(57)【要約】      （修正有）【課題】開口部を遮蔽するカバー部材を退避させた状態でのスペースの減少を図ることができるとともに、カバー部材を退避させる際に洗浄水の落下を防止することができる洗浄装置を備えた加工機を提供する。【解決手段】洗浄装置を備えた加工機であって、洗浄ハウジングと、被加工物を保持し回転するスピンナーテーブルと、被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、洗浄ハウジングの開口を開閉可能に遮蔽するカバー手段８とを具備している。退避領域と開口を遮蔽する遮蔽領域との間を互いに上下に分けて移動可能に構成され遮蔽領域を遮蔽する複数のカバー部材８２，８３と、複数のカバー部材８２，８３を遮蔽領域に移動するとともに複数のカバー部材８２，８３を退避領域に移動するカバー部材作動手段９とを具備しており、複数のカバー部材８２，８３は退避領域に移動されると互いに上下に重合して位置付けられる。【選択図】図３
2006339435.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工するための加工手段と、該加工手段によって加工された被加工物を洗浄する洗浄装置と、該チャックテーブルに保持された加工後の被加工物を該洗浄装置に搬送する搬送手段と、を具備する加工機において、
該洗浄装置は、上面が開口された洗浄ハウジングと、該洗浄ハウジング内に配設され被加工物を保持し回転するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、該洗浄ハウジングの開口を開閉可能に遮蔽するカバー手段とを具備し、
該カバー手段は、該洗浄ハウジングの開口に隣接して設けられた退避領域と該開口を遮蔽する遮蔽領域との間を互いに上下に分けて移動可能に構成され該遮蔽領域を遮蔽する複数のカバー部材と、該退避領域に位置付けられている該複数のカバー部材を該遮蔽領域に移動するとともに該遮蔽領域に位置付けられている該複数のカバー部材を該退避領域に移動するカバー部材作動手段とを具備しており、
該複数のカバー部材は、該退避領域に移動されると互いに上下に重合して位置付けられる、
ことを特徴とする洗浄装置を備えた加工機。
【請求項２】
該複数のカバー部材は、該洗浄ハウジングの開口に隣接して設けられた該退避領域と該遮蔽領域の第１の領域との間を移動可能に構成され該第１の領域を遮蔽する第１のカバー部材と、該第１の領域と該退避領域との間の第２の領域と該退避領域との間を移動可能に構成され該第２の領域を遮蔽する第２のカバー部材とを具備し、
該カバー部材作動手段は、該退避領域に位置付けられている該第１のカバー部材と該第２のカバー部材を該第１の領域と該第２の領域に移動するとともに該第１の領域と該第２の領域に位置付けられている該第１のカバー部材と該第２のカバー部材を該退避領域に移動する、請求項１記載の洗浄装置を備えた加工機。
【請求項３】
該カバー手段は、該第１のカバー部材を退避領域と第１の領域との間で案内する第１の案内レールと、該第１の案内レールより下側に配設され該第２のカバー部材を該退避領域と該第２の領域との間で案内する第２の案内レールと、該第１のカバー部材を該退避領域から該第１の領域に移動する際には該第１のカバー部材が該第２の領域から該第１の領域への移動と連動して該第２のカバー部材を該退避領域から該第２の領域に移動し、該第１のカバー部材を該第１の領域から該退避領域に移動する際には該第１のカバー部材が該第２の領域から該退避領域への移動と連動して該第２のカバー部材を該第２の領域から該退避領域に移動せしめる連動手段とを具備し、該カバー部材作動手段は第１のカバー部材を移動せしめる請求項２記載の加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切断する切削機等の加工機、更に詳しくは加工後の被加工物を洗浄するための洗浄装置を備えた加工機に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。このように形成された半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することにより個々の半導体チップを製造している。
【０００３】
上述した半導体ウエーハの分割予定ラインに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削機によって行われている。この切削機は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、切削手段によって切削加工された加工後の被加工物を洗浄する洗浄装置と、チャックテーブルに保持された加工後の被加工物を洗浄装置に搬送する搬送手段を具備している。このような切削機によって半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切削する際には、切削された半導体ウエーハがバラバラにならないように半導体ウエーハを環状のフレームに装着された保護テープに貼着した状態で実施する。
【０００４】
上記洗浄装置はスピンナーテーブルを備え、このスピンナーテーブルに加工後の半導体ウエーハが貼着されている保護テープを保持し、半導体ウエーハに洗浄水を供給しつつスピンナーテーブルを高速回転して加工後の半導体ウエーハをスピンナー洗浄する。この洗浄作業時には、スピンナーテーブルが高速回転しているために、洗浄水が飛散したり、分割予定ラインに沿って切削された半導体ウエーハの外周部に生成された端材が保護テープから剥がれて飛散する。このように飛散した洗浄水や端材が洗浄装置外へ出ないように洗浄装置の開口部をカバー部材によって適宜遮蔽するようにした切削機が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開２００３−７６７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
而して、洗浄装置の開口部を遮蔽するカバー部材は、開口部の面積より広い面積を有する大きさに形成する必要があり、少なくともウエーハの搬入搬出時にカバー部材を退避させておくための広いスペースが必要となる。
なお、カバー部材を蛇腹によって構成したり、カバー部材を可撓性を有する帯状部材によって形成しロールによって巻き取るように構成することにより、カバー部材を退避させた状態でのスペースの減少を図ることが考えられる。しかるに、カバー部材を遮蔽状態から退避状態にする際に、蛇腹や帯状部材の下面に付着した洗浄水が絞られて洗浄済のウエーハの表面に落下して、ウエーハを汚染するという問題がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、開口部を遮蔽するカバー部材を退避させた状態でのスペースの減少を図ることができるとともに、カバー部材を退避させる際に洗浄水の落下を防止することができる洗浄装置を備えた加工機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工するための加工手段と、該加工手段によって加工された被加工物を洗浄する洗浄装置と、該チャックテーブルに保持された加工後の被加工物を該洗浄装置に搬送する搬送手段と、を具備する加工機において、
該洗浄装置は、上面が開口された洗浄ハウジングと、該洗浄ハウジング内に配設され被加工物を保持し回転するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、該洗浄ハウジングの開口を開閉可能に遮蔽するカバー手段とを具備し、
該カバー手段は、該洗浄ハウジングの開口に隣接して設けられた退避領域と該開口を遮蔽する遮蔽領域との間を互いに上下に分けて移動可能に構成され該遮蔽領域を遮蔽する複数のカバー部材と、該退避領域に位置付けられている該複数のカバー部材を該遮蔽領域に移動するとともに該遮蔽領域に位置付けられている該複数のカバー部材を該退避領域に移動するカバー部材作動手段とを具備しており、
該複数のカバー部材は、該退避領域に移動されると互いに上下に重合して位置付けられる、
ことを特徴とする洗浄装置を備えた加工機が提供される。
【０００８】
上記複数のカバー部材は、洗浄ハウジングの開口に隣接して設けられた退避領域と遮蔽領域の第１の領域との間を移動可能に構成され該第１の領域を遮蔽する第１のカバー部材と、該第１の領域と退避領域との間の第２の領域と退避領域との間を移動可能に構成され第２の領域を遮蔽する第２のカバー部材とを具備し、上記カバー部材作動手段は、退避領域に位置付けられている第１のカバー部材と第２のカバー部材を第１の領域と第２の領域に移動するとともに第１の領域と第２の領域に位置付けられている第１のカバー部材と第２のカバー部材を退避領域に移動する。
上記カバー手段は、第１のカバー部材を退避領域と第１の領域との間で案内する第１の案内レールと、第１の案内レールより下側に配設され上記第２のカバー部材を退避領域と第２の領域との間で案内する第２の案内レールと、第１のカバー部材を退避領域から第１の領域に移動する際には第１のカバー部材が第２の領域から第１の領域への移動と連動して第２のカバー部材を退避領域から第２の領域に移動し、第１のカバー部材を第１の領域から退避領域に移動する際には第１のカバー部材が第２の領域から退避領域への移動と連動して第２のカバー部材を第２の領域から退避領域に移動せしめる連動手段とを具備し、上記カバー部材作動手段は第１のカバー部材を移動せしめる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明による加工機に装備される洗浄装置は、洗浄ハウジングの開口を開閉可能に遮蔽するカバー手段の複数のカバー部材が退避領域に移動されると互いに上下に重合して位置付けられるように構成されているので、複数のカバー部材を退避領域に位置付けた際に占める面積が１枚のカバー部材の面積と略同じとなり、退避領域のスペースを小さくすることができる。また、複数のカバー部材は互いに上下に分けて移動可能に構成されているので、被加工物の洗浄後に複数のカバー部材を遮蔽領域から退避領域に移動する際に、複数のカバー部材の下面に付着した洗浄水が絞られて落下することはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に従って構成された洗浄装置を備えた加工機の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
図１には、本発明に従って構成された洗浄装置を備えた加工機としての切削機の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削機は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す切削送り方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に装着された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の表面である載置面上に被加工物である例えば円板状のウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。なお、チャックテーブル３は、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ３３が装着されている。
【００１２】
図示の切削機は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された回転工具である切削ブレード４３とを具備している。
【００１３】
図示の切削機は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出したり、切削溝の状態を確認したりするための撮像手段５を具備している。この撮像手段５は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。また、図示のウエーハの分割装置は、撮像手段５によって撮像された画像を表示する表示手段６を具備している。
【００１４】
図示の実施形態における切削機は、チャックテーブル３上で切削加工された被加工物を洗浄する洗浄装置７を具備している。この洗浄手段７について、図２乃至図５を参照して説明する。
図示の実施形態における洗浄装置７は、図２に示す洗浄ハウジング７１と該洗浄ハウジング７１ないに配設されたスピンナーテーブル機構７２を具備している。
洗浄ハウジング７１は、上面に開口７１０を備えた洗浄水受け７１１と、該洗浄水受け７１１を支持する３本（図２には２本が示されている）の支持脚７１２とからなっている。洗浄水受け７１１は、円筒状の外側壁７１１ａと底壁７１１ｂと内側壁７１１ｃとからなっている。底壁７１１ｂの中央部には後述する電動モータの駆動軸が挿通する穴７１１ｄが設けられおり、この穴７１１ｄの周縁から上方に突出する内側壁７１１ｃが形成されている。また、底壁７１１ｂには排液口７１１ｅが設けられており、この排液口７１１ｅにドレンホース７１３が接続されている。
【００１５】
上記スピンナーテーブル機構７２は、スピンナーテーブル７２１と、該スピンナーテーブル７２１を回転駆動する電動モータ７２２と、該電動モータ７２２を上下方向に移動可能に支持する支持機構７２３を具備している。スピンナーテーブル７２１は多孔性材料から形成された吸着チャック７２１ａを具備しており、この吸着チャック７２１ａが図示しない吸引手段に連通されている。従って、スピンナーテーブル７２１は、吸着チャック７２１ａに被加工物であるウエーハを載置し図示しない吸引手段により負圧を作用せしめることにより吸着チャック７２１上にウエーハを保持する。なお、スピンナーテーブル７２１には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ７２４が配設されている。このように構成されたスピンナーテーブル７２１は、洗浄水受け７１１内に配設される。上記電動モータ７２２は、その駆動軸７２２ａが洗浄水受け７１１の底壁７１１ｂの中央部に形成された穴７１１ｄを挿通して配設され、この駆動軸７２２ａの上端に上記スピンナーテーブル７２１を連結する。上記支持機構７２３は、複数本（図示の実施形態においては３本）の支持脚７２３ａと、該支持脚７２３ａをそれぞれ連結し電動モータ７２２に取り付けられた複数本（図示の実施形態においては３本）のエアシリンダ７２３ｂとからなっている。このように構成された支持機構７２３は、エアシリンダ７２３ｂを作動することにより、電動モータ７２２およびスピンナーテーブル７２１を図１に示す上方位置である被加工物搬入・搬出位置と、該被加工物搬入・搬出位置から所定量下方位置である作業位置に位置付ける。
【００１６】
図示の洗浄装置７は、上記スピンナーテーブル７２１に保持された加工後の被加工物を洗浄するための洗浄水供給手段７４を具備している。洗浄水供給手段７４は、スピンナーテーブル７２１に保持された加工後の被加工物に向けて洗浄水を噴出する洗浄水ノズル７４１と、該洗浄水ノズル７４１を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ(図示せず)を備えており、該洗浄水ノズル７４１が図示しない洗浄水供給源に接続されている。洗浄水ノズル７４１は、水平に延び先端部が下方に屈曲されたノズル部７４１ａと、該ノズル部７４１ａの基端から下方に延びる支持部７４１ｂとからなっており、支持部７４１ｂが上記洗浄ハウジング７１の洗浄水受け７１１を構成する底壁７１１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設され図示しない洗浄水供給源に接続されている。なお、洗浄水ノズル７４１のノズル部７４１ａの先端は、下方に向けて屈曲せしめられている。
【００１７】
また、図示の洗浄装置７は、スピンナーテーブル７２１に保持された加工後の被加工物にエアーを吹き付ける乾燥用エアー供給手段７５を具備している。乾燥用エアー供給手段７５は、スピンナーテーブル７２１に保持された被加工物に向けてエアーを噴出するエアーノズル７５１と、該エアーノズル７５１を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ(図示せず)を備えており、該エアーノズル７５１が図示しないエアー供給源に接続されている。エアーノズル７５１は、水平に延びるノズル部７５１ａと、該ノズル部７５１ａの基端から下方に延びる支持部７５１ｂとからなっており、支持部７５１ｂが上記洗浄水受け７１１を構成する底壁７１１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設され図示しないエアー供給源に接続されている。なお、エアーノズル７５１のノズル部７５１ａの先端は、下方に向けて屈曲せしめられている。
【００１８】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における洗浄装置７は、上記洗浄ハウジング７１の洗浄水受け７１１の開口７１０を開閉可能に遮蔽するカバー手段８を具備している。カバー手段８は、装置ハウジング２の上面に洗浄水受け７１１の開口７１０を挟んで平行に配設された一対のレール部材８１、８１と、この一対のレール部材８１、８１に沿って移動可能に配設され第１のカバー部材８２および第２のカバー部材８３を備えている。一対のレール部材８１、８１は、図３に示すように断面がL字形をなし、第１の案内レール部８１１と該第１の案内レール部８１１より下側に形成された第２の案内レール８１２を備えている。このように形成された。一対のレール部材８１、８１は、それぞれ第２の案内レール８１２を内側にして対向して配設されている。
【００１９】
上記第１のカバー部材８２は、矩形状に形成され、その両端部が上記一対のレール部材８１、８１の第１の案内レール部８１１、８１１上に載置される。この第１のカバー部材８２は、上記洗浄水受け７１１の開口７１０の半分よりやや広い領域を遮蔽する幅を有しており、第１の案内レール部８１１、８１１上を洗浄水受け７１１の開口７１０に隣接して設けられた退避位置７０aと遮蔽領域の第１の領域７０ｂとの間を移動可能に構成されている。上記第２のカバー部材８３は、矩形状に形成され、その両端部が上記一対のレール部材８１、８１の第２の案内レール部８１２、８１２上に載置される。この第２のカバー部材８３は、上記洗浄水受け７１１の開口７１０の半分よりやや広い領域を遮蔽する幅を有しており、第２の案内レール部８１２、８１２上を退避位置７０aと、該退避位置７０aと第１の領域７０ｂの間の遮蔽領域である第２の領域７０cとの間を移動可能に構成されている。そして第１のカバー部材８２と第２のカバー部材８３は、退避位置７０aに位置付けられると互いに上下に位置付けられるようになっている。なお、第２のカバー部材８３の厚さは、第１の案内レール部８１１、８１１と第２の案内レール部８１２、８１２の段差より薄い値に設定されている。従って、第１のカバー部材８２と第２のカバー部材８３は、接触することなくそれぞれ第１の案内レール部８１１、８１１と第２の案内レール部８１２、８１２上を摺動することができる。
【００２０】
第１のカバー部材８２と第２のカバー部材８３との間には、図４に示すように第１のカバー部材８２を退避領域７０aから第１の領域７０ｂに移動する際には第１のカバー部材８２が第２の領域７０cから第１の領域７０ｂへの移動と連動して第２のカバー部材８３を退避領域７０aから第２の領域７０cに移動し、第１のカバー部材８２を第１の領域７０ｂから退避領域７０aに移動する際には第１のカバー部材８２が第２の領域７０cから退避領域７０aへの移動と連動して第２のカバー部材８３を第２の領域７０cから退避領域７０aに移動せしめる連動手段８４が設けられている。図４に示す連動手段８４は、第１のカバー部材８２の下面に設けられた第１の係合部材８４１と、第２のカバー部材８３の上面に設けられた第２の係合部材８４２および第３の係合部材８４３とからなっている。第１の係合部材８４１は、第１のカバー部材８２の退避領域７０a側端部（図４において右端部）に設けられている。第２の係合部材８４２および第３の係合部材８４３は、上記第１の係合部材８４１の移動軌跡上において第２のカバー部材８３の両端部に設けられている。この第１の係合部材８４１と第２の係合部材８４２および第３の係合部材８４３との関係は、第１の係合部材８４１が第２の係合部材８４２と第３の係合部材８４３との間に位置するように構成されている。そして、第１のカバー部材８２と第２のカバー部材８３が退避領域７０aに位置付けられている状態で、第１の係合部材８４１が第２の係合部材８４２と係合するようになっている。
【００２１】
連動手段８４は以上のように構成されており、その作用について説明する。
第１のカバー部材８２と第２のカバー部材８３が図４において実線で示すように退避領域７０aに位置付けられている状態から第１のカバー部材８２を第１の領域７０ｂに向けて移動すると、図４において１点鎖線で示すように第１のカバー部材８２が第２の領域７０cに達した際に第１のカバー部材８２に設けられた第１の係合部材８４１が第２のカバー部材８３に設けられた第３の係合部材８４３と係合する。従って、第１のカバー部材８２が第２の領域７０cから第１の領域７０ｂへ移動すると、図４において２点鎖線で示すように第２のカバー部材８３は第２の領域７０cに移動せしめられる。次に、図４において２点鎖線で示すように第１のカバー部材８２が第１の領域７０ｂに位置付けられ、第２のカバー部材８３が第２の領域７０cに位置付けられた状態から、第１のカバー部材８２を退避領域７０aに向けて移動すると、第１のカバー部材８２が第２の領域７０cに達した際に第１のカバー部材８２に設けられた第１の係合部材８４１が第２のカバー部材８３に設けられた第２の係合部材８４２と係合する。従って、第１のカバー部材８２が第２の領域７０cから退避領域７０aへ移動すると、第２のカバー部材８３も退避領域７０aに移動せしめられる。なお、連動手段８４は、上記第１の係合部材８４１を第２の係合部材８４２に設け、上記第２の係合部材８４２と第３の係合部材８４３を第２のカバー部材８３に設けてもよい。
【００２２】
図３に戻って説明を続けると、図示の実施形態におけるカバー手段８は、第１のカバー部材８２を一対のレール部材８１、８１に沿って移動せしめるカバー部材作動手段９を具備している。カバー部材作動手段９は、第１のカバー部材８２の上側に一方のレール部材８１に沿って配設された案内パイプ９１と、第１のカバー部材８２に装着され案内パイプ９１に沿って移動する移動ブロック９２を具備している。案内パイプ９１は、非磁性材によって形成されており、その両端部が装置ハウジング２の上面〔図１参照〕に配設された支持部材９３、９３によって支持されている。この案内パイプ９１内には、図５に示すように円筒状の永久磁石９４が摺動可能に配設されている。移動ブロック９２は、磁性材によって形成されており、上記案内パイプ９１が挿通する挿通穴９２１が設けられている。このように形成された移動ブロック９２は、第１のカバー部材８２の上面に装着される。そして、永久磁石９４と移動ブロック９２は、互いに対向して位置付けられる。従って、永久磁石９４から移動ブロック９２を通る磁力線が形成され、案内パイプ９１を永久磁石９４が移動すると、移動ブロック９２も永久磁石９４とともに移動する。このため、移動ブロック９２が装着された第１のカバー部材８２も永久磁石９４とともに移動することになる。
【００２３】
図示の実施形態におけるカバー部材作動手段９は、図３に示すように上記案内パイプ９１の両端からエアーを選択的に供給するエアー供給手段９５を具備している。エアー供給手段９５は、エアー供給源９５１と、該エアー供給源９５１と上記案内パイプ９１の両端とを接続するエアーパイプ９５２、９５３、９５４と、エアーパイプ９５２とエアーパイプ９５３、９５４との間に配設された４ポート電磁切替弁９５５とからなっている。４ポート電磁切替弁９５５は、図示の除勢(OFF)状態においてはエアーパイプ９５２とエアーパイプ９５３、９５４との連通が遮断されている。そして、一方の電磁ソレノイド９５５aが附勢(ON)されるとエアーパイプ９５２とエアーパイプ９５３が連通され、他方の電磁ソレノイド９５５bが附勢(ON)されるとエアーパイプ９５２とエアーパイプ９５３が連通されるようになっている。従って、４ポート電磁切替弁９５５の一方の電磁ソレノイド９５５aが附勢(ON)されエアーパイプ９５２とエアーパイプ９５３が連通されると、エアー供給源９５１からエアーパイプ９５２、４ポート電磁切替弁９５５、エアーパイプ９５３を通して案内パイプ９１の一端（図３において右上端）にエアーが供給される。この結果、案内パイプ９１に配設された永久磁石９４が図３において右上側から左下側（図５において左方方）に向けて移動せしめられる。また、４ポート電磁切替弁９５５の他方の電磁ソレノイド９５５bが附勢(ON)されエアーパイプ９５２とエアーパイプ９５４が連通されると、エアー供給源９５１からエアーパイプ９５２、４ポート電磁切替弁９５５、エアーパイプ９５４を通して案内パイプ９１の他端（図３において左下端）にエアーが供給される。この結果、案内パイプ９１に配設された永久磁石９４が図３において左下側から右上側（図５において右方）に向けて移動せしめられる。
【００２４】
図1に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削機は、被加工物である半導体ウエーハ１０を収容するカセットが載置されるカセット載置部１３ａを備えている。カセット載置部１３ａには図示しない昇降手段によって上下に移動可能にカセットテーブル１３１が配設されており、このカセットテーブル１３１上にカセット１３が載置される。半導体ウエーハ１０は、環状のフレーム１１に装着された保護テープ１２の表面に貼着されており、保護テープ１２を介してフレーム１１に支持された状態で上記カセット１３に収容される。なお、半導体ウエーハ１０は、表面に格子状に配列された複数の分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。
【００２５】
図示の実施形態における切削機は、上記カセット１３に収納された切削加工前の半導体ウエーハ１０を仮置き部１４ａに配設された位置合わせ手段１４に搬出するとともに切削加工後の半導体ウエーハ１０をカセット１３に搬入する被加工物搬出・搬入手段１５と、位置合わせ手段１４に搬出された切削加工前の半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３上に搬送する第１の被加工物搬送手段１６と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄手段７に搬送する第２の被加工物搬送手段１７を具備している。
【００２６】
図示の実施形態における切削機は以上のように構成されており、その作用について説明する。
図１に示すように環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持された切削加工前の半導体ウエーハ１０（以下、単に半導体ウエーハ１０という）は、表面即ちデバイスおよび分割予定ラインが形成されている面を上側にしてカセット１３の所定位置に収容されている。カセット１３の所定位置に収容された切削加工前の半導体ウエーハ１０は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル１３１が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出・搬入手段１５が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１０を仮置き部１４ａに配設された位置合わせ手段１４に搬出する。位置合わせ手段１４に搬出された半導体ウエーハ１０は、位置合わせ手段１４によって所定の位置に位置合せされる。次に、位置合わせ手段１４によって位置合わせされた切削加工前の半導体ウエーハ１０は、第１の被加工物搬送手段１６によってチャックテーブル３の吸着チャック３２上に搬送され、該吸着チャック３２に保護テープ１２側が吸引保持される。また、環状のフレーム１１がクランプ３３によって固定される。このようにして半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３は、撮像手段５の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段５の直下に位置付けられると、撮像手段５によって半導体ウエーハ１０に形成されている切断ラインが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節して切断ラインと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる。
【００２７】
次に、切削ブレード４３を回転しつつ半導体ウエーハ１０を分割予定ラインに沿って切断する切断工程を実施する。即ち、切削ブレード４３を矢印Ｚ（図１参照）で示す方向に所定量切り込み送りし、そして、回転スピンドル４２即ち切削ブレード４３を回転させつつ、チャックテーブル３を図１において矢印Ｘで示す方向に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３に保持された半導体ウエーハ１０は切削ブレード４３により所定の切断ラインに沿って切断される。なお、切断工程においては、切削ブレード４３による切削部に切削水が供給される。
【００２８】
以上のようにして、半導体ウエーハ１０に形成された所定の切断ラインに沿って切断工程を実行したら、切削手段としてのスピンドルユニット４を図１において矢印Ｙで示す方向に切断ラインの間隔だけ割り出し移動し（割り出し工程）、上記切断工程を遂行する。このようにして所定方向に延在する全ての切断ラインについて切断工程と割り出し工程を遂行したならば、チャックテーブル３、従ってこれに保持されている半導体ウエーハ１０を９０度回動せしめて、上記所定方向に対して直角に延びる各切断ラインに沿って上記切断工程と割り出し工程を実行することにより、半導体ウエーハ１０は個々のデバイスに分割される。分割されたデバイスは、保護テープ１２の作用によってバラバラにはならず、環状のフレーム１２に支持された半導体ウエーハ１０の状態が維持されている。
【００２９】
このようにして、半導体ウエーハ１０を個々のデバイスに分割したら、半導体ウエーハ１０を保持しているチャックテーブル３は、最初に半導体ウエーハ１０を吸引保持した位置に戻され、ここで半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除するとともに、クランプ機構３３による環状のフレーム１１の固定を解除する。そして、半導体ウエーハ１０は、第２の被加工物搬送手段１７によって洗浄装置７を構成するスピンナーテーブル７２１の吸着チャック７２１ａ上に搬送され、該吸着チャック７２１ａに吸引保持される。また、環状のフレーム１１がクランプ７２４によって固定される。このとき洗浄水ノズル７４１およびエアーノズル７５１は、図２に示すようにスピンナーテーブル７１１の上方から離隔した待機位置に位置付けられている。なお、切削加工後の半導体ウエーハ１０を洗浄装置７を構成するスピンナーテーブル７２１へ搬送する際には、上記カバー手段８の第１のカバー部材８２および第２のカバー部材８３は図１および図３において実線で示す退避領域７０aに位置付けられている。
【００３０】
上述したように切削加工後の半導体ウエーハ１０を洗浄装置７のスピンナーテーブル７２１に保持したならば、カバー部材作動手段９のエアー供給手段９５を構成する４ポート電磁切替弁９５５の一方の電磁ソレノイド９５５aを附勢(ON)する。４ポート電磁切替弁９５５の一方の電磁ソレノイド９５５aが附勢(ON)されると、エアーパイプ９５２とエアーパイプ９５３が連通され、エアー供給源９５１からエアーパイプ９５２、４ポート電磁切替弁９５５、エアーパイプ９５３を通して案内パイプ９１の一端（図３において右上端）にエアーが供給されるため、案内パイプ９１に配設された永久磁石９４が図３において右上側から左下側（図５において左方）に向けて移動せしめられる。この結果、案内パイプ９１に嵌挿された移動ブロック９２が永久磁石９４とともに移動するので、移動ブロック９２を装着した第１のカバー部材８１は退避領域７０aから第１の領域７０ｂに向けて移動する。そして、第１の領域７０ｂが第２の領域７０cに達すると、図４において１点鎖線で示すように第１のカバー部材８２に設けられた第１の係合部材８４１が第２のカバー部材８３に設けられた第３の係合部材８４３と係合するため、第２のカバー部材８３も退避領域７０aから第２の領域７０cに向けて移動せしめられる。第１のカバー部材８２が第１の領域７０ｂに達し第２のカバー部材８３が第２の領域７０cに達したら、４ポート電磁切替弁９５５の一方の電磁ソレノイド９５５aを除勢(OFF)する。このようにして、第１のカバー部材８２が第１の領域７０ｂに位置付けられ第２のカバー部材８３が第２の領域７０cに位置付けられると、洗浄ハウジング７１の洗浄水受け７１１の開口７１０は、第１のカバー部材８２と第２のカバー部材８３によって覆われる。
【００３１】
以上のようにして、洗浄水受け７１１の開口７１０を第１のカバー部材８２と第２のカ
バー部材８３によって覆ったならば、洗浄装置７のスピンナーテーブル７４１上に保持された切削加工後の半導体ウエーハ１０を洗浄する洗浄工程を実施する。即ち、スピンナーテーブル７２１を図２に示す位置より下方の作業位置に位置付けるとともに、洗浄水供給手段７５の図示しない電動モータを駆動して洗浄水供給ノズル７４１のノズル部７４１ａの噴出口をスピンナーテーブル７２１上に保持された半導体ウエーハ１０の中心部上方に位置付ける。そして、スピンナーテーブル７２１を例えば３００ｒｐｍの回転速度で回転しつつノズル部７４１ａの噴出口から純水でよい洗浄水を噴出する。このとき、図示しない電動モータが駆動して洗浄水供給ノズル７４１のノズル部７４１ａの噴出口から噴出された洗浄水がスピンナーテーブル７２１に保持された半導体ウエーハ１０の中心に当たる位置から外周部に当たる位置までの所要角度範囲で揺動せしめられる。この結果、上記切削工程において半導体ウエーハ１０の表面に付着した切削屑が除去される。この洗浄工程においては、スピンナーテーブル７２１の回転に伴って、供給された洗浄水および半導体ウエーハ１０の外周部に形成された端材が飛散するが、洗浄水受け７１１の開口７１０が第１のカバー部材８２と第２のカバー部材８３によって覆われているので、洗浄水受け７１１の外部に飛散することはない。
【００３２】
上述した洗浄工程が終了したら、乾燥工程を実行する。即ち、洗浄水供給ノズル７４１を待機位置に位置付けるとともに、乾燥用エアー供給手段７５のエアーノズル７５１を構成するノズル部７５１ａの噴出口をスピンナーテーブル７２１上に保持された半導体ウエーハ１０の中心部上方に位置付ける。そして、スピンナーテーブル７２１を例えば２０００ｒｐｍの回転速度で回転しつつノズル部７５１ａの噴出口からエアーを１５秒程度噴出する。このとき、エアーノズル７５１をノズル部７５１ａの噴出口されたエアーがスピンナーテーブル７２１に保持された半導体ウエーハ１０の中心に当たる位置から外周部に当たる位置までの所要角度範囲で揺動せしめられる。この結果、半導体ウエーハ１０の表面が乾燥される。
【００３３】
上述したようにして、洗浄工程および乾燥工程を実施したならば、スピンナーテーブル７２１の回転を停止するとともに、乾燥用エアー供給手段７５のエアーノズル７５１を待機位置に位置付ける。そして、スピンナーテーブル７２１を図２に示す被加工物搬入・搬出位置に位置付けるとともに、スピンナーテーブル７２１に保持されている半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。次に、カバー部材作動手段９のエアー供給手段９５を構成する４ポート電磁切替弁９５５の他方の電磁ソレノイド９５５bを附勢(ON)する。４ポート電磁切替弁９５５の他方の電磁ソレノイド９５５bが附勢(ON)されると、エアーパイプ９５２とエアーパイプ９５４が連通され、エアー供給源９５１からエアーパイプ９５２、４ポート電磁切替弁９５５、エアーパイプ９５４を通して案内パイプ９１の他端（図３において左下端）にエアーが供給されるため、案内パイプ９１に配設された永久磁石９４が図３において左下側から右上側（図５において右方）に向けて移動せしめられる。この結果、案内パイプ９１に嵌挿された移動ブロック９２が永久磁石９４とともに移動するので、移動ブロック９２を装着した第１のカバー部材８２は第１の領域７０ｂから退避領域７０aに向けて移動する。そして、第１の領域７０ｂが第２の領域７０cに達すると、第１のカバー部材８２に設けられた第１の係合部材８４１が第２のカバー部材８３に設けられた第２の係合部材８４２と係合するため、第２のカバー部材８３も第２の領域７０cから退避領域７０aに向けて移動せしめられる。第１のカバー部材８２および第２のカバー部材８３が退避領域７０aに達したら、４ポート電磁切替弁９５５の他方の電磁ソレノイド９５５bを除勢(OFF)する。
【００３４】
上述したように、第１のカバー部材８２および第２のカバー部材８３が退避領域７０aに位置付けられたならば、スピンナーテーブル７１１上の加工後の半導体ウエーハ１０は、被加工物搬送手段１６によって仮置き部１４ａに配設された位置合わせ手段１４に搬出される。位置合わせ手段１４に搬出された加工後の半導体ウエーハ１０は、被加工物搬出手段１５によってカセット１３の所定位置に収納される。
【００３５】
以上のように、切削機に装備された洗浄装置７は、洗浄ハウジング７１の洗浄水受け７１１の開口７１０を開閉可能に遮蔽するカバー手段８が第１のカバー部材８２と第２のカバー部材８３とによって構成され、退避領域に移動されると互いに上下に位置付けられるように構成されているので、第１のカバー部材８２と第２のカバー部材８３を退避領域７０aに位置付けた際に占める面積が一方のカバー部材の面積と略同じとなり、退避領域７０aのスペースを小さくすることができる。また、第１のカバー部材８２と第２のカバー部材８３とが非接触でそれぞれ第１の案内レール部８１１、８１１と第２の案内レール部８１２、８１２上を摺動するように構成されているので、洗浄工程終了後に第１のカバー部材８２と第２のカバー部材８３を第１の領域７０ｂと第２の領域７０cから退避領域７０aに移動する際に、第１のカバー部材８２と第２のカバー部材８３の下面に付着した洗浄水が絞られて落下することはない。
【００３６】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においては、２枚のカバー部材を用いた例を示したが、３枚以上のカバー部材を用いてもよい。また、図示の実施形態においては、洗浄装置を備えた加工機として切削機を示したが、本発明は切削機に限定されるものではなく、レーザー加工機等の他の加工機にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に従って構成された洗浄装置を備えた加工機の斜視図。
【図２】図１に示す切削機に装備される洗浄装置の要部斜視図。
【図３】図１に示す切削機に装備される洗浄装置を構成するカバー手段の斜視図。
【図４】図３に示すカバー手段を構成する連動手段の説明図。
【図５】図３に示すカバー手段を構成する作動手段の要部断面図。
【符号の説明】
【００３８】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブル
４：スピンドルユニット
４３：切削ブレード
５：撮像手段
６：表示手段
７：洗浄装置
７１：洗浄ハウジング
７１１：洗浄水受け
７２：スピンナーテーブル機構
７２１：スピンナーテーブル
７４：洗浄水供給手段
７５：乾燥用エアー供給手段
８：カバー手段
８１、８１：一対のレール部材
８２：第１のカバー部材
８３：第２のカバー部材
８４：連動手段
９：カバー部材作動手段
９１：案内パイプ
９２：移動ブロック
９４：永久磁石
９５：エアー供給手段
９５１：エアー供給源
９５５：４ポート電磁切替弁
１０：半導体ウエーハ
１１：環状のフレーム
１２：保護テープ
１３：カセット
１４：位置合わせ手段
１５：被加工物搬出・搬入手段
１６：第１の被加工物搬送手段
１７：第２の被加工物搬送手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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