(57)【要約】  【課題】表示パネルに対してＦＰＣを位置決めしながら搭載する作業において、装置の低コスト化を図ると共に作業性も改善する。  【解決手段】表示パネル１０上にＩＣチップ１６が実装され、ＩＣチップ１６の電極と接続される表示パネル１０の導電部に接続されるＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）１７であって、ＦＰＣ１７の接続側の先端形状が、ＩＣチップ１６の３辺１６ａ〜１６ｃの外面のそれぞれ少なくとも一部からなる基準面に当接する位置合わせ部２０を有する形状とされ、位置合わせ部２０をＩＣチップ１６の基準面に当接させて表示パネル１０上に位置決めする。  【選択図】図１
2006078790.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネル上にＩＣチップが実装され、該ＩＣチップの電極と接続される表示パネルの導電部に接続されるＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）であって、
前記ＦＰＣの接続側の先端形状が、前記ＩＣチップの少なくとも２辺の外面のそれぞれ少なくとも一部からなる基準面に当接する位置合わせ部を有する形状とされ、
前記位置合わせ部を前記ＩＣチップの基準面に当接させて前記表示パネル上に位置決めされるものである表示装置用のＦＰＣ。
【請求項２】
前記ＦＰＣの接続側の先端形状が、前記ＩＣチップの３辺あるいは４辺の各外面の一部あるいは全長からなる基準面に当接する位置合わせ部を有する形状とされている請求項１に記載の表示装置用のＦＰＣ。
【請求項３】
前記表示パネル上にＩＣチップが隣接して実装され、これら隣接する各ＩＣチップの２辺の外面のそれぞれ少なくとも一部を基準面とし、合計４個の基準面に対する位置合わせ部を有する形状とされ、前記隣接するＩＣチップに表示パネルの導電部を介して接続されるものである請求項１に記載の表示装置用のＦＰＣ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＦＰＣを用い、該ＦＰＣの位置合わせ部を前記表示パネル上に実装されているＩＣチップの基準面に当接させて位置決め配置し、
前記ＩＣチップの電極と接続された前記表示パネルの前記導電部の上に予め取り付けた異方性導電フィルム（ＡＣＦ）に、前記ＦＰＣの端子部を圧着して接続固定している表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＦＰＣを備え、
前記表示パネルはガラス基板を有し、該ガラス基板上に形成された導電部の周縁に設けられた端子部に、前記ガラス基板に実装されるドライバＩＣチップからなるＩＣチップの電極が接続され、
前記ガラス基板上の端子部に、前記ＦＰＣの導電部の先端に設けられた端子部が前記異方性導電フィルムを介して接続固定されている液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置用のＦＰＣ、表示装置の製造方法および液晶表示装置に関し、詳しくは、ＩＣチップが実装された表示パネルに対してＦＰＣを簡単に位置決めして接続するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置等の表示装置において、表示パネルにＩＣチップを実装する手段の１つとして、特開２０００−８９２４１号公報等に開示されているＣＯＧ（チップ・オン・グラス）方式がある。該公報の液晶表示装置は、図１４に示すように、アレイ基板１の周縁部にＩＣ入力用パッド２およびＩＣ入力側リード線３を形成すると共に、その上からＡＣＦ（異方性導電フィルム）を介して駆動ＩＣチップ５を搭載している一方、ＦＰＣ６の先端側下面に設けた出力端子６ｂをＡＣＦ６を介してＩＣ入力用パッド２に接続することで、ＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）６をアレイ基板１に実装している。
該液晶表示装置では、ＦＰＣ６をアレイ基板１に精度良く位置決めして搭載するために、アレイ基板１側の位置決めマーク７の下方からビデオカメラ８で撮影を行い、該撮影された画像上でＦＰＣ６側の位置決めマーク６ａがアレイ基板１側の位置決めマーク７に一致したときに、仮圧着を行い、次いでヒートツールにより熱圧着を行うようにしている。
【０００３】
しかしながら、前記図１４に示した方法であると、ＦＰＣ６をアレイ基板１に位置決めするために、ビデオカメラ８等の高価な画像認識装置が必要となり、装置コストが増大する問題がある。また、ＦＰＣ６を高精度にアレイ基板１に位置決めするためには、ＦＰＣ６側の位置決めマーク６ａと、アレイ基板１側の位置決めマーク７との重なり具合を撮影された画像上でチェックしながら微調整しなければならず、作業に時間が掛かり作業性が悪いという問題もある。
【特許文献１】特開２０００−８９２４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、前記問題に鑑みてなされたもので、表示パネルに対してＦＰＣを位置決めしながら搭載する作業において、装置の低コスト化を図ると共に作業性も改善することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するため、本発明は、表示パネル上にＩＣチップが実装され、該ＩＣチップの電極と接続される表示パネルの導電部に接続されるＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）であって、
前記ＦＰＣの接続側の先端形状が、前記ＩＣチップの少なくとも２辺の外面のそれぞれ少なくとも一部からなる基準面に当接する位置合わせ部を有する形状とされ、
前記位置合わせ部を前記ＩＣチップの基準面に当接させて前記表示パネル上に位置決めされるものである表示装置用のＦＰＣを提供している。
【０００６】
前記構成とすると、ＦＰＣを表示パネルに搭載する際に、ＦＰＣの接続側先端の位置合わせ部をＩＣチップの外面である基準面に沿わせて当接配置するだけで、特別な装置を必要とすることなく、ＦＰＣを自動的に表示パネルの導電部に対して正しく位置決めすることができる。また、ＦＰＣの接続側先端の位置合わせ部をＩＣチップの外面の基準面に当接させるだけで位置決めが完了するので、従来のカメラ認識の際に必要であったＦＰＣ位置の微調整が不要となり作業時間が短縮化される。
即ち、高精度で外形が分断され且つ高精度で表示パネルに位置決めされるＩＣチップを、位置決め治具として代用することで、カメラ装置や治具を必要とすることなくＦＰＣの位置決めを簡単に行うことができる。
【０００７】
前記ＩＣチップは、表示パネルへの実装面である下面と該下面に対して垂直な外側面とを有する立体形状で、例えば直方体形状や立方体形状などとしている。ＩＣチップの基準面とされる少なくとも２辺は前記外側面により構成される２辺であり、互いの角度が異なる２辺を選択することが好ましい。また、該基準面は各辺の全長を基準面としてもよいし、各辺の一部を基準面として利用してもよい。さらに、ＩＣチップの外側面で形成される外形は平面視で四角形としていると好適であり、該四角形の少なくとも２辺にあたる外側面を前記基準面とすることが好ましく、基準面となる少なくとも２辺は、対向する２辺でもよいし隣接する２辺でもよい。また、この隣接する２辺は直交することが好ましい。
【０００８】
前記ＦＰＣの位置合わせ部はＩＣチップの基準面に当接する形状であるが、ここでいう「当接する形状」は、完全に当接する形状の他に、位置合わせ部と基準面とが離れていても該離反距離が表示パネルの導電部のうちＦＰＣが電気的に接続される部分の線幅の半分以下の値である形状を許容するものである。該離反距離の範囲内でＦＰＣが位置ズレしたとしても、表示パネル側の導電部に対するＦＰＣ側の端子部の導通が正しく確保されるからである。
【０００９】
前記ＦＰＣの接続側の先端形状が、前記ＩＣチップの３辺あるいは４辺の各外面の一部あるいは全長からなる基準面に当接する位置合わせ部を有する形状とすれば、ＦＰＣを方向規制する辺数が多くなりＦＰＣの位置決め精度を向上させることができる。
【００１０】
ＩＣチップは、例えば直方体のように下面に対して垂直な外側面が平面視で四角形状を呈し、４つの外側面のうち３辺あるいは４辺を基準面として利用すると好適である。この際、ＦＰＣの位置合わせ部は、コの字状に切り欠くことでＩＣチップの基準面と当接する３辺を有する形状や、フック状に切り欠くことでＩＣチップの基準面と当接する３辺を有する形状とするとよい。あるいは、ＦＰＣの位置合わせ部は、ＦＰＣの接続側先端の両端側から対向する逆Ｌ字状の突出部を突出させることでＩＣチップの基準面と当接する４辺を有する形状としたり、ＦＰＣの接続側先端にＩＣチップの外形と略同一形状の開口を穿設した形状とするとよい。
【００１１】
また、前記表示パネル上にＩＣチップが隣接して実装され、これら隣接する各ＩＣチップの２辺の外面のそれぞれ少なくとも一部を基準面とし、合計４個の基準面に対する位置合わせ部を有する形状とされ、前記隣接するＩＣチップに表示パネルの導電部を介して接続されるものであっても好ましい。
【００１２】
前記構成とすると、ＦＰＣを隣接する２つのＩＣチップの各２辺を基準面として利用するので、１つのＩＣチップに対しては２辺だけを基準面としてＦＰＣの取付自由度を高く維持しながらも、ＦＰＣは２つのＩＣチップにより合計４個の基準面で位置規制されるので高精度に位置決めを行うことができる。
具体的には、ＦＰＣの接続側先端の両隅をＬ字状に対称に切り欠くことで位置合わせ部を形成し、クリアランスをあけて隣接したＩＣチップの間にＦＰＣを挿入して、該切り欠かれた位置合わせ部を各ＩＣチップの対向する角部に合わせることで位置決めを行うとよい。
【００１３】
本発明は、前記ＦＰＣを用い、該ＦＰＣの位置合わせ部を前記表示パネル上に実装されているＩＣチップの基準面に当接させて位置決め配置し、
前記ＩＣチップの電極と接続された前記表示パネルの前記導電部の上に予め取り付けた異方性導電フィルム（ＡＣＦ）に、前記ＦＰＣの端子部を圧着して接続固定している表示装置の製造方法を提供している。
【００１４】
前記方法とすると、ＩＣチップの基準面にＦＰＣの位置合わせ部を当接させた後に圧着するという簡単な作業だけで、ＦＰＣの端子部と表示パネルの導電部とを導通すると同時に互いを接着できるため、作業工数が大幅に低減されて作業性が非常に良好となる。なお、前記圧着は仮圧着として、その後の熱圧着により本固定を行うと好適である。
【００１５】
本発明は、前記ＦＰＣを備え、
前記表示パネルはガラス基板を有し、該ガラス基板上に形成された導電部の周縁に設けられた端子部に、前記ガラス基板に実装されるドライバＩＣチップからなるＩＣチップの電極が接続され、
前記ガラス基板上の端子部に、前記ＦＰＣの導電部の先端に設けられた端子部が前記異方性導電フィルムを介して接続固定されている液晶表示装置を提供している。
【００１６】
前記構成とすると、ＦＰＣは端子部が存在する接続側先端に位置合わせ部を形成しているため、可撓性を有するＦＰＣであってもガラス基板の周縁で相手方の端子部に正しく一致されて導通接続でき、信頼性の高い液晶表示装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上の説明より明らかなように、本発明によれば、ＦＰＣを表示パネルに搭載する際に、ＦＰＣの接続側先端の位置合わせ部をＩＣチップの外面である基準面に当接させるだけで、ＦＰＣが自動的に表示パネルの導電部に対して正しく位置決めされるので、ＦＰＣの位置決め作業に特別な装置を必要せず且つ作業時間も短縮化され、低コスト化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図３は第１実施形態を示す。
図１（Ａ）（Ｂ）は、ＣＯＧ方式でドライバＩＣチップ１６が搭載されたアクティブマトリクス型の液晶表示パネル１０を示し、図示しないバックライトを液晶表示パネル１０の背面側に配置することで液晶表示装置を構成する。
液晶表示パネル１０は、アレイ基板１１と対向基板１２との間にシール剤１４で包囲して液晶層１３を挟持している。
【００１９】
アレイ基板１１は、公知の構造であり、ガラス基板の上に導電部となるゲート配線およびソース配線を格子状に形成し、該配線が交差する各表示領域にＩＴＯ等の透明電極を配置していると共に、該配線の交点部分にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）を設けており、ＴＦＴのゲート電極は前記ゲート配線に、ソース電極は前記ソース配線に、ドレイン電極は前記透明電極にそれぞれ電気的に接続している。また、アレイ基板１１の一辺は対向基板１２から側方に突出した延在部１１ａを形成しており、図３に示すように、延在部１１ａの上面には前記各配線と導通する端子部２１を形成している。
【００２０】
対向基板１２は、ガラス基板の上にＩＴＯ等からなる対向電極が配置されていると共に、カラーフィルタ層が配置されている。
【００２１】
ドライバＩＣチップ１６は直方体形状で、図１に示すように、上面視で長辺１６ａ、１６ｄと短辺１６ｂ、１６ｃとを有する矩形状を呈し、各辺１６ａ〜１６ｄはアレイ基板１１に対して垂直な外側面を備えており、手前側の長辺１６ａと２つの短辺１６ｂ、１６ｃとの外面を位置決め用の基準面としている。ドライバＩＣチップ１６の外形の寸法公差は±３０μｍ〜４０μｍであり高精度で外形切断されている。このドライバＩＣチップ１６は、ＣＯＧ（チップ・オン・グラス）方式でフェースダウン実装され、ドライバＩＣチップ１６の下面の電極（図示せず）をアレイ基板１１の延出部１１ａの上面の端子部２１に位置合わせして、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）１５を介して電気的に接続している。これにより、複数の前記ソース配線にドライバＩＣチップ１６から駆動信号の供給が行われる。なお、ドライバＩＣチップ１６のアレイ基板１１への位置決め精度は±２０μｍの高精度で行われている。
異方性導電フィルム１５は、図３に示すように、絶縁体からなる熱硬化性接着フィルム２２の中に直径が数μｍ程度の導電粒子２３を分散している。
【００２２】
ＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）１７は、ＰＩ（ポリイミド）あるいはＰＥＴ等からなる絶縁フィルム１９で複数本の銅箔線からなる導電部１８を挟持しており、接続側先端ではコの字状に切り欠かれた位置合わせ部２０を形成している。位置合わせ部２０は、ドライバＩＣチップ１６の長辺１６ａと実質的に同一の長さで該長辺１６ａに沿わされる水平部１７ａと、ドライバＩＣチップ１６の短辺１６ｂ、１６ｃよりも短く該短辺１６ｂ、１６ｃに沿わされる垂直部１７ｂ、１７ｃとを備えている。なお、「実質的に同一」とは、ドライバＩＣチップ１６の長辺１６ａのｍａｘ寸法に、＋５０〜１００μｍ、−０μｍの誤差範囲を許容するものである。
また、ＦＰＣ１７の位置合わせ部２０の水平部１７ａと垂直部１７ｂ、１７ｃとのなす角（本実施形態では９０°）は、ドライバＩＣチップ１６の長辺１６ａと短辺１６ｂ、１６ｃとのなす角と実質的に同一としている。なお、「実質的に同一」とは、±０．５〜１°の誤差範囲を許容するものである。また、ＦＰＣ１７の先端側の端部である長辺１７ａ近傍の下面には、図３に示すように、導電部１８と導通する端子部１８ａが露出している。
【００２３】
次に、ＦＰＣ１７を液晶表示パネル１０へ搭載する作業について説明する。
まず、図１（Ａ）の矢印に示すように、ＦＰＣ１７の先端側の位置合わせ部２０をドライバＩＣチップ１６に向けて移動し、図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ１７の位置合わせ部２０をドライバＩＣチップ１６の側壁面に嵌合する。この際、ＦＰＣ１７の位置合わせ部２０の水平部１７ａがドライバＩＣチップ１６の手前側の長辺１６ａの外面（基準面）に当接すると共に、位置合わせ部２０の垂直部１７ｂ、１７ｃがドライバＩＣチップ１６の短辺１６ｂ、１６ｃの外面（基準面）に当接する。これにより、図２（Ａ）中のｘ方向の正負両方向のＦＰＣ１７の動きが規制されると共に、ｙ方向の正方向にもＦＰＣ１７の動きが規制され、自動的にＦＰＣ１７が位置決めされる。この状態から、図３に示すように、ＦＰＣ１７の接続側先端を上方から仮圧着及び熱圧着することで、ＦＰＣ１７の端子部１８ａとアレイ基板１１の端子部２１とが異方性導電フィルム１５の導電粒子２３を介して導通され、かつ、熱硬化性接着フィルム２２により互いが接着される。
【００２４】
以上によれば、ＦＰＣ１７の接続側先端の位置合わせ部２０をドライバＩＣチップ１６の長辺１６ａおよび短辺１６ｂ、１６ｃの外面である基準面に沿わせて当接配置するだけで、ＦＰＣ１７の端子部１８ａが自動的にアレイ基板１１の端子部２１に合致するので、特別な装置を必要とすることなく短時間で作業を行うことができ、大幅にコストダウンを図ることができる。換言すれば、高精度で外形が分断され且つ高精度でアレイ基板１１に位置決めされたドライバＩＣチップ１６を、位置決め治具として代用することで、ＦＰＣ１７の位置決めを安価かつ簡単に行うことができる。
【００２５】
図４および図５は第２実施形態を示す。
第１実施形態との相違点は、ＦＰＣ３０の位置合わせ部３３が平面視でＬ字状に形成されている点である。
【００２６】
ＦＰＣ３０は、接続側先端にＬ字状に切り欠かれた位置合わせ部３３を形成している。位置合わせ部３３は、ドライバＩＣチップ１６の手前側の長辺１６ａに沿わされる水平部３０ａと、ドライバＩＣチップ１６の左側の短辺１６ｂよりも短く該短辺１６ｂに沿わされる垂直部３０ｂとを備えている。また、ＦＰＣ３０の位置合わせ部３３の水平部３０ａと垂直部３０ｂとのなす角（本実施形態では９０°）は、ドライバＩＣチップ１６の長辺１６ａと短辺１６ｂとのなす角と実質的に同一としている。また、ＦＰＣ３０は、ＰＩあるいはＰＥＴ等からなる絶縁フィルム３２で複数本の銅箔線からなる導電部３１を挟持している。なお、他の構成は第１実施形態と同様であるため同一符号を付して説明を省略する。
【００２７】
次に、ＦＰＣ３０を液晶表示パネル１０へ搭載する作業について説明する。
図４（Ａ）の矢印に示すように、ＦＰＣ３０の先端側の位置合わせ部３３をドライバＩＣチップ１６に向けて移動し、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ３０の位置合わせ部３３の水平部３０ａがドライバＩＣチップ１６の手前側の長辺１６ａの外面（基準面）に当接すると共に、位置合わせ部３３の垂直部３０ｂがドライバＩＣチップ１６の短辺１６ｂの外面（基準面）に当接する。これにより、図５（Ａ）中のｘ方向の正方向にＦＰＣ３０の動きが規制されると共に、ｙ方向の正方向にもＦＰＣ３０の動きが規制され、自動的にＦＰＣ３０が位置決めされる。この状態から第１実施形態と同様に、ＦＰＣ３０の接続側先端を仮圧着及び熱圧着することで、ＦＰＣ３０が異方性導電フィルム１５を介してアレイ基板１１に正しく接着固定される。
【００２８】
図６および図７は第３実施形態を示す。
第１実施形態との相違点は、ＦＰＣ４０の位置合わせ部４３をフック状に形成している点である。
【００２９】
ＦＰＣ４０は、接続側先端の一端側より逆Ｌ字状の突出部４０ｅを突出することで、フック状の位置合わせ部４３を形成している。位置合わせ部４３は、ドライバＩＣチップ１６の手前側の長辺１６ａに沿わされる水平部４０ａと、ドライバＩＣチップ１６の左側の短辺１６ｂと実質的に同一の長さを有し該短辺１６ｂに沿わされる垂直部４０ｂと、ドライバＩＣチップ１６の奥側の長辺１６ｄより短く該長辺１６ｄに沿わされる水平部４０ｆとを備えている。また、ＦＰＣ４０の位置合わせ部４３の水平部４０ａと垂直部４０ｂとのなす角（本実施形態では９０°）は、ドライバＩＣチップ１６の長辺１６ａと短辺１６ｂとのなす角と実質的に同一としており、かつ、垂直部４０ｂと水平部４０ｄとのなす角（本実施形態では９０°）は、ドライバＩＣチップ１６の短辺１６ｂと長辺１６ｄとのなす角と実質的に同一としている。また、ＦＰＣ４０は、ＰＥＴ等からなる絶縁フィルム４２で複数本の銅箔線からなる導電部４１を挟持している。なお、他の構成は第１実施形態と同様であるため同一符号を付して説明を省略する。
【００３０】
次に、ＦＰＣ４０を液晶表示パネル１０へ搭載する作業について説明する。
図６（Ａ）（Ｂ）の矢印に示すように、ＦＰＣ４０の先端側の位置合わせ部４３をドライバＩＣチップ１６の上方から嵌合し、図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ４０の位置合わせ部４３の水平部４０ａがドライバＩＣチップ１６の手前側の長辺１６ａの外面（基準面）に当接し、位置合わせ部４３の垂直部４３ｂがドライバＩＣチップ１６の短辺１６ｂの外面（基準面）に当接し、位置合わせ部４３の水平部４３ｄがドライバＩＣチップ１６の奥側の長辺１６ｄの外面（基準面）に当接する。これにより、図７（Ａ）中のｘ方向の正方向にＦＰＣ４０の動きが規制されると共に、ｙ方向の正負両方向にＦＰＣ４０の動きが規制され、自動的にＦＰＣ４０が位置決めされる。この状態から第１実施形態と同様に、ＦＰＣ４０の接続側先端を仮圧着及び熱圧着することで、ＦＰＣ４０が異方性導電フィルム１５を介してアレイ基板１１に正しく接着固定される。
【００３１】
図８および図９は第４実施形態を示す。
第１実施形態との相違点は、ＦＰＣ５０の位置合わせ部５３は、ＦＰＣ５０の接続側先端の両側から対向する逆Ｌ字状の突出部５０ｆ、５０ｇを突出させて、ドライバＩＣチップ１６の４辺を保持する形状としている点である。
【００３２】
ＦＰＣ５０は、接続側先端の一端側より逆Ｌ字状の突出部５０ｆを突出すると共に、接続側先端の他端側より突出部５０ｆと対称形状である突出部５０ｇを突出することで、位置合わせ部５３を形成している。位置合わせ部５３は、ドライバＩＣチップ１６の手前側の長辺１６ａと実質的に同一の長さで該長辺１６ａに沿わされる水平部５０ａと、ドライバＩＣチップ１６の左側の短辺１６ｂと実質的に同一の長さを有し該短辺１６ｂに沿わされる垂直部５０ｂと、ドライバＩＣチップ１６の右側の短辺１６ｃと実質的に同一の長さを有し該短辺１６ｃに沿わされる垂直部５０ｃと、ドライバＩＣチップ１６の奥側の長辺１６ｄより短く該長辺１６ｄの一端側に沿わされる水平部５０ｄと、ドライバＩＣチップ１６の奥側の長辺１６ｄより短く該長辺１６ｄの他端側に沿わされる水平部５０ｅとを備えている。
【００３３】
また、ＦＰＣ５０の位置合わせ部５３の水平部５０ａ、５０ｄ、５０ｅと垂直部５０ｂ、５０ｃとのなす角（本実施形態では９０°）は、ドライバＩＣチップ１６の長辺１６ａ、１６ｄと短辺１６ｂ、１６ｃとのなす角と実質的に同一としている。また、ＦＰＣ５０は、ＰＩあるいはＰＥＴ等からなる絶縁フィルム５２で複数本の銅箔線からなる導電部５１を挟持している。なお、他の構成は第１実施形態と同様であるため同一符号を付して説明を省略する。
【００３４】
次に、ＦＰＣ５０を液晶表示パネル１０へ搭載する作業について説明する。
図８（Ａ）（Ｂ）の矢印に示すように、ＦＰＣ５０の先端側の位置合わせ部５３をドライバＩＣチップ１６の上方から嵌合し、図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ５０の位置合わせ部５３の水平部５０ａ、５０ｄ、５０ｅがドライバＩＣチップ１６の長辺１６ａ、１６ｄの外面（基準面）に当接し、位置合わせ部５３の垂直部５３ｂ、５３ｃがドライバＩＣチップ１６の短辺１６ｂ、１６ｃの外面（基準面）に当接する。これにより、図９（Ａ）中のｘ方向の正負両方向にＦＰＣ５０の動きが規制されると共に、ｙ方向の正負両方向にＦＰＣ５０の動きが規制され、ＦＰＣ５０が完全に位置決めされる。この状態から第１実施形態と同様に、ＦＰＣ５０の接続側先端を仮圧着及び熱圧着することで、ＦＰＣ５０が異方性導電フィルム１５を介してアレイ基板１１に正しく接着固定される。
【００３５】
図１０および図１１は第５実施形態を示す。
第１実施形態との相違点は、ＦＰＣ６０の位置合わせ部６３はドライバＩＣチップ１６と同一外形の開口としている点である。
【００３６】
ＦＰＣ６０は、接続側先端にドライバＩＣチップ１６の外形と同一形状で矩形状の開口からなる位置合わせ部６３を形成している。詳しくは、位置合わせ部６３は、ドライバＩＣチップ１６の手前側の長辺１６ａと実質的に同一の長さを有し該長辺１６ａに沿わされる水平部６０ａと、ドライバＩＣチップ１６の左側の短辺１６ｂと実質的に同一の長さを有し該短辺１６ｂに沿わされる垂直部６０ｂと、ドライバＩＣチップ１６の右側の短辺１６ｃと実質的に同一の長さを有し該短辺１６ｃに沿わされる垂直部６０ｃと、ドライバＩＣチップ１６の奥側の長辺１６ｄと実質的に同一の長さを有し該長辺１６ｄに沿わされる水平部６０ｄとを備えている。
【００３７】
また、ＦＰＣ６０の位置合わせ部６３の水平部６０ａ、６０ｄと垂直部６０ｂ、６０ｃとのなす角（本実施形態では９０°）は、ドライバＩＣチップ１６の長辺１６ａ、１６ｄと短辺１６ｂ、１６ｃとのなす角と実質的に同一としている。また、ＦＰＣ６０は、ＰＥＴ等からなる絶縁フィルム６２で複数本の銅箔線からなる導電部６１を挟持している。なお、他の構成は第１実施形態と同様であるため同一符号を付して説明を省略する。
【００３８】
次に、ＦＰＣ６０を液晶表示パネル１０へ搭載する作業について説明する。
図１０（Ａ）（Ｂ）の矢印に示すように、ＦＰＣ６０の先端側の位置合わせ部６３をドライバＩＣチップ１６の上方から嵌合し、図１１（Ａ）（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ６０の位置合わせ部６３の水平部６０ａ、６０ｄがドライバＩＣチップ１６の長辺１６ａ、１６ｄの外面（基準面）に当接し、位置合わせ部６３の垂直部６３ｂ、６３ｃがドライバＩＣチップ１６の短辺１６ｂ、１６ｃの外面（基準面）に当接する。これにより、図１１（Ａ）中のｘ方向の正負両方向にＦＰＣ６０の動きが規制されると共に、ｙ方向の正負両方向にＦＰＣ６０の動きが規制され、ＦＰＣ６０が完全に位置決めされる。この状態から第１実施形態と同様に、ＦＰＣ６０の接続側先端を仮圧着及び熱圧着することで、ＦＰＣ６０が異方性導電フィルム１５を介してアレイ基板１１に正しく接着固定される。
【００３９】
図１２および図１３は第６実施形態を示す。
第１実施形態との相違点は、ＦＰＣ８０を２つのドライバＩＣチップ７７、７８を利用して位置決めする点である。
【００４０】
液晶表示パネル７０は、アレイ基板７１と対向基板７２との間にシール剤７４で包囲して液晶層７３を挟持しており、アレイ基板７１の一辺は対向基板７２から側方に突出した延在部７１ａを形成しており、延在部７１ａの上面にはアレイ基板１１上の各配線（導電部）と導通する端子部を形成している。
２つのドライバＩＣチップ７７、７８はそれぞれ矩形状で、互いに対向する短辺７７ａ、７８ａの外面と、手前側の長辺７７ｂ、７８ｂの外面とを位置決め用の基準面としており、対向する短辺７７ａと短辺７８ａとは平行になるように配置されている。このドライバＩＣチップ７７、７８は、第１実施形態と同様に、ＣＯＧ（チップ・オン・グラス）方式でフェースダウン実装され、ドライバＩＣチップ７７、７８の下面の電極が異方性導電フィルム（ＡＣＦ）７５を介してアレイ基板７１の延出部７１ａの上面の端子部（図示せず）に電気的に接続している。また、アレイ基板７１の延出部７１ａの上面のうち２つのドライバＩＣチップ７７、７８の間の領域の端縁側にも端子部（図示せず）が存在し、その上に別の異方性導電フィルム７６が載置されている。また、２つのドライバＩＣチップ７７、７８の対向する短辺７７ａ、７８ａの間のクリアランスの距離はＬとしている。
【００４１】
ＦＰＣ８０は、接続側先端の両隅をＬ字状に切り欠いて位置合わせ部８３、８４を形成しており、位置合わせ部８３、８４はそれぞれ水平部８０ａ、８０ｃと、該水平部８０ａ、８０ｃに直交する垂直部８０ｂ、８０ｄとを有している。詳しくは、対向する垂直部８０ｂと垂直部８０ｄとの間の距離は、２つのドライバＩＣチップ７７、７８の間のクリアランス距離Ｌと実質的に同一としている。また、ＦＰＣ８０は、ＰＥＴ等からなる絶縁フィルム８２で複数本の銅箔線からなる導電部８１を挟持している。なお、他の構成は第１実施形態と同様であるため同一符号を付して説明を省略する。また、ＦＰＣ８０の代わりにヒートシール（日本黒鉛株式会社）を使用すれば、異方性導電フィルムを省くことができる。
【００４２】
次に、ＦＰＣ８０を液晶表示パネル７０へ搭載する作業について説明する。
図１２（Ａ）（Ｂ）の矢印に示すように、ＦＰＣ８０の先端側を２つのドライバＩＣチップ７７、７８の間に挿入し、図１３（Ａ）（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ８０の位置合わせ部８３、８４を各ドライバＩＣチップ７７、７８の対向する隅部にあてがう。詳しくは、ＦＰＣ８０の位置合わせ部８３、８４の水平部８０ａ、８０ｃがドライバＩＣチップ７７、７８の手前側の長辺７７ｂ、７８ｂの外面（基準面）に当接し、位置合わせ部８３、８４の垂直部８０ｂ、８０ｄがドライバＩＣチップ７７、７８の対向する短辺７７ａ、７８ａの外面（基準面）に当接する。これにより、図１３（Ａ）中のｘ方向の正負両方向でＦＰＣ８０の動きが規制されると共に、ｙ方向の正方向にＦＰＣ８０の動きが規制され、ＦＰＣ８０が位置決めされる。この状態から第１実施形態と同様に、ＦＰＣ８０の接続側先端を仮圧着及び熱圧着することで、ＦＰＣ８０が異方性導電フィルム７５、７６を介してアレイ基板７１に正しく接着固定される。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】（Ａ）は本発明の第１実施形態のＦＰＣを液晶表示パネルに搭載する前の状態を示す上面図、（Ｂ）は断面図である。
【図２】（Ａ）は第１実施形態のＦＰＣを液晶表示パネルに搭載した後の状態を示す上面図、（Ｂ）は断面図である。
【図３】ＦＰＣの固定を示す断面図である。
【図４】（Ａ）は第２実施形態のＦＰＣを液晶表示パネルに搭載する前の状態を示す上面図、（Ｂ）は断面図である。
【図５】（Ａ）は第２実施形態のＦＰＣを液晶表示パネルに搭載した後の状態を示す上面図、（Ｂ）は断面図である。
【図６】（Ａ）は第３実施形態のＦＰＣを液晶表示パネルに搭載する前の状態を示す上面図、（Ｂ）は断面図である。
【図７】（Ａ）は第３実施形態のＦＰＣを液晶表示パネルに搭載した後の状態を示す上面図、（Ｂ）は断面図である。
【図８】（Ａ）は第４実施形態のＦＰＣを液晶表示パネルに搭載する前の状態を示す上面図、（Ｂ）は断面図である。
【図９】（Ａ）は第４実施形態のＦＰＣを液晶表示パネルに搭載した後の状態を示す上面図、（Ｂ）は断面図である。
【図１０】（Ａ）は第５実施形態のＦＰＣを液晶表示パネルに搭載する前の状態を示す上面図、（Ｂ）は断面図である。
【図１１】（Ａ）は第５実施形態のＦＰＣを液晶表示パネルに搭載した後の状態を示す上面図、（Ｂ）は断面図である。
【図１２】（Ａ）は第６実施形態のＦＰＣを液晶表示パネルに搭載する前の状態を示す上面図、（Ｂ）は断面図である。
【図１３】（Ａ）は第６実施形態のＦＰＣを液晶表示パネルに搭載した後の状態を示す上面図、（Ｂ）は断面図である。
【図１４】従来例を示す図面である。
【符号の説明】
【００４４】
１０、７０    液晶表示パネル
１１、７１    アレイ基板
１２、７２    対向基板
１３、７３    液晶層
１５、７５、７６    異方性導電フィルム（ＡＣＦ）
１６、７７、７８    ドライバＩＣチップ
１７、３０、４０、５０、６０、８０    ＦＰＣ
１８    端子部
２０、３３、４３、５３、６３、８３、８４    位置合わせ部
２１    端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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