(57)【要約】【課題】外部からの大きな応力に対して、あるいは高温の環境下においても回路基板上に接合されたコネクタの回路基板との接合状態を良好に維持して、これらの接合不良を低減し得る補強タブ、この補強タブを備えたコネクタ及び電気部品の回路基板への接続構造を提供する。【解決手段】補強タブ４は、半田接合部１４を有し、ハウジング３に嵌合固定される固定タブ片１５と、半田接合部１８を有し、ハウジング３に固定されない非固定タブ片１９と、固定タブ片１５の固定リード部１２の後端と非固定タブ片１９の非固定リード部１６の後端とを連結する連結片２４とを備えてなる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のピンコンタクトを保持するハウジングを備えた表面実装型のコネクタの前記ハウジングに取り付けられ、前記複数のピンコンタクトとともに回路基板に半田付けされて前記コネクタと前記回路基板との接合状態を補強するための補強タブであって、
前記ハウジングに固定される嵌合部が設けられた固定リード部及び該固定リード部の先端に設けられた半田接合部を有する固定タブ片と、
前記ハウジングに固定されない非固定リード部及び該非固定リード部の先端に設けられた半田接合部を有する非固定タブ片と、
これら固定タブ片の固定リード部の後端と非固定タブ片の非固定リード部の後端とを連結する連結片とを有する補強タブ。
【請求項２】
前記嵌合部が前記固定リード部の両側縁から突出する突起部からなる請求項１記載の補強タブ。
【請求項３】
前記ハウジングに取り付けられた際に、前記半田接合部がハウジングの周縁から離間するように、固定リード部及び非固定リード部の中途部が屈曲されている請求項１又は２に記載の補強タブ。
【請求項４】
請求項１に記載の補強タブを備えた表面実装型のコネクタであって、
複数のピンコンタクトを長手方向に沿って並設した状態で保持するハウジングと、前記ハウジングの長手方向における両端部に前記補強タブの固定リード部の嵌合部を嵌合する被嵌合部とを備えるコネクタ。
【請求項５】
複数のピンコンタクトを長手方向に沿って並設した状態で保持するハウジングと、
前記ハウジングに固定される嵌合部が設けられた固定リード部及び該固定リード部の先端に設けられた半田接合部を有する固定タブ片と、前記ハウジングに固定されない非固定リード部及び該非固定リード部の先端に設けられた半田接合部を有する非固定タブ片と、これら固定タブ片の固定リード部の後端と非固定タブ片の非固定リード部の後端とを連結する連結片とを有する補強タブと
を備えた表面実装型の電気部品を用い、各前記複数のピンコンタクトが回路基板に形成された配線パッド上に半田を介して接合される電気部品の回路基板への接続構造であって、
前記半田接合部が、前記ハウジングの中心に対して外方へ延びるように形成されており、前記半田接合部の各々が前記回路基板上に半田を介して接合されている電気部品の回路基板への接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板などの回路基板の表面に形成された配線パッドに対して、ピンコンタクトを表面実装により接続して用いられる表面実装型のコネクタの回路基板との接合状態を補強する補強タブ、この補強タブを備えたコネクタ及び回路基板上に形成された配線パッドと電気的接続が可能なＤＩＰスイッチやコネクタなどを含む電気部品の回路基板への接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装技術により回路基板上に表面実装されるＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｍｏｕｎｔ−Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）コネクタとして、次のような構造を有するものが知られている。すなわち、ＳＭＴコネクタは、複数の配線端子を束ねたハーネス端子などの相手方コネクタを装着して電気的に接続させる第１接続部を上面側に有し、回路基板上に形成された配線パッドと電気的に接続させる第２接続部としての複数のピンコンタクトを下面側に有し、これら複数のピンコンタクトを長手方向に沿って所定のピッチで並設した状態で保持させる。尚、ハウジングは各種エンジニアリングプラスチックなどの樹脂からなり、回路基板はガラスフィラー入りエポキシ樹脂などからなる。すなわち、これらハウジングと回路基板とは異なる材質からなる。
【０００３】
上記ハウジングは、第１接続部において、相手方コネクタを容易に装着させるために、相手方コネクタを所定の位置へと案内する位置決め部として、当該相手方コネクタを４方から囲む側壁面を有する間口部を備えている。尚、相手方コネクタの各配線端子は、コネクタの第１接続部の接続端子とほぼ同じピッチに予め配列されている。また、ハウジングの両端部には、回路基板への実装時の接合強度をより強くするための補強タブが設けられている。この補強タブは、黄銅など銅系の材質からなり、ハウジングの樹脂成形時に一体的に形成されたり、ハウジングに嵌合するなどして一体的に形成されている。また、補強タブは側面視略Ｌ字状の形態をなし、その屈曲部を境にして一方側（上側外面）がハウジングの端面に一体的に形成され、他方側（下側裏面）が回路基板上の金属製パッドと半田を介して接続固定されている。コネクタのピンコンタクトは、各々回路基板上の配線パッドと半田を介して接続されている。
【０００４】
一般に、コネクタの回路基板上への実装については、リフロー方式が採用され、予め各パッドに半田が塗布された回路基板上に、当該パッドの半田にコネクタの各ピンコンタクトが接触するように位置決めされた状態で搭載され、この状態で回路基板を高温下のリフロー槽に通して半田を溶融した後に当該リフロー槽から取り出して半田を固化することにより、コネクタの各ピンコンタクトを半田に接続固定し、各パッドと電気的に接続させている。
【０００５】
上述したような構造を有するコネクタとしては、例えば、特許文献１に示されるように、下向きコ字状のアーチ形の頭頂部に吊設されたバルジ部と、両端部から水平方向に背向して突出した回路基板への接合部とを有する補強金具を具備しており、ハウジングの長手方向の両端上面に穿設されたバルジ穴に上記バルジ部を上方から圧入し、上記接合部をピンコンタクトと表面実装可能に併設されるように構成したものが提案されている。
【特許文献１】特開平９−１３９２４２号公報
【０００６】
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
コネクタなどの電子部品が実装された回路基板は、様々な電子製品に用いられており、その中には例えば自動車の車体内などに用いられて使用時に非常に高い温度にさらされる環境下に置かれることも多い。
【０００８】
このような高温の環境下に置かれたときには、コネクタは熱膨張によりハウジングの全長寸法が伸長変形することになるが、コネクタのハウジングの材質が回路基板と異なることが多いため、これらの熱膨張係数の違いにより、コネクタの各ピンコンタクトと回路基板上の各配線パッドとの間で位置ずれが生じる。特に、補強タブはハウジングの両端部に設けられているので、ハウジングの熱膨張による変形に伴う位置ずれの影響を最も受けやすい。例えば、上述したような側面視Ｌ字状の補強タブを用いたときは、ハウジングの熱膨張に伴う伸長変形によって、ハウジングに一体的に形成された上側外面が長手方向へ押圧されて屈曲部における内角が鋭角になるように変形し、回路基板との接合部分において半田に接合された下側裏面に対して屈曲部近辺から剥がれる方向へ変形力が付加される。このような変形力によって、回路基板との接合部分における半田にクラックが生じたり回路基板からの剥離が生じやすくなり、コネクタのピンコンタクトと回路基板上の配線パッドとの電気的接続が不安定になるとともに、回路基板上におけるコネクタの接合強度（ピール強度）が弱まって脱落してしまうといった不具合が生じやすい。
【０００９】
上述したような側面視Ｌ字状の形態をなす構造以外の補強タブとして、例えば、上記特許文献１に示すようなコネクタに用いる補強金具を用いた場合でも、補強金具は回路基板との接合部以外の部分がコネクタのハウジングに圧入され一体化されているため、ハウジングの熱膨張による長手方向への伸長変形時に上記接合部と熱膨張係数の異なる回路基板の配線パッドとの位置ずれが生じてこれら接合部分に大きな応力が集中的に付加され、同様な不具合が生じやすい。
【００１０】
このような不具合を防止するために、補強タブにおける回路基板との接合面積を大きくして接合に用いる半田量を増やすことにより接合強度を向上させることが考えられるが、この場合には回路基板上の電子部品の実装有効面積が減少してしまうとともに、多量の半田により回路基板の細かな配線パターンに対して複数の配線パターンに跨って塗布され接続不良が生じやすくなるのであまり好ましくない。
【００１１】
また、回路基板に貫通穴を設けて補強タブをこの貫通穴に挿入して取り付け固定することも考えられるが、回路基板の裏面側での電子部品の実装有効面積が減少してしまうのでこれも好ましくない。
【００１２】
さらに、相手方コネクタとして、例えば、頻繁にコネクタに対して抜き差しするようなゲームカセットを用いた場合では、使用者がゲームカセットをコネクタから引き抜く際にコネクタに対して平面的あるいは立体的に回転方向へねじるように応力を付加させることもあり、当該ねじり応力がコネクタと回路基板との接合部分に集中することによりこれらの接合状態が悪化して、上述したような課題を引き起こすことも考えられる。
【００１３】
また、上記のような課題については、コネクタに限られるものでなく、人の手動による操作によって様々な方向から外力が付加される電気部品に生じやすく、例えば、複数のスイッチが備えられ且つ回路変更を可能とするＤＩＰスイッチをはじめとする多くの種類の面実装型の電気部品に生じやすい。
【００１４】
本発明は、上述したような課題を解決し、外部からの大きな応力に対して、あるいは高温の環境下においても回路基板上に接合されたコネクタの回路基板との接合状態を良好に維持して、これらの接合不良を低減し得る補強タブ、この補強タブを備えたコネクタ及び電気部品の回路基板への接続構造を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段及び効果】
【００１５】
本発明は、複数のピンコンタクトを保持するハウジングを備えた表面実装型のコネクタの前記ハウジングに取り付けられ、前記複数のピンコンタクトとともに回路基板に半田付けされて前記コネクタと前記回路基板との接合状態を補強するための補強タブであって、前記ハウジングに固定される嵌合部が設けられた固定リード部及び該固定リード部の先端に設けられた半田接合部を有する固定タブ片と、前記ハウジングに固定されない非固定リード部及び該非固定リード部の先端に設けられた半田接合部を有する非固定タブ片と、これら固定タブ片の固定リード部の後端と非固定タブ片の非固定リード部の後端とを連結する連結片とを有するものである。
上記構成により、非固定リード部はハウジングに固定されないので、熱衝撃耐久後でも補強タブがハウジングと回路基板との材質の違いによる収縮差の影響を受けることを抑制できる。これによって、コネクタに対する様々な方向から付加される外力に対して、非固定リード部の半田接合部と回路基板との半田接合部分のクラックの発生を抑制し、コネクタの回路基板上の姿勢を崩さないようにする補強タブの保持力の極端な低下を防止することが可能である。
【００１６】
本発明の補強タブは、前記嵌合部が前記固定リード部の両側縁から突出する突起部からなるものであることが好ましい。
上記構成により、補強タブがハウジングの被嵌合部に取付けられた際、コネクタの姿勢を崩さないようにする補強タブの保持力を構造的に向上させることができるので、補強タブとコネクタとの接合強度をより向上させることができる。
【００１７】
本発明の補強タブは、前記ハウジングに取付けられた際に、前記半田接合部がハウジングの周縁から離間するように、固定リード部及び非固定リード部の中途部が屈曲されていることが好ましい。
上記構成により、コネクタを回路基板上に取付けて補強タブで補強する際、各半田接合部を回路基板上に容易に取付けることができ、また、各半田接合部と回路基板との接合面積を増大させることにより半田接合強度を向上できるので、回路基板とコネクタとの接合強度を向上させることができる。
【００１８】
本発明は、上述の補強タブを備えた表面実装型のコネクタであって、複数のピンコンタクトを長手方向に沿って並設した状態で保持するハウジングと、前記ハウジングの長手方向における両端部に前記補強タブの固定リード部の嵌合部を嵌合する被嵌合部とを備えるものであることが好ましい。
上記構成により、ハウジングの取付部に補強タブを取付けたことにより固定リード部がハウジングに嵌合固定された際、コネクタに対する様々な方向から付加される外力によって、固定リード部の嵌合部と半田接合部との位置関係がずれてしまい、熱衝撃耐久後、固定リード部の半田接合部と回路基板との半田接合部分にハウジングと回路基板との材質の違いによる収縮差の影響によりクラックが発生したとしても、非固定リード部はハウジングに固定されないので、熱衝撃耐久後でも上記収縮差の影響を受けることを抑制でき、これによって、コネクタに対する様々な方向から付加される外力に対して、非固定リード部の半田接合部と回路基板との半田接合部分のクラックの発生を抑制し、コネクタの回路基板上の姿勢を崩さないようにする補強タブの保持力の極端な低下を防止することが可能である。
【００１９】
本発明は、複数のピンコンタクトを長手方向に沿って並設した状態で保持するハウジングと、前記ハウジングに固定される嵌合部が設けられた固定リード部及び該固定リード部の先端に設けられた半田接合部を有する固定タブ片と、前記ハウジングに固定されない非固定リード部及び該非固定リード部の先端に設けられた半田接合部を有する非固定タブ片と、これら固定タブ片の固定リード部の後端と非固定タブ片の非固定リード部の後端とを連結する連結片とを有する補強タブとを備えた表面実装型の電気部品を用い、各前記複数のピンコンタクトが回路基板に形成された配線パッド上に半田を介して接合される電気部品の回路基板への接続構造であって、前記半田接合部が、前記ハウジングの中心に対して外方へ延びるように形成されており、前記半田接合部の各々が前記回路基板上に半田を介して接合されているものである。
上記構成により、コネクタを回路基板上に取付けて補強タブで補強する際、各半田接合部を回路基板上に容易に取付けることができ、また、各半田接合部と回路基板との接合面積を増大させることにより半田接合強度を向上できるので、回路基板とコネクタとの接合強度を向上させることができるとともに、回路基板上でのコネクタの姿勢を安定させて様々な方向からの外力に対して安定した姿勢を維持させるための保持力を構造的に向上させることができる。仮に、コネクタに対する様々な方向から付加される外力によって、固定リード部の嵌合部と半田接合部との位置関係がずれてしまい、熱衝撃耐久後、固定リード部の半田接合部と回路基板との半田接合部分にハウジングと回路基板との材質の違いによる収縮差の影響によりクラックが発生したとしても、非固定リード部はハウジングに固定されないので、熱衝撃耐久後でも上記収縮差の影響を受けることを抑制でき、これによって、コネクタに対する様々な方向から付加される外力に対して、非固定リード部の半田接合部と回路基板との半田接合部分のクラックの発生を抑制し、コネクタの回路基板上の姿勢を崩さないようにする補強タブの保持力の極端な低下を防止でき、補強タブと回路基板との接合状態を良好に維持させやすくなる。
なお、本発明における電気部品としては、ピンコンタクト等の回路基板との電気的接点部分を有する電気部品であって、様々な方向から外力が付加されやすい面実装型の電気部品に適用可能であり、例えば、相手方コネクタに対して着脱自在に装着させることが可能なコネクタのほか、複数のスイッチが備えられ且つ回路変更を可能とするＤＩＰスイッチをはじめとする多くの種類の電気部品に適用可能であり、特に、ハウジングが大型化した電気部品やピンコンタクトのピッチ間距離が非常に小さな電気部品などに効果的である。
【００２０】
本発明において、ハウジングの中心は、例えば、ハウジングの長手方向における長さ寸法のほぼ中心位置を含む中心線を通りハウジングを左右にほぼ均等に分断する断面部分であり、ハウジングの両端部に補強タブが取り付けられているときには、各補強タブの半田接合部が互いに反対方向に外方へ延びるように形成されていることになる。また、本発明において、補強タブは後述する実施形態に示すような形状に成形されたハウジングの端面に取り付けられるほか、例えば、端部に切り欠き部が形成されるように成形されたハウジングに、当該切り欠き部に嵌合部を圧入するなどしてハウジングに取り付けたり、あるいは補強タブをその嵌合部がハウジングとともに一体的に成形されるようにしてハウジングに取り付けるようにしてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、本発明の補強タブ及びこれを備えたコネクタの一実施形態について図面等を参照しつつ説明するが、本発明はこれに限定されるものでない。なお、以下の実施の形態において用いる、前後左右上下などの方向に関する用語は、説明の便宜上のためにのみ用いられるものである。
【００２２】
図１は本実施形態のコネクタを示す斜視図である。図２は本実施形態のコネクタを示す上面図である。図３は本実施形態のコネクタを示す正面図である。図４は本実施形態のコネクタを示す端面図である。
【００２３】
コネクタ１は、金属製の複数のピンコンタクト２と、絶縁性樹脂で一体成型してなるハウジング３と、当該ハウジング３の長手方向における両端部の各々に設けられ後述する回路基板との接合強度を補強するための板状部材からなる弾性変形が可能な補強タブ４とを備えている。
【００２４】
ハウジング３の正面側には、相手側であるソケット側コネクタ（図示せず）が装着できるコネクタの間口部５が形成されている。間口部５の内壁面には、２つの突起部６がソケット側コネクタを所定の位置で装着させるための案内用として縦方向に沿って立設されている。また、間口部５の底面には、突起部６による案内によって装着されたソケット側コネクタの複数の端子と各々当接する端子部７（図３参照）が長手方向に沿って列状に並設されている。
【００２５】
複数のピンコンタクト２は、ハウジング３の後面部において、上下２段に、当該ハウジング３の長手方向に沿って列状に等間隔で並設されている。なお、上段の複数のピンコンタクト２は、ハウジング３中央部には設けられておらず、２つの群に分かれている。ピンコンタクト２はバネ性を有し、その下部が回路基板の配線パッドとの接合面積を増大させるために、回路基板に対して平行となるようにほぼ水平方向へ曲げ加工が施されている（図４参照）。尚、ハウジング３の材質としては、例えば、シンジオタクチックポリスチレン、ポリフェニンサルファイド、６Ｔナイロン、４６ナイロンなどの熱可塑性樹脂を好ましく用いることができる。
【００２６】
次に、本発明の特徴部分である補強タブ４について説明する。図５は本実施形態のコネクタに用いられる補強タブを示す斜視図である。図６は本実施形態のコネクタに用いられる補強タブを示す上面図である。図７は本実施形態のコネクタに用いられる補強タブを示す正面図である。補強タブ４は、ハウジング３の両端面に嵌め込むように取り付けられている。ハウジング３の両端面には、平面視ハ字状の被嵌合部１０（図４参照）が一体的に形成されており、補強タブ４はこの被嵌合部１０に嵌め込まれるようにハウジング３に取り付けられている。補強タブ４は、黄銅など銅系の材質からなる板状部材を所定の形状に加工してなるものである（図５参照）。補強タブ４として銅系の材質を用いることにより、ステンレスなどに必要な表面めっき処理を不要として、低コスト化を図るとともに回路基板への接合時のハンダとの接合強度を良好なものとしている。補強タブ４は、固定タブ片１５と、非固定タブ片１９と、固定タブ片１５の固定リード部１２の後端と非固定タブ片１９の非固定リード部１６の後端とを連結する連結片２４とを備えてなる。
【００２７】
固定タブ片１５は、ハウジングに固定される嵌合部１１、及び中途部の２箇所が屈曲されて設けられた屈曲部１３とが設けられた固定リード部１２と、屈曲部１３の先端に設けられた半田接合部１４とを有するものである。
非固定タブ片１９は、中途部の２箇所が屈曲されて設けられた屈曲部１７を有し、ハウジング３に固定されない非固定リード部１６と、屈曲部１７の先端に設けられた半田接合部１８とを有するものである。
連結片２４は、被嵌合部１０の上部及び被嵌合部１０と平行に設けられた部材２５の上部において、被嵌合部１０及び被嵌合部１０と平行に設けられた部材２５に係合し、補強タブ４が下がらないように適切な位置で支持されている。
【００２８】
嵌合部１１はハウジング３の被嵌合部１０にその上方から挿入され、その両側面に形成された複数の突設部１１ａによって被嵌合部１０との嵌め合い強度がある程度確保された状態でハウジング３に嵌合されている。
【００２９】
半田接合部１４、１８は、固定リード部１２と非固定リード部１６の下方端にそれぞれ位置し、ハウジング３の周縁から離間するように、且つ、接合するべく回路基板に対して異なる２箇所の位置に設けられている。半田接合部１４、１８は、それぞれ、図６に示すように、平面視略コ字状の形態をなしており、回路基板との接合面において、ハウジング３の短手方向に沿って延びるように形成された第一の接合面１４ａ、１８ａと、この第一の接合面１４ａ、１８ａの両端縁から第一の接合面１４ａ、１８ａの延びる方向にほぼ直交するようにハウジング３の長手方向に沿って延設された２つの第二の接合面１４ｂ、１８ｂとを有する。これにより、半田接合部１４、１８の下端面（回路基板との接合面）における回路基板との接合面積が増大するので、回路基板との接合強度をより向上させることが可能となっている。本実施形態では、半田接合部１４、１８は平面視コ字状の形態をなしているが、これに限定されるものでなく、平面視へ字状の形態をなすものであってもよい。
【００３０】
次にコネクタ１の回路基板への接合状態について説明する。図８は本実施形態のコネクタを基板上に表面実装した状態を説明するための説明図である。このような形態の補強タブ４を有するコネクタ１は、所定の配線パターンが形成された回路基板２０に面実装される（図８参照）。
回路基板２０には、コネクタ１の複数のピンコンタクト２に当接する所定位置に配線パッド２１が形成されているとともに、補強タブ４と当接する位置に金属性のパッド２２が形成されている。コネクタ１は、回路基板２０上の各パッド２１、２２に対してリフロー方式などによりハンダを介して接合される一方、回路基板２０上の図示しない部位において他の多くの電子部品などが接合されることにより回路基板ユニットが形成される。このような回路基板ユニットは、自動車メーター用などに用いられ、この使用時において非常に高い温度の環境下にさらされる場合がある。このような状況下においては、コネクタ１のハウジング３及び回路基板２０は熱膨張により伸長変形するが、両者の材質が異なり熱膨張係数の違いから回路基板２０上の各配線パッド２１に対するコネクタ１の各ピンコンタクト２の位置ずれ、及び回路基板２０上のパッド２２に対するコネクタ１の補強タブ４における半田接合部１４、１８の位置ずれが生じてしまいやすい。特に、ハウジング３の中心位置から最も遠くに位置する両端面に取り付けられた補強タブ４ではこの位置ずれの度合いが大きい。本実施形態のコネクタでは、図４に示すように補強タブ４の非固定リード部はハウジング３に固定されていないので、熱衝撃耐久後でも補強タブがハウジングと回路基板との材質の違いによる収縮差の影響を受けることを抑制できる。これによって、コネクタに対する様々な方向から付加される外力に対して、非固定リード部の半田接合部と回路基板との半田接合部分のクラックの発生を抑制し、コネクタの回路基板上の姿勢を崩さないようにする補強タブの保持力の極端な低下を防止することが可能である。
【００３１】
また、上述したように、本実施形態のコネクタ１における補強タブ４は、第一の接合面１４ａ、１８ａ、第二の接合面１４ｂ、１８ｂによって基板と接合していることにより、例えば、コネクタ１の間口部５へ相手方コネクタを挿入する際などに、基板と並行な面上における回転方向へねじるような外力や、ピンコンタクト２を支点として基板に対して上下方向へ突き上げるような外力などが付加された場合でも、互いにほぼ直交方向へ延びる第一の接合面１４ａ、１８ａや第二の接合面１４ｂ、１８ｂによって基板との接合強度を構造的に向上させているので、基板からの剥がれといった不具合を低減させることが可能となっている。なお、本実施形態では電気部品として表面実装型のコネクタを用いたが、これに限定されるものでなく、基板上に表面実装されるＤＩＰスイッチなどに適用可能である。
【００３２】
なお、図示しないが、上記実施形態の変形例として、連結片２４の一部をハウジング３に嵌合固定等してもよい。その際、非固定リード部１６が事実上固定されないような位置で、ハウジング３に連結片２４を固定する必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本実施形態のコネクタを示す斜視図である。
【図２】本実施形態のコネクタを示す上面図である。
【図３】本実施形態のコネクタを示す正面図である。
【図４】本実施形態のコネクタを示す端面図である。
【図５】本実施形態のコネクタに用いられる補強タブを示す斜視図である。
【図６】本実施形態のコネクタに用いられる補強タブを示す上面図である。
【図７】本実施形態のコネクタに用いられる補強タブを示す正面図である。
【図８】本実施形態のコネクタを基板上に表面実装した状態を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００３４】
１    コネクタ
２    ピンコンタクト
３    ハウジング
４    補強タブ
５    間口部
６、１１ａ  突起部
７    端子部
１０  被嵌合部
１１  嵌合部
１２  固定リード部
１３、１７  屈曲部
１４、１８  半田接合部
１４ａ、１４ｂ、１８ａ、１８ｂ  接合面
１５  固定タブ片
１６  非固定リード部
１９  非固定タブ片
２０  回路基板
２１  配線パッド
２２  （金属性の）パッド
２４  連結片
【図１】
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【図２】
2006048971.tif 000004
【図３】
2006048971.tif 000005
【図４】
2006048971.tif 000006
【図５】
2006048971.tif 000007
【図６】
2006048971.tif 000008
【図７】
2006048971.tif 000009
【図８】
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