(57)【要約】【課題】  液状のソルダレジスト層の上に保護フィルムをラミネートするときに保護フィルムを回路起伏形状に追従させ、保護フィルムとソルダレジスト層の間に気泡が取り込まれることを防止する。【解決手段】  プリント回路基板１の少なくとも片面上に液状のソルダレジスト層１１、２１を形成し、このソルダレジスト層１１、２１の上に保護フィルム１２、２２をラミネートする工程を有するレジスト付きプリント回路基板の製造方法において、プリント回路基板１とソルダレジスト層１１、２１と保護フィルム１２、２２とがこの順で積層されてなる積層体１０を減圧脱気し、さらに減圧下でソルダレジスト層１１、２１をプリント回路基板１と保護フィルム１２、２２とによって挟み込むように面内均一に押圧してラミネートする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板の少なくとも片面上に液状のソルダレジスト層を形成し、このソルダレジスト層の上に保護フィルムをラミネートする工程を有するレジスト付きプリント回路基板の製造方法において、
プリント回路基板とソルダレジスト層と保護フィルムとがこの順で積層されてなる積層体を減圧脱気し、さらに減圧下でソルダレジスト層をプリント回路基板と保護フィルムとによって挟み込むように面内均一に押圧してラミネートすることを特徴とするレジスト付きプリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記減圧脱気時の真空度が１５Ｔｏｒｒ以下であることを特徴とする請求項１に記載のレジスト付きプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記押圧時の押圧力が０．７５ｋｇｆ／ｃｍ２以上４．０ｋｇｆ／ｃｍ２以下であることを特徴とする請求項１に記載のレジスト付きプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記保護フィルムが厚さ１００μｍ以下のポリエチレンテレフタレートフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のレジスト付きプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載のレジスト付きプリント回路基板の製造方法により製造されたことを特徴とするレジスト付きプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路の保護層となるレジストを有するプリント回路基板の製造技術に関し、特にソルダレジストパターンの特性向上を目的とするものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ソルダレジストは電子材料（プリント回路基板）における絶縁カバーコートとして広く利用されている。ソルダレジストには、大きく分けてフィルムタイプのソルダレジストと、液状のソルダレジストとがあるが、いずれのタイプのソルダレジストにおいても通常用いられているのはネガ型の感光性レジストであり、材質はエポキシ樹脂系、アクリレート樹脂系、ウレタン樹脂系等である。ソルダレジストには、以下のような効果があることが一般的に知られている。
（１）  回路間に異物（固体・液体を問わない）が介在するのを防ぎ、回路が短絡しないようにする。
（２）  回路同士または回路と異なる物体との機械的な接触や摩擦が生じるのを防ぐよう保護する。
（３）  電子部品を実装するときに、はんだ等が回路間に侵入することを防ぐ。
【０００３】
液状ソルダレジストを用いる場合は、プリント回路基板の回路を形成した後に、図３、図４に示すようなプロセスで基板２の両面３，４にレジスト１８，２８を形成するのが一般的な手法である。
基板２の両面３，４に回路導電体部５，６が形成されてなるプリント回路基板１に対して、まず、図３（ａ）に示すように、片面３（これをＦ面（フロント面、Ｆｒｏｎｔ面、前面）とする。）を洗浄（酸洗浄、水洗浄）後に乾燥し、次に、図３（ｂ）に示すように、Ｆ面３上に液状ソルダレジストを塗布してソルダレジスト層１１を形成する。次に、図３（ｃ）に示すように、ソルダレジスト層１１の上にネガフィルム１３を配置してソルダレジスト層１１の露光を行う。露光後、図３（ｄ）に示すようにネガフィルム１３を取り外したのち、図３（ｅ）に示すように、現像槽（図示略）において炭酸ナトリウム水溶液等の現像液を用いてソルダレジスト層１１の未露光部１７を除去する。現像後、水洗して乾燥し、さらにソルダレジスト層１１の露光部１６を完全に硬化させるため、加熱およびＵＶ照射を施すことによって、図３（ｆ）に示すように、基板２のＦ面３側の回路導電体部５を保護するレジスト１８が形成される。
【０００４】
同様に、Ｆ面３とは反対側の面４（これをＢ面（バック面、Ｂａｃｋ面、裏面）とする。）についても、図４（ａ）に示すように洗浄（酸洗浄、水洗浄）し、乾燥後、図４（ｂ）に示すように、Ｂ面４上に液状ソルダレジストを塗布してソルダレジスト層２１を形成する。次に、図４（ｃ）に示すように、ソルダレジスト層２１の上にネガフィルム２３を配置して露光を行う。露光後、図４（ｄ）に示すようにネガフィルム２３を取り外したのち、図４（ｅ）に示すように、現像槽（図示略）において炭酸ナトリウム水溶液等の現像液を用いてソルダレジスト層２１の未露光部２７を除去する。現像後、水洗して乾燥し、さらに露光されたソルダレジスト層２１の露光部２６を完全に硬化させるため、加熱およびＵＶ照射を施すことによって、図４（ｆ）に示すように、基板２のＢ面４側の回路導電体部６を保護するレジスト２８が形成される。
【０００５】
また、特許文献１には、両面に液状レジストを塗布した基板に対して一対の保護フィルムを基板の両面に圧着し、液状レジストを保護フィルムで保護することが記載されている。
【特許文献１】特開平１０−３３７７７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年のプリント回路基板には、層間の電気伝導を担うことを目的とするスルーホール（ＴＨやレーザビアホール（ＬＶＨ）を形成するのが一般的である。
例えば図５に例示するスルーホール３０は、絶縁基板２および両面の銅回路３１、３２を貫通する穴３３を極細径ドリル（直径０．１〜０．３ｍｍ）等で開け（図５（ａ）参照）、穴３３の内壁に導体めっき３４を施して層間（両面の銅回路３１、３２間）を接続したものである（図５（ｂ）参照）。
また、図６に例示するレーザビアホール４０は、絶縁基板２の片面の銅回路３１の一部を除去した後、絶縁基板２を貫通する穴４３をレーザ（炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等）で開け（図６（ａ）参照）、穴４３の内壁に導体めっき４４を施して層間（両面の銅回路４１、４２間）を接続したものである（図６（ｂ）参照）。
しかしこれら微小な凹部に液状ソルダレジスト３５、４５を完全に埋め込むのは困難であり、凹部内のソルダレジスト層３５、４５に気泡３６、４６が残留するおそれがある（図５（ｃ）、図６（ｃ）参照）。
この気泡が露光工程以降も残っていると、現像やその後の製品としての表面処理により、ソルダレジスト層が薄くなった部分でのソルダレジスト層破れ、ソルダレジストの熱硬化や回路基板の熱処理工程における気泡の膨張を原因としたソルダレジスト層破れが生じるおそれがある。ソルダレジスト層破れは、ＴＨ、ＬＶＨ近傍でのソルダレジスト塗布不良（部分的な回路の露出）を招き、絶縁不良等の問題を引き起こす。
【０００７】
また、特許文献１に記載された技術の場合、圧着ロールの押圧により保護フィルムをソルダレジスト層にラミネートしているが、その押圧力については規定されていない。未硬化のレジストを保護フィルムで挟み、圧着ロールにて押圧力を加えると、基板上の回路全体に均等に押圧力がかからず、基板の凸部分は凹部に比べて押圧力が高くなり、その結果レジストが薄くなる傾向がある。被覆するべき回路の角部で許容量以上にレジストが薄くなると、現像時の炭酸ナトリウム水溶液やその後の表面処理で用いる酸性水溶液により侵食を受け、レジスト切（部分的な回路の露出）や回路角部でのソルダレジスト塗布不良を招き、絶縁不良等の問題を引き起こす。逆に回路凹部では、上記理由により回路凸部分から未硬化の液状ソルダレジストが流れ込み、ソルダレジスト層が厚くなる傾向がある。ソルダレジスト層が厚くなった状態で既定条件により現像を行うと、ソルダレジスト層が厚くなった部分での現像不足が生じ、不必要なソルダレジストが現像後も残り、現像残さとなってしまう可能性が高くなる。この現像残さは、回路への電子部品実装不良や、端子部の（金、半田等の）めっき処理不良を招く。
【０００８】
また、圧着ロールによるラミネートでは、図７に示すように、圧着時に保護フィルム５３とソルダレジスト層５２間に気泡５５を取り込む可能性が高い。このような気泡５５が生じた場合、未硬化のソルダレジスト層５２を回路基板５１と保護フィルム５３とで挟み、圧着ロール５４、５４にて押圧力を加えると、気泡５５の形状が未硬化のソルダレジスト層５２に転写され、外観を著しく損ねるだけでなく、部分的にソルダレジスト塗布不良を起こし、絶縁不良等の問題を引き起こすおそれがある。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、液状のソルダレジスト層の上に保護フィルムをラミネートするときに保護フィルムを回路起伏形状に追従させ、保護フィルムとソルダレジスト層の間に気泡が取り込まれることを防止できるレジスト付きプリント回路基板の製造方法およびこの製造方法により製造されたレジスト付きプリント回路基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するため、本発明は、プリント回路基板の少なくとも片面上に液状のソルダレジスト層を形成し、このソルダレジスト層の上に保護フィルムをラミネートする工程を有するレジスト付きプリント回路基板の製造方法において、プリント回路基板とソルダレジスト層と保護フィルムとがこの順で積層されてなる積層体を減圧脱気し、さらに減圧下でソルダレジスト層をプリント回路基板と保護フィルムとによって挟み込むように面内均一に押圧してラミネートすることを特徴とするレジスト付きプリント回路基板の製造方法を提供する。
前記減圧脱気時の真空度は１５Ｔｏｒｒ以下であることが好ましい。
前記押圧時の押圧力は０．７５ｋｇｆ／ｃｍ２以上４．０ｋｇｆ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
前記保護フィルムは厚さ１００μｍ以下のポリエチレンテレフタレートフィルムであることが好ましい。
また本発明は、上述のレジスト付きプリント回路基板の製造方法により製造されたことを特徴とするレジスト付きプリント回路基板を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、保護フィルムのラミネートに真空ラミネート法を採用したので、ラミネート時の減圧により、ＴＨやＬＶＨ等の凹部にソルダレジストを容易に埋め込むことができ、凹部内の気泡の残留を防止することができる。よってソルダレジスト破れを生じず、ソルダレジスト塗布不良による絶縁不良等の問題を解消することができる。また、保護フィルムの圧着時に、保護フィルムとソルダレジスト層との間に気泡を取り込むことを防ぎ、気泡形状の転写によるソルダレジストの外観不良を防ぎ、平滑なソルダレジスト層が得られ、レジスト切による絶縁不良を回避することができる。
【００１２】
さらに、押圧時において保護フィルムのラミネート加圧条件を上記のごとく制御することにより、被覆するべき回路の角部で許容量を超えてレジストが薄くなることを防止することができるため、現像時の炭酸ナトリウム水溶液やその後の表面処理で用いる酸性水溶液による侵食でレジスト切（部分的な回路の露出）や回路角部でのソルダレジスト塗布不良が生じることなく、絶縁不良が生じるのを抑制することができる。また、未硬化の液状ソルダレジストが回路凸部から凹部へ流れ込み、凸部の周囲でソルダレジスト層が厚くなることを防止できる。従って、不必要なソルダレジスト層を確実に除去することが可能になり、現像残さを起こさず、導電性不良や、端子部の（金、半田等の）めっき処理不良を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。本形態例では、図２に示すように、ソルダレジストをプリント回路基板の両面に形成する。なお、以下の説明では、基板２のそれぞれの面３，４を区別して、一方の面３をＦ面、他方の面４をＢ面という場合がある。また、図２において基板２は、Ｆ面３が上、Ｂ面４が下になるように揃えて図示している。このため、図中の基板２の向きは、実際の工程中の基板の向きと異なる場合がある。
【００１４】
まず、図２（ａ）に示すように、銅等の導電体からなる回路導電体部５，６が基板２の両面３，４に形成されてなるプリント回路基板１を用意する。このプリント回路基板１に対して、ソルダレジスト層の塗布の前に基板上の異物等を除去するため、酸洗浄および水洗浄ののち、乾燥を行う。なお、洗浄工程と乾燥工程との間に、必要に応じて防錆処理を行うこともできる。このプリント回路基板１は、両面の回路導電体部５、６の層間導通をとるため、図５（ｂ）に示すスルーホール（ＴＨ）３０や、図６（ｂ）に示すレーザビアホール（ＬＶＨ）４０など、絶縁性基板２を貫通する凹部を有することができる。
【００１５】
次に、図２（ｂ）に示すように、基板２の両面３，４に液状ソルダレジスト層１１，２１を形成し、ソルダレジスト層１１，２１の上に保護フィルム１２，２２をラミネートする。
液状ソルダレジスト層１１，２１は、スクリーン印刷、ロールコーティング、スプレーコーティングなどの方式により形成することができる。液状ソルダレジスト層１１，２１の厚さは、回路導電体部５，６が被覆されるように適宜の厚さに設定する。
保護フィルム１２、２２としては、例えば合成樹脂フィルムを用いることができ、具体例としてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを挙げることができる。真空ラミネートにより、回路基板１に設けたＴＨやＬＶＨ等の凹部の形状に追従して保護フィルムが凹みうるためには、厚さ１００μｍ以下のＰＥＴフィルムが好ましい。
【００１６】
ソルダレジスト層の上に保護フィルムをラミネートするには、図１に示すように、プリント回路基板１とソルダレジスト層１１、２１と保護フィルム１２、２２とがこの順で積層されてなる積層体１０を減圧脱気し、さらに減圧下でソルダレジスト層１１、２１をプリント回路基板１と保護フィルム１２、２２とによって挟み込むように面内均一に押圧してラミネートする。減圧脱気は、積層体１０を真空ポンプＰに接続されたチャンバＣに入れ、チャンバＣ内の空気を真空ポンプＰにより所定の真空度に排気することによって行うことができる。また、面内均一な押圧は、圧着ロール（図示略）等を用いて積層体１０を両面から挟み込むことによって行うことができる。
【００１７】
ラミネート条件は、減圧脱気時の真空度１５Ｔｏｒｒ以下｛１．９ｋＰａ以下｝、面内均一押圧時の押圧力０．７５ｋｇｆ／ｃｍ２以上４．０ｋｇｆ／ｃｍ２以下｛７３．５ｋＰａ以上３９２ｋＰａ以下｝とした場合、ＴＨ、ＬＶＨ中の気泡ならびにレジスト上の気泡の転写、回路角部でのソルダレジスト塗布不良、現像時の残さがいずれも無い、良好なソルダレジスト膜を形成できることを下記実施例にて確認しているため、上記範囲が好ましい。しかし実際に種々のプリント回路基板を製造する場合には、様々な形状、材質、構造、層数などによって、ばらつきが生じることが予想される。従って、より好ましいラミネート条件は、減圧真空度１．０Ｔｏｒｒ以上１０Ｔｏｒｒ以下｛１２８．９Ｐａ以上１２８９Ｐａ以下｝の範囲内、また、押圧力１．０ｋｇｆ／ｃｍ２以上３．０ｋｇｆ／ｃｍ２以下｛９８ｋＰａ以上２９４ｋＰａ以下｝の範囲内である。
【００１８】
次に、図２（ｃ）に示すように、保護フィルム１２，２２の上にネガフィルム１３，２３を配置して、ソルダレジスト層１１，２１の露光を行う。ネガフィルム１３，２３は、露光に用いる紫外光（ＵＶ）を透過する透光部１４，２４と、紫外光を遮る遮光部１５，２５とを備える。本形態例では、透光部１４，２４は、少なくとも回路導電体部５，６を覆う部分が露光されるように設ける。
露光後は、図２（ｄ）に示すように、ネガフィルム１３，２３を取り外す。
【００１９】
露光終了後、図２（ｅ）に示すように、保護フィルム１２，２２を剥がした後、現像槽（図示略）において、炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）水溶液等の現像液を用いて、ソルダレジスト層１１，２１の未露光部１７，２７を除去する。ソルダレジスト層１１，２１の未露光部１７，２７は炭酸ナトリウム水溶液によって溶解、除去される。現像後、すすぎのため水洗し、次いで乾燥する。これにより、ソルダレジスト層１１，２１の露光部１６，２６を露出させる。
【００２０】
現像後は、図２（ｆ）に従来と同様の製造プロセスを通る。加熱およびＵＶ照射を施することにより、完全に硬化したレジスト１８，２８が得られる。このとき、プリント回路基板１の両側のレジスト１８，２８を一度に熱硬化させることにより、レジスト１８，２８の熱収縮差に起因する基板の反りを防ぐことができる。
以上により、回路導電体部５，６を保護するレジスト１８，２８をプリント回路基板１の両面３，４に有するレジスト付きプリント回路基板３０を製造することができる。
【００２１】
本発明によれば、ソルダレジスト層１１，２１の上に保護フィルム１２，２２をラミネートする方法として真空ラミネート法を採用したので、所定の真空度に減圧することにより、ＴＨやＬＶＨ等の凹部にソルダレジストを容易に埋め込むことができ、凹部内の気泡の残留を防止することができる。よってソルダレジスト破れを生じず、ソルダレジスト塗布不良による絶縁不良等の問題を解消することができる。
また、保護フィルムの圧着時に、保護フィルムとソルダレジスト層との間に気泡を取り込むことを防ぎ、気泡形状の転写によるソルダレジストの外観不良を防ぎ、平滑なソルダレジスト層が得られ、レジスト切による絶縁不良を回避することができる。
【００２２】
さらに、押圧時において保護フィルムのラミネート加圧条件を上記のごとく制御することにより、被覆するべき回路の角部で許容量を超えてソルダレジストが薄くなることを防止することができるため、現像時の炭酸ナトリウム水溶液やその後の表面処理で用いる酸性水溶液による侵食でレジスト切（部分的な回路の露出）や回路角部でのソルダレジスト塗布不良が生じることなく、絶縁不良が生じるのを抑制することができる。
また、未硬化の液状ソルダレジストが回路凸部から凹部へ流れ込み、凸部の周囲でソルダレジスト層が厚くなることを防止できる。従って、不必要なソルダレジスト層を確実に除去することが可能になり、現像残さを起こさず、導電性不良や、端子部の（金、半田等の）めっき処理不良を回避することができる。
【００２３】
以上、本発明を好適な実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上述の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
例えば本発明は、ソルダレジスト層をプリント回路基板の片面に形成する場合、また図３、４と同様に、ソルダレジスト層を片面ずつ形成する場合にも有効である。
【実施例】
【００２４】
＜共通条件＞
基板材料としては、宇部興産株式会社製のＢＥ１２１０を用いた。回路の高さは１８μｍ、回路のライン幅は１００μｍ、ライン間のスペースは１００μｍとした。
ソルダレジストとしては、太陽インキ製造株式会社のＰＳＲ４０００−ＢＥＣ５０（これをソルダレジスト１とする。）、株式会社タムラ製作所のＤＳＲ−３３０ＦＯＸ−１２（これをソルダレジスト２とする。）、株式会社タムラ製作所のＵＳＲ−１１Ｇ−１１（これをソルダレジスト３とする。）の３種類を用意して使用した。
保護フィルムとしては、厚さが６μｍ、１２μｍ、７５μｍ、１００μｍ、１２５μｍである５種類のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用いた。
【００２５】
＜作製手順＞
レジスト付きプリント回路基板の作製は、下記の手順（１）〜（６）により行った。
（１）  上記基板材料を用いて、所定の露光、現像、エッチング条件により基板回路を作製する。
（２）  スクリーン印刷法により、回路上に厚さ２０μｍのソルダレジスト層を形成する。ソルダレジスト層を形成後、ソルダレジスト中の有機溶媒を蒸発乾燥させる。
（３）  ソルダレジスト層の上に保護フィルムを重ねる。
（４）  基板材料とソルダレジスト層と保護フィルムとを重ね合わせた状態で真空チャンバに導入し、所定の真空度になるまで減圧を行う。チャンバの大きさ（容積）や真空ポンプの排気能力によるが、前記真空度に達するまでには通常２０〜３０秒を要する。
（５）  （４）の所定の真空度を保ちつつ、ソルダレジスト層を回路基板と保護フィルムで挟み込むように押圧を回路基板の全面に均一にかける。
（６）  チャンバ内の気圧を大気圧に戻し、大気開放する。以上により、保護フィルムがソルダレジスト層を介して回路基板の起伏に追従するようにラミネートされた回路基板が得られる。
【００２６】
＜ラミネート条件＞
ラミネート温度は、各試験に共通で、２３℃とした。
上記作製手順の（３）、（４）における減圧真空度は、０．５Ｔｏｒｒ｛６４．５Ｐａ｝、１．０Ｔｏｒｒ｛１２８．９Ｐａ｝、２．０Ｔｏｒｒ｛２５７．９Ｐａ｝、５．０Ｔｏｒｒ｛６４４．７Ｐａ｝、１０Ｔｏｒｒ｛１．２８９ｋＰａ｝、１５Ｔｏｒｒ｛１．９３４ｋＰａ｝、２０Ｔｏｒｒ｛２．５７９ｋＰａ｝、５０Ｔｏｒｒ｛６．４４７ｋＰａ｝の８通りから選択した。なお、周知のように１Ｔｏｒｒ＝（９８０００／７６０）Ｐａ≒１２８．９Ｐａである。
上記作製手順の（４）における基板を加圧するときの押圧力は、０．５ｋｇｆ／ｃｍ２｛４９ｋＰａ｝、０．７５ｋｇｆ／ｃｍ２｛７３．５ｋＰａ｝、１．０ｋｇｆ／ｃｍ２｛９８ｋＰａ｝、３．０ｋｇｆ／ｃｍ２｛２９４ｋＰａ｝、４．０ｋｇｆ／ｃｍ２｛３９２ｋＰａ｝、５．０ｋｇｆ／ｃｍ２｛４９０ｋＰａ｝の６通りから選択した。なお、周知のように１ｋｇｆ／ｃｍ２≒９８ｋＰａである。
【００２７】
＜評価方法＞
（ａ．ＴＨ、ＬＶＨ中の気泡ならびにレジスト上の気泡の転写の有無）
「ＴＨ、ＬＶＨ中の気泡の有無ならびにレジスト上の気泡の転写の有無」は、ラミネート終了後にサンプルを顕微鏡で検査することにより評価した。図７に示すようにソルダレジスト層５２と保護フィルム５３の間に気泡５５が存在すれば、気泡の転写により、ソルダレジスト層５２と保護フィルム５３とが接触した面と非接触の面の境界で不規則な模様が形成される。これはソルダレジスト塗布不良を起こし、絶縁不良となるおそれがある。
【００２８】
（ｂ．回路角部でのソルダレジスト塗布不良）
ソルダレジスト塗布面全体へ均一に押圧すると、ソルダレジスト塗布表面が平滑均一になろうとする傾向があるため、押圧が過剰であった場合、回路基板の凸部では薄くなり、あるいは穴があいてしまうこと（レジスト切）がある。これら回路角部でのソルダレジスト塗布不良とする。この回路角部でのソルダレジスト塗布不良は、現像後のサンプルの回路角部を顕微鏡で検査することにより評価した。
【００２９】
（ｃ．現像時の残さ）
押圧が過剰であった場合、回路基板の凸部とは逆に、凹部では凸部のソルダレジストが流れ込み、厚さが部分的に厚くなる。この厚くなったソルダレジスト層は、現像時に除去しきれず、現像時の残さとして基板上に残る。この現像時の残さは、現像後のサンプルの凹部を顕微鏡で検査することにより評価した。
【００３０】
（試験例１）
保護フィルムとして厚さが６μｍのＰＥＴフィルムを用い、上記ラミネート条件によってサンプルを作製した。ラミネート条件の選択肢（減圧真空度および押圧力）１つにつき、ソルダレジスト１を用いたサンプル、ソルダレジスト２を用いたサンプル、およびソルダレジスト３を用いたサンプルの３種類を作製した。
各サンプルについて、「ａ．ＴＨ、ＬＶＨ中の気泡ならびにレジスト上の気泡の転写の有無」、「ｂ．回路角部でのソルダレジスト塗布不良」、「ｃ．現像時の残さ」を調査した。上記ラミネート条件のそれぞれの選択肢ごとの評価結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
2006324573.tif 000003
【００３２】
表１に示す評価結果において、印ａは、ソルダレジスト１、２、３のいずれかにおいてＴＨ、ＬＶＨ中の気泡ならびにレジスト上の気泡の転写が有ったことを示す。印ｂは、ソルダレジスト１、２、３のいずれかにおいて回路角部でのソルダレジスト塗布不良が有ったことを示す。印ｃは、ソルダレジスト１、２、３のいずれかにおいて現像時の残さが有ったことを示す。印○は、ソルダレジスト１、２、３のすべてにおいて、ａ．、ｂ．、ｃ．の異常がいずれも無かったことを示す。
【００３３】
表１に示すように、減圧真空度１５Ｔｏｒｒ以下、押圧力０．７５ｋｇｆ／ｃｍ２以上４．０ｋｇｆ／ｃｍ２以下とした場合、ＴＨ、ＬＶＨ中の気泡ならびにレジスト上の気泡の転写、回路角部でのソルダレジスト塗布不良、現像時の残さがいずれも無い、良好なソルダレジスト膜が形成された。よって試験例１では、減圧真空度１５Ｔｏｒｒ以下、押圧力０．７５ｋｇｆ／ｃｍ２以上４．０ｋｇｆ／ｃｍ２以下がラミネート条件の最適領域である。
【００３４】
（試験例２）
保護フィルムとして厚さが１２μｍのＰＥＴフィルムを用いた以外は、実施例１と同様に試験を行った。その評価結果を表２に示す。表２中、評価結果は表１と同様の基準によって記載した。
【００３５】
【表２】
2006324573.tif 000004
【００３６】
表２に示すように、減圧真空度１５Ｔｏｒｒ以下、押圧力０．７５ｋｇｆ／ｃｍ２以上４．０ｋｇｆ／ｃｍ２以下とした場合、ＴＨ、ＬＶＨ中の気泡ならびにレジスト上の気泡の転写、回路角部でのソルダレジスト塗布不良、現像時の残さがいずれも無い、良好なソルダレジスト膜を形成できた。よって試験例２では、減圧真空度１５Ｔｏｒｒ以下、押圧力０．７５ｋｇｆ／ｃｍ２以上４．０ｋｇｆ／ｃｍ２以下がラミネート条件の最適領域である。
【００３７】
（試験例３）
保護フィルムとして厚さが７５μｍのＰＥＴフィルムを用いた以外は、実施例１と同様に試験を行った。その評価結果を表３に示す。表３中、評価結果は表１と同様の基準によって記載した。
【００３８】
【表３】
2006324573.tif 000005
【００３９】
表３に示すように、減圧真空度１５Ｔｏｒｒ以下、押圧力０．７５ｋｇｆ／ｃｍ２以上４．０ｋｇｆ／ｃｍ２以下とした場合、ＴＨ、ＬＶＨ中の気泡ならびにレジスト上の気泡の転写、回路角部でのソルダレジスト塗布不良、現像時の残さがいずれも無い、良好なソルダレジスト膜を形成できた。よって試験例３では、減圧真空度１５Ｔｏｒｒ以下、押圧力０．７５ｋｇｆ／ｃｍ２以上４．０ｋｇｆ／ｃｍ２以下がラミネート条件の最適領域である。
【００４０】
（試験例４）
保護フィルムとして厚さが７５μｍのＰＥＴフィルムを用いた以外は、実施例１と同様に試験を行った。その評価結果を表４に示す。表４中、評価結果は表１と同様の基準によって記載した。
【００４１】
【表４】
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【００４２】
表４に示すように、減圧真空度１５Ｔｏｒｒ以下、押圧力０．７５ｋｇｆ／ｃｍ２以上４．０ｋｇｆ／ｃｍ２以下とした場合、ＴＨ、ＬＶＨ中の気泡ならびにレジスト上の気泡の転写、回路角部でのソルダレジスト塗布不良、現像時の残さがいずれも無い、良好なソルダレジスト膜を形成できた。よって試験例４では、減圧真空度１５Ｔｏｒｒ以下、押圧力０．７５ｋｇｆ／ｃｍ２以上４．０ｋｇｆ／ｃｍ２以下がラミネート条件の最適領域である。
【００４３】
（試験例５）
保護フィルムとして厚さが１２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた以外は、実施例１と同様に試験を行った。その評価結果を表５に示す。表５中、評価結果は表１と同様の基準によって記載した。
【００４４】
【表５】
2006324573.tif 000007
【００４５】
表５に示すように、保護フィルムが厚くなり、剛性が増したため、保護フィルムの回路形状への追従性が悪化し、試験例５ではラミネート条件の最適領域は得られなかった。このことより、保護フィルムの厚さは１００μｍ以下であることが望まれる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、電子回路の保護層としてソルダレジスト層を有するプリント回路基板を製造するために利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明による真空ラミネートの方法を説明する模式図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は、本発明のレジスト付きプリント回路基板の製造方法の一形態例を示す断面工程図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は、従来例のレジスト付きプリント回路基板の製造方法の前半部分を示す断面工程図である。
【図４】（ａ）〜（ｆ）は、従来例のレジスト付きプリント回路基板の製造方法の後半部分を示す断面工程図である。
【図５】（ａ）〜（ｂ）は、スルーホールを有する回路基板の製造手順を説明する断面工程図であり、（ｃ）は、スルーホール内のソルダレジストに気泡が生じた状態を説明する模式図である。
【図６】（ａ）〜（ｂ）は、レーザビアホールを有する回路基板の製造手順を説明する断面工程図であり、（ｃ）は、レーザビアホール内のソルダレジストに気泡が生じた状態を説明する模式図である。
【図７】気泡が生じたソルダレジストの上から圧着ロールで圧着したときの問題点を説明する説明図であり、（ａ）は気泡を圧着する前、（ｂ）は気泡を圧着した後の状態を示す。
【符号の説明】
【００４８】
１…プリント回路基板、１０…積層体、１１、２１…ソルダレジスト層、１２、２２…保護フィルム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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