(57)【要約】      （修正有）【課題】低耐熱性電子部品への発熱性電子部品からの熱的影響を大幅に緩和でき、またコストアップを最小限に抑えることが可能で、しかも製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、かつ回路基板の反りも起こし難いメタルコア回路基板を提供する。【解決手段】絶縁層１の内部に金属層３を有するメタルコア回路基板４であって、かつ低耐熱性電子部品８が搭載されたメタルコア回路基板４において、金属層３のメタルコア回路基板４に搭載された低耐熱性電子部品８の下方、またはその投射影の周辺に貫通穴１６が設けられ、この貫通穴１６内に金属層３よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに貫通穴１６の開口両側は絶縁層１により封止されている。【選択図】  図１
2006339545.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の内部に金属層を有するメタルコア回路基板であって、かつ低耐熱性電子部品が搭載されたメタルコア回路基板において、前記金属層の前記メタルコア回路基板に搭載された低耐熱性電子部品の下方、または前記低耐熱性電子部品の投射影の周辺に貫通穴が設けられ、該貫通穴内に前記金属層よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに前記貫通穴の開口両側は前記絶縁層により封止されていることを特徴とするメタルコア回路基板。
【請求項２】
絶縁層の内部に金属層を有するメタルコア回路基板であって、かつ発熱性電子部品と低耐熱性電子部品とが搭載されたメタルコア回路基板において、前記金属層の前記発熱性電子部品が搭載された領域と前記低耐熱性電子部品が搭載された領域の間に貫通穴が設けられ、該貫通穴内に前記金属層よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに前記貫通穴の開口両側は前記絶縁層により封止されていることを特徴とするメタルコア回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層の内部に金属層を有するメタルコア回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
メタルコア回路基板は、プリント回路基板等の回路基板の絶縁層の内部に、例えば銅やアルミニウム製の金属板等を金属層として挿入した回路基板で、その特徴は、この回路基板に搭載された電子回路、電子部品から放出される熱を前記金属層に効率よく伝え、回路基板全体の放熱特性を高めたり、回路基板全体の均熱化を図ることができる点にある。
その結果、回路基板の各回路の細線化が可能で、かつその細い回路に、より大きな電流を流すことができる。
【０００３】
しかしながら、メタルコア回路基板に低耐熱性電子部品とともに。例えば抵抗体のような発熱性電子部品を搭載したような場合には、前記発熱性電子部品から発熱された熱が、金属層を介して低耐熱性電子部品側に伝わり易く、その結果、この熱により低耐熱性電子部品が経時的に損傷し、信頼性を損ねる可能性がある。
ここで低耐熱性電子部品とは、例えば電解コンデンサーや半導体部品であって、自らはあまり発熱せず、外部からの熱を受けると比較的破損し易い部品を意味する。
一方、発熱性電子部品としては前述した抵抗の他、リレーやヒューズといったものが挙げられる。
【０００４】
前述した低耐熱性電子部品の熱的損傷を防ぐもっとも簡単な方法は、低耐熱性電子部品を耐熱性電子部品に変更することであるが、低耐熱性電子部品を耐熱性電子部品に交換するにはかなりのコストアップが避けられない。
【０００５】
ところでメタルコア回路基板においては、所定位置に電子部品をはんだ付けする際にも、前述したメタルコア回路基板の特性が災いし、はんだ付けに際して溶融はんだが持っている熱が金属層を介して拡散、放熱されてしまい、溶融はんだの温度が下がってはんだ付けの作業性（以下、はんだ作業性という）が悪化する、という問題もある。
具体的には、溶融はんだの温度が下がって、はんだの表面張力が高くなったり、粘性が増加するなどして、例えばスルーホールにあっては、スルーホール内へのはんだ上がりが悪くなってはんだ作業性が悪くなり、最悪の場合はんだ付け不良が生ずる、というものである。
【０００６】
この後者の問題を解決する方法が特許文献１に開示されている。この方法は図９が示すように、メタルコア回路基板４の基板表面からメタルコア、すなわち金属層３が露出するまで溝１０を作り、さらに溝１０の底の露出した金属層３に、この金属層３の下面まで貫通するギャップ１２を形成し、このメタルコア回路基板４の表面に電子部品８をはんだ付けする際には、ギャップ間が開いた状態ではんだ付け作業を行い、はんだ付け作業が完了したらこのギャップ１２内に溶融性金属１１等、例えば水銀やフロリナート等を流し込んで熱伝導的にギャップ１２をなくするようにするものである。
【０００７】
このようにすればメタルコア回路基板４上に電子部品８を搭載する場合には、金属層３にギャップ１２を設けてはんだ付けのための熱の拡散を防止し、はんだ付けをより容易に行うことができるとともに、はんだ付け終了後はこのギャップ１２内に熱伝導性に優れた、例えば溶融性金属１１を流し込み、通常の使用状態におけるメタルコア回路基板４の基板全体の均熱化を図る等、メタルコア回路基板４としての本来の特徴を発揮することができる。
因みに、図９において符号１は絶縁層を、符号２は回路用の配線層を、符号５は電子部品８をメタルコア回路基板４上に搭載するための導体パッドをそれぞれ示している。
また符号６は電子部品８の部品本体を、符号７は部品本体６から延出しているリードを、そして符号９は前記導体パッド５と電子部品８のリード７をはんだ付けしている接合材料、具体的にははんだを示している。
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１８３４７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら特許文献１に記載されている発明は、メタルコア回路基板に電子部品を搭載する際のはんだ付け時の問題を解決するために提案された発明であって、メタルコア回路基板に発熱性電子部品や低耐熱性電子部品が混載されているような場合の、発熱性電子部品の発熱による低耐熱性電子部品の熱的損傷を防止する方法については、記載も示唆も全くしていない。
【００１０】
しかも特許文献１に記載の発明のものは、図９が示すように、メタルコア回路基板４に溝１０あるいはギャップ１２を設けるため以下のような問題がある。
すなわち、ほぼ完成品に近い最終段階のメタルコア回路基板４に溝１０やギャップ１２を形成するのにはかなりの精度が必要で、品質不良の原因になったり、大幅なコストアップの一因になる恐れがある。
また仮に溝１０等の形成に失敗して不要な部分まで溝１０やギャップ１２を設けてしまうと、既にできあがっているメタルコア回路基板４全体を廃棄しなければならなくなり、この点からもコストアップの恐れが高い。
【００１１】
また長く使用していると溝１０やギャップ１２内に水分やゴミ等が混入し易く、最悪の場合、電気的にショートを起こす恐れもある。この点、特許文献１においてはこの溝１０にカバーを被せる方法も提案されているが、小さくて狭い溝１０にカバーを被せることは非現実的で、仮にカバーを設けることができたとしても、さらなるコストアップに繋がってしまう。
さらにまたメタルコア回路基板４の片面にのみ基板表面に開口するような溝１０を設けた場合、メタルコア回路基板４両面に発生する歪のアンバランスから、長期的にはこのメタルコア回路基板４に反りの発生を促す、といった問題もある。
【００１２】
そこで本発明の目的は、低耐熱性電子部品への発熱性電子部品からの熱的影響を大幅に緩和でき、またコストアップを最小限に抑えることが可能で、しかも製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、かつ回路基板の反りも起こし難いメタルコア回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成すべく本発明の請求項１記載のメタルコア回路基板は、絶縁層の内部に金属層を有するメタルコア回路基板であって、かつ低耐熱性電子部品が搭載されたメタルコア回路基板において、前記金属層の前記メタルコア回路基板に搭載された低耐熱性電子部品の下方、または前記低耐熱性電子部品の投射影の周辺に貫通穴が設けられ、該貫通穴内に前記金属層よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに前記貫通穴の開口両側は前記絶縁層により封止されていることを特徴とするものである。
【００１４】
このようにしてなる請求項１記載のメタルコア回路基板によれば、低耐熱性電子部品が搭載されたメタルコア回路基板において、前記金属層の前記メタルコア回路基板に搭載された低耐熱性電子部品の下方、または前記低耐熱性電子部品の投射影の周辺に貫通穴を設け、この貫通穴内に金属層よりも低熱伝導率の樹脂を充填しているため、例えばこのメタルコア回路基板に搭載されている発熱性電子部品から発熱された熱が金属層を介して低耐熱性電子部品に向かって伝わってきても、低耐熱性電子部品への熱伝導面積が減り、その分低耐熱性電子部品へ熱が伝わり難くなっているため、低耐熱性電子部品への熱的影響を緩和することができる。
【００１５】
また従来のように、できあがったメタルコア回路基板に後から溝やギャップを形成するものと異なり、メタルコア回路基板の一構成部品に過ぎない金属層にのみ事前に貫通穴を設けるだけでよいため製造も容易でコストアップは最小限に抑えられ、かつ溝やギャップを開け過ぎたり等の作業の誤りも起こし難い。そのためメタルコア回路基板の品質をより安定させ易く、しかも不良を起こし難い分コストアップも抑制できる。
さらにまた貫通穴に充填された樹脂の両側は絶縁層により覆われているため、メタルコア回路基板の表面には貫通穴の両端が開口していない。そのため、従来のように溝やギャップ内に水分やゴミが溜まって電気的にショートを起こす恐れもなければ、回路基板両面に歪のアンバランスも起こり難いため、長期的にもメタルコア回路基板に反りが発生する恐れも少なくできる。
【００１６】
このように請求項１記載のメタルコア回路基板によれば、メタルコア回路基板に搭載されている低耐熱性電子部品への熱的影響を緩和でき、しかもコストアップを最小限に抑えることが可能で、かつ製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、さらには反りも起こり難いメタルコア回路基板を提供することができる。
【００１７】
また本発明の請求項２記載のメタルコア回路基板は、絶縁層の内部に金属層を有するメタルコア回路基板であって、かつ発熱性電子部品と低耐熱性電子部品とが搭載されたメタルコア回路基板において、前記金属層の前記発熱性電子部品が搭載された領域と前記低耐熱性電子部品が搭載された領域の間に貫通穴が設けられ、該貫通穴内に前記金属層よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに前記貫通穴の開口両側は前記絶縁層により封止されていることを特徴とするものである。
【００１８】
このようにしてなる請求項２記載のメタルコア回路基板によれば、前記金属層の前記発熱性電子部品が搭載された領域と前記低耐熱性電子部品が搭載された領域との間に貫通穴が設けられ、しかもこの貫通穴内に前記金属層よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されており、加えてこの貫通穴の開口両側は前記絶縁層により封止されている。
このように発熱性電子部品の搭載領域と低耐熱性電子部品の搭載領域間に貫通穴が存在する分、熱伝導面積が減り、両者間の熱の授受が行われ難くなる。
換言すると、発熱性電子部品側から低耐熱性電子部品側に熱が伝わり難くなり、発熱性電子部品による低耐熱性電子部品への熱的影響を緩和することができる。
同様にこの請求項２記載のメタルコア回路基板にあっても、コストアップを最小限に抑えることが可能で、かつ製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、さらには反りも起こり難いメタルコア回路基板を提供することができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように本発明によれば、低耐熱性電子部品への発熱性電子部品からの熱的影響を大幅に緩和でき、またコストアップを最小限に抑えることが可能で、しかも製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、かつ回路基板の反りも起こし難いメタルコア回路基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に図を用いて本発明のメタルコア回路基板を詳細に説明する。
図１は本発明のメタルコア回路基板の一実施例を示すもので、金属層のメタルコア回路基板に搭載された低耐熱性電子部品の投射影の周辺に貫通穴が設けられている部分を示す一部縦断面図である。
具体的には、図１が示すように本発明のメタルコア回路基板４は、例えば銅板またはアルミニウム板等からなる金属層３の表裏両面に、内部に例えばガラスクロス２０を含有する絶縁樹脂からなるプリプレグを配し、全体を加熱しながら加圧一体化し、金属層３の両面に絶縁層１、１を形成し、このように形成した絶縁層１の両面、または片面に汎用技術で配線層２を形成したものである。尚、図１で符号２１は、配線層２のうち、電子部品がはんだ付けされる位置であるランド以外の表面を覆う、いわゆるはんだレジスト層を示している。
【００２１】
そして図１が示すように本発明のメタルコア回路基板４の大きな特徴は、金属層３のメタルコア回路基板４に搭載された低耐熱性電子部品８の投射影８ａ（図２参照）の周辺、この図１では投射影８ａの周囲に貫通穴１６が設けられ、この貫通穴１６内には前記金属層３よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに貫通穴１６の開口両側は絶縁層１により封止されている点にある。
因みに、この貫通穴１６の内部には金属層３よりも低熱伝導率を有する樹脂、この例では前述したように絶縁性のプリプレグの樹脂が充填されている。このプリプレグの樹脂は金属層３の両面に絶縁層１を形成する際、金属層３を挟持したプリプレグを構成する樹脂の一部が、加熱されつつ加圧された際に流れ込んだものである。このようにプリプレグの樹脂を用いて絶縁層１を形成すると、絶縁層形成時の加熱、加圧の際、貫通穴１６内にも樹脂を同時に充填でき、コスト低減の一助となり好ましい。
【００２２】
ここでメタルコア回路基板４に搭載された低耐熱性電子部品８の投射影８ａとは、図１において矢印Ｘが示す方向、すなわち、メタルコア回路基板４の上方からメタルコア回路基板４に垂直下向きの光を投射させた際、金属層３上に作られる低耐熱性電子部品８の想像上の影のことをいう。
またこの投射影８ａの周辺とは、投射影８ａの輪郭線の近傍を意味し、この輪郭線に近い輪郭線の内側部分または輪郭線の外側部分をいう。
【００２３】
ところで例えば、金属層３が銅板である場合、その熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・℃である。これに対して、プリプレグの樹脂としてエポキシ系の樹脂を用いた場合には、その熱伝導率は例えば０．３〜０．５Ｗ／ｍ・℃程度である。このように貫通穴１６内に充填される樹脂の熱伝導率は金属層３の熱伝導率より十分低い、ということができる。
もちろん、この貫通穴１６内には絶縁層１を形成するプリプレグの樹脂ではなく、金属層３や前述したプリプレグの樹脂よりもより低い熱伝導率を有する別の樹脂を予め充填しておき、しかる後この金属層３を両面から前述した絶縁層１で挟持し、加熱、加圧一体化してもよいことはいうまでもない。
ここで図１において、符号１５はスルーホール１４の内面金属めっき層を、符号１７は金属層３のスルーホール１４が設けられる位置に予めスルーホール１４の内面金属めっき層１５との間に所定の絶縁間隔を有するように穿たれたスルーホール用貫通穴を示している。
【００２４】
以下に図２により、低耐熱性電子部品８の金属層３上の投射影８ａと、この投射影８ａの周辺、この例では投射影８ａの周囲に穿たれた貫通穴１６について、３つの実施例を示す。因みに、これらの図は、図１におけるＡ−Ａ断面図の一部に相当するものである。
図２（ａ）は、金属層３において、低耐熱性電子部品８の投射影８ａの全周に亘って長方形の貫通穴１６を設けたものである。この例のように長方形の貫通穴１６を設ける方法の場合、貫通穴１６の数が少なくて済むので好ましい。
【００２５】
また図２（ｂ）のように、低耐熱性電子部品８の投射影８ａの全周に複数の円形状の貫通穴１６を設けてもよい。
このようにすると、より多く発熱性電子部品が存在する方向に貫通穴１６を多く設ける等、低耐熱性電子部品８が搭載されている周辺の状況に応じてバランスよく貫通穴１６を形成できるため好ましい。
もちろん、投射影８ａの周囲に所定間隔ではなくランダムに貫通穴１６を設けてもよいことはいうまでもない。
【００２６】
また図２（ｃ）は、メタルコア回路基板４の四隅の一角に低耐熱性電子部品８が存在するような場合を示すもので、このような場合には、投射影８ａの全周にではなく、二方向、この図では図に向かって投射影８ａの右側と上側に、図２（ａ）が示すような長方形の貫通穴１６を設けたものでもよい。
【００２７】
ところで、金属層３に設ける貫通穴１６の数や形状及びその大きさは、低耐熱性電子部品８の周囲に搭載されている発熱性電子部品の数や、その発熱量に応じて、かつこのメタルコア回路基板４が本来の特徴である均熱化、放熱性に優れている、といった特徴を大きく損なわないように、両者のバランスを考えて決定される。
【００２８】
図３は、本発明の別の実施例を示すもので、メタルコア回路基板４において低耐熱性電子部品８と発熱性電子部品とが各々グループ化されてまとめられて搭載されているような場合に対応する例である。
具体的には、低耐熱性電子部品８のグループが一点鎖線で示すエリア２５に、そして発熱性電子部品のグループがエリア２６にまとめられて、領域分けされて搭載されているような場合には、両エリアの中間位置に図に示すような長方形の貫通穴１６を金属層３に形成すれば、個々の低耐熱性電子部品８の投射影８ａの周囲に貫通穴１６を設けるよりも効率的で、コスト低減の面でも好ましい。尚、図では細長い貫通穴１６を１個のみ設けているが、金属層３の機械的強度が必要な場合には、もう少し長さの短い貫通穴１６を複数個並べるようにしてもよい。因みに、図３も図１におけるＡ−Ａ断面図に相当するものである。
このように低耐熱性電子部品８への熱的負荷をより低く抑えるために、低耐熱性電子部品８のグループと発熱性電子部品のグループとを各々できるだけ集団化し、両者の搭載位置をできるだけ離すように予め回路設計をしておけば、このように両グループの間に貫通穴１６を設けるだけで済み好ましい。
【００２９】
ところで本発明でいう低耐熱性電子部品８の投射影８ａの周辺、という意味は、前述したように、投射影８ａの輪郭線の近傍を意味すると共に、その周方向についても、図２が示すように、投射影８ａの輪郭線の周方向全体のみならず、周方向の一部方向に亘って、貫通穴１６を設ける場合も意味している。
【００３０】
以下に図４を用いて本発明のメタルコア回路基板４の製造方法の一実施例を説明する。
因みに、図４は低耐熱性電子部品８が搭載される予定の位置及びその近傍のみを示すメタルコア回路基板４の一部断面図である。
図４（ａ）が示すように、予め低耐熱性電子部品８が搭載される位置において、その低耐熱性電子部品８の投射影８ａの周辺に相当する位置に貫通穴１６を所定数形成し、また図１におけるメタルコア回路基板４のスルーホール１４用の貫通穴１７をも形成した金属板３ａを用意する。そしてこの金属板３ａを中心にしてこの金属板３ａの上下に、例えば内部にガラスクロス２０を含有する絶縁性樹脂からなるプリプレグのシート１ａ、１ａを積層する。このとき貫通穴１６と貫通穴１７は、例えば打ち抜き加工によって一度の加工で形成すればよい。
【００３１】
次に図４（ｂ）が示すように、積層した金属板３ａ及びプリプレグのシート１ａ、１ａを加熱、加圧して一体化することで金属層３を絶縁層１、１で挟持した基板を作成する。尚、この加熱、加圧によりプリプレグの樹脂の一部が金属層３の貫通穴１６及びスルーホール１４用の貫通穴１７内に充填される。
もし貫通穴１６内にプリプレグの樹脂とは別の、例えば金属層３に対してより低熱伝導率を有する樹脂を充填したいのであれば、金属板３ａ、プリプレグのシート１ａ、１ａを加熱、加圧する前に、予め貫通穴１６内に充填したい樹脂を充填しておけばよい。
【００３２】
続いて図４（ｃ）が示すように、所定箇所にスルーホール１４用の貫通穴１８をドリル等で形成する。
しかる後、図４（ｄ）が示すように、スルーホール１４用の貫通穴１８の内面に内面金属めっき層１５を、回路表面にランドを含む配線層２をそれぞれ形成する。
【００３３】
ところで図４では、配線層２を形成する場合の、銅箔の貼り付けや、その銅箔上へのエッチングレジストの塗布については省略しているが、図４（ｂ）が示すように、金属板３ａ、プリプレグのシート１ａ、１ａを積層して、これを加熱、加圧して一体化した以降は、汎用のメタルコア回路基板製造方法に準じて行えばよい。
【００３４】
図４（ｅ）は図４（ｄ）が示すメタルコア回路基板表面の所望位置にはんだレジスト層２１を形成した状態を示す本発明の一実施例であるメタルコア回路基板４を示している。
このようにしてできあがったメタルコア回路基板４の表面には、表面実装用の電子部品やスルーホール１４内にそのリードが挿入されはんだ付けされる電子部品が、通常混在して搭載される。
【００３５】
昨今の傾向として、表面実装用の電子部品の端子めっきには、鉛フリーめっきが施されているものが多くなってきているが、そのめっきの中には、Ｓｎ−Ｂｉ系を主成分とする場合があり、そのようなＳｎ−Ｂｉ系めっきは低融点（１３９℃）であるため、通常のフローはんだが行われるとめっきが再溶融し、リフトオフ等の不良が生ずる懸念がある。
そこで本実施例のメタルコア回路基板４では、まず図５が示すようにメタルコア回路基板４の所定位置に、リフロー炉を用いて表面実装用の、ここでは低耐熱性電子部品８がはんだ（図でははんだを省略している）によりはんだ付けされ、続いて図６が示すようにスポットフロー処理にて挿入型のリードを有する電子部品のリード７が、メタルコア回路基板４のスルーホール１４内に挿入され、はんだ９によりはんだ付けされる。
このとき貫通穴１６は、図６が示すように、リフロー炉を用いてはんだ付けされる低耐熱性電子部品８の投射影８ａの周辺に、例えば図２（ｂ）が示すように形成されていて、結果的に低耐熱性電子部品８の搭載位置と、フロー処理によってはんだ付けされるリード７のはんだ付け位置との間に介在した形で形成されている。
【００３６】
このように本実施例のメタルコア回路基板４においては、低耐熱性電子部品８の投射影８ａの周辺において金属層３に貫通穴１６が設けられていて、その分だけ低耐熱性電子部品８の周辺では金属層３の断面積が減じられている。その結果、スルーホール１４内にリード３０をはんだ付けする際、溶融はんだが持っている熱が金属層３を介して低耐熱性電子部品８側に拡散し難くなって、低耐熱性電子部品８への熱的影響を緩和できる。
【００３７】
またこのリード７を有する電子部品が高い発熱を伴なう、例えば抵抗体からなる発熱性電子部品であっても、その発熱性電子部品から発生する熱が低耐熱性電子部品８側に伝わるには、断面積が貫通穴１６の存在により減じられた場所を通過しなければならないため、熱の伝導がその分抑えられる。
したがって従来の貫通穴１６が存在しないものより、リード７のはんだ付けの熱や、このリード７を有する発熱性電子部品の発熱に伴なう熱が、低耐熱性電子部品８へより伝わり難くなり、その分低耐熱性電子部品８への熱的影響が低減され、低耐熱性電子部品８の信頼性の低下の恐れも減じられる。
【００３８】
図７は本発明のメタルコア回路基板４のさらに別の実施例を示す一部断面図である。
前記図１〜図６に示す実施例では、低耐熱性電子部品８の投射影８ａの周辺に貫通穴１６を設けたものであるが、この図７に示すものは低耐熱性電子部品８の下方、より具体的には低耐熱性電子部品８の真下に貫通穴１６を設けたものである。
このようにすると低耐熱性電子部品８の真下に発熱性電子部品の発熱あるいはリードのはんだ付けに伴なう熱等、低耐熱性電子部品８に熱的損傷を与えるような熱が伝わり難く、あるいはまた蓄熱され難くなるため、低耐熱性電子部品８を熱的損傷から保護することができる。
【００３９】
ここで、図７に示す貫通穴１６は図８が示すように、低耐熱性電子部品８の投射影８ａを内部に含むように、すなわち投射影８ａよりも少し大きめに形成されているが、この貫通穴１６は投射影８ａの内側に位置するように形成してもよい。
さらには図７のように大きな貫通穴１６を１個、低耐熱性電子部品８の下方に形成するのではなく、例えば小さな円形の貫通穴１６を複数個を低耐熱性電子部品８の下方に形成してもよいことはいうまでもない。
いずれにせよ、貫通穴１６の大きさや数をどうするかは、低耐熱性電子部品８の周辺に搭載されている発熱性電子部品の数や発熱量の大きさ、あるいはこの低耐熱性電子部品８と発熱性電子部品との搭載位置の間隔の大きさ等により決定すればよい。
【００４０】
このように本実施例のメタルコア回路基板によれば、メタルコア回路基板の絶縁層の内部に埋め込まれている金属層にのみ貫通穴を設け、この貫通穴内に金属層よりも低熱伝導率を有する樹脂を充填しているため、例えばこのメタルコア回路基板上に低耐熱性電子部品と発熱性電子部品とが一緒に搭載されているような場合でも、発熱性電子部品から低耐熱性電子部品への熱的影響を減少せしめることができる。さらには低耐熱性電子部品の近傍でリードを有する電子部品のはんだ付け作業があったとしても、そのはんだに伴なう熱の低耐熱性電子部品への影響も減じることもできる。
【００４１】
また従来のように、できあがったメタルコア回路基板に後から溝やギャップを形成するものと異なり、本実施例のメタルコア回路基板の場合、予め金属層を形成する金属板に貫通穴を設けておくだけのためコストアップは最小限に抑えられ、かつ従来のもののように製品に支障をきたす溝やギャップを開け過ぎたり等の作業の誤りを起こす心配もない。そのためメタルコア回路基板の品質を安定させることができ、しかも不良を起こし難い分コストアップも防止できる。
さらにまた本実施例のメタルコア回路基板の場合、貫通穴の開口部両側が前記絶縁層により封止されていることで、メタルコア回路基板の表面に従来品のように溝やギャップが開口していないため、溝やギャップ内に水分やゴミが溜まって電気的にショートを起こす恐れもないし、回路基板両面に歪のアンバランスも起こり難いため、長期的にもメタルコア回路基板に反りが発生する恐れも少ない。
【００４２】
以上述べたように本発明によれば、低耐熱性電子部品への発熱性電子部品からの熱的影響を大幅に緩和でき、またコストアップを最小限に抑えることが可能で、しかも製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、かつ回路基板の反りも起こり難いメタルコア回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明のメタルコア回路基板の一実施例を示す一部断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のメタルコア回路基板の他の実施例の図１におけるＡ−Ａ断面相当図である。
【図３】本発明のメタルコア回路基板の別の実施例であって、図１におけるＡ−Ａ断面相当図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、本発明のメタルコア回路基板の製造方法の一実施例を示す一部断面図である。
【図５】本発明のメタルコア回路基板に低耐熱性電子部品を搭載した状態を示す一部縦断面図である。
【図６】本発明のメタルコア回路基板に低耐熱性電子部品と挿入型のリード付き発熱性電子部品の両方を搭載した状態を示す一部断面図である。
【図７】本発明のさらに別の実施例を示す一部断面図である。
【図８】図７に示す実施例の状態を金属層上で見た一部平面図である。
【図９】従来のメタルコア回路基板の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  絶縁層
２  配線層
３  金属層
４  メタルコア回路基板
７  リード
８  低耐熱性電子部品
１６  貫通穴
２０  ガラスクロス
２１  はんだレジスト層
【図１】
2006339545.tif 000003
【図２】
2006339545.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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