(57)【要約】【課題】  チップ部品の付着を回避することのできるキャリアプレートを提供する。【解決手段】  電子部品支持体５を、導電性を有するシリコーンゴム、特に、表面抵抗値が１０６Ω／□以下の導電性を有するシリコーンゴムにより形成する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
小型電子部品の端部に端子となるコーティングを施す際に用いられ、プレート本体に多数の小型電子部品を支持するための多数の弾性孔を具備するゴム様弾性体からなる電子部品支持体を設けたキャリアプレートにおいて、
前記電子部品支持体が、導電性を有するシリコーンゴムにより形成されていることを特徴とするキャリアプレート。
【請求項２】
前記シリコーンゴムの表面抵抗値が、１０６Ω／□以下であることを特徴とする請求項１に記載のキャリアプレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多数の小型電子部品の端部にコーティングを施すのに好適なキャリアプレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、小型電子部品として、例えば、抵抗器、コンデンサ、ＬＥＤチップなどのチップ化された電子部品（以下、チップ部品と記す。）が知られている。このようなチップ部品、例えば、チップ化されたコンデンサである積層セラミックコンデンサは、ほぼ長方体状に形成されており、その長手方向の両端には、電気的な接続に用いるための端子がそれぞれ形成されている。これらの端子は、長手方向の両端に、銀やパラジウムなどの導電性のコーティングを施すことにより形成されている。そして、チップ部品の両端にコーティングを施す際には、多数のチップ部品の端部にコーティングを効率的に行うために、多数のチップ部品を支持可能なキャリアプレートが用いられている。
【０００３】
このようなキャリアプレートとしては、金属製の矩形のプレート本体の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路を、プレート本体の平面に並列させて貫通形成し、これらの各通路の内壁面に弾性部材をもって電子部品支持体となる弾性壁を形成する構成、すなわち、プレート本体に多数のチップ部品を支持するための多数の弾性孔を具備するゴム様弾性体からなる電子部品支持体を設ける構成のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この種のキャリアプレートのプレート本体にはアルミニウム、電子部品支持体を形成する弾性部材にはシリコーンゴムがそれぞれ多用されている。
【０００５】
従来のキャリアプレートは、外周フレームと一体形成したプレート本体の貫通通路に金型に配置した通孔形成ピンを挿通して設置した後、低粘度の室温硬化型液状シリコーンゴムをプレート本体の外側フレーム内に流延して室温にて硬化させるか、比較的低粘度の付加型シリコーンゴムをプレート本体の外側フレーム内に流延し、１５０℃で３０分程度加熱して成型したのち、表面を研磨して形成していた（例えば、特許文献２、３）。
【０００６】
また、チップ部品に対するコーティングは、弾性孔の内径寸法よりも大きい外径寸法を有するチップ部品をその先端が突出するまでキャリアプレートの電子部品支持体の弾性孔に押し込んで弾性的に把持させ、突出端を銀やパラジウムなどでつくられた導電性ペーストによりコーティングした後、加熱硬化させることにより行われている（例えば、特許文献４、５参照）。
【０００７】
【特許文献１】特公昭６２−０１１４８８号公報
【特許文献２】特公平０３−０７６７７８号公報
【特許文献３】特開２００４−１７５４９号公報
【特許文献４】特公昭６２−０２０６８５号公報
【特許文献５】特公昭６２−０２９８８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、前述した従来のチップ部品の製造におけるチップ部品の弾性孔への挿入時には、チップ部品の外径寸法より２０％程度小さい内径寸法の弾性孔を有するキャリアプレートが適時使用されている。
【０００９】
すなわち、ほぼ直方体状に形成されたチップ部品の長手方向に直交する正方形断面の一辺の寸法が１．６ｍｍ（対角線の寸法は２．２６ｍｍ）の場合には、キャリアプレートの内径寸法が直径１．９ｍｍ程度に形成された断面円形の弾性孔に押し込んで安定的に把持させ、チップ部品の先端を０．１ｍｍ程度突出させている。
【００１０】
しかしながら、近年、チップ部品の寸法が微小化する傾向にあり、極小のチップ部品である０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）においては、チップ寸法が芥子粒のように小さいために、チップ部品をキャリアプレートの弾性孔に挿入する際に、摩擦帯電を生じ、キャリアプレートの表面、詳しくは、電子部品支持体の表面にチップ部品が大量に付着するため作業が極めて困難になるという不具合があった。
【００１１】
かかるチップ部品のキャリアプレートへの電気的な付着を回避するために、帯電防止剤の塗布や、フッ素樹脂のコーティングなどが試みられたが、十分な効果は得られなかった。
【００１２】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、チップ部品の付着を回避することのできるキャリアプレートを提供することを目的とする
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究した結果、導電性を付与したシリコーンゴムを使用することにより、チップ部品のキャリアプレートへの挿入の際に摩擦帯電が発生し難いことを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１４】
すなわち、本発明に係るキャリアプレートの特徴は、小型電子部品の端部に端子となるコーティングを施す際に用いられ、プレート本体に多数の小型電子部品を支持するための多数の弾性孔を具備するゴム様弾性体からなる電子部品支持体を設けたキャリアプレートにおいて、前記電子部品支持体が、導電性を有するシリコーンゴムにより形成されている点にある。
【００１５】
本発明に係るキャリアプレートにおいては、シリコーンゴムの表面抵抗値として１０６Ω/□以下に設定することが肝要である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るキャリアプレートによれば、電子部品支持体を導電性を有するシリコーンゴムにより形成することで、チップ部品を弾性孔に挿入する際の摩擦帯電を発生し難くすることができる。
【００１７】
また、本発明に係るキャリアプレートによれば、シリコーンゴムの表面抵抗値を１０６Ω/□以下とすることで、チップ部品の付着を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。
【００１９】
図１は本発明に係るキャリアプレートの実施形態の要部を示す一部切断斜視図である。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態のキャリアプレート１は、平面ほぼ矩形状に形成されたプレート本体２を有している。このプレート本体２の中央部分には、厚さ方向に貫通する多数のプレート貫通孔３がマトリクス状や千鳥状などで多数配列されている。また、プレート本体２の各プレート貫通孔３が形成されている領域の外側には、厚さ方向に貫通する上下１対の位置決め孔４が形成されている。
【００２１】
前記各プレート貫通孔３の内部には、ゴム様弾性体からなる電子部品支持体５が配設されている。この電子部品支持体５には、コーティングに供する小型電子部品としてのチップ部品（図示せず）を支持し、かつ支持したチップ部品を強制的に通過させるため、電子部品支持体５を厚さ方向に貫通する弾性孔６が形成されている。
【００２２】
すなわち、プレート本体２に形成されている各プレート貫通孔３の内壁を、電子部品支持体５によって覆うように構成されている。
【００２３】
前記プレート本体２の材質は限定されるものではないが、耐熱、価格、重量、強度などの観点からアルミニウムで形成されるのが一般的である。アルミニウムとしては、２０００系合金、５０００系合金、６０００系合金、７０００系合金などの展伸材が例示されるが、強度が高い７０７５や７０５０、７Ｎ０１などの７０００系合金が望ましい。また、アルミニウム合金は熱処理などの調質操作により、機械的性質が変化するので、より強度が強くなる処理を施すのが望ましく、７０００系合金では質別としてＴ６、Ｔ６５１、Ｔ６５１１、Ｔ７６５１などが好ましく、焼きなまし処理は強度が低くなるので好ましくない。
【００２４】
前記電子部品支持体５の素材としては、導電性を有するシリコーンゴムが用いられている。
【００２５】
シリコーンゴムとしては、過酸化物加硫型シリコーンゴム、もしくは、ビニル基含有のポリオルガノシロキサンとハイドロジエンポリシロキサンからなる付加型シリコーンゴムが使用される。
【００２６】
なお、シリコーンゴムのゴム硬度は機能面から設計されるもので通常２５〜７０度（ＪＩＳ  Ａ）程度の間で任意に決定される。
【００２７】
前記シリコーンゴムは、導電性付与剤により導電化できるのであるが、これら導電性付与剤としてはアセチレンブラックやケッチェンブラックのごとき導電性のカーボンブラック、グラファイト、銀、銅、ニッケルなどの金属粉、導電性亜鉛華、導電性炭酸カルシウム、カーボン繊維などが例示されるがカーボンブラックが一般的である。
【００２８】
導電性カーボンブラックの添加量としは、シリコーンゴム１００重量部に対して１〜１０重量％程度添加させればよい。この添加量が１重量部以下では導電性が付与できず、１０重量部を越えるとゴムの粘度が高くなってしまうので好ましくない。
【００２９】
勿論、導電性金属酸化物では、充填材の導電性が悪いために添加部数を多くしないと効果は期待できないので、導電性充填材の種類によって添加量は適時決められる。
【００３０】
また、導電性充填材の添加量としては、表面抵抗値が１０６Ω／□以下となるように設定することが肝要である。
【００３１】
このことは、実験により確認することができた。
【００３２】
なお、実験には、付加型液状シリコーンゴム（ＫＥ１９５０−３５Ａ／Ｂ：信越化学工業株式会社製商品名）をベースとし、以下に示す表１の配合にて、周知の加硫成型機により加硫して、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５０に準拠して厚さ２ｍｍの試験片を作成し、ハイレスタ−ＩＰ（三菱化学株式会社製商品名）で電気抵抗値を測定した。次に表１の配合にて８ｃｍ×１４ｃｍ×０.２ｃｍのキャリアプレート１を作成した。このキャリアプレート１は、弾性孔６の孔径が直径０.２０ｍｍ、孔数が１３４４個のものを用いた。このキャリアプレート１に０.４ｍｍ×０.２ｍｍ×０.２ｍｍの寸法のセラミックチップを専用のロードプレートを用いてキャリアプレート１に挿入した後、導電ペーストを塗布し、２００℃で１０分間乾燥してペーストを固着した後、温度１５℃、湿度１０％の条件下に放置してセラミックチップをキャリアプレート１から押し出し、セラミックチップが電子部品支持体５との摩擦帯電によりキャリアプレート１の表面に付着するか否かを目視にて判定し評価した。
【００３３】
前記実験における配合割合と試験結果とを併せて表１に示す。
【００３４】
【表１】
2006339240.tif 000003
【００３５】
表１に示すように、導電性を有するシリコーンゴム、特に、表面抵抗値が１０６Ω/□以下の導電性を有するシリコーンゴムを使用することにより、セラミックチップをキャリアプレート１から押し出す際に摩擦帯電せず、セラミックチップがキャリアプレート１の表面に付着しないことが判明した（表１におけるＮｏ．５〜７のチップの付着「無」）。
【００３６】
したがって、本実施形態のキャリアプレート１によれば、キャリアプレート１に対するチップ部品の摩擦帯電による付着を容易かつ確実に回避することができる。その結果、チップ部品をキャリアプレート１の弾性孔６に挿入する際の作業性に優れたものになる。
【００３７】
前記シリコーンゴムには、キャリアプレート１の使用目的、設計目的などに応じて、充填剤、増量充填剤、耐熱剤などの種々の添加剤を添加することができる。
【００３８】
例えば、シリコーンゴムに対する充填剤の配合処方は特に制限されるものではないが、通常はベースのガム１００重量部に対して補強性充填剤および増量充填剤が１０〜３００重量部程度添加される。補強性充填剤としては湿式シリカや乾式シリカ（煙霧状シリカ）が一般的である。
【００３９】
ここでいう湿式シリカとは、二酸化けい素（ＳｉＯ２  ）からなる補強性シリカのことであり、製造方法としては、けい酸ナトリウムを直接硫酸で分解する直接法や、けい酸ナトリウムを塩類と反応させてけい酸塩を生成させ、次に硫酸または炭酸ガスで分解する間接法など種々の方法がある。代表的な湿式シリカとしては、Ｎｉｐｓｉｌ  ＶＮ３（日本シリカ工業株式会社製商品名）、カープレックスＣＳ−５（シオノギ製薬株式会社製商品名）、スターシルＳ（神島化学工業株式会社製商品名）、トクシールＵＳ（株式会社トクヤマ製商品名）、シルトンＲ−２（水沢化学工業株式会社製商品名）、Ｎｉｐｓｉｌ  ２２３（ＰＰＧ社（米国）製商品名）、Ｕｌｔｒａｓｉｌ  ＶＮ３（デグッザ社（ドイツ）製商品名）、ＶｕｌｋａｓｉｌＳ（バイエル社（ドイツ）製商品名）などが例示され、平均粒径が３０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下のグレードが使用される。
【００４０】
また、乾式シリカとは、ハロゲン化けい素の熱分解法やけい砂を加熱還元し、気化したＳｉＯの空気酸化法、有機けい素化合物の熱分解法などにより製造される二酸化けい素からなる補強性シリカで、アエロジル２００やアエロジルＲ９７２（日本アエロジル株式会社製商品名）、Ｃａｂ−Ｏ−Ｓｉｌ  ＭＳ−５（キャボット社（米国）製商品名）、レオロシールＱＳ１０２（株式会社トクヤマ製商品名）が例示される。本発明においては必要に応じて湿式シリカと乾式シリカとを適時併用して使用してもよい。さらに、シリカ表面の活性による二次結合の防止を目的として、潤滑剤（ウエッタ）を添加してもよく、潤滑剤としては、シリコーンレジン類、アルコキシシランおよびシロキサン類、ヒドロキシシランおよびシロキサン類、シラザン類、有機酸エステル類、多価アルコール類などが例示される。
【００４１】
また、増量充填剤は、ゴムの機械特性、すなわち物理強度、ゴム硬度、圧縮永久歪み、研削性など柔軟部材２として機能上欠くべからざる特性を保持するために必要な成分であり、炭酸カルシウム、石英粉、けいそう土、けい酸ジルコニウム、クレー（けい酸アルミニウム）、タルク（含水けい酸マグネシウム）、ウォラストナイト（メタけい酸カルシウム）、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、アルミナ（酸化アルミニウム）、硫酸アルミニウム、硫酸バリウム、リトポン、マイカ（雲母粉）などが例示される。また、酸化セリウムのような耐熱剤をシリコーンゴムに添加してもよい。
【００４２】
前記プレート本体２と電子部品支持体５との接着（加硫接着）は、過酸化物加硫型シリコーンゴムであれば、例えばケムロック６０８（ロード・ファー・イースト株式会社製商品名）の如きシリコーンゴム用接着剤が適用できる。また付加型シリコーンゴムには、例えばＤＹ３９−０５１Ａ／Ｂ、ＤＹ３９−０６７、ＤＹ３９−１１５（以上、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製商品名）やプライマーＮｏ．４、プライマーＮｏ．１０１Ａ／Ｂ（以上、信越化学工業株式会社製商品名）のような付加型シリコーンゴム用の接着剤を使用することにより、より強固な接着を得ることができ、このときプレート本体２は、炭化水素系洗浄剤や臭化プロピルなどで脱脂した後、接着剤が塗布され、必要に応じて１００℃で３０分程度、焼成して使用される。
【００４３】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係るキャリアプレートの実施形態の要部を示す一部切断斜視図
【符号の説明】
【００４５】
１  キャリアプレート
２  プレート本体
３  プレート貫通孔
４  位置決め孔
５  電子部品支持体
６  弾性孔
【図１】
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