(57)【要約】【課題】  小型化を可能にした固体撮像装置を提供する。【解決手段】  矩形状パッケージ本体２２に設けた撮像素子用収容部２２１を囲むように延在する矩形状シール面２２２の互いに向かい合う一方の２辺と対応する箇所２２２ａ，２２２ｂに外部引出し用端子２４を設ける。シール面２２２とシールパネル２３との間の間隔を決定するスペーサ２２３をシール面２２２の互いに向かい合う他方の２辺と対応する箇所２２２ｃ，２２２ｄ上に設ける。収容部２２１に収容された撮像素子２１のボンディングパッド２１２と外部引出し用端子２４とをワイヤボンディング２５により接続する。この状態で外部引出し用端子２４及びこれに接続されたボンディングワイヤ２５を含むシール面２２２及びスペーサ２２３の上面に接着剤２６を塗布し、この接着剤２６によりシールパネル２３をパッケージ本体２２に気密に接着した。【選択図】図１
2006313868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子と、パッケージ本体と、シールパネルとを備え、
前記撮像素子は、扁平板状を呈し、かつ撮像面が設けられた上面と、前記上面の周縁部に設けられた複数のボンディングパッドとを有し、
前記パッケージ本体は、前記撮像面を上に向けて前記撮像素子が収容される収容部と、前記収容部を囲むように延在するシールパネル接合用のシール面とを有し、
前記シールパネルは前記シール面に接合可能で前記撮像素子の上面を覆うように形成され、
前記撮像素子と外部との電気的接続を行う複数の外部引出し用端子が前記シール面に設けられ、
前記ボンディングパッドと前記外部引出し用端子とが導体により接続され、
前記シール面と前記シールパネルとの間に接着剤を介して両者が気密に接着されることで前記撮像素子は前記パッケージ本体内に封入されている、
ことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記複数の外部引出し用端子は前記接着剤中に埋設されていることを特徴とする請求１記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記導体が前記シール面上に位置する部分及び複数の外部引出し用端子は前記接着剤中に埋設されていることを特徴とする請求１記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記シール面と前記シールパネルとが前記接着剤により接着された状態で、前記接着剤の内側に沿って前記シール面と前記シールパネルとの間に前記接着剤が存在していない空間が形成され、前記複数の外部引出し用端子は前記空間に位置していることを特徴とする請求１記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記収容部に収容された前記撮像素子の上面と、前記シール面とは同一平面上に位置していることを特徴とする請求１記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記シール面と前記シールパネルとの間にそれらの間隔を決定する複数のスペーサが設けられていることを特徴とする請求１記載の固体撮像装置。
【請求項７】
前記スペーサは前記シール面に前記パッケージ本体と一体に設けられていることを特徴とする請求６記載の固体撮像装置。
【請求項８】
前記撮像素子は矩形状に形成され、前記パッケージ本体及びシールパネルは前記撮像素子の形状に対応して矩形状を呈していることを特徴とする請求１記載の固体撮像装置。
【請求項９】
撮像素子と、パッケージ本体と、シールパネルとを備え、
前記撮像素子は、扁平板状を呈し、かつ撮像面が設けられた上面と、前記上面の周縁部に設けられた複数のボンディングパッドとを有し、
前記パッケージ本体は、前記撮像面を上に向けて前記撮像素子が収容される収容部と、前記収容部を囲むように延在するシールパネル接合用のシール面とを有し、
前記シールパネルは前記シール面に接合可能で前記撮像素子の上面を覆うように形成され、
前記撮像素子と外部との電気的接続を行う複数の外部引出し用端子が前記シール面に設けられ、
前記収容部に前記撮像素子を収容し、
前記ボンディングパッドと前記外部引出し用端子とを導体により接続し、
前記シール面と前記シールパネルとの間の間隔をスペーサにより決定した状態で前記シール面と前記シールパネルとの間に接着剤を介して両者を気密に接着し、前記撮像素子を前記パッケージ本体内に封入するようにした、
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項１０】
前記スペーサは、前記シール面の外側に該シール面と一体に設けられ、前記シール面と前記シールパネルとが前記接着剤により接着された後、前記スペーサを含む前記パッケージ本体の部位及びこの部位を覆う前記シールパネルの部位は切除されることを特徴とする請求項９記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項１１】
パッケージ本体と、シールパネルとを備え、
前記パッケージ本体は、半導体素子が収容される収容部と、前記収容部を囲むように延在するシールパネル接合用のシール面とを有し、
前記シールパネルは前記シール面に接合可能で前記撮像素子の上面を覆うように形成され、
前記半導体素子と外部との電気的接続を行う複数の外部引出し用端子が前記シール面に設けられ、
前記シールパネルを前記シール面に接着剤を介して気密に接着することにより前記収容部を封止するように構成されている、
ことを特徴とする半導体収容パッケージ。
【請求項１２】
前記シール面と前記シールパネルとの間にそれらの間隔を決定する複数のスペーサが設けられていることを特徴とする請求１１記載の半導体収容パッケージ。
【請求項１３】
前記スペーサは前記シール面に前記パッケージ本体と一体に設けられていることを特徴とする請求１２記載の半導体収容パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＭＯＳイメージセンサのような撮像素子をパッケージ内に収容し、シールパネルにより気密に封止してなる固体撮像装置及びその製造方法並びにイメージセンサを含めたＬＳＩなどの半導体素子を封止状態に収容する半導体収容パッケージに関し、特にパッケージの小型化を可能にした固体撮像装置及びその製造方法並びに半導体収容パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の固体撮像装置について、図１４〜図１７を参照して説明する。
図１４〜図１６において、固体撮像装置１は撮像素子２とパッケージからなり、撮像素子２は矩形状を呈し撮像面2ａを有しており、パッケージは、撮像素子２を収容するパッケージ本体３と、このパッケージ本体３内の撮像素子２を気密状態に封じ込める透明なシールパネル４とを備えている(特許文献１参照)。
【０００３】
パッケージ本体３は、図１４〜図１７に示すように、撮像素子２の外周形状に対応する矩形状を呈するとともに撮像素子２の厚さに相当する深さを有する上面が開放された凹状の収容部３ａを有し、この収容部３ａ内には撮像素子２が埋没状態に収容されている。また、収容部３ａの開放側に位置するパッケージ本体３の上面周縁部には所定の高さと所定の幅を有する接着用突部３ｂがパッケージ本体３の全周に亘り形成されている。この接着用突部３ｂは撮像素子２と透明なシールパネル４との間の間隔を決定するものである。また、接着用突部３ｂの上面にはシールパネル４が接着剤８により気密に接着されている。また、接着用突部３ｂと収容部３ａとの間に位置するパッケージ本体３の上面箇所には、接着用突部３ｂの高さより低くした所定の幅を有する端子配設部３ｃが収容部３ａの周囲を囲むように形成され、この端子配設部３ｃの上面には、多数の外部引出し用端子（例えば、インナーリード）５が端子配設部３ｃの長手方向に沿って所定の間隔で設けられている。また、各外部引出し用端子５とこれに相対向するようにして撮像素子２の撮像面２ａの周囲箇所に設けられた各ボンディングパッド６との間はボンディングワイヤ７によりそれぞれ接続されている。
【特許文献１】特開２００２−５７３１１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の固体撮像装置においては、シールパネル４が撮像素子２の撮像面２ａなどに接触しないように撮像素子２に対するシールパネル４の離間間隔を一定に保持するため、及びシールパネル４によるパッケージの気密性を確保するために収容部３ａの開放側であるパッケージ本体３の上面周縁箇所に所定の高さと所定の幅を有する接着用突部３ｂを設け、この接着用突部３ｂによりシール幅ｄ１を確保し、かつ接着剤８の厚さｄ２を適性に設定することでパッケージ本体３及びシールパネル４のヒートサイクルや耐湿性、気密性などの信頼性を満足させている。
【０００５】
しかしながら、上述する従来の固体撮像装置では、外部引出し用端子５を設けるための端子配設部３ｃが接着用突部３ｂと収容部３ａとの間に位置するパッケージ本体３の上面箇所に設けられているため、この接着用突部３ｂの幅寸法に相当する分パッケージ本体３の外形寸法が大きくなり、コスト高になるほか、固体撮像装置自体の小型化が望めない。その結果、小型携帯機器などへの実装に支障を来たすという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、小型化を可能にした固体撮像装置及びその製造方法並びに半導体収容パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明の固体撮像装置は、撮像素子と、パッケージ本体と、シールパネルとを備え、前記撮像素子は、扁平板状を呈し、かつ撮像面が設けられた上面と、前記上面の周縁部に設けられた複数のボンディングパッドとを有し、前記パッケージ本体は、前記撮像面を上に向けて前記撮像素子が収容される収容部と、前記収容部を囲むように延在するシールパネル接合用のシール面とを有し、前記シールパネルは前記シール面に接合可能で前記撮像素子の上面を覆うように形成され、前記撮像素子と外部との電気的接続を行う複数の外部引出し用端子が前記シール面に設けられ、前記ボンディングパッドと前記外部引出し用端子とが導体により接続され、前記シール面と前記シールパネルとの間に接着剤を介して両者が気密に接着されることで前記撮像素子は前記パッケージ本体内に封入されていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明にかかる固体撮像装置の製造方法は、撮像素子と、パッケージ本体と、シールパネルとを備え、前記撮像素子は、扁平板状を呈し、かつ撮像面が設けられた上面と、前記上面の周縁部に設けられた複数のボンディングパッドとを有し、前記パッケージ本体は、前記撮像面を上に向けて前記撮像素子が収容される収容部と、前記収容部を囲むように延在するシールパネル接合用のシール面とを有し、前記シールパネルは前記シール面に接合可能で前記撮像素子の上面を覆うように形成され、前記撮像素子と外部との電気的接続を行う複数の外部引出し用端子が前記シール面に設けられ、前記収容部に前記撮像素子を収容し、前記ボンディングパッドと前記外部引出し用端子とを導体により接続し、前記シール面と前記シールパネルとの間の間隔をスペーサにより決定した状態で前記シール面と前記シールパネルとの間に接着剤を介して両者を気密に接着し、前記撮像素子を前記パッケージ本体内に封入するようにしたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明にかかる半導体収容パッケージは、パッケージ本体と、シールパネルとを備え、前記パッケージ本体は、半導体素子が収容される収容部と、前記収容部を囲むように延在するシールパネル接合用のシール面とを有し、前記シールパネルは前記シール面に接合可能で前記撮像素子の上面を覆うように形成され、前記半導体素子と外部との電気的接続を行う複数の外部引出し用端子が前記シール面に設けられ、前記シールパネルを前記シール面に接着剤を介して気密に接着することにより前記収容部を封止するように構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の固体撮像装置によれば、撮像素子の収容部を囲むように延在するシール面に設けた外部引出し用端子と撮像素子のボンディングパッドとを導体により接続し、このシール面とシールパネルとの間に接着剤を介して両者を気密に接着するように構成したので、シール面がシールパネルとパッケージ本体との接着部位及び撮像素子との電気的接合部位を兼ねることになり、専用の撮像素子との電気的接合スペースを削減できる。これにより、パッケージのサイズが減少し、固体撮像装置を小型化できる。
【００１１】
また、本発明にかかる固体撮像装置の製造方法によれば、撮像素子の収容部を囲むように延在するシール面に設けた外部引出し用端子と撮像素子のボンディングパッドとを導体により接続し、シール面と前記シールパネルとの間の間隔をスペーサにより決定した状態でシール面とシールパネルとの間に接着剤を介して両者を気密に接着するように構成したので、シール面がシールパネルとパッケージ本体との接着部位及び撮像素子との電気的接合部位を兼ねることになり、専用の撮像素子との電気的接合スペースを削減できる。これにより、パッケージのサイズが減少し、固体撮像装置を小型化できる。
【００１２】
また、本発明の半導体収容パッケージによれば、半導体素子が収容される収容部を囲むように延在してパッケージ本体に設けたシール面に半導体素子と外部との電気的接続を行う外部引出し用端子を設け、かつシール面にシールパネルを接着剤により気密に接着して収容部を封止するように構成したので、シール面がシールパネルとパッケージとの接着部位及び撮像素子との電気的接合部位を兼ねることになり、専用の半導体素子との電気的接合スペースを削減できる。これにより、パッケージのサイズが減少し、半導体装置を小型化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について図面を参照して説明する。
図１は本実施の形態１における固体撮像装置の平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００１４】
実施の形態１に示す固体撮像装置２０は、図１〜図３に示すように、撮像素子２１とパッケージからなり、パッケージは、パッケージ本体２２とシールパネル２３を備える。
撮像素子２１は、矩形でかつ扁平な板状を呈し、その上面には矩形状の撮像面２１１が設けられている。また、撮像素子２１の上面の矩形状四周縁部、すなわち互いに向かい合う一方の２辺に対応する周縁部２１ａ，２１ｂには、複数のボンディングパッド２１２が所定の間隔をおいてそれぞれ設けられている。
【００１５】
パッケージ本体２２は、その上面に撮像素子２１が収容されるように矩形状に形成された有底の収容部２２１と、この収容部２２１を一重に囲むように延在する矩形枠状に形成された一定幅を有するシール面２２２とを有している。また、この矩形枠状シール面２２２の互いに向かい合う一方の２辺に対応する箇所、すなわち撮像素子２１のボンディングパッド２１２と対向する箇所２２２ａ，２２２ｂには複数の外部引出し用端子（例えば、インナーリード）２４が所定の間隔をおいてそれぞれ設けられている。さらに、上記矩形状シール面２２２の互いに向かい合う他方の２辺に対応する箇所２２２ｃ，２２２ｄ上には、シール面２２２とシールパネル２３との間にそれらの間隔を決定するスペーサ２２３がシール面２２２上にそれぞれ設けられている。このスペーサ２２３は、シールパネル２３を収容部２２１内の撮像素子２１から所望の間隔離した位置に位置決めするためのものであり、シール面２２２よりも高い高さで形成されている。
【００１６】
上記撮像素子２１は、その撮像面２１１を上に向けて収容部２２１内に収容される。この場合、収容部２２１に収容された撮像素子２１の上面とシール面２２２とはほぼ同一平面上に位置している。また、撮像素子２１の各周縁部２１ａ，２１ｂにおけるボンディングパッド２１２と、これらに対向するパッケージ本体２２の外部引出し用端子２４との間は金線や銅線などのボンディングワイヤ（請求項に記載の導体に相当）２５によってそれぞれ接続されている。
シールパネル２３は、パッケージ本体２２の収容部２２１内に収容された撮像素子２１を密閉状態に封止するためのもので、光が透過できる透明なガラス板材などから構成されている。また、このシールパネル２３は、シール面２２２上の外部引出し用端子２４及びこれに接続されたボンディングワイヤ２５を含むシール面２２２及びスペーサ２２３の上面に塗布した接着剤２６によりパッケージ本体２２に気密にかつ一体に接着されている。この場合、シール面２２２上に位置する外部引出し用端子２４を含むボンディングワイヤ２５の部分は接着剤２６中に埋設されている。これにより、ボンディングワイヤ部分における接着剤の塗布面積を大きくしてシール性能を確実にする。
【００１７】
このような本実施の形態１においては、矩形状パッケージ本体２２に設けた収容部２２１を囲むように延在する矩形状シール面２２２の互いに向かい合う一方の２辺に対応する箇所２２２ａ，２２２ｂに外部引出し用端子２４を設けるとともに、シール面２２２とシールパネル２３との間の間隔を決定するスペーサ２２３をシール面２２２の互いに向かい合う他方の２辺に対応する箇所２２２ｃ，２２２ｄ上に設け、収容部２２１に収容された撮像素子２１のボンディングパッド２１２と外部引出し用端子２４とをワイヤボンディング２５により接続し、この状態で、外部引出し用端子２４及びこれに接続されたボンディングワイヤ２５の接続部位を含むシール面２２２及びスペーサ２２３の上面に接着剤２６を塗布し、この接着剤２６によりシールパネル２３をパッケージ本体２２に気密に接着するようにしたので、シール面２２２がシールパネル２３とパッケージ本体２２との接着部位及び撮像素子２１との電気的接合部位を兼ねることになり、従来のような専用の撮像素子との電気的接合スペースを削減できる。これにより、パッケージ本体２２のサイズが減少し、固体撮像装置２０を小型化することができる。
【００１８】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について図面を参照して説明する。
図４は本実施の形態２における固体撮像装置の平面図であり、図５は図４のＣ−Ｃ線に沿う断面図であり、図６は図４のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【００１９】
実施の形態２に示す固体撮像装置３０は、図４〜図６に示すように、撮像素子３１とパッケージからなり、パッケージはパッケージ本体３２とシールパネル３３を備える。
撮像素子３１は、矩形でかつ扁平な板状を呈し、その上面には矩形状の撮像面３１１が設けられている。また、撮像素子３１の上面の矩形状四周縁部、すなわち矩形状四周縁部のうち、互いに向かい合う一方の２辺の一方に対応する周縁部３１ｃと、互いに向かい合う他方の２辺に対応する周縁部３１ａ，３１ｂには、複数のボンディングパッド３１２が所定の間隔をおいてそれぞれ設けられている。
【００２０】
パッケージ本体３２は、その上面に撮像素子３１が収容されるように矩形状に形成された有底の収容部３２１と、この収容部３２１を囲むように延在して形成された一定幅を有する矩形枠状のシール面３２２と、このシール面３２２の互いに向かい合う他方の２辺うちの一方の辺に対応する箇所３２２ｃの外側に位置してシール面３２２と一体に設けられた仮のスペーサ３２３を有している。仮のスペーサ３２３は、シール面３２２とシールパネル３３との間の間隔を決定するものである。また、シール面３２２の互いに向かい合う他方の２辺に対応する箇所３２２ａ，３２２ｂと、スペーサ３２３に相対向する一方の辺に対応した箇所３２２ｃには、複数の外部引出し用端子（例えば、インナーリード）３４が所定の間隔をおいてそれぞれ設けられている。さらに、上記シール面３２２のスペーサ３２３と反対の辺に対応する箇所３２２ｄには、シール面３２２とシールパネル３３との間にそれらの間隔を決定するスペーサ３２４がシール面３２２上に一体に設けられている。このスペーサ３２４は、上記スペーサ３２３と協働してシールパネル２３を収容部２２１内の撮像素子２１から所望の間隔離された位置に位置決めするものである。
【００２１】
上記撮像素子３１は、その撮像面３１１を上に向けて収容部３２１内に収容される。この場合、収容部３２１に収容された撮像素子３１の上面とシール面３２２とはほぼ同一平面上に位置している。また、撮像素子３１の各ボンディングパッド３１２と、これらに対向する外部引出し用端子３４との間は金線や銅線などのボンディングワイヤ（請求項に記載の導体に相当）３５によってそれぞれ接続されている。
シールパネル３３は、パッケージ本体３２の収容部３２１内に収容された撮像素子３１を密閉状態に封止するもので、光が透過できる透明なガラス板材などから構成されている。また、このシールパネル３３は、シール面３２２上の外部引出し用端子３４及びこれに接続されたボンディングワイヤ３５の接続部位を含むシール面３２２とペーサ３２３及びスペーサ３２４の上面に塗布した接着剤３６によりパッケージ本体３２に気密にかつ一体に接着されている。この場合、シール面３２２上に位置するボンディングワイヤ３５の部分は接着剤３６中に埋設されている。これにより、ボンディングワイヤ部分における接着剤の塗布面積を大きくしてシール性能を確実にする。
そして、パッケージ本体３２への撮像素子３１の組み込み、ワイヤボンディングおよびシールパネル３３の接着が終了した後は、互いに接着されたスペーサ３２３と該スペーサ部３２３に対応するシールパネル３３の部位３３ａが図４及び図５に示すカットライン３７から切除されるように構成されている。
【００２２】
上記のような固体撮像装置３０の製造に際しては、収容部３２１に撮像素子３１を収容し、この撮像素子３１のボンディングパッド３１２とこれに相対向する外部引出し用端子３４とをボンディングワイヤ３５により接続する。しかる後、外部引出し用端子３４とのボンディングワイヤ３５の接続部位を含むシール面３２２とスペーサ３２３及びスペーサ３２４の上面に接着剤３６を塗布し、この接着剤３６上にシールパネル３３を重ね合わせて押圧する。これにより、シールパネル３３をパッケージ本体３２に気密に接着し、撮像素子３１をパッケージ本体３２内に封入する。その後、スペーサ３２３と該スペーサ部３２３に対応するシールパネル３３の部位３３ａをカットライン３７から切除する。これにより、固体撮像装置３０を製作できる。
【００２３】
このような本実施の形態２においては、矩形状パッケージ本体３２に設けた収容部３２１を囲むように延在する矩形状シール面３２２の３辺に対応する箇所３２２ａ，３２２ｃ，３２２ｄに外部引出し用端子３４を設けるとともに、シール面３２２の残りの１辺に対応する箇所３２２ｂ上に、シール面３２２とシールパネル２３との間の間隔を決定するスペーサ３２４を設け、さらに、矩形状シール面３２２の１辺に対応する箇所３２２ａの外側に位置してスペーサ部３２３を設け、収容部３２１に収容された撮像素子３１のボンディングパッド３１２と外部引出し用端子３４とをワイヤボンディング３５により接続し、この状態で、外部引出し用端子３４及びこれに接続されたボンディングワイヤ３５の接続部位を含むシール面３２２及びスペーサ３２３の上面に接着剤３６を塗布し、この接着剤３６によりシールパネル３３をパッケージ本体３２に気密に接着するようにしたので、シール面３２２がシールパネル２３とパッケージ本体３２との接着部位及び撮像素子３１との電気的接合部位を兼ねることになり、従来のような専用の撮像素子との電気的接合スペースを削減でき、パッケージ本体３２のサイズを減少できる。しかも、パッケージ本体３２への撮像素子３１の組み込み、ワイヤボンディングおよびシールパネル３３の接着が終了した後は、互いに接着されたスペーサ３２３とこれに対応するシールパネル３３の部位３３ａを切除するようにしたので、パッケージ本体３２のサイズが更に減少し、固体撮像装置３０を更に小型化できる。
【００２４】
また、スペーサ３２３をシール面３２２の外側に位置して設けることにより、このスペーサ３２３の内側であるシール面３２２に外部引出し用端子３４を設けることができる。これにより、３辺にボンディングパッド３１２を有する撮像素子用のパッケージ本体３２を簡便に成形できる。
【００２５】
（実施の形態３）
本発明の固体撮像装置に使用されるパッケージが樹脂成形されたパッケージ集成体から成形する場合の実施の形態について、図７〜図９を参照して説明する。
図７は上記実施の形態１に示したパッケージを成形する場合の例を示すパッケージ集成体の平面図であり、図８は図７のＥ−Ｅ線に沿う断面図であり、図９は図７のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【００２６】
図７〜図９において、パッケージ集成体４０は、撮像素子を収容する収容部４１ａを有する矩形状のパッケージ素体４１（パッケージ本体）が行方向Ｘと列方向Ｙに所定幅、例えば上記図１に示すシール面２２２の幅の２倍に相当する幅の行連結代４２及び列連結代４３を介してマトリクス状に連結された一体構造になっている。そして、パッケージ集成体４０の四周囲には行連結代４２及び列連結代４３の幅より大きい幅の矩形状の枠部４７が一体に設けられている。
【００２７】
列方向Ｙの各パッケージ素体４１間に位置する各列連結代４３には、図７〜図９に示すように、列連結代４３の幅と等しい幅と所定の高さを有するスペーサ４４が収容部４１ａの行方向Ｘの寸法より短い長さに設けられ、さらにパッケージ集成体４０の列方向Ｙの両端に位置する枠部４７の左右の列部分４７ａにも行方向Ｘの各収容部４１ａに対応して、スペーサ４４と同一高さのスペーサ４５が設けられている。
【００２８】
スペーサ４４を含む行方向Ｘの各列連結代４３は、その幅方向の中心を通って行方向Ｘに伸びるカットライン５１に沿ってカットできるように構成されているとともに、スペーサ４５を含む枠部４７の左右の列部分４７ａは行方向Ｘに伸びるカットライン５２に沿ってカットできるように構成されている。また、行方向Ｘの各パッケージ素体４１間に位置する各行連結代４２は、その幅方向の中心を通って列方向Ｙに伸びるカットライン５３に沿ってカットできるように構成されているとともに、枠部４７の前後の行部分４７ｂは、列方向Ｙに伸びるカットライン５４に沿ってカットできるように構成されている。
したがって、このようなパッケージ集成体４０を図７に示す各カットライン５１〜５４に沿ってカットすることにより、図１に示すような形状のパッケージを成形することができる。
【００２９】
また、行方向Ｘの各パッケージ素体４１間に位置する各行連結代４２には、カットライン５３を線対称にして複数の外部引出し用端子４６が設けられている。さらに枠部４７の前後の行部分４７ｂには、カットライン５４の内側に位置して複数の外部引出し用端子４６が列方向Ｙの各収容部４１ａ毎に設けられている。
【００３０】
このようなパッケージ集成体４０を用いて固体撮像装置を製造する場合は、各パッケージ素体４１の収容部４１ａ内に図１に示すように撮像素子を収容した後、撮像素子のボンディングパッドと外部引出し用端子４６とをワイヤボンディングにより接続し、さらに行連結代４２と列連結代４３及び枠部４７の各表面に接着剤を塗布した後、この接着剤上にパッケージ集成体４０と同一面積のシールパネルを重ね合わせて押し付ける。これにより、シールパネルをパッケージ集成体４０に接着剤により気密に接着して撮像素子を封入する。その後、シールパネルを含むパッケージ集成体４０を図７に示す各カットライン５１〜５４に沿ってカットする。これにより、図１に示すような形状の固体撮像装置を製造することができる。
したがって、このような製造方法においては、固体撮像装置の小型化を容易に実現できるとともに、固体撮像装置の生産性が向上し、固体撮像装置の低コスト化が可能になる。
【００３１】
（実施の形態４）
本発明の固体撮像装置に使用されるパッケージが樹脂成形されたパッケージ集成体から成形する場合の他の実施の形態について、図１０〜図１２を参照して説明する。
図１０は上記実施の形態２に示したパッケージを成形する場合の例を示すパッケージ集成体の平面図であり、図１１は図１０のＧ−Ｇ線に沿う断面図であり、図１２は図１０のＨ−Ｈ線に沿う断面図である。
【００３２】
図１０〜図１２において、パッケージ集成体６０は、撮像素子を収容する収容部６１ａを有する矩形状のパッケージ素体６１（パッケージ本体）が行方向Ｘと列方向Ｙに所定幅、例えば上記図２に示すシール面３２２の幅の２倍に相当する幅の行連結代６２及び３倍に相当する幅の列連結代６３を介してマトリクス状に連結された一体構造になっている。そして、パッケージ集成体６０の四周囲にはシール面３２２の幅の２倍に相当する幅の矩形状の枠部６７が一体に設けられている。
【００３３】
列方向Ｙの各パッケージ素体６１間に位置する各列連結代６３の幅方向の２／３に相当する領域には、図１０〜図１２に示すように、所定の高さを有するスペーサ６４が収容部６１ａの行方向Ｘの寸法より短い長さに設けられている。また、パッケージ集成体６０の列方向Ｙの両端に位置する枠部６７の左列部分６７ａ１にその幅方向の１／２に相当する幅のスペーサ６５ａが行方向Ｘの各収容部６１ａに対応してスペーサ６４と同一の高さに設けられ、さらに、枠部６７の右列部分６７ａ２にはスペーサ６５ｂが行方向Ｘの各収容部６１ａに対応してスペーサ６４と同一高さに設けられている。
【００３４】
各列連結代６３は、これを幅方向に３等分するように行方向Ｘに伸びる２本カットライン７１ａ，７１ｂに沿ってカットできるように構成されているとともに、枠部６７の左右の列部分６７ａ１と６７ａ２は行方向Ｘに伸びるカットライン７２に沿ってカットできるように構成されている。また、行方向Ｘの各パッケージ素体６１間に位置する各行連結代６２は、その幅方向の中心を通って列方向Ｙに伸びるカットライン７３に沿ってカットできるように構成されているとともに、枠部６７の前後の行部分６７ｂは、列方向Ｙに伸びるカットライン７４に沿ってカットできるように構成されている。
したがって、このようなパッケージ集成体６０を図７に示す各カットライン７１ａ，７１ｂ〜７４に沿ってカットすることにより、図４に示すような形状のパッケージを成形することができる。
【００３５】
行方向Ｘの各パッケージ素体６１間に位置する各行連結代６２には、図１０に示すように、カットライン７３を線対称にして複数の外部引出し用端子６６が設けられている。さらに、枠部６７の前後の行部分６７ｂには、カットライン７４の内側に位置して複数の外部引出し用端子６６が列方向Ｙの各収容部６１ａ毎に設けられている。また、各列連結代６３の幅方向の１／３に相当する領域、すなわちスペーサ６４が設けられていない収容部６１ａとの近接部分には、図１０に示すように、複数の外部引出し用端子６６が行方向Ｘの各収容部６１ａ毎に設けられている。また、枠部６７の一方の列部分６７ａ１の幅方向の１／２に相当する領域、すなわちスペーサ６５ａが設けられていない収容部６１ａとの近接領域には、図１０に示すように、複数の外部引出し用端子６６が行方向Ｘの各収容部６１ａ毎に設けられている。
【００３６】
このようなパッケージ集成体６０を用いて固体撮像装置を製造する場合は、各パッケージ素体６１の収容部６１ａ内に図４に示すように撮像素子を収容した後、撮像素子のボンディングパッドと外部引出し用端子とをワイヤボンディングにより接続し、さらに行連結代６２と列連結代６３及び枠部６７の各表面に接着剤を塗布した後、この接着剤上にパッケージ集成体６０と同一面積のシールパネルを重ね合わせて押し付ける。これにより、シールパネルをパッケージ集成体６０に接着剤により気密に接着して撮像素子を封入する。その後、シールパネルを含むパッケージ集成体６０を図１０に示す各カットライン７１ａ，７１ｂ〜７４に沿ってカットする。これにより、図４に示すような形状の固体撮像装置を製造することができる。
したがって、このような製造方法においては、固体撮像装置の小型化を容易に実現できるとともに、固体撮像装置の生産性が向上し、固体撮像装置の低コスト化が可能になる。
【００３７】
本発明においては、ボンディングワイヤ部分での接着剤によるシール性能が十分に確保できれば、上記実施の形態１に示すように、外部引出し用端子２４を含むボンディングワイヤ２５の部分を接着剤２６中に埋設する必要がなく、また、上記実施の形態２に示すように外部引出し用端子３４を含むボンディングワイヤ３５の部分を接着剤３６中に埋設する必要がない。例えば、ボンディングワイヤ２５を除く外部引出し用端子２４のみが接着剤２６中に埋設されている構成してもよい。
【００３８】
あるいは、図１３に示すように、パッケージ本体２２のシール面２２２とシールパネル２３とが接着剤２６により接着された状態で、接着剤２６の内側に沿ってシール面２２２とシールパネル２３との間に接着剤２６が存在していない空間２８が形成され、外部引出し用端子２４を含むボンディングワイヤ２５が前記空間２８に位置されるように構成してもよい。
【００３９】
なお、上記実施の形態１に示す固体撮像装置では、シール面２２２とシールパネル２３との間の間隔をシール面２２２上に設けたスペーサ２２３で決定する場合について説明したが、本発明はこれに限らず、スペーサをシールパネルに設けてもよいほか、シールパネルやパッケージ本体とは独立した別部材で構成されたスペーサを用いてもよい。この場合も実施の形態１と同様な作用効果が得られる。
また、上記実施の形態２に示す固体撮像装置では、シール面３２２とシールパネル３３との間の間隔をシール面３２２上に設けたスペーサ３２４とシール面３２２の外側に位置して設けたスペーサ部３２３とにより決定する場合について説明したが、本発明はこれに限らず、スペーサをシールパネルに設けてもよいほか、シール面３２２上のスペーサをなくし、これに代えてシール面３２２の外側に位置する周囲箇所にスペーサを設け、固体撮像装置の組立完了後は、スペーサ部分をカットする方式を用いてもよい。この場合も実施の形態２と同様な作用効果が得られる。
また、本発明にかかるパッケージは、上記実施の形態に示した固体撮像素子の収容するものに限らず、イメージセンサを含むＬＳＩなどを半導体装置を封止状態に収容するパッケージにも適用できることは勿論である。
また、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、具体的な構成、機能、作用効果において、他の種々の形態によっても実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本実施の形態１における固体撮像装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】本実施の形態２における固体撮像装置の平面図である。
【図５】図４のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図６】図４のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図７】実施の形態１に示したパッケージを成形する場合の例を示すパッケージ集成体の平面図である。
【図８】図７のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図９】図７のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【図１０】実施の形態２に示したパッケージを成形する場合の例を示すパッケージ集成体の平面図である。
【図１１】図１０のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。
【図１２】図１０のＨ−Ｈ線に沿う断面図である。
【図１３】本発明におけるパッケージ本体のシール面とシールパネルとの接着剤による接合形態の他の例を示す要部の拡大断面図である。
【図１４】従来における固体撮像装置の平面図である。
【図１５】図１４のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図１６】図１４のＪ−Ｊ線に沿う断面図である。
【図１７】図１４のＫ部の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
２０，３０……固体撮像装置、２１，３１……撮像素子、２２，３２……パッケージ本体、２３，３３……シールパネル、２４，３４……外部引出し用端子、２５，３５……ボンディングワイヤ、２６，３６……接着剤、２１２，３１２……ボンディングパッド、２２１，３２１……収容部、２２２，３２２……シール面、２２３，３２４……スペーサ、３２３……スペーサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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