(57)【要約】【課題】粘着テープＴを介してフレームＦと一体となったウェーハを加工することによりフレームＦに粘着屑が付着した場合でも、その粘着屑の影響を受けずにその後の搬送等を円滑に行うようにする。【解決手段】加工装置においてウェーハＷを搬出入する際のウェーハＷの受け渡しを行う受け取り手段１１において、第一の底面支持部１１２と第一の側部支持部１１３とからなる第一のＬ字レール１１０と、第二の底面支持部１１４と第二の側部支持部１１５とからなり第一のＬ字レール１１０に対向して配設される第二のＬ字レール１１１とを備え、第一の底面支持部１１２の上部及び第二の底面支持部１１４の上部に、ウェーハカセットから搬出されたフレームの移動を規制する第一の引き出し規制部１１６及び第二の引き出し規制部１１７を対向して配設する。【選択図】図４
2006019354.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着テープにウェーハ及びフレームが貼着されることにより粘着テープを介してフレームと一体になったウェーハをウェーハカセットから受け取り手段に搬出すると共に該ウェーハカセット内に搬入する搬出入手段を少なくとも備えた加工装置であって、
該受け取り手段は、該フレームの底面を摺動可能に支持する第一の底面支持部と該フレームの側部を支持する第一の側部支持部とからなる第一のＬ字レールと、該フレームの底面を摺動可能に支持する第二の底面支持部と該フレームの側部を支持する第二の側部支持部とからなり該第一のＬ字レールに対向して配設される第二のＬ字レールとを備え、該第一のＬ字レール及び該第二のＬ字レールが、互いが近づく方向または離れる方向に移動可能に構成され、
該第一の底面支持部の上部及び該第二の底面支持部の上部には、該搬出入手段により該ウェーハカセットから搬出されたフレームの水平方向の移動を規制する第一の引き出し規制部及び第二の引き出し規制部が対向して配設された加工装置。
【請求項２】
粘着テープにウェーハ及びフレームが貼着されることにより粘着テープを介してフレームと一体になったウェーハをウェーハカセットから受け取り手段に搬出すると共に該ウェーハカセット内に搬入する搬出入手段と、該受け取り手段に搬出されたウェーハと一体になったフレームを吸引保持し垂直方向に移動して該ウェーハを搬出すると共に該ウェーハを該受け取り手段に搬入する搬送手段とを少なくとも備えた加工装置であって、
該受け取り手段は、該フレームの底面を摺動可能に支持する第一の底面支持部と該フレームの側部を支持する第一の側部支持部とからなる第一のＬ字レールと、該フレームの底面を摺動可能に支持する第二の底面支持部と該フレームの側部を支持する第二の側部支持部とからなり該第一のＬ字レールに対向して配設される第二のＬ字レールとを備え、該第一のＬ字レール及び該第二のＬ字レールが、互いが近づく方向または離れる方向に移動可能に構成され、
該第一の側部支持部の上部及び該第二の側部支持部の上部には、該フレームの垂直方向の移動を制限する第一のフレーム押さえ部及び第二のフレーム押さえ部が対向する位置に配設された加工装置。
【請求項３】
前記第一の底面支持部の上部及び前記第二の底面支持部の上部には、前記搬出入手段により前記ウェーハカセットから搬出されたフレームの水平方向の移動を規制する第一の引き出し規制部及び第二の引き出し規制部が対向して配設された請求項２に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの加工を行う加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ストリートによって区画されて集積回路が表面に複数形成されて構成される半導体ウェーハは、ダイシングされて個々の半導体チップに分割され、各種電子機器等に利用されている。
【０００３】
例えば半導体ウェーハのダイシングにあたっては、薄く形成された半導体ウェーハを安定的に支持するために、図１５に示すように、粘着テープＴの粘着面の中央部に半導体ウェーハＷ２の裏面が貼着されると共に、粘着面の外周部にフレームＦが貼着されることにより、半導体ウェーハＷ２が粘着テープＴを介してフレームＦと一体となった状態となる。そして、フレームＦと一体となった半導体ウェーハＷ２がウェーハカセット３００に収容され、搬出入手段３０１によってフレームＦが挟持されてウェーハカセット３００から取り出され、次に、搬送手段を構成する吸着パッド（図示せず）にフレームＦが保持されてチャックテーブルに搬送される。チャックテーブルに保持された半導体ウェーハＷ２は、ダイシングされて個々の半導体チップに分割され、洗浄により切削屑等が除去された後に、搬送手段によってフレームＦが保持されて搬送され、搬出入手段３０１により再びウェーハカセット内に収容される。このように、半導体ウェーハＷ２の加工時には粘着テープＴを介して半導体ウェーハＷ２をフレームＦと一体化させ、フレームＦを保持して搬送することが必要となる（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２５７８９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、粘着テープに貼着された半導体ウェーハに高速回転する切削ブレードを切り込ませて切削を行いダイシングする際には、半導体ウェーハを完全に切断するために粘着テープにも切削ブレードを僅かに切り込ませる必要があるため、粘着テープの粘着層が粘着屑となって飛散してフレームに付着することがある。そして、粘着屑がフレームに付着すると、フレームを保持して半導体ウェーハを搬送等する際に、フレームの保持状態を解除して離脱させようとした際にもフレームが離脱しないことがある。この場合は、フレームを所要位置に位置付けることができず、予期できない場所に脱落し、そのフレームと一体となった半導体ウェーハが損傷したり、加工装置が損傷したりするという問題がある。
【０００６】
また、フレームに付着した粘着屑が洗浄により十分に除去されないまま他の加工装置において使用されると、他の加工装置においても同様の問題が生じることがある。
【０００７】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、フレームに粘着屑が付着している場合においても、フレームを確実に離脱させるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、粘着テープにウェーハ及びフレームが貼着されることにより粘着テープを介してフレームと一体になったウェーハをウェーハカセットから受け取り手段に搬出すると共にウェーハカセット内に搬入する搬出入手段を少なくとも備え、受け取り手段が、フレームの底面を摺動可能に支持する第一の底面支持部とフレームの側部を支持する第一の側部支持部とからなる第一のＬ字レールと、フレームの底面を摺動可能に支持する第二の底面支持部とフレームの側部を支持する第二の側部支持部とからなり第一のＬ字レールに対向して配設される第二のＬ字レールとを備え、第一のＬ字レール及び第二のＬ字レールが互いが近づく方向または離れる方向に移動可能に構成され、第一の底面支持部の上部及び第二の底面支持部の上部に、搬出入手段によりウェーハカセットから搬出されたフレームの水平方向の移動を規制する第一の引き出し規制部及び第二の引き出し規制部が対向して配設されていることを特徴とする加工装置を提供する。
【０００９】
更に本発明は、粘着テープにウェーハ及びフレームが貼着されることにより粘着テープを介してフレームと一体になったウェーハをウェーハカセットから受け取り手段に搬出すると共にウェーハカセット内に搬入する搬出入手段と、受け取り手段に搬出されたウェーハと一体になったフレームを吸引保持し垂直方向に移動してウェーハを搬出すると共にウェーハを受け取り手段に搬入する搬送手段とを少なくとも備え、受け取り手段が、フレームの底面を摺動可能に支持する第一の底面支持部とフレームの側部を支持する第一の側部支持部とからなる第一のＬ字レールと、フレームの底面を摺動可能に支持する第二の底面支持部とフレームの側部を支持する第二の側部支持部とからなり第一のＬ字レールに対向して配設される第二のＬ字レールとを備え、第一のＬ字レール及び第二のＬ字レールが互いが近づく方向または離れる方向に移動可能に構成され、第一の側部支持部の上部及び第二の側部支持部の上部において、フレームの垂直方向の移動を制限する第一のフレーム押さえ部及び第二のフレーム押さえ部が対向する位置に配設された加工装置を提供する。この加工装置においては、第一の底面支持部の上部及び第二の底面支持部の上部に、搬出入手段によりウェーハカセットから搬出されたフレームの水平方向の移動を規制する第一の引き出し規制部及び第二の引き出し規制部が対向して配設されていてもよい、
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、受け取り手段を構成する第一のＬ字レールの第一の底面支持部及び第二のＬ字レールの第二の底面支持部にそれぞれフレームの水平方向の移動を規制する第一の引き出し規制部及び第二の引き出し規制部を対向させて設けることにより、搬出入手段によってフレームが引き出された際に、たとえフレームに粘着屑が付着していて搬出入手段から離れないような場合でも、フレームが２つの引き出し規制部に当接して一定の位置に位置付けられるため、フレームを搬出入手段から確実に離脱させ、ウェーハユニットを所望の位置に載置することができる。従って、ウェーハが損傷したり加工装置が損傷したりすることがない。
【００１１】
また、本発明では、受け取り手段を構成するＬ字レールの側部支持部に第一の押さえ部及び第二の押さえ部を設けることにより、搬送手段がフレームの吸着を解除して垂直方向に移動する際にフレームに付着した粘着屑によって搬送手段からフレームが離脱しない場合でも、フレームが２つの押さえ部に当接してフレームの垂直方向の移動が制限されるため、これによりフレームを搬送手段から確実に離脱させることができる。従って、ウェーハが損傷したり加工装置が損傷したりすることがない。
【００１２】
受け取り手段を構成する第一のＬ字レールの第一の底面支持部及び第二のＬ字レールの第二の底面支持部にそれぞれ第一の引き出し規制部及び第二の引き出し規制部を設けると共に、第一のＬ字レールの側部支持部及び第二のＬ字レールの側部支持部にそれぞれ第一の押さえ部及び第二の押さえ部を設けることにより、たとえフレームに粘着屑が付着していたとしても、フレームが２つの引き出し規制部に当接してフレームを搬出入手段から確実に離脱させることができると共に、フレームが２つのフレーム押さえ部に当接してフレームの垂直方向の移動が制限されるため、これによりフレームを搬送手段から確実に離脱させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１に示す切削装置１は本発明が適用される加工装置の一種であり、半導体ウェーハ等の切削を行う機能を有する。図２に示すように、切削しようとするウェーハＷは、粘着テープＴの中央部に貼着される。また、粘着テープＴの外周部にはフレームＦが貼着される。このようにしてウェーハＷが粘着テープＴを介してフレームＦと一体となった状態で、図１に示すように、カセット載置領域１０に備えたカセット昇降テーブル１０ａに載置されたウェーハカセット１００に収容される。ウェーハＷが粘着テープＴを介してフレームＦと一体となったものを、ウェーハユニットＵと呼ぶことにする。ウェーハユニットＵはウェーハカセット１００に複数収容される。
【００１４】
図１に示すカセット載置領域１０の近傍には、ウェーハカセット１００から搬出されるウェーハユニットＵまたはウェーハカセット１００に搬入されるウェーハユニットＵが載置される受け取り手段１１が配設されている。そして、受け取り手段１１の近傍には、ウェーハカセット１００からのウェーハユニットＵの搬出及びウェーハカセット１００へのウェーハユニットＵの搬入を行う搬出入手段１２、及び、受け取り手段１１とチャックテーブル１３または洗浄領域１７との間でウェーハユニットＵの搬送を行う搬送手段１４を備えている。
【００１５】
搬送手段１４は、Ｙ軸方向に移動可能なアーム部１４０と、アーム部１４０から下方に垂設された垂設部１４１と、垂設部１４１において垂直方向（Ｚ軸方向）に昇降する昇降部１４２と、昇降部１４２の下端に設けられた吸着パッド１４３とから構成され、吸着パッド１４３がフレームＦを吸着した状態でアーム部１４０がＹ軸方向に移動することによりウェーハユニットＵを搬送することができる。
【００１６】
搬出入手段１２は、図３に示すように、Ｙ軸方向に配設されたボールネジ１２０及びガイドレール１２１と、ボールネジ１２０を回動させるモータ１２２と、ボールネジ１２０に螺合すると共にガイドレール１２１に摺動可能に係合する移動部１２３と、移動部１２３に設けられ互いが近づく方向または離れる方向に上下動してフレームＦを挟持したり解放したりする２つのつば状のつまみ部１２４とから構成され、モータ１２２に駆動されてボールネジ１２０が回動するのに伴い、移動部１２３がＹ軸方向に移動する構成となっている。
【００１７】
受け取り手段１１は、図４において拡大して示すように、対向して配設された第一のＬ字レール１１０と第二のＬ字レール１１１とから構成される。第一のＬ字レール１１０は、図１及び図２に示したウェーハユニットＵを構成するフレームＦの底面を摺動可能に支持する第一の底面支持部１１２と、フレームＦの側部を支持する第一の側部支持部１１３とから構成され、第二のＬ字レール１１１は、フレームＦの底面を摺動可能に支持する第二の底面支持部１１４と、フレームＦの側部を支持する第二の側部支持部１１５とから構成される。第一のＬ字レール１１０及び第二のＬ字レール１１１は、いずれも断面がＬ字状に形成されており、Ｘ軸方向において互いが近づく方向または離れる方向に移動することにより、フレームＦを挟持したり解放したりすることができる。
【００１８】
第一の底面支持部１１２の上部には第一の引き出し規制部１１６が配設されており、第二の底面支持部１１４の上部には第二の引き出し規制部１１７が配設されており、第一の引き出し規制部１１６と第二の引き出し規制部１１７とはＸ軸方向に対向している。また、第一の側部支持部１１３からは第一のフレーム押さえ部１１８が−Ｘ方向に突出して形成されており、第二の側部支持部１１５からは第二のフレーム押さえ部１１９が＋Ｘ方向に突出して形成されており、第一のフレーム押さえ部１１８と第二のフレーム押さえ部１１９とは対向する位置に形成されている。
【００１９】
図４と併せて図１も参照して説明すると、受け取り手段１１の下方には、ウェーハユニットＵを保持するチャックテーブル１３がＸ軸方向に移動可能に配設されており、チャックテーブル１３の＋Ｘ方向の隣接する位置には切削ブレードを備えた切削手段１６及び切削すべき位置を検出するアライメント手段１５が配設されている。
【００２０】
ウェーハカセット１００に収容されたウェーハＷを切削しようとするときは、カセット載置領域１０に備えたカセット昇降テーブル１０ａの昇降によりウェーハユニットＵを所定の高さに位置付け、搬出入手段１２が＋Ｙ方向に移動し、つまみ部１２４がウェーハユニットＵを構成するフレームＦを挟持する。そして、搬出入手段１２が−Ｙ方向に移動し、所定の位置でつまみ部１２４による挟持を解除することにより、ウェーハユニットＵが受け取り手段１１を構成する第一のＬ字レール１１０及び第二のＬ字レール１１１の上に載置される。こうしてウェーハユニットＵをウェーハカセット１００から引き出す際は、フレームＦの外周側面と第一の側部支持部１１３及び第二の側部支持部１１５とが接触しない程度に、第一のＬ字レール１１０と第二のＬ字レール１１１とを離しておく。
【００２１】
次に、第一のＬ字レール１１０及び第二のＬ字レール１１１が互いに近づく方向に移動し、フレームＦが第一の側部支持部１１３と第二の側部支持部１１５とによって挟持され、ウェーハユニットＵが一定の位置に位置付けられる。
【００２２】
次に、図１に示した搬送手段１４がウェーハユニットＵの直上に移動し、昇降部１４２が下降して吸着パッド１４３がフレームＦを吸着する。そして、第一のＬ字レール１１０及び第二のＬ字レール１１１が互いが離れる方向に移動し、第一のフレーム押さえ部１１８及び第二のフレーム押さえ部１１９がフレームＦの真上に位置しないようにした後に、昇降部１４２が上昇してウェーハユニットＵを上昇させ、その後昇降部１４２を下降させて吸着パッド１４３による吸着を解除することにより、ウェーハユニットＵをチャックテーブル１３に載置し、ウェーハＷを吸引保持させる。
【００２３】
そして、チャックテーブル１３を＋Ｘ方向に移動させ、アライメント手段１５によって切削すべき位置が検出された後に、更にチャックテーブル１３が同方向に移動し、図５に示すように、切削手段１６を構成する切削ブレード１６０が高速回転しながらウェーハＷのストリートに切り込むことにより、切削が行われる。また、切削手段１６をＹ軸方向にインデックス送りしながら同方向のストリートをすべて切削した後に、チャックテーブル１３を９０度回転させてから切削済のストリートに直交するストリートをすべて切削することにより、ダイシングされて個々のチップに分割される。
【００２４】
ウェーハＷの切削の際は、ウェーハＷを確実に切断するために、図６に示すように、切削ブレード１６０を粘着テープＴにも若干切り込ませる。従って、粘着テープＴも切削されて粘着屑２００が飛散する。そして、図７に示すように、飛散した粘着屑２００がフレームＦの表面に付着する。なお、図６及び図７においては、粘着屑２００を実際のものより大きく描いている。
【００２５】
ウェーハＷの切削終了後は、搬送手段１４を構成する昇降部１４２が下降することにより、図８に示すように、吸着パッド１４３が粘着屑２００の付着したフレームＦを吸着し、その後昇降部１４２が上昇し、アーム部１４０がＹ軸方向に移動することによりウェーハユニットＵが洗浄領域１７（図１参照）に搬送される。図１に示した洗浄領域１７においては、保持テーブル１７０がウェーハユニットＵを保持して回転すると共に、ノズル１７１から洗浄水が噴出されてウェーハＷに付着した切削屑が除去される。一方、フレームＦに付着した粘着屑２００（図６、図７、図８参照）については完全に除去することはできない。
【００２６】
図１を参照して説明を続けると、洗浄されたウェーハユニットＵは、フレームＦが吸着パッド１４３に吸着された状態で搬送手段１４によって受け取り手段１１に搬送され、第一のＬ字レール１１０と第二のＬ字レール１１１の上に載置される。このとき、図９に示すように、第一のフレーム押さえ部１１８及び第二のフレーム押さえ部１１９がフレームＦの真下に位置しないようにしておけば、ウェーハユニットＵが載置される際に、第一のフレーム押さえ部１１８及び第二のフレーム押さえ部１１９が邪魔になることはない。
【００２７】
次に、図１０に示すように、第一のＬ字レール１１０と第二のＬ字レール１１１とを近付けることにより、少なくとも第一のフレーム押さえ部１１８及び第二のフレーム押さえ部１１９の一部がフレームＦの真上に位置するようにする。そして、吸着パッド１４３による吸着を解除すると共に昇降部１４２が上昇することにより、吸着パッド１４３からフレームＦを離脱させようとする。このとき、フレームＦに粘着屑２００が付着していると、図１１に示すように、フレームＦが吸着パッド１４３から離れず、吸着パッド１４３と共にフレームＦも若干上方に持ち上げられる。しかし、第一のＬ字レール１１０を構成する第一の側部支持部１１３から水平方向に突出した第一のフレーム押さえ部１１８及び第二のＬ字レール１１１を構成する第二の側部支持部１１５から水平方向に突出した第二のフレーム押さえ部１１９によってフレームＦが下方に押さえつけられるため、フレームＦは吸着パッド１４３から強制的に離脱され、ウェーハユニットＵは、確実に第一のＬ字レール１１０と第二のＬ字レール１１１の上に載置される。従って、ウェーハＷが損傷したり、切削装置１が損傷したりすることがない。
【００２８】
こうして受け取り手段１１に載置されたウェーハユニットＵは、搬出入手段１２の移動部１２３がフレームＦの端部を押しながら搬出入手段１２が＋Ｙ方向に移動することにより、ウェーハカセット１００の所定のスロットに収容される。
【００２９】
以上のようにしてダイシングされたウェーハＷは、個々のチップごとに粘着テープＴから剥離されるが、他のウェーハを切削する際は、使用済みのフレームＦが再利用され、切削しようとする別のウェーハが粘着テープＴを介してフレームＦと一体となり、再びウェーハカセット１００に収容される。そして、フレームＦが再利用されるものである場合は、図７に示したように、フレームＦの表面に粘着屑が付着したままであることがある。
【００３０】
新たなウェーハを切削する際にも、上記と同様の手順でウェーハカセット１００から搬出されてから切削が行われる。即ち、まず、図１２及び図１３に示すように、搬出入手段１２のつまみ部１２４によってフレームＦが挟持されてウェーハカセット１００からウェーハユニットＵ１が搬出される。このときは、フレームＦの外周側面と第一の側部支持部１１３及び第二の側部支持部１１５とが接触しない程度に、第一のＬ字レール１１０と第二のＬ字レール１１１とを離しておく。ウェーハユニットＵ１は、切削前のウェーハＷ１とフレームＦとが一体になったもので、フレームＦの外周部が第一の引き出し規制部１１６及び第二の引き出し規制部１１７に当接するため、フレームＦに粘着屑２００が付着しているためにつまみ部１２４とフレームＦとがくっついたままになっている場合でも、更に搬出入手段１２が−Ｙ方向に移動することによって強制的にフレームＦがつまみ部１２４から離脱し、受け取り手段１１に載置される。従って、ウェーハＷ１が損傷したり、切削装置が損傷したりすることがない。
【００３１】
こうしてウェーハユニットＵ１が受け取り手段１１に載置された後は、図１４に示すように、第一のＬ字レール１１０及び第二のＬ字レール１１１が互いに近づく方向に移動し、フレームＦが第一の側部支持部１１３及び第二の側部支持部１１５によって押されて一定の位置に位置合わせされる。このとき、フレームＦの側面は、第一の引き出し規制部１１６及び第二の引き出し規制部１１７の側面と接した状態でスライドし、若干＋Ｙ方向に移動する。
【００３２】
その後は、図５に示したように切削が行われ、個々のチップに分割されたウェーハＷ１は、フレームＦと一体となったままの状態でダイシングされる。そして、洗浄領域１７に搬送されて洗浄された後、ウェーハカセット１００に収容される。なお、切削のためにチャックテーブル１３にウェーハユニットＵを載置する際や、切削後の洗浄のために洗浄領域１７の保持テーブル１７０にウェーハユニットＵを載置する際にも、吸着パッド１４３による吸着を解除して昇降部１４２が上昇することになるが、チャックテーブル１３及び保持テーブル１７０ではウェーハを保持する吸引力が昇降部１４２の移動方向と逆の方向に作用しているため、たとえフレームＦに粘着屑２００が付着していたとしても、当該吸引力と昇降部１４２の上昇によって、吸着パッド１４３がフレームＦから離脱する。
【００３３】
このように、搬送の過程においては、ウェーハユニットＵ１が所望の位置に載置されるため、ウェーハＷ１が損傷したり、切削装置１が損傷したりすることがない。なお、上記においては切削装置について説明したが、本発明は他の加工装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】加工装置の一例である切削装置を示す斜視図である。
【図２】粘着テープを介してフレームと一体になったウェーハを示す斜視図である。
【図３】搬出入手段の構成を示す斜視図である。
【図４】受け取り手段の構成を示す斜視図である。
【図５】ウェーハを切削する様子を示す斜視図である。
【図６】切削により粘着屑が飛散する様子を示す略示的断面図である。
【図７】粘着屑が付着したフレームを搬送しようとする様子を示す斜視図である。
【図８】粘着屑が付着したフレームを吸着した状態を示す略示的断面図である。
【図９】ウェーハユニットを受け取り手段に載置する様子を示す略示的断面図である。
【図１０】搬送手段からフレームが離脱する直前の状態を示す略示的断面図である。
【図１１】搬送手段からフレームが離脱する様子を示す略示的断面図である。
【図１２】フレームの移動が第一の引き出し規制部及び第二の引き出し規制部によって制限される様子を示す平面図である。
【図１３】図１０のＡ−Ａ線断面図である。
【図１４】フレームが搬出入手段から離脱した状態を示す平面図である。
【図１５】フレームをウェーハカセットから取り出す様子を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３５】
１：切削装置  
１０：カセット載置領域
１００：ウェーハカセット
１１：受け取り手段
１１０：第一のＬ字レール  １１１：第二のＬ字レール
１１２：第一の底面支持部  １１３：第一の側部支持部
１１４：第二の底面支持部  １１５：第二の側部支持部
１１６：第一の引き出し規制部  １１７：第二の引き出し規制部
１１８：第一のフレーム押さえ部  １１９：第二のフレーム押さえ部
１２：搬出入手段
１２０：ボールネジ  １２１：ガイドレール  １２２：モータ  １２３：移動部
１２４：つまみ部
１３：チャックテーブル
１４：搬送手段
１４０：アーム部  １４１：垂設部  １４２：昇降部  １４３：吸着パッド
１５：アライメント手段
１６：切削手段
１６０：切削ブレード
１７：洗浄領域
１７０：保持テーブル  １７１：ノズル
Ｕ、Ｕ１：ウェーハユニット
Ｗ、Ｗ１：ウェーハ  Ｔ：粘着テープ  Ｆ：フレーム
２００：粘着屑
【図１】
2006019354.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006019354.tif 000008
【図７】
2006019354.tif 000009
【図８】
2006019354.tif 000010
【図９】
2006019354.tif 000011
【図１０】
2006019354.tif 000012
【図１１】
2006019354.tif 000013
【図１２】
2006019354.tif 000014
【図１３】
2006019354.tif 000015
【図１４】
2006019354.tif 000016
【図１５】
2006019354.tif 000017