(57)【要約】【課題】単純な工程で製作可能であり、かつ製作コストを節減でき、信頼性及び発光効率を向上させることができる改善された構造を有する発光素子パッケージを提供する。【解決手段】発光素子が積載され、発光素子から発生する熱を外部に放熱させるパッケージ本体１１０と、パッケージ本体１１０に一体に形成された第１電極１１２と、パッケージ本体１１０に絶縁物質を介在させて挿入された第２電極１２０とを具備する発光素子パッケージ。【選択図】図２
2006313896.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子が積載され、前記発光素子から発生する熱を外部に放熱させるパッケージ本体と、
前記パッケージ本体と一体形成されている第１電極と、
前記パッケージ本体に挿入されている第２電極と、を具備することを特徴とする発光素子パッケージ。
【請求項２】
前記パッケージ本体は、金属物質からなることを特徴とする請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項３】
前記パッケージ本体は、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｌ、及びＡｌ合金のうち少なくともいずれか一つからなることを特徴とする請求項２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項４】
前記パッケージ本体は、ＯＦＨＣ銅またはＣｕ−Ｗ合金からなることを特徴とする請求項２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項５】
前記第２電極は、ＯＦＨＣ銅、Ｃｕ合金、Ａｌ、Ａｌ合金、及びコバール合金のうち少なくともいずれか一つからなることを特徴とする請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項６】
前記パッケージ本体の上部には、所定形状のキャビティが形成されており、前記発光素子は、前記キャビティの底面に積載されることを特徴とする請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項７】
前記キャビティの底面には、積載される発光素子の形態に対応する所定形状の第１溝が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の発光素子パッケージ。
【請求項８】
前記キャビティの外郭に位置した前記キャビティ本体の上面には、レンズを積載するための所定形状の第２溝が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の発光素子パッケージ。
【請求項９】
前記第２電極は、前記パッケージ本体を貫通し、その端部が前記キャビティの底面または側面から露出されるように設けられていることを特徴とする請求項６に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１０】
前記第２電極とパッケージ本体との間には、絶縁物質が介在されていることを特徴とする請求項９に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１１】
前記絶縁物質は、セラミックまたはガラスであることを特徴とする請求項１０に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１２】
前記パッケージ本体の全表面には、反射コーティング膜が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１３】
前記キャビティの側面及び底面には、反射コーティング膜が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１４】
前記反射コーティング膜は、ＡｇまたはＡｌからなることを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１５】
発光素子と、
上部に所定形状のキャビティが形成されており、前記キャビティの底面に前記発光素子が積載され、前記キャビティの側面に凹型のラウンド形状を有するパッケージ本体と、
前記パッケージ本体に一体形成されている第１電極と、
前記パッケージ本体に挿入されている第２電極とを具備することを特徴とする発光素子パッケージ。
【請求項１６】
前記パッケージ本体は、金属物質からなることを特徴とする請求項１５に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１７】
前記パッケージ本体は、銅、Ｃｕ合金、Ａｌ、及びＡｌ合金のうち少なくともいずれか一つからなることを特徴とする請求項１５に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１８】
前記パッケージ本体は、ＯＦＨＣ銅またはＣｕ−Ｗ合金からなることを特徴とする請求項１５に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１９】
前記第２電極は、ＯＦＨＣ銅、Ｃｕ合金、Ａｌ、Ａｌ合金、及びコバール合金のうち少なくともいずれか一つからなることを特徴とする請求項１５に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２０】
前記キャビティの底面には、積載される発光素子の形態に対応する所定形状の第１溝が形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２１】
前記キャビティの外郭に位置した前記キャビティ本体の上面には、レンズの積載のための所定形状の第２溝が形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２２】
前記第２電極は、前記パッケージ本体を貫通し、その端部が前記キャビティの底面または側面から露出されるように設けられていることを特徴とする請求項１５に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２３】
前記第２電極とパッケージ本体との間には、絶縁物質が介在されていることを特徴とする請求項２２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２４】
前記絶縁物質は、セラミックまたはガラスであることを特徴とする請求項２３に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２５】
前記パッケージ本体の全表面には、反射コーティング膜が形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２６】
前記キャビティの側面及び底面には、反射コーティング膜が形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２７】
前記反射コーティング膜は、ＡｇまたはＡｌからなることを特徴とする請求項２５または請求項２６に記載の発光素子パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子パッケージに係り、詳細には、単純な工程で製作でき、かつ製作コストを節減でき、信頼性及び発光効率を向上させることができる発光素子パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来の発光素子パッケージの部分断面図である。
【０００３】
図１を参照すれば、発光素子１２は、前記発光素子１２から発生する熱を外部に放熱させるヒートシンク１４に付着される。ここで、前記発光素子１２は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）またはレーザダイオード（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）などである。
【０００４】
前記ヒートシンク１４は、金属のように熱伝導性にすぐれる物質からなる。前記ヒートシンク１４の外部には、プラスチックやポリマーなどからなるパッケージハウジング１０が前記ヒートシンクを覆い包むように設けられている。前記発光素子１２の上面は、ＡｕやＡｌなどからなるボンディングワイヤ１８により、電極１６と電気的に連結される。
【０００５】
しかし、前記のような従来の発光素子パッケージは、相異なる物質からなるヒートシンク１４とパッケージハウジング１０とが接合されて製作されるので、パッケージ製作工程が複雑になり、製作時間及びコストもまた増大するという問題点がある。そして、前記ヒートシンク１４とパッケージハウジング１０は、相異なる熱膨張係数を有する物質からなるので、ヒートシンク１４とパッケージハウジング１０との間の界面で接合性が落ちる恐れがあり、それにより、パッケージの信頼性が低下してしまう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記のような問題点を解決するために案出され、単純な工程で製作可能であり、かつ製作コストを節減でき、信頼性及び発光効率を向上させることができる改善された構造を有する発光素子パッケージを提供するところにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するために、本発明の発光素子パッケージは、発光素子と、前記発光素子が積載され、前記発光素子から発生する熱を外部に放熱させるパッケージ本体と、前記パッケージ本体と一体形成されている第１電極と、前記パッケージ本体に挿入されている第２電極と、を具備することを特徴とする。
【０００８】
ここで、前記パッケージ本体は、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｌ、及びＡｌ合金のうち少なくともいずれか一つの金属物質からなることが望ましい。
【０００９】
また、前記パッケージ本体は、無酸素高電導性（ＯＦＨＣ：Ｏｘｙｇｅｎ  Ｆｒｅｅ  Ｈｉｇｈ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）銅、またはＣｕ−Ｗ合金からなりうる。
【００１０】
また、前記第２電極は、ＯＦＨＣ銅、Ｃｕ合金、Ａｌ、Ａｌ合金、及びコバール合金のうち少なくともいずれか一つからなりうる。
【００１１】
前記パッケージ本体の上部には、所定形状のキャビティが形成されており、前記発光素子は、前記キャビティの底面に積載されることが望ましい。そして、前記キャビティの底面には、積載される発光素子の形態に対応する所定形状の第１溝が形成され、前記キャビティの外郭に位置した前記キャビティ本体の上面には、レンズの積載のための所定形状の第２溝が形成されうる。
【００１２】
前記第２電極は、前記パッケージ本体を貫通し、その端部が前記キャビティの底面または側面から露出されるように設けられうる。このとき、前記第２電極とパッケージ本体との間には、セラミックまたはガラスのような絶縁物質が介在されることが望ましい。
【００１３】
前記パッケージ本体の全表面には、反射コーティング膜が形成されうる。一方、前記反射コーティング膜は、前記キャビティの側面及び底面だけに形成されることもある。前記反射コーティング膜は、ＡｇまたはＡｌからなりうる。
【００１４】
本発明の他の発光素子パッケージは、発光素子と、上部に所定形状のキャビティが形成されており、前記キャビティの底面には、前記発光素子が積載され、前記キャビティの側面は、凹型のラウンド形状を有する本体と、前記パッケージ本体に一体に形成される第１電極と、前記パッケージ本体に挿入されている第２電極とを具備する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明による発光素子パッケージによれば、次のような効果がある。
【００１６】
第一に、ヒートシンク及びパッケージハウジングの役割を果たすパッケージ本体が一体に製作されることにより、発光素子パッケージの製造工程を単純化させることができ、また製造工程の時間及びコストを節減できる。
【００１７】
第二に、従来の発光素子パッケージで、ヒートシンクとパッケージハウジングとの間の界面で発生する問題が解決されるので、発光素子パッケージの信頼性が向上する。
【００１８】
第三に、パッケージ本体全体が熱伝導度の良好な金属物質からなっているので、熱放出側面で、従来の発光素子パッケージに比べて優秀である。
【００１９】
第四に、一体型のパッケージ本体の上部に形成されたキャビティの側面が、凹型のラウンド形状を有する場合には、一定のビューアングル内で光取り出し効果を向上させることができ、その結果、発光素子パッケージの発光効率が向上しうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付された図面を参照しつつ、本発明による望ましい実施形態を詳細に説明する。図面で、同じ参照符号は、同じ構成要素を指す。
【００２１】
図２は、本発明の実施形態による発光素子パッケージのパッケージ本体を示した斜視図であり、図３は、図２に図示されたパッケージ本体を一部切開して示した斜視図である。そして、図４は、本発明の実施形態による発光素子パッケージを示した断面図である。
【００２２】
図２ないし図４を参照すれば、本発明による発光素子パッケージは、発光素子１３０と、前記発光素子１３０が積載されるパッケージ本体１１０と、前記パッケージ本体１１０に一体形成されている第１電極１１２と、前記パッケージ本体１１０に挿入された第２電極１２０とを具備する。
【００２３】
本実施形態では、前記パッケージ本体１１０上に積載される発光素子１３０として、図４に図示されているように、フリップチップボンディング工程が適用される発光素子１３０が一例として使われている。
【００２４】
この発光素子１３０には、ボンディングされる面に、一対の第１電極層及び第２電極層（図示せず）、例えば、ｐ型電極層及びｎ型電極層が設けられる。ここで、前記発光素子１３０は、ＬＥＤまたはＬＤなどである。
【００２５】
前記発光素子１３０が積載されるパッケージ本体１１０は、一体型に設けられる。ここで、前記パッケージ本体１１０は、発光素子１３０から発生する熱を放熱させるヒートシンクの役割を果たすと同時に、前記ヒートシンクを覆い包むパッケージハウジングの役割をも果たす。これにより、前記発光素子１３０から発生する熱は、前記パッケージ本体１１０の全体を介して外部に放熱される。かかるパッケージ本体１３０は、熱伝導性にすぐれるＣｕ、Ｃｕ合金、Ａｌ、及びＡｌ合金のうち少なくともいずれか一つの金属物質からなることが望ましい。具体的に、前記パッケージ本体１１０は、ＯＦＨＣ銅またはＣｕ−Ｗ合金からなることが好ましい。
【００２６】
前記パッケージ本体１１０の上部には、所定形状のキャビティ１１５が形成されており、前記発光素子１３０は、前記キャビティ１１５の底面上に積載される。一方、前記キャビティ１１５の底面には、積載される発光素子１３０の形態または寸法（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）により、所定形状の第１溝１１６が形成されもする。そして、前記キャビティ１１５の外郭に位置する前記パッケージ本体１１０の上面には、レンズの積載が容易なように所定形状の第２溝１１７が形成されもする。
【００２７】
前記パッケージ本体１１０の全表面には、発光素子１３０から出てくる光を反射させるための反射コーティング膜（図示せず）が形成されうる。一方、前記反射コーティング膜は、前記キャビティ１１５の内壁をなすキャビティ１１５の側面及び底面にだけ形成されもする。このとき、前記反射コーティング膜が形成されるパッケージ本体１１０の表面は、鏡のように滑らかであるか、または所定の粗度を有するように加工されうる。ここで、前記反射コーティング膜は、ＡｇまたはＡｌなどからなりうる。
【００２８】
前記発光素子１３０とキャビティ１１５の底面との間には、発光素子１３０から発生する熱をパッケージ本体１１０に伝達すると共に、第１電極１１２及び第２電極１２０と前記発光素子１３０とを電気的に連結するサブマウント１４０が介在される。かかるサブマウント１４０は、セラミックやＳｉなどからなりうる。
【００２９】
前記発光素子１３０に電流を印加するための一対の電極のうち第１電極１１２は、前記パッケージ本体１１０に一体に形成されている。したがって、前記第１電極１１２は、パッケージ本体１１０と同様に、熱伝導性にすぐれるＣｕ、Ｃｕ合金、ＡｌまたはＡｌ合金のような金属物質からなる。前記第１電極１１２は、サブマウント１４０を介して発光素子１３０の第１電極層（図示せず）に電流を印加する。
【００３０】
そして、前記発光素子１３０に電流を印加するための一対の電極のうち第２電極１２０は、前記パッケージ本体１１０に挟まれようにして、パッケージ本体１１０の一部を貫通している。したがって、前記第２電極１２０は、その端部が前記パッケージ本体１１０のキャビティ１１５の底面から露出されるように設けられる。前記第２電極１２０の他方の端部は、前記キャビティ１１５の底面から突設されるか、または前記キャビティ１１５の底面と同じ高さに設けられる。
【００３１】
また、前記第２電極１２０は、その端部が前記キャビティ１１５の側面から露出されるように設けられることもある。前記第２電極１２０は、ボンディングワイヤ１７０により、サブマウント１４０と電気的に連結され、前記発光素子１３０の第２電極層（図示せず）に電流を印加する。ここで、前記サブマウント１４０上には、ボンディングワイヤ１７０が付着されるパッド（図示せず）と、発光素子１３０の第２電極層を電気的に連結する配線（図示せず）とが形成されている。
【００３２】
前記第２電極１２０は、電気伝導性にすぐれるＯＦＨＣ銅、Ｃｕ合金、Ａｌ、Ａｌ合金、及びコバール合金のうち少なくともいずれか一つからなりうる。そして、前記第２電極１２０とパッケージ本体１１０との間には、第２電極１２０とパッケージ本体１１０との絶縁のために、セラミックまたはガラスのような絶縁物質１６０が介在されている。
【００３３】
図５は、本発明の実施形態による発光素子パッケージの変形例を示した断面図である。
【００３４】
図５を参照すれば、一体に形成されたパッケージ本体１１０の上部には、所定形状のキャビティ１１５が形成されており、該キャビティ１１５の底面上に発光素子２３０が積載される。
【００３５】
ここで、前記発光素子２３０の下面及び上面には、それぞれ一対の第１電極層及び第２電極層（図示せず）が設けられている。前記キャビティ１１５の底面には、発光素子２３０の形態または寸法により、所定形状の第１溝１１６が形成され、前記キャビティ１１５の外郭に位置したパッケージ本体１１０の上面には、レンズの積載のための所定形状の第２溝１１７が形成されうる。そして、前記発光素子２３０の下面とキャビティ１１５底面との間には、ＳｉＣｕのプレートからなる伝導性基板２４０が介在されている。
【００３６】
前記パッケージ本体１１０には、第１電極１１２が一体に形成されており、第２電極１２０は、前記パッケージ本体１１０に挟まれるように挿入されて設置されている。前記第２電極１２０とパッケージ本体１１０との間には、絶縁物質１６０が介在されている。そして、前記第２電極１２０は、ボンディングワイヤ２７０により、前記発光素子２３０の上面に電気的に連結される。
【００３７】
前記のような構造で、前記第１電極１１２は、前記伝導性基板２４０を介して発光素子２３０の下面に形成された第１電極層に電流を印加し、前記第２電極１２０は、ボンディングワイヤ２７０を介して前記発光素子２３０の上面に形成された第２電極層に電流を印加する。
【００３８】
以上にように、本発明の実施形態による発光素子パッケージでは、ヒートシンク及びパッケージハウジングの役割を果たすパッケージ本体１１０が一体に製作されることによって製作工程が単純化され、製作時間及びコストが節減されうる。また、従来のヒートシンクとパッケージハウジングとの間の界面で発生しうる問題が解決されるので、発光素子パッケージの信頼性が向上しうる。そして、パッケージ本体１１０の全体が熱伝導度の良好な金属物質からなっているので、熱放出側面でも、従来の発光素子パッケージに比べて優秀である。
【００３９】
図６は、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージのパッケージ本体を一部切開して示した斜視図である。そして、図７は、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージを示した断面図である。
【００４０】
図６及び図７を参照すれば、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージは、発光素子３３０と、前記発光素子３３０が積載されるパッケージ本体３１０と、前記パッケージ本体３１０に一体に形成される第１電極３１２と、前記パッケージ本体３１０に挿入される第２電極３２０とを具備する。本実施形態では、フリップチップボンディング工程が適用される発光素子３３０が使われる。前記発光素子３３０には、ボンディングされる面に、一対の第１電極層及び第２電極層（図示せず）、例えば、ｐ型電極層及びｎ型電極層が設けられる。ここで、前記発光素子３３０は、ＬＥＤまたはＬＤなどである。
【００４１】
前記発光素子３３０が積載されるパッケージ本体３１０は、一体型に設けられる。ここで、前記パッケージ本体３１０は、前述のように、発光素子３３０から発生する熱を外部に放熱させるヒートシンクの役割を果たすと共に、前記ヒートシンクを覆い包むパッケージハウジングの役割を果たす。かかるパッケージ本体３１０は、熱伝導性にすぐれるＣｕ、Ｃｕ合金、Ａｌ、及びＡｌ合金のうち少なくともいずれか一つの金属物質からなることが望ましい。具体的には、前記パッケージ本体３１０は、ＯＦＨＣ銅、Ｃｕ−Ｗ合金などからなることが好ましい。
【００４２】
前記パッケージ本体３１０の上部には、所定形状のキャビティ３１５が形成されており、前記発光素子３３０は、前記キャビティ３１５の底面上に積載される。前記キャビティ３１５の底面には、積載される発光素子３３０の形態または寸法により、所定形状の第１溝３１６が形成されうる。そして、前記キャビティ３１５の外郭に位置するパッケージ本体３１０の上面には、レンズ（図示せず）の積載が容易なように、所定形状の第２溝３１７が形成されもする。
【００４３】
また、本実施形態では、前記キャビティ３１５は、その側面３１５ａが凹型のラウンド形状を有するように形成されている。このように、側面３１５ａが凹型のラウンド形状を有するキャビティ３１５は、発光素子３３０から出てくる光を反射させて所定角度範囲以内に集める役割を果たす。これにより、前記発光素子３３０から発光され、前記キャビティ側面３１５ａに向かう光は、前記キャビティ側面３１５ａで反射されて所定角度の範囲以内に出射されることにより、一定のビューアングル内で光取り出し効率が向上しうる。そして、かかる光取り出し効率の向上は、発光素子パッケージの発光効率を上昇させうる。なお、前記キャビティ側面３１５ａの曲率半径は、所望のビューアングルによって多様に変形されうる。
【００４４】
前記パッケージ本体３１０の表面には、反射コーティング膜（図示せず）が形成されうる。また、この反射コーティング膜は、前記キャビティ３１５の内壁をなすキャビティ３１５の側面及び底面だけに形成されるようにしてもよい。
【００４５】
かかる反射コーティング膜は、ＡｇまたはＡｌなどからなりうる。そして、前記発光素子３３０とキャビティ３１５の底面との間には、発光素子３３０から発生する熱をパッケージ本体３１０に伝達すると共に、第１電極３１２及び第２電極３２０と前記発光素子３３０とを電気的に連結するサブマウント３４０が設けられている。かかるサブマウント３４０は、セラミックやＳｉなどからなりうる。
【００４６】
前記発光素子３３０に電流を印加するための一対の電極３１２，３２０のうち第１電極３１２は、パッケージ本体３１０に一体に形成されている。これにより、前記第１電極３１２は、パッケージ本体３１０と同様に熱伝導性にすぐれるＣｕ、Ｃｕ合金、ＡｌまたはＡｌ合金のような金属物質からなる。かかる第１電極３１２は、サブマウント３４０を介して発光素子３３０の第１電極層（図示せず）に電流を印加する。
【００４７】
そして、前記発光素子３３０に電流を印加するための一対の電極のうち第２電極３２０は、前記パッケージ本体３１０に挟まれるように挿入されている。ここで、前記第２電極３２０は、その端部が前記パッケージ本体３１０のキャビティ３１５の底面から露出されるように設けられる。
【００４８】
前記第２電極３２０の端部は、前記キャビティ３１５の底面から突設されるか、または前記キャビティ３１５の底面と同じ高さに設けられる。また、前記第２電極３２０は、その端部が前記キャビティ側面３１５ａから露出されるように設けられることもある。
【００４９】
前記第２電極３２０は、ボンディングワイヤ３７０によりサブマウント３４０と電気的に連結され、前記発光素子３３０の第２電極層（図示せず）に電流を印加する。ここで、前記サブマウント３４０上には、ボンディングワイヤ３７０が付着されるパッド（図示せず）と、発光素子３３０の第２電極層を電気的に連結する配線（図示せず）とが形成されている。かかる第２電極３２０は、電気伝導性にすぐれるＯＦＨＣ銅、Ｃｕ合金、Ａｌ、Ａｌ合金、及びコバール合金のうち少なくともいずれか一つからなりうる。そして、前記第２電極３２０とパッケージ本体３１０との間には、第２電極３２０とパッケージ本体３１０との絶縁のために、セラミックまたはガラスのような絶縁物質３６０が介在されている。
【００５０】
図８は、本発明のさらに他の実施形態による発光素子パッケージの変形例を示した断面図である。図８を参照すれば、一体に形成されたパッケージ本体３１０の上部には、所定形状のキャビティ３１５が形成されており、このキャビティ３１５の底面上に、発光素子４３０が積載される。ここで、前記キャビティ３１５は、発光効率を向上させるために、その側面３１５ａが凹型のラウンド形状を有するように形成される。
【００５１】
前記発光素子４３０の下面及び上面には、それぞれ一対の第１電極層及び第２電極層（図示せず）が設けられている。前記キャビティ３１５の底面には、発光素子４３０の形態または寸法によって所定形状の第１溝３１６が形成され、前記キャビティ３１５の外郭に位置したパッケージ本体３１０の上面には、レンズの積載のための所定形状の第２溝３１７が形成されうる。そして、前記発光素子４３０の下面とキャビティ３１５の底面との間には、ＳｉやＣｕのプレートからなる伝導性基板４４０が介在されている。
【００５２】
前記パッケージ本体３１０には、第１電極３１２が一体に形成されており、第２電極３２０は、前記パッケージ本体３１０に挟まれるように設置される。このとき、前記第２電極３２０とパッケージ本体３１０との間には、絶縁物質３６０が介在されている。そして、前記第２電極３２０は、ボンディングワイヤ４７０により前記発光素子４３０の上面に電気的に連結される。
【００５３】
前記のような構造で、前記第１電極３１２は、前記伝導性基板４４０を介して発光素子４３０の下面に形成された第１電極層に電流を印加し、前記第２電極３２０は、ボンディングワイヤ４７０を介して前記発光素子４３０の上面に形成された第２電極層に電流を印加する。
【００５４】
以上、本発明を適用した実施形態では、一体型に形成されたパッケージ本体上に、事例としてＬＥＤまたはＬＤの二種の発光素子が積載される場合を説明したが、本発明は、それらに限定されずに、パッケージ本体上に、さまざまな発光素子を搭載可能である。
【００５５】
以上、本発明による望ましい実施形態が説明されたが、それらは、例示的なものに過ぎず、当分野で当業者ならば、それらから多様な変形及び均等な他実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲によって決まるものである。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明の発光素子パッケージは、発光素子関連の技術分野に効果的に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】従来の発光素子パッケージを示した断面面である。
【図２】本発明の実施形態による発光素子パッケージのパッケージ本体を示した斜視図である。
【図３】本発明の実施形態による発光素子パッケージのパッケージ本体を一部切開して示した斜視図である。
【図４】本発明の実施形態による発光素子パッケージを示した断面図である。
【図５】本発明の実施形態による発光素子パッケージの変形例を示した断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態による発光素子パッケージのパッケージ本体を一部切開して示した斜視図である。
【図７】本発明の他の実施形態による発光素子パッケージを示した断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの変形例を示した断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０…ハウジング、
１２，１３０，２３０，３３０，４３０…発光素子、
１４…ヒートシンク、
１６…ワイヤ電極、
１８，１７０，２７０，３７０，４７０…ボンディングワイヤ、
１１０，３１０…パッケージ本体、
１１２，３１２…第１電極、
１１５，３１５…キャビティ、
１１６，３１６…第１溝、
１１７，３１７…第２溝、
１２０，３２０…第２電極、
１４０，３４０…サブマウント、
１６０，３６０…絶縁物質、
２４０，４４０…伝導性基板、
３１５ａ…キャビティの側面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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