(57)【要約】【課題】  カードの急峻な飛び出しを確実に回避できるとともに、しかも、カードの円滑な着脱を確保できること。【解決手段】  細型カード１６の取り出しの場合、カバー部材１２におけるカムレバー押え部材１２ＰＭが、イジェクト部材２４の爪部２４Ｎが細型カード１６の切欠部１６ｂに係合するようにカムレバー３４を付勢するもの。【選択図】  図１１
2006019186.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被係合部を側面部に有するカードを着脱可能に収容するとともに、該カードに対する電気的接続を行うコンタクト端子を有するカード収容部と、
前記カード収容部に隣接し前記カードの着脱方向に沿って移動可能とされるとともに回動可能に配され、前記カードの被係合部に対して係合状態または非係合状態とされる係合部を有し、該カード収容部に挿入される前記カードの一端部を支持するイジェクト部材と、
前記イジェクト部材を前記カード収容部における前記カードの排出方向に向けて付勢する付勢部材と、
前記イジェクト部材の一端に連結される制御部材を有し、前記カードの着脱動作に応じて該制御部材および該イジェクト部材の保持または解放する動作制御を行うロック／アンロック制御部と、
前記付勢部材の付勢力により、前記カードが前記カード収容部から排出されるとき、前記イジェクト部材の係合部が前記カードの被係合部に対して係合状態となるように、
前記制御部材を、所定の方向に押圧する押圧面部を有する制御部材押圧手段と、
を具備して構成されるカード用コネクタ。
【請求項２】
前記制御部材押圧手段の押圧面部は、前記制御部材の直線部に対し所定の角度で傾斜していることを特徴とする請求項１記載のカード用コネクタ。
【請求項３】
前記カード収容部は、前記コンタクト端子が配されるベース部材と、該ベース部材の凹部に結合される板状部を有し該ベース部材を覆うカバー部材とにより囲まれて形成されており、該カバー部材の板状部は、板厚方向に沿って前記凹部内に挿入されることにより結合されることを特徴とする請求項１記載のカード用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードをカード収容部に選択的に保持または解放するカード着脱機構を備えるカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の電子機器においては、中央処理装置（ＣＰＵ）あるいはメモリ用の集積回路が内蔵されるＳＤ（secure digital）カード、またはメモリスティック（商標）などのＩＣカードをその各機器にカード用コネクタを介して装着することにより、各種の機能拡張などを行うようにしている。
【０００３】
そのようなカード用コネクタは、例えば、特許文献１、および、特許文献２にも示されるように、ＩＣカードのカード収容部に対しての着脱を行うイジェクト機構とともに、そのカード収容部内に装着されたＩＣカードのカード収容部からの不所望な飛び出し、または脱落を回避するためにＩＣカードを保持、または解放するブレーキ片（板ばね）をハウジング部材に備えている。
【０００４】
このようなブレーキ片は、そのＩＣカードの外周面に当接し押圧する押圧部を先端に有し、その押圧部とＩＣカードの外周面との相互間の摩擦力により、ＩＣカードの不所望な飛び出し、または脱落を回避している。
【０００５】
また、上述のイジェクト機構は、例えば、ＩＣカードの着脱方向に沿ってカード収容部内に移動可能に配されＩＣカードの一端部を支持するイジェクト部材と、ＩＣカードの着脱に応じてイジェクト部材の保持または解放に関する動作制御を行うロック／アンロック制御部と、イジェクト部材をカードの排出方向に付勢する付勢部材としての弾性部材とを含んで構成されている。
【０００６】
ロック／アンロック制御部は、例えば、一端がイジェクト部材に連結される制御部材としてのレバー部材と、ＩＣカードの着脱に応じてレバー部材の他端を移動可能に案内する環状の案内溝と、その案内溝の途中に形成されレバー部材の他端を保持または解放するカム部とを含んで構成されている。
【０００７】
さらに、ＩＣカードの脱落防止機構の構成を簡略化するためにイジェクト部材が、例えば、特許文献３にも示されるように、ＩＣカードの着脱方向に沿ってカード収容部内に移動可能に配されるとともに、回動可能に配置されるものが提案されている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−２７０２８７号公報
【特許文献２】特開２００３−２１７７４１号公報
【特許文献３】特開２００４−０８７２０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のようなＩＣカードのカード収容部からの不所望な飛び出し、または脱落を回避するためにブレーキ片（板ばね）が利用される場合、そのブレーキ片の押圧部とＩＣカードの外周面との相互間の摩擦力により抑制することには、その摩擦力がブレーキ片の押圧部の押圧力に依存するので一定の限界がある。また、弾性部材の弾性力に応じたＩＣカードの急峻な飛び出しに対応するためにブレーキ片の押圧部の押圧力を高めた場合、ＩＣカードが円滑に着脱できないという問題も生じる虞もある。
【００１０】
以上の問題点を考慮し、本発明は、カードをカード収容部に選択的に保持または解放するカード着脱機構を備えるカード用コネクタであって、カードの急峻な飛び出しを確実に回避できるとともに、しかも、カードの円滑な着脱を確保できるカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するために、本発明に係るカード用コネクタは、被係合部を側面部に有するカードを着脱可能に収容するとともに、カードに対する電気的接続を行うコンタクト端子を有するカード収容部と、カード収容部に隣接しカードの着脱方向に沿って移動可能とされるとともに回動可能に配され、カードの被係合部に対して係合状態または非係合状態とされる係合部を有し、カード収容部に挿入されるカードの一端部を支持するイジェクト部材と、イジェクト部材をカード収容部におけるカードの排出方向に向けて付勢する付勢部材と、イジェクト部材の一端に連結される制御部材を有し、カードの着脱動作に応じて制御部材およびイジェクト部材の保持または解放する動作制御を行うロック／アンロック制御部と、付勢部材の付勢力により、カードがカード収容部から排出されるとき、イジェクト部材の係合部がカードの被係合部に対して係合状態となるように、制御部材を、所定の方向に押圧する押圧面部を有する制御部材押圧手段と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１２】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るカード用コネクタによれば、制御部材押圧手段が、付勢部材の付勢力によりカードがカード収容部から排出されるとき、イジェクト部材の係合部がカードの被係合部に対して係合状態となるように、制御部材を、所定の方向に押圧する押圧面部を有するのでカードの急峻な飛び出しを確実に回避できるとともに、しかも、カードの円滑な着脱を確保できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図２は、本発明に係るカード用コネクタの一例を、細型メモリカードとともに示す。  
図２において、カード用コネクタ１０は、例えば、携帯電話機、電話機、ＰＤＡ、カメラ等の電子機器の内部に配される。カード用コネクタ１０は、その収納部に着脱可能に収納される細型メモリカード１６の電極部と所定の電子機器の内部に配される信号入出力用
等の基板の接続端子部とを電気的に接続するものとされる。
【００１４】
メモリスティック（商標）のような板状の細型メモリカード１６は、例えば、図７に示されるように、相対向する表面部１６Ｆおよび裏面部１６Ｂを有するものである。また、細型メモリカード１６は、その先端の角部に、面取り部１６ａを有している。
【００１５】
細型メモリカード１６における裏面部１６Ｂには、その面取り部１６ａに隣接した側面部分に、後述するイジェクト部材の爪部が係合される比較的浅い切欠部１６ｂが形成されている。また、面取り部１６ａに隣接した先端部分には、他の部分の厚さに比べて薄く形成される溝部１６ｃが設けられている。
【００１６】
細型メモリカード１６の裏面部１６Ｂにおける先端部には、溝部１６ｃに対し中央側に離隔した位置に、複数の凹部１６ｇがその長辺に対し略平行に配列形成されている。これらの各凹部１６ｇの底面には、電極部としてのコンタクトパッド１６ｐがそれぞれ配設されている。コンタクトパッド１６ｐの構成は、例えば、１０ピン方式をとっている。隣接する凹部１６ｇの相互間は、細型メモリカード１６の板厚よりも小なる所定の高さを有する細長い隔壁１６ｗにより等間隔に仕切られている。従って、複数のコンタクトパッド１６ｐからなる電極群ＥＬは、細型メモリカード１６の裏面部１６Ｂにおいて、図７において示される中心線Ｃに対し一方向に偏った位置に形成されている。
【００１７】
一方、カード用コネクタ１０は、図２および図８に示されるように、細型メモリカード１６を着脱可能に収容する収容部２０を有するベース部材１４と、ベース部材１４の全体を覆うカバー部材１２とを含んで構成されている。
【００１８】
門形断面形状を有するカバー部材１２は、例えば、薄板の金属材料で形成されている。カバー部材１２の両側面部うちの一方の側面１２ＷＬには、それぞれ、後述するベース部材１４の爪部がそれぞれ、係合される係合孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，および１２ｅがその爪部に対応して設けられている。また、他方の側面１２ＷＲには、ベース部材１４の係合爪に係合される係合孔１２ｆが形成されている。
【００１９】
従って、カバー部材１２は、その各係合孔１２ａ〜１２ｆと、ベース部材１４の各爪部とがそれぞれ係合されることにより、ベース部材１４に対し固定されることとなる。
【００２０】
また、図２および図３に示されるように、カバー部材１２の平坦部における略中央部分には、矩形状の開口部１２Ｈが形成されている。カバー部材１２の平坦部における側面１２ＷＬ側であって開口部１２Ｈよりも開口端部側の位置には、後述するイジェクト機構の制御部材としてのカムレバー部材を所定の圧力で押圧する制御部材押圧手段としてのカムレバー押え部材１２ＰＭが設けられている。カムレバー押え部材１２ＰＭの周囲には、カムレバー押え部材１２ＰＭが弾性変位可能とされるようにカバー部材１２との間に隙間ＣＬが形成されている。
【００２１】
カムレバー押え部材１２ＰＭの一端は、カバー部材１２と一体に形成され、一方、カムレバー押え部材１２ＰＭの他端の湾曲部１２ＰＭａは、図１に拡大されて示されるように、後述するイジェクト機構のカムレバー３４の直線部におけるイジェクト部材２４に近い部位に当接している。湾曲部１２ＰＭａは、棒状のカムレバー３４の直線部における所定位置に点接触に近い状態で当接せしめられる押圧面部１２ＰＭｓを有している。押圧面部１２ＰＭｓは、カバー部材１２の平坦面に対し平行な直線Ｘに対し所定の角度αをなしている。角度αは、後述するように、例えば、湾曲部１２ＰＭａによりカムレバー３４に作用される押圧力の方向が図１において矢印Ｆの示す方向となるように設定されている。なお、押圧面部１２ＰＭｓがカムレバー３４の直線部に接触する位置は、斯かる例に限定されるものではなく、いずれの位置であってもよい。また、カバー部材１２には、カムレバー押え部材１２ＰＭと一列となる部位であって開口端部に対向する部分には、透孔１２ｔが設けられている。
【００２２】
ベース部材１４における収容部２０は、図８に示されるように、上方、および、下方の一部と、後述するコンタクト端子固定部側とは反対側の端部とが、開口している。従って、上述のカバー部材１２によりベース部材１４が覆われることにより、図２に示されるように、収容部２０の一方の端部に細型メモリカード１６が挿入されるスロットが形成されることとなる。
【００２３】
ベース部材１４は、例えば、成形樹脂材料で一体に成形されている。ベース部材１４は、細型メモリカード１６が着脱可能に収納される収容部２０の一方の側方を形成する側壁１４ＷＬと、コンタクト端子２２ａｉ（ｉ＝１〜１０）が配されるコンタクト端子固定壁部１４ＷＦと、側壁１４ＷＬに対向して形成される側壁１４ＷＲとを含んで構成されている。
【００２４】
側壁１４ＷＬの外面には、それぞれ、爪部１４Ｒｂが所定の間隔で５箇所に形成されている。
【００２５】
側壁１４ＷＬに連なる底部には、図５および図８に示されるように、略Ｌ字状の開口部１４Ｈが形成されている。
【００２６】
ベース部材１４のコンタクト端子固定壁部１４ＷＦには、複数のコンタクト端子２２ａｉ（ｉ＝１〜１０）が設けられている。例えば、１０本のコンタクト端子２２ａｉは、所定の相互間隔で側壁１４ＷＬに対して略平行に配列されている。
【００２７】
コンタクト端子２２ａｉは、弾性を有し細型メモリカード１６のコンタクトパッド１６ｐに当接し電気的に接続される接点部２２Ａと、基板（不図示）の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部２２Ｃと、接点部２２Ａと半田付端子部２２Ｃとを相互に連結し、ベース部材１４に固定される固定部２２Ｆとを含んで構成されている。
【００２８】
薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られるコンタクト端子２２ａｉは、プレス加工により成形された後、その表面に対し金メッキ処理が施されているものとされる。
【００２９】
コンタクト端子２２ａｉの固定部２２Ｆは、ベース部材１４に形成される溝に、細型メモリカード１６の挿入方向と同一方向に圧入されることにより、ベース部材１４に固定されている。
【００３０】
ベース部材１４の収容部２０内に突出する各コンタクト端子２２ａｉの接点部２２Ａの周囲には、それぞれ、ベース部材１４に一体に形成されるガイド壁部１４Ｇｉ（ｉ＝１〜１０）が形成されている。図８に示されるように、隔壁部としての各ガイド壁部１４Ｇｉは、コンタクト端子２２ａｉの接点部２２Ａの両側面にそれぞれ対向し側壁１４ＷＬに対し略平行に延びる縦壁と、各縦壁の一端を連結する横壁とから構成されている。縦壁の相互間距離は、上述の細型メモリカード１６の凹部１６ｇが係合されるように設定されている。従って、各コンタクト端子２２ａｉに対応する複数の横壁は、同一直線上に一列に配され、即ち、側壁１４ＷＬに交差する共通の平面内に形成されることとなる。
【００３１】
隣接する各コンタクト端子２２ａｉにおけるガイド壁部１４Ｇｉの相互間には、上述の細型メモリカード１６の各隔壁１６ｗが通過し得る隙間が形成されている。
【００３２】
これにより、細型メモリカード１６が収容部２０内に正規な方向で挿入されるとき、即ち、その裏面部１６Ｂがベース部材１４の開口部１４Ｈに対向した状態で挿入されるとき、細型メモリカード１６の各隔壁１６ｗが各ガイド壁部１４Ｇｉに案内されつつ、コンタクト端子２２ａｉの接点部２２Ａが、コンタクトパッド１６ｐにより下方に向けて押し下げられることとなる。
【００３３】
図８において左端のガイド壁部１４Ｇｉから所定距離、離隔した位置には、突起片１４Ｐが互いに略平行に設けられている。その所定の距離は、例えば、細型メモリカード１６の溝部１６ｃと凹部１６ｇとの相互間距離に一致するように設定されている。
【００３４】
突起片１４Ｐの一端は、コンタクト端子固定壁部１４ＷＦの内周面に連結されている。突起片１４Ｐの側壁１４ＷＬに沿った長さは、ガイド壁部１４Ｇｉの全長に略等しく設定されている。従って、突起片１４Ｐの他端は、ガイド壁部１４Ｇｉの横壁１４ｇｂと共通の平面内に形成されることとなる。
【００３５】
かかる構成において、細型メモリカード１６の先端部が正規な挿入状態、例えば、その面取り部１６ａが突起片１４Ｐ側となるような挿入状態のとき、細型メモリカード１６の先端部は、その溝部１６ｃにより突起片１４Ｐに干渉することなく、かつ、隔壁１６ｗが隙間を通過し、また、コンタクトパッド１６ｐがコンタクト端子２２ａｉの接点部２２Ａの位置まで到達するように挿入可能とされる。
【００３６】
一方、細型メモリカード１６の先端部が誤った挿入状態、即ち、その面取り部１６ａが突起片１４Ｐの位置に対向する側となるような挿入状態のとき、細型メモリカード１６の先端部は、複数のガイド壁１４Ｇｉおよび突起片１４Ｐの端部に当接することとなるので細型メモリカード１６の先端部の挿入動作が途中で規制されることとなる。
【００３７】
これにより、細型メモリカード１６の先端部の誤挿入が認識されるとともに、細型メモリカード１６の先端部の誤挿入が規制されることとなる。
【００３８】
側壁１４ＷＬの内側部分には、選択的に細型メモリカード１６を収容部２０から排出するとともに、細型メモリカード１６の不所望な飛び出しを規制するロック／アンロック制御部を備えるイジェクト機構が設けられている。
【００３９】
イジェクト機構は、図８および図９に示されるように、ベース部材１４に対し相対的に移動しつつ回動可能に支持され細型メモリカード１６に係合する略Ｌ字状のイジェクト部材２４と、ベース部材１４およびイジェクト部材２４間に介装され、イジェクト部材２４を細型メモリカード１６の排出方向に付勢するコイルスプリング２６と、イジェクト部材２４およびカムレバー３４を選択的にベース部材１４に対し保持または解放するカム機構部と、加えて、細型メモリカード１６に対しイジェクト部材２４をロック状態あるいはアンロック状態とする制御を行なうロック／アンロック制御部と、を含んで構成されている。
【００４０】
ニッケルメッキ処理されているコイルスプリング２６の一端は、図８に示されるように、ベース部材１４に支持され、コイルスプリング２６の他端は、イジェクト部材２４のスプリング受部２４ｓに連結されている。
【００４１】
イジェクト部材２４は、図９に拡大されて示されるように、例えば、樹脂材料で成形されている。イジェクト部材２４におけるコンタクト端子固定壁部１４ＷＦに近い一端部には、挿入された細型メモリカード１６の面取り部１６ａが係合する斜面部２４Ｂが収容部２０側に形成されている。
【００４２】
一方、イジェクト部材２４における略Ｖ字状の他端部には、後述するカムレバー３４が連結される透孔２４ｈが形成されている。また、イジェクト部材２４の他端部における収容部２０側には、細型メモリカード１６の切欠部１６ｂに選択的に係合する爪部２４Ｎが形成されている。爪部２４Ｎは、挿入される細型メモリカード１６の切欠部１６ｂの形状に対応して形成されている。
【００４３】
また、ベース部材１４の底部に摺接されるイジェクト部材２４の下面部には、図５および図１１に示されるように、ベース部材１４のガイド孔１４Ｅおよび１４Ｆに対応して所定の相互間隔をもって案内ピン２４Ｐａおよび２４Ｐｂが形成されている。案内ピン２４Ｐａは、下面部における斜面部２４Ｂに対向する領域に形成されている。また、案内ピン２４Ｐｂは、下面部における爪部２４Ｎに対向する領域に形成されている。案内ピン２４Ｐａおよび２４Ｐｂは、それぞれ、ハウジング部材１４のガイド孔１４Ｅおよび１４Ｆに移動可能に挿入されている。ガイド孔１４Ｅは、所定の長さを有し、細型メモリカード１６の着脱方向に沿って延在する長孔とされる。ガイド孔１４Ｅに対し一列となるようにスロット側に隣接して形成されるガイド孔１４Ｆは、所定の長さを有する長孔部１４ｆａと、長孔部１４ｆａの端部から側壁１４ＷＬ側に徐々に拡大して幅広となる開口を有する拡大部１４ｆｂと、からなる。拡大部１４ｆｂの側壁１４ＷＬ側は、長孔部１４ｆａと傾斜部を介して連なっている。その際、案内ピン２４Ｐｂは、イジェクト部材２４に細型メモリカード１６が当接していない状態においては、図８および図９に示されるように、コイルスプリング２６の付勢力の分力により拡大部１４ｆｂの直線部分側に付勢されながら、カムレバー３４がカムレバー押え部材１２ＰＭの弾性力により、図１における矢印Ｆの示す方向に付勢されることにより、図１０に示されるように、爪部２４Ｎの先端が収容部２０内に若干突出することとなる。
【００４４】
従って、細型メモリカード１６がイジェクト部材２４内に適正に挿入される場合、その爪部２４Ｎが、細型メモリカード１６の先端によりカムレバー押え部材１２ＰＭの弾性力に抗して図１０に示される矢印ＵＬの示す時計回り方向に一旦、回動された後、細型メモリカード１６がさらに挿入され、その切欠部１６ｂが爪部２４Ｎに到達したとき、カムレバー押え部材１２ＰＭの弾性力により、爪部２４Ｎが反時計回り方向に回動され切欠部１６ｂに比較的浅く係合されることとなる。その際、爪部２４Ｎが切欠部１６ｂの周縁に衝突することにより、確認音が発生することとなる。
【００４５】
イジェクト部材２４は、収容部２０内においてコンタクト端子固定壁部１４ＷＦに向けてさらに前進せしめられる場合、案内ピン２４Ｐａはガイド孔１４Ｅの周縁に案内され直線的に移動され、一方、案内ピン２４Ｐｂはガイド孔１４Ｆの周縁により案内されるのでイジェクト部材２４は、前進しつつ、その案内ピン２４Ｐｂが拡大部１４ｆｂから長孔部１４ｆａに移動するとき、コンタクト端子固定壁部１４ＷＦに向うにつれて反時計回り方向に案内ピン２４Ｐａを回動中心としてさらに回動される。これにより、イジェクト部材２４の爪部２４Ｎは、挿入される細型メモリカード１６の切欠部１６ｂに確実に係合することとなる。その際、細型メモリカード１６の面取り部１６ａがイジェクト部材２４の斜面部２４Ｂに当接することとなる。
【００４６】
従って、ロック／アンロック制御部は、案内ピン２４Ｐａ、２４Ｐｂ、ガイド孔１４Ｅ，１４Ｆ、カムレバー３４により形成されることとなる。
【００４７】
カム機構部は、図９に拡大されて示されるように、側壁１４ＷＬの上述のスロット側における内側に形成された略ハート形状のカム要素（ハートカム）３０と、ハートカム３０の周囲に形成された複数の段差部を含んでなるレバー案内溝３２と、一方の端部がイジェクト部材２４の透孔２４ｈに連結され、他方の端部がレバー案内溝３２に沿って摺動せしめられるホチキス針形状のカムレバー３４と、カムレバー３４の屈曲された先端を複数のレバー案内溝の案内面に対し付勢する上述のカム押え部材１２ＰＭと、を含んで構成されている。
【００４８】
樹脂で成形されるハートカム３０は、イジェクト部材２４の略Ｖ字状の端部２４Ｅに対向する部分に、カムレバー３４の一端部が選択的に係合する略Ｖ字状のカム面３０ａを有している。
【００４９】
樹脂で成形されるレバー案内溝３２は、ハートカム３０の一方の傍を側壁１４ＷＬに沿って直線的に延在する第１の案内溝３２Ｇ１と、ハートカム３０の他方の傍を第１の案内溝３２Ｇ１の途中から分岐するように側壁１４ＷＬに向って斜めに延びた後、第１の案内溝３２Ｇ１に対し平行に延びる第２の案内溝３２Ｇ２と、カム面３０ａに対向する第１の案内溝３２Ｇ１の一端と第２の案内溝３２Ｇ２の一端との間であってカム面３０ａに対向する部分を連結する第３の案内溝３２Ｇ３とから形成されている。
【００５０】
第１の案内溝３２Ｇ１の平均的深さは、第２の案内溝３２Ｇ２の平均的深さに比して大に設定されている。第１の案内溝３２Ｇ１における第２の案内溝３２Ｇ２の一端との交差部分の深さは、最も深く設定されている。従って、第１の案内溝３２Ｇ１における第２の案内溝３２Ｇ２の一端との交差部分には、段差部分が形成されている。
【００５１】
また、第３の案内溝３２Ｇ３における第１の案内溝３２Ｇ１の一端側の端部と案内溝３２Ｇ１の一端との間においては、案内溝３２Ｇ３の一端の深さが、第１の案内溝３２Ｇ１の深さよりも深くなるように設定されている。従って、第３の案内溝３２Ｇ３における第１の案内溝３２Ｇ１の一端側の端部と案内溝３２Ｇ３の一端との境界部分に段差部分が形成されている。
【００５２】
さらに、第３の案内溝３２Ｇ３における第２の案内溝３２Ｇ２の一端側の端部と案内溝３２Ｇ２の一端との間においては、案内溝３２Ｇ２の一端の深さが、第３の案内溝３２Ｇ３の深さよりも深くなるように設定されている。従って、第３の案内溝３２Ｇ３における第２の案内溝３２Ｇ２の一端側の端部と案内溝３２Ｇ２の一端との境界部分に段差部分が形成されている。
【００５３】
これにより、カムレバー３４の一端部は、イジェクト部材２４の動作に追従して図９に示される矢印の示す方向に沿って第１の案内溝３２Ｇ１、第３の案内溝３２Ｇ３、および第２の案内溝３２Ｇ２を順次、経由して案内されることとなる。
【００５４】
レバー案内溝３２が形成される部分よりも上述の拡大部１４ｆｂ側には、イジェクト部材２４の端部２４Ｅの後退動作のとき、イジェクト部材２４の端部２４Ｅが当接される当接壁３８がイジェクト部材２４の移動方向に対し略直交する方向に平坦に形成されている。
【００５５】
このような構成において、細型メモリカード１６の装着にあたり、先ず、細型メモリカード１６がスロットを通じて収容部２０に挿入されるとき、図８に示されるように、イジェクト部材２４の端部２４Ｅが当接壁３８に対し離隔した状態からその面取り部１６ａがイジェクト部材２４の斜面部２４Ｂに当接されることにより、イジェクト部材２４が案内ピン２４Ｐａを中心とした回転モーメントにより回転されるとともに前進を開始せしめられる。その際、イジェクト部材２４の爪部２４Ｎは、その衝突による確認音を伴って細型メモリカード１６の切欠部１６ｂに比較的浅く係合された後、さらに深く確実に係合されることとなる。
【００５６】
次に、細型メモリカード１６がさらにイジェクト部材２４とともにコイルスプリング２６の付勢力に抗して押圧されるとき、イジェクト部材２４は、当接壁３８から離隔しさらに前進せしめられるとともに、回転せしめられる。その際、案内ピン２４Ｐｂは、拡大部１４ｆｂから離脱し長孔部１４ｆａに移動せしめられる。また、カムレバー３４の一端部は、第１の案内溝３２Ｇ１により案内される。
【００５７】
続いて、細型メモリカード１６がさらにイジェクト部材２４とともにコイルスプリング２６の付勢力に抗して押圧された後、その押圧力が解放されるとき、カムレバー３４の一端部は、第１の案内溝３２Ｇ１から離脱し第３の案内溝３２Ｇ３のカム面３０ａに係合される。その際、イジェクト部材２４の爪部２４Ｎが細型メモリカード１６の切欠部１６ｂに係合される状態は、保持されることとなる。
【００５８】
従って、カム機構部がイジェクト部材２４を保持状態とし、ロック／アンロック制御部がロック状態とする。
【００５９】
これにより、細型メモリカード１６が、収容部５０内で保持され、かつ、細型メモリカード１６のコンタクトパッド１６ｐと後述するコンタクト端子とが当接され電気的に接続される。また、装着が完了した細型メモリカード１６の不所望な外部への飛び出しが回避されることとなる。
【００６０】
一方、細型メモリカード１６が収容部５０から取り外される場合、先ず、装填された細型メモリカード１６が若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材２４が前進せしめられることにより、カムレバー３４の一端部がカム面３０ａから解放され、かつ、離脱されて第２の案内溝３２Ｇ２に移動せしめられるのでイジェクト部材２４は、その案内ピン２４Ｐｂが長孔部４４ｆａに案内されコイルスプリング２６の付勢力により後退せしめられる。即ち、カム機構部がイジェクト部材２４を解放状態とする。
【００６１】
次に、イジェクト部材２４の案内ピン２４Ｐｂが拡大部１４ｆｂの傾斜部の基端に到達したとき、コイルスプリング２６の付勢力に起因した案内ピン２４Ｐａ回りの回転モーメントによりイジェクト部材２４の爪部２４Ｎは、細型メモリカード１６の切欠部１６ｂから離隔し始めることが可能な状態となる。
【００６２】
しかし、カムレバー押え部材１２ＰＭの弾性力が図１における矢印Ｆの示す方向にカムレバー３４に作用しているのでイジェクト部材２４の爪部２４Ｎはそのまま状態、即ち、係合状態が維持される。従って、細型メモリカード１６の飛び出しおよび抜け落ちが確実に回避される。
【００６３】
そして、コイルスプリング２６の付勢力により、イジェクト部材２４の案内ピン２４Ｐｂが拡大部１４ｆｂの直線部分に到達したとき、イジェクト部材２４の端部２４Ｅが当接壁３８に当接される。
【００６４】
さらに、細型メモリカード１６がカムレバー押え部材１２ＰＭの弾性力に抗して強制的に引き抜かれることにより、イジェクト部材２４の爪部２４Ｎが、細型メモリカード１６の切欠部１６ｂから離隔され細型メモリカード１６に干渉しない上述の待機位置に戻される。従って、ロック／アンロック制御部がアンロック状態とし、細型メモリカード１６が排出される。
【００６５】
図１２は、本発明に係るカード用コネクタの他の一例の外観を示す。  
図１２に示される例におけるカード用コネクタにおいても、同様に、例えば、携帯電話機、電話機、ＰＤＡ、カメラ等の電子機器の内部に配される。
【００６６】
図２に示される例においては、コンタクト端子２２ａｉの半田付端子部２２Ｃが収容部２０内に位置しているものとされるが、一方、図１２に示される例では、コンタクト端子４６ａｉの半田付端子部４６Ｃがベース部材４４の端部から外部に突出する構成を有するものとされる。
【００６７】
カード用コネクタ４０は、図１２に示されるように、細型メモリカード１６を着脱可能に収容する収容部５０を有するベース部材４４と、ベース部材４４の全体を覆うカバー部材４２とを含んで構成されている。
【００６８】
門形断面形状を有するカバー部材４２は、例えば、薄板の金属材料で形成されている。図１３に示されるように、カバー部材４２の両側面部うちの一方の側面部４２ＷＬには、それぞれ、後述するベース部材４４の爪部がそれぞれ、係合される係合孔（不図示）がその爪部に対応して設けられている。
【００６９】
他方の側面部４２ＷＲには、図１６に示されるように、ベース部材４４の係合爪に係合される係合孔４２ｆが形成されている。また、カバー部材４２の側面部４２ＷＬおよび４２ＷＲには、それぞれ、図示が省略される基板に固定される固定片４２ｇが２箇所に一体に形成されている。
【００７０】
さらに、図１７に示されるように、折曲部４２ｊが二箇所の固定片４２ｇの相互間に対応して一体に形成されている。折曲部４２ｊは、側面部４２ＷＲに連なりベース部材４４側であってカバー部材４２の平坦面に略平行に内向きに（図１７において示されるＸ座標方向）折り曲げられている。また、折曲部４２ｊよりも小なる折曲部４２ｋが、一方の固定片４２ｇに隣接して一体に同様に形成されている。折曲部４２ｊおよび折曲部４２ｋは、それぞれ、カバー部材４２の剛性を補強する役目を果たすものとされる。カバー部材４２における折曲部４２ｊに隣接した部分には、折曲部４２ｆ２が形成されている。
【００７１】
折曲部４２ｆ２は、側面部４２ＷＲに連なりベース部材４４側であってカバー部材４２の平坦面に略平行に内向きに（図１７において示されるＸ座標方向）折り曲げられており、図１７において示されるＹ座標方向に突出する突起部４２ｆｐを端部に有している。突起部４２ｆｐは、後述するベース部材の凹部に圧入されている。
【００７２】
折曲部４２ｆ２に対して一方の端部側に所定距離、離隔した位置には、折曲部４２ｆ１が形成されている。折曲部４２ｆ１は、図１７において示されるＸ座標方向に向けて突出している。折曲部４２ｆ１のベース部材における面積は、折曲部４２ｆ２のその面積に比して小なるものとされる。折曲部４２ｆ１は、後述するベース部材４４の他の凹部に圧入されている。
【００７３】
カバー部材４２における開口端に対向する端部には、図１２および図１７に示されるように、ベース部材４４に向けて屈曲された折曲部４２Ｆａおよび４２Ｆｂが形成されている。また、折曲部４２Ｆａおよび４２Ｆｂの相互間には、ベース部材４４に向けて屈曲された固定片４２ｆ３が一体に形成されている。その固定片４２ｆ３は、後述するベース部材４４のさらなる他の凹部に圧入されている。また、折曲部４２Ｆａに隣接した部分には、接地用端子４２ＧＣが一体に設けられている。
【００７４】
一方、カバー部材４２における開口端の周縁における側面部４２ＷＬ側には、ベース部材４４に向けて屈曲された固定片４２ｆ４が一体に形成されている。
【００７５】
図１３に示されるように、カバー部材４２の平坦部における所定位置には、それぞれ、ダボのような比較的浅い凹部４２ａ、４２ｂおよび４２ｃが形成されている。凹部４２ａ４２ｂ、および４２ｃの内側の面は、それぞれ、着脱される細型メモリカード１６の外面の所定位置に当接するものとされる。
【００７６】
カバー部材４２の平坦部における側面部４２ＷＬ側であって凹部４２ｂよりも開口端部側の位置には、後述するイジェクト機構の制御部材としてのカムレバー３４を所定の圧力で押圧する制御部材押圧手段としてのカムレバー押え部材４２ＰＭが設けられている。カムレバー押え部材４２ＰＭの周囲には、カムレバー押え部材４２ＰＭが弾性変位可能とされるようにカバー部材４２との間に隙間ＣＬが形成されている。
【００７７】
カムレバー押え部材４２ＰＭの一端は、カバー部材４２と一体に形成され、一方、カムレバー押え部材４２ＰＭの他端の湾曲部４２ＰＭａは、図１に示される例と同様に、後述するイジェクト機構のカムレバー３４の直線部におけるイジェクト部材２４に近い部位に当接している。湾曲部４２ＰＭａは、棒状のカムレバー３４の直線部における所定位置に点接触に近い状態で当接せしめられる押圧面部４２ＰＭｓを有している。押圧面部４２ＰＭｓは、上述の図１の例と同様に、カバー部材４２の平坦面に対し平行な直線に対し所定の角度αをなしている。図１３に示される例においても、角度αは、湾曲部４２ＰＭａによりカムレバー３４に作用される押圧力の方向が図１において矢印Ｆの示す方向となるように設定されている。なお、押圧面部４２ＰＭｓがカムレバー３４の直線部に接触する相対位置は、斯かる例に限定されるものではなく、いずれの位置であってもよい。
【００７８】
カバー部材４２におけるカムレバー押え部材４２ＰＭに対し略平行に隣接した部分には、着脱される細型カード１６の表面を押圧するブレーキ片としての押圧片４２Ｐが設けられている。押圧片４２Ｐの一端は、弾性変位可能とされ、一方、押圧片４２Ｐの他端はカバー部材４２と一体に形成されている。また、カバー部材４２における側面部４２ＷＲ側にも押圧片４２Ｐが所定の間隔をもって略平行に設けられている。
【００７９】
さらに、透孔４２ｈａ，および、透孔４２ｈｂが、それぞれ、押圧片４２Ｐ、および、凹部４２ｃと一列に並んでカバー部材４２における側面部４２ＷＲ側に形成されている。透孔４２ｈａ，および、透孔４２ｈｂは、それぞれ、上述の折曲部４２ｆ１、突起部４２ｆｐの真上となる位置に形成されている。これらの透孔４２ｈａ，および、透孔４２ｈｂは、例えば、組み立ての場合、後述するベース部材４４の凹部の位置を目視により確認するために利用される。
【００８０】
カバー部材４２には、カムレバー押え部材４２ＰＭと一列に並ぶ透孔４２ｔが設けられている。
【００８１】
ベース部材４４における収容部５０は、図１８に示されるように、上方、および、下方の略Ｌ字状の一部と、後述するコンタクト端子固定部側とは反対側の端部とが、開口している。従って、上述のカバー部材４２によりベース部材４４が覆われることにより、図１４に示されるように、収容部５０の一方の端部に細型メモリカード１６が挿入されるスロットが形成されることとなる。
【００８２】
ベース部材４４は、例えば、成形樹脂材料で一体に成形されている。ベース部材４４は、細型メモリカード１６が着脱可能に収納される収容部５０の一方の側方を形成する側壁４４ＷＬと、コンタクト端子４６ａｉ（ｉ＝１〜１０）が配されるコンタクト端子固定壁部４４ＷＦと、側壁４４ＷＬに対向して形成される側壁４４ＷＲとを含んで構成されている。
【００８３】
側壁４４ＷＬの外面には、それぞれ、爪部４４Ｒｂが５箇所に形成されている。
【００８４】
側壁１４ＷＬに連なる底部には、図１４および図１８に示されるように、略Ｌ字状の
開口部４４Ｈが形成されている。
【００８５】
ベース部材４４のコンタクト端子固定壁部４４ＷＦには、複数のコンタクト端子４６ａｉ（ｉ＝１〜１０）が設けられている。例えば、１０本のコンタクト端子４６ａｉは、所定の相互間隔で側壁４４ＷＬに対して略平行に配列されている。
【００８６】
コンタクト端子４６ａｉは、図１８および図１９（Ａ）に示されるように、弾性を有し細型メモリカード１６のコンタクトパッド１６ｐに当接し電気的に接続される接点部４６Ａと、基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部４６Ｃと、接点部４６Ａと半田付端子部４６Ｃとを相互に連結し、ベース部材４４に固定される固定部４６Ｆとを含んで構成されている。
【００８７】
薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られるコンタクト端子４６ａｉは、プレス加工により成形された後、その表面に対し金メッキ処理が施されているものとされる。
【００８８】
コンタクト端子４６ａｉの固定部４６Ｆは、ベース部材４４に形成される溝に、コンタクト端子固定壁部４４ＷＦに形成される透孔を通じて細型メモリカード１６の挿入方向と逆方向に圧入されることにより、コンタクト端子固定壁部４４ＷＦに固定されている。
【００８９】
ベース部材４４の収容部５０内に突出する各コンタクト端子４６ａｉの接点部４６Ａの周囲には、図１５および１８に示されるように、それぞれ、ベース部材４４に一体に形成されるガイド壁部１４Ｇｉ（ｉ＝１〜１０）が形成されている。図１８に示されるように、隔壁部としての各ガイド壁部４４Ｇｉは、コンタクト端子４６ａｉの接点部４６Ａの両側面にそれぞれ対向し側壁４４ＷＬに対し略平行に延びる縦壁と、各縦壁の一端を連結する横壁とから構成されている。縦壁の相互間距離は、上述の細型メモリカード１６の凹部１６ｇが係合されるように設定されている。従って、各コンタクト端子４６ａｉに対応する複数の横壁は、同一直線上に一列に配され、即ち、側壁４４ＷＬに交差する共通の平面内に形成されることとなる。
【００９０】
隣接する各コンタクト端子４６ａｉにおけるガイド壁部４４Ｇｉの相互間には、上述の細型メモリカード１６の各隔壁１６ｗが通過し得る隙間が形成されている。
【００９１】
図１８において左端のガイド壁部４４Ｇｉから所定距離、離隔した位置には、突起片４４Ｐが互いに略平行に設けられている。その所定の距離は、例えば、細型メモリカード１６の溝部１６ｃと凹部１６ｇとの相互間距離に一致するように設定されている。突起片４４Ｐの一端は、コンタクト端子固定壁部４４ＷＦの内周面に連結されている。突起片４４Ｐの側壁４４ＷＬに沿った長さは、ガイド壁部４４Ｇｉの全長に略等しく設定されている。従って、突起片４４Ｐの他端は、ガイド壁部４４Ｇｉの横壁と共通の平面内に形成されることとなる。なお、突起片４４Ｐは、上述の例における突起片１４Ｐと同様な作用効果を奏する。
【００９２】
コンタクト端子固定壁部４４ＷＦにおける突起片４４Ｐの一端近傍には、上述の固定片４２ｆ３が圧入される凹部４４ｇ３が設けられている。
【００９３】
図１８において右端のガイド壁部４４Ｇｉから所定距離、側壁４４ＷＲ側に離隔した位置には、上述の固定片４２ｆ１、および、突起片４２ｆｐがそれぞれ圧入される凹部４４ｇ１、４４ｇ２が形成されている。
【００９４】
側壁４４ＷＬの内側部分には、選択的に細型メモリカード１６を収容部５０から排出するとともに、細型メモリカード１６の不所望な飛び出しを規制するロック／アンロック制御部を備えるイジェクト機構が設けられている。
【００９５】
イジェクト機構は、図１８に示されるように、ベース部材４４に対し相対的に移動しつつ回動可能に支持され細型メモリカード１６に係合する略Ｌ字状のイジェクト部材２４と、ベース部材４４およびイジェクト部材２４間に介装され、イジェクト部材２４を細型メモリカード１６の排出方向に付勢するコイルスプリング２６と、イジェクト部材２４を選択的にベース部材４４に対し保持または解放するカム機構部と、加えて、細型メモリカード１６に対しイジェクト部材２４をロック状態あるいはアンロック状態とする制御を行なうロック／アンロック制御部と、を含んで構成されている。
【００９６】
なお、図１８においては、図８に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００９７】
案内ピン２４Ｐａおよび２４Ｐｂは、図１４に示されるように、それぞれ、ベース部材４４のガイド孔４４Ｅおよび４４Ｆに移動可能に挿入されている。ガイド孔４４Ｅは、所定の長さを有し、細型メモリカード１６の着脱方向に沿って延在する長孔とされる。ガイド孔４４Ｅに対し一列となるようにスロット側に隣接して形成されるガイド孔４４Ｆは、所定の長さを有する長孔部４４ｆａと、長孔部４４ｆａの端部から側壁４４ＷＬ側に徐々に拡大して幅広となる開口を有する拡大部４４ｆｂと、からなる。拡大部４４ｆｂの側壁４４ＷＬ側は、長孔部４４ｆａと傾斜部を介して連なっている。その際、案内ピン２４Ｐｂは、イジェクト部材２４に細型メモリカード１６が当接していない状態においては、図１８に示されるように、コイルスプリング２６の付勢力の分力により拡大部４４ｆｂの直線部分に付勢されながら、カムレバー３４がカムレバー押え部材４２ＰＭの弾性力により、付勢されることにより、図１８に示されるように、爪部２４Ｎの先端が収容部５０内に若干突出することとなる。
【００９８】
レバー案内溝３２とベース部材４４の端部との間には、図１８に示されるように、上述の固定片４２ｆ４が圧入される凹部４４ｇ４が設けられている。
【００９９】
これにより、カバー部材４２がベース部材４４に対し組み付けられる場合、カバー部材４２は、その各係合孔と、ベース部材４４の各爪部４４Ｒｂとがそれぞれ係合されることにより、ベース部材４４に対し固定されることとなる。また、図１９（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、カバー部材４２の折曲部４２ｆ１および突起片４２ｆｐがベース部材４４の凹部４４ｇ１および４４ｇ２に圧入されるとともに、各固定片４２ｆ３，および４２ｆ４がそれぞれ凹部４４ｇ３，４４ｇ４に圧入される。
【０１００】
その際、ベース部材４４の側壁４４ＷＲの表面積が比較的小さく、爪部を複数個設けることができない場合であっても、カバー部材４２の折曲部４２ｆ１および突起片４２ｆｐと凹部４４ｇ１および４４ｇ２とにより、カバー部材４２とベース部材４４とを確実に、かつ、容易に結合でき、しかも、設計上の自由度が増すこととなる。
【０１０１】
このような構成において、細型メモリカード１６の装着にあたり、先ず、細型メモリカード１６がスロットを通じて収容部５０に挿入されるとき、図１８に示されるように、イジェクト部材２４の端部２４Ｅが当接壁３８に対し離隔した状態からその面取り部１６ａがイジェクト部材２４の斜面部２４Ｂに当接されることにより、イジェクト部材２４が案内ピン２４Ｐａを中心とした回転モーメントにより回転されるとともに前進を開始せしめられる。
【０１０２】
次に、細型メモリカード１６がさらにイジェクト部材２４とともにコイルスプリング２６の付勢力に抗して押圧されるとき、イジェクト部材２４は、当接壁３８から離隔しさらに前進せしめられるとともに、回転せしめられる。
【０１０３】
その際、イジェクト部材２４の爪部２４Ｎは、その衝突による確認音を伴って細型メモリカード１６の切欠部１６ｂに比較的浅く係合される。
【０１０４】
続いて、細型メモリカード１６がさらにイジェクト部材２４とともにコイルスプリング２６の付勢力に抗して押圧された後、その押圧力が解放されるとき、カムレバー３４の一端部は、第１の案内溝３２Ｇ１から離脱し第３の案内溝３２Ｇ３のカム面３０ａに係合される。その際、イジェクト部材２４の爪部２４Ｎが細型メモリカード１６の切欠部１６ｂに係合される状態は、保持されることとなる。従って、カム機構部がイジェクト部材２４を保持状態とし、ロック／アンロック制御部がロック状態とする。
【０１０５】
これにより、細型メモリカード１６が、収容部５０内で保持され、かつ、細型メモリカード１６のコンタクトパッド１６ｐとコンタクト端子４６ａｉとが当接され電気的に接続される。また、装着が完了した細型メモリカード１６の不所望な外部への飛び出しが回避されることとなる。
【０１０６】
一方、細型メモリカード１６が収容部５０から取り外される場合、先ず、装填された細型メモリカード１６が若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材２４が前進せしめられることにより、カムレバー３４の一端部がカム面３０ａから解放され、かつ、離脱されて第２の案内溝３２Ｇ２に移動せしめられるのでイジェクト部材２４は、その案内ピン２４Ｐｂが長孔部４４ｆａに案内されコイルスプリング２６の付勢力により後退せしめられる。即ち、カム機構部がイジェクト部材２４を解放状態とする。
【０１０７】
次に、イジェクト部材２４の案内ピン２４Ｐｂが拡大部４４ｆｂの傾斜部の基端に到達したとき、コイルスプリング２６の付勢力に起因した案内ピン２４Ｐａ回りの回転モーメントによりイジェクト部材２４の爪部２４Ｎは、細型メモリカード１６の切欠部１６ｂから離隔し始めることが可能な状態となる。
【０１０８】
しかし、カムレバー押え部材４２ＰＭの弾性力が図１における矢印Ｆの示す方向にカムレバー３４に作用しているので図２０および図２１に示されるように、イジェクト部材２４の爪部２４Ｎはそのままの係合状態となる。従って、細型メモリカード１６の不所望な飛び出しおよび抜け落ちが回避される。
【０１０９】
そして、コイルスプリング２６の付勢力により、イジェクト部材２４の案内ピン２４Ｐｂが拡大部４４ｆｂの直線部分に到達したとき、イジェクト部材２４の端部２４Ｅが当接壁３８に当接される。
【０１１０】
さらに、細型メモリカード１６がカムレバー押え部材４２ＰＭの弾性力に抗して強制的に引き抜かれることにより、イジェクト部材２４の爪部２４Ｎが、細型メモリカード１６の切欠部１６ｂから離隔され細型メモリカード１６に干渉しない上述の待機位置に戻される。従って、ロック／アンロック制御部がアンロック状態とし、細型メモリカード１６が排出されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】本発明に係るカード用コネクタの一例における要部を拡大して部分的に示す部分断面図である。
【図２】本発明に係るカード用コネクタの一例の外観を、ＩＣカードとともに示す斜視図である。
【図３】図２に示される例における平面図である。
【図４】図２に示される例における正面図である。
【図５】図２に示される例における底面図である。
【図６】図２に示される例における側面図である。
【図７】本発明に係るカード用コネクタの一例に用いられるＩＣカードの外観を示す斜視図である。
【図８】図２に示される例におけるベース部材の外観を示す斜視図である。
【図９】図８に示される例における平面図である。
【図１０】図２に示される例における動作説明に供されるベース部材の平面図である。
【図１１】図２に示される例におけるイジェクト部材を拡大して示す斜視図である。
【図１２】本発明に係るカード用コネクタの他の一例の外観を示す斜視図である。
【図１３】図１２に示される例における平面図である。
【図１４】図１２に示される例における底面図である。
【図１５】図１２に示される例における正面図である。
【図１６】図１２に示される例における側面図である。
【図１７】図１２に示される例におけるカバー部材を示す平面図である。
【図１８】図１２に示される例におけるベース部材を示す平面図である。
【図１９】（Ａ）は、図１３に示される例における部分断面図である。（Ｂ）は、図１３に示される例における部分拡大図である。
【図２０】図１２に示される例における動作説明に供される図である。
【図２１】図１２に示される例における動作説明に供される図である。
【符号の説明】
【０１１２】
１０、４０    カード用コネクタ
１２、４２    カバー部材
１２ＰＭ、４２ＰＭ    カムレバー押え部材
１４、４４    ベース部材
１６    細型カード
２２ａｉ，４６ａｉ    コンタクト端子
２４    イジェクト部材
２６    コイルスプリング
３２    案内溝
３４    カムレバー部材
４２ｆ１    折曲部
４４ｇ１    凹部
【図１】
2006019186.tif 000003
【図２】
2006019186.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2006019186.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2006019186.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2006019186.tif 000017
【図１６】
2006019186.tif 000018
【図１７】
2006019186.tif 000019
【図１８】
2006019186.tif 000020
【図１９】
2006019186.tif 000021
【図２０】
2006019186.tif 000022
【図２１】
2006019186.tif 000023