(57)【要約】【課題】高精度で高価な端末処理固定治具を用いないで、容易な作業により、素線部を傷付けないで、多心テープ光ファイバの被覆除去後の素線部先端の広がりによる変形を元に戻す多心テープ光ファイバの端末処理方法及び装置を提供する。【解決手段】先端被覆を除去した多心テープ光ファイバ１の端末処理方法は、加熱用ヒータ２を用いて多心テープ光ファイバ１の素線部１１と被覆部１２との境界の被覆際部３周辺を非接触で加熱することで、被覆の変形を修復し、素線部１１を平行に整列させる加熱工程を備える。加熱工程は、５００℃以上１２００℃以下の範囲で、多心テープ光ファイバ１の両側に配置された加熱用ヒータ２を、被覆際部３から素線部１１先端へ移動させながら加熱を行う。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端被覆を除去した多心テープ光ファイバの端末処理方法において、
前記多心テープ光ファイバの被覆際部周辺を非接触で加熱することで、被覆の変形を修復し、前記ファイバ素線を平行に整列させる加熱工程を有することを特徴とする多心テープ光ファイバの端末処理方法。
【請求項２】
先端被覆を除去した多心テープ光ファイバの端末処理装置において、
前記多心テープ光ファイバの被覆際部周辺を非接触で加熱することで被覆の変形を修復し、前記ファイバ素線を平行に整列させる加熱装置を有することを特徴とする多心テープ光ファイバの端末処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多心テープ光ファイバの端末処理方法及び装置に係り、特に被覆除去後の素線部先端の広がりを元に戻す工程及び手段の工夫に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、多心テープ光ファイバの端末処理方法として、以下のものが知られている。
【０００３】
（従来例１）
従来例１は、被覆除去工具を用いて多心テープ光ファイバの先端側被覆を除去して素線部を露出させ、アルコールにより洗浄後、多心テープ光ファイバ専用切断機により切断し、その素線部先端を光ファイバ融着接続機のＶ溝、又は多心テープ光ファイバ用コネクタのフェルールへ微調整を行いながら装着する方法である。
【０００４】
（従来例２）
従来例２は、図６に示すように、従来例１の方法に加え、端末処理固定治具としてくし歯１０１を有するファイバ押えアダプタ１００を使用して、多心テープ光ファイバ１の被覆部１２の先端側を除去して露出させた素線部１１の先端を整列させることにより、多心テープ光ファイバ１の素線部１１を光ファイバ融着接続機のＶ溝、又は多心テープ光ファイバ用コネクタのフェルールへ装着することを容易にした方法である（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開昭６３−１８４７１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した従来例１、２では、次のような問題があった。
【０００６】
１）多心テープ光ファイバの被覆除去時に被覆が潰されるため、光ファイバ素線がテープの幅方向に押し広げられ、素線部先端が扇形に広がってしまう。従来例１では、広がりを元に戻す手段が無いため、融着接続機のＶ溝やコネクタのフェルールへの装着は困難であり時間がかかる。
【０００７】
２）従来例２の端末処理固定治具は、くし歯を多心テープ光ファイバの素線部に通すことで素線部先端の整列を行うものであるが、くし歯はファイバ素線の位置決めを精密に行う必要があるため、高精度の加工を必要とし、高価である。また、くし歯に素線部を通す作業も容易ではない。さらに、くし歯に素線部を通す際、最悪の場合、素線部を傷付ける可能性もある。
【０００８】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、高精度で高価な端末処理固定治具を用いないで、容易な作業により、素線部を傷付けないで、多心テープ光ファイバの被覆除去後の素線部先端の広がりによる変形を元に戻す多心テープ光ファイバの端末処理方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的達成のため、請求項１記載の発明に係る多心テープ光ファイバの端末処理方法は、先端被覆を除去した多心テープ光ファイバのファイバ素線先端の端末処理方法において、前記多心テープ光ファイバの被覆際部周辺を非接触で加熱することで、被覆の変形を修復し、前記ファイバ素線を平行に整列させる加熱工程を有することを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明に係る多心テープ光ファイバの端末処理装置は、先端被覆を除去した多心テープ光ファイバの端末処理装置において、前記多心テープ光ファイバの被覆際部周辺を非接触で加熱することで被覆の変形を修復し、前記ファイバ素線を平行に整列させる加熱装置を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１又は２記載の発明によれば、多心テープ光ファイバの被覆際部周辺を非接触で加熱するだけで被覆除去時に生じた被覆の潰れが修復され、多心テープ光ファイバの素線部を平行に整列させることができるので、高精度で高価な位置決め治具を使用しないで、光ファイバ融着接続機のＶ溝やコネクタのフェルールへの装着を容易にかつ迅速に行うことができる。また、非接触で加熱するだけの作業なので、素線部を傷付ける事態を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係る多心テープ光ファイバの端末処理方法及び装置を実施するための最良の形態を添付図面を参照して説明する。
【実施例】
【００１３】
図１，図２，表１〜表４を参照して、本実施例に係る多心テープ光ファイバの端末処理方法及び装置を説明するものである。
【００１４】
図１（ａ）及び（ｂ）において、１は多心テープ光ファイバ、２は多心テープ光ファイバ１を光ファイバ融着接続機のＶ溝又はコネクタのフェルールへ装着する際の端末処理装置で使用される加熱装置としての加熱用ヒータである。図中の例では、多心テープ光ファイバ１のファイバ軸方向をＸ方向、テープ幅方向をＹ方向とし、テープ面（ＸＹ平面）に直交する方向をＺ方向とする。
【００１５】
多心テープ光ファイバ１は、例えば２心、４心、８心、１２心等、何心のテープ光ファイバでも適用可能であり、ファイバ素線である素線部１１及びその被覆部１２から構成される。図中の１３は、ファイバ先端の被覆除去で露出させた素線部１１と被覆部１２との境界である被覆際部を示す。
【００１６】
加熱用ヒータ２は、図示の如く、多心テープ光ファイバ１の端末処理時に、その多心テープ光ファイバ１を挟むＺ方向の両側にそれぞれ非接触状態で対向配置され、かつ、多心テープ光ファイバ１に対してＸ方向にスライド自在となるよう構成される。加熱用ヒータ２をスライドさせる移動機構としては、図中の例では特に図示していないが、例えば送りネジ機構、ベルト伝動機構、チェーン伝動機構、ラックとピニオンを用いた移動機構、ガイド機構等、いずれのタイプでもよい。
【００１７】
ここで、加熱用ヒータ２を用いた多心テープ光ファイバ１の端末処理方法を説明する。
【００１８】
まず、被覆除去工具（図示しない）を用いて多心テープ光ファイバ１のファイバ先端を被覆除去し、被覆部１２から素線部１１を露出させる。この被覆除去時に、被覆部１２が潰されることによって、素線部１１の先端が扇形に広がって変形する。
【００１９】
次いで、図１（ａ）に示すように、多心テープ光ファイバ１の上下に加熱用ヒータ２を非接触状態で対向配置して、素線部１１と被覆部１２の境である被覆際部１３から、加熱用ヒータ２の非接触状態で加熱を開始する。このときの加熱用ヒータ２の加熱温度は、例えば５００℃以上１２００℃以下の範囲に設定する。
【００２０】
次いで、図１（ｂ）に示すように、加熱用ヒータ３の熱による加熱を継続しながら、加熱用ヒータ３を多心テープ光ファイバ１に対しその素線部１１先端側へ向ってＸ方向に沿ってスライドさせ（図中の矢印ａ参照）、被覆際部３の周辺を加熱する。
【００２１】
ところで、被覆部１２には、加熱により硬化する紫外線硬化樹脂を用いている。被覆除去時に生じる素線部の変形は、被覆の際の潰れに起因しており、高温加熱により被覆が軟化、弾力性により形状が回復する。また、根本部で曲げられた素線の弾力性も形状の回復に寄与している。
【００２２】
このように加熱用ヒータ２の熱により多心テープ光ファイバ１の被覆部１２及び素線部１１を高温に加熱すると、被覆除去時に生じた被覆の潰れが修復され、これにより、多心テープ光ファイバ１の素線部１１を平行に整列させることができる。
【００２３】
従って、本実施例によれば、高精度で高価な位置決め治具を用いないで、光ファイバ融着接続機のＶ溝やコネクタのフェルールへの装着を容易にかつ迅速に行うことができる。また、非接触で加熱するだけの作業なので、素線部を傷付ける事態を回避できる。
【００２４】
次に、本実施例の有効性を検証する実験結果について、図２，表１〜表４を参照して説明する。
【００２５】
この実験では、多心テープ光ファイバとして、ファイバ先端幅の設計値が異なる２心、４心、８心、１２心のシングルモード型の光ファイバ（ＳＭ２、ＳＭ４、ＳＭ８、及びＳＭ１２：ＦＪＫ（フジクラ）製）を使用した。また、ファイバ先端の被覆除去工具としては、ＨＪＳ−Ｓ（ＦＪＫ製）を使用した。
【００２６】
これにより、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、被覆除去前のファイバ先端幅Ｗ０（図２（ａ）参照）の設計値に対し、ＨＪＳ−Ｓによりファイバ先端の被覆を除去及び清掃した直後のファイバ先端幅Ｗ１（図２（ｂ）参照）と、これに対し上記加熱用ヒータによる加熱（加熱温度：５００℃以上１２００℃以下）を行った後のファイバ先端幅Ｗ２（図２（ｃ）参照）とを比較測定した。測定は、それぞれ５回行ない（処理１〜５）、平均値（ＡＶＧ）、最大値（ＭＡＸ）、最小値（ＭＩＮ）を求めた。
【００２７】
その測定結果を表１〜表４に示す。なお、表１，表２に示す実験時のヒータ加熱条件は、
ヒータ温度が７００℃、加熱時間を２秒として実験している。
【００２８】
表１は、多心テープ光ファイバとして、被覆除去前のファイバ先端幅の設計値が０．３７５ｍｍの２心のシングルモード型の光ファイバ（ＳＭ２）を用いた場合の測定結果を示す。
【表１】
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【００２９】
表１に示すように、被覆除去後のファイバ先端幅の５回測定の平均値は０．５８１ｍｍであり、ヒータ加熱後のファイバ先端幅の５回測定の平均値は０．３９５ｍｍであり、両平均値の差は０．１８６ｍｍであった。
【００３０】
これにより、被覆除去後に設計値に対し約１．５５倍（０．５８１／０．３７５）に広がり変形したファイバ先端幅が、ヒータ加熱後に設計値に対し約１．０５倍（０．３９５／０．３７５）と、被覆の潰れが修復してほぼ元の状態に戻っていることが確認された。
【００３１】
表２は、多心テープ光ファイバとして、被覆除去前のファイバ先端幅の設計値が０．８７５ｍｍの４心のシングルモード型の光ファイバ（ＳＭ４）を用いた場合の測定結果を示す。
【表２】
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【００３２】
表２に示すように、被覆除去後のファイバ先端幅の５回測定の平均値は１．０７３ｍｍであり、ヒータ加熱後のファイバ先端幅の５回測定の平均値は０．９１６ｍｍであり、両平均値の差は０．１５８ｍｍであった。
【００３３】
これにより、被覆除去後に設計値に対し約１．２３倍（１．０７３／０．８７５）に広がり変形したファイバ先端幅が、ヒータ加熱後に設計値に対し約１．０５倍（０．９１６／０．８７５）と、被覆の潰れが修復してほぼ元の状態に戻っていることが確認された。
【００３４】
表３は、多心テープ光ファイバとして、被覆除去前のファイバ先端幅の設計値が１．８７５ｍｍの８心のシングルモード型の光ファイバ（ＳＭ８）を用いた場合の測定結果を示す。
【表３】
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【００３５】
表３に示すように、被覆除去後のファイバ先端幅の５回測定の平均値は２．１０２ｍｍであり、ヒータ加熱後のファイバ先端幅の５回測定の平均値は２．０３９ｍｍであり、両平均値の差は０．０６３ｍｍであった。
【００３６】
これにより、被覆除去後に設計値に対し約１．１２倍（２．１０２／１．８７５）に広がり変形したファイバ先端幅が、ヒータ加熱後に設計値に対し約１．０９倍（２．０３９／１．８７５）と、被覆の潰れが修復してほぼ元の状態に戻っていることが確認された。
【００３７】
表４は、多心テープ光ファイバとして、被覆除去前のファイバ先端幅の設計値が２．８７５ｍｍの１２心のシングルモード型の光ファイバ（ＳＭ１２）を用いた場合の測定結果を示す。
【表４】
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【００３８】
表４に示すように、被覆除去後のファイバ先端幅の５回測定の平均値は３．１６３ｍｍであり、ヒータ加熱後のファイバ先端幅の５回測定の平均値は２．９９１ｍｍであり、両平均値の差は０．１７２ｍｍであった。
【００３９】
これにより、被覆除去後に設計値に対し約１．１０倍（３．１６３／２．８７５）に広がり変形したファイバ先端幅が、ヒータ加熱後に設計値に対し約１．０４倍（２．９９１／２．８７５）と、被覆の潰れが修復してほぼ元の状態に戻っていることが確認された。
【００４０】
なお、上記実施例では、加熱用ヒータ２を多心テープ光ファイバのＺ方向の両側に配置して、その両側からＺ方向に加熱する場合を例示しているが、本発明はこれに限らず、例えば図３に示すように加熱用ヒータ２を多心テープ光ファイバ２のＹ方向の両側に配置して、その両側からＹ方向に加熱する場合、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように加熱用ヒータ２を多心テープ光ファイバ１のＺ方向又はＹ方向の片側のみに配置して、その片側からＺ方向又はＹ方向に加熱する場合でも同様の結果が得られた。
【００４１】
また、上記実施例では、加熱装置として加熱用ヒータ２を用いてその熱により加熱する場合を例示しているが、本発明はこれに限らず、例えば図５に示すように放電電極棒３を用いてその放電で発生する熱により加熱する場合でも同様の結果が得られた。
【００４２】
さらに、加熱装置は、５００℃以上１２００℃以下の範囲で加熱を行うことで、より最適な加熱温度で被覆除去時に生じた被覆の潰れを効率的に修復させることができる。また、加熱用ヒータを用いて加熱するので、より安価で簡単な装置構成で効率よく加熱することができる。また、加熱用ヒータを多心テープ光ファイバの被覆際部から素線部先端へ移動させるため、簡単な作業でより効率的に加熱することができる。また、加熱用ヒータ以外の加熱装置でも、上記と同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用分野】
【００４３】
以上のように、本発明は、光ファイバ融着接続機のＶ溝、又はコネクタのフェルール等へ装着する多心テープ光ファイバの端末処理方法及び装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は本発明の実施例の多心テープ光ファイバの端末処理方法及び装置を説明する斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、被覆除去前、被覆除去後、及びヒータ加熱後のファイバ先端幅を説明する図である。
【図３】加熱用ヒータの加熱方向を変えた場合を説明する斜視図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、加熱用ヒータを片側のみに配置した場合を説明する斜視図である。
【図５】放電電極棒を用いた場合を説明する斜視図である。
【図６】従来例のくし歯を有するアダプタを用いた多心テープ光ファイバの端末処理方法を説明する斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  多心テープ光ファイバ
２  加熱用ヒータ
３  放電電極棒
１１  素線部
１２  被覆部
１３  被覆際部
１００  ファイバ押えアダプタ
１０１  くし歯
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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