(57)【要約】【課題】ＴＣＰやＣＯＦのように異なる構造、サイズのパッケージ品であっても、同じ設備で安定して検査が行える半導体装置検査用治具およびそれを用いた検査装置を提供する。【解決手段】プッシャープレート２０１は、複数のデバイスホール２０２〜２０６を所定間隔ｄ毎に有し、かつ、デバイスホール２０２〜２０６を除くテープ入力側パッド２０７、テープ出力側パッド２０８の各面及び複数のデバイスホール端面２０９からテープ（図示せず）の面を全面圧着するためのプッシャープレート面を形成している。また、各デバイスホールには、ヒーター温風送風口２１０は各デバイスホール２０２〜２０６の中央部に、ヒーター温風排気口２１１はプッシャープレート２０１の側端面に各デバイスホール２０２〜２０６毎に有し、測定時にデバイスがセットされる以外のデバイスホールの周囲にデバイス固定吸着孔２１２が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と
前記絶縁基材の一主面に所定の間隔毎に形成された複数のデバイスホールを備え、
前記複数のデバイスホールのうち少なくとも一つのホールの周囲には、複数の真空吸着孔が設けられ、
前記複数のデバイスホールのうち少なくとも一つのホールの周囲には、複数の真空吸着孔が設けられていないことを特徴とする半導体装置の検査用治具。
【請求項２】
その周囲に前記複数の真空吸着孔が設けられていない前記デバイスホールは、
その周囲に前記複数の真空吸着孔が設けられた複数の前記デバイスホールの間に配置されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の検査用治具。
【請求項３】
前記デバイスホール内に少なくとも一つ以上のヒーター温風送風口と、
前記一主面と直交する一側面および前記一側面と対向する側面にそれぞれ複数のヒーター温風排気口とをさらに備えた請求項１または２記載の半導体装置の検査用治具。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の治具を備えた半導体装置の検査装置であって、
供給側テープリール及び収納側テープリールと、
半導体装置が設けられたテープを一方向に走行させるためのテープ送り機構と、
前記治具を上昇または下降させるための上下動機構と、
前記液晶ドライバーを測定するためのテスターとを少なくとも有する半導体装置の検査装置。
【請求項５】
前記複数のデバイスホールは、前記テープの走行方向に対して所定の間隔で形成されていることを特徴とする請求項４記載の半導体装置の検査装置。
【請求項６】
請求項４または５に記載の検査装置を用いた半導体装置の検査方法であって、
前記デバイスホールのうち、その周囲に前記真空吸着孔が形成されていないホールと検査される前記半導体装置とが対向するように前記テープ送り機構を動作させて前記テープを走行させるステップと、
前記上下動機構を動作させて、前記半導体装置が設けられた前記テープの面と前記一主面とを密着させるステップと、
前記真空吸着孔を通じて前記テープの面を吸着するステップと、
前記テスターによって前記半導体装置の電気特性を検査するステップとを少なくとも備えた半導体装置の検査方法。
【請求項７】
前記検査ステップにおいて、
少なくとも前記半導体装置と対向する前記デバイスホール内の前記ヒーター温風送風口から温風が供給されることを特徴とする請求項６記載の半導体装置の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置、特に液晶ドライバーパッケージに多用されるＴＣＰ（ＴＡＰＥ  ＣＡＲＲＩＥＲ  ＰＡＣＫＡＧＥ）及びＣＯＦ（ＣＨＩＰ  ＯＮ  ＦＩＬＭ）等に組立てられた半導体デバイスの電気特性を測定する検査装置の治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ドライバーパッケージに代表されるように、テープキャリア等に半導体チップを実装したデバイスが多用されてきている。
【０００３】
このようなデバイスにおいても、樹脂封止型デバイスと同様に、出荷前の良品、不良品を判別するために、ＩＣテスターを用いてその電気的特性が測定検査される。
【０００４】
図３（ａ）は特許文献１に開示されたＴＣＰ用ハンドラー検査装置の全体構成図を示し、供給側テープリール１から収納側テープリール２へテープキャリア・パッケージ３（以下、単にＴＣＰという）が矢印ａ方向へ走行する。
【０００５】
このＴＣＰ３上のデバイス（チップ）４が測定ポイント（Ａ）に搬送されてきたとき、センサー（図略）よりの信号でプッシャープレート５が矢印ｂ方向へ下降して、プローブカード６上の入力側プローブ（針）７と出力側プローブ（針）８を、テープ裏面部から圧着する。このときの測定ポイント（Ａ）の拡大図を図３（ｂ）に示す。ここで、プローブカード６はインターフェイス９，パフォーマンスボード１０とともにテスター側を構成し、デバイス４側との間で導通がとられ、ＤＣ電気特性検査が可能となる。そして、ＤＣ電気特性検査が終了すれば、センサーからの信号によりプッシャープレート５が矢印ｃ方向へ上昇して、次のテープ３上のデバイス４の検査準備に移行する。
【０００６】
ここで、プッシャープレート５は、測定されるデバイスとその他のデバイスを物理的に隔離させるともに、ＴＣＰ３のテープ面と密着して、デバイスを固定させ、測定プローブとのコンタクトを安定化させる役割を有する。
【０００７】
図３に示すスプロケット１１はＴＣＰ３上のデバイス４を測定ポイント（Ａ）に正確に搬送するためのものであり、図４はＴＡＢの平面図である。図４において、４０はスプロケット穴、４１，４２はデバイス４の入，出力端子であり、４３がデバイス（チップ）４の突起部分で、ここが樹脂封止部分となる。また、ｌは１チップ長を示しており、ＤＣ電気特性検査時は、前記図３の入，出力側プローブ７，８と、図４のデバイス（チップ）４の入，出力端子４１，４２が接触して導通状態となる。
【０００８】
図５は従来のプッシャープレートを裏面側からみた外観斜視図であり、前記図３のプッシャープレート５に対応する。プッシャープレート５は、中央部に両側端部まで穿たれたデバイスホール５１を有し、実際の樹脂封止の際の動作温度もしくは限界（保証）温度下（例えば、温風の温度は７５〜８５℃，使用条件は５０〜６０℃）で行うための温風を送るヒーター温風送風口５２をデバイスホール５１の中央部に有し、その両側端部がヒーター温風排気口５３となっている。
【０００９】
また、テープ入力側凹部５４とテープ出力側凹部５５と、デバイスホール５１を除く略コの字形の一方の突出面がテープ入力側パッド５６、他方の突出面がテープ出力側パッド５７を形成し、この部分でＴＣＰ３を裏面から圧着する構造となっている。
【００１０】
また、テープ出力側凹部５５にはヒーター温風排気口５８を複数有し、前記実際温度等になるように設計されている。
【００１１】
図６は図５に示すプッシャープレート５を用いたＴＣＰ用ハンドラー検査装置の使用状態図である。
【００１２】
まず、スプロケット１１の回転動作により、ＴＣＰ３上の測定対象のデバイス４がハンドラー・ステージ部分（測定ポイントＡ）に搬送されてくると、センサー（図略）よりの信号でプッシャープレート５が下降（矢印ｂ方向）し、ＴＣＰ３上を上部から下部へ押さえつけ、テープ入，出力側パッド５６，５７を入，出力側プローブ７，８に接触させる。これで、デバイス４側の入，出力端子４１，４２とテスター側（入，出力側プローブ７，８）との導通がとれ、ヒーター温風送風口５２から温風をヒーター温風排気口５３，５８へ排出することで、実際の樹脂封止の際の動作温度もしくは限界（保証）温度として、ＤＣ電気特性検査を行うものである。
【００１３】
次に所定の測定検査が終了すると、センサーよりの信号でプッシャープレート５が上昇（矢印ｃ方向）して、ＴＣＰ３の押さえつけを外して、前記接触していたデバイス４側の入，出力端子４１，４２とテスター側（入，出力側プローブ７，８）を切り離す。そして、ＴＣＰを収納側へ搬送する。
【００１４】
このようにスプロケット１１の回転動作でテープ３上のデバイス４は測定ポイントＡに正確に搬送されて、測定検査されるようになっている。
【００１５】
図７は、従来のプッシャープレートの別の一例を示す図であり、前記図５の従来例と同じようにこのプッシャープレートの裏面側が前記図３の全体構成図で示したＴＣＰ３の裏面を全面圧着し押しつけるものである。
【００１６】
図７に示すプッシャープレート１２は、ＴＣＰ３の走行方向ａ（図３参照）に複数のデバイスホール１２１，１２２，１２３（図例では３個）を所定間隔ｄ毎に有し、かつ、デバイスホール１２１〜１２３を除くテープ入力側パッド１２４、テープ入，出力側パッド１２５，１２６、テープ出力側パッド１２７の各面及び複数のデバイスホール端面１２８からテープ３の裏面を全面圧着するためのプッシャープレート面を形成している。
【００１７】
このプッシャープレート１２のプッシャープレート面は、図５に示す従来のプッシャープレート５のプッシャープレート面に比べてデバイスホール１２１〜１２３のみがプッシャープレート面にならないだけで、他はプッシャープレート面となるので、著しく大面積であることがわかる。したがって、テープ裏面を圧着し押さえつける圧力が均一化し、テープの反りの発生を押さえつけ、ひいてはプローブとの接触不良の原因が除かれる。
【００１８】
また、実際の樹脂封止の際の動作温度もしくは限界（保証）温度下で行うためのヒーター温風送風口１２９は各デバイスホール１２１〜１２３の中央部に、ヒーター温風排気口１３０はプッシャープレート１２の側端面に各デバイスホール１２１〜１２３毎に有し、図７では他方の側端面のみに図示されている。
【特許文献１】特開平１０−２０６４９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
近年、液晶ドライバーパッケージ等に用いられるＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術の一つとして、インナーリード等が形成されたフレキシブルフィルム基板上に金バンプ付きチップを直接フェース ダウンで実装する方法によって、さらなるリードのファインピッ化及びフィルム基板を含めたデバイスの小型化が図られている（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ、以下ＣＯＦという）。
【００２０】
図８に、ＴＣＰ構造とＣＯＦ構造とを比較した模式図を示す。
【００２１】
図８からわかるように、ＴＣＰ構造では、チップと接合させるためのリードを空中に飛び出させているが、ＣＯＦ構造では直接フェースダウンでチップを実装しているため、リードは樹脂フィルムで裏打ちされている。よって、ＣＯＦフィルムの打ち抜き加工が不要となり、リードの変形や断線が起こりにくいという利点も有している。
【００２２】
しかしながら、ＣＯＦ構造とＴＣＰ構造とでは、チップの周辺において、樹脂フィルムの形状が異なるため、上述した検査装置を用いて、これらを測定しようとすると、以下に示す問題が生じる。
【００２３】
ＴＣＰの場合、チップの周囲に延びるリード部にはフィルムが無いため、プッシャープレート５でテープ面を押さえつけるにあたって、デバイス４を収納するためのデバイスホール５３あるいは１２１〜１２３の幅を十分にとってやる必要がある。
【００２４】
しかし、上述したようにＣＯＦでは、ＴＣＰに比べてそのサイズが小さくなっているため、ＴＣＰの測定と同じプッシャープレートを使用すると、フィルムの押さえつけ面がチップから遠くなり、フィルムのたわみが出やすくなって、プローブ７，８の接触が十分でなく、デバイスへの電気的コンタクトが不安定となってうまく検査が行えず、誤って不良品と判定する場合がでてきた。
【００２５】
また、ＴＣＰ構造のデバイスとＣＯＦ構造のデバイスとで別々のプッシャープレートを使用する場合には、プッシャープレートの取替えが発生したり、あるいはプッシャープレートの上下動機構がその形状によって一義的に決まるような場合は、各構造のデバイスの検査装置を専用化する必要がある。
【００２６】
しかし、プッシャープレートの取替えや装置の専用化を行うと、検査スループットの増大や部材の管理コスト増大、さらに生産状況によってはＴＣＰ専用あるいはＣＯＦ専用の検査装置の稼働率が大幅に低下してしまう等の問題を生じる。
【００２７】
そこで、本発明は、ＴＣＰやＣＯＦのように異なる構造、サイズのパッケージ品であっても、同じ装置で安定して検査が行えるよう、フィルムとの接触安定性を向上させた半導体装置の検査用治具、およびそれを用いた検査装置、検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
上記課題を解決するために、本発明の半導体装置の検査用治具は、絶縁基材と前記絶縁基材の一主面に所定の間隔毎に形成された複数のデバイスホールを備え、前記複数のデバイスホールのうち少なくとも一つのホールの周囲には、複数の真空吸着孔が設けられ、前記複数のデバイスホールのうち少なくとも一つのホールの周囲には、複数の真空吸着孔が設けられていないことを特徴とする。
【００２９】
その周囲に前記複数の真空吸着孔が設けられていない前記デバイスホールは、その周囲に前記複数の真空吸着孔が設けられた複数の前記デバイスホールの間に配置されていることが好ましい。
【００３０】
前記デバイスホール内に少なくとも一つ以上のヒーター温風送風口と、前記一主面と直交する一側面および前記一側面と対向する側面にそれぞれ複数のヒーター温風排気口とをさらに備えているのが好ましい。
【００３１】
本発明の半導体装置の検査装置は、上記本発明の半導体装置の検査用治具を備えた検査装置であって、供給側テープリール及び収納側テープリールと、半導体装置が設けられたテープを一方向に走行させるためのテープ送り機構と、前記治具を上昇または下降させるための上下動機構と、前記液晶ドライバーを測定するためのテスターとを少なくとも有する。
【００３２】
前記複数のデバイスホールは、前記テープの走行方向に対して所定の間隔で形成されていることが好ましい。
【００３３】
本発明の半導体装置の検査方法は、上記本発明の半導体装置の検査装置を用いた検査方法であって、前記デバイスホールのうち、その周囲に前記真空吸着孔が形成されていないホールと測定される前記半導体装置とが対向するように前記テープ送り機構を動作させて前記テープを走行させるステップと、前記上下動機構を動作させて、前記半導体装置が設けられた前記テープの面と前記一主面とを密着させるステップと、前記真空吸着孔を通じて前記テープの面を吸着するステップと、前記テスターによって前記半導体装置の電気特性を検査するステップとを少なくとも備えている。
【００３４】
前記検査ステップにおいて、少なくとも前記半導体装置と対向する前記デバイスホール内の前記ヒーター温風送風口から温風が供給されることが好ましい。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、異なる構造のＴＡＢパッケージであっても、デバイスと検査プローブとを確実にコンタクトさせることができ、測定要因による不良品の発生を減少することができる。
【００３６】
また、パッケージの種類毎にプッシャープレートを製作する必要性が無く、治具の製造・管理コストの上昇を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００３８】
図１は、本発明の実施形態におけるプッシャープレートを裏面側からみた外観斜視図である。
【００３９】
図１に示すプッシャープレート２０１は、複数のデバイスホール２０２〜２０６（図例では５個）を所定間隔ｄ毎に有し、かつ、デバイスホール２０２〜２０６を除くテープ入力側パッド２０７、テープ出力側パッド２０８の各面及び複数のデバイスホール端面２０９からテープ（図示せず）の面を全面圧着するためのプッシャープレート面を形成している。
【００４０】
また、各デバイスホールには、実際の樹脂封止の際の動作温度もしくは限界（保証）温度下で検査等を行うためのヒーター温風送風口２１０は各デバイスホール２０２〜２０６の中央部に、ヒーター温風排気口２１１はプッシャープレート２０１の側端面に各デバイスホール２０２〜２０６毎に有している。
【００４１】
本実施形態におけるプッシャープレートの特徴は、測定時にデバイスがセットされる以外のデバイスホールの周囲にデバイス固定吸着孔２１２が設けられている点にある。
【００４２】
この孔は、例えば真空排気機構（図示せず）に接続されて、プッシャープレート２０１を押しつけてテープを保持する際に、同時に真空排気を作動させ、テープの保持力を強化する機能を発揮する。
【００４３】
次に、本実施形態における液晶ドライバーパッケージの特性測定について説明する。
【００４４】
液晶ドライバーでは、入力端子数は数十本であるのに対し、出力本数は数百本となっているのが普通であり、そのため出力端子間のピッチを広げるために放射状に形成される。
【００４５】
また、測定装置の基本構成は図７に示したのと同様であるので詳細な説明は省略する。
【００４６】
図２は、本実施形態におけるデバイス測定時の測定装置の様子を示した図であり、
図２（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来の構成におけるＴＣＰ構造、ＣＯＦ構造での測定時を示した図で、図２（ｃ）、（ｄ）はそれぞれ本発明の構成におけるＴＣＰ構造、ＣＯＦ構造での測定時を示した図である。
【００４７】
図２（ａ）に示したように、ＴＣＰ構造のデバイスを測定する際、リード電極２１４のパッドが設けられた直上の樹脂フィルム２１３がプッシャープレート２０１に押し付けられ、デバイス２１５の位置が固定するとともに、プローブカード２１８に設けられた入力側プローブ２１６、出力側プローブ２１７とリード電極２１４とをコンタクトさせる。この状態でデバイス２１５の測定を行えば、プローブ２１６、２１７との電気的コンタクトは良好であり、測定に起因する不良は発生しない。
【００４８】
一方、図２（ｂ）に示したように、ＣＯＦ構造のデバイスを測定する際、ＴＣＰ構造に比べてリード電極２１４のパッドとデバイス２１５との距離が近くなっているため、ＴＣＰ構造のデバイスを測定するのと同じ構造のプッシャープレートを用いて測定を行うと、リード電極２１４のパッドに対し直接プッシャープレート２０１の押し付け面がコンタクトしないおそれがあり、その場合プッシャープレート２０１を押し付ける動作によって、かえって測定部で樹脂フィルム２１３にたわみが生じてしまう。
【００４９】
その結果、プローブ２１６、２１７をパッドに近づけてもパッドとプローブ２１６、２１７とは十分にコンタクトせず、測定不良となってしまう。
【００５０】
そこで、本発明の構成にかかるプッシャープレートを用いると、図２（ｃ）、（ｄ）に示したように、デバイス固定吸着孔２１２を介して樹脂フィルム２１３がプッシャープレート２０１に吸着・保持されているため、ＣＯＦ構造のデバイスを測定する際にも、樹脂フィルム２１３のたわみが生じにくく、パッドとプローブ２１６、２１７との十分なコンタクトが図れ、測定起因の不良の発生を防止することができる。
【００５１】
ここで、測定部のデバイスホールの周囲にデバイス固定吸着孔２１２を設けないのは次の理由による。
【００５２】
この周囲に吸着孔２１２を設ければ、フィルムの保持力は高まるため、コンタクト不良の抑制には有効であるが、一方、ＴＣＰ構造のデバイスを測定する際に、パッド直上の樹脂フィルム２１３を直接吸着する可能性があり、その場合には吸着孔２１２のほうにフィルム２１３が若干吸い込まれることによって、かえってプローブ２１６、２１７とのコンタクトが十分に図れないおそれがあるからである。
【００５３】
また、測定部のデバイスホールの周囲に吸着孔２１２を設けないことにより、樹脂フィルムに設けられた穴が同じタイプのテープに対しては、同じプッシャープレートを用いることができる。このため、プッシャープレートの保有個数が、液晶ドライバーパッケージテープのタイプ別で管理でき、収納場所の集約化が図れる。
【００５４】
また、測定中はヒーター温風送風口２１０より所定測定温度の温風を送り込み、さらにデバイスホール２０２〜２０６の両端部に設けられた温風送風口２１１から均等に排気することにより、ヒーター温風の対流効果を高めることができ、デバイス２１５全体を急速かつ均等に所定測定温度まで上昇させることが可能となる。
【００５５】
なお、本実施形態ではデバイスホールの個数を５個としたが、特にこれに限定されない。
【００５６】
また、本発明はこれに限らず、上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明にかかる半導体装置検査用装置は、高密度実装が必要とされる液晶パネル用のドライバーＩＣ、例えばＴＡＢ工法の液晶ドライバーの試作評価及び製造量産検査に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施形態におけるプッシャープレートを裏面側からみた外観斜視図
【図２】本発明の実施形態におけるデバイス測定時の測定装置の様子を示した図であり、（ａ）は従来の構成におけるＴＣＰ構造での測定時を示した図、（ｂ）は従来の構成におけるＣＯＦ構造での測定時を示した図、（ｃ）は本発明の構成におけるＴＣＰ構造での測定時を示した図、（ｄ）は本発明の構成におけるＣＯＦ構造での測定時を示した図
【図３】従来の技術におけるＴＣＰ用ハンドラー検査装置を示す図であり、（ａ）は全体構成図、（ｂ）は測定ポイント(Ａ)の拡大図
【図４】従来の技術におけるＴＡＢの平面図
【図５】従来の技術におけるプッシャープレートを裏面側からみた外観斜視図
【図６】従来の技術におけるプッシャープレートの構造を示す模式図
【図７】従来の技術におけるＴＣＰ用ハンドラー検査装置の使用状態図
【図８】ＴＣＰ構造とＣＯＦ構造とを比較した模式図
【符号の説明】
【００５９】
１  供給側テープリール
２  収納側テープリール
３  テープキャリア・パッケージ（ＴＣＰ）
４  デバイス（チップ）
５  プッシャープレート
６  プローブカード
７  入力側プローブ（針）
８  出力側プローブ（針）
９  インターフェイス
１０  パフォーマンスボード
１１  スプロケット
１２  プッシャープレート
４０  スプロケット穴
４１  入力端子
４２  出力端子
４３  デバイス（チップ）４の突起部分
５１  デバイスホール
５２  ヒーター温風送風口
５３  ヒーター温風排気口
５４  テープ入力側凹部
５５  テープ出力側凹部
５６  テープ入力側パッド
５７  テープ出力側パッド
５８  ヒーター温風排気口
１２１〜１２３  デバイスホール
１２４  テープ入力側パッド
１２５  テープ入力側パッド
１２６  テープ出力側パッド
１２７  テープ出力側パッド
１２８  デバイスホール端面
１２９  ヒーター温風送風口
１３０  ヒーター温風排気口
２０１  プッシャープレート
２０２〜２０６  デバイスホール
２０７  テープ入力側パッド
２０８  テープ出力側パッド
２０９  デバイスホール端面
２１０  ヒーター温風送風口
２１１  ヒーター温風排気口
２１２  デバイス固定吸着孔
２１３  樹脂フィルム
２１４  リード電極
２１５  デバイス
２１６  入力側プローブ
２１７  出力側プローブ
２１８  プローブカード
【図１】
2006250855.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006250855.tif 000009
【図８】
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