(57)【要約】【課題】所定の回路パターンを精度良く形成し、特性劣化を抑制したチップ部品を提供することを目的としている。【解決手段】感光性樹脂を硬化させた感光性樹脂硬化物からなる方形状の素体１１と、この素体１１に埋設した回路パターンと、素体１１の下面に配置した電極１３とを備え、回路パターンは螺旋状金属からなるコイルとし、電極１３にはくさび形状の突起１５を設けるとともにこの突起１５を素体１１に埋設し、回路パターン、電極１３、突起１５をメッキ形成物とした構成である。【選択図】図１
2006324460.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂硬化物からなる素体と、前記素体に埋設した回路パターンと、前記素体の表面に配置した電極とを備え、前記電極には前記素体と係止される係止部を設け、前記係止部を前記素体に埋設したチップ部品。
【請求項２】
樹脂硬化物は感光性樹脂を硬化させた感光性樹脂硬化物とした請求項１記載のチップ部品。
【請求項３】
前記係止部は突起または凹部とした請求項１記載のチップ部品。
【請求項４】
前記電極および前記係止部はメッキで形成した請求項１記載のチップ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器等に用いるチップ部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のチップ部品について図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図６は従来のチップ部品の製造工程を示す工程図である。
【０００４】
図６に示すように、チップ部品の製造工程は、シート形成工程（Ａ）と、シート加工工程（Ｂ）と、分離工程（Ｃ）とを備えている。
【０００５】
まず、複数のグリーンシート１を積層して未焼成のセラミックシート２を形成する（シート形成工程（Ａ））。このとき、グリーンシート１に導体ペーストを印刷して所定の回路パターンを形成する。
【０００６】
次に、所定形状をした貫通孔３および凹凸部４が形成されるように、金型を用いてセラミックシート２を加工する（シート加工工程（Ｂ））。
【０００７】
次に、ダイシング切削法や押し切り切削法等を用いて、セラミックシート２の所定箇所を切断機５で切断し、貫通孔３の内周面や凹凸部４の外周面を外形の一部とする素体６を複数形成する（素体分離工程（Ｃ））。
【０００８】
そして、素体６を焼成し、素体６の両端に銀または銀パラジュームを塗布、焼き付けするとともにＮｉＳｎめっきを施してチップ部品を製造する。
【０００９】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−１８８０３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記構成では、素体６はセラミックシート２からなるので、素体６を焼成する際に焼成収縮が生じる。このため、素体６に埋設される所定の回路パターンも収縮度を予測して形成する必要があり、所定の回路パターンを精度よく形成することが難しい。特に、外形寸法が１ｍｍ以下のチップ部品では、セラミックシート２からなる素体６を用いた場合、所定の回路パターンが精度良く形成されず、特性劣化を生じるという問題点を有していた。
【００１１】
本発明は上記問題点を解決するもので、所定の回路パターンを精度良く形成し、特性劣化を抑制したチップ部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明は以下の構成を有する。
【００１３】
本発明の請求項１記載の発明は、樹脂硬化物からなる素体と、前記素体に埋設した回路パターンと、前記素体の表面に配置した電極とを備え、前記電極には前記素体と係止される係止部を設け、前記係止部を前記素体に埋設した構成である。
【発明の効果】
【００１４】
上記構成により、素体は樹脂硬化物からなるので、素体は焼成されて形成されたものではなく素体の焼成収縮も生じないので、素体に埋設した回路パターンを精度良く形成でき、特性劣化を抑制できる。
【００１５】
特に、素体が樹脂硬化物からなるので、素体と電極との密着力が低下しやすいが、電極には素体と係止される係止部を設け、この係止部を素体に埋設しているので、電極と素体との密着力を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の全請求項に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は本発明の一実施の形態における端子部の状態を示すチップ部品の透視斜視図、図２は回路パターンの状態を示す同チップ部品の透視斜視図、図３は同チップ部品の工程図、図４は同チップ部品の断面図である。
【００１８】
図１、図２において、本発明の一実施の形態におけるチップ部品は、方形状の素体１１と、この素体１１に埋設した回路パターン１２と、素体１１の下面に配置した電極１３とを備えている。この素体１１に埋設した回路パターン１２は螺旋状金属からなるコイル１４とし、このコイル１４の端部を電極１３に接続している。この電極１３には、素体１１と係止される係止部として、くさび形状の突起１５を設けるとともにこの突起１５を素体１１に埋設している。素体１１は感光性樹脂を硬化させた感光性樹脂硬化物からなり、回路パターン１２、電極１３、突起１５はメッキ形成物からなる。
【００１９】
図３において、チップ部品の製造工程は次の通りである。
【００２０】
第１に、素体１１の下面に配置する電極１３を形成する（電極形成工程（Ａ））。
【００２１】
まず、フォトリソグラフィ工法により、所定の空隙部１６を有する絶縁樹脂層１７を剥離用の基板１８に形成する。この空隙部１６は基板１８の端部に各々形成する。
【００２２】
次に、この空隙部１６を有する絶縁樹脂層１７にはスパッタ工法、無電解メッキ工法、蒸着工法等により下地導体層（図示せず）を形成し、さらに、この下地導体層には電解メッキ工法等により金属層１９を形成している。
【００２３】
次に、この金属層１９を絶縁樹脂層１７の少なくとも上面まで研磨することにより空隙部１６に金属層１９を配置している。この空隙部１６に配置された金属層１９が下面で極２０となる。
【００２４】
さらに、所定の空隙部１６を有する絶縁樹脂層１７を形成する。この空隙部１６は下面で極２０に接続された側面電極２１用の空隙部１６と、下面で極２０に接続された突起１５用の空隙部１６である。
【００２５】
次に、この空隙部１６を有する絶縁樹脂層１７にはスパッタ工法、無電解メッキ工法、蒸着工法等により下地導体層を形成し、さらに、この下地導体層には電解メッキ工法等により金属層１９を形成している。
【００２６】
次に、この金属層１９を絶縁樹脂層１７の少なくとも上面まで研磨することにより空隙部１６に金属層１９を配置している。
【００２７】
そして、絶縁樹脂層１７に埋設された突起１５を有するとともに、下面で極２０と側面電極２１とを有する電極１３が形成される。電極１３の材料は適宜必要なものを選択すれば良い。
【００２８】
第２に、螺旋状金属からなるコイル１４を形成する（コイル形成工程（Ｂ））。
【００２９】
まず、フォトリソグラフィ工法により、所定の空隙部１６を有する絶縁樹脂層１７を形成する。この空隙部１６は電極１３の突起１５と接続されるビア形成用の空隙部１６とコイル形成用の螺旋状の空隙部１６であって、ビア形成用の空隙部１６は突起１５上に形成し、コイル形成用の螺旋状の空隙部１６は２つのビア２３間に形成している。
【００３０】
次に、この空隙部１６を有する絶縁樹脂層１７にはスパッタ工法、無電解メッキ工法、蒸着工法等により下地導体層を形成し、さらに、この下地導体層には電解メッキ工法等により金属層１９を形成している。
【００３１】
次に、この金属層１９を絶縁樹脂層１７の少なくとも上面まで研磨することにより空隙部１６のみに金属層１９を配置している。ビア形成用の空隙部１６に配置された金属層１９がビア２３となり、コイル形成用の螺旋状の空隙部１６に配置された金属層１９がコイル１４となる。
【００３２】
第３に、コイル１４の内周端と電極１３上に形成したビア２３とを連結する引き出し電極２４を形成する（引き出し電極形成工程（Ｃ））。
【００３３】
まず、フォトリソグラフィ工法により、所定の空隙部１６を有する絶縁樹脂層１７を形成する。この空隙部１６はコイル１４の内周端と電極１３上に形成したビア２３とを連結する引き出し電極用の空隙部１６である。
【００３４】
次に、この空隙部１６を有する絶縁樹脂層１７にはスパッタ工法、無電解メッキ工法、蒸着工法等により下地導体層を形成し、さらに、この下地導体層には電解メッキ工法等により金属層１９を形成している。
【００３５】
次に、この金属層１９を絶縁樹脂層１７の少なくとも上面まで研磨することにより空隙部１６のみに金属層１９を配置している。この空隙部１６のみに配置された金属層１９が引き出し電極２４となる。
【００３６】
第４に、最上層の絶縁樹脂層１７に保護用の絶縁樹脂層１７を形成する（保護層形成工程（Ｄ））。
【００３７】
最後に、剥離基板１８を剥離してチップ部品を完成させる（完成工程（Ｅ））。図４は完成されたチップ部品の断面図である。
【００３８】
この製造方法において、絶縁樹脂層１７は、感光性樹脂を硬化させた透明な感光性樹脂硬化物からなる。この絶縁樹脂層１７は、エポキシ系やアクリル系等の樹脂を用いて、フォトリソグラフィ工法により所定形状に加工するが、一般的なフォトリソグラフィ工法で用いるレジストとは異なり、最終的なチップ部品の素体１１を構成する。
【００３９】
研磨は、アルミナスラリーを用いたＣＭＰ（ケミカルメカニカルポリッシング）研磨を用いるとよい。金属層１９をＣｕで形成し、ＣＭＰ研磨によりエッチングしながら、Ｃｕのみを選択的に研磨するので、精度が向上する。その他の研磨方法としては、ダイヤモンドスラリーを用いた機械的研磨を用いてもよいが、精度の点でＣＭＰ研磨よりも不利である。
【００４０】
上記構成により、素体１１は樹脂硬化物からなるので、素体１１は焼成されて形成されたものではなく素体１１の焼成収縮も生じないので、素体１１に埋設した回路パターン１２を精度良く形成でき、特性劣化を抑制できる。
【００４１】
特に、素体１１が樹脂硬化物からなるので、素体１１と電極１３との密着力が低下しやすいが、電極１３には、素体１１と係止される係止部（突起１５）を設け、この係止部を素体１１に埋設しているので、電極１３と素体１１との密着力を向上できる。
【００４２】
また、絶縁樹脂層１７は、感光性樹脂を硬化させた感光性樹脂硬化物からなるので、素体１１は透明となって外観検査が容易となるとともに、フォトリソグラフィ工法によって、素体１１と回路パターン１２と電極１３とを同時に形成でき、製造工程の簡略が可能である。特に、フォトリソグラフィ工法を用いて形成すれば、樹脂硬化物の中でも、回路パターン１２や電極１３をファインパターンに形成でき、回路パターン１２としてコイル１４を用いる際は、コイル１４の厚みを容易に厚くして（コイル１４のアスペクト比を大きくして）特性を向上できる。一般の焼成部品のように、焼成後に電極１３を個々に形成する等、工程数を増加させることもない。
【００４３】
さらに、金属層１９は、無電解メッキ工法または蒸着工法により形成した下地導体層を有し、この下地導体層上に電解メッキ工法により形成することにより、密度を大きくしたコイル１４を容易に形成できる。
【００４４】
なお、係止部として設けた突起１５に、貫通孔を設けたり、凹部または凸部を設けたりしてもよく、図５に示すように、各々の電極１３に２つの突起１５を設けたりしてもよい。また、電極１３に凹部や貫通孔を設けて、これを係止部としてもよい。この電極１３に設けた凹部や貫通孔の内部には素体１１が配置されるので、電極１３と素体１１との密着力を向上できる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
以上のように本発明にかかるチップ部品は、素体に埋設した回路パターンを精度良く形成するとともに特性劣化を抑制できるので、各種電子機器に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施の形態における端子部の状態を示すチップ部品の透視斜視図
【図２】回路パターンの状態を示す同チップ部品の透視斜視図
【図３】同チップ部品の工程図
【図４】同チップ部品の断面図
【図５】他の実施の形態における端子部の状態を示すチップ部品の透視斜視図
【図６】従来のチップ部品の工程図
【符号の説明】
【００４７】
１１  素体
１２  回路パターン
１３  電極
１４  コイル
１５  突起
１６  空隙部
１７  絶縁樹脂層
１８  基板
１９  金属層
２０  下面電極
２１  側面電極
２３  ビア
２４  引き出し電極
【図１】
2006324460.tif 000003
【図２】
2006324460.tif 000004
【図３】
2006324460.tif 000005
【図４】
2006324460.tif 000006
【図５】
2006324460.tif 000007
【図６】
2006324460.tif 000008