(57)【要約】      （修正有）【課題】３枚のＦＰＣ板よりなるＦＰＣ部分での圧縮応力及び引っ張り応力による著しい復元力の作用を抑制し、組み込みの作業性の向上と、屈曲時の耐久性の向上による断線の効果的な回避とを図り得るフレックスリジッド多層配線板を提供する。【解決手段】第１〜第３導体層2a,3a,2b,3b,2c,3cを有する多層基板部分2,3同士を屈曲性を備えたＦＰＣ部分4により電気的に接続してなるフレックスリジッド多層配線板Aとして、ＦＰＣ部分を、多層基板部分の各導体層を個々に独立して電気的に接続する第１〜第３ＦＰＣ板4a,4b,4cにより構成する。各導体層よりそれぞれ導出する各ＦＰＣ板の導出方向の長さを、ＦＰＣ部分において屈曲させた際に外側の第２ＦＰＣ板をその内側の第３ＦＰＣ板よりも長く引き延ばし、その第２ＦＰＣ板よりも外側の第１ＦＰＣ板を内側の第２ＦＰＣ板よりも長く引き延ばして異ならせている。【選択図】図５
2006324406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ回路形成された複数層の導体層を有する多層基板部分同士を屈曲性を備えたＦＰＣ部分により電気的に接続してなるフレックスリジッド多層配線板であって、
上記ＦＰＣ部分は、多層基板部分の導体層を個々に独立して電気的に接続する複数の板により構成されており、
各導体層よりそれぞれ導出する各板の導出方向の長さを、多層基板部分同士をＦＰＣ部分において屈曲させた際に外側に位置する板が内側に位置する板よりも長くなるように異ならせていることを特徴とするフレックスリジッド多層配線板。
【請求項２】
それぞれ回路形成された複数層の導体層を有する多層基板部分同士を屈曲性を備えたＦＰＣ部分により電気的に接続してなるフレックスリジッド多層配線板であって、
上記ＦＰＣ部分は、多層基板部分の導体層を個々に独立して電気的に接続する複数の板により構成されており、
その各導体層よりそれぞれ導出する複数の板は、多層基板部分の層厚方向から見て各板同士がオーバーラップしないように導出方向と直交する方向へ互いに異ならせた位置からそれぞれ導出していることを特徴とするフレックスリジッド多層配線板。
【請求項３】
上記請求項１または請求項２に記載のフレックスリジッド多層配線板において、
各導体層よりそれぞれ導出する複数の板の導出位置を、多層基板部分同士をＦＰＣ部分において屈曲させた際に外側に位置する板の導出長さが内側に位置する板の導出長さよりも長くなるように多層基板部分の層厚方向と直交する側方から見て導出方向へ段差状に異ならせていることを特徴とするフレックスリジッド多層配線板。
【請求項４】
上記請求項１または請求項３に記載のフレックスリジッド多層配線板において、
多層基板部分同士をＦＰＣ部分において屈曲させた際に外側に位置する板を、内側に位置する板よりも屈曲半径が大きくなるように長く引き延ばしていることを特徴とするフレックスリジッド多層配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板部分同士をＦＰＣ部分により電気的に接続してなるフレックスリジッド多層配線板に関し、詳しくは、複数の板よりなるＦＰＣ部分を屈曲させた際の耐久性の向上を図る対策に係わる。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種フレックスリジッド多層配線板は、それぞれエッチング等により回路形成された複数層の導体層を有する多層基板部分同士が屈曲性を備えたＦＰＣ部分により電気的に接続されてなり、この多層基板部分同士とＦＰＣ部分とが一体的に構成されてなるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、フレックスリジッド多層配線板は、平面状態で部品を実装し、機器に組み込む際にＦＰＣ部分を屈曲させて実装することにより、立体的な高密度実装に対応でき、機器の小型化、高機能化に貢献できるようになっている。その場合、フレックスリジッド多層配線板を機器に組み込んだ後に、携帯電話のヒンジ部分などのように屈曲部分において繰り返し曲げ伸ばしして使用する際に、多層基板部分同士を連結するＦＰＣ部分が電気的導通を確保するケーブルの役目を担いつつ繰り返し屈曲されるように使用されることも多々ある。
【０００４】
そして、フレックスリジッド多層配線板は、図１３に示すように、多層基板部分ａ１，ａ２同士を単一の板ｂ１よりなるＦＰＣ部分ｂによって連結している場合に、携帯電話のヒンジ部分などにおいてＦＰＣ部分ｂを繰り返し屈曲させても、電気的導通を確保するケーブルとしての役目を担うことができるようになっている一方、図１４および図１５に示すように、多層基板部分ｃ１，ｃ２同士またはｅ１，ｅ２同士をその導体層毎に個々に独立して電気的に接続する複数の板ｄ１，ｄ２またはｆ１〜ｆ３によりＦＰＣ部分ｄまたはｆが構成されている場合には、ＦＰＣ部分ｄまたはｆが複数の板ｄ１，ｄ２またはｆ１〜ｆ３よりなる構成とすることにより、ＦＰＣ部分ｂが１枚の板ｂ１よりなる構造のものと比較して、同じ配線数であればＦＰＣ部分ｄまたはｆの板１枚あたりの配線本数を減らせるため、両面構造を片面構造にできる上、ＦＰＣ部分ｄまたはｆでの板１枚当たりの厚みも減少でき、屈曲性能、柔軟性、繰り返し屈曲時の耐久性を向上させることができるようになっている。
【特許文献１】特開平１１−６８３１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、フレックスリジッド多層配線板は、上述したように機器に組み込む際に、ＦＰＣ部分を何らかの屈曲状態にして組み込んだり、携帯電話のヒンジ箇所のように組み込んだ状態で頻繁に屈曲を繰り返すように使用することが多々ある。
【０００６】
その場合、機器の高機能化によりＦＰＣ部分に通す回路の本数は増大の要求が高く、ＦＰＣ部分が１枚の板で構成されているものでは必要回路数を収めることが困難になってきており、ＦＰＣ部分を複数の板により構成することが必要不可欠となってきている。また、ＦＰＣ部分が１枚の両面の板により構成されているものより、片面ずつの２枚の板により構成されているものの方が、繰り返し屈曲時の耐久性が高くなることが知られており、そのためにＦＰＣ部分を複数の枚により構成することが必要不可欠となってきている状況もある。
【０００７】
しかし、図１３に示すもののように、多層基板部分ａ１，ａ２同士を電気的に接続するＦＰＣ部分ｂが１枚の板ｂ１により構成されたものでは、屈曲時にＦＰＣ部分ｂは自由に変形するものの、図１４に示すもののように、多層基板部分ｃ１，ｃ２同士を電気的に接続するＦＰＣ部分ｄが２枚の板ｄ１，ｄ２により構成されているものや、図１５に示すもののように、多層基板部分ｅ１，ｅ２同士を電気的に接続するＦＰＣ部分ｆが３枚の板ｆ１，ｆ２，ｆ３により構成されているものでは、それぞれのＦＰＣ部分ｄ，ｆの板ｄ１，ｄ２，ｆ１〜ｆ３の長さおよび形状が同一であり、さらに多層基板部分ｃ１，ｃ２，ｅ１，ｅ２から導出される板ｄ１，ｄ２，ｆ１〜ｆ３の導出位置も同じ位置であるため、多層基板部分ｃ１，ｃ２，ｅ１，ｅ２同士をＦＰＣ部分ｄ，ｆにおいて屈曲させて機器に組み込む場合、ＦＰＣ部分ｄ，ｆ（屈曲部分）では複数枚の板ｄ１，ｄ２，ｆ１〜ｆ３が重なって互いに干渉している。これは、屈曲させた際に内側に位置する板ｄ２，ｆ２（またはｆ３）と外側に位置する板ｄ１，ｆ１（またはｆ２）との屈曲半径が異なり、理想的には屈曲させた際に外側に位置する板ｄ１，ｆ１（またはｆ２）の長さが内側に位置する板ｄ２，ｆ２（またはｆ３）の長さよりも長くあるべきところが、公知の製造方法で得られるフレックスリジッド多層配線板ではＦＰＣ部分ｄ，ｆを構成する複数枚の板ｄ１，ｄ２，ｆ１〜ｆ３が共に同一長さで同じ形状であるため、屈曲させた際に内側に位置する板ｄ２，ｆ２（またはｆ３）が理想的な長さより長く、外側に位置する板ｄ１，ｆ１（またはｆ２）が理想的な長さより短いからである。
【０００８】
そのため、図１６に示すように、屈曲状態では内側に位置する板ｄ２に圧縮応力が生じて弛みを生じ、外側に位置する板ｄ１には引っ張り応力が生じて強い張力が作用することになる。このような状態では、屈曲された部分を元に戻そうとする復元力が著しく作用する原因となり、機器への組み込み時にＦＰＣ部分（屈曲部分）が元の形状に戻ろうとして組み込みの作業性を損ねる原因となる。また、組み込み時に屈曲させた外側の板ｄ１と内側の板ｄ２とに引っ張り応力または圧縮応力が作用した状態となるため、繰り返し屈曲させるように使用すると、回路パターンに過大な応力が加わることにより屈曲時の耐久性が著しく低下することになり、屈曲時にＦＰＣ部分ｂが自由に変形して応力が作用しない１枚の板ｂ１よりなるものと比較して、ＦＰＣ部分での少ない屈曲回数によって断線に至るおそれがあった。
【０００９】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数枚の板よりなるＦＰＣ部分での圧縮応力および引っ張り応力による著しい復元力の作用を抑制し、組み込みの作業性を向上させることができるとともに、屈曲時の耐久性を向上させて屈曲による断線も効果的に回避することができるフレックスリジッド多層配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明では、それぞれ回路形成された複数層の導体層を有する多層基板部分同士を屈曲性を備えたＦＰＣ部分により電気的に接続してなるフレックスリジッド多層配線板を前提とし、上記ＦＰＣ部分を、多層基板部分の導体層を個々に独立して電気的に接続する複数の板により構成している。そして、各導体層よりそれぞれ導出する各板の導出方向の長さを、多層基板部分同士をＦＰＣ部分において屈曲させた際に外側に位置する板が内側に位置する板よりも長くなるように異ならせている。
【００１１】
この特定事項により、各導体層よりそれぞれ導出する複数の板の導出方向の長さは、屈曲させた際に外側に位置する板が内側に位置する板よりも長くなるように異なっているので、多層基板部分同士をＦＰＣ部分において屈曲させて機器に組み込む際に、内側の板の屈曲半径よりも大きな屈曲半径で外側の板が屈曲し、ＦＰＣ部分（屈曲部分）において複数枚の板が重なって互いに干渉することはない。これにより、ＦＰＣ部分を屈曲させた状態で内側の板に圧縮応力が生じて弛みを生じたり、外側の板に引っ張り応力が生じて強い張力が作用することが確実に回避され、屈曲された部分を元に戻そうとする著しい復元力が各板に作用することを抑制して、機器への組み込み時の作業性を損ねることがなくなって、組み込み作業性を向上させることが可能となる。しかも、組み込み時に屈曲させた外側の板と内側の板とに引っ張り応力または圧縮応力が作用することがなくなって、繰り返し屈曲させて使用しても、回路パターンに過大な応力が加わることもなく、屈曲時の耐久性の向上を図ることも可能となり、ＦＰＣ部分での屈曲による断線も効果的に回避することが可能となる。
【００１２】
また、上記目的を達成するため、その他の解決手段としては、それぞれ回路形成された複数層の導体層を有する多層基板部分同士を屈曲性を備えたＦＰＣ部分により電気的に接続してなるフレックスリジッド多層配線板を同様に前提とし、上記ＦＰＣ部分を、多層基板部分の導体層を個々に独立して電気的に接続する複数の板により構成している。そして、上記多層基板部分の各導体層よりそれぞれ導出する複数の板を、多層基板部分の層厚方向から見て各板同士がオーバーラップしないように導出方向と直交する方向へ互いに異ならせた位置からそれぞれ導出させている。
【００１３】
この特定事項により、多層基板部分の各導体層よりそれぞれ導出する複数の板は、多層基板部分の層厚方向から見て各板同士がオーバーラップしないように導出方向と直交する方向へ互いに異ならせた位置からそれぞれ導出しているので、多層基板部分同士をＦＰＣ部分において屈曲させて機器に組み込む際に、多層基板部分の層厚方向から見て各板が互いにオーバーラップしない位置で屈曲し、ＦＰＣ部分（屈曲部分）において各板がそれぞれ屈曲していても、各板が重なって互いに干渉することはない。これにより、ＦＰＣ部分を屈曲させた状態で内側の板に圧縮応力が生じて弛みを生じたり、外側の板に引っ張り応力が生じて強い張力が作用することが確実に回避され、屈曲された部分を元に戻そうとする著しい復元力が各板に作用することを抑制し、機器への組み込み時の作業性を損ねることがなくなって、組み込み作業性を向上させることが可能となる。しかも、組み込み時に屈曲させた各板に引っ張り応力または圧縮応力が作用することがなくなって、繰り返し屈曲させて使用しても、回路パターンに過大な応力が加わることもなく、屈曲時の耐久性の向上を図ることも可能となり、ＦＰＣ部分での屈曲による断線も効果的に回避することが可能となる。
【００１４】
ここで、各導体層よりそれぞれ導出する複数の板の導出位置を、多層基板部分同士をＦＰＣ部分において屈曲させた際に外側に位置する板の導出長さが内側に位置する板の導出長さよりも長くなるように多層基板部分の層厚方向と直交する側方から見て導出方向へ段差状に異ならせている場合には、外側に位置する板が内側に位置する板よりも導出長さが長くなり、多層基板部分同士をＦＰＣ部分において屈曲させて機器に組み込む際に、各板の屈曲半径に差が生じ、各板が重なって互いに干渉することが回避されることになる。これにより、ＦＰＣ部分を屈曲させた状態で内側の板に圧縮応力が生じて弛みを生じたり、外側の板に引っ張り応力が生じて強い張力が作用することがより確実に回避され、屈曲された部分を元に戻そうとする著しい復元力が各板に作用することを確実に抑制し、機器への組み込み時の作業性を損ねることがなくなって、組み込み作業性をより向上させることが可能となる。しかも、組み込み時に屈曲させた各板に引っ張り応力または圧縮応力が作用することを確実に回避して、繰り返し屈曲させて使用しても、回路パターンに過大な応力が加わることもなく、屈曲時の耐久性の向上をさらに図れる上、ＦＰＣ部分での屈曲による断線も効果的に回避することが可能となる。
【００１５】
更に、多層基板部分同士をＦＰＣ部分において屈曲させた際に外側に位置する板を、内側に位置する板よりも屈曲半径が大きくなるように長く引き延ばしている場合には、外側に位置する板が内側に位置する板よりも導出長さが長く引き延ばされて、外側に位置する板の曲率半径が内側に位置する板よりも確実に大きくなり、多層基板部分同士をＦＰＣ部分において屈曲させて機器に組み込む際に、各板の屈曲半径の差によって各板が重なって互いに干渉することが確実に回避されることになる。これにより、ＦＰＣ部分を屈曲させた状態で内側の板に圧縮応力が生じて弛みを生じたり、外側の板に引っ張り応力が生じて強い張力が作用することがより確実に回避され、屈曲された部分を元に戻そうとする著しい復元力が各板に作用することも確実に抑制し、機器への組み込み時の作業性を損ねることがなくなって、組み込み作業性をより一層向上させることが可能となる。しかも、組み込み時に屈曲させた各板に引っ張り応力または圧縮応力が作用することを確実に回避して、繰り返し屈曲させて使用しても、回路パターンに過大な応力が加わることもなく、屈曲時の耐久性の向上をより一層図れる上、ＦＰＣ部分での屈曲による断線もより一層効果的に回避することが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
以上、要するに、各導体層よりそれぞれ導出する複数の板の導出方向の長さを、屈曲させた際に外側に位置する板が内側に位置する板よりも長くなるように異ならせることで、多層基板部分同士をＦＰＣ部分において屈曲させて機器に組み込む際に、内側の板と外側の板との屈曲半径の大小差によりＦＰＣ部分での互いの板の干渉を防止して圧縮応力による弛みや引っ張り応力による強い張力の発生をなくし、屈曲された部分を元に戻そうとする著しい復元力が各板に作用することを抑制して、機器への組み込み作業性を向上させることができる上、繰り返し屈曲させた際の回路パターンへの過大な応力の作用を防止して、屈曲時の耐久性の向上を図ることもでき、ＦＰＣ部分での屈曲による断線も効果的に回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１ないし図６は、本発明の実施例１に係わるフレックスリジッド多層配線板の製造工程を順に示す説明図であって、図１は、加工前の第１ないし第３ＦＰＣ基板１ａ〜１ｃの側面図を示し、この各ＦＰＣ基板１ａ〜１ｃは、ポリイミドやガラスエポキシなどよりなる基材のベース材１１と、このベース材１１の両面に張られた銅箔１２，１２とによって構成されている。
【００１９】
図２は、ベース材１１両面の銅箔１２，１２にそれぞれエッチング等の公知技術を用いて回路パターン１２ａ，…が形成された状態を示す回路パターン形成後の第１ないし第３ＦＰＣ基板１ａ〜１ｃの側面図である。
【００２０】
図３は、回路パターン形成後の第１ないし第３ＦＰＣ基板１ａ〜１ｃ両面の回路パターン１２ａ，…の表面上にカバーレイ等の絶縁保護膜１３，１３を公知の方法で形成した状態を示す絶縁保護膜形成後の第１ないし第３ＦＰＣ基板１ａ〜１ｃの側面図である。
【００２１】
図４は、絶縁保護膜形成後の第１ないし第３ＦＰＣ基板１ａ，１ｂ，１ｃを積層して一体化する前のフレックスリジッド多層配線板Ａの側面図を示している。このフレックスリジッド多層配線板Ａは、第１ないし第３ＦＰＣ基板１ａ，１ｂ，１ｃの両端部（図４では左右両端部）において回路パターン１２ａを形成した第１ないし第３導体層２ａ，３ａ，２ｂ，３ｂ，２ｃ，３ｃが積層されてなる多層基板部分２，３と、この多層基板部分２，３の第１ないし第３導体層２ａ，３ａ，２ｂ，３ｂ，２ｃ，３ｃよりそれぞれ導出し、第１ないし第３導体層２ａ，３ａ，２ｂ，３ｂ，２ｃ，３ｃを個々に独立して電気的に接続する板としての第１ないし第３ＦＰＣ板４ａ，４ｂ，４ｃよりなるＦＰＣ基板部分４とが多層プレス形成後に構成されるようになっている。この場合、ＦＰＣ基板部分４の第１ないし第３ＦＰＣ板４ａ，４ｂ，４ｃは、第１ないし第３ＦＰＣ基板１ａ，１ｂ，１ｃの中央部に位置し、多層プレス形成後に第１ないし第３導体層２ａ，３ａ，２ｂ，３ｂ，２ｃ，３ｃよりそれぞれ導出するようになっている。
【００２２】
そして、一方の多層基板部分２（図４では左側の多層基板部分）における第１ないし第３導体層２ａ，２ｂ，２ｃの間および他方の多層基板部分３（図４では右側の多層基板部分）における第１ないし第３導体層３ａ，３ｂ，３ｃの間には、接着性材料からなるシート状のプリプレグ１４がそれぞれ介装されている。また、多層基板部分２，３における最上層の第１導体層２ａ，３ａの上面（反第２導体層２ｂ，３ｂ側面）には、内層側面となる下面にのみエッチング等の公知技術を用いて回路パターン１５ａが形成されたポリイミドやガラスエポキシなどよりなるベース材１５がプリプレグ１４を介してそれぞれ設置されている。一方、多層基板部分２，３における最下層の第３導体層２ｃ，３ｃの下面（反第２導体層ｂ，３ｂ側面）には、内層側面となる上面にのみエッチング等の公知技術を用いて回路パターン１６ａが形成されたポリイミドやガラスエポキシなどよりなるベース材１６がプリプレグ１４を介してそれぞれ設置されている。この場合、最上層のベース材１５の外層側面となる上面および最下層のベース材１６の外層側面となる下面には、それぞれ銅箔１２が張られている。
【００２３】
また、ＦＰＣ部分４の第１ＦＰＣ板４ａの上面側（反第２ＦＰＣ板４ｂ側）には、第１スペーサ５１が設置されている。この第１スペーサ５１の上面側となる反第２ＦＰＣ板４ｂ側面には、平坦面５１ａが形成されている一方、下面側となる第１ＦＰＣ板４ａ側面には急なパターンで波形に起伏する起伏面５１ｂが形成されている。また、ＦＰＣ部分４における第１ＦＰＣ板４ａと第２ＦＰＣ板４ｂとの間には、第２スペーサ５２が設置されている。この第２スペーサ５２の上面側となる反第２ＦＰＣ板４ｂ側面には、上記第１スペーサ５１下面の起伏面（第１ＦＰＣ板４ａ側面）とほぼ同じパターンで波形に起伏する起伏面５２ａ、つまり第１スペーサ５１下面の起伏面に第１ＦＰＣ板４ａを挟んで対応する起伏面５２ａが形成されている。一方、第２スペーサ５２の下面側となる第２ＦＰＣ板４ｂ側面には、比較的なだらかなパターンで波形に起伏する起伏面５２ｂが形成されている。更に、ＦＰＣ部分４における第２ＦＰＣ板４ｂと第３ＦＰＣ板４ｃとの間には、第３スペーサ５３が設置されている。この第３スペーサ５３の上面側となる第２ＦＰＣ板４ｂ側面には、上記第２スペーサ５２下面の起伏面（第２ＦＰＣ板４ｂ側面）とほぼ同じパターンで波形に起伏する起伏面５３ａ、つまり第２スペーサ５２下面の起伏面５２ｂに第２ＦＰＣ板４ｂを挟んで対応する起伏面５３ａが形成されている。一方、第３スペーサ５２の下面側となる第３ＦＰＣ板４ｃ側面には、平坦面５３ｂが形成されている。
【００２４】
そして、上述したように、３枚の第１ないし第３ＦＰＣ基板１ａ，１ｂ，１ｃを積層し、一方の多層基板部分２の第１ないし第３導体層２ａ，２ｂ，２ｃの間および他方の多層基板部分３の第１ないし第３導体層３ａ，３ｂ，３ｃの間にそれぞれプリプレグ１４を介装し、多層基板部分２，３における最上層の第１導体層２ａ，３ａの上面および最下層の第３導体層２ｃ，３ｃの下面にベース材１５，１６をそれぞれプリプレグ１４を介して設置し、ＦＰＣ部分４における第１ＦＰＣ板４ａの上面側、第１ＦＰＣ板４ａと第２ＦＰＣ板４ｂとの間、および第２ＦＰＣ板４ｂと第３ＦＰＣ板４ｃとの間に第１ないし第３スペーサ５１〜５３をそれぞれ設置した状態で、プレス機（図示せず）により上下方向からプレスすることによって、図５に示すようなフレックスリジッド多層配線板Ａが得られるようになっている。また、プレス後に第１ないし第３スペーサ５１〜５３を取り外すことによって、ＦＰＣ部分４における第１および第２ＦＰＣ板４ａ，４ｂが第１ないし第３スペーサ５１〜５３の起伏面５１ｂ，５２ａ，５２ｂ，５３ａに沿って引き延ばされ、多層基板部分２，３から導出するＦＰＣ部分４の第１ないし第３ＦＰＣ板４ａ〜４ｃの導出方向の長さを互いに異ならせるようにしている。
【００２５】
また、図６に示すように、多層基板部分２，３において最上層に位置するベース材１５上面の銅箔１２および最下層に位置するベース材１６下面の銅箔１２には、エッチング等の公知技術を用いて外層回路パターン１５ｂ，１６ｂが形成されている。そして、一方の多層基板部分２には、第１ないし第３導体層２ａ〜２ｃ並びに最上層および最下層のベース材１５，１６を層厚方向に貫通するスルーホール穴６１が設けられ、このスルーホール穴６１に銅メッキ６２による加工が施されて、一方の多層基板部分２の第１ないし第３導体層２ａ〜２ｃの回路パターン１２ａと最上層および最下層のベース材１５，１６の外層回路パターン１５ｂ，１６ｂとが電気導通可能に接続されている。他方の多層基板部分３の最上層および最下層のベース材１５，１６には、ベース材１５，１６のみをそれぞれ層厚方向に貫通するレーザバイアホール６３，６４が設けられ、このレーザバイアホール６３，６４にそれぞれ銅メッキ６５による加工が施されて、他方の多層基板部分３の最上層のベース材１５の回路パターン１５ａと外層回路パターン１５ｂとが電気導通可能に接続されているとともに、最下層のベース材１６の回路パターン１６ａと外層回路パターン１６ｂとが電気導通可能に接続されている。このように形成されたフレックスリジッド多層配線板Ａは、公知の工法にてソルダーレジスト、パターン表面処理、外形加工、検査工程を経て、完成品となる。
【００２６】
そして、図７に示すように、多層基板部分２，３同士をＦＰＣ部分４において屈曲させた際に外側に位置する第２ＦＰＣ板４ｂがそれよりも内側に位置する第３ＦＰＣ板４ｃよりも長く引き延ばされている一方、その第２ＦＰＣ板４ｂよりも外側に位置する第１ＦＰＣ板４ａがそれよりも内側に位置する第２ＦＰＣ板４ｂよりも長く引き延ばされ、多層基板部分２，３同士をＦＰＣ部分４において屈曲させた際に最も外側に位置する第１ＦＰＣ板４ａの屈曲半径が最も大きく、次いで第２ＦＰＣ板４ｂの屈曲半径が大きく、最も内側に位置する第３ＦＰＣ板４ｃの屈曲半径が最も小さくなるようになっている。
【００２７】
したがって、上記実施例では、多層基板部分２，３の第１ないし第３導体層２ａ，３ａ，２ｂ，３ｂ，２ｃ，３ｃよりそれぞれ導出する第１ないし第３ＦＰＣ板４ａ〜４ｃの導出方向の長さは、多層基板部分２，３同士をＦＰＣ部分４において屈曲させた際に外側に位置する第２ＦＰＣ板４ｂがそれよりも内側に位置する第３ＦＰＣ板４ｃよりも長く引き延ばされ、その第２ＦＰＣ板４ｂよりも外側に位置する第１ＦＰＣ板４ａが内側の第２ＦＰＣ板４ｂよりも長く引き延ばされて異なっているので、外側に位置する第１および第２ＦＰＣ板４ａ，４ｂが内側に位置する第３ＦＰＣ板４ｃよりも導出長さが順に長く引き延ばされて、外側の第２ＦＰＣ板４ｂの屈曲半径が内側の第３ＦＰＣ板４ｃの曲率半径よりも確実に大きくなる上、外側の第１ＦＰＣ板４ａの屈曲半径が内側の第２ＦＰＣ板４ｂの曲率半径よりも確実に大きくなり、多層基板部分２，３同士をＦＰＣ部分４において屈曲させて機器に組み込む際に、内側の第３ＦＰＣ板４ｃの屈曲半径よりも大きな屈曲半径で外側の第２ＦＰＣ板４ｂが屈曲し、この第２ＦＰＣ板４ｂよりも外側の第１ＦＰＣ板４ａが内側の第２ＦＰＣ板４ｂの屈曲半径よりも大きな屈曲半径で屈曲し、ＦＰＣ部分４（屈曲部分）において３枚の第１ないし第３ＦＰＣ板４ａ〜４ｃが重なって互いに干渉することはない。これにより、ＦＰＣ部分４を屈曲させた状態で内側の第２および第３ＦＰＣ板４ｂ，４ｃに圧縮応力が生じて弛みを生じたり、外側の第１および第２ＦＰＣ板４ａ，４ｂに引っ張り応力が生じて強い張力が作用することが確実に回避され、屈曲された部分を元に戻そうとする著しい復元力が各ＦＰＣ板４ａ〜４ｃに作用することを抑制して、機器への組み込み時の作業性を損ねることがなくなり、組み込み作業性を向上させることができる。しかも、組み込み時に屈曲させた外側の第１および第２ＦＰＣ板４ａ，４ｂと内側の第２および第３ＦＰＣ板４ｂ，４ｃとに引っ張り応力または圧縮応力が作用することがなくなって、繰り返し屈曲させて使用しても、回路パターン１２ａに過大な応力が加わることもなく、屈曲時の耐久性の向上を図ることもでき、ＦＰＣ部分４での屈曲による第１ないし第３ＦＰＣ板４ａ〜４ｃの断線も効果的に回避することができる。
【実施例２】
【００２８】
次に、本発明の実施例２を図８ないし図１０に基づいて説明する。
【００２９】
この実施例２では、多層基板部分の各導体層から導出する各ＦＰＣ板を変更している。なお、ＦＰＣ板を除くその他の構成は、上記実施例１の場合と同じであり、同じ部分については同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００３０】
すなわち、本実施例では、図８および図９に示すように、多層基板部分２，３の第１ないし第３導体層２ａ，３ａ，２ｂ，３ｂ，２ｃ，３ｃより導出する第１ないし第３ＦＰＣ板４ｄ，４ｅ，４ｆは、それぞれ同じ導出長さに設定されている。そして、多層基板部分２，３の第１導体層２ａ，３ａより導出する第１ＦＰＣ板４ｄの導出位置は、その多層基板部分２，３の導出方向と直交する方向（図８では上下方向）の一側端（図８では上端）に位置付けられている。また、多層基板部分２，３の第２導体層２ｂ，３ｂより導出する第２ＦＰＣ板４ｅの導出位置は、その多層基板部分２，３の導出方向と直交する方向の中央位置に位置付けられている。更に、多層基板部分２，３の第３導体層２ｃ，３ｃより導出する第３ＦＰＣ板４ｆの導出位置は、その多層基板部分２，３の導出方向と直交する方向（図８では上下方向）の他側端（図８では下端）に位置付けられている。この場合、多層基板部分２，３の第１ないし第３導体層２ａ，３ａ，２ｂ，３ｂ，２ｃ，３ｃよりそれぞれ導出する第１ないし第３ＦＰＣ板４ｄ〜４ｆは、多層基板部分２，３の層厚方向（図８では紙面手前奥方向）から見て各ＦＰＣ板４ｄ〜４ｆ同士がオーバーラップしないように相隣なるＦＰＣ板４ｄ〜４ｆ同士の間に間隙Ｓが設けられ、多層基板部分２，３の導出方向と直交する方向へ互いに異ならせた位置からそれぞれ導出している。
【００３１】
したがって、上記実施例では、多層基板部分２，３の第１ないし第３導体層２ａ，３ａ，２ｂ，３ｂ，２ｃ，３ｃよりそれぞれ導出する第１ないし第３ＦＰＣ板４ｄ〜４ｆは、多層基板部分２，３の層厚方向から見て各ＦＰＣ板４ｄ〜４ｆ同士がオーバーラップしないように間隙Ｓを存して多層基板部分２，３の導出方向と直交する方向へ互いに異ならせた位置、つまり多層基板部分２，３の一側端（図８では上端）、中央位置および他側端（図８では下端）からそれぞれ導出しているので、図１０に示すように、多層基板部分２，３同士をＦＰＣ部分４において屈曲させて機器に組み込む際に、多層基板部分２，３の層厚方向から見て各ＦＰＣ板４ｄ〜４ｆが互いにオーバーラップしない位置で屈曲し、ＦＰＣ部分４（屈曲部分）において各ＦＰＣ板４ｄ〜４ｆがそれぞれ屈曲していても、各ＦＰＣ板４ｄ〜４ｆが重なって互いに干渉することはない。これにより、第１ないし第３ＦＰＣ部分４ｄ〜４ｆを屈曲させた状態で内側の第２および第３ＦＰＣ板４ｅ，４ｆに圧縮応力が生じて弛みを生じたり、外側の板第１および第２ＦＰＣ板４ｄ，４ｅに引っ張り応力が生じて強い張力が作用することが確実に回避され、屈曲された部分を元に戻そうとする著しい復元力が各ＦＰＣ板４ｄ〜４ｆに作用することを抑制し、機器への組み込み時の作業性を損ねることがなくなって、組み込み作業性を向上させることができる。
【００３２】
しかも、組み込み時に屈曲させた各ＦＰＣ板４ｄ〜４ｆに引っ張り応力または圧縮応力が作用することがなくなって、繰り返し屈曲させて使用しても、回路パターン１２ａに過大な応力が加わることもなく、屈曲時の耐久性の向上を図ることもでき、ＦＰＣ部分４での屈曲による各ＦＰＣ板４ｄ〜４ｆの断線も効果的に回避することができる。
【実施例３】
【００３３】
次に、本発明の実施例３を図１１および図１２に基づいて説明する。
【００３４】
この実施例３では、多層基板部分の各導体層から導出する各ＦＰＣ板を変更している。なお、ＦＰＣ板を除くその他の構成は、上記実施例１の場合と同じであり、同じ部分については同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００３５】
すなわち、本実施例では、図１１に示すように、多層基板部分２，３の第１ないし第３導体層２ａ，３ａ，２ｂ，３ｂ，２ｃ，３ｃよりそれぞれ導出する第１ないし第３ＦＰＣ板４ｇ，４ｈ，４ｉの導出位置は、多層基板部分２，３同士をＦＰＣ部分４において屈曲させた際に外側に位置する第２ＦＰＣ板４ｈの導出長さがそれよりも内側に位置する第３ＦＰＣ板４ｉの導出長さよりも長く、かつその第２ＦＰＣ板４ｈよりも外側に位置する第１ＦＰＣ板４ｇの導出長さがそれよりも内側に位置する第２ＦＰＣ板４ｈの導出長さよりも長くなるように多層基板部分２，３の層厚方向と直交する側方（図１１の紙面手前奥方向）から見て導出方向へ段差状、つまり多層基板部分２，３の第３導体層２ｃ，３ｃが第２導体層２ｂ，３ｃよりも反導出方向（図１１では左右方向外方）へ奥まった位置に、第２導体層２ｂ，３ｂが第１導体層２ａ，３ａよりも反導出方向（図１１では左右方向外方）へ奥まった位置にそれぞれ位置するように段差状に異なっている。
【００３６】
この場合、ＦＰＣ部分４の第１ＦＰＣ板４ｇの上面側（反第２ＦＰＣ板４ｈ側）に第１スペーサ５１を、ＦＰＣ部分４の第１ＦＰＣ板４ｇと第２ＦＰＣ板４ｈとの間に第２スペーサ５２を、ＦＰＣ部分４の第２ＦＰＣ板４ｈと第３ＦＰＣ板４ｉとの間に第３スペーサ５３をそれぞれ設置し、プレス機によるプレス後に第１ないし第３スペーサ５１〜５３を取り外すことによって、ＦＰＣ部分４における第１および第２ＦＰＣ板４ｇ，４ｈが第１ないし第３スペーサ５１〜５３の起伏面５１ｂ，５２ａ，５２ｂ，５３ａに沿って引き延ばされて、ＦＰＣ部分４の第１ないし第３ＦＰＣ板４ｇ〜４ｉの導出方向の長さを互いに異ならせるようにしている。
【００３７】
したがって、上記実施例では、第３スペーサ５１〜５３による第１および第２ＦＰＣ板４ｇ，４ｈの引き延ばし効果と相俟って、図１２に示すように、多層基板部分２，３同士をＦＰＣ部分４において屈曲させた際に外側に位置する第２ＦＰＣ板４ｈの導出長さがそれよりも内側の第３ＦＰＣ板４ｉの導出長さよりも長く、かつその第２ＦＰＣ板４ｈよりも外側に位置する第１ＦＰＣ板４ｇの導出長さがそれよりも内側の第２ＦＰＣ板４ｈの導出長さよりも長くなり、多層基板部分２，３同士をＦＰＣ部分４において屈曲させて機器に組み込む際に、第１ないし第３ＦＰＣ板４ｇ〜４ｉの屈曲半径に差が生じ、各ＦＰＣ板４ｇ〜４ｉが重なって互いに干渉することが回避されることになる。これにより、ＦＰＣ部分４を屈曲させた状態で内側の第２および第３ＦＰＣ板４ｈ，４ｉに圧縮応力が生じて弛みを生じたり、外側のＦＰＣ板４ｇ，４ｈに引っ張り応力が生じて強い張力が作用することがより確実に回避され、屈曲された部分を元に戻そうとする著しい復元力が各ＦＰＣ板４ｇ〜４ｉに作用することを確実に抑制し、機器への組み込み時の作業性を損ねることがなくなって、組み込み作業性をより向上させることができる。
【００３８】
しかも、組み込み時に屈曲させた各ＦＰＣ板４ｇ〜４ｉに引っ張り応力または圧縮応力が作用することを確実に回避して、繰り返し屈曲させて使用しても、回路パターン１２ａに過大な応力が加わることもなく、屈曲時の耐久性の向上をさらに図ることができる上、ＦＰＣ部分４での屈曲による各ＦＰＣ板４ｇ〜４ｉの断線も効果的に回避することができる。
【００３９】
なお、本発明は上記各実施例に限定されるものではなく、その他種々の変形例を包含している。例えば、上記各実施例では、３枚の第１ないし第３ＦＰＣ基板１ａ，１ｂ，１ｃを積層したフレックスリジッド多層配線板Ａについて述べたが、２枚または４枚以上のＦＰＣ基板を積層してなるフレックスリジッド多層配線板にも適用できるのはもちろんである。
【００４０】
また、上記実施例１および実施例２では、スペーサ５１〜５３により第１および第２ＦＰＣ板４ａ，４ｂ，４ｇ，４ｈの長さを引き延ばしたが、スペーサのみでは第１および第２ＦＰＣ板の引き延ばし量に限界があるときは、積層前の第１および第２ＦＰＣ板をプリプレグに仮止めし、その位置をずらしておいてから、その後積層することで対応するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施例１に係わるフレックスリジッド多層配線板の加工前のベース材の両面に銅箔を張った状態を示す第１ないし第３ＦＰＣ基板の側面図である。
【図２】同じくベース材両面の銅箔に回路パターンを形成した状態を示す回路パターン形成後の第１ないし第３ＦＰＣ基板の側面図である。
【図３】同じく絶縁保護膜を形成した状態を示す絶縁保護膜形成後の第１ないし第３ＦＰＣ基板の側面図である。
【図４】同じく絶縁保護膜形成後の第１ないし第３ＦＰＣ基板を積層して一体化する前のフレックスリジッド多層配線板の側面図である。
【図５】同じくプレス後のフレックスリジッド多層配線板の側面図である。
【図６】同じく完成したフレックスリジッド多層配線板の側面図である。
【図７】同じく多層基板部分同士をＦＰＣ部分において屈曲させた状態を示すフレックスリジッド多層配線板の側面図である。
【図８】本発明の実施例２に係わるフレックスリジッド多層配線板を層厚方向から見た平面図である。
【図９】同じくフレックスリジッド多層配線板の側面図である。
【図１０】同じく多層基板部分同士をＦＰＣ部分において屈曲させた状態を示すフレックスリジッド多層配線板の側面図である。
【図１１】本発明の実施例３に係わるフレックスリジッド多層配線板の側面図である。
【図１２】同じく多層基板部分同士をＦＰＣ部分において屈曲させた状態を示すフレックスリジッド多層配線板の側面図である。
【図１３】従来例に係わるＦＰＣ部分が１枚の板により構成されたフレックスリジッド多層配線板の側面図である。
【図１４】従来例に係わるＦＰＣ部分が２枚の板により構成されたフレックスリジッド多層配線板の側面図である。
【図１５】従来例に係わるＦＰＣ部分が３枚の板により構成されたフレックスリジッド多層配線板の側面図である。
【図１６】従来例に係わる２枚の板により構成されたＦＰＣ部分において屈曲させた状態を示すフレックスリジッド多層配線板の側面図である。
【符号の説明】
【００４２】
２，３        多層基板部分
２ａ，３ａ    第１導体層
２ｂ，３ｂ    第２導体層
２ｃ，３ｃ    第３導体層
４            ＦＰＣ部分
４ａ，４ｄ，４ｇ
第１ＦＰＣ板（板）
４ｂ，４ｅ，４ｈ
第２ＦＰＣ板（板）
４ｃ，４ｆ，４ｉ
第３ＦＰＣ板（板）
Ａ            フレックスリジッド多層配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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