(57)【要約】  【課題】カールの問題がなく、その上、良好な発泡性及び高いスクラッチ性を有する、施工性の良好な発泡壁紙を提供する。  【解決手段】紙質基材上に発泡樹脂層及び非発泡樹脂層が順に積層されている発泡壁紙であって、（１）発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂が同じであり、（２）発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂がいずれも架橋されており、（３）発泡樹脂層よりも非発泡樹脂層の方が大きな架橋密度を有することを特徴とする発泡壁紙。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
紙質基材上に発泡樹脂層及び非発泡樹脂層が順に積層されている発泡壁紙であって、
（１）発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂が同じであり、
（２）発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂がいずれも架橋されており、
（３）発泡樹脂層よりも非発泡樹脂層の方が大きな架橋密度を有する
ことを特徴とする発泡壁紙。
【請求項２】
発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂がオレフィン系共重合体樹脂である請求項１記載の発泡壁紙。
【請求項３】
発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂がエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−メチルアクリレート共重合体樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂、炭素数３〜５のエチレン−アルキルアクリレート共重合体樹脂又はエチレン−メチルメタクリレート共重合体樹脂である請求項１又は２に記載の発泡壁紙。
【請求項４】
発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂がエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂であり、該樹脂の酢酸ビニル含有量が１０〜３０重量％である請求項１〜３のいずれかに記載の発泡壁紙。
【請求項５】
少なくとも非発泡樹脂層が無機質充填剤を含有する請求項１〜４のいずれかに記載の発泡壁紙。
【請求項６】
少なくとも非発泡樹脂層が電子線照射による樹脂架橋を促進する架橋助剤を含有する請求項１〜５のいずれかに記載の発泡壁紙。
【請求項７】
発泡樹脂層及び非発泡樹脂層が多層同時押出し法により形成されている請求項１〜６のいずれかに記載の発泡壁紙。
【請求項８】
非発泡樹脂層から発泡樹脂層に達する凹凸模様を有する請求項１〜７のいずれかに記載の発泡壁紙。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、施工性及び耐スクラッチ性の高い発泡壁紙に関する。
【背景技術】
【０００２】
壁紙表面の耐スクラッチ性（耐擦傷性）を高めるために、従来、壁紙表面に耐スクラッチ性の高い保護フィルムを貼着する技術が知られている。公知の保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、エバール（ポリビニルアルコール共重合体）樹脂、フッ素（フッ素／アクリル共押出し）樹脂等のフィルムが挙げられる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、紙基材上にエチレン系樹脂からなる発泡層及び保護層が順に積層された発泡壁紙であって、該保護層が０．９３５ｇ／ｃｍ3以上０．９５０ｇ／ｃｍ3以下の密度からなると共にその厚さが５μｍ以上２０μｍ以下であるポリエチレンで構成されていることを特徴とする発泡壁紙が開示されている。この技術は、特定の密度及び厚みを有するポリエチレンフィルムを保護フィルムとして用いて、発泡壁紙の耐スクラッチ性を高めている。
【０００４】
このように、最表面に耐スクラッチ性の高い保護フィルムを貼着する場合には、容易に壁紙表面に耐スクラッチ性を高めることができると考えられるが、保護フィルムの種類によっては、次のような問題が生じる。
【０００５】
例えば、保護フィルムとそれが貼着される層（保護フィルムの隣接下層）とが異種素材の場合には、壁紙が激しくカールして施工性が悪いという問題がある。カールの問題は保護フィルムと隣接下層の素材とを同じにすれば解消することができるが、該隣接下層が発泡層であって硬い素材の場合には、必然的に保護フィルムも硬い素材となるため、所定の発泡特性が阻害される。他方、保護フィルムの硬度が発泡層の硬度と同程度且つ軟らかい場合には、カール及び発泡性に問題がなくても、耐スクラッチ性が不十分となる。
【特許文献１】特開２００４−０５２３７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、カールの問題がなく、その上、良好な発泡性及び高いスクラッチ性を有する、施工性の良好な発泡壁紙を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を形成することが上記目的の達成に寄与することを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
即ち、本発明は、下記の発泡壁紙に係る。
１．紙質基材上に発泡樹脂層及び非発泡樹脂層が順に積層されている発泡壁紙であって、
（１）発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂が同じであり、
（２）発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂がいずれも架橋されており、
（３）発泡樹脂層よりも非発泡樹脂層の方が大きな架橋密度を有する
ことを特徴とする発泡壁紙。
２．発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂がオレフィン系共重合体樹脂である上記項１記載の発泡壁紙。
３．発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂がエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−メチルアクリレート共重合体樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂、炭素数３〜５のエチレン−アルキルアクリレート共重合体樹脂又はエチレン−メチルメタクリレート共重合体樹脂である上記項１又は２に記載の発泡壁紙。
４．発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂がエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂であり、該樹脂の酢酸ビニル含有量が１０〜３０重量％である上記項１〜３のいずれかに記載の発泡壁紙。
５．少なくとも非発泡樹脂層が無機質充填剤を含有する上記項１〜４のいずれかに記載の発泡壁紙。
６．少なくとも非発泡樹脂層が電子線照射による樹脂架橋を促進する架橋助剤を含有する上記項１〜５のいずれかに記載の発泡壁紙。
７．発泡樹脂層及び非発泡樹脂層が多層同時押出し法により形成されている上記項１〜６のいずれかに記載の発泡壁紙。
８．非発泡樹脂層から発泡樹脂層に達する凹凸模様を有する上記項１〜７のいずれかに記載の発泡壁紙。
以下、本発明の発泡壁紙について詳細に説明する。
【０００９】
本発明の発泡壁紙は、紙質基材上に発泡樹脂層及び非発泡樹脂層が順に積層されている発泡壁紙であって、
（１）発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂が同じであり、
（２）発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂がいずれも架橋されており、
（３）発泡樹脂層よりも非発泡樹脂層の方が大きな架橋密度を有する
ことを特徴とする。
【００１０】
本発明の発泡壁紙は、発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂が同じであるため、発泡壁紙のカールが抑制されており、壁紙施工が容易である。また、発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂がいずれも架橋されており、しかも発泡樹脂層よりも非発泡樹脂層の方が大きな架橋密度を有するため、発泡壁紙表面の耐スクラッチ性が高い。
【００１１】
紙質基材
紙質基材としては特に限定されず、従来、壁紙用裏打紙として知られているものが広く使用できる。例えば、難燃紙（パルプ主体のシートをスルファミン酸グアニジン、リン酸グアニジンなどの難燃剤で処理したシート）；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の無機質剤を混抄した無機質紙；上質紙、薄用紙、和紙等の一般紙などが挙げられる。
【００１２】
紙質基材の坪量は特に限定的ではないが、通常２０〜３００ｇ／ｍ2、好ましくは４０〜１１０ｇ／ｍ2程度である。
【００１３】
発泡樹脂層
紙質基材上には発泡樹脂層が形成されている。発泡樹脂層は、該層を構成する樹脂が架橋されており、架橋密度は後記する非発泡樹脂層よりも小さい。
【００１４】
発泡樹脂層を構成する樹脂としては特に限定されないが、加工適性、発泡適性等を考慮するとエチレン系樹脂が好ましい。例えば、エチレン単独重合体樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体樹脂（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂（ＥＥＡ）、炭素数３〜５のエチレン−アルキルアクリレート共重合体樹脂、エチレン−メチルメタクリレート共重合体樹脂（ＥＭＭＡ）等のオレフィン系共重合体樹脂、これらの樹脂の混合物等が挙げられる。この中でも、特にエチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましい。これらの樹脂は、いずれも電子線照射により容易に樹脂架橋させることができる。
【００１５】
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂としては、酢酸ビニル含有量が１０〜３０重量％であるものが好ましい。
【００１６】
発泡樹脂層に含まれる発泡剤としては特に限定されず、熱分解型発泡剤が好ましい。例えば、アゾジカルボンアミド、アゾビスホルムアミド等のアゾ系化合物、４，４’−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド等のヒドラジット系化合物が挙げられる。これらの発泡剤は、１種又は２種以上を混合して使用できる。
【００１７】
発泡剤の添加量は発泡度合、発泡壁紙の意匠性等を考慮して適宜決めればよいが、樹脂１００重量部に対して、通常２〜１５重量部、好ましくは３〜６重量部程度である。
【００１８】
発泡樹脂層は、必要に応じて、無機充填剤を含有してもよい。無機充填剤としては、例えば、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、ホウ酸亜鉛、モリブデン化合物等が挙げられる。この中でも、特に水酸化アルミニウム、炭酸カルシウムが好ましい。無機充填剤を含有することにより、発泡壁紙の目透きを防止し、また発泡壁紙の耐スクラッチ性を高めることができる。無機充填剤の添加量としては、樹脂１００重量部に対して、０〜１００重量部であり、２０〜７０重量部が好ましい。好適な範囲内であれば、発泡壁紙の意匠性を損なうことなく、発泡壁紙の耐スクラッチ性を高めることができる。
【００１９】
発泡樹脂層は、必要に応じて、電子線照射による樹脂架橋を促進する架橋助剤を含有してもよい。
【００２０】
架橋助剤としては、電子線照射による樹脂架橋を促進するものであれば特に限定されず、例えば、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等の多官能性モノマー、オリゴーなどが挙げられる。架橋助剤の添加量としては、樹脂１００重量部に対して、０〜１０重量部であり、１〜２重量部が好ましい。架橋助剤を多く添加すると、架橋密度が高くなるが、発泡樹脂層の架橋密度は後記する非発泡樹脂層の架橋密度よりも小さくなるように架橋助剤の量を調整する必要がある。
【００２１】
発泡樹脂層は、必要に応じて、顔料等を添加して着色してもよい。また、発泡セル調整剤、熱安定剤、難燃剤等の周知の助剤を添加してもよい。これらの助剤の種類、添加量等は特に限定されず、発泡壁紙の所望の特性に応じて適宜設定できる。
【００２２】
発泡樹脂層は、例えば、発泡樹脂層形成用組成物（樹脂、発泡剤、各種助剤等を含む混合物）を紙質基材上に積層後、樹脂を電子線照射により架橋させ、さらに層を発泡させることにより形成することができる。
【００２３】
発泡樹脂層の積層方法としては、例えば、ドライラミネーション法、押出しラミネーション法等が挙げられる。また、Ｔダイ式押出し法、カレンダー法等により発泡樹脂層形成用組成物をシート化（フィルム化）すると同時に発泡樹脂層形成用組成物を紙質基材上に積層してもよい。発泡樹脂層形成用組成物が加工温度において高い流動性を示す場合には、例えば、ロールコート法、グラビアコート法、コンマコート法等の塗布技術を採用してもよい。本発明では、上記のＴダイ式押出し法の中でも、マルチマニホールドタイプ又はフィードブロックを備えたＴダイ押出機を用いて発泡樹脂層を形成する発泡樹脂層形成用組成物と後記する非発泡樹脂層を形成する非発泡樹脂層形成用組成物とを多層同時押出し法により紙質基材上に一体形成してもよい。発泡樹脂層と非発泡樹脂層とは同じ樹脂を用いているため、両層を形成する組成物の温度特性は同等であり、好適に多層（２層）同時押出し法を適用できる。樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を用いる場合には、該樹脂の１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は４０〜１２０ｇ／１０分程度であることが好ましい。多層同時押出し法を用いる場合には、２層の樹脂層が同時に形成されるため、その後、電子線照射及び加熱発泡等の工程を施せばよい。
【００２４】
発泡樹脂層を構成する樹脂を架橋させるには、前記の通り、電子線を照射すればよい。電子線照射機器としては、当該分野で公知のものが使用できる。
【００２５】
電子線照射量は特に限定されないが、発泡樹脂層の架橋密度が非発泡樹脂層の架橋密度よりも小さくなるように照射する必要がある。２層同時押出しにより発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を同時に形成した場合には、両層への電子線照射量が同じになるが、この場合は、架橋助剤の量を調整することにより、架橋密度の程度を調整すればよい。電子線のエネルギーは、通常１５０〜２５０ｋＶ、好ましくは１６０〜２００ｋＶ程度である。照射量は、通常１〜７Ｍｒａｄ、好ましくは２〜４Ｍｒａｄ程度である。
【００２６】
発泡剤は、例えば、加熱により発泡させることができる。加熱条件は特に限定されず、所望の発泡度合、発泡壁紙の意匠性等に応じて適宜設定できる。
【００２７】
発泡樹脂層の厚みは特に限定されないが、通常３００〜１０００μｍ、好ましくは４００〜８００μｍ程度である。
【００２８】
非発泡樹脂層
発泡樹脂層の上には非発泡樹脂層が形成されている。
【００２９】
非発泡樹脂層を構成する樹脂は、発泡樹脂層を構成する樹脂と同じであり、非発泡樹脂層を構成する樹脂としても、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（特に酢酸ビニル含有量が１０〜３０重量％程度のもの）が好ましい。このように両層を形成する樹脂が同じであることにより、発泡壁紙のカールが抑制される。また、非発泡樹脂層を構成する樹脂は架橋されており、非発泡樹脂層の架橋密度は発泡樹脂層の架橋密度よりも大きい。非発泡樹脂層の架橋密度は発泡樹脂層の架橋密度よりも大きい限りにおいて、所望の耐スクラッチ性の程度に応じて適宜設定できる。
【００３０】
非発泡樹脂層に含まれてもよい無機系充填剤、架橋助剤、その他助剤等については、発泡樹脂層に含まれるものと同じでよい。
【００３１】
本発明の発泡壁紙は、少なくとも非発泡樹脂層に無機質充填剤及び電子線照射による樹脂架橋を促進する架橋助剤から選択された少なくとも１種を含有することが好ましい。これにより、発泡壁紙表面の耐スクラッチ性を容易に高めることができる。
【００３２】
非発泡樹脂層の無機質充填剤含有量は特に限定的ではないが、樹脂１００重量部に対して、通常０〜１００重量部、好ましくは２０〜７０重量部程度である。
【００３３】
非発泡樹脂層の架橋助剤の含有量も特に限定的ではないが、樹脂１００重量部に対して、通常０．５〜１０重量部、好ましくは１〜４重量部程度である。
【００３４】
非発泡樹脂層の形成方法も特に限定されず、発泡樹脂層の形成方法と同じでよく、特に両層を構成する樹脂が同じであることから、前記した発泡性樹脂層と非発泡性樹脂層とを同時形成する多層同時押出しによる形成法を好適に適用できる。
【００３５】
非発泡樹脂層への電子線照射条件も、発泡樹脂層への電子線照射条件に倣えばよい。
【００３６】
非発泡樹脂層の厚みは特に限定されないが、通常２〜２０μｍ、好ましくは５〜１５μｍ程度である。
【００３７】
絵柄模様層
非発泡樹脂層の上には、必要に応じて、絵柄模様層を形成してもよい。
【００３８】
絵柄模様層は、発泡壁紙に所望の絵柄による意匠性を付与するものであり、絵柄の種類等は特に限定的ではない。例えば、木目模様、石目模様、砂目模様、タイル貼模様、煉瓦積模様、布目模様、皮絞模様、幾何学図形、文字、記号、抽象模様等が挙げられる。
【００３９】
絵柄模様層の形成方法は特に限定されず、例えば、公知の着色剤（染料又は顔料）を結着材樹脂とともに溶剤（又は分散媒）中に溶解（又は分散）させて得られる着色インキ、コーティング剤等を用いた印刷法などにより形成すればよい。
【００４０】
着色剤としては、例えば、カーボンブラック、チタン白、亜鉛華、弁柄、紺青、カドミウムレッド等の無機顔料；アゾ顔料、レーキ顔料、アントラキノン顔料、キナクリドン顔料、フタロシアニン顔料、イソインドリノン顔料、ジオキサジン顔料等の有機顔料；アル
ミニウム粉、ブロンズ粉等の金属粉顔料；酸化チタン被覆雲母、酸化塩化ビスマス等の真珠光沢顔料；蛍光顔料；夜光顔料等が挙げられる。これらの着色剤は、単独又は２種以上を混合して使用できる。これらの着色剤には、シリカ等のフィラー、有機ビーズ等の体質顔料、中和剤、界面活性剤等がさらに配合してもよい。
【００４１】
結着剤樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、塩素化ポリオレフィン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、アルキド系樹脂、石油系樹脂、ケトン樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、繊維素誘導体、ゴム系樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独又は２種以上を混合して使用できる。
【００４２】
溶剤（又は分散媒）としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の石油系有機溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸−２−メトキシエチル、酢酸−２−エトキシエチル等のエステル系有機溶剤；メチルアルコール、エチルアルコール、ノルマルプロピルアルコール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール系有機溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系有機溶剤；ジエチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル系有機溶剤、；ジクロロメタン、四塩化炭素、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン等の塩素系有機溶剤；水等の無機溶剤等が挙げられる。これらの溶剤（又は分散媒）は、単独又は２種以上を混合して使用できる。
【００４３】
絵柄模様層の形成に用いる印刷法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、静電印刷法、インクジェット印刷法等が挙げられる。また、全面ベタ状の絵柄模様層を形成する場合には、例えば、ロールコート法、ナイフコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、リップコート法、コンマコート法、キスコート法、フローコート法、ディップコート法等の各種コーティング法が挙げられる。その他、手描き法、墨流し法、写真法、転写法、レーザービーム描画法、電子ビーム描画法、金属等の部分蒸着法、エッチング法等を用いたり、他の形成方法と組み合わせて用いたりしてもよい。
【００４４】
絵柄模様層を形成する場合には、前記した電子線照射による樹脂架橋の後に行うことが好ましい。
【００４５】
絵柄模様層の厚みは特に限定されず、製品特性に応じて適宜設定できるが、塗工時の層厚は１〜１５μｍ程度、乾燥後の層厚は０．１〜１０μｍ程度である。
【００４６】
エンボス
本発明の発泡壁紙は、発泡により生じるエンボス模様に加えて、任意にエンボス模様が付与されていてもよい。即ち、非発泡樹脂層（絵柄模様層を形成する場合には、絵柄模様層）から発泡樹脂層に達する任意の凹凸模様を有していてもよい。
【００４７】
通常は、凹凸模様はエンボス加工により付与する。エンボス加工方法は特に限定されず、例えば、非発泡樹脂層のおもて面を加熱軟化させてエンボス版により加圧・賦形後、冷却する方法が好ましい方法として挙げられる。エンボス加工には、公知の枚葉式又は輪転式のエンボス機が用いられる。凹凸形状としては、例えば、木目板導管溝、石板表面凹凸（花崗岩劈開面等）、布表面テクスチャア、梨地、砂目、ヘアライン、万線条溝等がある。
【発明の効果】
【００４８】
本発明の発泡壁紙は、発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂が同じであるため、発泡壁紙のカールが抑制されており、壁紙施工が容易である。また、発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂がいずれも架橋されており、しかも発泡樹脂層よりも非発泡樹脂層の方が大きな架橋密度を有するため、発泡壁紙表面の耐スクラッチ性が高い。
【００４９】
さらに、本発明の発泡壁紙は、発泡樹脂層及び非発泡樹脂層を構成する樹脂が同じであり両層の温度特性が同等であるため、各層を形成するための組成物を同時押出しすることにより紙質基材上に両層を容易に同時形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
以下に実施例及び比較例を示し、本発明をより具体的に説明する。但し、本発明は実施例に限定されない。
【００５１】
実施例１
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（１９０℃におけるＭＦＲ：７０ｇ／１０分、酢酸ビニル含有量：２０重量％）に無機充填剤、顔料、熱分解型発泡剤、セル調整剤及び架橋助剤を配合したものを発泡樹脂層形成用組成物とし、上記と同じエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂に無機充填剤及び架橋助剤を配合したものを非発泡樹脂層形成用組成物として、厚さ１１０μｍの裏打ち紙上に１１０μｍ厚みの多層シート（非発泡樹脂層／発泡樹脂層＝１０μｍ／１００μｍ）を多層（２層）同時押出しにより形成した。発泡樹脂層の組成を下記表１に示す。非発泡樹脂層の組成を下記表２に示す。
【００５２】
次いで、多層シート側から１７５ｋＶの電子線を３Ｍｒａｄ照射してエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の樹脂架橋を行った。発泡樹脂層及び非発泡樹脂層はいずれも樹脂架橋しており、架橋密度は非発泡樹脂層の方が大きかった。
【００５３】
次いで、多層シート表面に絵柄模様層を形成後、加熱発泡及びエンボス加工を経て発泡壁紙を作製した。
【００５４】
【表１】
2006097247.tif 000002
【００５５】
【表２】
2006097247.tif 000003
【００５６】
実施例２
発泡樹脂層及び非発泡樹脂層のいずれにも架橋助剤を含まない以外は、実施例１と同様にして壁紙を作製した。発泡樹脂層及び非発泡樹脂層はいずれも樹脂架橋しており、架橋密度は非発泡樹脂層の方が大きかった。
【００５７】
比較例１
表１から架橋助剤を抜いたものを発泡樹脂層の組成とし、表２のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂のみを非発泡樹脂層の組成とし、厚さ１１０μｍの裏打ち紙上に１１０μｍ厚みの多層シート（非発泡樹脂層／発泡樹脂層＝１０μｍ／１００μｍ）を多層（２層）同時押出しにより形成した。
【００５８】
次いで、樹脂架橋を経ずに多層シート表面に絵柄模様層を形成後、加熱発泡及びエンボス加工を経て発泡壁紙を作製した。
【００５９】
比較例２
非発泡樹脂層を厚さ１５μｍのアクリル樹脂フィルムとし、多層シート全体の厚みを１１５μｍとした以外は、比較例１と同様にして発泡壁紙を作製した。
【００６０】
試験例１
実施例及び比較例で作製した壁紙の特性（カールの有無、耐スクラッチ性及び発泡樹脂層外観）を調べた。
（カールの有無）
肉眼観察によりカールの有無を調べた。
（耐スクラッチ性）
日本ビニル工業会建築部会制定の「表面強化商品性能表示規定」に準拠して発泡壁紙の耐スクラッチ性を調べた。耐スクラッチ性の評価は、◎：最良、○：良好、△：やや悪い、×：悪い、とした。
（発泡樹脂層外観）
肉眼観察により発泡樹脂層外観を調べた。具体的には、微細な独立気泡の形成の有無により評価し、微細な独立気泡が全域にわたり形成される場合を○とし、気泡が独立せず大きくなる場合、気泡のない領域が確認される場合を×とした。
【００６１】
これらの調査結果を下記表３に示す。
【００６２】
【表３】
2006097247.tif 000004