(57)【要約】【課題】  ひとつの基板アセンブリにて複数の機能を選択可能とするＭＣＭ構造を提供することにより、機能選択の自由度と他機種への汎用性向上を図る。【解決手段】  ベアチップ２からボンディングワイヤ４にて接続されたＭＣＭ基板１の導体３ａを少なくとも２つのはんだバンプ３ｂ／３ｃに分岐させたＭＣＭにおいて、はんだボール６を選択的に非実装とすることで、機能選択することを特徴とする。【効果】  ひとつのハードウエアでの適用範囲拡大に効果があり、設計後変更の煩わしさも軽減することができる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メイン基板上にはんだボールによって電気的に接続されるＭＣＭ基板において、選択的にはんだボールを非実装することにより機能選択する作用を有することを特徴とするMCM基板。
【請求項２】
請求項１において、ＭＣＭ基板上の少なくとも２箇所以上の接続用バンプに、ＭＣＭ基板内の導体パターンにより電気的に導通した信号線を配し、当該接続用バンプに選択的に少なくとも１つのはんだボールを非実装することによって機能選択する作用を有することを特徴とするＭＣＭ基板。
【請求項３】
請求項１において、メイン基板上の少なくとも２箇所以上の接続用バンプに、メイン基板内の導体パターンにより電気的に導通した信号線を配し、当該接続用バンプに選択的に少なくとも１つのはんだボールを非実装することによって機能選択する作用を有することを特徴とするＭＣＭ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高密度実装が必要な電子機器で特に少しの機能が異なるだけで複数の機種展開が必要とされる機器の構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＭＣＭ基板は、特許文献１に記載のＭＣＭ基板のように、すべての接続用バンプにはんだボールを搭載しメイン基板との接続を行うことを前提としていた。したがって、たとえば機器の種類によりひとつのＣＰＵポートを２つの異なる用途で使用する場合には、１．ＭＣＭ基板またはメイン基板を２種類用意するか、２．ＭＣＭ基板またはメイン基板上のジャンパチップの実装／非実装にて機能を選択するか、３．ＭＣＭ基板上のベアチップからのボンディングパッドを複数用意し、ボンディング個所を選択することにより機能選択するか、４．メイン基板上に回路切り換え用スイッチを設けるかにて機能を選択する必要があった。
【０００３】
【特許文献１】特開平０６−０１３５４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、前述の方法においては、たとえば前記１の場合、２種類のＭＣＭ基板もしくはメイン基板を設計，製作，評価するために多大なコストと工数が発生する。たとえば前記２、および４の場合、ジャンパチップもしくは切り換えスイッチ分のコストアップが発生し、実装スペースも必要となる。前記３の場合、ＭＣＭを製作した時点にて、２種類の機能を持つＭＣＭとなってしまうため使いまわしができなくなり、管理工数，コストの面で不利となる。本発明は、ＭＣＭとメイン基板との接続にはんだボールを用いる構造において、機能選択の自由度とコストの観点から、コストアップを最小限に抑え、機能選択の自由度を向上させることができるＭＣＭ構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、機能選択に用いる対象を考慮する必要がある。一般的に、ＭＣＭは実際に必要な電気的接続点数よりも接続バンプ数に余裕をもって設計されている。このため、電気的に未接続のバンプを利用すればコストアップ無しで機能選択することが可能となる。これより、ＭＣＭ回路設計段階から複数の機能を選択できるように、複数の接続バンプに電気的導通がなされた同一の基板配線を施し、メイン基板との接続時に選択的にはんだボールを非実装することによって本課題を成し得ることが可能となる。
【発明の効果】
【０００６】
ＭＣＭ回路設計段階から複数の機能を選択できるように、複数の接続バンプに電気的導通がなされた同一の基板配線を施し、メイン基板との接続時に選択的にはんだボールを非実装することによって本課題を成し得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施例を示す前に、図１，図２，図４〜図６により従来のＭＣＭ構造について一例を説明する。図１はＭＣＭの上面図である。１はＭＣＭ基板で、２のＣＰＵベアチップ（ＣＰＵ以外の半導体、たとえば、ＩＣ，ＬＳＩ，トランジスタ等も可）が、導電性接着剤１３にて接着されている。２のＣＰＵベアチップ上の電極部（ここではＣＰＵのポートとする）には、ボンディングワイヤ４によってＭＣＭ基板１上に形成されたボンディングパッド３に電気的接続がなされている。５は、抵抗，コンデンサ等の電子部品で、１２は樹脂モールドである。ここで、ＭＣＭ基板１の材質としては、セラミックス材，エポキシ系樹脂材，ポリイミド系樹脂材などとし、ボンディングワイヤ４はＡｕ系，Ａｌ系，Ｃｕ系等のワイヤとする。ボンディングパッド３はＡｕ系，Ａｇ系，Ｐｄ系，Ｃｕ系導体にて形成されている。なお、樹脂モールド１２は、セラミック系のモールド材でも可である。図２は図１Ｘ−Ｘを矢印の方向から断面視したもので、ＣＰＵベアチップ２の電極部（ＣＰＵのポート）からボンディングワイヤ４によってボンディングパッド３への導通がなされ、そこから内層導体３ａをとおり、基板下面の接続用バンプ３ｂに電気的接続がなされ、さらに接続用バンプには他の基板との接続用に、はんだボール６が搭載されている。ここで、内層導体３ａ，接続用バンプ３ｂ，３ｃは、Ａｇ系，Ｐｄ系，Ｓｎ系，
Ａｕ系，Ｃｕ系などの導体とし、はんだボール６は、Ｓｎ系はんだボールまたは金属コアボール（たとえば、Ｃｕ，Ａｌ，ＡｇＣｕ合金ボール，Ｃｕ−Ｓｎ合金ボール，Ｎｉ−
Ｓｎ合金ボール，Ｚｎ−Ａｌ系合金ボール，Ａｕ−Ｓｎ系合金ボールのいずれか）を用いてもよい。接続用バンプ３ｃは、本基板上では電気的接続がなされておらず、はんだボールは機械的接続のみ成されてなる。図４はＭＣＭ基板１の下面図で、接続用バンプとはんだボールの配置例を示したものである。本ＭＣＭ基板１をメイン基板７に搭載した状態を図５，図６に示す。図５は、電源層１０をボンディングパッド３に接続すべくメイン基板７を設計した例である。メイン基板内層ビアホール１０ａをＭＣＭ基板１の接続用バンプ３ｂに対向するバンプへ接続することにより、目的を達している。これに対し、図６は、ＧＮＤ層１１をボンディングパッド３に接続すべくメイン基板７を設計した例である。メイン基板内層ビアホール１１ａをＭＣＭ基板１の接続用バンプ３ｂに対向するバンプへ接続することにより、目的を達している。また図７は、接続先切り換え用ジャンパチップ８，９を用いてＣＰＵポートの接続先を選択した例である。ジャンパチップ８を実装すれば電源層１０，ジャンパチップ９を実装すればＧＮＤ層１１が選択可能である。ここで、メイン基板７の材質はガラス系セラミックス材，アルミナ系セラミックス材，ガラスエポキシ系樹脂材，ポリイミド系樹脂材等とし、メイン基板内層導体８ａ，９ａはＡｇ系，Ｐｄ系，Ｓｎ系，Ａｕ系，Ｃｕ系などの導体とする。これらから分かるように、従来はひとつのＭＣＭのＣＰＵポートを異なる機能で使用する場合には、専用のメイン基板を設計するか、基板上に機能選択用部品を配する必要があった。基板を複数設計，製造，管理するには多大な費用と時間，労力が必要となり、効率的ではないことが容易に理解できる。また、基板上に機能選択用部品を設けるためには、そのための実装スペースを割かなければならず効率的でない。本発明によれば、接続用バンプ数の許す範囲で、同一のＭＣＭ，メイン基板を用い、ＣＰＵポートを選択的に複数の用途で使用することが可能となる。以下に図３，図８，図９を用いて本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【０００８】
図３は、図１ＭＣＭのＸ−Ｘを矢印方向から見た断面図である。従来ＭＣＭと比較し、ＭＣＭ基板内層導体３ａが基板内にて分岐し、接続用バンプ３ｂと共に、空きバンプとなっていた接続用バンプ３ｃにも電気的導通がなされるよう設計されている。本ＭＣＭ基板を用いた場合、ＧＮＤ層１１とＣＰＵポートを接続させたい場合には図８に示すとおり、接続用バンプ３ｂのはんだボールを非実装とすることで目的を達することができ、逆に電源層１０と接続させたい場合には、図９に示すとおり、接続用バンプ３ｃのはんだボールを非実装とすれば、同一のＭＣＭ，メイン基板にて機能選択用部品等を追加することなくCPUポートを選択的に複数の用途で使用することが可能となる。
【実施例２】
【０００９】
また、本発明の応用としてはんだボールを選択的に非実装することで、逆にメイン基板の信号線１６を、異なるＣＰＵポートに接続することも可能である。図８，図９を用いて本実施例を説明する。メイン基板７の信号線１６をボンディングパッド１４接続させたい場合には、接続用バンプ１５ｂ部のはんだボールを非実装とすればよく、逆にボンディングパッド１５と接続させたい場合には、接続用バンプ１４ｂ部のはんだボールを非実装とすればよい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ＭＣＭ上面図（電子部品搭載面）。
【図２】従来のＭＣＭ断面図（Ｘ−Ｘ断面）。
【図３】本発明のＭＣＭ断面図（Ｘ−Ｘ断面）。
【図４】ＭＣＭ下面図（はんだボール搭載面）。
【図５】従来のＭＣＭ構造説明図−電源層選択。
【図６】従来のＭＣＭ構造説明図−ＧＮＤ選択。（ＭＣＭ基板とメイン基板との接続構成を示す図である。全てのはんだボールが搭載されているため、電源層１０，GND層１１を選択してボンディングパッド３に接続するためには図５，図６に示すように２種類の基板を作成しなければならない。）
【図７】従来のＭＣＭ構造説明図−機能選択用部品搭載例。
【図８】新規発明ＭＣＭ構造説明図−電源層選択。
【図９】新規発明ＭＣＭ構造説明図−ＧＮＤ層選択。（選択的にはんだボールを非実装とし、接続先を選択できることを説明している。）
【符号の説明】
【００１１】
１…ＭＣＭ基板、２…ベアチップ（ＣＰＵ）、３，１４，１５…ボンディングパッド、３ａ…ＭＣＭ基板内層導体、３ｂ，３ｃ，１４ｂ，１５ｂ…接続用バンプ、４…ボンディングワイヤ、５…電子部品（ディスクリート）、６…はんだボール、７…メイン基板、８，９…ジャンパチップ、８ａ…ジャンパチップ８に接続されるメイン基板内層導体、９ａ…ジャンパチップ９に接続されるメイン基板内層導体、１０…電源層、１０ａ，１１ａ…メイン基板内層ビアホール、１１…ＧＮＤ層、１２…樹脂モールド、１３…導電性接着剤、１６…信号線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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