(57)【要約】【課題】  プリント配線基板の反りを効率よく矯正する。【解決手段】  第１の面に実装部品２２０実装されたプリント配線基板２００を第１の面を下面にしてプリント配線基板２００の周辺を支持台１１２で支持し、第１の面と反対側の第２の面の上からプリント配線基板２００の周辺を基板固定部１１３で支持し、第２の面上から第２の面の周辺部を除いた領域に対して、平面を有した反り矯正プレート１３０を載せ、前記第１の面上の実装部品２２０が実装されていない領域に前記第１の面の下方から複数の反り矯正ピン１２２を押圧する。【選択図】  図３
2006086376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面に部品実装がされたプリント配線基板を前記第１の面を下面にしてこのプリント
配線基板の周辺を支持する第１の支持工程と、
前記第１の面と反対側の第２の面の上から前記プリント配線基板の周辺を支持する第２
の支持工程と、
前記第２の面上から前記第２の面の周辺部を除いた領域に対して平面を有した治具を載
せる第１の押圧工程と、
前記第１の面上の前記部品実装がされていない領域に前記第１の面の下方から複数の支
持部を押圧する第２の押圧工程と
を有することを特長とするプリント配線基板の反り矯正方法。
【請求項２】
前記第２の押圧工程は、プリント配線基板実装されている部品の位置の情報を基に、この
位置に対向する位置以外の前記支持部を前記プリント配線板に押圧する工程であることを
特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の反り矯正方法。
【請求項３】
前記第２の押圧工程は、油圧、若しくは空気圧で押圧することを特徴とする請求項１に記
載のプリント配線基板の反り矯正方法。
【請求項４】
前記第２の支持部は、円柱状の形状を有すること特長とする請求項１に記載のプリント配
線基板の反り矯正方法。
【請求項５】
前記第１の押圧工程における前記治具を前記プリント配線基板から外し、前記プリント配
線板の第２の面上の平滑度を検出する検出工程と、
前記検出工程により、所望の平滑度が得られていない場合には、前記第２の支持工程と
前記第１の押圧工程と、前記第２の押圧工程とを繰り返して実施する繰り返し工程とを更
に具備することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の反り矯正方法。
【請求項６】
第１の面に部品実装がされたプリント配線基板を前記第１の面を下面にしてこのプリント
配線基板の周辺を支持する第１の支持手段と、
前記第１の面と反対側の第２の面の上から前記プリント配線基板の周辺を支持する第２
の支持手段と、
前記第２の面上から前記第２の面の周辺部を除いた領域に対して平面を有した治具を載
せる第１の押圧手段と、
前記第１の面上の前記部品実装がされていない領域に前記第１の面の下方から複数の支
持部を押圧する第２の押圧手段と
を有することを特長とするプリント配線基板の反り矯正装置。
【請求項７】
前記第２の押圧手段は、プリント配線基板実装されている部品の位置の情報を基に、この
位置に対向する位置以外の前記支持部を前記プリント配線板に押圧する手段であることを
特徴とする請求項６に記載のプリント配線基板の反り矯正装置。
【請求項８】
前記第２の押圧手段は、油圧、若しくは空気圧を利用した押圧手段であることを特徴とす
る請求項６に記載のプリント配線基板の反り矯正装置。
【請求項９】
前記第２の支持部は、円柱状の形状を有すること特長とする請求項６に記載のプリント配
線基板の反り矯正方法。
【請求項１０】
前記第１の押圧手段における前記治具を前記プリント配線基板から外し、前記プリント配
線板の第２の面上の平滑度を検出する検出手段と、
前記検出手段により、所望の平滑度が得られていない場合には、前記第２の支持手段と
前記第１の押圧手段と、前記第２の押圧手段とを繰り返して実施する繰り返し手段とを更
に具備することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の反り矯正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板の反り矯正方法に係り、特に第１の面に部品実装がされた
プリント配線基板の反り矯正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板では、製造の合理化等のため表面実装が広く用いらている。この表面
実装は、半田接合の為、プリント配線基板をリフロー炉内に通過させることが必要となる
。ここで、プリント配線基板がリフロー炉内を通過する際に、プリント配線基板がそれ自
身の重量や熱等によって反ってしまうことがある。
【０００３】
従来からこの反りを防止するため、リフロー炉の左右のコンベアの中間位置に反り防止
用コンベアを設け、回路基板の中央部分を下から支えるようにすることでプリント配線基
板の反りを防止する事が行なわれている。
【０００４】
一方、両面実装のプリント配線基板においては、リフロー炉内を２回通過させる必要が
生ずる。この場合に２回目のリフロー炉内における半田付けの際には、第１回目の半田付
けによってプリント配線基板の下面に既に実装された回路部品が存在している。従って、
このようなプリント配線基板の下面の電子部品が干渉しないように反りを防止する必要が
ある。
【０００５】
このような問題に対して、プリント配線基板の一方の面に部品をマウントし、リフロー
炉内において加熱して半田付けした後に、前記一方の面を冷却しながら他方の面を押圧手
段によって押圧してそりを矯正することで、プリント配線基板の歩留りの向上を図る提案
がなされている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−１９９８４８号公報（６頁、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、２回目のリフロー炉内における半田付けの際には、第１回目の半田付け
によってプリント配線基板の下面に既に実装された回路部品が存在している為、これと干
渉しないように反りを防止する必要がある。
【０００７】
しかし、上述の特許文献１の手法では、反り矯正に用いる押し圧ピンは、予め部品の無
い位置を確認して昇降板に手作業で埋め込む方式となっている。従って、基板毎に押し圧
ピンの位置を人を介して確認する必要が生じ、結果として作業効率が非常に悪くなるとい
う問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は上記問題を解決するためになされたもので、一方の面に表面実装部品
実装し、リフロー炉を通過させたことにより基板に反りが生じた場合に、人を介さずにそ
の反り状況に応じて適した位置の押し圧ピンにより反りを矯正する方法、及び反りの矯正
装置を提供することで、プリント配線基板の反りを効率よく矯正することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明のプリント配線基板の反り矯正方法は、第１の面に
部品実装がされたプリント配線基板を前記第１の面を下面にしてこのプリント配線基板の
周辺を支持する第１の支持工程と、前記第１の面と反対側の第２の面の上から前記プリン
ト配線基板の周辺を支持する第２の支持工程と、前記第２の面上から前記第２の面の周辺
部を除いた領域に対して平面を有した治具を載せる第１の押圧工程と、前記第１の面上の
前記部品実装がされていない領域に前記第１の面の下方から複数の支持部を押圧する第２
の押圧工程とを有することを特長としている。
【００１０】
また、本発明のプリント配線基板の反り矯正装置は、第１の面に部品実装がされたプリ
ント配線基板を前記第１の面を下面にしてこのプリント配線基板の周辺を支持する第１の
支持手段と、前記第１の面と反対側の第２の面の上から前記プリント配線基板の周辺を支
持する第２の支持手段と、前記第２の面上から前記第２の面の周辺部を除いた領域に対し
て平面を有した治具を載せる第１の押圧手段と、前記第１の面上の前記部品実装がされて
いない領域に前記第１の面の下方から複数の支持部を押圧する第２の押圧手段とを有する
ことを特長としている。
【発明の効果】
【００１１】
プリント配線基板の反りを効率よく矯正することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明による反り矯正方法及び、反り矯正装置を図１〜図９を用いて説明する
。図１は、本発明による反り矯正方法の概念を示した図である。
【００１３】
図１に示すように、本実施の形態における反り矯正方法は、反り矯正装置１００用いて
プリント配線基板２００の反りを矯正するものである。
【００１４】
反り矯正装置１００は、本体１１０と、反り矯正機構１２０と、反り矯正プレート１３
０と、平滑度検出機構１４０とを主たる構成要素とする。
【００１５】
本体１１０は、反り矯正機構１２０を収容し、かつプリント配線基板２００を支持する
ためのものであり、反り矯正機構１２０を収容し、かつ水平な台である基台１１１と、こ
の基台１１１の周辺を囲み、かつ後述するプリント配線基板２００を載せる台としての役
割を果たす支持台１１２と、支持台１１２の上に載せられたプリント配線基板２００を固
定支持するための基板固定部１１３とから構成される。
【００１６】
反り矯正機構１２０は、プリント配線基板２００の反りを矯正するための機構である。
【００１７】
反り矯正機構１２０は、反り矯正の役割を担う複数の反り矯正ピン１２２と、この反り矯
正ピン１２２を収容し、その上下移動を制御するためのピン収容部１２１と、図示せぬ制
御部とから構成される。
【００１８】
ここで、反り矯正ピン１２２は、例えば図２のような断面を有する。図２は、反り矯正
ピン１２２の断面を示した図であり、図１におけるＡ−Ａ断面を示したものである。この
図に示すように、反り矯正ピン１２２は、図２（ａ）のような円断面を有する円柱状であ
っても良いし、図２（ｂ）のような四角形等の多角形断面を有する多角柱状であっても良
い。尚、本実施形態では簡単のために反り矯正ピン１２２の大きさを見やすく図示したも
のであるが、反り矯正ピン１２２の数は、図２に示したものに限られず、後述するように
反り矯正部分をきめ細かく矯正できるよう数多くの反り矯正ピン１２２を設けるように構
成しても良い。例えば、半径２ｍｍの円断面を有する反り矯正ピン１２２で構成しても良
い。
【００１９】
反り矯正プレート１３０は、プリント配線基板２００の反りを矯正するための平面部を
有するプレートである。
【００２０】
平滑度検出機構１４０は、プリント配線基板２００の平滑度を検出するための機構であ
り、平滑度を検出する検出部１４２ａを有した稼動部１４２と、この稼動部１４２の保持
と移動を補助するための稼動支持部１４１から構成される。
【００２１】
一方、反り矯正装置１００の反り矯正の対象となるプリント配線基板２００は、基板２
１０と実装部品２２０とから構成される。ここで基板２１０はいわゆる両面に実装部品２
２０が実装される両面プリント配線基板であれば、例えば６層基板のように基板２１０中
に更に複数の配線層を有していても良い。また、本発明は、基板２１０の一方の面（第１
の面）に実装部品２２０を実装し、リフロー炉を通過させたことで生じた反りの矯正方法
であるため、基板２１０には少なくとも１つの表面実装部品である実装部品２２０が実装
されている必要がある。
【００２２】
次に、図３〜図５を用いて反り矯正装置１００を用いたプリント配線基板２００の反り
矯正方法を説明する。図３は、反り矯正装置１００を用いたプリント配線基板２００の反
り矯正方法を示した図である。
【００２３】
まず、図３（ａ）に示すように一方の面（第１の面）に実装部品２２０ａや実装部品２
２０ｂ等の実装部品２２０を実装し、リフロー炉を通過させたプリント配線基板２００を
用意する。そして、実装部品２２０が実装された第１の面を鉛直下方向に向け、支持台１
１２の上に載せる。尚、プリント配線基板２００は、第１の面に実装部品２２０を載せて
リフロー炉を通過させており、実装部品２２０の自重等で反りが生じているが、ここでは
、反り矯正方法の概略を示すためにプリント配線基板２００そのものの反りの大きさは不
図示とした。また、プリント配線基板２００の搭載は、反り矯正機構１２０が実装部品２
２０の位置を確認して制御することから原点合わせをして搭載することを要する。
【００２４】
次に、図３（ｂ）に示すように、基板固定部１１３によりプリント配線基板２００を他
方の面（第２の面）上から固定支持する。図５は、基板固定部１１３によるプリント配線
基板２００の支持方法を示した図であり、図３（ｂ）のＢ−Ｂ断面を示した図である。図
５に示したように、基板固定部１１３によるプリント配線基板２００の支持は、完全に固
定支持するという意味では図５（ａ）の基板固定部１１３ａ、１１３ｂに示すようにプリ
ント配線基板２００の４辺周囲の全てを支持する方法が好ましい。但し、支持が強固であ
れば、図５（ｂ）の基板固定部１１３ｃに示すように４隅で支持する方法でも良いし、図
５（ｃ）の基板固定部１１３ｃや１１３ｄに示すように４隅と他の辺の一部分を支持する
ような方法でも良い。
【００２５】
次に、図３（ｃ）に示すように、プリント配線基板２００の第２の面上から反り矯正プ
レート１３０（第１の押圧部）を載せる。プリント配線基板２００は、支持台１１２と基
板固定部１１３により固定支持されている為、反り矯正プレート１３０のプリント配線基
板２００への搭載は、プリント配線基板２００と反り矯正プレート１３０とが接触する程
度にとどめておく必要がある。これは、反り矯正プレート１３０が相当の自重を有する場
合に、プリント配線基板２００が基板固定部１１３周辺で応力により塑性変形してしまう
か、場合により破断してしまうおそれがあるからである。
【００２６】
従って、反り矯正プレート１３０は、支持台１１２等の反り矯正装置１００で支持する
ような構成とするか、自重によりプリント配線基板２００が変形等の悪影響を受けない程
度の重量で構成するようにすることが望ましい。
【００２７】
次に、図３（ｄ）に示すように、プリント配線基板２００の第１の面側に対して反り矯
正ピン１２２（第２の押圧部）により押圧を施す。この反り矯正ピン１２２による押し圧
は、後述するように予めプリント配線基板２００の部品情報を把握しておき、部品が実装
されていない領域に対向する反り矯正ピン１２２を制御して反り矯正ピン１２２をプリン
ト配線基板２００に押し圧するものである。このように反りを有したプリント配線基板２
００は、平面部を有する反り矯正プレート１３０と、部品が実装されていない領域に対向
する反り矯正ピン１２２との押し圧によりその反りが矯正されることとなる。
【００２８】
次に、図４に示すようにプリント配線基板２００の反り状態を調べる。図４は、プリン
ト配線基板２００の反り検出の様子を示した図である。図４（ａ）は、平滑度検出機構１
４０をプリント配線基板２００上に接触させる様子を示した図であり、図４（ｂ）は、稼
動部１４２の移動を示した図であり、図４（ｃ）は、稼動部１４２の移動の軌跡の一例を
プリント配線基板２００の第２の面上（図３（ｂ）におけるＢ−Ｂ面に相当する面）から
見た図である。
【００２９】
図３に示した反りの矯正を施した後、図４（ａ）に示すようにプリント配線基板２００
への押し圧である反り矯正ピン１２２の押し圧とプリント配線基板２００上への反り矯正
プレート１３０の搭載を停止し、平滑度検出機構１４０を上下に制御することで検出部１
４２ａをプリント配線基板２００に接触させる。
【００３０】
そして、図４（ｂ）に示すように、稼動部１４２を移動することでプリント配線基板２
００の平滑度を検出する。この検出は、例えば図４（ｃ）に示すような軌道に沿って稼動
部１４２を移動させることにより行なう。図４（ｃ）では、プリント配線基板２００の外
周近辺と、対角線及び各辺の中央部とプリント配線基板２００との中心部を通る軌跡を描
くことでプリント配線基板２００の平滑度の概要を把握するものである。従って、例えば
数ミリ間隔で一定方向に沿って稼動部１４２を移動させるなど、図４（ｃ）に示した以上
に精度の高い検出を実施しても良い。
【００３１】
このように平滑度検出機構１４０で平滑度を検出し、所望の平滑が得られていないよう
であれば、図３に示した反りの矯正を繰り返し行っても良い。これによりプリント配線基
板２００の反りが矯正されることとなる。尚、図４では検出部１４２ａは接触式の検出機
能を前提として説明したが、平滑度検出機構１４０はこれに限ることなく、レーザ光等を
用いて平滑度を検出する非接触式の検出機能を用いて構成しても良い。
【００３２】
次に、図３（ｄ）に示した反り矯正ピン１２２の移動制御について、図６〜図９を用い
て更に詳細に説明する。
【００３３】
反り矯正ピン１２２は、図９のように制御される。図９は、反り矯正ピン１２２の移動
の制御を示したフローチャートである。本実施例では、反り矯正機構１２０の一部である
図示せぬ制御部が図９のような制御を行なうことで反り矯正ピン１２２の動きを制御して
いる。
【００３４】
反り矯正機構１２０は、まず基板設計ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓ
ｉｇｎ）等が作成した部品情報を読み込む（ステップＳ１）。これにより、反り矯正機構
１２０はプリント配線基板２００のどの位置にどのような大きさ及び高さの部品が配置さ
れているかを把握することが出来る。
【００３５】
次に、反り矯正機構１２０は、各反り矯正ピン１２２の鉛直上方の移動を開始させる（
ステップＳ２）。ここで、反り矯正ピン１２２の移動は、ピン収容部１２１内に充填され
ている油若しくは空気を利用して油圧式若しくは空圧式としてその圧力の強弱で反り矯正
ピン１２２を上下方向に移動させる手法を採る。
【００３６】
図８は、反り矯正機構１２０の一部を拡大した図である。図８に示したように、ピン収
容部１２１は、一部に凹凸面１２１ｂを有しており、かつ、移動制御部１２１ａの水平方
向の押し圧を制御することにより、反り矯正ピン１２２とピン収容部１２１との間の摩擦
力により反り矯正ピン１２２の上下移動を制御している。このような構成とすることで、
油圧（又は空気圧）をかけることによる、急激な反り矯正ピン１２２の移動を抑制するこ
とが可能となる。
【００３７】
尚、図１０は反り矯正機構１２０全体の圧力の制御を示した図である。反り矯正機構１
２０は、圧力制御部１２１ｃを上下に制御することにより反り矯正機構１２０における各
反り矯正ピン１２２の収容部分の圧力が均一になるように制御される。
【００３８】
次に、反り矯正機構１２０は、反り矯正ピン１２２がプリント配線基板２００と接触し
ているか否かを判断する（ステップＳ３）。この判断は、例えば反り矯正機構１２０が移
動制御部１２１ａの押し圧を制御して反り矯正ピン１２２を上下移動可能とした際にも反
り矯正ピン１２２が上方に移動しない場合に、プリント配線基板２００と接触したと判断
することで実現できる。
【００３９】
この判断により、反り矯正ピン１２２はプリント配線基板２００と接触していないと判
断した場合には（ステップＳ３のＮｏ）、ステップＳ２に戻り、反り矯正機構１２０は反
り矯正ピン１２２の移動を継続させる。
【００４０】
一方、反り矯正ピン１２２はプリント配線基板２００と接触していると判断した場合に
は（ステップＳ３のＹｅｓ）、その接触していると判断した反り矯正ピン１２２が実装部
品２２０の配置領域に対向する位置であるか否かを判断する（ステップＳ４）。この判断
は、ステップＳ１で読み込んだデータを基に行う。
【００４１】
この判断により、反り矯正ピン１２２が実装部品２２０の配置領域に対向する位置であ
ると判断した場合には（ステップＳ４のＹｅｓ）、反り矯正ピン１２２の移動を停止し（
ステップＳ８）、本制御が終了する。
【００４２】
一方、反り矯正ピン１２２が実装部品２２０の配置領域に対向する位置でないと判断し
た場合には（ステップＳ４のＮｏ）、次に判断対象である反り矯正ピン１２２が基準面（
Ｃ−Ｃ面、図６参照）に到達しているか否かを判断する（ステップＳ５）。ここで、基準
面（Ｃ−Ｃ面）とは、プリント配線基板２００が平面を保っている場合に、支持台１１２
にプリント配線基板２００を搭載した際に第１の面から構成される面をいう。
【００４３】
この判断により、判断対象である反り矯正ピン１２２が基準面（Ｃ−Ｃ面）に到達して
いると判断した場合には（ステップＳ５のＹｅｓ）、反り矯正ピン１２２の移動を停止（
ステップＳ７）し、本制御が終了する。
【００４４】
一方、判断対象である反り矯正ピン１２２が基準面（Ｃ−Ｃ面）に到達していないと判
断した場合には（ステップＳ５のＮｏ）、上述した支持台１１２のプリント配線基板２０
０への接触は、プリント配線基板２００の反りによるものであると判断し、反り矯正機構
１２０は反り矯正ピン１２２の上方向の移動を継続させる（ステップＳ６）。この場合、
プリント配線基板２００へは既に接触してるため、油圧（空圧）の圧力を更に高めること
でこれを実現し、反り矯正機構１２０は更に、移動させるべきでない反り矯正ピン１２２
の１２１ａは、その押し圧力を高め、移動させるべきである反り矯正ピン１２２の移動制
御部１２１ａはその押し圧力を弱めることでこの移動を効率よく行なわせる。
【００４５】
次に、ステップＳ５に戻り、反り矯正ピン１２２が基準面（Ｃ−Ｃ面）に到達するまで
ステップＳ５とステップＳ６とを繰り返す。
【００４６】
以上の制御を図６に当てはめて説明する。図６は、反り矯正ピン１２２の移動の様子を
示した図である。図６では、図３と異なり、プリント配線基板２００の反りを視覚的に把
握できるよう誇張して図示している。また、図６では第１の面を下方向に向けた場合に凹
形状に反った場合を図示しており、説明のために複数の反り矯正ピン１２２の各々に反り
矯正ピン１２２ａ〜反り矯正ピン１２２ｉまで符号を付している。
【００４７】
図６（ａ）に示すように反り矯正ピン１２２の移動前の状態から、全ての反り矯正ピン
１２２が一斉に上方に移動を開始する（ステップＳ２）。
【００４８】
次に、図６（ｂ）に示すように、実装部品２２０ｂに反り矯正ピン１２２ｅ，１２２ｆ
，１２２ｇが接触すると（ステップＳ３のＹｅｓ、ステップＳ４のＹｅｓ）、この反り矯
正ピン（１２２ｅ，１２２ｆ，１２２ｇ）はその場所で移動を停止する（ステップＳ８）
。一方、他の反り矯正ピン（１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ，１２２ｄ、１２２ｈ，１２
２ｉ）はプリント配線基板２００と接触していない為（ステップＳ３のＮｏ）、更に上方
への移動を継続する（ステップＳ２）
次に、図６（ｃ）に示すように、実装部品２２０ａに反り矯正ピン１２２ｂ，１２２ｃ
が接触すると（ステップＳ３のＹｅｓ、ステップＳ４のＹｅｓ）、この反り矯正ピン（１
２２ｂ，１２２ｃ）はその場所で移動を停止する（ステップＳ８）。一方、他の反り矯正
ピン（１２２ａ，１２２ｄ，１２２ｈ，１２２ｉ）はプリント配線基板２００と接触して
いない為（ステップＳ３のＮｏ）、更に上方への移動を継続する（ステップＳ２）。
【００４９】
そして、反り矯正ピン１２２ｄのように、実装部品２２０が実装されていない領域でプ
リント配線基板２００と接触したとしても（ステップＳ３のＹｅｓ、ステップＳ４のＮｏ
）、反り矯正ピン１２２ｄは基準面（Ｃ−Ｃ面）に到達していないので（ステップＳ５の
Ｎｏ）、反り矯正ピン１２２ａ，１２２ｈ，１２２ｉが上方に移動することは勿論のこと
（ステップＳ２）、反り矯正ピン１２２ｄも上方の移動を継続する（ステップＳ６）。
【００５０】
次に、図６（ｄ）に示すように、反り矯正ピン１２２ａ，１２２ｈ，１２２ｉがプリン
ト配線基板２００と接触したとしても（ステップＳ３のＹｅｓ、ステップＳ４のＮｏ）、
反り矯正ピン１２２ｄだけで無く、これらの反り矯正ピン（１２２ａ，１２２ｈ，１２２
ｉ）も基準面（Ｃ−Ｃ面）に到達していないので（ステップＳ５のＮｏ）、上方の移動が
継続されることとなる（ステップＳ６）。
【００５１】
以上のように、図６では、反り矯正ピン１２２ａ，１２２ｄ，１２２ｈ，１２２ｉが基
準面であるＣ−Ｃ面まで移動することによりプリント配線基板２００の反りを矯正するこ
ととなる。一方で、実装部品２２０が実装されている反り矯正ピン１２２ｂ、１２２ｃ、
１２２ｅ、１２２ｆ、１２２ｇは、その移動が途中で停止することとなる。
【００５２】
尚、図７は、図９のステップＳ８の反り矯正ピン１２２の移動停止を示した図である。
【００５３】
ステップＳ８においては、反り矯正ピン１２２の移動が途中で完全に停止する為、図７（
ａ）のような状態となる。但し、ステップＳ８はこれに限らず、その後大きな圧力をかけ
ずに実装部品２２０と接触を保ちながら移動する図７（ｂ）のような制御でも良い。また
実装部品２２０と接触したと判断した際には、図７（ｃ）に示すように移動前の状態に戻
るようにしても良い。
【００５４】
以上のような制御を行なうことで、片方の面に表面実装部品実装後に発生する基板の反
りを、人を介さずにその反り状況に応じて適した位置の押し圧ピンにより反りを矯正でき
るため、プリント配線基板の反りを効率よく矯正することができる。
【００５５】
これにより、反り矯正が施されたプリント配線基板は、所望の平滑度を有するため、半
田印刷量の均一性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明による反り矯正方法の概念を示した図。
【図２】反り矯正ピン１２２の断面を示した図。
【図３】反り矯正装置１００を用いたプリント配線基板２００の反り矯正方法を示した図。
【図４】プリント配線基板２００の反り検出の様子を示した図。
【図５】基板固定部１１３によるプリント配線基板２００の支持方法を示した図。
【図６】反り矯正ピン１２２の移動の様子を示した図。
【図７】ステップＳ８の反り矯正ピン１２２の移動停止を示した図。
【図８】反り矯正機構１２０の一部を拡大した図。
【図９】反り矯正ピン１２２の移動の制御を示したフローチャート。
【図１０】図１０は反り矯正機構１２０全体の圧力の制御を示した図。
【符号の説明】
【００５７】
１００  反り矯正装置
１１０  本体
１１１  基台
１１２  支持台（第１の支持手段）
１１３,１１３ａ，１１３ｂ，１１３ｃ，１１３ｄ  基板固定部（第２の支持手段）
１２０  反り矯正機構（第２の押圧手段）
１２１  ピン収容部
１２１ａ  移動制御部
１２１ｂ  凹凸面
１２１ｃ  圧力制御部
１２２,１２２ａ〜１２２ｉ  反り矯正ピン
１３０  反り矯正プレート（第１の押圧手段）
１４０  平滑度検出機構
１４１  稼動支持部
１４２  稼動部
１４２ａ  検出部
２００  プリント配線基板
２１０  基板
２２０，２２０ａ，２２０ｂ  実装部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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