(57)【要約】【解決手段】  モールド部材の少なくとも一部に蛍光物質が混入されてなる蛍光物質入りＬＥＤ発光装置において、蛍光物質を含有した前記モールド部材は、蛍光物質の沈降を防止させるシリコーン微粒子を分散させていることを特徴とする蛍光物質入りＬＥＤ発光装置。【効果】  本発明のＬＥＤ発光装置は、モールド部材中にシリコーン微粒子が蛍光物質と共に混入されている蛍光物質入りＬＥＤ発光装置としたことで、従来は、時間の経過と共に演色性が変化していたＬＥＤ発光装置に対し、安定した演色性を有する。【選択図】  図１
2006339581.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールド部材の少なくとも一部に蛍光物質が混入されてなる蛍光物質入りＬＥＤ発光装置において、蛍光物質を含有した前記モールド部材は、蛍光物質の沈降を防止させるシリコーン微粒子を分散させていることを特徴とする蛍光物質入りＬＥＤ発光装置。
【請求項２】
前記モールド部材本体の比重に対して０．５〜１．１倍の比重であるシリコーン微粒子を分散させている請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記モールド部材本体の弾性率に対して弾性率が低いシリコーン微粒子を分散させている請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記モールド部材本体との屈折率差が±５０％以内であるシリコーン微粒子を分散させている請求項１、２又は３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記モールド部材内に平均粒径が０．１〜１００μｍのシリコーン微粒子を分散させている請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記モールド部材は、前記シリコーン微粒子を１〜２０質量％の濃度で分散させている請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記モールド部材本体は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂、又はポリカーボネート樹脂からなる請求項１乃至６のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤ発光装置に関するものであり、詳細には光の波長を長波長側にシフトする蛍光物質の性質を利用してモールド部材（封止部材）内に蛍光物質を混入し、ＬＥＤチップの発光色を変換する構成をしたＬＥＤ発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の蛍光物質入りＬＥＤ発光装置の構成を示すのが図３であり、パッケージ５にマウントされたＬＥＤチップ１を外部環境から保護するために透光性のモールド部材６が設けられており、該モールド部材６には、蛍光物質３を適宜重量比（例えば０．３〜３０％）で混入しておくものである。なお、図中２は、導電線ワイヤーである。
【０００３】
このような従来のＬＥＤ発光装置では、混入する蛍光物質の重量比によって所望の演色性のＬＥＤ発光装置を得ることが可能である。
【０００４】
しかしながら、このような発光装置の製造過程において、安定した演色性の発光装置を連続して作製することができなかった。具体的には、混入された蛍光物質は、透光性のモールド部材に比べ比重が大きいため、時間の経過と共にモールド部材の下方に沈降してしまう。そのため、パッケージに蛍光物質を混入したモールド部材を充填する際、充填初期と充填後期では、モールド部材内での蛍光物質の分散状態が変化してしまい、当初設計した演色性が得られない問題を生じている。
【０００５】
また、蛍光物質の沈降状態を人為的に制御するのは困難であり、そのため安定した演色性の発光装置が得られないなどの問題を生じている。
【０００６】
そのため、安定した演色性を得るため蛍光物質がモールド部材内に沈降せず均一に分散させる方法の開発が要望されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明は、上記の従来技術の欠点を解消し、より安定した演色性を維持し、かつ耐熱性に優れた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、蛍光物質を含有したモールド部材（封止部材）中に、シリコーン微粒子を分散させることにより、安定した演色性を与えるＬＥＤ発光装置が得られることを知見し、本発明をなすに至った。
【０００９】
従って、本発明は、モールド部材の少なくとも一部に蛍光物質が混入されてなる蛍光物質入りＬＥＤ発光装置において、蛍光物質を含有した前記モールド部材は、蛍光物質の沈降を防止させるシリコーン微粒子を分散させていることを特徴とする蛍光物質入りＬＥＤ発光装置を提供する。この場合、シリコーン微粒子としては、
（ｉ）モールド部材本体の比重に対して０．５〜１．１倍の比重を有する、
（ｉｉ）モールド部材本体の弾性率よりも低い弾性率を有する、
（ｉｉｉ）モールド部材本体との屈折率差が±５０％以内である屈折率を有する、
（ｉｖ）平均粒径が０．１〜１００μｍである
という（ｉ）〜（ｉｖ）の少なくとも１つ、好ましくは全ての特性を有しているものが好適に用いられ、またモールド部材中にシリコーン微粒子を１〜２０質量％の濃度で分散していることが好ましい。更に、モールド部材本体は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂、又はポリカーボネート樹脂にて形成することができる。
【００１０】
なお、本発明において、モールド部材とは、モールド部材本体と蛍光物質とシリコーン微粒子とからなるものを示し、モールド部材本体とは、このような蛍光物質及びシリコーン微粒子を含有しない状態のものを指す。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のＬＥＤ発光装置は、モールド部材中にシリコーン微粒子が蛍光物質と共に混入されている蛍光物質入りＬＥＤ発光装置としたことで、従来は、時間の経過と共に演色性が変化していたＬＥＤ発光装置に対し、安定した演色性を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明のＬＥＤ発光装置は、モールド部材の少なくとも一部に蛍光物質が混入されてなる蛍光物質入りＬＥＤ発光装置において、蛍光物質を含有した前記モールド部材は、蛍光物質の沈降を防止させるシリコーン微粒子を分散させているものである。
【００１３】
図１は、このような本発明に係る蛍光物質入りＬＥＤ発光装置を示すものであり、このＬＥＤ発光装置は、リードフレームにマウントされたＬＥＤチップ１を蛍光物質３が混入されたモールド部材６で覆うものである点は図３に示す従来例のものと同様であるが、モールド部材６には沈降防止剤としてシリコーン微粒子４が分散されているものである。
【００１４】
ここで、上記蛍光物質３及びシリコーン微粒子４が分散されるモールド部材本体６ａは、公知の封止材料から形成することができ、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂（シリコーンゴム、シリコーンゲル等のオルガノポリシロキサン硬化物（架橋物）を包含する）、ユリア樹脂、フッ素樹脂、又はポリカーボネート樹脂にて形成することができる。
【００１５】
また、蛍光物質も公知のものを使用し得、例えば希土類元素をドープしたＹＡＧ系の蛍光物質等が一般的である。
【００１６】
上記蛍光物質の含有量は、モールド部材中、０．３〜３０質量％、特に０．５〜２５質量％であることが好ましい。
【００１７】
本発明において、モールド部材中にはシリコーン微粒子（即ち、オルガノポリシロキサン硬化物微粒子）が分散されるが、シリコーン微粒子としては、
（ｉ）モールド部材本体の比重に対して０．５〜１．１倍の比重を有する、
（ｉｉ）モールド部材本体の弾性率よりも低い弾性率を有する、
（ｉｉｉ）モールド部材本体との屈折率差が±５０％以内である屈折率を有する、
（ｉｖ）平均粒径が０．１〜１００μｍである
という（ｉ）〜（ｉｖ）の少なくとも１つ、好ましくは全ての特性を有しているものが好適に用いられる。
【００１８】
ここで、シリコーン微粒子の比重が、モールド部材の比重に対して１．１倍を超えるとシリコーン微粒子が自重で沈降してしまい、モールド部材内での分散性が悪くなってしまうおそれがある。そのため、シリコーン微粒子の比重としては、モールド部材の比重に対して０．５〜１．１倍の範囲とすることが好ましい。より好ましくは０．８〜１．０倍である。
【００１９】
また、シリコーン微粒子として、モールド部材本体の弾性率に比較して弾性率の低いシリコーン微粒子を使用することにより、モールド部材が低応力化され、ＬＥＤ発光装置の耐熱性を向上させることができ、高温加熱時のモールド部材の耐クラック性等を改善することができる。この場合、モールド部材本体の弾性率は、使用する樹脂の種類によっても相違するが、通常１ＭＰａ以上（例えば１〜１０ＭＰａ）、好ましくは１〜５ＭＰａ程度である。一方シリコーン微粒子の弾性率は、通常０．１〜５ＭＰａ、特に０．１〜３ＭＰａ程度であるが、シリコーン微粒子の弾性率は、モールド部材本体の弾性率より１／１０から１未満、特に１／５〜４／５程度に低いことが好ましい。
【００２０】
シリコーン微粒子の屈折率については、モールド部材との透明性を確保するため、モールド部材との屈折率差が±５０％以内、特に±２０％以内であることが好ましい。
【００２１】
更に、シリコーン微粒子の平均粒径は、０．１〜１００μｍ、より好ましくは０．２〜５０μｍ、更に好ましくは０．５〜２０μｍとすることが、蛍光物質の沈降防止性の点から好ましい。なお、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ50（即ち、累積質量が５０％となるときの粒子径又はメジアン径）として測定した値である。
【００２２】
ここで、シリコーン微粒子の添加で蛍光物質の沈降が防止され安定した演色性が得られる理由について考察してみると、シリコーン微粒子は、従来使用されていたモールド部材に比較して比重が大きいシリカ微粒子等の沈降防止剤とは異なり、モールド部材と比重が同等もしくは小さいものであるため、モールド部材内では沈降せず均一に分散させることが可能である。そのため、同一に混入している蛍光物質は、均一に分散しているシリコーン微粒子の存在により自重による沈降が妨げられる。従って、蛍光物質がモールド部材内に均一に分散することが可能となり、ＬＥＤチップ発光色の変換がモールド部材内全体で均一に行われるので、常に一定の演色性のＬＥＤ発光装置が得られると考えられる。
【００２３】
本発明においては、上述したように、前記モールド部材中に、蛍光物質と共に、該蛍光物質の沈降を防止するため、シリコーン微粒子をモールド部材内に均一に分散させることにより、前記蛍光物質の沈降を防止し、蛍光物質をモールド部材内に均一に分散させるものであるが、シリコーン微粒子はモールド部材中１〜２０質量％、特に２〜１０質量％分散、含有していることが好ましい。
【００２４】
図２に示すグラフは、蛍光物質の沈降性について、モールド部材本体として使用するシリコーン樹脂に、蛍光物質（１０質量％）とシリコーン微粒子の混入度を変化させて分散させ、混合開始から１時間後の蛍光物質の沈降度を測定したものである。
【００２５】
この測定の結果、混入濃度が１質量％未満である範囲では、シリコーン微粒子の沈降防止剤としての効果は急速に失われ蛍光物質の沈降が見られた。また、混入濃度が２０質量％を超えると、シリコーン微粒子による遮蔽作用などにより光透過率が低下し、外部に放出されるＬＥＤ発光装置としての光度が損なわれるものとなるので、混入濃度は１〜２０質量％が好ましい。
【００２６】
次に、本発明で使用するシリコーン微粒子について更に詳述する。本発明で用いられるシリコーン微粒子は、シリコーンゴム微粒子、シリコーン樹脂（ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂）微粒子等種々選定し得、公知のもの、市販品を使用することができるが、平均粒径が０．１〜１００μｍのシリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆してなる、シリコーンゴム弾性層（コア層）とポリオルガノシルセスキオキサン樹脂層（即ち、三次元網状のシリコーン樹脂からなる表面層）とからなる、いわゆるコア−シェル型の複合微粒子であることが好ましく、この製造方法としては、平均粒径が０．１〜１００μｍのシリコーンゴム球状微粒子の水分散液に、アルカリ性物質又はアルカリ性水溶液とオルガノトリアルコキシシランを添加し、オルガノトリアルコキシシランを加水分解縮合反応させるとよく、この方法で本発明に好適なものを製造することができる。このシリコーンゴム球状微粒子は、分子構造式中に下記一般式（１）
−（Ｒ12ＳｉＯ）a−                            （１）                    
（式中、Ｒ1はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、ビニル基、アリル基などのアルケニル基、β−フェニルエチル基、β−フェニルプロピル基などのアラルキル基、クロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などの１価ハロゲン化炭化水素基、更にはエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基などの反応性基含有の有機基から選択される１種又は２種以上の炭素数１〜２０の１価の基で、その９０モル％以上がメチル基であることが好ましいものであり、ａは５未満では線状オルガノポリシロキサンの特徴が十分に出ないため、内部応力低下及び潤滑性向上の効果が十分に得られなくなる。ａの最大値は特に定めるものではないが、実際に５，０００より大きいとシリコーンゴム球状微粒子の製造が困難となるために、ａは５〜５，０００、好ましくは１０〜１，０００の数）で示される線状オルガノポリシロキサンブロックを有する分子の、ゴム弾性を持つ球状の硬化物からなるものである。
【００２７】
また、このシリコーンゴム球状微粒子はその粒子中にシリコーンオイル、オルガノシラン、無機系粉末、有機系粉末などを含有していてもよいが、この球状微粒子は平均粒径が０．１μｍ未満では粒子の流動性が低くなり、凝集性も高くなるし、１００μｍを超えるとエポキシ樹脂の成形性、エポキシ樹脂の特性を損なうおそれがあるので、球状微粒子の平均粒径は０．１〜１００μｍとすることが好ましく、より好ましい範囲は１〜３０μｍである。
【００２８】
このシリコーンゴム球状微粒子の製造における架橋方式としては、メトキシシリル基（≡ＳｉＯＣＨ3）とヒドロキシシリル基（≡ＳｉＯＨ）などとの縮合反応、メルカプトシリル基（≡ＳｉＳＨ）とビニルシリル基（≡ＳｉＣＨ＝ＣＨ2）とのラジカル反応、ビニルシリル基（≡ＳｉＣＨ＝ＣＨ2）と≡ＳｉＨ基との付加反応によるものなどが例示されるが、反応性、反応工程上の点からは付加反応によるものが好ましいので、これには（ａ）ビニル基含有オルガノポリシロキサンと（ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンを（ｃ）白金系触媒の存在下で付加反応させて硬化させる組成物を用いることが好ましい。上記（ａ）成分はシリコーンゴム球状微粒子を与えるオルガノポリシロキサンの主成分であり、（ｃ）成分の触媒作用により（ｂ）成分と付加反応して硬化する成分である。（ａ）成分は１分子中にケイ素原子に結合したビニル基を少なくとも２個有することが必要であり、このビニル基は分子のどの部分に存在してもよいが、少なくとも分子の末端に存在することが好ましい。ビニル基以外のケイ素原子に結合した有機基としては前述のＲ1と同様の１価の有機基から選択されるものが挙げられるが、その９０モル％以上がメチル基であることが望ましい。また、このものの分子構造は直鎖状であっても少量の分岐が混在したものであってもよく、本成分の分子量も特に限定されるものではない。この（ａ）成分としては、例えば下記一般式
【化１】
2006339581.tif 000003
（式中、Ｒ1は上記と同じ、ｂ及びｃは０、１、２又は３、かつｂ＋ｃ＝３であり、ｄは正数、ｅは０又は正数、かつ２ｂ＋ｅ≧２である。）
【化２】
2006339581.tif 000004
（式中、Ｒ1は上記と同じ、ｆは２以上の整数、ｇは０又は正の整数、かつｆ＋ｇ＝４〜８である。）
【化３】
2006339581.tif 000005
（式中、Ｒ1は上記と同じ、ｈは１、２又は３、ｉは０、１又は２、かつｈ＋ｉ＝３であり、ｊ、ｋ及びＬは正数である。）
などで示されるものが挙げられるが、上述したようにビニル基を２個以上有するものである。
【００２９】
次に、上記の（ｂ）成分は（ａ）成分の架橋剤であり、本成分中のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）が（ｃ）成分の触媒作用により（ａ）成分中のビニル基と付加反応して硬化する。従って、この（ｂ）成分は１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有することが必要であり、この水素原子以外のケイ素原子に結合した有機基は前述のＲ1と同様の１価の有機基から選択されるものであるが、その９０モル％以上がメチル基であることが好ましい。この（ｂ）成分の分子構造は特に限定されるものではなく、直鎖状、分岐状又は環状のいずれでも、又はこれらの混在したものであってもよく、分子量にも特に限定はないが、（ａ）成分との相溶性を良好にするために、２５℃の粘度を１〜１０，０００ｍＰａ・ｓとすることが好ましい。
【００３０】
また、この成分の添加量は、（ａ）成分中のビニル基１個に対し本成分のケイ素原子に結合した水素原子が０．５個未満となるような量の場合には良好な硬化性を得にくく、水素原子が２０個を超えるような量の場合には硬化後のゴムの物理的性質が低下するので、この水素原子が０．５〜２０個、好ましくは０．５〜５個となる量とすればよい。この（ｂ）成分としては、例えば下記一般式
【化４】
2006339581.tif 000006
（式中、Ｒ1は上記と同じ、ｍは０又は１、ｎは２又は３、かつｍ＋ｎ＝３であり、ｐは０又は正数、ｑは０又は正数、かつ２ｍ＋ｑ≧２である。）
【化５】
2006339581.tif 000007
（式中、Ｒ1は上記と同じ、ｒは２以上の整数、ｓは０又は正の整数、かつｒ＋ｓ＝４〜８である。）
【化６】
2006339581.tif 000008
（式中、Ｒ1は上記と同じ、ｔは１、２又は３、ｕは０、１又は２、かつｔ＋ｕ＝３であり、ｖ、ｗ及びｘは正数である。）
などで示されるものが挙げられるが、ＳｉＨ基を２個以上、特に３個以上有するものである。
【００３１】
（ｃ）成分は、ケイ素原子に結合したビニル基と、ケイ素原子に結合した水素原子とを付加反応させる触媒であり、例えば白金担持カーボンあるいはシリカ、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−アルコール錯体、白金−リン錯体、白金配位化合物等が挙げられる。この成分の使用量は、（ａ）成分に対し白金原子の量で１ｐｐｍ未満では硬化が遅くなる上、触媒毒の影響も受け易い一方、１００ｐｐｍを超えても特に硬化速度の向上等を期待することができず経済性の面で好ましくないので、１〜１００ｐｐｍとなる範囲が好ましい。
【００３２】
シリコーンゴム球状微粒子は、上記した（ａ）成分を（ｃ）成分の存在下で（ｂ）成分と反応させて硬化させる際に、球状微粒子とすることにより製造できるが、これには（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の混合物を高温のスプレードライ中で硬化させる方法、有機溶媒中で硬化させる方法、エマルジョン状の混合物としたのち硬化させる方法などがある。これらの中では、本発明に用いられるシリコーン微粒子の製造において、シリコーンゴム球状微粒子を水分散液として使用するとよいことから、エマルジョン状の混合物としたのちエマルジョン粒子中で硬化させる方法とすることが好ましい。この方法においては、まず上記した（ａ）成分としてのビニル基含有オルガノポリシロキサンと（ｂ）成分としてのオルガノハイドロジェンポリシロキサンの所定量を混合してオルガノポリシロキサン組成物を調製し、次いで得られた組成物に水と界面活性剤を添加した上で、市販のホモミキサーなどを用いてこれをエマルジョン化する。ここに使用する界面活性剤としては、硬化反応に悪影響を及ぼすことの少ないポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル及びグリセリン脂肪酸エステルなどのノニオン系界面活性剤から選択することが好ましい。
【００３３】
界面活性剤の添加量はエマルジョン１００質量部に対して０．０１質量部より少ないと微細な粒子とすることができず、２０質量部より多くすると後記する後工程でのポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆させることが困難となるので、０．０１〜２０質量部の範囲とすることが必要であるが、好ましい範囲は０．０５〜１０質量部である。
【００３４】
また、このエマルジョン中における上記した（ａ）成分としてのビニル基含有オルガノポリシロキサンと（ｂ）成分としてのオルガノハイドロジェンポリシロキサンの含有量は、これらがエマルジョン１００質量部中に１質量部より少ないと効率的に不利となるし、８０質量部より多くすると独立した硬化粒子のエマルジョンとすることができなくなるので、１〜８０質量部の範囲、より好ましくは１０〜６０質量部の範囲とするのがよい。なお、このシリコーンゴム球状微粒子中にシリコーンオイル、シラン、無機系粉末、有機系粉末などを含有させる場合には、このエマルジョン化をする際に（ａ）成分と（ｂ）成分からなるオルガノポリシロキサン組成物中にこれらを混合しておけばよい。
【００３５】
このようにして調製されたエマルジョンは、次いで（ｃ）成分としての白金系触媒を添加してオルガノポリシロキサンを硬化させることによりシリコーンゴム硬化物の分散体とする。この白金系触媒には公知の反応制御剤を添加してもよいし、白金系触媒及び反応制御剤が水に分散し難いものである場合には界面活性剤を用いて水分散が可能となるようにしてから添加してもよい。このようにオルガノポリシロキサンを触媒で硬化させることにより平均粒径が０．１〜１００μｍであるシリコーンゴム球状微粒子の水性分散液を得ることができる。
【００３６】
本発明に用いられるシリコーン微粒子はこのシリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂が被覆されたものが好適に用いられるが、このポリオルガノシルセスキオキサンは、下記一般式（２）
Ｒ2ＳｉＯ3/2                                  （２）                    
で示されるシロキサン単位を構成単位とする樹脂状の重合物である。この式中のＲ2はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、ビニル基、アリル基などのアルケニル基、β−フェニルエチル基、β−フェニルプロピル基などのアラルキル基、クロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などの１価ハロゲン化炭化水素基、更にはエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基などの反応性基を有する１価の有機基から選択される１種又は２種以上からなる炭素数１〜２０の有機基である。なお、このＲ2はその５０モル％以上がメチル基であることが好ましく、上記したＲ2ＳｉＯ3/2単位の他にその被覆性を損なわない範囲で少量のＲ22ＳｉＯ2/2単位、Ｒ23ＳｉＯ1/2単位、ＳｉＯ2単位が含有されていてもよい。
【００３７】
このポリオルガノシルセスキオキサン樹脂は、シリコーンゴム球状微粒子の表面全面を均一に被覆していてもよいし、表面の一部を被覆していてもよいが、このポリオルガノシルセスキオキサン樹脂の量は、これがシリコーンゴム球状微粒子１００質量部に対し１質量部未満では得られるシリコーン微粒子の流動性、分散性及び本発明の樹脂組成物への分散性が乏しくなり、５００質量部より多くなるとシリコーンゴム球状微粒子の特性、つまり低応力化効果が十分に発揮されなくなるので、１〜５００質量部とすることが必要であるが、好ましくは５〜１００質量部とすればよい。
なお、シリコーンゴム球状微粒子をポリオルガノシルセスキオキサン樹脂で被覆する方法としては、公知の方法が採用し得る。
【実施例】
【００３８】
次に、実施例及び比較例を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明は本実施例に限定されるものではない。
【００３９】
［実施例１〜６］
図１に示すように、ＬＥＤチップは発光波長が４３０ｎｍの青色発光のものを使用し、パッケージ開口部内に、シリコーン樹脂で封止硬化し、モールド部材を形成したＬＥＤ発光装置を３個形成した。シリコーン樹脂モールド部材本体には、３質量％の蛍光物質と、シリコーン微粒子（シリコーン樹脂と同等比重）を沈降防止剤として３質量％で分散混合させてある（実施例１）。同様に、沈降防止剤の質量比のみを代えて１、６、９、１２、１８質量％で分散混合させたものをそれぞれ実施例２〜６とした。
【００４０】
ここで、使用したシリコーン微粒子は、シリコーンゴム弾性層（コア層）にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂層が被覆されたもので、以下の性状を有する。
平均粒径：０．８μｍ
比重    ：１．０１
弾性率  ：１ＭＰａ
屈折率  ：１．４１（２５℃）
一方、上記シリコーン樹脂モールド部材本体の比重は１．０２、弾性率は２ＭＰａ、屈折率は１．４１（２５℃）であった。
【００４１】
［比較例］
モールド部材形成時に沈降防止剤を入れない他は実施例と同様にして発光装置を形成させた。
【００４２】
このような作製した発光装置の演色性を評価するため、各々の発光装置の色度を大塚電子製（ＬＰ−３４００）によって測定した（表１）。また、ＬＥＤ発光装置の高温時の信頼性を評価するため、２６０℃でのＩＲリフローを実施し、モールド部材の外観検査を実施した（表２）。
【００４３】
これら実施例１〜６の発光装置と比較例の発光装置の色度をそれぞれ比較した結果を表１に示す。表１から、実施例１〜６の場合、各々の発光装置で大きな色度のズレは生じなかった。また、比較例では、３個の発光装置で色度が大きく異なっており、従って本発明によれば、沈降防止剤としてシリコーン微粒子の混入により演色性を安定させることができた。
【００４４】
【表１】
2006339581.tif 000009
【００４５】
また、実施例１〜６の発光装置と比較例の発光装置で高温時の信頼性を評価した結果を表２に示す。表２から、実施例１〜６の場合、各々の発光装置でモールド部材のクラック、モールド部材とパッケージとの剥離等の外観不良は発生しなかった。また、比較例では一部装置で、モールド部材のクラックが発生しており、高温過熱時の安定した信頼性が得られなかった。
【００４６】
【表２】
2006339581.tif 000010
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る蛍光物質入りＬＥＤ発光装置の実施形態を模式的に示す断面図である。
【図２】沈降防止剤濃度と蛍光物質の沈降度との関係を示す図である。
【図３】従来例を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  ＬＥＤチップ
２  導電性ワイヤー
３  蛍光物質
４  シリコーン微粒子
５  パッケージ
６  モールド部材
【図１】
2006339581.tif 000011
【図２】
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【図３】
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