(57)【要約】【課題】  ＲＯＭ交換・ＲＯＭ改ざん等の不正行為防止とリサイクルの容易性を両立させる。【解決手段】  メモリモジュール基板３ｂ上のＲＯＭ３ａに機種名シール４を貼付する。加熱により収縮する透明又は半透明のチューブ状又は袋状の収縮封印素材５を用意し、ＲＯＭ３ａと表示部材４の両方を覆うように収縮封印素材５をメモリモジュールに被せ、ドライヤーＤで収縮封印素材５を加熱し、収縮封印素材５を収縮させてＲＯＭ３ａと表示部材４の両方を封印する。表示部材４として剥がすと痕跡が残らないシールを用いることができるので、リサイクル工程で洗浄が不要になる。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に搭載された記憶素子とを含んで構成され、ＣＰＵを含む処理部に着脱可能なメモリモジュールを備える遊技機において、前記メモリモジュールの前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って貼付され、前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材と、前記メモリモジュールの前記記憶素子と前記表示部材の両方を覆うように被された後に収縮されたチューブ状又は袋状の収縮封印素材とを備え、前記収縮封印素材により前記記憶素子と前記表示部材の両方を封印したことを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記収縮封印素材の全周にわたって遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有表示を設けたことを特徴とする請求項１記載の遊技機。
【請求項３】
前記収縮封印素材に遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有情報を予め記憶したＩＣタグを設けたことを特徴とする請求項１記載の遊技機。
【請求項４】
前記収縮封印素材の一部に透明かつ収縮しない部分を設け、当該部分が前記記憶素子又は前記表示部材の少なくともいずれか一方の位置にくるように前記収縮封印素材を被せたことを特徴とする請求項１乃至請求項３いずれかに記載の遊技機。
【請求項５】
前記メモリモジュールのコネクタ部を除き全体を覆うように前記収縮封印素材を被せたことを特徴とする請求項１乃至請求項４いずれかに記載の遊技機。
【請求項６】
前記記憶素子又は前記表示部材上あるいはその近傍に突起部を設け、少なくとも前記突起部を覆うように前記収縮封印素材を被せたことを特徴とする請求項１乃至請求項４いずれかに記載の遊技機。
【請求項７】
前記収縮封印素材に開口部が設けられ、前記突起部は前記開口部に嵌め込まれていることを特徴とする請求項６記載の遊技機。
【請求項８】
基板に記憶素子を搭載し、
前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材を前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って設け、
加熱により収縮する透明又は半透明のチューブ状又は袋状の収縮封印素材を用意し、
前記記憶素子と前記表示部材の両方を覆うように前記収縮封印素材を前記メモリモジュールに被せ、
前記収縮封印素材を加熱し、前記収縮封印素材を収縮させて前記記憶素子と前記表示部材の両方を封印することを特徴とする遊技機のメモリモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、スロットマシン等の遊技機に関し、特に記憶素子（ＲＯＭ）の交換・記憶素子（ＲＯＭ）の改ざん等の不正行為を防止できる遊技機及び遊技機のメモリモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スロットマシンやパチンコ機などの遊技機はマイコン（ＣＰＵ）を内蔵していて、抽選・入賞・払い出し・演出の制御をプログラムで実現している。この種の遊技機は、遊技者の操作を受けて内部抽選及び該抽選結果に応じた入賞判定を行うとともに、入賞に応じて遊技媒体の払い出し制御を行うメイン基板と、メイン基板からコマンドを受けて内部抽選の結果を報知したり各種演出を行うサブ基板とを備えている。
【０００３】
メイン基板のプログラムは遊技を直接制御する重要なものである。改ざん等を受けないようにメイン基板はその全体が封印されている。サブ基板のプログラムは液晶表示装置やスピーカ、表示ランプなどの演出表示装置を制御して遊技者に入賞等を報知するものであるが、さらに、出玉の獲得割合の重みを制御するようにしている遊技機がある（例えばアシストタイム（ＡＴ）：一定ゲーム間に特定の小役を台自体が何らかのアクションを伴ってユーザに教えたりする）。具体的には、上述のように出玉を得るための指示を液晶表示装置に表示して遊技者がその指示に従って操作すれば容易に出玉を得られるようにしている。
【０００４】
このように、メイン基板やサブ基板は抽選・入賞・払い出し・演出の制御をプログラムで実現している。各基板のプログラムは遊技に関する重要な制御を行っている。
【０００５】
ＣＰＵとプログラムなどを格納するＲＯＭなどの記憶素子（以下、メモリ又は半導体メモリと記す）を１枚の基板に装着することが多いが、近年の遊技機においては、演出の多様化により画像や音のデータが増大する傾向にあり、特にサブ基板において多くのメモリが使用されるようになってきている。これら大容量のメモリを簡便に扱う方法として、メモリのパッケージの形状をＤＩＰ→ＳＯＰ→ＳＳＯＰと小型化するとともに、これらを簡易な方法で基板に組み込むために複数のメモリを搭載した基板（以下、ＲＯＭモジュール又はメモリモジュールと呼ぶ）を使用するようになってきた（ＤＩＰ：Dual In-line Package：平たい長方形のパッケージの両方の長辺に外部入出力用のピンを並べたパッケージ方式としてはポピュラーなもの。ＳＯＰ：Small Outline Package：表面実装用のパッケージ方式で、DIPのフラットタイプにあたる。ＳＳＯＰ：Shrink Small Out-Line Package：SOPのリードピッチを縮小したパッケージ）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
遊技機のＣＰＵを制御しているプログラムに手を加え、不正に出玉を得ようとするものがいる。自己に有利なようにプログラムを改ざんしたＲＯＭを不正にメイン基板やサブ基板に装着するのである。サブ基板のＲＯＭを不正に交換して、例えばＡＴ機能を自己に有利なように改ざんするのである。
【０００７】
ところで、スロットマシンやパチンコ機のような遊技機は法律による規制を受けていて、このため各基板のプログラムは関係機関による事前の検定及び承認を受ける必要があり、勝手に改変することは許されていない。各基板に搭載されるプログラム、具体的にはＲＯＭの内容は関係機関への申請時に決定され、同じ機種の遊技機のＲＯＭの内容は常に同一であることが求められている。
【０００８】
しかし、不正な手段を用いてＲＯＭが交換され、プログラムの内容が変更されることがあった。このような不正行為による損害はかなりの額に上りホールの経営を圧迫するとともに、社会問題にもなりつつある。
【０００９】
不正なＲＯＭ交換を防止するために、剥がすと破壊するか文字が残る偽造防止シールを使用し、ＲＯＭとＲＯＭモジュール基板の封印を行っている。しかし、このような封印方法は偽造防止の点で一定の効果がある反面、基板が汚れる（基板上に痕跡を残す）ため、基板リサイクル時に洗浄等の工程が必要とされ、リサイクルの妨げになっている。そのため効果的な不正防止と容易なリサイクル性の両方を併せ持つ封印手段が求められている。
【００１０】
本発明の目的は斯かる課題を解決するためになされたものであり、ＲＯＭ交換・ＲＯＭ改ざん等の不正行為を防止できるとともにリサイクルの容易性をも実現した遊技機及び遊技機のメモリモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は、基板と、前記基板上に搭載された記憶素子とを含んで構成され、、ＣＰＵを含む処理部に着脱可能なメモリモジュールを備える遊技機において、前記メモリモジュールの前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って貼付され、前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材と、前記メモリモジュールの前記記憶素子と前記表示部材の両方を覆うように被された後に収縮されたチューブ状又は袋状の収縮封印素材とを備え、前記収縮封印素材により前記記憶素子と前記表示部材の両方を封印したものである。
【００１２】
前記収縮封印素材の全周にわたって遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有表示を設けるようにしてもよい。
【００１３】
前記収縮封印素材に遊技機を管理するための情報又は製造メーカの情報を含む固有情報を予め記憶したＩＣタグを設けるようにしてもよい。
【００１４】
前記収縮封印素材の一部に透明かつ収縮しない部分を設け、当該部分が前記記憶素子又は前記表示部材の少なくともいずれか一方の位置にくるように前記収縮封印素材を被せるようにしてもよい。
【００１５】
例えば、前記メモリモジュールのコネクタ部を除き全体を覆うように前記収縮封印素材を被せる。
【００１６】
前記記憶素子又は前記表示部材上あるいはその近傍に突起部を設け、少なくとも前記突起部を覆うように前記収縮封印素材を被せるようにしてもよい。
【００１７】
本発明に係る遊技機のメモリモジュールの製造方法は、
基板に記憶素子を搭載し、
前記記憶素子に記憶されたプログラムやデータを適用すべき遊技機の情報を表示する表示部材を前記記憶素子上又は前記記憶素子と前記基板の両方に跨って設け、
加熱により収縮する透明又は半透明のチューブ状又は袋状の収縮封印素材を用意し、
前記記憶素子と前記表示部材の両方を覆うように前記収縮封印素材を前記メモリモジュールに被せ、
前記収縮封印素材を加熱し、前記収縮封印素材を収縮させて前記記憶素子と前記表示部材の両方を封印することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、収縮封印素材を収縮させてメモリモジュールの記憶素子と前記記憶素子上又は前記記憶素子とメモリモジュールの基板の両方に跨って設けられる表示部材の両方を封印することにより、ＲＯＭ交換・ＲＯＭ改ざん等の不正行為を防止できる。しかも、前記表示部材として剥がしても痕が残らないシールを用いることができるのでリサイクルの際に洗浄が不要となり、リサイクルの容易性を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
発明の実施の形態１．
この発明の実施の形態に係る遊技機について図面を参照して説明する。
図１は遊技機（スロットマシン、回胴式遊技機とも呼ばれる）の正面図である。
スロットマシン１０で遊技を楽しもうとする遊技者は、まずメダル貸機（図示しない）等から遊技媒体であるメダルを借り、メダル投入装置のメダル投入口１００に直接メダルを入れる。メダル投入口１００は、スロットマシン１０の正面で略中央の高さに設けられている。
【００２０】
スロットマシン１０は、四角箱状の筐体１１を有する。前記筐体１１の中央部及び上部には、遊技者側に向かって臨む四角窓状の表示窓１２が形成されている。そして、この中央部の表示窓１２の中央には、三個の回転リール４０の図柄６１を見ることができる図柄表示窓１３が形成されている。ベットスイッチ１６は、回転リール４０の下方に位置するスイッチであって、メダル投入口１００に連続してメダル投入をして貯留させた貯留メダル数を減じてメダル投入に代える。精算スイッチ１７は、回転リールの斜め下方に位置するスイッチであって、貯留した投入メダルを払い出す。スタートスイッチ３０は回転リール４０の斜め下方に位置するレバーであって、遊技メダルの投入若しくはベットスイッチ１６の投入を条件に、リールユニット６０の駆動を開始させる。ストップスイッチ５０は、リールユニット６０の駆動を停止させるためのものである。リールユニット６０は、三個の回転リール４０とから構成されている。そして、各回転リール４０は、合成樹脂からなる回転ドラムと、この回転ドラムの周囲に貼付されるテープ状のリールテープ４２とを備えている。このリールテープ４２の外周面には、複数個（例えば２１個）の図柄６１が表示されている。６２は各種の演出を行うための液晶表示部である。
【００２１】
スロットマシン１０の内部には、後述のように、スロットマシン１０の全体の動作を制御するための制御装置が内蔵されている。制御装置は、ＣＰＵを中心に構成され、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏ等を備えている。そして、ＣＰＵ（処理部）が遊技者の操作を受けてＲＯＭ（記憶部）に記憶されたプログラムを読み込むことで動作させるものであり、具体的には、スタートスイッチ３０及びストップスイッチ５０の操作に基づき回転リール４０の回転及び停止を制御するとともに、ランプやスピーカ等の表示を制御する。ＣＰＵが動作する際に必要な一時的なデータなどはＲＡＭ（一般にＲＡＭは揮発性メモリであり、その電源断によりデータは原則失われるが、本遊技機においてはその一部又は全部についてバッテリなどのバックアップ電源が用意されていることがあり、この場合は電源断でもデータは失われない）に記憶される。ＣＰＵはＲＯＭに記録されたプログラムに従って所定の動作を行うとともに、処理に必要な一時的なデータをＲＡＭに記録するとともに記録されたデータを必要に応じて読み出して参照する。
【００２２】
スタートスイッチ３０は、前述のように回転リール４０の斜め下方に位置するレバーであって、遊技メダルの投入若しくはベットスイッチ１６の投入を条件に、または、入賞判定に応じて得られる「再遊技（Ｒｅｐｌａｙ）」時には前遊技からの所定時間経過を条件に、リールユニット６０の駆動を開始させるためのものである。
【００２３】
ストップスイッチ５０は、前述のようにリールユニット６０の駆動を停止させるためのものである。具体的には、ストップスイッチ５０は、各回転リール４０に対応した三個のスイッチから構成され、各回転リール４０の下方に１個ずつ配置されているものである。回転リール４０に対応したストップスイッチ５０の操作により、当該対応した回転リール４０の回転を停止するように設定されている。
【００２４】
メダルの投入若しくはベットスイッチ１６の投入を条件に、または、前記「再遊技（Ｒｅｐｌａｙ）」時には前遊技から所定時間経過を条件に、スタートスイッチ３０を操作すると、リールユニット６０が駆動され、三個の回転リール４０が回転を開始する。その後、ストップスイッチ５０の一個を操作すると、当該対応する回転リール４０の回転が停止する。そして、ストップスイッチ５０を三個全て操作すると、三個の回転リール４０の回転が全て停止する。このとき、表示窓１３の有効入賞ライン上に、予め設定された図柄６１が停止すると入賞と判定され、図示しないホッパーユニットを介して所定枚数のメダルが払い出される。なお、メダルを払い出す代わりに、クレジットしてもよい。
【００２５】
図２はスロットマシン１０の電気的な概略構造を示すブロック図である。この図において電源系統についての表示は省略されている。スロットマシン１０は、その主要な処理装置としてメイン基板１とこれからコマンドを受けて動作するサブ基板２とを備える。なお、少なくともメイン基板１は、外部から接触不能となるようにケース内部に収容され、これら基板を取り外す際に痕跡が残るように封印処理が施されている。
【００２６】
メイン基板１は、遊技者の操作を受けて内部抽選を行ったり、リールの回転・停止やメダルの払い出しなどの処理を行うためのものである。メイン基板１は、予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うＣＰＵと、前記プログラムを記憶する記憶手段であるＲＯＭおよび処理結果などを一時的に記憶するＲＡＭを含む。
【００２７】
サブ基板２は、メイン基板１からコマンド信号を受けて内部抽選の結果を報知したり各種演出を行うためのものである。サブ基板２は、前記コマンド信号に応じた予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うＣＰＵと、前記プログラムを記憶する記憶手段であるＲＯＭおよび処理結果などを一時的に記憶するＲＡＭを含む。コマンドの流れはメイン基板１からサブ基板２への一方のみであり、逆にサブ基板２からメイン基板１へコマンド等が出されることはない。また、サブ基板２はＲＯＭなどの半導体メモリを搭載したメモリモジュール３を備えている。なお、メイン基板１にメモリモジュールを備えていてもよい。
【００２８】
メイン基板１にはスタートスイッチ３０，ストップスイッチ５０，リール駆動部７０，リール位置検出回路７１、ホッパー駆動部８０、ホッパー８１及びホッパー８１から払い出されたメダルの枚数を数えるためのメダル検出部８２が接続されている。サブ基板２には液晶表示装置６２の制御基板２００、スピーカ２０１、ＬＥＤ基板２０２などの周辺基板（ローカル基板）が接続されている。
【００２９】
発明の実施の形態に係るメモリモジュール３の斜視図を図３に示す。このメモリモジュールは、メモリモジュールの基板３ｂと、これに搭載されるひとつ又は複数の半導体メモリ（ＲＯＭ）３ａと、半導体メモリ３ａ上又は半導体メモリ３ａと基板３ｂの両方に跨って貼付され、当該メモリを適用する遊技機の機種名（ＲＯＭに記憶されているプログラムごとに適用すべき機種が決まっている）などを表示する機種名シール、いわゆるＲＯＭシールである表示部材４と、少なくとも半導体メモリ３ａと表示部材４を覆うように設けられている熱収縮チューブ（収縮封印素材）５と、メモリモジュール３をサブ基板２に電気的に接続するためのコネクタ６とを備える。
【００３０】
図３のメモリモジュール３は、表示部材４（いわゆるＲＯＭシール）が貼られた半導体メモリ３ａを収縮封印素材５にて封印した構造をもつ。収縮封印素材５による偽造防止の封印方法はメモリモジュール３を汚さないという特徴を備える。シールである表示部材４は、従来の封印用シールとは異なり容易に剥がせてしかもその痕跡が残らないものである。熱収縮チューブ５の全周にわたって管理番号又は製造メーカのロゴを含む固有表示を設けてある（図５で熱収縮チューブ５の全周にわたって表示された「特殊印字」が固有表示に相当する）。このような固有表示付きの熱収縮チューブ５は特殊なものであり、一般には入手困難である。
【００３１】
熱収縮チューブ５により半導体メモリ３ａと表示部材４が封印されるが、図３のメモリモジュール３によれば、少なくとも半導体メモリ３ａと表示部材４を覆うように熱収縮チューブ５を被せたので、当該チューブ５を破壊しない限り半導体メモリ３ａの交換ができない。このため、熱収縮チューブ５を再使用することができない。しかも熱収縮チューブ５は特殊なものであるから、不正なＲＯＭ交換を行うとメモリモジュール３は熱収縮チューブ５による封印のない状態になり、目視確認により容易に当該不正行為を発見することができる。市販の熱収縮チューブを用いると、それには管理番号又は製造メーカのロゴを含む固有表示がないから、やはり目視確認により容易に当該不正行為を発見できる。管理番号等の表示をチューブの全周にわたって行っているから、ＲＯＭを交換するためにチューブ５のどこを切っても修復不能になる。
【００３２】
図３に示すように、熱収縮チューブ５の一部に透明かつ収縮しない部分５ａを設け、当該部分５ａが半導体メモリ３ａと表示部材４に位置するようにしてもよい。このように視認性の良い部分５ａを設けることにより、当該部分５ａを通して半導体メモリ３ａや表示部材４が正規なものであるかどうか、正しい機種に適用されているかどうかなどを容易に目視確認できる。単に透明であるだけでなく、当該部分５ａが収縮しないので半導体メモリ３ａの映像が歪むことなくその内部を明瞭に視認できるようになる。
【００３３】
前記固有表示の代わりに又は前記固有表示とともに、前記チューブ５に管理番号又は製造メーカの情報を含む固有情報を予め記憶したＲＦＩＤ（ＩＣタグとも呼ぶ）を設けるようにしてもよい。当該ＲＦＩＤを書込み不能で特殊な情報を記録したものとしておけば、前記固有表示と同様の作用効果を奏する。
【００３４】
ＲＦＩＤ（ＩＣタグ）は、集積回路（記憶部を含む。）と、無線回路と、アンテナとを備える応答機である。これに対応する質問機としてＲＦＩＤ（ＩＣタグ）から情報を読み取ったり情報を書き込んだりするための読込・書込装置（以下「ＲＦＩＤリーダ／ライター」という）がある。これは、制御部と、無線回路と、アンテナとを備えるものである。ＲＦＩＤが非接触で通信を行うための方式として、１３．５６ＭＨｚの交流磁界によるコイルの相互誘導を利用して通信する電磁結合型・電磁誘導型、２．４５ＧＨｚのマイクロ波で送受信を行うマイクロ波型がある。
【００３５】
ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）とは、電子的なタグの一種であり、内部に電子的な情報をもち、読取装置と電波で通信することで物を識別する装置である。一般的には、ＲＦＩＤはアンテナと、無線回路と、情報を記憶したり読み出したりするための制御回路と、情報を記憶するメモリとを備える。ＲＦＩＤについて、移動体識別装置、リモートＩＤ、ＩＣタグ、ＩＤタグ、ＲＦタグ、無線タグ、電子タグ、トランスポンダなどさまざまな名称が用いられているが、本明細書において上記機能を実現できるものをＲＦＩＤと呼ぶことにする。
【００３６】
次に、図４を参照して発明の実施の形態に係るメモリモジュールの製造方法について説明する。
（１）表示部材（ＲＯＭシール）４を用意する。当該シールは容易に剥がせるもの（破壊するか又は文字が残らないもの）を使用する。これによりリサイクル時の洗浄工程を緩和することができる。
（２）収縮封印素材５を用意する。収縮封印素材５は熱等で収縮する素材（熱収縮チューブ等）を用いるが、当該素材は透明で、かつその表面に特殊な文字を印刷したものを使用する。これにより偽造防止と目視確認が容易に行える。
（３）表示部材４を半導体メモリ３ａに貼り付ける（符号Ａ）。表示部材４は図３に示すように半導体メモリ３ａと基板３ｂの両方を跨いで貼るのが望ましい。
（４）特殊印字付の収縮封印素材（熱収縮チューブ）５をメモリモジュール３に覆い被せる（符号Ｂ）。このとき、熱収縮チューブ５が少なくとも半導体メモリ３ａと表示部材４を覆うようにする。
（５）ドライヤーＤなどを用いて熱収縮チューブ５を熱風で収縮させ、メモリモジュール３を密封封印する（符号Ｃ）。
【００３７】
図５は、図３のメモリモジュール３の右側面図を示す。熱収縮チューブ５は加熱により縮む（表面積を小さくしようとする）ので、その結果、半導体メモリ３ａなどの形状に近づきそれらに密着しようとする。そのため収縮後のチューブ５は容易に抜けなくなるが、図５の符号Ｘで示すような段差部分を設けることにより、チューブ５を外すことが一層困難になる。符号Ｘの部分の前後でチューブ５の断面積が変化していて、チューブ５で覆われた内部の断面積がチューブ５の端面の断面積よりも大きくなっている。符号Ｘの段差部分はチューブ５の両端に設けられているから、どちらの方向へもチューブ５を引き抜くことはできない。符号Ｘの段差部分を設けるためには、半導体メモリ３ａはある程度の厚みを備えることが好ましい。
【００３８】
前述のように製造されたメモリモジュールの検査に関して、偽造の判別をする場合はまず熱収縮チューブ５の有無を確認する。熱収縮チューブ５で被覆されていない場合は何らかの不正行為があったと判断する。チューブで封印された状態であっても特殊印字がなければ不正行為があったと判断する。
【００３９】
図３においてチューブ５はメモリモジュール３全体を覆うものではなかったが、図６に示すように、チューブ５でメモリモジュール３のコネクタ６部を除きその全体を覆うようにしてもよい。図６（ａ）はメモリモジュール３の正面図、同図（ｂ）は同右側面図である。このようにすれば、メモリモジュール基板３ｂの端部に符号Ｙの段差部分が生じるので、チューブ５を外すことが非常に困難になる。図６のやり方は半導体メモリ３ａが薄く段差が生じないような場合に有効である。
【００４０】
半導体メモリ３ａが薄い場合でも、代わりに図７に示すように表示部材４の厚みを増やすようにすれば段差を設けることができる。図７（ａ）はメモリモジュール３の正面図、同図（ｂ）は同右側面図である。この場合は表示部材４の前後に符号Ｚの段差部が生じるので、チューブ５を外すことが非常に困難になる。
【００４１】
あるいは、図８に示すように半導体メモリ３ａや表示部材４上またはその近傍に突起部７を設け、チューブ５で突起部７を覆うようにしてもよい。図８（ａ）はメモリモジュール３の正面図、同図（ｂ）は同右側面図である。この場合は突起部７の前後に符号Ｗの段差部が生じるので、チューブ５を外すことが非常に困難になる。
【００４２】
突起部７を設ける場合、図９に示すようにチューブ５に開口部５ｂを設け、突起部７を開口部５ｂに嵌め込むようにしてもよい。図９の構成ではチューブを破壊しない限りチューブ５を外すことはできなくなる。なお、突起部７は基板３ｂの表面ばかりでなく、その裏面や側面に設けることもできる。
【００４３】
発明の実施の形態２．
以上の説明において、収縮封印素材５としてチューブ状のものを例にとり説明を加えたが、本発明はそれに限定されない。例えば、袋状の収縮封印素材５を用いることもでき、発明の実施の形態１の各具体例に適用することができる。
【００４４】
袋状の収縮封印素材５を使用する場合の工程（基本的にはチューブ状の場合と同様）を図１０を参照して説明する。
【００４５】
図１０（ａ）に示すような袋状の収縮封印素材（熱収縮チューブ）５を用意する。その四辺のうち三辺は接合されて閉じられている（符号Ｃ）。残りの一辺は開かれているが（符号Ｏ）、その大きさはＲＯＭモジュール３を通すだけのものであり（例えばＲＯＭモジュール３の短辺相当）、余分な部分は閉じられている（符号Ｃ）。
【００４６】
この状態で収縮封印素材５を収縮させて封印する（図１０（ｂ））。収縮封印素材５がＲＯＭモジュール３に密着しているのでそれを取り外すことができなくなる。袋状の収縮封印素材５は、チューブ状のものに比べて開口個所が少ないのでより完全な封印が可能であり、セキュリティ向上の点で好ましい。
【００４７】
本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】遊技機（スロットマシン）の正面図である。
【図２】遊技機のブロック図である。
【図３】発明の実施の形態に係るメモリモジュールを示す斜視図である。
【図４】発明の実施の形態１に係るメモリモジュールの製造工程の説明図である。
【図５】発明の実施の形態に係るメモリモジュールの右側面図である。
【図６】発明の実施の形態に係る他のメモリモジュールを示す正面図と右側面図である。
【図７】発明の実施の形態に係る他のメモリモジュールを示す正面図と右側面図である。
【図８】発明の実施の形態に係る他のメモリモジュールを示す正面図と右側面図である。
【図９】発明の実施の形態に係る他のメモリモジュールを示す正面図と右側面図である。
【図１０】発明の実施の形態２に係るメモリモジュールの製造工程の説明図である。
【符号の説明】
【００４９】
１    メイン基板
２    サブ基板
３    メモリモジュール
３ａ  記憶素子（半導体メモリ、ＲＯＭ）
３ｂ  メモリモジュール基板
４    機種名の表示部材（シール）
５    熱収縮チューブ（収縮封印素材）
６    コネクタ
７    突起部
１０    スロットマシン
１１    筐体
１２    表示窓
１３    図柄表示窓
１６    ベットスイッチ
１７    精算スイッチ
３０    スタートスイッチ
４０    回転リール
４２    リールテープ
５０    ストップスイッチ
６０    リールユニット
６１    図柄
６２    液晶表示部
７０    リール駆動部
７１    リール位置検出回路
８０    ホッパー駆動部
８１    ホッパー
８２    メダル検出部
１００  メダル投入口
２００  液晶制御基板
２０１  スピーカ
２０２  ＬＥＤ基板
３０４  メダル払い出し口
３１１  メダル受け部（下皿）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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