(57)【要約】【課題】連続する層の間の位置調整を高い精度で実施することができるインプリント・リソグラフィ装置の提供。【解決手段】基板を保持するように構成された基板テーブルと、インプリント・テンプレートを保持するように構成されたテンプレート・ホルダと、位置調整用センサとを有するインプリント・リソグラフィ装置であって、インプリント・テンプレート又はテンプレート・ホルダが、基板テーブル又は基板にインプリントされてインプリント位置調整用マークを形成するように構成されたテンプレート位置調整用マークを有し、インプリント・テンプレートが機能パターンを有し、テンプレート位置調整用マーク及び機能パターンが既知の空間関係を有し、位置調整用センサが、前記インプリント位置調整用マークの位置を決定するように構成されているインプリント・リソグラフィ装置。【選択図】図４
2006339644.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持するように構成された基板テーブルと、インプリント・テンプレートを保持するように構成されたテンプレート・ホルダと、位置調整用センサとを有するインプリント・リソグラフィ装置において、
前記インプリント・テンプレート又は前記テンプレート・ホルダが、前記基板テーブル又は前記基板にインプリントされてインプリント位置調整用マークを形成するように構成されたテンプレート位置調整用マークを有し、
前記インプリント・テンプレートが機能パターンを有し、
前記テンプレート位置調整用マーク及び前記機能パターンが既知の空間関係を有し、
前記位置調整用センサが、前記インプリント位置調整用マークの位置を決定するように構成されているインプリント・リソグラフィ装置。
【請求項２】
前記テンプレート位置調整用マークが前記機能パターン内に含まれている請求項１に記載されたインプリント・リソグラフィ装置。
【請求項３】
前記テンプレート位置調整用マークが前記機能パターンから分離されている請求項１に記載されたインプリント・リソグラフィ装置。
【請求項４】
前記テンプレート位置調整用マークが、前記インプリント・テンプレートの前記機能パターンを有する部分に対して移動可能な前記インプリント・テンプレートの部分に設けられており、位置調整用マークが前記機能パターンから独立して前記基板テーブル又は基板テーブルにインプリントされるようになっている請求項３に記載されたインプリント・リソグラフィ装置。
【請求項５】
前記位置調整用マークが、前記機能パターンに隣接して配置され、
前記位置調整用マークが、前記基板にインプリントされる際に、前記位置調整用マークが基板のターゲット領域相互間のスクライブ・レーン内に完全に含まれるように、寸法決めされている請求項３に記載されたインプリント・リソグラフィ装置。
【請求項６】
前記インプリント・テンプレートが複数のテンプレート位置調整用マークを有する請求項１に記載されたインプリント・リソグラフィ装置。
【請求項７】
前記基板テーブルが、前記インプリント位置調整用マークを受けるように配置された１つ又は複数のインプリント可能材料領域を有する請求項１に記載されたインプリント・リソグラフィ装置。
【請求項８】
各インプリント可能材料領域の周囲が、壁又は非湿潤性被覆領域で囲まれている請求項７に記載されたインプリント・リソグラフィ装置。
【請求項９】
前記インプリント・テンプレートが取り外し可能であり、前記取り外し可能なインプリント・テンプレートが、前記テンプレート位置調整用マークと前記機能パターンの両方を有している請求項１に記載されたインプリント・リソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記インプリント・テンプレートが取り外し可能であり、前記テンプレート・ホルダが前記テンプレート位置調整用マークを有する請求項１に記載されたインプリント・リソグラフィ装置。
【請求項１１】
前記位置調整用センサが、前記基板又は前記基板テーブルに設けられた位置調整用マークの位置を決定するようにさらに構成されている請求項１に記載されたインプリント・リソグラフィ装置。
【請求項１２】
インプリント・テンプレートと基板テーブル上の基板との位置を調整する方法であって、前記インプリント・テンプレート、又は前記インプリント・テンプレートを保持するように構成されたテンプレート・ホルダがテンプレート位置調整用マークを有し、前記インプリント・テンプレートが機能パターンを有し、前記基板が基板位置調整用マークを有する、インプリント・テンプレートと基板テーブル上の基板との位置を調整する方法において、前記方法が、
前記テンプレート位置調整用マークを前記基板又は前記基板テーブルにインプリントして、インプリント位置調整用マークを形成する段階と、
位置調整用センサを用いて、前記インプリント位置調整用マークの位置及び前記基板位置調整用マークの位置を測定する段階と、
前記テンプレート位置調整用マークと前記機能パターンとの間の既知の空間関係を用いて、前記基板位置調整用マークに対して前記機能パターンの位置を調整する段階と
を含むインプリント・テンプレートと基板テーブル上の基板との位置を調整する方法。
【請求項１３】
前記テンプレート位置調整用マークを前記基板又は前記基板テーブルにインプリントして、複数のインプリント位置調整用マークを形成する段階と、前記位置調整用センサを用いて前記複数のインプリント位置調整用マークの位置を測定する段階とを含む請求項１２に記載されたインプリント・テンプレートと基板テーブル上の基板との位置を調整する方法。
【請求項１４】
前記基板が複数の位置調整用マークを有し、前記方法が、前記位置調整用センサを用いて前記複数の基板位置調整用マークの位置を測定する段階を含む請求項１２に記載されたインプリント・テンプレートと基板テーブル上の基板との位置を調整する方法。
【請求項１５】
前記テンプレート位置調整用マークを、前記基板テーブル上の１つ又は複数のインプリント可能材料領域にインプリントする段階を含む請求項１２に記載されたインプリント・テンプレートと基板テーブル上の基板との位置を調整する方法。
【請求項１６】
各インプリント可能材料領域の周囲が、壁又は非湿潤性被覆領域で囲まれている請求項１５に記載されたインプリント・テンプレートと基板テーブル上の基板との位置を調整する方法。
【請求項１７】
前記テンプレート位置調整用マークを前記基板上の１つ又は複数の領域にインプリントする段階を含み、前記領域は、その後の前記機能パターンのインプリントを受けない領域である請求項１２に記載されたインプリント・テンプレートと基板テーブル上の基板との位置を調整する方法。
【請求項１８】
前記テンプレート位置調整用マークが前記機能パターン内に含まれる請求項１２に記載されたインプリント・テンプレートと基板テーブル上の基板との位置を調整する方法。
【請求項１９】
前記テンプレート位置調整用マークが前記機能パターンから分離されている請求項１２に記載されたインプリント・テンプレートと基板テーブル上の基板との位置を調整する方法。
【請求項２０】
前記テンプレート位置調整用マークが、前記インプリント・テンプレートの前記機能パターンを有する部分に対して移動可能な前記インプリント・テンプレートの部分に設けられ、前記方法が、前記テンプレート位置調整用マークを前記基板テーブル又は前記基板にインプリントし、その後前記機能パターンを前記基板にインプリントする段階を含む請求項１９に記載されたインプリント・テンプレートと基板テーブル上の基板との位置を調整する方法。
【請求項２１】
前記テンプレート位置調整用マークを前記基板の１つ又は複数のスクライブ・レーンにインプリントする段階を含む請求項１２に記載されたインプリント・テンプレートと基板テーブル上の基板との位置を調整する方法。
【請求項２２】
前記インプリント・テンプレートが取り外し可能であり、前記テンプレート位置調整用マークが前記テンプレート・ホルダに設けられ、前記方法が、前記取り外し可能なテンプレートを前記テンプレート・ホルダに固定し、次いで前記テンプレート位置調整用マークと前記機能パターンとの間の空間関係を測定する段階をさらに含む請求項１２に記載されたインプリント・テンプレートと基板テーブル上の基板との位置を調整する方法。
【請求項２３】
前記基板テーブルが既存の位置調整用マークを有し、前記インプリント位置調整用マーク及び前記基板位置調整用マークの位置を測定する段階が、前記既存の位置調整用マークに対する前記基板位置調整用マークの位置を測定する段階と、前記既存の位置調整用マークに対する前記インプリント位置調整用マークの位置を測定する段階とを含む請求項１２に記載されたインプリント・テンプレートと基板テーブル上の基板との位置を調整する方法。
【請求項２４】
テンプレート位置調整用マーク及び機能パターンを有するインプリント・リソグラフィ用テンプレートにおいて、
前記テンプレート位置調整用マークが、前記機能パターンから離されて間隔をあけて配置され、且つ前記機能パターンに対する既知の空間位置を有し、
前記テンプレート位置調整用マークが、前記テンプレート位置調整用マークを基板テーブル又は基板にインプリントしてインプリント位置調整用マークを形成するように構成されているインプリント・リソグラフィ用テンプレート。
【請求項２５】
前記テンプレートは、前記機能パターンを前記基板にインプリントする前に、前記テンプレート位置調整用マークがインプリントされるように構成されている請求項２４に記載されたインプリント・リソグラフィ用テンプレート。
【請求項２６】
テンプレート・ホルダ及び取り外し可能なテンプレートを有するインプリント・リソグラフィ用テンプレートにおいて、前記テンプレート・ホルダがテンプレート位置調整用マークを有し、前記取り外し可能なテンプレートが機能パターンを有し、前記テンプレート位置調整用マークが、基板テーブル又は基板にインプリントされてインプリント位置調整用マークを形成するように構成されているインプリント・リソグラフィ用テンプレート。
【請求項２７】
前記テンプレートは、前記機能パターンが前記基板にインプリントされる前に、前記テンプレート位置調整用マークがインプリントされるように構成されている請求項２６に記載されたインプリント・リソグラフィ用テンプレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント・リソグラフィに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板のターゲット部分に付与する機械である。リソグラフィ装置は通常、例えば集積回路（ＩＣ）、フラット・パネル・ディスプレイ、及び微細構造を伴う他のデバイスの製造に用いられる。
【０００３】
リソグラフィ・パターンのフィーチャ・サイズを小さくすることが望ましい。これは、そうすることによって所与の基板領域におけるフィーチャの密度を高めることが可能になるためである。フォトリソグラフィでは、短波長の放射を用いることによって解像度を高めることができる。しかし、そうした短波長化に伴う問題もある。現在のシステムは、１９３ｎｍ領域の波長を有する光源を採用し始めているが、このレベルでも回折限界が障害となる。さらに低波長側では、材料の透過性がきわめて低くなる。解像度を高めることが可能な光リソグラフィ装置は、複雑な光学系及び稀少な材料を必要とし、したがってきわめて高価なものになる。
【０００４】
インプリント・リソグラフィとして知られている１００ｎｍ以下のフィーチャをプリントする別法は、物理的なモールド又はテンプレートを用いてパターンをインプリント可能媒体に押印（インプリント）することによって、パターンを基板に転写する工程を含むものである。インプリント可能媒体は、基板又は基板表面に被覆された材料とすることができる。インプリント可能媒体は、その下に存在する面にパターンを転写する「マスク」として機能する。すなわち、それを「マスク」として用いることができる。インプリント可能媒体は、例えば半導体材料などの、基板に被着させたレジストとして提供することが可能であり、それにテンプレートによって規定されるパターンが転写される。したがって、インプリント・リソグラフィは、本質的にマイクロメートル又はナノメートル規模の成形工程であり、テンプレートのトポグラフィにより基板に形成されるパターンが規定される。光リソグラフィ工程と同様にパターンを層にすることが可能であり、したがって原則として、インプリント・リソグラフィをＩＣの製造などの用途に用いることができる。
【０００５】
インプリント・リソグラフィの解像度は、テンプレート製造工程の解像度によってのみ制限される。例えば、インプリント・リソグラフィを用いて、従来の光リソグラフィ工程によって達成可能なものと比べて解像度及びライン・エッジ粗さが著しく改善された５０ｎｍより小さい範囲内のフィーチャを作製することができる。さらにインプリント工程では、一般に光リソグラフィ工程で必要とされる高価な光学系、高度な照明源又は専用のレジスト材料は不要である。
【０００６】
インプリント・リソグラフィを用いて、集積回路などの多層構造体を製造することができる。そうした多層構造体を製造するためには、一般に各層を別々にインプリントする。例えば、第１の層を基板にインプリントし、その後、インプリントされたパターンが固定されるようにインプリントされた材料を処理する。次いで、第１層の上に第２層をインプリント及び処理し、その後第３層、第４層などが続く。一部の集積回路では、最大３０層までの設計を用いることができる。光リソグラフィ装置を用いた多層構造体の製造は一般的である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし今のところ、連続する層のパターンを正確に一致させるように位置を調整することが難しいため、インプリント・リソグラフィを用いたこうした構造体の製造は困難であることが分かっている。連続する層の間の位置調整は高い精度で実施されるべきである。もしそうでなければ、複数の層によって構成されるデバイスの構成要素は互いに接触しないか、或いは不適切に接触するようになり、その結果、デバイスの構成要素が企図したとおりに機能しない虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の観点によれば、
基板を保持するように構成された基板テーブルと、
インプリント・テンプレートを保持するように構成されたテンプレート・ホルダであって、インプリント・テンプレート又はテンプレート・ホルダが、基板テーブル又は基板にインプリントされてインプリント位置調整用マークを形成するように構成されたテンプレート位置調整用マークを有し、インプリント・テンプレートが機能パターンを有し、テンプレート位置調整用マーク及び機能パターンが既知の空間関係を有する、テンプレート・ホルダと、
インプリント位置調整用マークの位置を決定するように構成された位置調整用センサとを有するインプリント・リソグラフィ装置が提供される。
【０００９】
本発明の第２の観点によれば、インプリント・テンプレートと基板テーブル上の基板との位置を調整する方法であって、インプリント・テンプレート、又はインプリント・テンプレートを保持するように構成されたテンプレート・ホルダがテンプレート位置調整用マークを有し、インプリント・テンプレートが機能パターンを有し、基板が基板位置調整用マークを有する方法において、前記方法が、
テンプレート位置調整用マークを基板又は基板テーブルにインプリントして、インプリント位置調整用マークを形成する段階と、
位置調整用センサを用いて、インプリント位置調整用マークの位置及び基板位置調整用マークの位置を測定する段階と、
テンプレート位置調整用マークと機能パターンとの間の既知の空間関係を用いて、基板位置調整用マークに対して機能パターンの位置を調整する段階とを含む方法が提供される。
【００１０】
本発明の第３の観点によれば、テンプレート位置調整用マーク及び機能パターンを有するインプリント・リソグラフィ用テンプレートであって、テンプレート位置調整用マークが機能パターンから離されて間隔をあけて配置され、且つ機能パターンに対して既知の空間位置を有し、テンプレート位置調整用マークが、それを基板テーブル又は基板にインプリントしてインプリント位置調整用マークを形成できるように構成されたインプリント・リソグラフィ用テンプレートが提供される。
【００１１】
本発明の第４の観点によれば、テンプレート・ホルダ及び取り外し可能なテンプレートを有するインプリント・リソグラフィ用テンプレートであって、テンプレート・ホルダがテンプレート位置調整用マークを有し、取り外し可能なテンプレートが機能パターンを有し、テンプレート位置調整用マークが、基板テーブル又は基板にインプリントされてインプリント位置調整用マークを形成するように構成されたインプリント・リソグラフィ用テンプレートが提供される。
【００１２】
本発明の１つ又は複数の実施例は、パターンの形成されたテンプレートを流動可能な状態でインプリント可能媒体内にインプリントする任意のインプリント・リソグラフィ工程に適用可能であり、例えば本明細書に記載するように、熱及びＵＶインプリント・リソグラフィに適用できる。
【実施例】
【００１３】
次に本発明の実施例を、添付の概略図を参照して例示のみの目的で説明するが、図中において同じ符号は同じ部品を指すものであることに留意されたい。
【００１４】
インプリント・リソグラフィには、一般に熱インプリント・リソグラフィ及びＵＶインプリント・リソグラフィと呼ばれる２つの主要な手法がある。ソフト・リソグラフィとして知られる、リソグラフィを「プリントする」第３のタイプもある。これらの実施例を図１ａ〜図１ｃに示す。
【００１５】
図１ａは、分子層１１（一般にチオールなどのインキ）を、（一般に、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）から作製された）可撓性のあるテンプレート１０から、基板１２及び平坦化転写層（ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎ  ａｎｄ  ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｌａｙｅｒ）１２’上に支持されたレジスト層１３へ移すことを含むソフト・リソグラフィ工程を概略的に示している。テンプレート１０は、その表面にフィーチャのパターンを有し、フィーチャ上には分子層が配置されている。テンプレートをレジスト層に押し付けると、分子層１１がレジストに付着する。テンプレートをレジストから除去した後、分子層１１がレジストに付着し、残りのレジスト層はエッチングされて、移された分子層によって覆われていないレジストの領域が、基板まで下方にエッチングされる。
【００１６】
ソフト・リソグラフィに用いられるテンプレートは変形を受けやすく、したがって、テンプレートの変形がインプリントされるパターンに悪影響を及ぼす虞がある。そのため、例えばナノメートル規模のものなどの高解像度の用途には適さないことがある。さらに、同じ領域が複数回重ね合わせられる多層構造を作製する場合、ソフト・インプリント・リソグラフィでは、ナノメートル規模の重ね合わせ精度を実現できない。
【００１７】
ナノメートル規模で用いられる場合、熱インプリント・リソグラフィ（又は熱エンボス加工）はナノ・インプリント・リソグラフィ（ＮＩＬ）としても知られている。この工程では、例えばシリコンやニッケルから作製されて、摩耗及び変形に対する耐性が高い、より硬質のテンプレートを使用する。これは、例えば米国特許第６４８２７４２号に記載されており、それを図１ｂに示す。通常の熱インプリント工程では、硬質のテンプレート１４を、基板表面にキャストされた熱硬化性又は熱可塑性のポリマー樹脂１５にインプリントする。例えば、この樹脂を基板表面上に、或いはより一般的には（図示した実施例のように）平坦化転写層１２’上にスピン・コート又はベークすることができる。インプリント・テンプレートについて記述する場合の「硬質」という用語は、例えば「硬質」ゴムなどの、一般に「硬質」材料と「軟質」材料との間にあると考えられる材料を含むことを理解すべきである。インプリント・テンプレートとして使用する場合、特定の材料の適正は、その用途の要件によって決まる。
【００１８】
熱硬化性ポリマー樹脂を用いる場合、テンプレートとの接触後、樹脂がテンプレート上に規定されたパターン・フィーチャに流入するように、樹脂を十分流動可能になる温度まで加熱する。次いで、樹脂が固化して不可逆的に所望のパターンになるように、樹脂の温度を上昇させ、熱によって樹脂を硬化（架橋）させる。次いで、テンプレートを除去し、パターンの形成された樹脂を冷却することができる。
【００１９】
熱インプリント・リソグラフィ工程に用いられる熱可塑性ポリマー樹脂の例には、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリベンジルメタクリレート又はポリシクロヘキシルメタクリレートがある。テンプレートを用いてインプリントする直前に、熱可塑性樹脂を自由に流動可能な状態になるように加熱する。一般には、熱可塑性樹脂を、樹脂のガラス転位温度よりもかなり高い温度まで加熱する必要がある。テンプレートを流動可能な樹脂に押し込み、テンプレート上に規定されるパターン・フィーチャのすべてに樹脂が確実に流入するように十分な圧力を加える。次いで、所定の位置にあるテンプレートと共に、樹脂をそのガラス転位温度より低い温度まで冷却すると、樹脂は不可逆的に所望のパターンになる。パターンは、樹脂の残留層から浮き彫りになったフィーチャからなり、次いで樹脂の残留層を適切なエッチング工程によって除去して、パターン・フィーチャのみを残すことができる。
【００２０】
固化した樹脂からテンプレートを除去した後、一般には、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すような２段階のエッチング工程が行われる。図２（ａ）に示すように、基板２０はすぐ上に平坦化転写層２１を有している。この平坦化転写層の目的には２つの要素がある。本明細書に記載するように、平坦化転写層はテンプレートの面に対して実質的に平行な面を形成するように働き、それがテンプレートと樹脂との間の接触が平行になることを保証し、またプリントされたフィーチャのアスペクト比を改善することを助ける。
【００２１】
テンプレートを除去した後、平坦化転写層２１の上に、所望のパターンに成形された固化した樹脂の残留層２２が残される。第１のエッチングは等方性であり、残留層２２の各部分を除去し、その結果、図２（ｂ）に示すようにフィーチャのアスペクト比が不十分になる（Ｌ１はフィーチャ２３の高さ）。第２のエッチングは異方性（又は選択的）であり、アスペクト比が改善される。異方性エッチングは、平坦化転写層２１の固化した樹脂で被覆されていない部分を除去し、図２（ｃ）に示すように、フィーチャ２３のアスペクト比を（Ｌ２／Ｄ）まで高める。インプリントされたポリマーに十分耐性がある場合には、結果として得られるエッチング後に基板に残ったポリマーの厚さの差異を、例えばリフト・オフ工程の１段階として、例えばドライ・エッチング用のマスクとして用いることができる。
【００２２】
熱インプリント・リソグラフィには、パターンの転写をより高い温度で実施しなければならないだけではなく、テンプレートを除去する前に樹脂を適切に固化させることを保証するために、比較的大きい温度差も必要になるという不都合がある。３５〜１００℃の温度差が必要になる可能性がある。例えば基板とテンプレートとの間で熱膨張に差があると、転写されたパターンに歪みが生じる虞がある。これは、インプリント可能材料の粘性のためにインプリント工程に求められる比較的高い圧力によって悪化することがあり、それが基板の機械的変形を引き起こし、やはりパターンを歪める虞がある。
【００２３】
一方、ＵＶインプリント・リソグラフィは、そうした高い温度及び温度変化を伴わず、またそうした粘性のあるインプリント可能材料も不要である。より正確には、ＵＶインプリント・リソグラフィは、部分的又は全体的に透過性のあるテンプレート、及びＵＶ硬化性の液体、一般にはアクリレートやメタクリレートなどのモノマーを使用するものである。一般に、モノマーと開始剤との混合物などの光重合可能な任意の材料を用いることができる。硬化性の液体には、例えばジメチルシロキサン誘導体も含まれる。こうした材料は、熱インプリント・リソグラフィに用いられる熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂よりも粘性が低く、したがって、ずっと早く移動してテンプレートのパターン・フィーチャを充たす。低温及び低圧での動作も、処理能力を高めるのに有利である。
【００２４】
ＵＶインプリント工程の実施例を図１ｃに示す。図１ｂの工程と同様の方法で、石英のテンプレート１６をＵＶ硬化性樹脂１７に適用する。樹脂を重合及び硬化させるために、熱硬化性樹脂を用いる熱エンボス加工のように温度を上昇させたり、熱可塑性樹脂を用いる場合のように温度を循環させたりするのではなく、石英のテンプレートを通じて樹脂にＵＶ放射を与える。テンプレートを除去した後、レジストの残留層をエッチングする残りの工程は、本明細書に記載の熱エンボス加工の工程と同じであるか、または類似している。一般に用いられるＵＶ硬化性樹脂は、一般的な熱可塑性樹脂よりずっと低い粘性を有しており、したがって、より低いインプリント圧力を用いることができる。高い温度及び温度変化による変形が低減されると共に、圧力が低くなることによって物理的な変形が低減されるため、ＵＶインプリント・リソグラフィは、高い重ね合わせ精度を必要とする用途に適したものになる。さらに、ＵＶインプリント・テンプレートの透過性により、光学的な位置調整技術をインプリントに同時に適合させることができる。
【００２５】
このタイプのインプリント・リソグラフィは主にＵＶ硬化性材料を用いるため、ＵＶインプリント・リソグラフィと総称されるが、他の放射波長を用いて適切に選択された材料を硬化させる（例えば、重合又は架橋反応を活性化する）こともできる。一般に、適切なインプリント可能材料を利用できれば、そうした化学反応を開始させることが可能な任意の放射を用いることができる。他の「活性化放射」には、例えば可視光、赤外放射、Ｘ線放射及び電子ビーム放射が含まれる。本明細書における一般的な記述では、ＵＶインプリント・リソグラフィ及びＵＶ放射の使用について言及しているが、それはこれら及び他の活性化放射の可能性を排除するものではない。
【００２６】
基板表面に対して実質的に平行に維持された平坦なテンプレートを用いるインプリント・システムの別法として、ローラー・インプリント・システムが開発されている。熱ローラー・インプリント・システム及びＵＶローラー・インプリント・システムの両方が提唱されており、それらのシステムではテンプレートがローラー上に形成されるが、その他の点では、このインプリント工程は平坦なテンプレートを用いるインプリントにきわめて類似している。文脈上特に異なる解釈を必要とする場合を除き、インプリント・テンプレートについて言及した事項には、ローラー・テンプレートについての事項も含まれる。
【００２７】
ステップ・アンド・フラッシュ・インプリント・リソグラフィ（ＳＦＩＬ）として知られる特別に開発されたＵＶインプリント技術があり、それを、例えばＩＣの製造に通常使用される光学ステッパと同様の方法で、小さいステップによって基板にパターンを形成するために用いることができる。これは、テンプレートをＵＶ硬化性樹脂にインプリントすることによって、基板の複数の小領域を一度にプリントする段階と、テンプレートを通じてＵＶ放射を「フラッシュ」してテンプレートの下の樹脂を硬化させる段階と、テンプレートを除去する段階と、基板の隣接する領域へ進む段階と、この動作を繰り返す段階とを含む。こうしたステップ及び繰り返し工程のフィールド・サイズの小ささは、パターンの歪み及びＣＤのばらつきを小さくすることを助け、その結果ＳＦＩＬを、特にＩＣや高い重ね合わせ精度を必要とする他のデバイスに適合させることが可能になる。
【００２８】
原則としてＵＶ硬化性樹脂は、例えばスピン・コートによって、基板表面全体に塗布することができるが、これはＵＶ硬化性樹脂の揮発性のために問題を含む場合がある。
【００２９】
この問題に対処するための１つの手法は、テンプレートを用いてインプリントする直前に樹脂を小滴の形で基板のターゲット部分に施与する、いわゆる「ドロップ・オン・デマンド」工程である。所定量の液体を基板の特定のターゲット部分に被着させるように、液体の施与を制御する。液体を様々なパターンで施与することが可能であり、液体の量の注意深い制御とパターンの配置の組合せを用いて、ターゲット領域に対するパターン形成を制限することができる。
【００３０】
上記に言及したように、オン・デマンドで樹脂を施与することは簡単ではない。近くにある液滴同士が触れるとすぐに、樹脂はどこにも流れなくなるため、テンプレートのフィーチャを充たすのに十分な樹脂を存在させると同時に、流されて望ましくない厚さ又は不均一な残留層となる虞がある過剰な樹脂を最小限に抑えることを保証するように、小滴のサイズ及び間隔を注意深く制御する。
【００３１】
本明細書では、ＵＶ硬化性の液体を基板に被着させることについて言及しているが、液体をテンプレートに被着させることも可能であり、一般に同じ技術及び考察があてはまる。
【００３２】
図３は、テンプレート、インプリント可能材料（硬化性モノマー、熱硬化樹脂、熱可塑性など）及び基板の相対寸法を示している。基板の幅Ｄと硬化性樹脂層の厚さｔの比は１０６程度である。テンプレートから突出したフィーチャが基板を損傷することを避けるために、寸法ｔをテンプレート上に突出するフィーチャの深さより大きくすべきことが理解されよう。
【００３３】
スタンピング後に残された残留層は、その下にある基板を保護するために有用であるが、本明細書で言及するように、特に高い解像度及び／又は重ね合わせ精度を必要とする場合には、問題の原因となる虞もある。第１の「ブレイクスルー」のエッチングは等方性（非選択的）であり、したがって、インプリントされたフィーチャおよび残留層がある程度浸食される。これは、残留層が過度に厚く、且つ／又は不均一である場合に悪化する虞がある。この問題は、例えば下にある基板に最終的に形成されるラインの太さのばらつき（すなわち、限界寸法のばらつき）をもたらす可能性がある。第２の異方性エッチングで転写層にエッチングされるラインの太さの均一性は、樹脂に残されたフィーチャのアスペクト比及び形状の完全性に依存する。残留層が不均一な場合、非選択的な第１のエッチングによって「丸みのある」頂部を有するこうしたフィーチャが一部残される可能性があり、したがって、それらは、第２及び任意の後続のエッチング工程においてラインの太さが適切に均一になることを保証するには明確さが不十分である。原則として、前記の問題は、残留層をできるだけ薄くすることによって軽減できるが、それには（基板の変形を増大させる可能性のある）望ましくない高い圧力、及び（処理能力を低下させる可能性がある）比較的長いインプリント時間の適用が必要になることがある。
【００３４】
テンプレートは、インプリント・リソグラフィ・システムの重要な構成要素である。本明細書で言及するように、テンプレート表面におけるフィーチャの解像度は、基板にプリントされるフィーチャの達成可能な解像度に対する制限要因である。熱インプリント・リソグラフィ及びＵＶインプリント・リソグラフィに用いられるテンプレートは、一般に２段階の工程で形成される。初めに、例えば電子ビームによる書き込みを用いて所望のパターンを書き込み、レジストに高解像度のパターンを与える。次いで、レジストのパターンをクロムの薄層に転写し、それがパターンをテンプレートのベース材料に転写する最終的な異方性エッチング工程用のマスクを形成する。例えばイオンビーム・リソグラフィ、Ｘ線リソグラフィ、極紫外リソグラフィ、エキタピシャル成長、薄膜形成、化学エッチング、プラズマ・エッチング、イオン・エッチング又はイオン・ミリングなどの他の技術を用いることもできる。一般に、きわめて高い解像度を可能にする技術は、テンプレートが実質的に１ｘマスクである場合に用いられ、転写されるパターンの解像度は、テンプレート上のパターンの解像度によって制限される。
【００３５】
テンプレートの剥離特性も考慮すべき場合がある。テンプレートは、例えば、低い表面エネルギーを有するテンプレート上に薄い剥離層を形成する表面処理材料を用いて処理することができる（薄い剥離層を基板に被着させてもよい）。
【００３６】
インプリント・リソグラフィの開発において他に考慮すべきものは、テンプレートの機械的耐久性である。テンプレートは、レジストのスタンピング中に大きい力を受ける可能性があり、また熱リソグラフィの場合には、極端な圧力及び温度を受ける可能性もある。これがテンプレートの摩耗を生じさせ、基板にインプリントされるパターン形状に悪影響を及ぼす虞がある。
【００３７】
熱インプリント・リソグラフィには、パターンの形成される基板と同じ又は類似の材料でできたテンプレートを用いて、基板とテンプレートとの熱膨張差を小さくするという潜在的な利点がある。ＵＶインプリント・リソグラフィでは、テンプレートには少なくとも部分的に活性化放射に対して透過性があり、したがって石英のテンプレートが使用される。
【００３８】
本明細書では、インプリント・リソグラフィをＩＣの製造に用いることについて特に言及することがあるが、前記のインプリント装置及び方法は、一体型光学システム、磁気ドメイン・メモリ用の誘導及び検出パターン、ハード・ディスク磁気媒体、フラット・パネル・ディスプレイ、薄膜磁気ヘッドその他の製造などの他の用途にも使用可能であることを理解すべきである。
【００３９】
本明細書における記述では、実質的にレジストとして働くインプリント可能な樹脂を介してテンプレートのパターンを基板に転写するためにインプリント・リソグラフィを用いることについて特に言及してきたが、場合によっては、インプリント可能な材料自体が、例えば機能的な導電性、光学的な線形応答又は非線形応答などを有する機能材料であってもよい。例えば、機能材料は、導電層、半導体層、誘電体層、又は他の望ましい機械的、電気的若しくは光学的特性を有する層を形成することができる。いくつかの有機物質も適切な機能材料となり得る。こうした用途は本発明の範囲内とすることができる。
【００４０】
図４は、その上にインプリント可能媒体の層で被覆された基板３２が提供された基板テーブル３１を示している。基板テーブル３１の上には、基板３２から離れたところに間隔をあけて配置されたインプリント可能媒体領域３３ａ、３３ｂも提供されている。インプリント可能媒体領域３３ａ、３３ｂは、その縁部のまわりを壁３４で囲まれている。
【００４１】
また図４には、テンプレート・ホルダ（図を簡単に分かりやすくするために図示せず）によって保持されたテンプレート３６も示してある。テンプレート３６はパターン３７、例えばＩＣ構造の１つの層を有し、それが基板３２にインプリントされる。以下では、パターン３７をテンプレート・デバイス・パターン３７と呼ぶ。テンプレート３６の両端には、テンプレート・デバイス・パターン３７から離れたところに間隔をあけて配置された別個のテンプレート位置調整用マーク３８ａ、３８ｂが設けられる。
【００４２】
テンプレート３６に隣接して位置調整用センサ３９が配置されている。参照しやすいように、図４では、リソグラフィ分野の用語として一般的である、ｘ、ｙ及びｚを用いて表示される直交座標系を示している。テンプレート３６は、テンプレート・デバイス・パターン３７を基板３２にインプリントできるように、ｚ方向に移動可能になっている。一実施例では、テンプレートはｘ方向及びｙ方向に固定される。一実施例では、位置調整用センサ３９は移動しない。
【００４３】
基板３２は位置調整用マーク４０を有している。一実施例では、基板テーブル３１はｚ方向に固定されるが、ｘ方向及びｙ方向には移動可能である。
【００４４】
使用時には、図４に示すように、テンプレート位置調整用マーク３８ａが、実質的に基板テーブル３１上のインプリント可能媒体領域３３ａのすぐ上に位置するように、基板テーブル３１及びテンプレート３６を相互に配置する。次いで、テンプレート位置調整用マーク３８ａがインプリント可能媒体領域３３ａに押し込まれるまで、テンプレート３６をｚ方向下方向へ移動させる。テンプレート位置調整用マーク３８ａがインプリント可能媒体領域３３ａに正確に転写されるように、十分な時間を経過させる。次いで、テンプレート３６をｚ方向上方向へ、例えばその最初の位置まで移動させる。インプリント可能媒体領域３３ａは、テンプレート位置調整用マーク３８ａのインプリントを保持している。このインプリント動作中、基板テーブル３１のｘ座標及びｙ座標が記録される。テンプレート位置調整用マーク３８ａのインプリントは、図５ではインプリント位置調整用マーク４１ｂとして概略的に示してある。インプリント位置調整用マーク４１ａを得るために、もう一方のテンプレート位置調整用マーク３８ｂ及びもう一方のインプリント可能媒体領域３３ｂに対してインプリント動作が繰り返される。
【００４５】
基板位置調整用マーク４０及びインプリント位置調整用マーク４１ａ、４１ｂの位置は、位置調整用センサ３９を用いて測定される。位置調整用センサ３９はイメージ・センサとすることができる。イメージ・センサを用いる場合、インプリント位置調整用マーク４１ａ、４１ｂの位置は、インプリント位置調整用マーク４１ａが位置調整用センサ３９のすぐ下に位置するように、ｘ方向及びｙ方向における基板テーブル３１の位置を調整することによって決定され、次いで、基板テーブル３１のｘ座標及びｙ座標が記録される。もう一方のインプリント位置調整用マーク４１ｂ及び基板位置調整用マーク４０に対しても、これが繰り返される。
【００４６】
テンプレート位置調整用マーク３８ａ、３８ｂ及びテンプレート・デバイス・パターン３７は既知の空間関係を有している、すなわち、テンプレート位置調整用マーク３８ａ、３８ｂとテンプレート・デバイス・パターン３７との間の距離は既知であり固定されている。テンプレート・デバイス・パターン３７及びテンプレート位置調整用マーク３８ａ、３８ｂはどちらも同じテンプレート３６上に設けられ、その寸法及び配置はテンプレート３６の製造中に決まるため、空間関係を高い精度で知ることができる。
【００４７】
位置調整用センサ３９によって提供される測定値は、基板位置調整用マーク４０及びインプリント位置調整用マーク４１ａ、４１ｂの位置を、基板テーブル３１の位置のｘ座標及びｙ座標として示すものである。インプリント位置調整用マーク４１ａ、４１ｂをインプリントしている間の基板テーブル３１のｘ座標及びｙ座標が分かるため、インプリント中のテンプレートのｘ座標及びｙ座標を直接決定できる。このことは、基板位置調整用マーク４０に対するテンプレート３６の位置決定が可能であることを意味しており、またそれは、テンプレート・デバイス・パターン３７が正確に所望の位置で基板３２にインプリントされるように、その状況に応じて基板テーブル３１のｘ位置及びｙ位置を調整できることを意味している。
【００４８】
前記の位置調整測定値の性質により、テンプレート３６がインプリント中にｘ方向又はｙ方向に振れることはなく、ｚ方向にのみ移動すると考える必要はなくなる。これは、インプリント位置調整用マーク４１ａ、４１ｂを用いて測定されるのがテンプレート３６自体の位置ではなく、テンプレート３６からのインプリントの位置であるためである。インプリント中のｘ方向又はｙ方向における振れがインプリント動作ごとに変わらないとすれば、例えば補償を行うために基板テーブル３１をｘ方向又はｙ方向に移動させるための情報を提供することによって、位置調整の工程及びシステムはこうした振れを自動的に考慮するようになる。
【００４９】
さらに、位置調整は単一の位置調整用センサ３９を用いて行うことが可能である。追加の位置調整用センサを基板テーブル３１のレベルに配置して、それがテンプレート３６を直接調べることができるようにする必要はない。
【００５０】
本明細書では、結像位置調整用センサ（ｉｍａｇｉｎｇ  ａｌｉｇｎｍｅｎｔ  ｓｅｎｓｏｒ）に関して１つ又は複数の実施例を記載しているが、位置調整用センサ３９は、他の任意の適切なタイプの位置調整用センサを含むことも可能であり、しかも対応する適切な位置調整用マーク又はデバイスを用いることも可能である。例えば（米国特許第６２９７８７６号に記載されているように）位置調整用マーク４０ａ、４０ｂ、４１ａ、４１ｂは回折格子を有していてもよく、また位置調整用センサは、複数の回折次数を分離する又は別々に検出するように構成されたレンズを有していてもよい。このタイプの位置調整用センサを用いる場合、回折パターンから生じる変調信号を位置調整用センサ３９により調べることができるように、位置調整は位置調整用マーク４０ａ、４０ｂ、４１ａ、４１ｂを位置調整用センサ３９の下で走査する工程を含む。本発明の一実施例により、テンプレート３６の走査移動を必要とせずに、こうした走査位置調整（ｓｃａｎｎｉｎｇ  ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）の測定を行うことが可能になる。
【００５１】
本明細書では、２つのテンプレート位置調整用マーク３８ａ、３８ｂ及び２つの基板位置調整用マーク４０ａ、４０ｂに関する１つ又は複数の実施例を記載しているが、実際にはさらに多くの位置調整用マークを用いることができる。例えば、基板の位置、基板の任意の回転、及び基板の任意の膨張又は収縮を決定できるように、基板３２のまわりに４つの基板位置調整用マーク（図示せず）を配置してもよい。基板の測定精度を高めるために、さらに多数の基板位置調整用マークを用いてもよい。例えば、８つの基板位置調整用マーク（図示せず）を基板上の間隔をあけた位置に設けることが可能であり、その８つの基板位置調整用マークの部分集合を用いて基板の位置を測定することができるが、マークは、それらの位置が感知される精度に基づいて選択される（これはｎ−ｏｆ−ｍ手法（ｍ中のｎ手法）と呼ばれることがある）。単一の基板位置調整用マークを用いることもできるが、単一のマークから得ることのできる位置調整の情報は限定される可能性がある（例えば、回転や大きさの情報が提供されない可能性がある）。
【００５２】
同様にテンプレート３６も、テンプレート位置調整用マークを３つ以上有することができる。例えば、テンプレート３６の各コーナーに１つずつ、４つのテンプレート位置調整用マーク（図示せず）を設けてもよい。また基板テーブル３１は、テンプレート位置調整用マークのインプリントを受けるように構成されたインプリント可能材料領域（図示せず）を３つ以上備えることができる。テンプレート位置調整用マークのインプリントを受けるために設けられるインプリント可能材料領域の数は、テンプレート位置調整用マークの数と同じである必要はない。例えば、２つのテンプレート位置調整用マーク３８ａ、３８ｂを、２つが第１テンプレート位置調整用マーク３８ａからインプリントを受けるように構成され、２つが第２のテンプレート位置調整用マーク３８ｂからインプリントを受けるように構成された、基板テーブル３１上の４つのインプリント可能材料領域（図示せず）と組み合わせて用いることができる。別の位置調整では、１つ又は複数のより大きいインプリント可能材料領域（図示せず）を設けることが可能であり、その１つ又は複数の領域は、複数のテンプレート位置調整用マークのインプリントを受けることができる十分に大きいものである。
【００５３】
インプリント可能材料領域３３ａ、３３ｂを、壁３４によって囲まれたものとして記載及び図示しているが、壁３４はインプリント可能媒体がそれを必要としない他の領域に広がることを防ぐために都合上設けられている。例えば壁３４の代わりに、基板テーブル３１が、例えばテフロン（登録商標）（フッ化ポリマー）など適切に配置された非湿潤性（ａｎｔｉ−ｗｅｔｔｉｎｇ）被覆領域を有していてもよい。非湿潤性被覆領域はインプリント可能材料が提供される領域を囲み、インプリント可能材料が広がることを防ぐために配置される。
【００５４】
図示した実施例では、テンプレート位置調整用マーク３８ａ、３８ｂは、基板テーブル３１上のターゲット領域３３にインプリントされるが、テンプレート位置調整用マーク３８ａ、３８ｂを、基板３２自体の１つ又は複数の専用領域にインプリントすることも可能である。こうした専用領域を、例えば基板３２の縁部のまわりに配置することができる。
【００５５】
一部の例では、テンプレート・デバイス・パターン３７の領域をテンプレート位置調整用マークとして用いることができる場合がある。例えば、テンプレート・デバイス・パターン３７の縁部の領域が、正確な位置測定値を決定するための位置調整用センサ３９による利用が可能な構造を有している場合には、その構造をターゲット領域３３ａ、３３ｂにインプリントすることが可能であり、それによって位置調整を行うことができる。位置調整後、通常どおり、テンプレート・デバイス・パターン３７全体を基板３２にインプリントする。これが実施される場合、一実施例では、壁３４がテンプレート・デバイス・パターン３７を損傷する可能性を避けるため、ターゲット領域３３ａ、３３ｂには壁３４が設けられていない。適切な場合には、テンプレート・デバイス・パターンの一部のテンプレート位置調整用マークとしての使用を、以下により詳しく説明する実施例に対して適用することができる。
【００５６】
図４及び図５について記述した実施例では、機能パターン３７の大きさはただ１回の動作で基板３２全体をインプリントできるように決められ、例えば機能パターンはダイの配列を含んでいる。本発明の実施例を、機能パターンの大きさが単一のダイをインプリントするように決められ、ダイの配列をインプリントするために機能パターンを何度も基板にインプリントするインプリント装置に適用すると望ましい場合がある。適切な装置の実施例を図６に示す。
【００５７】
図６は、インプリント可能媒体の層で被覆された基板５２が提供された基板テーブル５１を示している。基板テーブル５１は、壁５４で囲まれたインプリント可能材料領域５３も有している。基板テーブル５１の上方に配置されたテンプレート・ホルダ（図を簡単に分かりやすくするために図示せず）によって保持されたテンプレート５５は、下面に機能パターン５６を備えた機能パターン部分５５ａ、及び下面に位置調整用マーク５７を備えた位置調整用マーク部分５５ｂを有している。機能パターン部分５５ａ及び位置調整用マーク部分５５ｂは、ｚ方向に別々に移動できるように連結されている。機能パターン部分５５ａと位置調整用マーク部分５５ｂとのｘ方向及びｙ方向における相対位置は、実質的に固定されている。基板５２は位置調整用マーク５８を備えている。位置調整用センサ５９は、インプリント・テンプレート５５に隣接して配置されている。
【００５８】
使用時には、インプリント・テンプレート５５の位置調整用マーク部分５５ｂがインプリント可能材料領域５３の上方に位置するようになるまで、基板テーブル５１を移動させる。次いで、位置調整用マーク部分５５ｂを、それがインプリント可能媒体５３に押し込まれるまでｚ方向下方向へ移動させる。位置調整用マーク５７がインプリント可能媒体領域５３に正確に転写されるように、十分な時間を経過させる。次いで、位置調整用マーク部分５５ｂをｚ方向上方向へ、例えばその最初の位置まで移動させる。インプリント可能媒体領域５３は、位置調整用マーク５７のインプリントを保持している。このインプリント動作中、基板テーブル５１のｘ座標及びｙ座標が記録される。基板テーブルの他の位置（図６には示さず）でも、他のインプリント材料領域に対してこの動作を繰り返すことができる。
【００５９】
インプリント可能材料領域５３にインプリントされた位置調整用マークの位置は、位置調整用センサ５９を用いて測定される。位置調整用センサ５９は、基板位置調整用マーク５８の位置も測定する。位置調整用センサ５９による測定ごとに、基板テーブル５１のｘ座標及びｙ座標が記録される。この記録されたデータを、位置調整用マーク５７のインプリント中に記録された基板テーブル５１のｘ座標及びｙ座標と共に用いて、インプリント・テンプレート５５の機能パターン部分５５ａを、機能パターン５６のインプリントのために、確実に基板５２上方に正確に配置する。
【００６０】
インプリント可能材料領域５３を、壁５４によって囲まれたものとして記載及び図示しているが、壁５４はインプリント可能媒体がそれを必要としない他の領域に広がることを防ぐために都合上設けられている。例えば壁５４の代わりに、基板テーブル５１が、例えばテフロン（登録商標）（フッ化ポリマー）などの適切に配置された非湿潤性被覆領域を有していてもよい。非湿潤性被覆領域はインプリント可能材料が提供される領域を囲み、インプリント可能材料が広がることを防ぐために配置される。
【００６１】
他の実施例でも、図６に示したタイプのインプリント・テンプレートが用いられる。しかし、基板テーブル５１に提供されたインプリント可能媒体領域に位置調整用マークをインプリントする代わりに、この目的のために基板５２の専用領域が用いられる。この専用領域を、例えば基板に完全なダイをインプリントすることのできない基板の位置に設けることができる。この実施例を図７に示すが、この図では、機能パターンを受けるには大きさが不十分である４つの領域８０が、代わりに位置調整用マークを受けるようになっている。
【００６２】
本発明の他の実施例を図８に示す。図８を参照すると、基板テーブル６１は、インプリント可能材料の層で被覆された基板６２を有している。テンプレート・ホルダ（図を簡単に分かりやすくするために図示せず）によって保持されたインプリント・テンプレート６３は、機能パターン６４を備え、さらに位置調整用マークのパターン６５を備えている。位置調整用マークのパターン６５は、使用中、機能パターン６４がターゲット領域にインプリントされる際に、位置調整用マークがターゲット領域と隣接するターゲット領域との間のスクライブ・レーン内にインプリントされるように十分細くなっている。インプリント位置調整用マークの位置は、位置調整用センサ６６を用いて既にスクライブ・レーン内にある位置調整用マークと比較される。この比較の結果を用いて、テンプレート６３の隣接するターゲット領域へのインプリントのために、基板テーブル６１のｘ座標及びｙ座標のフィード・フォワード（正方向送り）調整が行われる。インプリント・テンプレートの１つ又は複数の他の側面に、追加の位置調整用マークを設けることもできる。
【００６３】
図８に示した実施例は、これまでの図に関して上記に詳しく記載した方法で用いることもできる。すなわち、インプリント・テンプレート６３を、基板６２又は基板テーブル６１上の１つ又は複数の専用領域にインプリントすることが可能であり、またインプリント位置調整用マークのｘ座標及びｙ座標を既に基板上に存在している位置調整用マークと共に用いて、インプリント・テンプレートと基板との位置を調整することが可能である。
【００６４】
前記した複数の実施例では、テンプレート・デバイス・パターン（機能パターン）及びテンプレート位置調整用マークを、単一のインプリント・リソグラフィ用テンプレートに提供されるものとして記載及び図示している。しかし、図９に示すような一部の実施例では、インプリント・リソグラフィ用テンプレート７６が、テンプレート位置調整用マーク７８ａ、７８ｂを備えたテンプレート・ホルダ７５、及び機能パターン７７を備えた取り外し可能なテンプレート７２を含むことができる。これが実施される場合、テンプレート位置調整用マーク７８ａ、７８ｂとテンプレート・デバイス・パターン７７との間の空間関係は、取り外し可能なテンプレート７２がテンプレート・ホルダ７５に取り付けられた後に決定される。一実施例では、取り外し可能なインプリント・リソグラフィ用テンプレート７２は、テンプレート位置調整用マーク７８ａ、７８ｂと機能パターン７７の両方を備えることができる。
【００６５】
前記の実施例では、位置調整用センサ３９、５９、６６を、インプリント・テンプレート３６、５５、６３に隣接するものとして図示しているが、位置調整用センサを他の場所に配置することもできる。必要なのは、位置調整用センサが、必要とされる場合にインプリント位置調整用マークを調べることができるようにすることだけである。一部の実施例では、位置調整用センサ３９、５９、６６をｚ方向に移動できるように構成でき、それにより、例えば位置調整用マークが位置調整用センサによって正確に焦点合わせされるように、位置調整用センサとインプリント位置調整用マークとの間の距離を調整できる。ある配置では、例えば同じ理由により、基板テーブルがｚ方向に移動できるようにすることも可能である。
【００６６】
図示した実施例では、インプリント可能材料のターゲット領域は、基板テーブル３１、５１上に直接設けられているが、インプリント可能材料を基板テーブル上に他の形で提供することも可能である。例えば、インプリント可能材料を別の材料部分に提供することが可能であり、次いで、それを基板テーブルに対して固定してターゲット領域を形成する。
【００６７】
特定の実施例に関して、例えばテフロン（登録商標）（フッ化ポリマー）など、適切に配置された非湿潤性被覆領域を使用することについて記載してきたが、適切に配置された非湿潤性被覆領域を他の実施例に対して適用することもできる。同様に、適切な場合には、本発明の実施例の他の特定の特徴を、本発明の１つ又は複数の他の実施例に適用することもできる。
【００６８】
１つ又は複数の実施例を、インプリント位置調整用マーク及び基板位置調整用マークの位置を直接測定するものとして記載しているが、例えば既存の基板テーブル位置調整用マーク（図示せず）に対する基板位置調整用マークの位置を測定すること、及び既存の基板テーブル位置調整用マークに対するインプリント位置調整用マークの位置を測定することによって、間接的に測定を行うこともできる。
【００６９】
前記の実施例では、テンプレート・デバイス・パターンは、例えば集積回路のパターン、一体型光学システムのパターン、磁気ドメイン・メモリ用の誘導及び検出パターン、ハード・ディスク磁気媒体のパターン、フラット・パネル・ディスプレイのパターン、薄膜磁気ヘッドのパターンなどの任意の機能パターンを含むことができる。
【００７０】
ここまで本発明の特定の例示的な実施例について説明してきたが、本発明は記載したものとは別の方法で実施することも可能であることが理解されよう。前記説明は本発明を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１ａ】従来のソフト・リソグラフィ工程の実施例を示す図。
【図１ｂ】従来の熱リソグラフィ工程の実施例を示す図。
【図１ｃ】従来のＵＶリソグラフィ工程の実施例を示す図。
【図２】熱インプリント・リソグラフィ及びＵＶインプリント・リソグラフィを用いてレジスト層にパターンを形成する際に使用される、２段階のエッチング工程を示す図。
【図３】テンプレート及び基板に被着させた典型的なインプリント可能なレジストを示す図。
【図４】本発明の一実施例によるインプリント・リソグラフィ装置を概略的に示す図。
【図５】図４の装置を異なる配置で示す図。
【図６】本発明の他の実施例を概略的に示す図。
【図７】本発明の一実施例に従って使用可能な基板の上面図を概略的に示す図。
【図８】本発明の他の実施例を概略的に示す図。
【図９】本発明の他の実施例を概略的に示す図。
【符号の説明】
【００７２】
１０、１４、１６  テンプレート
１１  分子層
１２、２０  基板
１２’  平坦化転写層
１３  レジスト層
１５  ポリマー樹脂
１７  ＵＶ硬化性樹脂
２１  平坦化転写層
２２  残留層
２３  フィーチャ
３１、５１、６１  基板テーブル
３２、５２、６２  基板
３３ａ、３３ｂ  インプリント可能材料領域、ターゲット領域
３４、５４  壁
３６、５５、６３  テンプレート
３７、７７  テンプレート・デバイス・パターン、機能パターン
３８ａ、３８ｂ、７８ａ、７８ｂ  テンプレート位置調整用マーク
３９、５９、６６  位置調整用センサ
４０、５８  基板位置調整用マーク
４１ａ、４１ｂ  インプリント位置調整用マーク
５３  インプリント可能材料領域
５５ａ  機能パターン部分
５５ｂ  位置調整用マーク部分
５６  機能パターン
５７  位置調整用マーク
６５  位置調整用マークのパターン
７２  取り外し可能なテンプレート
７５  テンプレート・ホルダ
７６  インプリント・リソグラフィ用テンプレート
【図３】
2006339644.tif 000003
【図４】
2006339644.tif 000004
【図５】
2006339644.tif 000005
【図６】
2006339644.tif 000006
【図７】
2006339644.tif 000007
【図８】
2006339644.tif 000008
【図９】
2006339644.tif 000009
【図１ａ】
2006339644.tif 000010
【図１ｂ】
2006339644.tif 000011
【図１ｃ】
2006339644.tif 000012
【図２】
2006339644.tif 000013
【外国語明細書】
2006339644000001.pdf