(57)【要約】【課題】  電子部品の圧縮成形用金型１１・１２を用いて、基板１４に設けた電子部品１３とワイヤ１６とを顆粒状の樹脂材料１にて圧縮成形（封止成形）するとき、前記したワイヤ１６にワイヤスイープが発生することを効率良く防止する。【解決手段】  まず、前記した顆粒状の樹脂材料１に超臨界二酸化炭素を供給して押圧平坦化することにより、当該樹脂材料１をシート状樹脂材料２に保形すると共に、金型キャビティ１７内に前記したシート状樹脂材料２を前記した金型キャビティ１７の底面２０全体を被覆した状態で供給し、次に、前記した金型キャビティ１７内のシート状樹脂材料２を加熱溶融化して前記した金型１１・１２を型締めすることにより、前記した電子部品１３とワイヤ１６とを封止する。【選択図】図３
2006256195.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に装着した電子部品を顆粒状の樹脂材料で封止する電子部品の圧縮成形用金型を用いて、前記した金型の基板セット部に前記した基板を供給セットし、且つ、前記した供給セット基板の下方位置に設けた樹脂封止用の金型キャビティ内に所要量の顆粒状樹脂材料を供給して加熱溶融化すると共に、前記金型を型締めすることにより、前記した金型キャビティ内の溶融樹脂に前記した電子部品を浸漬して封止成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
前記した金型キャビティ内に前記した顆粒状樹脂材料を供給する前に、前記した顆粒状樹脂材料に超臨界二酸化炭素を供給して押圧平坦化することにより、当該樹脂材料をシート状樹脂材料に保形し、
次に、前記した金型キャビティ内に前記したシート状樹脂材料を供給すると共に、前記した金型キャビティ内のシート状樹脂材料を加熱溶融化して前記した金型を型締めすることにより、前記した電子部品を封止成形する電子部品の圧縮成形方法。
【請求項２】
顆粒状の樹脂材料に超臨界二酸化炭素を供給して押圧平坦化することによってシート状に保形したことを特徴とする樹脂材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、基板に装着した所要複数個の電子部品を一括して樹脂材料で封止成形する電子部品の圧縮成形用金型及びその成形に用いられる樹脂材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、図８に示す電子部品の圧縮成形用金型（上型１１及び下型１２）を用いて、基板１４に装着した所要複数個の電子部品１３を顆粒状の樹脂材料７１にて金型キャビティ１７の形状に対応した樹脂成形体内に一括して封止成形することが行われている（所謂、一括片面モールド）。
なお、前記した電子部品１３と基板１４側（の電子回路）とはワイヤ１６で電気的に接続されている。
【０００３】
即ち、まず、図８に示すように、前記した下型１２に設けた金型キャビティ１７内に所要量の顆粒状樹脂材料７１を供給して加熱溶融化する。
このとき、前記した金型キャビティ底面２０上に凸状（山形状）に供給されると共に、前記した金型キャビティ底面２０側からの伝導熱にて前記した山形状の樹脂材料７１における山裾７２側から山頂７３側に順次に加熱溶融化されることになる。
従って、次に、前記した金型１１・１２を所要の型締圧力にて型締めすることにより、前記した上型１１の基板セット部１５に供給セットした基板１４に設けられた電子部品１３とワイヤ１６とを下方に向けた状態で（前記した基板１３の電子部品装着面側を下方に向けた状態で）、前記した電子部品１４とワイヤ１６とを前記した金型キャビティ１７内の溶融樹脂中に浸漬するようにしている。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、前記した金型１１・１２を型開きすることにより、前記した金型キャビティ１７の形状に対応した樹脂成形体内に前記した基板１４に設けられた電子部品１３とワイヤ１６とを封止成形することができる。
なお、近年、極薄のパッケージ（樹脂成形体）が要望されるようになってきており、前記した極薄のパッケージの厚さを均等にするために、前記した金型１１・１２を型締した状態で、前記した金型キャビティ１７内の溶融樹脂を前記した金型キャビティ１７の底面２０に設けた底面部材２１で所要の圧力にて押圧することがある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２３０７０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記した金型キャビティ内に供給された顆粒状樹脂材料７１は、その夫々がお互いにほとんど接触していない状態にあるので、前記した金型キャビティ１７の底面２０側からの熱が個々の顆粒を介して効率良く伝導されないことになる。
即ち、前記した金型キャビティ１７内における顆粒状の樹脂材料７１について、前記した山裾７２近傍に較べて、前記した山頂７３近傍の加熱溶融化が遅れ易くなるために、前記した金型キャビティ１７内で顆粒状の樹脂材料７１を効率良く均等に加熱溶融化することができない。
従って、前記した金型キャビティ１７内の樹脂材料７１はその山形状を効率良く保持した状態となるため、この状態で、前記金型１１・１２を型締めした場合、まず、最初に、前記した金型キャビティ１７内における山頂７３近傍の樹脂材料７１を前記した上型１１に供給セットした基板１４で押圧することになるので、前記した山形状の加熱溶融化された樹脂材料７１が揺動し易くなり、前記した揺動した溶融樹脂にて前記したワイヤ１６に変形或は断線と云うワイヤスイープが発生し易いと云う弊害がある。
なお、前記した金型キャビティ底面２０全体（全底面）に前記した顆粒状の樹脂材料７１を均等な厚さで供給することは難しく、また、前記した金型キャビティ底面２０上に前記した顆粒状の樹脂材料７１を平坦化させようとした場合、当該平坦化作業に伴う時間のために当該樹脂がゲル化して成形することが難しくなる。
従って、昨今のパッケージの極薄化とも相俟って、前記金型キャビティ１７内で顆粒状の樹脂材料７１が効率良く加熱溶融化されるシート状、即ち、前記した樹脂成形体の形状に効率良く形成されることが望まれている。
【０００６】
更に、前記した金型キャビティ１７内で前記した顆粒状の樹脂材料７１を効率良く均等に加熱溶融化することができないために、前記した金型キャビティ１７内で加熱溶融化される樹脂材料中に未溶融の部分、例えば、当該顆粒より小さな固形部分（以下、小固形部と云う）が部分的に発生し易い（前記した金型キャビティ１７内の加熱溶融化される樹脂材料中にママコが発生し易い）。
従って、この状態で、前記した金型１１・１２を型締めした場合、前記したワイヤ１６が前記した未溶融部分の小固形部に衝突して前記したワイヤ１６に変形或は断線と云うワイヤスイープが発生し易いと云う弊害がある。
【０００７】
即ち、本発明は、顆粒状の樹脂材料をシート状に保形すると共に、電子部品の圧縮成形用金型における金型キャビティ内で樹脂材料を効率良くシート状に加熱溶融化して前記した加熱溶融化された樹脂材料が揺動することを効率良く防止することにより、前記したワイヤにワイヤスイープが発生することを効率良く防止することを目的とする。
また、本発明は、電子部品の圧縮成形用金型における金型キャビティ内で顆粒状の樹脂材料を効率良く加熱溶融化して未溶融の部分が発生することを効率良く防止することにより、前記したワイヤにワイヤスイープが発生することを効率良く防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、基板に装着した電子部品を顆粒状の樹脂材料で封止する電子部品の圧縮成形用金型を用いて、前記した金型の基板セット部に前記した基板を供給セットし、且つ、前記した供給セット基板の下方位置に設けた樹脂封止用の金型キャビティ内に所要量の顆粒状樹脂材料を供給して加熱溶融化すると共に、前記金型を型締めすることにより、前記した金型キャビティ内の溶融樹脂に前記した電子部品を浸漬して封止成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記した金型キャビティ内に前記した顆粒状樹脂材料を供給する前に、前記した顆粒状樹脂材料に超臨界二酸化炭素を供給して押圧平坦化することにより、当該樹脂材料をシート状樹脂材料に保形し、次に、前記した金型キャビティ内に前記したシート状樹脂材料を供給すると共に、前記した金型キャビティ内のシート状樹脂材料を加熱溶融化して前記した金型を型締めすることにより、前記した電子部品を封止成形する。
【０００９】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る樹脂材料は、顆粒状の樹脂材料に超臨界二酸化炭素を供給して押圧平坦化することによってシート状に保形したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、顆粒状の樹脂材料をシート状に保形すると共に、電子部品の圧縮成形用金型における金型キャビティ内で樹脂材料を効率良くシート状に加熱溶融化して前記した加熱溶融化された樹脂材料が揺動することを効率良く防止することにより、前記したワイヤにワイヤスイープが発生することを効率良く防止することができると云う優れた効果を奏するものである。
【００１１】
また、本発明によれば、電子部品の圧縮成形用金型における金型キャビティ内で顆粒状の樹脂材料を効率良く加熱溶融化して未溶融の部分が発生することを効率良く防止することにより、前記したワイヤにワイヤスイープが発生することを効率良く防止することができると云う優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、樹脂材料のシート保形装置を用いて顆粒状の樹脂材料（以下、顆粒樹脂と云う）からシート状の樹脂材料（以下、シート保形樹脂と云う）を形成する工程と、電子部品の圧縮成形用金型を用いて前記したシート保形樹脂にて基板に設けた電子部品とワイヤとを封止成形（圧縮成形）する工程とから構成されている。
【００１３】
まず、超臨界二酸化炭素を用いて、顆粒樹脂からシート保形樹脂を形成する工程から説明する。
即ち、まず、本発明に係るシート保形用ダイと樹脂押圧用パンチと備えたシート保形装置を用いて、前記したダイのシート成形部内に顆粒樹脂を供給セットすると共に、前記したダイとパンチとを外気遮断状態にして外気遮断範囲を設定する。
次に、前記した外気遮断範囲を二酸化炭素の超臨界状態に設定すると共に、前記したシート成形部内の顆粒樹脂に超臨界二酸化炭素を吹付けて供給する。
このとき、当該顆粒樹脂における個々の顆粒の表面が超臨界二酸化炭素における高溶解性と高拡散性と云う作用にて浸透して当該浸透個所が溶解軟化することになる。
従って、次に、前記したパンチにて前記したシート成形部内の顆粒樹脂を所要の圧力にて押圧平坦化することにより、前記したシート成形部内の顆粒樹脂を当該接触個所にて互いに接着することができるので、当該顆粒樹脂を均等な所要の厚さを有するシート保形樹脂に当該接着個所（当該接触個所）を介して保形することができる。
また、前記したシート保形樹脂の（平面としての）形状及び大きさは、後述する金型キャビティ底面全体（全底面）の形状及び大きさに対応して同じに、或は、略同じに（僅かに小さい大きさに）形成されて構成される。
なお、前記したシート保形樹脂は、当該顆粒の形状を効率良く保持した状態で、且つ、当該個々の顆粒の間に所要の空隙を有することになると共に、前記したシート保形樹脂の内部において、前記した接着個所を有する顆粒は前記したシート保形樹脂の骨格構造を構成するものである。
【００１４】
また、次に、前記したシート保形樹脂を用いて、基板に設けた電子部品とワイヤとを封止成形（圧縮成形）する工程について説明する。
即ち、まず、本発明に係る固定上型と可動下型とを備えた電子部品の圧縮成形用金型を用いて、前記したシート保形樹脂を、そのシート形状を保持した状態で、前記した下型の金型キャビティ内に供給セットする。
このとき、前記したシート保形樹脂は、前記した金型キャビティ底面全体（全底面）に被覆した状態で（前記した金型キャビティ全底面に敷詰められた状態で）供給セットされることになると共に、前記したシート保形樹脂は所要の均等な厚さを有するので、前記した金型キャビティ内において、前記したシート保形樹脂の金型キャビティ底面側からその反対側までの距離が均等になるものである。
即ち、前記したシート保形樹脂を前記した金型キャビティ底面からの伝導熱にて加熱溶融化した場合、前記シート保形樹脂については、そのシート形状を効率良く保持した状態で、前記した金型キャビティ底面からの加熱が前記シート保形樹脂の金型底面側からその反対側までの距離を順次に且つ均等に伝導されることになる。
従って、前記したシート保形樹脂の加熱溶融化時に、そのシート形状を効率良く保持した状態で加熱溶融化することができるので、前記シート保形樹脂が揺動することを効率良く防止することができる。
言い換えれば、前記したシート保形樹脂における所要の均等な厚さの距離を、そのシート形状を効率良く保持した状態で、効率良く熱伝導させることができるので、前記したシート保形樹脂をほとんど流動させない状態で加熱溶融化することができる。
即ち、前記したシート保形樹脂の内部においては、当該保形樹脂における個々の顆粒を当該接着部分を介して順次に且つ均等に加熱溶融化することができる。
従って、前記した金型キャビティ内において、顆粒同士の接触部分がほとんどない従来例に較べて、本発明は当該接着部分で効率良く接着させて当該接着部分を効率良く増加させる構造であるので、前記した金型キャビティ底面からの加熱を効率良く伝導することができると共に、前記したシート保形樹脂を効率良く加熱溶融化して未溶融の部分が発生することを効率良く防止することができる。
また、次に、前記した両型を型締めして前記した上型に供給セットした基板に設けられた電子部品とワイヤとを前記した金型キャビティ内の溶融樹脂中に浸漬することにより、前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品とワイヤとを封止成形することができる。
【００１５】
本発明によれば、顆粒樹脂をシート状に保形すると共に、電子部品の圧縮成形用金型における金型キャビティ内で樹脂材料を効率良くシート状に加熱溶融化して前記した加熱溶融化された樹脂材料が揺動することを効率良く防止することにより、前記したワイヤにワイヤスイープが発生することを効率良く防止することができる。
また、本発明によれば、電子部品の圧縮成形用金型における金型キャビティ内で顆粒状の樹脂材料を効率良く加熱溶融化して未溶融の部分が発生することを効率良く防止することにより、前記したワイヤにワイヤスイープが発生することを効率良く防止することができる。
【実施例１】
【００１６】
以下、実施例１について説明する。
図１、図２は、樹脂材料のシート保形装置である。
図３、図４、図５は、電子部品の圧縮成形用金型である。
なお、図１、図２に示す保形装置は、顆粒状の樹脂材料をシート状の樹脂材料に保形することができるように構成されると共に、前記したシート状の樹脂材料を、図３、図４、図５に示す電子部品の圧縮成形用金型に供給して基板に装着した電子部品を樹脂封止成形することができるように構成されている。
【００１７】
まず、図１、図２に示す樹脂材料のシート保形装置について説明する。
即ち、図１、図２に示す保形装置には、顆粒状の樹脂材料１（以下、顆粒樹脂と云う）を供給してシート状の樹脂材料２（以下、シート保形樹脂と云う）に保形するシート保形部３（凹部）を備えたシート保形用ダイ４と、前記したシート保形部３内の顆粒樹脂１を押圧してシート保形樹脂２に保形するシート保形用パンチ５と、前記したシート保形部３に所要量の顆粒樹脂１を供給する樹脂材料の供給機構（図示なし）とが設けられて構成されている。
従って、前記した保形装置において、前記したシート保形部３内における顆粒樹脂１を前記したパンチ５を用いて所要の圧力にて押圧することにより、前記したシート保形部３内で当該顆粒樹脂１を平坦化し得て均等な所要の厚さＡを有するシート保形樹脂２に保形することができるように構成されている。
【００１８】
また、前記した保形装置には、前記したシート成形部３内の顆粒樹脂１に、例えば、超臨界二酸化炭素（超臨界流体）を吹付けて供給する超臨界二酸化炭素の供給機構６と、前記した装置全体を外気遮断状態にして外気遮断範囲７を設定する外気遮断機構（図示なし）と、前記した外気遮断範囲７の温度と圧力とを調整する外気遮断範囲の調整機構（図示なし）とが設けられ構成されている。
従って、例えば、前記した外気遮断範囲７を前記調整機構にて二酸化炭素の超臨界状態に設定すると共に、前記したシート保形部３内に供給した顆粒樹脂１に超臨界二酸化炭素の供給機構６から超臨界二酸化炭素を吹付けて供給することができるように構成されている。
【００１９】
ここで、本実施例に用いられる超臨界流体について説明する。
物質は、温度、圧力、密度の変化に伴い、固体、液体、気体と状態を変化させるが、横軸に温度をとり且つ縦軸に圧力をとった状態図において、気体と液体とを分ける蒸発曲線を遡ると臨界点に至り、この臨界点は気体と液体との区別がなくなる点であると共に、この臨界点の温度、圧力以上の状態となる超臨界状態にある（即ち、超臨界領域に存在する）のが超臨界流体である。
更に、この超臨界流体は非凝集性高密度流体であり、高溶解性と高拡散性と云う作用を有している。
なお、本実施例に用いられる超臨界二酸化炭素の臨界点は、文献によって若干異なるが、臨界温度が３１．１℃、臨界圧力が７．３８ＭＰａ（７２．９atm ）であり、超臨界二酸化炭素の超臨界領域は、３１．１℃以上、７．３８ＭＰａ以上の領域である。
【００２０】
即ち、前述したように、超臨界二酸化炭素は、高溶解性と高拡散性と云う作用を有しており、前記したシート成形部３内の顆粒樹脂１に超臨界二酸化炭素を吹付けて供給した場合、当該顆粒樹脂１の個々の顆粒の表面から浸透して当該浸透個所が溶解軟化することになる（言い換えれば、個々の顆粒の表面が部分的に溶解軟化することになる）。
従って、この状態で、前記したシート成形部３内の顆粒樹脂１を前記パンチ５で押圧した場合、前記した顆粒樹脂１における隣接する顆粒同士の溶解軟化した個所が互いに部分的に接着し合うことになるので、当該顆粒樹脂１を押圧平坦化し得て均等な所要の厚さＡを有するシート保形樹脂２に保形することができる。
また、前記したシート保形樹脂２の（平面としての）形状及び大きさは、後述する電子部品の圧縮成形用金型に設けた金型キャビティ底面全体（全底面）の形状及び大きさに対応して同じに形成されて構成される。
なお、前記したシート保形樹脂２の（平面としての）大きさは、略同じに、即ち、前記した金型キャビティ全底面より僅かに小さく構成してもよい。
また、前記シート保形樹脂２は、従来例に較べて、前記した隣接する顆粒同士が互いにその接触部分（接着部分）を効率良く増加させることができるように構成されている。
なお、前記したパンチ５による押圧力を適宜に設定することにより、前記したシート保形樹脂２を、当該顆粒樹脂の形状を効率良く保持した状態で、且つ、所要の空隙を有した状態で押圧（圧縮）して形成することができる。
【００２１】
また、図１、図２に示す樹脂材料のシート保形装置にてシート保形樹脂２を形成する工程において、前記したシート成形部３内の顆粒樹脂１に超臨界二酸化炭素を吹付けて供給するとき、前記した顆粒樹脂１と超臨界二酸化炭素とを撹拌・混合して押圧平坦化することにより、前記したシート保形樹脂２を形成してもよい。
【００２２】
従って、図１に示すように、まず、前記した外気遮断範囲７を二酸化炭素の超臨界状態に設定すると共に、前記したシート成形部３内の顆粒樹脂１に超臨界二酸化炭素を吹付ける。
このとき、当該顆粒樹脂１の個々の顆粒の表面が超臨界二酸化炭素における高溶解性と高拡散性と云う作用にて浸透して当該浸透個所が溶解軟化することになる。
次に、図２に示すように、前記したパンチ５にて前記したシート成形部３内の顆粒樹脂１を所要の圧力にて押圧して平坦化することにより、当該顆粒樹脂１をシート保形樹脂２に保形することができる。
従って、前記したシート成形部３内の顆粒樹脂１において、当該顆粒樹脂１の溶融軟化した部分を接着させることができるので、前記した顆粒樹脂１の顆粒形状を概ね残した状態で、前記したシート成形部３内の当該顆粒樹脂１をシート保形樹脂２に効率良く保形することができる。
【００２３】
次に、図３、図４、図５に示す電子部品の圧縮成形用金型について説明する。
即ち、図３、図４、図５に示す金型には、固定上型１１と、前記した上型１１に対向配置した可動下型１２とから構成されると共に、前記した上型１１の型面には、電子部品１３を装着した基板１４をその電子部品非装着面側を上型１１側（上型面）に吸着固定した状態で（或は、その電子部品装着面側を下方向に向けた状態で）供給セットするセット部１５が設けられている。
なお、前記した電子部品１３は前記した基板１４（の電子回路）とワイヤ１６で電気的に接続されている。
また、前記した下型１２には、前記した保形装置で保形したシート保形樹脂２を供給し且つ前記した基板１４の電子部品装着面側に設けた電子部品１３とワイヤ１６とを前記したシート保形樹脂２にて封止成形する金型キャビティ１７（凹部）と、適宜な加熱手段（図示なし）とが設けられて構成されている。
従って、前記した金型キャビティ１７内に供給セットしたシート保形樹脂２を前記した加熱手段にて加熱溶融化して前記した両型１１・１２を型締めすることにより、前記した金型キャビティ１７内の加熱溶融化した樹脂材料（図４に示す溶融樹脂１８）中に前記した上型１１に供給セットした基板１４に設けた電子部品１３とワイヤ１６とを（前記した基板１４の電子部品装着面側を）浸漬して前記した金型キャビティ１７の形状に対応した樹脂成形体１９内に封止成形することができるように構成されている。
なお、図３・図４・図５に示すように、前記した下型１２の金型キャビティ１７の底面２０には、前記した金型キャビティ１７内で加熱溶融化された樹脂材料１８を押圧する底面部材２１が設けられて構成されている。
従って、前記した金型キャビティ１７内の溶融樹脂１８を押圧することにより、前記した樹脂成形体１９（前記した溶融樹脂１８）の容量と、前記した樹脂成形体１９に対応する金型キャビティ１７内の容量（金型キャビティ空間部としての容積）とを調整することができるように構成されている。
【００２４】
次に、前記した金型キャビティ１７内に前記したシート保形樹脂２を供給セットした場合において、前記したシート保形樹脂２に対する前記した金型キャビティ底面２０側からの加熱溶融化作用について説明する。
即ち、前記した金型キャビティ１７内に前記した均等な所要の厚さＡを有するシート保形樹脂２を供給セットした場合、前記した金型キャビティ底面２０全体（全底面）に前記したシート保形樹脂２を被覆した状態で（或は、前記したシート保形樹脂２を敷詰めた状態で）供給セットすることになる。
従って、前記した均等な所要の厚さを有するシート保形樹脂２はその下面側（或は、その金型キャビティ底面２０側）から順次に且つ均等に（均等な速度で）加熱されることになる。
即ち、従来例に較べて、前記したシート保形樹脂２における個々の顆粒の接着部分は効率良く増加しているので、前記した金型キャビティ底面２０からの加熱は、前記したシート保形樹脂における個々の顆粒の接着部分を介して、前記したシート保形樹脂２の金型キャビティ底面２０側から前記したシート保形樹脂２の金型キャビティ底面２０側とは反対面側（前記したシート保形樹脂２の上面側）にまで、前記したシート状樹脂２のシート形状を効率良く保形した状態で、順次に且つ均等に効率良く伝導させることができる。
従って、前記したシート保形樹脂の均等な厚さＡ（同じ距離）を順次に且つ均等に加熱溶融化することができるように構成されると共に、前記した金型キャビティ１７内において、前記したシート保形樹脂２は当該シート形状を効率良く保形した状態で加熱溶融化することができるので、前記した加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂１８）が揺動することを効率良く防止することができる。
言い換えれば、前記したシート保形樹脂２がそのまま状態で加熱溶融化されることになり、従来例と較べて、当該溶融樹脂（１８）がほとんど流動することがなく、前記したシート保形樹脂２を、当該シート形状を効率良く保持した状態で、順次に且つ均等に効率良く加熱溶融化することができる。
【００２５】
次に、実施例１において、前記したシート保形樹脂２の保形工程と、前記したシート保形樹脂２を用いる圧縮成形工程（樹脂封止成形工程）とを説明する。
即ち、まず、図１に示すように、前記したダイ４のシート成形部３内に顆粒樹脂１を供給セットして前記したダイ４とパンチ５とを外気遮断状態にして外気遮断範囲７を設定すると共に、当該外気遮断範囲７を二酸化炭素の超臨界状態に設定し、次に、前記したシート成形部３内の顆粒樹脂１に超臨界二酸化炭素を吹付けて供給する。
このとき、前記したシート成形部３内の顆粒樹脂１においては、超臨界二酸化炭素における高溶解性と高拡散性と云う作用にて、当該顆粒樹脂１における個々の顆粒の表面に超臨界二酸化炭素が浸透して当該浸透個所が溶解軟化することになる。
従って、次に、図２に示すように、前記したパンチ５にて前記したシート成形部３内の顆粒樹脂１を所要の圧力にて押圧平坦化して当該顆粒樹脂１の個々の顆粒の表面における接触個所（溶解軟化した個所）が接着することにより、当該顆粒樹脂１を均等な所要の厚さを有するシート保形樹脂２に保形することができる。
【００２６】
次に、図３に示すように、前記した下型１２の金型キャビティ１７内に前記した均等な所要の厚さを有するシート保形樹脂２を前記した金型キャビティ１７の底面２０における全面を被覆した状態で供給セットし、且つ、前記した上型１１の基板セット部１５に前記した基板１４を供給セットすると共に、前記したシート保形樹脂２を前記した金型キャビティ底面２０全面で加熱する。
このとき、前記したシート保形樹脂２中において、前記した金型キャビティ底面２０側からの熱は前記した顆粒の接触部分を介して伝導されるので、前記したシート保形樹脂２をその金型キャビティ底面２０側から順次に且つ均等な速度で効率良く加熱溶融化して前記した溶融樹脂１８とすることができる。
従って、図４に示すように、前記した金型キャビティ内において、前記したシート保形樹脂は当該シート状を効率良く保形した状態で効率良く加熱溶融化されるので、前記した加熱溶融化された樹脂材料が揺動することを効率良く防止することができる。
また、次に、図５に示すように、前記した下型１２を上動して前記した両型１１・１２を型締めすることにより、前記した下型１２の金型キャビティ１７内で加熱溶融化した樹脂材料（前記した溶融樹脂１８）中に前記した電子部品１３とワイヤ１６とを浸漬し、前記した金型キャビティ１７内で前記した金型キャビティ１７の形状に対応した樹脂成形体１９内に前記した電子部品１３とワイヤ１６とを封止成形することができる。
【００２７】
このとき、前記した金型キャビティ１７内に供給する樹脂材料を、従来例による山形状でなく、シート状に形成することにより、前記した金型キャビティ１７内で当該シート保形樹脂２をそのままシート状に効率良く加熱溶融化することができるので、従来に較べて、前記した金型キャビティ１７内で加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂１８）が揺動することを効率良く防止することができる。
従って、実施例１によれば、前記した金型キャビティ１７内における揺動を効率良く防止することができる溶融樹脂１８中に前記した電子部品１３とワイヤ１６とを浸漬することになるので、前記した従来例による樹脂の揺動によるワイヤスイープを効率良く防止し得て、前記したワイヤ１６にワイヤスイープが発生することを効率良く防止することができる。
【００２８】
また、このとき、前記した金型キャビティ内に供給する樹脂材料を、従来例による山形状でなく、シート状に形成することにより、前記した金型キャビティ内で当該樹脂材料をそのままシート状に効率良く加熱溶融化することができるので、従来に較べて、当該溶融樹脂１８中に未溶融化の部分が発生することを効率良く防止することができる。
従って、実施例１によれば、前記した金型キャビティ１７内で顆粒樹脂１を効率良く加熱溶融化して未溶融の部分が発生することを効率良く防止することができるので、従来例に示すワイヤに未溶融の部分（前記小固形部）が衝突することを効率良く防止し得て、前記したワイヤ１６にワイヤスイープが発生することを効率良く防止することができる。
【００２９】
また、前述したように、前記した両型１１・１２を型締して前記した金型キャビティ１７内の溶融樹脂１８中に前記した電子部品１３とワイヤ１６とを浸漬すると共に、硬化に必要な硬化時間の経過後、前記した両型１１・１２を型開きすることにより、前記した金型キャビティ１７内から前記した樹脂成形体１９を取出すことになる。
なお、前記した両型１１・１２を型締時に、前記した底面部材２１を上動して押圧することができる。
【００３０】
また、前述したように、実施例１によれば、前記した金型キャビティ１７内で顆粒樹脂２を効率良く加熱溶融化して未溶融の部分が発生することを効率良く防止することができるので、前記した金型キャビティ１７内で成形される樹脂成形体１９（製品）に外観不良が発生することを効率良く防止することができると共に、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
【００３１】
また、前記した顆粒樹脂１の個々の顆粒には粉末状の樹脂材料が付着していることがあり、前記した金型キャビティ１７内に前記した顆粒樹脂１を供給したとき、例えば、前記した付着した粉末状の樹脂材料が舞い上がって「煙状のもの（粉末状の樹脂材料）」が発生することがある。
即ち、前記した金型キャビティ１７内に前記した顆粒樹脂１を供給したとき、前記した
粉末状の樹脂材料及び顆粒樹脂１が前記した金型の型面に飛散して付着し易く、また、前記した金型の型締時に、前記した両型間に前記した付着硬化樹脂を挟持することになるので、製品（樹脂成形体）を効率良く生産することができない。
従って、本発明に係るシート保形樹脂２を採用することにより、当該顆粒における個々の表面を超臨界二酸化炭素で溶解して前記した粉末状樹脂材料を当該顆粒の表面に効率良く接着させ、且つ、前記した顆粒樹脂が前記した型面に飛散することを効率良く防止することができるので、製品を効率良く生産することができる。
【実施例２】
【００３２】
以下、実施例２について説明する。
図６（１）は、実施例２に係るシート状の樹脂材料の一例である。
図６（２）は、図６(１)に示すシート状の樹脂材料を用いて圧縮成形する圧縮成形用金型である。
図７は、本発明に係るシート状の樹脂材料の他の例である。
なお、図６（２）に示す金型（下型）の構成部材は、実施例１と同じであるため、同じ符号を付す。
【００３３】
即ち、図６（１）に示すように、実施例２に係るシート状の樹脂材料３１（シート樹脂）は、シート状樹脂材料（シート状基体３１）の上面３２側における周縁に周縁樹脂段部３３を設けた構成である。
また、図６（２）に示すように、前記したシート保形樹脂３１の大きさ（一辺の長さＢ）は前記した金型キャビティ底面２０の大きさ（一辺の長さＣ）よりも若干小さくなるように構成されている。
従って、実施例１に示すシート保形樹脂２の大きさ、即ち、図６（２）に示す金型キャビティ底面２０の大きさ（一辺の長さＣ）に較べて、若干小さくなるように構成されている。
即ち、図６（２）に示すように、前記した金型キャビティ１７は金型キャビティの底面２０から型面開口部方向へ拡開する構成であって、前記した周縁樹脂段部３３を含むシート樹脂の外周囲部分は加熱溶融化され、前記した金型キャビティ１７の側面近傍の溶融樹脂部分となるものである。
従って、前記した周縁樹脂段部３３を有するシート保形樹脂３１をそのシート形状を効率良く保持した状態で加熱溶融化することができる。
【００３４】
また、図７に示すシート保形樹脂３４は、図６（２）と同様に、前記したシート保形樹脂３４のシート上面３５における周縁に周縁樹脂段部３６を設け、更に、前記した周縁樹脂段部３６に切欠部３７を設けた構成である。
この場合、前記した電子部品圧縮成形金型（１１・１２）による圧縮成形時に、前記した切欠部３７から前記した周縁樹脂段部３６とシート上面３５とで囲まれる空間部の空気を流出させることができる。
【００３５】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。
【００３６】
また、前記した各実施例において、前記した保形装置に、前記した外気遮断範囲７の空気を強制的に吸引排出する真空ポンプ等の真空引き機構（減圧機構）を設けて構成する構成を採用してもよい。
即ち、まず、前記した外気遮断範囲７を所定の真空度に設定すると共に、前記した調整機構で前記した外気遮断範囲７を超臨界二酸化炭素の超臨界状態の雰囲気下とし、次に、前記した超臨界二酸化炭素の供給機構で前記した外気遮断範囲７に超臨界二酸化炭素を供給すると共に、前記したシート保形部３内に供給した顆粒樹脂１に超臨界二酸化炭素の供給機構から超臨界二酸化炭素を吹付けて供給し、更に、前記した超臨界二酸化炭素を含む顆粒樹脂を押圧平坦化してシート保形樹脂３を形成する構成を採用してもよい。
なお、前記したシート保形部３内に供給した顆粒樹脂１に超臨界二酸化炭素を吹付けて供給した後、前記した顆粒樹脂１と超臨界二酸化炭素とを撹拌・混合して押圧平坦化してシート保形樹脂２を形成してもよい。
【００３７】
また、前記した各実施例において、前記した外気遮断範囲を用いない構成を採用することができる。
即ち、通常の状態（例えば、大気圧、室温）で、前記したシート成形部内の顆粒樹脂に超臨界二酸化炭素の供給機構から超臨界二酸化炭素を吹付けて供給する構成を採用することができる。
【００３８】
また、前記した各実施例において、前記したシート保形樹脂の平面部を所要数に分割して形成した分割シート状樹脂材料を用いる構成を採用してもよい。
この場合、前記した各実施例と同様に、前記した金型キャビティ内に所要数の分割シート状樹脂材料を供給セットした場合、前記した金型キャビティ底面に重ねることなく被覆した状態で（敷詰めた状態）供給セットすることができる。
【００３９】
また、前記した各実施例において、シート状樹脂材料のシート保形装置と、電子部品の圧縮成形用金型とを隣設して構成し、前記したシート保形樹脂の形成工程と電子部品の圧縮成形工程とを連続して実施してもよい。
【００４０】
また、前記した各実施例において、前記したシート保形部３内に顆粒樹脂１を供給して前記したパンチ５で前記したシート保形部３の開口部を閉鎖することにより、前記したシート保形部３内を外気遮断状態に設定する構成（前記した外気遮断範囲７に相当する構成）を採用することができる。
例えば、まず、前記した外気遮断状態のシート保形部内の空気を強制的に吸引排出して所要の真空度に設定すると共に、前記した前記した外気遮断状態のシート保形部内に超臨界二酸化炭素を供給して当該保形部内を二酸化炭素の超臨界状態に保持する。
なお、このとき、前記した外気遮断状態のシート保形部内の顆粒樹脂１と超臨界二酸化炭素とを撹拌・混合してもよい。
次に、前記したパンチ５にて前記した外気遮断状態のシート保形部３内の顆粒樹脂１を押圧平坦化してシート保形樹脂２を形成することができる。
【００４１】
また、前記した各実施例において、まず、前記した金型キャビティ内面に樹脂離型用フィルムを前記した金型キャビティの形状に対応して被覆し、次に、前記したフィルム被覆金型キャビティ内にシート保形樹脂を供給し、基板に設けた電子部品とワイヤとを圧縮成形する構成を採用することができる。
また、前記した各実施例において、まず、前記した金型キャビティ内の空気を強制的に吸引排出して所定の真空度に設定し、次に、前記した基板に設けた電子部品とワイヤとを封止成形することができる。
なお、前記した各実施例では、主として、所要複数個の電子部品を装着した基板を一括して樹脂封止成形する例を挙げて説明したが、単数個の電子部品を装着した基板を樹脂封止成形する構成にも採用することができる。
【００４２】
また、本発明に用いる樹脂材料として、顆粒樹脂、粉砕樹脂を用いることができる。
また、前記した粉砕樹脂をふるいを通過させることにより、当該粉砕樹脂の粒径を或る範囲に整えて用いてもよい。
【００４３】
なお、本発明の課題を解決するために、粉末状（或は、顆粒状）樹脂材料を、例えば、６０℃〜８０℃に加熱してシート状に形成した樹脂材料を用いる構成が検討された。
しかしながら、前記した加熱中に前記した樹脂材料の架橋反応が進行してしまい、高信頼性の樹脂成形体（製品）を得ることが困難であった。
従って、本発明において、超臨界二酸化炭素を用いて前述したような課題を解決するに至るものである。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明に係るシート樹脂は、電子部品の圧縮成形用金型にて基板に装着した電子部品とワイヤとを圧縮成形する構成に採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】図１は、本発明に係るシート状樹脂材料のシート保形装置を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した保形装置のシート成形部に供給した顆粒状樹脂材料に対して超臨界二酸化炭素を吹付けた状態を示している。
【図２】図２は、図１に対応する装置に対応するシート保形装置を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した保形装置のシート成形部に供給した顆粒状樹脂材料をパンチにて押圧した状態を示している。
【図３】図３は、本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の金型キャビティ内にシート状樹脂材料を供給した状態を示している。
【図４】図４は、図３に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の金型キャビティ内でシート状樹脂材料が加熱溶融化した状態を示している。
【図５】図５は、図３に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の金型キャビティ内の加熱溶融化された樹脂材料に基板に装着した電子部品とワイヤとを浸漬して封止成形した状態を示している。
【図６】図６（１）は、本発明に用いられる他のシート状樹脂を概略的に示す概略斜視図であり、図６（２）は、図６（１）に示すシート状樹脂材料を用いて圧縮成形する金型を概略的に示す概略縦断面図である。
【図７】図７は、本発明に用いられる他のシート状樹脂材料を概略的に示す概略斜視図である。
【図８】図８は、従来の電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１    顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）
２    シート状の樹脂材料（シート保形樹脂）
３    シート保形部
４    シート保形用ダイ
５    シート保形用パンチ
６    超臨界二酸化炭素の供給機構
７    外気遮断範囲
１１    固定上型
１２    可動下型
１３    電子部品
１４    基板
１５    基板セット部
１６    ワイヤ
１７    金型キャビティ
１８    溶融樹脂
１９    樹脂成形体（製品）
２０    金型キャビティ底面
２１    底面部材
３１    シート状の樹脂材料（シート保形樹脂）
３２    上面
３３    周縁樹脂段部
３４    シート状の樹脂材料（シート保形樹脂）
３５    上面
３６    周縁樹脂段部
３７    切欠部
Ａ    所要の厚さ
Ｂ    一辺の長さ
Ｃ    一辺の長さ
【図１】
2006256195.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006256195.tif 000009
【図８】
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