(57)【要約】      （修正有）【課題】  電磁波シールド層上の樹脂層にピンホールが形成されることが防止された配線回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】  ベース絶縁層１上にグランド用配線層２ａおよび信号用配線層２ｂを形成する。グランド用配線層２ａ上の一部領域を除いてグランド用配線層２ａおよび信号用配線層２ｂを覆うようにベース絶縁層１上に接着剤層を介してカバー絶縁層３を形成する。グランド用配線層２ａ上の一部領域およびカバー絶縁層３上に電磁波シールド層４を形成する。一方、離型シート６上に樹脂溶液を塗布し乾燥させることにより、樹脂層５および離型シート６からなる転写シートを形成する。次に、樹脂層５の表面を電磁波シールド層４の上面に重ねて加熱および加圧することにより転写シートを電磁波シールド層４上にラミネートする。その後、離型シート６を剥離する。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層上に配線層を有するとともに前記配線層を電磁的に遮蔽する電磁波シールド層を有するシールド配線基板を準備する工程と、
樹脂層および離型シートの積層体からなる転写シートを準備する工程と、
前記シールド配線基板の前記電磁波シールド層上に前記転写シートの前記樹脂層を転写する工程とを備えることを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記転写シートを準備する工程は、
前記離型シートの一面に前記樹脂層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記転写シートの前記樹脂層を転写する工程は、
前記シールド配線基板の前記電磁波シールド層に前記転写シートの前記樹脂層を貼り合わせる工程と、
前記転写シートの前記樹脂層から前記離型シートを剥離する工程とを含むことを特徴とする請求項１または２記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記転写シートの前記樹脂層を貼り合わせる工程は、
前記シールド配線基板の前記電磁波シールド層に前記転写シートの前記樹脂層を重ねて加熱および加圧する工程をさらに含むことを特徴とする請求項３記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記シールド配線基板を準備する工程は、
前記絶縁層上に、所定のパターンを有する前記配線層を形成する工程と、
前記配線層を覆うように前記絶縁層上にカバー絶縁層を形成する工程と、
前記カバー絶縁層上に前記電磁波シールド層を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂層の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド層を有する配線回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の多様化および高速化に伴い、電子機器内の配線回路基板から発生する電磁波等のノイズが、他の電子機器の誤動作または電子部品の破壊の原因となる場合がある。それにより、配線回路基板から外部へ放射される電磁波を抑制するとともに、外部から配線回路基板へ侵入する高周波雑音を軽減するための電磁波シールド層を配線回路基板の表面に形成することが提案されている（特許文献１記載）。
【０００３】
特許文献１に記載された従来の配線回路基板では、耐熱性プラスチックフィルム上に例えばエポキシ樹脂からなるアンダーコート層に覆われた銅箔配線回路が形成されている。アンダーコート層上に金属粉を含む導電性の電磁波シールド層が形成されている。電磁波シールド層上には、電磁波シールド層を外部環境から保護するための例えばポリイミド樹脂からなるオーバーコート層（樹脂層）が形成されている。
【０００４】
なお、銅箔配線回路の端子部が露出するようにアンダーコート層、電磁波シールド層およびオーバーコート層が形成されている。端子部には電解金めっきが形成される。
【特許文献１】特開平７−３０２９６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の配線回路基板のオーバーコート層は、スクリーン印刷等により電磁波シールド層上に樹脂溶液を塗布し、乾燥させて形成されている。
【０００６】
しかしながら、樹脂溶液を塗布してオーバーコート層を形成した場合、オーバーコート層上にピンホールが形成される場合がある。ピンホールが形成される原因は、配線回路基板上に形成された銅箔配線回路の凹凸により、樹脂溶液の塗布時に気泡が発生するためと考えられる。
【０００７】
これにより、配線回路基板の端子部に電解金めっき層を形成する工程において、ピンホール内に金めっきが形成され、外観不良および電気的短絡の原因となる。また、ピンホール内に形成された金めっきが脱離して異物となり、電子機器の故障の原因となる場合がある。
【０００８】
本発明の目的は、電磁波シールド層上の樹脂層にピンホールが形成されることが防止された配線回路基板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）
本発明に係る配線回路基板の製造方法は、絶縁層上に配線層を有するとともに配線層を電磁的に遮蔽する電磁波シールド層を有するシールド配線基板を準備する工程と、樹脂層および離型シートの積層体からなる転写シートを準備する工程と、シールド配線基板の電磁波シールド層上に転写シートの樹脂層を転写する工程とを備えたものである。
【００１０】
この製造方法により製造された配線回路基板においては、配線層を電磁的に遮蔽する電磁波シールド層が設けられているので、配線層から発生する電磁波が外部に放射されることを防止することができる。また、外部から高周波雑音が配線層に侵入することを防止することができる。さらに、シールド配線基板の電磁波シールド層上に樹脂層が形成されるので、電磁波シールド層を外部環境から保護することができる。
【００１１】
この配線回路基板の製造方法においては、電磁波シールド層上の樹脂層が電磁波シールド層上に樹脂溶液を直接塗布することにより形成されるのではなく、転写シートから樹脂層を転写することにより形成される。それにより、電磁波シールド層上の樹脂層にピンホールが形成されることを防止することができる。
【００１２】
（２）
転写シートを準備する工程は、離型シートの一面に樹脂層を形成する工程を含んでもよい。
【００１３】
この場合、離型シートは凹凸のない平面を有するので、離型シート上に樹脂層を形成する際に気泡が混入することが抑制される。これにより、離型シート上に形成された樹脂層にピンホールが形成されることが防止される。したがって、その転写シートからシールド配線基板の電磁波シールド層上に樹脂層を転写することにより、電磁波シールド層上の樹脂層にピンホールが形成されることを防止することができる。
【００１４】
（３）
転写シートの樹脂層を転写する工程は、シールド配線基板の電磁波シールド層に転写シートの樹脂層を貼り合わせる工程と、転写シートの樹脂層から離型シートを剥離する工程とを含んでもよい。
【００１５】
この場合、シールド配線基板の電磁波シールド層に転写シートの樹脂層を貼り合わせ、離型シートを剥離することにより、樹脂層をシールド層上に容易に転写することができる。
【００１６】
（４）
転写シートの樹脂層を貼り合わせる工程は、シールド配線基板の電磁波シールド層に転写シートの樹脂層を重ねて加熱および加圧する工程をさらに含んでもよい。
【００１７】
この場合、転写シートを加熱することにより、転写シートの樹脂層が溶融または軟化し、シールド配線基板の電磁波シールド層上に融着または密着される。また、転写シートおよびシールド配線基板を加圧することにより、溶融または軟化した樹脂層中の気泡を排除することができる。これにより、電磁波シールド層上の樹脂層が気泡を含まない状態で硬化する。したがって、硬化後の樹脂層にピンホールが形成されることを防止することができる。
【００１８】
（５）
シールド配線基板を準備する工程は、絶縁層上に、所定のパターンを有する配線層を形成する工程と、配線層を覆うように絶縁層上にカバー絶縁層を形成する工程と、カバー絶縁層上に電磁波シールド層を形成する工程とを含んでもよい。
【００１９】
この場合、絶縁層上に配線層が形成され、配線層を覆うように絶縁層上にカバー絶縁層が形成される。それにより、配線層を保護した状態で電磁波シールド層および樹脂層を形成することができる。
【００２０】
（６）
樹脂層の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。これにより、配線回路基板の薄型化およびフレキシブル性を損なわずかつ電磁波シールド層を外部環境からより確実に保護することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、配線回路基板において、シールド層上に形成される樹脂層は転写シートから転写することにより形成される。これにより、樹脂層にピンホールが形成されることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（１）実施の形態
以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１〜図５は本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造工程を示す工程断面図である。
【００２４】
図１に示すように、例えばポリイミドからなるベース絶縁層１上に接着剤層を介してたとえば銅からなるグランド用配線層２ａおよび信号用配線層２ｂを形成する。次に、グランド用配線層２ａ上の一部領域を除いてグランド用配線層２ａおよび信号用配線層２ｂを覆うようにベース絶縁層１上に接着剤層を介してたとえばポリイミドからなるカバー絶縁層３を形成する。このとき、信号用配線層２ｂの端子部２ｃを露出させておく。
【００２５】
次に、図２に示すように、グランド用配線層２ａ上の一部領域およびカバー絶縁層３上に金属からなる電磁波シールド層４を形成する。電磁波シールド層４は、たとえば銀ペースト等の導電性塗料を塗布することにより形成される。電磁波シールド層４の厚みは、５〜３５μｍであることが好ましい。グランド用配線層２ａと電磁波シールド層４とは電気的に接続される。
【００２６】
このようにして、ベース絶縁層１、グランド用配線層２ａ、信号用配線層２ｂ、信号用配線層２ｂの端子部２ｃ、カバー絶縁層３および電磁波シールド層からなるシールド配線基板１０が形成される。
【００２７】
一方、図３に示すように、たとえばポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型シート６上に樹脂溶液を塗布し乾燥させることにより、樹脂層５および離型シート６からなる転写シート７を形成する。離型シート６の厚みは２５〜５０μｍであることが好ましい。樹脂層５の厚みは５〜５０μｍであることが好ましく、５〜３５μｍであることがより好ましい。
【００２８】
樹脂溶液は、たとえばメチルエチルケトンを溶媒とし、たとえばエポキシ樹脂を溶解することによって得られる。樹脂溶液に可撓性付与剤としてたとえばアクリロニトリルブタジエンゴム等を添加してもよい。樹脂溶液の固形分濃度は２０〜５０重量％であることが好ましい。また、離型シート６の表面はシリコーン処理等により離型処理される。それにより、離型シート６は樹脂層５から容易に剥離することができる。
【００２９】
次に、図４に示すように、樹脂層５の表面を電磁波シールド層４の上面に重ねて加熱および加圧することにより転写シート７を電磁波シールド層４上にラミネートする。この場合、温度は５０℃〜１５０℃とし、圧力は０．５〜５ＭＰａとする。その後、温度を１３０℃〜１７０℃とし、約３時間の熱硬化処理を行う。
【００３０】
熱硬化処理終了後、図５に示すように離型シート６を剥離する。その後、電解めっきにより露出した端子部２ｃに電解金めっき層８を形成する。
【００３１】
このようにして、シールド配線基板１０および樹脂層５および電解金めっき層８からなる配線回路基板２０が形成される。
【００３２】
本実施の形態に係る配線回路基板２０の製造方法では、配線回路基板２０の電磁波シールド層４上に樹脂層５を形成する工程において、樹脂層５および離型シート６からなる転写シート７を加熱および加圧することにより電磁波シールド層４上にラミネートする。
【００３３】
これにより、樹脂層５内への気泡の混入が防止される。したがって、樹脂層５上のピンホールの形成が防止される。その結果、信号用配線２ｂの端子部２ｃに電解金めっき層８を形成する工程において、ピンホール内に金めっきが形成されることが防止される。
【００３４】
また、上記のように、転写シート７を作成する工程において、離型シート６上に樹脂溶液を塗布し、乾燥させて樹脂層５を形成する。この場合、離型シート６は凹凸のない平面を有するので、樹脂層５中への気泡の混入が抑制される。また、たとえ樹脂層５中へ気泡が混入し、ピンホールが形成された場合でも、続いて行う図４の工程で転写シート７を加熱および加圧することにより樹脂層５が溶融しピンホールが消滅する。
【００３５】
（２）他の実施の形態
ベース絶縁層１およびカバー絶縁層３の材料は、ポリイミドに限らず、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエーテルニトリルフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム等の他の絶縁材料を用いてもよい。
【００３６】
グランド用配線層２ａおよび信号用配線層２ｂの材料は、銅に限らず、銅合金、金、アルミニウム等の他の金属材料を用いてもよい。
【００３７】
接着剤層としては、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤等を用いることができる。また、上記実施の形態においては、ベース絶縁層１上に接着剤層を介してグランド用配線層２ａおよび信号用配線層２ｂを形成しているが、ベース絶縁層１とグランド用配線層２ａおよび信号用配線層２ｂとの接着性が十分に確保されている場合には、接着剤層はなくてもよい。同様に、グランド用配線層２ａおよび信号用配線層２ｂを覆うようにベース絶縁層１上に接着剤層を介してカバー絶縁層３を形成しているが、ベース絶縁層１とカバー絶縁層３との接着性が十分に確保されている場合には、接着剤層はなくてもよい。
【００３８】
電磁波シールド層４の材料は、銀ペーストに限らず、銅ペースト、ニッケル粉末を含むペースト、ステンレス粉末を含むペースト等の他の導電性塗料を用いてもよい。また、上記実施の形態においては、導電性塗料を塗布する方法により電磁波シールド層４を形成したが、スパッタリングまたはめっき処理等の他の方法により電磁波シールド層４を形成してもよい。
【００３９】
樹脂層５の材料は、エポキシ樹脂に限らず、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、アクリル樹脂等の他の樹脂材料を用いてもよい。また、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のどちらを用いてもよい。
【００４０】
樹脂溶液に用いる溶媒としては、メチルエチルケトンに限らず、トルエン、エチレングリコール、モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジオキサン、メチルセロソルブアセテート等の他の触媒を用いてもよい。
【００４１】
離型シート６の材料は、ポリエチレンテレフタレートに限らず、紙等の他の材料を用いてもよい。
【００４２】
なお、転写シート７を形成した後、その転写シートをすぐに電磁波シールド層４上にラミネートせずに保存する場合は、図６に示すように、樹脂層５上にさらに他の離型シート８を形成してもよい。この場合、後に転写シート７を電磁波シールド層４上にラミネートする際には離型シート８を剥離してから使用する。
【００４３】
また、樹脂層５の材料として、上記実施の形態においては熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を用いたが、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂を用いた場合は、ラミネート後の熱硬化処理は不要となる。
【実施例】
【００４４】
実施例では、図１〜図４までの工程を用いて配線回路基板を作製した。
【００４５】
電磁波シールド層４は、銀ペーストからなり、厚みは１５μｍとした。樹脂層５を形成するための樹脂溶液は表１に示す組成とした。
【００４６】
【表１】
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【００４７】
図３に示す工程において、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型シート７上に表１の樹脂溶液からなる樹脂層５を形成し、離型シート７および樹脂層５からなる転写シート７を形成した。
【００４８】
この場合、離型シート７上に樹脂溶液をリバースコーターで塗布し、１００℃の温度で３分間乾燥させた。これにより樹脂層５が形成される。樹脂層５の厚みは１０μｍとした。
【００４９】
図４に示す工程において、熱プレスを用いて、転写シート７を電磁波シールド層４上にラミネートした。この場合、温度を１１０℃とし、圧力を３ＭＰａとした。また、熱硬化処理の時間は３時間とし、温度は１５０℃とした。
【００５０】
（評価）
実施例による配線回路基板では、樹脂層５上にピンホールは確認されなかった。したがって、電磁波シールド層４上に転写シート７をラミネートすることにより樹脂層５を形成した場合、樹脂層５にピンホールが形成されないことがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、電子機器内の種々の配線回路基板に有効に活用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図６】転写シートの製造方法の他の例を説明するための工程断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  ベース絶縁層
２ａ  グランド用配線層
２ｂ  信号用配線層
２ｃ  端子部
３  カバー絶縁層
４  電磁波シールド層
５  樹脂層
６，８  離型シート
７  転写シート
１０  シールド配線基板
２０  配線回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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