(57)【要約】【課題】小移動等の持ち運びが想定される電子機器に内蔵される磁気ディスク装置を、簡素かつ低コストで保護することができる電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る電子機器は、磁気ヘッドおよび磁気ディスクを有する磁気ディスク装置と、磁気ディスク装置を制御する制御部と、磁気ディスク装置および制御部を収容するとともに開口部を有する筐体と、開口部を介して対向して位置する対象物の有無を検知する赤外線近接センサとを備え、制御部は、磁気ディスク装置が動作中において赤外線近接センサが対象物がないと判断した場合、磁気ヘッドを磁気ディスクの記録部位から退避させることを特徴とする。【選択図】  図１
2006155790.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッドおよび磁気ディスクを有する磁気ディスク装置と、
前記磁気ディスク装置を制御する制御部と、
前記磁気ディスク装置および前記制御部を収容するとともに、開口部を有する筐体と、
前記開口部を介して対向して位置する対象物の有無を検知する赤外線近接センサと、
を備え、
前記制御部は、前記磁気ディスク装置が動作中において、前記赤外線近接センサが前記対象物が無いことを検知した場合、前記磁気ヘッドを前記磁気ディスクの記録部位から退避させることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記制御部は、前記磁気ヘッドを前記磁気ディスクの記録部位から退避させた後において、前記赤外線近接センサが前記対象物が有ることを検知した場合には、前記磁気ヘッドの退避を解除させることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記制御部は、前記赤外線近接センサを有効又は無効にする手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記筐体は、低壁と、前記低壁に連なるとともに所定の傾斜角をもって広がる側壁とを有して形成され、
前記開口部は、前記側壁に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記開口部には、前記赤外線近接センサから照射される赤外線の方向を前記対象物に対して略垂直となるように設定するレンズ部が設けられたことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に係り、特に、磁気ディスク装置を内蔵する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータ等に代表される電子機器の多くは、大容量の外部記憶装置としてＨＤＤ（Hard  Disk  Drive）等の磁気ディスク装置を備えている。
【０００３】
フラッシュメモリ等の半導体メモリの大容量化が進められているものの、磁気ディスク装置の大容量化や小型・軽量化に関する技術も着実に進展しており、記憶容量の点においては、磁気ディスク装置は半導体メモリを常にリードしてきている。このため、磁気ディスク装置は、今後も大容量の外部記憶装置として継続的に使用されていくことが予想される。
【０００４】
磁気ディスク装置は、非動作時は、磁気ヘッドを磁気ディスクのデータ記録部以外の領域に退避させている。
【０００５】
一方、動作時は磁気ディスクのデータ記録部に磁気ヘッドを移動させてデータの読み出しや書き込みを行う。磁気ヘッドは、回転する磁気ディスクの表面上を１０〜５０ｎｍという極めて磁気ディスク表面と近接した間隔を保持して浮上して動作する。このため、動作時に外部から強い振動や衝撃が磁気ディスク装置に加えられると、磁気ヘッドと磁気ディスクが衝突し、磁気ディスク面を傷つけて記録データを破壊してしまうことがある。
【０００６】
このため、磁気ディスク装置では、硬度の高いガラス磁気ディスクを採用したり、磁気ディスク装置を電子機器に実装する際には適宜の緩衝材を設ける等の対策を施すことによって、磁気ヘッドが磁気ディスクへ与える損傷を排除する工夫がなされている。
【０００７】
この他、例えば特許文献１では、小型の磁気ディスク装置を内蔵する携帯型の小型電子機器において、磁気ディスクの損傷を最小限に抑制する技術が開示されている。
【０００８】
特許文献１が開示する技術は、ユーザの手に保持されているデジタルカメラ等の小型電子機器が手から離れたことを検出し、手から離れた場合には磁気ヘッドを退避させ、落下等による衝撃で磁気ディスクへ与える損傷を抑制するものである。手が小型電子機器から離れたことを検出する技術としては、静電容量の変化、光学的変化、赤外線の変化、加速度の変化等を検出するものとしている。
【特許文献１】特開２００２−２５１８５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のように、動作中の磁気ディスク装置を振動や衝撃から保護し、記録されたデータの破壊を回避する技術の重要性は言をまたない。
【００１０】
しかしながら、特許文献１が開示する技術は、デジタルカメラ等のユーザが片手で保持できるような非常に小型の携帯電子機器に限定されるものである。具体的には、デジタルカメラ等をユーザが通常保持する際にユーザの手が触れる部位に光学センサ等を取り付け、手が離れたことを光学センサ等で検出し、落下されたとみなして磁気ヘッドを退避させるものである。
【００１１】
磁気ディスク装置を内蔵する電子機器は、これら非常に小型の携帯電子機器の他にも種々存在する。
【００１２】
例えば、ノート型パーソナルコンピュータ等は、通常は机上において使用されるが、小型軽量化されているために容易に移動や持ち運びが可能である。このため、ノート型パーソナルコンピュータが動作中であっても例えば机から机への小移動等はしばしば行われている。
【００１３】
しかしながら、ノート型パーソナルコンピュータ程度の大きさの電子機器では、小移動する際に手で保持する位置は必ずしも特定できないため、特許文献１に開示された技術は適用することができない。
【００１４】
そこで、ノート型パーソナルコンピュータのように、通常は机上において使用されるものの小移動等の持ち運びも想定される器材に対して、内蔵する磁気ディスク装置を振動や衝撃から保護することができる技術が要望されている。また、単に小移動等を検出するためだけの技術としては加速度センサによる検出も考えられるが、現時点では加速度センサは高価格であり、電子機器の低価格化への要望と相容れないものがある。
【００１５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、小移動等の持ち運びが想定される電子機器に内蔵される磁気ディスク装置を、簡素かつ低コストで保護することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するため、本発明に係る電子機器は、請求項１に記載したように、磁気ヘッドおよび磁気ディスクを有する磁気ディスク装置と、磁気ディスク装置を制御する制御部と、磁気ディスク装置および制御部を収容するともに、開口部を有する筐体と、前記開口部を介して対向して位置する対象物の有無を検知する赤外線近接センサとを備え、制御部は、磁気ディスク装置が動作中において、赤外線近接センサが前記対象物が無いことを検知した場合、磁気ヘッドを磁気ディスクの記録部位から退避させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る電子機器によれば、小移動等の持ち運びが想定される電子機器に内蔵される磁気ディスク装置を、簡素かつ低コストで保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明に係る電子機器１の一実施形態について添付図面を参照して説明する。
【００１９】
（１）電子機器１の構成および動作
図１は、電子機器１の構成例を示す図である。
【００２０】
電子機器１は、各種データを記憶する磁気ディスク装置２と、磁気ディスク装置２を制御するほか電子機器１の備える各種構成品（図示せず）を制御する制御部３と、電子機器１が設置される設置面６０と電子機器１との間の距離を測定する赤外線近接センサ４を備えて構成される。
【００２１】
磁気ディスク装置２、制御部３、赤外線近接センサ４、および各種構成品（図示せず）は、例えば薄型の箱形状をなす筐体５に収容される。
【００２２】
磁気ディスク装置２は、磁気ヘッド２０と磁気ディスク２１とを備えている。磁気ディスク装置２の動作中は、磁気ディスク２１は高速で回転しており、磁気ヘッド２０は図１において破線で示した位置に移動し、磁気ディスク２１の表面上を１０〜５０ｎｍという極めて磁気ディスク表面と近接した間隔を保持して浮上して動作する。
【００２３】
一方、磁気ディスク装置２の非動作中は、磁気ヘッド２０を図１において実線で示した位置に退避させる。磁気ヘッド２０が退避位置に移動した後は、磁気ディスク装置２に振動や衝撃が印加されても磁気ヘッド２０と磁気ディスク２１とが衝突することがないため、衝突破壊による磁気ディスク２１に記録されたデータの損失を防止することができる。
【００２４】
赤外線近接センサ４は、ＬＥＤ等の発光素子からなる発光部（図示せず）と、フォトダイオード等の受光素子からなる受光部（図示せず）とを備えて構成される。
【００２５】
赤外線近接センサ４の発光部から出力される赤外線は、電子機器１の筐体５に設けられた開口部５６を介して、電子機器１の筐体５が設置される設置面６０に照射され、設置面６０で反射された反射赤外線は、同じ経路を通って赤外線近接センサ４の受光部に入力される。
【００２６】
赤外線近接センサ４の受光部に入力される反射赤外線の強度は、赤外線近接センサ４と設置面６０との間の距離と設置面６０の反射率に依存する。設置面６０の反射率は、電子機器１が一旦設置された後には大きく変化するものではない。したがって、反射赤外線の強度を測定することで設置面６０（対象物）の有無の検知或いは赤外線近接センサ４と設置面６０との間の距離に換算することが可能となる。
【００２７】
測定された距離が所定値以上となった（或いは設置面が検知されなくなった）場合には、電子機器１がユーザ等によって持ち上げられたと判断することができる。電子機器１が一旦持ち上げられると、移動による振動や落下等による衝撃が磁気ディスク装置２に印可される虞が生じる。
【００２８】
そこで、測定された距離が所定値以上となった場合には、制御部３は磁気ディスク装置２に対して磁気ヘッド２０を退避させるように指示することで、磁気ヘッド２０と磁気ディスク２１との衝突によるデータ破壊を回避することができる。
【００２９】
なお、赤外線近接センサ４で検出する反射赤外線の強度から距離への換算は赤外線近接センサ４の内部で行うことも可能であるが、変換係数の設定等の柔軟性の観点から、本実施形態では制御部３で行うものとしている。
【００３０】
図２は、電子機器１の制御部３の細部構成例を示す図である。
【００３１】
制御部３は、赤外線近接センサ４との間の信号授受を行うセンサインタフェース回路３０、前記センサインタフェース回路３０を介して受信する反射赤外線の強度をアナログ量からデジタル量に変換する他磁気ディスク装置２に対する制御等を行う制御回路３１、赤外線近接センサ４の入出力信号をオン・オフし赤外線近接センサ４を有効又は無効にするスイッチ３６を備えている。
【００３２】
また、制御部３は、電子機器１の基本ソフトウェアとして機能する他、反射赤外線の強度から距離への変換や距離情報を基に磁気ヘッド２０の退避および退避解除等の制御を行うＯＳ（Operating  System）３３、距離判定のパラメータや磁気ヘッド２０退避の応答時間等を設定或いは変更するセンサユーティリティ手段３４、ＯＳ３３等のソフトウェアと制御回路３１等のハードウェアとのインタフェースとして機能し、ＢＩＯＳを含むファームウェアで構成されるハードウェア制御手段３２、赤外線近接センサ４の使用の有無を予め指定するセンサセットアップ手段３５を備えている。
【００３３】
センサインタフェース回路３０は、赤外線近接センサ４へ電源を供給し赤外線近接センサ４の発光部から赤外線を出力させる。また、赤外線近接センサ４の受光部から出力される反射赤外線の強度（アナログ電気信号）を入力し適宜の電圧レベルに変換して制御回路３１へ出力する。
【００３４】
スイッチ３６は、赤外線近接センサ４をオン・オフするもので、ユーザがアクセス容易な適宜の場所に配設される。スイッチ３６のオン時には、赤外線近接センサ４へ電源を供給し赤外線を出力させる。オフ時には電源を供給せず赤外線出力を停止させる。また、オフ時には反射赤外線の強度信号を切断し、制御回路３１への出力を停止する。
【００３５】
赤外線近接センサ４による電子機器１の移動（或いは持ち上げ）判定に基づいて磁気ディスク装置２を保護する機能は、使用環境や使用条件によってはユーザにとって煩雑となる場合もありうる。このような場合、ユーザの判断によって赤外線近接センサ４の機能を無効化する手段を設けた形態も要望される。赤外線近接センサ４の機能の無効・有効の制御は、ソフトウェアで行うことも可能であるが、ハードウェアとしてのスイッチ３６を設けることによって、ユーザは短時間で赤外線近接センサ４の機能を無効化することができる。また同様に、短時間で無効状態から有効な状態に戻すこともできる。
【００３６】
制御回路３１は、主にデジタル回路（ハードウェア）で構成され、センサインタフェース回路３０を介して入力される反射赤外線の強度（アナログ電気信号）をデジタル信号に変換し、ハードウェア制御手段３２へ伝達する。
【００３７】
また、制御回路３１は、ハードウェア制御手段３２から入力される制御信号に基づいて磁気ディスク装置２を制御する。具体的には、磁気ディスク装置２の磁気ヘッド２０を退避させたり、磁気ヘッド２０の退避を解除し退避状態から動作状態に移行させるための制御を行う。
【００３８】
ハードウェア制御手段３２は、主にファームウェア（ＲＯＭに記憶されたソフトウェア）で構成され、ＣＰＵ（図示せず）によって実行される。ハードウェア制御手段３２は、ハードウェア（制御回路３１）とソフトウェア（ＯＳ３３）との仲介役として機能する。制御回路３１でデジタル化された反射赤外線の強度信号をＯＳ３３へ伝達する他、ＯＳ３３から出力される磁気ディスク装置２の制御信号を制御回路３１へ伝達する。
【００３９】
センサセットアップ手段３５は、赤外線近接センサ４の使用の有無を予め設定するソフトウェアである。ＯＳ３３等に含まれる赤外線近接センサ４の制御に関するソフトウェアモジュールを有効化・無効化するものである。
【００４０】
なお、ハードウェアによるスイッチ３６によっても、より簡便な操作で赤外線近接センサ４の機能を有効化・無効化することができる。
【００４１】
ＯＳ３３は、電子機器１の基本ソフトウェアとして機能するもので、電子機器１の基本的な制御を行うソフトウェアである。本実施形態では、赤外線近接センサ４に関する制御もＯＳ３３において行う形態としているが、赤外線近接センサ４に関する制御を特定のアプリケーションソフトウェアを用いて構成することも可能である。
【００４２】
センサユーティリティ手段３４は、ＯＳ３３で行う赤外線近接センサ４に関する制御処理において必要となる閾値や変換定数等の各種パラメータを設定或いは変更するためのソフトウェアである。
【００４３】
ＯＳ３３で主として行われる赤外線近接センサ４に関する制御処理について、図３および図４に示すフローチャートを用いて説明する。
【００４４】
ステップＳＴ１は、電子機器１はオン状態、磁気ディスク装置２は動作中の状態である。また、ＯＳ３３は既に起動されており、センサセットアップ手段３５では赤外線近接センサ４の制御が「有効化」されており、スイッチ３６は「オン」となっている状態に対応している。
【００４５】
ステップＳＴ１では、赤外線近接センサ４が有効化されており、赤外線近接センサ４の発光部から赤外線が設置面６０に照射されるとともに、設置面６０からの反射赤外線が赤外線近接センサ４の受光部に入力され、反射赤外線の強度信号としてセンサインタフェース回路３０を介して制御回路３１へ出力される。また、制御回路３１では、反射赤外線の強度信号をデジタル信号に変換し、ハードウェア制御手段３２を介してＯＳ３３へ出力する。
【００４６】
次に、ステップＳＴ２において、ＯＳ３３は、反射赤外線の強度信号を適宜の変換テーブル或いは変換式等を用いて距離情報に変換する。この変換に必要となる変換定数等のパラメータは、設置面６０の反射率等を考慮して予め決定しても良いし、センサユーティリティ手段３４から入力・変更することも可能である。
【００４７】
ステップＳＴ３では、変換された距離が所定値（閾値）以上か否かを判定する。
【００４８】
変換された距離が所定値以上では無いと判定された場合（ステップＳＴ３のＮｏ）には、電子機器１は机上等に設置されたままであるとみなしてステップＳＴ１の処理に戻る。即ち、磁気ディスク装置２に対しては特別な制御は行わず動作を継続させる。
【００４９】
一方、変換された距離が所定値以上であると判定された場合には、電子機器１が机上等から持ち上げられたとみなしてステップＳＴ４へ進む。
【００５０】
ステップＳＴ４で、ＯＳ３３は、磁気ディスク装置２に対して磁気ヘッド２０を退避するように指示する。
【００５１】
磁気ヘッド２０の退避指示は、ＯＳ３３から、ハードウェア制御手段３２および制御回路３１を経由して磁気ディスク装置２へ伝達される。磁気ヘッド２０の退避指示を受信した磁気ディスク装置２は、磁気ヘッド２０を退避位置へ移動させる（ステップＳＴ５）。
【００５２】
図４は、持ち上げられた電子機器１が再度設置面６０に戻されたときの制御処理を示したものである。
【００５３】
ステップＳＴ１０は、電子機器１が電源オンの状態のままで持ち上げられた状態であり、磁気ディスク装置２の磁気ヘッド２０は退避中の状態である。また、ＯＳ３３は起動されており、センサセットアップ手段３５では赤外線近接センサ４の制御が「有効化」され、スイッチ３６は「オン」となっている状態に対応している。
【００５４】
ステップＳＴ１０では、赤外線近接センサ４が有効化されており、赤外線近接センサ４の発光部から赤外線が設置面６０に照射されている。しかしながら、電子機器１が持ち上げられた状態においては、赤外線近接センサ４の受光部に入力される反射赤外線の強度は電子機器１が設置されている状態に比べると小さい。
【００５５】
このことは、ステップＳＴ１１において変換される距離が大きな値を示すことを意味している。ステップＳＴ１１における距離の変換は、図３におけるステップＳＴ２と同様の処理で行われる。
【００５６】
ステップＳＴ１２では、変換された距離が所定値以下となったか否かを判定する。
【００５７】
変換された距離が所定値以下になっていない場合（ステップＳＴ１２のＮｏ）、ステップＳＴ１０に戻り、ステップＳＴ１２の距離判定を継続する。
【００５８】
ユーザが、電子機器１が持ち上げられた状態から、設置面６０に近づけていくと設置面６０との距離は徐々に小さくなってゆき、ある時点で所定の距離以下と判定、或は、対象物（設置面６０）が有りと判定される（ステップＳＴ１２のＹｅｓ）。
【００５９】
設置面６０との間の距離が所定値以下であるとの判定は、電子機器１が設置面６０に設置されたとみなすことを意味する。
【００６０】
そこで、ＯＳ３３は、磁気ディスク装置２に対して磁気ヘッド２０の退避を解除するように指示する（ステップＳＴ１３）。
【００６１】
磁気ヘッド２０の退避解除指示は、ＯＳ３３から、ハードウェア制御手段３２および制御回路３１を経由して磁気ディスク装置２へ伝達される。磁気ヘッド２０の退避解除指示を受信した磁気ディスク装置２は、磁気ヘッド２０を退避位置から通常の動作位置へ移動させる（ステップＳＴ１４）。
【００６２】
なお、図３のステップＳＴ３における距離の閾値（所定値）と、図４のステップＳＴ１２における距離の閾値（所定値）は、同一の値であっても良いし、異なる値であっても良い。
【００６３】
本実施形態に係る電子機器１によれば、電子機器１が設置面６０から持ち上げられたことを検出し、磁気ディスク装置２の磁気ヘッド２０を退避させることができるため、振動や落下等による衝撃に基づく磁気ヘッド２０と磁気ディスク２１との衝突を回避することが可能となり、磁気ディスクの記録データを保護することができる。
【００６４】
また、電子機器１が持ち上げられた状態から設置面６０に再度設置されたことを検出し、自動的に磁気ヘッド２０の回避を解除し元の動作状態に復帰することができる形態としているため、別途の復帰操作が不要であり操作性に優れる。
【００６５】
また、電子機器１が設置面６０から持ち上げられたことを検出する手段として、加速度センサに比べて安価な赤外線近接センサ４を用いる形態としているため、電子機器１のコストを低く抑えることができる。
【００６６】
さらに、スイッチ３６によって、赤外線近接センサ４の無効化・有効化が容易に変更可能に構成されているため、ユーザが、電子機器１の持ち上げによる磁気ヘッド２０の回避機能が不必要であると判断した場合には、簡便なスイッチ操作のみで赤外線近接センサ４を無効化することが可能である。
【００６７】
（２）赤外線近接センサ４の配置および実装
図５は、例えばノート型パーソナルコンピュータを電子機器１の一例とした場合の筐体５の外形展開図を示すものである。図５の中でハッチングした部分は、赤外線照射のための開口部５６を設けることが可能な領域を示している。
【００６８】
赤外線近接センサ４の赤外線は電子機器１の設置面６０に向けて照射される。したがって、低壁５１に開口部５６を設け、この開口部５６を介して赤外線を設置面６０に照射する形態が最も典型的な形態である。
【００６９】
しかしながら、電子機器１の内部の各種構成品の配置状態やプリント基板の実装状態によっては、低壁５１に開口部５６を設ける形態が成立しない場合もありうる。
【００７０】
そのような場合には、側壁（前側壁５０ａ、右側壁５０ｂ、左側壁５０ｃ、および背側壁５０ｄ）に開口部５６を設ける形態であってもよい。ただし、この場合、各側壁が低壁５１に対して垂直に延びるのではなく、所定の傾斜角をもって設置面６０を臨む方向に広がって形成される必要がある。
【００７１】
図６は、赤外線近接センサ４の外形および赤外線近接センサ４がプリント基板５５、５５ａに実装される形態の例を示す図である。
【００７２】
プリント基板の形態は、電子機器１の実装の状態に応じて、設置面６０に対して水平に配置されるプリント基板５５（図６（ａ）および（ｄ））と、垂直に配置されるプリント基板５５ａ（図６（ｂ）および（ｃ））との２つの形態が考えられる。
【００７３】
また、赤外線近接センサ４の形態は、赤外線近接センサ４の基面がプリント基板に接合されるストレートアングルの形態（図６（ａ）および（ｃ））と、赤外線近接センサ４の側面がプリント基板に接合されるライトアングルの形態（図６（ｂ）および（ｄ））との２つのが考えられる。
【００７４】
これらの形態の組み合わせによって、プリント基板に実装された赤外線近接センサ４の形態としては、赤外線近接センサ４ａ、４ｂ、４ｃ、および４ｄの４つの実装形態が考えられる。
【００７５】
図７は、第１の実装形態に係る赤外線近接センサ４ａを備えた第１の実施形態に係る電子機器１（ノート型パーソナルコンピュータを例としている。）の構造を模式的に示した図である。
【００７６】
電子機器１は、薄型の箱形状をなす筐体５と、筐体５の一端でヒンジ構造を介して開閉自在に設けられたパネル部５３を備えている。
【００７７】
筐体５は、プリント基板５５を内蔵しており、このプリント基板５５に赤外線近接センサ４ａが実装されている。
【００７８】
筐体５は、低壁５１、前側壁５０ａ、右側壁５０ｂ（図示せず）、左側壁５０ｃ（図示せず）、背側壁５０ｄ、および上板５２を備えて形成される。上板５２にはキーボード５２ａが配置される。
【００７９】
低壁５１には、赤外線近接センサ４ａの赤外線を通過させるための開口部５６が設けられている。赤外線近接センサ４ａは、この開口部５６を介して設置面６０に赤外線を照射し、また設置面６０から反射される反射赤外線を受信する。
【００８０】
前側壁５０ａはその一部が低壁５１に対して所定の傾斜角をもって設置面６０を臨むように広がって形成されている。
【００８１】
なお、開口部５６に防塵等の目的で赤外線を垂直に透過可能なレンズを設ける形態としても良い。
【００８２】
図８は、第２の実装形態に係る赤外線近接センサ４ｂを備えた第２の実施形態に係る電子機器１ａの構造を模式的に示した図である。
【００８３】
第２の実施形態は、プリント基板５５の一端に設けられ垂直に配置された補助プリント基板５５ａに赤外線近接センサ４ｂが実装された形態である。プリント基板５５に高密度で電子部品が実装されており、赤外線近接センサ４ｂをプリント基板５５に実装できないような場合に有効な形態である。
【００８４】
図９は、第３の実装形態に係る赤外線近接センサ４ｃを備えた第３の実施形態に係る電子機器１ｂの構造を模式的に示した図である。
【００８５】
第３の実施形態は、筐体５の前側壁５０ａに開口部５６を設け、この開口部５６に赤外線の透過方向を設置面６０に対して略垂直となるように設定することができるレンズ部５７を設けた形態としてものである。
【００８６】
第３の実施形態に係る電子機器１ｂは、低壁５１に開口部５６を設ける必要がないため、低壁５１の内面を含むスペースを広く活用することが可能であり、磁気ディスク装置２や光ディスク装置等の他の各種電子部品の配置・実装において高い自由度を確保することができる。
【００８７】
図１０は、第４の実装形態に係る赤外線近接センサ４ｄを備えた第４の実施形態に係る電子機器１ｃの構造を模式的に示した図である。
【００８８】
第４の実施形態は、前側壁５０ａに設けられたレンズ部５７を介して赤外線を透過させる形態において、さらにプリント基板５５の一端に設けられ垂直に配置された補助プリント基板５５ａに赤外線近接センサ４ｄが実装された形態である。
【００８９】
第４の実施形態に係る電子機器１ｃは、第３の実施形態の効果に加えて、プリント基板５５の実装スペースをさらに広く確保することができる。
【００９０】
なお、本発明は上記の各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明に係る電子機器の一実施形態の構成例を示す図。
【図２】本発明に係る電子機器の一実施形態における制御部の細部構成例を示す図。
【図３】本発明に係る電子機器の一実施形態における制御処理の流れを示す第１のフローチャート。
【図４】本発明に係る電子機器の一実施形態における制御処理の流れを示す第２のフローチャート。
【図５】本発明に係る電子機器１の一実施形態における筐体の外形展開図。
【図６】赤外線近接センサの外形例および赤外線近接センサがプリント基板に実装される形態の例を示す図。
【図７】第１の実装形態に係る赤外線近接センサを備えた第１の実施形態に係る電子機器の構造を模式的に示した図。
【図８】第２の実装形態に係る赤外線近接センサを備えた第２の実施形態に係る電子機器の構造を模式的に示した図。
【図９】第３の実装形態に係る赤外線近接センサを備えた第３の実施形態に係る電子機器の構造を模式的に示した図。
【図１０】第４の実装形態に係る赤外線近接センサを備えた第４の実施形態に係る電子機器の構造を模式的に示した図。
【符号の説明】
【００９２】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ  電子機器
２  磁気ディスク装置
３  制御部
４、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ  赤外線近接センサ
５  筐体
２０  磁気ヘッド
２１  磁気ディスク
３０  センサインタフェース回路
３１  制御回路
３２  ハードウェア制御手段
３３  ＯＳ
３４  センサユーティリティ手段
３５  センサセットアップ手段
３６  スイッチ
５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ  側壁
５１  低壁
５２  上板
５３  パネル部
５５、５５ａ  プリント基板
５６  開口部
５７  レンズ部
【図１】
2006155790.tif 000003
【図２】
2006155790.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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