(57)【要約】【課題】複数の周波数帯を分波する複合型分波回路において、ＳＡＷデュープレクサ１６を縦続接続することに起因する低周波ノッチの発生を防止する。【解決手段】分波される信号が入力される入力端子がＧＮＤと電気的に接続されておらず、かつ、３つの異なる周波数が第１、第２、第３の順に周波数が高くなる関係にある場合での第２の周波数帯の信号を取り出す分波回路がインダクタ及びキャパシタから成る位相調整回路６とＳＡＷフィルタ７とから構成される。【効果】伝送損失を悪化させることなく、高調波歪の発生も抑制することが可能である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の分波回路を備えることにより、複数の周波数帯を分波する複合型分波回路において、
少なくとも１つの分波回路と、当該周波数帯の高周波信号を送受信する送受信回路との間に、送受信信号を分離するＳＡＷデュープレクサが縦続接続されており、
複合型分波回路のアンテナ端子につながる分岐点と、接地との間に、直流成分を通過させる素子が接続されていないことを特徴とする複合型分波回路。
【請求項２】
前記直流成分を通過させる素子は、インダクタ素子である請求項１記載の複合型分波回路。
【請求項３】
前記複数の周波数帯が、第１の周波数帯、第１の周波数帯よりも高い第２の周波数帯、及び第２の周波数帯よりも高い第３の周波数帯であり、
前記分波回路が、第１の周波数帯を取り出す分波回路と、第２の周波数帯を取り出す分波回路と、第３の周波数帯を取り出す分波回路とから成る請求項１又は請求項２記載の複合型分波回路。
【請求項４】
前記第１の周波数帯の電気信号を取り出す回路が少なくとも１つの低域通過フィルタにより構成され、第３の周波数帯の電気信号を取り出す回路が少なくとも１つの高域通過フィルタにより構成される請求項３記載の複合型分波回路。
【請求項５】
前記第２の周波数帯の信号を取り出す回路が、インダクタ及びキャパシタを備えた位相調整用回路(Matching Network     )と、当該位相調整用回路に直列に接続された表面弾性波フィルタとから構成される請求項３又は請求項４記載の複合型分波回路。
【請求項６】
それぞれの周波数帯において、アンテナ端子につながる分岐点から見た、全分波回路の、特性アドミッタンスで規格化されたアドミッタンスの実部の総和を１、虚部の総和を０とする関係が成立している請求項１から請求項５のいずれかに記載の複合型分波回路。
【請求項７】
前記第１の周波数帯の分波回路の、第１の周波数帯、第２の周波数帯、第３の周波数帯でのアドミッタンスが、それぞれ
Ｙ１ａ＝Ｇ１ａ＋ｊＢ１ａ，
Ｙ２ａ＝Ｇ２ａ＋ｊＢ２ａ，
Ｙ３ａ＝Ｇ３ａ＋ｊＢ３ａ
で表され、前記第２の周波数帯の分波回路の、第１の周波数帯、第２の周波数帯、第３の周波数帯でのアドミッタンスが、それぞれ
Ｙ１ｂ＝Ｇ１ｂ＋ｊＢ１ｂ，
Ｙ２ｂ＝Ｇ２ｂ＋ｊＢ２ｂ，
Ｙ３ｂ＝Ｇ３ｂ＋ｊＢ３ｂ
で表され、前記第３の周波数帯の分波回路の、第１の周波数帯、第２の周波数帯、第３の周波数帯でのアドミッタンスが、それぞれ
Ｙ１ｃ＝Ｇ１ｃ＋ｊＢ１ｃ，
Ｙ２ｃ＝Ｇ２ｃ＋ｊＢ２ｃ，
Ｙ３ｃ＝Ｇ３ｃ＋ｊＢ３ｃ
で表され、下記式を満足するように設計されている請求項６記載の複合型分波回路（ｊは虚数単位、ｎは周波数帯を示す数字）。
Ｇｎａ＋Ｇｎｂ＋Ｇｎｃ＝１
Ｂｎａ＋Ｂｎｂ＋Ｂｎｃ＝０   （ｎ＝１，２，３）
【請求項８】
前記ＳＡＷフィルタがBalance出力型又はUnbalance出力型である請求項１から請求項７のいずれかに記載の複合型分波回路。
【請求項９】
前記請求項１から請求項８のいずれかに記載の複合型分波回路に含まれるそれぞれの分波回路を誘電体多層基板に搭載してなるチップ部品。
【請求項１０】
誘電体多層基板の表面及び／または内部に、請求項１から請求項９のいずれかに記載の複合型分波回路を備え、かつ、デュプレクサ、パワーアンプのいずれか又はすべてを搭載している高周波モジュール。
【請求項１１】
前記請求項１０記載の高周波モジュールを備えている無線通信機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の異なる周波数帯の高周波信号を分波することのできる複合型分波回路、並びにそれを用いたチップ部品、高周波モジュール及び無線通信機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機の普及が進みつつあり、携帯電話機の機能、サービスの向上が図られている。
新たな携帯電話機として、マルチバンド携帯電話機の提案がなされている。マルチバンド携帯電話機は、通常の携帯電話機が一つの送受信系のみを取り扱うのに対し、複数の送受信系を取り扱うものである。これにより、利用者は地域や使用目的等に合った任意の送受信系を選択して利用することができる。
【０００３】
さらに、位置検出のためのＧＰＳ（Global Positioning System）などの新たな周波数帯（１５００ＭＨｚ帯）での受信系を、携帯電話機に付加することも行われている。
ここで図９を参照して、３つの送受信系Cellular（８００ＭＨｚ帯）／ＧＰＳ／ＰＣＳ(Personal Communication Services;１９００ＭＨｚ帯)を切り替えることのできるCellular／ＧＰＳ／ＰＣＳ方式の高周波回路の構成を簡単に説明する。
【０００４】
Cellular／ＧＰＳ／ＰＣＳ方式の高周波回路においては、通過帯域の異なる３つの送受信系Cellular／ＧＰＳ／ＰＣＳの高周波信号を複合型分波回路１０によって分波し、かつCellularの送受信系において、それぞれ送信系Ｔｘと受信系Ｒｘとの切替えを行うＳＡＷ(Surface Acoustic Wave)デュープレクサ１６を備え、ＰＣＳの送受信系においてそれぞれ送信系Ｔｘと受信系Ｒｘとの切替を行うＳＡＷデュープレクサ１８を備えている。さらにCellularの送受信系Ｔｘを構成するパワーアンプ、受信系Ｒｘを構成するローノイズアンプ、ＰＣＳの送受信系Ｔｘを構成するパワーアンプ、受信系Ｒｘを構成するローノイズアンプ、並びにＧＰＳの受信系Ｒｘを構成するローノイズアンプなど（図示せず）を備えている。
【０００５】
この回路の特徴の１つは、前記ＳＡＷデュープレクサ１６，１８を使用していることであり、これにより、ダイオードなどのスイッチング素子を使用することなく送受信系を分離することができる。
複合型分波回路１０は、Cellular送受信系を通過させるための低域通過ＬＣフィルタ回路５、ＰＣＳ送受信系を通過させるための高域通過ＬＣフィルタ回路８、並びにＧＰＳ受信用の位相調整用回路６とＳＡＷフィルタ７とからなる帯域通過フィルタ回路を含んでいる。
【０００６】
前記ＳＡＷフィルタ７は、ＧＰＳ周波数の受信高周波信号のみを通過させるための素子であり、シャープな通過特性を有する。前記高域通過ＬＣフィルタ回路８のアンテナ側に並列に接続されたインダクタ素子９は、位相調整のための素子である。
【特許文献１】特開２００３−８４６９号公報
【特許文献２】特開平１１−２２５０８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記複合型分波回路１０のCellular受信周波数帯におけるアンテナ入力端子Ｐから、低域通過ＬＣフィルタ回路５の出力端子１までの、低域通過ＬＣフィルタ回路５の伝送損失（挿入損失）の特性２１を図１０（ａ）に示す。
また、低域通過ＬＣフィルタ回路５の出力端子１からCellular受信系を構成するローノイズアンプ入力端子１１までの、前記ＳＡＷデュープレクサ１６の伝送損失特性２２を図１０（ｂ）に示す。
【０００８】
図１０（ｃ）は、低域通過ＬＣフィルタ回路５とＳＡＷデュープレクサ１６とを縦続接続した場合の、前記複合型分波回路１０のアンテナ入力端子ＰからCellular受信系のローノイズアンプ入力端子１１までの伝送特性２３を示している。
低域通過ＬＣフィルタ回路５単体及びＳＡＷデュープレクサ１６単体の伝送波形２１，２２には、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、低周波ノッチ２４が発生していないのに対し、図１０（ｃ）によれば、縦続接続をした場合の伝送波形２３には低周波ノッチ２４が発生していることが判る。この低周波ノッチ２４の発生は、複合型分波回路と縦続接続されるＳＡＷデュープレクサのアンテナ側端子が対地ＧＮＤへ電気的接続されることに起因している。
【０００９】
このように複合型分波回路１０の後段にＳＡＷデュープレクサ１６を縦続接続をすることで発生する受信系出力の低周波ノッチ２４を抑制するために、低域通過ＬＣフィルタ回路５とＳＡＷデュープレクサ１６との間に、直列にキャパシタ１５を挿入する必要があり、それに伴う伝送損失の悪化、構成素子数の増加等の不具合が生じる問題があった。
そこで、本発明の目的は、複数の分波回路を並列に接続することにより、複数の周波数帯を分波することができる複合型分波回路において、伝送損失を悪化させることなく、かつ構成素子数の増加等の抑制ができる複合型分波回路を提供することにある。
【００１０】
また本発明の目的は、前記複合型分波回路を用いた、低周波ノッチの発生しない小型・高信頼性のチップ部品、高周波モジュール及び無線通信機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の複合型分波回路は、複数の分波回路を備えることにより、複数の周波数帯を分波するものであり、少なくとも１つの分波回路と、当該周波数帯の高周波信号を送受信する送受信回路との間に、送受信信号を分離するＳＡＷデュープレクサが縦続接続されており、アンテナ端子につながる分岐点と複合型分波回路とをつなぐ線路と、接地との間に、直流成分を通過させる素子が接続されていないことを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、アンテナ端子につながる分岐点と複合型分波回路とをつなぐ線路と、接地との間を、直流成分が通過できないような回路とすることにより、複合型分波回路を構成する少なくとも１つの分波回路の後段にＳＡＷデュープレクサを縦続接続することに起因して発生する、受信系出力の低周波ノッチを、抑制することができる。したがって、前記分波回路とＳＡＷデュープレクサとの間にキャパシタを挿入する必要がなくなり、それに伴い、構成素子数の増加もなくなり、伝送損失の劣化に基づく高調波歪の発生もなくなる。
【００１３】
前記直流成分を通過させる素子は、例えば、インダクタ素子である。本発明は、このインダクタ素子を使用しないため、前記分波回路とＳＡＷデュープレクサとの間にキャパシタを挿入しなくても、受信系出力の低周波ノッチを抑制することができるようになる。
本発明の複合型分波回路の一例として、第１の周波数帯、第２の周波数帯、第３の周波数帯を分波する３つの分波回路から成るものをあげることができる。
【００１４】
この場合、前記第１の周波数帯の電気信号を取り出す回路が少なくとも１つの低域通過フィルタにより構成され、第３の周波数帯の電気信号を取り出す回路が少なくとも１つの高域通過フィルタにより構成される。
第２の周波数帯の分波回路は、位相調整用回路と表面弾性波フィルタとから構成される回路とするとよい。その理由は、第２の周波数帯の分波回路にはバンドパスフィルタが適しており、表面弾性波フィルタの急峻な減衰特性を利用できるからである。前記位相調整用回路として、具体的には、入力側から直列キャパシタ、並列キャパシタ、直列インダクタ、並列キャパシタの順に構成される回路を採用することができる。
【００１５】
この複合型分波回路は、それぞれの周波数帯において、アンテナ端子につながる分岐点から見た、全分波回路の、特性アドミッタンスで規格化されたアドミッタンスの実部の総和を１、虚部の総和を０とする関係が成立していることが望ましい。この関係を満たしていれば、複数の周波数帯に対応可能で、いずれの周波数帯においても伝送損失のない複合型分波回路を提供することが可能となる。
【００１６】
前記ＳＡＷフィルタは、Balance出力型又はUnbalance出力型のいずれでもよいが、Balance出力型とすれば、後段に接続されるＩＣがバランス入力型（バランス入力のほうがノイズにも有利である）の場合に適応することができる。
また、本発明のチップ部品は、前記複合型分波回路の各構成回路を誘電体多層基板上に実装搭載して構成される。これにより、小型かつ低背の複合型分波回路を得ることが可能となる。
【００１７】
また、本発明によれば、誘電体多層基板の表面及び／または内部に、前記複合型分波回路を備え、かつデュプレクサ、パワーアンプのいずれか又はすべてを搭載することによって、小型かつ電送特性に優れた高周波モジュールを構成することができる。
また、前記高周波モジュールを備えることによって、複数の周波数帯に対して適用可能な無線通信機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明に係る複合型分波回路を示すブロック図であり、図２は、複合型分波回路の回路図である。
この複合型分波回路は、トリプルバンド対応のものであり、３つの通信システムは、Cellular通信システム（第１の周波数帯；８００ＭＨｚ）、ＧＰＳ通信システム（第２の周波数帯；１５００ＭＨｚ）、ＰＣＳ通信システム（第３の周波数帯；１９００ＭＨｚ）である。
【００１９】
本複合型分波回路は、アンテナに接続されるＡＮＴ端子と、第１の周波数帯の送受信高周波信号を入出力する第一端子１、第２の周波数帯の受信高周波信号を入力する第二端子２、第３の周波数帯の送受信高周波信号を入出力する第三端子３を有している。
このＡＮＴ端子と第一端子１間には、ローパスフィルタ回路（以下「ＬＰＦ」という）５が接続されている。
【００２０】
さらに第一端子１には、Cellularの送受信系においてそれぞれ送信系Ｔｘと受信系Ｒｘとの切替を行うＳＡＷデュープレクサ１６を接続し、第三端子３には、ＰＣＳの送受信系においてそれぞれ送信系Ｔｘと受信系Ｒｘとの切替を行うＳＡＷデュープレクサ１８を接続している。
ＬＰＦ５は、図２に示すように、多層基板内の各層にストリップライン５Ｌとキャパシタ５Ｃとを形成したＬＣフィルタである。このＬＰＦ５においては、ＧＰＳ通信システム及びＰＣＳ通信システムの周波数帯を減衰させる設計となっている。当該Cellular通信システムの周波数帯においては２倍波、３倍波などの高調波が含まれるが、これらの高調波も減衰させることが可能となる。
【００２１】
また、ＡＮＴ端子と第二端子２間には、インダクタ６Ｌ及びキャパシタ６Ｃ１、６Ｃ２、６Ｃ３から構成される位相調整用回路６と、ＳＡＷフィルタ７から構成されている。この位相調整用回路６は、ＡＮＴ端子から順に直列キャパシタ６Ｃ１、グランドとの接続された並列キャパシタ６Ｃ２、直列インダクタ６Ｌ、並列キャパシタ６Ｃ３から成り、それらは多層基板内に形成するストリップラインとキャパシタから構成しても良く、もしくはインダクタやキャパシタのチップ部品を使用しても良い。
【００２２】
前記ＳＡＷフィルタ７、ＳＡＷデュープレクサ１６、ＳＡＷデュープレクサ１８の構造は限定されないが、好ましくは、３６°Ｙカット−Ｘ伝搬のＬｉＴａＯ3結晶、６４°Ｙカット−Ｘ伝搬のＬｉＮｂＯ3結晶、４５°Ｘカット−Ｚ伝搬のＬｉＢ4Ｏ7結晶などからなる基板上に、櫛歯状のＩＤＴ(Inter Digital Transducer)電極が形成されたものである。
【００２３】
前記ＳＡＷフィルタ７は、Unbalance高周波信号の入力に対して、Balance高周波信号の出力を行うＳＡＷフィルタであってもよく、Unbalance高周波信号の入力に対して、Unbalance高周波信号の出力を行うＳＡＷフィルタであってもよい。
位相調整用回路６は、ＡＮＴ端子と第二端子２間での第1の周波数帯及び第３の周波数帯におけるそれぞれのインピーダンスを高くするために必要となる回路であり、ＳＡＷフィルタ７単体での第１の周波数帯及び第３の周波数帯におけるそれぞれの低いインピーダンスを、第２周波数帯のインピーダンス整合状態を保ったまま、位相を回転させることにより、大きくすることを可能にする。
【００２４】
この複合型分波回路の３分波を行う分岐点Ｐから、Cellular送受信系を見た場合の、第１の周波数帯（８００ＭＨｚ帯）、第２の周波数帯（１５００ＭＨｚ帯）、第３の周波数帯（１９００ＭＨｚ帯）でのアドミッタンスを、
Ｙ１ａ＝Ｇ１ａ＋ｊＢ１ａ，
Ｙ２ａ＝Ｇ２ａ＋ｊＢ２ａ，
Ｙ３ａ＝Ｇ３ａ＋ｊＢ３ａ
と表記し、その位置関係を図３のアドミッタンスチャートに図示する。
【００２５】
さらに分岐点Ｐから、ＧＰＳ受信系を見た場合の、第１の周波数帯（８００ＭＨｚ帯）、第２の周波数帯（１５００ＭＨｚ帯）、第３の周波数帯（１９００ＭＨｚ帯）でのアドミッタンスを、
Ｙ１ｂ＝Ｇ１ｂ＋ｊＢ１ｂ，
Ｙ２ｂ＝Ｇ２ｂ＋ｊＢ２ｂ，
Ｙ３ｂ＝Ｇ３ｂ＋ｊＢ３ｂ
と表記し、その位置関係を図４のアドミッタンスチャートに図示する。
【００２６】
さらに分岐点Ｐから、ＰＣＳ送受信系を見た場合の、第１の周波数帯（８００ＭＨｚ帯）、第２の周波数帯（１５００ＭＨｚ帯）、第３の周波数帯（１９００ＭＨｚ帯）でのアドミッタンスを、
Ｙ１ｃ＝Ｇ１ｃ＋ｊＢ１ｃ，
Ｙ２ｃ＝Ｇ２ｃ＋ｊＢ２ｃ，
Ｙ３ｃ＝Ｇ３ｃ＋ｊＢ３ｃ
と表記し、その位置関係を図５のアドミッタンスチャートに図示する。
【００２７】
前記の複合型分波回路において、整合条件を、下式（３）を満足するように設計することとすれば、整合性の良い複合型分波回路を得ることが可能である。ｎは周波数帯を示す数字であり、ｎ＝１，２，３のすべてについて成立することが必要である。
Ｇｎａ＋Ｇｎｂ＋Ｇｎｃ＝１
Ｂｎａ＋Ｂｎｂ＋Ｂｎｃ＝０ （ｎ＝１，２，３） （３）
ただし、値"１"は、特性アドミッタンスＹ0（Ｙ0は、例えば０．０２Ｓに設定される）を規格化した値となっている。
【００２８】
このＡＮＴ端子と第二端子２間に使用されているＳＡＷフィルタ７には、Unbalance高周波信号の入力に対して、Balance高周波信号の出力を行うＳＡＷフィルタを用いることが望ましい。このBalanceの出力は、高周波ノイズに強い特徴を有することから、このＳＡＷフィルタの出力高周波信号から情報データをよく取り出すことが可能となる。
前記の位相調整用回路６とＳＡＷフィルタ７により、Cellular通信システム及びＰＣＳ通信システムの周波数帯を減衰させることができる。
【００２９】
また、ＡＮＴ端子Ｐと第三端子３間には、ハイパスフィルタ（以下「ＨＰＦ」という）８が構成されている。このＨＰＦ８も多層基板内に形成されるストリップラインとキャパシタによって構成できる。
このＨＰＦ８により、Cellular通信システム及びＧＰＳ通信システムの周波数帯を減衰させる設計となっている。また、当該ＰＣＳ通信システムの周波数帯における２倍波、３倍波などの高調波が含まれるが、これらの高調波も減衰させることが可能となる。
【００３０】
このＨＰＦ８には、接地との間に、図９に示したような、位相調整用の並列インダクタ９が形成されていない。したがって、ＬＰＦ５とＳＡＷデュープレクサ１６との合成回路の伝送損失特性において、図９に示したような低周波ノッチ２４が発生しないので、Cellular受信系の受信特性が向上する。
これまで説明した複合型分波回路の分波機能をそのまま維持しながら、高調波成分の抑制機能を一段強化した複合型分波回路の回路構成例を図６に示す。
【００３１】
この図６の複合型分波回路は、図２の複合型分波回路の第１の周波数帯の高周波信号を取り出す回路のＬＰＦ５にさらにＬＰＦ１１を付加し、第３の周波数帯の高周波信号を取り出す回路のＨＰＦ８に、バンドエリミネーションフィルタ（以下「ＢＥＦ」という）１２を付加している。
このようにＬＰＦ１１、ＢＥＦ１２を付加することで、第１の周波数帯における２倍波、３倍波の高調波抑制を図り、かつ第３の周波数帯における２倍波、３倍波の高調波抑制を図ることが可能である。
【００３２】
以上の回路構成による本発明の複合型分波チップ部品３０の外観斜視図を図７に示す。
この図７に示す様に複合型分波チップ部品３０は、誘電体多層基板３１とその基板上に実装されるＳＡＷフィルタ７と、基板内部のＬＰＦ５、位相調整用回路６、ＨＰＦ８とから構成される。ＬＰＦ５、位相調整用回路６、ＨＰＦ８は、ＬＣチップ部品３３や、複数の誘電体層を重ねて構成した誘電体多層基板３１内に形成されたストリップライン、インダクタ及びキャパシタによって構成される。
【００３３】
それぞれの誘電体層は、例えば、ガラスエポキシ樹脂などの有機系誘電体多層基板に対して、銅箔などの導体によって導体パターンを形成し、積層して熱硬化させたもの、または、セラミック材料などの無機系誘電体層に種々の導体パターンを形成し、これらを積層後同時に焼成したものが用いられる。
特に、セラミック材料を用いれば、セラミック誘電体の比誘電率は通常９から２５と、樹脂基板に比べて高いので、誘電体層を薄くでき、誘電体層に内蔵された回路の素子のサイズを小さくでき、素子間距離も狭くすることができる。
【００３４】
とりわけ、ガラスセラミックスなどの低温で焼成が可能なセラミック材料を用いると、導体パターンを低抵抗の材質、例えば銅、銀などによって形成することができるので望ましい。
また、各誘電体層には複数の層にわたって、回路を縦に接続するため必要なビアホール導体が縦方向に形成されている。ビアホール導体は誘電体層に形成された貫通孔にメッキ処理するか、導体ペーストを充填するかして形成される。
【００３５】
以上の様にして形成された誘電体多層基板３１の端面もしくは裏面には、図７に示す様に、導体パターンを外部と接続する為の電極３４が設けられる。このようにして、複合型分波回路を含む複合型分波チップ部品３０ができあがる。
また、図８は、本発明の複合型分波回路を内蔵している複合高周波モジュール４０の外観斜視図である。
【００３６】
多層回路基板３５上には、複合型分波回路を形成するＳＡＷフィルタ７及びＬＣチップ部品３３、並びにＳＡＷデュープレクサ１６，１８、パワーアンプ４２、ＳＡＷバンドパスフィルタ４３などの受動及び能動素子が実装されている。それぞれの部品間の整合回路等を構成するインダクタやキャパシタの一部または全部を、多層回路基板３５内に集積・形成している。
【００３７】
図８において多層回路基板３５の裏面には、複数の端子電極４４が形成されている。この端子電極４４は複合型分波回路及び複合高周波モジュールの入出力端子の機能を持つものを含んでいる。
このような高周波モジュール４０は、マルチバンド用移動無線端末などの無線通信装置に使用することができる。
【００３８】
以上で、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の実施は、前記の形態に限定されるものではない。例えば、各送受信系の通信方式として、Cellular、ＰＣＳ、ＧＰＳを挙げたが、これらは、通信方式・周波数帯の一例であって、本発明は、ＧＳＭ，ＧＰＳ，ＤＣＳ(Digital Cellular System)，Cellular，ＰＣＳ，Ｗ−ＣＤＭＡなどいかなる周波数帯であっても適用可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の複合型分波回路を示すブロック図である。
【図２】同複合型分波回路の回路図である。
【図３】分岐点Ｐから、複合型分波回路のCellular送受信系を見た場合のアドミッタンスを示すアドミッタンスチャート線図である。
【図４】分岐点Ｐから、複合型分波回路のＧＰＳ受信系を見た場合のアドミッタンスを示すアドミッタンスチャート線図である。
【図５】分岐点Ｐから、複合型分波回路のＰＣＳ送受信系を見た場合のアドミッタンスを示すアドミッタンスチャート線図である。
【図６】複合型分波回路の分波機能をそのまま維持しながら、高調波成分の抑制機能を一段強化した複合型分波回路の等価回路である。
【図７】本発明による複合型分波回路を含む複合型分波チップ部品の外観斜視図である。
【図８】本発明の複合型分波回路を内蔵している複合高周波モジュールの外観斜視図である。
【図９】３バンド対応型の従来の複合型分波回路を示すブロック図である。
【図１０】（ａ）は、図９の複合型分波回路の低域通過ＬＣフィルタ回路５の伝送損失（挿入損失）を示すグラフである。（ｂ）は、ＳＡＷデュープレクサ１６の伝送損失を示すグラフである。（ｃ）は、低域通過ＬＣフィルタ回路５とＳＡＷデュープレクサ１６とを縦続接続した場合の伝送特性を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４０】
１ 第１の周波数帯（Cellular）における送受信端子
２ 第２の周波数帯（ＧＰＳ）における受信端子
３ 第３の周波数帯（ＰＣＳ）における送受信端子
５  ローパスフィルタ
６  位相調整用回路
７  ＳＡＷフィルタ
８  ハイパスフィルタ
９ 並列インダクタ
１１  Cellular受信端子
１２  Cellular送信端子
１３  ＰＣＳ受信端子
１４  ＰＣＳ送信端子
１５  結合用キャパシタ
１６  ＳＡＷデュープレクサ
１８  ＳＡＷデュープレクサ
３０  複合型分波チップ部品
４０  高周波モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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