(57)【要約】【課題】  導波路チップに入射アレイ及び出射アレイを接続する場合に、三つの部品について一つの光量モニタで一括調心する。【解決手段】  導波路チップ（１０）内で光を反射する任意の積層界面を基準面（ＢＳ）とし、該基準面（ＢＳ）に隣接する透光領域を基準透光層（ＢＬ）としたときに、入射アレイ（２０）を固定して出射アレイ（３０）を上下動させることにより、出射アレイ（３０）の高さと受光強度に基づいて基準面（ＢＳ）に対応する出射アレイ（３０）の上下位置を検出し、出射アレイ（３０）を基準面（ＢＳ）高さに近接固定させて入射アレイ（２０）を上下動させることにより、基準面（ＢＳ）に対応する入射アレイ（２０）の上下位置を検出し、入射アレイ（２０）及び出射アレイ（３０）を導波路チップ（１０）のコア（１４）高さに合わせて左右に移動させることにより、その受光強度に基づいて粗調心を行った後、精密調心を行うようにした。【選択図】図１
2006259462.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性基板上に形成されたコア及び上下クラッド層からなる導波路層にカバーガラスが貼り合わされて所定の寸法精度で積層形成された導波路チップに対し、その入出射端に接続する入射アレイ及び出射アレイの粗調心を行った後、それらの精密調心を行う光カプラ調心方法において、
導波路チップに形成された積層界面のうち光の反射を生ずる任意の面を基準面とし、該基準面に隣接する透光領域を基準透光層としたときに、
前記粗調心が、
Ａ）照射光が基準透光層に入射される高さに入射アレイを位置させた状態で、出射アレイを上下に移動させることにより、前記基準面を通過するときの受光強度変化に基づいて、基準面に対応する出射アレイの上下位置を検出する出射アレイ上下位置決め工程と、
Ｂ）出射アレイのファイバコアを基準面高さに近接して重ならない高さに偏位させた状態で、入射アレイを上下に移動させることにより、基準透光層を透過してくる光の受光強度変化を検出することにより、基準面に対応する入射アレイの上下位置を検出する入射アレイ上下位置決め工程と、
Ｃ）基準面からコア中心までの設計値に基づいて、入射及び出射アレイをコア高さに合わせた状態で左右に移動させることにより、その受光強度が最大になる位置を粗調心点とする左右位置決め工程と、
を備えたことを特徴とする光カプラ調心方法。
【請求項２】
カバーガラスと導波路層の貼合面で光の反射を生じ、透光性基板と導波路層の界面で光の反射を生じない場合に、その貼合面を前記基準面とし、導波路層及び透光性基板双方の透孔領域を前記基準透光層とする請求項１記載の光カプラ調心方法。
【請求項３】
基板と導波路層の界面で光の反射を生じる場合に、その界面を前記基準面とし、透光性基板を前記基準透光層とする請求項１記載の光カプラ調心方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導波路チップを挟んでその入射端及び出射端に光ファイバアレイで成る入射アレイ及び出射アレイが固着された光カプラを製造したり、個々の光学部品の品質検査を行う際に、導波路チップと各ファイバアレイの調心を行う光カプラ調心方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
導波路型(ＰＬＣ：Planer Lightwave Circuit) 光カプラは、光加入者通信網や光ＣＡＴＶ等の光ファイバ通信システムを利用した各種信号の分配に必須の光デバイスであり、導波路チップの入射端及び出射端に光ファイバアレイで成る入射アレイ及び出射アレイを接続した構造になっている。
【０００３】
この導波路チップは、厳しい品質管理の下、透光性基板上に形成されたコア及び上下クラッド層からなる導波路層にカバーガラスが貼り合わされて所定の寸法精度で積層形成されて製造されている。
また、入射アレイ及び出射アレイも比較的厳しい品質管理の下で製造されているが、光接続に影響の大きい接合面の傾き、光ファイバ光軸の水平度、光ファイバが複数の場合はコア中心のピッチ、コア中心を結ぶ線の水平度は、かなり厳密な精度で製造されているが、光ファイバを固定するアレイチップの厚さは多少ばらつきがあっても調心作業を正確に行うことにより光接続には影響を及ぼさないため、ロットによっては、数十μｍ程度の寸法誤差を生ずる場合もある。
【０００４】
導波路チップは、例えば、厚さ１〜２ｍｍの透光性基板及びカバーガラスの間に３０μｍのクラッド層が形成されると共に、そのクラッド層に一辺９μｍの方形断面コアが埋設されて、夫々の寸法は予め設計された設計値通りに形成されている。
これに対し、入射アレイ及び出射アレイは数十μｍ程度の寸法誤差を有している可能性があるため、このような導波路チップと、入射アレイ、出射アレイの三つの光学部品を接続して光カプラを製造する場合は調心を行わなければならない。
すなわち、入射アレイと導波路チップを調心して二つの光学部品を接着固定した後に、導波路チップと出射アレイを調心して三つ目の光学部品を接着固定するという手法がとられている。
【０００５】
ファイバアレイや導波路チップの入出射端の接合面は、通常８°程度のテーパが形成されているので、この接合面同士を平行にした後、調心を行うこととしている。
このため、調心装置は，入射アレイを位置決めする６軸のワークステージと、被写体の任意の点のＸＹＺ座標を読み取る座標測定カメラを備え、ワークステージをカメラに対して移動させることにより、接合面の四隅を拡大して撮像し、フォーカスされた位置のＸＹＺ座標を読み取り、この座標データに基づいてワークステージを駆動させることにより、接合面を所定の方向に向けることができるようになっている。
【特許文献１】特開２００３−２４７８０６号公報
【０００６】
この装置を利用して、接続しようとするファイバアレイと導波路チップの双方の接合面を対向させた状態で平行に面出しした後、導波路チップとファイバアレイの間に所定のギャップ（１０μｍ程度）を維持して、ファイバアレイを前記接合面と平行に上下左右に移動させることにより調心している。
【０００７】
すなわち、まず、導波路チップに対して入射アレイの調心を行う。
この場合、導波路チップの出射端にはまだ光ファイバが接続されていないので、その出射光をモニタするためにコアの出射端を映し出す光量モニタカメラが必要になる。
そして、導波路チップと入射アレイの接合面同士を平行に維持した後、光量モニタカメラで導波路チップのコアの出射端を拡大撮影しながら、入射アレイを上下左右に移動させて調心し、これらを接着固定させる。
【０００８】
次いで、導波路チップに対して出射アレイの調心を行う。
この場合、出射アレイには複数の光ファイバが接続されているので、その内の１本の光ファイバの出射端を光量センサに接続し、導波路チップと出射アレイの接合面同士を平行に維持した後、光量センサで導波路チップのコアの出射端を拡大撮影しながら、出射アレイを上下左右に移動させて調心し、これらを接着固定させる。
【０００９】
このように、従来の手法では、三つの光学部品を接続するときに、二つずつ２回に分けて調心作業を行なわなければならないので、調心時間がかかるため生産効率が低く、製造コストが嵩むという問題があった。
また、光ファイバからの出射光量をモニタするセンサの他、導波路チップのコアの出射端からの出射光を測定する光量モニタカメラが別途必要に成るため、設備費も嵩むという問題があった。
【００１０】
このため、本発明者が鋭意研究した結果、入射アレイから照射された光を導波路チップの入射端に入射させたときに、界面反射を生ずるため、入射高さに応じて導波路チップの出射端面における光スポット像が変化することが判明した。
図８は、カバーガラス１３とクラッド層１５の貼合面１６で光の反射を生じ、透光性基板１１とクラッド層１５の界面で光の反射を生じない導波路チップ１０（図３参照）を用いて、入射アレイ２０を貼合面１６の上方から下方に移動させたときの、導波路チップ１０内における光の挙動と、出射端面１０outにおける光スポット像の変化を示す図である。
【００１１】
入射アレイ２０の出射端面２１と、導波路チップ１０の入射端面１０inは、約８°の傾斜角で形成されているので、入射アレイ２０から拡散照射される光の光軸Ｘは、出射端面２１でその傾斜方向に屈折された後、導波路チップ１０に入射される際に入射端面１０inで反対方向に再び屈折されて、入射光は導波路チップ１０内を水平に進行する光軸Ｘの周囲に拡散する。
【００１２】
ここで、図８（ａ）に示すように、入射アレイ２０を貼合面１６の上方に位置させると、光はカバーガラス１３内を進行し、導波路チップ１０の出射端面１０outではカバーガラス１３の部分に光スポット像Ｓ１が形成される。
そして、図８（ｂ）に示すように、入射アレイ２０を徐々に下げて、拡散照射される光の下端が貼合面１６に接すると、その貼合面１６に当たった光は上方に反射され、導波路チップ１０の出射端面１０outでは、貼合面１６に接してその上方に光スポット像Ｓ１が形成されるが、貼合面１６の下には光スポット像が観察されない。
【００１３】
さらに、図８（ｃ）に示すように、入射アレイ２０を下げて、光軸Ｘが貼合面１６の上方に位置すると共に、拡散照射される光の下端側が貼合面１６の下方に入射されるようになると、導波路チップ１０の出射端面１０outでは、貼合面１６の上方に入射した光が貼合面１６に接する光スポット像Ｓ１を形成し、貼合面１６の下方に入射した光が下方に屈折して貼合面１６から下方に離れた位置に光スポット像Ｓ２が形成される。
【００１４】
そして、図８（ｄ）に示すように、光軸Ｘが貼合面１６を超えた瞬間、導波路チップ１０の出射端面１０outでは、貼合面１６の上方に入射している光は上方に屈折して貼合面１６から上方に離れた位置に光スポット像Ｓ１を形成し、貼合面１６の下方に入射した光が貼合面１６に接する光スポット像Ｓ２を形成する。
【００１５】
そして、図８（ｅ）に示すように、入射アレイ２０の移動に伴って、上方の光スポット像Ｓ１が消失し、入射アレイ２０から拡散照射される光が全て貼合面１６の下方に入射されると、導波路チップ１０の出射端面１０outでは、貼合面１６の下方にのみ光スポット像Ｓ２が形成される。
このように、貼合面１６などの界面で光が反射されるため、導波路チップ１０の出射端免に形成される光スポット像は光軸Ｘの位置に応じて変化することが判明した。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
そこで本発明は、この実験で得られた導波路チップを透過するときの光の挙動を利用して、導波路チップに対して入射アレイ及び出射アレイを接続する場合に、二つずつ個別に調心することなく、三つの部品について一つの光量モニタで一括して調心できるようにすることを技術的課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
この課題を達成するために、本発明は、透光性基板上に形成されたコア及び上下クラッド層からなる導波路層にカバーガラスが貼り合わされて所定の寸法精度で積層形成された導波路チップに対し、その入出射端に接続する入射アレイ及び出射アレイの粗調心を行った後、それらの精密調心を行う光カプラ調心方法において、
導波路チップに形成された積層界面のうち光の反射を生ずる任意の面を基準面とし、該基準面に隣接する透光領域を基準透光層としたときに、
前記粗調心が、
Ａ）照射光が基準透光層に入射される高さに入射アレイを位置させた状態で、出射アレイを上下に移動させることにより、前記基準面を通過するときの受光強度変化に基づいて、基準面に対応する出射アレイの上下位置を検出する出射アレイ上下位置決め工程と、
Ｂ）出射アレイのファイバコアを基準面高さに近接して重ならない高さに偏位させた状態で、入射アレイを上下に移動させることにより、基準透光層を透過してくる光の受光強度変化を検出することにより、基準面に対応する入射アレイの上下位置を検出する入射アレイ上下位置決め工程と、
Ｃ）基準面からコア中心までの設計値に基づいて、入射及び出射アレイをコア高さに合わせた状態で左右に移動させることにより、その受光強度が最大になる位置を粗調心点とする左右位置決め工程と、
を備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る光カプラ調心方法によれば、例えば、カバーガラスとクラッド層の貼合面で光の反射を生じ、透光性基板とクラッド層の界面で光の反射を生じない場合に、その貼合面を基準面とし、クラッド層及び透光性基板を基準透光層とする。
そして、出射アレイ上下位置決め工程では、照射光が透光性基板に入射される高さに入射アレイを位置させると、透光性基板に入射された光はその底面とガラスカバーの貼合面で反射し、外部に漏れることなくその間を拡散進行する。
すなわち、導波路チップの出射端では、基準面となる貼合面に接してその下方に光スポット像が形成され、上方には光スポット像は形成されない。
ここで、出射アレイを貼合面の上方から下方へ向って移動させれば、その出射アレイの光ファイバの入射端が貼合面の下方に通過した瞬間に、光スポット像の光が出射アレイに入射されるので、その受光強度が立上る。
【００１９】
より細かく見ると、出射アレイの光ファイバの入射端下端縁が貼合面の下方に沈み始める高さで受光強度が０から上昇し始め、入射端上端縁が貼合面の下方に完全に沈んだ高さで受光強度は略フラットになる。
したがって、受光強度が０から上昇し始めたときの高さと、略フラットになったときの高さの中間高さにしたときに、出射アレイのファイバのコア中心と、貼合面の高さが一致すると考えられる。
【００２０】
次いで、入射アレイ上下位置決め工程では、出射アレイのファイバコアを基準面に近接して重ならない下方位置に偏位させた状態で、光を照射しながら入射アレイを貼合面の上方から下方へ移動させる。
これにより、入射アレイから拡散照射される光のうち、導波路チップの入射端で水平に屈折される光軸が貼合面を通過した瞬間に、その光が出射アレイに入射され、そのファイバの受光強度が立上る。
したがって、そのときの入射アレイのファイバコア中心と、貼合面の高さが一致すると考えられる。
【００２１】
基準面となる貼合面からコア中心までの寸法の設計値がわかっているので、入射アレイ及び出射アレイをの高さを貼合面に対応する位置からその設計寸法だけずらせば、入射アレイの光ファイバコア、光導波路のコア、出射アレイの光フィアバコアは同じ高さに合せられたことになる。
したがって、左右位置決め工程で、出射アレイの光ファイバの受光強度が最大になるように、入射アレイ及び出射アレイを順次左右に移動させれば粗調心が完了する。
【００２２】
そして、入射アレイ及び出射アレイの左右位置を固定した状態で、再度、出射アレイの光ファイバの受光強度が最大になるように、入射アレイ及び出射アレイを順次上下に移動させ、最大値が見つかったところで、入射アレイ及び出射アレイの高さを固定した状態でさらに左右位置を調整する精密調心を行えば、撮像カメラを導波路のコア中心に光軸合せすることなく、極めて短時間で且つ正確に調心を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本例では、光導波路チップに対して入射アレイ及び出射アレイを接続する場合に、透光性基板やカバーガラスに入射された光が界面で反射する性質を利用して、二つずつ個別に調心することなく、三つの部品について一括して光軸合せを行って調心するという目的を達成した。
【００２４】
図１は本発明に係る光カプラ調心方法を示すブロック図、図２は光導波路チップを示す平面図、図３は側面から見た概念図、図４は正面から見た概念図、図５は出射アレイの位置と受光強度の関係を示すグラフ、図６は入射アレイの位置と受光強度の関係を示すグラフ、図７は左右位置決め工程の動作を示すグラフ、図８は入射アレイによる入光位置と光スポット像の関係を示す説明図である。
【実施例１】
【００２５】
本発明に係る光カプラ調心方法は、導波路チップ１０に対し、その入出射端に接続する入射アレイ２０及び出射アレイ３０の粗調心を行った後、それらの精密調心を行うものである。
導波路チップ１０は、図２〜図４に示すように、透光性基板１１上に導波路層１２が形成され、その上からカバーガラス１３が貼り合わされて所定の寸法精度で積層形成されている。
導波路層１２は、１×４の光分岐路となるコア１４がクラッド層１５に埋め込まれて形成されている。
また、導波路チップ１０の入出射端面１０in、１０outが、８度の傾斜角で研磨されており、同じく８度の傾斜角で研磨された入射アレイ２０及び出射アレイ３０の接合面２１及び３１とＵＶ硬化接着剤などで接着固定されるようになっている。
なお、本例の導波路チップ１０は、図３に示されるように、カバーガラス１３と導波路層１２の貼合面１６で光の反射を生じ、透光性基板１１と導波路層１２の界面１７で光の反射を生じないものが用いられている。
【００２６】
入射アレイ２０は、導波路チップ１０の光入射端１０inに接続されるもので、光ファイバ２２の光出射端がアレイ基板２３とカバーガラス２４で挟持されて、接合面２１と共に８度の傾斜角で研磨されている。
出射アレイ３０は、光ファイバ３２…が導波路チップ１０の出射端面１０outに配列されているコア１４…と等しいピッチで平行に並べられ、その光入射端がアレイ基板３３とカバーガラス３４で挟持されて、接合面３１と共に８度の傾斜角で研磨されている。
【００２７】
そして、導波路チップ１０に対して入射アレイ２０及び出射アレイ３０を調心する場合は、粗調心を行った後、それらの精密調心を行う。
ここで、導波路チップ１０は、カバーガラス１３と導波路層１２の貼合面１６で光の反射を生じ、透光性基板１１と導波路層１２の界面１７で光の反射を生じないので、反射を生ずる貼合面１６を基準面ＢＳとし、透光性基板１１と導波路層１２で形成される基準面ＢＳの下方に隣接する透光領域を基準透光層ＢＬとする。
粗調心は、基準面ＢＳの高さに対応する出射アレイ３０のファイバコア高さを計測する出射アレイ上下位置決め工程ＰＲ１と、基準面ＢＳの高さに対応する入射アレイ２０のファイバコア高さを計測する入射アレイ上下位置決め工程ＰＲ２と、各アレイ２０，３０を導波路チップ１０のコア高さに合わせた状態で左右に移動させて粗調心点を発見する左右位置決め工程ＰＲ３を行う。
【００２８】
出射アレイ上下位置決め工程ＰＲ１では、図１(ａ)(ｂ)に示すように、照射光が基準透光層ＢＬに入射される高さに入射アレイ２０を位置させた状態で、出射アレイ３０を上下に移動させる。
このとき、入射アレイから照射された光は透光性基板１１の底面と貼合面１６で挟まれた基準透光層ＢＬを進み、外部に漏れることなくその間を拡散進行する。
すなわち、導波路チップ１０の出射端１０outでは、基準面ＢＳとなる貼合面１６に接してその下方に光スポット像Ｓ２が形成され、上方には光スポット像は形成されない。
【００２９】
ここで、図１（ａ）に示すように、出射アレイ３０を基準面ＢＳとなる貼合面１６の上方から下方へ向って移動させていくと、その出射アレイ３０の光ファイバ３２のコアが貼合面１６の上方を移動している間は、図５に示すように、光スポット像Ｓ２の光が入射されることがないので、その受光強度は低レベルに維持される。
次いで、図１（ｂ）に示すように、その出射アレイ３０の光ファイバ３２のコアが貼合面１６を通過して、そのコアが貼合面１６の下方に対峙した瞬間に、図５に示すように、光スポット像Ｓ２の光が出射アレイに入射されるので、その受光強度が立上り、そのコアが完全に貼合面１６の下方に移動したときに、受光強度が高レベルとなる。
すなわち、図５に示すように、受光強度の低レベルを０とし、高レベルを１００としたときに、受光強度が５０に達したとき、出射アレイ３０のファイバコア３２Ｃの中心と、貼合面１６の高さが一致していると考えられる。
したがって、そのときの出射アレイの高さを貼合面１６の高さとして設定する。
しておく。
【００３０】
次いで、入射アレイ上下位置決め工程ＰＲ２では、図１（ｃ）〜（ｅ）に示すように、出射アレイ３０のファイバコア３２Ｃを基準面ＢＬに近接して重ならない位置に偏位させた状態で、入射アレイ２０を上下に移動させる。
すなわち、出射アレイ３０のファイバコア３２Ｃは、基準面ＢＬとなる貼合面１６と平行にカバーガラス１３側を進行して導波路チップ１０の出射端面１０outから出射された光が入射されず、且つ、基準面ＢＬとなる貼合面１６と平行に基準透光層ＢＬ側を進行して導波路チップ１０の出射端面１０outから出射された光が入射される位置に偏位させてある。
【００３１】
ここで、図１（ｃ）に示すように、入射アレイ２０を基準面ＢＳとなる貼合面１６の上方から下方へ向って移動させていくと、入射アレイ２０から出射された光は、カバーガラス１３内を水平に進行する光軸Ｘの周囲に拡散して進行する。
すなわち、光軸Ｘが貼合面１６の上方を移動している間は、出射端面１０outのカバーガラス１３の部分に光スポット像Ｓ１が形成され、基準透光層ＢＬ側に光が入射されることがない。
したがって、図６のＹ１に示すように、ファイバコア３２には光が入射されず、その受光強度は低レベルに維持される。
【００３２】
次いで、図１（ｄ）に示すように、光軸Ｘが貼合面１６に近づいて、拡散照射される光の下端側が貼合面１６の下方に入射されるようになると、導波路チップ１０の出射端面１０outでは、カバーガラス１３を進行する光が貼合面１６に接する光スポット像Ｓ１を形成し、基準透光層ＢＬに入射した光が下方に屈折して貼合面１６から下方に十分離れた位置に光スポット像Ｓ２が形成される。
したがって、図６のＹ２に示すように、ファイバコア３２にはまだ光が入射されず、その受光強度は低レベルに維持される。
【００３３】
そして、図１（ｅ）に示すように、光軸Ｘが貼合面１６を通過した瞬間、光軸Ｘは貼合面１６の下側に接するように基準透光層ＢＬ内を進行するので、導波路チップ１０の出射端面１０outでは、貼合面１６の下側にこれと接する光スポット像Ｓ２が形成され、カバーガラス１３に入射している光は上方に屈折して貼合面１６から上方に離れた位置に光スポット像Ｓ１が形成される。
したがって、光軸Ｘが貼合面１６を通過した瞬間にファイバコア３２に光が入射され、その受光強度が高レベルとなる。
すなわち、図６に示すように、受光強度が立上がったときに、入射アレイ２０のファイバコア２２Ｃと、貼合面１６の高さが一致していると考えられる。
したがって、そのときの入射アレイ２０の高さを貼合面１６の高さとして設定する。
しておく。
【００３４】
左右位置決め工程ＰＲ３では、各アレイ２０及び３０のファイバコア２２ｃ及び３２ｃを導波路チップ１０のコア１４高さに合わせた状態で、これらを左右に移動させて粗調心点を発見する。
導波路チップ１０基準面ＢＳとなる貼合面１６からコア１４の中心までの設計寸法ｄは予めわかっているので、入射アレイ２０及び出射アレイ３０をの高さを貼合面１６に対応する位置からその設計寸法ｄだけずらせば、入射アレイ２０の光ファイバコア２２Ｃ、光導波路１０のコア１４、出射アレイ３０の光フィアバコア３２Ｃは同じ高さに合せられることになる。
このとき、各アレイ２０及び３０は、原点（左右の寸法誤差がなければ調心される左右位置）に位置させて置けばよい。
【００３５】
この状態で、出射アレイ３０の光ファイバ３２の受光強度をモニタしながら、その強度が最大になるように、入射アレイ２０及び出射アレイ３０を順次左右に移動させる。
この場合に、例えば、入射アレイ２０の左右位置をＨｘ、出射アレイ３０の左右位置をＨｙとしたときに、図７に示すように、Ｈｘ−Ｈｙ座標の原点（０，０）から隣接する座標点を順次通過するように、移動させればよい。
Ｈｘ及びＨｙ座標は、プラス側が光軸Ｘの進行方向右側、マイナス側が光軸Ｘの進行方向左側とする。
座標点のピッチを１μｍとすれば、まず入射アレイ２０をＰ１（１，０）まで光軸Ｘの進行方向右側に１μｍし、次いで出射アレイ３０をＰ２（１，１）まで光軸Ｘの進行方向右側に１μｍ移動させる。
さらに、入射アレイ２０をＰ３（−１，１）まで光軸Ｘの進行方向左側に２μｍし、次いで出射アレイ３０をＰ４（−１，−１）まで光軸Ｘの進行方向左側に２μｍ移動させていく。
このようにして、原点から徐々に遠ざかるように移動させていけば、光ファイバコア２２Ｃ及び３２Ｃが光導波路１０のコア１４と同じ高さに合せられているので、受光強度が最大となる入射アレイ２０及び出射アレイ３０の左右位置を決定して、その点を粗調心点とし、粗調心を終了する。
【００３６】
なお、粗調心を終了した時点では、光ファイバコア２２Ｃ及び３２Ｃと光導波路１０のコア１４が調心されたといっても、厳密に一致しているわけではなく、光が入光する程度であるから、次に、精密調心を行う。
【００３７】
精密調心は、前述と同様に出射アレイ３０の光ファイバ３２の受光強度をモニタしながら、上下方向及び左右方向の最適位置を発見する。
この場合に、まず、入射アレイ２０と出射アレイ３０の上下位置を決定し、次に左右位置を決定し、必要に応じて、これらを繰り返せばよい。
【００３８】
例えば、入射アレイ２０の上下位置をＶｘ、出射アレイ３０の上下位置をＶｙとしたときに、図７に示すように、Ｖｘ−Ｖｙ座標の原点（０，０）から隣接する座標点を順次通過するように、移動させればよい。
Ｖｘ及びＶｙ座標は、プラス側が上方、マイナス側が光軸Ｘの下方とする。
座標点のピッチを１μｍとすれば、まず入射アレイ２０をＰ１（１，０）まで上方に１μｍし、次いで出射アレイ３０をＰ２（１，１）まで上方に１μｍ移動させる。
さらに、入射アレイ２０をＰ３（−１，１）まで下方に２μｍし、次いで出射アレイ３０をＰ４（−１，−１）まで下方に２μｍ移動させていく。
そして、受光強度が最大となる上下位置を決定した後、上述と同じ方法で、再度、受光強度が最大となる左右位置を決定して、精密調心を終了する。
【００３９】
最後に、入射アレイ２０及び出射アレイ３０と導波路チップ１０の間にＵＶ硬化樹脂を滴下した後、入射アレイ２０及び出射アレイ３０を導波路チップ１０に接触させ、再度、上下方向及び左右方向に調心した後、これをＵＶ硬化させて導波路型光カプラとする。
この場合、上述の精密調心を省略して、接着時の調心を精密調心とすればよい。
【００４０】
なお、上述の説明では、基準面ＢＳとして貼合面１６を用いたが、本発明はこれに限らず、例えば、透光性基板１１とクラッド層１５との界面で反射を起こす場合は、その界面を基準面ＢＬとすればよい。
また、透光性基板１１の底面やカバーガラス１３の上面でも、光は反射するので、これを基準面ＢＬとしても良い。
【００４１】
さらに、本例では、上下方向と左右方向のみ調心する場合について説明したが、寸法精度が粗く、光軸回り、垂直軸回り、水平軸回りの回転角を調整する必要がある場合は、従来公知の方法で、これらの角度を調整した後、上下方向及び左右方向について本発明の調心を行えばよい。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
以上述べたように、本発明は、導波路チップを挟んでその入射端及び出射端に光ファイバアレイで成る入射アレイ及び出射アレイが固着された光カプラを製造したり、個々の光学部品の品質検査を行う用途に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明に係る光カプラ調心方法を示すブロック図。
【図２】光導波路チップを示す平面図。
【図３】光導波路チップを側面から見た概念図。
【図４】光導波路チップを正面から見た概念図。
【図５】出射アレイの位置と受光強度の関係を示すグラフ。
【図６】入射アレイの位置と受光強度の関係を示すグラフ。
【図７】左右位置決め工程の動作を示すグラフ。
【図８】入射アレイによる入光位置と光スポット像の関係を示す説明図。
【符号の説明】
【００４４】
１０    導波路チップ
１０in  入射端面
１０out  出射端面
１１    透光性基板
１２    導波路層
１３    カバーガラス
１４    コア
１５    クラッド層
１６    貼合面
１７    界面
２０    入射アレイ
２１    接合面
２２    光ファイバ
２２Ｃ  ファイバコア
３０    出射アレイ
３１    接合面
３２    光ファイバ
３２Ｃ  ファイバコア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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