(57)【要約】【課題】  入出力用端子等の曲がりや変形が無く、組み込み作業が容易で、且つ、小型化で、配線パターンに自由度が得られる非可逆回路素子、及び送受信モジュールを提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子は、中心導体６，７に接続された入出力用端子１１ａ、１１ｂ、及び接地用端子１２ａ、１２ｂが多層基板５の突出部５ｂに形成されて、多層基板５の突出部５ｂがヨーク３外に突出したため、突出部５ｂは、搬送等による大きな曲がりや変形が無く、従って、手直しの必要が無くなって、組み込み作業が容易であると共に、入出力用端子１１ａ、１１ｂ、及び接地用端子１２ａ、１２ｂの位置が自由に選択できて、回路基板２０の配線パターン２１に自由度が得られる。【選択図】        図１２
2006211548.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体層を介して所定の角度で交叉した状態で互いに絶縁された第１，第２，第３の中心導体を有する多層基板と、前記中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側を載置する底板、及びこの底板から折り曲げられて上方に延びる側板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、前記多層基板は、前記側板に対して直交する方向に延びて、前記ヨーク外に突出する突出部と、この突出部に設けられた入出力用端子、及び接地用端子を有し、前記中心導体は、一端側に位置するポート部と、他端側に位置するアース部を有し、前記ポート部が前記入出力用端子に接続されると共に、前記アース部が前記接地用端子に接続されたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記突出部は、複数の突片で形成され、前記入出力用端子と前記接地用端子が前記突片に形成されたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記ポート部と前記入出力用端子を繋ぐ接続導体を有し、前記ヨークと対向する前記接続導体上には絶縁膜が設けられて、前記接続導体と前記ヨークとの間の絶縁を図ったことを特徴とする請求項１、又は２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記多層基板は、フレキシブル基板で形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記フェライト部材側の前記多層基板の下面には、前記中心導体の前記ポート部に接続された複数の導電体が設けられ、前記多層基板の積層内には、前記導電体に対向する第１の電極体が設けられ、前記多層基板の上面には、前記第１の電極体に対向する第２の電極体を有すると共に、前記導電体と前記底板との間に接続された複数のチップ型コンデンサを有し、このチップ型コンデンサは、絶縁体と、この絶縁体の一面側に設けられ、前記導電体に接続された第１の電極と、この第１の電極に対向した状態で前記絶縁体の他面側に設けられ、前記第２のヨークの前記底板に接続された第２の電極を有し、前記第１、第２の電極体の何れか一方は、前記中心導体のポート部に接続され、前記第１、第２の電極体の何れか他方は、前記ヨークに接地されて、前記第１の電極体と前記第２の電極体との間でコンデンサが形成され、前記中心導体の前記ポート部側と前記ヨークとの間には、前記コンデンサと前記チップ型コンデンサが接続されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記第３の中心導体の前記ポート部と前記ヨークとの間に接続された抵抗器を有し、前記第３の中心導体の前記ポート部側には、前記コンデンサが設けられたことを特徴とする請求項５記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
請求項１から６の何れかに記載の非可逆回路素子と、有底の凹部を有し、配線パターンが設けられた回路基板と、所望の電気回路を形成するために、前記配線パターンに接続された電子部品とを備え、前記非可逆回路素子は、前記第１，第２のヨークの一方側が前記凹部内に収納されて、前記多層基板の前記突出部が前記回路基板の上面に載置され、前記突出部に設けられた前記入出力用端子が前記配線パターンの接続用パターンに接続されると共に、前記接地用端子が接地用パターンに接続されたことを特徴とする送受信モジュール。
【請求項８】
前記凹部内には、前記接地用パターンに接続された前記第２のヨークが収納されたことを特徴とする請求項７記載の送受信モジュール。
【請求項９】
前記回路基板には、アンテナを送信と受信に切り換えるアンテナスイッチと、このアンテナスイッチの送信側に接続された前記非可逆回路素子と、この非可逆回路素子に接続されたパワーアンプと、前記アンテナスイッチの受信側に接続されたフィルタと、このフィルタに接続された増幅器を有したことを特徴とする請求項７、又は８記載の送受信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ共用器や移動体通信機器等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子、及びこの非可逆回路素子を使用した送受信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１４は従来の非可逆回路素子の分解斜視図、図１５は従来の送受信モジュールの分解斜視図、次に、従来のサーキュレータからなる非可逆回路素子の構成を図１４、図１５に基づいて説明すると、コップ状の第１のヨーク５１には、切り欠き部５１ａが設けられると共に、皿状の第２のヨーク５２には、切り欠き部５２ａと、上端部から折り曲げられた複数の鍔部５２ｂを有し、第１，第２のヨーク５１，５２は、組み合わされて磁気閉回路が形成されている。
【０００３】
金属薄板からなる複数の中心導体５３は、１２０度の間隔で配置された状態で、リング状の絶縁基板５４に埋設して取り付けられ、中心導体５３の入出力端５３ａが１２０度の間隔で、絶縁基板５４の外周から突出している。
そして、絶縁基板５４を含む中心導体５３は、入出力端５３ａが切り欠き部５１ａ、５２ａから外方に突出した状態で、第１，第２のヨーク５１，５２内に収納されると共に、磁石５５が第１，第２のヨーク５１，５２内に収納されて、従来の非可逆回路素子が形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
しかし、従来の非可逆回路素子は、金属薄板からなる中心導体５３の入出力端５３ａが第１，第２のヨーク５１，５２から外方に突出しているため、入出力端５３ａは、搬送等の際に大きな曲がりや変形し易く、送受信モジュールの回路基板への組み込み作業の際に手直しの必要が生じると共に、入出力端５３ａは、１２０度の間隔で配置されているため、回路基板への配線が画一的となって、回路基板の配線パターンに自由度が得られない。
【０００５】
次に、従来の送受信モジュールを図１５に基づいて説明すると、回路基板５６には、貫通孔５６ａが設けられると共に、この回路基板５６には、接続用パターン５７ａと接地用パターン５７ｂを有した配線パターン５７が設けられている。
【０００６】
そして、回路基板５６には、従来の非可逆回路素子の第２のヨーク５２が貫通孔５６ａに挿通され、鍔部５２ｂが貫通孔５６ａの外周部に掛け止めされた状態で、接地用パターン５７ｂに接続されると共に、入出力端５３ａが接続用パターン５７ａに接続され、また、種々の電子部品（図示せず）が搭載されて、従来の送受信モジュールが形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
しかし、従来の送受信モジュールは、回路基板５６に貫通孔５６ａが設けられているため、貫通孔５６ａには配線パターン５７を設けることができず、配線パターン５７の引き回しが複雑であるばかりか、広い幅の回路基板５６が必要となって、大型で、コスト高になり、また、非可逆回路素子の配線が画一的となって、回路基板の配線パターンに自由度が得られない。
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−１５０３０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来の非可逆回路素子は、金属薄板からなる中心導体５３の入出力端５３ａが第１，第２のヨーク５１，５２から外方に突出しているため、入出力端５３ａは、搬送等の際に大きな曲がりや変形し易く、送受信モジュールの回路基板への組み込み作業の際に手直しの必要が生じると共に、入出力端５３ａは、１２０度の間隔で配置されているため、回路基板への配線が画一的となって、回路基板の配線パターンに自由度が得られないという問題がある。
【００１０】
従来の送受信モジュールは、回路基板５６に貫通孔５６ａが設けられているため、貫通孔５６ａには配線パターン５７を設けることができず、配線パターン５７の引き回しが複雑であるばかりか、広い幅の回路基板５６が必要となって、大型で、コスト高になり、また、非可逆回路素子の配線が画一的となって、回路基板５６の配線パターン５７に自由度が得られないという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は入出力用端子等の曲がりや変形が無く、組み込み作業が容易で、且つ、小型化で、配線パターンに自由度が得られる非可逆回路素子、及びこの非可逆回路子を使用した送受信モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体層を介して所定の角度で交叉した状態で互いに絶縁された第１，第２，第３の中心導体を有する多層基板と、前記中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側を載置する底板、及びこの底板から折り曲げられて上方に延びる側板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、前記多層基板は、前記側板に対して直交する方向に延びて、前記ヨーク外に突出する突出部と、この突出部に設けられた入出力用端子、及び接地用端子を有し、前記中心導体は、一端側に位置するポート部と、他端側に位置するアース部を有し、前記ポート部が前記入出力用端子に接続されると共に、前記アース部が前記接地用端子に接続された構成とした。
【００１３】
また、第２の解決手段として、前記突出部は、複数の突片で形成され、前記入出力用端子と前記接地用端子が前記突片に形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記ポート部と前記入出力用端子を繋ぐ接続導体を有し、前記ヨークと対向する前記接続導体上には絶縁膜が設けられて、前記接続導体と前記ヨークとの間の絶縁を図った構成とした。
また、第４の解決手段として、前記多層基板は、フレキシブル基板で形成された構成とした。
【００１４】
また、第５の解決手段として、前記フェライト部材側の前記多層基板の下面には、前記中心導体の前記ポート部に接続された複数の導電体が設けられ、前記多層基板の積層内には、前記導電体に対向する第１の電極体が設けられ、前記多層基板の上面には、前記第１の電極体に対向する第２の電極体を有すると共に、前記導電体と前記底板との間に接続された複数のチップ型コンデンサを有し、このチップ型コンデンサは、絶縁体と、この絶縁体の一面側に設けられ、前記導電体に接続された第１の電極と、この第１の電極に対向した状態で前記絶縁体の他面側に設けられ、前記第２のヨークの前記底板に接続された第２の電極を有し、前記第１、第２の電極体の何れか一方は、前記中心導体のポート部に接続され、前記第１、第２の電極体の何れか他方は、前記ヨークに接地されて、前記第１の電極体と前記第２の電極体との間でコンデンサが形成され、前記中心導体の前記ポート部側と前記ヨークとの間には、前記コンデンサと前記チップ型コンデンサが接続された構成とした。
【００１５】
また、第６の解決手段として、前記第３の中心導体の前記ポート部と前記ヨークとの間に接続された抵抗器を有し、前記第３の中心導体の前記ポート部側には、前記コンデンサが設けられた構成とした。
【００１６】
また、第７の解決手段として、非可逆回路素子と、有底の凹部を有し、配線パターンが設けられた回路基板と、所望の電気回路を形成するために、前記配線パターンに接続された電子部品とを備え、前記非可逆回路素子は、前記第１，第２のヨークの一方側が前記凹部内に収納されて、前記多層基板の前記突出部が前記回路基板の上面に載置され、前記突出部に設けられた前記入出力用端子が前記配線パターンの接続用パターンに接続されると共に、前記接地用端子が接地用パターンに接続された構成とした。
【００１７】
また、第８の解決手段として、前記凹部内には、前記接地用パターンに接続された前記第２のヨークが収納された構成とした。
また、第９の解決手段として、前記回路基板には、アンテナを送信と受信に切り換えるアンテナスイッチと、このアンテナスイッチの送信側に接続された前記非可逆回路素子と、この非可逆回路素子に接続されたパワーアンプと、前記アンテナスイッチの受信側に接続されたフィルタと、このフィルタに接続された増幅器を有した構成とした。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体層を介して所定の角度で交叉した状態で互いに絶縁された第１，第２，第３の中心導体を有する多層基板と、中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、フェライト部材の下面側を載置する底板、及びこの底板から折り曲げられて上方に延びる側板を有し、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、多層基板は、側板に対して直交する方向に延びて、ヨーク外に突出する突出部と、この突出部に設けられた入出力用端子、及び接地用端子を有し、中心導体は、一端側に位置するポート部と、他端側に位置するアース部を有し、ポート部が入出力用端子に接続されると共に、アース部が接地用端子に接続された構成とした。
即ち、中心導体に接続された入出力用端子、及び接地用端子は、多層基板の突出部に形成されて、多層基板の突出部がヨーク外に突出したため、突出部は、搬送等による大きな曲がりや変形が無く、従って、手直しの必要が無くなって、組み込み作業が容易であると共に、入出力用端子、及び接地用端子の位置が自由に選択できて、回路基板の配線パターンに自由度が得られる。
【００１９】
また、突出部は、複数の突片で形成され、入出力用端子と接地用端子が突片に形成されたため、配線の位置が明確にできると共に、回路基板への配線が容易にできる。
【００２０】
また、ポート部と入出力用端子を繋ぐ接続導体を有し、ヨークと対向する接続導体上には絶縁膜が設けられて、接続導体とヨークとの間の絶縁を図ったため、接続導体をヨークに極力近づけることができて、小型化を図ることができる。
【００２１】
また、多層基板は、フレキシブル基板で形成されたため、薄型化が図れると共に、搬送等による割れやヒビ等の無いものが得られる。
【００２２】
また、フェライト部材側の多層基板の下面には、中心導体のポート部に接続された複数の導電体が設けられ、多層基板の積層内には、導電体に対向する第１の電極体が設けられ、多層基板の上面には、第１の電極体に対向する第２の電極体を有すると共に、導電体と底板との間に接続された複数のチップ型コンデンサを有し、このチップ型コンデンサは、絶縁体と、この絶縁体の一面側に設けられ、導電体に接続された第１の電極と、この第１の電極に対向した状態で絶縁体の他面側に設けられ、第２のヨークの底板に接続された第２の電極を有し、第１、第２の電極体の何れか一方は、中心導体のポート部に接続され、第１、第２の電極体の何れか他方は、ヨークに接地されて、第１の電極体と第２の電極体との間でコンデンサが形成され、中心導体のポート部側とヨークとの間には、コンデンサとチップ型コンデンサが接続されたため、コンデンサによる容量を大きくできて、中心導体の長さを短くでき、小型化を図ることができる。
【００２３】
また、第３の中心導体のポート部とヨークとの間に接続された抵抗器を有し、第３の中心導体のポート部側には、コンデンサが設けられたため、第１，第２の中心導体を多層基板の斜向かいに配置して、第１，第２の中心導体が第３の中心導体よりも長くしたものが適用できて、小型化を図ることができる。
【００２４】
また、非可逆回路素子と、有底の凹部を有し、配線パターンが設けられた回路基板と、所望の電気回路を形成するために、配線パターンに接続された電子部品とを備え、非可逆回路素子は、第１，第２のヨークの一方側が凹部内に収納されて、多層基板の突出部が回路基板の上面に載置され、突出部に設けられた入出力用端子が配線パターンの接続用パターンに接続されると共に、接地用端子が接地用パターンに接続された構成とした。
即ち、凹部の有底部にも配線パターンが設けられ、配線パターンの引き回しが容易であるばかりか、回路基板の幅を狭くできて、小型で、安価であり、また、非可逆回路素子の配線が種々選択できて、回路基板の配線パターンに自由度が得られる。
【００２５】
また、凹部内には、接地用パターンに接続された第２のヨークが収納されたため、接地用端子と第２のヨークとの接続導体が不要となって、多層基板での接続導体の形成が容易となって、生産性の良好なものが得られる。
【００２６】
また、回路基板には、アンテナを送信と受信に切り換えるアンテナスイッチと、このアンテナスイッチの送信側に接続された非可逆回路素子と、この非可逆回路素子とに接続されたパワーアンプと、アンテナスイッチの受信側に接続されたフィルタと、このフィルタに接続された増幅器を有したため、小型で、組立性の良好なフロントエンドモジュールが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の非可逆回路素子、及びこの非可逆回路素子を使用した送受信モジュールの図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る平面図、図２は図１の２−２線における断面図、図３は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図、図４は図３の４−４線における断面図、図５は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第２のヨークの底板を取り去った状態を示す下面図である。
【００２８】
また、図６は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る多層基板の下面図、図７は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、多層基板の積層内を示す下面図、図８は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、コンデンサとチップ型コンデンサを示す要部の拡大断面図、図９は本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、第２のヨークの底板を取り去った状態を示す下面図、図１０は本発明の非可逆回路素子の第３実施例に係り、コンデンサとチップ型コンデンサを示す要部の拡大断面図、図１１は本発明の送受信モジュールの平面図、図１２は本発明の送受信モジュールの要部断面図、図１３は送受信装置に使用される回路図である。
【００２９】
次に、本発明の非可逆回路素子の第１実施例について、アイソレータに適用した場合の構成を図１〜図８に基づいて説明すると、Ｕ字型、或いは箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、四角形状の上板１ａと、この上板１ａの辺から下方に折り曲げられた側板１ｂと、上板１ａに設けられた１個、或いは複数個の孔１ｃを有する。
【００３０】
長方形状（四角形状）の磁石２は、第１のヨーク１内に位置した状態で、その上面が上板１ａの内面に接触した状態で、接着剤等の適宜手段によって第１のヨーク１に取り付けられている。
【００３１】
Ｕ字型、或いは箱形の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、この底板３ａの辺から上方に折り曲げられた側板３ｂと、対向する側板３ｂに設けられた切り欠き部３ｃと、底板３ａが上方に折り曲げられた一対の段差部３ｄを有する。
そして、この第２のヨーク３は、底板３ａが上板１ａと対向して配置された状態で、その側板３ｂが第１のヨーク１の側板１ｂと結合されて、磁気閉回路が形成される。
【００３２】
四角形状（長方形状）のＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェライト部材４は、磁石２に対向した状態で第２のヨーク３内で、底板３ａ上に配置されており、フェライト部材４が底板３ａ上に取り付けられた際、フェライト部材４の対向する長辺側の側面には、段差部３ｄが位置した状態となっている。
【００３３】
多層基板５は、フィルム状のフレキシブル基板等からなる複数枚の誘電体層の積層によって構成され、厚み方向に貫通した複数個の孔５ａと、対向する位置に設けられた複数の突片からなる突出部５ｂを有する。
【００３４】
第１、第２，第３の中心導体６，７，８は、多層基板５の誘電体層を介して所定の角度（１２０度）で交叉した状態で互いに絶縁されて形成され、第１の中心導体６は、多層基板５の下面に設けられ、また、第２の中心導体７は、多層基板５の積層内に設けられ、更に、第３の中心導体８は、多層基板５の上面に設けられている。
【００３５】
これ等の第１，第２，第３の中心導体６，７，８は、導電材料の印刷等によって形成されると共に、一端側に設けられたポート部６ａ、７ａ、８ａと、他端側に設けられたアース部６ｂ、７ｂ、８ｂを有しており、第２，第３の中心導体７，８のポート部７ａ、８ａは、多層基板５の孔５ａに設けられたスルーホール等の接続体９を介して多層基板５の下面に引き出されている。
【００３６】
そして、多層基板５の下面には、特に図６に示すように、５つの導電体１０ａ〜１０ｅが設けられ、導電体１０ａは、多層基板５の下面に設けられた第１の中心導体６のポート部６ａに接続され、また、導電体１０ｂ、１０ｃは、それぞれ接続体９を介して第２，第３の中心導体７，８のポート部７ａ、８ａに接続されると共に、導電体１０ｄは、導電体１０ｃに接続されている。
【００３７】
また、突出部５ｂである突片には、互いに対向する位置に設けられた導電パターン等からなる一対の入出力用端子１１ａ、１１ｂと、互いに対向する位置に設けられた導電パターン等からなる一対の接地用端子１２ａ、１２ｂが設けられ、ポート部６ａに接続された導電体１０ａは、導電パターン等からなる接続導体１３ａを介して入出力用端子１１ａに接続され、ポート部６ｂに接続された導電体１０ｂは、導電パターン等からなる接続導体１３ｂを介して入出力用端子１１ｂに接続され、第１の中心導体６のアース部６ｂは、接続導体１３ｃを介して接地用端子１２ａに接続され、第２の中心導体７のアース部７ｂは、接続導体１３ｄを介して接地用端子１２ｂに接続されている。
【００３８】
更に、多層基板５の下面には、導電体１０ｅと接地用端子１２ｂを接続する接続導体１３ｅと、導電体１０ｅと接続導体１３ｃを接続する接続導体１３ｆが設けられ、また、多層基板５の積層内には、導電体１０ｃに対向し、接地用端子１２ａに接続された第１の電極体１４が設けられると共に、多層基板５の上面には、第１の電極体１４に対向し、ポート部８ｂに接続された第２の電極体１５が設けられている。
また、第２の電極体１５は、複数の広幅導体１５ａと、この広幅導体１５ａ間を繋ぐくびれ状をなした細幅導体１５ｂとで形成されている。
なお、第２の電極体１５は、積層内に設けても良い。
【００３９】
そして、このような構成を有する多層基板５は、第１の中心導体６側を下方にして、第１，第２，第３の中心導体６，７，８が磁石２とフェライト部材４との間に位置した状態で、第１，第２のヨーク１，３内に収納されて、入出力用端子１１ａ、１１ｂと接地用端子１２ａ、１２ｂを含む突出部５ｂが切り欠き部３ｅを通って第２のヨーク３外に突出した状態になる。
即ち、多層基板５は、第２のヨーク３の側板３ｂに対して直交する方向に配置された状態となっている。
【００４０】
また、多層基板５が取り付けられた際、第２の電極体１５は、第１のヨーク１の孔１ｃと対向し、孔１ｃを通して露出した状態になり、また、第３の中心導体８のアース部８ｂが第２のヨーク３に接地されると共に、接続導体１３ｆは、第２のヨーク３に接地されて、第１，第２の中心導体６，７のアース部６ｂ、７ｂと、接続導体１３ｅ、及び接地用端子１２ａ、１２ｂが第２のヨーク３に接地された状態となる。
【００４１】
なお、この実施例では、第１，第２の中心導体６，７のアース部６ｂ、７ｂと、接続導体１３ｅ、及び接地用端子１２ａ、１２ｂが接続導体１２ｆによって第２のヨーク３に接地されたもので説明したが、接続導体１２ｆを無くして、非可逆回路素子が回路基板（後述する）に組み込まれた際、第１，第２のヨーク１，３と接地用端子１２ａ、１２ｂが回路基板に設けられた配線パターン（後述する）の接地用パターン（後述する）に接続して、接地するようにしても良い。
【００４２】
また、図６に示すように、第１，第２の中心導体６，７は、多層基板５の斜向かい方向に形成され、第３の中心導体８は、多層基板５の短手方向に形成されて、この第３の中心導体８は、第１，第２の中心導体６，７よりも短く形成されたものとなっている。
【００４３】
３個の第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、それぞれ同一の容量値で形成され、平板状の絶縁体１６と、この絶縁体１６の一面側に設けられた第１の電極１７ａと、絶縁体１６を挟んで第１の電極１７ａに対向して他面側に設けられた第２の電極１７ｂを有し、この３個の第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３のそれぞれは、フェライト部材４の外周に配置した状態で、第１の電極１７ａが導電体１０ａ、１０ｂ、１０ｃに接続されると共に、第２の電極１７ｂが底板３ａの段差部３ｃに接続されて接地された状態となっている。
【００４４】
そして、第３の中心導体８のポート部８ａと第２のヨーク３との間には、第３のチップ型コンデンサＣ１による容量値と、接地状態にある第１の電極体１４とポート部８ａに接続された第２の電極体１５との間で形成される第４のコンデンサＣ４の容量値と、導電体１０ｃ、或いは第３のチップ型コンデンサＣ３の第１の電極１７ａと第１の電極体１４との間で形成される第５のコンデンサＣの容量値が並列に接続された状態となっている。
【００４５】
更に、第２の電極体１５の細幅導体１５ｂは、第１のヨーク１の孔１ｃを通して削る、或いは切断することによって、第１の電極体１４との間の第４コンデンサＣ４の容量（整合容量）を調整できるようになっている。
なお、第４，第５のコンデンサＣ４，Ｃ５は、第３の中心導体８のポート部８ｂ側に接続されたもので説明したが、第１，第２の中心導体６，７のポート部６ａ、７ａ側にも接続されるように、第４，第５のコンデンサＣ４，Ｃ５を複数個設けても良い。
【００４６】
チップ型の抵抗器Ｒは、対向する端面側に設けられた一対の電極１８ａ、１８ｂを有し、この抵抗器Ｒは、一方の電極１８ａが第２のヨーク３に接触しない状態でポート部８ａに接続された導電体１０ｄに接続されると共に、他方の電極１８ｂが導電体１０ｅに接続されて、接続導体１３ｅを介して接地用端子１２ｂに接続された状態となって、本発明のアイソレータからなる非可逆回路素子が形成されている。
【００４７】
また、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【００４８】
また、図９は本発明の非可逆回路素子の第２実施例を示し、この第２実施例は、第１実施例の突片からなる突出部５ｂに代えて、突出部５ｂが多層基板５の幅広の両端部で形成されると共に、接続導体１３ａ、１３ｂ上には、絶縁膜１９が設けられて、ポート部６ａ、７ａと入出力用端子１１ａ、１１ｂ間を繋ぐ接続導体１３ａ、１３ｂが第２のヨーク３に接触しないようにしたものである。
【００４９】
その他の構成は、上記の第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００５０】
また、図１０は本発明の非可逆回路素子の第３実施例を示し、この第３実施例について説明すると、多層基板５の積層内に設けられた第１の電極体１４は、ポート部８ａに接続されると共に、多層基板５の上面に設けられた第２の電極体１５は、第２のヨーク３に接地されて、第１，第２の電極体１４，１５間で、第４のコンデンサＣ４を形成したものである。
【００５１】
その他の構成は、上記の第１、或いは第２実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００５２】
なお、第２の電極体１５は、多層基板５の積層内に形成しても良く、また、第４のコンデンサＣ４は、第３の中心導体８のポート部８ｂ側に接続されたもので説明したが、第１，第２の中心導体６，７のポート部６ａ、７ａ側にも接続されるように、第４のコンデンサＣ４を複数個設けても良い。
【００５３】
このような構成を有する非可逆回路素子は、送受信モジュールに組み込まれて使用されるが、次に、本発明の送受信モジュールの構成を図１１〜図１３に基づいて説明すると、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）等の積層基板からなる回路基板２０は、有底の凹部（キャビティ）２０ａを有すると共に、この回路基板２０の上面と積層内には、接続用パターン２１ａと接地用パターン２１ｂからなる配線パターン２１が設けられている。
【００５４】
そして、本発明の非可逆回路素子の第２のヨーク３が凹部２０ａ内に収納されて、多層基板５の突出部５ｂが回路基板２０の上面に載置され、突出部５ｂに設けられた入出力用端子１１ａ、１１ｂが接続用パターン２１ａに接続されると共に、突出部５ｂに設けられた接地用端子１２ａ、１２ｂが接地用パターン２１ｂに接続され、また、第２のヨーク３が接地用パターン２１ｂに接続されると共に、回路基板２０には、種々の電子部品２２が搭載されて、所望の電気回路を有した本発明の送受信モジュールが構成されている。
【００５５】
なお、上記実施例では、第２のヨーク３が凹部２０ａ内に収納されたもので説明したが、第１のヨーク１が凹部２０ａ内に収納されるようにしても良い。
【００５６】
また、図１３は送受信装置の回路図を示し、この回路は、アンテナ２３と、このアンテナ２３に接続され、送信と受信に切り換えるアンテナスイッチ２４と、アンテナスイッチ２４の送信側に接続された非可逆回路素子２５と、この非可逆回路素子２５に接続されたパワーアンプ２６と、このパワーアンプ２６に接続された変調器２７と、この変調器２７に接続されたベースバンド部２８を有する。
【００５７】
更に、送受信装置の回路は、アンテナスイッチ２４の受信側に接続されたフィルタ２９と、このフィルタ２９に接続された増幅器３０と、この増幅器３０とベースバンド部２８間に接続された復調器３１を有すると共に、この復調器３１と変調器２７との間には、発振器３２が設けられた構成となっている。
【００５８】
そして、本発明の送受信モジュールには、アンテナスイッチ２４からパワーアンプ２６，増幅器３０間の点線で示すフロントエンドモジュールＭ１、或いはアンテナスイッチ２４から変調器２７，復調器３１、及び発振器３２間の点線で示すフロントエンドモジュールＭ２の回路が形成されたものとなっている。
なお、送受信モジュールの回路は、上記回路以外に種々変更できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る平面図。
【図２】図１の２−２線における断面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図。
【図４】図３の４−４線における断面図。
【図５】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第２のヨークの底板を取り去った状態を示す下面図。
【図６】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る多層基板の下面図。
【図７】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、多層基板の積層内を示す下面図。
【図８】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、コンデンサとチップ型コンデンサを示す要部の拡大断面図。
【図９】本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、第２のヨークの底板を取り去った状態を示す下面図。
【図１０】本発明の非可逆回路素子の第３実施例に係り、コンデンサとチップ型コンデンサを示す要部の拡大断面図。
【図１１】本発明の送受信モジュールの平面図。
【図１２】本発明の送受信モジュールの要部断面図。
【図１３】送受信装置に使用される回路図。
【図１４】従来の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図１５】従来の送受信モジュールの分解斜視図。
【符号の説明】
【００６０】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
１ｃ：孔
２：磁石
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：側板
３ｃ：切り欠き部
３ｄ：段差部
４：フェライト部材
５：多層基板
５ａ：孔
５ｂ：突出部
６：第１の中心導体
６ａ：ポート部
６ｂ：アース部
７：第２の中心導体
７ａ：ポート部
７ｂ：アース部
８：第３の中心導体
８ａ：ポート部
８ｂ：アース部
９：接続体
１０ａ〜１０ｅ：導電体
１１ａ、１１ｂ：入出力用端子
１２ａ、１２ｂ：接地用端子
１３ａ〜１３ｆ：接続導体
１４：第１の電極体
１５：第２の電極体
１５ａ：広幅導体
１５ｂ：細幅導体
Ｃ１：第１のチップ型コンデンサ
Ｃ２：第２のチップ型コンデンサ
Ｃ３：第３のチップ型コンデンサ
Ｃ：チップ型コンデンサ
１６：絶縁体
１７ａ：第１の電極
１７ｂ：第２の電極
Ｃ４：第４のコンデンサ
Ｃ５：第５のコンデンサ
Ｒ：抵抗器
１８ａ：電極
１８ｂ：電極
１９：絶縁膜
２０：回路基板
２０ａ：凹部
２１：配線パターン
２１ａ：接続用パターン
２１ｂ：接地用パターン
２２：電子部品
２３：アンテナ
２４：アンテナスイッチ
２５：非可逆回路素子
２６：パワーアンプ
２７：変調器
２８：ベースバンド部
２９：フィルタ
３０：増幅器
３１：復調器
３２：発振器
Ｍ１，Ｍ２：フロントエンドモジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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