(57)【要約】【課題】  部品点数を増やさずグランドを強化し回路基板上に実装された電子部品が外乱等により誤動作することを抑え、性能及び信頼性を向上させることが可能なディスク装置を提供する。【解決手段】  本発明のディスク装置は、ヘッドの信号増幅を行なうヘッドアンプ回路と筐体への取付け用透孔を有するベース部と、ベース部と略同形状でヘッドアンプ回路に接続されヘッドの信号を装置外部に入出可能とするコネクタと筐体への取付け用透孔を有するカバー部と、カバー部から延出され筐体への取付け用透孔を有するアース部とを有し、これらはフレキシブルプリント回路基板により一体形成されるとともに、当該アース部がベース部とカバー部との間に折り返して挟み込まれている基板ユニットを備えている。【選択図】      図２
2006018860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形箱状の筐体と、
前記筐体内に配設されたディスク状の記録媒体と、
前記筐体内に配設され、前記記録媒体を支持しているとともに回転させる駆動モータと、
前記記録媒体に対して情報処理を行なうヘッドと、
前記筐体内に設けられ、前記ヘッドを移動自在に支持しているとともに前記ヘッドを前記記録媒体に対して移動させるヘッドアクチュエータと、
前記ヘッドアクチュエータに接続され、前記ヘッドの信号増幅を行なうヘッドアンプ回路と前記筐体への取付け用透孔を有するベース部と、前記ベース部と略同形状で前記ヘッドアンプ回路に接続され前記ヘッドの信号を装置外部に入出可能とするコネクタと前記筐体への取付け用透孔を有するカバー部と、前記カバー部から延出され前記筐体への取付け用透孔を有するアース部とを有し、フレキシブルプリント回路基板により一体形成され、前記アース部が前記ベース部と前記カバー部との間に折り返して挟み込まれている基板ユニットと、
を有しているディスク装置。
【請求項２】
前記ベース部及び前記カバー部には各々ステンレス製の裏打ち板が設けられ、前記アース部は前記各々の裏打ち板の間に挟み込まれている
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項３】
前記基板ユニットは、前記ベース部の取付け用透孔と前記カバー部の取付け用透孔と前記アース部の取付け用透孔の外形が一致するように重ねられ、前記筐体内部に固定される
ことを特徴とすうる請求項２に記載のディスク装置。
【請求項４】
前記筐体内に位置決め部材を有し、前記基板ユニットは、前記ベース部及び前記カバー部に各々位置決め用透孔が設けられ、前記ベース部と前記カバー部の位置決め用透孔の外形が一致するよう重ねられ、当該位置決め用透孔に前記位置決め部材を通貫して前記筐体内部に固定される
ことを特徴とすうる請求項２に記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスク装置内のヘッドと電子部品を繋ぎ、これらのグランドを強化したフレキシブルプリント基板を有するディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置等のディスク装置に用いられるヘッドスタックアッセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）には、記録再生ヘッドからの信号と、ボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭと称する）への駆動電流を伝達するためのフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと称する）が配線されている。
【０００３】
ＦＰＣは、ＨＳＡの回転動作に及ぼす影響を極力小さくするように引き回す必要があり、また、ＨＳＡが繰り返し回転動作することによって断線が起こらないよう、構造ができるだけシンプルであることが望ましい。
【０００４】
また、筐体内部にＦＰＣを有するディスク装置において、静電ノイズやＦＰＣからの放射ノイズによる影響を防止するために、ＦＰＣのグランドを、導電性を有する筐体に接続することでグランド強化を行なっている。
【０００５】
すなわち、ヘッドアンプ回路や衝撃検出回路（ショックセンサ）等の電子部品を実装したＦＰＣのグランドは、金属ネジにより筐体へ取り付けられていることが多い。これにより、筐体もグランドとなり、グランド面積が増大するため、グランドが強化されるというものである。
【０００６】
しかしながら、近年、電子回路のデジタル化、高速化によるノイズ源の増加、あるいは省電力化のための電源電圧の低下によるノイズマージンの減少などに対応するために、更なる動作の安定化対策、ノイズ対策が要望されてきた。
【０００７】
その一例として、導電性を有し、かつ、複層構造の構造体を用い、回路基板のグランドと前記構造体とを導電接続体で導電接続する技術が提案されている。
【特許文献１】特開平１１−２０４１６２公報（図１、要約）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、ＨＤＤは常に小型化が求められ、装置内のスペースに複数層の導電対からなる拡張グランド部材を積層配置することは、装置の高さをこれ以上高くできないＨＤＤでは困難である。また、上記特許文献１に開示された先行技術をＨＤＤに適用した場合、拡張グランド部材という新たな部材を設ける必要があり、その分部品点数が増加する。ＨＤＤは極力薄型化、小型化が求められており、可能な限り従来の形状、部品点数を維持した上で、上述のグランド強化を行なうことが求められている。
【０００９】
そこで、本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、部品点数を増やさずグランドを強化でき、回路基板上に実装された電子部品が外乱等により誤動作する可能性をできるだけ低く抑え、ディスク装置の性能や信頼性を向上させることが可能なディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の課題を解決するために、この発明に係るディスク装置は、矩形箱状の筐体と、前記筐体内に配設されたディスク状の記録媒体と、前記筐体内に配設され、前記記録媒体を支持しているとともに回転させる駆動モータと、前記記録媒体に対して情報処理を行なうヘッドと、前記筐体内に設けられ、前記ヘッドを移動自在に支持しているとともに前記ヘッドを前記記録媒体に対して移動させるヘッドアクチュエータと、前記ヘッドアクチュエータに接続され、前記ヘッドの信号増幅を行なうヘッドアンプ回路と前記筐体への取付け用透孔を有するベース部と、前記ベース部と略同形状で前記ヘッドアンプ回路に接続され前記ヘッドの信号を装置外部に入出可能とするコネクタと前記筐体への取付け用透孔を有するカバー部と、前記カバー部から延出され前記筐体への取付け用透孔を有するアース部とを有し、フレキシブルプリント回路基板により一体形成され、前記アース部が前記ベース部と前記カバー部との間に折り返して挟み込まれている基板ユニットとを有していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、上記のような構成をとることにより、部品点数を増やさずグランドを強化でき、回路基板上に実装された電子部品が外乱等により誤動作する可能性をできるだけ低く抑え、ディスク装置の性能や信頼性を向上させることが可能なディスク装置を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細を説明する。
本発明の実施形態に係るディスク装置である磁気ディスク装置（ＨＤＤ）の構造を図１を用いて説明する。
図１に示すように、本実施形態のＨＤＤは、上面の開口した矩形箱状のケースであるベース筐体１と、複数のねじ（図示しない）によりベース筐体１にねじ止めされて、ベース筐体１の上端開口を閉塞するトップカバー（図示しない）と、を有している。
【００１３】
ベース筐体１内には、磁気記録媒体として例えば２枚の磁気ディスク２、この磁気ディスク２を支持及び回転させる駆動手段としてのスピンドルモータ（以下、ＳＰＭと称する）３、このＳＰＭ３に磁気ディスク２を取り付けるときの固定部材としてのクランパ４、磁気ディスク２に対して情報の書き込み、読み出しを行なう複数の磁気ヘッド５、これら磁気ヘッド５を磁気ディスク２に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータ６、ヘッドアクチュエータ６を回動及び位置決めするボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭと称する）７、ヘッドからあるいはヘッドへの信号を増幅するためのヘッドアンプ回路９とＨＤＤに対し外部から衝撃が加わったことを検知する衝撃検知回路（以下、ショックセンサと称する）１０等を搭載した基板ユニット８、磁気ヘッド５を磁気ディスク２から離間した位置に保持するランプロード機構１２が収納されている。
【００１４】
また、ベース筐体１の底壁外面には、基板ユニット８を介してＳＰＭ３、ＶＣＭ７の動作を制御する図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。
本実施形態におけるＨＤＤは、例えば、各磁気ディスク２は、直径６５ｍｍ（９インチ）に形成され、上面及び下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク２は、ＳＰＭ３の図示しないハブに同軸的に嵌合されているとともにクランパ４により保持されている。そして、２枚の磁気ディスク２は、ＳＰＭ３によって所定の速度で回転駆動される。
【００１５】
ヘッドアクチュエータ６は、ベース筐体１の底壁上に固定された軸受組立体１３を備えている。軸受組立体１３は、ベース筐体１の底壁に対して垂直に立設された枢軸と、枢軸に一体の軸受を介して回転自在に支持された円筒形のハブと、を有している。
【００１６】
また、ヘッドアクチュエータ６は、ハブに取り付けられ軸受組立体１３から延出した４本のアーム、軸受組立体に取り付けられアームと反対方向に延出した支持フレーム、各アームに支持された磁気ヘッド組立体と、を備えている。４本のアームは、所定の間隔を持って互いに平行に位置しているとともにハブから同一の方向に延出している。
【００１７】
各磁気ヘッド組立体は、弾性変形可能な細長い板状のサスペンションと、サスペンションの先端に図示しないジンバル部を介して固定された磁気ヘッド５と、を備えている。サスペンションは、板バネにより構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によりアームの先端に固定され、アームから延出している。
【００１８】
各サスペンションは、その先端から延出したタブを一体に備えている。タブは、ランプロード機構１２の一部を構成する係合部として機能する。また、ヘッドアクチュエータ６の支持フレームは合成樹脂により形成され、この支持フレームには、ボイスコイルが一体的に埋め込まれている。
【００１９】
上述のように構成されたヘッドアクチュエータ６をベース筐体１に組み込んだ状態において、各磁気ディスク２は２本のアーム間に位置している。そして、サスペンションに取り付けられた磁気ヘッド５は、磁気ディスク２の上面及び下面にそれぞれ対向し、磁気ディスク２を両面側から挟持している。各ヘッド５は、サスペンションのばね力により、磁気ディスク表面に向かって所定のヘッド荷重が印加されている。
【００２０】
また、ヘッドアクチュエータ６の支持フレームに固定されたボイスコイルは、ベース筐体１上に固定された一対のヨーク間に位置し、これらのヨーク及び一方のヨークに固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ７を構成している。そして、ボイスコイルに通電することにより、ヘッドアクチュエータ６が回動し、磁気ヘッド５は磁気ディスク２の所望のトラック上に移動及び位置決めされる。ＨＤＤの非動作時には、ヘッドアクチュエータ６はランプ１２上の非動作位置に回動され、ヨークに設けられたストッパにより、非動作位置を越える過度の回動が規制される。
【００２１】
また、ヘッドアンプ回路９とショックセンサ１０を搭載した基板ユニット８は、前述のベース筐体１内であって、ヘッドアクチュエータ６の近傍にネジ１１ａ、１１ｂにより固定されている。そして、その固定の際、基板ユニット８とベース筐体１がネジ１１ａ、１１ｂを介して接続されグランド（接地）される構造となっている。
【００２２】
次に本発明の実施形態に係る基板ユニット８の構造を図２乃至図３を用いて詳細に説明する。
図２乃至図３に示すように、本実施形態の基板ユニット８は、フレキシブルプリント回路基板により一体に形成された基板本体８と基板本体８から延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）８３を有している。基板本体８は、ほぼ同一形状を有したベース部８１およびカバー部８２を有しており、更にこのカバー部８２の一端からアース部８４が延出して設けられている。ベース部８１とカバー部８２の両端部およびアース部の一端部には、それぞれベース筐体１上に設けられた取り付け部である支持ポスト１ａ、１ｂを挿通するための透孔８５ａ、８５ｂ、８５ｃ、８５ｄ、８５ｅが形成されている。
【００２３】
ベース部８１の内面上には、ヘッドアンプ９及びショックセンサ１０が実装されている。ヘッドアンプ９はベアチップによりほぼ矩形状に形成され、その高さは、約０．４ｍｍとなっている。ショックセンサ１０は矩形状の加速度センサで構成され、その高さはヘッドアンプ９よりも高く形成され、約０．８ｍｍとなっている。また、ベース部８１にはベース筐体１に取り付ける際、ベース筐体１にっ設けられた位置決め部材１１ｃと挿通するための位置決め用透孔８６ａが設けられている。さらに、ベース部８１のヘッドアンプ９及びショックセンサ１０の実装面とは反対の面、すなわち裏面にはステンレス製のベース部裏打ち板８１ａがベース部８１とほぼ同形状に設けられ、接着剤等で接合されている。なお、このベース部裏打ち板８１ａにもベース部８１の透孔８５ａ、８５ｃ、及び位置決め用透孔８６ａに対向する位置にそれぞれ透孔が設けられている。
【００２４】
基板本体８のカバー部８２上には、それぞれヘッドアンプ９に接続された複数の接続端子（図示しない）、ショックセンサ１０に接続された複数の接続端子（図示しない）が設けられている。カバー部８２上には、これらの接続端子に重ねてコネクタ８７が実装され、これらの接続端子に接続されている。さらに、カバー部８２のコネクタ８７の実装面とは反対の面、すなわち裏面にはステンレス製のカバー部裏打ち板８２ａがカバー部８２とほぼ同形状に設けられ、接着剤等で接合されている。なお、このカバー部裏打ち板８２ａにもカバー部８２の透孔８５ｂ、８５ｄ、及び位置決め用透孔８６ｂに対向する位置にそれぞれ透孔が設けられている。
【００２５】
アース部８４はベース部裏打ち板８１ａとカバー部裏打ち板８２ａとの間に挟み込まれるように折り返して取り付けられる。アース部８４には、折り返してベース部裏打ち板８１ａとカバー部裏打ち板８２ａとの間に挟み込まれ取り付けられる際にこれら裏打ち板８１ａ、８２ａに設けられた透孔８５ａ、８５ｂに対向する位置に透孔８５ｅが設けられている。
【００２６】
図２（Ａ）、（Ｂ）のＡ−Ａの点線で示す位置でカバー部８２は折り返されベース部８１と背中合わせに対向している。実際にはベース部８１とカバー部８２にそれぞれ設けられた裏打ち板であるベース部裏打ち板８１ａとカバー部裏打ち板８２ａが背中合わせに対向するように取り付けられる。
【００２７】
また、図２（Ａ）、（Ｂ）にＢ−Ｂの点線で示す位置でアース部８４は折り返され、ベース部裏打ち板８１ａとカバー部裏打ち板８２ａの間にそれぞれに接触するように取り付けられる。
【００２８】
カバー部８２側がベース筐体１の内面上に配置された状態で、各透孔８５ａ、８５ｂ、８５ｃ、８５ｄ、８５ｅにそれぞれベース筐体１上に設けられた取り付け部である支持ポスト１ａ、１ｂを挿通することにより所定位置に固定されている。カバー部８２に実装されたコネクタ８７は、ベース部８１およびカバー部８２を挟んでヘッドアンプ９の反対側に配置され、ヘッドアンプ９と重なって設けられている。コネクタ８７は、ベース筐体１に形成された開孔を介してベース筐体１の実装面である外部表面に露出している。
【００２９】
メインＦＰＣ８３は、ベース部８１から延出し、その延出端には複数の接続パッド（図示しない）が設けられている。メインＦＰＣ８３の延出端は、キャリッジ６の軸受組立体近傍に接続され、接続パッドは、アームおよびサスペンション上に設けられた図示しないケーブルを介して磁気ヘッド５に電気的に接続されている。
【００３０】
本実施形態の特徴であるアース部８４はベース部裏打ち板８１ａとカバー部裏打ち板８２ａとの間に挟み込まれるように折り返して取り付けられ、取り付けネジ１１ａあるいは１１ｂによりベース筐体１に電気的に接続されている。すなわち、アース部８４は折り返してベース部裏打ち板８１ａとカバー部裏打ち板８２ａとの間に挟み込まれ取り付けられるため、各裏打ち板８１ａ、８２ａとの接触面積を大きくとることができ、ネジ１１ａあるいは１１ｂによるベース筐体１とのグランド（接地）面積が広がり、確実で安定したアースを取ることが可能な構造になっている。
【００３１】
以上のように構成されたＨＤＤによれば、部品点数を増やさずグランドを強化でき、回路基板上に実装された電子部品が外乱等により誤動作する可能性をできるだけ低く抑え、ディスク装置の性能や信頼性を向上させることが可能なディスク装置を提供することが可能となる。
【００３２】
なお、本発明の基板ユニット８に設けられたアース部８４の形状、大きさは特に限定する必要はなく、可能な限り挟み込む面積が大きければ大きいほど良いが、ＨＤＤの形状に応じて種々変形可能である。また、本発明は磁気ディスク装置を例に説明したが、情報が書き込み可能なディスクを搭載した装置の基板ユニットのグランド強化、例えば、光磁気ディスクドライブ、ＣＤ／ＤＶＤドライブにおいて用いられる基板ユニットのグランド強化にも有効な構造で、それに適用可能である。
【００３３】
以上、この構造の実施形態によれば、上記のような構成をとることにより、部品点数を増やさずグランドを強化でき、回路基板上に実装された電子部品が外乱等により誤動作する可能性をできるだけ低く抑え、ディスク装置の性能や信頼性を向上させることが可能なディスク装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施形態に係る磁気ディスク装置（ＨＤＤ）の斜視図
【図２】本発明の実施形態に係る基板ユニットの展開斜視図と実装斜視図
【図３】本発明の実施形態に係る基板ユニットをディスク装置に取り付けた時の断面図
【符号の説明】
【００３５】
１……ベース筐体
１ａ，ｂ……支持ポスト
２……磁気ディスク
３……スピンドルモータ（ＳＰＭ）
４……クランパ
５……磁気ヘッド
６……ヘッドアクチュエータ
７……ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）
８……基板ユニット
８１……ベース部
８１ａ……ベース部裏打ち板
８２……カバー部
８２ａ……カバー部裏打ち板
８３……メインＦＰＣ
８４……アース部
８５ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ……透孔
８６ａ，ｂ……位置決め用透孔
８７……コネクタ
９……ヘッドアンプ回路
１０……衝撃検知回路（ショックセンサ）
１１ａ、１１ｂ……取り付けネジ
１１ｃ……位置決め部材
１２……ランプロード機構
１３……軸受組立体
【図１】
2006018860.tif 000003
【図２】
2006018860.tif 000004
【図３】
2006018860.tif 000005