(57)【要約】【課題】基板、該基板の片側に設けてある外部端子、及び該基板の外部端子とは反対側の面に設けてあり該外部端子を介して外部のデータ読み書き装置との間で接触式のデータ通信を行うＩＣチップを有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、製造工程でのＩＣモジュールの底部の形状と、カード基材の座繰りの凹部形状と、その界面での接着方法等の改善によりカード基材とＩＣモジュールの強度を向上させ、ＩＣカードの外力による物理的な荷重時に、ＩＣチップが使用不可になるとなる破壊を防ぐことであり、故障、不良が発生しないＩＣカードを提供することにある。【解決手段】該ＩＣモジュールは、カード基材の凹部に該ＩＣチップが内側で該外部端子がカード外面に配置されるように埋め込んであり、該凹部の少なくとも該ＩＣチップとカード基材の間に弾性シートが配置されているＩＣカード。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、該基板の片側に設けてある外部端子、及び該基板の外部端子とは反対側の面に設けてあり該外部端子を介して外部のデータ読み書き装置との間で接触式のデータ通信を行うＩＣチップを有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールは、カード基材の凹部に該ＩＣチップが内側で該外部端子がカード外面に配置されるように埋め込んであり、該凹部の少なくとも該ＩＣチップとカード基材の間に弾性シートが配置されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記凹部のＩＣモジュールとカード基材との空隙に、衝撃吸収性を具備するゴム弾性樹脂液、又は気体を中空の弾性フイルム容器に封入し、密封した弾性フイルム容器を、空隙内に挿入したことよりなる衝撃吸収性を具備する衝撃吸収封止部を形成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記凹部の形状が、ＩＣモジュールの弾性シート部、又は衝撃吸収封止部側の表面部の形状と同じ形状にしたことを特徴とする請求項１、又は２記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣモジュールを装着する凹部を形成したカード基材にＩＣチップを装着するＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールに実装したＩＣチップを外力から保護し強度を向上させるＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＩＣカード（１）の構造を説明する。その構造は、凹部（２４）を形成したカード基材（２）と、該凹部に収容されるＩＣモジュール（３）から構成されている。カード基材（２）は、表面より順番に表面オーバーシートと、コアシートと、裏面オーバーシート等の複数を貼着した積層構成されている。ＩＣモジュール（３）は、基板（３０）の下面にＩＣチップ（３１）を搭載し、基板（３０）上面に形成した端子部（３３）と、端子部（３３）とＩＣチップ（３１）とをワイヤーボンヂング等の導通接続部（３２）を介して配線回路を形成後、ＩＣチップ及び導通接続部を絶縁樹脂により覆った樹脂封止部（３４）より形成するか、又は樹脂封止をせずにＩＣチップ及び／又はハンダの導通接続部（３２ａ）が裸のもの（以下ベアチップと記す）より形成する（図示せず、図１、図２参考）。
【０００３】
次にＩＣカード（１）の製造方法を説明する。その製造方法は、まずカード基材（２）では、非結晶性の熱可塑性のあるＰＥＴ−Ｇ樹脂等のコアシートを丁合し、ラミネート加工によりコアーシートを作製した。次に、表オーバーシート及び裏オーバーシートを仮貼り合わせ後、１２５〜１４５℃、プレス圧１５〜３５ｋｇ／ｃｍ2、１０〜３０分間の条件で、加熱加圧の２次ラミネート加工によりシートを作製する。次に、前記シートを抜き型を用いて所定の形状に打ち抜きカード基材（２）を作製する。次に、カード基材の表面の所定の位置に彫刻機を用いて削り出し、凹部（２４）を形成する。
【０００４】
次に、ＩＣモジュール（３）を作製する。基板（３０）にＩＣチップ（３１）を搭載し後、基板（３０）の形成した貫通孔内を介してワイヤーボンデングにより基板裏側面に形成した端子部（３３）と接続するか、又は基板（３０）を貫通するビア導通路を介してハンダ接続等により基板表面に形成したハンダ用等の端子と接続により、ＩＣチップと端子部（３３）とを導通後、ＩＣチップ及び導通接続部面に樹脂封止部（３４）又は樹脂封止をせずにベアチップの埋め込み部（３４ａ）を形成する。なお、樹脂封止部（３４）又は埋め込み部（３４ａ）の形状は、凸部（３５）より形成されている。
【０００５】
次の工程では、前記ＩＣモジュール（３）の樹脂封止部（３４）又は埋め込み部（３４ａ）の凸部（３５）が、前記凹部（２４）に挿入されＩＣカード（１）が完成する。
【０００６】
近年、ＩＣモジュールを有するＩＣカード（１）は、その利便性により、多くの分野で利用されている。特に、情報記録媒体として、普及しつつある。一方、ＩＣカード自体の物理的な強度の改善提案が種々されている。例えば、カード基材（２）の材料やその層構造面の改善策、又は、ＩＣモジュールの材料やその層構造面の改善策等によりその強度が向上の方向にある。しかし、前記ＩＣモジュールでは、物理強度が弱く、外力が加わると大きなダメージを受け易い問題がある。
【０００７】
上記問題に対して、カード基材の凹部とＩＣモジュールの底面の凸部の界面で、その空隙内に充填剤等を使用する方法が提案されている。この方法では、空隙内の密封度合が高くならないなど等、工程が複雑となる問題もある。さらに、ＩＣモジュールの構造を工夫しその強度を向上させることや、座繰り形状を工夫すること等のカード基材の強度を向上
させることが実行されているが未だ不十分である（特許文献１参照）。
【０００８】
以下に、公知文献を記す。
【特許文献１】特開平１１−３４５５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は、製造工程でのＩＣモジュールの底部の形状と、カード基材の座繰りの凹部形状と、その界面での接着方法等の改善によりカード基材とＩＣモジュールの強度を向上させ、ＩＣカードの外力による物理的な荷重時に、ＩＣチップが使用不可になる等、破壊を防ぐことであり、故障、不良が発生しないＩＣカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１に係る発明は、基板、該基板の片側に設けてある外部端子、及び該基板の外部端子とは反対側の面に設けてあり該外部端子を介して外部のデータ読み書き装置との間で接触式のデータ通信を行うＩＣチップを有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールは、カード基材の凹部に該ＩＣチップが内側で該外部端子がカード外面に配置されるように埋め込んであり、該凹部の少なくとも該ＩＣチップとカード基材の間に弾性シートが配置されていることを特徴とするＩＣカードである。
【００１１】
本発明の請求項２に係る発明は、前記凹部のＩＣモジュールとカード基材との空隙に、衝撃吸収性を具備するゴム弾性樹脂液、又は気体を中空のゴム弾性樹脂フイルム容器に封入し、密封したゴム弾性樹脂フイルム容器を、空隙内に挿入したことよりなる衝撃吸収性を具備する衝撃吸収封止部を形成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣカードである。
【００１２】
本発明の請求項３に係る発明は、前記凹部の形状が、ＩＣモジュールの弾性シート部、又は衝撃吸収封止部側の表面部の形状と同じ形状にしたことを特徴とする請求項１、又は２記載のＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１記載のＩＣカードによれば、カード基材の凹部の内面部及び／又はＩＣモジュールの樹脂封止部側の表面部に、衝撃吸収性を具備する弾性樹脂シート部を形成し、カード基材の凹部とＩＣモジュールの樹脂封止部側の表部とを接着層を介して装着されたことにより、衝撃等の外圧での耐久性が向上し、よってＩＣモジュール及びＩＣチップの破壊による故障を低減できる効果がある。
【００１４】
請求項２記載のＩＣカードによれば、ＩＣモジュールとカード基材の凹部との間に生じた空隙には、衝撃吸収性を具備するゴム弾性樹脂液体、又は気体を中空の弾性フイルム容器に封入し、空隙内に閉じこめて衝撃吸収性封止部を形成したことにより、衝撃等の外圧での耐久性が向上し、よってＩＣモジュール及びＩＣチップの破壊による故障を低減できる効果がある。
【００１５】
請求項３記載のＩＣカードによれば、前記カード基材の凹部の形状が、ＩＣモジュールの凸部の表面部の形状と同じ形状にしたことにより、ＩＣモジュールのＩＣチップへ加わる外部圧力を分散させることができ、ＩＣチップ及び導通接続部の破損が削減され、よってＩＣモジュール及びＩＣチップの破壊による故障を低減できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明のＩＣカードの一実施例を説明する平面図であり、ａは、全体平面図で、ｂは、ＩＣモジュールの部分拡大の側断面図であり、ｃは、カード基材の凹部にＩＣモジュールを装着した側断面図である。
【００１８】
図１ａに示すＩＣカード（１）において、ＩＣカード用のカード基材の所定に位置にＩＣモジュールを装着する。以下に記す断面図は、ＩＣモジュールセンター部（Ａ−Ａ）近傍の側断面図である。ＩＣモジュールの表面には、端子部（３３）が形成されている。前記端子部は、外部の電子機器と情報を入出する端子であり、端子部とを経由してＩＣモジュールの基板の裏面に搭載したＩＣチップへ伝達する役割である。
【００１９】
図１ｂは、ＩＣモジュールの拡大の側断面図である。ＩＣモジュール（３）は、基板（３０）上で、その基板の一方面（図面上では裏面）には、ＩＣチップ（３１）が搭載されている。また、基板の他方面（図面上では表面）には、端子部（３３）が形成されている。前記ＩＣチップは、基板の裏面側に開口した開口孔内の導通接続部（３２）を介して端子部（３３）へ接続され、配線回路が形成されている。前記導通接続部（３２）は、ワイヤーボンデングよりなるもの、又は、ビア導通路よりなる。次に、ＩＣチップ及び導通接続部の表面では、配線回路を保護するために、樹脂封止部（３４）を形成し、その表面を覆っている。又は、樹脂封止をせずにベアチップの場合もある。
【００２０】
次に、ＩＣモジュールを外部の衝撃等の外力より保護するために、前記基板裏面側のＩＣチップ及び導通接続部の樹脂封止部（３４）又は埋め込み部（３４ａ）の上面に弾性シート部（３６）が形成されている。前記弾性シート部（３６）は、衝撃吸収性があり、その特徴が異なる種類の少なくとも１種類以上から成る樹脂シートであり、各々種類を組み合わせて、複数枚を積層し形成したものである。
【００２１】
弾性シート部（３６）のゴム弾性の樹脂について説明する。ゴム弾性樹脂の成分では、シリコーン、ポリブタジエン、アクリルエラストマー等の有機ゴム系樹脂や、天然ゴム系の樹脂、例えばインキや絶縁ワニス等に用いる塩化ゴム、耐薬品性のフイルム等に用いる塩酸ゴム、紫外線架橋する環化ゴム等を主剤とし、エラストマーとして、さらに柔軟性を付加する添加剤、例えばコロイド状にシリカ等の微細粒子をフィラーとして加えてもよい。さらに、溶液中には、ゴム弾力のある１００μｍ〜１０００μｍの球形状の粒子、発泡剤、例えばユニホームＡＺ（商品名、大塚化学（株）製造）を添加する場合もある。強度を補強する場合、プリント配線板に用いるガラスエポキシ、紙フェノール、ＢＴレシン等も使用することもある。
【００２２】
次に、弾性シート部（３６）の形状の形成方法では、シートの抜き型を用いて所定の形状に打ち抜き樹脂シートを作製し、丁合した後、積層する。又は、弾性シート層を積層した後、該弾性シート層の基材の不要部分は彫刻機を用いて削り落とし、弾性シート層を形成する場合もある。又は、ジアジド系増感剤を添加し形成した弾性シート層に所定のマスクを介して紫外線を照射し、必要部分を架橋させ弾性シート層を形成する場合もある。
【００２３】
次に、カード基材の表面にＩＣモジュールを装着するための凹部を形成したカード基材について説明する。前記凹部の形状は、ＩＣモジュールの弾性シート部（３６）の外形に合わせた形状に形成する。前記凹部の内面部には、弾性シート部（３６）を形成する場合もある。
【００２４】
次に、図１ｃは、カード基材の凹部（２４）にＩＣモジュール（３）の弾性シート部（３６）の表部に塗布された接着層を介して装着されたＩＣカードである。カード基材の凹
部（２４）の内面部及びＩＣモジュールの弾性シート部（３６）の表面部には、接着層（１１）を形成し、凹部とＩＣモジュールの表部とを接着層を介して装着されている。すなわちカード基材上にＩＣモジュールが弾性シート部（３６）を挟んで強固に接着し装着されている。
【００２５】
弾性シート部（３６）の一部が、ガラスエポキシ、紙フェノール、ＢＴレシン等を使用した場合、カード基材と弾性シート部（３６）の内部にＩＣチップ及び導通接続部が保護されているため、外部環境からの影響に左右されない効果が期待できる。さらに、弾性シート部（３６）の構造上でも強化される効果もある。
【００２６】
図中のカード基板（２）及び基板（３０）及び樹脂封止部（３４）では、汎用の材料等の公知ものであるため、説明等を省略する。
【００２７】
図２は、本発明のＩＣカードの一実施例を説明する平面図であり、ａは、ＩＣチップを搭載した基板で、ｂは、ＩＣモジュールの部分拡大の側断面図であり、ｃは、カード基材の凹部にＩＣモジュールを装着した側断面図である。
【００２８】
図２ａに示すＩＣチップ（３１）は、基板（３０）の所定に位置に装着されている。基板（３０）の表面には、端子部（３３）が形成されている。端子部（３３）は基板を貫通するハンダの導通接続部（３２ａ）を介して基板の裏面のＩＣチップ（３１）に接続されている。なお、図面下部（基板裏面のＩＣチップ側）がＩＣモジュールの埋め込み部（３４ａ）とした。前記端子部（３３）は、外部の電子機器と情報を入出する端子であり、ハンダの導通接続部（３２ａ）とを経由して基板の裏面に搭載したＩＣチップ（３１）へ伝達する役割である。前記埋め込み部（３４ａ）は、樹脂封止部は形成せず、裸のままの状態である。
【００２９】
図２ｂは、ＩＣモジュールの拡大の側断面図である。ＩＣモジュール（３）は、基板（３０）上で、その基板の一方面（図面上では裏面）には、ＩＣチップ（３１）が搭載されている。また、基板の他方面（図面上では表面）には、端子部（３３）が形成されている。次に、ＩＣモジュールを外部の衝撃等の外力より保護するために、前記基板裏面側のＩＣチップ及びハンダの導通接続部（３２ａ）よりなる埋め込み部（３４ａ）の上面に弾性シート部（３６）が形成されている。弾性シート部（３６）は、接着層（１１）を介して基板（３０）に固着されている。従って、ベアチップは、弾性シート部（３６）により密閉された状態であり、外部よりの影響を最小限の規制できる効果もある。前記弾性シート部（３６）は、衝撃吸収性があり、その特徴が異なる種類の少なくとも１種類以上から成る樹脂シートであり、各々種類を組み合わせて、複数枚を積層し形成したものである。図に示すように、ベアチップのＩＣチップと弾性シート部（３６）の間には空隙部（１４）がある。
【００３０】
次に、カード基材の表面にＩＣモジュールを装着するための凹部を形成したカード基材について説明する。前記凹部の形状は、ＩＣモジュールの弾性シート部（３６）の外形に合わせた形状に形成する。前記凹部の内面部には、弾性シート部（３６）を形成する場合もある。
【００３１】
次に、図２ｃは、カード基材の凹部（２４）にＩＣモジュール（３）の弾性シート部（３６）の表部に塗布された接着層を介して装着されたＩＣカードである。カード基材の凹部（２４）の内面部及びＩＣモジュールの弾性シート部（３６）の表面部には、接着層（１１）を形成し、凹部とＩＣモジュールの表部とを接着層を介して装着されている。すなわちカード基材上にＩＣモジュールが弾性シート部（３６）を挟んで強固に接着し装着されている。図２のＩＣモジュールでは、基板（３０）の表面に、端子部（３３）を形成し
、基板（３０）の裏面に、ＩＣチップ、空隙部（１４）と、弾性シート部（３６）がその順に形成されたものである。
【００３２】
耐外部衝撃をさらに強化する場合、前記空隙部（１４）に、密封した衝撃吸収性を具備する衝撃吸収封止部（２６）を追加形成することもある。前記衝撃吸収封止部（２６）は、予め、ブロー成型等により形成した中空の弾性フイルム容器（２７）に、ゴム弾性樹脂液体、又は気体を封入、注入口を密封したものを用いる場合もある。このＩＣモジュールでは、基板（３０）の表面に、端子部（３３）を形成し、基板（３０）の裏面に、ＩＣチップ、衝撃吸収封止部（２６）と、弾性シート部（３６）がその順に形成されたものである。すなわち、図２の空隙部（１４）が衝撃吸収封止部（２６）へ変更形成されている。
【００３３】
図３は、前記カード基材の凹部（２４）に、ＩＣモジュール（３）を装着したＩＣカードである。カード基材（３）とＩＣモジュール（３）の間に空間があり、該空隙部（１４）では、衝撃吸収性を具備するゴム弾性樹脂液体、又は気体を封入し、空隙内に密封した衝撃吸収性を具備する衝撃吸収封止部（２６）を形成したＩＣカードである。前記衝撃吸収封止部（２６）は、予め、ブロー成型等により形成した中空の弾性フイルム容器（２７）等、例えばゴム風船に所定の容積量の液体又は気体を密封することもある。又は、ブロー成型等、外面の形状が、空隙部（１４）の内面の形状となるように中空のフイルム容器を作製し、カード基材（３）の凹部（２４）に、中空のフイルム容器、ＩＣモジュール（３）と載置した後、中空の弾性フイルム容器（２７）の注入口より所定圧に加圧したゴム弾性樹脂液体、又は気体を封入、注入口を密封する場合もある。
【００３４】
次に、別の方法を説明する。前記衝撃吸収封止部（２６）は、予め、ブロー成型等により形成した中空の弾性フイルム容器（２７）内に液体又は気体を密封することもある。ブロー成型等の中空の弾性フイルム容器（２７）の外面の形状が、空隙部（１４）の内面の形状となるように中空のフイルム容器を作製、所定のゴム弾性樹脂液体、又は気体を中空の弾性フイルム容器（２７）へ密封したフイルム容器を予め作製する。次に、カード基材の凹部に、密封したフイルム容器（２７）、ＩＣモジュール（３）と載置した。空隙部（１４）では、衝撃吸収性を具備する衝撃吸収封止部（２６）を形成したＩＣカードである。
【００３５】
図４は、カード基材の凹部の形状が、ＩＣモジュールの弾性シート部側の表面部の形状と同じ形状にしたＩＣカードである。凹部（２４）の接合面は、ＩＣモジュールの外形である凸部（３５）との間隔が均一な距離で形成され、外力が加わった際、全接合面上で外力を受け止めることにより、外力が分散される。
【００３６】
接着層（１１）では、接着面の全面に塗布形成する場合、又は格子状若しくは網点状に塗布形成する場合、又は接着面の中央近傍の１点に塗布形成する場合等ある。適宜、最適な塗布形状により接着層（１１）を形成することが好ましい。
【００３７】
以下に、実施例を記す。請求項１及び請求項２に係る本発明のＩＣカードを製造した。
【実施例１】
【００３８】
請求項１に係る本発明のＩＣカードを製造した。０．７５ｍｍ厚のカード基材（２）と、ＩＣモジュール（３）は、従来の一般に使用されているものを用いた。なお、ＩＣモジュール（３）は、樹脂封止部が有るものと、樹脂封止部が無いもの、及びとワイヤーボンデングと、ハンダ接続の４種類を使用した。
【００３９】
衝撃吸収性を具備する弾性シート部を形成した。０．０５ｍｍ厚の衝撃吸収性の優れたシリコーン系弾性シートと０．０５ｍｍ厚の塩化ビニール樹脂シートの２種類を使用した
。積層の順番は、最下層に０．０５ｍｍ厚の衝撃吸収性の優れたシリコーン系弾性シートを２枚重ね、その上に０．０５ｍｍ厚の塩化ビニール樹脂シートと丁合後、各々シート毎にシートを抜き型を用いて所定の形状に打ち抜いた。前記抜き型では、外形がカード基材の凹部の内面形状にあわせ、内形がＩＣモジュールの凸部の外面形状に合わせて作製した。
【００４０】
次に、ＩＣモジュール（３）の樹脂封止部（３４）表面に、再度前記積層の順番に丁合し、各々シート間の接着層を介して積層し、弾性シート部を形成した。
次に、カード基材表面の所定の位置に凹部（２４）を形成する。
【００４１】
カード基材（２）のＩＣモジュール収納位置に、彫刻機を用いて削り出し、０．２５ｍｍの深さの凹部内面部及びを形成した。
【００４２】
カード基材の凹部（２４）及びＩＣモジュールの弾性シート部の凸部（３５）には、全面に接着層を塗布し、該接着層を介して、ＩＣモジュール（３）をカード基材（２）に装着され、４種類の実施例１のＩＣカードが完成した。本実施例では、前記接着層は商品名Ｅ４１１０（ＥＰＯ−ＴＥＣ（株）製）を使用した。
【００４３】
上記の実施例１の合計４種類のＩＣカードを用いて、ＩＣモジュールの強度評価試験を行った。
【００４４】
評価項目及び試験方法について説明する。熱衝撃試験（ＪＩＳ７０２２Ｂ−４準拠）は、低温（−３０℃）と高温（７０℃）各々１０分間、１０サイクル放置する。曲げ試験（ＪＩＳＸ６３０３準拠）は、カードの短辺及び長辺方向の表及び裏面を各々２５０回の合計１０００回まげる。ねじれ試験（ＪＩＳＸ６３０３準拠）は、カードの短辺を中心位置にして相対的に表及び裏面方向に１０００回ねじる。３ホイール試験（ＩＳＯ／ＩＥＣ１０３７３−３Ａｐｐｅｎｄｅｘ準拠）は、カードのモジュール部分に圧（２０Ｎ／ｍ2）を加えながらカードの挿抜をする。叩き試験（基準試験方法）は、カードを机上に置き、モジュール反対側の短辺から内側２０ｍｍ部分を抑え、モジュール側の短辺を４０ｍｍ持ち上げた後、離して、カードを机上に衝突させる。以上の５項目である。
【００４５】
上記の結果は、本発明の実施例１のＩＣカードと実施例２のＩＣカードともに、全て合格基準をクリアーして、破壊及び剥離等の不良は発生しなかった。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明のＩＣカードの一実施例を説明する平面図であり、ａは、全体平面図で、ｂは、ＩＣモジュールの部分拡大の側断面図であり、ｃは、カード基材の凹部にＩＣモジュールを装着した側断面図である。
【図２】本発明のＩＣカードの一実施例を説明する平面図であり、ａは、ＩＣチップを搭載した基板であり、ｂは、ＩＣモジュールの部分拡大の側断面図であり、ｃは、カード基材の凹部にＩＣモジュールを装着した側断面図である。
【図３】本発明のＩＣカード、カード基材の凹部の空隙部に衝撃吸収性を具備するゴム弾性の樹脂を注入し、ＩＣモジュールを装着した側断面図である。
【図４】本発明のＩＣカード、カード基材の凹部の形状が、ＩＣモジュールの弾性シート部側の表面部の形状と同じ形状にし、ＩＣモジュールを装着した側断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１…ＩＣカード
２…カード基材
３…ＩＣモジュール
１１…接着層
１２…板バネ
１３…冶具
１４…空隙部
２４…凹部
２６…衝撃吸収封止部
２７…（中空の）弾性フイルム容器
３０…基板
３１…ＩＣチップ
３２…導通接続部
３２ａ…（ハンダの）導通接続部
３３…端子部
３４…樹脂封止部
３４ａ…埋め込み部
３５…凸部
３６…弾性シート（層）部
【図１】
2006018371.tif 000003
【図２】
2006018371.tif 000004
【図３】
2006018371.tif 000005
【図４】
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