(57)【要約】【課題】平滑な表面に銅層を強固に形成することが可能で、微細配線形成性に優れ、各種プリント配線板の製造に好適に用いることができ、特に微細配線形成が要求されるプリント配線板に好適に用いることができる微細配線形成が可能な積層体、及び該積層体を用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】繊維と樹脂との複合体（ａ）の少なくとも片面に、金属めっき層を形成するための樹脂層（ｂ）を有することを特徴とする積層体、特に、上記繊維と樹脂との複合体（ａ）と金属めっき層を形成するための樹脂層（ｂ）との間に、樹脂層（ｃ）を有することを特徴とする積層体によって上記課題を解決しうる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維と樹脂との複合体（ａ）の少なくとも片面に、金属めっき層を形成するための樹脂層（ｂ）を有することを特徴とする積層体。
【請求項２】
上記繊維と樹脂との複合体（ａ）と金属めっき層を形成するための樹脂層（ｂ）との間に、樹脂層（ｃ）を有することを特徴とする請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
上記繊維と樹脂との複合体（ａ）がＢステージであることを特徴とする請求項１〜２に記載の積層体。
【請求項４】
上記繊維と樹脂との複合体（ａ）がＣステージであることを特徴とする請求項１〜２に記載の積層体。
【請求項５】
樹脂層（ｂ）がシロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含むことを特徴とする請求項１〜４に記載の積層体。
【請求項６】
樹脂層（ｂ）上に金属めっき層を形成してなる請求項１〜５に記載の積層体。
【請求項７】
請求項１〜６に記載の積層体を用いてなるプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細配線形成性に優れた積層体及びプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板用材料として用いられる銅張積層板として、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたいわゆるガラスエポキシ基板や、ガラス織布にビスマレイミド／トリアジン樹脂を含浸させたいわゆるＢＴ基板と銅箔とを熱圧着したものが知られている。この種の銅張積層板において絶縁体表面に形成する銅被覆層として用いられる銅箔はいわゆる電解銅箔であり、一般にその厚みは３５μｍおよび１８μｍのものが主流となっていたが、電子機器の発達にともなうプリント配線板の微細配線化により、最近では例えば９μｍ厚箔のようなきわめて薄い電解銅箔を用いた銅張積層板が使用されるようになってきた。このような銅張積層板を用いて配線形成する場合、配線部以外の銅箔をエッチング処理により溶解除去することによって配線を形成する、いわゆるサブトラクティブ法により得られる。しかしながら、電解銅箔の表面粗度は大きく、その凹凸が基板の樹脂に食い込んでいるため、十分にエッチングしないと凹部の銅を除去できず、そのため設計よりも配線が細く形成されてしまうといった問題、逆にエッチングを十分に行わないと凹部に銅が残ってしまうといった問題を有していた。
上述のように絶縁層表面の凹凸を極力小さくしないと、回路形状や回路幅、回路厚みなどを設計通りに良好に形成することができない。よって微細配線形成のためには、配線を形成する樹脂の表面は平滑であることが重要である。
平滑な表面上に銅層を形成する方法として、銅箔を熱圧着するのではなく、スパッタや無電解めっきなどによりめっき銅を形成する方法が挙げられる。
この方法を適用した例として、基材プリプレグ表面に有機溶媒によるエッチング処理を施した後に無電解めっきにより銅被膜層を形成し、必要に応じてこれにさらに電気めっきを施した後、基板に加熱加圧処理を施すことによって絶縁体を硬化させることにより、きわめて薄い銅被膜を有する銅張積層板を製造する方法が提案されている。しかし、この方法はエッチング処理により表面を粗化することで銅との密着を得ているため、微細配線形成に悪影響を及ぼすほどの表面凹凸を有する点、またエッチングによりガラス基材がむき出しになる箇所が生じる点などが問題であった。
【特許文献１】特開平６−１７７５３４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
背景技術で説明したように、平滑な表面に強固にめっき銅を形成する技術が確立されていないため、微細配線を精度よく形成できる基材プリプレグは未だ見出されていない。従って、本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、微細配線を精度よく形成できる積層体及びそれを用いてなるプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者等は、上記課題に鑑み鋭意検討を行った結果、下記の積層体により、上記課題が解決しうることを見出した。すなわち、
１）繊維と樹脂との複合体（ａ）の少なくとも片面に、金属めっき層を形成するための樹脂層（ｂ）を有することを特徴とする積層体。
２）上記繊維と樹脂との複合体（ａ）と金属めっき層を形成するための樹脂層（ｂ）との間に、樹脂層（ｃ）を有することを特徴とする１）に記載の積層体。
３）上記繊維と樹脂との複合体（ａ）がＢステージであることを特徴とする１）〜２）に記載の積層体。
４）上記繊維と樹脂との複合体（ａ）がＣステージであることを特徴とする１）〜２）に記載の積層体。
５）樹脂層（ｂ）がシロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含むことを特徴とする１）〜４）に記載の積層体。
６）樹脂層（ｂ）上に金属めっき層を形成してなる１）〜５）に記載の積層体。
７）１）〜６）に記載の積層体を用いてなるプリント配線板。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の積層体は、平滑な表面に銅層を強固に形成することが可能となるため、微細配線形成性に優れるという利点を有する。よって、該積層体を用いた各種プリント配線板の製造に好適に用いることができ、特に微細配線形成が要求されるプリント配線板に好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の実施の一形態について以下に詳細に説明するが、本発明は以下の記載に限定されるものではない。
（本発明の積層体及びプリント配線板の構成）
本発明の積層体は、繊維と樹脂との複合体（ａ）の少なくとも片面に、金属めっき層を形成するための樹脂層（ｂ）を有することを特徴とする。その構成は、（ａ）／（ｂ）でも良いし、（ｂ）／（ａ）／（ｂ）でも良いし、（ａ）／樹脂層（ｃ）／（ｂ）でも良く、また、（ａ）／樹脂層（ｃ）／高分子フィルム／（ｂ）でも良く、（ａ）と（ｂ）を含みさえすればどのような構成でも良い。
本発明の積層体を用いたプリント配線板としては、例えば、本発明の積層体に配線形成を施すことで、片面若しくは両面プリント配線板を得ることができる。また、該、片面若しくは両面プリント配線板をコア基板として、ビルドアップ配線板を得ることもできる。さらに、本発明の積層体をビルドアップ材として用いることで、ビルドアップ配線板を得ることも可能である。本発明の積層体は微細配線形成性に優れるため、その他の各種高密度プリント配線板にも好ましく適用可能である。
本発明の積層体の構成物の１つである繊維と樹脂との複合体（ａ）は、Ｂステージであっても良く、Ｃステージであっても良い。
上記の積層体の構成物である、金属めっき層を形成するための樹脂層（ｂ）は、金属めっき層との接着性の観点から、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含むことが好ましい。
上記の積層体は、いずれの構成であっても樹脂層（ｂ）上に金属めっき層が形成されていても良い。
（繊維と樹脂との複合体（ａ））
本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）は、あらゆる繊維、樹脂の組み合わせが可能であり、例えば、上記樹脂は、熱可塑性樹脂のみからなる樹脂であっても良いし、熱硬化性成分のみからなる樹脂であっても良いし、また、熱可塑性樹脂及び熱硬化性成分からなる樹脂であっても良い。この中でも、Ｂステージ、若しくはＣステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）を得るためには、本発明の複合体（ａ）に用いられる樹脂は熱硬化性成分を含むことが好ましい。
ここで、Ｂステージとは、半硬化状態ともいわれ、繊維と樹脂との複合体（ａ）に用いられる熱硬化性成分の反応の中間的な段階であって、（ａ）は加熱により軟化するが、ある種の液体に接触しても完全には溶融や溶解をしない段階である。よって、繊維と樹脂との複合体（ａ）がＢステージである場合、本発明の積層体は加熱加工により軟化し、内層回路を埋め込むことが可能となるため、ビルドアップ材として好ましく使用することができる。
また、Ｃステージとは、繊維と樹脂との複合体（ａ）に用いられる熱硬化性成分が実質的に硬化し、不溶不融の状態にある段階である。よって、繊維と樹脂との複合体（ａ）がＣステージである場合、そのまま金属層を形成し、パターニングすることでプリント配線板を得ることができることになる。
【０００７】
繊維としては特に限定はないが、プリント配線板用途という点を考慮すると、紙、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、アラミド不織布、ポリテトラフロロエチレン、から選ばれた少なくとも一種であることが好ましい。
【０００８】
紙としては、木材、樹皮、綿、麻、合成樹脂等の素原料より調製された製紙用パルプ、溶解用パルプ、合成パルプ等のパルプを原料とする紙を用いることができる。ガラス織布、ガラス不織布としては、ＥガラスまたはＤガラスおよび他のガラスからなるガラス織布またはガラス不織布を使用することができる。アラミド織布、アラミド不織布としては、芳香族ポリアミド、若しくは芳香族ポリアミドイミドからなる不織布を使用できる。ここで芳香族ポリアミドとは従来公知のメタ型芳香族ポリアミド又はパラ型芳香族ポリアミド或いはそれらの共重合芳香族ポリアミド等である。ポリテトラフロロエチレンとしては、延伸加工して微細な連続多孔質構造をもったポリテトラフロロエチレンを好ましく使用することができる。
【０００９】
次に本発明に用いる繊維と樹脂との複合体（ａ）の樹脂について説明する。樹脂としては特に制限はなく、熱可塑性樹脂のみからなる樹脂であっても良いし、熱硬化性成分のみからなる樹脂であっても良いし、また、熱可塑性樹脂及び熱硬化性成分からなる樹脂であっても良い。熱可塑性樹脂としては、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、などを挙げることができる。また、熱硬化性成分としては、エポキシ樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂、シアナートエステル樹脂、ヒドロシリル硬化樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、アリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、などを挙げることができる。また、上記の熱可塑性樹脂と熱硬化成分とを併用しても良い。
【００１０】
樹脂層（ｂ）や樹脂層（ｃ）との接着性を向上させる目的で、シランカップリング剤等の各種カップリング剤を併用しても良い。
【００１１】
本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）は、繊維があるために低熱膨張性が得られるという利点を有しているが、さらなる低熱膨張性を得る観点から、各種有機、無機フィラーを添加しても良い。
【００１２】
本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）は、上述の樹脂を適当な溶媒に溶解して、樹脂溶液とし、上述の繊維に含浸、さらに加熱乾燥することにより得られる。ここで、加熱乾燥はＢステージで止めても良いし、さらに加熱乾燥を進めて、Ｃステージまで行っても良い。
【００１３】
本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）の厚みは特に制限はないが、本発明の積層体を高密度プリント配線板に適用する場合は薄いほうが好ましく、具体的には２ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以下であることがさらに好ましい。また、本発明の積層体をビルドアップ材として使用する場合は、得られるビルドアップ配線板の薄型化の観点から、できるだけ薄いことが好ましく、且つ内層回路を充分に埋め込むだけの樹脂分を有することが好ましい。現状、最も薄いガラス織布は４０μｍと言われており、このようなガラス繊維を用いることにより、本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）を薄くすることができる。また、技術の進歩により、さらに薄いガラス織布等の繊維が得られれば、このような繊維を用いることで、本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）の更なる薄型化が可能となる。
（金属めっき層を形成するための樹脂層（ｂ））
本発明でいう金属めっき層を形成するための樹脂層（ｂ）とは、その平滑表面に強固に金属めっき層を形成でき、且つ、繊維と樹脂との複合体（ａ）とも強固に接着することが可能な樹脂層をいう。すなわち、繊維と樹脂との複合体（ａ）と、金属めっき層との間に形成された接着剤の働きを有する樹脂層ということができる。
【００１４】
金属めっき層を形成するための樹脂層（ｂ）としては、上記条件を満たせば、いかなる樹脂を用いても良いが、金属めっき層との接着性という観点からは、ポリイミド樹脂を含むことが好ましく、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含むことがさらに好ましい。シロキサン構造を有するポリイミド樹脂を得る製造方法としては、例えば、（１）シロキサン構造を有する酸二無水物成分あるいはシロキサン構造を有するジアミン成分を用いて、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸を製造し、これをイミド化してポリイミド樹脂を製造する方法、（２）官能基を有する酸二無水物成分あるいは官能基を有するジアミン成分を用いて官能基を有するポリアミド酸を製造し、この官能基と反応しうる官能基、及びシロキサン構造を有する化合物を反応させて、シロキサン構造が導入されたポリアミド酸を製造し、これをイミド化してポリイミド樹脂を製造する方法、（３）官能基を有する酸二無水物成分あるいは官能基を有するジアミン成分を用いて官能基を有するポリアミド酸を製造し、これをイミド化して官能基を有するポリイミドを製造し、この官能基と反応しうる官能基、及びシロキサン構造を有する化合物を反応させて、シロキサン構造が導入されたポリイミド樹脂を製造する方法、などが挙げられる。ここで、シロキサン構造を有するジアミンは比較的容易に入手することが可能であるため、上記の中でも、酸二無水物成分と、シロキサン構造を有するジアミンを反応させて目的とするポリイミド樹脂を製造することが好ましい。シロキサン構造を有するジアミンとして、下記一般式（１）で表されるジアミンを用いることが好ましい。
【００１５】
【化１】
2006319239.tif 000002
（式中、ｇは１以上の整数を表す。また、Ｒ１１及びＲ２２は、それぞれ同一、または異なっていてよく、アルキレン基またはフェニレン基を表す。Ｒ３３は、それぞれ同一、または異なっていてよく、アルキル基、またはフェニル基、またはフェノキシ基、またはアルコキシ基を表す。好ましくは、ｇは１以上１００以下である。またＲ１１及びＲ２２は、炭素数が１〜２０のアルキレン基またはフェニレン基であることが好ましい。さらにＲ３３は、炭素数１〜２０のアルキル基、またはフェニル基、またはフェノキシ基、またはアルコキシ基であることが好ましい。）
上記ポリイミドは、対応する前駆体のポリアミド酸を脱水閉環して得られる。ポリアミド酸は、酸二無水物成分とジアミン成分とを実質的に等モル反応させて得られ、例えば以下のような方法で得ることができる。
１）ジアミン成分を有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルの酸二無水物成分を反応させて重合する方法。
２）酸二無水物成分とこれに対し過小モル量のジアミン成分とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る。続いて、全工程において酸二無水物とジアミン成分が実質的に等モルとなるようにジアミン成分を用いて重合させる方法。
３）酸二無水物成分とこれに対し過剰モル量のジアミン成分とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る。続いてここにジアミン成分を追加添加後、全工程において酸二無水物成分とジアミン成分が実質的に等モルとなるように酸二無水物成分を用いて重合する方法。
４）酸二無水物成分を有機極性溶媒中に溶解及び／または分散させた後、実質的に等モルとなるようにジアミン成分を用いて重合させる方法。
５）実質的に等モルの酸二無水物成分とジアミン成分の混合物を有機極性溶媒中で反応させて重合する方法。
【００１６】
反応時間、反応温度は、とくに限定されない。
ポリアミド酸の重合反応に用いられる有機極性溶媒としては、たとえば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンなどをあげることができる。さらに必要に応じて、これらの有機極性溶媒とキシレンあるいはトルエンなどの芳香族炭化水素とを組み合わせて用いることもできる。
次にポリアミド酸の重合に用いられる酸二無水物成分について説明する。
酸二無水物成分としては特に限定はなく、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、３，３’，４，４’−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−フランテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ｐ−フェニレンジフタル酸無水物などの芳香族テトラカルボン酸二無水物、４，４’−ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、３，４’−オキシジフタル酸無水物、３，３’−オキシジフタル酸無水物、４，４’−（４，４’−イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（無水フタル酸）、４，４’−ハイドロキノンビス（無水フタル酸）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、１，２−エチレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）等を挙げることができる。これらは１種のみで用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いることも可能である。
続いて、ジアミン成分について説明する。本発明においては、ジアミン成分として、下記一般式（１）で表されるジアミン成分を含むことが好ましい。
【００１７】
【化２】
2006319239.tif 000003
（式中、ｇは１以上の整数を表す。また、Ｒ１１及びＲ２２は、それぞれ同一、または異なっていてよく、アルキレン基またはフェニレン基を表す。Ｒ３３は、それぞれ同一、または異なっていてよく、アルキル基、またはフェニル基、またはフェノキシ基、またはアルコキシ基を表す。好ましくは、ｇは１以上１００以下である。またＲ１１及びＲ２２は、炭素数が１〜２０のアルキレン基またはフェニレン基であることが好ましい。さらにＲ３３は、炭素数１〜２０のアルキル基、またはフェニル基、またはフェノキシ基、またはアルコキシ基であることが好ましい。）
一般式（１）で表されるジアミン成分を用いることにより、得られるポリイミド樹脂は、無電解めっき層と強固に接着するという特徴を有するようになる。
一般式（１）で表されるジアミンとしては、１,１，３，３，−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノフェニル）ジシロキサン、１,１，３，３，−テトラフェノキシ−１，３−ビス（４−アミノエチル）ジシロキサン、１,１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（４−アミノフェニル）トリシロキサン、１,１，３，３，−テトラフェニル−１，３−ビス（２−アミノフェニル）ジシロキサン、１,１，３，３，−テトラフェニル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１,１，５，５，−テトラフェニル−３，３−ジメチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１,１，５，５，−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（３−アミノブチル）トリシロキサン、１,１，５，５，−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（３−アミノペンチル）トリシロキサン、１,１，３，３，−テトラメチル−１，３−ビス（２−アミノエチル）ジシロキサン、１,１，３，３，−テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１,１，３，３，−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン、１，３−ジメチル−１，３−ジメトキシ−１，３−ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン、１,１，５，５，−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（２−アミノエチル）トリシロキサン、１,１，５，５，−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（４−アミノブチル）トリシロキサン、１,１，５，５，−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（５−アミノペンチル）トリシロキサン、１,１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１,１，３，３，５，５−ヘキサエチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１,１，３，３，５，５−ヘキサプロピル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、等が挙げられる。また、一般式（１）で表される、比較的入手しやすいジアミンとして、信越化学工業株式会社製のＫＦ−８０１０、Ｘ−２２−１６１Ａ、Ｘ−２２−１６１Ｂ、Ｘ−２２−１６６０Ｂ―３、ＫＦ−８００８、ＫＦ−８０１２、Ｘー２２−９３６２、等を挙げることができる。上記ジアミンは単独で用いてもよく、２種以上を混合してもよい。
得られるポリイミド樹脂の耐熱性向上等を目的として、上述のジアミンと他のジアミンとを組み合わせて使用することも好ましく用いられる。他のジアミン成分としては、あらゆるジアミンを使用することが可能であり、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベンジルアミン、ｐ−アミノベンジルアミン、ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３−アミノフェニル）スルホキシド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルホキシド、ビス（３−アミノフェニル）スルホン、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、３，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、３，３’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、３，４’−ジアミノベンズアニリド、３，３’−ジアミノベンズアニリド、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェニキシ）フェニル］メタン、１，１−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、１，４−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、４，４’−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾフェノン、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、ビス［４−｛４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニル］スルホン、１，４−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニルなどを挙げることができる。
一般式（１）で表されるジアミンは、全ジアミン成分に対して２〜１００モル％が好ましく、より好ましくは５〜１００モル％である。一般式（１）で表されるジアミンが、全ジアミン成分に対して２モル％より少ない場合、樹脂層（ｂ）と無電解めっき皮膜との接着強度が低くなる場合がある。
このようにして得られたポリアミド酸溶液を、熱的または化学的方法により脱水閉環し、ポリイミドを得るが、ポリアミド酸溶液を熱処理して脱水する熱的方法、脱水剤を用いて脱水する化学的方法のいずれも用いることができる。また、減圧下で加熱してイミド化する方法も用いることができる。以下に各方法について説明する。
熱的に脱水閉環する方法として、前記ポリアミド酸溶液を加熱処理によりイミド化反応を進行させると同時に、溶媒を蒸発させる方法を例示することができる。この方法により、固形のポリイミド樹脂を得ることができる。加熱の条件はとくに限定されないが、２００℃以下の温度で１秒〜２００分の時間の範囲で行なうことが好ましい。
また、化学的に脱水閉環する方法として、前記ポリアミド酸溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒を加えることにより、脱水反応を起こし、有機溶媒を蒸発させる方法を例示することができる。これにより、固形のポリイミド樹脂を得ることができる。脱水剤としては、たとえば、無水酢酸などの脂肪族酸無水物、無水安息香酸などの芳香族酸無水物などがあげられる。また、触媒としては、たとえば、トリエチルアミンなどの脂肪族第３級アミン類、ジメチルアニリンなどの芳香族第３級アミン類、ピリジン、α−ピコリン、β−ピコリン、γ−ピコリン、イソキノリンなどの複素環式第３級アミン類などがあげられる。化学的に脱水閉環する際の条件は、１００℃以下の温度が好ましく、有機溶媒の蒸発は、２００℃以下の温度で約５分〜１２０分の時間の範囲で行なうことが好ましい。
また、ポリイミド樹脂を得るための別の方法として、前記の熱的または化学的に脱水閉環する方法において、溶媒の蒸発を行なわない方法もある。具体的には、熱的イミド化処理または脱水剤による化学的イミド化処理を行なって得られるポリイミド溶液を貧溶媒中に投入して、ポリイミド樹脂を析出させ、未反応モノマーを取り除いて精製、乾燥させ、固形のポリイミド樹脂を得る方法である。貧溶媒としては、溶媒とは良好に混合するがポリイミドは溶解しにくい性質のものを選択する。例示すると、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ベンゼン、メチルセロソルブ、メチルエチルケトンなどがあげられるが、これらに限定されない。
つぎに、減圧下で加熱してイミド化する方法であるが、このイミド化の方法によれば、イミド化によって生成する水を積極的に系外に除去できるので、ポリアミド酸の加水分解を抑えることが可能であり、高分子量のポリイミドが得られる。また、この方法によれば、原料の酸二無水物中に不純物として存在する片側または両側開環物が再閉環するので、より一層の分子量の向上効果が期待できる。
減圧下で加熱イミド化する方法の加熱条件は、８０〜４００℃が好ましいが、イミド化が効率よく行なわれ、しかも水が効率よく除かれる１００℃以上がより好ましく、さらに好ましくは１２０℃以上である。最高温度は目的とするポリイミドの熱分解温度以下が好ましく、通常のイミド化の完結温度、すなわち２５０〜３５０℃程度が通常適用される。減圧する圧力の条件は、小さいほうが好ましいが、具体的には、９×１０４〜１×１０２Ｐａ、好ましくは８×１０４〜１×１０２Ｐａ、より好ましくは７×１０４〜１×１０２Ｐａである。
以上、樹脂層（ｂ）を構成するポリイミド樹脂について説明したが、市販のシロキサン構造を有するポリイミド樹脂も用いてもよい。樹脂層（ｂ）に用いることができる、比較的入手しやすいシロキサン構造を含むポリイミド樹脂の例として、信越化学工業株式会社製のＸー２２−８９１７、Ｘー２２−８９０４、Ｘー２２−８９５１、Ｘー２２−８９５６、Ｘー２２−８９８４、Ｘー２２−８９８５、等を挙げることができる。尚、これらはポリイミド溶液である。
こうして得られたシロキサン構造を有するポリイミド樹脂は、溶媒に溶解して、ポリイミド樹脂を含む溶液として樹脂層（ｂ）を形成することができる。溶媒としては、樹脂成分を溶解するいかなる溶媒をも使用することができるが、乾燥時の発泡を抑えるという観点や、残溶媒を低減するという観点から、沸点が２３０℃以下であることが好ましい。その例としては、テトラヒドロフラン（以下、ＴＨＦと略す。沸点６６℃）、１，４−ジオキサン（以下、ジオキサンと略す。沸点１０３℃）、モノグライム（沸点８４℃）、ジオキソラン（沸点７６℃）、トルエン（沸点１１０℃）、テトラヒドロピラン（沸点８８℃）、ジメトキシエタン（沸点８５℃）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（沸点１５３℃）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（沸点２０５℃）等を挙げることができる。以上例示した以外にも沸点が２３０℃以下である溶媒であれば、好ましく用いることが可能である。これらは、１種で使用しても良いし、２種以上組み合わせて用いることもできる。ここで溶解するとは、溶媒に対して樹脂成分が１重量％以上溶解することをいう。
また、例えば、ポリアミド酸溶液を熱的若しくは化学的にイミド化し、その溶液を用いて樹脂層（ｂ）を形成することも可能である。
さらには、ポリアミド酸溶液を用いて樹脂層（ｂ）を形成することもできる。ただしこの場合、熱的、若しくは化学的方法でイミド化処理を行う工程が必要である。
樹脂層（ｂ）には、上記のポリイミド樹脂だけでなく、得られる材料の耐熱性向上等の目的で、他の成分を含有させることも可能である。他の成分としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などの樹脂を適宜使用することができる。熱可塑性樹脂としては、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂等を挙げることができ、これらを単独または適宜組み合わせて用いることができる。また、熱硬化性樹脂としては、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、フェノール樹脂、シアナート樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、トリアジン樹脂、ヒドロシリル硬化樹脂、アリル硬化樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などをあげることができ、これらを単独または適宜組み合わせて用いることができる。  
また、前記熱硬化性樹脂以外に、高分子鎖の側鎖または末端に、エポキシ基、アリル基、ビニル基、アルコキシシリル基、ヒドロシリル基などの反応性基を有する側鎖反応性基型熱硬化性高分子を使用することも可能である。
金属めっき層との接着性をより向上させる目的で、樹脂層（ｂ）に各種添加剤を添加、もしくは樹脂層（ｂ）表面に塗布等の方法で存在させることも可能である。具体的には有機チオール化合物などを挙げることができるが、これに限定されない。また、各種有機フィラー、無機フィラーを添加することもできる。
【００１８】
上述の他の成分は、微細配線形成に悪影響を及ぼす程に樹脂層（ｂ）の表面粗度を大きくしない、また、樹脂層（ｂ）と金属めっき層との接着性を低下させない範囲で組み合わせることが重要であり、この点には注意を要する。
【００１９】
耐熱性や接着性等のバランスのとれた特性を有する樹脂層（ｂ）を得るためには、樹脂層（ｂ）に含まれる、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂は全樹脂中１０〜１００重量％の範囲にあることが好ましい。
本発明の樹脂層（ｂ）の厚みには特に制限はないが、高密度プリント配線板への適用を考えると薄いほうがよい。具体的には５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましい。
（樹脂層（ｃ））
本発明の積層体において、繊維と樹脂との複合体（ａ）と樹脂層（ｂ）との接着性を向上させる等の目的で、樹脂層（ｃ）を設けることができる。繊維と樹脂との複合体（ａ）と、樹脂層（ｂ）とのそれぞれに対して良好な接着性を発現させるために、樹脂層（ｃ）には熱硬化性成分を含むことが好ましい。ここで、樹脂層（ｃ）に好ましく用いられる熱硬化性成分としては、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、フェノール樹脂、シアナート樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、トリアジン樹脂、ヒドロシリル硬化樹脂、アリル硬化樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などをあげることができ、これらを単独または適宜組み合わせて用いることができる。また、前記熱硬化性成分以外にも、高分子鎖の側鎖または末端に、エポキシ基、アリル基、ビニル基、アルコキシシリル基、ヒドロシリル基などの反応性基を有する側鎖反応性基型熱硬化性高分子等を挙げることができる。また、繊維と樹脂との複合体（ａ）と、樹脂層（ｂ）とのそれぞれに対して良好な接着性を発現させるために、熱可塑性樹脂を含有することも好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂等を挙げることができ、これらを単独または適宜組み合わせて用いることができる。
【００２０】
樹脂層（ｃ）を設ける方法としては、繊維と樹脂との複合体（ａ）上に、樹脂層（ｃ）を形成する樹脂を適当な溶媒に溶解した樹脂溶液を浸漬、スプレーによるコーティング、スピンコート、カーテンコート、バーコート等の公知の方法により塗布、さらに乾燥して設ける方法を挙げることができる。
【００２１】
また、樹脂層（ｃ）を設ける別の方法としては、フィルム状に成形した樹脂層（ｃ）と、繊維と樹脂との複合体（ａ）とを熱プレス、真空プレス、ラミネート（熱ラミネート）、真空ラミネート、熱ロールラミネート、真空熱ロールラミネート等の熱圧着等により積層一体化して設ける方法を挙げることができる。
【００２２】
また、フィルム状に成形した樹脂層（ｂ）上に、樹脂層（ｃ）を形成する樹脂を適当な溶媒に溶解した樹脂溶液を浸漬、スプレーによるコーティング、スピンコート、カーテンコート、バーコート等の公知の方法により塗布、さらに乾燥することで、樹脂層（ｃ）を設ける方法も可能であり、当業者の考え得るあらゆる方法で樹脂層（ｃ）を形成することができる。
【００２３】
積層体の剛性を向上させるなどの目的で、樹脂層（ｂ）と樹脂層（ｃ）との間に高分子フィルムを設けても良い。ここで、高分子フィルムとしては、耐熱性、剛性などの観点から非熱可塑性ポリイミドフィルムが好ましい。
【００２４】
樹脂層（ｃ）の厚みには特に制限はないが、高密度プリント配線板への適用を考えると薄いほうがよい。具体的には５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましい。
【００２５】
また、高分子フィルムの厚みにも特に制限はないが、高密度プリント配線板への適用を考えると薄いほうがよい。具体的には５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましい。
（金属めっき層）
金属めっき層としては、蒸着、スパッタ、ＣＶＤ等の各種乾式めっき、無電解めっき等の湿式めっき、いずれも適用可能であるが、樹脂層（ｂ）との接着性を考慮すると、無電解めっきからなる層であることが好ましい。無電解めっきの種類としては無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無電解錫めっき、等を挙げる事ができ本発明に使用可能であるが、工業的観点、耐マイグレーション性等の電気特性の観点より、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっきが好ましく、特に好ましくは無電解銅めっきである。また、金属めっき層は、無電解めっきのみからなる層であっても良く、無電解めっきを形成した後に電解めっきにより、所望の厚みに形成した層であっても良い。
金属めっき層の厚みとしては特に制限はないが、微細配線形成性を考慮すると、２５μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましい。
（積層体）
本発明の積層体は、繊維と樹脂との複合体（ａ）の少なくとも片面に、金属めっき層を形成するための樹脂層（ｂ）を有することを特徴とする。その構成は、（ａ）／（ｂ）でも良いし、（ｂ）／（ａ）／（ｂ）でも良いし、（ａ）／樹脂層（ｃ）／（ｂ）でも良く、また、（ａ）／樹脂層（ｃ）／高分子フィルム／（ｂ）でも良く、（ａ）と（ｂ）を含みさえすればどのような構成でも良い。
本発明の積層体を用いたプリント配線板としては、例えば、本発明の積層体に配線形成を施すことで、片面若しくは両面プリント配線板を得ることができる。また、該、片面若しくは両面プリント配線板をコア基板として、ビルドアップ配線板を得ることもできる。さらに、本発明の積層体をビルドアップ材として用いることで、ビルドアップ配線板を得ることも可能である。本発明の積層体は微細配線形成性に優れるため、その他の各種高密度プリント配線板にも好ましく適用可能である。
本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）は、あらゆる繊維、樹脂の組み合わせが可能であり、例えば、上記樹脂は、熱可塑性樹脂のみからなる樹脂であっても良いし、熱硬化性成分のみからなる樹脂であっても良いし、また、熱可塑性樹脂及び熱硬化性成分からなる樹脂であっても良い。この中でも、Ｂステージ、若しくはＣステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）を得るためには、本発明の複合体（ａ）に用いられる樹脂は熱硬化性成分を含むことが好ましい。
ここで、Ｂステージとは、半硬化状態ともいわれ、繊維と樹脂との複合体（ａ）に用いられる熱硬化性成分の反応の中間的な段階であって、（ａ）は加熱により軟化するが、ある種の液体に接触しても完全には溶融や溶解をしない段階である。よって、繊維と樹脂との複合体（ａ）がＢステージである場合、本発明の積層体は加熱加工により軟化し、内層回路を埋め込むことが可能となるため、ビルドアップ材として好ましく使用することができる。
また、Ｃステージとは、繊維と樹脂との複合体（ａ）に用いられる熱硬化性成分が実質的に硬化し、不溶不融の状態にある段階である。よって、繊維と樹脂との複合体（ａ）がＣステージである場合、そのまま金属層を形成し、パターニングすることでプリント配線板を得ることができることになる。
上記の積層体の構成物である、金属めっき層を形成するための樹脂層（ｂ）は、金属めっき層との接着性の観点から、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含むことが好ましい。
上記の積層体は、いずれの構成であっても樹脂層（ｂ）上に金属めっき層が形成されている状態であっても良い。
本発明の積層体は平滑な樹脂層（ｂ）上に強固に金属めっき層を形成することが可能である。よって、設計どおりに微細配線形成を行うことが可能となる。ここで、良好な微細配線形成性を有するために、樹脂層（ｂ）の表面粗さは、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さＲａで０．５μｍ未満であることが好ましい。算術平均粗さＲａとは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（平成６年２月１日改正版）に定義されている。特に本発明の算術平均粗さＲａの数値は、光干渉式の表面構造解析装置で表面を観察により求められた数値を示す。本発明のカットオフ値とは、上記ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に記載されているが、断面曲線（実測データ）から粗さ曲線を得る際に設定する波長を示す。即ち、カットオフ値が０．００２ｍｍで測定した値Ｒａとは、実測データから０．００２ｍｍよりも長い波長を有する凹凸を除去した粗さ曲線から算出された算術平均粗さである。
【００２６】
本発明の積層体の厚みに特に制限はないが、高密度プリント配線板への適用を考慮した場合には薄いほうが好ましい。具体的には２ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以下であることがより好ましい。
（積層体の製造方法）
本発明の積層体の製造方法としては、当業者の考え得るいかなる方法を用いても構わない。ここで、本発明の積層体の構成物の１つである繊維と樹脂との複合体（ａ）がＢステージである場合についてその製造方法を例示する。
【００２７】
繊維と樹脂との複合体（ａ）を形成する樹脂を適当な溶媒に溶解した樹脂溶液を、繊維に含浸、さらに加熱乾燥することにより得たＢステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）上に、樹脂層（ｂ）を形成する樹脂を適当な溶媒に溶解した樹脂溶液を浸漬、スプレーによるコーティング、スピンコート、カーテンコート、バーコート等の公知の方法により塗布、さらに乾燥して得ることができる。このとき、乾燥はＢステージを保つような条件で実施することが必須である。
【００２８】
また、フィルム状に成形した樹脂層（ｂ）／Ｂステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）とを重ねあわせ、熱プレス、真空プレス、ラミネート（熱ラミネート）、真空ラミネート、熱ロールラミネート、真空熱ロールラミネート等の熱圧着等により積層一体化して得ることができる。この場合も積層一体化はＢステージを保つような条件で実施することが必須である。
【００２９】
次に、本発明の積層体の構成物の１つである繊維と樹脂との複合体（ａ）がＣステージである場合についてその製造方法を例示する。
繊維と樹脂との複合体（ａ）を形成する樹脂を適当な溶媒に溶解した樹脂溶液を、繊維に含浸、さらに加熱乾燥することにより得たＢステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）上に、樹脂層（ｂ）を形成する樹脂を適当な溶媒に溶解した樹脂溶液を浸漬、スプレーによるコーティング、スピンコート、カーテンコート、バーコート等の公知の方法により塗布、さらに乾燥して得ることができる。このとき、乾燥はＣステージまで硬化が進むような条件で実施することが必須である。上記で、予めＣステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）を用いることもできる。
【００３０】
また、フィルム状に成形した樹脂層（ｂ）／Ｂステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）とを重ねあわせ、熱プレス、真空プレス、ラミネート（熱ラミネート）、真空ラミネート、熱ロールラミネート、真空熱ロールラミネート等の熱圧着等により積層一体化して得ることができる。この場合も積層一体化はＣステージまで硬化が進むような条件で実施することが必須である。上記で、予めＣステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）を用いることもできる。
【００３１】
その他にも、市販されている銅張積層板の両面の銅箔をエッチング等の方法により除去し、その上に樹脂層（ｂ）を形成することで、樹脂層（ｂ）／Ｂステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）なる積層体を得ることも可能である。
積層一体化に関して説明する。積層一体化の際、フィルム状の樹脂層（ｂ）には何らかの合紙が必要となるが、例えば該フィルムが支持体上に樹脂溶液を流延塗布・乾燥して作製されたフィルムであるならば、支持体ごと積層一体化し、その後支持体を剥離することで、支持体を合紙として使用することができる。支持体は、ＰＥＴなどの各種樹脂フィルムや、アルミ箔、銅箔等の金属箔を用いることができる。別の方法として、支持体からフィルムを引き剥がし、繊維と樹脂との複合体（ａ）上に重ねあわせ、フッ素樹脂フィルムなどを合紙として用いて積層一体化することも可能である。いずれの場合も、合紙は樹脂層（ｂ）から引き剥がせること、また、微細配線形成を損なうような凹凸をつけないために十分に平滑であることが重要である。上記方法で熱圧着により積層一体化した後、樹脂層（ｂ）／繊維と樹脂との複合体（ａ）との界面の接着力を向上させることを目的として、熱風オーブンなどを用いて熱処理を行っても構わない。
上記のいずれの方法においても、繊維と樹脂との複合体（ａ）と樹脂層（ｂ）との接着性を向上させる等の目的で、樹脂層（ｂ）上に溶液を塗布、乾燥することにより樹脂層（ｃ）を形成する方法、若しくはフィルム状に成形された樹脂層（ｃ）を（ａ）と（ｂ）の間に挿入する方法等により樹脂層（ｃ）を設けてもよい。
【００３２】
このようにして得られた積層体に、無電解めっき等により金属めっき層を形成することで、金属めっき層／樹脂層（ｂ）／繊維と樹脂との複合体（ａ）なる構成を含む積層体を得ることができる。金属めっき層の厚みを調整するために、無電解めっきを施した後、さらに電解めっきを施しても良い。また、無電解めっきを施す前に、デスミア処理などのアルカリ水溶液による処理を施すことは、樹脂層（ｂ）表面を活性化し、金属めっき層と樹脂層（ｂ）との接着力向上につながるため、好ましく実施可能である。
（プリント配線板）
本発明の積層体を用いたプリント配線板としては、例えば、本発明の積層体に配線形成を施すことで、片面若しくは両面プリント配線板を得ることができる。また、該プリント配線板をコア基板として、ビルドアップ配線板を得ることもできる。また、本発明の積層体をビルドアップ材として、ビルドアップ配線板を得ることも可能である。本発明の積層体は微細配線形成性に優れるため、その他の各種高密度プリント配線板にも好ましく適用可能である。
【００３３】
本発明の、樹脂層（ｂ）／Ｃステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）からなる積層体を用いた片面若しくは両面プリント配線板の製造例を示す。
（１）必要に応じて、ビアを形成する。
公知のドリルマシン、ドライプラズマ装置、炭酸ガスレーザー、ＵＶレーザー、エキシマレーザー等を用いることができるが、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーが小径特に５０μｍ以下のビア形成の為に好ましく、特に好ましくは３０μｍ以下である。また良好な形状のビアを形成でき、好ましい。言うまでも無くドリルマシンによる貫通スルーホールを形成した後、無電解めっきによるパネルめっきを行っても良い。また、穴あけ加工の後、過マンガン酸塩を用いるウェットプロセスやプラズマ等のドライデスミアなどの公知の技術でデスミアすることも可能である。
（２）無電解めっきを行う。
無電解めっきの種類としては無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無電解錫めっき、等を挙げる事ができ本発明に使用可能であるが、工業的観点、耐マイグレーション性等の電気特性の観点より、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっきが好ましく、特に好ましくは無電解銅めっきである。
（３）めっきレジストを形成する。
感光性めっきレジストとしては広く市販されている公知の材料を用いることができる。本発明のプリント配線板の製造方法では、微細配線化に対応するために５０μｍピッチ以下の解像度を有する感光性めっきレジストを用いることが好ましい。無論、本発明のプリント配線板の配線ピッチに、５０μｍ以下のピッチを有する回路とそれ以上のピッチを有する回路が混在しても良い。
（４）電解銅めっきによるパターンめっきを行う。
公知の多くの方法を適用することにより、レジストの形成されていない部分に電解銅パターンめっきを施す。具体的には電解銅めっき、電解はんだめっき、電解錫めっき、電解ニッケルめっき、電解金めっき等を挙げる事ができる。工業的観点、耐マイグレーション性等の電気特性の観点より、電解銅めっき、電解ニッケルめっきが好ましく、特に好ましくは電解銅めっきである。
（５）レジスト剥離を行う。
【００３４】
レジスト剥離には、使用しためっきレジストの剥離に適した材料を使用することができ、特に制限はない。例えば、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液等を用いることができる。
（６）無電解めっき層をクイックエッチングすることにより配線を形成する。
クイックエッチングには、公知のクイックエッチャントを用いることができる。例えば、硫酸・過酸化水素系エッチャント、過硫酸アンモニウム系エッチャント、過硫酸ナトリウム系エッチャントや希釈した塩化第二鉄系エッチャント、希釈した塩化第二銅系エッチャント等を好ましく用いることができる。
【００３５】
上記の方法は、微細配線形成に適用される、いわゆるセミアディティブ工法であるが、本発明の積層体は該工法を好ましく適用できる。一方で、本発明の積層体は平滑表面に強固にめっき銅を形成することが可能であるため、樹脂の凹凸部にエッチング後の銅残りが発生するようなことがないため、レジストを形成したのち、不要な銅をエッチング除去して配線形成を行う、サブトラクティブ工法も適用することが可能である。サブトラクティブ工法は工程が少ないというメリットがある一方で、サイドエッチングによる配線形状不良等の問題を含んでいる。よって、形成する配線ピッチ、生産性、コスト等を考慮してサブトラクティブ工法、セミアディティブ工法を選択すればよい。
【００３６】
上述のようにして作製したプリント配線板をコア基板とし、ビルドアップ配線板を作製することも可能である。この場合、コア基板自体に微細配線形成が可能であるため、より高密度なビルドアップ配線板を作製することが可能となる。
【００３７】
次に、樹脂層（ｂ）／Ｂステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）からなる積層体をビルドアップ材として用いたビルドアップ配線板の製造例を示す。
（１）コア基板と積層する。
順に、合紙、積層体、配線形成されたコア基板を、繊維と樹脂との複合体（ａ）とコア基板とを対向させ互いに積層する。この工程では、コア基板に形成されている配線パターン間を十分に埋め込むことが重要であり、本発明の積層体に用いられる、繊維と樹脂との複合体（ａ）の熱硬化性成分はＢステージであることが必須である。積層方法としては、熱プレス、真空プレス、ラミネート（熱ラミネート）、真空ラミネート、熱ロールラミネート、真空熱ロールラミネート等の各種熱圧着方法を行うことができる。中でも真空下での処理、すなわち真空プレス処理、真空ラミネート処理、真空熱ロールラミネート処理がより良好に回路間をボイド無く埋め込むことが可能であり、好ましく実施可能である。積層した後に、Ｃステージまで硬化を進める目的から、熱風オーブン等を用いて加熱乾燥を行うことも可能である。
（２）ビアを形成する。
公知のドリルマシン、ドライプラズマ装置、炭酸ガスレーザー、ＵＶレーザー、エキシマレーザー等を用いることができるが、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーが小径特に５０μｍ以下のビア形成の為に好ましく、特に好ましくは３０μｍ以下である。また良好な形状のビアを形成でき、好ましい。言うまでも無くドリルマシンによる貫通スルーホールを形成した後、無電解めっきによるパネルめっきを行っても良い。また、穴あけ加工の後、過マンガン酸塩を用いるウェットプロセスやプラズマ等のドライデスミアなどの公知の技術でデスミアすることも可能である。
（３）無電解めっきを行う。
無電解めっきの種類としては無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無電解錫めっき、等を挙げる事ができ本発明に使用可能であるが、工業的観点、耐マイグレーション性等の電気特性の観点より、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっきが好ましく、特に好ましくは無電解銅めっきである。
（４）めっきレジストを形成する。
感光性めっきレジストとしては広く市販されている公知の材料を用いることができる。本発明のプリント配線板の製造方法では、微細配線化に対応するために５０μｍピッチ以下の解像度を有する感光性めっきレジストを用いることが好ましい。無論、本発明のプリント配線板の配線ピッチに、５０μｍ以下のピッチを有する回路とそれ以上のピッチを有する回路が混在しても良い。
（５）電解めっきによるパターンめっきを行う。
電解めっきは公知の多くの方法を適用することができる。具体的には電解銅めっき、電解はんだめっき、電解錫めっき、電解ニッケルめっき、電解金めっき等を挙げる事ができる。工業的観点、耐マイグレーション性等の電気特性の観点より、電解銅めっき、電解ニッケルめっきが好ましく、特に好ましくは電解銅めっきである。
（６）レジスト剥離を行う。
【００３８】
レジスト剥離には、使用しためっきレジストの剥離に適した材料を使用することができ、特に制限はない。例えば、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液等を用いることができる。
（７）無電解めっき層をクイックエッチングすることにより配線を形成する。
クイックエッチングには、公知のクイックエッチャントを用いることができる。例えば、硫酸・過酸化水素系エッチャント、過硫酸アンモニウム系エッチャント、過硫酸ナトリウム系エッチャントや希釈した塩化第二鉄系エッチャント、希釈した塩化第二銅系エッチャント等を好ましく用いることができる。
【００３９】
この後、得られたビルドアップ配線板の最外層にさらに本発明の積層体を積層一体化し、上述の（２）〜（７）の工程により配線形成することで所望の層数を有するビルドアップ配線板を得ることができる。
【００４０】
また、順に、合紙、フィルム状の樹脂層（ｂ）、Ｂステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）、配線形成されたコア基板を、積層一体化することで、樹脂層（ｂ）／繊維と樹脂との複合体（ａ）からなる積層体を得るのと同時に、樹脂層（ｂ）／繊維と樹脂との複合体（ａ）／配線形成されたコア基板からなる、配線形成前のビルドアップ配線板を得るという工法も好ましく適用可能である。
【実施例】
【００４１】
本発明について、実施例に基づいてより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。当業者は本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、および改変を行うことができる。なお、本発明にかかる積層体の特性として、無電解めっき銅との接着性、表面粗度Ｒａ、配線形成性は以下のように評価または算出した。
〔接着性評価〕
得られた積層体の樹脂層（ｂ）上に下記表１、２に示す条件にて、デスミア、及び無電解銅めっき処理を施した。さらに、トータルの銅厚みが１８μｍになるように電解銅めっきを行った。
その後、１８０℃、３０分の乾燥処理を行った後、ＪＰＣＡ−ＢＵ０１−１９９８（社団法人日本プリント回路工業会発行）に従い、常態、及びプレッシャークッカー試験（ＰＣＴ）後の接着強度を測定した。
常態接着強度：２５℃、５０％の雰囲気下、２４時間放置した後に測定した接着強度。
ＰＣＴ後接着強度：１２１℃、１００％の雰囲気下、９６時間放置した後に測定した接着強度。
【００４２】
【表１】
2006319239.tif 000004
【００４３】
【表２】
2006319239.tif 000005
〔表面粗度Ｒａ測定〕
上記の接着性評価項目で得た、無電解銅めっき付き積層体の無電解めっき銅層をエッチング除去し、露出した表面の表面粗度Ｒａの測定を行った。測定は、光波干渉式表面粗さ計（ＺＹＧＯ社製ＮｅｗＶｉｅｗ５０３０システム）を用いて下記の条件で表面Ａの算術平均粗さを測定した。
【００４４】
（測定条件）
対物レンズ：５０倍ミラウ      イメージズーム：２
ＦＤＡ  Ｒｅｓ：Ｎｏｒｍａｌ
解析条件：
Ｒｅｍｏｖｅ：Ｃｙｌｉｎｄｅｒ
Ｆｉｌｔｅｒ：Ｈｉｇｈ  Ｐａｓｓ
Ｆｉｌｔｅｒ  Ｌｏｗ  Ｗａｖｅｎ：０．００２ｍｍ
〔配線形成性〕
上記の接着性評価項目で得た、無電解銅めっき付き積層体のめっき銅層上にレジストパターンを形成し、パターン銅の厚みが１０μｍとなるように電解銅パターンめっきを行った後、レジストパターンを剥離し、さらに露出しためっき銅を硫酸／過酸化水素系エッチャントで除去して、ライン  アンド  スペース（Ｌ／Ｓ）＝１０μｍ／１０μｍの配線を有するプリント配線板を作製した。該プリント配線板の配線が、断線や形状不良なく良好に作製できている場合を○、断線や形状不良を生じている場合を×として配線形成性を評価した。
【００４５】
〔ポリイミド樹脂の合成例〕
容量２０００ｍｌのガラス製フラスコに、信越化学工業株式会社製ＫＦ−８０１０を３７ｇ（０．０４５ｍｏｌ）と、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２１ｇ（０．１０５ｍｏｌ）と、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦと呼ぶ）を投入し、撹拌しながら溶解させ、４，４’−（４，４’−イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（無水フタル酸）７８ｇ（０．１５ｍｏｌ）を添加、約１時間撹拌し、固形分濃度３０％ポリアミド酸のＤＭＦ溶液を得た。上記ポリアミド酸溶液をテフロン（登録商標）コートしたバットにとり、真空オーブンで、２００℃、１２０分、６６５Ｐａで減圧加熱し、ポリイミド樹脂１を得た。
〔樹脂層（ｂ）を形成する溶液の調合例１〕
ポリイミド樹脂１をジオキソランに溶解させ、樹脂層（ｂ）を形成する溶液（Ａ）を得た。固形分濃度は５重量％となるようにした。
〔樹脂層（ｂ）を形成する溶液の調合例２〕
ポリイミド樹脂１をジオキソランに溶解させ、樹脂層（ｂ）を形成する溶液（Ｂ）を得た。固形分濃度は２０重量％となるようにした。
〔樹脂層（ｂ）を形成する溶液の調合例３〕
ジャパンエポキシレジン（株）社製ビフェニル型エポキシ樹脂のＹＸ４０００Ｈを３２．１ｇ、和歌山精化工業（株）社製ジアミンのビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン１７．９ｇ、四国化成工業（株）社製のエポキシ硬化剤、２,４−ジアミノ−６−［２′−ウンデシルイミダゾリル−（１′）］ーエチル−ｓ―トリアジン０．２ｇをジオキソランに溶解させたエポキシ樹脂組成物溶液（Ｃ）を得た。固形分濃度は５重量％になるようにした。溶液（Ａ）９０ｇと溶液（Ｃ）１０ｇとを混合して、樹脂層（ｂ）を形成する溶液（Ｄ）を得た。
〔繊維と樹脂との複合体（ａ）に用いる樹脂溶液の調合例１〕
２、２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン９０ｇとビス（４−マレイミドフェニル）メタン１０ｇとを１５０℃で１００分間予備反応させ、これをメチルエチルケトンとＤＭＦとの混合溶媒に溶解させ、さらにオクチル酸亜鉛１．８部を加えて均一に混合して、繊維と樹脂との複合体（ａ）に用いる樹脂溶液（Ｅ）を得た。
〔樹脂層（ｃ）に用いる樹脂溶液の調合例〕
容量２０００ｍｌのガラス製フラスコに、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン４１ｇ（０．１４３ｍｏｌ）と、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル１．６ｇ（０．００７ｍｏｌ）と、ＤＭＦを投入し、撹拌しながら溶解させ、４，４´―（４，４´―イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（無水フタル酸）７８ｇ（０．１５ｍｏｌ）を添加、約１時間撹拌し、固形分濃度３０％ポリアミド酸のＤＭＦ溶液を得た。上記ポリアミド酸溶液をテフロン（登録商標）コートしたバットにとり、真空オーブンで、２００℃、１８０分、６６５Ｐａで減圧加熱し、ポリイミド樹脂２を得た。ポリイミド樹脂２をジオキソランに溶解させ、固形分濃度２０重量％のポリイミド樹脂溶液（Ｆ）を得た。一方、ジャパンエポキシレジン（株）社製ビフェニル型エポキシ樹脂のＹＸ４０００Ｈを３２．１ｇ、和歌山精化工業（株）社製ジアミンのビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン１７．９ｇ、四国化成工業（株）社製のエポキシ硬化剤、２,４−ジアミノ−６−［２′−ウンデシルイミダゾリル−（１′）］ーエチル−ｓ―トリアジン０．２ｇをジオキソランに溶解させたエポキシ樹脂組成物溶液（Ｇ）を得た。固形分濃度は５０重量％になるようにした。溶液（Ｆ）２０ｇと溶液（Ｇ）８ｇとを混合して、樹脂層（ｃ）に用いる樹脂溶液（Ｈ）を得た。
〔実施例１〕
繊維と樹脂との複合体（ａ）に用いる樹脂溶液（Ｅ）を厚さ１００μｍのガラス織布に塗布・含浸し、１６０℃の温度で乾燥し、さらに１７０℃で９０分乾燥して樹脂分４５重量％の、Ｃステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）を得た。この複合体（ａ）の片面に樹脂層（ｂ）を形成する溶液（Ａ）をスピンコート法にて塗布、さらに６０℃、１５０℃で乾燥して、厚み５μｍの樹脂層（ｂ）／Ｃステージの（ａ）からなる積層体を得た。この積層体を用いて各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表３に示す。
〔実施例２〕
繊維と樹脂との複合体（ａ）に用いる樹脂溶液（Ｅ）を厚さ１００μｍのガラス織布に塗布・含浸し、１６０℃の温度で乾燥してＢステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）を得た。
一方、樹脂層（ｂ）を形成する溶液（Ａ）を、支持体フィルム（商品名セラピールＨＰ、東洋メタライジング社製）の表面上に流延塗布した。その後、熱風オーブンにて６０℃の温度で加熱乾燥させ、支持体付きの厚み２μｍの樹脂層（ｂ）フィルムを得た。上記繊維と樹脂との複合体（ａ）の両面に上記支持体付きフィルムを支持体付きのまま重ね合わせて、１７０℃、１ＭＰａ、６分の条件で真空プレス積層した。尚、樹脂層（ｂ）と（ａ）とが接するように積層した。その後、支持体を引き剥がし、１７０℃、９０分乾燥して、樹脂層（ｂ）／Ｃステージの（ａ）／樹脂層（ｂ）からなる積層体を得た。この積層体を用いて各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表３に示す。
〔実施例３〕
樹脂層（ｂ）を形成する溶液（Ｂ）を用いて得た、支持体付きの厚み２５μｍの樹脂層（ｂ）フィルムを用いた以外は実施例２と同様にして、積層体を得た。この積層体を用いて各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表３に示す。
〔実施例４〕
樹脂層（ｂ）を形成する溶液（Ｄ）を用いた以外は実施例２と同様にして、積層体を得た。この積層体を用いて各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表３に示す。
〔実施例５〕
繊維と樹脂との複合体（ａ）に用いる樹脂溶液（Ｅ）を厚さ１００μｍのガラス織布に塗布・含浸し、１６０℃の温度で乾燥し、さらに１７０℃で９０分乾燥して樹脂分４５重量％の、Ｃステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）を得た。
一方、樹脂層（ｂ）を形成する溶液（Ａ）を、支持体フィルム（商品名セラピールＨＰ、東洋メタライジング社製）の表面上に流延塗布した。その後、熱風オーブンにて６０℃の温度で加熱乾燥させ、支持体付きの厚み２μｍの樹脂層（ｂ）フィルムを得た。この樹脂層（ｂ）上にさらに樹脂層（ｃ）に用いる樹脂溶液（Ｈ）を流延塗布、熱風オーブンにて６０℃、８０℃、１００℃、１２０℃、１４０℃、１５０℃の温度で乾燥して支持体／厚み２μｍの樹脂層（ｂ）／厚み４０μｍの樹脂層（ｃ）からなるフィルムを得た。
【００４６】
上記繊維と樹脂との複合体（ａ）の片面に上記フィルムを支持体付きのまま重ね合わせて、１７０℃、１ＭＰａ、６分の条件で真空プレス積層した。尚、樹脂層（ｃ）と（ａ）とが接するように積層した。その後、支持体を引き剥がし、さらに１７０℃で６０分乾燥して、樹脂層（ｂ）／樹脂層（ｃ）／Ｃステージの（ａ）からなる積層体を得た。この積層体を用いて各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表３に示す。
〔実施例６〕
繊維と樹脂との複合体（ａ）に用いる樹脂溶液（Ｅ）を厚さ１００μｍのガラス織布に塗布・含浸し、１６０℃の温度で乾燥し、さらに１７０℃で９０分乾燥して樹脂分４５重量％の、Ｃステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）を得た。
一方、樹脂層（ｂ）を形成する溶液（Ａ）を、厚み２５μｍの非熱可塑性ポリイミドフィルム（商品名アピカルＮＰＩ、（株）カネカ製）の表面上に流延塗布した。その後、熱風オーブンにて６０℃の温度で加熱乾燥させ、厚み２μｍの樹脂層（ｂ）／非熱可塑性ポリイミドからなるフィルムを得た。このフィルムの樹脂層（ｂ）と反対の面のポリイミドフィルム上にさらに樹脂層（ｃ）に用いる樹脂溶液（Ｈ）を流延塗布、熱風オーブンにて６０℃、８０℃、１００℃、１２０℃、１４０℃、１５０℃の温度で乾燥して支持体／厚み２μｍの樹脂層（ｂ）／非熱可塑性ポリイミド／厚み４０μｍの樹脂層（ｃ）からなるフィルムを得た。上記繊維と樹脂との複合体（ａ）の片面に上記フィルムを支持体付きのまま重ね合わせて、１７０℃、１ＭＰａ、６分の条件で真空プレス積層した。尚、樹脂層（ｃ）と（ａ）とが接するように積層した。その後、支持体を引き剥がし、さらに１７０℃で６０分乾燥して、樹脂層（ｂ）／非熱可塑性ポリイミド／樹脂層（ｃ）／Ｃステージの（ａ）からなる積層体を得た。この積層体を用いて各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表３に示す。
〔実施例７〕
繊維と樹脂との複合体（ａ）に用いる樹脂溶液（Ｅ）を厚さ５０μｍのガラス織布に塗布・含浸し、１６０℃の温度で乾燥して樹脂分４５重量％の、Ｂステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）を得た。この複合体（ａ）の片面に樹脂層（ｂ）を形成する溶液（Ａ）をスピンコート法にて塗布、さらに６０℃、１５０℃で乾燥して、樹脂層（ｂ）／Ｂステージの（ａ）からなる積層体を得た。
銅張積層板（ＣＣＬ−ＨＬ９５０Ｋ  ＴｙｐｅＳＫ、三菱ガス化学社製）を加工し、高さが１８μｍ、ライン  アンド  スペース（Ｌ／Ｓ）＝５０μｍ／５０μｍに形成された配線を有する配線板の配線形成面とを対向させ、温度１７０℃、圧力１ＭＰａ、真空下の条件で６分の加熱加圧を行った後、熱風オーブンにて１７０℃で９０分乾燥させて、樹脂層（ｂ）／（ａ）／配線板からなる積層体を得た。尚、加熱加圧時には、合紙としてフッ素系樹脂フィルム（アフレックス、旭硝子社製）を用いた。
この積層体を用いて各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表３に示す。
〔実施例８〕
繊維と樹脂との複合体（ａ）に用いる樹脂溶液（Ｅ）を厚さ５０μｍのガラス織布に塗布・含浸し、１６０℃の温度で乾燥して樹脂分４５重量％の、Ｂステージ状態の繊維と樹脂との複合体（ａ）を得た。
一方、樹脂層（ｂ）を形成する溶液（Ａ）を、支持体フィルム（商品名セラピールＨＰ、東洋メタライジング社製）の表面上に流延塗布した。その後、熱風オーブンにて６０℃の温度で加熱乾燥させ、支持体付きの厚み２μｍの樹脂層（ｂ）フィルムを得た。上記支持体付きフィルム、上記繊維と樹脂との複合体（ａ）、及び銅張積層板（ＣＣＬ−ＨＬ９５０Ｋ  ＴｙｐｅＳＫ、三菱ガス化学社製）を加工し、高さが１８μｍ、ライン  アンド  スペース（Ｌ／Ｓ）＝５０μｍ／５０μｍに形成された配線を有する配線板とを重ね合わせて、１７０℃、１ＭＰａ、６分の条件で真空プレス積層した。支持体を引き剥がした後、熱風オーブンにて１７０℃で９０分乾燥させて、樹脂層（ｂ）／（ａ）／配線板からなる積層体を得た。
この積層体を用いて各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表３に示す。
【００４７】
〔比較例１〕
繊維と樹脂との複合体（ａ）に用いる樹脂溶液（Ｅ）を厚さ５０μｍのガラス織布に塗布・含浸し、１６０℃の温度で乾燥して樹脂分４５重量％の、Ｂステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）を得た。上記Ｂステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）を、１８μｍ厚みの電解銅箔２枚で挟むように積層した以外は実施例２と同様にして積層体を得た。得られた積層体を用いて、下記のように評価した。接着強度は、電解銅箔と（ａ）との接着強度を、常態、及びＰＣＴ後について測定した。表面粗度Ｒａは、電解銅箔をエッチング除去し、剥き出しになった（ａ）表面について測定した。また配線形成は、電解銅箔上にレジスト形成後、エッチングを行うことによるサブトラクティブ法にて配線形成して評価を行った。評価結果を表４に示す。表４から分かるように、電解銅箔を積層することにより形成した銅層では、電解銅箔と（ａ）との接着性は良好であるが、（ａ）表面に電解銅箔の大きな凹凸が形成されるため、サブトラクティブ法にて配線形成した場合、配線の傾きや配線倒れが生じて良好に微細配線形成することができなかった。
【００４８】
【表３】
2006319239.tif 000006
【００４９】
【表４】
2006319239.tif 000007
なお本発明は、以上説示した各構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態や実施例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明にかかる積層体は、平滑表面にもかかわらず無電解めっき銅が強固に形成されているために、特に微細配線形成が要求されるプリント配線板に用いることができる。それゆえ、本発明は、各種電子部品の産業分野に好適に用いることができる。