(57)【要約】【課題】樹脂系基板が変形しても、電子部品が剥離することが防止できる電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】表面実装型の光電変換素子やチップコンデンサ４を樹脂系の基板２の実装面に搭載した後に、基板２の実装面の反対面に配置した上金型６と、光電変換素子やチップコンデンサ４を収納するキャビティ７ａが設けられ、基板２の実装面に配置した下金型７とで基板２を挟持して、光電変換素子やチップコンデンサ４を封止してなる光電変換素子の製造方法において、上金型６と下金型７とで基板２を挟持したときに、基板２の光電変換素子やチップコンデンサ４の搭載領域に対応する範囲に凹部６ａが設けられた上金型６で封止をする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型の電子部品を樹脂系基板の実装面に搭載した後に、前記樹脂系基板の実装面の反対面に配置した第１の金型と、前記電子部品を収納するキャビティが設けられ、前記樹脂系基板の実装面に配置した第２の金型とで前記樹脂系基板を挟持して、前記電子部品を封止してなる電子装置の製造方法において、
前記第１の金型と前記第２の金型とで前記樹脂系基板を挟持したときに、前記樹脂系基板の前記電子部品の搭載領域に対応する範囲に凹部が設けられた前記第１の金型で封止をすることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
表面実装型の電子部品を樹脂系基板の実装面に搭載した後に、前記樹脂系基板の実装面の反対面に配置した第１の金型と、前記電子部品を収納するキャビティが設けられ、前記樹脂系基板の実装面に配置した第２の金型とで前記樹脂系基板を挟持して、前記電子部品を封止してなる電子装置の製造方法において、
前記第１の金型と前記第２の金型とで前記樹脂系基板を挟持したときに、前記樹脂系基板の前記電子部品の搭載領域を囲う領域に対応する範囲に凹部が設けられた前記第１の金型で封止をすることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項３】
表面実装型の電子部品を樹脂系基板の実装面に搭載した後に、前記樹脂系基板の実装面の反対面に配置した第１の金型と、前記電子部品を収納するキャビティが設けられ、前記樹脂系基板の実装面に配置した第２の金型とで前記樹脂系基板を挟持して、前記電子部品を封止してなる電子装置の製造方法において、
前記第１の金型と前記第２の金型とで前記樹脂系基板を挟持したときに、前記樹脂系基板に対応する範囲であり、かつ前記第２の金型が前記樹脂系基板と当接する領域に対応する範囲以外に、少なくとも凹部が設けられた前記第１の金型で封止をすることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記電子部品を封止するに際し、前記樹脂系基板に、少なくとも前記第２の金型が当接して押圧する領域に対応する範囲であり、かつ前記実装面の反対面に、レジスト膜を予め形成しておくことを特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
表面実装型の電子部品を樹脂系基板の実装面に搭載した後に、前記樹脂系基板の実装面の反対面に配置した第１の金型と、前記電子部品を収納するキャビティが設けられ、前記樹脂系基板の実装面に配置した第２の金型とで前記樹脂系基板を挟持して、前記電子部品を封止してなる電子装置の製造方法において、
前記電子部品を封止するに際し、前記樹脂系基板に、少なくとも前記第２の金型が押圧する領域に相当する範囲であり、かつ前記実装面の反対面に、レジスト膜を予め形成しておくことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１の金型と前記第２の金型とで前記樹脂系基板を挟持したときに、前記電子部品を搭載した前記樹脂系基板の搭載領域に対応する範囲に凹部が設けられた前記第１の金型で封止をすることを特徴とする請求項５記載の電子装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１の金型と前記第２の金型とで前記樹脂系基板を挟持したときに、前記電子部品を搭載した前記樹脂系基板の搭載領域を囲う領域に対応する範囲に凹部が設けられた前記第１の金型で封止をすることを特徴とする請求項５記載の電子装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１の金型と前記第２の金型とで前記樹脂系基板を挟持したときに、前記樹脂系基板に対応する範囲であり、かつ前記第２の金型が前記樹脂系基板と当接する領域に対応する範囲以外に、少なくとも凹部が設けられた前記第１の金型で封止をすることを特徴とする請求項５記載の電子装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１から８のいずれかの項に記載の方法によって製造された電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型の電子部品を樹脂系基板の実装面に搭載して、上金型と下金型とで樹脂系基板を挟持して樹脂で封止する電子装置の製造方法および電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線パターンが形成された樹脂系基板に、表面実装型の半導体素子や、チップコンデンサや、チップ抵抗などの電子部品を搭載して、これらの電子部品を樹脂で封止した電子装置がある。図７は、樹脂系の基板２上にチップコンデンサ４が銀ペースト５で接着されており、基板２の両端部に形成された電極２ａを挟むように、上金型１１と下金型７とで型締めして樹脂封止する状態を示している。上金型１１は、型面が平坦であり基板２の上面全てに渡って当接している。また下金型７は、チップコンデンサ４を収納するキャビティ７ａが設けられている。このキャビティ７ａに樹脂を充填して硬化させることで電子部品が封止される。
【０００３】
ところが、上金型１１と下金型７とで型締めした際に、チップコンデンサ４などの表面実装型の電子部品が剥がれることがある。それは、図８に示すように、上金型１１と下金型７とで基板２を挟持すると、基板２が変形してしまうためである。この変形は、上金型１１の型面は平坦なので上金型１１側には基板２は盛り上がるようには変形できない。反対に、下金型７にはキャビティ７ａが設けられているので、実装面側の中央部分が盛り上がるように変形する。そうなると、チップコンデンサ４の周囲に強く応力がかかることになり、銀ペースト５で接着しているチップコンデンサ４が剥離してしまう。
【０００４】
このような上金型と下金型とで樹脂系基板を型締めした際の加圧力による問題を解決した電子装置の製造方法が特許文献１に記載されている。この電子装置の製造方法は、セラミック基板に搭載した電子部品を樹脂封止するに際し、予めセラミック樹脂系基板の上金型および下金型とが当接する位置に、金属薄膜を設けるようにしたものである。セラミック基板の上金型および下金型とが当接する位置に金属薄膜を設けることで、上下金型でセラミック基板を挟持して加圧しても、その加圧力を緩衝し、歪み力が発生せず、セラミック基板のクラックや割れの発生を抑止することができる。
【特許文献１】特開２００１−１４８３９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の電子装置の製造方法は、セラミック基板に搭載された電子部品を樹脂封止する際に、予めセラミック基板に金属薄膜を設けたものであるが、これを樹脂系基板に適用したとしても、同様に樹脂系基板の実装面側が盛り上がるように変形して電子部品が剥離するおそれがある。それは、金属薄膜は変形しにくいため、上金型と下金型との加圧力をそのまま樹脂系基板に伝達する。そうなると、上金型と下金型とが当接する位置の樹脂系基板のクラックや割れなどは防止できるかもしれないが、上金型と下金型との加圧力をそのまま樹脂系基板に伝達することによる樹脂系基板の変形は、抑止することができない。
【０００６】
そこで本発明の目的は、樹脂系基板が変形しても、電子部品が剥離することが防止できる電子装置の製造方法および電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品の製造方法は、表面実装型の電子部品を樹脂系基板の実装面に搭載した後に、前記樹脂系基板の実装面の反対面に配置した第１の金型と、前記電子部品を収納するキャビティが設けられ、前記樹脂系基板の実装面に配置した第２の金型とで前記樹脂系基板を挟持して、前記電子部品を封止してなる電子装置の製造方法において、
前記第１の金型と前記第２の金型とで前記樹脂系基板を挟持したときに、前記樹脂系基板の前記電子部品の搭載領域に対応する範囲に凹部が設けられた前記第１の金型で封止をすることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
第１の金型と第２の金型とで樹脂系基板を挟持したときに、金型の加圧力で樹脂系基板が変形するが、第１の金型に設けた凹部により、型締めした際の加圧による応力が分散するので、電子部品の実装面側の盛り上がりは少ないものとなるため、電子部品の剥離を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本願の第１の発明は、表面実装型の電子部品を樹脂系基板の実装面に搭載した後に、樹脂系基板の実装面の反対面に配置した第１の金型と、電子部品を収納するキャビティが設けられ、樹脂系基板の実装面に配置した第２の金型とで樹脂系基板を挟持して、電子部品を封止してなる電子装置の製造方法において、第１の金型と第２の金型とで樹脂系基板を挟持したときに、樹脂系基板の電子部品の搭載領域に対応する範囲に凹部が設けられた第１の金型で封止をすることを特徴としたものである。
【００１０】
第１の金型と第２の金型とで樹脂系基板を挟持したときに、金型の加圧力で樹脂系基板が変形するが、第１の金型は、樹脂系基板の電子部品の搭載領域に対応する範囲に凹部を設けているので、この凹部内の隙間に向かって樹脂系基板が膨らむことで、型締めした際の加圧による応力が分散する。従って電子部品の実装面側の盛り上がりは少ないものとなるため、電子部品の剥離を抑制することができる。
【００１１】
本願の第２の発明は、表面実装型の電子部品を樹脂系基板の実装面に搭載した後に、樹脂系基板の実装面の反対面に配置した第１の金型と、電子部品を収納するキャビティが設けられ、樹脂系基板の実装面に配置した第２の金型とで樹脂系基板を挟持して、電子部品を封止してなる電子装置の製造方法において、第１の金型と第２の金型とで樹脂系基板を挟持したときに、樹脂系基板の電子部品の搭載領域を囲う領域に対応する範囲に凹部が設けられた第１の金型で封止をすることを特徴としたものである。
【００１２】
型締めした際に金型の加圧力で樹脂系基板が変形するが、第１の金型は、第１の金型と第２の金型とで樹脂系基板を挟持したときに、樹脂系基板の電子部品の搭載領域を囲う領域に対応する範囲に凹部を設けているので、この凹部内の隙間に向かって樹脂系基板が膨らむことで、型締めの際の加圧力による応力が分散する。従って電子部品の実装面側の盛り上がりは少ないものとなるため、電子部品の剥離を抑制することができる。また、この凹部は、樹脂系基板の電子部品の搭載領域を囲う領域に対応する範囲としている。そうすることで、電子部品が複数搭載されている場合には、その複数の電子部品の搭載領域をまとめて１つの凹部とすることができるので、第１の金型の凹部を容易に作製することができる。
【００１３】
本願の第３の発明は、表面実装型の電子部品を樹脂系基板の実装面に搭載した後に、樹脂系基板の実装面の反対面に配置した第１の金型と、電子部品を収納するキャビティが設けられ、樹脂系基板の実装面に配置した第２の金型とで樹脂系基板を挟持して、電子部品を封止してなる電子装置の製造方法において、第１の金型と第２の金型とで樹脂系基板を挟持したときに、樹脂系基板に対応する範囲であり、かつ第２の金型が樹脂系基板と当接する領域に対応する範囲以外に、少なくとも凹部が設けられた第１の金型で封止をすることを特徴としたものである。
【００１４】
型締めした際に金型の加圧力で樹脂系基板が変形するが、第１の金型は、第１の金型と第２の金型とで樹脂系基板を挟持したときに、樹脂系基板に対応する範囲であり、かつ第２の金型が樹脂系基板と当接する領域に対応する範囲以外に凹部を設けているので、この凹部内の隙間に向かって樹脂系基板が膨らむことで、型締めした際の加圧による応力が分散する。従って電子部品の実装面側の盛り上がりは少ないものとなるため、電子部品の剥離を抑制することができる。また、この凹部は、樹脂系基板に対応する範囲であり、かつ第２の金型が樹脂系基板と当接する領域に対応する範囲以外としているので、電子装置の種類によって異なる電子部品の配置を意識することなく、第１の金型を作製することができる。
【００１５】
本願の第４の発明は、電子部品を封止するに際し、樹脂系基板に、少なくとも第２の金型が当接して押圧する領域に対応する範囲であり、かつ実装面の反対面に、レジスト膜を予め形成しておくことを特徴としたものである。
【００１６】
樹脂系基板に、少なくとも第２の金型が押圧する領域に対応する範囲であり、かつ実装面の反対面に、レジスト膜を予め形成しておくことで、更に第１の金型と第２の金型との加圧力を緩和させることができる。
【００１７】
本願の第５の発明は、表面実装型の電子部品を樹脂系基板の実装面に搭載した後、樹脂系基板の実装面の反対面に配置した第１の金型と、電子部品を収納するキャビティが設けられ、樹脂系基板の実装面に配置した第２の金型とで樹脂系基板を挟持して、電子部品を封止してなる電子装置の製造方法において、電子部品を封止するに際し、樹脂系基板に、少なくとも第２の金型が押圧する領域に相当する範囲であり、かつ実装面の反対面に、レジスト膜を予め形成しておくことを特徴としたものである。
【００１８】
樹脂系基板に、少なくとも第１の金型が押圧する領域に対応する範囲であり、かつ実装面の反対面にレジスト膜を予め形成しておくことで、更に第１の金型と第２の金型との加圧力を緩和させることができる。また、樹脂系基板の実装面の反対面にレジスト膜が形成されていることで、樹脂系基板と第１の金型との間に隙間ができる。この隙間に向かって樹脂系基板が膨らむことで応力が分散する。従って電子部品の実装面側の盛り上がりは少ないものとなるため、電子部品の剥離を抑制することができる。またレジスト膜を実装面の反対面の全ての範囲に形成したとしても、レジスト膜は、型締めの応力による樹脂系基板の膨らみを阻害しないので、第２の金型が押圧する領域に対応する範囲のみにレジスト膜を設けた場合と同じ効果が得られる。
【００１９】
本願の第６の発明は、第１の金型と第２の金型とで樹脂系基板を挟持したときに、電子部品を搭載した樹脂系基板の搭載領域に対応する範囲に凹部が設けられた第１の金型で封止をすることを特徴としたものである。
【００２０】
更に、第１の金型は、第１の金型と第２の金型とで樹脂系基板を挟持したときに、樹脂系基板の電子部品の搭載領域に対応する範囲に凹部を設けているので、樹脂系基板の変形量がレジスト膜の厚みを超えたとしても、凹部内の隙間に向かって樹脂系基板が膨らむことで、型締めした際の加圧による応力が分散する。従って電子部品の実装面側の盛り上がりは少ないものとなるため、電子部品の剥離を抑制することができる。
【００２１】
本願の第７の発明は、第１の金型と第２の金型とで樹脂系基板を挟持したときに、電子部品を搭載した樹脂系基板の搭載領域を囲う領域に対応する範囲に凹部が設けられた第１の金型で封止をすることを特徴としたものである。
【００２２】
更に、第１の金型は、第１の金型と第２の金型とで樹脂系基板を挟持したときに、樹脂系基板の電子部品の搭載領域を囲う領域に対応する範囲に凹部を設けているので、樹脂系基板の変形量がレジスト膜の厚みを超えたとしても、凹部内の隙間に向かって樹脂系基板が膨らむことで型締めした際の加圧による応力が分散する。従って電子部品の実装面側の盛り上がりは少ないものとなるため、電子部品の剥離を抑制することができる。また、この凹部は、樹脂系基板の電子部品の搭載領域を囲う領域に対応する範囲としている。そうすることで、電子部品が複数搭載されている場合には、その複数の電子部品の搭載領域をまとめて１つの凹部とすることができるので、第１の金型の凹部を容易に作製することができる。
【００２３】
本願の第８の発明は、第１の金型と第２の金型とで樹脂系基板を挟持したときに、樹脂系基板に対応する範囲であり、かつ第２の金型が樹脂系基板と当接する領域に対応する範囲以外に、少なくとも凹部が設けられた第１の金型で封止をすることを特徴としたものである。
【００２４】
更に、第１の金型は、第１の金型と第２の金型とで樹脂系基板を挟持したときに、樹脂系基板に対応する範囲であり、かつ第２の金型が樹脂系基板と当接する領域に対応する範囲以外に凹部を設けているので、樹脂系基板の変形量がレジスト膜の厚みを超えたとしても、凹部内の隙間に向かって樹脂系基板が膨らむことで型締めした際の加圧による応力が分散する。従って電子部品の実装面側の盛り上がりは少ないものとなるため、電子部品の剥離を抑制することができる。また、この凹部は、樹脂系基板に対応する範囲であり、かつ第２の金型が樹脂系基板と当接する領域に対応する範囲以外としているので、電子装置の種類によって異なる電子部品の配置を意識することなく、第１の金型を作製することができる。
【００２５】
本願の第１の発明から本願の第８の発明のいずれかの方法によって製造された電子装置としたものであり、この方法によって電子装置を製造することで、樹脂系基板が変形しても、電子部品が樹脂系基板から剥離することが防止できるので、電子部品が樹脂系基板から剥離した状態で出荷して、後に問題となることを防止できる。従って、品質の高い電子部品とすることができる。
【００２６】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る電子装置の製造方法を光電変換装置に例に図１から図５に基づいて説明する。まずは、光電変換装置の構成について図１に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る電子装置の製造方法を説明する図であり、（ａ）は電子装置の一例である光電変換装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の正面図である。なお、図１（ａ）および同図（ｂ）においては、樹脂封止前の状態の図であり、（ｂ）においては、光電変換素子およびワイヤは便宜上省略している。
【００２７】
図１（ａ）および同図（ｂ）に示すように、光電変換装置１は、基板２に光電変換素子３と、２個のチップコンデンサ４とが搭載されている。
【００２８】
基板２は、平面視して矩形状に形成され、両端部には電極２ａが断面コ字状に設けられている。基板２の材質は、樹脂系であり、ガラスエポキシ樹脂や、フェノール系樹脂や、ポリミド系樹脂などが使用できる。
【００２９】
電極２ａは、基板２に形成された配線パターン２ｂと接続され、光電変換素子３とワイヤ１２で接続されることで導通している。配線パターン２ｂは、光電変換素子３の下面と、チップコンデンサ４の一端とを接続するように設けられている。基板２の電極２ａまたは配線パターン２ｂが形成されていないところには、レジスト膜２ｃが形成されている。
【００３０】
光電変換素子３は、光を受光面３ａに入射して、光信号を電気信号へ変換する機能を有している。本実施の形態では、光電変換素子３として受光素子としたが発光素子としてもよいし、他の機能を有する半導体素子としてもよい。チップコンデンサ４は、光電変換素子３のノイズを除去するためのバイパスコンデンサとして搭載されている。光電変換素子３とチップコンデンサ４とは、銀ペースト５などの導電性バインダで基板２に設けられた配線パターン２ｂに接続されている。
【００３１】
光電変換素子３とチップコンデンサ４とは、基板２の所定の位置となる搭載領域（図１の点線で示される領域）に搭載されている。この搭載領域は、光電変換素子３とチップコンデンサ４などの電子部品を搭載するに必要な範囲であるとともに、他の電子部品を実装するために離間させる必要がある最小の範囲でもある。従って、搭載するに必要な銀ペースト５などの導電性バインダの範囲を含んでいる。
【００３２】
次に、基板２に搭載した電子部品である光電変換素子３とチップコンデンサ４と封止する上金型と下金型を図２に基づいて説明する。図２は、本発明の実施の形態１に係る上金型を説明する図であり、（ａ）は、上金型と下金型とで基板を挟持して型締めした状態を示す図であり、（ｂ）は上金型を説明する平面図である。
【００３３】
図２（ｂ）に示すように上金型６（第１の金型）は、上金型６と下金型７とで基板２を挟持したときに、一点鎖線で示される基板２の搭載領域（点線で囲まれた領域）に対応する範囲に凹部６ａ（同図（ａ）参照）が設けられている。この凹部６ａの深さは、深すぎると樹脂漏れが発生するおそれがあるため、２０μｍ程度が望ましい。
【００３４】
図２（ａ）に示すように下金型７（第２の金型）は、光電変換素子３とチップコンデンサ４とを収納し、樹脂を充填することで光電変換素子３とチップコンデンサ４とを封止するキャビティ７ａが設けられている。
【００３５】
このような上金型６と下金型７とを用いた光電変換装置１の製造方法を図に基づいて説明する。
【００３６】
まず、基板２に電極２ａと配線パターン２ｂとを形成する。次に、チップコンデンサ４と光電変換素子３とを搭載領域に位置する配線パターン２ｂに銀ペーストを塗布する。そしてチップコンデンサ４と光電変換素子３とを載置して、熱硬化等の処理を行い、チップコンデンサ４と光電変換素子３とを基板２に固着させる。このようにして図１に示される、樹脂封止前の状態の光電変換装置１となる。
【００３７】
次に、図２（ａ）に示すように、基板２の電子部品の実装面を下にして上金型６と、下金型７とで基板２を挟持して型締めする。
【００３８】
この際に、上金型６と下金型７が基板２を挟持する応力で基板２が変形する。この変形は、実装面側の中央部が盛り上がるように変形するとともに、この凹部６ａ内の隙間に向かっても基板２が膨らむことで応力が分散する。従ってチップコンデンサ４や光電変換素子３が搭載される実装面側の盛り上がりは少ないものとなるため、チップコンデンサ４や光電変換素子３の剥離を抑制することができる。
【００３９】
そして下金型７に設けられたキャビティ７ａに溶融した樹脂を充填して硬化させる。
【００４０】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る電子装置の製造方法を図３に基づいて説明する。図３は、本発明の実施の形態２に係る上金型を説明する図であり、（ａ）は、上金型と下金型とで基板を挟持して型締めした状態を示す図であり、（ｂ）は上金型を説明する平面図である。なお、図３においては、図１および図２と同じ構成は同符号を付して説明を省略する。
【００４１】
図３（ｂ）に示すように上金型８（第１の金型）は、上金型８と下金型７とで基板２を挟持したときに、基板２（一点鎖線で囲まれた範囲）の搭載領域（点線で囲まれた領域）を囲う領域（二点鎖線で示される領域）に対応する範囲に、凹部８ａ（同図（ａ）参照）が設けられている。この凹部８ａは、基板２の搭載領域（点線で囲まれた領域）を囲う領域に対応する範囲とすることで、光電変換素子３やチップコンデンサ４など複数の電子部品が搭載されている場合には、その複数の電子部品の搭載領域をまとめて１つの凹部８ａとすることができるので、上金型８の凹部８ａを容易に作製することができる。搭載領域は、電子部品の形状に応じて矩形状であるケースが多く、また電子部品の配置も縦列および横列に整列させて配置されるケースが多いので、搭載領域を囲う範囲とした凹部８ａは、加工のしやすさという点からも矩形状に形成するのが望ましい。
【００４２】
このように凹部８ａを設けた上金型８と下金型７とで、図３（ａ）に示すように基板２の電子部品の実装面を下にして上金型８と、下金型７とで基板２を挟持して型締めする。
【００４３】
この際に、上金型８と下金型７が基板２を挟持する応力で基板２が変形する。この変形は、実装面側の中央部が盛り上がるように変形するとともに、この凹部８ａ内の隙間に向かって基板２が膨らむことで応力が分散する。従って光電変換素子３やチップコンデンサ４が搭載されている実装面側の盛り上がりは少ないものとなるため、光電変換素子３やチップコンデンサ４の剥離を抑制することができる。
【００４４】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る電子装置の製造方法を図４に基づいて説明する。図４は、本発明の実施の形態３に係る上金型を説明する図であり、（ａ）は、上金型と下金型とで基板を挟持して型締めした状態を示す図であり、（ｂ）は上金型を説明する平面図である。なお、図４においては、図１から図３と同じ構成は同符号を付して説明を省略する。
【００４５】
図４に示すように上金型９（第１の金型）は、上金型９と下金型７とで基板２を挟持したときに、基板２（一点鎖線で囲まれた範囲）に対応する範囲であり、かつ下金型７が基板２と当接する領域に対応する範囲以外の範囲（二点鎖線で囲まれた範囲）に凹部９ａが設けられている。
【００４６】
このように凹部９ａを設けた上金型９と下金型７とで、図４（ａ）に示すように基板２の電子部品の実装面を下にして上金型９と、下金型７とで基板２を挟持して型締めする。
【００４７】
この際に、上金型９と下金型７が基板２を挟持する応力で基板２が変形する。この変形は、実装面側の中央部が盛り上がるように変形するとともに、この凹部９ａ内の隙間に向かって基板２が膨らむことで、型締めした際の加圧による応力が分散する。従って光電変換素子３やチップコンデンサ４が搭載される実装面側の盛り上がりは少ないものとなるため、光電変換素子３やチップコンデンサ４の剥離を抑制することができる。また、この凹部９ａは、基板２に対応する範囲であり、かつ下金型７が基板２と当接する領域に対応する範囲以外としているので、電子装置の種類によって異なる電子部品の配置を意識することなく、上金型９を作製することができる。
【００４８】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４に係る電子装置の製造方法を図５に基づいて説明する。図５は、本発明の実施の形態４に係る電子装置の製造方法を説明する図であり、上金型と下金型とで基板を挟持して型締めした状態を示す図である。なお、図５においては、図１から図４と同じ構成は同符号を付して説明を省略する。
【００４９】
図５に示すように基板２には、実装面の反対面であって、少なくとも下金型７が基板２に当接して押圧する領域に対応する範囲にレジスト膜１０が形成されている。このレジスト膜１０を予め形成しておくことで、上金型１１と下金型７との加圧力を緩和させることできる。図５に示す上金型１１は、型面が平坦に形成されているので、基板２の実装面の反対側の全面に上金型１１が押圧することになる。従ってレジスト膜１０を基板２の実装面の反対側の全面に設けている。レジスト膜１０を実装面の反対面の全ての範囲に形成したとしても、レジスト膜１０は、型締めの応力による基板２の膨らみを阻害しないので、下金型７が基板２を押圧する領域に対応する範囲のみにレジスト膜を設けた場合と同じ効果が得られる。
【００５０】
なお、このレジスト膜２ｃを実装面の反対面に形成する場合には、電極２ａが配置されていない部分に形成されることになるので、厚みは少なくとも電極２ａの厚みよりも厚く形成する必要がある。
【００５１】
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５に係る電子装置の製造方法を図６に基づいて説明する。図６は、本発明の実施の形態５に係る電子装置の製造方法を説明する図であり、上金型と下金型とで基板を挟持して型締めした状態を示す図である。なお、図６においては、図１から図５と同じ構成は同符号を付して説明を省略する。
【００５２】
実施の形態５に係る電子装置の製造方法は、実施の形態２における上金型８と、実施の形態４におけるレジスト膜１０を設けた基板２とを組み合わせたものである。
【００５３】
図６に示すように、上金型８（第１の金型）は、上金型８と下金型７とで基板２を挟持したときに、基板２の搭載領域を囲う領域に対応する範囲に、凹部８ａが設けられている。
【００５４】
そして、基板２には、実装面の反対面であって、少なくとも下金型７が基板２に当接して押圧する領域に対応する範囲にレジスト膜１０が形成されている。このレジスト膜１０を予め形成しておくことで、上金型８と下金型７との加圧力を緩和させることできる。
【００５５】
図６に示す上金型８には、型面が搭載領域を囲う領域に対応する範囲とした凹部８ａが設けられているが、レジスト膜１０を基板２の実装面の反対側の全面に設けている。このように凹部８ａおよびレジスト膜１０を設けることで、基板２の変形量がレジスト膜１０の厚みを超えたとしても、凹部８ａ内の隙間に向かって基板２が膨らむことで型締めした際の加圧による応力が分散する。従って光電変換素子３やチップコンデンサ４の実装面側の盛り上がりは少ないものとなるため、光電変換素子３やチップコンデンサ４の剥離を抑制することができる。
【００５６】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、例えば、実施の形態５では、実施の形態２における上金型８と、実施の形態４におけるレジスト膜１０を設けた基板２とを組み合わせたものであるが、レジスト膜１０を設けた基板２と、実施の形態１における上金型６や、実施の形態４における上金型９を組み合わせて電子装置の樹脂封止を行うようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、樹脂系基板が変形しても、電子部品が剥離することが防止できるので、表面実装型の電子部品を樹脂系基板の実装面に搭載して、上金型と下金型とで樹脂系基板を挟持して樹脂で封止する電子装置の製造方法に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子装置の製造方法を説明する図であり、（ａ）は電子装置の一例である光電変換装置の平面図、（ｂ）は（ａ）の正面図
【図２】本発明の実施の形態１に係る上金型を説明する図であり、（ａ）は、上金型と下金型とで基板を挟持して型締めした状態を示す図、（ｂ）は上金型を説明する平面図
【図３】本発明の実施の形態２に係る上金型を説明する図であり、（ａ）は、上金型と下金型とで基板を挟持して型締めした状態を示す図、（ｂ）は上金型を説明する平面図
【図４】本発明の実施の形態３に係る上金型を説明する図であり、（ａ）は、上金型と下金型とで基板を挟持して型締めした状態を示す図、（ｂ）は上金型を説明する平面図
【図５】本発明の実施の形態４に係る電子装置の製造方法を説明する図であり、上金型と下金型とで基板を挟持して型締めした状態を示す図
【図６】本発明の実施の形態５に係る電子装置の製造方法を説明する図であり、上金型と下金型とで基板を挟持して型締めした状態を示す図
【図７】従来の電子装置の製造方法を説明する図
【図８】従来の電子装置の製造方法を説明する図
【符号の説明】
【００５９】
１  光電変換装置
２  基板
２ａ  電極
２ｂ  配線パターン
２ｃ  レジスト膜
３  光電変換素子
３ａ  受光面
４  チップコンデンサ
５  銀ペースト
６  上金型
６ａ  凹部
７  下金型
７ａ  キャビティ
８  上金型
８ａ  凹部
９  上金型
９ａ  凹部
１０  レジスト膜
１１  上金型
１２  ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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