(57)【要約】      （修正有）【課題】ここの集積回路の実際の故障モードを検査でき、集積回路の密度および小型化を高める手段を提供する。【解決手段】ベース基板１０４を設けることと、コンタクトパッド１１９をベース基板１０４上に形成することと、第１の集積回路１１０をベース基板１０４上に取付けることと、ベースパッケージ本体１１６を第１の集積回路１１０を囲むように形成することと、オフセット基板１２２を設けることと、第２の集積回路１２８をオフセット基板１２２上に取付けることと、オフセット基板１２２をベースパッケージ本体１１６上に置き、オフセット基板１２２をコンタクトパッド１１９に結合することとを含むオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム１００が提供される。【選択図】図１
2006324665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム（１０００）であって、
ベース基板（１０４）を設けることと、
コンタクトパッド（１１９）を前記ベース基板（１０４）上に形成することと、
第１の集積回路（１１０）を前記ベース基板（１０４）上に取付けることと、
ベースパッケージ本体（１１６）を前記第１の集積回路（１１０）を囲むように形成することと、
オフセット基板（１２２）を設けることと、
第２の集積回路（１２８）を前記オフセット基板（１２２）上に取付けることと、
前記オフセット基板（１２２）を前記ベースパッケージ本体（１１６）上に置くことを含む、前記オフセット基板（１２２）を前記コンタクトパッド（１１９）に結合することとを含む、システム（１０００）。
【請求項２】
受動構成要素（２０４）、能動構成要素（８０８）、またはそれらの組合せを前記ベース基板（１０４）に取付けることをさらに含む、請求項１に記載のシステム（１０００）。
【請求項３】
オフセットパッケージ（１２０）がベースモールドキャップ（８０４）の角にある状態で、前記オフセットパッケージ（１２０）を前記ベース基板（１０４）に取付けることをさらに含む、請求項１に記載のシステム（１０００）。
【請求項４】
前記ベースパッケージ本体（１１６）と前記オフセット基板（１２２）との間に隙間充填接着剤（５０２）を与えることをさらに含む、請求項１に記載のシステム（１０００）。
【請求項５】
オフセットパッケージ（１２０）がベースモールドキャップ（９０４）の１つの端縁と整列された状態で、前記オフセットパッケージ（１２０）を前記ベース基板（１０４）上に取付けることをさらに含む、請求項１に記載のシステム（１０００）。
【請求項６】
オフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム（１００）であって、
ベース基板（１０４）と、
前記ベース基板（１０４）上に形成されるコンタクトパッド（１１９）と、
前記ベース基板（１０４）上に取付けられる第１の集積回路（１１０）と、
前記第１の集積回路（１１０）を囲むように成形されるベースパッケージ本体（１１６）と、
オフセット基板（１２２）と、
前記オフセット基板（１２２）上に取付けられる第２の集積回路（１２８）と、
前記ベースパッケージ本体（１１６）上に置かれる前記オフセット基板（１２２）を含む、前記コンタクトパッド（１１９）に結合される前記オフセット基板（１２２）とを含む、システム（１００）。
【請求項７】
前記ベース基板（１０４）に取付けられる受動構成要素（２０４）、能動構成要素（８０８）、またはそれらの組合せをさらに含む、請求項６に記載のシステム（１００）。
【請求項８】
オフセットパッケージ（１２０）がベースモールドキャップ（８０４）の角にある状態で前記ベース基板（１０４）上に取付けられる前記オフセットパッケージ（１２０）をさらに含む、請求項６に記載のシステム（１００）。
【請求項９】
前記ベースパッケージ本体（１１６）と前記オフセット基板（１２２）との間に隙間充
填接着剤（５０２）をさらに含む、請求項６に記載のシステム（１００）。
【請求項１０】
オフセットパッケージ（１２０）がベースモールドキャップ（９０４）の１つの端縁と整列された状態で前記ベース基板（１０４）上に取付けられる前記オフセットパッケージ（１２０）をさらに含む、請求項６に記載のシステム（１００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
この出願は、２００５年５月１６日に出願された米国仮特許出願連続番号第６０／５９４，８８４号の利益を主張する。
【０００２】
この出願は、「オフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム（Offset Integrated Circuit Package-on-Package Stacking System）」と題される、シム（Shim）らによって同時に出願された米国特許出願に関連する主題を含む。関連出願はスタッツ・チップパック・リミテッド（STATS ChipPAC Ltd.）に譲渡され、事件番号２７−１７３によって識別される。
【０００３】
技術分野
この発明は概して集積回路パッケージシステムに関し、より特定的には、積み重ねられたパッケージを有する集積回路パッケージシステムのためのシステムに関する。
【背景技術】
【０００４】
背景技術
集積回路を他の回路と接続するために、集積回路をリードフレームまたは基板に取付けることが一般的である。各々の集積回路は、極めて高純度の金またはアルミニウムのワイヤを使用してリードフレームのリードフィンガーパッドに個々に接続されるボンディングパッドを有する。このアセンブリは、次いで、成形されたプラスチックまたはセラミックの本体にアセンブリを個々に封入することによってパッケージ化されて、集積回路パッケージを作る。
【０００５】
集積回路パッケージング技術では、単一の回路板または回路基板に取付けられる集積回路の数の増加がみられてきた。新しいパッケージングの設計は、集積回路の物理的な大きさおよび形状などの形状要因の点でよりコンパクトであり、集積回路の密度全体の大幅な増加をもたらしている。しかしながら、集積回路の密度は、個々の集積回路を基板に取付けるのに利用可能な「リアルエステート」によって制限され続ける。ＰＣ、計算サーバ、および記憶サーバなどのより大きな形状要因のシステムであっても、同一の「リアルエステート」またはより小さな「リアルエステート」の中により多くの集積回路が必要となる。携帯電話、デジタルカメラ、音楽プレーヤ、ＰＤＡ、およびロケーションベースの装置などの携帯型個人用電子機器の必要性は、特に切実であり、集積回路の密度の必要性をさらに推し進めてきた。
【０００６】
この集積回路の密度の増加は、２つ以上の集積回路がパッケージ化され得るマルチチップパッケージの発展を招いてきた。各々のパッケージは、個々の集積回路、および集積回路が周囲の回路に電気的に接続されることを可能にする相互接続線の１つ以上の層に機械的な支持をもたらす。現在のマルチチップパッケージは、通常マルチチップモジュールとも称されるが、典型的には、別個の集積回路構成要素の組が直接に取付けられるＰＣＢ基板から成る。このようなマルチチップパッケージは、集積回路の密度および小型化を高め、信号伝搬速度を向上させ、集積回路全体の大きさおよび重量を低減し、性能を向上させ、コストを下げることがわかってきた。これらはすべて、コンピュータ業界の第一義的な目標である。
【０００７】
マルチチップパッケージはさらに、垂直に配置されていようと、水平に配置されていようと、問題を提示する可能性がある。なぜなら、マルチチップパッケージは通常、集積回
路および集積回路の接続部が検査され得る前に予め組立てられなければならないからである。したがって、集積回路がマルチチップモジュールにおいて取付けられ、接続されるとき、個々の集積回路および接続部は個々に検査されることができず、より大きな回路に組立てられる前に品質保証チップ（「known-good-die」）（「ＫＧＤ」）を識別することが不可能である。その結果、従来のマルチチップパッケージは組立プロセスの歩留りの問題を招く。したがって、ＫＧＤを識別しないこの製造プロセスは信頼性の低いものになり、組立ての欠陥を被りやすい。
【０００８】
さらに、典型的なマルチチップパッケージにおいて垂直に積み重ねられた集積回路は、水平に配置された集積回路パッケージの問題以上に問題を提示する可能性があり、これはさらに製造プロセスを複雑にする。個々の集積回路の実際の故障モードを検査し、したがって実際の故障モードを判断することはより困難である。さらに、基板および集積回路は、組立または検査の間に損傷を受けることが多く、これは製造プロセスを複雑にし、コストを増大させる。垂直に積み重ねられた集積回路の問題は利点よりも大きい可能性がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
したがって、改良されたパッケージング方法、システム、および設計の必要性が依然として残されている。家庭用電子機器の小型化および限られた空間により精巧な機能を求める需要を考慮して、これらの問題に対する解決策が見出されることが益々重要である。商業的な競争圧力の益々の増加、顧客の期待の高まり、および市場において意義のある製品の差別化のための機会が減少していることを考慮して、これらの問題に対する解決策が見出されることが益々重要である。さらに、コストを節約し、効率を高め、このような競争圧力に対処する必要性が益々増大することにより、これらの問題に対する解決策が見出されなければならないという重大な必要性にさらなる緊急性が加わる。
【００１０】
これらの問題に対する解決策は長く求められてきたが、先行技術の開発は如何なる解決策も教示または提案せず、したがって、これらの問題に対する解決策は長く当業者に発見されて来なかった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
発明の開示
この発明は、ベース基板を設けることと、コンタクトパッドをベース基板上に形成することと、第１の集積回路をベース基板上に取付けることと、ベースパッケージ本体を第１の集積回路を囲むように形成することと、オフセット基板を設けることと、第２の集積回路をオフセット基板上に取付けることと、オフセット基板をベースパッケージ本体上に置くことを含む、オフセット基板をコンタクトパッドに結合することとを含むオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムを提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
この発明の特定の実施例は、上述の実施例に加えてまたは上述の実施例の代わりに他の局面を有する。この局面は、添付の図面を参照して取り入れられるときに以下の詳細な説明を読むことによって当業者に明らかになる。
【００１３】
発明を実施するための最良の形態
以下の実施例は、当業者がこの発明をなし、使用することができるように十分詳細に記載される。この開示に基づいて他の実施例が明らかであろうということが理解されるべきであり、この発明の範囲から逸脱することなくプロセスまたは機械的な変更がなされ得ることが理解されるべきである。
【００１４】
以下の記載では、この発明を完全に理解できるようにするために多くの具体的な詳細が与えられる。しかしながら、この発明はこれらの具体的な詳細がなくても実施され得ることが明らかである。この発明を曖昧にするのを避けるために、いくつかの周知の回路、システムの構成、およびプロセスのステップは詳細に開示されない。
【００１５】
同様に、この装置の実施例を示す図面は半概略的であり、一定の比例に応じて描かれているわけではなく、特に、寸法のうちのいくつかは表示を明確にするためのものであり、図面を描く際に大幅に誇張されて示される。さらに、共通のいくつかの特徴を有する複数の実施例が開示され、記載される場合には、それらの記載、説明、および理解を明確にし、容易にするために、同様および同一の特徴はそれぞれ、同一の参照番号を用いて通常は記載される。
【００１６】
本明細書において使用される「水平な」という用語は、向きにかかわらず、パッケージ基板の面または表面に平行な面として規定される。「垂直な」という用語は、今まさに規定された水平位置に直交する方向を指す。「上方に」、「下方に」、「底部」、「上部」、「側」（「側壁」におけるように）、「より高い」、「より低い」、「より上の」、「真上に」、および「真下に」などの用語は、水平面に対して規定される。「上に（on）」という用語は、要素間に直接的な接触があることを意味する。本明細書において使用される「処理する」という用語は、記載される構造を形成する際に必要な材料のスタンピング、鍛造、パターニング、露光、現像、エッチング、洗浄、および／もしくは除去またはレーザトリミングを含む。
【００１７】
ここで図１を参照して、この発明の実施例におけるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム１００の断面図が示される。オフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム１００の断面図は、ベース上部面１０６およびベース底部面１０８を備えるベース基板１０４を有する、ボールグリッドアレイパッケージなどのベースパッケージ１０２を示す。第１の集積回路１１０は、ダイ接着材料などの接着剤１１２でベース上部面１０６に取付けられる。第１の集積回路１１０は、ボンドワイヤ、はんだバンプ、はんだコラム、またはスタッドバンプなどの電気的な相互接続部１１４によってベース上部面１０６に結合される。成形材料などのベースパッケージ本体１１６は、第１の集積回路１１０、電気的な相互接続部１１４、およびベース上部面１０６の一部を囲むように射出成形される。はんだボール、はんだコラムインターポーザまたはスタッドバンプなどのシステム相互接続部１１８は、システムの次のレベル（図示せず）に取付けるためにベース底部面１０８に取付けられる。コンタクトパッド１１９のアレイは、ベースパッケージ本体１１６の周りの領域に分散される。
【００１８】
上部面１２４および底部面１２６を備えるオフセット基板１２２を有するオフセットパッケージ１２０は、オフセット位置でベースパッケージ１０２に取付けられる。オフセットパッケージ１２０は、接着剤１１２で上部面１２４に取付けられた第２の集積回路１２８を有する。第２の集積回路１２８は、電気的な相互接続部１１４によって上部面１２４に結合される。成形材料などのオフセットパッケージ本体１３０は、第２の集積回路１２８、上部面１２４、および電気的な相互接続部１１４を覆って射出成形される。システム相互接続部１１８は、オフセット基板１２２の底部面１２６に取付けられる。オフセットパッケージ１２０はベースパッケージ１０２に取付けられ、その結果、オフセット基板１２２の底部面１２６はベースパッケージ本体１１６およびシステム相互接続部１１８の上に置かれる。この構成は、印刷回路基板（図示せず）上で必要とされる空間を低減するが、オフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム１００の一部の上に低いプロファイルを維持する。
【００１９】
ここで図２を参照して、この発明の実施例におけるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム１００のためのベースパッケージ１０２の上面図が示される。図１のベースパッケージ１０２の上面図は、図１のベース上部面１０６上の、図１のベースパッケージ本体１１６を示し、ベース上部面１０６は、図１のコンタクトパッド１１９のアレイおよび受動構成要素２０４を有する。アウトライン２０６は、図１のオフセットパッケージ１２０によって覆われることになる領域を示す。コンタクトパッド１１９のアレイは、図１のオフセットパッケージ１２０の、図１のシステム相互接続部１１８と整列するように間隔をあけられる。コンタクトパッド１１９の非対称的なアレイは、オフセットパッケージ１２０がベースパッケージ本体１１６上に延在することを可能にする。
【００２０】
ここで図３を参照して、この発明の実施例におけるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム１００の組立てられたパッケージ３００の上面図が示される。組立てられたパッケージ３００の上面図は、ベースパッケージ本体１１６、受動構成要素２０４、および上に取付けられたオフセットパッケージ１２０を有するベース上部面１０６を示す。切断線４−４は、図４における図面の位置を示す。
【００２１】
ここで図４を参照して、切断線４−４に沿った図３のオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム１００の断面図が示される。オフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム１００の断面図は、上に取付けられたオフセットパッケージ１２０を有するベースパッケージ１０２を示す。オフセット基板１２２の底部面１２６はベースパッケージ本体１１６の上にある。ベースパッケージ本体１１６は、リフロープロセス中にシステム相互接続部１１８の崩壊を防ぐオフセットパッケージ１２０を支持する。
【００２２】
ここで図５を参照して、この発明の代替的な実施例におけるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム５００の断面図が示される。オフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム５００の断面図は、システム相互接続部１１８を介して電気的に結合されるオフセットパッケージ１２０を有するベースパッケージ１０２を示す。ダイ接着材料またはエポキシ樹脂などの隙間充填接着剤５０２が、ベースパッケージ本体１１６とオフセット基板１２２の底部面１２６との間に塗布される。隙間充填接着剤５０２の塗布は、パッケージ構造にさらなる機械的な安定性をもたらす。
【００２３】
ここで図６を参照して、この発明の代替的な実施例におけるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム１００のためのベースパッケージ６００の上面図が示される。ベースパッケージ６００の上面図は、ベースモールドキャップ６０４、システムコンタクト６０６のアレイ、およびアウトライン６０８を有するベース基板上部６０２を示し、アウトライン６０８は図１のオフセットパッケージ１２０を加えることによって覆われるであろう領域を示す。
【００２４】
ここで図７を参照して、この発明の別の代替的な実施例におけるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム１００のためのベースパッケージ７００の上面図が示される。ベースパッケージ７００の上面図は、ベースモールドキャップ７０４、ベースモールドキャップ７０４の周りに部分的に分散されるコンタクトパッド７０６のアレイを有するベース基板上部７０２を示す。アウトライン７０８は、図１のオフセットパッケージ１２０が加えられる場合に、それを加えることによって覆われるであろう領域を示す。コンタクトパッド７０６のアレイは、ベースパッケージ７００とオフセットパッケージ１２０との間に電気的なインターフェイスをもたらす。
【００２５】
ここで図８を参照して、この発明のさらに別の代替的な実施例におけるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム１００のためのベースパッケージ８００の上面図が示される。ベースパッケージ８００の上面図は、ベースモールドキャップ８０４、
システムコンタクトパッド８０６のアレイ、フリップチップ集積回路などの能動素子８０８、受動構成要素２０４、およびオフセットパッケージアウトライン８１０を有するベース基板上部８０２を示し、オフセットパッケージアウトライン８１０は図１のオフセットパッケージ１２０を加えることによって覆われるであろう領域を示す。オーバーラップ領域８１２は、ベースモールドキャップ８０４とオフセットパッケージ１２０との間の接触領域を示す。ベースモールドキャップ８０４の角はオフセットパッケージ１２０によって覆われることになり、オフセットパッケージ１２０はベースモールドキャップ８０４の上に置かれることになる。能動素子８０８はオフセットパッケージ１２０の下に置かれ、図１のオフセット基板１２２の、図１の底部面１２６と接触することはない。
【００２６】
ここで図９を参照して、この発明のさらに別の代替的な実施例におけるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム１００のためのベースパッケージ９００の上面図が示される。ベースパッケージ９００の上面図は、ベースモールドキャップ９０４、システムコンタクトパッド９０６のアレイ、小さなアウトラインの集積回路などの図８の能動素子８０８、受動構成要素２０４、およびオフセットパッケージアウトライン９１０を有するベース基板上部９０２を示し、オフセットパッケージアウトライン９１０は図１のオフセットパッケージ１２０を加えることによって覆われるであろう領域を示す。オフセットパッケージ１２０は、オフセットパッケージがベースモールドキャップの端縁と整列された状態で、ベースモールドキャップ９０４の上に置かれることになる。能動素子８０８は、ベースパッケージ９００内の回路、システムコンタクトパッドのアレイ、またはそれらの組合せに電気的に接続される能動的な小さなアウトラインの集積回路構成要素であり得る。
【００２７】
ここで図１０を参照して、この発明の実施例に従ってオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム１００を製造するためのオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム１０００のフロー図が示される。システム１０００は、ブロック１００２においてベース基板を設けることと、ブロック１００４においてコンタクトパッドをベース基板上に形成することと、ブロック１００６において第１の集積回路をベース基板上に取付けることと、ブロック１００８においてベースパッケージ本体を第１の集積回路を囲むように形成することと、ブロック１０１０においてオフセット基板を設けることと、ブロック１０１２において第２の集積回路をオフセット基板上に取付けることと、ブロック１０１４においてオフセット基板をベースパッケージ本体上に置くことを含む、オフセット基板をコンタクトパッドに結合することとを含む。
【００２８】
より詳細には、この発明の実施例に従って、オフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムを製造するためのシステムは以下のとおりに実行される。
【００２９】
１．システム相互接続部を有するベース基板を設けること。（図１）
２．コンタクトパッドをベース基板上に形成すること。（図１）
３．第１の集積回路をコンタクトパッドに結合することを含む、第１の集積回路をベース基板上に取付けること。（図１）
４．成形材料を射出することを含む、ベースパッケージ本体を第１の集積回路を囲むように形成すること。（図１）
５．システム相互接続部を設けることを含む、オフセット基板を設けること。（図１）
６．オフセットパッケージ本体を第２の集積回路を覆って形成することを含む、第２の集積回路をオフセット基板上に取付けること。（図１）
７．オフセット基板をベースパッケージ本体上に置くことを含む、オフセット基板をコンタクトパッドに結合すること。（図１）
このように、この発明は多くの局面を有することが分かってきた。
【００３０】
空間が限られている家庭用電子機器装置において、オフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムは限られた空間により多くの機能を加えることができることが分かってきた。
【００３１】
原理的な局面は、この発明がさらなるパッケージの大きさを追加することなくさらなる構成要素をベース基板上に追加する柔軟性を有することである。
【００３２】
この発明のさらに別の重要な局面は、コストの低減、システムの単純化、および性能の向上という歴史的傾向をこの発明が有益に支持し、要求に応えることである。
【００３３】
この発明のこれらのおよび他の有益な局面は、その結果、技術の状態を少なくとも次のレベルにまで推し進める。
【００３４】
このように、この発明のオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムは、利用可能な空間を減少させてきた家庭用電子機器において集積回路の密度を増大させるための重要で、今まで知られておらず、利用できなかった解決策、機能、および機能的な局面を提供することが分かってきた。結果として生じるプロセスおよび構成は、単純明快なものであり、費用対効果が高く、複雑ではなく、非常に汎用性のある効果的なものであり、公知の技術を適合させることによって実現されることができ、したがって、従来の製造プロセスおよび技術と十分に互換性のあるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層装置を効率的および経済的に製造することに容易に適合される。
【００３５】
この発明は具体的な最良の形態に関連して記載されてきたが、多くの代替例、修正例、および変形例が上の記載の観点で当業者に明らかであることが理解されるべきである。したがって、上の記載は、含まれる特許請求の範囲内のすべてのこのような代替例、修正例、および変形例を包含するように意図される。これまで本明細書に記載されたすべての事項、または添付の図面に示されたすべての事項は、例示的および非限定的な意味で解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】この発明の実施例におけるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムの断面図である。
【図２】この発明の実施例におけるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムのためのベースパッケージの上面図である。
【図３】この発明の実施例におけるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムの組立てられたパッケージの上面図である。
【図４】切断線４−４に沿った図３のオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムの断面図である。
【図５】この発明の代替的な実施例におけるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムの断面図である。
【図６】この発明の代替的な実施例におけるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムのためのベースパッケージの上面図である。
【図７】この発明の別の代替的な実施例におけるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムのためのベースパッケージの上面図である。
【図８】この発明のさらに別の代替的な実施例におけるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムのためのベースパッケージの上面図である。
【図９】この発明のさらに別の代替的な実施例におけるオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムのためのベースパッケージの上面図である。
【図１０】この発明の実施例においてオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムを製造するためのオフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システムのフロー図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０４  ベース基板
１１０  第１の集積回路
１１６  ベースパッケージ本体
１１９  コンタクトパッド
１２２  オフセット基板
１２８  第２の集積回路
【図１】
2006324665.tif 000003
【図２】
2006324665.tif 000004
【図３】
2006324665.tif 000005
【図４】
2006324665.tif 000006
【図５】
2006324665.tif 000007
【図６】
2006324665.tif 000008
【図７】
2006324665.tif 000009
【図８】
2006324665.tif 000010
【図９】
2006324665.tif 000011
【図１０】
2006324665.tif 000012
【外国語明細書】
2006324665000001.pdf