(57)【要約】【課題】  接続信頼性の高い多層プリント配線板の製造方法、及びこの製造方法により製造可能であり、接続信頼性が高い多層プリント配線板を提供する。【解決手段】  導電材が充填されたビアホールを有し、その１表面上に導電層を有する絶縁性基板からなる配線板基材、貫通孔を有する接着剤シート層、並びに導電層を有する他の配線板基材を、前記バンプが前記貫通孔内に挿入されるように重ね、これらを一括して積層プレスする多層プリント配線板の製造方法であって、バンプの径／ビアホール径が１．３〜２．５であり、バンプの高さ／接着剤シート層の厚みが１．３〜４であり、前記接着剤シート層が、硬化物の３０℃における弾性率が０．００１〜１ＧＰａである硬化性材料を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、及びこの製造方法により製造可能な多層プリント配線板。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板、及びその１表面上に設けられた導電層を有し、かつ、前記絶縁性基板内に、前記導電層に至り他表面で開口し、導電材が充填されたビアホール、及び、前記ビアホールの開口上に設けられた導電材のバンプを有する配線板基材、
前記バンプに対応する位置に、貫通孔を有する接着剤シート層、並びに
前記バンプに対応する位置に、導電層が設けられた他の配線板基材
を、前記接着剤シート層が前記配線板基材間に挟持され、かつ前記バンプが前記貫通孔内に挿入されるように重ね、これらを一括して積層プレスする多層プリント配線板の製造方法であって、
前記バンプの径が、前記ビアホール径の１．３倍から２．５倍であり、
前記バンプの高さが、前記接着剤シート層の厚みの１．３倍から４倍であり、
前記接着剤シート層の構成材料が、硬化物の３０℃における弾性率が０．００１〜１ＧＰａである硬化性材料を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記接着剤シート層が、絶縁性樹脂層の両面に、硬化物の３０℃における弾性率が０．００１〜１ＧＰａである硬化性材料からなる接着剤層を設けた３層構造であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記接着剤シート層が、多孔性基材に、硬化物の３０℃における弾性率が０．００１〜１ＧＰａである硬化性材料を含浸させてなることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記接着剤シート層を構成する前記硬化性材料の硬化物の、２００℃における溶融粘度が、前記バンプを構成する導電材の２００℃における溶融粘度の０．７〜１．５倍の範囲であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記バンプが、前記バンプをその高さ方向に３等分し、それぞれの体積をＢ１、Ｂ２及びＢ３としたとき、Ｂ２／Ｂ１が０．５〜０．８の範囲であり、Ｂ３／Ｂ２が０．５〜０．８の範囲であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記接着剤シート層の貫通孔の径が、前記バンプ径の０．５〜５倍であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
回路をその１表面上に有する絶縁性基板、他の回路、並びに、その両面がそれぞれ前記絶縁性基板及び前記他の回路と接着する層間接着絶縁層を有し、前記絶縁性基板内に、一端が前記絶縁性基板の一表面上の回路に至り、他端が他表面に至る導電部１を有し、かつ前記層間接着絶縁層内に、一端が前記導電部１に至り、他端が前記他の回路に至る導電部２を有する、多層プリント配線板であって、
導電部２の最大径が、導電部１の最大径の１．５倍以上であり、かつ、前記他の回路の幅の０．８倍以下であり、
層間接着絶縁層が、３０℃における弾性率が０．００１〜１ＧＰａである部分を含むことを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２層以上の回路を有し、この回路間が互いに導通されている多層プリント配線板の製造方法、及びその製造方法により製造することができる多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層プリント配線板は、部品の高密度の実装を可能とし、部品間を最短距離で接続（電気的に導通することを意味する。）できる技術として知られている。特開平８−２８８６４９号公報には、簡略な工程で多層プリント配線板を製造する方法が記載されている。
【０００３】
この方法は、絶縁性基板上に回路を形成してなる配線板、層間接着用の絶縁シート、及び銅箔を、この順に重ね合わせて積層プレスする方法であり、配線板の層間接続箇所に、積層プレス時の加圧加熱で塑性変形する導電材（導電ペースト）のバンプを設けるとともに、層間接着用の絶縁シート（接着剤シート層）に貫通孔を開け、この貫通孔に前記バンプを挿入し、さらに銅箔を重ね合わせて加熱圧着することを特徴とする。この方法では、加熱圧着の際に、バンプ及び接着剤シート層が流動して、導電材が充填された貫通孔が形成され、絶縁性基板上の回路及び銅箔間が層間接続（導通）される。
【０００４】
この方法のように、回路が形成された導電層又は回路に加工される導電層を有する絶縁性基板（配線板基材）の層間接続箇所に、塑性変形する導電材からなるバンプを形成し、層間接着用の接着剤シート層に開けた貫通孔に前記バンプを挿入し、さらに銅箔等の導電フィルムを重ね合わせて加熱圧着する方法により、多層プリント配線板を簡略な工程で製造することができる。ここで、バンプが形成される配線板基材として、一表面上に回路が形成された又は回路に加工される導電層が設けられた絶縁性基板であって、回路とバンプが、前記絶縁性基板内に設けられた導電部により導通されたものを用いれば、異層の回路間の絶縁性が高まり、又加工も容易になるので好ましい。
【特許文献１】特開平８−２８８６４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、近年、鉛フリーハンダの採用により、信頼性に影響を与えるリフロー温度が高くなっている。このため、高いリフロー温度においても信頼性の高いプリント配線板が求められている。
【０００６】
本発明は、一表面に、回路が形成された又は回路に加工される導電層を有し、他表面に導電材のバンプを有し、導電層とバンプ間が、導電材が充填されたビアホールにより導通されている配線板基材、貫通孔を有する接着剤シート層及び他の配線板基材を、前記バンプが前記貫通孔に挿入されるように、重ね合わせて加熱圧着する多層プリント配線板の製造方法であって、高い接続信頼性、すなわち鉛フリーハンダを使用するリフローに必要な加熱によっても、接続抵抗の変化を生ぜず、かつリフロー後の接続抵抗の変化も小さい等の優れた性質を有する多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。本発明は、さらに、この製造方法により製造可能であり、接続信頼性が高い多層プリント配線板を提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、鋭意検討の結果、接着剤シート層の構成材料として特定範囲の剛性を有するものを用い、かつバンプの大きさを特定範囲内とすることにより、多層プリント配線板の接続信頼性が向上することを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
本発明は、請求項１として、絶縁性基板、及びその１表面上に設けられた導電層を有し、かつ、前記絶縁性基板内に、前記導電層に至り他表面で開口し、導電材が充填されたビアホール、及び、前記ビアホールの開口上に設けられた導電材のバンプを有する配線板基材、
前記バンプに対応する位置に、貫通孔を有する接着剤シート層、並びに
前記バンプに対応する位置に、導電層が設けられた他の配線板基材
を、前記接着剤シート層が前記配線板基材間に挟持され、かつ前記バンプが前記貫通孔内に挿入されるように重ね、これらを一括して積層プレスする多層プリント配線板の製造方法であって、
前記バンプの径が、前記ビアホール径の１．３倍から２．５倍であり、
前記バンプの高さが、前記接着剤シート層の厚みの１．３倍から４倍であり、
前記接着剤シート層の構成材料が、硬化物の３０℃における弾性率（縦弾性率）が０．００１〜１ＧＰａである硬化性材料を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【０００９】
導電材のバンプが設けられる配線板基材は、その１表面上に導電層を有する絶縁性基板からなるが、この絶縁性基板としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アラミド等のポリアミド、ポリイミド、液晶フィルム、ポリエステル等を主体とする樹脂フィルムが例示される。ポリイミドを主体とする樹脂フィルムは耐熱フィルムであり、鉛フリーはんだ採用に対応した高耐熱化の要求に応えることができるので好ましい。又絶縁性基板の薄厚化、高強度化を達成できる。
【００１０】
導電層としては、導電性の材質からなる薄膜であれば特に限定されないが、通常銅箔や銅合金箔（銅−銀合金箔、ベリリウム銅合金箔、黄銅、リン青銅等）が用いられる。導電層は、すでに回路が形成されたものでもよいし、回路形成前の導電層でもよい。導電層が回路形成前の場合は、積層プレス後に回路に加工される。回路形成は、例えば、光硬化性樹脂とエッチング剤を用いたリソグラフィーにより、回路部分以外の導電層を除去して行うことができる。
【００１１】
その１表面上に導電層を有する絶縁性基板としては、銅箔が片面に貼付けられた銅箔付きポリイミド樹脂基材を用いることができ、銅箔とポリイミド間に接着剤付きのものでも接着剤を用いずに貼り合せたものでも良い。
【００１２】
絶縁性基板内には、その一端が前記導電層に至り、他端が他表面で開口するビアホールが設けられ、このビアホールには導電材が充填される。ビアホールは、絶縁性基板の層間接続が所望される位置に、レーザ等を用いて穴あけ加工を行うことにより形成することができる。レーザとしては、ＣＯ２レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等が好ましく例示される。レーザによる穴あけ加工後、通常、湿式のデスミア処理、ウエットブラスト処理、プラズマ処理等により、デスミア処理がされる。
【００１３】
ビアホールへ充填される導電材としては、導電性ペーストが例示される。導電性ペーストとは、導電性フィラーを流動性の樹脂に分散したものであり、導電性フィラーとしては、銀、銅、Ｎｉ、Ｓｎ、半田等の微粒子が好適に用いられる。また、これらの２種以上を複層化した微粒子や、混合物等も用いることが可能である。流動性の樹脂としては、エポキシ、ポリエステル、フェノール、ポリイミド、ポリアミド及びこれらの混合物等を用いることができる。ビアホールへの導電材の充填は、導電材が導電性ペーストの場合は、例えば、スクリーン印刷により行われる。
【００１４】
前記配線板基材は、ビアホールの開口上に導電材のバンプを有することを特徴とする。バンプとは、積層プレス時の加圧加熱により塑性変形する導電材からなる突起である。加圧加熱により塑性変形する導電材としては、前記ビアホールに充填される導電材と同様な材質を用いることができ、例えば、前記と同様な導電性ペーストを用いることができる。
【００１５】
バンプは、前記絶縁性基板の、導電層が設けられた表面と反対側の表面上に設けられる。バンプと導電層は、導電材が充填されたビアホールにより、互いに導通される。ビアホールは、その底部が前記導電層であり、その開口部において、バンプと接続している。
【００１６】
導電性ペーストからなるバンプは、ビアホールを充填するための前記のスクリーン印刷を行った後、さらにその上に導電性ペースト等をスクリーン印刷で塗布する方法により形成することができる。バンプが、ビアホールに充填される導電材と同じ材質からなる場合は、スクリーン印刷による両者の製造が容易になり、又両者間の接続の信頼性も高まるので好ましい。
【００１７】
接着剤シート層は、加熱加圧により塑性変形する接着剤からなるシートに、貫通孔を、前記バンプに対応する位置に形成して得られる。貫通孔をバンプに対応する位置に形成するとは、前記配線板基材と接着剤シート層を重ねたときに、バンプが貫通孔内に挿入されるように貫通孔を形成することを意味する。貫通孔の形成方法は特に限定されず、レーザによる穴あけ加工や、ドリル等を用いて機械的に穴あけを行う方法等を採用することができる。
【００１８】
接着剤シート層を形成する接着剤としては、エポキシ、アクリル、ポリイミド、熱可塑性樹脂（例えば、酸変性ポリプロピレン）等及びこれらの混合物等からなる接着剤が好適に用いられる。接着剤シート層としては、厚みは１０μｍ〜１００μｍ程度のものが通常用いられ、好ましくは１５μｍ〜７０μｍである。厚みが１０μｍ未満では、層間接着の積層プレスの際に接着剤が充分拡がらず、バンプと接着剤間の間隙が解消しにくくなる。一方、１００μｍを越えると、この厚みに対応する突起の長さを有するバンプの形成が困難になる
【００１９】
導電層を有する他の配線板基材とは、回路がその表面に設けられた基材、又は回路に加工可能な基材である。回路に加工可能な基材としては、導電材の薄膜、例えば銅箔のみからなるものも含まれる。回路に加工可能な基材を用いた場合は、積層プレス後に、回路が形成される。
【００２０】
回路がその表面に設けられた基材としては、例えば、その少なくとも一面に、回路が形成された導電層を有する絶縁性基板が挙げられる。導電層を有する絶縁性基板としては、前記と同様に、銅箔付きポリイミド樹脂基材等が用いられ、回路の形成は、前記と同様にリソグラフィー等により行うことができる。
【００２１】
この他の配線板基材は、導電層を、バンプに対応する位置に有する。バンプに対応する位置に有するとは、導電層が回路を形成したものである場合は、この回路が、積層プレス後にバンプの先端が接する位置に形成されていることを意味し、導電層が導電材の薄膜である場合には、積層プレス後に回路を形成する位置に、バンプの先端が接することを意味する。
【００２２】
本発明の多層プリント配線板の製造方法では、接着剤シート層を、バンプが形成された配線板基材と他の配線板基材間に挟持し、かつバンプが、前記貫通孔内に挿入されるように、配線板基材、接着剤シート層と他の配線板基材を重ね、これらを積層プレスする工程を通して、多層プリント配線板が製造される。積層プレスは、キュアプレスや真空プレス等により、加熱、加圧することにより行うことができる。好ましくは真空プレスが採用される。積層プレスの温度は、好ましくは１５０℃〜２６０℃程度、圧力は好ましくは５〜３０ｋｇｆ／ｃｍ２程度である。
【００２３】
接着剤シート層に設けられる貫通孔の径が、バンプの径より大きい場合は、積層プレスの開始前では、接着剤シート層を形成する接着剤とバンプとの間に間隙があるが、積層プレスにより接着剤及びバンプが互いに接触するまで拡がるのでこの間隙は解消する。
【００２４】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、前記バンプの径が、前記ビアホール径の１．３倍から２．５倍であることをその特徴の一とする。バンプの径が、ビアホール径の１．３倍より小さいと、積層プレス後のバンプと、前記他の配線板基材の導電層との接触面積が不十分になりやすく、リフロ−の際の加熱等により接触不良やそれに起因する抵抗変化等が生じやすくなり、接続信頼性が低下する。
【００２５】
一方、バンプの径が、ビアホール径の２．５倍より大きくなると、積層プレスの際のバンプの拡がり方が不規則になりやすく、その結果、所望の部分以外にもバンプが拡がり、回路部分（銅ランド部）から導電材がはみ出してイオンマイグレーションを生じる場合がある。
【００２６】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、前記バンプの高さが、前記接着剤シート層の厚みの１．３倍から４倍であることも、その特徴の一とする。バンプの高さが、接着剤シート層の厚みの１．３倍より小さいと、積層プレス後のバンプと前記他の配線板基材の導電層との接続が不十分となりやすく、リフローの際の接続抵抗の変化が大きくなる等、接続信頼性が低下する。
【００２７】
一方、バンプの高さが、接着剤シート層の厚みの４倍より大きくなると、積層プレスの際のバンプの拡がり方が不規則になりやすく、その結果、所望の部分以外にもバンプが拡がり、回路部分（銅ランド部）から導電材がはみ出してイオンマイグレーションを生じる場合がある。
【００２８】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、さらに、前記接着剤シート層が、硬化物の３０℃における弾性率が０．００１〜１ＧＰａである硬化性材料から形成される、又は、硬化物の３０℃における弾性率が０．００１〜１ＧＰａである硬化性材料をその構成要素とする複合体から形成されることも、その特徴の一とする。
【００２９】
接着剤シート層が、接着剤のみから構成される場合、この接着剤の硬化物の３０℃における弾性率は０．００１〜１ＧＰａの範囲である。硬化物の弾性率が１ＧＰａ以上である場合、積層プレス後、すなわち硬化後の接着剤シート層（層間接着絶縁層）の剛性が高く、リフローの加熱の際に生じる応力が大きくなりやすい。又、積層プレス時の変形による残留応力も大きくなりやすい。その結果、リフロー後の接続抵抗の変化等を生じやすく、接続信頼性が低下する。さらに、このような接着剤は、硬化の途中であっても塑性変形しにくいので、積層プレス後のバンプとの間に隙間を生じやすく、層間接続が不十分になり、接続信頼性が低下する場合もある。
【００３０】
一方、硬化物の弾性率が、０．００１ＧＰａ未満の接着剤により接着剤シート層が形成されている場合、リフロー時や積層プレス時の残留応力は小さくなるが、積層プレス時の変形量が大きく、層間接続の位置を保持できなくなる問題が生じる。
【００３１】
接着剤シート層は、接着剤と他の材料との複合体であってもよい。例えば、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム等の樹脂フィルム（絶縁性樹脂層）の両面に、硬化物の３０℃における弾性率が０．００１〜１ＧＰａである硬化性材料からなる接着剤層を設けた３層構造（接着剤層／絶縁性樹脂層／接着剤層）の接着剤シート層（請求項２）や、弾性率の高い織布や不織布等の多孔性基材に、硬化物の３０℃における弾性率が０．００１〜１ＧＰａである硬化性材料を含浸させてなる接着剤シート層（請求項３）も用いられる。
【００３２】
この場合、接着剤シート層全体の硬化後の３０℃における弾性率が１ＧＰａを越えても、この接着剤シート層を構成する接着剤、すなわち硬化性材料の硬化後の３０℃における弾性率が０．００１〜１ＧＰａであればよい。接着剤シート層全体の弾性率が高い場合であっても、２以上の材料の複合体の場合は、その中に含まれている弾性率の低い材料によって、部分的に弾性率を下げることが可能で、前記の問題の原因となる応力の発生を低下できると考えられる。
【００３３】
又、接着剤シート層を構成する接着剤、すなわち前記硬化性材料の硬化物の２００℃における溶融粘度としては、前記バンプを構成する導電材の２００℃における溶融粘度の０．７〜１．５倍の範囲が好ましい。請求項４は、この好ましい態様に該当する。
【００３４】
この溶融粘度が、１．５倍を越える場合は、積層プレス時に、接着剤シート層を構成する接着剤のバンプ近傍への流れ込みが不十分になり、バンプと硬化した接着剤間に隙間を生じやすくなり、接続信頼性が低下する場合がある。一方、０．７倍未満の場合は、積層プレス時に、バンプの先端と他の配線板基材の導電層との間に、接着剤が流れ込みやすく、接続不良を生じる場合がある。
【００３５】
バンプの形状としては、なだらかな山形が好ましい。具体的には、バンプをその高さ方向に３等分し、それぞれの体積をＢ１、Ｂ２及びＢ３としたとき、Ｂ２／Ｂ１が０．５〜０．８の範囲であり、Ｂ３／Ｂ２が０．５〜０．８の範囲となる形状が好ましい。請求項５は、この好ましい態様に該当する。
【００３６】
この形状の場合は、積層プレス時に、バンプの先端と他の配線板基材の導電層との接続がより充分となり接続信頼性がさらに向上するとともに、バンプの不規則な変形がより少なくなるのでマイグレーションの問題もより低減される。
【００３７】
前記層間接着用絶縁シートの貫通孔の径は、バンプ径の、０．５〜５倍が好ましい。０．５倍未満であると、層間接着用絶縁シートと配線板基材を重ねる際の位置合わせが容易でなくなり、バンプが貫通孔に挿入しなくなる場合が生じやすい。一方５倍以上であると、積層プレス時に、接着剤がバンプに接触するまで拡がりにくくなり、この両者間の間隙が解消しない可能性がある。より好ましくは１．２〜３倍であり、位置合わせがより容易となり、又間隙の発生をより確実に防ぐことができる。請求項６は、この好ましい態様に該当する。
【００３８】
本発明は、前記の多層プリント配線板の製造方法に加えて、この製造方法により製造可能であり、接続信頼性が高い多層プリント配線板を提供する。すなわち、回路をその１表面上に有する絶縁性基板、他の回路、並びに、その両面がそれぞれ前記絶縁性基板及び前記他の回路と接着する層間接着絶縁層を有し、前記絶縁性基板内に、一端が前記絶縁性基板の一表面上の回路に至り、他端が他表面に至る導電部１を有し、かつ前記層間接着絶縁層内に、一端が前記導電部１に至り、他端が前記他の回路に至る導電部２を有する、多層プリント配線板であって、
導電部２の最大径が、導電部１の最大径の１．５倍以上であり、かつ、前記他の回路の幅の０．８倍以下であり、
層間接着絶縁層が、３０℃における弾性率が０．００１〜１ＧＰａである部分を含むことを特徴とする多層プリント配線板である（請求項７）。
【００３９】
導電部１は、前記の多層プリント配線板の製造方法における、導電材が充填されたビアホールより形成されるものであり、導電部２は、バンプが積層プレスにより変形して形成されるものであり、他の回路とは、前記他の配線板基材の導電層から形成された回路であり、層間接着絶縁層とは、接着シートが、積層プレスにより硬化して形成されたものである。
【００４０】
導電部２の最大径が、導電部１の最大径の１．５倍未満の場合は、導電部２と他の回路との間で部分的剥離が生じ易いが、１．５倍以上とすることにより、導電部２と他の回路との接触面積が十分になり、接続信頼性が向上する。又、導電部２の最大径が、導電部２が接触する他の回路の幅の０．８倍以下であることにより、イオンマイグレーションの発生を低減することができる。最大径がこの範囲となる導電部２は、前記の多層プリント配線板の製造方法において、バンプ径を、ビアホール径の１．３倍から２．５倍とすることにより得ることができる。
【００４１】
さらに、層間接着絶縁層が、３０℃における弾性率が０．００１〜１ＧＰａである部分を含むことにより、リフローの際の変形や、応力の発生や応力の残留を低減することができ、接続信頼性を向上することができる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明の製造方法により、高い接続信頼性、すなわちリフローに必要な加熱によっても、接続抵抗の変化を生ぜず、かつリフロー後の接続抵抗の変化も小さい等の優れた性質を有する多層プリント配線板を製造することができる。この製造方法により製造可能な本発明の多層プリント配線板は、接続信頼性が高いものであり、リフロー等により部品を実装する用途に好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
次に本発明を実施するための最良の形態を、実施例により説明する。なお、本発明はこの実施例の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない限り、他の形態への変更も可能である。
【実施例】
【００４４】
［配線板基材の作製］
ポリイミドフィルム（ＰＩ）の片面に銅箔を、接着剤を用いずに貼り合せた片面銅貼り基板（ＰＩ：２５μｍ、銅厚：１８μｍ）にＹＡＧレーザにより、有底（銅箔側）の孔（ビアホール：開口径１００μｍ）を開け、アルカリと過マンガン酸カリウムにより湿式デスミアを施した。孔は、計８個形成した。
【００４５】
それぞれの孔に、エポキシ樹脂に銀粒子を分散した銀ペースト（エポキシ当量７０００〜８５００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７０重量部と、エポキシ当量１６０〜１７０のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂３０重量部からなるエポキシ樹脂を、ブチルカルビトールアセテートに溶解した溶液に、イミダゾール系の潜在性硬化剤を添加し、さらに、銀粒子を全固形分の５５体積％となるように添加して分散して得られた銀ペースト）を、スクリーン印刷により充填し、さらにその上に、同じ銀ペーストをスクリーン印刷して、その径とビアホール径との比、及び、その高さと後述する接着剤シート層の厚みの比が、表１に示す値であるバンプを計８個形成した。
【００４６】
[接着剤シート層の作製］
（１）  エポキシ系樹脂からなり、その硬化物の３０℃における弾性率が表１に示す値である接着剤を、厚み２５μｍのシートに成型した。このシートの所定の位置（バンプに対応する位置）に、ドリルを用いて径３００μｍの貫通孔を形成し接着剤シート層を得た。この接着剤シート層をＢＳ１とする。
【００４７】
（２）  エポキシ系樹脂からなり、その硬化物の３０℃における弾性率が表１に示す値である接着剤を、厚み１０μｍのシートに成型した。このシートを、厚み１２．５μｍのポリイミドフィルム（ユーピレックス）の両面に貼り合せて３層構造のシートを作製した。この３層構造のシートの所定の位置（バンプに対応する位置）に、ドリルを用いて径３００μｍの貫通孔を形成し接着剤シート層を得た。この接着剤シート層をＢＳ２とする。
【００４８】
（３）  エポキシ系樹脂からなり、その硬化物の３０℃における弾性率が表１に示す値である接着剤を含浸させたアラミド不織布を接着剤シート層として使用した。このシートの所定の位置（バンプに対応する位置）に、ドリルを用いて径３００μｍの貫通孔を形成し接着剤シート層を得た。この接着剤シート層をＢＳ３とする。
【００４９】
[他の配線板基材の作製］
ポリイミドフィルム（ＰＩ）の片面に銅箔を、接着剤を用いずに貼り合せた片面銅貼り基板（ＰＩ：２５μｍ、銅厚：１８μｍ）に、エッチング加工により回路形成したものを用いた。回路形成は、導電層上に、レジスト層の回路パターンを形成した後、導電層を腐食するエッチャントに浸漬して、回路パターン以外の部分を取り除き、その後レジスト層を除去する化学エッチング（湿式エッチング）により行った。このような化学エッチングに用いられるエッチャントとしては、塩化第二鉄が主成分である塩化第二鉄系エッチャントや、塩化第二銅系エッチャント、アルカリエッチャント等が挙げられる。
【００５０】
［積層プレス］
前記の配線板基材、接着剤シート層及び他の配線板基材を、接着剤シート層の貫通孔にバンプを挿入するように、又バンプの先端が他の配線板基材の導電層と接触するように、重ね合わせた後、真空プレスにより加熱圧着し、その後、８個の層間接続部分が、デイジーチェーンとなるように、回路を形成し、多層プリント配線板を作製した。回路の形成は、前記と同様に、レジスト層の回路パターンの形成及び化学エッチングにより行った。
【００５１】
以上のようにして製造された、多層プリント配線板について、以下に示す方法により、リフロー良品率、リフロー後の信頼性、イオンマイグレーションを評価し、その結果を表１に示した。
【００５２】
［リフロー後の信頼性（高温高湿放置後の抵抗変化）］
多層プリント配線板を、８５℃、湿度８５％の雰囲気に１０００時間保持した後の抵抗変化率（％）を求めた。ここで、抵抗値は、８個のビアホール内に充填された銀ペーストで結合された回路の抵抗値を、４端子法で測定した値であり、銀ペーストの抵抗、導電層（回路）の抵抗、及び銀ペーストと導電層の接触抵抗の合計と考えられる。なお、抵抗変化が２０％以下の多層プリント配線板を良品とし、良品数及びその割合を表１に示した。
【００５３】
［リフロー良品率］
多層プリント配線板を、ピーク時は、温度２６０℃で５秒間、全加熱時間３００秒で加熱し、前記の方法で測定した抵抗変化が１０％以内の多層プリント配線板の割合を良品とし、良品数及びその割合を表１に示した。
【００５４】
［イオンマイグレーション］
８個の層間接続部を正極として、これに隣接する回路を負極とする。なお、正極と負極の回路間隔は７０μｍとした。この回路に電圧５０Ｖを印加し、温度８５℃、湿度８５％で１０００時間放置した後の、抵抗が１０８Ω以上の多層プリント配線板を良品とし、良品を○、良品でないものを×として、その結果を表１に示した。
【００５５】
【表１】
2006339502.tif 000002
【００５６】
表１に示すとおり、積層プレス前のバンプ径がビアホール径の１．３倍未満（積層プレス後のバンプ径、すなわち導電部２の径が、ビアホール径、すなわち導電部１の径の１．５倍未満）であるＮｏ．１〜３は、リフロー良品率及びリフロー後の信頼性に劣る。積層プレス前のバンプ径がビアホール径の１．３倍以上であっても、接着剤シート層硬化物の弾性率（縦弾性率）が０．００１ＧＰａ未満のＮｏ．４も、リフロー良品率及びリフロー後の信頼性に劣る。
【００５７】
積層プレス前のバンプ径がビアホール径の２．５倍を越えるＮｏ．１１、１２、１４、１６は、イオンマイグレーションの問題が生じている。積層プレス前のバンプ高さが接着剤シート層の厚みの４倍を越えるＮｏ．１３、１５も、イオンマイグレーションの問題が生じている。又、接着剤シート層硬化物の弾性率が０．０００５ＧＰａのＮｏ．１２、及び接着剤シート層硬化物の弾性率が１０ＧＰａと本発明の範囲を大きく越えるＮｏ．１５では、リフロー良品率及びリフロー後の信頼性に劣るとの問題も生じている。
【００５８】
一方、積層プレス前のバンプ径、及び接着剤シート層硬化物の弾性率がともに本発明の範囲内であるＮｏ．５〜１０、１７、１８では、リフロー良品率及びリフロー後の信頼性に優れ、かつイオンマイグレーションの問題も生じない。