(57)【要約】【課題】プリント回路基板を位置決めし、また２つのプリント回路基板の接続端子部を電気的接続するために正確に且つ容易に位置決め接続する。【解決手段】プリント回路基板の位置決め装置は、プリント回路基板１における接続端子部９の基材３上に露出した導電材５を載置する基板固定台１３が設けられている。基板固定台１３の上には、前記導電材５の突出部を基準にして前記突出部を上から押さえて位置決めする基準凹部１９を備えた第１位置決めブロック１５が設けられている。【選択図】図１
2006203078.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子部の基材上に導電材を露出したプリント回路基板を載置する基板固定台と、
この基板固定台上に設けて、前記導電材の突出部を基準にして前記突出部を位置決めする基準部を備えた位置決めブロックと、
で構成されていることを特徴とするプリント回路基板の位置決め装置。
【請求項２】
前記基準部が、前記突出部のエッジ部を上又は下から押さえて位置決めする基準凹部であることを特徴とする請求項１記載のプリント回路基板の位置決め装置。
【請求項３】
前記基準凹部がＶ溝であることを特徴とする請求項２記載のプリント回路基板の位置決め装置。
【請求項４】
前記基準部が、前記突出部の側面を突き当てて位置決めする基準面であることを特徴とする請求項１記載のプリント回路基板の位置決め装置。
【請求項５】
接続端子部の基材上に導電材を露出したプリント回路基板を位置決めする際に、
前記導電材の突出部を基準として所定の基準位置に位置決めすることを特徴とするプリント回路基板の位置決め方法。
【請求項６】
前記導電材の突出部のエッジ部を基準として前記突出部を上又は下から押さえて所定の基準位置に位置決めすることを特徴とする請求項５記載のプリント回路基板の位置決め方法。
【請求項７】
前記導電材の突出部の側面を基準として前記突出部の側面を所定の基準位置に突き当てて位置決めすることを特徴とする請求項５記載のプリント回路基板の位置決め方法。
【請求項８】
第１のプリント回路基板における接続端子部の第１基材上に露出した突出部を有する第１導電材と、第２のプリント回路基板における接続端子部の第２基材上に露出した突出部を有する第２導電材とを重ね合わせて接続すべく前記第１のプリント回路基板と第２のプリント回路基板を載置する基板固定台と、
この基板固定台に設けて、前記第１導電材の突出部と第２導電材の突出部とを基準にして前記各突出部を位置決めする基準部を備えた位置決めブロックと、
前記第１導電材と第２導電材とを重ね合わせた重ね部の上方位置に備えた接続手段と、
で構成されていることを特徴とするプリント回路基板の接続装置。
【請求項９】
前記位置決めブロックが、前記第１導電材の突出部を基準にして前記第１導電材の突出部を上から押さえて位置決めする第１基準凹部を備えた第１位置決めブロックと、
前記第２導電材の突出部を基準にして前記第２導電材の突出部を下から支えて位置決めする第２基準凹部を備えた第２位置決めブロックと、
で構成されていることを特徴とする請求項８記載のプリント回路基板の接続装置。
【請求項１０】
前記第１位置決めブロックの第１基準凹部を第１Ｖ溝とすると共に、第２位置決めブロックの第２基準凹部を第２Ｖ溝とすることを特徴とする請求項９記載のプリント回路基板の接続装置。
【請求項１１】
前記位置決めブロックが、前記第１導電材の突出部の側面と第２導電材の突出部の側面を基準にして前記各突出部の側面を同時に突き当てて位置決めする基準面を備えた固定側突当て位置決めブロックと、
前記第１導電材の突出部の側面と第２導電材の突出部の側面を同時に前記固定側突当て位置決めブロックへ押圧する可動側突当て位置決めブロックと、
で構成されていることを特徴とするプリント回路基板の接合装置。
【請求項１２】
接続端子部の基材上に突出部を有する導電材を露出したプリント回路基板を載置する基板固定台と、
この基板固定台上に設けられた支持部材に設けて、前記導電材の突出部の側面を基準にして前記突出部の側面を突き当てて位置決めする基準面を備えた突当て位置決めブロックと、
前記支持部材の上部に設けて、前記基板固定台に位置決めされたプリント回路基板の所定位置を観察又は検査する観察・検査手段と、
で構成されていることを特徴とするプリント回路基板の観察・検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント回路基板の位置決め装置及びその方法、並びにプリント回路基板の接続装置、並びにプリント回路基板の観察・検査装置に関し、特にフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）の接続端子部を位置決めするためのプリント回路基板の位置決め装置及びその方法、並びに２つのフレキシブルプリント回路基板の接続端子部を電気的接続するためのプリント回路基板の接続装置、並びにフレキシブルプリント回路基板の接続端子部を接続・検査手段にて観察または検査する際にフレキシブルプリント回路基板をＣＣＤカメラの焦点位置に容易に位置決めするプリント回路基板の観察・検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブルプリント回路基板（以下、単に「ＦＰＣ」という）は、例えばポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基材としての絶縁フィルムの上に、例えば銅からなる箔状の導電材を印刷などして配線パターンを形成し、さらに回路保護部材としてオーバレジストが配線パターンの上に積層されて構成している。また、接続端子部にはオーバレジストが形成されておらず、導電材が剥き出しとなっている。
【０００３】
上記のＦＰＣは、その接続端子部で２つのＦＰＣ同士を接続したり、あるいはＦＰＣの接続端子部や回路部をＣＣＤカメラや顕微鏡などで観察あるいは検査をするためにＦＰＣを所定位置に正確に位置決めすることが重要となる。
【０００４】
例えば、接続端子を正確に位置決めしてＦＰＣの接続端子同士を接続するために、載置部上に位置決めピンを複数備えた位置決め治具（位置決め装置）が用いられている。この位置決め治具に、位置決めピンに嵌合する位置決め穴が穿設されたＦＰＣと、位置決めピンに嵌合する位置決め穴が穿設された接続端子とが順番に取り付けられる。これにより、ＦＰＣと接続端子は、位置決め治具の位置決めピンで正確な位置が決められ、例えば抵抗溶接により接続される（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
他の従来例としては、ＦＰＣの外形端縁を基準にして位置決めする位置決め装置もある。例えば、フラットパッケージ型の半導体素子の突起部がプリント回路基板に配される位置決め部材の凹部に嵌合されて、半導体素子の端子の選択導電基板の端子に対する位置決めが行われる。これにより、前記位置決め誤差を極小にすることができ、高密度の端子を有する半導体素子についても容易に試験を行うことができる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２９９０００号公報
【特許文献２】特開平１０−１８５９９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１の位置決め装置においては、位置決め穴と位置決めピントの嵌合となるので、どうしてもガタが生じるために、位置決め穴もしくは位置決めピンを基準とした場合、位置決め穴もしくは位置決めピンからの接続端子の位置にバラツキが生じるため、接続端子の正確な位置決めができないという問題点があった。また、ＦＰＣと接続端子には位置決め穴を穿設しなければならないので、多くの加工時間を要するという問題点があった。
【０００７】
また、特許文献２の位置決め装置においては、ＦＰＣの外形そのものにバラツキが生じ易く、外形を基準とした端子位置は常に一定ではないことや、ＦＰＣ自体が例えば周囲の温度によって変化するために外形寸法と端子との寸法誤差が生じることもあるので、正確な位置決めをすることができないという問題点があった。
【０００８】
また、ＦＰＣの接続端子部や回路部をＣＣＤカメラや顕微鏡などで観察あるいは検査をするためには、附属する観察工具や観察システムが必要となり、また、ＦＰＣをＣＣＤカメラの視野の中に収めるには、作業者がＣＣＤカメラや顕微鏡などを覗いて観察しながらＦＰＣを上下左右方向に移動しながら位置決めするために容易に位置決めすることができず、多くの時間を要するという問題点があった。
【０００９】
この発明は上述の課題を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明のプリント回路基板の位置決め装置は、接続端子部の基材上に導電材を露出したプリント回路基板を載置する基板固定台と、
この基板固定台上に設けて、前記導電材の突出部を基準にして前記突出部を位置決めする基準部を備えた位置決めブロックと、
で構成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、この発明のプリント回路基板の位置決め装置は、前記プリント回路基板の位置決め装置において、前記基準部が、前記突出部のエッジ部を上又は下から押さえて位置決めする基準凹部であることが好ましい。
【００１２】
また、この発明のプリント回路基板の位置決め装置は、前記プリント回路基板の位置決め装置において、前記基準凹部がＶ溝であることが好ましい。
【００１３】
また、この発明のプリント回路基板の位置決め装置は、前記プリント回路基板の位置決め装置において、前記基準部が、前記突出部の側面を突き当てて位置決めする基準面であることが好ましい。
【００１４】
この発明のプリント回路基板の位置決め方法は、接続端子部の基材上に導電材を露出したプリント回路基板を位置決めする際に、
前記導電材の突出部を基準として所定の基準位置に位置決めすることを特徴とするものである。
【００１５】
また、この発明のプリント回路基板の位置決め方法は、前記プリント回路基板の位置決め方法において、前記導電材の突出部のエッジ部を基準として前記突出部を上又は下から押さえて所定の基準位置に位置決めすることが好ましい。
【００１６】
また、この発明のプリント回路基板の位置決め方法は、前記プリント回路基板の位置決め方法において、前記導電材の突出部の側面を基準として前記突出部の側面を所定の基準位置に突き当てて位置決めすることが好ましい。
【００１７】
この発明のプリント回路基板の接続装置は、第１のプリント回路基板における接続端子部の第１基材上に露出した突出部を有する第１導電材と、第２のプリント回路基板における接続端子部の第２基材上に露出した突出部を有する第２導電材とを重ね合わせて接合すべく前記第１のプリント回路基板と第２のプリント回路基板を載置する基板固定台と、
この基板固定台に設けて、前記第１導電材の突出部と第２導電材の突出部とを基準にして前記各突出部を位置決めする基準部を備えた位置決めブロックと、
前記第１導電材と第２導電材とを重ね合わせた重ね部の上方位置に備えた接合手段と、
で構成されていることを特徴とするものである。
【００１８】
この発明のプリント回路基板の接続装置は、前記プリント回路基板の接続装置において、前記位置決めブロックが、前記第１導電材の突出部を基準にして前記第１導電材の突出部を上から押さえて位置決めする第１基準凹部を備えた第１位置決めブロックと、
前記第２導電材の突出部を基準にして前記第２導電材の突出部を下から支えて位置決めする第２基準凹部を備えた第２位置決めブロックと、
で構成されていることが好ましい。
【００１９】
また、この発明のプリント回路基板の接合装置は、前記プリント回路基板の接合装置において、前記第１位置決めブロックの第１基準凹部を第１Ｖ溝とすると共に第２位置決めブロックの第２基準凹部を第２Ｖ溝とすることが好ましい。
【００２０】
この発明のプリント回路基板の接続装置は、前記プリント回路基板の接続装置において、前記位置決めブロックが、前記第１導電材の突出部の側面と第２導電材の突出部の側面を基準にして前記各突出部の側面を同時に突き当てて位置決めする基準面を備えた固定側突当て位置決めブロックと、
前記第１導電材の突出部の側面と第２導電材の突出部の側面を同時に前記固定側突当て位置決めブロックへ押圧する可動側突当て位置決めブロックと、
で構成されていることが好ましい。
【００２１】
この発明のプリント回路基板の観察・検査装置は、接続端子部の基材上に突出部を有する導電材を露出したプリント回路基板を載置する基板固定台と、
この基板固定台上に設けられた支持部材に設けて、前記導電材の突出部の側面を基準にして前記突出部の側面を突き当てて位置決めする基準面を備えた突当て位置決めブロックと、
前記支持部材の上部に設けて、前記基板固定台に位置決めされたプリント回路基板の所定位置を観察又は検査する観察・検査手段と、
で構成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２２】
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明のプリント回路基板の位置決め装置によれば、プリント回路基板の接続端子部の導電材の突出部を基準にして位置決めブロックの基準部で位置決めしているので、接続端子部の正確な位置決めを容易に行うことができる。また、プリント回路基板を位置決めするための観察システムや、プリント回路基板に位置決め用の加工を施すことを不要とすることができる。
【００２３】
また、この発明のプリント回路基板の位置決め方法によれば、プリント回路基板の接続端子部の導電材の突出部を基準にして所定の基準位置に位置決めしているので、接続端子部の正確な位置決めを容易に行うことができる。また、プリント回路基板を位置決めするための観察システムや、プリント回路基板に位置決め用の加工を施すことを不要とすることができる。
【００２４】
また、この発明のプリント回路基板の接続装置によれば、第１のプリント回路基板の接続端子部の第１導電材の突出部と第２のプリント回路基板の接続端子部の第２導電材の突出部とを基準にして位置決めブロックの基準部で位置決めしているので、接続端子部の正確な位置決めを容易に行うことができる。その結果、第１のプリント回路基板の接続端子部の第１導電材と第２のプリント回路基板の接続端子部の第２導電材とを正確に重ね合わせて接続手段で接合することができる。また、プリント回路基板を位置決めするための観察システムや、プリント回路基板に位置決め用の加工を施すことを不要とすることができる。
【００２５】
また、この発明のプリント回路基板の観察・検査装置によれば、プリント回路基板の接続端子部の導電材の突出部の側面を基準にして前記突出部の側面を突当て位置決めブロックの基準面に突き当てて位置決めしているので、プリント回路基板の正確な位置決めを容易に行うことができる。その結果、観察・検査手段で見ながらプリント回路基板を位置決めする必要がなく、位置決めされたプリント回路基板の所定位置を観察・検査手段ですぐに観察することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２７】
図２（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）を参照するに、この実施の形態に係るプリント回路基板としては、フレキシブルプリント回路基板（以下、単に「ＦＰＣ」という）がある。このＦＰＣ１は、例えばポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂からなる基材としての例えば絶縁フィルム３の上に、例えば銅からなる箔状の導電材５を印刷などして配線パターンを形成し、さらに回路保護部材としてオーバレジスト７が配線パターンの上に積層されて構成している。また、接続端子部９にはオーバレジスト７が形成されておらず、複数の導電材５が剥き出しとなっている。
【００２８】
なお、上記の接続端子部９の複数の各導電材５は絶縁フィルム３の表面上に突出した突出部を形成しており、前記各導電材５の突出部幅Ｗ（「端子幅」ともいう）は例えば５０μｍであり、突出部高さＨ（導電材５の高さ）は例えば５〜３５μｍである。
【００２９】
上記のＦＰＣ１を位置決めするには、この発明の実施の形態に係るプリント回路基板の位置決め装置が用いられる。
【００３０】
図１（Ａ）、（Ｂ）を参照するに、第１の実施の形態のプリント回路基板の位置決め装置１１としては、ＦＰＣ１を接続端子部９の部分を重ね合わせて載置する基板固定台１３が設けられている。さらに、前記基板固定台１３の上には、ＦＰＣ１の複数の導電材５の幅方向［図１（Ｂ）において左右方向］のエッジ部を上から押さえて位置決めするための位置決めブロック１５が、図１（Ｂ）に示されているように基板固定台１３の側部に設けたガイド体１７にガイドされてＦＰＣ１を上から押さえることができるように上下動自在に設けられている。すなわち、位置決めブロック１５の下面には前記第１のＦＰＣ１の複数の導電材５の幅方向を位置決めするための基準部である第１基準凹部としての例えば複数のＶ溝１９が前記複数の導電材５に対応して設けられている。
【００３１】
上記構成により、基板固定台１３の上には、ＦＰＣ１が接続端子部９の導電材５を上に向けて載置される。このとき、位置決めブロック１５がガイド体１７にガイドされてＦＰＣ１を上から押さえるように下降すると、ＦＰＣ１は複数の導電材５が位置決めブロック１５の下面に設けた複数のＶ溝１９により幅方向に移動せしめられて正確な位置に位置決めされる。
【００３２】
その結果、ＦＰＣ１を位置決めするための観察システムや、ＦＰＣ１に位置決め用の加工を施すことを不要とすることができる。
【００３３】
なお、この第１の実施の形態では、基板固定台１３の上に載置したＦＰＣ１を位置決めブロック１５の複数のＶ溝１９で上から押さえて位置決めしているが、他の例としては、上記の位置決めブロック１５が複数のＶ溝１９を上に向けて基板固定台１３の上に設けられ、導電材５を下に向けたＦＰＣ１が前記位置決めブロック１５に上から載せるようにして前記複数のＶ溝１９で位置決めすることもできる。
【００３４】
また、上記の第１の実施の形態では位置決めブロック１５にはＦＰＣ１の複数の導電材５の幅方向を位置決めするための複数のＶ溝１９が前記複数の導電材５に対応して設けられているが、ＦＰＣ１の複数の導電材５のうちの少なくとも１つ以上の導電材５に対応するＶ溝１９が設けられていても構わない。この場合、他の導電材５に対応する部分はその導電材５に当たらない程度の溝部が形成されていれば良い。
【００３５】
次に、この発明の第２の実施の形態に係るプリント回路基板の位置決め装置２１について説明する。
【００３６】
図３（Ａ）、（Ｂ）を参照するに、プリント回路基板の位置決め装置２１としては、ＦＰＣ１を載置する基板固定台２３が設けられている。さらに、基板固定台２３の上には、ＦＰＣ１の接続端子部９において幅方向［図３（Ｂ）において左右方向］の一方側から前記導電材５のうちの図３（Ｂ）において左端の導電材５の突出部側面を突き当てて位置決めするための基準部としての例えば基準面２５Ａを備えた固定側突当て位置決めブロック２５が設けられている。さらに、前記ＦＰＣ１の接続端子部９において幅方向の他方側から前記導電材５のうちの図３（Ｂ）において右端の導電材５の突出部側面に突き当てて、２つのＦＰＣ１を前記固定側突当て位置決めブロック２５へ押圧するための押出し面２７Ａを備えた可動側突当て位置決めブロック２７が図３（Ｂ）において左右方向に移動自在に設けられている。
【００３７】
上記構成により、基板固定台２３の上には、ＦＰＣ１が接続端子部９の導電材５を上に向けて載置される。このとき、可動側突当て位置決めブロック２７を図３（Ｂ）において左方向へ移動せしめて、押出し面２７ＡをＦＰＣ１の接続端子部９の右端の導電材５の突出部側面に突き当てて押し出すことにより、ＦＰＣ１は幅方向に移動されて導電材５の突出部側面が固定側突当て位置決めブロック２５の基準面２５Ａに突き当てられて正確な位置に位置決めされる。
【００３８】
その結果、ＦＰＣ１を位置決めするための観察システムや、ＦＰＣ１に位置決め用の加工を施すことを不要とすることができる。
【００３９】
次に、この発明の実施の形態に係るプリント回路基板の接続装置について図面を参照して説明する。
【００４０】
図４の例では２つの第１及び第２のＦＰＣ１Ａ，１Ｂが図示されており、各ＦＰＣ１Ａ，１Ｂは前述した第１の実施の形態の図２（Ａ）〜（Ｃ）で説明したＦＰＣ１と同様の構成である。なお、図４の例ではＦＰＣ−ＦＰＣで説明するが、ＲＰＣ（リジットプリント回路）−ＦＰＣでもＲＰＣ−ＲＰＣでも行うことも可能である。
【００４１】
すなわち、第１及び第２のＦＰＣ１Ａ，１Ｂはそれぞれ、例えばポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂からなる第１及び第２基材としての例えば絶縁フィルム３Ａ，３Ｂの上に、例えば銅からなる箔状の第１及び第２導電材としての例えば導電材５Ａ，５Ｂを印刷などして配線パターンを形成し、さらに回路保護部材としてオーバレジスト７Ａ，７Ｂが配線パターンの上に積層されて構成している。また、接続端子部９Ａ，９Ｂにはオーバレジスト７Ａ，７Ｂが形成されておらず、複数の各導電材５Ａ，５Ｂが剥き出しとなっている。なお、前記各導電材５Ａ，５Ｂの突出部幅Ｗ及び突出部高さＨは第１の実施の形態のＦＰＣ１と同様である。
【００４２】
上記の２つの第１及び第２のＦＰＣ１Ａ，１Ｂ同士を接続する際には、図４における２つのＦＰＣ１Ａ，１Ｂのうちの右側の第２のＦＰＣ１Ｂを１８０°反転させてから、図５及び図６に示されているように、接続端子部９Ａ，９Ｂに剥き出している導電材５Ａ，５Ｂを重ね合わせて熱圧着、半田付け、あるいはその他の接続方法で接続される。
【００４３】
上記のようにＦＰＣ１Ａ，１Ｂの接続端子部９Ａ，９Ｂに剥き出している導電材５Ａ，５Ｂを正確に重ね合わせるように位置決めして接続するために、この発明の実施の形態に係るプリント回路基板の接続装置が用いられる。
【００４４】
図７（Ａ）〜（Ｃ）を参照するに、第３の実施の形態のプリント回路基板の接続装置２９としては、２つの第１及び第２のＦＰＣ１Ａ，１Ｂを各接続端子部９Ａ，９Ｂの部分を重ね合わせて載置する基板固定台３１が設けられている。さらに、前記基板固定台３１の図７（Ａ）において左側には、一方の第１のＦＰＣ１Ａの複数の導電材５Ａの幅方向［図７（Ｂ）において左右方向］のエッジ部を上から押さえて位置決めするための第１の位置決めブロック３３が、図７（Ｂ）に示されているように基板固定台３１の側部に設けたガイド体３５にガイドされて第１のＦＰＣ１Ａを上から押さえることができるように上下動自在に設けられている。すなわち、第１の位置決めブロック３３の下面には前記第１のＦＰＣ１Ａの複数の導電材５Ａの幅方向のエッジ部を位置決めするための基準部である第１基準凹部としての例えば複数の第１Ｖ溝３７が前記複数の導電材５Ａに対応して設けられている。
【００４５】
さらに、基板固定台３１の図７（Ａ）において右側には、他方の第２のＦＰＣ１Ｂの複数の導電材５Ｂの幅方向のエッジ部を下から支えて位置決めするための第２の位置決めブロック３９が設けられている。すなわち、第２の位置決めブロック３９の上面には前記第２のＦＰＣ１Ｂの複数の導電材５Ｂの幅方向を位置決めするための基準部である第２基準凹部としての例えば複数の第２Ｖ溝４１が前記複数の導電材５Ｂに対応して設けられている。また、第２のＦＰＣ１Ｂの接続端子部９Ｂの複数の導電材５Ｂが第１のＦＰＣ１Ａの接続端子部９Ａの導電材５Ａに重ね合わせられるように補助載置台４３が設けられている。
【００４６】
なお、第１の位置決めブロック３３の複数の第１Ｖ溝３７と第２の位置決めブロック３９の複数の第２Ｖ溝４１は、第１のＦＰＣ１Ａの複数の導電材５Ａと第２のＦＰＣ１Ｂの複数の導電材５Ｂが正確に重ね合わされるように互いに対応して設けられている。
【００４７】
また、前記第１導電材５Ａと第２導電材５Ｂとを重ね合わせたＦＰＣ１Ａ，１Ｂの重ね部の上方位置には、第１及び第２導電材５Ａ，５Ｂを接続するための接続手段としての例えばヒータ部４５が備えられている。このヒータ部４５は、重ね合わせたＦＰＣ１Ａ，１Ｂを基板固定台３１に押圧して加熱して熱圧着するもので、上下動可能に設けられている。
【００４８】
上記構成により、基板固定台３１の上には、一方の第１のＦＰＣ１Ａが接続端子部９Ａの導電材５Ａを上に向けて載置され、他方の第２のＦＰＣ１Ｂが前記第１のＦＰＣ１Ａの接続端子部９Ａの導電材５Ａに重ね合わせるようにして第２のＦＰＣ１Ｂの接続端子部９Ｂの導電材５Ｂを下に向けて補助載置台４３の上に載置される。
【００４９】
このとき、第１の位置決めブロック３３がガイド体３５にガイドされて第１のＦＰＣ１Ａを上から押さえるように下降すると、第１のＦＰＣ１Ａは複数の導電材５Ａが第１の位置決めブロック３３の下面に設けた複数の第１Ｖ溝３７により幅方向に移動せしめられて正確な位置に位置決めされる。
【００５０】
一方、第２のＦＰＣ１Ｂは複数の導電材５Ｂが第２の位置決めブロック３９の上面に設けた複数の第２Ｖ溝４１により幅方向に移動せしめられて正確な位置に位置決めされる。
【００５１】
次いで、ヒータ部４５が下降し、上記のように正確な位置に重ね合わせたＦＰＣ１Ａ，１Ｂを基板固定台３１に押圧し、且つ加熱して熱圧着する。
【００５２】
その結果、第１のＦＰＣ１Ａの複数の導電材５Ａと、各導電材５Ａに対応する第２のＦＰＣ１Ｂの複数の導電材５Ｂとは、ほぼ自動的に容易に正確な位置で重ね合わせて接続することができる。また、第１及び第２のＦＰＣ１Ａ，１Ｂを位置決めするための観察システムや、第１及び第２のＦＰＣ１Ａ，１Ｂに位置決め用の加工を施すことを不要とすることができる。
【００５３】
なお、上記の第３の実施の形態では第１及び第２の位置決めブロック３３、３９にはＦＰＣ１Ａ，１Ｂの複数の導電材５Ａ，５Ｂの幅方向を位置決めするための複数の第１及び第２Ｖ溝３７、４１が前記複数の導電材５Ａ，５Ｂに対応して設けられているが、ＦＰＣ１Ａ，１Ｂの複数の導電材５Ａ，５Ｂのうちの少なくとも１つ以上の導電材５Ａ，５Ｂに対応する第１及び第２Ｖ溝３７、４１が設けられていても構わない。この場合、他の導電材５Ａ，５Ｂに対応する部分はその導電材５Ａ，５Ｂに当たらない程度の溝部が形成されていれば良い。
【００５４】
次に、この発明の第４の実施の形態に係るプリント回路基板の接続装置４７について詳しく説明する。
【００５５】
図８（Ａ）、（Ｂ）を参照するに、プリント回路基板の接合装置４７としては、２つの第１及び第２のＦＰＣ１Ａ，１Ｂを各接続端子部９Ａ，９Ｂの部分を重ね合わせて載置する基板固定台４９が設けられている。さらに、前記基板固定台４９の図８（Ａ）において左側には、一方の第１のＦＰＣ１Ａの接続端子部９Ａの複数の導電材５Ａを上に向けて載置され、前記基板固定台４９の図８（Ａ）において右側には、他方の第２のＦＰＣ１Ｂの接続端子部９Ｂの複数の導電材５Ｂを下に向けて載置されるように構成されている。すなわち、第２のＦＰＣ１Ｂの接続端子部９Ｂの複数の導電材５Ｂが第１のＦＰＣ１Ａの接続端子部９Ａの導電材５Ａに重ね合わせられるように補助載置台５１が設けられている。
【００５６】
また、基板固定台４９の上には、第１のＦＰＣ１Ａの接続端子部９Ａの導電材５Ａと第２のＦＰＣ１Ｂの接続端子部９Ｂの導電材５Ｂとの重ね部において幅方向［図８（Ｂ）において左右方向］の一方側から前記導電材５Ａ，５Ｂのうちの図８（Ｂ）において左端の導電材５Ａ，５Ｂの突出部側面を同時に突き当てて位置決めするための基準部としての例えば基準面５３Ａを備えた固定側突当て位置決めブロック５３が設けられている。さらに、前記導電材５Ａと導電材５Ｂとの重ね部において幅方向の他方側から前記導電材５Ａ，５Ｂのうちの図８（Ｂ）において右端の導電材５Ａ，５Ｂの突出部側面に突き当てて、２つのＦＰＣ１Ａ，１Ｂを前記固定側突当て位置決めブロック５３へ押圧するための押出し面５５Ａを備えた可動側突当て位置決めブロック５５が図８（Ｂ）において左右方向に移動自在に設けられている。
【００５７】
また、前記第１導電材５Ａと第２導電材５Ｂとを重ね合わせたＦＰＣ１Ａ，１Ｂの重ね部の上方位置には、第１及び第２導電材５Ａ，５Ｂを接続するための接続手段としての例えばヒータ部５７が備えられている。このヒータ部５７は、重ね合わせたＦＰＣ１Ａ，１Ｂを基板固定台５１に押圧して加熱して熱圧着するもので、上下動可能に設けられている。
【００５８】
上記構成により、基板固定台４９の上には、一方の第１のＦＰＣ１Ａが接続端子部９Ａの導電材５Ａを上に向けて載置され、他方の第２のＦＰＣ１Ｂが前記第１のＦＰＣ１Ａの接続端子部９Ａの導電材５Ａに重ね合わせるようにして第２のＦＰＣ１Ｂの接続端子部９Ｂの導電材５Ｂを下に向けて補助載置台５１の上に載置される。
【００５９】
このとき、可動側突当て位置決めブロック５５を図８（Ｂ）において左方向へ移動せしめて、押出し面５５Ａを第１のＦＰＣ１Ａの接続端子部９Ａの右端の導電材５Ａの突出部側面と第２のＦＰＣ１Ｂの接続端子部９Ｂの右端の導電材５Ｂの突出部側面に突き当てて同時に押し出すことにより、第１のＦＰＣ１Ａと第２のＦＰＣ１Ｂは幅方向に移動されて導電材５Ａと導電材５Ｂの突出部側面が同時に固定側突当て位置決めブロック５３の基準面５３Ａに突き当てられて正確な位置に位置決めされる。
【００６０】
次いで、ヒータ部５７が下降し、上記のように正確な位置に重ね合わせたＦＰＣ１Ａ，１Ｂを基板固定台５１に押圧し、且つ加熱して熱圧着する。
【００６１】
その結果、第１のＦＰＣ１Ａの複数の導電材５Ａと、各導電材５Ａに対応する第２のＦＰＣ１Ｂの複数の導電材５Ｂとは、ほぼ自動的に容易に正確な位置で重ね合わせて接続することができる。また、第１及び第２のＦＰＣ１Ａ，１Ｂを位置決めするための観察システムや、第１及び第２のＦＰＣ１Ａ，１Ｂに位置決め用の加工を施すことを不要とすることができる。
【００６２】
次に、この発明の第５の実施の形態に係るプリント回路基板の観察・検査装置５９について詳しく説明する。
【００６３】
図９を参照するに、プリント回路基板の観察・検査装置５９は、例えばＣＣＤカメラ６１や顕微鏡などの観察・検査手段によりＦＰＣ１を観察（あるいは検査）する際に、ＦＰＣ１の観察する箇所を観察・検査手段の焦点位置に位置決めするために用いられる。なお、このＦＰＣ１は前述した図３と同様の構成であるので、同符号を用いて説明する。
【００６４】
このプリント回路基板の観察・検査装置５９としては、ＦＰＣ１を載置する基板固定台６３が設けられている。さらに、基板固定台６３の上には、ＦＰＣ１の接続端子部９の導電材５の幅方向（図９において左右方向）の一方側から前記導電材５のうちの図９において左端の導電材５を突き当てて位置決めするための基準面６５Ａを備えた突当て位置決めブロック６５が設けられている。
【００６５】
前記基板固定台６３の図９において左側には、ＦＰＣ１の複数の導電材５を観察するための観察・検査手段としての例えばＣＣＤカメラ６１が、基板固定台６３の側部に設けた支持部材６７に備えられている図示しないガイド部にガイドされて上下動自在に設けられている。
【００６６】
上記構成により、基板固定台６３の上には、ＦＰＣ１が接続端子部９Ａの導電材５Ａを上に向けて載置される。このとき、ＦＰＣ１を図９において左方向に移動せしめて接続端子部９の左端の導電材５の突出部側面を突当て位置決めブロック６５の基準面６５Ａに突き当てることにより、ＦＰＣ１をＣＣＤカメラ６１の視野範囲の焦点位置にほぼ自動的に容易に正確に位置決めできる。なお、ＣＣＤカメラ６１の焦点は、ＣＣＤカメラ６１自体に備えられているズーム機構により、あるいはＣＣＤカメラ６１を支持部材６７のガイド部に沿って上下動することによって容易に合わせることができる。また、ＣＣＤカメラ６１は基板固定台６３に位置決めされたＦＰＣ１の任意位置を観察できるように、基板固定台６３の幅方向あるいは長手方向に移動可能に設けることができる。
【００６７】
その結果、ＦＰＣ１の観察すべき箇所をＣＣＤカメラ６１ＣＣＤカメラ６１で覗き見ながらＦＰＣ１を上下左右方向に移動しながら位置決めする必要がなく、簡単に位置決めされたＦＰＣ１の所定位置をＣＣＤカメラ６１ですぐに観察することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】（Ａ）はこの発明の第１の実施の形態のプリント回路基板の位置決め装置の正面図で、（Ｂ）は（Ａ）の矢視ＩＢ−ＩＢ線の断面図である。
【図２】（Ａ）はＦＰＣの平面図で、（Ｂ）は（Ａ）のＦＰＣの長手方向の縦断面図で、（Ｃ）は（Ａ）の矢視ＩＩＣ−ＩＩＣ線の断面図である。
【図３】（Ａ）はこの発明の第２の実施の形態のプリント回路基板の位置決め装置の正面図で、（Ｂ）は（Ａ）の矢視ＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線の断面図である。
【図４】２つのＦＰＣの平面図である。
【図５】図４の２つのＦＰＣが重ね合わされて接合されるときの平面図である。
【図６】図５の縦断面図である。
【図７】（Ａ）はこの発明の第３の実施の形態のプリント回路基板の接合装置の正面図で、（Ｂ）は（Ａ）の矢視ＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線の断面図で、（Ｃ）は（Ａ）の矢視ＶＩＩＣ−ＶＩＩＣ線の断面図である。
【図８】（Ａ）はこの発明の第４の実施の形態のプリント回路基板の接合装置の正面図で、（Ｂ）は（Ａ）の矢視ＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線の断面図である。
【図９】この発明の第５の実施の形態のプリント回路基板の観察・検査装置の縦断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１  ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）
１Ａ  第１のＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）
１Ｂ  第２のＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）
３  絶縁フィルム（基材）
３Ａ  絶縁フィルム（第１のＦＰＣの第１基材）
３Ｂ  絶縁フィルム（第２のＦＰＣの第２基材）
５  導電材
５Ａ  第１導電材（第１のＦＰＣの）
５Ｂ  第２導電材（第２のＦＰＣの）
７，７Ａ，７Ｂ  オーバレジスト
９，９Ａ，９Ｂ  接続端子部
１１  プリント回路基板の位置決め装置（第１の実施の形態の）
１３  基板固定台
１５  位置決めブロック
１９  Ｖ溝（基準部、基準凹部）
２１  プリント回路基板の位置決め装置（第２の実施の形態の）
２３  基板固定台
２５  固定側突当て位置決めブロック
２５Ａ  基準面
２７  可動側突当て位置決めブロック
２９  プリント回路基板の接合装置（第３の実施の形態の）
３１  基板固定台
３３  第１の位置決めブロック
３７  第１Ｖ溝（基準部、第１基準凹部）
３９  第２の位置決めブロック
４１  第２Ｖ溝（基準部、第２基準凹部）
４５  ヒータ部（接合手段）
４７  プリント回路基板の接合装置（第４の実施の形態の）
４９  基板固定台
５３  固定側突当て位置決めブロック
５３Ａ  基準面（基準部）
５５  可動側突当て位置決めブロック
５７  ヒータ部（接合手段）
５９  プリント回路基板の観察・検査装置（第５の実施の形態の）
６１  ＣＣＤカメラ（観察・検査部）
６３  基板固定台
６５  突当て位置決めブロック
６５Ａ  基準面
６７  支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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