(57)【要約】      （修正有）【課題】高精度に特性インピーダンスのコントロールが可能な回路基板を提供する。【解決手段】ベース基材の一方の面側に設けられた第１の信号配線部および第２の信号配線部を有する信号配線部と、それぞれ２方向の線が交差して平行四辺形の開口を形成する第１のメッシュ状配線部および第２のメッシュ状配線部を有するグランド層とを有する回路基板であって、前記第１の信号配線部と前記第２の信号配線部とが所定の角度を持って屈曲してなり、前記第１のメッシュ状配線部は、その開口の平行四辺形の長い方の対角線が前記第１の信号配線部の配線方向とほぼ一致するように配置され、かつ前記第２のメッシュ状配線部は、その開口の平行四辺形の長い方の対角線が前記第２の信号配線部の配線方向とほぼ一致するように配置されている。【選択図】図２
2006173310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材の一方の面側に設けられた第１の信号配線部および第２の信号配線部を有する信号配線部と、
それぞれ２方向の線が交差して平行四辺形の開口を形成する第１のメッシュ状配線部および第２のメッシュ状配線部を有するグランド層とを有する回路基板であって、
前記第１の信号配線部と前記第２の信号配線部とが所定の角度を持って屈曲してなり、
前記第１のメッシュ状配線部は、その開口の平行四辺形の長い方の対角線が前記第１の信号配線部の配線方向とほぼ一致するように配置され、かつ前記第２のメッシュ状配線部は、その開口の平行四辺形の長い方の対角線が前記第２の信号配線部の配線方向とほぼ一致するように配置されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
ベース基材の一方の面側に設けられた第１の信号配線部と第２の信号配線部を有する信号配線部との間に湾曲部を有する第３の信号配線部と、
それぞれ２方向の線が交差して平行四辺形の開口を形成する第１のメッシュ状配線部、第２のメッシュ状配線部および第３のメッシュ状配線部を有するグランド層とを有する回路基板であって、
前記第１のメッシュ状配線部は、その開口の平行四辺形の長い方の対角線が前記第１の信号配線部の配線方向とほぼ一致するように配置され、かつ前記第２のメッシュ状配線部は、その開口の平行四辺形の長い方の対角線が前記第２の信号配線部の配線方向とほぼ一致するように配置され、第３のメッシュ状配線部は、その平行四辺形の長い方の対角線が前記第３の信号配線部のほぼ中間付近に形成される接線方向とほぼ一致するように配置されていることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
前記グランド層は、前記信号配線部との間に絶縁層を介して積層されるものである請求項１または２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記グランド層は、前記ベース基材の他方の面側に設けられているものである請求項１ないし３のいずれかに記載の回路基板。
【請求項５】
前記第１のメッシュ状配線部は、菱形に開口しているものである請求項１ないし４のいずれかに記載の回路基板。
【請求項６】
前記第２のメッシュ状配線部は、菱形に開口しているものである請求項１ないし５のいずれかに記載の回路基板。
【請求項７】
前記第１のメッシュ状配線部の開口部は、前記第１の信号配線部に対して５〜４０度傾斜されているものである請求項１ないし６のいずれかに記載の回路基板。
【請求項８】
前記第２のメッシュ状配線部の開口部は、前記第２の信号配線部に対して５〜４０度傾斜されているものである請求項１ないし７のいずれかに記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から信号配線部の特性インピーダンスを制御する回路基板は、信号配線層と、絶縁層と、グランド層とが設けられている。ここで、グランド層は、信号配線層の特性インピーダンスを規定する電気的な基準面となる。一般に特性インピーダンスはシングルエンドで５０Ω前後、差動で１００Ω前後が選択される場合が多い。しかし、フレキシブル回路基板のように比較的厚さの薄い回路基板でこの値を実現しようとすると、信号配線部の線幅が５０μｍ前後またはそれ以下の細線で無ければならない事が多い。信号配線部の線幅が細すぎると特性インピーダンスの精度や伝送特性などが低下するため、フレキシブル回路基板で線幅を太いままで特性インピーダンスを所望の値にするために、グランド層をメッシュ状のパターン形状にすることが多い。
【０００３】
このようなグランド層のメッシュパターンは、従来は方形の開口部を有している。しかし、方形の開口部を有するグランド層を用いた場合、信号配線部がメッシュの開口部に位置するのか、メッシュの交差部に位置するのかでメッシュ部と信号配線部との重なり面積に大きな相違が生じていた。この相違により、特性インピーダンスの変動が大きくなるといった問題点があった。
【０００４】
このような問題を解決するために、信号配線部に対するメッシュ開口部の角度を規制し、かつメッシュの交差部に信号配線部が重ならないようにした薄膜多層配線基板が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかし、上述のような薄膜多層配線基板においても、信号配線部が折れ曲がって配線されるような回路基板に対しては特性インピーダンスを高精度にコントロールする
ことは困難であった。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−３２１４６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、高精度に特性インピーダンスのコントロールが可能な回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（８）に記載の本発明により達成される。
（１）ベース基材の一方の面側に設けられた第１の信号配線部および第２の信号配線部を有する信号配線部と、それぞれ２方向の線が交差して平行四辺形の開口を形成する第１のメッシュ状配線部および第２のメッシュ状配線部を有するグランド層とを有する回路基板であって、前記第１の信号配線部と前記第２の信号配線部とが所定の角度を持って屈曲してなり、前記第１のメッシュ状配線部は、その開口の平行四辺形の長い方の対角線が前記第１の信号配線部の配線方向とほぼ一致するように配置され、かつ前記第２のメッシュ状配線部は、その開口の平行四辺形の長い方の対角線が前記第２の信号配線部の配線方向とほぼ一致するように配置されていることを特徴とする回路基板。
（２）ベース基材の一方の面側に設けられた第１の信号配線部と第２の信号配線部を有する信号配線部との間に湾曲部を有する第３の信号配線部と、それぞれ２方向の線が交差して平行四辺形の開口を形成する第１のメッシュ状配線部、第２のメッシュ状配線部および第３のメッシュ状配線部を有するグランド層とを有する回路基板であって、
前記第１のメッシュ状配線部は、その開口の平行四辺形の長い方の対角線が前記第１の信号配線部の配線方向とほぼ一致するように配置され、かつ前記第２のメッシュ状配線部は、その開口の平行四辺形の長い方の対角線が前記第２の信号配線部の配線方向とほぼ一致するように配置され、第３のメッシュ状配線部は、その平行四辺形の長い方の対角線が前記第３の信号配線部のほぼ中間付近に形成される接線方向とほぼ一致するように配置されていることを特徴とする回路基板。
（３）前記グランド層は、前記信号配線部との間に絶縁層を介して積層されるものである上記（１）または（２）に記載の回路基板。
（４）前記グランド層は、前記ベース基材の他方の面側に設けられているものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の回路基板。
（５）前記第１のメッシュ状配線部は、菱形に開口しているものである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の回路基板。
（６）前記第２のメッシュ状配線部は、菱形に開口しているものである上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の回路基板。
（７）前記第１のメッシュ状配線部の開口部は、前記第１の信号配線部に対して５〜４０度傾斜されているものである上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板。
（８）前記第２のメッシュ状配線部の開口部は、前記第２の信号配線部に対して５〜４０度傾斜されているものである上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の回路基板。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高精度に特性インピーダンスのコントロールが可能な回路基板を得ることができる。
また、ベース基材２として樹脂フィルムを用いた場合は、フレキシブル性に優れたフレキシブル回路基板を得ることができる。
また、樹脂フィルムを構成する樹脂としてポリイミドを用いた場合は、耐熱性および機械特性にも優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の回路基板について添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の回路基板の一例を示す断面側面図である。図２は、本発明の回路基板の一部分の信号配線部およびメッシュ状配線部を透視的に示す平面図である。図３は、他の回路基板の一部分の信号配線部およびメッシュ状配線部を透視的に示す平面図である。図４は、他の回路基板の一例を示す断面側面図である。図５は、他の回路基板の一例を示す断面側面図である。
図１に示すように回路基板１は、ベース基材２の上側（図１中の上側）に形成された信号配線部３と、信号配線部３の上側（図１中の上側）に設けられた第１の絶縁層４ａと、第１の絶縁層４ａの上側（図１中の上側）に設けられた第１の被覆層５ａとが設けられており、一方、ベース基材２の下側（図１中の下側）にはグランド層６と、グランド層６の下側（図１中の下側）には第２の絶縁層４ｂが、さらに下側には第２の被覆層５ｂが設けられている。
【００１１】
以下、各構成要素について説明する。
【００１２】
ベース基材２は、フィルム状であり、回路基板１のコアとなる機能を有している。
ベース基材２としては、樹脂フィルム、セラミック系配線板等が挙げられる。これらの中でも樹脂フィルムが好ましい。これにより、回路基板１のフレキシブル性を向上することができる。
前記樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等のポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂等が挙げられる。これらの中でもポリイミド樹脂または液晶ポリマーが好ましい。例えばポリイミド樹脂の場合は、耐熱性や機械特性に優れ、かつ入手するのが容易である。また、液晶ポリマーの場合、その比誘電率の低さにより高速信号伝送用途に好適であり、かつ吸湿性の低さにより寸法安定性等にも優れる。
【００１３】
ベース基材２の厚さは、特に限定されないが、２５μｍ以上が好ましく、特に２８〜５０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると信号線幅を加工するのが困難となるほど細くする必要が有る場合があり、その際にはグランド層のメッシュ開口を非常に大きくしないと所望の特性インピーダンス値が得られない場合がある。一方、厚さが前記上限値を超えると剛性が高くなり、柔軟さを特徴とするフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）して使用する事が困難となる場合がある。
【００１４】
信号配線部３は、高速でかつ安定した電気信号を伝達する機能を有している。
図１に示すように信号配線部３は、ベース基材２の一方の面側（図１中の上側）に設けられている。信号配線部３は、ベース基材２に直接設けられても良いが、接着剤を介して設けられていても良い。
信号配線部３は、第１の信号配線部３１と、第２の信号配線部３２とで構成されている。第１の信号配線部３１と、第２の信号配線部３２とは、折り曲がり境界線７で所定の角度をもって屈曲している。
このように所定の角度を持って信号配線部３が屈曲している理由は、特に限定されないが、配線密度の向上等が挙げられる。さらに、近年配線密度が向上し、高速伝送信号といえども最短距離を直線で引く事が困難な場合が多くなっている。
【００１５】
具体的には図２に示すように信号配線部３が、直線状の第１の信号配線部３１からほぼ４５度の角度をもって屈曲して配線される第２の信号配線部３２とが複数形成されている。
なお、図２では、信号配線部３が、直線状の第１の信号配線部３１からほぼ４５度の角度をもって屈曲して配線される第２の信号配線部３２とが複数形成されているものを示しているが、前記度角度は、これに限定されず、ほぼ１０度から４０度程度の角度でも良い。
第１の信号配線部３１と第２の信号配線部３２とは、それぞれ所定の間隔をもって並行に配置されている。
【００１６】
信号配線部３同士の間隔も特に限定されないが、信号配線部３の幅の２〜６倍が好ましく、特に３〜５倍が好ましい。前記範囲内であると信号線間の電気的影響がほぼ無視できる範囲となり、高密度の回路設計が可能となる場合が多い。
【００１７】
信号配線部３の末端部および基端部は、図示しない部品の実装パッドに接合され、電気信号の伝達が行なわれ、回路基板１として機能する。
【００１８】
図１に示すように信号配線部３を覆うように第１の絶縁層４ａが設けられている。第１の絶縁層４ａを構成する材料としては、例えばアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。これらの中でもエポキシ系樹脂が好ましい。これにより、耐熱性と屈曲性を向上することができる。また、前記液晶ポリマーの場合、さらに電気特性をより向上することもできる。前記液晶ポリマーは、比誘電率が低く、高速信号伝送に優れているからである。
【００１９】
第１の絶縁層４ａの厚さは、特に限定されないが、５〜４０μｍであることが好ましく、特に１０〜３０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると回路の埋め込みが不十分となる場合があり、前記上限値を超えると絶縁層４のシミ出し量が増加したり、多層プリント配線板では層間接続信頼性が低下したりする場合がある。
【００２０】
図１に示すように第１の絶縁層４ａに、隣接して第１の被覆層５ａが設けられている。第１の被覆層５ａは、樹脂材料で構成されていることが好ましい。
前記樹脂材料を構成する樹脂としては、例えばポリエステル系樹脂、ポリイミド、液晶ポリマー等が挙げられる。これらの中でもポリイミドが好ましい。これにより、耐熱性と屈曲性を向上することができる。
【００２１】
第１の被覆層５ａの厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍであることが好ましく、特に１０〜３０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると樹脂層の強度が低下する場合があり、前記上限値を超えると摺動性や屈曲性が低下する場合がある。
【００２２】
なお、第１の絶縁層４ａは、第１の被覆層５ａの接着剤層として第１の被覆層５ａに一体で形成されていても良い。
この場合、第１の被覆層５ａは、樹脂層と、接着剤層とで構成されることになる。この場合、前記樹脂層を構成する樹脂材料は、前述した第１の被覆層５ａを構成する樹脂材料と同様に、例えばポリエステル系樹脂、ポリイミド、液晶ポリマー等が挙げられる。これらの中でもポリイミドが好ましい。これにより、耐熱性と屈曲性を向上することができる。
また、この場合、前記接着剤層を構成する材料は、前述した第１の絶縁層４ａを構成する材料と同様に、例えばアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等が挙げられる。これらの中でもエポキシ系樹脂が好ましい。これにより、耐熱性と屈曲性を向上することができる。
【００２３】
グランド層６は、それぞれ２方向の線が交差して平行四辺形の開口を形成する第１のメッシュ状配線部６１および第２のメッシュ状配線部６２で構成されている。
本発明の回路基板１は、ベース基材２を介して信号配線部３と、グランド層６とを有し、グランド層６が第１のメッシュ状配線部６１と第２のメッシュ状配線部６２とで構成される複数のメッシュ状配線部とで構成されているものである。
従来のグランド層は、正方形の開口部を有するメッシュ状配線部一枚でグランド層を形成するものであった。そのため、信号配線部が屈曲した場合にメッシュ状配線部と信号配線部との対向面積に大きな相違が生じ、それによって特性インピーダンス変化が大きいものとなっていた。
これに対して本発明では、信号配線部３の屈曲に対応して、グランド層６を構成する各メッシュ状配線部の設置角度を変えるので信号配線部３が屈曲した場合であっても高精度に特性インピーダンスのコントロールが可能となるものである。
【００２４】
図２に示すように第１のメッシュ状配線部６１は、菱形に開口しており、その長い方の対角線が第１の信号配線部３１の配線方向とほぼ一致するようになっている。これにより、特性インピーダンスの安定性を向上することができる。第１のメッシュ状配線部６１の開口部は、平行四辺形であれば特に限定されないが、菱形であることが特に好ましい。この場合、信号配線とメッシュパターンの対角線が完全に一致しない場合の特性インピーダンスの変動を最小にすることができる。
【００２５】
第１のメッシュ状配線部６１の各開口部は、大きさが異なるものを有していても良いが、全ての大きさが同じであることが好ましい。これにより、特に前記インピーダンスを高精度に制御できる。
【００２６】
第２のメッシュ状配線部６２は、第１のメッシュ状配線部６１と同様にそれぞれ２方向の線が交差して平行四辺形の開口を形成している。
図２に示すように第２のメッシュ状配線部６２は、折り曲がり境界線７近傍で第１のメッシュ状配線部６１と接合されている。折り曲がり境界線７近傍で、第２のメッシュ状配線部６２と第１のメッシュ状配線部６１とはつながっていても、つながっていなくても良い。
【００２７】
図２に示すように第２のメッシュ状配線部６２は、菱形に開口しており、その長い方の対角線が第２の信号配線部３２の配線方向とほぼ一致するようになっている。第２のメッシュ状配線部６２の開口部は、平行四辺形であれば特に限定されないが、菱形であることが特に好ましい。
【００２８】
菱形に開口している第１のメッシュ状配線部６１の開口部の長い方の対角線と短い方の対角線との比（長い方の対角線／短い方の対角線）と、菱形に開口している第２のメッシュ状配線部６２の開口部の長い方の対角線と短い方の対角線との比（長い方の対角線／短い方の対角線）とは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。
【００２９】
第１のメッシュ状配線部６１の開口率と、第２のメッシュ状配線部６２の開口率とは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。
【００３０】
第２のメッシュ状配線部６２の各開口部は、大きさが異なるものを有していても良いが、全ての大きさが同じであることが好ましい。これにより、特に前記インピーダンスを高精度に制御できる。
【００３１】
第１のメッシュ状配線部６１の厚さと、第２のメッシュ状配線部６２の厚さとは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。
【００３２】
第１のメッシュ状配線部６１を構成する材料と、第２のメッシュ状配線部６２を構成する材料とは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。
【００３３】
図１に示すように、このようなグランド層６の下側（図１中の下側）には、第２の絶縁層４ｂが設けられている。
第２の絶縁層４ｂを構成する材料としては、例えばアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等が挙げられる。これらの中でもエポキシ系樹脂が好ましい。これにより、耐熱性と屈曲性を向上することができる。
【００３４】
第１の絶縁層４ａと第２の絶縁層４ｂとを構成する材料は、同じであっても異なっていても良い。
【００３５】
第２の絶縁層４ｂの厚さは、特に限定されないが、５〜４０μｍであることが好ましく、特に１０〜３０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると回路の埋め込みが不十分となる場合があり、前記上限値を超えると絶縁層４のシミ出し量が増加したり、多層プリント配線板では層間接続信頼性が低下したりする場合がある。
【００３６】
第１の絶縁層４ａの厚さと、第２の絶縁層４ｂの厚さとは、同じであっても異なっていても良い。
【００３７】
図１に示すように第２の絶縁層４ｂに、隣接して第２の被覆層５ｂが設けられている。第２の被覆層５ｂは、樹脂材料で構成されていることが好ましい。
前記樹脂材料を構成する樹脂としては、例えばポリエステル系樹脂、ポリイミド、液晶ポリマー等が挙げられる。これらの中でもポリイミドが好ましい。これにより、耐熱性と屈曲性を向上することができる。
【００３８】
第１の被覆層５ａを構成する樹脂材料と、第２の被覆層５ｂとを構成する樹脂材料とは、同じであっても異なっていても良い。
【００３９】
第２の被覆層５ｂの厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍであることが好ましく、特に１０〜３０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると樹脂層の強度が低下する場合があり、前記上限値を超えると摺動性や屈曲性が低下する場合がある。
【００４０】
第１の被覆層５ａの厚さと、第２の被覆層５ｂの厚さとは、同じであっても異なっていても良い。
【００４１】
なお、第２の絶縁層４ｂは、第２の被覆層５ｂの接着剤層として第２の被覆層５ｂに一体で形成されていても良い。
この場合、第２の被覆層５ｂは、樹脂層と、接着剤層とで構成されることになる。この場合、前記樹脂層を構成する樹脂材料は、前述した第２の被覆層５ｂを構成する樹脂材料と同様に、例えばポリエステル系樹脂、ポリイミド、液晶ポリマー等が挙げられる。これらの中でもポリイミドが好ましい。これにより、耐熱性と屈曲性を向上することができる。
また、この場合、前記接着剤層を構成する材料は、前述した第２の絶縁層４ｂを構成する材料と同様に、例えばアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等が挙げられる。これらの中でもエポキシ系樹脂が好ましい。これにより、耐熱性と屈曲性を向上することができる。
【００４２】
以上のように本発明の回路基板１について好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば信号配線部３の位置および数、グランド層６の位置および数等について上述した実施例と異なるものであっても良い。
以下、具体例について、上述した実施の形態との相違点について説明する。
図３に示すように、第１のメッシュ状配線部６１は、その開口の平行四辺形の長い方の対角線が第１の信号配線部３１の配線方向とほぼ一致するように配置され、かつ第２のメッシュ状配線部６２は、その開口の平行四辺形の長い方の対角線が第２の信号配線部３２の配線方向とほぼ一致するように配置され、第３のメッシュ状配線部６３は、その平行四辺形の長い方の対角線が第３の信号配線部３３のほぼ中間付近に形成される接線方向とほぼ一致するように配置されていても良い。
【００４３】
図４に示すように回路基板１には、グランド層６が、第１の絶縁層４ａを介して信号配線部３と、第１の被覆層５ａとの間のみに設けられている。
【００４４】
また、図５に示すように回路基板１には、ベース基材２の下側（図４中の下側）に設けられたグランド層６ａと、第１の絶縁層４ａを介して信号配線部３と、第１の被覆層５ａとの間に設けられるグランド層６ｂとが設けられている。
【００４５】
以上のように本発明の回路基板１について説明したが、本発明の回路基板１は、フレキシブル回路基板、リジッド回路基板の一部または全体として用いることが可能なものである。
【００４６】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて説明するが、本発明はこれに限定されない。
（実施例１）
ベース基材として、ポリイミドフィルムを用い、前記ベース基材の片面側に第１の信号配線部と、第２の信号配線部とを形成した。また、前記第１の信号配線部と、前記第２の信号配線部とはほぼ４５度を持って屈曲していた。
前記信号配線を覆うように接着剤層（絶縁層４）を有するカバーフィルムを配置した。
【００４７】
次に、前記ベース基材の前記信号配線を形成した面と反対面に、下記に示すグランド層を形成した。
前記グランド層は、それぞれ２方向の線が交差して菱形の開口部を形成する第１のメッシュ状配線部と、それぞれ２方向の線が交差して菱形の開口部を形成する第２のメッシュ状配線部とで構成されていた。前記第１のメッシュ状配線部は、その菱形の長い方の対角線が前記第１の信号配線部の配線方向とほぼ一致していた。また、前記第２のメッシュ状配線部は、その菱形の長い方の対角線が前記第２の信号配線部の配線方向とほぼ一致していた。なお、前記第１のメッシュ状配線部および前記第２のメッシュ状配線部のメッシュ部分を構成する材料は、銅であった。
さらに、前記グランド層を覆うように接着剤層（絶縁層４）を有するカバーフィルムを配置して図１に示すような回路基板を得た。
【００４８】
（実施例２）
さらに、前記グランド層を前記第１の信号配線部および前記第２の信号配線部と、前記カバーフィルムの間に設けた以外は、実施例１と同様にして図２に示すような回路基板を得た。
【００４９】
（比較例１）
前記第１のメッシュ状配線部と前記第２のメッシュ状配線部とで構成される前記グランド層の代わりに、正方形の開口部を有する１枚のメッシュ状配線部を用いた以外は実施例１と同様にした。
【００５０】
各実施例で得られた回路基板は、優れたインピーダンス値を有しており、高速信号伝送用途に優れていた。
また、各実施例で得られた回路基板は、屈曲性および接続信頼性にも優れていた。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板等に用いることができ、特に電子機器の部品として用いられる回路基板および、それらを構成するプリント配線板等に好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の回路基板の一例を示す断面側面図である。
【図２】本発明の回路基板の一部分の信号配線部およびメッシュ状配線部を透視的に示す平面図である。
【図３】他の回路基板の一部分の信号配線部およびメッシュ状配線部を透視的に示す平面図である。
【図４】他の回路基板の一例を示す断面側面図である。
【図５】他の回路基板の一例を示す断面側面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１    回路基板
２    ベース基材
３    信号配線部
３１  第１の信号配線部
３２  第２の信号配線部
３３  第３の信号配線部
４    絶縁層
４ａ  第１の絶縁層
４ｂ  第２の絶縁層
５ａ  第１の被覆層
５ｂ  第２の被覆層
６    グランド層
６ａ  グランド層
６ｂ  グランド層
６１  第１のメッシュ状配線部
６２  第２のメッシュ状配線部
６３  第３のメッシュ状配線部
７    折り曲がり境界線
【図１】
2006173310.tif 000003
【図２】
2006173310.tif 000004
【図３】
2006173310.tif 000005
【図４】
2006173310.tif 000006
【図５】
2006173310.tif 000007