(57)【要約】【課題】  特に狭ピッチのピンを有するチップ部品等への布線改造時にも半田ブリッジを起こさず、半田付け対象物の形状や寸法が様々であっても容易に対応可とする。【解決手段】  半田ごて１の本体の下側に取り付けられプリント基板に向け斜め下方にコテ先２と略等長に伸びて先端部でＵ字状に分岐した弾力性のある支持棒３を設ける。支持棒の分岐先には冶具４が取り付けられ、冶具４は板状であって、先端がプリント基板に対して垂直となるように対称的に「く」の字状に折り曲げられて、支持棒３の分岐先とでスリットを形成する。半田付けの際には、このスリットにコテ先２が入り込む。冶具４は半田が付き難く耐熱性の材質とする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
LSI等の半導体素子やチップ部品，布線等をプリント基板に半田付けするための半田ごてにおいて、
半田ごて本体の下側に取り付けられコテ先と略等長となるまで前記プリント基板に向け斜め下方に伸びて先端部で２つに分岐した弾力性のある支持棒と、
前記支持棒の分岐先に取り付けられ前記支持棒の分岐先とでコテ先が入り込むためのスリットを形成した半田が付き難く耐熱性の治具とを備えたことを特徴とする半田ごて。
【請求項２】
前記支持棒は先端でＵ字状に分岐し該分岐先それぞれに前記冶具が取り付けられ、該冶具は先端が前記プリント基板に対して垂直となるように対称的に「く」の字状に折り曲げられて前記スリットを形成する板状であることを特徴とする請求項１に記載の半田ごて。
【請求項３】
前記支持棒は先端でやや広がるように二股に分岐し該分岐先それぞれに前記冶具が取り付けられ、該冶具は先端が前記プリント基板に対して垂直となるように対称的に「く」の字状に折り曲げられて前記スリットを形成する板状であり、２つの冶具の先端には前記半導体素子やチップ部品のボディ部分を半田から遮蔽するに足りる仕切り板を設けたことを特徴とする請求項１に記載の半田ごて。
【請求項４】
前記支持棒は先端でＵ字状に分岐し該Ｕ字と対向する形で前記スリットに向け開口部を有する円盤状の前記冶具が取り付けられ、該冶具は先端が前記プリント基板に対して垂直となるように内側が「く」の字状に折り曲げられて前記スリットを形成することを特徴とする請求項１に記載の半田ごて。
【請求項５】
前記支持棒の分岐部分に前記スリットの幅を可変とするためのスリット間隔調整部を設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の半田ごて。
【請求項６】
前記スリット間隔調整部は、前記支持棒のＵ字または二股における各分岐部分に略直交して取り付けられた可動部と、各可動部に設けられた突起部と噛み合って調整つまみにより各可動部を平行移動するギアとで構成されることを特徴とする請求項５に記載の半田ごて。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細な電子部品の接続のために使用する半田ごてに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の半田ごてとして、フラットフレキシブル配線板（ＦＦＣ）の端部から露出した導体よりなる接触部を回路基板配線パターンに半田付けするのに好適なものであって、こて先の先端近傍に、接触部の基板近傍を回路基板に押さえつけるための押圧部材が配設されるように、押圧部材を弾性支持部材を介して半田ごて本体に片持状に揺動自在に支持したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、こて先の先端にスリットが形成されて先端が２つに分離され、スリットにこて先仕切り板を圧入するか、スポット溶接で固定することにより、半田ブリッジが発生したり、半田かすが溜まったりするのを防いでいる（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２１５８３７８（第１頁、図５）
【特許文献２】実開平５−３９７５７（第１頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１記載の半田ごてでは、押圧部材でＦＦＣを押さえつけることにより接触部が浮き上がるのを抑止できるが、こて先には何ら細工がないので、特に部品ピン同士の間隔が狭い高密度実装に対応した半導体素子やチップ部品等については、狭ピッチのために布線改造が難しく、半田付けを行いたい部品ピンに隣接するピン上にも溶融した半田が残ってしまうという半田ブリッジが起こり易いという問題点がある。
【０００６】
また、特許文献２記載の半田ごてでは、半田ごて自体にスリットを施すので、こて先の形状が複雑で加工代が嵩むという第１の問題点がある。また、半田付け対象物に合わせた形状のスリットを施した半田ごてを用意しなくてはならないという第２の問題点がある。また、仕切り板は半田ごての先端に設けられるためにその耐熱性、更には、半田付けの対象物と半田ごてとは半田ごてを介してのみ接触するので、半田ごてを持つ手のぶれがあると半田ブリッジを防止するのが困難になりはしないか、更には、特に微細な半田付け作業時にスリットと仕切り板のみで半田ブリッジを防げるのかという懸念がある。
【０００７】
そこで、本発明の第１の目的は、特に狭ピッチのピンを有するLSI等の半導体素子、チップ部品等への布線改造時にも半田ブリッジを起こさない半田ごてを提供し、これにより布線改造によるプリント基板のリワーク作業の効率化、および信頼性の向上を図ることにある。
【０００８】
また、本発明の第２の目的は、半田付け対象物の形状や寸法が様々であっても容易に対応できる半田ごてを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載の半田ごては、LSI等の半導体素子やチップ部品，布線等をプリント基板に半田付けするための半田ごてにおいて、半田ごて本体の下側に取り付けられコテ先と略等長となるまでプリント基板に向け斜め下方に伸びて先端部で２つに分岐した弾力性のある支持棒と、支持棒の分岐先に取り付けられ支持棒の分岐先とでコテ先が入り込むためのスリットを形成した半田が付き難く耐熱性の治具とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の半田ごては、請求項１記載の半田ごてにおいて、支持棒は先端でＵ字状に分岐し該分岐先それぞれに冶具が取り付けられ、該冶具は先端がプリント基板に対して垂直となるように対称的に「く」の字状に折り曲げられてスリットを形成する板状であることを特徴とする。
【００１１】
請求項１記載の半田ごては、請求項１記載の半田ごてにおいて、支持棒は先端でやや広がるように二股に分岐し該分岐先それぞれに冶具が取り付けられ、該冶具は先端がプリント基板に対して垂直となるように対称的に「く」の字状に折り曲げられてスリットを形成する板状であり、２つの冶具の先端には半導体素子やチップ部品のボディ部分を半田から遮蔽するに足りる仕切り板を設けたことを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の半田ごては、請求項１記載の半田ごてにおいて、支持棒は先端でＵ字状に分岐し該Ｕ字と対向する形でスリットに向け開口部を有する円盤状の冶具が取り付けられ、該冶具は先端がプリント基板に対して垂直となるように内側が「く」の字状に折り曲げられてスリットを形成することを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の半田ごては、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の半田ごてにおいて、支持棒の分岐部分にスリットの幅を可変とするためのスリット間隔調整部を設けたことを特徴とする。
【００１４】
請求項６記載の半田ごては、請求項４記載の半田ごてにおいて、スリット間隔調整部は、支持棒のＵ字または二股における各分岐部分に略直交して取り付けられた可動部と、各可動部に設けられた突起部と噛み合って調整つまみにより各可動部を平行移動するギアとで構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
プリント基板上に実装された、特に高密度実装に対応した狭ピッチの部品ピンを有するLSI等の半導体素子やチップ部品に対し、改造のために布線などの線材半田付けする際、隣接する他の部品ピンに溶融半田がのってしまうハンダブリッジを防止することが可能となる。その理由は、本発明の半田ごて本体に取り付けられた支持棒先端に、半田付けしたい部品ピンを挟み込む形で２つの治具を装着することにより、他の隣接するピンとの境界ができることで、他の隣接ピンに意図しない溶融半田が付着することを防止できることによる。
【００１６】
しかも、本発明によれば、部品ピンの間隔に合わせて、半田ごて本体に取り付けた支持棒先端の２つの冶具の間隔を定めればよく、スリットの形成のために半田ごて本体は何らの加工も施す必要がないので、安価な半田ごてにより上記の効果を得ることができる。また、治具を取り換えるだけで同じ半田ごて本体を使用して様々な部品や部品ピン間隔に対応できる。更には、冶具はコテ先とは隔離しているため、冶具の耐熱性に留意する必要がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の半田ごては、LSI等の半導体素子やチップ部品，布線等をプリント基板に半田付けするための半田ごてにおいて、半田ごて本体の下側に取り付けられプリント基板に向け斜め下方にコテ先と略等長に伸びて先端部でＵ字状に分岐した弾力性のある支持棒を設ける。
【００１８】
支持棒の分岐先には冶具が取り付けられ、冶具は板状であって、先端がプリント基板に対して垂直となるように対称的に「く」の字状に折り曲げられて、支持棒の分岐先とでスリットを形成する。半田付けの際には、このスリットにコテ先が入り込む。冶具は半田が付き難く耐熱性の材質とする。
【実施例１】
【００１９】
図１は本発明の実施例１の半田ごての側面図を示す。半田ごて１の本体の下側（プリント基板９側）には支持棒３が取り付けられている。支持棒３は、コテ先２と略等しい長さとなるまでプリント基板９方向へ斜め下に延びている。支持棒３の半田ごて装着側は、ピンセットの接合部の如く弾力性のある板バネ材を有している。
【００２０】
支持棒３の先端に治具４を有する。治具４はコテ先２の先端部分を包含するような位置に設置してあり、支持棒３の板バネ材の弾力性により容易にコテ先２の近傍まで治具４を移動できる。
【００２１】
図２は冶具４の平面図である。支持棒３は、冶具４の近傍でＵ字状に分かれ、その先端に治具４を構成する左冶具４ａと右冶具４ｂが設けられている。冶具４は、耐熱性を有し、かつ溶融ハンダが付き難い性質を持つ。材質はステンレスやアルミニウム、テフロン（登録商標）等である。
【００２２】
左冶具４ａと右冶具４ｂは、板状であって、向かい合う側で「く」の字状に下方に折り曲げられて延び、左冶具４ａと右冶具４ｂの間はスリットを形成している。「く」の字は、プリント基板９に対して垂直に立つ。スリットの間隔は、LSI等の半導体素子やチップ部品等の部品ピン１ピン分を挟み込むことができる距離であり、半田付けを行う部品のピンピッチ、例えば0.5ｍｍ、1.0ｍｍ、1.5ｍｍに合わせた冶具４を用意し、半田付けを行いたい部品ピンのピッチ間隔に応じて半田ごて１の本体に着脱して使用する。
【００２３】
支持棒３および治具４は、半田ごて１から着脱可能であり、半田付け対象物の形状と寸法に適合する様々のスリット間隔をもつ治具に取り替えて装着することが可能である。このため、半田ごて１の本体は同じものを使用できる。
【００２４】
次に、本発明の半田ごて１の使用方法について説明する。図３は、半田ごて１を使用して、プリント基板９上に実装されたLSI等の半導体素子５の部品ピン６に布線等の線材を半田付けするときの様子を示している。この例では部品ピン６と線材が半田付け対象物である。
【００２５】
布線等の線材を半田付けする場合、半田ごて１に装着され、コテ先２の近傍に弾力性のある支持棒３により接続された治具４を、半田付けを行う部品ピン６を挟み込む形でプリント基板９上に押しつける。その際、絶縁性かつ耐熱性を有する樹脂製の半田ごて１の前方端部分ａを下方（プリント基板９方向）に押すことで支持棒３の装着側に設けられたピンセットの如き板バネ材に下方向への力が加わり、支持棒３および治具４が下方向に押されることで治具４とプリント基板９とを密着させる。
【００２６】
次に、半田をコテ先２により治具４の内部（部品ピン６上）において溶融させ布線を接続する。溶解した半田は、左冶具４ａと右冶具４ｂの向かい合に下方に延びる「く」の字状のスリットの間を通って確実に半田付け対象物に導かれる。半田付け対象物に十分な半田が供給された後、コテ先２を治具４がプリント基板９から離れない程度まで部品ピン６から離し、溶融半田を固着させる。
【００２７】
半田が固化した後、コテ先２および治具４をプリント基板９上から離す。半田付けの際、コテ先２は丁度、図１において治具４を構成する左冶具４ａと右冶具４ｂの間に入る形となる。
【００２８】
図４は治具４をプリント基板９上に密着させたときの正面から見た断面図を示している。前述の「く」の字状が顕示されている。左冶具４ａと右冶具４ｂの間のスリット部分に半田付けを行いたい部品ピン６を挟み込む形でプリント基板９上に押しつけて密着させる。左冶具４ａと右冶具４ｂの間のスリット間隔は、部品ピン６のピッチ間隔に合わせたものを使用する。
【００２９】
図４において、左冶具４ａと右冶具４ｂが丁度半田付けを行いたい部品ピン６を挟み込む様な形となることで、他の隣接する部品ピン６との間に仕切りができるため、隣接する他の部品ピン６上に意図しない溶融半田が付着することを防ぐことが可能となる。また、この治具４は耐熱性を有し、かつ溶融半田が付き難い性質を持つため、万が一コテ先２ないし溶融半田が治具４に触れても半田が付着することはない。
【００３０】
図５は、表面実装型LSI等、QFP（Quad Flat Package）タイプの半導体素子５の部品ピン６に布線８等の線材を半田付けをする場合の様子を示す平面図である。SOP（Small Outline Package）タイプの半導体素子であっても同様である。
【実施例２】
【００３１】
図６，図７および図８は本発明の半田ごての実施例２を示す。図６は冶具４の平面図、図７は冶具４の断面図であり、図８はプリント基板９上の抵抗器，コンデンサ等のチップ部品１０の部品ピン１０ａに半田付けをする場合の様子を示す平面図である。支持棒３および冶具４の材質やスリットについては実施例１と同様に考えてよい。また、本半田ごて１による基本的な半田付けの方法は実施例１と同様であるので説明を省略する。
【００３２】
図６に示すように、本実施例の半田ごて１の治具４は、先端でやや広がるように二股に分かたれた支持棒３の先端に左冶具４ａと右冶具４ｂが取り付けられ、左冶具４ａと右冶具４ｂは向かい合う側で「く」の字状に下方に折り曲げられて延び、スリットを形成している。図７を参照すれば、「く」の字状の左冶具４ａと右冶具４ｂが明かになる。
【００３３】
左冶具４ａと右冶具４ｂのスリットの間には同一の材質の仕切り板４ｃを設けており、左冶具４ａと右冶具４ｂと仕切り板４ｃとで形成されるＵ字状の空間に部品ピン１０ａが位置するように冶具４を被せる。
【００３４】
仕切り板４ｃは、チップ部品１０の部品ピン１０ａに半田付けをする際、同一チップ部品１０のもう片方にある半田付けを行わない部品ピン１０ｂとの間に、チップ部品１０に垂直となる位置にて密着させることで、半田付けを行う部品ピン１０ａと行わない部品ピン１０ｂとの間に仕切り４ｃによる遮蔽を設ける。
【００３５】
このことにより、半田付けを行わない部品ピン１０ｂ側に意図しない溶融半田が付着することを防止する。また、左治具４ａと右冶具４ｂにより、隣接して実装された他のチップ部品１０の部品ピン１０ａ上に意図しない溶融半田が付着することを防止する。
【００３６】
図８は、抵抗器やコンデンサ等であるチップ部品１０の部品ピン１０ａに布線８を半田付けしている様子を示す平面図である。チップ部品１０の中央黒い部分が抵抗器のボディを示し、下の白い部分が部品ピン１０ａ、上の白い部分が部品ピン１０ｂを示し、仕切り４ｃがボディを遮蔽している。
【実施例３】
【００３７】
図９，図１０および図１１は本発明の半田ごての実施例３を示す。図９は冶具４の平面図、図１０は部品ピン６に布線８等の線材を半田付けする場合の様子を示す平面図であり、図１１はプリント基板９を貫通するタイプの部品ピン６にて実装される部品５の部品ピン６に布線８等の線材を半田付けする場合の側面図である。支持棒３および冶具４の材質やスリットについては実施例１と同様に考えてよい。また、本半田ごて１による基本的な半田付けの方法は実施例１と同様であるので説明を省略する。
【００３８】
図９に示すように、本実施例の半田ごて１の治具４は、先端がＵ字状に分かたれた支持棒３の先に取り付けられ、Ｕ字と対向する形で開口部を有する円盤状をなす。円盤状の内側は下方に折り曲げられ、そこに形成される半円状の空間に部品ピン６が位置するように、冶具４を被せる。
【００３９】
これにより、平行並列のピン並びの部品５はもとより、千鳥構造のような狭ピッチの部品ピン６においても他の部品ピンに影響を受け難い形で治具を装着することが可能となる。また、治具４による左右の遮蔽により、半田付けを行いたい部品ピン１０ａに隣接する他の部品ピン１０上に、意図しない溶融半田がのってしまうことを防ぐことが可能となる。
【実施例４】
【００４０】
図１２は本発明の半田ごての実施例４の要部を透視図と共に示す平面図である。本実施例は、実施例２の改良型であって、実施例２における仕切り板４ｃの代わりに、スリット間隔を調整できる機構を備えたものである。
【００４１】
図１２において、支持棒３の先端で二股に分かたれる箇所にスリット間隔調整部１１を設けている。スリット間隔調整部１１には調整つまみ１１ａが取り付けられており、調整つまみ１１ａを左右に回すことにより、スリット間隔調整部１１内のギア１３が連動して左右に回転する。
【００４２】
その回転により、治具４を接続する支持棒３と接続された可動部１２がギア１３と可動部１２の突起部で噛み合い左右に平行移動する。この結果、可動部１２に接続された支持棒３および治具４が連動して左右に平行移動することで治具４のスリット間隔の調整を行うことが可能となる。調整つまみ１１ａおよびギア１３は所定の間隔、例えばスリット間0.5ｍｍ間隔にて可動し、固定することが可能である。
【００４３】
本実施例によれば、様々なスリット間隔を持つ治具を用意する必要がなくなり、様々なピッチ間隔を持つ部品ピンにも一つの治具にて対応することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施例１の半田ごてを示す側面図
【図２】図１における冶具４の平面図
【図３】本発明の実施例１の半田ごてによる第１の半田付けの様子を示す側面図
【図４】本発明の実施例１における治具４をプリント基板９上に密着させたときの正面から見た断面図
【図５】本発明の実施例１の半田ごてによる第２の半田付けの様子を示す平面図
【図６】本発明の実施例２の半田ごてにおける冶具の平面図
【図７】本発明の実施例２の半田ごてにおける冶具の断面図
【図８】本発明の実施例２の半田ごてによる半田付けの様子を示す平面図
【図９】本発明の実施例３の半田ごてにおける冶具４を示す平面図
【図１０】本発明の実施例３の半田ごてによる第１の半田付けの様子を示す平面図
【図１１】本発明の実施例３の半田ごてによる第２の半田付けの様子を示す側面図
【図１２】本発明の実施例４の半田ごての要部を透視図と共に示す平面図
【符号の説明】
【００４５】
１      半田ごて
２      コテ先
３      支持棒
４      治具
４ａ    左冶具
４ｂ    右冶具
４ｃ    仕切り板
５      半導体素子
６      部品ピン
７      溶融半田
８      布線
９      プリント基板
１０    チップ部品
１０ａ  部品ピン
１０ｂ  部品ピン
１１    スリット間隔調整部
１１ａ  調整つまみ
１２    可動部
１３    ギア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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