(57)【要約】【課題】位置精度良く低コストかつ容易に基板にカバーガラスが貼り合わされることにより表示不良及び製品不良を防止した電気光学装置を提供する。【解決手段】ＴＦＴ基板１１と対向基板１２との間に液晶５０を挟持してなる電気光学装置であって、ＴＦＴ基板１１と対向基板１２との少なくとも一方の基板表面に、熱硬化型の第１の接着剤３０によってカバーガラス３１，３２が貼り合わされており、前記カバーガラス３１，３２の１辺３１ｉ，３２ｉとＴＦＴ基板１１と対向基板１２との少なくとも一方の基板とが当接する領域の一部に仮固定部が設けられ、該仮固定部に、発熱体７０が含有された熱硬化型の第２の接着剤６０が塗布されてＴＦＴ基板１１と対向基板１２との少なくとも一方の基板とカバーガラス３１，３２の１辺３１ｉ，３２ｉとが固定されていることを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板との間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置であって、
前記第１基板と前記第２基板との少なくとも一方の基板表面に、熱硬化型の第１の接着剤によって第３基板が貼り合わされており、
前記第３基板の外周の一部と前記少なくとも一方の基板とが当接する領域の一部に仮固定部が設けられ、該仮固定部に、近赤外光により発熱する物質が含有された熱硬化型の第２の接着剤が塗布されて前記少なくとも一方の基板と前記第３基板の外周の一部とが固定されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記第１基板と前記第２基板とのうち一方の基板は、複数の画素と前記複数の画素に対応して各々設けられた複数のスイッチング素子とを有する素子基板であり、他方の基板は該素子基板にシール材を介して対向配置された対向基板であり、前記第３基板は防塵ガラスであることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第１基板は複数の画素と前記複数の画素に対応して各々設けられた複数のスイッチング素子とを有する素子基板であり、前記第２基板はマイクロレンズアレイが形成された対向基板であり、前記第３基板はカバーガラスであることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記第２の接着剤は、前記仮固定部に沿って、１または複数のスポット状、若しくは線状に塗布されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記仮固定部は、前記少なくとも一方の基板の外周縁の１辺に沿って位置することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記第２の接着剤は前記第１基板において前記複数の画素が形成された表示領域の外側に塗布されたことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記発熱体の粒径は、前記第１の接着剤の膜厚よりも大きいことを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかの電気光学装置を用いて構成したことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
第１基板と第２基板との間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置の前記第１基板と前記第２基板との少なくとも一方の基板に、第３基板を熱硬化型の第１の接着剤を介して貼り合わす電気光学装置の製造方法において、
前記少なくとも一方の基板の表面と前記第３基板の表面とのうち少なくとも一方に前記第１の接着剤を塗布した後、前記少なくとも一方の基板に対し、前記第３基板の１辺を当接させる工程と、
前記少なくとも一方の基板に当接された前記第３基板の１辺の少なくとも一部と該第３基板の１辺に対応する前記少なくとも一方の基板の表面の間に設けられた仮固定部に沿って、前記第１の接着剤に近赤外線の照射で発熱する物質が含有された熱硬化型の第２の接着剤を塗布する工程と、
前記第２の接着剤に近赤外線を照射して前記物質を発熱させ、前記第２の接着剤を仮硬化させ、前記第３基板を前記少なくとも一方の基板表面上で位置決めする工程と、
前記第１の接着剤を熱硬化させることで前記第３基板と前記少なくとも一方の基板とを固定する工程と、
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第２の接着剤への近赤外線の照射は、マスキングを用いて照射エリアを制限して、または指向性光源を用いて行うことを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第２の接着剤は前記第１の接着剤に前記近赤外線の照射で発熱する物質を含有させて形成することを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に塵埃が付着するのを防止するカバーガラスが貼り合わされた電気光学装置、及び電子機器、電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、電気光学装置、例えば液晶装置は、ガラス基板、石英基板等からなる２枚の基板間に液晶を封入して構成されており、一方の基板に、例えば薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと称す)等のスイッチング素子及び画素電極をマトリクス状に配置し、他方の基板に共通電極を配置して、両基板間に封止した液晶層の光学特性を画像信号に応じて変化させることで、画像表示を可能としている。
【０００３】
また、ＴＦＴを配置したＴＦＴ基板と、このＴＦＴ基板に相対して配置される対向基板とは、別々に製造される。ＴＦＴ基板及び対向基板は、例えばガラス又は石英基板上に、所定のパターンを有する半導体薄膜、絶縁性薄膜又は導電性薄膜を積層することによって構成される。層毎に各種膜の成膜工程とフォトリソグラフィ工程を繰り返すことによって、形成されるのである。
【０００４】
このようにして形成されたＴＦＴ基板及び対向基板は、パネル組立工程において高精度に貼り合わされる。このパネル組立工程は、先ず、各基板の製造工程において夫々製造されたＴＦＴ基板と対向基板との液晶層と接する面上に、液晶分子を基板面に沿って配向させるための配向膜を形成し、該配向膜に、電圧無印加時の液晶分子の配列を決定させるためのラビング処理を施す。
【０００５】
次いで、一方の基板上の周縁に接着剤となるシール材を設け、このシール材を用いてＴＦＴ基板と対向基板を貼り合わせ、アライメントを施しながら圧着硬化させ、その後シール材の一部に設けられた切り欠きを介して液晶を封入するといった手法が用いられている。このようにして液晶パネルは製造される。
【０００６】
その後、液晶パネルのＴＦＴ基板及び対向基板の対向面の裏面となる各々の外表面に、ＴＦＴ基板及び対向基板に塵埃が付着するのを防止する防塵用の基板（以下、カバーガラスと称す）が、ゲル状の接着剤を介してそれぞれ貼り合わされる。
【０００７】
詳しくは、先ず、例えばＴＦＴ基板及び対向基板の略中央に、貼り合わされたカバーガラスとＴＦＴ基板または対向基板との間から溢れ出さない量の接着剤が、滴下装置または作業者によりそれぞれ塗布される。その後、２枚のカバーガラスが、アライメントが施されながら、ＴＦＴ基板及び対向基板にそれぞれ貼り合わされる。
【０００８】
次いで、２枚のカバーガラスが貼り合わされたＴＦＴ基板及び対向基板からなる液晶パネルが、熱硬化型接着剤を介してフレーム状の仮固定治具内に挿入され、仮固定治具が高温下で熱され接着剤が硬化されることにより仮固定治具内に固定される。このとき、仮固定治具の内径により、カバーガラスがＴＦＴ基板及び対向基板にそれぞれ位置決めされる。
【０００９】
その後、液晶パネルが仮固定治具から外され、次いで熱硬化型接着剤を介して製品フレーム内に挿入され、さらに、高温下で製品フレームが熱され接着剤が硬化されることにより液晶パネルが製品フレーム内に固定される。
【００１０】
尚、この際、製品フレームは熱により収縮し、該製品フレームの内径も熱により収縮するが、仮固定治具の内径が、熱収縮された製品フレームの内径よりも小さく形成されているため、液晶パネルを製品フレームに固定する前に仮固定治具に固定しておけば、製品フレームの熱収縮によって、カバーガラスにひずみが加わってしまい、ＴＦＴ基板と対向基板とのセルギャップが変化して表示ムラが発生してしまうことを防ぐことができる。
【００１１】
このように、ＴＦＴ基板及び対向基板の各々の外表面に、カバーガラスが接着剤により貼り合わされ、仮固定治具でカバーガラスの基板に対する貼り合わせ位置が位置決めされた後、製品フレームに固定されることにより製造された液晶装置は、例えば特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２０００−２２７７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、液晶パネルの仮固定治具への固定、取り外し回数が増えると、固定の際に用いる熱硬化型接着剤が、洗浄等を行ったとしても、仮固定治具内に固着して残留してしまい、該残留した接着剤によりカバーガラスのＴＦＴ基板及び対向基板に対する貼り合わせ精度が落ちてしまうといった問題があった。
【００１３】
よって、仮固定治具は、所定回数の使用後は、廃棄するか、残留した接着剤を除去するための特殊な洗浄を行わなければならず、ランニングコストが大きくなってしまうといった問題があった。
【００１４】
このような問題に鑑み、仮固定治具及び熱硬化型接着剤を用いずに、ＴＦＴ基板及び対向基板に対するカバーガラスのアライメントを機械的に行い、次いで、ＵＶ接着剤でカバーガラスをＴＦＴ基板及び対向基板の外表面にそれぞれ仮固定して位置決めし、その後熱硬化型接着剤を用いてカバーガラスをＴＦＴ基板及び対向基板に貼り合わせ固定する技術も知られている。
【００１５】
しかしながら、仮固定用のＵＶ接着剤を塗布する際に、その一部が貼り合わせ面に流れ込む場合がある。ＵＶ接着剤が貼り合わせ面に流れ込むと、それが、熱硬化型接着剤に混入してしまい、熱硬化型接着剤の接着能力が低下し、液晶パネルに、ギャップずれ、または屈折率、透過率等が異なることによる表示ムラ等が発生してしまう不都合がある。
【００１６】
また、熱硬化型接着剤が、ＵＶ接着剤に混入すると、ＵＶ接着剤がＵＶ照射で十分硬化せず、基板上におけるカバーガラスの位置がずれてしまうといった問題もある。さらに、ＵＶ照射光が、例えばＴＦＴ基板の配向膜等の有機系材料に照射されてしまうと、ＴＦＴの素子寿命が低下してしまう場合もあった。
【００１７】
本発明は上記問題点に着目してなされたものであり、その目的は、位置精度良く低コストかつ容易に基板にカバーガラスが貼り合わされることにより表示不良及び製品不良を防止した電気光学装置、及び電子機器、電気光学装置の製造方法を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するために本発明に係る電気光学装置は、第１基板と第２基板との間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置であって、前記第１基板と前記第２基板との少なくとも一方の基板表面に、熱硬化型の第１の接着剤によって第３基板が貼り合わされており、前記第３基板の外周の一部と前記少なくとも一方の基板とが当接する領域の一部に仮固定部が設けられ、該仮固定部に、近赤外光により発熱する物質が含有された熱硬化型の第２の接着剤が塗布されて前記少なくとも一方の基板と前記第３基板の外周の一部とが固定されていることを特徴とする。
【００１９】
また、前記第１基板と前記第２基板とのうち一方の基板は、複数の画素と前記複数の画素に対応して各々設けられた複数のスイッチング素子とを有する素子基板であり、他方の基板は該素子基板にシール材を介して対向配置された対向基板であり、前記第３基板は防塵ガラスであることを特徴とする。
【００２０】
本発明の電気光学装置によれば、仮固定部に、防塵ガラスの外周の一部と、素子基板と該素子基板に対向する基板との少なくとも一方の基板の表面とを接着し、防塵ガラスの前記少なくとも一方の基板表面上の位置を仮固定により位置決めする発熱体が含有された第２の接着剤が塗布されていることだけで、防塵ガラスが前記少なくとも一方の基板表面に、位置精度良く仮止めされ、その後貼り合わされていることから、前記少なくとも一方の基板に対する防塵ガラスの位置ずれに起因する表示ムラ等の製品不良が電気光学装置に発生することを容易に防止することができるという効果を有する。
【００２１】
また、防塵ガラスが前記少なくとも一方の基板表面に、固定治具を用いることなく貼り合わされていることから、前記少なくとも一方の基板に対する防塵ガラスの位置ずれに起因する表示ムラ等の製品不良が電気光学装置に発生することを低コストで防止することができるという効果を有する。
【００２２】
さらに、第２の接着剤は、発熱体を除いては、第１の接着剤と同一の熱硬化型接着剤により構成されていることにより、第２の接着剤が電気光学装置の表示エリアに流れ込むことに起因する電気光学装置に発生する表示ムラを防止することができるという効果を有する。
【００２３】
また、前記第１基板は複数の画素と前記複数の画素に対応して各々設けられた複数のスイッチング素子とを有する素子基板であり、前記第２基板はマイクロレンズアレイが形成された対向基板であり、前記第３基板はカバーガラスであることを特徴とする。
【００２４】
本発明の電気光学装置によれば、対向基板にマイクロレンズアレイが形成されていたとしても、対向基板に対するカバーガラスの位置ずれに起因する表示ムラ等の製品不良が電気光学装置に発生することを容易に防止することができるという効果を有する。
【００２５】
さらに、前記第２の接着剤は、前記仮固定部に沿って、１または複数のスポット状、若しくは線状に塗布されていることを特徴とする。また、前記仮固定部は、前記少なくとも一方の基板の外周縁の１辺に沿って位置することを特徴とする。さらに、前記第２の接着剤は前記第１基板において前記複数の画素が形成された表示領域の外側に塗布されたことを特徴とする。
【００２６】
本発明の電気光学装置によれば、カバーガラスが、素子基板と該素子基板に対向する基板のいずれか一方の基板表面に、位置精度良く確実に貼り合わされていることから、前記いずれか一方の基板に対するカバーガラスの位置ずれに起因する表示ムラ等の製品不良が電気光学装置に発生することを低コストで防止することができるという効果を有する。
【００２７】
また、前記発熱体の粒径は、前記第１の接着剤の膜厚よりも大きいことを特徴とする。
【００２８】
本発明の電気光学装置によれば、第２の接着剤の発熱体が電気光学装置の表示エリアに流れ込むことに起因する電気光学装置に発生する表示ムラを確実に防止することができるという効果を有する。
【００２９】
本発明に係る電子機器は、請求項１〜７のいずれかの電気光学装置を用いて構成したことを特徴とする。
【００３０】
本発明の電子機器によれば、素子基板と該素子基板に対向する基板とのいずれか一方の基板に対するカバーガラスの位置ずれに起因する表示ムラ等が発生することを低コストかつ容易に防止した電気光学装置を備えた電子機器を提供することができるという効果を有する。
【００３１】
本発明に関わる電気光学装置の製造方法は、第１基板と第２基板との間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置の前記第１基板と前記第２基板との少なくとも一方の基板に、第３基板を熱硬化型の第１の接着剤を介して貼り合わす電気光学装置の製造方法において、前記少なくとも一方の基板の表面と前記第３基板の表面とのうち少なくとも一方に前記第１の接着剤を塗布した後、前記少なくとも一方の基板に対し、前記第３基板の１辺を当接させる工程と、前記少なくとも一方の基板に当接された前記第３基板の１辺の少なくとも一部と該第３基板の１辺に対応する前記少なくとも一方の基板の表面の間に設けられた仮固定部に沿って、前記第１の接着剤に近赤外線の照射で発熱する物質が含有された熱硬化型の第２の接着剤を塗布する工程と、前記第２の接着剤に近赤外線を照射して前記物質を発熱させ、前記第２の接着剤を仮硬化させ、前記第３基板を前記少なくとも一方の基板表面上で位置決めする工程と、前記第１の接着剤を熱硬化させることで前記第３基板と前記少なくとも一方の基板とを固定する工程と、を有することを特徴とする。
【００３２】
本発明の電気光学装置の製造方法によれば、第２の接着剤を塗布した後、該第２の接着剤を仮硬化させて素子基板と該素子基板に対向する基板とのいずれか一方の基板表面にカバーガラスを仮固定する工程を有することにより、その後の工程において、該仮固定により位置精度良く容易にカバーガラスをいずれか一方の基板に貼り合わせることができ、いずれか一方の基板表面にカバーガラスを位置精度良く本固定することができるという効果を有する。
【００３３】
また、第２の接着剤は、近赤外線の照射により硬化することから、容易かつ低コストで、基板表面にカバーガラスを仮固定することができるという効果を有する。
【００３４】
さらに、前記いずれか一方の基板表面にカバーガラスを貼り合わせ仮固定する際、固定治具を用いる必要がないため、低コストかつ容易に前記いずれか一方の基板表面にカバーガラスを貼り合わすことができるという効果を有する。
【００３５】
また、前記第２の接着剤への近赤外線の照射は、マスキングを用いて照射エリアを制限して、または指向性光源を用いて行うことを特徴とする。
【００３６】
本発明の電気光学装置の製造方法によれば、第２の接着剤を硬化させる際の基板への熱的ダメージを最小限にすることができ、素子基板と該素子基板に対向する基板とのいずれか一方の基板の損傷を防止することができるという効果を有する。
【００３７】
さらに、前記第２の接着剤は前記第１の接着剤に前記近赤外線の照射で発熱する物質を含有させて形成することを特徴とする。
【００３８】
本発明の電気光学装置の製造方法によれば、第２の接着剤は、発熱体を除いては、第１の接着剤と同一の熱硬化型接着剤により構成されていることにより、第２の接着剤が電気光学装置の表示エリアに流れ込むことに起因する電気光学装置に発生する表示ムラを防止することができるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、図面を参照にして本発明の実施の形態を説明する。尚、本実施の形態においては、電気光学装置は、液晶表示装置を例に挙げて説明する。また、基板は、液晶装置に用いる一対の基板を例に挙げて説明する。さらに、液晶装置に用いる一対の基板の内、一方の基板は、第１基板である素子基板（以下、ＴＦＴ基板と称す）を、また他方の基板は、ＴＦＴ基板に対向する第２基板（以下、対向基板と称す）を例に挙げて説明する。
【００４０】
図１は、本発明の一実施の形態を示す液晶装置の分解斜視図、図２は図１の液晶パネルの平面図、図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した断面図、図４は、図３中のＴＦＴ基板及び対向基板に貼り合わされたカバーガラスの１辺に沿って接着剤が塗布されている状態を示す部分正面図、図５は、図４の接着剤が点で塗布された変形例を示す部分正面図、図６は、図４中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【００４１】
図１に示すように、液晶装置１は、液晶パネル１０と、製品フレーム４０とにより主要部が構成されている。  
液晶パネル１０は、ＴＦＴ基板１１の対向面である内面とそれに対向して設けられる対向基板１２の対向面である内面との間の内部空間に、電気光学材料である液晶５０が封入されて構成されている。
【００４２】
ＴＦＴ基板１１の対向面に、画素を構成する図示しない画素電極等がマトリクス状に配置されている。また、図２に示すように、対向基板１２の対向面に、表示領域を区画する額縁としての遮光膜（ＢＭ）８２が設けられている。遮光膜８２は、例えば遮光性材料によって形成される。
【００４３】
遮光膜８２の外側の領域に、液晶５０を封入するシール材１４がＴＦＴ基板１１と対向基板１２との間に形成されている。シール材１４は、例えば対向基板１２の輪郭形状に略一致するように配置され、ＴＦＴ基板１１と対向基板１２とを相互に固着する。
【００４４】
また、シール材１４は、ＴＦＴ基板１１の１辺の一部において欠落しており、貼り合わされたＴＦＴ基板１１及び対向基板１２の相互の間隙に、液晶５０を注入するための液晶注入口７８が形成されている。液晶注入口７８より液晶５０が注入された後、液晶注入口７８は、封止剤１５により封止される。
【００４５】
ＴＦＴ基板１１のシール材１４の外側の領域に、データ線駆動回路１８及びＦＰＣ１６の一端が接続された実装用端子部１９がＴＦＴ基板１１の一辺に沿って設けられており、この一辺に隣接する２辺に沿って、走査線駆動回路１７が設けられている。尚、ＦＰＣ１６は、組立てられた液晶パネル１０とプロジェクタ等の電子機器１１００（図１４参照）とを接続する。また、ＴＦＴ基板１１のシール材１４の外側の領域に、画面表示領域の両側に設けられたデータ線駆動回路１８間を接続するための複数の配線８４が設けられている。
【００４６】
また、図３に示すように、ＴＦＴ基板１１の対向面の裏面１１ｒに、第３基板であるカバーガラス３１が、例えば熱硬化型のゲル状の接着剤（以下、単に接着剤と称す）から構成された第１の接着剤３０を介して貼り合わされている。また、対向基板１２の対向面の裏面１２ｒにも、第３基板であるカバーガラス３２が第１の接着剤３０を介して貼り合わされている。
【００４７】
カバーガラス３１，３２は、ＴＦＴ基板１１及び対向基板１２の裏面１１ｒ，１２ｒの図示しない画面表示領域に塵埃等が付着するのを防止するものであり、少なくともＴＦＴ基板１１及び対向基板１２の画面表示領域を覆うよう、ＴＦＴ基板１１及び対向基板１２よりも、例えば小さく形成されている。
【００４８】
また、その結果、カバーガラス３１，３２の外表面に、塵埃等が付着することとなるが、液晶パネル１０は、ＴＦＴ基板１１及び対向基板１２に画像の焦点が合うようになっているため、塵埃等がカバーガラス３１，３２に付着しても、例えば液晶パネル１０をプロジェクタに用いた場合、投写された画像にカバーガラス３１，３２に付着した塵埃等が写し出されてしまうことがない。
【００４９】
さらに、図４に示すように、ＴＦＴ基板１１，対向基板１２に貼り合わされたカバーガラス３１，３２の対向面３１ｓ，３２ｓの１辺、例えば実装用端子部１９の近傍の１辺３１ｉ，３２ｉとの間に形成された仮固定部に沿って、第２の接着剤６０が線状に塗布されている。
【００５０】
第２の接着剤６０は、カバーガラス３１，３２の１辺３１ｉ，３２ｉとＴＦＴ基板１１，対向基板１２の裏面１１ｒ，１２ｒの外周縁の１辺１１ｇ，１２ｇの近傍とを仮固定し、カバーガラス１１，１２をＴＦＴ基板１１，対向基板１２の裏面１１ｒ，１２ｒに位置決めしている。尚、第２の接着剤６０は、カバーガラスの固定強度に応じて、例えば、図５に示すように、１または複数のスポット状に塗布してもよい。
【００５１】
図６に示すように、第２の接着剤６０は、熱硬化型接着剤から構成された第１の接着剤３０に発熱体７０が含有されて構成されている。よって、第２の接着剤６０は、第１の接着剤３０と同成分により構成されているため、第２の接着剤６０が第１の接着剤３０内に流入し、ＴＦＴ基板１１，対向基板１２の表示領域まで流れ込んだとしても、硬化後の硬度低下など接着能力に影響を及ぼすことがない。従って、液晶パネル１０に表示ムラ等の表示不良が発生することがない。
【００５２】
発熱体７０は、赤外線、具体的には、近赤外線（波長約８００nm〜２５００nm）の照射で発熱する粒径制御が可能な粒状の物質から構成されている。この発熱体７０の粒径Ｄは、カバーガラス３１，３２を、第１の接着剤３０を介してＴＦＴ基板１１，対向基板１２にそれぞれ貼り合わせた際の第１の接着剤３０の膜厚ｄよりも大きく形成されている。よって、第２の接着剤６０が第１の接着剤３０と接触したとしても、発熱体７０は、第１の接着剤３０内に流入し、液晶パネル１０の表示に悪影響を及ぼすことがない。
【００５３】
図１に戻って、製品フレーム４０は、液晶パネル１０を収納するものであり、液晶パネル１０が嵌入される開口である収納部４１が形成されている。収納部４１の内周面４１ｎの下部に、周状の底面４１ｂが形成されている。収納部４１に液晶パネル１０が嵌入された際、底面４１ｂに、カバーガラス３１の外表面の外周が当接され、液晶パネル１０が収納部４１において位置決めされる。また、収納部４１の内周面４１ｎに、後述する熱硬化型接着剤９０（図１３参照）を介して液晶パネル１０が固定される。
【００５４】
次にこのように構成された本実施の形態における液晶装置１の製造方法について上述した図１〜図６及び図７〜図１３を用いて説明する。尚、カバーガラスの貼り合わせ工程以外の製造工程は、従来と同じであるため、説明を省略する。
【００５５】
図７は、本実施の形態を示す液晶装置の製造方法を示したフローチャート、図８〜図１２は、本実施の形態の液晶装置の製造方法を示す工程図である。尚、以下の説明においては、カバーガラスの貼り合わせ工程は、ＴＦＴ基板１１へのカバーガラス３１の貼り合わせ工程を例に挙げて説明する。また、図８〜図１２の図面上、液晶パネル１０の対向基板１２、シール材１４、ＦＰＣ１６、データ線駆動回路１８、実装用端子部１９等は説明上省略する。
【００５６】
図７に示すように、先ず、ステップＳ１において、液晶パネル１０がセットされ、次いで、ステップＳ２において、図８に示すように、液晶パネル１０のＴＦＴ基板１１の裏面１１ｒの略中央に、熱硬化型の第１の接着剤３０が、規定量、即ちカバーガラス３１とＴＦＴ基板１１との対向領域から溢れ出ない量、滴下装置または作業者等により塗布される。
【００５７】
次いで、ステップＳ３において、図９に示すように、第１の接着剤３０が塗布されたＴＦＴ基板１１の上方に、カバーガラス３１が、例えばロボットにより配置される。その後、図１０に示すように、ＴＦＴ基板１１の裏面１１ｒであって外周縁の１辺１１ｇの近傍に、カバーガラス３１の外周の一部である１辺３１ｉが、規定の角度を以て当接するよう、ＴＦＴ基板１１の裏面１１ｒの領域の一部に対して、カバーガラス３１が、例えばロボットにより機械的にアライメントされて押圧され貼り合わされる。尚、この際、カバーガラス３１は、ＴＦＴ基板１１の画素表示領域を覆うよう貼り合わされる。
【００５８】
その後、第１の接着剤３０は、カバーガラス３１の１辺３１ｉから該１辺３１ｉに対向する１辺方向に広がり、また、第１の接着剤３０の粘性により厚さ方向に自然に膨張して、上述した図６に示すように、膜厚ｄを有するようになる。即ち、カバーガラス３１の１辺３１ｉをＴＦＴ基板１１の裏面１１ｒに当接させることにより、第１の接着剤３０の膜厚ｄを規定することができる。その後、ステップＳ４に移行する。
【００５９】
ステップＳ４では、図１１に示すように、カバーガラス３１の１辺３１ｉとＴＦＴ基板１１の１辺１１ｇとの間の仮固定部に沿って、発熱体７０を含有する第２の接着剤６０が、例えばディスペンサを用いて線状にＴＦＴ基板１１の外側の領域に塗布される。尚、第２の接着剤６０は、カバーガラスの固定強度に応じて、例えば、図５に示すように、１または複数のスポット状に塗布されてもよい。
【００６０】
また、この際、第２の接着剤６０は、第１の接着剤３０に接触するが、第２の接着剤６０は、第１の接着剤３０と同成分により構成されているため、第２の接着剤６０が第１の接着剤３０内に流入し、ＴＦＴ基板１１の表示領域まで流れ込んだとしても、液晶パネル１０に表示ムラ等の表示不良が発生することがない。
【００６１】
また、発熱体７０の粒径Ｄは、カバーガラス３１の１辺３１ｉをＴＦＴ基板１１の裏面１１ｒに当接させることにより規定された第１の接着剤３０の膜厚ｄよりも大きく形成されているため、発熱体７０は、第１の接着剤３０内に流入することがない。その後、ステップＳ５に移行する。
【００６２】
ステップＳ５では、第２の接着剤６０に、赤外光、具体的には、近赤外光が、例えば５〜１０秒照射されることにより、第２の接着剤６０に含有された発熱体７０を発熱させ、第２の接着剤６０を即座に仮硬化させる。尚、この際の第２の接着剤６０の硬度は、高温下に移動させた後の本硬化の際の硬度に比べ、小さな硬度となっている。
【００６３】
また、第２の接着剤６０に対する近赤外光の照射は、マスキングを用いることにより照射エリアが第２の接着剤のみに制限されて、または指向性を有する近赤外線照射光源により行われる。よって、近赤外光により、ＴＦＴ基板１１に形成された、例えば配向膜等の有機材料が損傷してしまうことがない。
【００６４】
このことにより、カバーガラス３１の１辺３１ｉとＴＦＴ基板１１の裏面１１ｒの外周縁の１辺１１ｇの近傍とが、第２の接着剤６０により仮固定され、カバーガラス１１がＴＦＴ基板１１の裏面１１ｒに精度よく確実に位置決めされる。
【００６５】
その後、第１の接着剤３０内に異物が存在するか否かが検査される。尚、該検査は、第１の接着剤３０が、１辺３１ｉから該１辺３１ｉに対向する１辺に広がる際、ＴＦＴ基板１１の表示領域を覆った後に行われる。
【００６６】
第１の接着剤３０内に異物があれば、カバーガラス３１は、ＴＦＴ基板１１の裏面１１ｒから剥がされる。この際、第２の接着剤６０は、仮硬化状態のため、容易にカバーガラス３１を、ＴＦＴ基板１１の裏面１１ｒから剥がすことができる。その後、ステップＳ６に移行する。
【００６７】
最後に、ステップＳ６では、ＴＦＴ基板１１にカバーガラス３１が貼り合わされた液晶パネル１０が、高温下において焼成されることにより、第１の接着剤３０及び第２の接着剤が本硬化され、カバーガラス３１がＴＦＴ基板１１に精度よく確実に固定される。
【００６８】
尚、この際、第２の接着剤６０は、第１の接着剤３０とは、同一の硬度で硬化されるため、第２の接着剤６０と、第１の接着剤３０との硬度が異なることにより、液晶パネル１０に、ギャップずれ、屈折率、透過率等が異なることによる表示ムラ等が発生することがない。
【００６９】
その後、対向基板１２の裏面１２ｒにも、カバーガラス３２が貼り合わされる。尚、この工程は、ＴＦＴ基板１１の裏面１１ｒに、カバーガラス３１を貼り合わす工程と同一であるため、その説明は省略する。
【００７０】
図１３は、図１の製品フレームの収納部に液晶パネルを嵌入固定した状態を示す断面図である。同図に示すように、カバーガラス３１，３２がＴＦＴ基板１１，対向基板１２に貼り合わされた液晶パネル１０は、製品フレーム４０の収納部４１に、カバーガラス３１の外表面の周部が、収納部４１の底面４１ｂに当接するよう嵌入される。
【００７１】
その後、液晶パネル１０が、製品フレーム４０の収納部４１に収納された後、該収納部４１に嵌入されたＴＦＴ基板１１とカバーガラス３１との長手方向の両側面と、収納部４１の内周面４１ｎとの間に、熱硬化型接着剤９０が塗布される。
【００７２】
その後、高温下において製品フレーム４０が焼成されることにより、熱硬化型接着剤９０が硬化され、液晶パネル１０が、製品フレーム４０内の収納部４１に固定される。尚、この際、固定に用いる接着剤９０に、ＵＶ硬化型接着剤を用いていないため、液晶パネル１０がＵＶ照射により、損傷することがない。このようにして、液晶装置１は、製造される。
【００７３】
このように、製造された液晶装置１は、例えば電子機器である光投写型表示装置、具体的には、プロジェクタ１１００等に用いられる。  
図１４に示すように、プロジェクタ１１００に、液晶装置１は、各々ＲＧＢ用のライトバルブとして、例えば３つ（１Ｒ，１Ｇ，１Ｂ）配設されている。
【００７４】
プロジェクタ１１００では、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット１１０２から投写光が発せされると、３枚のミラー１１０６及び２枚のダイクロイックミラー１１０８によって、ＲＧＢの３原色に対応する光成分Ｒ、Ｇ、Ｂに分けられ、各色に対応するライトバルブ１Ｒ，１Ｇ，１Ｂに各々導かれる。
【００７５】
この際、特にＢ光は、長い光路による光損失を防ぐため、入射レンズ１１２２、リレーレンズ１１２３及び出射レンズ１１２４からなるリレーレンズ系１１２１を介して導かれる。
【００７６】
そして、ライトバルブ１Ｒ，１Ｇ，１Ｂにより各々変調された３原色に対応する光成分は、ダイクロイックプリズム１１１２により再度合成された後、投写レンズ１１１４を介してスクリーン１１２０にカラー画像として投写される。
【００７７】
このように、本発明の一実施の形態を示す液晶装置、及び該液晶装置の製造方法、電子機器においては、液晶装置１の液晶パネル１０を構成するＴＦＴ基板１１及び対向基板１２に、カバーガラス３１，３２をそれぞれ貼り合わす際、該カバーガラス３１，３２に１辺３１ｉ，３２ｉと該１辺３１ｉ，３２ｉに対応する１辺１１ｇ，１２ｇとの間に形成された仮固定部に沿って、カバーガラス３１，３２をＴＦＴ基板１１、対向基板１２の裏面１１ｒ，１２ｒに仮固定し、それぞれ位置決めする第２の接着剤を塗布した。
【００７８】
また、第２の接着剤は、カバーガラス３１，３２をＴＦＴ基板１１、対向基板１２にそれぞれ貼り合わす際に用いる第１の接着剤３０に、近赤外光により発熱する発熱体７０が含有されたものを用いた。
【００７９】
このことにより、第２の接着剤６０に含有された発熱体７０に、近赤外線を照射させるだけで、該発熱体７０の発熱に伴い、第２の接着剤６０が即座に仮硬化するため、カバーガラス３１，３２をＴＦＴ基板１１、対向基板１２の裏面１１ｒ，１２ｒにそれぞれ精度よく位置決めすることができる。
【００８０】
よって、仮止めにより、カバーガラス３１，３２を、その後の工程においてＴＦＴ基板１１、対向基板１２の裏面１１ｒ，１２ｒに位置精度良く貼り合わすことができることから、ＴＦＴ基板１１、対向基板１２に対するカバーガラス３１，３２の位置ずれに起因する表示ムラ等の製品不良が液晶装置１に発生することを容易に防止することができる。
【００８１】
また、カバーガラス３１，３２をＴＦＴ基板１１、対向基板１２の裏面１１ｒ，１２ｒに、固定治具を用いることなく近赤外線を照射するのみで仮固定し、貼り合わすことができることから、ＴＦＴ基板１１、対向基板１２に対するカバーガラス３１，３２の位置ずれに起因する表示ムラ等の製品不良が液晶装置１に発生することを低コストで防止することができる。
【００８２】
さらに、第２の接着剤６０は、第１の接着剤３０と同一の接着剤により構成されていることにより、第２の接着剤６０が液晶装置１の表示エリアの第１の接着剤３０に流れ込むことに起因する液晶装置１に発生する表示ムラを防止することができる。
【００８３】
また、第２の接着剤６０と、第１の接着剤３０とは、熱硬化後、同一の硬度を有するため、接着剤の硬度がことなることに起因する応力集中により発生する液晶パネル１０のギャップずれ、または屈折率、透過率等が異なることによる表示ムラ等が液晶パネル１０に発生してしまうことを防止することができる。
【００８４】
さらに、第１の接着剤３０及び第２の接着剤６０の固定に、ＵＶ照射を行う必要がないため、該ＵＶ照射に伴う、液晶パネル１０のＴＦＴ基板上に形成された配向膜等の有機物材料を損傷させてしまうことを防止することができる。
【００８５】
また、液晶パネルを製品フレーム４０の収納部４１に嵌入、固定する際も、該固定に、ＵＶ照射を行う必要がないため、該ＵＶ照射により、液晶パネル１０のＴＦＴ基板上または対向基板１２を損傷させてしまうことを防止することができる。
【００８６】
以下、変形例を示す。本実施の形態においては、第２の接着剤６０は、ＴＦＴ基板１１，対向基板１２に貼り合わされた仮固定部におけるカバーガラス３１，３２の１辺、例えば実装用端子部１９の近傍の１辺３１ｉ，３２ｉに塗布されていると示した。
【００８７】
これに限らず、カバーガラス３１，３２の１辺であれば、カバーガラスの４辺のうち、どの１辺に塗布しても本実施の形態と同様の効果を得ることができるということは云うまでもない。
【００８８】
また、カバーガラスは、ＴＦＴ基板１１、対向基板１２の両方の内、いずれか一方の基板のみに貼り合わしても、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００８９】
さらに、本実施の形態は、マイクロレンズが形成される電気光学装置に適用しても良い。  
マイクロレンズが形成された電気光学装置は、光の出射面側に、マイクロレンズアレイとして複数の窪みが形成された対向基板１２を有している。また、上述したように、対向基板１２の出射面側である裏面１２ｒに、第１の接着剤３０及び第２の接着剤６０を用いてカバーガラス３２が貼り付けられて設けられている。このように、対向基板２０にマイクロレンズを形成すると、第１の接着剤３０の屈折率を、対向基板１２の屈折率よりも高くすることで、入射光は、画素電極に集光される。
【００９０】
この際、該カバーガラス３２の１辺３２ｉと該１辺３２ｉに対応するＴＦＴ基板１２の１辺１２ｇとの間に形成された仮固定部に沿って、第２の接着剤を塗布しても、カバーガラス３２を対向基板１２の裏面１２ｒに精度よく位置決めすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
さらに、電気光学装置は、液晶表示装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（Field Emission Display）装置、ＳＥＤ(Surface-Conduction Electron-Emitter Display)装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管または液晶シャッター等を用いた小型テレビを用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【００９２】
また、本発明の電気光学装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上述した液晶表示装置は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールを例に挙げて説明したが、これに限らず、ＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールにも適用することができる。
【００９３】
さらに、本発明に係る液晶表示装置が用いられる電子機器としては、光投写型表示装置である、プロジェクタ１１００を例に挙げて示したが、これに限らず、他の光投写型表示装置や、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器や携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機等、電気光学装置である液晶表示モジュールを用いる機器が挙げられる。したがって、これらの電子機器においても、本発明が適用可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の一実施の形態を示す液晶装置の分解斜視図。
【図２】図１の液晶パネルの平面図。
【図３】図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した断面図。
【図４】図３中のＴＦＴ基板及び対向基板に貼り合わされたカバーガラスの１辺に沿って接着剤が塗布されている状態を示す部分正面図。
【図５】図４の接着剤が点で塗布された変形例を示す部分正面図。
【図６】図４中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図。
【図７】本実施形態を示す液晶装置の製造方法を示したフローチャート。
【図８】本実施の形態の液晶装置の製造方法を示す工程図の内、ＴＦＴ基板への第１の接着剤塗布工程を示す断面図。
【図９】本実施の形態の液晶装置の製造方法を示す工程図の内、ＴＦＴ基板へのカバーガラス当接工程を示す断面図。
【図１０】本実施の形態の液晶装置の製造方法を示す工程図の内、ＴＦＴ基板へのカバーガラス貼り合わせ工程を示す断面図。
【図１１】本実施の形態の液晶装置の製造方法を示す工程図の内、カバーガラスへの第２の接着剤塗布工程を示す断面図。
【図１２】本実施の形態の液晶装置の製造方法を示す工程図の内、カバーガラスがＴＦＴ基板に固定された後の状態を示す断面図。
【図１３】図１の製品フレームの収納部に液晶パネルを嵌入固定した状態を示す断面図。
【図１４】図１の液晶装置を用いた光投写型表示装置の構成の概略を示す図。
【符号の説明】
【００９５】
１…液晶装置、１０…液晶パネル、１１…ＴＦＴ基板、１１ｒ…ＴＦＴ基板の裏面、１２…対向基板、１２ｒ…対向基板の裏面、１４…シール材、３０…第１の接着剤、３１…カバーガラス、３１ｉ…カバーガラスの１辺、３２…カバーガラス、３２ｉ…カバーガラスの１辺、５０…液晶、６０…第２の接着剤、７０…発熱体、１１００…プロジェクタ、Ｄ…発熱体の粒径、ｄ…第１の接着剤の膜厚
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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