(57)【要約】【課題】反り品質の安定な光記録媒体を容易に製造する。【解決手段】成形工程あるいは貼り合わせ工程を分断してバッチ処理する際、一旦スタックポール等のストック手段に成形からの時間の管理が可能なように、成形した順番で成形機、金型、成形条件あるいはロット毎に基板をストックする。例えば、一台の成形機により基板を成形し（Ｓ６−１）、成形した順番で所定枚数あるいはロット毎にストックする（Ｓ６−２）。次に、ストックした成形基板を、次工程に入るところで一枚ずつ交互に分離し（Ｓ６−３）、成膜工程（Ｓ６−４）を経た基板と成膜されない基板とを最終的に貼り合わせて（Ｓ６−５）、完成品を得る。【選択図】図６
2006048887.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２枚の基板を貼り合わせてなる貼り合わせ型光記録媒体の製造方法において、各基板の成形工程からの経過時間を管理し、この経過時間に基づいて貼り合わせに適した基板同士を貼り合わせることを特徴とする貼り合わせ型光記録媒体の製造方法。
【請求項２】
成形工程がバッチ処理され、同一の条件で成形された基板を順次ストックする工程と、ストックされた基板を貼り合わせる組み合わせで順次次工程に振り分けて分離する工程とを有することを特徴とする請求項１記載の貼り合わせ型光記録媒体の製造方法。
【請求項３】
貼り合わせ工程がバッチ処理され、貼り合わせる組み合わせで貼り合わせ前の状態まで加工された基板を成形順にストックする工程を有することを特徴とする請求項１又は２記載の貼り合わせ型光記録媒体の製造方法。
【請求項４】
各基板の成形工程からの経過時間を、基板をストックするストック手段ごとに管理することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の貼り合わせ型光記録媒体の製造方法。
【請求項５】
前記ストック手段がスタックポールであることを特徴とする請求項４記載の貼り合わせ型光記録媒体の製造方法。
【請求項６】
各基板の成形工程からの経過時間を、基板ごとに管理することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の貼り合わせ型光記録媒体の製造方法。
【請求項７】
各基板の成形工程からの経過時間の管理にバーコードを用いたことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の貼り合わせ型光記録媒体の製造方法。
【請求項８】
溝仕様の異なった、少なくとも２枚の前記基板を貼り合わせることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の貼り合わせ型光記録媒体の製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の貼り合わせ型光記録媒体の製造方法を用いて作製されたことを特徴とする光記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光記録媒体、特に同じ厚さの光透過性樹脂を貼り合わせてなる光記録媒体の製造方法ならびにその光記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ光などの光学系により記録信号を読み取ったり、あるいは書き込む光記録媒体として、二枚のディスクを表裏に貼り合わせたものがある。その一例として、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)−ＲＯＭ、およびＤＶＤ−ＶＩＤＥＯのような読み取りだけの光ディスクの他に、情報の書き換え可能なＤＶＤ±Ｒ(Recordable)、ＤＶＤ±ＲＷ(Rewritable)、ならびにＤＶＤ−ＲＡＭ(Random Access Memory)が製造あるいは販売されている。これらＤＶＤは、板厚０．６ｍｍ、直径φ１２０ｍｍのプラスチック基板を表裏に貼り合わせた光記録媒体である。貼り合わせ材料には、ホットメルト接着剤、紫外線硬化樹脂、両面粘着シート等があるが、コスト、ならびに品質の面から、アクリル系紫外線硬化樹脂やエポキシ系紫外線硬化樹脂が多く使用されている。
【０００３】
一般的な片面タイプの光記録媒体ＤＶＤ＋Ｒ／ＲＷ（一般的に、片面タイプをＤＶＤ５と称する時がある。以下、ＤＶＤ５と略す。）の製造プロセスは、図１６に示すように、板厚０．６ｍｍの二枚の基板を二台の成形機で同時に成形し（Ｓ１６−１、Ｓ１６−２）、一方の基板に種々の無機膜などをスパッタによって成膜した後（Ｓ１６−３）、二枚の基板を貼合わせる（Ｓ１６−４）。種々の無機膜中には、記録膜や保護膜（誘電体膜）等の無機膜も成膜されている。また、記録膜に有機色素などを塗布する時もある。さらに、貼り合わせ前に保護層（ＯＣ、オーバーコート）をコーティングする場合もある（Ｓ１６−５）。該保護層の材料としては、一般的には、紫外線硬化樹脂が使用される。次に、貼り合わされた基板の記録膜を初期化（初期結晶化）し（Ｓ１６−６）、デザイン画や文字等の印刷を施して図１に示すような完成品を得る（Ｓ１６−７）。なお、図１において、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線の断面図で、符号１、２は基板、３は基板１、２を貼合わせる接着剤、４は基板２に形成された無機膜、５はディスク中央の貫通孔、６はディスク表面の印刷部である。このようなＤＶＤの製造プロセスは、成形から貼り合わせまでは一貫したライン（一般的には、インライン生産方式と呼ばれる。）で構成されていることが多い。また、貼り合わせ前に初期化する場合もある。この際は、前記保護層は必須となる（初期化による無機膜の損傷、ならびに水分等による無機膜酸化の防止のため。）。
【０００４】
一方、ＣＤ−ＲＷの一般的な製造プロセスは、図１７に示すように、一般的には、板厚１．２ｍｍの一枚の基板を成形した後（Ｓ１７−１）、種々の無機膜などをスパッタによって成膜し（Ｓ１７−２）、保護層をコーティングする（Ｓ１７−３）。次に、初期化を行い（Ｓ１７−４）、デザイン画や文字などの印刷を施して完成品を得る（Ｓ１７−５）。
【０００５】
上述したように、ＤＶＤとＣＤの製造ラインの大きな違いは、ＤＶＤは二枚の基板を成形し、貼り合わせる所にある。したがって、ＣＤのラインをそのままの形でＤＶＤに転用する際、図１８に示すように、二枚の基板を成形する（Ｓ１８−１〜３、Ｓ１８−４）装置と成形した基板を貼り合わせる（Ｓ１８−５）装置が分離する時がある。このような生産方式をバッチ生産方式と呼ぶ。なお、ＤＶＤの製造プロセスにおいて、初期化後貼り合わせることも考えられるが、貼り合わせ前に初期化するには、初期化装置の改造費が比較的高価となるため、バッチ生産方式では、図１８に示すように、貼り合わせ（Ｓ１８−５）後、初期化を行う（Ｓ１８−６）ことが一般的である。
【０００６】
このバッチ生産方式は、ＣＤ製造ラインをそのままの形でＤＶＤ製造ラインに転用できることから、新たな設備費が発生しない、多品種少量生産に有利である等の利点を有するが、二枚の基板を成形する装置と貼り合わせ装置が分離していると、以下（１）、（２）に示す品質上の問題が生じる。
（１）貼合わせ直後が平らであったとしても、時間とともに変形する。
（２）貼合わせ直後が平らであったとしても、高温（６０℃以上）下において、数時間以上放置すると変形する。
【０００７】
上記（１）、（２）の問題は、図１６に示すようなインライン生産方式でも生じる時もあった。全ての工程が正常に動作している際は、比較的生じ難いが、例えば、スパッタ工程のみメンテナンスやトラブルのため、一旦停止したような場合、すなわち、一方の基板と他方の基板の成形終了時間が異なっている場合、貼合わせ直後の光記録媒体は平らであるが、経時的に、あるいは高温下で変形していた。これは、貼合わせる成形基板の残留応力が異なるためと考えられる。また、インライン方式とバッチ方式の歩留まりの違いは、２枚の単板の残留応力バランスが異なり、貼り合わせ後の反りが変動するのが原因である、との報告もある（例えば、非特許文献１参照。）。
【０００８】
上記問題点を解決するため、第１の基板、または第２の基板の少なくとも一方をアニール（熱処理）処理した後、貼り合わせる方法が提案されている（例えば、特許文献１、２、６参照。）。しかしながら、光記録媒体を大量に生産しようとする場合に、製造ラインの途中でアニールを実施するのは非常に非効率的である。アニール処理を実施するには、基板を成形機から取出した後、大量の基板を一時的に保管しておく広い場所が必要になるばかりか、アニール処理の効果にばらつきが生じる。さらに、ゴミや異物等のコンタミネーション（コンタミ）が生じ易くなり、アニール処理装置や保管場所等のゴミ管理が厳しくなる、つまり、装置コストや管理費が増大する。また、基板の成形を開始してから光記録媒体の完成品が得られるまでに長時間要するという欠点があった。さらに、一方の基板だけをアニール処理し、もう一方の基板をアニール処理しないで貼り合わせると、やはり、貼合わせ直後は平らであったとしても、貼り合わせた基板を高温下に置くと変形し、耐熱信頼性が低下した。
【０００９】
これを回避するため、貼り合わせ型光ディスクの製造方法であって、（１）少なくとも一方が片側主表面に凹凸を有する、一対の基板を透明樹脂から成形する工程、（２）該凹凸を有する片側主表面に金属薄膜を形成する工程、及び（３）金属薄膜が内側に位置するように１対の基板を積層して基板間に供給した接着剤により基板を接合する工程を含んで成り、工程（１）の後、基板の吸湿量が０．１重量％以下であり、かつ、成形された基板と環境との温度差が５℃以下になるまで基板を降温する待機処理を実施した後に工程（２）を実施することを特徴とする製造方法が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
しかしながら、この製造方法は、（１）〜（３）の工程を連動させなければならず、また、成形機を二台必要とする。すなわち、ＤＶＤ専用ラインを作らなければならないという欠点がある（すなわち、バッチ生産や混合生産には不向きである）ばかりか、一対の基板の成形条件を微調整することで、光記録媒体の耐熱保存性を確保している。すなわち、樹脂、金型、成形機、あるいは温調機等が変わった場合、その度ごとに成形条件の微調整が必要であり、量産を考慮すると非効率的であった。
【００１０】
上述のような背景の下、耐熱保存性をも考慮した光記録媒体の変形、あるいは反りの経時変化について検討を重ねた結果、一対の基板の吸湿率差と後収縮率差が寄与率の高い制御因子であることが、実験、ならびにシミュレーションから分かった（例えば、特許文献４、５、７参照。）。
【００１１】
例えば、特許文献４では、下記（１）、（２）に示すような貼り合わせ型光記録媒体の製造方法が開示されている。
（１）貼り合わせ後の経時的な変形の一原因である一対の基板の吸湿率差を制御することで、常に反りの安定した光記録媒体を製造する。具体的には、少なくとも一方の基板の片側表面に凹凸を有する、一対の基板を透明樹脂から成形する成形工程と、該凹凸を有する片側表面に少なくとも一種類以上の無機膜を成膜する成膜工程、ならびに該無機膜が内側に位置するように一対の基板を重ね合わせて基板間に供給した接着剤により、該基板同士を貼り合わせる貼り合わせ工程を含んで成り、貼り合わせ工程直前における一対の基板の吸湿率差が、ラジアル方向の反りの許容限界に基づいて算出される下記の式（１）を満たす状態で、基板を貼り合わせる。
【００１２】
【数１】
2006048887.tif 000003
【００１３】
ただし、ＭＤ：吸湿率差（wt％）、ＲＴＬ：ラジアル方向の反り許容限界値（degree）、ＫＭ：比例定数（degree/ｇ）、Ｗ：基板重量（ｇ）
【００１４】
ここで、吸湿率（moisture absorption）とは、物体が空気中の湿気を吸った場合の重量増加分と原重量との比を百分率で示したものをいい、吸水率とは異なる。吸水率（water absorption）とは、一定寸法の試料を一定時間蒸留水に浸漬し、重量増加分と原重量との比（JIS K6911-1979）を百分率で示したものをいう。
【００１５】
（２）高温度下における変形の一原因である一対の基板の後収縮率差を制御して、常に反りの安定した光記録媒体を製造する。具体的には、少なくとも一方の基板の片側表面に凹凸を有する、一対の基板を透明樹脂から成形する成形工程と、該凹凸を有する片側表面に少なくとも一種類以上の無機膜を成膜する成膜工程、ならびに該無機膜が内側に位置するように一対の基板を重ね合わせて基板間に供給した接着剤により、該基板同士を貼り合わせる貼り合わせ工程を含んで成り、貼り合わせ工程直前における一対の基板の後収縮率差が、ラジアル方向の反りの許容限界に基づいて算出される下記の式（２）を満たす状態で、基板を貼り合わせる。
【００１６】
【数２】
2006048887.tif 000004
【００１７】
ただし、ＡＳＤ：後収縮率差（％）、ＲＴＬ：ラジアル方向の反り許容限界値（degree）、ＫＡＳ：比例定数（degree/mm）、Ｄ：基板外径（ｍｍ）
【００１８】
ここで、後収縮（after shrinkage, post shrinkage）とは、プラスチック成形品を金型から取出して室温に冷却した後、さらに日時の経過によって発現する成形品の体積が縮小する現象をいう。一般的には、成形を終わって離型した後２４時間を経過したときから後に生じる収縮量（率）、あるいは一定の条件下に加熱処理した時の収縮量（率）をもって後収縮という。一般的にいう（成形）収縮率と異なる。後収縮は、プラスチックの成形時に放出されずに成形品に内包された揮発性物質の経時的揮散、あるいはポリマーの結晶化の経時的な進行によって発現するものと考えられる。また、分子配向性を内蔵するような条件で成形された成形品が室温の変化、ことに室温気温上昇などによって引き伸ばされた分子の収縮が行われるものも原因として考慮されよう。一方、（成形）収縮率（mold shrinkage, molding shrinkage）とは、成形品の寸法が金型から取出して室温にまで冷却する間に起こる収縮をいい、一般的には金型から取出して２４時間後の成形品と金型キャビティー寸法を標準室温において測定し、キャビティー寸法に対する寸法差またはその百分率として示す。すなわち、離型後２４時間以内に生じる収縮をいい、その後に生じる後収縮と区別する。
【００１９】
さらに、貼り合わせ型光記録媒体の製造工程中のアニール工程やそのアニール時間、ならびに成形条件によっても上述の後収縮量が異なることが、特許文献５に開示されている。これらを全て管理することによって、信頼性の高い貼り合わせ型光記録媒体が製造可能となる。
【特許文献１】特開平１０−１９９０５２号公報
【特許文献２】特開平１１−１３４７２８号公報
【特許文献３】特開２０００−１１３５２９号公報
【特許文献４】特開２００３−７７１９０号公報
【特許文献５】特開２００３−２４２６９２号公報
【特許文献６】特開２００４−１２７４３４号公報
【特許文献７】特開２００４−６２９９０号公報
【非特許文献１】角陸ら,「ＤＶＤ−ＲＯＭレプリケーションアニールレス技術」,Matsushita Technical Journal, 45(No.6), p.91〜(1999).
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
確かに、特許文献４や特許文献５で開示された製造方法を用いて、例えば、ＤＶＤ＋Ｒ／ＲＷのような貼り合わせ型光記録媒体を製造すれば、（ａ）貼合わせ直後が平らであったとしても、時間とともに変形する。あるいは、（ｂ）貼合わせ直後が平らであったとしても、高温（６０℃以上）下において、数時間以上放置すると、変形する。といった不具合は生じない。
【００２１】
しかしながら、ＣＤ−Ｒ／ＲＷやＤＶＤ＋Ｒ／ＲＷの普及に伴い、ラインの構成はさらに複雑化し、成形機が分離する、あるいは貼り合わせ機が分離するバッチ生産方式が混在していると、実際には、上述のような各基板の吸湿量や後収縮量、あるいは吸湿率差や後収縮率差で管理するのは困難であり、ましていわんや、各基板の重量や寸法で管理するのも現実的に不可能であった。
【００２２】
本発明は、このような点に対処してなされたもので、バッチ生産方式においても、容易に反り品質の安定な貼り合わせ型光記録媒体を得ることができる製造方法およびこの方法によって製造される信頼性の高い光記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
すなわち、請求項１の発明は、少なくとも２枚の基板を貼り合わせてなる貼り合わせ型光記録媒体の製造方法において、各基板の成形工程からの経過時間を管理し、この経過時間に基づいて貼り合わせに適した基板同士を貼り合わせることを特徴とする。
【００２４】
請求項１の発明においては、バッチ生産方式においても吸湿率(量)差や後収縮率(量)差の少ない基板同士を貼り合わせることができ、吸湿量や後収縮量そのものを、または代用特性として重量や寸法を管理しなくとも、そり品質の安定した光記録媒体を製造することが可能となる。さらに、成形機二台を使ったインライン方式よりも反り品質をより安定にすることが可能である。また、ＣＤ−Ｒ／ＲＷのラインの一部を転用することも可能であるため、初期投資を抑制できるばかりでなく、装置もコンパクト化して、省スペース化を図ることが可能となる。
【００２５】
請求項２の発明は、請求項１の製造方法において、成形工程がバッチ処理され、同一の条件で成形された基板を順次ストックする工程と、ストックされた基板を貼り合わせる組み合わせで順次次工程に振り分けて分離する工程とを有することを特徴とする。
【００２６】
請求項２の発明においては、ほぼ同時に成形された基板同士を貼り合わせることになるので、反り品質にばらつきが生じない。また、別成形機や成形条件の基板同士を貼り合せるようなことが生じない。また、無意識のうちに成形基板の時間管理ができ、工程管理が楽になる。
【００２７】
請求項３の発明は、請求項１又は２の製造方法において、貼り合わせ工程がバッチ処理され、貼り合わせる組み合わせで貼り合わせ前の状態まで加工された基板を成形順にストックする工程を有することを特徴とする。
【００２８】
請求項３の発明においては、貼り合わせる組み合わせの基板が同じ場所にストックされているため、バッチ生産方式においても環境湿度の差等の因子を除外することができる。また、無意識のうちに貼り合わせる基板の成形工程からの経過時間を管理ができることから、工程管理が楽になる。ＣＤ−ＲＷのラインをそのまま流用することが可能であり、初期設備コストを低く抑えられる。
【００２９】
請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの製造方法において、各基板の成形工程からの経過時間を、基板をストックするストック手段ごとに管理することを特徴とする。
請求項６の発明は、請求項１ないし３のいずれかの製造方法において、各基板の成形工程からの経過時間を、基板ごとに管理することを特徴とする。
【００３０】
請求項４又は６の発明においては、貼り合わせる基板の吸湿平衡を自動的に管理することができ、反り品質の安定した貼り合わせ記録媒体を製造することが可能となる。
【００３１】
ストック手段としては、例えばスタックポール（請求項５）を挙げることができるが、マガジンラックやベルトコンベア等、所定枚数毎、あるいはロット毎に成形からの時間を管理できるものであれば使用可能である。
時間管理にはバーコード（請求項７）を用いることができるが、ＲＦタグや単なる色マーク等でも時間管理が可能である。
【００３２】
請求項８の発明は、溝仕様の異なった、少なくとも２枚の前記基板を貼り合わせることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の貼り合わせ型光記録媒体の製造方法である。
請求項９の発明は、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の貼り合わせ型光記録媒体の製造方法を用いて作製されたことを特徴とする光記録媒体である。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、各基板の成形工程からの時間を管理し、この成形工程からの時間に基づいて貼り合わせに適した基板同士を貼り合わせることにより、バッチ生産方式においても、反り品質の安定な光記録媒体を得ることができる。したがって、ＣＤ−Ｒ／ＲＷの既存の設備を簡単な改造だけでＤＶＤに転用でき、初期投資コストを低く抑えることができるとともに、バッチ生産方式が取れることから、設備の省スペース化が図れる。さらに、インライン方式と比較して、歩留まりを向上することが容易である。また、ＤＶＤ以外の仕様の種々の貼り合わせ構成にも転用可能である。さらに、ＣＤとＤＶＤの混合生産も可能になり、多品種少量（混合）生産に有利である。また、一対の基板の成形条件を微調整しないでも反りの安定した光記録媒体が得られる。さらに、貼り合わせに使用される接着剤の種類や工法の限定もない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
まず始めに、本発明の一実施の形態の光記録媒体の構成に関し、図１を用いて詳述する。なお、図１は片面タイプのＤＶＤ＋ＲＷ（ＤＶＤ５）の構成を示すもので、同図（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線の断面図である。
【００３５】
本実施の形態の光記録媒体は、主に基板１、２と、少なくとも一方の基板に成膜される無機膜４から構成され、基板１と基板２が無機膜４を内側にして接着剤３により貼り合わされている。基板１、２はポリカーボネイトを用いることができるが、これに限定されない。レーザ光が透過するものであればよく、アクリル樹脂、非晶性ポリオレフィン系樹脂、非晶性ポリエチレンテレフタレート等の透明樹脂を使用することもできる。
この基板に成膜される無機膜４中の反射膜としては、Ａｇを用いることができる。しかし、これに限るものではなく、ある特定の反射率を有すれば何ら問題はない。ＡｇやＡｇ合金の代わりに、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉ又はＣｒを主成分とした合金あるいは単体がよく使用される。
【００３６】
また、無機膜４の中に、相変化型の記録膜を用いることも可能である。その際は、反射膜、記録膜の他に誘電体膜などの無機膜も成膜される。記録膜の材料としては、Ａｇ−Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ系、Ｇｅ−Ｔｅ系、Ｓｎ−Ｓｅ−Ｔｅ系、Ｓｂ−Ｔｅ系、Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ系等の材料が利用される。その組成に関して特に限定はない。また、誘電体膜はＺｎＳ−ＳｉＯ２を用いることができるが、これに限るものでなく、例えば、ＺｒＯ、ＴａＯ、ＧｅＯ、ＴｉＯ等の酸化物、ＺｒＮ、ＴｉＮ、ＳｉＮ等の窒化物、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＺｒＣ、ＮｂＣ、ＭｏＣ、Ｍｏ２Ｃ等の炭化物、ＣａＦ等の弗化物を用いることも可能である。
【００３７】
さらに、記録膜として、有機色素を用いても何ら問題はない。ただし、有機色素をスピンコータ法などにより塗布した後、一方の基板だけ工程中にアニール処理（希釈溶媒を蒸発させるため）する際は、他方の基板も同アニール条件で処理後、貼り合わせることが好ましい。
【００３８】
また、本発明を適用する光記録媒体は、図１に示すような一対の基板の一方側だけに成膜した一層貼り合わせ型（片面タイプ）の光記録媒体に限らず、両基板ともに成膜した二層貼り合わせ型光記録媒体であってもよい。逆に、両基板とも成膜してある方が、反りの原因となる基板間の吸湿率のバランスが取り易い。
【００３９】
次に、図２〜図５を用いて、上記貼り合わせ型光記録媒体の反り発生の原因となる一対の基板の吸湿率差と後収縮率差について説明する。
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、貼り合わせる基板１、２の吸湿率に差があると、基板１、２が接着剤３により接着しているため、バイメタルの原理により一方の基板の伸長８により変形する。また、貼り合わせる基板１、２の後収縮率に差があると、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、バイメタルの原理により一方の基板の収縮９により変形する。したがって、製造後の光記録媒体の変形を防ぐためには、貼り合わせる一対の基板の吸湿率差及び後収縮率差をできる限り小さくすることが望ましい。
【００４０】
図１に示すように、一対の基板１、２の片方だけに無機膜４が成膜されており、もう一方の基板には成膜されてない場合、それぞれの基板の吸湿平衡時間が異なる（片面に不透湿の膜が成膜されていると、吸湿面積が減少するため）。図４は、２６.２±０.２℃、４１.８±０.５ＲＨ％測定環境における実験値に基づいて、片側に無機膜が成膜された基板と、成膜されていない基板の吸湿曲線を表わしたものである。図４に示すように、成形直後から数分の間に、基板表面には水分が物理的に吸着し、重量が急激に増加する（以下、水分吸着領域という。）。さらに時間が経過すると、基板中への水分拡散が律速となり、徐々に重量増加し、その温度・湿度に対し、吸湿平衡に達する（以下、吸湿平衡領域という。）。最終的には、無機膜が成膜された基板は約１６〜２５時間で吸湿平衡に達するのに対し、成膜されていない基板は５〜９時間で吸湿平衡に達する。
【００４１】
例えば、一対の基板の吸湿率差を０．０２０ｗｔ％以下にするためには、成形→成膜工程後、水分吸着領域（例えば、１５分以内）で貼り合わせるか、または、吸湿平衡領域（例えば、１６時間以降）に貼り合わせればよい。これにより、貼り合わせた後も反りの安定した光記録媒体を得ることができる。
【００４２】
このように、基板の水分吸着領域及び吸湿平衡領域を成形後の時間で判断することができるため、基板の成形工程又は成形→成膜工程後の時間を管理することで、一対の基板の吸湿率差あるいは吸湿量差を制御あるいは管理することができ、反りの安定した光記録媒体を製造することが可能となる。なお、光記録媒体の反りは、一対の基板の吸湿率(量)差ばかりでなく、その板厚、弾性率、ポアソン比、吸水膨脹率等にも左右される。本実施の形態で用いた一対の基板の材質は、ガラス等が配合されていない無充填のポリカーボネイトを使用してあるので、吸湿率(量)差を制御あるいは管理し易い。
【００４３】
ところで、バッチ生産方式では、上述した一対の基板の吸湿率差ばかりでなく、後収縮率差に関しても管理しなければ、安定した品質を維持することができない。
【００４４】
図５は、成形後２４時間以降の基板外径の経時変化を示すもので、実験から求めた近似値がプロットされている。ＤＶＤは基板外径φ１２０ｍｍ、板厚０．６ｍｍと比較的薄いため、特に、金型温度がポリカーボネイトの融点より低い場合、成形時の残留応力が大きく、成形後２４時間以降も収縮率が変化する。すなわち、後収縮が生じる。図５において、一方の基板（図中、黒菱形のマーク）の成形した時間を０時間とし、他方の基板（図中、黒三角のマーク）を１２０時間後に成形した例を表している。
【００４５】
この例において、図５中の経過時間（イ）〜（ロ）間のタイミングで、一方の基板と他方の基板を貼り合わせると、後収縮率差が様々な基板が貼り合わせられる。そうすると、市場に流れたＤＶＤ＋ＲＷは、種々の熱履歴を受けることにより、反り角αが±０．４６〜±０．０９degree変化する。すなわち、市場での反りに対するばらつきが大きくなり、しいては信頼性低下に繋がる。しかしながら、例えば、一方の基板と他方の基板の後収縮率(量)差が±０．００４１％（±４．９μｍ）以下となる経過時間（ハ）〜（ニ）間のタイミングで、一方の基板と他方の基板を貼合わせると、完成品の反りは種々熱履歴を受けても、反り角αが最大で±０．２８degreeしか変化しない。
【００４６】
したがって、後収縮に関しても、各基板の成形工程後の経過時間を管理することで、貼り合わせる一対の基板の後収縮率(量)差を制御あるいは管理することができ、常に耐熱信頼性の高い光記録媒体を製造することが可能となる。
すなわち、本発明の貼り合わせ型光記録媒体の製造方法は、各基板の成形工程からの時間を管理し、一方の基板の成形工程からの時間に適した成形工程からの時間を経過した他方の基板を貼り合わせるようにしたものである。
【００４７】
このように基板成形後の時間を管理し、この時間管理に基づいて基板の貼り合わせを行うことにより、上述したような吸湿量や後収縮量そのものを、または代用特性として重量や寸法を管理しなくとも、反り品質の安定したＤＶＤ等の貼り合わせ型光記録媒体を製造することが可能である。
【００４８】
また、ＣＤ−Ｒ／ＲＷのラインの一部を転用することも可能であるため、初期投資を抑制できるばかりでなく、装置もコンパクト化することができ、省スペース化を図ることができる。いわゆるバッチ生産方式に対応可能である。
【００４９】
具体的な製造工程例１〜６を挙げて本発明をさらに説明する。
［製造工程例１］
図６は、一層貼り合わせ型光記録媒体の例えばＤＶＤ＋ＲＷの製造ラインの一例を示す工程図であり、成形工程のみがバッチ処理（分断）されている。まず始めに、一台の成形機により基板を成形し（Ｓ６−１）、成形した順番で成形機、金型、成形条件あるいはロット毎にストックする（Ｓ６−２）。次に、ストックした成形基板を、次工程に入るところで一枚ずつ交互に分離し（Ｓ６−３）、成膜工程（Ｓ６−４）を経た基板と成膜されない基板とを最終的に貼り合わせて（Ｓ６−５）、完成品を得る。
【００５０】
図７に、基板の成形条件の違い（金型温度Ｘ℃とＹ℃）による後収縮率の相違例を示すように、成形機、金型、または成形条件が異なると基板の後収縮量が異なる。すなわち、異なった工程を通った基板を貼り合わせると反り品質が低下する。
【００５１】
しかしながら、図６に示す製造工程例によれば、ほぼ同時に成形された基板同士を貼り合わせることになるので、反り品質にばらつきが生じない。また、別の成形機や成形条件の基板同士を貼り合せるようなことが生じない。また、無意識のうちに成形基板の時間管理ができることから、工程管理が楽になる。
【００５２】
［製造工程例２］
図８は、二層貼り合わせ型光記録媒体の例えばＤＶＤ＋ＲＷの製造ラインの一例を示す工程図であり、貼り合わせ工程のみがバッチ処理（分断）されている。まず始めに、一台の成形機により基板を成形し（Ｓ８−１）、交互に分離して（Ｓ８−２）、成膜工程（Ｓ８−３、Ｓ８−４）に供給する。成膜した基板に保護層を形成し（Ｓ８−５）、貼り合わせる一対で交互にストックする（Ｓ８−６）。交互にストックした基板は、貼り合わせる直前で分離し（Ｓ８−７）、接着剤で貼り合わせる（Ｓ８−８）。
【００５３】
図９に、環境湿度とポリカーボネイトの吸湿量の関係を示す。環境湿度が異なると、基板の吸湿量に差が生じる。一般的なポリカーボネイトは、０．２ｗｔ％吸湿すると０．０４％（例えば、φ１２０ｍｍの基板であれば、１２０×０．０４÷１００×１０００＝４８μｍ）膨脹する。すなわち、バッチ生産方式においては、異なった環境下に放置された基板同士を貼り合せると、貼り合わせ直後の反りが規格内であったとしても、吸湿平衡に達するまで反りが変化し、規格外になることがあった。
【００５４】
しかしながら、図８に示す製造工程例によれば、貼り合わせる一対の基板が同じ場所にストックされているため、上記のような不具合が生じない。すなわち、無意識のうちに貼り合せる一対の基板の成形時間からの基板の時間管理ができることから、工程管理が楽になる。また、ＣＤ−ＲＷのラインをそのまま流用することが可能であり、初期設備コストを低く抑えられる。
【００５５】
［製造工程例３］
図１０は、二層積層型光記録媒体の例えばＤＶＤ＋Ｒの製造ラインの一例を示す工程図であり、貼り合わせ工程のみがバッチ処理（分断）されている。まず始めに、一台の成形機により基板を成形し（Ｓ１０−１）、交互に分離して（Ｓ１０−２）、後工程に供給する。ついで、種々の工程（Ｓ１０−３〜Ｓ１０−１１）を経て二層積層した基板と、この基板と同じアニール工程（Ｓ１０−４、Ｓ１０−９）を経た基板を、貼り合わせる一対で交互にストックする（Ｓ１０−１２）。交互にストックした基板は、貼り合わせる直前で分離し（Ｓ１０−１３）、接着剤で貼り合わせる（Ｓ１０−１４）。
【００５６】
アニールした基板とアニールしない基板は後収縮率が異なり、アニール温度やその時間によっても基板の後収縮率が異なる。表１に、アニール温度１００℃のときのアニール時間による基板の後収縮率の違いを示す。
【００５７】
【表１】
2006048887.tif 000005
【００５８】
しかしながら、図１０に示す製造工程例によれば、貼り合わせる一対の基板が、同じアニール工程を経ていて、かつ貼り合せる一対の基板が同じ場所にストックされているため、貼り合わせ後の反りの品質を安定することが可能である。
【００５９】
［製造工程例４］
図１１は、二層貼り合わせ型光記録媒体の例えばＤＶＤ＋Ｒの製造ラインの一例を示す工程図であり、貼り合わせ工程のみがバッチ処理（分断）されている。まず始めに、一台の成形機にて基板を成形し（Ｓ１１−１）、交互に分離して（Ｓ１１−２）、後工程に供給する。ついで、製膜工程（Ｓ１１−３）、色素塗布工程（Ｓ１１−４）、アニール工程（Ｓ１１−５）、製膜工程（Ｓ１１−６）、リンス工程（Ｓ１１−７）を経た成膜基板と、色素塗布工程（Ｓ１１−４）、アニール工程（Ｓ１１−５）、製膜工程（Ｓ１１−６）、リンス工程（Ｓ１１−７）を経た成膜基板を、貼り合わせる一対で交互にストックする（Ｓ１１−８）。交互にストックした基板は、貼り合わせる直前で分離し（Ｓ１１−９）、接着剤で貼り合わせる（Ｓ１１−１０）。
【００６０】
この製造工程例４によれば、製造工程例３と同様に、貼り合わせる一対の基板が、同じアニール工程を経ていて、かつ貼り合せる一対の基板が同じ場所にストックされているため、貼り合わせ後の反りの品質を安定することが可能である。また、成形機二台に比べ、より安定した反り品質を得ることができる。
【００６１】
［製造工程例５］
図１２は、一層貼り合わせ型光記録媒体の例えばＤＶＤ＋ＲＷの製造ラインの一例を示す工程図であり、成形工程、ならびに貼り合わせ工程がバッチ処理されている。まず始めに、一台の成形機にて基板を成形し（Ｓ１２−１）、成形順にある所定枚数毎にあるいはロット毎にストックする（Ｓ１２−２）。ストックした基板は、次工程の成膜工程前で分離し（Ｓ１２−３）、一方の基板に成膜を行った後（Ｓ１２−４）、貼り合わせる一対で交互にストックする（Ｓ１２−５）。交互にストックした基板は、貼り合わせる直前で分離し（Ｓ１２−６）、接着剤で貼り合わせる（Ｓ１２−７）。
【００６２】
上記製造ラインにおいて、ストック工程（Ｓ１２−２、Ｓ１２−５）では、例えば、図１３に示すようなスタックポール２１を用いることができる。なお、図１３において、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図である。ストック工程では、このスタックポール２１に、成形した順番に貼り合わせる一対の基板１、２が積み重ねられ、ある所定枚数毎に、あるいはロット毎に、成形からの時間を示すもの、例えばバーコード２２が付される。これにより、スタックポール単位でストックした基板の成形からの時間を管理することが可能となる。そして、貼り合わせ工程の投入口にてリーダにてバーコードを読み取ることで、成形からの時間が所定時間であることを確認すると貼り合わせを開始するようなシステムを実現させることができる。
【００６３】
図４を用いて前述したように、無機膜が成膜された基板と、成膜されてない基板では、吸湿平衡領域に達する時間が異なる。ともに水分吸着領域（例えば、成形後１５分以内）にあるか、あるいは吸湿平衡領域（例えば、成形後１６時間以降）にあるときに貼り合わせると、反りの安定したＤＶＤを得ることができるが、少なくとも一方の基板がまだ吸湿平衡領域に達していない吸湿非平衡の場合には、両者の吸湿率差が大きくなり、反り品質が低下する。
【００６４】
すなわち、従来では成形工程ならびに貼り合わせ工程がバッチ処理されると、成形からの時間を管理することが非常に困難となり、吸湿非平衡で貼り合わせるものと、そうでないものが混在して、反り品質にばらつきが生じていた。しかしながら、本製造工程例では、上述のスタックポールによって成形からの時間を管理することができるため、吸湿非平衡で貼り合わせを防ぐことができ、上記のような不具合が生じない。
【００６５】
なお、時間管理にバーコードを用いたがこれ限るものではなく、ＲＦタグ、あるいは単なる色マーク等を利用しても同じようなシステムを構築することが可能である。ただし、一般的に普及しているバーコードやそのリーダを使用すれば、設備コストを安価にあげることができる。
【００６６】
また、ストック手段はスタックポールに限るものではなく、ベルトコンベアー、マガジンラック等、成形した順番にストックすることができ、所定枚数あるいはロット毎で、成形からの時間が管理できるものであれば何ら問題はない。このようなストック方法は製造工程例１〜４でも同様に適用することができる。
【００６７】
また、スタックポール毎にバーコードを印字するのではなく、図１４（（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図）に示すように、基板一枚ごとに成形からの時間を示すバーコード２２を印字してもよい。スタックポール毎に成形からの時間を管理している場合、スタックポールから基板を抜き出してしまったり、またバーコード印字を誤字した際には、結局、反り品質が安定しない可能性がある。しかしながら、基板一枚毎に成形からの時間を管理することで、そのような不具合が生ぜず、より確実に反りの品質が向上する。また、チョコ停(ちょこっと停まる)で滞留した基板も所定時間経過後貼り合わせることも可能であり、歩留まりが向上する。
【００６８】
基板毎に時間を管理する方法としてバーコード印字を例にしたが、これに限るものではない。例えば、所定光量の光を吸収して発光する蓄光材料をポリカーボネイトに分散させ、成形してもよい。その蓄光材料が１６時間後に発光し、発光したのだけ貼り合わせるシステムを構築してもよい。また、友禅染めのように水を吸収すると消色するような材料を基板毎に塗っておいてもよい。とにかく、成形からの時間が基板毎に管理できるシステムであれば何ら問題はない。
【００６９】
［製造工程例６］
図１９は、二層貼り合わせ型光記録媒体の例えばＤＶＤ＋Ｒの製造ラインの一例を示す工程図である。溝仕様の異なった前記少なくとも二枚の基板を貼り合わせる際、成形機が二台必要になる時がある。図１９は、成形工程、ならびに貼り合わせ工程がバッチ処理（分断）されている。まず始めに、各々の成形機（Ｓ１９−１、Ｓ１９−９）にて基板を成形し、所定の工程（Ｓ１９−１０）を経た基板はそれぞれ別々にストック（Ｓ１９−２、Ｓ１９−１１）される。他の実施例同様、成形順にある所定枚数毎にあるいはロット毎にストックする。ストックされた基板は次工程に送られ、所定の工程（Ｓ１９−３〜Ｓ１９−６、Ｓ１９−１２〜Ｓ１９−１５）を経た後、再び、ストック（Ｓ１９−７、Ｓ１９−１６）される。最後に、所定時間経過後（例えば、成形後２４時間以上）の両ストックが貼り合わせ工程（Ｓ１９−８）で貼り合わせられ、完成品を得る。場合によっては、Ｓ１９−６とＳ１９−７の間にオーバーコート工程（金属反射膜の腐食を防止するために、紫外線硬化型樹脂をコーティングする）を施すこともある。
【００７０】
二台の成形機（Ｓ１９−１、Ｓ１９−９）の替わりに、二色成形機を利用して交互に溝仕様の異なった基板を成形すれば、より品質の良い完成品を得ることが可能である。
【００７１】
この製造工程例６によれば、製造工程例３、４と同様に、貼り合わせる一対の基板が、同じアニール工程を経ていて、且つ貼り合せる一対の基板が同じ場所にストックされ、成形からの時間が管理されているため、貼り合わせ後の反りの品質を安定することが可能である。
また、本実施例では、色素を塗布する工程において、異なった色素を使用しているため、製造工程例４のように二枚の基板の色素塗布工程〜リンスまでを同一装置内で処理することが出来なかったが、Ｓ１９−３〜Ｓ１９−６とＳ１９−１２〜Ｓ１９−１５の設備を全く同じ仕様で作っているため、設備設計費用分を軽減することが可能である。また、全く同じ設備なので、メンテナンス面にも有利である。
【００７２】
また、本発明の製造方法は、ＤＶＤに限らず、図１５に示すように、１．１ｍｍの基板と０．１ｍｍの基板を貼り合わせたもの（ａ）、０．３ｍｍの基板を４枚貼り合わせたもの（ｂ）、０．４ｍｍの基板を３枚貼り合わせたもの（ｃ）等、種々の構成の光記録媒体にも適用することができ、いずれの構成においても安定した反り品質を得ることが可能である。
【００７３】
本発明は、成形樹脂品を貼り合わせてなる光学素子部品の製造方法にも応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明が適用される片面タイプの光記録媒体の構成例を示す平面図（ａ）とＡ−Ａ矢視断面図（ｂ）である。
【図２】吸湿率差による貼り合わせ基板の反り発生を説明する図である。
【図３】後収縮率差による貼り合わせ基板の反り発生を説明する図である。
【図４】基板の吸湿平衡を示す図である。
【図５】成形後２４時間以降の基板外径の経時変化(後収縮率の経時変化)を示す図である。
【図６】本発明にかかる製造工程例１を示す図である。
【図７】基板の成形条件の違い（金型温度Ｘ℃とＹ℃）による後収縮率の相違例を示す図である。
【図８】本発明にかかる製造工程例２を示す図である。
【図９】環境湿度とポリカーボネイトの吸湿量の関係を示す図である。
【図１０】本発明にかかる製造工程例３を示す図である。
【図１１】本発明にかかる製造工程例４を示す図である。
【図１２】本発明にかかる製造工程例５を示す図である。
【図１３】スタックポールを示す平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
【図１４】バーコードを印字した基板を示す平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
【図１５】本発明を適用する貼り合わせ型光記録媒体の変形例を示す断面図である。
【図１６】片面タイプのＤＶＤ５のインライン方式の製造プロセスを示す工程図である。
【図１７】ＣＤ−ＲＷの一般的な製造プロセスを示す工程図である。
【図１８】片面タイプのＤＶＤ５のバッチ生産方式の製造プロセスを示す工程図である。
【図１９】本発明にかかる製造工程例６を示す図である。
【符号の説明】
【００７５】
１、２…基板
３…接着剤
４…無機膜
５…貫通孔
６…印刷部
２１…スタックポール
２２…バーコード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2006048887.tif 000015
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2006048887.tif 000018
【図１４】
2006048887.tif 000019
【図１５】
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【図１６】
2006048887.tif 000021
【図１７】
2006048887.tif 000022
【図１８】
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【図１９】
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