(57)【要約】【課題】  実装部品の接続端子の狭ピッチ化を図るとともに、各接続端子の側縁と対応する各電極端子の側縁との間に十分な溶融接合材のフィレットを形成することにより、各電極と各接続端子との接続の安定性の向上を図る。【解決手段】  ＩＣチップ５の接続端子２に対応して設けられた配線基板８の各電極１の両側縁１ａに、各電極１の幅方向に突出する凸部１１を設け、凸部１１を、凸部１１の先端縁１１ａが隣位する各電極１の側縁１ａにおける凸部１１が形成されていない部分に対向する位置に形成し、凸部１１の突出寸法を、０．０５ｍｍ以上に形成する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部品に整列配置して形成された複数の接続端子が、配線部品における前記各接続端子に対応して整列配置された複数の電極に、溶融接合材を介してそれぞれ導電接続される電極と接続端子との接続構造であって、
前記各電極の整列方向の少なくともいずれか一方の側縁に、前記整列方向に突出する凸部が設けられており、
前記凸部は、前記凸部の先端縁が隣位する前記各電極の側縁における前記凸部が形成されていない部分に対向する位置に形成されていることを特徴とする電極と接続端子との接続構造。
【請求項２】
前記凸部は、前記各電極の両側縁に形成されている請求項１に記載の電極と接続端子との接続構造。
【請求項３】
前記凸部の突出寸法が、０．０５ｍｍ以上に形成されている請求項１または２に記載の電極と接続端子との接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極と接続端子との接続構造に係り、特に、実装部品の接続端子が配線部品に形成された電極に溶融接合材を介して導電接続される電極と接続端子との接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、パッケージされたＩＣチップ等の実装部品において並列して形成された複数の接続端子は、配線基板等の配線部品に形成された複数の電極に、はんだ等の溶融接合材を介して導電接続されている。
【０００３】
図５（ａ）は、従来の配線部品としての配線基板に形成された各電極と、実装部品としてのＩＣチップに形成された各接続端子との接続構造を示す模式的平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）の接続構造のＢ−Ｂにおける模式的断面図である。
【０００４】
図５（ａ）（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１５の部品本体１６には、平面形状が長方形状の複数の接続端子１７が並列して形成されている。配線基板１９の基板本体２０には、各接続端子１７に対応する長方形状の複数の電極２１が形成されており、各接続端子１７は、各電極２１に溶融接合材としてのはんだを介して導電接続されている。
【０００５】
また、各電極２１の幅寸法は、各接続端子１７の幅寸法と比較して長く形成されている。例えば、各電極２１の幅寸法をａ、隣位する各電極２１間の間隙寸法をｂ、各接続端子１７の幅寸法をｃ、隣位する各接続端子１７間のピッチをｄ、各接続端子１７の側縁１７ａと対応する各電極２１の側縁２１ａとの間隙寸法をｅとすると、ｃ≦ａ≦ｄ／２、０．１≦ｂ≦ｄ／２とし、ｃ≧０．１５ｍｍ、ｄ≧０．５ｍｍ、ｅ＝０．１〜０．２ｍｍとされている。
【０００６】
このような配線基板１９の各電極２１とＩＣチップ１５の各接続端子１７との接続構造においては、各電極２１の幅寸法は、各接続端子１７の幅寸法と比較して長く形成されているので、各接続端子１７の各側縁と対応する各接続端子１７の各側縁との間にはんだのフィレット２３ａが形成されることとなる。そして、ｅ＝０．１〜０．２ｍｍとすることにより、各電極２１の側縁に到達したはんだのフィレット２３ａによって、各電極２１と各接続端子１７とを安定して接続していた。
【０００７】
ここで、近年、ＩＣチップ１５が実装された配線基板１９が用いられる電子機器の高性能化等の要請にともない、ＩＣチップ１５に形成される接続端子１７の数が増加し、さらには、ＩＣチップ１５の小型化にともなって、ＩＣチップ１５に形成される各接続端子１７の狭ピッチ化が図られている。
【０００８】
しかし、配線基板１９における隣位する各電極２１間を確実に絶縁するためには、０．１ｍｍ≦ｂによって形成されることが好ましく、このためには、各接続端子１７の側縁１７ａと対応する各電極２１の側縁２１ａとの間隙寸法ｅを、０．０５ｍｍ以下に形成しなければならない場合もあった。そして、このようなｅ≦０．０５ｍｍの場合には、図６に示すように、各接続端子１７の側縁と対応する各電極２１の側縁との間に十分なはんだのフィレット２３ａを形成させることができず、この結果、各電極２１と各接続端子１７との接続の安定性が低下してしまうおそれがあった。例えば、各接続端子１７間のピッチｅが０．４ｍｍに形成されたＩＣチップにおいて、接続端子１７の幅寸法０．１５ｍｍ、電極２１の幅寸法を０．２ｍｍ、隣位する各電極２１間の間隙寸法を０．２ｍｍとし、各接続端子１７の側縁１７ａと各電極２１の側縁２１ａとの間隙寸法が０．０２５ｍｍである場合には、各接続端子１７が各電極２１から剥離しやすく、接続が非常に不安定であった。このように、各接続端子１７の側縁と対応する各電極２１の側縁との間に十分なはんだのフィレット２３ａが形成されないと、各電極２１と各接続端子１７との接続の安定性が低下してしまうという問題を有していた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、実装部品の接続端子の狭ピッチ化を図るとともに、各接続端子の側縁と対応する各電極の側縁との間に十分な溶融接合材のフィレットを形成することにより、各電極と各接続端子との接続の安定性の向上を図ることができる電極と接続端子との接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明に係る電極と接続端子との接続構造の特徴は、実装部品に整列配置して形成された複数の接続端子が、配線部品における前記各接続端子に対応して整列配置された複数の電極に、溶融接合材を介してそれぞれ導電接続される電極と接続端子との接続構造であって、前記各電極の整列方向の少なくともいずれか一方の側縁に、前記整列方向に突出する凸部が設けられており、前記凸部は、前記凸部の先端縁が隣位する前記各電極の側縁における前記凸部が形成されていない部分に対向する位置に形成されている点にある。
【００１１】
この本発明によれば、各電極に凸部が形成されており、各電極と各接続端子とを溶融接合材を介して導電接続する際に、凸部上に溶融接合材のフィレットを形成することができるとともに、凸部は、その先端縁が隣位する各電極の側縁であって凸部が形成されていない部分に対向するように配置されているので、各接続端子の狭ピッチ化を図ることができる。
【００１２】
また、前記凸部を、前記各電極の両側縁に形成するとよい。これにより、各接続端子の両側縁の所定部分にフィレットを形成することができ、各電極と各接続端子との接続の安定性をより向上させることができる。
【００１３】
さらに、前記凸部の突出寸法を、０．０５ｍｍ以上に形成することが好ましい。これにより、各接続端子の側縁と対応する各電極端子の側縁との間に十分な溶融接合材のフィレットを形成することができるので、各電極と各接続端子との接続の安定性をより向上させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上述べたように、本発明に係る電極と接続端子との接続構造によれば、実装部品における接続端子の狭ピッチ化を図るとともに、各接続端子の側縁と対応する各電極端子の側縁との間に十分な溶融接合材のフィレットを形成することにより、各電極と各接続端子との接続の安定性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係る電極と接続端子との接続構造の一実施形態について図１から図３を参照して説明する。ここで、本実施形態においては、配線部品の電極として配線基板の電極を用い、実装部品の接続端子としてＩＣチップの接続端子を用いて説明する。
【００１６】
図１は、本実施形態にかかる配線基板の電極と、ＩＣチップの接続端子との接続構造を示す模式的平面図、図２は、図１の電極と接続端子２との接続構造３のＡ−Ａにおける模式的断面図である。
【００１７】
図１および図２に示すように、この電極１と接続端子２との接続構造３において、ＩＣチップ５における樹脂材料等からなる直方体状の部品本体６の一面には、金属材料等からなる複数の電極（図示せず）が設けられている。部品本体６の側縁には、部品本体６から延出する平面形状が長方形状の複数の接続端子２が整列配置して形成されており、ＩＣチップ５の各電極は各接続端子２に接続されている。
【００１８】
また、配線基板８における樹脂材料等からなる基板本体９の一面には、ＩＣチップ５の各接続端子２に対応して形成された銅箔等からなる平面形状が長方形状の複数の電極１が設けられている。
【００１９】
配線基板８の各電極１の整列方向の両側縁１ａには、各電極１の整列方向に突出するように凸部１１が形成されており、各凸部１１は、これら凸部１１の先端縁１１ａが、隣位する各電極１の両側縁１ａにおける凸部１１が形成されていない部分に対向する位置に形成されている。詳しくは、各凸部１１は、各電極１の側縁１ａにおいて、隣位する各電極１の凸部１１と電極の長さ方向において交互に配置されている。
【００２０】
本実施形態においては、例えば、図３に示すように、各電極１の幅寸法をｆ、各接続端子２の幅寸法をｇ、電極１における凸部１１の先端縁１１ａと隣位する各電極１の側縁１ａとの間の間隙寸法をｈ、交互に配置された各凸部１１のうち隣位する各凸部１１の側縁間の間隙寸法をｉ、各凸部１１における各電極１の長さ方向の長さ寸法をｊ、各凸部１１の突出寸法ｋ、隣位する各接続端子２間のピッチをｌとすると、ｆ≧ｇ、ｈ≒０．１ｍｍ、ｉ≒０．１ｍｍ、ｊ＝０．０５〜０．２ｍｍ、０．０５ｍｍ≦ｋ≦ｌ／２−０．０１ｍｍとされている。
【００２１】
各電極１と各接続端子２とは、溶融接合材としてのはんだ１３を介してそれぞれ導電接続されており、各電極１の各凸部１１上には、はんだ１３のフィレット１３ａが形成されている。
【００２２】
なお、溶融接合材として、はんだのほかに、Ａｇロウ材、Ａｕ−Ｓｉロウ材、Ａｕ−Ｓｕロウ材等を挙げることができる。また、溶融接合材としては、融点が比較的低い例えば２５０℃以下のものが好ましく使用される。
【００２３】
続いて、本実施形態の作用について説明する。
【００２４】
まず、配線基板８の各電極１上にはんだ１３を塗布し、各電極１と各接続端子２との位置合わせを行いながら、ＩＣチップ５を配線基板８上に載置し、はんだ１３を加熱溶融する。
【００２５】
このとき、各電極１と各接続端子２とが導電接続されるとともに、各凸部１１上にフィレット１３ａが形成される。
【００２６】
本実施形態によれば、各電極１に凸部１１が形成されており、各電極１と各接続端子２とをはんだ１３を介して導電接続する際に、凸部１１上にフィレット１３ａを形成することができるとともに、凸部１１は、その先端縁１１ａが隣位する各電極１の側縁１ａであって凸部１１が形成されていない部分に対向するように配置されているので、各接続端子２の狭ピッチ化を図ることができる。
【００２７】
したがって、ＩＣチップ５における接続端子２の狭ピッチ化を図るとともに、各接続端子２の側縁２ａと対応する各電極１の側縁１ａとの間に十分な溶融接合材のフィレット１３ａを形成することにより、各電極１と各接続端子２との接続の安定性の向上を図ることができる。
【００２８】
また、各電極１の両側縁１ａに凸部１１が形成されているので、各接続端子２の両側縁２ａの所定部分にフィレット１３ａを形成することができ、各電極１と各接続端子２との接続の安定性をより向上させることができる。
【００２９】
さらに、凸部１１は、各電極１の側縁１ａにおいて隣位する各電極１の凸部１１と各電極１の長さ方向において交互に配置されており、これにより、各電極１の両側縁１ａにより多くの凸部１１を効率的に配置することができるので、各電極１と各接続端子２との接続の安定性をより向上させることができる。
【００３０】
さらにまた、凸部１１の突出寸法が、０．０５ｍｍ以上に形成されており、各接続端子２の側縁２ａと対向する各電極１端子の側縁１ａとの間に十分な溶融接合材のフィレット１３ａを形成することができるので、各電極１と各接続端子２との接続の安定性をより向上させることができる。
【００３１】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００３２】
例えば、本実施形態においては、配線部品として配線基板８を、実装部品としてＩＣチップを用いて説明しているが、本発明に係る配線部品や実装部品は、本実施形態に限定されるものではなく、配線部品や実装部品として種々のものを用いることができる。例えば、配線部品としては、駆動回路基材やバス基板等を例示することができ、実装部品としては、抵抗やコンデンサ等を例示することができる。
【００３３】
また、凸部１１は各電極１の両側縁１ａに形成されているが、これに限定されるものではなく、一側縁１ａでもよい。ただし、電極１と接続端子２との接続の安定性を向上させる観点からは、各電極１の両側縁１ａに設けられることが好ましい。
【００３４】
さらに、図４に示すように、配線部品の電極２５を、実装部品の接続端子２６の幅寸法以上の幅寸法によって形成するとともに、接続端子２６の両側縁２６ａに凹部２７を形成し、前記電極２５と前記接続端子２６とをはんだ２８を介して接続することにより、電極２５の両側縁２５ａと、前記電極２５の両側縁２５ａに対向する接続端子２６の凹部２７の内縁２７ａとの間にはんだ２８のフィレット２８ａを形成することができる。このため、このような電極２５と接続端子２６との接続構造においても、電極２５と接続端子２６との接続の安定性を向上させることが可能である。
【００３５】
また、凸部１１の形状として矩形状を用いて説明したが、三角形状、六角形状等の多角形状であってもよいし、円弧状であってもよい。また、凸部１１の先端縁１１ａも、直線、曲線、波線であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係る電極と接続端子との接続構造を示す模式的平面図
【図２】図１の電極と接続端子との接続構造のＡ−Ａにおける模式的断面図
【図３】図１の電極と接続端子との接続構造の要部を示す模式的拡大図
【図４】他の電極と接続端子との接続構造を示す模式的平面図
【図５】（ａ）は、従来の電極と接続端子との接続構造の一例を示す模式的平面図、（ｂ）は、図５（ａ）の接続構造のＢ−Ｂにおける模式的断面図
【図６】従来の電極と接続端子との接続構造の他の例を示す模式的断面図
【符号の説明】
【００３７】
１  電極
１ａ  側縁
２  接続端子
２ａ  側縁
３  接続構造
５  ＩＣチップ
６  部品本体
８  配線基板
９  基板本体
１１  凸部
１１ａ  先端縁
１３  はんだ
１３ａ  フィレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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