(57)【要約】【課題】各種電子機器に用いられるプリント配線板において、その回路パターンとソルダレジストを極めて優れた合致精度により形成する製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】回路パターン形成工程の以降の工程に行う基材のガラス転移温度以上の温度による加熱処理を、ソルダレジスト形成の後に行うことにより、基材の寸法安定性の良い状態でソルダレジスト形成を行うので、回路パターンとソルダレジストを極めて優れた合致精度により形成することが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化したものの両面に金属箔を張り合わせる工程と、加熱加圧する工程と、回路パターンを形成する工程と、基材のガラス転移温度以上の温度で加熱処理する工程と、ソルダレジストを形成する工程とからなるプリント配線板の製造方法において、ソルダレジストを形成する工程以降に基材のガラス転移温度以上の温度で加熱処理を行うプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
ソルダレジスト形成の前に金属箔の表面を硫酸および過酸化水素を含む溶液でソフトエッチングを行う請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
ソルダレジスト形成時にソルダレジストを加熱硬化の後、紫外線照射を行う請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
ソルダレジスト形成の直後に基材の周囲を囲む形状で部品図印刷を行う請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
基材のガラス転移温度以上の温度で加熱処理を行う際に、基材重ね合わせ時に基材間に耐熱フィルムを挟む請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
基材のガラス転移温度以上の温度で加熱処理を行う際に、基材重ね合わせ時に基材間に金属箔を挟む請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
回路パターン形成時に製品以外の部分全てに金属箔を残す請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型・軽量化及び高性能化、電子部品のはんだ付けの表面実装化等に伴い、プリント配線板も軽量化、高密度・高精度配線化、高機能化される傾向が著しい。
【０００３】
このために、プリント配線板の製造方法も従来方式に代わるものが提唱されてきている。
【０００４】
以下に従来のプリント配線板の製造方法について説明する。図２は従来のプリント配線板の製造方法の工程フローチャートを示すものである。
【０００５】
このプリント配線板の製造方法について、以下詳細に説明する。ガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化したものの両面に金属箔を張り合わせ、次に加熱加圧することにより両面が金属箔により構成されたプリント配線板の中間体が得られる。これに対して、紫外線硬化型フィルムをレジストとして用いたエッチングなどによってパターン形成を行い必要な回路パターンが得られる。次に基材をそのガラス転移温度以上の温度に保つために２３０℃、１時間で加熱処理する。これはパターン形成までの工程において、基材と金属箔の熱収縮量の違いにより蓄積されたストレスを緩和することにより反りを防止することを目的としたものである。その後、はんだ付け実装時に不必要な回路部分にソルダレジストを、ネガフィルムを用いた写真法等の手段により形成する。更に、必要に応じ部品図印刷、金めっき等の工程を経てプリント配線板が完成する。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平１１−１４５５８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記の従来のプリント配線板の製造方法では、パターン形成工程の次に基材のガラス転移温度以上の温度で加熱処理を行うので、この際に基材の寸法変化及びそのバラツキが発生し、このことが原因となって次工程であるソルダレジスト形成時に基材上に形成された回路パターンとソルダレジスト形成用のネガフィルムとの合致精度が劣化するという問題点を有していた。
【０００８】
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、回路パターンとソルダレジストとの合致精度の優れたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を達成するために本発明のプリント配線板の製造方法は、ガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化したものの両面に金属箔を張り合わせる工程と、加熱加圧する工程と、回路パターンを形成する工程と、基材のガラス転移温度以上の温度で加熱処理する工程と、ソルダレジストを形成する工程とからなるプリント配線板の製造方法において、ソルダレジストを形成する工程以降に基材のガラス転移温度以上の温度で加熱処理を行う方法である。
【００１０】
この方法によれば、回路パターンとソルダレジストとの合致精度の優れたプリント配線板の製造方法が得られる。
【００１１】
本発明の請求項１に記載した発明は、ガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化したものの両面に金属箔を張り合わせる工程と、加熱加圧する工程と、回路パターンを形成する工程と、基材のガラス転移温度以上の温度で加熱処理する工程と、ソルダレジストを形成する工程とからなるプリント配線板の製造方法において、ソルダレジストを形成する工程以降に基材のガラス転移温度以上の温度で加熱処理を行うプリント配線板の製造方法であり、この方法によって、パターン形成の後、ガラス転移温度以上の温度で加熱処理を行う前にソルダレジスト形成を行うので、基材の寸法変化及びそのバラツキの発生は極めて小さく、ソルダレジスト形成時に基材上に形成された回路パターンとソルダレジスト形成用のネガフィルムとの合致精度を向上することができるという作用を有する。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、ソルダレジスト形成の前に金属箔の表面を硫酸および過酸化水素を含む溶液でソフトエッチングを行う請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であり、この方法によって、基材上に金属箔で形成した回路パターンの表面は粗化されることでその凹凸にソルダレジストが追随し、金属箔とソルダレジストとの密着性を向上することができ、請求項１に記載の処理を行う時にソルダレジストの剥離不良を防止することができるという作用を有する。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、ソルダレジスト形成時にソルダレジストを加熱硬化の後、紫外線照射を行う請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であり、この方法によって、ソルダレジストの表面は紫外線照射により硬化反応を促進することができ、請求項１に記載の処理を行う時にソルダレジストの剥離不良を防止することができるという作用を有する。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、ソルダレジスト形成の直後に基材の周囲を囲む形状で部品図印刷を行う請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であり、この方法によって、基材のガラス転移温度以上の温度で加熱処理を行う際に、基材重ね合わせ時に基材の周囲を囲む形状で印刷された部品図の段差の分、基材間に隙間を維持することができ、基材上のソルダレジストどうしは接触することなく、請求項１に記載の処理を行う時にソルダレジストの剥離不良を防止することができるという作用を有する。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、基材のガラス転移温度以上の温度で加熱処理を行う際に、基材重ね合わせ時に基材間に耐熱フィルムを挟む請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であり、この方法によって、基材のガラス転移温度以上の温度で加熱処理を行う際に、基材重ね合わせ時に基材上のソルダレジストどうしは接触することなく、請求項１に記載の処理を行う時にソルダレジストの剥離不良を防止することができるという作用を有する。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、基材のガラス転移温度以上の温度で加熱処理を行う際に、基材重ね合わせ時に基材間に金属箔を挟む請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であり、この方法によって、基材のガラス転移温度以上の温度で加熱処理を行う際に、基材重ね合わせ時に基材上のソルダレジストどうしは接触することなく、請求項１に記載の処理を行う時にソルダレジストの剥離不良を防止することができるという作用を有する。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、回路パターン形成時に製品以外の部分全てに金属箔を残す請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であり、この方法によって、製品間には金属箔を残すことで寸法安定性が向上し製品どうしの位置関係が保たれ、ソルダレジスト形成時に基材上に形成された各製品の回路パターンとソルダレジスト形成用のネガフィルムとの合致精度を向上することができるという作用を有する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ソルダレジストの剥離などを発生させることなく、回路パターンとソルダレジストの合致精度を向上することが可能な製造方法を実現できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の請求項１〜７に記載の発明について説明する。
【００２０】
図１は本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法の工程フローチャートを示すものである。図１において、基材上に回路パターン形成を行った後ソルダレジスト形成を行い、その後基材のガラス転移温度以上の温度で熱処理を行う。その結果、回路パターンとソルダレジストとの合致精度を向上することができるという作用を有する。
【００２１】
次に、本発明の具体例を説明する。図１のように構成されたプリント配線板の製造方法について、以下その動作を説明する。
【００２２】
ガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化したものの両面に金属箔を張り合わせ、次に加熱加圧することにより両面が金属箔により構成されたプリント配線板中間体が得られる。これに対して、紫外線硬化型フィルムをレジストとして用いたエッチングなどによってパターン形成を行い、必要な回路パターンが得られる。次にはんだ付け実装時に不必要な回路部分にソルダレジストをネガフィルムを用いた写真法等の手段により形成する。
【００２３】
このように本発明では、加熱処理の前に行うことにより基材の寸法変化が極めて小さい状態のままソルダレジスト形成を行うので、優れた合致精度が得られる。その後基材をそのガラス転移温度以上の温度に保つために基材どうしを重ね合わせた状態で１８０℃、１時間で加熱処理する。これはパターン形成までの工程において基材と金属箔の熱収縮量の違いにより蓄積されたストレスを緩和することにより反りを防止することを目的としたものである。更に必要に応じ金めっき等の工程を経てプリント配線板が完成する。
【００２４】
また、ソルダレジスト形成の前に硫酸及び過酸化水素水を含む溶液でパターン表面を粗化することで、熱処理時のソルダレジストの剥離を防止することができる。
【００２５】
また、ソルダレジスト形成時にその熱硬化後紫外線を照射することで、熱処理時のソルダレジストの剥離を防止することができる。
【００２６】
また、基材のソルダレジスト形成後に、基材の周囲に印刷により部品図を形成することにより熱処理時のソルダレジストの剥離を防止することができる。
【００２７】
また、熱処理時に基材間に耐熱フィルムを挟むことで、ソルダレジストの剥離を防止することができる。
【００２８】
また、熱処理時に基材間に銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を挟むことで、ソルダレジストの剥離を防止することができる。
【００２９】
また、製品間の不要な部分に回路パターン形成時に金属箔を残すことで、回路パターンとソルダレジストとの合致精度を向上することができる。
【００３０】
以上のように本実施の形態によれば、ソルダレジストの剥離などを発生させることなく、回路パターンとソルダレジストの合致精度を向上することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明によれば、ソルダレジストの剥離などを発生させることなく、回路パターンとソルダレジストの合致精度を向上することが可能になり、パソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いられるプリント配線板に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の工程フローチャート
【図２】従来のプリント配線板の製造方法の工程フローチャート
【図１】
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【図２】
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