(57)【要約】      （修正有）【課題】ＤＩＰの片側の方向だけ半田タッチを起こして両側のランドを接続でき、接続の際にジャンパー線やチップジャンパー等の部品を用いることなく接続が行えて、部品点数を少なくすることができ、コストダウンを図ることができるプリント基板を提供する。【解決手段】プリント基板に形成された近接して隣り合う少なくとも２つのパターン１、２の内、一方側に大きい面積の半田付け用のランド３が形成され、他方側に小さい面積の半田付け用のランド４が形成されており、一方側の大きい面積のランド３は端部が逆く字形に突出した略六角形状に形成され、他方側の小さい面積のランド４は端部が逆く字形に凹んだ形状に形成されていて、大きい面積のランド３側から小さい面積のランド４に向けてＤＩＰしたときには、半田タッチがなく、小さい面積のランド４側から大きい面積のランド３側に向けてＤＩＰしたときには、半田タッチ５が起こって接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に形成された近接して隣り合う少なくとも２つのパターンの内、一方側に大きい面積の半田付け用のランドが形成され、他方側に小さい面積の半田付け用のランドが形成されており、前記一方側の大きい面積のランドは端部が逆く字形に突出した略六角形状に形成され、前記他方側の小さい面積のランドは端部が逆く字形に凹んだ形状に形成されていて、前記大きい面積のランド側から前記小さい面積のランドに向けてＤＩＰしたときには、半田タッチがなく、前記小さい面積のランド側から前記大きい面積のランド側に向けてＤＩＰしたときには、半田タッチが起こって前記小さい面積のランドと前記大きい面積のランドを接続するように構成したことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
プリント基板に形成された近接して隣り合う少なくとも２つのパターンの内、一方側に大きい面積の半田付け用のランドが形成され、他方側に小さい面積の半田付け用のランドが形成されており、前記大きい面積のランド側から前記小さい面積のランドに向けて又は前記パターンの長手方向に直交するようにＤＩＰしたときには、半田タッチがなく、前記小さい面積のランド側から前記大きなランド側に向けてＤＩＰしたときには、半田タッチが起こって前記小さい面積のランドと前記大きい面積のランドを接続するように構成したことを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
前記小さい面積のランドの内側が傾斜して形成され、前記大きい面積のランドの内側が傾斜して形成されている請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記小さい面積のランドが小さい略三角形状に形成され、前記大きい面積のランドが大きい略三角形状に形成されている請求項２に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に形成された近接して隣り合う少なくとも２つのパターンに、一方側に大きな面積のランドを設け、他方側に小さい面積のランドを設けたプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント基板に形成された近接して隣り合う２つのパターンの半田付け用のランドは、例えば、図４に示すように、図にて左側のランド１０１が円状に形成され、右側のランド１０２も円状に形成されている。これらのランド１０１、１０２を接続するには、ジャンパー線等が必要であるから、部品点数が多くなりコスト高となり、しかも取り付け作業に手間がいるという問題があった。尚、矢印はＤＩＰ方向を示している。
【０００３】
また、図５に示すように、図にて左側のランド１０１には半田不足対策として左側に向けて三角形状のランド１０３が形成され、右側のランド１０２には半田タッチ対策として右側に向けて三角形状のランド１０４が形成されている。これらのこれらのランド１０１、１０２を接続するには、ジャンパー線等が必要であるから、部品点数が多くなりコスト高となり、しかも取り付け作業に手間がいるという問題があった。尚、矢印はＤＩＰ方向を示している。
【０００４】
第１の従来技術を図６（ａ）（ｂ）に示す。この従来の制御機器は、図６（ａ）（ｂ）に示すように、プリント基板２１０面には、ヒータ出力回路における異常検出で断線検出、または電流値に基づく劣化検出の各機能を達成するため、ヒータ出力回路を形成した領域ＨＡ及び通常の出力系回路を形成した領域ＯＡからなる独立領域と、接続用パターンを形成した領域ＣＡからなる接続領域がそれぞれ配設されている。そして、各独立領域ＨＡ、ＯＡのＧＮＤパターン同志が接続領域ＣＡの接続用パターンによって接続されている。このため、必要に応じて接続領域ＣＡを各独立領域ＨＡ、ＯＡにしたままにするか、切り離すかの簡単な作業工程によりプリント基板２１０に対する所望の仕様切替ができるようになっている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
ところが、各領域の接続を配線でしているために、部品点数が多くなり、コスト高になるという問題があった。
【０００６】
第２の従来技術を図７（ａ）（ｂ）に示す。この従来のプリント配線板は、図７（ａ）（ｂ）に示すように、円型ＬＥＤ３０１を接続されたランド３０２に実装するか、ＬＥＤ３０１を中心としてランド３０２を回転させた位置に設けられ、駆動回路３０５に接触されたサブランド３０３へ実装するかの選択により、ＬＥＤ駆動用の配線パターンの切り換えをおこなうようにしている。（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
ところが、これにおいては、部品の接続方法が記載されているだけで、ＤＩＰに対する関連がないものであった。
【特許文献１】特開２０００−２４４０７８号公報
【特許文献２】実開平７−４２１５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、ＤＩＰの片側の方向だけ半田タッチを起こして両側のランドを接続することができ、接続の際にジャンパー線やチップジャンパー等の部品を用いることなく接続が行えて、部品点数を少なくすることができ、コストダウンを図ることができるプリント基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、プリント基板に形成された近接して隣り合う少なくとも２つのパターンの内、一方側に大きい面積の半田付け用のランドが形成され、他方側に小さい面積の半田付け用のランドが形成されており、前記一方側の大きい面積のランドは端部が逆く字形に突出した略六角形状に形成され、前記他方側の小さい面積のランドは端部が逆く字形に凹んだ形状に形成されていて、前記大きい面積のランド側から前記小さい面積のランドに向けてＤＩＰしたときには、半田タッチがなく、前記小さい面積のランド側から前記大きい面積のランド側に向けてＤＩＰしたときには、半田タッチが起こって前記小さい面積のランドと前記大きい面積のランドを接続するように構成したことを特徴としている。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、プリント基板に形成された近接して隣り合う少なくとも２つのパターンの内、一方側に大きい面積の半田付け用のランドが形成され、他方側に小さい面積の半田付け用のランドが形成されており、前記大きい面積のランド側から前記小さい面積のランドに向けて又は前記パターンの長手方向に直交するようにＤＩＰしたときには、半田タッチがなく、前記小さい面積のランド側から前記大きなランド側に向けてＤＩＰしたときには、半田タッチが起こって前記小さい面積のランドと前記大きい面積のランドを接続するように構成したことを特徴としている。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記小さい面積のランドの内側が傾斜して形成され、前記大きい面積のランドの内側が傾斜して形成されている。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記小さい面積のランドが小さい略三角形状に形成され、前記大きい面積のランドが大きい略三角形状に形成されている。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、大きい面積のランド側から小さい面積のランド側に向けてＤＩＰすると、半田は後側に溜まるので、半田タッチは起こらない。小さい面積のランド側から大きい面積のランド側に向けてＤＩＰすると、半田タッチが生じて両方のランドが半田タッチによって接続されるから、接続の際にジャンパー線やチップジャンパー等の部品を用いることなく接続が行えて、部品点数を少なくすることができ、コストダウンを図ることができる。また、大きい面積のランドが略六角形に形成され、端部が逆く字形に突出しているから、半田タッチを起こしやすくできる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、大きい面積のランド側から小さい面積のランド側に向けてＤＩＰすると、半田は後側に溜まるので、半田タッチは起こらない。小さい面積のランド側から大きい面積のランド側に向けてＤＩＰすると、半田タッチが生じて両方のランドが半田タッチによってた接続されるから、接続の際にジャンパー線やチップジャンパー等の部品を用いることなく接続が行えて、部品点数を少なくすることができ、コストダウンを図ることができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、小さい面積のランドと大きい面積のランドが内側に傾斜しているから、半田タッチが起こらない方向に向けてＤＩＰすると、半田は後側に溜まるので、半田タッチを起こし難くすることができる。また、小さい面積のランド側から大きい面積のランド側に向けてＤＩＰすると半田タッチを起こし易くできる。
【００１６】
請求項４に記載の発明によれば、小さい面積のランドが小さい略三角形状に形成され、大きい面積のランドが大きい略三角形状に形成されているから、小さい面積のランド側から大きい面積のランド側に向けてＤＩＰすると幅の広い部分が半田タッチされることにより、半田タッチを起こし易くできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係るプリント基板の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００１８】
図１は第１実施形態のプリント基板を示し、（ａ）は半田タッチを起こす向きでＤＩＰした状態を示す概略平面図、（ｂ）は半田タッチが起きない向きでＤＩＰした状態を示す概略平面図である。
【００１９】
この第１実施形態のプリント基板は、図１（ａ）（ｂ）に示すように、プリント基板に左右２つのパターン１、２が形成されている。左側のパターン１には大きい面積のランド３が形成され、右側のパターン２には小さい面積のランド４が形成されている。左側のランド３は左端部が逆く字形に突出した略六角形状に形成され、右側のランド４は右端部が逆く字形に凹んだ形状に形成されている。図１（ａ）に示すように、右側から左側に向けてＤＩＰすると、半田タッチ５が起きて、両ランド３、４が接続される。従って、接続の際にジャンパー線やチップジャンパー等の部品を用いることなく接続が行えて、部品点数を少なくすることができ、コストダウンを図ることができる。
【００２０】
また、大きい面積の左側のランド３が略六角形に形成され、端部が逆く字形に突出しているから、半田タッチを起こしやすくできる。また、図１（ｂ）に示すように、左側から右側に向けてＤＩＰすると、半田は後側に溜まるから半田タッチは起きない。
【００２１】
図２は第２実施形態のプリント基板を示し、（ａ）は半田タッチを起こす向きでＤＩＰした状態を示す概略平面図、（ｂ）は半田タッチが起きない向きでＤＩＰした状態を示す概略平面図である。
【００２２】
この第２実施形態のプリント基板は、図２（ａ）（ｂ）に示すように、左側の大きい面積のランド３Ａの左端に上側から下側に向けて広がる傾斜部分が形成され、右側の小さい面積のランド４Ａの右端に上側から下側に向けて広がる傾斜部分が形成されている。図２（ａ）に示すように、右側から左側に向けてＤＩＰすると、両ランド３Ａ、４Ａが半田タッチ５が起きて両ランド３Ａ、４Ａが接続される。従って、接続の際にジャンパー線やチップジャンパー等の部品を用いることなく接続が行えて、部品点数を少なくすることができ、コストダウンを図ることができる。
【００２３】
また、図２（ｂ）に示すように、下側から上側に向けてＤＩＰすると、半田タッチは起きない。しかも、両ランド３Ａ、４Ａの下側が広がるように傾斜しているから、半田は下側に溜まり易い。
【００２４】
図３は第３実施形態のプリント基板を示し、（ａ）は半田タッチを起こす向きでＤＩＰした状態を示す概略平面図、（ｂ）は半田タッチが起きない向きでＤＩＰした状態を示す概略平面図である。
【００２５】
この第３実施形態のプリント基板は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、左側の大きい面積のランド３Ｂが横向きの大きい三角形状に形成され、右側の小さい面積のランド４Ｂが横向きの小さい横向きの小さい三角形状に形成されている。図３（ａ）に示すように、右側から左側に向けてＤＩＰすると、両ランド３Ｂ、４Ｂには半田タッチ５が起きて両ランド３Ｂ、４Ｂが接続される。従って、接続の際にジャンパー線やチップジャンパー等の部品を用いることなく接続が行えて、部品点数を少なくすることができ、コストダウンを図ることができる。
【００２６】
また、図３（ｂ）に示すように、左側から右側に向けてＤＩＰすると、半田は後側の大きい面積のランドに溜まり、半田タッチは起きない。
【００２７】
尚、上記実施形態では、３種類の形状のランドについて説明したが、これに限らず、例えば、円弧状に突出した大きい面積のランドと円弧状に凹んだ小さい面積のランドの組み合わせ等、種々他の形状のランドも適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態のプリント基板を示し、（ａ）は半田タッチを起こす向きでＤＩＰした状態を示す概略平面図、（ｂ）は半田タッチが起きない向きでＤＩＰした状態を示す概略平面図である。
【図２】第２実施形態のプリント基板を示し、（ａ）は半田タッチを起こす向きでＤＩＰした状態を示す概略平面図、（ｂ）は半田タッチが起きない向きでＤＩＰした状態を示す概略平面図である。
【図３】第３実施形態のプリント基板を示し、（ａ）は半田タッチを起こす向きでＤＩＰした状態を示す概略平面図、（ｂ）は半田タッチが起きない向きでＤＩＰした状態を示す概略平面図である。
【図４】従来のプリント基板における第１例のランド形成状態を示す平面図である。
【図５】従来のプリント基板における第２例のランド形成状態を示す平面図である。
【図６】従来の制御機器におけるプリント基板の全体構成を示し、（ａ）は第１例の接続状態を示す概略平面図、（ｂ）は第２例の接続状態を示す概略平面図である。
【図７】従来のプリント配線板における円型ＬＥＤ駆動用の配線パターンの切り換え構造を示し、（ａ）は第１の切り換え状態を示す説明図、（ｂ）は第２の切り換え状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１      パターン
２      パターン
３      大きい面積のランド
３Ａ    大きい面積のランド
３Ｂ    大きい面積のランド
４      小さい面積のランド
４Ａ    小さい面積のランド
４Ｂ    小さい面積のランド
５      半田タッチ
【図１】
2006339201.tif 000003
【図２】
2006339201.tif 000004
【図３】
2006339201.tif 000005
【図４】
2006339201.tif 000006
【図５】
2006339201.tif 000007
【図６】
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【図７】
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