(57)【要約】【課題】  ＩＣチップおよび、それとアンテナとの接合部を高剛性の樹脂層により保護し、また、変形の、インレットの局部への集中を防止し、インレットそれ自体の圧縮、引張および剪断変形等を抑制してインレットの耐久性を大きく向上させる。【解決手段】  ＩＣチップ４と、ＩＣチップ４の端子を接合させたアンテナ５と、このアンテナ５の裏面側に積層したベースフィルム６とを具えるインレット１を樹脂層１３に埋設してなるものであり、樹脂層１３を、インレット１を挟んで位置する、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層７、１０と熱融着層８、１１とを具える積層フィルム２、３の、相互の熱融着体により構成するとともに、積層フィルム２、３の、相互に対向する熱融着層８、１１をインレット１に対して非接着状態とし、インレット１を含む樹脂層１３の厚みを、ＩＣチップ４およびそれとアンテナ５との接合部９から離れるにつれて、所定の最小厚みｔまで漸次減少させてなる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと、ＩＣチップの端子を接合させたアンテナとを具えるインレットを樹脂層に埋設してなるＩＣチップ実装体であって、
樹脂層を、インレットを挟んで位置する、一層以上の延伸フィルム層と熱融着層とを具える積層フィルムの、相互の熱融着体により構成するとともに、積層フィルムの、相互に対向する熱融着層をインレットに対して非接着状態とし、インレットを含む樹脂層の厚みを、ＩＣチップおよびそれとアンテナとの接合部から離れるにつれて、所定の最小厚みまで漸次減少させてなるＩＣチップ実装体。
【請求項２】
インレットを含む樹脂層の最大厚みを所定の最小厚みの２倍以上としてなる請求項１に記載のＩＣチップ実装体。
【請求項３】
アンテナの延在方向で、インレットを含む樹脂層の、所定の最小厚み部分より厚さが厚い領域を、ＩＣチップの同方向寸法の５〜30倍の範囲としてなる請求項１もしくは２に記載のＩＣチップ実装体。
【請求項４】
少なくとも一方側の積層フィルムの、ＩＣチップおよび、それとアンテナとの接合部と対応する部分を、熱融着層を介して接合された二層以上の延伸フィルム層と、熱融着層との積層構造としてなる請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣチップ実装体。
【請求項５】
樹脂層の、最外層となる延伸フィルム層を除き、ＩＣチップおよび、それとアンテナとの接合部と対応する部分を覆う少なくとも二層のそれぞれの延伸フィルム層の、アンテナの延在方向の端縁位置を、その延在方向に相互に相違させてなる請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣチップ実装体。
【請求項６】
延伸フィルム層を延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層としてなる請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣチップ実装体。
【請求項７】
熱融着層を無延伸ポリプロピレン層としてなる請求項１〜６のいずれかに記載のＩＣチップ実装体。
【請求項８】
積層フィルムの延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層の厚みを50μｍ以上としてなる請求項６もしくは７に記載のＩＣチップ実装体。
【請求項９】
積層フィルムの熱融着層の厚みを50μｍ以上としてなる請求項１〜８いずれかに記載のＩＣチップ実装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、外部アンテナを付設したＩＣチップ実装体に関するものであり、たとえば、無線ＩＣタグ等に用いて、超小型ＩＣチップ、それのアンテナへの接合部およびアンテナのそれぞれを、外力、変形等に対して有効に保護する技術を提案するものである。
【背景技術】
【０００２】
外部アンテナを付設したＩＣチップを外力、変形等から保護するＩＣチップ実装体の従来技術としては、たとえば特開２００３−２９６６８６号公報に開示されたものがある。
これは、ＩＣチップおよびアンテナを搭載したインレットシートに対し、ＩＣチップの、インレットシートとの接合面とは反対側面に、金属製の補強材を粘着剤によって貼付したものであり、これによれば、補強材が、粘着剤によって半固定的にＩＣチップに結合されて、ＩＣチップと補強材との間の貼り付け強度が緩やかになるため、ＩＣチップまたは補強材が、膨張や外力によって少々ずれや変形を生じても、それが粘着剤に吸収されることになって他方側に伝達されないというものである。
【特許文献１】特開２００３−２９６６８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかるに、この従来技術は、ＩＣカードに偶発的に作用する外力、そのＩＣチップ実装体を熱プレス成形する際の各部材の熱膨張および冷却収縮等の比較的小さな力および変形に対して、たとえば0.1 mm〜20 mm角のＩＣチップおよび、それの電気接合部等を保護することを課題としてなされたものであるので、この従来のＩＣチップ実装体は、たとえそれを外皮用基材フィルムで挟持して使用しても、より大きな外力および変形等が加わる用途、たとえば、200回以上にわたって繰返し洗濯される業務用リネンその他の履歴検出用として各個の業務用リネン等に適用した場合には、粘着剤層の早期の破損が余儀なくされて、ＩＣチップそれ自体およびそれの電気接合部等への、大きな外力および変形の直接的な付与が不可避となって、チップ実装体の耐久性の低さが否めないという問題があった。
【０００４】
この発明は、従来技術が抱えるこのような問題を解決することを課題としてなされたものであり、その目的とするところは、外部アンテナを具えるインレットの全体、なかでもとくに、ＩＣチップおよび、それとアンテナとの接合部を高剛性の樹脂層をもって、外力の作用および変形から保護し、併せて、ＩＣチップ実装体に曲げ変形等が生じることがあっても、その変形の、インレットの局部への集中を防止するとともに、その曲げ変形に起因する、インレット自体の引張り変形、圧縮変形および剪断変形を有効に抑制して、すぐえた耐久性を発揮させることができるＩＣチップ実装体を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明に係るＩＣチップ実装体は、ＩＣチップと、ＩＣチップの端子を接合させた、たとえば直状の外部アンテナとを具え、ときには、このアンテナの、ＩＣチップ接合面とは対抗する裏面側に積層したベースフィルムを具えることもあるインレットを、樹脂層に埋設してなるものであり、その樹脂層を、インレットを挟んで位置する、一層以上の延伸フィルム層、好ましくは二軸延伸のポリエチレンテレフタレートフィルム層と熱融着層とを具える積層フィルムの、相互の熱融着体により構成するとともに、積層フィルムの、相互に対向する熱融着層をインレットに対して非接着状態とし、インレットを含む樹脂層の厚みを、ＩＣチップおよびそれとアンテナとの接合部から離れるにつれて、所定の最小厚みまで漸次減少させたものである。
なお、ここで、「所定の最小厚み」とは、アンテナの端部近傍での、インレットを含む樹脂層の厚みをいうものとする。
【０００６】
ここで好ましくは、インレットを含む樹脂層の最大厚みを所定の最小厚みの２倍以上とする。
また好ましくは、アンテナの延在方向で、インレットを含む樹脂層の、所定の最小厚み部分より厚さが厚い領域を、ＩＣチップの同方向の寸法の５〜30倍の範囲とする。
【０００７】
そしてまた好ましくは、少なくとも一方側、好適には双方の積層フィルムの、ＩＣチップおよび、それとアンテナとの接合部と対応する部分を、熱融着層を介して接合された二層以上の延伸フィルム層と、熱融着層との積層構造とする。
【０００８】
ここでより好ましくは、樹脂層の、最外層となるそれの両表面の延伸フィルム層を除き、ＩＣチップおよび、それとアンテナとの接合部と対応する部分を覆う少なくとも二層のそれぞれの延伸フィルム層の、アンテナの延在方向の端縁位置を、その延在方向に相互に相違させる。
ところで、延伸フィルム層は、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層、なかでも二軸延伸のポリエチレンテレフタレートフィルム層とすることが好ましく、その厚みは50μｍ以上とすることが好ましい。
【０００９】
なおここで、積層フィルムの各熱融着層は無延伸ポリプロピレン層とすることが好ましく、その熱融着層の厚みは50μｍ以上とすることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
この発明のＩＣチップ実装体では、一層以上の延伸フィルム層、より好ましくは二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層を含む積層フィルムをもって、インレットの被覆外皮としての樹脂層を構成することで、その樹脂層に高い剛性を付与して、すぐれた補強作用の下で、高いインレット保護機能を発揮させることができ、また、樹脂層の厚みを、ＩＣチップおよび、それの外部アンテナとの接合部と対応する部分で最も厚くすることで、より大きな補強作用をもって、ＩＣチップそれ自体およびそれの接合部をともに、外力および変形等からとくに効果的に保護することができる。
【００１１】
またここでは、樹脂層の厚みを、それが最大厚みとなる、ＩＣチップおよびそれの接合部と対応する部分から、所定の最小厚み部分まで漸減させることにより、たとえば、アンテナの延在方向での折れ曲がり変形等のインレットへの局部的な集中を防止して、ＩＣチップ、それの接合部およびアンテナをより有効に保護することができる。
【００１２】
しかもここでは、積層フィルム、ひていは、樹脂層をインレットに対して非接着状態とすることにより、ＩＣチップ実装体が、たとえばそれの延在方向での曲げ変形等を受けることによって、樹脂層それ自体に、曲がりの中立軸を隔てる、圧縮方向および引張方向の変形が生じることがあっても、それらの変形の、インレットへの伝達を有利に緩和することができる。
従って、樹脂層のこのような変形がインレットに直接的に伝達されることによって、そのインレットが、圧縮、引張および剪断のそれぞれの方向の変形を受けることに起因する、ＩＣチップおよび、それの接合部の破損、アンテナの破損等のおそれを取り除くことができる。
【００１３】
以上のような実装体において、インレットを含む樹脂層の最大厚み、すなわち、ＩＣチップおよびそれの接合部と対応する部分の樹脂層厚みを、他の部分の所定の最小厚みの２倍以上としたときは、より高い補強作用の下で、ＩＣチップおよびそれの接合部を、外力および変形等から一層有効に保護することができる。
なおこの場合、ＩＣチップ等に対する保護効果の飽和状態を考慮すれば、厚みの上限値は４倍程度までとすることが好ましい。
【００１４】
ところで、インレットを含む樹脂層の、厚みの厚い領域の、アンテナの延在方向での寸法を、ＩＣチップの同方向の寸法の５〜30倍の範囲としたときは、ＩＣチップおよびそれの接合部の破損に対する保護をより十分なものとすることができる。
５倍未満ではＩＣチップおよび接合部の保護が不十分であり、一方、30倍を超えると、その保護効果が飽和する。好ましくは10〜20倍程度である。
例えば、ＩＣチップのアンテナ延在方向における寸法が0.4 mmのものに対し、ＩＣチップのセンターの両側にそれぞれ１mm〜６mm程度の長さにすることが好ましい。
【００１５】
またここで、ＩＣチップおよびそれの接合部と対応する部分の樹脂層厚みの増加は、少なくとも一方側の積層フィルムの積層構造を、熱融着層を介して接合させた二層以上の延伸フィルム層、たとえば延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層と、熱融着層との積層構造とすることによって実現することが好ましく、この構造によれば、硬質の延伸フィルム層、とりわけポリエチレンテレフタレートフィルム層の複数層による、樹脂層の剛性増加に基き、補強強度を一層高めることができる。
【００１６】
そして、積層フィルムの、各熱融着層は無延伸ポリプロピレン層とすることが、樹脂層の高い耐熱性を確保する上で好ましく、また、その熱融着層の厚みは50μｍ以上とすることが、十分な厚みを確保する上で好ましい。熱融着層の厚みが50μｍ未満では、インレットが物理的、熱的ダメージを受けやすくなる。
この一方で、積層フィルムの延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層は、樹脂層に十分な剛性を付与するべく、50μｍ以上の厚みとすることが好ましい。
【００１７】
ところで、以上のような実装体において、樹脂層の、最外層となる延伸フィルム層、好ましくは、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層を除いて、ＩＣチップおよび、それとアンテナとの接合部と対応する部分を覆う、インレットの一方側に位置するまたは、インレットを隔ててその両側に位置する少なくとも二層のそれぞれの延伸フィルム層の、アンテナの延在方向の端縁位置を、アンテナの延在方向で相互に相違させた場合には、樹脂層の、最大厚みから最小厚みに至るまでの厚み変化を、延伸フィルム層の延在方向で、一方の層の端縁より外側での厚みの減少を、他方の延伸フィルム層をもって抑制することによって、より緩やかにすることができ、これにより、実装体への曲げ外力、捩り外力等の作用に対し、局部的な応力集中を、たとえば、同一長さの二層以上の延伸フィルム層の端縁位置をともに揃えた場合に比して有効に緩和することができる。
従って、外力の繰返しの作用に起因するアンテナその他の疲労破断等のおそれを効果的に取り除くことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下にこの発明の実施の形態を図に示すところに基いて説明する。
図１は、この発明に係るＩＣチップ実装体の製造過程を、樹脂層を構成するそれぞれの積層フィルムを、インレットを隔てて対向させて配置した状態で示す厚み方向の縦断面図であり、図中１はインレットを、２、３はそれぞれ、表面側および裏面側に位置する積層フィルムを示す。
ここで、インレット１は、たとえば、400μｍ角の平面寸法と、60μｍの厚みを有する超小型のＩＣチップ４の端子を、約50 mmの長さの、20μｍ厚みのアルミニウム箔からなる直状の外部アンテナ５に超音波接合するとともに、その外部アンテナ５の、ＩＣチップ４とは反対側となる裏面側に、任意の構成部材としての、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド等からなるベースフィルム６を積層してなる。
なおここにおける外部アンテナ５は、導電性プラスチックにて構成することも可能である。
【００１９】
また、図示の各積層フィルム２、３は、たとえば、延伸フィルム層としての、100μｍの厚みの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層７の内面側に、100μｍの厚みの無延伸ポリプロピレンフィルムをドライラミネートによって積層して熱融着層８を形成したところにおいて、インレット１の、少なくとも、ＩＣチップ４および、それのアンテナ５への接合部９と対応する部分で、熱融着層８のさらに内面側に、これも100μｍの厚みの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層１０の両面に、無延伸ポリプロピレンフィルムよりなる同様の熱融着層１１を形成してなる、平面輪郭形状を方形、円形等とすることができるコアフィルム１２を熱融着させることにより構成してなり、このように構成した積層フィルム２、３によれば、それらの最も内側に位置して相互に対向する熱融着層８、１１が、積層フィルム相互の融着層として機能することになる。
【００２０】
なおこのような積層フィルム２、３において、コアフィルム１２の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層１０を、ドライラミネートによって熱融着層８に積層する場合には、コアフィルム１２の外面側の熱融着層１１を省くことができる。
【００２１】
ところで、図示のフィルム構成の下では、インレット１をも含む図示の配置姿勢で、両フィルム２、３を、図の上下方向から加熱加圧して、それらの積層フィルム２、３の、相互に対向する熱融着層８、１１を熱融着させることにより、両フィルム２、３は、図２に示すように、熱融着構体として樹脂層１３を構成し、インレット１はその樹脂層１３内に完全に埋め込まれることになり、この場合の樹脂層１３は、コアフィルム１２の配設域で、厚さも剛性も最も大きくなる。
従って、インレット１のＩＣチップ４および、それのアンテナ接合部は、樹脂層１３のコアフィルム配設域の、主には二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層７、１０の作用下で十分に補強されることになり、外力、変形等から有効に保護されることになる。
【００２２】
併せてここでは、両積層フィルム２、３の熱融着に当って、インレット１を含む樹脂層１３の厚みを、アンテナ５の延在方向で、ＩＣチップ４およびそれの接合部９から離れるにつれて、コアフィルム１２の配設域の最大厚みＴから所定の厚みｔまで漸減させることにより、ＩＣチップ実装体に大きな外力が作用し、また大きな変形が生じたときの、インレット１の局部への変形等の集中を有効に防止することができる。
【００２３】
図３はこのことを、アンテナ５の延在方向で、ＩＣチップ実装体の端部に曲げ外力を作用させる一方で、ＩＣチップ４の中央部に対応する個所を保持した場合を例として示す、実装体の変形態様図であり、これによれば、ＩＣチップ実装体の、とくに大きな曲がり変形が、樹脂層１３の、厚肉部の隣接域に発生することになるも、ここでは樹脂層１３の肉厚を急激に変化させることなく、薄肉部に向けて漸次減少させていることから、その変形の局部的な集中が有利に防止されることになる。
【００２４】
なお、図２に示すところでは、溶融された熱融着層８、１１の流動変位をより円滑に行わせる一方で、製品実装体から角部を取り除く目的で、コアフィルム１２の配設域の縦断面形状をほぼ曲線状に形成しており、この結果として、樹脂層１３の最大厚みＴは、一点だけに存在することになるが、樹脂層１３の最大厚み部分は、たとえば、ＩＣチップ４およびそれの接合部９と対応する領域または、コアフィルム１２の配設域の全部または一部の領域等の所要の範囲にわたって広がりをもたせて存在させ得ることはもちろんである。
【００２５】
ここで、樹脂層１３の最大厚みＴは、たとえば0.5 mmとすることができる所定の最小厚みｔの２倍以上とすることが、高いインレット保護機能を発揮させる上で好適である。
またここで、樹脂層１３の、最小厚みｔより厚さが厚くなる、アンテナ５の延在方向での領域は、ＩＣチップ４の同方向の寸法の５〜30倍の範囲とすることが、所定の最小厚みｔの部分の変形等の影響が、ＩＣチップ４等に及ぶのを防ぐ上で好ましい。
【００２６】
そしてさらに、このような樹脂層１３では、両積層フィルム２、３の熱融着層８、１１を相互に熱融着させて樹脂層とする場合に、その熱融着層８、１１をインレット１に対して十分に融着させないことで、積層フィルム２、３、ひいては、樹脂層１３をインレット１に対して実質的に非接着状態とする。
すなわち、インレット１にアンカーコート等の接着前処理を施した場合には、無延伸ポリプロピレンフィルム等からなる熱融着層８、１１を、それに接着させることは可能であるが、ここでは、その前処理を作為的に省くことで、樹脂層１３をインレット１に非接着とする。
【００２７】
たとえば、インレット１のベースフィルム６をポリエチレンテレフタレートフィルムとしたときは、熱融着層８、１１が小さな接合強度でそのベースフィルム６に接着することもあり得るが、かかる接着は、実装体へのわずかな外力の作用、それのわずかな変形等によって直ちに解除される程度のものであるので、ここでは非接着として扱う。
【００２８】
インレット１を樹脂層１３に対してこのように非接着としたときは、実装体、直接的には樹脂層１３に作用する外力、それに生じる変形の、インレット１への伝達を有効に緩和して、インレットそれ自体を、圧縮、引張および剪断方向の外力ならびにそれらの変形から有利に保護することができる。
【００２９】
以上積層フィルム２、３を、コアフィルム１２と予め一体に積層形成する場合について説明したが、コアフィルム１２を、それの外層側に位置することになるフィルム部分とは別体に形成し、それらの両者を、樹脂層１３の構成時点で一体化させることもでき、このことは、相互に対向させたコアフィルム１２の相互を、インレット１を挟んで予め熱融着させた後、その外面側に、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層７と熱融着層８との外層側積層体を熱融着させることの他、その外層側積層体の内側にコアフィルム１２を配置し、それらの全てを同時に熱融着させることによって行うことができる。
【実施例】
【００３０】
この実施例は、ＩＣチップの耐久性およびＩＣチップとアンテナとの接合部の耐久性について、疲労耐久試験を行った結果を説明するものであり、表１はその試験結果をまとめたものである。上記の試験は、図４に平面図で示す形態を有するＩＣチップ実装体を厚み0.5 mmの布に包み、これを図５に示す耐圧試験機（対象物を挟み込み上から一定荷重加える装置）のディスク上に、縦、横、右斜め、左斜め方向の４つに向きを変えて置き、それぞれ一定の荷重（２Ｎ）を加える方法で試験した。そして、これら４つの荷重試験を１セットとし、この耐圧試験後の実装体のＩＤ読み取りが不可能となった時の回数を計測した（３回平均値）。
【００３１】
【表１】
2006113618.tif 000003
【００３２】
上記表１に示す結果から明らかなように、コアフィルムを配設して、ＩＣチップおよびそれとアンテナとの接合部を保護した場合には、耐久性が大きく向上することになった。
なかでも、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層の厚みおよび熱融着層の厚みをともに50μｍ以上としたときには15回以上の高い耐久性が得られた。
この一方で、樹脂層の最大厚みを最小厚みの1.9倍としたNo.16の実装体では、上記両層の厚みが50μｍ以上であってなお、耐久性が相対的に低くなった。
【００３３】
図６は、ＩＣチップ実装体への外力の作用に対し、その実装体への応力の集中を一層有利に緩和する他の実施形態を示す縦断面図であり、図６（ａ）は、実装体樹脂層１３の、最外層となるそれの両表面の延伸フィルム層、好ましくは二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層７を除いて、ＩＣチップ４および、それとアンテナ５との接合部と対応する部分を覆う、インレット１を隔ててその両側に位置する、ここでは各一層の延伸フィルム層、好ましくは二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層１０のそれぞれの、アンテナ５の延在方向の端縁位置ｅ１、ｅ２をアンテナ５の延在方向で相互にオフセットさせることによって、樹脂層１３の、最大厚みＴから最小厚みｔに至るまでの間の厚み変化を、図１〜３に示すように、二層の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層１０のそれぞれの端縁位置を揃えたものに比してより緩やかにしたものである。
また、図６（ｂ）に示すものは、インレット１のＩＣチップ４の配設側に位置する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層１０の、アンテナ５の延在方向の長さに比して、ＩＣチップ４の配設側とは反対側に位置する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層１０のそれを長く選択するとともに、それらの両層１０を、センターを相互に一致させて配設することで、ＩＣチップ４側の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層１０のそれぞれの端縁位置ｅ１を、反対側の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層１０のそれぞれの端縁位置ｅ２よりもセンター寄りに位置させ、これにより、図６（ａ）に示すものと同様に、厚み変化をより緩やかにしたものである。
【００３４】
なおこれらの図に示すところにおいて、二層のそれぞれの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層１０の埋設位置を上下逆にしても同様の作用をもたらし得ることはもちろんであり、このことは、三層以上の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層１０を配設する場合に一層効果的である。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
この発明に係るＩＣチップの実装体は、耐水性および耐久性をインレットに付与することにより、悪環境下でもインレットが劣化しない、または破損しない構造となっている。本発明品の用途は、生産現場における部品・材料の管理、輸送時の荷物の管理、シーツ・白衣等のクリーニング時の管理、または最終消費者にまでわたる食品流通時における生産履歴の管理、バック・財布等の高級ブランドの偽造防止等、その用途は多岐にわたる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】この発明に係るＩＣチップ実装体の製造過程を例示する縦断面図である。
【図２】この発明に係る実装体の実施形態を示す縦断面図である。
【図３】実装体の曲げ変形の態様を示す断面図である。
【図４】耐圧試験を行ったＩＣチップ実装体の形態を示す平面図である。
【図５】耐圧試験機の略線図である。
【図６】他の実施形態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  インレット
２、３  積層フィルム
４  ＩＣチップ
５  アンテナ
６  ベースフィルム
７、１０  二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層
８、１１  熱融着層
１２  コアフィルム
１３  樹脂層
Ｔ  最大厚み
ｔ  最小厚み
【図１】
2006113618.tif 000004
【図２】
2006113618.tif 000005
【図３】
2006113618.tif 000006
【図４】
2006113618.tif 000007
【図５】
2006113618.tif 000008
【図６】
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