(57)【要約】【課題】  被測定ＩＣの正確な評価と、電気的特性評価ボードの作成時間の短縮を図ることができるプローブピン及びＩＣソケットを提供する。【解決手段】  被測定ＩＣと電気的特性評価ボード間に介在されるＩＣソケットに組み込まれ、電気ノイズを低減するためのコンデンサ８及びコンデンサ８と接続される導体部６を有するプローブピン４０。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定ＩＣを着脱自在に支持するＩＣソケットにより着脱自在に支持されて電気的特性評価ボードと導通することにより被測定ＩＣの評価を可能とするプローブピンであって、
電気ノイズを低減するためのコンデンサ及びコンデンサと接続される導体部を有することを特徴とするプローブピン。
【請求項２】
前記導体部は、ＧＮＤ用の導体部であることを特徴とする請求項１に記載のプローブピン。
【請求項３】
請求項１または２記載のプローブピンが組み込まれ、導体部と電気的に接続されるＧＮＤ専用基板を有することを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブピン及びそのプローブピンを組み込んだＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
図５、図６に基づいて従来のプローブピン及びそのプローブピンを組み込んだＩＣソケットを説明する。図５は従来から知られている通常のプローブピンの構成を示す断面図である。
図５に示すように、プローブピン１は、電極接触部２とボード接触端子３を有しており、ボード接触端子３の上端と電極接触部２の底面との間の本体５の空洞部には、ボード接触端子３を下方に付勢するバネ４が介在されており、ボード接触端子３はプローブピン１の本体５に出没自在となっている。
電極接触部２、ボード接触端子３、バネ４、本体５は何れも導体であり、これらは通電時には常時導通している。
図６は図５に示すプローブピンを組み込んだＩＣソケットの構成図である。ＩＣソケット１１は固定ブロック１２の底板部１３に設けた多数の支持孔１３ａ内に夫々プローブピン１を挿入して支持している。ＩＣソケット１１の上部には、被測定ＩＣ（被測定ＢＧＡ及びＣＳＰ型ＩＣ（ＤＵＴ））２１が装着され、その多数の電極（半田ボール）２２はそれぞれ各プローブピン１の電極接触部２と対面している。また、ＩＣソケット１１の下方には電気的特性評価ボード３１が配置されており、そのラウンド（パッド）がプローブピン１のボード接触端子３と対面している。
ボード接触端子３はバネ４の作用によりボード３１側のラウンドと接触したときの衝撃を緩和されるように構成されている。
被測定ＩＣ２１の電気的特性の評価に際しては、各電極２２と各接触部２とを接触させた状態で、被測定ＩＣ２１を装着したＩＣソケット１１を下方に移動し、バネ４の付勢力に抗してプローブピン１のボード接触端子３の先端を電気的特性評価ボード３１のラウンドに押し付ける。このことにより、被測定ＩＣ２１と電気的特性評価ボード３１は電気的に導通し、被測定ＩＣ２１から特性評価のための信号がプローブピン１を通じて電気的特性評価ボード３１に入力される。
ところで、被測定ＩＣ２１と電気的特性評価ボード３１間に電源を投入する際、ノイズが発生するのでその対策を講じなければならない。従来は電気的特性評価ボード３１のラウンドにコンデンサを接続してノイズを軽減していた。しかし、評価ボードは評価対象となるＩＣの種類毎に製造する必要があり、コンデンサを挿入する等の製造工数の増大は好ましくなかった。また、被測定ＩＣ２１にはＧＮＤ端子が存在し、電気的特性評価をしていく上で電気的特性評価ボード３１上にてＧＮＤ配線を必要とする。
関連技術としては以下のものがある。
【特許文献１】特開平０６−１３８１８２号公報
【特許文献２】特開平０６−３３３６５８号公報
【特許文献３】特許第２６９８１０１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来は、プローブピン１と評価ボード３１上のラウンドとが接触した状態において、被測定ＩＣ２１の電極２２から所要距離離間した位置にある電気的特性評価ボード３１上でノイズ対策を行っていたので、被測定ＩＣ２１に安定した電力を供給することができず、この結果、被測定ＩＣ２１の正確な評価を行うことができなかった。
また、電気的特性評価ボード３１上にてＧＮＤ配線を行っていたので、電気的特性評価ボード３１の作成に手間がかかるという問題があった。
本発明は、被測定ＩＣの正確な評価と、電気的特性評価ボードの作成時間の短縮を図ることができるプローブピン及びＩＣソケットを提供することを目的とする。特に、プローブピン側にコンデンサなどを配置し、このプローブピンを測定対象としてのＩＣの種類が変更した場合にも共通使用することにより、汎用性を高めた。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、被測定ＩＣを着脱自在に支持するＩＣソケットにより着脱自在に支持されて電気的特性評価ボードと導通することにより被測定ＩＣの評価を可能とするプローブピンであって、電気ノイズを低減するためのコンデンサ及びコンデンサと接続される導体部を有することを特徴とする。
請求項２の発明は、請求項１において、前記導体部は、ＧＮＤ用の導体部であることを特徴とする。
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載のプローブピンが組み込まれ、導体部と電気的に接続されるＧＮＤ専用基板を有するＩＣソケットを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明のプローブピンによれば、被測定ＩＣと電気的特性評価ボード間に介在されるＩＣソケットに組み込まれ、電気ノイズを低減するためのコンデンサ及びコンデンサと接続される導体部を有するので、被測定ＩＣの正確な評価を行うことができる。
また本発明のプローブピンによれば、被測定ＩＣと電気的特性評価ボード間に介在されるＩＣソケットに組み込まれ、ＧＮＤ用の導体部を有するので、電気的特性評価ボードの作成時間の短縮を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施形態を図面に従って説明する。なお、図６に示した従来例の装置構成を併せて参照しつつ説明する。
図１は本発明の第１の実施形態に係るプローブピンの構成図である。
プローブピン４０は、導電材料から成る電極接触部２と、電極接触部２に連設され空洞部を有した導電材料から成る本体５と、本体５の空洞部内に突出入自在に配置された導電材料から成るボード接触端子３と、ボード接触端子３を突出方向へ付勢する導電材料から成るバネ４と、を有している。通電時にはこれらの導電部材には常時通電することとなる。
本発明のプローブピン４０の本体５の外周面に形成した凹溝５ａ内には環状の導体部６を嵌合配置し、好ましくは導体部６の外周を外径方向へ突出させる。電極接触部２とこの導体部６を直接接続する配線７を本体５の内部に配置し、その途中にノイズ除去用のコンデンサ８を有している。
このように本発明は、被測定ＩＣ２１を着脱自在に支持するＩＣソケット１２により着脱自在に支持されて電気的特性評価ボード３１と導通することにより被測定ＩＣの評価を可能とするプローブピン４０であって、電気ノイズを低減するためのコンデンサ８及びコンデンサと接続される導体部６を有する構成が特徴的である。
図２は本発明の第２の実施形態に係るＧＮＤ用プローブピンの構成図である。このＧＮＤ用プローブピン５０は本体５の外周に設けた環状の凹溝５ｂ内に環状の導体部６を配置した構成を有し、電極接触部２とこの導体部６を接続する配線７を本体５内に配置する。
【０００７】
図３は図１、図２に示すプローブピンが組み込まれた本発明の実施形態に係るＩＣソケットの要部構成図である。ノイズ除去用のプローブピン４０と、ＧＮＤ用のプローブピン５０を組み込んだＩＣソケット６０は、その底板部１３にＧＮＤ専用基板７０を有している。図４に示すように、このＧＮＤ専用基板７０には多数の穴７１が開いており、この穴７１にプローブピン４０、５０が挿入され、導体部６がＧＮＤ専用基板７と電気的に接続されるようになっている。
被測定ＩＣ２１の各電極２２に対応して夫々の直下位置に配置されたプローブピン４０で電源ノイズの低減を図ることができるので、ノイズ低減効果を従来例よりも高めることができる。また、電源ノイズの大きさによってコンデンサ容量を変更しなければならないが、各種容量のプローブピン４０を用意しておき、電源ノイズの大きさによってプローブピン４０を取り代えることで容易に対応することができる。
また、プローブピン５０でＧＮＤをとるので、電気的特性評価ボード３１において配線等の作業が削減でき、かつ配線実装のミスを無くすことができるため、被測定ＩＣ２１の電気的特性評価をスムーズに行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るプローブピンの構成図。
【図２】本発明の第２の実施形態に係るプローブピンの構成図。
【図３】図１、図２に示すプローブピンが組み込まれた本発明の実施形態に係るＩＣソケットの要部構成図。
【図４】図３に示すＧＮＤ専用基板の斜視図。
【図５】通常のプローブピンの構成図。
【図６】図５に示すプローブピンを組み込んだＩＣソケットの構成図。
【符号の説明】
【０００９】
６  導体部、８  コンデンサ、４０  プローブピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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