(57)【要約】  【課題】  簡単な構成であっても、発光ダイオードの実装面とは反対側から発光ダイオードの点灯の有無を含む点灯状態を容易に確認できる発光ダイオード装置を提供する。  【解決手段】  発光ダイオード４の実装位置に近接して、配線基板１の上面から下面に達する貫通孔６が形成されている。配線基板１における貫通孔６の周囲の領域は、内層配線パターン２ｂ，２ｂが形成されていない配線パターン非形成領域１ａである。発光ダイオード４から出射された光は、散乱して導光領域としての配線パターン非形成領域１ａを通って下方に進み、配線基板１の下面に到達する。配線基板１の下面側からでも発光ダイオード４からの光を視認して、発光ダイオード４の点灯の有無を含む点灯状態を確認する。【選択図】      図１
2006313854.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを形成した基板上に発光ダイオードを実装した発光ダイオード装置において、前記基板の前記発光ダイオードの実装領域近傍に貫通孔が設けられており、前記基板の前記貫通孔の周囲に前記配線パターンを形成しない領域を設けてあることを特徴とする発光ダイオード装置。
【請求項２】
前記基板は、夫々に配線パターンが形成された複数の基板を積層してなる積層基板であり、前記基板の前記貫通孔の周囲に内層配線パターンを形成しない領域を設けてあることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード装置。
【請求項３】
前記基板は、ガラス・エポキシ樹脂基板であることを特徴とする請求項１または２に記載の発光ダイオード装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードを基板上に実装してなる発光ダイオード装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の電子機器においては、工場出荷時またはメンテナンス時などの動作確認のために、基板上にチップ状の発光ダイオードを実装する場合がある。この際に、実装した発光ダイオードの点灯の有無を確認する場合、実装した側から確認できるときには問題はないが、実装した面の反対側からは直接その確認を行うことができない。
【０００３】
そこで、特許文献１には、発光ダイオードが実装された第１基板の面に対向した第２基板に反射面を設け、この反射面で発光ダイオードからの光を反射させて、第１基板の実装面の反対側から発光ダイオードの点灯の有無を確認する構造が提案されている。また、特許文献２には、表裏両方向に発光する発光ダイオードを基板の貫通孔上に取り付けて、基板の表裏両面側から発光ダイオードの点灯の有無を確認する構造が提案されている。
【特許文献１】特開２００３−１５７０３３号公報
【特許文献２】特開２００１−２２８４８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の構造では、発光ダイオードを基板の端部に実装する場合にその適用が限られるため、発光ダイオードのレイアウトの自由度がないという問題がある。また、反射部を設けた対向する基板が必要であるという問題もある。一方、特許文献２の構造では、高価な両面発光の発光ダイオードを使用しなければならず、コストが上昇するという問題がある。
【０００５】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、簡単な構成であっても発光ダイオードの実装面とは反対側から発光ダイオードの点灯の有無を含む点灯状態を容易に確認できる発光ダイオード装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１発明に係る発光ダイオード装置は、配線パターンを形成した基板上に発光ダイオードを実装した発光ダイオード装置において、前記基板の前記発光ダイオードの実装領域近傍に貫通孔が設けられており、前記基板の前記貫通孔の周囲に前記配線パターンを形成しない領域を設けてあることを特徴とする。
【０００７】
第１発明の発光ダイオード装置にあっては、発光ダイオードを実装した基板に設けた貫通孔の周囲に配線パターンを形成しない領域を導光領域として設けており、発光ダイオードからの光が拡散してこの導光領域を通って、基板の実装面とは反対側の面に到達するので、実装面とは反対側から発光ダイオードの点灯の有無を含む点灯状態が容易に確認される。両面発光である高価な発光ダイオードを使用する必要がなく、コストの上昇を招かない。発光ダイオードの実装箇所に制約がなく、任意の位置への発光ダイオードの実装が可能である。
【０００８】
第２発明に係る発光ダイオード装置は、第１発明において、前記基板が、夫々に配線パターンが形成された複数の基板を積層してなる積層基板であり、前記基板の前記貫通孔の周囲に内層配線パターンを形成しない領域を設けてあることを特徴とする。
【０００９】
第２発明の発光ダイオード装置にあっては、配線パターンが形成された複数の基板を積層してなる積層基板に発光ダイオードを実装する。よって、集積度が高い回路基板にあっても、実装面とは反対側から発光ダイオードの点灯の有無を含む点灯状態を容易に確認できる。
【００１０】
第３発明に係る発光ダイオード装置は、第１または第２発明において、前記基板が、ガラス・エポキシ樹脂基板であることを特徴とする。
【００１１】
第３発明の発光ダイオード装置にあっては、基板として、半透明の素材であるガラス・エポキシ樹脂基板を使用する。よって、基板の導光領域内を通ってきた発光ダイオードからの光が確実に視認される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明では、基板の発光ダイオード実装領域近傍に貫通孔を設け、貫通孔の周囲に配線パターンを形成しない領域を導光領域として設けるようにしたので、簡単な構成であっても、基板の実装面とは反対側から発光ダイオードの点灯の有無を含む点灯状態を容易に確認することができる。発光が一方向である通常の発光ダイオードを用いれば良いため、低コスト化を図れる。発光ダイオードの実装箇所に制約がないので、発光ダイオードのレイアウトの自由度を高くできる。
【００１３】
また本発明では、基板が、夫々に配線パターンが形成された複数の基板を積層してなる積層基板であり、貫通孔の周囲に内層配線パターンを形成しない領域を導光領域として設けるようにしたので、集積度が高い回路基板にあっても、実装面とは反対側から発光ダイオードの点灯の有無を含む点灯状態を容易に確認することができる。
【００１４】
また本発明では、基板がガラス・エポキシ樹脂基板であるようにしたので、基板の導光領域内を通ってきた発光ダイオードからの光を確実に視認することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面を参照して具体的に説明する。図１は、本発明の発光ダイオード装置１０を示す断面図、図２は同じくその上面図である。
【００１６】
図１において、１は配線基板であり、配線基板１は、夫々に配線パターンが形成された半透明のガラス・エポキシ樹脂製の複数の基板を積層してなる積層基板である。配線基板１は、その上面及び下面に外層配線パターン２ａ，２ａを有し、その内部に内層配線パターン２ｂ，２ｂを有している。この内層配線パターン２ｂ，２ｂは夫々、例えば電源層，グランド層として機能する。
【００１７】
配線基板１の上面及び下面には、ソルダレジスト３が形成されている。配線基板１の上面に発光ダイオード４が実装され、発光ダイオード４は、はんだ５を介して外層配線パターン２ａに固着しており、配線基板１に形成された発光ダイオード駆動回路（図示せず）に接続している。
【００１８】
発光ダイオード４の実装位置に近接して、配線基板１の上面から下面に達する貫通孔６が設けられている。また、配線基板１における貫通孔６の周囲の領域には、内層配線パターン２ｂ，２ｂが形成されておらず、その領域が配線パターン非形成領域１ａとなっている。この配線パターン非形成領域１ａは、配線基板１の下面側から発光ダイオード４の発光状態を確認する際に、導光領域として機能する。
【００１９】
このような構成を有する本発明の発光ダイオード装置１０において、発光ダイオード４の点灯の有無を含む点灯状態を確認する場合の動作について説明する。配線基板１の上面側から点灯状態を確認する場合には、発光ダイオード４から上方に光が出射されるので、問題なくその確認動作を行える。
【００２０】
一方、配線基板１の下面側から点灯状態を確認する場合でも、以下のようにしてその確認動作を行える。発光ダイオード４から出射された光は、散乱して導光領域としての配線パターン非形成領域１ａを通って下方に進み、配線基板１の下面に到達する。よって、配線基板１の下面側からでも発光ダイオード４からの光を視認できるので、発光ダイオード４の点灯の有無を含む点灯状態を確認することができる。ここで、配線パターン非形成領域１ａには配線パターンが形成されていないため、配線パターンで遮られることなく、発光ダイオード４からの光は配線基板１の下面にまで達する。また、配線パターン非形成領域１ａ（配線基板１）は半透明の素材で構成されているので、そこを通ってきた発光ダイオード４からの光を確実に視認できる。
【００２１】
本発明では、このように配線基板１の発光ダイオード実装領域４近傍に貫通孔６を設け、貫通孔６の周囲に配線パターンを形成しない配線パターン非形成領域１ａを導光領域として設けるようにしたので、簡単な構成であっても、配線基板１の上面（実装面）とは反対の下面側から発光ダイオード４の点灯の有無を含む点灯状態を容易に確認することができる。この際、両面発光の発光ダイオードではなく一般的な発光ダイオード４を用いれば良いため、低コスト化を図れる。また、発光ダイオード４の実装箇所に応じて貫通孔６及び配線パターン非形成領域１ａを設ければ良いので、発光ダイオード４の実装位置は任意であって良いため、そのレイアウトの自由度を高くできる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の発光ダイオード装置を示す断面図である。
【図２】本発明の発光ダイオード装置を示す上面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  配線基板
１ａ  配線パターン非形成領域
２ａ  外層配線パターン
２ｂ  内層配線パターン
３  ソルダレジスト
４  発光ダイオード
５  はんだ
６  貫通孔
１０  発光ダイオード装置
【図１】
2006313854.tif 000003
【図２】
2006313854.tif 000004