(57)【要約】【課題】層間接続に導電性ペーストを用いる多層プリント配線板において、非貫通層間接続穴と貫通層間接続穴の位置ズレが極めて少ない製造方法の提供を目的とする。【解決手段】導電パターン１１，１２を持つ４層の銅張積層板の所望の位置を原点として、層間絶縁用接着シートに導電性ペーストを充填した貫通穴加工時の位置補正確認用インナーバイアホール２０，２１の近傍に位置確認用貫通穴２４，２５の加工を行い、この位置補正確認用貫通穴２４，２５と層間絶縁用接着シート１６に導電性ペーストを充填した貫通穴加工時の位置補正確認用インナーバイアホール２０，２１の位置関係を、Ｘ線透過型位置確認機や層間絶縁用接着シート１６上に張り付けた銅はくをザグリ加工した後、目視確認するなど所望の方法で確認できるようにする。【選択図】図１
2006324378.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化したものに層間接続用のインナーバイアホールと位置補正確認用インナーバイアホールを設け、これらに導電性ペーストを充填し層間絶縁用接着シートを形成する工程と、導電性ペーストを充填したインナーバイアホールを有する絶縁基板の両面に導電箔を積層し熱圧着した後その両面の導電箔を回路形成して両面に導体パターンを設けて内層材を形成する工程と、前記内層材と層間絶縁用接着シートを交互に複数枚積層し最外層に銅箔を積層し熱圧着して銅張積層板を形成する工程と、前記銅張積層板の所定の位置に原点を設ける工程と、前記原点を基準とし、原点から所定位置で、かつ前記位置補正確認用インナーバイアホールの近傍となるような位置に位置補正確認用貫通穴を設ける工程と、前記位置補正確認用インナーバイアホールと位置補正確認用貫通穴の位置を確認し、位置ズレが起こっている場合には必要な位置補正を行う工程と、位置補正後の所定位置に貫通穴を形成する工程を有する多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
層間絶縁用接着シートの少なくとも３ヶ所に位置補正確認用インナーバイアホールを形成する請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
位置補正確認用インナーバイアホールの各々に複数個の予備を持たせた請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
位置補正確認用インナーバイアホールを一定の円周上に複数個形成する請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
層間絶縁用接着シート上の少なくとも２ヶ所に貫通穴原点確認用インナーバイアホールが設けられており、銅張積層板の所定の位置に原点を設ける工程は、前記少なくとも２ヶ所の貫通穴原点確認用インナーバイアホールをＸ線で投影、実測確認し、その位置から所定の位置に位置補正をした後に加工して２ヶ所のＮＣ穴加工用スタック穴を形成し、そのうちの片方を原点とすることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
２ヶ所の貫通穴原点確認用インナーバイアホールを結ぶ線上で中点振り分けにより位置補正を行い、ＮＣ穴加工用スタック穴を形成する請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
ＮＣ穴加工用スタック穴を形成した複数の銅張積層板をスタックピンで重ね合わせた後、位置補正確認用インナーバイアホールの近傍に位置補正確認用貫通穴を形成する請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
位置補正確認用インナーバイアホールの略中心上に位置補正確認用貫通穴を形成することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
少なくとも３ヶ所の位置補正確認用インナーバイアホールとその近傍に加工した位置補正確認用貫通穴を用いてＸ方向及びＹ方向の位置を確認し、位置ズレが起こっている場合にはＸ方向及びＹ方向各々に対して位置補正をした後、貫通穴を形成する請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
層間絶縁用接着シートは、両最外層側に積層され、両最外層側の位置補正確認用インナーバイアホールをＸ線で同時に投影し両最外層側に均等に補正を行うことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は移動体通信機器や携帯情報端末などの電子機器に広く用いられている多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の軽薄短小化、多機能化やプリント配線板に実装される電子部品の表面実装化に伴い、多層プリント配線板においても回路構成の高密度化が要求されている。従来、多層プリント配線板の層間接続には超硬ドリルを用いたＮＣ制御加工によって貫通穴を設け、その穴壁面に銅めっきする貫通スルーホール法により行われていたが、多層プリント配線板の高密度回路構成が要求されるにつれて、層間接続を必要とされる任意の層にのみ層間接続ができるようにインナーバイアホールを設け、その穴壁面に銅めっきしたり、インナーバイアホールに導電性ペーストを充填したりするインナーバイアホール法により層間接続を行い、回路構成の高密度化を実現している。
【０００３】
以下に従来の層間接続に導電性ペーストを用いた４層プリント配線板の製造方法について説明する。
【０００４】
図８は層間接続に導電性ペーストを用いた多層プリント配線板の構造を示す図である。図８において、１は絶縁樹脂層、２は内層導体回路、３は導電性ペーストを充填したインナーバイアホール、４は穴壁面に銅めっきを施した貫通穴、５は外層導体回路、６は貫通穴加工用マークである。
【０００５】
以上のように構成された層間接続に導電性ペーストを用いた多層プリント配線板について以下その製造方法について説明する。
【０００６】
まず、所定のサイズに切断された一般的にプリプレグと称する層間絶縁用接着シートに超硬ドリル、レーザー光、打ち抜きなど任意の方法によって必要な位置に穴加工を行い、プリプレグの穴加工部分に、導電性ペーストを充填したインナーバイアホール３を形成する。
【０００７】
次に導電性ペーストを充填したインナーバイアホール３を形成したプリプレグの両側に銅箔をセットし熱プレス機（図示せず）によって加圧、加熱し銅箔とプリプレグを接着し、両面銅張積層板を作製する。
【０００８】
次に、この両面銅張積層板の表面の銅箔を所定のエッチングレジストパターンを写真現像法などで形成し、塩化第２銅などの薬液を用いてエッチングを施し、内層導体回路２を形成する。
【０００９】
次に、この内層導体回路２を形成した両面銅張積層板の両外側に、超硬ドリル、レーザー光、打ち抜きなど任意の方法によって必要な位置に穴加工を行い、穴加工部分に導電性ペーストを充填したインナーバイアホール３を形成したプリプレグを、層間接続が必要な両面銅張積層板の内層導体回路２部分とプリプレグの導電性ペーストを充填したインナーバイアホール３部分を、一般にアライメント法と呼ばれる基準マークどうしの中心案分による位置合わせ方法で位置合わせを行って重ね合わせ、さらにその両外側に導体箔をセットしてカシメ、熱圧着など任意の方法で仮圧着を行ったのち熱プレス機（図示せず）によって加圧、加熱し銅箔とプリプレグと内層導体回路２を形成した両面銅張積層板を接着し、内層導体回路２を持つ４層の銅張積層板を作製する。
【００１０】
そして内層導体回路２を持つ４層の銅張積層板の所望の位置に、内層導体回路２で設けた貫通穴加工用マーク６の中心にＸ線認識穴加工機を用いて貫通穴の加工を行い、この片方を原点として超硬ドリル、レーザー光、打ち抜きなど任意の方法によって再度、貫通穴４の加工を行い、この穴壁面及び銅箔表面に銅めっきを施したのち、内層導体回路２を持つ４層の銅張積層板の表面の銅箔を所定のエッチングレジストパターンを写真現像法などで形成し、塩化第２銅などの薬液を用いてエッチングを施し、外層導体回路５を形成する。
【００１１】
そして電子部品の取付け時にはんだ付けが不要な部分にはんだソルダーレジストを形成後、ルータや金型、超硬ドリル、レーザーなど任意の方法によって必要な外形形状に加工し、層間接続に導電ペーストを用いた４層の多層プリント配線板を完成する。
【００１２】
ここでは説明のため、層間接続に導電ペーストを用いた多層プリント配線板の構造を４層としたが、６層以上の場合はプリプレグの接着から内層導体回路２の形成までを必要回繰り返せばよいことは言うまでもない。
【００１３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２０００−０１３０２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら上記の従来の方法では、貫通穴加工用マーク６を基準にして加工する貫通穴加工基準穴と、超硬ドリル、レーザー光、打ち抜きなど任意の方法によって必要な位置に穴加工を行い、穴加工部分に導電性ペーストを充填したインナーバイアホール３を形成したプリプレグの位置原点の基準が異なるため、貫通孔４を加工する際に貫通穴４と導電性ペーストを充填したインナーバイアホール３の位置にズレが発生し、外層導体回路５と導電性ペーストを充填したインナーバイアホール３と貫通穴４の位置が合致しにくく、相互の位置合わせが困難であるため多層プリント配線板の製造工程の歩留りや生産性を著しく悪化させるという問題点を有していた。
【００１５】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴の加工基準穴の位置原点が同じであり、更に導電性ペーストを充填した位置補正確認用インナーバイアホールを確認しながら貫通穴の加工の際に位置補正が可能である多層プリント配線板を実現し、かつ多層プリント配線板の製造工程の歩留りや生産性を向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この問題を解決するために本発明の多層プリント配線板の製造方法は、ガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化したものに層間接続用のインナーバイアホールと位置補正確認用インナーバイアホールを設け、これらに導電性ペーストを充填し層間絶縁用接着シートを形成する工程と、導電性ペーストを充填したインナーバイアホールを有する絶縁基板の両面に導電箔を積層し熱圧着した後その両面の導電箔を回路形成して両面に導体パターンを設けて内層材を形成する工程と、前記内層材と層間絶縁用接着シートを交互に複数枚積層し最外層に銅箔を積層し熱圧着して銅張積層板を形成する工程と、前記銅張積層板の所定の位置に原点を設ける工程と、前記原点を基準とし、原点から所定位置で、かつ前記位置補正確認用インナーバイアホールの近傍となるような位置に位置補正確認用貫通穴を設ける工程と、前記位置補正確認用インナーバイアホールと位置補正確認用貫通穴の位置を確認し、位置ズレが起こっている場合には必要な位置補正を行う工程と、位置補正後の所定位置に貫通穴を形成する工程を有する多層プリント配線板の製造方法としたものである。
【００１７】
この方法によれば内層導体回路と外層導体回路、導電性ペーストで形成したインナーバイアホール、貫通穴間の位置ズレが極めて少ない多層プリント配線板が製造できる。
【００１８】
本発明の請求項１に記載した発明は、ガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化したものに層間接続用のインナーバイアホールと位置補正確認用インナーバイアホールを設け、これらに導電性ペーストを充填し層間絶縁用接着シートを形成する工程と、導電性ペーストを充填したインナーバイアホールを有する絶縁基板の両面に導電箔を積層し熱圧着した後その両面の導電箔を回路形成して両面に導体パターンを設けて内層材を形成する工程と、前記内層材と層間絶縁用接着シートを交互に複数枚積層し最外層に銅箔を積層し熱圧着して銅張積層板を形成する工程と、前記銅張積層板の所定の位置に原点を設ける工程と、前記原点を基準とし、原点から所定位置で、かつ前記位置補正確認用インナーバイアホールの近傍となるような位置に位置補正確認用貫通穴を設ける工程と、前記位置補正確認用インナーバイアホールと位置補正確認用貫通穴の位置を確認し、位置ズレが起こっている場合には必要な位置補正を行う工程と、位置補正後の所定位置に貫通穴を形成する工程を有する多層プリント配線板の製造方法としたものであり、この方法によって貫通穴の加工時の穴位置補正が可能となり、層間絶縁用接着シートまたは絶縁基板に形成した導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴と外層導体回路の位置ズレを抑制できるという作用を有する。
【００１９】
請求項２に記載の発明は、層間絶縁用接着シートの少なくとも３ヶ所に位置補正確認用インナーバイアホールを形成する請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものであり、この方法によって、多層プリント配線板の製造用パネルのＸ・Ｙ各々の方向においてそれぞれ貫通穴の加工時の位置補正が可能となり、層間絶縁用接着シートまたは絶縁基板に形成した導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴と外層導体回路の位置ズレを抑制できるという作用を有する。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、位置補正確認用インナーバイアホールの各々に複数個の予備を持たせた請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものであり、この方法によって、複数回に亘って貫通穴の加工時の位置補正が可能となり、層間絶縁用接着シートまたは絶縁基板に形成した導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴と外層導体回路の位置ズレを更に抑制できるという作用を有する。
【００２１】
請求項４に記載の発明は、位置補正確認用インナーバイアホールを一定の円周上に複数個形成する請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものであり、この方法によって導電性ペーストを充填した位置補正確認用インナーバイアホールを確認することにより、多層プリント配線板の製造用パネルの回転（θ）方向において位置補正が可能となり層間絶縁用接着シートまたは絶縁基板に形成したインナーバイアホールと貫通穴と外層導体回路の位置ズレを抑制できるという作用を有する。
【００２２】
請求項５に記載の発明は、層間絶縁用接着シート上の少なくとも２ヶ所に貫通穴原点確認用インナーバイアホールが設けられており、銅張積層板の所定の位置に原点を設ける工程は、前記少なくとも２ヶ所の貫通穴原点確認用インナーバイアホールをＸ線で投影、実測確認し、その位置から所定の位置に位置補正をした後に加工して２ヶ所のＮＣ穴加工用スタック穴を形成し、そのうちの片方を原点とすることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものであり、この方法によって、ＮＣ穴加工用スタック穴を多層プリント配線板の製造用パネルの寸法収縮による寸法誤差の影響を受けることなく形成することができ、貫通穴加工の加工精度の向上が可能となり層間絶縁用接着シートまたは絶縁基板に形成した導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴と外層導体回路の位置ズレを抑制できるという作用を有する。
【００２３】
請求項６に記載の発明は、２ヶ所の貫通穴原点確認用インナーバイアホールを結ぶ線上で中点振り分けにより位置補正を行い、ＮＣ穴加工用スタック穴を形成する請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものであり、この方法によって、貫通穴の加工時の際、導電性ペーストを充填した位置補正確認用インナーバイアホール線上方向の加工誤差を低減することができ、貫通穴加工の加工精度の向上が可能となり、層間絶縁用接着シートまたは絶縁基板に形成したインナーバイアホールと貫通穴と外層導体回路の位置ズレを抑制できるという作用を有する。
【００２４】
請求項７に記載の発明は、ＮＣ穴加工用スタック穴を形成した複数の銅張積層板をスタックピンで重ね合わせた後、位置補正確認用インナーバイアホールの近傍に位置補正確認用貫通穴を形成する請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものであり、この方法によって、層間絶縁用接着シートに形成した導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴の位置ズレを本加工する前に確認することが可能となり貫通穴の加工位置不良の低減が図れると共に層間絶縁用接着シートまたは絶縁基板に形成した導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴と外層導体回路の位置ズレを抑制できるという作用を有する。
【００２５】
請求項８に記載の発明は、位置補正確認用インナーバイアホールの略中心上に位置補正確認用貫通穴を形成することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものであり、この方法によって、層間絶縁用接着シートに形成した導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴の位置ズレを本加工する前に確認することが可能となり貫通穴の加工位置不良の低減が図れると共に層間絶縁用接着シートまたは絶縁基板に形成した導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴と外層導体回路の位置ズレを抑制できるという作用を有する。
【００２６】
請求項９に記載の発明は、少なくとも３ヶ所の位置補正確認用インナーバイアホールとその近傍に加工した位置補正確認用貫通穴を用いてＸ方向及びＹ方向の位置を確認し、位置ズレが起こっている場合にはＸ方向及びＹ方向各々に対して位置補正をした後、貫通穴を形成する請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものであり、この方法によって、層間絶縁用接着シートに形成した導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴の位置ズレを本加工する前に確認することが可能となり、貫通穴の加工位置不良の低減が図れると共に層間絶縁用接着シートまたは絶縁基板に形成した導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴と外層導体回路の位置ズレを抑制できるという作用を有する。
【００２７】
請求項１０に記載の発明は、層間絶縁用接着シートは、両最外層側に積層され、両最外層側の位置補正確認用インナーバイアホールをＸ線で同時に投影し両最外層側に均等に補正を行うことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものであり、この方法によって、層間絶縁用接着シートまたは絶縁基板に形成した導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴の位置ズレを両最外層同時に確認の上、加工することが可能となり、貫通穴の加工位置不良の低減が図れると共にインナーバイアホールと貫通穴と外層導体回路の位置ズレを抑制できるという作用を有する。
【発明の効果】
【００２８】
本発明は層間絶縁用接着シートに位置補正確認用インナーバイアホールを数ヶ所に複数個形成し、この近傍又は略中心上に位置補正確認用貫通穴を加工し、それをＸ線透過型位置確認機や層間絶縁用接着シート上に張り付けた導電箔をザグリ加工した後目視確認するなど所望の方法で確認してから製品内に貫通穴を本加工することにより、また、層間絶縁用接着シートに設けた貫通穴原点確認用インナーバイアホールをＸ線透過型位置確認機を用いて位置確認した後、位置補正を行った上、位置補正量がＮＣ穴加工用スタック穴に対して最小になるよう中心案分により中点振り分けで位置決め所定の位置にＮＣ穴加工用スタック穴を形成することにより導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴の相対位置ズレを極めて少なくすることができ、かつスタック加工時の不具合に起因する貫通穴加工時の不具合を低減することができるという効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下本発明の実施の形態について図１〜図７を用いて説明する。
【００３０】
（実施の形態１）
図１において、図１（ａ）は内層材の断面を示し、１０は絶縁基板、１１，１２は導電パターン、１３は絶縁基板１０に形成した導電性ペーストを充填したインナーバイアホール、１４，１５は導電パターン１１，１２で形成した位置合わせマークであり、図１（ｂ）は層間絶縁用接着シートの断面を示し、１６は層間絶縁用接着シート、１７は層間絶縁用接着シート１６に形成した導電性ペーストを充填したインナーバイアホール、１８，１９は層間絶縁用接着シート１６に導電性ペーストを充填したインナーバイアホールで形成した位置合わせマーク、２０，２１は層間絶縁用接着シート１６に導電性ペーストを充填した層間接続用のインナーバイアホール１７の加工時に形成した位置補正確認用インナーバイアホールであり、図１（ｃ）は絶縁基板１０と層間絶縁用接着シート１６と導電箔としての銅箔を重ね合わせた断面を示し、２２，２３は銅箔であり、図１（ｄ）は図１（ｃ）に位置補正確認用穴２４，２５及び貫通穴２６を加工したときの断面図を示し、図１（ｅ）は図１（ｄ）の外層銅箔をエッチングして外層導体回路２７，２８を形成したときの断面図を示す。
【００３１】
以上のように構成された多層プリント配線板の製造方法について、以下その動作を説明する。
【００３２】
まず、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸、半硬化して構成された絶縁基板１０に超硬ドリル、レーザー光、打ち抜き加工など任意の方法で穴加工を行い、その穴に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを充填したインナーバイアホール１３を形成する。
【００３３】
次に、この絶縁基板１０とほぼ同サイズの銅箔を絶縁基板１０の両外側に重ね合わせカシメ、熱圧着など任意の方法で仮固定し熱プレス機（図示せず）にて加圧、加熱して絶縁基板１０と銅箔を接着し、内層用両面銅張積層板を形成する。
【００３４】
次に、この内層用両面銅張積層板の表面の銅箔を所定のエッチングレジストパターンを写真現像法などで形成し、塩化第２銅などの薬液を用いてエッチングを施し導電パターン１１，１２を形成すると同時に、導電パターン１１，１２で形成した位置合わせマーク１４，１５を形成し、図１（ａ）に示す内層材を得る。
【００３５】
次に、この内層材の両外側に図１（ｂ）で示す層間絶縁用接着シート１６を内層材に設けた位置合わせマーク１４，１５と層間絶縁用接着シート１６に設けた位置合わせマーク１８，１９を位置認識して一般にアライメント法と呼ばれる方法で内層材と層間絶縁用接着シート１６の位置ズレが最小になるよう中心案分により位置決めし重ね合わせる。
【００３６】
その後、この絶縁基板１０と層間絶縁用接着シート１６とほぼ同サイズの銅箔２２，２３を、積層したそれらの両外側に図１（ｃ）に示すように重ね合わせ、カシメ、熱圧着など任意の方法で仮固定し熱プレス機（図示せず）にて加圧、加熱して絶縁基板１０と銅箔２２，２３を接着し、４層の銅張積層板を形成する。
【００３７】
次に、導電パターン１１，１２を持つ４層の銅張積層板の所定の位置を原点として、超硬ドリル、レーザー光、打ち抜きなど任意の方法によって、層間絶縁用接着シート１６に導電性ペーストを充填した層間接続用のインナーバイアホール１７の加工時に形成した位置補正確認用インナーバイアホール２０，２１の近傍に位置補正確認用貫通穴２４，２５の加工を行い、この位置補正確認用貫通穴２４，２５と層間絶縁用接着シート１６の位置補正確認用インナーバイアホール２０，２１の位置関係を、Ｘ線透過型位置確認機や層間絶縁用接着シート１６上に張り付けた銅箔をザグリ加工した後目視確認するなど所望の方法で確認し、位置ズレが起こっている場合には必要な位置補正を行い、その後図１（ｄ）に示すように製品内に貫通穴２６を加工する。
【００３８】
より詳細に説明すると、まず、４層の銅張積層板にＸ線を透過することによって、層間絶縁用接着シート１６に層間接続用のインナーバイアホール１７や位置補正確認用インナーバイアホール２０，２１を加工するために用いた層間絶縁用接着シート１６の端に設けた原点（図示せず）の位置を確認する。Ｘ線透過により確認した上記位置の銅張積層板上にドリル加工にて原点（図示せず）を設け、この座標を（０，０）とする。この原点の座標に対して、位置補正確認用インナーバイアホール２０，２１の位置をそれぞれ（２０，５０）、（８０，５０）とする。
【００３９】
次に、説明を容易にするため、仮に位置補正確認用貫通穴２４，２５の加工すべき位置を原点に対して、それぞれ（３０，５０）、（７０，５０）とし、ドリルにて加工する。ここで、位置補正確認用貫通穴２４，２５が正確な位置で加工された場合について述べる。座標（２０，５０）の位置補正確認用インナーバイアホール２０と、座標（３０，５０）の位置補正確認用貫通穴２４の相対位置は、座標で示すと（１０，０）となる。また、座標（８０，５０）の位置補正確認用インナーバイアホール２１と、座標（７０，５０）の位置補正確認用貫通穴２５の相対位置は、座標で示すと（−１０，０）となる。
【００４０】
一方、Ｘ線透過型位置確認機を用いて実際に測定した位置補正確認用インナーバイアホール２０と位置補正確認用貫通穴２４の相対位置、及び位置補正確認用インナーバイアホール２１と位置補正確認用貫通穴２５の相対位置の座標が、それぞれ（８，−１）、（−１２，−１）であった場合、位置ズレが生じているものと判断する。すなわち位置補正確認用インナーバイアホール２０と、位置補正確認用貫通穴２４の相対位置の正確な座標と、実測した相対位置の座標のズレは、（−２，−１）となる。また位置補正確認用インナーバイアホール２１と、位置補正確認用貫通穴２５の相対位置の正確な座標と、実測した相対位置の座標のズレは、（−２，−１）となる。上記２つの相対位置のズレの平均は、（−２，−１）となる。ここで、貫通穴２６を加工すべき位置を、原点に対して座標（５０，５０）とすると、このままでは貫通穴２６は座標（４８，４９）に加工されることになってしまう。
【００４１】
そこで、本発明においては、貫通穴２６を設ける前に、原点（０，０）に相対位置のズレの平均（２，１）を加え、座標（２，１）を一旦原点とし、さらにこれを（０，０）と変換することで新しい原点とする。こうすれば、層間接続用のインナーバイアホールや位置補正確認用インナーバイアホールとの相対的に正確な本来の位置に貫通穴２６を加工することができるようになる。
【００４２】
また位置補正の別の方法として、銅張積層板の所定の位置に形成した原点（０，０）を位置補正確認用貫通穴２４，２５と位置補正確認用インナーバイアホール２０，２１の位置ズレ量に応じて、貫通穴加工用の原点を（０，０）と貫通穴２６を加工する位置（ｍ，ｎ）との距離に、一定の係数を乗ずることにより行う。つまり原点（０，０）を基準として、所望する位置に一定係数を乗じた位置に貫通穴２６を加工する。
【００４３】
より詳細に説明すると、まず、原点（図示せず）を設ける手順、及び位置補正確認用貫通穴２４，２５の加工する手順、及び位置補正確認用インナーバイアホール２０，２１と、位置補正確認用貫通穴２４，２５の相対位置を座標で示す手順、さらに用いた座標の値は、先ほどと同様とする。従って、位置補正確認用貫通穴２４，２５が正確な位置で加工された場合の位置補正確認用インナーバイアホール２０，２１との相対位置は、それぞれ（１０，０）、（−１０，０）となる。また、Ｘ線透過型位置確認機を用いて実際に測定した位置補正確認用インナーバイアホール２０，２１と位置補正確認用貫通穴２４，２５の相対位置の座標も先ほどと同様に、それぞれ（８，−１）、（−１２，−１）とし、それぞれ（−２，−１）の位置ズレが生じているものと判断する。つまり、位置補正確認用貫通穴２４の加工予定位置の座標（３０，５０）に対して、座標（２８，４９）の位置に加工されたものと仮定し、位置補正確認用貫通穴２５の加工予定位置の座標（７０，５０）に対して、座標（６８，４９）の位置に加工されたものと仮定する。
【００４４】
これを本来の相対位置に加工するために一定の係数を算出する。すなわち位置補正確認用貫通穴２４については、座標（３０，５０）と、座標（２８，４９）に関係する係数を（３０／２８，５０／４９）として、また位置補正確認用貫通穴２５については、座標（７０，５０）と、座標（６８，４９）に関係する係数を（７０／６８，５０／４９）とする。この２つの係数の平均を求め、これを一定係数とする。上記の場合、一定係数は（１．０５０４，１．０２０４）となる。ここで、貫通穴２６を加工すべき位置を、原点（０，０）に対して座標（５０，５０）とする。これに一定係数を乗算し、加工位置の座標を（５２．５２０，５１．０２０）として貫通穴２６を加工する。
【００４５】
なお、上記の位置補正の方法においては、位置補正確認用インナーバイアホール２０と位置補正確認用貫通穴２４、及び位置補正確認用インナーバイアホール２１と位置補正確認用貫通穴２５の２ヶ所の相対位置の関係から補正を行ったが、これを２ヶ所よりも多く相対位置を確認することによって、より精度の高い位置補正ができることは言うまでもない。また位置補正の方法は、後述する実施の形態２乃至５においても同様の方法にて行う。
【００４６】
その後、この貫通穴２６の穴壁面及び銅箔２２，２３の表面に銅めっきを施し表裏及び内層との導通がとれるようにした後、導電パターン１１，１２を持つ４層の銅張積層板の表面の銅箔を所望の電気回路部分を残して、エッチング法を用いて不要部分の銅箔を溶解除去し、図１（ｅ）に示す外層導体回路２７，２８を形成する。
【００４７】
そして電子部品の取付時にはんだ付けが不要な部分にソルダーレジストを形成後、ルータや金型、超硬ドリル、レーザーなど任意の方法によって必要な外形形状に加工し、層間接続に導電ペーストを用いた４層の多層プリント配線板が完成する。
【００４８】
本実施の形態と従来の層間接続に導電性ペーストを用いる多層プリント配線板の製造方法を比較すると層間絶縁用接着シート１６に導電性ペーストを充填した層間接続用のインナーバイアホール１７と貫通穴２６の位置ズレは従来の方法では最大０．２０ｍｍであったが本実施の形態では０．１０ｍｍ以内とすることができた。
【００４９】
なお、ここでは説明のため、層間接続に導電ペーストを用いたプリント配線板の構造を４層としたが、６層以上の場合は導電パターン１１，１２の形成から層間絶縁用接着シート１６の接着までを６層の場合２回、８層の場合３回と必要回繰り返せばよく、また、位置補正確認用インナーバイアホール２０，２１は繰り返し重ね合わせる全ての層間絶縁用接着シート１６に設けても良いが、両最外層にのみ設けても良いことはいうまでもなく、また、両最外層の層間絶縁用接着シート１６に設けた位置補正確認用インナーバイアホール２０，２１を同時に位置補正確認用貫通穴２４，２５と位置確認、位置補正を行い、位置ズレが両最外層で最小になるように補正してやれば、両最外層同時に一歩性ができるので、生産性を損なうこともなく効率がよい。
【００５０】
（実施の形態２）
図２、図３において、図２は４層の銅張積層板の投影図、図３は同断面図であり、３ａは４層の銅張積層板、３ｂ，３ｃ，３ｄはインナーバイアホールの加工時に形成した位置補正確認用インナーバイアホールであり、３ｅ，３ｆ，３ｇは、位置補正確認用インナーバイアホール３ｂ〜３ｄの近傍に加工した位置補正確認用貫通穴である。
【００５１】
以上のように構成された多層プリント配線板の製造方法について、以下その動作を図１〜図３を用いて説明する。
【００５２】
なお、本実施の形態は実施の形態１における（ｄ）工程を改良したものであり、その他の工程については共通であるので説明を省略する。
【００５３】
図１（ｃ）で得られた４層の銅張積層板は導電パターン１１，１２を持つ４層の銅張積層板の所望の位置を原点として超硬ドリル、レーザー光、打ち抜きなど任意の方法によって、図２、図３に示す層間絶縁用接着シート１６に導電性ペーストを充填したインナーバイアホールの加工時に形成した位置補正確認用インナーバイアホール３ｂ，３ｃ，３ｄの３ヶ所の近傍に位置補正確認用貫通穴３ｅ，３ｆ，３ｇの加工を行い、この位置補正確認用貫通穴３ｅ，３ｆ，３ｇと層間絶縁用接着シート１６の位置補正確認用インナーバイアホール３ｂ，３ｃ，３ｄの位置関係を、Ｘ線透過型位置確認機や層間絶縁用接着シート上に張り付けた銅箔をザグリ加工した後目視確認するなど所望の方法で確認する。このときに位置補正確認用インナーバイアホール３ｂ，３ｃと位置補正確認用貫通穴３ｅ，３ｆを用いて４層の銅張積層板のＸ方向を、位置補正確認用インナーバイアホール３ｂ，３ｃ，３ｄと位置補正確認用貫通穴３ｇを用いて４層の銅張積層板のＹ方向を確認する。位置ズレが起こっている場合には必要な位置補正をＸ・Ｙ方向各々に対して行い、その後図１に示す製品内に貫通穴２６を加工する。
【００５４】
本実施の形態と従来の層間接続に導電性ペーストを用いる多層プリント配線板の製造方法を比較すると層間絶縁用接着シートに導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴の位置ズレは従来の方法では最大Ｘ方向で０．１５ｍｍ、Ｙ方向で０．１８ｍｍであったが本実施の形態ではＸ，Ｙ方向どちらも０．１０ｍｍ以内とすることができた。
【００５５】
（実施の形態３）
図４は４層の銅張積層板の投影図であり、４ａは４層の銅張積層板、４ｂ〜４ｊはインナーバイアホールの加工時に形成した位置補正確認用インナーバイアホール及びその予備であり、４ｋ〜４ｓは、位置補正確認用インナーバイアホール近傍に加工した位置補正確認用貫通穴である。
【００５６】
以上のように構成された多層プリント配線板の製造方法について、以下その動作を図１及び図４を用いて説明する。
【００５７】
なお、本実施の形態は実施の形態１における（ｄ）工程を改良したものであり、その他の工程については共通であるので説明を省略する。
【００５８】
図１（ｃ）で得られた４層の銅張積層板は導電パターン１１，１２を持つ４層の銅張積層板の所望の位置を原点として超硬ドリル、レーザー光、打ち抜きなど任意の方法によって、図４に示す層間絶縁用接着シートの位置補正確認用インナーバイアホール４ｂ，４ｅ，４ｈの３ヶ所の近傍に位置補正確認用貫通穴４ｋ，４ｎ，４ｑの加工を行い、この位置補正確認用貫通穴４ｋ，４ｎ，４ｑと層間絶縁用接着シートの位置補正確認用インナーバイアホール４ｂ，４ｅ，４ｈの位置関係を、Ｘ線透過型位置確認機や層間絶縁用接着シート上に張り付けた銅箔をザグリ加工した後目視確認するなど所望の方法で確認する。このときに位置ズレが起こっている場合には必要な位置補正を行い、再度位置補正確認用インナーバイアホール４ｃ，４ｆ，４ｉの３ヶ所の近傍に位置補正確認用貫通穴４ｌ，４ｏ，４ｒの加工を行い、先に位置補正した数値が正しいかを確認する。更に補正が必要な場合は再度位置補正確認用インナーバイアホール４ｄ，４ｇ，４ｊの３ヶ所の近傍に位置補正確認用貫通穴４ｍ，４ｐ，４ｓの加工を行い再度位置補正した数値が正しいかを確認し、その後図１に示す製品内に貫通穴２６を加工する。
【００５９】
本実施の形態と従来の層間接続に導電性ペーストを用いる多層プリント配線板の製造方法を比較すると層間絶縁用接着シートに導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴の位置ズレは従来の方法では最大で０．２０ｍｍであったが、本実施の形態では０．０８ｍｍ以内とすることができた。
【００６０】
なお、ここでは説明のため、位置補正確認用インナーバイアホールの予備を各ヶ所２つとしたが、この個数は必要に応じて任意に付けても良いことはいうまでもない。
【００６１】
（実施の形態４）
図５は４層の銅張積層板の投影図であり、５ａは４層の銅張積層板、５ｂ，５ｃ，５ｄはインナーバイアホールの加工時に形成された位置補正確認用インナーバイアホールであり、それぞれ一定の円周上に複数個形成されている。
【００６２】
以上のように構成された多層プリント配線板の製造方法について、以下その動作を図１及び図５を用いて説明する。
【００６３】
なお、本実施の形態は実施の形態１における（ｄ）工程を改良したものであり、その他の工程については共通であるので説明を省略する。
【００６４】
図１（ｃ）で得られた４層の銅張積層板は、導電パターン１１，１２を持つ４層の銅張積層板の所望の位置を原点として超硬ドリル、レーザー光、打ち抜きなど任意の方法によって、図５に示す層間絶縁用接着シートの位置補正確認用インナーバイアホール５ｂ，５ｃ，５ｄの３ヶ所の近傍に位置補正確認用貫通穴の加工を行い、この位置補正確認用貫通穴と層間絶縁用接着シートの位置補正確認用インナーバイアホール５ｂ，５ｃ，５ｄの位置関係を複数個のインナーバイアホールそれぞれと、Ｘ線透過型位置確認機や層間絶縁用接着シート上に張り付けた銅箔をザグリ加工した後目視確認するなど所望の方法で確認する。このときに位置ズレが起こっている場合には必要な位置補正を行い、その後図１に示す製品内に貫通穴２６を加工する。またこの時、この位置補正確認用貫通穴を位置補正確認用インナーバイアホール５ｂ，５ｃ，５ｄの略中心上に穴加工してやれば位置補正確認用インナーバイアホール５ｂ，５ｃ，５ｄの近傍に位置補正確認用貫通穴を開けるスペースがない場合でも、同様の効果を得ることができる。
【００６５】
本実施の形態と従来の層間接続に導電性ペーストを用いる多層プリント配線板の製造方法を比較すると層間絶縁用接着シートに導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴の位置ズレは従来の方法では最大で０．２０ｍｍであったが、本実施の形態では０．１０ｍｍ以内とすることができた。
【００６６】
なお、ここで層間絶縁用接着シートに導電性ペーストを充填したインナーバイアホールの加工時に形成した位置補正確認用インナーバイアホールそれぞれの個数を５つとしたが、求める位置精度に応じて２個以上任意の個数を付与してやれば更に位置補正精度の向上が得られる。
【００６７】
（実施の形態５）
図６は４層の銅張積層板の投影図であり、６ａは４層の銅張積層板、６ｂ，６ｃは層間絶縁用接着シートに設けた貫通穴原点確認用インナーバイアホールであり、６ｄ，６ｅは貫通穴原点確認用インナーバイアホールをＸ線で投影しその位置から所定の位置に位置補正をした後に加工したＮＣ穴加工用スタック穴である。
【００６８】
図７は４層の銅張積層板を複数枚図６の６ｄ，６ｅに示すスタック穴にスタックピンを挿入しこれを用いて固定した断面図であり、７ａ，７ｂはスタックピンである。
【００６９】
以上のように構成された多層プリント配線板の製造方法について、以下その動作を図１、図６、図７を用いて説明する。
【００７０】
なお、本実施の形態は実施の形態１における（ｄ）工程を改良したものであり、その他の工程については共通であるので説明を省略する。
【００７１】
図１（ｃ）で得られた４層の銅張積層板は、図６に示す内層導体回路を持つ４層の銅張積層板の層間絶縁用接着シートに設けた貫通穴原点確認用インナーバイアホールをＸ線透過型位置確認機を用いて位置確認した後、位置補正を行った上、所定の位置にＮＣ穴加工用スタック穴６ｄ，６ｅを形成する。
【００７２】
なおこの時に、一般にアライメント法と呼ばれる方法で位置補正量がＮＣ穴加工用スタック穴６ｄ，６ｅに対して最小になるよう中心案分により中点振り分けで位置決めし穴加工してやれば、更に位置精度は向上する。
【００７３】
次に、図７に示すようにこの複数枚の４層の銅張積層板をスタックピン７ａ，７ｂを用いて固定し、図１に示すように、このＮＣ穴加工用スタック穴６ｄ，６ｅのうちの片方を原点として超硬ドリル、レーザー光、打ち抜きなど任意の方法によって、層間絶縁用接着シートの位置補正確認用インナーバイアホール２０，２１近傍に位置補正確認用貫通穴２４，２５の加工を行い、この位置補正確認用貫通穴２４，２５と層間絶縁用接着シートの位置補正確認用インナーバイアホール２０，２１の位置関係を、Ｘ線透過型位置確認機や層間絶縁用接着シート上に張り付けた銅箔をザグリ加工した後目視確認するなど所望の方法で確認し、位置ズレが起こっている場合には必要な位置補正を行い、その後製品内に貫通穴２６を加工する。
【００７４】
なおこの時に、位置補正確認は通常、単数枚の銅張積層板で行うが、本実施の形態のように複数枚同時に位置補正確認を行ってやってもよく、この場合複数枚の位置ズレが最小となるよう補正してやればよく、かつ、複数枚同時に貫通穴加工ができるので、生産性を損なうこともなく効率がよい。
【００７５】
本実施の形態と従来の層間接続に導電性ペーストを用いる多層プリント配線板の製造方法を比較すると、従来の方法では銅張積層板に開けたスタック穴のピッチにバラツキがあり、０．３％の銅張積層板がスタックピンで固定できない又は固定した場合にたわみが発生して、穴加工時に不具合が発生したのに対し本実施の形態では固定できない又は固定した場合にたわみが発生する不具合が全く発生せず、穴加工時の不具合も全く発生しなかった。また、層間絶縁用接着シートに導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴の位置ズレは、３枚重ねの場合を例に取ると従来の方法では最大０．２２ｍｍであったが本実施の形態では０．１２ｍｍ以内とすることができた。
【００７６】
なお、ここで層間絶縁用接着シートに導電性ペーストを充填した貫通穴原点確認用インナーバイアホールそれぞれの個数を５つとしたが、求める位置精度に応じて２個以上任意の個数を付与しても良いことはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
以上のように、本発明はガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化したものに層間接続用のインナーバイアホールと位置補正確認用インナーバイアホールを設け、これらに導電性ペーストを充填し層間絶縁用接着シートを形成する工程と、導電性ペーストを充填したインナーバイアホールを有する絶縁基板の両面に導電箔を積層し熱圧着した後その両面の導電箔を回路形成して両面に導体パターンを設けて内層材を形成する工程と、前記内層材と層間絶縁用接着シートを交互に複数枚積層し最外層に導電箔を積層し熱圧着して銅張積層板を形成する工程と、前記銅張積層板の所定の位置に原点を設ける工程と、前記原点を基準とし、原点から所定位置で、かつ前記位置補正確認用インナーバイアホールの近傍となるような位置に位置補正確認用貫通穴を設ける工程と、前記位置補正確認用インナーバイアホールと位置補正確認用貫通穴の位置を確認し、ズレ量に応じて位置補正を行い、位置補正後の所定位置に貫通穴を形成する工程を有する多層プリント配線板の製造方法において、層間絶縁用接着シートに位置補正確認用インナーバイアホールを数ヶ所に複数個形成し、この近傍又は略中心上に位置補正確認用貫通穴を加工し、それをＸ線透過型位置確認機や層間絶縁用接着シート上に張り付けた導電箔をザグリ加工した後目視確認するなど所望の方法で確認してから製品内に貫通穴を本加工することにより、また、層間絶縁用接着シートに設けた貫通穴原点確認用インナーバイアホールをＸ線透過型位置確認機を用いて位置確認した後、位置補正を行った上、位置補正量がＮＣ穴加工用スタック穴に対して最小になるよう中心案分により中点振り分けで位置決め所定の位置にＮＣ穴加工用スタック穴を形成することにより導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと貫通穴の相対位置ズレを極めて少なくすることができ、かつスタック加工時の不具合に起因する貫通穴加工時の不具合を低減することができる優れた多層プリント配線板の製造方法を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法を示す絶縁樹脂層の断面図、（ｂ）同層間絶縁用接着シートの断面図、（ｃ）同絶縁樹脂層と層間絶縁用接着シートと銅箔を重ね合わせた断面図、（ｄ）同位置補正確認用貫通穴及び貫通穴を加工したときの断面図、（ｅ）同外層導電体回路を形成したときの断面図
【図２】本発明の実施の形態２における４層の銅張積層板の投影図
【図３】同断面図
【図４】本発明の実施の形態３における４層の銅張積層板の投影図
【図５】本発明の実施の形態４における４層の銅張積層板の投影図
【図６】本発明の実施の形態５における４層の銅張積層板の投影図
【図７】同４層の銅張積層板の断面図
【図８】従来の層間接続に導電性ペーストを用いたプリント配線板の構造を示す図
【符号の説明】
【００７９】
１  絶縁樹脂層
２  内層導体回路
３  導電性ペーストを充填したインナーバイアホール
３ａ  ４層の銅張積層板
３ｂ〜３ｄ  位置補正確認用インナーバイアホール
３ｅ〜３ｇ  位置補正確認用貫通穴
４  穴壁面に銅めっきを施した貫通穴
４ａ  ４層の銅張積層板
４ｂ〜４ｊ  位置補正確認用インナーバイアホール及びその予備
４ｋ〜４ｓ  位置補正確認用貫通穴
５  外層導体回路
５ａ  ４層の銅張積層板
５ｂ〜５ｄ  位置補正確認用インナーバイアホール
６  貫通穴加工用マーク
６ａ  ４層の銅張積層板
６ｂ，６ｃ  貫通穴原点確認用インナーバイアホール
６ｄ，６ｅ  ＮＣ穴加工用スタック穴
７ａ，７ｂ  スタックピン
１０  絶縁基板
１１，１２  導電パターン
１３  導電性ペーストを充填したインナーバイアホール
１４，１５  導電パターンで形成した位置合わせマーク
１６  層間絶縁用接着シート
１７  層間接続用のインナーバイアホール
１８，１９  層間絶縁用接着シートに導電性ペーストを充填したインナーバイアホールで形成した位置合わせマーク
２０，２１  位置補正確認用インナーバイアホール
２２，２３  銅箔
２４，２５  位置補正確認用貫通穴
２６  貫通穴
２７，２８  外層導体回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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