、前記基板側コネクタを外部に露出させた状態で当該制御回路基板を基板ケースに収容する遊技機用制御基板アッセンブリであって、
前記基板ケースには、前記制御回路基板を収容する状態で当該制御回路基板に当接することにより、前記基板側コネクタの実装領域から電子部品実装領域を隔離して当該基板ケース内に閉塞する隔壁部が形成されていることを特徴とする遊技機用制御基板アッセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスロットマシン等の遊技機の筐体に設けられ遊技機の動作を制御するための制御基板を収容する遊技機用の制御基板アッセンブリに関し、特に不正行為防止のための対策が講じられた制御基板アッセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スロットマシン、パチンコ等の遊技機においては、ＭＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品を実装しマイコンをベースに形成される制御回路基板により、遊技機の遊技状態を制御、管理する制御方式が採用されている。
【０００３】
例えば、スロットマシンであれば、主制御基板と呼ばれる制御回路基板が筐体内に設けられ、遊技者のスタート、ストップ操作を監視してリールの回転動作を制御したり、入賞役が成立した際に所定枚数のメダルを払い出したりするように遊技機の主要な動作を制御している。また、主制御基板は、入賞役の抽選や、大当たり（ボーナス）に応じてゲーム毎に入賞確率を変更したり、より多くのメダルを獲得する機会を与えるべく遊技者に操作をアシストしたりするなどの動作制御も司っている。
【０００４】
ところで、スロットマシン、パチンコ等の射幸性をもつ遊技機においては、以前から「ゴト行為」と呼ばれる不正行為が問題となっている。特に主制御基板は、上述したように遊技機の中枢的な役割を担っているため、その制御プログラムが格納される読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）を不正に改造した別のＲＯＭに差し替えたり、針金などで制御回路をショートさせ誤作動を引き起こしたりする等、不正行為に最も狙われる対象であった。
【０００５】
そこで、かかる不正行為から制御回路を保護するために、遊技機の主制御基板等は、例えば透明な樹脂材料から形成される基板ケースに収容されたアッセンブリ（制御基板アッセンブリ）として筐体内に設置されている。一般に、制御基板アッセンブリの基板ケースは、相対向する一対の本体ケースと上蓋ケースとからなり、仮に何れかのケースが開放されたとしてもその痕跡が残るよう、両ケースをカシメ状態で結合する封止構造が複数カ所に設けられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、制御回路基板を他の制御回路基板または電子機器ユニットとハーネスを介して電気的に接続するために、基板ケースにはハーネス側コネクタを挿通し基板側コネクタに接続するための開口部が形成される。この場合、コネクタとこの開口部との間の隙間を無くそうとしても、現実には種々の製造上生じる誤差を考慮してクリアランスを取らざるを得ないため、当該隙間から針金などを侵入させ、基板に形成されている制御回路を誤作動させる等の不正なアクセスが行われるおそれがあった。
【０００７】
このような不正アクセスに対処するため、コネクタ実装領域の配線パターンを被覆するとともに当該コネクタ実装領域と基板ケース内方の電子部品実装領域とを仕切る仕切り部材を設けた対策が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−２０９２３８号公報
【特許文献２】特開２００３−２６５８１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献２等に開示されている従来の基板ケースでは、例えば、ケースとコネクタと間に工具等を挿入し当該ケースを撓ませてこじ開けることにより、上述の仕切り部材とケース裏面との間に隙間を生じさせ、内部の制御回路基板に対し痕跡を残さずに不正なアクセスが行われる場合がある。このため、かかる不正行為を確実に防止できるものではなかった。
【００１０】
本発明は、こうした従来の問題に鑑みてなされたものであり、コネクタ（基板側コネクタ）を外部に露出させた状態で制御回路基板を基板ケースに収容する遊技機用の制御基板アッセンブリにおいて、コネクタと基板ケースとの間から針金を侵入させる等の制御回路基板に対する不正アクセスをより確実に防止する等の制御基板アッセンブリを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、配線パターンが形成された配線面を有する制御回路基板に所要の電子部品と基板側コネクタとを実装し、前記基板側コネクタを外部に露出させた状態で当該制御回路基板を基板ケースに収容する遊技機用制御基板アッセンブリであって、前記基板ケースには、前記制御回路基板に実装された基板側コネクタに対しハーネス側コネクタを挿通して接続するための開口部が形成されるとともに、当該開口部の周縁を囲み前記制御回路基板側へ向かう筒状の隔壁部が形成され、前記基板ケースが前記制御回路基板を収容する状態では、前記筒状の隔壁部内の空間に前記基板側コネクタが挿入され、当該隔壁部の先端が当該基板側コネクタの周縁に当接することで、当該基板側コネクタを除く当該制御回路基板の電子部品実装領域を当該基板ケース内に閉塞することを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の遊技機用制御基板アッセンブリであって、前記基板側コネクタは、板状のベース部材に直交して貫通するピン端子を有して形成され、前記ベース部材で前記配線面を被覆して当該基板側コネクタを当該制御回路基板に実装し、前記基板ケースが当該制御回路基板を収容する状態では、前記筒状の隔壁部の先端が前記ベース部材の周縁に当接することで、当該基板側コネクタを除く当該制御回路基板の電子部品実装領域を当該基板ケース内に閉塞することを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の遊技機用制御基板アッセンブリであって、前記基板側コネクタに接続されるハーネス側コネクタには、その側面の少なくとも２カ所の所定位置から帯状に延び先端に先細り凸部が形成される可撓性を有する係止片が設けられ、前記ハーネス側コネクタが前記基板側コネクタに接続された状態で前記係止片の先端を当該ハーネス側コネクタと前記開口部との隙間に挿入し、当該開口部の縁部と当該係止片の先細り凸部とを係止することで、当該ハーネス側コネクタの引き抜きを規制することを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、配線パターンが形成された配線面を有する制御回路基板に所要の電子部品と基板側コネクタとを実装し、前記基板側コネクタを外部に露出させた状態で当該制御回路基板を基板ケースに収容する遊技機用制御基板アッセンブリであって、前記基板ケースには、前記制御回路基板を収容する状態で当該制御回路基板に当接することにより、前記基板側コネクタの実装領域から電子部品実装領域を隔離して当該基板ケース内に閉塞する隔壁部が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項１に記載の遊技機用制御基板アッセンブリによれば、基板ケースが制御回路基板を収容する状態では、ハーネス側コネクタを挿通させる開口部周縁に形成されている筒状の隔壁部の先端が基板側コネクタの周縁に当接することで、当該基板側コネクタを除く電子部品実装領域を基板ケース内に閉塞する。すなわち、隔壁部によって、基板側コネクタの領域とこれ以外の電子部品実装領域とが遮断されるため、開口部から針金などを基板ケース内の電子部品実装領域に侵入させることができなくなる。また、当該隔壁部が基板ケースの曲げ等の剛性を強化するリブとしても機能し、開口部近傍では、工具等を挿入させて基板ケースをこじ開けることが極めて困難となる。したがって、開口部の隙間をこじ開け、ここから針金などを基板ケース内に侵入させる等の制御回路基板に対する不正なアクセスを確実に防止することができる。また、かかる不正アクセスを防止する機能を簡素化した基板ケース構造で実現することができる。
【００１６】
請求項２に記載の遊技機用制御基板アッセンブリによれば、基板ケースが制御回路基板を収容する状態では、筒状の隔壁部の先端が基板側コネクタのベース部材の周縁に当接することで、当該基板側コネクタを除く電子部品実装領域を基板ケース内に閉塞する。すなわち、隔壁部によって、基板側コネクタの領域と電子部品実装領域とが遮断されるため、開口部から針金などを基板ケース内の電子部品実装領域へ侵入する不正アクセスを防止する。
【００１７】
請求項３に記載の遊技機用制御基板アッセンブリによれば、基板側コネクタに接続したハーネス側コネクタに設けられている係止片の先細り凸部が当該コネクタ挿通用の開口部の縁部と係止しているため、当該ハーネス側コネクタを有するハーネスを容易には引き抜くことができない。これにより、ハーネスを不当に外して制御基板アッセンブリごと持ち去る等の行為を当該不正行為者に躊躇させるとともに、かかる不正な行為を牽制することができる。
【００１８】
請求項４に記載の遊技機用制御基板アセンブリによれば、基板ケースが制御回路基板を収容する状態では、隔壁部の先端が制御回路基板に当接することにより当該制御回路基板の基板側コネクタの実装領域から電子部品実装領域を隔離して当該基板ケース内に閉塞する。すなわち、隔壁部によって、基板側コネクタの領域とこれ以外の電子部品実装領域とが遮断されるため、針金などを基板ケース内の電子部品実装領域に侵入させることができなくなる。また、当該隔壁部が基板ケースの曲げ等の剛性を強化するリブとしても機能し、工具等を挿入させて基板ケースをこじ開けることが極めて困難となる。したがって、基板ケースの隙間から針金などを基板ケース内に侵入させる等の制御回路基板に対する不正なアクセスを確実に防止することができる。また、かかる不正アクセスを防止する機能を簡素化した基板ケース構造で実現することができる。
【発明の効果】
【００１９】
上述したように、本発明の遊技機用制御基板アッセンブリによれば、基板側コネクタを外部に露出させた状態で制御回路基板を基板ケースに収容する遊技機用制御基板アッセンブリであって、基板側コネクタを除く電子部品実装領域を隔壁部によって遮断して基板ケース内に閉塞する。これにより、針金などを基板ケース内の電子部品実装領域に侵入させることができなくなる。また、当該隔壁部が基板ケースの曲げ等の剛性を強化するリブとしても機能し、工具等を挿入させて基板ケースをこじ開けることが極めて困難となる。したがって、基板ケースの隙間から針金などを基板ケース内に侵入させる等の制御回路基板に対する不正なアクセスを確実に防止することができる。また、かかる不正アクセスを防止する機能を簡素化した基板ケース構造で実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら説明する。まず、本発明が適用される遊技機の一例としてスロットマシンの概略構成を説明する。図１は、スロットマシンＳＭの外観構造を表す正面図である。スロットマシンＳＭは、いわゆるフロントマスクを形成する前扉ＦＤが略矩形状の箱体である筐体に対し開閉可能に取り付けられている。前扉ＦＤは、上部パネル部ＵＰと下部パネル部ＬＰに概ね区分けされ、これらは視覚効果を高めてデザインされ、硬質プラスチックにより一体的に形成されている。また、前扉ＦＤの下部には、メダルを貯留するための受皿部が形成された受皿ユニットＴＵが設けられている。
【００２１】
上部パネル部ＵＰの周縁部分には、高輝度発光ダイオードを内蔵する上部ランプＵＬ及びサイドランプＳＬ、ＳＬが配置されている。また、スピーカを内蔵し遊技に係る効果音を発生させる演出用放音部ＳＡＬ、ＳＡＲが上部パネル部ＵＰの左右にそれぞれ配置されている。更に、演出用放音部ＳＡＬ、ＳＡＲの間には、液晶表示ユニットＦＰＤが配置されている。なお、液晶表示ユニットＦＰＤは、遊技の演出に係る映像を主に表示する。
【００２２】
上部パネル部ＵＰの中央にはパネルユニットＰＵが取り付けられ、その中央に略長方形の透明な表示窓ＦＷが形成されている。そして、表示窓ＦＷを通して筐体内に設けられている円筒形状のリールＲ１、Ｒ２、Ｒ３が目視される。リールＲ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれの回転軸に沿って横方向に配置され、これによりリールユニットＲＵが形成されている。また、各リールＲ１、Ｒ２、Ｒ３の外周面には複数種類の図柄がほぼ等間隔で配置され、リールの外周面に表示する縦３個、横３列の図柄が表示窓ＦＷを通して目視される。
【００２３】
上部パネル部ＵＰと下部パネル部ＬＰとの間には、遊技操作を行うためのスイッチ類が配置された操作卓ＯＰが一体的に形成されている。操作卓ＯＰには、メダルを投入するための投入口を有するメダル投入部ＭＤと、ベットボタンＢＥＴと、スタートレバーＳＴＬと、ストップボタンＳＴＰ１、ＳＴＰ２、ＳＴＰ３がそれぞれ配設されている。
【００２４】
ベットボタンＢＥＴは、スロットマシンＳＭの１ゲームに賭けるメダルの枚数を提示するためのボタンスイッチである。スロットマシンＳＭは、何れかのベットボタンＢＥＴが押圧操作されることにより当該ゲームにメダルが賭けられ、スタートレバーＳＴＬが傾倒操作されると、リールＲ１、Ｒ２、Ｒ３を一斉に回転させる。このときスロットマシンＳＭは、入賞の抽選を内部的な処理（内部抽選）で行う。そして、各ストップボタンＳＴＰ１、ＳＴＰ２、ＳＴＰ３が押圧操作されることで、対応するリールＲ１、Ｒ２、Ｒ３をそれぞれ停止させる。全てのリールが停止し、表示窓ＦＷに設定される有効ライン上に表示した図柄の組合せが、上述の内部抽選に当選した入賞に係る組合せと一致した場合、当該入賞が確定する。
【００２５】
下部パネル部ＬＰには、スロットマシンＳＭのモデルタイプを遊技者へ認識させる等のため、登場キャラクターの絵などを表示する表示パネルＤＰが設けられている。下部パネル部ＬＰの下側に配置される受皿ユニットＴＵには、入賞時等においてメダルを受皿部に排出するメダル払出口ＭＥＸと、スピーカを内蔵し演出効果音を発生させる演出用放音部ＳＡＢがそれぞれ配置されている。
【００２６】
次に、図２を参照し、スロットマシンＳＭの内部構造を説明する。図２は、前扉ＦＤを筐体ＭＢから開放した状態におけるスロットマシンＳＭの内部構造を表す正面図である。
【００２７】
まず、同図を参照し、筐体ＭＢ側の内部構造を説明する。筐体ＭＢ内の上部には、スロットマシンＳＭの全体動作を統括制御する主制御基板１００を収容する本発明に係る制御基板アッセンブリＭＢＡが取り付けられている。なお、主制御基板１００は、ＭＰＵ（Micro Processor Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、その他周辺機器と通信する制御信号の整合機能を有するインタフェース回路等の電子部品からなるマイコンをベースに形成された制御回路基板である。
【００２８】
筐体ＭＢ内の中央には、リールＲ１、Ｒ２、Ｒ３が回転軸方向に並べられたユニット構造のリールユニットＲＵが設けられている。リールユニットＲＵは、前扉ＦＤが筐体ＭＢ側に閉じられるとパネルユニットＰＵに形成された表示窓ＦＷにリールＲ１、Ｒ２、Ｒ３が対向するように、筐体ＭＢ内の所定の高さに固定されたフレームに位置決めされて取り付けられている。各リールＲ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれの中心軸に連結するステッピングモータによって回転駆動される。リールユニットＲＵの上部には、各ステッピングモータへ４相の駆動パルス信号を送出する図示しない回胴装置基板が取り付けられており、主制御基板１００が回胴装置基板に回胴駆動（励磁）パルスデータを送出することで、各リールの回転と制動及び停止の制御を行っている。
【００２９】
リールユニットＲＵの下方には、メダル投入部ＭＤから投入されたメダルを貯留し、入賞の配当の際に排出口からメダルを排出するホッパ装置ＨＰＵと、ホッパ装置ＨＰＵから溢れたメダルを収容するための補助貯留部ＭＳＴと、スロットマシンＳＭに内蔵される各機器へ電力を配電する主電源装置ＰＷＵが設けられている。
【００３０】
次に、前扉ＦＤの裏面側の内部構造を説明する。前扉ＦＤの裏面上部には、上述の演出用放音部ＳＡＬ、ＳＡＲに対向してスピーカＳＰＬ、ＳＰＲが取り付けられている。また、スピーカＳＰＬ、ＳＰＲの間に配置されている図示しない液晶表示ユニットＦＰＤの裏面に、当該液晶表示ユニット、スピーカＳＰＬ、ＳＰＲ等を制御駆動するサブ制御基板ＳＢＡが取り付けられている。サブ制御基板ＳＢＡは、液晶表示ユニットＦＰＤによる演出映像の表示制御、上部ランプＵＬ及びサイドランプＳＬ等を使った照明制御、及び演出用放音部ＳＡＬ、ＳＡＲ、ＳＡＢを使った演出効果音制御など、ゲームの演出に係る制御を主に行うための制御回路基板である。
【００３１】
サブ制御基板ＳＢＡの下方には、前面にリールＲ１、Ｒ２、Ｒ３を目視させるための透明な表示窓ＦＷを有するパネルユニットＰＵが取り付けられる。パネルユニットＰＵの裏面側には、リールＲ１、Ｒ２、Ｒ３の外周面を照射して図柄を明るく表示させるための冷陰極蛍光ランプＣＦＬと、スタートレバーＳＴＬ及びストップボタンＳＴＰ１、ＳＴＰ２、ＳＴＰ３等の操作スイッチ類の出力信号を主制御基板１００へ転送する中継基板として機能する中央表示基板ＣＢＡとを備え、これらがユニット化されて形成されている。
【００３２】
パネルユニットＰＵの下方には、メダル選別装置ＭＳＵが取り付けられている。メダル選別装置ＭＳＵは、メダル投入部ＭＤに投入されたメダルの適否を判別し振り分ける装置である。また、メダル選別装置ＭＳＵに内蔵されるメダルセンサはメダル投入部ＭＤに投入された正規のメダルを検出し、その検出信号を主制御基板１００へ送出する。
【００３３】
メダル選別装置ＭＳＵの下方には、メダル選別装置ＭＳＵによって振り分けられた正規のメダルを筐体ＭＢ内に設けられているホッパ装置ＨＰＵへ案内するガイド部材Ｇ１と、メダル選別装置ＭＳＵにより排除されたメダル（または異物）をメダル排出口ＭＥＸへ案内するガイド部材Ｇ２が設けられている。また、前扉ＦＤの裏面側下部には、ホッパ装置ＨＰＵの排出口から排出されたメダルをメダル排出口ＭＥＸへ案内するガイド部材Ｇ３が設けられている。更に、メダル排出口ＭＥＸに隣接して、上述した演出用放音部ＳＡＢに対向するスピーカＳＰＢが取り付けられている。
【００３４】
なお、図２には示していないが、本発明に係る主制御基板１００は、両端にコネクタが設けられた所定長さのハーネス（以下、「コネクタ付きハーネス」という）を介して、上述のサブ制御基板ＳＢＡや回胴装置基板等の制御回路基板、中央表示基板ＣＢＡ等の中継基板、ホッパ装置ＨＰＵ等の電子機器ユニット、更に主電源装置ＰＷＵ等に対し、制御信号及び操作信号等の通信を可能に、また所要の電力が供給できるように電気的に接続されている。
【００３５】
かかる構成のスロットマシンＳＭは、次のように概略動作する。すなわち、スロットマシンＳＭは、先のゲームにおいて入賞しメダルの払い出しが完了した時、又は先のゲームにおいてハズレが確定すると待機状態となる。この待機状態において、遊技者がメダル投入部ＭＤにメダルを投入し、またベットボタンＢＥＴを押圧操作して内部に貯留したメダル（クレジット）から当該ゲームに規定枚数のメダルを賭けると、ゲーム開始の状態になる。
【００３６】
ゲーム開始の状態でスタートレバーＳＴＬが傾倒操作されると、主制御基板１００は、３個のリールＲ１、Ｒ２、Ｒ３を一斉に回転させ始める。同時に入賞役を内部抽選し、その結果をフラグ（内部抽選フラグ）に記憶する。
【００３７】
次に、遊技者がストップボタンＳＴＰ１、ＳＴＰ２、ＳＴＰ３を任意の順番で押圧操作すると、主制御基板１００は、それに従い順次各リールを停止させる制御を行う。そして、全てのリールＲ１、Ｒ２、Ｒ３の停止を検知することにより、各リールが表示する図柄と上述のフラグに対応する入賞役に係る図柄の組合せとが一致しているか否か判定する。
【００３８】
当選した入賞役に係る図柄が有効ラインに揃って表示され入賞が確定すると、当該入賞役の種類に応じて予め決められた配当数のメダルをクレジット数に加算するか、又はホッパ装置ＨＰＵを駆動して配当数のメダルを受皿ユニットＴＵの受皿部へ払い出す。
【００３９】
以上、本発明が適用される遊技機の例としてスロットマシンＳＭの概要を説明したが、次に、主制御基板１００を基板ケースに収容した本発明に係る制御基板アッセンブリＭＢＡの構成について説明する。ここで、図３は、制御基板アッセンブリＭＢＡの分解斜視図であり、図４は、制御基板アッセンブリＭＢＡがブラケット部材ＢＲを介して筐体ＭＢに取り付けられる状態を表す斜視図である。
【００４０】
ここで、ブラケット部材ＢＲは、図３に示されるように、制御基板アッセンブリＭＢＡの背面に対向する平板部１０と、左縁ないし下縁にかけて前方へ立設するＬ字状のリブ部１１と、右縁において前方へ立設する支持台部１２と、支持台部１２から更に前方へ突起する支持突起部１３とを主に有して一体的に形成されている。リブ部１１の内方壁には係合凹部１１ａが上下２カ所に形成され、また平板部１０の右側縁には前方に延びる上下一対の係止アーム１４が形成されている。これら係合凹部１１ａと係止アーム１４によって制御基板アッセンブリＭＢＡ本体がブラケット部材ＢＲに保持される。支持台部１２の内方に隣接する平板部１０には、封止機構を構成する封止筒部１５が例えば４カ所形成されている。なお、当該ブラケット部材ＢＲは、平板部１０に形成される複数のネジ孔１０ａに挿入されたネジにより、筐体ＭＢの背板に結合固定される。
【００４１】
制御基板アッセンブリＭＢＡは、図３から明らかなように、主制御基板１００と、本体ケース２００と、上蓋ケース３００とを備え、また上蓋ケース３００と本体ケース２００とをカシメ状態で結合する封止機構の接続媒体として接続部材８００を使用する。なお、この接続部材８００は、制御基板アッセンブリＭＢＡ本体とブラケット部材ＢＲ間の封止機構にも共通して用いられる。
【００４２】
主制御基板１００には、両面に銅（Ｃｕ）からなる導電性の配線パターンがプリント配線され、一方の面（前面）には、上述したＭＰＵ１０１、ＲＯＭ１０２、ＲＡＭ１０３等の電子部品が実装されて所定の制御回路が形成されている。また、主制御基板１００には、所定位置に、サブ制御基板ＳＢＡなどスロットマシンＳＭに内蔵される他の制御回路基板、及び電子機器と電気的に接続するための基板側コネクタ１１０、１２０が複数実装されている。
【００４３】
なお、本明細書では、上述の配線パターンが形成される主制御基板１００の両面を「配線面」といい、また、ＭＰＵ１０１、ＲＯＭ１０２等の電子部品が実装される領域を「電子部品実装領域」と呼んでいる。
【００４４】
図３の円内に拡大して示すように、基板側コネクタ１１０は、平板状のベース部材１１１に複数のピンプラグ端子１１２が貫通して当該ベース部材１１１に直交して配列されている（基板上の他のコネクタ１２０等も同様の構造となっている）。図示はしていないが、ピンプラグ端子１１２の基板側の先端は、当該主制御基板１００に形成されているスルーホールを貫通して、基板の裏面に形成されている配線パターンにハンダ付けされて電気的に接続している。これにより、基板側コネクタ１１０、１２０が主制御基板１００の配線面を被覆して、所定位置に実装されている。
【００４５】
本体ケース２００は、前面が開放する略矩形の箱体として透明なプラスチックで一体形成したものであり、その底板部に小ネジを介して主制御基板１００が結合固定される。本体ケース２００の上側壁には、上蓋ケース３００とヒンジ結合するためのヒンジ軸部２０１が所定の間隔をおいて３カ所に形成されている。また、下側壁には、係止孔２０２ａを有し前方に延びる２本の係止アーム２０２と、上蓋ケース３００をカシメ結合する封止機構を構成する封止筒部２０５が４カ所に形成されている。
【００４６】
上蓋ケース３００は、透明なプラスチックにより一体的に形成された略矩形の蓋体であり、上側壁に上記本体ケース２００のヒンジ軸部２０１と位置整合してヒンジ軸受部３０１が形成されている。また、本体ケース２００の封止筒部２０５と位置整合して封止キャップ部３０５、及び制御基板アッセンブリＭＢＡがブラケット部材ＢＲに取り付けられた状態でブラケット部材の封止筒部１５と位置整合する封止キャップ部３０６が形成されている。
【００４７】
また、上蓋ケース３００の右側部には、封止キャップ部３０６を囲んで延びる矩形枠部３０２と、上蓋ケース３００の左側壁に係合凸部３０３が上下２カ所に形成されている。
【００４８】
また、上蓋ケース３００には、上述の基板側コネクタ１１０、１２０と位置整合して当該基板側コネクタ１１０、１２０と略同形、同寸法に開口するコネクタ開口部３１０、３２０が形成されている。図４に示されるように、他の制御回路基板または電子機器と電気的に接続するためのコネクタ付きハーネス４００が、コネクタ開口部３１０、３２０に挿通されて基板側コネクタ１１０、１２０に接続される。更に、各コネクタ開口部３１０、３２０の周縁を囲み主制御基板１００に向かう筒状の隔壁部３１１、３２１が上蓋ケース３００の背面側に一体形成されている。
【００４９】
本体ケース２００と上蓋ケース３００とはヒンジ軸部２０１とヒンジ軸受部３０１とが嵌め合わされ、互いに開閉揺動が可能に取り付けられる。そして、主制御基板１００を収容し上蓋ケース３００を閉じると、図４に示されるように、本体ケース２００側の係止アーム２０２の係止孔と上蓋ケース３００の下端に形成された係止突起３０４とが係合する。このとき、本体ケース２００と上蓋ケース３００とは、それぞれの周壁の端部同士が嵌合して密着する。
【００５０】
本体ケース２００に上蓋ケース３００を閉じただけでは係止アーム２０２がその弾性変形力により係止突起３０４と係合しているだけであり、これら係合状態を解除すれば、容易に上蓋ケース３００を開放できる状態にある。そこで、上蓋ケース３００を閉じる際に、本体ケース２００の封止筒部２０５と上蓋ケース３００の封止キャップ部３０５から構成される何れかの封止機構に接続部材８００を挿入して係合させることで、これらケース部材同士をカシメ状態（一旦、係合または嵌合させると外部からの操作によっては解除できない結合状態にあること）で封止する。これにより、上蓋ケース３００を開放し難くするとともに、カシメ状態で結合された封止機構は封止キャップ部３０５を上蓋ケース３００本体から切り離さないと封止状態を解除できないので、開放等の痕跡が残される。
【００５１】
ここで、図５は、図４に示したＹＺ面を切断面とし、コネクタ付きハーネス４００が接続される基板側コネクタ１１０部分の構造を表す断面図である。図５に示されるように、本体ケース２００及び上蓋ケース３００に主制御基板１００が収容された状態では、隔壁部３１１の内側空間に、基板側コネクタ１１０が挿入され、また、隔壁部３１１の先端が基板側コネクタ１１０のベース部材１１１の周縁に当接している。
【００５２】
かかる構造により、基板側コネクタ１１０を除く上述の電子部品実装領域が上蓋ケース３００及び本体ケース２００内に密閉して閉塞される。すなわち、基板側コネクタ１１０を囲むように配置される隔壁部３１１によって、基板側コネクタ１１０とこれ以外の電子部品実装領域とが遮断されるため、コネクタ開口部３１０から針金などを基板ケース内の電子部品実装領域に侵入させることができなくなる。また、上蓋ケース３００には、各コネクタ開口部３１０、３２０を囲む隔壁部３１１、３２１が基板に向けて一体形成されており、当該隔壁部３１１、３２１が上蓋ケース３００の曲げ等の剛性を強化するリブとしても機能する。このため、コネクタ開口部３１０、３２０近傍では、工具等を挿入させて上蓋ケース３００を撓ませてこじ開けることは極めて困難となる。
【００５３】
以上のことから、コネクタ開口部３１０の隙間をこじ開け、ここから針金などを基板ケース内に侵入させる等の主制御基板１００に対する不正なアクセスを確実に防止することができる。また、かかる不正アクセス防止機能を簡素化した基板ケース構造で実現することができる。
【００５４】
また、基板側コネクタ１１０（１２０）のベース部材１１１は、弾性特性を有するものであってもよい。この場合において、ベース部材１１１の厚みを隔壁部３１１（３２１）の先端と主制御回路１００の表面との間隔よりも若干厚く設定することにより、ベース部材１１１が弾性圧縮して隔壁部３１１の先端と当接する。したがって、上蓋ケース３００及び主制御基板１００等の相互の製造誤差を吸収して、より密着性を有しつつ電子部品実装領域を基板ケース内に閉塞することができる。同様の目的から、隔壁部３１１（３２１）の先端に弾性部材を装着してもよい。
【００５５】
なお、図５に示されるように、コネクタ付きハーネス４００は、複数の信号線の束であるハーネス４２０とその先端に設けられるハーネス側コネクタ４１０とを有して構成されている。ハーネス側コネクタ４１０は、接続側が開口する箱状のコネクタケース４１１内に、基板側コネクタ１１０のピンプラグ端子１１２とコンタクトするソケット端子４１２がそれぞれ対応して配置されている。すなわちコネクタ付きハーネス４００は、同図に示すＹ方向からコネクタ開口３１０に挿入され、ハーネス側コネクタ４１０の各ソケット端子４１２が対応するピンプラグ端子１１２にそれぞれコンタクトして、基板側コネクタ１１０に接続される。
【００５６】
また、コネクタ付きハーネス４００は、図６に示されるように、主制御基板１００からの引き抜きを防止する対策が施されたものであってもよい。ここで、図６は、ＹＺ面を切断面とし、コネクタ付きハーネス４００が接続された状態の基板側コネクタ１１０部分の構造を表す断面図である。本実施形態において、上蓋ケース３００のコネクタ開口部３１０には、その開口よりも若干広い内径寸法を有してその周縁を囲む隔壁部３１１が形成されている。これにより、上蓋ケース３００のコネクタ開口部３１０には、その周縁の裏面側に所定幅の係止面が形成されている。
【００５７】
また、この実施形態のコネクタ付きハーネス４００は、そのハーネス側コネクタ４１０の両側位置に、可撓性を有する帯状の係止片４３０がそれぞれ形成されている。各係止片４３０の先端には、返し鉤形状の先細り凸部４３１が形成されている。ハーネス側コネクタ４１０が基板側コネクタ１１０に接続した状態で、係止片４３０の先細り凸部４３１が外方へ向くように折り返し、係止片４３０の先端を当該ハーネス側コネクタ４１０とコネクタ開口部３１０との間に生じる隙間に差し込むことで、係止片４３０の先細り凸部４３１を上述の係止面に係止させる。これにより、基板側コネクタ１１０に接続したコネクタ付きハーネス４００が外部から引っ張られても、係止片４３０がコネクタ開口部３１０の周縁部分と係止しているため、容易には引き抜くことができない。したがって、本実施形態によれば、コネクタ付きハーネス４００を外して制御基板アッセンブリＭＢＡごと持ち去る等の行為を不正行為者に躊躇させるとともに、かかる不正な行為を牽制することができる。
【００５８】
なお、図３及び図４に示されるように、主制御基板１００を収容して組み立てられた制御基板アッセンブリＭＢＡは、上蓋ケース３００の左側壁に形成された係合凸部３０３をブラケット部材ＢＲの係合凹部１１ａに係合させつつ矩形枠部３０２の内側空間にブラケット部材ＢＲの支持突起部１３を挿入することで、ブラケット部材ＢＲ側の係止アーム１４が弾性変形し、先端の係止突起１４ａと矩形枠部３０２の角部とが係合する。これにより、制御基板アッセンブリＭＢＡは、ブラケット部材ＢＲに対し安定して支持される。このとき、ブラケット部材ＢＲの封止筒部１５と上蓋ケース３００の封止キャップ部３０６から構成される封止機構の何れかに接続部材８００を挿入して係合させることで、制御基板アッセンブリＭＢＡ本体をブラケット部材ＢＲに対しカシメ状態で封止する。これにより、制御基板アッセンブリＭＢＡを筐体ＭＢ（ブラケット部材ＢＲ）から取り外し難くするとともに、取り外した際の痕跡が残るようになる。
【００５９】
次に、図７及び図８を参照し、本発明に係る制御基板アッセンブリの更に他の実施形態を説明する。ここで、図７は、本実施形態による制御基板アッセンブリＭＢＡの分解斜視図、図８は、図７に示したＸＹ面を切断面とする、制御基板アッセンブリＭＢＡの基板側コネクタ１５０、１６０部分の構造を表す断面図である。なお、これらの図において上述した実施形態による制御基板アッセンブリＭＢＡの構成要素と同一または相当する部分については、同一の符号を付している。また、本実施形態において、上述した実施形態による制御基板アッセンブリＭＢＡと共通する部分については上述の詳細な説明を参照するものとし、これらの説明を省略している。
【００６０】
主制御基板１００の両面には、導電性の配線パターンがプリント配線され、一方の面（前面）には、ＭＰＵ１０１、ＲＯＭ１０２、ＲＡＭ１０３等の電子部品が実装されている。この電子部品が実装される主制御基板１００の領域を、便宜的に電子部品実装領域１８０と呼ぶとする。また、電子部品実装領域１８０に隣接して主制御基板１００の両端側近傍には、サブ制御基板ＳＢＡなど外部の制御回路基板、及び電子機器と電気的に接続するための基板側コネクタ１５０、１６０、１７０等が複数実装されている。この基板側コネクタ１５０、１６０、１７０が実装される領域を、ここではコネクタ実装領域１９０と呼んでいる。
【００６１】
上蓋ケース３００には、上述の基板側コネクタ１５０等と位置整合して当該基板側コネクタと略同形、同寸法に開口するコネクタ開口部３５０、３６０、３７０等が形成されている。図８に示されるように、他の制御回路基板等に接続するコネクタ付きハーネス５００、６００が、コネクタ開口部３５０、３６０を通して基板側コネクタ１５０、１６０に装着される。例えば、基板側コネクタ１５０はソケットタイプのコネクタであって、ハーネス５２０の端に設けられるプラグタイプのハーネス側コネクタ５１０をコネクタ開口部３５０に挿通して接続する。このとき、ハーネス側コネクタ５１０のピン端子が基板側コネクタ１５０のソケット端子に差し込むことで、これらがコンタクトする。また、例えば、基板側コネクタ１６０はプラグタイプのコネクタであって、ハーネス６２０の端に設けられるソケットタイプのハーネス側コネクタ６１０をコネクタ開口部３６０に挿通して接続する。すなわち、ハーネス側コネクタ６１０のソケット端子に基板側コネクタ１６０のピン端子が差し込まれることで、これらがコンタクトする。
【００６２】
また、上蓋ケース３００の背面側には、主制御基板１００に向かう隔壁部３９０が一体形成されている。主制御基板１００を収容する際には、この隔壁部３９０の先端が主制御基板１００の前面に当接して、上述の電子部品実装領域１８０と、コネクタ実装領域１９０とが遮断される。
【００６３】
かかる構造により、上述の電子部品実装領域１８０が上蓋ケース３００及び本体ケース２００内に密閉して閉塞され、コネクタ開口部３５０、３６０、３７０等から針金などを基板ケース内の電子部品実装領域１８０に侵入させることができなくなる。また、上蓋ケース３００の背面に形成される隔壁部３９０が、当該上蓋ケース３００の曲げ等の剛性を強化するリブとしても機能し、このため、コネクタ開口部３５０、３６０、３７０から工具等を挿入させて上蓋ケース３００を撓ませてこじ開けることは極めて困難となる。
【００６４】
以上のことから、コネクタ開口部３５０等から基板ケースの隙間をこじ開け、針金などを内部に侵入させる等の主制御基板１００に対する不正なアクセスを確実に防止することができる。また、かかる不正アクセス防止機能を簡素化した基板ケース構造で実現することができる。
【００６５】
なお、本発明に係る制御基板アッセンブリの実施形態をスロットマシンの主制御基板を例に説明したが、サブ制御基板等のその他の制御基板を収容する制御基板アッセンブリに適用してもよい。また、本発明は、スロットマシンのみならず、パチンコ機その他の遊技機にも適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】図１は、スロットマシンの外観構造を表す正面図である。
【図２】図２は、前扉を開いた状態でのスロットマシン筐体内部の構造を表す図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態による制御基板アッセンブリの分解斜視図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態による制御基板アッセンブリがブラケット部材を介してスロットマシンの筐体に取り付けられる状態を表す斜視図である。
【図５】図５は、図４に示したＹＺ面を切断面とする、コネクタ付きハーネスが接続される制御基板アッセンブリの基板側コネクタ部分の構造を表す断面図である。
【図６】図６は、他の実施形態によるコネクタ付きハーネスが接続された制御基板アッセンブリの基板側コネクタ部分の構造を表す断面図である。
【図７】図７は、更に他の実施形態による制御基板アッセンブリの分解斜視図である。
【図８】図８は、図７に示したＸＹ面を切断面とする、制御基板アッセンブリの基板側コネクタ部分の構造を表す断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
ＳＭ…スロットマシン、
ＦＤ…前扉、  ＵＰ…上部パネル部、  ＬＰ…下部パネル部、
ＴＵ…受皿ユニット、  ＵＬ…上部ランプ、  ＳＬ…サイドランプ、
ＳＡＬ、ＳＡＲ、ＳＡＢ…演出用放音部、  ＦＰＤ…液晶表示ユニット、
ＰＵ…パネルユニット、  ＦＷ…表示窓、
ＲＵ…リールユニット、  Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３…リール、
ＯＰ…操作卓、  ＭＤ…メダル投入部、  ＢＥＴ…ベットボタン、
ＳＴＬ…スタートレバー、
ＳＴＰ１、ＳＴＰ２、ＳＴＰ３…ストップボタン、
ＭＥＸ…メダル払出口、
ＭＢ…筐体、
ＭＢＡ…制御基板アッセンブリ、
ＨＰＵ…ホッパ装置、  ＭＳＴ…補助貯留部ＭＳＴ、  ＰＷＵ…主電源装置、
ＳＢＡ…サブ制御基板、  ＭＳＵ…メダル選別装置、  ＣＢＡ…中央表示基板、
ＣＦＬ…冷陰極蛍光ランプ、  Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３…ガイド部材、
ＢＲ…ブラケット部材、
１０…平板部、  １０ａ…ネジ孔、
１１…リブ部、  １１ａ…係合凹部、
１２…支持台部、  １３…支持突起部、
１４…係止アーム、  １４ａ…係止突起、  １５…封止筒部、
１００…主制御基板、
１０１…ＭＰＵ、  １０２…ＲＯＭ、  １０３…ＲＡＭ、
１１０…基板側コネクタ、  １１１…ベース部材、  １１２…ピンプラグ端子、
１５０、１６０、１７０…基板側コネクタ、
１８０…電子部品実装領域、  １９０…コネクタ実装領域、
２００…本体ケース、
２０１…ヒンジ軸部、  ２０２…係止アーム、  ２０２ａ…係止孔、
２０５…封止筒部、
３００…上蓋ケース、
３０１…ヒンジ軸受部、  ３０２…矩形枠部、  ３０３…係合凸部、
３０４…係止突起、  ３０５、３０６…封止キャップ部、
３１０…コネクタ開口部、  ３１１…隔壁部、
３２０…コネクタ開口部、  ３２１…隔壁部、
３５０、３６０、３７０…コネクタ開口部、  ３９０…隔壁部、
４００…コネクタ付きハーネス、
４１０…ハーネス側コネクタ、  ４１１…コネクタケース、
４１２…ソケット端子、  ４２０…ハーネス、
４３０…係止片、  ４３１…先細り凸部、
５００…コネクタ付きハーネス、
５１０…ハーネス側コネクタ、  ５２０…ハーネス、
６００…コネクタ付きハーネス、
６１０…ハーネス側コネクタ、  ６２０…ハーネス、
８００…接続部材
【図１】
2006158849.tif 000003
【図２】
2006158849.tif 000004
【図３】
2006158849.tif 000005
【図４】
2006158849.tif 000006
【図５】
2006158849.tif 000007
【図６】
2006158849.tif 000008
【図７】
2006158849.tif 000009
【図８】
2006158849.tif 000010