(57)【要約】【課題】分配されたシール材が基板のキャップ接着領域上に均一に分配できる構造を有する有機電界発光素子を提供する。【解決手段】本発明の有機電界発光素子は、アクティブ領域Aが形成された基板10と、アクティブ領域のアノード電極とカソード電極より延びた多数のスキャンライン群14A及び多数のデータライン群12Aと、基板上に形成され、基板のキャップ接着領域S10上に配列された２つの隣接したライン群間の空間S11にそれぞれ形成された補助パターンと、シール材を通して基板のキャップ接着領域に接着されるキャップと、を含む。補助パターンは、基板上に形成された金属層であり、インジウムスズ酸化物及びモリブデン中の一つからなり、また基板上に形成された金属層及び金属層上に形成された絶縁膜からなる。補助パターンは、多数の単位パターンからなる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクティブ領域が形成された基板と、
前記アクティブ領域のアノード電極とカソード電極より延びた多数のスキャンライン群及び多数のデータライン群と、
前記基板上に形成され、各々が、前記基板のキャップ接着領域上に配列された２つの隣接するライン群間の空間に形成された複数の補助パターンと、
シール材を介して前記基板のキャップ接着領域に接着されるキャップと、を含む有機電界発光素子。
【請求項２】
前記補助パターンは、基板上に形成された金属層である請求項１に記載の有機電界発光素子。
【請求項３】
前記金属層は、インジウムスズ酸化物及びモリブデン中の一つからなる請求項２に記載の有機電界発光素子。
【請求項４】
前記補助パターンは、前記基板上に形成された金属層及び金属層上に形成された絶縁膜からなる請求項１に記載の有機電界発光素子。
【請求項５】
前記金属層は、インジウムスズ酸化物及びモリブデン中の一つからなる請求項４に記載の有機電界発光素子。
【請求項６】
前記補助パターンは、その高さがシール材に含まれたスペーサーの高さより低い請求項１に記載の有機電界発光素子。
【請求項７】
前記補助パターンは、多数の単位パターンからなる請求項１に記載の有機電界発光素子。
【請求項８】
多数の単位パターンは、互いに間隔をおいてシール材の流れ方向と同じ方向に形成されている請求項７に記載の有機電界発光素子。
【請求項９】
前記補助パターンは、ある一つのライン群と所定の間隔をおいて形成されている請求項１に記載の有機電界発光素子。
【請求項１０】
前記補助パターンは、２つのライン群全部と所定の間隔をおいて形成されている請求項１に記載の有機電界発光素子。
【請求項１１】
アクティブ領域が形成された基板と、
前記アクティブ領域のアノード電極とカソード電極より延びた多数のスキャンライン群及び多数のデータライン群と、
前記基板上に形成され、各々が、多数の単位パターンからなりかつ前記基板のキャップ接着領域上に配列された２つの隣接するライン群間の空間に形成される複数の補助パターンと、
シール材を介して前記基板のキャップ接着領域に接着されるキャップと、を含む有機電界発光素子。
【請求項１２】
単位パターンは、前記基板上に形成された金属層である請求項１１に記載の有機電界発光素子。
【請求項１３】
前記金属層は、インジウムスズ酸化物及びモリブデン中の一つからなる請求項１２に記載の有機電界発光素子。
【請求項１４】
前記補助パターンは、前記基板上に形成された金属層及び金属層上に形成された絶縁膜からなる請求項１１に記載の有機電界発光素子。
【請求項１５】
前記金属層は、インジウムスズ酸化物及びモリブデン中の一つからなる請求項１４に記載の有機電界発光素子。
【請求項１６】
前記単位パターンは、その高さがシール材に含まれたスペーサーの高さより低い請求項１１に記載の有機電界発光素子。
【請求項１７】
多数の単位パターンは、互いに間隔をおいてシール材の流れ方向と同じ方向に形成されている請求項１１に記載の有機電界発光素子。
【請求項１８】
前記補助パターンは、ある一つのライン群と所定の間隔をおいて形成されている請求項１１に記載の有機電界発光素子。
【請求項１９】
前記補助パターンは、２つのライン群の全部と所定の間隔をおいて形成されている請求項１１に記載の有機電界発光素子。
【請求項２０】
前記キャップは、ガラスまたは金属で製造された請求項１１に記載の有機電界発光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機電界発光素子に関し、特に、基板の全キャップ接着領域でシール材を均一に分配できる構造を有する有機電界発光素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機電界発光は、有機物（低分子または高分子）薄膜に陰極と正極を通じて注入された電子と正孔が再結合して励起子を形成し、形成された励起子からのエネルギーにより特定波長の光が発生される現象である。
【０００３】
このような現象を用いた有機電界発光素子は、図１に図示されるような基本的な構造を持っている。有機電界発光素子の基本的な構成は、ガラス基板１、ガラス基板１上部に形成されてアノード電極として使われるインジウムスズ酸化物層２（以下、「アノード電極」という。）、絶縁層と有機物層３及びカソード電極として使われる金属層４（以下、「カソード電極」という。）が順番に積層された構造である。各隔壁Ｗは、アノード電極２上に多数のカソード電極４を分離された状態で蒸着するために形成される。
【０００４】
図１に示された各要素２、３、４及びＷからなるアクティブ領域を形成した後、シール材５を用いてキャップ６を基板１の外縁部に接着する。キャップ６が接着される領域は、基板１外縁部、即ち、アクティブ領域の外側領域であり、キャップ６によってアクティブ領域は、外部と完全に隔離され、アノード電極２とカソード電極４の端部のみが、キャップ６外部に露出される。
【０００５】
図１に示されるように、キャップ６と基板１との間には、所定の密閉空間が形成され、この密閉空間内に位置した要素２、３、４及びＷは、湿気などの外部の環境の影響を受けない。
【０００６】
一方、キャップ６は、金属またはガラスで製造されており、シール材５としては、紫外線（Ｕ．Ｖ．）硬化性接着剤が使われる。また、キャップ６の底面には（有機物質からなる）テープ７によって吸湿剤であるゲッター８が接着されている。
【０００７】
図２は、有機電界発光素子の平面図であり、便宜上、図１に示されたキャップ６を除いた状態を示した。また、図１で説明する各種要素２、３、４及びＷで構成されたアクティブ領域Ａを便宜上、ボックス形状で示した。
【０００８】
図２に示されるように、アクティブ領域Ａに形成された多数のアノード電極２とカソード電極４は、アクティブ領域Ａの外縁に延びており、延びたアノード電極２とカソード電極４（データラインとスキャンライン）の端部は、基板１のある領域に集中されてパッド部Ｐを形成する。
【０００９】
一方、以下では、アクティブ領域Ａの外部に延びた多数のデータライン２を「データライン群２Ａ」と、多数のスキャンライン４を「スキャンライン群４Ａ」とそれぞれ称する。
【００１０】
図１及び図２を参考にして、上述したキャップ６を基板１に接着される過程を、簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１１】
キャップトレー(図示略)に積載されたキャップ６に、ゲッターをそれぞれ貼り付けた後、キャップ６の基板接着領域（基板１外縁部のキャップ接着領域Ｓ１及びＳ２と対応する部分）、または基板１のキャップ接着領域に、シール材を分配する。基板１とキャップ６とを整列させた後、基板１に形成されたアクティブ領域Ａの外側領域Ｓ１及びＳ２に、キャップ６を貼り付け、キャップ６の接着状態を堅固にするために、基板１のキャップ接着領域Ｓ１及びＳ２に、紫外線を選択的に照射してシール材５を硬化させる。
【００１２】
図２に示されるように、スキャンライン群４Ａとデータライン群２Ａの端部が、基板１のパッド部Ｐで集中された状態で配列されており、また、「Ｋ」で表されるように、パッド部Ｐに隣接した基板１のキャップ接着領域Ｓ１に配列されたスキャンライン群４Ａとデータライン群２Ａとの間には、所定の空間Ｓが形成されているが、この空間Ｓは、シール材の均一な分配を妨害する要因として作用することになる。
【００１３】
図３は、キャップの底面図であり、キャップ６の外縁部底面にシール材５が分配された状態を示す。図３で、シール材５が分配されたキャップ６の外縁領域Ｃ１及びＣ２は、図２に示された基板１のキャップ接着領域Ｓ１及びＳ２と対応する。
【００１４】
ディスペンサーを利用してキャップ５にシール材５を分配する過程で、ディスペンサーの駆動特性上、キャップ６の各コーナー部分には、シール材５が分配されない。このような状態で、キャップ６を基板１に圧接させる時、外縁領域Ｃ１及びＣ２上のシール材５が各コーナー部分に流され、これにより、キャップ６の全外縁領域、即ち、基板１のアクティブ領域Ａの外側の基板接着領域Ｓ１及びＳ２と対応する全領域にシール材５が分配されて、基板1とキャップ６との接着が行われる。
【００１５】
図４は、シール材５が基板１のキャップ接着領域Ｓ１に分配された状態を仮定して示した図である。図４のように、ディスペンサーによって分配されたシール材５は、基板１のコーナー部分には分配されなく、またキャップ接着領域Ｓ１の終端に分配されたシール材５の量は、他の部分に比べてその量も少ない状態である。
【００１６】
このような状態で、キャップ５が基板１に向かって押圧される時、シール材５が各コーナー部分に流される（図５の矢印方向）。キャップ６の加圧による圧力によってシール材５が基板１のコーナー部分に流動する過程でシール材５は、スキャンライン群４Ａとデータライン群２Ａとの間に形成された空間Ｓに流入して空間Ｓ全体を充填する。
【００１７】
シール材５が空間Ｓを充填することによって、スキャンライン群４Ａに流動するシール材５の量は減り、またスキャンライン４は、シール材の流れを妨害する障害物として作用することにより、シール材５が基板１の各コーナー部分、即ち、基板１のキャップ接着領域Ｓ１の両終端（即ち、スキャンライン基１４Ａ)に均一に分配され得ない。
【００１８】
このような条件でも、キャップ６が基板１に接着され得るが、シール材５が分配されない領域によって、キャップ６と基板１との間の空間が、完全に密封されず、素子の構成要素が外部環境に露出される結果を引き起こす。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
従って、本発明は、基板にキャップを貼り付ける過程で発生する上述した問題点を解決するためのものであり、分配されたシール材が、基板の全体キャップ接着領域上に均一に分配され得る有機電界発光素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するために、本発明に係る有機電界発光素子は、アクティブ領域が形成された基板と、アクティブ領域のアノード電極とカソード電極より延びた多数のスキャンライン群及び多数のデータライン群と、基板上に形成され、各々が、基板のキャップ接着領域上に配列された２つの隣接するライン群間の空間に形成された複数の補助パターンと、シール材を通じて基板のキャップ接着領域に接着されるキャップとを含んでいることをと特徴としている。
【００２１】
補助パターンは、基板上に形成された金属層であり、インジウムスズ酸化物及びモリブデン中の一つからなっており、また基板上に形成された金属層及び金属層上に形成された絶縁膜からなる。
【００２２】
また、補助パターンは、多数の単位パターンからなり、多数の単位パターンは、互いに間隔をおいてシール材の流れ方向と同じ方向に形成されている。
また、補助パターンは、ある一つのライン群と所定の間隔をおくか、または両側のライン群の全部と所定の間隔をおいて形成され得る。
【発明の効果】
【００２３】
以上のような本発明に係る有機電界発光素子では、全キャップ接着領域にシール材が均一に分配されることによって、基板のキャップ接着領域上でガラスキャップまたは金属キャップが堅固に接着でき、結果的に素子の全構成要素が外部環境と隔離され、素子の信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照して、本発明を詳しく説明する。
図５は、本発明の第１の実施例に係る有機電界発光素子の平面図であり、図５では、キャップを示しておらず、またアクティブ領域Ａをボックス形態で処理した。
【００２５】
本発明に係る有機電界発光素子において、アノード電極、カソード電極、隔壁で構成されたアクティブ領域の構造は、図１を通して説明したアクティブ領域の構造と同一である。
【００２６】
従って、これらに対する説明は省略する。一方、以下の説明では、アクティブ領域Ａに延びた多数のデータライン１２を「データライン群１２Ａ」、また、多数のスキャンライン１４を「スキャンライン群１４Ａ」とそれぞれ称する。
【００２７】
また、図６は、図５の「Ｘ」部分を詳細に図示した部分平面図であり、基板１０のパッド部Ｐ１０と隣接したキャップ接着領域Ｓ１０中で、スキャンライン群１４Ａとデータライン群１２Ａの隣接部分のみを示した。
【００２８】
本実施例に係る有機電界発光素子の最も大きな特徴は、パッド部Ｐ１０に隣接したキャップ接着領域Ｓ１０中で、スキャンライン群１４Ａとデータライン群１２Ａとの間に存在する空間Ｓ１１（以下、便宜上、単に、「空間」という。）に補助パターン２０を形成したことである。
【００２９】
補助パターン２０は、空間Ｓ１１より小さい面積を有する単一パターンである。即ち、補助パターン２０とスキャンライン群１４Ａ、そしてデータライン群１２Ａは、離隔されている。補助パターン２０は、ガラス材質からなる基板１０表面に形成され、これにより、分離することなく基板１０に堅固に形成するために、補助パターン２０は、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）またはモリブデンからなる。
【００３０】
図６の線７−７に沿って切り取った、図７に示されるように、キャップを基板に加圧する時、パッド部に隣接したキャップ接着領域Ｓ１０上に分配されたシール材は、空間Ｓ１１を過ぎてスキャンライン群１４Ａに流動する。シール材の流動過程で、シール材は補助パターン２０を通り過ぎてキャップ接着領域Ｓ１０の終端部（即ち、スキャンライン１４Ａ）に円滑に流動する。
【００３１】
ここで、図４と比較すると、空間Ｓ１１に残留するシール材の量は、補助パターン２０の体積と同じ程度に減少する。従って、それと同一量のシール材がキャップ接着領域Ｓ１０の終端部にさらに流入し、全キャップ接着領域Ｓ１０にシール材が分配され得る。結果的に、キャップ接着領域Ｓ１０の全表面にキャップ（図６及び図８では図示略）が堅固に接着することができ、キャップによって形成された内部空間は封止状態となる。
【００３２】
一方、シール材には、スペーサーが多量含まれている。従って、シール材が流動する過程でスペーサーと金属層の補助パターン２０とが接触し、その結果、金属性粒子が生成されてシール材内に残留する。
【００３３】
シール材内に存在する金属性粒子は、スキャンライン１４の短絡のような、素子の機能に影響を及ぼす。従って、粒子の生成を防止するために補助パターン２０を金属層及び金属層上に形成された絶縁膜で構成することが好ましい。
【００３４】
また、スキャンライン１４とデータライン１２が短絡することを防止するために、補助パターン２０とスキャンライン群１４Ａまたは補助パターン２０とデータライン群１２Ａは、所定の間隔を維持する必要があり、または補助パターン２０とスキャンライン群１４Ａ、そしてデータライン群１２Ａとの間に所定の間隔が形成されていてもよい。
【００３５】
ここで、シール材に含まれるスペーサーは、キャップと基板１０との間に所定の間隔を維持するために使われる要素である。従って、補助パターン２０をシール材に含まれたスペーサーの高さより低い高さで形成しなければ、スペーサーは、その機能を遂行することができない。
【００３６】
一方、上述するように、ガラスキャップを基板に貼り付ける場合、ガラスは紫外線を透過させることができるので、基板１０に接着されたガラスキャップに紫外線を照射してシール材を硬化させる。従って、キャップ接着領域Ｓ１０上に分配された全のシール材は、その下部に位置する補助パターンと関わりなく完全に硬化することができる。
【００３７】
図８は、本発明の第２の実施例に係る有機電界発光素子の平面図であり、図８では、キャップを示しておらず、またアクティブ領域Ａをボックス形態で処理した。
また、図８の「Ｙ」部分の詳細平面図である図９では、基板１０のパッド部Ｐ１０と隣接したキャップ接着領域Ｓ１１中で、スキャンライン群１４Ａとデータライン群１２Ａの隣接した部分のみを示した。
【００３８】
本発明に実施例に係る有機電界発光素子の最も大きな特徴は、パッド部Ｐ１０に隣接したキャップ接着領域Ｓ１０中で、スキャンライン群１４Ａとデータライン群１２Ａとの間の空間Ｓ１１に、多数の単位パターン３１、３２、３３及び３４からなる補助パターン３０を形成したことである。
【００３９】
各単位パターン３１、３２、３３及び３４は、シール材の流れ方向（図９の矢印Ｆ）と同じ方向に空間Ｓを横切って形成されており、隣接した単位パターンとは所定の間隔を維持する。
【００４０】
各単位パターン３１、３２、３３及び３４は、基板１０表面に形成される。従って、分離することなく基板１０に堅固に形成するために、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）またはモリブデンからなる。
【００４１】
図７に示された条件と同じように、キャップを基板表面に向かって加圧する時、パッド部に隣接したキャップ接着領域Ｓ１０上に分配されたシール材は、空間Ｓ１１を過ぎてスキャンライン群１４Ａに流動する。シール材の流動過程で、シール材は単位パターン３１、３２、３３及び３４を通り過ぎてキャップ接着領域Ｓ１０の終端部（即ち、スキャンライン群１４Ａ）に円滑に流動する。
【００４２】
ここで、図４と比較すると、空間Ｓ１１に残留するシール材の量は、補助パターン３０を構成する全単位パターン３１、３２、３３及び３４の体積と同じ程度に減少する。従って、それらと同一量のシール材が、キャップ接着領域Ｓ１０の終端部に流入し、全キャップ接着領域Ｓ１０にシール材が分配され得る。結果的に、キャップ接着領域Ｓ１０の全表面にキャップ（図８及び図９では図示略）が堅固に接着でき、キャップによって形成された内部空間は、封止状態となる。
【００４３】
一方、上述するように、シール材には、スペーサーが多量含まれている。従って、シール材が流動する過程で、スペーサーと金属層の単位パターン３１、３２、３３及び３４が接触し、その結果、金属性粒子が生成されてシール材内に残留するようになる。
【００４４】
シール材内に存在する金属性粒子によって、スキャンライン１４が短絡される等、素子の機能に影響を及ぼしうる。従って、粒子の生成を防止するために各単位パターン３１、３２、３３及び３４を金属膜及び金属膜上に形成された絶縁膜で構成することが好ましい。
【００４５】
ここで、シール材に含まれるスペーサーは、キャップと基板１０との間に所定の間隔を維持するために使われる要素である。従って、各単位パターン３１、３２、３３及び３４をシール材に含まれるスペーサーの高さより低い高さで形成しなければ、スペーサーは、その機能を遂行することができない。
【００４６】
図９では、多数の単位パターン３１、３２、３３及び３４が互いに間隔をおいてシール材の流れ方向（矢印F方向）と同じ方向に空間を横切って形成されていることが分かり、このように単位パターン３１、３２、３３及び３４を配列させた理由を説明すれば、次のとおりである。
【００４７】
上述したように、分配されたシール材を介して金属キャップを貼り付けた後、基板１０底面を介して紫外線を照射してシール材を硬化させる。紫外線は、金属材を通過できない。従って、ＩＴＯまたはモリブデン層を含む単位パターン３１、３２、３３及び３４を紫外線が通過することはできない。仮に、単一パターンで補助パターン３０を形成する場合、その上部に分配された多量のシール材は、硬化できなく、不完全なシール材の硬化は、後工程及び素子の機能に大きな影響を及ぼす。
【００４８】
本実施例では、このような点を防止するために、補助パターン３０を互いに離隔された多数の単位パターン３１、３２、３３及び３４で構成している。従って、単位パターン３１、３２、３３及び３４間に存在する間隔で紫外線が通過することによって単位パターン３１、３２、３３及び３４間に存在するシール材を硬化させることができる。特に、散乱された紫外線によって単位パターン３１、３２、３３及び３４上に存在するシール材も硬化させることができる。
【００４９】
また、多数の単位パターン３１、３２、３３及び３４を、シール材の流れ方向と同じ方向に空間Ｓ１１を横切って形成されることによって、シール材は妨害されずに、キャップ接着領域Ｓ１０の終端部に円滑に流動できることはもちろんである。
【００５０】
上述した本発明の好ましい実施形態は、例示の目的のために開示されたものであり、本発明に対する通常の知識を有した当業者であるならば、本発明の技術的思想の範囲内で様々な修正、変更、付加が可能である。従って、このような修正、変更及び付加は本発明の特許請求の範囲に属するものである。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】有機電界発光素子の基本的な構造を概略的に示した断面である。
【図２】有機電界発光素子を構成する基板の平面図である。
【図３】キャップの底面図である。
【図４】図２の「Ｋ」部分の部分断面図で、シール材が基板のキャップ接着領域に分配された状態を示した図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る有機電界発光素子を構成する基板の平面図である。
【図６】図５の「Ｘ」部分の部分詳細図である。
【図７】図６の線７−７に沿って切り取った状態の断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る有機電界発光素子を構成する基板の平面図である。
【図９】図８の「Ｘ」部分の部分詳細図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０  基板
１２  多数のデータライン
１２Ａ  データライン群
１４  多数のスキャンライン
１４Ａ  スキャンライン群
Ａ  アクティブ領域
Ｐ１０  パッド部
Ｓ１０  キャップ接着領域
Ｓ１１  空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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