(57)【要約】【課題】基板部品を洗浄する工程と、基板部品を乾燥する工程を含む、基板部品の洗浄方法において、殺菌を行う場合であっても、過酸化水素水やアルコールを使用することなく、その乾燥工程が、短い時間、及び短い装置距離で乾燥させる方法であり、且つ乾燥空気が高い温度に設定せずに乾燥する方法であり、様々な基板部品を純水にて洗浄後、しみや異物等の不良が起きない、非常にクリーンな基板部品を提供する洗浄方法を提供する。【解決手段】純水によって洗浄された基板部品が、紫外線を用いて殺菌した空気を吹きつける乾燥工程において、前記殺菌した空気を除塵フィルタを透過した後、エアーナイフを使用して吹きつけ、基板部品を乾燥した後に、さらに、恒温のオーブン内で所定の温度雰囲気で乾燥する方法を追加して用いたエレクトロニクス製品の基板部品の洗浄方法及びその洗浄装置。【選択図】図１
2006019607.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部品を洗浄する工程と、基板部品を乾燥する工程を含む、エレクトロニクス製品用の基板部品を洗浄する方法において、純水よりなる洗浄水によって洗浄された基板部品が、紫外線を照射し殺菌した空気を吹きつけることにより乾燥する乾燥工程を用いて、乾燥することを特徴とするエレクトロニクス製品の基板部品の洗浄方法。
【請求項２】
前記乾燥工程は、前記殺菌した空気を除塵フィルタを透過した後、エアーナイフを使用して吹きつけ、基板部品を乾燥することを特徴とする請求項１記載のエレクトロニクス製品の基板部品の洗浄方法。
【請求項３】
前記乾燥工程は、エアーナイフを使用して吹きつけ、基板部品を乾燥した後に、さらに、恒温のオーブン内で所定の温度雰囲気で乾燥する方法を追加して用いたことを特徴とする請求項１、又は２記載エレクトロニクス製品の基板部品の洗浄方法。
【請求項４】
基板部品を洗浄する洗浄手段と、基板部品を乾燥する乾燥手段を含む、エレクトロニクス製品用の配線部品を洗浄する洗浄装置において、
純水を洗浄水として供給する洗浄水供給部位と、
洗浄水を用いて配線基板を洗浄する純水洗浄部位１とを備えた洗浄手段３と、
予め、所定の温度及び湿度に制御した、及び紫外線部を照射し殺菌した空気を供給する空気供給部位５と、
除塵フィルタ部８により透過処理した前記空気を基板部品へ吹きつける空気吹付部位４と、所定の温度湿度の空気を密閉空間の恒温のオーブン内へ連続供給し、同時に該オーブン内から連続排気するオーブン部９とを備えた乾燥手段６とを備えた洗浄装置であって、
基板部品２を装置内へ投入する投入部位１０と、
配線基板２を装置から受け取る受取部位２０との装置内に、
前記洗浄手段３と、前記乾燥手段６とを配置し、その順番に、各々の部位へ搬送する基板搬送手段３０と、
洗浄装置を制御管理する制御管理手段とを備え、請求項１乃至３のいずれか１項記載のエレクトロニクス製品用の基板部品の洗浄方法により洗浄することを特徴とする洗浄装置。
【請求項５】
前記空気吹き付け部位は、エアーナイフを使用したことを特徴とする請求項４記載の洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
様々なエレクトロニクス製品に用いる部品や配線基板等を純水により洗浄後、非常にクリーンでしみや異物等の不良が起きないよう、また短い時間や装置距離で効果的に乾燥させる基板部品、特に、半導体回路素子を搭載する配線基板、画像表示装置に用いるカラーフィルタ基板等のエレクトロニクス製品用の基板部品の洗浄方法及びその方法を用いた洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、エレクトロニクス製品用の部品や配線基板等（以下基板部品と記す）を純水により洗浄及び乾燥させる方法としては、オーブン装置があり、多く用いられている。しかし、このオーブン装置を用いる方法では、短い乾燥時間や短い装置距離で乾燥させるためには、オーブン内雰囲気を高い温度に設定しなければならないため、熱に弱い材料を用いることが出来ない。また、低い温度で乾燥させる場合はオーブンを長い装置距離にしなければならないため、乾燥時間が長時間に、乾燥距離が長くかかる問題がある。このため短い距離にて乾燥させるためエアーを吹き付けるエアーナイフを使用する方法が知られている。上記のエアーナイフを使用して乾燥を行う方法については特許文献１、又は２が開示されている。
【０００３】
しかし、従来技術の、これらのエアーナイフを使用する方法を用いた洗浄方法では、例えば、殺菌を行う場合、洗浄水が過酸化水素水やアルコールを使用する方法であるため、基板部品の材料選択において、これらの薬液に弱い材料を用いることは出来ない問題がある。すなわち、基板部品の材料選択が不都合となる問題がある。現状では、殺菌を行う場合、過酸化水素水やアルコールを使用することができない。このため純水のみにて洗浄した後、薬液を用いないで殺菌しながら乾燥を行う洗浄方法、又は洗浄装置が強く要望されている。
【０００４】
上述したように、基板部品を乾燥させる方法としては、オーブンがあり、この方法では乾燥させるためには高い温度に設定しなければならないため熱に弱い材料を用いることが出来ない、低い温度で乾燥させる場合はオーブンを長くしなければならないため、洗浄時間や洗浄装置距離が増大し、その費用が増加する問題がある。
【０００５】
上述したように、エアーを吹き付けるエアーナイフを使用する方法があり、この方法では殺菌を行うために過酸化水素水やアルコールを使用する方法であるため、これらの薬液に弱い基板部品用材料を用いることが出来ない、純水を用いた場合、乾燥するエアー等に含まれる雑菌が純水中にて繁殖し、しみや異物等の不良が起きる問題がある。
【０００６】
以下に、公知文献を記す。
【特許文献１】特許番号第２６２３７６７号公報
【特許文献２】特許番号第３４５４４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、基板部品の洗浄方法において、その方法が、洗浄工程と、乾燥工程からなる配線基板の洗浄方法であり、その洗浄工程では、殺菌を行う場合であっても、過酸
化水素水やアルコールを使用することなく、純水のみにて洗浄する方法であり、その乾燥工程が、短い時間、及び短い装置距離で乾燥させる方法であり、且つ乾燥空気が高い温度に設定せずに乾燥する方法であり、様々な基板部品を純水にて洗浄後、乾燥する空気に含まれる雑菌が純水中にて繁殖し、しみや異物等の不良が起きない、非常にクリーンでしみや異物等の不良が起きない基板部品を提供する洗浄方法であって、その方法を用いた洗浄装置で、その乾燥時間が短く、乾燥距離が短い、薬液を用いないで殺菌しながら乾燥を行う装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係る発明は、基板部品を洗浄する工程と、基板部品を乾燥する工程を含む、エレクトロニクス製品用の基板部品を洗浄する方法において、純水よりなる洗浄水によって洗浄された基板部品が、紫外線を照射し殺菌した空気を吹きつけることにより乾燥する乾燥工程を用いて、乾燥することを特徴とするエレクトロニクス製品の基板部品の洗浄方法である。
【０００９】
本発明の請求項２に係る発明は、前記乾燥工程は、前記殺菌した空気を除塵フィルタを透過した後、エアーナイフを使用して吹きつけ、基板部品を乾燥することを特徴とする請求項１記載のエレクトロニクス製品の基板部品の洗浄方法である。
【００１０】
本発明の請求項３に係る発明は、前記乾燥工程は、エアーナイフを使用して吹きつけ、基板部品を乾燥した後に、さらに、恒温のオーブン内で所定の温度雰囲気で乾燥する方法を追加して用いたことを特徴とする請求項１、又は２記載エレクトロニクス製品の基板部品の洗浄方法である。
【００１１】
本発明の請求項４に係る発明は、基板部品を洗浄する洗浄手段と、基板部品を乾燥する乾燥手段を含む、エレクトロニクス製品用の配線部品を洗浄する洗浄装置において、純水を洗浄水として供給する洗浄水供給部位と、洗浄水を用いて配線基板を洗浄する純水洗浄部位とを備えた洗浄手段と、予め、所定の温度及び湿度に制御した、及び紫外線部を照射し殺菌した空気を供給する空気供給部位と、除塵フィルタ部により透過処理した前記空気を基板部品へ吹きつける空気吹付部位と、所定の温度湿度の空気を密閉空間の恒温のオーブン内へ連続供給し、同時に該オーブン内から連続排気するオーブン部とを備えた乾燥手段とを備えた洗浄装置であって、基板部品を装置内へ投入する投入部位と、基板部品を装置から受け取る受取部位との装置内に、前記洗浄手段と、前記乾燥手段とを配置し、その順番に、各々の部位へ搬送する基板搬送手段と、洗浄装置を制御管理する制御管理手段とを備え、請求項１乃至３のいずれか１項記載のエレクトロニクス製品用の基板部品の洗浄方法により洗浄することを特徴とする洗浄装置である。
【００１２】
本発明の請求項５に係る発明は、前記空気吹き付け部位は、エアーナイフを使用したことを特徴とする請求項４記載の洗浄装置である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の配線部品の洗浄方法及び洗浄装置は様々な配線部品を純水にて洗浄後、非常にクリーンでしみや異物等の不良が起きないよう、また短い時間や距離で効果的に乾燥させることが出来る。
【００１４】
様々な基板部品を純水にて洗浄後乾燥させる方法において、製品にダメージを与えることなく非常にクリーンでしみや異物等の不良が起きない、また短い時間や装置距離で効果的に乾燥させる方法として使用できる優れた基板部品の洗浄方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の基板部品の洗浄方法及び洗浄装置を実施の形態にそって以下に図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施例を説明するための基板部品の洗浄装置を示す説明図である。
【００１６】
図１の本発明の洗浄装置では、図左側より、基板部品２を装置内へ投入する投入部位１０と、洗浄手段３と、乾燥手段６と、配線基板２を装置から受け取る受取部位２０とからなる洗浄装置であり、配線基板２を前記洗浄手段３と乾燥手段６の装置内を、その順番に、各々の部位へ搬送する基板搬送手段３０と、洗浄装置を制御管理する制御管理手段とを備えている。前記洗浄手段３は、純水を洗浄水として供給する洗浄水供給部位と、洗浄水を用いて配線基板を洗浄する純水洗浄部位１とを備えている。前記乾燥手段６は、予め、所定の温度及び湿度に制御した空気を、及び該空気に紫外線部を照射し殺菌した空気を供給する空気供給部位５と、該空気を除塵フィルタ部８により透過処理し、基板部品２へ吹きつける空気吹付部位４、又はエアーナイフ部４０と、所定の温度湿度の空気を密閉空間の恒温のオーブン内へ連続供給し、同時に該オーブン内から連続排気するオーブン部９とを備えている。
【００１７】
前記洗浄装置は、紫外線部７を照射し殺菌し、且つ除塵フィルタ部８を用いて清浄化した空気を供給する空気供給部位５と、前記空気をエアーナイフ４０からの基板部品へ吹き付けることが特徴である。
【００１８】
さらに、オーブン部９では、前記紫外線部及び除塵フィルタ部を用いた空気を併用しても良く、また、オーブン部９を活用しなくても良い。
【００１９】
本発明の基板部品の洗浄方法は、図２ａ〜ｃの３通りの方法がある。図２ａでは、基板部品を純水で洗浄する工程ｋ１であり、加圧した洗浄水をノズルより噴射し、該圧で洗浄する。該方法は公知の方法であり、ノズルの種類、振り幅、位置等、又は、圧、流量、基板搬送速度は都度最適化する必要がある。次に、空気を供給する工程ｋ２では、予め、所定の空気を準備し、該空気をブロアー等により供給する方法である。次に、紫外線で殺菌する工程ｋ３では、前記空気を予め、紫外線を照射し殺菌する。次に、除塵する工程ｋ４では、前記空気を除塵フィルタに通過させ、清浄化する。次に、吹付工程ｋ５では、エアーナイフより基板部品へ吹き付け、水滴等を飛散する。さらに、オーブン乾燥する工程ｋ６では、恒温のオーブン内で水分を除去し、乾燥する。以上ｋ１〜ｋ６による洗浄方法である。
【００２０】
図２ｂでは、基板部品を純水で洗浄する工程ｋ１であり、加圧した洗浄水をノズルより噴射し、該圧で洗浄する。次に、空気を供給する工程ｋ２では、予め、所定の空気を準備し、該空気をブロアー等により供給する方法である。次に、紫外線で殺菌する工程ｋ３では、前記空気を予め、紫外線を照射し殺菌する。次に、除塵する工程ｋ４では、前記空気を除塵フィルタに通過させ、清浄化する。次に、吹付工程ｋ５では、エアーナイフより基板部品へ吹き付け、水滴等を飛散する。以上ｋ１〜ｋ５による洗浄方法である。
【００２１】
図２ｃでは、基板部品を純水で洗浄する工程ｋ１であり、加圧した洗浄水をノズルより噴射し、該圧で洗浄する。次に、空気を供給する工程ｋ２では、予め、所定の空気を準備し、該空気をブロアー等により供給する方法である。次に、紫外線で殺菌する工程ｋ３では、前記空気を予め、紫外線を照射し殺菌する。次に、吹付工程ｋ７では、加圧エアーを基板部品へ吹き付け、水滴等を飛散する。以上ｋ１〜ｋ７による洗浄方法である。
【００２２】
なお、本発明の洗浄装置では、図２に示す洗浄方法のいずれか１つを選択し、該洗浄方法により、連続して配線部品を洗浄する装置である。
【実施例１】
【００２３】
本実施例１では、配線部品として、ガラス基板を使用した。ガラス基板を純水を用いて洗浄した後、搬送上で紫外線殺菌されたエアーナイフからの空気を、フィルターを通して吹き付けて乾燥させた。乾燥後のガラス基板を実体顕微鏡（倍率２０倍）にて観察したところ特に異物、汚れは見つからなかった。
【００２４】
以下に、本発明の比較例として実施例２を記す。
【実施例２】
【００２５】
ガラス基板を純水を用いて洗浄した後、搬送上で紫外線殺菌を行わずフィルターを通したエアーナイフからの空気を吹き付けて乾燥させた。乾燥後のガラス基板を顕微鏡にて観察したところ特に細かい異物による汚れが発見された。赤外分光分析を行った結果アミド化合物と推定された。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明のエレクトロニクス製品用の基板部品の洗浄装置の説明図である。
【図２】ａ〜ｃは、本発明のエレクトロニクス製品用の基板部品の洗浄方法の工程フロー図である。
【符号の説明】
【００２７】
１…純水洗浄部位
２…（エレクトロニクス製品用の）基板部品
３…洗浄手段
４…空気吹付部位
５…空気供給部位
６…乾燥手段
７…紫外線殺菌部
８…除塵フィルタ部
９…オーブン部
１０…投入手段
２０…受取手段
３０…搬送手段
４０…エアーナイフ
ｋ１…純水洗浄する工程
ｋ２…空気を供給する工程
ｋ３…紫外線で殺菌する工程
ｋ４…除塵フィルタで除塵する工程
ｋ５…空気をエアーナイフで吹付ける工程
ｋ６…オーブンで乾燥する工程
ｋ７…空気を吹付ける工程
【図１】
2006019607.tif 000003
【図２】
2006019607.tif 000004