(57)【要約】【課題】放熱効果が改善されたディスプレイモジュールを提供する。【解決手段】ディスプレイモジュールは、画像を表示するディスプレイパネルと、ディスプレイパネルを支持するシャーシと、シャーシの前記ディスプレイパネルと反対側にある面に配置され、ディスプレイパネルを駆動する電気信号を発生させる発熱回路素子を少なくとも１つ備える駆動回路基板と、発熱回路素子上に配置される第１放熱板と、シャーシ上に配置される第２放熱板と、を備え、第１放熱板と第２放熱板は、折畳式の連結部材により連結されることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示するディスプレイパネルと、
前記ディスプレイパネルを支持するシャーシと、
前記シャーシの前記ディスプレイパネルと反対側にある面に配置され、前記ディスプレイパネルを駆動するための電気的信号を発生させる発熱回路素子を少なくとも１つ備える駆動回路基板と、
前記発熱回路素子上に配置される第１放熱板と、
前記シャーシ上に配置される第２放熱板と、を備え、
前記第１放熱板と前記第２放熱板は、折畳式の連結部材により連結されてなるディスプレイモジュール。
【請求項２】
前記第１放熱板及び前記第２放熱板は、各々がベース部及び少なくとも１つの放熱フィンを備える請求項１に記載のディスプレイモジュール。
【請求項３】
前記連結部材の両端部は、前記第１放熱板の一端部に位置された放熱フィン、及び前記第２放熱板の一端部に位置された放熱フィンにそれぞれ結合される請求項２に記載のディスプレイモジュール。
【請求項４】
前記第１放熱板のベース部は、前記発熱回路素子上に配置される請求項２に記載のディスプレイモジュール。
【請求項５】
前記第２放熱板のベース部は、前記シャーシ上に配置される請求項２に記載のディスプレイモジュール。
【請求項６】
前記発熱回路素子は、主素子層及び熱伝導層の少なくとも２層を有しており、
前記第１放熱板は、前記熱伝導層上に配置される請求項１に記載のディスプレイモジュール。
【請求項７】
前記発熱回路素子と前記第１放熱板との間には、熱伝導媒体がさらに配置される請求項１に記載のディスプレイモジュール。
【請求項８】
前記熱伝導媒体は、熱伝導グリースである請求項７に記載のディスプレイモジュール。
【請求項９】
前記熱伝導媒体は、熱伝導性の放熱シートである請求項７に記載のディスプレイモジュール。
【請求項１０】
前記発熱回路素子は、異なる種類の２つ以上の集積回路を組み合わせて構成されるか、あるいは、１種類の集積回路及び独立した回路素子を包含して構成されたＩＰＭ素子である請求項１に記載のディスプレイモジュール。
【請求項１１】
前記第１放熱板、前記第２放熱板、及びこれら両者を連結する連結部材のうち、少なくとも１つはアルミニウム材質を含んで形成される請求項１に記載のディスプレイモジュール。
【請求項１２】
前記第１放熱板、前記第２放熱板、及びこれら両者を連結する連結部材のうち、少なくとも１つは銅材質を含んで形成される請求項１に記載のディスプレイモジュール。
【請求項１３】
前記ディスプレイパネルは、ガス放電により画像を表示するプラズマディスプレイパネルである請求項１に記載のディスプレイモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイモジュールに関し、より詳細には、放熱効果が改善されたディスプレイモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイモジュールは、ディスプレイパネル、前記ディスプレイパネルを駆動するための駆動回路部、及び前記ディスプレイパネルと駆動回路部とを支持するシャーシを含むものであって、ディスプレイ装置を構成する中核部品である。
【０００３】
例えば、プラズマディスプレイ装置に使われるディスプレイモジュールは、ガス放電現象を用いて画像を具現するプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）と、前記ＰＤＰを駆動するための駆動回路部と、前記ＰＤＰ及び駆動回路部を支持するシャーシとを備える。
【０００４】
前記ＰＤＰは、第１パネルと第２パネルとからなり、前記シャーシは、剛性を補強するための凸部を備え、前記駆動回路部は、前記ＰＤＰを駆動するために電気信号を発生させる駆動回路基板と信号伝達手段とを備える。
【０００５】
また、駆動回路基板には回路素子が配置されるが、このような回路素子の中には発熱量の多いものもあるため、プラズマディスプレイモジュールの作動時には多量の熱が発生し、この熱が発熱回路素子から外部に円滑に放出されなければ、発熱回路素子の劣化が発生するだけでなく、これを含む駆動回路基板の性能を低下するので、放熱のための手段として発熱回路素子には、ヒートシンクまたは放熱板が密着させられて共に配置されることが一般的である。
【０００６】
一方、このような発熱回路素子は、所定のパターンの導電層に半導体チップが装着されて構成されたモノリシック集積回路（ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）素子と、所定のパターンの導電層に半導体チップなどの能動素子と共に、別個の抵抗、コンデンサーなどの受動素子がさらに装着されて構成されたＩＰＭ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ  Ｐｏｗｅｒ  Ｍｏｄｕｌｅ）素子とに大別される。
【０００７】
ところで、ＩＰＭ素子は、モノリシック集積回路素子と比較すると、構造上の差異によって、発熱面積が大きくなり発熱量も多くなる。
【０００８】
したがって、従来のディスプレイモジュールにおいては、ＩＰＭ素子上に熱伝導媒体を配置し、その上に再び放熱板を配置した後、このような放熱板をシャーシ上に配置される他の放熱板とスクリューなどの手段で締結することによって、ＩＰＭ素子から発生する熱を熱伝導媒体、放熱板、スクリューなどの締結手段、さらに他の放熱板及びシャーシの順に伝達させて外部に放出する方法を採用した。
【０００９】
しかし、このような放熱方法を採用すると、放熱板のうち、いずれか１つが製造誤差のためシャーシと密着しないことがあり、このような放熱板をシャーシと密着させるためには、ＩＰＭ素子と放熱板との間に配置される熱伝導媒体を厚く形成しなければならないが、熱伝導媒体の熱伝導率はアルミニウムなどの金属に比べてずっと低いために、ＩＰＭ素子の放熱効果を大幅に低下させるという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、前記問題点を解決するためのものであって、ＩＰＭ素子のような発熱量の多い発熱回路素子の放熱構造を改善することによって、このような発熱回路素子から発生する熱がシャーシを通って効果的に放出されるディスプレイモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的及び他の目的を達成するために、本発明は、画像を表示するディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネルを支持するシャーシと、少なくとも１つの発熱回路素子を備え、前記シャーシの前記ディスプレイパネルと反対側にある面に配置されて前記ディスプレイパネルを駆動するための電気信号を発生させる駆動回路基板と、前記発熱回路素子上に配置される第１放熱板と、前記シャーシ上に配置される第２放熱板とを備え、前記第１放熱板と前記第２放熱板は、折畳式連結部材により連結されることを特徴とするディスプレイモジュールを提供する。
【００１２】
ここで、前記第１放熱板と前記第２放熱板は、各々がベース部及び少なくとも１つの放熱フィンを備えてなることが望ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１３】
ここで、前記連結部材は、両端部がそれぞれ前記第１放熱板の一端部に位置する放熱フィン、及び前記第２放熱板の一端部に位置する放熱フィンと結合されることが望ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１４】
ここで、前記第１放熱板のベース部が前記発熱回路素子上に配置されることが望ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１５】
ここで、前記第２放熱板のベース部が前記シャーシ上に配置されることが望ましいが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００１６】
ここで、前記発熱回路素子は、主素子層と熱伝導層とを備える少なくとも２層より構成されており、前記第１放熱板は前記熱伝導層上に配置されることが望ましい。
【００１７】
ここで、前記発熱回路素子と前記第１放熱板との間には、熱伝導媒体がさらに配置されていることが望ましい。
【００１８】
ここで、前記熱伝導媒体は、熱伝導グリースでも、熱伝導性の放熱シートでも、あるいはこれら両者をいずれも備えるものでもあり得る。
【００１９】
ここで、前記発熱回路素子は、異なる種類の２つ以上の集積回路を組み合わせて構成されるか、１種類の集積回路及び独立した回路素子を包含させて構成されたＩＰＭ素子であることが望ましいが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００２０】
ここで、前記第１放熱板、前記第２放熱板、及びこれら両者を連結する連結部材のうち、少なくとも１つはアルミニウム材質を含んで形成されるか、銅材質を含んで形成されることが望ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、ＩＰＭ素子のような発熱量の多い発熱回路素子の放熱構造を改善することによって、このような発熱回路素子で発生する熱がシャーシを通って効果的に放出されうるディスプレイモジュールが提供される。したがって、このような発熱回路素子の劣化が防止でき、これにより駆動回路基板の信頼性を確保しうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付された図面を参照して本発明による望ましい実施例を詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の望ましい実施形態によるディスプレイモジュールを示す概略斜視図であり、図２は、本発明の望ましい実施形態によるディスプレイモジュールが備える放熱板及び駆動回路基板部を拡大して示す概略斜視図であり、図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【００２４】
図面を参照すれば、本発明の望ましい実施形態によるディスプレイモジュール１００には、画像が具現されるＰＤＰ１１０が備えられている。
【００２５】
このようなＰＤＰ１１０としては、いろいろな種類のＰＤＰのうち、いずれか１つが採用されるが、その一例として交流型の３電極面放電ＰＤＰが採用されうる。この場合、ＰＤＰ１１０は、第１パネル１１１及び第２パネル１１２からなり、第１パネル１１１は、図示されていないが、第１基板上に設けられ、ストリップ状をなす共通電極及び走査電極を備える複数個の維持電極対と、このような維持電極対を埋め込む第１誘電体層と、このような第１誘電体層の表面にコーティングされる保護層とを備えている。
【００２６】
そして、第２パネル１１２は、第１パネル１１１と対向するものであって、図示されていないが、第２基板上に設けられ維持電極対と交差する数個のアドレス電極と、このようなアドレス電極を埋め込む第２誘電体層と、このような第２誘電体層上に形成され、放電現象を放電セル内に制限してクロストークを防止する隔壁と、このような隔壁により区画された放電空間の内側に塗布される赤、緑、青の蛍光体層とを備えている。
【００２７】
ここで、放電セルは、維持電極対とアドレス電極とが交差する部分の中間領域の各々に対応し、このような放電セル内には放電ガスが充填される。
【００２８】
前記のような構成を有するＰＤＰ１１０の一面にはシャーシ１３０が配置されており、このようなシャーシ１３０は、前述したようにＰＤＰ１１０を支持して、ＰＤＰ１１０の変形や破損を防止するために十分な剛性を有していなければならない。
【００２９】
このような剛性を補強するために、プラズマディスプレイモジュール１００は、シャーシ１３０のＰＤＰ１１０と反対側にある面に配置され、シャーシ１３０の剛性を補強する補強部材１５０を備えうる。
【００３０】
ここで、このような補強部材１５０は、深絞り（ｄｅｅｐ  ｄｒａｗｉｎｇ）などの方法によりシャーシ１３０と一体に形成されてもよく、シャーシ１３０とは別に形成されてボルトなどの結合手段でシャーシ１３０と結合されても良い。
【００３１】
また、シャーシ１３０は、ＰＤＰ１１０から伝達された熱を放出してＰＤＰ１１０の温度が適正レベル以上に上がることを防止し、ＰＤＰ１１０の熱による変形や外部衝撃による破損を防止する機能を果たす。
【００３２】
一方、このようなＰＤＰ１１０とシャーシ１３０は、両面テープなどの接着部材（図示せず）により接着されうる。
【００３３】
また、本実施例によるディスプレイモジュール１００は、シャーシ１３０とＰＤＰ１１０との間に配置され、ＰＤＰ１１０のシャーシ１３０側の面に接触させられてＰＤＰ１１０の駆動時に発生する熱の蓄積を防止するアルミニウムシート、銅シート、または熱伝導性樹脂からなる放熱シート（図示せず）を備えうる。
【００３４】
一方、シャーシ１３０のＰＤＰ１１０と反対側にある面には、ＰＤＰ１１０を駆動させるための駆動回路基板１２０が設けられるが、かかる駆動回路基板１２０には、画像具現のための電圧信号を印加し、電源を供給するための各種の回路素子（図示せず）が備えられる。そして、このような駆動回路基板１２０は、信号伝達手段１３１，１３２によりＰＤＰ１１０と電気的に連結され、信号を伝達するようになるが、このような信号伝達手段１３１，１３２としては、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃａｂｌｅ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）及びＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）のうち、少なくとも１つが採用されうる。
【００３５】
一方、前記のように駆動回路基板１２０に備えられた発熱回路素子１６０にはＩＰＭ素子が備えられうる。
【００３６】
ここで、ＩＰＭ素子は、異なる種類の２つ以上の集積回路を組み合わせるか、または１種の集積回路と、独立した回路素子とを包含させるなど、多様な形態に構成されうる。
【００３７】
前記のように構成されたＩＰＭ素子などの発熱回路素子１６０には、多数の素子（図示せず）が備えられるため、ディスプレイモジュール１００の作動時に多量の熱が発生するが、このように発生した熱を伝達させて周辺空気との熱交換によって外部に放出させるために、発熱回路素子１６０の一面、すなわち、発熱回路素子１６０の駆動回路基板１２０と反対側にある面には第１放熱板１８０が配置されている。
【００３８】
ここで、ＩＰＭ素子など発熱回路素子１６０は、主素子層１６０ａ、及び熱伝導層１６０ｂの少なくとも２層を備えて形成されているが、このうち、熱伝導層１６０ｂに第１放熱板１８０が配置される。
【００３９】
また、第１放熱板１８０は、ベース部１８０ａと、少なくとも１つの放熱フィン１８０ｂとで構成されている。
【００４０】
また、ＩＰＭ素子など発熱回路素子１６０と第１放熱板１８０との間には、熱伝導媒体１７０がさらに配置されていることが望ましい。これにより、発熱回路素子１６０及び第１放熱板１８０の表面状態が不均一であることによって、これらの間に相互に接触しない非接触面が発生することを防止し、熱伝導効果を向上させうる。
【００４１】
また、このような熱伝導媒体１７０としては、熱伝導グリース、アルミニウムシート、銅シートなどの熱伝導性の放熱シートが使用されうる。また、このような第１放熱板１８０と隣接した位置には、第２放熱板１８１が配置されるが、このような第２放熱板１８１は連結部材１８２により第１放熱板１８０と連結されることが望ましい。
【００４２】
ここで、第２放熱板１８１は、ベース部１８１ａと、少なくとも１つの放熱フィン１８１ｂとで構成されるが、これらのうち、ベース部１８１ａはシャーシ１３０と結合され、放熱フィン１８１ｂは連結部材１８２と結合される。
【００４３】
また、このような連結部材１８２は、折畳式に形成されているため、必要に応じて折り畳んだり広げたりすることができる。
【００４４】
従来は、ＩＰＭ素子などの発熱回路素子１６０上に配置される第１放熱板１８０と、シャーシ１３０上に配置される第２放熱板１８１とが単純にスクリュー（図示せず）を媒介として結合されているために、このような第１放熱板１８０と第２放熱板１８１とを、それぞれ発熱回路素子１６０とシャーシ１３０とに密着するように配置させることが困難であった。
【００４５】
すなわち、製造誤差のためこれら両放熱板１８０，１８１のうち、どちらか１つをシャーシ１３０またはＩＰＭ素子などの発熱回路素子１６０と密着させると、通常、他の１つは密着させられずに浮き上がる。このような現象を防止するためにＩＰＭ素子などの発熱回路素子１６０上に配置される熱伝導媒体１７０の厚さを調節する方法が主に試みられたが、このような熱伝導媒体１７０が過度に厚くなると、ＩＰＭ素子などの発熱回路素子１６０の放熱効果が落ちるという問題点が発生する。なぜなら、このような熱伝導媒体１７０の熱伝導度は、アルミニウムなどの金属の場合に比べてずっと低いために、その厚さが厚くなるほど全体的な熱伝導能力は落ちるためである。
【００４６】
ところが、本実施形態のように第１放熱板１８０と第２放熱板１８１とを連結する連結部材１８２を折畳式で形成すれば、まず第１放熱板１８０を発熱回路素子１６０または熱伝導媒体１７０と密着させた後に、連結部材１８２を折り畳んだり広げたりすることによって、連結部材１８２のシャーシ１３０と平行な方向の長さを調節することができるとともに、シャーシ１３０に垂直な方向の位置を調整することができ、それにより、第２放熱板１８１をシャーシ１３０と密着させることができる。
【００４７】
前記連結部材１８２は、例えば、板状の弾性体を図面に示されたように折り畳まれた状態にして、シャーシ１３０と平行な長さ方向、及びそれと垂直な方向に所定範囲内で運動可能に形成された部材である。但し、前記連結部材１８２は、これに限定されるものではなく、任意の折畳式構造体が適用されうる。一方、前記連結部材１８２は、セラミックボンディング、スクリュー方式、ＴＯＸ（登録商標）方式またはスピニング方式などにより第１放熱板１８０及び第２放熱板１８１と結合されうる。
【００４８】
ここで、ＴＯＸ（登録商標）方式とは、２枚の薄板を接合するために使われる公知の技術であって、１対の対向して接している薄板の一面に、所定の形状と大きさの溝が形成されている金型を当接させた後に、他の面から所定の大きさの棒を溝に向けて押し込んで薄板の一部を突出させることによって、これら相互に圧着させる方式であり、スピニング方式とは、物体の突出部を、これを付着させようとする他の物体の貫通孔に挿入した後、このような貫通孔の外に露出した突出部の上端面に固い棒などを当接させ、このような棒などを上端面に垂直な軸の回りに回転させつつ、突出部を押し潰すことにより圧着させる方式である。
【００４９】
また、第２放熱板１８１は、セラミックボンディング、スクリュー方式、ＴＯＸ（登録商標）方式またはスピニング方式などによりシャーシ１３０と結合されうる。
【００５０】
また、第１放熱板１８０、第２放熱板１８１、及びこれら両者を連結する連結部材１８２のうち、少なくとも１つは熱伝導性に優れたアルミニウムや銅などの材質を含んで形成されることが望ましい。
【００５１】
一方、本実施例においては発熱回路素子１６０として主にＩＰＭ素子を例として説明したが、本発明がこれに限定されるものではなく、このような発熱回路素子はその他にＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）など他の多様な回路素子であり得る。
【００５２】
以下、本発明の望ましい実施形態による放熱板１８０、１８１、１８２を備えたディスプレイモジュール１００の作動過程を説明する。
【００５３】
まず、ディスプレイモジュール１００を作動させると、駆動回路基板１２０が作動してＰＤＰ１１０に電圧が印加される。また、ＰＤＰ１１０に電圧が印加されれば、アドレス放電及び維持放電が発生し、維持放電により励起させられた放電ガスのエネルギー準位が低くなるときに紫外線が放出される。
【００５４】
ここで、紫外線は放電セル（図示せず）内に塗布された蛍光体層（図示せず）の蛍光体を励起させるが、前記と同様に、励起させられた蛍光体のエネルギー準位が低くなるときに可視光が放出され、この放出された可視光がＰＤＰ１１０に備えられた第１基板（図示せず）を透過して出射されることにより、ユーザが認識しうる画像が形成される。
【００５５】
この際、駆動回路基板１２０上に配置された発熱回路素子１６０では熱が発生するが、このように発熱回路素子１６０から発生した熱は、熱伝導層１６０ｂを経て相対的に温度の低い第１放熱板１８０に伝達される。この際、発生した熱は、発熱回路素子１６０と第１放熱板１８０との間に配置された熱伝導媒体１７０をさらに経て第１放熱板１８０に伝達されうる。
【００５６】
このように第１放熱板１８０に伝達された熱の一部は、隣接した空気中に対流作用により直接伝達され、残りの熱は、熱伝導作用により連結部材１８２を経て第２放熱板１８１に迅速に伝達される。また、第２放熱板１８１に伝達された熱の一部は、第２放熱板１８１と接している空気中に対流作用により放熱され、残りは第２放熱板１８１と直接または間接的に接しているシャーシ１３０に伝達されて放熱される。
【００５７】
したがって、ＩＰＭ素子などの発熱回路素子１６０で発生した熱が周囲の第１放熱板１８０、第２放熱板１８１、及びシャーシ１３０に効果的に放出されるので、発熱回路素子１６０自体には発生した熱が集中せず、その温度が低くなる。これにより、発熱回路素子１６０の性能を保持し、かつ長期的には発熱回路素子１６０の寿命を延ばして、結果的に、ディスプレイモジュール１００の寿命をも画期的に延長させうる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態を説明するに当って、ＰＤＰを備えるディスプレイモジュールを図示して説明したが、本発明はＰＤＰを備えるディスプレイモジュールに限定されるものではなく、ＩＰＭのような発熱量の多い部品を備えるディスプレイモジュールであれば、如何なるディスプレイモジュールにも適用可能である。
【００５９】
本発明は、添付された図面に示された実施形態を参考に説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならば、多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の保護範囲は、特許請求の範囲によってのみ決まるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、ディスプレイモジュール関連の技術分野に好適に適用されうる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の望ましい実施形態によるディスプレイモジュールの概略を示す斜視図である。
【図２】本発明の望ましい実施形態によるディスプレイモジュールが備える放熱板及び駆動回路基板部の概略を拡大して示す斜視図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１００    ディスプレイモジュール、
１１０    ＰＤＰ、
１１１    第１パネル、
１１２    第２パネル、
１２０    駆動回路基板、
１３０    シャーシ、
１３１、１３２    信号伝達手段、
１６０    発熱回路素子、
１７０    熱伝導媒体、
１８０    第１放熱時、
１８１    第２放熱板、
１８２    連結部材。
【図１】
2006339628.tif 000003
【図２】
2006339628.tif 000004
【図３】
2006339628.tif 000005