(57)【要約】【課題】  実装される電子部品の放熱性を十分に向上させることができる配線回路基板を提供する。【解決手段】  ベース絶縁層２上のカバー絶縁層４が形成されていない領域において、露出したベース絶縁層２の面から露出した接着剤層５の面に貫通する複数の貫通孔６が設けられる。金属補強板２０の４つの突起部２１のそれぞれが、上記複数の貫通孔６のそれぞれに挿通されるようにして、金属補強板２０が接着剤層５上に貼り合わされることにより配線回路基板１００が作製される。そして、外部に露出する導体パターン３に電子部品１０の半田からなる端子１１が接続されることにより、電子部品１０が配線回路基板１００に実装される。この場合、金属補強板２０の突起部２１の先端部が電子部品１０に接触される。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される配線回路基板であって、
複数の貫通孔を有する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上に形成された複数の導体パターンとを備え、
前記複数の貫通孔は、前記第１の絶縁層上の前記複数の導体パターンが形成された領域を除く領域に設けられ、
複数の突起部が形成された一方の面を有する補強板をさらに備え、
前記補強板の前記複数の突起部が、前記第１の絶縁層の前記導体パターンが形成された面と反対側の面から外部へ突出するように、前記複数の貫通孔にそれぞれ挿通されるとともに、前記補強板の一方の面が前記第１の絶縁層の前記反対側の面に貼り合わされていることを特徴とする配線回路基板。
【請求項２】
前記外部へ突出する前記複数の突起部のそれぞれの先端部から前記第１の絶縁層の前記導体パターンが形成された面までの長さは等しいことを特徴とする請求項１記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記複数の突起部の形状は円柱形状であり、
前記円柱形状からなる前記突起部の直径は０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１または２記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記第１の絶縁層上の前記複数の導体パターンのうち１または複数の導体パターンを覆うように形成された第２の絶縁層をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板。
【請求項５】
端子部を備える電子部品と、
前記電子部品が実装される配線回路基板とを備え、
前記配線回路基板は、
複数の貫通孔を有する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上に形成された複数の導体パターンとを備え、
前記複数の貫通孔は、前記第１の絶縁層上の前記複数の導体パターンが形成された領域を除く領域に設けられ、
複数の突起部が形成された一方の面を有する補強板をさらに備え、
前記補強板の前記複数の突起部が、前記第１の絶縁層の前記導体パターンが形成された面と反対側の面から外部へ突出するように、前記複数の貫通孔にそれぞれ挿通されるとともに、前記補強板の一方の面が前記第１の絶縁層の前記反対側の面に貼り合わされており、
前記電子部品の前記端子部が、前記複数の導体パターンのいずれかに接続されたことを特徴とする電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装される配線回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子等の電子部品は駆動されることにより発熱する。電子部品が過剰に発熱すると、その電子部品は誤動作を生じる場合がある。そこで、このような電子部品の誤動作を防止するために、電子部品を放熱する配線回路基板が開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図４は、従来の実装配線基板の構造を示す図である。図４の実装配線基板９００においては、金属製ベース９２０上に複数の絶縁層９３１，９３２，９３３が互いに離間するように形成されている。
【０００４】
さらに、金属製ベース９２０および絶縁層９３１，９３２，９３３上には複数の導体９４１，９４２，９４３，９４４が互いに離間するように形成される。複数の導体のうち一部の導体９４２，９４３は、金属製ベース９２０上の絶縁層９３１，９３２の隙間および絶縁層９３２，９３３の隙間を埋めるようにそれぞれ配置され、金属製ベース９２０に接続されている。
【０００５】
一方、他の導体９４１，９４４は、絶縁層９３１上および絶縁層９３３上に配置されている。絶縁層９３１，９３３上に形成された導体９４１，９４４にそれぞれ電子部品９５０，９６０が設けられる。電子部品９５０，９６０の端子はそれぞれ導体９４１，９４４に接続される。
【０００６】
ここで、電子部品９５０が実装される導体９４１と金属製ベース９２０に接続された導体９４２とが、絶縁性および熱伝導性を有する熱伝導性部品９０１により接続されている。
【０００７】
また、電子部品９６０が実装される導体９４４と金属製ベース９２０に接続された導体９４３とが、絶縁性および熱伝導性を有する熱伝導性部品９０２により接続されている。
【０００８】
このような構成により、電子部品９５０において発生される熱が、導体９４１、熱伝導性部品９０１および導体９４２を通じて金属製ベース９２０に伝達される。
【０００９】
また、電子部品９６０において発生される熱が、導体９４４、熱伝導性部品９０２および導体９４３を通じて金属製ベース９２０に伝達される。その結果、電子部品９５０，９６０において発生する熱が金属製ベース９２０により速やかに放散される。
【特許文献１】特開平１１−９７８１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来より、電子部品を備える電子機器の小型化が望まれている。それに伴い、電子部品の小型化および配線回路基板の小型化の要求も高まっている。このような配線回路基板の小型化を実現するためには、配線の高密度化を実現する必要がある。
【００１１】
このような配線の高密度化を実現するには、放熱性に優れた配線回路基板が要求されるが、上記従来の実装配線基板９００における電子部品９５０，９６０の放熱性は十分なものではない。
【００１２】
本発明の目的は、実装される電子部品の放熱性を十分に向上させることができる配線回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
第１の発明に係る配線回路基板は、電子部品が実装される配線回路基板であって、複数の貫通孔を有する第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に形成された複数の導体パターンとを備え、複数の貫通孔は、第１の絶縁層上の複数の導体パターンが形成された領域を除く領域に設けられ、複数の突起部が形成された一方の面を有する補強板をさらに備え、補強板の複数の突起部が、第１の絶縁層の導体パターンが形成された面と反対側の面から外部へ突出するように、複数の貫通孔にそれぞれ挿通されるとともに、補強板の一方の面が第１の絶縁層の反対側の面に貼り合わされているものである。
【００１４】
本発明に係る配線回路基板においては、第１の絶縁層上の複数の導体パターンが形成された領域を除く領域に、複数の貫通孔が設けられている。この複数の貫通孔に、第１の絶縁層の導体パターンが形成された面と反対側の面から外部へ突出するように補強板の複数の突起部が挿通されるとともに、補強板の一方の面が第１の絶縁層の反対側の面に貼り合わされている。
【００１５】
このような構成により、電子部品の端子部が複数の導体パターンのいずれかに接続される場合に、補強板の複数の突起部の先端部を電子部品に接触させることができる。それにより、電子部品の熱が複数の突起部を介して補強板に伝導し、外部に放出される。これにより、電子部品の放熱性が向上される。
【００１６】
外部へ突出する複数の突起部のそれぞれの先端部から第１の絶縁層の導体パターンが形成された面までの長さは等しくてもよい。
【００１７】
このような構成により、電子部品の端子部が複数の導体パターンのいずれかに接続される場合に、電子部品と第１の絶縁層との間隔を一定にすることが可能となる。それにより、導体パターンに電子部品の端子部が接続される際における端子材料の不安定な流動性が防止される。これにより、接続信頼性が向上される。
【００１８】
複数の突起部の形状は円柱形状であり、円柱形状からなる突起部の直径は０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下であってもよい。
【００１９】
この場合、上記直径が０．１ｍｍ以上であることにより放熱性の向上が実現されるとともに、上記直径が１ｍｍ以下であることにより導体パターンの配設領域の縮小化を防止することができる。
【００２０】
配線回路基板は、第１の絶縁層上の複数の導体パターンのうち１または複数の導体パターンを覆うように形成された第２の絶縁層をさらに備えてもよい。この場合、１または複数の導体パターンが第２の絶縁層により保護される。
【００２１】
第２の発明に係る電子部品の実装構造は、端子部を備える電子部品と、電子部品が実装される配線回路基板とを備え、配線回路基板は、複数の貫通孔を有する第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に形成された複数の導体パターンとを備え、複数の貫通孔は、第１の絶縁層上の複数の導体パターンが形成された領域を除く領域に設けられ、複数の突起部が形成された一方の面を有する補強板をさらに備え、補強板の複数の突起部が、第１の絶縁層の導体パターンが形成された面と反対側の面から外部へ突出するように、複数の貫通孔にそれぞれ挿通されるとともに、補強板の一方の面が第１の絶縁層の反対側の面に貼り合わされており、電子部品の端子部が、複数の導体パターンのいずれかに接続されたものである。
【００２２】
本発明に係る電子部品の実装構造においては、第１の絶縁層上の複数の導体パターンが形成された領域を除く領域に、複数の貫通孔が設けられている。この複数の貫通孔に、第１の絶縁層の導体パターンが形成された面と反対側の面から外部へ突出するように補強板の複数の突起部が挿通されるとともに、補強板の一方の面が第１の絶縁層の反対側の面に貼り合わされている。
【００２３】
上記のような構成において、電子部品の端子部が複数の導体パターンのいずれかに接続される。この場合、補強板の複数の突起部の先端部が電子部品に接触される。それにより、電子部品の熱が複数の突起部を介して補強板に伝導し、外部に放出される。これにより、電子部品の放熱性が向上される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、電子部品の放熱性が向上される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明に係る配線回路基板について図面を参照しながら説明する。
【００２６】
図１は、本実施の形態に係る配線回路基板の作製順序を示す模式図である。
【００２７】
図１（ａ）に示すように、最初に、ベース絶縁層２を用意し、このベース絶縁層２上に所定の導体パターン３を形成する。
【００２８】
次に、図１（ｂ）に示すように、一部の導体パターン３を覆うように、ベース絶縁層２上にカバー絶縁層４を形成する。
【００２９】
続いて、図１（ｃ）に示すように、導体パターン３を形成した面と反対側のベース絶縁層２の面上に接着剤層５を形成する。
【００３０】
次に、図１（ｄ）に示すように、ベース絶縁層２上のカバー絶縁層４が形成されていない領域において、露出したベース絶縁層２の面から露出した接着剤層５の面に貫通する複数（本実施の形態では、４つ）の貫通孔６が設けられる。
【００３１】
ここで、本実施の形態においては、上記の露出した接着剤層５上に、例えばアルミニウム、銅、ニッケルまたはステンレス鋼からなる金属補強板が貼り合わされる。この金属補強板について以下に説明する。
【００３２】
図２は、金属補強板を示す模式図である。なお、図２においては、その作製方法の違いによる複数の金属補強板の例が示されている。
【００３３】
図２（ａ）に示すように、板状の金属補強板２０の一方の面上に複数（本実施の形態では、４つ）の穴２０ａを形成する。
【００３４】
上記４つの穴２０ａに、同じ長さを有する金属ピンをそれぞれ突き刺して設けることにより、複数の突起部２１を形成する。これにより、一方の面上に複数の突起部２１を有した金属補強板２０が作製される。
【００３５】
また、図２（ｂ）に示すように、板状の金属補強板２０における他方の面上の複数（本実施の形態では、４つ）の所定箇所に、所定の金型を用いてプレス処理を行うことにより、複数の突起部２１ａを形成する。これにより、一方の面上に複数の突起部２１ａを有した金属補強板２０が作製される。
【００３６】
さらに、図２（ｃ）に示すように、板状の金属補強板２０の一方の面上において複数（本実施の形態では、４つ）の突起部を形成したい所定箇所にマスクし、このマスクされた領域を除く領域に対してエッチング処理を行うことにより、複数の突起部２１ｂを形成する。これにより、一方の面上に複数の突起部２１ｂを有した金属補強板２０が作製される。
【００３７】
なお、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示す作製方法の他、所定の鋳型に溶融金属を流し込んで成型する鋳造法により、一方の面上に複数の突起部を有した金属補強板を作製してもよい。
【００３８】
次に、上記のように作製された金属補強板２０を、以下の図３で説明するように、露出した接着剤層５上に貼り合わせる。
【００３９】
図３は、金属補強板２０が接着剤層５上に貼り合わされることにより作製された本実施の形態に係る配線回路基板の模式図である。なお、図３では、上述の図２（ａ）に示した金属補強板２０が例示されている。
【００４０】
図３に示すように、本実施の形態の配線回路基板１００は、金属補強板２０の４つの突起部２１のそれぞれが、上記４つの貫通孔６のそれぞれに挿通されるようにして、金属補強板２０が接着剤層５上に貼り合わされることにより作製される。なお、図３では、接着剤層５についてはその図示が省略されている。
【００４１】
そして、外部に露出する導体パターン３に電子部品１０の半田からなる端子（バンプ）１１が接続されることにより、電子部品１０が配線回路基板１００に実装される。このようにして、電子部品の実装構造１００Ａが完成される。
【００４２】
本実施の形態においては、金属補強板２０の突起部２１の先端部が、電子部品１０に接触している。それにより、電子部品１０の熱が突起部２１を介して金属補強板２０に伝導し、外部に放出される。これにより、電子部品１０の放熱性が向上されている。
【００４３】
なお、金属補強板２０の突起部２１の先端部は、電子部品１０に接触していなくてもよいが、熱伝導性を向上するためには、上記のように突起部２１の先端部が電子部品１０に接触していることが好ましい。また、突起部２１の先端部が電子部品１０に接触していることにより、下記のような効果も奏される。
【００４４】
すなわち、外部に露出したベース絶縁層２の面上から突起部２１の先端部までの長さである図３の４つの突起部高さＨをそれぞれ同じにして、突起部２１の先端部を電子部品１０にそれぞれ接触させることにより、電子部品１０とベース絶縁層２との間隔を一定にすることが可能となる。
【００４５】
それにより、導体パターン３に電子部品１０の端子１１が接続される際における半田の不安定な流動性が防止される。これにより、接続信頼性が向上される。
【００４６】
また、上記突起部高さＨが小さすぎると、半田が溶融されたときに端子１１間が短絡する場合が生じるので、突起部高さＨは、０．０３ｍｍ〜０．１５ｍｍであることが好ましく、０．０５ｍｍ〜０．０８ｍｍであることがより好ましい。
【００４７】
また、本実施の形態において、突起部２１の形状は、例えば円柱形状である。突起部２１の直径は、放熱性の向上のため大きい方が好ましいが、大きすぎると導体パターン３を設ける領域が制限されるので、０．１ｍｍ〜１ｍｍであることが好ましい。
【００４８】
なお、本実施の形態においては、ベース絶縁層２と金属補強板２０との接着性に問題がないなら接着剤層５を設ける必要はなく、また、ベース絶縁層２と導体パターン３との間および導体パターン２とカバー絶縁層４との間に接着剤層をそれぞれ設けてもよい。
【００４９】
本実施の形態においては、ベース絶縁層２が第１の絶縁層に相当し、金属補強板２０が補強板に相当し、カバー絶縁層４が第２の絶縁層に相当し、端子１１が端子部に相当する。
【実施例】
【００５０】
本実施例では、上記実施の形態に基づいて配線回路基板１００を作製した。この場合、上述の図２（ｂ）に示す方法により金属補強板２０の突起部２１ａを形成した。
【００５１】
また、金属補強板２０の突起部２１ａの直径は、１．０ｍｍとし、突起部高さＨは、０．０５ｍｍとした。
【００５２】
以上のようにして作製された配線回路基板１００に電子部品１０を実装することにより電子部品の実装構造１００Ａを作製した。
【００５３】
作製された電子部品の実装構造１００Ａを作動させたところ、電子部品１０の放熱が効率良く行われるとともに、電子部品１０が良好に作動していることが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、種々の電気機器および電子機器等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本実施の形態に係る配線回路基板の作製順序を示す模式図である。
【図２】金属補強板を示す模式図である。
【図３】金属補強板が接着剤層上に貼り合わされることにより作製された本実施の形態に係る配線回路基板の模式図である。
【図４】従来の実装配線基板の構造を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
２  ベース絶縁層
３  導体パターン
４  カバー絶縁層
５  接着剤層
６  貫通孔
１０  電子部品
１１  端子
２０  金属補強板
２１，２１ａ，２１ｂ  突起部
１００  配線回路基板
１００Ａ  電子部品の実装構造
Ｈ  突起部高さ
【図１】
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【図２】
2006339588.tif 000004
【図３】
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【図４】
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