(57)【要約】【課題】  複数の光ファイバを有する多心光コネクタプラグの研磨工程を比較的容易且つ高精度に研磨することができる端面研磨方法を提供する。【解決手段】  多心光コネクタを構成するコネクタプラグ本体３０に少なくとも先端部が略平行に整列した状態で保持された複数の光ファイバ２０を有する多心光コネクタプラグの端面を研磨する端面研磨方法において、前記コネクタプラグ本体３０から光ファイバ２０の先端部を突出させる第１の研磨工程と、突出させた光ファイバの端面を研磨する第２の研磨工程とを具備し、前記第１及び第２の研磨工程で、同一の研磨シート８０及び研磨液９０を用い、前記第２の研磨工程は、前記多心光コネクタプラグを前記研磨シートに押圧する荷重を、前記第１の研磨工程での荷重より小さく設定して研磨を実行する。【選択図】        図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多心光コネクタを構成するコネクタプラグ本体に少なくとも先端部が略平行に整列した状態で保持された複数の光ファイバを有する多心光コネクタプラグの端面を研磨する端面研磨方法において、
前記コネクタプラグ本体から光ファイバの先端部を突出させる第１の研磨工程と、突出させた光ファイバの端面を研磨する第２の研磨工程とを具備し、前記第１及び第２の研磨工程で、同一の研磨シート及び研磨液を用い、前記第２の研磨工程は、前記多心光コネクタプラグを前記研磨シートに押圧する荷重を、前記第１の研磨工程での荷重より小さく設定して研磨を実行することを特徴とする端面研磨方法。
【請求項２】
請求項１において、前記研磨シートに対して前記コネクタプラグ本体を押圧する荷重を、前記第１の研磨工程では前記コネクタプラグ本体１個当たり１５０ｇ以上とし、前記第２の研磨工程では前記コネクタプラグ本体１個当たり１５０ｇより小さくすることを特徴とする端面研磨方法。
【請求項３】
請求項２において、前記研磨シートに対して前記コネクタプラグ本体を押圧する荷重を、前記第１の研磨工程では前記コネクタプラグ本体１個当たり１８０ｇ以上とすることを特徴とする端面研磨方法。
【請求項４】
請求項２又は３において、前記研磨シートに対して前記コネクタプラグ本体を押圧する荷重を、前記第２の研磨工程では前記コネクタプラグ本体１個当たり８０ｇ以下とすることを特徴とする端面研磨方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかにおいて、前記研磨液に含まれる研磨粒子の平均粒径が１μｍ以下であることを特徴とする端面研磨方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかにおいて、前記研磨シートの厚さが０．２ｍｍ〜１．２ｍｍであり、硬度がショアー５５Ｈｓ以上であることを特徴とする端面研磨方法。
【請求項７】
請求項６において、前記研磨シートの厚さが０．５ｍｍ〜０．８ｍｍであり、硬度がショアー６０Ｈｓ以上であることを特徴とする端面研磨方法。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかにおいて、前記研磨シートが、不織布又は発泡ポリウレタンシートであることを特徴とする端面研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の光ファイバが保持された多心光コネクタプラグの端面を研磨する端面研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、複数の光ファイバの端面同士を押し当てて光接続させることにより、大容量データの高速伝送等を行うことができる、例えば、ＭＴ型、ＭＰＯ型等の多心光コネクタが知られている。
【０００３】
この多心光コネクタを構成する多心光コネクタプラグは、複数の光ファイバとこれら複数の光ファイバを保持するコネクタプラグ本体とからなり、各光ファイバは先端部がコネクタプラグ本体の端面よりも所定量突出した状態で固定されている。そして、多心光コネクタ同士を対向させ、各光ファイバの先端面同士を押し当てることにより、複数の光ファイバ同士を同時に光接続させることができる。
【０００４】
このような多心光コネクタプラグは、製造過程において、コネクタプラグ本体から光ファイバの端部を突出させる第１の研磨工程と、突出させた光ファイバの端面を高精度の凸面に研磨する第２の研磨工程とが実施される。
【０００５】
詳細には、例えば、第１の工程ではバフ布を用い、第２の工程ではラバーパッドを用いて研磨する方法がある（特許文献１参照）。また、第１の工程では光ファイバをコネクタプラグ本体から突出させるために大きい粒子を使用して光ファイバよりも軟らかいコネクタプラグ本体の研磨を行い、その後、第２の工程ではコネクタプラグ本体から突出した光ファイバ端面を鏡面状態にするため第１の工程よりさらに小さい粒子で研磨を行うという方法が提案されている（特許文献２参照）。
【０００６】
このように従来の研磨方法では、第１の工程では、光ファイバよりコネクタプラグ本体を優先的に研削するために、研磨粒子を大きくし研削力を上げて光ファイバを突出させなければならなかったので、その結果、光ファイバの端面の研磨面が粗く、次の工程では、研磨シートを交換したり、研磨粒子を交換したりしなければならないので、第１の工程の研磨液を完全に取り去ってから第２の工程を実施する必要があった。また、このような従来の第１の工程では、光ファイバのコア部が周縁部のクラッド部と比べて軟らかいため、突出した光ファイバのコア部がクラッド部より凹んでしまい、細かい研磨粒子を使用する第２の工程において、コア部より硬い周縁部が削れ難く、コア部がさらに凹んでしまい（０．５μｍ以上）、光コネクタ接続時の光の損失大となるという問題があった。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−３３４７４９号公報
【特許文献２】米国特許第５７４３７８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑み、複数の光ファイバを有する多心光コネクタプラグの研磨工程を比較的容易且つ高精度に研磨することができる端面研磨方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、多心光コネクタを構成するコネクタプラグ本体に少なくとも先端部が略平行に整列した状態で保持された複数の光ファイバを有する多心光コネクタプラグの端面を研磨する端面研磨方法において、前記コネクタプラグ本体から光ファイバの先端部を突出させる第１の研磨工程と、突出させた光ファイバの端面を研磨する第２の研磨工程とを具備し、前記第１及び第２の研磨工程で、同一の研磨シート及び研磨液を用い、前記第２の研磨工程は、前記多心光コネクタプラグを前記研磨シートに押圧する荷重を、前記第１の研磨工程での荷重より小さく設定して研磨を実行することを特徴とする端面研磨方法にある。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記研磨シートに対して前記コネクタプラグ本体を押圧する荷重を、前記第１の研磨工程では前記コネクタプラグ本体１個当たり１５０ｇ以上とし、前記第２の研磨工程では前記コネクタプラグ本体１個当たり１５０ｇより小さくすることを特徴とする端面研磨方法にある。
【００１１】
本発明の第３の態様は、第２の態様において、前記研磨シートに対して前記コネクタプラグ本体を押圧する荷重を、前記第１の研磨工程では前記コネクタプラグ本体１個当たり１８０ｇ以上とすることを特徴とする端面研磨方法にある。
【００１２】
本発明の第４の態様は、第２又は３の態様において、前記研磨シートに対して前記コネクタプラグ本体を押圧する荷重を、前記第２の研磨工程では前記コネクタプラグ本体１個当たり８０ｇ以下とすることを特徴とする端面研磨方法にある。
【００１３】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記研磨液に含まれる研磨粒子の平均粒径が１μｍ以下であることを特徴とする端面研磨方法にある。
【００１４】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様において、前記研磨シートの厚さが０．２ｍｍ〜１．２ｍｍであり、硬度がショアー５５Ｈｓ以上であることを特徴とする端面研磨方法にある。
【００１５】
本発明の第７の態様は、第６の態様において、前記研磨シートの厚さが０．５ｍｍ〜０．８ｍｍであり、硬度がショアー６０Ｈｓ以上であることを特徴とする端面研磨方法にある。
【００１６】
本発明の第８の態様は、第１〜７の何れかの態様において、前記研磨シートが、不織布又は発泡ポリウレタンシートであることを特徴とする端面研磨方法にある。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、研磨液及び研磨シートを変更することなく、コネクタプラグ本体から光ファイバを突出させる第１の工程と光ファイバ端面を仕上げ研磨する第２工程とを行うことができるので、作業性が著しく向上し、また、研磨液の交換作業がなく、前工程の研磨粒子の混入がないので、光ファイバ端面の仕上げ研磨を高精度に行うことができ、光ファイバ端面の傷がなくなり且つコアの凹みが小さくなり、この結果、光コネクタ接続時の光の損失が著しく低減するという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る多心光コネクタの斜視図であり、図２は、多心光コネクタに用いられる光ファイバの平面図及び断面図である。
【００２０】
図示するように、多心光コネクタ１０は、複数の光ファイバ２０と、これらの複数の光ファイバを固定するコネクタプラグ本体３０とからなる。
【００２１】
本実施形態の光ファイバ２０は、図２に示すように、例えば、直径Ｄ２が約１２５μｍ程度のクラッド部２１の略中心に、例えば、直径Ｄ１が約５０μｍ又は６２．５μｍのコア部２２を有する、いわゆるＧＩ（グレーデッドインデックス）ファイバである。
【００２２】
コネクタプラグ本体３０は、複数の光ファイバ２０が固定される光ファイバ挿入孔３１を有し、コネクタプラグ本体３０の側面の光ファイバ挿入孔３１に対向する領域には、この光ファイバ挿入孔３１が露出される貫通孔３２が設けられている。そして、この貫通孔３２から接着剤４０を投入することにより、光ファイバ２０がコネクタプラグ本体３０に接着固定されている。
【００２３】
なお、このコネクタプラグ本体３０の光ファイバ挿入孔３１が開口する端面には、他の多心光コネクタと対向接続させる際に位置合わせを行うためのガイドピンが挿入されるガイドピン挿入孔３３が設けられている。
【００２４】
このようなコネクタプラグ本体３０に用いる材質としては、例えば、ガラス入りのエポキシ系樹脂材料、あるいは、ガラス入りのポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等を挙げることができる。
【００２５】
以下、このような多心光コネクタ１０の製造方法について説明する。
【００２６】
まず、多心光コネクタ１０は、図３に示すように、光ファイバ２０の先端がコネクタプラグ本体３０の端面から所定量突出した状態として貫通孔３２から接着剤４０を投入し、光ファイバ２０をコネクタプラグ本体３０に接着することにより形成される。このとき、コネクタプラグ本体３０の端面から突出している各光ファイバ２０の先端は、接着剤４１によって覆われた状態となっている。
【００２７】
そして、まず、図４に示すように、前処理として、光ファイバ２０の先端部を覆っている接着剤４１を除去する。具体的には、研磨装置の研磨定盤５０上に設けられた研磨シート６０に光ファイバ２０の先端部（接着剤４１）を接触させた状態で研磨定盤５０を回転させ、光ファイバ２０の表面を覆っている接着剤４１を研磨することにより除去する。
【００２８】
この際に使用する研磨シート６０は、例えば、７５μｍの厚さのＰＥＴフィルムに粒径が３０μｍ程度のシリコンカーバイトなどの研磨粒子が付着したものである。
【００２９】
なお、このように光ファイバ２０の表面の接着剤４１を研磨により除去する工程は特に限定されず、例えば、研磨定盤５０と研磨シート６０との間にラバーパッドを設けてもよく、この場合、光ファイバ２０の先端部（接着剤４１）を研磨シート６０に比較的強く押しつけても、ラバーパッドが変形するため光ファイバ２０に過度の負荷がかかることがなく、光ファイバ２０の割れ等を防止して接着剤４１を良好に除去することができる。
【００３０】
次に、図５（ａ）に示すように、平坦化仕上げ用の研磨シート７０を用いて、光ファイバ２０の先端部（接着剤４１）を研磨して平坦化する。具体的には、コネクタプラグ本体３０から突出した光ファイバの先端部（接着剤４１）を、光ファイバ２０の突出した先端部が完全に除去されてコネクタプラグ本体３０の端面が略平坦となるまで研磨する（図５（ｂ）参照）。ここで、平坦化仕上げ用の研磨シート７０は、例えば、７５μｍの厚さのＰＥＴフィルムに粒径が３〜１５μｍ程度のシリコンカーバイトが付着したものである。
【００３１】
このように、端面に付着した接着剤４１を除去して平坦化したコネクタプラグ本体３０に対して、本発明の端面研磨方法を実施する。
【００３２】
まず、光ファイバ２０の先端部をコネクタプラグ本体３０の端面から所定量だけ突出させる第１の工程を実施する。具体的には、図６（ａ）に示すように、比較的柔らかい、例えば、スウェードタイプのバフ布や不織布あるいは発泡ポリウレタン等からなる研磨シート８０の表面にコネクタプラグ本体３０の端面を所定の押圧力で当接させ、且つ所定硬度及び所定粒径の研磨粒子を含有する研磨液を供給しながらコネクタプラグ本体３０の端面を研磨することにより、コネクタプラグ本体３０の一部を除去する。
【００３３】
ここで、研磨シート８０は、厚さが０．２ｍｍ〜１．２ｍｍ、好ましくは、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ、さらに好ましくは０．５〜０．８ｍｍであり、また、硬度がショアー５５Ｈｓ以上、好ましくは、ショアー６０Ｈｓ以上である。
【００３４】
一方、本発明で使用する研磨液に含有される研磨粒子は、平均粒径が１μｍ以下、好ましくは、０．８μｍ以下のものである。また、研磨粒子は、コネクタプラグ本体３０及び光ファイバ２０よりも高硬度、すなわち、光ファイバ２０のクラッドよりも高硬度の研磨粒子である必要があり、アルミナ、ダイヤモンド、ジルコニア、シリコンカーバイト、酸化セリウム等を挙げることができ、シリコンカーバイトが好適である。なお、研磨液は、水、油脂、アルコール等の溶媒に研磨粒子を分散させたものであり、必要に応じて各種添加剤を含有するものである。なお、本実施形態では、平均粒径が０．３μｍのシリコンカーバイトを含有する研磨液を使用した。
【００３５】
また、本発明の端面研磨方法の第１の工程では、研磨シート８０に対してコネクタプラグ本体３０を押圧する荷重を、コネクタプラグ本体１個当たり１５０ｇ以上、好ましくは１８０ｇ以上、さらに好ましくは２００ｇ程度とするものであり、本実施形態では、２００ｇ荷重とした。
【００３６】
このように、従来と比較して、高荷重とすることにより、従来と比較して細かい研磨粒子を用いても、図６（ｂ）に示すように、光ファイバ２０の先端部がコネクタプラグ本体３０の端面から所定量だけ突出した状態となる。なお、第１の工程の研磨は、光ファイバ２０が所定量、例えば、１μｍ程度突出するまで行えばよいが、例えば、時間にして２分程度である。
【００３７】
次に、本発明の端面研磨方法の第２の工程を実施する。すなわち、研磨シート８０及び研磨液を第１の工程のままとして、コネクタプラグ本体３０への荷重を第１の工程よりも小さくして研磨を実行する。
【００３８】
ここで、第２の工程では、研磨シート８０に対してコネクタプラグ本体３０を押圧する荷重を、コネクタプラグ本体１個当たり１５０ｇより小さく、好ましくは、１００ｇ以下、さらに好ましくは８０ｇ以下、好適には６０ｇ程度とする。本実施形態では、６０ｇ荷重として実施した。
【００３９】
本発明の端面研磨方法では、第２の工程での荷重を第１の工程より低く設定することにより、第１の工程で使用した研磨シート及び研磨液を変更することなく、光ファイバ２０の端面の仕上げ研磨を行うことができ、また、第１の工程から従来より細かい研磨粒子を使用して研磨工程を行っているので、クラッド部に対してのコア部の凹みが、従来の０．５μｍと比較して著しく小さい０．２μｍ以下とすることができ、光結合の際の損失を著しく低減することができる。なお、第２の工程は、光ファイバ２０の端面を仕上げ研磨するものであり、時間は特に限定されないが、例えば、３０秒〜９０秒であり、本実施形態では、６０秒程度行った。
【００４０】
ここで、図７に本発明の端面研磨方法の第１及び第２の工程の研磨の様子を模式的に表した図を示す。
【００４１】
図７（ａ）に示すように、第１の工程では、従来と比較して比較的薄いがある程度弾性を有する研磨シート８０を用いると共に従来と比較すると非常に細かい研磨粒子９０を用いるが、荷重を従来と比較して大きくすることでコネクタプラグ本体３０から光ファイバ２０を突出させるようにしている。これにより、光ファイバ２０の端面が従来と比較して精度よく研磨された状態で突出し、光ファイバ２０の縁にカケが生じたり、傷が発生したりすることがないという利点がある。
【００４２】
また、図７（ｂ）に示すように、第２の工程では、第１の工程で使用した研磨シート８０及び研磨粒子９０を使用したまま、荷重を第１の工程より低く設定して研磨するので、光ファイバ２０の端面を高精度に研磨できるという利点がある。なお、第２の工程では、比較的薄いがある程度弾性を有する研磨シート８０を用いると共に従来と比較すると非常に細かい研磨粒子９０を用いて研磨するので、光ファイバ２０の仕上げまでの時間を比較的幅をもって設定することができるという利点があり、例えば、好適な仕上げ時間に対して、３０秒程度前後して研磨を実施しても光ファイバ２０の端面に大きな差異はないという利点がある。さらに、このような第１及び第２の工程によると、クラッド部に対するコア部の凹みが０．２μｍ程度と非常に小さく仕上げることができるという利点がある。
【００４３】
一方、従来の端面研磨方法の一例の模式図を図８に示す。図８（ａ）は、従来の第１の工程の模式図であり、比較的厚い研磨シート１０８と比較的大きな研磨粒子１０９を用いて光ファイバ２０を突出させるものである。これによると、突出した光ファイバ２０の端面の縁にカケが生じたりするという問題がある。
【００４４】
また、第２の工程では、図８（ｂ）に示すように、薄くて弾性の小さいＰＥＴフィルムなどの研磨シート２０８を用いて比較的小さい研磨粒子２０９を添加して研磨するが、第１の工程から第２の工程への移行の際に研磨シートの交換及び研磨液の交換の作業が大変であり、また、第１の工程の研磨粒子が混入することが多々あるという問題がある。これにより、仕上げ状態が良好でなく、クラッド部に対するコア部の凹みも最高で０．５μｍ程度という結果になる。また、このような従来の第２の工程では、研磨シート２０８が硬いので、仕上げ研磨の時間を非常に厳しく制御しなければならないという問題がある。例えば、５秒で仕上げ研磨が行える場合に、３秒では不十分であり、また、７秒以上やると、突出した光ファイバ２０の端面が全てなくなってしまうという問題がある。
【００４５】
以上説明したように、本発明の端面研磨方法は、研磨液及び研磨シートを変更することなく、コネクタプラグ本体から光ファイバを突出させる第１の工程と光ファイバ端面を仕上げ研磨する第２の工程とを行うことができるので、作業性が著しく向上し、また、研磨液の交換作業がないので、前工程の研磨粒子の混入がなく、光ファイバ端面の仕上げ研磨を高精度に行うことができ、光ファイバ端面の傷がなくなり且つコアの凹みが小さくなり、この結果、光コネクタ接続時の光の損失が著しく低減するという効果を奏するものである。
【００４６】
本発明の端面研磨方法を実施する研磨装置は、荷重が変更できるものであれば、特に限定されないが、一例を以下に説明する。
【００４７】
図９は、本発明に用いられる端面研磨装置の一例を示す一部断面図である。
【００４８】
図９に示すように、自転用モータ３０１の回転軸には第１自転伝達盤３０２の中心部が固結され、この第１自転伝達盤３０２には回転中心を支点とする同心円上に複数の第１連結ピン３０３が固定されている。そして、この各第１連結ピン３０３は対応する各回転伝達盤３０４の偏心部に回転自在に連結され、この各回転伝達盤３０４には偏心部に第２連結ピン３０５が固定されている。各第２連結ピン３０５は第２自転伝達盤３０６に回転自在に連結されている。
【００４９】
一方、公転用モータ３０７の回転軸には駆動歯車３０８の中心部が固結され、この駆動歯車３０８には従動歯車３０９がかみ合っている。この従動歯車３０９は公転伝達軸３１０の下部外周に固結され、この公転伝達軸３１０の上部外周には装置本体３１１の軸受筒部３１２が嵌合している。そして、この公転伝達軸３１０には回転中心より所定量偏心した位置に自転用回転軸３１３が回転自在に嵌入し、この自転用回転軸３１３の下端部は第２自転伝達盤３０６の中心部に固結されている。
【００５０】
また、自転用回転軸３１３の上端部は、結合部材３１４を介して研磨盤３１５に結合されており、さらに研磨盤３１５の上面部には研磨シート８０が取り付けられている。
【００５１】
一方、装置本体３１１には、支持機構３２０によって治具盤３３０が支持されている。この治具盤３３０は、側面にコネクタプラグ本体３０が嵌合する凹部（図示しない）の設けられた治具盤本体３３１と、この治具盤本体３３１の凹部に対向する位置に設けられてコネクタプラグ本体３０を凹部との間で挟持する保持部材３３２とを具備する。この保持部材３３２は、固定ねじ３３３によってコネクタプラグ本体３０を凹部に挟持して治具盤本体３３１に固定される。
【００５２】
このように複数個のコネクタプラグ本体３０が固定された治具盤３３０は、支持部３２１の押さえ部３２２、３２３によって回転方向の移動が規制されると共に研磨盤３１５方向に付勢されて、コネクタプラグ本体３０の端面から所定量突出した複数の光ファイバ２０の端面を研磨盤３１５上に取り付けられた研磨シート８０に押し付ける。これにより、第１の工程では、各光ファイバ２０の端面をコネクタプラグ本体３０から突出させ、第２の工程では、光ファイバ２０の端面を仕上げ研磨することができる。
【００５３】
ここで、上述した端面研磨装置の動作について図９を参照しながら説明する。
【００５４】
図９に示すように、まず、公転運動については、公転用モータ３０７を駆動することによって歯車３０８，３０９を介して公転伝達軸３１０を回転させ、研磨盤３１５は、所定偏心量だけ公転運動する。この場合、公転伝達軸３１０の中に自転用回転軸３１３があるが、第１自転伝達盤３０２との間に複数の回転伝達盤３０４を配しているので、回転伝達盤３０４は公転伝達軸３１０の回転と同じ位相で第１連結ピン３０３回りでそれぞれ回転する。従って、第１自転伝達盤３０２が止まっていても、または回転していても公転伝達軸３１０の回転が規制されることはない。
【００５５】
一方、自転運動については、自転用モータ３０１を駆動することによって第１自転伝達盤３０２を回転させるが、第１連結ピン３０３は第１自転伝達盤３０２の同心円上にあるので、前述と同じ軌跡を通り、自転用回転軸３１３は所定量偏心しているが、回転伝達盤３０４を介して連結しているので、第１自転伝達盤３０２と同じ回転数の回転が自転用回転軸３１３に伝達される。
【００５６】
このように、公転伝達軸３１０及び自転用回転軸３１３が回転運動することで研磨盤３１５が回転しながら公転することにより、コネクタプラグ本体３０の端面から突出する光ファイバ２０の端面を研磨シート８０上の研磨液によって研磨することができる。
【００５７】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態について説明したが、多心光コネクタの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。
【００５８】
例えば、上述した実施形態では、光ファイバとして、ＧＩファイバを用いた多心光コネクタを例示して説明したが、これに限定されず、光ファイバとして、例えば、ＳＭ（シングルモード）ファイバを用いた多心光コネクタにも本発明を適用することができる。
【００５９】
また、上述した実施形態では、ＭＴ型の多心光コネクタを例示したが、例えば、ＭＴＯ型等の他構造の多心光コネクタにも、本発明を適用することができる。
【００６０】
（実施例）
１２心のシングルモード光ファイバを保持したコネクタプラグ本体を用い、図７（ａ）に示すように、研磨シート８０として０．８ｍｍ厚で硬度がショアー６０Ｈｓの不織布を用いると共に、平均粒子径０．８μｍのシリコンカーバイトを研磨粒子９０として含む研磨液を用いて、第１の工程を実施した。研磨荷重はコネクタプラグ本体１個当たり２００ｇとし、研磨時間は２分程度とした。
【００６１】
次いで、図７（ｂ）に示すように、研磨シート８０及び研磨粒子９０はそのままにして、研磨荷重をコネクタプラグ本体１個当たり６０ｇとし、研磨時間は１分程度とした。
【００６２】
（比較例）
図８（ａ）に示すように、研磨シート１０８として１．３５ｍｍ厚で硬度がショアー５０Ｈｓの不織布を用いると共に、平均粒子径３μｍのアルミナを研磨粒子１０９として含む研磨液を用いて、第１の工程を実施した。研磨荷重はコネクタプラグ本体１個当たり１５０ｇとし、研磨時間は２分程度とした。
【００６３】
次いで、図８（ｂ）に示すように、研磨シート２０８として厚さ７５μｍ、硬度がショアー９０ＨｓのＰＥＴフィルムを用いると共に、平均粒子径０．５μｍのアルミナを研磨粒子２０９として含む研磨液を用いて、第２の工程を実施した。研磨荷重をコネクタプラグ本体１個当たり１５０ｇとし、研磨時間は５秒とした。
【００６４】
（試験例）
実施例及び比較例で研磨した複数の多心コネクタプラグを用意し、実施例で研磨した多心コネクタプラグ同士を対向接続させた場合の減衰量である接続損失（ｄＢ）と、比較例で研磨した多心コネクタプラグ同士を対向接続させた場合の接続損失（ｄＢ）とをそれぞれ測定した。接続損失は各多心コネクタプラグの１本の光ファイバについて測定した。この結果を図１０に示す。図１０は、接続損失ごとの頻度を表す分布図であって、（ａ）が実施例であり、（ｂ）が比較例である。
【００６５】
図１０（ａ）及び（ｂ）を比較すると、実施例の方が、比較例に比べて接続損失を小さく抑えられることが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の実施形態１に係る多心光コネクタの斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る多心光コネクタを構成する光ファイバの平面図及び断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る多心光コネクタを説明する斜視図及び平面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る多心光コネクタの製造工程を示す概略図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る多心光コネクタの製造工程を示す概略図である。
【図６】本発明の実施形態１に係る多心光コネクタの製造工程を示す概略図である。
【図７】本発明の実施形態１に係る端面研磨方法を模式的に表す図である。
【図８】比較のために従来の端面研磨方法を模式的に表す図である。
【図９】本発明の端面研磨装置の一例を示す一部断面図である。
【図１０】本発明の試験例の結果を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０  多心光コネクタ
２０  光ファイバ
３０  コネクタプラグ本体
３１  光ファイバ挿入孔
３２  貫通孔
３３  ガイドピン挿入孔
４０，４１  接着剤
５０  研磨定盤
８０  研磨シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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