(57)【要約】【課題】  ウエハの被検査電極が、小さいピッチで高密度に配置されていても、所要の電気的接続が確実に達成され、小さいコストで製造可能なウエハ検査用異方導電性コネクターおよびその製造方法並びにその応用を提供する。【解決手段】  本発明のコネクターは、ウエハの被検査電極が配置された電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板と、その開口の各々を塞ぐよう配置された複数の弾性異方導電膜とよりなり、弾性異方導電膜は、被検査電極に対応して配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部が、絶縁部によって相互に絶縁されてなるものであって、離型性支持板上に支持された導電性エラストマー層をレーザー加工して複数の接続用導電部を形成し、接続用導電部の各々を、フレーム板の開口を塞ぐよう形成された、液状の絶縁部用材料層中に浸入させ、絶縁部用材料層を硬化処理して得られるものである。【選択図】  図１４
2006098395.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象であるウエハに形成された全てのまたは一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板と、このフレーム板の開口の各々を塞ぐよう配置された複数の弾性異方導電膜とよりなり、前記弾性異方導電膜の各々は、前記ウエハに形成された集積回路における被検査電極に対応して配置された、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる厚み方向に伸びる複数の接続用導電部と、これらの接続用導電部を相互に絶縁する弾性高分子物質よりなる絶縁部とを有してなるウエハ検査用異方導電性コネクターを製造する方法であって、
離型性支持板上に支持された弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該離型性支持板上に複数の接続用導電部を形成し、
この離型性支持板に形成された接続用導電部の各々を、フレーム板の開口を塞ぐよう形成された、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層中に浸入させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とするウエハ検査用異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項２】
レーザー加工は、炭酸ガスレーザーまたは紫外線レーザーによるものであることを特徴とする請求項１に記載のウエハ検査用異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項３】
導電性エラストマー層の表面に、形成すべき接続用導電部のパターンに従って金属マスクを形成し、その後、当該導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、複数の接続用導電部を形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のウエハ検査用異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項４】
導電性エラストマー層の表面をメッキ処理することにより、金属マスクを形成することを特徴とする請求項３に記載のウエハ検査用異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項５】
導電性エラストマー層の表面に金属薄層を形成し、この金属薄層の表面に特定のパターンに従って開口が形成されたレジスト層を形成し、前記金属薄層における前記レジスト層の開口から露出した部分の表面をメッキ処理することにより、金属マスクを形成することを特徴とする請求項３に記載のウエハ検査用異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項６】
硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のウエハ検査用異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項７】
フレーム板として、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のウエハ検査用異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の製造方法によって得られることを特徴とするウエハ検査用異方導電性コネクター。
【請求項９】
ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うために用いられるプローブ部材であって、
検査対象であるウエハに形成された集積回路における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極が表面に形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に配置された、請求項８に記載のウエハ検査用異方導電性コネクターとを具えてなることを特徴とするプローブ部材。
【請求項１０】
異方導電性コネクター上に、絶縁性シートと、この絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の電極構造体とよりなるシート状プローブが配置されていることを特徴とする請求項９に記載のプローブ部材。
【請求項１１】
ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うウエハ検査装置において、
請求項９または請求項１０に記載のプローブ部材を具えてなり、当該プローブ部材を介して、検査対象であるウエハに形成された集積回路に対する電気的接続が達成されることを特徴とするウエハ検査装置。
【請求項１２】
ウエハに形成された複数の集積回路の各々を、請求項９または請求項１０に記載のプローブ部材を介してテスターに電気的に接続し、当該ウエハに形成された集積回路の電気的検査を実行することを特徴とするウエハ検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハに形成された複数の集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うために用いられるウエハ検査用異方導電性コネクターおよびその製造方法、このウエハ検査用異方導電性コネクターを具えたウエハ検査用のプローブ部材、並びにこのプローブ部材を具えたウエハ検査装置およびこのプローブ部材を使用したウエハ検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体集積回路装置の製造工程においては、例えばシリコンよりなるウエハに多数の集積回路を形成し、その後、これらの集積回路の各々について、基礎的な電気特性を検査することによって、欠陥を有する集積回路を選別するプローブ試験が行われる。次いで、このウエハを切断することによって半導体チップが形成され、この半導体チップが適宜のパッケージ内に収納されて封止される。更に、パッケージ化された半導体集積回路装置の各々について、高温環境下において電気特性を検査することによって、潜在的欠陥を有する半導体集積回路装置を選別するバーンイン試験が行われる。
このようなプローブ試験またはバーンイン試験などの集積回路の電気的検査においては、検査対象物における被検査電極の各々をテスターに電気的に接続するためにプローブ部材が用いられている。このようなプローブ部材としては、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板上に配置された異方導電性エラストマーシートとよりなるものが知られている。
【０００３】
かかる異方導電性エラストマーシートとしては、従来、種々の構造のものが知られており、例えば特許文献１等には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性エラストマーシート」という。）が開示され、また、特許文献２等には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「偏在型異方導電性エラストマーシート」という。）が開示され、更に、特許文献３等には、導電部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性エラストマーシートが開示されている。
これらの異方導電性エラストマーシートの中で、偏在型異方導電性エラストマーシートは、検査すべき集積回路の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って導電部が形成されているため、分散型異方導電性エラストマーシートに比較して、被検査電極の配列ピッチすなわち隣接する被検査電極の中心間距離が小さい集積回路などに対しても電極間の電気的接続を高い信頼性で達成することができる点で、有利である。従って、被検査電極のピッチが小さい半導体集積回路装置のプローブ試験またはバーンイン試験においては、偏在型異方導電性エラストマーシートが用いられている。
【０００４】
而して、ウエハに形成された集積回路に対して行われるプローブ試験においては、従来、多数の集積回路のうち例えば１６個または３２個の集積回路が形成された複数のエリアにウエハを分割し、このエリアに形成された全ての集積回路について一括してプローブ試験を行い、順次、その他のエリアに形成された集積回路についてプローブ試験を行う方法が採用されている。そして、近年、検査効率を向上させ、検査コストの低減化を図るために、ウエハに形成された多数の集積回路のうち例えば６４個若しくは１２４個または全部の集積回路について一括してプローブ試験を行うことが要請されている。
一方、バーンイン試験においては、検査対象である集積回路装置は微小なものであってその取扱いが不便なものであるため、多数の集積回路装置の電気的検査を個別的に行うためには，長い時間を要し、これにより、検査コストが相当に高いものとなる。このような理由から、ウエハ上に形成された多数の集積回路について、それらのバーンイン試験をウエハの状態で一括して行うＷＬＢＩ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｂｕｒｎ−ｉｎ）試験が提案されている。
【０００５】
しかしながら、検査対象であるウエハが、例えば直径が８インチ以上の大型のものであって、その被検査電極の数が例えば５０００以上、特に１００００以上のものである場合には、各集積回路における被検査電極のピッチが極めて小さいものであるため、プローブ試験またはＷＬＢＩ試験に偏在型異方導電性エラストマーシートを用いると、以下のような問題がある。
（１）直径が例えば８インチ（約２０ｃｍ）のウエハを検査するためには、偏在型異方導電性エラストマーシートとして、その直径が８インチ程度のものを用いることが必要となる。然るに、このような偏在型異方導電性エラストマーシートは、全体の面積が相当に大きいものであるが、各導電部は微細で、当該偏在型異方導電性エラストマーシート表面に占める導電部表面の面積の割合が小さいものであるため、当該偏在型異方導電性エラストマーシートを確実に製造することは極めて困難である。従って、異方導電性エラストマーシートの製造においては、歩留りが極端に低下する結果、異方導電性エラストマーシートの製造コストが増大し、延いては検査コストが増大する。
（２）偏在型異方導電性エラストマーシートにおいては、検査用回路基板および検査対象であるウエハとの電気的接続作業において、それらに対して特定の位置関係をもって保持固定することが必要である。然るに、異方導電性エラストマーシートは柔軟で容易に変形しやすいものであって、その取扱い性が低いものであるるため、検査対象であるウエハの被検査電極に対する電気的接続を行う際に、偏在型異方導電性エラストマーシートの位置合わせおよび保持固定が極めて困難である。
（３）ウエハを構成する材料例えばシリコンの線熱膨張係数は３．３×１０-6／Ｋ程度であり、一方、異方導電性エラストマーシートを構成する材料例えばシリコーンゴムの線熱膨張係数は２．２×１０-4／Ｋ程度である。従って、例えば２５℃において、それぞれ直径が２０ｃｍのウエハおよび異方導電性エラストマーシートの各々を、２５℃から１２５℃までに加熱した場合には、理論上、ウエハの直径の変化は０．００６６ｃｍにすぎないが、異方導電性エラストマーシートの直径の変化は０．４４ｃｍに達する。このように、検査対象である集積回路装置を構成する材料（例えばシリコン）と偏在型異方導電性エラストマーシートを構成する材料（例えばシリコーンゴム）との間で、熱膨張率が大きく異なるため、バーンイン試験においては、一旦はウエハと偏在型異方導電性エラストマーシートとの所要の位置合わせおよび保持固定が実現された場合であっても、温度変化による熱履歴を受けると、偏在型異方導電性エラストマーシートの導電部と集積回路装置の被検査電極との間に位置ずれが生じる結果、電気的接続状態が変化して安定な接続状態を維持することが困難である。
【０００６】
上記の問題を解決するため、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板と、このフレーム板の開口の各々を塞ぐよう配置された複数の弾性異方導電膜とよりなる異方導電性コネクターが提案されている（例えば特許文献４参照。）。
このような異方導電性コネクターによれば、以下のような効果が得られる。
（１）フレーム板に形成された開口の各々は、検査対象であるウエハにおける集積回路の電極領域に対応する寸法であり、従って、当該開口の各々に配置される弾性異方導電膜は、サイズの小さいものでよいため、個々の弾性異方導電膜の形成が容易である。
（２）弾性異方導電膜の各々がフレーム板に支持されているため、変形しにくくて取扱いやすく、また、予めフレーム板に位置決め用マーク（例えば孔）を形成することにより、集積回路装置の電気的接続作業において、当該集積回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができる。
（３）サイズの小さい弾性異方導電膜は、熱履歴を受けた場合でも、熱膨張の絶対量が少ないため、弾性異方導電膜の熱膨張がフレーム板によって規制され、しかも、異方導電性コネクター全体の熱膨張は、フレーム板を構成する材料の熱膨張に依存するので、フレーム板を構成する材料として熱膨張率の小さいものを用いることにより、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、当該異方導電性コネクターにおける導電部とウエハにおける被検査電極との位置ずれが防止される結果、良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【０００７】
そして、このような異方導電性コネクターは、以下のようにして製造される。
図２８に示すような上型８０およびこれと対となる下型８５よりなる弾性異方導電膜成形用の金型を用意する。この金型における上型８０および下型８５の各々は、基板８１，８６上に、成形すべき異方導電性エラストマーシートの導電部のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の強磁性体層８２，８７と、これらの強磁性体層８２，８７が形成された個所以外の個所に配置された非磁性体層８３，８８とが設けられており、強磁性体層８２，８７および非磁性体層８３，８８により、成形面が形成されている。そして、上型８０および下型８５は、上型８０の強磁性体層８２とこれに対応する下型８５の強磁性体層８７とが互いに対向するよう配置されている。
このような金型内に、図２９に示すように、検査対象であるウエハにおける電極領域に対応して開口９１が形成されたフレーム板９０を位置合わせして配置すると共に、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが分散されてなる成形材料層９５Ａを、フレーム板９０の各開口９１を塞ぐようを形成する。ここで、成形材料層９５Ａに含有されている導電性粒子Ｐは、当該成形材料層９５Ａ中に分散された状態である。
【０００８】
そして、上型８０の上面およひ下型８５の下面に例えば一対の電磁石を配置してこれを作動させることにより、成形材料層９５Ａには、上型８０の強磁性体層８２とこれに対応する下型８５の強磁性体層８７との間の部分すなわち導電部となる部分において、それ以外の部分より大きい強度の磁場が当該成形材料層９５Ａの厚み方向に作用される。その結果、成形材料層９５Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐは、当該成形材料層９５Ａにおける大きい強度の磁場が作用されている部分、すなわち上型８０の強磁性体層８２とこれに対応する下型８５の強磁性体層８７との間の部分に集合し、更には成形材料層９５Ａの厚み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態で、成形材料層９５Ａの硬化処理を行うことにより、図３０に示すように、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有された複数の導電部９６と、これらの導電部９６を相互に絶縁する絶縁部９７とよりなる弾性異方導電膜９５が、その周縁部がフレーム板９０の開口縁部に支持された状態で成形され、以て異方導電性コネクターが製造される。
【０００９】
しかしながら、このような製造方法においては、以下のような問題がある。
被検査電極が小さいピッチで高密度に配置されたウエハについて電気的検査を行う場合には、導電部のピッチが小さくて高密度に配置された異方導電性コネクターを用いることが必要である。而して、このような異方導電性コネクターの製造においては、当然のことながら強磁性体層８２，８７が極めて小さいピッチで配置された上型８０および下型８５を用いることが必要である。
然るに、このような上型８０および下型８５を用い、上述のようにして弾性異方導電膜９５を形成する場合には、上型８０および下型８５の各々において、互いに隣接する強磁性体層８２，８７の間の離間距離が小さいため、図３１に示すように、上型８０における或る強磁性体層８２ａからこれに対応する下型８５の強磁性体層８７ａに向かう方向（矢印Ｘで示す）のみならず、例えば上型８０の強磁性体層８２ａからこれに対応する下型８５の強磁性体層８７ａに隣接する強磁性体層８７ｂに向かう方向（矢印Ｙで示す）、或いは上型８０の強磁性体層８２ｂからこれに対応する下型８５の強磁性体層８７ｂに隣接する強磁性体層８７ａに向かう方向にも磁場が作用することとなる。そのため、成形材料層９５Ａにおいて、導電性粒子Ｐを、上型８０の強磁性体層８２ａとこれに対応する下型８５の強磁性体層８７ａとの間に位置する部分に集合させることが困難となり、上型８０の強磁性体層８２ａと下型８５の強磁性体層８７ｂとの間に位置する部分にも導電性粒子Ｐが集合してしまい、また、導電性粒子Ｐを成形材料層９５Ａの厚み方向に十分に配向させることが困難となり、その結果、所期の導電部および絶縁部を有する異方導電性コネクターが得られない。
また、弾性異方導電膜の形成においては、前述したように、上型８０および下型８５よりなる特殊な金型が必要である。この金型は、検査対象であるウエハに応じて個別的に製造されるものであり、また、その製造工程が煩雑なものであるため、異方導電性コネクターの製造コストが極めて高いものとなり、延いてはウエハの検査コストの増大を招く。
【００１０】
【特許文献１】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献２】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献３】特開昭６１−２５０９０６号公報
【特許文献４】特開２００２−３３４７３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、検査対象であるウエハにおける被検査電極が、小さいピッチで高密度に配置されているものであっても、当該ウエハについて所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、小さいコストで製造することができるウエハ検査用異方導電性コネクターおよびその製造方法を提供することにある。
本発明の第２の目的は，検査対象であるウエハにおける被検査電極が、小さいピッチで高密度に配置されているものであっても、当該ウエハについて所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、小さいコストで製造することができるウエハ検査用のプローブ部材を提供することにある。
本発明の第３の目的は、上記のプローブ部材を使用して、ウエハに形成された複数の集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うウエハ検査装置およびウエハ検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のウエハ検査用異方導電性コネクターの製造方法は、検査対象であるウエハに形成された全てのまたは一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板と、このフレーム板の開口の各々を塞ぐよう配置された複数の弾性異方導電膜とよりなり、前記弾性異方導電膜の各々は、前記ウエハに形成された集積回路における被検査電極に対応して配置された、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる厚み方向に伸びる複数の接続用導電部と、これらの接続用導電部を相互に絶縁する弾性高分子物質よりなる絶縁部とを有してなるウエハ検査用異方導電性コネクターを製造する方法であって、
離型性支持板上に支持された弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該離型性支持板上に複数の接続用導電部を形成し、
この離型性支持板に形成された接続用導電部の各々を、フレーム板の開口を塞ぐよう形成された、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層中に浸入させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明のウエハ検査用異方導電性コネクターの製造方法においては、レーザー加工は、炭酸ガスレーザーまたは紫外線レーザーによるものであることが好ましい。
また、導電性エラストマー層の表面に、形成すべき接続用導電部のパターンに従って金属マスクを形成し、その後、当該導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、複数の接続用導電部を形成することが好ましい。
また、導電性エラストマー層の表面をメッキ処理することにより、金属マスクを形成することが好ましい。
また、導電性エラストマー層の表面に金属薄層を形成し、この金属薄層の表面に特定のパターンに従って開口が形成されたレジスト層を形成し、前記金属薄層における前記レジスト層の開口から露出した部分の表面をメッキ処理することにより、金属マスクを形成することを特徴とすることが好ましい。
また、本発明のウエハ検査用異方導電性コネクターの製造方法においては、硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成することができる。
また、本発明のウエハ検査用異方導電性コネクターの製造方法においては、フレーム板として、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましい。
【００１４】
本発明のウエハ検査用異方導電性コネクターは、上記の製造方法によって得られることを特徴とする。
【００１５】
本発明のプローブ部材は、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うために用いられるプローブ部材であって、
検査対象であるウエハに形成された集積回路における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極が表面に形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に配置された、上記のウエハ検査用異方導電性コネクターとを具えてなることを特徴とする。
【００１６】
本発明のプローブ部材においては、ウエハ検査用異方導電性コネクター上に、絶縁性シートと、この絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の電極構造体とよりなるシート状プローブが配置されていてもよい。
【００１７】
本発明のウエハ検査装置は、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うウエハ検査装置において、
上記のプローブ部材を具えてなり、当該プローブ部材を介して、検査対象であるウエハに形成された集積回路に対する電気的接続が達成されることを特徴とする。
【００１８】
本発明のウエハ検査方法は、ウエハに形成された複数の集積回路の各々を、上記のプローブ部材を介してテスターに電気的に接続し、当該ウエハに形成された集積回路の電気的検査を実行することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係るウエハ検査用異方導電性コネクターの製造方法によれば、導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、接続用導電部を形成するため、所期の導電性を有する接続用導部を確実に得ることができる。また、離型性支持板上に接続用導電部を形成したうえで、当該接続用導電部を絶縁部用材料層中に浸入させ、当該絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成するため、導電性粒子が全く存在しない絶縁部を確実に得ることができる。しかも、従来の異方導電性コネクターを製造するために使用されていた多数の強磁性体層が配列されてなる特殊な金型を用いることが不要である。
従って、このような方法によって得られる本発明のウエハ検査用異方導電性コネクターによれば、検査対象であるウエハにおける被検査電極が、小さいピッチが高密度に配置されているものであっても、当該被検査電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成され、しかも、小さいコストで製造することができる。
【００２０】
本発明に係るプローブ部材によれば、上記のウエハ検査用異方導電性コネクターを具えてなるため、検査対象であるウエハにおける被検査電極が、小さいピッチで高密度に配置されているものであっても、当該ウエハについて所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、小さいコストで製造することができる。
【００２１】
本発明に係るウエハ検査装置およびウエハ検査方法によれば、上記のプローブ部材を用いるため、検査対象であるウエハにおける被検査電極が、小さいピッチで高密度に配置されているものであっても、当該ウエハについて所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。
〔異方導電性コネクター〕
図１は、本発明に係るウエハ検査用異方導電性コネクターの一例を示す平面図、図２は、図１に示す異方導電性コネクターの一部を拡大して示す平面図、図３は、図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す平面図、図４は、図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す説明用断面図である。
【００２３】
図１に示すウエハ検査用異方導電性コネクター（以下、単に「異方導電性コネクター」ともいう。）は、例えば複数の集積回路が形成されたウエハについて当該集積回路の各々の電気的検査をウエハの状態で行うために用いられるものであって、図２に示すように、複数の開口１１（破線で示す）が形成されたフレーム板１０を有する。このフレーム板１０の開口１１は、検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して形成されている。このフレーム板１０には、厚み方向に導電性を有する複数の弾性異方導電膜２０が、それぞれ一の開口１１を塞ぐよう配置されて当該開口縁部に支持されている。また、この例におけるフレーム板１０には、後述するウエハ検査装置において、減圧方式の加圧手段を用いる場合に、当該異方導電性コネクターとこれに隣接する部材との間の空気を流通させるための空気流通孔１２が形成され、更に、検査対象であるウエハおよび検査用回路基板との位置決めを行うための位置決め孔１３が形成されている。
【００２４】
弾性異方導電膜２０は、弾性高分子物質によって形成されており、図３に示すように、フレーム板１０の開口１１内に位置するよう配置された、厚み方向（図３において紙面と垂直な方向）に伸びる複数の接続用導電部２１と、これらの接続用導電部２１の各々の周囲に形成され、当該接続用導電部２１の各々を相互に絶縁する絶縁部２２とにより構成されている。接続用導電部２１の各々は、検査対象であるウエハに形成された集積回路における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置され、当該ウエハの検査において、その被検査電極に電気的に接続されるものである。
弾性異方導電膜２０における接続用導電部２１には、図４に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部２２は、導電性粒子Ｐが全く含有されていないものである。
また、図示の例では、接続用導電部２１の各々は、絶縁部２２の一面から突出するよう形成され、これにより、弾性異方導電膜２０の一面には接続用導電部２１に係る突出部２３が形成されている。
【００２５】
フレーム板１０の厚みは、その材質によって異なるが、２５〜６００μｍであることが好ましく、より好ましくは４０〜４００μｍである。
この厚みが２５μｍ未満である場合には、異方導電性コネクターを使用する際に必要な強度が得られず、耐久性が低いものとなりやすく、また、当該フレーム板１０の形状が維持される程度の剛性が得られず、異方導電性コネクターの取扱い性が低いものとなる。一方、厚みが６００μｍを超える場合には、開口１１に形成される弾性異方導電膜２０は、その厚みが過大なものとなって、接続用導電部２１における良好な導電性を得ることが困難となることがある。
フレーム板１０の開口１１における面方向の形状および寸法は、検査対象であるウエハの被検査電極の寸法、ピッチおよびパターンに応じて設計される。
【００２６】
フレーム板１０を構成する材料としては、当該フレーム板１０が容易に変形せず、その形状が安定に維持される程度の剛性を有するものであれば特に限定されず、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料などの種々の材料を用いることができ、フレーム板１０を例えば金属材料により構成する場合には、当該フレーム板１０の表面に絶縁性被膜が形成されていてもよい。
フレーム板１０を構成する金属材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、マグネシウム、マンガン、モリブデン、インジウム、鉛、パラジウム、チタン、タングステン、アルミニウム、金、白金、銀などの金属またはこれらを２種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などが挙げられる。
フレーム板１０を構成する樹脂材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
【００２７】
また、異方導電性コネクターをＷＬＢＩ試験に用いる場合には、フレーム板１０を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは−１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜８×１０-6／Ｋである。
このような材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２合金などの磁性金属の合金または合金鋼などが挙げられる。
【００２８】
弾性異方導電膜２０の全厚（図示の例では接続用導電部２１における厚み）は、５０〜２０００μｍであることが好ましく、より好ましくは７０〜１０００μｍ、特に好ましくは８０〜５００μｍである。この厚みが５０μｍ以上であれば、十分な強度を有する弾性異方導電膜２０が確実に得られる。一方、この厚みが２０００μｍ以下であれば、所要の導電性特性を有する接続用導電部２１が確実に得られる。
突出部２３の突出高さは、その合計が当該突出部２３における厚みの１０％以上であることが好ましく、より好ましくは２０％以上である。このような突出高さを有する突出部２３を形成することにより、小さい加圧力で接続用導電部２１が十分に圧縮されるため、良好な導電性が確実に得られる。
また、突出部２３の突出高さは、当該突出部２３の最短幅または直径の１００％以下であることが好ましく、より好ましくは７０％以下である。このような突出高さを有する突出部２３を形成することにより、当該突出部２３が加圧されたときに座屈することがないため、所期の導電性が確実に得られる。
【００２９】
弾性異方導電膜２０を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が好ましい。かかる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができるが、液状シリコーンゴムが好ましい。
液状シリコーンゴムは、付加型のものであっても縮合型のものであってもよいが、付加型液状シリコーンゴムが好ましい。この付加型液状シリコーンゴムは、ビニル基とＳｉ−Ｈ結合との反応によって硬化するものであって、ビニル基およびＳｉ−Ｈ結合の両方を含有するポリシロキサンからなる一液型（一成分型）のものと、ビニル基を含有するポリシロキサンおよびＳｉ−Ｈ結合を含有するポリシロキサンからなる二液型（二成分型）のものがあるが、本発明においては、二液型の付加型液状シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００３０】
付加型液状シリコーンゴムとしては、その２３℃における粘度が１００〜１，２５０Ｐａ・ｓのものを用いることが好ましく、さらに好ましくは１５０〜８００Ｐａ・ｓ、特に好ましくは２５０〜５００Ｐａ・ｓのものである。この粘度が１００Ｐａ・ｓ未満である場合には、後述する弾性異方導電膜２０を得るための成形材料において、当該付加型液状シリコーンゴム中における導電性粒子の沈降が生じやすく、良好な保存安定性が得られず、また、成形材料層に平行磁場を作用させたときに、導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向せず、均一な状態で導電性粒子の連鎖を形成することが困難となることがある。一方、この粘度が１，２５０Ｐａ・ｓを超える場合には、得られる成形材料が粘度の高いものとなるため、金型内に成形材料層を形成しにくいものとなることがあり、また、成形材料層に平行磁場を作用させても、導電性粒子が十分に移動せず、そのため、導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配向させることが困難となることがある。
このような付加型液状シリコーンゴムの粘度は、Ｂ型粘度計によって測定することができる。
【００３１】
弾性異方導電膜２０を液状シリコーンゴムの硬化物（以下、「シリコーンゴム硬化物」という。）によって形成する場合において、当該シリコーンゴム硬化物は、その１５０℃における圧縮永久歪みが１０％以下であることが好ましく、より好ましくは８％以下、さらに好ましくは６％以下である。この圧縮永久歪みが１０％を超える場合には、得られる異方導電性コネクターを多数回にわたって繰り返し使用したとき或いは高温環境下において繰り返し使用したときには、接続用導電部２１に永久歪みが発生しやすく、これにより、接続用導電部２１における導電性粒子の連鎖に乱れが生じる結果、所要の導電性を維持することが困難となる。
ここで、シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪みは、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠した方法によって測定することができる。
【００３２】
また、弾性異方導電膜２０を形成するシリコーンゴム硬化物は、その２３℃におけるデュロメーターＡ硬度が１０〜６０のものであることが好ましく、さらに好ましくは１５〜６０、特に好ましくは２０〜６０のものである。このデュロメーターＡ硬度が１０未満である場合には、加圧されたときに、接続用導電部２１を相互に絶縁する絶縁部２２が過度に歪みやすく、接続用導電部２１間の所要の絶縁性を維持することが困難となることがある。一方、このデュロメーターＡ硬度が６０を超える場合には、接続用導電部２１に適正な歪みを与えるために相当に大きい荷重による加圧力が必要となるため、例えば検査対象であるウエハに大きな変形や破壊が生じやすくなる。
また、シリコーンゴム硬化物として、デュロメーターＡ硬度が上記の範囲外のものを用いる場合には、得られる異方導電性コネクターを多数回にわたって繰り返し使用したときには、接続用導電部２１に永久歪みが発生しやすく、これにより、接続用導電部２１における導電性粒子の連鎖に乱れが生じる結果、所要の導電性を維持することが困難となる。  更に、異方導電性コネクターを高温環境下における試験例えばＷＬＢＩ試験に用いる場合には、弾性異方導電膜２０を形成するシリコーンゴム硬化物は、その２３℃におけるデュロメーターＡ硬度が２５〜４０のものであることが好ましい。
シリコーンゴム硬化物として、デュロメーターＡ硬度が上記の範囲外のものを用いる場合には、得られる異方導電性コネクターを高温度環境下における試験に繰り返し使用したときには、接続用導電部２１に永久歪みが発生しやすく、これにより、接続用導電部２１における導電性粒子の連鎖に乱れが生じる結果、所要の導電性を維持することが困難となる。
ここで、シリコーンゴム硬化物のデュロメーターＡ硬度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠した方法によって測定することができる。
【００３３】
また、弾性異方導電膜２０を形成するシリコーンゴム硬化物は、その２３℃における引き裂き強度が８ｋＮ／ｍ以上のものであることが好ましく、さらに好ましくは１０ｋＮ／ｍ以上、より好ましくは１５ｋＮ／ｍ以上、特に好ましくは２０ｋＮ／ｍ以上のものである。この引き裂き強度が８ｋＮ／ｍ未満である場合には、弾性異方導電膜２０に過度の歪みが与えられたときに、耐久性の低下を起こしやすい。
ここで、シリコーンゴム硬化物の引き裂き強度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠した方法によって測定することができる。
【００３４】
このような特性を有する付加型液状シリコーンゴムとしては、信越化学工業株式会社製の液状シリコーンゴム「ＫＥ２０００」シリーズ、「ＫＥ１９５０」シリーズとして市販されているものを用いることができる。
【００３５】
本発明においては、付加型液状シリコーンゴムを硬化させるために適宜の硬化触媒を用いることができる。このような硬化触媒としては、白金系のものを用いることができ、その具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、付加型液状シリコーンゴム１００重量部に対して３〜１５重量部である。
【００３６】
また、付加型液状シリコーンゴム中には、付加型液状シリコーンゴムのチクソトロピー性の向上、粘度調整、導電性粒子の分散安定性の向上、或いは高い強度を有する基材を得ることなどを目的として、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
【００３７】
弾性異方導電膜２０における接続用導電部２１に含有される導電性粒子Ｐとしては、磁性を示す芯粒子（以下、「磁性芯粒子」ともいう。）の表面に高導電性金属が被覆されてなるものを用いることが好ましい。
【００３８】
導電性粒子Ｐを得るための磁性芯粒子は、その数平均粒子径が３〜４０μｍのものであることが好ましい。
ここで、磁性芯粒子の数平均粒子径は、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。
上記数平均粒子径が３μｍ以上であれば、加圧変形が容易で、抵抗値が低くて接続信頼性の高い接続用導電部２１が得られやすい。一方、上記数平均粒子径が４０μｍ以下であれば、微細な接続用導電部２１を容易に形成することができ、また、得られる接続用導電部２１は、安定な導電性を有するものとなりやすい。
【００３９】
また、磁性芯粒子は、そのＢＥＴ比表面積が１０〜５００ｍ2 ／ｋｇであることが好ましく、より好ましくは２０〜５００ｍ2 ／ｋｇ、特に好ましくは５０〜４００ｍ2 ／ｋｇである。
このＢＥＴ比表面積が１０ｍ2 ／ｋｇ以上であれば、当該磁性芯粒子はメッキ可能な領域が十分に大きいものであるため、当該磁性芯粒子に所要の量のメッキを確実に行うことができ、従って、導電性の大きい導電性粒子Ｐを得ることができると共に、当該導電性粒子Ｐ間において、接触面積が十分に大きいため、安定で高い導電性が得られる。一方、このＢＥＴ比表面積が５００ｍ2 ／ｋｇ以下であれば、当該磁性芯粒子が脆弱なものとならず、物理的な応力が加わった際に破壊することが少なく、安定で高い導電性が保持される。
【００４０】
また、磁性芯粒子は、その粒子径の変動係数が５０％以下のものであることが好ましく、より好ましくは４０％以下、更に好ましくは３０％以下、特に好ましくは２０％以下のものである。
ここで、粒子径の変動係数は、式：（σ／Ｄｎ）×１００（但し、σは、粒子径の標準偏差の値を示し、Ｄｎは、粒子の数平均粒子径を示す。）によって求められるものである。
上記粒子径の変動係数が５０％以下であれば、粒子径の均一性が大きいため、導電性のバラツキの小さい接続用導電部２１を形成することかできる。
【００４１】
磁性芯粒子を構成する材料としては、鉄、ニッケル、コバルト、これらの金属を銅、樹脂によってコーティングしたものなどを用いことができるが、その飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ2 以上のものを好ましく用いることができ、より好ましくは０．３Ｗｂ／ｍ2 以上、特に好ましくは０．５Ｗｂ／ｍ2 以上のものであり、具体的には、鉄、ニッケル、コバルトまたはそれらの合金などが挙げられる。
この飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ2 以上であれば、後述する方法によって、当該弾性異方導電膜２０を形成するための成形材料層中において導電性粒子Ｐを容易に移動させることができ、これにより、当該成形材料層における接続用導電部となる部分に、導電性粒子Ｐを確実に移動させて導電性粒子Ｐの連鎖を形成することができる。
【００４２】
接続用導電部２１を得るために用いられる導電性粒子Ｐは、上記の磁性芯粒子の表面に高導電性金属が被覆されてなるものである。
ここで、「高導電性金属」とは、０℃における導電率が５×１０6 Ω-1ｍ-1以上のものをいう。
このような高導電性金属としては、金、銀、ロジウム、白金、クロムなどを用いることができ、これらの中では、化学的に安定でかつ高い導電率を有する点で金を用いるが好ましい。
【００４３】
導電性粒子Ｐは、芯粒子に対する高導電性金属の割合〔（高導電性金属の質量／芯粒子の質量）×１００〕が１５質量％以上とされ、好ましくは２５〜３５質量％とされる。
高導電性金属の割合が１５質量％未満である場合には、得られる異方導電性コネクターを高温環境下に繰り返し使用したとき、当該導電性粒子Ｐの導電性が著しく低下する結果、所要の導電性を維持することができない。
【００４４】
また、導電性粒子Ｐは、下記の式（１）によって算出される、高導電性金属による被覆層の厚みｔが５０ｎｍ以上のものとされ、好ましくは１００〜２００ｎｍのものとされる。
式（１）  ｔ＝〔１／（Ｓｗ・ρ）〕×〔Ｎ／（１−Ｎ）〕
〔但し、ｔは高導電性金属による被覆層の厚み（ｍ）、Ｓｗは芯粒子のＢＥＴ比表面積（ｍ2 ／ｋｇ）、ρは高導電性金属の比重（ｋｇ／ｍ3 ）、Ｎは（高導電性金属の重量／導電性粒子全体の重量）の値を示す。〕
【００４５】
上記の数式は、次のようにして導かれたものである。
（ｉ）磁性芯粒子の重量をＭｐ（ｋｇ）とすると、磁性芯粒子の表面積Ｓ（ｍ2 ）は、
Ｓ＝Ｓｗ・Ｍｐ  ………式（２）
によって求められる。
（ii）高導電性金属による被覆層の重量をｍ（ｋｇ）とすると、当該被覆層の体積Ｖ（ｍ3 ）は、
Ｖ＝ｍ／ρ  ………式（３）
によって求められる。
（iii)ここで、被覆層の厚みが導電性粒子の表面全体にわたって均一なものであると仮定すると、ｔ＝Ｖ／Ｓであり、これに上記式（２）および式（３）を代入すると、被覆層の厚みｔは、
ｔ＝（ｍ／ρ）／（Ｓｗ・Ｍｐ）＝ｍ／（Ｓｗ・ρ・Ｍｐ）  ………式（４）
によって求められる。
（iv）また、Ｎは、導電性粒子全体の質量に対する被覆層の質量の比であるから、このＮの値は、
Ｎ＝ｍ／（Ｍｐ＋ｍ）  ………式（５）
によって求められる。
（ｖ）この式（５）の右辺における分子・分母をＭｐで割ると、
Ｎ＝（ｍ／Ｍｐ）／（１＋ｍ／Ｍｐ）となり、両辺に（１＋ｍ／Ｍｐ）をかけると、
Ｎ（１＋ｍ／Ｍｐ）＝ｍ／Ｍｐ、更には、
Ｎ＋Ｎ（ｍ／Ｍｐ）＝ｍ／Ｍｐとなり、Ｎ（ｍ／Ｍｐ）を右辺に移行すると、
Ｎ＝ｍ／Ｍｐ−Ｎ（ｍ／Ｍｐ）＝（ｍ／Ｍｐ）（１−Ｎ）となり、両辺を（１−Ｎ）で割ると、  Ｎ／（１−Ｎ）＝ｍ／Ｍｐとなり、
従って、磁性芯粒子の重量Ｍｐは、
Ｍｐ＝ｍ／〔Ｎ／（１−Ｎ）〕＝ｍ（１−Ｎ）／Ｎ  ………式（６）
によって求められる。
（vi）そして、式（４）に式（６）を代入すると、
ｔ＝１／〔Ｓｗ・ρ・（１−Ｎ）／Ｎ〕
＝〔１／（Ｓｗ・ρ）〕×〔Ｎ／（１−Ｎ）〕
が導かれる。
【００４６】
この被覆層の厚みｔが５０ｎｍ以上であれば、当該異方導電性コネクターを高温環境下に繰り返し使用した場合において、磁性芯粒子を構成する強磁性体が被覆層を構成する高導電性金属中に移行しても、当該導電性粒子Ｐの表面には、高導電性金属が高い割合で存在するので、当該導電性粒子Ｐの導電性が著しく低下することがなく、所期の導電性が維持される。
【００４７】
また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、３〜４０μｍであることが好ましく、より好ましくは６〜２５μｍである。
このような導電性粒子Ｐを用いることにより、得られる弾性異方導電膜２０は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該弾性異方導電膜２０における接続用導電部２１において導電性粒子Ｐ間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００４８】
このような導電性粒子Ｐは、例えは以下の方法によって得ることができる。
先ず、強磁性体材料を常法により粒子化し或いは市販の強磁性体粒子を用意し、この粒子に対して分級処理を行うことにより、所要の粒子径を有する磁性芯粒子を調製する。
ここで、粒子の分級処理は、例えば空気分級装置、音波ふるい装置などの分級装置によって行うことができる。
また、分級処理の具体的な条件は、目的とする磁性芯粒子の数平均粒子径、分級装置の種類などに応じて適宜設定される。
次いで、磁性芯粒子の表面を酸によって処理し、更に、例えば純水によって洗浄することにより、磁性芯粒子の表面に存在する汚れ、異物、酸化膜などの不純物を除去し、その後、当該磁性芯粒子の表面に高導電性金属を被覆することによって、導電性粒子が得られる。
ここで、磁性芯粒子の表面を処理するために用いられる酸としては、塩酸などを挙げることができる。
高導電性金属を磁性芯粒子の表面に被覆する方法としては、無電解メッキ法、置換メッキ法等を用いることができるが、これらの方法に限定されるものではない。
【００４９】
無電解メッキ法または置換メッキ法によって導電性粒子を製造する方法について説明すると、先ず、メッキ液中に、酸処理および洗浄処理された磁性芯粒子を添加してスラリーを調製し、このスラリーを攪拌しながら当該磁性芯粒子の無電解メッキまたは置換メッキを行う。次いで、スラリー中の粒子をメッキ液から分離し、その後、当該粒子を例えば純水によって洗浄処理することにより、磁性芯粒子の表面に高導電性金属が被覆されてなる導電性粒子が得られる。
また、磁性芯粒子の表面に下地メッキを行って下地メッキ層を形成した後、当該下地メッキ層の表面に高導電性金属よりなるメッキ層を形成してもよい。下地メッキ層およびその表面に形成されるメッキ層を形成する方法は、特に限定されないが、無電解メッキ法により、磁性芯粒子の表面に下地メッキ層を形成し、その後、置換メッキ法により、下地メッキ層の表面に高導電性金属よりなるメッキ層を形成することが好ましい。
無電解メッキまたは置換メッキに用いられるメッキ液としては、特に限定されるものではなく、種々の市販のものを用いることができる。
【００５０】
また、磁性芯粒子の表面に高導電性金属を被覆する際に、粒子が凝集することにより、粒子径の大きい導電性粒子が発生することがあるため、必要に応じて、導電性粒子の分級処理を行うことが好ましく、これにより、所期の粒子径を有する導電性粒子が確実に得られる。
導電性粒子の分級処理を行うための分級装置としては、前述の磁性芯粒子を調製するための分級処理に用いられる分級装置として例示したものを挙げることができる。
【００５１】
接続用導電部２１における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で１０〜６０％、好ましくは１５〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。この割合が１０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい接続用導電部２１が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる接続用導電部２１は脆弱なものとなりやすく、接続用導電部２１として必要な弾性が得られないことがある。
【００５２】
上記の異方導電性コネクターは、以下のようにして製造することができる。
《フレーム板の作製》
検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して開口１１が形成されたフレーム板１０を作製する。ここで、フレーム板１０の開口１１を形成する方法としては、当該フレーム板１０を構成する材料に応じて適宜選択され、例えばエッチング法などを利用することができる。
【００５３】
《導電性エラストマー層の形成》
硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料好ましくは付加型液状シリコーンゴム中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる導電性エラストマー用材料を調製する。次いで、図５に示すように、導電部形成用の離型性支持板１６上に、導電性エラストマー用材料を塗布することによって導電性エラストマー用材料層２１Ａを形成する。ここで、導電性エラストマー用材料層２１Ａ中においては、図６に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが分散された状態で含有されている。
次いで、導電性エラストマー用材料層２１Ａに対してその厚み方向に磁場を作用させることにより、図７に示すように、導電性エラストマー用材料層２１Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐを当該導電性エラストマー用材料層２１Ａの厚み方向に並ぶよう配向させる。そして、導電性エラストマー用材料層２１Ａに対する磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマー用材料層２１Ａの硬化処理を行うことにより、図８に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層２１Ｂが、離型性支持板１６上に支持された状態で形成される。
【００５４】
以上において、離型性支持板１６を構成する材料としては、金属、セラミックス、樹脂およびこれらの複合材などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
導電性エラストマー用材料層２１Ａの厚みは、形成すべき接続用導電部の厚みに応じて設定される。
導電性エラストマー用材料層２１Ａに磁場を作用させる手段としては、電磁石、永久磁石などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料層２１Ａに作用させる磁場の強度は、０．２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
導電性エラストマー用材料層２１Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層２１Ａを構成するエラストマー用材料の種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。
【００５５】
《接続用導電部の形成》
図９に示すように、離型性支持板１６上に支持された導電性エラストマー層２１Ｂの表面に、メッキ電極用の金属薄層１７を形成する。次いで、図１０に示すように、この金属薄層１７上に、フォトリソグラフィーの手法により、形成すべき接続用導電部のパターンすなわち検査対象であるウエハにおける被検査電極のパターンに対応する特定のパターンに従って複数の開口１８ａが形成されたレジスト層１８を形成する。その後、図１１に示すように、金属薄層１７をメッキ電極として、当該金属薄層１７におけるレジスト層１８の開口１８ａを介して露出した部分に、電解メッキ処理を施すことにより、当該レジスト層１８の開口１８ａ内に金属マスク１９を形成する。そして、この状態で、導電性エラストマー層２１Ｂ、金属薄層１７およびレジスト層１８に対してレーザー加工を施すことにより、レジスト層１８、金属薄層１７および導電性エラストマー層２１Ｂの一部が除去され、その結果、図１２に示すように、特定のパターンに従って配置された複数の接続用導電部２１が離型性支持板１６上に支持された状態で形成される。その後、接続用導電部２１の表面から残存する金属薄層１７および金属マスク１９を剥離する。
【００５６】
以上において、導電性エラストマー層２１Ｂの表面に金属薄層１７を形成する方法としては、無電解メッキ法、スパッタ法などを利用することができる。
金属薄層１７を構成する材料としては、銅、金、アルミニウム、ロジウムなどを用いることができる。
金属薄層１７の厚みは、０．０５〜２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メッキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、レーザー加工によって除去することが困難となることがある。
レジスト層１８の厚みは、形成すべき金属マスク１９の厚みに応じて設定される。
金属マスク１９を構成する材料としては、銅、鉄、アルミウニム、金、ロジウムなどを用いることができる。
金属マスク１９の厚みは、２μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５〜２０μｍである。この厚みが過小である場合には、レーザーに対するマスクとして不適なものとなることがある。
レーザー加工は、炭酸ガスレーザーまたは紫外線レーザーによるものが好ましく、これにより、目的とする形態の接続用導電部２１を確実に形成することができる。
【００５７】
《絶縁部の形成》
図１３に示すように、絶縁部形成用の離型性支持板１６Ａを用意し、この離型性支持板１６Ａの表面に、フレーム板１０を配置すると共に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料を塗布することにより、絶縁部用材料層２２Ａを形成する。ここで、絶縁部用材料層２２Ａの形成においては、形成すべき絶縁部の表面の輪郭形状に適合する形状の開口が形成された板状のスペーサーを２枚用意し、離型性支持板１６Ａ上に、一方のスペーサー、フレーム板１０および他方のスペーサーをこの順で重ね合わせ、各スペーサーの開口内およびフレーム板１０の開口内に、エラストマー用材料を充填することにより、絶縁部用材料層２２Ａを形成することができる。このような方法によれば、所期の形態の絶縁部２２を確実に形成することができる。
次いで、図１４に示すように、複数の接続用導電部２１が形成された離型性支持板１６を、絶縁部用材料層２２Ａが形成された離型性支持板１６Ａ上に重ね合わせることにより、接続用導電部２１の各々を絶縁部用材料層２２Ａ中に浸入させて離型性支持板１６Ａに接触させる。これにより、隣接する接続用導電部２１の間に絶縁部用材料層２２Ａが形成された状態となる。その後、この状態で、絶縁部用材料層２２Ａの硬化処理を行うことにより、図１５に示すように、接続用導電部２１の各々の周囲に、これらを相互に絶縁する絶縁部２２が、接続用導電部２１に一体的に形成され、以て弾性異方導電膜２０が形成される。
そして、離型性支持板１６，１６Ａから弾性異方導電膜２０を離型させることにより、図１に示す構成の異方導電性コネクターが得られる。
【００５８】
以上において、離型性支持板１６Ａを構成する材料としては、導電部形成用の離型性支持板１６と同様のものを用いることができる。
エラストマー用材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
絶縁部用材料層２２Ａの厚みは、形成すべき絶縁部の厚みに応じて設定される。
絶縁部用材料層２２Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、絶縁部用材料層２２Ａを構成するエラストマー用材料の種類などを考慮して適宜設定される。
【００５９】
上記の製造方法によれば、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマー層２１Ｂをレーザー加工してその一部を除去することにより、目的とする形態の接続用導電部２１を形成するため、所要の量の導電性粒子Ｐが充填された所期の導電性を有する接続用導電部２１を確実に得ることができる。
また、離型性支持板１６上に特定のパターンに従って配置された複数の接続用導電部２１を形成したうえで、これらの接続用導電部２１の間に絶縁部用材料層２２Ａを形成して硬化処理することにより絶縁部２２を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部２２を確実に得ることができる。
しかも、従来の異方導電性コネクターを製造するために使用されていた多数の強磁性体層が配列されてなる高価な金型を用いることが不要である。
従って、このような方法によって得られる異方導電性コネクターによれば、検査対象であるウエハにおける被検査電極が、小さいピッチで高密度に配置されているものであっても、当該被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、製造コストの低減化を図ることができる。
【００６０】
また、弾性異方導電膜２０の各々がフレーム板１０の開口縁部に支持されているため、変形しにくくて取扱いやすく、検査対象であるウエハとの電気的接続作業において、当該ウエハに対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができる。
また、フレーム板１０の開口１１の各々は、検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路の被検査電極が配置された電極領域に対応して形成されており、当該開口１１の各々に配置される弾性異方導電膜２０は面積が小さいものでよいため、個々の弾性異方導電膜２０の形成が容易である。
また、面積の小さい弾性異方導電膜２０は、熱履歴を受けた場合でも、当該弾性異方導電膜２０の面方向における熱膨張の絶対量が少ないため、弾性異方導電膜２０の面方向における熱膨張がフレーム板によって確実に規制される。しかも、異方導電性コネクター全体の熱膨張は、フレーム板１０を構成する材料の熱膨張に依存するので、フレーム板１０を構成する材料として熱膨張率の小さいものを用いることにより、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、当該異方導電性コネクターにおける接続用導電部とウエハにおける被検査電極との位置ずれが防止される結果、良好な電気的接続状態が安定に維持される。
また、フレーム板１０に位置決め孔１３が形成されているため、検査対象であるウエハまたは検査用回路基板に対する位置合わせを容易に行うことができる。
また、フレーム板１０に空気流通孔１２が形成されているため、後述するウエハ検査装置において、プローブ部材を押圧する手段として減圧方式によるものを利用した場合には、チャンバー内を減圧したときに、異方導電性コネクターと検査用回路基板との間に存在する空気がフレーム板１０の空気流通孔１２を介して排出され、これにより、異方導電性コネクターと検査用回路基板とを確実に密着させることができるので、所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００６１】
〔ウエハ検査装置〕
図１６は、本発明に係る異方導電性コネクターを用いたウエハ検査装置の一例における構成の概略を示す説明用断面図である。このウエハ検査装置は、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うためのものである。
【００６２】
図１６に示すウエハ検査装置は、検査対象であるウエハ６の被検査電極７の各々とテスターとの電気的接続を行うプローブ部材１を有する。このプローブ部材１においては、図１７にも拡大して示すように、検査対象であるウエハ６の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って複数の検査電極３１が表面（図において下面）に形成された検査用回路基板３０を有し、この検査用回路基板３０の表面には、図１〜図４に示す構成の異方導電性コネクター２が、その弾性異方導電膜２０における接続用導電部２１の各々が検査用回路基板３０の検査電極３１の各々に対接するよう設けられ、この異方導電性コネクター２の表面（図１６および図１７において下面）には、絶縁性シート４１に検査対象であるウエハ６の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って複数の電極構造体４２が配置されてなるシート状プローブ４０が、当該電極構造体４２の各々が異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における接続用導電部２１の各々に対接するよう設けられている。
また、プローブ部材１における検査用回路基板３０の裏面（図１６において上面）には、当該プローブ部材１を下方に加圧する加圧板３が設けられ、プローブ部材１の下方には、検査対象であるウエハ６が載置されるウエハ載置台４が設けられており、加圧板３およびウエハ載置台４の各々には、加熱器５が接続されている。
【００６３】
検査用回路基板３０を構成する基板材料としては、従来公知の種々の基板材料を用いることができ、その具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂等の複合樹脂材料、ガラス、二酸化珪素、アルミナ等のセラミックス材料などが挙げられる。
また、ＷＬＢＩ試験を行うためのウエハ検査装置を構成する場合には、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜６×１０-6／Ｋである。
このような基板材料の具体例としては、パイレックス（登録商標）ガラス、石英ガラス、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素などが挙げられる。
【００６４】
プローブ部材１におけるシート状プローブ４０について具体的に説明すると、このシート状プローブ４０は、柔軟な絶縁性シート４１を有し、この絶縁性シート４１には、当該絶縁性シート４１の厚み方向に伸びる複数の金属よりなる電極構造体４２が、検査対象であるウエハ６の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート４１の面方向に互いに離間して配置されている。
電極構造体４２の各々は、絶縁性シート４１の表面（図において下面）に露出する突起状の表面電極部４３と、絶縁性シート４１の裏面に露出する板状の裏面電極部４４とが、絶縁性シート４１の厚み方向に貫通して伸びる短絡部４５によって互いに一体に連結されて構成されている。
【００６５】
絶縁性シート４１としては、絶縁性を有する柔軟なものであれば特に限定されるものではなく、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエステル、フッ素系樹脂などよりなる樹脂シート、繊維を編んだクロスに上記の樹脂を含浸したシートなどを用いることができる。
また、絶縁性シート４１の厚みは、当該絶縁性シート４１が柔軟なものであれば特に限定されないが、１０〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜２５μｍである。
【００６６】
電極構造体４２を構成する金属としては、ニッケル、銅、金、銀、パラジウム、鉄などを用いることができ、電極構造体４２としては、全体が単一の金属よりなるものであっても、２種以上の金属の合金よりなるものまたは２種以上の金属が積層されてなるものであってもよい。
また、電極構造体４２における表面電極部４３および裏面電極部４４の表面には、当該電極部の酸化が防止されると共に、接触抵抗の小さい電極部が得られる点で、金、銀、パラジウムなどの化学的に安定で高導電性を有する金属被膜が形成されていることが好ましい。
【００６７】
電極構造体４２における表面電極部４３の突出高さは、ウエハ６の被検査電極７に対して安定な電気的接続を達成することができる点で、１５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜３０μｍである。また、表面電極部４３の径は、ウエハ６の被検査電極の寸法およびピッチに応じて設定されるが、例えば３０〜８０μｍであり、好ましくは３０〜５０μｍである。
電極構造体４２における裏面電極部４４の径は、短絡部４５の径より大きく、かつ、電極構造体４２の配置ピッチより小さいものであればよいが、可能な限り大きいものであることが好ましく、これにより、異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における接続用導電部２１に対しても安定な電気的接続を確実に達成することができる。また、裏面電極部４４の厚みは、強度が十分に高くて優れた繰り返し耐久性が得られる点で、２０〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは３５〜５０μｍである。
電極構造体４２における短絡部４５の径は、十分に高い強度が得られる点で、３０〜８０μｍであることが好ましく、より好ましくは３０〜５０μｍである。
【００６８】
シート状プローブ４０は、例えば以下のようにして製造することができる。
すなわち、絶縁性シート４１上に金属層が積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における絶縁性シート４１に対して、レーザ加工、ドライエッチング加工等によって、当該絶縁性シート４１の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を、形成すべき電極構造体４２のパターンに対応するパターンに従って形成する。次いで、この積層材料に対してフォトリソグラフィーおよびメッキ処理を施すことによって、絶縁性シート４１の貫通孔内に金属層に一体に連結された短絡部４５を形成すると共に、当該絶縁性シート４１の表面に、短絡部４５に一体に連結された突起状の表面電極部４３を形成する。その後、積層材料における金属層に対してフォトエッチング処理を施してその一部を除去することにより、裏面電極部４４を形成して電極構造体４２を形成し、以てシート状プローブ４０が得られる。
【００６９】
このような電気的検査装置においては、ウエハ載置台４上に検査対象であるウエハ６が載置され、次いで、加圧板３によってプローブ部材１が下方に加圧されることにより、そのシート状プローブ４０の電極構造体４２における表面電極部４３の各々が、ウエハ６の被検査電極７の各々に接触し、更に、当該表面電極部４３の各々によって、ウエハ６の被検査電極７の各々が加圧される。この状態においては、異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における接続用導電部２１の各々は、検査用回路基板３０の検査電極３１とシート状プローブ４０の電極構造体４２の表面電極部４３とによって挟圧されて厚み方向に圧縮されており、これにより、当該接続用導電部２１にはその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウエハ６の被検査電極７と検査用回路基板３０の検査電極３１との電気的接続が達成される。その後、加熱器５によって、ウエハ載置台４および加圧板３を介してウエハ６が所定の温度に加熱され、この状態で、当該ウエハ６における複数の集積回路の各々について所要の電気的検査が実行される。
【００７０】
このようなウエハ検査装置によれば、前述の異方導電性コネクター２を有するプローブ部材１を介して、検査対象であるウエハ６の被検査電極７に対する電気的接続が達成されるため、被検査電極７のピッチが小さいものであっても、当該ウエハに対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、多数回にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下における試験例えばＷＬＢＩ試験に繰り返し使用した場合にも、所要の電気的検査を長期間にわたって安定して実行することができる。
また、異方導電性コネクター２における弾性異方導電膜２０は、それ自体の面積が小さいものであり、熱履歴を受けた場合でも、当該弾性異方導電膜２０の面方向における熱膨張の絶対量が少ないため、フレーム板１０を構成する材料として線熱膨張係数の小さいものを用いることにより、弾性異方導電膜２０の面方向における熱膨張がフレーム板によって確実に規制される。従って、大面積のウエハに対してＷＬＢＩ試験を行う場合においても、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００７１】
図１８は、本発明に係る異方導電性コネクターを用いたウエハ検査装置の他の例における構成の概略を示す説明用断面図である。
このウエハ検査装置は、検査対象であるウエハ６が収納される、上面が開口した箱型のチャンバー５０を有する。このチャンバー５０の側壁には、当該チャンバー５０の内部の空気を排気するための排気管５１が設けられており、この排気管５１には、例えば真空ポンプ等の排気装置（図示省略）が接続されている。
チャンバー５０上には、図１６に示すウエハ検査装置におけるプローブ部材１と同様の構成のプローブ部材１が、当該チャンバー５０の開口を気密に塞ぐよう配置されている。具体的には、チャンバー５０における側壁の上端面上には、弾性を有するＯ−リング５５が密着して配置され、プローブ部材１は、その異方導電性コネクター２およびシート状プローブ４０がチャンバー５０内に収容され、かつ、その検査用回路基板３０における周辺部がＯ−リング５５に密着した状態で配置されており、更に、検査用回路基板３０が、その裏面（図において上面）には設けられた加圧板３によって下方に加圧された状態とされている。
また、チャンバー５０および加圧板３には、加熱器５が接続されている。
【００７２】
このようなウエハ検査装置においては、チャンバー５０の排気管５１に接続された排気装置を駆動させることにより、チャンバー５０内が例えば１０００Ｐａ以下に減圧される結果、大気圧によって、プローブ部材１が下方に加圧される。これにより、Ｏ−リング５５が弾性変形するため、プローブ部材１が下方に移動する結果、シート状プローブ４０の電極構造体４２における表面電極部４３の各々によって、ウエハ６の被検査電極７の各々が加圧される。この状態においては、異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における接続用導電部２１の各々は、検査用回路基板３０の検査電極３１とシート状プローブ４０の電極構造体４２の表面電極部４３とによって挟圧されて厚み方向に圧縮されており、これにより、当該接続用導電部２１にはその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウエハ６の被検査電極７と検査用回路基板３０の検査電極３１との電気的接続が達成される。その後、加熱器５によって、チャンバー５０および加圧板３を介してウエハ６が所定の温度に加熱され、この状態で、当該ウエハ６における複数の集積回路の各々について所要の電気的検査が実行される。
【００７３】
このようなウエハ検査装置によれば、図１６に示すウエハ検査装置と同様の効果が得られ、更に、大型の加圧機構が不要であるため、検査装置全体の小型化を図ることができると共に、検査対象であるウエハ６が例えば直径が８インチ以上の大面積のものであっても、当該ウエハ６全体を均一な力で押圧することができる。しかも、異方導電性コネクター２におけるフレーム板１０には、空気流通孔１２が形成されているため、チャンバー５０内を減圧したときに、異方導電性コネクター２と検査用回路基板３０との間に存在する空気が、異方導電性コネクター２におけるフレーム板１０の空気流通孔１２を介して排出され、これにより、異方導電性コネクター２と検査用回路基板３０とを確実に密着させることができるので、所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００７４】
〔他の実施の形態〕
本発明は、上記の実施の形態に限定されず、次のような種々の変更を加えることが可能である。
（１）異方導電性コネクターにおいては、弾性異方導電膜２０には、接続用導電部２１以外に、ウエハにおける被検査電極に電気的に接続されない非接続用導電部が形成されていてもよい。以下、非接続用導電部が形成された弾性異方導電膜を有する異方導電性コネクターについて説明する。
【００７５】
図１９は、本発明に係る異方導電性コネクターの他の例における弾性異方導電膜を拡大して示す平面図である。この異方導電性コネクターの弾性異方導電膜２０においては、検査対象であるウエハの被検査電極に電気的に接続される厚み方向（図１９において紙面と垂直な方向）に伸びる複数の接続用導電部２１が、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って２列に並ぶよう配置され、これらの接続用導電部２１の各々は、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されてなり、導電性粒子が全く含有されていない絶縁部２２によって相互に絶縁されている。
そして、接続用導電部２１が並ぶ方向において、最も外側に位置する接続用導電部２１とフレーム板１０との間には、検査対象であるウエハの被検査電極に電気的に接続されない厚み方向に伸びる非接続用導電部２６が形成されている。この非接続用導電部２６は、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されてなり、導電性粒子が全く含有されていない絶縁部２２によって、接続用導電部２１と相互に絶縁されている。
また、図示の例では、非接続用導電部２６の各々は、絶縁部２２の一面から突出するよう形成され、これにより、弾性異方導電膜２０の一面には非接続用導電部２６に係る突出部２７が形成されている。
その他の構成は、基本的に図１〜図４に示す異方導電性コネクターの構成と同様である。
【００７６】
図２０は、本発明に係る異方導電性コネクターの更に他の例における弾性異方導電膜を拡大して示す平面図である。この異方導電性コネクターの弾性異方導電膜２０においては、検査対象であるウエハの被検査電極に電気的に接続される厚み方向（図２０において紙面と垂直な方向）に伸びる複数の接続用導電部２１が、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って並ぶよう配置され、これらの接続用導電部２１の各々は、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されてなり、導電性粒子が全く含有されていない絶縁部２２によって相互に絶縁されている。
これらの接続用導電部２１のうち中央に位置する互いに隣接する２つの接続用導電部２１は、その他の互いに隣接する接続用導電部２１間における離間距離より大きい離間距離で配置されている。そして、中央に位置する互いに隣接する２つの接続用導電部２１の間には、検査対象であるウエハの被検査電極に電気的に接続されない厚み方向に伸びる非接続用導電部２６が形成されている。この非接続用導電部２６は、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されてなり、導電性粒子が全く含有されていない絶縁部２２によって、接続用導電部２１と相互に絶縁されている。
また、図示の例では、非接続用導電部２６の各々は、絶縁部２２の一面から突出するよう形成され、これにより、弾性異方導電膜２０の両面には非接続用導電部２６に係る突出部２７が形成されている。
その他の具体的な構成は、基本的に図１〜図４に示す異方導電性コネクターの構成と同様である。
【００７７】
（２）異方導電性コネクターにおいては、接続用導電部２１の各々が絶縁部２２の両面の各々から突出するよう形成され、これにより、弾性異方導電膜２０の両面には接続用導電部２１に係る突出部が形成された構成であってもよい。このような弾性異方導電膜２１は、以下のようにして得ることができる。すなわち、絶縁部２２の形成において、離型性支持板１６，１６Ａによって接続用導電部２１を厚み方向に加圧して圧縮させ、この状態で絶縁部用材料層２２Ａを硬化処理することにより、絶縁部２２を形成する。その後、離型性支持板１６，１６Ａによる接続用導電部２１に対する加圧を解除することによって、圧縮された接続用導電部２１を元の形態に復元させ、これにより、絶縁部２２の両面から突出する突出部を有する接続用導電部２１が得られる。
（３）弾性異方導電膜２０における突出部２３は必須のものではなく、弾性異方導電膜２０の両面が平坦面のもの、或いは凹所が形成されたものであってもよい。
【００７８】
（４）離型性支持板１６上に支持された導電性エラストマー層２１Ｂを形成する方法としては、予め製造された、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマーシートを、当該導電性エラストマーシートの有する粘着性によって或いは適宜の粘着剤によって、離型性支持板１６上に粘着して支持させる方法を利用することもできる。ここで、導電性エラストマーシートは、例えば２枚の樹脂シートの間に導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー層に対してその厚み方向に磁場を作用させることにより、導電性エラストマー用材料層中の導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配向させ、磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマー用材料層の硬化処理を行うことによって、製造することができる。
（５）接続用導電部２１の形成においては、レーザー加工によって導電性エラストマー層２１Ｂにおける接続用導電部となる部分以外の部分の全部が除去されることにより、接続用導電部を形成することもできるが、図２１および図２２に示すように、導電性エラストマー層２１Ｂにおける接続用導電部となる部分の周辺部分のみが除去されることにより、接続用導電部２１を形成することもできる。この場合には、導電性エラストマー層２１Ｂの残部は、離型性支持板１６から機械的に剥離することによって除去することができる。
【００７９】
（６）プローブ部材においては、シート状プローブ４０は、必須のものではなく、異方導電性コネクター２における弾性異方導電膜２０が検査対象であるウエハに接触して電気的接続を達成する構成であってもよい。
【００８０】
（７）本発明の異方導電性コネクターは、そのフレーム板の開口が、検査対象であるウエハに形成された一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して形成され、これらの開口の各々に弾性異方導電膜が配置されたものであってもよい。
このような異方導電性コネクターによれば、ウエハを２以上のエリアに分割し、分割されたエリア毎に、当該エリアに形成された集積回路について一括してプローブ試験を行うことができる。
すなわち、本発明の異方導電性コネクターまたは本発明のプローブ部材を使用したウエハの検査方法においては、ウエハに形成された全ての集積回路について一括して行うことは必須のことではない。
バーンイン試験においては、集積回路の各々に必要な検査時間が数時間と長いため、ウエハに形成された全ての集積回路について一括して検査を行えば高い時間的効率が得られるが、プローブ試験においては、集積回路の各々に必要な検査時間が数分間と短いため、ウエハを２以上のエリアに分割し、分割されたエリア毎に、当該エリアに形成された集積回路について一括してプローブ試験を行っても、十分に高い時間的効率が得られる。
このように、ウエハに形成された集積回路について、分割されたエリア毎に電気的検査を行う方法によれば、直径が８インチまたは１２インチのウエハに高い集積度で形成された集積回路について電気的検査を行う場合において、全ての集積回路について一括して検査を行う方法と比較して、用いられる検査用回路基板の検査電極数や配線数を少なくすることができ、これにより、検査装置の製造コストの低減化を図ることができる。
【００８１】
（８）本発明の異方導電性コネクターまたは本発明のプローブ部材は、アルミニウムよりなる平面状の電極を有する集積回路が形成されたウエハの検査の他に、金またははんだなどよりなる突起状電極（バンプ）を有する集積回路が形成されたウエハの検査に用いることもできる。
金やはんだなどよりなる電極は、アルミニウムよりなる電極に比較して、表面に酸化膜が形成されにくいものであるため、このような突起状電極を有する集積回路が形成されたウエハの検査においては、酸化膜を突き破るために必要な大きな荷重で加圧することが不要となり、シート状プローブを用いずに、異方導電性コネクターの接続用導電部を被検査電極に直接接触させた状態で検査を実行することができる。
【実施例】
【００８２】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００８３】
〔試験用ウエハの作製〕
図２３に示すように、直径が８インチのシリコン（線熱膨張係数３．３×１０-6／Ｋ）製のウエハ６上に、それぞれ寸法が９ｍｍ×９ｍｍの正方形の集積回路Ｌを合計で３９３個形成した。ウエハ６に形成された集積回路Ｌの各々は、図２４に示すように、その中央に被検査電極領域Ａを有し、この被検査電極領域Ａには、図２５に示すように、それぞれ縦方向（図２５において上下方向）の寸法が２００μｍで横方向（図２５において左右方向）の寸法が６０μｍの矩形の４０個の被検査電極７が１２０μｍのピッチで横方向に一列に配列されている。このウエハ６全体の被検査電極７の総数は１５７２０個であり、全ての被検査電極７は互いに電気的に絶縁されている。以下、このウエハを「試験用ウエハＷ１」という。
また、全ての被検査電極（７）を互いに電気的に絶縁することに代えて、集積回路（Ｌ）における４０個の被検査電極のうち最も外側の被検査電極（７）から数えて１個おきに２個ずつを互いに電気的に接続したこと以外は、上記試験用ウエハＷ１と同様の構成の３９３個の集積回路（Ｌ）をウエハ（６）上に形成した。以下、このウエハを「試験用ウエハＷ２」という。
【００８４】
〈実施例１〉
〔フレーム板の作製〕
図２６および図２７に示す構成に従い、下記の条件により、上記の試験用ウエハＷ１における各被検査電極領域に対応して形成された３９３の開口（１１）を有する直径が８インチのフレーム板（１０）を作製した。
このフレーム板（１０）の材質はコバール（線熱膨張係数５×１０-6／Ｋ）で、その厚みは、６０μｍである。フレーム板（１０）の開口（１１）の各々は、その横方向（図２６および図２７において左右方向）の寸法が５．５ｍｍで縦方向（図２６および図２７において上下方向）の寸法が０．４ｍｍである。
また、縦方向に隣接する開口（１１）の間の中央位置には、円形の空気流入孔（１２）が形成されており、その直径は１ｍｍである。
【００８５】
〔成形用スペーサーの作製〕
下記の条件により、試験用ウエハＷ１における被検査電極領域に対応して形成された複数の開口を有する弾性異方導電膜成形用のスペーサーを２枚作製した。
これらのスペーサーの材質はステンレス（ＳＵＳ３０４）で、その厚みは２０μｍである。スペーサーの開口の各々と、その横方向の寸法が７ｍｍで縦方向の寸法が４ｍｍである。
【００８６】
〔磁性芯粒子［Ａ］の調製〕
市販のニッケル粒子（Ｗｅｓｔａｉｍ社製，「ＦＣ１０００」）を用い、以下のようにして磁性芯粒子［Ａ］を調製した。
日清エンジニアリング株式会社製の空気分級機「ターボクラシファイア  ＴＣ−１５Ｎ」によって、ニッケル粒子２ｋｇを、比重が８．９、風量が２．５ｍ3 ／ｍｉｎ、ローター回転数が１，６００ｒｐｍ、分級点が２５μｍ、ニッケル粒子の供給速度が１６ｇ／ｍｉｎの条件で分級処理し、ニッケル粒子１．８ｋｇを捕集し、更に、このニッケル粒子１．８ｋｇを、比重が８．９、風量が２．５ｍ3 ／ｍｉｎ、ローター回転数が３，０００ｒｐｍ、分級点が１０μｍ、ニッケル粒子の供給速度が１４ｇ／ｍｉｎの条件で分級処理し、ニッケル粒子１．５ｋｇを捕集した。
次いで、筒井理化学機器株式会社製の音波ふるい器「ＳＷ−２０ＡＴ形」によって、空気分級機によって分級されたニッケル粒子１２０ｇを更に分級処理した。具体的には、それぞれ直径が２００ｍｍで、開口径が２５μｍ、２０μｍ、１６μｍおよび８μｍの４つのふるいを上からこの順で４段に重ね合わせ、ふるいの各々に直径が２ｍｍのセラミックボール１０ｇを投入し、最上段のふるい（開口径が２５μｍ）にニッケル粒子２０ｇを投入し、５５Ｈｚで１２分間および１２５Ｈｚで１５分間の条件で分級処理し、最下段のふるい（開口径が８μｍ）に捕集されたニッケル粒子を回収した。この操作を合計で２５回行うことにより、磁性芯粒子［Ａ］１１０ｇを調製した。
得られた磁性芯粒子［Ａ］は、数平均粒子径が１０μｍ、粒子径の変動係数が１０％、ＢＥＴ比表面積が０．２×１０3 ｍ2 ／ｋｇ、飽和磁化が０．６Ｗｂ／ｍ2 であった。
【００８７】
〔導電性粒子［ａ］の調製〕
粉末メッキ装置の処理槽内に、磁性芯粒子［Ａ］１００ｇを投入し、更に、０．３２Ｎの塩酸水溶液２Ｌを加えて攪拌し、磁性芯粒子［Ａ］を含有するスラリーを得た。このスラリーを常温で３０分間攪拌することにより、磁性芯粒子［Ａ］の酸処理を行い、その後、１分間静置して磁性芯粒子［Ａ］を沈殿させ、上澄み液を除去した。
次いで、酸処理が施された磁性芯粒子［Ａ］に純水２Ｌを加え、常温で２分間攪拌し、その後、１分間静置して磁性芯粒子［Ａ］を沈殿させ、上澄み液を除去した。この操作を更に２回繰り返すことにより、磁性芯粒子［Ａ］の洗浄処理を行った。
そして、酸処理および洗浄処理が施された磁性芯粒子［Ａ］に、金の含有割合が２０ｇ／Ｌの金メッキ液２Ｌを加え、処理層内の温度を９０℃に昇温して攪拌することにより、スラリーを調製した。この状態で、スラリーを攪拌しながら、磁性芯粒子［Ａ］に対して金の置換メッキを行った。その後、スラリーを放冷しながら静置して粒子を沈殿させ、上澄み液を除去することにより、本発明用の導電性粒子［ａ］を調製した。
このようにして得られた導電性粒子［ａ］に純水２Ｌを加え、常温で２分間攪拌し、その後、１分間静置して導電性粒子［ａ］を沈殿させ、上澄み液を除去した。この操作を更に２回繰り返し、その後、９０℃に加熱した純水２Ｌを加えて攪拌し、得られたスラリーを濾紙によって濾過して導電性粒子［ａ］を回収した。そして、この導電性粒子［ａ］を、９０℃に設定された乾燥機によって乾燥処理した。
得られた導電性粒子［ａ］は、数平均粒子径が１２μｍ、ＢＥＴ比表面積が０．１５×１０3 ｍ2 ／ｋｇ、被覆層の厚みｔが１１１ｎｍ、（被覆層を形成する金の質量）／（導電性粒子［ａ］全体の質量）の値Ｎが０．３であった。
【００８８】
〔導電性エラストマー層の形成〕
付加型液状シリコーンゴム１００重量部中に、上記の導電性粒子［ａ］４００重量部を分散させることにより、導電性エラストマー用材料を調製した。この導電性エラストマー用材料を、厚みが５ｍｍのステンレスよりなる離型性支持板（１６）の表面に、スクリーン印刷により塗布することにより、当該離型性支持板（１６）上に、厚みが０．１５ｍｍの導電性エラストマー用材料層（２１Ａ）を形成した（図５および図６参照）。
次いで、導電性エラストマー用材料層（２１Ａ）に対して、電磁石によって厚み方向に２テスラの磁場を作用させながら、１２０℃、１時間の条件で硬化処理を行うことにより、離型性支持板１６上に支持された厚みが０．１５ｍｍの導電性エラストマー層（２１Ｂ）を形成した（図７および図８参照）。
【００８９】
以上において、使用した付加型液状シリコーンゴムは、それぞれ粘度が２５０Ｐａ・ｓであるＡ液およびＢ液よりなる二液型のものであって、その硬化物の圧縮永久歪みが５％、デュロメーターＡ硬度が３２、引裂強度が２５ｋＮ／ｍのものである。
ここで、付加型液状シリコーンゴムおよびその硬化物の特性は、以下のようにして測定されたものである。
（ｉ）付加型液状シリコーンゴムの粘度は、Ｂ型粘度計により、２３±２℃における値を測定した。
（ii）シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪みは、次のようにして測定した。
二液型の付加型液状シリコーンゴムにおけるＡ液とＢ液とを等量となる割合で攪拌混合した。次いで、この混合物を金型に流し込み、混合物に対して減圧による脱泡処理を行った後、１２０℃、３０分間の条件で硬化処理を行うことにより、厚みが１２．７ｍｍ、直径が２９ｍｍのシリコーンゴム硬化物よりなる円柱体を作製し、この円柱体に対して、２００℃、４時間の条件でポストキュアを行った。このようにして得られた円柱体を試験片として用い、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠して１５０±２℃における圧縮永久歪みを測定した。
（iii)シリコーンゴム硬化物の引裂強度は、次のようにして測定した。
上記（ii）と同様の条件で付加型液状シリコーンゴムの硬化処理およびポストキュアを行うことにより、厚みが２．５ｍｍのシートを作製した。
このシートから打ち抜きによってクレセント形の試験片を作製し、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠して２３±２℃における引裂強度を測定した。
（iv）デュロメーターＡ硬度は、上記（iii）と同様にして作製されたシートを５枚重ね合わせ、得られた積重体を試験片として用い、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠して２３±２℃における値を測定した。
【００９０】
〔接続用導電部の形成〕
離型性支持板（１６）上に支持された導電性エラストマー層（２１Ｂ）の表面に、無電解メッキ処理を施すことによって、厚みが０．３μｍの銅よりなる金属薄層（１７）を形成した（図９参照）。
この金属薄層（１７）上に、フォトリソグラフィーの手法により、それぞれ寸法が６０μｍ×２００μｍの矩形の１５７２０個の開口（１８ａ）が試験用ウエハＷ１に形成された被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された、厚みが２５μｍのレジスト層（１８）を形成した（図１０参照）。
その後、金属薄層（１７）の表面に電解銅メッキ処理を施すことにより、レジスト層（１８）の開口（１８ａ）内に厚みが２０μｍの銅よりなる金属マスク（１９）を形成した（図１１参照）。
そして、この状態で、導電性エラストマー層（２１Ｂ）、金属薄層（１７）およびレジスト層（１８）に対して、炭酸ガスレーザー装置によってレーザー加工を施すことにより、それぞれ離型性支持板（１６）上に支持された１５７２０の接続用導電部（２１）を形成し、その後、接続用導電部（２１）の表面から残存する金属薄層（１７）および金属マスク（１９）を剥離すると共に、離型性支持体（１６）の表面から導電性エラストマー層（２１Ｂ）の残部を機械的に剥離した（図１２参照）。
以上において、炭酸ガスレーザー装置によるレーザー加工条件は、以下の通りである。すなわち、装置として、炭酸ガスレーザー加工機「ＭＬ−６０５ＧＴＸ」（三菱電機（株）製）を用い、レーザービーム径が直径６０μｍ，レーザー出力が０．８ｍＪの条件で、１つの加工点にレーザービームを１０ショット照射することによりレーザー加工を行った。
【００９１】
〔絶縁部の形成〕
厚みが５ｍｍのステンレスよりなる絶縁部形成用の離型性支持板（１６Ａ）を用意し、この離型性支持板（１６Ａ）の表面に、一方の成形用スペーサーを配置し、この成形用スペーサー上にフレーム板（１０）を位置合わせして配置し、このフレーム板（１０）上に他方の成形用スペーサーを位置合わせして配置した。
次いで、導電性エラストマー材料の調製において使用した付加型液状シリコーンゴムを用意し、この付加型液状シリコーンゴムに対して減圧による脱泡処理を行った後、当該付加型液状シリコーンゴムをスクリーン印刷によって離型性支持板（１６Ａ）に塗布することにより、２枚の成形用スペーサーの各々の開口内およびフレーム板（１０）の開口（１１）内に付加型液状シリコーンゴムを充填することにより、絶縁部用材料層（２２Ａ）を形成した（図１３参照）。
次いで、複数の接続用導電部（２１）が形成された離型性支持板（１６）を、絶縁部用材料層（２２Ａ）が形成された離型性支持板（１６Ａ）上に重ね合わせることにより、接続用導電部（２１）の各々を絶縁部用材料層（２２Ａ）中に浸入させて離型性支持板（１６Ａ）に接触させた（図１４参照）。その後、この状態で、離型性支持板（１６）および離型性支持板（１６Ａ）に１５００ｋｇｆの圧力を加えることにより、接続用導電部（２１）を厚み方向に圧縮しながら、絶縁部用材料層（２２Ａ）の硬化処理を行うことにより、接続用導電部（２１）の各々の周囲に、これらを相互に絶縁する絶縁部（２２）が、接続用導電部（２１）に一体的に形成された弾性異方導電膜（２０）を形成した（図１５参照）。
そして、離型性支持板（１６），（１６Ａ）から弾性異方導電膜（２０）を離型させ、成形用スペーサーを除去することにより、本発明の異方導電性コネクターを製造した。
【００９２】
得られた異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜について具体的に説明すると、弾性異方導電膜の各々は、横方向の寸法が５．５ｍｍ、縦方向の寸法が０．４ｍｍである。
弾性異方導電膜の各々には、４０個の接続用導電部が１２０μｍのピッチで横方向に一列に配列されており、接続用導電部の各々は、横方向の寸法が６０μｍ、縦方向の寸法が２００μｍ、厚みが約１４０μｍであり、絶縁部の厚みが１００μｍである。
また、弾性異方導電膜の各々における被支持部の厚み（二股部分の一方の厚み）は２０μｍである。
また、弾性異方導電膜の各々における接続用導電部中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、全ての接続用導電部について体積分率で約３０％であった。
【００９３】
〔検査用回路基板の作製〕
基板材料としてアルミナセラミックス（線熱膨張係数４．８×１０-6／Ｋ）を用い、試験用ウエハＷ１における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極が形成された検査用回路基板を作製した。この検査用回路基板は、全体の寸法が３０ｃｍ×３０ｃｍの矩形であり、その検査電極は、横方向の寸法が６０μｍで縦方向の寸法が２００μｍである。以下、この検査用回路基板を「検査用回路基板Ｔ」という。
【００９４】
〔シート状プローブの作製〕
厚みが２０μｍのポリイミドよりなる絶縁性シートの一面に厚みが１５μｍの銅層が積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における絶縁性シートに対してレーザー加工を施すことによって、当該絶縁性シートの厚み方向に貫通する、それぞれ直径が４０μｍの１５７２０個の貫通孔を、試験用ウエハＷ１における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成した。次いで、この積層材料に対してフォトリソグラフィーおよびニッケルメッキ処理を施すことによって、絶縁性シートの貫通孔内に銅層に一体に連結された短絡部を形成すると共に、当該絶縁性シートの表面に、短絡部に一体に連結された突起状の表面電極部を形成した。この表面電極部の径は５０μｍであり、絶縁性シートの表面からの高さは２０μｍであった。その後、積層材料における銅層に対してフォトエッチング処理を施してその一部を除去することにより、７０μｍ×２１０μｍの矩形の裏面電極部を形成し、更に、表面電極部および裏面電極部に金メッキ処理を施すことによって電極構造体を形成し、以てシート状プローブを製造した。以下、このシート状プローブを「シート状プローブＭ」という。
【００９５】
〔異方導電性コネクターの評価〕
（１）試験１：
試験用ウエハＷ１を試験台に配置し、この試験用ウエハＷ１上に、異方導電性コネクターをその接続用導電部の各々が試験用ウエハＷ１の被検査電極上に位置するよう位置合わせして配置した。次いで、この異方導電製コネクター上に、検査用回路基板Ｔをその検査電極の各々が当該異方導電性コネクターの接続用導電部上に位置するよう位置合わせして固定し、更に、検査用回路基板Ｔを下方に１６０ｋｇの荷重で加圧した。
そして、室温（２５℃）下において、検査用回路基板Ｔにおける検査電極の各々に順次電圧を印加すると共に、電圧が印加された検査電極とこれに隣接する検査電極との間の電気抵抗を、異方導電性コネクターにおける接続用導電部間の電気抵抗（以下、「絶縁抵抗」という。）として測定し、絶縁抵抗が５ＭΩ以下である接続用導電部対の数を求めた。ここで、接続用導電部間の絶縁抵抗が５ＭΩ以下のものについては、ウエハに形成された集積回路の電気的検査において、これを実際上使用することが困難な場合がある。
以上、結果を下記表１に示す。  
【００９６】
（２）試験２：
試験用ウエハＷ２を、電熱ヒーターを具えた試験台に配置し、この試験用ウエハＷ１上に異方導電性コネクターをその接続用導電部の各々が当該試験用ウエハＷ２の被検査電極上に位置するよう位置合わせして配置し、この異方導電製コネクター上に、検査用回路基板Ｔをその検査電極の各々が当該異方導電性コネクターの接続用導電部上に位置するよう位置合わせして配置し、更に、検査用回路基板Ｔを下方に３２ｋｇの荷重（接続用導電部１個当たりに加わる荷重が平均で約２ｇ）で加圧した。
そして、室温（２５℃）下において、検査用回路基板Ｔにおける１５７２０個の検査電極について、異方導電性コネクターおよび試験用ウエハＷ１を介して互いに電気的に接続された２個の検査電極の間の電気抵抗を順次測定し、測定された電気抵抗値の２分の１の値を異方導電性コネクターにおける接続用導電部の電気抵抗（以下、「導通抵抗」という。）として記録し、導通抵抗が０．５Ω以上である接続用導電部の数を求めた。以上の操作を「操作（１）」とする。
次いで、検査用回路基板Ｔを加圧する荷重を１２６ｋｇに変更し（接続用導電部１個当たりに加わる荷重が平均で約８ｇ）、その後、試験台を１２５℃に加熱し、試験台の温度が安定した後、この状態で１時間放置した。以上の操作を「操作（２）」とする。
次いで、試験台を室温まで冷却し、その後、検査用回路基板Ｔに対する加圧を解除した。以上の操作を「操作（３）」とする。
そして、上記の操作（１）、操作（２）および操作（３）を１サイクルとして、合計で５００サイクル連続して行った。
以上において、接続用導電部の導通抵抗が０．５Ω以上のものについては、ウエハに形成された集積回路の電気的検査において、これを実際上使用することが困難である。
以上の結果を下記表２に示す。
【００９７】
（３）試験３：
試験台に配置された試験用ウエハＷ２上に、シート状プローブＭをその表面電極部が当該試験用ウエハＷ２の被検査電極上に位置するよう位置合わせして配置し、このシート状プローブＭ上に異方導電性コネクターをその接続用導電部がシート状プローブＭにおける裏面電極部上に位置するよう位置合わせして配置し、更に、検査用回路基板Ｔを下方に１２６ｋｇの荷重（接続用導電部１個当たりに加わる荷重が平均で約８ｇ）で加圧したこと以外は、上記試験２と同様にして接続用導電部の導通抵抗を測定し、導通抵抗が０．５Ω以上である接続用導電部の数を求めた。
以上の結果を下記表３に示す。
【００９８】
〈比較例１〉
実施例１と同様のフレーム板を用い、特開２００２−３３４７３２号公報に記載の方法に従って、フレーム板の開口の各々に下記の仕様の弾性異方導電膜を形成することにより、比較用の異方導電性コネクターを製造した。
得られた比較用の異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜について説明すると、弾性異方導電膜の各々は、横方向の寸法が５．５ｍｍ、縦方向の寸法が０．４ｍｍである。
弾性異方導電膜の各々には、４０個の接続用導電部が１２０μｍのピッチで横方向に一列に配列されており、接続用導電部の各々は、横方向の寸法が６０μｍ、縦方向の寸法が２００μｍ、厚みが約１４０μｍであり、絶縁部の厚みが１００μｍである。
また、弾性異方導電膜の各々における被支持部の厚み（二股部分の一方の厚み）は２０μｍである。
また、弾性異方導電膜の各々における接続用導電部中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、体積分率で約２０％であった。
そして、この比較用の異方導電性コネクターについて実施例１と同様にして評価を行った。以上、結果を表１〜表３に示す。
【００９９】
【表１】
2006098395.tif 000003
【０１００】
【表２】
2006098395.tif 000004
【０１０１】
【表３】
2006098395.tif 000005
【０１０２】
表１〜表３の結果から明らかなように、実施例１に係る異方導電性コネクターによれば、弾性異方導電膜における接続用導電部のピッチが小さいものであっても、当該接続用導電部には良好な導電性が得られると共に、隣接する接続用導電部間には十分な絶縁性が得られ、しかも、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持され、更に、高温環境下において繰り返し使用した場合にも、全ての接続用導電部において長期間にわたって良好な導電性が維持されることが確認された。
このような特性が得られるのは、以下の理由によるものと考えられる。
（１）離型性支持板上に接続用導電部を形成したうえで、当該接続用導電部を絶縁部用材料層中に浸入させ、当該絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成するため、絶縁部において導電性粒子が全く存在せず、従って、十分な絶縁性を有する絶縁部が確実に得られる。
（２）導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、接続用導電部を形成するため、各接続用導電部における導電性粒子の含有割合のバラツキが極めて小さいため、全ての接続用導電部において良好で安定した導電性が得られる。
（３）各弾性異方導電膜は、その面積が小さくて面方向における熱膨張の絶対量が少ないため、弾性異方導電膜の面方向における熱膨張がフレーム板によって確実に規制される。しかも、異方導電性コネクター全体の熱膨張は、フレーム板を構成する材料の熱膨張に依存するので、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、接続用導電部と被検査電極との位置ずれが防止される結果、良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【０１０３】
これに対し、比較例１の異方導電性コネクターにおいては、絶縁部に導電性粒子が残存しているため、絶縁抵抗が低い接続用導電部対が存在し、また、各接続用導電部における導電性粒子の含有割合のバラツキが大きいため、高温環境下において繰り返し使用した場合に、一部の接続用導電部について導電性の低下が認められた。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】本発明に係る異方導電性コネクターの一例を示す平面図である。
【図２】図１に示す異方導電性コネクターの一部を拡大して示す平面図である。
【図３】図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す平面図である。
【図４】図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す説明用断面図である。
【図５】離型性支持板上に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】導電性エラストマー用材料層を拡大して示す説明用断面図である。
【図７】導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図８】離型性支持板上に導電性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】導電性エラストマー層上に金属薄層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】金属薄層上に開口を有するレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】レジスト層の開口内に金属マスクが形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１２】離型性支持体上に特定のパターンに従って複数の接続用導電部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１３】離型性支持体上に、フレーム板が配置されると共に、絶縁部用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１４】絶縁部用材料層が形成された離型性支持板上に、接続用導電部が形成された離型性支持板が重ね合わされた状態を示す説明用断面図である。
【図１５】接続用導電部の周囲に一体の絶縁部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１６】本発明に係る異方導電性コネクターを使用したウエハ検査装置の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図１７】本発明に係るプローブ部材の一例における要部の構成を示す説明用断面図である。
【図１８】本発明に係る異方導電性コネクターを使用したウエハ検査装置の他の例における構成を示す説明用断面図である。
【図１９】本発明に係る異方導電性コネクターの他の例における弾性異方導電膜を拡大して示す平面図である。
【図２０】本発明に係る異方導電性コネクターの更に他の例における弾性異方導電膜を拡大して示す平面図である。
【図２１】導電性エラストマー層における接続用導電部となる部分の周辺部部のみが除去されることにより、接続用導電部が形成された状態を示す説明図である。
【図２２】導電性エラストマー層における接続用導電部となる部分の周辺部部のみが除去されることにより、接続用導電部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２３】実施例で使用した試験用ウエハの上面図である。
【図２４】図２３に示す試験用ウエハに形成された集積回路の被検査電極領域の位置を示す説明図である。
【図２５】図２３に示す試験用ウエハに形成された集積回路の被検査電極を示す説明図である。
【図２６】実施例で作製したフレーム板の上面図である。
【図２７】図２６に示すフレーム板の一部を拡大して示す説明図である。
【図２８】従来の異方導電性コネクターを製造するための金型の構成を示す説明用断面図である。
【図２９】従来の異方導電性コネクターを製造する工程において、金型内にフレーム板が配置されると共に、成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３０】成形材料層の厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図３１】従来の異方導電性コネクターの製造方法において、成形材料層に作用される磁場の方向を示す説明用断面図である。
【符号の説明】
【０１０５】
１  プローブ部材        ２  異方導電性コネクター
３  加圧板              ４  ウエハ載置台
５  加熱器              ６  ウエハ
７  被検査電極        １０  フレーム板
１１  開口              １２  空気流通孔
１３  位置決め孔
１６，１６Ａ  離型性支持板
１７  金属薄層          １８  レジスト層
１８ａ  開口            １９  金属マスク
２０  弾性異方導電膜
２１  接続用導電部
２１Ａ  導電性エラストマー用材料層
２１Ｂ  導電性エラストマー層
２２  絶縁部
２２Ａ  絶縁部用材料層  ２３  突出部
２６  非接続用導電部    ２７  突出部
３０  検査用回路基板    ３１  検査電極
４１  絶縁性シート      ４０  シート状プローブ
４２  電極構造体        ４３  表面電極部
４４  裏面電極部        ４５  短絡部
５０  チャンバー        ５１  排気管
５５  Ｏ−リング
８０  上型              ８１  基板
８２，８２ａ，８２ｂ  強磁性体層
８３  非磁性体層
８５  下型              ８６  基板
８７  ８７ａ，８７ｂ  強磁性体層
８８  非磁性体層
９０  フレーム板        ９１  開口
９５  弾性異方導電膜    ９５Ａ  成形材料層
９６  導電部            ９７  絶縁部
Ｐ  導電性粒子
【図１】
2006098395.tif 000006
【図２】
2006098395.tif 000007
【図３】
2006098395.tif 000008
【図４】
2006098395.tif 000009
【図５】
2006098395.tif 000010
【図６】
2006098395.tif 000011
【図７】
2006098395.tif 000012
【図８】
2006098395.tif 000013
【図９】
2006098395.tif 000014
【図１０】
2006098395.tif 000015
【図１１】
2006098395.tif 000016
【図１２】
2006098395.tif 000017
【図１３】
2006098395.tif 000018
【図１４】
2006098395.tif 000019
【図１５】
2006098395.tif 000020
【図１６】
2006098395.tif 000021
【図１７】
2006098395.tif 000022
【図１８】
2006098395.tif 000023
【図１９】
2006098395.tif 000024
【図２０】
2006098395.tif 000025
【図２１】
2006098395.tif 000026
【図２２】
2006098395.tif 000027
【図２３】
2006098395.tif 000028
【図２４】
2006098395.tif 000029
【図２５】
2006098395.tif 000030
【図２６】
2006098395.tif 000031
【図２７】
2006098395.tif 000032
【図２８】
2006098395.tif 000033
【図２９】
2006098395.tif 000034
【図３０】
2006098395.tif 000035
【図３１】
2006098395.tif 000036