(57)【要約】  【課題】  複雑な構造を備えることなく、配線パターンの凹凸が発生するのを抑制し、それだけ信頼性の高い両面フレキシブルプリント基板を提供する。  【解決手段】  電子部品を実装することができる部品実装面１１が形成されており、基板実装面１１の配線パターン２１が形成されている部分の裏面で、他方の面１２の配線パターン２２１が形成されていない部分に、配線パターン２２１との間に絶縁可能な間隙２２３を確保することができる形状の銅箔の補強パターン２２２が取り付けられているフレキシブルプリント基板Ａ。【選択図】      図２
2006173224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム上の絶縁性基板の両面に銅箔で形成される配線パターンを有し、前記配線パタ
ーンの上から前記絶縁性基板全体に絶縁性を有するカバーレイフィルムを接着した両面フ
レキシブルプリント基板であって、
前記フレキシブルプリント基板の一方の面は電子部品を実装することができる部品実装
面が形成されており、
前記フレキシブルプリント基板の他方の面には、前記基板実装面の配線パターンが形成
されている部分の裏面で、前記他方の面の配線パターンが形成されていない部分に、該他
方の面に形成されている配線パターンとの間に絶縁可能な間隙を確保することができる形
状の銅箔の補強パターンが取り付けられていることを特徴とするフレキシブルプリント基
板。
【請求項２】
フィルム上の絶縁性基板の両面に導体箔で形成される配線パターンを有し、前記配線パ
ターンの上から前記絶縁性基板全体に絶縁性を有するカバーレイフィルムを接着した両面
フレキシブルプリント基板であって、
一方の面の配線パターンが形成されている部分の裏面で、他方の面の配線パターンが形
成されていない部分に、該他方の面に形成されている配線パターンとの間に絶縁可能な間
隙を確保することができる形状の補強パターンが取り付けられていることを特徴とするフ
レキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記他方の面の配線パターンが形成されている部分の裏面で、一方の面の配線パターン
が形成されていない部分に、該一方の面に形成されている配線パターンとの間に絶縁可能
な間隙を確保することができる形状の補強パターンが取り付けられていることを特徴とす
る請求項２に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記補強パターンは前記配線パターンに用いられる導体箔と同じ材質であることを特徴
とする請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
前記補強パターンは前記配線パターンに用いられる導体箔と異なる絶縁性を有する材質
であることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面に配線パターンが形成され、配線パターンの表面に凹凸が発生するのを
防ぐフレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器は配線パターン基板、液晶パネル、スイッチ等の電子部品を複数個備え
ており、前記フレキシブルプリント基板を用いて配線パターン基板同士又は配線パターン
基板と液晶パネルやスイッチ等とを接続している。
【０００３】
前記フレキシブルプリント基板は、ポリイミド薄膜等の基板の上に銅箔等の金属箔又は
導体箔で配線パターンを形成し、その上からポリイミド等のカバーレイフィルムを接着す
ることで形成されている。このとき、前記フレキシブルプリント基板として、片面に配線
パターンが形成された片面フレキシブルプリント基板、両面に配線パターンが形成された
両面フレキシブルプリント基板がある。
【０００４】
フレキシブルプリント基板は高い可撓性、屈曲特性を有しており、可動部への電力の供
給や信号の送受信することができ、また、折りたたむようにして狭いスペースに電子回路
を組み込むことができるので、電子機器の小型化・形状を自由度向上することができる。
また、前記フレキシブルプリント基板にＩＣ等の電子部品を実装するものもある。
【０００５】
図５に従来の両面フレキシブルプリント基板の断面図を示す。図５に示す両面フレキシ
ブルプリント基板Ｄはそれには限定されないがここでは、ポリイミドの薄膜で形成された
柔軟性を有する基板９１の両面に導体箔として銅箔の配線パターン９２１、９２２が形成
されており、配線パターン９２１、９２２の上から絶縁性を有する、例えばポリイミドの
カバーレイフィルム９３が積層されることで形成されている。図中上部に図示を省略した
液晶パネルやＩＣ等の電子部品を面実装するための部品実装面９１１である。
【０００６】
一般的に部品を実装する両面フレキシブルプリント基板Ｄでは、部品実装面９１１の方
が裏面９１２に比べ、配線パターンが複雑で、高密度化している。換言すると、基板９１
の面積に対して部品実装面９１１の配線パターン９２１が締める割合は、裏面９１２の配
線パターン９２２が締める割合よりも高い。
【０００７】
フレキシブルプリント基板は可撓性、屈曲性を有しているので変形が必要な場所では有
効であるが、接続部のように強度が必要な部分には補強が必要である。そこで、フレキシ
ブルプリント基板のプリント基板との接続コネクタについて、特開2003-92457号公報に記
載されている。また、フレキシブルプリント基板の外周部に補強用のガイドパターンを形
成するものが特開2002-190657号公報に示されている。さらに、プリント基板の配線パタ
ーンが形成されていない、いわゆる捨て板領域にダミーの配線パターンを形成し強度を向
上させるものが特開2001-326429号公報に記載されている。また、表面と裏面の面全体に
対する導体箔率を近づけることでそりやねじれの発生を抑えるものが特開2000-156547号
公報に記載されている。
【特許文献１】特開2003-92457号公報
【特許文献２】特開2002-190657号公報
【特許文献１】特開2001-326429号公報
【特許文献２】特開2000-156547号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、両面フレキシブルプリント基板Ｄの基板９１は、ポリイミドで形成され
たの柔軟性を有する薄膜であり、配線パターン９２１、９２２は十分な強度を有する銅箔
で形成されており、基板９１の柔軟性と配線パターン９２１、９２２の強度の影響で、該
配線パターンに凹凸が発生する。両面フレキシブルプリント基板Ｄの場合、部品実装面９
１１と裏面９１２では配線パターンが異なることがほとんどであり、一般的に、部品実装
面９１１が裏面９１２よりも複雑な形状で、高密度化している。特に、部品実装面９１１
の配線パターン９２１は裏面９１２の配線パターン９２２がある場所では凸状に変形し、
無い場所では凹状に変形する。
【０００９】
部品実装面９１１の配線パターン９２１に凹凸が発生すると、電子部品を実装するとき
に安定して実装できない、高密度な配線基板の場合、可撓性が低下する等の不具合が発生
する。さらに、部品実装面９１１及び裏面９１２の配線パターン９２１、９２２に凹凸が
発生し、その先鋭化した部分より、不要輻射（ＥＭＩ）が発生し、ノイズが発生したり、
人体に悪影響を及ぼしたりする。
【００１０】
そこで本発明は、複雑な構造を備えることなく、配線パターンの凹凸が発生するのを抑
制し、それだけ信頼性の高い両面フレキシブルプリント基板を提供することを目的とする
。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明は、フィルム上の絶縁性基板の両面に銅箔で形成され
る配線パターンを有し、前記配線パターンの上から前記絶縁性基板全体に絶縁性を有する
カバーレイフィルムを接着した両面フレキシブルプリント基板であって、前記フレキシブ
ルプリント基板の一方の面は電子部品を実装することができる部品実装面が形成されてお
り、前記フレキシブルプリント基板の他方の面には、前記基板実装面の配線パターンが形
成されている部分の裏面で、前記他方の面の配線パターンが形成されていない部分に、該
他方の面に形成されている配線パターンとの間に絶縁可能な間隙を確保することができる
形状の銅箔の補強パターンが取り付けられていることを特徴とする。
【００１２】
この構成によると、前記電子部品を実装するための両面フレキシブルプリント基板であ
って、部品実装面の配線パターンの凹凸の発生を抑制することができる。前記凹凸の発生
を抑制することで電子部品をより確実に実装することができる。
【００１３】
また、凹凸の先鋭化した部分より不要輻射（ＥＭＩ）が発生するのを防ぐことができる
。このことにより、電子機器に備えられる他の電子部品に悪影響が生じるのを低減するこ
とができる。また、不要輻射による人体への影響を抑制することが可能である。
【００１４】
裏面の配線パターンと補強パターンが同じ銅箔で形成されているので、基板に銅箔の薄
膜を形成した後に、配線パターンと補強パターンの間の間隙を取り除くのみでよいので、
それだけ、両面フレキシブルプリント基板の製造に要する時間及び手間を削減することが
できる。これによって、両面フレキシブルプリント基板の製造コストを低減することがで
きる。
【００１５】
また、上記目的を達成するために本発明は、フィルム上の絶縁性基板の両面に導体箔で
形成される配線パターンを有し、前記配線パターンの上から前記絶縁性基板全体に絶縁性
を有するカバーレイフィルムを接着した両面フレキシブルプリント基板であって、一方の
面の配線パターンが形成されている部分の裏面で、他方の面の配線パターンが形成されて
いない部分に、該他方の面に形成されている配線パターンとの間に絶縁可能な間隙を確保
することができる形状の補強パターンが取り付けられていることを特徴とする。
【００１６】
この構成によると、両面フレキシブルプリント基板であって、配線パターンの凹凸の発
生を抑制することができる。凹凸の先鋭化した部分より不要輻射（ＥＭＩ）が発生するの
を防ぐことができる。このことにより、電子機器に備えられる他の電子部品に悪影響が生
じるのを低減することができる。また、不要輻射による人体への影響を抑制することが可
能である。
【００１７】
前記電子部品を実装する場合、部品実装面の配線パターンの凹凸の発生を抑制すること
ができる。前記凹凸の発生を抑制することで電子部品をより確実に実装することができる
。
【００１８】
上記構成において、前記他方の面の配線パターンが形成されている部分の裏面で、一方
の面の配線パターンが形成されていない部分に、該一方の面に形成されている配線パター
ンとの間に絶縁可能な間隙を確保することができる形状の補強パターンが取り付けられて
いてもよい。
【００１９】
この構成によると、両面フレキシブルプリント基板の両面の配線パターンに凹凸が発生
するのを防ぐことが可能である。このことにより、電子機器に備えられる他の電子部品に
悪影響が生じるのを低減することができる。また、不要輻射による人体への影響を抑制す
ることが可能である。
【００２０】
前記補強パターンとして、前記配線パターンに用いられる導体箔と同じ材質であっても
良く、前記配線パターンに用いられる導体箔と異なる絶縁性を有する材質であってもよい
。
【００２１】
配線パターンと補強パターンが同じ材質で形成される場合、基板に銅箔の薄膜を形成し
た後に、配線パターンと補強パターンの間の間隙を取り除くのみでよいので、それだけ、
両面フレキシブルプリント基板の製造に要する時間及び手間を削減することができる。こ
れによって、両面フレキシブルプリント基板の製造コストを低減することができる。
【００２２】
配線パターンと補強パターンが異なる絶縁性を有する材質で形成されている場合、配線
パターンと補強パターンとの間に間隙を必要としないので、製造の手間、時間を削減する
ことができ、コストを削減することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によると、複雑な構造を備えることなく、配線パターンの凹凸が発生するのを抑
制し、それだけ信頼性の高い両面フレキシブルプリント基板を提供する    ことができる
。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１に本発明にかかるフレキシブ
ルプリント基板の平面図を、図２に図１に示すフレキシブルプリント基板のＸ−Ｘ断面図
を示す。図１に示すフレキシブルプリント基板Ａは、可撓性を有する基板１の上に電気回
路である配線パターン２が形成されているものであり、液晶パネルやＩＣ等の電子部品を
面実装することができる形状を有している。
【００２５】
図２に示すようにフレキシブルプリント基板Ａは両面に配線パターン２を有する両面フ
レキシブルプリント基板であり、フレキシブルプリント基板Ａは図中上側が電子部品を面
実装するための部品実装面１１である。
【００２６】
基板１はそれには限定されないがここではポリイミドの薄膜が用いられており、配線パ
ターン２には銅箔が用いられている。ポリイミド薄膜の上にスパッタリング等の薄膜形成
方法を用いて銅箔の膜を形成し、エッチング処理等を用いて配線上不要な銅箔を取り除く
ことで配線パターン２は形成される。配線パターン２の上にはポリイミドのカバーレイフ
ィルム３が固定されることで、フレキシブルプリント基板Ａが形成される。
【００２７】
裏面１２の配線パターン２２は、電流を流すための通電配線パターン２２１と、部品実
装面１１の配線パターン２１を補強するための補強パターン２２２とが形成されている。
通電配線パターン２２１は両面フレキシブルプリント基板Ａに接続している電子部品に電
力を供給したり、信号を送受信したりするための配線である。補強パターン２２２は電流
を流すためのものではなく、隣り合う通電配線パターン２２１の間を埋める銅箔のパター
ンである。裏面１２の通電配線パターン２２１と補強パターン２２２との間は絶縁するの
に必要なだけの間隙２２３が形成されている。
【００２８】
図２に示すように、部品実装面１１に形成された配線パターン２１は、裏面１２に形成
された通電配線パターン２２１又は配線パターン２２２で基板１を挟んでいるので、基板
１の柔軟性による凹凸の発生を低減することができる。凹凸の発生を低減することで、電
子部品を実装するときに電気的に確実に実装することができ、それだけ、安定して電子部
品に電力を供給することができるとともに、確実に電気信号の送受信を行うことができる
。
【００２９】
上記実施例では裏面１２の通電配線パターン２２１と補強パターン２２２を同一の部材
（銅箔）で形成されているものを示しているが、異なる材質で形成されているものであっ
てもよい。また、補強パターン２２２が絶縁性を有する材質の場合、絶縁に必要な間隙を
設けなくても良い。
【００３０】
図３に本発明にかかる両面フレキシブルプリント基板の平面図を示す。図３に示す両面
フレキシブルプリント基板Ｂの裏面１２の配線パターン２２４は一点差線で示されており
、配線として必要な部分は実質配線パターン２２５として破線で示されている。裏面１２
の電気配線としてはで示されている実質配線パターン２２５が形成されていれば十分であ
るが、一点差線で示された配線パターン２２４を形成することで、物品実装面１１の配線
パターン２１の背面に銅箔の配線パターン２２４を形成することができ、それだけ、物品
実装面１１の配線パターン２１の凹凸の発生を抑制することができる。また、裏面１２の
配線パターン２２４が形成されていない間隙２２３が少ないので、それだけ銅箔を取り除
く手間、時間を減らすことができる。
【００３１】
図４に本発明にかかる両面フレキシブルプリント基板の断面図を示す。図４に示す両面
フレキシブルプリント基板Ｃは、ポリイミド薄膜の基板４の表面４１に配線パターン５１
が裏面４２に配線パターン５２が形成されており、配線パターン５１、５２の上からは、
カバーレイフィルム３が形成されている。液晶パネル、ＩＣ等の電子部品を面実装しない
。このとき、基板４の表面４１の通電配線パターン５１１が形成されていない部分の裏側
に、裏面４２の通電配線パターン５２１が形成されている場合、表面に補強パターン５１
２が形成されている。逆に、裏面４２の通電配線パターン５２１が形成されていない部分
の裏側に、表面４１の通電配線パターン５１１が形成されている場合、裏面に補強パター
ン５２２が形成されている。
【００３２】
表面４１の通電配線パターン５１１と補強パターン５１２の間には間隙５１３が、裏面
４２の通電配線パターン５２１と補強パターン５２２の間には間隙５２３が形成されてお
り、間隙５１３、５２３が形成されていることで、通電配線パターン５１１と補強パター
ン５１２、通電配線パターン５２１と補強パターン５２２の間を絶縁状態に保つことがで
きる。
【００３３】
このように、表面４１及び裏面４２に補強パターン５１２、５２２が形成されることで
、表面４１の配線パターン５１１及び裏面４２の配線パターン５２１の凹凸の発生を抑制
することができるので、凹凸の先鋭部より発生する不要輻射を低減することが可能である
。
【００３４】
上記実施例では複数の配線パターンを例示しているがそれに限定されるものではなく、
電子機器、電子部品に電力を供給したり、電気信号を送受信したりするのに必要な電気配
線を広く採用することが可能である。また、上記実施例では通電配線パターンと補強パタ
ーンを個別に設けるものを例に説明しているが、通電配線パターンの形状を大きくするこ
とで、通電配線パターンの一部を補強パターンとして用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の両面フレキシブルプリント基板は、ＰＣ、ＴＶ、ＶＴＲ、ＤＶＤプレーヤ、Ｃ
Ｄプレーヤ等の電子機器の基板同士の接続や、基板と液晶パネル、スイッチ、ＩＣ等の電
子部品の接続に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明にかかるフレキシブルプリント基板の平面図である。
【図２】図１に示すフレキシブルプリント基板のＸ−Ｘ断面図である。
【図３】本発明にかかる両面フレキシブルプリント基板の平面図である。
【図４】本発明にかかる両面フレキシブルプリント基板の断面図である。
【図５】従来の両面フレキシブルプリント基板の断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
Ａ、Ｂ、Ｃ  両面フレキシブルプリント基板
１  基板
１１  部品実装面
１２  裏面
２  配線パターン
２２１  通電配線パターン
２２２  補強パターン
３  カバーレイフィルム
【図１】
2006173224.tif 000003
【図２】
2006173224.tif 000004
【図３】
2006173224.tif 000005
【図４】
2006173224.tif 000006
【図５】
2006173224.tif 000007