(57)【要約】【課題】薄型で機械的強度が大きく、電気的特性および品質の優れた静電気対策部品を提供することを目的とする。【解決手段】セラミック絶縁基板１５と、このセラミック絶縁基板上に焼結一体化して設けたバリスタ層１４と内部電極１１ａ、１１ｂとビア導体１３ａ、１３ｂとからなるバリスタ部１０と、前記バリスタ部１０の外表面に設けた少なくとも一対の外部電極１２ａ、１２ｂとを備え、内部電極１１ａ、１１ｂはバリスタ層１４を挟んで対向するように設けた少なくとも一対を有し、ビア導体１３ａ、１３ｂにより外部電極１２ａ、１２ｂと内部電極１１ａ、１１ｂとをそれぞれ電気的に接続するとともに、バリスタ部の厚みを１００ミクロン以下とした静電気対策部品であり、薄型で機械的強度が大きく実用上に優れ、バリスタの電気的特性および品質の優れた静電気対策部品となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック絶縁基板と、このセラミック絶縁基板上に焼結一体化して設けたバリスタ層と内部電極とビア導体とからなるバリスタ部と、前記バリスタ部の外表面に設けた少なくとも一対の外部電極とを備え、前記内部電極は前記バリスタ層を挟んで対向するように設けた少なくとも一対の内部電極を有し、前記ビア導体により前記外部電極と前記内部電極とをそれぞれ電気的に接続するとともに、前記バリスタ部の厚みを１００ミクロン以下とした静電気対策部品。
【請求項２】
ビア導体と外部電極との接続部分のバリスタ部の外表面での突き出しを３ミクロン以下とした請求項１に記載の静電気対策部品。
【請求項３】
ビア導体と外部電極との接続部分のバリスタ層での突き出しを１０ミクロン以下とした請求項１に記載の静電気対策部品。
【請求項４】
ビア導体の径を１２０ミクロン以下とした請求項１に記載の静電気対策部品。
【請求項５】
ビア導体は、銀含有量が８５％以下の銀ペーストを用いて形成した請求項１に記載の静電気対策部品。
【請求項６】
バリスタ部の外表面に保護層をさらに設けた請求項１に記載の静電気対策部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器を静電気から保護する静電気対策部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの電子機器の小型化、高性能化は急速に進み、それに伴い電子機器回路が高密度化し電子機器の耐電圧は低下している。そのため、人体と電子機器の端子が接触したときに発生する静電気パルスによる機器内部の電気回路の破壊が増えてきている。
【０００３】
従来、このような静電気パルスへの対策としては、静電気が入るラインとグランド間に積層チップバリスタなどを設け、静電気をバイパスさせ、機器の電気回路に印加される電圧を抑制する方法が行われている。
【０００４】
なお、静電気パルスの対策に用いられる従来の積層チップバリスタに関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平８−３１６１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
最近では、電子機器の小型化、高性能化により、静電気パルスへの対策部位はますます増えてきており、静電気対策部品としても、単品だけでなく、複数の部品を内蔵したアレイ品の要望がとりわけ増えてきている。さらに、小型でかつ薄型の電子機器という要望が高まっており、静電気対策部品にも薄型という要望も高まっている。
【０００６】
しかしながら、従来の積層チップバリスタでは、これを構成する酸化亜鉛系の材料の抗折強度が小さく、部品の物理的な強度の要求の点から、ある程度の厚みが必要であり薄型化が困難であった。たとえば市販されている、長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍｍ程度の積層チップバリスタの場合、０．８ｍｍ程度以上の厚みが必要であった。そして、これより薄く構成しようとした場合は、大きさもさらに小さくする必要があり、薄型でかつ大きな部品を構成することは困難であった。このため、多数の素子を内蔵したアレイ品とすることが困難であるという課題があった。
【０００７】
そこで本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、薄型で機械的強度が大きく、電気的特性および品質の優れた静電気対策部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００９】
本発明の静電気対策部品は、セラミック絶縁基板と、このセラミック絶縁基板上に焼結一体化して設けたバリスタ層と内部電極とビア導体とからなるバリスタ部と、前記バリスタ部の外表面に設けた少なくとも一対の外部電極とを備え、前記内部電極は前記バリスタ層を挟んで対向するように設けた少なくとも一対の内部電極を有し、前記ビア導体により前記外部電極と前記内部電極とをそれぞれ電気的に接続するとともに、前記バリスタ部の厚みを１００ミクロン以下とした構成であり、これにより、バリスタ部を機械的強度の大きなセラミック絶縁基板上に焼結して一体化したセラミック焼結体としたものであるので、薄型で機械的強度が大きく実用上優れた静電気対策部品となる。そして、対向する一対の内部電極によりバリスタ層を挟んでバリスタを形成した構成であるので、バリスタの電気的特性および品質の優れた静電気対策部品となる。
【００１０】
また、上記構成において、ビア導体と外部電極との接続部分のバリスタ部の外表面での突き出しは、３ミクロン以下とすることが望ましい。これにより、実装の際の不良が少なくなり、さらに品質の優れた静電気対策部品となる。
【００１１】
また、上記構成において、ビア導体と内部電極との接続部分のバリスタ層での突き出しは、１０ミクロン以下とすることが望ましい。これにより、バリスタ層内部でのクラックなどの構造欠陥が少なくなり、寿命特性の劣化などの不良が少なく、さらに特性及び品質の優れた静電気対策部品となる。
【００１２】
また、上記構成において、ビア導体の径は１２０ミクロン以下とすることが望ましい。これにより、ビア導体の内部および外部への突き出しが少なくなり、実装の際の不良や内部クラックなどの構造欠陥が少なくなり、さらに特性および品質の優れた静電気対策部品となる。
【００１３】
また、上記静電気対策部品の製造において、ビア導体は、銀含有量が８５％以下の銀ペーストを用いて形成することが望ましい。これにより、一体焼結の際にバリスタ部が厚み方向に大きく縮んだとしても、ビア導体部の銀の含有量が少ないため、ビア導体の内部および外部への突き出しが抑えられ、実装の際の不良や内部クラックなどの構造欠陥が少なくなり、さらに特性および品質の優れた静電気対策部品を製造することができる。
【００１４】
また、上記構成において、バリスタ部の外表面に保護層をさらに設けることが望ましい。これにより、後のめっき工程におけるバリスタ部のめっき液による溶解等の影響が抑えられ、メッキ流れなどの問題を生ずることが無く歩留まり良く製造できるとともに、製品としての耐環境特性を高めることができ、さらに特性および品質の優れた静電気対策部品となる。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明は、セラミック絶縁基板と、このセラミック絶縁基板上に焼結一体化して設けたバリスタ層と内部電極とビア導体とからなるバリスタ部と、前記バリスタ部の外表面に設けた少なくとも一対の外部電極とを備え、前記内部電極は前記バリスタ層を挟んで対向するように設けた少なくとも一対の内部電極を有し、前記ビア導体により前記外部電極と前記内部電極とをそれぞれ電気的に接続するとともに、前記バリスタ部の厚みを１００ミクロン以下とした静電気対策部品であり、薄型で機械的強度が大きく実用上優れた静電気対策部品となるとともに、バリスタの電気的特性のバラツキが小さく、特性および品質の優れた静電気対策部品となるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態における静電気対策部品について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における静電気対策部品の断面図、図２は本発明の実施の形態１における静電気対策部品の外観斜視図、図３は本発明の実施の形態１における静電気対策部品の等価回路図、図４は本発明の実施の形態１における静電気対策部品の模式的分解斜視図である。
【００１８】
図１、図２および図４において、１０はバリスタ部、１１ａおよび１１ｂは内部電極、１２ａおよび１２ｂは外部電極、１３ａおよび１３ｂはビア導体、１４はバリスタ層、１５はセラミック絶縁基板、１６は保護層である。
【００１９】
図１、図２および図４に示すように、本実施の形態１における静電気対策部品は、セラミック絶縁基板１５と、バリスタ層１４と内部電極１１ａおよび１１ｂと保護層１６とを積層するとともにビア導体１３ａおよび１３ｂを形成したバリスタ部１０とを、セラミック焼結体として一体化し、バリスタ部１０の外表面に一対の外部電極１２ａおよび外部電極１２ｂを設けた構造であり、対向する一対の内部電極１１ａと１１ｂとによりバリスタ層１４を挟んでバリスタを形成した構成とし、内部電極１１ａと１１ｂは、それぞれビア導体１３ａおよび１３ｂとによって外部電極１２ａと１２ｂに電気的に接続することでバリスタを有する構成としている。
【００２０】
そして、本実施の形態１における静電気対策部品は、内部電極１１ａとビア導体１３ａとの接続部の直下の部位には、対向する内部電極１１ｂを配置しない構成としている。
【００２１】
上記したように、本実施の形態１における静電気対策部品は、バリスタ部１０を機械的強度の大きなセラミック絶縁基板１５上に焼結して一体化したセラミック焼結体としたものであるので、薄型で機械的強度が大きく実用上優れた静電気対策部品となる。そして、対向する一対の内部電極１１ａと１１ｂとによりバリスタ層１４を挟んでバリスタを形成した構成であるので、バリスタの電気的特性のバラツキが小さく、特性および品質の優れた静電気対策部品となる。
【００２２】
また、内部電極１１ａとビア導体１３ａとの接続部の直下の部位には、対向する内部電極１１ｂを配置しない構成とすることにより、たとえビア導体が対向する内部電極側に突き出したとしても、対向する内部電極間の近接を防ぐことができ、ショートなどの不良が少なく、さらに特性および品質の優れた静電気対策部品となる。
【００２３】
そして、本実施の形態１における静電気対策部品の回路は、図３に示す等価回路となる。図３において、２０１はバリスタ、２０２は入出力用外部電極、２０３はグランド用外部電極である。なお、上記のように、外部電極１２ａと１２ｂとは等価回路的に同じ構成であるため、実際に回路に接続して使用する際には、どちらか一方が入出力用外部電極２０２、他方がグランド用外部電極２０３となる。
【００２４】
続いて、本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法について、図４を用いて説明する。
【００２５】
まず、酸化亜鉛を主成分とするセラミック粉末と有機バインダからなる酸化亜鉛生シートを作製し準備した。また、アルミナおよびホウ珪酸ガラスを主成分とするガラス−セラミック粉末と有機バインダからなるガラス−セラミック生シートを作製し準備した。この時、これらの生シートの厚みはそれぞれ約３０μｍとした。なお、これらの生シートはそれぞれ焼成後に、酸化亜鉛生シートはバリスタ層１４となり、ガラス−セラミック生シートは保護層１６となるものである。
【００２６】
図４に示すように、バリスタ層１４ａとなる酸化亜鉛生シートの上に、銀ペーストを用いスクリーン印刷法で内部電極１１ｂとなる導体層を形成した。その上に、内部電極１１ｂおよび外部電極１２ｂに電気的に接続する位置にビア導体１３ｂとなる銀ペーストを充填し、銀ペーストを用いスクリーン印刷法で内部電極１１ａとなる導体層を形成したバリスタ層１４ｂとなる酸化亜鉛生シートを積層した。さらに、その上に、内部電極１１ａおよび外部電極１２ａに電気的に接続する位置にビア導体１３ａとなる銀ペーストを充填し、内部電極１１ｂおよび外部電極１２ｂに電気的に接続する位置にビア導体１３ｂとなる銀ペーストを充填したバリスタ層１４ｃとなる酸化亜鉛生シートを積層した。さらに、その上に、ビア導体１３ａおよび１３ｂとなる銀ペーストを充填し、銀ペーストを用いスクリーン印刷法で外部電極１２ａおよび１２ｂとなる導体層を形成した保護層１６となるガラス−セラミック生シートを積層してバリスタ部１０となる積層体を作製した。
【００２７】
次に、セラミック絶縁基板１５としてアルミナ基板を用い、このアルミナ基板上に上記積層体を貼りつけ、積層体ブロックとした。なお、上記のアルミナ基板の厚みは約１８０μｍ、導体層の厚みは約２．５μｍとし、ビア導体に使用した銀ペーストの銀の含有率は８５ｗｔ％、ビア径は１２０ミクロンとした。また、印刷した導体層のパターンは、切断した後に図４に示した形状となるよう図示した形状を多数個を縦横に配列したパターン形状とした。
【００２８】
次に、上記の積層体ブロックを大気中で加熱して脱バインダ処理した後、大気中で９３０℃まで加熱して焼成し一体化した焼結体とした。続いて、形成した焼結体の外部電極の部位にニッケル、すずのめっきを施した後、所望の寸法に切断分離し、図１および図２に示した本実施の形態１における静電気対策部品を作製した（実施例１）。
【００２９】
作製した本実施の形態１における静電気対策部品（実施例１）は、長手方向寸法が約１．６ｍｍ、幅方向寸法が約０．８ｍｍ、厚み方向寸法が約０．２５ｍｍであった。そして、バリスタ部の厚みは約７０ミクロンであった。また、この静電気対策部品のビア導体と外部電極との接続部分のバリスタ部の外表面での突き出しを測定したところ３ミクロン以内であった。これらを樹脂基材の印刷配線基板上に実装試験を行ったところすべて問題なく実装を行うことができた。
【００３０】
また、この静電気対策部品を端面から研磨しその断面を観察し、ビア導体と内部電極との接続部分のバリスタ層での突き出しを測定したところ、１０ミクロン以内になっており周辺部でのクラックなどは存在しなかった。
【００３１】
そして、本実施の形態１における静電気対策部品（実施例１）を３００個作製したところ、ショート不良は皆無であった。そして、外部電極１２ａと１２ｂ間のバリスタ電圧Ｖ1mAすなわち１ｍＡの電流が流れる時の電圧は、約２２Ｖから約３０Ｖの間であった。また、２０個を無作為に取り出し、温度６０℃、湿度９０％、ＤＣ１０Ｖを負荷した高温高湿試験を行ったところ、５００時間経過後にバリスタ電圧Ｖ1mAが２０％以上変化するものはなかった。
【００３２】
さらに、作製の条件を種々変えて、酸化亜鉛生シートの厚みを変えバリスタ部の厚みを約１００ミクロン（実施例２）および約５０ミクロン（実施例３）にした場合、ビア導体の径を１００ミクロン（実施例４）および８０ミクロン（実施例５）にした場合、さらに、ビア導体の形成に用いる銀ペーストの銀含有量を８０％（実施例６）および７５％（実施例７）にした場合について、本実施の形態１における静電気対策部品を作製した。
【００３３】
また、比較のために、バリスタ部を厚くした場合、ビア導体の径を大きくした場合、およびビア導体の形成に用いる銀ペーストの銀含有量を増やした場合について１０種の比較例の試料を試作した。これらの比較例の作製条件は、アルミナの厚みをそのままにして、酸化亜鉛生シートの厚みを厚くして、バリスタ部の厚みを約１１０ミクロン（比較例１）、約１５０ミクロン（比較例２）および約２００ミクロン（比較例３）とした場合、ビア導体の径を２００ミクロン（比較例４）および３００ミクロン（比較例５）にした場合、ビア導体の形成に用いる銀ペーストの銀含有量を９０％（比較例６）および９２．５％（比較例７）にした場合、および、それぞれを組み合わせた場合（比較例８、比較例９および比較例１０）の１０種である。
【００３４】
そして、上記の本実施の形態１における静電気対策部品（実施例１〜実施例７）、および１０種の比較例（比較例１〜比較例１０）について評価した。評価は、それぞれ２０個のサンプルを測定し、反りの大小、切断不良の有無、ビア導体部の外表面での外側への突き出しの平均値、ビア導体部のバリスタ層での内側への突き出しの平均値、実装不良率、クラック発生率について調べた。これら本実施の形態１における静電気対策部品および比較例の評価結果を、作製条件とともに（表１）に示す。
【００３５】
【表１】
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【００３６】
（表１）に示すように、本実施の形態１における静電気対策部品は、いずれも反りが小さく、切断不良、内部クラックおよび基板実装時の実装不良は皆無であった。
【００３７】
一方、比較例のものは、バリスタ部の厚みを１１０〜２００ミクロンにした場合（比較例１、比較例２、比較例３、比較例８および比較例９）には、反りが大きくなった。このため個片に切断する際にカケや割れなどを生じ切断不良が発生した。切断できたものでも個片としての反りが大きく実装不良率が５〜２５％もあった。
【００３８】
また、ビア導体の径を２００ミクロンおよび３００ミクロンにした場合（比較例４、比較例５、比較例８、比較例９および比較例１０）には、バリスタ部の厚みが１５０ミクロンの比較例８を除いて、ビア導体部の内部への突き出しが１１〜２０ミクロンと大きく素子内部のクラック発生率が５〜２０％になった。また、ビア導体部の外部への突き出しも大きくなり実装不良を生じる場合があった。
【００３９】
また、ビア導体の形成に用いる銀ペーストの銀含有量を９０％および９２．５％にした場合（比較例６、比較例７、比較例８、比較例９および比較例１０）にも、バリスタ部の厚みが１５０ミクロンの比較例８を除いて、ビア導体部の内部への突き出しが１２〜２０ミクロンと大きく素子内部のクラック発生率が５〜３０％になった。また、バリスタ部の厚みが１５０ミクロンの比較例８および１１０ミクロンの比較例９を除いて、ビア導体部の外部への突き出しも６〜９ミクロンと大きくなり、実装不良率が５〜２０％になった。
【００４０】
なお、上記の本実施の形態１における静電気対策部品（実施例２〜実施例７）、および１０種の比較例（比較例１〜比較例１０）についても、２０個を無作為に取り出し、温度６０℃、湿度９０％、ＤＣ１０Ｖを負荷した高温高湿試験を行った。
【００４１】
この結果、クラック発生の無い、本実施の形態１における静電気対策部品（実施例２〜実施例７）、比較例１、比較例２および比較例８については、５００時間経過後にバリスタ電圧Ｖ1mAが２０％以上変化するものはなかった。しかしながら、クラックの発生率の高い比較例３、比較例４、比較例５、比較例６、比較例７、比較例９および比較例１０については、５００時間経過後のバリスタ電圧Ｖ1mAの初期値に対する変化率が２０％以上になるものがあり、クラックの存在が高温高湿試験の結果に悪影響を与えている結果となった。
【００４２】
以上の結果のように、バリスタ部の厚みは１００ミクロン以下とすることが好ましく、これにより、製品として反りの発生が防止でき、カケや割れなど無い優れた静電気対策部品となる。
【００４３】
また、ビア導体と外部電極との接続部分のバリスタ部の外表面での突き出しは、３ミクロン以下とすることが望ましく、これにより、実装性の優れた静電気対策部品となる。
【００４４】
また、ビア導体と内部電極との接続部分のバリスタ層での突き出しは、１０ミクロン以下とすることが望ましく、ビア導体の径は１２０ミクロン以下とすることが望ましい。これにより、バリスタ層内部でのクラックなどの構造欠陥が少なくなり、寿命特性の劣化などの不良が少なく、さらに特性及び品質の優れた静電気対策部品となる。
【００４５】
また、ビア導体は、銀含有量が８５％以下の銀ペーストを用いて形成することが望ましく、これにより、一体焼結の際にバリスタ部が厚み方向に大きく縮んだとしても、ビア導体部の銀の含有量が少ないため、ビア導体の内部および外部への突き出しが抑えられ、実装の際の不良や内部クラックなどの構造欠陥が少なくなり、さらに特性および品質の優れた静電気対策部品を製造することができる。
【００４６】
次に、上記で作製した本実施の形態１の静電気対策部品の実施例１について、静電気試験を行い評価した。
【００４７】
静電気試験は、図５に示す回路により行った。スイッチ１０３を接続して直流電源１０１より抵抗１０２を介し所定の電圧を印加して、静電容量１５０ｐＦの容量ボックス１０４に電荷をチャージした後、スイッチを切り替えてスイッチ１０３を開放しスイッチ１０５を接続して、容量ボックス１０４にチャージした電荷を静電気パルスとして、抵抗１０６を介して信号ライン１０８を通して被保護機器１１０に印加するというものである。
【００４８】
そして、図５に示すように、本実施の形態１の静電気対策部品は、評価試料１０９として、入出力用外部電極２０２を信号ライン１０８側に接続し、グランド用外部電極２０３をグランドライン１０７に接続した。
【００４９】
そして静電気パルスを印加した時の、被保護機器１１０の直前の信号ライン１０８とグランドライン１０７間の電圧波形を測定することにより、静電気パルスをバイパスさせて被保護機器１１０に印加される電圧を抑制する効果、つまり、評価試料１０９である静電気対策部品の静電気パルスに対する吸収抑制効果を評価した。また、比較のために、バリスタ電圧Ｖ1mAが２７Ｖの比較例の積層バリスタを信号ライン１０８とグランドライン１０７間に接続して設けた場合の静電気パルスに対する吸収抑制効果も評価した。吸収抑制効果は、図５に示す静電気試験回路により８ｋＶを印加した静電気パルスのピーク電圧値の比較によって確認した。
【００５０】
比較として積層バリスタを信号ライン１０８とグランドライン１０７間に接続して設けた場合の被保護機器１１０に印加されたピーク電圧値は約２２０Ｖであったのに対し、本実施の形態１における静電気対策部品を設けた場合の被保護機器１１０に印加されたピーク電圧値は約２３０Ｖであった。つまり、構成が全く違うにもかかわらず、従来の積層バリスタとほとんど変わらない静電気パルスに対する吸収抑制効果を持つことが確認できた。
【００５１】
以上のように、本実施の形態１における静電気対策部品は、極めて薄型な形状にできるとともに、静電気対策部品としての十分な機能を有し、クラックなどがなく、かつ、実装性や高温高湿負荷試験などの品質の優れた静電気対策部品とすることができた。
【００５２】
なお、上記実施の形態１における静電気対策部品は、１つの部品に１素子を形成した構成であったが、必要に応じ所望の寸法と性能の範囲で、２連や４連のアレイなど複数の素子を内蔵したアレイ品として構成することもできる。
【００５３】
また、バリスタ部の内部電極に挟まれたバリスタ機能を有するバリスタ層の層数は１層としたが、バリスタ層の有効層は２層以上あっても構わない。また、セラミック絶縁基板はアルミナ基板を用いたが、十分な抗折強度が得られればフェライトや高誘電率誘電体などを用いても良い。また、電極ペーストは銀ペーストを用いたが、銀−パラジウムペースト、白金ペーストなど他の金属ペーストを用いても良い。また、最下層の内部電極はバリスタ部とセラミック絶縁基板の界面に形成しても良い。
【００５４】
また、上記実施の形態１においては、バリスタ層、内部電極およびビア導体とともに、外部電極を同時にセラミック焼結体として一体化して形成する製造方法を示したが、バリスタ層、内部電極およびビア導体からなるバリスタ部をセラミック焼結体として形成した後に、外部電極を形成しても良い。
【００５５】
また、保護層は、後のめっき工程におけるバリスタ部のめっき液に対する保護と、製品としての耐環境特性を高めるため形成している。そして、上記実施の形態１においては、バリスタ層、内部電極、ビア導体および外部電極と同時に焼成して保護層を形成した製造方法を示しているが、バリスタ層、内部電極、ビア導体および外部電極と焼成して焼結体を得、その後にガラスペーストを印刷し所望の温度で焼き付けて保護層を形成した製造方法としても良い。
【００５６】
また、めっきを施す工程は、素子を所望の寸法に分離切断する前に行っているが、分離切断後に行っても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明に係る静電気対策部品は、薄型で機械的強度が大きく、電気的特性の優れた静電気対策部品であるので、携帯電話などの小型でかつ薄型の電子機器を静電気パルスによる破壊や誤作動から保護する部品として特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の断面図
【図２】同静電気対策部品の外観斜視図
【図３】同静電気対策部品の等価回路図
【図４】同静電気対策部品の模式的分解斜視図
【図５】本発明の実施の形態１における静電気試験の回路図
【符号の説明】
【００５９】
１０  バリスタ部
１１ａ、１１ｂ  内部電極
１２ａ、１２ｂ  外部電極
１３ａ、１３ｂ  ビア導体
１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ  バリスタ層
１５  セラミック絶縁基板
１６  保護層
１０１  電源
１０２、１０６  抵抗
１０３、１０５  スイッチ
１０４  容量ボックス
１０７  グランドライン
１０８  信号ライン
１０９  評価試料
１１０  被保護機器
２０１  バリスタ
２０２  入出力用外部電極
２０３  グランド用外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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