(57)【要約】【課題】  保守完了後即時に製品処理を実施させるための制御を実施することを可能にする。【解決手段】  半導体製造装置１０２から送信される保守情報、処理履歴及び保守実施条件を記録する記憶装置１１１と、半導体製造装置で処理可能なロット情報を記録するロット進捗管理システム１０３と、記憶装置から収集した前記保守情報、処理履歴及び保守実施条件とロット進捗管理システムから収集したロット情報を基に、半導体製造装置へのロットの生産指示及び待機指示を行う制御装置１１２とを備えた。このように保守管理システムと製品製造システムを連携させたシステムを設ける事により、効率的な保守作業を行い、工場の生産性を向上させることができる。【選択図】  図１
2006324499.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造装置から送信される保守情報、処理履歴及び保守実施条件を記録する記憶装置と、
前記半導体製造装置で処理可能なロット情報を記録するロット進捗管理システムと、
前記記憶装置から収集した前記保守情報、処理履歴及び前記保守実施条件と前記ロット進捗管理システムから収集したロット情報を基に、前記半導体製造装置へのロットの生産指示及び待機指示を行う制御装置とを備えた半導体製造装置の管理装置。
【請求項２】
前記記憶装置は、保守実施条件の設定を可能とする入力装置を備えたことを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置の管理装置。
【請求項３】
前記制御装置は、現在の保守情報を表示する表示装置を備えたことを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置の管理装置。
【請求項４】
前記制御装置は、前記記憶装置に記録される前記保守実施条件と処理履歴を基に保守作業の実行指示を判断する機能を有することを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置の管理装置。
【請求項５】
自動的に保守作業を実施する機能を備えた半導体製造装置の管理方法であって、前記半導体製造装置の状態が保守実施条件を満たしているときに、保守作業開始まで新規なロットを投入しない工程と、前記半導体製造装置の状態が保守作業実施中のときに新規に投入されたロットに対して処理開始指示を実施せず待機させる工程と、前記半導体製造装置が保守作業を完了した時点で処理待ちロットが存在していると処理開始指示を実施する工程とを含む半導体製造装置の管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一定条件を満たした場合に自動的に保守作業を実施する機能を有している半導体製造装置を対象とした半導体製造装置の管理装置および管理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の保守管理システムは、コンピュータもしくは半導体製造装置にて、保守実施条件となる値の管理を行い、その値が一定値を越えた場合に、自動的に保守作業を行うか、もしくは保守作業指示を報告する運用を行っている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、装置の保守状況を上位側で管理し、装置からの通知による保守管理の合否を確認した上で自動的に装置及び上位側を処理可能状態に移す機能を有しているのもある（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
以下図面を参照しながら、上記した従来の保守管理プログラムの一例について説明する。図７は従来の保守管理プログラムを用いるシステムの構成を示すものである。
【０００５】
図７において、保守管理システム３０１は、記憶装置３１１、制御装置３１２、表示装置３１３で構成されている。
【０００６】
記憶装置３１１は第1テーブル３１１ａに保守実施条件のデータを格納し、制御装置３１２にデータを送信する。制御装置３１２は半導体製造装置３０２の装置制御部３２３及び記録装置３１１よりデータを取得することにより、保守作業実施の判断、保守作業実施の指示送信、保守作業完了の判断、保守作業完了の表示指示を行う。
【０００７】
表示装置３１３は制御装置３１２より送信されてきた内容を表示装置の画面上に表示する。半導体製造装置３０２はマルチチャンバ装置など、処理室を複数保有している装置も対象とし、図７においては処理室３２１，３２２（図７上では処理室は２つであるが、特に数は限定しない）においてウエーハの処理を行う。装置制御部３２３では、処理室３２１，３２２の状態を監視し、それにより得られたデータを制御装置３１２に送信する。以上のように構成された保守管理プログラムについて、以下その動作を説明する。
【０００８】
まず、３２１，３２２の各処理室において、前回の保守点検作業実施後から、処理された時間（放電時間等もこれに含む）もしくは処理されたウエーハ枚数等、保守実施条件データを制御装置３１２からの指示により、装置制御部３２３を通じて送信する。
【０００９】
または制御装置３１２からの指示により処理室３２１，３２２の現在の状況を表すデータを装置制御部３２３より送信する。制御装置３１２は装置制御部３２３より送信されてきたデータと、記憶装置第１テーブル３１１ａに登録されている保守実施条件の値を越えていないかを比較する。
【００１０】
装置制御部３２３より送信されてきたデータが保守実施条件の値を越えていた場合は、制御装置３１２より装置制御部３２３に対して保守作業実施指示を送信し、自動的に保守作業を行うようコンピュータで制御するプログラムとなっている。
【００１１】
また保守作業完了後、装置制御部３２３を通じて送信される保守作業の正常完了報告もしくは、制御装置３１２からの問合せによる処理室３２１，３２２の状態データより保守作業の合否を制御装置３１２にて判定し、以降の処理が可能であるかの合否を決定し、表示装置３１３にて合否内容を表示する。
【特許文献１】特開平８−３７１５６号公報
【特許文献２】特開２００３−４５８４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら上記の構成では、装置上における保守の管理を実施しているのみであり、特許文献２の内容においても、装置側が製品処理可能状態になった事を上位側で認識する機能に留まっている。
【００１３】
これは装置で自動的に実施する保守に限定した機能ではなく、保守作業全体を考慮に入れた機能であるためであると考えられるが、これらの機能の導入のみでは保守管理の実施より半導体製造装置自体の生産可能時間は向上するが、装置の製品処理制御を実施するシステムとの整合性が取れていないため、半導体製造装置の生産性向上に結びつかず、保守完了後に発生する新規投入製品ロットの搬送時間や、ロットの照合などに要する時間をロスすることにより、装置における処理待ち時間が多くなるのみに留まる可能性が高い。
【００１４】
従って半導体製造装置の生産性を上げるためには、保守管理のみで独立したシステムの運用のみでは不十分である。
【００１５】
このように従来の保守管理システムでは、半導体製造装置における保守作業の自動化を対応しているが、保守作業完了後における製品ロット処理における管理を実施する機能が含まれていないため、保守作業の効率化がなされたとしても、実際に製品を処理する作業との連携が取れず、半導体製造装置の処理可能時間が増大したとしても、処理待ち時間が増大するのみであり、効率化ができない。
【００１６】
したがって、本発明の目的は、前記課題を解決するためのものであり、保守完了後即時に製品処理を実施させるための制御を実施することが可能な半導体製造装置の管理装置および管理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するために本発明の請求項１記載の半導体製造装置の管理装置は、半導体製造装置から送信される保守情報、処理履歴及び保守実施条件を記録する記憶装置と、前記半導体製造装置で処理可能なロット情報を記録するロット進捗管理システムと、前記記憶装置から収集した前記保守情報、処理履歴及び前記保守実施条件と前記ロット進捗管理システムから収集したロット情報を基に、前記半導体製造装置へのロットの生産指示及び待機指示を行う制御装置とを備えた。
【００１８】
請求項２記載の半導体製造装置の管理装置は、請求項１記載の半導体製造装置の管理装置において、前記記憶装置は、保守実施条件の設定を可能とする入力装置を備えた。
【００１９】
請求項３記載の半導体製造装置の管理装置は、請求項１記載の半導体製造装置の管理装置において、前記制御装置は、現在の保守情報を表示する表示装置を備えた。
【００２０】
請求項４記載の半導体製造装置の管理装置は、請求項１記載の半導体製造装置の管理装置において、前記制御装置は、前記記憶装置に記録される前記保守実施条件と前記処理履歴を基に保守作業の実行指示を判断する機能を有する。
【００２１】
請求項５記載の半導体製造装置の管理方法は、自動的に保守作業を実施する機能を備えた半導体製造装置の管理方法であって、前記半導体製造装置の状態が保守実施条件を満たしているときに、保守作業開始まで新規なロットを投入しない工程と、前記半導体製造装置の状態が保守作業実施中のときに新規に投入されたロットに対して処理開始指示を実施せず待機させる工程と、前記半導体製造装置が保守作業を完了した時点で処理待ちロットが存在していると処理開始指示を実施する工程とを含む。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の請求項１記載の半導体製造装置の管理装置によれば、記憶装置から収集した保守情報、処理履歴及び保守実施条件とロット進捗管理システムから収集したロット情報を基に、半導体製造装置へのロットの生産指示及び待機指示を行う制御装置を備えているので、従来の半導体製造装置において実施していた保守作業管理のみでは不十分であった、保守作業完了後における半導体製造装置での製品処理作業の効率化が可能となる。したがって保守完了後新規に製品ロット投入までに要するロット搬送時間、ロット照合などロット投入に要する諸手順に要する時間の削減となり、半導体製造装置の処理可能時間の増大につながる。
【００２３】
請求項２では、記憶装置は、保守実施条件の設定を可能とする入力装置を備えているので、半導体製造装置に応じた保守実施条件を作業者より入力することができる。
【００２４】
請求項３では、制御装置は、現在の保守情報を表示する表示装置を備えているので、制御装置により抽出される半導体製造装置の保守情報を作業者による参照が可能になる。
【００２５】
請求項４では、制御装置は、記憶装置に記録される保守実施条件と処理履歴を基に保守作業の実行指示を判断する機能を有するので、保守管理の実施により半導体製造装置の生産可能時間が向上する。
【００２６】
本発明の請求項５記載の半導体製造装置の管理方法によれば、半導体製造装置の状態が保守実施条件を満たしているときに、保守作業開始まで新規なロットを投入しない工程と、半導体製造装置の状態が保守作業実施中のときに新規に投入されたロットに対して処理開始指示を実施せず待機させる工程と、半導体製造装置が保守作業を完了した時点で処理待ちロットが存在していると処理開始指示を実施する工程とを含むので、従来の半導体製造装置において実施していた保守作業管理のみでは不十分であった、保守作業完了後における半導体製造装置での製品処理作業の効率化が可能となる。したがって保守完了後新規に製品ロット投入までに要するロット搬送時間、ロット照合などロット投入に要する諸手順に要する時間の削減となり、半導体製造装置の処理可能時間の増大につながる。
【００２７】
また、保守作業実施中などの任意のタイミングで半導体製造装置への新規ロット投入が可能となるため、製品ロットの半導体製造装置の投入を、手動・自動の搬送に関わらず負荷の少ないタイミングで実施することが可能となり、半導体量産工場全体における搬送ロスの削減につながる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の実施形態を図１ないし図６に基づいて説明する。
【００２９】
図１は本発明の実施形態の半導体製造装置の管理装置のプログラムを実施する場合における構成を示すものである。
【００３０】
図１に示すように、保守作業・製品処理管理装置１０１は、保守作業・製品処理管理装置を運用するに当たり必要なデータを記録している記憶装置１１１と、各データを抽出し、その内容を判断し、本システム対象装置に作業指示を送信する制御装置１１２と、制御装置１１２より抽出される半導体製造装置の保守及び製品処理情報、新規製品ロット投入可能情報を作業者に参照可能とする表示装置１１３と、半導体製造装置に応じた保守実施条件を作業者より入力する入力装置１１４とで構成されている。
【００３１】
図３は本発明の実施形態における入力装置１１４で保守実施条件を入力する際の画面を示したものである。
【００３２】
そのうち、記憶装置１１１は送信される保守開始、保守実施中、保守完了などの半導体製造装置保守情報及び装置処理履歴を記録しておく第1テーブル１１１ａと、半導体製造装置の保守において保守作業・製品処理管理装置側で管理する必要のある保守実施条件を記録しておく第２テーブル１１１ｂとで構成されている。制御装置１１２は、記憶装置１１１から収集した保守情報、処理履歴及び保守実施条件とロット進捗管理システム１０３から収集したロット情報を基に、半導体製造装置１０２へのロットの生産指示及び待機指示を行う。
【００３３】
図４は本発明の実施形態における上記第１テーブル１１１ａで記録される情報を示したものである。
【００３４】
図５は本発明の実施形態における上記第２テーブル１１１ｂで記録される情報を示したものである。
【００３５】
制御装置１１２は、外部及び記憶装置１１１より抽出したデータを格納しておくメモリ１１２ａが存在する。
【００３６】
図６は本発明におけるメモリ１１２ａで記録される情報を示したものである。
【００３７】
図１を用いて説明すると、半導体製造装置１０２は、保守作業実施対象ユニットである処理室Ａ１２１、処理室Ｂ１２２及び、処理室Ａ１２１、処理室Ｂ１２２の状態を表すデータを記憶装置１１１に送信し、また制御装置１１２から送信される作業指示を処理室Ａ１２１，処理室Ｂ１２２に反映する機能を持つ装置制御部は１２３にて構成されている。
【００３８】
図１において半導体製造装置１０２はマルチチャンバ設備になっているが、対象はマルチチャンバ設備に限定されない。
【００３９】
また、図１において処理室は２つとなっているが、処理室の数に関しては制限を設けていない。
【００４０】
工場におけるロット進捗管理システム１０３は、ロット進捗情報を記録し、制御装置１１２の指示によりデータを送信する記憶装置１３１で構成されており、その中に現時点において半導体製造装置１０２で処理可能なロット情報を記録しておく第1テーブル１３１ａが含まれる。
【００４１】
図１のロット進捗管理システム１０３は本発明の実施形態に関連した部分のみを抜粋して明記しており、それ以外の部分は本発明との関連が無いため省略している。
【００４２】
図１において、保守作業・製品処理管理装置１０１を本発明の実施形態の特有の手段とする。
【００４３】
以上のように構成された半導体製造装置の管理装置について、以下その動作を図１及び図２の図面を参照しながら説明する。
【００４４】
第１の動作は、ロット進捗管理システム１０３内の記憶装置第1テーブル１３１ａにおいて、半導体製造装置１０２に投入可能なロットが発生した場合（Ｓ１０１）、その情報を制御装置１１２に送信する。
【００４５】
制御装置１１２は、半導体製造装置１０２より送信され記憶装置第1テーブル１１１ａに保存されている最新の保守情報・処理履歴を抽出する（Ｓ１０２）。
【００４６】
抽出された保守情報が半導体製造装置１０２において保守実施中であった場合（Ｓ１０３）、制御装置１１２は投入可能な製品ロットを半導体製造装置１０２に対して搬入作業、ロットの照合、処理条件の指定などロット投入作業を実施し、即座に処理開始が可能な状況で待ち状態のまま保持させておく（Ｓ１０７）。
【００４７】
半導体製造装置１０２において保守作業完了後に保守完了通知を記録装置１１１に送信し、制御装置１１２にその情報を通知する。
【００４８】
制御装置１１２は保守完了通知を受けたことにより（Ｓ１０８）、製品ロットが処理開始可能状態に移行したことを認識し、半導体製造装置１０２に対して処理開始指示を送信することにより、処理待ち状態になっていた製品ロットの処理が開始される（Ｓ１０９）。
【００４９】
処理が終了した後、新たに投入可能がある場合は、Ｓ１０１から繰り返す（Ｓ１１０）。
【００５０】
また、本発明の第２の動作として、半導体製造装置１０２における保守作業開始が、製品及びその他のウエーハ処理に関係なく、自動的に保守を開始するような保守作業ではなく、装置が一定時間未処理の状態にあった場合に限定して半導体製造装置１０２が自動的に処理を開始するような装置のみに依存せず、上位からのロット投入などの条件に依存するような保守作業の場合、ロットの投入作業を任意にするという、本発明の運用を実施した場合、前記のような保守実施機能を持った半導体製造装置において、一部を上位側で管理を行う保守を実施する機械及び管理プログラムを記録した媒体を表し、その内容を以下に明記する。
【００５１】
第１の動作でも明記したようにロット進捗管理システム１０３内の記憶装置第1テーブル１３１ａにおいて、半導体製造装置１０２に投入可能なロットが発生した場合、その情報を制御装置１１２に送信する。
【００５２】
その際に、記憶装置第1テーブル１１１ａに保存されている最新の保守情報及び装置処理履歴のみではなく、入力装置１１４から登録し、記憶装置第２テーブル１１１ｂより、保守実施条件を抽出する（Ｓ１０４）。
【００５３】
抽出された保守実施条件と処理履歴を比較し、半導体製造装置１０２に保守作業を実施すべきか否かを制御装置１１２にて判断を行う（Ｓ１０５）。ここで半導体製造装置１０２の状態が保守実施条件を満たしているときに、保守作業開始まで新規なロットを投入しないようにしてもよい。
【００５４】
上記判断によって、製品ロットの処理を実施すべきであるとの結論がでた場合は、そのまま処理を実施する（Ｓ１０９）。
【００５５】
また、上記判断によって、保守作業を優先すべきであるとの結論がでた場合は、第１動作における保守実施中の動作と同様に制御装置１１２は投入可能な製品ロットを半導体製造装置１０２に対して搬入作業、ロットの照合、処理条件の指定などロット投入作業を実施し、即座に処理開始が可能な状況で待ち状態のまま保持させておく。
【００５６】
その後、半導体製造装置１０２で自動的に保守作業が実施された場合（Ｓ１０６）も、待ち状態のまま保持させておき（Ｓ１０７）、保守作業が終了した時点で、第１の動作と同様に制御装置１１２は保守完了通知を受けたことにより、製品ロットが処理開始可能状態に移行したことを認識し、半導体製造装置１０２に対して処理開始指示を送信することにより、処理待ち状態になっていた製品ロットの処理が開始される（Ｓ１０９）。
【００５７】
このように本実施形態では、任意のタイミングでの半導体製造装置への製品ロット投入を可能とし、半導体製造装置が保守作業実施中の場合は、ロット投入までを実施し、処理開始待ちとし、また、半導体製造装置が事前に登録されている保守実施条件に該当する場合は、新規投入の製品ロットを保守作業開始まで処理開始待ち状態とし、保守作業完了迄、処理開始指示を与えない運用を実施する機能を持つ。
【００５８】
なお、保守作業・製品処理管理装置は、保守作業開始、保守作業実施中、保守作業完了の情報を半導体製造装置からオンラインで収集することが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明に係る半導体製造装置の管理装置および管理方法は、半導体製造の量産工場にて運用する半導体製造装置において、必須である保守作業を実施することにより発生する半導体製造装置稼動ロスを最小限に抑え、保守作業完了後に即製品ロットの処理を行う事が可能となるため、半導体装置の生産性向上につながり、半導体製造装置必要台数の削減が可能となる。
【００６０】
また、任意のタイミングでのロット投入を可能とすることにより、装置の搬送ロスの削減につながり、特に搬送ロス削減が課題となる自動搬送を用いた運用において効果が大きく、結果的に半導体量産工場全体の生産性向上が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施形態の保守作業・製品処理管理装置の構成図である。
【図２】本発明の実施形態におけるフローチャートである。
【図３】本発明の実施形態における入力装置で保守実施条件を入力する際の画面を示した説明図である。
【図４】本発明の実施形態おける装置保守情報・処理履歴を記録する例の説明図である。
【図５】本発明の実施形態おける保守実施条件を記録する例の説明図である。
【図６】本発明の実施形態おける制御装置内メモリの例の説明図である。
【図７】従来の保守作業・製品処理管理装置の構成図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０１  保守作業・製品処理管理装置
１０２  半導体製造装置
１０３  ロット進捗管理システム
１１１  記憶装置
１１１ａ  第１テーブル
１１１ｂ  第２テーブル
１１２  制御装置
１１２ａ  メモリ
１１３  表示装置
１１４  入力装置
１２１  処理室Ａ
１２２  処理室Ｂ
１２３  装置制御部
１３１  記憶装置
１３１ａ  第１テーブル
３０１  保守管理システム
３０２  半導体製造装置
３１１  記憶装置
３１１ａ  第１テーブル
３１２  制御装置
３１３  表示装置
３２１  処理室
３２２  処理室
３２３  装置制御部
【図１】
2006324499.tif 000003
【図２】
2006324499.tif 000004
【図３】
2006324499.tif 000005
【図４】
2006324499.tif 000006
【図５】
2006324499.tif 000007
【図６】
2006324499.tif 000008
【図７】
2006324499.tif 000009