(57)【要約】  【課題】高さ精度の良い突起を有するフレキシブル配線板を製造する。  【解決手段】本発明のフレキシブル配線板１ａは、配線膜１５と一緒にベースフィルム１１が変形し、配線膜１５に突起１８が形成されると同時に、ベースフィルム１１の突起１８の真裏位置に凹部１７が形成されている。凹部１７内には樹脂材料２２が配置されており、凹部１７内の空間が小さくされているので、フレキシブル配線板１ａに電気部品４を接続する時に、突起１８に荷重がかかったとしても、フレキシブル配線板１ａが変形し難い。【選択図】図３
2006086153.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線板の配線膜上に突起が形成されたフレキシブル配線板を製造するフレキシブル配線板の製造方法であって、
ベースフィルム上にパターニングされた配線膜を配置し、
前記配線膜と前記ベースフィルムが配置された部分の、前記ベースフィルムの所定位置に加工用突起を当接して、前記加工用突起で前記ベースフィルムを押圧し、前記配線膜を膨出させて前記突起を形成し、
前記突起の裏面側に形成された前記ベースフィルムの凹部に樹脂材料を配置するフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項２】
配線板の配線膜上に突起が形成されたフレキシブル配線板を製造するフレキシブル配線板の製造方法であって、
導電膜上に配置されたベースフィルムの所定位置に加工用突起を当接し、前記加工用突起で前記ベースフィルムを押圧し、前記導電膜を膨出させて前記突起を複数個形成し、
前記突起の裏面側に形成された前記ベースフィルムの凹部に樹脂材料を配置した後、
前記導電膜の前記突起が形成された側の面に、所定形状のレジスト層を配置し、前記導電膜の前記レジスト層から露出した部分を除去して、前記配線膜を形成するフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項３】
配線板の配線膜上に突起が形成されたフレキシブル配線板を製造するフレキシブル配線板の製造方法であって、
導電膜上に配置されたベースフィルムの所定位置に加工用突起を当接し、前記加工用突起で前記ベースフィルムを押圧し、前記導電膜を膨出させて前記突起を複数個形成し、
前記導電膜の前記突起が形成された側の面に、所定形状のレジスト層を配置し、前記導電膜の前記レジスト層から露出した部分を除去して、前記配線膜を形成し、
前記突起の裏面側に形成された前記ベースフィルムの凹部に樹脂材料を配置するフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂材料の配置は、前記ベースフィルムの主成分と同じ種類の樹脂を主成分とする前記樹脂材料を用いる請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項５】
配線板の配線膜上に突起が形成されたフレキシブル配線板を製造するフレキシブル配線板の製造方法であって、
キャリアフィルム上に配置された導電膜の所定位置に、加工用突起を接触させ、前記各加工用突起で前記導電膜を押圧し、前記導電膜を膨出させて前記突起を複数形成し、
前記導電膜の前記突起が形成された側の面とは反対側の面に、所定形状のレジスト層を配置し、
前記導電膜の前記レジスト層から露出する部分をエッチング除去して前記配線膜を形成し、レジスト層を除去した後、
前記突起の裏面側に形成された前記配線膜の凹部に樹脂材料を配置し、前記配線膜と密着するベースフィルムを形成した後、前記キャリアフィルムを除去するフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項６】
配線板の配線膜上に突起が形成されたフレキシブル配線板を製造するフレキシブル配線板の製造方法であって、
導電膜の所定位置に加工用突起を接触させ、前記各加工用突起で前記導電膜を押圧し、前記導電膜を膨出させて前記突起を複数形成し、
前記導電膜の前記突起が形成された側の面にキャリアフィルムを配置し、前記導電膜の前記突起が形成された側の面とは反対側の面に所定形状のレジスト層を配置し、
前記導電膜の前記レジスト層から露出する部分をエッチング除去して前記配線膜を形成し、レジスト層を除去した後、
前記突起の裏面側に形成された前記配線膜の凹部に樹脂材料を配置し、前記配線膜と密着するベースフィルムを形成した後、前記キャリアフィルムを除去するフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項７】
配線板の配線膜上に突起が形成されたフレキシブル配線板を製造するフレキシブル配線板の製造方法であって、
導電膜の所定部分を加工用突起で押圧し、前記導電膜を膨出させて前記突起を複数形成した後、
前記突起の裏面側に形成された前記導電膜の凹部に樹脂材料を配置してベースフィルムを形成し、
前記導電膜の前記突起が形成された側の面に、所定形状のレジスト層を配置した後、前記導電膜の前記レジスト層から露出する部分をエッチング除去し、前記配線膜を形成するフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂材料の配置は、基材シート上に配置された樹脂材料を、前記凹部に密着させる請求項１乃至請求項７のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂材料を前記凹部に密着させた後、前記基材シートを前記樹脂材料から剥離する請求項８記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂材料の配置は、前記凹部に樹脂材料を塗布する請求項１乃至請求項７のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記凹部に前記樹脂材料を配置した後、前記樹脂材料を硬化させる請求項１乃至請求項１０のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項１２】
第一の加工用突起と、第一の加工用凹部が形成された第一の金型と、前記第一の加工用突起と嵌合する位置に第二の加工用凹部が形成され、前記第一の加工用凹部と嵌合する位置に第二の加工用突起が形成された第二の金型との間に、積層体を配置し、
前記積層体の前記ベースフィルムの表面に位置する第一の導電膜を前記第一の加工用突起と前記第二の加工用凹部の間に位置させ、前記ベースフィルムの裏面に位置する第二の導電膜を前記第二の加工用突起と前記第一の加工用凹部の間に位置させて、前記第一、第二の金型で前記積層体を挟み込み、
前記積層体の表面に凸部と凹部を形成し、かつ、前記積層体の裏面に凸部と凹部を形成するフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記ベースフィルムに貫通孔を形成しておき、前記貫通孔に充填した導電材料で前記第一、第二の導電膜を電気的に接続した後、前記第一、第二の金型で前記積層体を挟み込む請求項１２記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記積層体の表面に形成された凹部と、前記積層体の裏面に形成された凹部に樹脂材料を配置する請求項１２又は請求項１３のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項１５】
ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に配置され、所定形状にパターニングされた配線膜とを有し、
前記配線膜には突起が形成されたフレキシブル配線板であって、
前記ベースフィルムの前記配線膜とは反対側の面には、前記突起が位置する部分に凹部が形成され、前記凹部には樹脂材料が配置されたフレキシブル配線板。
【請求項１６】
前記ベースフィルムと前記樹脂材料は、同じ種類の樹脂を主成分とする請求項１５記載のフレキシブル配線板。
【請求項１７】
ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に配置され、所定パターニングされた配線膜とを有し、
前記配線膜の表面には突起が形成されたフレキシブル配線板であって、
前記配線膜の前記突起の裏面側には凹部が設けられ、前記凹部には樹脂材料が配置されたフレキシブル配線板。
【請求項１８】
前記樹脂材料は前記ベースフィルムの一部分で構成された請求項１７記載のフレキシブル配線板。
【請求項１９】
前記ベースフィルムは可撓性を有する樹脂フィルムで構成された請求項１５乃至請求項１８のいずれか１項記載のフレキシブル配線板。
【請求項２０】
前記ベースフィルムはガラス転移温度が３００℃以上の樹脂を主成分とする請求項１９記載のフレキシブル配線板。
【請求項２１】
前記ベースフィルムはポリイミド樹脂を主成分とする請求項１９又は請求項２０のいずれか１項記載のフレキシブル配線板。
【請求項２２】
前記ベースフィルムの膜厚は８μｍ以上２５μｍ以下である請求項１５乃至請求項２１のいずれか１項記載のフレキシブル配線板。
【請求項２３】
前記配線膜の膜厚は８μｍ以上３５μｍ以下である請求項１５乃至請求項２２のいずれか１項記載のフレキシブル配線板。
【請求項２４】
前記接続部の先端の、前記配線膜の他の部分の表面からの高さは１０μｍ以上２０μｍ以下である請求項１５乃至請求項２３のいずれか１項記載のフレキシブル配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブル配線板の技術分野に関し、特に、配線膜に突起が形成されたフレキシブル配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、配線板と電気部品の接続には、突起を介して配線板と電気部品を電気的に接続する方法が広く用いられている。
従来の突起の形成方法には、配線膜の表面に半田ボールをボールマウンタで実装する方法が公知であるが、半田ボールを１つ１つ実装するため、作業時間が長くなってしまう。
【０００３】
配線膜の表面にエッチング法で金属バンプを形成する方法も公知であるが、この方法ではエッチングむらが生じやすく、金属バンプの高さ精度が悪いという問題がある。
【０００４】
また、配線膜上にワイヤーボンディング法で金バンプを１つずつ形成することも公知であるが、この方法は金バンプを１つずつ形成するため手間がかかるだけではなく、形成された金バンプは高さ精度が悪く、各バンプの高さを揃える（レベリング）必要があり、突起形成の作業工程数が多くなってしまう。
【０００５】
加工用凹部が設けられた金型に配線板を押し当て、加熱しながら配線板を金型に向かって押圧することで、加工用凹部側に配線膜を膨出させ、配線膜に突起を形成する方法が公知である（例えば、特許文献１を参照）。
【０００６】
しかしながら、近年電気装置の精密化により、薄型のフレキシブル配線板（例えば、ベースフィルム及び配線の合計膜厚が１２．５μｍ以上７５μｍ以下）が求められており、そのようなフレキシブル配線板で、配線膜を押圧によって膨出させると、フレキシブル配線板全体が変形し、ベースフィルム側に大きな凹部が形成されてしまう。
【０００７】
ベースフィルムに凹部が形成された状態で、半導体素子等他の電気部品をマウントすると、凹部の空間の分だけ突起に係る荷重が逃げ、接続不良が生じたり、フレキシブル配線板が大きく変形する原因となる。
【０００８】
また、突起を形成する際に、ベースフィルムを構成する樹脂のガラス転移温度以上に加熱を行うと、ベースフィルムの変形量が著しく多くなりすぎ、配線膜の位置ずれや、ベースフィルムの膜厚分布が不均一になる原因となる。
【特許文献１】特開２０００−４９0４４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、フレキシブル配線板の金属バンプを精度良く形成することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、配線板の配線膜上に突起が形成されたフレキシブル配線板を製造するフレキシブル配線板の製造方法であって、ベースフィルム上にパターニングされた配線膜を配置し、前記配線膜と前記ベースフィルムが配置された部分の、前記ベースフィルムの所定位置に加工用突起を当接して、前記加工用突起で前記ベースフィルムを押圧し、前記配線膜を膨出させて前記突起を形成し、前記突起の裏面側に形成された前記ベースフィルムの凹部に樹脂材料を配置するフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項２記載の発明は、配線板の配線膜上に突起が形成されたフレキシブル配線板を製造するフレキシブル配線板の製造方法であって、導電膜上に配置されたベースフィルムの所定位置に加工用突起を当接し、前記加工用突起で前記ベースフィルムを押圧し、前記導電膜を膨出させて前記突起を複数個形成し、前記突起の裏面側に形成された前記ベースフィルムの凹部に樹脂材料を配置した後、前記導電膜の前記突起が形成された側の面に、所定形状のレジスト層を配置し、前記導電膜の前記レジスト層から露出した部分を除去して、前記配線膜を形成するフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項３記載の発明は、配線板の配線膜上に突起が形成されたフレキシブル配線板を製造するフレキシブル配線板の製造方法であって、導電膜上に配置されたベースフィルムの所定位置に加工用突起を当接し、前記加工用突起で前記ベースフィルムを押圧し、前記導電膜を膨出させて前記突起を複数個形成し、前記導電膜の前記突起が形成された側の面に、所定形状のレジスト層を配置し、前記導電膜の前記レジスト層から露出した部分を除去して、前記配線膜を形成し、前記突起の裏面側に形成された前記ベースフィルムの凹部に樹脂材料を配置するフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、前記樹脂材料の配置は、前記ベースフィルムの主成分と同じ種類の樹脂を主成分とする前記樹脂材料を用いるフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項５記載の発明は、配線板の配線膜上に突起が形成されたフレキシブル配線板を製造するフレキシブル配線板の製造方法であって、キャリアフィルム上に配置された導電膜の所定位置に、加工用突起を接触させ、前記各加工用突起で前記導電膜を押圧し、前記導電膜を膨出させて前記突起を複数形成し、前記導電膜の前記突起が形成された側の面とは反対側の面に、所定形状のレジスト層を配置し、前記導電膜の前記レジスト層から露出する部分をエッチング除去して前記配線膜を形成し、レジスト層を除去した後、前記突起の裏面側に形成された前記配線膜の凹部に樹脂材料を配置し、前記配線膜と密着するベースフィルムを形成した後、前記キャリアフィルムを除去するフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項６記載の発明は、配線板の配線膜上に突起が形成されたフレキシブル配線板を製造するフレキシブル配線板の製造方法であって、導電膜の所定位置に加工用突起を接触させ、前記各加工用突起で前記導電膜を押圧し、前記導電膜を膨出させて前記突起を複数形成し、前記導電膜の前記突起が形成された側の面にキャリアフィルムを配置し、前記導電膜の前記突起が形成された側の面とは反対側の面に所定形状のレジスト層を配置し、前記導電膜の前記レジスト層から露出する部分をエッチング除去して前記配線膜を形成し、レジスト層を除去した後、前記突起の裏面側に形成された前記配線膜の凹部に樹脂材料を配置し、前記配線膜と密着するベースフィルムを形成した後、前記キャリアフィルムを除去するフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項７記載の発明は、配線板の配線膜上に突起が形成されたフレキシブル配線板を製造するフレキシブル配線板の製造方法であって、導電膜の所定部分を加工用突起で押圧し、前記導電膜を膨出させて前記突起を複数形成した後、前記突起の裏面側に形成された前記導電膜の凹部に樹脂材料を配置してベースフィルムを形成し、前記導電膜の前記突起が形成された側の面に、所定形状のレジスト層を配置した後、前記導電膜の前記レジスト層から露出する部分をエッチング除去し、前記配線膜を形成するフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項８記載の発明は、請求項１乃至請求項７のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、前記樹脂材料の配置は、基材シート上に配置された樹脂材料を、前記凹部に密着させるフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項９記載の発明は、請求項８記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、前記樹脂材料を前記凹部に密着させた後、前記基材シートを前記樹脂材料から剥離するフレキシブル配線板の製造方法。
請求項１０記載の発明は、請求項１乃至請求項７のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、前記樹脂材料の配置は、前記凹部に樹脂材料を塗布するフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項１１記載の発明は、請求項１乃至請求項１０記載のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、前記凹部に前記樹脂材料を配置した後、前記樹脂材料を硬化させるフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項１２記載の発明は、フレキシブル配線板の製造方法であって、第一の加工用突起と、第一の加工用凹部が形成された第一の金型と、前記第一の加工用突起と嵌合する位置に第二の加工用凹部が形成され、前記第一の加工用凹部と嵌合する位置に第二の加工用突起が形成された第二の金型との間に、積層体を配置し、前記積層体の前記ベースフィルムの表面に位置する第一の導電膜を前記第一の加工用突起と前記第二の加工用凹部の間に位置させ、前記ベースフィルムの裏面に位置する第二の導電膜を前記第二の加工用突起と前記第一の加工用凹部の間に位置させて、前記第一、第二の金型で前記積層体を挟み込み、前記積層体の表面に凸部と凹部を形成し、かつ、前記積層体の裏面に凸部と凹部を形成するフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項１３記載の発明は、請求項１２記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、前記ベースフィルムに貫通孔を形成しておき、前記貫通孔に充填した導電材料で前記第一、第二の導電膜を電気的に接続した後、前記第一、第二の金型で前記積層体を挟み込むフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項１４記載の発明は、請求項１２又は請求項１３のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、前記積層体の表面に形成された凹部と、前記積層体の裏面に形成された凹部に樹脂材料を配置するフレキシブル配線板の製造方法である。
請求項１５記載の発明は、ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に配置され、所定形状にパターニングされた配線膜とを有し、前記配線膜には突起が形成されたフレキシブル配線板であって、前記ベースフィルムの前記配線膜とは反対側の面には、前記突起が位置する部分に凹部が形成され、前記凹部には樹脂材料が配置されたフレキシブル配線板である。
請求項１６記載の発明は、請求項１５記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、前記ベースフィルムと前記樹脂材料は、同じ種類の樹脂を主成分とするフレキシブル配線板である。
請求項１７記載の発明は、ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に配置され、所定パターニングされた配線膜とを有し、前記配線膜の表面には突起が形成されたフレキシブル配線板であって、前記配線膜の前記突起の裏面側には凹部が設けられ、前記凹部には樹脂材料が配置されたフレキシブル配線板である。
請求項１８記載の発明は請求項１７記載のフレキシブル配線板であって、前記樹脂材料は前記ベースフィルムの一部分で構成されたフレキシブル配線板である。
請求項１９記載の発明は、請求項１５乃至請求項１８のいずれか１項記載のフレキシブル配線板であって、前記ベースフィルムは可撓性を有する樹脂フィルムで構成されたフレキシブル配線板である。
請求項２０記載の発明は、請求項１９記載のフレキシブル配線板であって、前記ベースフィルムはガラス転移温度が３００℃以上の樹脂を主成分とするフレキシブル配線板である。
請求項２１記載の発明は、請求項１９又は請求項２０のいずれか１項記載のフレキシブル配線板であって、前記ベースフィルムはポリイミド樹脂を主成分とするフレキシブル配線板である。
請求項２２記載の発明は、請求項１５乃至請求項２１のいずれか１項記載のフレキシブル配線板であって、前記ベースフィルムの膜厚は８μｍ以上２５μｍ以下であるフレキシブル配線板である。
請求項２３記載の発明は、請求項１５乃至請求項２２のいずれか１項記載のフレキシブル配線板であって、前記配線膜の膜厚は８μｍ以上３５μｍ以下であるフレキシブル配線板である。
請求項２４記載の発明は、請求項１５乃至請求項２３のいずれか１項記載のフレキシブル配線板であって、前記接続部の先端の、前記配線膜の他の部分の表面からの高さは１０μｍ以上２０μｍ以下であるフレキシブル配線板である。
【００１１】
本発明は上記のように構成されており、配線膜や導電膜を加工用突起で直接又は間接的に押圧することで、突起が形成される。
フレキシブル配線板の膜厚（例えば膜厚１２．５μｍ以上７５μｍ以下）に対して、配線膜の他の部分からの高さが０．２７倍以上０．８倍以下と高い突起（例えば高さ１０μｍ以上２０μｍ以下）が形成されるように、フレキシブル配線板を変形させると、その変形によって突起の裏面に大きい凹部が形成されるが、本発明では突起を形成した後、その凹部に樹脂材料が配置されるので、凹部内部の空間が小さくなる。
【００１２】
金型の一面に複数の加工用突起を設け、該金型の加工用突起が配置された面を導電膜又は配線膜に押し当てれば、複数の加工用突起で同時に複数の部分が押圧されることになるので、複数の突起が同時に形成される。
【００１３】
導電膜又は配線膜を挟み込んだ状態で、加工用突起と加工用凹部を嵌合させれば、導電膜又は配線膜は加工用加工用凹部の形状に応じた形状に膨出されるので、高さ精度の良い突起が形成される。各加工用凹部の形状と大きさを同一にし、各加工用突起の形状と大きさを同一にすれば、同じ形状で同じ大きさの複数の突起が同時に形成されることになり、突起の高さを揃える工程が不要になる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、配線膜を加工用突起で押圧するだけで突起が形成されるので、突起を形成する工程が容易である。また、突起を形成する時に、突起の真裏位置に生じる凹部には、樹脂材料が配置されるので、突起を他の電気部品のランド部分に押し当てる時に、突起に係る荷重によってベースフィルムが変形し難い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１（ａ）の符号１０は本発明に用いる積層体の一例を示しており、積層体１０はベースフィルム１１と、ベースフィルム１１上に配置された配線膜１５とを有している。
【００１６】
配線膜１５は、細長の配線部（ここでは不図示）と、配線部よりも幅広の接続部１６とを複数有している。ここでは、接続部１６は円形であって、その直径は
１００μｍ以上２００μｍ以下にされており、各接続部１６は配線板の長手方向の端部にそれぞれ接続されている。
【００１７】
図１（ｂ）の符号３１、３２は第一、第二の金型を示しており、第一の金型３１の一面には円錐状の加工用突起３６が複数形成され、第二の金型３２の一面には加工用突起３６と対応する位置に、加工用突起３６と相似形の加工用凹部３７が複数設けられている。
【００１８】
第一、第二の金型３１、３２を加工用突起３６が配置された面と、加工用凹部３７が配置された面とが対向するように配置し、積層体１０をベースフィルム１１側の面が加工用突起３６が配置された面と対向し、配線膜１５側の面が加工用凹部３７が配置された面と対向するように、第一、第二の金型３１、３２の間に配置する。
【００１９】
第一、第二の金型３１、３２と積層体１０を、加工用突起３６と加工用凹部３７とが互いに対向し、各接続部１６が互いに対向する加工用突起３６と、加工用凹部３７との間に位置するように位置合わせを行った後（図１（ｂ））、第一、第二の金型３１、３２で積層体１０を挟み込むと、加工用突起３６の先端が、ベースフィルム１１の接続部１６の真裏位置に押し当てられ、ベースフィルム１１が加工用突起３６で押圧される。
【００２０】
ベースフィルム１１はポリイミド樹脂のような柔軟性を有する樹脂で構成されており、その膜厚はベースフィルム１１が可撓性を有する程度の厚さ（８μｍ以上２５μｍ）になっているので、押圧によってベースフィルム１１は接続部１６に向かって押し曲げられ、各接続部１６がベースフィルム１１を介して加工用突起３６で押圧される。
【００２１】
配線膜１５は銅箔のような金属箔で構成されており、その膜厚は押圧によって変形する程度の厚さ（８μｍ以上３５μｍ以下）になっているので、加工用突起３６で各接続部１６を押圧すると、各接続部１６がベースフィルム１１と反対側にそれぞれ盛り上がり、加工用凹部３７内で膨出する。
【００２２】
加工用凹部３７の容積は加工用突起３６の体積よりも大きく、加工用凹部３７の形状は、ベースフィルム１１と配線膜１５を一緒に挟んだ状態で、加工用突起３６を加工用凹部３７に嵌合させた時に、接続部１６が配線膜１５の他の部分から１０μｍ以上２０μｍ以下の高さで膨出し、膨出した接続部１６の表面と、加工用凹部３７の内壁との間に隙間が生じないようになっている。
【００２３】
従って、各接続部１６には、配線膜１５の他の部分の表面から先端までの高さが１０μｍ以上２０μｍ以下であって、加工用凹部３７の形状に応じた形状の突起１８が同時に形成される（図１（ｃ））。
【００２４】
図１（ｄ）は第一、第二の金型３１、３２の間から積層体１０を取り出し、加工用突起３６による荷重を無くした状態を示しており、接続部１６は塑性変形し、突起１８が形成された状態が維持されている。
ベースフィルム１１の突起１８の真裏部分は、接続部１６に密着しているため、接続部１６と一緒に変形した状態が維持され、凹部１７が形成されている。
【００２５】
図１（ｄ）の符号２０は積層フィルムを示しており、積層フィルム２０は基材シート２１と、基材シート２１の表面に配置された層状の樹脂材料２２とを有している。積層フィルム２０の樹脂材料２２が配置された側の面を、積層体１０のベースフィルム１１側の面に押し当てると、ベースフィルム１１の凹部１７が形成された側の面に樹脂材料２２が密着する。
【００２６】
その状態で全体を加熱し、加熱によって樹脂材料２２の復元力を減少させた状態で、積層フィルム２０を積層体２１に向かって押圧すると、ベースフィルム１１表面の凹部１７と凹部１７の間の部分に樹脂材料２１が密着すると同時に、凹部１７内に樹脂材料２２の一部が入り込み、凹部１７内が隙間無く充填される。
【００２７】
樹脂材料２２の膜厚は、凹部１７に樹脂材料２２の一部が充填されても樹脂材料２２全体が殆ど変形しない程度に厚くなっているので、樹脂材料２２のベースフィルム１１の反対側の面には新たな凹部は形成されず、平坦なまま維持される（図２（ｅ））。
【００２８】
樹脂材料２２は熱硬化性の樹脂であるポリイミド前駆体を主成分としており、凹部１７が樹脂材料２２で充填された状態で、ポリイミド前駆体が重合する重合温度以上に加熱すると、ポリイミド前駆体が重合し、樹脂材料２２が凹部１７を充填した状態で硬化する。
【００２９】
上述したように、ベースフィルム１１はポリイミド樹脂で構成されている。従って、硬化した樹脂材料２２はベースフィルム１１と同じ種類の樹脂を含有することになるので、硬化した樹脂材料２２のベースフィルム１１に対する親和性は高く、硬化した樹脂材料２２はベースフィルム１１に強固に接着される。
【００３０】
ここでは、基材シート２１は剥離フィルムで構成されており、基材シート２１と硬化した後の樹脂材料２２との間の接着力は、硬化した樹脂材料２２とベースフィルム１１との間の接着力に比べて弱いので、基材シート２１を引き剥がすと、基材シート２１と樹脂材料２２との界面で剥離が起こって基材シート２１が除去され、硬化した樹脂材料２２はベースフィルム１１上に残る。
【００３１】
図２（ｆ）の符号１ａは基材シート２１を剥離した後の本発明第一例のフレキシブル配線板を示している。次に、このフレキシブル配線板１ａに電気部品を接続する工程を説明する。
【００３２】
図３（ａ）の符号４は半導体チップのような電気部品を示しており、電気部品４は部品本体４１を有している。部品本体４１の一面にはランド部４２が配置されており、ランド部４２は部品本体４１の内部回路に接続されている。
【００３３】
フレキシブル配線板１ａの突起１８が形成された側の面に異方導電性接着フィルム４５を配置し、ランド部４２と突起１８とが対向するように、電気部品４とフレキシブル配線板１ａの位置合わせを行う。
【００３４】
次いで、電気部品４を異方導電性接着フィルム４５に密着させ、加熱押圧すると、異方導電性接着フィルム４５のバインダー樹脂４６が昇温して軟化し、押圧によって突起１８が軟化したバインダー樹脂４６を押し退け、バインダー樹脂４６中に分散された導電性粒子４７が突起１８の先端とランド部４２の間に挟みこまれる。
【００３５】
積層体１０は膜厚が１６μｍ以上６０μｍ以下と薄いにも関わらず、突起１８の高さが１０μｍ以上２０μｍ以下になるように大きく変形しており、突起１８の真裏位置に空間（ボイド）がある状態で、突起１８をランド部４２に押し付けると、フレキシブル配線板１ａが変化してしまうが、上述したように凹部１７は樹脂材料２２で隙間無く充填されているので、フレキシブル配線板１ａが変形しない。
【００３６】
バインダー樹脂４６はエポキシ樹脂のような熱硬化性の樹脂を有しており、更に加熱押圧を続けると、導電性粒子４７が突起１８とランド部４２で挟み込まれた状態でバインダー樹脂４６が硬化する。
【００３７】
図３（ｂ）の符号２はバインダー樹脂が硬化した状態の電気装置を示している。この電気装置２は、突起１８とランド部４２とで導電性粒子４７を挟み込むことでフレキシブル配線板１ａの配線膜が、電気部品４の内部回路に電気的に接続されており、硬化したバインダー樹脂４６によって機械的にも接続されている。
【００３８】
以上は、積層フィルム２０を積層体１０に貼付した後、基材シート２１を剥離する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、上述した工程で凹部１７を樹脂材料２２で充填した後、樹脂材料２２から基材シート２１を剥離せずに、基材シート２１を樹脂材料２２と一緒に積層体１０に貼付したまま残してもよい。
【００３９】
図４の符号１ｂは、基材シート２１が樹脂材料２２と一緒に積層体１０に貼付された本発明第２例のフレキシブル配線板を示している。この場合、基材シート２１は剥離フィルムではなく、硬化した樹脂材料２２に対して密着性の高いものを用いることが好ましい。
【００４０】
また、凹部１７の充填方法は、樹脂材料２２を貼付する場合に限定されるものではない。例えば、ポリイミド樹脂前駆体である充填用樹脂と、溶媒とを混合して液状の樹脂材料を作成し、図１（ａ）〜（ｃ）の工程で突起１８が形成された状態の積層体１０の凹部１７側の面に該樹脂材料を塗布すると、凹部１７が樹脂組成物で充填され、ベースフィルム１１上に樹脂材料の塗布層が形成される。
【００４１】
次いで塗布層を加熱し、余分な溶媒を塗布層から蒸発させると共に、塗布層中のポリイミド前駆体を重合させると、塗布層を構成する樹脂材料が硬化する。図５の符号１ｃは、ベースフィルム１１上で液状の樹脂材料３９が硬化した状態の本発明第３例のフレキシブル配線板を示している。
【００４２】
以上は、パターニング後の配線膜１５を膨出させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。図６（ａ）の符号５０は本発明に用いる積層体の第２例を示しており、積層体５０はベースフィルム５１と、ベースフィルム５１上に配置され、銅箔のような金属箔で構成された導電膜５２とを有している。
【００４３】
上述した第一、第二の金型３１、３２を加工用突起３６が配置された面と加工用凹部３７が配置された面とが互いに対向するように配置し、積層体５０をベースフィルム５１側の面が加工用突起３６が配置された面と対向し、導電膜５２側の面が加工用凹部３７が配置された面と対向するように第一、第二の金型３１、３２の間に配置する。
【００４４】
第一、第二の金型３１、３２と積層体５０を、加工用突起３６と加工用凹部３７とが互いに対向し、導電膜５２の後述する接続部が形成される部分が互いに対向する加工用突起３６と、加工用凹部３７との間に位置するように位置合わせを行う（図６（ｂ））。
【００４５】
上述した第一例の積層体１０の場合と同様に、この積層体５０のベースフィルム５１は柔軟性を有しており、導電膜は押圧によって変形可能になっているので、第一、第二の金型３１、３２で積層体５０を挟み込むと、導電膜５２がベースフィルム１１を介して加工用突起３６で押圧されて、加工用凹部３７側へ膨出する。
【００４６】
加工用凹部３７と加工用突起３６の大きさは、導電膜５２を挟んで嵌合したときに、導電膜５２の表面が他の部分の表面から１０μｍ以上２０μｍ以下の高さに盛り上がるようになっており、その盛り上がった部分と加工用凹部３７の内壁との間に隙間が生じないようになっている。
【００４７】
従って、積層体５０を挟み込んだ状態で加工用凹部３７と加工用突起３６が嵌合すると、導電膜５２に高さ１０μｍ以上２０μｍ以下であって、加工用凹部３７の形状に応じた形の突起５８が形成される。
【００４８】
図６（ｄ）は第一、第二の金型３１、３２の間から積層体５０を取り出した状態を示している。導電膜５２は塑性変形し、突起５８が形成された状態が維持されており、ベースフィルム５１の突起５８の真裏部分は導電膜５２と一緒に変形し、凹部５７が形成されている。
【００４９】
次に、上述した図１（ｄ）〜図２（ｆ）、図４、図５に示したいずれかの方法で凹部５７に樹脂材料２２を充填した後、導電膜５２の突起５８が形成された側の面にレジスト層２５を形成する（図６（ｅ））。
【００５０】
導電膜５２の所定位置に細長のレジスト層２５が残留し、細長のレジスト層２５の長手方向の端部であって、突起５８上の位置に幅広のレジスト層２５が残留するように、レジスト層２５の露光、現像する（パターニング）。
【００５１】
図７（ｆ）はパターニングされたレジスト層２５が導電膜５２上に配置された状態を示しており、パターニングされたレジスト層２５の間に露出する導電膜５２をエッチング除去すると、導電膜５２の幅広のレジスト層２５が残留した部分が接続部５６として残り、細長のレジスト層２５が残留した部分が配線部として残り、接続部５６と配線部とを有する配線膜５５が形成される。図７（ｇ）の符号１ｄは配線膜５５上からレジスト層２５を除去した状態の本発明第４例のフレキシブル配線板を示している。
【００５２】
以上は、樹脂材料２２で凹部５７を充填した後に、導電膜５５のパターニングを行う場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図６（ａ）〜（ｄ）に示した工程で導電膜５２に突起５８を形成した後、凹部５７を充填する前に、導電膜５２上にレジスト層２５を配置し、上述した図６（ｅ）、図７（ｆ）に示した工程でレジスト層２５を露光、現像する（図８（ａ））。
【００５３】
レジスト層２５の間に露出する導電膜５２をエッチング除去し、レジスト層２５を除去した後、図１（ｄ）〜図２（ｆ）、図４、図５に示したいずれかの方法で凹部５７に樹脂材料２２を充填すれば、図８（ｃ）の符号１ｅに示すような本発明第５例のフレキシブル配線板が得られる。
【００５４】
以上は、ベースフィルム１１を介して加工用突起３６で導電膜５２を押圧する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
図９（ａ）は本発明に用いる第３例の積層体６０を示しており、この積層体６０はキャリアフィルム６１と、キャリアフィルム６１上に配置された導電膜６２とを有している。
【００５５】
この積層体６０を、導電膜６２側の面と加工用突起３６が配置された側の面と対向し、キャリアフィルム６１側の面が加工用凹部３７が配置された側の面と対向するように、上述した第一、第二の金型３１、３２の間に配置し、加工用突起３６と加工用凹部３７が互いに対向し、導電膜６２の後述する接続部が形成される部分が対向する加工用突起３６と加工用凹部３７の間に位置するように位置あわせをし、第一、第二の金型３１、３２で積層体６０を挟み込むと、導電膜６２に加工用突起３６に押し当てられ、導電膜６２がキャリアフィルム６１側に押し曲げられ、導電膜６２がキャリアフィルム６１側に膨出して突起６８が形成されると同時に、突起６８の真裏位置が窪み、凹部６７が形成される（図９（ｂ））。
【００５６】
キャリアフィルム６１は柔軟性を有する樹脂で構成されており、その膜厚はキャリアフィルム６１が可撓性を有する程度に薄くされているので、導電膜６２が変形すると、キャリアフィルム６１も一緒に変形する。
【００５７】
図９（ｃ）は第一、第二の金型３１、３２の間から取り出し、加工用突起３６による荷重を無くした状態を積層体６０を示している。導電膜６２は塑性変形し、キャリアフィルム６１側に膨出した突起６８が形成され、突起６８の真裏位置に凹部６７が形成された状態が維持されており、キャリアフィルム６１は導電膜６２と一緒に変形している。
【００５８】
次に、導電膜６２のキャリアフィルム６１とは反対側の面にレジスト層２５を形成する（図９（ｄ））。導電膜６２の所定位置に細長のレジスト層２５が残留し、細長のレジスト層２５の長手方向の端部であって、凹部６７上に幅広のレジスト層２５が残留するように、レジスト層２５のパターニングを行う（図９（ｅ））。
【００５９】
パターニングされたレジスト層２５の間に露出する導電膜６２をエッチング除去すると、導電膜６２の幅広のレジスト層２５が残留する部分が幅広の接続部６６として残り、細長のレジスト層２５が残留する部分が細長の配線部として残り、接続部６６と配線部とを有する配線膜が形成される。
【００６０】
図９（ｆ）は配線膜６５が形成された状態を示しており、レジスト層２５をパターニングする工程と、導電膜６２をエッチング除去する工程では、キャリアフィルム６１は除去されないので、配線膜６５はキャリアフィルム６１によって支持されている。
【００６１】
ポリイミド前駆体である充填用樹脂と、溶媒とを混合して液状の樹脂材料を作成し、キャリアフィルム６１の配線膜６５が形成された側の面に塗布すると、配線膜６５の間と、接続部６６に形成された凹部６７に樹脂材料が充填され、配線膜６５に密着する樹脂材料の塗布層が形成される。
【００６２】
次いで、塗布層を加熱すると、充填用樹脂が熱重合し、樹脂材料が凹部６７を充填した状態で硬化し、効果した樹脂材料からなるベースフィルム６３が形成される（図１０（ｇ））。
次いで、キャリアフィルム６１を除去し、突起６８を露出させると、図１０（ｈ）に示すような本発明第６例のフレキシブル配線１ｄが得られる。
【００６３】
上述したように、配線膜６５の間と、凹部６７に充填された樹脂材料が硬化してベースフィルム６３が形成されているので、配線膜６５の間と凹部６７内にはベースフィルム６３が配置された状態になっている。
【００６４】
以上は、導電膜を、ベースフィルムやキャリアフィルムと一緒に変形させて突起を形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
図１１（ａ）の符号６２は金属箔からなる導電膜を示しており、この導電膜６２を、第一の金型３１の加工用突起３６が形成された面と、第二の金型３２の加工用凹部３７が形成された面の間に配置し、第一、第二の金型３１、３２と、導電膜６２を、加工用突起３６と加工用凹部３７が互いに対向し、導電膜６２の後述する接続部が形成される部分が、互いに対向する加工用突起３６と加工用凹部３７の間に位置するよう位置合わせを行った後、第一、第二の金型３１、３２で導電膜６２を挟み込むと、導電膜６２が各加工用突起３６で直接押圧され、加工用凹部３７側に膨出する。
【００６５】
加工用凹部３７と加工用突起３６の大きさは、導電膜６２を挟み込んで嵌合したときに、導電膜６２の表面が他の部分の表面から１０μｍ以上２０μｍ以下の高さに加工用凹部３７側に盛り上がり、その盛り上がった部分と加工用凹部３７の内壁との間に隙間が生じないようになっている。
【００６６】
従って、導電膜６２の加工用突起３６で押圧された部分には、高さが１０μｍ以上２０μ以下であって、加工用突起３６と対応した形状の突起６８が形成されると同時に、突起６８の真裏位置に加工用突起３６と対応した形状の凹部６７が形成される。
【００６７】
第一、第二の金型３１、３２から突起６８と凹部６７が形成された状態の導電膜６２を取り出し、導電膜６２の凹部６７が形成された側の面にキャリアフィルム６１を配置する。図９（ｃ）〜図（ｆ）に示した工程で導電膜７２の所定部分をエッチング除去して接続部と配線部とを有する配線膜を形成し、図１０（ｇ）、（ｈ）に示した工程でベースフィルムを形成すると、図１０（ｈ）に示したようなフレキシブル配線板１ｄが得られる。
【００６８】
以上は、導電膜７２をパターニングした後、ベースフィルムを形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
図１２（ａ）は図１１（ａ）、（ｂ）に示した工程で、導電膜６２に突起６８と凹部６７が形成された状態を示しており、この導電膜６２の凹部６７が形成された側の面に、図１０（ｇ）、（ｈ）に示した工程でベースフィルム７１を形成すると、凹部６７がベースフィルム７１を構成する樹脂材料で充填される（図１２（ｂ））。
【００６９】
次に、図６（ｅ）、図７（ｆ）、（ｇ）に示した工程で、導電膜６２の所定部分をエッチング除去すると、突起６８が位置する部分に形成された幅広の接続部６６と、該接続部に接続された細長の配線部からなる配線膜６５が形成され、図１２（ｃ）に示すようなフレキシブル配線板１ｅが得られる。このフレキシブル配線板１ｅでは、配線膜６５の凹部６７がベースフィルム７１の樹脂材料で充填されている。
【００７０】
以上は、ベースフィルム７１を構成する樹脂材料で凹部６７が充填される場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
図１３の符号１ｆに示すフレキシブル配線板は、配線膜４４の突起４８が形成された側の面がベースフィルム４０に密着して配置されており、ベースフィルム４０の突起４８上に位置する部分はエッチング除去され、突起４８の先端部分がベースフィルム４０表面から突き出されている。
【００７１】
配線膜４４には上述した図１（ｂ）、（ｃ）又は図６（ｂ）、（ｃ）で示した工程で突起４８が形成される時に、突起４８の真裏位置に凹部４９が形成されている。ベースフィルム４０の配線膜４４が配置された面には、上述した図１（ｄ）、図２（ｅ）、（ｆ）に示した工程、図４で示した工程又は図５で示した工程で樹脂材料６９が配置され、凹部４９内部が樹脂材料６９で充填されている。
【００７２】
以上は、フレキシブル配線板の片面に突起を形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
図１４（ａ）の符号８０は積層体を示している。この積層体８０はベースフィルム８１を有しており、ベースフィルム８１の表面と裏面には、パターニングされた金属膜からなる第一、第二の配線膜８５ａ、８５ｂが配置されている。ベースフィルム８１には導電材料８３が充填された貫通孔８２が設けられ、第一、第二の配線膜８５ａ、８５ｂはその導電材料８３によって電気的に接続されている。
【００７３】
図１４（ａ）の符号９１、９２はそれぞれ第一、第二の金型を示している。
第一の金型９１の一面には、第一、第二の金型９１、９２で積層体９０を挟み込んだ時に、積層体８０の表面に突起を形成すべき位置に第一の加工用凹部９８が形成され、積層体８０の裏面に突起を形成すべき位置に第一の加工用突起９６が形成されている。
【００７４】
他方、第二の金型９２の一面には、第一、第二の金型９１、９２で積層体８０を挟み込んだ時に、積層体８０の表面に突起を形成すべき位置に第二の加工用突起９７が形成され、積層体８０の裏面に突起を形成すべき位置に第二の加工用凹部９９が形成されている。
【００７５】
第一の加工用凹部９８は第二の加工用突起９７と相似形であって、その容積は第二の加工用突起９７の体積よりも大きく、また、第二の加工用凹部９９は第一の加工用突起９６と相似形であって、その容積は第一の加工用突起９６の体積よりも大きくされているので、第一、第二の金型９１、９２の間に上述した積層体８０を配置し、第一、第二の金型９１、９２で積層体８０を挟み込み、積層体８０をプレスすると、第一の加工用突起９６と、第二の加工用凹部９９が積層体８０を挟んだ状態で嵌合し、第二の加工用突起９７と第一の加工用凹部９８とが積層体８０を挟んだ状態で嵌合する。
【００７６】
第一の配線膜８５ａは積層体８０の表面に位置し、第二の配線膜８５ｂは積層体８０の裏面に位置しており、第一、第二の配線膜８５ａ、８５ｂは所定形状にパターニングされ、該パターニングによって突起を形成すべき部分は幅広にされ、第一、第二の接続部８６ａ、８６ｂが形成されている。
【００７７】
従って、第一の加工用突起９６と第二の加工用凹部９９が嵌合すると、第一の加工用突起９６が第一の接続部８６ａの真裏に位置するベースフィルム８１又は第二の配線膜８５ｂを押し上げ、第一の接続部８６ａが第二の加工用凹部９９側へ膨出し、第二の加工用突起９７が第一の加工用凹部９８に嵌合すると、第二の加工用突起９７が第二の接続部８６ｂの真裏位置でベースフィルム８１又は第一の配線膜８５ａを押し上げ、第二の接続部８６ｂが第一の加工用凹部９８側へ膨出される。
【００７８】
第一の加工用突起９６と第一の加工用凹部９８は同じ第一の金型９１に形成され、第二の加工用突起９７と第二の加工用凹部９９は同じ第二の金型に形成されているので、１回のプレスで積層体８０の表面側の第一の接続部８６ａと、裏面側の第二の接続部８６ｂが一緒に膨出し、第一、第二の突起８８ａ、８８ｂが形成される（図１４（ｂ））。
【００７９】
図１４（ｃ）は積層体８０を第一、第二の金型９１、９２から取り出し、第一、第二の加工用突起９６、９７が積層体８０から取り払われた後の状態を示している。第一、第二の配線膜８５ａ、８５ｂは金属膜のような展性を有する導電膜で構成されているので、第一、第二の接続部８６ａ、８６ｂの膨出された部分は塑性変形し、第一、第二の突起８８ａ、８８ｂが形成された状態が維持されている。
【００８０】
第一、第二の突起８８ａ、８８ｂの真裏に位置するベースフィルム８１や第一、第二の配線膜８５ａ、８５ｂは第一、第二の突起８８ａ、８８ｂが形成される時に一緒に窪み、第一、第二の加工用突起９６、９７が取り払われた後も窪んだ状態が維持され、第一、第二の凹部８７ａ、８７ｂが形成されている。
【００８１】
従って、第一、第二の金型９１、９２から取り出した状態では、積層体８０の表面には第一の突起８８ａと第一の凹部８７ａの両方が形成され、裏面には第二の突起８８ｂと第二の凹部８７ｂの両方が形成されている。
【００８２】
次に、積層体８０の表面及び裏面に、上述した図１（ｄ）、図２（ｅ）、（ｆ）に示した工程、図４で示した工程又は図５で示した方法で樹脂材料９５を配置し、第一、第二の凹部８７ａ、８７ｂ内に樹脂材料９５を充填した後、第一、第二の突起８８ａ、８８ｂの先端部分が露出し、かつ、第一、第二の凹部８７ａ、８７ｂ内に充填された樹脂材料９５が残る程度に、樹脂材料９５のエッチングを行うと、フレキシブル配線板１ｇが得られる（図１４（ｄ））。
【００８３】
以上は、予めパターニングされた第一、第二の配線膜８５ａ、８５ｂに第一、第二の突起８８ａ、８８ｂを形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ベースフィルムの表面及び裏面にパターニング前の第一、第二の導電膜が配置して積層体を作成し、該積層体を上述した第一、第二の金型９１、９２で挟み込んで、その表面に第一の突起と第一の凹部を形成すると同時に、その裏面に第二の突起と第二の凹部を形成した後、第一、第二ｎ導電膜を所定形状にパターニングした後、上述した図１４（ｃ）、（ｄ）で説明した工程で、第一、第二の凹部内部に樹脂材料を充填した場合も、図１４（ｄ）に示すようなフレキシブル配線板が得られる。
【００８４】
両面に突起を有するフレキシブル配線板を製造する場合も、配線膜（第一、第二の配線膜）や導電膜の膜厚が８μｍ以上３５μｍ以下と薄く、ベースフィルムの膜厚が８μｍ以上２５μｍ以下と薄ければ、積層体８０が容易に変形するので、第一、第二の加工用突起９６、９７で押圧する時の荷重が少なくて済む。
【００８５】
以上は、第一、第二の加工用突起９６、９７が第一、第二の配線膜８５ａ、８５ｂ又はベースフィルムに直接接触する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば積層体８０の表面及び裏面にカバーフィルムを貼付し、第一、第二の加工用突起９６、９７を、カバーフィルムの第一、第二の接続部の裏面側の位置に押し当てれば、第一、第二の突起を形成する時に、第一、第二の配線膜やベースフィルムに第一、第二の加工用突起９６、９７が直接接触せず、第一、第二の加工用突起９６、９７にかける荷重を大きくしても、第一、第二の配線膜やベースフィルムが破損しない。
【００８６】
以上は、予めパターニングされた第一、第二の配線膜８５ａ、８５ｂに突起をそれぞれ形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ベースフィルムの両面にパターニング前の第一、第二の導電膜を配置し、第一、第二の突起を第一、第二の導電膜にそれぞれ形成した後、第一、第二の導電膜をパターニングすれば、第一、第二の突起が形成された状態の第一、第二の配線膜が得られる。
【００８７】
以上は、第一、第二の配線膜が貫通孔内の導電性材料によって電気的に接続された場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、第一、第二の配線膜が電気的に接続されていない場合も本発明には含まれる。
【００８８】
以上は、導電膜や配線膜の表面及び裏面のうち、いずれか一方又は両方が、加工用突起３６や加工用凹部３７に直接接触させて突起を形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００８９】
上述した積層体、又は導電膜のうち、導電膜表面が露出する部分に保護フィルムを貼付した後、加工用突起３６で押圧すれば、導電膜や配線膜が加工用突起３６や加工用凹部３７に直接接触させずに、突起を形成することができるので、導電膜や配線膜の損傷を防御することができる。
【００９０】
以上はベースフィルム１１にポリイミド樹脂を含有するものを用いる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、可撓性を有するベースフィルムを形成可能な樹脂であれば、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等種々のものを用いることが可能であり、これらの樹脂は単独で用いてもよいし、２種類以上混合して用いてもよい。
【００９１】
フレキシブル配線板と電気部品を接続する際に、熱硬化性の接着剤を用いる場合には、ベースフィルムの主成分である樹脂のガラス転移温度が低いと、フレキシブル配線板が変形する原因となるので、そのガラス転移温度は３００℃以上であることが好ましい。また、可撓性を有しない範囲であれば、２枚以上の樹脂フィルムを張り合わせてベースフィルム１１としてもよい。
【００９２】
突起を形成するときには、積層体又は導電膜を加熱しながら加工用突起３６で押圧することもできる。本発明に用いるベースフィルムは膜厚が８μｍ以上２５μｍ以下と薄く、高い温度で加熱されるとベースフィルムが破断する場合があるので、加工用突起３６で押圧するときの温度は、ベースフィルムの主成分である樹脂のガラス転移温度未満であることが好ましい。
【００９３】
導電膜や配線膜を構成する導電材料も銅に限定されるものではなく、アルミニウム等種々の導電材料を用いることができる。
凹部を充填する樹脂材料の樹脂もポリイミド樹脂に限定されるものではなく、凹部が形成された対象物（ベースフィルムや導電膜）に対して接着性が高い樹脂であれば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等種々の樹脂を含有するものを用いることができる。
【００９４】
凹部内に樹脂材料を配置した後、加熱によって樹脂材料を硬化させる場合には、その加熱温度はベースフィルムの主成分であるガラス転移温度未満であることが好ましい。また、該樹脂材料を硬化させる方法は加熱に限定されず、例えば樹脂材料に光重合性樹脂を含有させた場合には、光照射によって樹脂材料を硬化させることができる。
【００９５】
ベースフィルムの凹部に樹脂材料を配置する場合には、ベースフィルムの主成分と同じ種類の樹脂を含有する樹脂材料を用いれば、樹脂材料とベースフィルムの密着性が高くなる。
【００９６】
また、以上はベースフィルムや配線膜の凹部に、樹脂材料を隙間無く充填する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、突起がランド部に押し当てられる時にフレキシブル配線板が変形しない程度であれば、樹脂材料を配置した後の凹部に多少の空間（ボイド）が残ってもよい。
【００９７】
樹脂材料の配置に用いる基材シートの種類は特に限定されるものではないが、基材シートを樹脂材料から剥離せずに、フレキシブル配線板に残す場合には、柔軟性を有する樹脂フィルムを用いることが好ましい。
【００９８】
樹脂材料を塗布する場合には、その塗布方法は特に限定されるものではなく、ワイヤバー、グラビアコーター等種々の塗布装置を用いて塗布することができる。  樹脂材料は積層体の凹部が形成された面全部に配置してもよいし、凹部が形成された部分だけに配置してもよい。また、インクジェットプリンタ等の塗布装置に液状の樹脂材料を充填し、該塗布装置のノズルから樹脂材料を凹部に向けて吐出し、凹部が位置する部分だけに樹脂材料を配置してもよい。
【００９９】
本発明のフレキシブル配線板に接続される電気部品は半導体素子に限定されず、本発明のフレキシブル配線板には他のフレキシブル配線板、リジッド基板、抵抗器等種々のものを接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】（ａ）〜（ｄ）：本発明のフレキシブル配線板の製造工程の第一例の前半を説明する断面図
【図２】（ｅ）、（ｆ）：本発明のフレキシブル配線板の製造工程の第一例の後半を説明する断面図
【図３】（ａ）、（ｂ）：本発明のフレキシブル配線板と電気部品とを接続する工程を説明する断面図
【図４】本発明第二例の製造方法で作成されたフレキシブル配線板を説明する断面図
【図５】本発明第三例の製造方法で作成されたフレキシブル配線板を説明する断面図
【図６】（ａ）〜（ｅ）：本発明のフレキシブル配線板の製造工程の第四例の前半の断面図
【図７】（ｆ）、（ｇ）：本発明のフレキシブル配線板の製造工程の第四例の後半の断面図
【図８】（ａ）〜（ｃ）：本発明のフレキシブル配線板の製造工程の第五例を説明する断面図
【図９】（ａ）〜（ｆ）：本発明のフレキシブル配線板の製造工程の第六例の前半の断面図
【図１０】（ｇ）、（ｈ）：本発明のフレキシブル配線板の製造工程の第六例の後半の断面図
【図１１】（ａ）〜（ｃ）：本発明のフレキシブル配線板の製造工程の第七例を説明する断面図
【図１２】（ａ）〜（ｃ）：本発明のフレキシブル配線板の製造工程の第八例を説明する断面図
【図１３】本発明の第九例の製造方法で作成されたフレキシブル配線板を説明する断面図
【図１４】（ａ）〜（ｄ）：本発明のフレキシブル配線板の製造工程の第十例を説明する断面図
【符号の説明】
【０１０１】
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ……フレキシブル配線板    １０、５０、６０、８０……積層体    １１、５１、６３、７１……ベースフィルム    １５、６５、５５、８５ａ、８５ｂ……配線膜    １７、５７、６７……凹部    １８、５８、６８……突起    ３６……加工用突起    ３７……加工用凹部    ２０……積層フィルム    ２１……基材シート    ２２、３９……樹脂材料    ２５……レジスト層    ５２、６２……導電膜    ６１……キャリアフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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