(57)【要約】【課題】基材と部品実装ランドの剥離強度を飛躍的に向上することができ、良好なはんだ付けを極めて高い信頼性で行うことが可能なプリント配線板の提供を目的とする。【解決手段】部品実装ランドの直下にビアが形成され、部品実装ランドははんだ付け面積より大きく形成され、さらにソルダレジストは部品実装ランド上においてはんだ付け面積と等しい面積が除去されて部品実装ランドの周囲もしくはその一部に乗り上げて、かつ乗り上げ量は回路パターンに対するソルダレジスト形成時のズレ量を吸収できるように形成した構成を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンの部品実装ランドにおいてソルダレジストを部品実装ランドの周囲もしくはその一部に乗り上げるように形成したプリント配線板。
【請求項２】
エポキシ樹脂を含浸したガラス織布基材に貫通穴を形成し、この貫通穴に導電性ペーストを充填し、前記多孔質基材の両面に加熱加圧して張り合わせた金属層により形成した回路パターンの部品実装ランドの周囲もしくはその一部に乗り上げるように形成したソルダレジストを有する請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
部品実装ランドの直下に導電性ペーストによるビアを形成した請求項１または請求項２に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いられるプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化、高密度化に伴い、電子部品は、ますます小型化、高集積化、高速化、多ピン化の傾向にある。
【０００３】
このために、プリント配線板の形態はますます低誘電率、薄型、軽量化の傾向が進んでおり、同時に実装部品の形態も多ピン化の中で小型化に応えるため、従来の周辺端子実装型パッケージに加え、面格子実装型パッケージも実用化されてきているなど高密度化の傾向にあり、また一方で実装時の信頼性、リペアー性が要求されてきている。
【０００４】
以下に従来のプリント配線板について説明する。図３（ａ），（ｂ）は従来のプリント配線板を示す図である。図３（ａ），（ｂ）において、１１は部品実装ランド、１２はソルダレジストである。
【０００５】
以上のように構成されたプリント配線板について、以下詳細に説明する。部品実装ランド１１は、両面プリント配線板の表裏もしくは多層プリント配線板の最外層の金属層に対してエッチングなどの手段を用いて回路パターンを形成する際に同時に形成する。次にはんだ付けなどによる部品実装時に不要な部分にソルダレジスト１２を形成することにより短絡を防止する。この時部品実装ランド１１上にソルダレジスト１２が乗り上げた場合、部品実装ランド１１の実装面積が減少し良好なはんだ付けを行うことを阻害することになる。
【０００６】
そこでこれを防止するためにソルダレジスト１２を形成する際、部品実装ランド１１上の部分は予め部品実装ランド１１に対してクリアランスをもたせ部品実装ランド１１よりも大きな形状で設計することにより、ソルダレジスト１２の形成時に回路パターンと多少のズレが発生してもそれを吸収することを可能としていた。ここで部品実装ランド１１とソルダレジスト１２の除去部の形状は図３（ａ），（ｂ）に示すように円形、四角形など様々な形状が存在する。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平１１−１４５６０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら上記の従来のプリント配線板では、ますます高密度化が進む中で上記部品実装ランド１１とソルダレジスト１２とのクリアランスも減少する傾向にあり、そのために回路パターンとソルダレジスト１２との間に僅かなズレが発生した場合でも、その乗り上げによりはんだ付け面積が減少し良好なはんだ付けを行うことが阻害される傾向にあるという問題点を有していた。
【０００９】
また、高密度化を保ったまま十分なクリアランスを得るために部品実装ランド１１を小さくすると、リペアー等の取り扱い方法によっては部品実装ランド１１が基材から剥離するという問題点を有していた。
【００１０】
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、回路パターンとソルダレジストとの間に多少のズレが発生しても十分なはんだ付け面積を確保し、良好なはんだ付けを高い信頼性により行うことが可能なプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この目的を達成するために本発明のプリント配線板は、回路パターンの部品実装ランドにおいてソルダレジストを部品実装ランドの周囲もしくはその一部に乗り上げるように形成した構成を有している。
【００１２】
本発明の請求項１に記載した発明は、回路パターンの部品実装ランドにおいてソルダレジストを部品実装ランドの周囲もしくはその一部に乗り上げるように形成したものであり、この構成によって、部品実装ランドはその上に形成されたソルダレジストの除去部のすべての部分に露出しており、はんだ付け面積はこのソルダレジストの除去部の面積に等しくなる。ソルダレジスト形成時に回路パターンに対して多少のズレが発生しても、そのズレ量を部品実装ランドに対するソルダレジストの乗り上げ量に吸収できるように予め設計しておけば部品実装ランドの露出部の面積は常に一定に保たれ、はんだ付け状態も常に一定に保たれる。また、部品実装ランドはその周囲に乗り上げたソルダレジストにより基材に対する接着力が補強され基材と部品実装ランドの剥離を防止することができるという作用を有する。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、エポキシ樹脂を含浸したガラス織布質基材に貫通穴を形成し、この貫通穴に導電性ペーストを充填し、前記多孔質基材の両面に加熱加圧により張り合せた金属層で形成した回路パターンの部品実装ランドの周囲もしくはその一部に乗り上げるようにソルダレジストを形成した構成であり、この構成によって、ガラス織布エポキシ基材に貫通穴を形成し導電性ペーストを充填した後基材を加熱加圧することでパターン配線を高密度化すると同時に従来の弱点であったランド剥離強度を請求項１の作用で述べた理由により向上できるという作用を有する。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、部品実装ランドの直下に導電性ペーストによるビアを形成した請求項１または請求項２に記載のプリント配線板としたものであり、この構成によって、部品実装ランドの直下にビアを形成することで、余分な回路パターンの引き回しを行う必要がなく配線密度を大幅に向上するとともに、更にランド剥離強度も同時に向上できるという作用を有する。
【発明の効果】
【００１５】
この構成によれば、回路パターンとソルダレジストとの間に多少のズレが発生しても十分なはんだ付け面積を確保し、良好なはんだ付けを高い信頼性により行うことが可能なプリント配線板が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（実施の形態１）
以下本発明の実施の形態について、図１及び図２を用いて説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す図であり、図２は本発明の実施の形態におけるプリント配線板の断面図である。図１（ａ）〜（ｃ）及び図２において、部品実装ランド１の周囲にソルダレジスト２は乗り上げており、このことにより両者の間に多少のズレが発生してもこの乗り上げ量の中に吸収でき、部品実装ランド１の露出量は常に一定に保たれ、同時に部品実装ランド１をその周囲に乗り上げたソルダレジスト２により補強することができるという作用を有する。
【００１７】
次に、本発明の具体例を説明する。図１（ａ）〜（ｃ）及び図２において、１は部品実装ランド、２はソルダレジスト、３はビア、４は基材、５は回路パターンである。
【００１８】
以上のように構成されたプリント配線板について、以下その動作を説明する。図１（ａ）〜（ｃ）に示したように、部品実装ランド１は必要な所定の実装面積よりも大きいものを形成し、そしてこの部品実装ランド１上に所定の実装面積になるようにソルダレジスト２を除去することで所定の実装面積分だけ部品実装ランド１を露出することができる。その結果、部品実装ランド１の全周囲または一部にソルダレジスト２は乗り上げており、このことにより両者の間に多少のズレが発生しても、この乗り上げ量の中に吸収でき部品実装ランド１の露出量は常に一定に保たれる。同時に部品実装ランド１をその周囲に乗り上げたソルダレジスト２により補強することができ、基材４と部品実装ランド１の剥離強度を向上することができる。
【００１９】
また、図２に示したように、基材４にエポキシ樹脂を含浸したガラス織布基材を用い、これに貫通穴を形成し導電性ペーストを充填した後、基材４を加熱加圧することでビア３を形成し、その後回路パターン５を形成することを繰り返すことによりスルーホールを必要とすることなく任意の層間だけ電気的に接続でき配線を高密度化すると同時に、部品実装ランド１の周囲にソルダレジスト２を乗り上げることにより従来の弱点であったランド剥離強度を前記理由により向上できる。
【００２０】
更に部品実装ランド１の直下にビア３を形成することで部品実装ランド１から回路パターンにより他の部分へ引き回すことなく他の層へ電気接続することができ、配線を極端に高密度化することが可能となり、同時にここでも部品実装ランド１の周囲にソルダレジスト２を乗り上げることにより従来の弱点であったランド剥離強度を前記理由により向上できる。
【００２１】
以上のように本実施の形態によれば、部品実装ランド１の周囲にソルダレジスト２を乗り上げることにより両者の間に多少のズレが発生してもこの乗り上げ量の中に吸収することで部品実装ランド１の露出量は常に一定に保たれ、同時に部品実装ランド１をその周囲に乗り上げたソルダレジスト２により補強することで基材４と部品実装ランド１の剥離強度を向上することができ、良好なはんだ付けを高い信頼性で行うことが可能なプリント配線板を提供することができる。
【００２２】
なお、本発明の実施の形態において部品実装ランド１の形状及びソルダレジスト２の除去部の形状は円形、四角形としたがその他の形状及びそれらの組み合わせとしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
以上のように本発明は、部品実装ランドの周囲にソルダレジストを乗り上げることにより両者の間に多少のズレが発生してもこの乗り上げ量の中に吸収することで部品実装ランドの露出量は常に一定に保たれ、同時に部品実装ランドをその周囲に乗り上げたソルダレジストにより補強することで基材と部品実装ランドの剥離強度を向上することができ、良好なはんだ付けを高い信頼性で行うことが可能なプリント配線板を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す図
【図２】本発明の実施の形態におけるプリント配線板の断面図
【図３】（ａ）、（ｂ）従来のプリント配線板を示す図
【符号の説明】
【００２５】
１  部品実装ランド
２  ソルダレジスト
３  ビア
４  基材
５  回路パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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