(57)【要約】【課題】  設計者の手作業によることなく、機能検証用回路データを基に多電源レイアウト用回路データを容易に作成することを可能とした多電源レイアウト用回路データ作成装置及びその回路データ作成方法を提供する。【解決手段】  多電源レイアウト用回路データ作成装置３において、複数の電源を備えたＬＳＩの設計における機能検証処理に用いられた機能検証用回路データ１と、各電源と各回路ブロックとの対応関係を示す電源／回路ブロック対応データ２を入力するデータ入力手段４と、これらのデータを用いて前記機能検証用回路データを電源系統別階層ブロックに再構成し、多電源レイアウト用回路データとしてデータ作成を行うための、電源系統別階層構成作成手段５及び端子／回路接続再構成手段６と、作成された多電源レイアウト用回路データを出力するデータ出力手段７とを設ける。【選択図】  図１
2006113633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電源を備えたＬＳＩの設計におけるＬＳＩの機能検証処理に用いられた機能検証用回路データと、ＬＳＩに実装される各電源と各回路ブロックとの対応関係を示す電源／回路ブロック対応データを入力するデータ入力手段と、
前記複数の電源を備えたＬＳＩの設計におけるＬＳＩのレイアウト処理に用いる多電源レイアウト用回路データを出力するデータ出力手段と、を具備した多電源レイアウト用回路データ作成装置であって、
前記機能検証用回路データ、及び、前記電源／回路ブロック対応データを参照して、前記機能検証用回路データを、電源系統別階層ブロックに再構成し、多電源レイアウト用回路データとしてデータ作成を行うことを特徴とする多電源レイアウト用回路データ作成装置。
【請求項２】
前記データ入力手段により入力された前記機能検証用回路データ及び前記電源／回路ブロック対応データを参照して、前記機能検証用回路データを、電源系統別階層ブロックに再構成する電源系統別階層構成作成手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の多電源レイアウト用回路データ作成装置。
【請求項３】
前記電源系統別階層ブロックに再構成された前記機能検証用回路データの各階層のブロック間の接続処理、及び、各階層間の接続処理を行い、多電源レイアウト用回路データを作成する端子／回路接続再構成手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の多電源レイアウト用回路データ作成装置。
【請求項４】
複数の電源を備えたＬＳＩの設計において、データ入力手段が、ＬＳＩの機能検証処理に用いられた機能検証用回路データと、ＬＳＩに実装される各電源と各回路ブロックとの対応関係を示す電源／回路ブロック対応データを入力するデータ入力工程と、
前記機能検証用回路データ及び電源／回路ブロック対応データを基に作成された、ＬＳＩのレイアウト処理に用いる多電源レイアウト用回路データを、データ出力手段により出力するデータ出力工程と、を有する多電源レイアウト用回路データ作成方法であって、
前記機能検証用回路データ、及び、前記電源／回路ブロック対応データを参照して、前記機能検証用回路データを、電源系統別階層ブロックに再構成し、前記多電源レイアウト用回路データとしてデータ作成を行うことを特徴とする多電源レイアウト用回路データ作成方法。
【請求項５】
前記データ入力手段により入力された前記機能検証用回路データ及び前記電源／回路ブロック対応データを参照して、電源系統別階層構成作成手段が、前記機能検証用回路データを、電源系統別階層ブロックに再構成する電源系統別階層構成作成工程を備えたことを特徴とする請求項４記載の多電源レイアウト用回路データ作成方法。
【請求項６】
前記電源系統別階層ブロックに再構成された前記機能検証用回路データに対して、端子／回路接続再構成手段が、該データにおける各階層のブロック間の接続処理、及び、各階層間の接続処理を行い、多電源レイアウト用回路データを作成する端子／回路接続再構成工程を備えたことを特徴とする請求項４又は５に記載の多電源レイアウト用回路データ作成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電源系統を持つＬＳＩ設計その他電子回路設計における回路作成に用いる多電源レイアウト用回路データ作成装置及びその回路データ作成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＳＩの設計においては、ＬＳＩの機能検証処理と、ＬＳＩのレイアウト処理を実施する。そして、複数の電源系統を必要とするＬＳＩを設計する場合において、ＬＳＩの機能検証処理を実施するために必要な機能検証用回路データは、ＬＳＩ仕様に従い、機能系統毎の階層に回路ブロックが組まれる。また、効率よくＬＳＩのレイアウト処理を実施するためには電源系統別にレイアウトする必要があり、上記レイアウト用回路データは、電源系統毎の階層に回路ブロックが組まれている必要がある。また、特許文献１には、多電源のＬＳＩのレイアウトを容易に誤りなく行う技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−１５０１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、複数の電源系統を必要とするＬＳＩの設計において、機能検証処理に用いる機能系統別の階層に組まれた回路ブロックが、同時に電源系統別の階層になっていない場合には、機能検証処理に必要な機能検証用回路データと、ＬＳＩのレイアウト処理を実施するために必要なレイアウト用回路データを、それぞれ別途、設計者が手作業で作成しなくてはならないという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記のような問題点に鑑み、設計者の手作業によるレイアウト用回路データの作成を省略し、上述の機能検証用回路データ及び電源／回路ブロック対応データを用いて、多電源レイアウト用回路データを容易に作成することを可能とした多電源レイアウト用回路データ作成装置及びその回路データ作成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の発明は、複数の電源を備えたＬＳＩの設計におけるＬＳＩの機能検証処理に用いられた機能検証用回路データと、ＬＳＩに実装される各電源と各回路ブロックとの対応関係を示す電源／回路ブロック対応データを入力するデータ入力手段と、前記複数の電源を備えたＬＳＩの設計におけるＬＳＩのレイアウト処理に用いる多電源レイアウト用回路データを出力するデータ出力手段と、を具備した多電源レイアウト用回路データ作成装置であって、前記機能検証用回路データ、及び、前記電源／回路ブロック対応データを参照して、前記機能検証用回路データを、電源系統別階層ブロックに再構成し、多電源レイアウト用回路データとしてデータ作成を行う多電源レイアウト用回路データ作成装置としたことを特徴とする。
【０００６】
請求項２記載の発明は、前記データ入力手段により入力された前記機能検証用回路データ及び前記電源／回路ブロック対応データを参照して、前記機能検証用回路データを、電源系統別階層ブロックに再構成する電源系統別階層構成作成手段を備えた請求項１記載の多電源レイアウト用回路データ作成装置としたことを特徴とする。
【０００７】
請求項３記載の発明は、前記電源系統別階層ブロックに再構成された前記機能検証用回路データの各階層のブロック間の接続処理、及び、各階層間の接続処理を行い、多電源レイアウト用回路データを作成する端子／回路接続再構成手段を備えた請求項１又は２に記載の多電源レイアウト用回路データ作成装置としたことを特徴とする。
【０００８】
請求項４記載の発明は、複数の電源を備えたＬＳＩの設計において、データ入力手段が、ＬＳＩの機能検証処理に用いられた機能検証用回路データと、ＬＳＩに実装される各電源と各回路ブロックとの対応関係を示す電源／回路ブロック対応データを入力するデータ入力工程と、前記機能検証用回路データ及び電源／回路ブロック対応データを基に作成された、ＬＳＩのレイアウト処理に用いる多電源レイアウト用回路データを、データ出力手段により出力するデータ出力工程と、を有する多電源レイアウト用回路データ作成方法であって、前記機能検証用回路データ、及び、前記電源／回路ブロック対応データを参照して、前記機能検証用回路データを、電源系統別階層ブロックに再構成し、前記多電源レイアウト用回路データとしてデータ作成を行う多電源レイアウト用回路データ作成方法としたことを特徴とする。
【０００９】
請求項５記載の発明は、前記データ入力手段により入力された前記機能検証用回路データ及び前記電源／回路ブロック対応データを参照して、電源系統別階層構成作成手段が、前記機能検証用回路データを、電源系統別階層ブロックに再構成する電源系統別階層構成作成工程を備えた請求項４記載の多電源レイアウト用回路データ作成方法としたことを特徴とする。
【００１０】
請求項６記載の発明は、前記電源系統別階層ブロックに再構成された前記機能検証用回路データに対して、端子／回路接続再構成手段が、該データにおける各階層のブロック間の接続処理、及び、各階層間の接続処理を行い、多電源レイアウト用回路データを作成する端子／回路接続再構成工程を備えた請求項４又は５に記載の多電源レイアウト用回路データ作成方法としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、複数の電源系統を必要とするＬＳＩの設計において、機能検証処理に用いる機能系統別の階層に組まれた回路ブロックが、同時に電源系統別の階層になっていない場合に、設計者がレイアウト用回路データを手作業により作成する手間を省き、上述の機能検証用回路データ及び電源／回路ブロック対応データを基に、多電源レイアウト用回路データを容易に作成することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明を実施するための最良の形態は、複数の電源を備えたＬＳＩの設計におけるＬＳＩの機能検証処理に用いられた機能検証用回路データと、ＬＳＩに実装される各電源と各回路ブロックとの対応関係を示す電源／回路ブロック対応データを入力するデータ入力手段と、複数の電源を備えたＬＳＩの設計におけるＬＳＩのレイアウト処理に用いる多電源レイアウト用回路データを出力するデータ出力手段とを設け、前記機能検証用回路データ、及び、前記電源／回路ブロック対応データを参照して、前記機能検証用回路データを、電源系統別階層ブロックに再構成し、多電源レイアウト用回路データとしてデータ作成を行うように、多電源レイアウト用回路データ作成装置を構成する。
【００１３】
（実施形態）
以下に、本発明の好適な実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下に述べる実施形態は本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。
【００１４】
まず、図１を用いて、本実施形態の多電源レイアウト用回路データ作成装置の構成及び各部の機能について説明する。図１は、本実施形態の多電源レイアウト用回路データ作成装置の概略構成図である。図１に示すように、本実施形態の多電源レイアウト用回路データ作成装置３は、少なくとも、データ入力手段４、電源系統別階層構成作成手段５、端子／回路接続再構成手段６、及び、データ出力手段７を備えている。
【００１５】
本実施形態の多電源レイアウト用回路データ作成装置３は、図１に示す機能検証用回路データ１、及び、電源／回路ブロック対応データ２を用いて、多電源レイアウト用回路データ８を作成する装置である。機能検証用回路データ１は、ＬＳＩ設計における機能検証処理を実施する際に用いる回路データであり、ＬＳＩ仕様に従い、機能系統毎の階層に回路ブロックが組まれている。電源／回路ブロック対応データ２は、各電源と各回路ブロックとの対応関係を示した情報からなるデータである。また、多電源レイアウト用回路データ８は、ＬＳＩ設計のレイアウト処理を実施する際に用いられる回路データであり、効率よくＬＳＩのレイアウト処理を実施するために電源系統毎の階層に回路ブロックが組まれている。
【００１６】
本実施形態の多電源レイアウト用回路データ作成装置３は、図１に示す電源系統別階層構成作成手段５、及び、端子／回路接続再構成手段６とを備えていることを特徴とする。電源系統別階層構成作成手段５は、データ入力手段４により入力された機能検証用回路データ１及び電源／回路ブロック対応データ２を用いて、電源系統別の階層ブロックを新規に作成する機能を有する。端子／回路接続再構成手段６は、電源系統別階層構成作成手段５により作成された電源系統別の階層ブロックに対して、機能検証用回路データ１を参照して、各階層のブロック間の接続処理、及び、各階層間の接続処理を行う機能を有する。本実施形態の多電源レイアウト用回路データ作成装置３によれば、設計者が手作業により多電源レイアウト用回路データ８を作成する必要がなくなるという効果を得ることができる。
【００１７】
次に、本実施形態の多電源レイアウト用回路データ作成装置３が、図１に示す機能検証用回路データ１、及び、電源／回路ブロック対応データ２を用いて、多電源レイアウト用回路データ８を得るまでの動作について具体的に説明する。図２は、図１に示す機能検証用回路データ１（イメージ）を示した図である。図３は、本装置３の電源系統別階層構成作成手段５が、図２に示した機能検証用回路データ１及び電源／回路ブロック対応データ２を参照して作成した電源系統別の階層ブロックを示した図である。図４は、図１に示す本装置３の端子／回路接続再構成手段６が、電源系統別階層構成作成手段５により作成された電源系統別の階層ブロックに対して、機能検証用回路データ１を参照して、各階層のブロック間の接続処理を実施した後の様子を示した図である。
【００１８】
図５は、図４で示した電源系統別の階層ブロックに対して、更に、機能検証用回路データ１を参照して、各階層間の接続処理を実施して得た、多電源レイアウト用回路データ８を示した図である。図６は、本実施形態の多電源レイアウト用回路データ作成装置が、図１に示す機能検証用回路データ１及び電源／回路ブロック対応データ２を用いて、多電源レイアウト用回路データ８を得るまでの動作について説明するためのフローチャートである。
【００１９】
まず、図６に示すステップ１０１では、図１に示す本実施形態の多電源レイアウト用回路データ作成装置３のデータ入力手段４が、ＬＳＩの設計時に実施される機能検証処理に用いられた図２に示す機能検証用回路データ９と、図３に示す電源／回路ブロック対応データ１２の読み込みを行う。図２に示すように、機能検証用回路データ９は、機能毎に回路ブロックが構成されており、ここでは、ａ、ｂ、ｃ、ｄの各ブロックからなるブロック１０と、ａブロックの下階層のｅ、ｆ、ｇの各ブロックからなるブロック１１とが示されている。また、図３に示す電源／回路ブロック対応データ１２は、各電源ＶＣＣ１、ＶＣＣ２、ＶＣＣ３と、ｂ〜ｇの回路ブロックとの対応関係を示したデータである。
【００２０】
次に、ステップ１０２では、図１に示す電源系統別階層構成作成手段５が、データ入力手段４により読み込まれた機能検証用回路データ９及び電源／回路ブロック対応データ１２を参照して、図３に示すように、各電源系統別（ＶＣＣ１、ＶＣＣ２、ＶＣＣ３）の回路ブロック１６を新規に作成する。この回路ブロック１６は、上階層のＸブロック、Ｙブロック、ｃブロックからなる回路ブロック１３と、Ｘブロックの下階層の、ｄ、ｅ、ｇブロックからなる回路ブロック１４と、Ｙブロックの下階層の、ｂ、ｆブロックからなる回路ブロック１５とから構成される。これによりｄ、ｅ、ｇブロックは、ＶＣＣ１の電源系統のＸブロックの中に、ｂ、ｆブロックは、ＶＣＣ２の電源系統のＹブロックの中に、ｃブロックは、ＶＣＣ３の電源系統のブロックで構成されることになる。
【００２１】
次に、ステップ１０３では、図１に示す端子／回路接続再構成手段６が、電源系統別階層構成作成手段５により新たに作成された電源系統別の回路ブロック１６（図３参照。）に対し、図２に示す機能検証用回路データ９を参照して、各階層中のブロック間の接続処理を実行する。図４は、上述した各階層中のブロック間の接続処理が実行された後の回路ブロック１９を示した図である。この回路ブロック１９は、上階層のＸブロック、Ｙブロック、ｃブロックからなる回路ブロック１３と、Ｘブロックの下階層の、ｄ、ｅ、ｇブロックからなる回路ブロック１７と、Ｙブロックの下階層の、ｂ、ｆブロックからなる回路ブロック１８とから構成される。図４に示すように、回路ブロック１７における、ｄ、ｅ、ｇブロックは配線の接続処理がされており、回路ブロック１８における、ｂ、ｆブロックも配線の接続処理がなされている。なお、各階層内のブロック間で接続されるべきブロック同士は、機能検証用回路データ９に一致するよう接続され、それ以外のものについては各階層ブロックに端子を作成してそれら端子に接続される。なお、図４では、配線ｘが機能検証用回路データ９に一致するように接続されており、それ以外は全て端子として接続されている。
【００２２】
次に、ステップ１０４では、図１に示す端子／回路接続再構成手段６が、図４に示す回路ブロック１３に対し、図２に示す機能検証用回路データ９を参照して、各階層間の接続処理を実行する。図５は、上述した各階層間の接続処理が実行された後の回路ブロック２１を示した図である。この回路ブロック２１は、上階層のＸブロック、Ｙブロック、ｃブロックからなる回路ブロック２０と、Ｘブロックの下階層の、ｄ、ｅ、ｇブロックからなる回路ブロック１７と、Ｙブロックの下階層の、ｂ、ｆブロックからなる回路ブロック１８とから構成される。図５に示すように、回路ブロック２０における、Ｘ、Ｙ、ｃブロックは配線の接続処理がなされている。最後に、ステップ２０５では、図１に示すデータ出力手段７が、図５に示した接続処理後の回路ブロックを、多電源レイアウト用回路データとして出力する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施形態の多電源レイアウト用回路データ作成装置の概略構成図である。
【図２】本実施形態の機能検証用回路データを示した図である。
【図３】本実施形態の電源系統別階層ブロックを示した図である。
【図４】本実施形態における、各階層のブロック間の配線実施後の電源系統別階層ブロックを示した図である。
【図５】本実施形態における多電源レイアウト用回路データを示した図である。
【図６】本実施形態の多電源レイアウト用回路データ作成装置の動作について説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００２４】
１    機能検証用回路データ
２    電源／回路ブロック対応データ
３    多電源レイアウト用回路データ作成装置
４    データ入力手段
５    電源系統別階層構成作成手段
６    端子／回路接続再構成手段
７    データ出力手段
８    多電源レイアウト用回路データ
９    機能検証用回路データ
１０    ａ、ｂ、ｃ、ｄの各ブロックからなるブロックの機能検証用回路データ
１１    ａブロックの下階層の機能検証用回路データ
１２    電源／回路ブロック対応データ
１３    電源系統別階層ブロックデータ（上階層）
１４    Ｘブロックの下階層の電源系統別階層ブロックデータ
１５    Ｙブロックの下階層の電源系統別階層ブロックデータ
１６    電源系統別階層ブロックデータ
１７    Ｘブロックの下階層の配線処理済電源系統別階層ブロックデータ
１８    Ｙブロックの下階層の配線処理済電源系統別階層ブロックデータ
１９    各階層のブロック間における配線済電源系統別階層ブロックデータ
２０    多電源レイアウト用回路データ（上階層）
２１    多電源レイアウト用回路データ
ｘ    配線
【図１】
2006113633.tif 000003
【図２】
2006113633.tif 000004
【図３】
2006113633.tif 000005
【図４】
2006113633.tif 000006
【図５】
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【図６】
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