(57)【要約】【課題】  ２倍、３倍周波数との間の減衰量のピークをシフトさせることができ、２倍、３倍周波数の減衰量を大きくできるアンテナスイッチモジュールを提供する。【解決手段】  共用のアンテナと、通過帯域が異なる複数の送受信系の送信回路及び受信回路と、アンテナと前信回路及び受信回路との間に接続された分波器と、分波回路と接続される入出力端子と、受信回路に接続される入力（受信）端子と、送信回路に接続される出力（送信）端子とを有し、入出力端子と出力（送信）端子との間にアンテナと送信回路の接続及びアンテナと受信回路との接続を切り換えるアンテナスイッチ回路を設けたアンテナスイッチモジュールにおいて、アンテナスイッチ回路のうち、送信回路からアンテナへの送信経路にはダイオード素子とローパスフィルタを直列に接続しており、さらにダイオード素子とローパスフィルタとの間に伝送線路を設けたアンテナスイッチモジュール。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
共用のアンテナと、通過帯域が異なる複数の送受信系の送信回路及び受信回路と、前記アンテナと前記送信回路及び受信回路との間に接続された分波器と、前記分波回路と接続される入出力端子と、前記受信回路に接続される入力（受信）端子と、前記送信回路に接続される出力（送信）端子とを有し、前記入出力端子と出力（送信）端子との間に前記アンテナと送信回路の接続及び前記アンテナと受信回路との接続を切り換えるアンテナスイッチ回路を設けたアンテナスイッチモジュールにおいて、前記アンテナスイッチ回路のうち、前記送信回路からアンテナへの送信経路にはダイオード素子とローパスフィルタを直列に接続しており、さらに前記ダイオード素子とローパスフィルタとの間に伝送線路を設けたことを特徴とするアンテナスイッチモジュール。
【請求項２】
前記入出力端子とダイオード素子との間にコンデンサ素子を接続し、前記伝送線路とローパスフィルタの間にインダクタ素子を接続し、前記コンデンサ素子と前記インダクタ素子が直列に接続されていることを特徴とする請求項１記載のアンテナスイッチモジュール。
【請求項３】
前記ダイオード素子は、入出力端子側をアノード、出力端子側をカソードとしたことを特徴とする請求項１又は２記載のアンテナスイッチモジュール。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載のアンテナスイッチモジュールを用いたことを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＧＳＭ８５０、ＥＧＳＭ、ＤＣＳ、ＰＣＳなどの周波数帯と通信方式が異なるマルチバンド携帯電話システムにおいて、アンテナを少なくとも２つ以上の周波数帯の信号経路に切り換えるアンテナスイッチモジュール及びこれを用いた通信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などのグローバル化の進展は速く、複数の周波数帯と複数の通信方式を使用した携帯電話が実用化されている。周波数帯と通信方式が異なるマルチバンドの端末として動作する必要があるため、回路が複雑になり部品点数の増加が機器の大型化やコストの増加を招く。このため、回路の集約による部品点数の削減や、部品の共用化を積極的に行なうことが必要になっている。特に、サイズの大きいアンテナの共用化を図ることは端末の小型化に大きく寄与するので、１つのアンテナをマルチバンド間で切り換えるために小型のアンテナスイッチ回路の開発が重要な課題になっている。
【０００３】
アンテナスイッチモジュールの小型化かつ、使用バンド数増に伴い、送信時に発生する高調波発生量が問題となっている。高調波発生量を抑制する手段として、直列共振回路と並列共振回路を組み合わせたローパスフィルタが用いられている。（例えば、特許文献１参照）。この回路は直列共振回路ならびに並列共振回路の共振周波数を主信号のほぼ２倍、３倍周波数に合わせ、直列共振回路と並列共振回路の間に位相調整用の伝送線路を接続し、減衰量を増加させたものである。また並列共振回路を構成するローパスフィルタの一端にインダクタとコンデンサからなる共振回路による減衰極を形成し、減衰量を増加させた方法が用いられている（例えば特許文献２）。
【特許文献１】特開２００４−３２８１３６号公報（請求項２、図６参照）
【特許文献２】特開２００４−２４１８７５号公報（請求項１、図１参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１，２のローパスフィルタでは、並列共振回路と直列共振回路の２回路を構成する必要がある。そのためこの回路は従来のローパスフィルタよりも回路構成が大きくなる。近年発展が目覚ましい携帯電話に代表されるデジタル機器は、小型化の要求が強く、内蔵される部品についても同様である。このようなローパスフィルタや分波器を含む回路を誘電体シート上に電極パターンで構成し、これらのシートを積層して積層体となしたアンテナスイッチモジュールについても小型化の要求があり、この点で特許文献１，２のようなローパスフィルタを構成することは、小型化の観点から不利であった。
【０００５】
また、送信経路において一般的なローパスフィルタの共振周波数は、送信周波数のほぼ２倍周波数となっていることが多い。ＤＣＳ／ＰＣＳ通信モード（送信周波数：1710〜1910MHz）であり、共振周波数が２倍周波数（3420〜3820 MHz）であるローパスフィルタを接続した高周波特性のシミュレーションデータを図７(a)に、その際のアンテナスイッチ回路の一例を図７(b)に示す。図７(b)の回路では３倍周波数（5130〜5730 MHz）を減衰させるための回路構成にはなっていない。しかし実用上は、通信機器において２倍周波数と共に３倍周波数の高調波発生量の大きさが規定されており、またパワーアンプから発生する高調波発生量は低次高調波の発生量が大きい。そのためアンテナ端子とパワーアンプの間で、これらの低次高調波成分を優先的に減衰させることが必要である。そのため３倍周波数の減衰量を得るためには、ローパスフィルタ周辺の回路を調整し、２倍周波数の減衰量を得つつ、２倍周波数と３倍周波数の中間周波数付近で減衰量を小さくし、３倍周波数付近に減衰量のピークを作ることで対処している。図７(a)では実際の３倍周波数付近の減衰極が狙いの３倍周波数(5130〜5730MHz)よりも高周波側にあるため、高調波減衰量がスペックアウトした。しかし、このとき共振周波数をローパスフィルタで調整すること自体手間であるし、調整したとしても、２倍波減衰量がずれることは避けられず、簡単にローパスフィルタの共振周波数を調整することはできない。そのため２倍波減衰量と３倍波減衰量の両方を、単純なローパスフィルタで得ることは困難であった。
【０００６】
そこで本発明の目的は、一般的なスイッチ回路において、２倍周波数と３倍周波数との間の減衰量のピークを簡単にシフトさせることができ、１段のローパスフィルタで２倍周波数と３倍周波数の減衰量を大きく得ることが容易に可能である、アンテナスイッチモジュール及びこれを用いた携帯電話等の無線通信機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、共用のアンテナと、通過帯域が異なる複数の送受信系の送信回路及び受信回路と、前記アンテナと前記送信回路及び受信回路との間に接続された分波器と、前記分波回路と接続される入出力端子と、前記受信回路に接続される入力（受信）端子と、前記送信回路に接続される出力（送信）端子とを有し、前記入出力端子と出力（送信）端子との間に前記アンテナと送信回路の接続及び前記アンテナと受信回路との接続を切り換えるアンテナスイッチ回路を設けたアンテナスイッチモジュールにおいて、前記アンテナスイッチ回路のうち、前記送信回路からアンテナへの送信経路にはダイオード素子とローパスフィルタを直列に接続しており、さらに前記ダイオード素子とローパスフィルタとの間に伝送線路を設けたことを特徴とするアンテナスイッチモジュールである。
【０００８】
本発明は前記記載の入出力端子とダイオード素子との間にコンデンサ素子を接続し、前記の伝送線路とローパスフィルタの間にインダクタ素子を接続し、前記記載のコンデンサ素子と前記記載のインダクタ素子が直列に接続されているアンテナスイッチモジュールであることが望ましい。
【０００９】
本発明における前記のダイオード素子は、入出力端子側をアノード、出力端子側をカソードとしたアンテナスイッチモジュールであることが望ましい。
【００１０】
本発明は前記記載のアンテナスイッチモジュールを用いたことを特徴とする通信装置である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、アンテナスイッチ回路を構成するダイオード素子とローパスフィルタの間に伝送線路を接続することにより、送信時に発生する２倍高調波、３倍高調波などの高調波成分を容易に減衰させることが可能となった。また、これらのアンテナスイッチモジュールを用いることにより、小型で性能の良い通信装置を構成することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
まず、図１を用いて本発明のアンテナスイッチ回路部分について説明する。図1で示している１１はアンテナ端子、１２は分波回路、１３はダイオード、１４は伝送線路、１５はローパスフィルタ、１６は受信端子、１７は送信端子、１８はアンテナスイッチ回路である。本発明では図１に示すように、ダイオード１３とローパスフィルタ１５との間に伝送線路１４を接続する。この伝送線路１４の線路幅、長さ、形状などを変化させることにより、送信時に発生する２倍高調波と３倍高調波などの高調波成分を容易に減衰させることが出来る。伝送線路１４はダイオード１３のアノード側に接続しても効果は得られるが、受信回路側のインピーダンスに影響を与えるため、カソード側に接続するほうが望ましい。
【００１３】
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。
（実施例）
図２は、本発明のアンテナスイッチ回路を用いたアンテナスイッチモジュール回路の一実施形態を示す。このアンテナスイッチモジュールは、ＧＳＭ８５０帯域(送信周波数：824〜849MHz、受信周波数：869〜894MHz)、ＥＧＳＭ帯域(送信周波数：880〜915MHz、受信周波数：925〜960MHz)、ＤＣＳ帯域(送信周波数：1710〜1785MHz、受信周波数：1805〜1880MHz)、ＰＣＳ帯域(送信周波数：1850〜1910MHz、受信周波数：1930〜1990MHz)の４つの異なる周波数帯の信号を取り扱うものである。アンテナに接続された分波回路２１は、ＬＣ回路からなるローパスフィルタ２２と、ＬＣ回路からなるハイパスフィルタ２３を組み合わせたものである。そして、この分波回路２１の後段には、アンテナスイッチ回路２４、２６が接続されている。アンテナスイッチ回路２４はＧＳＭ８５０とＥＧＳＭ経路の送信信号と受信信号の切り換えを行い、アンテナスイッチ回路２６はＤＣＳとＰＣＳ経路の送信信号と受信信号の切り換えを行っている。また、アンテナスイッチ回路２４の後段の受信経路側にはＧａＡｓスイッチ３０が、アンテナスイッチ回路２６の後段の受信経路側にはＧａＡｓスイッチ３１がそれぞれ接続されている。これらのＧａＡｓスイッチは、ＧＳＭ８５０とＥＧＳＭの受信信号ならびにＤＣＳとＰＣＳの受信信号を切り換える機能を持っている。
【００１４】
回路２７にあるコンデンサＣＤ６とインダクタＬＤ４は、ＧＳＭ８５０／ＥＧＳＭ送信時に発生するＤＣＳ／ＰＣＳＴｘ端子からの漏洩信号を減衰させるためのノッチフィルタの一部である。漏洩信号はダイオードＤ４を通過する際に、ダイオードＤ４がオフ状態であるため大きな高調波を発生する。しかし、図１に示したように伝送線路２８をこの回路に接続することにより、回路２７にあるインダクタＬＤ４とダイオードＤ４のコンデンサ成分により漏洩信号を反射させることができる。そのため、ダイオードＤ４に入力される漏洩信号が小さくなり、高調波発生量を減衰させることが可能となる。伝送線路２８はＤＣＳ／ＰＣＳ送信時には、ダイオード素子と伝送線路が接続された線路が主線路となり、高周波特性にはほとんど影響しない。
【００１５】
次に、ＤＣＳ／ＰＣＳ送信時のアンテナスイッチモジュール回路の状態を説明する。送信時にはＶＣ２とＶＣ３がＯＮ状態となり、ＶＣ１とＶＣ４がＯＦＦ状態となる。ＤＣＳ／ＰＣＳ送信端子から入力された信号は、ローパスフィルタ２９を通過した際に、２倍高調波ならびに３倍高調波成分が減衰される。ローパスフィルタ２９を通過した信号は、ダイオード素子Ｄ４、伝送線路２８、インダクタ素子ＬＤ４、コンデンサＣＤ６で組み合わされた回路２７を通過する。この際、ＶＣ２がオン状態であるため、回路２７に組み込まれたダイオード素子Ｄ４はオン状態であり、通過する信号はほとんど減衰されない。回路２７を通過した信号は、分波回路２３とλ／４伝送線路ＬＤ１の接続点Ｐ１に到達する。このとき受信側のダイオードＤ３と接地されたコンデンサＣＤ４により、λ／４伝送線路ＬＤ１の受信端子側はほぼ送信周波数において、ショート状態となっている。そのため接続点Ｐ１から受信端子側を見た場合には、ほぼ高周波的にオープンとなり、受信側にはほとんど信号が漏洩しない。結果としてローパスフィルタ２９を通過した信号は、分波回路２１のハイパスフィルタ２３を通過し、アンテナ端子から放射される。
【００１６】
ここで、まず回路２７において伝送線路２８を接続していない場合のＤＣＳ／ＰＣＳ＿ＴｘからＡＮＴまでの減衰量のシミュレーションデータを図３(a)に、実測データを図３(b)に示す。なお減衰量は２倍周波数（3420〜3820 MHz）の図中で塗り潰した領域以下を、３倍周波数(5130〜5730 MHz)の図中で塗り潰した領域以下をクリアできれば良い。アンテナスイッチモジュールではＤＣＳ／ＰＣＳ＿Ｔｘ送信周波数の２倍、３倍周波数といった高調波信号を減衰させる必要がある。しかしアンテナスイッチモジュールの小型化を満足させるためには、せいぜい１段型のローパスフィルタ２９のみを接続することしかできず、特許文献１，２のような多段型のローパスフィルタを接続することは難しい。１段のローパスフィルタを用いたアンテナスイッチモジュールのＤＣＳ／ＰＣＳ＿ＴｘからＡＮＴまでの高周波特性は、図３(a)のシミュレーションデータでは、２５dB以下が必要である３倍周波数減衰量を満たすことができたが、実際の製品モジュールを測定した結果では図３(b)に示すように、２倍周波数減衰量は目標である３０dB以上の減衰量を得ることができたが、３倍周波数減衰量は最悪点で１３dBであり、規格値を大幅にスペックアウトした。２倍周波数減衰量の共振周波数はほぼ目的の位置にあるため、この共振周波数をシフトさせることは難しい。
【００１７】
次に本発明を適用したアンテナスイッチモジュールにおけるＤＣＳ／ＰＣＳ＿ＴｘからＡＮＴまでの経路の高周波特性のシミュレーションデータを図４(a)に、実測データを図４(b)に示す。このアンテナスイッチモジュールは伝送線路２８を接続したことにより、シミュレーション上では図４(a)に示すように２倍周波数と３倍周波数の間のピークを、伝送線路２８を接続しなかった場合の４．５GHz付近と比べて低周波側に５００MHｚ程度シフトさせることができた。このピークは、伝送線路２８の長さや形状を変更することにより、容易に調整が可能である。例えば、伝送線路２８の長さを長くすると、ピークがシフトする量が大きくなり、図４(b)よりも低周波側にピークの盛り上がりが現れる。また伝送線路２８を巻線型にするとインダクタ成分が大きくなり、図４(b)よりも低周波側へピークがシフトする。また伝送線路２８を接続した回路の実際の製品モジュールでの高周波特性を図４(b)に示す。伝送線路を接続したことにより、図４(b)では３倍周波数付近にあった減衰量の最大極は２倍周波数と３倍周波数のほぼ中間にシフトさせることができた。そのため２倍波減衰量は目標である３０ｄBを確保しつつ、３倍周波数付近に減衰量のピークをシフトさせることにより、３倍波減衰量の規格値である２５ｄB以上を確保することができている。
【００１８】
次に、伝送線路２８の接続の有無による送信周波数の挿入損失を比較した結果を図５に示す。通常、信号が伝達する主線路に伝送線路を接続した場合は挿入損失の悪化が見られる。しかし本発明では、伝送線路２８接続前後で挿入損失の劣化はほとんど見られない。これはこの伝送線路２８が、送信波長のλ／４よりも充分短いものであり、送信周波数付近の位相などにはほとんど影響を与えないためであると考えている。本実施例では伝送線路２８の長さは下記するように1.2mm、線幅75μｍであり、伝送線路の有無で０．０１ｄＢ程度の挿入損失の差しか見られず、ほとんど影響していないことがわかる。
【００１９】
さて本発明によるアンテナスイッチモジュールは、図６に示すように誘電体シートを複数枚積層した積層体構造となし、その積層体上にチップ部品を搭載することにより軽量小型に構成できる。裏面のＲＸ１〜４、ＴＸ１〜２、ＡＮＴ端子はそれぞれ高周波信号用の端子であり、ＲＸ１端子はＧＳＭ８５０＿Ｒｘ端子、ＲＸ２端子はＥＧＳＭ＿Ｒｘ端子、ＲＸ３端子はＤＣＳ＿Ｒｘ端子、ＲＸ４端子はＰＣＳ＿Ｒｘ端子、ＴＸ１端子はＧＳＭ８５０／ＥＧＳＭ＿Ｔｘ端子、ＴＸ２端子はＤＣＳ／ＰＣＳ＿Ｔｘ端子に対応している。ＧＮＤはグラウンドに接続される端子である。それぞれの高周波信号用端子は、特に送信端子どうしが隣り合わないように設計している。これにより高出力である送信端子間の干渉を抑え、挿入損失の改善ができる。
【００２０】
図６の誘電体シートに印刷された電極について説明する。図６は本発明を用いたアンテナスイッチモジュールの積層体構造を形成するシートの一部を示している。上面にはチップコンデンサ、インダクタ、抵抗やＰＩＮダイオード、ＧａＡｓスイッチなどが搭載されている。２枚目のシートには主な伝送線路としてＬＧ３Ａ、ＬＧ５Ａ、ＬＦ４Ａ，ＬＦ５Ａが印刷されている。ＬＧ３Ａはスイッチ回路２４の中にある、受信側のλ／４伝送線路ＬＧ３の一部である。ＬＧ５Ａはスイッチ回路２４とＧａＡｓスイッチ３０を接続するための伝送線路である。伝送線路３８の長さは約１．２ｍｍであり、線幅は７５μｍである。この伝送線路長ならびに伝送線路幅、また伝送線路の形状を変更することにより、３倍周波数の減衰極をシフトさせることができる。また伝送線路２８はローパスフィルタ２９や分波回路２３と干渉しないように設計するのが望ましい。また伝送線路２８をダイオードＤ４のアノード側に接続した場合には同様の効果が得られるが、受信経路のλ／４伝送線路ＬＤ３のインピーダンスに影響を与えるため、本実施例においてはダイオードＤ４のカソード側に伝送線路３８を接続することが望ましい。
【００２１】
３枚目のシートには３つのグラウンド電極が印刷されている。この電極パターンはグラウンド電極との間で接地容量を構成する役割を持つほか、上下間の層どうしでの干渉を防ぐために挿入されている。またＣＦ２Ａは分波器２１のハイパスフィルタ２３を構成するためのコンデンサ電極ＣＦ２の一部であり、ＬＧ１Ａはローパスフィルタ２５を構成する伝送線路ＬＧ１の一部である。この伝送線路の長さや幅を調整することにより、ＥＧＳＭ＿Ｔｘ→ＡＮＴ間の高周波特性の減衰特性を調整することができる。
【００２２】
４枚目のシートには、８つの主な伝送線路の一部である電極が印刷されている。ＬＦ１Ａ、ＬＦ２Ａは分波器３３を構成するローパスフィルタ２１の伝送線路ＬＦ１、ＬＦ２の一部である。ＬＧ１Ｂ、ＬＧ２Ａはローパスフィルタ２５を構成する伝送線路ＬＧ１，ＬＧ２の一部である。ＬＧ３Ａはアンテナスイッチ回路２４の受信側のλ／４伝送線路ＬＧ３の一部である。ＬＤ１Ａはローパスフィルタ２９を構成する伝送線路の一部である。ＬＶ５Ａは上面に搭載されているＧａＡｓスイッチ３０、３１に電圧を印加させるための伝送線路である。
【００２３】
本発明では、１層の厚みが２０〜８０μｍ（一体焼成後の寸法）の誘電体シートの各層の電極を印刷してスルーホールで接続した例である。図６でスルーホールは黒塗りした正方形である。この正方形部に孔があいておりスルーホールを形成している。誘電体としては、例えばアルミナ系ガラスセラミック等の低温同時焼成セラミクス（ＬＴＣＣ）材料などが挙げられる。この積層体は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料からなるグリーンシートを用意し、そのグリーンシート上にＡｇ、Ｐｄ、Ｃｕなどの導電ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、それを適宜積層し、９００℃程度で一体焼成して構成される。シートの厚さは大体２５〜１１０μｍの範囲で、使用用途によりドクターブレード法などで制御される。所定の内部電極パターンを多数形成した大きなシートを積層し、一つ一つのチップサイズに切断した後、焼成し、端子電極を形成し、誘電体積層素体を作製する。端子電極は、通常Ａｇ−Ｎｉ−半田の三層構造をしており、Ｎｉ層により半田熱耐性、半田層による半田濡れ製を充分得られるようにしている。この誘電体積層素体上にメタルマスクを使用した半田印刷を行い、そのあとＧａＡｓスイッチやダイオードスイッチ、また容量が大きく積層素体内に形成できなかったチップコンデンサや抵抗、インダクタなどを搭載し、リフローする。
【００２４】
本発明では、積層体上に配置されたチップ部品を囲むように金属ケースを配置するか、もしくはリフローハンダ時の熱に耐えられる耐熱性の樹脂でモールドすることが望ましい。金属ケースもしくは耐熱性の樹脂を用いることにより、チップ上面を平坦にすることが可能となり、アンテナスイッチモジュールを用いるメーカ側が自動実装の際に、真空吸引しやすくなるためである。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明はアンテナスイッチモジュールだけではなく、他の通信機器にも展開することが可能である。特に高周波を扱う、Bluetooth通信機器、無線ＬＡＮ通信機器(802.11a/b/g/n)などにも応用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係るアンテナスイッチ回路の一実施例を示す回路ブロック図である。
【図２】本発明に係るアンテナスイッチ回路を用いたアンテナスイッチモジュールの等価回路図である。
【図３】図２の回路において本発明に係る伝送線路が無い場合のＤＣＳ／ＰＣＳＴｘからＡＮＴ間経路の減衰量特性を示すもので、(a)はシミュレーションデータを、(b)は実測データを示すものである。
【図４】図２の回路において本発明に係る伝送線路が有る場合のＤＣＳ／ＰＣＳＴｘからＡＮＴ間経路の減衰量特性を示すもので、（ａ）はシミュレーションデータを、（ｂ）は実測データを示すものである。
【図５】図２の回路において本発明に係る伝送線路が有る場合と無い場合での、ＤＣＳ／ＰＣＳＴｘからＡＮＴ間経路の挿入損失データを示すものである。
【図６】本発明のアンテナスイッチモジュールを積層体に構成したときの積層シートの一部の展開図である。
【図７】従来のローパスフィルタの一例を示すもので、（ａ）は減衰特性を示す図、（ｂ）は等価回路図を示すものである。
【符号の説明】
【００２７】
１１：アンテナ端子、１２：分波回路、１３：ダイオード素子、１４：伝送線路、１５：ローパスフィルタ、１６：受信端子、１７：送信端子、１８：アンテナスイッチ回路
２１：分波器、２２：分波器を構成するローパスフィルタ回路、２３：分波器を構成するハイパスフィルタ回路、２４：ＧＳＭ８５０／ＥＧＳＭ経路のアンテナスイッチ回路、２５：ＧＳＭ８５０／ＥＧＳＭ＿Ｔｘ経路のローパスフィルタ、２６：ＤＣＳ／ＰＣＳ経路のアンテナスイッチ回路、２７：ＤＣＳ／ＰＣＳ＿Ｔｘがオフ時の高調波発生抑制回路、２８：本発明に関わる伝送線路、２９：ＤＣＳ／ＰＣＳ＿Ｔｘ経路のローパスフィルタ、３０：ＧＳＭ８５０／ＥＧＳＭの受信信号を切り換えるためのＧａＡｓスイッチ、３１：ＤＣＳ／ＰＣＳの受信信号を切り換えるためのＧａＡｓスイッチ
７１：分波回路との接続端子、７２：受信端子、７３：電源端子、７４：送信端子、７５：アンテナスイッチ回路
ＬＦ：分波器を構成する伝送線路
ＬＧ：ＧＳＭ側アンテナスイッチ回路を構成する伝送線路
ＬＤ：ＤＣＳ側アンテナスイッチ回路を構成する伝送線路
ＣＦ：分波器を構成するコンデンサ電極
ＣＧ：ＧＳＭ側アンテナスイッチ回路を構成するコンデンサ電極
ＣＤ：ＤＣＳ側アンテナスイッチ回路を構成するコンデンサ電極
Ｄ：ダイオード素子
Ｇ：ＧａＡｓスイッチ
ＧＮＤ：グラウンド端子
Ｔｘ１：ＧＳＭ８５０／ＥＧＳＭ送信端子
Ｔｘ２：ＤＣＳ／ＰＣＳ送信端子
Ｒｘ１：ＧＳＭ８５０受信端子
Ｒｘ２：ＥＧＳＭ受信端子
Ｒｘ３：ＤＣＳ受信端子
Ｒｘ４：ＰＣＳ受信端子
【図１】
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【図２】
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【図６】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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