(57)【要約】    【課題】  電子部品素子を支持部材等に接合する際に用いられ、側方への接着剤のはみ出しが生じ難く、信頼性に優れた電子部品装置を提供することを可能とするシート状もしくはペースト状接着剤、並びに該接着剤を用いた電子部品装置の製造方法を提供する。    【解決手段】  電子部品素子３の一面３ａを電子部品素子が搭載される支持部材としての基板２に接着するのに用いられるシート状接着剤４であって、電子部品素子３の一面３ａの面積に比べ、圧接による接着剤の厚み減少割合に応じた該シート状接着剤４の面積の増大分に応じて面積が小さくされているシート状もしくはペースト状接着剤４。シート状もしくはペースト状接着剤４を電子部品素子３の一面３ａと、支持部材としての基板２との間に介在させ、電子部品素子３を基板２に圧接させ、シート状もしくはペースト状接着剤４を硬化させる、電子部品装置の製造方法。【選択図】      図１
2006265411.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子の一面を電子部品素子が搭載される支持部材または他の電子部品素子にシート状もしくはペースト状接着剤を介して圧接し、接着するためのシート状もしくはペースト状接着剤であって、前記電子部品素子の前記一面の面積に比べて、圧接によるシート状もしくはペースト状接着剤の厚み減少割合に応じた該シート状もしくはペースト状接着剤の面積の増大分に応じて面積が小さくされていることを特徴とする、シート状もしくはペースト状接着剤。
【請求項２】
前記支持部材及び電子部品素子状の電気的な接続を図るための電極部分に前記接着剤が接触しないように前記接着剤が配置されている、請求項１に記載のシ−ト状もしくはペースト状接着剤。
【請求項３】
前記シート状もしくはペースト状接着剤が、ｎ角形（ｎは３以上の整数）の平面形状を有し、コーナー部分を除いた辺の部分に切欠が設けられていることを特徴とする、請求項１または２に記載のシート状もしくはペースト状接着剤。
【請求項４】
前記切欠が、ｎ個の辺のそれぞれに設けられている、請求項３に記載のシート状もしくはペースト状接着剤。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のシート状もしくはペースト状接着剤を、電子部品素子の一面と該電子部品素子が搭載される支持部材または他の電子部品素子との間に介在させ、電子部品素子を支持部材または他の電子部品素子に圧接させる工程と、
前記シート状もしくはペースト状接着剤を硬化させる工程とを備えることを特徴とする、電子部品装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のシート状もしくはペースト状接着剤の硬化物により電子部品素子が支持部材または他の電子部品素子に接合されていることを特徴とする、電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体チップなどの電子部品素子を基板などの支持部材または他の電子部品素子に接合するためのシート状もしくはペースト状接着剤、該シート状もしくはペースト状接着剤を用いた電子部品装置及びその製造方法に関し、より詳細には、電子部品素子と支持部材もしくは他の電子部品素子との間において圧接された後に硬化されるシート状もしくはペースト状接着剤、該シート状もしくはペースト状接着剤を用いた電子部品装置の製造方法及び電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子を基板に接合するに際しては、半導体素子を基板上に搭載した後、半導体素子の下面と基板との間の隙間に接着剤を注入し、硬化させる方法が広く用いられていた。このように、後で接着剤を注入して形成される接着剤層は、通常、アンダーフィルと称されている。アンダーフィルを形成することにより、半導体素子の接合強度が高められ、かつ半導体素子と基板上の電極との電気的接続部分の信頼性が高められている。
【０００３】
ところで、半導体素子などの電子部品素子の小型化に伴って、隙間が狭くなったり、電極間隔が狭くなり接合後に接着剤を注入し、アンダーフィルを形成することが困難となってきている。またチップの高機能化に伴いチップサイズが大きくなり、後でアンダーフィルを均一に大面積に注入することが困難になってきた。そのため、近年、シート状もしくはペースト状接着剤を半導体素子の一面と基板との間に介在させた状態で、半導体素子を基板側に圧接し、しかる後シート状もしくはペースト状接着剤を硬化させる方法が用いられてきている。このようなシート状もしくはペースト状接着剤を用いた電子部品素子の製造方法は、例えば下記の特許文献１や特許文献２に開示されている。
【０００４】
図３（ａ）〜（ｃ）は、従来のシート状接着剤を用いた電子部品装置の製造方法を説明するための各部分切欠正面断面図である。
【０００５】
図３（ａ）に示すように、ステージ１０１上に基板１０２を配置する。他方、吸引治具１０４の下面に半導体素子１０５を吸引保持する。吸引治具１０４は、下面１０４ａに開いた吸引孔１０４ｂを有する。吸引孔１０４ｂから吸引することにより、半導体素子１０５が下面１０４ａに保持されている。半導体素子１０５の下面１０５ａは、下方に突出するように金属バンプ１０６，１０７が設けられている。また、半導体素子１０５では、上面１０５ｂ上に、図示しない電極等が形成されている。
【０００６】
図３（ｂ）に示すように、接合に際しては、吸引治具１０４を下方に移動させ、金属バンプ１０６，１０７を基板１０２の上面に圧接させる。この場合、金属バンプ１０６，１０７によりシート状接着剤１０３の一部が押し退けられ、金属バンプ１０６，１０７の先端が、基板１０２上の電極ランド（図示せず）に電気的に接続される。しかる後、加熱または光の照射等によりシート状接着剤１０３が硬化される。このようにして図３（ｃ）に示すように、基板１０２上に、接着剤硬化物１０３Ａにより半導体素子１０５が接着されている半導体装置１０８が得られる。
【特許文献１】特開平２−８２６３３号公報
【特許文献２】特開２００４−１４０３６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図３（ｃ）に示すように、上記製造方法では、圧接によりシート状接着剤の一部が横方向に染み出し、半導体素子１０５の側面から上面１０５ｂに至るように回り込むことがあった。他方、半導体素子１０５の上面１０５ｂには、図示しない電極等が配置されており、この電極が接着剤硬化物１０３Ａにより被覆されると、該電極を他の電子部品素子や回路と電気的に接続することができなくなる。
【０００８】
このような問題を解決するには、半導体素子１０５と基板１０２との間の隙間から接着剤１０３が側方にはみ出さないようにすることが求められる。しかしながら、硬化前には、上記金属バンプ１０６，１０７により、接着剤１０３を確実に押し退け、金属バンプ１０６，１０７の先端を基板１０３上の電極ランドに確実に接触させることが必要である。そのため、硬化前の接着剤１０３はある程度の流動性を有することが求められる。従って、流動性の低すぎる接着剤を用いることはできないので、接着剤１０３の側方へのはみ出しを確実に抑制することは困難であった。
【０００９】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、電子部品素子を基板にシート状もしくはペースト状接着剤を介して圧接させ、かつ接合するのに用いられるシート状もしくはペースト状接着剤であって、該接着剤の側方へのはみ出しを効果的に制御することができ、余分なはみ出しによる不良品が生じ難い、シート状もしくはペースト状接着剤、並びに該シート状もしくはペースト状接着剤を用いた電子部品装置の製造方法及び電子部品装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、電子部品素子の一面を電子部品素子が搭載される支持部材または他の電子部品素子にシート状もしくはペースト状接着剤を介して圧接し、接着するためのシート状もしくはペースト状接着剤であって、前記電子部品素子の前記一面の面積に比べて、圧接によるシート状もしくはペースト状接着剤の厚み減少割合に応じた該シート状もしくはペースト状接着剤の面積の増大分に応じて面積が小さくされていることを特徴とする、シート状もしくはペースト状接着剤が提供される。
【００１１】
好ましくは、上記支持部材及び電子部品素子上の電気的な接続を図るための電極上に接着剤が接触しないように前記シ−ト状もしくはペースト状接着剤が配置される。
【００１２】
上記シート状もしくはペースト状接着剤の平面形状は特に限定されないが、本発明のある特定の局面では、ｎ角形（ｎは３以上の整数）の平面形状を有し、コーナー部分を除いた辺の部分に切欠が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係るシート状もしくはペースト状接着剤の他の特定の局面では上記切欠は、ｎ個の辺のそれぞれに設けられる。
【００１４】
本発明に係る電子部品装置の製造方法は、本発明に従って構成されたシート状もしくはペースト状接着剤を、電子部品素子の一面と該電子部品素子が搭載される支持部材または他の電子部品素子との間に介在させ、電子部品素子を支持部材または他の電子部品素子に圧接させる工程と、前記シート状もしくはペースト状接着剤を硬化させる工程とを備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る電子部品装置は、本発明に従って構成されたシート状もしくはペースト状接着剤の硬化物により単数もしくは複数個の電子部品素子が支持部材または他の電子部品素子に接合されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る電子部品素子は、好ましくは、電子部品素子内を上下貫通した電気的な接
続電極端子もしくは電子部品素子側面をフレキシブル回路基板などの導電回路を介して上下に電気的な接続電極端子もつことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係るシート状もしくはペースト状接着剤では、電子部品素子の上記一面の面積に比べ、圧接による接着剤の厚み減少割合に応じたシート状もしくはペースト状接着剤の面積の増大分に応じて面積が小さくされている。従って、圧接により、シート状もしくはペースト状接着剤の面積が増大したとしても、該増大による接着剤の電子部品素子の側方へのはみ出しを確実に抑制することができる。
【００１８】
また、該支持部材及び電子部品素子上の電気的な接続をとる電極部位に接着剤が接触しないように、シ−ト状接着剤が配置されている場合には、樹脂の電極部位への噛み込みがない上、電子部品素子の上面の電極等が接着剤で被覆され難く、従って電子部品装置の不良率をより一層低減することが可能となる。
【００１９】
電子部品素子が、複数個３次元上に積層させる場合、電子部品素子内を上下貫通した電気的な接続電極端子もしくは電子部品素子側面をフレキシブル回路基板などの導電回路を介して上下に電気的な接続電極端子もつことになり、そのような構造を有する電子部品装置でも上層電子部品素子の電極への接着剤のはみ出し及び這い上がり起因の被覆がされ難く、従って本ケースにおいても電子部品装置の不良率を低減することが可能となる。
【００２０】
シート状接着剤が、本発明のある電極位置に依っては、ｎ角形（ｎは３以上の整数）の平面形状を有し、本発明に係るシートもしくはペースト状接着剤が電極を避けるため及びはみ出しを防止するために該電極部分の接着剤を除く目的の孔もしくは切欠もしくは孔と切欠けをシート接着材中に設けることで接着剤の電極部位への噛み込みをより確実に抑制することができる。
【００２１】
本発明に係る電子部品装置の製造方法によれば、シート状接着剤を電子部品素子の一面と、支持部材または他の電子部品素子との間に介在させ、電子部品素子を支持部材または他の電子部品素子に圧接させ、しかる後硬化させるため、電子部品素子と支持部材または他の電子部品素子との間の空間から側方への接着剤のはみ出し及び電極への接着剤噛み込みに伴う電気導通不良を確実に抑制することができ、電子部品装置の良品率を高めることが可能となる。
【００２２】
本発明に係る電子部品装置は、本発明に従って構成されたシート状接着剤の硬化物により電子部品素子が支持部材または他の電子部品素子に接合されているため、接着剤硬化物により、電子部品素子の上面が樹脂被覆され難いため、信頼性に優れた電子部品装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態及び実施例を説明することにより本発明の詳細を説明する。
【００２４】
本発明に係るシート状もしくはペースト状接着剤は、硬化前にはある程度の柔軟性を有し、硬化後には電子部品素子を支持部材または他の電子部品素子に強固に接合する。このような作用を果たし得る限り、上記シート状もしくはペースト状接着剤を構成する接着性材料は特に限定されるものではない。好ましくは、上記接着剤としては、硬化後の接合強度に優れているため、エポキシ樹脂系接着剤が用いられる。このようなエポキシ樹脂系接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤、並びに必要に応じて添加される硬化促進剤、シリコンチップや基板との接着性を向上させるためのシランカップリング剤を含むエポキシ樹脂系接着剤組成物が用いられる。
【００２５】
使用し得るエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタントリグリシジルエーテル等のような芳香族エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、並びにこれらの水添化物などが用いられている。
【００２６】
上記各種エポキシ基含有化合物にＮＢＲ、ＣＴＢＮ、ポリブタジエン、アクリルゴム等のゴム成分を含有させたゴム変成エポキシ樹脂；等、従来公知の各種エポキシ基含有化合物が挙げられる。
【００２７】
上記エポキシ樹脂は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。また、エポキシ樹脂硬化剤についても特に限定されず、従来より周知のフェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、潜在性硬化剤（ジシアンジアミド等）、ジアミン系硬化剤、イミダゾール系、ホスフィン系などを用いることができる。
【００２８】
また、必要に応じて添加される硬化促進剤についても、従来より公知のエポキシ樹脂系接着剤において用いられる２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２，４-ジメチルイミダゾール、２−へプタデシルイミダゾール、
１，２-ジメチルイミダゾール、１，２-ジエチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−アリール−４，５−ジフェニルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−［２'−メチルイミダゾリル−（１）'］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２'−エチル−４'−メチルイミダゾリル−（１）'］−エチル−Ｓ−トリアジ
ン、２，４−ジアミノ−６−［２'−メチルイミダゾリル−（１）'］−エチル−Ｓ−トリアジンイソシアヌール酸付加物、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどの硬化促進剤を用いることができる。
【００２９】
本発明に係るシート状もしくはペースト状接着剤では、硬化前の面積が、接合面である電子部品素子の一面の面積に比べて小さくされていることを特徴とする。この小さくされている程度は、電子部品素子の上記一面の面積に比べ、圧接によるシート状もしくはペースト状接着剤の厚み減少具合に応じた該シート状もしくはペースト状接着剤の面積の増大分とされればよい。
【００３０】
もっとも、上記小さくされている程度は幅を有していてもよい。すなわち、電子部品素子の上記一面の面積に比べ、圧接による接着剤の厚み減少具合に応じた接着剤の面積の増大分±（電子部品素子の上記一面の面積の２０％）の範囲程度とされればよい。すなわち、シート状もしくはペースト状接着剤の圧接による厚み減少割合に応じた面積増大分をＸ、電子部品素子の接着される面である一面の面積をＹとしたとき、接着剤の硬化前の面積Ｚは、〔Ｙ−（Ｘ＋０．２Ｙ）〕〜〔Ｙ−（Ｘ−０．２Ｙ）〕、言い換えれば、Ｚは、Ｙ−（Ｘ＋０．２Ｙ）からＹ−（Ｘ−０．２Ｙ）の範囲とされていてもよい。
【００３１】
本発明のシート状もしくはペースト状接着剤では、硬化前の面積Ｚが上記のように小さくされているため、圧接後においても、電子部品素子の上記一面と支持部材等との間の隙間の側方へのはみ出しが生じ難い。従って、電子部品素子の上記一面から側方へのはみ出
し、ひいては上面側への回り込みを確実に抑制することができる。これを、図１（ａ）〜（ｄ）に示す実施形態を参照してより具体的に説明する。
【００３２】
図１（ａ）に示すように、本実施形態の製造方法では、先ず、ステージ１上に、支持部材としての基板２を配置する。基板２には、半導体素子３が搭載される。図１（ｃ）に略図的に示すように、基板２上には半導体素子３に電気的に接続される複数の電極ランド２ａが形成されている。
【００３３】
基板２上には、本実施形態のシート状接着剤４が配置される。シート状接着剤４の平面形状は図１（ｄ）に示す通りである。すなわち、シート状接着剤４は、長方形のシート状接着剤の一対の長辺の中央部分に切欠４ａ，４ｂを、一対の短辺の中央部分に切欠４ｃ，４ｄを形成した形状を有する。切欠４ａと切欠４ｂとは対向しており、切欠４ｃと切欠４ｄとは対向している。切欠は半導体素子３の電極が、切欠４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄの内に置かれるように設計されている。
【００３４】
本実施形態では、上記切欠４ａ〜４ｄは、上記のように半導体素子３の電極が配置される位置が切欠内に含まれるような台形形状とされている。この場合、シート状接着剤４の面積は、切欠４ａ〜切欠４ｄが形成されている分だけ、切欠が設けられていない場合の仮想長方形の面積に比べ、その面積が小さくされている。そして、この面積減少量が、前述した０．８Ｘ〜１．２Ｘの範囲であればよい。なお、上記Ｘの値、すなわち圧接による面積増大量は、予め上記シート状接着剤４と同じ接着性材料を、シート状接着剤４と同じ厚みに加工し、半導体素子３と基板２との間に介在させ、圧接させるパイロット試験を行うことにより求められる。すなわち、このパイロット試験において、シート状接着剤の厚み減少量と、厚み減少量に応じた面積増大量Ｘを求め、このようにして求められたＸの値から、上記切欠４ａ〜４ｄの寸法を定めればよい。
【００３５】
なお、本実施形態では、切欠４ａ〜４ｄは台形の形状を有しているが、使用する半導体素子３の電極位置に応じて切欠の平面形状は任意に変形することができる。
【００３６】
図１（ａ）に示すように、半導体素子３は、下面３ａ側から基板２に圧接される。半導体素子３の下面３ａには、下方に突出している複数の金属バンプ５，６が設けられている。また、半導体素子３は、上面３ｂ側から吸引治具７に保持されている。吸引治具７は、下面７ａに開いた複数の吸引孔７ｂを有する。吸引孔７ｂから吸引することによって、半導体素子３が下面７ａに保持されている。
【００３７】
接合に際しては、吸引治具７により保持された半導体素子３を下面３ａ側からシート状接着剤４上に圧接する。そして、図１（ａ）に示す状態から下方に移動させる。その結果、金属バンプ５，６が硬化前のシート状接着剤４を押し退け、金属バンプ５，６の先端が基板２の上面の電極ランド（図示せず）に当接され、電気的接続が果たされる。しかる後、加熱または光の照射等によりシート状接着剤４が硬化される。その結果、図１（ｂ）に示すように、金属バンプ５，６が基板２の上面に接着された状態で、半導体素子３が基板２上に確実に接着剤硬化物４Ａにより接合される。
【００３８】
この場合、上記シート状接着剤４の硬化前の面積Ｚが上記のように選ばれているため、接着剤４の側方へのはみ出しが生じ難く、特に図１（ｂ）に示されているように、硬化物４Ａの半導体素子３の上面３ｂへの回り込みを確実に抑制することができる。よって、半導体素子３の上面３ｂ上に、外部と電気的接続を行うための電極等が形成されていたとしても、該電極等が接着剤硬化物により被覆され難い。
【００３９】
上記実施形態では、シート状接着剤４を用いたが、予めシート状にされている必要はな
く、支持部材または他の電子部品素子に接着剤を塗布することにより設けられたペースト状接着剤もしくはＢステージ化されたペースト状接着剤であってもよい。もっとも、その場合においても、硬化前にある程度の保形性を有することが必要であり、すなわち面積Ｚが上記範囲となるようにその形状が保たれるペースト状接着剤であることが必要である。
【００４０】
本発明において、シート状もしくはペースト状接着剤の平面形状は上記実施形態に限定されない。例えば、図２（ａ）に示すように、長方形状のシート状接着剤１４において、一対の対向する長辺の中央にのみ切欠１４ａ，１４ｂを設け、それによってシート状接着剤１４の面積Ｚを上記特定の範囲としてもよい。
【００４１】
さらに、シート状もしくはペースト状接着剤は、図２（ｂ）に示すように、各辺の中央に切欠２４ａ〜２４ｄが設けられた略正方形の形状を有するシート状もしくはペースト状接着剤２４であってもよい。
【００４２】
さらに、上記シート状もしくはペースト状接着剤は、長方形や正方形のような四角形の平面形状を有するものに限らず、三角形や五角形の平面形状を有するものであってもよい。すなわち、ｎ角形（ｎは３以上の整数）の平面形状を有し、コーナー部分を除いた辺の部分に切欠が設けられている形状であればよい。この場合、ｎ角形の平面形状の各辺に切欠が設けられていてもよく、少なくとも一部の辺に切欠が設けられていてもよい。
【００４３】
なお、コーナー部分を除いた辺の部分に切欠を設けるのは、コーナー部分を除いた辺の部分が圧接に際し最も側方にはみ出し易い部分であるためである。従って、好ましくは、切欠は、辺の中央部分に設けられることが望ましい。
【００４４】
また、上記切欠の形状は、台形に限定されず、上述した円弧と弦とで囲まれた形状または四角形や三角形等の直線を組み合わせてなる形状の切欠が設けられてもよい。
【００４５】
上記実施形態の半導体装置の製造方法では、電子部品素子として半導体素子が用いられたが、本発明は、半導体素子以外の電子部品素子の製造方法にも用いることができ、それによって様々な電子部品装置を本発明により製造することができる。
【００４６】
また、支持部材に代えて他の電子部品素子に電子部品素子がシート状もしくはペースト状接着剤により接合される用途にも本発明を適用することができる。
【００４７】
次に、具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明をより明らかにする。
【００４８】
（実施例１）
半導体素子として、下面の寸法が１５ｍｍ×８ｍｍの長方形であり、厚みが０．０５０ｍｍの半導体素子を用意した。この半導体素子の下面から、複数の金属バンプが突出高さ０．０２５ｍｍとなるように設けられている。
【００４９】
他方、半導体素子が搭載される基板として、ガラス基板を別途用意した。このガラス基板上に、コーンプレート測定において５０℃／分で昇温させた際の最小溶融粘度が２０ｐｓ〜２００ｐｓとなるエポキシ樹脂系接着シートを用い、切欠４ａ〜４ｄが図１（ｄ）に示した台形形状となるように塗布し、半導体素子を圧接させ、フリップチップボンダー（澁谷工業株式会社製ＤＢ−１００）によりチップに形成された複数の金属バンプが突出高さ０．０３０ｍｍが０．０２５ｍｍになるように加圧加熱硬化させた。
【００５０】
切欠４ａ〜４ｄ：下底の寸法は１３ｍｍ、上底の寸法は１０ｍｍ、高さ１．０ｍｍ、切欠４ｃ，４ｄ：下底の寸法は５ｍｍ、上底の寸法は３ｍｍ、高さ１．５ｍｍからなる台形
とした。
【００５１】
従って、上記シート状接着剤４の面積Ｓは、８５．０ｍｍ2であり、半導体素子の下面
の面積である１５×８＝１２０ｍｍ2に比べて、２９％だけ小さくされている。
【００５２】
シート状接着剤４の高さは、隙間Ｖ＝０．０２５×１５×８＝３ｍｍ3となるように設
定し、３／８５＝０．０３５ｍｍとした。
【００５３】
上記のようにして接合を行った得た半導体装置について、光学顕微鏡を用いて側方へのはみ出し、特に半導体素子の上面への回り込みの有無を観察したところ、上面への回り込みは認められなかった。
【００５４】
（比較例１）
実施例１において、上記切欠を設けずに、すなわち半導体素子の下面と同じ寸法に接着剤を塗布し、同様にして圧接し、硬化させ、半導体装置を得た。このようにして得られた半導体装置を光学顕微鏡で観察したところ、接着剤硬化物が半導体素子の上面にまで回り込み、半導体素子の上面が接着剤硬化物で部分的に被覆されていた。
【００５５】
なお、比較例１におけるシート状接着剤の硬化前の面積は、半導体素子の下面の面積と等しくしたが、圧接により、その厚みは減少した。その結果、シート状接着剤の面積の増大量Ｘは２０ｍｍ2であった。
【００５６】
（実施例１及び比較例１の評価）
実施例１及び比較例１から明らかなように、圧接により、切欠を有しない比較例１のシート状接着剤の厚み減少割合に応じたシート状接着剤の面積増大分Ｘは２０ｍｍ2であり
、実施例１では面積Ｚが、１２０ｍｍ2よりも、上記面積増大分Ｘ±（Ｙの２０％）の範
囲内の大きさである３５ｍｍ2だけ小さくされているため、上記のように接着剤の半導体
素子の側方へのはみ出しが効果的に抑制された。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、一実施形態に係る電子部品装置の製造方法を説明するための部分切欠正面断面図、該実施形態により得られた電子部品装置としての半導体装置を示す正面断面図、（ｃ）は、該実施形態に用いられる基板の略図的平面図、（ｄ）は該実施形態に用いられるシート状接着剤を示す平面断面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明で用いられるシート状接着剤の平面形状の他の例を示す各平面図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、従来の電子部品装置の製造方法の一例を示す部分切欠正面断面図であり、（ｃ）は、従来の製造方法により得られた電子部品装置を示す正面断面図。
【符号の説明】
【００５８】
１…ステージ
２…基板
２ａ…電極ランド
３…半導体素子
３ａ…下面
３ｂ…上面
４…シート状接着剤
４ａ〜４ｄ…切欠
４Ａ…接着剤硬化物
５，６…金属バンプ
７…吸引治具
７ａ…下面
７ｂ…吸引孔
１４…シート状接着剤
１４ａ〜１４ｄ…切欠
２４…シート状接着剤
２４ａ〜２４ｄ…切欠
【図１】
2006265411.tif 000003
【図２】
2006265411.tif 000004
【図３】
2006265411.tif 000005