(57)【要約】【課題】  同軸型パッケージ構造を有し、且つ半導体レーザ素子の温度を精度よく測定できる発光モジュールを提供する。【解決手段】  発光モジュール１ａは、素子搭載部２０ａと、ＣＡＮケース３０とを備える。ＣＡＮケース３０は、複数のリード端子３１ａ及びベース部３１ｂを有するステム３１と、レンズ３２ｃを含み、ステム３１上に設けられて素子搭載部２０ａを覆うキャップ３２とを有する。素子搭載部２０ａは、ベース部３１ｂ上に設けられた台座部２６と、台座部２６の側面２６ｄ上に搭載されたレーザダイオード２５と、ベース部３１ｂと台座部２６との間に設けられた熱電変換素子２１と、台座部２６上に搭載されたサーミスタ２７と、台座部２６に固着され、サーミスタ２７を覆ってキャップ３２からサーミスタ２７への輻射熱を吸収する樹脂体２８とを有する。【選択図】  図１
2006324524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステムと、
前記ステム上に設けられた熱電変換素子と、
前記熱電変換素子上に設けられた台座部と、
前記台座部に搭載された半導体レーザ素子と、
前記台座部上に搭載されており温度に応じた電気信号を生成する測温素子と、
前記測温素子を覆うように前記台座部上に固着された覆い部材と
を備えることを特徴とする、発光モジュール。
【請求項２】
前記覆い部材が、熱伝導性フィラーを含む樹脂体であることを特徴とする、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記覆い部材が、前記台座部に固定され、前記台座部から突出して設けられた板状部材であることを特徴とする、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記板状部材が金属からなることを特徴とする、請求項３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記板状部材がセラミックスからなることを特徴とする、請求項３に記載の発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体レーザ素子を有する発光モジュールのパッケージには、次の二つの形状がある。一つは、特許文献１に開示されているようないわゆるバタフライ型パッケージである。他の一つは、特許文献２に開示されているようないわゆる同軸型パッケージである。
【０００３】
特許文献１に記載されたレーザモジュールは、バタフライ型のパッケージと、該パッケージ内に収容されたベースと、パッケージとベースとの間に配置された冷却用サーモモジュールと、ベース上に搭載された被冷却要素（レーザダイオード、レンズ、フォトダイオード等）とを備える。そして、特許文献１に係る発明は、このレーザモジュールにおいて、ベース上に搭載された各被冷却要素を熱遮蔽部材によって覆うことにより、パッケージから被冷却要素へ伝わる熱を低減し、冷却用サーモモジュールが冷却すべき熱量を小さくして消費電力を抑制することを目的としている。
【０００４】
また、特許文献２に記載されたレーザパッケージは、熱電素子と、レーザエミッタと、サーミスタとを備える。レーザエミッタおよびサーミスタは、一部材を介して熱電素子上に搭載されている。そして、特許文献２に係る発明は、同軸型といった小型のレーザパッケージにおいて、熱電素子を用いてレーザエミッタの温度の制御を可能にすることを目的としている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１４２７６７号公報
【特許文献２】特開２００３−１４２７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２に記載されたような同軸型パッケージを有する発光モジュールは、その構造上、バタフライ型パッケージよりも小型に構成できることが利点の一つである。しかしながら、この発光モジュールは、小型であることによって次の課題を有する。すなわち、サーミスタといった測温素子とケース壁面との距離が近くなり、測温素子からの温度信号がケースの温度（すなわち発光モジュールの周囲温度）の影響を受け易くなってしまう。
【０００７】
具体的には、半導体レーザ素子の温度をＴ［℃］に設定しようとすると、測温素子からの温度信号にはケースからの輻射熱による温度上昇分（或いは下降分）Δ［℃］が加わるので、熱電素子によって半導体レーザ素子がＴ−Δ［℃］に過冷却（または過熱）されてしまう。従って、半導体レーザ素子の温度を所望の温度に精度よく制御することが難しい。
【０００８】
特に、発光モジュールが高密度波長分割多重方式（ＤＷＤＭ：Dense Wavelength Division Multiplexing）の光通信に用いられる場合に、この課題は重要となる。すなわち、半導体レーザ素子は温度によって発光波長が変動するが、ＤＷＤＭ方式の光通信では信号光の波長間隔が狭く設定されているので、発光波長の変動幅を極めて小さく抑える必要がある。従来の発光モジュールでは、例えば半導体レーザ素子の発光波長を一定に制御するための回路を発光モジュールの外部に設けるよって、発光波長の変動幅を小さく抑えていた。しかし、この方法では発光モジュールの周辺回路規模が大きくなってしまう。
【０００９】
また、特許文献１に記載されたような熱遮蔽部材は、半導体レーザ素子その他の被冷却要素をまとめて覆うものであるが、このような部材を同軸型パッケージ内部に設けることは困難である。すなわち、同軸型パッケージはケースがレンズを保持する構造を有するので、半導体レーザ素子とケースとの間隔が極めて狭く、特許文献１に記載されたような熱遮蔽部材を設けることは困難である。
【００１０】
本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、同軸型パッケージ構造を有し、且つ半導体レーザ素子の温度を精度よく測定できる発光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記した課題を解決するために、本発明による発光モジュールは、ステムと、ステム上に設けられた熱電変換素子と、熱電変換素子上に設けられた台座部と、台座部に搭載された半導体レーザ素子と、台座部上に搭載されており温度に応じた電気信号を生成する測温素子と、測温素子を覆うように台座部上に固着された覆い部材とを備えることを特徴とする。
【００１２】
上記した発光モジュールでは、測温素子が覆い部材によって覆われることにより、ケース等から測温素子への輻射熱は覆い部材によって吸収される。また、覆い部材は、台座部上に固着されているので、熱電変換素子によって半導体レーザ素子とともに冷却される。従って、この発光モジュールによれば、測温素子から出力される温度信号が発光モジュールの周囲温度に影響されにくいので、半導体レーザ素子の温度を精度よく測定できる。
【００１３】
また、発光モジュールは、覆い部材が、熱伝導性フィラーを含む樹脂体であることが好ましい。これにより、測温素子を覆う覆い部材を容易に構成できるとともに、覆い部材（樹脂体）の熱伝導率を高め、ケース等から測温素子への輻射熱を効果的に防ぐことができる。
【００１４】
また、発光モジュールは、覆い部材が、台座部に固定され、台座部から突出して設けられた板状部材であることが好ましい。これにより、測温素子を覆う覆い部材を容易に構成できる。
【００１５】
また、発光モジュールは、板状部材が金属やセラミックスからなることが好ましい。これにより、板状部材の熱伝導率を高め、ケース等から測温素子への輻射熱を効果的に防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明による発光モジュールによれば、同軸型パッケージ構造を有し、且つ半導体レーザ素子の温度を精度よく測定できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照しながら本発明による発光モジュールの実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１８】
（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態に係る発光モジュール１ａの一部破断斜視図である。図２は、図１に示した発光モジュール１ａのII−II線断面図である。発光モジュール１ａは、素子搭載部２０ａ及びＣＡＮケース３０を備える。なお、本実施形態の発光モジュール１ａは、いわゆる同軸型パッケージといった構成を有する。
【００１９】
ＣＡＮケース３０は、ステム３１及びキャップ３２を有する。ステム３１は、複数のリード端子３１ａと、該複数のリード端子３１ａを支持するベース部３１ｂとを有する。複数のリード端子３１ａは、所定軸線Ｘに沿った方向に延びる棒状の金属部材であり、ベース部３１ｂを貫通して配置されている。ベース部３１ｂは、所定軸線Ｘと交差する平面に沿った主面３１ｃを有する。ベース部３１ｂの主面３１ｃ上には、後述する素子搭載部２０ａが載置されている。
【００２０】
キャップ３２は、レンズキャップ３２ａと、レンズキャップ３２ａの開口３２ｂに嵌め込まれたレンズ３２ｃとを有する。このうち、レンズキャップ３２ａは、所定軸線Ｘの方向に延びる筒状をなしている。レンズキャップ３２ａは、ベース部３１ｂの主面３１ｃ上に取り付けられ、素子搭載部２０ａを覆う。すなわち、レンズキャップ３２ａの一端がベース部３１ｂの主面３１ｃに固定されることによって、レンズキャップ３２ａはベース部３１ｂに支持されている。
【００２１】
開口３２ｂは、レンズキャップ３２ａの他端に形成されている。開口３２ｂを画する内周面は、レンズ３２ｃを保持するためのレンズ保持部となっている。なお、開口３２ｂは、レーザダイオード２５（後述）から出力されるレーザ光を通過させるための開口である。レンズキャップ３２ａは、レーザダイオード２５からのレーザ光の光軸上に開口３２ｂが位置するように配置されている。すなわち、レンズ３２ｃは、レーザダイオード２５と光学的に結合されてレーザダイオード２５からのレーザ光を集光することとなる。レンズ３２ｃによって集光された光は、例えば光ファイバといった光伝送媒体（図示せず）の一端に導かれる。
【００２２】
素子搭載部２０ａは、複数の熱電変換素子２１、支持板２２、フォトダイオード２３（図２参照）、フォトダイオード（ＰＤ）キャリア２４、レーザダイオード２５、台座部２６、サーミスタ２７、及び樹脂体２８を有する。
【００２３】
支持板２２は、ＣＡＮケース３０のベース部３１ｂ上に、所定軸線Ｘと交差する平面に沿って設けられている。支持板２２は、絶縁性の材料によって構成されている。
【００２４】
複数の熱電変換素子２１は、いわゆるペルチェ素子と呼ばれる素子であり、支持板２２と台座部２６との間に配置されている。複数の熱電変換素子２１のそれぞれは、ＣＡＮケース３０の複数のリード端子３１ａのうち少なくとも２本のリード端子３１ａにボンディングワイヤ等を介して電気的に接続される。複数の熱電変換素子２１は、リード端子３１ａを介して供給される制御電流の電流量に応じて、熱電変換素子２１上に搭載される部材から熱量を奪う（または与える）ことができる。熱電変換素子２１においては、制御電流の方向に応じて、下面が吸熱面又は放熱面の一方となり、上面が吸熱面又は放熱面の他方となる。
【００２５】
台座部２６は、複数の熱電変換素子２１を介してベース部３１ｂ上に設けられている。台座部２６は、主キャリア２６ａ、レーザダイオード（ＬＤ）キャリア２６ｂ、及びサーミスタキャリア２６ｃを含んで構成されている。このうち、主キャリア２６ａは、その側面断面がＬ字状に成形されており、所定軸線Ｘを含む平面に沿った側面２６ｄ（図２参照）及び所定軸線Ｘと交差する平面に沿ったサーミスタ搭載面２６ｅ（図２参照）を有する。サーミスタ搭載面２６ｅは、主キャリア２６ａにおいて側面２６ｄとは反対側の側面の下縁に沿って形成されている。主キャリア２６ａは、例えばＣｕＷといった金属材料からなる。
【００２６】
ＬＤキャリア２６ｂは、主キャリア２６ａの側面２６ｄ上に接合されている。ＬＤキャリア２６ｂは、側面２６ｄに沿った板状の部材であり、セラミックス（例えばＡｌＮ）といった絶縁性材料からなる。また、サーミスタキャリア２６ｃは、主キャリア２６ａのサーミスタ搭載面２６ｅ上に接合されている。サーミスタキャリア２６ｃは、サーミスタ搭載面２６ｅに沿った板状の部材であり、セラミックス（例えばＡｌＮ）といった絶縁性材料からなる。
【００２７】
レーザダイオード２５は、本実施形態における半導体レーザ素子である。レーザダイオード２５は、ＬＤキャリア２６ｂにおける主キャリア２６ａとの接合面とは反対側の面上に固定されることにより、主キャリア２６ａの側面２６ｄ上に搭載される。このとき、レーザダイオード２５は、その光出射端面２５ａ及び光反射端面２５ｂが所定軸線Ｘと交差するように（すなわち、レーザダイオード２５からのレーザ光の光軸が所定軸線Ｘと平行になるように）、レンズ３１ｃと同軸に配置される。
【００２８】
レーザダイオード２５のアノード電極は、ＬＤキャリア２６ｂ上に設けられた配線パターンに、ボンディングワイヤにより電気的に接続される。同様に、レーザダイオード２５のカソード電極は、ＬＤキャリア２６ｂ上に設けられた別の配線パターンに、ボンディングワイヤにより電気的に接続される。更に、これらの配線パターンは、それぞれボンディングワイヤを介してＣＡＮケース３０の複数のリード端子３１ａに電気的に接続される。レーザダイオード２５は、リード端子３１ａを介して供給される駆動電流の電流量に応じた光量のレーザ光を光出射端面２５ａから出射することができる。
【００２９】
サーミスタ２７は、本実施形態における測温素子であり、サーミスタキャリア２６ｃ上に搭載されている。サーミスタ２７が有する二つの電極のうち一方の電極は、ハンダ付け等によりサーミスタキャリア２６ｃ上の配線パターンに直接接合される。また、サーミスタ２７の他方の電極は、サーミスタキャリア２６ｃ上の別の配線パターンに、ボンディングワイヤにより電気的に接続される。更に、これらの配線パターンは、それぞれボンディングワイヤを介してＣＡＮケース３０の複数のリード端子３１ａに電気的に接続される。サーミスタ２７は、台座部２６を介して伝わるレーザダイオード２５の温度に応じてその電気抵抗値が変化することにより、レーザダイオード２５の温度に応じた電気信号（温度信号）を生成し、リード端子３１ａを介して発光モジュール１ａの外部へ該温度信号を出力できる。
【００３０】
樹脂体２８は、キャップ３２（レンズキャップ３２ａ及びレンズ３２ｃ）からサーミスタ２７への輻射熱を吸収するための覆い部材の一例である。樹脂体２８は、サーミスタ２７を覆うように台座部２６上（本実施形態では、サーミスタキャリア２６ｃ上）に設けられるとともに、台座部２６（サーミスタキャリア２６ｃ）に固着される。
【００３１】
本実施形態の樹脂体２８は、熱伝導性に優れた樹脂材料からなる。すなわち、樹脂体２８は、エポキシ系の樹脂に、例えばシリカ（ＳｉＯ２）といった熱伝導性フィラーを含んで（添加されて）構成されている。樹脂体２８の熱伝導性を高めるためのフィラーとしては、シリカ以外にも、例えば窒化アルミニウムといった材料が例示される。また、樹脂体２８の熱伝導率は、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましい。
【００３２】
フォトダイオード２３は、レーザダイオード２５の発光強度をモニタするための受光素子である。フォトダイオード２３は、レーザダイオード２５の光反射端面２５ｂと対向する受光面２３ａを有する。フォトダイオード２３のアノード電極及びカソード電極のうち一方の電極は、ハンダ付け等によりＰＤキャリア２４に直接接合される。ＰＤキャリア２４は、ボンディングワイヤを介してリード端子３１ａに電気的に接続される。また、フォトダイオード２３の他方の電極は、ボンディングワイヤを介して別のリード端子３１ａに電気的に接続される。フォトダイオード２３は、レーザダイオード２５の光反射端面２５ｂからの光（背面光）の強度に応じた電流を、リード端子３１ａを介して発光モジュール１ａの外部へ出力することができる。
【００３３】
ＰＤキャリア２４は、フォトダイオード２３を搭載するための部材である。ＰＤキャリア２４は、支持板２２上において、レーザダイオード２５に対して所定軸線Ｘの方向に配置されている。ＰＤキャリア２４は、所定軸線Ｘに対して所定角度で傾斜する面を有しており、フォトダイオード２３は、この傾斜面上に搭載される。これにより、フォトダイオード２３の受光面２３ａも、所定軸線Ｘ（すなわちレーザダイオード２５の光軸）に対して所定角度で傾斜して設けられることとなり、フォトダイオード２３からレーザダイオード２５への戻り光が低減される。
【００３４】
なお、本実施形態のように、フォトダイオード２３は、熱電変換素子２１を介さずにベース部３１ｂ上（ＰＤキャリア２４上）に設けられることが好ましい。フォトダイオード２３は、−４０℃〜８５℃といった室温環境においては、レーザダイオード２５と比較して温度変化による影響が軽微である。従って、熱電変換素子２１を介さずにフォトダイオード２３をベース部３１ｂ上に設けることが可能であり、熱電変換素子２１の負荷（消費電力）を低減できる。
【００３５】
本実施形態の発光モジュール１ａによる作用効果について説明する。一般的に、レーザダイオードを駆動する際には、サーミスタからの温度信号が設定温度に応じた値に近づくように熱電変換素子への電流量及び電流の向きを制御する。例えば、設定温度を４０℃とした場合、４０℃に相当する基準信号とサーミスタからの温度信号との差に基づく制御電流を熱電変換素子へ送ることにより、帰還ループを構成し、サーミスタからの温度信号値を、４０℃（一定）を示す値に保つことができる。
【００３６】
ここで、発光モジュールの周囲温度が例えば７５℃に上昇すると、これに伴ってケースの温度が上昇し、ケースからサーミスタへの熱の輻射が生じる。このため、サーミスタが実際に感じる温度は、輻射熱による温度上昇分α［℃］を加えて４０＋α［℃］となる。従って、サーミスタからの温度信号値を４０℃に保つよう熱電変換素子への電流量及び電流の向きを制御すると、結果的に、α［℃］だけ過冷却することとなる。これにより、レーザダイオードの発光波長は本来出力すべき波長よりもＡ×α［ｎｍ］（Ａ：温度変化と波長変動との相関係数）だけ短くなる。また、発光モジュールの周囲温度が下降した場合には、上記とは逆に、サーミスタが実際に感じる温度は、温度下降分β［℃］を減じて４０−β［℃］となる。従って、β［℃］だけ過熱することとなり、レーザダイオードの発光波長は本来出力すべき波長よりもＡ×β［ｎｍ］だけ長くなる。
【００３７】
ケースからサーミスタへの輻射熱量は、サーミスタとケースとの間隔に大きく依存する。サーミスタとケースとの間隔は、特許文献１に記載されたようなバタフライ型パッケージの場合、３ｍｍ程度と充分に確保される。これに対し、本実施形態のような同軸型パッケージの場合、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ程度と極めて小さいことが多い。この要因の一つは、バタフライ型パッケージのケース寸法が一般的に１０ｍｍ角程度であるのに対し、同軸型パッケージのケース寸法（ＣＡＮケース３０の外径）が３〜５ｍｍ程度と比較的小さいことである。また、同軸型パッケージの場合、レンズ３２ｃを保持するレンズキャップ３２ａがＣＡＮケース３０の一部を構成しているが、レーザダイオード２５とレンズ３２ｃとを焦点距離まで近づける必要があり、必然的にレーザダイオード２５とキャップ３２とが近接してしまう。
【００３８】
これに対し、本実施形態による発光モジュール１ａでは、キャップ３２からサーミスタ２７への輻射熱を樹脂体２８が吸収できる。また、この樹脂体２８は、台座部２６（サーミスタキャリア２６ｃ）に固着されているので、熱電変換素子２１によってレーザダイオード２５とともに冷却される。従って、本実施形態の発光モジュール１ａによれば、サーミスタ２７から出力される温度信号が発光モジュール１ａの周囲温度（すなわちキャップ３２の温度）に影響されにくいので、レーザダイオード２５の温度を精度よく測定できる。
【００３９】
図３（ａ）は、本実施形態の発光モジュール１ａにおける、ＣＡＮケース３０の温度とレーザダイオード２５の発光波長のずれ（波長ドリフト）との相関を示すグラフである。また、図３（ｂ）は、比較のため、樹脂体２８を設けない場合におけるＣＡＮケースの温度と波長ドリフトとの相関を示すグラフである。なお、これらのグラフを求める際には、レーザダイオード２５への駆動電流値を４０［ｍＡ］に設定するとともに、サーミスタ２７からの温度信号値が４０℃を示す値に保たれるよう熱電変換素子２１への電流量及び電流の向きを制御した。
【００４０】
図３（ａ）に示すように、本実施形態の発光モジュール１ａでは、ＣＡＮケース３０の温度が−１０［℃］〜８０［℃］の間で変動する場合であっても、波長ドリフト幅を２０［ｐｍ］以内に収めることができた。これに対し、図３（ｂ）に示すように、樹脂体２８を設けない場合では、ケース温度が−４０［℃］〜８０［℃］の間で変動する場合に、波長ドリフト幅が２００［ｐｍ］近くになった。このように、レーザダイオード２５の温度を精度よく測定できる本実施形態の発光モジュール１ａを用いれば、レーザダイオード２５の温度を設定温度付近に精度よく制御することが可能となり、レーザ光の波長ドリフトを効果的に低減できる。
【００４１】
また、上述したように本実施形態のような同軸型パッケージの発光モジュールにおいては、レーザダイオードとケースとの間隔が狭いため、特許文献１の熱遮蔽部材のようにレーザダイオードなどの被冷却部材を覆う構成は実現し難い。これに対し、本実施形態の発光モジュール１ａにおいては、樹脂体２８によってサーミスタ２７のみを覆っている。従って、本実施形態の発光モジュール１ａによれば、特許文献１の熱遮蔽部材と比較して樹脂体２８を小さく構成できるので、同軸型パッケージの発光モジュール１ａにおいてキャップ３２からの輻射熱を吸収ための部材（樹脂体２８）を好適に配置できる。
【００４２】
また、本実施形態のように、樹脂体２８はシリカ等の熱伝導性フィラーを含むことが更に好ましい。これにより、樹脂体２８の熱伝導率を高め、キャップ３２からサーミスタ２７への輻射熱を効果的に防ぐことができる。
【００４３】
なお、本実施形態においては、樹脂体２８はサーミスタ２７を完全に覆うように設けられているが、樹脂体は、台座部２６に接して熱的に結合されており且つサーミスタ２７とキャップ３２との間に介在していればよく、サーミスタ２７の一部を覆う形状であってもよい。また、本実施形態においては、台座部２６がＬＤキャリア２６ｂ及びサーミスタキャリア２６ｃを有し、レーザダイオード２５及びサーミスタ２７がこれらの上に別個に搭載されているが、レーザダイオード及びサーミスタは、一つのキャリア上にまとめて搭載されてもよい。
【００４４】
また、本実施形態の発光モジュール１ａを製造する際には、例えば、サーミスタキャリア２６ｃにサーミスタ２７をはんだ付け（もしくはダイボンディング後にワイヤ接続）した後、樹脂体２８によってサーミスタ２７及びワイヤをサーミスタキャリア２６ｃ上に封止する。そして、これを主キャリア２６ａのサーミスタ搭載面２６ｅ上に搭載し、リード端子３１ａとの間でワイヤ接続を行うことにより、樹脂体２８付近の組立てを好適に行うことができる。
【００４５】
（第２の実施の形態）
図４は、第２の実施の形態に係る発光モジュール１ｂの一部破断斜視図である。図５は、図４に示した発光モジュール１ｂのＶ−Ｖ線断面図である。本実施形態の発光モジュール１ｂと上記第１実施形態の発光モジュール１ａとの構成上の相違点は、覆い部材として、第１実施形態の樹脂体２８（図１及び図２参照）に代えて、板状部材２９を有する点である。なお、本実施形態における板状部材２９以外の構成については、第１実施形態の構成と同様なので、詳細な説明を省略する。
【００４６】
発光モジュール１ｂにおける素子搭載部２０ｂは、板状部材２９を有する。板状部材２９は、サーミスタ２７とキャップ３２との間に設けられてキャップ３２からサーミスタ２７への輻射熱を防ぐ覆い部材である。具体的には、板状部材２９は、台座部２６の主キャリア２６ａの上端面、すなわち所定軸線Ｘと交差する平面に沿ったレンズキャップ３２ａの壁面と対向する主キャリア２６ａの端面にその一端が固定（固着）されている。板状部材２９は、主キャリア２６ａの上端から所定軸線Ｘと交差する方向に延びており、キャップ３２の他端側の壁面とサーミスタ２７との間に突出している。板状部材２９の厚さは、例えば０．１ｍｍである。
【００４７】
板状部材２９は、例えばＡｌやＣｕといった金属製の板（例：金属フィルム）によって構成されることが好ましい。また、金属以外にも、例えば熱伝導性の良いセラミックス（例えばＡｌＮなど）製の板によって構成されてもよい。板状部材２９が主にセラミックス等の非金属材料からなる場合、板状部材２９の端部付近の表面に、金属パターンを蒸着等により形成しておくことが望ましい。これにより、金属製の主キャリア２６ａと非金属製の板状部材２９とを、金属パターンを介して強固に接合できる。
【００４８】
本実施形態の発光モジュール１ｂでは、キャップ３２からサーミスタ２７への輻射熱を板状部材２９によって吸収できる。また、板状部材２９は、台座部２６（主キャリア２６ａ）に固定されているので、熱電変換素子２１によってレーザダイオード２５とともに冷却される。従って、本実施形態の発光モジュール１ｂによれば、第１実施形態の発光モジュール１ａと同様に、サーミスタ２７から出力される温度信号がＣＡＮケース３０の温度（すなわち発光モジュール１ｂの周囲温度）に影響されにくいので、レーザダイオード２５の温度を精度よく測定できる。そして、サーミスタ２７からの温度信号に基づいて熱電変換素子２１への電流量及び電流の向きを制御することによって、レーザダイオード２５の温度を精度よく制御することが可能となり、温度変化による波長ドリフトを低減できる。
【００４９】
また、本実施形態のように、板状部材２９が金属やセラミックスといった熱伝導性が高い材料からなることにより、板状部材２９の熱伝導率を高め、キャップ３２からサーミスタ２７への輻射熱を更に効果的に防ぐことができる。
【００５０】
本発明による発光モジュールは、上記した各実施形態に限られるものではなく、他にも様々な変形が可能である。例えば、第１実施形態の樹脂体は、エポキシ系樹脂以外にも様々な樹脂材料を用いることができる。また、第２実施形態の板状体は、キャップの他端側の壁面と測温素子との間に設けられているが、本発明の板状体は、例えばキャップの側壁面と測温素子との間に設けられてもよい。或いは、本発明の板状体は、測温素子を完全に覆ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】図１は、第１の実施の形態に係る発光モジュールの一部破断斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した発光モジュールのII−II線断面図である。
【図３】図３（ａ）は、本実施形態の発光モジュールにおける、ＣＡＮケースの温度とレーザダイオードの発光波長のずれ（波長ドリフト）との相関を示すグラフである。図３（ｂ）は、比較のため、樹脂体を設けない場合におけるＣＡＮケースの温度と波長ドリフトとの相関を示すグラフである。
【図４】図４は、第２の実施の形態に係る発光モジュールの一部破断斜視図である。
【図５】図５は、図４に示した発光モジュールのＶ−Ｖ線断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１ａ，１ｂ…発光モジュール、２０ａ，２０ｂ…素子搭載部、２１…熱電変換素子、２２…支持板、２３…フォトダイオード、２４…キャリア、２５…レーザダイオード、２６…台座部、２６ａ…主キャリア、２６ｂ…ＬＤキャリア、２６ｃ…サーミスタキャリア、２７…サーミスタ、２８…樹脂体、２９…板状部材、３０…ＣＡＮケース、３１…ステム、３１ａ…リード端子、３１ｂ…ベース部、３２…キャップ、３２ａ…レンズキャップ、３２ｂ…開口、３２ｃ…レンズ。
【図１】
2006324524.tif 000003
【図２】
2006324524.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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