(57)【要約】【課題】絶縁基板に導電パターンを敷設した電子部品において、安定した特性を有する電子部品を提供することを目的としたものである。【解決手段】本発明の電子部品は、絶縁基板２１と、この絶縁基板２１上に敷設された導電パターン２２とから成り、絶縁基板２１から導電パターン２２に向って突出部２４を設け、この突出部２４に対応する導電パターン２２に窪み部２３が設けられたものである。これにより、所期の目的を達成することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板上に敷設された導電パターンとから成り、前記絶縁基板から前記導電パターンに向って突出部を設け、この突出部に対応する前記導電パターンに窪み部が設けられた電子部品。
【請求項２】
突出部と窪み部とは密着した請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
導電パターンは、第１の導電パターンと第２の導電パターンが平行に敷設されるとともに、夫々の前記導電パターンの端部は絶縁基板の側面或いは裏面に形成された接続端子に接続されてカプラを形成する請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
導電パターンは、第１の導電パターンに第２の導電パターンと第３の導電パターンが夫々平行に敷設されるとともに、夫々の前記導電パターンの端部は絶縁基板の側面或いは裏面に形成された接続端子に接続されてバランを形成する請求項２に記載の電子部品。
【請求項５】
導電パターンは、渦巻き形状に敷設されるとともに、夫々の前記導電パターンの端部は絶縁基板の側面或いは裏面に形成された接続端子に接続されてインダクタを形成する請求項２に記載の電子部品。
【請求項６】
導電パターンは、第１の導電パターンと第２の導電パターンが歯合するように敷設されるとともに、夫々の前記導電パターンの端部は絶縁基板の側面或いは裏面に形成された接続端子に接続されてコンデンサを形成する請求項２に記載の電子部品。
【請求項７】
絶縁基板に多層基板を用い、この多層基板の層間には板体状の導電パターンが敷設されるとともに、夫々の前記導電パターンの端部は前記絶縁基板の側面或いは裏面に形成された接続端子に接続されてコンデンサを形成する請求項２に記載の電子部品。
【請求項８】
第１の端子と第２の端子との間に、請求項５に記載のインダクタを接続し、第３の端子と第４の端子との間を直接接続するとともに、この第３の端子と前記第１の端子との間に請求項６或いは請求項７に記載のコンデンサを接続してローパスフィルタを形成する電子部品。
【請求項９】
第１の端子と第２の端子との間に、請求項６或いは請求項７に記載のコンデンサを接続し、第３の端子と第４の端子との間を直接接続するとともに、この第３の端子と前記第１の端子との間に請求項５に記載のインダクタを接続してハイパスフィルタを形成する電子部品。
【請求項１０】
第１の端子と第２の端子を直接接続するとともに、第３の端子と第４の端子を直接接続し、前記第１の端子と前記第３の端子との間に請求項５に記載のインダクタと請求項６或いは請求項７に記載のコンデンサとの並列接続体を接続してバンドパスフィルタを形成する電子部品。
【請求項１１】
溝が形成されたポリイミドフィルムの前記溝に導電ペーストを充填する充填工程と、この充填工程の後で、前記導電ペーストが充填されて形成された導電パターンの中央上面側に窪み部を形成する窪み形成工程と、この窪み形成工程の後で、前記導電パターンをグリーンシートに転写する転写工程と、この転写工程の後で、前記ポリイミドフィルムを剥離する剥離工程と、この剥離工程の後で、前記グリーンシートを高温で焼成する焼成工程とを有する電子部品の製造方法。
【請求項１２】
剥離工程と焼成工程との間にグリーンシートを切断する切断工程を有した請求項１１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
切断工程における切断は押し切り切断とした請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
充填工程で用いられるポリイミドフィルムに形成された溝は、開口部に向って広がったテーパを有する請求項１１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１５】
転写工程では、グリーンシートに貼られたペットフィルムを剥離し、このペットフィルムの剥離面に導電パターンを転写する請求項１１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１６】
窪み部の形成は、導電ペーストが充填されたポリイミドフィルムを乾燥する乾燥工程とした請求項１１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１７】
充填工程と乾燥工程とは複数回繰り返す請求項１６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１８】
高周波信号が入力されるアンテナと、このアンテナに入力された信号が供給されるバンドパスフィルタと、このバンドパスフィルタの出力が供給される低雑音増幅器と、この低雑音増幅器の出力が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には発振器の出力が供給される高周波回路と、この高周波回路の出力が供給される出力部とを備え、前記バンドパスフィルタは請求項１０に記載の電子部品を用いた電子装置。
【請求項１９】
高周波信号が入力されるアンテナと、このアンテナに入力された信号が供給されるバンドパスフィルタと、このバンドパスフィルタの出力が供給される低雑音増幅器と、この低雑音増幅器の出力が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には発振器の出力が供給される高周波回路と、この高周波回路の出力が供給される出力部とを備え、前記低雑音増幅器の出力と前記高周波回路の一方の入力との間には請求項４に記載の電子部品を用いた電子装置。
【請求項２０】
高周波信号が入力されるアンテナと、このアンテナに入力された信号が供給されるバンドパスフィルタと、このバンドパスフィルタの出力が供給される低雑音増幅器と、この低雑音増幅器の出力が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には発振器の出力が供給される高周波回路と、この高周波回路の出力が供給される出力部とを備え、前記発振器を構成する共振器のインダクタには請求項５に記載の電子部品を用いた電子装置。
【請求項２１】
高周波信号が入力されるアンテナと、このアンテナに入力された信号が供給されるバンドパスフィルタと、このバンドパスフィルタの出力が供給される低雑音増幅器と、この低雑音増幅器の出力が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には発振器の出力が供給される高周波回路と、この高周波回路の出力が供給される出力部とを備え、前記発振器と前記高周波回路との間には請求項４に記載の電子部品を用いた電子装置。
【請求項２２】
信号が入力される入力部と、この入力部に入力された信号が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には発振器の出力が供給される高周波回路と、この高周波回路の出力が供給される電力増幅器と、この電力増幅器の出力が供給されるカプラと、このカプラの出力が供給されるアンテナと、前記カプラのピックアップ出力と前記高周波回路との間に接続された検波回路とを備え、前記電力増幅器と前記カプラとの間に請求項８に記載の電子部品を用いた電子装置。
【請求項２３】
信号が入力される入力部と、この入力部に入力された信号が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には発振器の出力が供給される高周波回路と、この高周波回路の出力が供給される電力増幅器と、この電力増幅器の出力が供給されるカプラと、このカプラの出力が供給されるアンテナと、前記カプラのピックアップ出力と前記高周波回路との間に接続された検波回路とを備え、前記カプラは請求項３に記載の電子部品を用いた電子装置。
【請求項２４】
信号が入力される入力部と、この入力部に入力された信号が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には発振器の出力が供給される高周波回路と、この高周波回路の出力が供給される電力増幅器と、この電力増幅器の出力が供給されるカプラと、このカプラの出力が供給されるアンテナと、前記カプラのピックアップ出力と前記高周波回路との間に接続された検波回路とを備え、前記電力増幅器と前記アンテナとの間に請求項１０に記載の電子部品を用いた電子装置。
【請求項２５】
信号が入力される入力部と、この入力部に入力された信号が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には発振器の出力が供給される高周波回路と、この高周波回路の出力が供給される電力増幅器と、この電力増幅器の出力が供給されるカプラと、このカプラの出力が供給されるアンテナと、前記カプラのピックアップ出力と前記高周波回路との間に接続された検波回路とを備え、前記電力増幅器と前記高周波回路との間に請求項４に記載の電子部品を用いた電子装置。
【請求項２６】
信号が入力される入力部と、この入力部に入力された信号が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には発振器の出力が供給される高周波回路と、この高周波回路の出力が供給される電力増幅器と、この電力増幅器の出力が供給されるカプラと、このカプラの出力が供給されるアンテナと、前記カプラのピックアップ出力と前記高周波回路との間に接続された検波回路とを備え、前記発振器を構成する共振器のインダクタに請求項５に記載の電子部品を用いた電子装置。
【請求項２７】
信号が入力される入力部と、この入力部に入力された信号が一方の入力に供給されるとともに他方の入力には発振器の出力が供給される高周波回路と、この高周波回路の出力が供給される電力増幅器と、この電力増幅器の出力が供給されるカプラと、このカプラの出力が供給されるアンテナと、前記カプラのピックアップ出力と前記高周波回路との間に接続された検波回路とを備え、前記発振器と前記高周波回路との間に請求項４に記載の電子部品を用いた電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波装置等に用いられる電子部品とその製造方法及び前記電子部品を用いた電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来の電子部品の製造方法について説明する。従来の電子部品は、以下に示すような方法で製造されていた。即ち、図１８において、溝１が形成されたポリイミドフィルム２を用い、このポリイミドフィルム２の溝１に導電ペースト３をスキージ４で充填する充填工程１１と、この充填工程１１の後で、充填された導電ペースト３で形成された導電パターン５を乾燥させる乾燥工程１２と、この乾燥工程１２の後で、導電パターン５を接着剤６が塗布されたリジット基板７に転写する転写工程１３と、この転写工程１３の後で、ポリイミドフィルム２を剥離する剥離工程１４と、この剥離工程１４の後で、リジット基板７に転写された導電パターン５を約９００℃で焼成する焼成工程１５と、この焼成工程１５の後で、ダイシング装置１０でリジット基板７を切断する切断工程１６が実施されて電子部品が製造されていた。
【０００３】
以上のようにして製造された電子部品は焼成工程１５で約９００℃で１０分間焼成される。このとき、リジット基板７は収縮しない。一方、導電パターン５は収縮して導電パターン５ａのようになる。また、導電パターン５間の距離８も夫々の導電パターン５が収縮するので、導電パターン５ａ間の距離８ａは導電パターン５間の距離８よりも広くなる。
【０００４】
９は、導電パターン５から導電パターン５ａに収縮することにより生ずる残さ（導電ペースト３の残りかす）である。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００１−３２０１５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながらこのような従来の電子装置の製造方法では、焼成工程１５において、９００℃の焼成条件で焼成することにより、図１９に示す接着剤６が溶融して流動性を帯びることになる。一方、リジット基板７の表面は平面のままで変化しない。従って、導電パターン５は、接着剤６の流動性のために移動することが考えられる。その結果として、導電パターン５間の距離８が、焼成工程１５を経ると、接着剤６の流動性のために不規則に変動することになる。そうすると、導電パターン５ａ間の間隔が不規則に変動し、その結果として電子部品の特性が不規則に変動するという問題があった。
【０００７】
そこで本発明は、この問題を解決したもので、安定した特性を有する電子部品を提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的を達成するために本発明の電子部品は、絶縁基板から導電パターンに向って突出部を設け、この突出部に対応する前記導電パターンに窪み部が設けられたものである。これにより、所期の目的を達成することができる。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明は、絶縁基板から導電パターンに向って突出部を設け、この突出部に対応する前記導電パターンに窪み部が設けられたものであり、絶縁基板に形成された突出部が、導電パターンに形成された窪み部に浸入して固定されるので、絶縁基板上における導電パターンは移動することはなく固定される。従って、安定した電気性能を有する電子部品を得ることができる。
【００１０】
また、この導電パターンを複数個併設すれば、これらの導電パターンは固定されるので、導電パターン間の距離は固定され、結合度は一定となり、安定した電気性能が得られる。
【００１１】
更に、導電パターン間の残さは無く、導電パターン間の絶縁品質が良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。
【００１３】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における電子部品の要部断面図である。図１において、２１はグリーンシートを焼成して形成された絶縁基板である。そして、この絶縁基板２１の上面２１ａには導電ペーストが焼成された導電パターン２２が敷設されている。
【００１４】
この導電パターン２２の底面には窪み部２３が形成されており、絶縁基板２１の上面２１ａは、窪み部２３に対応した位置に突出部２４が設けられている。そして、この窪み部２３と突出部２４とは密着しており、移動しないように確りと固定されている。
【００１５】
従って、この導電パターン２２は、移動することはなく電気性能は安定する。また、導電パターン２２間の距離２５も変動することは無く、導電パターン２２間の距離は固定されるので、導電パターン２２間の結合は安定化し、誘導結合や容量結合等の安定した電気性能を得ることができる。
【００１６】
（実施の形態２）
実施の形態２では、電子部品の製造方法を説明する。図２において、２６は充填工程であり、３５はポリイミドフィルムである。このポリイミドフィルム３５には、レーザ光線でパターンが形成された溝３６が設けられている。この溝３６は、上方に向って広がったテーパを有している。このテーパは導電ペースト（後述）の挿入性を向上させるとともに、剥離工程（後述）における剥離を容易にするために設けられたものである。
【００１７】
３７は、銀（Ａｇ）と樹脂と溶剤で形成された導電ペーストである。この導電ペースト３７はスキージ３８を矢印３９方向に移動させることにより、溝３６に充填させる。このようにして、ポリイミドフィルム３５の溝３６に導電ペースト３７が充填されて導電パターン４３となる。
【００１８】
次に、凹部形成工程２７で、導電パターン４３の中央上面側に窪み部４０が形成される。即ち、この窪み部４０は溝３６の開口中央上面側に形成される。また、その窪み深さは約７μｍである。
【００１９】
この窪み部４０は、導電ペースト３７を充填したポリイミドフィルム３５を遠心分離機で遠心分離するとともに、乾燥させることにより形成される。この遠心分離と乾燥により、導電ペースト３７内の銀の密度を高くすることができる。即ち、導電性を向上させることができる。また、この工程により、導電ペースト３７が溝３６の角まで確りと充填される。
【００２０】
なお、このように凹部形成工程（これは乾燥工程でもある）２７の後、再び充填工程２６を実施して、より完全に導電ペースト３７を溝３６に充填してもよい。本実施の形態では、この凹部形成工程２７と充填工程２６とを３回繰り返して、完全な導電ペースト３７の充填を行っている。
【００２１】
次に、転写工程２８を説明する。４１は、ペットフィルム４２に貼り付けられたグリーンシートである。このグリーンシート４１の上面に設けられたペットフィルム４２を剥がす。そうすると、このグリーンシート４１のペットフィルム４２側、この図面において上面側４１ａは（理由は明確ではないが）バインダーリッチの状態になっており、接着剤の役目をしている。
【００２２】
このグリーンシート４１の上面側４１ａにポリイミドフィルム３５を載置する。このとき、導電パターン４３（溝３６の開口部側）はグリーンシート４１の上面側４１ａになっている。
【００２３】
そして、以下の条件で転写する。即ち、圧力は１平方ｃｍ当たり１８ｋｇ、温度は１７０℃、時間は１０分の転写条件で導電パターン４３をグリーンシート４１の上面側４１ａに転写する。この転写条件で転写することにより、グリーンシート４１は軟性を有しているので、このグリーンシート４１の上面４１ａに窪み部４０と嵌合するように突出部４４が形成される。
【００２４】
次に、剥離工程２９において、グリーンシート４１からポリイミドフィルム３５を剥離する。なお、ここまでの工程は電子部品が複数個設けられたシート形状で作業をしている。従って、作業効率が向上する。
【００２５】
次に、切断工程３０において、グリーンシート４１を刃物４５で押し切りする。そして、電子部品を個々に分割する。この切断工程３０は未焼成状態でのグリーンシート４１の状態で切断するので、容易に切断することができる。従って、この切断装置は低価格のものを使用することができる。
【００２６】
次に、焼成工程３１において、切断工程３０で切断された電子部品を焼成する。この焼成工程３１では、焼成温度は８６０℃から９００℃で１０分間焼成している。この焼成工程３１により、グリーンシート４１は収縮して絶縁基板２１となり、導電パターン４３も収縮して導電パターン２２となる。また、突出部４４は焼成されて突出部２４となり、窪み部４０は焼成されて窪み部２３となる。この場合、高温により導電パターン４３を形成する導電ペースト３７は溶融するが、絶縁基板２１に設けられた突出部２４と導電パターン２２に設けられた窪み部２３とが確りと嵌合しているので、導電パターン２２が絶縁基板２１上を不規則に遊動することはない。また、高温で焼成されるので、突出部２４と窪み部２３とは確りと密着している。
【００２７】
なお、この焼成工程３１では、グリーンシート４１が既に切断工程３０で切断されて小片の電子部品となっているので、この小片内での中央部と端部における収縮の割合は少なくなる。従って、均一の収縮割合を有した電子部品を形成することができる。
【００２８】
以上のように製造されるので、この電子部品は以下のような特徴を有することになる。即ち、焼成工程３１以前は、図３に示すように導電パターン４３間の距離４６であるが焼成工程３１を実施すると、グリーンシート４１は収縮する。即ち、図４に示すように導電パターン２２間の距離２５は、焼成前の距離４６に比べて短くなる。この収縮により、導電パターン２２間に形成される結合は密になり、電子部品の小型化が実現できる。
【００２９】
なお、ポリイミドフィルム３５に形成される溝３６と、この溝３６に隣接する他の溝３６との壁の厚さで、導電パターン２２間の距離２５が決定されるが、この壁の厚さは１０μｍより狭くすることはできない。しかし、導電パターン４３の距離４６は焼成されて１０μｍより狭くすることができる。即ち、焼成されて、導電パターン２２間の間隔は、グリーンシート４１の収縮により距離４６から距離２５と狭くなる。このように導電パターン２２間の距離が短くなるので、結合度を高くすることができる。即ち、小型化に貢献する。これに対して、焼成により従来の技術では、図１８に示すように、導電パターン５ａ間の距離８ａは広くなる。
【００３０】
また、従来の技術では、図５に示すようにリジット基板７を用いていたので、焼成工程１５を経てもこのリジット基板７は収縮しない。従って、このリジット基板７の上面に転写された導電パターン５も相似形に縮小されるので、その側面の角４７も変わらない。
【００３１】
これに対して、本実施の形態における電子部品は、図６に示すように、グリーンシート４１が収縮して絶縁基板２１となるので、導電パターン２２の側面２２ａは垂直に近づくことになる。従って、図５に示す従来の技術による導電パターン５ａの高さ５ｂと比べて、図６のように本実施の形態における導電パターン２２の高さ２２ｂの方が高くなり、対向する断面積が増大する。これらのことより、導電パターン２２間の結合度が増加することになり、誘導結合や容量結合は増大する。従って、電子部品の小型化が実現できる。
【００３２】
また、導電パターン２２の側面２２ａは垂直に近づくことになるので、溝３６のテーパを大きくしても従来のテーパの小さいものと同等になる。逆に言えば、テーパを大きくすることも可能となり、充填工程２６における導電ペースト３７の充填や、剥離工程２９におけるポリイミドフィルム３５の剥離が容易になる。
【００３３】
更に、本実施の形態では、溝３６に導電ペースト３７を充填する所謂凹版技術を用いているので、導電パターン２２の高さはスクリーン印刷技術を用いるより高くすることができる。従って、大きな断面積を実現することができ、電気抵抗が小さくなるので、キュー（Ｑ）の高い電子部品を得ることができる。
【００３４】
なお、本実施の形態によれば、グリーンシート４１も収縮するので、従来の技術において問題となった残さ９は生じない。従って、電子部品の導電パターン２２間の絶縁品質が向上する。
【００３５】
（実施の形態３）
図７は、実施の形態３における電子部品５１の平面図である。なお、この電子部品５１の製造方法は、実施の形態２で説明した電子部品の製造方法を用いるものである。
【００３６】
図７において、５２は絶縁基板（実施の形態２の絶縁基板２１に該当）である。この絶縁基板５２の上面には近接するとともに、且つ平行に敷設された導電パターン（実施の形態２の導電パターン２２に該当）５３ａ、５３ｂが設けられている。
【００３７】
そして、この導電パターン５３ａの一方の端からは絶縁基板５２の一方の側面（裏面であっても良い）に設けられた外部との接続端子５４ａに接続されている。同様に、この導電パターン５３ａの他方の端からも絶縁基板５２の他方の側面（裏面であっても良い）に設けられた外部との接続端子５４ｂに接続されている。
【００３８】
また、この導電パターン５３ｂの一方の端からは絶縁基板５２の一方の側面（裏面であっても良い）に設けられた外部との接続端子５４ｃに接続されている。同様に、この導電パターン５３ｂの他方の端からも絶縁基板５２の他方の側面（裏面であっても良い）に設けられた外部との接続端子５４ｄに接続されている。
【００３９】
このようにして、この電子部品５１はカプラを形成している。即ち、接続端子５４ａから接続端子５４ｂに信号を通過させると、その信号は導電パターン５３ｂに誘導されて接続端子５４ｃ、５４ｄが現われる。
【００４０】
この電子部品５１は、実施の形態２の技術を用いているので、導電パターン５３ａ、５３ｂに形成された窪み部が絶縁基板５２に形成された突出部に嵌合して、確りと固定されている。また、導電パターン５３ａ、５３ｂ間は近接させることができるので、結合度が大きくなり、小型化された電子部品５１を実現することができる。更に、導電パターン５３ａ、５３ｂの高さはスクリーン印刷に比べて高くすることができるので、断面積が大きくなり、Ｑの高い電子部品５１が実現できる。
【００４１】
図８は、その等価回路図である。５５ａは導電パターン５３ａのインダクタンスであり、５５ｂは導電パターン５３ｂのインダクタンスである。
【００４２】
（実施の形態４）
図９は、実施の形態４における電子部品５６の回路図である。なお、この電子部品５６の製造方法は、実施の形態２で説明した電子部品の製造方法を用いたものである。
【００４３】
即ち、導電パターンで形成されたインダクタ５７に近接するとともに平行に敷設されたインダクタ５８（導電パターンで形成されている）と、インダクタ５９（導電パターンで形成されている）が設けられており、このインダクタ５７の両端からは夫々外部との接続端子６０ａ、６０ｂに接続されている。また、インダクタ５８の両端からは夫々外部との接続端子６０ｃ、６０ｄに接続されており、インダクタ５９の両端からも夫々外部との接続端子６０ｅ、６０ｆに接続されている。
【００４４】
以上のように接続された電子部品５６はバランを構成している。即ち、インダクタ５７側の接続端子６０ａ、６０ｂに不平衡信号を入力させれば、インダクタ５８側の接続端子６０ｃ、６０ｄと、インダクタ５９側の接続端子６０ｅ、６０ｆに平衡信号が出力される。
【００４５】
逆に、インダクタ５８側の接続端子６０ｃ、６０ｄと、インダクタ５９側の接続端子６０ｅ、６０ｆに平衡信号を入力すれば、インダクタ５７側の接続端子６０ａ、６０ｂに不平衡信号が出力される。
【００４６】
なお、この電子部品５６も実施の形態２の技術を用いているので、実施の形態３の電子部品５１と同様の効果を奏するものである。
【００４７】
（実施の形態５）
図１０は、実施の形態５における電子部品６１の平面図である。なお、この電子部品６１の製造方法は、実施の形態２で説明した電子部品の製造方法を用いたものである。
【００４８】
絶縁基板６２の上面には、渦巻き形状の導電パターン６３が形成されている。そして、この導電パターン６３の一方の端は、絶縁基板６２の一方の側面（裏面であっても良い）に形成された外部との接続端子６４ａに接続されている。また、導電パターン６３の他方の端は、インナービア６５を介して絶縁基板６２の裏面に導出され、この裏面から絶縁基板６２の他方の側面（裏面であっても良い）に形成された外部との接続端子６４ｂに接続されている。
【００４９】
このように、渦巻き形状の導電パターン６３でインダクタを形成しているので、インダクタの小型化が可能となる。また、図１０では渦巻き形状として円形のものを用いたが、これは三角形、四角形、多角形であっても良い。
【００５０】
なお、この電子部品６１も実施の形態２の技術を用いているので、実施の形態３の電子部品５１と同様の効果を奏するものである。
【００５１】
（実施の形態６）
図１１は、実施の形態６における電子部品６６の平面図である。なお、この電子部品６６の製造方法は、実施の形態２で説明した電子部品の製造方法を用いたものである。
【００５２】
絶縁基板６７の上面には、櫛形をした導電パターン６８ａと６８ｂが歯合するように形成されている。また、この導電パターン６８ａと６８ｂとの間は、微小間隔の絶縁部を有している。そして、この導電パターン６８ａは、絶縁基板６７の一方の側面（裏面であっても良い）に形成された外部との接続端子６９ａに接続されている。また、導電パターン６８ｂは、絶縁基板６７の他方の側面（裏面であっても良い）に形成された外部との接続端子６９ｂに接続されている。
【００５３】
このようにして、導電パターン６８ａと６８ｂとでコンデンサを形成している。導電パターン６８ａと６８ｂとは、凹版印刷技術で形成されているので、導電パターン６８ａと６８ｂの高さ寸法を大きくとることができ、静電容量の大きなコンデンサを実現することができる。
【００５４】
また、導電パターン６８ａと６８ｂとは、歯合するように形成されているので、コンデンサでありながら同一層内に形成することができる。従って、１層のみの絶縁基板であっても単一面上に形成することができる。
【００５５】
なお、この電子部品６６も実施の形態２の技術を用いているので、実施の形態３の電子部品５１と同様の効果を奏するものである。
【００５６】
（実施の形態７）
図１２は、実施の形態７における電子部品７１の分解斜視図である。なお、この電子部品７１の製造方法は、多層基板技術を用いているが基本的には実施の形態２で説明した製造方法と同様である。切断工程３０（図２）以前に複数のグリーンシートを積層する点でのみ相違する。
【００５７】
７２はグリーンシートであり、このグリーンシート７２の上面には、凹版印刷技術を用いた導電パターン７３が載置される。そして、この導電パターン７３の上には誘電体ガラス７４と、保護ガラス７５が積層される。
【００５８】
また、グリーンシート７２の裏面には、グリーンシート７７が積層されており、このグリーンシート７７は、スクリーン印刷技術（凹版印刷技術であっても良い）で形成された引き出し電極７６が形成されている。そして、導電パターン７３の一方の端は、インナービア７８を介して、引き出し電極７６に接続されている。また、導電パターン７３の他方の端は、直接側面電極に導出されている。
【００５９】
以上のように構成された電子部品７１は焼成工程３１（図２）で焼成されてカプラ機能を有する電子部品となる。
【００６０】
（実施の形態８）
図１３は、実施の形態８における電子部品７９の断面図である。なお、この電子部品７９の製造方法は、実施の形態７で説明した電子部品７１を背中合わせに２個を貼り合わせて電子部品７９を形成したものである。
【００６１】
即ち、電子部品７１のグリーンシート７７の裏面にも以下のシートが積層されている。即ち、引き出し電極７６ａがスクリーン印刷技術で形成されたグリーンシート７７ａと、インナービア７８ａが設けられるとともに導電パターン７３ａが凹版印刷技術で形成されたグリーンシート７２ａと、誘電体ガラス７４ａと、保護ガラス７５ａとがこの順に積層されたものである。なお、ここで、引き出し電極７６ａは凹版印刷技術で形成しても良い。
【００６２】
また、グリーンシート７７や、７７ａに板体状の第１の導電パターン（凹版印刷でもスクリーン印刷でも良い）を設けるとともに、グリーンシート７２や７２ａに板体状の第２の導電パターン（凹版印刷でもスクリーン印刷でも良い）を設け、この第１、第２の導電パターンを対向させることによりコンデンサを形成することができる。また、内層に導電パターンで電子回路を形成することもできる。
【００６３】
（実施の形態９）
図１４は、実施の形態９における電子部品８１の回路図である。なお、この電子部品８１の製造方法は、実施の形態１と２を基本に用いつつ、なお具体的には実施の形態５、６で説明した電子部品６１、６６或いは実施の形態８で説明した積層基板における電子部品７９の製造方法を用いたものである。
【００６４】
図１４において、入力端子８２ａと出力端子８３ａとの間には、インダクタ８４が接続されている。また、グランド電位の入力端子８２ｂとグランド電位の出力端子８３ｂとはそのまま直接接続されている。そして、入力端子８２ａと入力端子８２ｂとの間には、コンデンサ８５が接続されてローパスフィルタ機能を有する電子部品８１を形成している。
【００６５】
従って、実施の形態１と２の特徴を有する電子部品８１を得ることができる。
【００６６】
（実施の形態１０）
図１５は、実施の形態１０における電子部品８６の回路図である。なお、この電子部品８６の製造方法は、実施の形態１と２を基本に用いつつ、なお具体的には実施の形態５、６で説明した電子部品６１、６６或いは実施の形態８で説明した積層基板における電子部品７９の製造方法を用いたものである。
【００６７】
図１５において、入力端子８７ａと出力端子８８ａとの間には、コンデンサ８９が接続されている。また、グランド電位の入力端子８７ｂとグランド電位の出力端子８８ｂとはそのまま直接接続されている。そして、入力端子８７ａと入力端子８７ｂとの間には、インダクタ９０が接続されてハイパスフィルタ機能を有する電子部品８６を形成している。
【００６８】
従って、実施の形態１と２の特徴を有する電子部品８６を得ることができる。
【００６９】
（実施の形態１１）
図１６は、実施の形態１１における電子部品９１の回路図である。なお、この電子部品９１の製造方法は、実施の形態１と２を基本に用いつつ、なお具体的には実施の形態５、６で説明した電子部品６１、６６或いは実施の形態８で説明した積層基板における電子部品７９の製造方法を用いたものである。
【００７０】
図１６において、入力端子９２ａと出力端子９３ａとは直接接続されている。また、グランド電位の入力端子９２ｂとグランド電位の出力端子９３ｂも直接接続されている。そして、入力端子９２ａ（出力端子９３ａでも良い）と入力端子９２ｂ（出力端子９３ｂでも良い）との間には、インダクタ９４とコンデンサ９５の並列接続体が接続されてバンドパスフィルタ機能を有する電子部品９１を形成している。
【００７１】
従って、実施の形態１と２の特徴を有する電子部品９１を得ることができる。
【００７２】
（実施の形態１２）
図１７は、実施の形態１２における電子装置１０１のブロック図である。本発明の電子装置１０１は、送信系と受信系とからなり、これらを構成する要素部品に本発明の電子部品を用いたものである。本実施の形態では、送信系と受信系とは同一の筐体に収納した所謂携帯電話を説明しているが、これは夫々独立した送信機或いは受信機であっても良い。
【００７３】
なお、この電子装置１０１の要素部品である電子部品の製造方法は、実施の形態１と２を基本に用いつつ、なお具体的には実施の形態３、４、５、６、９、１０、１１で説明した電子部品５１、５６、６１、６６、８１、８６、９１或いは実施の形態８で説明した積層基板における電子部品７９の製造方法を用いたものである。
【００７４】
先ず、受信系を説明する。図１７において、１０２は高周波信号（携帯電話やＴＶ放送等）が入力されるアンテナであり、このアンテナ１０２はアンテナ切り替えスイッチ１０３の共通端子に接続されている。このアンテナ切り替えスイッチ１０３の一方の端子は、バンドパスフィルタ１０４に接続されている。このバンドパスフィルタ１０４は、ＤＣＳ（１．９ＧＨｚ）とＧＳＭ（８００ＭＨｚ）を夫々分離して通過させるため、本実施の形態１１で述べた電子部品９１が２個挿入されて構成されたものである。
【００７５】
バンドパスフィルタ１０４のＧＳＭの出力は、ＳＡＷフィルタ１０５ａと、ＬＮＡ（低雑音増幅器）１０６ａと、ＳＡＷフィルタ１０７ａとを介してバラン（実施の形態４で述べた電子部品５６に該当）１０８ａに入力される。このバラン１０８ａで不平衡／平衡変換されて、その出力は高周波回路１０９に接続されている。また、この高周波回路１０９はベースバンド回路１１０に接続されており、このベースバンド回路１１０の出力はスピーカ（出力部の一例として用いた）１１１に接続されている。１１２はマイクロフォンであり、送信・受信回路１１０に接続されている。
【００７６】
また、バンドパスフィルタ１０４のＤＣＳの出力は、ＳＡＷフィルタ１０５ｂと、ＬＮＡ１０６ｂと、ＳＡＷフィルタ１０７ｂとを介してバラン１０８ｂに入力される。このバラン１０８ｂで不平衡／平衡変換されて、その出力は高周波回路１０９に接続されている。
【００７７】
１１３は、発振器であり、バラン１１４を介して不平衡／平衡変換されて、その出力は高周波回路１０９に接続されている。なお、この発振器１１３の共振器を構成するインダクタは実施の形態５における電子部品６１を使用することができる。
【００７８】
次に送信系を説明する。１１２はマイクロフォン（入力部の一例として用いた）であり、このマイクロフォン１１２の出力は、ベースバンド回路１１０を介して、高周波回路１０９に接続されている。なお、発振器１１３とバラン１１４は、受信系と共用している。もちろんこれは別々に設けても良い。
【００７９】
高周波回路１０９のＧＳＭ出力は、バラン１１５ａに接続されている。このバラン１１５ａで平衡／不平衡変換を行っている。そして、このバラン１１５ａの出力は、ＳＡＷフィルタ１１６ａと、電力増幅器１１７ａと、ＧＳＭの周波数以上の通過を阻止するローパスフィルタ（実施の形態９の電子部品８１を使用することができる）１１８ａを介してカプラ（実施の形態３の電子部品５１を使用することができる。なお、このカプラは実施の形態３のカプラが２個で構成されている）１１９に入力される。このカプラ１１９の出力はＧＳＭとＤＣＳを分離するバンドパスフィルタ１２０を介してアンテナ切り替えスイッチ１０３の他方の端子に接続されている。そして、アンテナ１０２から高周波信号が送信される。
【００８０】
また、高周波回路１０９のＤＣＳ出力は、バラン１１５ｂに接続されている。このバラン１１５ｂで平衡／不平衡変換を行っている。そして、バラン１１５ｂの出力は、ＳＡＷフィルタ１１６ｂと、電力増幅器１１７ｂと、ＤＣＳの周波数以上の通過を阻止するローパスフィルタ１１８ｂを介してカプラ１１９に入力される。
【００８１】
また、カプラ１１９のピックアップ出力は、検波回路１２１を介して高周波回路１０９に接続されている。
【００８２】
以上のように接続されて、携帯電話機能を有する電子装置１０１が構成されている。ここで、バンドパスフィルタ１０４、１２０と、カプラ１１９と、ローパスフィルタ１１８ａ、１１８ｂと、バラン１０８ａ、１０８ｂ、１１４、１１５ａ、１１５ｂと、発振器１１３に用いるインダクタは、本発明の電子部品を用いることにより、導電パターンと絶縁基板とが確りと装着されているので、振動に強い携帯電話機としての電子装置１０１を実現することができる。
【００８３】
また、電力増幅器１１７ａ、１１７ｂの出力以降に本発明の電子部品を用いることにより、電気抵抗を小さくすることができるので、電子装置１０１の送信電力の向上と、省電力化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明の電子部品は、電気性能が安定しているので、各種電子装置に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の要部断面図
【図２】同、実施の形態２における電子部品の製造工程図
【図３】同、焼成工程前の電子部品の要部断面図
【図４】同、焼成工程後の電子部品の要部断面図
【図５】同、リジット基板を用いた場合の参考断面図
【図６】同、焼成工程後の電子部品の要部拡大断面図
【図７】同、実施の形態３における電子部品の平面図
【図８】同、回路図
【図９】同、実施の形態４における電子部品の回路図
【図１０】同、実施の形態５における電子部品の平面図
【図１１】同、実施の形態６における電子部品の平面図
【図１２】同、実施の形態７における電子部品の分解斜視図
【図１３】同、実施の形態８における電子部品の要部断面図
【図１４】同、実施の形態９における電子部品の回路図
【図１５】同、実施の形態１０における電子部品の回路図
【図１６】同、実施の形態１１における電子部品の回路図
【図１７】同、実施の形態１２における電子装置のブロック図
【図１８】従来の製造工程図
【図１９】同、要部断面図
【符号の説明】
【００８６】
２１  絶縁基板
２２  導電パターン
２３  窪み部
２４  突出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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