(57)【要約】【課題】  少ない手間で部品の照合ができる部品実装機のための部品照合方法を提供する。【解決手段】  部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、コンピュータを用いて部品を照合する部品照合方法であって、前記部品テープには、部品の識別情報が記憶され、かつ通信機能を有するＩＣタグが付されており、部品実装機に装着された前記部品テープの前記ＩＣタグより前記部品の識別情報を非接触で読み取る識別情報読み取りステップ（Ｓ１３）と、取得された前記部品の識別情報と予め登録されている実装に用いられる部品の識別情報とを照合する照合ステップ（Ｓ１４）とを含む。【選択図】        図１９
2006086379.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、コンピュータを用いて部品を照合する部品照合方法であって、
前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に部品の識別情報が記憶された記憶手段が付されており、
部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品の識別情報を読み取る識別情報読み取りステップと、
読み取られた前記部品の識別情報と、予め登録されている実装に用いられる部品の識別情報とを照合する照合ステップとを含む
ことを特徴とする部品照合方法。
【請求項２】
前記部品実装機には、部品テープが装着される位置毎に、前記記憶手段の記憶内容を読み取り可能な位置に、前記記憶手段の記憶内容を読み取る読み取り部が設けられており、
さらに、前記記憶手段の記憶内容を読み取った前記読み取り部の設置位置に基づいて、前記部品テープの装着位置を特定する装着位置特定ステップを含み、
前記照合ステップでは、取得された前記部品の識別情報および前記部品テープの装着位置と、予め登録されている実装に用いられる部品の識別情報および前記部品テープの装着位置とを照合する
ことを特徴とする請求項１に記載の部品照合方法。
【請求項３】
前記部品実装機には、前記記憶手段の記憶内容を読み取り可能な位置を移動しながら前記記憶手段の記憶内容を読み取る読み取り部が設けられており、
さらに、前記記憶手段の記憶内容を読み取った前記読み取り部の読み取り位置に基づいて、前記部品テープの装着位置を特定する装着位置特定ステップを含み、
前記照合ステップでは、取得された前記部品の識別情報および前記部品テープの装着位置と、予め登録されている実装に用いられる部品の識別情報および前記部品テープの装着位置とを照合する
ことを特徴とする請求項１に記載の部品照合方法。
【請求項４】
前記部品実装機には、前記記憶手段の記憶内容を読み取る読み取り部と、当該読み取り部から前記記憶手段の記憶内容を読み取り可能な位置まで伸びたアンテナとが設けられており、
さらに、前記記憶手段の記憶内容を読み取る際に使用されたアンテナの設置位置に基づいて、前記部品テープの装着位置を特定する装着位置特定ステップを含み、
前記照合ステップでは、取得された前記部品の識別情報および前記部品テープの装着位置と、予め登録されている実装に用いられる部品の識別情報および前記部品テープの装着位置とを照合する
ことを特徴とする請求項１に記載の部品照合方法。
【請求項５】
さらに、前記部品テープの継ぎ目を検出するステップを含み、
前記識別情報読み取りステップでは、さらに、前記部品テープの継ぎ目が検出された場合に新たにつながれた部品テープの記憶手段より部品の識別情報を読み取り、
前記照合ステップでは、さらに、前記部品テープの継ぎ目が検出された場合に照合を行なう
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品照合方法。
【請求項６】
前記記憶手段には、正規部品と代替関係にあるか否かを判断するための代替情報が記憶されており、
さらに、前記部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記代替情報を読み取る代替情報読み取りステップと、
前記代替情報に基づいて、前記部品実装機に装着された前記部品テープの部品が、予め登録されている実装に用いられる部品と同じものであるか否かまたはその代替品であるか否かを照合する代替品照合ステップとを含む
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の部品照合方法。
【請求項７】
前記代替情報は、代替部品名称、部品の形状および部品の特性値の少なくともいずれか１つであり、
前記代替品照合ステップは、前記代替情報が、予め登録されている実装に用いられる部品の名称、部品の形状および特性値の少なくとも１つと一致するか否かを調べ、照合を行なう
ことを特徴とする請求項６に記載の部品照合方法。
【請求項８】
さらに、前記照合ステップにおける照合結果に基づいて、誤った前記部品テープが前記部品実装機に装着されている場合には警告を発するステップを含む
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の部品照合方法。
【請求項９】
部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、コンピュータを用いて部品を照合する部品照合方法であって、
前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に部品の識別情報が記憶された記憶手段が付されており、
前記部品実装機の前記部品テープの装着位置には、部品テープが装着されたことを検知する検知手段が設けられており、
前記検知手段での検知結果をもとに、前記部品テープの装着位置を特定する装着位置特定ステップと、
部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品の識別情報を読み取る識別情報読み取りステップと、
取得された前記部品の識別情報および前記部品テープの装着位置と、予め登録されている実装に用いられる部品の識別情報および前記部品テープの装着位置とを照合する照合ステップとを含む
ことを特徴とする部品照合方法。
【請求項１０】
前記記憶手段は、前記部品テープの先頭位置に設けられている
ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の部品照合方法。
【請求項１１】
前記部品テープには、当該部品テープ上でスライド自在な部材が取り付けられ、
前記部材には、前記記憶手段が付されている
ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の部品照合方法。
【請求項１２】
前記記憶手段は、ＩＣ（Integrated Circuit）タグである
ことを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の部品照合方法。
【請求項１３】
部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、コンピュータを用いて部品の員数を確認する部品員数確認方法であって、
前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に部品の識別情報および部品の員数が記憶された記憶手段が付されており、
部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品の識別情報を読み取る識別情報読み取りステップと、
読み取られた前記部品の識別情報と、予め登録されている実装に用いられる部品の識別情報とを照合する照合ステップと、
部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品の員数を読み取るステップと、
部品が前記基板に実装されるごとに、当該部品に対応する前記部品の員数を１つデクリメントするステップと、
前記部品の員数が所定のしきい値未満になった場合に警告を発するステップとを含む
ことを特徴とする部品員数確認方法。
【請求項１４】
前記部品実装機には、部品テープが装着される位置毎に、前記記憶手段の記憶内容を読み取り可能な位置に、前記記憶手段の記憶内容を読み取る読み取り部が設けられており、
さらに、前記記憶手段の記憶内容を読み取った前記読み取り部の設置位置に基づいて、前記部品テープの装着位置を特定する装着位置特定ステップを含み、
前記照合ステップでは、取得された前記部品の識別情報および前記部品テープの装着位置と、予め登録されている実装に用いられる部品の識別情報および前記部品テープの装着位置とを照合する
ことを特徴とする請求項１３に記載の部品員数確認方法。
【請求項１５】
前記部品実装機には、前記記憶手段の記憶内容を読み取り可能な位置を移動しながら前記記憶手段の記憶内容を読み取る読み取り部が設けられており、
さらに、前記記憶手段の記憶内容を読み取った前記読み取り部の読み取り位置に基づいて、前記部品テープの装着位置を特定する装着位置特定ステップを含み、
前記照合ステップでは、取得された前記部品の識別情報および前記部品テープの装着位置と、予め登録されている実装に用いられる部品の識別情報および前記部品テープの装着位置とを照合する
ことを特徴とする請求項１３に記載の部品員数確認方法。
【請求項１６】
前記部品実装機には、前記記憶手段の記憶内容を読み取る読み取り部と、当該読み取り部から前記記憶手段の記憶内容を読み取り可能な位置まで伸びたアンテナとが設けられており、
さらに、前記記憶手段の記憶内容を読み取る際に使用されたアンテナの設置位置に基づいて、前記部品テープの装着位置を特定する装着位置特定ステップを含み、
前記照合ステップでは、取得された前記部品の識別情報および前記部品テープの装着位置と、予め登録されている実装に用いられる部品の識別情報および前記部品テープの装着位置とを照合する
ことを特徴とする請求項１３に記載の部品員数確認方法。
【請求項１７】
さらに、前記部品の員数が０になった場合に前記部品の実装を停止させるステップを含む
ことを特徴とする請求項１３〜１６のいずれか１項に記載の部品員数確認方法。
【請求項１８】
前記記憶手段は、ＩＣ（Integrated Circuit）タグである
ことを特徴とする請求項１３〜１７のいずれか１項に記載の部品員数確認方法。
【請求項１９】
部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、コンピュータを用いて部品配列データを作成する部品配列データ作成方法であって、
前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に部品の識別情報が記憶された記憶手段が付されており、
前記実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品の識別情報を読み取るステップと、
前記部品テープの装着位置を特定する装着位置特定ステップと、
前記部品の識別情報と前記部品テープの装着位置とを対応付け、部品配列データとして作成するステップとを含む
ことを特徴とする部品配列データ作成方法。
【請求項２０】
部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、コンピュータを用いて部品配列データを作成する部品配列データ作成方法であって、
前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に部品の識別情報が記憶された記憶手段が付されており、
前記部品実装機の前期部品テープの装着位置には、部品テープが装着されたことを検知する検知手段が設けられており、
前記実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品の識別情報を読み取るステップと、
前記検知手段での検知結果をもとに、前記部品テープの装着位置を特定するステップと、
前記部品の識別情報と前記部品テープの装着位置とを対応付け、部品配列データとして作成するステップとを含む
ことを特徴とする部品配列データ作成方法。
【請求項２１】
前記記憶手段は、ＩＣタグである
ことを特徴とする請求項１９または２０に記載の部品配列データ作成方法。
【請求項２２】
部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、コンピュータを用いて部品ライブラリを作成する部品ライブラリ作成方法であって、
前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に記憶手段が付されており、かつ前記記憶手段には、少なくとも部品の識別情報、サイズ情報、色情報および形状情報のいずれかを含むライブラリ情報が記憶され、
前記部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品の識別情報、サイズ情報、色情報および形状情報のいずれかを含むライブラリ情報を読み取るステップと、
当該ライブラリ情報から所定の情報を抽出し対象となる前記部品実装機に必要な部品ライブラリを作成するステップとを含む
ことを特徴とする部品ライブラリ作成方法。
【請求項２３】
前記記憶手段は、ＩＣタグである
ことを特徴とする請求項２２に記載の部品ライブラリ作成方法。
【請求項２４】
部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、コンピュータを用いて基板の製造状況を管理する製造状況管理方法であって、
前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に記憶手段が付されており、かつ前記記憶手段には少なくとも部品の識別情報を含む部品情報が記憶され、
前記部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品情報を読み取るステップと、
基板への部品実装時に用いられた部品に関する前記部品情報を前記基板に設けられた記憶手段へ書込むステップとを含む
ことを特徴とする製造状況管理方法。
【請求項２５】
前記記憶手段は、ＩＣタグである
ことを特徴とする請求項２４に記載の製造状況管理方法。
【請求項２６】
コンピュータに、請求項１〜２５のいずれか１項に記載の方法のステップを実行させるためのプログラム。
【請求項２７】
請求項２６に記載のプログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体。
【請求項２８】
部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、部品を照合する部品照合装置であって、
前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に部品の識別情報が記憶された記憶手段が付されており、
実装に用いられる部品の識別情報を記憶する識別情報記憶手段と、
部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品の識別情報を読み取る識別情報読み取り手段と、
前記識別情報読み取り手段で取得された前記部品の識別情報と、前記識別情報記憶手段に記憶されている前記部品の識別情報とを照合する照合手段とを備える
ことを特徴とする部品照合装置。
【請求項２９】
さらに、前記部品テープの継ぎ目を検出する手段を備え、
前記識別情報読み取り手段は、さらに、前記部品テープの継ぎ目が検出された場合に新たにつながれた部品テープの記憶手段より部品の識別情報を読み取り、
前記照合手段は、さらに、前記部品テープの継ぎ目が検出された場合に照合を行なう
ことを特徴とする請求項２８に記載の部品照合装置。
【請求項３０】
部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、部品の員数を確認する部品員数確認装置であって、
前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に部品の識別情報および部品の員数が記憶された記憶手段が付されており、
実装に用いられる部品の識別情報を記憶する識別情報記憶手段と、
部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品の識別情報を読み取る識別情報読み取り手段と、
前記識別情報読み取り手段で取得された前記部品の識別情報と、前記識別情報記憶手段に記憶されている前記部品の識別情報とを照合する照合手段と、
部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より部品の員数を読み取る手段と、
部品が前記基板に実装されるごとに、当該部品に対応する前記部品の員数を１つデクリメントする手段と、
前記部品の員数が所定のしきい値未満になった場合に警告を発する手段とを備える
ことを特徴とする部品員数確認装置。
【請求項３１】
部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、部品配列データを作成する部品配列データ作成装置であって、
前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に部品の識別情報が記憶された記憶手段が付されており、
前記実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品の識別情報を読み取る識別情報読み取り手段と、
前記部品テープの装着位置を特定する装着位置特定手段と、
前記識別情報読み取り手段で取得された前記部品の識別情報と、前記装着位置特定手段で特定された前記部品テープの装着位置とを対応付け、部品配列データとして記憶する手段とを備える
ことを特徴とする部品配列データ作成装置。
【請求項３２】
部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、コンピュータを用いて部品ライブラリを作成する部品ライブラリ作成装置であって、
前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に記憶手段が付されており、かつ前記記憶手段には少なくとも部品の識別情報、サイズ情報、色情報および形状情報のいずれかを含むライブラリ情報が記憶され、
前記部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品の識別情報、サイズ情報、色情報および形状情報のいずれかを含むライブラリ情報を読み取る手段と、
当該ライブラリ情報から所定の情報を抽出し対象となる前記部品実装機に必要な部品ライブラリを作成する手段とを備える
ことを特徴とする部品ライブラリ作成装置。
【請求項３３】
部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、コンピュータを用いて基板の製造状況を管理する製造状況管理装置であって、
前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に記憶手段が付されており、かつ前記記憶手段には少なくとも部品の識別情報を含む部品情報が記憶され、
前記部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品情報を読み取る手段と、
基板への部品実装時に用いられた部品に関する前記部品情報を前記基板に設けられた記憶手段へ書込む手段とを備える
ことを特徴とする製造状況管理装置。
【請求項３４】
基板を実装する部品実装機で使用される部品テープであって、
テープと、
前記テープ上に並べられた同一種類の複数の部品と、
前記テープを巻くためのリールと、
前記リール上の位置で、かつ記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に取り付けられ、前記複数の部品の識別情報を含む部品情報が記憶され、かつ通信機能を有する記憶手段とを備える
ことを特徴とする部品テープ。
【請求項３５】
基板を実装する部品実装機で使用される部品テープであって、
テープと、
前記テープ上に並べられた同一種類の複数の部品と、
前記テープを巻くためのリールと、
記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に取り付けられ、前記複数の部品の識別情報が記憶され、かつ通信機能を有し、自身の位置を特定可能な記憶手段とを備える
ことを特徴とする部品テープ。
【請求項３６】
前記記憶手段には、さらに、前記複数の部品の員数が記憶される
ことを特徴とする請求項３４または３５に記載の部品テープ。
【請求項３７】
前記記憶手段には、さらに、前記複数の部品のサイズ情報が記憶される
ことを特徴とする請求項３４〜３６のいずれか１項に記載の部品テープ。
【請求項３８】
前記記憶手段には、製造時期、製造工場、ロットおよび部品仕様のうちの少なくとも１つを含む製造情報が記憶される
ことを特徴とする請求項３４〜３６のいずれか１項に記載の部品テープ。
【請求項３９】
前記記憶手段は、ＩＣタグである
ことを特徴とする請求項３４〜３８のいずれか１項に記載の部品テープ。
【請求項４０】
複数の部品を一列に配列させた形で保持する部品テープに取り付けられた部材であって、
前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に、前記部品テープに取り付けられた付属部材と、
前記付属部材に取着され、前記複数の部品に関する部品情報を予め記憶している記憶手段とを備える
ことを特徴とする部材。
【請求項４１】
前記付属部材は、前記部品テープの幅方向の両端部をそれぞれ挟持するように前記部品テープに取り付けられている
ことを特徴とする請求項４０に記載の部材。
【請求項４２】
前記記憶手段は、ＩＣタグである
ことを特徴とする請求項４０または４１に記載の部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装機によって電子部品を実装する際の部品照合方法に関し、特に、ＩＣ（Integrated Circuit）タグを用いた部品照合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品をプリント基板等の基板に実装する部品実装機では、実装前に部品カセットに装着された部品が正しいものであるか否かの照合を行なわなければならない。従来の部品実装機では、部品テープの長手方向に所定間隔で、もしくは各部品収納位置にバーコードを設けたことが開示されている（例えば、特許文献１〜３参照。）。
【０００３】
バーコードは部品テープが巻きつけられたリールに付されている。部品の照合に先立って、バーコードの情報はバーコードリーダで読取られた後、メモリに書き込まれる。なお、メモリはリールが装着される部品カセットに設けられている。このように、部品の照合に先立ってバーコードの情報をメモリに転送するのは、上記のような部品テープに設けられたバーコードは、バーコードが一定位置に存在しないため、バーコードリーダによる自動読み取りができないためである。このため、部品カセットに設けられたメモリに部品情報を一旦転記している。これにより、一定位置にメモリが存在し、常時メモリリーダにより部品情報の自動読み取りを行なうことができるようになる。このようにすることにより、部品実装開始時に、部品カセットのメモリをメモリリーダでスキャンすることにより、部品照合を自動で行なうことができ、部品カセットのセットミスを発見することができる。
【０００４】
ここで、「部品テープ」とは、同一部品種の複数の部品がテープ（キャリアテープ）上に並べられたものであり、リール（供給リール）等に巻かれた状態で供給される。主に、チップ部品と呼ばれる比較的小さいサイズの部品を部品実装機に供給するのに使用される。
【０００５】
また、部品テープによって供給される部品をテーピング部品と呼ぶ。
【特許文献１】特開平５−２１９９５号公報
【特許文献２】特開平５−１９８９６８号公報
【特許文献３】特開平７−７６３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の部品実装機では、部品照合に先立って、使用する部品種のテープの１つ１つについてバーコードの情報を部品カセットのメモリに転送するという作業が必要であり、手間がかかるという問題がある。一般的に、１台の部品実装機に使用する部品テープは２０〜５０種、多い場合には１００種を超えるので、作業者は、そのすべての部品テープについて、部品カセットのメモリに転送するという作業を行なわなければない。
【０００７】
本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、部品テープ上の情報を部品カセットに書き込むことをせずに、部品実装機で自動的に部品照合を行なうことができる部品実装機のための部品照合方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のある局面に係る部品照合方法は、部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、コンピュータを用いて部品を照合する部品照合方法であって、前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に部品の識別情報が記憶された記憶手段が付されており、部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品の識別情報を読み取る識別情報読み取りステップと、読み取られた前記部品の識別情報と、予め登録されている実装に用いられる部品の識別情報とを照合する照合ステップとを含む。
【０００９】
部品テープには記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に記憶手段が付されており、部品テープの記憶手段より部品の識別情報を読み取ることにより、あらかじめ登録されている実装部品との照合を行なっている。このため、部品テープ上の情報を部品カセットに書き込むことをせずに、部品実装機で自動的に部品照合を行なうことができる。
【００１０】
好ましくは、前記部品実装機には、部品テープが装着される位置毎に、前記記憶手段の記憶内容を読み取り可能な位置に、前記記憶手段の記憶内容を読み取る読み取り部が設けられており、上述の部品照合方法は、さらに、前記記憶手段の記憶内容を読み取った前記読み取り部の設置位置に基づいて、前記部品テープの装着位置を特定する装着位置特定ステップを含み、前記照合ステップでは、取得された前記部品の識別情報および前記部品テープの装着位置と、予め登録されている実装に用いられる部品の識別情報および前記部品テープの装着位置とを照合する。
【００１１】
この構成によると、部品テープに付された記憶手段より部品の位置を特定するとともに、部品の識別情報を取得し、部品の照合を行なっている。このため、従来のように部品照合に先立って、バーコードの情報を部品カセットのメモリに転送するという作業が必要なくなるため、少ない手間で部品の照合をすることができる。また、情報の読み取りのためにヘッドを部品カセットを移動させる必要がなく、部品実装時の稼動ロスを少なくすることができる。また、記憶手段の記憶内容を読み取った読み取り部の設置位置に基づいて部品テープの装着位置を特定しているため、装着位置の照合を行なうことができる。このため、位置を特定するために部品カセットを移動させる必要がなく、部品実装時の稼動ロスを少なくすることができる。
【００１２】
好ましくは、上述の部品照合方法は、さらに、前記部品テープの継ぎ目を検出するステップを含み、前記識別情報読み取りステップでは、さらに、前記部品テープの継ぎ目が検出された場合に新たにつながれた部品テープの記憶手段より部品の識別情報を読み取り、前記照合ステップでは、さらに、前記部品テープの継ぎ目が検出された場合に照合を行なう。
【００１３】
新しい部品テープがつながれた場合であっても、その部品テープの部品が正しいものであるか否かの照合が行なわれる。このため、部品テープのつなぎミスを防ぐことができる。
【００１４】
本発明の他の局面に係る部品員数確認方法は、部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、コンピュータを用いて部品の員数を確認する部品員数確認方法であって、前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に部品の識別情報および部品の員数が記憶された記憶手段が付されており、部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品の識別情報を読み取る識別情報読み取りステップと、読み取られた前記部品の識別情報と、予め登録されている実装に用いられる部品の識別情報とを照合する照合ステップと、部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品の員数を読み取るステップと、部品が前記基板に実装されるごとに、当該部品に対応する前記部品の員数を１つデクリメントするステップと、前記部品の員数が所定のしきい値未満になった場合に警告を発するステップとを含む。
【００１５】
記憶手段に記憶された部品の員数に基づいて部品の残数を確認することができる。このため、部品がなくなる前に部品を取り替えることができ、部品実装時の稼動ロスを少なくすることができる。
【００１６】
本発明のさらに他の局面に係る部品配列データ作成方法は、部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、コンピュータを用いて部品配列データを作成する部品配列データ作成方法であって、前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に部品の識別情報が記憶された記憶手段が付されており、前記実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品の識別情報を読み取るステップと、前記部品テープの装着位置を特定する装着位置特定ステップと、前記部品の識別情報と前記部品テープの装着位置とを対応付け、部品配列データとして作成するステップとを含む。好ましくは、前記部品実装機には、部品テープが装着される位置毎に、前記記憶手段の記憶内容を読み取り可能な位置に、前記記憶手段の記憶内容を読み取る読み取り部が設けられており、前記装着位置特定ステップでは、前記記憶手段の記憶内容を読み取った前記読み取り部の設置位置に基づいて、前記部品テープの装着位置を特定する。
【００１７】
記憶手段の記憶内容を読み取った読み取り部の設置位置に基づいて、部品テープの装着位置を特定し、部品配列データを作成している。このため、位置を特定するために部品カセットを移動させる必要がなく、高速に部品配列データを作成することができる。
【００１８】
本発明のさらに他の局面に係る部品ライブラリ作成方法は、部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、コンピュータを用いて部品ライブラリを作成する部品ライブラリ作成方法であって、前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に記憶手段が付されており、かつ前記記憶手段には、少なくとも部品の識別情報、サイズ情報、色情報および形状情報のいずれかを含むライブラリ情報が記憶され、前記部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品の識別情報、サイズ情報、色情報および形状情報のいずれかを含むライブラリ情報を読み取るステップと、当該ライブラリ情報から所定の情報を抽出し対象となる前記部品実装機に必要な部品ライブラリを作成するステップとを含む。
【００１９】
記憶手段に記憶された部品のライブラリ情報を読み取り、部品ライブラリを自動的に作成している。このため、手間をかけずに部品ライブラリを作成することができる。
【００２０】
本発明のさらに他の局面に係る製造状況管理方法は、部品が収納されている部品テープから部品を取り出し、基板に実装する部品実装機を対象とし、コンピュータを用いて基板の製造状況を管理する製造状況管理方法であって、前記部品テープには、記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に記憶手段が付されており、かつ前記記憶手段には少なくとも部品の識別情報を含む部品情報が記憶され、前記部品実装機に装着された前記部品テープの前記記憶手段より前記部品情報を読み取るステップと、基板への部品実装時に用いられた部品に関する前記部品情報を前記基板に設けられた記憶手段へ書込むステップとを含む。
【００２１】
部品実装時に用いられた部品の部品情報を実装される基板に設けられた記憶手段に書き込んでいる。このため、どのような部品が使用されたかの情報を基板に記憶させることができ、製品に不都合が生じた場合の原因究明に役立てることができる。
【００２２】
本発明のさらに他の局面に係る部品テープは、基板を実装する部品実装機で使用される部品テープであって、テープと、前記テープ上に並べられた同一種類の複数の部品と、前記テープを巻くためのリールと、前記リール上の位置で、かつ記憶内容を常時読み取られることが可能な位置に取り付けられ、前記複数の部品の識別情報を含む部品情報が記憶され、かつ通信機能を有する記憶手段とを備える。
【００２３】
記憶手段に部品情報を書き込んでいるため、部品情報を読み取ることができる。このため、従来のように部品照合に先立って、バーコードの情報を部品カセットのメモリに転送するという作業が必要なくなり、少ない手間で部品の照合をすることができる。また、情報の読み取りのために部品カセットを移動させる必要がなく、部品実装時の稼動ロスを少なくすることができる。
【００２４】
本発明は、上述のような各種方法として実現することができるだけでなく、このような方法に含まれるステップを手段とする各種装置として実現したり、コンピュータに各ステップを実行させるためのプログラムとして実現することもできる。そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）等の記録媒体やインターネット等の伝送媒体を介して配信することができるのは言うまでもない。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように本発明によると、少ない手間で部品の照合をすることができる。
また、部品実装時の稼動ロスを少なくすることができる。
【００２６】
さらに、新たな部品テープをつないだ場合であっても、部品テープのつなぎミスを防ぐことができる。
【００２７】
さらにまた、部品実装機に部品カセットをセットするだけで部品配列を自動的に作成できるため、高速に部品配列データを作成することができる。
【００２８】
また、手間をかけずに部品ライブラリを作成することができる。
さらに、製品に不都合が生じた場合に原因究明をすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
（実施の形態１）
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態に係る部品実装システムについて説明する。
（部品実装システム）
図１は、本発明に係る部品実装システム１０全体の構成を示す外観図である。この部品実装システム１０は、上流から下流に向けて回路基板２０を送りながら電子部品を実装していく生産ラインを構成する複数の部品実装機１００、２００と、生産の開始等にあたり、各種データベースに基づいて必要な電子部品の実装順序を最適化し、得られたＮＣ（Numeric Control）データを部品実装機１００、２００にダウンロードして設定・制御する部品照合装置３００とからなる。
【００３０】
部品実装機１００は、同時かつ独立して、又は、お互いが協調して（又は、交互動作にて）部品実装を行う２つのサブ設備（前サブ設備１１０及び後サブ設備１２０）を備える。各サブ設備１１０（１２０）は、直交ロボット型装着ステージであり、部品テープを収納する最大４８個の部品カセット１１４の配列からなる２つの部品供給部１１５ａ及び１１５ｂと、それら部品カセット１１４から最大１０個の部品を吸着し基板２０に装着することができる１０個の吸着ノズル（以下、単に「ノズル」ともいう。）を有するマルチ装着ヘッド１１２（１０ノズルヘッド）と、そのマルチ装着ヘッド１１２を移動させるＸＹロボット１１３と、マルチ装着ヘッド１１２に吸着された部品の吸着状態を２次元又は３次元的に検査するための部品認識カメラ１１６と、トレイ部品を供給するトレイ供給部１１７等を備える。各サブ設備は、他のサブ設備とは独立して（並行して）、基板への部品実装を実行する。
【００３１】
なお、「部品テープ」とは、現実には、同一部品種の複数の部品がテープ（キャリアテープ）上に並べられたものであり、リール（供給リール）等に巻かれた状態で供給される。主に、チップ部品と呼ばれる比較的小さいサイズの部品を部品実装機に供給するのに使用される。なお、「部品種」とは、抵抗、コンデンサ等の電子部品の種類を示している。
【００３２】
また、部品テープによって供給される部品をテーピング部品と呼ぶ。
この部品実装機１００は、具体的には、高速装着機と呼ばれる部品実装機と多機能装着機と呼ばれる部品実装機それぞれの機能を併せもつ実装機である。高速装着機とは、主として□１０ｍｍ以下の電子部品を１点あたり０．１秒程度のスピードで装着する高い生産性を特徴とする設備であり、多機能装着機とは、□１０ｍｍ以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）・ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣ部品を装着する設備である。
【００３３】
つまり、この部品実装機１００は、ほぼ全ての種類の電子部品（装着対象となる部品として、０．６ｍｍ×０．３ｍｍのチップ抵抗から２００ｍｍのコネクタまで）を装着できるように設計されており、この部品実装機１００を必要台数だけ並べることで、生産ラインを構成することができる。
【００３４】
（部品実装機の構成）
図２は、本発明に係る部品実装機１００の主要な構成を示す平面図である。
シャトルコンベヤ１１８は、トレイ供給部１１７から取り出された部品を載せて、マルチ装着ヘッド１１２による吸着可能な所定位置まで運搬するための移動テーブル（部品搬送コンベア）である。ノズルステーション１１９は、各種形状の部品種に対応するための交換用ノズルが置かれるテーブルである。
【００３５】
各サブ設備１１０（又は１２０）を構成する２つの部品供給部１１５ａ及び１１５ｂは、それぞれ、部品認識カメラ１１６を挟んで左右に配置されている。したがって、部品供給部１１５ａ又は１１５ｂにおいて部品を吸着したマルチ装着ヘッド１１２は、部品認識カメラ１１６を通過した後に、基板２０の実装点に移動し、吸着した全ての部品を順次装着していく動作を繰り返す。「実装点」とは、部品を装着すべき基板上の座標点のことであり、同一部品種の部品が異なる実装点に装着される場合もある。同一の部品種に係る部品テープに並べられた部品（実装点）の個数の合計は、その部品種の部品数（実装すべき部品の総数）と一致する。
【００３６】
ここで、マルチ装着ヘッド１１２による部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける１回分の動作（吸着・移動・装着）、又はそのような１回分の動作によって実装される部品群を「タスク」と呼ぶ。例えば、１０ノズルヘッド１１２によれば、１個のタスクによって実装される部品の最大数は１０となる。なお、ここでいう「吸着」には、ヘッドが部品を吸着し始めてから移動するまでの全ての吸着動作が含まれ、例えば、１回の吸着動作（マルチ装着ヘッド１１２の上下動作）で１０個の部品を吸着する場合だけでなく、複数回の吸着動作によって１０個の部品を吸着する場合も含まれる。
【００３７】
図３は、マルチ装着ヘッド１１２と部品カセット１１４の位置関係を示す模式図である。このマルチ装着ヘッド１１２は、「ギャングピックアップ方式」と呼ばれる作業ヘッドであり、最大１０個の吸着ノズル１１２ａ〜１１２ｂを装着することが可能であり、このときには、最大１０個の部品カセット１１４それぞれから部品を同時に（１回の上下動作で）吸着することができる。
【００３８】
なお、「シングルカセット」と呼ばれる部品カセット１１４には１つの部品テープだけが装填され、「ダブルカセット」と呼ばれる部品カセット１１４には２つの部品テープが装填される。また、部品供給部１１５ａ及び１１５ｂにおける部品カセット１１４（又は、部品テープ）の位置を「Ｚ軸上の値」又は「Ｚ軸上の位置」と呼び、部品供給部１１５ａの最左端を「１」とする連続番号等が用いられる。したがって、テーピング部品についての実装順序を決定するための重要な手順として、部品種（又は、部品テープ、又は、その部品テープを収納した部品カセット１１４）の並び（Ｚ軸上の位置）を決定する。「Ｚ軸」とは、部品実装機（サブ設備を備える場合には、サブ設備）ごとに装着される部品カセットの配列位置を特定する座標軸（又は、その座標値）のことをいう。
【００３９】
図４（ａ）に示されるように、各部品供給部１１５ａ、１１５ｂ、２１５ａ、２１５ｂは、それぞれ、最大４８個の部品テープを搭載することができる（それぞれの位置は、Ｚ１〜Ｚ４８、Ｚ４９〜Ｚ９６、Ｚ９７〜Ｚ１４４、Ｚ１４５〜Ｚ１９２）。具体的には、図４（ｂ）に示されるように、テープ幅が８ｍｍの部品テープを２つ収納したダブルカセットを用いることで、各部品供給部（Ａブロック〜Ｄブロック）に最大４８種類の部品を搭載することができる。テープ幅の大きい部品（部品カセット）ほど、１つのブロックに搭載できるカセット本数は減少する。
【００４０】
なお、各サブ設備に向かって左側の部品供給部１１５ａ、２１５ａ（Ａブロック、Ｃブロック）を「左ブロック」、各サブ設備に向かって右側の部品供給部１１５ｂ、２１５ｂ（Ｂブロック、Ｄブロック）を「右ブロック」とも呼ぶ。
【００４１】
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、１０ノズルヘッドが吸着可能な部品供給部の位置（Ｚ軸）の例を示す図及び表である。なお、図中のＨ１〜Ｈ１０は、１０ノズルヘッドに搭載されたノズル（の位置）を指す。
【００４２】
ここでは、１０ノズルヘッドの各ノズルの間隔は、１つのダブルカセットの幅（２１．５ｍｍ）に相当するので、１回の上下動により吸着される部品のＺ番号は、１つおき（奇数のみ又は偶数のみ）となる。また、１０ノズルヘッドのＺ軸方向における移動制約により、図５（ｂ）に示されるように、各部品供給部の一端を構成する部品（Ｚ軸）に対しては、吸着することができないノズル（図中の「−」）が存在する。
【００４３】
次に、図６〜図８を用いて、部品カセット１１４の詳細な構造を説明する。
図６（ａ）〜（ｄ）に示すような各種チップ形電子部品４２３ａ〜４２３ｄを図７に示すキャリアテープ４２４に一定間隔で複数個連続的に形成された収納凹部４２４ａに収納し、この上面にカバーテープ４２５を貼付けて包装し、供給用リール４２６に所定の数量分を巻回したテーピング形態（部品テープ）でユーザに供給されている。ただし、電子部品が収納される部分の形状は凹形状には限られない。
【００４４】
図７に示されるように、部品テープに対して、例えば樹脂成型品からなるスライド部材５０９がスライド自在に取り付けられる。そして、ＩＣタグ４２６ｂは、このスライド部材５０９に取着される。
【００４５】
このように取り付けられたＩＣタグ４２６ｂは、その部品テープが部品実装のために順次引き出されている状況であっても、常に、部品実装機１００，２００に対して一定の位置に留まることができる。例えば、スライド部材５０９は、部品実装機１００，２００の所定部位に係止することにより、順次引き出される部品テープに対してスライドしながらも、一定位置に留まることとなる。
【００４６】
その結果、部品実装機１００，２００のＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、部品実装の途中であっても、その部品テープにあるＩＣタグ４２６ｂから部品情報を読み出すことができる。
【００４７】
また、部品実装機１００，２００は、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１を用いて、部品テープに含まれる電子部品４２３ｄの残りの員数をＩＣタグ４２６ｂに書き込んでおくことができる。これにより、使用途中の部品テープを、部品実装機１００，２００から供給用リール４２６ごと取り外しても、その部品テープには、スライド部材５０９が取り付けられており、そのスライド部材５０９に取着されたＩＣタグ４２６ｂには電子部品４２３ｄの残りの員数が書き込まれている。その結果、ユーザは、途中で取り外された部品テープに含まれる電子部品４２３ｄの残りの員数を数え直すことなく、確実に電子部品４２３ｄを管理することができる。
【００４８】
ＩＣタグ４２６ｂにはテーピング部品の部品名、品番、員数、製造メーカ名、製造工場名、製造日時、ロット名、シリアル番号などの製造情報、部品寸法、キャリアテープ４２４が取り付けられる部品カセット１１４の幅、収納凹部４２４ａのピッチ間隔などの情報、テーピング部品の製造年月日、テーピング部品の開封時に書き込まれる使用開始日などの鮮度情報、リフロー炉内での半田溶融工程における耐熱温度情報などが格納されている。また、図７に示すようなキャリアテープ４２４以外であっても、部品をテープに粘着固定させた粘着テープや、紙テープなどもある。
【００４９】
このようなテーピング電子部品４２３ｄは図８に示すような部品カセット１１４に装着されて使用されるものであり、図８において供給用リール４２６は本体フレーム４２７に結合されたリール側板４２８に回転自在に取り付けられている。この供給用リール４２６より引き出されたキャリアテープ４２４は送りローラ４２９に案内され、この電子部品供給装置が搭載された電子部品自動装着装置（図示せず）の動作に連動し、同装置に設けられたフィードレバー（同じく図示せず）により電子部品供給装置の送りレバー４３０が図中の矢印Ｙ１方向に移動し、送りレバー４３０に取り付けられているリンク４３１を介してラチェット４３２を定角度回転させる。そしてラチェット４３２に連動した前記送りローラ４２９を定ピッチ（たとえば、２ｍｍ又は４ｍｍの送りピッチ）だけ動かす。なお、キャリアテープ４２４は、モータ駆動またはシリンダ駆動により送り出される場合もある。
【００５０】
また、キャリアテープ４２４は送りローラ４２９の手前（供給用リール４２６側）のカバーテープ剥離部４３３でカバーテープ４２５を引き剥がし、引き剥がしたカバーテープ４２５はカバーテープ巻取りリール４３４に巻取られ、カバーテープ４２５を引き剥がされたキャリアテープ４２４は電子部品取り出し部４３５に搬送され、前記送りローラ４２９がキャリアテープ４２４を搬送するのと同時に前記ラチェット４３２に連動して開口する電子部品取り出し部４３５より真空吸着ヘッド（図示せず）により収納凹部４２４ａに収納されたチップ形電子部品４２３ｄを吸着して取り出す。その後、送りレバー４３０は上記フィードレバーによる押し力を解除されて引張りバネ４３６の付勢力でもって同Ｙ２方向に、すなわち元の位置にもどる。
【００５１】
上記一連の動作が繰り返されると使用済のキャリアテープ４２４は電子部品供給装置の外部へ排出されるように構成されている。
【００５２】
図９は、部品カセットに設けられたＩＣタグリーダ／ライタとスライド部材上のＩＣタグとの位置関係を示す図である。部品カセット１１４の一部はカバー５１０で覆われており、供給用リール４２６に巻きつけられたキャリアテープ４２４は、供給用リール４２６より引き出されながらカバー５１０の内部に進入する。ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、カバー５１０の入り口付近に設けられる。カバー５１０の入り口の高さは、スライド部材５０９の高さよりも低くなるように設計されている。このため、キャリアテープ４２４がカバー５１０の内部に進入する際、スライド部材５０９は常にカバー５１０の入り口付近において留まることになる。よって、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、安定して、スライド部材５０９に取着されたＩＣタグ４２６ｂに記憶された情報を読込んだり、ＩＣタグ４２６ｂに情報を書き込んだりすることができる。
【００５３】
図１０は、供給用リール４２６に巻きつけられたキャリアテープ４２４に収められた電子部品４２３ｄが、マルチ装着ヘッド１１２により吸着されるまでの経路を説明するための図である。
【００５４】
供給用リール４２６に巻きつけられたキャリアテープ４２４は、供給用リール４２６の回転に伴い、図中左方向に移動する。その際、トップテープ巻取りリール４８４が回転することにより、キャリアテープ４２４よりカバーテープ４２５が剥離される。キャリアテープ４２４よりカバーテープ４２５が剥離された後、マルチ装着ヘッド１１２は、キャリアエンボステープ４８３より、電子部品４２３ｄを吸着し、基板２０上に実装する。
【００５５】
なお、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、部品カセット１１４ごとに設けられている。また、制御部４８０は、部品カセット１１４毎に設けられたＩＣタグリーダ／ライタ１１１の読出しおよび書き込みの制御を行なう。すなわち、制御部４８０は、いずれかのＩＣタグリーダ／ライタ１１１を作動させることにより、当該ＩＣタグリーダ／ライタ１１１と当該ＩＣタグリーダ／ライタ１１１に対応する部品テープのＩＣタグ４２６ｂとの間で情報の読み書きを行なわせる。このため、制御部４８０の動作により、ＩＣタグの位置は容易に特定される。
【００５６】
図１１は、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１の回路構成およびＩＣタグの回路構成を示す図である。
【００５７】
ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、交流電源４６１に接続された変調復調部４６２と、制御部４６３と、インターフェース部４６４と、アンテナ４６５とを備えている。
【００５８】
変調復調部４６２は、アンテナ４６５を介してＩＣタグ４２６ｂと通信を行なう回路であり、ＩＣタグ４２６ｂに対して電力搬送電波を送信するとともに、ＩＣタグ４２６ｂから送信されてきた部品の情報を受信する。すなわち、変調復調部４６２では、制御部４６３より出力された制御コードを受信している間、無線周波数（ＲＦ：Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ、例えば、１３．５６ＭＨｚ）の電力搬送信号を生成し、その信号を電力搬送電波に変換しアンテナ４６５より送信する。また、変調復調部４６２は、ＩＣタグ４２６ｂに書込むべき部品の情報をアンテナ４６５より送信する。
【００５９】
制御部４６３は、変調復調部４６２による電力搬送電波の送信やその送信の停止を制御したり、変調復調部４６２により受信した部品の情報を、インターフェース部４６４を介して外部に出力したりする。
【００６０】
ＩＣタグ４２６ｂは、アンテナ４７１と、変調復調部４７２と、電力生成部４７３と、ロジックメモリ４７４とを備える。ロジックメモリ４７４は、部品の情報を格納する。
【００６１】
電力生成部４７３は、アンテナ４７１を介して、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１より送信された電力搬送電波を電磁誘導方式または電磁結合方式によって受信し、高周波の誘起電力を生成する。電力生成部４７３は、さらに、誘起電力を整流するとともに、整流された誘起電力の電圧を一定の値に平滑化したり、直流電力を蓄積したりし、アンテナ４７１が電力搬送電波を受信している間、変調復調部４７２およびロジックメモリ４７４に対し、生成した直流電力を供給し続ける。
【００６２】
変調復調部４７２は、ロジックメモリ４７４に格納された部品の情報を電波に変換し、アンテナ４７１を介して外部に出力する。なお、変調方式は、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１の変調復調部４６２における復調方式と合致している限り、ＡＳＫ（Amplitude Shift Keying）、ＦＳＫ（Frequency-Shift Keying）等の任意のものを利用することができる。変調復調部４７２は、また、変調復調部４７２は、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１より送信された部品の情報を復調して、ロジックメモリ４７４に書込む。
【００６３】
この部品実装機１００の動作上の特徴をまとめると、以下の通りである。
（１）ノズル交換
次の装着動作に必要なノズルがマルチ装着ヘッド１１２にないとき、マルチ装着ヘッド１１２は、ノズルステーション１１９へ移動し、ノズル交換を実施する。ノズルの種類としては、吸着できる部品のサイズに応じて、例えば、タイプＳ、Ｍ、Ｌ等がある。
（２）部品吸着
マルチ装着ヘッド１１２が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂに移動し、電子部品を吸着する。一度に１０個の部品を同時に吸着できないときは、吸着位置を移動させながら複数回、吸着上下動作を行うことで、最大１０個の部品を吸着することができる。
（３）認識スキャン
マルチ装着ヘッド１１２が部品認識カメラ１１６上を一定速度で移動し、マルチ装着ヘッド１１２に吸着された全ての電子部品の画像を取り込み、部品の吸着位置を正確に検出する。
（４）部品装着
基板２０に、順次電子部品を装着する。
【００６４】
上記（１）から（４）の動作を繰り返し行うことで、全ての電子部品を基板２０に搭載する。上記（２）から（４）の動作は、この部品実装機１００による部品の実装における基本動作であり、「タスク」に相当する。つまり、１つのタスクで、最大１０個の電子部品を基板に装着することができる。
（マルチ装着ヘッド）
マルチ装着ヘッド１１２は、独立して吸着・装着動作をする１０個の装着ヘッドが一列に並べられたものであり、最大１０本の吸着ノズルが着脱可能であり、それら一連の吸着ノズルによって、１回の吸着上下動作で最大１０個の部品を同時に吸着することができる。
【００６５】
なお、マルチ装着ヘッドを構成している個々の作業ヘッド（１個の部品を吸着する作業ヘッド）」を指す場合には、単に「装着ヘッド（又は、「ヘッド」）」と呼ぶ。
【００６６】
マルチ装着ヘッド１１２を構成する１０本の装着ヘッドが直線状に並ぶという構造上、部品吸着時と部品装着時のマルチ装着ヘッド１１２の可動範囲に関して制約がある。具体的には、図５（ｂ）に示されるように、部品供給部の両端（左ブロック１１５ａの左端付近及び右ブロック１１５ｂの右端付近））で電子部品を吸着するときには、アクセスできる装着ヘッドが制限される。
【００６７】
また、電子部品を基板に装着する時にも、マルチ装着ヘッド１１２の可動範囲は制限を受ける。
【００６８】
（部品認識カメラ）
この部品実装機１００には、部品認識カメラ１１６として、２次元画像を撮像する２Ｄカメラと、高さ情報も検出できる３Ｄカメラが搭載されている。２Ｄカメラには、撮像できる視野の大きさによって、２ＤＳカメラと２ＤＬカメラがある。２ＤＳカメラは視野は小さいが高速撮像が可能で、２ＤＳカメラは最大６０×２２０ｍｍまでの大きな視野を特徴としている。３Ｄカメラは、ＩＣ部品の全てのリードが曲がっていないかどうかを３次元的に検査するために用いられる。
【００６９】
電子部品を撮像する際の認識スキャン速度は、カメラによって異なる。２ＤＳカメラを使用する部品と３Ｄカメラを使用する部品が同じタスクに存在する場合には、認識スキャンはそれぞれの速度で２度実施する必要がある。
【００７０】
（部品供給部）
電子部品のパッケージの状態には、電子部品をテープ状に収納するテーピングと呼ばれる方式と、部品の大きさに合わせて間仕切りをつけたプレートに収納するトレイと呼ばれる方式がある。
【００７１】
テーピングによる部品の供給は、部品供給部１１５ａ及び１１５ｂにより行われ、トレイによる供給は、トレイ供給部１１７により行われる。
【００７２】
電子部品のテーピングは規格化されており、部品の大きさに応じて、８ｍｍ幅から７２ｍｍまでのテーピング規格が存在する。このようなテープ状の部品（部品テープ）をテープ幅に応じた部品カセット（テープ・フィーダ・ユニット）にセットすることで、電子部品を安定した状態で連続的に取り出すことが可能となる。
【００７３】
部品カセットをセットする部品供給部は、１２ｍｍ幅までの部品テープを２１．５ｍｍピッチで隙間なく搭載できるように設計されている。テープ幅が１６ｍｍ以上になると、テープ幅に応じて必要分だけ隙間をあけてセットすることになる。複数の電子部品を同時に（１回の上下動作で）吸着するためには、装着ヘッドと部品カセットそれぞれの並びにおけるピッチが一致すればよい。テープ幅が１２ｍｍまでの部品に対しては、１０点同時吸着が可能である。
【００７４】
なお、部品供給部を構成する２つの部品供給部（左ブロック１１５ａ、右ブロック１１５ｂ）それぞれには、１２ｍｍ幅までの部品テープを最大４８個搭載することができる。
【００７５】
（部品カセット）
部品カセットには、１つの部品テープだけを収納するシングルカセットと、最大２つの部品テープを収納することができるダブルカセットとがある。ダブルカセットに収納する２つの部品テープは、送りピッチ（２ｍｍ又は４ｍｍ）が同一の部品テープに限られる。
【００７６】
（部品照合装置）
部品照合装置３００は、部品テープを収めた部品カセット１１４が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂに正しくセットされているかを照合する装置である。
【００７７】
（部品照合装置のハードウェア構成）
部品照合装置３００は、本発明に係る部品照合プログラムをパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムが実行することによって実現される。
【００７８】
図１２は、図１に示された部品照合装置３００のハードウェア構成を示すブロック図である。この部品照合装置３００は、生産ラインを構成する各設備における部品テープの配置位置が正しいかを照合するコンピュータ装置であり、演算制御部３０１、表示部３０２、入力部３０３、メモリ部３０４、部品照合プログラム格納部３０５、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部３０６及びデータベース部３０７、部品配列データ格納部３０８等から構成される。
【００７９】
演算制御部３０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や数値プロセッサ等であり、ユーザからの指示等に従って、部品照合プログラム格納部３０５からメモリ部３０４に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素３０２〜３０７を制御する。また、演算制御部３０１は、部品実装機１００（２００）より部品カセット１１４に関する情報を得て、当該情報より部品ライブラリおよび部品配列データを作成し、データベース部３０７および部品配列データ格納部３０８にそれぞれ格納する。部品ライブラリおよび部品配列データの作成処理については後述する。
【００８０】
表示部３０２はＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等であり、入力部３０３はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部３０１による制御の下で、本部品照合装置３００と操作者とが対話する等のために用いられる。具体的なユーザインターフェースは、後述の画面表示例で説明している通りである。
【００８１】
通信Ｉ／Ｆ部３０６は、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタ等であり、本部品照合装置３００と部品実装機１００、２００との通信等に用いられる。
【００８２】
メモリ部３０４は、演算制御部３０１による作業領域を提供するＲＡＭ（Random Access Memory）等である。部品照合プログラム格納部３０５は、本部品照合装置３００の機能を実現する各種部品照合プログラムを記憶しているハードディスク等である。
【００８３】
データベース部３０７は、この部品照合装置３００による部品照合処理に用いられる入力データ（実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ及び実装装置情報３０７ｃ）や最適化によって生成された実装点データ等を記憶するハードディスク等である。
【００８４】
部品配列データ格納部３０８は、部品テープのＺ軸上の位置を示す部品配列データ等を記憶するハードディスク等である。
【００８５】
図１３〜図１５は、それぞれ、実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ及び実装装置情報３０７ｃの例を示す。
【００８６】
実装点データ３０７ａは、実装の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。図１３に示されるように、１つの実装点ｐｉは、部品種ｃｉ、Ｘ座標ｘｉ、Ｙ座標ｙｉ、制御データφｉからなる。ここで、「部品種」は、図１４に示される部品ライブラリ３０７ｂにおける部品名に相当し、「Ｘ座標」及び「Ｙ座標」は、実装点の座標（基板上の特定位置を示す座標）であり、「制御データ」は、その部品の実装に関する制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、マルチ装着ヘッド１１２の最高移動速度等）である。なお、最終的に求めるべきＮＣデータとは、ラインタクトが最小となるような実装点の並びである。
【００８７】
部品ライブラリ３０７ｂは、部品実装機１００、２００が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、図１４に示されるように、部品種ごとの部品サイズ、タクト（一定条件下における部品種に固有のタクト）、その他の制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、部品認識カメラ１１６による認識方式、マルチ装着ヘッド１１２の最高速度比等）からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。部品ライブラリには、その他に、部品の色や部品の形状などの情報が含まれていてもよい。
【００８８】
実装装置情報３０７ｃは、生産ラインを構成する全てのサブ設備ごとの装置構成や上述の制約等を示す情報であり、図１５に示されるように、設備番号を示すユニットＩＤ、マルチ装着ヘッドのタイプ等に関するヘッド情報、マルチ装着ヘッドに装着され得る吸着ノズルのタイプ等に関するノズル情報、部品カセット１１４の最大数等に関するカセット情報、トレイ供給部１１７が収納しているトレイの段数等に関するトレイ情報等からなる。
【００８９】
これらの情報は、以下のように呼ばれるデータである。つまり、設備オプションデータ（サブ設備毎）、リソースデータ（設備毎で利用可能なカセット本数とノズル本数）、ノズルステーション配置データ（ノズルステーション付きのサブ設備毎）、初期ノズルパターンデータ（サブ設備毎）、Ｚ軸配置データ（サブ設備毎）等である。また、リソースに関して、ＳＸ，ＳＡ，Ｓ等の各タイプのノズル本数は１０本以上とする。
【００９０】
図１６は、部品配列データ格納部３０８に格納されている部品配列データの一例を示す図である。部品配列データは、テーピング部品の配列されるべきＺ軸上の位置を示すデータであり、テーピング部品の部品名と、その部品カセット１１４がセットされている設備番号（ユニットＩＤ）と、部品カセット１１４のＺ軸上の位置（Ｚ番号）とからなる。この部品配列データに従って、部品カセット１１４を配列しなければならない。
【００９１】
（Ｚ番号の特定及びつなぎ目検出）
図１７は、部品供給部１１５ａ及び１１５ｂをより詳細に説明するための図である。部品供給部１１５ａ及び１１５ｂにはスイッチ４５０と、継ぎ目検出センサー４５２とがＺ番号ごとに設けられている。スイッチ４５０の出力は、上述した制御部４８０に接続されている。
【００９２】
スイッチ４５０は、部品カセット１１４が部品供給部１１５ａ（１１５ｂ）に装着されると電気的にＯＮするスイッチである。スイッチ４５０からの出力に基づいて部品照合装置３００は部品カセット１１４が装着されている部品供給部１１５ａ（１１５ｂ）のＺ番号を知ることができる。
【００９３】
継ぎ目検出センサー４５２は、キャリアテープ４２４の継ぎ目を光学的に検出するセンサーである。図１８は、キャリアテープの継ぎ目を示す図である。部品実装時には、キャリアテープ４４１の終端が外れる前に、当該終端を他のキャリアテープ４４２の始端と接続する。このような接続により、部品実装機１００（２００）を停止させることなく部品補充が可能になる。この際、キャリアテープ４４１とキャリアテープ４４２との継ぎ目４４５部分には切り込み４４６が生じる。継ぎ目検出センサー４５２は、この切り込み４４６を光学的に検出する。なお、光学的な検出方法以外であっても継ぎ目を検出できるセンサーであればどのようなセンサーを用いてもよい。なお、キャリアテープ４４１にキャリアテープ４４２を継ぐ場合には、キャリアテープ４４１に取り付けられているスライド部材５０９をはずした後、キャリアテープ４４２を継ぐようにしてもよい。このようにすることにより、一連の部品テープに対し２つのスライド部材５０９が取り付けられ、２つの部品情報が得られるのを防ぐことができる。
（部品照合処理）
図１９は、部品照合処理のフローチャートである。
【００９４】
部品照合装置３００は、部品テープを収めた部品カセット１１４が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂにセットされたか否かを、スイッチ４５０の出力に基づいて調べる（Ｓ１１Ａ）。部品カセット１１４が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂに新たにセットされた場合には（Ｓ１１ＡでＹＥＳ）、スイッチ４５０の出力よりセットされた部品カセット１１４のＺ番号を特定する（Ｓ１２Ａ）。その後、制御部４８０は、Ｚ番号が特定された部品カセット１１４に対応するＩＣタグリーダ／ライタ１１１を作動させることにより、当該ＩＣタグリーダ／ライタ１１１が、当該部品カセット１１４に到着された部品テープのＩＣタグ４２６ｂより部品情報を取得する（Ｓ１３）。
【００９５】
部品照合装置３００は、セットされた部品テープが正しいものか否かを調べる（Ｓ１４）。すなわち、セットされた部品テープの部品名、ユニットＩＤおよびＺ番号が部品配列データに登録されているものと一致する場合には、正しいと判断される。また、セットされた部品テープの部品名が一致しない場合であっても、部品配列データに登録されている部品と代替可能な部品の部品テープがセットされている場合にも正しいと判断する。代替可能な部品に関する情報は、ＩＣタグ４２６ｂに予め書き込まれているものとする。また、部品照合データまたは部品ライブラリに予め登録されているものとしてもよい。
【００９６】
正しい部品テープがセットされていなければ（Ｓ１４でＮＯ）、警告を発した後（Ｓ１５）、部品カセットがセットされたか否かを調べる処理（Ｓ１）に戻る。正しい部品カセットがセットされている場合には（Ｓ１４でＹＥＳ）、部品照合処理を終了する。
【００９７】
以上のようにして部品実装開始前に、部品カセットを部品供給部にセットした際に、正しい部品が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂに装着されているかを調べることができ、誤った部品の実装が行なわれるのを防ぐことができる。
【００９８】
（部品テープつなぎ時の部品照合処理）
図２０は、部品テープつなぎ時の部品照合処理のフローチャートである。部品テープが残り少なくなった場合には、その部品テープの終端と新しい部品テープの始端とを接続するが、その際、誤った部品が接続されることのないように本プログラムが実行される。なお、本プログラムは、部品実装処理（Ｓ１６）開始後に起動され、部品実装処理のプログラムと並列に実行される。
【００９９】
継ぎ目検出センサー４５２がキャリアテープ４２４の継ぎ目を検出するまで待機し（Ｓ２１）、継ぎ目が検出されると（Ｓ２１でＹＥＳ）、新しくつながれた部品テープが収められている部品カセットのＺ番号が特定される（Ｓ２２）。Ｚ番号の特定は、継ぎ目検出センサー４５２の出力に基づいて行なわれる。その後、制御部４８０は、Ｚ番号が特定された部品カセット１１４に対応するＩＣタグリーダ／ライタ１１１を作動させることにより、当該ＩＣタグリーダ／ライタ１１１が、当該部品カセット１１４に到着された部品テープのＩＣタグ４２６ｂより部品情報を取得する（Ｓ２３）。
【０１００】
部品照合装置３００は、部品情報より新たにつながれた部品テープが正しいものか否かを調べる（Ｓ２４）。正しいか否かの判断は、図１９の部品照合処理（Ｓ１４）と同じである。正しい部品テープがつながれた場合には（Ｓ２４でＹＥＳ）、何も処理をしないが、誤った部品テープがつながれた場合には（Ｓ２４でＮＯ）、警告を発した後（Ｓ２５）、部品実装処理を中止させる（Ｓ２６）。
【０１０１】
このようにして、誤った部品テープがつながれた場合であっても、部品実装前に部品実装処理を中止させることができるため、製品の歩留まりを向上させることができる。
【０１０２】
（製造情報書込み処理）
図２１は、製造情報書込み処理のフローチャートである。
製造情報書込み処理は、部品実装時に、基板に設けられたＩＣタグに製造情報を書込む処理である。この処理のプログラムは、部品実装処理のプログラムと並列に実行される。部品照合装置３００は、基板に部品が実装されるごとに（Ｓ３１でＹＥＳ）、実装された部品の残数を１つデクリメントする（Ｓ３２）。部品照合装置３００は、部品テープ装着時にＩＣタグ４２６ｂに登録されている部品の員数を部品の残数として処理を行なう。
【０１０３】
次に、部品照合装置３００は、実装した部品の情報を基板に設けられたＩＣタグに書込む（Ｓ３３）。その他、製造時に使用した部品実装機１００（２００）に関する情報を書き込んでも良い。たとえば、基板への部品実装時に用いられた部品に関する部品情報、ならびに生産管理情報、エラー情報、ノズル情報およびカメラ情報などの製造情報などである。情報の書込みはＩＣタグリーダ／ライタ１１１を用いて行なわれる。
【０１０４】
その後、部品の残数が予め定められたしきい値未満となっているか調べ（Ｓ３４）、しきい値未満になっていれば（Ｓ３４でＹＥＳ）、部品テープの残数が残り少ないため、部品照合装置３００は警告を発する（Ｓ３５）。警告後、部品残数が０か否かを調べ（Ｓ３６）、部品残数が０になった場合には（Ｓ３６でＹＥＳ）、部品実装を中止させる（Ｓ３７）。
【０１０５】
このように製造装置や部品等の情報を基板に設けられたＩＣタグ４２６ｂに書込むことにより製造時の情報を追跡することができる。
【０１０６】
以上説明したように、本実施の形態によると、部品テープに付されたＩＣタグより部品情報を非接触で取得し、部品の照合を行なっている。このため、少ない手間で部品の照合を行なうことができる。
【０１０７】
また、部品情報の読み取りのために部品カセットを移動させる必要がなく、部品実装時の稼動ロスを少なくすることができる。
【０１０８】
さらに、キャリアテープの継ぎ目が検出された場合には、新たにつながれた部品テープのＩＣタグより部品情報を取得し、部品照合を行なっている。このため、部品テープのつなぎミスを防ぐことができる。
【０１０９】
また、実装した部品の情報を基板に設けられたＩＣタグに書込むようにしている。このため、製品に不都合が生じた場合の原因究明に役立てることができる。
【０１１０】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る部品実装システムについて説明する。本実施の形態に係る部品実装システムの構成は、実施の形態１に示したものと同様である。ただし、本実施の形態に係る部品実装システムは、以下に示す部品配列データ作成処理および部品ライブラリ作成処理を部品実装に先立って行なうことができる。
【０１１１】
（部品配列データ作成処理）
図２２は、部品配列データ作成処理のフローチャートである。
部品実装に先立って、図２２に示すような部品配列データの作成処理が行なわれる。部品照合装置３００は、図１７に示した部品供給部１１５ａ及び１１５ｂのスイッチ４５０からの情報に基づいて、セットされている部品カセット１１４のＺ番号を調べる（Ｓ１Ａ）。次に、制御部４８０は、Ｚ番号が特定された部品カセット１１４に対応するＩＣタグリーダ／ライタ１１１を作動させることにより、当該ＩＣタグリーダ／ライタ１１１が、当該部品カセット１１４に到着された部品テープのＩＣタグ４２６ｂより情報（部品名等）を取得する（Ｓ２Ａ）。
【０１１２】
部品照合装置３００は、ＩＣタグ４２６ｂより取得した情報に基づいて、部品名、ユニットＩＤ及びＺ番号からなる部品配列データを作成し、部品配列データ格納部３０８に格納する（Ｓ３）。
【０１１３】
以上のように、必要な部品を部品供給部１１５ａおよび１１５ｂにセットするだけで、どこにどの部品がセットされたかが分かり、ユーザの手で配列データを事前に作成することなしに、配列データを自動的に生成することができ、部品実装を実施することができる。特に、多品種少量生産の場合には、１品種の生産基板の枚数が少ないため、部品配列の最適化の意味がないので、作業者が適当に部品テープをセットした場合でも、即座にそのセットした並び通りの部品配列データを作成できるというメリットがある。
【０１１４】
（部品ライブラリ作成処理）
図２３は、部品ライブラリ作成処理のフローチャートである。
部品実装に先立って、図２３に示すような部品ライブラリの作成処理が行なわれる。部品照合装置３００は、図１７に示した部品供給部１１５ａおよび１１５ｂのスイッチ４５０からの情報に基づいて、セットされている部品カセット１１４のＺ番号を調べる（Ｓ１６）。次に、部品照合装置３００は、各部品カセット１１４に対応する位置に設けられたＩＣタグリーダ／ライタ１１１により、ＩＣタグ４２６ｂに記憶された情報（部品名等）を読み取り、取得する（Ｓ１７）。
【０１１５】
部品照合装置３００は、ＩＣタグ４２６ｂより取得した部品情報から図１４に示すような部品ライブラリを作成する（Ｓ１８）。
【０１１６】
以上のように、部品ライブラリが自動的に作成されるため、ユーザの部品ライブラリ作成に要する手間を削減することができる。
【０１１７】
以上説明したように、本実施の形態によると実施の形態１に記載の作用、効果に加え、部品配列データも高速に作成可能となる。
【０１１８】
また、ＩＣタグに記憶された部品のライブラリ情報を読み取り、部品ライブラリを自動的に作成している。このため、手間をかけずに部品ライブラリを作成することができる。
【０１１９】
（実施の形態の変形例）
なお、上述の実施の形態１および２では部品カセット１１４を使用する部品実装機１００について説明を行なったが、部品テープが部品カセット１１４に収納されないタイプの部品実装機も存在する。このような部品実装機では、部品供給部にテープを送る機構が備わっており、このテープ送り機構に部品テープをセットすることにより、部品テープが間欠送りされ部品を供給することができる。
【０１２０】
また、上述の実施の形態ではＩＣタグリーダ／ライタ１１１を部品カセット１１４ごとに設けるようにし、部品カセット１１４のＺ位置の特定をスイッチ４５０からの出力に基づいて行なっていたが、必ずしもスイッチ４５０からの出力に基づいてＺ位置を特定する必要はなく、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１で情報が受信された時点で部品カセット１１４が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂにセットされたと判断しても良い。これにより、部品カセット１１４がセットされたＺ位置が特定される。
【０１２１】
また、１つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１により、部品カセット１１４のＺ位置を特定するようにしてもよい。図２４は、１つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１が部品カセット１１４のＺ位置を特定する様子を説明するための説明図である。
【０１２２】
例えば、部品実装機１００は、１つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１と、そのＩＣタグリーダ／ライタ１１１から、部品供給部１１５ａ（１１５ｂ）における各部品カセット１１４のテープ用ＩＣタグ４２６Ｂ付近にまで配設されたアンテナ１１１ａとを備える。
【０１２３】
このようにアンテナ１１１ａが各テープ用ＩＣタグ４２６Ｂの近くにまであることにより、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、テープ用ＩＣタグ４２６Ｂの電波を確実に受信することができる。即ち、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、その受信結果である各テープ用ＩＣタグ４２６Ｂの電波強度や受信方向に基づいて、各テープ用ＩＣタグ４２６Ｂの位置を正確に特定することができる。さらに、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、その位置から部品カセット１１４のＺ位置を正確に特定することができる。
【０１２４】
また、各テープ用ＩＣタグ４２６Ｂ付近にまで至るアンテナ１１１ａを各テープ用ＩＣタグ４２６Ｂごとに切り換え可能に敷設しても良い。この場合には、各アンテナ１１１ａは、各Ｚ位置（Ｚ＝１，２，…）に対応しているため、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、各アンテナ１１１ａの出力を切り換えて取得することにより、切り換えられたアンテナ１１１ａに対応するテープ用ＩＣタグ４２６Ｂ（部品カセット１１４）のＺ位置を特定し、そのテープ用ＩＣタグ４２６Ｂから部品データ１０５を取得する。
【０１２５】
即ち、各アンテナ１１１ａにはスイッチが設けられており、そのスイッチがオンすることにより、そのスイッチに対応するアンテナ１１１ａからの出力が、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１に取得される。ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、各アンテナ１１１ａに対応するスイッチの中から、Ｚ＝１に対応するアンテナ１１１ａのスイッチのみをオンし、次にＺ＝２に対応するアンテナ１１１ａのスイッチのみをオンするように、各スイッチを順にオンすることで、各アンテナ１１１ａの出力を切り換えて取得する。
【０１２６】
なお、部品供給部１１５ａ（１１５ｂ）に設けられたスイッチ４５０がＯＮした際に、当該Ｚ位置に対応するアンテナ１１１ａのスイッチをオンするようにしてもよい。
【０１２７】
さらにまた、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、部品実装機１００につき１台とし、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１が部品供給部１１５ａ（１１５ｂ）のＺ軸方向に移動するようにしてもよい。これにより、部品供給部１１５ａ（１１５ｂ）に部品カセット１１４がセットされている場合には、セットされた部品カセット１１４のＩＣタグ４２６ｂに記憶された情報を読み取り、かつ当該部品カセット１１４のＺ位置を特定するようにしてもよい。
【０１２８】
また、図２０に示した方法では、継ぎ目検出センサー４５２により、キャリアテープ４２４の継ぎ目が検出された場合には、キャリアテープ４２４が継がれた部品カセット１１４に対応するＩＣタグリーダ／ライタ１１１を作動させることによりＩＣタグ４２６ｂに記憶された部品情報を取得するようにしている。これに対し、図２４に示すようなＩＣタグリーダ／ライタ１１１が１つしかない構成の場合には、当該部品カセット１１４に対応する位置に設けられたアンテナ１１１ａのスイッチをＯＮすることにより、キャリアテープ４２４が継がれた部品カセット１１４に設けられたＩＣタグ４２６ｂより部品情報を読み取るようにしてもよい。また、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１が部品供給部１１５ａ（１１５ｂ）のＺ軸方向に移動する構成の場合には、キャリアテープ４２４が継がれた部品カセット１１４の位置まで、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１を移動させ、当該部品カセット１１４のＩＣタグ４２６ｂより部品情報を読み取るようにしてもよい。
【０１２９】
また、スライド部材５０９に取り付けられる記憶媒体としてＩＣタグ４２６ｂを用いているが、ＩＣタグ４２６ｂに限定されるものではなく、部品情報を記憶することができるものであれば、メモリ、バーコード、２次元バーコードなどであっても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
本発明は複数種類の部品実装を一度に行なうことができる部品実装システム等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１３１】
【図１】本発明に係る部品実装システム全体の構成を示す外観図である。
【図２】同部品実装システムにおける部品実装機の主要な構成を示す平面図である。
【図３】同部品実装機の作業ヘッドと部品カセットとの位置関係を示す模式図である。
【図４】（ａ）は、同部品実装機が備える２つの実装ユニットそれぞれが有する合計４つの部品供給部の構成例を示し、（ｂ）は、その構成における各種部品カセットの搭載本数及びＺ軸上の位置を示す表である。
【図５】１０ノズルヘッドが吸着可能な部品供給部の位置（Ｚ軸）の例を示す図及び表である。
【図６】実装の対象となる各種チップ形電子部品の例を示す図である。
【図７】部品を収めたキャリアテープ及びその供給用リールの例を示す図である。
【図８】テーピング電子部品が装着された部品カセットの例を示す図である。
【図９】部品カセットに設けられたＩＣタグリーダ／ライタとスライド部材上のＩＣタグとの位置関係を示す図である。
【図１０】供給用リールに巻きつけられたキャリアテープに収められた電子部品が、マルチ装着ヘッドにより吸着されるまでの経路を説明するための図である。
【図１１】ＩＣタグリーダ／ライタおよびＩＣタグの回路構成を示す図である。
【図１２】部品照合装置のハードウェア構成を示すブロック図である。
【図１３】図１２に示された実装点データの内容例を示す図である。
【図１４】図１２に示された部品ライブラリの内容例を示す図である。
【図１５】図１２に示された実装装置情報の内容例を示す図である。
【図１６】図１２の部品配列データ格納部に格納されている部品配列データの一例を示す図である。
【図１７】部品供給部の構成をより詳細に説明するための図である。
【図１８】キャリアテープの継ぎ目を示す図である。
【図１９】部品照合処理のフローチャートである。
【図２０】部品テープつなぎ時の部品照合処理のフローチャートである。
【図２１】製造情報書込み処理のフローチャートである。
【図２２】部品配列データ作成処理のフローチャートである。
【図２３】部品ライブラリ作成処理のフローチャートである。
【図２４】１つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１が部品カセットのＺ位置を特定する様子を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１３２】
１０  部品実装システム
２０  回路基板
１００  部品実装機
１１０  前サブ設備
１１１  ＩＣタグリーダ／ライタ
１１２  マルチ装着ヘッド
１１２ａ〜１１２ｂ  吸着ノズル
１１３  ＸＹロボット
１１４  部品カセット
１１５ａ，１１５ｂ  部品供給部
１１６  部品認識カメラ
１１７  トレイ供給部
１１８  シャトルコンベヤ
１１９  ノズルステーション
１２０  後サブ設備
３００  部品照合装置
３０１  演算制御部
３０２  表示部
３０３  入力部
３０４  メモリ部
３０５  部品照合プログラム格納部
３０６  通信Ｉ／Ｆ部
３０７  データベース部
３０７ａ  実装点データ
３０７ｂ  部品ライブラリ
３０７ｃ  実装装置情報
３０８  部品配列データ格納部
４２３ｄ  テーピング電子部品
４２４，４４１，４４２  キャリアテープ
４２４ａ  収納凹部
４２５  カバーテープ
４２６  供給用リール
４２６ｂ  ＩＣタグ
４２７  本体フレーム
４２８  リール側板
４２９  送りローラ
４３０  送りレバー
４３１  リンク
４３２  ラチェット
４３３  カバーテープ剥離部
４３４  カバーテープ巻取りリール
４３５  電子部品取り出し部部
４３６  引張りバネ
４４５  継ぎ目
４５０  スイッチ
４５２  継ぎ目検出センサー
５０９  スライド部材
【図１】
2006086379.tif 000003
【図２】
2006086379.tif 000004
【図３】
2006086379.tif 000005
【図４】
2006086379.tif 000006
【図５】
2006086379.tif 000007
【図６】
2006086379.tif 000008
【図７】
2006086379.tif 000009
【図８】
2006086379.tif 000010
【図９】
2006086379.tif 000011
【図１０】
2006086379.tif 000012
【図１１】
2006086379.tif 000013
【図１２】
2006086379.tif 000014
【図１３】
2006086379.tif 000015
【図１４】
2006086379.tif 000016
【図１５】
2006086379.tif 000017
【図１６】
2006086379.tif 000018
【図１７】
2006086379.tif 000019
【図１８】
2006086379.tif 000020
【図１９】
2006086379.tif 000021
【図２０】
2006086379.tif 000022
【図２１】
2006086379.tif 000023
【図２２】
2006086379.tif 000024
【図２３】
2006086379.tif 000025
【図２４】
2006086379.tif 000026