(57)【要約】【課題】  絶縁性および密着性に優れるＰＤＰ用金属隔壁およびそれを用いたＰＤＰを提供する。【解決手段】  貫通孔２を有する多孔金属基板にＮｉ−Ｍｏ合金めっきを形成し、次いで熱処理してＦｅを含有する多孔金属基板中にＮｉとＭｏが拡散すると共に、Ｎｉ、Ｍｏ中にＦｅが相互拡散して、多孔金属位置表面に存在するＮｉ、Ｍｏ、Ｆｅ元素の割合を制御して得られた表面処理多孔金属板の表面に、ガラス質を塗布し加熱溶融して絶縁膜を形成し、ＰＤＰ用金属隔壁とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する多孔金属基板にＮｉ−Ｍｏ合金めっきを形成し、次いで熱処理してなる表面処理金属板の表面に、ガラス質を形成してなることを特徴とするプラズマディスプレイ用金属隔壁。
【請求項２】
前記多孔金属基板が低炭素鋼板からなり、前記表面処理金属板の表面から１００ｎｍにおいてＥＤＸを用いて検出される元素の割合が、Ｎｉ：５〜６０％、Ｍｏ：５〜３０％、Ｆｅ：１０〜９０％でかつ、Ｎｉ＋Ｍｏ＋Ｆｅ＝１００％であることを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイ用金属隔壁。
【請求項３】
前記多孔金属基板がＮｉ−Ｆｅ合金板からなり、前記表面処理金属板の表面から１００ｎｍにおいてＥＤＸを用いて検出される元素の割合が、Ｎｉ：５〜８０％、Ｍｏ：５〜５０％、Ｆｅ：５〜９０％でかつ、Ｎｉ＋Ｍｏ＋Ｆｅ＝１００％であることを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイ用金属隔壁。
【請求項４】
前記多孔金属基板がステンレス鋼板からなり、前記表面処理金属板の表面から１００ｎｍにおいてＥＤＸを用いて検出される元素の割合が、Ｎｉ：５〜８０％、Ｃｒ：１〜１０％、Ｍｏ：５〜５０％、Ｆｅ：５〜９０％でかつ、Ｎｉ＋Ｃｒ＋Ｍｏ＋Ｆｅ＝１００％であることを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイ用金属隔壁。
【請求項５】
前記ガラス質は厚さが１０〜６０μｍである、請求項１〜４のいずれかに記載のプラズマディスプレイ用金属隔壁。
【請求項６】
前記ガラス質は厚さが１５〜３０μｍである、請求項５に記載のプラズマディスプレイ用金属隔壁。
【請求項７】
耐電圧が３００Ｖ以上である、請求項１〜６のいずれかに記載のプラズマディスプレイ用金属隔壁。
【請求項８】
耐電圧が５００Ｖ以上である、請求項１〜６のいずれかに記載のプラズマディスプレイ用金属隔壁。
【請求項９】
前記ガラス質は、溶融温度が３００〜８００℃のガラスである、請求項１〜８のいずれかに記載のプラズマディスプレイ用金属隔壁。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載のプラズマディスプレイ用金属隔壁を用いたプラズマディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置の一種であるプラズマディスプレイに用いる金属隔壁およびそれを用いたプラズマディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
カラー表示装置として用いられるプラズマディスプレイ（以下、ＰＤＰという）は、２枚のガラス基板の間に多数の隔壁により隔てられた微小な空間の内部に、表示用電極、アドレス用の電極、および特定の色（赤、青、または緑）の蛍光体を配設して表示セルを構成し、セル内部で放電および発光させることにより、画像表示を行うものである。このようなＰＤＰにおいて、隔壁は絶縁性を有する材料で構成される。たとえば、絶縁性のガラスペーストをスクリーン印刷し乾燥し、この工程を繰り返して隔壁高さを増加させたり、隔壁となる部材を基板に数層重ねて塗布し、その上にドライフィルムフォトレジストを貼り付けて隔壁部断面を露光し現像した後、エッチングして隔壁部断面以外のレジストを除去し、その後レジストが除去された部分をサンドブラストして除去して隔壁部のみを残存させるなどして構成される。しかし、これらの隔壁を構成する方法において、前者の方法は煩雑であり、精度の制御も困難である。後者の方法はサンドブラストによりガラス基板上に形成した電極を損傷するおそれがあるなどの問題を抱えている。
【０００３】
そのため、隔壁を構成する方法として、有孔金属板の表面に誘電体皮膜を被覆したメタルコアリブを隔壁として用いるプラズマディスプレイパネル（特許文献１）、金属材料に蒸着法によりアルミナ質絶縁層が形成された画像表示層用金属隔壁（特許文献２）、銀層または密着改善層とその上の銀層を介して多数の貫通孔を有する金属基板に、アルミナ、シリカ、ジルコニア、チタニア、ガラスの少なくとも１種を主体とする絶縁層が形成されたＰＤＰ用金属隔壁（特許文献３）などの金属隔壁が提案されている。
【０００４】
金属隔壁を用いる場合は、金属基板にエッチングにより所定形状の隔壁部断面が得られるような貫通孔を容易に形成させて、それらの穿孔部分をセルとして用いることが可能であるが、隣接したセルへのクロストークを防止するため穿孔部分を絶縁処理する必要がある。穿孔部分の絶縁処理として、特許文献１は、ガラスまたはガラスを含んだ結晶性無機物からなる誘電体粉末を水または有機溶媒に溶解または分散させた液体に浸漬するディッピング法、これらの液体をスプレーして塗布するスプレー法、これらの液体中で直流電解する電気泳動法などを用いて多孔金属板上に塗布した後、ガラスまたはガラスを含んだ結晶性無機物の軟化温度以上に加熱して焼成し誘電体被膜を形成させることを提案している。しかしこれらの方法によると、生成した誘電体被膜はピンホールが多く、良好な絶縁性が得られにくく、また誘電体被膜の金属基板に対する密着性に乏しく、衝撃が付加させると誘電体被膜が破壊して金属基板から容易に剥離してしまう。
【０００５】
特許文献２は、減圧したチャンバー中にエッチング加工した帯鋼などの基板を挿入し、スパッタリングやイオンプレーティングなどの物理蒸着法を用いて基板表面に誘電体被膜としてアルミナをコーティングさせてなる金属隔壁を提案している。しかし、装置が大掛かりになること、充分な絶縁性を得るために厚い被膜を得るためには長時間を要するなど、コスト的に有利ではない。また被膜の厚さが厚くなると基板に対する密着性に乏しくなり、落下などの衝撃を付加すると基板から容易に剥離するようになる。
【０００６】
特許文献３は、多数の貫通孔を有する金属基板に形成させるアルミナ、シリカ、ジルコニア、マグネシア、チタニア、ガラスの少なくとも１種を主体とする絶縁被膜が光反射率を低下させ、その結果としてＰＤＰとしての輝度が大幅に低下することを防止するため、
金属基板上に金属反射層となる銀層を形成させ、その上に上記の絶縁被膜をスパッタリング法を用いて形成させてなる金属隔壁、または金属基板上にアルミナ、シリカ、ジルコニア、マグネシア、チタニア、四三酸化鉄、ガラスの少なくとも１種を主体とする密着改善層を形成させ、その上に上記の銀層と絶縁被膜をスパッタリング法を用いて形成させてなる金属隔壁を提案している。しかし、この特許文献３の金属隔壁は特許文献２の金属隔壁と同様に、装置が大掛かりになること、被膜の厚さが厚くなると基板に対する密着性に乏しくなり、落下などの衝撃を付加すると基板から容易に剥離する欠点を有している。
【０００７】
本出願に関する先行技術文献情報として次のものがある。
【特許文献１】特開平０３−２０５７３８号公報
【特許文献２】特開２０００−０６４０２７号公報
【特許文献３】特開２００３−２４２８９０号公報
【特許文献４】特開２００２−１９４４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、従来のＰＤＰ用金属隔壁の上記問題点を解消しようとするものであって、絶縁皮膜の絶縁性及び密着性に優れ、大掛かりな装置を必要することなく製造できるＰＤＰ用金属隔壁およびそれを用いたＰＤＰを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記のように従来のＰＤＰの製造において、絶縁層の絶縁性や密着性の確保は絶縁層自体の組成やその形成方法の観点から多くの研究がなされているが、本発明の発明者は、上記従来の研究と視点を変えて、金属基板の観点から絶縁層の密着性と絶縁性を高める研究を種々行なった。その結果、本発明者等は先に鋼板にＮｉ−Ｍｏ合金めっきを施し、次いで熱処理し、鋼板表面に一定量の組成範囲でＮｉ、Ｍｏ、Ｆｅ元素を存在させることにより、ほうろう密着性に優れたほうろう用鋼板が得られることを見出していた（特許文献４参照）が、この現象を応用して、鉄系の多孔金属板にＮｉ−Ｍｏ合金めっきを施し、該金属板表面に金属基板の材質に対応して一定量の組成範囲でＮｉ、Ｍｏ、Ｆｅの各元素、またはＮｉ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｆｅの各元素を存在させて、それに静電塗装法を用いてガラス質粉末を塗付し絶縁被膜を形成させた結果、従来よりも絶縁性および密着性に優れるＰＤＰ用金属隔壁が得られることが判明し、本発明に到達したものである。
【００１０】
即ち、上記課題を解決する本発明のＰＤＰ用金属隔壁は、貫通孔を有する多孔金属基板にＮｉ−Ｍｏ合金めっきを形成し、次いで熱処理してなる表面処理金属板の表面に、ガラス質を形成してなることを特徴とするものである（請求項１）。
上記（請求項１）のＰＤＰ用金属隔壁において、前記多孔金属基板が低炭素鋼板からなり、前記表面処理金属板の表面から１００ｎｍにおいてＥＤＸを用いて検出される元素の割合が、Ｎｉ：５〜６０％、Ｍｏ：５〜３０％、Ｆｅ：１０〜９０％でかつ、Ｎｉ＋Ｍｏ＋Ｆｅ＝１００％であること（請求項２）、または
前記多孔金属基板がＮｉ−Ｆｅ合金板からなり、前記表面処理金属板の表面から１００ｎｍにおいてＥＤＸを用いて検出される元素の割合が、Ｎｉ：５〜８０％、Ｍｏ：５〜５０％、Ｆｅ：５〜９０％でかつ、Ｎｉ＋Ｍｏ＋Ｆｅ＝１００％であること（請求項３）、または
前記多孔金属板の金属基板がステンレス鋼板からなり、前記表面処理金属板の表面から１００ｎｍにおいてＥＤＸを用いて検出される元素の割合が、Ｎｉ：５〜８０％、Ｃｒ：１〜１０％、Ｍｏ：５〜５０％、Ｆｅ：５〜９０％でかつ、Ｎｉ＋Ｃｒ＋Ｍｏ＋Ｆｅ＝１００％であること（請求項４）を特徴とするものである。
そして、上記（請求項１〜４）のいずれかのＰＤＰ用金属隔壁において、ガラス質は厚さが１０〜６０μｍであること（請求項５）、さらに
上記（請求項１〜５）のいずれかのＰＤＰ用金属隔壁において、ガラス質は厚さが１５〜３０μｍであること（請求項６）、またさらに
上記（請求項１〜６）のいずれかのＰＤＰ用金属隔壁において、耐電圧が３００Ｖ以上（請求項７）、より好ましくは５００Ｖ以上（請求項８）であることを特徴とし、またさらに
上記（請求項１〜８）のいずれかのＰＤＰ用金属隔壁において、ガラス質は、溶融温度が３００〜８００℃のガラスであること（請求項９）を特徴としている。
【００１１】
そして本発明のＰＤＰは、上記（請求項１〜９）のいずれかのプラズマディスプレイ用金属隔壁を用いたプラズマディスプレイ（請求項１０）である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のＰＤＰ用金属隔壁は、低炭素鋼板、Ｎｉ−Ｆｅ合金板、ステンレス鋼板のいずれかにＮｉ−Ｍｏ合金めっきし次いで熱処理することにより、表面にＮｉ、Ｍｏ、Ｆｅの各元素、またはＮｉ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｆｅの各元素の量が一定の範囲量となるようにした多数の貫通孔を有する基板に、ガラス質粉末を静電塗装法を用いて塗布し次いでガラス質の軟化温度以上に加熱することにより絶縁被膜を形成させて金属隔壁としたものであり、基板に対する絶縁被膜の密着性に優れ、また絶縁性にも優れている。そのため本発明のＰＤＰ用金属隔壁は、ＰＤＰに好適に適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を３詳細に説明する。
本発明の金属隔壁の絶縁被膜であるガラス質を被覆する金属基板としての低炭素鋼板には、ほうろう鋼板の基板として好適に用いられる、Ｃ量が０．０１重量％以下の極低炭素鋼、またはこの極低炭素鋼にＴｉやＢを添加した鋼、またはＣ量が０．１０重量％以下の低炭素鋼、この低炭素鋼の酸素含有量を高めた高酸素鋼、またはこの低炭素鋼にＴｉまたは／およびＮｂ、Ｂなどを添加した鋼の熱延板または冷延板が含まれる。また、熱膨張係数が小さいインバー合金やガラスの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有するガラス封着用合金などのＮｉ−Ｆｅ合金板やＣｒ−Ｆｅ合金板、またはステンレス鋼板、特にフェライト系ステンレス鋼板もガラス質と良好な密着性が得られるので好適に用いることができる。これらの金属板に下記に示すようにして多数の貫通孔を穿設した後ガラス質を被覆して金属隔壁とするので、板厚が隔壁の高さとなる。隔壁高さは少なくとも０．１ｍｍ以上であることが好ましく、そのため、金属基板としては０．１〜０．８ｍｍ程度の厚さを有するものを用いることが好ましい。
【００１４】
穿設する孔は図１に示すように正方形または矩形の孔断面１を有し、貫通孔２を形成した後に残存する部分は隔壁部３として使用する。孔断面としては一辺が０．２〜０．５ｍｍの大きさの正方形または矩形の断面であることが好ましく、また本発明の金属隔壁１０は、５０％以上の開口率を有する多孔金属板として構成されていることが好ましい。穿孔方法としては通常のエッチング法を用いることができる。すなわち、金属基板にレジストを塗布乾燥した後、所定の開口部（穿孔部）断面のパターンを露光現像した後、開口部のレジストを除去し、塩化第二鉄溶液などのエッチング剤を噴射して金属基板を穿孔し、その後壁部（非穿孔部）断面のレジストを除去して、図１に示すような金属隔壁１０となる多孔金属基板を得ることができる。
【００１５】
このようにして得られる多孔金属基板に以下のようにしてＮｉ−Ｍｏ合金めっきを施す。合金めっきは無電解めっき法、電気めっき法のいずれを用いてもよいが合金組成制御の容易さの観点から、電気めっき法を用いることが好ましい。めっき浴の組成としては、Ｎｉイオンを硫酸塩、硝酸塩、ハロゲン塩などの無機酸塩の形で供給し、Ｍｏイオンを金属酸のアンモニウム塩やナトリウム塩などの形で供給し、これにクエン酸、酒石酸、リンゴ酸などの有機酸やこれらの有機酸の塩を錯化剤とし、さらに緩衝剤としてギ酸、硫酸ナトリウム、硫酸アンモニウム、ホウ酸などを添加した水溶液を用いる。この水溶液に酸またはアルカリを加えてｐＨを１〜４に調節し、浴温を３０〜６０℃に調節し、陽極としてＮｉ板を用い、５〜３０Ａ／ｄｍ２の電流密度で直流電解する。めっき前の多孔金属基板はめっきするまでの経時中に表面が酸化したり、油脂類と接触することがあるので、定法のめっき前処理である脱脂処理、酸洗処理を施してからめっきすることが好ましい。
【００１６】
上記の合金めっき法によって形成されるめっき皮膜量は、Ｎｉ量として１．５〜２０．０ｇ／ｍ２、好ましくは２．０〜８．０ｇ／ｍ２、Ｍｏ量として０．４〜７．０ｇ／ｍ２、好ましくは０．５〜２．０ｇ／ｍ２である。これらの皮膜量は蛍光Ｘ線分析法を用いて測定することができる。めっき皮膜中のＮｉ量およびＭｏ量がこれらの範囲からはずれた場合は、下記に示すめっき後の熱処理を施した際に多孔金属基板表面にＮｉ、Ｍｏ、およびＦｅの元素を好適範囲で存在させることができず、鋼板に対する優れた絶縁層の密着性が得られない。
【００１７】
このようにして多孔金属基板上にＮｉ−Ｍｏ合金めっき皮膜を形成した後、熱処理を施す。熱処理は通常の冷延鋼板の焼鈍法と同様にして行う。熱処理方法、すなわち焼鈍方法としては箱形焼鈍法と連続焼鈍法があるが、いずれを用いても差し支えない。焼鈍条件としては、熱処理後に多孔金属基板表面に存在させるＮｉ、Ｍｏ、およびＦｅの元素の存在割合にもよるが、アンモニア分解ガスなどの還元性雰囲気中で５００〜９００℃の温度で１分〜１５時間、好ましくは５５０〜７５０℃の温度で１〜１５時間加熱する。
【００１８】
以上のようにしてＮｉ−Ｍｏ合金めっき皮膜を形成させた後に熱処理を施すことにより、いずれもＦｅを含有する上記の多孔金属基板中にＮｉとＭｏが拡散し、また鋼板中のＦｅがＮｉ−Ｍｏ合金めっき中に相互拡散し、多孔金属基板表面に存在するＮｉ、Ｍｏ、およびＦｅ、またはＮｉ、Ｍｏ、Ｃｒ、およびＦｅの元素の割合を変化させることができる。多孔金属基板表面に存在するこれらの元素の割合はＥＤＸなどの表面分析装置を用いて測定することができる。
【００１９】
多孔金属基板が低炭素鋼板である場合は、熱処理後に表面から１００ｎｍ、即ち計測可能な実質的な表面においてＥＤＸを用いて検出されるＮｉ、Ｍｏ、およびＦｅの元素の割合が、Ｎｉ：５〜６０％、Ｍｏ：５〜３０％、Ｆｅ：１０〜９０％、好ましくはＮｉ：３０〜５０％、Ｍｏ：１０〜２０％、Ｆｅ：３０〜６０％でかつ、Ｎｉ＋Ｍｏ＋Ｆｅ＝１００％であると、これらの多孔金属基板表面に形成させるガラス質の多孔金属基板に対する良好な密着性が得られる。
【００２０】
多孔金属基板がＮｉ−Ｆｅ合金板である場合は、熱処理後に表面から１００ｎｍにおいてＥＤＸを用いて検出されるＮｉ、Ｍｏ、およびＦｅの元素の割合が、Ｎｉ：５〜８０％、Ｍｏ：５〜５０％、Ｆｅ：５〜９０％、好ましくはＮｉ：３０〜５０％、Ｍｏ：１０〜２０％、Ｆｅ：３０〜６０％でかつ、Ｎｉ＋Ｍｏ＋Ｆｅ＝１００％であると、これらの多孔金属基板表面に形成させるガラス質の多孔金属基板に対する良好な密着性が得られる。
【００２１】
多孔金属基板がステンレス鋼板である場合は、熱処理後に表面から１００ｎｍにおいてＥＤＸを用いて検出されるＮｉ、Ｍｏ、Ｃｒ、およびＦｅの元素の割合が、Ｎｉ：５〜８０％、Ｍｏ：５〜５０％、Ｃｒ：１〜１０％、Ｆｅ：５〜９０％、好ましくはＮｉ：３０〜５０％、Ｍｏ：１０〜２０％、Ｆｅ：３０〜６０％でかつ、Ｎｉ＋Ｍｏ＋Ｃｒ＋Ｆｅ＝１００％であると、これらの多孔金属基板表面に形成させるガラス質の多孔金属基板に対する良好な密着性が得られる。このようにして、ガラス質を形成させる下地の多孔金属基板が得られる。
【００２２】
ガラス質を形成させる下地の多孔金属基板は、低炭素鋼板、Ｎｉ−Ｆｅ合金板、ステンレス鋼板のいずれかに上記のようにしてＮｉ−Ｍｏ合金めっきを施し、次いで上記のように熱処理を施してその表面の元素の割合を上記のように調整した後、上記のようにしてエッチング処理して多数の貫通孔を形成させてガラス質を形成させる下地の多孔金属基板としてもよい。
【００２３】
このようにして得られるガラス質を形成させる下地の多孔金属基板の表面をショットブラスト法、粗面化ロールを用いるロール法などの粗面化手段を用いて、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４に規定された算術表面粗さ（Ｒａ）が０．５〜５μｍ、好ましくは１〜２．５μｍ、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が３０〜３００μｍ、好ましくは５０〜１５０μｍとなるように粗面化することにより、ガラス質に対するアンカー効果が付与されてガラス質の密着性がさらに向上する。なお、多孔金属基板表面に上記の合金めっき皮膜を形成させる前、または上記の低炭素鋼板、Ｎｉ−Ｆｅ合金板、ステンレス鋼板のいずれかに多数の貫通孔を形成させる前に、上記の好適な表面粗さの範囲に基板表面を予め粗面化しておき、この粗面化基板に上記の合金めっきを形成させ、または穿孔処理後に合金めっきを形成させ、次いで上記の熱処理を施してもよい。基板表面を予め粗面化する手段としては、上記のショットブラスト法、粗面化ロール法などの機械的粗面化法に加えて、エッチング法などの化学的粗面化法も用いることができる。
【００２４】
上記のようにして得られるガラス質を形成させる下地の多孔金属基板に、１０〜６０μｍの厚さのガラス質を形成させて本発明のＰＤＰ用金属隔壁とする。厚さが１０μｍ未満では充分な耐電圧が得られず、６０μｍを超えると密着性が低下する。好ましくは１５〜３０μｍの厚さのガラス質を形成させる。ガラス質としては溶融温度が３００〜８００℃程度の有鉛または無鉛のいわゆる低融点ガラスの粉末を用いることが好ましい。粒径は平均粒径が１〜５μｍで、最大径が１０μｍ未満であることが好ましい。ガラス質は、粉末状のガラスを静電塗装法を用いて多孔金属基板に塗布した後、大気中でガラス質の溶融温度〜溶融温度＋５０℃に加熱して下地の多孔金属基板上に形成させる。
【００２５】
このようにして得られる本発明のＰＤＰ用金属隔壁においては、耐電圧が３００Ｖ以上であることが好ましく、５００Ｖ以上であることがより好ましく、１０００Ｖ以上であることがさらに好ましい。このような本発明のＰＤＰ用金属隔壁をＰＤＰに装着した場合、耐電圧が高く、各セルの絶縁性に優れているので色滲みが生じることがなく、鮮映な画像が得られる。
【実施例】
【００２６】
以下、実施例を示して本発明をさらに詳細に説明する。
(実施例１)
[ガラス質形成下地用金属基板の作成]
厚さが０．５ｍｍである、I：Ｔｉ添加低炭素鋼板(Ｃ：０．００２７重量％、Ｔｉ：０．０７６重量％)、II：Ｎｉ−Ｆｅ合金板(Ｎｉ４２％−Ｆｅ５８％)、III：ステンレス鋼板(ＳＵＳ４３０)に、表面を粗面化した仕上げ圧延ロールを用いて圧延率：０．５％で圧延して、Ｒａ：０．５〜０．８μｍ、Ｓｍ：１２０〜１６０μｍの表面粗さの金属基板とした。次いで表面にレジストを塗布し、１辺の長さが０．２５ｍｍの正方形が０．０７ｍｍの間隔を隔てて上下左右に並ぶ穿孔パターンを露光現像し、穿孔部の各正方形の部分のレジストを除去した後、塩化第二鉄を主体とするエッチング液を用いて、これらの金属板に断面が正方形である多数の貫通孔を穿孔し、穿孔部以外に残存したレジストを除去してＮｉ−Ｍｏ合金めっき用多孔金属基板とした。この多孔金属基板に定法によりアルカリ脱脂、硫酸水溶液による酸洗を施した後、下記のめっき浴を用い、下記の条件でＮｉとＭｏからなる合金を表１に示す皮膜量となるように電気めっきし、次いでアンモニア分解ガス中で表１に示す条件で熱処理し、表１に試料番号１〜１４で示す各種のガラス質形成下地用多孔金属基板を作成した。比較用に、Ｎｉ−Ｍｏ合金めっきを施さないエッチングままのガラス質形成下地用多孔金属基板（試料番号１５）も作成した。これらのガラス質形成下地用多孔金属基板の表面から１００ｎｍの深さにおいて存在するＮｉ、Ｍｏ、ＦｅまたはＮｉ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｆｅの元素割合をＥＤＸを用いて測定した。結果を表１に示す。
【００２７】
<Ｎｉ−Ｍｏめっき>
浴組成        硫酸ニッケル              ：  ８２ｇ／Ｌ
モリブデン酸アンモニウム  ：  ４８ｇ／Ｌ
クエン酸ナトリウム        ：  ８８ｇ／Ｌ
ホウ酸                    ：  １０ｇ／Ｌ
めっき条件    ｐＨ                      ：  ３．０
浴温                      ：  ４０℃
電流密度                  ：  ２０Ａ／ｄｍ２
陽極                      ：  ニッケル板
【００２８】
【表１】
2006019172.tif 000003
【００２９】
[特性評価用供試材の作成]
上記のようにして得られた表１に示す試料番号１〜１５の各種のガラス質形成下地用多孔金属基板に、Ａ：低融点有鉛ガラス（溶融温度：４２０℃）の粉末（平均粒径：２．７μｍ）、Ｂ：低融点無鉛ガラス（溶融温度：５３０℃）の粉末（平均粒径：２．２μｍ）、Ｃ：中融点無鉛ガラス（溶融温度：６２０℃）の粉末（平均粒径：３．３μｍ）のＡ〜Ｃのいずれかのガラス粉末を静電塗装法を用いて加熱溶融後の厚さが表２に示す厚さとなるように塗布した後、表２に示す温度に加熱した加熱オーブン中に表２に示す時間加熱してガラス質を形成させて特性評価用供試材を作成した。比較用に、上記のＡの低融点ガラス粉末を硝酸アルミニウムおよびメタクリル樹脂とともにイソプロピルアルコール中に溶解分散させた電解液中を用い、加熱溶融後の厚さが表２に示す厚さとなるように電気泳動法を用いて上記の低炭素鋼板を基板とするガラス質形成下地用多孔金属基板上に電着し乾燥した後、表２に示す温度で表２に示す時間加熱してガラス質を形成させて比較用の特性評価用供試材（試料番号１６）を作成した。
【００３０】
【表２】
2006019172.tif 000004
【００３１】
これらの表２に示す特性評価用供試材について、下記の特性を評価した。
[絶縁性]
表２に示す特性評価用供試材について、ＪＩＳ Ｃ ２１００に準じて絶縁破壊電圧（耐電圧）を測定し、下記の基準で絶縁性を評価した。 
◎：耐電圧≧５００Ｖ
○：耐電圧＜５００Ｖでかつ≧３００Ｖ 
△：耐電圧＜３００Ｖでかつ≧２００Ｖ 
×：耐電圧＜２００Ｖ
【００３２】
[密着性]
ほうろうの密着性の評価に用いられるＰＥＩ法を準用してガラス質の金属板に対する密着性を評価した。すなわち、油圧のハンドプレスを用いて２５ｍｍ径の鋼球を８．９ｋＮの力を作用させて上記の供試材の平板部に押し付けて変形させた後、その部分に１６９本の金属製導通針を押し当てて電流を通し、下記の式から絶縁性を評価した。
絶縁性（％）＝（ｎ／１６９）×１００
ここで、ｎ：通電しなかった針の数を表す。この式により得られた絶縁性の値（％）により、下記の基準でほうろう密着性を評価した。
◎：絶縁性＝１００％
○：絶縁性＜１００％でかつ＞８５％
△：絶縁性≦８５％でかつ＞８０％
×：絶縁性＜８０％
これらの評価結果を表３に示す。
【００３３】
【表３】
2006019172.tif 000005
【００３４】
(実施例２)
[ＰＤＰの作成]
データ電極を装着した背面ガラス基板に、個々のデータ電極を囲むようにして実施例１の表２の試料番号：７の特性評価用供試材からなる金属隔壁を装着して個々のセルとし、これらのセル内に蛍光体を充填した。一方、透明電極、パス電極、透明誘電体層、ブラックマスク装着をしてなる全面ガラス基板を準備し、この背面ガラス基板と全面ガラス基板を当接して、周辺部をシールガラスで封着した後、排気、ベーキング、ガス封入してＰＤＰを構成した。このようにして構成されたＰＤＰは、色滲みが生じることがなく、鮮映な画像が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明のＰＤＰ用金属隔壁は、金属板にＮｉ−Ｍｏ合金めっきし次いで熱処理してなる多孔金属基板にガラス質を被覆したものであり、ガラス質の多孔金属基板に対する密着性に優れているので、落下などの衝撃が付加されても基板から容易に剥離することがない。また、絶縁性にきわめて優れているので、ＰＤＰに装着した場合、各セルの絶縁性が優れ色滲みが生じることがなく、鮮映な画像が得られるので、種々のプラズマディスプレイに好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明のＰＤＰ用金属隔壁の概略斜視図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  孔断面
２  貫通孔
３  隔壁部
１０  金属隔壁（多孔金属板）
【図１】
2006019172.tif 000006