(57)【要約】      （修正有）【課題】  所定の電磁波シールド性能と共に良好な光学的特性を有しかつ優れた耐久性を備えた電磁波シールドフィルタを経済的に提供する。【解決手段】  透明基材２上に、導電体層を含むメッシュ層３が接着剤層４を介して形成された電磁波シールドフィルタであって、前記メッシュ層３の開口部において前記接着剤層４が存在しないか、あるいは前記メッシュ層３の開口部における前記接着剤層４の厚さが前記メッシュ層３の非開口部における接着剤層４の厚さよりも薄いことを特徴とする電磁波シールドフィルタ。この電磁波シールドフィルタの製造方法、およびこの電磁波シールドフィルタが配置されたディスプレイ。【選択図】  図１
2006339433.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材上に、導電体層を含むメッシュ層が接着剤層を介して形成された電磁波シールドフィルタであって、前記メッシュ層の開口部において前記接着剤層が存在しないか、あるいは前記メッシュ層の開口部における前記接着剤層の厚さが前記メッシュ層の非開口部における接着剤層の厚さよりも薄いことを特徴とする、電磁波シールドフィルタ。
【請求項２】
前記メッシュ層の少なくとも前記接着剤層側の表面が粗面である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルタ。
【請求項３】
前記メッシュ層の少なくとも開口部に、さらに透明樹脂層が形成された、請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルタ。
【請求項４】
請求項１に記載の電磁波シールドフィルタの製造方法であって、
接着剤層がメッシュ層の非開口部に形成された、メッシュ層と接着剤層との複合体と、透明基材との貼り合わせ工程を実施することを特徴とする、電磁波シールドフィルタの製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の電磁波シールドフィルタの製造方法であって、
透明基材上に接着剤層が形成された、透明基材と接着剤層との複合体と、メッシュ層との貼り合わせ工程を実施し、
次いで、前記メッシュ層の開口部において露出した接着剤の少なくとも一部を除去することからなる接着剤層除去工程を実施することを特徴とする、電磁波シールドフィルタの製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の電磁波シールドフィルタの製造方法であって、
透明基材上に接着剤層を介して導電体層が形成された、透明基材と接着剤層と導電体層との複合体を製造し、
次いで、この透明基材と接着剤層と導電体層との複合体の前記導電体層をメッシュ状に加工し、
更に、このメッシュの開口部における接着剤の少なくとも一部を除去することからなる接着剤層除去工程を実施することを特徴とする、電磁波シールドフィルタの製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載の電磁波シールドフィルタがディスプレイの観察者側に配置されていることを特徴とする、ディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルタに関するものである。より詳細には、本発明は、良好な電磁波シールド特性および光学的特性を有する電磁波シールドフィルタおよびその製造方法、ならびにこの電磁波シールドフィルタが配置されてなるディスプレイに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）、ＣＲＴ（ブラウン管）ディスプレイ等の各種ディスプレイから発生する電磁波をシールドする為に、ディスプレイ前面に電磁波シールドフィルタが配置されている。
【０００３】
そのような電磁波シールドフィルタとしては、透明基材の表面に金属または金属酸化物等を蒸着して薄膜導電層を形成させたもの、および透明基材上に接着剤層を形成し、さらにメッシュ状の金属層を設けたもの等が知られている。前者の電磁波シールドフィルタとしては、透明基材の全面にＩＴＯ（酸化スズインジウム）膜を設けたもの（特許文献１、特許文献２）があり、後者の電磁波シールドフィルタとしては、透明基材に接着剤で貼り合わせた銅箔等の金属箔をエッチングしてメッシュ状としたもの（特許文献３）等を挙げることができる。
【特許文献１】特開平１−２７８８００号公報
【特許文献２】特開平５−３２３１０１号公報
【特許文献３】特開２００１−２１０９８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなディスプレイ前面に配置される電磁波シールドフィルタには、所定の電磁波シールド性能と同時に、良好な光学的特性が要求されている。光学的特性が良好でない電磁波シールドフィルタ、例えば光透過性、特に可視光の透過性が充分でないものや、光の乱反射等を生じさせやすいもの等は、ディスプレイ前面に配置される電磁波シールドフィルタとしては適当ではない。
【０００５】
しかし、前記の透明基材の全面にＩＴＯ膜を設けたもの（特許文献１、特許文献２）では、十分な電磁波シールド性能を得ることが難しかった。また、透明基材上に接着剤層およびメッシュ状の金属層を形成した電磁波シールドフィルタ（特許文献３）では、接着剤層についても優れた透明性が要求されると共に、この接着剤層上に他の樹脂層を形成する場合には接着剤層と樹脂層との屈折率を近似させる必要があることから、接着剤および樹脂材料の選択に制限があって、それぞれについて最適材料を選択できないという問題点があった。
【０００６】
そして、電磁波シールドフィルタには、長期間使用されてもディスプレイの表示品質を低下させないような優れた耐久性と共に、重量および厚さ、ならびに製造コストの更なる低減が求められている。
【０００７】
本発明は、所定の電磁波シールド性能と共に良好な光学的特性を有し、かつ優れた耐久性を備えた電磁波シールドフィルタを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明による電磁波シールドフィルタは、透明基材上に、導電体層を含むメッシュ層が接着剤層を介して形成された電磁波シールドフィルタであって、前記メッシュ層の開口部において前記接着剤層が存在しないか、あるいは前記メッシュ層の開口部における前記接着剤層の厚さが前記メッシュ層の非開口部における接着剤層の厚さよりも薄いこと、を特徴とするものである。
【０００９】
このような本発明による電磁波シールドフィルタは、好ましい一態様として、前記メッシュ層の少なくとも前記接着剤層側の表面が粗面であるもの、を包含する。
【００１０】
このような本発明による電磁波シールドフィルタは、好ましい一態様として、前記メッシュ層の少なくとも開口部に、さらに透明樹脂層が形成されたもの、を包含する。
【００１１】
そして、本発明による電磁波シールドフィルタの第一の製造方法は、上記の電磁波シールドフィルタの製造方法であって、接着剤層がメッシュ層の非開口部に形成された、メッシュ層と接着剤層との複合体と、透明基材との貼り合わせ工程を実施すること、を特徴とするものである。
【００１２】
本発明による電磁波シールドフィルタの第二の製造方法は、上記の電磁波シールドフィルタの製造方法であって、透明基材上に接着剤層が形成された、透明基材と接着剤層との複合体と、メッシュ層との貼り合わせ工程を実施し、次いで、前記メッシュ層の開口部において露出した接着剤の少なくとも一部を除去することからなる接着剤層除去工程を実施すること、を特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明による電磁波シールドフィルタの第三の製造方法は、上記の電磁波シールドフィルタの製造方法であって、透明基材上に接着剤層を介して導電体層が形成された、透明基材と接着剤層と導電体層との複合体を製造し、次いで、この透明基材と接着剤層と導電体層との複合体の前記導電体層をメッシュ状に加工し、更に、このメッシュの開口部における接着剤の少なくとも一部を除去することからなる接着剤層除去工程を実施すること、を特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明による電磁波シールドフィルタは、透明基材上に、導電体層を含むメッシュ層が接着剤層を介して形成された電磁波シールドフィルタであって、前記メッシュ層の開口部において前記接着剤層が存在しないか、あるいは前記メッシュ層の開口部における前記接着剤層の厚さが前記メッシュ層の非開口部における接着剤層の厚さよりも薄いことから、メッシュ開口部における光透過性が特に優れるものである。従って、ディスプレイ前面に配置された際、ディスプレイの表示品質を良好に保持したまま、電磁波を遮蔽可能なものである。
【００１５】
本発明における電磁波シールドフィルタでは、接着剤層が透明性の高いものである必要がないことから広範な接着剤を使用することができる。よって、従来は透明性等の観点で使用することが出来なかった接着剤をも使用することができ、具体的用途等に応じた最適な接着剤を使用することができるので、耐久性の高い電磁波シールドフィルタを容易に得ることができる。このような本発明では、場合により、例えば光透過性が７０％以下のような不透明な接着剤や、着色された接着剤を使用することができる。
【００１６】
また、適当な接着剤を使用することにより、接着剤層の厚さを従来より薄くしても十分な接着強度が得られるので、電磁波シールドフィルタの重量および薄さを低減することができ、かつ製造コストを抑制することができる。
【００１７】
そして、メッシュ層の少なくとも開口部にさらに透明樹脂層を形成する場合には、接着剤層とこの透明樹脂層との屈折率を同一ないし近似させる必要がないことから、従来は屈折率等の観点で不適当であった透明樹脂材料をも本発明では使用することが出来る。よって、電磁波シールドフィルタの重量、薄さおよび製造コストをさらに低減することが出来るようになる。
【００１８】
一般的な接着剤は複数成分の混合物からなっており、そして接着剤層の形成に際して接着剤を溶媒等に希釈することが通常行われることから、これらの各成分が電磁波シールドフィルタの他の構成材料（例えば、金属メッシュの開口部に形成される透明樹脂層や、透明基材、着色剤層等）に作用して、上記他の構成材料を変質ないし劣化させたり、反対に、上記他の構成材料によって接着剤層が劣化する場合があって、メッシュ開口部の光透過性が低下したり接着強度等が著しく低下することがあった。しかし、本発明による電磁波シールドフィルタでは、接着剤の量ならび表面積が従来よりも著しく少ないことから、メッシュ開口部における光透過性の低下あるいは変質による着色および接着強度等の低下等が効果的に防止されて、光透過性および耐久性が著しく向上したものとなっている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態を説明する。  
図１〜図５は、本発明による電磁波シールドフィルタについて、幾つかの基本的な形態例を例示する断面図である。
【００２０】
図１に示される本発明による電磁波シールドフィルタ１は、最も基本的な形態であり、透明基材２上に、導電体層を含むメッシュ層３が接着剤層４を介して形成されたものであって、前記メッシュ層３の開口部３Ｘにおいて前記接着剤層４が存在しないものである。
【００２１】
図２に示される本発明による電磁波シールドフィルタ１０は、透明基材２上に、導電体層を含むメッシュ層３が接着剤層４を介して形成されたものであって、前記メッシュ層３の開口部３Ｘにおける接着剤層４Ｘの厚さが前記メッシュ層の非開口部３Ｙにおける前記接着剤層４Ｙの厚さよりも薄いものである。
【００２２】
本発明による電磁波シールドフィルタでは、前記メッシュ層の少なくとも開口部に、さらに透明樹脂層を形成することができる。
【００２３】
このとき、この透明樹脂層は、前記メッシュ層の開口部を埋めるように、メッシュ層と接着剤層との合計の厚さとほぼ同程度の厚さで形成することができ、また、図１および図２に示されるように、透明樹脂層５を、前記メッシュ層の開口部３Ｘを埋めたうえ、メッシュ層３と接着剤層４との合計の厚さよりも厚く形成すると共に、さらにメッシュ層の非開口部３Ｙにおけるメッシュ層３の上にも形成することができる。この際、透明樹脂層５の厚さは、この透明樹脂層５の表面が平坦になるように、メッシュ層３の厚さおよび接着剤層４、４Ｘ、４Ｙ等の厚さを考慮して、メッシュ層の開口部３Ｘと非開口部３Ｙとの両部位において異ならせることが好ましい。
【００２４】
図３〜図５は、メッシュ層の開口部３Ｘにおいて接着剤層４が存在しない本発明による電磁波シールドフィルタの他の好ましい具定例を示すものである。これらの電磁波シールドフィルタ１１、１２、１３は、メッシュ層の開口部３Ｘにおいて接着剤層４が存在しないとともに、メッシュ層の開口部３Ｘにおける透明基材２の厚さが非開口部３Ｙよりも薄くなっているものである。なお、これらの図３〜図５に示される電磁波シールドフィルタでも、前記メッシュ層の少なくとも開口部３Ｘに、さらに透明樹脂層５を形成することができる。そして、この透明樹脂層５は、メッシュ層の開口部３Ｘを埋めたうえ、メッシュ層３と接着剤層４Ｙとの合計の厚さより厚く形成すると共に、さらにメッシュ層の非開口部３Ｙにおけるメッシュ層３の上にも形成することができる。この際、透明樹脂層５の厚さは、この透明樹脂層５の表面が平坦になるように、メッシュ層３の厚さ、接着剤層４、（４Ｘ）の厚さおよび透明樹脂基材２の厚さの違い等を考慮して、メッシュ層の開口部３Ｘと非開口部３Ｙとの両部位において異ならせることが好ましい。
【００２５】
図３〜図５において、透明基材２の断面形状（即ち、透明基材２と透明樹脂層５との間の界面の形状）は、任意であるが、当該界面において電磁波シールドフィルタの光学的特性の劣化、例えば光の屈折や乱反射等、が出来るだけ発生しないような形状であることが好ましい。従って、透明基材２の断面形状は、図３に示されるような凹状であることが好ましく、そして、透明基材２と透明樹脂層５との間の界面が平面状でありかつ平滑であることがことが好ましい。開口部３Ｘにおける透明基材２の表面は、平均表面粗さＲａ〔ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２００１年版）〕で１０ｎｍ以上、好ましくは２０ｎｍ以上、更に好ましくは３０ｎｍ以上、表面の最大高低差Ｐ−Ｖ（ピークツウバレー）〔ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２００１年版）〕は５０ｎｍ以上、好ましくは１００ｎｍ以上、更に好ましくは３００ｎｍ以上、となることが好ましい。このような範囲で粗面化されることにより、樹脂層塗工時の密着性が向上し、安定性に優れた製品とすることが可能となる。
【００２６】
図１におけるメッシュ開口部３Ｘ部の透明基材２の表面、および図２におけるメッシュ開口部３Ｘ部におけるの接着剤層４の表面も、上記と同様の理由により、平均表面粗さＲａで１０ｎｍ以上、好ましくは２０ｎｍ以上、更に好ましくは３０ｎｍ以上、表面の最大高低差Ｐ−Ｖは５０ｎｍ以上、好ましくは１００ｎｍ以上、更に好ましくは３００ｎｍ以上、となることが好ましい。
【００２７】
そして、図１〜図５の各電磁波シールドフィルタにおいて、透明基材２と透明樹脂層５とは、屈折率の差が少ない材料、例えば屈折率の差が０．２５以下、特に０．１４以下、の材料によって形成することが好ましい。  
以下、本発明の電磁波シールドフィルタについて、透明基材２から、各層毎に順に説明
する。
【００２８】
〔透明基材〕
透明基材２は、主として、機械的強度が弱いメッシュ層を補強する為の層である。従って、機械的強度と共に光透過性を有すれば、その他、耐熱性、絶縁性等も適宜勘案したうえで、用途に応じたものを選択使用すれば良い。透明基材の具体例としては、例えば、樹脂板、樹脂シート（乃至はフィルム、以下同様）、ガラス板等である。
【００２９】
樹脂板、樹脂シート等として用いる透明樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状ポリオレフィンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノルボルネン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ウレタンアクリレートなどのウレタン樹脂、ポリオルガノシルセスキオキサンを含むシリコーン樹脂、エポキシ樹脂等があげられる。
【００３０】
なお、これら樹脂は、樹脂材料的には、単独、または複数種類の混合樹脂（ポリマーアロイを含む）として用いられ、また層的には、単層、または２層以上の積層体として用いられる。また、樹脂シートの場合、１軸延伸や２軸延伸した延伸シートが機械的強度の点でより好ましい。
【００３１】
また、これら樹脂中には、必要に応じて適宜、紫外線吸収剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。
【００３２】
また、ガラス板のガラスとしては、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラスなどがあり、より好ましくは熱膨脹率が小さく寸法安定性および高温加熱処理における作業性に優れ、また、ガラス中にアルカリ成分を含まない無アルカリガラス等が挙げられ、ディスプレイの前面基板等とする電極基板と兼用することもできる。
【００３３】
なお、透明基材の厚さは、用途に応じたものとすれば良く特に制限は無く、透明樹脂から成る場合は、通常１２〜１０００μｍ程度であるが、好ましくは２５〜５００μｍ、より好ましくは３６〜２５０μｍが望ましい。一方、透明基材がガラス板である場合には、通常０．４ｍｍ〜５ｍｍ程度が好適である。いずれの材料に於いても、上記未満の厚さとなると機械的強度が不足して反りや弛み、破断などが起こり、上記を超える厚さとなると過剰性能でコスト高となる上、薄型化が難しくなる。
【００３４】
なお、透明基材としては、これらの無機材料、有機材料等からなるシート（乃至はフィルム）、板などが適用でき、また、透明基材は、前面基板および背面基板等からなるディスプレイ本体の一構成要素である前面基板と兼用しても良いが、前面基板の前に配置する前面フィルタとして電磁波シールドフィルタを用いる形態では、薄さ、軽さの点で、板よりもシートが優れており、また割れない等の点でも、ガラス板よりも樹脂シートが優れていることは言うまでもない。
【００３５】
また、電磁波シールドフィルタを連続的に製造し生産性を向上できる点では、透明基材は、メッシュ層形成等の少なくとも製造初期の段階に於いては、連続帯状のシートの形態で取り扱うのが好ましい。
【００３６】
この様な点で、透明基材としては樹脂シートが好ましい材料であるが、樹脂シートのなかでも、特にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂シート、セルロース系樹脂シートが、透明性、耐熱性、コスト等の点で好ましく、より好ましくはポリエチレンテレフタレートシートが最適である。なお、透明基材の透明性は高いほどよいが、好ましくは可視光線透過率で８０％以上となる光透過性が良い。
【００３７】
なお、樹脂シート等の透明基材は、適宜その表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理などの公知の易接着処理を行ってもよい。
【００３８】
〔メッシュ層：導電体層〕
導電体層は、電磁波シールド機能を担うものであり、またそれ自体は不透明性であっても、メッシュ状の形状で開口部が存在することにより、電磁波シールド性能と光透過性を両立させており、メッシュ状の形状をしているメッシュ層３の必須の層である。なお、メッシュ層３には、図７に示されるように、導電体層３ａ以外にも、メッシュ層の形状的特徴である導電体層のメッシュ状の形状が維持される点で、後述する防錆層３ｂや黒化層３ｃ等も、メッシュ層３の構成層として捉える。
【００３９】
メッシュの形状は、任意で特に限定されないが、開口部の形状が正方形が代表的である。開口部の形状は、例えば、正三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、台形等の四角形、六角形、等の多角形、或いは、円形、楕円形などである。メッシュはこれら形状からなる複数の開口部を有し、開口部間は通常幅均一のライン状のライン部となり、通常は、開口部および開口部間は全面で同一形状同一サイズである。具体的サイズを例示すれば、開口率およびメッシュの非視認性の点で、開口部間のライン部の幅は２５μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下が好ましい。また、開口部サイズは〔ライン間隔或いはラインピッチ〕−〔ライン幅〕であるが、この〔ライン間隔或いはラインピッチ〕で言うと１５０μｍ以上、好ましくは２００μｍ以上とするのが、光透過性の点で好ましい。
【００４０】
なお、バイアス角度（メッシュのライン部と電磁波シールドフィルタの外周辺との成す角度）は、ディスプレイの画素ピッチや発光特性を考慮して、モアレが出難い角度に適宜設定することができる。
【００４１】
また、複数の開口部を有する領域（メッシュ部３Ａ）は、少なくとも光透過性が必要な領域であれば良く、従って全面でなくても良い。その一例として、図６の平面図で例示する如く、四角形の電磁波シールドフィルタ１、１０〜１３の４辺周囲の画像表示に影響しない部分を額縁状に、開口部無しのまました額縁部３Ｂとして、その内側のみに複数の開口部を有するメッシュ部３Ａとする形態が挙げられる。額縁部はアースを取るのに利用できる。なお、額縁部３Ｂは全周囲でなくても、一辺のみ等でも良い。また、額縁部の一部領域或いは全領域はアースが取り易い様に露出させるのが好ましく、この為には、額縁部では樹脂層や透明着色樹脂層等は額縁部に露出された部分が残る様にメッシュ部３Ａ、乃至はメッシュ部３Ａから一部額縁部３Ｂにかかる様に設けると良い。
【００４２】
本発明におけるメッシュ層３は、その形成材料および形成方法は特に限定されるものでは無く、従来公知の光透過性の電磁波シールドフィルタに於ける各種導電体層を適宜採用することができる。例えば、印刷法やめっき法等を利用して透明基材上に最初からメッシュ状に導電体層を形成したもの、或いは、めっき法で最初から全面に導電体層を透明基材上に形成したもの等でも構わない。メッシュ状である導電体層をエッチングで形成する場合は、透明基材に積層した金属層をエッチングでパターンニングして開口部を空けてメッシュ状にすることで形成できる。透明基材に金属層を積層するには、金属箔として用意した金属層を接着剤で透明基材にラミネートしたり、或いはラミネート用接着剤は用いずに、金属層を蒸着、スパッタ、めっき等の１或いは２以上の物理的或いは化学的形成手法を用いて透明基材上に積層することもできる。なお、エッチングによる導電体層は、透明基材に積層前の金属箔単体をエッチングでパターンニングしてメッシュ状にすることで形成することも可能である。このメッシュ状の導電体層単体は、接着剤等で透明基材に積層する。これらのなかでも、機械的強度が弱いメッシュ状の導電体層の取扱が容易で且つ生産性にも優れる等の点で、金属箔を接着剤で透明基材に積層した後、エッチングでメッシュ状に加工して、透明基材上に接着剤を介して積層された形態となる、導電体層が望ましい。
【００４３】
導電体層３ａは、電磁波遮蔽機能を発現するに足る導電性を有する物質であれば、特に制限は無いが、通常は、導電性が良い点で金属層が好ましく、金属層は上記の如く、蒸着、めっき、金属箔ラミネート等により形成することができる。金属層乃至は金属箔の金属材料としては、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロム等が挙げられる。また、金属層の金属は合金でも良く、金属層は単層でも多層でも良い。例えば、鉄の場合には、低炭素リムド鋼や低炭素アルミキルド鋼などの低炭素鋼、Ｎｉ−Ｆｅ合金、インバー合金、等が好ましい。一方、金属が銅の場合は、銅や銅合金となるが、銅箔としては圧延銅箔や電解銅箔があるが、薄さおよびその均一性、黒化層との密着性等の点からは、電解銅箔が好ましい。
【００４４】
なお、金属層による導電体層の厚さは、１〜１００μｍ程度、好ましくは５〜２０μｍである。厚さがこれより薄くなり過ぎると電気抵抗上昇により十分な電磁波シールド性能を得難くなり、厚さがこれより厚くなり過ぎると高精細なメッシュ形状が得難くなり、開口率低下により光透過性や、メッシュ側面が邪魔してディスプレイの視野角が低下する。
【００４５】
また、 メッシュ層の表面、特にメッシュ層３の接着剤層４側の表面は、接着剤層等の隣接層との密着性向上の為に粗面である事が好ましい。例えば、メッシュ層の導電層が銅箔の場合、黒化処理による黒化層の形成と同時にその表面（黒化層の表面）に粗面が得られる。なお、その粗面の程度は、１０点平均粗さＲｚ〔ＪＩＳ−Ｂ０６０１準拠（１９９４年版）〕で、０．１〜１０μｍ程度が良く、より好ましくは１．５μｍ以下、さらに好ましくは０．５〜１．５μｍである。粗さがこれ未満では、粗面化の効果が十分に得られず、またこれより大きくなると、接着剤やレジスト等の塗布時に気泡を抱き込んだりし易くなる。
【００４６】
〔メッシュ層：防錆層〕
メッシュ層３は導電体層３ａだけでも良いが、金属層からなる導電体層は製造時、取扱時等に錆びて変質し電磁波シールド性能の低下を来すことがあるので、錆びを防ぐ必要がある場合には、防錆層３ｂで導電体層の表面を被覆すると良い。また、後述する黒化層３ｃが錆び易い場合には、この黒化層３ｃも含めて被覆するのが好ましい。被覆は、導電体層の表面、裏面、側面の各面のうち必要な１以上の面の中から製造コスト等を勘案して選んだ面について行えば良い。従って、被覆は、被覆面を説明する図７等を参照して説明すれば、表面だけ〔例えば図７（Ａ）等参照〕、裏面だけ、表裏両面〔例えば図７（Ｃ）参照〕、側面（両側或いは片側）だけ、表面と両側面、裏面と両側面、表裏両面と両側面等である。
【００４７】
なお、本明細書にて、「表面」とは、注目層（ここでは導電体層、機能層等も同様）の透明基材から遠い方の面（図面上方の面、透明基材ではその図面上方の面）、「裏面」とは該注目層の透明基材に近い方の面（図面下方の面、透明基材ではその図面下方の面）、「側面」とは表面と裏面とを連結する面（図面左右方向に向いた面）を言うことにする。また、ディスプレイ用途等に適用した場合に於いて、観察者側の面が常に本発明で定義する表面では無く裏面の場合もあり得る。
【００４８】
防錆層３ｂは、形成する導電体層３ａよりも錆び難いものであれば、金属等の無機材料、樹脂等の有機材料、或いはこれらの組合せ等、特に限定されるものではない。また場合によっては、黒化層３ｃをも防錆層３ｂで被覆することで、黒化層の粒子の脱落や変形を防止し、黒化層の黒さを高めることもできる。この点では、メッシュ層を金属箔で形成する場合、透明基材上の金属箔に黒化処理で黒化層を設けておく場合には、該黒化層の脱落や変質防止の意味で、透明基材と金属箔との積層前に設けておくのが好ましい。
【００４９】
防錆層３ｂは、従来公知のものを適宜採用すれば良く、例えば、クロム、亜鉛、ニッケル、スズ、銅等の金属乃至は合金、或いは金属酸化物の金属化合物の層等である。これらは、公知のめっき法等で形成できる。ここで、防錆効果および密着性等の点で好ましい防錆層の一例を示せば、亜鉛めっきした後、クロメート処理して得られるクロム化合物層が、挙げられる。また、このクロム化合物層による防錆層は、後述する銅−コバルト合金粒子層からなる黒化層、および透明接着剤層（特に２液硬化型ウレタン樹脂系の接着剤）との密着性にも優れる。
【００５０】
なお、クロムの場合はクロメート（クロム酸塩）処理等でもよい。なお、クロメート処理は、処理面にクロメート処理液を接触させて行うが、該接触は、ロールコート、カーテンコート、スクイズコート、かけ流し法（以上片面接触）等の塗布法の他、静電霧化法、浸漬法等によれば両面接触も可能である。また、接触後は水洗せずに乾燥すればよい。なお、クロメート処理液にはクロム酸を含む水溶液を通常使用し、具体的には、「アルサーフ（登録商標）１０００」（日本ペイント株式会社製）、「ＰＭ−２８４」（日本パ−カライジング株式会社製）等の処理液を利用できる。また、クロメート処理は、該処理前に亜鉛めっきするのが、密着性、防錆効果の点で好ましい。また、防錆層中には、エッチングや酸洗浄時の耐酸性向上の為に、シランカップリング剤等のケイ素化合物を含有させることもできる。
【００５１】
なお、防錆層３ｂの厚さは、通常０．００１〜１０μｍ程度、好ましくは０．０１〜１μｍ、である。
【００５２】
〔メッシュ層：黒化層〕
黒化層３ｃにより、ディスプレイの明室時の画像のコントラストを向上できる。なお、黒化層の中には、上述した如く該層表面が粗面となり密着強化を図れるものもある。黒化層はディスプレイ画像のコントラスト向上の点では、観察者から見えるメッシュ層（導電体層或いは防錆層形成済みの導電体層）の全ての面に設けることが好ましいが、そのうち、表面、裏面、側面の各面のうち１以上の面に設ければ相応の効果が得られる。従って、設ける面は、電磁波シールドフィルタとディスプレイとの配置関係にもよるが、表面だけ〔例えば図７（Ｂ）参照〕、裏面だけ、表裏両面〔例えば図７（Ｃ）参照〕、側面（両側或いは片側）だけ、表面と両側面〔例えば図７（Ｄ）参照〕、裏面と両側面、表裏両面と両側面等である。
【００５３】
いずれにしても、黒化層３ｃとしては、黒等の暗色を呈する層であれば良く、密着性等の基本的物性を満足するものであれば良く、公知の黒化層を適宜採用し得る。従って、黒化層３ｃとしては、金属等の無機材料、黒着色樹脂等の有機材料等を用いることができ、例えば無機材料としては、金属、合金、金属酸化物、金属硫化物の金属化合物等の金属系の層として形成する。金属系の層の形成法としては、従来公知の各種黒化処理法を適宜採用できる。なかでも、めっき法による黒化処理は密着性、均一性、容易性等で好ましい。めっき法の材料は、例えば、銅、コバルト、ニッケル、亜鉛、モリブデン、スズ、クロム等の金属や金属化合物等を用いる。これらは、密着性、黒さ等の点でカドミウム等による場合よりも優れている。
【００５４】
なお、導電体層３ａが銅箔等、銅である場合、黒化層形成の為の黒化処理として好ましいめっき法には、銅からなる導電体層を、硫酸、硫酸銅および硫酸コバルト等からなる電解液中で、陰極電解処理を行いカチオン性粒子を付着させるカソーディック電着めっき法があるこの方法によれば、カチオン性粒子の付着で黒色と同時に粗面も得られる。カチオン性粒子としては、銅粒子、銅合金粒子を採用できる。銅合金粒子としては、銅−コバルト合金粒子が好ましく、更にその平均粒子径は０．１〜１μｍが好ましい。銅−コバルト合金粒子により、銅−コバルト合金粒子層からなる黒化層が得られる。カソーディック電着法では、付着させるカチオン性粒子の平均粒子径０．１〜１μｍに揃えられる点でも好ましい。平均粒子径が上記範囲超過では、付着粒子の緻密さが低下し黒さの低下やムラが起こり、粒子脱落（粉落ち）が発生し易くなる。一方、平均粒子径が上記範囲未満でも、黒さが低下する。なお、カソーディック電着法は処理を高電流密度で行うことで、処理面がカソーディックとなり、還元性水素発生で活性化し、銅面とカチオン性粒子との密着性が著しく向上する。
【００５５】
また、黒化層３ｃとして、黒色クロム、黒色ニッケル、ニッケル合金等も好ましく、該ニッケル合金としては、ニッケル−亜鉛合金、ニッケル−スズ合金、ニッケル−スズ−銅合金である。特に、ニッケル合金は黒色度合いと導電性が良いうえ、黒化層に防錆機能も付与でき（黒化層兼防錆層となる）、防錆層を省略することもできる。しかも、通常、黒化層の粒子は針状のために、外力で変形して外観が変化しやすいが、ニッケル合金による黒化層では粒子が変形し難く、後加工工程で外観が変化し難くい利点も得られる。なお、黒化層として、ニッケル合金の形成方法は、公知の電解または無電解メッキ法でよく、ニッケルメッキを行った後に、ニッケル合金を形成してもよい。
【００５６】
〔接着剤層〕
接着剤層４は、メッシュ層３を透明基材２に接着固定するものである。メッシュ層の開口部３Ｘに接着剤層が存在しない場合（図１、図３〜５、図７）には、その非開口部３Ｙにおいて形成される接着剤層４Ｙは、非透明性のもの、透明性のもの、あるいは着色されたもの（例えば黒色）のいずれであってもよい。このようにメッシュ層の開口部３Ｘに接着剤層が存在しない場合、接着剤層４Ｙは、透明性を考慮せずに任意の接着剤によって形成できることから、従来の透明接着剤では実現することが困難であった高度の接着強度を得ることができる。接着剤層４がメッシュ層の開口部３Ｘにも形成される場合（図２）には、その開口部３Ｘにおいて形成される接着剤層４Ｘとしては透明性のものであることが好ましい。なお、開口部３Ｘにおける接着剤層４Ｘの厚さは、従来の一般的な電磁波シールドフィルタよりも薄いので、仮に接着剤層４Ｘが透明性が低いものあるいは着色されたものであったとしても、そのことが電磁波シールドフィルタの透明性に与える影響は従来よりも著しく低減されている。
【００５７】
接着剤層を形成するのに適当な接着剤は、特に限定されるものでは無く公知の接着剤を適宜採用することができる。例えば、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤等が挙げられ、なかでも、ウレタン系接着剤が接着力等の点で好ましい。なお、この様なウレタン系接着剤としては、二液硬化型ウレタン樹脂系接着剤等があり、二液硬化型ウレタン樹脂系接着剤としては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール等の各種ヒドロキシル基含有化合物と、トリレンジイソシアネートやヘキサメチレンジイソシアネート等の各種ポリイソシアネート化合物を含む二液硬化型ウレタン樹脂を利用した接着剤を挙げることができる。
【００５８】
接着剤層の具体的な積層方法としては、特に限定されるものでは無く、公知の積層法が適宜採用されるが、透明基材がそのなかでも代表的な樹脂シートである場合は、ドライラミネーション法が一般的である。
【００５９】
接着剤層は、接着剤を、メッシュ層および透明基材の、何れか片方または両方に公知の形成方法により施した後、これらを積層することで形成される。該塗工法としては、例えば、ロールコート、コンマコート、グラビアコート等の塗工法、スクリーン印刷、グラビア印刷等の印刷法が挙げられる。なお、透明接着剤層の厚み（乾燥時）は特に制限は無いが、メッシュ層の非開口部において、通常０．１〜２０μｍであるが、接着力、コスト、作業性等の点でより好ましくは１〜１０μｍである。
【００６０】
〔透明樹脂層〕
透明樹脂層５を形成する透明樹脂としては、透明な樹脂であれば特に限定はなく、メッシュ層３との密着性や、メッシュ層３と透明基材２の両者に接する場合は該透明基材との密着性等をも勘案して、公知の樹脂を適宜採用することができる。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等である。上記熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂等が挙げられ、上記熱硬化性樹脂としては、例えばウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、硬化性アクリル樹脂等が挙げられる。
【００６１】
これら樹脂のなかでも、電離放射線硬化性樹脂は、無溶剤での塗工が可能で溶剤乾燥の省略により生産性等にも優れる点で好ましい樹脂である。また、電離放射線硬化性樹脂は、溶剤を含有させたとしても少量で済む上、塗膜形成時の溶剤乾燥による大きな体積収縮を防げる無溶剤塗工乃至は無溶剤に近い塗工が可能で、透明基材上に積層されたメッシュ層の開口部で生じ易い凹部を埋め尽くして、透明樹脂層の表面では平坦化することも容易である点でも好ましい。この平坦化により、透明樹脂層上に積層する透明着色樹脂層の厚みを、メッシュ層の開口部領域および非開口部領域（ライン部）も含めて全面に亙って厚み均一性を出し易く、その結果、着色均一性を出し易い点でも好ましい。また、平坦化の効果は、透明着色樹脂層上に更に別のフィルタやディスプレイ自体の構成部品等の機能層と、適宜接着剤等を用いて積層する場合に、接着面の凹凸で気泡が抱込まれるの防ぐ効果もある。
【００６２】
なお、電離放射線硬化性樹脂とは、代表的には紫外線や電子線の様な電離放射線の照射により硬化可能な組成物であり、プレポリマー（所謂オリゴマーも包含する）および／またはモノマーを適宜混合した組成物が好ましくは用いられる。これらプレポリマーまたはモノマーは単体または複数種を混合して用いる。
【００６３】
上記プレポリマーまたはモノマーは、具体的には、分子中に（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基等のラジカル重合性不飽和基、エポキシ基等のカチオン重合性官能基等を有する化合物からなる。また、ポリエンとポリチオールとの組み合わせによるポリエン／チオール系のプレポリマーも挙げられる。なお、例えば（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基またはメタクリロイル基の意味である。また、以下の（メタ）アクリレートも同様に、アクリレートまたはメタクリレートの意味である。また、アクリレート化合物およびメタクリレート化合物を総称して、単にアクリレート（化合物）とも呼ぶ。
【００６４】
ラジカル重合性不飽和基を有するプレポリマーの例としては、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、トリアジン（メタ）アクリレート等が使用できる。分子量としては、通常２５０〜１００，０００程度のものが用いられる。
【００６５】
ラジカル重合性不飽和基を有するモノマーの例としては、単官能モノマーとして、メチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、カルボキシポリカプロラクトン（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド等がある。
【００６６】
また、多官能モノマーとして、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアレート等の２官能モノマー、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイドトリ（メタ）アクリレート等の３官能モノマー、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の４官能以上の多官能モノマー等がある。
【００６７】
カチオン重合性官能基を有するプレポリマーの例としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ化合物等のエポキシ系樹脂、脂肪酸系ビニルエーテル、芳香族系ビニルエーテル等のビニルエーテル系樹脂のプレポリマーがある。
【００６８】
チオールとしては、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等のポリチオールがある。また、ポリエンとしては、ジオールとジイソシアネートによるポリウレタンの両端にアリルアルコールを付加したもの等がある。
【００６９】
なお、紫外線または可視光線にて硬化させる場合には、上記電離放射線硬化性樹脂に、さらに光重合開始剤を添加する。例えば、ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、光重合開始剤として、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類、アゾ化合物、過酸化物、２，３−ジアルキルジオン化合物類、ジスルフィド化合物類、チウラム化合物、もしくはフルオロアミン化合物等である。これらは１種単独使用または２種以上併用する。
【００７０】
なお、上記光重合開始剤の具体例としては、例えば、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン〔チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製、商品名「イルガキュア（登録商標）１８４〕、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン〔チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製、商品名「イルガキュア（登録商標）９０７）、ベンジルジメチルケトン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、ベンゾフェノン等である。
【００７１】
なお、電離放射線としては、電離放射線硬化性樹脂（組成物）中の分子を硬化反応させ得るエネルギーを有する電磁波または荷電粒子が用いられる。通常は、紫外線、電子線が用いられるが、この他、可視光線、Ｘ線、イオン線等を用いる事も可能である。紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト、メタルハライドランプ等の光源が使用される。紫外線の波長は通常１９０〜３８０ｎｍ程度、照射線量は５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましい。電子線源としては、コッククロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、或いは、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器を用い、７０〜１０００ｋｅＶ、好ましくは、１００〜３００ｋｅＶのエネルギーをもつ電子を照射し、照射線量は通常５〜３００ｋＧｙ程度が好ましい。
【００７２】
ところで、図１、図３〜図５、図７等の各図面で例示した透明樹脂層５は、その表面（図面上側の境界面）が開口部領域も非開口部領域も含めて連続した平坦面で描いてある。しかし、該表面は必ずしも平坦面である必要もない。例えば、図８の断面図の電磁波シールドフィルタ１４で概念的に例示する如く、該表面は凹凸面でも良い。図８の凹凸面は、メッシュ層の開口部が凹部となる凹凸面である。なお、図１、図３〜図５、図７等の本発明による電磁波シールドフィルタの図面にて、透明樹脂層の表面は平坦面となっているが、これら図面は概念的なものであり、該表面は（図面の様に）平坦面の事もあるし、凹凸面であることもあり、これらを包含した形で平坦面で描画したものである。なお、平坦面とは鏡面でも良いが鏡面で無くても良い。平坦面とは、少なくともメッシュ層の厚みの面方向分布に応じた（開口部は低く谷部となり非開口部は高く山部となる様な）凹凸が無く、またその様な凹凸、或いはその他の凹凸があったとしても、その表面に透明着色樹脂層を塗工等で形成する際に、残留気泡を生じ無い程度の平面性があり、ディスプレイ用途に於いてはディスプレイ画像の歪曲や、光散乱による曇り（ヘイズ）等を生じ無い程度の平面性であれば良い。従って、平坦面でも、例えばメッシュ層に応じた緩慢な凹凸面で且つそれが鏡面やマット面である場合もあるし、メッシュ層に応じた緩慢な凹凸も急峻な凹凸も無く平坦であるが、細かいマット状の微細凹凸があるマット面である場合もある。つまり、平坦面と鏡面とは別の概念であり、鏡面と非鏡面は、平坦面と非平坦面よりも細かい微凹凸による区分である。
【００７３】
なお、表面をマット面とすると、所謂「ピラミッド現象」（即ち、シート状の透明基材上に、透明樹脂層まで形成した状態の電磁波シールドフィルタの中間製品シートをロール状に巻取る際に、該中間製品シートの表面が鏡面だと、中間製品シートの層間に巻き込まれた空気が脱出出来ずに気泡として残留し、それらが巻取り時の張力によって該中間製品シートに圧入されて、該中間製品シートにピラミッド状外観の微小突起欠点が生じる現象）の防止、層間密着性向上等の利点が得られ、また、表面の微細凹凸により、層間界面で屈折率段差がある場合はそれを実質的に滑らかにして界面での不要な光反射を防止しても良い。
【００７４】
なお、透明樹脂層５の厚みは、表面が平坦面の場合では、メッシュ層の開口部と非開口部では異なりメッシュ層の開口部ではメッシュ層の厚みの分だけ厚くなる。ただ、透明樹脂層の遮断機能という点では、上記開口部と非開口部とは同じ様な厚みでも良い（開口部では透明樹脂層の表面は凹部となる）。この様な透明樹脂層の厚みが遮断機能を出すには例えば最も薄い部分の厚みが１μｍ以上とすると良い。逆に、厚みが厚過ぎても、過剰性能、コスト高等となるので、厚みは例えば最も厚い部分の厚みが１３０μｍ以下とするのが良い。
【００７５】
透明樹脂層５の形成は、蒸着等の物理的皮膜形成法によって行うこともできるが、塗工法等によるものの方が、製造が容易でコスト的にも有利である点で好ましく、この点で、透明樹脂を用いた透明樹脂層は透明樹脂層として好適な層である。透明樹脂層を透明樹脂層として形成するには、溶液、分散液、或いは樹脂原料（モノマーやプレポリマー等からなる組成物）液の塗工（後重合）法、溶融樹脂の押出塗工法等の各種塗工法で形成すれば良い。塗工法としては、例えば、ロールコート、コンマコート、グラビアコート、カーテンコート、スクイズコート、かけ流し法、静電霧化法、浸漬法等であるが、任意形状で部分形成可能な、スクリーン印刷、グラビア印刷等の印刷法でも良い。
【００７６】
透明樹脂層５の表面を、平坦面、マット面、鏡面等と所望の凹凸形状とするには、賦形シートを利用することができる。賦形シートの利用方法は、例えば、透明基材上に積層されたメッシュ層の上から、透明樹脂層を形成する為の塗液を施して塗膜が液状であるうちに、塗膜表面に賦形シートを被せて、該表面に賦形シートの面を賦形し、塗膜が固化する等、塗膜表面に賦形された表面形状が維持される状態になった後、賦形シートを剥がせば、透明遮断層の表面を所望の表面形状とすることができる。或いは、塗膜が固化後でも加熱により塑性変形する状態が発現するならば、固化後でも賦形シートを被せて加熱加圧して賦形した後、賦形シートを剥がしても良い。
【００７７】
賦形シートとしては、平坦面等、表面を所望の表面形状に賦形でき、また、透明樹脂層の塗膜と離型性を有するものであれば特に制限は無く、適宜な材料を選択使用すれば良い。なお、透明樹脂層に電離放射線硬化性樹脂を使用し、賦形シート側から電離放射線を照射して該樹脂を硬化するのであれば、電離放射線に対して透過性を有するものを選び、例えば電離放射線として紫外線を使用するのであれば、紫外線透過性のものを選ぶと良い。この様な材料としては、各種樹脂シートからなるものが挙げられる。
【００７８】
また、賦形シートの賦形面は、平坦面、鏡面の他、凹凸面とするには、樹脂シートの賦形面とする表面をエンボス加工、型押し加工、樹脂シート中への粒子添加、ケミカルエッチングなどを利用することができる。
【００７９】
なお、賦形シートとして樹脂シート単体では、その賦形面の離型性が不足する場合には、賦形面に、シリコーン等の離型性物質からなる離型層を形成すると良い。
【００８０】
また、賦形シートの賦形面の離型性を適度に（離型性のみを考慮した場合に対してはそれを減らす方向で）調整することで、メッシュ層のメッシュ部では透明樹脂層を残して賦形シートが剥離され、額縁部では透明樹脂層と共に賦形シートが剥離される様にすることもできる。これにより、一旦は額縁部も含めて形成した透明樹脂層を額縁部では賦形シートと共に除去して額縁部を露出させ、額縁部でアースがとり易い様にできる。この様にする為の離型性の調整は、例えば該賦形面の濡れ性を指標として、ぬれ張力を３５〜４５ｍＮ／ｍ（ＪＩＳ  Ｋ−６７６８準拠）の範囲とすると良い。賦形面を適度な離型性に調整する為には、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理等の易接着処理を行ってもよい。
【００８１】
〔機能層〕
本発明による電磁波シールドフィルタは、上記の必須の構成材（即ち、透明基材２、メッシュ層３および接着剤層４）からなるものである。このような本発明による電磁波シールドフィルタの好ましい具体例としたは、上記の必須構成材（透明基材２、メッシュ層３、接着剤層４）のみからなるものであり、他の好ましい具体例としては、上記の必須構成材（透明基材２、メッシュ層３、接着剤層４）とこれ以外の他の任意の構成材（例えば、前述した透明樹脂層５や、後述する機能層、その他）とからなるものを挙げることができる。
【００８２】
ここで、機能層（図示せず）は、必要に応じて形成される別の層であり、表面保護機能、機械的強度向上機能、光学特性改善機能、或いは、ディスプレイ自体の構成部品としての機能等の上述してきた層構成からは実現できないその他の機能を更に付与する為の層である。なお、光学特性改善機能としては、例えば、反射（含む防眩）防止フィルタ、赤外線吸収フィルタ、近赤外線吸収フィルタ等の各種フィルタ等が挙げられる。機能層で実現する機能は、用途に応じたものとすれば良く公知のものを適宜採用でき、また、特に制限は無い。機能層は、透明樹脂層を接着層と兼用する場合に該接着層で接着させる別の層であり、別の層を接着積層する理由は何らかの機能を電磁波シールドフィルタに、付与したり、一体化（例えばディスプレイの前面基板の場合は付与と言うよりは一体化と言う方が相応しいか、或いはディスプレイに電磁波シールドフィルタを付与すると言う方が相応しい）したりする為である。
【００８３】
また、機能層は、代表的には形状がシート状や板状の有形物として用意され、そして透明樹脂層を利用して積層接着され、電磁波シールドフィルタに一体化される。これにより、追加的な接着層を設けること無く機能層が積層でき、構成層増加による製造工程数増、コスト増等を回避できる利点が得られる。また、機能層は、塗工、印刷等による塗膜として形成された層でも良く、この場合、透明着色樹脂層は塗膜単体では密着が悪い場合に密着を良くする意味での接着層として働く。
【００８４】
この様な機能層は、従来公知の、光学フィルタやディスプレイ自体の前面基板等の有形物、或いは塗膜として形成する光学フィルタの為の塗料やインキ、等を利用して形成することができる。なかでも、代表的なものは、有形物であるシート状や板状のフィルタである。
【００８５】
上記光学フィルタ（即ち、機能層）としては従来公知のものを利用でき、市販のフィルタ（シート、板）等を利用することもできるが、ここでは、これらフィルタについて更に詳しく説明しておく。
【００８６】
ハードコート層（ＨＣ層）としては、例えば、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の多官能アクリレートプレポリマーに、更に好ましくは、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の３官能以上の多官能アクリレートモノマーを配合した電離放射線硬化性樹脂を用いた塗膜として形成するとことができる。
【００８７】
また、反射防止層（ＡＲ層）としては、例えば、低屈性率層と高屈折率層とを交互に積層した多層構成が一般的であり、蒸着やスパッタ等の乾式法で、或いは塗工等の湿式法も利用して形成することができる。なお、低屈折率層はケイ素酸化物、フッ化マグネシウム、フッ素含有樹脂等が用いられ、高屈折率層には、酸化チタン、硫化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ等が用いられる。
【００８８】
また、防眩層（ＡＧ層）としては、樹脂バインダー中にシリカなどの無機フィラーを添加した塗膜形成や、或いは賦形シートや賦形版等を用いた賦形加工により、層表面に外光を乱反射する微細凹凸を設けた層として形成することができる。樹脂バインダーの樹脂としては、表面層として表面強度が望まれる関係上、硬化性アクリル樹脂や、上記ハードコート層同様に電離放射線硬化性樹脂等が好適には使用される。
【００８９】
また、近赤外線フィルタ、赤外線フィルタ、ネオン光カットフィルタ、色調調整フィルタ等とする場合は、透明着色樹脂層で列記した様なそれら用途に応じた色素を樹脂等のマトリックス中に含有させた層として機能発現層を形成すれば良い。
【００９０】
なお、機能層は、透明着色樹脂層で接着積層する場合の他に、透明基材の裏面側に間に適宜接着剤を介する等して設けても良い。
【００９１】
〔電磁波シールドフィルタの製造方法〕
上記の本発明による電磁波シールドフィルタを製造する方法は任意であるが、特に好ましい製造方法としては、下記の第一の製造方法〜第三の製造方法を挙げることができる。
【００９２】
第一の製造方法：接着剤層がメッシュ層の非開口部に形成された、メッシュ層と接着剤層との複合体と、透明基材との貼り合わせ工程を実施する、電磁波シールドフィルタの製造方法。
【００９３】
第二の製造方法：透明基材上に接着剤層が形成された、透明基材と接着剤層との複合体と、メッシュ層との貼り合わせ工程を実施し、次いで、前記メッシュ層の開口部において露出した接着剤の少なくとも一部を除去することからなる接着剤層除去工程を実施する、電磁波シールドフィルタの製造方法。
【００９４】
第三の製造方法：透明基材上に接着剤層を介して導電体層が形成された、透明基材と接着剤層と導電体層との複合体を製造し、次いで、この透明基材と接着剤層と導電体層との複合体の前記導電体層をメッシュ状に加工し、更に、このメッシュの開口部における接着剤の少なくとも一部を除去することからなる接着剤層除去工程を実施する、電磁波シールドフィルタの製造方法。
【００９５】
上記第一の製造方法は、図１に示される本発明による電磁波シールドフィルタの製造に時に適した方法であって、その概要は、先ず、導電体層を含むメッシュ層の非開口部３Ｘに接着剤層４を形成して、メッシュ層と接着剤層との複合体（以下、「メッシュ層／接着剤層複合体」という）を得て、このメッシュ層／接着剤層複合体と、透明基材２との貼り合わせ工程を実施することからなるものである。
【００９６】
上記第二の製造方法は、図１〜５に示される本発明による電磁波シールドフィルタの製造に時に適した方法であって、その概要は、先ず、透明基材２上に接着剤層４を形成して、透明基材３と接着剤層４との複合体（以下、「透明基材／接着剤層複合体」という）を得た後、この透明基材／接着剤層複合体とメッシュ層３との貼り合わせ工程を実施し、次いで、メッシュ層の開口部３Ｘにおいて露出した接着剤を除去することからなるものである。メッシュ層の開口部３Ｘにおいて露出した接着剤の一部を除去するとによって図２に示される本発明による電磁波シールドフィルタが製造され、メッシュ層の開口部３Ｘにおいて露出した接着剤のみを除去するとによって図１に示される本発明による電磁波シールドフィルタを製造することができ、メッシュ層の開口部３Ｘにおいて露出した接着剤の全量と透明基材２の一部を除去するとによって図３〜５に示される本発明による電磁波シールドフィルタを製造することができる。
【００９７】
上記第三の製造方法は、図１〜５に示される本発明による電磁波シールドフィルタの製造に時に適した方法であって、その概要は、先ず、透明基材２上に接着剤層４を介して、非メッシュ状の導電体層が形成された、透明基材と接着剤層と導電体層との複合体（以下、「透明基材／接着剤層／導電体層複合体」という）を製造し、次いで、この透明基材／接着剤層／導電体層複合体の前記導電体層をメッシュ状に加工し、更に、このメッシュ層３の開口部３Ｘにおける接着剤を除去することからなるものである。メッシュ層の開口部３Ｘにおいて露出した接着剤なくとも一部を除去するとによって図２に示される本発明による電磁波シールドフィルタを製造することができ、メッシュ層の開口部３Ｘにおいて露出した前記接着剤みを除去するとによって図１に示される本発明による電磁波シールドフィルタを製造することができ、メッシュ層の開口部３Ｘにおいて露出した前記接着剤の全量と透明基材２の一部を除去するとによって図３〜５に示される本発明による電磁波シールドフィルタを製造することができる。
【００９８】
ここで、上記の第二および第三の製造方法において、メッシュ層の開口部３Ｘにおいて露出した接着剤を除去する方法としては、メッシュ層３自体をマスクとして用い、以下の手法により接着剤層を除去する方法が好ましい。
【００９９】
本発明では、（１）プラズマエッチング法、（２）反応性プラズマエッチング法、（３）反応性エッチング法、（４）光エッチング法、（５）研磨法、（６）サンドブラスト処理法、（７）ドライアイスブラスト処理法、（８）高圧力流体除去法、（９）火炎処理法、（１０）コロナ処理法、（１１）オゾン処理による除去法、（１２）フォトリソグラフィ処理法、など任意の方法を用いることができる。
【０１００】
前記（１）のプラズマエッチング処理法の具体的な方法としては、減圧下、大気圧下、加圧下において、アルゴン、ヘリウム、水素など、導電性材料はエッチングされず、接着剤のみが除去可能な、少なくとも１種のガスまたは２種類以上の混合ガスを導入し、プラズマ放電、グロー放電、アーク放電、マグネトロン放電、コロナ放電等の方式により放電を形成し、接着材を除去する方法を挙げることができる。分解、エッチングされた接着剤を速やかに処理層から取り除くように装置が構成されていれば、いずれの処理圧力を適宜選択することが可能である。またプラズマ放電形式は、処理圧力に応じて、任意の放電形式を適宜用いることが可能である。
【０１０１】
前記（２）の反応性プラズマエッチング法を行う場合は、前記処理ガスに少なくとも1種類以上の反応性ガスを用いればよく、酸素、窒素、二酸化炭素、アンモニア、ＮＦ３、ＣＦ４、ＳＦ６を導入し、プラズマ放電、グロー放電、アーク放電、マグネトロン放電、コロナ放電等の方式により放電を形成し、物理的除去のみならず、化学的反応性をもあわせて利用し、処理速度が速くなる利点が得られる。また、前述のアルゴン、ヘリウム、水素などプラズマプラズマエッチングに用いられるガスを混合して同時に使用しても良い。
【０１０２】
前記（３）に記載の反応性エッチングを行う方法では、減圧下において、ホットワイヤー法を用いることが可能である。更に具体的には、タングステン等の高融点金属をワイヤー状、またはメッシュ状に形成し、これらの金属ワイヤーまたはメッシュに電力を投入し、高温加熱させて使用することが好ましい。この際、金属ワイヤーまたはメッシュから発生される熱エネルギー、光エネルギー、電子線エネルギーにより、エッチング処理のため供給されたガスがイオンや電子、ラジカル等に分解され、基材表面でエッチングを生じさせることが可能である。エッチング処理ガスとしては、窒素、アンモニア、水素、ヘリウム、アルゴンなどを少なくとも１種類もしくは２種類以上混合して用いることが可能である。
【０１０３】
また、（４）の光エッチング法においても同様に、ＣＯ２レーザー、Ａｒレーザー、Ｈｅ−Ｎｅレーザー、エキシマレーザー等を用い、エッチングガスを導入、励起分解させイオン、電子、ラジカル等これら活性反応種を形成させ、基板表面での接着剤層を除去することが可能となる。
【０１０４】
（１）から（４）に記載のドライエッチング法は、接着剤除去のために特殊な薬液や研磨剤等を用いる必要がなく、基板表面に残留物が残らないため、清浄に基材の加工処理が可能で、本発明の除去方法としては好ましい方法である。
【０１０５】
前記（５）の研磨法では、基材表面に研磨剤を供給し、基材の表面を研磨させることにより接着剤を除去する方法である。
【０１０６】
前記（６）サンドブラスト法では、前述の研磨法と同様に、基材表面での回転動作により接着剤を除去するか、または微小粒子を基材表面に高圧で衝突させ除去する方法が可能である。これら方法を用いた後に、純水や薬液による洗浄工程を用いても良い。これら方式では研磨剤種類や引加圧力の調整により最適の処理条件の最適化が容易に行えるため、除去方法として適した方法である。
【０１０７】
前記（７）のドライアイスブラスト法は、ブラスト材料として固体のドライアイスを用い、コンプレッサー等加圧源により基材上に０．１〜１０ｍｍサイズのドライアイスを高圧で衝突させ接着剤を除去する方法である。ドライアイスブラスト法では高圧型の場合で１〜１０ＭＰａ、標準型で０．1〜１ＭＰａ、低圧型で０．０１〜０．１ＭＰａの圧を印加する。また基材へのダメージを抑えるため必要がある場合は、ドライアイス源に液化炭酸ガスを用い、窒素加圧により微粒子状に供給するパウダーショット法も本方式に含む。いずれの方法も基材衝突後、ドライアイスや炭酸ガスは気化し基材上に残留しない点で好ましい方法である。
【０１０８】
前記（８）の高圧力流体除去法は、純水や薬液、洗浄液などの液体に１ＭＰａ以上の高圧を印加し、基材表面で高圧処理を行う方法である。液体の供給圧力は好ましくは１ＭＰａ以上、更に好ましくは５ＭＰａ以上、更に好ましくは１０ＭＰａ以上であることが好ましい。また、高圧液体の供給は連続供給でも間欠供給でもよい。ロール状の基材に対して本処理を行う場合、基材はドラムまたはローラーなど高圧衝撃に対して安定して保持することが可能で、かつ高圧を十分かけることができる機構で支えられ、除去物を効率よく取り除くため、その高圧液体の基材への入射角は０度から９０度であることが好ましい。また除去効果をさらに高めるため、液体温度は４０℃から８０℃の範囲で高温に温度調節されていてもよい。また薬液や洗浄液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）などのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、酢酸エチル、トルエン、シクロヘキサノンなどの有機溶剤を用いることが可能である。また純水や薬液、洗浄液は複数混合して使用したり、複数同一または異なる行程を繰り返し行ったり、最終工程でリンス行程や基材乾燥行程を有していてもよい。本方式は効率よく接着剤が除去できるだけでなく、基材へのダメージも少なく、純水や薬液以外の不純物が混入しない点で好ましい方法である。
【０１０９】
前記（９）の火炎処理法は、火炎により接着剤を分解、除去する方法で、必要に応じて純水や薬液など液体による除去工程を行うことができる。本方式は装置コストが安価な利点を有している。
【０１１０】
前記（１０）のコロナ処理法は、大気中でコロナ放電を形成し、接着剤を分解、除去する方法で、コロナ放電後に、純水や薬液による洗浄工程を用いても良い。本方式は、装置コストが安価な利点を有している。
【０１１１】
前記（１１）のオゾン処理法は、オゾン発生装置によりオゾンを発生させ基材表面に供給し、接着剤を分解、除去する方法である。オゾン処理後、必要に応じて純水や薬液による除去工程を行っても良い。本方式は分解性が高く高速で処理できる利点を有している。
【０１１２】
前記（１２）のフォトリソグラフィ法としては、接着剤に紫外線や電子線に対して感光性を有する接着剤を用いることによって実現できる。この際、除去部にはポジ型感光性材料を用い、金属箔を遮光マスクとして使用することができ、露光部のみを効率よく除去することが可能となる。
【０１１３】
また、メッシュ層の開口部３Ｘにおいて除去する接着剤層４の厚みとしては、図１に示すように全体を除去してもよいし、図２に示すように接着剤層４の一部を除去してもよいし、図３〜図５に示すように接着剤層４全体を除去し、さらに透明基材２の一部を除去しても良い。ここで、接着剤層４の一部を除去する場合は、必要な可視光の光線透過率に応じて必要量を除去することが可能である。接着剤層４の全体を除去する場合は、可視光の光線透過率を低下させてしまう接着剤層を最大限除去することが可能なため、光線透過率を大きくすることが可能となる。また、図３〜図５に示す通り、接着剤層４に加えて、更に透明基材２の一部を除去しても良い。このようにすることで、さらなる光線透過率の向上が可能となる。また、図４または図５に示す通り、その除去断面形状は、テーパー形状や逆テーパー形状としてもよい。図４のようにテーパー形状とした場合、各層間での界面剥離が置きにくくなり、安定性に優れたものとなる効果がある。図５に示すように逆テーパー形状とした場合、透明樹脂層５との接着面積が大きくなること、またその断面形状からアンカリング効果が得られ、密着性に優れた構造体となる。
【０１１４】
また、いずれの場合も、除去されて露出する接着剤層４または透明基板２の表面は、除去処理により粗面化される場合は表面の平均表面粗さＲａで１０ｎｍ以上、好ましくは２０ｎｍ以上、更に好ましくは３０ｎｍ以上、表面の最大高低差Ｐ−Ｖ（ピークツウバレー）は５０ｎｍ以上、好ましくは１００ｎｍ以上、更に好ましくは３００ｎｍ以上、となることが好ましい。このような範囲で粗面化されることにより、樹脂層塗工時の密着性が向上し、安定性に優れた製品とすることが可能となる。
【０１１５】
上記の第三の製造方法において、透明基材と接着剤層と導電体層との複合体の前記導電体層をメッシュ状に加工する方法としては、ケミカルエッチングプロセスによって作製するのが加工性の点から効果的であることから特に好ましい。他の好ましい方法としては、メッシュ状のマスクを用いて導電性層上に配した感光性樹脂層を露光、現像し無電解めっきや電気めっきを組み合わせてメッシュを形成する方法などがある。
【０１１６】
〔電磁波シールドフィルタの用途〕
本発明による電磁波シールドフィルタは、メッシュ層に基づく所定の電磁波遮蔽特性を有するとともに、良好な光学的特性を有しかつ優れた耐久性を備えたものであることから広範な用途に利用できるものであって、例えばＰＤＰ（プラズマディスプレイ）、ＣＲＴ（ブラウン管）ディスプレイ等の各種ディスプレイから電磁波シールドフィルタとして特に適したものである。
【０１１７】
本発明は、そのようなディスプレイに関するものである。  
従って、本発明によるディスプレイは、上記の電磁波シールドフィルタがディスプレイの観察者側に配置されていることを特徴とする、ディスプレイ、特に好ましくはプラズマディスプレイ、に関するものである。
【実施例】
【０１１８】
以下の〔実施例〕および〔比較例〕では、下記の電磁波シールドフィルタ作製法（Ａ１）〜（Ａ３）、透明樹脂材料（Ｂ１）〜（Ｂ２）、感光性接着剤（Ｃ１）、接着剤除去法（Ｄ１）〜（Ｄ１２）を、採用した。
【０１１９】
電磁波シールドフィルタの作製法（Ａ１）
透明プラスチック基材として厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルムを用い、その上に接着層となるエポキシ系接着シート（ニカフレックスＳＡＦ；ニッカン工業（株）製）を介して導電性材料である厚さ１８μｍの電解銅箔を、その粗化面がエポキシ系接着シート側になるようにして、１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で加熱ラミネートして接着させた。
【０１２０】
得られた銅箔付きＰＥＴフィルムにフォトリソ工程（レジストフィルム貼付け−露光−現像−ケミカルエッチング−レジストフィルム剥離）を経て、ライン幅２５μｍ、ライン間隔５００μｍの銅格子パターンをＰＥＴフィルム上に形成し構成材料Ａ１を得た。この構成材料Ａ１に、後述の接着剤除去方法（Ｄ１）（反応性プラズマエッチング処理）を行い、電解銅箔により被覆されていない接着層を除去した。
【０１２１】
この反応性プラズマエッチング処理された構成材料Ａ１上に、後述の透明樹脂材料（Ｂ１）を乾燥塗布厚が約４０μｍになるように塗布、乾燥して、電磁波シールド性と透明性を有するフィルムを得た。そして、このフィルムを、ロールラミネータを使用し市販のアクリル板（コモグラス；（株）クラレ製、厚み３ｍｍ）に、１１０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で加熱圧着した。
【０１２２】
電磁波シールドフィルタの作製法（Ａ２）
透明プラスチック基材として厚さ２５μｍの透明ＰＥＴフィルムを用い、この上に導電性材料である厚み２５μｍのアルミニウム箔を、接着層となるパイララックスＬＦ−０２００（デュポン・ジャパンリミテッド製、アクリル系接着フィルム）を介して、ロールラミネータにより１７０℃、２０ｋｇ／ｃｍ２の条件でラミネートした。このアルミニウム箔付きＰＥＴフィルムに、電磁波シールドフィルタの作製法（Ａ１）と同様のフォトリソ工程を経て、ライン幅２５μｍ、ライン間隔２５０μｍのアルミ格子パターンをＰＥＴフィルム上に形成し構成材料Ａ２を得た。この構成材料Ａ２に後述の接着層除去方法（Ｄ１）（反応性プラズマエッチング処理）を行い、アルミニウム箔により被覆されていない接着層を除去した。
【０１２３】
この反応性プラズマエッチング処理された構成材料の上に、後述の透明樹脂材料（Ｂ２）を乾燥塗布厚が約３０μｍになるように塗布、乾燥して、電磁波シールド性と透明性を有するフィルムを得た。そして、このフィルムを、市販のアクリル板に、１１０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ２、３０分の条件で熱プレス機を使って加熱圧着した。
【０１２４】
電磁波シールドフィルタの作製法（Ａ３）
透明プラスチック基材として厚さ２５μｍの透明ＰＥＴフィルムを用い、これに接着層となる後述の感光性接着剤（Ｃ１）を厚み８０μｍになるよう塗布し、１００℃１０分間熱処理を行い、この上に導電性材料である厚み２５μｍのアルミニウム箔を、ロールラミネータにより１１０℃、２０ｋｇ／ｃｍ２、３０分の条件で接着させた。このアルミニウム箔付きＰＥＴフィルムに、電磁波シールドフィルタの作製法（Ａ１）と同様のフォトリソ工程を経て、ライン幅２５μｍ、ライン間隔２５０μｍのアルミ格子パターンをＰＥＴフィルム上に形成して、構成材料Ａ３を得た。この構成材料Ａ３に後述の接着層除去方法（Ｄ１２）（フォトリソ法）による除去を行いアルミニウム箔により被覆されていない接着層を除去した。
【０１２５】
このフォトリソ法除去処理された構成材料Ａ３の上に後述の接着剤を乾燥塗布厚が約３０μｍになるように塗布、乾燥して電磁波シールド性と透明性を有するフィルムを得た。そして、このフィルムを、市販のアクリル板に、１１０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ２、３０分の条件で熱プレス機を使って加熱圧着した。
【０１２６】
透明樹脂材料（Ｂ１）
ＴＢＡ−ＨＭＥ（日立化成工業（株）製；高分子量エポキシ樹脂、Ｍｗ＝３０万）１００重量部、ＹＤ−８１２５（東都化成（株）製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） ２５重量部、ＩＰＤＩ（日立化成工業（株）製；マスクイソシアネート） １２．５重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部、ＭＥＫ ３３０重量部、シクロヘキサノン １５重量部および上記接着剤の成分を、ＭＥＫとシクロヘキサノンに溶解させて、透明樹脂材料（Ｂ１）のワニスを作製した。
【０１２７】
透明樹脂材料（Ｂ２）
ＹＰ−３０（東都化成（株）製；フェノキシ樹脂、Ｍｗ＝６万）１００重量部、 ＹＤ−８１２５（東都化成（株）製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） １０重量部、ＩＰＤＩ（日立化成工業（株）製；マスクイソシアネート） ５重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部、ＭＥＫ ２８５重量部、シクロヘキサノン ５重量部および上記接着剤の成分を、ＭＥＫとシクロヘキサノンに溶解させて、透明樹脂材料（Ｂ２）のワニスを作製した。
【０１２８】
感光性接着剤（Ｃ１）
メタクリロイル基含有アルキルフェノールノボラックの合成を以下の手順で行った。
【０１２９】
クレゾール１０８０ｇ（１０モル）、３７％ホルマリン１２２０ｇ（１５モル）、シュウ酸１０ｇを加圧反応容器に仕込み、１２０℃（圧力２.５ｋｇ／ｃｍ２）で４時間反応させ、反応終了後減圧下で脱水、樹脂温度が１４０℃になるまで加熱した。冷却後粉砕し、メチルエチルケトン溶媒にて樹脂分が６０％に調製してアルキルフェノールノボラックとした。
【０１３０】
上記のアルキルフェノールノボラック８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２リットルのフラスコ中に投入し、トリブチルアミン１ｇ、ハイドロキノン０.２ｇを添加し、１１０℃に加温した。その中へグリシジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）を３０分間で滴下した後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。ついで  カルボキシル基含有エポキシアクリレートの合成を以下の手順で行った。２リットルのフラスコ中にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エピコート８２８（ジャパンエポキシレジン（株）製：エポキシ当量１９０）７６０ｇ（４当量）と重合禁止剤としてメトキシフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１００℃で６時間攪拌反応させた。その後、無水コハク酸１６０ｇ（１.６モル）を加え、８０℃で ３時間攪拌反応させた
エピコート８２８を１５ｇ（ジャパンエポキシレジン（株）製）、前述の合成材料メタクリロイル基含有アルキルフェノールノボラック５０ｇ、前述の合成材料のカルボキシル基含有エポキシアクリレート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤として イルガキュア６５１の３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを３３ｇ添加して十分に混合し、感光性接着剤（Ｃ１）とした。
【０１３１】
接着剤除去法（Ｄ１）：反応性プラズマエッチング法
長尺状のロール基材に対して連続処理可能な基材搬送機構と処理室を有する、巻取式プラズマ処理装置を用意し、基材の金属層側をプラズマ処理面としてセットした。真空排気ポンプを用いて、装置内を１×１０−３Ｐａまで減圧し、その後、反応性プラズマ処理ガスとして、酸素とアルゴンをそれぞれ１ｓｌｍ、３００ｓｃｃｍ導入、基材の搬送を開始し、処理室の圧力を３０Ｐａと一定圧力となるよう排気系を調整した。
【０１３２】
電極間に４０ｋＨｚの周波数を有する電源を用い、投入電力２ｋＷにてプラズマ放電を形成し反応性プラズマエッチングを行った。なお、この際、接着層が完全に除去された段階でエッチングが終了するよう基材搬送速度を調整した。
【０１３３】
接着剤除去法（Ｄ２）：プラズマエッチング法
長尺状のロール基材に対して連続処理可能な基材搬送機構と処理室を有する、巻取式プラズマ処理装置を用意し、基材の金属層側をプラズマ処理面としてセットした。真空排気ポンプを用いて、装置内を１×１０−３Ｐａまで減圧し、その後、プラズマ処理ガスとして、アルゴンを１ｓｌｍ、３００ｓｃｃｍ導入、基材の搬送を開始し、処理室の圧力を３０Ｐａと一定圧力となるよう排気系を調整した。
【０１３４】
電極間に４０ｋＨｚの周波数を有する電源を用い、投入電力２ｋＷにてプラズマ放電を形成し反応性プラズマエッチングを行った。なお、この際、接着層が完全に除去された段階でエッチングが終了するよう基材搬送速度を調整した。
【０１３５】
接着剤除去法（Ｄ３）：高圧力流体除去法
長尺状のロール基材に対して連続処理可能な基材搬送機構と処理室を有する巻取式除去装置を用意し、基材の金属面側を処理面としてセットした。処理部はドラム上に連続供給される基材に対して、基材面への入射角度３０度、１２ＭＰａの高圧力でスプレー状に純水が供給され、この高圧力で衝突する圧力により物理的に接着層を除去した。
【０１３６】
なお、純水は４０℃に温度調節されて供給された。また、除去行程の後、リンス行程、乾燥行程をおこない、再びロール状に巻き取った。
【０１３７】
接着剤除去法（Ｄ４）：大気圧プラズマエッチング
長尺状のロール基材に対して連続処理可能な基材搬送機構と処理室を有する、巻取式プラズマ処理装置を用意し、基材の金属層側をプラズマ処理面としてセットした。真空排気ポンプを用いて、装置内を１×１０−３Ｐａまで減圧し、その後、プラズマエッチングガスとして、アルゴンを１ｓｌｍ、ヘリウム３００ｓｃｃｍ導入、基材の搬送を開始し、処理室の圧力を１気圧になるよう排気系を調整した。
【０１３８】
電極間に投入電力０．５ｋＷの電力を投入し、プラズマ放電を形成し大気圧プラズマエッチングを行った。なお、この際、接着層が完全に除去された段階でエッチングが終了するよう基材搬送速度を調整した。
【０１３９】
接着剤除去法（Ｄ５）：反応性エッチング
長尺状のロール基材に対して連続処理可能な基材搬送機構と処理室を有する、巻取式プラズマ処理装置を用意し、基材の金属層側を処理面としてセットした。処理室にはタングステンワイヤーを用いたホットワイヤー源を基材とガス供給口の間、基材から平均５０ｍｍの位置に設置した。基材は基材搬送機構により順次搬送され、基材は０℃に温度調節されたドラム上で処理された。真空排気ポンプを用いて、装置内を１×１０−３Ｐａまで減圧し、その後、反応性プラズマ処理ガスとして、アンモニアと水素をそれぞれ５００ｓｃｃｍ、３００ｓｃｃｍずつ導入、基材の搬送を開始し、処理室の圧力を３０Ｐａと一定圧力となるよう排気系を調整した。
【０１４０】
スライダックによりタングステンワイヤーは１５００℃まで加熱され、アンモニア、水素は活性化され、基材表面でエッチング反応により接着層を除去した。なお、成膜は、接着層が完全に除去された段階でエッチングが終了するよう基材搬送速度を調整した。
【０１４１】
接着剤除去法（Ｄ６）：光エッチング法
長尺状のロール基材に対して連続処理可能な基材搬送機構と処理室を有する、巻取式エッチング処理装置を用意し、基材の金属層側をエッチング処理面としてセットした。処理室には光エッチング光源としてＣＯ２レーザーを用意した。基材搬送装置により順次搬送処理室にされ、除去部にＣＯ２レーザーを照射し、接着層を除去した。
【０１４２】
接着剤除去法（Ｄ７）：研磨法
長尺状のロール基材に対して連続処理可能な基材搬送機構と処理室を有する、巻取式研磨処理装置を用意し、基材の金属層側をエッチング処理面としてセットした。処理室では基材を支持するドラムを備え、このドラム上に供給された基材に対して研磨剤をショットブラスト法により衝撃を与え、物理的に接着層を除去した。接着層除去後、基材は洗浄、乾燥行程を経てロール状に巻き取った。
【０１４３】
接着剤除去法（Ｄ８）：ドライアイスブラスト法
長尺状のロール基材に対して連続処理可能な基材搬送機構と処理室を有する、巻取式ドライアイスブラスト処理装置を用意し、基材の金属層側をブラスト処理面としてセットした。処理室では基材を支持するドラムを備え、このドラム上に供給された基材に対して固体状ドライアイスをブラスト処理材としてショットブラスト法により衝撃を与え、物理的に接着層を除去した。
【０１４４】
接着剤除去法（Ｄ９）：火炎処理法
長尺状のロール基材に対して連続処理可能な基材搬送機構と処理室を有する、巻取式火炎処理装置を用意し、基材の金属層側を火炎処理面としてセットした。処理室では基材を支持する０℃に温度調節されたドラムを備え、このドラム上に供給された基材に対して火炎放射処理を行い、接着層を除去した。
【０１４５】
接着剤除去法（Ｄ１０）：コロナ処理法
長尺状のロール基材に対して連続処理可能な基材搬送機構と処理室を有する、巻取式コロナ処理装置を用意し、基材の金属層側をコロナ放電処理面としてセットした。処理室では基材を支持するドラムを備え、このドラム上に供給された基材に対してコロナ放電処理を行い、接着層を除去した。
【０１４６】
接着剤除去法（Ｄ１１）：オゾン処理法
長尺状のロール基材に対して連続処理可能な基材搬送機構と処理室を有する、巻取式オゾン処理装置を用意し、基材の金属層側をオゾン処理面としてセットした。処理室では基材を支持するドラムを備え、このドラム上に供給された基材に対してオゾン処理を行い、接着層を除去した。
【０１４７】
接着剤除去法（Ｄ１２）：フォトリソ法
長尺状のロール基材に対して連続処理可能な基材搬送機構と露光室、現像室、リンス室を有する、巻取式フォトリソ処理装置を用意し、基材の金属層側を処理面としてセットした。基材搬送機構により基材は順次搬送され、露光室では高圧水銀灯露光装置により３５０ｍJ／ｃｍ２で露光を行い、ついで現像室で水酸化ナトリウム水溶液により２ｋｇ／ｃｍ２のスプレー圧で現像し、最後にリンス室で水洗、乾燥を行なった。ついでＰＥＴ面側から全面に１Ｊ／ｍ２の後露光を行い、１５０℃３０分間熱処理を行ない、金属箔面と透明基材の間にのみ接着層を形成した。
【０１４８】
〔実施例１〕
透明樹脂材料（Ｂ１）を使用し、電磁波シールドフィルタの作製法（Ａ１）の手順で得られた電磁波シールドフィルタを実施例１とした。
【０１４９】
〔実施例２〕
透明樹脂材料（Ｂ２）を使用し、電磁波シールドフィルタの作製法（Ａ２）の手順で得られた電磁波シールドフィルタを実施例２とした。
【０１５０】
〔実施例３〕
透明樹脂材料としてフェノール−ホルムアルデヒド樹脂（Ｍｗ＝５万、ｎ＝１．７３）を使い、その他の条件は全て実施例１と同様にして得られた電磁波シールドフィルタを実施例３とした。
【０１５１】
〔実施例４〕
透明樹脂材料としてポリジメチルシロキサン（Ｍｗ＝４．５万、ｎ＝１．４３）を使い、接着剤除去方法として、接着層除去方法（Ｄ２）（プラズマエッチング（Ｄ２））を用い、その他の条件は全て実施例２と同様にして得られた電磁波シールドフィルタを実施例４とした。
【０１５２】
〔実施例５〕
透明樹脂材料としてポリビニリデンフルオライド（Ｍｗ＝１２万、ｎ＝１．４２）を使い、接着剤除去方法として、接着層除去方法（Ｄ３）（高圧力流体除去法）を用い、その他の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例５とした。
【０１５３】
〔実施例６〕
接着剤除去方法として、接着層除去方法（Ｄ４）（大気圧プラズマエッチング法）を用い、その他の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例６とした。
【０１５４】
〔実施例７〕  
接着剤除去方法として、接着層除去方法（Ｄ５）（反応性エッチング法）を用い、その他の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例７とした。
【０１５５】
〔実施例８〕
接着剤除去方法として、接着層除去方法（Ｄ６）（光エッチング法）を用い、その他の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例８とした。
【０１５６】
〔実施例９〕
接着剤除去方法として、接着層除去方法（Ｄ７）（研磨法）を用い、その他の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例９とした。
【０１５７】
〔実施例１０〕
接着剤除去方法として、接着層除去方法（Ｄ８）（ドライアイスブラスト法）を用い、その他の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例１０とした。
【０１５８】
〔実施例１１〕
接着剤除去方法として、接着層除去方法（Ｄ９）（火炎処理法）を用い、その他の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例１１とした。
【０１５９】
〔実施例１２〕
接着剤除去方法として、接着層除去方法（Ｄ１０）（コロナ処理）を用い、その他の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例１２とした。
【０１６０】
〔実施例１３〕
接着剤除去方法として、接着層除去方法（Ｄ１１）（オゾン処理）を用い、その他の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例１１とした。
【０１６１】
〔実施例１４〕
接着剤除去方法として、接着層除去方法（Ｄ１２）（フォトリソ法）を用い、その他の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例１１とした。
【０１６２】
〔実施例１５〕
導電性材料として黒化処理された銅を使い、それ以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例１５とした。
【０１６３】
〔実施例１６〕
実施例１で形成した格子パターンの代わりに正三角形の繰り返しパターンを作製した。それ以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例１６とした。
【０１６４】
〔実施例１７〕
実施例１で形成した格子パターンの代わりに正六角形の繰り返しパターンを作製した。それ以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例１７とした。
【０１６５】
〔実施例１８〕
実施例１で形成した格子パターンの代わりに正八角形と正方形よりなる繰り返しパターンを作製した。それ以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例１８とした。
【０１６６】
〔実施例１９〕
ライン幅を２５μｍから３５μｍにし、それ以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例１９とした。
【０１６７】
〔実施例２０〕
ライン幅を２５μｍから１２μｍにし、それ以外の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例２０とした。
【０１６８】
〔実施例２１〕
ライン間隔を５００μｍから８００μｍにし、それ以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例２１とした。
【０１６９】
〔実施例２２〕
ライン間隔を５００μｍから２５０μｍにし、それ以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例２２とした。
【０１７０】
〔実施例２３〕
ライン厚みを２５μｍから３５μｍにし、それ以外の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例２３とした。
【０１７１】
〔実施例２４〕
接着剤除去処理を、図２に示すように、接着層の厚みを５μｍ残した以外は、全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例２４とした。
【０１７２】
〔実施例２５〕
接着剤除去処理を、図３に示すように、接着剤全体と透明基材を１０μｍ分除去した以外は、全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例２５とした。
【０１７３】
〔実施例２６〕
接着剤除去処理を、図４に示すように断面をテーパー形状を有するように、接着剤全体と透明基材を３μｍ分除去した以外は、全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例２６とした。
【０１７４】
〔実施例２７〕
接着剤除去処理を、図５に示すように断面を逆テーパー形状を有するように、接着剤全体と透明基材を３μｍ分除去した以外は、全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを実施例２７とした。
【０１７５】
〔比較例１〕
接着剤除去処理を行わなかった以外は、実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例１とした。
【０１７６】
〔比較例２〕
接着剤除去処理を行わなかった以外は、実施例２と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例２とした。
【０１７７】
〔比較例３〕
接着剤除去処理を行わなかった以外は、実施例３と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例３とした。
【０１７８】
〔比較例４〕
接着剤除去処理を行わなかった以外は、実施例４と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例４とした。
【０１７９】
〔比較例５〕
接着剤除去処理を行わなかった以外は、実施例５と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例５とした。
【０１８０】
〔比較例６〕
接着剤除去処理を行わなかった以外は、実施例１５と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例６とした。
【０１８１】
〔比較例７〕
接着剤除去処理を行わなかった以外は、実施例１６と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例７とした。
【０１８２】
〔比較例８〕
接着剤除去処理を行わなかった以外は、実施例１７と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例８とした。
【０１８３】
〔比較例９〕
接着剤除去処理を行わなかった以外は、実施例１８と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例９とした。
【０１８４】
〔比較例１０〕
ライン幅を２５μｍから５０μｍにし、接着剤除去処理を行わなかった以外は、全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例１０とした。
【０１８５】
〔比較例１１〕
ライン幅を２５μｍから３５μｍにし、接着剤除去処理を行わなかった以外は、全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例１１とした。
【０１８６】
〔比較例１２〕
ライン幅を２５μｍから１２μｍにし、接着剤除去処理を行わなかった以外は、全て実施例２と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例１２とした。
【０１８７】
〔比較例１３〕
ライン間隔を５００μｍから８００μｍにし、接着剤除去処理を行わなかった以外は、全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例１３とした。
【０１８８】
〔比較例１４〕
ライン間隔を５００μｍから２５０μｍにし、接着剤除去処理を行わなかった以外は、全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例１４とした。
【０１８９】
〔比較例１５〕
ライン間隔を２５０μｍから１５０μｍにし、接着剤除去処理を行わなかった以外は、全て実施例２と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例１５とした。
【０１９０】
〔比較例１６〕
ライン厚を２５μｍから７０μｍにし、それ以外の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例１６とした。
【０１９１】
〔比較例１７〕
ライン厚を２５μｍから３５μｍにし、それ以外の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例１７とした。
【０１９２】
〔比較例１８〕
透明プラスチック基材として厚み６０μｍの充填剤入りポリエチレンフィルム（可視光透過率２０％以下）を使い、その他の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールドフィルタを比較例１８とした。
【０１９３】
電磁波シールドフィルタの評価
以上のようにして得られた各電磁波シールドフィルタのＥＭＩ（Electro-Magnetic Interference）シールド性、可視光透過率、非視認性、加熱処理前後の接着特性、屈折率を、下記方法にて測定した。
【０１９４】
なお、ＥＭＩシールド性は、同軸導波管変換器（日本高周波（株）製、ＴＷＣ−Ｓ−０２４）のフランジ間に試料を挿入し、スペクトロアナライザー（ＹＨＰ製、８５１０Ｂベクトルネットワークアナライザー）を用い、周波数１ＧＨｚで測定した。
【０１９５】
可視光透過率の測定は、ダブルビーム分光光度計（（株）日立製作所製、２００−１０型）を用いて、４００〜８００ｎｍの透過率の平均値を用いた。
【０１９６】
非視認性は、アクリル板に貼付けた接着フィルムを０．５ｍ離れた場所から目視して導電性材料で描かれた幾何学図形を認識できるかどうかで評価し、認識できないものを非常に良、良好とし、認識できるものを不良とした。
【０１９７】
接着力は、引張り試験器（東洋ボールドウィン（株）製、テンシロンＵＴＭ−４−１００）を使用し、幅１０ｍｍ、９０°方向、剥離速度５０ｍｍ／分で測定した。
【０１９８】
屈折率は、屈折計（（株）アタゴ光学機械製作所製、アッベ屈折計）を使用し、２５℃で測定した。
【０１９９】
結果は、表１および表２に示される通りである。
【表１】
2006339433.tif 000003
【表２】
2006339433.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【０２００】
【図１】本発明による電磁波シールドフィルタの断面図。
【図２】本発明による電磁波シールドフィルタの断面図。
【図３】本発明による電磁波シールドフィルタの断面図。
【図４】本発明による電磁波シールドフィルタの断面図。
【図５】本発明による電磁波シールドフィルタの断面図。
【図６】メッシュ層の周囲に設ける額縁部を例示する平面図。
【図７】本発明による電磁波シールドフィルタの断面図。
【図８】本発明による電磁波シールドフィルタの断面図。
【符号の説明】
【０２０１】
１、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８  電磁波シールドフィルタ透明基材
２    透明基材
３    メッシュ層
３ａ  導電体層
３ｂ  防錆層
３ｃ  黒化層
４    接着剤層
５    透明樹脂層
【図１】
2006339433.tif 000005
【図２】
2006339433.tif 000006
【図３】
2006339433.tif 000007
【図４】
2006339433.tif 000008
【図５】
2006339433.tif 000009
【図６】
2006339433.tif 000010
【図７】
2006339433.tif 000011
【図８】
2006339433.tif 000012