(57)【要約】【課題】一般のガスケットを材質や形状に変更を加えることなく用いることができ、しかも電磁波シールド効果を十分に発揮することが可能な電磁シールド構造を提供する。【解決手段】互いに対向する二部材１，２間を弾性体よりなるガスケット４にてシールするシール部３を有し、かつ前記二部材１，２間を電磁波が通過しないよう電磁シールドをなす構造であって、シール部３と並列してシール部３の外側または内側に前記二部材１，２間を導電させる導電部５を設け、この導電部５を、前記二部材１，２のうちの何れか一方の部材に設けた接触部６を他方の部材に接触させるものとする。ガスケット４によるシール部３は側面シール構造であっても良い。【選択図】図１
2006203150.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する二部材（１）（２）間を弾性体よりなるガスケット（４）にてシールするシール部（３）を有し、かつ前記二部材（１）（２）間を電磁波が通過しないよう電磁シールドをなす構造であって、
前記シール部（３）と並列して前記シール部（３）の外側または内側に前記二部材（１）（２）間を導電させる導電部（５）を有し、前記導電部（５）は、前記二部材（１）（２）のうちの何れか一方の部材に設けた接触部（６）を他方の部材に接触させるものであることを特徴とする電磁シールド構造。
【請求項２】
請求項１の電磁シールド構造において、
接触部（６）は、他方の部材へ向けて一方の部材に設けた帯状の突起として設けられていることを特徴とする電磁シールド構造。
【請求項３】
請求項１または２の電磁シールド構造において、
ネジ（７）等の固定手段を用いて二部材（１）（２）を締結したときに生じる部材の反り現象に対応して、接触部（６）は事前に反りを入れた形状とし、締結時に部材締め付け力が作用すると平坦状となって相手部材に全面接触する形状に形成されていることを特徴とする電磁シールド構造。
【請求項４】
請求項１、２または３の電磁シールド構造において、
二部材は、ＨＤＤ等の記憶装置の筐体の一方をなすトップカバー（１）と、他方をなすベース（２）との組み合わせよりなり、前記筐体の周縁部にシール部（３）が設けられ、その外周側または内周側に導電部（５）が設けられていることを特徴とする電磁シールド構造。
【請求項５】
請求項１の電磁シールド構造において、
二部材は、天面部（１ａ）および側面部（１ｂ）を一体に有する一方の部材（１）と、底面部（２ａ）および側面部（２ｂ）を一体に有する他方の部材（２）との組み合わせよりなり、
前記一方の部材（１）の側面部（１ｂ）は前記他方の部材（２）の側面部（２ｂ）の内側に配置されて、前記一方の部材（１）の側面部（１ｂ）の先端部が前記他方の部材（２）の底面部（２ａ）の内面に接触する接触部（６）とされることにより導電部（５）が構成され、
前記一方の部材（１）の側面部（１ｂ）の外面と前記他方の部材（２）の側面部（２ｂ）の内面との間に間隙（８）が設定され、前記一方の部材（１）の側面部（１ｂ）の外面および前記他方の部材（２）の側面部（２ｂ）の内面のいずれか一方に固定されたガスケット（４）が他方に密接することを特徴とする電磁シールド構造。
【請求項６】
請求項１の電磁シールド構造において、
二部材は、天面部（１ａ）および側面部（１ｂ）を一体に有する一方の部材（１）と、底面部（２ａ）および側面部（２ｂ）を一体に有する他方の部材（２）との組み合わせよりなり、
前記他方の部材（２）の側面部（２ｂ）は前記一方の部材（１）の側面部（１ｂ）の内側に配置されて、前記他方の部材（２）の側面部（２ｂ）の先端部が前記一方の部材（１）の天面部（１ａ）の内面に接触する接触部（６）とされることにより導電部（５）が構成され、
前記一方の部材（１）の側面部（１ｂ）の内面と前記他方の部材（２）の側面部（２ｂ）の外面との間に間隙（８）が設定され、前記一方の部材（１）の側面部（１ｂ）の内面および前記他方の部材（２）の側面部（２ｂ）の外面のいずれか一方に固定されたガスケット（４）が他方に密接することを特徴とする電磁シールド構造。
【請求項７】
請求項５または６の電磁シールド構造において、
一方の部材は、ＨＤＤ等の記憶装置の筐体の一方をなすトップカバー（１）であり、他方の部材は、同じくＨＤＤ等の記憶装置の筐体の他方をなすベース（２）であることを特徴とする電磁シールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波の通過を遮るために用いられる電磁シールド構造に関するものである。本発明の電磁シールド構造は例えば、ハードディスク装置（ＨＤＤ）等の記憶装置、ＣＤもしくはＤＶＤ等のディスクプレイヤまたは携帯電話などに用いられる。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＨＤＤ等の記憶装置においては近年、電磁波シールド（ＥＭＩシールド）に対する関心が急速に高まっており、その要因としては、以下の３点が考えられる。
（１）ＨＤＤ等の記憶装置に他の機械の電磁波が侵入することで、装置の動作に影響を受けることがある。
（２）ＨＤＤ等の記憶装置から漏れる電磁波から情報が漏洩し、盗用される可能性がある。
（３）ＨＤＤ等の記憶装置から電磁波が漏れることで、他の機械の動作に影響を及ぼすことがある。
【０００３】
図１２に示すように、記憶装置の筐体は、その一方の蓋体をなすトップカバー５１と、その他方の箱体をなすベース５２の組み合わせから成っており、両部品５１，５２の間には、気密性を保つためにガスケット５３が介装されている。ガスケット５３としてはゴムや樹脂等の弾性体が使われることが多いが、これらの材質は体積固有抵抗が高く、電磁波が素通りしてしまう。
【０００４】
このため、電磁波の通過を遮断すべく従来、以下に列記する技術が開発されているが、それぞれ付記するような欠点を有している。
【０００５】
従来技術１）ガスケット５３に導電性フィラー５４（図７参照）等を添加する（特許文献１参照）。
欠点ａ）製作コストが高くなる。
ｂ）フィラーを均一に分散するのが難しい（部位によって効果に差が出る）。
ｃ）ガスケットの硬度が高くなる。
ｄ）金属コンタミが発生する。
【０００６】
従来技術２）ガスケットの表面を金属膜で覆う（特許文献２参照）。
欠点ａ）コストが高くなる。
ｂ）膜厚にバラツキが発生する（部位によって効果に差が出る）。
ｃ）ガスケットの硬度が高くなり、圧縮時の膜の耐久性にも問題がある。
ｄ）コンタミが発生する。
【０００７】
従来技術３）ガスケットに代えてカバーに突起形状を作成し、圧縮する（特許文献３参照）。
欠点ａ）リーク性（気密性）に問題が生じることがある。
ｂ）金属コンタミが発生することがある。
【０００８】
従来技術４）アルミ等のテープ材を用いてカバーとベースを一体化する。
ａ）コストが高い。
ｂ）リワーク性に難がある。
【０００９】
また、電磁シールド効果を向上させるべく、漏洩距離を延ばす形状やガスケットを密閉状態にして圧縮する方法があるが、ベース側の加工やスペースの問題がある。
【００１０】
【特許文献１】特開平５−７１７７号公報
【特許文献２】特開２０００−３５１９５５号公報
【特許文献３】特開２００２−３５３６５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は以上の点に鑑みて、一般のガスケットを材質や形状に変更を加えることなくそのまま用いることができ、しかも電磁波シールド効果を十分に発揮することが可能な電磁シールド構造を提供することを目的とする。
【００１２】
またこれに加えて、カバーやベース等の部材に締結時の反り現象が発生する場合であっても、電磁波シールド効果を損なうことがない電磁シールド構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明の請求項１による電磁シールド構造は、互いに対向する二部材間を弾性体よりなるガスケットにてシールするシール部を有し、かつ前記二部材間を電磁波が通過しないよう電磁シールドをなす構造であって、前記シール部と並列して前記シール部の外側または内側に前記二部材間を導電させる導電部を有し、前記導電部は、前記二部材のうちの何れか一方の部材に設けた接触部を他方の部材に接触させるものであることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の請求項２による電磁シールド構造は、上記した請求項１の電磁シールド構造において、接触部は、他方の部材へ向けて一方の部材に設けた帯状の突起として設けられていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の請求項３による電磁シールド構造は、上記した請求項１または２の電磁シールド構造において、ネジ等の固定手段を用いて二部材を締結したときに生じる部材の反り現象に対応して、接触部は事前に反りを入れた形状とし、締結時に部材締め付け力が作用すると平坦状となって相手部材に全面接触する形状に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の請求項４による電磁シールド構造は、上記した請求項１、２または３の電磁シールド構造において、二部材は、ＨＤＤ等の記憶装置の筐体の一方をなすトップカバーと、他方をなすベースとの組み合わせよりなり、前記筐体の周縁部にシール部が設けられ、その外周側または内周側に導電部が設けられていることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の請求項５による電磁シールド構造は、上記した請求項１の電磁シールド構造において、二部材は、天面部および側面部を一体に有する一方の部材と、底面部および側面部を一体に有する他方の部材との組み合わせよりなり、前記一方の部材の側面部は前記他方の部材の側面部の内側に配置されて、前記一方の部材の側面部の先端部が前記他方の部材の底面部の内面に接触する接触部とされることにより導電部が構成され、前記一方の部材の側面部の外面と前記他方の部材の側面部の内面との間に間隙が設定され、前記一方の部材の側面部の外面および前記他方の部材の側面部の内面のいずれか一方に固定されたガスケットが他方に密接することを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の請求項６による電磁シールド構造は、上記した請求項１の電磁シールド構造において、二部材は、天面部および側面部を一体に有する一方の部材と、底面部および側面部を一体に有する他方の部材との組み合わせよりなり、前記他方の部材の側面部は前記一方の部材の側面部の内側に配置されて、前記他方の部材の側面部の先端部が前記一方の部材の天面部の内面に接触する接触部とされることにより導電部が構成され、前記一方の部材の側面部の内面と前記他方の部材の側面部の外面との間に間隙が設定され、前記一方の部材の側面部の内面および前記他方の部材の側面部の外面のいずれか一方に固定されたガスケットが他方に密接することを特徴とする。
【００１９】
更にまた、本発明の請求項７による電磁シールド構造は、上記した請求項５または６の電磁シールド構造において、一方の部材は、ＨＤＤ等の記憶装置の筐体の一方をなすトップカバーであり、他方の部材は、同じくＨＤＤ等の記憶装置の筐体の他方をなすベースであることを特徴とする。
【００２０】
上記構成を備えた本発明の請求項１による電磁シールド構造においては、互いに対向する二部材間をシール部がシールし、二部材間を電磁波が通過しようとすると、これを導電部が遮断する。シール部としては、弾性体よりなるガスケットを用いるもので、すなわち一般ガスケットを用いることが可能である。導電部としては、一方の部材に設けた接触部を他方の部材に接触させることとし、具体的には、一方の部材に帯状の突起を設けて、この突起を他方の部材に接触させるのが好適である（請求項２）。
【００２１】
接触は、或る程度の接触幅を確保するよう面接触させることとし、部材に締結時の反り現象が発生する場合には、接触が阻害されないよう工夫を凝らす必要がある。そこで本発明では、接触部を、事前に反りを入れた形状とし、締結時に部材締め付け力が作用すると平坦状となって相手部材に全面接触する形状に形成することにより対応することにした（請求項３）。
【００２２】
二部材は例えば、ＨＤＤ等の記憶装置の筐体の一方をなすトップカバーと、他方をなすベースとの組み合わせであり、この場合には、前記筐体の周縁部にシール部が設けられ、その外周側または内周側に導電部が設けられる（請求項４）。
【００２３】
また、一方の部材と他方の部材の重ね合わせ方向にガスケットが介装されて圧縮される構造であると、このガスケットの反発力によって部材に撓みが発生し易いことになるが、上記構成を備えた本発明の請求項５による電磁シールド構造のように、一方の部材の側面部の外面および他方の部材の側面部の内面のいずれか一方に固定されたガスケットが他方に密接する構造であったり、本発明の請求項６による電磁シールド構造のように、一方の部材の側面部の内面および他方の部材の側面部の外面のいずれか一方に固定されたガスケットが他方に密接する構造であったりすると、ガスケットが一方の部材および他方の部材の側面部間に配置されて横向き配置とされ、側面シールが構成される。側面シールは、一方の部材と他方の部材が重ね合わされて圧縮荷重が作用しても反発力が増大しないものである。したがって、ガスケットの反発力にもとづく部材の反りが発生しにくいものとなる。
【００２４】
一方の部材は例えば、ＨＤＤ等の記憶装置の筐体の一方をなすトップカバーであり、他方の部材は、同じくＨＤＤ等の記憶装置の筐体の他方をなすベースであり、この場合には、トップカバーに反りが発生しにくくなる（請求項７）。
【発明の効果】
【００２５】
本発明は、以下の効果を奏する。
【００２６】
すなわち、上記構成を備えた本発明の請求項１または２による電磁シールド構造においては、互いに対向する二部材間をシール部がシールし、二部材間を通過しようとする電磁波を導電部が遮断し、シール部として弾性体よりなるガスケットを用いるようにしたために、一般のガスケットをその材質や形状に変更を加えることなくそのまま用いることができ、しかも電磁波シールド効果を十分に発揮することが可能な電磁シールド構造を提供することができる。
【００２７】
またこれに加えて、本発明の請求項３による電磁シールド構造においては、カバーやベース等の部材に締結時の反り現象が発生する場合であっても、電磁波シールド効果を損なうことがない電磁シールド構造を提供することができる。
【００２８】
また、本発明の請求項４による電磁シールド構造においては、ＨＤＤ等の記憶装置の筐体をなすトップカバーおよびベース間において上記請求項１ないし３による作用効果を得ることができる。
【００２９】
また、本発明の請求項５または６による電磁シールド構造においては、ガスケットが一方の部材および他方の部材の側面部間に配置されて横向き配置とされ、側面シールが構成されることから、ガスケットの反発力にもとづいて部材に反りが発生するのを抑えることができる。
【００３０】
また、本発明の請求項７による電磁シールド構造においては、ＨＤＤ等の記憶装置の筐体をなすトップカバーおよびベースにおいて上記請求項５または６による作用効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
尚、本発明には、以下の実施形態が含まれる。
【００３２】
（１）ゴム又は樹脂などの弾性体によるガスケットをもち、その外側にカバー突起を作成し、カバーとベースを接触し導電させる。
（２）ゴム又は樹脂などの弾性体によるガスケットをもち、その外側にベース突起を作成し、カバーとベースを接触し導電させる。
（３）事前にカバーに反りを入れる。
（４）ゴム又は樹脂などの弾性体によるガスケットのシール性を維持しつつ、その外周側全域にカバーおよびベース突起を作成し導電させる。
（５）ガスケット全周の外側にカバーおよびベース突起を作成し、カバーとベースを接触させることで導電させ、電磁シールド効果を向上させる。
（６）カバーの撓み量を計算し、カバーとベース間に隙間が発生しないよう事前にカバーに反りを入れる。
【実施例】
【００３３】
つぎに本発明の実施例を図面にしたがって説明する。
【００３４】
第一実施例・・・
図１は、本発明の第一実施例に係る電磁シールド構造を示しており、具体的には、同構造を備えたＨＤＤ記憶装置の筐体の一方をなすトップカバー１と、他方をなすベース２の要部断面を示している。図の右側が装置（筐体）の内側、左側が外側である。
【００３５】
ベース２は、底面部２ａの周縁に側面部２ｂを全周に亙って設けたもので、この側面部２ｂの上面に載せられるかたちにてカバー１が被せられている。カバー１は、天面部１ａの周縁に側面部１ｂを全周に亙って設けたもので、側面部１ｂはベース２の側面部２ｂの外側に配置されている。カバー１およびベース２は共にアルミなどの導電材質によって成形されている。
【００３６】
ベース２の側面部２ｂの上面に密接するよう、カバー１の天面部１ａの下面にガスケット４が全周に亙って被着されており、このガスケット４によってカバー１およびベース２間をシールするシール部３が全周に亙って形成されている。ガスケット４はゴムまたは樹脂などの弾性体によって成形されており、所定のシール幅ｗを設定されている。
【００３７】
シール部３ないしガスケット４の外側において、カバー１およびベース２の対向部には、両部材１，２の間を導電させる導電部５が全周に亙って設けられており、この導電部５は、カバー１の天面部１ａの下面に下向きに設けられてベース２の側面部２ｂの上面に接触する帯状の突起よりなる接触部６によって形成されている。突起状の接触部６は、所定の高さｈと接触幅ｃを設定されている。接触幅ｃは、下記するところの漏洩距離を構成する。
【００３８】
上記構成の電磁シールド構造においては、互いに対向するカバー１およびベース２間をシール部３がシールし、シール部３を電磁波が通過しようとするとこの電磁波を導電部５が遮断することから、シール効果および電磁波シールド効果双方に優れたＨＤＤ記憶装置を提供することができる。
【００３９】
また、シール部３として弾性体よりなるガスケット４を用いるもので、すなわち一般のガスケット４をそのまま用いることが可能であることから、上記従来技術における欠点として列挙したコスト高騰、フィラー分散困難、硬度増大、コンタミ発生、膜厚バラツキ発生、リーク性およびリワーク性などの問題を抑制することができる。
【００４０】
第二実施例・・・
尚、上記実施例において、導電部５は、カバー１の天面部１ａの下面に下向きに設けられてベース２の側面部２ｂの上面に接触する帯状の突起よりなる接触部６によって形成されているものとしたが、これに代えて、図２に示すように上下反対に、ベース２の側面部２ｂの上面に上向きに設けられてカバー１の天面部１ａの下面に接触する帯状の突起よりなる接触部６によって形成されているものとしても良い。
【００４１】
第三実施例・・・
また、図３（Ａ）に示すように、上記ＨＤＤのカバー１およびベース２は一般に複数のネジ７を用いて互いに締結されるが、図３（Ｂ）に示すように、締結時にネジ７の締め込み力によって反り現象が発生することがあり、反り現象が発生すると、接触部６が相手部材（接触部６がカバー１に設けられている場合は相手部材はベース２（図１）、接触部６がベース２に設けられている場合は相手部材はカバー１（図２））に対して全周に亙って全面接触しなくなることが懸念される。そこで、これを防止するには、図４（Ａ）に示すように、接触部６を事前に反りを入れた形状とし、図４（Ｂ）に示すように、締結時にネジ７の締め込み力が作用すると平坦状となって相手部材に全面接触する形状に形成すると良い。ネジ７の近傍部位は反り量が小さく、ネジ７から遠く離れた部位では反り量が大きくなるので、これを考慮のうえで事前形状を決定する。
【００４２】
また、本願発明者らは、電磁波シールド効果について比較試験を行なったので、以下にこの比較試験について説明する。
【００４３】
電磁波シールド効果比較試験  
（１）サンプル説明
実施例１）アルミカバー（2.62×10-6Ωcm）漏洩距離ｃが0.1ｍｍの場合（図５参照）
実施例２）アルミカバー（2.62×10-6Ωcm）漏洩距離ｃが0.3ｍｍの場合（図６参照）
比較例１）電磁シールドガスケット：導電性フィラー含有使用（体積固有抵抗 1Ωcm）漏洩距離ｃが1ｍｍの場合（図７（Ａ）参照）
比較例２）電磁シールドガスケット：導電性フィラー含有使用（体積固有抵抗 1Ωcm）漏洩距離ｃが3ｍｍの場合（図７（Ｂ）参照）
比較例３）電磁シールドガスケット：導電性フィラー含有使用（体積固有抵抗 10-2Ωcm）漏洩距離ｃが1ｍｍの場合（図７（Ｃ）参照）
比較例４）電磁シールドガスケット：導電性フィラー含有使用（体積固有抵抗 10-2Ωcm）漏洩距離ｃが3ｍｍの場合（図７（Ｄ）参照）
【００４４】
（２）結  果
表１
2006203150.tif 000003
注１）上記シールド効果はSchelkunoffの定理より算出
Se(dB)=R(反射損失)+A(吸収損失)+B(多重反射損失)
=168-10log(μｒ×f/σｒ)＋1.31×t×(f×μｒ×σｒ)1/2
=50+10log(1/(f×10-6×ρ))+1.7×t×(f/ρ)1/2
μｒ：シールド材料の比透磁率（非磁性体を用いるため、比透磁率は１とする）
σｒ：シールド材料の比導電率    σｒ=1/ρ    ρ：体積固有抵抗（Ωcm）
ｔ：シールド材料の厚み（cm）    f：電磁波の周波数（Hz）
注２）シールド効果の基準
10dB以下：ほとんど効果なし
10〜30dB：最小限度のシールド効果あり
30〜60dB：平均的効果
60〜90dB：平均以上の効果
90dB以上：最高技術によるシールド効果
【００４５】
以上の結果よりして、本発明（実施例１および２）によれば顕著なシールド効果を確認することができた。
【００４６】
また、請求項３に係る反りに対する事前形状については、カバータワミ量計算式が、
タワミ量σa max=5×W×L4/(384×E×I)・・・・（ａ）式
W：ガスケット反力（N/mm）
L：取付けネジピッチ（mm）
E：カバー材質のヤング率（N/mm2）
I：カバーのモーメント（N・mm4）
であるので、この（ａ）式より、カバーの反りはネジピッチ間の中心が最大となるため、ネジピッチ間の中心でσa max以上必要とされる。
【００４７】
尚、図３（Ｂ）にて発生する反りの大きさ（σa max）と図４（Ａ）にて設定する反りの大きさ（σb max）の関係で云うと、ガスケット４のつぶし量が大きくなることで反力が大きくなることから、後者は前者よりも若干大きく設定することが好ましい（σa
max＜σb max）。
【００４８】
第四実施例・・・
図８は、本発明の第四実施例に係る電磁シールド構造を示しており、具体的には、同構造を備えたＨＤＤ記憶装置の筐体の一方をなすトップカバー１と、他方をなすベース２の要部断面を示している。図の右側が装置（筐体）の内側、左側が外側である。
【００４９】
ベース２は、底面部２ａの周縁に側面部２ｂを全周に亙って設けたもので、このベース２の内部に収められるようにしてカバー１が被せられている。カバー１は、天面部１ａの周縁に側面部１ｂを全周に亙って設けたもので、側面部１ｂはベース２の側面部２ｂの内側（図では右側）に配置され、その先端部（下端部）ないし先端面（下端面）がベース２の底面部２ａの内面（図では上面）に直接接触する接触部６とされることにより、導電部５が構成されている。カバー１の側面部１ｂは、その先端部ないし先端面が全面に亙ってベース２の底面部２ａの内面に接触している。
【００５０】
また、カバー１の側面部１ｂの外面とベース２の側面部２ｂの内面との間には所定の大きさｃの間隙（水平方向間隙）８が全周に亙って設定され、この間隙８内にガスケット４が配置されてシール部３が構成されている。すなわち、前者のカバー１の側面部１ｂの外面に所定のゴムまたは樹脂等の弾性体よりなるガスケット４が外向き（図では左向き）に被着され、このガスケット４が後者のベース２の側面部２ｂの内面に密接することにより、シール部３が構成されている。ガスケット４は、カバー１とベース２の重ね合わせ方向（図では上下方向、垂直方向）ではなく、重ね合わせ方向と直交する方向（図では左右方向、水平方向）に向けられることになる。カバー１およびベース２は共にアルミなどの導電材質によって成形されている。
【００５１】
上記構成の電磁シールド構造においては、互いに対向するカバー１およびベース２間をシール部３がシールし、シール部３を電磁波が通過するとこの電磁波を導電部５が遮断することから、シール効果および電磁波シールド効果双方に優れたＨＤＤ記憶装置を提供することができる。
【００５２】
また、シール部３として弾性体よりなるガスケット４を用いるもので、すなわち一般のガスケット４をそのまま用いることが可能であることから、上記従来技術における欠点として列挙したコスト高騰、フィラー分散困難、硬度増大、コンタミ発生、膜厚バラツキ発生、リーク性およびリワーク性などの問題を抑制することができる。
【００５３】
また、カバー１の側面部１ｂの外面にガスケット４が外向きに被着され、このガスケット４がベース２の側面部２ａの内面に密接する構造とされていることから、このガスケット４によるシール部３は、カバー１およびベース２の重ね合わせ方向に対してガスケット４の密接方向が直交する「側面シール」として構成される。側面シールは、カバー１およびベース２が重ね合わされて圧縮荷重が作用しても反発力が増大することがない。したがって、ガスケット４の反発力にもとづいてカバー１に反りが発生するのを未然に防止することができる。
【００５４】
また、ガスケット４がカバー１の側面部１ｂの先端面ではなく外面に被着される構造とされていることから、カバー１が板金等の薄肉材料よりなるものであっても十分な広さの被着スペースを確保することができる。
【００５５】
第五実施例・・・
尚、ガスケット４は、図９に示すように、ベース２の側面部２ｂの内面に内向き（図では右向き）に被着されて、カバー１の側面部１ｂの外面に密接するものであっても良い。
【００５６】
第六実施例・・・
図１０は、本発明の第六実施例に係る電磁シールド構造を示しており、具体的には、同構造を備えたＨＤＤ記憶装置の筐体の一方をなすトップカバー１と、他方をなすベース２の要部断面を示している。図の右側が装置（筐体）の内側、左側が外側である。
【００５７】
ベース２は、底面部２ａの周縁に側面部２ｂを全周に亙って設けたもので、この側面部２ｂの上面に載せられるかたちにてカバー１が被せられている。カバー１は、天面部１ａの周縁に側面部１ｂを全周に亙って設けたもので、側面部１ｂはベース２の側面部２ｂの外側（図では左側）に配置され、このカバー１の側面部１ｂに対してベース２の側面部２ｂはその内側（図では右側）に配置され、その先端部（上端部）ないし先端面（上端面）がカバー１の天面部１ａの内面（図では下面）に直接接触する接触部６とされることにより、導電部５が構成されている。ベース２の側面部２ｂは、その先端部ないし先端面が全面に亙ってカバー１の天面部１ａの内面に接触している。
【００５８】
また、カバー１の側面部１ｂの内面とベース２の側面部２ｂの外面との間には所定の大きさｃの間隙（水平方向間隙）８が全周に亙って設定され、この間隙８内にガスケット４が配置されてシール部３が構成されている。すなわち、前者のカバー１の側面部１ｂの内面に所定のゴムまたは樹脂等の弾性体よりなるガスケット４が内向き（図では右向き）に被着され、このガスケット４が後者のベース２の側面部２ｂの外面に密接することにより、シール部３が構成されている。ガスケット４は、カバー１とベース２の重ね合わせ方向（図では上下方向、垂直方向）ではなく、重ね合わせ方向と直交する方向（図では左右方向、水平方向）に向けられることになる。カバー１およびベース２は共にアルミなどの導電材質によって成形されている。
【００５９】
上記構成の電磁シールド構造においては、互いに対向するカバー１およびベース２間をシール部３がシールし、シール部３を電磁波が通過するとこの電磁波を導電部５が遮断することから、シール効果および電磁波シールド効果双方に優れたＨＤＤ記憶装置を提供することができる。
【００６０】
また、シール部３として弾性体よりなるガスケット４を用いるもので、すなわち一般のガスケット４をそのまま用いることが可能であることから、上記従来技術における欠点として列挙したコスト高騰、フィラー分散困難、硬度増大、コンタミ発生、膜厚バラツキ発生、リーク性およびリワーク性などの問題を抑制することができる。
【００６１】
また、カバー１の側面部１ｂの内面にガスケット４が内向きに被着され、このガスケット４がベース２の側面部２ａの外面に密接する構造とされていることから、このガスケット４によるシール部３は、カバー１およびベース２の重ね合わせ方向に対してガスケット４の密接方向が直交する「側面シール」として構成される。側面シールは、カバー１およびベース２が重ね合わされて圧縮荷重が作用しても反発力が増大することがない。したがって、ガスケット４の反発力にもとづいてカバー１に反りが発生するのを未然に防止することができる。
【００６２】
また、ガスケット４がカバー１の側面部１ｂの先端面ではなく内面に被着される構造とされていることから、カバー１が板金等の薄肉材料よりなるものであっても十分な広さの被着スペースを確保することができる。
【００６３】
第七実施例・・・
尚、ガスケット４は、図１１に示すように、ベース２の側面部２ｂの外面に外向き（図では左向き）に被着されて、カバー１の側面部１ｂの内面に密接するものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の第一実施例に係る電磁シールド構造の断面図
【図２】本発明の第二実施例に係る電磁シールド構造の断面図
【図３】反り現象発生の説明図
【図４】本発明の第三実施例に係る反り現象対応策の説明図
【図５】比較試験における実施例１の構造を示す断面図
【図６】比較試験における実施例２の構造を示す断面図
【図７】比較試験における各比較例の構造を示す断面図
【図８】本発明の第四実施例に係る電磁シールド構造の断面図
【図９】本発明の第五実施例に係る電磁シールド構造の断面図
【図１０】本発明の第六実施例に係る電磁シールド構造の断面図
【図１１】本発明の第七実施例に係る電磁シールド構造の断面図
【図１２】従来例を示す断面図
【符号の説明】
【００６５】
１  カバー（一方の部材）
１ａ  天面部
１ｂ，２ｂ  側面部
２  ベース（他方の部材）
２ａ  底面部
３  シール部
４  ガスケット
５  導電部
６  接触部
７  ネジ
８  間隙
【図１】
2006203150.tif 000004
【図２】
2006203150.tif 000005
【図３】
2006203150.tif 000006
【図４】
2006203150.tif 000007
【図５】
2006203150.tif 000008
【図６】
2006203150.tif 000009
【図７】
2006203150.tif 000010
【図８】
2006203150.tif 000011
【図９】
2006203150.tif 000012
【図１０】
2006203150.tif 000013
【図１１】
2006203150.tif 000014
【図１２】
2006203150.tif 000015