(57)【要約】【課題】電子部品の識別情報を表すシンボルマークがプリント配線基板の表面に盛り上がるのを防ぐ。【解決手段】プリント配線基板の配線パターン２ａ上の表層となるソルダーレジスト層３は、配線パターン２ａのはんだ付けランド２となる部位を選択的に露光、現像によって除去される。このようにはんだ付けランド２をパターニングする工程で、プリント配線基板に実装される電子部品を識別するためのシンボルマーク４ａ〜４ｄを同時にパターニングする。このように表層に刻設されたシンボルマークであり、例えばシンボルマークをソルダーレジスト層上に印刷する場合のようなインク等の盛り上がりがないため、はんだ付けランド２にはんだを供給するための印刷版をソルダーレジスト層３に密着できる。【選択図】図１
2006319006.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装する電子部品の識別情報を付与したプリント配線基板であって、配線部を有する基板の表層を形成するソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層から前記配線部を露出させることによって形成されたはんだ付けランドと、前記電子部品の識別情報を表すために、前記ソルダーレジスト層の一部を選択的に除去することによって形成されたシンボルマークと、を備えたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
実装する電子部品の識別情報を表すシンボルマークを付与したプリント配線基板の製造方法であって、
配線部を有する基板上にソルダーレジスト層を形成する工程と、
前記ソルダーレジスト層から前記配線部を露出させることによってはんだ付けランドを形成する工程と、
前記ソルダーレジスト層を前記シンボルマークの形状にパターニングする工程と、を有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
感光性のソルダーレジスト層を選択的に露光、現像することによって、シンボルマークとはんだ付けランドを同時に形成することを特徴とする請求項２記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
ソルダーレジスト層を、実装する電子部品の外形に沿ってドット状にパターニングすることを特徴とする請求項２または３記載のプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装する電子部品の種類や実装位置等の識別情報を表すシンボルマークを付与したプリント配線基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板は、紙フェノールやガラエポ基材の両面あるいは片面に被着された銅箔をエッチング等でパターニングした配線部を有し、その表面には、実装される電子部品を接合するためのはんだ付けランド以外を覆うソルダーレジスト層が形成されている。
【０００３】
このソルダーレジスト層は、電子部品等を接合する接合部分以外で、配線パターンへのはんだ付着を防止するとともに、銅箔の配線パターンの保護をも兼ねた表層として形成されるものである。
【０００４】
プリント配線基板を製造する最終工程では、実装する各種電子部品の部品名や、部品の位置、部品の接合方向、極性方向、部品のピン番号、製品のロット番号等の識別情報を表示するシンボルマークが、ソルダーレジスト層の表面に印刷される。
【０００５】
このようにシンボルマークは、一般には印刷版を用いたインク印刷法にて、ソルダーレジスト表面に形成される。他の印刷方法による場合もあるが、いずれの場合も、ソルダーレジストの表面に印刷されたシンボルマークは、ソルダーレジスト層の表面に盛り上がって形成される。
【０００６】
一方、プリント配線基板に電子部品をはんだ付けする工程では、一般的にクリームはんだを用いて、印刷版によってはんだ付けランドへ供給している。
【０００７】
しかし、このはんだを印刷する工程で、はんだを供給する印刷版が、ソルダーレジスト層の表面に盛り上がって形成されたシンボルマークに干渉し、印刷版とはんだ付けランド間のギャップが大きくなり、はんだの印刷量が増大する。その結果、はんだ付けランド間のブリッジが多発する問題が起こっている。
【０００８】
また、最近のプリント配線基板においては実装密度が高密度化し、印刷によるシンボルマークの形成が不可能になってきている。このためにシンボルマークを省略すると、実装部品の配置や向きの識別が困難になる等の問題が生じる。
【０００９】
これらの対策として、例えば特許文献１に開示されたように、ソルダーレジスト層に着色材を供給し、ソルダーレジスト層に含浸する方法が提案されている。
【特許文献１】特開２００２−２９００１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら特許文献１に開示された技術では、ソルダーレジスト層に含浸させる着色材の供給量のバラツキ等により、ソルダーレジスト上に着色材が盛り上がる可能性が高く、印刷法と同様な問題が起こり得る。しかも、複雑な印刷工程を必要とするために大幅なコストアップが避けられない。
【００１１】
本発明は上記従来の技術の有する未解決の課題に鑑みてなされたものであり、基板表面に形成される電子部品のシンボルマークがソルダーレジスト層上に盛り上がるのを回避できるプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するため、本発明のプリント配線基板は、実装する電子部品の識別情報を付与したプリント配線基板であって、配線部を有する基板の表層を形成するソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層から前記配線部を露出させることによって形成されたはんだ付けランドと、前記電子部品の識別情報を表すために、前記ソルダーレジスト層の一部を選択的に除去することによって形成されたシンボルマークと、を備えたことを特徴とする。
【００１３】
本発明のプリント配線基板の製造方法は、実装する電子部品の識別情報を表すシンボルマークを付与したプリント配線基板の製造方法であって、配線部を有する基板上にソルダーレジスト層を形成する工程と、前記ソルダーレジスト層から前記配線部を露出させることによってはんだ付けランドを形成する工程と、前記ソルダーレジスト層を前記シンボルマークの形状にパターニングする工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
感光性のソルダーレジストを用いて、ソルダーレジスト層をパターニングすることで、基板表面にシンボルマークを刻設する。このように、ソルダーレジスト層の一部を選択的に除去することでシンボルマークを形成するものであるため、ソルダーレジスト層にインクや着色材を印刷する場合のように基板表面にシンボルマークが盛り上がることがない。
【００１５】
従って、例えば電子部品を接合するためのはんだ付けランドにはんだを印刷するときに、印刷版とシンボルマークが干渉することなく、印刷版の密着状態が良好で、その結果はんだの印刷性が向上し、印刷量のムラが無くなるため、はんだブリッジ発生等のトラブルを回避できる。
【００１６】
また、シンボルマークを、感光性のソルダーレジスト層を露光、現像することによってダイレクトにパターン形成するものであるから、シンボルマークの文字や複雑なパターン形状を微細に形成することができる。
【００１７】
これによって、高密度なプリント配線基板上にも多数のシンボルマークの形成が可能となる。
【００１８】
また、シンボルマークを形成するための印刷工程を省略することで、工程の短縮および治工具類の削減による大幅なコストダウンが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１に示すように、プリント配線基板の基体である基板１上に銅箔からなる配線部である配線パターン２ａを設けて、その上にソルダーレジスト層３による表層を形成し、はんだ付けランド２およびシンボルマーク４ａ〜４ｄに相当する形状部位において選択的にソルダーレジスト層３を除去するパターニングを行う。このようにして、プリント配線基板の表層にシンボルマーク４ａ〜４ｄを刻設する。
【００２０】
シンボルマーク４ａ〜４ｄは、プリント配線基板を製造する過程のソルダーレジスト処理工程で、はんだ付けランド２等と同時に形成することによって、プリント配線基板の製造工程を大幅に簡略化することができる。
【００２１】
一般的に、プリント配線基板の銅箔をパターニングして配線パターンを形成した後に、電子部品を接合するためのはんだ付けランドと一部電気チェック等を行うチェックランド部を除く配線パターンへのはんだ付着防止や、回路保護あるいは酸化防止等を兼ねてソルダーレジスト層を形成する。このソルダーレジスト処理工程で、ソルダーレジスト材として感光性のソルダーレジストを用いて、プリント配線基板の全面に塗布した後、電子部品のシンボルマークやはんだ付けランド等に相当する部分のソルダーレジスト層を、専用のマスクを用いて選択的に露光、現像して除去する。
【００２２】
このようにソルダーレジスト層を露光、現像することにより、電子部品のシンボルマークをはんだ付けランド等と同時に形成するものであるため、例えばシンボルマークを印刷する場合に比べて、プリント配線基板の製造工程を大幅に簡略化できる。
【００２３】
また、ソルダーレジスト層をパターニングすることによって形成される凹所をシンボルマークとするため、ソルダーレジスト層上に盛り上がることなく、はんだ付けランドに対するクリームはんだ供給用の印刷版とプリント配線基板との密着性が良好で、印刷ムラや供給過多によるはんだブリッジ等を生じるおそれがない。
【００２４】
また、感光性のソルダーレジストをパターニングするものであるため、印刷法によってシンボルマークを形成する場合に比べて、高精細なシンボルマークの形成が可能であり、高密度なプリント配線基板にもシンボルマークの付設が容易である。加えて、印刷版等の治工具も不要であるから、大幅なコストダウンを実現できる。
【実施例】
【００２５】
図１に示すように、基板１として、２００×２４０ｍｍサイズの基板を用いて、片面に０．４ｍｍピッチＱＦＰ／２５６ピンと０．４ｍｍピッチＳＯＰ／２４ピンのパッケージ用にそれぞれ１０個分配置した配線パターン２ａを形成した後に、感光性のソルダーレジストを塗布し、はんだ付けランド２に対応する開口と、前記パッケージ（電子部品）の名称やその部品のピンＮｏ等の識別情報を表すシンボルマーク４ａ〜４ｄに対応する開口が形成されたマスクを用いて露光、現像した。このようにソルダーレジスト層３をパターニングすることで、はんだ付けランド２と、シンボルマーク４ａ〜４ｄを同時に形成した。
【００２６】
シンボルマーク４ａ〜４ｄは、部品名称を表すシンボルマーク４ａ、部品のピンＮｏを表すシンボルマーク４ｂ、部品の一番ピンを表すシンボルマーク４ｃ、部品の５ピン単位を表すシンボルマーク４ｄであり、これらの部位のソルダーレジスト層３が選択的に除去されている。すなわち、図１の（ｂ）に断面で示すように、例えば５ピン単位を表すシンボルマーク４ｄはソルダーレジスト層３からなる表層の凹所として形成されるため、ソルダーレジスト層上に印刷されたシンボルマークのように盛り上がりのないものが得られる。
【００２７】
また、図２の（ａ）に示すように、実装する電子部品のパッケージ外形を表す部品形状を表すシンボルマーク４ｅを、他のシンボルマーク４ａ〜４ｄと同様のパターニングによって形成してもよい。この場合は、電子部品の外形に沿ってドット状の微小開口をパターニングしたドット状のシンボルマークにする。
【００２８】
また、図２の（ｂ）に示すように、電子部品の下に位置する配線部を避けて、パッケージの外形の一部を表すドット状のシンボルマーク４ｆを用いてもよい。
【００２９】
（実験例）
本実施例によるシンボルマークを有するプリント配線基板をサンプルＡ、従来の印刷法で形成されたシンボルマークを有するプリント配線基板をサンプルＢとして、各サンプル１０枚ずつについてはんだ付け状態の比較を行った。
【００３０】
サンプルＡ、Ｂのうちの半数は図１に示すシンボルマーク４ａ〜４ｄ、残りは図２の（ｂ）に示すシンボルマーク４ｆを付加したものを用いた。シンボルマーク４ｆは、ドット状に形成されており、このドットはソルダーレジスト層３を信号線となる配線パターン２ａ上の部分を避けて形成されている。以下の条件で接合総ポイント数１４０００のうちの不良発生ポイント数を調べた結果を表１に示す。
【００３１】
１．前提条件
ｉ）基板サイズ    ：２００×２４０ｍｍ
ii）部品          ：０．４ｍｍピッチ／２５６ピンを１０個
（両部品配置）  ：０．４ｍｍピッチ／２４ピンを１０個
iii)印刷版        ：ｔ＝１５０μｍ
iv）印刷枚数      ：各サンプル１０枚
ｖ）はんだ        ：鉛フリーはんだ（クリームはんだ）
【００３２】
【表１】
2006319006.tif 000003
【００３３】
表１からわかるように、本実施例においては、はんだ印刷時に良好な仕上がりを呈し、はんだ付けにおいてもはんだ付け不良はほとんど見られなかった。これは、図３の（ａ）に示すように、クリームはんだを印刷版Ｓを介してはんだ付けランド２に塗布する工程で、ソルダーレジスト層３の表面にシンボルマーク４ｄによる盛り上がりがないため、印刷版Ｓの密着が良好であり、その結果、同図の（ｂ）に示すように、各はんだ付けランド２に適量のはんだ５が塗布され、電子部品のパッケージ１１を実装したときに、（ｃ）に示すように、リード１２に対して良好なはんだ接合部が形成されるためと考える。
【００３４】
一方、従来の印刷法によるサンプルＢにおけるシンボルマークの形成では、図４の（ａ）に示すように、印刷時の印刷版Ｓがシンボルマーク１０４の盛り上がりに干渉されるため、ソルダーレジスト層１０３の表面に印刷版Ｓが密着できずに、印刷時のギャップＧが生じる。このためにはんだの印刷量が多くなり、また、バラツキも生じ、図４の（ｂ）に示すようにはんだブリッジ１０５ａが多く発生した。また、この場合特に発生し易い箇所は、シンボルマーク１０４が形成されている近傍であった。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】一実施例によるプリント配線基板の主要部を示すもので、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿ってとった断面の一部を示す部分断面図である。
【図２】図１のプリント配線基板に、部品形状を表すシンボルマークを付加した場合を示す図である。
【図３】図１のプリント配線基板にはんだを供給する工程と、電子部品を実装する工程と、電子部品のはんだ付け後の接合状態を示す図である。
【図４】従来の印刷法によってシンボルマークを形成したプリント配線基板にはんだを供給する工程と、電子部品を実装する工程を示す図である。
【符号の説明】
【００３６】
１    基板
２    はんだ付けランド
３    ソルダーレジスト層
４ａ〜４ｆ    シンボルマーク
５    はんだ
１１    電子部品のパッケージ
１２    リード
【図１】
2006319006.tif 000004
【図２】
2006319006.tif 000005
【図３】
2006319006.tif 000006
【図４】
2006319006.tif 000007