(57)【要約】      （修正有）【課題】分析ツール上で実現されるプロシージャを促進する方法および装置を提供する。【解決手段】装置は、前記試料上の欠陥を画像化し、高解像度画像を生成するよう構成された分析ツール（２０２）、およびディスプレイ装置（２１１）を含む。この装置は、前記少なくとも１つのディスプレイ装置中で検査器インタフェース（２１２）をシミュレーションするよう構成された検査器インタフェースモジュール（２１４）であって、前記検査器インタフェースは、対応する検査ツール上で利用可能な機能を含み、前記検査器インタフェースは、少なくとも一部は前記検査ツールからの欠陥結果に基づく、検査器インタフェースモジュールを含む。分析器モジュールは、検査器インタフェースモジュールの知識なしで実行し、その逆も成り立ち、この装置は、前記分析器および検査器インタフェースモジュールを知るよう構成される。【選択図】図２
2006113040.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試料上の欠陥を分析する装置であって、
前記試料上の欠陥を画像化し、高解像度画像を生成するよう構成された分析ツール、
前記分析ツールによって生成された前記高解像度画像を示す少なくとも１つのディスプレイ装置、
前記分析器ツールを管理し、前記分析器ツールによって生成された前記高解像度画像が前記少なくとも１つのディスプレイに示されるようにする分析器モジュール、
前記少なくとも１つのディスプレイ装置中で検査器インタフェースをシミュレーションするよう構成された検査器インタフェースモジュールであって、前記検査器インタフェースは、対応する検査ツール上で利用可能な機能を含み、前記検査器インタフェースは、少なくとも一部は前記検査ツールからの欠陥結果に基づく、検査器インタフェースモジュール、および
前記分析器および検査器インタフェースモジュールを知るよう構成され、これら２つのモジュールと通信するよう構成される同期メカニズム
を備える装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置であって、前記欠陥結果は、複数の欠陥識別子、および複数の欠陥位置、対応する検査ツールからの複数の欠陥パッチ画像、および欠陥差異強度値を含む装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の装置であって、前記分析器ツールは、走査電子計測（ＳＥＭ）レビューツールの形をとる装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の装置であって、前記シミュレーションされた検査器インタフェースの前記機能は、前記分析器ツールにおいて実行される欠陥分析プロシージャを促進するのに用いられるよう構成される装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の装置であって、前記検査器インタフェース中の前記機能は、前記分析器ツールによって作られた高解像度画像をレビューしながら見ることができ、対話可能である有用な欠陥情報を提供するよう構成可能である装置。
【請求項６】
請求項５に記載の装置であって、前記試料はウェーハであり、前記検査器インタフェース中の前記機能は、前記対応する検査ツールおよび前記欠陥、それらの識別情報、およびそれらの位置数値についての欠陥リストによって前記ウェーハ上に見つかる欠陥の位置を示す欠陥ウェーハマップを含む装置。
【請求項７】
請求項６に記載の装置であって、前記検査器インタフェース中の前記機能は、前記欠陥ウェーハマップまたは前記欠陥リストから選択された現在の欠陥に対応する多くの画像パッチを含む装置。
【請求項８】
請求項７に記載の装置であって、前記画像パッチは、前記選択された欠陥およびその周辺領域を示す欠陥パッチ、欠陥がない対応するレファレンスパッチ、および前記選択された欠陥そのものを含む装置。
【請求項９】
請求項８に記載の装置であって、前記同期モジュールは、前記分析器モジュールに前記分析ツールを制御させることによって、それが前記選択された欠陥に動くよう構成され、前記検査器インタフェースモジュールに前記欠陥選択を前記シミュレーションされた検査器インタフェース中に表示させるよう構成される装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の装置であって、前記検査器インタフェースの前記機能は、前記分析ツールによってどの画像が生成されるか、および／またはグラビングされるかに自動的に影響を及ぼす選択メカニズムの形をとる装置。
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれかに記載の装置であって、前記同期モジュールは、前記分析器モジュールと通信するよう構成される分析器スクリプトモジュール、および前記検査器インタフェースモジュールと通信するよう構成される検査器スクリプトを備え、前記分析器および検査器スクリプトは、互いに通信するようさらに構成される装置。
【請求項１２】
請求項４に記載の装置であって、前記検査器インタフェースの前記機能は、反復して少なくとも１つの検査スレッショルドを視覚的に調整し、前記シミュレーションされた検査器インタフェースの前記欠陥ウェーハマップおよび欠陥リスト中で欠陥結果への変化を即座に見ることを可能にし、それによって前記対応する検査ツールによってキャプチャされた前記欠陥結果をそのような調整されたスレッショルドを用いて最適化するビジュアルオプティマイザを含む装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の装置であって、前記検査器インタフェースの前記機能は、欠陥分類を促進する機能を含む装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の装置であって、前記検査器インタフェースの前記機能は、前記分析ツールを前記検査器インタフェースにおいて選択された特定の欠陥に動かす同期メカニズムを含む装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の装置であって、前記機能は、自動同期メカニズムを含み、前記同期モジュールは、前記同期メカニズムを選択することなく、自動的に前記分析ツールを前記検査器インタフェース中で選択された特定の欠陥に動かすよう構成される装置。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれかに記載の装置であって、前記分析器モジュールは、分析器インタフェースを前記少なくとも１つのディスプレイ装置中に表示するようさらに構成され、前記分析器インタフェースは、ユーザが前記分析ツールを制御することを可能にするよう構成され、前記同期モジュールは、前記検査インタフェースとのユーザ対話を、前記分析インタフェースとのユーザ対話に翻訳するよう構成される装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の装置であって、前記検査器インタフェースの前記機能は、ユーザが前記高解像度画像の領域を選択することを可能にするサイズオプションを含む装置。
【請求項１８】
請求項１６に記載の装置であって、前記試料はウェーハであって、前記検査器インタフェースの前記機能は、ユーザが前記ウェーハ上のダイのロウまたはカラムを選択できるようにするプロセスウィンドウクオリフィケーションを含み、前記同期モジュールは、前記ディスプレイ中でそれぞれの選択されたダイの高解像度画像を順番に表示するよう構成される装置。
【請求項１９】
請求項１３に記載の装置であって、前記検査器インタフェースの前記機能は、ユーザが前記検査器インタフェース中で選択された欠陥を分類できるようにする分類入力機能を含み、前記同期モジュールは、前記分類が前記欠陥結果中に保存されるようにし、前記検査器インタフェース中に表示される欠陥情報をアップデートするように構成される装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に半導体検査および欠陥分析技術に関し、より具体的には欠陥分析装置上で欠陥をレビュー（または分析）する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体製造産業は、半導体材料を用いる集積回路を製造する非常に複雑な技術を伴う。大規模な回路集積およびますます小さくなる半導体デバイスのサイズのために、半導体製造プロセスは、プロセス欠陥を生じやすくなる。よって試験プロシージャは、品質管理を維持するために非常に重要である。試験プロシージャは、製造プロセスの中で不可欠かつ重要な部分であるために、半導体産業は、常により正確で効率的な試験プロシージャを求めている。
【０００３】
光学検査ツールは、欠陥を検出するのにふつう用いられる。典型的な検査プロセスは、ウェーハ上で同様の半導体デバイス領域を比較することによって（例えばダイ・ツー・ダイ、またはセル・ツー・セル）欠陥を検出する。２つのデバイス領域間で検出された差は、デバイスがうまく機能しないようにさせる欠陥でありえるか、またはシステム動作に影響しないニュイサンスでありえる。半導体ウェーハ検査の不可欠なフェーズは、一般に「レシピ」と呼ばれる検査デバイスの設定を最適化することによって、欠陥をニュイサンスから正確に区別できるようにすることを伴う。
【０００４】
潜在的な欠陥が検査システムによって見つかった後、ウェーハは典型的にはレビューツールまたは計測ツールに搬送される。一般にレビューツールおよび計測ツールは、検査ツールよりも非常に高い解像度を有する。このより高い解像度は、かなり小さい欠陥を分析または計測するのに必要とされる。検査のために欠陥の高解像度画像を提供するために、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）システムが典型的にはレビューツールとして用いられる。
【０００５】
ウェーハがレビューツール（または計測ツール）に搬送されるとき、欠陥ファイルもふつうはレビューツールに送られる。この検査欠陥ファイルは典型的には、それぞれの欠陥の座標を含み、それによりレビューツールが自動的にウェーハ上でそれぞれの位置に移動し、それぞれの位置で見つかったそれぞれの欠陥（またはニュイサンス）を画像化する。操作者はそれから、欠陥のサンプリングをレビューし、そのような欠陥を分類する。操作者はそれからその分類情報を用いて検査ツールが正しくセットアップされているか、または、重要な欠陥は実質的にキャプチャされ、一方で最小数のニュイサンスエラーしかキャプチャされないようにするよう改善されえるかを決定する。もし検査ツールが正しくセットアップされていない、または改善されえると決定されるなら、操作者は手動でレビューステーションから検査ステーションへ歩いて行き、それから検査ツールのレシピを調整する。ウェーハはまた、検査ツールに戻され、欠陥データは再び新しいレシピ設定で集められる。このプロシージャは、レビューステーションにいる操作者が検査ツールが正しくセットアップされていると決定するまで、任意の回数だけ繰り返されえる。よって検査ツールをセットアップすることは、かなり面倒な時間のかかるプロシージャでありえ、これは操作者が検査ステーションおよびレビューステーションの間を歩いて行ったり来たりすることを要求する。
【０００６】
さらに典型的にはレビューツールにおいて利用可能である検査ツールからの欠陥情報はかなり限られる。検査ツールからの情報は、レビューツールにそれぞれの欠陥位置へステッピングするメカニズム以外は少ししか提供しない。欠陥情報は、レビューツールにおいて欠陥分析プロシージャを助けえる検査欠陥パッチのような他のコンテキスト情報を含まない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述を鑑み、レビューツールにおいて利用可能な検査ツールからの欠陥情報の量がより豊富であることによって、欠陥レビューツールにおいて実施されるプロシージャが促進されることが望ましい。さらに、検査ツールを効率的にセットアップする改良された装置および技術が必要とされる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
したがって、分析ツール（例えばレビューまたは計測ツール）上で実現されるプロシージャを促進するメカニズムがここで提供される。一般にこれらのメカニズムは、分析ツール上で試料（例えばウェーハ）がロードされ画像化されるときに、検査ツールのユーザインタフェースおよび機能を用いて、検査ツールなどからの結果をレビューすることを可能にする。ある実施形態において、検査ユーザインタフェースは、分析ツール上でシミュレーションされる。検査ツールから収集された欠陥データの豊富なセットが、この検査ユーザインタフェースにおいて示される。分析ツールによって画像化された１つ以上の欠陥画像もこの中に、または分析ツールの異なるインタフェース中に表示されえる。シミュレーションされた検査ユーザインタフェースは、欠陥分析または計測を促進するために、分析ツールからの高解像度画像のレビューに関連して操作されえる。
【０００９】
特定の応用例において、欠陥が分析ツール上でレビューされているときに、検査ツールからの欠陥およびニュイサンスの最適化レベルを検査ツールレシピへの調整が生むかを決定するために、検査ツールの設定が検査ユーザインタフェースを介してシミュレーションされえる。シミュレーション結果（例えばシミュレーションされた欠陥結果は検査ツールから生じる）が分析ツールにおける検査ユーザインタフェース内で示される。他の検査インタフェース機能は、欠陥分類またはニュイサンスフィルタリングを促進する。
【００１０】
ある実施形態において、試料上の欠陥を分析する装置が開示される。この装置は、前記試料上の欠陥を画像化し、高解像度画像を生成するよう構成された分析ツール、および  前記分析ツールによって生成された前記高解像度画像を示す少なくとも１つのディスプレイ装置を含む。この装置は、前記分析器ツールを管理し、前記分析器ツールによって生成された前記高解像度画像が前記少なくとも１つのディスプレイに示されるようにする分析器モジュールをさらに含む。この装置は、前記少なくとも１つのディスプレイ装置中で検査器インタフェースをシミュレーションするよう構成された検査器インタフェースモジュールであって、前記検査器インタフェースは、対応する検査ツール上で利用可能な機能を含み、前記検査器インタフェースは、少なくとも一部は前記検査ツールからの欠陥結果に基づく、検査器インタフェースモジュールを含む。ある実施形態において、分析器モジュールは、検査器インタフェースモジュールの知識なしで実行し、その逆も成り立ち、この装置は、前記分析器および検査器インタフェースモジュールを知るよう構成され、これら２つのモジュールと通信するよう構成される同期メカニズムを含む。ある実施形態において、前記同期モジュールは、前記分析器モジュールと通信するよう構成される分析器スクリプトモジュール、および前記検査器インタフェースモジュールと通信するよう構成される検査器スクリプトから形成され、前記分析器および検査器スクリプトは、互いに通信するようさらに構成される。
【００１１】
さらなる局面において、前記欠陥結果は、複数の欠陥識別子、および複数の欠陥位置、対応する検査ツールからの複数の欠陥パッチ画像、および欠陥差異強度値を含む。具体的な実現例において、分析器ツールは、走査電子計測（ＳＥＭ）レビューツールの形をとる。他の局面において、前記シミュレーションされた検査器インタフェースの前記機能は、前記分析器ツールにおいて実行される欠陥分析プロシージャを促進するのに用いられるよう構成される。さらに他の局面において、前記検査器インタフェース中の前記機能は、前記分析器ツールによって作られた高解像度画像をレビューしながら見ることができ、対話可能である有用な欠陥情報を提供するよう構成可能である。さらなる実現例において、前記機能は、前記分析ツールによってどの画像が生成されるか、および／またはグラビングされるかに自動的に影響を及ぼす選択メカニズムの形をとる。
【００１２】
本発明のこれらおよび他の特徴は、以下の本発明の明細書および添付図面においてより詳細に記載され、これらは本発明の原理を例示的に示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明は、添付図面と併せれば以下の詳細な説明によって容易に理解されるであろう。図面において同様の参照番号は同様の構成要素を表す。
【００１４】
本発明の具体的な実施形態が詳細に参照される。これら具体的な実施形態の例は、添付図面に示される。本発明はこれら具体的な実施形態について説明されるが、本発明は記載された実施形態に限定するように意図されていない。むしろ本発明は、添付の特許請求の範囲によって規定される本発明の精神および範囲内に含まれるように、代替物、改変物、および等価物をカバーするように意図される。以下の記載において、多くの具体的な詳細が本発明の完全な理解を図るために述べられる。本発明は、これら具体的な詳細の一部または全部なしに実施されえる。あるいは、よく知られたプロセス操作は、本発明の趣旨を不必要にぼかさないために詳細には記載されていない。
【００１５】
一般に、検査器ツールインタフェース（inspector tool interface）の機能および高解像度画像を生成する分析器ツール（analyzer tool）を含む分析器システムがここで説明される。これら検査インタフェース機能は、分析器ステーションにおいて作られた高解像度画像の分析を助けるのに用いられえる。したがって分析器システムは、高解像度画像を作る任意の適切なスキャニングまたは計測要素を含む。例えば分析器システムは、ＳＥＭ欠陥レビューまたはＣＤ  ＳＥＭ計測ツールを含む。
【００１６】
本発明の具体的な実施形態において、分析器システムは、検査ツールなどによって生成されたネイティブ欠陥結果（native defect results）を受け取り、示し、分析器ツールにおける有用な検査器ツールインタフェースの機能（inspector tool interface features）を提供する検査器インタフェース（inspector interface）も含む。すなわち、分析器システムにおいて欠陥分析を促進するいくつかの新しい特徴を含む検査器インタフェースが分析器システムにおいて提供される。検査器インタフェースは、任意の数、および組み合わせの後述の検査器インタフェース特徴を含みえる。検査器インタフェースのいくつかの特徴は、分析器ツールによって作られた高解像度画像をレビューしながら見たり、および／または操作したりできる有用な欠陥情報を提供する。他の特徴は、分析ツールによって生成および／またはグラブ（grab）される画像を自動的に変更する選択メカニズムの形をとる。ある有用な特徴は、操作者または自動プロセスが異なる検査レシピセッティングを分析器システムにおいて試行し、分析器システムの検査器インタフェースにおいて示される検査結果に対するそのような変更の結果を見ることができるよう、ネイティブ結果が示されるようにする。ネイティブ結果は、後で詳述される欠陥識別子、欠陥位置、欠陥パッチイメージ、欠陥差異強度値などを含みえる。
【００１７】
検査器インタフェースの特徴を分析器ツールにおいて提供するためのいくつかの可能な解決法が実現されえる。ある実施形態において、検査ツールソフトウェアは、分析器ツール上で分析器ソフトウェアとマージされる。この解決法は、分析ツール上で検査特徴のシームレスな統合を提供するが、この方法には、ソフトウェアアップデートを協調させる歳の時間遅れのようないくつかの困難がある。検査ツールソフトウェアが典型的にはまずアップデートされ、分析器ツールの検査ソフトウェアはそれから数ヶ月かけてアップデートされ、分析器ツールと統合される。このアップデートプロセスは、分析器ツール上で検査ソフトウェアアップデートを統合するのに大きな遅れを伴いがちである。分析器ツールは、その異なるアーキテクチャのために検査ツールとは異なるソフトウェアの変更を要求するので、分析器ツール上での検査器ソフトウェアアップデートプロセスは必然的に複雑で時間のかかるものになる。プラグ＆プレイ検査特徴を用いてより効率的にソフトウェアアップデートを可能にすることもできるかもしれない。残念ながら検査ツールソフトウェア特徴をプラグ＆プレイソフトウェアモジュールに変換することも時間がかかり複雑な作業になる。他の同様な解決法は、ネイティブ検査結果が分析器ツール（またはレビューツール）と通信されることを可能にするメカニズムを提供することである。換言すれば、検査およびレビューソフトウェアは、互いに通信するように構成される。統合されたシステムのいくつかの実施形態は、２００２年１１月１４日に出願されたDavid Bruce Coldrenらによる「検査システムセットアップ技術」と題された同時係属中の米国特許出願第１０／２９８，３８９号（弁護士整理番号ＫＬＡ１Ｐ０９４）にさらに詳細に記載される。
【００１８】
示された実施形態において、シミュレートされた検査器ユーザインタフェースが分析ツール上に提供される。検査ネイティブ結果は、この検査器ユーザインタフェースを分析器システムにおいて生成するのに用いられる。これらネイティブ結果は、例えば典型的には検査ツールからレビューツールに送られるファイル（例えばＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ検査システムのためのＫＬＡＲＦファイル）よりも多くの情報を含む。ある実現例において、検査結果は、パッチイメージ、極性情報（polarity information）、欠陥識別情報および座標（defect identities and coordinates）、ラフ欠陥サイジング情報（rough defect sizing information）、検査比較から得られる差異強度値、欠陥の検出を担う特定のレシピパラメータ（群）、検査システム上でキャプチャされた光学イメージ、検査器によって決定された自然グループまたは自動生成された分類結果などを含む。多くのこれらネイティブ結果パラメータは、後で詳述されるように欠陥分析を促進するように検査器ユーザインタフェースにおいて効果的に示される。
【００１９】
パッチは、検査プロセスから生成された画像であり、これらは識別された欠陥についてのコンテキストを与える。ある実現例では、パッチは、欠陥およびその周辺領域の画像、対応するレファレンス領域の画像、および欠陥そのものの画像を含む。分析プロセス中にパッチを用いて、他の分析目的と共に、例えば欠陥クラスを決定するより多くの情報を提供することができる。このパッチはまた、分析ツールにおいてより簡単に欠陥の位置特定をすることを可能にしえる。極性情報は、欠陥が明欠陥または暗欠陥のどちらであるか特定する。極性は、どの種類のニュイサンスフィルタを使用するかを決定するときに重要でありえ、例えば極性は、明欠陥または暗欠陥の特定のクラスのどちらかをフィルタリングするのに用いられえる。パッチおよび極性の両方は、本発明の分析器システムの実施形態上でシミュレーションされた検査器インタフェースにおいて示されえる。
【００２０】
この実現例において、包括的なネイティブ結果情報がシミュレーションされた検査ユーザインタフェースにおいて効果的に利用可能にされる。対照的に、分析ツールユーザインタフェースは、高解像度画像と併せてラフサイジング（rough sizing）と共に欠陥マップおよび欠陥テーブルの形での欠陥の位置のような、このネイティブ結果データの一部しか示さない。本発明の実施形態において、これら高解像度画像は、検査ユーザインタフェースにおいて表示されるより完全なセットの結果情報と関連して見ることができ、よって、より完全に欠陥を分析（例えば分類および／または計測）し、また検査ツールをいつ、どのようによりよく調整すべきかを決定しえる。
【００２１】
要約すれば、分析器ツール、例えばＳＥＭツールにおいて座ったままで、計測ネイティブ結果にアクセスかつ操作できる分析器システムが提供される。示された実施形態において、分析器システムは、高精細度分析器画像を見て分析しながら、高計測のネイティブ結果を分析および操作できる検査器ユーザインタフェースを含む。
【００２２】
図１は、本発明の実施形態が実現されえる、欠陥を探してサンプル（sample、試料）を検査する検査ステーション１０２、およびそのような欠陥を分析する分析器ステーション１０４を含むシステム１００の概略図である。サンプルは、半導体ウェーハまたはレチクルのような、欠陥を探すための検査を必要とするものならなんでもよい。示されるようにシステム１００は、潜在的な欠陥を探してサンプルを検査する少なくとも１つの検査ステーション１０２、およびその潜在的な欠陥を分析する少なくとも１つの分析ステーション１０４を備える。システム１００は、例えば、異なるタイプの欠陥を検査する１つより多い検査ステーションを含みえ、また異なるタイプの欠陥をレビューまたは分析する１つより多い分析ステーションを含みえる。
【００２３】
システム１００はまた、サンプルを検査ステーション１０２および分析ステーション１０４間で搬送するメカニズムを含む。示された実施形態において、システム１００は、自動的にサンプルを搬送する自動ローダ１０８を含む。自動ローダ１０８は、検査ステーション１０２の検査ポート１０３へ向けて位置１１０に伸びることができるアームを有するロボット１１２を含む。アームは、外部ポート１０４へ向けて位置１１０’に回転および伸長することもでき、ここでは参照番号１１０’によって示された状態である。同様に参照番号１１０’’によって示される状態にあるとき、ロボットアームは、検査ステーション１０２によって見つけられた潜在的欠陥を分析する分析ステーション１０４の分析ステーションポート１０５に向けて伸びることもできる。ロボットアームは、さらに伸びて分析ステーション１０４からサンプルを取り出すように設計される。あるいは、１つ以上のアームを有するロボットは、トラック上のステーション群間を移動しえる。任意の適切な自動化メカニズムが利用されえ、そのような自動化メカニズムは当業者によく知られている。
【００２４】
欠陥分析プロセスは、本発明のある実施形態によれば、複数のサンプルが外部ポート１０４上に置かれた後に始まりえ、例えば後に続く検査アプリケーションにおいて用いられるまでそれらサンプルの格納が意図される。位置１１０’にあるロボットアームは、サンプルを外部ポート１０４から搬送し、それを検査ステーション１０２の検査ポート１０３に置く。サンプルが検査ステーション１０２によって検査された後、ロボットアーム１１０は、検査されたサンプルを検査ポート１０３から取り出し、ロボットアームを位置１１０’’に伸ばすことによってそれを分析ステーション１０４の分析ポート１０５上に置く。サンプルがレビューまたは分析された後、ロボットアームはそれから分析されたサンプルを分析ポート１０５から取り出し、位置１１０’’から位置１１０’へ移動することによってそれを外部ポート１０４に戻して置く。
【００２５】
検査ステーション１０２はまた、サンプルが検査をパスしたかが決定されるプロセスを実施する１つ以上のコンピュータシステム（群）（不図示）を含みえる。あるいはコンピュータシステムは、検査ステーション１０２とは別のものでありえる。検査ステーション１０２は、例えば幾何学的形状のリストの形でデザインデータ１５４を受け取りえる。加えて、検査ステーション１０２は、画像データをサンプルから得る。検査ステーション１０２はそれから、デザインデータ２５４から生成されえるベースラインイメージと、またはより典型的には、サンプルの同様の領域と、または異なるサンプル（例えば、ダイ・トゥ・ダイまたはセル・トゥ・セルのモード検査において）と、サンプルのイメージデータを比較することによってイメージデータを分析する。
【００２６】
検査が完了した後、ロボット１１２は、サンプルを分析ステーション１０４に移動させる。検査ステーション１０２はまた、欠陥結果１５６（例えばネイティブ結果ファイル）を分析ステーション１０４にネットワークを通して送ることができる（または分析器ステーション１０４は結果１５６を検査ステーション１０２から受け取りえる）。分析ステーション１０４はまた、欠陥分析プロセスを実施する１つ以上のコンピュータシステム（群）（不図示）を含みえ、ここで潜在的欠陥が計測および／またはレビューおよび分類される。あるいはコンピュータシステムは検査ステーション１０４とは別のものでありえる。
【００２７】
ここで記載された検査および欠陥分析技術を実施および制御するのに用いられる適切なコンピュータシステムは、さまざまなベンダー（Round Rock、テキサス州のDell Computer Corporation）から入手されえ、またはカリフォルニア州、サンノゼのＫＬＡ  Ｔｅｎｃｏｒのような検査システムベンダーによって注文を受けて構築されえる。
【００２８】
好ましくは、検査ステーション１０２は、ここで記載された検査動作の多くを実施するコンピュータシステムと統合される、光学、ＵＶ（紫外）、電子ビーム、または他の検査システムの形をとる。このような複合システムは好ましくは、少なくとも（ａ）メモリ、またはベースラインイメージを得るメカニズム中に格納されたベースラインイメージ（好ましくはコンパクトにされた）、（ｂ）サンプルの光学または電子ビームイメージ（およびベースラインイメージ）を生成するよう構成された画像化システム、および（ｃ）ベースラインおよび現在のテストイメージを比較することによって欠陥を識別し、それと共にさまざまな統計的情報を計算し格納するよう構成された処理ユニットを含む。少なくとも、この画像化システムは、（ｉ）サンプルの特定の位置に放射を導くよう方向づけられた照射源、および（ｉｉ）サンプルによって散乱されたソースからのサンプルのイメージを検出するよう方向づけられた１つ以上の検出器をふつうは含む。この画像化システムはまたスキャニング手段を含みえる。適切な検査ステーションには、カリフォルニア州サンノゼのＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社から入手可能なＡＩＴ−ＸＰ、ｅＳ２０ＸＰ、ＴｅｒａＳｔａｒ、およびＳＬ３ＵＶが含まれる。
【００２９】
分析ステーション１０４はまた好ましくは、下記に詳述される分析操作を実現するための複合システムを形成する。しかし分析ステーション１０４は、欠陥の分析のために、検査ステーション１０２によって提供されるイメージよりも高解像度の試料のイメージを典型的には提供する。適切な分析ステーションには、カリフォルニア州サンノゼのＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社から入手可能なｅＶ３００およびＣＲＳ３１００が含まれ、ここで記載された新規な分析メカニズムは、これらシステムの任意のものの中で実現されえる。
【００３０】
検査ステーション１０２および分析ステーション１０４は別個のツールとして示されるが、単一の統合された検査および分析ステーションが利用されえる。そのような統合されたシステムのいくつかの実施形態は、Gaurav Vermaらによる「METHODOLOGIES FOR EFFICIENT INSPECTION OF TEST STRUCTURES USING ELECTRON BEAM SCANNING AND STEP AND REPEAT SYSTEMS」と題された２００３年８月８日に出願された米国特許出願第１０／６３８，０２７号（弁護士整理番号ＫＬＡ１Ｐ０９７）にさらに記載される。
【００３１】
一般に、検査および分析ステーションは、欠陥を探してサンプルを検査し、またはそのような欠陥をレビューする任意の適切なスキャニング（またはステップ・アンド・リピート）モジュールを含みえる。それぞれのスキャニングモジュールは、明視野または暗視野光学システムのような光学システムの形をとりえる。スキャニングモジュールはまた、明視野および暗視野モードの両方を利用しえる。明視野システムの例には、カリフォルニア州サンノゼのＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社からの２３５０、２３５１、２３６０、および２３７０が含まれる。暗視野システムの例には、カリフォルニア州サンノゼのＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社から入手可能なＡＩＴ  ＩＩ、ＡＩＴ  ＸＰ、Ｆｕｓｉｏｎ、Ｆｕｓｉｏｎ  ＵＶ、およびＳＰ１  ＰａｔｔｅｒｎＰｒｏが含まれる。それぞれのスキャニングモジュールはまた、スキャニング、スナップショット、またはステップ・アンド・リピートタイプのｅビームシステムのような電子ビーム（ｅビーム）システムの形をとりえる。スキャニングモジュールは、サンプルの大きな領域にわたるマクロ欠陥、ベア基板上の欠陥、またはソルダーバンプ（例えばボールグリッドアレイバンプ）内の欠陥のような特別なタイプの欠陥を検出するよう設計されえる。それぞれのスキャニングモジュールまたはステーションはまた、スタンドアローンでもよく、またはプロセスツール（processing tool）内で統合化されてもよい。
【００３２】
図２は、本発明のある実施形態による図１の分析システム１０４の概略図である。示されるように分析システム１０４は、２つのモニタ２１１および２１９を含むが、任意の数のモニタが利用されえる。第１モニタまたはディスプレイデバイス２１１は、シミュレーションされた検査器ユーザインタフェース（simulated inspector user interface）２１２および分析器インタフェース（analyzer interface）２１０を表示するのに用いられる。これらインタフェースは任意の適切な構成を用いえるが、この例では検査器ユーザインタフェース２１２は、分析器ユーザインタフェース２１１の上に配置され、これは、分析プロセス中に検査器ユーザインタフェース２１２が分析器インタフェース２１１よりもより頻繁に用いられるであろうからである。もう一つのモニタ２１９は、分析器ツール２０２によって生成される分析（例えばＳＥＭ）イメージを表示するのに用いられる。もちろん検査器ユーザインタフェース、分析器ユーザインタフェース、および分析器画像を表示するためには単一のモニタ（または任意の数のモニタ）も用いられえる。加えて、分析器ユーザインタフェースは完全に省略されえる。
【００３３】
分析器システム１０４はまた、分析器ツール２０２と通信し、それを制御し、また分析器ユーザインタフェース２１０内で欠陥情報を示す分析器ツールモジュール２０４を含みえる。ある実施形態において、分析器ツールモジュール２０４は、単一のコンピュータシステム内で実現される。具体的な例においては、分析器ツールモジュール２０４は、分析器ツール２０２に、いつどこにステージおよびステージ上のサンプルを移動すべきかを特定する。加えて、検査器ユーザインタフェースシミュレータ２１４が実現される別個のコンピュータシステムが存在してもよい。検査器ユーザインタフェースシミュレータは、ユーザインタフェースとのユーザの対話と共に欠陥結果１５６に基づいて、検査器ユーザインタフェース２１８を生成および制御するよう構成される。
【００３４】
検査器ユーザインタフェース２１８は、通常は検査ステーションにおいて示される検査対話特徴（inspection interactive features）を分析ステーション１０４において提供する。これら特徴のいくつかは、検査器ユーザインタフェース内でどのように欠陥結果が示されるかの操作を可能にし、一方、他の特徴は、分析ツールの制御を検査器ユーザインタフェースを介して可能にする。
【００３５】
この実施形態において、分析器モジュール２０４は、検査器モジュール２１４の知識なしで実行し、その逆も言え、分析システム１０４は、これら２つのモジュールについて知り、これら２つのモジュールと通信できる同期メカニズムを含む。一般に、この同期メカニズムは、検査器ユーザインタフェースシミュレータに入力されるコマンドを、分析器モジュール２０４に入力されるコマンドに翻訳し、その逆も行う。示された例においては、同期メカニズムは、分析器および検査器モジュールを疎に結合するよう構成される２つのスクリプトの形をとる。示されるように、それぞれのモジュールは、ＳＩＬＣ（SEM Inspector Loose Coupling、ＳＥＭインスペクタ・ルース・カップリング、ＳＥＭ検査器疎結合）モジュール２２０および２２２と関連付けられる。分析器モジュール２０４は、ＳＩＬＣ−分析器２２０と関連付けられ、一方、検査器シミュレータモジュール２１４は、ＳＩＬＣ−検査器２２２と関連付けられる。この構成は、それぞれのモジュールを変更することなく、分析器および検査器モジュールが互いに通信することを可能にする。
【００３６】
図３は、本発明のある実施形態による例示的なシミュレーションされた検査器ユーザインタフェース３００のスクリーンショットである。この実現例では検査器ユーザインタフェースは、欠陥結果を多くのやりかたで示す。示されるようにインタフェース３００は、複数のダイを有するウェーハ上の潜在的欠陥の相対位置を示す欠陥ウェーハマップ３１６を含む。このインタフェースはまた、欠陥、欠陥の識別情報（defect identities）、絶対位置などをリストする欠陥リスト３１８を含む。インタフェース３００は、また選択された欠陥に対応するパッチ（patches）３２０を示しえる。インタフェース３００は、それぞれの選択された欠陥についての、任意の数のパッチまたはコンテキストイメージ（contextual images）を含みえる。左から右へと示されるように、パッチは、欠陥およびその周辺領域を示す欠陥パッチ、対応するレファレンスまたはベースラインパッチ（欠陥なしの）、および欠陥そのものを含む。このパッチは、コンテキスト情報（contextual information）のような欠陥を分析する追加情報を提供しえる。しかし高解像度画像も依然として必要とされる。高解像度画像は一般に、１／４ミクロンより小さく分解されるフィーチャを有する画像として定義される。もちろん高解像度画像は将来的には異なるように定義されるだろう。よって高解像度画像は、図４に示される分析ウィンドウ４００のような高解像度画像ウィンドウ内に表示される。
【００３７】
分析器システムはまた、分析器ツールインタフェースを含みえ、その例は図５に示される。示されるように、分析器ツールユーザインタフェース５００は、欠陥ウェーハマップ、欠陥テーブル、および欠陥カウントグラフのような図３の検査器ユーザインタフェースに示されるような同様のフィーチャ（features）を含む。分析器インタフェースは、欠陥結果を表示する多くのフィーチャを含むが、図３の検査器インタフェースほど多くのフィーチャは持たない。
【００３８】
図３に戻って、検査器ユーザインタフェース３００はまた、検査スレッショルド３１４を視覚的に調節し、欠陥結果において結果として生じる変化をすぐに見ることができるようにするビジュアルオプティマイザ（visual optimizer）３１２を含みえる。もちろん、任意の数のスレッショルドが調節されえる。ある実施形態においてオプティマイザ３１２は、スレッショルドの関数としての欠陥の個数のグラフであり、１つより多いスレッショルドおよび対応する欠陥カウントグラフを含みえる。
【００３９】
図６は、本発明のある実施形態による分析器システムにおいて検査スレッショルドを調節し、欠陥結果のそのような調節の結果を見るプロシージャ６００を示すフローチャートである。初期操作として、オプティマイザグラフ（例えば図３のオプティマイザ３１２のような）が操作６０１で分析器システムにおいて検査器ユーザインタフェース内に示される（例えば図２のＳＩＬＣ検査器２２２を介して）。ある実施形態において、欠陥結果、およびそのような結果を生成するのに用いられた現在のスレッショルドは、図３に示されるグラフ３１２のようなオプティマイザグラフ内に示される。それから１つ以上のスレッショルドが調整されたかが操作６０２で決定される。例えば、図３のオプティマイザ３１２においてスレッショルドラインをだれかが調整したかが決定されえる。
【００４０】
１つ以上のスレッショルドが調整されるとき、分析器ツールにおいて検査器ユーザインタフェースにおいて示される欠陥情報は、新しいスレッショルドおよび検査器ツールからの結果に基づいて操作３０４において自動的にアップデートされる。例えば、図３のウェーハマップ３１６および欠陥テーブル３１８は、図３のオプティマイザ３１２上のスレッショルドを調整するときに自動的にアップデートされる。このプロセス６００は、最適なスレッショルドを得るのに必要なだけ何回でも操作者によって反復されえる。例えば操作者は、スレッショルドを調整するために、ニュイサンス欠陥の数を最小限に抑えつつ重要な欠陥の大半がキャプチャされるまで継続しえる。この調整プロセスは、操作者が分析器システムに留まったままで、必要とされるだけ何回でも反復されえる。
【００４１】
従来は、操作者は、ニュイサンスのような特定のクラスのキャプチャされた欠陥の数に基づいて、検査ツールのスレッショルドが変化されなければならないかを、分析器ツールにおいて決定しなければならなかった。それから操作者は、検査ツールに行ってスレッショルドを変化させ、スキャンを再びおこなって検査器ユーザインタフェースに結果を表示させる。本発明においては、操作者は分析ツールにいながらにして、スレッショルドが検査ツールユーザインタフェースにおいて調整されえ、それからウェーハの新しいスキャンをおこなうことなく、欠陥結果データがユーザインタフェースにおいてアップデートされる。すなわち分析器ツール、例えばＳＥＭレビューツールに留まったままで検査レシピを最適化することができる。
【００４２】
ある実施形態において強度値は、検査中にキャプチャされ、ネイティブ結果内に保存される（例えばもし検査ツール上でそうするように設定されるなら）。例えば、２つの異なるダイ領域が比較されるとき、２つの領域の強度差がキャプチャされ、併せてその差が選択されたスレッショルドより上であるという理由で欠陥として解釈されるかどうかもキャプチャされる。ネイティブ結果は、分析ツール上で検査器ユーザインタフェースに利用可能にされるので、検査のための１つ以上のスレッショルド（群）は調整されえ、それから、何個の欠陥がそのような変化の後に存在するかは収集されたネイティブ結果を介してすぐに知られえる。すなわち、ネイティブ結果中の何個の強度差が新しいスレッショルド以下であるかが知られえる。それからそれぞれの欠陥クラスについての欠陥カウントがそれに基づいてアップデートされえる。高解像度分析画像（例えばＳＥＭ画像）もこの調整プロセス中に見られえる。
【００４３】
スレッショルドオプティマイザの機能は、多くの欠陥が分類された後で用いられえる。したがって検査器ユーザインタフェースはまた、他の欠陥分析プロセスと併せて、欠陥分類プロセスを助ける任意の数の機能を含みえる。
【００４４】
図３に示されるように、検査器ユーザインタフェースはまた、検査器ユーザインタフェース中で選択される特定の欠陥に分析ツールを移動させる「Ｓｙｎｃ」（同期）オプション３１０を含みえる。操作者は、選択された欠陥についてのパッチを見ているかもしれず、また分析器ツールによって作られた高解像度画像をレビューしたいかもしれない。図７は、本発明のある実現例による分析器システムにおけるシミュレータ検査器ユーザインタフェース中で「Ｓｙｎｃ」オプションを実現するプロシージャ７００を示すフローチャートである。まず、操作７０１において「Ｓｙｎｃ」オプションが分析システムの検査器ユーザインタフェース中で与えられる。例えば、図２のＳＩＬＣ−検査器２２２は、図３に示される検査器ユーザインタフェース３００上で「Ｓｙｎｃ」オプション３１０を与える。もちろん任意の適切な入力メカニズム（チェックボックスおよびプルダウンメニューのような）が「Ｓｙｎｃ」オプションのために利用されえる。
【００４５】
それから与えられた「Ｓｙｎｃ」オプションが選択されたかどうかが操作７０２で決定される。Ｓｙｎｃオプションは任意の数のやり方で選択されえ、インタフェースメカニズムの特定のタイプに依存する。例えば、Ｓｙｎｃオプションは、操作者が図３の示された例におけるＳＹＮＣボタン３１０を押すか、またはＡＵＴＯ  ＳＹＮＣチェックボックス３１１を選択するときに選択されえる。もしＡＵＴＯ ｓｙｎｃチェックボックスが選択されるなら、ｓｙｎｃオプションは常に選択され、ユーザが新しい欠陥を選択するときには、Ｓｙｎｃボタン３１０の選択なしに分析ツールは自動的に選択された欠陥に行く。もしＳｙｎｃオプションが選択されないなら（ＳＹＮＣボタンまたはＡＵＴＯチェックボックスを介して）、Ｓｙｎｃプロシージャ７００は単に待機する。
【００４６】
もしＳｙｎｃオプションが選択されるなら、現在の欠陥選択は、分析ツールを選択された欠陥に移動させ、それから選択された欠陥を画像化させるコマンドに操作７０６において翻訳される。ある実施形態において、ＳＩＬＣ−検査器２２２は、検査器ユーザインタフェース２１８を見て、どの欠陥が選択されるかを決定する。例えば、欠陥は、図３の欠陥マップ３１６または欠陥テーブル３１８を介して選択されえる。欠陥結果のローディングがおこなわれるとデフォールトの選択も初めに用いられえる。
【００４７】
翻訳されたコマンドはそれから分析ツールモジュールに操作７０８で送られる。ある実施形態において、ＳＩＬＣ検査器２２２は、どの欠陥が選択されたかを示す情報をＳＩＬＣ−分析器２２０に送る。それからＳＩＬＣ−分析器２２０は、その情報を分析器モジュール２０４のためのコマンドに翻訳する。例えば、検査器ユーザインタフェース２１８上の欠陥マップまたは欠陥リスト上の欠陥に対応するマウス選択位置は、分析器モジュール２０４に入力される絶対座標値または欠陥識別情報に翻訳される。ある実現例では、ＳＩＬＣ−分析器は、分析器ツールをどこに移動させるかを特定するための、分析器ユーザインタフェース２１０において操作者によって通常は入力される一連のキーボードまたはマウス選択へ、欠陥選択を翻訳する。例えば、欠陥選択は、分析器ユーザインタフェース２１０を介して欠陥を選択するマウスの動きに翻訳される。欠陥選択情報を受け取った後で、分析器モジュール２０４はそれから、分析ツールにそのステージを特定された座標へ移動し、選択された欠陥を画像化するように操作７１０で指示する。
【００４８】
また本発明は、欠陥がレビューされているときに、分析器ツールステーションにおいてより多くの情報を検査器ネイティブ結果に付加することも可能にする。よって分析器ツールにおいて欠陥を分析するときには、より多くの情報にアクセスする準備ができていることになる。より多くの情報は、検査器ツールが調整を要求するとき、またはプロセスが偏差を生じ調整が必要となるときを決定するプロセスを補助しえる。
【００４９】
図８は、本発明のある実現例による分析器システムにおけるシミュレータ検査器ユーザインタフェース中で「Ｇｒａｂ  Ｉｍａｇｅ」（画像をグラビングする）オプションを実現するプロシージャ８００を示すフローチャートである。まず、「Ｇｒａｂ  Ｉｍａｇｅ」オプションが、分析システムの検査器ユーザインタフェース中に操作８０１で与えられる。操作８０２から８１０は、図７の操作７０２から７１０と同様に実現される。すなわち、Ｇｒａｂ  Ｉｍａｇｅオプションが選択されるとき、分析器ツールモジュールは、現在、選択されている欠陥に分析器ツールを移動させ、選択された欠陥を画像化するように指示される。操作８１２において、それから画像が欠陥結果中に保持され、その結果、欠陥が将来再び選択されるときにはいつでも使用されえる。
【００５０】
ある実現例において、図３の「Ｇｒａｂ  Ｉｍａｇｅ」オプション３０６が選択されるとき、ＳＩＬＣ−検査器２２２は、この選択を受け取り、それから画像をグラビングすることが必要である旨をＳＩＬＣ−分析器２２０（図２を参照）に示す。それからＳＩＬＣ−分析器は、現在、選択されている欠陥の画像をグラビングするよう分析器ツール２０２に指示する。ＳＩＬＣ−分析器はそれから、グラビングされた画像を、ＳＩＬＣ−検査器によってアクセス可能であるディレクトリにコピーする。それからＳＩＬＣ−検査器は、グラビングされた画像をネイティブ結果に置く。
【００５１】
上述のＧｒａｂ  Ｉｍａｇｅオプションは、任意の適切な個数の選択された欠陥上で実現されえる。示された実施形態において、「Ｇｒａｂ  Ｓｅｌｅｃｔｅｄ」（選択されたものをグラビングする）オプション３０８は、複数の選択された欠陥を一度に画像化することを可能にする。「Ｇｒａｂ  Ｖｉｅｗ」（画像をグラビングする）チェックボックス３０２と呼ばれる他の機能は、特定の欠陥について１個、２個、または３個の異なるタイプの画像が生成されることを可能にする。
【００５２】
図９は、本発明のある実現例による分析器システムにおけるシミュレータ検査器ユーザインタフェース中で「Ｓｉｚｅ」（サイズ）オプションを実現するプロシージャ９００を示すフローチャートである。Ｓｉｚｅオプションは、まず検査器ユーザインタフェース（不図示）に操作９０１において示される。Ｓｉｚｅオプションが操作９０２において選択されると決定されるとき、現在の欠陥選択は、分析ツールを選択された欠陥に移動させ、画像ウィンドウ中に、ラバーバンド型のアイコンのようなサイジングアイコンを表示させるコマンドに操作９０６で翻訳される。
【００５３】
それから翻訳されたコマンドは、分析器ツールモジュールに操作９０８で入力され、分析器モジュールはそれから操作９１０において、分析器ツールを選択された欠陥に移動させ、欠陥を画像化させ、欠陥画像上にサイジングアイコンを表示させる。図２の例については、ラバーバンドボックスが分析器画像エリア２１８中に表示される。それから操作者は、分析器画像領域２１８中でサイジングする領域を選択する。すなわち、操作者は、検査器ユーザインタフェース２１２中の「ＳＩＺＥ」ボタンを選択することによって、サイジングプロセスを起動し、それからサイジングアイコンの調整が完了したときを示すために検査器ユーザインタフェース２１２中で「Ｄｏｎｅ」オプションを選択しえる。図９に戻って、特定のフィーチャエリア（feature area）を囲むためにサイジングアイコンが調整されるとき、囲まれたフィーチャはそれから操作９１２において計測される（そして測定結果は欠陥結果中に保存される）。
【００５４】
ある実現例において、サイジングアイコンまたはラバーバンド操作は、計測するコマンドに翻訳され、ＳＩＬＣモジュールを介して分析器モジュール２０４中に入力される。ＳＩＬＣ−分析器モジュールはそれからサイジング結果をＳＩＬＣ−検査器モジュールに転送し、この検査器モジュールがこの情報をネイティブ結果に置き、この情報は検査器モジュール２１４によってそれからアクセス可能であり、それによって検査器ユーザインタフェース２１９中で表示される。優位なことに、分析器モジュールまたはＳＩＬＣ−分析器モジュールは、ネイティブ結果について何も知る必要はない。このようにして、ＳＩＬＣ−検査器モジュールは、異なる分析器モジュール、または異なる分析器ツール上の異なるＳＩＬＣ−分析器モジュールと共に使用されえ、その逆も当てはまる。
【００５５】
図１０は、本発明のある実現例による分析器システムにおけるシミュレータ検査器ユーザインタフェース中で「ＰＷＱ」（Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｗｉｎｄｏｗ  Ｑｕａｌｉｆｉｃａｔｉｏｎ、プロセスウィンドウクオリフィケーション）オプションを実現するプロシージャ９００を示すフローチャートである。Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｗｉｎｄｏｗ  Ｑｕａｌｉｆｉｃａｔｉｏｎ（ＰＷＱ）は、ウェーハのそれぞれのダイ・ロウ（die row）上でパターンを異なるように露光することを伴う。そのようなＰＷＱオプションは、検査器ユーザインタフェース上で「Ｇｒａｂ  Ｒｏｗ」（ロウをグラビングする）オプション（不図示）の形で示されえる。このオプションが選択されるとき、ロウ全体のそれぞれのダイが画像化される。例えば、分析器ツールは、一度に一つずつそれぞれのダイへとステッピングし、それぞれのダイから画像をグラビングするよう指示される。
【００５６】
図１０の示されたプロシージャにおいて、「Ｇｒａｂ  Ｒｏｗ」（ロウをグラビングする）オプションは、分析システムの検査器ユーザインタフェース中に操作１００１で与えられる。例えば、図２のＳＩＬＣ−検査器２２２は、図３に示される検査器ユーザインタフェース３００上に「Ｇｒａｂ  Ｒｏｗ」ボタン（不図示）を与える。もちろん任意の適切な入力メカニズム（チェックボックスおよびプルダウンメニューのような）が「Ｇｒａｂ  Ｒｏｗ」オプションのために利用されえる。
【００５７】
与えられた「Ｇｒａｂ  Ｒｏｗ」オプションが選択されたかが操作１００２でそれから決定される。Ｇｒａｂ  Ｒｏｗオプションは、任意の数のやり方で選択されえ、特定のタイプのインタフェースメカニズムに依存する。もしＧｒａｂ  Ｒｏｗオプションが選択されないなら、ＰＷＱプロシージャ１０００は単に待機する。
【００５８】
もしＧｒａｂ  Ｒｏｗオプションが選択されるなら、現在の欠陥選択は、同じロウ（row）のそれぞれのダイ中の対応する欠陥に分析ツールを移動させ、それからそれぞれの対応する欠陥を画像化させるコマンドに操作１００６で翻訳される。ある実施形態において、ＳＩＬＣ−検査器２２２は、検査器ユーザインタフェース２１８を見て、どの欠陥が選択されているかを決定する。例えば欠陥は、図３の欠陥マップ３１６または欠陥テーブル３１８を介して選択されえる。また欠陥結果のローディングおこなわれるとき、初めにデフォールトの選択が用いられえる。
【００５９】
翻訳されたコマンドはそれから分析ツールモジュールに操作１００８で送られる。ある実現例において、ＳＩＬＣ−検査器２２２は、どの欠陥が選択されたかを示す情報をＳＩＬＣ−分析器２２０に送る。それからＳＩＬＣ−分析器２２０は、その情報を分析器モジュール２０４のためのコマンドに翻訳する。例えば、検査器ユーザインタフェース２１８上の欠陥マップまたは欠陥リスト上の欠陥に対応するマウス選択位置は、分析器モジュール２０４に入力される欠陥のロウについての絶対座標値または欠陥識別情報に翻訳される。ある実現例では、ＳＩＬＣ−分析器は、分析器ツールをどこに移動させるかを特定するための、分析器ユーザインタフェース２１０において操作者によって通常は入力される一連のキーボードまたはマウス選択へ、欠陥選択を翻訳する。例えば、欠陥選択は、分析器ユーザインタフェース２１０を介して欠陥を選択するマウスの動きに翻訳される。（欠陥が画像化された後で、このプロセスは同じロウ中の次の欠陥について反復される。）欠陥選択情報を受け取った後で、分析器モジュール２０４はそれから操作１０１０で、分析ツールにそのステージを特定された座標へ移動し、選択された欠陥を画像化するよう指示し、この画像化は同じロウ中の対応する欠陥のそれぞれについて反復される。また画像結果は、後のアクセスのために、欠陥結果中に操作１０１２で保存されえる。
【００６０】
図１１は、本発明のある実現例による分析器システムにおけるシミュレータ検査器ユーザインタフェース中で検査結果からニュイサンスをフィルタリングするプロシージャ１１００を示すフローチャートである。操作者または自動化されたプロセスは、検査結果から特定の欠陥群をニュイサンスとして分類しえる。ニュイサンスは一般に、本当は欠陥ではないか、または重要ではない欠陥、例えばアクティブデバイスの完全性に影響を与えない欠陥であるウェーハ中の差異として定義される。操作者は、上述の任意の技術を用いて、または分析器ツールユーザインタフェース上の位置を単に選択することによって（例えば欠陥ウェーハマップまたは欠陥リストを介して）特定の欠陥の画像を見ることができる。
【００６１】
示された実施形態において、「Ｃｌａｓｓｉｆｙ」（分類）オプションが検査器ユーザインタフェース中に操作１１０１で与えられる。プロセス１１００は、入力されるべきクラスのために操作１１０２で待機する。「Ｃｌａｓｓｉｆｙ」オプションが選択されるとき、現在の欠陥選択は、選択された欠陥についての分類識別子（classification identifier）を入力する入力ボックスを検査器ユーザインタフェースに表示させるコマンドに操作１１０６で翻訳される。翻訳されたコマンドはそれから、操作１１０８および１１１０で検査器ユーザインタフェースに入力ボックスを表示させる。例えば、分類ダイアログボックスが検査器ユーザインタフェース中で開かれ、ここで操作者はニュイサンスクラスコード（nuisance class code）（または他のタイプのクラスタイプ）を入力しえる。
【００６２】
操作者はそれから欠陥を分類する。例えば、操作者は、検査器ユーザインタフェース中で分類値を入力する。その欠陥がクラスコードを与えられるとき、検査器ユーザインタフェース中で欠陥情報を示すときに用いられえるように、そのクラスコードは操作１１１２で欠陥結果中に保持される。ある実施形態において、検査器ユーザインタフェースシミュレータモジュールは、新しい分類値を読む。分類情報はそれからＳＩＬＣ−検査器によって用いられることによって、上述の欠陥マップ、欠陥リスト、およびオプティマイザ欠陥グラフをアップデートするために検査器モジュールによってそれから用いられるネイティブ結果をアップデートする。検査器モジュールはまた、分類されたニュイサンス欠陥に基づいて他の欠陥をニュイサンスとしてどのように分類すべきかを学習するように構成される。検査器シミュレータは一般に、他の欠陥が同じ特定のフィーチャを示すときに、そのような他の欠陥をニュイサンスとして分類するのに用いるために、分類されたニュイサンスの特定のフィーチャを決定する。
【００６３】
本発明の実施形態は、分析ステーションに検査インタフェース機能を追加する効率的かつエレガントな解法を提供する。この検査インタフェースシミュレータは、ふつう、検査ソフトウェアがアップデートされるときに検査ソフトウェアをデバッグするのに開発される。よって検査インタフェースシミュレータは、分析器システム上にロードするためにすでに利用可能である。
【００６４】
異なる検査モジュールが異なるツールから分析器システムに提供されえる。分析器ツール操作者が、分析されるべきタイプの結果を示すとき、分析器ツールは、その結果を得るためにどのタイプの検査がおこなわれたかを自動的に知る。この情報は、それからロードすべき検査インタフェースシミュレータモジュールのうちの一つを決定するために用いられえる。すなわち、異なる検査ツールのための異なるシミュレータモジュールが存在しえる。
【００６５】
本発明は、検査インタフェースを分析ツールにインポートする簡略化された、それでいて強力なメカニズムを提供する。特定の機能は、分析器ツールモジュール中に実現されないとしても、ここで記載された機能のそれぞれは、特定の分析器ツール上に依然として実現されえる。例えば、ＣＤ  ＳＥＭのような分析器ツールは、欠陥識別情報（例えばＫＬＡＲＦファイルからの）を読んでＳＥＭを自動的にそのような座標に移動させるメカニズムを提供しないとしても、ＳＩＬＣ−検査器およびＳＩＬＣ−分析器に関連付けられた検査シミュレータは、欠陥の選択、および選択された欠陥を、ＳＥＭを制御するのに用いられる座標にそれから翻訳することを可能にする。よってこの検査シミュレータは、通常そのような能力を提供しないツールにおいて、自動的に選択された欠陥に移動する能力を優位に提供する。
【００６６】
前記本発明は、理解の明瞭さのためにある程度、詳細に記載されてきたが、ある種の変更および修正は、添付の特許請求の範囲の範囲内で実施されえることが明らかである。本発明のプロセスおよび装置の両方を実現する多くの代替方法が存在することに注意されたい。例えば試料は、半導体ウェーハまたはレチクルのような検査およびレビューのための任意の物質または対象物でありえる。代替例として本発明は、ますます小さい寸法で設計されつつあるハードディスク内の薄膜ヘッドを検査するのに特に有用である。したがって本実施形態は、例示的であって限定的ではないと解釈されるべきであり、本発明は、ここに与えられた詳細に限定されるべきではなく、添付の特許請求の範囲のおよび均等物内で改変されえる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施形態が実現されえる、試料を欠陥を求めて検査する検査ステーション、およびそのような欠陥を分析する分析ステーションを含むシステムの概略図である。
【図２】本発明のある実施形態による図１の分析システムの概略図である。
【図３】本発明のある実施形態による例示的シミュレーションされた検査器ユーザインタフェースのスクリーンショットである。
【図４】高解像度画像ウィンドウ中に表示される高解像度画像のスクリーンショットである。
【図５】分析器ツールユーザインタフェースのスクリーンショットである。
【図６】本発明のある実施形態による分析ステーションにおいてスレッショルドを調整し、欠陥結果のそのような調整の結果を見るプロシージャを示すフローチャートである。
【図７】本発明のある実施形態による分析ステーションのシミュレータ検査器ユーザインタフェース中で「Ｓｙｎｃ」オプションを実現するプロシージャを示すフローチャートである。
【図８】本発明のある実施形態による分析ステーションのシミュレータ検査器ユーザインタフェース中で「Ｇｒａｂ  Ｉｍａｇｅ」オプションを実現するプロシージャを示すフローチャートである。
【図９】本発明のある実施形態による分析ステーションのシミュレータ検査器ユーザインタフェース中で「Ｓｉｚｅ」オプションを実現するプロシージャを示すフローチャートである。
【図１０】本発明のある実施形態による分析ステーションのシミュレータ検査器ユーザインタフェース中で「ＰＷＱ」（プロセスウィンドウクオリフィケーション）オプションを実現するプロシージャを示すフローチャートである。
【図１１】本発明のある実施形態による分析ステーションのシミュレータ検査器ユーザインタフェース中で検査結果からのニュイサンスをフィルタリングするプロシージャを示すフローチャートである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【外国語明細書】
1. TITLE OF THE INVENTION
Apparatus and Methods for Analyzing Defects on a Sample
2. DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Background Of The Invention
The present invention relates generally to semiconductor inspection and defect analysis techniques, and more specifically to techniques for reviewing (or analyzing) defects on the defect analysis apparatus.
Generally, the industry of semiconductor manufacturing involves highly complex techniques for fabricating integrating circuits using semiconductor materials.  Due to the large scale of circuit integration and the decreasing size of semiconductor devices, the semiconductor manufacturing process is prone to processing defects.  Testing procedures are therefore critical to maintain quality control.  Since the testing procedures are an integral and significant part of the manufacturing process, the semiconductor industry is constantly seeking more accurate and efficient testing procedures. 
An optical inspection tool is commonly used to detect defects.  Typical inspection processes detect defects by comparing similar semiconductor device areas on a wafer (e.g., die-to-die or cell-to-cell).  The differences detected between the two device areas can either be a defect, which can cause a device to function improperly, or a nuisance, which will not affect system operations.  An integral phase of semiconductor wafer inspection involves optimizing the settings, commonly referred to as the "recipe," of an inspection device so that it can accurately distinguish defects from nuisances.  
After potential defects are found by an inspection system, the wafer is typically transferred to a review tool or a metrology tool.  In general, the review tool and metrology tool have a significantly higher resolution than the inspection tool.  This higher resolution is needed to analyze or measure rather small defects.  A scanning electron microscopy (SEM) system is typically used as a review tool to provide high resolution images of defects for examination.
When the wafer is transferred to a review tool (or metrology tool), a defect file is also usually sent to the review tool.  The inspection defect file typically includes the coordinates of each defect so that the review tool can automatically move to each of the locations on the wafer and image each defect (or nuisance) found at each location.  An operator then reviews a sampling of the defects and classifies such defects.  The operator then uses the classification information to determine whether the inspection tool is set up correctly or can be improved, e.g., so that important defects are substantially captured while a minimum number of nuisance errors are captured.  If it is determined that the inspection tool is not set up correctly or can be improved, then an operator manually walks from the review station to the inspection station to then adjust the recipe of the inspection tool.  The wafer is also transferred back to the inspection tool and defect data is once again collected under the new recipe settings.  This procedure may be repeated any number of times until the operator at the review station determines that the inspection tool is set up correctly.  Thus, setting up the inspection tool can be a rather tedious and time consuming procedure, which requires an operator to walk back and forth between the inspection station and the review station.  
Additionally, the defect information from the inspection tool that is typically available at the review tool is very limited.  It only provides the review tool with a mechanism for stepping to each defect location and little else.  The defect information does not include any other contextual information, such as the inspection defect patches, which may aid defect analysis procedures at the review tool.
In view of the foregoing, it would be desirable to have a richer amount of defect information from the inspection tool available at the review tool so as to facilitate procedures implemented at the defect review tool.   Additionally, improved apparatus and techniques for efficiently setting up the inspection tool are needed.  
Summary Of The Invention
Accordingly, mechanisms for facilitating procedures implemented on an analysis tool (e.g., review or metrology tool) are provided herein.  In general, these mechanisms allow one to review the results from a inspection tool, or the like, using the user interface and features of the inspection tool, or the like, while the sample (e.g., wafer) is loaded and imaged instead on the analysis tool.  In one embodiment, an inspection user interface is simulated on the analysis tool.  A rich set of defect data that was collected from the inspection tool is presented in this inspection user interface.  One or more defect images imaged by the analysis tool may also be displayed in this or a different interface of the analysis tool.  The simulated inspection user interface may be manipulated in conjunction with reviewing of the high resolution image from the analysis tool to facilitate defect analysis or metrology.  
In a specific application, as defects are reviewed on the analysis tool, settings of the inspection tool may be simulated via the inspection user interface to determine whether adjustments to the inspection tool recipe will result in an optimum level of defects and nuisances from the inspection tool.  The simulation results (e.g., simulated defect results from the inspection tool) are presented within the inspection user interface at the analysis tool.  Other inspection interface features facilitate defect classification or nuisance filtering.
In one embodiment, an apparatus for analyzing defects is disclosed.  This apparatus includes an analysis tool arranged for imaging a defect and generating a high resolution image and at least one display device arranged for presenting the high resolution image generated by the analysis tool.  The apparatus further includes an analyzer module arranged for managing the analyzer tool and causing the high resolution image generated by the analyzer tool to be presented in the at least one display.  The apparatus also includes an inspector interface module arranged for simulating an inspector interface in the at least one display device, wherein the inspector interface includes features that are available on a corresponding inspection tool, and wherein the inspector interface is based at least in part on defect results from the inspection tool.  In one embodiment, the analyzer module executes without knowledge of the inspector interface module and visa versa, and the apparatus includes a synchronization mechanism that knows about these two modules and also is capable of communicating with these two modules.    In one aspect, the synchronization module is formed from an analyzer script module configured for communicating with the analyzer module and an inspector script configured for communicating with the inspector interface module, where the analyzer and inspector scripts are further configured to communicate with each other.
In a further aspect, the defect results include a plurality of defect identifiers, and a plurality of defect locations, a plurality of defect patch images from the corresponding inspection tool, and defect difference intensity values.  In a specific implementation, the analyzer tool is in the form of a scanning electron metrology (SEM) review tool.  In another aspect, the features of the simulated inspector interface are configured to be used to facilitate defect analysis procedures performed at the analyzer tool.  In yet another embodiment, the features in the inspector interface that are configurable to provide useful defect information is viewable and interactive as one reviews high resolution images produced by the analyzer tool.  In a further implementation, the features are in the form of selection mechanisms for automatically affecting which images are generated and/or grabbed by the analysis tool.
These and other features of the present invention will be presented in more detail in the following specification of the invention and the accompanying figures which illustrate by way of example the principles of the invention.
The present invention will be readily understood by the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings, wherein like reference numerals designate like structural elements.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS
Reference will now be made in detail to the specific embodiments of the invention.  Examples of these specific embodiments are illustrated in the accompanying drawings.  While the invention will be described in conjunction with these specific embodiments, it will be understood that it is not intended to limit the invention to the described embodiments.  On the contrary, it is intended to cover alternatives, modifications, and equivalents as may be included within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.  In the following description, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the present invention.  The present invention may be practiced without some or all of these specific details.  In other instances, well known process operations have not been described in detail in order not to unnecessarily obscure the present invention.
In general, an analyzer system that includes inspector tool interface features and an analyzer tool for generating high resolution images is described herein.  These inspection interface features may be used to aid analysis of high resolution images produced at the analyzer station.  Accordingly, the analyzer system includes any suitable scanning or metrology component for producing high resolution images.  For example, the analyzer system includes an SEM defect review or CD SEM metrology tool.  
In specific embodiments of the present invention, the analyzer system also includes an inspector interface for receiving and presenting the native defect results generated by an inspection tool or the like and providing useful inspector tool interface features at the analyzer tool.   That is, an inspector interface which includes several novel features for facilitating defect analysis at the analyzer system, is provided at the analyzer system.  The inspector interface may include any number and combination of the inspector interface features described below.  Some features in the inspector interface provide useful defect information that can be viewed and/or manipulated as one reviews high resolution images produced by the analyzer tool.  Other features are in the form of selection mechanisms for automatically affecting which images are generated and/or grabbed by the analysis tool.  One useful feature causes the native results to be presented so that an operator or an automatic process may try out different inspection recipe settings at the analyzer system and see the results of such modification on the inspection results presented in the inspector interface of the analyzer system.  The native results may include defect identifiers, defect locations, defect patch images, defect difference intensity values, etc., as described further below.  
Several possible solutions may be implemented to provide inspector interface features at the analyzer tool.  In one embodiment, the inspection tool software is merged with the analyzer software on analzyer tool.  Although this solution would provide seamless integration of inspection features on the analysis tool, this method presents several difficulties, such as time delays in coordinating software updates.   The inspection tool software is typically updated first and the analyzer tool's inspection software then takes several months to update and integrate with the analyzer tool.  This update process would likely entail a significant delay in integrating the inspection software updates on the analyzer tool.  Since the analyzer tool requires different software changes than the inspection tool due to their different architectures, the inspector software update process on the analyzer tool would necessarily be complex and time consuming.  It may be possible to use Plug & Play inspection features to more efficiently allow software updates.  Unfortunately, converting the inspection tool software features into Plug & Play software modules would also be a time consuming and complex task.  Another similar solution is to provide a mechanism for allowing the native inspection results to be communicated to the analyzer tool (or review tool).  In other words, the inspection and review software are configured to communicate with each other.  Several embodiments of an integrated system are described further in co-pending United States Application, having application number 10/298,389 (Attorney Docket No. KLA1P094), entitled "Inspection System Setup Techniques", filed 14 November 2002, by David Bruce Coldren et al., which application is incorporated herein by reference in its entirety for all purposes.  
In the illustrated embodiment, a simulated inspector user interface is provided on the analysis tool.  The inspection native results are used to generate this inspector user interface at the analyzer system.  These native results include more information than the file (e.g., KLARF file for KLA-Tencor inspection systems) that is typically passed from the inspection tool to the review tool, for example.  In one implementation, the inspection results includes patch images, polarity information, defect identities and coordinates, rough defect sizing information, difference intensity values resulting from the inspection comparisons, specific recipe parameter(s) responsible for detecting the defect, optical images captured on the inspection system, natural groups or automated classification results determined by the inspector, etc.  A number of these native results parameters are advantageously presented in the inspector user interface in ways that facilitate defect analysis as described further below.  
Patches are images that were generated from an inspection process and they give a context for the identified defects.  In one implementation, the patches include an image of the defect and its surrounding area, an image of the corresponding reference area, and an image of the defect by itself.  One may use the patches during the analysis process to provide more information for determining a defects class, for example, as well as for other analysis purposes.  The patches may also allow easier location of the defect at the analysis tool.  Polarity information specifies whether the defect is a bright or dark defect.  Polarity may be important when determining what kind of a nuisance filter use, e.g., the polarity may be used to filter either particular classes of bright or dark defects.  Both patches and polarity may be presented in the simulated inspector interface on embodiments of an inventive analyzer system.
In this implementation, comprehensive native results information is advantageously made available in a simulated inspection user interface.  In contrast, the analysis tool user interface only shows a part of this native results data, such as location of defects in the form of a defect map and defect table, as well as rough sizing, along with high resolution images.  In embodiments of the present invention, these high resolution images can be viewed in conjunction with a fuller set of results information that is displayed in the inspection user interface, and, thus, one can more fully analyze the defects (e.g., classify and/or measure) and also determine when and how to adjust the inspection tool better.
In sum, an analyzer system is provided which allows one to access and manipulate the inspection native results while sitting at the analyzer tool, e.g., SEM tool.  In the illustrated embodiment, this analyzer system includes an inspector user interface which allows one to analyze and manipulate the native results of the inspection while viewing and analyzing high definition analyzer images.  
FIG. 1 is a diagrammatic representation of system 100 that includes an inspection station 102 for inspecting a sample for defects and an analyzer station 104 for analyzing such defects in which embodiments of the present invention may be implemented.  The sample may be anything that requires an inspection for defects, such as a semiconductor wafer or reticle.  As shown, the system 100 provides at least one inspection station 102 for inspecting a sample for potential defects and at least one analysis station 104 for analyzing the potential defects.  The system 100 may include more than one inspection station for inspecting different types of defects, as well as more than one analysis station for reviewing or analyzing different types of defects, for example.
The system 100 also includes a mechanism for transporting samples between the inspection station 102 and the analysis station 104.  In the illustrated embodiment, the system 100 includes an autoloader 108 for automatically transporting samples.  The autoloader 108 includes a robot 112 having an arm that can extend to a position 110 towards an inspection port 103 of the inspection station 102.  The arm may also rotate and extend to a position 110' towards an external port 104, where it is in a state denoted by reference number 110'.  Similarly, when in its state denoted by reference number 110'', the robotic arm can also extend towards an analyzer station port 105 of a analysis station 104 for analyzing potential defects found by the inspection station 102.  The robotic arm is designed to further extend and retrieve a sample from analysis station 104.  Alternatively, a robot having one or more arms may move between stations on a track.  Any suitable automation mechanism may be utilized, and such automation mechanisms are well known to those skilled in the art.
A defect analysis process, according to one embodiment of the present invention, may begin after a plurality of samples are placed on external port 104, with the intention of storing the samples until one is used in a subsequent inspection application, for example.  Robotic arm in its position 110' transports a sample from external port 104 and places it in the inspection port 103 of inspection station 102.  After a sample is inspected by inspection station 102, robotic arm 110 retrieves the inspected sample from the inspection port 103 and places it on analyzer port 105 of analysis station 104 by extending the robotic arm to position 110''.  After a sample is reviewed or analyzed, the robotic arm may then retrieve the analyzed sample from analyzer port 105 and place it back into the external port 104 by moving from position 110'' to position 110'.
The inspection station 102 may also include one or more computer system(s) (not shown) for implementing a process in which it is determined whether the sample has passed inspection.  Alternatively, the computer system may be separate from the inspection station 102.  The inspection station 102 may receive design data 154 in the form of a list of geometrical figures, for example.  Additionally, the inspection station 102 obtains image data from the sample.  The inspection station 102 then analyzes the image data by comparing it to a baseline image, which may be generated from the design data 254 or more typically, from a similar area of the sample or a different sample (e.g., in a die-to-die or cell-to-cell mode inspection).  
After the inspection has concluded, the robot 112 moves the sample to the analysis station 104.  The inspection station 102 may also send defect results 156 (e.g., a native results file) to the analysis station 104 through a network (or the analyzer station 104 may retrieve the results 156 from the inspector station 102).  The analysis station 104 may also include one or more computer system(s) (not shown) for implementing a defect analysis process where the potential defects are measured and/or reviewed and classified.  Alternatively, a computer system may be separate from the inspection station 104.  
Suitable computer systems for use in implementing and controlling the inspection and defect analysis techniques described herein may be obtained from various vendors (e.g., Dell Computer Corporation of Round Rock, Texas) or custom built by an inspection system vendor, such as KLA-Tencor of San Jose, CA.
Preferably, the inspection station 102 is in the form of an optical, UV (ultra-violet), electron beam, or other inspection system that is integrated with a computer system which implements many of the inspection operations described herein.  Such composite system preferably includes at least (a) a baseline image (preferably compacted) stored in memory or a mechanism for obtaining the baseline image, (b) an imaging system arranged to generate an optical or electron beam image of the sample (and the baseline image), and (c) a processing unit configured to compare the baseline and current test images and thereby identify defects, as well as compute and store various statistical information.  At a minimum, the imaging system will usually include (i) a source of illumination oriented to direct radiation onto a specified location of the sample; and (ii) one or more detectors oriented to detect an image of the sample from the source which has been scattered by the sample.  The imaging system may also include a scanning means.  Suitable inspection stations include the AIT-XP, eS20XP, TeraStar, and SL3UV available from KLA-Tencor, Corp. of San Jose, California.  
The analysis station 104 also preferably forms a composite system to implement the analysis operations described further below.  However, the analysis station 104 typically provides a higher resolution image of the sample for analysis of defects than the images provided by the inspection station 102.  Suitable analysis stations include the eV300 and CRS3100 available from KLA-Tencor, Corp. of San Jose, California, and the novel analysis mechanisms described herein may be implemented within any of these systems.
Although the inspection station 102 and analysis station 104 are shown as separate tools, a single integrated inspection and analysis station may be utilized.  Several embodiments of such an integrated system are further described in U.S. Application No. 10/638,027 (Attorney Docket No. KLA1P097), filed 8 August 2003, entitled "METHODOLOGIES FOR EFFICIENT INSPECTION OF TEST STRUCTURES USING ELECTRON BEAM SCANNING AND STEP AND REPEAT SYSTEMS", by Gaurav Verma et al., which application is incorporated herein by reference in its entirety for all purposes. 
In general, the inspection and analysis stations may include any suitable scanning (or step-and-repeat) module for inspecting a sample for defects or reviewing such defects.  Each scanning module may take the form of an optical system, such as a bright field or dark field optical system.  The scanning module may also utilize both bright field and dark field modes.  Examples of bright field systems include the 2350, 2351, 2360, and 2370 from KLA-Tencor, Corp. of San Jose, California.  Examples of dark field system include the AIT II, AIT XP, Fusion, Fusion UV, and SP1 PatternPro available from KLA-Tencor, Corp. of San Jose, California.  Each scanning module may also take the form of an electron beam (ebeam) system, such as a scanning, snapshot, or step-and-repeat type ebeam system.  A scanning module may be designed to detect special types of defects, such as macro defects across a large area of the sample, defects on a bare substrate, or defects within solder bumps (e.g., ball grid array bumps).  Each scanning module or station may also be stand alone or integrated within a processing tool.
FIG. 2 is a diagrammatic illustration of the analysis system 104 of FIG. 1 in accordance with one embodiment of the present invention.  As shown, the analysis system 104 includes two monitors 211 and 219 although any number of monitors may be utilized.  A first monitor or display device 211 is used to display a simulated inspector user interface 212 and an analyzer interface 210.  Although the interfaces may have any suitable arrangement, in this example, the inspector user interface 212 is arranged atop the analyzer user interface 211 since the inspector user interface 212 will likely be used more often than the analyzer interface 211 during the analysis process.  The other monitor 219 is used to display the analysis (e.g., SEM) images that are generated by the analyzer tool 202.  Of course, a single monitor (or any number of monitors) may also be used to display the inspector user interface, analyzer user interface, and analyzer images.  Additionally, the analyzer user interface may be eliminated altogether.
The analyzer system 104 may also include an analyzer tool module 204 for communicating with and controlling the analyzer tool 202 and also presenting defect information in the analyzer user interface 210.  In one implementation, the analyzer tool module 204 is implemented in a single computer system.  In specific examples, the analyzer tool module 204 specifies to the analyzer tool 202 when and where to move the stage and sample thereon.  Additionally, there may be a separate computer system on which an inspector user interface simulator 214 is implemented.  The inspector user interface simulator is configured to generate and control the inspector user interface 218 based on the defect results 156 as well as user interactions with the interface.   
The inspector user interface 218 provides inspection interactive features at the analysis station 104 that would normally be presented at the inspection station.  Some of these features allow manipulation of how the defect results are presented in the inspector user interface while other features allow control of the analysis tool via the inspector user interface.  
In this embodiment, the analyzer module 204 executes without knowledge of the inspector module 214 and visa versa, and the analysis system 104 includes a synchronization mechanism that knows about these two modules and also is capable of communicating with these two modules.  In general, this synchronization mechanism translates commands that are input into the inspector user interface simulator into commands that are input into the analyzer module 204 and visa versa.  In the illustrated example, the synchronization mechanism takes the form of two scripts that are configured to loosely couple the analyzer and inspector modules. As shown, each module is associated with a SILC (SEM Inspector Loose Coupling) module 220 and 222.  The analyzer module 204 is associated with SILC-Analyzer 220, while the inspector simulator module 214 is associated with SILC-Inspector 222.  This arrangement allows the analyzer and inspector modules to communicate with each other without modifying either module.  
FIG. 3 is a screenshot of an example simulated inspector user interface 300 in accordance with one embodiment of the present invention.  In this implementation, the inspector user interface presents the defect results in a number of ways.  As shown, the interface 300 includes a defect wafer map 316 for showing the relative locations of the potential defects on a wafer having a plurality of dies.  The interface also includes a defect list 318 for listing the defects, defect identities, absolute locations, etc.  The interface 300 may also present the patches 320 corresponding to a selected defect.  The interface 300 may include any number of patches or contextual images for each selected defect.  As shown from left to right, the patches include a defect patch showing the defect and its surrounding area, a corresponding reference or baseline patch (without the defect), and the defect itself.  The patches can provide additional information for analyzing the defects, such as contextual information.  However, high resolution images are still required.  A high resolution image is generally defined as an image having features that are resolved at less than 1/4 of a micron.  Of course, high resolution images will likely be defined differently in the future.  Thus, high resolution images are displayed in a high resolution image window, such as the analyzer window 400 that is illustrated in FIG. 4.  
The analyzer system may also include an analyzer tool interface, an example of which is shown in FIG. 5.  As shown, the analyzer tool user interface 500 includes similar features as shown in the inspector user interface of FIG. 3, such as a defect wafer map, defect table, and defect count graph.  Although the analyzer interface includes a number of features for displaying the defect results, it does not have as many features as the inspector interface of FIG. 3.  
Referring back to FIG. 3, the inspector user interface 300 may also include a visual optimizer 312 that allows one to adjust an inspection threshold 314 visually and immediately see the resulting changes in defect results.  Of course, any number of thresholds may be adjusted.  The optimizer 312, in one implementation, is a graph of the number of defects as a function of threshold and may include more than one threshold and corresponding defect count graphs.  
FIG. 6 is a flowchart illustrating a procedure 600 for adjusting an inspection threshold and viewing the results of such adjustment of the defect results at the analyzer system in accordance with one embodiment of the present invention.  As an initial operation, the optimizer graph (e.g., such as the optimizer 312 of FIG. 3) is presented within the inspector user interface at the analyzer system (e.g., via the SILC-inspector 222 of FIG. 2) in operation 601.  In one implementation, the defect results and current threshold used to generate such results are presented within an optimizer graph, such as the graph 312 illustrated in FIG. 3.  It is then determined whether one or more thresholds have been adjusted in operation 602.  For instance, it may be determined whether someone has adjusted the threshold line in the optimizer graph 312 of FIG. 3.  
When one or more thresholds are adjusted, the defect information presented in the inspector user interface at the analyzer tool is automatically updated based on the new threshold and the results from the inspector tool in operation 304.  For instance, the wafer map 316 and defect table 318 of FIG. 3 will be automatically updated when adjusting the threshold on the optimizer 312 of FIG. 3.  This process 600 may be repeated by an operator as many times as needed to obtain an optimum threshold.  For instance, the operator may continue to adjust the threshold until a substantial portion of the important defects are captured while the number of nuisance defects captured is minimized.  This adjustment process may be repeated as many times as needed while the operator remains at the analyzer system.
Conventionally, an operator would have to determine at the analysis tool that the inspection tool's threshold has to be changed based on number of captures defects of a particular class such as nuisances.  The operator then goes to the inspection tool to change the threshold and run the scan again to display the results in the inspector user interface.  In the present invention, while an operator is at the analysis tool, the threshold can be adjusted in the inspection tool user interface and defect results data is then updated in the user interface without running a new scan of the wafer.  That is, one can optimize the inspection recipe while remaining at the analyzer tool, e.g., SEM review tool.  
In one implementation, intensity values are captured and stored in the native results during the inspection (e.g., if set up to do so on the inspection tool).  For example, when two different die areas are compared, an intensity difference between the two areas is captured, along with whether that difference translates into a defect because it is above a selected threshold.  Since the native results are made available to the inspector user interface on the analysis tool, one or more threshold(s) for the inspection may be adjusted and it is then immediately known via the collected native results how many defects are present after such change.  That is, it is known how many intensity differences in the native results are now less than or equal to the new threshold.  The defect counts for each defect class can then be updated accordingly.  High resolution analysis images (e.g., SEM images) may also be viewed during this adjustment process.
The threshold optimizer feature is used after a number of defects have been classified.  Accordingly, the inspector user interface may also include any number of features for aiding the defect classification process, as well as other defect analysis processes.
As shown in FIG. 3, the inspector user interface may also include a "Sync" option 310 for moving the analysis tool to a particular defect that is selected in the inspector user interface.  An operator may be viewing the patches for a selected defect and also wish to review the high resolution image produced by the analyzer tool.  FIG. 7 is a flowchart illustrating a procedure 700 for implementing a "Sync" option in the simulator inspector user interface at the analyzer system in accordance with one implementation of the present invention.  Initially, a "Sync" option is provided in the inspector user interface of the analysis system in operation 701.  For example, the SILC-Inspector 222 of FIG. 2 provides a "Sync" option 310 on the inspector user interface 300 shown in FIG. 3.  Of course, any suitable input mechanism (such as checkboxes and pull-down menus) may be utilized for the "Sync" option.    
It is then determined whether the provided "Sync" option has been selected in operation 702.  The Sync option may be selected in any number of ways and depends on the particular type of interface mechanism.  For instance, the Sync option may be selected when an operator hits SYNC button 310 or selects the AUTO sync check box 311 in the illustrated example of FIG. 3.  If the AUTO sync check box is selected, the sync option is always selected so that when a user selects a new defect, the analysis tool will automatically go to the selected defect without selection of the Sync button 310.  If the Sync option is not selected (via the SYNC button or AUTO check box), the Sync procedure 700 merely waits.
If the Sync option is selected, the current defect selection is translated into commands that will cause the analysis tool to move to selected defect and then image the selected defect in operation 706.  In one embodiment, the SILC-Inspector 222 looks at inspector user interface 218 and determines which defect is selected.  For example, a defect may be selected via the defect map 316 or the defect table 318 of FIG. 3.  A default selection may also be initially used upon loading of the defect results. 
The translated commands are then sent to the analysis tool module in operation 708.  In one implementation, the SILC-Inspector 222 sends information indicating which defect has been selected to SILC-Analyzer 220.  The SILC-Analyzer 220 then translates that information into commands for the analyzer module 204.  For example, a mouse selection position that corresponds to a defect on the defect map or defect list on the inspector user interface 218 is translated into absolute coordinate values or defect identity that are input into the analyzer module 204.  In one implementation, the SILC-Analyzer translates the defect selection into a series of keyboard or mouse selections that would normally be entered by an operator in the analyzer user interface 210 for specifying where to move the analyzer tool.  For instance, the defect selection is translated into mouse movements for selecting a defect via the analyzer user interface 210.  After receiving defect selection information, the analyzer module 204 then tells the analysis tool to move its stage to the specified coordinates and image the selected defect in operation 710.
The present invention also allows one to add more information to the inspector native results at the analyzer tool station as the defects are being reviewed.  Thus, one can have readily access to more information when analyzing defects at the analyzer tool.  More information may aid the process for determining when the inspector tool requires adjustment or when a process has deviated and requires adjusting.
FIG. 8 is a flowchart illustrating a procedure 800 for implementing a "Grab Image" option in the simulator inspector user interface at the analyzer system in accordance with one implementation of the present invention.  Initially, a "Grab Image" option (such as the Grab Image option 304 of FIG. 3) is provided in the inspector user interface of the analysis system in operation 801.  Operations 802 through 810 are implemented in a similar manner as the operations 702 through 710 of FIG. 7.  That is, when the Grab Image option is selected, the analyzer tool module is instructed to cause the analyzer tool to move to the currently selected defect and image the selected defect.  In operation 812, the image is then retained in the defect results to be used whenever the defect is selected again in the future.  
In one implementation, when one selects the "grab image" option 306 of FIG. 3, the SILC-Inspector 222 receives this selection and then indicates to the SILC-Analyzer 220 (see FIG. 2) that it needs to grab an image.  The SILC-Analyzer then instructs the analyzer tool 202 to grab an image of the currently selected defect.  The SILC-Analyzer then copies the grabbed image into a directory that is accessible by the SILC-Inspector.   The SILC-Inspector then puts the grabbed image into the native results.
The Grab Image option described above may be implemented on any suitable number of selected defects.  In the illustrated embodiment, the "Grab Selected" option 308 allows one to image a plurality of selected defects at a time.  Another feature called the "Grab View" check boxes 302 allows one to select one, two, or three different types of images to be generated for a particular defect.  
FIG. 9 is a flowchart illustrating a procedure 900 for implementing a "Size" option in the simulator inspector user interface at the analyzer system in accordance with one implementation of the present invention.  A Size option is first presented in the inspector user interface (not shown) in operation 901.  When it is determined that the Size option is selected in operation 902, the current defect selection is translated into commands that will cause the analysis tool to move to the selected defect and present a sizing icon in the image window, such as a rubber band type icon, in operation 906.
The translated commands are then input into the analyzer tool module in operation 908 and the analyzer module then causes the analyzer tool to move to the selected defect, image the defect, and present the sizing icon over the defect image in operation 910.  For the example of FIG. 2, a rubber band box is displayed in analyzer image area 218.  The operator then selects an area to size in analyzer image area 218.   That is, the operator selects a "SIZE" button in inspector user interface 212 to initiate the sizing process and may then select a "Done" option in the inspector user interface 212 to indicate when the sizing icon adjustment is complete.  Referring back to FIG. 9, when the sizing icon is adjusted to enclose a particular feature area, the enclosed feature is then measured (and the measurement is saved in the defect results) in operation 912.
In one implementation, sizing icon or rubber band manipulations are translated into commands for measuring and entered into the analyzer module 204 via the SILC modules.  The SILC-Analyzer module then passes the sizing results to the SILC-Inspector module, which then places this information in the native results, which is then accessible by the inspector module 214 and thereby displayed in the inspector user interface 219.  Advantageously, the analyzer module or the SILC-Analyzer module do not have to be know anything about the native results.  In this way, the SILC-Inspector module could be used with different analyzer modules or different SILC-Analyzer modules on different analyzer tools, or visa versa.
FIG. 10 is a flowchart illustrating a procedure 1000 for implementing a "PWQ" (Process Window Qualifiation) option in the simulator inspector user interface at the analyzer system in accordance with one implementation of the present invention.  Process Window Qualification (PWQ) involves exposing a pattern differently on each die row of a wafer.  Such a PWQ option may be presented in the form of a "Grab Row" option (not shown) on the inspector user interface.  When this option is selected, each die in an entire row is imaged.   For example, the analyzer tool is instructed to step to each die one at a time and grab an image from each die.
In the illustrated procedure of FIG. 10, a "Grab Row" option is provided in the inspector user interface of the analysis system in operation 1001.  For example, the SILC-Inspector 222 of FIG. 2 provides a "Grab Row" button (not shown) on the inspector user interface 300 shown in FIG. 3.  Of course, any suitable input mechanism (such as checkboxes and pull-down menus) may be utilized for the "Grab Row" option.    
It is then determined whether the provided "Grab Row" option has been selected in operation 1002.  The Grab Row option may be selected in any number of ways and depends on the particular type of interface mechanism.  If the Grab Row option is not selected, the PWQ procedure 1000 merely waits.
If the Grab Row option is selected, the current defect selection is translated into commands that will cause the analysis tool to move to corresponding defects in each die of the same row and then image each corresponding defect in operation 1006.  In one embodiment, the SILC-Inspector 222 looks at inspector user interface 218 and determines which defect is selected.  For example, a defect may be selected via the defect map 316 or the defect table 318 of FIG. 3.  A default selection may also be initially used upon loading of the defect results. 
The translated commands are then sent to the analysis tool module in operation 1008.  In one implementation, the SILC-Inspector 222 sends information indicating which defects have been selected to SILC-Analyzer 220.  The SILC-Analyzer 220 then translates that information into commands for the analyzer module 204.  For example, a mouse selection position that corresponds to a defect on the defect map or defect list on the inspector user interface 218 is translated into absolute coordinate values or defect identities for the row of defects that then are input into the analyzer module 204.  In one implementation, the SILC-Analyzer translates the defect selection into a series of keyboard or mouse selections that would normally be entered by an operator in the analyzer user interface 210 for specifying which locations to move the analyzer tool.  For instance, the defect selection is translated into mouse movements for selecting a defect via the analyzer user interface 210.  (After the defect is imaged, this process is repeated for the next defect in the same row.)  After receiving defect selection information, the analyzer module 204 then tells the analysis tool to move its stage to the specified coordinates and image the selected defect and this imaging is repeated for each of the corresponding defects in the same row in operation 1010.  The image results may also be saved in the defects results for later access in operation 1012.
FIG. 11 is a flowchart illustrating a procedure 1100 for filtering nuisances from the inspection results in the simulator inspector user interface at the analyzer system in accordance with one implementation of the present invention.  An operator or automated process may classify particular defects from the inspection results as nuisances.  Nuisances are generally defined as differences in the wafer that are not really defects or are unimportant defects, e.g., which do not affect the integrity of the active device.  An operator may view an image of a particular defect using any of the techniques described above or simply by selecting a location on the analyzer tool user interface (e.g., via defect wafer map or defect list).   
In the illustrated embodiment, a "Classify" option is presented in the inspector user interface in operation 1101.  The process 1100 then waits for a class to be entered in operation 1102.  When the "Classify" option is selected, the current defect selection is translated into commands that will cause the inspector user interface to show an input box for entering a classification identifier for the selected defect in operation 1106.  The translated commands then cause the inspector user interface to present the input box in operations 1108 and 1110.  For example, a classification dialog box is opened in the inspector user interface in which the operator may enter a nuisance class code (or other type of class type).  
The operator then classifies the defect.  For instance, the operator enters the classification value in the inspector user interface.  When the defect is given a class code, the class code is then retained in the defect results to be used in presenting defect information in the inspector user interface in operation 1112.  In one implementation, the inspector user interface simulator module reads the new classification value.  The class information is then used by the SILC-Inspector to update the native results that is then used by the inspector module to update the defect map, defect list, and optimizer defect graph as described above.  The inspector module is also configured to learn to how to classify other defects as nuisances based on the classified nuisance defect.  The inspection simulator general determines specific features of the classified nuisance to use in classifying other defects as nuisances when such other defects present the same specific features.  
Embodiments of the present invention provide an efficient and elegant solution for adding inspection interface features to the analysis station.  The inspection interface simulator is usually developed for debugging inspection software when the inspection software is updated.  Thus, the inspection interface simulator is readily available for loading on the analyzer system.  
Different inspection modules may be provided to the analyzer system from different tools.  When an analyzer tool operator indicates the type of results that are to be analyzed, the analyzer tool automatically knows which type of inspection was executed to obtain the results.  This information can be used to determine which one of the inspection interface simulator modules to then load.  That is, there may be different simulator modules for different inspection tools.
The present invention provides a simplified, yet powerful, mechanism for importing inspection interfaces onto the analysis tool.  Even if a particular function is not implemented in the analyzer tool module, each of the features described herein can still be implemented on the particular analyzer tool.  For example, even if an analyzer tool, such as a CD SEM, does not provide a mechanism for reading defect identities (e.g., from a KLARF file) and then moving the SEM automatically to such coordinate, the inspection simulator in conjunction with the SILC-inspector and SILC-analyzer allow selection of a defect and then translating the selected defect into coordinates that are then used to control the SEM.  Thus, the inspection simulator advantageously provides a capability to automatically move to a selected defect in a tool that does not normally provide such capability.
Although the foregoing invention has been described in some detail for purposes of clarity of understanding, it will be apparent that certain changes and modifications may be practiced within the scope of the appended claims.  It should be noted that there are many alternative ways of implementing both the process and apparatus of the present invention.  For example, the sample may be any substance or object that is suitable for inspection and review, such as a semiconductor wafer or reticle.  By way of alternative examples, the present invention may be especially useful in inspecting thin film heads within hard disks, which are being designed with smaller and smaller dimensions.  Accordingly, the present embodiments are to be considered as illustrative and not restrictive, and the invention is not to be limited to the details given herein, but may be modified within the scope and equivalents of the appended claims.
3. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
FIG. 1 is a diagrammatic representation of system that includes an inspection station for inspecting  a sample for defects and an analyzer station for analyzing such defects in which embodiments of the present invention may be implemented.
FIG. 2 is a diagrammatic illustration of the analysis system of FIG. 1 in accordance with one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a screenshot of an example simulated inspector user interface in accordance with one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a screenshot of high resolution images displayed in a high resolution image window.
FIG. 5 is a screenshot of an analyzer tool user interface.
FIG. 6 is a flowchart illustrating a procedure for adjusting the threshold and viewing the results of such adjustment of the defect results at the analysis station in accordance with one embodiment of the present invention.  
FIG. 7 is a flowchart illustrating a procedure for implementing a "Sync" option in the simulator inspector user interface of the analysis station in accordance with one implementation of the present invention.  
FIG. 8 is a flowchart illustrating a procedure for implementing a "Grab Image" option in the simulator inspector user interface of the analysis station in accordance with one implementation of the present invention.  
FIG. 9 is a flowchart illustrating a procedure for implementing a "Size" option in the simulator inspector user interface of the analysis station in accordance with one implementation of the present invention.  
FIG. 10 is a flowchart illustrating a procedure for implementing a "PWQ" (Process Window Qualification) option in the simulator inspector user interface of the analysis station in accordance with one implementation of the present invention.
FIG. 11 is a flowchart illustrating a procedure for filtering nuisances from the inspection results in the simulator inspector user interface of the analysis station in accordance with one implementation of the present invention.  
1.  An apparatus for analyzing defects on a sample, comprising:
an analysis tool arranged for imaging a defect on the sample and generating a high resolution image;
at least one display device arranged for presenting the high resolution image generated by the analysis tool;  
an analyzer module arranged for managing the analyzer tool and causing the high resolution image generated by the analyzer tool to be presented in the at least one display; 
an inspector interface module arranged for simulating an inspector interface in the at least one display device, wherein the inspector interface includes features that are available on a corresponding inspection tool, and wherein the inspector interface is based at least in part on defect results from the inspection tool; and
a synchronization mechanism that is configured to know about the analyzer and inspector interface modules and is configured to communicate with these two modules
2.  An apparatus as recited in claim 1, wherein the defect results include a plurality of defect identifiers, and a plurality of defect locations, a plurality of defect patch images from the corresponding inspection tool, and defect difference intensity values.
3.  An apparatus as recited in claims 1 or 2, wherein the analyzer tool is in the form of a scanning electron metrology (SEM) review tool.
4.  An apparatus as recited in any of claims 1-3, wherein the features of the simulated inspector interface are configured to be used to facilitate defect analysis procedures performed at the analyzer tool.
5.  An apparatus as recited in any of claims 1-4, wherein the features in the inspector interface are configurable to provide useful defect information that is viewable and interactive as one reviews high resolution images produced by the analyzer tool.
6.  An apparatus as recited in claim 5, wherein the sample is a wafer and the features in the inspector interface include a defect wafer map showing the positions of the defects found on the wafer by the corresponding inspection tool and a defect list for the defects, their identities, and their position values. 
7.  An apparatus as recited in claim 6, wherein the features in the inspector interface include a number of image patches that correspond to a currently defect selected from the defect wafer map or the defect list.
8.  An apparatus as recited in claim 7, wherein the image patches include a defect patch showing the selected defect and its surrounding area, a corresponding reference patch without the defect, and the selected defect by itself.
9.  An apparatus as recited in claim 8, wherein the synchronization module is arranged to cause the analyzer module to control the analysis tool so that it moves to the selected defect and to cause the inspector interface module to display the defect selection in the simulated inspector interface.
10.  An apparatus as recited in any of claims 1-9, wherein the features of the inspector interface are in the form of selection mechanisms for automatically affecting which images are generated and/or grabbed by the analysis tool.
11.  An apparatus as recited in any of claims 1-9, wherein the synchronization module comprises an analyzer script module configured for communicating with the analyzer module and an inspector script configured for communicating with the inspector interface module, where the analyzer and inspector scripts are further configured to communicate with each other.
12.  An apparatus as recited in claim 4, wherein the features of the inspector interface include a visual optimizer that allows one to repeatedly adjust at least one inspection threshold visually and immediately see the changes to the defect results in the defect wafer map and defect list of the simulated inspector interface so as to optimize the defect results captured by the corresponding inspection tool using such adjusted threshold.
13.  An apparatus as recited in claim 12, wherein the features of the inspector interface include features for facilitating defect classification.
14.  An apparatus as recited in claim 13, wherein the features of the inspector interface include a sync mechanism for moving the analyzing tool to a particular defect that has been selected in the inspector interface.
15.  An apparatus as recited in claim 14, wherein the features include an automatic sync mechanism and wherein the synchronization module is configured to  automatically move the analyzing tool to a particular defect that has been selected in the inspector interface without selecting the synch mechanism.
16.  An apparatus as recited in any of claims 1-15, wherein the analyzer module is further arranged to display an analyzer interface in the at least one display device, wherein the analyzer interface for allowing a user to control the analysis tool, and wherein the synchronization module is configured to translate user interactions with the inspection interface into user interaction with the analysis interface.
17.  An apparatus as recited in claim 16, wherein the features of the inspector interface include a size option that allows a user to select an area of the high resolution image.
18.   An apparatus as recited in claim 16, wherein the sample is a wafer and the features of the inspector interface include a process window qualification option that allows a user to select a row or column of dies on the wafer, wherein the synchronization module is arranged to sequentially display high resolution images of each selected die in the display.
19.   An apparatus as recited in claim 13, wherein the features of the inspector interface include a classification input feature that allows a user to classify a defect selected in the inspector interface, wherein the synchronization module is arranged to cause the classification to be stored in the defect results and update defect information that is displayed in the inspector interface.
1. ABSTRACT
Disclosed are methods and apparatus for facilitating procedures implemented on an analysis tool (e.g., review or metrology tool) are provided herein.  In one embodiment, an apparatus for analyzing defects includes an analysis tool (202) arranged for imaging a defect and generating a high resolution image and at least one display device (211) arranged for presenting the high resolution image generated by the analysis tool.  The apparatus further includes an analyzer module (204) arranged for managing the analyzer tool and causing the high resolution image generated by the analyzer tool to be presented in the at least one display.  The apparatus also includes an inspector interface module (214) arranged for simulating an inspector interface (212) in the at least one display device, wherein the inspector interface includes features that are available on a corresponding inspection tool, and wherein the inspector interface is based at least in part on defect results from the inspection tool.  In one embodiment, the analyzer module executes without knowledge of the inspector interface module and visa versa, and the apparatus includes a synchronization mechanism (220, 222) that knows about these two modules and also is capable of communicating with these two modules.  
2. REPRESENTATIVE DRAWING
Fig.2
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