(57)【要約】【課題】  プラズマを簡単な構成で所望の箇所に発生し所望の箇所に表面処理ができる表面処理方法、表面処理装置、パターン形成用基板、電気光学装置の製造方法、電気光学装置を提供する。【解決手段】  接地された載置台３２に載置されたガラス基板２の上にパターン形成部材３３を配置する。パターン形成部材３３の絶縁基板３４の下面３４ａにパターン電極膜３６が形成されている。パターン電極膜３６は、ガラス基板２に形成されたバンクによって区画されたそれぞれ対応する凹部に相対向するように形成されている。パターン形成部材３３の上側の高周波印加電極４０に高周波電圧を印加すると、絶縁基板３４と基板との間の空間Ｓ２に酸素プラズマＰ２が発生する。酸素プラズマＰ２は、絶縁基板３４のパターン電極膜３６が形成されている部分に発生する。パターン電極膜３６が形成されていない部分は、酸素プラズマＰ２が発生しない。【選択図】        図５
2006173486.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極と、前記第１の電極と相対向して配置される第２の電極とを備え、前記第１の電極と前記第２の電極との間に放電プラズマを発生させ、その放電プラズマにて前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置した被処理基板の表面を表面処理する表面処理方法において、
前記被処理基板の表面の予め定めた箇所に対応する位置にパターン電極を形成した放電パターン形成基板を、前記第１の電極又は前記第２の電極と前記被処理基板との間であって、前記被処理基板に対して離間して配置し、前記被処理基板の表面の予め定めた箇所に放電プラズマを発生させるようにしたことを特徴とする表面処理方法。
【請求項２】
請求項１に記載の表面処理方法において、
前記放電プラズマは、大気圧放電プラズマであることを特徴とする表面処理方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の表面処理方法において、
前記放電プラズマは、酸素プラズマであることを特徴とする表面処理方法。
【請求項４】
第１の電極と、前記第１の電極と相対向して配置される第２の電極と
を備え、
前記第１の電極と前記第２の電極との間に放電プラズマを発生させ、その放電プラズマにて前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置した被処理基板の表面を表面処理する表面処理装置において、
前記被処理基板の表面の予め定めた箇所に、放電プラズマを発生させるためのパターン電極を設けた放電パターン形成基板と、
前記放電パターン形成基板を前記第１の電極又は前記第２の電極と前記被処理基板との間であって、前記被処理基板に対して離間して配置する配置部材と
を備えたことを特徴とする表面処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の表面処理装置において、
前記放電パターン形成基板は、誘電体材料よりなる絶縁性基板であり、
前記パターン電極は、絶縁性基板の前記放電プラズマを発生させる予め定めた箇所に対応する位置に形成した導電性材料よりなる導電膜であることを特徴とする表面処理装置。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の表面処理装置において、
前記放電プラズマは、大気圧放電プラズマであることを特徴とする表面処理装置。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれか１つに記載の表面処理方法において、
前記放電プラズマは、酸素プラズマであることを特徴とする表面処理装置。
【請求項８】
絶縁性基板の少なくとも一側面に、放電プラズマを発生させる箇所に導電性材料よりなる導電膜を形成したことを特徴とするパターン形成用基板。
【請求項９】
請求項８に記載の放電パターン形成基板において、
前記導電膜はアルミの膜であることを特徴とするパターン形成用基板。
【請求項１０】
基板上に発光素子を形成するための隔壁を形成し、前記隔壁で囲まれた凹部に輸送材料を含む機能液及び発光材料を含む機能液をそれぞれの液滴吐出装置にて吐出して発光層及び輸送層をそれぞれ形成するようにした電気光学装置の製造方法において、
前記それぞれの液滴吐出装置にて各機能液を吐出する前に、請求項１〜３のいずれか１つに記載の表面処理方法で、前記凹部底面が親液性になるように表面処理をしたことを特
徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法で基板上に発光素子を形成した電気光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面処理方法、パターン形成用基板、表面処理装置、電気光学装置の製造方法及び電気光学装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置、電気光学装置等の製造プロセスにおいて、そのワーク表面について、表面改質、アッシング、エッチング等の表面処理を行う場合、気体放電により作られるプラズマを利用する方法が知られている（例えば、特許文献１）。一般に、表面改質は被処理基板全体に行われるため、表面処理を行う際には被処理基板全体をプラズマに晒すことによって行われる。また、アッシング、エッチングの場合は、フォトリソグラフィー法で形成されるレジスト膜（マスク）を形成しレジスト膜が形成されていない所望の部分をプラズマに晒すことによって行われる。
【特許文献１】特開２０００−１９２２６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、基板上の所望箇所に対して表面改質することは、一般的に行われていなかった。そこで、基板上のレジスト膜（マスク）を形成してプラズマ処理を行うことが考えられる。しかしながら、エッチング及びアッシングの場合と同様に、リソグラフィー工程及びレジスト膜を除去する工程が生じ、製造プロセス全体として大きな負担となっていた。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであって、その目的は、プラズマを簡単な構成で所望の箇所に発生し所望の箇所に表面処理ができる表面処理方法、表面処理装置、パターン形成用基板、電気光学装置の製造方法、電気光学装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の表面処理方法は、第１の電極と、前記第１の電極と相対向して配置される第２の電極とを備え、前記第１の電極と前記第２の電極との間に放電プラズマを発生させ、その放電プラズマにて前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置した被処理基板の表面を表面処理する表面処理方法において、前記被処理基板の表面の予め定めた箇所に対応する位置にパターン電極を形成した放電パターン形成基板を、前記第１の電極又は前記第２の電極と前記被処理基板との間であって、前記被処理基板に対して離間して配置し、前記被処理基板の表面の予め定めた箇所に放電プラズマを発生させるようにした。
【０００６】
本発明の表面処理方法によれば、第１の電極と第２の電極との間に放電プラズマを発生させるとき、被処理基板に対して離間させて配置した放電パターン形成基板のパターン電極によって、放電プラズマが被処理基板の表面の予め定めた箇所に発生する。従って、被処理基板の表面の予め定めた箇所は放電プラズマによって表面処理される。
【０００７】
この表面処理方法において、前記放電プラズマは、大気圧放電プラズマであってもよい。
この表面処理方法によれば、簡単な設備で簡単に放電プラズマを被処理基板の表面の予め定めた箇所に発生させることができる。
【０００８】
この表面処理方法において、前記放電プラズマは酸素プラズマであってもよい。
この表面処理方法によれば、被処理基板の表面の予め定めた箇所を、酸素プラズマによって、表面処理、例えば、親液処理、アッシング、エッチング等を行うことができる。
【０００９】
本発明の表面処理装置は、第１の電極と、前記第１の電極と相対向して配置される第２の電極とを備え、前記第１の電極と前記第２の電極との間に放電プラズマを発生させ、その放電プラズマにて前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置した被処理基板の表面を表面処理する表面処理装置において、前記被処理基板の表面の予め定めた箇所に、放電プラズマを発生させるためのパターン電極を設けた放電パターン形成基板と、前記放電パターン形成基板を前記第１の電極又は前記第２の電極と前記被処理基板との間であって、前記被処理基板に対して離間して配置する配置部材とを備えた。
【００１０】
本発明の表面処理装置によれば、第１の電極と前記第２の電極との間に放電プラズマを発生させると、被処理基板に離間して配置した放電パターン形成基板のパターン電極によって、放電プラズマが被処理基板の表面の予め定めた箇所に発生する。従って、被処理基板の表面の予め定めた箇所が放電プラズマによって表面処理される。
【００１１】
この表面処理装置において、前記放電パターン形成基板は、誘電体材料よりなる絶縁性基板であり、前記パターン電極は、絶縁性基板の前記放電プラズマを発生させる予め定めた箇所に対応する位置に形成した導電性材料よりなる導電膜であってもよい。
【００１２】
本発明によれば、導電性材料よりなる導電膜を、絶縁性基板の面に形成するだけなので、簡単に種々の導電膜のパターンをしかも緻密に形成できる。その結果、簡単で安価に種々のパターンの放電プラズマを発生させることができる。
【００１３】
この表面処理装置において、前記放電プラズマは大気圧放電プラズマであってもよい。
この表面処理装置によれば、簡単な設備で簡単に放電プラズマを被処理基板の表面の予め定めた箇所に発生させることができる。
【００１４】
この表面処理方法において、前記放電プラズマは、酸素プラズマであってもよい。
この表面処理装置によれば、被処理基板の表面の予め定めた箇所を、酸素プラズマによって、表面処理、例えば、親液処理、アッシング、エッチング等を行うことができる。
【００１５】
本発明のパターン形成用基板は、絶縁性基板の少なくとも一側面に、放電プラズマを発生させる箇所に導電性材料よりなる導電膜を形成した。
本発明のパターン形成用基板によれば、導電性材料よりなる導電膜を、絶縁性基板の面に形成するだけなので、簡単に種々の導電膜のパターンをしかも緻密に形成できる。その結果、簡単で安価に種々のパターンの放電プラズマを発生させることができる。
【００１６】
このパターン形成用基板において、前記導電膜はアルミの膜であってもよい。
本発明のパターン形成用基板によれば、アルミの膜を、絶縁性基板の面に形成するだけなので、簡単に種々の導電膜のパターンをしかも緻密に形成できる。その結果、簡単で安価に種々のパターンの放電プラズマを発生させることができる。
【００１７】
本発明の電気光学装置の製造方法は、基板上に発光素子を形成するための隔壁を形成し、前記隔壁で囲まれた凹部に輸送材料を含む機能液及び発光材料を含む機能液をそれぞれの液滴吐出装置にて吐出して発光層及び輸送層をそれぞれ形成するようにした電気光学装置の製造方法において、前記それぞれの液滴吐出装置にて各機能液を吐出する前に、上記記載の表面処理方法で、前記凹部底面が親液性になるように表面処理をした。
【００１８】
本発明の電気光学装置の製造方法によれば、機能液が吐出される凹部にのみ親液処理す
ることができる。
本発明の電気光学装置は、上記電気光学装置の製造方法で基板上に発光素子を形成した。
【００１９】
本発明の電気光学装置によれば、凹部全体に濡れ広がって一様な発光層及び輸送層を形成させるための凹部の親液処理が簡単な方法で処理できるので電気光学装置として安価なものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の表面処理装置及びパターン形成用基板を具体化した実施形態を図１〜図６に従って説明する。
まず、本発明の表面処理装置及びパターン形成用基板によって、製造される有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（以下、単に有機ＥＬディスプレイという）について説明する。図１は有機ＥＬディスプレイの正面図、図２はその有機ＥＬディスプレイの図１中のａ−ａ線の要部断面図である。
【００２１】
図１において、有機ＥＬディスプレイ１は、本実施形態ではトップエミッション型のディスプレイであって、平面板状の被処理基板としての光透過性のガラス基板２を備えている。そのガラス基板２の表面（画素形成面２ａ）の略中央位置には、四角形状の表示領域Ｒが形成されている。その表示領域Ｒ内には、図１に示すように、ｍ×ｎ個の画素３がマトリクス状に形成されている。ガラス基板２上であって、表示領域Ｒ以外の領域（非表示領域には、走査線駆動回路５が形成されている。
【００２２】
表示領域Ｒには、１行当たりｍ個の画素３がｎ行、また、１列当りｎ個の画素３がｍ列、形成されている。各画素３は、赤色の光を出射する赤色有機ＥＬ素子４Ｒ、緑色の光を出射する緑色有機ＥＬ素子４Ｇ、青色の光を出射する青色有機ＥＬ素子４Ｂとから構成されている。そして、各画素３は、図１中Ｘ矢印方向（行方向）に沿って、赤色有機ＥＬ素子４Ｒ、緑色有機ＥＬ素子４Ｇ、青色有機ＥＬ素子４Ｂの順で配置されている。
【００２３】
すなわち、図１中Ｘ矢印方向（行方向）においては、赤色有機ＥＬ素子４Ｒ、緑色有機ＥＬ素子４Ｇ、青色有機ＥＬ素子４Ｂの順が繰返されて配置される。また、図１Ｙ矢印方向（列方向）においては、同色の有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂが配置される。
【００２４】
図２に示すように、発光素子としての各有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、ガラス基板２上に回路形成層６に形成される。回路形成層６は、表示領域Ｒに形成される各画素３を駆動させるための薄膜トランジスタ８等といった回路素子や、非表示領域に形成される走査線駆動回路５を構成する回路素子の一部または全部が形成される層である。そして、回路形成層６の表示領域Ｒに対応した領域に各有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを区画するバンクＢが形成されている。
【００２５】
バンクＢは、二酸化珪素よりなる第１バンクＢ１の上にアクリル樹脂、ポリイミド樹脂や、撥液性のあるフッ素系樹脂等の有機樹脂よりなる第２バンクＢ２が積層されて形成されている。第２バンクＢ２は、有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを形成することになる後工程のために、撥液性であることが好ましい。従って、フッ素系樹脂を除いて第２バンクＢ２をアクリル樹脂やポリイミド樹脂で形成する際には、ＣＦ４プラズマ処理により表面を撥液化する必要がある。
【００２６】
各バンクＢによって区画された凹部９の底面には陽極１０が形成されている。各陽極１０は、対応する薄膜トランジスタ８とコンタクトホール１１を介して電気的に接続されている。各凹部９において、その陽極１０上には、有機材料からなる有機エレクトロルミネ
ッセンス層（有機ＥＬ層）１２が形成されている。有機ＥＬ層１２は、本実施形態においては、正孔輸送層１３、そして、正孔輸送層１３の上に赤色発光層１４、緑色発光層１５または青色発光層１６の２層からなる有機化合物層である。赤色発光層１４は、赤色の光を出射する有機発光材料で構成された発光層である。緑色発光層１５は、緑色の光を出射する有機発光材料で構成された発光層である。青色発光層１６は、青色の光を出射する有機発光材料で構成された発光層である。
【００２７】
この正孔輸送層１３及び各発光層１４，１５，１６は、本実施形態では、インクジェット法を利用して行う。詳述すると、正孔輸送層１３は、輸送材料（正孔輸送層有機材料）を溶媒に溶解または分散させた機能液を液滴吐出ヘッド（インクジェットヘッド）の液滴吐出ノズルから各バンクＢによって区画された凹部９に吐出させる。そして、凹部９に吐出した機能液を乾燥し形成する。同様に、各発光層１４，１５，１６は、発光材料（発光層有機材料）を溶媒に溶解または分散させた機能液を液滴吐出ヘッド（インクジェットヘッド）の液滴吐出ノズルから正孔輸送層１３が形成された凹部９に吐出させる。そして、凹部９に吐出した機能液を乾燥して形成する。
【００２８】
発光層１４，１５，１６及びバンクＢの上面には、ＩＴＯよりなる透明の陰極１８が形成されている。また、陰極１８は非表示領域上を覆うように形成されている。そして、陽極１０、正孔輸送層１３、発光層１４，１５，１６及び陰極１８で、各有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂが形成される。そして、陰極１８の上側には、図示しない樹脂等のコーティング材で形成され、各種金属膜や有機ＥＬ層１２の酸化等を防止するための封止部１９が形成されている。
【００２９】
そして、データ信号に応じた駆動電流が陽極１０に供給されると、有機ＥＬ層１２は、その駆動電流に応じた輝度で発光する。この際、有機ＥＬ層１２から陰極１８側（図２における上側）に向かって発光された光は、陰極１８、封止部を通過する（以下、透過光という）。また、有機ＥＬ層１２から陽極１０側に向かって発光された光は、陽極１０によって反射され（以下、反射光という）、有機ＥＬ層１２、陰極１８、封止部１９を通過する。そして、前記透過光と反射光とが干渉した光が図示しない保護ガラス基板側に出射される。
【００３０】
次に、有機ＥＬディスプレイ１の製造工程の一つであって、各バンクＢによって区画された凹部９の底面部分（陽極１０を含む）を撥水性から親液性にするための表面処理について以下に説明する。この親液性のための表面処理は、液滴吐出ヘッドの液滴吐出ノズルから各バンクＢによって区画された凹部９内に吐出された正孔輸送有機材料を含む機能液及び発光有機材料を含む機能液が凹部９全体に濡れ広がるようにするための処理である。
【００３１】
図３（ａ）は、ガラス基板２にバンクＢまで形成されたガラス基板２の要部断面を示す。図３（ａ）において、親液性は、凹部９内、即ち、陽極１０の部分と、バンクＢの内壁部分（第１バンクＢ１の部分と第２バンクＢ２の内側部分）について行う。なお、バンクＢの上面（第２バンクＢ２の上面）は撥水性を保持する必要がある。これは、吐出ノズルから各バンクＢによって区画された凹部９内に吐出された発光層材料を含む機能液が溢れて、隣の凹部９内に吐出された機能液と繋がるのを防止するためである。
【００３２】
この親液処理のための表面処理工程の前に、第２バンクＢ２をアクリル樹脂やポリイミド樹脂で形成した場合には、ＣＦ４プラズマ処理により表面を撥液化（撥水処理）のための表面処理工程が行われる。撥水処理のための表面処理工程は、図３（ａ）に示すガラス基板２全面に対して撥水処理される。従って、撥水性を要求されるバンクＢの上面（第２バンクＢ２の上面）の撥水性が損なわれないように、親液処理は、各バンクＢによって区画された凹部９に限定されて行うことになる。
【００３３】
図４は、大気圧下での気体放電による酸素プラズマを利用して親液処理を行う表面処理装置３０の斜視図を示す。図４において、表面処理装置３０は、その基台３１の上面に第１の電極としての載置台３２が載置固定されている。載置台３２は、導電性の材料で形成され接地されている。載置台３２は、その上面に親液処理を行う図３（ａ）に示す状態のガラス基板２を載置固定する。
【００３４】
ガラス基板２の上側には、パターン形成部材３３が配置される。パターン形成部材３３は、四角形状の誘電体材料よりなる絶縁性基板としての絶縁基板３４を有している。絶縁基板３４は、その外形がガラス基板２と同形状よりなり、その下面３４ａの四隅には誘電体材料よりなる配置部材としての脚部３５が固着されている。そして、四隅に設けた脚部３５を、載置台３２に載置固定されたガラス基板２のそれぞれ対応する四隅に載置することによって、絶縁基板３４は、ガラス基板２に対して所定の間隔だけ離間した上方位置で相対向するように配置される。
【００３５】
図５に示すように、絶縁基板３４の下面３４ａには導電性材料よりなるパターン電極としての複数のパターン電極膜３６が形成されている。図６は、絶縁基板３４の下面３４ａを上方に向けた場合の斜視図を示す。各パターン電極膜３６は、ガラス基板２の上方に対向配置したとき、ガラス基板２上に形成されたバンクＢによって区画されたそれぞれ対応する凹部９に相対向するように配置されている。各パターン電極膜３６の平面視の形状は、凹部９の平面視の形状と少し小さめの相似形の小判形状をなしている。従って、各パターン電極膜３６のガラス基板２と相対向する側の面３５ａは、図３（ｂ）に示すように、各凹部９の底面と所定の間隔と対向する。そして、バンクＢ（第２バンクＢ１）の上面は、パターン電極膜３６から外れ絶縁基板３４の下面３４ａと相対向する。
【００３６】
ガラス基板２に配置されたパターン形成部材３３（絶縁基板３４）の上方には、所定の間隔だけ離間して誘電体材料よりなる四角形状の上部絶縁板３７が配置されている。上部絶縁板３７は、その中央位置に導入管３９が上方に向かって延出形成されていて、処理ガスとしての酸素が導入され、その酸素が上部絶縁板３７とパターン形成部材３３との間に形成される空間に供給されるようになっている。上部絶縁板３７には、導入管３９を囲むように第２の電極としての高周波印加電極４０が配置固定されている。高周波印加電極４０は、前記接地された載置台３２に対する電極であって、同電極４０に高周波電圧が印加されることによって、上部絶縁板３７と絶縁基板３４との間に形成される空間Ｓ１、絶縁基板３４とガラス基板２との間に形成される空間Ｓ２に、酸素プラズマを発生させるようになっている。
【００３７】
詳述すると、上部絶縁板３７と絶縁基板３４との間の空間Ｓ１では、高周波印加電極４０の平面視の外形形状に対応して広い範囲において一様に酸素プラズマＰ１が発生する。一方、絶縁基板３４とガラス基板２との間の空間Ｓ２では、絶縁基板３４の下面３４ａにパターン電極膜３６が形成されているため、そのパターン電極膜３６が形成されている部分に酸素プラズマＰ２が発生する。つまり、ガラス基板２上に形成されたバンクＢによって区画された凹部９に酸素プラズマＰ２が発生する。そして、バンクＢ（第２バンクＢ１）の上面に位置する部分には、パターン電極膜３６から外れ絶縁基板３４の下面３４ａと相対向していることから、酸素プラズマＰ２が発生しない。
【００３８】
従って、ガラス基板２の上面は、バンクＢによって区画された凹部９の底面（陽極１０）等、凹部９内のみが酸素プラズマＰ２に晒されることになる。その結果、酸素プラズマに晒された凹部９内の第１バンクＢ１及び陽極１０が表面改質されて親液化されることになる。そして、酸素プラズマＰ２に晒されない部分（第２バンクＢ２の上面）は、先に行った撥水処理で撥液性が損なわず保持される。
【００３９】
次に、上記のように構成した表面処理装置３０の作用を説明する。
載置台３２に、バンクＢで区画形成した凹部９のみに親液処理を行いためにガラス基板２を載置固定する。続いて、絶縁基板３４の下面３４ａにガラス基板２に形成された凹部９の配置パターンと同じ配置パターンでパターン電極膜３６が配置形成された絶縁基板３４（パターン形成部材３３）を、ガラス基板２上に配置する。このとき、各パターン電極膜３６が、対応する凹部９とそれぞれ相対向するように位置決めする。パターン形成部材３３が位置決めされると、上部絶縁板３７をパターン形成部材３３の上方の所定位置に配置する。
【００４０】
続いて、高周波印加電極４０に高周波電圧が印加する。このとき、導入管３９から酸素を上部絶縁板３７と絶縁基板３４との間の空間Ｓ１に供給するとともに、側方向から酸素を絶縁基板３４とガラス基板２との間の空間Ｓ２に供給する。すると、空間Ｓ１に、酸素プラズマＰ１が広い範囲に一様に発生する。また、空間Ｓ２では、各パターン電極膜３６が形成されている部分に酸素プラズマＰ２が発生する。これによって、ガラス基板２の上面は、バンクＢによって区画された凹部９の底面（陽極１０）等、凹部９内のみが酸素プラズマＰ２に晒され、凹部９内の第１バンクＢ１及び陽極１０が表面改質されて親液化される。
【００４１】
そして、後工程において、正孔輸送有機材料を含む機能液及び発光有機材料を含む機能液を液滴吐出装置で凹部９に吐出させる際に、凹部９全体に各機能液を濡れ広がらせ一様な正孔輸送層１３及び各発光層１４，１５，１６を形成することができる。
【００４２】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）本実施形態によれば、接地された載置台３２と高周波印加電極４０の間であって、載置台３２上の載置固定されたガラス基板２の上方に、絶縁基板３４（パターン形成部材３３）に配置した。絶縁基板３４の下面３４ａには、ガラス基板２上に形成されたバンクＢによって区画された各凹部９に相対向するようにパターン電極膜３６を形成した。
【００４３】
そして、高周波印加電極４０に高周波電圧を印加することによって、ガラス基板２と絶縁基板３４との間に形成される空間Ｓ２に、酸素プラズマＰ２を発生させるようにした。このとき、酸素プラズマＰ２はそのパターン電極膜３６が形成されている部分に発生する。つまり、ガラス基板２上に形成されたバンクＢによって区画された凹部９に酸素プラズマＰ２を発生させることができる。
【００４４】
従って、ガラス基板２の上面は、バンクＢによって区画された凹部９の底面（陽極１０）等、凹部９内のみが酸素プラズマＰ２に晒されて表面改質されて親液化される。また、酸素プラズマＰ２に晒されない部分（第２バンクＢ２の上面）は、先に行った撥水処理で撥液性を損なわず保持させることができる。その結果、従来のように、凹部９の部分だけ親液処理する場合の、リソグラフィー工程及びレジスト膜を除去する工程が省略することができ表面処理を短時間にかつ簡単に行うことができる。
【００４５】
しかも、凹部９全体に各機能液を濡れ広がらせて一様な正孔輸送層１３及び各発光層１４，１５，１６が形成された有機ＥＬディスプレイ１を簡単かつ安価に製造することができる。さらに、表面処理装置３０は、大気圧酸素プラズマを利用した装置であるため、安価な表面処理装置で親液処理が行うことができる。
（２）本実施形態によれば、特定の箇所に酸素プラズマＰ２を発生させるパターン形成部材３３を、絶縁基板３４の下面３４ａにパターン電極膜３６を形成した簡単な構成なので、高度な技術を必要とせず、絶縁基板３４の下面３４ａにどんなパターンのパターン電極膜３６を簡単にしかも緻密に作ることができる。しかも、パターン形成部材３３を安価に
製作できる。
【００４６】
なお、上記各実施形態は以下のように変更してもよい。
○上記実施形態では、大気圧酸素プラズマを生成して親液処理をする表面処理装置３０であったが、低圧酸素プラズマを生成した親液処理する表面処理装置に実施してもよい。
【００４７】
○上記第１実施形態では、表面処理装置３０は酸素プラズマを利用したが、ＣＦ４ガス等、その他ガスの気体プラズマを利用した表面処理装置に応用して、その他の表面改質、アッシング、エッチング等の表面処理を行うようにしてもよい。
【００４８】
○上記実施形態では、パターン形成部材３３は、空間Ｓ２の間隔を決める脚部３５をガラス基板２の上に直接載置した。これを、パターン形成部材３３を載置台３２に載置して空間Ｓ２を形成してもよい。
【００４９】
○上記各実施形態では、絶縁基板３４とガラス基板２の間隔（空間Ｓ２の間隔）を決める配置部材としての脚部３５は絶縁基板３４に固着した。これを、例えば、載置台３２又はガラス基板２に、配置部材を形成し、その配置部材の上に、絶縁基板３４を載置するようにしてもよい。
【００５０】
○上記実施形態では、上部絶縁板３７と絶縁基板３４との間に空間Ｓ１を設けたが、この空間Ｓ１を形成しないで実施してみよい。
○上記実施形態では、載置台３２にガラス基板２を載置した。これを、載置台３２にパターン形成部材３３を脚部３５が上方に向くように逆さまに載置する。そして、逆さまに載置したパターン形成部材３３の脚部３５の上に、ガラス基板２を逆さまに載置して実施しもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】有機ＥＬディスプレイの正面図。
【図２】有機ＥＬディスプレイの要部断面図。
【図３】（ａ）はバンクまで形成された基板の要部断面、（ｂ）は表面処理をしている状態を示す基板の要部断面。
【図４】表面処理装置を説明するための要部斜視図。
【図５】同じく表面処理装置の要部断面図。
【図６】下面を上方に向けた状態を示すパター形成用基板の斜視図。
【符号の説明】
【００５２】
１…電気光学装置としての有機ＥＬディスプレイ、２…被処理基板としてのガラス基板、４Ｒ，４Ｇ，４Ｂ…発光素子としての有機ＥＬ素子、９…凹部、１０…陽極、３０…表面処理装置、３１…基台、３２…第１の電極としての載置台、３３…パターン形成用基板としてのパターン形成部材、３４…放電パターン形成基板としての絶縁基板、３５…配置部材としての脚部、３６…パターン電極としてのパターン電極膜、３７…上部絶縁板、４０…第２の電極としての高周波印加電極、Ｂ…バンク、Ｂ１…第１バンク、Ｂ２…第２バンク、Ｐ１，Ｐ２…酸素プラズマ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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