(57)【要約】【課題】  本発明は、紫外線照射時の熱によってＩＣチップなどが損傷せず、様々な支持体にインレットを積層することができるＲＦＩＤインレットの積層方法を提供することを課題とする。【解決手段】  基材上にアンテナ部及びＩＣチップを備えるＲＦＩＤインレットと、支持体とを積層するＲＦＩＤインレットの積層方法であって、支持体７１の表面に紫外線硬化型接着剤６８を塗布し、紫外線硬化型接着剤６８に紫外線を照射した後、紫外線硬化型接着剤が硬化する前に、ＲＦＩＤインレット７２を重ね合わせて接着するＲＦＩＤインレットの積層方法を解決手段とする。【選択図】      図５
2006024107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上にアンテナ部及びＩＣチップを備えるＲＦＩＤインレットと、支持体とを積層するＲＦＩＤインレットの積層方法であって、
支持体の表面に紫外線硬化型接着剤を塗布し、前記紫外線硬化型接着剤に紫外線を照射した後、前記紫外線硬化型接着剤が硬化する前に、ＲＦＩＤインレットを重ね合わせて接着することを特徴とするＲＦＩＤインレットの積層方法。
【請求項２】
基材上にアンテナ部とＩＣチップを備えるＲＦＩＤインレットが、接着剤層を介して支持体に積層されているＲＦＩＤインレット積層体であって、
前記接着剤層が、遅硬化性の紫外線硬化型接着剤からなることを特徴とするＲＦＩＤインレット積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤインレットの積層方法及びＲＦＩＤインレット積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、個人情報管理、物流管理、品質管理などを自動化するため、リーダーと非接触でＩＣチップの情報を交信できるＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムが非常に注目されている。かかるＲＦＩＤシステムには、薄いフィルム基材の表面にアンテナ部とこれに接続されたＩＣチップが具備されてなるＲＦＩＤインレットが用いられる。このようなＲＦＩＤインレットとしては、例えば、オムロン（株）製の「Ｖ７２０シリーズ  タグインレット」（商品名）や特開２００３−５８８５３の図１などが知られている。
【０００３】
ところで、ＲＦＩＤインレット（以下、本明細書に於いて「ＲＦＩＤインレット」を「インレット」と略記することがある）は、非常に薄く、又アンテナ部が露出しているので、取扱性、耐熱性、耐衝撃性、耐候性、耐薬品性などに劣る。従って、インレットは通常そのままでは使用されず、合成樹脂フィルムなどの支持体に積層してＲＦＩＤインレット積層体の形態で使用される。
このようにインレットを支持体に積層する方法としては、ラミネート法として一般に広く知られているドライラミネートを用いることが考えられる。しかし、かかるラミネーション装置は一般に大型であり、比較的幅の狭いインレットを積層するのに使用するには不適である。また、意匠印刷を施す場合には、積層体を、ラミネート装置から印刷機へと移さなければならない。
一方、印刷機にてインレットを積層接着する方法として、粘着剤を塗布したインレットを支持体に接着させることが考えられる。しかしながら、粘着剤を使用すると、積層時及び積層後に、粘着剤の縁部にゴミが付着するという問題があり、電子部品たるインレットの積層方法としては好ましくない。
【０００４】
この点、印刷機で積層でき、且つゴミ付着を防止できる積層方法として、紫外線硬化型接着剤を用いてインレットを積層接着することが考えられる。かかる紫外線硬化型接着剤によるインレットの積層接着として、例えば、特開２００３−３４６１１４には、インレットに液状の紫外線硬化型接着剤を塗布し、この上から支持体として合成樹脂フィルムを重ね合わせ、該合成樹脂フィルムの上から紫外線を照射することにより、接着剤を硬化させて両者を接着する方法が開示されている。
しかしながら、上記公報記載の方法では、非常に高温となる紫外線照射ランプの輻射熱によって、インレットのＩＣチップなどが損傷する虞がある。また、支持体の上から紫外線を照射するため、支持体は紫外線透過性に優れたものを使用する必要があり、よって、積層する支持体が限定されるという問題点がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−５８８５３、図１
【特許文献２】特開２００３−３４６１１４、［００２５］〜［００２８］及び図２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、紫外線照射時の熱によってＩＣチップなどが損傷せず、且つ様々な支持体にインレットを積層することができるＲＦＩＤインレットの積層方法、及びＲＦＩＤインレット積層体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための第１の手段として、本発明は、基材上にアンテナ部及びＩＣチップを備えるＲＦＩＤインレットと、支持体とを積層するＲＦＩＤインレットの積層方法であって、支持体の表面に紫外線硬化型接着剤を塗布し、紫外線硬化型接着剤に紫外線を照射した後、紫外線硬化型接着剤が硬化する前に、ＲＦＩＤインレットを重ね合わせて接着するＲＦＩＤインレットの積層方法を提供する。
【０００８】
上記積層方法は、支持体に紫外線硬化型接着剤を塗布し、次に紫外線を照射するので、インレットに熱が加わらない。従って、ＩＣチップなどの損傷を防止できる。また、インレットを重ね合わせる前に、紫外線硬化型接着剤に対して紫外線を照射するので、支持体やインレット基材の材質に拘わらず、両者を良好に積層接着することができる。
【０００９】
さらに、本発明の第２の手段は、基材上にアンテナ部とＩＣチップを備えるＲＦＩＤインレットが、接着剤層を介して支持体に積層されており、この接着剤層が、遅硬化性の紫外線硬化型接着剤からなるＲＦＩＤインレット積層体を提供する。
上記ＲＦＩＤインレット積層体は、接着剤層が遅硬化性の紫外線硬化型接着剤からなるので、紫外線を照射した後、ＲＦＩＤインレットと支持体を接着することができる。従って、紫外線照射時の熱によってＩＣチップなどが損傷せず、又、インレットと支持体が強固に接着された積層体を構成することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のＲＦＩＤインレットの積層方法によれば、紫外線硬化型接着剤を用いてインレットを接着するので、印刷装置を用いてこれを積層することも可能であり、又、インレットにゴミなどが付着することも防止できる。さらに、紫外線照射時の熱によってＩＣチップなどが損傷する虞がなく、又、支持体やインレット基材が紫外線透過性の低いものであっても、両者を良好に積層接着することができる。
また、本発明のＲＦＩＤインレット積層体は、積層時にＩＣチップなどが損傷せず、又、インレットと支持体が良好に接着しているので、水やガスなどが層間侵入し難いものを提供できる。従って、リーダライタ装置によって電子的情報を良好に読み取ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
図１に於いて、１は、ＲＦＩＤインレット２の表裏面に、紫外線硬化型接着剤からなる接着剤層４を介して支持体３，３’が積層されたＲＦＩＤインレット積層体を示し、表面側の支持体３には、意匠印刷層５が設けられている。
【００１２】
ＲＦＩＤインレット２は、図２にも示すように、インレット基材２１上に、アンテナ２２とこのアンテナ２２に電気的に接続されたＩＣチップ２３からなるモジュール部２５を少なくとも具備しており、リーダライタ装置に非接触で電子的情報を読み書き又は読み出しできるものであって、ＲＦＩＤタグ、無線ＩＣタグ、非接触ＩＣ、非接触データキャリアなどと表現されているものも含まれる。
具体的には、ＲＦＩＤインレット２は、アンテナ２２などの支持体となる基材２１と、このインレット基材２１の一面に設けられたＡｌ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕなどの金属の単独又は混合物などの導電材料からなるアンテナ２２と、このアンテナ２２の端部に配設されたＩＣチップ２３と、このＩＣチップ２３をアンテナ２２の端部に接続する接続部２４と、から構成されている。
基材２１は、絶縁性のものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネートなどの１種又は２種以上の混合物を製膜した単層又は複層の樹脂フィルム、紙、合成紙などや、これらの積層フィルムを用いることができる。中でも、比較的耐熱性、耐薬品性、寸法安定性がよいことからポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル系フィルムを用いることが好ましい。基材２１は、例えば厚み２０〜１００μｍ程度のものが用いられる。
アンテナ２２は、例えばエッチング法、ペーストスクリーン印刷法などの公知の手段により基材２１の一面に形成されている。アンテナ２２の線パターンは、円形状のほか、図３（ａ）に示すような円状などの各種の無端形状でもよく、又、図３（ｂ）に示すようなＩＣチップ２３の左右に直線状に延びる有端状でもよい。
接続部２４は、アンテナ２２の端部とＩＣチップ２３とを電気的に接続する金属板などによって構成されている。
【００１３】
支持体３，３’は、特に限定されず、各種の合成樹脂フィルム、発泡樹脂シート、紙、合成紙などや、これらの積層体などを用いることができる。また、インレット２の表裏面に設けられた支持体３，３’は、異種又は同種のもので構成することができる。例えば、表面側の支持体３が合成樹脂フィルムで且つ裏面側の支持体３’が発泡樹脂シート、表面側の支持体３が紙で且つ裏面側の支持体３’が合成樹脂フィルム、表面側の支持体３が発泡樹脂シートで且つ裏面側の支持体３’が紙などで構成されているものや、表裏面双方の支持体３，３’が発泡樹脂シート、双方の支持体３，３’が合成樹脂フィルムなどで構成されているものなどが例示される。中でも、耐衝撃性、耐熱性が良好となることから、支持体３の少なくとも一方が発泡樹脂シートを有していることが好ましく、特に、インレット２を挟んだ表裏面側双方の支持体３，３’が発泡樹脂シートを有していることがより好ましい。発泡樹脂シートとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリウレタンなどの熱可塑性樹脂発泡シートが例示される。この発泡倍率は、概ね１．３〜６０倍程度、特に、概ね２〜２０倍程度のものが好ましい。発泡樹脂シートの厚みは、概ね８０〜４００μｍ程度のものが用いられる。このような発泡樹脂シートを用いることにより、インレット２を保護できるので好ましい。
尚、支持体３に印刷された意匠印刷層５は、公知の印刷法により、商品名、絵柄などの所定の表示が表されている。
【００１４】
支持体３とインレット２を接着する紫外線硬化型接着剤４は、紫外線照射後、経時的に硬化が進行する遅硬化性の紫外線硬化型接着剤が用いられている。遅硬化性の紫外線硬化型接着剤は、紫外線を照射した後、数十秒から数時間で硬化が完了するものであって、硬化速度は、配合する重合性化合物や硬化剤等の種類や量、照射する紫外線の条件等などによって適宜設定できる。このような接着剤としては、例えば、紫外線によって硬化する光重合性化合物とイソシアネート化合物を含む混合物からなり、紫外線照射により光重合性化合物が反応して優れた初期接着力を示し、その後硬化が完了する接着剤（例えば、特公平７−１０３３５６号など）などが例示される。かかる遅硬化性の紫外線硬化型接着剤を用いることにより、重ね合わせ初期に、支持体３とインレット２を接着でき、硬化反応が進むに従い、両者を強固に接着することができる。
【００１５】
上記構成からなるＲＦＩＤインレット積層体１は、これを適宜形状に成形することにより、様々な２次加工品（アプリケーション）として利用することができる。例えば、物品などに貼り付けて使用する貼付けラベル、容器の首部に引掛けて使用する首掛けラベル（タグ）、容器の胴部などに巻付け装着する筒状ラベルなどの態様で使用できる。
また、支持体３として比較的剛性の高いものを用い且つ矩形状に成形することにより、ＩＣカードとして使用することもできる。さらに、支持体３として熱収縮性を有するものを用い且つ筒状に成形することにより、容器の胴部などに嵌挿してシュリンク装着する熱収縮性筒状ラベルの態様で使用することもできる。
上記ＲＦＩＤインレット積層体１は、接着剤層４が遅硬化性の紫外線硬化型接着剤からなるので、後述するように、紫外線を照射した後にインレット２と支持体３を接着することができる。従って、紫外線ランプの発熱によってＩＣチップ２３などが損傷することを防止できる。また、紫外線硬化型接着剤にインレット２を重ね合わせる前に紫外線を照射して接着することができるので、紫外線硬化型接着剤の硬化斑が起こりにくく、インレット２と支持体３が強固に接着された積層体１を構成することができる。
【００１６】
尚、本発明のＲＦＩＤインレット積層体１は、インレット２の表裏面に支持体３，３’が積層されている構成に限られず、例えば、図４に示すように、インレット２の表面側にのみ支持体３が積層されている構成でもよい。この場合、支持体３は、インレット２のモジュール部２５の形成面に接着される。尚、図４では意匠印刷層５を図示していないが、支持体３の表面（又は裏面）、或いはインレット基材２１の裏面に意匠印刷が施されている。もっとも、本発明のインレット積層体１は、意匠印刷が施されていない構成も可能である。
【００１７】
次に、本発明のＲＦＩＤインレットの積層方法について説明する。
図５に於いて、６０は、印刷装置を示す。この印刷装置６０は、ロール装着部６１と、シート原反７１に印刷を施す印刷部６２と、紫外線硬化型接着剤を塗布する塗布部６３と、紫外線硬化型接着剤に紫外線を照射する紫外線照射部６４と、インレット原反７２をシート原反７１に重ね合わせる導入部６５と、圧着部６６と、得られた積層体７３を巻き取る巻取部６７とを備えている。
具体的には、ロール装着部６１には、支持体３としてシート原反ロールが装着されており、送出ローラ（図示せず）によって、シート原反７１を送り出す。印刷部６２に送出されたシート原反７１の裏面に、凸版輪転印刷やフレキソ印刷などによって紫外線硬化型インキを用いて意匠印刷を施し、紫外線を照射してインキを硬化させる。尚、多色印刷を行う場合には、印刷工程を繰り返して行う。その後、印刷済みのシート原反７１は、塗布部６３に送られる。次に、シート原反７１の表面に、塗布部６３に設けられたグラビアロール６３１などで、遅硬化性の紫外線硬化型接着剤６８を塗布する。
この紫外線硬化型接着剤は、上記で例示したような接着剤が用いられ、粘度３００〜１０００ｍＰａ・ｓ（但し、粘度はＪＩＳ  Ｋ  ２２８３に準じて測定したもの）程度のものが好ましい。また、塗布厚は、余りに薄いと積層するインレット２のＩＣチップ２３やアンテナ２２の凹凸部分に空泡が生じる虞があるため、５〜３０μｍ程度が好ましい。
【００１８】
次に、紫外線硬化型接着剤６８が塗布されたシート原反７１に、紫外線照射部６４に具備された紫外線ランプによって、波長１５０〜５００ｎｍの紫外線を照射する。かかる紫外線が照射されても、遅硬化性の紫外線硬化型接着剤６８は、瞬時に硬化が完了しない。次に、インレット原反ロールからインレット原反７２を送り出し、紫外線硬化型接着剤６８が未硬化の間に、該インレット原反７２のモジュール部２５の形成面を紫外線硬化型接着剤６８に面して重ね合わせる。
ここで、インレット原反７２は、図６に示すように、基材フィルム原反２１１の一面に、長手方向に所定間隔をあけてＩＣチップ２３やアンテナ２２などのモジュール部２５が並設された構成からなる。
次に、重ね合わせたシート原反７１とインレット原反７２を圧着ロール６６間に通すことにより、経時的に硬化しうる紫外線硬化型接着剤６８を介して、両者が積層接着される。得られた積層体７３は、巻取部６７に於いてロール状に巻き取られる。事後、この積層体７３を適宜形状に切り取るなどすることにより、図４に示すような、インレット２の片面に支持体３が積層されたインレット積層体１を得ることができる。
【００１９】
さらに、図１に示すような、インレット２の両面に支持体３が積層されたインレット積層体１を製造する場合には、上記工程で得られた積層体７３に、更に支持体３としてシート原反を積層接着すればよい。
具体的には、図７に示すように、シート原反ロールからシート原反７４を送出し、上記工程と同様にして、塗布部６３に於いて、このシート原反７４の表面に、遅硬化性の紫外線硬化型接着剤６８を塗布する。次に、紫外線ランプ６４で紫外線を照射して紫外線硬化型接着剤を活性化させる。この接着剤が未硬化の間に、上記工程で得られた積層体７３（インレット原反７２の片面にシート原反７１が積層されたもの）を、インレット原反７２側を紫外線硬化型接着剤に面して重ね合わせる。次に、重ね合わせたシート原反７４と積層体７３を圧着ロール６６間に通すことにより、紫外線硬化型接着剤６８を介して、両者を積層接着することができる。得られた積層体７５は、同様に巻取部６７に於いてロール状に巻き取られる。
【００２０】
上記本発明のＲＦＩＤインレットの積層方法によれば、インレット積層体１を連続的に製造することができる。また、図５に示すように、印刷装置６０を用い、印刷途中の一工程としてインレット２を積層接着することもできる。
さらに、本発明の積層方法は、シート原反７１（支持体３）に紫外線硬化型接着剤を塗布し、インレット原反７２（インレット２）を重ね合わせる前に、紫外線を照射するので、紫外線照射時の熱によってＩＣチップ２３などが損傷を受ける虞がない。また、紫外線硬化型接着剤の上に支持体３又はインレット２を被せずに紫外線を照射するので、発泡樹脂シート、合成紙、着色紙などの紫外線透過性の低い支持体３又はインレット２であっても、該接着剤に十分に紫外線を照射でき、これを斑無く硬化させることができる。
【００２１】
尚、上記積層方法は、一枚のシート原反７１に対して一列のインレット原反７２を積層することを例示しているが、複数のインレット原反７２をシート原反７１の幅方向に並べて導入することにより、一時に多列製造も可能である。
また、上記積層方法では、インレット２が連続的に繋がったインレット原反７２を用いたものを例示しているが、例えば、紫外線硬化型接着剤を介して、個々のインレット２をシート原反７１に部分的に接着することも可能である。
さらに、上記積層方法では、印刷工程の後にインレットを積層したが、反対にインレット２を積層後に印刷を施してもよい。尚、本発明のＲＦＩＤインレットの積層方法は、必ずしも印刷工程が必要なわけではないし、又、印刷装置で実施されるものに限られるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】ＲＦＩＤインレット積層体の一実施形態を示す一部省略縦断面図。
【図２】ＲＦＩＤインレットの一実施形態を示す平面図、（Ｂ）は、Ａ−Ａ線端面図。
【図３】（ａ）、（ｂ）ともに、ＲＦＩＤインレットの変形例を示す平面図。
【図４】ＲＦＩＤインレット積層体の変形例を示す一部省略縦断面図。
【図５】ＲＦＩＤインレットの積層方法に於ける各工程を示す概略参考図。
【図６】インレット原反を示す一部省略平面図。
【図７】ＲＦＩＤインレットの積層方法に於ける各工程を示す概略参考図。
【符号の説明】
【００２３】
１…ＲＦＩＤインレット積層体、２…ＲＦＩＤインレット、２１…インレット基材、２２…アンテナ、２３…ＩＣチップ、２４…接続部、２５…モジュール部、３，３’…支持体、４…接着剤層、５…意匠印刷層、６０…印刷装置、６１…ロール装着部、６２…印刷部、６３…塗布部、６４…紫外線照射部、６５…インレットの導入部、６６…圧着部、６７…巻取部、６８…紫外線硬化型接着剤、７１，７４…シート原反、７２…インレット原反、７３，７５…積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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