(57)【要約】【課題】  ファイバ端末、光学系サブストレート及びレセプタクルまでを含む光学系基本ユニットを簡単な光学系構造として提供し、生産性、保守性の向上を図る。【解決手段】  光ファイバ芯線４ａとフェルール４ｂとを一体化した光ファイバ端末４を光学系ユニット１に固定するにあたって、導波路基板６に光ファイバ芯線４ａを固定し、導波路基板６の収容部３ｃと、フェルール４ｂの収容部３ｂとを備えたサブベース３に、導波路基板６と光ファイバ端末４を固定することによって光学系サブユニットを構成し、光学系サブユニットを光学系ユニット１に圧入する。フェルール４ｂを、サブベース３のフェルール収容部３ｂと、フェルール収容部３ｂに収容されたフェルール４ｂを囲繞するキャップ２とで固定し、フェルール収容部３ｂ及びキャップ２を、レセプタクル１に穿設した圧入孔１ａに圧入して一体化する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバ芯線とフェルールとを一体化した光ファイバ端末を光学系ユニットに固定する光ファイバ端末固定方法であって、
導波路基板に前記光ファイバ芯線を固定し、
該導波路基板の収容部と、前記フェルールの収容部とを備えたサブベースに、前記導波路基板と前記光ファイバ端末を固定することによって光学系サブユニットを構成し、
該光学系サブユニットを前記光学系ユニットに圧入することを特徴とする光ファイバ端末固定方法。
【請求項２】
前記光ファイバ端末のフェルールを、前記サブベースの前記フェルール収容部と、該フェルール収容部に収容されたフェルールを囲繞するキャップとで固定し、
前記光学系ユニットは、レセプタクル構造体であって、前記サブベースのフェルール収容部及びキャップを、該レセプタクルに穿設した孔に圧入して一体化することを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ端末固定方法。
【請求項３】
前記光学系サブユニットに接触又は近接する光学系ユニット構成部品を、前記光学系ユニットに圧入することを特徴とする請求項１又は２に記載の光ファイバ端末固定方法。
【請求項４】
光ファイバ芯線とフェルールとを一体化した光ファイバ端末を光学系ユニットに固定するために使用する光学系サブユニットであって、
導波路基板に前記光ファイバ芯線を固定した光ファイバ端末の該導波路基板の収容部と、前記フェルールの収容部とを備えたサブベースに、前記導波路基板と前記光ファイバ端末を固定することを特徴とする光学系サブユニット。
【請求項５】
前記光ファイバ端末のフェルールを、前記サブベースの前記フェルール収容部と、該フェルール収容部に収容されたフェルールを囲繞するキャップとで固定することを特徴とする請求項４に記載の光学系サブユニット。
【請求項６】
前記フェルール収容部と前記キャップとを嵌め合わせるため、前記フェルール収容部と前記キャップのいずれか一方に設けた位置決め突起と、他方に穿設した位置決め凹部とを備えることを特徴とする請求項５に記載の光学系サブユニット。
【請求項７】
前記フェルール収容部と前記キャップとを嵌め合わせた組立体を略々円筒形状とし、該円筒外表面に圧入用突起を備えることを特徴とする請求項５又は６に記載の光学系サブユニット。
【請求項８】
レセプタクルに孔を穿設し、該孔に、請求項５乃至７のいずれかに記載の光学系サブベースのフェルール収容部及びキャップを圧入し、該レセプタクルと前記光学系サブユニットとを一体化させて形成したことを特徴とするレセプタクル構造体。
【請求項９】
前記光学系サブユニットに接触又は近接する光学系ユニット構成部品を、前記レセプタクルに圧入することを特徴とする請求項８に記載のレセプタクル構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバとフェルールを一体化した光ファイバ端末の固定方法に関し、特に、光部品用実装基板、レセプタクル等に光ファイバ端末を固定する方法並びに光学系サブユニット及びレセプタクル構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光通信デバイスの光部品用実装基板等に光ファイバ端末を固定するにあたって、構成部品の点数を少なくして組立工程を簡略化することが種々提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、低コスト、小型化に適したレセプタクル型光モジュールを組み立てるにあたって好適なフェルールアセンブリとして、貫通孔と、第１端部と、第２端部と、第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと、貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを含むものが提案されている。この文献に記載のフェルールは、貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を中間部分に有し、光ファイバは、フェルールの少なくとも第１及び第２端部においてその全周をフェルールにより保持される。
【０００４】
また、特許文献２には、多品種少量生産における品種の変更にも容易に対応することができ、組立時の光ファイバ端末、レセプタクル等の破損を防止し、保守コストを低く抑えることのできる光ファイバ端末固定方法として、光ファイバ芯線とフェルールとを一体化した光ファイバ端末を光学系ユニットに固定するにあたって、フェルールを第１部材に固定して光ファイバ端末と第１部材とを一体化し、光半導体素子を実装した導波路基板を第２部材に位置決め固定し、一体化した光ファイバ端末と第１部材とを第２部材に搭載し、導波路基板に光ファイバ芯線を固定し、第１部材から導出された光ファイバ芯線を導波路基板に固定することによって光学系サブユニットを構成し、光学系サブユニットを光学系ユニットに装着する技術が開示されている。
【０００５】
さらに、従来の光ファイバ端末固定方法として、図６に示す光学系サブユニット１１をそのまま光部品用実装基板乃至コネクタのハウジングに挿入する方法も存在する。この方法では、半田、接着剤、レーザー溶接等によって光ファイバ端末が基板等に固定される。例えば、導波路基板１６上に、予めエッチング形成された図示しないファイバ整列用Ｖ溝に光ファイバ端末１４の芯線部分１４ａを実装し、上方からファイバ押さえ１５で芯線部分１４ａを挟み込んで半田接合している。
【特許文献１】特開２００２−９０５７８号公報
【特許文献２】特開２００３−３２９８７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記特許文献１に記載のフェルールアセンブリにおいては、ファイバ端末自体に切り欠き平坦部を設ける必要があるため、ファイバ端末の部品単価が上昇する。切り欠き端部間の長さ及び平坦部の加工精度を確保するには手間がかかり、対応する基板の嵌め合わせ部分にも相応の外形精度が必要となるため、製造原価が上昇するという問題があった。
【０００７】
また、特許文献２に記載の光ファイバ端末固定方法では、固定部品の主要部分を構成するフランジとサブベースの形状が凹凸の多い複雑な形状にならざるを得ず、部品単価が上昇する。また、この方法では、フランジとサブベース同士を接合した後でレセプタクルに固定することになるが、固定作業時のねじ止め作業は、対象が小さいため、工具の取り扱いに不便が生じ容易ではない。また、フランジ等に余計なストレスが加わるなどの問題もあり、生産性が低下するという問題があった。
【０００８】
さらに、図６に示した従来の方法では、導波路基板１６上にファイバ端末１４を搭載し、そのままの状態でパッケージやＰＷＢ上に搭載する。そのため、ファイバ端末１４が導波路基板１６の端面からはみ出している状態で作業者が取り扱うことになり、作業途中で作業者がファイバ端末に触れて破損させることも多く、生産性が低下するという問題があった。
【０００９】
また、近年の傾向として、コネクタ締結用のレセプタクル・アダプタと光学系部品が一体化した形状の通信モジュール（ＳＦＦ：Small Form Factor、ＳＦＰ：Small Form Factor Pluggable）が出回っている。この製品形態では、ファイバ端末をむき出しのままでレセプタクルと嵌め合わせようとした時に、レセプタクル乃至ファイバ接続部に負荷がかかって破損する確率が高くなる。また、ファイバ端末を強固に固定できたとしても、レセプタクルとファイバ端末を接合してしまうと、ファイバ破損時にレセプタクルまで一緒に交換する必要があり、保守費用が嵩むこととなる。
【００１０】
そこで、本発明は、上記従来の技術における問題点に鑑みてなされたものであって、光通信モジュールの組立工程において、主要部品であるファイバ端末（光ファイバ心線＋フェルール）と光学系サブストレート（導波路基板）及びレセプタクル・コネクタまでを含む光学系基本ユニットを簡単な構成で安価に提供し、生産性、保守性の向上を図ることのできる光ファイバ端末固定方法並びに光学系サブユニット及びレセプタクル構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明は、光ファイバ端末固定方法であって、光ファイバ芯線とフェルールとを一体化した光ファイバ端末を光学系ユニットに固定する光ファイバ端末固定方法であって、導波路基板に前記光ファイバ芯線を固定し、該導波路基板の収容部と、前記フェルールの収容部とを備えたサブベースに、前記導波路基板と前記光ファイバ端末を固定することによって光学系サブユニットを構成し、該光学系サブユニットを前記光学系ユニットに圧入することを特徴とする。
【００１２】
そして、本発明によれば、光ファイバ端末と導波路基板とを固定したサブベースによって光学系サブユニットを構成し、この光学系サブユニットを光学系ユニットに圧入して光ファイバ端末を固定するため、ＳＣ、ＭＵ、ＬＣ型等様々な型式の光学系ユニットに対応することができ、光学系サブユニットを圧入式としたので、光学系ユニットへの取付け及び交換作業を容易に行うことができるとともに、ファイバ端末とサブベースとを一体化構造としているため、取り扱いが容易で、ファイバ部分の破損の可能性が極めて小さくなり、安価で、生産性、保守性の向上を図ることのできる光ファイバ端末固定方法を提供することができる。
【００１３】
前記光ファイバ端末固定方法において、前記光ファイバ端末のフェルールを、前記サブベースの前記フェルール収容部と、該フェルール収容部に収容されたフェルールを囲繞するキャップとで固定し、前記光学系ユニットをレセプタクル構造体とし、前記サブベースのフェルール収容部及びキャップを、該レセプタクルに穿設した孔に圧入して一体化することができる。
【００１４】
前記光ファイバ端末固定方法において、前記光学系サブユニットに接触又は近接する光学系ユニット構成部品を、前記光学系ユニットに圧入するようにすることができる。これによって、上記構成を基本ユニットとして、光学系サブユニットの周囲に基板類、ＬＳＩ等の付加部品を実装し、多様なモジュール・アプリケーションを提供することができる。例えば、サポートベース上にＰＷＢを実装し、このサポートベースを光学系ユニットに圧入し、単機能複合機能（送受一体型）等の様々な形態のモジュールを提供することができる。
【００１５】
また、本発明は、光ファイバ芯線とフェルールとを一体化した光ファイバ端末を光学系ユニットに固定するために使用する光学系サブユニットであって、導波路基板に前記光ファイバ芯線を固定した光ファイバ端末の該導波路基板の収容部と、前記フェルールの収容部とを備えたサブベースに、前記導波路基板と前記光ファイバ端末を固定することを特徴とする。この光学系サブユニットを光学系ユニットに圧入することにより、様々な型式の光学系ユニットに対応することができ、光学系ユニットへの取付け及び交換作業を容易に行うことができるとともに、光ファイバ端末の取り扱いが容易になり、ファイバ部分の破損の可能性を極めて小さくすることができ、安価で、生産性、保守性の向上を図ることのできる光学系サブユニットを提供することができる。
【００１６】
前記光学系サブユニットにおいて、前記光ファイバ端末のフェルールを、前記サブベースの前記フェルール収容部と、該フェルール収容部に収容されたフェルールを囲繞するキャップとで固定することができる。これにより、簡易な構成で光ファイバ端末を強固に固定し、保持することができる。
【００１７】
前記光学系サブユニットにおいて、前記フェルール収容部と前記キャップとを嵌め合わせるため、前記フェルール収容部と前記キャップのいずれか一方に設けた位置決め突起と、他方に穿設した位置決め凹部とを備えるようにすることができる。これにより、キャップとサブベースの外形を合わせ易くなり、光学系ユニットへの挿入、固定が容易となる。
【００１８】
前記光学系サブユニットにおいて、前記フェルール収容部と前記キャップとを嵌め合わせた組立体を略々円筒形状とし、該円筒外表面に圧入用突起を備えるようにすることができる。フェルール収容部とキャップとで構成した組立体を略々円筒形状としたことにより、取り扱いが容易となり、圧入用突起を介して容易に光学系サブユニットを光学系ユニットに圧入、固定することができる。
【００１９】
さらに、本発明は、レセプタクル構造体であって、レセプタクルに孔を穿設し、該孔に、前記光学系サブベースのフェルール収容部及びキャップを圧入し、該レセプタクルと前記光学系サブユニットとを一体化させて形成したことを特徴とする。これにより、上述のように、様々な型式の光学系ユニットに対応することができ、光学系ユニットへの取付け及び交換作業を容易に行うことができ、取り扱いが容易で、ファイバ部分の破損の可能性の小さいレセプタクル構造体を提供することができる。
【００２０】
前記レセプタクル構造体において、光学系サブユニットに接触又は近接する光学系ユニット構成部品を前記レセプタクルに圧入することができる。これによって、上述のように、上記構成を基本ユニットとして、光学系サブユニットの周囲に基板類、ＬＳＩ等の付加部品を実装し、多様なモジュール・アプリケーションを提供することができる。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、本発明によれば、ファイバ端末、光学系サブストレート及びレセプタクル・コネクタまでを含む光学系ユニットを簡単な構成とすることができ、安価で、生産性、保守性の向上を図った光学系ユニット等を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１に示すように、ファイバ端末４は、ファイバ心線４ａとフェルール４ｂが一体化された部品である。ファイバ芯線４ａは、ファイバ整列用のＶ溝が既にエッチング加工されている導波路基板６上に搭載され、ファイバ押さえ５で挟み込んで半田で固定されている。これらのファイバ端末４と、ファイバ押さえ５と、導波路基板６とを組み合わせたものは、図６にも示したように、既に基本型の光学サブユニットとして用いられ、この光学サブユニットをセラミックパッケージやサブ基板上に搭載し、モジュール構造を形成していくことになる。
【００２３】
この従来の光学サブユニット（ファイバ端末４＋ファイバ押さえ５＋導波路基板６）を、図１に示すように、まずサブベース３上に搭載し、半田固定する。サブベース３の中央部には、凹状の基板収納部３ｃが設けられており、この基板収納部３ｃにサブユニット内の導波路基板６を搭載する。導波路基板６の端面と、基板収納部３ｃの端面を合わせて固定する。長手方向の位置決めは、この端面位置合わせで行い、幅方向の位置決めは、後述のファイバ端末４のフェルール４ｂの外形と、サブベース３端部に設けられているフェルール収納部３ｂとの外形を合わせることによって行う。
【００２４】
ファイバ端末４のフェルール４ｂは、サブベース３の端部に設けられている半円凹状のフェルール収納部３ｂに収容する。フェルール収納部３ｂの内径はフェルール４ｂの外形に倣うように加工されていて、フェルール４ｂを支持してファイバ心線部４ａへのストレスを緩和する。
【００２５】
次に、位置決め孔３ａ内に接着剤を注入する。続いてキャップ２をフェルール４ｂ外形部分に合わせる形で嵌め込みむとともに、キャップ２の位置決めピン２ａをサブベース３の位置決め孔３ａに嵌め込む。これによって、キャップ２の円筒部外形と、サブベース３の円筒部外形とを合わせるとともに、キャップ２のフェルール収納部２ｂと、サブベース３のフェルール収納部３ｂの内径を合わせることができる。
【００２６】
次に、スリーブ７をファイバ端末４のフェルール４ｂに嵌め、図３に示すレセプタクル１の圧入孔１ａとの嵌め合いを可能にしておく。ここまでの工程で、ファイバ端末４乃至導波路基板６の主要光学系と、キャップ２及びサブベース３までを強固に一体構造化し、図１（ｃ）及び図２に示すように、ファイバ破損の可能性が小さく、取り扱いが容易な光学系サブユニットが完成する。
【００２７】
キャップ２、サブベース３の各々の円周上には、圧入用のピン２ｃ、３ｄが突設されている。図３に示すレセプタクル１には、キャップ２及びサブベース３の円筒部挿入用の圧入孔１ａが設けられており、前述の圧入用ピン２ｃ、３ｄを、この圧入孔１ａに嵌め込む。キャップ２とサブベース３を組み合わせた状態で形成される端部の円筒形の径は、圧入孔１ａの径よりも若干小さく設定し、突起２ｃ、３ｄが圧入孔１ａの内壁に引っ掛かるようにする。突起２ｃ、３ｄ側の素材を金属とし、レセプタクル１側の素材を樹脂とすることにより、圧入時に突起２ｃ、３ｄが圧入孔１ａの内壁にくい込む形で挿入され、固定されることになる。この時、接着剤等は不要である。
【００２８】
キャップ２とサブベース３を組み合わせたユニット全体を１本の円筒形状にしたことで、取り扱い易い形状になり、このままレセプタクル１の圧入孔１ａに挿入すれば、図４に示すように、光学系ユニットの組立が完了する。レセプタクル１側のコネクタ挿入中心とファイバ端末４とは、スリーブ７の案内によって自動的に光軸中心が一致し、両者の中心がずれることはない。
【００２９】
レセプタクル１のコネクタ挿入部の形状は、ＭＵ、ＳＣ、ＬＣ型等、様々な形状が規格化されており、用途、機能に準じてユーザー側が任意に選択できる。
【００３０】
図５は、本発明にかかるレセプタクル構造体の一実施の形態を示し、本図では、サポートベース８をレセプタクル１に連結させている。レセプタクル１に設けられている部品固定用のオプション孔１ｂを利用し、ベース８の端面からオプション孔１ｂの径、及びピッチに合うように位置決めピン８ａを設け、オプション孔１ｂに挿入し、接着剤で固定している。ベース８上にはプリント板（ＰＷＢ）９及び電気部品類を搭載し、モジュール化している。ユーザーによって任意の構造体を形成することができ、内蔵部品の形状が変更になった時でも対処し易い。また、レセプタクル１のコネクタ挿入部を交換すれば、ＬＣ型、ＭＵ型等様々な規格のコネクタ形状に対応することができ、製品ラインナップ展開を容易に行うことができる。
【実施例】
【００３１】
レセプタクル１は、ＰＰＳ等の樹脂で形成され、外形寸法は、幅１５ｍｍ×長１５ｍｍ×高１０ｍｍ程度であり、コネクタ挿入部の形状によって若干寸法が異なる。コネクタ挿入部の形状は、ＭＵ型、ＬＣ型、ＭＴ型等様々な形状が規格化あるいは業界標準となっており、ファイバ芯線の数（１芯、２芯等）、ピッチによって決定される。圧入孔１ａは、キャップ２及びサブベース３の円筒部挿入用であって、コネクタ挿入時は、内部で先端同士が合わせられる。オプション孔１ｂは、部品固定用オプションとして設けた位置決めピン孔が加工されている。例えば、ベース、ＰＷＢ等にオプション孔１ｂの径及びピッチに合うようにピンを設け、オプション孔１ｂを利用して挿入し、接着剤や半田で固定して構造を一体化する。これにより、ユーザーによって任意の構造体を形成することができ、構造体の形状等が変更になった時でも対処し易い。
【００３２】
キャップ２は、サブベース３上に搭載されたファイバ端末４を固定するための部品であって、ファイバ端末４のフェルール４ｂをサブベース３と挟み込む形で固定する。フェルール収納部２ｂの内径は、フェルール４ｂの外径に倣うように加工されている。また、キャップ２の半円筒部の外径は、レセプタクル１に設けられている圧入孔１ａの孔径よりも若干小さめに加工され、突起２ｃは、圧入孔１ａの内壁に引っ掛かるような長さ（０．０５ｍｍ以下程度）に設定する。キャップ２の素材には、熱伝導性を考慮し、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金乃至Ｆｅ−Ｎｉ合金を採用している。
【００３３】
キャップ２の平面上の位置決めピン２ａは、サブベース３に穿設された位置決め孔３ａと対になっている。ユニット組立時は、まずこの孔３ａ内に接着剤を注入する。続いてキャップ２をフェルール４ｂの外形部分に合わせる形で嵌め込み、キャップ２に設けられている位置決めピン２ａを位置決め孔３ａに嵌め込む。これによって、キャップ２の円筒部の外周部とサブベース３の円筒部外周部、及びキャップ２のフェルール収納部２ｂとフェルール収納部３ｂの内径とが一致する。
【００３４】
サブベース３は、キャップ２、ファイバ端末４及び導波路基板６の位置決め固定用孔を有し、キャップ２は位置決め孔３ａに、ファイバ端末４はフェルール収納部３ｂに、導波路基板６は基板収納部３ｃに各々位置決め、固定される。サブベース３の素材には、良好な熱伝導性を保つため、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ乃至Ｆｅ−Ｎｉ合金を採用している。尚、サブベース３の熱伝導性を重視するのは以下の理由による。
（１）導波路基板６上に実装されている光半導体素子から発生する熱を効率よく逃す。
（２）導波路基板６を半田固定する時に、サブベース３全体を加熱するため、熱を効率よく通して半田を迅速に溶かし、他の接合済み部品への影響を抑える。
（３）キャップ２の位置決めピン２ａとサブベース３の位置決め孔３ａとを合わせて接着剤で固定する時に、熱硬化型接着剤を使用するため、前記（２）項と同様に熱を効率よく通して迅速に硬化させる。
【００３５】
サブベース３の位置決め孔３ａには、予め接着剤を溜めておき、キャップ２の位置決めピン２ａを孔３ａに合わせて嵌め込み、その後加熱して接着剤を硬化させる。サブベース３の半円筒部外径は、キャップ２と同様に、レセプタクル１に設けられている圧入孔１ａの孔径よりも若干小さめに加工し、突起３ｄは圧入孔１ａの内壁に引っ掛かるよう長さ（０．０５ｍｍ以下程度）に設定する。
【００３６】
キャップ２及びサブベース３に円筒形状を採用したのは、レセプタクル１の圧入孔１ａへの嵌め合いとの関連の他に、円筒形材料を半分に分割加工することで、そのまま両部品を加工できるので、材料取りの手間が省け、材料調達、加工費の低減が可能となるからである。
【００３７】
ファイバ端末４は、ガラス乃至ジルコニア・セラミック製のフェルール４ｂの径の中心にファイバ芯線４ａを通して固定したものである。フェルール４ｂの径は、φ１．２５に、ファイバ芯線部４ａはφ０．１２５で共に規格化されている。
【００３８】
ファイバ押さえ５は、ファイバ芯線部４ａを抑えるための板である。ファイバ押さえ５の素材にはＳｉを用いる。ファイバ押さえ５によって、ファイバ芯線４ａを導波路基板６の間に挟み込む形で固定する。ファイバ押さえ５の接合には、ＡｕＳｎ半田を用いる。
【００３９】
導波路基板６には、ファイバ芯線４ａを整列させるためのＶ溝が予めエッチング加工され、このＶ溝にファイバ芯線４ａを嵌めて固定する。また、発光、受光素子等の光半導体素子にも、基板上に搭載可能なように、予め配線がパターニングされている。導波路基板６の素材は、石英ガラスが主流である。
【００４０】
スリーブ７は、ファイバ端末４のフェルール４ｂ及びコネクタを連結させるためのパイプ状部品であり、内径はφ１．２５、外形はφ１．６程度である。スリーブ７の形状は、規格化されており一般市販品である。スリーブ７の素材は、セラミック（ジルコニア）又は銅である。
【００４１】
サポートベース８は、レセプタクル１と嵌め合わせるためのオプション部品である。サポートベース８上に、パッケージやＰＷＢ、回路部品等を搭載する。サポートベース８の素材は、ユーザーの任意指定であるが、熱膨張率や熱伝導性を考慮してＦｅ−Ｎｉ合金が望ましい。
【００４２】
プリント基板９は、サポートベース８上に搭載する基板である。プリント基板９上に、ＬＳＩや回路部品等を搭載する。プリント基板９の素材は、ユーザーが任意で指定し、一般のＰＷＢ素材又はセラミックが用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明にかかる光学系サブユニットの一実施の形態を示す図であって、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）はキャップの裏面を示す斜視図、（ｃ）は組立斜視図である。
【図２】図１の光学系サブユニットの組立図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１の光学系サブユニットと、レセプタクルとを示す分解斜視図である。
【図４】図１の光学系サブユニットと、図３のレセプタクルとを接続してレセプタクル構造体を形成した状態を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】本発明にかかるレセプタクル構造体の一実施の形態を示す図であって、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は組立斜視図である。
【図６】従来の光学系サブユニットの一例を示す図であって、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は側面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１      レセプタクル
１ａ    圧入孔
１ｂ    （部品固定用）オプション孔
２      キャップ
２ａ    位置決めピン
２ｂ    フェルール収納部
２ｃ    ピン
３      サブベース
３ａ    位置決め孔
３ｂ    フェルール収納部
３ｃ    基板収納部
３ｄ    ピン
４      ファイバ端末
４ａ    ファイバ心線
４ｂ    フェルール
５      ファイバ押さえ
６      導波路基板
７      スリーブ
８      サポートベース
８ａ    位置決めピン
９      プリント基板
【図１】
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【図２】
2006126227.tif 000004
【図３】
2006126227.tif 000005
【図４】
2006126227.tif 000006
【図５】
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【図６】
2006126227.tif 000008