(57)【要約】【課題】外部半導電層をモールド成形する金型を不要にすることにより、低いコストで能率よく製造することが可能な常温収縮型ゴム絶縁筒を提供する。【解決手段】常温で弾性を有するゴム材を主体としてワンピースに構成される、補強絶縁筒体、その両側に設けられた半導電性ストレスコーン層、補強絶縁筒体の内周面に設けられた内部半導電層及び補強絶縁筒体の外周面にそれを覆うように設けられた外部半導電層とを備え、前記補強絶縁筒体、半導電性ストレスコーン層及び内部半導電層がモールド成形体からなり、外部半導電層が塗装体からなる常温収縮型ゴム絶縁筒を保管又は使用するに際して、外周面に保護層を設けることを特徴とする。【選択図】図１
2006211897.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
常温で弾性を有するゴム材を主体としてワンピースに構成される、補強絶縁筒体、その両側に設けられた半導電性ストレスコーン層、補強絶縁筒体の内周面に設けられた内部半導電層及び補強絶縁筒体の外周面にそれを覆うように設けられた外部半導電層とを備え、前記補強絶縁筒体、半導電性ストレスコーン層及び内部半導電層がモールド成形体からなり、外部半導電層が塗装体からなる常温収縮型ゴム絶縁筒を保管するに際して、外周面に保護層を設けることを特徴とする常温収縮型ゴム絶縁筒の保管方法。
【請求項２】
常温で弾性を有するゴム材を主体としてワンピースに構成される、補強絶縁筒体、その両側に設けられた半導電性ストレスコーン層、補強絶縁筒体の内周面に設けられた内部半導電層及び補強絶縁筒体の外周面にそれを覆うように設けられた外部半導電層とを備え、前記補強絶縁筒体、半導電性ストレスコーン層及び内部半導電層がモールド成形体からなり、外部半導電層が塗装体からなる常温収縮型ゴム絶縁筒を使用するに際して、外周面に保護層を設けることを特徴とする常温収縮型ゴム絶縁筒の使用方法。
【請求項３】
請求項２の常温収縮型ゴム絶縁筒の使用方法において、保護層が半導電性であることを特徴とする常温収縮型ゴム絶縁筒の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高圧ＣＶケーブル等の電力ケーブルの接続部に用いられる常温収縮型ゴム絶縁筒に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高圧ＣＶケーブル等の絶縁接続部には、押出モールド型、プレハブ型、テープ巻きモールド型、テープ巻き型と様々な種類の構造が適用されている。これらに加えて、近年、ゴムモールド技術の著しい進歩により、ワンピースの常温収縮型ゴム絶縁筒を用いる施工性に優れたワンピースジョイントが開発され、この適用が拡大されつつある。
【０００３】
このジョイントに用いられる常温収縮型ゴム絶縁筒は、図３（Ｃ）、図４（Ｃ）に示すように、常温で弾性を有するゴム材を主体としてワンピースに構成される、補強絶縁筒体１、その両側に設けられた半導電性ストレスコーン層３、補強絶縁筒体１の内周面に設けられた内部半導電層５及び補強絶縁筒体１の外周面にそれを覆うように設けられた外部半導電層７とを備えた常温収縮型ゴム絶縁筒において、前記補強絶縁筒体１、半導電性ストレスコーン層３、内部半導電層５及び外部半導電層７がモールド成形体からなる（特許文献１参照）。
【０００４】
この常温収縮型ゴム絶縁筒を製造する場合には、例えば、図３（Ａ）に示すように、心材９の外周の所定位置に、予め専用の金型（図示せず）に半導電性ゴム材を注入してモールド成形（加硫硬化を含む。以下同様）することにより形成された筒状のモールド成形体からなる内部半導電層５を配置する。
【０００５】
次に、心材９の外周に補強絶縁筒体１の金型（図示せず）をセットし、この金型内にゴム材を注入してモールド成形することにより、両側に肉厚が徐々に薄くなるスロープ１ａができるように形成された図３（Ｂ）に示すモールド成形体からなる補強絶縁筒体１を設ける。
【０００６】
次に、補強絶縁筒体１の金型を外した後、外部半導電層７の金型（図示せず）をセットし、この金型内に半導電性ゴム材を注入してモールド成形することにより形成された図３（Ｃ）に示すモールド成形体からなる外部半導電層７を補強絶縁筒体１の外周面にそれを覆うように設けると共に、補強絶縁筒体１の両側にそのスロープ１ａに当接するスロープ型凹部３ａを有する半導電性ストレスコーン層３を設ける。その後、外部半導電層７の金型を外した後、心材９を抜き取り、常温収縮型ゴム絶縁筒を完成する。
【０００７】
又は、図４（Ａ）に示すように、心材９の外周の所定位置に、予め専用の金型（図示せず）に半導電性ゴム材を注入してモールド成形することにより形成された筒状のモールド成形体からなる内部半導電層５を配置し、更に、その両側には、内部半導電層５に対して所定間隔を隔てて、予め専用の金型（図示せず）に半導電性ゴム材を注入してモールド成形することにより形成された筒状のモールド成形体からなる半導電性ストレスコーン層３を、そのスロープ型凹部３ａが内部半導電層５側を向くように配置する。
【０００８】
次に、心材９の外周に、内部半導電層５が内蔵され、且つ、両半導電性ストレスコーン層３の外周に跨らせて補強絶縁筒体１の金型（図示せず）をセットし、この金型内にゴム材を注入して、図４（Ｂ）に示すように、内部半導電層５を覆い、且つ、両半導電性ストレスコーン層３の各スロープ型凹部３ａ内に充満させるようにモールド成形することにより、両側に肉厚が徐々に薄くなるスロープ１ａができるように形成されたモールド成形体からなる補強絶縁筒体１を設ける。
【０００９】
次に、補強絶縁筒体１の金型を外した後、補強絶縁筒体１と両半導電性ストレスコーン層３の露出部分を内蔵するように、外部半導電層７の金型（図示せず）を心材９の外周にセットし、この金型内に半導電性ゴム材を注入してモールド成形することにより形成された図４（Ｃ）に示すモールド成形体からなる外部半導電層７を、補強絶縁筒体１の外周面にそれを覆うように半導電性ストレスコーン層３に跨らせて設ける。次に、外部半導電層７の金型を外した後、心材９を抜き取り、常温収縮型ゴム絶縁筒を完成する。
【特許文献１】特開平１１−３３２０８１号公報（発明の詳細な説明の項段落番号０００２乃至０００６、段落番号００１２乃至００１５、図１（Ａ）乃至（Ｃ）及び図２（Ａ）乃至（Ｃ））
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の常温収縮型ゴム絶縁筒は、上記のように補強絶縁筒体１、半導電性ストレスコーン層３、内部半導電層５及び外部半導電層７がモールド成形体からなっている。そうすると、このゴム絶縁筒を図３（Ａ）乃至（Ｃ）に示す方法で製造する場合には、外部半導電層７と半導電性ストレスコーン層３が共通の外部半導電層７の金型を用いてモールド成形することにより形成されるので金型個数がその分少なくなるが、外部半導電層７と半導電性ストレスコーン層３の形状、肉厚が大きく異なるため、半導電性ゴム材が外部半導電層７と半導電性ストレスコーン層３を成形するスペースに均等、且つ、円滑に流れず、所望形状、品質を有する外部半導電層７及び半導電性ストレスコーン層３をモールド成形することが難しくなる。
【００１１】
また、このゴム絶縁筒を図４（Ａ）乃至（Ｃ）に示す方法で製造する場合には、外部半導電層７と半導電性ストレスコーン層３とがそれぞれ専用の金型を用いてモールド成形することにより形成されるので、上記の問題は解消されるが、上記したものよりも金型の個数が増え、常温収縮型ゴム絶縁筒を製造するコストが高くなる。
【００１２】
更に、上記いずれの方法で常温収縮型ゴム絶縁筒を製造する場合にも、外部半導電層７がモールド成形体からなり、その形成に金型を必要とするので、金型内を流れる半導電性ゴム材の流れが不均等になって部分的に滞留し、偏肉等を生じる恐れがある。そこで、この問題を解決するために、外部半導電層７の肉厚が一般的に３ｍｍ以上の厚肉に形成される。そうすると、半導電性ゴム材を金型内に注入してモールド成形（注入充填後の硬化を含む）に要する時間が長くかかり、ゴム絶縁筒の製造能率が低下するほか、外部半導電層７をモールド成形する金型が補強絶縁筒体１等をモールド成形する金型よりも大型になることに加えて、外部半導電層の肉厚が大きくなる分、更に金型及びプレス装置が大型で高価になり、常温収縮型ゴム絶縁筒を製造するコストが高くなる。
【００１３】
本発明は上記に鑑みなされたもので、外部半導電層をモールド成形する金型を不要にすることにより、低いコストで能率よく製造することが可能な常温収縮型ゴム絶縁筒を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の常温収縮型ゴム絶縁筒の保管方法は、常温で弾性を有するゴム材を主体としてワンピースに構成される、補強絶縁筒体、その両側に設けられた半導電性ストレスコーン層、補強絶縁筒体の内周面に設けられた内部半導電層及び補強絶縁筒体の外周面にそれを覆うように設けられた外部半導電層とを備え、前記補強絶縁筒体、半導電性ストレスコーン層及び内部半導電層がモールド成形体からなり、外部半導電層が塗装体からなる常温収縮型ゴム絶縁筒を保管するに際して、外周面に保護層を設けることを特徴とする。
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明の常温収縮型ゴム絶縁筒の使用方法は、常温で弾性を有するゴム材を主体としてワンピースに構成される、補強絶縁筒体、その両側に設けられた半導電性ストレスコーン層、補強絶縁筒体の内周面に設けられた内部半導電層及び補強絶縁筒体の外周面にそれを覆うように設けられた外部半導電層とを備え、前記補強絶縁筒体、半導電性ストレスコーン層及び内部半導電層がモールド成形体からなり、外部半導電層が塗装体からなる常温収縮型ゴム絶縁筒を使用するに際して、外周面に保護層を設けることを特徴とする。
【００１６】
本発明の常温収縮型ゴム絶縁筒の使用方法において、前記保護層が半導電性であることが好ましい。
【００１７】
このような構成によると、外部半導電層をモールド成形する大型の金型及びプレス装置が不要になり、常温収縮型ゴム絶縁筒を製造するコストを低減させることができる。
【００１８】
また、外部半導電層が塗装体からなるため、金型内を流れる半導電性ゴム材の滞留、流動むら、成形圧力を制御する煩雑さがなくなり、外部半導電層を歩留まりよく容易に形成することができるほか、偏肉を生じる恐れもなく、外部半導電層の肉厚を従来のモールド成形によるものよりも薄肉に形成することが可能になり、外部半導電層の形成（塗装及び硬化）に要する時間が短縮され、ゴム絶縁筒の製造能率を向上させることができる。
【００１９】
更に、補強絶縁筒体、半導電性ストレスコーン層及び内部半導電層は塗装体ではなく、モールド成形体からなるため、ゴム絶縁筒がその拡径保持、縮径装着の際、型崩れを起こすことなく堅牢で耐久性に優れ、所望の性能を長期間安定して維持し、信頼性を高めることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の常温収縮型ゴム絶縁筒によると、前記補強絶縁筒体、半導電性ストレスコーン層及び内部半導電層がモールド成形体からなり、外部半導電層が塗装体からなるので、外部半導電層をモールド成形する大型の金型及びプレス装置が不要になり、常温収縮型ゴム絶縁筒を製造するコストを低減させることができる。
【００２１】
また、外部半導電層が塗装体からなるため、金型内を流れる半導電性ゴム材の滞留、流動むら、成形圧力を制御する煩雑さがなくなり、外部半導電層を歩留まりよく容易に形成することができるほか、偏肉を生じる恐れもなく、外部半導電層の肉厚を従来のモールド成形によるものよりも薄肉に形成することが可能になり、外部半導電層の形成（塗装及び硬化）に要する時間が短縮され、ゴム絶縁筒の製造能率を向上させることができる。
【００２２】
更に、補強絶縁筒体、半導電性ストレスコーン層及び内部半導電層は塗装体ではなく、モールド成形体からなるため、ゴム絶縁筒がその拡径保持、縮径装着の際、型崩れを起こすことなく堅牢で耐久性に優れ、所望の性能を長期間安定して維持し、信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に本発明の実施形態を図面により詳細に説明する。図１は本発明に係る常温収縮型ゴム絶縁筒を示す断面図である。
【００２４】
本発明の常温収縮型ゴム絶縁筒は、常温で弾性を有する、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）、シリコーンゴム（ＳＲ）等のゴム材を主体としてワンピースに構成される、補強絶縁筒体１１、その両側に設けられた２個の半導電性ストレスコーン層１３、補強絶縁筒体１１の内周面に設けられた内部半導電層１５及び補強絶縁筒体１１の外周面にそれを覆うように設けられた外部半導電層１７とを備える。
【００２５】
更に追加説明すると、補強絶縁筒体１１は前記エチレンプロピレンゴム等のゴム材をモールド成形することにより形成された円筒状のモールド成形体からなり、その両側に肉厚が徐々に薄くなるスロープ１１ａが形成される。
【００２６】
２個の半導電性ストレスコーン層１３は補強絶縁筒体１１の両側に内部半導電層１５に対して所定間隔を隔てて位置するように、前記ゴム材にカーボン等が混入された半導電性ゴム材をモールド成形することにより形成された略円筒状のモールド成形体からなり、内部半導電層１５側を向くようにスロープ型凹部１３ａが形成される。
【００２７】
内部半導電層１５は補強絶縁筒体１１の中央部位の内周面に、前記ゴム材にカーボン等が混入された半導電性ゴム材をモールド成形することにより形成され、内周面が露出するように埋設された円筒状のモールド成形体からなる。
【００２８】
外部半導電層１７は補強絶縁筒体１３の外周面に、それを覆うように半導電性ストレスコーン層１３に跨らせて、前記ゴム材にカーボン等が混入された液状の半導電性ゴム材をノズル噴射による吹付け塗布（塗装）又はローラ転動による塗布等して塗装し、加硫硬化させることにより形成された５０％以上の伸張性を有し、肉厚１ｍｍ以下の薄肉円筒状の塗装体からなる。
【００２９】
本発明の常温収縮型ゴム絶縁筒は上記のような構成になっている。このような補強絶縁筒体１１、半導電性ストレスコーン層１３及び内部半導電層１５がモールド成形体からなり、外部半導電層１７が塗装体からなることにより、外部半導電層１７をモールド成形する大型の金型及びプレス装置が不要になり、常温収縮型ゴム絶縁筒を製造するコストを低減させることができる。
【００３０】
また、外部半導電層１７が塗装体からなるため、金型内を流れる半導電性ゴム材の滞留、流動むら、成形圧力を制御する煩雑さがなくなり、外部半導電層１７を歩留まりよく容易に形成することができるほか、偏肉を生じる恐れもなく、外部半導電層１７の肉厚を従来のモールド成形によるものよりも薄肉に形成することが可能になり、外部半導電層１７の形成（塗装及び硬化）に要する時間が短縮され、ゴム絶縁筒の製造能率を向上させることができる。
【００３１】
更に、補強絶縁筒体１１、半導電性ストレスコーン層１３及び内部半導電層１５は塗装体ではなく、モールド成形体からなるため、ゴム絶縁筒がその拡径保持、縮径装着の際、型崩れを起こすことなく堅牢で耐久性に優れ、所望の性能を長期間安定して維持し、信頼性を高めることができる。
【００３２】
次に、本発明の常温収縮型ゴム絶縁筒の製造方法を図２（Ａ）乃至（Ｃ）により説明する。先ず、予め専用の金型（図示せず）に、例えば、シリコーンゴムにカーボンが混入された半導電性ゴム材を注入してモールド成形することにより円筒状のモールド成形体からなる内部半導電層１５を形成する。また、専用の金型（図示せず）にシリコーンゴムにカーボンが混入された同じ半導電性ゴム材を注入してモールド成形することにより、一側にスロープ型凹部１３ａを有する略円筒状のモールド成形体からなる２個の半導電性ストレスコーン層１３を形成する。
【００３３】
次に、図２（Ａ）に示すように、円形状の心材１９の外周の所定位置、例えば、ほぼ中央位置に、予め形成された前記内部半導電層１５を配置し、更に、その両側には、内部半導電層１５に対して所定間隔を隔てて、予め形成された前記半導電性ストレスコーン層１３を、そのスロープ型凹部１３ａが内部半導電層５側を向くように配置する。
【００３４】
次に、心材１９の外周に、内部半導電層１５が内蔵され、且つ、両半導電性ストレスコーン層１３の外周に跨らせて補強絶縁筒体１１の金型（図示せず）をセットし、この金型内にシリコーンゴムを注入して、図２（Ｂ）に示すように、内部半導電層１５を覆い、且つ、両半導電性ストレスコーン層１３の各スロープ型凹部１３ａ内に充満させるようにモールド成形することにより、両側に肉厚が徐々に薄くなるスロープ１１ａができるように形成されたモールド成形体からなる補強絶縁筒体１１を設ける。
【００３５】
次に、補強絶縁筒体１１の金型を外した後、前記補強絶縁筒体１１等が装着された心材１９を、図２（Ｃ）に示すように、所定速度で回転させると共に、ノズル２１を心材１９の長手方向に沿って所定速度で往復移動させ、ノズル２１からシリコーンゴムにカーボン等が混入された液状の半導電性ゴム材を噴射させる。
このようにして、補強絶縁筒体１１の外周面に、それを覆うように半導電性ストレスコーン層１３に跨らせて、該半導電性ゴム材を肉厚１ｍｍ以下に吹付け塗布（塗装）し、薄肉円筒状の塗装体を形成する。更に、この塗装体を恒温槽等（図示せず）で加熱乾燥、加硫して硬化してなる外部半導電層１７を設ける。その後、心材１９を抜き取り、常温収縮型ゴム絶縁筒を完成する。このように製造された常温収縮型ゴム絶縁筒は、その外周面に半導電性のテープ、フィルム又はシートを巻き付けることにより保護層を設けて保管、使用する。
【００３６】
なお、補強絶縁筒体１１の外周面に前記半導電性ゴム材を吹付け塗布（塗装）して塗装体を形成する際、心材１９を固定し、ノズル２１の方を心材１９の回りに回転させながら心材１９の長手方向に往復移動させるようにしてもよい。また、ノズル２１を固定し、心材１９の方を回転させながらその長手方向に往復移動させるようにしてもよい。更に、ノズル２１を心材１９の回りに回転させながら心材１９を長手方向に往復移動させるようにしてもよい。更に、前記塗装体を形成する際、前記吹付け塗布（塗装）の代わりに、例えば、補強絶縁筒体１１の外周面に液状の前記半導電性ゴム材を滴下等させ、必要に応じて心材１９を回転させながらローラを転動させて薄く引き延ばすことにより塗装体を形成するようにしてもよい。
【００３７】
以上説明したように、本発明の常温収縮型ゴム絶縁筒によると、前記補強絶縁筒体、半導電性ストレスコーン層及び内部半導電層がモールド成形体からなり、外部半導電層が塗装体からなるので、外部半導電層をモールド成形する大型の金型及びプレス装置が不要になり、常温収縮型ゴム絶縁筒を製造するコストを低減させることができる。
【００３８】
また、外部半導電層が塗装体からなるため、金型内を流れる半導電性ゴム材の滞留、流動むら、成形圧力を制御する煩雑さがなくなり、外部半導電層を歩留まりよく容易に形成することができるほか、偏肉を生じる恐れもなく、外部半導電層の肉厚を従来のモールド成形によるものよりも薄肉に形成することが可能になり、外部半導電層の形成（塗装及び硬化）に要する時間が短縮され、ゴム絶縁筒の製造能率を向上させることができる。
【００３９】
更に、補強絶縁筒体、半導電性ストレスコーン層及び内部半導電層は塗装体ではなく、モールド成形体からなるため、ゴム絶縁筒がその拡径保持、縮径装着の際、型崩れを起こすことなく堅牢で耐久性に優れ、所望の性能を長期間安定して維持し、信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の常温収縮型ゴム絶縁筒を示す断面図である。
【図２】（Ａ）乃至（Ｃ）は、図１の常温収縮型ゴム絶縁筒を製造する方法を工程順に示す半断面工程図である。
【図３】（Ａ）乃至（Ｃ）は、従来の常温収縮型ゴム絶縁筒を製造する方法を工程順に示す半断面工程図である。
【図４】（Ａ）乃至（Ｃ）は、従来の常温収縮型ゴム絶縁筒を製造する方法の他の例を工程順に示す半断面工程図である。
【符号の説明】
【００４１】
１１ 補強絶縁筒体
１１ａ スロープ
１３ 半導電性ストレスコーン層
１３ａ スロープ型凹部
１５ 内部半導電層
１７ 外部半導電層
１９ 心材
２１ ノズル
【図１】
2006211897.tif 000003
【図２】
2006211897.tif 000004
【図３】
2006211897.tif 000005
【図４】
2006211897.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成18年5月12日(2006.5.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高圧ＣＶケーブル等の電力ケーブルの接続部に用いられる常温収縮型ゴム絶縁筒の保管方法および使用方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高圧ＣＶケーブル等の絶縁接続部には、押出モールド型、プレハブ型、テープ巻きモールド型、テープ巻き型と様々な種類の構造が適用されている。これらに加えて、近年、ゴムモールド技術の著しい進歩により、ワンピースの常温収縮型ゴム絶縁筒を用いる施工性に優れたワンピースジョイントが開発され、この適用が拡大されつつある。
【０００３】
このジョイントに用いられる常温収縮型ゴム絶縁筒は、図３（Ｃ）、図４（Ｃ）に示すように、常温で弾性を有するゴム材を主体としてワンピースに構成される、補強絶縁筒体１、その両側に設けられた半導電性ストレスコーン層３、補強絶縁筒体１の内周面に設けられた内部半導電層５及び補強絶縁筒体１の外周面にそれを覆うように設けられた外部半導電層７とを備えた常温収縮型ゴム絶縁筒において、前記補強絶縁筒体１、半導電性ストレスコーン層３、内部半導電層５及び外部半導電層７がモールド成形体からなる（特許文献１参照）。
【０００４】
この常温収縮型ゴム絶縁筒を製造する場合には、例えば、図３（Ａ）に示すように、心材９の外周の所定位置に、予め専用の金型（図示せず）に半導電性ゴム材を注入してモールド成形（加硫硬化を含む。以下同様）することにより形成された筒状のモールド成形体からなる内部半導電層５を配置する。
【０００５】
次に、心材９の外周に補強絶縁筒体１の金型（図示せず）をセットし、この金型内にゴム材を注入してモールド成形することにより、両側に肉厚が徐々に薄くなるスロープ１ａができるように形成された図３（Ｂ）に示すモールド成形体からなる補強絶縁筒体１を設ける。
【０００６】
次に、補強絶縁筒体１の金型を外した後、外部半導電層７の金型（図示せず）をセットし、この金型内に半導電性ゴム材を注入してモールド成形することにより形成された図３（Ｃ）に示すモールド成形体からなる外部半導電層７を補強絶縁筒体１の外周面にそれを覆うように設けると共に、補強絶縁筒体１の両側にそのスロープ１ａに当接するスロープ型凹部３ａを有する半導電性ストレスコーン層３を設ける。その後、外部半導電層７の金型を外した後、心材９を抜き取り、常温収縮型ゴム絶縁筒を完成する。
【０００７】
又は、図４（Ａ）に示すように、心材９の外周の所定位置に、予め専用の金型（図示せず）に半導電性ゴム材を注入してモールド成形することにより形成された筒状のモールド成形体からなる内部半導電層５を配置し、更に、その両側には、内部半導電層５に対して所定間隔を隔てて、予め専用の金型（図示せず）に半導電性ゴム材を注入してモールド成形することにより形成された筒状のモールド成形体からなる半導電性ストレスコーン層３を、そのスロープ型凹部３ａが内部半導電層５側を向くように配置する。
【０００８】
次に、心材９の外周に、内部半導電層５が内蔵され、且つ、両半導電性ストレスコーン層３の外周に跨らせて補強絶縁筒体１の金型（図示せず）をセットし、この金型内にゴム材を注入して、図４（Ｂ）に示すように、内部半導電層５を覆い、且つ、両半導電性ストレスコーン層３の各スロープ型凹部３ａ内に充満させるようにモールド成形することにより、両側に肉厚が徐々に薄くなるスロープ１ａができるように形成されたモールド成形体からなる補強絶縁筒体１を設ける。
【０００９】
次に、補強絶縁筒体１の金型を外した後、補強絶縁筒体１と両半導電性ストレスコーン層３の露出部分を内蔵するように、外部半導電層７の金型（図示せず）を心材９の外周にセットし、この金型内に半導電性ゴム材を注入してモールド成形することにより形成された図４（Ｃ）に示すモールド成形体からなる外部半導電層７を、補強絶縁筒体１の外周面にそれを覆うように半導電性ストレスコーン層３に跨らせて設ける。次に、外部半導電層７の金型を外した後、心材９を抜き取り、常温収縮型ゴム絶縁筒を完成する。
【特許文献１】特開平１１−３３２０８１号公報（発明の詳細な説明の項段落番号０００２乃至０００６、段落番号００１２乃至００１５、図１（Ａ）乃至（Ｃ）及び図２（Ａ）乃至（Ｃ））
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の常温収縮型ゴム絶縁筒は、上記のように補強絶縁筒体１、半導電性ストレスコーン層３、内部半導電層５及び外部半導電層７がモールド成形体からなっている。そうすると、このゴム絶縁筒を図３（Ａ）乃至（Ｃ）に示す方法で製造する場合には、外部半導電層７と半導電性ストレスコーン層３が共通の外部半導電層７の金型を用いてモールド成形することにより形成されるので金型個数がその分少なくなるが、外部半導電層７と半導電性ストレスコーン層３の形状、肉厚が大きく異なるため、半導電性ゴム材が外部半導電層７と半導電性ストレスコーン層３を成形するスペースに均等、且つ、円滑に流れず、所望形状、品質を有する外部半導電層７及び半導電性ストレスコーン層３をモールド成形することが難しくなる。
【００１１】
また、このゴム絶縁筒を図４（Ａ）乃至（Ｃ）に示す方法で製造する場合には、外部半導電層７と半導電性ストレスコーン層３とがそれぞれ専用の金型を用いてモールド成形することにより形成されるので、上記の問題は解消されるが、上記したものよりも金型の個数が増え、常温収縮型ゴム絶縁筒を製造するコストが高くなる。
【００１２】
更に、上記いずれの方法で常温収縮型ゴム絶縁筒を製造する場合にも、外部半導電層７がモールド成形体からなり、その形成に金型を必要とするので、金型内を流れる半導電性ゴム材の流れが不均等になって部分的に滞留し、偏肉等を生じる恐れがある。そこで、この問題を解決するために、外部半導電層７の肉厚が一般的に３ｍｍ以上の厚肉に形成される。そうすると、半導電性ゴム材を金型内に注入してモールド成形（注入充填後の硬化を含む）に要する時間が長くかかり、ゴム絶縁筒の製造能率が低下するほか、外部半導電層７をモールド成形する金型が補強絶縁筒体１等をモールド成形する金型よりも大型になることに加えて、外部半導電層の肉厚が大きくなる分、更に金型及びプレス装置が大型で高価になり、常温収縮型ゴム絶縁筒を製造するコストが高くなる。
【００１３】
このような問題は、外部半導電層を塗装体で形成することとしてモールド成形する金型を不要にすることにより解決できる。
ところが、このように外部半導電層を塗装体で形成した常温収縮型ゴム絶縁筒を実用化しようとすると、さらにその保管方法、使用方法にも配慮が必要であった。本発明は、この問題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の常温収縮型ゴム絶縁筒の保管方法は、常温で弾性を有するゴム材を主体としてワンピースに構成される、補強絶縁筒体、その両側に設けられた半導電性ストレスコーン層、補強絶縁筒体の内周面に設けられた内部半導電層及び補強絶縁筒体の外周面にそれを覆うように設けられた外部半導電層とを備え、前記補強絶縁筒体、半導電性ストレスコーン層及び内部半導電層がモールド成形体からなり、外部半導電層が塗装体からなる常温収縮型ゴム絶縁筒を保管するに際して、外周面に保護層を設けることを特徴とする。
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明の常温収縮型ゴム絶縁筒の使用方法は、常温で弾性を有するゴム材を主体としてワンピースに構成される、補強絶縁筒体、その両側に設けられた半導電性ストレスコーン層、補強絶縁筒体の内周面に設けられた内部半導電層及び補強絶縁筒体の外周面にそれを覆うように設けられた外部半導電層とを備え、前記補強絶縁筒体、半導電性ストレスコーン層及び内部半導電層がモールド成形体からなり、外部半導電層が塗装体からなる常温収縮型ゴム絶縁筒を使用するに際して、外周面に保護層を設けることを特徴とする。
【００１６】
本発明の常温収縮型ゴム絶縁筒の使用方法において、前記保護層が半導電性であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
補強絶縁筒体、半導電性ストレスコーン層及び内部半導電層がモールド成形体からなり、外部半導電層が塗装体からなる常温収縮型ゴム絶縁筒は、外部半導電層をモールド成形する大型の金型及びプレス装置が不要になり、常温収縮型ゴム絶縁筒を製造するコストを低減させることができる。
【００１８】
また、外部半導電層が塗装体からなるため、金型内を流れる半導電性ゴム材の滞留、流動むら、成形圧力を制御する煩雑さがなくなり、外部半導電層を歩留まりよく容易に形成することができるほか、偏肉を生じる恐れもなく、外部半導電層の肉厚を従来のモールド成形によるものよりも薄肉に形成することが可能になり、外部半導電層の形成（塗装及び硬化）に要する時間が短縮され、ゴム絶縁筒の製造能率を向上させることができる。
【００１９】
更に、補強絶縁筒体、半導電性ストレスコーン層及び内部半導電層は塗装体ではなく、モールド成形体からなるため、ゴム絶縁筒がその拡径保持、縮径装着の際、型崩れを起こすことなく堅牢で耐久性に優れ、所望の性能を長期間安定して維持し、信頼性を高めることができる。
【００２０】
この外部半導電層が塗装体からなる常温収縮型ゴム絶縁筒は、前記のように拡径保持、縮径装着されるものであるが、塗装体で形成された外部半導電層は、保管、使用に際して損傷を受け易い。本発明の方法によれば、保管あるいは使用に際して、外周面に保護層を設けておくので、この問題を解決できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に本発明の実施形態を図面により詳細に説明する。図１は外部半導電層が塗装体からなる常温収縮型ゴム絶縁筒を示す断面図である。
【００２２】
この常温収縮型ゴム絶縁筒は、常温で弾性を有する、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）、シリコーンゴム（ＳＲ）等のゴム材を主体としてワンピースに構成される、補強絶縁筒体１１、その両側に設けられた２個の半導電性ストレスコーン層１３、補強絶縁筒体１１の内周面に設けられた内部半導電層１５及び補強絶縁筒体１１の外周面にそれを覆うように設けられた外部半導電層１７とを備える。
【００２３】
更に追加説明すると、補強絶縁筒体１１は前記エチレンプロピレンゴム等のゴム材をモールド成形することにより形成された円筒状のモールド成形体からなり、その両側に肉厚が徐々に薄くなるスロープ１１ａが形成される。
【００２４】
２個の半導電性ストレスコーン層１３は補強絶縁筒体１１の両側に内部半導電層１５に対して所定間隔を隔てて位置するように、前記ゴム材にカーボン等が混入された半導電性ゴム材をモールド成形することにより形成された略円筒状のモールド成形体からなり、内部半導電層１５側を向くようにスロープ型凹部１３ａが形成される。
【００２５】
内部半導電層１５は補強絶縁筒体１１の中央部位の内周面に、前記ゴム材にカーボン等が混入された半導電性ゴム材をモールド成形することにより形成され、内周面が露出するように埋設された円筒状のモールド成形体からなる。
【００２６】
外部半導電層１７は補強絶縁筒体１３の外周面に、それを覆うように半導電性ストレスコーン層１３に跨らせて、前記ゴム材にカーボン等が混入された液状の半導電性ゴム材をノズル噴射による吹付け塗布（塗装）又はローラ転動による塗布等して塗装し、加硫硬化させることにより形成された５０％以上の伸張性を有し、肉厚１ｍｍ以下の薄肉円筒状の塗装体からなる。
【００２７】
この常温収縮型ゴム絶縁筒は上記のような構成になっている。このような補強絶縁筒体１１、半導電性ストレスコーン層１３及び内部半導電層１５がモールド成形体からなり、外部半導電層１７が塗装体からなることにより、外部半導電層１７をモールド成形する大型の金型及びプレス装置が不要になり、常温収縮型ゴム絶縁筒を製造するコストを低減させることができる。
【００２８】
また、外部半導電層１７が塗装体からなるため、金型内を流れる半導電性ゴム材の滞留、流動むら、成形圧力を制御する煩雑さがなくなり、外部半導電層１７を歩留まりよく容易に形成することができるほか、偏肉を生じる恐れもなく、外部半導電層１７の肉厚を従来のモールド成形によるものよりも薄肉に形成することが可能になり、外部半導電層１７の形成（塗装及び硬化）に要する時間が短縮され、ゴム絶縁筒の製造能率を向上させることができる。
【００２９】
更に、補強絶縁筒体１１、半導電性ストレスコーン層１３及び内部半導電層１５は塗装体ではなく、モールド成形体からなるため、ゴム絶縁筒がその拡径保持、縮径装着の際、型崩れを起こすことなく堅牢で耐久性に優れ、所望の性能を長期間安定して維持し、信頼性を高めることができる。
【００３０】
次に、この常温収縮型ゴム絶縁筒の製造方法を図２（Ａ）乃至（Ｃ）により説明する。先ず、予め専用の金型（図示せず）に、例えば、シリコーンゴムにカーボンが混入された半導電性ゴム材を注入してモールド成形することにより円筒状のモールド成形体からなる内部半導電層１５を形成する。また、専用の金型（図示せず）にシリコーンゴムにカーボンが混入された同じ半導電性ゴム材を注入してモールド成形することにより、一側にスロープ型凹部１３ａを有する略円筒状のモールド成形体からなる２個の半導電性ストレスコーン層１３を形成する。
【００３１】
次に、図２（Ａ）に示すように、円形状の心材１９の外周の所定位置、例えば、ほぼ中央位置に、予め形成された前記内部半導電層１５を配置し、更に、その両側には、内部半導電層１５に対して所定間隔を隔てて、予め形成された前記半導電性ストレスコーン層１３を、そのスロープ型凹部１３ａが内部半導電層５側を向くように配置する。
【００３２】
次に、心材１９の外周に、内部半導電層１５が内蔵され、且つ、両半導電性ストレスコーン層１３の外周に跨らせて補強絶縁筒体１１の金型（図示せず）をセットし、この金型内にシリコーンゴムを注入して、図２（Ｂ）に示すように、内部半導電層１５を覆い、且つ、両半導電性ストレスコーン層１３の各スロープ型凹部１３ａ内に充満させるようにモールド成形することにより、両側に肉厚が徐々に薄くなるスロープ１１ａができるように形成されたモールド成形体からなる補強絶縁筒体１１を設ける。
【００３３】
次に、補強絶縁筒体１１の金型を外した後、前記補強絶縁筒体１１等が装着された心材１９を、図２（Ｃ）に示すように、所定速度で回転させると共に、ノズル２１を心材１９の長手方向に沿って所定速度で往復移動させ、ノズル２１からシリコーンゴムにカーボン等が混入された液状の半導電性ゴム材を噴射させる。
このようにして、補強絶縁筒体１１の外周面に、それを覆うように半導電性ストレスコーン層１３に跨らせて、該半導電性ゴム材を肉厚１ｍｍ以下に吹付け塗布（塗装）し、薄肉円筒状の塗装体を形成する。更に、この塗装体を恒温槽等（図示せず）で加熱乾燥、加硫して硬化してなる外部半導電層１７を設ける。その後、心材１９を抜き取り、常温収縮型ゴム絶縁筒を完成する。
【００３４】
本発明の保管方法・使用方法によれば、このように製造された常温収縮型ゴム絶縁筒は、その外周面に半導電性のテープ、フィルム又はシートを巻き付けることにより保護層を設けて保管、使用する。
【００３５】
なお、補強絶縁筒体１１の外周面に前記半導電性ゴム材を吹付け塗布（塗装）して塗装体を形成する際、心材１９を固定し、ノズル２１の方を心材１９の回りに回転させながら心材１９の長手方向に往復移動させるようにしてもよい。また、ノズル２１を固定し、心材１９の方を回転させながらその長手方向に往復移動させるようにしてもよい。更に、ノズル２１を心材１９の回りに回転させながら心材１９を長手方向に往復移動させるようにしてもよい。更に、前記塗装体を形成する際、前記吹付け塗布（塗装）の代わりに、例えば、補強絶縁筒体１１の外周面に液状の前記半導電性ゴム材を滴下等させ、必要に応じて心材１９を回転させながらローラを転動させて薄く引き延ばすことにより塗装体を形成するようにしてもよい。
【００３６】
上述の外部半導電層が塗装体からなる常温収縮型ゴム絶縁筒によると、前記補強絶縁筒体、半導電性ストレスコーン層及び内部半導電層がモールド成形体からなり、外部半導電層が塗装体からなるので、外部半導電層をモールド成形する大型の金型及びプレス装置が不要になり、常温収縮型ゴム絶縁筒を製造するコストを低減させることができる。
【００３７】
また、外部半導電層が塗装体からなるため、金型内を流れる半導電性ゴム材の滞留、流動むら、成形圧力を制御する煩雑さがなくなり、外部半導電層を歩留まりよく容易に形成することができるほか、偏肉を生じる恐れもなく、外部半導電層の肉厚を従来のモールド成形によるものよりも薄肉に形成することが可能になり、外部半導電層の形成（塗装及び硬化）に要する時間が短縮され、ゴム絶縁筒の製造能率を向上させることができる。
【００３８】
更に、補強絶縁筒体、半導電性ストレスコーン層及び内部半導電層は塗装体ではなく、モールド成形体からなるため、ゴム絶縁筒がその拡径保持、縮径装着の際、型崩れを起こすことなく堅牢で耐久性に優れ、所望の性能を長期間安定して維持し、信頼性を高めることができる。
【００３９】
この外部半導電層が塗装体からなる常温収縮型ゴム絶縁筒は、前記のように拡径保持、縮径装着されるものであるが、モールド成形体で形成されたのものに比較して外部半導電層の堅牢性・耐久性は劣る。すなわち、塗装体で形成された外部半導電層は、保管、使用に際して損傷を受け易い。この実施形態ではその外周面にテープ、フィルム又はシートを巻き付けることにより保護層を設けて保管、使用するので、この問題を解決できる。
また、保護層を外部半導電層と同様に半導電性としたので、外部半導電層の保護に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】塗装体で外部半導電層が形成された常温収縮型ゴム絶縁筒を示す断面図である。
【図２】（Ａ）乃至（Ｃ）は、図１の常温収縮型ゴム絶縁筒を製造する方法を工程順に示す半断面工程図である。
【図３】（Ａ）乃至（Ｃ）は、従来の常温収縮型ゴム絶縁筒を製造する方法を工程順に示す半断面工程図である。
【図４】（Ａ）乃至（Ｃ）は、従来の常温収縮型ゴム絶縁筒を製造する方法の他の例を工程順に示す半断面工程図である。
【符号の説明】
【００４１】
１１      補強絶縁筒体
１１ａ    スロープ
１３      半導電性ストレスコーン層
１３ａ    スロープ型凹部
１５      内部半導電層
１７      外部半導電層
１９      心材
２１      ノズル