(57)【要約】【課題】端子表面に沿って素子に到達する湿気の進入を抑制して、耐湿性、耐久性、耐圧を向上させた電子部品を得る。【解決手段】電子部品１は、素子１０と、素子１０に接続された一対の端子１４，１４と、素子１０および一対の端子１４，１４の接続端（基部）１４ａを覆う封止材（外装材）５とを備え、少なくとも一方の端子１４は、封止材（外装材）５に覆われている部分が曲がっている。こうすることで、外装材５の内部において、外部環境に露呈する部分から素子１０に接続する部分までの端子の長さを長くすることが出来るので、湿気が端子１４の表面に沿って素子１０に到達させないようにすることが出来る。【選択図】図１
2006339401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子と、
前記素子に接続された一対の端子と、
前記素子および前記一対の端子の基部を覆う外装材とを備え、
少なくとも一方の前記端子は、前記外装材に覆われている部分が曲がっていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品であって、
少なくとも一方の前記端子は、前記外装材に覆われている部分がＵ字状に曲がっていることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
請求項１記載の電子部品であって、
少なくとも一方の前記端子は、前記外装材に覆われている部分が前記素子の外周を周回していることを特徴とする電子部品。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品であって、
前記素子は、
前記一対の端子がそれぞれ接続された一対の電極と、
前記一対の電極が設けられた誘電体基板とを含むことを特徴とする電子部品。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品であって、
前記誘電体基板は、複数であって、内部電極が形成されており、
前記誘電体基板は、積層されていることを特徴とする電子部品。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品であって、
前記素子は、複数であることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子が封止材（外装材）によって封止されてなる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モデムや電源回路などの電子機器においては、多数の電子部品が搭載される。例えば、ノイズ除去や直流成分のカットなどのためにコンデンサが用いられることも多い。また、電子機器には小型化、低コスト化が求められ、これに伴い電子部品についても小型化、低コスト化が求められている。更に、自動実装による実装コストの削減、実装面積の削減のために、面実装電子部品が求められることが多い。一方、小型化と合わせて高性能化や特性ばらつきの低減、さらには耐久性の向上など相反する仕様が要求されることも多くなっている。
【０００３】
このような素子を樹脂などの封止材で封止した電子部品においては、封止材を金型などを用いて形成する必要があり、形成された封止材を二つ貼りあわせて、その貼りあわせ面からリード端子を延出させる構成をとることが多い。しかしながら、このような構成では、製造工数が多くなり、コストが増大してしまう。また、端子やリード端子が封止材の側面から突出することになるため、その微調整などに費用が発生するといった問題があった。
【０００４】
これに対応するため、素子に端子或いはリード端子を接続した組立体を、型枠内に入れて、この型枠内にモール度樹脂を充填することにより素子を封止して作製する電子部品が提案されている。図４はこのような構成の従来の電子部品の横断面図である。図４において、３１は電子部品（積層型コンデンサ）、２は誘電体基板、６は誘電体基板２に形成された内部電極、３は外部電極、４はリード端子、５は封止材、１０は素子を構成する積層体であって、この例では積層型コンデンサであるが、他に、単板コンデンサ、抵抗、コイル、フィルター、その他の電子素子の種々のものでもよい。なおここで、積層体１０に接続されて封止材５から突出するリード端子４に関して、素子に直接接続されるものを端子、素子に直接接続された端子にさらに接続されるものをリード端子として呼ぶが、厳密な区別がされるものではない。
【特許文献１】特開２００１−１１０６９１号公報
【特許文献２】特開２００２−４３１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図４に示されるような電子部品においては、リード端子４と封止材５間の接続は、リード端子４と封止材５とを一体成型することにのみ得られており、リード端子４と封止材５の間に十分な密着が得られず、電子部品内部が外部環境の影響を受けやすいという問題があった。
【０００６】
すなわち、外部環境の影響に起因する経時的な電気特性の劣化という問題があり、実際に実装した電子基板においては、電子部品３１に損傷が発生するという問題があった。特に、外部環境の影響を受けやすいことから、実装後における湿度などの影響により、絶縁抵抗の劣化などに起因する電子部品の耐湿性、耐久性、耐圧、ひいては、実装された電子機器の耐久性や寿命に悪影響を与えるなどの点で解決すべき課題となっていた。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、封止材内部において端子の長さを長くすることにより、端子表面に沿って素子に到達する湿気の進入を抑制して、耐湿性、耐久性、耐圧を向上させた電子部品を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる電子部品は、素子と、素子に接続された一対の端子と、素子および一対の端子の基部を覆う外装材とを備え、少なくとも一方の端子は、外装材に覆われている部分が曲がっている。なお、ここで言う「曲がっている」は、「少なくとも曲がっている」ことを表しており、湾曲の連続したもの、すなわち、「蛇行するもの」や、大きく湾曲するもの、すなわち、「迂回するもの」等も当然のことながら含むものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明にかかる電子部品においては、端子は、封止材内部の接続端から露呈端までの部分が、接続端から露呈端に至る直線的な距離よりも長くなるように曲がっているので、封止材内部において外部環境と素子までの端子の長さを長くすることができ、端子表面に沿って素子に到達する湿気の進入を抑制することができるので、耐湿性、耐久性、耐圧を向上させた電子部品を実現することができる。
【００１０】
なお、封止材に封止される素子はコンデンサ（単板、積層型）、抵抗、インダクタ、フィルター等でもよく、特に耐湿性が要求されるものにおいて好適なものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
この発明の請求項１の電子部品は、素子と、素子に接続された一対の端子と、素子および一対の端子の基部を覆う外装材とを備え、少なくとも一方の端子は、外装材に覆われている部分が曲がっている。この構成により、外装材に覆われた部分の端子の長さを長くすることができ、端子表面に沿って素子に到達する湿気の進入を抑制できるという作用を有する。
【００１２】
この発明の請求項２の電子部品は、請求項１記載の電子部品において、少なくとも一方の端子は、外装材に覆われている部分がＵ字状に曲がっている。この構成により、外装材に覆われた部分の端子の長さをさらに長くすることができ、端子表面に沿って素子に到達する湿気の進入をさらに抑制できるという作用を有する。
【００１３】
この発明の請求項３の電子部品は、請求項１記載の電子部品において、少なくとも一方の端子は、外装材に覆われている部分が素子の外周を周回している。この構成により、外装材に覆われた部分の端子の長さをさらに長くすることができ、端子表面に沿って素子に到達する湿気の進入をさらに抑制できるという作用を有する。
【００１４】
この発明の請求項４の電子部品は、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品において、素子は、一対の端子がそれぞれ接続された一対の電極と、一対の電極が設けられた誘電体基板とを含む。この構成により、誘電体基板を用いて、例えば、耐湿性、耐久性、耐圧に優れたコンデンサ等とすることができるという作用を有する。
【００１５】
この発明の請求項５の電子部品は、請求項４に記載の電子部品において、誘電体基板は、複数であって、内部電極が形成されており、誘電体基板は、積層されている。この構成により、積層された誘電体基板を用いて、例えば、電子部品を、耐湿性、耐久性、耐圧に優れ、且つ高容量のモールド積層型コンデンサ等とすることができるという作用を有する。
【００１６】
この発明の請求項６の電子部品は、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品において、素子は、複数である。この構成により、耐湿性、耐久性、耐圧に優れたモールド小型複合電子部品を実現できるという作用を有する。
【００１７】
以下、図面を用いて説明する。
【００１８】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態における電子部品の横断面図である。図１において、１は電子部品（積層型コンデンサ）、２は誘電体基板、３は外部電極、１４は端子、５は封止材（外装材）、６は内部電極、１０は素子を構成する積層体である。電子部品（積層型コンデンサ）１は、矩形平板状の誘電体基板２が複数枚積層されて構成された積層体１０を有している。誘電体基板２の一側の主面には、分割されてなる複数の内部電極６が形成されている。
【００１９】
内部電極６は、誘電体基板２の端まで延びる引出電極６ａと周囲が絶縁された浮き電極とがある。そして、誘電体基板２は、引出電極６ａと引出電極６ｂが主面に形成されている誘電体基板と、引出電極６ｂのみが主面に形成された誘電体基板の２種類がある。そして、この２種類の誘電体基板が交互に積層されて積層体１０が構成されている。
【００２０】
積層体１０は、概略直方体状をなし、長手方向である第１の方向で対向する２側面には、一対の外部電極３，３が設けられている。誘電体基板２に形成された引出電極６ａは、誘電体基板２の端部で外部電極３と接続している。
【００２１】
一対の外部電極３，３に接続されて一対の端子１４，１４が設けられている。積層体１０の全体と端子１４，１４の一部は、封止材５にて封止されている。そして、本実施の形態の端子１４，１４は、封止材５の内部にて、夫々外部電極３と接続する接続端（基部）１４ａから封止材５から露呈する露呈端１４ｂまでの部分が、接続端１４ａから露呈端１４ｂに至る直線的な距離よりも長くなるように湾曲を繰り返してしている。すなわち、蛇行している。
【００２２】
このように構成された電子部品（積層型コンデンサ）１においては、封止材５の内部において、外部環境に露呈する部分から積層体１０に接続する部分までの端子１４の長さを長くすることができ、端子１４の表面に沿って積層体１０に到達する湿気の進入を抑制することができ、耐湿性、耐久性、耐圧を向上させた電子部品とすることができる。
【００２３】
なお、本実施の形態の電子部品１は、素子として、積層体１０で構成される積層型コンデンサを実装するものであるが、素子としては、積層型コンデンサに限らず、例えば、単板型コンデンサであってもよい。さらには、コンデンサに限らず、抵抗、インダクタ、フィルター、その他の電子素子であっても、同様な効果をえることができる。素子は単数が封止材５に封止されてもよいものであり、複数が封止材５に封止されてもよいものである。一つの基板に一対の電極３が設けられて一つの電子部品として働きを有するものであってもよく、あるいは一つの基板に複数の対の電極３が設けられて、複数の電子部品として働くものであってもよい。そして、この素子が樹脂などの封止材５でモールドされている。封止材５でモールドされたことにより耐久性と耐湿性、耐衝撃性が高まり、更に高耐圧にも耐えうる電子部品とされている。
【００２４】
外部電極３は積層体１０の両端に一対に設けられた導電性の部材であり、端子１４などを通じて、外部の実装基板との電気的導通を、積層体１０に対して実現するものである。外部電極３は、積層体１０の両端に一対で設けられるのが普通であるが、両端でなくとも、積層体１０の途中部分に設けられてもよいものである。あるいは、積層体１０の側面でなくとも、上下面に設けられてもよいものであるし、側面や上下面の前面に渡って設けられてもよく、その一部のみに設けられてもよく、他の面にはみ出して設けられてもよいものである。
【００２５】
外部電極３の材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕ（これらは、元素記号を示す）などの少なくとも一つを含む金属材料が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであってもよく、単層、多層のめっき処理、蒸着処理、スパッタ処理、ペースト塗布などのいずれかで実現されればよいものである。
【００２６】
端子１４は外部電極３と接続されており、積層体１０に一対に設けられる。通常はその両端に設けられることが多いが、両端以外に設けられてもよいものである。例えば、外部電極３が上下面に設けられた場合には、この上下面に形成された外部電極３と端子１４が接続されてもよいものである。また端子１４は、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む材料で構成され、その表面は単層もしくは多層のめっき処理が施されていてもよい。あるいは、これらの材料のいずれかを用いた合金を用いてもよいものである。
【００２７】
また、端子１４は金属キャップを誘電体基板２に接合して構成されてもよい。更に、端子１４の最外部（最表部）は融点が２００度以上の導電性材料で構成されることが好ましく、この構成によって、電子部品にリフローなどで高温がかけられたとしても、端子１４に熱的なダメージが加わることは無く、安定したリフロー特性を得ることができる。
【００２８】
また、後に述べる封止材５は積層体１０に端子１４を接続したものを枠内に入れて、この枠内に溶融した樹脂を流し込むことで実現されるので、端子１４は封止材の底面と側面の交差する角部、あるいは底面もしくは側面であって、角部の近傍から突出する。
【００２９】
即ち、積層体１０に端子１４が接続されて、端子１４が折り曲げなどの加工をされて倒立の状態で枠内に挿入され、端子１４が枠からはみ出すように係止された状態で固定された枠内に、樹脂が流し込まれると、丁度、端子１４が作る仮想平面までを封止材５が埋めることになり、結果として端子１４は、封止材５の底面と側面の交差する角部、あるいはこの近傍から突出する形状となる。
【００３０】
また、端子１４の先端において、スリットや割れ目を単数、もしくは複数入れてもよく、これらのスリットにより、曲げ強度が向上したり、軽量化が図られたりするものである。
【００３１】
封止材５は、積層体１０をはじめとした抵抗、インダクタなどの電子素子と、それに接続される端子１４の一部をモールドしている。封止材５の材料としては、オプトクレゾールノボラック系、ビフェニール系、ペンタジエン系などのエポキシ系樹脂などが好適に用いられる。もちろん、これら以外の材料が混入してもよく、更に低コストの樹脂が用いられてもよいものである。
【００３２】
また、封止材５の表面と積層体１０の表面の間隔の最小値（封止材５のもっとも肉厚が薄い部分）は０．１ｍｍ以上とすることで、外皮耐圧を向上させることができる。更に、これ以上の値とすることで、耐圧、耐湿、耐熱に強い電子部品１を実現することができる。
【００３３】
積層体１０は誘電体で構成される基板を複数のシートで積層して内部電極６を形成して、単板コンデンサなどに比べて同一の大きさでより高容量にすることができる。誘電体基板２は、誘電体で構成された基板で、例えば酸化チタンやチタン酸バリウムなどの誘電体材料が好適に用いられる。あるいはアルミナなども用いられる。このような材料を用いて適宜、必要な形状、大きさに形成されるものである。
【００３４】
内部電極６は、積層体１０内部に埋設された電極であって、内部電極６の構成材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料や合金が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであってもよい。また、内部電極６の厚みは１〜５μｍで構成される。また、隣接する内部電極６同士の間隔は１５μｍ以上とすることが好ましい。
【００３５】
内部電極６は、外部電極３と電気的に接続されており、外部電極３の一方のみに接続する内部電極６と、外部電極３の他方のみに接続する内部電極６が対向しており、この対向する内部電極６間において主な容量が発生する。
【００３６】
なお、積層体１０の大きさは、その長さをＬ１、高さをＬ２、幅をＬ３としたときに、
３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ
０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ
１．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ
となるように構成したが、もちろん、これ以外の大きさであってもよく、単数でなく、複数の積層体１０が、封止材５に封止されてもよいものである。
【００３７】
なお、Ｌ１〜Ｌ３を上記下限値より小さくすると、内部電極６の形成面積が不十分となったり、内部電極６相互の間隔が必然的に狭くなって、内部電極６の枚数を減らさなければならなくなったりして大きな容量値を得ることが困難となり、幅広い容量を有する電子部品を得ることが困難となる。
【００３８】
また、積層体１０を封止材５でモールドするときに、積層体１０への衝撃による損傷を防止するために、積層型コンデンサ１の角部に面取りを設けたり、円弧状のカーブ曲線を各側面の一部、もしくは全部に設けたりすることも好適である。なお、端子１４は、積層体１０の側面のみならず、上下面に設けられて、そこから封止材５の外部に引き出されてもよいものである。
【００３９】
図２は本発明の関連する他の実施の形態における電子部品の横断面図である。図２において、電子部品１１においては、素子を構成する積層体１０に電気的に接続された一対の端子２４，２４は、夫々積層体１０に接続する接続端２４ａから封止材５から露呈する露呈端２４ｂまでの部分が、大きく湾曲して迂回している。即ち、端子２４は、封止材（外装材）に覆われている部分がＵ字状に曲がっている。
【００４０】
このように構成された電子部品１１においては、端子２４をＵ字状に曲げることで、電子部品１１の大きさをコンパクトにしながら、封止材５の内部において、外部環境に露呈する部分から積層体１０に接続する部分までの端子２４の長さを、図１の実施の形態のものより、さらに長くすることができ、端子１４の表面に沿って積層体１０に到達する湿気の進入をさらに抑制することができ、耐湿性、耐久性、耐圧をさらに向上させた電子部品とすることができる。
【００４１】
図３は本発明の関連するさらに他の実施の形態における電子部品の横断面図である。図３において、電子部品（積層型コンデンサ）２１においては、素子を構成する積層体１０に電気的に接続された一対の端子３４，３４は、夫々積層体１０に接続する接続端３４ａから封止材５から露呈する露呈端３４ｂまでの部分が、積層体１０の周囲を同じ回転方向に循環するように大きく湾曲して迂回している。一対の端子３４，３４は、封止材５から露呈する露呈端３４ｂが従来のものと比較して互いに逆の位置となる箇所から外部に延出されている。
【００４２】
このように構成された電子部品２１においては、端子３４の占める部分として、封止材５外周全体を利用しているので、封止材５の厚さを大きくすることなく、外部環境に露呈する部分から積層体１０に接続する部分までの端子３４の長さを、図２の実施の形態のものより、さらに長くすることができ、端子３４の表面に沿って積層体１０に到達する湿気の進入をさらに抑制することができ、耐湿性、耐久性、耐圧をさらに向上させた電子部品とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
この発明の電子部品は、モデム、電源回路、液晶用電源、ＤＣ−ＤＣコンバータおよび電力線通信機器などの電子機器などに好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態における電子部品の横断面図
【図２】本発明の関連する他の実施の形態における電子部品の横断面図
【図３】本発明の関連するさらに他の実施の形態における電子部品の横断面図
【図４】従来の電子部品の横断面図
【符号の説明】
【００４５】
１、１１，２１    電子部品
２    誘電体基板
３    外部電極
５    封止材（外装材）
６    内部電極
１０    積層体（素子）
１４，２４，３４    端子
１４ａ，２４ａ，３４ａ    接続端（基部）
１４ｂ，２４ｂ，３４ｂ    露呈端
【図１】
2006339401.tif 000003
【図２】
2006339401.tif 000004
【図３】
2006339401.tif 000005
【図４】
2006339401.tif 000006