(57)【要約】  【課題】  スピンコーティング法によりカバー層を形成する光ディスクの製造方法において、光ディスクを傷付けることなくシールをディスク基板から簡単で確実に除去することができるようにする。  【解決手段】  中心孔にシール（５０）を貼り付けたディスク基板（４１）に液状のＵＶ樹脂を滴下し、ディスク基板を高速回転させてディスク基板上全体にＵＶ樹脂を拡がらせるスピンコーティング工程後にシール除去工程を行い、このシール除去工程の後にディスク基板上に拡がったＵＶ樹脂に紫外線照射してＵＶ樹脂を硬化させてカバー層（Ｃ）を形成するＵＶ照射工程を行う光ディスクの製造方法において、シール突き上げ手段（６０）とシール吸着手段（７０）との間にシールを挟んでシール除去工程を行う。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心孔にシールを貼り付けたディスク基板に液状のＵＶ樹脂を滴下し、その後、前記ディスク基板を高速回転させて前記ディスク基板上全体にＵＶ樹脂を拡がらせるスピンコーティング工程を行い、該スピンコーティング工程終了後にシール除去工程を行い、該シール除去工程の後にディスク基板上に拡がったＵＶ樹脂に紫外線照射してＵＶ樹脂を硬化させてカバー層を形成するＵＶ照射工程を行う光ディスクの製造方法において、
前記シール除去工程の際には、シール突き上げ手段により前記シールを下方より突き上げることにより、シール除去を行うことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項２】
前記シール除去工程は、シール突き上げ手段とシール吸着手段との間に前記シールを挟んで行われること特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項３】
前記スピンコーティング工程の終了間際に、ディスク基板上に拡がったＵＶ樹脂に紫外線照射する仮ＵＶ照射工程を行い、該仮ＵＶ照射工程では、前記シールの周縁付近のみを紫外線から遮蔽するとともに、前記シールの周縁以外には紫外線照射を可能とするＵＶシールドで前記シールを覆うことを特徴とする請求項１又は２に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項４】
前記シールの粘着剤が周縁部分に同心円状に塗布されていることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項５】
中心孔にシールを貼り付けられたディスク基板を載置するスピンテーブルと、前記ディスク基板の中心にカバー層形成用の液状のＵＶ樹脂を滴下するＵＶ樹脂滴下ノズルと、前記シールを下方から突き上げて剥がすシール突き上げ手段とを備えたことを特徴とする光ディスクの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に大容量の情報を記録できるブルーレイディスク等の光ディスクにカバー層を形成する製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近では、ブルーレイディスクと呼ばれる光ディスクが使用され始めた。図６に示したように、ブルーレイディスクと呼ばれる光ディスク４０は、厚さ１．１ｍｍのディスク基板４１の表面にランド及びグループが形成されている。さらに、この表面には、スパッタ法で反射層、記録層等を含む多層の記録膜層が形成されている。そして更にその上に光透過層としての０．１ｍｍ（１００μｍ）のカバー層Ｃを設けられている。ディスク基板４１に記録された情報を読み取るには、カバー層Ｃ側から青色レーザー光Ｌを照射し、反射層で反射して戻って来たレーザ光を検出することにより行う。このように、カバー層Ｃを通してディスク基板４１に記録された情報を読み取るため、カバー層Ｃの厚みには１００±２μｍの精度が要求されている。
【０００３】
このような光ディスク４０のカバー層Ｃを形成するには、後記特許文献１に開示されたようなスピンコーティング法が用いられている。スピンコーティング法について、図７に基づいて説明する。デイスク基板４１は、射出成形型により予めランド及びグループが形成されている。さらに、この情報面にはスパッタ装置により前述の記録膜層が形成されている。そして、このデイスク基板４１を図示しないスピンテーブル上に載置する。次に、スピンテーブルを低速回転させつつ、ディスク基板４１上に液状の紫外線硬化樹脂４４（以下、ＵＶ樹脂と記載する。）をノズル４２から滴下する。それから、スピンテーブルを高速回転させて、ＵＶ樹脂４４を遠心力でディスク基板４１上全体に拡がらせる。ＵＶ樹脂４４がディスク基板４１上全体に拡がった後、ＵＶ樹脂４４に紫外線（以下、ＵＶと記載する。）を照射してカバー層Ｃを硬化させ、カバー層Ｃ形成する。このようなスピンコーティング法は、量産に適することから広く利用されている。
【０００４】
このスピンコーティング法においては、ＵＶ樹脂４４をなるべく光ディスク４０の中心付近に滴下したほうが、カバー層Ｃ全体を均一の厚さにできることが知られている。しかしながら、ディスク基板４１の中心には、中心孔４１ａが開いているため、ＵＶ樹脂４４をディスク基板４１の中心付近に塗布することはできない。そこで、後記特許文献１に開示されたものでは、中心孔４１ａに金属製又はプラスチック製の蓋部材４６を被せて、この蓋部剤４６の中心にＵＶ樹脂４４を滴下していた。後記特許文献２では、図８に示したように、前記蓋部材４６の代わりに粘着シール４を使用することが提案されている。
【０００５】
ところで、後記特許文献２では、ディスク基板４１の周囲にも、該ディスク基板４１より大径のリング状の粘着シール６を貼り付けることも提案されている。この粘着シール６を使用する理由を説明する。スピンコーティング法によってスピンテーブルを高速回転させると、ディスク基板４１の周縁付近では遠心力によりＵＶ樹脂４４が粘着シール６の周縁付近にまで引き延ばされる。スピンコーティングを終えて、スピンテーブルを減速すると、ＵＶ樹脂に遠心力が働かなくなるので、粘着シール６上では、ＵＶ樹脂４４は表面張力のため中心方向に引き戻されて盛り上がることになる。しかし、粘着シール６はディスク基板４１周縁から外方に充分張り出しているので、ＵＶ樹脂４４の盛り上がる個所が、粘着シール６上に留まり、ディスク基板４１上の情報が記録された部分にまで及ぶことが防止される。これらの粘着シール４、６は、ＵＶ照射によりカバー層Ｃが硬化された後に、カッター７、８でカバー層Ｃに切れ目を入れてから剥離される。
【０００６】
さらに、後記特許文献３では、後記特許文献１に開示されたものにおいて、蓋部材４６をディスク基板４１から除去するための除去手段として、電磁石で釣り上げるもの、真空による吸着ヘッドで釣り上げるもの、粘着剤を塗布した釣り上げ部材で釣り上げるもの、挟み金具で釣り上げるもの等、種々の除去手段が提案されている。
【特許文献１】特開平１１−８６３５９号公報
【特許文献２】特開２００３−３１７３３４号公報
【特許文献３】特開平１１−２１３４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記特許文献１に開示されたものの蓋部材４６については、価格を下げるためや、使用毎に付着したＵＶ樹脂４４を落とす洗浄作業を省くために、前記特許文献２に開示された粘着シール４を用いて、該粘着シール４を使い捨てにすることが考えられる。このような粘着シール４をディスク基板４１から除去するためには、前記特許文献３に開示されたシールの除去手段の中では、電磁石や挟み金具の使用は不可能であり、粘着剤を塗布した釣り上げ部材では、粘着シール４を確実に剥がすこと自体困難である。その他、吸着ヘッドで粘着シール４を剥がす方法もあるが、吸着ヘッドで垂直方向に粘着シール４全体を持ち上げて剥がすのは、かなり困難である。特に粘着シール４がＵＶ樹脂で塗れていれば、なおさら吸着力が不足し、粘着シール４を剥がすことはいっそう困難である。
【０００８】
さらに、前記特許文献２に開示されたものでは、ディスク基板４１に貼り付けた粘着シール４、６を剥がするために、カッター７、８でＵＶ樹脂４４のカバー層Ｃに切り込みを入れた後に粘着シール６剥がしているが、これでは装置が複雑になり、又、このとき、カバー層Ｃにひび等の傷を付けたり、発塵したりする可能性があるという問題もある。
【０００９】
本発明は、前記問題に鑑みてなされたもので、ディスク基板の中央孔にシールを貼り付け、該シール上に液体のＵＶ樹脂を滴下し、スピンコーティング法によりカバー層を形成する光ディスクの製造方法において、光ディスクを傷付けることなくシールをディスク基板から簡単で確実に除去することができるようにすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記第１の課題を達成するために、請求項１に係る発明は、中心孔にシールを貼り付けたディスク基板に液状のＵＶ樹脂を滴下し、その後、前記ディスク基板を高速回転させて前記ディスク基板上全体にＵＶ樹脂を拡がらせるスピンコーティング工程を行い、該スピンコーティング工程終了後にシール除去工程を行い、該シール除去工程の後にディスク基板上に拡がったＵＶ樹脂に紫外線照射してＵＶ樹脂を硬化させてカバー層を形成するＵＶ照射工程を行う光ディスクの製造方法において、前記シール除去工程の際には、シール突き上げ手段により前記シールを下方より突き上げることにより、シール除去を行うことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において、前記シール除去工程は、シール突き上げ手段とシール吸着手段との間に前記シールを挟んで行われること特徴とする。
【００１２】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２に係る発明において、前記スピンコーティング工程の終了間際に、ディスク基板上に拡がったＵＶ樹脂に紫外線照射する仮ＵＶ照射工程を行い、該仮ＵＶ照射工程では、前記シールの周縁付近のみを紫外線から遮蔽するとともに、前記シールの周縁以外には紫外線照射を可能とするＵＶシールドで前記シールを覆うことを特徴とする。
【００１３】
請求項４に係る発明は、請求項１、２又は３に係る発明において、前記シールの粘着剤が周縁部分に同心円状に塗布されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項５に係る発明の光ディスクの製造装置は、中心孔にシールを貼り付けられたディスク基板を載置するスピンテーブルと、前記ディスク基板の中心にカバー層形成用の液状のＵＶ樹脂を滴下するＵＶ樹脂滴下ノズルと、前記シールを下方から突き上げて剥がすシール突き上げ手段とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に係る発明によれば、スピンコーテイング工程終了後でＵＶ照射工程前のシール周縁のＵＶ樹脂がまだ硬化していない状態でシール除去工程が行われるので、ＵＶ樹脂が硬化したカバー層をカッター等で切る必要もなく、光ディスクに傷を付けることもない。また、シールの除去に抵抗する力はシールの粘着力だけなので、これに適正なシールを用いれば、簡単確実にシールをディスク基板から除去する（剥がす）ことができる。しかも、シール突き上げ手段により、ＵＶ樹脂の付着していないシールを下方より突き上げてシール除去を行うため、ＵＶ樹脂で突き上げ手段を汚染する心配がほとんどない。
【００１６】
請求項２に係る発明によれば、シール除去工程では、シール突き上げ手段とシール吸着手段との間に前記シールを挟んで行われるから、シールの全周一様に粘着剤による粘着が剥がされるとともにＵＶ樹脂層が切断され、いっそう確実にシールを除去することができる。
【００１７】
請求項３に係る発明によれば、仮ＵＶ照射工程において、シールの周縁付近のみを紫外線から遮蔽するとともに、シールの周縁以外には紫外線照射を可能とするＵＶシールドでシールを覆ったから、仮ＵＶ照射工程を行ったにもかかわらず、シール周縁のＵＶ樹脂が硬化しないため、シールをディスク基板からいっそう確実に除去することができる。この際、シール周縁のＵＶ樹脂が硬化しないのに、シール周縁以外のＵＶ樹脂は硬化するため、シール除去工程において、ＵＶ樹脂によってシール吸着手段を汚したり、シールがシール吸着手段に貼り付いてしまうことがなくなり、確実にシールの廃棄が可能になる。
【００１８】
請求項４に係る発明によれば、シールの粘着剤が周縁部分に同心円状に塗布されているから、シール除去工程において、シールがシール突き上げ手段に貼り付いてしまうことがなくなり、いっそう確実にシールを除去できる。
【００１９】
請求項５に係る発明によれば、シールを貼り付けたディスクを載置可能で、ディスク中心にカバー層形成用の液状のＵＶ樹脂を滴下することができ、シールを下方から突き上げて剥がすシール突き上げ手段とを備えたから、シールとディスク基板との粘着力が強くても、シールとディスク基板とに跨ってＵＶ樹脂層で覆われていても、シールをディスク基板から簡単確実に除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の第１実施例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明で用いるシールの一例を示す図である。図２及び図３は、本発明で用いるスピンコーティング装置の一実施例を示す図であり、図２は仮ＵＶ照射工程中の状態を示す図であり、図３はシール除去工程中の状態を示す図である。図４は、本発明の光ディスクにカバー層を形成する工程図である。
【００２１】
本発明は、図１に示したようなシール５０をディスク基板４１の中心孔４１ａに貼り付けて、シール５０上のディスク４１の中心に液体のＵＶ樹脂４４を滴下し、スピンコーティング法によりブルーレイディスク等の光ディスク４０にカバー層Ｃを形成する方法に関する。
【００２２】
シール５０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製で、ディスク基板４１の中心孔４１ａの直径１５ｍｍよりやや大径の直径１７〜２５ｍｍ程度で、厚さ２５〜５０μｍの円形シールとする。シール５０裏面の周縁付近には、厚さ１０〜５０μｍ程度の粘着剤層５２が設けられている。粘着剤層５２は、シール５０の裏面の全面に設けてもよいが、後述するシール除去工程を考慮すると、シール５０の中心部には粘着剤層５２を無くし、図１に示したような同心円状の粘着材層５２が望ましい。また、粘着剤層５２は後で簡単に剥がせる程度の粘着力とする。シール５０は、薄いほどよいが、取り扱いや一様に剥がすためにはある程度厚さが必要で、２５〜５０μｍの範囲になる。粘着剤層５２の厚さも、薄いほどよいが、粘着剤塗布の技術的限界から１０〜５０μｍの範囲になる。シール５０の材料は、強度や価格の点からＰＥＴとしたが、その他のプラスチック材も可能である。
【００２３】
図２及び図３に示したように、本実施例で使用するスピンコーティング装置１０は、従来のものと同様に、ディスク基板４１を固定するスピンテーブル１２と、スピンテーブル１２近傍に図示しないＵＶ樹脂滴下ノズルを有する。スピンテーブル１２には、図示しない真空源に接続された吸引孔１４が設けられていて、ディスク基板４１下面を負圧にすることによって、ディスク基板４１はスピンテーブル１２上に確実に固定される。
【００２４】
この他、本実施例で使用する光ディスク４０の製造装置であるスピンコーティング装置１０は、スピンテーブル１２の駆動軸１６内にシール突き上げ手段６０を備え、スピンテーブル１２の上方にシール吸着手段７０、ＵＶ光源８８を備えたＵＶ照射装置８６とＵＶシールド９０とを備える。
【００２５】
ＵＶ照射装置８６は、ディスク基板４１上にＵＶ樹脂４４を拡がらせた後に、短時間の仮ＵＶ照射するものであり、仮ＵＶ照射の際にディスク基板４１上に移動し、仮ＵＶ照射が終わるとディスク基板４１上から退く。
【００２６】
ＵＶシールド９０は、ＵＶ照射装置８６の下部に固定されており、ＵＶ照射装置８６と一体になっている。ＵＶシールド９０は、仮ＵＶ照射工程の際に、ＵＶ光が外部へ漏れることを防ぐための外側ＵＶシールド９２と、シール５０の周縁付近をＵＶ照射しないようにするための内側ＵＶシールド９４を備える。
【００２７】
外側ＵＶシールド９２は、側壁９２ａが略ディスク基板４１の周縁上に位置し、天井９２ｂにはＵＶ光源装置８６の真下に開口９２ｃが設けられており、ＵＶ光源８８から出射されたＵＶ光がディスク基板４１全体を照射できるようになっている。
【００２８】
内側ＵＶシールド９４は、外側ＵＶシールド９２の天井９２ｂからロッド９６によって吊り下げられており、側壁９４ａが略シール５０の周縁上に位置し、ＵＶ光源８８から出射されたＵＶ光がシール５０の周縁付近を照射しないようにしている。また、内側ＵＶシールド９４は、天井９４ｂに開口９４ｃが設けられ、ＵＶ光源８８から出射されたＵＶ光は、外側ＵＶシールド９２の天井９２ｂの開口９２ｃと内側ＵＶシールド９４の天井９４ｂの開口９４ｃを経て、シール５０の周縁以外を照射可能にしている。シール５０の周縁付近をＵＶ照射しないようにするのは、シール５０の周縁付近のＵＶ樹脂４４の硬化を防止し、後述するシール除去工程において、シール５０を簡単に剥離できるようにするためである。
【００２９】
シール突き上げ手段６０は、ディスク基板４１の上面に貼られたシール５０を突き上げて剥がすもので、シール突き上げ手段６０の先端に突き上げヘッド６６を設けている。突き上げヘッド６６の外径は、なるべく広くシール５０に当接するように、駆動軸１６の内径から許容される限り大きくする。
【００３０】
シール吸着手段７０は、吸着部本体７２の下端に、真空源に接続された吸着ヘッド７４を備えたものである。吸着部本体７２の下端は進退可能に細管７６が取付けられており、この細管７６の先端に吸着ヘッド７４が固定されている。そして、吸着部本体７２と吸着ヘッド７４との間にはバネ７８が介在されている。従って、吸着ヘッド７４は、バネ７８を縮めながら上方へ移動できるようになっている。
【００３１】
シール吸着手段７０は、シール５０を下方よりシール突き上げ手段６０により突き上げる際、シール吸着手段７０とシール突き上げ手段６０とで、シール５０を挟みながら更に上方に上昇し、両者でシール５０を挟んだ状態でシール５０をディスク基板４１から完全に剥離させる。このため、シール吸着手段７０は、シール除去工程に入るとシール５０上に移動し、シール５０をディスク基板４１から剥がすとシール５０を吸着し、それから図示しない廃棄物入れの上に移動し、そこでシール５０を落下させるようになっている。
【００３２】
前記のシール突き上げ手段６０とシール吸着手段７０は、仮ＵＶ照射によってＵＶ照射されたＵＶ樹脂４４が硬化した後に、共同してシール５０を挟んでシール５０を上方へ持ち上げて剥がすシール除去手段を構成している。
【００３３】
本実施例のスピンコーティング装置１０により、光ディスク４０にカバー層Ｃを形成する手順を図４に従って説明する。
【００３４】
光ディスク４０にカバー層Ｃを形成するには、先ず、記録膜付きディスク基板４１の中心孔４１ａにシール５０を貼り付けるシール貼り付けるシール貼り付け工程を行う。シール５０を貼り付けられたディスク基板４１は、図２に示すようにスピンテーブル１２上にセットする。すると、スピンテーブル１２の吸引孔１４から空気を吸引し、ディスク基板４１下面を負圧にして、ディスク基板４１をスピンテーブル１２上に確実に固定する。
【００３５】
次に、スピンコーティング工程に入る。まず、図示しないＵＶ樹脂滴下装置をディスク基板４１の中心線上に近接させ、スピンテーブル１２を低速回転（約３０ｒｐｍ）させつつ、ＵＶ樹脂滴下装置から液体のＵＶ樹脂４４をシール５０上のディスク基板４１の中心に滴下する。
【００３６】
次いで、スピンテーブル１２を中速回転（１００〜４００ｒｐｍ）させてＵＶ樹脂をシール５０からディスク基板４１上にまで拡がらせ、それから、スピンテーブル１２を高速回転（８００〜２０００ｒｐｍ）させて、ディスク基板４１上の全体にＵＶ樹脂４４を均一に拡がらせる。ＵＶ樹脂４４の粘度（温度によって変化する。）、スピンテーブル１２の高速回転時の回転速度及び回転時間を調節することで、カバー層Ｃの膜厚の厚さは、かなり自由に形成することができる。
【００３７】
スピンテーブル１２が高速回転に移行すると、ＵＶ樹脂滴下装置はディスク基板４１上から退くとともに、ＵＶ照射装置８６とＵＶシールド９０がディスク基板４１上に移動してくる。
【００３８】
スピンコーティング工程の終了間際になると、スピンテーブル１２を減速させ始めるとともに、シール５０の表面全体に拡がったＵＶ樹脂４４層に短時間ＵＶ照射する仮ＵＶ照射工程を行う。スピンテーブル１２の減速のタイミングで、ＵＶ照射装置８６の図示しないシャッターが開き、仮ＵＶ照射を行う。
【００３９】
この仮ＵＶ照射は、ディスク基板４１の回転が遅くなると、特にディスク基板４１の周縁で、ＵＶ樹脂４４の表面張力が遠心力より大きくなって、ＵＶ樹脂４４が中心方向に引き戻されて盛り上がることを防止するためである。また、シール５０の周縁付近を内側ＵＶシールド９４で覆うのは、シール５０の周縁付近のＵＶ樹脂４４が硬化して、シール５０をディスク基板４１から剥がせなくなることを防ぐためである。シール５０の周縁以外をＵＶ照射するのは、ＵＶ樹脂４４で吸着ヘッド７４を汚したり、シール５０が吸着ヘッド７４に貼り付くことを防止するためである。
【００４０】
ディスク基板４１の回転が止まり、仮ＵＶ照射が終わると、ＵＶ照射装置８６とＵＶシールド９０は、ディスク基板４１上から退き、仮ＵＶ照射工程を終える。次に、シール除去工程に入る。まず、シール突き上げ手段６０は、図示しないアクチュエータで突き上げヘッド６６を突き上げる。他方、シール吸着手段７０がシール５０上に移動し、その吸着ヘッド７４がシール５０の位置まで降下している。こうして、突き上げヘッド６６と吸着ヘッド７４とでシール５０を挟むと、両者は協調して上昇してシール５０を剥がす。シール５０を剥がすと、吸着ヘッド７４は、図示しない真空源によって吸引されてシール５０を吸着しながら、図示しない廃棄物入れ上へ移動し、そこで吸引を止めてシール５０を落とす。これで、シール除去工程を終える。
【００４１】
シール５０を除去されたディスク基板４１は、スピンテーブル１２から取り上げられ、図示しない別のＵＶ照射装置にセットされ、ＵＶ照射工程が行われ、ＵＶ樹脂４４を完全に硬化させてカバー層Ｃを完成させる。本実施例では、製造された光ディスク４０のカバー層Ｃ厚さは、１００μｍに対して誤差２μｍ以内の高精度に形成することができるので、現在注目されているブルーレイディスク等の光ディスクの製造に有効である。
【００４２】
このように本実施例の方法によれば、シール除去工程において、突き上げヘッド６６でシール５０を突き上げるうえ、吸着ヘッド７４と突き上げヘッド６６とでシール５０を挟むことにより、シール５０を確実に除去することができる。また、ＵＶ樹脂４４の仮ＵＶ照射工程の際に、シール５０の周縁付近のみＵＶ照射されないように内側ＵＶシールド９４でシール５０を覆うから、シール５０周縁のＵＶ樹脂４４が硬化せず、シール５０をディスク基板４１から簡単確実に除去することができる。この際、ＵＶ樹脂４４が硬化していないため、カッター等でカバー層Ｃを切る必要もなく、カバー層Ｃに傷を付けるこもない。しかも、シール５０は周縁以外がＵＶ照射されて硬化するため、シール除去工程において、ＵＶ樹脂４４によって、吸着ヘッド７４を汚したり、シール５０が吸着ヘッド７４に貼り付いてしまうことがなく、いっそう簡単確実にシール５０を除去できる。
【００４３】
次に、本発明の第２実施例を図５に基づいて説明する。図５は、本実施例で用いるスピンコーティング装置のスピンコーティング工程終了間際の状態を示す図である。
【００４４】
本実施例の場合は、ＵＶシールド９０の内側ＵＶシールド８０が、前記第１実施例の内側シールド９４と異なり、天井８０ｂには開口を設けずに、前記ＵＶ光源８８とは別の図示しないＵＶ光源から出射されたＵＶ光を光ファイバー８２で内側シールド８０の内部空間８４へ導いている。この他は、本実施例と前記第１実施例は同じであるから、図５に図２と同じ部分に同じ符号を付すに止めて、これ以上の説明を省略する。
【００４５】
本実施例の場合は、仮ＵＶ照射工程において、光源８８から出射されたＵＶ光を減衰させずにシール５０上面まで光ファイバー８２で導くことができ、強いＵＶ光をシール上面に照射して、シール５０上面のＵＶ樹脂４４を確実に硬化させることができる、このため、シール除去工程において、ＵＶ樹脂４４によって、吸着ヘッド７４等のシール除去手段７０を汚したり、シール５０が吸着ヘッド７４に貼り付いてしまうことをいっそう確実に防止できる。
【００４６】
ところで、本発明は前記実施例に限るものではなく、種々の変形が可能である。たとえば、前記実施例では、予めシール５０をディスク基板４１に貼り付けてからスピンテーブル１２に載せたが、スピンテーブル１２に載せてからシール５０をディスク基板４１に貼り付けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の光ディスクの製造方法で使用するシールを説明する図である。
【図２】本発明の光ディスクの製造方法で使用するスピンコーティング装置の一実施例を示す図であり、仮ＵＶ照射工程中の状態を示す図である。
【図３】前記スピンコーティング装置のシール除去工程中の状態を示す図である
【図４】本発明の光ディスクの製造方法におけるカバー層形成の工程図である。
【図５】スピンコーティング装置に関する別の一実施例を示す図であり、仮ＵＶ照射工程中の状態を示す図である。
【図６】ブルーレイディスクと呼ばれる光ディスクの構造を説明する図である。
【図７】従来のスピンコーティング法を説明する図である。
【図８】従来のスピンコーティング法の別の例を説明する図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０  スピンコーティング装置（光ディスクの製造装置）
１２  スピンテーブル
４１  ディスク基板
４１ａ  中心孔
４４  ＵＶ樹脂
５０  シール
６０  シール突き上げ手段
７０  シール吸着手段
８０、９４  内側ＵＶシールド
８６  ＵＶ照射装置
Ｃ    カバー層
【図１】
2006048753.tif 000003
【図２】
2006048753.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006048753.tif 000008
【図７】
2006048753.tif 000009
【図８】
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