(57)【要約】    【解決手段】  本発明のスペーサーテープは、長尺の可撓性樹脂テープの幅方向の両縁部の一方の表面に、該可撓性樹脂テープを巻回したときに該巻回された可撓性樹脂テープ間に所定の間隙を形成する多数の凸部が形成されており、該可撓性樹脂テープを巻回したときに該凸部の頂部が当接する可撓性樹脂テープの幅方向の両縁部の他方の表面には、可撓性を有しかつ該可撓性樹脂テープよりも高強度の帯状の裏面縁支持帯体が配置されており、該裏面縁支持帯体と複数の該凸部とが、可撓性樹脂フィルムを介して接合されていることを特徴としている。    【効果】  本発明のスペーサーテープを用いることにより、テープ状プリント配線基板にわかめ状変形、スペーサーテープ当接痕跡などが形成されない。【選択図】図１
2006173395.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の可撓性樹脂テープの幅方向の両縁部の一方の表面に、該可撓性樹脂テープを巻回したときに該巻回された可撓性樹脂テープ間に所定の間隙を形成する多数の凸部が形成されており、可撓性樹脂テープの幅方向の両縁部の他方の表面には、可撓性を有しかつ該可撓性樹脂テープよりも高強度の帯状の裏面縁支持帯体が配置されており、該裏面縁支持帯体と複数の該凸部とが、可撓性樹脂フィルムを介して接合されていることを特徴とするスペーサーテープ。
【請求項２】
上記裏面縁支持帯体が、長尺の可撓性樹脂テープの長手方向に所定の長さで形成されており、該所定長さの複数の裏面縁支持帯体が、長手方向に連続的に配置されており、かつそれぞれの裏面縁支持帯体は、隣接する裏面縁支持帯体と、僅かな間隙を形成して該可撓性樹脂テープの長手方向に多数配置されていることを特徴とする請求項第1項記載のスペ
ーサーテープ。
【請求項３】
上記可撓性樹脂テープの長手方向に所定の間隔を形成して配置された複数の凸部が、表面縁補強帯により連設されていることを特徴とする請求項第1項記載のスペーサーテープ
。
【請求項４】
上記表面縁補強帯が、隣接する表面縁補強帯との間に僅かな間隙を形成して配置されていることを特徴とする請求項第3項記載のスペーサーテープ。
【請求項５】
上記裏面縁支持帯体の間に形成される僅かな間隙の位置と、表面縁補強帯の間に形成される僅かな間隙の位置とが、可撓性樹脂フィルムを挟んで略同一位置にあることを特徴とする請求項第1項または第4項記載のスペーサーテープ。
【請求項６】
上記両縁部に形成された凸部の高さが、可撓性樹脂フィルム表面から、１〜１０mmの範囲内にあることを特徴とする請求項第1項記載のスペーサーテープ。
【請求項７】
上記裏面縁支持帯体の厚さが、０．１〜３mmの範囲内にあり、該裏面縁支持帯体の幅が、１〜１０mmの範囲内にあり、かつ個々の裏面縁支持帯体の長さが、８〜３００cmの範囲内にあることを特徴とする請求項第1項記載のスペーサーテープ。
【請求項８】
上記表面縁補強帯の幅が、１〜１０mmの範囲内にあり、かつ個々の表面縁補強帯の長さが、８〜３００cmの範囲内にあることを特徴とする請求項第1項または第3項記載のスペーサーテープ。
【請求項９】
上記裏面縁支持帯体の間に形成される僅かな間隙の幅、および／または、表面縁補強帯の間に形成される僅かな間隙の幅が、１〜１０ｍｍの範囲内にあることを特徴とする請求項第1項または第3項記載のスペーサーテープ。
【請求項１０】
上記凸部あるいは表面縁補強帯と裏面縁支持帯体とが、長尺の可撓性樹脂テープの縁部に形成された多数の貫通孔を介して相互に接合されていることを特徴とする請求項第1項
記載のスペーサーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品を実装するためなどに使用されるプリント配線基板（フィルムキャリア）をテープ状にして製造する際に用いられるスペーサーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を実装するプリント配線基板は、ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルム表面に銅層などの導電性金属層を積層した基材フィルムを選択的にエッチングすることにより製造されている。このようなプリント配線基板の製造には、基材フィルムをテープ状に形成してリールに巻回して、このリールから巻き出されたテープ状の基材フィルムに種々の処理を行った後、再びリールに巻き取る、所謂Reel To Reel方式が採用されている。このようなReel To Reel方式では、巻回した基材フィルム（フィルムキャリアテープ）が直接接触しないように、スペーサーテープを介して、リールに巻回される。このようなスペーサーテープとしては、従来は図１０に示すようにテープ90の両縁部91にエンボス加工による凹凸92,93が形成されたエンボススペーサーテープ95が使用されていた。このようなエ
ンボススペーサーテープ95は、製造が容易であり安価であることから、プリント配線基板の製造に広く使用されている。従来のプリント配線基板では絶縁フィルムの厚さが７５μｍ以上あり、このような厚手の絶縁フィルムを用いたプリント配線基板を製造する際には、このようなエンボススペーサーテープ95を使用することに何ら問題はなく、非常に良好にプリント配線基板を製造することが可能であった。ところが、最近のプリント配線基板では、絶縁フィルムの厚さが３５μｍ以下のものが多くなり、このような薄手の絶縁フィルムを有するプリント配線基板を、エンボススペーサーテープ95を用いて製造すると、絶縁フィルム96の形態保持力が低く、絶縁フィルム96の両縁部の形状が保てなくなり、両縁部に不規則な波うち状態が形成される。このような現象は、一般に「わかめ状の変形」あるいは「波打ち状の変形」と呼ばれており、このようなわかめ状の変形が形成されてしまったプリント配線基板は、正確な位置合わせができないなど種々の不具合を生じさせるために、不良品とされる。
【０００３】
このようなエンボススペーサーテープを用いた場合の不具合を解消するために、特許文献１（特公平8-1916号公報）、特許文献２（特開平6-80177号公報）に開示されているよ
うに、スペーサーテープ本体の幅方向の両端部に、このスペーサーテープとは別体の突起を多数形成し、このスペーサーテープ本体に形成された取付け孔を介して裏面側の抜止め部に接合させたスペーサーテープが提案されている。このようなスペーサーテープは、図11に(a)および(b)で示されるように、スペーサーテープ本体80の幅方向の両縁部に取り付け孔87を形成し、スペーサーテープ本体80の表面に突起81を形成し、裏面に抜止め部82を形成し、両者を取り付け孔87で接合させることにより、スペーサーテープ本体80、突起81および抜止め部82を一体化している。そして、このようなスペーサーテープにおいては、突起81の上面88は平坦に形成されており、この平坦に形成された突起81の上面88と、次の周回のスペーサーテープの抜止め部82の下端面83との間に絶縁フィルム96を挟みこむことにより、絶縁フィルム96の変形を防止することができる。さらに、このようなスペーサーテープの抜止め部82の下端面83と隣接するスペーサーテープの抜け止め部分82の下端面83との間に形成される間隙86の幅は、隣接する突起81の上面88の幅よりも狭く形成されており、スペーサーテープの抜止め部82の間に前の周回の突起81がはまり込むことがないように形成されている。従って、図11(a)および(b)で示すように、巻回ピッチがずれた場合であっても、絶縁フィルム96に変形を与えることなく、巻回された絶縁フィルム96に一定の間隔を保持した状態でリールに巻回することができるとされている。実際に例えば図11に(a)および(b)に示すように、スペーサーテープの巻回位置が、突起81の形成ピッチが１／２ずれた場合には、絶縁フィルム96には、変形応力が加わることがなく、従って絶縁フィ
ルム96の両縁部にわかめ状の変形が生ずることはない。ところがこのようなスペーサーテープを介してプリント配線基板のリール巻取りを行うと、スペーサーテープの巻回ずれは、突起81の形成ピッチの１／２といったように一定化することはなく、例えば図11の(b)
と(c)とによって示すように、突起81の上面88の角部89が抜止め部82の間隙86に位置する
ことがある。通常の巻回状態であれば図11の(b)と(c)とによって示されるようにピッチがずれたとしても絶縁フィルム96に変形を及ぼすような応力は生じにくい。しかしながら、テープ状のプリント配線基板の製造工程において、巻回の蓄積によって巻芯側から巻き締りが生じてくる。また、リールに巻回した状態で、乾燥工程あるいは樹脂の加熱硬化工程など絶縁フィルムが熱収縮するような加熱工程があり、このような加熱工程における絶縁フィルムの熱収縮により巻回されたテープ状のプリント配線基板に巻き絞まりが生ずる。このような巻き絞まりが生じた場合、スペーサーテープの巻回位置が、図11に(a)および(b)に示すような位置関係にあれば、プリント配線基板に変形は殆ど生じないが、例えば図11の(b)と(c)とで示すような位置関係にある場合、前の周回のスペーサーテープ(c)の突
起81の角部89が、次の周回の抜止め部82の間隙86内に入り込むことがある。そして、このように突起81が傾斜することによって巻回されたプリント配線基板の絶縁フィルム96の両縁部には押し当てられた突起81の痕跡が残ることがある。このような突起81の痕跡は、前述のわかめ状の変形とは異なり、配線パターンの位置決め精度を低下させるほどの大きな変形ではないが、非常に僅かであるが絶縁フィルム96に変形をもたらしていることも事実であり、さらに突起81の角部89の痕跡部分においてスズメッキが剥離され、メッキキズとして損傷を受け不良となる。このような変形あるいは損傷は、さらに厳格な位置決めを必要とするような精度の高いプリント配線基板においては問題となる可能性がある。
【０００４】
また、特許文献３（特開2004-31486号公報）には、巻回されたフィルム上基板を保護すべくこのフィルム状基板間に介在させる保護スペーサであって、前記フィルム状基板と略同・幅および略同・長さを有するシート部分と、前記シート部分の長手方向に対する直角方向の両端部に一体成形された前記シート部分の厚さ方向に突出する中実の凸部分とを備え、前記凸部分の前記シート部分における長手方向に対する直角方向の厚さが、前記シート部分の厚さより大きいことを特徴とする保護スペーサの発明が開示されているが、このような形状の保護スペーサは、シート部分の両縁部に形成された凸部がレール状であり、可撓性が低くなるためにリールに巻回しにくいという問題がある。さらに、このような形状の保護スペーサを用いてフィルム状基板を巻回すると、巻回されたフィルム状基板の幅方向の通気性が殆どなく、例えばソルダーレジストインク塗布層などに含有される揮発性の溶媒などの放散が困難になると共に、加熱した場合には巻回されたプリント配線基板に熱がこもりやすくなり、溶剤あるいは熱などによるフィルム状基板間の新たな変形の発生が懸念される。
【特許文献１】特公平8-1916号公報
【特許文献２】特開平6-80177号公報
【特許文献３】特開2004-31486号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、テープ状のプリント配線基板と共にリールに巻回する新規な形状のスペーサーテープを提供することを目的としている。
さらに詳しくは本発明は、共に巻回されたテープ状のプリント配線基板に損傷あるいは変形などを生じさせにくいスペーサーテープを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のスペーサーテープは、長尺の可撓性樹脂テープの幅方向の両縁部の一方の表面に、該可撓性樹脂テープを巻回したときに該巻回された可撓性樹脂テープ間に所定の間隙を形成する多数の凸部が形成されており、可撓性樹脂テープの幅方向の両縁部の他方の表
面には、可撓性を有しかつ該可撓性樹脂テープよりも高強度の帯状の裏面縁支持帯体が配置されており、該裏面縁支持帯体と複数の該凸部とが、可撓性樹脂フィルムを介して接合されていることを特徴としている。
【０００７】
特に本発明では、裏面縁支持帯体が、複数の凸部を連接するように帯状に形成されており、かつこの裏面縁支持帯体が、隣接する裏面縁支持帯体との間に僅かな間隙を形成して配置されていることが好ましい。
【０００８】
さらに、上記の複数の凸部は、可撓性樹脂テープの表面で表面縁補強帯によって連結されていることが好ましい。
上記のように可撓性樹脂テープの裏面側に、帯状の裏面縁支持帯体を形成することにより、前の周回のスペーサーテープに形成された凸部の頂点は必ず次の周回のスペーサーテープの裏面縁支持帯体に当接し、巻き絞まりがあったとしても、凸部が傾斜することがない。このためにこのスペーサーテープと共に巻回されたテープ状のプリント配線基板に、スペーサーテープの凸部の当接跡が付くことがない。即ち、本発明のスペーサーテープを用いて形成されたテープ状のプリント配線基板には、スペーサーテープを用いることにより生ずるわかめ状の変形あるいは当接跡などの変形が極めて生じにくい。特に本発明のスペーサーテープと共にテープ状のプリント配線基板をリールに巻回して加熱しても、溶媒などが放散するための通気性および熱を放出するために必要な充分な間隙が形成されているので、わかめ状の変形および巻き絞まりによる凸部の当接痕跡などの変形が形成されないことは勿論、巻回されたテープ状のプリント配線基板に熱による変形、放散溶剤による変形などに起因する変形あるいは変質なども極めて生じにくい。
【０００９】
しかも、裏面縁支持帯体は、一定の長さを有しており、この裏面縁支持帯体が可撓性樹脂テープの裏面側で連続しているわけではなく、一つの裏面縁支持帯体とこれに隣接する裏面縁支持帯体との間に僅かな間隙が形成されており、この僅かな間隙が本発明のスペーサーテープを巻回する際の所謂「あそび」の部分を形成されており、この「あそび」の部分が存在するために、本発明のスペーサーテープを相当小さい曲率で巻回してもスペーサーテープが曲率に対する追随性が良好である。また、本発明のスペーサーテープの製造には種々の方法を採用することができ、しかもこれらの方法を採用することにより、比較的安価に製造することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のスペーサーテープは、従来のエンボススペーサーテープとは異なり、共に巻回されるテープ状のプリント配線基板に通気可能な空隙を形成して配線パターンを巻回することができることは勿論、前の周回のスペーサーテープの凸部の頂部は、テープ状のプリント配線基板を介して次の周回のスペーサーテープの裏面に帯状に形成された裏面縁支持帯体と当接するので、凸部の角部がテープ状のプリント配線基板に接触することはなく、凸部上面が平面としてテープ状のプリント配線基板を介して裏面縁支持帯体の平坦な表面に接触するために、例えば巻き絞まりによって、凸部がテープ状のプリント配線基板を介して裏面縁支持帯体に押し付けられても、凸部の頂部である上面全体が平均してテープ状のプリント配線基板と接触するので、接触圧力が分散されて凸部の頂部の当接痕跡および当接による変形がテープ状のプリント配線基板に生ずることがない。また、加熱あるいは溶媒の除去の際にも溶媒の放散あるいは放熱効率がよく、熱あるいは溶媒による新たな変形も極めて生じにくい。
【００１１】
従って、本発明のスペーサーテープを用いることにより、より寸法精度の高いプリント配線基板を容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に本発明のスペーサーテープについて図面を参照しながら具体的に説明する。
本発明のスペーサーテープ10は、図１、図２、図３に示されるように、可撓性樹脂テープ20と、凸部30と、裏面縁支持帯体40とを有する。
【００１３】
本発明のスペーサーテープ10を形成する可撓性樹脂テープ20は、このスペーサーテープ10を用いて製造されるテープ状のプリント配線基板50と、略同一の幅を有する長尺のテープである。このような可撓性樹脂テープ20は、スペーサーテープ10がテープ状のプリント配線基板50と共にリールに巻回された状態で、例えばソルダーレジストインクの硬化のために加熱されることもあるので、通常は、こうした加熱によっても熱変形あるいは熱収縮などを引き起さない程度の耐熱性を有している樹脂フィルムから形成されている。このような樹脂フィルムの例としては、ポリイミドフィルム、ポリイミドアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、フッ素樹脂フィルムおよび液晶ポリマーフィルム等を挙げることできる。このような樹脂フィルムには無機フィラーのような充填材などが含まれていてもよい。このような樹脂フィルムは、例えばソルダーレジストインクの硬化の際の加熱温度である８０〜１５０℃程度の温度においても熱変形あるいは熱収縮が大きくは生じない。このような樹脂フィルムの厚さは、スペーサーテープ10に充分な自己形態保持性が発現し、かつリールに巻回可能な可撓性を賦与できる厚さであればよく、通常は５０〜２５０μｍ、好ましくは７０〜２００μｍの範囲内にある。また、この可撓性樹脂フィルム20の幅は、製造しようとするテープ状のプリント配線基板50の幅と略同一になるように調整される。一般にテープ状のプリント配線基板50は、３５mm、４８mm、７０mmなど、プリント配線基板の業界で一定の規格があり、本発明のスペーサーテープ10の幅もこれらの規格化されたプリント配線基板幅およびプリント配線基板幅50の各幅３５mm、４８mm、７０mmの複数の条数へ多条化したものに対応させて適宜選定することができる。
【００１４】
また、この可撓性樹脂フィルム20の長さに関しては特に制限はなく、製造されるテープ状のプリント配線基板50の長さに対応させて、５０m、１００m、１５０mなど、適宜選定
することができる。
【００１５】
このような可撓性樹脂フィルム20の両縁部21には、通常は、この可撓性樹脂フィルム20の一方の面（表面）に形成される凸部30と、他方の面（裏面）に形成される裏面縁支持帯体40とを一体化するための貫通孔22が形成されている。この貫通孔22は、例えばテープ状のプリント配線基板50に形成されているスプロケットホールの場合のような打ち抜き加工、レーザー穴あけ加工などの種々の方法で形成することができる。
【００１６】
本発明のスペーサーテープ10において、上記のようなテープ状の形態を有する可撓性樹脂フィルム20の両縁部21の一方の面（表面）に凸部30が形成され、他方の面（裏面）には裏面縁支持帯体40が形成されている。この凸部30と裏面縁支持帯体40とは、可撓性樹脂フィルム20に形成された貫通孔22を貫通する連結部分23により一体化されている。
【００１７】
凸部30は、可撓性樹脂フィルム20の表面からの高さhが通常は１〜１０mm、好ましくは
１．５〜７mmに突出した断面台形の突起であり、可撓性樹脂フィルム20の両縁部21に沿って多数形成されている。従って、この凸部30の底部31の幅Wbは、頂部32の幅Wtよりも広く形成されている。ここで、個々の凸部30の大きさは、底部31の幅Wbは、通常は１〜１０mm、好ましくは２〜８mmであり、頂部32の幅Wtは、通常は２〜９mm、好ましくは３〜７mmである。また、この凸部30の頂部32の角部は、プリント配線基板50との接触によりプリント配線基板50に接触跡が付かないようにその角部は面取りされている。また、このような形態の凸部30の頂部32は平坦に形成されており、従って、この凸部30は、テープ状のプリント配線基板50と、頂部32の上面と面接触する。あるいは、リールに巻回した時のテープの曲率に合わせて頂部32（凸部30の上面）の曲率半径を３０mm以上の一定値としてもよい。
【００１８】
この凸部30と隣接する凸部30との間の間隙の幅（頂部の間隙幅）Wsは、通常は１〜１０mm、好ましくは２〜８mmの範囲内に設定されている。さらに、隣接する凸部30とのピッチ幅pは、２〜２０mm、好ましくは４〜１６mmの範囲内に設定されている。即ち、本発明の
スペーサーテープ10においては、その長さ１０cm当り、少なくとも１個、好ましくは６〜２５個の凸部30が形成されている。このようなピッチで凸部30を形成することにより、凸部30間でテープ状のプリント配線基板50の弛みが生ずることなく、テープ状のプリント配線基板50を安定にリールに巻回することができる。
【００１９】
また、上記のような凸部30の形状は、特に断面形状を台形にすることを必要とするものではなく、凸部30の形状を円柱状など、種々の形態にすることができる。例えば、図５には、凸部30の底部31に可撓性樹脂フィルム20の幅の中心方向に向かって底部33が延設された延設底部34が形成された態様が示されており、このように延設底部34を設けることにより、可撓性樹脂フィルム20の厚さが薄い場合であっても、スペーサーテープ10の巻きぶれを防止することができる。また、仮に巻きぶれを生じたとしても、この延設底部34の裏面側にも裏面縁支持帯体40を配置することにより、このスペーサーテープ10を巻回したときに凸部30が正当に当接する裏面縁支持帯体40の面積が増加するので、凸部30の頂部32が必ず裏面縁支持帯体40に面で当接し、テープ状のプリント配線基板50に凸部30の接触跡が形成されることがない。このように本発明のスペーサーテープ10においては、形成される個々の凸部30の形状が左右線対称形でなくてもよい。
【００２０】
なお、上記の説明は隣接する凸部30が、裏面縁支持帯体40によって接合されている状態を例にして説明したが、可撓性樹脂フィルム20表面で複数の凸部30を連結するように表面縁補強帯35を形成して、可撓性樹脂フィルム20の縁部21,21を補強すると共に複数個の凸
部30をこの表面縁補強帯35で補強することが好ましい。このような表面縁補強帯35を形成することにより、本発明のスペーサーテープの耐久性が向上することは勿論、このスペーサーテープ10を製造する際に複数個の凸部30をひとつのユニットとして製造して、裏面縁支持帯体40と一体化することができるので、インジェクションモールディング方式、貼り合わせ方式、カシメ固定方式等によるスペーサーテープの製造の際に各構成部材の取り扱いが容易になる。さらに、表面縁補強帯35を設け、この表面縁補強帯35で複数の凸部30を連結すると共に、この表面縁補強帯35を連続配置する際に、表面縁補強帯35の間に僅かな間隙（緩衝間隙36）を形成して表面縁補強帯35を連続配置することにより、このスペーサーテープ10をリールに巻回する際に、同一周回の外周側と内周側との曲率の差による円周長さの調整をこの緩衝間隙36で行うことができる。なお、この表面縁補強帯35の厚さは、通常は０．１〜３ｍｍ、好ましくは０．２〜２ｍｍであり、幅は、凸部30の底部33の幅と同一あるいは底部33の幅よりも若干広めに形成することができる。また、この表面縁補強帯35が、延設底部35の一部を形成していてもよい。
【００２１】
上記のような凸部30或いは表面縁補強帯35は、可撓性樹脂フィルム20の裏面側に形成された裏面縁支持帯体40と接合されて一体化されている。通常、凸部30或いは表面縁補強帯35と裏面縁支持帯体40とは、可撓性樹脂フィルム20の縁部に形成された貫通孔22を介して接合されている。即ち、可撓性樹脂フィルム20の両縁部には、スプロケットホールのような貫通孔22が一定ピッチで形成されており、可撓性樹脂フィルム20の裏面側から配置された裏面縁支持帯体40と、表面側から配置された凸部30或いは表面縁補強帯35とが、この貫通孔22に充填された連結部分23で接合されて、両者が一体化する。
【００２２】
裏面縁支持帯体40は、可撓性樹脂テープ20の縁部に沿って帯状に形成されており、この裏面縁支持帯体40は、複数の凸部30或いは表面縁補強帯35と接合している。例えば、図２においては、５個の凸部30と、1本の裏面縁支持帯体40とが一体化されている。また、可
撓性樹脂テープ20の表面に表面縁補強帯35を形成してこの表面縁補強帯35の上に複数の凸
部30を形成した場合には、この表面縁補強帯35の配置ピッチと裏面縁支持帯体40の配置ピッチとを同一にすることが好ましい。このように複数の凸部30と接合された裏面縁支持帯体40は、リールに巻回したときに、前の周回の凸部30の頂部32が、テープ状のプリント配線基板を介して、次の周回の裏面縁支持帯体40の当接下端面43に当接する。このような帯状の裏面縁支持帯体40は、凸部30の上面（頂部32）の面積に比し、非常に広い当接下端面43を有している。従って、本発明のスペーサーテープ10の巻きピッチが多少ずれたとしても、スペーサーテープ10の表面に形成された凸部30の頂部32は、テープ状のプリント配線基板を介して次の周回のスペーサーテープ10の裏面に形成された裏面縁支持帯体40の当接下端面43に面接触するので凸部30と当接下端面43との接触状態は一定しており、巻き絞まりが生じたとしても、凸部30が傾斜することがなく、従って、スペーサーテープ10に挟持されるテープ状のプリント配線基板に凸部30の当接跡が付くことがない。
【００２３】
上記のような裏面縁支持帯体40は、通常は、数個の凸部30のピッチ長さpの整数倍に相
当する長さLを有している。従って、この裏面縁支持帯体40の長さLは、通常は８〜３００cm程度、好ましくは１６〜２００cm程度である。また、この裏面支持帯体40の幅は、表面縁補強帯35を形成した場合には、この表面縁補強帯35と略同じ幅に形成することができる。また、この裏面縁支持帯体40の厚さtは、可撓性樹脂テープ20よりも高強度になるよう
な厚さに設定することができ、このように裏面縁支持帯体40が可撓性樹脂テープ20よりも高強度を有するようにするためには、この裏面支持帯体40の厚さtは、通常は０．１〜３mm、好ましくは０．２〜２mmの範囲内の厚さに設定される。このような厚さの裏面支持帯
体40を設けることにより、凸部30が当接下端面43から裏面縁支持帯体40に当接しても、裏面支持帯体40が当接圧力によって変形しないので、この間に挟持されるテープ状のプリント配線基板50にスペーサーテープ10の凸部30の接触跡が残らない。
【００２４】
さらに、本発明のスペーサーテープ10においては、上記裏面縁支持帯体40は、所定の長さLを有しており、可撓性樹脂テープ20の両縁部に複数の裏面縁支持帯体40を連設する必
要がある。しかしながら、この裏面縁支持帯体40は、可撓性樹脂テープ20に形成された貫通孔22を介して表面の凸部30或いは表面縁補強帯35と接合して一体化されているので、可撓性樹脂テープ20の長手方向に沿って配置される裏面縁支持帯体40を相互に連結されている必要はない。むしろ、本発明のスペーサーテープ10は、裏面縁支持帯体40を内側にしてリールに巻回することから、スペーサーテープ10の内側周回面の周回長さは、外側周回面の周回長さよりも短くなるので、位置側周回面の周回長さを調整するために、裏面縁支持帯体40と隣接する裏面縁支持帯体40との間に緩衝間隙41を形成することが好ましい。
【００２５】
即ち、裏面縁支持帯体40を長尺の可撓性樹脂テープ20の両縁部21に配置するに際して、裏面縁支持帯体40と、次の裏面縁支持帯体40との間に、僅かな緩衝間隙41を形成する。この緩衝間隙41の幅Bsは、使用する裏面縁支持帯体40の長さおよび巻回するリールなどによって多少異なるが、通常は１〜１０mm、好ましくは２〜８mmの範囲内にある。
【００２６】
このように緩衝間隙41の幅Bsを上記のような幅で形成することにより、本発明のスペーサーテープ10をテープ状のプリント配線基板50と共にリールに良好に巻回することができる。なお、可撓性樹脂テープ20の表面に表面縁補強帯35を形成する場合には、この表面縁補強帯35によって形成される緩衝間隙36と、上記裏面縁支持帯体40により形成される緩衝間隙41とが、可撓性樹脂テープ20を挟んで同じ位置になるように、表面縁補強帯35と裏面縁支持帯体40とを配置することが好ましい。
【００２７】
このような凸部30、裏面縁支持帯体40および表面縁補強帯35などを形成する樹脂は、上述のように、本発明のスペーサーテープ10と共にリールに巻回されたテープ状のプリント配線基板50に加えられる熱などによって変形などが生じない程度の耐熱性を有する樹脂である。また、凸部30と裏面縁支持帯体40と貫通孔22を介して熱融着して一体化することを
考慮すると所定の温度以上の温度で流動性を有する樹脂を使用することが好ましい。このような樹脂の例としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミドアミド、フェノール樹脂、アクリル樹脂およびポリオレフィンなどを挙げることができる。これらの中でもポリエステルを用いることが好ましい。これらは単独で或いは組み合わせて使用することができる。なお、凸部30、裏面縁支持帯体40および表面縁補強帯35は、同一の樹脂で形成されていてもよいし、異なる樹脂で形成されていてもよい。また、凸部30、裏面縁支持帯体40および表面縁補強帯35などを所望の形状にした後はこれらの形状が変化しないような樹脂を使用することが望ましい。
【００２８】
また、凸部30と裏面縁支持帯体40とを可撓性樹脂テープ20にインジェクジョンモールディング方式により形成する場合には、融点の高い熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。
【００２９】
本発明のスペーサーテープ10における表面縁補強帯35、緩衝間隙36、裏面縁支持帯体40と緩衝空隙41、36との関係の例を図６に示す。
図６は、スペーサーテープ10における表面縁補強帯35、緩衝間隙36、裏面縁支持帯体40と緩衝空隙41、36との関係の例を模式的に示す図である。図６に示されるように、表面補強帯体35は、複数の凸部30と取り込んだ帯状の補強体であり、このように表面縁補強帯35と、裏面縁支持帯体40をセットにして本発明のスペーサーテープ10を製造することにより、本発明のスペーサーテープ10は、貫通孔22を介して表面縁補強帯35と裏面縁支持帯体40とが一体化されており、本発明のスペーサーテープ10に柔軟性、剛性などスペーサーテープとして必要な特性が賦与される。特に可撓性樹脂テープ20の表裏面に、それぞれ裏面縁支持帯体40および表面縁補強帯35を配置することにより、可撓性樹脂フィルム20に剛性が不足する場合であっても、本発明のスペーサーテープ10に非常に良好な剛性および可撓性を賦与することができる。この場合に、裏面縁支持帯体40を連設することにより形成される緩衝間隙41と、表面縁補強帯35を連設することにより形成される緩衝間隙36とが、可撓性樹脂テープを介して同一位置になるように、緩衝間隙41および表面縁補強帯35の長さを調整すると共に、これらの配置位置を調整することが好ましい。
【００３０】
本発明のスペーサーテープ10は、例えば、図７に示されるように、インジェクションモールディングにより可撓性樹脂テープ20の縁部に、凸部30および表面縁補強帯35を形成するとともに、同様にインジェクションモールディングにより裏面縁保持帯体40を形成し、貫通孔22を介してこれらを接合させる方法；図８に示すように、凸部30および表面縁補強帯35を一括して製造し、これとは別に裏面縁保持帯体40を製造して、可撓性樹脂テープ20の表裏面に貼着する方法；あるいは、図９に示すように、凸部30および表面縁補強帯35を一括して製造すると共にこの下面に係止用の保持部材45を植設し、この保持部材45を可撓性樹脂テープ20および裏面縁支持帯体40をも貫通させて裏面縁支持体40を貫通した保持部材45の先端部分をかしめることなどにより表面縁補強帯35と裏面縁支持帯体40とを一体固定する方法などにより製造することができる。
【００３１】
本発明のスペーサーテープ10の表面には凸部30が形成されており、この凸部30の頂部32と、次の周回の裏面保持帯体40の下端面43とによってテープ状のプリント配線基板50を挟持しながら、リールにテープ状のプリント配線基板50を巻回することにより、巻回されたテープ状のプリント配線基板50間に、リールの厚さ方向に空気の流通が自在な空隙が形成される。
【００３２】
即ち、本発明のスペーサーテープを用いてテープ状のプリント配線基板をリールに巻回することにより、巻回されたテープ状のプリント配線基板間に充分な空気(あるいは不活
性ガス)などが自由に流通する間隙を形成することができる。従って、本発明によれば、
充分な空気などの流通により、より短時間で溶剤の除去、樹脂の硬化を行うことができる
。さらに、こうした操作の際に熱あるいは放散した有機溶媒がこもることがないので、加熱あるいは有機溶媒の蒸散などにより新たな問題が発生することはない。
【００３３】
さらに、表面縁補強帯35および裏面縁支持帯体40を設けることにより、リールにスパーサーテープ10を巻回する際にスペーサーテープがリールにほぼ正確な円を描いて巻回することができるので、安定にテープ状のプリント配線基板を効率よく製造することができる。
【００３４】
本発明のスペーサーテープ10は、上述のような構成を有しているが、このスペーサーテープは種々改変することができる。例えば、このスペーサーテープに帯電防止剤を配合することによい、電子部品の実装の際に生ずる静電気を放出させ、製造時に電子部品に電気的付加がかからないようにすることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明のスペーサーテープは、樹脂テープの一方の面に凸部を形成し、巻回したときに、前の周回の凸部が次の周回のテープ裏面に形成された裏面縁支持帯体の下端面に面接触するので、例えば巻き絞まりなどが生じても、凸部は裏面縁支持帯体の下端面に面接触した状態が維持される。従って、本発明のスペーサーテープを使用することにより、製造されるテープ状のプリント配線基板に、凸部が当接した痕跡が残らない。
【００３６】
さらに、プリント配線基板に当然にわかめ状の変形を生ずべくもなく、大変優れた位置精度を有する薄型のプリント配線基板を製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は、本発明のスペーサーテープの一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１におけるA−A断面図である。
【図３】図３は、図１におけるB−B断面図であり、テープ状のプリント配線基板と共に巻回した状態を示す断面図である。
【図４】図４は、図１におけるA−A断面図であり、テープ状のプリント配線基板と共に巻回した状態を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明のスパーサーテープの他の態様を示す、断面図である。
【図６】図６は、スペーサーテープ10における表面縁補強帯35、緩衝間隙36、裏面縁支持帯体40と緩衝空隙41,36との関係の例を模式的に示す図である。
【図７】図７は、インジェクションモールディング方式により本発明のスペーサーテープを製造する例を示す図である。
【図８】図８は、貼りあわせ方式により本発明のスペーサーテープを製造する例を示す図である。
【図９】図９は、カシメ固定方式により本発明のスペーサーテープを製造する例を示す図である。
【図１０】図１０は、従来から使用されているエンボススペーサーテープを示す斜視図である。
【図１１】図１１は、スペーサーテープ本体80の表面に突起81が形成され、裏面に抜止め部82が形成された従来のスペーサーテープを用いてテープ状のプリント配線基板を巻回した状態を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０・・・スペーサーテープ
２０・・・可撓性樹脂テープ
２１・・・両縁部
２２・・・貫通孔
２３・・・連結部分
３０・・・凸部
３１・・・底部
３２・・・頂部
３４・・・延設底部
３５・・・表面縁補強帯
３６・・・緩衝間隙
４０・・・裏面縁支持帯体
４１・・・緩衝間隙
４３・・・当接下端面
４５・・・係止用の保持部材
５０・・・テープ状のプリント配線基板
８０・・・スペーサーテープ本体
８１・・・突起
８２・・・抜止め部
８３・・・下端面
８６・・・間隙
８７・・・取り付け孔
８８・・・上面
８９・・・角部
９０・・・テープ
９１・・・両縁部
９２，９３・・・凹凸
９５・・・エンボススペーサーテープ
９６・・・絶縁フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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