(57)【要約】【目的】  発光ダイオード素子の配光特性を生かし、より明るくすることができる発光ダイオードラインモジュールを提供することを目的としている。【構成】  側面視略凹字形状のケース１００と、このケース１００に取り付けられる基板２００と、この基板２００に実装される砲弾型の複数の発光ダイオード素子３００と、前記ケース１００に充填され、少なくとも前記基板２００が埋没される絶縁性を有する樹脂製の充填材４００とを具備しており、前記発光ダイオード素子３００は、ケース１００の開放側に向かっている。【選択図】      図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面視略凹字形状のケースと、このケースに取り付けられる基板と、この基板に実装される砲弾型の複数の発光ダイオード素子と、前記ケースに充填され、少なくとも前記基板が埋没される絶縁性を有する樹脂製の充填材とを具備しており、前記発光ダイオード素子は、ケースの開放側に向かっていることを特徴とする発光ダイオードラインモジュール。
【請求項２】
前記ケースは、アルミニウム製であることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードラインモジュール。
【請求項３】
前記充填材は、白色であることを特徴とする請求項１又は２記載の発光ダイオードラインモジュール。
【請求項４】
前記ケースの底部に開設された開口に取り付けられ、開口を閉塞するブッシングを有しており、このブッシングには前記発光ダイオード素子と接続されるラインを貫通させる際に破損される予備貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の発光ダイオードラインモジュール。
【請求項５】
前記ケースの両端近傍に取り付けられる壁材を有しており、この壁材には発光ダイオード素子と接続されるラインを貫通させる際に破損される予備貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の発光ダイオードラインモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明器具、表示装置や視線誘導器具等に用いられる発光ダイオードラインモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、インテリアの質感向上のために使用者の目には直接触れない位置にライン状の照明器具を間接照明として配置することがある。この種の発光ダイオードを用いた発光ダイオードランプとしては、登録意匠第１２１９５０７号（特許文献１）や登録意匠第１１９０６１７号（特許文献２）に記載されたものがある。
【０００３】
この種の発光ダイオードランプは、細長い基板の上に複数個のチップ型発光ダイオードを一列に実装し、このチップ型発光ダイオードを透光性樹脂で封止することで構成されている。
【０００４】
【特許文献１】登録意匠第１２１９５０７号
【特許文献２】登録意匠第１１９０６１７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、チップ型発光ダイオードから発せられる光は必ず透光性樹脂を透過するため、チップ型発光ダイオード自体の光とは異なった光になるおそれがあるし、配光特性や色目の調整も透光性樹脂の成形に左右されるという問題点がある。また、この透光性樹脂の紫外線劣化の問題もある。
また、チップ型発光ダイオードの配光特性は広いので、ピッチはどうしても広くなりがちである。このため、照射面が暗くなりがちという問題点もある。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたもので、発光ダイオード素子の配光特性を生かし、より明るくすることができる発光ダイオードラインモジュールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る発光ダイオードラインモジュールは、側面視略凹字形状のケースと、このケースに取り付けられる基板と、この基板に実装される砲弾型の複数の発光ダイオード素子と、前記ケースに充填され、少なくとも前記基板が埋没される絶縁性を有する樹脂製の充填材とを備えており、前記発光ダイオード素子は、ケースの開放側に向かっている。
【０００８】
また、前記ケースは、アルミニウム製である。
【０００９】
また、前記充填材は、白色である。
【００１０】
前記ケースの底部に開設された開口に取り付けられ、開口を閉塞するブッシングを有しており、このブッシングには前記発光ダイオード素子と接続されるラインを貫通させる際に破損される予備貫通孔が設けられている。
【００１１】
前記ケースの両端近傍に取り付けられる壁材を有しており、この壁材には発光ダイオード素子と接続されるラインを貫通させる際に破損される予備貫通孔が設けられている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る発光ダイオードラインモジュールは、側面視略凹字形状のケースと、このケースに取り付けられる基板と、この基板に実装される砲弾型の複数の発光ダイオード素子と、前記ケースに充填され、少なくとも前記基板が埋没される絶縁性を有する樹脂製の充填材とを備えており、前記発光ダイオード素子は、ケースの開放側に向かっているので、配光特性や色目の調整は砲弾型の発光ダイオード素子のものそのままであり、充填材には左右されることない。発光ダイオード素子からの光は、充填材に直接は照射されないため、紫外線劣化の問題も少なくなる。
【００１３】
また、砲弾型の発光ダイオード素子を使用するので、多くの素子を搭載することができるので、照射面をより明るくすることができる。
【００１４】
ケースはアルミニウム製であるので、放熱性に優れている。
【００１５】
充填材は白色であるので、発光ダイオード素子からの光を効率よく反射するというメリットがある。
【００１６】
ケースの底部に開設された開口に取り付けられ、開口を閉塞するブッシングを有しており、このブッシングには前記発光ダイオード素子と接続されるラインを貫通させる際に破損される予備貫通孔が設けられているので、この予備貫通孔を介してリードをケースの底部側に導出することができるし、ケースの両端近傍に取り付けられる壁材を有しており、この壁材には発光ダイオード素子と接続されるラインを貫通させる際に破損される予備貫通孔が設けられているのので、この予備貫通孔を介してリードをケースの横方向に導出することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラインモジュールの上側からの概略的斜視図、図２は本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラインモジュールの下側からの概略的斜視図、図３は本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラインモジュールの概略的平面図、図４は本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラインモジュールの概略的正面図、図５は本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラインモジュールの概略的側面図、図６は本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラインモジュールの概略的底面図、図７は図３のＡ−Ａ線断面図、図８は図３のＢ−Ｂ線端面図、図９は本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラインモジュールに用いられるブッシング及び壁材の概略的断面図である。
【００１８】
本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラインモジュールは、側面視略凹字形状のケース１００と、このケース１００に取り付けられる基板２００と、この基板２００に実装される砲弾型の複数の発光ダイオード素子３００と、前記ケース１００に充填され、少なくとも前記基板２００が埋没される絶縁性を有する樹脂製の充填材４００とを具備しており、前記発光ダイオード素子３００は、ケース１００の開放側に向かっている。
【００１９】
前記ケース１００は、アルミニウム材を押し出し成形で形成したものであって、図５等に示すように、側面視略凹字形状に形成されている。このケース１００の２つの側面１１０は、平行に対向している。そして、この２つの側面１１０の外側には、発光ダイオードラインモジュールを固定するガイド部材（図示省略）の凸脈や、拡散板（図示省略）の凸脈等が嵌まり込む２条の凹溝１１１、１１２が設けられている。
【００２０】
また、この２つの側面１１０の内側には、前記基板２００を固定するための固定溝１１３が向かい合って形成されている。
【００２１】
一方、このケース１００の底面１２０の両端部には、発光ダイオードラインモジュールを取り付けるための貫通孔１２１が１つずつ開設されている。
【００２２】
また、このケース１００の底面１２０の端部で、かつ前記貫通孔１２１の一方より内側には、円形の開口１２２が開設されている。この開口１２２は後述するブッシング５００が取り付けられる部分である。そして、この底面１２０は、前記側面１１０の下端縁より若干上側に位置するように形成されている。これは、底面１２０に開設される開口１２２に取り付けられるブッシング５００を考慮してのことである。
【００２３】
前記ブッシング５００は、例えば、シリコンゴム等の絶縁性と柔軟性とを兼ね備えた素材から構成され、図９（Ａ）に示すように、一面５１０と他面５２０との間に溝５３０が形成されている。ブッシング５００は、この溝５３０が前記開口１２２に嵌まり込むことでケース１００の底面１２０の開口１２２に取り付けられるのである。
【００２４】
また、このブッシング５００には、２つの予備貫通孔５４０が設けられている。この予備貫通孔５４０は、前記一面５１０と他面５２０に設けられた凹状部であり、他の部分より肉薄に形成されることで初期状態では貫通していないが、力を加えると破れて貫通孔となるものである。なお、この予備貫通孔５４０は、発光ダイオード素子３００と接続されるライン７００が貫通される箇所である。
【００２５】
なお、このケース１００の底面１２０に対向する面は形成されておらず、開放されている。
【００２６】
一方、前記基板２００は、一般的なプリント基板であり、複数の発光ダイオード素子３００を電気的に接続するためや図示しない電気回路を構成する配線パターンが形成されている。そして、この基板２００は、複数個（図面では２１個）の発光ダイオード素子３００を一列に実装するようになっている。なお、発光ダイオード素子３００は、狭ピッチで実装する、例えば、８ｍｍピッチで実装することにより、照射面をより明るく、均整度を向上させることが可能となる。
【００２７】
また、前記発光ダイオード素子３００は、リード３１０にベアチップの発光ダイオードチップが実装され、リードの先端及び発光ダイオードチップをともにモールド樹脂３２０でモールドしたものである。そのうち、モールド樹脂３２０が砲弾型に形成されたいわゆる砲弾型と呼ばれるものである。
【００２８】
なお、前記ケース１００の固定溝１１３の位置は、発光ダイオード素子３００が実装された基板２００をケース１００に固定した場合、発光ダイオード素子３００の頂部がケース１００の側面１１０の上端縁より若干下方に位置するように設定されている。
【００２９】
前記ケース１００の底面１２０の両端部であって、前記貫通孔１２１より内側には、壁材６００が取り付けられている。この壁材６００は、後述する充填材４００が充填時にケース１００の外側に流れださないようにするためのものであり、ケース１００の２つの側面１１０の内側及び底面１２０の内側に密着するようになっている。また、この壁材６００はケース１００に取り付けられた状態で、上端部がケース１００の外側にでないような高さに設定されている。なお、この壁材６００は、ブッシング５００と同様に、シリコンゴム等の絶縁性と柔軟性とを兼ね備えた素材から構成されている。
【００３０】
かかる壁材６００には、ブッシング５００と同様に２つの予備貫通孔６４０が設けられている。この予備貫通孔６４０は、図９（Ｂ）に示すように、他の部分より肉薄に形成されることで初期状態では貫通していないが、力を加えると破れて貫通孔となるものである。なお、この予備貫通孔６４０は、発光ダイオード素子３００と接続されるライン７００が貫通される箇所である。
【００３１】
前記充填材４００は、絶縁性を有する白色の樹脂製である。発光ダイオード素子３００が実装された基板２００がケース１００に取り付けられるとともに、前記壁材６００がケース１００に取り付けられ、前記発光ダイオード素子３００を連結するラインが、ブッシング５００又は壁材６００のうち一方の予備貫通孔を貫通した状態で（図１では壁材６００の予備貫通孔６４０を貫通し、図２ではブッシング５００の予備貫通孔５４０を貫通している。）、充填材４００が、ケース１００と壁材６００とで形成された空間に充填される。この充填材４００の充填は、基板２００が埋没し、かつ発光ダイオード素子３００のモールド樹脂３２０の側面に達するまで行なう。充填材４００が硬化することにより、発光ダイオードラインモジュールが完成する。
【００３２】
このようにして構成された発光ダイオードラインモジュールは、ケース１００の貫通孔１２１を用いて、適宜な箇所に取り付けられる。複数の発光ダイオードラインモジュールを連結する場合には、前記ラインで各発光ダイオードラインモジュールを接続することで行なう。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラインモジュールの上側からの概略的斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラインモジュールの下側からの概略的斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラインモジュールの概略的平面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラインモジュールの概略的正面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラインモジュールの概略的側面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラインモジュールの概略的底面図である。
【図７】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】図３のＢ−Ｂ線端面図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラインモジュールに用いられるブッシング及び壁材の概略的断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１００    ケース
２００    基板
３００    発光ダイオード素子
４００    充填材
５００    ブッシング
６００    壁材
【図１】
2006324529.tif 000003
【図２】
2006324529.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006324529.tif 000008
【図７】
2006324529.tif 000009
【図８】
2006324529.tif 000010
【図９】
2006324529.tif 000011