(57)【要約】【課題】  電極端子間隔が非常に狭い狭ピッチの電極端子のＲＦ用デバイスを検査する場合でも、製造が簡単で、コスト高とならない同軸構造のコンタクトプローブを用いて、ノイズの影響を受けず、信頼性の高い検査をすることができる検査ユニットを提供する。【解決手段】  金属ブロック２の貫通孔２１内にＲＦ信号用のコンタクトプローブ１SIGが、同軸構造の中心導体となるように空隙を介して設けられ、さらに電源用およびグランド用のコンタクトプローブ１POW、１GNDも設けられている。そして、金属ブロック２の一面側に、各コンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDを金属ブロック２から抜け出ないように固定する固定手段３が設けられ、さらに固定手段３をコンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDの一端部に挿入する際に、ＲＦ信号用のコンタクトプローブ１SIGを挿入しやすいように保持する保持手段７が設けられている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属ブロックと、該金属ブロックの貫通孔内に空隙を介して設けられ、同軸構造の中心導体とするＲＦ信号用のコンタクトプローブ、および前記金属ブロックの貫通孔内に設けられる電源用およびグランド用の各コンタクトプローブと、前記金属ブロックの一面側に前記各コンタクトプローブの一端部側に挿入して設けられ、前記各コンタクトプローブのプランジャのみを突出させながら該各コンタクトプローブを前記金属ブロックから抜け出ないように固定する固定手段と、該固定手段を前記コンタクトプローブの一端部に挿入する際に、前記ＲＦ信号用のコンタクトプローブの先端を、該固定手段に設けられる前記プランジャの突出孔の位置に保持する保持手段とを有する検査ユニット。
【請求項２】
前記保持手段が、前記金属ブロックの一面と前記固定手段との間に挿入され、前記ＲＦ信号用のコンタクトプローブを貫通するガイド孔が設けられた絶縁シートである請求項１記載の検査ユニット。
【請求項３】
前記保持手段が、前記ＲＦ信号用コンタクトプローブの前記一端部側に設けられ、外径が前記貫通孔内に挿入し得る大きさの絶縁リングである請求項１記載の検査ユニット。
【請求項４】
前記固定手段が、前記金属ブロックの一面側に設けられ、前記プランジャを突出させる突出孔を有する金属板と、該金属板の前記金属ブロック側に該突出孔と同心で形成される凹部内に設けられる絶縁性スペーサとからなる請求項１、２または３記載の検査ユニット。
【請求項５】
前記固定手段が、前記金属ブロックの一面側に設けられ、前記プランジャを突出させる突出孔を有すると共に、前記金属ブロック側に該突出孔と同心で形成され、前記コンタクトプローブを固定する凹部が形成される絶縁性基板からなる請求項１、２または３記載の検査ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば携帯電話機に組み込まれる増幅回路やミキサ回路、フィルタ回路、メモリ、ＣＰＵなど、高周波・高速用（アナログで周波数の高いものを高周波といい、デジタルでパルス幅およびパルス間隔が非常に短いものを高速という、以下両方纏めてＲＦともいう）回路のモジュールやＩＣなどを回路基板などに組み込む前にその電気的特性を検査する場合に、その被検査デバイスと検査装置との接続を確実にする高周波・高速用デバイスの検査ユニットに関する。さらに詳しくは、被検査デバイスの電極端子間のピッチが０.４ｍｍ程度の非常に狭ピッチの場合でもノイズの影響をなくした同軸構造で接続することができると共に製造が容易な構造の検査ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ、ＩＣあるいはモジュールなどのＲＦ用デバイスの電気的特性の検査を行う場合、とくに端子部の接触状態が充分でないとインピーダンスなどが変化し測定値が変動するため、図９（ａ）に示されるような検査ユニットを介して行われる。すなわち、被検査デバイスであるＲＦ回路は、外界との干渉を避けるため、金属製の筐体内に増幅回路やミキサ回路などが組み込まれてモジュール５０とされ、その筐体の裏面にＲＦ信号の入出力端子５１、５４、電源電極端子５２、接地（アース）電極端子５３などが設けられることにより構成されている。そして、検査用の配線が施された配線基板６６の各端子に電気的に接続することにより検査をする方法が用いられている。
【０００３】
図９（ａ）に示される例では、金属パイプ内にスプリングとプランジャの一端部を入れてそのスプリングによりプランジャを外部に突出させ、押えれば縮むコンタクトプローブを用い、ノイズの影響を防止するための金属ブロック６１内にＲＦ信号用コンタクトプローブ６３、電源用コンタクトプローブ６４、グランド用コンタクトプローブ６５によりそれぞれの各電極端子を接続する構成が採用されている。このＲＦ信号用プローブ６３は、とくにノイズの侵入を防止するため、コンタクトプローブを中心導体とし、金属ブロック６１の貫通孔内壁を外部導体とする同軸構造に形成されている。なお、図９（ａ）において、６７は同軸ケーブル、６８はコンタクトプローブ外周の金属パイプを押える押え板である。また、ＩＣを検査するＩＣソケットでも、外形は異なるものの、コンタクトプローブ近傍の構成は同様である。
【０００４】
前述の図９（ａ）では、ＲＦ信号用コンタクトプローブ６３が２本（入出力用）と、電源用およびアース用のコンタクトプローブ６４、６５がそれぞれ１本で示されているが、実際にはそれぞれ多数個形成されており、しかも最近のＩＣなどの高集積化に伴い、多い場合には、１ｃｍ2当り６００個程度の電極端子がマトリクス状に設けられる場合もあり、各電極端子のピッチは０.４ｍｍぐらいの狭ピッチのものが出現してきている。
【０００５】
このような狭ピッチになると、ＲＦ信号用コンタクトプローブの誘電体層を含めた外径を細くしなければならないが、同軸線路の中心導体の直径ｄと外部導体の内径Ｄとの間には、その間の誘電体の比誘電率をεrとして、次式（１）の関係を満たす特性インピーダンス（たとえば５０Ω）に合せる必要がある。この式（１）を満たすために、誘電体として比誘電率の小さい材料を用いることにより、外部導体の内径Ｄを小さくすることができるが、現在最も比誘電率の小さい誘電体として比誘電率が２.１のポリテトラフルオロエチレンのチューブを用いて、最も細いコンタクトプローブ（外径が０.１５ｍｍ）を用いても、同軸線路の特性インピーダンスを５０Ωにするには、外部導体の内径（金属ブロックに設ける貫通孔の内径）が、０.５ｍｍ程度となり、０.４ｍｍピッチに対応することができない。
【０００６】
【数１】
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【０００７】
このような問題を解決するため、図９（ｂ）に示されるように、コンタクトプローブ６３の外周の少なくとも２箇所に誘電体リング６９を固着することにより、金属ブロックの貫通孔内に空隙を介してコンタクトプローブを同心に保持する構造が開示されている（たとえば特許文献１参照）。このような構造にすることにより、中心導体とするコンタクトプローブと外部導体とする金属ブロックの貫通孔内面との間の誘電体の大部分を比誘電率が１の空気にすることができるため、狭ピッチ化を図ることができる。
【特許文献１】特開２００４−１７０１８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述のように、コンタクトプローブの少なくとも２箇所に誘電体リングを設けて金属ブロックの貫通孔内に挿入する構造にすることにより、同軸構造の中心導体と外部導体との間の誘電率を小さくすることができ、同じ太さのコンタクトプローブに対して貫通孔の孔径を小さくすることができ、狭ピッチ化に対応することができる。しかし、誘電体リングにより貫通孔内に同心にしっかりと保持するためには、誘電体リングの外径を貫通孔の内径より若干大きくする必要があり、誘電体リング付きコンタクトプローブを貫通孔内に押し込まなければならないが、コンタクトプローブ自体が外径０.１５ｍｍ程度と非常に細いパイプ状のもので、押し込む作業が大変で、外力により曲がりやすく、少しでも曲がりが生じるとスプリングによるプランジャの移動がスムースに行われなくなるという問題がある。また、挿入性や機械的強度を増すため、誘電体リングの幅を大きくすると、同軸構造の誘電体の誘電率が大きくなって特性インピーダンスを乱すこととなり、高周波、高速の特性が犠牲となる。
【０００９】
一方、本出願人は、このような細いコンタクトプローブを金属ブロックの貫通孔内に保持する構造として、図８（ａ）に示されるように、金属ブロック２および金属板３１に凹部を形成し、その凹部に貫通孔と同心で絶縁性スペーサ３２を挿入し、その絶縁性スペーサ３２を介してコンタクトプローブ１の両端を保持する構造を特願２００３−１２１５７４号で開示している。この構造にすることにより、コンタクトプローブ１には殆ど外力が加わらず、貫通孔３１と同心に保持しながらその間を空隙にして比誘電率を小さくし、狭ピッチ化を図ることができる。しかしながら、この構造にすると、コンタクトプローブ１を挿入してから金属板３１を被せる際に、図８（ｂ）に示されるように、同軸構造にするコンタクトプローブ１が傾くため、金属板３１を被せる作業が困難であるという問題がある。このコンタクトプローブは電源用やグランド用も含めると数ｃｍ2内に数百本存在し、しかも同軸構造にするコンタクトプローブの太さは０.１５ｍｍφ程度で長さも数ｍｍ程度であるため、非常に作業性が悪いという問題がある。
【００１０】
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、近年の電極端子間隔が非常に狭い狭ピッチの電極端子のＲＦ用デバイスを検査する場合でも、製造が簡単で、コスト高とならない同軸構造のコンタクトプローブを用いて、ノイズの影響を受けず、信頼性の高い検査をすることができる検査ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明による検査ユニットは、金属ブロックと、該金属ブロックの貫通孔内に空隙を介して設けられ、同軸構造の中心導体とするＲＦ信号用のコンタクトプローブ、および前記金属ブロックの貫通孔内に設けられる電源用およびグランド用の各コンタクトプローブと、前記金属ブロックの一面側に前記各コンタクトプローブの一端部側に挿入して設けられ、前記各コンタクトプローブのプランジャのみを突出させながら該各コンタクトプローブを前記金属ブロックから抜け出ないように固定する固定手段と、該固定手段を前記コンタクトプローブの一端部に挿入する際に、前記ＲＦ信号用のコンタクトプローブの先端を、該固定手段に設けられる前記プランジャの突出孔の位置に保持する保持手段とを有している。
【００１２】
ここにＲＦ信号とは、アナログの周波数の高い高周波信号やデジタルのショートパルスでパルス間隔が短い信号の両方を含み、正弦波（サイン波）またはパルスの繰返しが１ＧＨｚ程度以上のものを意味する。また、コンタクトプローブとは、たとえば金属パイプ内にスプリングを介してリード線（プランジャ）が設けられ、プランジャの一端部は金属パイプから突出するが、他端部は金属パイプから抜け出ないように形成されることにより、プランジャの一端部を押し付ければ金属パイプの端部まで引っ込むが、外力を解除すればスプリングの力によりプランジャが金属パイプから外方に突出する構造のように、リード線の先端が可動し得る構造のプローブを意味する。
【００１３】
前記保持手段は、たとえば前記金属ブロックの一面と前記固定手段との間に挿入され、前記ＲＦ信号用のコンタクトプローブを貫通させるガイド孔が設けられた絶縁シートにより形成されたり、前記ＲＦ信号用コンタクトプローブの前記一端部側に設けられ、外径が前記貫通孔内に挿入し得る大きさの絶縁リングにより形成されたりする。
【００１４】
また、前記固定手段は、前記金属ブロックの一面側に設けられ、前記プランジャを突出させる突出孔を有する金属板と、該金属板の前記金属ブロック側に該突出孔と同心で形成される凹部内に設けられる絶縁性スペーサとにより形成されたり、前記金属ブロックの一面側に設けられ、前記プランジャを突出させる突出孔を有すると共に、前記金属ブロック側に該突出孔と同心で形成され、前記コンタクトプローブを固定する凹部が形成される絶縁性基板により形成されたりする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、各コンタクトプローブの他端部側を他方の固定手段側に挿入する際に、保持手段を介して挿入しているため、ＲＦ信号用のコンタクトプローブは倒れないで貫通孔とほぼ同心に保持される。そのため、固定手段をコンタクトプローブの一端部に挿入して固定する際に、スムースに固定手段を挿入することができる。その結果、検査ユニットの組立が非常に容易になると共に、狭ピッチ化された被検査デバイスでも、高速・高周波特性を殆ど犠牲にすることなく、高精度に検査をすることができる。なお、保持手段が挿入されることによる検査精度への影響は、後述するように、殆ど認められなかった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
つぎに、図面を参照しながら本発明の検査ユニットについて説明をする。本発明の検査ユニットは、図１にその一例であるＩＣソケットの断面およびコンタクトプローブ部分の拡大断面説明図が示されるように、金属ブロック２の貫通孔２１内にＲＦ信号用のコンタクトプローブ１SIGが、同軸構造の中心導体となるように空隙を介して設けられ、さらに金属ブロック２の別の貫通孔２１内に電源用およびグランド用のコンタクトプローブ１POW、１GNDがそれぞれ設けられている。そして、金属ブロック２の一面側に、各コンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDのプランジャ１１のみを突出させながら各コンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDを金属ブロック２から抜け出ないように固定する固定手段３が設けられ、さらに固定手段３をコンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDの一端部に挿入する際に、ＲＦ信号用のコンタクトプローブ１SIGの先端を、固定手段３に設けられるプランジャ１１の突出孔３２ａの位置に保持する保持手段７が設けられている。
【００１７】
図１に示される例では、金属ブロック２にコンタクトプローブ１（１SIG、１POW、１GND）を固定手段３で固定し、その上にデバイスガイド板４が設けられたもので、金属ブロック２に設けられた位置決めピン６を図示しない検査基板の所定の位置に合せて検査基板と各コンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDを接続させ、上部のデバイスガイド板４の凹部内にＩＣなどを挿入することにより、ＩＣなどの電極端子とコンタクトプローブ１とを接続させて検査を行うＩＣソケットが示されている。
【００１８】
コンタクトプローブ１は、たとえば図１（ｃ）に断面説明図が示されるように、金属パイプ１３内にスプリング１４とプランジャ１１、１２の一端部が収納され、金属パイプ１３に設けられるくびれ部１３ａによりプランジャ１１、１２が金属パイプ１３から抜け出ないようにされると共に、スプリング１４により外方に付勢されており、プランジャ１１、１２の先端部を押し付ければスプリング１４が縮んで金属パイプ１３内に押し込められ、力が加わらないときはプランジャ１１の先端部がたとえば１ｍｍ程度突出する構造になっている。図１（ｃ）に示される例では、両端にプランジャ１１、１２が設けられる構造になっているが、少なくとも被検査デバイスとの接触側の一方がプランジャ１１となる構造になっていればよい。なお、金属パイプ１３の長さは数ｍｍ程度で、たとえば洋白（銅・ニッケル・亜鉛合金）により形成され、プランジャ１１、１２は、たとえばＳＫ材またはベリリウム銅などからなる、０.１ｍｍ程度の太さの線材が用いられ、スプリング１４はピアノ線などにより形成される。
【００１９】
このコンタクトプローブ１の構造は、信号用、電源用、およびグランド用のいずれの用途に対するものであっても、ほぼ同様の構造であるが、ＲＦ信号用コンタクトプローブ１SIGは、後述する金属ブロック２の貫通孔２１の内壁を外部導体とする同軸構造にするため、その外径ｄと貫通孔２１の内径Ｄは前述の式（１）を満たすように形成され、たとえば０.４ｍｍφピッチ（コンタクトプローブが０.４ｍｍのピッチでマトリクス状に設けられるもの）の検査ユニットにする場合、ｄが０.１５ｍｍφに形成され、貫通孔２１の内径Ｄが０.３５ｍｍφ程度に形成されている。電源用およびグランド用のコンタクトプローブ１POW、１GNDは、できるだけ太い方がよく、ピッチに応じてＲＦ信号用に形成される貫通孔２１と同程度の貫通孔２１に挿入される太さで形成される。なお、電源用コンタクトプローブ１POWは、金属ブロック２との間でショートしない程度の厚さの絶縁チューブ１６が被せられており、グランド用コンタクトプローブ１GNDも、図示されていないが、貫通孔２１の内壁との接触をよくするため、リン青銅からなるグランドチューブが被せられる。
【００２０】
金属ブロック２は、被検査デバイスであるＩＣやモジュールの電極端子と接触させるための信号用コンタクトプローブ１SIGや電源用コンタクトプローブ１POWなどを保持するもので、たとえばアルミニウムや真鍮などの金属体を用いることにより、前述のように、信号用コンタクトプローブ１SIGを挿入する挿入孔２１の内壁を外部導体とし、信号用コンタクトプローブ１SIGを中心導体とする同軸構造にすることができる。
【００２１】
この金属ブロック２の厚さおよび大きさは、ＩＣと配線が施された検査基板とを仲介するだけのＩＣソケットや、同軸ケーブルなどが接続された基板と接続する検査治具など、用途によって異なるが、通常は、３〜８ｍｍ程度の厚さで、３０〜５０ｍｍ角程度の大きさに形成される。
【００２２】
固定手段３は、図１に示される例では、コンタクトプローブ１の一端側、すなわち金属ブロック２の一面側に設けられた金属板３１に設けられている。この金属板３１には、コンタクトプローブ１のプランジャ１１を突出させると共に段差を有する突出孔３１ａが形成されると共に、その段差部分に、プランジャ１１を突出させると共にコンタクトプローブ１を固定する段差を有する貫通孔３２ａが設けられた絶縁性スペーサ３２が挿入されており、これらによって固定手段３を形成している。すなわち、絶縁性スペーサ３２の金属ブロック２側に形成された段差部が、コンタクトプローブ１の金属パイプ１３の外形に合うように形成されており、プランジャ１１を自由に突出させながら、コンタクトプローブ１が金属ブロック２から飛び出ないように固定される構造になっている。金属板３１は、たとえばアルミニウムや真鍮などからなり、１〜２ｍｍ程度の厚さの金属板で形成され、絶縁性スペーサ３２は、たとえばポリエーテルイミド（ＰＥＩ）などにより、０.５ｍｍ程度の厚さに形成されている。また、３１ｃは位置決めピン８用の貫通孔である。
【００２３】
図１に示される例では、コンタクトプローブ１の他端部側は、金属板を設けないで、金属ブロックに直接段差付きの貫通孔３１ａが形成され、その段差部内に前述と同様の絶縁性スペーサ３２が挿入されることにより形成されている。しかし、図１に示される例には限定されず、たとえばコンタクトプローブ１の他端部側にも金属板を配設して一端部側と同様の固定手段３を設けてもよい。ただし、後述する保持手段７は、一端部側のみに設けられればよい。これは、コンタクトプローブ１の他端部が最初に固定手段３内にそれぞれ個々に挿入されるため、保持手段７が無くても挿入するのに問題はないのに対し、一端部側は、並べられた多数のコンタクトプローブ１の全てが一端部に挿入されるように固定手段３である金属板３１を被せる必要があり、その際、コンタクトプローブ１の一端部がそのセンターに揃わず、コンタクトプローブ１が傾いている場合には、そのプランジャ１１を固定手段３の突出孔３２ａに挿入することができないため、保持手段７を設けてこれを防ぐ必要があるからである。
【００２４】
保持手段７は、コンタクトプローブ１をほぼ直立させて、固定手段３（金属板３１）を挿入しやすくするもので、図１に示される例では、金属ブロック２の表面に設けられた絶縁シート７１により構成されている。すなわち、電源用コンタクトプローブ１POWやグランド用コンタクトプローブ１GNDは、前述のように、できるだけ太く形成されると共に、絶縁チューブ１６や、接触用のグランドチューブを被せて金属ブロック２の貫通孔２１内に挿入されるため、貫通孔２１との間に殆ど隙間はなく、傾くことはないが、ＲＦ信号用のコンタクトプローブ１SIGは、前述のように、貫通孔２１の内径と所定の関係を有するように形成され、しかもその間隔は空隙になっているため、コンタクトプローブ１の他端部側を固定手段３内に挿入しただけでは、傾いてしまい、しかもコンタクトプローブ１の数は非常に多く、ランダムに傾くため、金属板３１を被せることができない。そこで、ＲＦ信号用のコンタクトプローブ１SIGをほぼ直立に保持することができるように、絶縁シート７１が設けられている。
【００２５】
絶縁シート７１は、たとえばポリイミドやポリテトラフルオロエチレンなどの絶縁体により形成される。この絶縁シート７１は、その表面に金属板３１を取り付けるまでの間、絶縁シート７１だけでコンタクトプローブ１を支えるものである。従って、ＲＦ信号用のコンタクトプローブ１SIGなどが倒れないように保持する強度を有すればよい。そのため、たとえば太さが０.３ｍｍのコンタクトプローブであれば、７５μm程度の厚さがあれば充分である。この絶縁シート７１には、各コンタクトプローブおよび位置決めピン８の位置に対応した位置で、コンタクトプローブ１などの太さに対応した大きさの孔７１ａが穿設されている。この位置決めピン８に合せられることにより、各コンタクトプローブ１の位置と絶縁シート７１の孔７１ａの位置は正確に一致する。
【００２６】
実際に組み立てる場合には、金属ブロック２の位置決め穴２２に位置決めピン８を挿入し、その位置決めピン８に合せて金属ブロック２の表面に絶縁シート７１を設ける。そして、貫通孔２１の所定の場所に、所定のコンタクトプローブ１を挿入する。その後に金属板３１を被せることにより、ＲＦ信号用のコンタクトプローブ１SIGも殆ど直立しているため、金属板３１に設けられる絶縁性スペーサ３２の突出孔３２ａから各コンタクトプローブ１のプランジャ１１が突出して簡単に組み立てが行われる。この場合、絶縁シート７１に設けられる孔７１ａは、完全に各コンタクトプローブ１の大きさに合せて形成されていなくても、たとえば図２に示されるように、電源用コンタクトプローブ１POWなどの大きい孔に合せて形成されていれば、ＲＦ信号用コンタクトプローブ１SIG用の孔においてそのプランジャ１１に極端な傾きを生じるものではなく、また、固定手段３の凹部３１b、３２bも徐々に小さくなる形状であるため、余り組立に支障は生じない。
【００２７】
コンタクトプローブ１は、できるだけ接地された金属ブロック２により覆われているのが、外来ノイズを遮断するのに好ましいのであるが、７５μm程度の厚さの絶縁シート７１であれば、金属ブロック２と金属板３１との間に絶縁シート７１が介在していても、電気的特性上殆ど問題がない。７５μｍ厚のポリイミドからなる絶縁シート７１を挿入した場合Ａと、絶縁シート７１を挿入しない場合Ｂにおけるリターンロスの特性変化の様子を電磁界解析によってシミュレーションした結果を図３に示す。図３から明らかなように、両者のリターンロス特性に殆ど差は見られなかった。これは、この程度の厚さであれば、ＲＦ的には絶縁シート７１が絶縁体としての作用をせず、金属ブロック２と金属板３１とが電気的に連続しているのと同様に作用するからと考えられる。なお、このシミュレーションの実施に当たっては、ＲＦ信号用のコンタクトプローブ１SIGの周囲にグランド用コンタクトプローブ１GNDを配置する構成で行った。
【００２８】
図４は、本発明の他の実施形態を示す図１（ｂ）と同様の部分断面説明図である。この例は、絶縁シートではなく、ＲＦ信号用のコンタクトプローブ１SIGの一端部側に、たとえばシリコーンゴムやＰＥＩ（ポリエーテルイミド）などの樹脂からなるＯ-リングのような絶縁リング７２を挿入したものである。この絶縁リング７２は、コンタクトプローブを金属ブロック２の貫通孔２１と同心に固定するものではなく、コンタクトプローブ１の傾きが生じないように保持するだけのもので、コンタクトプローブの長さも数ｍｍ程度のものであるため、機械的強度は殆ど必要がなく、ＲＦ信号用のコンタクトプローブ１SIGと貫通孔２１内壁との間の空隙の間隔である０.１ｍｍ〜０.２ｍｍ程度の太さがあれば充分である。この絶縁リング７２が設けられたときのリターンロス特性を同様にシミュレーションした結果を図５に示す。
【００２９】
図５から明らかなように、前述の図３に示される絶縁シートのない場合Ｂ（倒れ防止をしない場合）に比べて、周波数の高いところでは若干リターンロスが小さくなるものの、リターンロスが−１５ｄＢ以下であれば検査に支障はなく、１５ＧＨｚくらいのＲＦまでは問題ない。すなわち、通常のＲＦ用デバイスの検査ユニットとしては問題がない。この特性の検査では、絶縁リング７２の位置を変えてそのときのリターンロスを調べた。すなわち、絶縁リング７２が金属ブロック２の表面に接する位置（０ｍｍ）とした場合と、その位置から０.２ｍｍ金属ブロック２内に入った位置と、０.４ｍｍ金属ブロック２内に入った位置とで、同様のリターンロスを調べたが、いずれの場合も殆ど重なったデータとなったため、図５では１本のデータで示してある。
【００３０】
さらに、コンタクトプローブ１の外径が０.２ｍｍφで金属ブロック２の貫通孔２１の内径を０.４３ｍｍとした場合における絶縁リング無しの場合Ｃ、絶縁リングが０ｍｍの位置に設けられる場合Ｄ、絶縁リングが０.２ｍｍの位置に設けられる場合Ｅ、絶縁リングが０.４ｍｍの位置に設けられる場合Ｆにおける同様のリターンロスおよび通過特性をシミュレーションした。その結果が図６に示されている。この場合も、リターンロスでは絶縁リングの位置を変えても殆どデータが重なるため、絶縁リングが無い場合Ｃと、絶縁リングが０ｍｍの位置の場合Ｄのみが示されている。図５から、通過特性で周波数が１６ＧＨｚ以上になると、絶縁リングが内部に入るほど特性が若干低下するが殆ど差が無く、この絶縁リングの挿入およびその位置によって、特性は殆ど低下しないことが分る。換言すれば、コンタクトプローブを挿入する際に、絶縁リングの位置が少々ずれても、全く影響しないことを示している。
【００３１】
前述の例では、固定手段３が金属板３１と絶縁性スペーサ３２とにより形成されていたが、たとえば図７に示されるように、金属板を用いないで、突出孔３４ａと凹部３４ｂが形成された絶縁性基板３４を用いてもよい。図７において、固定手段３以外は前述の図１に示される例と同じで、同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。絶縁性基板３４は、たとえばポリエーテルイミド（ＰＥＩ）などの樹脂製のものを用いれば、コンタクトプローブ１が狭ピッチで多数並んでいる場合でも、凹部３４ｂや突出孔３４ａを樹脂成形により簡単に、しかも精密な寸法で形成することができるため好ましい。しかも、上述の樹脂であれば、機械的強度も大きく、１ｍｍ程度の厚さに形成すれば、数百本以上のコンタクトプローブがある場合でも、反りなどが生じることなく、非常に安定して固定することができる。しかし、上記材料以外でも、電気絶縁性があり、薄くて機械的強度があれば他の材料でも構わない。なお、３４ｃは、位置決めピン８の貫通孔である。
【００３２】
また、コンタクトプローブ１の他端部側が、このようなプランジャ構造ではなく、たとえば検査基板などと直接ハンダ付けなどにより固定される場合でも、前述の保持手段を設けることにより、コンタクトプローブ１を挿入し、金属板３１などの固定手段３を組み立ててからハンダ付けなどをすることができ、作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明による検査ユニットの一実施形態の構成を示す断面説明図である。
【図２】図１の変形例を示す図１（ｂ）と同様の断面説明図である。
【図３】図１の検査ユニットのリターンロス特性を示す図である。
【図４】本発明の検査ユニットの他の実施形態を示す要部の断面説明図である。
【図５】図４の検査ユニットのリターンロス特性を示す図である。
【図６】図４の構造で、絶縁リングの有無および位置を変えたときのリターンロス特性と通過特性を調べた結果を示す図である。
【図７】図１の変形例を示す図１（ｂ）と同様の断面説明図である。
【図８】ＲＦ信号用コンタクトプローブの固定手段、およびそのときの問題を示す要部の断面説明図である。
【図９】従来のＲＦデバイス用検査治具の一例を示す構成説明図である。
【符号の説明】
【００３４】
１    コンタクトプローブ
２    金属ブロック
３    固定手段
７    保持手段
１１、１２    プランジャ
１３    金属パイプ
２１    貫通孔
３１    金属板
３２    絶縁性スペーサ
７１    絶縁シート
７２    絶縁リング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006098376.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９】
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