(57)【要約】【課題】  筐体の都合で空気通過のための開口面積に制限がある場合でも、必要とする微細孔膜の面積を確保可能な防水型の電子装置とする。【解決手段】  空気等だけを通過させる微細孔膜７と、空気等を面方向に移動させる空気融通膜８を、電子装置の筐体１に形成した空隙部１０の内部に、内側空気通過穴５と外側空気通過穴６との間に介在させて配置する。空気融通膜８で微細孔膜７を両面から挟む。空気融通膜８が空気通過穴５、６からの空気を拡散、集結させるための通路として機能し、筺体１内外の圧力を均衡させ得る。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
防水型の電子装置において、水滴を通さず空気等の気体を通す微細孔を有する部材を、筺体の内外部間を連通させる空隙部位に装着したことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
請求項１の電子装置において、前記空隙部位に、前記筐体の内外を連通させる気体通過用穴を設けてなることを特徴とする電子装置。
【請求項３】
請求項１または２の電子装置において、前記微細孔を有する部材を空気融通膜と組み合わせて前記空隙部位に配したことを特徴とする電子装置。
【請求項４】
請求項３の電子装置において、前記微細孔を有する部材を前記空気融通膜で挟んで前記空隙部位に配したことを特徴とする電子装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかの電子装置において、前記空隙部位に設ける気体通過用穴を、前記筐体内側と外側とで、通過する気体がカスケード状の経路を経るように配してなることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水型の電子装置に関し、詳細にはその内外部圧均衡化方式を改良したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
防水仕様の電子装置では、筺体内の電子回路を保護するために、筺体内部への水等の液体の浸入を阻止する構造が必要である。そのため通常は、筐体を密閉構造とするようになっている。なお本明細書で単に防水というときは、防滴等の類似する概念も含む。すなわち、日本工業規格において防水の種類として挙げられた態様すべてを含むものとする。
【０００３】
このような筐体防水仕様の電子装置にあって、使用のための通電（電源オン）を行うと、電子装置が内蔵する機器の発熱による温度上昇によって、筐体内に閉じ込められている内部空気が膨張し、筐体外部との気圧差が生じる。その結果、筐体に歪みが生じて防水構造が損なわれることがある。また、スピーカを組み込んだ電子機器の場合には、スピーカのコーン紙が内外圧の差分だけ変移してしまい、正常に音が再生されなくなる、といった不都合が生じ得る。
【０００４】
この不都合の解決策として、筐体に穴をあけて筐体内外で差圧が生じないようにすれば良いのであるが、防水性が損なわれてしまう欠点がある。
【０００５】
そこで、水を通さずに空気だけが通過できる微細孔膜を筐体の内外部を連通させるようにあけた穴に装着し、水の浸入を防いだうえで、筐体内外圧の均衡を保つようにする技術が提案されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−０１６３７１号公報
【特許文献２】特開２００１−１２８２７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一般に微細孔膜は単位面積あたりの空気の通過量が少ない。このことで筐体内外の圧力の均衡化が間に合わず、電子装置の構造性能（例えばスピーカー変移での音声異常）に支障が出る恐れがあり、支障のない範囲で圧力均衡を図るには、微細孔膜の面積を広く取る必要がある。
【０００８】
しかし、電子装置の形状によっては必要な開口面積（開口部面積）を確保できない場合がある。
【０００９】
そこで本発明は、上記従来の問題点にかんがみ、空気等の気体だけを通過させる微細孔膜と、空気等の気体を面方向に移動させるための空気融通膜を使用することによって、筐体の都合やデザインの制約等から空気通過のための開口面積に制限がある場合でも、必要とする微細孔膜の面積を確保できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る電子装置は、防水型の電子装置において、水滴を通さず空気等の気体を通す微細孔を有する部材を、筺体の内外部間を連通させる空隙部位に装着した構成を有する。
【００１１】
本発明に係る電子装置は、前記空隙部位に、前記筐体の内外を連通させる気体通過用穴を設けてなる構成とすることができる。
【００１２】
本発明に係る電子装置は、前記微細孔を有する部材を空気融通膜と組み合わせて前記空隙部位に配した構成とすることができる。
【００１３】
本発明に係る電子装置は、前記微細孔を有する部材を前記空気融通膜で挟んで前記空隙部位に配した構成とすることができる。
【００１４】
本発明に係る電子装置は、前記空隙部位に設ける気体通過用穴を、前記筐体内側と外側とで、通過する気体がカスケード状の経路を経るように配してなる構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、筐体構造の都合やデザインの制約等から空気通過のための開口面積に制限がある場合でも、必要とする微細孔膜の面積を確保でき、水の浸入を防いだうえで、筐体内外圧の均衡を保つことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下本発明を実施するための最良の形態を、図に示す実施例を参照して説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１は本発明に係る電子装置の要部構造を示す断面図、図２は同じく概念的斜視図である。この電子装置を例にとって本発明を説明する。
【００１８】
図中１は電子装置の筐体であり、内部には電子回路部（基板等）４を収納した内部空間２があり、スピーカ３等の構成物も配置してある。また筺体１の外側部位には、防水性を備えた空隙部１０が形成してある。図中１１は、電子機器の構造上の都合で使用できない室を示す。
【００１９】
空隙部１０は、電子装置の筐体１の一角に形成してある。その内部には、内側空気通過穴５と外側空気通過穴６との間に介在するように、一対の空気融通膜８により微細孔膜７をその両面から挟む形で配置してあり、全ての膜７、８の周囲は膜外からの空気漏れを防ぐために周囲シール部９で密閉してある。もちろん筐体１のその他の部位は気密構造として防水性を得るようにしてあるものとする。
【００２０】
微細孔膜７は既述の特許文献に記載されているようなものであればよい。また空気融通膜８は、不織布のようなもので、薄くても空気が面方向に自由に移動できる構造の膜であればよい。
【００２１】
ここで、筺体１内の電子回路部４への通電等で筐体１の内部温度が上昇すると、空気膨張によって筺体１の内圧上昇が生じる。膨張した空気は内側空気通過穴５から外側空気通過穴６に向かって、すなわち筺体１外へ出る方向へ進む流れを作り出すことになる。筐体１全体が密閉構造であれば、他に外部への通路がないため、筺体１外へ出る空気はこの経路を経る。
【００２２】
この段階で微細孔膜７は筺体１の内側からの圧力に押され、外側空気通過穴６の内面に張り付いてに密着しようとする方向へ移動する。
【００２３】
ここで、外側空気通過穴６は、防水性を保つため、基本的には必要最小限の口径でしか開口させない設計とするので、この開口径のままでは空気融通膜８の単位面積あたりの空気通過量に限界があることから、筺体１内外の圧力を均衡させることはできない。そこで、空気融通膜８を微細孔膜７と空気通過穴５、６との間に挿入し、微細孔膜７が筐体１に直接に接触しないようにしているのである。この構造により、空気融通膜８が空気通過穴５、６からの空気を拡散あるいは集結させるための通路として機能する。なお空気融通膜８の厚さは、微細孔膜７の空気透過量を上回る流量を確保できる厚さとする。
【００２４】
これにより、空気通過穴５、６が限られた開口径のものであり、微細孔膜７と空気融通膜８を収納する空隙が狭い空間であっても、筺体１内外の圧力を均衡させ得るようになる。
【００２５】
なお装置の電源が切られると、筺体１内の電子回路部４等の発熱がなくなり、筺体１内の温度が降下し、筺体１の内部空気は収縮に向かう。この場合は、上述の説明と反対方向への空気の流れが生じる。この場合も、微細孔膜７と空気融通膜８は同様に機能し、筺体１内外の圧力を均衡させ得る。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る電子装置の要部構造を示す断面図
【図２】同じく概念的斜視図
【符号の説明】
【００２７】
１  電子装置の筐体
２  電子装置の内部空間
３  スピーカ
４  電子回路部（基板等）
５  内側空気通過穴
６  外側空気通過穴
７  微細孔膜
８  空気融通膜
９  周囲シール部
１０  空隙部
１１  使用できない室
【図１】
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【図２】
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