(57)【要約】【課題】  加熱すること無しに、電気的に導通をもって確実に接合して、半導体パッケージを積層することができるソケット機能を備えた半導体パッケージ、半導体モジュール、および電子回路モジュール、並びにソケット付き回路基板を提供する。【解決手段】  上面３ａに形成され、電気的な導通を可能とするソケット１と、下面３ｂに形成され、電気的な導通を可能とする接続端子２とを備えた半導体パッケージ３であって、ソケット１は凹状に形成され、この凹状部１ｃの中にスパイラル状接触子１ａが設けられ、このスパイラル状接触子１ａが、凹状部１ｃの底面１ｂから上方へ向かって、円錐状に凸設されている。電子回路モジュールは、半導体パッケージ３を複数積層して構成される半導体モジュールを、回路基板に搭載するとともに、電気的に導通をもって接続して構成される。また、ソケット付き回路基板は、ソケット基板を、回路基板に搭載して構成される。【選択図】      図１
2006339497.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に形成され、電気的な導通を可能とするソケットと、
下面に形成され、電気的な導通を可能とする接続端子と
を備えた半導体パッケージであって、
前記ソケットは凹状に形成され、この凹状部の中にスパイラル状接触子が設けられていることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
前記スパイラル状接触子の周囲には、前記接続端子をガイドする絶縁性のガイドフレームが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記スパイラル状接触子が、前記凹状部の底面から上方へ向かって、円錐状に凸設されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
前記半導体パッケージには、前記上面に、少なくとも一つの係合凸部と、前記下面に、少なくとも一つの係合凹部とを備え、上下に複数積層した前記半導体パッケージのうち、相対的に下側に位置する前記半導体パッケージの前記係合凸部に、相対的に上側に位置する前記半導体パッケージの前記係合凹部を嵌着させることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項５】
前記半導体パッケージを複数積層して、この複数積層された前記半導体パッケージを、固定部材によって基板に固定することを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項６】
前記半導体パッケージの下面の両端部には、両先端部に鉤状のフックを有するコ字状の固定部材を係止する凹部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項７】
前記半導体パッケージの上下面方向には、ピン状固定部材を挿通させる少なくとも一つの貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれかに記載の半導体パッケージを複数積層するとともに、電気的に導通をもって接続して構成されることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項９】
前記半導体モジュールの最下層に位置する半導体パッケージと、
この半導体パッケージの下面に備え、電気的な接続を中継する中継コネクタと、
この中継コネクタと接触して電気的に導通可能に接続するランド状の端子を上面に設けた基板と
を備え、
前記中継コネクタは凹状に形成され、この凹状部には、この凹状部の底面から下方へ向かって、円錐状に凸設されたスパイラル状接触子が設けられていることを特徴とする請求項８に記載の半導体モジュール。
【請求項１０】
前記半導体モジュールの最下層に位置する半導体パッケージと、
この半導体パッケージの下面に備え、電気的に導通をもって接続する接続端子と、
この接続端子と電気的に導通をもって接続する凹状部を有する基板と
を備え、
前記凹状部の中にはスパイラル状接触子が設けられ、このスパイラル状接触子が、前記凹状部の底面から上方に向かって、円錐状に凸設されていることを特徴とする請求項８に記載の半導体モジュール。
【請求項１１】
請求項８〜請求項１０のいずれかに記載の半導体モジュールを、回路基板に搭載するとともに、電気的に導通をもって接続して構成されることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項１２】
請求項８に記載の半導体モジュールの上面と側面のうち、少なくとも一方に、放熱可能なフィンを金属板を介して設けたことを特徴とする請求項１１に記載の電子回路モジュール。
【請求項１３】
請求項８に記載の半導体モジュールの上面には、放熱可能なファンを設けたことを特徴とする請求項１１に記載の電子回路モジュール。
【請求項１４】
請求項８に記載の半導体モジュールの上面には、放熱可能なペルチェ素子を設けたことを特徴とする請求項１１に記載の電子回路モジュール。
【請求項１５】
上面に形成され、電気的な導通を可能とするソケットと、
下面に形成され、電気的な導通を可能とする接続端子と
を備えたソケット基板を、回路基板に搭載したソケット付き回路基板であって、
前記ソケットは凹状に形成され、この凹状部の中にスパイラル状接触子が設けられ、
前記接続端子が、前記回路基板に接合されるとともに、電気的に導通をもって接続して構成されることを特徴とするソケット付き回路基板。
【請求項１６】
上面に形成され、電気的な導通を可能とするソケットを備えたソケット付き回路基板であって、
前記ソケットは凹状に形成され、この凹状部の中にスパイラル状接触子が設けられていることを特徴とするソケット付き回路基板。
【請求項１７】
前記スパイラル状接触子が、前記凹状部の底面から上方へ向かって、円錐状に凸設されていることを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載のソケット付き回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケット機能を備えた半導体パッケージと、この半導体パッケージを上下に複数積層した、および／または左右に複数並べた半導体モジュールと、この半導体モジュールを回路基板に搭載して構成される電子回路モジュール、並びにソケット付き回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層タイプのスタック型半導体装置の一構造例として、薄型半導体装置のパッケージの底面に設けられ、半田ボールで形成された接続端子によって、複数の半導体装置を積層して接合するスタック型半導体装置が知られている。このような構造のスタック型半導体装置について、米国特許ＵＳ６３０３９９７号公報を参照して説明する。図１７は、スタック型半導体パッケージの構造図である。半導体チップ５１は、接着剤５２によってインナーリード５３に接合されている。インナーリード５３は、半導体チップ５１の入出力パッド５４にボンディングワイヤ５５によりワイヤボンディングされて、半導体チップ５１に形成された集積回路（図略）と電気的に導通を得ている。さらに、これらの構造体は樹脂５６により封止されている。なお、インナーリード５３の下面からは、半導体パッケージ５０の外部への接続端子として半田ボール５７が設けられている。この半田ボール５７が、上面に備えられた接続面５８に半田付けされて、複数の半導体パッケージ５０が半田ボール５７によって互いに接合され、次第に何層にも積層されて、スタック型半導体パッケージ２００が形成されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】ＵＳ６３０３９９７号公報（第５〜第６頁、図３参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記半導体装置を何層にも積層して電気的に導通をもって接合する際に、高温加熱して半田を溶融させる必要があり、この加熱によって、すでに接合している箇所に影響を与えてしまうという問題があった。
【０００４】
本発明は、前記問題を解決するためになされたものであり、加熱すること無しに、電気的に導通をもって確実に接合して、半導体パッケージを積層することができるソケット機能を備えた半導体パッケージ、半導体モジュール、および電子回路モジュール、並びにソケット付き回路基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するために、請求項１に記載の半導体パッケージは、上面に形成され、電気的な導通を可能とするソケットと、下面に形成され、電気的な導通を可能とする接続端子とを備えた半導体パッケージであって、前記ソケットは凹状に形成され、この凹状部の中にスパイラル状接触子が設けられていることを特徴とする。
なお、半導体パッケージとは、半導体チップが内蔵されているものをいうが、半導体パッケージに半導体チップが内蔵されてなくてもよい。
【０００６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の半導体パッケージであって、前記スパイラル状接触子の周囲には、前記接続端子をガイドする絶縁性のガイドフレームが設けられていることを特徴とする。
【０００７】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の半導体パッケージであって、前記スパイラル状接触子が、前記凹状部の底面から上方へ向かって、円錐状に凸設されていることを特徴とする。
【０００８】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の半導体パッケージであって、前記半導体パッケージには、前記上面に、少なくとも一つの係合凸部と、前記下面に、少なくとも一つの係合凹部とを備え、上下に複数積層した前記半導体パッケージのうち、相対的に下側に位置する前記半導体パッケージの前記係合凸部に、相対的に上側に位置する前記半導体パッケージの前記係合凹部を嵌着させることを特徴とする。
なお、係合凸部と係合凹部とは上下逆に配置してもよい。係合凹部の形状は、係合凸部の形状を受容可能な形状である。係合凸部形状は、三角錐形状、多角錐、円柱、多角柱などでもよいし、その他の形状であってもよく、特に限定するものではない。
【０００９】
請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の半導体パッケージであって、前記半導体パッケージを複数積層して、この複数積層された前記半導体パッケージを、固定部材によって基板に固定することを特徴とする。
【００１０】
請求項６に記載の発明は、請求項１に記載の半導体パッケージであって、前記半導体パッケージの下面の両端部には、両先端部に鉤状のフックを有するコ字状の固定部材を係止する凹部が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
請求項７に記載の発明は、請求項１に記載の半導体パッケージであって、前記半導体パッケージの上下面方向には、ピン状固定部材を挿通させる少なくとも一つの貫通孔が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
請求項８に記載の半導体モジュールは、請求項１〜請求項７のいずれかに記載の半導体パッケージを複数積層するとともに、電気的に導通をもって接続して構成されることを特徴とする。
【００１３】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の半導体モジュールであって、前記半導体モジュールの最下層に位置する半導体パッケージと、この半導体パッケージの下面に備え、電気的な接続を中継する中継コネクタと、この中継コネクタと接触して電気的に導通可能に接続するランド状の端子を上面に設けた基板とを備え、前記中継コネクタは凹状に形成され、この凹状部には、この凹状部の底面から下方へ向かって、円錐状に凸設されたスパイラル状接触子が設けられていることを特徴とする。
なお、基板とは、本実施形態の中継基板および回路基板に相当し、ランド状の端子とは、本実施形態の中継基板および回路基板に設けられるランド状の端子およびランドに相当する。
【００１４】
請求項１０に記載の発明は、請求項８に記載の半導体モジュールであって、前記半導体モジュールの最下層に位置する半導体パッケージと、この半導体パッケージの下面に備え、電気的に導通をもって接続する接続端子と、この接続端子と電気的に導通をもって接続する凹状部を有する基板とを備え、前記凹状部の中にはスパイラル状接触子が設けられ、このスパイラル状接触子が、前記凹状部の底面から上方に向かって、円錐状に凸設されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項１１に記載の電子回路モジュールは、請求項８〜請求項１０のいずれかに記載の半導体モジュールを、回路基板に搭載するとともに、電気的に導通をもって接続して構成されることを特徴とする。
【００１６】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の電子回路モジュールであって、請求項８に記載の半導体モジュールの上面と側面のうち、少なくとも一方に、放熱可能なフィンを金属板を介して設けたことを特徴とする。
【００１７】
請求項１３に記載の発明は、請求項１１に記載の電子回路モジュールであって、請求項８に記載の半導体モジュールの上面には、放熱可能なファンを設けたことを特徴とする。
【００１８】
請求項１４に記載の発明は、請求項１１に記載の電子回路モジュールであって、請求項８に記載の半導体モジュールの上面には、放熱可能なペルチェ素子を設けたことを特徴とする。
【００１９】
請求項１５に記載の発明は、ソケット付き回路基板であって、上面に形成され、電気的な導通を可能とするソケットと、下面に形成され、電気的な導通を可能とする接続端子とを備えたソケット基板を、回路基板に搭載したソケット付き回路基板であって、前記ソケットは凹状に形成され、この凹状部の中にスパイラル状接触子が設けられ、前記接続端子が、前記回路基板に接合されるとともに、電気的に導通をもって接続して構成されることを特徴とする。
【００２０】
請求項１６に記載の発明は、ソケット付き回路基板であって、上面に形成され、電気的な導通を可能とするソケットを備えたソケット付き回路基板であって、前記ソケットは凹状に形成され、この凹状部の中にスパイラル状接触子が設けられていることを特徴とする。
【００２１】
請求項１７に記載の発明は、請求項１５または請求項１６に記載のソケット付き回路基板であって、前記スパイラル状接触子が、前記凹状部の底面から上方へ向かって、円錐状に凸設されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１に係る半導体パッケージによれば、上面に形成され、電気的な導通を可能とするソケットと、下面に形成され、電気的な導通を可能とする接続端子とを備えた半導体パッケージであって、ソケットは凹状に形成され、この凹状部の中にスパイラル状接触子が設けられているため、ソケットと接続端子は、着脱自在に接続でき、加熱すること無しに電気的に導通をもって確実に接合して、半導体パッケージを積層することができる。
【００２３】
請求項２に記載の発明によれば、スパイラル状接触子の周囲には、接続端子をガイドする絶縁性のガイドフレームが設けられているため、ソケットと接続端子は、容易に位置決めでき、加熱すること無しに、電気的に導通をもって確実に接合して、半導体パッケージを積層することができる。
【００２４】
請求項３に記載の発明によれば、スパイラル状接触子が、凹状部の底面から上方へ向かって、円錐状に凸設されているため、ソケットと接続端子は、容易に接続でき、加熱すること無しに、電気的に導通をもって確実に接合して、半導体パッケージを積層することができる。
【００２５】
請求項４に記載の発明によれば、半導体パッケージには、上面に、少なくとも一つの係合凸部と、下面に、少なくとも一つの係合凹部とを備え、上下に複数積層した半導体パッケージのうち、相対的に下側に位置する半導体パッケージの係合凸部に、相対的に上側に位置する半導体パッケージの係合凹部を嵌着させるため、ソケットと接続端子は、容易に位置決めでき、加熱すること無しに、電気的に導通をもって確実に接合して、半導体パッケージを積層することができる。
【００２６】
請求項５に記載の発明によれば、半導体パッケージを複数積層して、この複数積層された半導体パッケージを、固定部材によって基板に固定するため、ソケットと接続端子は、容易に固定でき、加熱すること無しに、電気的に導通をもって確実に接合して、半導体パッケージを積層することができる。
【００２７】
請求項６に記載の発明によれば、半導体パッケージの下面の両端部には、端部に鉤状のフックを有するコ字状の固定部材を係止する凹部が設けられているため、ソケットと接続端子は、容易に固定でき、加熱すること無しに、電気的に導通をもって確実に接合して、半導体パッケージを積層することができる。
【００２８】
請求項７に記載の発明によれば、半導体パッケージの上下面方向には、ピン状固定部材を挿通させる少なくとも一つの貫通孔が設けられているため、ソケットと接続端子は、容易に位置決めでき、加熱すること無しに、電気的に導通をもって確実に接合して、半導体パッケージを積層することができる。
【００２９】
請求項８に記載の発明によれば、請求項１〜請求項７のいずれかに記載の半導体パッケージを複数積層するとともに、電気的に導通をもって接続して構成されるため、ソケットと接続端子は、容易に位置決めでき、加熱すること無しに、電気的に導通をもって確実に接合して、半導体モジュールを構成することができる。
【００３０】
請求項９に記載の発明によれば、半導体モジュールの最下層に位置する半導体パッケージと、この半導体パッケージの下面に備え、電気的な接続を中継する中継コネクタと、この中継コネクタと接触して電気的に導通可能に接続するランド状の端子を上面に設けた基板とを備え、中継コネクタは凹状に形成され、この凹状部には、この凹状部の底面から下方へ向かって、円錐状に凸設されたスパイラル状接触子が設けられているため、中継コネクタとランド状の端子、または中継コネクタと回路基板の端子（ランドともいう）とは、容易に位置決めでき、加熱すること無しに、電気的に導通をもって確実に接合して、半導体モジュール、または電子回路モジュールを構成することができる。
【００３１】
請求項１０に記載の発明によれば、半導体モジュールの最下層に位置する半導体パッケージと、この半導体パッケージの下面に備え、電気的に導通をもって接続する接続端子と、この接続端子と電気的に導通をもって接続する凹状部を有する基板とを備え、凹状部の中にはスパイラル状接触子が設けられ、このスパイラル状接触子が、凹状部の底面から上方に向かって、円錐状に凸設されているため、中継コネクタとランド状の端子は、容易に位置決めでき、加熱すること無しに、電気的に導通をもって確実に接合して、半導体モジュールを構成することができる。
【００３２】
請求項１１に記載の発明によれば、請求項８〜請求項１０のいずれかに記載の半導体モジュールを、回路基板に搭載するとともに、電気的に導通をもって接続して構成されるため、半導体モジュールと回路基板とは、容易に接続でき、加熱すること無しに、電気的に導通をもって確実に接合して、電子回路モジュールを構成することができる。
【００３３】
請求項１２に記載の発明によれば、請求項８に記載の半導体モジュールの上面と側面のうち、少なくとも一方に、放熱可能なフィンを金属板を介して設けたため、半導体モジュールと回路基板の温度上昇を防止し、電気的に導通をもって確実に接合して、電子回路モジュールを構成することができる。
【００３４】
請求項１３に記載の発明によれば、請求項８に記載の半導体モジュールの上面には、放熱可能なファンを設けたため、半導体モジュールと回路基板の温度上昇を防止し、電気的に導通をもって確実に接合して、電子回路モジュールを構成することができる。
【００３５】
請求項１４に記載の発明によれば、請求項８に記載の半導体モジュールの上面には、放熱可能なペルチェ素子を設けたため、半導体モジュールと回路基板の温度上昇を防止し、電気的に導通をもって確実に接合して、電子回路モジュールを構成することができる。
【００３６】
請求項１５に記載の発明によれば、上面に形成され、電気的な導通を可能とするソケットと、下面に形成され、電気的な導通を可能とする接続端子とを備えたソケット基板を、回路基板に搭載したソケット付き回路基板であって、ソケットは凹状に形成され、この凹状部の中にスパイラル状接触子が設けられ、接続端子が、回路基板に接合されるとともに、電気的に導通をもって接続して構成されるため、テストボードなどを容易に測定でき、加熱し半田付けすることなく、電気的に導通をもって確実に接合して、電子回路モジュールを構成することができる。
【００３７】
請求項１６に記載の発明によれば、上面に形成され、電気的な導通を可能とするソケットを備えたソケット付き回路基板であって、ソケットは凹状に形成され、この凹状部の中にスパイラル状接触子が設けられているため、加熱し半田付けすることなく、電気的に導通をもって確実に接合して、電子回路モジュールを構成することができる。
【００３８】
請求項１７に記載の発明によれば、スパイラル状接触子が、凹状部の底面から上方へ向かって、円錐状に凸設されているため、加熱し半田付けすることなく、電気的に導通をもって確実に接合して、電子回路モジュールを構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
本発明に係るソケット機能を備えた半導体パッケージ、半導体モジュール、および電子回路モジュール、並びにソケット付回路基板について、図面を参照して説明する。
図１（ａ）は、本実施形態に係る半導体パッケージの平面図であり、図１（ｂ）は、（ａ）に示すＡ―Ａ線の半導体パッケージの断面図であり、円錐状のスパイラル状接触子を備えている。図１（ｃ）は、（ａ）に示すＡ―Ａ線の半導体パッケージの断面図であり、水平なスパイラル状接触子を備えている。
図１（ａ）に示すように、半導体パッケージ３,３′の上面３ａ,３ａ′には、複数のスパイラル状接触子１ａ、１ａ′を備えたソケット１,１′が形成されている。
図１（ｂ）に示すように、半導体パッケージ３は、上面３ａに形成された電気的な導通を可能とするソケット１と、下面３ｂに形成された電気的な導通を可能とする接続端子２とを備えている。接続端子２は、半田ボールである。
なお、接続端子２は、半田ボールとは限らず、電気的な導通を備えた突起状であれば、その他の接続端子でも構わない。
ソケット１は凹状に形成され、この凹状部１ｃの中にスパイラル状接触子１ａが設けられている。スパイラル状接触子１ａの周囲には、絶縁性のガイドフレーム４が設けられている。
ソケット１には、スパイラル状接触子１ａが、凹状部１ｃの底面１ｂから上方へ向かって、円錐状に凸設されている。
【００４０】
図１（ｃ）に示すように、半導体パッケージ３′は、上面３ａ′に形成された電気的な導通を可能とするソケット１′と、下面３ｂ′に形成された電気的な導通を可能とする接続端子２′とを備えている。ソケット１′は凹状に形成され、この凹状部１ｃ′の中にスパイラル状接触子１ａ′が設けられている。スパイラル状接触子１ａ′の周囲には、絶縁性のガイドフレーム４′が設けられている。
ソケット１′には、スパイラル状接触子１ａ′が、凹状部１ｃ′の開口に水平に設けられている。
なお、半導体パッケージ３,３′は、不図示の半導体チップを内蔵している。接続端子２,２′は、ソケット１,１′から着脱自在で、容易に位置決め可能に構成されている。
また、スパイラル状接触子１ａ,１ａ′は、銅材にニッケルめっきを行い、金めっきを施したものであるが、その他の導体で形成しても構わない。ガイドフレーム４,４′は、ポリイミド樹脂で形成されているが、その他の絶縁体で形成しても構わない。
【００４１】
図２は、本実施形態に係る半導体パッケージが積層された様子を示す断面図であり、図２（ａ）は、円錐状のスパイラル状接触子を備えた半導体パッケージ示している。図２（ｂ）は、水平状のスパイラル状接触子を備えた半導体パッケージ示している。
図２（ａ）に示すように、半導体パッケージ３,３は、上下に２段に積層されている。下側に位置する半導体パッケージ３のソケット１に、上側に位置する半導体パッケージ３の接続端子２を電気的に導通可能に挿着している。接続端子２は、ガイドフレーム４にガイドされて、円錐状に突起したスパイラル状接触子１ａを押し下げる。スパイラル状接触子１ａが接続端子（以下、半田ボールという）２と接触する箇所で、スパイラル状接触子１ａが半田ボール２と接触しながら摺動する。
【００４２】
図２（ｂ）に示すように、半導体パッケージ３′,３′は、上下に２段に積層されている。下側に位置する半導体パッケージ３′のソケット１′に、上側に位置する半導体パッケージ３′の接続端子２′を電気的に導通可能に挿着している。接続端子２′は、ガイドフレーム４′にガイドされて、水平なスパイラル状接触子１ａ′を押し下げる。スパイラル状接触子１ａ′が半田ボール２′と接触する箇所は、半田ボール２′と接触しながら球面を切るように摺動する。
すなわち、図２（ａ）（ｂ）において、スパイラル状接触子は、スパイラル状接触子の角で摺動して、球状の接続端子の表面に形成された酸化膜に対して、切り込んで摺動することにより電気的な接続を良好とする。
【００４３】
図３は、半導体パッケージが係合凹部および係合凸部によって位置決めする様子を示す断面図である。図３（ａ）は、上面に係合凸部、下面に係合凹部を備えており、図３（ｂ）は、上面に係合凹部、下面に係合凸部を備えている。
図３に示すように、半導体パッケージ１８,１８を２段に積層するときに、接続端子２は、ガイドフレーム１９によって水平方向に位置決めされるが、半導体パッケージ１８の上面１８ａ、下面１８ｂがその面に備えた凹凸部によっても位置決めをすることができる。
半導体パッケージ１８の上面１８ａの両端部付近に、係合凸部１８ｃをそれぞれ１個ずつ設け、この上面１８ａの両端部付近に一致する下面１８ｂの両端部付近に、係合凹部１８ｄをそれぞれ１個設ける。また、本実施の形態では、これらを、上面１８ａ・下面１８ｂにそれどれ２箇所ずつ設けたが、上面１８ａに少なくとも一つの係合凸部１８ｃと、下面１８ｂに少なくとも一つの係合凹部１８ｄとを備えてもよい。このような係合凸部１８ｃと係合凹部１８ｄとを備えて、上下に複数積層した半導体パッケージ１８,１８のうち、下側に位置する半導体パッケージ１８の係合凸部１８ｃに、上側に位置する半導体パッケージ１８の係合凹部１８ｄを嵌着させる。
本実施形態では、係合凸部の形状を円柱形状の凸部としているが、凸部形状は、三角錐、多角錐、および多角柱などでも良く、係合凹部の形状は、凸部の形状を受容可能な形状で有ればよい。また、係合凸部と係合凹部とは上下逆に配置してもよい。
そこで、図３（ｂ）に示すように、半導体パッケージ２０の上面２０ａに係合凹部１８ｄ、下面２０ｂに係合凸部１８ｃを設けた。
すなわち、半導体パッケージ２０には、上面２０ａに少なくとも一つの係合凹部１８ｄと、下面２０ｂに少なくとも一つの係合凸部１８ｃとを備え、上下に複数積層した半導体パッケージ２０,２０のうち、下側に位置する半導体パッケージ２０の係合凹部１８ｄに、上側に位置する半導体パッケージ２０の係合凸部１８ｃを嵌着させる。
また、係合凸部および係合凹部の配置は、半導体パッケージの上面または下面であれば、両端部でも中央部でも構わない。また、係合凸部および係合凹部を、同じ上面、または下面に混在させてもよい。
【００４４】
図４は、半導体パッケージを３段に積層して板状固定部材で固定した半導体モジュール、および電子回路モジュールを示す断面図である。図４（ａ）は、板状固定部材を装着する前を示し、図４（ｂ）は、板状固定部材を装着した後を示している。
図４（ａ）に示すように、半導体モジュール７ａは、半導体パッケージ２２を複数積層するとともに、電気的に導通をもって接続して構成される。
半導体パッケージ２２の下面３ｅ,３ｆには、半導体パッケージ２２を固定する板状固定部材５を係止する凹部３ｅａ,３ｆａが、半導体パッケージ２２の下面３ｅ,３ｆに溝状に設けられている。
そして、半導体パッケージ２２の接続端子２が、回路基板１０のランド状の端子１０ａに半田リフローにより電気的に導通をもって接続されている。この半導体パッケージ２２に、さらに、２個の半導体パッケージ２２,２２を積層している。このとき、半導体パッケージ２２の接続端子２は、スパイラル状接触子１ａのばね性の付勢力を受け、やや持ち上がるようになっており、この３段に積層された半導体パッケージ２２,２２,２２にコ字状の板状固定部材（コ字状固定部材）５を上方から矢印の方向に被せている。
なお、板状固定部材ではなく、コ字状の線状固定部材でも良く、同様の効果を奏する。
次に、図４（ｂ）に示すように、この３段に積層された半導体パッケージ２２,２２,２２を板状固定部材５で固定するために、鉤状のフックを持った板状固定部材５の先端部５ａ,５ｂを、凹部３ｅａ,３ｆａに係止して、半導体モジュール７ａが回路基板１０に固定されて、電子回路モジュール１１ａを形成している。
【００４５】
図５は、半導体パッケージを３段に積層して板状固定部材で固定した半導体モジュールを示す断面図である。図５（ａ）は、板状固定部材を装着する前を示し、図５（ｂ）は、板状固定部材を装着した後を示している。
図５（ａ）に示すように、半導体パッケージ３の側面などには、特に、半導体パッケージ３を固定する板状固定部材１２を係止する係止溝などが設けられていない。
板状固定部材１２は、上蓋部１２ａと基部１２ｂとから構成されている。基部１２ｂは、基部１２ｂの一端にピン状に係止部１２ｂｂを備えており、この係止部１２ｂｂを中継基板６のスルーホール６ｆに貫通して半田付けされ固定されている。
本実施の形態では、対向する二つの側面を支持するようにしたが、この側面とは直交するもう一対の対向する側面にも位置決めしてもよい。
【００４６】
そして、中継基板６の上面６ｄには、電気的な接続を中継するソケット６ｈが設けられている。ソケット６ｈには、凹状部６ｃが形成され、スパイラル状接触子６ａが、凹状部６ｃの底面６ｂから上方に向かって、円錐状に凸設されている。
このスパイラル状接触子６ａに、半導体モジュール７ｂを構成する最下層の半導体パッケージ３の接続端子２が接合している。これにより、半導体パッケージ３,３,３は、水平方向に位置決めされ、電気的に導通を持って接続されている。
さらに、板状固定部材１２の上蓋部１２ａを上方から被せている。
次に、図５（ｂ）に示すように、積層された半導体パッケージ３,３,３を板状固定部材１２の上蓋部１２ａで固定するために、上蓋部１２ａの爪１２ａａを、基部１２ｂの爪１２ｂａに係止して、中継基板６に固定された半導体モジュール７ｂが形成される。
これにより、積層された半導体パッケージ３,３,３は、板状固定部材１２によって、中継基板６に電気的な接続を有して、確実に固定される。
なお、半導体モジュール７ｂを回路基板に搭載して、電子回路モジュールが形成される。
【００４７】
図６は、半導体パッケージを３段に積層して板状固定部材で固定した半導体モジュール、および電子回路モジュールを示す断面図である。図６（ａ）は、板状固定部材を装着する前を示し、図６（ｂ）は、板状固定部材を装着した後を示している。
図６（ａ）に示すように、板状固定部材１２′は、上蓋部１２ａ′と基部１２ｂ′とから構成されている。基部１２ｂ′は、基部１２ｂ′の一端にピン状の係止部１２ｂｂ′を備えており、この係止部１２ｂｂ′を回路基板２３のスルーホール２３ｆに挿通させて半田付けされ固定されている。
他端には、係止部１２ｂａ′を備えている。また、上蓋部１２ａ′の両端部には、係止部（爪）１２ａａ′が設けられている。この係止部１２ａａ′と、基部１２ｂ′の係止部１２ｂａ′（爪）とが、互いにフック状に形成されているため、確実に固定される。
【００４８】
そして、回路基板２３の上面には、ランド状の端子２３ａが設けられている。半導体モジュール７ｃを構成する最下層に位置する半導体パッケージ８には、その下面８ａに、中継コネクタ９が備えられ、ソケット状の凹状部９ｃが設けられており、スパイラル状接触子９ａが、凹状部９ｃの底面９ｂから下方に向かって、円錐状に凸設されている。
このスパイラル状接触子９ａが、ランド状の端子２３ａを押圧して、電気的に導通をもって接合している。この半導体パッケージ８,３,３は、水平面上で前後左右方向に位置決めされている。
図６（ｂ）に示すように、積層された半導体パッケージ８,３,３は、板状固定部材１２′によって、回路基板２３に電気的に導通をもって接続されて、かつ確実に固定されている。これにより、電子回路モジュール１１ｃが形成される。
なお、ランド状の端子とは、中継基板および回路基板に設けられているランド状の端子、および端子（ランド）に相当し、基板とは、中継基板および回路基板に相当する。
【００４９】
図７は、複数の半導体パッケージにピン状固定部材を装着した様子を示す図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は、（ａ）のＢ―Ｂ線に示す断面図である。
図７（ａ）に示すように、半導体パッケージ２４の上下面方向には、複数の半導体パッケージ２４,２４…を固定するピン状固定部材１３を挿通させる貫通孔１４が４個、半導体パッケージ２４のコーナ付近に設けられている。
図７（ｂ）に示すように、半導体パッケージ２４の接続端子２が、回路基板２５のランド２５ａに半田リフローにより電気的に導通をもって接続されている。この半導体パッケージ２４に、さらに、２個の半導体パッケージ２４,２４を積層している。このとき、半導体パッケージ２４の接続端子２は、スパイラル状接触子１ａのばね性の付勢力を受け、やや持ち上がるようになっており、この３段に積層された半導体パッケージ２４,２４,２４をやや押さえ気味にして、ピン状固定部材１３を半導体パッケージ２４の貫通孔１４，１４，１４とスルーホール１４ｆに挿通させて、回路基板２５に固定している。
このようにして、半導体モジュール７ｄは回路基板２５に固定されて、電子回路モジュール１１ｄが形成される。
【００５０】
図８は、半導体モジュールの断面図であり、図８（ａ）は、ソケットを備えた中継基板を示す断面図、図８（ｂ）は、中継コネクタを備えた半導体パッケージと、ランド状の端子を備えた中継基板を示す断面図である。
図８（ａ）に示すように、半導体パッケージ２４の上下面には、複数の半導体パッケージ２４,２４…を固定するピン状固定部材１３′を挿通させる貫通孔１４が４個、半導体パッケージ２４のコーナ付近に設けられている。このピン状固定部材１３′を半導体パッケージ２４の貫通孔１４，１４，１４とスルーホール６ｆ′に挿通させて、中継基板６′に固定して、半導体モジュール７ｅが構成されている。
【００５１】
図８（ｂ）に示すように、半導体モジュール７ｆは、半導体パッケージ２４,２４…の最下層に、半導体パッケージ８′を設けている。この半導体パッケージ８′には、下面８ｂ′にソケット状の凹状部９ｃ′を備えた中継コネクタ９′が設けられている。このため、この中継コネクタ９′と接合することを可能とするランド状の端子６ｄ″を備えた中継基板６″が用いられる。
このように、半導体モジュール７ｆでは、半導体パッケージ２４,２４,８′の上下面に、複数の半導体パッケージ２４,２４…,８′を固定するピン状固定部材１３′を挿通させる貫通孔が４個、半導体パッケージ２４,８′のそれぞれのコーナ付近に設けられている。このピン状固定部材１３′を半導体パッケージ２４,８′の貫通孔１４,１４,１４とスルーホール６ｆ″に挿通して、中継基板６″に接合して固定している。
【００５２】
図９、図１０は、電子回路モジュールを示す斜視図である。図９に示すように、この電子回路モジュール１１ｂの板状固定部材１２の上蓋部１２ａは、金属材で形成されており、半導体モジュール７ｂの温度上昇を抑えるために効果的である。さらに、冷却効果を向上させるために、図１０に示すように、上蓋部１２ａの上面や側面に放熱可能なフィン１５を設けている（電子回路モジュール１１ｂ′）。
図１１は、冷却効果を高めるための電子回路モジュールを示す斜視図である。図１１に示すように、フィン１５の上面に放熱可能なファン１６を設けている（電子回路モジュール１１ｂ″）。
図１２は、さらに冷却効果を高めるためにペルチェ素子を設けた電子回路モジュールを示す斜視図である。図１２に示すように、フィン１５の上面に放熱可能なペルチェ素子１７を設けている（電子回路モジュール１１ｉ）。
【００５３】
図１３、図１４は、半導体パッケージ、半導体モジュール、および電子回路モジュールの具体的な構成の一部を示す外観図である。
図１３、図１４に示すように、半導体パッケージを積層し、または中継基板に取り付けて半導体モジュールを構成し、半導体モジュールを回路基板に接続してソケット機能を備えた電子回路モジュールを構成する。
図１３（ａ）（ｂ）は、半導体パッケージを示している。
図１３（ａ）に示すように、半導体パッケージ３には、上面３ａに電気的な導通を可能とするソケット１と、下面に電気的な導通を可能とする接続端子２とを備えている。
図１３（ｂ）に示すように、半導体モジュールを構成する最下層に位置する半導体パッケージ８,８′には、その下面に中継コネクタが備えられ、ソケット状の凹状部が設けられており、スパイラル状接触子９ａが、凹状部の底面から下方に向かって、円錐状に凸設されている。
図１３（ｃ）（ｄ）は、半導体モジュールを示している。
図１３（ｃ）に示すように、半導体モジュール７ｇは、モジュール基板（中継基板）の上面に複数の半導体パッケージ３が設けられている。半導体モジュール７ｇは、不図示の回路基板に搭載される。
図１３（ｄ）に示すように、半導体モジュール７ｂが構成されている。
図１３（ｅ）（ｆ）（ｇ）（ｈ）（ｉ）（ｊ）は、電子回路モジュールを示している。
図１３（ｅ）に示すように、電子回路モジュール１１ｇ′は、半導体パッケージ８からなる半導体モジュールを回路基板１０に搭載して構成されている。
図１３（ｆ）に示すように、電子回路モジュール１１ｋ′は、前記図１３（ｄ）に示す半導体モジュールを３列搭載して構成されている。
【００５４】
図１４（ｇ）に示すように、回路基板２６の上面にソケット機能を備えた凹状部を有して、電子回路モジュール１１ｃ′を構成している。図１４（ｇ−１）（ｇ−２）に示すように、この凹状部１ｃ，または凹状部１ｃ′を断面にした詳細な拡大図を記載している。この凹状部１ｃ、または凹状部１ｃ′の拡大図は、図２（ａ）（ｂ）に示すように、接続端子２，２′とスパイラル状接触子１ａ，１ａ′との接続の様子を模式的に現したものである。
図１４（ｈ）に示すように、電子回路モジュール１１ｅ′は、複数の半導体モジュールが、水平に配列されている。
図１４（ｉ）に示すように、電子回路モジュール１１ｆ′は、複数の半導体モジュールが、水平に配列されている。図１４（ｉ−１）に示すように、この電子回路モジュール１１ｆ′の一部を断面にした拡大図を記載している。この拡大図は、元図の一部を拡大したものであり、かつ、判りやすく縦断面にしたもので、その断面には、半導体チップ１９が配置された様子が記載されている。そして、その周囲を複数のソケット１，１…，１が半導体チップ１９を取り囲んで配設されている。このソケット１は、半導体チップ１９の位置を避けながら、その周囲に所望の数だけ配置している。
なお、半導体パッケージとは、半導体チップが内蔵されているものをいうが、半導体チップを設けないで接続端子とソケットのみを備えた半導体パッケージを電気的な導通に用いる場合がある。このため、半導体パッケージに半導体チップが内蔵されてなくてもよい。
図１４（ｊ）に示すように、電子回路モジュール１１ｈ′は、複数の半導体モジュールが、水平に配列されている。
【００５５】
図１５は、ソケット付き回路基板を示す図であり、図１５（ａ）は平面図、図１５（ｂ）（ｃ）は、（ａ）に示すＣ―Ｃ線の断面図であり、（ｂ）は円錐状のスパイラル状接触子を備え、（ｃ）は水平なスパイラル状接触子を備えている。
図１５（ａ）（ｂ）に示すように、ソケット付き回路基板３７は、上面３０ａに電気的な導通を可能とするソケット３１が形成され、下面３０ｂに電気的な導通を可能とする接続端子３２を備えている。ソケット３１は凹状に形成され、この凹状部３１ｃの中にスパイラル状接触子３１ａが設けられている。接続端子３２が、回路基板１０のランド１０ａに接続されることによって、電気的に導通をもって接続して構成されるソケット付き回路基板３７を構成することができる。
【００５６】
また、ソケット３１には、スパイラル状接触子３１ａが、凹状部３１ｃの底面３１ｂから上方へ向かって円錐状に凸設されている。ガイドフレーム４は、スパイラル状接触子３１ａの根元から形成されており、前記図２（ａ）に示すように、例えば、半導体パッケージ３の接続端子２を、ガイドしながら電気的な接続を行う。
【００５７】
図１５（ｃ）に示すように、ソケット３１′には、スパイラル状接触子３１ａ′が、凹状部（ブラインドビアホール）３１ｃ′の開口に水平に設けられている。ガイドフレーム４′は、凹状部３１ｃ′の開口より上方に形成されている。このため、前記図２（ｂ）に示すように、例えば、半導体パッケージ３′の接続端子２′を、ガイドしながら電気的な接続を行う。
【００５８】
図１６は、ソケット付き回路基板を示す図であり、図１６（ａ）は平面図、図１６（ｂ）（ｃ）は、（ａ）に示すＤ―Ｄ線の断面図であり、（ｂ）は円錐状のスパイラル状接触子を備え、（ｃ）は水平なスパイラル状接触子を備えている。
図１６（ａ）（ｂ）に示すように、ソケット付き回路基板３３は、上面３３ａに電気的な導通を可能とするソケット３４が形成されている。ソケット３４は凹状に形成され、この凹状部３４ｃの中にスパイラル状接触子３４ａが設けられている。これによって、電気的に導通をもって接続して構成されるソケット付き回路基板３３を構成することができる。
【００５９】
ソケット付き回路基板３３には、スパイラル状接触子３４ａが、凹状部３４ｃの底面３４ｂから上方へ向かって円錐状に凸設されている。ガイドフレーム４ａは、スパイラル状接触子３４ａの根元より上方に形成されており、前記図２（ａ）に示すように、例えば、半導体パッケージ３の接続端子２を、ガイドしながら電気的な接続をする
【００６０】
図１６（ｃ）に示すように、ソケット３６には、スパイラル状接触子３６ａが、凹状部（ブラインドビアホール）３６ｃの開口に水平に設けられている。ガイドフレーム４ａ′は、凹状部３６ｃの開口より上方に形成されている。このため、前記図２（ｂ）に示すように、例えば、半導体パッケージ３′の接続端子２′を、ガイドしながら電気的な接続をする。
【００６１】
次に、ソケット機能を備えた半導体パッケージ、半導体モジュール、および電子回路モジュール、並びにソケット付回路基板の動作を説明する。
前記図４に示すように、半導体モジュール７ａの最下層に位置する半導体パッケージ２２の接続端子２と、回路基板１０のランド１０ａとの間に半田リフローすることにより、接続端子２が回路基板１０のランド１０ａに半田付けされる。
回路基板１０に半導体パッケージ２２が半田付けされた状態で、さらに半導体パッケージ２２を上側に積層する。このとき、下側に位置するこの半導体パッケージ２２のソケット１に、上側に位置する半導体パッケージ２２の接続端子２が挿着され、電気的な接続を得ることができる。さらに、同様に、半導体パッケージ２２を上側に積層してゆく。このようにして、例えば、３段に積層されて構成された半導体モジュール７ａに、コ字状固定部材を被せて、最下層の半導体パッケージ２２の下面に備えられた凹部３ｅ,３ｆにその先端部５ａ,５ｂを係止する。これにより３段に積層された電子回路モジュール１１ａが構成される。本実施形態では、３段に積層しているが、さらに多く積層してもよいし、２段でも構わない。勿論、１段でも使用することができる。この場合は、コ字状固定部材５は必要とされない。
【００６２】
前記図５（ａ）（ｂ）に示すように、中継基板６のソケット６ｈに、半導体パッケージ３を積層する。このとき、中継基板６のスルーホール６ｆに、板状固定部材１２の基部１２ｂのさらに下側に設けられたピン状の係止部１２ｂｂが挿入されて半田固定される。中継基板６に固定された基部１２ｂに沿って、半導体パッケージ３を挿着する。さらに、複数の半導体パッケージ３を積層してゆく。このあと、上蓋部１２ａを被せて係合部１２ａａと係合部１２ｂａを係止して、半導体パッケージ３の位置ずれを防止して、電気的に導通をもって接合した半導体モジュール７ｂを構成する。
【００６３】
前記図６（ａ）に示すように、半導体パッケージ８を最下層にして半導体モジュール７ｃを構成する。この半導体パッケージ８の下面８ｂには、中継コネクタ９が設けられている。この中継コネクタ９には、下方へ円錐状に凸設されたスパイラル状接触子９ａが、回路基板２３のランド２３ａに、凹状部９ｃに沿って挿入され電気的な接続が得られる。さらに、半導体パッケージ３を積層し、半導体モジュール７ｃを構成し、板状固定部材１２′を被せて固定して、図６（ｂ）に示すように、電子回路モジュール１１ｃが構成される。
【００６４】
前記図７に示すように、半導体パッケージ２４の接続端子２が、回路基板２５のランド２５ａに半田リフローにより電気的に導通をもって接続される。この半導体パッケージ２４に、さらに、２個の半導体パッケージ２４,２４を積層している。このとき、半導体パッケージ２４の接続端子２は、スパイラル状接触子１ａのばね性の付勢力を受け、やや持ち上がるようになっており、この３段に積層された半導体パッケージ２４,２４,２４をやや押さえ気味にして、ピン状固定部材１３を半導体パッケージ２４の貫通孔１４，１４，１４とスルーホール１４ｆに挿通させて、回路基板２５に固定している。
このようにして、半導体モジュール７ｄは回路基板２５に固定されて、電子回路モジュール１１ｄが形成される。
【００６５】
以上、好ましい実施の形態について説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱することのない範囲内において適宜の変更が可能なものである。例えば、凹凸を係合させる係合凹部と係合凸部は、代表的な構成の半導体モジュールに適用したが、その他の構成に適用しても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】（ａ）は、本実施形態に係る半導体パッケージの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ―Ａ線の半導体パッケージの断面図であり、円錐状のスパイラル状接触子を示している。（ｃ）は、（ａ）に示すＡ―Ａ線の半導体パッケージの断面図であり、水平状のスパイラル状接触子を示している。
【図２】本実施形態に係る半導体パッケージが積層された様子を示す断面図であり、（ａ）は、円錐状のスパイラル状接触子を備えた半導体パッケージ示している。（ｂ）は、水平状のスパイラル状接触子を備えた半導体パッケージを示している。
【図３】半導体パッケージが係合凹部および係合凸部によって位置決めする様子を示す断面図である。（ａ）は上面に係合凸部、下面に係合凹部を設けたもの、（ｂ）は上面に係合凹部、下面に係合凸部を設けたものを示している。
【図４】半導体パッケージを３段に積層して板状固定部材（コ字状固定部材）で固定した半導体モジュールを示す断面図である。（ａ）は板状固定部材を装着する前を示し、（ｂ）は板状固定部材を装着した後を示している。
【図５】半導体パッケージを３段に積層して板状固定部材で固定した半導体モジュールを示す断面図である。（ａ）は板状固定部材を装着する前を示し、（ｂ）は板状固定部材を装着した後を示している。
【図６】半導体パッケージを３段に積層して板状固定部材で固定した半導体モジュールを示す断面図である。（ａ）は板状固定部材を装着する前を示し、（ｂ）は板状固定部材を装着した後を示している。
【図７】複数の半導体パッケージにピン状固定部材を装着した様子を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ―Ｂ線の断面図である。
【図８】半導体モジュールの断面図であり、（ａ）はソケットを備えた中継基板を用いた様子を示す断面図、（ｂ）は、中継コネクタを備えた半導体パッケージと、ランド状の端子を備えた中継基板を用いた様子を示す断面図である。
【図９】電子回路モジュールを示す斜視図である。
【図１０】電子回路モジュールを示す斜視図である。
【図１１】電子回路モジュールを示す斜視図である。
【図１２】電子回路モジュールを示す斜視図である。
【図１３】半導体パッケージ、半導体モジュール、および電子回路モジュールを示す外観図である。
【図１４】半導体パッケージ、半導体モジュール、および電子回路モジュールを示す外観図である。
【図１５】ソケット付き回路基板を示す構成図である。（ａ）は平面図、（ｂ）（ｃ）は（ａ）に示すＣ―Ｃ線の断面図である。
【図１６】ソケット付き回路基板を示す構成図である。（ａ）は平面図、（ｂ）（ｃ）は（ａ）に示すＤ―Ｄ線の断面図である。
【図１７】従来例に係るスタック型半導体パッケージの構造図である。
【符号の説明】
【００６７】
１,１′,６ｈ,６ｈ′，３１,３１′,３４,３６    ソケット
１ａ,１ａ′,６ａ,６ａ′,９ａ,９ａ′,３１ａ,３１ａ′,３４ａ,３６ａ    スパイラル状接触子
１ｂ,１ｂ′,６ｂ,９ｂ,９ｂ′,３１ｂ,３１ｂ′,３４ｂ,３６ｂ    底面
１ｃ,１ｃ′,６ｃ,６ｃ′,９ｃ,９ｃ′,３１ｃ,３１ｃ′,３４ｃ,３６ｃ    凹状部
２,２′,６ｇ,６ｇ″,３２    接続端子（半田ボール）
３,３′,８,８′,１８,２０,２２,２４    半導体パッケージ
３ａ,３ａ′,６ｄ,６ｄ′,８ａ,８ａ′,１８ａ,２０ａ,２２ａ,２４ａ,３０ａ,３０ａ′    上面
３ｂ,３ｂ′,６ｅ,６ｅ′,８ｂ,８ｂ′,１８ｂ,２０ｂ,２２ｂ,２４ｂ,３０ｂ,３０ｂ′    下面
３ｅ,３ｆ    端部
３ｅａ,３ｆａ    凹部
４,４′,１９,２１,２３    ガイドフレーム
５    コ字状固定部材
５ａ,５ｂ    先端部
６,６′,６″    中継基板
６ｄ″,１０ａ,２３ａ，２５ａ    ランド状の端子（ランド）
６ｆ,６ｆ′,６ｆ″,１４ｆ,２３ｆ    スルーホール
７ａ,７ｂ,７ｃ,７ｄ,７ｅ,７ｆ    半導体モジュール
９,９′    中継コネクタ
１０,１０′,１０″,２３,２５,２６,３３,３５    回路基板
１１ａ,１１ｂ,１１ｂ′,１１ｂ″,１１ｃ,１１ｄ,１１ｅ,１１ｆ,１１ｇ,１１ｈ,１１ｉ    電子回路モジュール
１２,１２′    板状固定部材
１２ａ,１２ａ′    上蓋部
１２ａａ,１２ａａ′,１２ｂａ,１２ｂａ′    係合部（爪）
１２ｂ,１２ｂ′    基部
１２ｂｂ,１２ｂｂ′    係止部（ピン）
１３,１３′    ピン状固定部材
１４    貫通孔
１５    フィン
１６    ファン
１７    ペルチェ素子
１８ｃ    係合凸部
１８ｄ    係合凹部
１９    半導体チップ
３０,３０′    ソケット基板
３３,３５,３７,３７′    ソケット付き回路基板
【図１】
2006339497.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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