(57)【要約】【課題】  生産性、汎用性および作業性などの向上による高性能化を確実に図ることのできる基板分断方法および基板分断装置を提供する。【解決手段】  基板分断方法は、高分子材料によって弾性を有するように形成された袋体２の内部に流体を充填した後、袋体２を一面にスクライブラインＳが形成されている被分断基板Ｐに当接させて押圧する。基板分断装置１では、一面にスクライブラインＳが形成されている被分断基板Ｐに接離可能な押圧部材を高分子によって弾性を有するように形成し、該押圧部材がその内部に流体を充填可能な袋体２とされる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被分断基板の一面にスクライブラインを形成し、前記スクライブラインに沿って押圧部材を押圧して前記被分断基板を分断する基板分断方法において、
前記押圧部材が、流体をその内部に充填させた袋体であることを特徴とする基板分断方法。
【請求項２】
前記袋体が、弾性を有する高分子材料からなる請求項１に記載の基板分断方法。
【請求項３】
前記袋体への流体の充填によって前記袋体の少なくとも一部に前記スクライブラインに対応した形状の押圧部を形成し、この押圧部を前記被分断基板に当接させて押圧する請求項１または２に記載の基板分断方法。
【請求項４】
一面にスクライブラインが形成されている被分断基板を前記スクライブラインで分断するための押圧部材を有し、該押圧部材が前記被分断基板に接離可能である基板分断装置において、
前記押圧部材が、高分子材料によって弾性を有するように形成され、その内部に流体を充填可能な袋体であることを特徴とする基板分断装置。
【請求項５】
前記スクライブラインに対応した形状の押圧部を、前記袋体への流体の充填によって前記袋体の少なくとも一部に形成するための押圧部形成手段が設けられている請求項４に記載の基板分断装置。
【請求項６】
前記押圧部形成手段が、前記スクライブラインに対応した形状の開口を具備するマスク基板であり、当該マスク基板が前記被分断基板と袋体との間に配置されている請求項５に記載の基板分断装置。
【請求項７】
前記押圧部形成手段が、前記袋体自体の形状パターンであり、当該形状パターンの少なくとも一部が、前記スクライブラインに対応した形状の押圧パターンである請求項５に記載の基板分断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被分断基板をその一面に形成されているスクライブラインで分断するのに好適な基板分断方法および基板分断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、被分断基板をその一面に形成されているスクライブラインで分断する基板分断方法および基板分断装置が知られている。
【０００３】
例えば、近年の液晶パネル、ＥＬパネルなどの光学パネルの製造においては、被分断基板としての多面取り用の大きな面積を有するガラスなどからなる大判の基板（マザー基板）の状態で複数の光学パネルを一体に作り込み、ある程度工程が進んだ段階で、大判の基板を分断して、最終的に個々の光学パネルもしくは光学パネルに対応する部分に分けることが、製造の効率化および低コスト化を容易に図ることができるなどの理由により多用されている。
【０００４】
この種の被分断基板の分断は、超硬チップなどを用いて被分断基板の一面に予め切断予定線に沿って線状の傷であるスクライブラインを形成した後、被分断基板におけるスクライブラインに対向する反対側箇所に、スキージ、ブレイクバー、分断ヘッドなどと称される押圧部材を当接させることで行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、基板分断方法および基板分断装置として、スクライブラインに超音波振動を与えることにより、被分断基板をスクライブラインで分断するものも提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２３５７３３号公報
【特許文献２】特開平５−２７３５２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の基板分断方法および基板分断装置においては、高性能化を図ることができないという問題点があった。
【０００８】
すなわち、従来の基板分断方法および基板分断装置においては、押圧部材によって被分断基板をスクライブラインで分断することはできるものの、押圧部材の被分断基板との当接部分となる押圧部が直線状に形成されているため、被分断基板を曲線状に分断したり、被分断基板から外周形状が曲線の基板を打ち抜くように分断するのが困難であるという問題点があった。その結果、直線および曲線などの多種多様のスクライブラインの形状に対応することができない、すなわち、汎用性に劣るという問題点があった。
【０００９】
また、従来の基板分断方法および基板分断装置においては、スクライブラインに対して外力を一様に付与する必要があるため、スクライブラインに沿って厚み方向の割断線で正確に分断したり、分断部分に欠けやバリが生じるのを防止したりすることで分断品質を高く保持するなどしていた。そして、スクライブラインに対して外力を一様に付与するには、被分断基板と押圧部材、詳しくは押圧部材の被分断基板との当接部分となる押圧部との平行度を極めて高精度に管理する必要がある。この平行度を高精度にするには、押圧部材自身の加工精度および押圧部材の取付精度を極めて高くする必要がある。そして、押圧部材の加工精度を高くするには、高精度の加工装置を必要とするとともに、多大な時間を必要とするため経済的負担が増加するという問題点があった。さらに、押圧部材の取付精度を高くするには、やはり高精度の位置決め装置を必要とするとともに、平行度の調整やメンテナンスの頻度が増加するので、生産性および作業性が低下するとともに、経済的負担がさらに増加するという問題点があった。
【００１０】
なお、従来の超音波振動を用いた基板分断方法および基板分断装置においては、超音波振動子を被分断基板に密着させることで被分断基板を振動させているため、超音波振動子の被分断基板との当接部分となる当接面の平行度および平面度を高精度にする必要があるとともに、被分断基板を支持する支持体を介して装置に振動が伝達するので、装置の寿命が短くなるなどという問題点があった。
【００１１】
そこで、生産性、汎用性および作業性などの向上による高性能化を確実に図ることのできる基板分断方法および基板分断装置が求められている。
【００１２】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、生産性、汎用性および作業性などの向上による高性能化を確実に図ることのできる基板分断方法および基板分断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前述した目的を達成するため、本発明に係る基板分断方法の特徴は、被分断基板の一面にスクライブラインを形成し、前記スクライブラインに沿って押圧部材を押圧して前記被分断基板を分断する基板分断方法において、前記押圧部材が、流体をその内部に充填させた袋体である点にある。また、前記袋体が、弾性を有する高分子材料からなることが好ましい。
【００１４】
本発明に係る基板分断方法においては、前記袋体への流体の充填によって前記袋体の少なくとも一部に前記スクライブラインに対応した形状の押圧部を形成し、この押圧部を前記被分断基板に当接させて押圧することが好ましい。
【００１５】
また、前記被分断基板に複数のスクライブラインが形成されている場合、前記被分断基板の分断を分割して行うことが好ましい。
【００１６】
本発明に係る基板分断装置の特徴は、一面にスクライブラインが形成されている被分断基板を前記スクライブラインで分断するための押圧部材を有し、該押圧部材が前記被分断基板に接離可能である基板分断装置において、前記押圧部材が、高分子材料によって弾性を有するように形成され、その内部に流体を充填可能な袋体である点にある。
【００１７】
本発明に係る基板分断装置においては、前記スクライブラインに対応した形状の押圧部を、前記袋体への流体の充填によって前記袋体の少なくとも一部に形成するための押圧部形成手段が設けられていることが好ましい。
【００１８】
また、前記押圧部形成手段が、前記スクライブラインに対応した形状の開口を具備するマスク基板であり、当該マスク基板が前記被分断基板と袋体との間に配置されていることが好ましく、あるいは、前記押圧部形成手段が、前記袋体自体の形状パターンであり、当該形状パターンの少なくとも一部が、前記スクライブラインに対応した形状の押圧パターンであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る基板分断方法および基板分断装置によれば、スクライブラインに外力を一様に加えることが容易にできるので、生産性、汎用性および作業性などの向上による高性能化を確実に図ることができるなどの極めて優れた効果を奏する。また、本発明の基板分断装置によれば、本発明に係る基板分断方法を確実かつ容易に実施することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。
【００２１】
図１は本発明に係る基板分断装置の第１実施形態の要部の構成を示す模式的断面図である。
【００２２】
図１に示すように、本実施形態の基板分断装置１は、一面たる図１の下面にスクライブラインＳが形成されている被分断基板ＰをスクライブラインＳで分断するための袋体２と、マスク基板３と、支持板４とを有している。
【００２３】
前記袋体２は、被分断基板Ｐに接離可能な押圧部材を構成するものであり、ゴム、熱可塑性エラストマなどの高分子材料によって弾性を有するように形成されている。この袋体２の上方には、流体導入口５が形成されており、袋体２の内部に、流体が充填可能に形成されている。また、袋体２は、厚さが３ｍｍ程度に形成されており、流体導入口５から流体を充填することにより膨張するように弾性変形可能に形成されている。この時、流体の充填圧を０．３ＭＰａ程度とするとよい。
【００２４】
前記流体導入口５には、図示しない配管部材の一端が接続されている。そして、配管部材の他端には切換弁が接続されており、切換弁の操作によって袋体２の内部に対する流体の供給と、袋体２の内部に充填した流体の排出とを行うことができるようになっている。すなわち、袋体２は、流体の充填・排出により伸縮可能に形成されている。なお、流体導入口５に逆止弁を設けることにより、流体の供給配管から分離する構成としてもよい。この場合、袋体２は、常時、流体が内部に充填されている状態で使用され、袋体２の内圧が低下した場合、流体が補充されることになる。
【００２５】
前記流体としては、各種の気体や液体から選択使用することができるが、装置および製品に対する影響がなく、大量供給が容易で、低価格な気体、例えば圧縮空気、窒素ガスなどが好ましい。本実施形態においては、空気圧縮機により圧縮された圧縮空気が用いられている。
【００２６】
前記マスク基板３は、後述する袋体２の一部にスクライブラインＳに対応した形状の押圧部６（図４）を形成するための押圧部形成手段７を構成するものであり、鋼板などの剛性を有する素材により平板状に形成されているとともに、所定の位置には、スクライブラインＳと同一形状の厚さ方向に貫通する開口８が、例えば、５ｍｍ程度の幅で形成されている。そして、流体の充填により膨張する袋体２の一部、すなわち、袋体２の開口８に対向する部位が、開口８をマスク基板３の厚さ方向に通過してその先端部が開口８から突出し、この先端部によりスクライブラインＳと同一形状の押圧部６を形成することでができるようになっている。
【００２７】
前記開口８としては、例えば、図２に示すように、被分断基板Ｐに形成されているスクライブラインＳの形状をハート形状とした場合、図３に示すように、マスク基板３の開口８の形状は、幅広のハート形状に形成されている。勿論、開口８の内側部分は、開口８内に配設された図示しない細い連結部によって開口８の外側と一体とされている。この連結部は、マスク基板３の袋体２との対向面側に形成されているとともに、袋体２の一部によって形成される押圧部６の形状が、全体としてスクライブラインＳと同一形状のハート状になるのを妨げないように位置、数および形状を設定することが好ましい。
【００２８】
なお、被分断基板Ｐに形成されるスクライブラインＳの形状は、直線、曲線、直線と曲線を複合した複合線により形成される各種の形状から選択することができる。
【００２９】
前記スクライブラインＳと同一形状の開口８を具備するマスク基板３と、このマスク基板３を被分断基板Ｐと袋体２との間に配置する構成により、本実施形態のスクライブラインＳに対応した形状の押圧部６を、袋体２への流体の充填によって袋体２の少なくとも一部に形成するための押圧部形成手段７が設けられている。
【００３０】
前記支持板４は、袋体２の押圧部６による押圧力を受圧するためのものであり、平板状に形成されている。この支持板４は、弾性体あるいは鋼材などの剛体によって形成することができる。なお、支持板４を剛体によって形成する場合には、被分断基板Ｐとの対向面にスクライブラインＳと同一形状でかつ幅広の凹部を設けることが好ましい。
【００３１】
また、被分断基板Ｐとマスク基板３との間、および、被分断基板Ｐと支持基板との間のそれぞれには、設計コンセプトなどの必要に応じて被分断基板Ｐの損傷を防止するための可撓性フィルム９を配置してもよい。この可撓性フィルム９を被分断基板Ｐとマスク基板３との間に配置した構成を図１に示す。
【００３２】
つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について本発明の基板分断方法の実施形態とともに説明する。
【００３３】
本実施形態の基板分断方法は、前述した図１に示す本実施形態の基板分断装置１を用いて実施する。
【００３４】
そして、本実施形態の基板分断方法を開始すると、支持板４の上方に、可撓性フィルム９、マスク基板３および袋体２がこの順に配置される。そして、一面に所定パターンのスクライブラインＳを形成した被分断基板Ｐを支持板４の上に載置し、真空チャックなどによって固定する。この時、スクライブラインＳを支持板４と対向するように配置することが好ましい。なお、設計コンセプトなどの必要に応じて、スクライブラインＳをマスク基板３と対向するように配置してもよい。
【００３５】
ついで、袋体２の内部に流体導入口５を介して流体を充填する。すると、袋体２は、流体の圧力によって膨張するとともに、袋体２の開口８に対向する部位が、開口８をマスク基板３の厚さ方向に通過してその先端部が開口８から突出し、この先端部によりスクライブラインＳと同一形状の押圧部６を形成する。この押圧部６の形成状態を図４に示す。
【００３６】
なお、押圧部６は、被分断基板ＰにおけるスクライブラインＳに対向する反対側の上面と対向する位置に形成される。
【００３７】
ついで、袋体２の押圧部６によって、被分断基板Ｐの上面、詳しくは、被分断基板ＰにおけるスクライブラインＳに対向する反対側の上面をスクライブラインＳに沿って押圧する。これにより、スクライブラインＳが形成されている被分断基板Ｐは、スクライブラインＳに沿って分断され、被分断基板Ｐからハート状の基板Ｐａがプレスによる打抜きの如く分断される。
【００３８】
この時、マスク基板３と被分断基板Ｐの上面との間に隙間を設けることが、押圧部６のみに分断に要する押圧力をかけることができるという意味で好ましい。
【００３９】
このように、本実施形態の基板分断方法によれば、高分子材料によって弾性を有するように形成された袋体２の内部に流体を充填した後、袋体２を被分断基板Ｐに当接させて押圧する構成とされており、袋体２の内部に流体を充填した状態で被分断基板Ｐの押圧が行われるので、押圧力の反力を袋体２の被分断基板Ｐと当接している部位だけでなく全体で一様に受け止めることができる。その結果、袋体２と被分断基板Ｐとの当接状態に影響されることなく、スクライブラインＳに対して外力を一様に付与することができる。
【００４０】
また、本実施形態の基板分断方法によれば、袋体２と被分断基板Ｐとの当接状態に影響されることなく、スクライブラインＳに対して外力を一様に付与することができるので、スクライブラインＳに沿って厚み方向の割断線で正確に分断することができ、しかも分断部分に欠けやバリが生じるのを防止することができる。その結果、分断品質を高く保持することができる。
【００４１】
さらに、本実施形態の基板分断方法によれば、袋体２と被分断基板Ｐとの当接状態に影響されることがないので、従来の基板分断方法における押圧部材の高精度の加工、被分断基板Ｐと押圧部材の厳密な平行度調整を必要としないので、メンテナンスの頻度を少なくかつ間隔を長くすることができる。その結果、生産性および作業性を容易に向上することができるとともに、装置の構造の簡便化、低コスト化などを確実に図ることができる。
【００４２】
さらにまた、本実施形態の基板分断方法によれば、袋体２への流体の充填によって袋体２の少なくとも一部にスクライブラインＳに対応した形状の押圧部６を形成し、この押圧部６を被分断基板Ｐに当接させて押圧する構成とされているので、押圧部６によって、被分断基板ＰをスクライブラインＳで分断するのに必要な外力をスクライブラインＳに集中して一様に付与することが容易かつ確実にできる。その結果、スクライブラインＳに沿って厚み方向の割断線でより正確かつ容易に、しかも短時間で分断することができ、さらに分断部分に欠けやバリが生じるのをより確実に防止することができるので、分断品質および生産性をより高く保持することができる。
【００４３】
またさらに、本実施形態の基板分断方法によれば、袋体２への流体の充填によって袋体２の少なくとも一部にスクライブラインＳと同一形状の押圧部６を形成し、この押圧部６を被分断基板Ｐに当接させて押圧する構成とされているので、多種多様のスクライブラインＳの形状に対応することのできる汎用性に優れたものとなる。
【００４４】
また、本実施形態の基板分断装置１によれば、押圧部材が、高分子材料によって弾性を有するように形成され、その内部に流体を充填可能な袋体２であるので、本発明の基板分断方法、すなわち、スクライブラインＳが形成されている被分断基板ＰをスクライブラインＳで分断する基板分断方法において、高分子材料によって弾性を有するように形成された袋体２の内部に流体を充填した後、袋体２を被分断基板Ｐに当接させて押圧する基板分断方法を簡便な工程で容易に実施することができる。
【００４５】
つまり、本実施形態の基板分断装置１によれば、被分断基板Ｐの一面にスクライブラインＳを形成し、スクライブラインＳに沿って流体をその内部に充填させた袋体２からなる押圧部材を押圧して被分断基板Ｐを分断する基板分断方法を簡便な工程で容易に実施することができる。この時、袋体２として弾性を有する高分子材料からなる袋体２を用いることができる。
【００４６】
さらに、本実施形態の基板分断装置１によれば、袋体２への流体の充填によって袋体２の少なくとも一部に、スクライブラインＳと同一形状の押圧部６を形成するための押圧部形成手段７が設けられているので、袋体２への流体の充填によって袋体２の少なくとも一部にスクライブラインＳと同一形状の押圧部６を形成し、この押圧部６を被分断基板Ｐに当接させて押圧する基板分断方法を簡便な工程で容易に実施することができる。
【００４７】
つまり、袋体２への流体の充填によって袋体２の少なくとも一部にスクライブラインＳに対応した形状の押圧部６を形成し、この押圧部６を被分断基板Ｐに当接させて押圧する基板分断方法を簡便な工程で容易に実施することができる。
【００４８】
さらに、本実施形態の基板分断装置１によれば、押圧部形成手段７が、スクライブラインＳと同一形状の開口８を具備するマスク基板３であり、マスク基板３が被分断基板Ｐと袋体２との間に配置されているので、袋体２への流体の充填によって袋体２の少なくとも一部にスクライブラインＳと同一形状の押圧部６を容易かつ確実に形成することができる。
【００４９】
また、本実施形態の基板分断装置１によれば、押圧部形成手段７が、スクライブラインＳと同一形状の開口８を具備するマスク基板３であり、マスク基板３が被分断基板Ｐと袋体２との間に配置されているので、押圧部６をスクライブラインＳと同一形状とすることが容易にできる。その結果、多種多様のスクライブラインＳの形状に対応することのできる汎用性に優れたものとなる。
【００５０】
したがって、本実施形態の基板分断方法および基板分断装置１によれば、生産性、汎用性および作業性などの向上による高性能化を確実に図ることができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００５１】
また、本実施形態の基板分断装置１によれば、本実施形態の基板分断方法を確実かつ容易に実施することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００５２】
図５および図６は、本発明に係る基板分断装置１の第２実施形態を示すものであり、図５は押圧部の形成状態における要部の構成を示す模式的断面図、図６は被分断基板の模式的平面図である。なお、前述した第１実施形態の基板分断装置１と同一ないし相当する構成については図面中に同一の符号を付してある。
【００５３】
本実施形態の基板分断装置１Ａは、被分断基板ＰＡに複数のスクライブラインＳが形成されている場合に用いるものを例示している。
【００５４】
すなわち、本実施形態の基板分断装置１Ａに用いる被分断基板ＰＡには、図６に示すように、総計６本のハート状のスクライブラインＳが、図６において左右方向に示す横方向に２本、図６において上下方向に示す縦方向に３本となるように配列されて形成されている。
【００５５】
そして、本実施形態の基板分断装置１Ａのマスク基板３Ａには、６つのハート状の開口８が６つのハート状のスクライブラインＳの配列と同様にして一体に形成されている。
【００５６】
前記スクライブラインＳと同一形状の６つの開口８を具備するマスク基板３Ａと、このマスク基板３Ａを被分断基板ＰＡと袋体２Ａとの間に配置する構成により、本実施形態のスクライブラインＳに対応した形状の押圧部６を、袋体２Ａへの流体の充填によって袋体２Ａの少なくとも一部に形成するための押圧部形成手段７Ａが設けられている。
【００５７】
また、本実施形態の基板分断装置１Ａにおいては、各スクライブラインＳの各縦方向の２つのスクライブラインＳ毎に１体の袋体２Ａが設けられている。
【００５８】
すなわち、本実施形態の基板分断装置１Ａにおいては、図５に示すように、総計３体の袋体２Ａが横方向に配列されている。勿論、袋体２Ａとしては、各スクライブライン毎に、個別のものを配置する構成としたり、各スクライブラインのすべてに対応する一体構成のものとすることもできる。
【００５９】
その他の構成については、前述した第１実施形態の基板分断装置１と同様とされているので、その詳しい説明は省略する。
【００６０】
つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について本発明の基板分断方法の実施形態とともに説明する。
【００６１】
本実施形態の基板分断方法は、前述した図５に示す本実施形態の基板分断装置１を用いて実施する。なお、被分断基板ＰＡからの基板Ｐａの分断そのものにかかる作用効果は、前述した第１実施形態の基板分断装置１および基板分断方法と同様なので、ここでは本実施形態の基板分断装置１および基板分断方法に特有の部分についてのみ説明する。
【００６２】
本実施形態の基板分断方法は、被分断基板ＰＡの分断を分割することにより実施する。
【００６３】
すなわち、本実施形態の基板分断方法においては、例えば、最初に図６の横方向の左側に示す上下２つのスクライブラインＳに囲まれたハート状の２枚の基板Ｐａが、図５の左側に示す袋体２Ａへの流体の充填によって形成された押圧部６で分断され、つぎに、図６の横方向の中央に示す上下２つのスクライブラインＳに囲まれたハート状の２枚の基板Ｐａが、図５の中央に示す袋体２Ａへの流体の充填によって形成された押圧部６で分断され、最後に、図６の横方向の右側に示す上下２つのスクライブラインＳに囲まれたハート状の２枚の基板Ｐａが、図５の右側に示す袋体２Ａへの流体の充填によって形成された押圧部６で分断される。
【００６４】
したがって、各袋体２Ａによる被分断基板ＰＡからの基板Ｐａの分断は、左側から右側へと２枚ずつ順に実施される。すなわち、被分断基板ＰＡの分断を３分割して行うように構成されている。
【００６５】
なお、図５においては、実際と異なり、流体の充填によって３体の袋体２Ａのすべてに押圧部６を形成した状態を示してある。すなわち、本実施形態においては、３体の袋体２Ａのうち、最初に、図５の左側に配置された袋体２Ａに押圧部６が形成され、つぎに、図５の左側の袋体２Ａから流体を排出した後に図５の中央に配置された袋体２Ａに押圧部６が形成され、最後に、図５の中央の袋体２Ａから流体を排出した後に図５の右側に配置された袋体２Ａに押圧部６が形成されるようになっている。
【００６６】
このような構成からなる本実施形態の基板分断方法によれば、前述した第１実施形態の基板分断方法と同様に、生産性、汎用性および作業性などの向上による高性能化を確実に図ることができるなどの極めて優れた効果を奏することができる。
【００６７】
また、本実施形態の基板分断方法によれば、被分断基板ＰＡに複数のスクライブラインＳが形成されている場合、被分断基板ＰＡに加わる総荷重を、複数の基板Ｐａのすべてを同時に分断する場合に比べて低くすることができるので、分断部分に欠けやバリが生じる確率を無視しうるほど低くすることができる。その結果、分断品質をより高く保持することができる。
【００６８】
また、本実施形態の基板分断装置１Ａによれば、複数の袋体２と、マスク基板３Ａに複数の開口８が形成されているので、本発明の基板分断方法、すなわち、被分断基板ＰＡに複数のスクライブラインＳが形成されている場合、被分断基板ＰＡの分断を分割して行う基板分断方法を簡便な工程で容易に実施することができる。
【００６９】
図７から図９は、本発明に係る基板分断装置１の第３実施形態を示すものであり、図７は流体充填前の状態における要部の構成を示す模式的断面図、図８は袋体の要部の構成を示す模式的平面図、図９は押圧部の形成状態における要部の構成を示す模式的断面図である。なお、前述した第１および第２実施形態の基板分断装置１と同一ないし相当する構成については図面中に同一の符号を付してある。
【００７０】
本実施形態の基板分断装置１Ｂは、前述した第１および第２実施形態におけるマスク基板３、３Ａを用いずに、袋体２Ｂそれ自体により押圧部６Ｂを形成するようにしたものである。また、本実施形態の基板分断装置１Ｂは、図６に示す複数のスクライブラインＳが形成されている被分断基板ＰＡからそれぞれの基板Ｐａを分割するものを例示している。
【００７１】
すなわち、本実施形態の基板分断装置１Ｂにおいては、図７および図８に示すように、前述した第２実施形態の基板分断装置１Ａと同様に３体の袋体２Ｂを有している。これらの袋体２Ｂは、その上部が取付板１０の下面に着脱可能に取着されており、図８に示す各袋体２Ｂのが基板分断装置１Ａと対向するように配置されている。
【００７２】
図８に示すように、各袋体２Ｂは、それぞれ内部が中空の管状に形成されており、流体の充填により径方向に膨張するように形成されている。また、各袋体２Ｂは、それぞれの形状パターンが、スクライブラインＳと同一形状のハート状に形成された２つの押圧パターン１１と、この２つの押圧パターン１１を連通する連通パターン１２と、図８の上方に示す押圧パターン１１に連通する袋体２Ｂへの流体の導入路パターン１３とを有している。また、導入路パターン１３の先端には、流体導入口５が設けられている。
【００７３】
すなわち、袋体２Ｂは、その形状パターンの少なくとも一部が、スクライブラインＳと同一形状の押圧パターン１１を有しており、この袋体２Ｂに押圧パターン１１を設ける構成により、本実施形態のスクライブラインＳに対応した形状の押圧部６Ｂ（図９）を、袋体２Ｂへの流体の充填によって袋体２Ｂの少なくとも一部に形成するための押圧部形成手段７Ｂが設けられている。
【００７４】
したがって、押圧パターン１１の形成部位の被分断基板Ｐとの対向部分である下部が、袋体２Ｂへの流体の充填によって、被分断基板ＰＡに当接するスクライブラインＳと同一形状の押圧部６とされている。この押圧部６の形成状態の要部を図７に示す。
【００７５】
なお、袋体２Ｂとしては、各スクライブラインＳ毎に、個別のものを配置する構成としたり、各スクライブラインＳのすべてに対応する一体構成のものとすることもできる。また、取付板１０を横方向に３分割してもよい。さらに、袋体２Ｂの素材としては、ゴム、熱可塑性エラストマなどの高分子材料を単独で用いるだけでなく、布などの補強部材によって補強してもよい。このとき、袋体自体が弾性変形しなくなってもよい。
【００７６】
つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について本発明の基板分断方法の実施形態とともに説明する。
【００７７】
本実施形態の基板分断方法は、前述した図７に示す本実施形態の基板分断装置１Ｂを用いて実施する。
【００７８】
本実施形態の基板分断方法は、前述した第２実施形態の基板分断方法と同様にして行われる。
【００７９】
すなわち、本実施形態の基板分断方法は、図６の横方向の左側に示す上下２つのスクライブラインＳに囲まれたハート状の２枚の基板Ｐａが、図７の左側に配置された袋体２Ｂへの流体の充填によって形成された図９の左側に示す押圧パターン１１の押圧部６Ｂで分断され、ついで、図６の横方向の中央に示す上下２つのスクライブラインＳに囲まれたハート状の２枚の基板Ｐａが、図７の中央に配置された袋体２Ｂへの流体の充填によって形成された図９の中央に示す押圧パターン１１の押圧部６Ｂで分断され、最後に、図６の横方向の右側に示す上下２つのスクライブラインＳに囲まれたハート状の２枚の基板Ｐａが、図７の右側に配置された袋体２Ｂへの流体の充填によって形成された図９の左右に示す押圧パターン１１の押圧部６Ｂで分断される。
【００８０】
したがって、各袋体２Ｂによる被分断基板ＰＡからの基板Ｐａの分断は、左側から右側へと２つずつ順に実施される。すなわち、被分断基板ＰＡの分断を３分割して行うように構成されている。
【００８１】
なお、図９においては、実際と異なり、流体の充填によって３体の袋体２Ｂのすべてに押圧部６Ｂを形成した状態を示してある。すなわち、本実施形態においては、３体の袋体２Ｂのうち、最初に、図７の左側に配置された袋体２Ｂに押圧部６Ｂが形成され、つぎに、図７の左側の袋体２Ｂから流体を排出した後に図７の中央に配置された袋体２Ｂに押圧部６Ｂが形成され、最後に、図７の中央の袋体２Ｂから流体を排出した後に図７の右側に配置された袋体２Ｂに押圧部６Ｂが形成されるようになっている。
【００８２】
このような構成からなる本実施形態の基板分断方法によれば、前述した第２実施形態の基板分断方法と同様に、生産性、汎用性および作業性などの向上による高性能化を確実に図ることができるなどの極めて優れた効果を奏することができる。
【００８３】
また、本実施形態の基板分断装置１Ｂによれば、本発明の基板分断方法、すなわち、被分断基板ＰＡに複数のスクライブラインＳが形成されている場合、被分断基板ＰＡの分断を分割して行う基板分断方法を簡便な工程で容易に実施することができる。
【００８４】
さらに、本実施形態の基板分断装置１Ｂによれば、袋体２Ｂへの流体の充填によって袋体２Ｂの少なくとも一部に、スクライブラインＳと同一形状の押圧部６Ｂを形成するための押圧部形成手段７Ｂが設けられているとともに、この押圧部形成手段７Ｂが、袋体２Ｂ自体の形状パターンであり、当該形状パターンの少なくとも一部が、スクライブラインＳと同一形状の押圧パターン１１であるので、流体の充填による袋体２Ｂの膨張に必要な流体の充填量を少なくすることができるとともに、膨張具合をほぼ一様とすることができる。その結果、袋体２Ｂの耐久性を格段に向上することができる。
【００８５】
なお、本発明は、光学パネル、半導体基板などの各種の被分断基板の分断に用いることができる。
【００８６】
また、本発明は、前述した各実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明に係る基板分断装置の第１実施形態の流体充填前の状態における要部の構成を示す模式的断面図
【図２】本発明に係る基板分断装置の第１実施形態により分断される被分断基板の一例の要部を示すものであり、（ａ）は模式的平面図、（ｂ)は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った模式的断面図
【図３】本発明に係る基板分断装置の第１実施形態のマスク基板の要部の構成を示す模式的平面図
【図４】図１の基板分断装置の押圧部の形成状態における要部の構成を示す図１と同様の図
【図５】本発明に係る基板分断装置の第２実施形態の押圧部の形成状態における要部の構成を示す図１と同様の図
【図６】本発明に係る基板分断装置の第２実施形態により分断される複数のスクライブラインを有する被分断基板の一例の要部を示す模式的平面図
【図７】本発明に係る基板分断装置の第３実施形態の流体充填前の状態における要部の構成を示す図１と同様の図
【図８】図７の基板分断装置の袋体の要部の構成を示す模式的平面図
【図９】図７の基板分断装置の押圧部の形成状態における要部の構成を示す図７と同様の図
【符号の説明】
【００８８】
１、１Ａ、１Ｂ  基板分断装置
２、２Ａ、２Ｂ  袋体
３、３Ａ  マスク基板
４  支持板
６  ６Ｂ  押圧部
７、７Ａ、７Ｂ  押圧部形成手段
８  開口
１０  取付板
１１  押圧パターン
Ｓ  スクライブライン
Ｐ、ＰＡ  被分断基板
Ｐａ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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