(57)【要約】      （修正有）【課題】異なるロック手段を有する半導体ウェーハポッドの開閉を同一装置で行うことができる、ＳＭＩＦ用のポッド開閉装置を提供する。【解決手段】異なる大きさを有する複数のＳＭＩＦポッドを積載可能な台１１０と、異なるロック手段を有する複数のＳＭＩＦポッドの全てのロックを開閉可能な開閉機構とを備えることにより同一の装置で複数のＳＭＩＦポッドの全ての開閉が可能であるＳＭＩＦポッドの開閉装置１００とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる大きさを有する複数のＳＭＩＦポッドのいずれも積載可能な台と、
異なるロック手段を有する複数のＳＭＩＦポッドの全てのロックを開閉可能とする開閉機構と、
を備えることにより、同一の装置で複数の前記ＳＭＩＦポッドの全ての開閉が可能である、ＳＭＩＦポッドの開閉装置。
【請求項２】
前記複数のＳＭＩＦポッドが、６インチ半導体ウェーハ用ＳＭＩＦポッド及び８インチ半導体ウェーハ用ＳＭＩＦポッドである、請求項１に記載のＳＭＩＦポッド開閉装置。
【請求項３】
前記台の上面の一部に設けられた凹状の段差と、
前記段差の底面より突出して配置される着脱可能なアダプダーと、を備え、
前記アダプターの非装着時に、前記段差の中に前記複数のＳＭＩＦポッドのうちから選ばれる１つのＳＭＩＦポッドを配置し、該選ばれるＳＭＩＦポッドのロック手段を開閉可能とするとともに、
前記アダプターの装着時に、前記複数のＳＭＩＦポッドのうちから選ばれる他のＳＭＩＦポッドのロック手段を開閉可能とする、ことを特徴とする請求項１又は２のいずれか一項に記載のＳＭＩＦポッド開閉装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハや各種精密基盤等の収納、保管、輸送等に用いられる容器の開閉装置に関し、より詳しくは、半導体ウェーハの製造過程で用いられる標準化された機械式インターフェイス（ＳＭＩＦ）ポッドの開閉装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体の各種処理は、その性質上、パーティクル汚染を防止し、非常に清浄な環境において行われる必要がある。そのため従来においてはパーティクル汚染等をできるだけ低く抑えた空間、いわゆるクリーンルームを設計し、その中で半導体に関する各種処理が行われていた。しかしクリーンルームが広くなればなるほどパーティクルの汚染を低く抑えることが困難となり、標準化された機械式インターフェイス（ＳＭＩＦ）によるシステムが開発された。
【０００３】
ＳＭＩＦによるシステムは、数十枚程度の半導体ウェーハを収納できる清浄化した空気等で満たされた密閉可能な容器（ポッド）を１つの単位として、半導体ウェーハの収納、保管、輸送や各種処理を行うものである。これによれば、小さなポット内を清浄化しておけば良いので、確実かつ簡易的に半導体ウェーハをパーティクル汚染等から保護することができる。
【０００４】
ポッド内の半導体ウェーハは処理に際してポッドから取り出したり、処理終了によりポッドへ戻したりする必要がある。従ってポッドには、半導体ウェーハを出し入れする開口が設けられており、その開口を閉じる蓋を備えている。また、半導体ウェーハがポッド内に収納されているときには蓋がロック手段によって開口を密閉して取り付けられている。
【０００５】
近年における半導体分野の急速な発展により、半導体ウェーハの径が大きくなる傾向にある。一方で、従来から用いられている径の半導体ウェーハも重要な役割を果たしており、多種の径の半導体ウェーハが並行して製造されている状態にある。半導体ウェーハの径の違いはポッドの大きさに影響を与え、さらには蓋をロックする手段も半導体ウェーハの径によって異なる場合がある。
【０００６】
かかる状況において、複数の異なるロック手段を同一の装置で開閉するためのポッド開閉装置が提案されていない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、このように多種の半導体ウェーハに対し、該半導体ウェーハの径ごとに個別に開閉装置を準備するには、費用や装置スペース確保の観点から好ましくない場合もある。異なる径の半導体ウェーハの異なるロック手段に対して同一の装置で開閉可能であれば費用や装置スペースの観点からのみではなく、使用者の利便性の観点からも好ましい。
【０００８】
そこで、本発明者は、鋭意検討した結果、異なるロック手段を有する半導体ウェーハ用ポッドの開閉を同一の装置で行うことができる装置を開発した。
【０００９】
すなわち、本発明は、異なるロック手段を有する半導体ウェーハ用ポッドの開閉を同一装置で行うことができる、ＳＭＩＦ用のポッド開閉装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以下、本発明について説明する。
【００１１】
請求項１の発明は、異なる大きさを有する複数のＳＭＩＦポッドを積載可能な台と、異なるロック手段を有する複数のＳＭＩＦポッドの全てのロックを開閉可能な開閉機構とを備えることにより同一の装置で複数のＳＭＩＦポッドの全ての開閉が可能である、ＳＭＩＦポッドの開閉装置を提供することにより前記課題を解決する。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１に記載のＳＭＩＦポッドの開閉装置で、複数のＳＭＩＦポッドが、６インチ半導体ウェーハ用ＳＭＩＦポッド及び８インチ半導体ウェーハ用ＳＭＩＦポッドであることを特徴とする。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＳＭＩＦポッド開閉装置で、台の上面の一部に設けられた凹状の段差と、該段差の底面より突出して配置される着脱可能なアダプダーとを備え、該アダプターの非装着時に、段差の中に前記複数のＳＭＩＦポッドのうちから選ばれる１つのＳＭＩＦポッドを配置し、該選ばれるＳＭＩＦポッドのロック手段を開閉可能とするとともに、アダプターの装着時に、複数のＳＭＩＦポッドのうちから選ばれる他のＳＭＩＦポッドのロック手段を開閉可能とすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の発明によれば、同一装置内に複数の大きさ及び／又はロック手段の異なるＳＭＩＦポッドを開閉するための機構を全て備える。これにより、同一の装置で複数の大きさ及び／又は異なるロック手段のＳＭＩＦポッドの開閉が可能となり、ＳＭＩＦポッド開閉のために必要なスペースを小さくすることができるとともに、使用者の利便性も向上できる。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、６インチ半導体ウェーハ用のＳＭＩＦポッドと８インチ半導体ウェーハ用のＳＭＩＦポッドの両方のＳＭＩＦポッドを同一装置で開閉可能となる装置とすることができることにより、ＳＭＩＦポッド開閉のために必要なスペースを小さくすることができるとともに、使用者の利便性も向上できる。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、複数の大きさ及び／又はロック手段の異なるＳＭＩＦポッドのうちから選ばれる１つのＳＭＩＦポッドのロック手段を開閉する時には、アダプターを使用せず、台に設けられた凹状の段差にＳＭＩＦポットを配置することにより、選ばれた１つのＳＭＩＦポッドのロック手段を開閉できる。一方、アダプターを使用した場合には、複数の大きさ及び／又はロック手段の異なるＳＭＩＦポッドのうちから選ばれる他のＳＭＩＦポッドのロック手段を開閉することが可能となる。これにより複数の種類のＳＭＩＦポッドのロック手段が同一の装置で開閉可能となり、ＳＭＩＦポッド開閉のために必要なスペースを小さくすることができるとともに、使用者の利便性も向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下本発明を図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００１８】
図１は、本発明の１つの実施形態にかかるＳＭＩＦポッド開閉装置により開閉されるＳＭＩＦポッドの１例を示した斜視図である。ＳＭＩＦポッド１０（以下、単に「ポッド１０」と記述することがある。）は、下部が開口した矩形の容器であるポッド本体１と、ポッド本体１の下部開口を閉鎖するポッド蓋２とを主要部材として備えている。ポッド本体上部外側には把手３が備えられ、使用者の利便性が考慮されている。
【００１９】
本発明のＳＭＩＦポッド開閉装置は、後に示すように６インチ半導体ウェーハ用ポッド及び８インチ半導体ウェーハ用ポッドを同一装置で開閉することができるものである。該２種類のポッドにおいては、ロック手段及びポッドの大きさが異なるが、主要に備える部材としては、ポッド本体、ポッド蓋及び把手であり、外観上は大きさ以外は大まかには図１に示したポッド１０と同じである。
【００２０】
次に、ポッドのロック手段について概要を説明する。図２は、６インチ半導体ウェーハ用のポッド２０の下面図である。ポッド２０は、ポッド本体２１の底部開口に着脱可能にポッド蓋２２が取り付けられている。また、ポッド本体２１の底面２１ａには、４つのロック部材２４、２５、２６、２７が備えられている。ロック部材２４、２５、２６、２７は、板状の部材であり、ポッド蓋２２とは離れている端部に溝２４ａ、２５ａ、２６ａ、２７ａを有している。ロック部材２４、２５、２６、２７については、各ロック部材２４、２５、２６、２７は独立して図２（ａ）に示した直線矢印の方向に移動することができる。ポッド蓋２２の底部には、溝２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄが設けられている。該溝２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄは、ポッド蓋２２をポッド本体２１に取り付けたときに、ロック部材２４、２５、２６、２７に対応する位置に設けられている。また、溝２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄの深さは、ロック部材２４、２５、２６、２７が移動により溝２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄの中へ進入可能であるとともに、該進入した姿勢において、溝２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄの底面とロック部材２４、２５、２６、２７が接触するように設定される。これにより、ポッド蓋２２をポッド本体２１にロックした状態で配置することができる。
【００２１】
図２（ａ）は、ポッド本体２１とポッド蓋２２とがロック部材２４、２５、２６、２７によりロックされ、ポッド本体２１が密閉されているときのポッド２０の下面図である。このときにロック部材２４、２５、２６、２７は、溝２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄの中へ進入し、好適にポッド本体２１をポッド蓋２２により安定して密閉している。
【００２２】
図２（ｂ）は、ポッド本体２１とポッド蓋２２とがロック解除状態にあり、ポッド蓋２２がポッド本体２１から着脱可能な状態になっているときのポッド２０の下面図である。このときにロック部材２４、２５、２６、２７は、溝２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄの中から脱し、ポッド蓋２２には接していない。
【００２３】
このように６インチ半導体ウェーハ用ポッド２０においては、独立に移動可能な４つのロック部材２４、２５、２６、２７を、ポッド蓋２２の溝２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄの中に進入、脱出させることによりロック及びその解除を可能としている。
【００２４】
図３は、８インチ半導体ウェーハ用のポッド３０の下面図である。ポッド３０は、ポッド本体３１の底部開口に着脱可能にポッド蓋３２が取り付けられている。また、８インチ半導体ウェーハ用のポッド３０の場合は、ポッド蓋３２に４つのロック部材３４、３５、３６、３７が備えられている。ロック部材３４、３５、３６、３７は、ピン状であり、図３（ａ）に示した矢印の方向に、ポッド蓋３２の厚みを構成する側面に突没可能に動かすことができる。ロック部材３４、３５、３６、３７の移動は、ポッド蓋３２の下面に備えられたロック制御部３７により一括して制御される。ロック制御部３７は、その内部に不図示の回転可能な部材を備えており、該回転可能な部材の底面に備えられた孔３７ａ、３７ｃが、ロック制御部３７の貫通溝３７ｂ、３７ｄを介して、外部から接触可能となっている。従って、ロック部材３４、３５、３６、３７のポッド蓋３２への突没は、外部から孔３７ａ、３７ｃにピン等を挿入し、溝３７ｂ、３７ｄに沿って回転させることにより行う。該回転によってロック部材３４、３５、３６、３７を突没させるための機構は、孔３７ａ、３７ｃを備えた不図示の回転可能な部材とロック部材３４、３５、３６、３７との通常考えられる機械的、機構的な接続によって行われる。一方、ポッド本体３１には、ポッド本体３１にポッド蓋３２が取り付けられた場合におけるロック部材３４、３５、３６、３７がある位置に対応する位置に孔を備えている。これにより、図３（ａ）に示したように、ロック部材３４、３５、３６、３７がポッド蓋３２から突出した状態で、ロック部材の突出した部分は、該ポッド本体３１の孔に挿入され、このときロックが有効となり、ポッド本体３１が、ポッド蓋３２により密閉されている。一方、図３（ｂ）に示したように、ロック部材３４、３５、３６、３７の全てがポッド蓋３２に隠れた状態で、ロック部材３４、３５、３６、３７は、ポッド本体３１から脱出し、このときロックは解除され、ポッド蓋３２がポッド本体３１から離脱可能となる。
【００２５】
このように８インチ半導体ウェーハ用ポッド３０においては、ロック制御部３７によって一括して制御される４つのロック部材３４、３５、３６、３７を、ポッド蓋３２の厚みを構成する側面に突没させる。そして、それに対応して設けられたポッド本体３１の孔へ該ロック部材３４、３５、３６、３７を進入、脱出させることによりロック及びその解除を可能としている。
【００２６】
上述したポッド１０、２０、３０においては、その性質上、密閉性が重要となるので、図示はしなかったが適宜必要な部分に気密材を備えている。
【００２７】
本発明の１つの実施形態にかかる開閉装置は、以上のような２種類のポッド２０、３０の開閉を同一装置で行うことを可能としている。
【００２８】
図４は、本発明の１つの実施形態にかかる開閉装置１００を模式的に示した斜視図である。開閉装置１００は、矩形で厚板の板状である台１１０を有している。台１１０の上面側には、台１１０の上面４隅に、Ｌ型部材１１１、１１２、１１３、１１４が備えられている。Ｌ型部材１１１、１１２、１１３、１１４は、図４に示したように互いにその内側の面を対面させるように配置されている。これは、台１１０に８インチ半導体ウェーハ用ポッド３０が乗せられたとき、該ポッド３０の外面の一部が、４つのＬ型部材１１１、１１２、１１３、１１４の対面する面に接して配置され、ポッド３０がこの後の操作時においても、安定して台１１０に乗っていることができるためのものである。従って、各Ｌ型部材１１１、１１２、１１３、１１４の間隔も、ポッド３０の外面に合わせて設定される。
【００２９】
また、台１１０には凹に矩形に掘り下げられた部位１２０が設けられている。部位１２０の大きさは、６インチ半導体ウェーハ用ポッド２０の外周と略同一である。従って部位１２０の中に６インチ半導体ウェーハ用ポッド２０を乗せることができ、ポッド２０を部位１２０の中に安定して配置することができる。これによりこの後の作業を円滑に進めることが可能となる。部位１２０の底面の一部には、昇降台１４０、ピン１３１、１３２、１３３、１３４及びアダプター１５０が備えられている。昇降台１４０は、６インチ半導体ウェーハ用ポッド２０のポッド蓋２２と略同一の大きさを有している。昇降台１４０は、台１１０の厚み方向に上下に昇降可能となっている。昇降台１４０の一番上がった状態で、部位１２０の底面と同じ高さになるように昇降台１４０上面が配置される。ピン１３１、１３２、１３３、１３４は部位１２０の底面から突出したピン状の部材である。該ピン１３１、１３２、１３３、１３４の部位１２０の底面からの突出量は、６インチ半導体ウェーハ用ポッド２０を部位１２０に乗せたときにおいて、ピン１３１、１３２、１３３、１３４が、図２に示したポッド２０のロック部材の溝２４ａ、２５ａ、２６ａ、２７ａに挿入されるように決められている。ピン１３１、１３２、１３３、１３４は、図４のＡで示した直線矢印の方向に移動可能となっている。
【００３０】
昇降台１４０の略中央には、円形の開口が設けられており、該円形の開口を通じて、昇降台１４０下方から上方に向けてアダプター１５０が取り付けられている。アダプター１５０は取り外し容易に取り付けられており、取り付けられた場合には部位１２０の底面より突出し、また、取り外すことにより昇降台１４０の円形の開口から部位１２０の底面より突出するものは無くなるようになっている。アダプター１５０は、その上面にピン１５１、１５２を有しているとともに、後述する回動レバー１９１の回動に連動してピン１５１、１５２も図中にＢで示した矢印方向に回動する。アダプター１５０を取り付けたときの高さは、８インチ半導体ウェーハ用ポッド３０が台１１０に乗せられたときにおいて、ピン１５１、１５２が、図３に示したポッド３０の孔３７ａ、３７ｃ、に挿入されるように決められている。
【００３１】
台１１０の下面側には、脚１６１、１６２、１６３、１６４が備えられている（脚１６１は図４においては見えない。）。脚１６１、１６２、１６３、１６４により台１１０の下面側には空間ができ、該空間にピン１３１、１３２、１３３、１３４、昇降台１４０及びアダプター１５０を動かすための機構が備えられる。脚１６２と脚１６４との間から台１１０の下面の空間から外に突出して、ピン移動レバー１７１、昇降レバー１８１及び回動レバー１９１が備えられている。各レバーは上述した機構を動作させるためのレバーである。ピン移動レバー１７１は、図４にＣで示した矢印方向へ移動させることにより、ピン１３１、１３２、１３３、１３４を図４にＡで示した方向に移動させることができる。昇降レバー１８１は、昇降レバー１８１を図４のＤで示した矢印の方向へ回動させることにより、昇降台１４０を昇降させることができる。回動レバー１９１は、アダプター１５０を回動させるための機構１９０の端部に取り付けられ、回動軸１９２を中心に図４にＥで示した矢印の方向に回動させることにより、アダプター１５０を回動させることができる。
【００３２】
上述したピン移動レバー１７１によるピン１３１、１３２、１３３、１３４の移動、昇降レバー１８１による昇降台１４０の昇降及び回動レバー１９１によるアダプター１５０の回動方法については、通常考えられる機械的な機構を備えることにより可能とされる。これには例えばカム機構や、ワイヤを利用した連動機構等が挙げられる。
【００３３】
以上のような構造の開閉装置１００とすることにより、６インチ半導体ウェーハ用のＳＭＩＦポッド２０及び８インチ半導体ウェーハ用ＳＭＩＦポッド３０が同じ開閉装置１００で開閉可能となり、本発明の課題を解決することができる。
【００３４】
開閉装置１００においては、ピン１３１、１３２、１３３、１３４及びこれを動かすための機構を図４に示したように配置したが、この配置に限定される必要はなく、９０度回転させたように、又は１８０度回転させたように配置してもよい。２つの開閉機構が適切に動作可能となるように配置されれば特に限定されるものではない。
【００３５】
次に６インチ半導体ウェーハ用のＳＭＩＦポッド２０及び８インチ半導体ウェーハ用ＳＭＩＦポッド３０の開閉の方法を説明する。６インチ半導体ウェーハ用のＳＭＩＦポッド２０の開閉を行う際には、アダプター１５０は取り外しておく。これによりポッド２０は開閉装置１００の部位１２０及び昇降台１４０に接して乗せることが可能となる。図５は、６インチ半導体ウェーハ用ポッド２０のポッド蓋２２をポッド本体２１から離脱させるためにロックを解除する時の方法を模式的に示した断面図である。これはポッド２０が開閉装置１００に乗せられた状態で、ピン１３１の中心とピン１３３の中心とを結ぶ線を含む垂直断面である。図５（ａ）において、ポッド２０は開閉装置１００の部位１２０の中に配置されるように乗せられている。このときポッド２０はまだロック状態にあり、密閉されている。ポッド２０を部位１２０に配置したときに、ピン１３１、１３３はポッド２０のロック部材２４、２６の溝２４ａ、２６ａに挿入される。図５（ａ）では示されていないが、同時にピン１３２、１３４はポッド２０のロック部材２５、２７の溝２５ａ、２７ａに挿入される。以下においては図５（ａ）に示されていない部分についての説明は、図５（ａ）と同じ動作をしているので省略する。図５（ａ）の状態からピン移動レバー１７１を動かすことにより、ピン１３１、１３３は図５（ａ）にＦで示した矢印の方向に移動する。該ピン１３１、１３３の移動によりそれに追随してロック部材２４、２６も図５（ａ）にＦで示した矢印の方向へ移動する。
【００３６】
ピン１３１及びピン１３３の移動が完了すると図５（ｂ）のような状態になる。この状態において、ロック部材２４、２６がポッド蓋２２の下部から取り去られ、ロックが解除されることによりポッド蓋２２は下方へ移動可能となる。そして次に図５（ｂ）にＧで示した矢印の方向に昇降台１４０を移動させることによって、昇降台１４０に乗っているポッド蓋２２が下方へ移動する。これによって、ポッド本体２１とポッド蓋２２とは完全に分離する。
【００３７】
一方、ポッド本体２１にポッド蓋２２を取り付け、ロックをする場合には、上述した手順の逆を行えば良い。
【００３８】
次に８インチ半導体ウェーハ用ポッド３０のポッド蓋３２の開閉について説明する。８インチ半導体ウェーハ用ポッド３０の開閉の際には、アダプター１５０を昇降台１４０の円形の開口部に取り付けておく。これにより、ポッド３０のロック手段の操作が可能となり、以下の動作ができるようになる。図６は８インチ半導体ウェーハ用ポッド３０のポッド蓋３２をポッド本体３１から離脱させるためにロックを解除する時の方法を模式的に示した断面を示す図である。これはポッド３０が開閉装置１００に乗せられた状態において、説明のため、ポッド３０のロック部材３４、３６とアダプター１５０を同一平面上に示したものである。図６（ａ）において、ポッド３０は開閉装置１００の４つのＬ型部材１１１、１１２、１１３、１１４の対面する面に接して配置されるように乗せられている。このときポッド３０はまだロック状態にあり、密閉されている。ポッド３０を台１１０に乗せたときに、アダプター１５０のピン１５１、１５２はポッド３０の孔３７ａ、３７ｃに挿入される。図６（ａ）の状態から回動部材１９１を回動させることにより、これに連動して回動するアダプター１５０及び該アダプター１５０のピン１５１、１５２が、図にＨ−Ｈで示した線を中心に回動する。該回動に追随してポッド３０に備えられた孔３７ａ、３７ｃを有する回動部材が回動し、図３で示したようにロック部材３４、３５、３６、３７が一括して移動する。
【００３９】
アダプター１５０の回動により、ポッド３０のロック部材３４、３５、３６、３７の移動が完了すると図６（ｂ）のような状態になる。この状態において、ロック部材３４、３６がポッド蓋３２に収納されポッド本体３１とはつながっていないので、ロック解除の状態となり、ポッド本体３１は上方へ移動可能となる。
【００４０】
一方、ポッド本体３１にポッド蓋３２を取り付け、ロックをする場合には、上述した手順の逆を行えば良い。
【００４１】
以上のように開閉装置１００を利用することにより、６インチ半導体ウェーハ用のＳＭＩＦポッド２０及び８インチ半導体ウェーハ用ＳＭＩＦポッド３０が同じ開閉装置１００で開閉可能となり、本発明の課題を解決することができる。
【００４２】
以上、現時点において、もっとも、実践的であり、かつ、好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は、本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う開閉装置もまた本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の１つの実施形態にかかるＳＭＩＦポッド開閉装置により開閉されるＳＭＩＦポッドの１例を示した斜視図である。
【図２】６インチ半導体ウェーハ用のポッドの下面図である。
【図３】８インチ半導体ウェーハ用のポッドの下面図である。
【図４】本発明の１つの実施形態にかかる開閉装置を模式的に示した斜視図である。
【図５】６インチ半導体ウェーハ用ポッドのポッド蓋をポッド本体から離脱させるためにロックを解除する時の方法を模式的に示した断面図である。
【図６】８インチ半導体ウェーハ用ポッドのポッド蓋をポッド本体から離脱させるためにロックを解除する時の方法を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
２０  ポッド
２１  ポッド本体
２２  ポッド蓋
３０  ポッド
３１  ポッド本体
３２  ポッド蓋
１００  開閉装置
１１０  台
１４０  昇降台
１５０  アダプター
【図１】
2006313789.tif 000003
【図２】
2006313789.tif 000004
【図３】
2006313789.tif 000005
【図４】
2006313789.tif 000006
【図５】
2006313789.tif 000007
【図６】
2006313789.tif 000008