(57)【要約】【課題】  光導波路素子と光ファイバとが光路結合してあり、光導波路素子が封止されてなる構成の光伝送モジュールにおいて、気密性の向上及び小型軽量化を実現することを目的とする。【解決手段】  上面の中央に光導波路素子６３が形成してあり、上面のうち光導波路素子を囲む部分に接着面６６が用意してある主基板６０と、主基板の接着面に接着されて光導波路素子を封止する封止用基板７０と、主基板と封止用基板との間に挟まれて固定してあり、光導波路素子と光路結合してある光ファイバ８１〜８６とを有する。主基板６０自体及び封止用基板７０自体が光伝送モジュールの外形を構成する。【選択図】  図１
2006018101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバが光導波路素子に接着剤によって光路結合してあり、該光導波路素子が封止されてなる構成の光伝送モジュールにおいて、
上面のうち接着が予定される接着面で囲まれる特定の領域に上記光導波路素子が形成してあり、且つ、上記接着面の一部に光ファイバを外部から上記光導波路素子まで導き入れる光ファイバ導入用溝が形成してある主基板と、
下面に、上記光ファイバ導入用溝に対応して光ファイバ固定用溝が形成してあり、該主基板の上面に上記光導波路素子を覆うように設けられた封止用基板と、
先端の部分が上記光ファイバ導入用溝と光ファイバ固定用溝とに嵌合して位置決めされた光ファイバとよりなり、
接着剤によって、光ファイバの先端が光導波路素子の端と接着してあり、且つ光ファイバが光ファイバ導入用溝及び光ファイバ固定用溝に接着してあり、且つ、封止用基板の下面が主基板の上面に接着してある構成としたことを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２】
光ファイバが光導波路素子に接着剤によって光路結合してあり、該光導波路素子が封止されてなる構成の光伝送モジュールにおいて、
上面のうち接着が予定される接着面で囲まれる特定の領域に上記光導波路素子が形成してあり、且つ、上記接着面の一部に光ファイバを外部から上記光導波路素子まで導き入れる光ファイバ導入用溝が形成してある主基板と、
下面に、上記光ファイバ導入用溝に対応して光ファイバ固定用溝が形成してあり、該主基板の上面に上記光導波路素子を覆うように設けられた封止用基板と、
先端の部分が上記光ファイバ導入用溝と光ファイバ固定用溝とに嵌合して位置決めされた光ファイバとよりなり、
接着剤によって、光ファイバの先端が光導波路素子の端と接着してあり、且つ光ファイバが光ファイバ導入用溝及び光ファイバ固定用溝に接着してあり、且つ、封止用基板の下面が主基板の上面に接着してあり、
上記主基板自体及び封止用基板自体が外形を形成した構成としたことを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の光伝送モジュールにおいて、
上記主基板上の光導波路素子は、高分子材料によって形成してある高分子型光導波路素子であり、
上記封止用基板は、その下面のうち、上記高分子型光導波路素子と対向する部分に凹部を有する構成としたことを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の光伝送モジュールにおいて、
上記主基板は、光信号入力用光ファイバのための第１の光ファイバ導入用溝と、光信号出力用光ファイバのための第２の光ファイバ導入用溝とを有し、且つ、該第１の光ファイバ導入用溝と該第２の光ファイバ導入用溝とは両者の間の角度が１８０度とは異なる角度を有している構成であり、
上記光ファイバは、光信号入力用の光ファイバと、光信号出力用の光ファイバとよりなり、
上記光信号入力用の光ファイバと光信号出力用の光ファイバとは、その間の角度が１８０度とは異なる角度とされて配置してある構成としたことを特徴とする光伝送モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光伝送モジュールに係り、特に、光導波路素子と光ファイバとが接着剤によって光路結合してあり、光導波路素子が封止してある構成の光伝送モジュールに関する。
【０００２】
この光伝送モジュールは、光通信経路の途中に設けられて使用され、光通信において重要な役割を有する。光伝送モジュールは、設置される場所が屋外であることが多いことから、気密封止性、耐衝撃性、耐振動性等が求められ、且つ、寿命が長いことが求められる。また、光伝送モジュールは、一般の電子モジュールと同じく、小型、軽量であること、更に、製造コストが安価であることが求められる。
【背景技術】
【０００３】
図１２及び図１３は従来の光伝送モジュール１を示す。光伝送モジュール１は、光伝送モジュール本体２が、これとは別の構造体である直方体形状のケース１０の内部に収納されて固定してあり、内部の空間１９が充填剤２０でもって充填されている構成であり、幅がＷ１、高さがＨ１である大きさである。光伝送モジュール本体２がケース１０内に収納されている関係から、空間１９が比較的広く、これにより外部の湿度が空間１９に侵入する所謂呼び込みが起き易くなるので、この空間１９を狭くして呼び込みが起きないようにするために、上記の充填剤２０が充填されている。
【０００４】
光伝送モジュール本体２は、長方形の基板３の上面にその全長に亘って光導波路素子４が膜形成、エッチング等の技術で形成してあり、複数本の光ファイバ５、６の先端が基板３の端面及び光導波路素子４の端面に接着剤によって接着してあり、光ファイバ５、６は光導波路素子４と光路結合してある構成である。
【０００５】
ケース１０は、箱形状の箱部材１１と蓋部材１５とよりなる。箱部材１１及び蓋部材１５は共に合成樹脂の成形部品である。箱部材１１は底板部１２と四辺の側壁部１３−１〜１３−４とよりなる。短辺の側壁部１３−１、１３−２には、夫々光ファイバ５、６を通す切欠１３−１ａ、１３−２ａが形成してある。１４は側壁部１３−１〜１３−４の上面である。箱部材１１の底板部１２の上面には、熱応力吸収のための緩衝材２１が固定してある。
【０００６】
光伝送モジュール本体２は、その基板３の下面を箱部材１１の底板部１２上の緩衝材２１の上面に接着樹脂部２２によって固定してあり、光ファイバ５、６が夫々切欠１２−１ａ、１２−２ａを通ってケース１０の長手方向に延出している。蓋部材１５はその下面１５ａを側壁部１３−１〜１３−４の上面１４と封止を目的とした接着樹脂部２３によって接着してある。接着樹脂部２３は平面図上四角枠形状であり、切欠１３−１ａ、１３−２ａ内も埋めている。これによって、光伝送モジュール本体２は気密封止されている。
【特許文献１】特開平６−１３８３４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この光伝送モジュール１は以下の問題点があった。
（１）気密封止性について：
箱部材１１及び蓋部材１５は共に合成樹脂の成形部品であるので、接着される面１４及び１５ａは成形型の機械加工されている内面の精度によって決定され、共に鏡面には程遠く、数１００μｍの粗度を有しており、しかも、粗度は一様ではなくばらつきがある。面１４及び１５ａが数１００μｍの粗度を有しているので、接着樹脂部２３の厚さｔ１は数１００μｍと厚い。
【０００８】
接着樹脂部２３の厚さｔ１が数１００μｍと厚いため、外部の湿度が接着樹脂部２３自体の内部を透過して侵入する体積透湿が起きてしまう。
【０００９】
面１４、１５ａの粗度のばらつきが、平面図上四角枠形状の接着樹脂部２３と面１４及び１５ａとの界面の密着の状態のばらつきとなり、界面の密着の状態が良くない部分では、外部の湿度が界面に沿って侵入する界面透湿が起き易かった。
【００１０】
よって、従来の光伝送モジュール１は気密封止性が十分ではなかった。
（２）小型化について：
ケース１０自体の強度を上げるために、箱部材１１の特に側壁部１３−１〜１３−４の高さ寸法をある程度大きく定める必要があり、小型化が難しかった。
（３）軽量化について：
内部の空間１９が充填剤２０で充填されている関係で、光伝送モジュール１は重さが約２０ｇｒとなり、それ以上の軽量化は難しかった。
（４）耐衝撃性、耐振動性について：
光伝送モジュール１は重さが約２０ｇｒと重いため、外部から衝撃を加えた場合に、光伝送モジュール１に作用する衝撃が高くなる。よって、光ファイバ５、６の先端が光導波路素子４に接着剤によって光路結合してある部分に作用する応力が高くなり、光伝送モジュール１は特性変動を起こしやすくなる。
（５）製造コストについて：
光伝送モジュール本体２とは別の構造体である直方体形状のケース１０を使用しているので、部品点数が多くなり、また、組立工数も多くなり、製造コストを低減することが難しかった。
【００１１】
そこで、本発明は、上記課題を解決した光伝送モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そこで、上記課題を解決するため、本発明は、光ファイバが光導波路素子に接着剤によって光路結合してあり、該光導波路素子が封止されてなる構成の光伝送モジュールにおいて、
上面のうち接着が予定される接着面で囲まれる特定の領域に上記光導波路素子（６３）が形成してあり、且つ、上記接着面の一部に光ファイバを外部から上記光導波路素子まで導き入れる光ファイバ導入用溝（６７）が形成してある主基板（６０）と、
下面に、上記光ファイバ導入用溝に対応して光ファイバ固定用溝（７７）が形成してあり、該主基板の上面に上記光導波路素子を覆うように設けられた封止用基板（７０）と、
先端の部分が上記光ファイバ導入用溝と光ファイバ固定用溝とに嵌合して位置決めされた光ファイバ（８１〜８４）とよりなり、
接着剤によって、光ファイバの先端が光導波路素子の端と接着してあり、且つ光ファイバが光ファイバ導入用溝及び光ファイバ固定用溝に接着してあり、且つ、封止用基板の下面が主基板の上面に接着してある構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、従来に比べて、気密封止性の向上、小型化、軽量化、耐衝撃性の向上、製造コストの低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１５】
図１、図４乃至図６は本発明の実施例１になる光伝送モジュール５０を示す。図１は斜視図、図４及び図６は夫々図１中、IV-IV線、V-V線、VI-VI線を含む垂直面で断面し且つ拡大して示す拡大断面図である。Ｚ１−Ｚ２は長手方向、Ｘ１−Ｘ２は幅方向、Ｙ１−Ｙ２は高さ方向である。なお、図４及び図５は、光伝送モジュール５０の大きさを従来の光伝送モジュール１と対比できるように、図１３と略同じ縮尺で表してある。
【００１６】
光伝送モジュール５０は、主基板６０と、封止用基板７０と、光ファイバ８１〜８６とを有し、積み重なっている主基板６０及び封止用基板７０が光伝送モジュール５０の外形を形成する構成であり、幅がＷ１０、高さがＨ１０である大きさである。主基板６０に着目すると、主基板６０自体が光伝送モジュール５０の外形の一部を形成している。幅Ｗ１０は説明の便宜上、図１３に示す従来の光伝送モジュール１の幅Ｗ１と略等しくしてある。ケースが無いため、実際には幅Ｗ１０を短くすることも可能である。同じくケースが無いため、高さＨ１０は従来の光伝送モジュール１の高さＨ１の数分の１と低い。９０は主基板−光ファイバ組立体である。この主基板−光ファイバ組立体９０を一つの部品として把握した場合には、光伝送モジュール５０は、主基板−光ファイバ組立体９０と封止用基板７０とを有する構成である。
【００１７】
図２に示すように、主基板６０は、鏡面研磨された単結晶シリコンウェハーから切りだされた略正方形のものであり、上面６１は鏡面であり、４つの辺６２Ｚ１、６２Ｚ２、６２Ｘ１、６２Ｘ２を有する。６３は光導波路素子であり、膜形成、エッチング等の技術でもって主基板６０の上面６１の略中央の領域に形成してある。光導波路素子６３は、高分子型であり、Ｚ１−Ｚ２方向に延在する光導波路６４を有している。光導波路素子６３は具体的にはスプリッタ素子である。光導波路素子６３は、Ｚ１及びＺ２側に端面６５Ｚ１、６５Ｚ２を有する。図７に拡大して示すように、光導波路６４のＺ２側の端６４Ｚ２は端面６５Ｚ２にまで到って端面６５Ｚ２に露出している。光導波路６４のＺ１側の端６４Ｚ１は端面６５Ｚ１にまで到って端面６５Ｚ１に露出している。光導波路素子６３は、主基板６０の上面６１から僅かの寸法ａ＝約７０μｍ高くなっている。
【００１８】
６６は接着が予定される接着面であり、主基板６０の上面６１のうち光導波路素子６３を取り囲む領域の面である。接着面６６は、Ｘ１側の接着面部６６Ｘ１と、Ｘ２側の接着面部６６Ｘ２と、Ｚ１側の接着面部６６Ｚ１と、Ｚ２側の接着面部６６Ｚ２とよりなり、光導波路素子６３を取り囲んでいる。接着面部６６Ｘ１、６６Ｘ２、６６Ｚ１、６６Ｚ２が光導波路素子６３を取り囲むように配置してある理由は、光導波路素子６３を気密封止するためである。
【００１９】
６７は光ファイバー導入用Ｖ溝であり、接着面部６６Ｚ２にこれを横切って辺６２Ｚ２と端面６５Ｚ２との間に、光導波路６４の端６４Ｚ２に一致させて形成してある。６８は別の光ファイバー導入用Ｖ溝であり、接着面部６６Ｚ１にこれを横切って辺６２Ｚ１と端面６５Ｚ１との間に、光導波路６４の端に一致させて形成してある。光ファイバー導入用Ｖ溝６７，６８は、エッチング法又はブレードを使用したカット法でもって形成される。また、光ファイバー導入用Ｖ溝６７，６８は、共にＺ１−Ｚ２方向に延在している。この光ファイバー導入用Ｖ溝６７，６８は、光導波路素子６３の端面６５Ｚ１、６５Ｚ２が主基板６０の辺６２Ｚ１、６２Ｚ２の位置より後退した位置にある関係上、光ファイバーを主基板６０の外側から光導波路素子６３の端面６５Ｚ１、６５Ｚ２にまで導き入れるために形成してある。
【００２０】
上記の光導波路素子６３及び光ファイバー導入用Ｖ溝６７，６８を有する主基板６０は、膜形成及びエッチング等がされた単結晶シリコンウェハーから切り出されて多数個取りされたものの一つである。上面６１の鏡面は、鏡面研磨された単結晶シリコンウェハーが元々有していた鏡面である。
【００２１】
図１及び図３に示すように、封止用基板７０は、鏡面研磨されたガラス板（商品名Pyrex）であって熱膨張係数が単結晶シリコンウェハーの熱膨張係数と実質的に同じとなるように成分が調製してあるガラス板から切りだされた略正方形のものであり、主基板６０と同じ大きさであり、下面７１は鏡面であり、４つの辺７２Ｚ１、７２Ｚ２、７２Ｘ１、７２Ｘ２を有する。下面７１の中央には、浅い凹部７３が形成してある。凹部７３は、その縦横の寸法が光導波路素子６３よりも少し大きく、その深さ寸法ｂが約１００μｍであり光導波路素子６３の高さ寸法ａよりも少し大きい大きさである。７６は接着が予定される接着面であり、下面７１のうち凹部７３を取り囲む領域の面であり、Ｘ１側の接着面部７６Ｘ１と、Ｘ２側の接着面部７６Ｘ２と、Ｚ１側の接着面部７６Ｚ１と、Ｚ２側の接着面部７６Ｚ２とよりなる。７７は光ファイバー固定用Ｖ溝であり、接着面部７６Ｚ２にこれを横切って辺７２Ｚ２と凹部７３との間に形成してある。７８は別の光ファイバー固定用Ｖ溝であり、接着面部７６Ｚ１にこれを横切って辺７２Ｚ１と凹部７３との間に形成してある。光ファイバー固定用Ｖ溝７７，７８は、主基板６０上に位置合わせされて重ねられた封止用基板７０の光ファイバー導入用Ｖ溝６７、６８と対向するように形成してある。凹部７３及び光ファイバー固定用Ｖ溝７７，７８はエッチング法でもって形成される。
【００２２】
この凹部７３及び光ファイバー固定用Ｖ溝７７，７８を有する封止用基板７０は、ガラス板から切り出されて多数個取りされたものの一つである。下面７１の鏡面は、鏡面研磨されたガラス板が元々有していた鏡面である。
【００２３】
封止用基板７０は、光導波路素子６３を覆うように主基板６０上に重ねられた状態で接着樹脂部１１０によって接着してあり、図４及び図６に示すように、凹部７３によって主基板６０と封止用基板７０との間に空間１００が形成してあり、光導波路素子６３はこの空間１００内に位置して収容されている。
【００２４】
接着樹脂部１１０は、封止用基板７０の接着面部７６Ｘ１、７６Ｘ２、７６Ｚ１、７６Ｚ２を夫々主基板６０の接着面部６６Ｘ１、６６Ｘ２、６６Ｚ１、６６Ｚ２に接着している。この接着樹脂部１１０は平面図上四角枠形状をなして空間１００を囲んでおり、光導波路素子６３は気密封止されている。光導波路素子６３の上面６３ａと凹部７３の面７３ａとの間には隙間１０１が存在している。この隙間１０１の存在によって、光導波路素子６３は封止用基板７０から熱応力を受けない。隙間１０１の寸法ｃは約３０μｍであり僅かである。
【００２５】
空間１００は上記の隙間１０１が極めて僅かである狭い空間であるので、所謂湿度の呼び込みは起きず、また、充填材の充填も困難であるので、充填材は充填されていない。
【００２６】
８１〜８４は光信号出力用の光ファイバ、８５、８６は光信号入力用の光ファイバであり、共にコーティング層の厚さが僅かである素線であり、径は２５０μｍである。
【００２７】
図６に示すように、光信号出力用の光ファイバ８１〜８４の先端側部分８１ａ〜８４ａは、Ｙ１−Ｙ２方向上対向している光ファイバー導入用Ｖ溝６８と光ファイバー固定用Ｖ溝７８とに嵌合して位置決めされて、光ファイバの芯線が光導波路６４の端６４Ｚ２と一致するように調芯されており、先端面８１ｂ〜８４ｂが光導波路素子６３の端面６５Ｚ２と接着樹脂部１１１によって接着してある。先端側部分８１ａ〜８４ａは、接着樹脂部１１２によって光ファイバー導入用Ｖ溝６７に接着してあり、接着樹脂部１１３によって光ファイバー固定用Ｖ溝７７に接着してある。光信号入力用の光ファイバ８５、８６の先端側部分８５ａ、８６ａは、Ｙ１−Ｙ２方向上対向している光ファイバー導入用Ｖ溝６７と光ファイバー固定用Ｖ溝７７とに嵌合して位置決めされて、光ファイバの芯線が光導波路６４の端６４Ｚ１と一致するように調芯されており、先端面８５ｂ、８６ｂが光導波路素子６３の端面６５Ｚ１と接着樹脂部１１４によって接着してある。先端側部分８５ａ、８６ａは、接着樹脂部１１５によって光ファイバー導入用Ｖ溝６８に接着してあり、接着樹脂部１１６によって光ファイバー固定用Ｖ溝７８に接着してある。よって、光信号出力用の光ファイバ８１〜８４及び光信号入力用の光ファイバ８５、８６は共に光導波路素子６３と光学的及び機械的に接続されて光路結合されている。
【００２８】
上記の全部の接着樹脂部１１０〜１１６は、紫外線硬化型の樹脂であり、屈折率が光ファイバーの芯線の屈折率と同じとなるように調製してある樹脂が硬化して形成されたものである。よって、接着樹脂部１１１，１１４は、光ファイバ８１〜８６の光導波路素子６３への接続部に、光路を形成する。接着樹脂部１１０、１１２、１１３，１１５，１１６は封止の役割を有する。
【００２９】
接着樹脂部１１０は空間１００の四方を取り囲んで存在しており、接着樹脂部１１２、１１３は光ファイバ８１〜８４が光導波路素子６３に導入されている部分の隙間を埋め、接着樹脂部１１５、１１６は光ファイバ８５、８６が光導波路素子６３に導入されている部分の隙間を埋め、空間１００は光伝送モジュール５０の外部に対して気密の状態にあり、光導波路素子６３は気密封止されている。
【００３０】
以上が光伝送モジュール５０の構成である。この光伝送モジュール５０は、積み重なっている主基板６０及び封止用基板７０とでもって外形が形成されている構造である。
【００３１】
上記の光伝送モジュール５０の製造は例えば以下のように行う。最初に、光導波路素子６３及び光ファイバー導入用Ｖ溝６７、６８が形成してある図２に示す主基板６０を用意する。次いで、図１及び図８に示すように、光信号出力用の光ファイバ８１〜８４を光ファイバー導入用Ｖ溝６７に嵌合させ、光ファイバの芯線が光導波路６４の端６４Ｚ２と一致するように調芯し、且つ、光信号入力用の光ファイバ８５、８６を光ファイバー導入用Ｖ溝６８に嵌合させ、光ファイバの芯線が光導波路６４の端６４Ｚ１と一致するように調芯し、紫外線硬化型接着剤を塗布し、紫外線を照射させて紫外線硬化型接着剤を硬化させて接着樹脂部１１１，１１２、１１４、１１５を形成して、主基板−光ファイバ組立体９０を組み立てる。光ファイバ８１〜８６は光導波路素子６３と光路結合されている。
【００３２】
次いで、紫外線硬化型接着剤を主基板６０の接着面部６６Ｘ１、６６Ｘ２、６６Ｚ１、６６Ｚ２に塗布し、封止用基板７０を被せ、Ｙ１側から紫外線を照射させて主基板６０と封止用基板７０との間の紫外線硬化型接着剤を硬化させて接着樹脂部１１０，１１３、１１６を形成する。ここで、封止用基板７０はガラス製であるので、紫外線は封止用基板７０を透過して主基板６０と封止用基板７０との間の紫外線硬化型接着剤に到る。接着樹脂部１１０，１１３、１１６が形成されることによって、光伝送モジュール５０が完成する。
【００３３】
次に上記の光伝送モジュール５０の特性について説明する。
（１）気密封止性について：
主基板６０の接着面部６６Ｘ１、６６Ｘ２、６６Ｚ１、６６Ｚ２及び封止用基板７０の接着面部７６Ｘ１、７６Ｘ２、７６Ｚ１、７６Ｚ２は共に鏡面であり、接着樹脂部１１０の厚さｔ２は１０μｍ以下であり、図１３中の封止樹脂部２２の厚さｔ２に比べて格段に薄く、体積透湿は考慮しなくてもよい。
【００３４】
また、主基板６０の接着面部６６Ｘ１等及び封止用基板７０の接着面部７６Ｘ１等は共に鏡面であるので、接着樹脂部１１０と接着面部６６Ｘ１等との界面及び接着樹脂部１１０と接着面部７６Ｘ１等との界面は、全周に亘って均一であり、界面透湿も起きにくい。
【００３５】
また、空間１００が最小化されているため、外部の湿度を空間１００に呼び込む力も小さい。
【００３６】
よって、光伝送モジュール５０は図１２及び図１３に示す従来の光伝送モジュール１に比較して良好な気密封止性を有する。
【００３７】
なお、光伝送モジュール５０の外形の寸法を従来の光伝送モジュール１と同じとした場合には、図４に示すように空間１００が最小の大きさとされたことによって、接着面部７６Ｘ１等の幅寸法Ｗ１０が図１３に示す従来の対応する部分の幅寸法Ｗ１よりも大きくなって、接着された面積が従来の場合よりも増え、気密封止性が格段に向上し、高温高湿試験に対して高い信頼性を有する。
（２）小型化について：
光伝送モジュール５０は主基板６０自体が光伝送モジュール５０の外形の一部を形成する構成である。よって、主基板６０を収容するケースが不要であり、空間１００も狭く出来る。よって、ケースが不要となった分、及び空間１００が狭くなった分、光伝送モジュール５０は特に高さＨ１０が低くなって外形サイズが小型になる。
【００３８】
なお、接着面部７６Ｘ１等の幅寸法Ｗ１０を従来と同じ程度とした場合には、光伝送モジュール５０はＸ１−Ｘ２方向の幅寸法が短くなって更に小型になる。
（３）軽量化について：
空間１００が狭くなっているため、空間１００内に充填剤を充填する必要がない。よって、光伝送モジュール５０は７ｇｒ程度であり、従来に比べて数分の１に軽量化されている。
（４）耐衝撃性、耐振動性について：
光伝送モジュール５０は重さが約７ｇｒと従来に比べて軽いため、外部から衝撃を加えた場合に、光伝送モジュール５０に作用する衝撃が従来に比べて低くなる。よって、光ファイバ８１〜８６の先端が光導波路素子６３に接着剤によって光路結合してある部分に作用する応力が低くなり、光伝送モジュール５０は特性変動を起こしにくい。
（５）耐熱衝撃性について：
封止用基板７０は、熱膨張係数が主基板６０の熱膨張係数と実質的に同じであるように成分が調製してある。これによって、熱衝撃を受けても、主基板６０と封止用基板７０とは同様に膨張収縮し、両者を接着する接着樹脂部１１０には熱応力が発生せず、よって接着樹脂部１１０によって形成されている封止部分の封止性は劣化しない。
【００３９】
また、光導波路素子６３の上面６３ａと凹部７３の面７３ａとの間には隙間１０１が存在しており、光導波路素子６３は封止用基板７０から熱応力を受けない。
【００４０】
よって、光伝送モジュール５０は良好な耐熱衝撃性を有する。
（６）製造コストについて：
主基板６０を収容するケースが不要であるため、従来に部品点数が少なく、主基板６０をケース内に固定する作業が不要となり、光伝送モジュール５０は従来の光伝送モジュールに比較して、製造コストは安価である。
【００４１】
全部の接着樹脂部１１０〜１１６が同じ紫外線硬化型の樹脂で形成してあり、使用する接着剤は一種類で足り、光伝送モジュール５０の製造はより簡単となる。
【００４２】
次に上記の光伝送モジュール５０の変形例について説明する。
【００４３】
主基板６０は、石英、ガラス、単結晶化合物（ＬＮ，サファイヤ）、アルミチタンカーバイド製でもよい。
【００４４】
光導波路素子６３は石英を使用した石英型でもよい。また、光導波路素子６３は、カプラ素子、位相導波路素子等でもよい。光導波路素子６３がカプラ素子である場合には、光伝送モジュール５０は双方向光通信を行う部分に使用される。更に、光導波路素子６３は、光導波路に加えて、電気配線、受光素子、レーザ素子、増幅回路等が混載された構成でもよい。
【００４５】
光導波路素子６３が主基板６０上に形成される領域は、主基板６０の中央に限るものではなく、光導波路素子６３を取り囲む周囲に接着面が存在する領域であればよい。
【００４６】
光ファイバー導入用Ｖ溝６７，６８は、Ｖ以外の形状、例えばＵ形状でもよい。
【００４７】
封止用基板７０は、主基板６０と同じく、鏡面研磨された単結晶シリコンウェハーから切りだしたものでもよい。
【００４８】
光ファイバー固定用Ｖ溝７７，７８は、Ｖ以外の形状、例えばＵ形状でもよい。
【００４９】
光導波路素子６３の構成によっては、光ファイバーが一本である構成である場合もある。
【００５０】
紫外線硬化型の樹脂に代えて、熱硬化型等の他の反応性の樹脂を使用することも可能である。
【００５１】
また、接着樹脂部１１１と接着樹脂部１１４とには、屈折率が光ファイバーの芯線の屈折率と同じとなるように調製してある紫外線硬化型の樹脂、即ち、光路形成用樹脂を使用し、その他の接着樹脂部１１０等には、封止により適した樹脂を使用するようにしてもよい。このようにすれば、光伝送モジュール５０は更に高信頼性を有するものとなる。
【００５２】
また、素線である光ファイバに代えて、ナイロンの被覆材を有し、複数本の光ファイバが平行に並んでいる構成の光ファイバアレイを使用してもよい。
【００５３】
また、光導波路素子６３の構造を変えると、これに応じて主基板６０に対する光ファイバの向きは種々に変化したものとなる。
【００５４】
図９の光伝送モジュール５０Ａは、光ファイバが主基板６０Ａから三方に延出した構成である。６３Ａは光導波路素子、１２０は光信号入力用の光ファイバ、１２１は光信号出力用の光ファイバ、１２２は別の光信号出力用の光ファイバである。光導波路素子６３Ａに向かう光信号入力用の光ファイバ１２０と光導波路素子６３Ａから離れる方向に延びる光信号出力用の光ファイバ１２２とのなす角度αは９０°である。
【００５５】
図１０の光伝送モジュール５０Ｂは、光ファイバが主基板６０Ｂから四方に延出した構成である。６３Ｂは光導波路素子、１３０は光信号入力用の光ファイバ、１３１は光信号出力用の光ファイバ、１４０は別の光信号入力用の光ファイバ、１４１は別の光信号出力用の光ファイバである。光ファイバ１３０と光ファイバ１４０とのなす角度βは９０°である。
【００５６】
図１１の光伝送モジュール５０Ｃは、光ファイバが主基板６０Ｃから延出している方向は二方であるが、光導波路素子６３Ｃに向かう光信号入力用の光ファイバ１５０と、光導波路素子６３Ｃから離れる方向に延びる光信号出力用の光ファイバ１５１とが、角度θ（θ＜１８０°）をなしている。
【００５７】
なお、主基板６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ及び封止用基板７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃには、光ファイバに延出している方向に対応した光ファイバー導入用Ｖ溝及び光ファイバー固定用Ｖ溝が形成してある。
【００５８】
なお、光伝送モジュール５０Ａ〜５０Ｃは共にケースを有していない構成であるため、光信号入力用及び光信号出力用の光ファイバが延出する方向を自由に定めることが可能となっている。
【００５９】
なお、必要によっては、上記の光伝送モジュール５０、５０Ａ〜５０Ｃを、ケース内に収めた構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施例１になる光伝送モジュールを示す斜視図である。
【図２】図１中の主基板−光ファイバ組立体を主基板と光ファイバとを分解して示す斜視図である。
【図３】図１の封止用基板を表裏反転して示す図である。
【図４】図１中、IV-IV線を含む垂直面で断面し且つ拡大して示す拡大断面図である。
【図５】図１中、V-V線を含む垂直面で断面し且つ拡大して示す拡大断面図である。
【図６】図１中、VI-VI線を含む垂直面で断面し且つ拡大して示す拡大断面図である。
【図７】図２中、線で囲んだ部分を拡大して示す図である。
【図８】図１中、線で囲んだ部分を拡大して示す図である。
【図９】本発明の実施例２になる光伝送モジュールを示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施例３になる光伝送モジュールを示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施例４になる光伝送モジュールを示す斜視図である。
【図１２】従来の光伝送モジュールを示す斜視図である。
【図１３】図１２中、XIII-XIII線を含む垂直面で断面し且つ拡大して示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
５０  光伝送モジュール
６０  主基板
６３  光導波路素子
６６  接着面
６７、６８  光ファイバー導入用Ｖ溝
７０  封止用基板
７３  浅い凹部
７６  接着面
７７、７８  光ファイバー固定用Ｖ溝
８１〜８６  光ファイバ
９０  主基板−光ファイバ組立体
１００  空間
１０１  隙間
１１０〜１１６  接着樹脂部
【図１】
2006018101.tif 000003
【図２】
2006018101.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2006018101.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006018101.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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