(57)【要約】      （修正有）【課題】グラフィックボードの冷却効果とパソコンのリサイクル問題を解決する。【解決手段】グラフィックボードをパソコン本体内部マザーボード上ではなく、パソコン本体外部ユニットとして設置することで、グラフィックボードの動作時の発熱問題を解決する。このように、パソコン構成をマザーボード以外において増設可能な形式とすることにより、技術進歩に合わせたシステムの再構築構成を可能とし、ＰＣリサイクルという面における問題をも解決する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パソコン本体へ外部から接続する外付けグラフィックボードユニット
【請求項２】
パソコン本体へ外部から接続する外付けＡＧＰスロットユニット
【請求項３】
パソコン本体へ外部から接続する外付けＰＣＩスロットユニット
【請求項４】
パソコン本体へ外部から接続する外付けメモリースロットユニット
【請求項５】
パソコン本体へ外部から接続する外付けＢＩＯＳチップユニット
【請求項６】
パソコン本体へ外部から接続する、上記請求項１から５のユニットを複数個組み合わせた外付けマザーボード
【請求項７】
上記請求項１から６の使用条件を満たすマザーボード
【請求項８】
液冷式冷却装置を装備するグラフィックボード
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】１  本発明はパソコンの構成に用いるグラフィックボード設置方法に関する。
１  本発明はパソコンの構成に用いるグラフィックボードの冷却方法に関する。
１  本発明はパソコンの構成に用いる外付けＡＧＰスロットユニット接続方法に関する。
１  本発明はパソコンの構成に用いる外付けＰＣＩスロットユニット接続方法に関する。
１  本発明はパソコンの構成に用いる外付けメモリーユニット接続方法に関する。
１  本発明はパソコンの構成に用いる外付けＢＩＯＳチップユニット接続方法に関する。
１  本発明はパソコンの構成変更時のスペック向上に関する。
【背景技術】
【０００２】パソコンの構成においてグラフィックボード・メモリー・ＢＩＯＳチップ・ＰＣＩスロット基盤は、パソコン本体内に固定されたマザーボード上の各ソケットに挿入し使用されるものである。
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】１  グラフィックボードのより効果的な冷却
１  グラフィックボードに液冷式冷却装置を装備できるようにする。
１  ＡＧＰスロットを装備していないマザーボードを内蔵したパソコンに、外付けでグラフィックボードを増設する。
１  メモリースロットの数が少ないマザーボードを内蔵したパソコンに、外付けでさらにメモリースロットを増設する。
１  ＰＣＩスロットの数が少ないマザーボードを内蔵したパソコンに、外付けでさらにＰＣＩスロットを増設する。
１  ＢＩＯＳチップの変更を簡単にする。
【０００４】一般的にメーカーで生産されるパソコンは、小型のＡＴ型筐体やマイクロタワー型筐体に、ＡＴ規格のマザーボードやマイクロＡＴＸ規格のマザーボードを内蔵したもので、ＡＴ規格やマイクロＡＴＸ規格のマザーボードは、その基盤スペースが限られている事から、メモリースロットやＰＣＩスロットの数が少なく、機種によってはＡＧＰスロットを装備していないものもあり、購入から短い期間でスペック不足を感じても、使用者が思うような性能向上のための増設作業が行なえないパソコンばかりで、その結果、短期間でゴミと化す状況にあり、省エネ・リサイクルという事からも、本発明により従来のパソコンシステム構成を見なおす事が急務であると思います。
【０００５】本発明により従来のパソコンシステム構成を見なおす事で、グラフィックボードのサイズ・形態・冷却方法もさらに多様化が可能となりますので、グラフィックボードの冷却もより効果的に行なえるようになり、技術進歩に併せてさらに加速する加熱問題を解決することが可能となります。
【課題を解決するための手段】
【０００６】上記目的を達成するために、本発明における低スペックパソコン再構築構成理論は、従来のパソコン構成でのパソコン内部のマザーボードのみに依存する形ではなく、さらに増設可能な形式に変更する事で、課題の解決を行ないます。
【０００７】上記目的を達成するために、本発明における低スペックパソコン再構築構成理論は、従来のパソコン構成でのパソコン内部のマザーボード上の各ソケット数の物理的な不足分を、外部ユニットから取り入れる形式に変更する事で、課題の解決を行ないます。
【０００８】上記目的を達成するために、本発明における低スペックパソコン再構築構成理論は、従来のパソコン構成でのパソコン内部のマザーボード上のＢＩＯＳチップだけに依存する形ではなく、ＢＩＯＳを外部ユニット上のＢＩＯＳチップに依存させる形式に変更する事で、課題の解決を行ないます。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】発明の実施の形態について、パソコン本体へ外部から接続する外付けグラフィックボードユニットの説明をする。従来のパソコン構成理論では、パソコン内部のマザーボードの内蔵グラフィック機能やパソコン内部のマザーボード上のＡＧＰスロットに装着したグラフィックボードに依存するものであるが、本発明の場合は、グラフィック機能を外部グラフィックボードユニットに依存させる形式に変更する。
【実施例】
【００１０】本発明により、本体内蔵マザーボード上に、グラフィックボードを設置する必要が無くなれば、グラフィックボードの冷却装置のスペース確保の問題も一切無くなり、スペース上の制約を受けずにより大型で冷却効率の良い冷却装置で、より効果的なグラフィックボードの冷却が可能となる。また冷却装置のスペース確保の問題も一切無くなれば、グラフィックボードは、従来の空冷式冷却から液冷式冷却への技術進化も可能となる。【００１１】本発明により、増設拡張性の低い小型のＡＴ型筐体やマイクロタワー型筐体で構成された従来のメーカー製パソコンを、使用者の必要性に応じて、より大型で増設拡張性の高い、ミドルタワー型筐体やフルタワー型筐体、サーバー筐体のように再構築構成使用することが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】１  グラフィックボードの動作能力をさらに高能力化できる。
１  グラフィックボードの冷却がより効果的に行なう事ができる。
１  グラフィックボードの冷却がより大型な冷却装置を用い行なう事ができる。
１  グラフィックボードの冷却を液冷式冷却装置を用い行なう事ができる。
１  グラフィックボードの加熱による問題の発生を防ぐ事ができる。
１  パソコンのスペック変更作業がより簡単に行なう事ができる。
１  パソコンのスペック変更がより効果的に行なう事ができる。
１  パソコン構成をより機能的な形のものに再構築構成できる。
１  多大なＰＣリサイクル効果を望む事ができる。
【図面の簡単な説明】以下、図面は、本発明低スペックパソコン再構築構成理論の外付けＡＧＰスロットユニット・外付けメモリーユニットを、パソコン本体内蔵マザーボードへ接続使用する外部ユニットの構成を略図にしたものである。【図１】パソコン本体内蔵マザーボードへ接続使用する外部ユニットの基盤でのＡＧＰソケットとグラフィックボードの配置構成を略図にしたものである。
【図２】パソコン本体内蔵マザーボードへ接続使用する外部ユニットの基盤でのメモリーソケットとメモリーの配置構成を略図にしたものである。
【符号の説明】
１  パソコン本体内蔵のマザーボード
２  パソコン本体内蔵のマザーボードとの接続をするインターフェースケーブル類
３  インターフェースケーブル類を接続するパソコン本体内蔵のマザーボード側のソケット
４  インターフェースケーブル類を接続する外部ユニット側のソケット
５  外部ユニット基盤上のＡＧＰスロット
６  グラフィックボード
７  外部ユニット基盤上のメモリースロット
８  メモリー
【図１】
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【図２】
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