(57)【要約】      （修正有）【課題】  電子部品装着装置の部品装着時の装着精度の維持を図りつつ、運転時の装置自身の振動を抑制し、床振動を極力抑えること。【解決手段】  ビーム１０を駆動するリニアモータ２０へ位置制御信号を出力すると共に、リニアモータ２０からの速度信号に基づいてリニアモータ２０の振動値の周波数特性を検出し、この周波数特性から、予め設定された振動量より大きい振動の周波数を抽出し、抽出された周波数の信号を出力する装置コンピュータと、この装置コンピュータから入力した周波数を削除したモータ駆動信号をリニアモータ２０へ出力するサーボアンプを設ける。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸着ノズルを備えた装着ヘッドをモータの駆動により移動可能に設け、部品供給装置より供給される電子部品を吸着ノズルにより吸着取出して、位置決め保持されたプリント基板上に前記吸着ノズルに保持された電子部品を装着する電子部品装着装置において、前記モータへ位置制御信号を出力すると共に前記モータからの速度信号に基づいて前記モータの振動値の周波数特性を検出し、この周波数特性から、予め設定された振動量より大きい振動の周波数を抽出し、抽出された周波数の信号を出力する制御装置と、この制御装置から入力した周波数信号を削除したモータ駆動信号を出力するモータ駆動装置を設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項２】
ビームをビーム駆動用モータにより移動可能に設けると共に吸着ノズルを備えた装着ヘッドを前記ビームに沿って移動可能に設け、部品供給装置より供給される電子部品を吸着ノズルにより吸着取出して、位置決め保持されたプリント基板上に前記吸着ノズルに保持された電子部品を装着する電子部品装着装置において、前記モータへ位置制御信号を出力すると共に、前記ビーム駆動用モータからの速度信号に基づいて前記ビーム駆動用モータの振動値の周波数特性を検出し、この周波数特性から、予め設定された振動量より大きい振動の周波数を抽出し、抽出された周波数の信号を出力する制御装置と、この制御装置から入力した周波数を削除したモータ駆動信号を前記ビーム駆動用モータへ出力するモータ駆動装置を設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項３】
前記制御装置は抽出された周波数の信号を出力するか否かの選択手段を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品装着装置。
【請求項４】
吸着ノズルを備えた装着ヘッドをモータの駆動により移動可能に設け、部品供給装置より供給される電子部品を吸着ノズルにより吸着取出して、位置決め保持されたプリント基板上に前記吸着ノズルに保持された電子部品を装着する電子部品装着装置において、前記モータへ位置制御信号を出力すると共に、前記モータからの速度信号に基づいて前記モータの振動値の周波数特性を検出する装置コンピュータと、この装置コンピュータから位置制御信号を入力し、この位置制御信号に基づいて速度指令信号を前記モータへ出力するモータ駆動回路と、前記装置コンピュータから周波数特性のデータを入力し、周波数特性を表示するモニター、振動抑制の対象とする周波数の設定手段及び設定された周波数を格納するメモリを備え、前記設定された周波数を前記装置コンピュータへ出力する外部コンピュータとを備え、前記装置コンピュータから出力された前記設定された周波数の信号を入力したモータ駆動回路は、入力した周波数を削除したモータ駆動信号を前記モータへ出力することを特徴とする電子部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸着ノズルを備えた装着ヘッドを移動可能に設け、部品供給ユニットより電子部品を吸着ノズルにより吸着取出して、基板位置決め部に位置決め保持されたプリント基板上に前記吸着ノズルに保持された電子部品を装着する電子部品装着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種電子部品装着装置は、特開平０４−２６１７２２号公報（特許文献１）等に開示されている。これによれば、間隔を存して平行に設けられたガイドに沿って移動可能なビームが設けられ、このビームに沿った方向に移動可能に装着ヘッドが設けられ、この装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより電子部品を真空吸着してプリント基板上に装着する。そして、ガイドに設けられた固定子及びビームに取り付けられた可動子を有したリニアモータによりビームを駆動する。
【特許文献１】特開平０４−２６１７２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このため、可動部であるビームの移動、あるいは吸着ヘッドの移動、特にビームの移動に伴い発生した振動が装置本体から電子部品装着装置が設置されている床に伝わり、床が振動するという問題が発生する。
【０００４】
上記床の振動を抑えるために、例えばゴム製の脚受けを使用し、電子部品装着装置自体を振動させることにより、電子部品装着装置から床へ加わる振動エネルギーを低減する方法が用いられるが、このようなゴム製の脚受けを使用した構造では、電子部品装着装置自体は振動するため、部品装着時の装着精度が低下する、基板搬送時に、基板の位置ずれが発生し搬送エラーが発生する、あるいは実装済みの基板上の部品が振動によりずれるなどの問題が発生する虞がある。
【０００５】
そこで本発明は、電子部品装着装置の部品装着時の装着精度を維持し、基板搬送時の基板の位置ずれ、あるいは実装済みの基板上での部品ずれの発生を回避しつつ、電子部品装着装置の振動を抑え、床振動を極力抑えることができる電子部品装着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このため第１の発明は、吸着ノズルを備えた装着ヘッドをモータの駆動により移動可能に設け、部品供給装置より供給される電子部品を吸着ノズルにより吸着取出して、位置決め保持されたプリント基板上に前記吸着ノズルに保持された電子部品を装着する電子部品装着装置において、前記モータへ位置制御信号を出力すると共に、前記モータからの速度信号に基づいて前記モータの振動値の周波数特性を検出し、この周波数特性から、予め設定された振動量より大きい振動の周波数を抽出し、抽出された周波数の信号を出力する制御装置と、この制御装置から入力した周波数信号を削除したモータ駆動信号を出力するモータ駆動装置を設けたことを特徴とする。
【０００７】
また、第２の発明は、ビームをビーム駆動用モータにより移動可能に設けると共に吸着ノズルを備えた装着ヘッドを前記ビームに沿って移動可能に設け、部品供給装置より供給される電子部品を吸着ノズルにより吸着取出して、位置決め保持されたプリント基板上に前記吸着ノズルに保持された電子部品を装着する電子部品装着装置において、前記モータへ位置制御信号を出力すると共に、前記ビーム駆動用モータからの速度信号に基づいて前記ビーム駆動用モータの振動値の周波数特性を検出し、この周波数特性から、予め設定された振動量より大きい振動の周波数を抽出し、抽出された周波数の信号を出力する制御装置と、この制御装置から入力した周波数を削除したモータ駆動信号を前記ビーム駆動用モータへ出力するモータ駆動装置を設けたことを特徴とする。
【０００８】
第３の発明は、第１または第２の発明において、前記制御装置は抽出された周波数の信号を出力するか否かの選択手段を備えたことを特徴とする。
【０００９】
さらに、第４の発明は、吸着ノズルを備えた装着ヘッドをモータの駆動により移動可能に設け、部品供給装置より供給される電子部品を吸着ノズルにより吸着取出して、位置決め保持されたプリント基板上に前記吸着ノズルに保持された電子部品を装着する電子部品装着装置において、前記モータへ位置制御信号を出力すると共に、前記モータからの速度信号に基づいて前記モータの振動値の周波数特性を検出する装置コンピュータと、この装置コンピュータから位置制御信号を入力し、この位置制御信号に基づいて速度指令信号を前記モータへ出力するモータ駆動回路と、前記装置コンピュータから周波数特性のデータを入力し、周波数特性を表示するモニター、振動抑制の対象とする周波数の設定手段及び設定された周波数を格納するメモリを備え、前記設定された周波数を前記装置コンピュータへ出力する外部コンピュータとを備え、前記装置コンピュータから出力された前記設定された周波数の信号を入力したモータ駆動回路は、入力した周波数を削除したモータ駆動信号を前記モータへ出力することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、電子部品装着装置の部品装着時の装着精度の維持を図りつつ、運転時の装置自身の振動を抑制し、床振動を極力抑えることができる電子部品装着装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面に基づいて、電子部品装着装置を実施形態として説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図で、図２は図１のＡ−Ａ断面図であり、電子部品装着装置１の機台（装置本体）２上の前部及び後部には部品供給装置としての電子部品を部品取出位置（部品吸着位置）に１個ずつ供給する公知の部品供給ユニット３が４つのブロックに複数並設されている。そして、該装着装置１の中間部には供給コンベア４が設けられ、プリント基板Ｐの搬送方向が左右方向となるように設けられている。前記供給コンベア４には上流側装置より受けたプリント基板Ｐを２つの位置決め部において夫々位置決めする位置決め機構が設けられ、該基板Ｐ上に電子部品が装着された後、下流側装置に搬送される。
【００１２】
このプリント基板Ｐは例えば多面取基板で、同じ装着パターンの基板部が４つ形成されている。そして、各基板部には各基板部の位置決めを精確に行なうための位置決めマークＭ１が対角線上にそれぞれ設けられている。
【００１３】
そして、前記機台２には前後方向に延びた支持台５Ａ、５Ｂ、５Ｃの下部が固定され、更に支持台５Ａ及び５Ｃ上部には一つのガイド体６、支持台５Ｂ上部には２つのガイド体６が設けられる。このガイド体６は全て同様な構造であり、図４に基づいて説明するが、説明の便宜上、支持台５Ａ上部のガイド体６についてのみ説明する。
【００１４】
このガイド体６の外側上部には前後方向に延びた凹部が形成されて、この凹部を形成する対向する一対の対向片の内側面にはＹ軸（ビーム）駆動源となるリニアモータ７の固定子７Ａ（マグネットベースとマグネットとから成る）が設けられると共に、内側上部には前後方向に延びたガイドレール８が形成される。そして、このガイドレール８が嵌合するスライダ９を内側下部に備え、外側下部に前記固定子７Ａとわずかの間隙を存する可動子７Ｂを備えると共にエンコーダ７Ｃ（図６参照）を備え、リニアモータ７の駆動によりガイド体６のガイドレール８に沿ってスライダ９が摺動してＹ方向にビーム１０が移動する構成である。
【００１５】
即ち、リニアモータ７の駆動により各スライダ９が支持台５Ａ、５Ｂ上部のガイド体６のガイドレール８に沿って摺動することにより、図１における左部の前後の各ビーム１０がＹ方向に移動し、またリニアモータ７の駆動により各スライダ９が支持台５Ｂ、５Ｃ上部のガイド体６のガイドレール８に沿って摺動することにより、図１における右部の前後の各ビーム１０がＹ方向に移動する。
【００１６】
図２及び図５に示すように、各ビーム１０には、その長手方向、即ちＸ方向にＸ軸駆動源であるリニアモータ（ビーム駆動用モータ）２０の駆動により上下のガイドレール２１に沿って移動するヘッド体２２が設けられる。このヘッド体２２が固定されたヘッドベース２３には前記リニアモータ２０の可動子２０Ｂが固定部２４を介して固定されると共に、ヘッドベース２３の上下に前記ガイドレール２１が嵌合するスライダ２５が設けられる。
【００１７】
また、前記ヘッド体２２の下部には、電子部品を吸着保持する吸着ノズル２６を備えた装着ヘッド２７が設けられる。そして、前記吸着ノズル２６は、上下軸モータ２８Ａ及びθ軸モータ２８Ｂにより上下動が可能であり、鉛直軸周りに回転可能である。なお、装着ヘッド２７又はヘッド体２２を上下動可能とすることにより、結果として吸着ノズル２６を上下動可能としてもよい。
【００１８】
そして、断面が概ねＨ字形状のビーム１０の上下に対向する一対の取付片には、固定部２９を介して前記リニアモータ２０の固定子２０Ａが前記可動子２０Ｂとわずかの間隙を存して設けられる。
【００１９】
次に、前記支持台５Ａ、５Ｂ、５Ｃの構造について、図２乃至図４に基づいて説明する。先ず、前記支持台５Ｂは２枚の板体３０と、両板体３０間に側面部が固定された前後に延びた幅広の角柱状を呈した支持部材３１とから構成され、両板体３０及び支持部材３１の下部が機台２に固定され、更に両板体３０及び支持部材３１の上部には２つのガイド体６が固定されて電子部品装着装置１の左部における前後一対の各ビーム１０の内側部及び電子部品装着装置１の右部における前後一対の各ビーム１０の内側部を支持し前後方向の移動の際に案内を可能にする。
【００２０】
次に、前記支持台５Ａ、５Ｃは、夫々２枚の板体３２と、両板体３２間に長手方向に間隔を存して両板体３２と直交するように設けられるもので幅広の上下部３３Ａが前記板体３２に固定されると共に幅狭の中間部３３Ｂが両板体３２から離間した複数（本実施形態では４枚）の補強体たる薄板状の補強板３３とから構成され、両板体３２及び補強板３３の下部が機台２に固定され、更に両板体３２及び補強板３３の上部には２つのガイド体６が固定されて電子部品装着装置１の左部における前後一対の各ビーム１０の外側部及び電子部品装着装置１の右部における前後一対の各ビーム１０の外側部支持し前後方向の移動の際に案内を可能にする。
【００２１】
３６は前記機台２に前記装着ヘッド２７に対応して設けられる部品認識カメラで、部品供給ユニット３より取出されて吸着ノズル２６に吸着保持された電子部品を撮像して、図示しない認識処理装置により電子部品の位置が認識処理される。
【００２２】
次に、図６の制御ブロック図について、図１及び図６の前記電子部品装着装置１の上流側部分である左半分をステージＡとし、下流側部分である右半分をステージＢとして以下説明する。４０は本装着装置１のステージＡ、ステージＢを統括制御する装置側のマイクロコンピュータ（以下装置コンピュータという）で、マイクロコンピュータ４０は制御部としてのＣＰＵ（装着制御部）４１と、該ＣＰＵ４１にバスラインを介して接続される図示しないＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）及びバスラインを介して接続されるＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）を有したメモリ４２と、モニター４３A及びキーボードなどの操作部４３Bを備えている。
【００２３】
そして、ＣＰＵ４１は前記メモリ４２のＲＡＭに記憶されたデータに基づいて、ＲＯＭに格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置１のステージＡ、ステージＢの部品装着動作に係る動作及びビーム駆動時の振動の抑制に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ４１は、インターフェース４５及びモータ駆動装置としてのサーボアンプ４４Aを介して前記リニアモータ７をその振動を抑えつつ駆動制御し、駆動回路４４Bを介してDDモータであるリニアモータ２０、パルスモータである吸着上下軸モータ２８A及びθ軸モータ２８Ｂの駆動を制御している。また、サーボアンプ４４Ａは、後述する振動抑制対象の周波数を記憶するメモリ４４Ｍを備え、Ａ／Ｄ変換器４４Ｄ及びインターフェース４５を介してＣＰＵ４１に接続されている。
【００２４】
ここで、各ステージ毎に設けられたリニアモータ７、２０及び装着ヘッド２７毎の吸着上下軸モータ２８A及びθ軸モータ２８Ｂのうち、ステージAに係るリニアモータ７、２０及びパルスモータである吸着上下軸モータ２８Ａ及びθ軸モータ２８Ｂ、更に、その駆動回路などは図６に示し、ステージBに係るリニアモータ７、２０及び装着ヘッド２７の吸着上下軸モータ及びθ軸モータ及びその駆動回路はステージAと同様なため、図示及びその説明は省略する。
【００２５】
前記メモリ４２のＲＡＭには、部品装着に係る装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板内でのＸ方向（Ｘで示す）、Ｙ方向（Ｙで示す）及び角度（Ｚで示す）情報や、各部品供給ユニット３の配置番号情報等が記憶されている。また前記メモリ４２のＲＡＭには、部品配置データが記憶されており、これは前記各部品供給ユニット３の配置番号に対応して各電子部品の種類（部品ＩＤ）や該供給ユニット３の配置座標等が記憶されている。更に、ＲＡＭには、ビーム移動時にその振動を抑制するために対象とする振動の周波数の範囲を設定するための周波数及び振動値が記憶されている。即ち、周波数が低い場合には、電子部品装着装置の振動の原因となり易いため、振動抑制の対象とする周波数の上限周波数及び振動エネルギーの下限値（以下、下限振動値という）のデータがメモリ４２に格納されている。
【００２６】
４６はインターフェース４５を介して前記ＣＰＵ４１に接続される認識処理装置で、部品認識カメラ３６により撮像して取込まれた画像や基板認識カメラ３５により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置４６にて行われる。
【００２７】
以上の構成により、電子部品装着装置の動作について説明する。先ず、１枚目のプリント基板Ｐが上流側装置より供給コンベア４によりステージＡの位置決め部に搬送されて位置決め固定される。次いで、このステージＡにおいて、リニアモータ７が駆動して一対のガイドレール８に沿ってスライダ９が摺動してビーム１０がＹ方向に移動し、リニアモータ２０が駆動して上下のガイドレール２１に沿ってスライダ２５が摺動してヘッド体２２及び装着ヘッド２７が衝突することなくＸ方向に移動し、各割基板部に付された位置決めマークＭ１を基板認識カメラ３５が撮像する。
【００２８】
そして、ビーム１０及びヘッド体２２がリニアモータ７及びリニアモータ２０による駆動により順次移動し、装着ヘッド２７が装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット３上方に位置するよう移動し、既に所定の部品供給ユニット３が駆動されて部品取出位置（部品吸着位置）にて部品が取出し可能状態にあるため、吸着ノズル２６が上下軸モータ２８Ａにより下降して電子部品を吸着して取出し、上昇して対応する部品認識カメラ３５の上方に移動して吸着ノズル２６に吸着保持された電子部品を撮像し、認識処理装置４５Ａにより電子部品の位置が認識処理される。
【００２９】
そして、この認識処理装置４５Ａによる認識処理結果に基づいて電子部品の位置ズレ量及び前記位置決めマークＭ１の画像の認識処理結果に基づいて割基板部の位置ズレ量がＣＰＵ４１Ａにより算出され、装着データにこれらの算出結果を加味して、吸着ノズル２６がプリント基板Ｐ上方に移動してθ軸モータ２８Ｂにより鉛直軸周りに回転して、上下軸モータ２８Ａにより下降して当該プリント基板Ｐの所定位置に所定の向き（角度）に電子部品を装着する。
【００３０】
以上のように、上流寄りのプリント基板Ｐ上に部品供給ユニット３から取出した各電子部品をＲＡＭ４２Ａに格納された装着データ（ＸＹ方向の位置や平面方向における向き、電子部品の種類に関するデータ）に従い、ステージＡの吸着ノズル２６が装着することとなる。  そして、前記プリント基板Ｐ上に装着すべき全ての電子部品を装着すると、当該プリント基板Ｐは下流寄りの位置決め部に搬送されると共に上流寄りの位置決め部には新たなプリント基板Ｐが搬送され、位置決めされた後、それぞれ位置決めマークＭ１が撮像及び認識処理されると共に電子部品の位置認識処理もされて各プリント基板Ｐに各装着データに従い、前述したように、電子部品が装着される。
【００３１】
即ち、電子部品装着装置1の左部のステージＡにおいては、左部の前後のビーム１０が移動し、各ビーム１０に沿って移動する装着ヘッド２７の吸着ノズル２６が電子部品を左のプリント基板Ｐ上に装着し、右部のステージＢにおいては、右部の前後のビーム１０が移動し、各ビーム１０に沿って移動する装着ヘッド２７の吸着ノズル２６が電子部品を右のプリント基板Ｐ上に装着する。
【００３２】
以下、上述したようにビーム１０が移動する際に自動的に振動を抑制するための制御について、図７及び図８のフローチャートに基づいて説明する。
【００３３】
例えば、電子部品装着装置を設置した後の試運転時に、ＣＰＵ４１がビーム１０の移動先の位置である位置制御信号をサーボアンプ４４Ａに出力すると、サーボアンプ４４Ａは位置制御信号に基づいて、ビーム１０を移動させるための最高速度、加速度及び移動先の位置までの距離であるストロークを含むモータ駆動信号としてトルク指令（電流指令）をリニアモータ７へ出力する。
【００３４】
リニアモータ７は、トルク指令に基づいて動作すると共に、エンコーダ７Ｃはリニアモータ７の位置情報をサーボアンプ４４Ａへ出力し、サーボアンプ４４Ａは、入力した位置情報を単位時間当たりで演算し、速度信号をA／D変換器４４Ｄへ出力する。A／D変換器４４Ｄは、速度信号をデジタル信号に変換し、装置コンピュータ４０へ出力する。
【００３５】
装置コンピュータ４０のＣＰＵ４１は、速度信号に基づいて、ファースト・フーリエ・トランスフォーム（ＦＦＴ）である高速フーリエ変換を実行し、周波数毎の振動値、即ち振動の大きさの周波数特性を求め、メモリ４２に格納されている振動の上限周波数及び下限振動値と比較する。そして、上記周波数特性において、振動の周波数が下限周波数より低く、且つその大きさが上限振動値より大きい周波数が存在するか否かが判断され、存在しない場合には、以後の電子部品装着装置の実装運転時には、振動抑制の制御は行われない。
【００３６】
また、上記周波数特性において、振動の周波数が下限周波数より低く、その大きさが上限振動値より大きい周波数が存在した場合には、装置コンピュータ４０は、振動の周波数が下限周波数より低い範囲にて、例えば振動値のピークが複数あった場合には、振動値がピークとなる周波数の振動値が最大な周波数（以下、振動値最大周波数という）を一つ自動的に選択し、メモリ４２に記憶する。
【００３７】
そして、電子部品装着装置の実際の電子部品の装着運転時に、例えばモニター４３Ａに表示された振動抑制を行うか否かの選択画面での選択手段として働く実行を選択するタッチパネルスイッチへの作業者のタッチにより、振動抑制制御を行うことが選択された場合には、装置コンピュータ４０は、メモリ４２に記憶されていた振動値最大周波数をサーボアンプ４４Ａへ出力する。
【００３８】
サーボアンプ４４Ａは、入力した振動値最大周波数をメモリ４４Ｍに記憶する。以後、位置制御信号を入力したサーボアンプ４４Ａは、振動値最大周波数及びその周波数前後の周波数を削除したモータ駆動信号としてトルク指令（電流指令）をリニアモータ７へ出力する。同様に、ステージＢに設けられたリニアモータ７においても、図示しないサーボアンプから、振動値最大周波数及びその周波数前後の周波数を削除したモータ駆動信号としてトルク指令（電流指令）がリニアモータ７へ出力される。
【００３９】
リニアモータ７は、振動値最大周波数を除いたモータ駆動信号としてのトルク指令（電流指令）により運転されるので、リニアモータ７の振動を極力抑えることができ、この結果、リニアモータ７により駆動されるビーム１０の移動時の振動を抑えることができ、電子部品装着装置の振動を抑え、床振動を極力抑制することができ、また、電子部品装着装置の部品装着時の装着精度を維持し、基板搬送時の基板の位置ずれ、あるいは実装済みの基板上での部品ずれの発生を回避することもできる。
【００４０】
また、装置コンピュータ４０は、振動の周波数が下限周波数より低い範囲にて、例えば振動値のピークが複数あった場合には、振動値がピークとなる周波数のうち振動値が最大な周波数（以下、振動値最大周波数という）を自動的に選択し、メモリ４２に記憶するので、作業者の作業を簡略化することができ、また、誤った周波数選択を回避することができる。
【００４１】
なお、上記の実施形態において、振動を抑えるために振動値最大周波数のみを選択し、メモリ４２及びメモリ４４Ｍに格納し、この周波数の振動を抑えるようにしたが、例えば、振動を一層確実に抑えるために、振動値最大周波数以外にも振動値が大きい周波数、例えば振動値最大周波数の次に振動値が大きい周波数も選択できるようにしてもよい。即ち、電子部品装着装置の床への設置状態がよくないときには、振動を抑制するためにモータ駆動信号から削除する周波数を複数選択できるようにしてもよい。
【００４２】
次に、本願の他の実施の形態について説明する。
【００４３】
図６に破線にて示したように、装置コンピュータ４０には、外部コンピュータ５０が接続され、この外部コンピュータ５０には、装置コンピュータ４０と同様にモニター５１、操作部及び図示しないＣＰＵ、メモリなどが設けられている。
【００４４】
以下、電子部品装着装置の試運転時に、振動を抑えるための作業について、図９及び図１０に示したフローチャートに基づいて説明する。なお、図７及び図８に示したフローチャートと同様な動作については、詳細な説明を省略する。
【００４５】
A／D変換器４４Ｄは、速度信号をデジタル信号に変換し、装置コンピュータ４０へ出力し、装置コンピュータ４０のＣＰＵ４１は、入力した速度信号に基づいて、ファースト・フーリエ・トランスフォーム（ＦＦＴ）を実行し、周波数毎の振動値、即ち振動の大きさの周波数特性を求める。
【００４６】
装置コンピュータ４０は、周波数特性のデータをメモリ４２に格納すると共に、外部コンピュータ５０へ出力する。外部コンピュータ５０は、周波数特性のデータに基づいて、モニター５１に例えば振動値のピークを複数有する周波数特性の図を表示する。作業者は、モニター５１上の周波数特性を確認しながらキーボードなどの操作部５２或いは図示しないマウスを操作し、周波数が小さく、振動値が大きい振動抑制の対象としたい周波数を選択し、例えばモニター５１上に表示されている「設定」のタッチスイッチパネル部にタッチすることにより設定する。
【００４７】
この設定操作により、外部コンピュータ５０は設定された周波数（以下、設定周波数という）を装置コンピュータ４０へ出力する。
【００４８】
設定周波数を入力した装置コンピュータ４０はこの周波数をメモリ４２に格納する。そして電子部品装着装置の実際の電子部品の装着運転時に、例えば選択手段として働くモニター４３Ａに表示された振動抑制を行うか否かの選択画面での実行を選択するタッチパネルスイッチへの作業者のタッチにより、振動抑制制御を行うことが選択された場合には、装置コンピュータ４０は、メモリ４２に記憶されていた設定周波数をサーボアンプ４４Ａへ出力する。
【００４９】
サーボアンプ４４Ａは、入力した設定周波数をメモリ４４Ｍに記憶する。以後、位置制御信号を入力したサーボアンプ４４Ａは、設定周波数及びその周波数前後の周波数を削除したモータ駆動信号としてトルク指令（電流指令）をリニアモータ７へ出力する。同様に、ステージＢに設けられたリニアモータ７においても、図示しないサーボアンプから、設定周波数及びその周波数前後の周波数を削除したモータ駆動信号としてトルク指令（電流指令）がリニアモータ７へ出力される。
【００５０】
リニアモータ７は、設定周波数を除いたモータ駆動信号としてのトルク指令（電流指令）により運転されるので、リニアモータ７の振動を極力抑えることができ、この結果、リニアモータ７により駆動されるビーム１０の移動時の振動を抑えることができ、電子部品装着装置の振動を抑え、床振動を極力抑制することができる。
【００５１】
なお、上記実施形態の説明においては、ビーム１０を移動させる際の駆動源であるリニアモータ７に関する振動抑制の制御について説明したが、振動抑制の対象としてはリニアモータ７に限定されるものではなく、例えばヘッド体２２を移動させる際の駆動源であるリニアモータ２０においても、リニアモータ７と同様に、振動値の周波数特性を求め、振動抑制の対象となる周波数を自動或いは作業所の判断により設定することにより、ヘッド体２２の移動時の電子部品装着装置の振動を抑制することができる。
【００５２】
また、上記実施形態の説明においては、ビーム１０のＹ軸方向への移動及びヘッド体２２のビームに沿ったＸ軸方向の移動により電子部品を部品供給ユニット３からプリント基板Ｐ上へ搬送し、装着する電子部品装着装置について説明したが、モータを駆動源として回転するロータリーテーブルの周縁に複数の装着ヘッドを備え、ロータリーテーブルを間欠回転させ、ヘッドに設けられた吸着ノズルに移動テーブル上の部品供給ユニット３から電子部品を吸着させ、プリント基板Ｐ上へ搬送し、装着する電子部品装着装置においても、ロータリーテーブル回転用のモータ、或いは上記移動テーブル用のモータについて、上記リニアモータ７、或いはリニアモータ２０と同様に、振動値の周波数特性を求め、振動抑制の対象となる周波数を自動或いは作業所の判断により設定することにより、ロータリーテーブルの回転時、或いは移動テーブルの移動時の電子部品装着装置の振動を抑制することができる。
【００５３】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】電子部品装着装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視図である。電子部品装着装置の正面図である。
【図３】電子部品装着装置の右側面図である。
【図４】ビームの左端部の拡大図である。
【図５】ビームの縦断側面図である。
【図６】制御ブロック図である。
【図７】振動値最大周波数を自動設定するときのフローチャートを示す図である。
【図８】振動値最大周波数を自動設定するときのフローチャートを示す図である。
【図９】振動抑制の対象周波数を手動設定するときのフローチャートを示す図である。
【図１０】振動抑制の対象周波数を手動設定するときのフローチャートを示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１                電子部品装着装置
２                機台
３                部品供給ユニット
７                リニアモータ
１０              ビーム
２０              リニアモータ
２２              ヘッド体
２６              吸着ノズル
２７              装着ヘッド
３４              マーク検出センサ
４０              装置コンピュータ
４１              ＣＰＵ
４２              メモリ
５０              外部コンピュータ
５１              モニター
５２              操作部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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