(57)【要約】【課題】２枚の基板を分断することによって製造される電気光学装置を高歩留まりかつ高品質に製造する電気光学装置の製造装置を提供する。【解決手段】電気光学装置の製造装置は、貼り合わされた２枚の基板又は１枚の基板を載置するステージ１０５と、ステージ１０５に設けられ、２枚の基板又は１枚の基板より小さい基板１０３が搭載される搭載面を、２枚の基板又は１枚の基板の搭載面の周辺部において支持する周辺部支持部１０４と、周辺部支持部１０４によって周辺部が支持された状態で、２枚の基板又は１枚の基板に搭載された小さい基板１０３に当接して支持する第１の位置と、２枚の基板又は１枚の基板上に小さい基板１０３が搭載されていない場合に小さい基板が搭載されるべき２枚の基板又は１枚の基板上の位置に当接して支持する第２の位置とを選択的に取り得る複数の中央部支持部１０７とを有する。【選択図】図３
2006259502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２枚の基板を分断して複数の電気光学装置を製造する電気光学装置の製造装置であって、
貼り合わされた２枚の前記基板又は１枚の前記基板を載置するステージと、
該ステージに設けられ、２枚の前記基板又は１枚の前記基板の、前記基板より小さい基板が搭載される搭載面を、２枚の前記基板又は１枚の前記基板の前記搭載面の周辺部において支持する周辺部支持部と、
該周辺部支持部によって前記周辺部が支持された状態で、２枚の前記基板又は１枚の前記基板に搭載された前記小さい基板に当接して支持する第１の位置と、２枚の前記基板又は１枚の前記基板上に前記小さい基板が搭載されていない場合に前記小さい基板が搭載されるべき２枚の前記基板又は１枚の前記基板上の位置に当接して支持する第２の位置とを選択的に取り得る複数の中央部支持部と、
を有することを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項２】
前記周辺部支持部は、前記搭載面を吸引して密着させるための第１の吸引孔を有することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造装置。
【請求項３】
複数の前記中央部支持部の一部は、当接する前記小さい基板又は前記搭載面を吸引して密着させるための第２の吸引孔を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置の製造装置。
【請求項４】
少なくとも第１と第２の基板を貼り合わせ、その後分断する工程を含んで複数の電気光学装置を製造する方法であって、
貼り合わされた前記第１と第２の基板の、前記第１と第２の基板より小さい複数の第３の基板が搭載された搭載面を、前記第１と第２の基板の前記搭載面の周辺部において周辺部支持部によって支持する周辺部支持ステップと、
前記搭載面の前記周辺部が支持された状態で、それぞれが、前記搭載面に搭載された前記第３の基板に当接して支持する第１の位置と、前記搭載面上に前記第３の基板が搭載されていない場合に前記第３の基板が搭載されるべき前記搭載面上の位置に当接して支持する第２の位置とを選択的に取り得る複数の中央部支持部によって支持する中央部支持ステップと、
前記搭載面を前記周辺部支持部と前記中央部支持部によって支持された状態で、前記搭載面とは反対側の面から、所定の分断線に沿って所定の押圧力を加える押圧ステップと、
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
少なくとも２枚の基板を貼り合わせ、その後分断する工程を含んで複数の電気光学装置を製造する方法であって、
前記２枚の基板のうち第１の基板の、前記第１と第２の基板より小さい複数の第３の基板が搭載された搭載面を、前記第１の基板の前記搭載面の周辺部において周辺部支持部によって支持する周辺部支持ステップと、
前記搭載面の前記周辺部が支持された状態で、それぞれが、前記搭載面に搭載された前記第３の基板に当接して支持する第１の位置と、前記搭載面上に前記第３の基板が搭載されていない場合に前記第３の基板が搭載されるべき前記搭載面上の位置に当接して支持する第２の位置とを選択的に取り得る複数の中央部支持部によって支持する中央部支持ステップと、
前記第１の基板を前記周辺部支持部と前記中央部支持部によって支持された状態で、前記搭載面とは反対側の面に接着剤を塗布した後に、前記２枚の基板のうち第２の基板を前記反対側の面に貼り合わせる貼り合わせステップと
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記周辺部支持ステップは、前記周辺部支持部に設けられた第１の吸引孔により前記搭載面を吸引して密着させるための第１の吸引ステップを含むことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記中央部支持ステップは、複数の前記中央部支持部のそれぞれに設けられた第２の吸引孔により、当接する前記第３の基板又は前記搭載面を吸引して密着させるための第２の吸引ステップを含むことを特徴とする請求項４から請求項６のいずれかに記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造装置及びその方法に関し、貼り合わされた基板を分断線に沿って分断して製造される電気光学装置の製造装置及びその方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶装置等の電気光学装置の量産性を高めるために、大型基板状態の２枚の基板を貼り合わせた後に、個々の電気光学装置の大きさに分断して製造する方法がある。液晶装置の場合、例えば、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下ＴＦＴと称す）等の能動素子がマトリクス状に複数配置された素子基板等の２枚の大型基板とが貼り合わされて、スクライブ・ブレイク法により、いわゆるチップ単位にすなわち個々の液晶装置の大きさに分断する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１４７４２３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上述した提案には、大型基板状態の２枚の基板を精度良く分断したり、２枚の基板を確実にかつ精度良く貼り合わせる具体的な方法は、開示されておらず、電気光学装置を高歩留まりかつ高品質に製造することはできなかった。  
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであって、２枚の基板を分断することによって製造される電気光学装置を高歩留まりかつ高品質に製造することができる電気光学装置の製造装置及びその方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明に係る電気光学装置の製造装置は、少なくとも２枚の基板を分断して複数の電気光学装置を製造する電気光学装置の製造装置であって、貼り合わされた２枚の前記基板又は１枚の前記基板を載置するステージと、該ステージに設けられ、２枚の前記基板又は１枚の前記基板の、前記基板より小さい基板が搭載される搭載面を、２枚の前記基板又は１枚の前記基板の前記搭載面の周辺部において支持する周辺部支持部と、該周辺部支持部によって前記周辺部が支持された状態で、２枚の前記基板又は１枚の前記基板に搭載された前記小さい基板に当接して支持する第１の位置と、２枚の前記基板又は１枚の前記基板上に前記小さい基板が搭載されていない場合に前記小さい基板が搭載されるべき２枚の前記基板又は１枚の前記基板上の位置に当接して支持する第２の位置とを選択的に取り得る複数の中央部支持部と、を有する。
【０００５】
このような構成によれば、２枚の基板を、安定的にかつ精度良く分断したり、確実にかつ精度良く貼り合わせることができる。
【０００６】
また、前記周辺部支持部は、前記搭載面を吸引して密着させるための第１の吸引孔を有することが望ましい。
【０００７】
このような構成によれば、貼り合わされた２枚の前記基板又は１枚の前記基板を周辺部においてしっかりと固定することができる。
【０００８】
また、複数の前記中央部支持部の一部は、当接する前記小さい基板又は前記搭載面を吸引して密着させるための第２の吸引孔を有することが望ましい。
【０００９】
このような構成によれば、貼り合わされた２枚の前記基板又は１枚の前記基板を中心部においてしっかりと固定することができる。
【００１０】
本発明に係る電気光学装置の製造方法は、少なくとも第１と第２の基板を貼り合わせ、その後分断する工程を含んで複数の電気光学装置を製造する方法であって、貼り合わされた前記第１と第２の基板の、前記第１と第２の基板より小さい複数の第３の基板が搭載された搭載面を、前記第１と第２の基板の前記搭載面の周辺部において周辺部支持部によって支持する周辺部支持ステップと、前記搭載面の前記周辺部が支持された状態で、それぞれが、前記搭載面に搭載された前記第３の基板に当接して支持する第１の位置と、前記搭載面上に前記第３の基板が搭載されていない場合に前記第３の基板が搭載されるべき前記搭載面上の位置に当接して支持する第２の位置とを選択的に取り得る複数の中央部支持部によって支持する中央部支持ステップと、前記搭載面を前記周辺部支持部と前記中央部支持部によって支持された状態で、前記搭載面とは反対側の面から、所定の分断線に沿って所定の押圧力を加える押圧ステップと、を有する。  
このような構成によれば、２枚の基板を、安定的にかつ精度良く分断することができる。
【００１１】
また、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、少なくとも２枚の基板を貼り合わせ、その後分断する工程を含んで複数の電気光学装置を製造する方法であって、前記２枚の基板のうち第１の基板の、前記第１と第２の基板より小さい複数の第３の基板が搭載された搭載面を、前記第１の基板の前記搭載面の周辺部において周辺部支持部によって支持する周辺部支持ステップと、前記搭載面の前記周辺部が支持された状態で、それぞれが、前記搭載面に搭載された前記第３の基板に当接して支持する第１の位置と、前記搭載面上に前記第３の基板が搭載されていない場合に前記第３の基板が搭載されるべき前記搭載面上の位置に当接して支持する第２の位置とを選択的に取り得る複数の中央部支持部によって支持する中央部支持ステップと、前記第１の基板を前記周辺部支持部と前記中央部支持部によって支持された状態で、前記搭載面とは反対側の面に接着剤を塗布した後に、前記２枚の基板のうち第２の基板を前記反対側の面に貼り合わせる貼り合わせステップとを有する。  
このような構成によれば、２枚の基板を確実にかつ精度良く貼り合わせることができる。
【００１２】
また、前記周辺部支持ステップは、前記周辺部支持部に設けられた第１の吸引孔により前記搭載面を吸引して密着させるための第１の吸引ステップを含むことが望ましい。  
このような構成によれば、貼り合わされた２枚の前記基板又は１枚の前記基板を周辺部においてしっかりと固定することができる。
【００１３】
また、前前記中央部支持ステップは、複数の前記中央部支持部のそれぞれに設けられた第２の吸引孔により、当接する前記小さい基板又は前記搭載面を吸引して密着させるための第２の吸引ステップを含むことが望ましい。  
このような構成によれば、貼り合わされた２枚の前記基板又は１枚の前記基板を中心部においてしっかりと固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１の実施の形態）  
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。  
始めに、図１と図２を用いて電気光学装置としての液晶装置の構造について説明する。  
液晶装置は、図１及び図２に示すように、ＴＦＴ基板などの液晶装置用基板１０と対向基板２０との間に液晶５０を封入して構成される。図１は、液晶装置用基板１０をその上に形成された各構成要素と共に対向基板２０側から見た平面図であり、図２は、対向基板２０を含めて示す図１のＨ−Ｈ´断面図である。対向基板２０には、表示領域を区画する遮光膜（額縁）としての第２遮光膜４２が設けられている。第２遮光膜４２は、例えば、図示しないＴＦＴのチャネル領域、ソース領域、及びドレイン領域に対向基板２０側から光が入射されるのを防止するための第１遮光膜２３と、同一又は異なる遮光性材料によって形成されている。
【００１５】
第２遮光膜４２の外側の領域に液晶５０を封入するシール材４１が、液晶装置用基板１０と対向基板２０との間に形成されている。シール材４１は、対向基板２０の輪郭形状に略一致するように配置され、液晶装置用基板１０と対向基板２０とを相互に固着する。シール材４１は、液晶装置用基板１０の１辺の一部において欠落しており、貼り合わされた液晶装置用基板１０及び対向基板２０の相互の間隙には、液晶５０を封入するための液晶封入口７８が形成される。液晶封入口７８より液晶５０が封入された後、液晶封入口７８を封止材７９で封止するようになっている。
【００１６】
液晶装置用基板１０のシール材４１の外側の領域には、データ線駆動回路６１及び実装端子６２が液晶装置用基板１０の一辺に沿って設けられており、この一辺に隣接する二辺に沿って、走査線駆動回路６３が設けられている。液晶装置用基板１０の残る一辺には、画面表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路６３間を接続するための複数の配線６４が設けられている。また、対向基板２０のコーナー部の少なくとも１箇所においては、液晶装置用基板１０と対向基板２０との間を電気的に導通させるための導通材６５が設けられている。
【００１７】
上述した図１及び図２に示す液晶装置は、貼り合わされた少なくとも２枚の大型基板（いわゆるマザー基板ともいうことがある）を分断する工程を含む製造工程によって製造される。以下にその製造工程における分断方法ついて説明する。
【００１８】
図３は、防塵ガラスと素子基板とを、それぞれ大型基板の状態で貼り合わせた後に分断する方法を説明するための図である。図４は、製造工程の一部の流れを示す工程図である。
【００１９】
まず、図３（Ａ）に示すように、スクライブ装置を用いて、一方の大型基板である防塵ガラス（以下、防塵基板という）１０１の一表面を、後述する分断すべき所定の位置を示す線（以下、分断線という）に沿って、ダイヤモンドカッターによりスクライブして複数のクラックを入れる。より具体的には、複数の分断線に沿ったクラックは、ダイヤモンドカッターの刃を所定の押圧力で切り込みを入れるようして石英基板の防塵基板１０１上を各分断線に合わせて走らせ、所定の分断線の位置にスクライブライン１０１ａを形成する（ステップＳ１）ことによって得ることができる。大型基板のサイズは、円形基板であれば、直径が、例えば２００ｍｍ、３００ｍｍ等のウエハのサイズである。基板の厚さは、例えば１ｍｍから１．２ｍｍである。すなわち、スクライブライン１０１ａは、防塵基板１０１の表面に対して、ダイヤモンドカッターの刃先が基板表面に対して所定の切り込み量ｄ１ができるように、所定の押圧力を掛けながら基板表面を走らせることによって、基板表面にクラックが入ることによって形成される。なお、大型基板である防塵基板１０１は、いわゆるマトリックス状に分断されるため、上下左右のそれぞれの方向に複数のスクライブライン１０１ａが複数の分断線に沿ってそれぞれ形成される。
【００２０】
ダイヤモンドカッター２０１の所定の切り込み量ｄ１を設定してスクライブライン１０１ａを形成すると、さらに、基板表面の内側にｄ２だけクラックが入る。切り込み量ｄ１は、例えば１０μｍである。クラック量ｄ２は、例えば８０μｍから２５０μｍの範囲で、好ましくは１５０μｍである。このクラック量ｄ２は、スクライブ装置におけるダイヤモンドカッター２０１の切り込み量ｄ１、刃先への基板表面に対する押圧力、基板表面を走らせる速度等を、それぞれ所定の値に設定することによって制御することができる。
【００２１】
また、本出願人が実験した結果においては、クラック量ｄ２を以上説明したような値に設定することによって、スクライブラインを形成するために基板表面をスクライブするときに、スクライブラインの周囲にガラス片が飛散することなく、分断のためのクラックを形成することができるので、貼り合わせ面にガラス片を巻き込むこと等によって発生していた液晶装置の不良率を略０（ゼロ）％にすることができた。  
続いて、防塵基板１０１を洗浄する（ステップＳ２）。
【００２２】
また、図３の（Ｂ）に示すように、他方の大型の石英基板である素子基板１０２には、別途それぞれが液晶装置単位の大きさに分断されている複数の対向基板１０３が、素子基板１０２に予め貼り合わされて搭載されている。対向基板１０３のサイズは、素子基板１０２よりも小さい。従って、素子基板１０２にスクライブライン１０２ａを後述するように形成する前に、対向基板１０３が貼り合わされているので、スクライブライン１０１ａを形成することによって生じるガラス片などのゴミが、素子基板１０１と対向基板１０３間に入ることがない。
【００２３】
さらに、他方の大型基板である素子基板１０２と、防塵基板１０１とを貼り合わせる（ステップＳ３）。このとき、図３の（Ｃ）に示すように、防塵基板１０１と複数の対向基板１０３が付いた素子基板１０２とは、素子基板１０２の複数の対向基板１０３が付けられた面と反対側の面と、防塵基板１０１のスクライブライン１０１ａが形成されている面とを合わせるように、貼り合わされる。
【００２４】
なお、素子基板１０２と防塵基板１０１とを位置精度良く貼り合わせるために、素子基板１０２の表面に、スクライブライン１０１ａに対応する、位置合わせ用の指標としての基準マークであるアライメントマークを設け、素子基板１０２をその表面に対して直交する方向から見たときに、スクライブライン１０１ａとそのアライメントマークとが一致するように、素子基板１０２と防塵基板１０１とが貼り合わされるようにしてもよい。
【００２５】
正確に位置合わせされた素子基板１０２と防塵基板１０１の２枚の基板は、オーブンなどの加熱装置に入れられて、熱硬化性の接着剤により固定されるように熱硬化処理を行う（ステップＳ４）。
【００２６】
なお、貼り合わせにおいては、共に大型基板である素子基板１０２と防塵基板１０１との貼り合わせ面の外周部の所定の位置、例えば周辺部に熱硬化性の接着剤を貼付しておき、貼り合わせた状態でその接着剤の部分だけに熱を与えることによって、仮の貼り合せを行い、その後加熱装置に入れることによって熱硬化させて、２枚の大型基板の貼り合わせが行われる。
【００２７】
次に、図３の（Ｄ）に示すように、防塵基板１０１にクラックを形成したように、スクライブ装置を用いて、大型基板である素子基板１０２の一表面をダイヤモンドカッターによりスクライブして、素子基板１０２の基板表面にクラックを入れる（ステップＳ５）。
【００２８】
このとき、素子基板１０２上に形成するスクライブライン１０２ａは、素子基板１０２をその表面に対して直交する方向から見たときに、防塵基板１０１上に形成されたスクライブライン１０１ａと重なって一致するように形成される。その結果、貼り合わせられた２枚の基板において、貼り合わせ面に形成された防塵基板１０１上のスクライブラインと、外側面に形成された素子基板１０２上のスクライブラインとの、２枚の基板平面に直交する方向におけるズレ量を０（ゼロ）にすることにより、後述するようにブレークバーにより分断するときに、各スクライブラインから２枚の基板平面に対して略垂直方向にクラックが生じ、精度良く分断することができる。  
従って、上述したようなクラックの深さであるクラック量ｄ２を基板表面に形成することによって、貼り合わされた２枚の基板は、各液晶装置の外径寸法を精度良く分断できる。
【００２９】
また、素子基板１０２上のスクライブライン１０２ａも上述したような範囲の深さ（ｄ２）のスクライブラインを、素子基板１０２の各種回路が形成された面に形成したことによって、分断したときに素子基板１０２の表面上に形成された、断線などを生じさせたくない回路素子、例えばドライバ回路等を断線させるようなことも生じないように保護することができる。
【００３０】
そして、次に、複数の対向基板１０３が設けられた素子基板１０２を、図３の（E）に示すように、製造装置１１１上に載置し、ブレークする（ステップＳ６）。次に、ステップＳ６について、より具体的に説明する。  
図５は、貼り合わせた素子基板１０２と防塵基板１０１とが載置される電気光学装置の製造装置１１１を説明するための模式的斜視図である。製造装置１１１は、筐体部１０５を含む。筐体部１０５は、上述した２枚の大型基板が載置されて当接する面に、ステージ面１０５ａを有する。ステージ部となるステージ面１０５ａには、周辺部支持部材１０４が固着されている。筐体部１０５には、吸引用のバキューム装置１０６が接続されている。
【００３１】
周辺部支持部材１０４は、素子基板１０２上の複数の対向基板１０３の配置形状に応じた開口部１０４ａを有する板状部材である。周辺部支持部材１０４の表面に形成された開口部１０４ａの形状ＣＬは、複数の対向基板１０３の配置形状、具体的には素子基板１０２上の複数の対向基板１０３の最外縁部のやや外側を一筆書きで囲うようにして作られる形状である。
【００３２】
従って、ステップＳ６では、素子基板１０２の、対向基板１０３が搭載された搭載面を、受け治具である周辺部支持部材１０４の開口部に入れるように、貼り合わせた素子基板１０２と防塵基板１０１とを反転させて周辺部支持部材１０４の周辺部指示部上に載置され、貼り合わせた２枚の大型基板がブレークされる。
【００３３】
さらに、周辺部支持部材１０４の表面には、吸引用の孔１０４ｂが複数形成されている。それら複数の孔１０４ｂは、貼り合わされた大型基板が筐体部１０５のステージ面１０５ａ側に搭載されたときに、大型基板を吸引して固定するための孔であり、その孔１０４ｂに連通する管路（後述する管路１０８）がバキューム装置１０６に接続されている。従って、バキューム装置１０６は、大型基板を分断するときに起動されて、大型基板を周辺支持部材１０４に密着させて固定する。
【００３４】
貼り合わされた大型基板が筐体部１０５のステージ面１０５ａ上に搭載されたときに、周辺部支持部材１０４ａの開口部１０４ａの内側において、ステージ面１０５ａの、素子基板１０２上の各対向基板１０３の当接する場所に、可動式の中央部支持部材１０７が複数配置されている。
【００３５】
後述するように、素子基板１０２には、液晶装置となる部分にはそれぞれ対向基板１０３が搭載されるが、素子基板１０２の製造において不良があると対向基板１０３が、その素子基板１０２上には搭載されない。
【００３６】
各中央部支持部材１０７は、各対向基板１０３が当接する先端側平面部の平面が、ステージ面１０５ａの平面と一致する位置（以下、基準位置という）と、ステージ面１０５ａの平面から、筐体１０５の中心から離れる方向に突出したときの位置（以下、突出位置という）の２つの位置を選択的に取りうるように駆動される。後述するように、各中央部支持部材１０７は、対向基板１０３が素子基板１０２上に存在する場所は、先端側平面部の平面が基準位置に位置し、対向基板１０３が素子基板１０２上に存在しない場所は、先端側平面部の平面が対向基板１０３の厚さ分だけ突出した突出位置に位置するように、駆動される。その突出量ｔは、対向基板１０３の厚さに応じて、対向基板１０３の厚さ、例えば１．１ｍｍから２．３ｍｍである。
【００３７】
次に、各中央部支持部材１０７の駆動構造について図５と図６を用いて説明する。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面構成を説明するための模式的断面図であるが、特に図６は、後述する図７の状態におけるＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【００３８】
図６に示すように、各中央部支持部材１０７には、ステージ面１０５ａからステージ面１０５ａの平面に直交する方向に突没させるための駆動手段であるエアシリンダ１２１の軸１２２に機械的に接続されている。各エアシリンダ１２１には、それぞれ信号線（図示せず）を介して制御信号ＣＳが供給されるようになっており、供給される制御信号ＣＳにより制御される電磁弁（図示せず）が駆動されることによって、エアシリンダ１２１が駆動される。例えば、制御信号ＣＳに応じて、電磁弁（図示せず）が駆動されることによって、供給される空気ＡＩＲの供給経路が変更され、エアシリンダ１２１の内のピストン（図示せず）を、軸部材１２２の方向に沿って進退方向のいずれか一方に移動させ、そのピストンの移動に応じて、軸部材１２２も移動する。
【００３９】
さらに、各中央部支持部材１０７には、先端側平面部の表面に吸引用の孔１０７ｂが形成されている。それら複数の孔１０７ｂは、当接する対向基板１０３を吸引して固定するための孔であり、その孔１０７ｂに連通する管路１０８がバキューム装置１０６に接続されている。従って、バキューム装置１０６は、大型基板を分断するときに起動されて、大型基板の周辺部を周辺部支持部材１０４に密着させ、かつ対向基板１０３を中央部支持部材１０７に密着させて固定する。なお、図６では、各中央部支持部材１０７に、吸引用の孔１０７ｂが１つしか設けられていないが、複数設けてもよい。
【００４０】
従って、ブレークバーを一方から押し当てることによって、貼り合わせた２枚の大型基板を分断するときに、大型基板である素子基板１０２上の欠陥により対向基板１０３が搭載されない部分に対しては、各エアシリンダ１２１が制御されて中央部支持部材１０７の中央部支持部が当接する。その結果、ブレークバーが大型基板に押し当てられたときに、２枚の大型基板には均一に押圧力が掛かるので、分断を、安定的に、かつ高精度に行うことができる。
【００４１】
図７は、複数の中央部支持部材１０７の一部が突出した状態で、大型基板が搭載される様子を示す斜視図である。図８は、素子基板１０２上に対向基板１０３が部分的に搭載されている様子を示す斜視図である。特に、図７は、図８に示す２枚の基板が製造装置１１１に搭載されたときに、素子基板１０２上で対向基板１０３が搭載されていない部分（図７において１０３Ｘで示す）に対応する複数の中央部支持部材１０７の一部（図７において１０７Ｘで示す）は、ステージ面１０５ａから突出した状態にあることを示している。
【００４２】
なお、複数の中央部支持部材１０７の中で、対向基板１０３が搭載されていない部分１０３Ｘに対応する部材は、貼り合わされた２枚の大型基板が搭載された後に、エアシリンダ１２１が制御されて突出するようにしてもよいし、２枚の大型基板を搭載する前に、エアシリンダ１２１を制御して予め突出させておき、２枚の大型基板を搭載してもよい。
【００４３】
そして、貼り合わされた２枚の大型基板が搭載された後は、大型基板を周辺部支持部材１０４及び中央部支持部材１０７に、対向基板１０３を中央部支持部材１０７に密着させるように、バキューム装置１０６が制御される。
【００４４】
なお、周辺部支持部材は、図９に示すような形状であってもよい。図９は、周辺部支持部材が円形形状である場合の製造装置１１１の斜視図である。図９に示すように、円形の周辺部支持部材１０４Ａは、表面に大型基板を密着させるための吸引用の孔１０４ｂが複数有している。周辺部支持部材１０４Ａの表面に形成された開口部１０４Ａａの形状ＣＬは、円形形状である。
【００４５】
さらになお、周辺部支持部材は、図１０に示すような形状であってもよい。図１０は、複数の周辺部支持部材１０４Ｂが設けられている場合の製造装置１１１の斜視図である。図１０に示すように、各周辺部支持部材１０４Ｂは、それぞれ直方体形状を有しており、表面に大型基板を密着させるための吸引用の孔１０４ｂが複数有している。複数の周辺部支持部材１０４Ｂは、ステージ面１０５ａ上で複数の中央部支持部材１０７を囲むように設けられ、貼り合わされた２枚の大型基板が搭載されたときに、大型基板の周辺部が複数の周辺支持部材１０４Ｂを密着させるように、２枚の大型基板を吸引し支持する。
【００４６】
また、中央部支持部材をステージ面１０５ａ上で突没させる構造は、図１１に示すような構造であってもよい。図１１は、ソレノイドを用いた中央部支持部材の突没機構を説明するための模式的断面図である。図１１に示すように、中央部支持部材１０７は、ソレノイド装置１３１の軸部材１３２に連結され、ソレノイド装置１３１への制御信号ＣＳによって上記基準位置と突出位置の２つの位置のいずれかに、位置するように制御される。  
さらに、吸引用の各管路１０８は、ソレノイド装置１３１と軸部材１３２内を通って中央部支持部材１０７の孔１０７ｂに連通するように設けられている。
【００４７】
図１２は、製造装置１１１を制御する制御装置の本実施の形態に係る部分のみの構成を示すブロック図である。制御装置１４１は、図６の各エアシリンダ１２１或いは図１１の各ソレノイド装置１３１のアクチュエータ制御装置へ制御信号ＣＳを供給し、かつバキューム装置１０６へバキューム機能を実行あるいは停止のための制御信号ＣＳ１を供給する。すなわち、図４のステップＳ６において、制御装置１４１は、貼り合わされた２枚の大型基板が製造装置１１１に載置され、ブレークバー１０６を押し当てる前に、各エアシリンダ１２１或いは各ソレノイド装置１３１を駆動し、さらにバキューム装置１０６を駆動する。
【００４８】
以上説明したように、本実施の形態によれば、貼り合わされた２枚の大型基板を分断するときに、対向基板のない部分も中央部支持部材によって、ブレークバーが押し当てられる面とは反対側から支持されるので、常に一定の押圧力で２枚の大型基板を分断することができる。その結果、分断を安定的にかつ高精度に行うことができる。
【００４９】
（第２の実施の形態）  
以下、図面を参照して本発明の第２の実施の形態について詳細に説明する。  
本実施の形態は、２枚の大型基板を貼り合わせるときに、均一に貼り合わせるための装置に関する。なお、第１の実施の形態と同じ構成要素については、同じ符号を用いて、説明は省略する。
【００５０】
大型基板を分断することによって複数の液晶装置を製造する方法において、上述した図４のステップＳ３のような、２枚の大型基板を貼り合わせる工程がある。このときの貼り合わせは、２枚の大型基板の間に接着剤が塗布され、２枚の大型基板が密着するように押圧されることによって、しっかりと貼り合わされる。貼り合わされた大型基板は、分断されて、個々の液晶装置となるが、個々の液晶装置において、２つの基板が確実にかつ精度良く貼り合わされていなければ、製品不良となる。
【００５１】
そこで、本実施の形態に係る製造装置は、２つの基板を確実にかつ精度良く貼り合わることを実現するものである。
【００５２】
本実施の形態に係る製造装置の構成は、第１の実施の形態の製造装置１１１と略同一であるので、第１の実施の形態の図面も用いて説明し、同一の構成要素については同じ符号で説明は省略する。
【００５３】
液晶装置の製造において、図３のステップＳ３のように、それぞれが大型基板である防塵基板１０１と素子基板１０２が貼り合わされる。素子基板１０２には、所定の場所に対向基板１０３が搭載されているが、素子基板１０２の製造不良によって部分的には搭載されていない部分１０３Ｘがある。
【００５４】
図１３は、貼り合わせ工程を説明するための図である。素子基板１０２の、対向基板１０３が搭載されている搭載面を製造装置１１１のステージ面１０５ａに対向するようにして、素子基板１０２が、製造装置１１１に載置される。例えば、図８に示すように、素子基板１０２上に、対向基板１０３が搭載されていない部分１０３Ｘがあるときに、素子基板１０２の対向基板１０３が搭載されていない面と、防塵基板１０１のスクライブライン１０１ａが形成された面とを貼り合わせる場合、図１３に示すように、部分１０３Ｘは、ステージ面１０５ａから中央部支持部材１０７が突出して支持され、対向基板１０３の存在する部分はステージ面１０５ａから中央部支持部材１０７が突出しないで対向基板１０３は支持される。
【００５５】
そして、素子基板１０２の対向基板１０３が搭載されていない面の略中心部に接着剤Ｃが滴下され、その接着剤Ｃを挟んで、防塵基板１０１を素子基板１０２に押し当てるように、防塵基板１０１のスクライブライン１０１ａの形勢されていない面を押圧する。すると、接着剤Ｃは、大型基板の中心部から押し出されるように周辺部に向かって広がる。
【００５６】
このとき、大型基板の周辺部は、周辺部支持部材１０４によって支持され、対向基板１０３は、突出しない中央部支持部材１０７によって支持され、対向基板１０３が搭載されていない部分１０３Ｘは、突出した中央部支持部材１０７によって支持される。
【００５７】
従って、図１３に示ように、防塵基板１０１が素子基板１０２に対して押圧されたときに、２枚の大型基板の貼り合わせ面に、略均一の押圧力を掛けることができる。その結果、対向基板１０３の有無に拘わらず、素子基板１０２と防塵基板１０１は確実にかつ精度良く貼り合わされる。
【００５８】
もしも、対向基板１０３が搭載されていない部分１０３Ｘが支持されていない状態で、防塵基板１０１が素子基板１０２に対して押圧されると、部分１０３Ｘに対する押圧力が弱くなるので、部分１０３Ｘの周囲の対向基板１０３の存在する部分において、防塵基板１０１と素子基板１０２とが、弱く貼り合わされたり、あるいは互いにわずかに傾いて貼り合わされる恐れがある。
【００５９】
しかし、上述したように、本実施の形態によれば、２枚の大型基板を貼り合わせるときに、対向基板のない部分も中央部支持部材によって支持された状態で押圧されるので、液晶装置となる部分は、常に均一な押圧力で押圧されながら、貼り合わされる。
【００６０】
よって、分断されて製造された個々の液晶装置において、２つの基板が確実にかつ精度良く貼り合わされていることになる。
【００６１】
なお、上述した例では、大型基板の略中心部に接着剤Ｃが滴下あるいは塗布されたが、貼り合わされたときに個々の液晶装置になる場所にのみ接着剤Ｃを滴下あるいは塗布するようにしてもよい。
【００６２】
さらになお、２枚の大型基板を貼り合わせる工程では位置精度が高くなくてもよい場合がある。そのような場合は、製造装置１１１には、第１の実施の形態で説明したような孔、すなわち中央部支持部材１０７の孔１０７ｂ及び周辺部支持部材１０４の孔１０４ｂはなくてもよい。
【００６３】
以上のように、本実施の形態によれば、２枚の大型基板を確実にかつ精度良く貼り合わせることができる。その後の分断工程などは第１の実施の形態の工程と同じである。
【００６４】
なお、以上の２つの実施の形態では、大型基板として、防塵基板と素子基板とを貼り合わせ、及び分断した場合であるが、本発明は、素子基板と対向基板の分断あるいは貼り合わせ、対向基板と防塵基板の分断あるいは貼り合わせ等の２枚の大型基板の組み合わせにおいても適用できるものである。
【００６５】
さらに、上述した２つの実施の形態では、素子基板上に対向基板のみが搭載された例を説明したが、対向基板上にさらに防塵基板を貼り合わせた状態で、第１の実施の形態における分断、第２の実施の形態における貼り合わせを行うこともできる。
【００６６】
図１４は、対向基板に防塵基板が貼り合わされた状態で、分断あるいは貼り合わせる方法を説明するための図である。図１４において、図３と同様の部分の説明は省略する。図１４の（B）において、各対向基板１０３上に防塵基板１０１Aが搭載されている。図１４の（C）において、素子基板１０２に防塵基板１０１が貼り合わされる。そして、２枚の大型の素子基板１０２と防塵基板１０１を分断するときには、図１４の（E）に示すように、周辺部指示部材１０４は、ステージ面１０５ａから、対向基板１０３と防塵基板１０１Ａを合わせた厚さ分だけ突出した高さを有する。従って、周辺部支持部材１０４は、大型基板の周辺部を支持し、かつステージ面１０５ａと同じ平面にある中央部支持部材１０７は、防塵基板１０１Ａを介して、対向基板１０３を支持する。
【００６７】
そして、対向基板１０３が搭載されていない部分は、防塵基板１０１Ａもないので、中央部支持部材１０７は、対向基板１０３と防塵基板１０１Ａを合わせた厚さ分だけ突出した位置に移動し、中央部支持部材１０７は、素子基板１０２を支持する。
【００６８】
この状態で分断あるいは貼り合わせることによって、対向基板上に防塵基板が貼り合わされていても、精度良く分断あるいは貼り合わせることができる。
【００６９】
また、本発明の電気光学装置は、アクティブマトリクス型の液晶パネル（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード））だけでなく、パッシブマトリクス型の液晶表示パネルにも同様に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出を用いた装置（Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display 等）、ＤＬＰ（Digital Light Processing）（別名ＤＭＤ：Digital Micromirror Device）等の各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】第１の実施の形態に係る液晶装置用基板対向基板２０側から見た平面図。
【図２】図１のＨ−Ｈ´断面図である。
【図３】第１の実施の形態に係る２枚の大型基板と分断する方法を説明するための図。
【図４】第１の実施の形態に係る製造工程の一部の流れを示す工程図。
【図５】第１の実施の形態に係る製造装置を説明するための模式的斜視図。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面構成を説明するための模式的断面図。
【図７】第１の実施の形態に係る複数の中央部支持部材の一部が突出した状態の斜視図。
【図８】素子基板上に対向基板が部分的に搭載されている様子を示す斜視図。
【図９】変形例に係る受け治具を説明するための模式的斜視図。
【図１０】複数の周辺部支持部材が設けられている場合の製造装置の斜視図。
【図１１】ソレノイドを用いた中央部支持部材の突没機構を説明するための模式的断面図。
【図１２】製造装置を制御する制御装置の構成を示すブロック図。
【図１３】第２の実施の形態に係る、貼り合わせ工程を説明するための図。
【図１４】２枚の大型基板と分断する他の場合を説明するための図。
【符号の説明】
【００７１】
１０１  防塵基板、１０２  素子基板、１０１ａ、１０２ａ  スクライブライン、１０３  対向基板、１０４、１０４Ａ、１０４Ｂ  周辺部支持部材、１０５  筺体、１０６  バキューム装置、１０７  中央部支持部材、１０８  管路、１１１  製造装置、１２１  エアシリンダ、１３１  ソレノイド装置、１４１  制御装置
【図１】
2006259502.tif 000003
【図２】
2006259502.tif 000004
【図３】
2006259502.tif 000005
【図４】
2006259502.tif 000006
【図５】
2006259502.tif 000007
【図６】
2006259502.tif 000008
【図７】
2006259502.tif 000009
【図８】
2006259502.tif 000010
【図９】
2006259502.tif 000011
【図１０】
2006259502.tif 000012
【図１１】
2006259502.tif 000013
【図１２】
2006259502.tif 000014
【図１３】
2006259502.tif 000015
【図１４】
2006259502.tif 000016