(57)【要約】【課題】有機電子デバイスの処理および製造の分野において、電気的なリードを介して、均一かつ低い電気的接触抵抗で、電極と外部電源または電気的な制御デバイスとの接続部の量産において、高信頼性のプロセスを提供することである。【解決手段】該電極との接続のために金属性パッドを設け、金属性パッドを有機発光ダイオードデバイス上に沈着するステップと、該金属性パッドの縁辺の少なくとも一部を少なくとも部分的にカバーする切除窓を設けるステップと、前記切除窓を使用して該金属性パッドおよび該有機発光ダイオードデバイスを切除して、電極との接続部を形成するステップとを有することを特徴とする方法によって解決される。【選択図】図１
2006324238.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機発光ダイオードデバイスの電極に対する電気的コンタクトを設ける方法において、
該電極との接続のために金属性パッドを設け、金属性パッドを有機発光ダイオードデバイス上に沈着するステップと、
該金属性パッドの縁辺の少なくとも一部を少なくとも部分的にカバーする切除窓を設けるステップと、
前記切除窓を使用して該金属性パッドおよび該有機発光ダイオードデバイスを切除して、電極との接続部を形成するステップ
とを有することを特徴とする方法。
【請求項２】
有機オプトエレクトロニックデバイスを製造する方法において、
・基板を設けるステップと、
・第１の電極を該基板上に沈着するステップと、
・金属性パッドを該基板上に、前記第１の電極から電気的に分離して沈着するステップと、
・少なくとも第１の材料を、前記第１の電極上に沈着し、かつ前記金属性パッド上に少なくとも部分的に沈着するステップと、
・ビームを照射して、該ビームによって切除窓内の第１の材料を切除するステップと、
・第２の電極を前記第１の材料および切除窓上に沈着し、該第２の電極を、金属性パッドの縁辺の少なくとも一部と電気的に接触接続するステップとを有し、
前記切除窓は、金属性パッドの縁辺の少なくとも一部を含むことを特徴とする方法。
【請求項３】
ビームはレーザビームである、請求項２記載の方法。
【請求項４】
レーザビームは紫外光を含む、請求項３記載の方法。
【請求項５】
ビームの大きさは切除窓より小さく、ビームを該切除窓上で移動する、請求項２から４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
ビームの大きさは切除窓より大きい、請求項２から４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
切除窓を定義するマスクを通して、ビームを照射する、請求項２から６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
第１の材料は、有機材料および絶縁性材料のうち少なくとも１つを含み、
前記有機材料は、放射放出性の有機材料および放射検出有機材料のうち少なくとも１つを含む、請求項２から７までのいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
前記有機材料は、電子注入層、電子輸送層、正孔注入層、正孔輸送層および発光層のうち少なくとも１つを有する、請求項８記載の方法。
【請求項１０】
前記有機材料は、有機モノマ、有機オリゴマ、有機ポリマおよび有機小分子のうち少なくとも１つを含む、請求項２から９までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
金属性パッドは、ＣｕおよびＣｒのうち少なくとも１つを含む金属性パッド材料を含む、請求項２から１０までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
金属性パッドが少なくとも、切除窓の領域において、該金属性パッドの形状のベースを形成する幾何的なベース形状より大きな周縁対表面の比を有する形状を有するように、金属性パッドを形成する、請求項１から１１までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１３】
金属性パッドは、金属性パッド材料が存在しない領域と、金属性パッド材料によって封入される領域とを有する、請求項１２項記載の方法。
【請求項１４】
金属性パッドの縁辺の少なくとも一部は、少なくとも１つの凹入部を有する、請求項１２または１３記載の方法。
【請求項１５】
金属性パッドの縁辺の少なくとも一部は、少なくとも１つの凸部を有する、請求項１２から１４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１６】
第２の材料を金属性パッド上に少なくとも部分的に沈着するステップを有し、
ビームによって付加的に、切除窓内の第２の材料を切除する、請求項２から１５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１７】
前記第２の材料は、有機材料および絶縁性材料のうち少なくとも１つを含み、
前記有機材料は、放射放出性の有機材料および放射検出有機材料のうち少なくとも１つを含む、請求項１６記載の方法。
【請求項１８】
有機オプトエレクトロニックデバイスにおいて、
・基板が設けられ
・該基板上に第１の電極が設けられ、
・該基板上に金属性パッドが、第１の電極から電気的に分離されて設けられ、
・第１の材料が前記第１の電極上と、前記金属性パッド上とに少なくとも部分的に設けられ、
・第２の電極が前記第１の材料上に設けられ、
前記金属性パッドは、該金属性パッドの形状のベースを形成する幾何的なベース形状より大きな周縁対表面の比を有する形状を有するように形成された金属性パッド領域を有し、
前記金属性パッドの一部の領域には、第１の材料が存在せず、
前記一部の領域は、前記金属性パッドの縁辺の少なくとも一部を含み、
前記第２の電極は、前記金属性パッドの縁辺の少なくとも一部と、前記金属性パッド領域において電気的に接触接続されていることを特徴とする、有機オプトエレクトロニックデバイス。
【請求項１９】
前記金属性パッドは、金属性パッド材料が存在しない領域と、金属性パッド材料によって封入される領域とを有する、請求項１８記載の有機オプトエレクトロニックデバイス。
【請求項２０】
金属性パッド材料が存在しない領域は、少なくとも１つの孔であり、
前記孔の形状は、円形、楕円形、３角形、矩形または正方形であるか、またはこれらの形状の組み合わせであり、
第１の材料が存在しない金属性パッドの領域は、孔の縁辺の少なくとも一部を含む、請求項１８記載の有機オプトエレクトロニックデバイス。
【請求項２１】
前記金属性パッドの少なくとも１つの縁辺は、少なくとも１つの凹入部を有し、
第１の材料が存在しない金属性パッドの領域は、凹入部の縁辺の少なくとも一部を含む、請求項１８記載の有機オプトエレクトロニックデバイス。
【請求項２２】
前記金属性パッドの少なくとも１つの縁辺は、少なくとも１つの凸部を有し、
第１の材料が存在しない金属性パッドの領域は、凸部の縁辺の少なくとも一部を含む、請求項１８から２１までのいずれか１項記載の有機オプトエレクトロニックデバイス。
【請求項２３】
前記金属性パッドの少なくとも１つの縁辺は、歯付構造を有し、
第１の材料が存在しない金属性パッドの領域は、歯付構造の縁辺の少なくとも一部を含む、請求項１８から２２までのいずれか１項記載の有機オプトエレクトロニックデバイス。
【請求項２４】
金属性パッドの形状のベースを形成する幾何的なベース形状は、円形、楕円形、３角形、矩形および正方形の形状のうち１つであるか、またはこれらの形状の組み合わせである、請求項１８記載の有機オプトエレクトロニックデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は全般的に、有機電子デバイスの処理および製造の分野に関する。より特定的には、本発明は有機オプトエレクトロニックデバイスの製造および有機オプトエレクトロニックデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機オプトエレクトロニックデバイスの典型的な構造は、１つまたは複数の有機層を有し、たとえば正孔輸送層または電子輸送層等の導電層を有するか、または電磁放射を放出する有機エレクトロルミネセンス層を有する。有機オプトエレクトロニックデバイスはさらに、正孔注入電極層（アノード）および電子注入電極層（カソード）等の電極層を有する。電極層または電極は通常、電気的なリードによって外部電源または電気的な制御デバイスに接続されている。有機オプトエレクトロニックデバイスの例に、放射放出性の有機エレクトロルミネセンスデバイスがあり、これは一般的には、有機発光ダイオード（「ＯＬＥＤ」）、有機放射検出デバイス、または有機薄膜トランジスタ（「ＯＴＦＴ」）デバイスとして知られている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の課題は、電気的なリードを介して、均一かつ低い電気的接触抵抗で、電極と外部電源または電気的な制御デバイスとの接続部の量産において、高信頼性のプロセスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前記課題は、
該電極との接続のために金属性パッドを設け、金属性パッドを有機発光ダイオードデバイス上に沈着するステップと、
該金属性パッドの縁辺の少なくとも一部を少なくとも部分的にカバーする切除窓を設けるステップと、
前記切除窓を使用して該金属性パッドおよび該有機発光ダイオードデバイスを切除して、電極との接続部を形成するステップ
とを有することを特徴とする方法によって解決される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
本発明の少なくとも１つの実施形態では、有機オプトエレクトロニックデバイスの次のような製造方法が提供される。すなわち、
・基板を設けるステップと、
・第１の電極を基板上に沈着するステップと、
・金属性パッドを基板上に、第１の電極から電気的に分離して沈着するステップと、
・少なくとも第１の材料を、第１の電極上と、少なくとも部分的に金属性パッド上とに沈着するステップと、
・ビームを照射して、該ビームによって切除窓内の第１の材料を切除し、該切除窓は、金属性パッドの縁辺の少なくとも一部を含むステップと、
・第２の電極を、第１の材料と前記切除窓とに沈着し、該第２の電極を、金属性パッドの縁辺の前記少なくとも一部と電気的に接触接続するステップ
とを有する製造方法が提供される。
【０００６】
金属性パッドが電気的なリードに接続されることにより、該金属性パッドひいては第２の電極と外部電源または電子制御ユニットとが電気的に接続される。電源または電子制御ユニットは、電圧および／または電流を第２の電極へ供給するために使用される。これと同様に、第１の電極と電気的リードとが、直接接続されるかまたは金属性パッドを介して接続される。これによって、第１の電極は電源または電子制御ユニットに電気的に接続される。電子制御ユニットは、たとえば電圧供給部、電流供給部、増幅器、電流電圧変換器等のトランスインピーダンス増幅器等の、すべての適切な電子回路のうち任意の電子回路であるか、またはこれらの電子回路の任意の組み合わせである。
【０００７】
本発明の少なくとも１つの実施形態では、切除窓は、第１の材料が切除される領域によって決定される。有利には切除窓は、第１の材料が完全に切除され、この切除プロセス後に第１の材料が存在しない領域によって決定される。
【０００８】
本発明の少なくとも１つの実施形態では、切除窓内の第１の材料を切除するビームは光ビームであり、有利にはレーザビームである。このレーザビームはコリメートされているかまたはコリメートされておらず、レーザビームはフォーカシングされているかまたはデフォーカシングされている。レーザビームの形状または基板上のレーザビームの投影の形状は、円形、楕円形または線状であるか、または、適切または所望の他のすべての形状のうち任意の形状である。
【０００９】
有利には、レーザビームは第１の材料によって吸収され、切除プロセス中にたとえば第１の材料を加熱および蒸発することにより、該第１の材料を除去する。レーザビームは、紫外光から赤外光まで、すべての適切な波長のうち任意の波長を有する。本発明の少なくとも１つの有利な実施形態ではレーザは、１５０〜３００ｎｍの範囲内にある紫外光を有し、さらに有利には、１９８〜２４８ｎｍの範囲内にある紫外光を有する。本発明の少なくとも１つの有利な実施形態では、レーザはエキシマレーザであり、さらに有利にはＫｒＦエキシマレーザである。
【００１０】
また、レーザビームは複数の波長を有する放射を有することができる。このことは、第１の材料が異なる吸収特性を有する異なる材料を含む場合に、特に有利である。たとえば第１の材料は、それぞれ異なる材料を有する複数の層を有する。したがって第１の材料から成る１つの層は、レーザビームの第１の波長によって切除され、第１の材料から成る別の層は、レーザビームの第２の波長によって切除される。
【００１１】
少なくとも１つの実施形態では、切除窓の大きさはビームの大きさに等しい。とりわけ、切除窓の形状はビームの形状によって決定される。このことはとりわけ、レーザビームが第１の材料に照射される間は、基板に対して静的位置に維持されることを意味する。
【００１２】
本発明の少なくとも１つの実施形態では、ビームの大きさは切除窓より小さい。換言すると、ビームは第１の材料の切除中に移動されるのに対し、基板は固定されている。ビームは、たとえば鏡、レンズまたはトランスレーションステージ等の、すべての適切な機械的手段または光学的手段のうち任意の手段によって移動される。択一的に、基板を切除プロセス中に、たとえば機械的なトランスレーションステージ移動することができる。こうすることにより、ビームは効果的に、基板に対して移動される。択一的に、ビームおよび基板の双方を相互に相対的に移動することができる。
【００１３】
本発明の少なくとも１つの実施形態では、ビームの大きさは切除窓より大きい。このことは、本発明の少なくとも１つの実施形態において、ビームが照射される領域内に位置する第１の材料の少なくとも一部が、ビームによって切除されないかまたは完全には切除されず、切除プロセス後に、第１の材料の少なくとも一部を基板上に、ビームが照射された領域内に残すことができることを意味する。たとえば、ビームの強度プロフィールはビームの大きさにわたって均等でなく、かつ、ビーム強度をたとえば該ビームの中心から縁辺に向かって低減していくようにすることができる。ビームの中心において該ビームの強度が比較的高いことにより、ビームの中心に位置する第１の材料が、該ビームの中心の近傍に位置する第１の材料より迅速に切除される。切除プロセスの持続時間に依存して、ビームの中心の近傍にある第１の材料のみを切除し、ビームの縁辺近傍の第１の材料を基板上に残留することができる。
【００１４】
本発明の少なくとも１つの別の実施形態では、ビームは、少なくとも１つの開口を有するマスクを通して照射される。ここではマスクは、切除窓に等しい。このような実施形態はとりわけ、ビームの大きさが所望の切除窓より大きいか、またはビームの形状が切除窓の所望の形状とずれている場合に、特に有利である。ビームが照射される際に通過する少なくとも１つの開口を有するマスクによって、切除プロセス時に切除窓の所望の形状を、どのような形状でも実現することができる。マスクの少なくとも１つの開口の有利な形状は、線状、円形、楕円形、矩形、正方形、または別のすべての適切な形状のうち任意の形状であるか、またはこれらの形状の組み合わせである。また、複数の開口を有するマスクを通してビームを照射し、複数の切除窓内の第１の材料を同時に切除することも有利である。
【００１５】
本発明の少なくとも１つの有利な実施形態では、切除窓の形状は、１００μｍの長さおよび５０μｍの幅を有する矩形である。
【００１６】
本発明の少なくとも１つの実施形態では、第１の材料を第１の電極上に沈着し、かつ金属性パッド上に少なくとも部分的に沈着するステップでは、有機材料が沈着される。第１の材料を沈着するステップでは、有機材料の複数の層のスタックを第１の電極上に沈着することができ、その際にはこの複数の層は、同様の機能を有するか、またはそれぞれ異なる機能を有する。有機材料は、電子注入、正孔注入、電子輸送、正孔輸送、発光および光吸収の機能と、これらの機能の適切な組み合わせとのうち少なくとも１つの機能を果たす。有利には第１の材料は、未構造化の連続的な層の形態で沈着される。有利には第１の材料は、構造化されていない連続的な層の形態で沈着される。第１の材料は、電子注入層、正孔注入層、電子輸送層、正孔輸送層、発光層、光検出層のうち少なくとも１つの層を形成する。たとえば、有機オプトエレクトロニックデバイスがＯＬＥＤである場合、第１の材料は正孔輸送層と発光層とを有するか、または正孔輸送層と発光層と電子輸送層とを有する。
【００１７】
有機材料は、有機モノマ、有機オリゴマ、有機ポリマおよび有機小分子のうち少なくとも１つを含む。さらに、第１の材料が有機材料の複数の層を有する場合、この複数の層は同様の有機材料を含むか、または異なる有機材料を含む。たとえば有機オプトエレクトロニックデバイスが、上記のような複数の機能層を有するＯＬＥＤである場合、すべての機能層が有機ポリマを含むことができる。
【００１８】
第１の材料を第１の電極上に沈着し、金属性パッド上に少なくとも部分的に沈着するために、すべての適切な技術のうち任意の技術を使用することができる。第１の材料は有利には、層ごとに金属性パッド上に塗布される。有利には、有機ポリマを含む第１の材料がスピンコーティングによって沈着されるのに対し、有機小分子は有利には、熱による蒸発によって沈着される。
【００１９】
本発明の１つの実施形態では、第１の材料は絶縁性材料を有し、第１の電極上に沈着され、かつ金属性パッドの少なくとも一部に沈着される。この絶縁性材料は、構造化された層として第１の電極上に形成され、この構造化された層が、絶縁性材料を有さない窓を有するように形成される。絶縁性材料を有さないこのような窓内に別のステップで、１つまたは複数の機能層の形態の有機材料を、非選択性の沈殿技術または選択性の沈殿技術によって沈着し、たとえばインクジェット印刷によって沈着することができる。この窓はたとえば、有機オプトエレクトロニックデバイスの機能単位を定義し、たとえばＯＬＥＤのピクセルまたはサブピクセルを定義する。第１の材料はたとえば、有機または無機の絶縁性材料を有する。
【００２０】
択一的に第１の材料は、絶縁性材料の少なくとも１つの層と、有機材料の少なくとも１つの層とを有することができる。ここで、絶縁性材料は有利には構造化されて、第１の電極上に構造化された層を形成し、該絶縁性材料が、該第１の電極上に絶縁性材料を有さない窓を有するように構成される。有機材料はこの絶縁性材料と窓とに沈着され、連続的な層が形成されるか、または構造化された層が形成される。
【００２１】
絶縁性材料は、たとえば絶縁性ポリマを有する。この絶縁性ポリマは連続的な層として沈着された後に構造化され、この絶縁性の層は第１の電極上に窓を有するように構成される。択一的に、絶縁性材料は選択的に沈着され、第１の電極上に窓を形成する。さらにこの絶縁性材料は、薄膜として沈着される。たとえば、絶縁性材料はポリシロキサンを含む。
【００２２】
本発明の別の実施形態では、付加的な第２の材料が金属性パッド上に少なくとも部分的に沈着される。この場合、ビームが付加的に、切除窓内の第２の材料を切除することができる。第２の材料は層を形成し、この層は第１の材料と同様の材料または異なる材料を含むこともできる。たとえば、第１の材料は絶縁性材料の少なくとも１つの層を含み、かつ第２の材料は有機材料の少なくとも１つの層を含むか、またはその逆に構成することができる。
【００２３】
本発明の少なくとも１つの実施形態では、金属性パッドを沈着するステップにおいて、多重の金属性パッドが沈着される。有利には、この金属性パッドの数は第２の電極の数と等しくされる。
【００２４】
有利には、基板上に沈着される金属性パッドは、銅またはクロムを含む金属性パッドの材料を有する。とりわけ金属性パッドは、銅のみを含む金属性パッド、またはクロムのみを含む金属性パッド、または銅およびクロムの合金または混合物を含む金属性パッドから成る。
【００２５】
本発明の少なくとも１つの有利な実施形態では、金属性パッドは次のように形成される。すなわち該金属性パッドの形状が、該金属性パッドの形状のベースを形成する幾何的なベース形状より大きな周縁対表面の比を有するように形成される。金属性パッドの形状のベースを形成する幾何的なベース形状は、正方形、矩形、３角形、６角形、円形、楕円形、または他のすべてのベース幾何形状のうち任意の幾何形状とすることができる。金属性パッドの縁辺の長さが、金属性パッドの周縁の長さを定義する。金属性パッド材料によってカバーされる領域が、金属性パッドの領域を定義する。
【００２６】
金属性パッドは、金属性パッド材料が存在しない領域と、金属性パッド材料によって封入される領域とを有するように沈着されると有利である。換言すると、基板上に沈着された後、金属性パッドは少なくとも１つの孔を有する。この孔は任意の所望の形状とすることができ、たとえば正方形、矩形、３角形、６角形、円形、楕円形、またはこれらの形状の任意の組み合わせとすることができる。金属性パッドは１つより多くの孔を有することができ、この複数の孔を等しい大きさまたは異なる大きさとし、同一形状または異なる形状とすることができる。少なくとも１つの孔を有する幾何的なベース形状は、幾何的なベース形状自体より大きな周縁対表面の比を有する形状の例である。有利には、第１の材料の切除後に、金属性パッドの孔の縁辺の少なくとも一部に第１の材料が存在しない。換言すると有機オプトエレクトロニックデバイスは、孔を有する金属性パッドを含んでおり、該金属性パッドの一部の領域には、孔の縁辺の少なくとも一部も含めて、第１の材料が存在せず、該金属性パッドは第２の電極と電気的に接触接続され、該金属性パッドの縁辺の少なくとも一部は該第２の電極と電気的に接触接続されるように構成される。
【００２７】
さらに、金属性パッドは基板上に沈着され、沈着後に該金属性パッドは、少なくとも１つの凹入部を有する縁辺の少なくとも一部を含む。凹入部は、金属性パッドによって部分的に封入される領域とすることができ、この領域の形状は、任意の所望の形状とすることができる。この任意の所望の形状はたとえば、正方形の一部、矩形の一部、３角形の一部、６角形の一部、円形の一部、楕円形の一部、別の任意の形状の一部、またはこれらの形状の任意の組み合わせの一部である。有利には、金属性パッドが基板上に沈着された後、該金属性パッドは１つより多くの凹入部を有し、たとえば１つより多くの縁辺に少なくとも１つの凹入部をそれぞれ有するか、または同一の縁辺に１つより多くの凹入部を有するか、またはこれらの組み合わせを有する。特に有利なのは、金属性パッドに、歯付構造を有する縁辺、すなわち、凹入部の規則的な列または不規則的な列を有する構造を有する縁辺が設けられることである。ここで凹入部は、同一の形状または異なる形状を有し、等しい大きさまたは異なる大きさを有する。とりわけ、凹入部の縁辺の少なくとも一部または１つより多くの縁辺の少なくとも一部には、第１の材料の切除によって第１の材料が存在せず、第２の材料が設けられる場合には第２の材料の切除によって第２の材料が存在しないことが有利である。換言すると有機オプトエレクトロニックデバイスは、少なくとも１つの凹入部を有する金属性パッドを有し、該金属性パッドの領域には、少なくとも１つの凹入部の縁辺の少なくとも一部も含めて、第１の材料が存在せず、該金属性パッドは第２の電極と電気的に接触接続され、該少なくとも１つの凹入部の少なくとも一部は該第２の電極と電気的に接触接続される。
【００２８】
本発明の少なくとも１つの実施形態では、金属性パッドが基板上に沈着され、沈着後に該金属性パッドは、少なくとも１つの凸部を有する縁辺の少なくとも一部を有する。換言するとたとえば、真っ直ぐな縁辺のみを有するベースの幾何形状を有する金属性パッド、たとえば正方形、矩形、３角形または６角形のベース幾何形状を有する金属性パッドが、凸出構造を有する縁辺の少なくとも一部を有することができる。このような凸部により、周縁対表面の比がベース幾何形状より大きい形状が得られる。有利には、金属性パッドが基板上に沈着された後、金属性パッドは１つより多くの凸部を有し、たとえば、１つより多くの縁辺に少なくとも１つの凸部をそれぞれ有するか、または、同一の縁辺に１つより多くの凸部を有することができる。特に有利なのは、凸部の縁辺の少なくとも一部または１つより多くの凸部の縁辺の少なくとも一部には、第１の材料の切除後に第１の材料は存在せず、第２の材料が設けられる場合には、第２の材料の切除後に第２の材料は存在しない。換言すると有機オプトエレクトロニックデバイスは、少なくとも１つの凸部を有する金属性パッドを有し、該金属性パッドの一部の領域には、該少なくとも１つの凸部の縁辺の少なくとも一部を含めて、第１の材料が存在せず、該金属性パッドは第２の電極と電気的に接触接続されており、該少なくとも１つの凸部の少なくとも一部は第２の電極と電気的に接触接続されている。金属性パッドは、上記の異なる形状の任意の組み合わせを有することもでき、たとえば、孔、凹入部および凸部の組み合わせを有することもできる。
【００２９】
本発明の少なくとも１つの実施形態では基板は、ガラス、水晶、プラスチック、金属、シリコン、または他のすべての適切な材料のうち任意の材料を含む。基板は光に対して透過性であるか、または不透過性である。さらに、基板をフレキシブルまたは非フレキシブルとすることができる。フレキシブルな基板は、非常に薄いガラスシート、プラスチック薄膜または金属薄膜を含むことができる。基板の寸法は、ミリメータからセンチメータまたはそれより大きい寸法にまで達する。
【００３０】
本発明の少なくとも１つの実施形態では「光」という用語は、波長または波長の領域を有する電磁放射を指す。この波長または波長の領域は、紫外線領域、可視領域および赤外線領域の電磁放射を含む波長の領域内にあるものである。さらに「光に対して透過性（透光性）」という用語は、特定の波長または特定の領域の波長を有する光に対して透過性である材料を表す。この意味では、光に対して透過性である材料は、ある波長に対しては透過性であるが、別の波長に対しては不透過性である場合がある。
【００３１】
本発明の少なくとも１つの実施形態では、第１の電極を基板上に沈着するステップは、ちょうど１つの第１の電極を基板上に沈着することであり、第２の電極を第１の材料上に沈着するステップは、ちょうど１つの第２の電極を第１の材料上に沈着することである。
【００３２】
本発明の少なくとも１つの別の実施形態では、第１の電極を基板上に沈着するステップにおいて、多重の第１の電極を基板上に沈着する。さらに第２の電極を第１の材料上に沈着するステップでは、多重の第２の電極を第１の材料上に沈着する。有利にはこの多重の第１の電極は、相互に電気的に分離される。また、多重の第２の電極も、相互に電気的に分離される。
【００３３】
本発明の少なくとも１つの実施形態では、多重の第１の電極および多重の第２の電極は、ストライプ状のパターンで構造化される。多重の第１の電極および多重の第２の電極を相互に平行にし、この多重の第１の電極の各第１の電極が、多重の第２の電極のうち１つの第２の電極とともに、電極の対を形成することができる。ストライプ状のパターンで構造化された多重の第１の電極を、基板上にロウで配置し、ストライプ状のパターンで構造化された多重の第２の電極を、第１の材料上にコラムで配置することにより、該多重の第１の電極を該多重の第２の電極に対して垂直に配置することができる。この構成はたとえば、次のような有機エレクトロルミネセンスデバイスを構成するのに有利な構成である。すなわち、複数のピクセルまたはサブピクセルを有し、各ピクセルまたは各サブピクセルは、複数の第１の電極のうち１つと複数の第２の電極のうち１つとの交差領域によって定義される有機エレクトロルミネセンスデバイスを構成するのに有利な構成である。このようなデバイスは、ディスプレイであるか、または照明用途で使用される。
【００３４】
本発明の別の実施形態では、第１の電極または第２の電極またはこれら双方が、任意の所望の形状でパターニングされる。この所望の形状はたとえば、正方形、矩形、３角形、６角形、円形または楕円形の形状であるか、またはこれらの形状の任意の組み合わせである。とりわけ、第１の電極または第２の電極である電極が、規則的に配置された領域を有するストライプ状の形状で形成され、該領域は特定の形状を有する構成が有利である。この特定の形状は、正方形、矩形、３角形、６角形、円形、楕円形の形状とするか、またはこれらの形状の任意の組み合わせとすることができる。
【００３５】
本発明の少なくとも１つの実施形態では、基板上に沈着された第１の電極は、光に対して透過性である。とりわけ、有機オプトエレクトロニックデバイスが有機エレクトロルミネセンス層を有するＯＬＥＤである場合、第１の電極は、該有機エレクトロルミネセンス層によって放出された光の少なくとも一部に対して透過性である。第１の電極は有利には、透光性のアノード材料を含む。このアノード材料はたとえば、透光性かつ導電性の酸化物（「ＴＣＯ」）であり、たとえばインジウム‐錫酸化物（「ＩＴＯ］）、インジウム‐亜鉛酸化物、酸化カドミウム、酸化チタン、酸化錫、酸化亜鉛であるか、または、他のすべての適切な２元または３元の金属酸化物の化合物のうち任意の化合物である。さらに、第２の電極はカソードを有することができる。適切なカソード材料は、アルミニウム、バリウム、インジウム、銀、金、マグネシウム、カルシウムまたはリチウムであるか、または、これらの組み合わせ、合金または化合物である。第１の電極に対して択一的または付加的に、第２の電極を光に対して透過性とすることができる。
【００３６】
少なくとも１つの実施形態では、第１の電極はカソードを含み、第２の電極はアノードを含む。
【００３７】
本発明の１つまたは複数の実施形態で開示されているのは、金属性パッドを切除してコンタクトが露出され、切除窓は、金属性パッドの１つまたは複数の縁辺の少なくとも一部を含むかまたは該少なくとも一部に重ねられる構成である。有利な実施形態では、切除を行うレーザビームが当たる領域は、各金属性パッドの端部に重ねられる。レーザ切除される領域と金属の縁辺とが、金属性パッドに沿った任意のポイントで重ねられることが望ましい。択一的な実施形態では、金属性パッドは特定の形状でパターニングされ、切除窓は金属性パッドの少なくとも１つの縁辺を含むか、または該少なくとも１つの縁辺に重ねられる。この金属性パッドは、ＯＬＥＤデバイスのカソードまたは別の電極に接続するために使用される。
【実施例】
【００３８】
本発明の別の利点および有利な実施形態を、図面に示された実施形態にしたがって以下で開示する。
【００３９】
図１Ａに示された実施形態では、有機オプトエレクトロニックデバイスの製造方法が示されている。基板１０１上に第１の電極層１０２が沈着されている。この第１の電極層１０２は、単一の電極として形成することができる。択一的に、この第１の電極を構造化して複数の電極を形成し、これらの電極をたとえば列状パターンで配置することができる。第１の電極は、有利にはストライプ状の形状で構造化される。さらに、金属性パッド１０３が基板１０１上に沈着される。この金属性パッド１０３は、該金属性パッド１０３と第１の電極１０２との間に電気的なコンタクトが存在しないように、基板１０１上に沈着される。金属性パッド１０３は単一の金属性パッドとして形成されるか、または択一的に、構造化されて複数の金属性パッドが形成される。有利にはこの金属性パッドは、ＣｕおよびＣｒのうち少なくとも１つを含む材料から作製される。製造可能な有機オプトエレクトロニックデバイスはＯＬＥＤであり、基板は透光性とすることができ、かつフレキシブルまたは剛性とすることができる。さらに、第１の電極がＩＴＯを含むことにより、透光性とすることができる。金属性パッドは付加的に、上記の異なる形状を有するか、図５Ａ〜５Ｌに示されるような形状とすることができ、たとえば孔、凹入部および／または凸部を有することができる。このような不規則な形状は有利には、金属性パッド１０３の領域１０３ａ内に位置する。
【００４０】
図１Ｂに示された方法の別のステップでは、第１の材料１０４が第１の電極１０２上に沈着され、金属性パッド１０３上に少なくとも部分的に沈着される。図１Ｂに示されているように、第１の材料は、有機材料を含む材料の少なくとも１つの層を有することができる。有利には、図１Ｂに示された第１の材料１０４の層から逸脱して、たとえば第２の材料の層である別の有機機能層と、有機オプトエレクトロニックデバイスの機能層を構成するさらに別の層とを沈着することができる。第１の材料１０４は第１の電極１０２上に沈着され、金属性パッド上に少なくとも部分的に、構造化されずに沈着される。こうするために、たとえばスピンコーティングまたは蒸着が使用される。このような技術によって、機能的な有機材料の１つまたは複数の均質な層が沈着される。第１の材料の層は、金属性パッド１０３の領域１０３Ａも被覆する。
【００４１】
択一的または付加的に、図１Ｂに示されたステップでは、絶縁性材料が第１の材料１０４として第１の電極上に沈着され、金属性パッド１０３上に少なくとも部分的に沈着される。この絶縁性材料は構造化されて沈着され、該絶縁性材料を有さない窓を第１の電極上に有する（図示されていない）。別のステップで、有機材料を絶縁性材料の窓内にのみ沈着するか、または構造化せずに絶縁性材料上に沈着することができる。
【００４２】
図１Ｃによれば、本方法の後続のステップでビーム１０５が第１の材料１０４に照射される。このビーム１０５は、有利にはレーザビームである。レーザビーム１０５は第１の材料１０４によって吸収されることにより、該ビームが照射される領域内で第１の材料が切除される。第１の材料が完全に切除されて基板および金属性パッドから除去される領域１１０が、切除窓を定義する。この切除によって、金属性パッドの領域１０３ａが露出される。この切除プロセス中に照射されるレーザビーム１０５は、切除窓と等しい大きさとすることができる。この場合、レーザビームの大きさ１０５はレーザの放出特性によって、レンズ等の光学的手段によって決定されるか、またはマスクの開口等のアパーチャによって決定されるか、またはこれらの組み合わせによって決定される。有利には、レーザビーム１０５の大きさは切除窓１１０より大きくされるので、レーザビーム１０５はマスク（図示されていない）を通して照射される。切除窓の有利な形状は、１００μｍの長さおよび５０μｍの幅を有する大きさの矩形である。第１の材料が有機材料である場合、有利には、紫外線放射を放出するＫｒＦエキシマレーザが使用される。切除窓１１０は金属性パッド１０３上に配置され、金属性パッド１０３の縁辺の少なくとも一部が切除プロセスによって露出される。というのも切除プロセスによって、金属性パッド１０３の縁辺の少なくとも一部に被覆された第１の材料が除去されるからである。
【００４３】
図１Ｄに示された本方法の別のステップでは、第１の材料の切除後に第２の電極１０６が第１の材料１０４および金属性パッド１０３上に沈着され、第２の電極１０６は沈着後に、金属性パッドの縁辺の少なくとも一部と、有利には領域１０３ａと電気的に接触接続される。第２の電極は単一の電極として構成されるか、または択一的に、第２の電極は構造化されて複数の電極を形成する。この第２の電極は、有利にはストライプ状の形状で構造化され、たとえばコラム状のパターンで配置される。
【００４４】
ここに開示された有機オプトエレクトロニックデバイスの製造方法は、金属性パッドと第２の電極との間の電気的コンタクトに関して有利であることが判明している。特に有利なのは、金属性パッドの縁辺の少なくとも一部が第２の電極と電気的に接触接続されることである。金属性パッドが第２の電極と電気的に接触接続される領域にある縁辺の割合を増加するためには、たとえば孔、凹入部および／または凸部等の上記の形状を金属性パッドに形成する。たとえば、金属性パッドと第２の電極との複数の対の間にそれぞれ複数の同様のコンタクトが確保される場合、上記の方法によって、前記複数の対それぞれの接触抵抗のばらつきは小さくなる。とりわけ、金属性パッドと第２の電極との間に電気的な接続部を有する大量の同様の有機オプトエレクトロニックデバイスを量産する際には、接触抵抗のばらつきが小さいことによって製造プロセスがより高信頼性になり、同様の各有機オプトエレクトロニックデバイスの特性のばらつきが小さくなる。同様の利点が、次のような有機オプトエレクトロニックデバイスにも当てはまる。すなわち、複数の第２の電極にそれぞれ電気的に接触接続された複数の金属性パッドを有する有機オプトエレクトロニックデバイスにも当てはまる。このように抵抗のばらつきが低減されることは、たとえば、ＯＬＥＤディスプレイ全体にわたってロウごとの輝度の均等性が良好になることに繋がる。このことは、ＯＬＥＤディスプレイが複数のコラムの第１の電極と、該第１の電極に対して垂直な複数のロウの第２の電極とを有し、第１の電極と第２の電極との交差領域が該ＯＬＥＤディスプレイのピクセルを定義する場合に当てはまり、このことは明白に確認することができる。
【００４５】
金属性パッドと第２の電極との間の電気的抵抗のばらつきの低減は、ＯＬＥＤの場合、同様のデバイスにおいて、または同一のＯＬＥＤの異なるアクティブ領域において、輝度のばらつきが小さくなることに直接繋がる。
【００４６】
金属性パッドの縁辺切除によって見られる輝度のばらつきの低減は、２つの理由のうちいずれかに起因する。第１に、金属性パッドの縁辺において切除を行うことにより、場合によって以下のことにより、電気的コンタクトが良好になる：
・ポリマが薄くなること、および／または、
・第２の電極たとえばカソードが良好になること、物理的コンタクトが良好になること、および／または、
・熱散逸が低減されること、および／または、
・切除部がＩＴＯ表面に接触すること。
【００４７】
このような改善は、金属性パッドがアクティブ領域に向かって移動されることにも起因する。このようなアクティブ領域では、ポリマの堆積が発生する可能性が少なくなり、ひいては切除プロセスが容易になる。
【００４８】
図２に、金属性パッド１０３上の切除窓１１０の配置が示されている。ここでは、金属性パッド１０３をたとえば外部電源に接触接続する電気的なリード１２０も示されている。
【００４９】
図３には、本発明の実施形態として、金属性パッド１０３上の切除窓１１０の配置が示されている。金属性パッドはたとえば、電気的なリード１２０を介して電源に電気的に接続される。切除窓は、金属性パッド１０３の縁辺５２１の一部５２２が該切除窓１１０内にあるように配置される。換言すると、第２の電極が切除窓に沈着されて、金属性パッド１０３の縁辺５２１の一部５２２は第２の電極に電気的に接触接続される。
【００５０】
図４に示された実施形態では、孔５１３を有する金属性パッド１０３が示されている。この孔５１３には、金属性パッド材料が存在しない。この孔５１３は、金属性パッドの外側の縁辺５２１，５３１，５４１および５５１から離れているか、または該金属性パッドの外側の縁辺のうち少なくとも１つと一致しているかまたは接している。本発明の幾つかの実施形態では金属性パッドの大きさは、レーザがデバイスのアクティブ領域に向かって移動されないように、比較的短く形成される。切除窓１１０は、金属性パッド１０３の縁辺５２１の一部５２２および該金属性パッド１０３の孔５１３に重ねられるように配置される。このようにして切除窓は、孔５１３の縁辺にも重ねられる。換言すると、切除窓１１０に含まれる金属性パッド１０３の縁辺の一部は、図３に示された実施形態と比較して増大されている。図４に示された実施形態では、量産時に同様の有機オプトエレクトロニックデバイス間の電気抵抗のばらつきがさらに小さくなるので、該実施形態は有利である。
【００５１】
図５〜５Ｌに種々の実施形態が、異なる形状および大きさの金属性パッド上に配置される切除窓の種々の配置にしたがって示されている。したがって図５Ａ〜５Ｌでは、有機オプトエレクトロニックデバイスの他のすべての構成部分、たとえば基板、第１の電極、第２の電極および第１の材料は示されていない。
【００５２】
図５Ａ〜５Ｃには、次のような配置の実施形態が示されている。すなわち、切除窓１１０が金属性パッド１０３上に配置され、金属性パッド１０３および切除窓１１０の形状は幾何的なベース形状による形状であり、切除窓は金属性パッド１０３の縁辺の少なくとも一部を含む配置の実施形態が示されている。図５Ａの実施形態では、金属性パッド１０３および切除窓１１０が矩形の形状である構成が特徴である。当該実施形態で示されているように、切除窓１１０は金属性パッド１０３より狭幅であり、縁辺５２１の一部のみが切除窓内に含まれる。択一的に、切除窓１１０を金属性パッド１０３より広幅にして、該金属性パッド１０３の複数の縁辺または複数の部分が切除窓に含まれるようにすることもできる。とりわけ図５Ｂには、切除窓１１０が楕円形の形状を有し、縁辺５２１と、縁辺５３１および５４１の一部とが切除窓に含まれるように、該切除窓が金属性パッド１０３上に配置される実施形態が示されている。切除窓１１０の楕円形状が有利であるのは、たとえば、特定の大きさの楕円形のビーム形状を有するレーザビームが切除ステップで使用される場合である。図５Ｃには、矩形の形状の切除窓１１０が３角形の形状の金属性パッド１０３上に配置される別の実施形態が示されている。
【００５３】
図５Ｄ〜５Ｆは、金属性パッド１０３および切除窓１１０の配置の次のような幾つかの実施形態が示されている。すなわち、金属性パッド１０３が少なくとも１つの孔５１３を有し、該孔５１３に金属性パッド材料が存在しない実施形態が示されている。図５Ｄに示された実施形態は、図５Ａに示された実施形態の変形であり、ここでは孔５１３により、金属性パッド１０３の周縁対表面の比、とりわけ切除窓に含まれる縁辺の一部の周縁対表面の比が増大されている。図５Ｅは、孔５１３を有する金属性パッド１０３上の切除窓１１０の配置の別の実施形態が示されている。ここでは切除窓１１０は、図５Ｄに示された実施形態と比較して、金属性パッド１０３の縁辺の異なる部分を含む。図５Ｆに示された実施形態では、複数の孔５１３を有する金属性パッド１０３と、切除窓１１０内に含まれる縁辺５２１，５３１および５４１の少なくとも一部と、孔５１３の縁辺とが示されている。金属性パッド１０３の周縁対表面が増大されたことにより、切除窓に含まれる金属性パッド１０３の縁辺の一部の長さは、上記の実施形態と比較して増大される。
【００５４】
図５Ｇ〜５Ｌに示された実施形態では、金属性パッド１０３および切除窓１１０の次のような配置が示されている。すなわち、該金属性パッドが凸部５１４および／または凹入部５１５を有する配置が示されている。
【００５５】
図５Ｇ〜５Ｉには、異なる形状を有する種々の凸部が設けられた金属性パッド１０３の実施形態が示されている。この実施形態の特徴は、凸部５１４の縁辺の少なくとも一部を含む金属性パッド１０３の縁辺の少なくとも一部が切除窓１１０に含まれていることである。このような構成により、切除窓１１０に含まれる縁辺の長さが増大される。凸部５１４は図５Ｇおよび５Ｈに示されているように、金属性パッド１０３の１つの側辺にのみ設けるか、または１つより多くの側辺に設けることができ、図５Ｉに示されているように、対向する側辺に設けることができる。
【００５６】
図５Ｊは別の実施形態として、金属性パッド１０３の対向する側辺に凹入部５１５が設けられた金属性パッド１０３の配置を示している。択一的に、金属性パッド１０３の１つの側辺に１つの凹入部のみを設けることができる（図示されていない）。
【００５７】
図５Ｋは、１つの縁辺に凹入部が設けられた領域５１６を有する金属性パッド１０３の有利な実施形態が示されている。この領域５１６には、凹入部が縁辺に歯付構造を形成するように、凹入部が設けられる。この歯付構造によって、切除窓１１０に含まれる縁辺の長さが格段に増大される。ここで、金属性パッドの表面が過度に変更されることはない。
【００５８】
図５Ｌの実施形態では、金属性パッド１０３に凹入部および凸部の組み合わせが設けられ、該金属性パッド１０３の切除窓１１０に含まれる部分は、ジグザグ状の形状を有するように見える。
【００５９】
図５Ａ〜５Ｌに示された実施形態は例であり、金属性パッドの形状および切除窓の形状の他の任意の組み合わせも開示内容である。とりわけ、金属性パッドが孔、凹入部、凸部、切除窓に含まれる孔の縁辺の少なくとも一部、凹入部の縁辺の少なくとも一部および／または凸部の縁辺の少なくとも一部の組み合わせを有する構成も開示内容である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の少なくとも１つの実施形態による有機オプトエレクトロニックデバイスの製造方法の種々のステップである。
【図２】金属性パッドにおける切除窓の配置の一例である。
【図３】金属性パッドにおける切除窓の配置の別の例である。
【図４】金属性パッドにおける切除窓の配置の別の例である。
【図５】金属性パッド上に配置される切除窓の異なる形状、大きさおよび配置を示している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【外国語明細書】
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