(57)【要約】【課題】  受止部材に形成される孔の開口面積を増大させることなく，受止部材の表面に残留する切削液を除去する切削装置を提供する。【解決手段】  切削装置１０において，切削加工時に生じた切削屑と切削液８５とを受けて，切削液８５を切削液回収装置８２側に流下させる受止水切部材７１の底部は，第１の貫通孔７８ａが複数形成された第１の底板７８と，第２の貫通孔７９ａが複数形成された第２の底板７９とを積層して形成される。ここで，第１の底板７８と第２の底板７９とは，ｘｙ平面における少なくとも一部の領域では複数の第１の貫通孔７８ａと複数の第２の貫通孔７９ａとが重複しないように，所定の隙間７１７を設けて離隔して，この隙間７１７を切削液８５が通過して流下するように配置され，第１の底板７８上または第１の貫通孔７８ａ内に滞留した切削液８５を，隙間７１７で生じる毛細管現象を利用して，第２の貫通孔７９ａから流下させる。【選択図】    図４
2006315140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと，切削ブレードによって前記被加工物を切削する切削手段と，切削屑処理装置とを備えた切削装置であって：
前記切削屑処理装置は，
前記チャックテーブルに隣接して配設され，前記被加工物の切削によって飛散した切削屑および切削に用いられる切削液を受け止め，該切削屑および該切削液を端部に移動させる受止搬送部材と；
前記受止搬送部材の前記端部から落下した切削屑および切削液を受け止め，前記切削液を流下させる受止水切部材と；
前記受止水切部材から流下した前記切削液を回収する切削液回収装置と；
前記受止水切部材の一端部に設けられ，前記受止水切部材の一端部と他端部との間を往復可能な移動部材と；
前記移動部材に装着され，前記移動部材の往動に伴って，前記受止水切部材上に残存する前記切削屑を前記受止水切部材の他端部に押し出す押出部材と；
前記押出部材によって押し出され，前記受止水切部材の他端部から落下する切削屑を収容する切削屑収容器と；
を備え，
前記受止水切部材の底部は，第１の貫通孔が複数形成された第１の底板と，第２の貫通孔が複数形成された第２の底板とを積層して形成され，
前記第１の底板と前記第２の底板とは，ｘｙ平面における少なくとも一部の領域では前記複数の第１の貫通孔と前記複数の第２の貫通孔とが重複しないように，所定の隙間を設けて離隔して，前記隙間を切削液が通過して流下するように配置され，
前記第１の底板上または前記第１の貫通孔内に滞留した切削液を，前記隙間で生じる毛細管現象を利用して，前記第２の貫通孔から流下させることを特徴とする，切削装置。
【請求項２】
前記第１の底板に形成される前記複数の第１の貫通孔と，前記第２の底板に形成される前記複数の第２の貫通孔とは，ｘｙ平面におけるすべての位置で重複しないように形成されることを特徴とする，請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
前記第２の貫通孔は，前記第１の貫通孔より大きいことを特徴とする，請求項１または２のいずれかに記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，切削装置に関し，特に，被加工物を切削する際に生じた切削屑を処理する切削屑処理装置を有する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今，携帯電話およびノートブック型パーソナルコンピュータの如き小型電子装置に使用するのに適した半導体デバイスとして，ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）が実用に供されている。かかるＣＳＰは，通常，合成樹脂基板の如き適宜の基板上に格子状に配列された切削ストリートによって区画された，複数の矩形領域の各々にＩＣ，ＬＳＩの如きチップを配設して形成される。この基板上に複数個のＣＳＰが形成されたものを一般にＣＳＰ基板と称している。
【０００３】
ＣＳＰ基板は切削ストリートに沿って切削され，個々のＣＳＰに分離される。ＣＳＰ基板の切削は，パッケージングされたＩＣやＬＳＩが形成された合成樹脂基板を切削するため，通常の薄いシリコンウェハの切削装置とは異なる装置を用いる。
【０００４】
ＣＳＰ基板を切削ストリートに沿って切削するための切削装置は，特許文献１に示すように，被加工物（ＣＳＰ基板）を保持するチャックテーブルと，被加工物を切削する切削手段とを備えている。チャックテーブルは往復動するように設置され，切削手段は例えばダイヤモンド粒子を含有した略リング状の切削ブレードを備えている。また，切削手段には，例えば純水を用いた切削液を噴射するための切削液噴射手段が付設されており，切削時には，切削液の噴射によって，切削ブレードおよびＣＳＰ基板が冷却される。
【０００５】
ＣＳＰ基板がチャックテーブル上にセットされると，チャックテーブルが往動および／または復動し，ＣＳＰ基板に切削ブレードが作用して，ＣＳＰ基板の切削が遂行される。
【０００６】
このときに，切削ブレードの回転方向に起因して，切削屑（端材等）および切削液が飛散する。例えば，切削ブレードがチャックテーブルの往動方向に回転する場合には，チャックテーブルの往動方向に切削屑および切削液が飛散する。また，切削液の一部は霧となり，チャックテーブルの往動方向と反対方向にも飛散する。
【０００７】
特許文献１に記載の切削装置では，このようにＣＳＰ基板の切削に起因して飛散した切削屑および切削液を処理する切削屑処理装置が設けられている。この切削屑処理装置は，飛散した切削屑および切削液をチャックテーブルの往動方向の両側に設けられた溝形の受止搬送部材によって受け止められて，端部に流下し，切削屑搬送手段である無端ベルト上に落下する。
【０００８】
かかる無端ベルトには，複数の孔が設けられており，切削液を流下させ，切削屑が残留するようになっている。しかし，無端ベルトは常に引っ張られた伸張状態となっており，強度が弱くなっているため，切削液を排除するための十分な数の孔を無端ベルトに設けることはできない。このため，無端ベルトを伝わって，切削液が切削屑収容器内に流れ込んでしまうという問題があった。さらに，無端ベルトを使用すると，切削屑が無端ベルトの駆動系に入り易く，切削屑によって無端ベルトの駆動系が停止してしまうという問題もあった。
【０００９】
このような問題を解決する方法として，切削屑を無端ベルトによって移動させるのではなく，例えば，切削屑を金属板からなる受止部材で受け止めた後，受止部材上の切削屑を押圧部材によって押出して移動させる方法が考えられた。しかし，例えば，押圧部材と受止部材との間に切削屑が挟まった場合，押圧部材が停止してしまうという問題が生じた。また，押圧部材により切削屑を押出した後，押圧部材を元の位置に戻すときに，切削屑を一緒に切削屑収容器と反対側へ移動させてしまうという問題もあった。
【００１０】
かかる理由から，押圧部材をブラシ部材にして，押圧部材と受止部材との間で切削屑が挟まらないようにし，また，ブラシ部材を初期位置に戻すときには，ブラシ部材を受止部材の底部に接触させないように移動させる装置が提案されている。
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−２３９８８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記のように，受止部材で受け止めた切削屑を押圧部材またはブラシ部材で掃き出す場合，無端ベルトと比較して，受止部材の表面に，より多くの孔を設けることができる。したがって，切削液が，受止部材の表面から孔を通過して，排水され易い状態とすることができる。
【００１３】
しかし，それでも受止部材の表面には切削液が残留しており，例えば押圧部材により切削屑を押出する際，切削液と切削屑とが一緒に押出されて，切削屑収容器内に流れ込んでしまう。このため，切削屑収容器内に切削液が溜まってしまい，切削屑収容器内の切削屑を捨てる際に，切削屑収容器内の切削液を排水させなければならず，非常に手間がかかるという問題があった。
【００１４】
このような問題を解決するために，受止部材に形成される孔の数や孔の大きさを増加して開口面積を大きくし，排水効率を上げることが考えられる。しかし，孔の数や孔の大きさを増加させると，受止部材の強度が著しく低下してしまうだけでなく，切削屑が孔に引っかかり易い状態となり，反って押圧部材により切削屑を除去することを困難にする。
【００１５】
そこで，本発明は，上記問題に鑑みてなされたものであり，本発明の目的とするところは，受止部材に形成される孔の開口面積を増大させることなく，受止部材の表面に残留する切削液を除去することの可能な，新規かつ改良された切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，被加工物を保持するチャックテーブルと，切削ブレードによって被加工物を切削する切削手段と，切削屑処理装置とを備えた切削装置であって：切削屑処理装置は，チャックテーブルに隣接して配設され，被加工物の切削によって飛散した切削屑および切削に用いられる切削液を受け止め，該切削屑および該切削液を端部に移動させる受止搬送部材と；受止搬送部材の端部から落下した切削屑および切削液を受け止め，切削液を流下させる受止水切部材と；受止水切部材から流下した切削液を回収する切削液回収装置と；受止水切部材の一端部に設けられ，受止水切部材の一端部と他端部との間を往復可能な移動部材と；移動部材に装着され，移動部材の往動に伴って，受止水切部材上に残存する切削屑を受止水切部材の他端部に押し出す押出部材と；押出部材によって押し出され，受止水切部材の他端部から落下する切削屑を収容する切削屑収容器と；を備え，受止水切部材の底部は，第１の貫通孔が複数形成された第１の底板と，第２の貫通孔が複数形成された第２の底板とを積層して形成され，第１の底板と第２の底板とは，ｘｙ平面における少なくとも一部の領域では複数の第１の貫通孔と複数の第２の貫通孔とが重複しないように，所定の隙間を設けて離隔して，隙間を切削液が通過して流下するように配置され，第１の底板上または第１の貫通孔内に滞留した切削液を，隙間で生じる毛細管現象を利用して，第２の貫通孔から流下させることを特徴とする，切削装置が提供される。
【００１７】
切削装置の受止水切部材の底部を上記のような構成とすることにより，受止搬送部材により搬送されて，受止水切部材の底部に落下した切削屑および切削液のうち，切削液を，毛細管現象を利用して切削液回収装置側に流下させ易くすることができる。まず，第１の貫通孔から流下した切削液は，第２の底板に達すると，第１の底板と第２の底板とによって形成される微小空間へ侵入する。すると，この微小空間で毛細管現象が起こり，微小空間内の第１の底板および第２の底板の面に対する切削液の付着力と切削液の表面張力との作用により，切削液が第２の貫通孔側へ移動するようになる。そして，移動した切削液は，第２の貫通孔を流下して，切削液回収装置に落下する。このような毛細管現象を利用することにより，貫通孔の開口面積を増大させることなく，受止水切部材の底部上の切削液を，切削液回収装置側へ流下させ易くすることができるようになる。
【００１８】
したがって，押出部材により切削液と切削屑とが一緒に押出されて，切削屑収容器内に流れ込んでしまうのを防ぎ，切削屑収容器内に切削液が溜まらないようにすることができる。よって，切削屑収容器内の切削屑を捨てる際に，切削屑収容器内の切削液を排水させる作業が不要となり，手間を省くことができる。
【００１９】
また，上記受止水切部材では，受止水切部材の底部を構成する２つの底板は，各底板の貫通孔が重複しない領域において毛細管現象が生じるため，切削液が残留する可能性の高い領域において，第１の貫通孔と第２の貫通孔とが重複しないように形成される。さらに，第１の底板に形成される複数の第１の貫通孔と，第２の底板に形成される複数の第２の貫通孔とを，ｘｙ平面におけるすべての位置で重複しないように形成することにより，すべての領域で毛細管現象を発生させることができる。したがって，受止水切部材の底部全体において，切削液を流下し易くすることができる。
【００２０】
また，第２の貫通孔を，第１の貫通孔より大きく形成することにより，毛細管現象によって微小空間（第１の底板と第２の底板とにより形成された空間）を移動した切削液を，第２の貫通孔から，より多く排出することができるという効果がある。
【発明の効果】
【００２１】
以上説明したように，本発明によれば，受止部材に形成される孔の開口面積を増大させることなく，受止部材の表面に残留する切削液を除去することの可能な，切削装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書および図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２３】
（第１の実施形態）
まず，本発明の第１の実施形態にかかる切削装置について説明する。
【００２４】
本件発明は，格子状に配列された切削ストリートによって区画された複数個の矩形領域の各々にＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｋａｇｅｓ）が形成されているＣＳＰ基板を，切削するときに発生する切削屑を回収処理することを適した切削屑処理装置に関するものである。
【００２５】
まず，以下に切削装置および切削動作の概要について簡単に説明する。本実施形態による切削装置の概略斜視図を図１に示す。切削装置１０は，ハウジング２上にチャッキング域４，アライメント域５，切削域６，および本実施形態にかかる特徴である切削屑処理域８を備えている。
【００２６】
ここで，切断される被加工物の一例であるＣＳＰ基板について図２を用いて簡単に説明する。ＣＳＰ基板は，複数個のＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）が，例えば合成樹脂基板上に形成されている。ＣＳＰ基板５０は矩形形状であり，切断ストリート５１が格子状に配列されており，複数の矩形領域５２が区画されている。この矩形領域５２の各々にＣＳＰが形成されており，ＣＳＰ基板５０の端部にはＣＳＰが形成されていない周縁部５３を有している。
【００２７】
ＣＳＰ基板５０は，切削装置にセットするための装着治具６０に載置されて搬入される。装着治具６０は，例えば金属板からなり，ＣＳＰ基板５０より幾分大きい矩形状である。装着治具６０の上面の中央部には，溝６１が格子状に配列されており，溝６１によって複数の矩形領域６２が区画されている。矩形領域６２は，ＣＳＰ基板５０の矩形領域５２に各々対応しており，平面図における矩形領域６２の寸法は，矩形領域５２の寸法と同一となっている。
【００２８】
また，矩形領域６２の各々には，貫通した吸引孔６３が形成されており，装着治具６０の裏面には全ての吸引孔６３を接続している吸引溝（図示せず）が形成されている。ＣＳＰ基板５０は，装着治具６０に各矩形領域を整合するように載置され，このようにＣＳＰ基板５０が載置された装着治具６０は切削装置１０に搬入される。
【００２９】
搬入された装着治具６０は，チャッキング域４に設けられたチャックテーブル４０上に載置される。チャックテーブル４０は装着治具６０より大きな矩形の吸引盤４１を有しており，吸引盤４１の中央部に形成された吸引管の開口４２から真空吸引してＣＳＰ基板５０が載置された装着治具６０は真空吸着される。
【００３０】
チャックテーブル４０上に装着治具６０が真空吸着されると，チャックテーブル４０がｘ軸方向に往動し，ＣＳＰ基板５０が載置された装着治具６０は，アライメント域５に位置される。アライメント域５には，撮像手段５５が備えられており，ＣＳＰ基板５０の表面が撮像され，解析されることにより，ＣＳＰ基板５０の配置状態や切断ストリート５１の位置が確認でき，チャックテーブル４０のｘ方向またはｙ方向の位置や傾斜が認識される。撮像手段５５の画像はモニタ５６にも表示される。
【００３１】
次に，チャックテーブル４０が切削域６に移動され，ＣＳＰ基板５０が切削手段６５によって切削される。このとき切削は，例えば，切削手段６５が移動して行われるのではなく，チャックテーブル４０が往復動して行われる。切削手段６５は回転軸の先端部に固定された切削ブレード（回転切断刃）から構成されており，切削ブレードはダイヤモンド砥粒等を含んだ薄肉リング形状の切断刃を用いることができる。また，切削手段６５は，例えば純水を用いた切削液（例えば切削水）を噴射するための切削液噴射手段（図示せず。）を備えており，切削加工時時に，かかる切削液噴射手段によってＣＳＰ基板５０および切削ブレードに向けて切削液を噴射して，加工点および切削ブレードが冷却される。
【００３２】
ＣＳＰ基板の切削の際には，先に述べたＣＳＰ基板の周縁部５３（図２参照）などの大きな切削屑および切削液が飛散するので，これを収集し，処理するために切削屑処理域８が設けられる。本実施形態の切削装置１０は，切削屑処理域８に設けられる切削屑処理装置８０について特徴を有しており，かかる切削屑の処理については後に詳しく述べる。
【００３３】
チャックテーブル４０は，図３に示すように，一端位置（チャックテーブル４０がアライメント域５よりｘ軸正方向にある位置）と他端位置（チャックテーブル４０が切削手段６５よりｘ軸負方向にある位置）との間を往復動自在に装着されている。そして，チャックテーブル４０には，これを往復動せしめるための往復動機構（図示せず）が配設されている。また，この往復動機構は，切削域６において生成される切削屑，および切削域６において噴射される切削液から防護するため，蛇腹部材６６で覆われている。
【００３４】
この蛇腹部材６６を更に保護するために，蛇腹部材６６の複数の山部にそれぞれ装着された複数のプレート部材６７を設けてもよい。プレート部材６７は，蛇腹部材６６の幅（蛇腹部材の伸縮方向に直交する方向の幅）以上の長さと，蛇腹部材６６が伸長された状態において隣接する山部と山部との間隔より大きい幅を有し，一側が山部に装着され，他側が隣接するプレート部材６７の表面に摺動可能に重合されている。この蛇腹部材６６上のプレート部材６７の構成によって，蛇腹部材６６が切削屑Ｐによって破損することを防止している。
【００３５】
これら蛇腹部材６６および往復動機構の両側には，例えば，断面略Ｌ字形の樋のような形状を有する受止搬送部材（ウォータケース）６８が配置される。この受止搬送部材６８は，例えば，往復動機構の底部側方から略水平方向に張り出した底壁６８ａと，この底壁６８ａの両側縁から上方に延びる側壁６８ｂを有している。かかる受止搬送部材６８を設けることにより，蛇腹部材６６の両側に溝が形成されるようになっている。
【００３６】
このように，受止搬送部材６８は，往復動するチャックテーブル４０の両側をカバーするように配設されており，切削加工により飛散した切削液および切削屑を受け止めることができる。この受止搬送部材６８は，かかる切削液および切削屑を切削屑処理装置８０に流動させるため，つまり，例えばチャックテーブル４０の往動方向（ｘ軸負方向）に流動させるために，ｘ軸負方向に向かって若干下方に傾斜していることが好ましい。加えて，切削液および切削屑の流動を確実にするため，液体（例えば水）が受止搬送部材６８内をｘ軸負方向に流れるようにする液体噴射手段（図示せず。）を配設することもできる。
【００３７】
また，上記のような切削装置１０では，ＣＳＰ基板５０が切断されると，チャックテーブル４０はチャッキング域４に戻される（図１参照）。その後，各ＣＳＰは，チャックテーブル４０上の装着治具６０から収容ケースに収容されて搬送され，一連の切削工程が終了する。
【００３８】
次に，図３に基づいて，本実施形態にかかる切削屑処理装置８０について詳細に説明する。ここで，図３は，本実施形態にかかる切削装置１０の切削屑処理装置８０の概略斜視図である。
【００３９】
本実施形態にかかる切削装置１０の切削屑処理装置８０は，例えば，図３に示すように，チャックテーブル４０の側面および下面を囲むように隣接して配置され，飛散した切削屑および切削液を受け止める受止搬送部材６８と，例えば樋のような形状を有し，受止搬送部材６８の端部から落下した切削屑を受け止め，切削液を流下させる受止水切部材７１と，受止水切部材７１から流下した切削液を回収する切削液回収装置８１と，受止水切部材７１の一端部に設けられ，受止水切部材７１の一端部と他端部との間を往復動可能な移動部材７５と，移動部材７５に装着され，移動部材７５の往動にともなって，受止水切部材７１上に残存する切削屑を受止水切部材７１の他端部に押し出す押出部材である，例えばブラシ部材（図示せず。）と，ブラシ部材によって掃き出され，受止水切部材７１の他端部から落下する切削屑を収容する切削屑収容器８２とを備えている。
【００４０】
受止搬送部材６８は，上述したように，例えばｘ軸負方向に向かって若干下方に傾斜して配置されているので，受止搬送部材６８に受け止められた切削液および切削屑は，受止搬送部材６８の端部に流動し，受止水切部材７１に落下する。受止水切部材７１は，例えば，チャックテーブルの往復動方向に対して略垂直な方向（ｙ軸方向）を長手方向とするように設置される。
【００４１】
受止水切部材７１は，受止搬送部材６８から落下した切削液を流下させるため，例えば，その底部が通液可能に構成されており，例えば，一定の間隔で複数の貫通孔を設けてある。その貫通孔の大きさは，切削屑が下に落下しない程度の大きさである。従来の無端ベルトは，引っ張られた伸張状態で使用されるので，無端ベルトの寿命を考慮すると，十分な数の貫通孔を設けることができなかったが，本実施形態の受止水切部材７１においては，底部に例えば，樹脂や金属等の硬い部材を用いることができ，無端ベルトよりも多くの数の，十分な大きさの貫通孔を設けることができるので，切削液を十分に排液できる。なお，かかる受止水切部材７１の詳細については，後に説明する。
【００４２】
この受止水切部材７１によって，切削屑は受け止められて残存し，切削液は受止水切部材７１の底部に形成された複数の貫通孔から流下して，切削液回収装置８１に回収される。この切削液回収装置８１は，例えば，排水ポンプ（図示せず。）等を備えており，回収した切削水を，配水管８１ａを介して外部に排出する。
【００４３】
受止水切部材７１の一端部（受止搬送部材６８から切削屑および切削液が落下する位置よりもｙ軸負方向側のスペース）には，図３の説明図に示すように，シリンダ７７と接続された移動部材７５が配設されている。シリンダ７７により，移動部材７５は，受止水切部材７１内を往復動することができる。
【００４４】
さらに，受止水切部材７１内部には，受止水切部材７１の両側壁間を横断する例えば２つの棒部材９７，９８が設けられている。この棒部材９７，９８は，その両端部が受止水切部材７１内部の各側壁にそれぞれ形成された一対の孔７３に挿入されて，支持されている。かかる棒部材９７，９８は，後述するブラシ部材（図示せず。）に設けられたスイッチ部材９６と接触して，ブラシ部材の受止水切部材７１との接触と非接触とを切り替える。
【００４５】
また，移動部材７５の，例えば先端部（ｙ軸正方向端部）には，端部を中心に軸止めされ，回動するブラシ部材（図示せず。）が設けられている（未公開の先願である特願２００４−１３１１６２号参照）。ブラシ部材は，移動部材７５が受止水切部材７１の一端部（初期位置とすることもできる）から他端部に移動する際には，受止水切部材７１上の底部に接触するように装着される。これにより，受止水切部材７１上に残存する切削屑は，ブラシ部材により掃き出され，受止水切部材７１の他端部（ｙ軸正方向端部）に移動する。
【００４６】
受止水切部材７１の他端部に掃き出された切削屑は，切削屑収容器８２に落下して収容される。このとき，図３に示すように，受止水切部材７１の底部の部材は，他端部において，切削屑が切削屑収容器８２に落下し易いように，端部が下方に傾斜している傾斜板７２が設置されている。その後，移動部材７５は受止水切部材７１の他端部から初期位置に復動するが，初期位置に復動する際には，ブラシ部材は，スイッチ部材９６が棒部材９７と接触して，受止水切部材７１の底部から離隔される。
【００４７】
このような受止水切部材７１によって，切削屑は受止水切部材７１に受け止められ，切削液は受止水切部材７１を流下して，切削液回収装置８１で回収される。ここで，切削液が受止水切部材７１上に残留していると，ブラシ部材によって切削屑を掃き出すときに，切削液も一緒に掃き出してしまい，切削屑収容器内に切削液が溜まってしまう。このため，切削屑収容器内に切削液が溜まってしまい，切削屑収容器内の切削屑を捨てる際に，切削屑収容器内の切削液を排水させなければならず，非常に手間がかかるという問題があった。
【００４８】
このような問題に対し，本実施形態にかかる切削装置１０は，毛細管現象を利用して，受止水切部材７１の底部上に残留する切削液を流下し易くするものである。そこで，まず，以下に，図４および図５に基づいて，本願発明の特徴である受止水切部材７１について説明する。ここで，図４は，本実施形態にかかる受止水切部材７１を示した分解斜視図である。また，図５は，受止水切部材７１の側面断面図である。
【００４９】
まず，本実施形態にかかる受止水切部材７１の構成について説明する。受止水切部材７１は，図４に示すように，例えば，受止水切部材７１の本体部を構成する側壁７１１，７１１と，底部を構成する第１の底板７８および第２の底板７９と，第１の底板７８および第２の底板７９を支持する支持部材７１３，７１３と，傾斜板７２とを有して構成される。
【００５０】
第１の底板７８と第２の底板７９とは，例えば，ステンレス等の金属からなり，それぞれ複数の貫通孔７８ａ，７９ａが形成されている。第１の底板７８と第２の底板７９とは，略同一の大きさであり，その厚さは，同一でなくとも，大きな差異がない方が望ましい。
【００５１】
第１の底板７８と第２の底板７９とを支持する支持部材７１３，７１３は，例えば，受止水切部材７１の内側方向に，側壁７１１，７１１と垂直に板状部材を固定するによって形成することができる。この支持部材７１３，７１３上に，第１の底板７８と第２の底板７９とを載置して，受止水切部材７１の底部を構成する。このとき，第１の底板７８と第２の底板７９とは，例えば第２の底板７９上に第１の底板７８を重ねて２層にし，支持部材７１３，７１３上に載置される。また，受止水切部材７１の底部の一端（切削屑収容器８２が設置されている側）には，端部が下方に傾斜している傾斜板７２が形成されており，切削屑が切削屑収容器８２に落下し易いようになっている。
【００５２】
ここで，受止水切部材７１は，図５に示すように，第１の底板７８と第２の底板７９との間には，僅かな隙間７１７が形成されている。この隙間７１７を形成するために，第１の底板７８と第２の底板７９との間には，スペーサ７１５が設けられている。スペーサ７１５としては，例えば，板状部材を用いることができる。例えば，図５に示すように，第２の底板７９上に，受止水切部材７１の両側壁７１１，７１１間を横断させるように，スペーサ７１５を２箇所以上配置した後，第１の底板７８を載置することにより，第１の底板７８と第２の底板７９との間に隙間７１７を形成することができる。また，隙間７１７の大きさは，微小であり，例えば，０．２〜０．５ｍｍとすることができる。この隙間７１７の大きさは，スペーサ７１５によって調節可能である。
【００５３】
また，第１の底板７８と第２の底板７９とには，上述したように，それぞれ第１の貫通孔７８ａと第２の貫通孔７９ａとが複数形成されている。この第１の貫通孔７８ａと第２の貫通孔７９ａとは，それぞれの貫通孔７８ａ，７９ａが形成される位置，間隔，および大きさを変化させて，第１の底板７８と第２の底板７９とを重ね合わせたときに，それぞれの貫通孔７８ａ，７９ａが重複しないように形成されている。
【００５４】
このように，本実施形態にかかる受止水切部材７１の底部は，第１の貫通孔７８ａと第２の貫通孔７９ａとが形成された第１の底板７８と第２の底板７９とを，隙間７１７を設けて積層して構成される。このとき，第１の貫通孔７８ａと第２の貫通孔７９ａとは，各貫通孔７８ａ，７９ａが重複しないように，各底板７８，７９に形成される。かかる構成により第１の底板７８と第２の底板７９との間に形成される僅かな隙間７１７において毛細管現象が生じる。本発明は，この現象を利用して，受止水切部材７１の底部に滞留した切削液を，切削液回収装置８１へ流下させ易くするものである。
【００５５】
以下に，図６〜９に基づいて，本実施形態にかかる受止水切部材７１の構成による作用について説明する。ここで，図６は，受止水切部材７１の底部の一部を示した上面図である。また，図７は，図６のＩ−Ｉにおいて切断された２つの底板７８，７９を示した断面図である。さらに，図８は，図７において，切削液が流下する様子を示した説明図である。そして，図９は，底板が１つの場合において，貫通孔に切削液が滞留した様子を示す説明図である。
【００５６】
ここで，本実施形態にかかる受止水切部材７１の構成による作用を説明する前に，比較として，受止水切部材７１の底部が１つの底板により形成されている場合について考える。例えば，受止水切部材７１の底部を，第１の底板７８のみで構成する場合，第１の貫通孔７８ａに切削液８５が滞留すると，図９に示すように，切削液８５には表面張力が働く。表面張力とは，液体の分子間力によって分子が相互に引き合って凝縮しようとすることにより，液体の表面積をできるだけ小さくしようとして液体表面に働く力をいう。したがって，切削液８５の表面には，切削液８５の内部方向へ引っ張る表面張力が働き，第１の貫通孔７８ａから落下し難くなる。このため，切削液８５が，第１の貫通孔７８ａ内に滞留してしまうという問題がある。
【００５７】
次に，本実施形態にかかる第１の底板７８と第２の底板７９とに形成された，第１の貫通孔７８ａと第２の貫通孔７９ａとについて説明する。図６に示すように，第１の底板７８には，例えば直径約１．６ｍｍの第１の貫通孔７８ａが，ｘ方向およびｙ方向に所定の中心間隔Ｄ１（例えば，約３ｍｍ）で配列されて，形成されている。また，第２の底板７９には，例えば直径約２．０ｍｍの第１の貫通孔７９ａが，ｘ方向およびｙ方向に所定の中心間隔Ｄ２（例えば，約３ｍｍ）で，第１の貫通孔７８ａと重複しないように配列されて，形成されている。
【００５８】
この２つの底板７８，７９を図６のＩ−Ｉ切断線に沿って切断したときの断面図を，図７に示す。図７に示すように，第１の底板７８は厚さＬ１（例えば，約１．５ｍｍ）に形成され，第２の底板７９は，厚さＬ２（例えば，約１．５ｍｍ）に形成されている。この厚さＬ１とＬ２とは，上述したように，異なる厚さでもよいが，大きな差異がない方が望ましい。また，第１の底板７８と第２の底板７９との間には，スペーサ７１５が配置され，所定の間隔ｈ（例えば，０．２〜０．５ｍｍ）の隙間７１７が形成されている。
【００５９】
このように形成された底板７８，７９には，第１の貫通孔７８ａと第２の貫通孔７９ａとが重複しないように形成されることによって，第１の底板７８および第２の底板７９共に貫通孔７８ａ，７９ａが形成されていない領域（領域Ａ）が存在する。本実施形態は，この領域Ａを形成することにより，毛細管現象を発生させ，切削液８５を流下させ易くするものである。以下に，受止水切部材７１の底部上に滞留した切削液８５が流下する現象について説明する。
【００６０】
まず，本発明において，受止水切部材７１の底部に滞留した切削液８５を流下させ易くするために利用する毛細管現象について説明する。毛細管現象とは，一般に，細い空間内を，重力や上下左右によらず液体が浸透していく現象である。例えば，液体中に細管を立てたとき，細管内表面に対する液体の付着力と表面張力との作用により，細管内の液体面が管外の液面より上昇または下降する現象などをいう。
【００６１】
本実施形態においては，図８に示すように，第１の底板７８と第２の底板７９との間に形成された隙間７１７の，領域Ａ（第１の底板７８および第２の底板７９共に貫通孔７８ａ，７９ａが形成されていない領域）の部分が微小空間となる。例えば，受止搬送部材６８の端部から落下した切削屑と切削液とを受止水切部材７１で受け止めると，切削液８５は，第１の底板７８から第１の貫通孔７８ａを通過して，第２の底板７９上に流下する。そして，第２の底板７９上に流下した切削液８５は，隙間７１７の領域Ａの部分に侵入する。このとき，第１の底板７８および第２の底板７９と切削液８５との間に働く付着力は，切削液８５の表面張力よりも大きい。このため，切削液８５は，第１の底板７８および第２の底板７９の面に引き寄せられてせり出し，第２の貫通孔７９ａ側へ移動する。移動した切削液８５が第２の貫通孔７９ａに達すると，第２の貫通孔７９ａを流下して，切削液回収装置８１に落下する。
【００６２】
このように，受止水切部材７１の底部を，２つの底板７８，７９を用いて，各底板７８，７９に形成された貫通孔７８ａ，７９ａが重複しないように，僅かな隙間７１７を設けて重ねて構成することによって，微小空間が形成されて，毛細管現象が起こる。これにより，切削液８５は，第１の貫通孔７８ａを流下した後，排出方向である第２の貫通孔７９ａ側へせり出して移動するようになり，切削液回収装置８１へ流下し易くなる。
【００６３】
したがって，図９のように，受止水切部材７１の底部を１つの底板で構成したときには，切削液８５が表面張力によって貫通孔内に滞留してしまうが，例えば，切削液８５の落下方向にさらにもう１つの底板を設けて微小空間を形成することによって毛細管現象を働かせる。これにより，切削液８５は微小空間内にせり出して移動し，落下方向側の底板に形成された貫通孔を流下するようになる。
【００６４】
このような現象を発生させるとき，図６に示したように，各底板７８，７９に形成される貫通孔７８ａ，７９ａの位置を，すべて重複しないように形成すると，最も効率よく切削液８５を流下させることができる。しかし，特定の領域，例えば，受止搬送部材６８の端部から切削屑および切削液８５が落下する領域などに毛細管現象が発生するようにして，かかる領域において切削液８５の流下を促すことができるようにしてもよい。この場合，貫通孔７８ａ，７９ａは，かかる領域で重複しないように形成すればよい。
【００６５】
さらに，受止水切部材７１の底部のうち，上側を構成する第１の底板７８に形成される第１の貫通孔７８ａよりも，下側を構成する第２の底板７９に形成される第２の貫通孔７９ａを大きく形成することが望ましい。これにより，第１の底板７８と第２の底板７９との間の微小空間を移動した切削液８５を，より多く流下させることができるようになる。
【００６６】
また，受止水切部材７１の底部の，２つの底板７８，７９により構成される部分を，切削屑収容器８２側が上となるように傾斜を設けるようにすることもできる。これにより，受止水切部材７１上の切削液８５が，切削屑収容器８２側に移動するのを妨げることができ切削液８５が切削屑収容器８２に落下されるのを防ぐことができる。
【００６７】
以上，第１の実施形態について説明した。かかる切削装置１０の受止水切部材７１の底部は，第１の貫通孔７８ａと第２の貫通孔７９ａとが形成された第１の底板７８と第２の底板７９とを，隙間７１７を設けて積層して構成される。このとき，第１の貫通孔７８ａと第２の貫通孔７９ａとは，それぞれの貫通孔７８ａ，７９ａが重複しないように，各底板７８，７９に形成する。かかる構成により，受止水切部材７１の底部に形成される貫通孔７８ａ，７９ａの開口面積を増大させることなく，第１の底板７８と第２の底板７９との間に形成される微小空間において毛細管現象が生じることによって，受止水切部材７１の底部に滞留した切削液８５が，切削液回収装置８１へ流下し易くすることができる。したがって，受止水切部材７１上に切削液８５が残留せず，受止水切部材７１上の切削屑を押出部材によって押し出したときに，切削液８５が一緒に押し出されることもない。よって，切削屑収容器８２内に切削液８５が溜まることもなく，切削屑収容器８２内の切削屑を捨てる前に，切削液８５を排出させるという作業も不要となる。
【００６８】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００６９】
例えば，上記実施形態では，被加工物としてＣＳＰ基板５０の例を挙げて説明したが，本発明は，かかる例に限定されない。被加工物は，切削加工によって端材等の比較的大きな切削屑が生じるものであれば，例えば，シリコンウェハ等の各種半導体ウェハ，ＧＰＳ基板，ＢＧＡ基板等のパッケージ基板，サファイア基板，ガラス材，セラミックス材，金属材，プラスチック等の合成樹脂材などであってもよい。また，被切断物の形状は，略矩形板形状，略円盤形状など任意の形状であってよい。さらに，被切断物２０の形状に合わせて，チャックテーブル４０等の形状を変更することもできる。
【００７０】
また，上記実施形態では，チャックテーブル４０をｘ軸方向に往復動させ，切削手段２０をｘ軸方向に固定して切削加工を遂行したが，かかる例に限定されず，チャックテーブル４０を固定して，切削手段２０をｘ軸方向に往復動させて，切削加工を行ってもよい。この場合には，チャックテーブル４０は移動しないので，切削屑等を受け止める受止搬送部材６８を，固定されたチャックテーブル４０の全周囲を囲むように配設することもできる。
【００７１】
また，上記実施形態では，受止水切部材７１上の切削屑を押し出す押出部材は，ブラシ部材であったが，かかる例に限定されず，例えば，ゴムなどの弾性部材で形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は，切削装置に適用可能であり，特に，被加工物を切削する際に生じた切削屑を処理する切削屑処理装置を有する切削装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる切削装置を示す断面図である。
【図２】同実施形態にかかる
【図３】本実施形態にかかる切削装置の切削屑処理装置を示す概略斜視図である。
【図４】本実施形態にかかる受止水切部材を示した分解斜視図である。
【図５】受止水切部材の側面断面図である。
【図６】受止水切部材の底部の一部を示した上面図である。
【図７】図６のＩ−Ｉにおいて切断された２つの底板を示した断面図である。
【図８】図７において，切削液が流下する様子を示した説明図である。
【図９】底板が１つの場合において，貫通孔に切削液が滞留した様子を示す説明図である。
【符号の説明】
【００７４】
４０      チャックテーブル
６８      受止搬送部材
７１      受止水切部材
７１５    スペーサ
７１７    隙間
７２      傾斜板
７４      支持部材
７８      第１の底板
７８ａ    第１の貫通孔
７９      第２の底板
７９ａ    第２貫通孔
７５      移動部材
８０      切削屑処理装置
８１      切削液回収装置
８２      切削屑収容器
８５      切削液
Ｐ        切削屑
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006315140.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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