(57)【要約】    【課題】製造が容易な固体電解コンデンサを提供する。    【解決手段】  陽極部２０は、弁作用金属からなり、表面に酸化膜２１が形成され、一端が端子部２３となっている。陰極部３０は、陽極部２０に組み合わされ、酸化膜２１を容量層とするコンデンサを構成している。導体５０は、少なくとも一部が端子部２３の面内にあり、重ね方向に沿って備えられている。端子部２３のそれぞれは、溶融凝固部分２４１を有し、溶融凝固部分２４１で導体５０と溶着されている。【選択図】      図１
2006324521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の固体電解コンデンサ素子と、導体とを含む固体電解コンデンサであって、
前記固体電解コンデンサ素子は、陽極部と、陰極部とを含み、
前記陽極部は、弁作用金属からなり、表面に酸化膜が形成され、一端が端子部となっており、
前記陰極部は、前記陽極部の表面と向き合うように、前記陽極部と組み合わされており、
前記固体電解コンデンサ素子のそれぞれは、前記端子部の向きを揃えて重ねられており、
前記導体は、少なくとも一部が前記端子部の面内にあり、前記固体電解コンデンサ素子の重ね方向に沿って備えられており、
前記端子部のそれぞれは、溶融凝固部分を有し、前記溶融凝固部分で前記導体と溶着されている、
固体電解コンデンサ。
【請求項２】
請求項１に記載された固体電解コンデンサであって、
前記導体は、前記陽極部よりもレーザー光線の反射率が高い、固体電解コンデンサ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された固体電解コンデンサであって、
前記導体は、前記陽極部よりも融点が高い、固体電解コンデンサ。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載された固体電解コンデンサであって、
前記導体は、金属、又は、合金である、固体電解コンデンサ。
【請求項５】
請求項４に記載された固体電解コンデンサであって、
前記金属は、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ又はＦｅである、固体電解コンデンサ。
【請求項６】
請求項４に記載された固体電解コンデンサであって、
前記合金は、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ及びＦｅの群から選択された少なくとも一種を含む、固体電解コンデンサ。
【請求項７】
請求項６に記載された固体電解コンデンサであって、
前記合金は、Ｎｉ−Ｆｅ、ステンレス、リン青銅又は真鍮である、固体電解コンデンサ。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れかに記載された固体電解コンデンサであって、
前記導体は、表面にメッキが施されている、固体電解コンデンサ。
【請求項９】
請求項１乃至７の何れかに記載された固体電解コンデンサであって、
前記導体は、線状、柱状、又は、板状である、固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
固体電解コンデンサの製造方法であって、
複数の固体電解コンデンサ素子を重ね合わせて構成された積層体を準備し、
前記積層体において、
前記固体電解コンデンサ素子のそれぞれは、陽極部と、陰極部とを含み、前記陽極部は、弁作用金属からなり、表面に酸化膜が形成され、一端が取付孔を有する端子部となっており、
前記陰極部は、前記陽極部の表面と向き合うように、前記陽極部と組み合わされており、
前記固体電解コンデンサ素子のそれぞれは、前記端子部の前記取付孔が互いに重なる関係で重ねられており、
次に、前記積層体の前記取付孔に導体を通し、
次に、前記積層体の前記端子部を熱溶融させ、熱溶融した前記端子部を凝固させることによって前記導体に溶着させる、
工程を含む製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載された製造方法であって、
レーザー光線を当てることにより、前記端子部を熱溶融させる工程を含む、製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載された製造方法であって、
前記端子部のうち、前記重ね方向と直交し、かつ、前記陰極部と対向しない方向からレーザー光線を当てる、製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ、及び、固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の固体電解コンデンサは、例えば、特許文献１に開示されているように、基本的には、複数の固体電解コンデンサ素子を並列接続して構成される。固体電解コンデンサ素子は、表面に酸化膜が形成された陽極部と、この陽極部に組み合わされた陰極部とを含み、酸化膜を容量層とするコンデンサを構成している。固体電解コンデンサ素子のそれぞれは、陰極部が隣り合うように積重ねられている。個々の固体電解コンデンサ素子において、陽極部は、互いに間隔を隔てて配置されている。
【０００３】
固体電解コンデンサ素子を並列接続するにあたって、隣り合う陰極部のそれぞれは、導電性接着剤等を用いて容易に実現できる。しかし、陽極部のそれぞれは、互いに間隔を隔てて配置されているから、陽極部に曲げ加工を施して間隔を狭めなければ接続できず、曲げによりリーク電流が発生する虞があった。
【０００４】
そこで、陽極部のそれぞれを接続する手段として、例えば、特許文献１は、陽極部間に、アルミニウムのスペーサを設け、レーザー光線を用いて、陽極部とスペーサとを溶接し、更に、陽極部の端面を溶接する手法を開示している。
【０００５】
しかし、特許文献１のように、陽極部間にスペーサを設ける方法では、スペーサを設ける分だけ製造コストが増大するという問題や、加工、組み立て工程が複雑になるという問題が生じる。
【０００６】
スペーサを用いた場合の問題点を解決する手段として、スペーサの代わりに、接続導体を用いて、陽極部のそれぞれを接続する方法も考えられる。例えば、陽極部の端面が同一位置になるように高精度に位置決めし、位置決めされた陽極部の端面に、ニッケル等の金属からなる接続導体をあてがい、接続導体にレーザ光線を照射して、それぞれの陽極部の端面に接続導体を溶接する方法が考えられる。
【０００７】
しかし、この方法は、陽極部の端面を高精度に位置決めする必要があるから、製造が困難になるという問題がある。また、陽極部の端面に位置ずれが生じた場合、レーザー溶接不良が生じ、容量落ちなどの問題を生じるおそれがある。
【０００８】
更に、接続導体は、レーザー光線を反射する銅などの安価な金属ではなく、ニッケル等のレーザー光線を吸収しやすい高価な金属で構成する必要があり、低コスト化の妨げになるという問題がある。また、ＳＵＳは、レーザ光（波長  １０６４ｎｍ）を吸収しやすく、安価であるが、銅やニッケルと比較して電気抵抗が高いという点において若干劣っている。
【特許文献１】特開平５−２０５９８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は、製造が容易な固体電解コンデンサを提供することである。
【００１０】
本発明のもう一つの課題は、製品の低コスト化を図り得る、固体電解コンデンサを提供することである。
【００１１】
本発明の更にもう一つの課題は、電気特性の向上、電気的機械的接続の信頼性の向上を図り得る、固体電解コンデンサを提供することである。
【００１２】
本発明の更にもう一つの課題は、本発明に係る固体電解コンデンサの製造に適した製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した課題を解決するため、本発明は、固体電解コンデンサ、及び、固体電解コンデンサの製造方法を開示する。
【００１４】
１．固体電解コンデンサ
本発明に係る固体電解コンデンサは、複数の固体電解コンデンサ素子と、導体とを含む。
【００１５】
固体電解コンデンサ素子は、陽極部と、陰極部とを含む。陽極部は、弁作用金属からなり、表面に酸化膜が形成され、一端が端子部となっている。陰極部は、陽極部の表面と向き合うように、陽極部と組み合わされている。固体電解コンデンサ素子のそれぞれは、端子部の向きを揃えて重ねられている。導体は、少なくとも一部が端子部の面内にあり、固体電解コンデンサ素子の重ね方向に沿って備えられている。端子部のそれぞれは、溶融凝固部分を有し、溶融凝固部分で導体と溶着されている。
【００１６】
上述したように、本発明に係る固体電解コンデンサにおいて、陽極部は、弁作用金属からなり、表面に酸化膜が形成されている。陰極部は、陽極部の表面と向き合うように、陽極部と組み合わされている。かかる構成により、酸化膜を容量層とするコンデンサが得られる。
【００１７】
固体電解コンデンサ素子のそれぞれは、端子部の向きを揃えて重ねられている。導体は、少なくとも一部が端子部の面内にあり、重ね方向に沿って備えられている。かかる構成により、端子部のそれぞれは、端子部の端ではなく、その面内において導体と接続されることになり、電気的導通の信頼性、及び、機械的接続の信頼性が向上する。
【００１８】
しかも、端子部のそれぞれは、溶融凝固部分を有し、溶融凝固部分で導体と溶着されている。このように、導体ではなく、端子部を溶融、凝固させているから、任意の導体に対して端子部を溶接でき、設計の自由度が高くなる。例えば、導体として、電気抵抗値の低い銅などの金属を用いることにより、端子部間の抵抗値を低く抑え得るとともに、外部接続端子を容易に形成し得る。
【００１９】
２．固体電解コンデンサの製造方法
本発明に係る製造方法は、上述した固体電解コンデンサの製造方法に向けられている。
本発明に係る製造方法では、まず、複数の固体電解コンデンサ素子を重ね合わせて構成された積層体を準備する。この積層体において、固体電解コンデンサ素子のそれぞれは、陽極部と、陰極部とを含む。陽極部は、弁作用金属からなり、表面に酸化膜が形成され、一端が取付孔を有する端子部となっている。陰極部は、陽極部の表面と向き合うように、陽極部と組み合わされている。固体電解コンデンサ素子のそれぞれは、端子部の取付孔が互いに重なる関係で重ねられている。
【００２０】
積層体を準備した後の次のステップとして、積層体の取付孔に導体を通す。取付孔は貫通孔、または、切欠の何れであってもよい。次に、端子部を熱溶融させ、熱溶融した端子部を凝固させることによって導体に溶着する。
【００２１】
上述したように、本発明では、導体が端子部の取付孔に通されているから、端子部の熱溶融のプロセスにおいて、端子部の１つから溶融した部分は、導体を伝わって、端子部の別の１つから溶融した部分と一体化され、端子部同士が確実に溶接される。したがって、例えば、端子部の１つと、別の１つとの間に間隔があっても、特許文献１のようにスペーサを設けることなく、端子部同士を容易、かつ、確実に溶接できる。また、スペーサを用いない分だけ、低コスト化を図り得るとともに、製造が容易になる。
【００２２】
また、導体ではなく、端子部を溶融させ、凝固させるものであるから、任意の導体に対して端子部を溶接でき、設計の自由度が高くなる。例えば、導体として、レーザー光線を吸収し難い銅などの金属を用いることができる。
【００２３】
しかも、端子部の取付孔に導体を通す工程により、端子部のそれぞれが導体で固定され、陽極部の端面を高精度に位置決めする必要がなくなるから、端子部のそれぞれを容易、かつ、確実に溶接できる。
【発明の効果】
【００２４】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（ａ）製造が容易な固体電解コンデンサを提供することができる。
（ｂ）製品の低コスト化を図り得る、固体電解コンデンサを提供することができる。
（ｃ）電気特性の向上、又は、信頼性の向上を図り得る、固体電解コンデンサを提供することができる。
（ｄ）本発明に係る固体電解コンデンサの製造に適した製造方法を提供することができる。
【００２５】
本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
１．固体電解コンデンサ
図１は本発明に係る固体電解コンデンサの一実施例を示す部分断面図、図２は図１の部分拡大図である。図は、例えば、基板タイプの多段積層型固体電解コンデンサを示している。図１において、固体電解コンデンサは、固体電解コンデンサ素子１１、１２、１３、１４と、導電性接着剤６１と、導体５０と、基板９０とを含む。固体電解コンデンサ素子１１〜１４のそれぞれは、導電性接着剤６１を介して、互いに重ねられている。
【００２７】
図２において、固体電解コンデンサ素子１１〜１４は、陽極部２０と、陰極部３０とを含む。陽極部２０は、弁作用金属からなる。陽極部２０は、表面に酸化膜２１が形成され、一端が端子部２３（図１参照）となっている。陽極部２０の内部２２は、酸化されておらず、弁金属材料自体（陽極２２）によって構成されている。弁金属材料としては、例えば、酸化皮膜を形成する能力を有するアルミニウム、チタン、タンタル等の金属を挙げることができる。
【００２８】
図３は、陽極部の構造を模式的に示す図である。図３を参照すると、陽極部２０は、例えば、箔状の弁作用金属の表面をエッチングにより多孔質化して、表面積を拡大することにより、拡面化層が形成されている。拡面化層は、例えば、５０ｎｍ程度の細孔を多数有する軽石状構造である。拡面化層の厚みは、例えば、片側３０〜４０μｍ程度である。
【００２９】
酸化膜２１は、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）等から成り、厚みが、数ｎｍ〜数十ｎｍ程度である。酸化膜２１は、例えば、拡面化層（弁作用金属）を陽極酸化することにより形成される。
【００３０】
図２を参照して説明する。陰極部３０は、陽極部２０の表面、つまり酸化膜２１と向き合うように、陽極部２０と組み合わされ、酸化膜２１を誘電体層とするコンデンサを構成する。図２において、陰極部３０は、電解質層３１と、導電体層３２１、３２２とを含む。
【００３１】
電解質層３１は、例えば、ポリピロール等の導電性高分子化合物等を含む固体電解質であり、酸化膜２１と導電体層３２１、３２２との間に介在している。電解質層３１は、陽極部２０の拡面化層を構成する細孔に浸透し、酸化膜２１の表面に接触している。導電体層３２１、３２２は、例えば、グラファイトペースト層３２１と銀ペースト層３２２との積層構造であり、電解質層３１の上に形成されている。
【００３２】
陰極部３０と陽極部２０との境界部分には、エポキシ樹脂、撥水性の感光性樹脂等から成る絶縁材６２が形成されている。絶縁材６２を設けることにより、陰極部３０と陽極部２０との間の電気的な絶縁の確保、あるいは、たとえば、素子作製におけるディップ工程での溶液の這い上がり防止を実現できる。
【００３３】
再び、図１を参照して説明する。端子部２３は、溶融凝固部分２４１を有する。溶融凝固部分２４１のそれぞれは、固体電解コンデンサ素子１１〜１４の重ね方向で見て、互いに重なる位置に配置されている。ここで、溶融凝固部分とは、溶融した後、再び固体になった部分をいう。
【００３４】
導体５０は、導電性を有する任意の材料、例えば、金属、合金、又は、金属若しくは合金にメッキを施したもの等である。金属の具体例としては、銅Ｃｕ、アルミニウムＡｌ、ニッケルＮｉ、鉄Ｆｅなどを挙げることができる。合金の具体例としては、上述した金属の合金、例えば、Ｎｉ−Ｆｅ、ＳＵＳ（ステンレス）、リン青銅、真鍮などを挙げることができる。メッキの具体例としては、例えば、亜鉛、錫、ハンダ等を挙げることができる。
【００３５】
金属導体５０は、溶融凝固したものであってもよいし、溶融凝固していないものでもよい。導体５０は、例えば、線状、棒状、柱状、又は、板状の何れでもよい。
【００３６】
導体５０は、固体電解コンデンサ素子１１〜１４の重ね方向に沿って備えられており、その少なくとも一部が、重ね方向で見て、端子部２３の面内に配置されている。導体５０は、溶融凝固部分２４１と溶着され、固体電解コンデンサ素子１１〜１４のそれぞれと電気的・機械的に接続されている。
【００３７】
基板９０の陽極ランド電極９１は、導体５０に接続されている。陰極ランド電極９２は、陰極部３０に接続されている。陽極外部電極９５、陰極外部電極９６のそれぞれは、スルーホール９３を介して、陽極ランド電極９１、陰極ランド電極９２のそれぞれに接続されている。固体電解コンデンサ素子１１〜１４は、基板９０上で樹脂モールド（図示せず）され、又は、外部電極９５、９６を残して、基板９０と一緒に樹脂モールド（図示せず）され、被覆固定されている。
【００３８】
上述したように、本発明に係る固体電解コンデンサにおいて、陽極部２０は、弁作用金属からなり、表面に酸化膜２１が形成されている。陰極部３０は、陽極部２０に組み合わされている。かかる構成により、酸化膜２１を容量層とする固体電解コンデンサ素子が得られる。
【００３９】
固体電解コンデンサ素子１１〜１４のそれぞれは、端子部２３が向きを揃えて、互いに重なる関係で重ねられている。導体５０は、少なくとも一部が端子部２３の面内にあり、重ね方向に沿って備えられている。かかる構成により、端子部２３のそれぞれは、端子部２３の端ではなく、その面内において導体５０と接続されることになり、電気的導通の信頼性、及び、機械的接続の信頼性が向上する。
【００４０】
端子部２３のそれぞれは、溶融凝固部分２４１を有し、溶融凝固部分２４１で導体５０と溶着されている。このように、端子部２３を溶融、凝固させているから、導体の特性（例えば、溶融温度）に依存することなく、任意の導体に対して端子部２３を溶接でき、設計の自由度が高くなる。
【００４１】
図４は、本発明に係る固体電解コンデンサの別の一実施例を示す断面図、図５は図４の平面図である。以下の図において、共通の構成部分ついては、同一の参照符号を付し、重複説明を省略する。それぞれの実施例は、共通の構成部分により、同様の作用効果を奏し得るが、重複説明は省略する。
【００４２】
図５において、導体５０は、固体電解コンデンサ素子１１〜１４の重ね方向で見た全面が、端子部２３に囲まれている。導体５０の主成分は、例えば、銅である。図４において、導体５０の端部には、外部接続端子５１が形成されている。
【００４３】
外部接続端子５１は、ハンダや導電性接着剤を用いて、基板９０の陽極部ランド電極９１（図１参照）に接続するための端子である。外部接続端子５１は、ハンダの濡れ性が良い材料からなる。
【００４４】
図示の実施例において、導体５０は、重ね方向で見た全面が端子部２３に囲まれているから、電気的導通の信頼性、及び、機械的接続の信頼性が向上する。
【００４５】
また、導体５０として、銅などの金属を用いているから、端子部２３−端子部２３間の抵抗値を低く抑え得るとともに、外部接続端子５１を容易に形成し得る。
【００４６】
導体５０は、端子部２３のそれぞれを接続する機能と、外部接続端子５１が形成される部材（引出部材）としての機能とを兼備えているから、部品点数削減による低コスト化、及び、導通の信頼性の向上を図ることができる。
【００４７】
図６は、本発明に係る固体電解コンデンサの別の一実施例を示す平面図である。図６において、導体５０は、固体電解コンデンサ素子１１〜１４の重ね方向で見て、その一部が端子部２３に囲まれていない。すなわち、導体５０の一部が端子部２３から露出している。
図示の固体電解コンデンサにおいて、導体５０は、端子部２３から露出していない部分が、溶融凝固部分２４１と溶着されるから、十分な電気的導通の信頼性、及び、機械的接続の信頼性が得られる。
【００４８】
２．固体電解コンデンサの製造方法
図７乃至図１２は本発明に係る固体電解コンデンサを製造する方法の一実施例を示す工程図である。以下の図において、図１〜図６に現れた構成部分に相当する部分については、同一の参照符号を付し、重複説明を省略する。それぞれの実施例は、共通の構成部分により、同様の作用効果を奏し得るが、重複説明は省略する。
【００４９】
図示の実施例においては、まず、図７に示すように、複数の固体電解コンデンサ素子１１〜１４を、導電性接着剤６１を介して、互いに重ね、かつ、接合することにより、積層体を準備する。図８に示すように、端子部２３には、凸形状の引出し部２３１が形成されている。予め、所定形状の引出し部２３１を形成しておくことにより、後の溶融工程において、引出し部２３１のみを溶融させ、所定量の溶融凝固部分２４１（図１２参照）を形成できるからである。
【００５０】
次に、図９に示すように、端子部２３のそれぞれに取付孔２５を設ける。取付孔２５は、固体電解コンデンサ素子１１〜１４の重ね方向で見て、重なる位置に設けられている。取付孔２５は、図示の貫通孔のほか、切欠（図１５参照）として設けてもよい。
【００５１】
次に、図１０に示すように、取付孔２５に導体５０を挿入する。これにより、固体電解コンデンサ素子１１〜１４のそれぞれが導体５０で固定される。取付孔２５は、固体電解コンデンサ素子１１〜１４を積重ねる前に設けてもよいが、図示のように、固体電解コンデンサ素子１１〜１４を積重ねた後に、取付孔２５を設ければ、高精度な位置合わせが不要になり、製造が容易になる。
【００５２】
次に、図１１に示すように、端子部２３の引出し部２３１にレーザー光線を照射し、端子部２３の一部（引出し部）を熱溶融させる。次に、熱溶融した端子部２３を凝固させる。これにより、図１２に示すように、溶融凝固部分２４１が導体５０に溶着される。図１１に示したように、導体５０は、レーザーの照射前において、重ね方向で見た全面が端子部２３に囲まれているから、図１２に示すように、端子部２３の溶融凝固部分２４１が導体５０を被覆することとなる。また、端子部２３の溶融と同時に、導体５０を溶融させてもよい。
【００５３】
レーザー光線は、固体電解コンデンサ素子１１〜１４の重ね方向と直交する方向から照射することが好ましい。重ね方向から照射した場合、レーザー光線が照射される固体電解コンデンサ素子１１の表面の溶融量が、その他の固体電解コンデンサ素子１２〜１４の溶融量よりも多くなるのに対し、重ね方向と直交する方向から照射すれば、全ての固体電解コンデンサ素子１１〜１４の溶融量が均一になるからである。
【００５４】
更に、レーザー光線は、図１１に示すように、陰極部３０と対向しない方向から照射することが好ましい。陰極部３０と対向しない方向から照射することにより、陰極部３０の近傍における陽極２２又は酸化膜２１等の劣化、すなわち、レーザー光線による変質が少なくなり、良好なコンデンサ特性が得られるからである。
【００５５】
レーザー光線は、連続光として一定時間照射してもよいし、パルス光として間欠的に照射してもよい。レーザ光の波長、出力、照射時間等は、端子部の材質、大きさ等によって適宜設定できる。例えば、陽極部がアルミニウムである場合、ＹＡＧレーザ（波長：１０６４ｎｍ）を用いることができる。ＹＡＧレーザのＰＷ（パルス波）を用いて溶接する場合には出力を１〜１０Ｊ程度、パルス時間を１〜１００ｍｓｅｃ程度とするのが好ましい。
【００５６】
図示の実施例では、レーザ溶接を用いた形態を説明したが、端子部２３を熱溶融し得る方法であれば、種々の方法を採用し得る。例えば、熱源（ヒーター）の先端を鋭角にして面積を制限した点溶接を行ってもよいし、導体５０に電流を流して加熱することにより抵抗加熱溶接を行ってもよい。
【００５７】
上述したように、本発明に係る製造方法では、端子部２３を熱溶融させる前において、固体電解コンデンサ素子１１〜１４のそれぞれは、端子部２３が互いに重なる関係で重ねられ、導体５０は、少なくとも一部が端子部２３の面内にあり、重ね方向に沿って備えられている。このため、端子部２３を熱溶融させ、凝固させ、導体５０に溶着することにより、上述した本発明に係る固体電解コンデンサが得られる。
【００５８】
本発明に係る製造方法では、導体５０が端子部２３の取付孔２５に通されているから、端子部２３の熱溶融のプロセスにおいて、端子部２３の１つから溶融した部分は、導体５０を伝わって、端子部２３の別の１つから溶融した部分と合流し、一体化し、端子部２３同士が確実に溶接される。したがって、例えば、端子部２３の１つと、別の１つとの間に間隔があっても、特許文献１のようにスペーサを設けることなく、端子部２３同士を容易、かつ、確実に溶接できる。また、スペーサを用いない分だけ、低コスト化を図り得るとともに、製造が容易になる。
【００５９】
また、導体５０ではなく、端子部２３を溶融させ、凝固させるものであるから、任意の導体５０に対して端子部２３を溶接でき、設計の自由度が高くなる。導体５０としては、レーザー光線（例えば、ＹＡＧレーザの波長１０６４ｎｍ）の光吸収が低い銅などの金属を用いることができる。
【００６０】
しかも、端子部２３の取付孔２５に導体５０を通す工程により、端子部２３のそれぞれが導体５０で固定され、陽極部の端面を高精度に位置決めする必要がなくなるから、端子部２３のそれぞれを容易、かつ、確実に溶接できる。
【００６１】
また、レーザー照射等のスポット溶接で溶融凝固部分２４１を形成した場合、微細領域において、電気的導通の信頼性、及び、機械的接続の信頼性が向上する。
【００６２】
導体５０の形状、及び、配置などについては、種々の態様をとることができる。次にこの点について、図１３〜図１６を参照して説明する。これらの図において、図１〜図１２に現れた構成部分に相当する部分については、同一の参照符号を付し、重複説明を省略する。それぞれの実施例は、共通の構成部分により、同様の作用効果を奏し得るが、重複説明は省略する。
【００６３】
まず、図１３では、固体電解コンデンサ素子１１〜１４には、取付孔２５が３つ設けられ、３本の導体５０が挿入されている。
【００６４】
次に、図１４では、固体電解コンデンサ素子１１〜１４の取付孔２５は、長方形であり、この形状に合わせて、断面が長方形の導体５０を用いた例を示している。
【００６５】
図１５では、貫通孔の代わりに、断面半円形状の切欠き、つまり凹状の取付孔２５が形成されている。導体５０は、固体電解コンデンサ素子１１〜１４の重ね方向で見て、その一部が端子部２３に囲まれていない。すなわち、導体５０が端子部２３の端面に形成されている。
【００６６】
更に、図１６では、固体電解コンデンサ素子１１〜１４は、端子部２３が段差のない形状となっていて、引出し部２３１（図８参照）を持たない。
【００６７】
図１７は、本発明の製造方法に用いる導体の断面図である。図１７において、導体５０は、第１の金属５０１に、第２の金属５０２がメッキされている。第１の金属５０１は、例えば、銅、ニッケル、鉄、Ｎｉ−Ｆｅ、ＳＵＳ等である。第２の金属５０２は、例えば、亜鉛、錫、ハンダ等である。
【００６８】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明に係る固体電解コンデンサの一実施例を示す部分断面図である。
【図２】図１に示した固体電解コンデンサの部分拡大図である。
【図３】拡面化層の構造を模式的に示す図である。
【図４】本発明に係る固体電解コンデンサの別の一実施例を示す部分断面図である。
【図５】図４に示した固体電解コンデンサの平面図である。
【図６】本発明に係る固体電解コンデンサの更に別の一実施例を示す平面図である。
【図７】本発明に係る固体電解コンデンサを製造する方法の一実施例を示す工程図である。
【図８】図７に示した工程を平面視した図である。
【図９】図７、図８に示した工程の後工程を示す工程図である。
【図１０】図９に示した工程の後工程を示す工程図である。
【図１１】図１０に示した工程の後工程を示す工程図である。
【図１２】図１１に示した工程の後工程を示す工程図である。
【図１３】レーザー照射工程を説明する工程図である。
【図１４】レーザー照射工程を説明する別の工程図である。
【図１５】レーザー照射工程を説明する更に別の工程図である。
【図１６】レーザー照射工程を説明する更に別の工程図である。
【図１７】本発明の製造方法に用いる導体の断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１１〜１４            固体電解コンデンサ素子
２０                  陽極部
３０                  陰極部
２３                  端子部
２４１                溶融凝固部分
５０                  導体
【図１】
2006324521.tif 000003
【図２】
2006324521.tif 000004
【図３】
2006324521.tif 000005
【図４】
2006324521.tif 000006
【図５】
2006324521.tif 000007
【図６】
2006324521.tif 000008
【図７】
2006324521.tif 000009
【図８】
2006324521.tif 000010
【図９】
2006324521.tif 000011
【図１０】
2006324521.tif 000012
【図１１】
2006324521.tif 000013
【図１２】
2006324521.tif 000014
【図１３】
2006324521.tif 000015
【図１４】
2006324521.tif 000016
【図１５】
2006324521.tif 000017
【図１６】
2006324521.tif 000018
【図１７】
2006324521.tif 000019