(57)【要約】【課題】成形体の表面の凹凸欠陥および色彩欠陥を、１度の撮像によって検出する。【解決手段】検査対象のワークの表面に対し、同軸落射照明用の照明部２Ａと斜め入射照明用の照明部２Ｂとを同時に駆動して、その照明下でカメラ１による撮像を実行する。照明部２Ａ，２Ｂには、それぞれＲ，Ｇ，Ｂの各色彩光を発光する光源２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂが設けられているが、照明部２Ａについては、これら３種類の光源のうちの１種類のみを点灯させ、照明部２Ｂについては、照明部２Ａで点灯しない１または２種類の光源を点灯させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の材料による成形体を検査対象として、その表面に欠陥が生じていないかどうかを検査する方法であって、
検査対象の成形体に所定方向から照明を施したときの前記成形体からの正反射光が入射するようにカラー画像生成用の撮像手段を設置し、前記成形体に対し、前記所定方向から３種類の光Ｒ，Ｇ，Ｂのうちのいずれか１種類を照射する第１の照明と、前記撮像手段の光軸に対して斜めになる方向から前記第１の照明で使用していない１または２種類の光を照射する第２の照明とを同時に実行しつつ、前記撮像手段による撮像を実行し、
前記撮像により得られたカラー画像を用いて、前記成形体の表面の凹凸欠陥および色彩欠陥を検出することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項２】
請求項１に記載された欠陥検査方法において、
前記第１の照明および第２の照明の少なくとも一方の照明光の色彩を変更可能とした欠陥検査方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載された欠陥検査方法において、
前記撮像処理により得られたカラー画像を、前記第１の照明の照明色に対応する色彩の画像と、前記第２の照明の照明色に対応する色彩の画像とに切り分け、前者の画像を用いて前記凹凸欠陥を検出する一方、後者の画像を用いて前記色彩欠陥を検出する欠陥検査方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載された欠陥検査方法において、
検査に先立ち、前記検査対象の成形体の良品モデルに前記第１および第２の照明を同時に施しながら撮像を行い、その撮像により得られる画像の明るさが所定の目標レベルに達するように、各照明に使用される光源の強度、または前記撮像手段の感度を調整する欠陥検査方法。
【請求項５】
所定の材料による成形体を検査対象として、その表面に欠陥が生じていないかどうかを検査するための装置であって、
検査対象の成形体に対し所定方向からの照明を施すための第１の照明手段と、
前記第１の照明手段による照明に対する前記成形体からの正反射光を入射可能に配備され、カラー画像を生成する撮像手段と、
前記撮像手段の光軸に対して斜めになる方向から前記成形体を照明するための第２の照明手段と、
前記第１、第２の各照明手段による照明動作を制御するとともに、これらの照明手段による照明下で撮像手段を動作させる制御手段と、
前記制御手段により制御された撮像手段により生成されたカラー画像を用いて、前記成形体の表面の凹凸欠陥および色彩欠陥を検出する検出手段と、
前記検出手段による検出結果を出力する出力手段とを具備し、
前記第１、第２の照明手段は、それぞれＲ，Ｇ，Ｂの各色彩光を個別に発光する３種類の光源を具備し、
前記制御手段は、第１の照明手段に前記３種類の光源のうちのいずれか１種類の光源を点灯させるとともに、第２の照明手段に前記第１の照明手段に点灯させない１または２種類の光源を点灯させる欠陥検査装置。
【請求項６】
前記第１の照明手段および第２の照明手段の少なくとも一方は、照明光の色彩を変更可能に構成されている請求項５に記載された欠陥検査装置。
【請求項７】
前記検出手段は、前記撮像手段により生成されたカラー画像を、前記第１の照明手段が点灯する光源に対応する色彩の画像と、前記第２の照明手段が点灯する光源に対応する色彩の画像とに切り分け、前者の画像を用いて前記凹凸欠陥を検出する一方、後者の画像を用いて前記色彩欠陥を検出する請求項５または６に記載された欠陥検査装置。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれかに記載された欠陥検査装置において、
前記第１および第２の照明手段の各光源の光量または撮像手段のＲ，Ｇ，Ｂに対する感度を個別に調整するための調整手段と、前記撮像手段により生成された画像の明るさを所定の目標レベルにするのに必要な前記調整手段の調整値を登録するためのメモリとを、さらに備え、
前記制御手段は、検査時に、前記調整手段に前記メモリの登録情報を与えて各光源の光量または撮像手段の感度を調整させる欠陥検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、正反射率の高い材料（樹脂や金属など）による成形体を検査対象として、この成形体の表面に凹凸欠陥や色彩欠陥が生じていないかどうかを検査する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車や家電製品などのデザイン性が重視される製品では、表面の光沢や色彩にむらがないことが商品価値を高める上での重要な要素となる。
この種の製品の筐体は、着色された樹脂や金属などにより成形されるが、その成形体の表面に凹凸欠陥や色彩欠陥が生じることがある。
【０００３】
凹凸欠陥は、主として、成形時の不備により表面が盛り上がったり、凹んだりして生じる。また成形後に生じたキズも凹凸欠陥に含まれる。色彩欠陥は、成形工程時に、周辺の塗料が付着するなどして生じたものである。
【０００４】
上記のような欠陥を画像処理の手法を用いて検出する方法として、下記の特許文献１に開示されているものがある。この特許文献１では、検査対象の成形体（以下、「ワーク」という。）の表面に対し、同軸落射照明と斜め方向からの照明とを行うとともに、同軸落射照明に対するワークからの正反射光を撮像する第１の撮像手段と、斜め方向からの照明に対するワークからの拡散反射光を撮像する第２の撮像手段とを設けている。また第１の撮像手段により生成された画像を用いてワークの表面の凹凸欠陥を検出し、第２の撮像手段により生成された画像を用いてワークの表面の色彩欠陥を検出するようにしている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−７５３６３号  公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１の方法では、２つの撮像手段を設けるため、コスト高となる。また光学系の占める空間が大きくなり、各撮像手段を個別に制御するため制御が複雑になる。
【０００７】
また、特許文献１では、円筒状のワークを検査対象として、このワークを回転させながら、各撮像手段をに周面全体を撮像させるようにしているが、１つ１つの撮像対象領域についてみると、２種類の照明および撮像を順次実行するものである。このような方法では、処理時間が長くなり、多数のワークを効率良く処理できなくなる。
【０００８】
この発明は上記問題に着目してなされたもので、検査対象の成形体を１度撮像するだけで、表面の凹凸欠陥と色彩欠陥の双方を検出できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明にかかる欠陥検査方法および欠陥検査装置は、所定の材料による成形体を検査対象として、その表面に欠陥が生じていないかどうかを検査するものである。
成形体の材料としては、樹脂や金属など、正反射率の高い材料が考えられる。またこれらの材料は塗料により着色されている場合もあるが、これに限らず、たとえば金属など、無着色の状態で成形されるものもある。また、成形された後に、表面に塗料等による被膜（透明でないが正反射率が高いもの）が形成される場合もある。
【００１０】
この発明にかかる欠陥検査方法では、検査対象の成形体に所定方向から照明を施したときの前記成形体からの正反射光が入射するようにカラー画像生成用の撮像手段を設置し、前記成形体に対し、前記所定方向から３種類の光Ｒ，Ｇ，Ｂのうちのいずれか１種類を照射する第１の照明と、前記撮像手段の光軸に対して斜めになる方向から前記第１の照明で使用していない１または２種類の光を照射する第２の照明とを同時に実行しつつ、前記撮像手段による撮像を実行し、前記撮像により得られたカラー画像を用いて、前記成形体の表面の凹凸欠陥および色彩欠陥を検出することを特徴とする。
なお、ここでＲ，Ｇ，Ｂとは、カラー画像生成用の撮像手段により生成される画像データに対応する色彩であって、一般的には、Ｒが赤色、Ｇが緑色、Ｂが青色となる。
【００１１】
上記の方法では、たとえば撮像手段の光軸を成形体の表面に対して直交する方向を向けて設置し、第１の照明として、前記撮像手段の光軸に沿う照明（同軸落射照明）を実行し、第２の照明として、成形体の表面に対して斜め方向から入射する照明（以下、「斜め入射照明」という。）を実行する。なお、撮像対象領域内の平面が平坦面でない場合には、その領域内の所定位置（たとえば中心位置）に対する接線の方向に撮像手段の光軸が直交するようにしてもよい。
ただし、光学系の配置は上記に限らず、たとえば撮像対象の平面に対し、第１の照明を斜め方向から施し、撮像手段の光軸を、前記照明光に対する正反射光を受光可能な方向に向けてもよい。
【００１２】
上記の方法によれば、第１の照明に対しては、成形体の表面からの正反射光が撮像手段に入射するが、表面に凹凸欠陥があった場合には、その欠陥からの正反射光は撮像手段とは異なる方向に進む。よって第１の照明に対する成形体からの反射光を撮像した場合、その撮像により生成された画像上には、凹凸欠陥が周囲より暗い領域として現れる。
また第２の照明に対しては、成形体の表面からの拡散反射光のうち、撮像手段の光軸の方向に反射した光が撮像手段に入射する。色彩欠陥は、周囲と異なる色彩の領域であるから、拡散反射率も周囲とは異なる。よって、第２の照明に対する成形体からの拡散反射光を撮像すると、その撮像により生成された画像上には、色彩欠陥が周囲より暗い領域または明るい領域となる画像が生成される。
【００１３】
上記の方法では、第１，第２の照明を同時に実行しながら撮像を行うが、第１の照明ではＲ，Ｇ，Ｂのうちのいずれか１種類の光を使用し、第２の照明では第１の照明で使用ししていない１または２種類の光を使用する。汎用の撮像手段でも、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色彩光をそれぞれの光に対応する撮像素子に分光して受光する能力があるから、第１の照明に対応する色彩（たとえばＲ）の画像は成形体からの正反射光を反映したものとなり、第２の照明に対応する色彩（たとえばＧとＢ）の画像は成形体からの拡散反射光を反映したものとなる。よって、成形体の表面に凹凸欠陥と色彩欠陥の両方が存在する場合でも、１度の撮像によって、双方の欠陥がそれぞれ周囲とは異なる状態で現れる画像を生成することができる。
【００１４】
なお、上記２種類の照明を同じ色彩光（たとえば白色光）を用いて行っても、各照明を同時に行いながら撮像し、２種類の欠陥を検出可能な画像を生成することは可能である。しかし、この場合には、生成される画像の明るさは２種類の照明に対応する反射光の明るさを加算したものになるので、各照明の強度を上げると、画像上の明るさが飽和する可能性がある。よって、欠陥の検出を安定して行えるように各照明の強度を調整するのは困難である。
これに対し、この発明では、各照明に共通の色彩の光が使用されていない上に、いずれの画像データとも、いずれか一方の照明に対する反射光を反映するので、各照明の強度をそれぞれ欠陥の検出に適した強度に調整することができる。よって、凹凸欠陥、色彩欠陥のいずれについても、検出精度を確保することができる。
【００１５】
上記の方法において欠陥を検出するには、たとえば、あらかじめ成形品の良品モデルを検査時と同じ条件で撮像して、その画像をモデル画像として登録しておき、検査対象の成形体のカラー画像について、前記モデル画像との差分演算処理を行うとよい。
【００１６】
上記方法の好ましい態様では、第１の照明および第２の照明の少なくとも一方の照明光の色彩は変更可能とされる。これにより、成形体の色彩と欠陥部分の色彩に対応させた欠陥検査が可能となる。
【００１７】
より好ましい検出処理では、撮像処理により得られたカラー画像を、第１の照明の照明色に対応する色彩の画像と、第２の照明の照明色に対応する色彩の画像とに切り分け、前者の画像を用いて凹凸欠陥を検出する一方、後者の画像を用いて色彩欠陥を検出する。このように第１の照明に対する画像と第２の照明に対する画像とを別個に処理することにより、欠陥の種類を特定することが可能になる。
【００１８】
なお、第２の照明による色欠陥の検出については、照明色によっては、欠陥のない部分と欠陥部分とが画像上で同系色の色彩になるような反射が生じる。よって成形体自体の色彩や発生し得る欠陥の色彩に応じて、第２の照明に使用する色彩光を選択し、その他の色彩光を第１の照明に使用してもよい。または、成形体の色彩から、拡散反射光が小さくなる色彩光を第１の照明用として選択し、その他の色の色彩光を第２の照明用にしてもよい。
【００１９】
上記方法にかかる好ましい態様では、検査に先立ち、検査対象の成形体の良品モデルに前記第１および第２の照明を同時に施しながら撮像を行い、その撮像により得られる画像の明るさが所定の目標レベルに達するように、各照明に使用される光源の強度、または前記撮像手段の感度を調整する。
【００２０】
良品のモデルには欠陥は生じていないから、モデルを撮像して得られる画像の明るさは、欠陥に対する背景の明るさを表すと考えることができる。ここで画像上の欠陥が他の部分より暗い領域として現れるようにする場合、背景の明るさレベルが低すぎると、欠陥と背景との区別がつきにくくなる。また、画像上の欠陥が他の部分より明るい領域として現れるようにする場合に、背景の明るさレベルが高くなりすぎると、欠陥の明るさが飽和し、背景との差異を抽出しにくい状態となる。
【００２１】
上記態様に係る発明は、このような問題を考慮してなされたもので、事前に良品のモデルを用いて背景レベルを調整しておくことにより、検査対象のワークに欠陥が生じている場合には、その欠陥が明るさの異なる領域として明瞭に現れるような画像を生成することができる。また第１、第２の照明に対する反射光像を、それぞれ各照明色に対応する画像に分けて生成することができるから、２種類の照明を同時に施しながら撮像を行い、各色彩の画像がそれぞれ適切なレベルになるように調整することにより、凹凸、色彩のいずれの欠陥についても、検出に適した明るさレベルの画像を得ることができる。
【００２２】
この発明にかかる欠陥検査装置は、検査対象の成形体に対し所定方向からの照明を施すための第１の照明手段；前記第１の照明手段による照明に対する前記成形体からの正反射光を入射可能に配備され、カラー画像を生成する撮像手段；前記撮像手段の光軸に対して斜めになる方向から前記成形体を照明するための第２の照明手段；前記第１、第２の各照明手段による照明動作を制御するとともに、これらの照明手段による照明下で撮像手段を動作させる制御手段；前記制御手段により制御された撮像手段により生成されたカラー画像を用いて、前記成形体の表面の凹凸欠陥および色彩欠陥を検出する検出手段；前記検出手段による検出結果を出力する出力手段；の各手段を具備する。
前記第１、第２の照明手段は、それぞれＲ，Ｇ，Ｂの各色彩光を個別に発光する３種類の光源を具備する。また前記制御手段は、第１の照明手段に前記３種類の光源のうちのいずれか１種類の光源を点灯させるとともに、第２の照明手段に前記第１の照明手段に点灯させない１または２種類の光源を点灯させる。
【００２３】
上記において、第１、第２の各照明手段には、たとえばＬＥＤなどによる光源を、Ｒ，Ｇ，Ｂ毎に複数設けることができる。また第１の照明手段には、照明光の光軸を撮像手段の光軸に合わせるために、ハーフミラーなどの手段を含めてもよい。
【００２４】
制御手段および検出手段は、たとえば、それぞれその手段の処理を実行するためのプログラムが格納されたコンピュータにより構成する。出力手段は、たとえば、検出手段による検出結果を表示する手段（モニタ装置など）や、検出結果を示す情報を外部装置に出力する手段として構成する（たとえば欠陥がなければ「ＯＫ」の信号を、欠陥があれば「ＮＧ」の信号を出力する。）。また、検査結果を表示する場合には、ワーク上に検出された欠陥をマーキングした画像を表示してもよい。
【００２５】
上記の欠陥検査装置の好ましい一態様では、前記第１の照明手段および第２の照明手段の少なくとも一方は、照明光の色彩を変更可能に構成される。この態様によれば、成形体の色彩と欠陥部分の色彩に対応させた欠陥検査が可能になる。
また他の好ましい態様では、前記検出手段は、前記撮像手段により生成されたカラー画像を、前記第１の照明手段が点灯する光源に対応する色彩の画像と、前記第２の照明手段が点灯する光源に対応する色彩の画像とに切り分け、前者の画像を用いて前記凹凸欠陥を検出する一方、後者の画像を用いて前記色彩欠陥を検出するように、構成される。この態様によれば、成形体の表面の凹凸欠陥と色彩欠陥とを、切り分けて検出することが可能になる。
【００２６】
他の異なる態様にかかる欠陥検査装置は、第１および第２の照明手段の各光源の光量または撮像手段のＲ，Ｇ，Ｂに対する感度を個別に調整するための調整手段と、前記撮像手段により生成された画像の明るさを所定の目標レベルにするのに必要な前記調整手段の調整値を登録するためのメモリとを、さらに具備する。また、前記制御手段は、検査時に、前記調整手段に前記メモリの登録情報を与えて各光源の光量または撮像手段の感度を調整させる。
【００２７】
上記態様の欠陥検査装置によれば、検査に先立ち、前記メモリに適切な調整値を登録しておくことにより、検査時に、照明光量または撮像手段の感度を自動調整して、２種類の欠陥を検出するのに適した明るさの画像を生成することができる。メモリに調整値を登録する際の照明光量または撮像手段の感度の調整や、最適な調整値を決定する処理は、人により行っても良いが、前記調整手段および制御手段により自動的に実行されるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２８】
この発明によれば、成形体を１度撮像することにより、表面の凹凸欠陥および色彩欠陥の双方の検出に適した画像を生成し、各欠陥を精度良く検出することが可能になる。また撮像回数を１回にできるので、多数の成形体を次々に受け付けて検査を行う場合でも、効率の良い検査を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図１は、この発明の一実施例にかかる欠陥検査装置の電気構成を示す。
この欠陥検査装置は、着色樹脂により成形され、表面に透明のコーティング層が形成された構成の成形体を検査対象物（ワーク）として、コーティング層の表面やコーティング層とワーク本体との間に生じた欠陥を検出するものである。
【００３０】
上記の欠陥検査装置は、撮像手段としてのカラーカメラ１、２個の照明部２Ａ，２Ｂ、コンピュータを制御主体とする計測処理部３などにより構成される。照明部２Ａ，２Ｂは、いずれも光源として複数個のＬＥＤを具備しており、一方の照明部２Ａはワークに対して同軸落射照明を実行し、他方の照明部２Ｂは斜め入射照明を実行する。
【００３１】
前記計測処理部３には、ＣＰＵ３１やプログラムが格納されるメモリ３２のほか、入力部３３、出力部３４、照明制御部３５、カメラ制御部３６、計測画像メモリ３７、モデル画像メモリ３８、パラメータ保存用メモリ３９などが含められる。入力部３３は、検査に必要な条件やパラメータなどを入力するためのもので、キーボードやマウスにより構成される。出力部３４は、検査結果を出力するためのもので、図示しない外部装置やモニタ装置に対するインターフェース回路により構成される。
【００３２】
照明制御部３５は、ＣＰＵ３１からの指令に基づき、各照明部２Ａ，２Ｂの光源のオン／オフや出射光量を制御する。カメラ制御部３６も、ＣＰＵ３１からの指示に基づき、前記カラーカメラ１（以下、単に「カメラ１」という。）の動作を制御して、検査対象のカラー画像を生成する処理を実行する。
【００３３】
なお、ここには図示していないが、前記カメラ１および照明部２Ａ，２Ｂは、共通の位置決め機構により移動可能に設置されている。ＣＰＵ３１は、この位置決め機構の動作を制御することにより、所定の撮像対象領域にカメラ１および照明部２Ａ，２Ｂを位置決めした後、前記カメラ制御部３６および照明制御部３５を駆動して検査用のカラー画像を生成させる。ただし、ワークの撮像方法はこれに限らず、カメラ１および照明部２Ａ，２Ｂを固定する一方、ロボットアームなどを用いてワークの位置や姿勢を調整しながら撮像を行うようにしてもよい。
【００３４】
前記カメラ１は、カメラ制御部３６からの駆動信号に応じて動作し、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色彩毎のディジタル画像データ（以下、「（各）色彩の画像データ」という。）を生成する。なお、カメラ１がアナログカメラ１である場合には、計測処理部３には、このカメラ１からの画像信号をディジタル変換するためのＡ／Ｄ変換回路が設けられる。
計測画像メモリ３７には、検査対象のワークについて、前記各色彩の画像データによるカラー画像が格納される。他方のモデル画像メモリ３８には、検査に先立ち良品ワークが撮像されたときに生成されたカラー画像が、モデル画像として格納されている。
【００３５】
パラメータ保存用メモリ３９には、検査に必要な各種パラメータが保存される。たとえば、後記する差分演算画像を２値化するための２値化しきい値、欠陥の有無を判別するための判定用しきい値、照明部２Ａ，２Ｂの照明光量の調整値などが保存される。これらのパラメータの値は、いずれも前記モデル画像と同様に、検査に先立つティーチングモードにおいて特定される。
【００３６】
図２は、上記欠陥検査装置の光学系の構成を示す。
この実施例のカメラ１は、ワークＷの上方に光軸を鉛直方向に向けて配備される。このカメラ１の光軸には、ハーフミラー２０が設けられ、その側方に、同軸落射照明用の照明部２Ａが設けられる。この照明部２Ａは、所定大きさの筐体２３内にＲ，Ｇ，Ｂの各色彩光を発光する光源２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂ（具体的にはＬＥＤである。以下では、それぞれ「赤色光源２１Ｒ」，「緑色光源２１Ｇ」，「青色光源２１Ｂ」という。）が内蔵されたものである。各光源２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂは、それぞれその光軸を前記ハーフミラー２０に向けて配備されている。
【００３７】
ハーフミラー２０の下方には、斜め入射照明用の照明部２Ｂが設けられる。この照明部２Ｂは、上面に前記カメラ１の覗き穴２５が形成された筐体２４の内部に、赤色光源２１Ｒ，緑色光源２１Ｇ，青色光源２１Ｂが、それぞれ複数個、光軸を鉛直方向に向け、かつリング状に配列された構成をとる。前記筐体２４の下部は開口しており、この開口部に拡散板２２が嵌め込まれている。拡散板２２は、筐体２４の外側方向に向かって板面が徐々に下がるように設定されている。これにより、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色彩光は、筐体２４内で混合しつつ、拡散板２２を介して前記覗き穴２５の下方に出射される。
【００３８】
前記カメラ１は、その光軸を照明部２Ｂの覗き穴２５の中心軸に合わせた状態で配備される。図中のＬは、ワークＷ上に設定されるカメラ１の視野範囲を示す。前記ハーフミラー２０により規定される同軸落射照明光の幅や、拡散板２２により規定される斜め入射照明光の幅も、この視野の範囲Ｌに対応するように調整されている。カメラ１および各照明部２Ａ，２Ｂは、前記位置決め機構によってワークＷ上の所定の撮像対象領域に視野を合わせた状態で位置決めされ、検査用の画像を生成する。
【００３９】
なお、この実施例の欠陥検査装置では、検査に先立ち、ワークＷ上に複数の撮像対象領域を設定し、これらの撮像対象領域毎に、それぞれその領域にカメラ１および照明部２Ａ，２Ｂが位置合わせされるように、前記位置決め機構に対する制御量を特定することができる。ここで特定された制御量は、前記パラメータ保存用メモリ３９などに登録され、検査時に使用される。よってワークＷの表面にもれなく撮像対象領域を設定することにより、ワークＷの表面全体に対する検査を実行することが可能になる。
【００４０】
以下、上記欠陥検査装置における欠陥検出方法について、詳細に説明する。
図３は、前記ワークに発生する欠陥の代表的なものを示す。図中の１００はワークの本体部であり、１０１は前記したコーティング層である（以下、１００を「ワーク本体」という。）。
まず図３（１）に示す欠陥１０２は、コーティング層１０１の表面の凹凸欠陥であって、コーティング工程の不備により生じたものである。図３（２）に示すのは、ワーク本体１００の表面に生じた色彩欠陥１０３である。この欠陥１０３は、成形工程時に、周辺の塗料が付着するなどして生じたものである。これに対し、図３（３）に示すのは、コーティング層１０１の表面に生じた色彩欠陥である。
【００４１】
発明者は、図３に示した３種類の欠陥について、それぞれその欠陥を検出することが可能な照明方法を複数通りあげて、これらの方法による欠陥検出精度を分析した。図４および図５は、この分析結果をまとめたものである。
なお、この分析は、前記図２に示した構成の光学系を用いて照明および撮像を行うことを前提とする。
【００４２】
図４は、コーティング層１０１の表面における凹凸欠陥１０２の検出に関する分析結果である。この図４では、ワークおよび欠陥の構成に応じて３つのケースＡ，Ｂ，Ｃに場合分けし、それぞれのケースにおける検出の原理や問題点を示している。
【００４３】
まずケースＡでは、ワーク本体１００の拡散反射光量が高くなるように照明を調整して、このワークに、斜め上方から光を照射している（以下、この照明を「斜め入射照明」という。）。凹凸欠陥１０２がない場合、この照明光はコーティング層１０１を通過した後、ワーク本体１００の表面で拡散反射する。これらの拡散反射光のうち、カメラ１の光軸に沿って進む光（すなわち垂直方向に沿って進む光）がカメラ１に入射する。
【００４４】
また、前記照射光は、コーティング層１０１の表面で正反射するが、照明光がワークに対して斜めに入射しているため、後記するケースＣ等に示すように、正反射光は斜め上方に反射し、カメラ１には入射しない。よって、欠陥のない部分については、ワーク本体１００から生じた拡散反射光に基づく比較的明るい画像が得られると考えられる。
【００４５】
ここでコーティング層１０１の表面に凹凸欠陥１０２があると、前記ワーク本体１００から垂直方向に沿って進んだ反射光は、凹凸欠陥１０２の曲面により拡散される。これによりカメラ１への前記反射光の入射が抑制されるため、画像上の凹凸欠陥１０２は、正常部分よりも暗い領域として現れる。したがって、ケースＡの場合には、画像上の明度や色彩の違いから凹凸欠陥１０２を検出することができる。
【００４６】
しかし、凹凸欠陥１０２の曲率が大きくなって平坦面に近い状態になると、ケースＡの下段に示すように、ワーク本体１００からの反射光が凹凸欠陥１０２を通過してしまう。この場合には、凹凸欠陥１０２の明るさも他の部分とさほど変わらないものになり、欠陥の検出が困難になる。
【００４７】
ケースＢでは、ワークに対し、カメラ１の光軸に沿う方向から光を照射する照明、すなわち同軸落射照明を実施している。コーティング層１０１の表面が凹凸欠陥が存在しない平坦面であれば、前記照明光に対する正反射光は垂直方向に沿って進み、カメラ１に入射すると考えられる。一方、コーティング層１０１の表面に凹凸欠陥１０２があると、その凹凸面に照射された照明光は、垂直方向とは異なる方向に反射し、カメラ１には入射しない可能性が高い。
【００４８】
よって、凹凸欠陥１０２がない部分については、照明光の照射範囲からの正反射光により明るい画像が得られるが、凹凸欠陥１０２は、その欠陥部分からの正反射光が撮像されないため、正常部分よりも暗い領域として現れる。また、光の波長程度の小さな凹凸欠陥では、正反射が生じずに拡散反射が生じるのみとなり、同様にその欠陥部分からの正反射光が撮像されないため、正常部分よりも暗い領域として現れる。なお、このケースＢでも、照明光の一部は、コーティング層１０１を通過してワーク本体１００の表面で拡散反射し、ケースＡと同様に垂直方向に沿う拡散反射光がカメラ１に入射するが、一般に、成形体表面からの拡散反射光よりもコーティング層１０１の表面からの正反射光の方が強くなるため、凹凸欠陥１０２とその他の部分との明るさの差異を十分に検出できると考えられる。さらに、照明光の色彩を、ワーク本体１００での拡散反射光量を抑制できるような色彩（たとえばワーク本体１００の色彩と補色の関係にある光）にすれば、前記拡散反射光の影響を抑え、コーティング層１０１の表面からの正反射光の入射状態を精度良く反映した画像を生成することが可能になる。
【００４９】
ケースＣは、ワーク本体１００の拡散反射光量が小さくなるように照明を調整して、コーティング層１０１からの正反射光を撮像するようにしたものである。
この方法でも、ケースＡと同様に斜め方向からワークを照明するが、ワーク本体１００からの拡散反射光が小さく、コーティング層１０１の表面からの正反射光もカメラ１に入射しないため、凹凸欠陥１０２がない部分の画像は、比較的暗い画像となる。一方、凹凸欠陥１０２がある場合に、照明光に対する欠陥からの正反射光が垂直方向に沿って進むと、その正反射光がカメラ１に入射する。よって、この場合の画像では、前記凹凸欠陥１０２が正常部分よりも明るい領域として現れる。
【００５０】
しかしながら、このケースＣに示した方法で検出できるのは、欠陥の表面の傾きが正反射光をカメラ１に導くことのできる状態にある場合だけであり、下段のように、凹凸欠陥１０２の傾斜面からの正反射光がカメラ１に入射しない場合には、その欠陥１０２を検出できない状態になる。また照明光の波長よりも小さく、正反射光が生じない凹凸欠陥も、検出対象外となる。
【００５１】
上記した分析結果をまとめると、コーティング層１０１の表面の凹凸欠陥１０２を検出する上で最適な照明は、ケースＢに示した同軸落射照明であると考えることができる。ケースＢでは、ワーク本体１００からの拡散反射光ではなく、コーティング層１０１の表面からの正反射光を使用するので、ケースＡのように、凹凸の曲率によって画像上の欠陥の明るさが変動することもない。また、正常時の正反射光がカメラ１に入射する状態となり、凹凸欠陥による正反射の方向の変化を精度良く検出できるから、ケースＣのように、検出可能な欠陥の傾斜角度が特定の範囲に限定されることもない。また、凹凸が小さくて正反射が生じない場合にも、正反射光が入射しない状態から凹凸欠陥ありと判別することができる。
したがって、たとえば、同軸落射照明を行いながらワークを撮像し、得られた画像において、明るさが所定のしきい値を下回る領域を欠陥として検出することが可能になる。
【００５２】
つぎに、図５では、コーティング層１０１とワーク本体１００との間、およびコーティング層１０１の表面に発生する色彩欠陥１０３について、それぞれ複数とおりのケースを設定し、ケース毎に検出の原理を表している。
図中のケースＤおよびＥは、コーティング層１０１とワーク本体１００との間の色彩欠陥１０３の検出に関するものである。ケースＤは、ワーク本体１００の拡散反射性が比較的高く、そのケース本体１００よりも暗い色彩の欠陥が生じた場合を想定している。ここで色彩欠陥１０３が存在しない場合には、前記図４のケースＡと同様に、ワーク本体１００からの拡散反射光がカメラ１に入射して、比較的明るい画像が生成されると考えられる。一方、色彩欠陥１０３が生じると、その部分では拡散反射光が抑制されるため、画像上の色彩欠陥１０３は、正常部分よりも暗い領域となる。
【００５３】
図中のケースＥは、ワーク本体１００の拡散反射性が比較的小さく、そのワーク本体１００よりも明るい色彩欠陥１０３が生じた場合を想定している。色彩欠陥１０３が存在しない部分では、カメラ１への入射光が抑えられるため、比較的暗い画像になると考えられる。しかし、色彩欠陥１０３では、周囲よりも拡散反射光量が大きくなるため、カメラ１への入射光量も増える。この結果、画像上の色彩欠陥１０３は、周囲より明るい領域として現れる。
【００５４】
このように、コーティング層１０１とワーク本体１００との間の色彩欠陥１０３に対しては、斜め入射照明によりコーティング層１０１の表面からの正反射光がカメラ１に入射しないようにして、ワーク本体１００の拡散反射状態を反映した画像を生成することができる。よって、ワーク本体１００よりも欠陥１０３の方が暗い場合にも、ワーク本体１００よりも欠陥１０３の方が明るい場合にも、斜め入射照明によりその欠陥１０３を検出できると考えられる。
【００５５】
つぎに、ケースＦおよびＧは、コーティング層１０１の表面の暗い色彩欠陥１０３を検出する場合を想定している。ケースＦでは、前記ケースＡと同様に、斜め入射照明を行い、ワーク本体１００からの拡散反射光の透過が欠陥１０３により阻まれる現象を利用して欠陥１０３を検出している。またケースＧでは、ケースＢと同様に、同軸落射照明を行い、欠陥部分での正反射光が抑制されるのを利用して欠陥を検出している。
【００５６】
Ｆ，Ｇいずれの場合も、色彩欠陥１０３が生じている部分がその他の部分よりも暗い領域として現れた画像を生成することが可能であると考えられる。ただし、欠陥が比較的透光性の高い色彩（たとえば黄色）である場合には、ケースＡの問題点と同様に、ワーク本体１００からの拡散反射光が透過してカメラ１に入射する可能性がある。よって、ケースＧの同軸落射照明を採用する方が望ましい。
【００５７】
ケースＨは、コーティング層１０１よりも明るい色彩欠陥１０３を検出する場合を表している。しかし、現実には、透明の樹脂層よりも明るい色彩を特定できないため、このケースＨの検出原理を考える必要はないとしている。
【００５８】
上記図４，５に示した分析結果をまとめると、コーティング表面１０１の凹凸欠陥１０２や色彩欠陥１０３を検出するには、同軸落射照明が適しており、コーティング層１０１とワーク本体１００との間の色彩欠陥１０２を検出するには、斜め入射照明を採用するのが望ましいと考えられる。
【００５９】
前記図１に示した欠陥検査装置では、上記図４，５の分析に基づき、コーティング層１０１の表面の凹凸欠陥１０２および色彩欠陥１０３については、前記照明部２Ａの同軸落射照明に対する正反射光を用いて検出し、コーティング層１０１とワーク本体１００との間の色彩欠陥１０３については、前記照明部２Ｂの斜め入射照明に対する拡散反射光を用いて検出するようにしている。
【００６０】
上記２種類の照明による欠陥検査を実行する場合、各種欠陥を精度良く検出するには、各照明の色彩および照明光量を適切に設定するのが望ましい。以下、これらの望ましい設定条件Ａ，Ｂについて、順に説明する。
【００６１】
条件Ａ：照明色について
図６は、同軸落射照明および斜め入射照明について、それぞれその照明下の画像で検出できる欠陥の種類、および検出に適した照明色をまとめたものである。また、ワーク本体１００の色彩の代表例として、白色、灰色、黄色をあげ、それぞれに適した照明色およびその照明色を構成する光源の組み合わせ（括弧内の記載）を示している（ただし、ワーク本体１００が白色である場合に、白色より明るい色彩の欠陥を想定できないことから、その場合の事例は対象外としている。）
【００６２】
まず同軸落射照明では、前記したように、コーティング層１０１の表面の凹凸欠陥１０２や色彩欠陥１０３を検出することができる。この検出は、コーティング層１０１からの正反射光を用いて行われるため、ワーク本体１００からの拡散反射光が抑制されるような光を照射するのが望ましい。
【００６３】
したがって最も望ましい照明色は、ワーク本体１００の色彩と補色の関係にある色彩になると考えられる。たとえばワーク本体１００の色彩が黄色の場合には、青色光源２１Ｂのみを点灯して、補色の関係にある青色の照明を施すのが良い。
ただし、ワーク本体１００の色彩が白色や灰色などの無彩色である場合には、上記の原理をあてはめられないため、白色照明、Ｒ，Ｇ，Ｂのいずれかの色彩による照明のいずれを施しても、同等の感度となる。
【００６４】
つぎに斜め入射照明は、コーティング層１０１とワーク本体１００との間の色彩欠陥１０３を検出することを目的とする。ただし、前記図４のケースＡ，Ｃや図５のケースＧに示したように、コーティング層１０１の表面の凹凸欠陥１０２や色彩欠陥１０３も、斜め入射照明により検出されることがある。
【００６５】
ワーク本体１００よりも暗い色彩の欠陥を検出対象とする場合、前記図５のケースＤに示したように、ワーク本体１００からの拡散反射光量が大きくなる光を照射するのが望ましい。具体的には、ワーク本体１００の色彩と同色の光を照射するのが最適であると考えられる。
たとえば、ワーク本体１００が黄色であれば、赤色光源および緑色光源を１：１の強度比をもって点灯して、イエローの照明光を生成するのが望ましい。ただし、ワーク本体１００の色彩が白色や灰色などの無彩色である場合には、上記の原理をあてはめられないため、白色照明を行うのが望ましい。
【００６６】
一方、ワーク本体１００よりも明るい色彩の欠陥を検出対象とする場合には、前記図５のケースＥに示したように、ワーク本体１００からの拡散反射光が抑制されるような光を照射するのが望ましい。よって、同軸落射照明の場合と同様に、ワーク本体１００の色彩と補色の関係にある色彩の光を照射するのが最適であると、考えることができる。
【００６７】
上記図６に示した条件に基づき、２種類の照明の照明色を検査対象のワーク本体１００の色彩に応じた色彩に設定すれば、各種欠陥が正常部分とは異なる色彩で現れるようにすることができ、精度の良い検出を行うことが可能になる。ただし、実際の照明では、３種類の光源の中から点灯させる光源を選択する方法をとるため、生成できる照明色には限りがある。また、斜め入射照明については、ワーク本体１００より暗い欠陥が生じる可能性も、明るい欠陥が生じる可能性もあるため、一概に照明色を決定することはできない。したがって、上記の条件や想定される欠陥を考慮しつつ、各種欠陥を精度良く検出するのに適した光源の組み合わせを選択する必要がある。
【００６８】
条件Ｂ：照明の強度について
上記したように、この実施例の欠陥検査で生成される画像によれば、欠陥の部分が正常な部分よりも暗い領域として現れる場合と、欠陥の部分が正常な部分より明るい領域として現れる場合とがある。ここで、画像上の正常な部分を欠陥の「背景」と考えると、この背景部分の明るさレベル（以下、「背景レベル」という。）が適切でなければ、欠陥を精度良く検出できない状態となる。
【００６９】
図７および図８は、斜め入射照明のみを実行して撮像を行った場合の画像上の１ラインにおける明るさの分布状態を示す。図７は欠陥検出に不適切な例であり、図８は欠陥検出に適切な例になる。
【００７０】
斜め入射照明のみを実行して撮像を行うと、生成される画像の背景レベルは、ワーク本体１００の正常部分からの拡散反射光量により決まることになる。したがって、斜め入射照明の照明光量が十分でない場合には、拡散反射光量も小さくなるから、画像の背景レベルも低くなると考えられる。このため、図７（ａ）に示すように、背景よりも暗い欠陥があって拡散反射光が入射しなくなる場合も、背景レベルとさほど変わらない状態になるから、背景レベルと欠陥部分の明るさレベルとの差を検出しにくい状態になる。また、背景より明るい欠陥がある場合も、その欠陥部分における拡散反射光の増加量が少なくなるため、図７（ｂ）に示すように、欠陥部分の明るさレベルと背景レベルとの差が小さい状態となる。
【００７１】
また、照明光量を強くして背景レベルを高めても、そのレベルが飽和レベルに近い場合には、図７（ｃ）に示すように、背景よりも明るい欠陥からの拡散反射光が飽和してしまい、その欠陥の検出が困難になる。
【００７２】
このようなことから、背景よりも暗い欠陥および明るい欠陥のいずれについても、その欠陥部分の明るさレベルと背景レベルとの間に所定値以上の差が生じるように、背景レベルを調整する必要がある（以下、この条件を満たす背景レベルを「最適背景レベル」という。）。発明者の計測結果によれば、図８（１）（２）に示すように、背景レベルが飽和レベルの約０．７〜０．８倍になるように照明光量を調整することにより、暗い欠陥および明るい欠陥をともに検出可能な状態を設定することができた。ただし、最適背景レベルは、欠陥判別処理のアルゴリズム等によって変動するから、図８の値はあくまでも一例である。
【００７３】
同軸落射照明による画像においては、背景よりも明るい欠陥の検出を考慮する必要はないが、背景より暗い欠陥を検出することから、図８（１）と同様の条件で背景レベルを調整するのが望ましいと考えられる。
【００７４】
なお、コーティング層１０１表面の正反射率とワーク本体１００での拡散反射率との間には大きな差異があると考えられるから、画像の背景レベルを調整する際には、それぞれの照明毎に、その照明に対応する画像の明るさが最適になるように、各照明の光量を調整するのが望ましい。
【００７５】
図９は、検査対象のワークにおける反射率を測定した結果を示すテーブルである。この例では、ワーク本体１００の色彩が白色、灰色、黄色の場合において、それぞれコーティング層１０１およびワーク本体１００の各表面における反射率を測定している。なお、各測定結果は、白色のワークにおけるワーク本体１００の拡散反射率を基準に規格化されている。また、白色、灰色の各ワークについては、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色彩光に対する反射率はほぼ同じであるため、共通のデータとして一列に示している。一方、黄色のワークについては、Ｒ，Ｇ，Ｂの色彩光毎に反射率が異なるため、色彩光毎の反射率を個別に示している。
上記のテーブルによれば、いずれのワークでも、コーティング層１０１からの正反射率光量はワーク本体１００における拡散反射光量より強くなっている。
【００７６】
この実施例の欠陥検査装置では、上記Ａ，Ｂの条件を考慮しつつ、図１０に示すような３通りの方法を選択して、検査用の画像を生成できるように設定されている。実行する方法は、ユーザーの選択に応じて自由に変更することができる。
【００７７】
図１０の方法１では、同一の撮像対象領域を連続２回撮像するとともに、１回目の撮像時には同軸落射照明を実行し、２回目の撮像時には斜め入射照明を実行する。また方法２では、撮像回数を１回とし、同軸落射照明と斜め入射照明とを同時に実行する。
方法１，２の場合、各照明の照明色は、前記図６に示した条件を考慮して、ワーク本体１００の色彩に応じて設定することができる。ただし、同軸落射照明の場合、ワーク本体１００からの拡散反射光量よりも十分に大きい正反射光が得られるのであれば、条件を考慮せずに、任意の色彩による照明を行ってもよい。またワーク本体１００の色彩が無彩色であったり、ワーク本体１００と同色に見える欠陥が発生する可能性がない場合などには、いずれの照明も白色照明にしてかまわない。
【００７８】
方法１では、２種類の照明毎に画像を生成するので、いずれの照明についても、前記最適背景レベルの画像が得られるように照明光量を調整することができる。ただし、撮像を２回実行する必要があるため、高速処理は困難であり、多数のワークを検査する用途には適さないという問題がある。
【００７９】
方法２は、１回の撮像ですべての欠陥を含む画像を生成することができるので、処理の高速化をはかることができる。ただし、生成される画像の明るさは、２種類の照明に対する反射光の明るさを加算したものになるので、照明毎に前記最適背景レベルを基準にした調整を行うことはできない。よって、ワーク本体１００との明るさの差異が小さい色彩欠陥１０３を検出する用途には不向きと解される。
【００８０】
なお、方法１を実行する場合、検査に先立ち、検査時と同様に各種照明を個別に実行して撮像を行い、それぞれの照明下での画像の明るさが前記最適背景レベルになるように、点灯中の光源の強度を調整するのが望ましい。また、方法２を実行する場合も、照明光量を調整する際には、同軸落射照明および斜め入射照明を個別に実行し、それぞれの照明下で背景レベルが所定の基準値（前記最適背景レベルより小さな値）になるように、点灯中の光源の強度を調整するのが望ましい。
【００８１】
つぎに、方法３も、方法２と同様に、同軸落射照明および斜め入射照明を同時に実行しながら１回の撮像を行うものである。ただしこの方法３では、各照明で共通の色彩の光源を使用しないように調整する。具体的には、同軸落射照明には、赤色光源２１Ｒ，緑色光源２１Ｇ，青色光源２１Ｂのうちのいずれか１種類を使用する一方、斜め入射照明には、同軸落射照明で使用していない２種類の光源を使用する。
たとえば、同軸落射照明では赤色光源２１Ｒのみを点灯し、斜め入射照明では緑色光源２１Ｇおよび青色光源２１Ｂを点灯することになる。
【００８２】
汎用のカラーカメラ１には、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色彩光をそれぞれ対応する撮像素子に分光して受光できる能力があることが確認されている。したがって、３番目の方法によれば、カラー画像を構成する三原色の画像データのうち、同軸落射照明で選択した光源に対応する色彩の画像データ（たとえばＲの画像データ）には、コーティング層１０１の表面の欠陥が含まれ、斜め入射照明で選択した光源に対応する色彩の画像データ（たとえばＧおよびＢの画像データ）には、コーティング層１０１とワーク本体１００との間の色彩欠陥１０３が含まれると考えることができる。よって、１撮像対象領域につき１回の撮像を行うことによって、検査に必要な画像を得ることができる。
【００８３】
さらに、この方法によれば、各色彩の画像データは、それぞれ同軸落射照明および斜め入射照明のいずれか一方の照明に対する反射光を反映したものと考えられる。したがって、照明強度の調整の際には、同軸落射照明および斜め入射照明を同時に実行しつつ、各色彩の画像データがそれぞれ前記最適背景レベルになるように、点灯中の光源の強度を調整すればよい。このような設定により、前記条件Ｂをクリアすることが可能であるので、欠陥の検出精度を高めることができる。
【００８４】
ただし、この方法では、使用可能な光源の組み合わせが限定されるため、特に、斜め入射照明については、検出できない色彩が発生するという問題がある（以下、この検出不可能な色彩を「リスク色」という。）。ただし、ワークを製造する現場では、周囲環境などから付着するおそれの少ない欠陥の色彩を想定することが可能であると解される。この場合、その付着する可能性の低い色彩がリスク色になるように光源を選択すれば、色彩欠陥１０３の検出精度を確保することができると考えられる。
【００８５】
以下、リスク色の導出原理を説明する。なお、この説明では、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色彩光に対する反射率を、（ｒ，ｇ，ｂ）とおく。
【００８６】
たとえば、ワーク本体１００が黄色であって、（ｒ，ｇ，ｂ）＝（１，１，０）となるワークに対し、Ｒ，Ｂの各色彩光による斜め入射照明を行った場合、ワーク本体１００では、赤色光Ｒに対する反射のみが生じる。このため、画像上のワークは赤色になる。
一方、赤色の色彩欠陥１０３がある場合、この欠陥における反射率を（ｒ，ｇ，ｂ）＝（１，０，０）と考えると、上記の照明に対し、赤色光Ｒに対する反射のみが生じる。よって、赤色の色彩欠陥１０３とワーク本体１００との色彩が同一になり、欠陥１０３を検出できなくなる。すなわち、斜め入射照明に赤色光源２１Ｒおよび青色光源２１Ｂを選択した場合には、赤色がリスク色となる。
【００８７】
また、上記のワークに対し、Ｒ，Ｇの各色彩光による斜め入射照明を行った場合には、Ｒ，Ｇの双方に対する反射が生じる。よって画像上のワークは、実際の色彩である黄色になる。しかし、このワークに白色の欠陥が付着しており、その反射率が、（ｒ，ｇ，ｂ）＝（１，１，１）であると考えると、欠陥部分でも、ワーク本体１００と同様に、Ｒ，Ｇの各光に対する反射が生じる。したがって、画像上の白色欠陥はワーク本体１００と同じ黄色になり、検出できない状態となる。
よって、斜め入射照明に赤色光源２１Ｒおよび緑色光源２１Ｇを選択した場合には、白色がリスク色となる（黄色はワーク本体１００の色彩であるから、リスク色にはならないと考えている。）
【００８８】
実際のワーク本体１００における色彩毎の反射率は、単純に１と０とに分けられるものではなく、種々の数値の組み合わせが生じると考えられるが、いずれの場合も、上記の原理でリスク色を導出することができる。すなわち良品ワークを照明したときと同じ色で示される色彩、およびその近傍の色彩がリスク色となる。また画像上のワークが本来と同様の色彩またはその近傍の色彩で表される場合には、白色がリスク色になる。よって、導出したリスク色またはそれに近い色彩の欠陥が発生する可能性がある場合には、他の光源の組み合わせを選択するのが望ましい。
【００８９】
図１１は、ワーク本体１００の色彩が白（シルバーを含む。）、黄色、青、緑、赤の場合について、それぞれ前記方法３を実行する場合の光源の組み合わせの例を、その組み合わせにかかるリスク色に対応づけて示す。このような関係をあらかじめユーザーに開示しておけば、ユーザーは、斜め入射照明について、検出される可能性が最も低い欠陥の色彩がリスク色になるような光源の組み合わせを選択し、残りの光源を同軸落射照明用の光源として選択することができる。
【００９０】
なお、光源を選択する場合、ユーザーの検出目的によっては、同軸落射照明の光源を優先して選択することもできる。この場合、前記条件Ａに基づき、ワーク本体１００からの拡散反射光が抑制されるような色彩光の光源を、同軸落射照明用の光源として選択し、残りの光源を斜め入射照明用の光源とする。この場合にも、同軸落射照明の候補となる光源が複数ある場合には、残り２種類の光源によるリスク色が欠陥の色彩となる可能性が最も低いことを条件に、光源を選択するのが望ましい。なお、リスク色となる色彩が多くはなるが、斜め入射照明用の光源を１種類のみにしても、色彩欠陥の検査を行うことは可能である。
【００９１】
図１２は、前記欠陥検査装置において、検査のために実施されるティーチング処理の手順を示す。なお、この手順は、方法３を実施する場合を考慮したもので、方法１，２を実施する場合は、ステップ１を割愛してもよい。
【００９２】
ステップ１では、ワーク本体１００の色彩の入力を受け付け、入力された色彩をパラメータ保存用メモリ３９に登録する。つぎにステップ２では、各照明部２Ａ，２Ｂに点灯させる光源を選択する操作を受け付ける。ここで受け付けた選択結果も、パラメータ保存用メモリ３９に登録される。
なお、ステップ１での色彩の入力に代えて、良品ワークを白色照明下で撮像し、得られた画像からワークの色彩を自動抽出するようにしてもよい。この場合には、ステップ２の光源の選択処理を自動化することもできる。
【００９３】
また、前記方法３を実施する場合には、前記図１１に示したようなテーブルをあらかじめ前記メモリ３２に登録しておけば、前記ステップ２では、光源の組み合わせ毎に、ステップ１で入力されたワーク本体１００の色彩に基づくリスク色をモニタに表示することができる。ユーザーは、この表示を参照して、最適な光源の組み合わせを選択することができる。
【００９４】
つぎにステップ３では、カメラ１および各照明部２Ａ，２Ｂを良品ワークに位置決めし、各照明部２Ａ，２Ｂの光量を設定する。方法１，２を実行する場合には、各照明部２Ａ，２Ｂを個別に駆動するとともに、それぞれ前記ステップ２で選択した光源を点灯させ、その照明下で撮像を行う。そして、生成された画像上のワークの明るさが前記最適背景レベル（方法２の場合には、最適背景レベルより低い所定の基準レベル）であるか否かをチェックし、最適背景レベルでなければ、点灯中の光源の光量を調整して再度撮像を実行する。この処理を繰り返し、画像上のワークの明るさが最適背景レベルが合わせられると、その時点での照明光量が前記パラメータ保存用メモリ３９に登録される。
方法３を実行する場合には、前記したように、各照明を同時に実行して調整を行うことができる。また、いずれの方法でも、照明光量に代えて、カメラ１の感度を調整するようにしてもよい。
【００９５】
つぎにステップ４では、前記調整後の照明部２Ａ，２Ｂを用いて、検査時に実行するのと同じ方法で撮像を行う。ステップ５では、この撮像により得られた画像をモデル画像として、前記モデル画像メモリ３８に登録する。
なお、前記ワークに複数の撮像対象領域が設定される場合には、上記ステップ４，５の処理は、これらの撮像対象領域毎に実行されることになる。
【００９６】
図１３は、前記ティーチング処理が終了した後の検査の手順を示す。なお、この手順は、ステップ１１から開始されるものとする。また、説明を簡単にするために、撮像対象領域は１つとする。
【００９７】
最初のステップ１１では、前記カメラ１および各照明部２Ａ，２Ｂを検査対象のワークの撮像対象領域に位置決めし、選択された方法による撮像を実行する。この撮像においては、前記ティーチング処理で登録された条件に基づき、各照明部２Ａ，２Ｂの光量が調整される。また、ここで生成された画像データは、前記計測画像メモリ３７に格納される。
【００９８】
つぎのステップ１２では、前記モデル画像メモリ３８からモデル画像を読み出し、前記ステップ１１で生成された画像につき、このモデル画像に対する差分濃淡画像を生成する。具体的には、Ｒ，Ｇ，Ｂの各構成データ毎に対応関係にある画素間の濃度値の差を求めた後、各構成データにつき求めた差の値の平均値を算出する。これにより、モデル画像に対する色彩または明るさの差の度合いを示す濃淡画像データが生成されることになる。
【００９９】
ステップ１３では、前記ステップ１２により得た差分濃淡画像を所定の２値化しきい値により２値化する。ステップ１４では、２値化後の画像にラベリング処理を施す。この２つのステップにより、モデル画像とは異なる色彩が現れている領域が切り分けて検出されることになる。
【０１００】
ステップ１５では、ラベル付けされた領域毎に、その領域の面積を計測し、面積が所定値以上の領域を欠陥として認識する。そして、その認識結果に基づき、欠陥の有無を最終判定する。さらに欠陥がある場合には、前記ラベリング処理の結果から、欠陥の位置や大きさを計測することもできる。
この後はステップ１６に進み、上記の判別結果をモニタに表示または外部に出力し、処理を終了する。
【０１０１】
なお、方法１を実行する場合には、２枚の画像が生成されるので、ステップ１３〜１５の処理を、生成された画像毎に実行する。また方法３を実行する場合には、検査対象のカラー画像およびモデル画像を、それぞれ同軸落射照明に対応する色彩の画像と、斜め入射照明に対応する色彩の画像とに切り分け、これらの画像毎にステップ１３〜１５を実行することができる。この場合、同軸落射照明に対応する画像から検出された欠陥を、コーティング層１０１の表面の凹凸欠陥１０２または色彩欠陥１０３であると特定することができる。また、斜め入射照明に対応する画像から検出された欠陥から、同軸落射照明に対応する画像の検出結果に重複するものを省くことにより、コーティング層１０１と本体部との間の色彩欠陥１０３を特定することができる。
【０１０２】
ところで、上記実施例では、表面にコーティング層が形成されたワークを対象としているが、コーティング層がない成形品に対しても、上記と同様の検査を行うことができる。
【０１０３】
コーティング層がないワークの場合、ワーク本体１００の表面の凹凸欠陥や色彩欠陥が検出対象となる。この場合、図１４，１５に示すように、凹凸欠陥の検出には照明部２Ａからの同時落射照明が適しており、色彩欠陥の検出には照明部２Ｂからの斜め入射照明が適していると、考えられる。
【０１０４】
図１４は、凹凸欠陥１０２のあるワーク本体１００に対し、照明部２Ａからの同軸落射照明光を照射した例を示す。この場合、正常部分からの正反射光はカメラ１の方向に進行するのに対し、凹凸欠陥１０２からの正反射光は、カメラ１とは異なる方向に進む。よって、画像上の凹凸欠陥１０２は周囲より暗い領域となる。
【０１０５】
図１５（１）は、拡散反射性が比較的高いワーク本体１００に暗い色彩欠陥が生じている場合に、斜め入射照明を行った例を示す。この場合、正常部分では、拡散反射光が大きくなるので、カメラ１にも相当量の光が入射し、画像上の背景部分は明るくなる。これに対し、色彩欠陥１０３では拡散反射が抑えられるため、カメラ１に入射する拡散反射光は少なくなる。よって、画像上の色彩欠陥１０３は周囲より暗い領域となる。
図１５（２）は、拡散反射性が比較的低いワーク本体１００に明るい色彩欠陥１０３が生じている場合に、斜め入射照明を行った例を示す。この場合、正常部分では、拡散反射光が小さくなるので、画像上の背景部分は暗くなる。これに対し、色彩欠陥１０３では、拡散反射が高められるため、カメラ１への入射光量も増える。よって画像上の色彩欠陥１０３は周囲より明るい領域となる。
【０１０６】
このように、コーティング層１０１のないワークについては、照明部２Ａによる同軸落射照明を用いて表面の凹凸欠陥１０２を検出し、照明部２Ｂによる斜め入射照明を用いて表面の色彩欠陥１０３を検出することが可能になるから、前記方法１〜３を適用して各種欠陥を検出することが可能である。なお、方法３を用いる場合には、コーティング層１０１のワークについて説明したのと同様に、斜め入射照明についてリスク色が発生するから、ワークの色彩や色彩欠陥１０３が取り得る色彩に応じて、照明部２Ａ，２Ｂに点灯される光源を選択するのが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】欠陥検査装置の構成を示すブロック図である。
【図２】欠陥検査装置の光学系の構成を示す説明図である。
【図３】コーティング層を有するワークに生じる代表的な欠陥を示す説明図である。
【図４】凹凸欠陥を検出する原理および問題点を示す説明図である。
【図５】色彩欠陥を検出する原理を示す説明図である。
【図６】同軸落射照明および斜め入射照明について、それぞれ検出可能な欠陥と望ましい照明色とをまとめたテーブルである。
【図７】背景レベルの設定が適切でない例を示す説明図である。
【図８】背景レベルの設定が適切である例を示す説明図である。
【図９】コーティング層とワーク本体とについて、反射率を測定した結果をまとめたテーブルである。
【図１０】検査用の画像を生成する３とおりの方法について、その方法の内容をまとめたテーブルである。
【図１１】光源の組み合わせとリスク色との関係を示すテーブルである。
【図１２】ティーチング処理時の手順を示すフローチャートである。
【図１３】検査時の手順を示すフローチャートである。
【図１４】コーティング層のないワークの凹凸欠陥を検出するための原理を示す説明図である。
【図１５】コーティング層のないワークの色彩欠陥を検出するための原理を示す説明図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１  カラーカメラ１
２Ａ，２Ｂ  照明部
３  計測処理部
２０  ハーフミラー
２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂ  光源（ＬＥＤ）
３１  ＣＰＵ
３５  照明制御部
３８  モデル画像メモリ
３９  パラメータ保存用メモリ
１００  ワーク本体
１０１  コーティング層
１０２  凹凸欠陥
１０３  色彩欠陥
Ｗ  ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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