(57)【要約】【課題】  搭載される電子部品間の熱干渉を抑制することができるプリント配線板を提供すること。【解決手段】  発熱温度に差がある抵抗器３とＩＣ４とが近接して搭載されるプリント配線板２であって、抵抗器３の搭載箇所とＩＣ４の搭載箇所との間に、抵抗器３とＩＣ４との間の熱干渉を抑制する熱干渉抑制穴２ａを設ける。【選択図】  図１
2006173243.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱温度に差がある第１の電子部品と第２の電子部品とが近接して搭載されるプリント
配線板であって、前記第１の電子部品の搭載箇所と前記第２の電子部品の搭載箇所との間
に、これら電子部品間の熱干渉を抑制する穴（以下、熱干渉抑制穴と記す）が設けられて
いることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記熱干渉抑制穴の形状が、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の発熱特性、
部品形状、前記プリント配線板上での搭載位置関係、及び前記プリント配線板の配線構造
のうちの少なくとも一つを考慮して設計されていることを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線板。
【請求項３】
前記熱干渉抑制穴に、前記プリント配線板よりも熱伝導率の高い部材が配設されている
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のプリント配線板。
【請求項４】
発熱温度に差がある第１の電子部品と第２の電子部品とがプリント配線板に近接して搭
載されているプリント回路板（部品搭載済基板）の放熱構造であって、
前記プリント配線板における前記第１の電子部品の搭載箇所と前記第２の電子部品の搭
載箇所との間に、これら電子部品間の熱干渉を抑制する穴（以下、熱干渉抑制穴と記す）
が設けられていることを特徴とするプリント回路板の放熱構造。                      
【請求項５】
前記熱干渉抑制穴に、前記プリント配線板よりも熱伝導率の高い部材が配設されている
ことを特徴とする請求項４記載のプリント回路板の放熱構造。
【請求項６】
前記部材が、前記プリント回路板を収容する筐体から延設されているものであることを
特徴とする請求項５記載のプリント回路板の放熱構造。
【請求項７】
前記熱干渉抑制穴に配設された部材が、前記プリント配線板と接合剤を介して接合され
ていることを特徴とする請求項５又は請求項６記載のプリント回路板の放熱構造。
【請求項８】
前記熱干渉抑制穴に配設された部材が、前記プリント配線板と接続部品を介して接続さ
れていることを特徴とする請求項５又は請求項６記載のプリント回路板の放熱構造。
【請求項９】
前記熱干渉抑制穴に配設された部材と、前記プリント配線板との間に放熱剤が充填され
ていることを特徴とする請求項５又は請求項６記載のプリント回路板の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板、及びプリント回路板の放熱構造に関し、より詳細には、搭載
される電子部品間の熱干渉を抑制することのできるプリント配線板、及びプリント回路板
の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からプリント回路板（部品搭載済基板）における電子部品の放熱対策として、発熱
温度が高い電子部品に放熱板、放熱シート、放熱ゲル、又は放熱ファン等の放熱用部品を
設置することにより、直接的に放熱性を高める方法が採用されていた。
【０００３】
図６は、従来のプリント回路板を模式的に示した部分平面図であり、プリント回路板１
１を構成するプリント配線板１２には、使用温度範囲の上限値が高い電子部品、例えば、
抵抗器１３に近接して、抵抗器１３よりも使用温度範囲の上限値が低い電子部品、例えば
、ＩＣ１４が配置されており、それぞれ、所定の配線パターン１２ａに接続されている。
【０００４】
このような部品配置の場合、抵抗器１３が発する熱がプリント配線板１２を伝わり、Ｉ
Ｃ１４の温度が、抵抗器１３が発する熱の影響を受けて間接的に上昇して、ＩＣ１４の使
用温度範囲の上限値を越えてしまい、誤動作したり故障したりする危険性があった。この
ような部品配置箇所にも、上記した放熱用部品を設置するとなると、プリント回路板１を
含む製品の規模が大きくなってしまうとともに、部品コストが余分にかかってしまうとい
う課題があった。
【０００５】
また、下記の特許文献１には、放熱穴を有する立体配線基体と、前記放熱穴に装着され
る放熱フィンと、前記立体配線基体の側面に実装された電子素子とを備えた電子部品や、
さらに複数の電子素子を一体的に覆う保護キャップを備えた電子部品が開示されている。
特許文献１に記載された立体配線基体に設けられた放熱穴は、立体配線基体の表面積を増
加させて放熱を促進させるためのものであり、前記電子素子の発熱による部品間の熱干渉
を直接抑制するものではなく、発熱温度の高い電子部品に近接して配置された電子部品で
は、発熱温度が高い電子部品が発する熱の影響を依然として受けやすいという課題があっ
た。
【特許文献１】特開２００３−１５２３４２号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段及びその効果】
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであって、搭載される電子部品間の熱干渉を抑制
することのできるプリント配線板、及びプリント回路板の放熱構造を提供することを目的
としている。
【０００７】
上記目的を達成するために本発明に係るプリント配線板（１）は、発熱温度に差がある
第１の電子部品と第２の電子部品とが近接して搭載されるプリント配線板であって、前記
第１の電子部品の搭載箇所と前記第２の電子部品の搭載箇所との間に、これら電子部品間
の熱干渉を抑制する穴（熱干渉抑制穴）が設けられていることを特徴としている。
【０００８】
上記プリント配線板（１）によれば、前記第１の電子部品の搭載箇所と前記第２の電子
部品の搭載箇所との間に、これら電子部品間の熱干渉を抑制する熱干渉抑制穴が設けられ
ているので、該熱干渉抑制穴により、前記プリント配線板よりも熱伝導率がはるかに小さ
な空気の層が前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に形成されることになり、
前記プリント配線板を介した熱の伝導効率を低下させることができ、近接して搭載された
電子部品に熱を伝えにくくすることができ、放熱用の特別な部品を特に設置することなく
（すなわち、部品コストをかけることなく）、前記プリント配線板の構造を工夫すること
により、発熱温度に差がある電子部品間の熱干渉を抑制することが可能になる。
【０００９】
また本発明に係るプリント配線板（２）は、上記プリント配線板（１）において、前記
熱干渉抑制穴の形状が、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の発熱特性、部品形
状、前記プリント配線板上での搭載位置関係、及び前記プリント配線板の配線構造のうち
の少なくとも一つを考慮して設計されていることを特徴としている。
【００１０】
上記プリント配線板（２）によれば、前記熱干渉抑制穴の形状（形や大きさなど）が、
前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の発熱特性（発熱温度や使用温度範囲の上限
値など）、部品形状（電子部品の形や大きさなど）、前記プリント配線板上での搭載位置
関係（例えば、略並列に搭載されている場合や斜め方向にずれた位置に搭載されている場
合など）、及び前記プリント配線板の配線構造（すなわち、表層や内層の配線パターンな
ど）のうちの少なくとも一つを考慮して設計されているので、搭載される電子部品やプリ
ント配線板の特性や構造に合わせて、発熱温度に差がある電子部品間の熱干渉の抑制効果
を高めることのできるプリント配線板とすることができる。
【００１１】
また本発明に係るプリント配線板（３）は、上記プリント配線板（１）又は（２）にお
いて、前記熱干渉抑制穴に、前記プリント配線板よりも熱伝導率の高い部材が配設されて
いることを特徴としている。
【００１２】
上記プリント配線板（３）によれば、前記熱干渉抑制穴に、前記プリント配線板よりも
熱伝導率の高い部材が配設されているので、該部材による放熱を促進する効果が加わるこ
ととなり、発熱温度に差がある電子部品間の熱干渉の抑制効果をさらに高めることができ
るプリント配線板とすることができる。                                            
【００１３】
また本発明に係るプリント回路板の放熱構造（１）は、発熱温度に差がある第１の電子
部品と第２の電子部品とがプリント配線板に近接して搭載されているプリント回路板の放
熱構造であって、前記プリント配線板における前記第１の電子部品の搭載箇所と前記第２
の電子部品の搭載箇所との間に、これら電子部品間の熱干渉を抑制する熱干渉抑制穴が設
けられていることを特徴としている。
【００１４】
上記プリント回路板の放熱構造（１）によれば、前記プリント配線板における前記第１
の電子部品の搭載箇所と前記第２の電子部品の搭載箇所との間に、これら電子部品間の熱
干渉を抑制する熱干渉抑制穴が設けられているので、該熱干渉抑制穴により、前記プリン
ト配線板よりも熱伝導率がはるかに小さな空気の層が前記第１の電子部品と前記第２の電
子部品との間に形成されることになり、前記プリント配線板を介した熱の伝導効率を低下
させることができ、近接して搭載された電子部品に熱を伝えにくくすることができ、放熱
用の特別な部品を特に設置することなく（すなわち、部品コストをかけることなく）、前
記プリント配線板の構造を工夫することにより、発熱温度に差がある電子部品間の熱干渉
を抑制することができる。
【００１５】
また本発明に係るプリント回路板の放熱構造（２）は、上記プリント回路板の放熱構造
（１）において、前記熱干渉抑制穴に、前記プリント配線板よりも熱伝導率の高い部材が
配設されていることを特徴としている。
【００１６】
上記プリント回路板の放熱構造（２）によれば、前記熱干渉抑制穴に、前記プリント配
線板よりも熱伝導率の高い部材が配設されているので、該部材による放熱を促進する効果
が加わることとなり、発熱温度に差がある電子部品間の熱干渉の抑制効果をさらに高める
ことができる。
【００１７】
また本発明に係るプリント回路板の放熱構造（３）は、上記プリント回路板の放熱構造
（２）において、前記部材が、前記プリント回路板を収容する筐体から延設されているも
のであることを特徴としている。
【００１８】
上記プリント回路板の放熱構造（３）によれば、前記部材が、前記プリント回路板を収
容する筐体から延設されているものであるので、前記熱干渉抑制穴に伝わった熱が前記部
材から前記筐体に伝わって放熱される効果が加わることとなり、より一層発熱温度に差が
ある電子部品間の熱干渉の抑制効果を高めることができる。
【００１９】
また本発明に係るプリント回路板の放熱構造（４）は、上記プリント回路板の放熱構造
（２）又は（３）において、前記熱干渉抑制穴に配設された部材が、前記プリント配線板
と接合剤を介して接合されていることを特徴としている。
【００２０】
上記プリント回路板の放熱構造（４）によれば、前記熱干渉抑制穴に配設された部材が
、前記プリント配線板と接合剤を介して接合されているので、前記第１及び第２の電子部
品の熱が前記プリント配線板、前記接合剤を介して前記部材に直接に伝わって放熱が促進
されるので、前記部材による放熱効果をさらに高めることができ、発熱温度に差がある電
子部品間の熱干渉の抑制効果も一層高めることができる。
【００２１】
また本発明に係るプリント回路板の放熱構造（５）は、上記プリント回路板の放熱構造
（２）又は（３）において、前記熱干渉抑制穴に配設された部材が、前記プリント配線板
と接続部品を介して接続されていることを特徴としている。
【００２２】
上記プリント回路板の放熱構造（５）によれば、前記熱干渉抑制穴に配設された部材が
、前記プリント配線板と接続部品を介して接続されているので、前記第１及び第２の電子
部品の熱が前記プリント配線板、前記接続部品を介して前記部材に伝わって放熱が促進さ
れるので、前記部材による放熱効果をさらに高めることができ、発熱温度に差がある電子
部品間の熱干渉の抑制効果も一層高めることができる。
【００２３】
また本発明に係るプリント回路板の放熱構造（６）は、上記プリント回路板の放熱構造
（２）又は（３）において、前記熱干渉抑制穴に配設された部材と、前記プリント配線板
との間に放熱剤が充填されていることを特徴としている。
【００２４】
上記プリント回路板の放熱構造（６）によれば、前記熱干渉抑制穴に配設された部材と
、前記プリント配線板との間に放熱剤が充填されているので、前記第１の電子部品の熱が
前記プリント配線板、前記放熱剤を介して前記部材に伝わって放熱が促進されるので、前
記部材による放熱効果をさらに高めることができ、発熱温度に差がある電子部品間の熱干
渉の抑制効果も一層高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明に係るプリント配線板、及びプリント回路板の放熱構造の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１は、実施の形態（１）に係るプリント回路板の放熱構造を模
式的に示した図であり、（ａ）はプリント回路板を含む斜視図、（ｂ）は（ａ）における
Ａ−Ａ線断面図である。
【００２６】
図中１は、プリント配線板２上に抵抗器３、ＩＣ４、及びその他の電子部品５が搭載さ
れているプリント回路板を示しており、プリント回路板１は、アルミや鉄などの金属部材
からなる収容ケース６にネジ止めされて収容されている。
【００２７】
使用温度範囲の上限値が高い、すなわち発熱温度が高い電子部品の一つである抵抗器３
と、使用温度範囲の上限値が抵抗器３よりも低い（すなわち、抵抗器３より発熱温度が低
い）電子部品の一つであるＩＣ４とが、プリント配線板２上に近接して搭載されており、
プリント配線板２における抵抗器３の搭載箇所とＩＣ４の搭載箇所との間には、抵抗器３
とＩＣ４と間の熱干渉を抑制する熱干渉抑制穴２ａが形成されている。また、抵抗器３、
ＩＣ４、及びその他の電子部品５は、対応する配線パターン２ｂにそれぞれ接続されてい
る。
【００２８】
熱干渉抑制穴２ａの形状は、抵抗器３とＩＣ４と間の熱干渉を抑制する効果が得られる
形状であれば、特に限定されるものではないが、抵抗器３及びＩＣ４の発熱特性（例えば
、発熱温度の差や使用温度範囲の上限値の差など）、部品形状（すなわち、抵抗器３やＩ
Ｃ４の形や大きさなど）、プリント配線板２上での搭載位置関係（図１では、抵抗器３と
ＩＣ４とが並列に搭載されている）、及びプリント配線板２の配線構造（配線パターン２
ｂなど）のうちの少なくとも一つを考慮して設計されており、発熱温度が高い抵抗器３か
らプリント配線板２を介してＩＣ４に伝わる熱が少しでも抑えられるように、例えば、プ
リント配線板２を伝わる熱の経路が少しでも長くなるように設計されており、図１に示し
たような、抵抗器３とＩＣ４との間を分断するようなスリット形状をした穴などが適して
いる。また、別の形態では、スリット形状をした穴の他に平面視略Ｌ字形状をした穴や平
面視略コの字形状をした穴などが適用され得る。
【００２９】
また、熱干渉抑制穴２ａは、プリント配線板２の製造過程において、プレス機械などに
より金型を使用して打ち抜き形成されるようになっており、熱干渉抑制穴２ａを形成する
ように前記金型を設計するだけでよく、部品コストをかけることなく、熱干渉を抑制する
効果を有するプリント配線板２を製造することが可能となっている。
また、プレス機械による打ち抜き形成の他に、ＮＣ（Numerical Control ：数値制御）
加工機であるＮＣルータ等を使用して熱干渉抑制穴２ａを形成することも可能である。
【００３０】
なおプリント配線板２は、片面、両面、又は多層プリント基板のいずれでもよく、プリ
ント配線板２の材質も特に限定されるものではなく、例えば、紙フェノール、紙エポキシ
、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ガラス変形ポリイミド、ガラスポリイミド、ガ
ラス熱硬化ＰＲＯ樹脂、ガラス・フッ素樹脂、又は低誘電ポリイミドなどの材質から構成
されたものが採用され得る。
【００３１】
上記実施の形態（１）に係るプリント回路板１の放熱構造によれば、プリント配線板２
における抵抗器３の搭載箇所とＩＣ４の搭載箇所との間に、抵抗器３とＩＣ４と間の熱干
渉を抑制する熱干渉抑制穴２ａが設けられているので、熱干渉抑制穴２ａにより、プリン
ト配線板２の熱伝導率（約１０〜１５Ｗ／ｍ・Ｋ）よりはるかに熱伝導率が小さな空気（
０．０２４１Ｗ／ｍ・Ｋ）の層が抵抗器３とＩＣ４との間に形成されることになり、プリ
ント配線板２を介して熱が伝わる効率を低下させて、抵抗器３からＩＣ４へ熱を伝えにく
くすることができ、放熱用の特別な部品を特に設置することなく、すなわち、部品コスト
をかけることなく、プリント配線板２の構造を工夫することにより、発熱温度に差がある
電子部品間の熱干渉を抑制することができる。
【００３２】
また、熱干渉抑制穴２ａの形状が、抵抗器３及びＩＣ４の発熱特性、部品形状、プリン
ト配線板２上での搭載位置関係（例えば、略並列に搭載されている場合や斜め方向にずれ
た位置に搭載されている場合など）、及びプリント配線板２の配線構造のうちの少なくと
も一つを考慮して設計されているので、プリント回路板１を構成している抵抗器３やＩＣ
４やプリント配線板２の特性や構造に合わせて、発熱温度に差がある電子部品間の熱干渉
の抑制効果を高めることのできるプリント配線板２とすることができる。
【００３３】
なお、実施の形態（１）では、抵抗器３とＩＣ４との間に熱干渉抑制穴２ａが設けられ
ている場合について説明したが、熱干渉抑制穴２ａは、発熱温度に差がある各種の電子部
品の間、例えば、トランジスタとＩＣとの間、ダイオードとＩＣとの間などに設けること
ができる。
【００３４】
図２は、実施の形態（２）に係るプリント回路板の放熱構造を模式的に示した図であり
、（ａ）はプリント回路板の部分断面斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図で
ある。但し、図１に示したプリント回路板の放熱構造と同一機能を有する構成部品には同
一符号を付し、その説明を省略することとする。
【００３５】
実施の形態（２）に係るプリント回路板の放熱構造が、実施の形態（１）に係るプリン
ト回路板の放熱構造と相違する点は、プリント配線板２における抵抗器３とＩＣ４との間
に形成された熱干渉抑制穴２ａに金属部材からなる収容ケース（筐体）６から延設された
金属板６ａが、プリント配線板２の裏面（図２の場合、電子部品の非搭載面）から挿入さ
れている点である。
【００３６】
金属板６ａは、プリント配線板２に接触しないように所定の間隔を隔てて熱干渉抑制穴
２ａに挿入配置されている。また、収容ケース６から延設された金属板６ａの上端部６ｂ
の高さは、抵抗器３やＩＣ４の上面位置よりも高くなるように設計されている。したがっ
て、抵抗器３やＩＣ４からの放射熱が遮断されるとともに、抵抗器３やＩＣ４からの放射
熱や熱干渉抑制穴２ａからの放射熱が、プリント配線板２よりも温度が低い金属板６ａで
吸収され、さらに収容ケース６を伝わって効率よく放熱されるようになっている。なお、
金属板６ａは、収容ケース６に一体的に形成されているものでも、収容ケース６に後から
取り付けたものであってもよい。
【００３７】
上記実施の形態（２）に係るプリント回路板の放熱構造によれば、熱干渉抑制穴２ａに
、プリント配線板２よりも熱伝導率の高い金属板６ａが配設されているので、金属板６ａ
よる放熱を促進する効果が加わることとなり、抵抗器３とＩＣ４との間のような、発熱温
度に差がある電子部品間の熱干渉の抑制効果をさらに高めることができる。また、金属板
６ａが、プリント回路板１を収容する収容ケース６から延設されたものであるので、抵抗
器３やＩＣ４が発した熱が金属板６ａから収容ケース６に伝わって放熱される効果が加わ
ることとなり、より一層上記熱干渉の抑制効果を高めることができる。
【００３８】
なお、上記実施の形態（２）では、熱干渉抑制穴２ａに金属板６ａが配設されている場
合について説明したが、熱干渉抑制穴２ａに配設される部材は、プリント配線板２よりも
熱伝導率の高い部材であればよく、熱伝導率がプリント配線板２よりも高い樹脂製の部材
なども採用され得る。また、熱干渉抑制穴２ａに配設される部材の形状は、熱干渉抑制孔
２ａの形状に合わせて設計することができる。
【００３９】
また、上記実施の形態（２）では、金属板６ａが、プリント配線板２の裏面（非部品搭
載面）から挿入配置されている場合について説明したが、別の実施の形態では、収容ケー
ス６の蓋部材や側壁部（図示せず）から金属板を延設し、すなわち表面（図２の場合、部
品搭載面）から挿入配置させるような構成とすることもできる。
【００４０】
図３は、実施の形態（３）に係るプリント回路板の放熱構造を模式的に示した図であり
、（ａ）はプリント配線板の部分断面斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図で
ある。但し、図２に示したプリント回路板の放熱構造と同一機能を有する構成部品には同
一符号を付しその説明を省略することとする。
【００４１】
実施の形態（３）に係るプリント回路板の放熱構造が、実施の形態（１）に係るプリン
ト回路板の放熱構造と相違する点は、プリント配線板２における抵抗器３とＩＣ４との間
に形成された熱干渉抑制穴２ａに金属部材からなる収容ケース（筐体）６から延設された
金属板６ａが、プリント配線板２の裏面（図３の場合、非部品搭載面）から挿入されてい
る点と、プリント配線板２の部品搭載面における熱干渉抑制穴２ａの周囲に銅箔などによ
る半田接続用パターン２ｃが形成され、金属板６ａとプリント配線板２の半田接続用パタ
ーン２ｃとが、半田（接合剤）７で接合されている点である。
【００４２】
上記実施の形態（３）に係るプリント回路板の放熱構造によれば、熱干渉抑制穴２ａに
、プリント配線板２よりも熱伝導率の高い金属板６ａが配設され、金属板６ａとプリント
配線板２とが半田７を介して接合されているので、上記実施の形態（２）に係るプリント
回路板の放熱構造と略同様の効果が得られるとともに、抵抗器３及びＩＣ４が発する熱が
プリント配線板２、半田７を介して金属板６ａに直接伝わって放熱が促進されるので、金
属板６ａによる放熱効果をさらに高め、発熱温度に差がある電子部品間の熱干渉の抑制効
果をより一層高めることができる。
【００４３】
なお、上記実施の形態（３）では、接合剤として半田７を使用した場合について説明し
たが、接合剤には、熱干渉抑制穴２ａに配設される部材とプリント配線板２とを接合でき
るものを適用することができる。
【００４４】
また、上記実施の形態（３）では、熱干渉抑制穴２ａに配設された金属板６ａが、プリ
ント配線板２と半田７を介して接合されるようになっているが、別の実施の形態では、図
４（ａ）、（ｂ）に示すように、熱干渉抑制穴２ａに配設された金属板６ａにネジ穴６ｃ
を形成し、金属板６ａとプリント配線板２とがネジ８（接続部材）で接続される構成とな
っていてもよく、係る構成によっても、実施の形態（３）に係るプリント回路板の放熱構
造と略同様の効果を得ることができる。
【００４５】
なお、図４（ａ）では、金属板６ａの上端部６ｂが、プリント配線板２の部品搭載面と
同一高さになるように設計されており、ネジ止めした際、ネジ８のネジ頭８ａが、プリン
ト配線板２の部品搭載面と当接するように構成されている。また、図４（ｂ）では、金属
板６ａの上端部６ｂが、プリント配線板２の裏面（非部品搭載面）と当接するように、高
さと幅とが設計されており、ネジ止めした際、ネジ８のネジ頭８ａが、プリント配線板２
の部品搭載面と当接するように構成されている。
【００４６】
さらに別の実施の形態では、図５に示すように、熱干渉抑制穴２ａに配設された金属板
６ａと、プリント配線板２との間に放熱剤９、例えば粘性の高いシリコングリスや放熱ゲ
ルなどが充填される構造になっていてもよく、係る構成によっても、実施の形態（３）に
係るプリント回路板の配線構造と略同様の効果を得ることができる。なお、この場合、熱
干渉抑制穴２ａに放熱剤９が保持されやすいように、金属板６ａが、断面視凸形状に設計
されている。
【００４７】
また、上記実施の形態（３）では、金属板６ａが、プリント配線板２に接触しないよう
に所定の間隔を隔てて熱干渉抑制穴２ａに挿入配置されて半田７で接合されている場合に
ついて説明したが、別の実施の形態では、金属板６ａに代えて、熱干渉抑制穴２ａに該穴
と同一形状の金属部材を嵌め込む（必要あれば接合剤（接着剤など）で接合する）構成の
プリント配線板とすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施の形態（１）に係るプリント回路板の配線構造を模式的に示した図であり、（ａ）はプリント回路板を含む斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図２】実施の形態（２）に係るプリント回路板の配線構造を模式的に示した図であり、（ａ）はプリント回路板の部分断面斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３】実施の形態（２）に係るプリント回路板の配線構造を模式的に示した図であり、（ａ）はプリント回路板の部分断面斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、別の実施の形態に係るプリント回路板の配線構造を模式的に示した断面図である。
【図５】さらに別の実施の形態に係るプリント回路板の配線構造を模式的に示した断面図である。
【図６】従来のプリント回路板を模式的に示した部分平面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  プリント回路板
２  プリント配線板
２ａ  熱干渉抑制穴
３  抵抗器
４  ＩＣ
６  収容ケース
６ａ  金属板
７  半田
８  ネジ
９  放熱剤
【図１】
2006173243.tif 000003
【図２】
2006173243.tif 000004
【図３】
2006173243.tif 000005
【図４】
2006173243.tif 000006
【図５】
2006173243.tif 000007
【図６】
2006173243.tif 000008