(57)【要約】【課題】  ボディー部にひび割れが生じにくく、ボディー部とリードフレームとの剥離が生じにくい、新たなＬＥＤリードフレームを提供する。【解決手段】  インサートモールド加工によって樹脂製ボディー部を形成しようとするＬＥＤリードフレームにおいて、当該インサートモールド加工の前に金属製リードの曲げ加工を完了することを特徴とするＬＥＤリードフレームである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インサートモールド加工によって樹脂製ボディー部を形成しようとするＬＥＤリードフレームにおいて、当該インサートモールド加工の前に金属製リードの曲げ加工を完了することを特徴とするＬＥＤリードフレーム。
【請求項２】
インサートモールド加工によって樹脂製ボディー部を形成しようとするＬＥＤリードフレームにおいて、ボディー部の側面に対応する位置での金属製リードの曲げ加工を当該インサートモールド加工の前に完了していることを特徴とするＬＥＤリードフレーム。
【請求項３】
低背ＬＥＤデバイス用である請求項１または２に記載のＬＥＤリードフレーム。
【請求項４】
傾斜部を有するＬＥＤリードフレームを開閉自在に挟む分割金型であって、一方の金型はアウターリード部と傾斜部との境近くをＬＥＤリードフレームの一面から接触保持する第１の接触保持部を有し、他方の金型は当該境近く及び傾斜部をＬＥＤリードフレームの他面から接触保持する第２の接触保持部を有することを特徴とするＬＥＤリードフレームの製造に用いる射出成形用金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）リードフレームに関する。また、本発明はＬＥＤリードフレームの製造に用いる射出成形用金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤリードフレームの多くは金属製であり、銅合金等の長尺条材あるいはコイル材をトランスファープレスに通板して、順次打抜き加工、曲げ加工、コイニング加工、切断加工を行うとともに、射出成形機へ送りインサートモールド加工を行っている。
【０００３】
そして、ＬＥＤリードフレームのリードはインサートモールド加工によって樹脂製ボディー部がＬＥＤリードフレームに密着被覆成形された後に、ボディー部から外へ突き出ているリードを曲げ加工して、ボディー部の側面に沿って密着させていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、リードの曲げ加工を行うとボディー部にも力が加わり、樹脂にひび割れが生じたり、樹脂とリードフレームとの間に剥離が生じてしまい問題である。
【０００５】
そこで、ボディー部にひび割れが生じにくく、ボディー部とリードフレームとの剥離が生じにくくする、新たなＬＥＤリードフレームを提供することが本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的は、請求項１に係る本発明、すなわち、インサートモールド加工によって樹脂製ボディー部を形成しようとするＬＥＤリードフレームにおいて、当該インサートモールド加工の前に金属製リードの曲げ加工を完了することを特徴とするＬＥＤリードフレームによって、達成される。
【０００７】
また、上記目的は、請求項４に係る本発明、すなわち、傾斜部を有するＬＥＤリードフレームを開閉自在に挟む分割金型であって、一方の金型はアウターリード部と傾斜部との境近くをＬＥＤリードフレームの一面から接触保持する第１の接触保持部を有し、他方の金型は当該境近く及び傾斜部をＬＥＤリードフレームの多面から接触保持する第２の接触保持部を有することを特徴とするＬＥＤリードフレームの製造に用いる射出成形用金型によっても、達成される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るＬＥＤリードフレームによれば、インサートモールド加工の前に金属製リードの曲げ加工をすべて完了しているので、ボディー部には過度の力が加わることがなく、ボディー部にひび割れが生じにくく、また、樹脂とリードフレームとの剥離が生じにくく、ＬＥＤデバイスの不良率を大幅に低減することができる。
【０００９】
また、本発明に係るＬＥＤリードフレームによれば、インサートモールド加工の前に金属製リードの曲げ加工をすべて完了しているので、リードフレームより下側のボディー部の高さをより低くすることが可能となり、低背ＬＥＤデバイスの設計や製造に適しており、薄型実装が可能となる。
【００１０】
さらに、本発明に係るＬＥＤリードフレームの製造に用いる射出成形用金型は、一方の金型に第１の接触保持部を有し、他方の金型に第２の接触保持部を有しているので、分割金型を閉じた時に、第１及び第２の接触保持部によって、ＬＥＤリードフレームのアウターリード部と傾斜部との境をしっかりと挟持して、溶融樹脂注入時にＬＥＤリードフレームのダイパッド部が移動し、あばれないように抑えることができる。このため、精密で良品質のボディー部をインサートモールド法で形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明のＬＥＤリードフレームの実施形態について、添付図面を参照して、詳細に説明する。
第１実施形態
【００１２】
図１は第１実施形態のＬＥＤリードフレームを用いたＬＥＤデバイスの製造工程を示す概略断面図であり、図２は第１実施形態のＬＥＤリードフレームを用いて製造されたＬＥＤデバイスの斜視図である。
【００１３】
平板状の金属条材をトランスファープレスに順次送り、打抜き加工、つぶし加工、コイニング加工、曲げ加工等を行って、図１（ａ）に示す、第１実施形態のＬＥＤリードフレームを連続的に製造する。図１（ａ）において、ＬＥＤリードフレームのダイパッド部１０の両端で垂直下方にほぼ直角に曲げ加工して、側面部１１ａ、１２ａが形成され、さらに側面部に連続する先端部近くで水平方向内側にほぼ直角に曲げ加工して、下面端子部１３ａ、１４ａが形成されるとともに、側面部に連続する連続部１５ａ、１６ａは、水平方向外側にほぼ直角に曲げ加工して形成される。なお、個々のＬＥＤデバイスに分離する際に連続部を切断するために、連続部１５ａ、１６ａの下面の一部に切断用切込み１７ａ、１８ａがＶ字状直線溝として形成されている。なお、切断用切込み１７ａ、１８ａは連続部１５ａ、１６ａの上面に形成されてもよいし、あるいは切断用切込みがなくてもよい。
【００１４】
ＬＥＤリードフレームの曲げ加工が完了した後に、ＬＥＤリードフレームは射出成形機へ自動搬送されて、樹脂製ボディー部がインサートモールド加工されて、形成される。射出成形機は分割可能の２つの金型と高温溶融樹脂加圧射出ノズルとを含み、金型を開き、その中にＬＥＤリードフレームを所定位置に送り配置した後に、金型を閉じるとともに溶融樹脂を注入し、冷却固化して、ＬＥＤリードフレームに樹脂部分を精密に形成する。
【００１５】
図１（ｂ）はインサートモールド加工によって樹脂製ボディー部を形成したＬＥＤリードフレームを示している。ＬＥＤリードフレームのダイパッド部１０の上にはカップ部が形成され、内面はカップ面２２であり、上方へ向かって開き、側面２３、２４は垂直であり、上面２１は水平である。カップ面２２及びダイパッド部１０の一部はＬＥＤチップ３から発する光を反射する反射面として機能するため、反射率や反射方向を考慮して設計されている。ＬＥＤリードフレームのダイパッド部の下には、下部端子部１３ａ、１４ａの下面とほぼ同一面となるように樹脂が充填されて下部２６が形成される。下部２６の下面２５はＬＥＤデバイスを実装する際に基板と接触する。
【００１６】
図１（ｃ）はＬＥＤチップをボンディングし、配線した状態を示す。
【００１７】
ＬＥＤチップ３はダイパッド部１０の上に貼付けられ、ＬＥＤチップ３の端子とＬＥＤリードフレームの所定位置との間を金線でワイヤーボンディングされ電気接続される。
【００１８】
ＬＥＤリードフレームの曲げ加工を完了した後にインサートモールド加工して樹脂製ボディー部を形成しているので、ひび割れや剥離が生じにくいとともに、ダイパッド部より下側の高さを低くすることができ全体としてＬＥＤデバイスの背を低くすることができる。
【００１９】
図２は第１実施形態のＬＥＤリードフレームを用いて製造されたＬＥＤデバイスの斜視図である。連続部１５ａ、１５ｂは一部分が切断、除去されて、送り方向に非連続となっている。
第２実施形態
【００２０】
図３は第２実施形態のＬＥＤリードフレームを用いたＬＥＤデバイスの製造工程を示す概略断面図であり、図４は第２実施形態のＬＥＤリードフレームを用いて製造されたＬＥＤデバイスの斜視図である。
【００２１】
平板状の金属条材をトランスファープレスに順次送り、打抜き加工、つぶし加工、コイニング加工、曲げ加工等を行って、図３（ａ）に示す、第２実施形態のＬＥＤリードフレームを連続的に製造する。図３（ａ）においてＬＥＤリードフレームのダイパッド部１０の両端で斜め下方に鈍角をなすように曲げ加工して、側面部１１ａ、１２ａが形成され、さらに側面部に連続する連続部１５ａ、１６ａは、水平方向外側に曲げ加工されて形成される。なお、個々のＬＥＤデバイスに分離する際に連続部を切断するために、連続部１５ａ、１６ａの下面の一部に切断用切込み１７ａ、１８ａがＶ字状直線溝として形成されている。なお、切断用切込み１７ａ、１８ａは連続部１５ａ、１６ａの上面に形成されてもよいし、あるいは切断用切込みがなくてもよい。
【００２２】
ＬＥＤリードフレームの曲げ加工が完了した後に、ＬＥＤリードフレームは射出成形機へ自動搬送されて、樹脂製ボディー部がインサートモールド加工されて、形成される。射出成形機は分割可能の金型と高温溶融樹脂加圧射出ノズルとを含み、金型を開き、その中にＬＥＤリードフレームを所定位置に送り配置した後に、金型を閉じるとともに溶融樹脂を注入し、冷却固化して、ＬＥＤリードフレームに樹脂部分を精密に形成する。
【００２３】
図３（ｂ）はインサートモールド加工によって樹脂製ボディー部を形成したＬＥＤリードフレームを示している。ＬＥＤリードフレームのダイパッド部１０の上にはカップ部が形成され、内面はカップ面２２であり、上方へ向かって開き、側面２３、２４は垂直であり、上面２１は水平である。カップ面２２及びダイパッド部１０の一部はＬＥＤチップ３から発する光を反射する反射面として機能するため、反射率や反射方向を考慮して設計されている。ＬＥＤリードフレームのダイパッド部の下には、下部端子部１３ａ、１４ａの下面とほぼ同一面となるように樹脂が充填されて下部２６が形成される。下部２６の下面２５はＬＥＤデバイスを実装する際に基板と接触する。
【００２４】
図３（ｃ）はＬＥＤチップをボンディングし、配線した状態を示す。
【００２５】
ＬＥＤチップ３はダイパッド部１０の上に貼付けられ、ＬＥＤチップ３の端子とＬＥＤリードフレームの所定位置との間を金線でワイヤーボンディングされ電気接続される。
【００２６】
ＬＥＤリードフレームの曲げ加工を完了した後にインサートモールド加工して樹脂製ボディー部を形成しているので、ひび割れや剥離が生じにくいとともに、ダイパッド部より下側の高さを低くすることができ全体としてＬＥＤデバイスの背を低くすることができる。
【００２７】
図４は第２実施形態のＬＥＤリードフレームを用いて製造されたＬＥＤデバイスの斜視図である。連続部１５ａ、１５ｂは一部分が切断、除去されて、送り方向に非連続となっている。
第２実施形態におけるインサートモールド工程
【００２８】
図５、６、７、８は第２実施形態のＬＥＤリードフレームのインサートモールド工程を示す概略断面図である。
【００２９】
図５に示すように、上型５と下型６とを開いた状態で、ＬＥＤリードフレームを矢印Ａ方向へ通板して、所定位置で停止している。
【００３０】
上型５の下面は接触保持部５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂと型面部５４ａ、５４ｂ、５４ｃとからなる。接触保持部５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂは、上型５と下型６とを閉じた時に、ＬＥＤリードフレームの裏面の一部に接触して保持するが、接触保持部５２ｂ、５３ｂはＬＥＤリードフレームの連続部１５ａ、１６ａあるいはアウターリード部と側面部１１ａ、１２ａあるいは傾斜部との境に裏面から接触して保持する。
【００３１】
下型６の上面は接触保持部６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ、６１ｅ、６１ｆ、６１ｇ、６１ｈ、６１ｉと型面部６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄとからなる。上型５と下型６とを閉じた時に、接触保持部６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ、６１ｅ、６１ｆ、６１ｇ、６１ｈ、６１ｉはＬＥＤリードフレームの表面の一部に接触して保持するが、接触保持部６１ｂ、６１ｈは連続部１５ａ、１６ａと側面部１１ａ、１２ａとの境に表面から接触して保持し、接触保持部６１ｃ、６１ｇは側面部１１ａ、１２ａと表面から接触して保持し、接触保持部６１ｅはダイパッド部１０と表面から接触して保持する。
【００３２】
次に、図６に示すように、ＬＥＤリードフレームを矢印Ｂ方向へ下降させて、ＬＥＤリードフレームの表面を下型６の上面に接触させる。
【００３３】
その後に、図７に示すように、上型５を下降して、上型５と下型６とを閉じると、上型５の下面はリードフレームの裏面に接触する。
【００３４】
上型５の型面部５４ａ、５４ｂ、５４ｃとＬＥＤリードフレームの側面部１１ａ、１２ａ及び、ダイパッド部１０とによって囲まれた空間に加熱溶融樹脂が樹脂ゲート５１を通って加圧注入されて樹脂ボディー部の下部が射出成形される。
【００３５】
同様に、下型６の型面部６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄとＬＥＤリードフレームの側面部１１ａ、１２ａ及び、ダイパッド部１０とによって囲まれた空間に加熱溶融樹脂が加圧注入されて樹脂ボディー部の上部であるカップ部が射出成形される。
【００３６】
溶融樹脂を冷却固化した後に、図８に示すように、上型５と下型６とを開いて金属製リードフレームに樹脂ボディー部が形成される。
【００３７】
その後にＬＥＤリードフレームは自動送り装置により、１コマずつ順次次工程へ送られる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】第１実施形態のＬＥＤリードフレームを用いたＬＥＤデバイスの製造工程を示す概略断面図である。
【図２】第１実施形態のＬＥＤリードフレームを用いて製造されたＬＥＤデバイスの斜視図である。
【図３】第２実施形態のＬＥＤリードフレームを用いたＬＥＤデバイスの製造工程を示す概略断面図である。
【図４】第２実施形態のＬＥＤリードフレームを用いて製造されたＬＥＤデバイスの斜視図である。
【図５】第２実施形態のＬＥＤリードフレームのインサートモールド工程を示す概略断面図である。
【図６】第２実施形態のＬＥＤリードフレームのインサートモールド工程を示す概略断面図である。
【図７】第２実施形態のＬＥＤリードフレームのインサートモールド工程を示す概略断面図である。
【図８】第２実施形態のＬＥＤリードフレームのインサートモールド工程を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
３      ＬＥＤチップ
５      上型
６      下型
１０    ダイパッド部
１１ａ  側面部
１２ａ  側面部
１３ａ  下面端子部
１４ａ  下面端子部
１５ａ  連続部
１６ａ  連続部
１７ａ  切断用切込み
１８ａ  切断用切込み
２１    上面
２２    カップ面
２３    側面
２４    側面
２５    下面
２６    下部
５１    樹脂ゲート
５２ａ  接触保持部
５２ｂ  接触保持部
５３ａ  接触保持部
５３ｂ  接触保持部
５４ａ  型面部
５４ｂ  型面部
５４ｃ  型面部
６１ａ  接触保持部
６１ｂ  接触保持部
６１ｃ  接触保持部
６１ｄ  接触保持部
６１ｅ  接触保持部
６１ｆ  接触保持部
６１ｇ  接触保持部
６１ｈ  接触保持部
６１ｉ  接触保持部
６２ａ  型面部
６２ｂ  型面部
６２ｃ  型面部
６２ｄ  型面部
【図１】
2006173155.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006173155.tif 000009
【図８】
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