(57)【要約】【課題】貴金属等の商品価値のある金属部材が埋め込まれたカードとして、カードに埋め込まれた金属部材の抜き取りによるカードの偽造や変造、ひいては偽造・変造カードによる不正換金を確実に防止でき、しかもＩＣモジュール等を付加する場合に比べて低コストで製造できる金属部材埋め込みカードを提供する。【解決手段】カード基材２に埋め込まれた金属部材３の表面もしくは裏面または表裏両面の少なくとも一部分に直接、蛍光体含有層４あるいは磁性材料含有層を形成する、といった偽造防止処理を施す。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔が設けられたカード基材と、前記貫通孔に埋め込まれた金属部材とを有し、これらの表面側および裏面側を透明な保護層で被覆した金属部材埋め込みカードであって、
前記金属部材の表面もしくは裏面または表裏両面の少なくとも一部分に直接、偽造防止処理が施されていることを特徴とする金属部材埋め込みカード。
【請求項２】
表面側に凹部が設けられたカード基材と、前記凹部に埋め込まれた金属部材とを有し、これらの少なくとも表面側を透明な保護層で被覆した金属部材埋め込みカードであって、
前記金属部材の表面の少なくとも一部分に直接、偽造防止処理が施されていることを特徴とする金属部材埋め込みカード。
【請求項３】
前記偽造防止処理として、金属部材の表面もしくは裏面または表裏両面の少なくとも一部分に直接、蛍光体を含んでなる層（蛍光体含有層）が積層されている、請求項１記載の金属部材埋め込みカード。
【請求項４】
前記偽造防止処理として、金属部材の表面もしくは裏面または表裏両面の少なくとも一部分に直接、磁性材料を含んでなる層（磁性材料含有層）が積層されている、請求項1 記載の金属部材埋め込みカード。
【請求項５】
前記偽造防止処理として、金属部材の表面の少なくとも一部分に直接、蛍光体含有層が積層されている、請求項２記載の金属部材埋め込みカード。
【請求項６】
前記偽造防止処理として、金属部材の表面の少なくとも一部分に直接、磁性材料含有層が積層されている、請求項２記載の金属部材埋め込みカード。
【請求項７】
蛍光体含有層と透明な保護層との間には、これら両層の接着を防止ないし抑制する離型層が設けられている請求項３または５記載の金属部材埋め込みカード。
【請求項８】
磁性材料含有層と透明な保護層との間には、これら両層の接着を防止ないし抑制する離型層が設けられている請求項４または６記載の金属部材埋め込みカード。
【請求項９】
カード基材または透明な保護層の上に印刷層が設けられている請求項１ないし８のいずれかに記載の金属部材埋め込みカード。
【請求項１０】
印刷層は、蛍光体または磁性材料を顔料として含むインクあるいは塗料を用いて所定の情報を記録した層からなる請求項９記載の金属部材埋め込みカード。
【請求項１１】
金属部材は、貴金属、もしくは一部に貴金属を含有した金属からなる請求項１ないし１０のいずれかに記載の金属部材埋め込みカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として遊技場内で流通するカードに関し、特にカード基材に所定の金属部材（例えば貴金属やメダルなど）が埋め込まれた金属部材埋め込みカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばパチンコやスロットマシンを備えた遊技場では、一般に、獲得したパチンコ玉やメダルは計数機などによって計数され、それらに見合った景品と交換できるシステムが採用されている。この場合の景品には、タバコ等の通常の商品ほか、現金に交換するための景品があるが、近年においては景品交換の機械化・自動化が進み、出玉等から景品への交換が簡便かつスピーディーに行えるように、所定のカードを使用する場合が多い。この種のカードは、通常、その表面等に換金額や店舗情報などの識別情報が磁気ストライプやバーコードにより記録されており、それらを専用のカードリーダーによって読み取ることで、交換所で現金に交換できるようになっている。
【０００３】
このようなカードとして、換金性や等価性を持たせるためにカード基材（通常はプラスチック製のカード基材）に商品価値のある物品、例えばメダルやコイン、あるいは金、白金、銀などの貴金属、さらには宝石などを埋め込んだもの（本願では、カード基材に埋め込まれるこれらの商品価値のある物品を、非金属物品をも含めて「金属部材」と総称する）が知られている。この種の金属部材を埋め込んだカードの場合、カードに埋め込まれた金属部材を抜き取ったり安価な偽造物と入れ替えたりして、カードを偽造・変造することが考えられる。
【０００４】
そこで、このようなカード基材に埋め込まれた金属部材の抜き取りや偽造物との入れ替え等を防止するため、カード基材に積層された被覆層の上に貴金属片の関連情報が記録された情報記録層を形成した貴金属封入カード（特許文献１）や、貴金属小塊を埋め込んだプラスチック板の片面にホログラムを貼ったプラスチックカード（特許文献２）、貴金属の薄い板を取り付けたプラスチック製カードに真贋確認のための情報を入力したマイクロコンピュータを埋め込んだもの（特許文献３）、カード基材に埋め込まれた貴金属片の価値を示すデータ等を記憶させたＩＣモジュールを設けたり、貴金属を保持する透明または半透明のラベルにおける当該貴金属の載置箇所に有色または透明蛍光の地紋を形成したりした貴金属入りカード（特許文献４）などが提案されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１０８６６９号公報
【特許文献２】特許第２９０５２５２号公報
【特許文献３】特開平１１−１１０５１２号公報
【特許文献４】特開平１０−２５８５９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、カード基材に積層された被覆層の上に情報記録層を形成した特許文献１記載のカードや、カード基材の片面にホログラムを貼った特許文献２記載のカード、さらにはマイクロコンピュータを埋め込んだ特許文献３記載のカードでは、貴金属を抜き取った後に安価な偽造物を再度埋め込んで使用される危険性がある。また、貴金属を載置する個所に透明蛍光の地紋を形成した特許文献４記載のカードでは、貴金属に積層されているラベルを精巧に切り取った後に安価に偽造されたものを入れ替えて、再び切り取ったラベルを貼ることで、カードを偽造される危険がある。これは、貴金属の表面ではなくラベルに地紋が印刷されているために貴金属を入れ替えても本物のカードのように認識されてしまうからである。
【０００７】
いずれにしても外観または機械で読み取る場合、上記のような従来のカードにおいては貴金属が偽物と入れ替えられたときにも本物のカードとして認識される危険性があり、不正換金対策としては不十分であった。加えて、カード内にＩＣモジュールやマイクロコンピューターなどを埋め込んだカードでは、製造コストが高くつくという問題もあった。
【０００８】
本発明は上記のような問題に対処するもので、貴金属等の商品価値のある金属部材が埋め込まれたカードとして、カードに埋め込まれた金属部材の抜き取りによるカードの偽造や変造を確実に防止でき、しかもＩＣモジュール等を付加する場合に比べて低コストで製造できる金属部材埋め込みカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、貫通孔が設けられたカード基材と、前記貫通孔に埋め込まれた金属部材とを有し、これらの表面側および裏面側を透明な保護層で被覆した金属部材埋め込みカードにおいて、前記金属部材の表面もしくは裏面または表裏両面の少なくとも一部分に直接、偽造防止処理を施したことを特徴とする。また、請求項２に係る発明は、表面側に凹部が設けられたカード基材と、前記凹部に埋め込まれた金属部材とを有し、これらの少なくとも表面側を透明な保護層で被覆した金属部材埋め込みカードにおいて、前記金属部材の表面の少なくとも一部分に直接、偽造防止処理を施したことを特徴とする。
【００１０】
請求項１に係る発明と請求項２に係る発明は、カード基材に埋め込まれた金属部材の外部から視認できる面の少なくとも一部分に直接偽造防止処理が施されている点で共通するが、カード基材に設けられた金属部材の埋め込み部分の構成が相違している。すなわち、請求項１に係る発明では、カード基材の厚み方向に貫通する貫通孔であるのに対し、請求項２に係る発明ではカード基材の表面側に設けられた凹部である。請求項１に係る発明では、カード基材に設けた貫通孔に金属部材を埋め込んでいるため、金属部材を埋め込んだ状態でカード基材の表面側および裏面側を透明な保護層で被覆する構成とし、請求項２に係る発明では、カード基材に設けた凹部に金属部材を埋め込んでいるため、金属部材を埋め込んだ状態で少なくともカード基材の表面側（金属部材を視認できる側）を透明な保護層で被覆する構成としたものである。
【００１１】
前記偽造防止処理の具体例としては、請求項１記載の金属部材埋め込みカードの場合は金属部材の表面もしくは裏面または表裏両面の少なくとも一部分に直接、請求項２記載の金属部材埋め込みカードの場合は金属部材の表面の少なくとも一部分に直接、蛍光体を含んでなる層（蛍光体含有層）や磁性材料を含んでなる層（磁性材料含有層）を、容易には剥離しないように印刷や塗布等により形成（積層）するといった構成を挙げることができる。この場合、蛍光体含有層あるいは磁性材料含有層と、その上に設けられる前記透明な保護層との間には、これら両層の接着を防止ないし抑制する離型層を設けておくのが好ましい。蛍光体含有層等と透明な保護層とが強固に接着してしまうと、後述するように透明な保護層を剥がしたときに金属部材面から蛍光体含有層等も剥がれてしまうおそれがあるからである。
【００１２】
本発明の金属部材埋め込みカードを構成するカード基材または透明な保護層には、これらの上に印刷層を設けることができる。このような印刷層およびカード基材に埋め込む金属部材については後述する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の金属部材埋め込みカードにおいては、金属部材面に蛍光体含有層等の偽造防止処理が直接施されている。したがって、仮にカードから金属部材を抜き取った後に偽造物を再び埋め込んで本物のカードのように偽装したとしても、このカードを所定のカードリーダーで読み取ったときに、本物のカードであれば検出されるべき偽造防止処理による効果（蛍光含有層の場合は所定の発光ないし光吸収、磁気材料含有層の場合は所定の磁気信号）が検出されないため、当該カードに埋め込まれている金属部材が偽造物であることが容易にわかる。こうして当該カードの真贋を容易に判別することができ、貴金属等の金属部材を偽物と入れ替えた不正なカードの使用、すなわち現金への不正換金を未然に防止することができる。また、本発明の金属部材埋め込みカードにおいては、ＩＣモジュールやマイクロコンピューターなどを埋め込まなくてもよいから、カードとしての製造コストも抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１および図２に、本発明に係る金属部材埋め込みカードの実施形態の一例を示す。図１は平面図、図２はその断面構造を模式的に示す拡大縦断面図である。
【００１５】
これらの図に示した金属部材埋め込みカード１は、貫通孔２ａが設けられたカード基材２と、表面（および裏面）がカード基材２の表面（および裏面）と面一の状態となるように貫通孔２ａに埋め込まれた金属部材３とを有し、この金属部材３の表面の一部分に直接、偽造防止処理として、蛍光体を含有した層（蛍光体含有層）４を積層した構成である。この蛍光体含有層４を積層した金属部材３の表面側には、少なくとも蛍光体含有層４の存在する部分を覆うように離型層５が設けられており、その上でカード基材２の表裏両面が透明な保護層（第１の透明な保護層）６・６で被覆されている。この透明な保護層６・６は、前記貫通孔２ａからの金属部材３の脱落防止と金属部材表面への傷付き防止のために設けられており、これらが透明とされているのは、埋め込まれた金属部材３を外部から視認できるようにするためである。
【００１６】
これらの構成に加えて、図１および図２に示した金属部材埋め込みカード１では、景品交換や現金への換金が機械で行えるように、上述した透明な保護層６・６の外面に印刷層７・８が設けられている。図示例におけるこれらの印刷層７・８は、景品交換や現金への換金が機械で行えるようにするために、蛍光体および／または磁性材料を顔料として含むインクあるいは塗料などを使用して金額情報、店舗情報など所定の情報をバーコードなどで記録したものである。さらに、これらの印刷層７・８を被覆して保護するために、その上には透明な保護層（第２の透明な保護層）９・９が設けられている。
【００１７】
この金属部材埋め込みカード１では、金属部材３の表面に施す偽造防止処理として蛍光体含有層４を形成したが、このような蛍光体含有層４に代えて、磁性材料を含有する層（磁性材料層含有層）を形成してもよく、さらには蛍光体と磁性材料の両方を含む層を形成してもよい。また、カード基材２、金属部材３、第１もしくは第２の透明な保護層６もしくは９等には、偽造防止のために必要に応じてホログラムを設けてもよい。
【００１８】
本発明の金属部材埋め込みカードは、以上に述べた実施形態に限定されものではなく、他にも種々の態様をとりうるものである。図３〜図７に、そのような本発明の他の実施の形態を示す。
【００１９】
このうち図３は、先の図２に示した金属部材埋め込みカード１において、離型層５のみを省いた（設けなかった）もの、同じく図４は第１の透明な保護層６・６の外面側の印刷層７・８と第２の透明な保護層９・９を省いたもの、同じく図５は第１の透明な保護層６・６の外面側の印刷層７・８と第２の透明な保護層９・９と離型層５とを省いたものである。
【００２０】
図１〜図５に示した金属部材埋め込みカード１では、カード基材２における金属部材３を埋め込むための部分を貫通孔２ａとしたが、図６や図７に示すように、カード基材２の表面側に凹部２ｂを設け、この凹部２ｂに金属部材３を埋め込む構成としてもよい。この場合のカード基材２は、図６に示したように単層構造のものでもよいし、図７に示したように単層の２枚のカード基材構成部材２１・２２を貼り合わせることによって凹部２ｂが形成されるようにした複層構造のものであってもよい。
【００２１】
なお、図３〜図７に示した金属部材埋め込みカード１において、先の図１および図２に示した金属部材埋め込みカード１と共通する構成部分については、図１および図２におけるものと同じ符号を使用した。
【００２２】
次に、先の図１および図２に示した金属部材埋め込みカード１を例にとって、その構成要素等についてさらに詳しく説明する。
【００２３】
カード基材２としては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂などを使用できる。外形寸法としては例えば、幅５４mm、長さ８６mm、厚さ０. ３mmとしたものを使用できる。
【００２４】
カード基材２に埋め込む金属部材３は、金、銀、白金、パラジウム、ルテニウムなど商品価値の高い貴金属でもよいし、金属部材の表面に貴金属をメッキしたメダル、コインといったものや、貴金属とそれ以外の金属とを混合させたものでもよい。
【００２５】
カード基材２の表裏面に積層される透明な保護層６としては、カード基材２から剥離しないような透明シート、例えばポリエチレンシート、ポリ塩化ビニルシート、ポリエステルシートなどを用いることができる。透明な保護層６の積層手段としては、例えば、カード基材２と前記透明シートを重ね合わせ、熱圧着によってカード基材２と一体化するといった方法や、熱圧着以外で積層させる手段としては、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤などの接着剤または粘着剤などを用いてカード基材２と透明な保護層６を貼り合わせにより一体化するといった方法を挙げることができる。カード基材２における貫通孔２ａに金属部材３を固定するために、カード基材２の裏面に透明な保護層６を積層した後、金属部材３をはめ込む部分に公知の接着剤を用いて固定してもよい。
【００２６】
金属部材３の表面に偽造防止処理する方法としては、先に述べたように蛍光体を含有した層（蛍光体含有層）４を金属部材３の表面に積層することが好ましい。また、蛍光体含有層４の代わりに磁気バーコードなど磁性材料を含有した層（磁性材料含有層）を積層してもよいことも先に述べた通りである。
【００２７】
上記のような蛍光体含有層４を積層するに当たっては、所定の蛍光体を含有した蛍光体インキを使用する。このような蛍光インキは、所定の蛍光体を紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、酸化重合型樹脂、塩化ビニル樹脂や塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体などの塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ニトロセルロースなどのセルロース系樹脂などで分散して作製できる。カード基材２と透明な保護層６を熱圧着で積層させる場合、より好ましくは、蛍光体含有層４と接する透明な保護層６との接着性よりも金属部材３との接着性が強い樹脂で分散させるのがよい。例えば、透明な保護層６にポリ塩化ビニルシートを用いる場合、蛍光体を分散させる樹脂はニトロセルロースや酢酸セルロースなどのセルロース系樹脂を用いることが好ましい。なお、樹脂のみで分散が困難な場合は必要に応じてシクロヘキサノン、トルエン、メチルエチルケトンなどの溶剤を加えて分散してもよく、場合によっては金属部材３と蛍光体含有層４の接着力をより向上させるために上記樹脂にイソシアネートなどの架橋剤を加えてもよい。
【００２８】
このようにして作製された蛍光インキを使用して、オフセット印刷、スクリーン印刷など公知の印刷方法により金属部材３の表面に蛍光体含有層４を形成することができる。金属部材表面に偽造防止処理を直接施すに当たって蛍光体インキを用いるのが好ましいのは、カードのデザイン性を損なうことなく、蛍光体の特性でもある紫外線、赤外線などの励起光源による蛍光発光を利用し、金属部材３の表面に積層された蛍光体含有層４をカードリーダーで読み取ることで金属部材３の真贋が容易に判別できるからである。これにより金属部材３の抜き取り・取り換えによるカードの偽造・変造を防止することができる。なお、蛍光体含有層４は、例えば図５に示したようなカード基材２の裏面側からの検出が可能な構造の金属部材埋め込みカードにおいては、金属部材３の裏面に設けることもでき、さらには金属部材３の表裏両面に設けることもできる。
【００２９】
蛍光体含有層４の上に積層させる離型層５は、金属部材３の部分にのみ積層させることが好ましい。これは、カード基材２の表面に透明な保護層６を熱圧着で積層させた場合、蛍光体含有層４が透明な保護層（第１の透明な保護層）６に接着するのを防止するためである。すなわち、透明な保護層６を金属部材３から無理に剥がそうとした場合に、蛍光体含有層４が透明な保護層６側に付着したまま金属部材３から剥離してしまう事態を防止するためである。
【００３０】
このような離型層５は、以下で述べるような離型剤を使用して、オフセット印刷、スクリーン印刷など公知の印刷方法により蛍光体含有層４の上に積層させることができる。また、フィルム状の離型剤を金属部材３の部分に被せ、その上から透明な保護層６で被覆してもよい。
【００３１】
離型剤としては、埋め込まれる金属部材３との接着性がよく、かつ蛍光体含有層４と接する透明な保護層６との接着性が悪い樹脂、例えばニトロセルロース、酢酸セルロース、アセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂などの樹脂やポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、アラミドフィルムなどのフィルムを用いることができる。透明な保護層６がポリ塩化ビニルシートでカード基材２と透明な保護層６を熱圧着で積層させる場合、より好ましくは、離型剤としてはニトロセルロース、酢酸セルロースなどのセルロース系樹脂がよく、フィルム状の離型剤としてはポリエステルフィルムを用いるのがよい。なお、離型層５を積層する場合には、蛍光体含有層４とその上の透明な保護層６とは直接接した状態とはならないので、これら両層４・６の接着性を考慮する必要がない。その意味では蛍光体含有層４に使用する蛍光体を分散させる樹脂は特に限定されない。
【００３２】
カード基材２と透明な保護層６を熱圧着（圧着条件：１５０℃、８ｋｇｆ／cm2 、２０分）で積層させるとき、下記の表１−１に離型層を設けない場合における蛍光体を分散させる材料と透明な保護層に使用可能な材料を例示し、下記の表１−２に離型層を設ける場合における離型層と透明な保護層に使用可能な材料を例示し、上記の基準に照らして見た場合のこれら材料間の組み合わせの適否をまとめて示す。表１−１および表１−２において、『○』は、お互いに接着しない（相性が悪い）ので、使用する材料の組み合わせとしては適しており、『×』は、お互いに強固に接着する（相性が良い）ので、使用する材料の組み合わせとしては不適であり、『△』は、お互いに接着はするが保護層側への接着力は弱いので、熱圧着時の条件（温度や圧力等）次第では使用できることを意味する。
【００３３】
【表１−１】
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【００３４】
【表１−２】
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【００３５】
なお、図３や図５に示すように金属部材３の表面に蛍光体含有層４を積層した金属部材埋め込みカード１においては、金属部材３を被覆している透明な保護層６を剥離させて、透明な保護層６に蛍光体含有層４の一部が付着した場合に、透明な保護層６に付着した蛍光体含有層４における蛍光体の発光強度が、剥離させる前における金属部材３の表面に積層された蛍光体含有層４中の蛍光体の発光強度に対して２０％以下であることが好ましい。これは、剥離させた透明な保護層に、蛍光体発光強度が前記の２０％を超えるレベルの蛍光体含有層が付着した状態で残っていると、金属部材が抜き取られ、剥離させた透明な保護層を再び貼り付けてカードを偽造した場合に、カードリーダーが正規のカードとして認識しまうおそれがあるからである。
【実施例】
【００３６】
以下、本発明の実施例を比較例とともに説明する。なお、以下でいう「部」は、特にことわらないかぎり「重量部」を意味する。
【００３７】
〔実施例１〕
この実施例１では、図３に示した構造の金属部材埋め込みカード１を作製した。作製に当たっては、まず金属部材３を埋め込むための貫通孔２ａを有する塩化ビニル製のプラスチックをカード基材２として使用し、その裏面に塩化ビニル製の透明な保護層６を積層固定した後、カード基材２の貫通孔２ａに金属部材３として金を埋め込んだ。
【００３８】
・蛍光体                                              １７部
・ニトロセルロース樹脂                                １３部
・架橋材                                                ４部
・シクロヘキサノン                                    ６６部
【００３９】
一方、上記組成を有する混合物を分散機で分散して蛍光インキを調整し、これを、埋め込まれた金属部材３の表面にスクリーン印刷して蛍光体含有層４を形成した後、カード基材２の表面側に塩化ビニル製透明シートを熱圧着（１５０℃、８ｋｇｆ／cm2 、２０分。以後、熱圧着はこの条件で行った。）して保護層６を形成した。その後、カード基材２の表面及び裏面のそれぞれにカードの絵柄、金額、店舗番号、使用上の注意などをそれぞれ印刷して印刷層７・８を形成し、これらの印刷層７・８の外面側から塩化ビニル製透明シートを熱圧着して透明な保護層（第２の透明な保護層）９、９を形成した。こうして得られた金属部材埋め込みカード１を実施例１の試験サンプルとした。
【００４０】
〔実施例２〕
この実施例２では、図２に示した構造の金属部材埋め込みカード１を作製した。作製に当たっては、下記の組成を有する混合物を分散機で分散して蛍光インキを作製し、これを埋め込まれた金の表面にスクリーン印刷して蛍光体含有層４を形成した後、離型剤としてニトロセルロース樹脂を埋め込まれた金属部材（金）３の部分にのみスクリーン印刷し離型層５を形成した。それ以外は実施例１と同様に試験サンプルを作製した。
【００４１】
・蛍光体                                              ５０部
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体                      １０部
・シクロヘキサノン                                    ４０部
【００４２】
〔実施例３〕
・蛍光体                                              ５０部
・ポリエステル樹脂                                    １０部
・架橋材                                                ３部
・シクロヘキサノン                                    ３７部
【００４３】
上記組成を有する混合物を分散機で分散して蛍光インキを作製し、これを埋め込まれた金属部材（金）３の表面にスクリーン印刷して蛍光体含有層４を形成したこと以外は、実施例１と同様に試験サンプルを作製した。
【００４４】
〔実施例４〕
・蛍光体                                              ５０部
・ポリ塩化ビニル樹脂                                  １０部
・シクロヘキサノン                                    ４０部
【００４５】
上記組成を有する混合物を分散機で分散して蛍光インキを作製し、これを埋め込まれた金の表面にスクリーン印刷して蛍光体含有層を形成し、あらかじめ表面側に粘着剤（ここではアクリル系粘着剤を使用）を塗布したカード基材２に表面側から塩化ビニル製透明シートを貼り合わせて保護層６を形成した。その後、カード基材２の表面および裏面のそれぞれにカードの絵柄、金額、店舗番号、使用上の注意などをそれぞれ印刷して印刷層７・８を形成し、これらの印刷層７・８の外面側から塩化ビニル製透明シートを粘着剤で貼り合わせて透明な保護層（第２の透明な保護層）９・９を形成した。これらの点以外は、実施例１と同様にして試験サンプルを作製した。
【００４６】
〔比較例１〕
この比較例１では、図８に示した構造の金属部材埋め込みカード１を作製した。作製に当たっては、まずカード基材２の裏面に塩化ビニル製の透明な保護層６を積層固定した上で、カード基材２に設けられている貫通孔２ａに金属部材（金）３を埋め込んだ後、塩化ビニル製透明シートを熱圧着して保護層６を形成した。次いで、この保護層６の上から金属部材３が埋め込まれている位置に実施例２で作製した蛍光インキをスクリーン印刷して蛍光体含有層４を形成し、さらに印刷層７・８を設けた後、透明シートを熱圧着して保護層９・９を形成したこと以外は実施例１と同様に試験サンプルを作製した。
【００４７】
《評価試験および評価結果》
上記実施例および比較例で得られた各試験サンプルにおける蛍光体含有層の接着状態の評価と偽造カードの真偽判定を行った。
【００４８】
試験サンプルの表面から金属部材（金）が埋め込まれている部分に沿ってカッターで切れ目を入れ、図２、図３、図８においてカード基材２の表面からこれに接している透明な保護層６（図８に示した比較例の試験サンプルでは透明な保護層９、以下同様。）を剥がし、金属部材３を取り出した。そして、透明な保護層６を剥離させたときの蛍光体含有層４の接着状態を評価するために、剥離させた保護層６の観察を目視で行い、蛍光体含有層４が全く付着していない場合は「○」、蛍光体含有層４が一部付着している場合は「△」、蛍光体含有層４がすべて付着している場合は「×」とした。また、前記の剥離させた保護層６に付着した蛍光体含有層４の蛍光体の発光強度を日立マクセル社製不可視マーク検出器で測定した。剥離させる前における金属部材３の表面に積層した蛍光体含有層４の蛍光体の発光強度を１００として、剥離させた後の保護層６に付着した蛍光体含有層４の蛍光体の発光強度を相対的に示した。
【００４９】
さらに、カードの真贋判定を行うために、金属部材を取り出した部分に形状が同じで金メッキされた銅板を埋め込んで先に切り取った透明シートを再度積層し、模擬的に偽造カードを作製した。偽造したカードを日立マクセル社製カードリーダーに通したとき、エラーが検出された場合を「○」、エラーが検出できず正規のカードとして認識してしまった場合を「×」とした。表２に、以上の評価結果の一欄を示す。
【００５０】
【表２】
2006256027.tif 000005
【００５１】
表２から明らかなように、実施例１、２および４の各サンプルでは金属部材から透明な保護層を剥がしても保護層側に蛍光体含有層が付着しない。また、実施例３のサンプルでは保護層に僅かに蛍光体含有層が付着するが、発光強度が小さいので偽造されたカードをカードリーダーで読み取った場合、エラーとして検出される。
【００５２】
これに対し、比較例１のサンプルでは、金属部材の上の保護層に蛍光体含有層を積層しているため容易に金属部材を取り出すことができ、偽造カードをカードリーダーに通した場合、金属部材を抜き取られているにもかかわらず正規のカードとして認識される。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明に係る金属部材埋め込みカードの実施形態の一例を示す平面図である。
【図２】図１のII−II線で切断して金属部材埋め込みカードの断面構造を模式的に示す拡大縦断面図である。
【図３】本発明に係る金属部材埋め込みカードの第２の構造例を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明に係る金属部材埋め込みカードの第３の構造例を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明に係る金属部材埋め込みカードの第４の構造例を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明に係る金属部材埋め込みカードの第５の構造例を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明に係る金属部材埋め込みカードの第６の構造例を模式的に示す断面図である。
【図８】比較例１で作製した金属部材埋め込みカードの断面構造を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  金属部材埋め込みカード
２  カード基材
２ａ  貫通孔
２ｂ  凹部
３  金属部材（金）
４  蛍光体含有層
５  離型層
６・９  透明な保護層
７・８  印刷層
【図１】
2006256027.tif 000006
【図２】
2006256027.tif 000007
【図３】
2006256027.tif 000008
【図４】
2006256027.tif 000009
【図５】
2006256027.tif 000010
【図６】
2006256027.tif 000011
【図７】
2006256027.tif 000012
【図８】
2006256027.tif 000013