(57)【要約】【課題】  凹凸を有する塗布膜を備えた電気光学装置用基板製造方法、電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置用基板製造装置を提供すること。【解決手段】  電気光学装置用基板の製造方法であって、前記電気光学装置用基板上に粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下の塗布材料を塗布して塗布膜を成膜する工程（Ｓ２）と、前記塗布工程後、前記塗布膜に対し振動波長が６μｍ以上１５μｍ以下となる振動を与える工程（Ｓ３）と、前記振動工程後、又は前記振動工程と同時に前記塗布膜を乾燥する工程（Ｓ４）とを具備する。これにより、例えばフォトリソグラフィ法のような露光工程、現像工程といった工程を経ることなく、凹凸を有する塗布膜を得ることができる。【選択図】  図４
2006098446.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学装置用基板の製造方法であって、
前記電気光学装置用基板上に粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下の塗布材料
を塗布して塗布膜を成膜する工程と、
前記塗布工程後、前記塗布膜に対し振動波長が６μｍ以上１５μｍ以下となる振動を与
える工程と、
前記振動工程後、又は前記振動工程と同時に前記塗布膜を乾燥する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置用基板製造方法。
【請求項２】
前記振動を与える工程は、２０ＴＨｚ以上５０ＴＨｚ以下の周波数の光を前記塗布膜に
照射するものであることを特徴とする請求項１記載の電気光学装置用基板製造方法。
【請求項３】
前記振動を与える工程は、２０ＭＨｚ以上５０ＭＨｚ以下の周波数の音波による振動を
与えるものであることを特徴とする請求項１記載の電気光学装置用基板製造方法。
【請求項４】
前記振動を与える工程は、前記塗布膜に対し複数箇所から振動を与えるものであること
を特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板製造方法
。
【請求項５】
前記乾燥工程後、前記塗布膜をパターニングする工程を更に具備することを特徴とする
請求項１から請求項４いずれか一項に記載の電気光学装置用基板製造方法。
【請求項６】
前記パターニング工程は、前記振動工程で形成された凹凸の高低さを不均一にするよう
に前記塗布膜をパターニングするものであることを特徴とする請求項５記載の電気光学装
置用基板製造方法。
【請求項７】
電気光学装置用基板の製造方法であって、
前記電気光学装置用基板上に塗布材料を塗布して塗布膜を成膜する工程と、
前記塗布工程後、前記塗布膜表面に高さが０．５μｍ以上の凹凸が形成されるように前
記塗布膜に対し振動を与える工程と、
前記振動工程後、又は前記振動工程と同時に前記塗布膜を乾燥する工程と、
前記乾燥工程後、前記塗布膜をパターニングする工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置用基板製造方法。
【請求項８】
表面に凹凸を有する樹脂層と該樹脂層上に設けられた反射層が設けられた基板と、前記
基板に保持された電気光学物質と、を具備する電気光学装置の製造方法において、
前記凹凸を有する樹脂層は、
前記基板上に樹脂塗布材料を塗布して樹脂塗布膜を成膜する工程と、
前記塗布工程後、前記樹脂塗布膜に対し振動を与え、前記樹脂塗布膜表面に凹凸を形成
する工程と、
前記凹凸形成後、又は前記凹凸形成と同時に前記樹脂塗布膜を乾燥する工程と、
前記乾燥後、前記樹脂塗布膜をパターニングする工程により形成することを特徴とする
電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
電気光学装置用基板を製造する為の装置であって、
塗布膜が成膜された前記電気光学装置用基板を収容する収容器と、
前記塗布膜に対して振動波長が６μｍ以上１５μｍ以下となる振動を与える振動機構と
を具備することを特徴とする電気光学装置用基板製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
凹凸を有する塗布膜を備えた電気光学装置用基板基板製造及び電気光学装置の製造方法
、その電気光学装置用基板製造方法を用いた電気光学装置用基板製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置、例えば半透過反射型カラー液晶装置は、カラーフィルタ基板と対向基板
との間に液晶が挟持されてなる。カラーフィルタ基板は、基板と、該基板上に設けられた
表面に凹凸を有する樹脂層と、該樹脂層上に樹脂層の表面形状に沿って設けられた反射層
と、反射層上に設けられたＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の着色層と、これら着色層の表
面の凹凸を覆って平坦化するオーバーコート層と、オーバーコート層上に設けられた電極
とを有する。半透過反射型液晶装置においては、反射表示を行う場合、液晶装置に対して
入射される外光が凹凸を有する反射層により散乱反射してなる光を用いて表示を行ってい
る。凹凸を有する樹脂層はフォトリソグラフィ法により樹脂塗布膜をパターニングするこ
とにより形成される（例えば、特許文献１参照。）  。
【特許文献１】特開２００３−１７７３９６号公報（段落［００６２］〜［００６５］、図１２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、凹凸を有する樹脂層はフォトリソグラフィ法を用いて形成していたが、
表示に好ましい反射光を得るための凹凸形状を形成することが難しいという問題があった
。さらに、フォトリソグラフィ法による凹凸形状の形成は、工程が長いため時間やコスト
がかかるという短所が存在する。また、感光性の材料に含まれた感光剤が色味がかってい
るために透過率が低下してしまうという弊害もあった。
【０００４】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたもので、凹凸を有する樹脂層を容易に得るため
の電気光学装置用基板製造方法、電気光学装置の製造方法、その電気光学装置用基板製造
方法を用いた電気光学装置用基板製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の電気光学装置用基板製造方法は、電気光学装置用
基板の製造方法であって、前記電気光学装置用基板上に粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上５０ｍ
Ｐａ・ｓ以下の塗布材料を塗布して塗布膜を成膜する工程と、前記塗布工程後、前記塗布
膜に対し振動波長が６μｍ以上１５μｍ以下となる振動を与える工程と、前記振動工程後
、又は前記振動工程と同時に前記塗布膜を乾燥する工程とを具備することを特徴とする。
【０００６】
本発明のこのような構成によれば、塗布膜の粘度及び塗布膜に対して与える振動の振動
波長を限定することにより、凹凸を有する塗布膜を、フォトリソグラフィ法のように露光
工程、現像工程といった工程を経ることなく、容易に得ることができる。また、乾燥工程
は、振動工程後または振動工程と同時に行うことができ、乾燥工程と振動工程を同時に行
う場合、製造時間を短縮することができ、製造効率が良い。ここで、塗布材料の粘度が１
０ｍＰａ・ｓより小さいと、塗布膜表面に十分な高さの凹凸が形成されず、凹凸構造とし
て適当な高さを備えた凹凸構造を形成できなくなってしまう。また、粘度が５０ｍＰａ・
ｓより大きいと、振動を加えても塗布膜表面に凹凸が形成され難くなってしまうので、凹
凸構造として適当な高さを備えた凹凸構造を形成できなくなってしまう。また、振動波長
が６μｍより小さいと、塗布膜表面に十分な高さの凹凸が形成されず、凹凸構造として適
当な高さを備えた凹凸構造を形成できなくなってしまう。また、１５μｍより大きいと、
塗布膜表面に必要以上の高さの凹凸が形成されてしまい、凹凸構造として適当な高さを備
えた凹凸構造を形成できなくなってしまう。凹凸構造として適当な高さを備えた凹凸構造
を形成できない場合、特に、膜に形成された凹凸部上に反射層を形成し、散乱構造として
用いる場合に良好な散乱を得ることができなくなってしまう。従って、粘度が１０ｍＰａ
・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下の塗布膜に対して振動波長が６μｍ以上１５μｍ以下となる
振動を与えることにより、好ましい凹凸構造を得ることができる。そして、例えば、この
ような凹凸構造を有する電気光学装置用基板を、電気光学装置としての反射型液晶装置に
組み込むことにより、反射型表示を行う場合、凹凸構造を有する膜上に形成された反射層
によって良好にランダムに散乱反射した光を表示に用いることができ、表示特性の良い液
晶装置を得ることができる。
【０００７】
また、前記振動を与える工程は、２０ＴＨｚ以上５０ＴＨｚ以下の周波数の光を前記塗
布膜に照射するものであることを特徴とする。
【０００８】
このように、光照射することにより塗布膜に対して振動を与えることができる。
【０００９】
また、前記振動を与える工程は、２０ＭＨｚ以上５０ＭＨｚ以下の周波数の音波による
振動を与えるものであることを特徴とする。
【００１０】
このように、音波により塗布膜に対して振動を与えることができる。
【００１１】
また、前記振動を与える工程は、前記塗布膜に対し複数箇所から振動を与えるものであ
ることを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、ランダムに配置された凹凸を有する塗布膜を得ることができ
る。
【００１３】
また、前記乾燥工程後、前記塗布膜をパターニングする工程を更に具備することを特徴
とする。
【００１４】
このような構成によれば、例えばフォトリソグラフィ法にてハーフ露光して塗布膜をパ
ターニングする場合、露光箇所をランダムに設定することによって、基板平面方向にラン
ダムに配置され、かつ、塗布膜の厚み方向にランダムな高低さを有する凹凸が設けられた
塗布膜を得ることができる。すなわち、パターニング前の塗布膜は既に凹凸を有している
ので、露光箇所をランダムに設定することによって塗布膜の露光される部分の厚みは基板
面内で一定せず、その結果、パターニング後の塗布膜は、基板平面方向にランダムに配置
され、かつ、塗布膜の厚み方向にランダムな高低さを有する凹凸が設けられた塗布膜とな
る。ここで、単に平坦な塗布膜をフォトリソグラフィ法などによりパターニングして凹凸
を有する塗布膜を形成する場合では、露光マスクのパターンを調整することにより基板平
面方向における凹凸の配置のランダム性は容易に得られるが、基板厚み方向における凹凸
の高低さのランダム性を得ることはできない。これに対し、本発明においては、既に凹凸
を有する膜をパターニングすることにより、容易に基板平面方向においても基板厚み方向
においてもランダムな凹凸を有する塗布膜を得ることができる。
【００１５】
また、前記パターニング工程は、前記振動工程で形成された凹凸の高低さを不均一にす
るように前記塗布膜をパターニングするものであることを特徴とする。
【００１６】
このような構成によれば、基板平面方向にランダムに配置され、かつ、塗布膜の厚み方
向にランダムな高低さを有する凹凸が設けられた塗布膜を得ることができる。
【００１７】
本発明の他の電気光学装置用基板製造方法は、前記電気光学装置用基板上に塗布材料を
塗布して塗布膜を成膜する工程と、前記塗布工程後、前記塗布膜表面に高さが０．５μｍ
以上の凹凸が形成されるように前記塗布膜に対し振動を与える工程と、前記振動工程後、
又は前記振動工程と同時に前記塗布膜を乾燥する工程と、前記乾燥工程後、前記塗布膜を
パターニングする工程とを具備することを特徴とする。
【００１８】
本発明のこのような構成によれば、例えばフォトリソグラフィ法にてハーフ露光して凹
凸を有する塗布膜をパターニングする場合、露光箇所をランダムに設定することにより、
基板平面方向にランダムに配置され、かつ、塗布膜の厚み方向にランダムな高低さを有す
る凹凸が設けられた塗布膜を得ることができる。すなわち、パターニング前の塗布膜は既
に凹凸を有しているので、露光箇所をランダムに設定することによって塗布膜の露光され
る部分の厚みは基板面内で一定せず、その結果、パターニング後の塗布膜は、基板平面方
向にランダムに配置され、かつ、塗布膜の厚み方向にランダムな高低さを有する凹凸が設
けられた塗布膜となる。ここで、単に平坦な塗布膜をフォトリソグラフィ法などによりパ
ターニングして凹凸を有する塗布膜を形成する場合では、露光マスクのパターンを調整す
ることにより基板平面方向における凹凸の配置のランダム性は容易に得られるが、基板厚
み方向における凹凸の高低さのランダム性を得ることはできない。これに対し、本発明に
おいては、既に凹凸を有する膜をパターニングすることにより、容易に基板平面方向にお
いても基板厚み方向においてもランダムな凹凸を有する塗布膜を得ることができる。ここ
で、凹凸の高さは、好ましくは０．５μｍ以上１．２μｍ以下、より好ましくは、０．５
μｍ以上０．６μｍ以下が望ましい。ここで、０．５μｍより低いと、平坦な形状に近い
面となってしまい、好ましい凹凸構造を得ることができない。なお、高さとは、凹部の底
から凸部の頂点までの高さをいう。
【００１９】
また、本発明の電気光学装置の製造方法は、表面に凹凸を有する樹脂層と該樹脂層上に
設けられた反射層が設けられた基板と、前記基板に保持された電気光学物質と、を具備す
る電気光学装置の製造方法において、前記凹凸を有する樹脂層は、前記基板上に樹脂塗布
材料を塗布して樹脂塗布膜を成膜する工程と、前記塗布工程後、前記樹脂塗布膜に対し振
動を与え、前記樹脂塗布膜表面に凹凸を形成する工程と、前記凹凸形成後、又は前記凹凸
形成と同時に前記樹脂塗布膜を乾燥する工程と、前記乾燥後、前記樹脂塗布膜をパターニ
ングする工程により形成することを特徴とする。
【００２０】
本発明のこのような製造方法により製造された電気光学装置においては、凹凸を有する
樹脂層が、基板平面方向にランダムに配置され、かつ、樹脂層の厚み方向にランダムな高
低さを有する凹凸を有しているので、その樹脂層表面に沿って設けられている反射層も同
様の凹凸を有することとなる。そして、例えば電気光学装置として反射型液晶装置に適用
した場合、反射型液晶装置では、液晶装置に入射された外光が反射層によって反射してな
る反射光を利用して表示が行われるので、この反射光は反射層によりランダムに反射した
光となり、これを表示に用いた液晶装置の表示特性は良好となる。ここで、従来のように
、単に平坦な樹脂塗布膜をフォトリソグラフィ法などによりパターニングして凹凸を有す
る樹脂層を形成する場合では、露光マスクのパターンを調整することにより基板平面方向
における凹凸の配置のランダム性は容易に得られるが、基板厚み方向における凹凸の高低
さのランダム性を得ることはできない。これに対し、本発明においては、既に凹凸を有す
る膜をパターニングすることにより、容易に基板平面方向においても基板厚み方向におい
てもランダムな凹凸を有する樹脂層を得ることができる。従って、本発明における製造方
法により製造された電気光学装置では、基板平面方向において凹凸がランダムに配置され
るのに加え、凹凸を有する樹脂層がその厚み方向においても凹凸の高低さがランダムとな
るように設けられているので、反射層の厚み方向において凹凸が規則的に配置されている
ために生じる干渉縞の発生が抑制され、この干渉縞により表示特性が劣るといった問題が
なく、表示特性が良い。
【００２１】
本発明のこのような製造方法により製造された電気光学装置においては、凹凸を有する
樹脂層が、基板平面方向にランダムに配置され、かつ、樹脂層の厚み方向にランダムな高
低さを有する凹凸を有しているので、その樹脂層表面に沿って設けられている反射層も同
様の凹凸を有することとなる。そして、例えば電気光学装置として反射型液晶装置に適用
した場合、反射型液晶装置では、液晶装置に入射された外光が反射層によって反射してな
る反射光を利用して表示が行われるので、この反射光は反射層によりランダムに反射した
光となり、これを表示に用いた液晶装置の表示特性は良好となる。ここで、従来のように
、単に平坦な樹脂塗布膜をフォトリソグラフィ法などによりパターニングして凹凸を有す
る樹脂層を形成する場合では、露光マスクのパターンを調整することにより基板平面方向
における凹凸の配置のランダム性は容易に得られるが、基板厚み方向における凹凸の高低
さのランダム性を得ることはできない。これに対し、本発明においては、既に凹凸を有す
る膜をパターニングすることにより、容易に基板平面方向においても基板厚み方向におい
てもランダムな凹凸を有する樹脂層を得ることができる。従って、本発明における製造方
法により製造された電気光学装置では、基板平面方向において凹凸がランダムに配置され
るのに加え、凹凸を有する樹脂層がその厚み方向においても凹凸の高低さがランダムとな
るように設けられているので、反射層の厚み方向において凹凸が規則的に配置されている
ために生じる干渉縞の発生が抑制され、この干渉縞により表示特性が劣るといった問題が
なく、表示特性が良い。また、乾燥工程を、振動を与えることにより凹凸を形成する凹凸
形成工程後、または凹凸形成工程と同時に行っても良く、凹凸形成工程と乾燥工程とを同
時に行う場合、製造時間を短縮することができ、製造効率が良い。
【００２２】
本発明の基板製造装置は、電気光学装置用基板を製造する為の装置であって、塗布膜が
成膜された前記電気光学装置用基板を収容する収容器と、前記塗布膜に対して振動波長が
６μｍ以上１５μｍ以下となる振動を与える振動機構とを具備することを特徴とする。
【００２３】
本発明のこのような構成によれば、塗布膜に対して与える振動の振動波長を限定するこ
とにより、例えばフォトリソグラフィ法の露光工程、現像工程といった工程を経ることな
く、凹凸を有する塗布膜を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあ
たっては、電気光学装置として単純マトリクス型の半透過反射型の液晶装置を例にあげる
が、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくす
るために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２５】
（電気光学装置用基板及び電気光学装置）
【００２６】
図１は本発明の実施形態に係わる液晶装置の概略部分断面図である。
【００２７】
図１に示すように、液晶装置１は、電気光学パネルとしての液晶パネル２と、液晶パネ
ル２を挟み込むように設けられた一対の偏光板４０と、液晶パネル２の一方の面側に液晶
パネル２と隣り合って配置されたバックライト３０とを具備する。
【００２８】
液晶パネル２は、電気光学装置用基板としてのカラーフィルタ基板４と、該カラーフィ
ルタ基板４と所定の間隙をおいて配置された対向基板３を有する。カラーフィルタ基板４
と対向基板３とはシール材５０により接着され、カラーフィルタ基板４と対向基板３とシ
ール材５０とにより囲まれた領域には電気光学物質としてのＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉ
ｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶５１が保持されている。
【００２９】
カラーフィルタ基板４は、基板２０と、該基板２０上に設けられた表面に凹凸を有する
樹脂層２１と、樹脂層２１の表面の凹凸に沿って成膜された反射層２２と、これら樹脂層
２１及び反射層２２上に設けられたストライプ状の３色の着色層２４Ｒ（赤）、２４Ｇ（
緑）、２４Ｂ（青）と、着色層２４上に設けられたオーバーコート層２５と、オーバーコ
ート層２５上に設けられたストライプ状のセグメント電極２６と、セグメント電極２６を
含むオーバーコート層２５上に設けられた配向膜２７とを有する。反射層２２は開口部２
８を有している。
【００３０】
液晶装置１において、反射型表示を行う場合、液晶装置１に入射された外光が表面に凹
凸を有する反射層２２で散乱反射してなる光を用いて表示が行われる。一方、透過型表示
を行う場合では、バックライト３０から液晶パネル２に対して照射され、開口部２８を通
る光が表示に用いられる。
【００３１】
対向基板３は、基板１０と、該基板１０上にセグメント電極２６と交差してストライプ
状に設けられたコモン電極１１と、コモン電極１１を覆う配向膜１２とを有する。
【００３２】
バックライト３０は、光源３１と導光板３２とを有する。
【００３３】
液晶装置１においては、コモン電極１１とセグメント電極２６とが平面的に交差する部
分が画素となり、各画素毎に反射層２２に設けられた開口部２８が配置されている。
【００３４】
本実施形態においては、図１に示すように、樹脂層２１及びこの樹脂層２１の表面に沿
って設けられている反射層２２の表面の凹凸は、基板平面方向にランダムに配置され、か
つ、樹脂層２１及び反射層２２の厚み方向にランダムな高低さを有している。
【００３５】
<第１実施形態>
【００３６】
（電気光学装置用基板製造装置）
【００３７】
次に、図２及び図３を用いて、上述の液晶装置１の構成の１つである樹脂層を形成する
電気光学装置用基板製造装置としての樹脂層製造装置６０、この樹脂層製造装置６０の一
部を構成する減圧乾燥ユニット６３について説明する。
【００３８】
図２は樹脂層製造装置６０の概略構成図、図３は減圧乾燥ユニット６３の概略断面図で
ある。
【００３９】
図２に示すように、樹脂層製造装置６０は、塗布手段としての塗布ユニット６２と、減
圧乾燥ユニット６３と、塗布ユニット６２と減圧乾燥ユニット６３との間に設けられた、
塗布ユニット６２に収容されている被処理基板を取り出し、減圧乾燥ユニット６３内へ被
処理基板を搬入する搬送装置７０ａとを有する。
【００４０】
塗布ユニット６２では、被処理基板としての基板２０上に塗布材料としての樹脂材料が
塗布される。塗布方法としては、回転している被処理基板上に塗布材料を供給して塗布膜
を形成するスピンコート法、被処理基板を回転させずにノズルから塗布材料を被処理基板
上に供給しながらノズルを移動させて塗布膜を形成する方法、被処理基板を回転させずに
ノズルから塗布材料を被処理基板上に供給しながらノズルを移動させて塗布膜を形成した
後、被処理基板を回転させる方法など、既知の成膜方法を用いることができ、本実施形態
においてはスピンコート法を例にあげて説明している。
【００４１】
減圧乾燥ユニット６３では、樹脂塗布膜に対して振動を与え、ユニット内を減圧するこ
とにより樹脂塗布膜の溶剤を蒸発させて樹脂塗布膜を乾燥させる。
【００４２】
次に、図３を用いて減圧乾燥ユニット６３の構成について詳細に説明する。減圧乾燥ユ
ニット６３は、被処理基板２０を収容し、開閉可能な扉８１を有する収容器８０と、被処
理基板２０を静電チャック機構により水平に保持する載置台８２と、収容器８０内を減圧
し、塗布膜を乾燥する乾燥機構としての減圧機構９５と、収容器８０を常圧よりも低い圧
力雰囲気から常圧雰囲気となるように加圧する加圧機構９６と、被処理基板２０上に設け
られた樹脂塗布膜１２１に対して光を照射する振動機構としての光照射機１００とを有す
る。
【００４３】
扉８１は図面上、上下に移動可能に設計されており、扉８１を上下に移動することによ
り扉８１の開閉が行われ、扉８１を閉めることにより収容器８０内を密閉状態とすること
ができる。そして、扉８１を開けて、収容器８０内外への被処理基板２０の搬入出を行う
。
【００４４】
減圧乾燥ユニット６３は、収容器８０内と通じる管９０を有している。乾燥手段として
の減圧機構９５は、管９０に接続されたポンプ９１を有し、このポンプ９１の稼動によっ
て収容器８０内の雰囲気を管９０を介して排気する。加圧機構９６は、管９０に調整弁９
４を介して設けられた不活性ガス供給部９３を有する。調整弁９４の開閉により収容器８
０内への不活性ガスの供給の有無を調整している。そして、調整弁９４を開け収容器８０
内へ不活性ガスを供給することにより、収容器８０内を、減圧雰囲気から常圧雰囲気に変
化させることができるようになっている。不活性ガスとしては例えば窒素ガスやアルゴン
ガスなどを用いることができ、本実施形態においては窒素ガスが用いられる。ポンプ９１
の稼動及び調整弁９４の開閉のタイミングは制御部９２によって制御されている。
【００４５】
光照射機１００は、被処理基板２０ａ上に粘度が１０ｍＰａ．ｓ以上５０ｍＰａ．ｓ以
下の塗布材料が塗布されてなる塗布膜に対して、２０ＴＨｚ以上５０ＴＨｚ以下の周波数
の光を照射するものである。この光照射により塗布膜に対して振動波長が６μｍ以上１５
μｍ以下となる振動を与えることができる。本実施形態においては、３０ＴＨｚの周波数
の光を照射し、塗布膜に対して１０μｍの振動波長を与えている。また、本実施形態にお
いては、光照射機１００の照射源は複数あり、樹脂塗布膜に対して基板平面内で複数箇所
光が照射される。このように、塗布材料の粘度を限定し、塗布膜に対して振動を与えるこ
とにより凹凸を有する塗布膜を得ることができる。更に、光照射機１００の照射源を複数
とすることにより、基板平面方向及び基板厚み方向にランダムに配置する凹凸を有する塗
布膜を得ることができる。ここで、従来のように、単に平坦な樹脂塗布膜をフォトリソグ
ラフィ法などによりパターニングして凹凸を有する樹脂層を形成する場合では、露光マス
クのパターンを調整することにより基板平面方向における凹凸の配置のランダム性は容易
に得られるが、基板厚み方向における凹凸の高低さのランダム性を得ることはできない。
これに対し、本発明においては、塗布膜に対して複数箇所光を照射することにより、容易
に基板平面方向においても基板厚み方向においてもランダムな凹凸を有する樹脂層を得る
ことができる。
【００４６】
（電気光学装置用基板製造方法及び電気光学装置製造方法）
【００４７】
次に、上述の減圧乾燥ユニット６３を具備する樹脂層製造装置６０を用いた上述の液晶
装置１の製造方法について、図１から図５を用いて説明する。本実施形態においては、樹
脂層形成時に上述の樹脂層製造装置６０を用いている。
【００４８】
図４は樹脂層製造工程を説明するフローチャート図である。図５は樹脂層製造工程を含
むカラーフィルタ基板の製造工程断面図である。
【００４９】
まず、被処理基板２０を洗浄する（Ｓ１）。
【００５０】
洗浄後、被処理基板２０を樹脂層製造装置６０の図３に示す塗布ユニット６２内に搬入
する。被処理基板２０上に塗布材料としての樹脂材料を供給し、これを被処理基板２０上
に基板面内で厚みが均一となるように広げて、粘度が１０ｍＰａ．ｓ以上５０ｍＰａ．ｓ
以下の樹脂塗布膜１２１を図５（ａ）に示すように成膜する（Ｓ２）。
【００５１】
樹脂塗布膜１２１成膜後、搬送装置７０ａを用いて、塗布ユニット６２内に収容されて
いる樹脂塗布膜１２１が成膜されている被処理基板２０を取り出し、図３に示す減圧乾燥
ユニット６３の扉８１を開けた状態で、被処理基板２０を減圧乾燥ユニット６３内へに搬
入する。搬入後、扉８１が閉まり、収容器８０内は密閉状態となる。被処理基板２０は載
置台８２上に静電吸着され水平に固定される。次に、光照射機１００が稼動し、被処理基
板２０上に設けられている樹脂塗布膜１２１に対して２０ＴＨｚ以上５０ＴＨｚ以下の周
波数、本実施形態においては３０ＴＨｚの周波数の光が照射され、樹脂塗布膜１２１に対
して、振動波長が６μｍ以上１５μｍ以下、本実施形態においては１０μｍとなる振動が
与えられる（Ｓ３）。このように、特定の粘度を有する樹脂塗布膜１２１に対して特定の
光を照射することにより、図５（ｂ）に示すように、凹凸を有する樹脂塗布膜１２１を得
ることができ、更に、光照射の際、樹脂塗布膜１２１に対して複数箇所に光を照射するこ
とにより、基板平面方向においても基板厚み方向においても凹凸の配置がランダムな樹脂
塗布膜を得ることができる。ここで、従来のように、単に平坦な樹脂塗布膜をフォトリソ
グラフィ法などによりパターニングして凹凸を有する樹脂層を形成する場合では、露光マ
スクのパターンを調整することにより基板平面方向における凹凸の配置のランダム性は容
易に得られるが、基板厚み方向における凹凸の高低さのランダム性を得ることはできない
。これに対し、本実施形態においては、樹脂塗布膜に対して複数箇所光を照射することに
よって、容易に基板平面方向においても基板厚み方向においてもランダムな凹凸を有する
樹脂層を得ることができる。
【００５２】
光照射機１００の稼動停止後、制御部９２によって吸引圧力が制御されたポンプ９１を
稼動し、収容器８０内の雰囲気を吸引して収容器８０内を減圧し、所定の減圧雰囲気とな
った時点で、制御部９２によってポンプ９１の稼動を停止する。このように、収容器８０
内を常圧よりも低い減圧雰囲気とすることにより、被処理基板２０上に成膜された樹脂塗
布膜１２１´の溶剤が蒸発し、乾燥して（Ｓ４）、樹脂塗布膜１２１´を得ることができ
る。
【００５３】
乾燥工程後、被処理基板２０は減圧乾燥ユニット６３から搬出される。その後、既知の
製法にて図５（ｃ）に示すように、開口部２８を有する例えばアルミニウムからなる反射
層２２を樹脂層２１上に形成する。
【００５４】
次に、図５（ｄ）に示すように、既知の製法にて反射層２２上に、赤着色層２４Ｒ、緑
着色層２４Ｇ、青着色層２４Ｂを形成し、更に、図５（ｅ）に示すように着色層２４上に
オーバーコート層２５を形成する。その後、図５（ｆ）に示すように、セグメント電極２
６をオーバーコート層２５上に形成し、これらを覆うように図５（ｇ）に示すように配向
膜２７を形成してカラーフィルタ基板４を製造する。
【００５５】
一方、対向基板３は、既知の製法にて製造する。その後、カラーフィルタ基板４と対向
基板３とを所定の間隙をおいてシール材５０を介して貼り合わせ、カラーフィルタ基板４
、対向基板３及びシール材５０により囲まれた空間内に液晶５１を注入して、液晶パネル
２を製造する。次に、液晶パネル２を挟み込むように一対の偏光板４０を設け、バックラ
イト３０を配置して液晶装置１が製造される。
【００５６】
以上のように製造された樹脂層２１は、その表面の凹凸が基板平面方向にランダムに配
置され、かつ、樹脂層２１の厚み方向で凹凸の高低さがランダムとなっているので、その
樹脂層２１の表面の凹凸に沿って設けられる反射層２２も、その表面の凹凸が基板平面方
向にランダムに配置され、かつ、反射層２２の厚み方向で凹凸の高低さがランダムとなる
。従って、反射型表示を行う際、反射層２２で反射された光はランダムに反射するので、
干渉縞のない表示特性の良い液晶装置１を得ることができる。また、例えば凹凸の配置に
規則性があると、反射層２２で反射された光の方向性が基板面内で部分的に強くなり、画
像を見る角度で明るさや色度が異なるなど視野角依存性が生じて、表示特性が劣る場合が
ある。これに対し、本実施形態では、反射層２２表面の凹凸が基板平面方向にランダムに
配置され、かつ、反射層２２の厚み方向で凹凸の高低さがランダムとなっているので、干
渉縞がなく、視野角依存性のない表示特性が良好な液晶装置１を得ることができる。
【００５７】
<第２実施形態>
【００５８】
（電気光学装置用基板製造装置）
【００５９】
図６は電気光学装置用基板製造装置としての樹脂層製造装置１６０の概略構成図、図３
は樹脂層製造装置１６０の一部を構成する減圧乾燥ユニット１６３の概略断面図である。
【００６０】
図６に示すように、樹脂層製造装置１６０は、塗布手段としての塗布ユニット６２と、
減圧乾燥ユニット１６３と、プリベークユニット６４と、パターニング手段としての露光
ユニット６５及び現像ユニット６６と、ポストベークユニット６７を有する。塗布ユニッ
ト６２と減圧乾燥ユニット１６３との間には、塗布ユニット６２に収容されている被処理
基板を取り出し、減圧乾燥ユニット１６３内へ被処理基板を搬入する搬送装置７０ａが設
けられている。同様に、隣り合う各ユニット間にも非処理基板の搬入出を行なうために、
減圧乾燥ユニット１６３とプリベークユニット６４との間に搬送装置７０ｂ、プリベーク
ユニット６４と露光ユニット６５との間に搬送装置７０ｃ、露光ユニット６５と現像ユニ
ット６６との間に搬送装置７０ｄ、現像ユニット６６とポストベークユニット６７との間
に搬送装置７０ｅが設けられている。
【００６１】
塗布ユニット６２では、被処理基板としての基板２０上に塗布材料としての樹脂材料が
塗布され、樹脂塗布膜が成膜される。塗布方法としては、回転している被処理基板上に塗
布材料を供給して塗布膜を形成するスピンコート法、被処理基板を回転させずにノズルか
ら塗布材料を被処理基板上に供給しながらノズルを移動させて塗布膜を形成する方法、被
処理基板を回転させずにノズルから塗布材料を被処理基板上に供給しながらノズルを移動
させて塗布膜を形成した後、被処理基板を回転させる方法など、既知の成膜方法を用いる
ことができ、本実施形態においてはスピンコート法を例にあげて説明している。
【００６２】
減圧乾燥ユニット１６３では、光照射機構により塗布膜に光を照射して塗布膜に振動を
与え、ユニット内を減圧することにより樹脂塗布膜の溶剤を蒸発させて樹脂塗布膜を乾燥
させる。ここで、第１実施形態における減圧乾燥ユニット６３の光照射機１００は複数の
照射源を有しているのに対し、本実施形態における減圧乾燥ユニット１６３の光照射機１
００は１つの照射源を有している。
【００６３】
プリベークユニット６４では、例えば９０℃、３分の条件下で加熱して、樹脂塗布膜を
硬化させる。
【００６４】
露光ユニット６５では、所望のパターンを有する露光マスクを用いて樹脂塗布膜に対し
て光を照射して、ハーフ露光する。このハーフ露光は、樹脂塗布膜に対して照射される光
量を露光マスクにより調整し、露光、現像後、樹脂塗布膜の厚み方向に一部の樹脂塗布膜
が残存するようにするものものである。本実施形態においては、塗布樹脂膜としてポジ型
の材料を用いているため、光が照射された部分は軟化する。
【００６５】
現像ユニット６６では、被処理基板が現像液に浸されることによって、露光ユニット６
５によりハーフ露光された部分が除去される。
【００６６】
ポストベークユニット６７では、例えば２２０℃５０分の条件下で加熱して、樹脂塗布
膜を溶融し、露光、現像工程により形成された樹脂塗布膜のエッジ部分をなだらかな形状
とする。
【００６７】
次に、図３を用いて減圧乾燥ユニット１６３の構成について説明する。減圧乾燥ユニッ
ト１６３は、被処理基板２０を収容し、開閉可能な扉８１を有する収容器８０と、被処理
基板２０を静電チャック機構により水平に保持する載置台８２と、収容器８０内を減圧し
、塗布膜を乾燥する乾燥機構としての減圧機構９５と、収容器８０を常圧よりも低い圧力
雰囲気から常圧雰囲気となるように加圧する加圧機構９６と、被処理基板２０上に設けら
れた樹脂塗布膜１２１に対して光を照射する振動機構としての光照射機１０１とを有する
。
【００６８】
扉８１は図面上、上下に移動可能に設計されており、扉８１を上下に移動することによ
り扉８１の開閉が行われ、扉８１を閉めることにより収容器８０内を密閉状態とすること
ができる。そして、扉８１を開けて、収容器８０内外への被処理基板２０の搬入出を行う
。
【００６９】
減圧乾燥ユニット１６３は、収容器８０内と通じる管９０を有している。乾燥手段とし
ての減圧機構９５は、管９０に接続されたポンプ９１を有し、このポンプ９１の稼動によ
って収容器８０内の雰囲気を管９０を介して排気する。加圧機構９６は、管９０に調整弁
９４を介して設けられた不活性ガス供給部９３を有する。調整弁９４の開閉により収容器
８０内への不活性ガスの供給の有無を調整している。そして、調整弁９４を開け収容器８
０内へ不活性ガスを供給することにより、収容器８０内を、減圧雰囲気から常圧雰囲気に
変化させることができるようになっている。不活性ガスとしては例えば窒素ガスやアルゴ
ンガスなどを用いることができ、本実施形態においては窒素ガスが用いられる。ポンプ９
１の稼動及び調整弁９４の開閉のタイミングは制御部９２によって制御されている。
【００７０】
光照射機１０１は、被処理基板２０ａ上に粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以
下の塗布材料が塗布されてなる塗布膜に対して、２０ＴＨｚ以上５０ＴＨｚ以下の周波数
の光を照射するものである。この光照射により塗布膜に対して振動波長が６μｍ以上１５
μｍ以下となる振動を与えることができる。本実施形態においては、３０ＴＨｚの周波数
の光を照射し、塗布膜に対して１０μｍの振動波長を与えている。また、本実施形態にお
いては、光照射機１０１の照射源は１つとなっている。このように、塗布材料の粘度を限
定し、塗布膜に対して振動を与え、光照射機１０１の照射源を１箇所とすることにより、
基板平面方向及び基板厚み方向に規則性のある凹凸を有する塗布膜を得ることができる。
【００７１】
（電気光学装置用基板製造方法及び電気光学装置製造方法）
【００７２】
次に、上述の減圧乾燥１６３を具備する樹脂層製造装置１６０を用いた上述の液晶装置
１の製造方法について、図１、図３、図６〜図９を用いて説明する。本実施形態において
は、樹脂層形成時に上述の樹脂層製造装置１６０を用いている。
【００７３】
図７は樹脂層製造工程を説明するフローチャート図である。図８は樹脂層製造工程を含
むカラーフィルタ基板の製造工程断面図である。図９は樹脂層製造工程における樹脂層表
面の部分拡大図である。図９（ａ）は図８（ｃ）の樹脂塗布膜の部分拡大図である。図９
（ｂ）は図８（ｃ）の工程と図８（ｄ）の工程との間の工程時における樹脂塗布膜の部分
拡大図である。図９（ｃ）は図８（ｄ）の樹脂塗布膜の部分拡大図である。
【００７４】
まず、被処理基板２０を洗浄する（Ｓ１）。
【００７５】
洗浄後、被処理基板２０を樹脂層製造装置１６０の塗布ユニット６２内に搬入する。そ
して、被処理基板２０上に塗布材料としての樹脂材料を供給し、これを被処理基板２０上
に基板面内で厚みが均一となるように広げて、粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ
以下の樹脂塗布膜を図８（ａ）に示すように成膜する（Ｓ２）。
【００７６】
樹脂塗布膜成膜後、搬送装置７０ａを用いて、塗布ユニット６２内に収容されている樹
脂塗布膜１２１が成膜されている被処理基板２０を取り出し、図３に示す減圧乾燥ユニッ
ト１６３の扉８１を開けた状態で、被処理基板２０を減圧乾燥ユニット１６３内へに搬入
する。搬入後、扉８１が閉まり、収容器８０内は密閉状態となる。被処理基板２０は載置
台８２上に静電吸着され水平に固定される。次に、光照射機１０１が稼動し、被処理基板
２０上に設けられている樹脂塗布膜１２１に対して２０ＴＨｚ以上５０ＴＨｚ以下、ここ
では３０ＴＨｚの周波数の光が照射され、樹脂塗布膜１２１に対して、振動波長が６μｍ
以上１５μｍ以下、ここでは１０μｍとなる振動が与えられる（Ｓ３）。これにより図８
（ｂ）及び図９（ａ）に示すように、基板面内で均一に配置され、基板厚み方向で一定の
高低さを有する凹凸が設けられた樹脂塗布膜１２１´、言い換えると基板平面方向及び基
板厚み方向でに規則的に配置された凹凸を有する樹脂塗布膜１２１´を得ることができる
。この樹脂塗布膜１２１´の凹凸の高さは、好ましくは０．５μｍ以上１．２μｍ以下、
より好ましくは、０．５μｍ以上０．６μｍ以下が望ましい。ここで、０．５μｍより低
いと、平坦な形状に近い面となってしまうため、好ましい凹凸を得ることができない。な
お、高さとは、凹部の底から凸部の頂点までの高さをいう。
【００７７】
光照射機１０１の稼動停止後、制御部９２によって吸引圧力が制御されたポンプ９１を
稼動し、収容器８０内の雰囲気を吸引して収容器８０内を減圧し、所定の減圧雰囲気とな
った時点で、制御部９２によってポンプ９１の稼動を停止する。このように、収容器８０
内を常圧よりも低い減圧雰囲気とすることにより、被処理基板２０上に成膜された樹脂塗
布膜１２１´の溶剤が蒸発し、乾燥して（Ｓ４）、樹脂塗布膜１２１´を得ることができ
る。
【００７８】
減圧乾燥工程後、制御部９２によって調整弁９４があけられ、不活性ガス供給部９３か
ら窒素ガスが管９０を介して収容器８０内に供給される。これにより、収容器８０内の減
圧状態が解放され、常圧状態に戻すことができる。その後、扉８１が開き、静電チャック
が開放されて、被処理基板２０は載置台８２から離間可能となる。
【００７９】
次に、搬送装置７０ｂを用いて、減圧乾燥ユニット１６３から被処理基板２０を取り出
し、プリベークユニット６４内へ被処理基板２０を搬入する。プリベークユニット６４に
て、９０℃、３分の条件下で被処理基板２０は加熱処理され、樹脂塗布膜１２１´は硬化
する（Ｓ５）。
【００８０】
プリベーク工程後、搬送装置７０ｃを用いてプリベークユニット６４から被処理基板２
０を取り出し、露光ユニット６５内へ被処理基板２０を搬入する。露光ユニット６５では
、図８（ｃ）及び図９（ａ）に示すように、露光する箇所が基板平面方向にランダムに位
置するパターンを有する露光マスク１２４を用いて樹脂塗布膜１２１´に対して光１２３
を照射して、ハーフ露光する（Ｓ６）。このハーフ露光により、樹脂塗布膜１２１´は、
その厚み方向において部分的に軟化する。この露光工程時に用いる露光マスク１２４は、
露光箇所が基板平面方向にランダムに位置するパターンを有しているので、規則的に配置
された凹凸を有する樹脂塗布膜１２１´において露光対象領域の樹脂塗布膜１２１´の厚
さは一定していない。
【００８１】
露光工程後、搬送装置７０ｄを用いて、露光ユニット６５から被処理基板２０を取り出
し、現像ユニット６６内へ被処理基板２０を搬入する。現像ユニット６６では、現像液に
被処理基板２０を浸すことにより、図９（ｂ）に示すように、露光工程で光が照射されて
軟化した箇所が除去され、樹脂塗布膜１２１´´が得られる（Ｓ７）。以上のように露光
、現像によりパターニングされた樹脂塗布膜１２１´´は、現像工程により除去された部
分のエッジ部が尖った形状となっている。この樹脂塗布膜１２１´´は、露光工程におい
て、既に凹凸を有する樹脂塗布膜１２１´を、露光される箇所が基板平面方向にランダム
となるように露光して形成されているので、基板平面方向に凹凸がランダムに設けられた
樹脂塗布膜１２１´´を得ることができる。更に、露光工程において、樹脂塗布膜１２１
´の露光される箇所の樹脂塗布膜１２１´の厚さは一定していないため、露光、現像によ
り形成された樹脂塗布膜１２１´´の露光された箇所の厚みも一定しておらず、樹脂塗布
膜１２１´´の厚み方向で、凹凸の高低さがランダムとなる樹脂塗布膜１２１´´を得る
ことができる。
【００８２】
現像工程後、搬送装置７０ｅを用いて、現像ユニット６６から被処理基板２０を取り出
し、ポストベークユニット６７内へ被処理基板２０を搬入する。ポストベークユニット６
７では、２２０℃、５０分の条件下で被処理基板２０を加熱処理し、樹脂塗布膜１２１´
´を溶融して、図８（ｄ）及び図９（ｃ）に示すように、エッジ部分がなだらかな樹脂層
２１を得る（Ｓ８）。この樹脂層２１は、その表面の凹凸がなだらかであり、更に、表面
の凹凸が基板平面方向にランダムに設けられ、かつ、樹脂層２１の厚み方向での凹凸の高
低さがランダムとなっている。
【００８３】
ポストベーク工程後、被処理基板２０はポストベークユニット６７から搬出される。そ
の後、既知の製法にて図８（ｅ）に示すように、開口部２８を有する例えばアルミニウム
からなる反射層２２を樹脂層２１上に形成する。
【００８４】
次に、図８（ｆ）に示すように、既知の製法にて反射層２２上に、赤着色層２４Ｒ、緑
着色層２４Ｇ、青着色層２４Ｂを形成し、更に、図８（ｇ）に示すように着色層２４上に
オーバーコート層２５を形成する。その後、図８（ｈ）に示すように、セグメント電極２
６をオーバーコート層２５上に形成し、これらを覆うように図８（ｉ）に示すように、配
向膜２７を形成してカラーフィルタ基板４を製造する。
【００８５】
一方、対向基板３は、既知の製法にて製造する。その後、カラーフィルタ基板４と対向
基板３とを所定の間隙をおいてシール材５０を介して貼り合わせ、カラーフィルタ基板４
、対向基板３及びシール材５０により囲まれた空間内に液晶５１を注入して、液晶パネル
２を製造する。次に、液晶パネル２を挟み込むように一対の偏光板４０を設け、バックラ
イト３０を配置して液晶装置１が製造される。
【００８６】
以上のように製造された樹脂層２１は、その表面の凹凸が基板平面方向にランダムに配
置され、かつ、樹脂層２１の厚み方向で凹凸の高低さがランダムとなっているので、その
樹脂層２１の表面の凹凸に沿って設けられる反射層２２も、その表面の凹凸が基板平面方
向にランダムに配置され、かつ、反射層２２の厚み方向で凹凸の高低さがランダムとなる
。従って、反射型表示を行う際、反射層２２で反射された光はランダムに反射するので、
干渉縞のない表示特性の良い液晶装置１を得ることができる。ここで、例えば凹凸の配置
に規則性があると、反射層２２で反射された光の方向性が基板面内で部分的に強くなり、
画像を見る角度で明るさや色度が異なるなど視野角依存性が生じて、表示特性が劣る場合
がある。これに対し、本実施形態では、反射層２２表面の凹凸が基板平面方向にランダム
に配置され、かつ、反射層２２の厚み方向で凹凸の高低さがランダムとなっているので、
干渉縞がなく、視野角依存性のない表示特性が良好な液晶装置１を得ることができる。
【００８７】
上述の実施形態においては、樹脂塗布膜に対して光照射することにより樹脂塗布膜に振
動を与えて樹脂層の凹凸を形成しているが、音波発生機を用いて２０ＭＨｚ以上５０ＭＨ
ｚ以下の周波数の音波を樹脂塗布膜に対して与えることにより樹脂塗布膜に振動を与えて
樹脂層の凹凸を形成しても良い。
【００８８】
また、上述の実施形態においては、光照射による凹凸形成工程と、減圧乾燥工程とを別
のタイミングで行っていたが、同時に行ってもよく、処理時間を短縮することができる。
この場合、減圧乾燥による乾燥が完全に終了する前までに光照射による凹凸形成を行えば
よい。
【００８９】
また、上述の実施形態においては、樹脂層の凹凸を形成するための振動機構を減圧乾燥
ユニットに設けたが、これに限定されるものではなく、塗布ユニットと減圧乾燥ユニット
との間に振動機構を有する振動ユニットを設けてもよい。また、塗布ユニットに振動機構
を設けても良い。
【００９０】
（電子機器）
【００９１】
次に、上述した液晶装置１を備えた電子機器について説明する。
【００９２】
図１０は本実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。
【００９３】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１０に示すように液晶パネル２及び表示
制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報
処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【００９４】
また、液晶パネル２上は、その表示領域Ｇを駆動する駆動回路３６１を有する。
【００９５】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒ
ａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや
光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同
調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４に
よって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形
で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【００９６】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ロー
テーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した
表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ
供給する。駆動回路３６１は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。
また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【００９７】
このような電子機器３００は、干渉縞による表示特性の不良のない良好な表示画面を有
する。
【００９８】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置
が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直
視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、こ
れらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言うま
でもない。
【００９９】
なお、本発明の電気光学装置は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨
を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を
逸脱しない範囲において、上記各実施形態を組み合わせても良い。
【０１００】
また、上記実施形態ではパッシブマトリクス型の液晶装置を例にあげて説明したが、薄
膜トランジスタ素子や薄膜ダイオード素子をスイッチング素子として用いたアクティブマ
トリクス型液晶装置に適用しても良い。また、上記実施形態では半透過反射型液晶装置を
例にあげて説明したが、反射型液晶装置に適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】液晶装置の部分概略断面図。
【図２】第１実施形態に係わる樹脂層製造装置の概略構成図。
【図３】第１及び第２実施形態に係わる減圧乾燥ユニットの概略断面図。
【図４】第１実施形態に係わる樹脂層の製造フローチャート図。
【図５】第１実施形態に係わるカラーフィルタ基板の製造工程図。
【図６】第２実施形態に係わる樹脂層製造装置の概略構成図。
【図７】第２実施形態に係わる樹脂層の製造フローチャート図。
【図８】第２実施形態に係わるカラーフィルタ基板の製造工程図。
【図９】第２実施形態に係わる樹脂層の部分拡大製造工程図。
【図１０】実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図。
【符号の説明】
【０１０２】
１  液晶装置、  ４  カラーフィルタ基板、  ２０  被処理基板、  ２１  樹脂層、  
２２  反射層、  ５１  液晶、  ６０、１６０  樹脂層製造装置、  ６３、１６３  減圧
乾燥ユニット、  ６５  露光ユニット、  ６６  現像ユニット、  ８０  収容器、  ９５
減圧機構、  １００、１０１  光照射機、  １２１、１２１´、１２１´´  樹脂塗布
膜
【図１】
2006098446.tif 000003
【図２】
2006098446.tif 000004
【図３】
2006098446.tif 000005
【図４】
2006098446.tif 000006
【図５】
2006098446.tif 000007
【図６】
2006098446.tif 000008
【図７】
2006098446.tif 000009
【図８】
2006098446.tif 000010
【図９】
2006098446.tif 000011
【図１０】
2006098446.tif 000012