(57)【要約】【課題】  エアブローの強度を低くしながら、確実に電子部品を吸着ノズルから離脱させることができる部品搬送装置及びこれを有する表面実装機を提供する。【解決手段】  吸着ノズルを搭載したヘッドユニットをＸＹ平面上で移動可能に設け、上記吸着ノズルにより負圧吸着した電子部品を、当該吸着ノズルからのエアブローにより目的位置で離脱するように構成された部品搬送装置であって、上記ヘッドユニットに対して吸着ノズルを振動させるＺ軸サーボモータ２２と、上記電子部品を離脱させる場合に、上記吸着ノズルを振動させるように上記Ｚ軸駆動機構の駆動を制御するコントローラ３５とを備えている。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸着ノズルを搭載したヘッドユニットを特定平面上で移動可能に設け、上記吸着ノズルにより負圧吸着した電子部品を、当該吸着ノズルからのエアブローにより目的位置で離脱するように構成された部品搬送装置であって、
上記ヘッドユニットに対して吸着ノズルを振動させる加振手段と、
上記電子部品を離脱させる場合に、上記吸着ノズルを振動させるように上記加振手段の駆動を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする部品搬送装置。
【請求項２】
上記加振手段は、上記特定平面と直交する方向においてヘッドユニットに対して吸着ノズルを駆動する駆動手段からなり、上記制御手段は、電子部品を離脱させる場合に、微小ストローク、かつ、３０Ｈｚ以上の振動数で上記吸着ノズルを振動させるように上記駆動手段を制御することを特徴とする部品搬送装置。
【請求項３】
上記制御手段は、予め設定された廃棄位置で電子部品を離脱させる場合と比較して、所定の搬送位置で電子部品を離脱させる場合に、ノズルの振動の強度が小さくなるように上記加振手段の駆動を制御することを特徴とする請求項１又は２に記載の部品搬送装置。
【請求項４】
上記制御手段は、上記ヘッドユニットに搭載されている吸着ノズルの種類とこの種類に対応する振動数とを含むノズル相関テーブルを予め記憶しており、電子部品を離脱する場合には、当該離脱の対象となる吸着ノズルに対応する振動数を上記ノズル相関テーブルに基づいて特定するとともに、この振動数で当該吸着ノズルを振動させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品搬送装置。
【請求項５】
上記制御手段は、吸着の対象となる電子部品の種類とこの種類に対応する振動数とを含む部品相関テーブルを予め記憶しており、電子部品を離脱する場合には、当該離脱の対象となる電子部品に対応する振動数を上記部品相関テーブルに基づいて特定するとともに、この振動数で当該吸着ノズルを振動させることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の部品搬送装置。
【請求項６】
上記エアブローの強度を調整可能な調整手段をさらに備えているとともに、上記ノズル相関テーブル又は部品相関テーブルには、吸着ノズルの種類又は電子部品の種類に対応するエアブロー強度が含まれており、上記制御手段は、電子部品を離脱する場合に、当該離脱の対象となる吸着ノズル又は電子部品に対応するエアブロー強度を特定するとともに、このエアブロー強度でエアブローを実行するように上記調整手段を制御することを特徴とする請求項４又は５に記載の部品搬送装置。
【請求項７】
部品供給部において供給される部品を実装作業位置に位置決めされた基板上に搬送して基板上の所定位置に装着する表面実装機において、
上記部品供給部から基板上に部品を搬送する手段として、請求項１〜５の何れか１項に記載の部品搬送装置を備えていることを特徴とする表面実装機。
【請求項８】
上記エアブローの強度を調整可能な調整手段と、上記ヘッドユニットに対して吸着ノズルを昇降させる昇降手段とを備え、上記制御手段は、上記昇降手段の駆動を制御して基板上の装着位置に塗布された半田ペーストに電子部品が付着する位置まで吸着ノズルを下降させるとともに、この装着動作の際に実行されるエアブローが予め設定された廃棄位置に電子部品を離脱させる場合に実行されるものよりも弱い強度となるように、上記調整手段の駆動を制御することを特徴とする請求項７に記載の表面実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ等の電子部品を吸着ノズルにより負圧吸着して搬送するとともに、この電子部品を目的位置で離脱するように構成された部品搬送装置及びこれを有する表面実装機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、吸着ノズルを搭載したヘッドユニットをＸＹ平面上に移動可能に設け、部品供給部からＩＣ等のチップ部品を負圧吸着してプリント基板上に搬送し、プリント基板上の所定位置に実装するように構成された表面実装機が一般に知られている。
【０００３】
この種の表面実装機では、上記吸着ノズルの先端部から空気を吸引することにより当該吸着ノズルの先端部で電子部品を吸着する一方、この電子部品を離脱する場合（プリント基板上に電子部品を装着する場合や、不良部品を廃棄する場合）には、上記吸引を停止するとともに吸着ノズルの先端部から空気を吹き出す（以下、エアブローと称す）ようにしている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００４−２３０２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記エアブローの強度（圧力）は、比較的低く設定する必要があるので、上記特許文献１の表面実装機では、電子部品を確実に離脱するのが難しかった。
【０００５】
つまり、電子部品の離脱時に周辺に吹き付けられた空気によってプリント基板上の他の電子部品が吹き飛ばされてしまうことや、電子部品を強い勢いで離脱することによるプリント基板又は当該電子部品の破損等を抑制するために、上記エアブローの強度は低く設定せざるを得なかった。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、エアブローの強度を低く維持しながら、確実に電子部品を吸着ノズルから離脱させることができる部品搬送装置及びこれを有する表面実装機を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、吸着ノズルを搭載したヘッドユニットを特定平面上で移動可能に設け、上記吸着ノズルにより負圧吸着した電子部品を、当該吸着ノズルからのエアブローにより目的位置で離脱するように構成された部品搬送装置であって、上記ヘッドユニットに対して吸着ノズルを振動させる加振手段と、上記電子部品を離脱させる場合に、上記吸着ノズルを振動させるように上記加振手段の駆動を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするもの（請求項１）である。
【０００８】
請求項１に係る発明によれば、電子部品を離脱する場合に、加振手段により吸着ノズルを振動させることによって電子部品を吸着ノズルから振り放すことができるので、吸着ノズルから空気を吹き出すこと（すなわち、エアブロー）により電子部品を吸着ノズルから吹き飛ばす作用と相俟って、確実に電子部品を離脱させることができる。
【０００９】
上記加振手段は、上記特定平面と直交する方向においてヘッドユニットに対して吸着ノズルを駆動する駆動手段からなり、上記制御手段は、電子部品を離脱させる場合に、微小ストローク、かつ、３０Ｈｚ以上の振動数で上記吸着ノズルを振動させるように上記駆動手段を制御すること（請求項２）が好ましい。
【００１０】
このようにすれば、上記特定平面と直交する方向へ吸着ノズルを駆動する機能と、電子部品を吸着ノズルから振り放す機能とを１の駆動手段によって実現することができるので、駆動手段を既に備えた部品搬送装置においては、振動させるための手段を別途設けることなく吸着ノズルを振動させることができ、不要なコストの発生を抑制することができる。
【００１１】
上記制御手段は、予め設定された廃棄位置で電子部品を離脱させる場合と比較して、所定の搬送位置で電子部品を離脱させる場合に、ノズルの振動の強度が小さくなるように上記加振手段の駆動を制御すること（請求項３）が好ましい。
【００１２】
このようにすれば、電子部品の廃棄時には振動強度を大きくして確実に電子部品を離脱させながら、電子部品の搬送時には振動強度を小さくすることにより、上記搬送位置に対する電子部品の離脱位置の精度を向上させることができる。
【００１３】
上記制御手段は、上記ヘッドユニットに搭載されている吸着ノズルの種類とこの種類に対応する振動数とを含むノズル相関テーブルを予め記憶しており、電子部品を離脱する場合には、当該離脱の対象となる吸着ノズルに対応する振動数を上記ノズル相関テーブルに基づいて特定するとともに、この振動数で当該吸着ノズルを振動させること（請求項４）が好ましい。
【００１４】
また、上記制御手段は、吸着の対象となる電子部品の種類とこの種類に対応する振動数とを含む部品相関テーブルを予め記憶しており、電子部品を離脱する場合には、当該離脱の対象となる電子部品に対応する振動数を上記部品相関テーブルに基づいて特定するとともに、この振動数で当該吸着ノズルを振動させること（請求項５）が好ましい。
【００１５】
これら請求項４又は請求項５のように、吸着ノズルの種類又は電子部品の種類に応じて振動数を調整すれば、電子部品を離脱させるのに必要十分な振動数で吸着ノズルを振動させることができる。
【００１６】
つまり、例えば、吸着対象となる電子部品の質量が重い場合には、吸着ノズルの振動数を少なくしても上記エアブローによって比較的容易に電子部品を離脱させることができる一方、電子部品の質量が軽い場合には、吸着ノズルの振動数を多くしなければ、電子部品を離脱させることが難しい。
【００１７】
そこで、電子部品の種類に応じて振動数を調整することにすれば、電子部品の質量が重い場合のように本来振動数が少なくて済む場面で、必要以上に吸着ノズルを振動させてしまう、また反対に、電子部品の質量が軽い場合のように本来振動数を多くする必要がある場面で、吸着ノズルに対する振動数が不足するといった事態を抑制することができる。
【００１８】
また、一般には、吸着対象となる電子部品の種類（サイズ、質量等）に応じて吸着ノズルの種類（吸着用の開口面積等）を設定するので、当該吸着ノズルの種類に応じて振動数を調整すれば、上記のように電子部品を離脱させるのに必要十分な振動数で吸着ノズルを振動させることができる。
【００１９】
なお、「振動数を調整する」とは、振動数の多少だけでなく、振動数を０にすることも含まれる。
【００２０】
上記エアブローの強度を調整可能な調整手段をさらに備えているとともに、上記ノズル相関テーブル又は部品相関テーブルには、吸着ノズルの種類又は電子部品の種類に対応するエアブロー強度が含まれており、上記制御手段は、電子部品を離脱する場合に、当該離脱の対象となる吸着ノズル又は電子部品に対応するエアブロー強度を特定するとともに、このエアブロー強度でエアブローを実行するように上記調整手段を制御すること（請求項６）が好ましい。
【００２１】
このようにすれば、吸着ノズルの種類又は電子部品の種類に応じて、エアブローの強度を調整することができるので、例えば、上記のように質量の異なる電子部品を離脱させる場合であっても、その離脱に必要十分なエアブロー強度でエアブローを実行することができる。
【００２２】
また、本発明は、部品供給部において供給される部品を実装作業位置に位置決めされた基板上に搬送して基板上の所定位置に装着する表面実装機において、上記部品供給部から基板上に部品を搬送する手段として、請求項１〜５の何れか１項に記載の部品搬送装置を備えていることを特徴とするもの（請求項７）である。
【００２３】
上記表面実装機によれば、吸着ノズルから電子部品を確実に離脱させることができるので、電子部品を基板上に確実に装着することができるとともに、不良部品等を確実に廃棄することができる。
【００２４】
上記エアブローの強度を調整可能な調整手段と、上記ヘッドユニットに対して吸着ノズルを昇降させる昇降手段とを備え、上記制御手段は、上記昇降手段の駆動を制御して基板上の装着位置に塗布された半田ペーストに電子部品が付着する位置まで吸着ノズルを下降させるとともに、この装着動作の際に実行されるエアブローが予め設定された廃棄位置に電子部品を離脱させる場合に実行されるものよりも弱い強度となるように、上記調整手段の駆動を制御すること（請求項８）が好ましい。
【００２５】
このようにすれば、電子部品の廃棄時にはエアブローの強度を強くして確実に電子部品を離脱させながら、電子部品の装着（実装）時にはエアブローの強度を弱くして、電子部品の装着位置の制度を向上させることができる。さらに、上記構成では、装着動作の際に電子部品と半田ペーストとが付着する位置まで吸着ノズルを下降させた上で、エアブローを実行するようにしているので、上記エアブローが吹き付けられる基板上の範囲を狭くすることができ、これにより、基板上に装着された周囲の電子部品を吹き飛ばしてしまう等の事態を抑制することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、吸着ノズルを振動させることができるので、当該吸着ノズルから確実に電子部品を離脱させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。
【００２８】
図１は、本発明の実施の形態に係る表面実装機の全体構成を概略的に示している。この図において、基台１上には、搬送ラインを構成するコンベア２が配置され、プリント基板３が上記コンベア２上を搬送されて所定の作業位置で停止されるようになっている。
【００２９】
上記コンベア２の側方には、部品供給部４が配置されている。この部品供給部４には、例えば、多数列のテープフィーダー４ａが設けられている。各テープフィーダー４ａは、各々ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成され、後述のヘッドユニット５により電子部品が間欠的に取り出されるようになっている。
【００３０】
また、上記基台１の上方には、電子部品搭載用のヘッドユニット５が装備されている。このヘッドユニット５は、部品供給部４とプリント基板３の所定の作業位置とにわたって移動可能とされ、本実施形態では、特定平面（コンベア２に沿ったＸ軸方向と、水平面上でＸ軸と直交するＹ軸方向とを含む平面：本実施形態では水平面）上で移動可能となっている。
【００３１】
すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられたナット部分１６（図２に示す）が上記ボールねじ軸１４に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動によりボールねじ軸１４が回転してヘッドユニット５が支持部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになっている。
【００３２】
さらに、上記基台１には、ヘッドユニット５により吸着された電子部品の吸着状態を認識するための部品認識カメラ１７、１８が設けられ、ヘッドユニット５が部品吸着後にこの部品認識カメラ１７、１８の上方に移動することにより吸着部品が撮像されるようになっている。
【００３３】
図２及び図３は、上記ヘッドユニット５の具体的な構造を示している。これらの図において、上記ヘッドユニット５には、下方部に電子部品吸着用の吸着ノズル１９を具備したヘッド２０が搭載されている。本実施形態において、上記ヘッドユニット５には、Ｘ軸方向に並んで２つのヘッド２０が配設されている（図１参照）。
【００３４】
各ヘッド２０は、上記ＸＹ平面に直交するＺ軸方向に延びるノズルシャフト２１を有しており、ヘッドユニット５のフレーム５ａにＺ軸方向の昇降及びＺ軸回りの回転が可能に支持されている。
【００３５】
上記ヘッドユニット５には、さらに、上記ノズルシャフト２１を昇降させるＺ軸駆動機構（加振手段及び昇降手段）と、ノズルシャフト２１を回転させるＲ軸駆動機構とが、上記各ヘッド２０ごとに設けられている。
【００３６】
上記Ｚ軸駆動機構は、上記フレーム５ａの左右両側上部にそれぞれ固定されるＺ軸サーボモータ２２と、Ｚ軸方向に延びて上記フレーム５ａに対して昇降可能に支持されるラック２３とを有し、このラック２３がブラケット２４を介してノズルシャフト２１の上端部に連結されるとともに、上記Ｚ軸サーボモータ２２の出力軸にピニオン２５が装着され、このピニオン２５が上記ラック２３に噛合することにより構成されている。すなわち、上記Ｚ軸サーボモータ２２の作動によりピニオン２５が回転すると、これに伴いラック２３、ブラケット２４及びノズルシャフト２１が一体にフレーム５ａに対して昇降するようになっている。
【００３７】
上記Ｒ軸駆動機構は、フレーム５ａに固定されるＲ軸サーボモータ２６と、その出力軸に装着されるギア２７と、上記ノズルシャフト２１に装着されて上記ギア２７に噛合するギア２８とを有し、上記Ｒ軸サーボモータ２６の作動によりノズルシャフト２１を回転駆動するように構成されている。なお、ノズルシャフト２１と上記ギア２８とは、ノズルシャフト２１に対するギア２８の相対的な昇降が可能で、かつノズルシャフト２１とギア２８が一体回転するようにスプラインで結合されている。
【００３８】
一方、上記ノズルシャフト２１は、その下端部に取り付けられた上記吸着ノズル１９に対して負圧又は正圧を供給するために、その内部にエアを導くための通路２１ａを有した中空状のパイプである。
【００３９】
そして、上記ノズルシャフト２１の上部は、ブラケット２４に設けられたエア供給管３３に連通接続されるとともに、このエア供給管３３には、その上流において電磁バルブ等からなる正圧供給バルブ３１及び負圧供給バルブ３４（ともに図４参照）が並行して接続されている。
【００４０】
上記正圧供給バルブ３１は、レギュレータ３２（図４参照）を介して図外のエア供給源に接続されている。したがって、上記正圧供給バルブ３１を開放した場合には、上記レギュレータ３２により所望の圧力に調整されたエア供給源によるエアが上記吸着ノズル１９の下方へ導かれる。
【００４１】
一方、上記負圧供給バルブ３４は、図外の負圧供給源に接続されている。したがって、上記負圧供給バルブ３４を開放した場合には、上記負圧供給源によりノズルシャフト２１の下端部からエアが吸引される。
【００４２】
上記吸着ノズル１９は、ノズルシャフト２１の下端部に対して当該ノズルシャフト２１と同軸に連結された中空状のパイプであり、上記負圧供給源によるエアの吸引に伴いその下面で電子部品を負圧吸着するとともに、上記正圧供給源によるエアの吹き出し（以下、エアブローと称す）に伴い吸着部品を離脱するようになっている。
【００４３】
ところで、上記表面実装機には、図４に示すようなコントローラ３５を備えている。このコントローラ３５には、軸駆動制御手段３６及び、エア供給制御手段３７が設けられ、上記Ｘ軸、Ｙ軸、Ｒ軸、Ｚ軸の各サーボモータ１５、９、２６、２２が上記軸駆動制御手段３６に、上記正圧供給バルブ３１、負圧供給バルブ３４及び、レギュレータ３２がエア供給制御手段３７にそれぞれ電気的に接続されている。
【００４４】
また、上記コントローラ３５には、表面実装機を統括制御するための主制御手段３８が設けられており、上記軸駆動制御手段３６及びエア供給制御手段３７がこの主制御手段３８に接続されているとともに、実装動作に関する各種プログラム等を記憶する記憶手段３９がさらにコントローラ３５に設けられ、この記憶手段３９が主制御手段３８に接続されている。
【００４５】
上記主制御手段３８は、上記記憶手段３９に記憶されているプログラム等に従って、実装動作を行うべく上記軸駆動制御手段３６及びエア供給制御手段３７を介して上記各サーボモータ９、１５、２２、２６及び各バルブ３１、３４並びに、レギュレータ３２を制御する。
【００４６】
具体的に、上記主制御手段３８は、図５の（ａ）に示すように、吸着ノズル１９から吸着部品を離脱させる場合に、吸着ノズル１９が上下１ｍｍのストローク、かつ３０Ｈｚ以上（図では５０Ｈｚの例を示す）の振動数で振動するように、上記Ｚ軸サーボモータ２２を制御する。
【００４７】
また、上記主制御手段３８は、図５の（ｂ）に示すように、吸着ノズル１９から吸着部品を離脱させる場合に、上記正圧供給バルブ３１を開放（図ではＯＮ）して、当該吸着ノズル１９によるエアブローを実行するようになっている。
【００４８】
つまり、上記表面実装機では、吸着ノズル１９から吸着部品を離脱させる場合に、当該吸着ノズル１９からのエアブローを実行しつつ、吸着ノズル１９を振動させるようにしているので、エアブローのみによる場合と比較して、より確実に吸着部品を離脱させることができる。
【００４９】
さらに、上記主制御手段３８は、吸着ノズル１９の下端部に形成された開口の面積に応じて、上記Ｚ軸サーボモータ２２による吸着ノズル１９の振動数、及び図外のエア供給源によるエアブローの圧力（以下、ブロー圧と称す）を調整するようになっている。
【００５０】
すなわち、上記記憶手段３９は、図６に示すようなノズル相関テーブルＴ１を予め記憶しており、このノズル相関テーブルＴ１に基づいて、離脱動作の対象となる吸着ノズル１９についての振動数及びブロー圧を特定するようになっている。
【００５１】
上記ノズル相関テーブルＴ１には、開口面積の異なるタイプ１〜６の吸着ノズル１９のそれぞれに対応する、加振動作の要否、加振させる場合の振動数、ブロー圧がそれぞれ含まれている。
【００５２】
具体的に、各タイプ１〜６の吸着ノズル１９は、順に0.1mm2、0.5mm2、5.0mm2、25mm2、60mm2、1.0mm2の開口面積を有している。また、吸着ノズル１９には、各タイプ１〜６ごとに、それぞれ図示するような吸着対象部品が設定されている。なお、上記タイプ１〜６は、吸着ノズル１９の種類の一部を例示したものに過ぎず、吸着ノズル１９は、これらのタイプに限定されることはない。
【００５３】
そして、上記ノズル相関テーブルＴ１では、タイプ１〜３の吸着ノズル１９について加振動作がＯＮ、タイプ４〜６で加振動作がＯＦＦに設定され、これら吸着ノズル１９の中で、タイプ１、２について振動数が５０Ｈｚ、タイプ３について振動数が３０Ｈｚに設定されている。
【００５４】
また、上記ノズル相関テーブルＴ１では、ブロー圧が各タイプ１、２について１００ｋＰａ、タイプ２について８０ｋＰａ、タイプ３〜６について５０ｋＰａに設定されている。
【００５５】
次に、上記コントローラ３５による実装動作制御の一例について図７のフローチャートを参照して説明する。
【００５６】
まず、ヘッドユニット５を部品供給部４上に移動し、各吸着ノズル１９により電子部品を吸着する部品吸着動作を実行する（ステップＳ１）。次いで、上記ヘッドユニット５を部品認識カメラ１７、１８の上方、ずなわち、部品認識位置へ移動して（ステップＳ２）、電子部品の吸着状態を認識する（ステップＳ３）。
【００５７】
次に、上記認識の結果、電子部品の吸着状態にエラーがあるか否かを判定し（ステップＳ４）、ここで、エラー有りと判定されると、ヘッドユニット５を図略の部品廃棄位置へ移動する。
【００５８】
ヘッドユニット５の移動を開始すると、廃棄動作の対象となる吸着ノズル１９の種類（ここでは、上記タイプ１である場合について説明する）に基づいて上記ノズル相関テーブルＴ１から加振動作ＯＮ、振動数５０Ｈｚ、ブロー圧１００ｋＰａの加振条件を読み出す（ステップＳ６）。
【００５９】
次いで、ヘッドユニット５が上記部品廃棄位置へ到達したか否かを判定し（ステップＳ７）、ここで未だ到達していないと判定されると、繰り返し上記判定を実行する。一方、ステップＳ７で部品廃棄位置へ到達したと判定されると、ヘッドユニット５の移動を停止するとともに、上記ステップＳ６で読み出した加振条件で廃棄動作を実行する（ステップＳ８）。
【００６０】
すなわち、上記廃棄動作では、上記負圧供給バルブ３４を閉鎖して吸着ノズル１９に対する負圧の供給を停止するとともに上記レギュレータ３２を１００ｋＰａに調整し、さらに図５の（ｂ）に示すように、上記正圧供給バルブ３１を１秒間開放してエアブローを実行する。
【００６１】
さらに、上記廃棄動作では、上記エアブローと同期して、図５の（ａ）に示すように、Ｚ軸サーボモータ２２により吸着ノズル１９をＺ軸に沿って１ｍｍのストローク、かつ、５０Ｈｚの振動数で１秒間振動する。
【００６２】
そして、これらエアブロー及び振動によって吸着ノズル１９から離脱した吸着部品は、上記部品廃棄位置へ落下することになる。
【００６３】
一方、上記ステップ４において吸着状態にエラーが無いと判定されると（ステップＳ４でＮＯ）、吸着部品の装着の対象となるプリント基板上の位置、すなわち装着位置に対してヘッドユニット５の移動を開始する（ステップＳ９）。
【００６４】
ヘッドユニット５の移動を開始すると、予め設定された加振条件を読み出す（ステップＳ１０）。
【００６５】
次いで、ヘッドユニット５が上記部品装着位置へ到達したか否かを判定し（ステップＳ１１）、ここで未だ到達していないと判定されると、繰り返し上記判定を実行する。一方、ステップＳ１１で部品装着位置へ到達したと判定されると、ヘッドユニット５の移動を停止するとともに、上記ステップＳ１０で読み出した加振条件で装着動作を実行する（ステップＳ１２）。
【００６６】
すなわち、上記装着動作では、まず、上記Ｚ軸サーボモータ２２により予め設定されたストローク（例えば、吸着部品がプリント基板３上に塗布されている半田ペーストに接触し、あるいは沈み込むまでのストローク）だけノズルシャフト２１を下降する。
【００６７】
次いで、上記負圧供給バルブ３４を閉鎖して吸着ノズル１９に対する負圧の供給を停止するとともに上記レギュレータ３２を５〜２０ｋＰａに調整し、さらに図５の（ｂ）に示すように、上記正圧供給バルブ３１を１秒間開放してエアブローを実行する。
【００６８】
さらに、上記装着動作では、上記エアブローと同期して、図５の（ａ）に示すように、Ｚ軸サーボモータ２２により吸着ノズル１９をＺ軸に沿って０．１ｍｍあるいはそれ以下の例えば０．０５ｍｍ等の微小なストローク、かつ、３０Ｈｚの振動数で１秒間振動する。
【００６９】
そして、これらエアブロー及び振動によって吸着ノズル１９から離脱した吸着部品は、上記プリント基板３上に装着されることになる。
【００７０】
なお、ステップＳ１２で加振するのは、半田ペーストによる表面張力の助けによっても離脱し難い一部の電子部品だけにしてもよい。特に装着位置精度を要求される電子部品においては、振動のストロークを０．０５ｍｍ以下とするか、振動を中止すると装着位置精度を確保することができる。
【００７１】
上記装着動作を終了すると、対象となる電子部品の全てがプリント基板３に装着されたか否かを判定し（ステップＳ１３）、ここで、未だ装着されていない電子部品があると判定されると、上記ステップＳ１以下の処理を繰り返し実行する。一方、全ての電子部品が装着されたと判定されると（ステップＳ１３でＹＥＳ）、実装動作を終了する。
【００７２】
なお、上記実施形態における廃棄動作においては、吸着ノズル１９の種類に対応する振動数を含むノズル相関テーブルＴ１に基づいて、吸着ノズル１９の振動数を特定するようにしているが、このノズル相関テーブルＴ１に代えて、又は加えて図８に示す部品相関テーブルＴ２を利用することもできる。
【００７３】
すなわち、上記部品相関テーブルＴ２には、装着（吸着）対象となる電子部品の種類のそれぞれに対応する、加振動作の要否、加振させる場合の振動数がそれぞれ含まれている。なお、この部品相関テーブルＴ２には、上記ノズル相関テーブルＴ１と同様にブロー圧を含めることもできる。
【００７４】
上記部品相関テーブルＴ２には、図示するようにサイズ又は形状並びに特性の異なる電子部品がそれぞれ含まれている。そして、上記部品相関テーブルＴ２においては、質量の軽い電子部品（極小チップ及びチップ）ほど、吸着ノズル１９の振動数が多く設定されている。
【００７５】
さらに、上記部品相関テーブルＴ２には、特別部品１（表面に粘着性を有する電子部品）及び特別部品２（落下強度が弱い電子部品）の項目が含まれている。そして、上記部品相関テーブルＴ２においては、上記特別部品１を廃棄する場合には、その粘着力による廃棄のし難さを考慮して、吸着ノズル１９を５０Ｈｚで振動させる一方、上記特別部品２を廃棄する場合には、落下したときの破損等を抑制するため、加振動作をＯＦＦにするようになっている。
【００７６】
なおさらに、基板３上に電子部品を装着する場合においても、図６に示すノズル相関テーブルＴ１と同様に、ノズル種類に対応して振動数や、ブロー圧を変更するようにしてもよい。また、図８に示す部品相関テーブルＴ２と同様に、装着対象部品に対応して振動数や、ブロー圧を変更するようにしてもよい。この場合には、振動ストローク及びブロー圧は、廃棄の場合と比較して小さな値に設定する必要がある。
【００７７】
以上説明したように、上記表面実装機によれば、電子部品を着脱する場合に、Ｚ軸駆動機構により吸着ノズル１９を振動させることによって電子部品を吸着ノズル１９から振り放すことができるので、エアブローにより電子部品を吸着ノズル１９から吹き飛ばす作用と相俟って、確実に電子部品を離脱させることができる。
【００７８】
また、上記表面実装機では、吸着ノズル１９をＺ軸方向へ駆動するＺ軸駆動機構を、当該吸着ノズル１９を振動させる手段として兼用しているので、振動させるための手段を別途設けることなく吸着ノズル１９を振動させることができ、不要なコストの発生を抑制することができる。
【００７９】
上記ノズル相関テーブルＴ１又は部品相関テーブルＴ２に基づいて吸着ノズル１９の振動数を特定するようにした構成によれば、電子部品を離脱させるのに必要十分な振動数で吸着ノズル１９を振動させることができる。
【００８０】
つまり、例えば、吸着対象となる電子部品の質量が重い場合には、吸着ノズル１９の振動数を少なくしても上記エアブローによって比較的容易に電子部品を離脱させることができる一方、電子部品の質量が軽い場合には、吸着ノズル１９の振動数を多くしなければ、電子部品を離脱させることが難しい。
【００８１】
そこで、上記表面実装機のように、電子部品の種類（サイズ、質量、表面特性）に応じて振動数を調整することにすれば、電子部品の質量が重い場合のように本来振動数が少なくて済む場面で、必要以上に吸着ノズルを振動させてしまう、また反対に、電子部品の質量が軽い場合のように本来振動数を多くする必要がある場面で、吸着ノズル１９に対する振動数が不足するといった事態を抑制することができる。
【００８２】
また、一般には、吸着対象となる電子部品の種類（サイズ、質量、表面特性）に応じて吸着ノズル１９の種類（吸着用の開口面積）を設定するので、当該吸着ノズル１９の種類に応じて振動数を調整すれば、上記のように電子部品を離脱させるのに必要十分な振動数で吸着ノズル１９を振動させることができる。
【００８３】
さらに、上記表面実装機では、吸着ノズル１９の種類又は電子部品の種類に応じて、エアブロー圧を調整することができるので、例えば、上記のように質量の異なる電子部品を離脱させる場合であっても、その離脱に必要十分なエアブロー強度でエアブローを実行することができる。
【００８４】
また、上記実施形態では、吸着ノズル１９を振動させる駆動源としてサーボモータ２２を利用しているが、これに代えて回転型超音波モータを利用することもでき、さらには、図９に示すように、リニア型超音波モータ４０を利用することもできる。
【００８５】
上記リニア型超音波モータ４０は、上記ヘッドユニット５のフレーム５ａに固着されており、当該フレーム５ａに対して昇降可能に支持されるスライダ４１をＺ軸方向に沿って摺動させることにより、このスライダ４１の上端部に上記ブラケット２４を介して接続されたノズルシャフト２１を昇降させるようになっている。
【００８６】
図示は省略するが、上記リニア型超音波モータ４０は、接触子と、この接触子を駆動する圧電素子とを有し、この圧電素子による楕円状の回転力を直線の駆動力に変換し、この駆動力を上記接触子を介してスライダ４１へ伝達するようになっている。
【００８７】
このように、超音波回転モータ又はリニア超音波モータを利用すれば、吸着ノズル１９の振動数をより精緻に調整することができる。
【００８８】
なお、上記各実施形態においては、Ｚ軸駆動機構により吸着ノズル１９を振動させるようにしているが、これに限定されることはなく、上記Ｚ軸駆動機構とは別に吸着ノズル１９を振動させる磁歪素子又は振動モータ等を設けることもできる。
【００８９】
この場合には、吸着ノズル１９をＺ軸方向以外の方向にも振動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の実施形態に係る表面実装機の全体構成を概略的に示す平面図である。
【図２】図１の表面実装機におけるヘッドの側面断面図である。
【図３】図１の表面実装機におけるヘッドの正面断面図である。
【図４】図１の表面実装機における電気的構成を示すブロック図である。
【図５】（ａ）は図４の軸駆動制御手段による吸着ノズルの振動動作、（ｂ）は図４のエア供給制御手段による正圧供給バルブの開閉動作をそれぞれ示すタイミングチャートである。
【図６】図４の記憶手段に記憶されているノズル相関テーブルを示す図である。
【図７】図４のコントローラによる実装動作時の制御を示すフローチャートである。
【図８】図４の記憶手段に記憶されている部品相関テーブルを示す図である。
【図９】別の実施形態に係るヘッドを示す図３相当図である。
【符号の説明】
【００９１】
２    プリント基板
５    ヘッドユニット
１９    吸着ノズル
２２    Ｚ軸サーボモータ
３２    レギュレータ
３５    コントローラ
Ｔ１    ノズル相関テーブル
Ｔ２    部品相関テーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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