(57)【要約】【課題】  比較的簡素な構成により、基板表面の周縁部に付着した不要なレジストを確実に除去し、信頼性の高いレジストパターニングを実現する。【解決手段】  第１のノズル１４は溶剤の供給路１１と接続され、第２のノズル１５は純水の供給路１２と接続されており、基板１表面の周縁部のレジストに対して、第１の吐出口１４ａから溶剤を、第２の吐出口１５ａから純水をそれぞれ同時に吐出し、周縁部のレジストを洗浄除去する。【選択図】  図１
2006339209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面の周縁部に付着したレジストを除去するレジスト除去装置であって、
前記基板が設置される噴頭部と、
前記噴頭部に設けられてなるノズル部と
を含み、
前記ノズル部は、第１の吐出口を有する第１のノズルと、第２の吐出口を有する第２のノズルとを有し、近接する前記第１の吐出口と前記第２の吐出口とが共に前記基板の表面の周縁部に位置するように設けられており、前記第１の吐出口から溶剤を、前記第２の吐出口から前記レジストに対して低浸透性の液体を同時に吐出することを特徴とするレジスト除去装置。
【請求項２】
前記ノズル部は、第３の吐出口を有する第３のノズルを更に有し、前記第３の吐出口が前記基板の裏面に位置するように設けられてなることを特徴とする請求項１に記載のレジスト除去装置。
【請求項３】
前記ノズル部は、前記第１のノズルと前記第２のノズルとが接合一体化されてなるものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のレジスト除去装置。
【請求項４】
前記ノズル部は、前記第１のノズルと前記第２のノズルとが同軸の２重管構造に一体化されてなるものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のレジスト除去装置。
【請求項５】
基板の表面の周縁部に付着したレジストを除去するレジスト除去方法であって、
第１の吐出口を有する第１のノズルと、第２の吐出口を有する第２のノズルとを有し、近接する前記第１の吐出口と前記第２の吐出口とが共に前記基板の表面の周縁部に位置するように設けられてなるノズル部を用いて、
前記第１の吐出口から溶剤を、前記第２の吐出口から前記レジストに対して低浸透性の液体を同時に前記レジストに吐出し、前記周縁部に付着した前記レジストを除去することを特徴とするレジスト除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置や液晶表示装置、プラズマ表示装置等を製造する際に、基板の表面の周縁部に付着したレジストを除去するレジスト除去装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置、プラズマ表示装置の製造プロセスにおいて、被処理対象である基板の表面にスピンコーティング法やスプレー法等によってレジスト液を塗布する処理が行われる。この塗布処理の際に、塗布直後における膜厚は均一であるが、回転が停止して遠心力が働かなくなった後や、時間が経つに従い表面張力の影響により基板の周縁部でレジスト液が盛り上がるように厚くなり、また、レジスト液が基板の下面の周縁部にまで回り込んで不要な膜が形成される現象が発生する。このように、基板の周縁部に不均一な厚い膜が形成されていると、集積回路パターン等の現像時に周縁部のレジスト膜が完全には除去されずに残存することになり、その後のＬＣＤ基板の搬送工程中にその残存したレジストが剥離し、パーティクル等の発生原因となる。
【０００３】
上記の不具合を改善する手法としては、特許文献１に開示されているように、基板表面の周縁部に加熱ガスを吹き付ける手法や、特許文献２に開示されているように、スリット型の純水リンスブローノズルを設ける手法等が案出させている。
【０００４】
【特許文献１】特許第３１１４０８４号公報
【特許文献２】特許第３４０５３１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１，２に開示された手法では、基板表面の周縁部の狭い範囲におけるレジストを確実に除去することは困難であり、成膜の均一な膜厚分布を得ることができないという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、比較的簡素な構成により、基板表面の周縁部に付着した不要なレジストを確実に除去し、信頼性の高いレジストパターニングを実現するレジスト除去装置及び方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のレジスト除去装置は、基板の表面の周縁部に付着したレジストを除去するレジスト除去装置であって、前記基板が設置される噴頭部と、前記噴頭部に設けられてなるノズル部とを含み、前記ノズル部は、第１の吐出口を有する第１のノズルと、第２の吐出口を有する第２のノズルとを有し、近接する前記第１の吐出口と前記第２の吐出口とが共に前記基板の表面の周縁部に位置するように設けられており、前記第１の吐出口から溶剤を、前記第２の吐出口から前記レジストに対して低浸透性の液体を同時に吐出する。
【０００８】
本発明のレジスト除去方法は、基板の表面の周縁部に付着したレジストを除去するレジスト除去方法であって、第１の吐出口を有する第１のノズルと、第２の吐出口を有する第２のノズルとを有し、近接する前記第１の吐出口と前記第２の吐出口とが共に前記基板の表面の周縁部に位置するように設けられてなるノズル部を用いて、前記第１の吐出口から溶剤を、前記第２の吐出口から前記レジストに対して低浸透性の液体を同時に前記レジストに吐出し、前記周縁部に付着した前記レジストを除去する。
【０００９】
本発明においては、基板表面の周縁部に付着したレジストに対して、第１のノズルから溶剤を、第２のノズルから純水等のレジストに対して低浸透性の液体（以下、低浸透性液体と記す）をそれぞれ同時に吐出する。このとき、低浸透性液体により溶剤がカバーされ、基板表面の周縁部に付着したレジストに溶剤が含浸することが抑制され、溶剤の含浸に起因する当該周縁部のレジストの膨張が防止されて、当該周縁部のレジストが効率良く確実に除去される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、比較的簡素な構成により、基板表面の周縁部に付着した不要なレジストを確実に除去し、信頼性の高いレジストパターニングを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を適用した好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本実施形態によるレジスト除去装置の概略構成を示す模式図である。
このレジスト除去装置は、基板１が設置される噴頭部２と、噴頭部２に設けられており、所期の洗浄液を吐出するノズル部３と、吐出済みの洗浄液を排気除去するための排気機構４とを備えて構成されている。
【００１２】
基板１は、半導体装置の半導体基板や液晶表示装置、プラズマ表示装置の各種基板であり、所期のパターニングを行うためのレジスト２０が表面に塗布されてなるものである。
【００１３】
噴頭部２は、基板１の周縁部の上面を覆う上部水平片２ａと、基板１の周縁部の下面を覆う下部水平片２ｂとを備えて構成されている。上部水平片２ａ内には溶剤の供給路１１及び低浸透性液体である純水の供給路１２が、下部水平片２ｂ内には溶剤の供給路１３がそれぞれ設けられている。
【００１４】
ノズル部３は、第１の吐出口１４ａを有する第１のノズル１４と、第２の吐出口１５ａを有する第２のノズル１５とが近接、ここでは接合一体化されてなる上部ノズル３ａと、第３の吐出口１６ａを有する第３のノズルである下部ノズル３ｂを備えて構成されている。図１の円Ｃ内の、上部ノズル３ａの長手方向（各液の流動方向）に直交する方向の概略断面の様子を図２（ａ）に示す。このように、上部ノズル３ａは、断面円状の配管構造に形成されており、中央部に設けられた離隔壁１７により第１のノズル１４と第２のノズル１５とが離隔されている。
【００１５】
ここで、上部ノズル３ａの他の例について説明する。図２（ｂ）〜（ｄ）は、それぞれ上部ノズル３ａの他の例を示す概略断面図である。
図２（ｂ）の上部ノズル３ａは、第１及び第２のノズル１４，１５が各々断面円状の配管構造に形成されており、両者が側壁で接合一体化されてなるものである。
【００１６】
図２（ｃ）の上部ノズル３ａは、第１及び第２のノズル１４，１５が各々断面矩形状の配管構造に形成されており、両者が側壁で接合一体化されてなるものである。
図２（ｄ）の上部ノズル３ａは、断面円状で同軸の２重配管構造に形成されており、中央部が第１のノズル１４とされ、周縁部が第２のノズル１５とされている。
【００１７】
ここで、第１のノズル１４は溶剤の供給路１１と接続され、第２のノズル１５は純水の供給路１２と接続されており、第１の吐出口１４ａから溶剤を、第２の吐出口１５ａから純水をそれぞれ同時に吐出する。また、第３のノズルである下部ノズル３ｂは、溶剤の供給路１３と接続されて第３の吐出口１６ａから溶液を吐出する。第１の吐出口１４ａと第２の吐出口１５ａとが共に基板の表面の周縁部に位置するように配設され、第３の吐出口１６ａが基板の裏面に位置するように配設される。下部ノズル３ｂは、基板１の裏面を洗浄するためのノズルであり、レジスト２０を直接に洗浄除去するものでないことから、溶剤のみを吐出するように構成すれば良い。
【００１８】
排気機構４は、上部ノズル３ａ及び下部ノズル３ｂから噴射されて、基板１表面の周縁部のレジスト２０の除去に供された溶剤が、排気管４ａを介して外部に排出されるように構成されている。
【００１９】
図１のレジスト除去装置を用いて、基板１表面の周縁部のレジスト２０を除去するには、先ず表面にレジスト２０が塗布されてなる基板１を（レジスト２０が生乾きの状態で）噴頭部２に設置する。ここで、第１のノズル１４の第１の吐出口１４ａと第２のノズル１５の第２の吐出口１５ａとが共に基板１の表面の周縁部に位置する。
【００２０】
そして、基板１表面の周縁部のレジスト２０に対して、第１のノズル１４の吐出口１４ａからは溶剤を、第２のノズル１５の吐出口１５ａからは純水を同時に吐出する。このとき、低浸透性液体である純水により溶剤がカバーされ、基板１の表面の周縁部に付着したレジスト２０に溶剤が含浸することが抑制され、溶剤の含浸に起因する当該周縁部のレジストの膨張が防止されて、当該周縁部のレジスト２０が効率良く確実に洗浄除去される。このとき、第３のノズルである下部ノズル３ａの吐出口１６ａから基板１の裏面に適宜溶剤を吐出し、基板１の裏面を洗浄する。
【００２１】
以上説明したように、本実施形態によれば、比較的簡素な構成により、基板１の表面の周縁部に付着した不要なレジスト２０を確実に除去し、信頼性の高いレジストパターニングを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施形態によるレジスト除去装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】本実施形態によるレジスト除去装置において、２口ノズルである上部ノズルの緒構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  基板
２  噴頭部
２ａ  上部水平片
２ｂ  下部水平片
３  ノズル部
３ａ  上部ノズル
３ｂ  下部ノズル（第３のノズル）
４  排気機構
１１，１３  溶剤の供給路
１２  純水の供給路
１４  第１のノズル
１４ａ  第１の吐出口
１５  第２のノズル
１５ａ  第２の吐出口
１６ａ  第３の吐出口
１７  離隔壁
２０  レジスト
【図１】
2006339209.tif 000003
【図２】
2006339209.tif 000004