(57)【要約】【課題】簡便な作業によりレチクルの回路パターンの静電破壊の有無を監視（モニタリング）することを可能ならしめるレチクルを提供する。【解決手段】転写有効領域１の外側にあり、かつ直接に通電状態を確認することが可能である形状を有する静電破壊確認用パターン３であって、パターン３の線幅は、転写有効領域１に形成された回路パターンに存在する最小線の幅より狭く、ピッチの短い繰り返し形状の蛇行状のパターンを具備することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写有効領域の外側にあり、かつ直接に通電状態を確認することが可能である形状を有する静電破壊確認用パターンを具備することを特徴とするレチクル。
【請求項２】
請求項１に記載のレチクルにおいて、静電破壊確認用パターンの線幅は、転写有効領域に形成された回路パターンに存在する最小線の幅より狭い線幅であることを特徴とするレチクル。
【請求項３】
請求項１あるいは請求項２に記載のレチクルにおいて、静電破壊確認用パターンは、ピッチの短い繰り返し形状の蛇行状のパターンであることを特徴とするレチクル。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３いずれか１項に記載のレチクルにおいて、静電破壊確認用パターンは、鋭角のコーナー部を有する蛇行状のパターンであることを特徴とするレチクル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体製造等のリソグラフィ技術に用いられるレチクルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程でのリソグラフィ技術において、レチクルは必要不可欠なものである。しかし、その取り扱い環境は、作業者による搬送、室内気流、レチクルケースによる取り扱い等により静電気が帯電しやすい環境といえる。レチクルに静電気が蓄積されると、その静電気の放電による半導体回路パターンの静電破壊が発生する恐れがある。しかし、レチクルの使用時にはパターンの静電破壊に気がつかないことが多々あり、多くはその後の検査工程で発見される。このようなレチクルの静電破壊は重大な懸案事項であるため、イオナイザーによる除電処理やレチクル上で回路と周辺部を絶縁する（絶縁リング）等で対策を講じている。しかし、実際にレチクルに与えている被害状態や使用環境を監視（モニタリング）することは困難である。レチクルに与えている被害状態や使用環境をモニタリングする手段としては、回路パターンの周囲に形成された遮光パターンの外側に静電破壊チェック用パターンを設けてなるレチクルが提案されている（特許文献１）。
【０００３】
公知文献を以下に示す。
【特許文献１】特開平５−１０７７４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常のレチクルの場合、イオナイザー、絶縁リング等により静電気の帯電を防止することは可能であるが、使用しているレチクルに実際に静電破壊が発生しているか否かを確認することは非常に困難である。確認する手段としては、例えばレチクルにチェック用のパターンを形成しておき、目視検査をする方法が挙げられる（特許文献１）。しかしながら、通常、レチクルはレチクルケース内に収納されており、レチクルケース内のレチクルの静電破壊チェック用パターンを目視して静電破壊の有無を確認することは極めて困難である。静電破壊の有無を確認するためのその他の方法としては、レチクル上のパターンをウエハ上に転写する方法が挙げられる。しかしながら、ウエハ上に転写する手間が必要があること、また転写したパターンの顕微鏡観察が必要であり、作業は煩雑である。
【０００５】
本発明の目的は、以上のような問題点を解決するものであり、簡便な作業によりレチクルの回路パターンの静電破壊の有無を監視（モニタリング）することを可能ならしめるレチクルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は以上の課題に鑑みなされたもので、請求項１の発明は、転写有効領域の外側にあり、かつ直接に通電状態を確認することが可能である形状を有する静電破壊確認用パターンを具備することを特徴とするレチクルとしたものである。
【０００７】
本発明のレチクルは、このような構成であるから、転写有効領域内の回路パターンに影響を与えることなく、目視によらず、静電破壊確認用パターンから直接に通電状態を確認することが可能であるので、半導体集積回路等の製品の製造に使用するレチクルに適用することが可能であり、容易に静電破壊を検査し、静電破壊の有無を監視することができる。
【０００８】
本発明の請求項２の発明は、請求項１に記載のレチクルにおいて、静電破壊確認用パターンの線幅は、転写有効領域に形成された回路パターンに存在する最小線の幅より狭い線幅であることを特徴とするレチクルとしたものである。
【０００９】
本発明のレチクルは、さらに静電破壊確認用パターンの線幅を、転写有効領域に形成された回路パターンに存在する最小線の幅より狭い線幅とすることで、静電破壊が発生し易く、検査を確実に実施できる。
【００１０】
なお、本発明の転写有効領域に形成された回路パターンの最小幅は、必ずしも回路を形成するパターンを意味せず、単体素子や各種電気素子を製造するためのレチクルに形成するパターンの最小幅としても良い。
【００１１】
本発明の請求項３の発明は、請求項１あるいは請求項２に記載のレチクルにおいて、静電破壊確認用パターンは、ピッチの短い繰り返し形状の蛇行状のパターンであることを特徴とするレチクルとしたものである。
【００１２】
本発明のレチクルは、さらに静電破壊確認用パターンが、静電破壊の起こり易いピッチの短い繰り返し形状の蛇行状のパターンとすることで、より静電破壊が発生し易く、検査を確実に実施できる。
【００１３】
本発明の請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３いずれか１項に記載のレチクルにおいて、静電破壊確認用パターンは、鋭角のコーナー部を有する蛇行状のパターンであることを特徴とするレチクルとしたものである。
【００１４】
本発明のレチクルは、さらに静電破壊確認用パターンが、静電破壊の起こり易い鋭角のコーナー部を有する蛇行状のパターンとすることで、さらに静電破壊が発生し易く、検査を確実に実施できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の請求項１に係るレチクルによれば、レチクルを使用する前に、テスター等の通電確認装置を用いて、静電破壊確認用パターンの通電状態を確認することにより、レチクルの回路パターンの静電破壊の有無を監視することができる。
【００１６】
本発明の請求項２、請求項３、請求項４に係るレチクルによれば、さらに確実に、レチクルの回路パターンの静電破壊の有無を監視することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下本発明の実施するための最良の形態につき説明する。
【００１８】
本発明のレチクルは、転写有効領域の外側に、直接に通電状態を確認することが可能である形状を有する静電破壊確認用パターンを設けている。図１は、本発明のレチクルの実施の形態例を平面で見た模式説明図である。レチクルＡ上の転写有効領域１と周辺導電部５との間に、転写有効領域１を囲む様にリング状に絶縁領域が設けられている。絶縁領域上には静電破壊確認用の導電パターン３が略リング上に形成されており、このパターン３で絶縁領域は絶縁リング２−１、２−２に２分割されている。導電パターン３は１箇所分断されており、分断されたそれぞれの端部に導電パッド４−１、４−２が接続されている（図１（ｂ））。導電パッドのうち片方については、分断された導電パターンの一方の端部を導電線で周辺導電部と接続し、これをパッドとしても良い。
【００１９】
導電パターンおよび導電線の線幅は、静電破壊が発生しやすいようにするために、回路
内の有効最小線幅以下としている。また、導電パターンは、少なくともその一部の領域が、ピッチの短い繰り返し形状の蛇行状のパターンで形成されていることが好ましく（図１（ｃ）ｃ１）、さらに９０°以下の鋭角のコーナー部を有する蛇行状のパターンが好ましい（図１（ｃ）ｃ２）。
【００２０】
本例のレチクルは以上のような構成であり、使用者は、レチクルＡ使用前にテスター等を導電パッド４−１、４−２に当てることにより、通電を確認する。通電状態のときは、導電パターン３は静電破壊を起こしておらず、それは導電パターン３より太い線幅を持つ有効領域１内のパターンが静電破壊を起こしていないことを意味する。また、通電が確認できないときは、導電パターン３が静電破壊により断線しており、これは静電破壊を起こす環境でレチクルＡを使用していることを意味し、有効領域１内のパターンが断線している可能性があることを示すものである。
【００２１】
以上の例のように導電パターンおよび導電線は、静電破壊が発生しやすいようにするために、回路内の有効最小線幅以下であり、且つ９０°以下の鋭角なパターンを含むことが好ましいが、導電パターン、導電線ともに、その形状、線幅、長さは使用状況に応じて決めてよい。また本例のように、テスター等の通電確認装置のプロ−ブを接触させるための導電パッドを導電パターンに設けることが好ましい。この導電パッドは、テスターの形状等を考慮して、全て同じ位置に設置することが好ましいが、位置は使用状況により任意に決めてよい。また、任意の機会にテスター等により、導電パターンの両端部にある導電パッドの間の通電状態を検査することで、導電パターンに静電破壊が発生しているか否かの検査を簡便に行なうことができる。この導電パターンの通電が確認されない場合は、静電破壊により導電パターンが破損していることが容易に考えられる。そのため、それはレチクルの使用環境が静電破壊を起こす可能性があることを示唆するものである。また、導電パターンを内側絶縁リングの外側に設けることにより、転写有効領域内の回路パターンに影響を与えることなく、本検査を行なうことができるため、半導体集積回路等の製品の製造に使用するレチクルに適用することが可能となり、容易に検査することができる。
【００２２】
なお、本発明のレチクルは、半導体製造に限られるものでは無く、表面弾性波フィルタ、磁気ヘッド用素子、光素子などリソグラフィ技術に用いられるレチクルにも使用される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のレチクルの実施の形態例を平面で見た模式説明図で、（ａ）は全体を平面で見た模式説明図、（ｂ）はパッドと導電パターンを拡大し平面で見た模式説明図、（ｃ）は導電パターンの例を一部分を拡大し平面で見た模式説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１・・・・・有効領域
２−１・・・絶縁リング
２−２・・・絶縁リング
３・・・・・導電パターン
４−１・・・導電パッド
４−２・・・導電パッド
５・・・・・周辺導電部
【図１】
2006250988.tif 000003