(57)【要約】【課題】  光導波路に貫通穴または非貫通穴を設けるための技術を提供することにある。【解決手段】  コア部とクラッド部を有する光導波路への貫通穴または非貫通穴の形成にレーザー加工処理を用いる。【選択図】    図１
2006098732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア部とクラッド部とを有し、これらの少なくとも一方が有機材料から形成されている光導波路に、貫通穴及び非貫通穴の少なくとも一方を設けた光導波路ユニットの製造方法において、
前記貫通穴及び非貫通穴の少なくとも一方をレーザー加工処理により形成する
ことを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】
前記レーザー処理が、発振波長が４００ｎｍ以下のレーザー光を用いる処理である請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレーザー加工を利用した光導波路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光通信システムやコンピュータにおける情報処理の大容量化および高速化の要求から、光の伝送媒体として光導波路が注目されている。このような光導波路としては、石英系導波路が代表的であるが、特殊な製造装置が必要であるとともに、製造時間が長くかかるなどの問題があった。
【０００３】
そこで、各種の樹脂材料を用いて光導波路を製造するための技術開発が盛んに行なわれている。例えば、特開２００３−１９５０８１号公報には、下部クラッド層、コア部分および上部クラッド層からなる光導波路であって、下部クラッド層およびコア部分の少なくとも１つをドライフィルムを用いて形成することを特徴とする光導波路の形成方法が開示されている。また、特開平１０−３０７２２６号公報には、高分子クラッド基板表面に形成された溝部の中に、硬化させると高分子クラッド基板より屈折率が高くなるコア材料をモノマー状態で注入した後、モノマー状態のコア材料を硬化させる高分子光導波路の製造方法において、高分子クラッド基板４表面の溝部の内部壁面にコーティング層を形成した後に、モノマー状態のコア材料を注入する製造方法が開示されている。
【０００４】
一方、光導波路をレーザー発振器と組み合わせた光送受信モジュールなどを構成する場合、光導波路を構成する層に貫通穴や非貫通穴を設けることが行なわれている。例えば、特開平６−３５３８号公報には、無機材料から形成された埋め込み型光導波路を構成する基板に貫通穴を形成する際に炭酸ガスレーザーを用いることが開示されている。
【特許文献１】特開２００３−１９５０８１号公報
【特許文献２】特開平１０−３０７２２６号公報
【特許文献３】特開平６−３５３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
各種樹脂などの有機材料を用いた光導波路の製造は、先に述べた石英系導波路及びその製造方法に比べて、製造装置や製造工程の簡易を図ることができ、また、より微細な加工が可能となる、といった利点がある。そこで、コア部及びクラッド部の少なくとも一方が有機材料で形成された光導波路に貫通穴または非貫通穴を設ける方法も必要となってきている。
【０００６】
本発明の目的は、有機材料を用いた光導波路に貫通穴または非貫通穴を精度良く設けることのできる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の光導波路の製造方法は、コア部とクラッド部とを有し、これらの少なくとも一方が有機材料から形成されている光導波路に、貫通穴及び非貫通穴の少なくとも一方を設けた光導波路ユニットの製造方法において、
前記貫通穴及び非貫通穴の少なくとも一方をレーザー加工処理により形成する
ことを特徴とする光導波路の製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、コア部及びクラッド部の少なくとも一方が有機材料からなる光導波路への貫通穴または非貫通穴の形成にレーザー加工処理を用いるので位置及び形状精度良く貫通穴及または非貫通穴を設けることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明において用いられるレーザー加工機としては、光導波路のコア部またはクラッド部を構成している材料にレーザーを照射して、所望のサイズの形状を得ることができるものであれば特に制限なく使用できる。レーザーの種類や照射条件などは、コア部やクラッド部に用いた材料に応じて適宜選択すればよい。
【００１０】
レーザー加工に用いるレーザー光は赤外線領域のＣＯ2レーザー（波長９．３〜１０．６μｍ）、ＹＡＧレーザー（基本波の波長１．０６μｍ）、紫外線領域のＹＡＧ、ＹＬＦ、ＹＡＰ、ＹＶＯ4レーザー（第３高調波の波長３５５ｎｍ、ＡｒＦの波長１９３ｎｍ）が現在加工機のレーザー光として利用されている。赤外線領域の波長を利用したレーザー加工は金属ドリルにおける機械加工に対し、熱加工や熱分解加工であり、紫外線領域の波長を利用したレーザー加工は光化学反応を利用した光分解加工と呼ばれている。特に、３０μｍ以下の微小なパターンの加工には、紫外線あるいは真空紫外線領域のレーザー光が特に好ましい。
【００１１】
赤外線領域に発振波長のレーザー光を用いた加工法では、有機化合物の除去が熱による溶融による場合が主であるため、表面の盛り上がりや加工断面の荒れが生じる場合がある。紫外線あるいは真空紫外線領域に発振波長を有するレーザー光の場合、熱による溶融ではなく有機化合物の結合を切断し除去するアブレーション効果が主となり、加工断面および表面が良好である。
【００１２】
レーザー加工機は、加工方式から見て大きく分けて２種類ある。すなわち、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーのように数μｍφから数１０μｍφの大きさにビーム形状を絞ることができるレーザーのグループと、ビームを絞ることができないエキシマレーザーや窒素レーザー等のグループである。
【００１３】
ビームを絞ることができるレーザー光では、ガルバノミラーを動かすことにより３０ｍｍ×３０ｍｍ程度の領域でレーザービームを走査することが可能であり、ＣＣＤカメラを搭載したパターン認識システムを用いてＸＹステージを動かす機構を併用することにより高速に大きな面積を処理することが可能である。この場合、ビーム走査をするため、露光マスクを用意する必要がない。また、ビームの形状は必ずしも円形である必要はなく、金属製マスクを用いることによりビーム形状を自由に変えることもできる。微小ビームに絞ることのできないエキシマレーザーでは、基板のバンプパターンに貫通穴を有する金属製マスクを正確に位置合わせする必要がある。また、ＸＹステージを動かす機構を併用することにより大きな面積を処理することができる。
【００１４】
また、レーザー光のパルス照射可能な加工機を用いることで、各パルスでの光強度、パルス数、スポット径などを調節することで、加工すべき層の所定深さまでの除去も可能である。
【００１５】
レーザー加工により開けた貫通穴や非貫通穴には、その用途に応じて無機材料や有機材料を充填することができる。例えば、穴内に熱伝導性の材料を充填することで、放熱などの機能を穴を設けた部位に付与することができる。また、貫通穴に金属等の導電性の材料を充填し、一方の開口側と他方の開口側とを導通させる構造を得ることもできる。更に、非貫通穴をコア部まで形成し、そこにコア部を形成し得る材料を充填することで、光導波路の分岐構造を得ることもできる。
【００１６】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
図１（ｂ）は下部クラッド部２及び上部クラッド部４中にコア部３を設けた埋め込み型光導波路の対向する２面間、すなわち上面から下面に貫通する貫通穴７を設けた構造を示す図である。この貫通穴７は、図１（ａ）に示す光導波路構造を完成させた状態で上面からレーザー照射による加工によって形成したものである。なお、光導波路は図１（ｃ）に示すように基板１上に埋め込み型光導波路を構成したものであってもよく、その際の貫通穴は図１（ｄ）に示すように形成される。
【００１８】
図２（ａ）及び（ｂ）は図１（ａ）の構造の光導波路に対してレーザー照射によって非貫通穴８を設けた構造を示す図であり、図３（ａ）及び（ｂ）は図１（ｃ）の構造の光導波路に対してレーザー照射によって非貫通穴を設けた構造を示す図である。
【００１９】
光導波路への貫通穴または非貫通穴の形成におけるレーザー加工機からの光照射位置はレーザー加工機に設けられた照射位置制御手段によって制御することができる。本発明の方法では、貫通穴または非貫通穴の形成時にはコア部とクラッド部とを有する光導波路構造がすでに完成されているので、屈折率の高いコア部の位置を光学的に検知する方法を用いることで、コア部に対して穴形成部位を正確に設定することができる。あるいは、光導波路とレーザー加工機との位置合せ用のダミーのコア部を、光導波路の有するコア部との位置関係を特定した位置で光導波路の機能に影響しない部分に形成しておき、このダミーコア部を光検知して光導波路とレーザー加工機との位置合せに利用してもよい。
【００２０】
光導波路の形成はコア部及びクラッド部の少なくとも一方に有機材料を用いて行なうことができる。例えば、図３に示すように基板１上に下部クラッド部を形成するための熱硬化性樹脂組成物の層２を形成し、その上に感光性樹脂組成物からなる層３を設けてから光照射及び現像処理によってコア部３を形成し、得られたコア部３を覆う上部クラッド部４を形成して対向する２面（上面及び下面）を有する図１（ｃ）の構成を有する光導波路を得ることができる。また、基板１として下部クラッド部２の機能を有するものを用いることで、図１（ａ）の構成の光導波路を得ることができる。
【００２１】
本発明において貫通穴または非貫通穴をレーザー加工処理により設ける光導波路の製造方法は上記の方法に限定されず、種々の公知の方法が利用できる。例えば、下部クラッド部となる層に溝を設け、溝内にコア部となる材料を充填してから上部クラッド層でこれを覆う方法や、フォトブリーチング材料からなる層にスポット位置を特定してレーザー照射することでコア部を設ける方法なども利用できる。
【００２２】
本発明においては、レーザー加工処理される光導波路は、コア部とクラッド部のうちの少なくともクラッド部が有機材料から形成されていることが好ましい。クラッド部を有機材料で形成した場合には、コア部も有機材料から形成することが、製造工程や光導波路の特性などを考慮した場合に更に好ましい。
【００２３】
光導波路を形成するための基板１としては、光導波路の基板としての機械的強度や物性を有し、かつコア部やクラッド部の形成におけるレーザー処理条件下において切断されない材料で構成されているものが好ましい。例えば、金属、ガラス、セラミック、樹脂板などを用いることができる。
【００２４】
本発明においてレーザー加工されるクラッド部あるいはコア部を形成するための材料としては、光導波路における所望とする光伝導性を満たすコア部及びクラッド部を形成できるものであればよく、レーザーでの加工性を考慮して各種の材料から選択することができる。また、クラッド部を異なる材料から形成する場合は、コア部よりの屈折率が高いクラッド部を形成できるものであればよい。
【００２５】
コア部及びクラッド部の少なくとも一方を樹脂で形成する場合は、例えば、これらのうちの少なくとも一方を形成するための材料として、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂など従来から公知の樹脂を用いることができる。
【００２６】
熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、シロキサン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、オキセタン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリフェニルサルファイド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ＰＥＴ系樹脂、フェノールノボラック系樹脂、エチレンビニルアルコール共重合体、エチレンー酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン・マレイミド共重合体、アラミド系樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルケトン系樹脂、シアナート系樹脂などが挙げられる。
【００２７】
硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂、常温硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられる。また、熱硬化性と活性エネルギー線硬化性の両方の性質を有するものも利用できる。
【００２８】
活性エネルギー線硬化性樹脂を使用する場合には、必要に応じて未硬化や半硬化の層に全面照射させて、硬化物からなる層として用いることができる。
【００２９】
熱硬化性樹脂として、例えば、基体樹脂中の熱反応性官能基と該官能基と熱により反応する官能基を有する硬化剤との組合せや、Ｎ−メチロール基やＮ−アルコキシメチロール基などの自己架橋タイプのいずれにおいても使用することができる。上記した熱による反応性官能基の組合わせとしては、例えば、カルボキシル基とエポキシ基（オキシラン基）、カルボン酸無水物とエポキシ基（オキシラン基）、アミノ基とエポキシ基（オキシラン基）、カルボキシル基と水酸基、カルボン酸無水物と水酸基、ブロック化されたイソシアネート基と水酸基、イソシアネート基とアミノ基などが挙げられる他、書籍：「架橋システムの開発と応用技術」（技術情報協会出版）に記載の硬化系であれば、いずれでも構わない。
【００３０】
常温硬化性樹脂として、例えば、酸化硬化型不飽和樹脂、イソシアネート硬化型樹脂などが挙げられる。
【００３１】
活性エネルギー線硬化性樹脂として、分子中に２個以上の開環重合可能な官能基含有化合物を必須成分とし、必要に応じて活性エネルギー線重合開始剤を含有するものや重合性不飽和化合物や不飽和樹脂及び必要に応じて活性エネルギー線重合開始剤を含有するものを使用することが特に好ましい。また、下記するネガ型活性エネルギー線性樹脂と同じものが使用できる。
ネガ型活性エネルギー線性樹脂としては、該樹脂から形成される被膜が、紫外線、可視光線や熱線等のエネルギー線が照射された被膜箇所が硬化することにより現像液に不溶性となり、それによりコア層を形成することができるものであり、従来から公知のものを特に制限なしに使用することができる。具体的には、例えば、分子中に２個以上の開環重合可能な官能基含有化合物を必須成分とし、必要に応じて活性エネルギー線重合開始剤を含有するものや重合性不飽和化合物や不飽和樹脂及び必要に応じて活性エネルギー線重合開始剤を含有するものを使用することが特に好ましい。
【００３２】
ポジ型活性エネルギー線性樹脂としては、該樹脂から形成される被膜が、紫外線、可視光線や熱線等のエネルギー線が照射された被膜箇所が分解することにより現像液による溶解性が異なり、それによりコア層などを形成することができるものであれば、従来から公知のものを特に制限なしに使用することができる。
【００３３】
ポジ型感エネルギー線性樹脂として、ポジ型感光性樹脂としては、例えば、イオン形成基を有するアクリル樹脂等の基体樹脂にキノンジアジドスルホン酸類をスルホン酸エステル結合を介して結合させた樹脂を主成分とする組成物（特開昭61-206293号公報、特開平7-133449号公報等参照）、即ち照射光によりキノンジアジド基が光分解してケテンを経由してインデンカルボン酸を形成する反応を利用したナフトキノンジアジド感光系組成物：加熱によりアルカリ性現像液や酸性現像液に対して不溶性の架橋被膜を形成し、更に光線照射により酸基を発生する光酸発生剤により架橋構造が切断されて照射部がアルカリ性現像液や酸性現像液に対して可溶性となるメカニズムを利用したポジ型感光性組成物（特開平6-295064号公報、特開平6-308733号公報、特開平6-313134号公報、特開平6-313135号公報、特開平6-313136号公報、特開平7-146552号公報等参照）等が代表的なものとして挙げられる。
【００３４】
光酸発生剤は、露光により酸を発生する化合物であり、この発生した酸を触媒として、樹脂を分解させるものであり、従来から公知のものを使用することができる。
【００３５】
ポジ型感熱性樹脂としては、従来から公知のもの、例えば、感熱用樹脂、エーテル結合含有オレフィン性不飽和化合物及び熱酸発生剤を含有してなるポジ型感熱性樹脂組成物が使用できる。このものとしては、例えば、特開平１２―１８７３２６号公報のものが挙げられる。
【００３６】
なお、これらの樹脂はそれを用いる部分に応じてその特性を選択すればよく、例えば、熱可塑性樹脂は下部クラッド層や上部クラッド層として好適に利用でき、硬化性樹脂で現像処理などによってパターン化が可能なものはコア部の形成に好適に利用できる。
【実施例】
【００３７】
参考例１
（ウレタン化合物（Ａ−１）の合成例）
還流器の付いたフラスコにメチルエチルケトン溶媒を適当量入れ、その中に１分子中に２個の水酸基、及び１個のカルボキシル基を有するジメチロールブタン酸を３９．４ｇ、１分子中に２個の水酸基を有する１，６−ヘキサンジオールを７．６ｇ、１分子中に２個の水酸基を有するネオペンチルグリコールを６．７ｇ、分子中に２個のイソシアネート基を有するトルエンジイソシアネートを４６．３ｇ、反応触媒としてジブチルスズジラウレート５００ｐｐｍを添加し、攪拌しながら７５℃まで昇温した。７５℃昇温後、この温度を保ちながら、１２時間攪拌しながら反応させた結果、目的とするカルボキシル基含有ウレタン化合物Ａ−１を得た。
（ウレタン化合物（Ａ−２）の合成例）
還流器の付いたフラスコにメチルエチルケトン溶媒を適当量入れ、その中に１分子中に２個の水酸基、及び１個のカルボキシル基を有するジメチロールブタン酸を３５．７ｇ、１分子中に２個の水酸基を有する１，６−ヘキサンジオールを１３．８ｇ、分子中に２個のイソシアネート基を有するトリメチルへキサメチレンジイソシアネートを５０．５ｇ、反応触媒としてジブチルスズジラウレート５００ｐｐｍを添加し、攪拌しながら、７５℃まで昇温した。７５℃昇温後、この温度を保ちながら、１２時間攪拌しながら反応させた結果、目的とするカルボキシル基含有ウレタン化合物Ａ−２を得た。
【００３８】
（ドライフィルムＤ−１の調製）
上述したカルボキシル基含有ウレタン化合物Ａ−１の６１．５重量部、重合性不飽和化合物であるアロニックス８１００（東亜合成株式会社製、商品名）１２．３重量部、トリメチロールプロパントリアクリレート６．１重量部、架橋剤としてエピコート  ＥＰ−８２８ＥＬ（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）１９．５重量部、光重合開始剤であるIrgcure907（チバスペシャリティ・ケミカルズ社製）０．６重量部を、メチルエチルケトン溶媒中に添加・混合し、均一な溶液を得た。続いて、本溶液をポリエチレンテレフタレートフィルム（膜厚２５μｍ）上にナイフエッジコーターで塗布した後、８０℃で３０分間乾燥することで膜厚３０μｍの硬化性のドライフィルムＤ−１を得た。
（ドライフィルムＤ−２の調製）
上述したカルボキシル基含有ウレタン化合物Ａ−２の７１．７重量部、架橋剤として水添ビルフェノールＡジグリシジルエーテル（粘度：２２００ｍＰａ・ｓ（２５℃）、エポキシ当量：２１６ｇ／ｅｑ）２７．６重量部、光酸発生剤であるＮ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）−１，８−ナフタレンジカルボキシイミド（熱分解温度：１４０℃）０．７重量部を、メチルエチルケトン溶媒中に添加・混合し、均一な溶液を得た。続いて、本溶液をポリエチレンテレフタレートフィルム（膜厚２５μｍ）上にナイフエッジコーターで塗布した後、８０℃で３０分間乾燥することで膜厚１０μｍの硬化性のドライフィルムＤ−２を得た。
（ドライフィルムＤ−３の調製）
上述したカルボキシル基含有ウレタン化合物Ａ−２の７１．７重量部、架橋剤として水添ビルフェノールＡジグリシジルエーテル（粘度：２２００ｍＰａ・ｓ（２５℃）、エポキシ当量：２１６ｇ／ｅｑ）２７．６重量部、光酸発生剤であるＮ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）−１，８−ナフタレンジカルボキシイミド（熱分解温度：１４０℃）０．７重量部をメチルエチルケトン溶媒中に添加・混合し、均一な溶液を得た。続いて、本溶液をポリエチレンテレフタレートフィルム（膜厚２５μｍ）上にナイフエッジコーターで塗布した後、８０℃で３０分間乾燥することで膜厚８０μｍの硬化性のドライフィルムＤ−３を得た。
【００３９】
（オーバークラッド液ＯＣ−１の調製）
上述したカルボキシル基含有ウレタン化合物Ａ−２の７１．７重量部、架橋剤として水添ビルフェノールＡジグリシジルエーテル（粘度：２２００ｍＰａ・ｓ（２５℃）、エポキシ当量：２１６ｇ／ｅｑ）２７．６重量部、光酸発生剤であるＮ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）−１，８−ナフタレンジカルボキシイミド（熱分解温度：１４０℃）０．７重量部を、メチルエチルケトン溶媒中に添加・混合し、均一な溶液を得た。
（液状コア形成液ＬＣ−１の調製）
上述したカルボキシル基含有ウレタン化合物Ａ−１の６１．５重量部、重合性不飽和化合物であるアロニックス８１００（東亜合成株式会社製、商品名）１２．３重量部、トリメチロールプロパントリアクリレート６．１重量部、架橋剤としてエピコート  ＥＰ−８２８ＥＬ（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）１９．５重量部、光重合開始剤であるIrgacure907（チバスペシャリティ・ケミカルズ社製）０．６重量部を、メチルエチルケトン溶媒中に添加・混合し、均一な溶液を得た。
【００４０】
（液状コア形成液ＬＣ−２の調製）
重合性不飽和化合物であるトリメチロールプロパントリアクリレート９０重量部に対して光重合開始剤であるIrgacure907（チバスペシャリティ・ケミカルズ社製）１０重量部を混合し、均一な溶液を得た。
【００４１】
実施例１（導波路の形成）
（１）下部クラッド層の形成
下部クラッド層を形成するため、ドライフィルムＤ−２をシリコン基板の表面上に常圧熱ロール圧着法（温度：１００℃）にて転写し、波長３６５ｎｍ、照度１００ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を１０秒間照射した後、ホットプレートを用いて１５０℃、３０分間の条件で熱硬化させることにより、膜厚２０μｍの下部クラッド層を得た。なお、この下部クラッド層の硬化後の屈折率を、アッベ屈折率計を用い、波長８５０ｎｍで測定した結果、１．４９７であった。
（２）コア層の形成
次に、コア層形成のため、ドライフィルムＤ−１を下部クラッド層の上に常圧ロール熱圧着法（温度：１００℃）にて転写した後、この転写されたドライフィルムＤ−１に幅３０μｍのライン状のパターンを有するフォトマスクを介して、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を１００秒間照射して、ドライフィルムの所定部をライン状に紫外線硬化させた。次に、紫外線照射したドライフィルムを有する基板を１．５重量％炭酸ナトリウム水溶液（温度３５℃）からなる現像液中に浸漬して、ドライフィルムの未露光部を溶解させた。こうして、幅３０μｍのライン状パターンを有するコア部を形成した。なお、このコア部分の屈折率を、アッベ屈折率計を用いて、波長８５０ｎｍで測定した結果、１．５２０であった。
（３）上部クラッド層の形成
上記の基板上に形成したコア上に上部クラッド層を積層するため、オーバークラッド液ＯＣ−１をナイフエッジコーターにて塗布した。その後、波長365nm、照度100mW/cm2の紫外線を10秒照射した後、１５０℃、６０分間の条件でポストベイクを行い、光導波路を得た。なお、この上部クラッド層の硬化後の屈折率を、アッベ屈折率計を用い、波長８５０ｎｍで測定した結果、１．４９７であった。また、得られた光導波路は図１（ｃ）に示す構造であった。結果、上記方法において、コアの高さ、コアの幅ともに３０±３μｍの矩形形状が形成された。また、得られた光導波路について波長８５０ｎｍの光を一端から入射させ、もう一端から出射する光量を測定することにより、導波路伝送損失をカットバック法で求めたところ、０．４ｄＢ／ｃｍであった。
（４）貫通穴の形成
上記の光導波路を有する基板に、パルスＮｄ：ＹＡＧレーザーを用いてレーザー加工を行なって。加工条件は波長３５５ｎｍ、パルスエネルギー３．１ｍＪ、パルス幅４．３ｎｓ、繰り返し数１０Ｈｚである。レーザービームは固定し、加工基板は位置決め精度５μｍのＸＹステージで移動させた。加工材料移動速度は８１μｍ／ｓｅｃ、集光形状は１５μｍφの円形であった。
【００４２】
ＹＡＧレーザーの第３高調波（３５５ｎｍ）を用いて直径３０μｍの貫通穴になるように穴開け加工し、図１（ｄ）に示す構造を作製した。
【００４３】
実施例２（光導波路の形成）
シリコン基板に代えてドライフィルムＤ−２のベースフィルムを基板として実施例１と同様な方法で光導波路を形成した後、穴開け加工することで図１（ｄ）に示す構造を作製した。
【００４４】
実施例３（光導波路の形成）
シリコン基板に代えて、ドライフィルムＤ−２のベースフィルムを基板として実施例１と同様な方法で光導波路を形成した後、ベースフォルムまで達すよう穴開け加工した後、ベースフィルムを剥離することで図１（ｂ）に示す構造を作製した。
【００４５】
実施例４（光導波路の形成）
剥離可能な基板上に実施例１と同様な方法で光導波路を形成した後、基板まで達するよう穴開け加工した後、基板を剥離することで図１（ｂ）に示す構造を作製した。
【００４６】
実施例５（貫通穴への導電性部材の充填）
実施例１及び２で得られた光導波路の貫通穴に、金属ペースト（例：ハリマ化成  ＮＰシリーズ）をスクリーン印刷にて充填した。この金属ペーストが充填された貫通穴は、光導波路を有する基板をその上下で別の回路基板や半導体基板などで挟み込んで積層構造を形成する際の光導波路を有する基板の上面にある別部材と下面にある別部材との間での導通を確保する、あるいは、熱伝導性を確保する通路として機能させることができる。
【００４７】
実施例６（光導波路分岐構造の形成）
実施例１の（１）〜（３）と同様にして、光導波路を形成した。次に、実施例１と同様の条件によりレーザー加工を行なって、上部クラッド層の所定部分にコア部の上面に達する穴（非貫通穴）を開けて図２（ｂ）に示す構造を有する光導波路を得た。更に、この非貫通穴に液状コア形成液ＬＣ−２を充填後、波長３６５ｎｍ、照度１００ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を３０秒間照射した後、ホットプレートを用いて１２０℃、３０分間の条件で熱硬化させることにより、コア部に対して上方に光導波路が分岐する分岐構造を形成した。
【００４８】
実施例７（導波路の形成）
実施例の（１）及び（２）と同様にして、シリコン基板表面上に下部クラッド層及びコア層を形成した。次に、コア部分を有する下部クラッド層の上面に、光導波路用硬化性ドライフィルムＤ−３を常圧熱ロール圧着法（温度：１００℃）にて転写し、ホットプレートを用いて１２０℃、３０分の条件でプリベークした。その後、波長365nm、照度100mW/cm2の紫外線を10秒照射し、１５０℃、３０分の条件でポストベイクを行って、図１（ｃ）に示す構造の光導波路構造を作成した。
【００４９】
更に、実施例１の（４）と同様にして貫通穴を形成し、図１（ｄ）に示す構造を得た。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】貫通穴を設けた光導波路の構造の一例を示す図である。
【図２】非貫通穴を設けた光導波路の構造の一例を示す図である。
【図３】非貫通穴を設けた光導波路の構造の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
１、１ａ、１ｂ  基板
２  下部クラッド部
３  コア部
４  上部クラッド部
７  貫通穴
８  非貫通穴
【図１】
2006098732.tif 000003
【図２】
2006098732.tif 000004
【図３】
2006098732.tif 000005