(57)【要約】【課題】メンテナンスの作業を簡略化すると共に効率化を実現する。【解決手段】導電体ブラシ３２１が導電体リング３１１と接触しながら相対移動して摩耗することによって導電体ブラシ３２１の厚みが減少した減少値を、ブラシ厚検出部３４１が検出する。ブラシ厚検出部３４１により検出された導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値が基準値を超えたか否かを、報知部３６１が判別して、その減少値が基準値を超えた旨を報知する。【選択図】図５
2006158582.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リング形状に形成された導電体リングと、前記導電体リングに接触し電気的に接続する導電体ブラシと、前記導電体ブラシを前記導電体リングに押圧する押圧部とを含み、前記導電体ブラシが、前記導電体リングのリング形状に沿うように前記導電体リングに対して相対的に移動するスリップリング装置であって、
前記導電体ブラシが前記導電体リングに接触しながら相対的に移動し摩耗することによって前記導電体ブラシの厚みが減少した減少値を検出するブラシ厚検出部と、
前記ブラシ厚検出部により検出された前記減少値が基準値を超えたか否かを判別して前記減少値が基準値を超えた旨を報知する報知部と
を有する
スリップリング装置。
【請求項２】
前記ブラシ厚検出部は、前記導電体ブラシに接触し前記減少値を検出する接触センサ
を有する
請求項１に記載のスリップリング装置。
【請求項３】
前記導電体ブラシは、
前記接触センサが接触し検知される面が前記押圧部により押圧される方向に対して略垂直方向に沿って形成されている被検知板
を有し、
前記ブラシ厚検出部は、前記導電体ブラシが前記導電体リングと接触しながら相対移動して摩耗することに伴って前記被検知板の位置が基準位置から前記導電体リング側に移動する変位量を、前記導電体ブラシの厚みについての前記減少値として、前記接触センサが前記被検知板に接触することにより検出する
請求項２に記載のスリップリング装置。
【請求項４】
前記ブラシ厚検出部は、前記導電体ブラシに接触せずに前記減少値を検出する非接触センサ
を有する
請求項１に記載のスリップリング装置。
【請求項５】
前記非接触センサは、光を用いて前記導電体ブラシの厚みについての前記減少量を検出する光学式センサ
を有し、
前記導電体ブラシは、
前記光学式センサからの光が照射され検知される面が前記押圧部により押圧される方向に対して略垂直方向に沿って形成されている被検知板
を有し、
前記ブラシ厚検出部は、前記導電体ブラシが前記導電体リングと接触しながら相対移動して摩耗することに伴って前記被検知板の位置が基準位置から前記導電体リング側に移動する変位量を、前記導電体ブラシの厚みについての前記減少値として、前記光学式センサが前記被検知板に光を照射することにより検出する
請求項４に記載のスリップリング装置。
【請求項６】
前記ブラシ厚検出部は、
前記導電体ブラシの前記押圧部側に接続する第１接続端子と、
前記第１接続端子よりも前記導電体ブラシの前記導電体リング側に接続し、前記導電体ブラシが摩耗し前記押圧部によって前記導電体リング側に移動することに伴って前記導電体ブラシに接続する位置が相対的に移動し、前記第１接続端子との間で導電する前記導電体ブラシの距離が変動する第２接続端子と、
前記第１接触端子と前記第２接続端子とを用いて前記導電体ブラシに電圧を印加し、前記導電体ブラシに流れる電流値を検知する電流検知部と、
前記電流検知部により検知された前記電流値に基づいて、前記導電体ブラシの厚みが減少した減少値を算出する減少値算出部と
を含む
請求項１に記載のスリップリング装置。
【請求項７】
前記導電体ブラシは、
前記導電体リングに接触する接触体部と、
前記リング接触部よりも前記押圧部側に形成され、前記リング接触部より電気抵抗値が高い抵抗体部と、
前記接触部と前記抵抗体部とを電気的に絶縁する絶縁体部と
を含み、
前記ブラシ厚検出部は、
前記第１接続端子が前記抵抗体部の前記押圧部側に接続し、
前記第２接続端子が前記抵抗体部の前記導電体リング側に接続している
請求項６に記載のスリップリング装置。
【請求項８】
前記導電体ブラシが固定されており、
記導電体リングが、前記リング形状に沿うように回転する
請求項１から７のいずれかに記載のスリップリング装置。
【請求項９】
被検体に放射線を照射する照射部と、前記被検体の周囲を回転するように前記照射部を回転移動する回転部とを含み、前記回転部により回転される前記照射部から照射され、前記被検体を透過した前記放射線により得られる前記被検体の投影データに基づいて、前記被検体の断層面についての画像を生成する放射線撮影装置であって、
前記回転部は、
リング形状に形成された導電体リングと、前記導電体リングに接触し電気的に接続する導電体ブラシと、前記導電体ブラシを前記導電体リングに押圧する押圧部とを含み、前記導電体ブラシが、前記導電体リングのリング形状に沿うように前記導電体リングに対して相対的に移動し、前記導電体リングと前記導電体ブラシとのいずれか一方が前記照射部に電気的に接続するスリップリング装置
を有し、
前記スリップリング装置は、
前記導電体ブラシが前記導電体リングに接触しながら相対的に移動し摩耗することによって前記導電体ブラシの厚みが減少した減少値を検出するブラシ厚検出部と、
前記ブラシ厚検出部により検出された前記減少値が基準値を超えたか否かを判別して前記減少値が基準値を超えた旨を報知する報知部と
を有する
放射線撮影装置。
【請求項１０】
前記ブラシ厚検出部は、前記導電体ブラシに接触し前記減少値を検出する接触センサ
を有する
請求項９に記載の放射線撮影装置。
【請求項１１】
前記導電体ブラシは、
前記接触センサが接触し検知される面が前記押圧部により押圧される方向に対して略垂直方向に沿って形成されている被検知板
を有し、
前記ブラシ厚検出部は、前記導電体ブラシが前記導電体リングと接触しながら相対移動して摩耗することに伴って前記被検知板の位置が基準位置から前記導電体リング側に移動する変位量を、前記導電体ブラシの厚みについての前記減少値として、前記接触センサが前記被検知板に接触することにより検出する
請求項１０に記載の放射線撮影装置。
【請求項１２】
前記ブラシ厚検出部は、前記導電体ブラシに接触せずに前記減少値を検出する非接触センサ
を有する
請求項９に記載の放射線撮影装置。
【請求項１３】
前記非接触センサは、光を用いて前記導電体ブラシの厚みについての前記減少量を検出する光学式センサ
を有し、
前記導電体ブラシは、
前記光学式センサからの光が照射され検知される面が前記押圧部により押圧される方向に対して略垂直方向に沿って形成されている被検知板
を有し、
前記ブラシ厚検出部は、前記導電体ブラシが前記導電体リングと接触しながら相対移動して摩耗することに伴って前記被検知板の位置が基準位置から前記導電体リング側に移動する変位量を、前記導電体ブラシの厚みについての前記減少値として、前記光学式センサが前記被検知板に光を照射することにより検出する
請求項１２に記載の放射線撮影装置。
【請求項１４】
前記ブラシ厚検出部は、
前記導電体ブラシの前記押圧部側に接続する第１接続端子と、
前記第１接続端子よりも前記導電体ブラシの前記導電体リング側に接続し、前記導電体ブラシが摩耗し前記押圧部によって前記導電体リング側に移動することに伴って前記導電体ブラシに接続する位置が相対的に移動し、前記第１接続端子との間で導電する前記導電体ブラシの距離が変動する第２接続端子と、
前記第１接触端子と前記第２接続端子とを用いて前記導電体ブラシに電圧を印加し、前記導電体ブラシに流れる電流値を検知する電流検知部と、
前記電流検知部により検知された前記電流値に基づいて、前記導電体ブラシの厚みが減少した減少値を算出する減少値算出部と
を含む
請求項９に記載の放射線撮影装置。
【請求項１５】
前記導電体ブラシは、
前記導電体リングに接触する接触体部と、
前記接触体部よりも前記押圧部側に形成され、前記接触体部より電気抵抗値が高い抵抗体部と、
前記接触体部と前記抵抗体部とを電気的に絶縁する絶縁体部と
を含み、
前記ブラシ厚検出部は、
前記第１接続端子が前記抵抗体部の前記押圧部側に接続し、
前記第２接続端子が前記抵抗体部の前記導電体リング側に接続している
請求項１４に記載の放射線撮影装置。
【請求項１６】
前記照射部から照射され前記被検体を透過した前記放射線を検知し前記投影データを得る放射線検知部
を有し、
前記回転部は、前記被検体の周囲を回転するように前記放射線検知部を回転移動し、前記スリップリング装置における前記導電体リングと前記導電体ブラシとのいずれか一方が前記放射線検知部を支持し電気的に接続する
請求項９から１５のいずれに記載の放射線撮影装置。
【請求項１７】
前記照射部は、前記放射線としてＸ線を照射する
請求項９から１６のいずれかに記載の放射線撮影装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スリップリング装置および放射線撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線ＣＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ  Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）装置などの放射線撮影装置は、被検体を放射線でスキャンして得られる被検体の投影データに基づいて、被検体の断層面についての画像を再構成により生成する。
【０００３】
Ｘ線ＣＴ装置においては、Ｘ線管を有する走査ガントリの回転部が被検体の周囲を回転する。そして、走査ガントリのＸ線管が被検体の周囲における複数のビュー方向からＸ線を照射し、被検体を透過したＸ線をＸ線検出器が検出して被検体の投影データを得る。その後、Ｘ線ＣＴ装置は、その被検体の投影データを用いて被検体の断層面についての画像を再構成し生成する。
【０００４】
ここで、走査ガントリの回転部は、リング形状に形成された導電体リングと、その導電体リングに接触し電気的に接続する導電体ブラシと、導電体ブラシを導電体リングに押圧する押圧部とを含むスリップリング装置を有する。スリップリング装置においては、たとえば、導電体リングがＸ線管に電気的に接続している。そして、その導電体リングが導電体ブラシに接触しながらリング形状に沿って回転移動し、被検体の周囲を回転しＸ線管を移動させる。Ｘ線ＣＴ装置においては、上記のようなスリップリング装置を用いることによって、被検体の周囲を回転するＸ線管などの機器と電気的な接続を維持しながら、Ｘ線管などの機器に電力を連続的に供給することや電気信号を授受することなどを実現し、ヘリカルスキャンなどを実施可能にしている（たとえば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−１０５３６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
スリップリング装置において、導電体ブラシは、導電体リングに押圧されて接触しながら、導電体リングのリング形状に沿うようにして相対的に移動するため、導電体リングとの接触部分が摩耗し、導電体ブラシの厚みが減少する。このため、導電体ブラシを交換するメンテナンスが定期的に実施されている。
【０００６】
メンテナンスの際には、装置の使用頻度や使用条件などに応じて導電体ブラシの厚みが減少した減少量が変動するために、導電体ブラシを装置から取り外して厚みを確認し、交換するか否かを判断している。このため、導電体ブラシの厚みを確認することが容易ではなく、メンテナンスの作業が煩雑化すると共に効率化が困難になるため、装置の取り扱いが容易ではなかった。
【０００７】
したがって、本発明の目的は、メンテナンスの作業を簡略化して効率的な作業を実現し、容易に取り扱うことが可能なスリップリング装置および放射線撮影装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明のスリップリング装置は、リング形状に形成された導電体リングと、前記導電体リングに接触し電気的に接続する導電体ブラシと、前記導電体ブラシを前記導電体リングに押圧する押圧部とを含み、前記導電体ブラシが、前記導電体リングのリング形状に沿うように前記導電体リングに対して相対的に移動するスリップリング装置であって、前記導電体ブラシが前記導電体リングに接触しながら相対的に移動し摩耗することによって前記導電体ブラシの厚みが減少した減少値を検出するブラシ厚検出部と、前記ブラシ厚検出部により検出された前記減少値が基準値を超えたか否かを判別して、前記減少値が基準値を超えた旨を報知する報知部とを有する。
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の放射線撮影装置は、被検体に放射線を照射する照射部と、前記被検体の周囲を回転するように前記照射部を回転移動する回転部とを含み、前記回転部により回転される前記照射部から照射され、前記被検体を透過した前記放射線により得られる前記被検体の投影データに基づいて、前記被検体の断層面についての画像を生成する放射線撮影装置であって、前記回転部は、リング形状に形成された導電体リングと、前記導電体リングに接触し電気的に接続する導電体ブラシと、前記導電体ブラシを前記導電体リングに押圧する押圧部とを含み、前記導電体ブラシが、前記導電体リングのリング形状に沿うように前記導電体リングに対して相対的に移動し、前記導電体リングと前記導電体ブラシとのいずれか一方が前記照射部に電気的に接続するスリップリング装置を有し、前記スリップリング装置は、前記導電体ブラシが前記導電体リングに接触しながら相対的に移動し摩耗することによって前記導電体ブラシの厚みが減少した減少値を検出するブラシ厚検出部と、前記ブラシ厚検出部により検出された前記減少値が基準値を超えたか否かを判別して、前記減少値が基準値を超えた旨を報知する報知部とを有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、メンテナンスの作業を簡略化して効率的な作業を実現し、容易に取り扱うことが可能なスリップリング装置および放射線撮影装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明にかかる実施形態について説明する。
【００１２】
＜実施形態１＞
以下より、本発明にかかる実施形態１について図面を用いて説明する。
【００１３】
図１は、本発明の放射線撮影装置にかかる実施形態１のＸ線ＣＴ装置１についての全体構成を示すブロック図であり、図２は、本実施形態のＸ線ＣＴ装置１における要部を示す構成図である。
【００１４】
図１に示すように、Ｘ線ＣＴ装置１は、走査ガントリ２と、操作コンソール３と、被検体搬送部４とを有する。
【００１５】
走査ガントリ２は、操作コンソール３からの制御信号ＣＴＬ３０ａに基づいて、被検体搬送部４により撮影空間２９に移動された被検体をＸ線でスキャンして、その被検体の投影データを得る。走査ガントリ２は、図１に示すように、Ｘ線管２０とＸ線管移動部２１とコリメータ２２とＸ線検出器２３とデータ収集部２４とＸ線コントローラ２５とコリメータコントローラ２６と回転部２７とガントリコントローラ２８とを有する。
【００１６】
図３は、走査ガントリ２において、Ｘ線管２０とコリメータ２２とＸ線検出器２３との配置関係を示す図である。
【００１７】
図３に示すように、走査ガントリ２においては、被検体が搬入される撮影空間２９を挟むように、Ｘ線管２０とＸ線検出器２３とが配置されている。そして、コリメータ２２が、Ｘ線管２０からのＸ線を成形するように配置されている。そして、走査ガントリ２は、被検体の体軸方向ｚを軸にしてＸ線管２０とコリメータ２２とＸ線検出器２３とを被検体の周囲で旋回させることにより、被検体の周囲における複数のビュー方向からＸ線管２０がＸ線を照射し、Ｘ線管２０から被検体を透過するＸ線をＸ線検出器２３が検出して、投影データを生成する。
【００１８】
走査ガントリ２の各部について説明する。
【００１９】
Ｘ線管２０は、たとえば、回転陽極型であり、Ｘ線を被検体に照射する。Ｘ線管２０は、図２に示すように、Ｘ線コントローラ２５からの制御信号ＣＴＬ２５１に基づいて、所定強度のＸ線を被検体の撮影領域にコリメータ２２を介して照射する。Ｘ線管２０から放射されたＸ線は、コリメータ２２によって、たとえば、コーン状に成形され、Ｘ線検出器２３に照射される。そして、Ｘ線管２０は、被検体の周囲のビュー方向からＸ線を被検体に照射するために、回転部２７によって被検体の体軸方向ｚが軸になるように被検体の周囲を回転移動する。つまり、Ｘ線管２０は、被検体搬送部４が被検体を撮影空間２９に移動する方向に沿った軸を中心にして、被検体の周囲を旋回する。
【００２０】
Ｘ線管移動部２１は、図２に示すように、Ｘ線コントローラ２５からの制御信号ＣＴＬ２５２に基づいて、Ｘ線管２０の放射中心を、走査ガントリ２における撮影空間２９内の被検体の体軸方向ｚに移動させる。
【００２１】
コリメータ２２は、図２に示すように、Ｘ線管２０とＸ線検出器２３との間に配置されている。コリメータ２２は、たとえば、チャネル方向ｉと列方向ｊとにそれぞれ２枚ずつ設けられた板により構成されている。コリメータ２２は、コリメータコントローラ２６からの制御信号ＣＴＬ２６１に基づいて、各方向に設けられた２枚の板を独立して移動させ、Ｘ線管２０から照射されたＸ線をそれぞれの方向において遮ってコーン状に成形し、Ｘ線の照射範囲を調整する。
【００２２】
Ｘ線検出器２３は、Ｘ線管２０から照射され被検体を透過するＸ線を検出し、被検体の投影データを生成する。Ｘ線検出器２３は、Ｘ線管２０と共に、回転部２７によって被検体の周囲を回転する。そして、被検体の周囲から照射され、被検体を透過するＸ線を検出して投影データを生成する。
【００２３】
また、Ｘ線検出器２３は、図２に示すように、検出素子２３ａを複数含む。Ｘ線検出器２３は、回転部２７によってＸ線管２０が被検体の体軸方向ｚを中心して、被検体の周囲を回転する回転方向に沿ったチャネル方向ｉと、Ｘ線管２０が回転部２７によって回転する際に中心軸となる回転軸方向に沿った列方向ｊとに検出素子２３ａがアレイ状に２次元的に配列されている。Ｘ線検出器２３は、２次元的に配列された複数の検出素子２３ａによって、円筒な凹面状に湾曲した面を形成している。
【００２４】
Ｘ線検出器２３を構成する検出素子２３ａは、たとえば、検出したＸ線を光に変換するシンチレータ（図示なし）と、シンチレータが変換した光を電荷に変換するフォトダイオード（図示なし）とを有し、Ｘ線検出器２３は固体検出器として構成されている。なお、検出素子２３ａは、これに限定されるものではなく、たとえば、カドミウム・テルル（ＣｄＴｅ）等を利用した半導体検出素子、あるいはキセノン（Ｘｅ）ガスを利用した電離箱型の検出素子２３ａであって良い。
【００２５】
データ収集部２４は、Ｘ線検出器２３からの投影データを収集するために設けられている。データ収集部２４は、Ｘ線検出器２３のそれぞれの検出素子２３ａが検出した投影データを収集して、操作コンソール３に出力する。図２に示すように、データ収集部２４は、選択・加算切換回路（ＭＵＸ，ＡＤＤ）２４１とアナログ−デジタル変換器（ＡＤＣ）２４２とを有する。選択・加算切換回路２４１は、Ｘ線検出器２３の検出素子２３ａによる投影データを、中央処理装置３０からの制御信号ＣＴＬ３０３に応じて選択し、あるいは組み合わせを変えて足し合わせ、その結果をアナログ−デジタル変換器２４２に出力する。アナログ−デジタル変換器２４２は、選択・加算切換回路２４１において選択あるいは任意の組み合わせで足し合わされた投影データをアナログ信号からデジタル信号に変換して中央処理装置３０に出力する。
【００２６】
Ｘ線コントローラ２５は、図２に示すように、中央処理装置３０からの制御信号ＣＴＬ３０１に応じて、Ｘ線管２０に制御信号ＣＴＬ２５１を出力し、Ｘ線の照射を制御する。Ｘ線コントローラ２５は、たとえば、Ｘ線管２０の管電流や照射時間などを制御する。また、Ｘ線コントローラ２５は、中央処理装置３０による制御信号ＣＴＬ３０１に応じて、Ｘ線管移動部２２１に対し制御信号ＣＴＬ２５２を出力し、Ｘ線管２０の放射中心を体軸方向ｚに移動するように制御する。
【００２７】
コリメータコントローラ２６は、図２に示すように、中央処理装置３０からの制御信号ＣＴＬ３０２に応じてコリメータ２２に制御信号ＣＴＬ２６１を出力し、Ｘ線管２０から放射されたＸ線を成形するようにコリメータ２２を制御する。
【００２８】
回転部２７は、図１に示すように、円筒形状であり、内部に撮影空間２９が形成されている。回転部２７は、ガントリコントローラ２８からの制御信号ＣＴＬ２８に応じて、たとえば、モーター（図示なし）を駆動し、撮影空間２９内における被検体の体軸方向ｚを中心に回転する。回転部２７には、Ｘ線管２０とＸ線管移動部２１とコリメータ２２とＸ線検出器２３とデータ収集部２４とＸ線コントローラ２５とコリメータコントローラ２６とが搭載されている。回転部２７は、各部が被検体の周囲を回転するように移動させ、撮影空間２９に搬入される被検体と各部との位置関係を回転方向にて相対的に変化させる。回転部２７が回転することによって、被検体の周囲から複数のビュー方向ごとにＸ線管２０がＸ線を被検体に照射することが可能になり、被検体を透過したＸ線をＸ線検出器２３がそれぞれのビュー方向ごとに検出することが可能になる。
【００２９】
ガントリコントローラ２８は、図１および図２に示すように、操作コンソール３の中央処理装置３０による制御信号ＣＴＬ３０４に基づいて、回転部２７に制御信号ＣＴＬ２８を出力し、回転部２７を回転するように制御する。
【００３０】
ここで、走査ガントリ２の回転部２７について、さらに詳細に説明する。
【００３１】
図４と図５とは、本実施形態におけるスリップリング装置３００を示す図である。ここで、図４は、回転部２７のスリップリング装置３００を示す平面図である。図５は、スリップリング装置３００の要部を示す側面図である。
【００３２】
回転部２７は、スリップリング装置３００を有し、図４に示すように、スリップリング装置３００は、リング支持板３１０と、導電体リング３１１と、ブラシ支持部３２０と、導電体ブラシ３２１と、押圧部３３１と、ブラシ厚検出部３４１と、報知部３６１とを含む。スリップリング装置３００は、撮影空間２９に搬送された被検体の周囲を回転するＸ線管２０，コリメータ２２，およびＸ線検出器２３と、操作コンソール３とを電気的に接続させている。これにより、スリップリング装置３００は、Ｘ線管２０とコリメータ２２とＸ線検出器２３とのそれぞれに操作コンソール３から電力を供給することを可能にし、また、Ｘ線管２０，コリメータ２２およびＸ線検出器２３と、操作コンソール３との間での電気信号の授受を可能にしている。つまり、回転部２７に搭載される各部と、操作コンソール３との間では、電気信号の授受や給電が、スリップリング装置３００を介して、実施される。スリップリング装置３００は、導電体リング３１１と導電体ブラシ３２１とのいずれか一方で、Ｘ線管２０とコリメータ２２とＸ線検出器２３とのそれぞれを、操作コンソール３に電気的に接続する。本実施形態においては、複数の導電体リング３１１を有しており、導電体リング３１１がＸ線管２０とコリメータ２２とＸ線検出器２３とをそれぞれに電気的に接続している。そして、スリップリング装置３００においては、導電体リング３１１が、走査ガントリ２に固定されている導電体ブラシ３２１に接触しながら回転する。つまり、相対的には、押圧部３３１に押圧された導電体ブラシ３２１が、導電体リング３１１のリング形状に沿うように導電体リング３１１に接触しながら移動することになる。
【００３３】
スリップリング装置３００における各部について、順次、説明する。
【００３４】
リング支持板３１０は、図４に示すように、円盤形状であり、被検体が搬入される撮影空間２９に対応するように、中心部分に円形の開口が形成されている。そして、リング支持板３１０は、絶縁体で形成されている。リング支持板３１０は、複数の導電体リング３１１が間隔を隔てるように、一方の面に設けられおり、各導電体リング３１１を支持する。また、リング支持板３１０は、Ｘ線管２０とコリメータ２２とＸ線検出器２３とを支持し、回転部２７のモータにより、円盤形状の面内で撮影空間２９の中心を軸に回転して、Ｘ線管２０とコリメータ２２とＸ線検出器２３とを撮影空間２９の周囲で旋回させる。
【００３５】
導電体リング３１１は、図４に示すように、リング形状に形成された導電体であり、リング支持板３１０に設けられている。ここでは、直径が異なる複数の導電体リング３１１が、同心円状にリング支持板３１０に間隔を設けて配置されている。そして、導電体リング３１１は、Ｘ線管２０とコリメータ２２とＸ線検出器２３とをそれぞれに電気的に接続している。また、導電体リング３１１は、図５に示すように、導電体ブラシ３２１と接触して電気的に接続しており、導電体ブラシ３２１を介して、操作コンソール３と、Ｘ線管２０，コリメータ２２，Ｘ線検出器２３の複数の機器との間で電気信号の授受や給電を実施する。
【００３６】
ブラシ支持部３２０は、図４に示すように、ブラシ支持板３２０ａと、ブラシ収容部３２０ｂとを有し、導電体ブラシ３２１と押圧部３３１とを支持する。ブラシ支持板３２０ａは、板形状であり、複数のブラシ収容部３２０ｂが設けられており、走査ガントリ２にて固定されている。ブラシ収容部３２０ｂは、たとえば、円筒形状であり、図５に示すように、導電体ブラシ３２１と押圧部３３１とを収容する。また、ブラシ収容部３２０ｂには、後述の被検知板３２２が移動可能なように開口が形成されている。
【００３７】
導電体ブラシ３２１は、図５に示すように、棒形状に形成された導電体であり、ブラシ収容部３２０ｂに収容されている。そして、導電体ブラシ３２１は、押圧部３３１により押圧されて、一端部が導電体リング３１１に接触し電気的に接続する。また、導電体ブラシ３２１は、他端部が配線を介して、操作コンソール３に電気的に接続されており、操作コンソール３と、Ｘ線管２０，コリメータ２２，Ｘ線検出器２３との間で電気信号の授受や給電を、導電体リング３１１を介して実施する。本実施形態においては、図５に示すように、導電体ブラシ３２１は、摩耗により導電体ブラシ３２１の厚みが減少した減少値をブラシ厚検出部３４１が検出可能なように、被検知板３２２が設けられている。導電体ブラシ３２１の被検知板３２２は、ブラシ厚検出部３４１の接触センサ３４２が接触し検知される検知面を備えている。そして、その検知面が押圧部３３１により押圧される方向に対して略垂直方向に沿うように形成され、導電体ブラシ３２１に固定されている。そして、被検知板３２２は、ブラシ収容部３２０ａに設けられた開口から、突き出るように配置されている。
【００３８】
押圧部３３１は、図５に示すように、スプリングを含み、ブラシ収容部３２０ｂに収容されている。そして、押圧部３３１は、導電体ブラシ３２１を導電体リング３１１に押圧して、接触させる。
【００３９】
ブラシ厚検出部３４１は、センサと、そのセンサの検知結果を解析するコンピュータとを含む。ブラシ厚検出部３４１は、導電体ブラシ３２１が導電体リング３１１と接触しながら相対移動して摩耗することによって導電体ブラシ３２１の厚みが減少した減少値を、検出する。本実施形態においては、ブラシ厚検出部３４１は、導電体ブラシ３２１に接触し、導電体ブラシ３２１の厚みが初期の状態から減少した減少値を検出する接触センサ３４２を含む。接触センサ３４２は、図５に示すように、導電体ブラシ３２１が導電体リング３１１と接触しながら相対移動して摩耗することに伴って、被検知板３２２の位置が基準位置から導電体リング３１１側に移動する変位量を検出する。接触センサ３４２は、ブラシ支持部３２０に固定されているセンサ本体３４２ａと、センサ本体３４２ａ中の付勢部材（図示なし）により押圧されることによって被検知板３２２に一端が接触する接触棒３４２ｂとを有する。接触センサ３４２においては、導電体ブラシ３２１の摩耗に伴って、接触棒３４２ｂの一端の位置が押圧されて変動する。そして、接触センサ３４２は、この接触棒３４２ｂの一端の位置の変位量を検出する。そして、ブラシ厚検出部３４１は、この接触センサ３４２が検知した被検知板３２２の位置についての変位量を、導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値として報知部３６１へ出力する。なお、本実施形態においては、導電体ブラシ３２１が回転しない場合について示しているが、導電体ブラシ３２１が回転する場合には、ブラシ厚検出部３４１は、導電体ブラシ３２１の回転に影響を受けないような接触センサ３４２を用いることが好ましい。
【００４０】
報知部３６１は、データ解析を実施するコンピュータを含む。報知部３６１は、ブラシ厚検出部３４１により検出された導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値が基準値を超えたか否かを判別する。そして、報知部３６１は、導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値が基準値を超えた場合には、その減少値が基準値を超えた旨を報知する。たとえば、報知部３６１は、導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値が基準値を超えた旨を、表示装置３２の画面に文字で表示してオペレータに報知する。また、報知部３６１は、遠隔地にある外部機器に通信する通信部（図示なし）を備え、その導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値が基準値を超えた旨とを示すデータを外部機器に送信し、その外部機器の画面にその旨を文字で表示することにより、遠隔地にいるフィールドエンジニアに報知する。
【００４１】
操作コンソール３について、説明する。
【００４２】
操作コンソール３は、図１に示すように、中央処理装置３０と、入力装置３１と、表示装置３２と、記憶装置３３とを有する。
【００４３】
中央処理装置３０は、コンピュータとプログラムとを含み、オペレータにより入力装置３１に入力される指令に基づいて、種々の処理を実施する。
【００４４】
中央処理装置３０は、図１に示すように、制御部４１と、画像生成部６１とを有する。
【００４５】
制御部４１は、Ｘ線ＣＴ装置１の各部を制御するために設けられている。たとえば、制御部４１は、オペレータにより入力装置３１に入力されたスキャン条件を受け、そのスキャン条件に基づいて、制御信号ＣＴＬ３０ａを各部に出力し、スキャンを実行させる。
【００４６】
具体的には、制御部４１は、被検体搬送部４に制御信号ＣＴＬ３０ｂを出力し、被検体搬送部４に被検体を撮影空間２９へ搬送させて移動させる。そして、制御部４１は、ガントリコントローラ２８に制御信号ＣＴＬ３０４を出力して、走査ガントリ２の回転部２７を回転させる。そして、制御部４１は、Ｘ線管２０からＸ線の照射するように、制御信号ＣＴＬ３０１をＸ線コントローラ２５に出力する。そして、制御部４１は、制御信号ＣＴＬ３０２をコリメータコントローラ２６に出力し、コリメータ２２を制御してＸ線を成形する。また、制御部４２は、制御信号ＣＴＬ３０３をデータ収集部２４に出力し、Ｘ線検出器２３の検出素子２３ａが得る投影データを収集するように制御する。
【００４７】
画像生成部６１は、前述の走査ガントリ２のデータ収集部２４が収集した投影データに基づいて、被検体の断層面の画像を計算により再構成する。具体的には、画像生成部６１は、投影データに対して、感度補正、ビームハードニング補正などの前処理を実施後、フィルタ処理逆投影法によって画像再構成を行い、被検体の断層面の画像を生成する。ここでは、回転部２７により回転されるＸ線管２０から照射され、被検体を透過したＸ線により得られる被検体の投影データに基づいて、被検体の断層面についての画像を生成する。
【００４８】
入力装置３１は、たとえば、キーボードやマウスなどの入力デバイスにより構成されている。入力装置３１は、オペレータの入力操作に基づいて、スキャン条件や被検体の情報などの各種情報を中央処理装置３０に入力する。
【００４９】
表示装置３２は、たとえば、ＣＲＴを含み、中央処理装置３０からの指令に基づき、表示面に画像を表示する。たとえば、表示装置３２は、画像生成部６１が再構成した被検体の断層面の画像を画面に表示する。
【００５０】
記憶装置３３は、メモリにより構成されており、画像生成部６１が再構成した被検体の画像などの各種のデータや、プログラムなどを記憶する。記憶装置３３は、その記憶されたデータが必要に応じて中央処理装置３０にアクセスされる。
【００５１】
被検体搬送部４について説明する。
【００５２】
被検体搬送部４は、撮影空間２９の内部と外部との間で被検体を搬送する。被検体搬送部４は、被検体が載置される載置面が形成されているテーブルを含み、その載置面で被検体を支持する。被検体は、たとえば、仰向けになるようにテーブルに寝かされて、被検体搬送部４のテーブルに支持される。そして、被検体搬送部４は、テーブル移動部（図示なし）によって、載置面に載置される被検体の体軸方向ｚに沿った水平方向Ｈと、水平面に対して垂直な鉛直方向Ｖとにテーブルを移動し、撮影空間２９の内部に被検体を搬入する。そして、被検体搬送部４は、スキャン条件に応じて撮影空間２９内で移動し、被検体がスキャンされる撮影領域の位置を移動させる。
【００５３】
なお、上記の本実施形態におけるＸ線ＣＴ装置１は、本発明の放射線撮影装置に相当する。また、本実施形態におけるＸ線管２０は、本発明の放射線管に相当する。また、本実施形態におけるスリップリング装置３００は、本発明のスリップリング装置に相当する。また、本実施形態における導電体リング３１１は、本発明の導電体リングに相当する。また、本実施形態における導電体ブラシ３２１は、本発明の導電体ブラシに相当する。また、本実施形態における被検知板３２２は、本発明の被検知板に相当する。また、本実施形態における押圧部３３１は、本発明の押圧部に相当する。また、本実施形態におけるブラシ厚検出部３４１は、本発明のブラシ厚検出部に相当する。また、本実施形態における接触センサ３４２は、本発明の接触センサに相当する。また、本実施形態における報知部３６１は、本発明の報知部に相当する。
【００５４】
本実施形態のＸ線ＣＴ装置１における動作について説明する。
【００５５】
まず、本実施形態のＸ線ＣＴ装置１が被検体を撮影する際の動作について説明する。
【００５６】
被検体を撮影する際においては、オペレータにより入力装置３１入力された本スキャン条件に基づいて、たとえば、ヘリカルスキャン方式で走査ガントリ２が被検体をスキャンし、投影データを得る。ここでは、被検体の周囲を回転するように回転部２７がＸ線管２１を回転移動し、被検体の周囲からＸ線管２０がＸ線を被検体に照射する。そして、回転部２７により回転されるＸ線管２１から照射され、被検体を透過したＸ線を、Ｘ線検出器２３が検出し投影データを得る。その後、被検体の投影データに基づいて、画像生成部６１が、被検体の断層面についての画像を生成する。そして、その生成した被検体の画像についてのデータを、画像生成部６１が表示装置３２および記憶装置３３に出力し、表示装置３２がその被検体の画像を画面に表示する。
【００５７】
ここで、スキャンを実施する際には、回転部２７のスリップリング装置３００は、押圧部３３１に押圧された導電体ブラシ３２１が、導電体リング３１１に接触しながら、導電体リング３１１のリング形状に沿うように導電体リング３１１に対して相対的に移動する。この時、導電体ブラシ３２１が導電体リング３１１と接触しながら相対移動により、導電体ブラシ３２１が摩耗し擦り減る。
【００５８】
この時、本実施形態においては、導電体ブラシ３２１が摩耗することによって導電体ブラシ３２１の厚みが減少した減少値を、ブラシ厚検出部３４１が検出する。その後、ブラシ厚検出部３４１により検出された導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値を報知部３６１が報知する。
【００５９】
図６は、本実施形態において、導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値を報知する際の動作を示すフロー図である。
【００６０】
図６に示すように、まず、被検知板３２２の変位量を検出する（Ｓ１１）。
【００６１】
ここでは、ブラシ厚検出部３４１の接触センサ３４２が、導電体ブラシ３２１の被検知板３２２に接触し、導電体ブラシ３２１が導電体リング３１１と接触しながら相対移動して摩耗することに伴って被検知板３２２の位置が基準位置から導電体リング３１１側に移動する変位量を検出する。具体的には、接触センサ３４２は、当該接触センサ３４２において被検知板３２２に接触する接触面が、導電体ブラシ３２１の摩耗に伴い、押圧部３３１が押圧する方向に沿って変位した変位量を検出する。そして、接触センサ３４２が検知した被検知板３２２の位置についての変位量を、ブラシ厚検出部３４１が導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値として報知部３６１へ出力する。
【００６２】
つぎに、報知を実施する（Ｓ２１）。
【００６３】
ここでは、導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値が基準値を超えた場合に、その減少値が基準値を超えた旨を報知部３６１が報知する。具体的には、ブラシ厚検出部３４１により検出された導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値が基準値を超えたか否かを報知部３６１が判別し、その導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値が基準値を超えた旨を、表示装置３２の画面に報知部３６１が表示してオペレータに報知する。そして、その導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値が基準値を超えた旨を示すデータを、報知部３６１が遠隔地の外部機器に通信して送信し、遠隔地にいるフィールドエンジニアに報知する。
【００６４】
以上のように、本実施形態のＸ線ＣＴ装置１のスリップリング装置３００においては、導電体ブラシ３２１が導電体リング３１１と接触しながら相対移動して摩耗することによって導電体ブラシ３２１の厚みが減少した減少値を、ブラシ厚検出部３４１が検出する。そして、ブラシ厚検出部３４１により検出された導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値が基準値を超えたか否かを、報知部３６１が判別し、その減少値が基準値を超えた旨を報知する。ここで、ブラシ厚検出部３４１は、導電体ブラシ３２１に接触して、導電体ブラシ３２１の厚みが減少した減少値を検出する接触センサ３４２を有し、導電体ブラシ３２１は、接触センサ３４２が接触し検知される面が押圧部３３１により押圧される方向に対して略垂直方向に沿って形成されている被検知板３２２を有する。そして、導電体ブラシ３２１が導電体リング３１１と接触しながら相対移動して摩耗することに伴って被検知板３２２の位置が基準位置から導電体リング３１１側に移動する変位量を、導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値として、接触センサ３４２が被検知板３２２に接触することにより検出する。
【００６５】
このため、本実施形態は、メンテナンスの際に導電体ブラシの厚みを確認することが容易になり、メンテナンスの作業を簡略化すると共に効率化を実現し、装置の取り扱いを容易にすることができる。
【００６６】
＜実施形態２＞
以下より、本発明にかかる実施形態２について図面を用いて説明する。
【００６７】
図７は、本発明にかかる実施形態２のＸ線ＣＴ装置１において、スリップリング装置３００の要部を示す側面図である。
【００６８】
図７に示すように、本実施形態は、ブラシ厚検出部３４１が実施形態１と異なっている。この点を除き、本実施形態は、実施形態１と同様である。このため、重複する個所については、説明を省略する。
【００６９】
本実施形態のブラシ厚検出部３４１は、前述のように、非接触センサ３４３を有する。非接触センサ３４３は、導電体ブラシ３２１に接触せずに、導電体ブラシ３２１の厚みが減少した減少値を検出する。本実施形態においては、非接触センサ３４３として、光を用いて導電体ブラシ３２１の厚みについての減少量を検出する光学式センサを用いる。ここでは、非接触センサ３４３としての光学式センサが、導電体ブラシ３２１の被検知板３２２に光を照射することにより、導電体ブラシ３２１の摩耗に伴って被検知板３２２の位置が基準位置から導電体リング３１１側に移動する変位量を、導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値として検出する。たとえば、光学式センサは、ブラシ支持部３２０に固定されており、導電体ブラシ３２１の被検知板３２２に光を照射し、被検知板３２２から反射される光の強度に基づいて、被検知板３２２の位置が基準位置から導電体リング３１１側に移動する変位量を検知する。
【００７０】
なお、上記の本実施形態における非接触センサ３４３は、本発明の非接触センサに相当する。
【００７１】
以上のように、本実施形態のＸ線ＣＴ装置１のスリップリング装置３００においては、非接触センサ３４３としての光学式センサが、導電体ブラシ３２１の被検知板３２２に光を照射することにより、導電体ブラシ３２１の摩耗に伴って被検知板３２２の位置が基準位置から導電体リング３１１側に移動する変位量を、導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値として検出する。そして、実施形態１と同様に、ブラシ厚検出部３４１により検出された導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値を報知部３６１が報知する。このため、本実施形態は、実施形態１と同様に、メンテナンスの際に導電体ブラシ３２１の厚みを確認することが容易になり、メンテナンスの作業を簡略化すると共に効率化を実現し、装置の取り扱いを容易にすることができる。
【００７２】
＜実施形態３＞
以下より、本発明にかかる実施形態３について図面を用いて説明する。
【００７３】
図８と図９は、本発明にかかる実施形態３のＸ線ＣＴ装置１において、スリップリング装置３００の要部を示す側面図である。ここで、図８は、第１導電体ブラシ３２１ａを含む要部についての側面図であり、図９は、第２導電体ブラシ３２１ｂを含む要部についての側面図である。
【００７４】
図８と図９とに示すように、本実施形態は、スリップリング装置３００は、導電体ブラシ３２１として、第１導電体ブラシ３２１ａと、第２導電体ブラシ３２１ｂとを有する。また、本実施形態は、ブラシ厚検出部３４１が実施形態１と異なっている。これらの点を除き、本実施形態は、実施形態１と同様である。このため、重複する個所については、説明を省略する。
【００７５】
本実施形態においては、スリップリング装置３００は、前述のように、導電体ブラシ３２１が、第１導電体ブラシ３２１ａと、第２導電体ブラシ３２１ｂとを含む。ここで、第１導電体ブラシ３２１ａと、第２導電体ブラシ３２１ｂとは、図４に示すように、同一の導電体リング３１１に並ぶように配置される。たとえば、複数の導電体ブラシ３２１のうちの１つが第２導電体ブラシ３２１ｂとして設けられ、他が第１導電体ブラシ３２１ａになるように設けられる。また、スリップリング装置３００は、図８と図９とに示すように、第１導電体ブラシ３２１ａを導電体リング３１１に押圧する第１押圧部３３１ａと、第２導電体ブラシ３２１ｂを導電体リング３１１に押圧する第２押圧部３３１ｂとを含む。そして、スリップリング装置３００は、導電体リング３１１のリング形状に沿うように、第１押圧部３３１ａにより押圧されている第１導電体ブラシ３２１ａと第２押圧部３３１ｂにより押圧されている第２導電体ブラシ３２１ｂとが、導電体リング３１１に接触しながら導電体リング３１１に対して相対的に移動する。
【００７６】
本実施形態におけるスリップリング装置３００の各部について説明する。
【００７７】
第１導電体ブラシ３２１ａは、導電体リング３１１に接触しており、Ｘ線管２１などの電子機器に電気的に接続して操作コンソール３との間で電気信号の授受や給電を実施する。第１導電体ブラシ３２１ａは、図８に示すように、被検知板３２２が設けられていないことを除き、実施形態１と同様である。
【００７８】
一方、第２導電体ブラシ３２１ｂは、第１導電体ブラシ３２１ａの厚みについての減少値に対して擬似的な減少量を測定可能なように、導電体リング３１１に接触し、第１導電体ブラシ３２１ａと略同様に摩耗する。第２導電体ブラシ３２１ｂは、Ｘ線管２１などの電子機器と電気的な接続状態になく、操作コンソール３との間で電気信号の授受や給電を実施しないように設けられている。つまり、第２導電体ブラシ３２１ｂは、第１導電体ブラシ３２１ａのダミーとして機能するように設けられている。
【００７９】
第２導電体ブラシ３２１ｂは、図９に示すように、接触体部３２３と抵抗体部３２４と絶縁体部３２５とを有する。
【００８０】
接触体部３２３は、導電体リング３１１に接触するように形成されている。接触体部３２３は、第１導電体ブラシ３２１ａの厚みについての減少値に対して擬似的な減少量を測定可能なように、第１導電体ブラシ３２１ａと略同様に摩耗する材料で形成されている。本実施形態においては、接触体部３２３は、第１導電体ブラシ３２１ａと同じ導電材料で形成されている。
【００８１】
抵抗体部３２４は、導電体リング３１１に接触しないように、接触体部３２３よりも第２押圧部３３１ｂ側に形成されている。また、抵抗体部３２４は、接触体部３２３より電気抵抗値が高い導電材料で形成されている。そして、抵抗体部３２４においては、ブラシ厚検出部３４１の第１接続端子３５１が抵抗体部３２４の押圧部３３１側に接続し、第２接続端子３５２が抵抗体部３２４の導電体リング３１１側に接続している。
【００８２】
絶縁体部３２５は、接触体部３２３と抵抗体部３２４とを電気的に絶縁するように絶縁材料で形成されている。本実施形態においては、絶縁体部３２５は、接触体部３２３と抵抗体部３２４とに挟まれるように形成されている。
【００８３】
ブラシ厚検出部３４１は、図９に示すように、第１接続端子３５１と第２接続端子３５２と電流検知部３５３と減少値算出部３５４とを有する。
【００８４】
第１接続端子３５１は、図９に示すように、第２導電体ブラシ３２１ｂの第２押圧部３３１ｂ側に接続する。本実施形態においては、第１接続端子３５１は、第２導電体ブラシ３２１ｂにおける抵抗体部３２４の第２押圧部３３１ｂ側に接続している。
【００８５】
第２接続端子３５２は、図９に示すように、第１接続端子３５１よりも第２導電体ブラシ３２１ｂの導電体リング３１１側に接続し、第２導電体ブラシ３２１ｂが摩耗し第２押圧部３３１ｂによって導電体リング３１１側に移動することに伴って第２導電体ブラシ３２１ｂに接続する位置が相対的に移動し、第１接続端子３５１との間で導電する第２導電体ブラシ３２１ｂの距離が変動する。本実施形態においては、第２接続端子３５２は、第２導電体ブラシ３２１ｂにおける抵抗体部３２４の導電体リング３１１側に接続しており、抵抗体部３２４の第２押圧部３３１ｂ側に接続している第１接続端子３５１との間で導電する距離が変動する。つまり、第２接続端子３５２は、配置位置が固定されており、第２導電体ブラシ３２１ｂの摩耗に伴って、第２導電体ブラシ３２１ｂに接続する位置が相対的に変動するように配置されている。
【００８６】
電流検知部３５３は、第１接続端子３５１と第２接続端子３５２とを用いて第２導電体ブラシ３２１ｂに電圧を印加し、第２導電体ブラシ３２１ｂに流れる電流値を検知する。本実施形態においては、電流検知部３５３は、第１接続端子３５１と第２接続端子３５２とを用いて、第２導電体ブラシ３２１ｂの抵抗体部３２４に電圧を印加する。そして、電流検知部３５３は、その第２導電体ブラシ３２１ｂの抵抗体部３２４に流れる電流値を検知する。
【００８７】
減少値算出部３５４は、電流検知部３５３により検知された電流値に基づいて、第２導電体ブラシ３２１ｂの厚みが減少した減少値を算出する。減少値算出部３５４は、第２導電体ブラシ３２１ｂの厚みについて算出した減少値を報知部３６１に出力する。つまり、減少値算出部３５４は、第１導電体ブラシ３２１ａの厚みが減少した減少値として、第２導電体ブラシ３２１ｂの厚みについて算出した減少値を報知部３６１に出力する。
【００８８】
なお、上記の本実施形態における第２導電体ブラシ３２１ｂは、本発明の導電体ブラシに相当する。また、本実施形態における接触体部３２３は、本発明の接触体部に相当する。また、本実施形態における抵抗体部３２４は、本発明の抵抗体部に相当する。また、本実施形態における絶縁体部３２５は、本発明の絶縁体部に相当する。また、本実施形態における第２押圧部３３１ｂは、本発明の押圧部に相当する。また、本実施形態における第１接続端子３５１は、本発明の第１接続端子に相当する。また、本実施形態における第２接続端子３５２は、本発明の第２接続端子に相当する。また、本実施形態における電流検知部３５３は、本発明の電流検知部に相当する。また、本実施形態における減少値算出部３５４は、本発明の減少値算出部に相当する。
【００８９】
図１０は、本実施形態において、導電体ブラシ３２１の厚みについての減少値を報知する際の動作を示すフロー図である。
【００９０】
図１０に示すように、まず、電流値を検知する（Ｓ１１１）。
【００９１】
ここでは、第１接続端子３５１と第２接続端子３５２とを用いて、第２導電体ブラシ３２１ｂの抵抗体部３２４に電流検知部３５３が電圧を印加する。そして、電流検知部３５３は、その第２導電体ブラシ３２１ｂの抵抗体部３２４に流れる電流値を検知する。
【００９２】
つぎに、減少値を算出する（Ｓ１２１）。
【００９３】
ここでは、電流検知部３５３により検知された電流値に基づいて、第２導電体ブラシ３２１ｂの厚みが減少した減少値を減少値算出部３５４が算出する。そして、第２導電体ブラシ３２１ｂの厚みについて算出した減少値を減少値算出部３５４が報知部３６１に出力する。
【００９４】
つぎに、報知を実施する（Ｓ１３１）。
【００９５】
ここでは、ブラシ厚検出部３４１により検出された第２導電体ブラシ３２１ｂの厚みについての減少値を、実施形態１と同様にして、報知部３６１が報知する。
【００９６】
以上のように、本実施形態において、スリップリング装置３００は、導電体ブラシ３２１が、第１導電体ブラシ３２１ａと第２導電体ブラシ３２１ｂとを含む。ここで、第１導電体ブラシ３２１ａは、導電体リング３１１に接触し、Ｘ線管２１などの電子機器に電気的に接続している。一方、第２導電体ブラシ３２１ｂは、Ｘ線管２１などの電子機器と電気的な接続状態になく、第１導電体ブラシ３２１ａの厚みについての減少値に対して擬似的な減少量を測定可能なように、導電体リング３１１に接触し第１導電体ブラシ３２１ａと略同様に摩耗する。つまり、第２導電体ブラシ３２１ｂは、第１導電体ブラシ３２１ａのダミーとして機能する。そして、導電体リング３１１のリング形状に沿うように、第１押圧部３３１ａにより押圧されている第１導電体ブラシ３２１ａと第２押圧部３３１ｂにより押圧されている第２導電体ブラシ３２１ｂとが導電体リング３１１に接触しながら導電体リング３１１に対して相対的に移動する。そして、ブラシ厚検出部３４１は、第２導電体ブラシ３２１ｂの第２押圧部３３１ｂ側に第１接続端子３５１が接続している。そして第１接続端子３５１よりも第２導電体ブラシ３２１ｂの導電体リング３１１側に第２接続端子３５２が接続し、第２導電体ブラシ３２１ｂが摩耗し第２押圧部３３１ｂによって導電体リング３１１側に移動することに伴って第２導電体ブラシ３２１ｂに接続する位置が相対的に移動し、第１接続端子３５１と第２接続端子３５２との間で導電する導電体ブラシ３２１の距離が変動する。そして、第１接続端子３５１と第２接続端子３５２とを用いて第２導電体ブラシ３２１ｂに電流検知部３５３が電圧を印加し、第２導電体ブラシ３２１ｂに流れる電流値を検知する。そして、電流検知部３５３により検知された電流値に基づいて、第２導電体ブラシ３２１ｂの厚みが減少した減少値を減少値算出部３５４が算出する。このため、本実施形態は、実施形態１と同様に、メンテナンスの際に導電体ブラシ３２１の厚みを確認することが容易になり、メンテナンスの作業を簡略化すると共に効率化を実現し、装置の取り扱いを容易にすることができる。また、第１導電体ブラシ３２１ａのダミーとして第２導電体ブラシ３２１ｂを設けているため、装置を簡略化することができる。
【００９７】
また、本実施形態において、第２導電体ブラシ３２１ｂは、導電体リング３１１に接触体部３２３が接触する。そして、接触体部３２３より電気抵抗値が高い抵抗体部３２４が、接触体部３２３よりも第２押圧部３３１ｂ側に形成され、絶縁体部３２５が接触体部３２３と抵抗体部３２４とを電気的に絶縁する。そして、ブラシ厚検出部３４１は、第１接続端子３５１が抵抗体部３２４の第２押圧部３３１ｂ側に接続し、第２接続端子３５２が抵抗体部３２４の導電体リング３１１側に接続している。このため、本実施形態は、導電体ブラシ３２１の厚みについての減少量を高精度に検出することができ、装置の取り扱いを容易にすることができる。
【００９８】
なお、本発明の実施に際しては、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形形態を採用することができる。
【００９９】
たとえば、上記の実施形態においては、放射線としてＸ線を用いている例について説明しているが、これに限定されない。たとえば、たとえば、ガンマ線等の放射線を用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】図１は、本発明にかかる実施形態１におけるＸ線ＣＴ装置の全体構成を示すブロック図である。
【図２】図２は、本発明にかかる実施形態１におけるＸ線ＣＴ装置の要部を示す構成図である。
【図３】図３は、本発明にかかる実施形態１のＸ線ＣＴ装置の走査ガントリにおいて、Ｘ線管とコリメータとＸ線検出器との配置関係を示す図である。
【図４】図４は、本発明にかかる実施形態１におけるＸ線ＣＴ装置において、回転部のスリップリング装置を示す平面図である。
【図５】図５は、本発明にかかる実施形態１におけるＸ線ＣＴ装置において、スリップリング装置の要部を示す側面図である。
【図６】図６は、本発明にかかる実施形態１におけるＸ線ＣＴ装置において、導電体ブラシの厚みについての減少値を報知する際の動作を示すフロー図である。
【図７】図７は、本発明にかかる実施形態２におけるＸ線ＣＴ装置において、スリップリング装置の要部を示す側面図である。
【図８】図８は、本発明にかかる実施形態３におけるＸ線ＣＴ装置において、第１導電体ブラシを含む要部についての側面図である。
【図９】図９は、本発明にかかる実施形態３におけるＸ線ＣＴ装置において、第２導電体ブラシを含む要部についての側面図である。
【図１０】図１０は、本発明にかかる実施形態３におけるＸ線ＣＴ装置において、導電体ブラシの厚みについての減少値を報知する際の動作を示すフロー図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１…Ｘ線ＣＴ装置（放射線撮影装置）、
２…走査ガントリ、
３…操作コンソール、
４…被検体搬送部、
２０…Ｘ線管（放射線管）、
２１…Ｘ線管移動部、
２２…コリメータ、
２３…Ｘ線検出器、
２３ａ…検出素子、
２４…データ収集部、
２４１…選択・加算切換回路、
２４２…アナログ−デジタル変換器、
２５…Ｘ線コントローラ、
２６…コリメータコントローラ、
２７…回転部、
２８…ガントリコントローラ、
２９…撮影空間、
３０…中央処理装置、
３１…入力装置、
３２…表示装置、
３３…記憶装置、
４１…制御部、
６１…画像生成部、
３００…スリップリング装置（スリップリング装置）、
３１０…リング支持板、
３１１…導電体リング（導電体リング）、
３２０…ブラシ支持部
３２１…導電体ブラシ（導電体ブラシ）、
３２１ａ…第１導電体ブラシ（導電体ブラシ）、
３２１ｂ…第２導電体ブラシ（導電体ブラシ）、
３２２…被検知板（被検知板）、
３２３…接触体部（接触体部）、
３２４…抵抗体部（抵抗体部）、
３２５…絶縁体部（絶縁体部）、
３３１…押圧部（押圧部）、
３３１ａ…第１押圧部（押圧部）、
３３１ｂ…第２押圧部（押圧部）、
３４１…ブラシ厚検出部（ブラシ厚検出部）、
３４２…接触センサ（接触センサ）、
３４３…非接触センサ（非接触センサ）、
３５１…第１接続端子（第１接続端子）、
３５２…第２接続端子（第２接続端子）、
３５３…電流検知部（電流検知部）、
３５４…減少値算出部（減少値算出部）、
３６１…報知部（報知部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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