(57)【要約】【課題】  さらなる広帯域で高効率の音響放射特性を有し、耐久性に優れた小型軽量の超音波トランスデューサを提供することである。【解決手段】  ヘッドマス１１とテールマス１２との間に、内部に貫通孔１４を有する圧電セラミックス積層体１３，１６を配し、圧電セラミックス積層体１３，１６の貫通孔１４を通してヘッドマス１１およびテールマス１２に係合され、圧電セラミックス積層体１３，１６に圧縮応力を加えるためのボルト１５を設けたボルト締めランジュバン振動子である。このボルト１５のネジ部と、テールマス１２の一部に設けられたネジ部４３とが係止され、ヘッドマス１１の前面に凸部２１を設けるとともに、凸部２１を覆うように音響キャップ１０をヘッドマス１１に固定する。【選択図】    図１
2006319404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドマスとテールマスとの間に、内部に貫通孔を有する圧電セラミックス積層体を配し、前記圧電セラミックス積層体の前記貫通孔を通して前記ヘッドマスおよび前記テールマスに係合され、前記圧電セラミックス積層体に圧縮応力を加えるためのボルトを設けたボルト締めランジュバン振動子を有する超音波トランスデューサにおいて、
前記テールマスの貫通穴の一部に前記ボルトのネジ部と螺合可能なネジ孔が形成されたことを特徴とする超音波トランスデューサ。
【請求項２】
前記テールマスは、
前記ボルトのネジ山よりも大きな貫通穴が形成された第１のテールマスと、
前記ボルトのネジ山よりも小さな貫通穴が形成され、当該貫通穴に前記ボルトのネジ部と螺合可能なネジ孔が形成された第２のテールマスとを含むことを特徴とする請求項１記載の超音波トランスデューサ。
【請求項３】
前記第１のテールマスと前記第２のテールマスとが、ネジ結合により固定されたことを特徴とする請求項２記載の超音波トランスデューサ。
【請求項４】
前記テールマスは、前記圧電セラミックス積層体側に貫通孔が形成され、前記圧電セラミックス積層体に接触する端部と逆の端部側にネジ孔が形成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の超音波トランスデューサ。
【請求項５】
前記ヘッドマスの前面に凸部を設けるとともに、当該凸部を覆うように音響キャップを前記ヘッドマスに固定したことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の超音波トランスデューサ。
【請求項６】
前記音響キャップは、
前記凸部の周面を覆う筒部と、
当該筒部の一端を閉塞するように一体形成された振動部とを有することを特徴とする請求項５記載の超音波トランスデューサ。
【請求項７】
前記筒部は、その内径が前記ヘッドマスの前記凸部の外径よりも大きい部分を有することを特徴とする請求項６記載の超音波トランスデューサ。
【請求項８】
前記凸部の周面にはネジ部が形成されており、前記音響キャップの前記筒部の内面には前記ネジ部と係合し得るネジ部が形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の超音波トランスデューサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広帯域圧電型トランスデューサの超音波トランスデューサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、水中において音響探知に用いる周波数帯域でハイパワー送波の可能な高効率超音波トランスデューサとして、ボルト締めランジュバン型トランスデューサ（以下、ＢＬＴと略記する。）が広く普及している。
【０００３】
ＢＬＴの基本的な構造は、ヘッドマスとテールマスとで積層セラミックスを挟み込み、これらをボルトで締め込んだものである。ヘッドマスにはアルミやマグネシウム等の軽い金属が一般的に使用される。一方、テールマスにはステンレス鋼や真鍮等の重い金属が使用される。ＢＬＴの振動はボルトの長手方向の共振を用いるのが一般的であり、他振動モードとの結合のない綺麗な縦振動が得られる。
【０００４】
このＢＬＴを用いた音響送受波装置においては、音波競合を避けたりＦＭ変調による送信を行ったりするために、駆動周波数を変化させたいケースがある。このような広帯域化の要求に対し、下記特許文献１には、ヘッドマスの前面に凹部を設けて屈曲振動板をヘッドマス前面に固定することで、ＢＬＴの基本厚みモードと屈曲振動板の屈曲モードを重畳することによって広帯域化を図る構成が開示されている。
【０００５】
また、下記特許文献２には、屈曲フロントマス部分に外縁部から中心部分にかけてスリット又は溝が形成され、更に屈曲フロントマス外縁部近傍からヒンジを介して音響放射フロントマスが設けられ、屈曲フロントマス外縁部からヒンジを介して音響フロントマスに拡大された変位を伝達することにより広帯域化を図る構成が開示されている。
【特許文献１】特許３００５６１１号公報
【特許文献２】特開昭６２−１７６３９６号公報
【特許文献３】特開２００４−３１２１１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の特許文献１および特許文献２における広帯域化の技術には、大振幅動作で長期間の使用に向かないという課題があった。その課題に対し上記特許文献３において、本願発明者は、広帯域で高効率の音響放射特性を有し、ハイパワー送波が可能で、かつ小型軽量の超音波トランスデューサを実現している。
しかしながら、ＢＬＴを用いた音響送受波装置においては、さらなる広帯域化およびさらなる耐久性を有することが望まれている。
本発明の目的は、さらなる広帯域で高効率の音響放射特性を有し、耐久性に優れた小型軽量の超音波トランスデューサを提供することである。
【課題を解決するための手段及び効果】
【０００７】
（１）
本発明に係る超音波トランスデューサは、ヘッドマスとテールマスとの間に、内部に貫通孔を有する圧電セラミックス積層体を配し、圧電セラミックス積層体の貫通孔を通してヘッドマスおよびテールマスに係合され、圧電セラミックス積層体に圧縮応力を加えるためのボルトを設けたボルト締めランジュバン振動子を有する超音波トランスデューサにおいて、テールマスの貫通穴の一部にボルトのネジ部と螺合可能なネジ孔が形成されたものである。
【０００８】
本発明に係る超音波トランスデューサにおいては、テールマスの貫通穴の一部にボルトのネジ部と螺合可能なネジ孔が形成されている。それにより、従来のテールマスの外側にナットを設けてテールマスを固定する構造と異なり、ボルト部の長さに依存して発生する共振を高周波側に移動させることができる。その結果、広帯域で高効率の音響放射特性を有する超音波トランスデューサを実現することができる。また、新たな部材を他に追加する必要がなく、固定箇所を増加させることができるので、耐久性に優れた小型軽量の超音波トランスデューサを実現することができる。
【０００９】
（２）
テールマスは、ボルトのネジ山よりも大きい貫通穴が形成された第１のテールマスと、ボルトのネジ山よりも小さい貫通穴が形成され、貫通穴にボルトのネジ山と螺合可能なネジ孔が形成された第２のテールマスとを含んでもよい。
【００１０】
この場合、第１のテールマスと第２のテールマスとが個別部材として形成される。また、第１のテールマスおよび第２のテールマスに貫通穴を形成し、第２のテールマスにのみネジ孔を形成すればよいので、製造上のコストを削減することができる。
【００１１】
（３）
第１のテールマスと第２のテールマスとが、ネジ結合により固定されてもよい。この場合、第１のテールマスと第２のテールマスとが一体剛性となるので、広帯域で高効率の音響放射特性を有する超音波トランスデューサを実現することができる。
【００１２】
（４）
テールマスは、圧電セラミックス積層体側に貫通孔が形成され、圧電セラミックス積層体に接触する端部と逆の端部側にネジ孔が形成されてもよい。
【００１３】
この場合、ボルト部の長さに依存して発生する共振を確実に高周波側に移動させることができる。その結果、広帯域で高効率の音響放射特性を有する超音波トランスデューサを実現することができる。
【００１４】
（５）
ヘッドマスの前面に凸部を設けるとともに、凸部を覆うように音響キャップをヘッドマスに固定してもよい。
【００１５】
この場合、音響キャップ付きのヘッドマスとしたので、広帯域で高効率の音響放射特性を有するものにできる。また、音響キャップの屈曲により最もストレスが発生する部分がキャップという一体構造になっており、特に耐久性に優れたものとすることができる。
【００１６】
（６）
音響キャップは、凸部の周面を覆う筒部と、筒部の一端を閉塞するように一体形成された振動部とを有してもよい。
【００１７】
この場合、音響キャップを筒部と振動部の一体構造とすると、耐久性にすぐれたものとすることができる。
【００１８】
（７）
筒部は、その内径がヘッドマスの凸部の外径よりも大きい部分を有してもよい。この場合、音響キャップの筒部が凸部の外径よりも大きいと、両者の間に生じる空間の調整により、高効率の広帯域化を適切なものにすることができる。
【００１９】
（８）
凸部の周面にはネジ部が形成されており、音響キャップの筒部の内面にはネジ部と係合し得るネジ部が形成されていてもよい。
【００２０】
この場合、凸部のネジ部と音響キャップ内面のネジ部とを係合するようにすると、音響キャップを確実に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明に係る実施の形態について説明する。なお、本発明に係る実施の形態においては、４種類の超音波トランスデューサ１００ａ，１００ｂ，１００ｃおよび１００ｄについて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る超音波トランスデューサ１００ａの全体構成の一例を示す断面図である。
【００２２】
図１に示す超音波トランスデューサ１００ａは、主にヘッドマス１１、テールマス１２、圧電セラミックス積層体１３，１６、ボルト１５、音響キャップ１０、ナット１７および電極板５０を含む。
【００２３】
図１の超音波トランスデューサ１００ａの構成は、ヘッドマス１１とテールマス１２との間に、内部に貫通孔１４を有する圧電セラミックス積層体１３，１６を配し、圧電セラミックス積層体１３，１６の貫通孔１４を通してヘッドマス１１およびテールマス１２に係合され、圧電セラミックス積層体１３，１６に圧縮応力を加えるためのボルト１５を設けたボルト締めランジュバン振動子を有する。このヘッドマス１１には、音響キャップ１０が固定されている。また、圧電セラミックス積層体１３と圧電セラミックス積層体１６との間に、電極板５０が設けられている。
【００２４】
テールマス１２は、ステンレススティールや真鍮等の重金属で形成される。テールマス１２の形状は円柱状からなり、テールマス１２の中心軸の一端側から中央部にかけて孔２５を有し、テールマス１２の中心軸の中央部から他端側にかけてネジ孔４３を有する形状である。図１に示すように、ネジ孔４３が形成された部分は距離ｔ１であり、孔２５が形成された部分は距離ｔ２である。
【００２５】
なお、本実施の形態においては、テールマス１２を円筒状の部材からなることとしたが、これに限定されず、他の任意の形状、例えば三角柱または直方体からなることとしてもよい。
【００２６】
ヘッドマス１１は、アルミニウムやマグネシウム等の軽金属で形成される。ヘッドマス１１の形状は、本体部２４の前面に凸部２１を一体に設け、この本体部２４の底面中央にネジ孔２２を有する。本体部２４の形状は特に限定されないが、図示のように先端に向かって広がる形状にすることが好ましい。凸部２１は、本体部２４の前面より幅が狭い柱体である。この凸部２１の周面であってその基部側には、ネジ部２３が形成されている。
【００２７】
音響キャップ１０は、ヘッドマス１１と同じように、軽金属で形成される。その形状は、ヘッドマス１１の凸部２１を覆う形状である。具体的には、音響キャップ２０は、凸部２１を覆う筒部３１と、筒部３１の先端側の一端を閉塞するように一体形成された振動部３２とを有する。筒部３１の内面であってその基部側には、凸部２１のネジ部２３と係合し得るネジ部３３が形成されている。この筒部３１は、ヘッドマス１１の本体部２４と連続する外形を有する。この筒部３１の形状は特に限定されないが、図示のように先端に向かうほど広がる形状にすることが好ましい。この筒部３１と一体の振動部３２は、円板状である。
【００２８】
この音響キャップ１０の筒部３１は、凹部３４を有する。この凹部３４の内径は、凸部２１の外径より大きくなっており、両者の間に、スリット状の空間３５が形成されている。また、この凹部３４の深さは、凸部２１の高さより深くなっており、両者の間に円板状の空間３６が形成されている。
【００２９】
圧電セラミックス積層体１３，１６は、厚さ方向に分極された、例えばジルコン酸チタン酸鉛の圧電セラミックスでできたものである。これら圧電セラミックス積層体１３，1６は、その分極方向が互いに逆向きになるように配列され、電極板５０を介して電気的に並列に接続され駆動されるようになっている。
【００３０】
ボルト１５は、高張力の金属材料で形成される。ボルト１５の先端のネジ棒４１をヘッドマス１１のネジ孔２２に係合させ、圧電セラミックス積層体１６、電極板５０、圧電セラミックス積層体１３およびテールマス１２の孔２５の順にボルト１５に通し、さらにボルト１５のネジ棒４２をテールマス１２の一部に形成されたネジ孔４３に係合させ、最後にボルト１５の終端のネジ棒４２にナット１７を係合させて、締めつける。
【００３１】
このボルト１５はテールマス１２に設けられたネジ孔４３およびネジ棒４２の係合により、圧電セラミックス積層体１３，１６に圧縮応力を加える。また、ナット１７は、テールマス１２に設けられたネジ孔４３との係合により、さらに圧電セラミックス積層体１３，１６に圧縮応力を加えることができる。なお、このナット１７による圧力応力は、ネジ棒４２およびネジ孔４３による圧力応力に全て移行させることができるので、ナット１７を省略することもできる。
【００３２】
また、後述するようにボルト１５に生じるボルト共振点を移動させる。このように、ヘッドマス１１、テールマス１２、及び圧電セラミックス積層体１３，１６に静的な圧力バイアスを加える。圧電セラミック１３，１６は張力に対する強度が圧力に対する強度の数分の一しかないため、このような静的圧縮応力を印可するボルト１５が必要である。このボルト１５による締めつけにより、ボルト締めランジュバン振動子はハイパワーで強制的に励磁できるものとなる。
【００３３】
また、従来のＢＬＴと比較すると、ボルト１５のナット１７の箇所に一方の固定端（節）があり、ボルト１５のヘッドマス１１の箇所に他方の固定端（節）がある場合には、ナット１７とヘッドマス１１との間の距離（ｔ１＋ｔ２）のボルト１５が自由状態にある。しかし、本実施の形態においては、ヘッドマス１１のネジ孔４３を形成し、ボルト１５と係合させることにより一方の固定端（節）の位置を変更し、ボルト１５のヘッドマス１１の箇所の他方の固定端（節）との距離を距離ｔ１だけ短くし、ボルト１５の自由状態の長さを短くなるように設けている。それにより、ボルト１５の共振点が移動し、また、ボルト１５の自由状態の距離を短くすることによりボルト１５の共振点を高周波側へ移動することができる。
【００３４】
以上のように、第１の実施の形態に係る超音波トランスデューサ１００ａにおいては、テールマス１２の貫通穴２５の一部にボルト１５のネジ棒４２と螺合可能なネジ孔４３が形成される。それにより、従来のテールマス１２の外側にナット１７を設けてテールマス１２を固定する構造と異なり、ボルト１５の長さに依存して発生する共振を高周波側に移動させることができる。その結果、広帯域で高効率の音響放射特性を有する超音波トランスデューサ１００ａを実現することができる。また、新たな部材を他に追加する必要がなく、固定箇所を増加させることができるので、耐久性に優れた小型軽量の超音波トランスデューサ１００ａを実現することができる。
【００３５】
また、音響キャップ１０付きのヘッドマス１１としたので、広帯域で高効率の音響放射特性を有するものにできる。また、音響キャップ１０の屈曲により最もストレスが発生する部分がキャップという一体構造になっており、特に耐久性に優れたものとすることができる。さらに、音響キャップ１０の筒部３１が凸部２１の外径よりも大きいと、両者の間に生じる空間の調整により、高効率の広帯域化を適切なものにすることができる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
図２は、本発明の第２の実施の形態に係る超音波トランスデューサ１００ｂの全体構成の一例を示す模式図である。
【００３７】
図２に示す超音波トランスデューサ１００ｂが図１の超音波トランスデューサ１００ａの構成と異なるのは以下の点である。
【００３８】
図２に示す超音波トランスデューサ１００ｂは、図１のテールマス１２の代わりにテールマス１２ａおよびテールマス１２ｂを有する。
【００３９】
テールマス１２ａの中心軸には、孔２５が形成される。また、テールマス１２ｂの中心軸には、ボルト１５のネジに係合可能なネジ孔４３ｂが形成されている。
【００４０】
超音波トランスデューサ１００ｂにおいては、ボルト１５の先端のネジ棒４１をヘッドマス１１のネジ孔２２に係合させ、圧電セラミック１６、電極板５０、圧電セラミックス積層体１３およびテールマス１２ａの孔２５の順にボルト１５に通し、さらにボルト１５のネジ棒４２をテールマス１２ｂに形成されたネジ孔４３に係合させて締め付け、最後にボルト１５の終端のネジ棒４２にナット１７を係合させて、締めつける。
【００４１】
以上のように、第２の実施の形態に係る超音波トランスデューサ１００ｂにおいては、テールマス１２ｂにボルト１５のネジ棒４２と螺合可能なネジ孔４３ｂが形成される。それにより、従来のテールマス１２の外側にナット１７を設けてテールマス１２を固定する構造と異なり、ボルト１５の長さに依存して発生する共振を高周波側に移動させることができる。その結果、広帯域で高効率の音響放射特性を有する超音波トランスデューサ１００ｂを実現することができる。また、新たな部材を他に追加する必要がなく、固定箇所を増加させることができるので、耐久性に優れた小型軽量の超音波トランスデューサ１００ｂを実現することができる。
【００４２】
また、図示していないが、テールマス１２ａとテールマス１２ｂとがそれぞれネジ孔とネジ溝とからなるネジ締結構造を有し、テールマス１２ａおよびテールマス１２ｂがネジ締結により結合されてもよい。
【００４３】
（第３の実施の形態）
図３は、本発明の第３の実施の形態に係る超音波トランスデューサ１００ｃの全体構成の一例を示す模式図である。
図３に示す超音波トランスデューサ１００ｃが図１の超音波トランスデューサ１００ａの構成と異なるのは以下の点である。
【００４４】
図３に示す超音波トランスデューサ１００ｃは、図１の音響キャップ１０およびヘッドマス１１の代わりにヘッドマス１１ｃを含む。ヘッドマス１１ｃは、アルミニウムやマグネシウム等の軽金属で形成される。ヘッドマス１１ｃの形状は、先端に向かって同一断面を有する形状である。
【００４５】
以上のように、第３の実施の形態に係る超音波トランスデューサ１００ｃにおいては、テールマス１２の貫通穴２５の一部にボルト１５のネジ棒４２と螺合可能なネジ孔４３ｃが形成される。それにより、従来のテールマス１２の外側にナット１７を設けてテールマス１２を固定する構造と異なり、ボルト１５の長さに依存して発生する共振を高周波側に移動させることができる。その結果、広帯域で高効率の音響放射特性を有する超音波トランスデューサ１００ｃを実現することができる。また、新たな部材を他に追加する必要がなく、固定箇所を増加させることができるので、耐久性に優れた小型軽量の超音波トランスデューサ１００ｃを実現することができる。
【００４６】
（第４の実施の形態）
図４は、本発明の第４の実施の形態に係る超音波トランスデューサ１００ｄの全体構成の一例を示す模式図である。
【００４７】
図４に示す超音波トランスデューサ１００ｄが図２の超音波トランスデューサ１００ｂの構成と異なるのは以下の点である。
【００４８】
図４に示す超音波トランスデューサ１００ｄは、図２の音響キャップ１０およびヘッドマス１１の代わりにヘッドマス１１ｄを含む。
【００４９】
ヘッドマス１１ｄは、アルミニウムやマグネシウム等の軽金属で形成される。ヘッドマス１１ｄの形状は、先端に向かって同一断面を有する形状である。
【００５０】
以上のように、第４の実施の形態に係る超音波トランスデューサ１００ｄにおいては、テールマス１２ｂの孔２５の一部にボルト１５のネジ棒４２と螺合可能なネジ孔４３ｄが形成される。それにより、従来のテールマス１２の外側にナット１７を設けてテールマス１２を固定する構造と異なり、ボルト１５の長さに依存して発生する共振を高周波側に移動させることができる。その結果、広帯域で高効率の音響放射特性を有する超音波トランスデューサ１００ｄを実現することができる。また、新たな部材を他に追加する必要がなく、固定箇所を増加させることができるので、耐久性に優れた小型軽量の超音波トランスデューサ１００ｄを実現することができる。
【００５１】
なお、上記の第１〜第４の実施の形態においては、音響キャップ１０、ヘッドマス１１、テールマス１２及び圧電セラミック積層体１３，１６は、それぞれ断面が円形の場合について説明したが、これに限定されず、他の任意の形状、例えば、四角断面、六角断面のように多角形断面を有する形状であってもよい。また、音響キャップ１０とヘッドマス１１との固定、テールマス１２ａとテールマス１２ｂとの固定においては、ネジ固定方法を用いたが、これに限定されず、溶接または他の任意の接着方法等により固定されてもよい。
【００５２】
（実機による実施例）
以下、図１および図２に示したＢＬＴ１００ａ、１００ｂに対応して実施例１および実施例２のＢＬＴを作成し、さらに従来のＢＬＴに対応して比較例１のＢＬＴを作成し、それぞれ実機による周波数特性の測定実験を行なった。
【００５３】
（評価）
図５は実施例１、実施例２および比較例１における送波電力感度（ＳＰ）周波数特性を示す。図５においては、縦軸が送波電力感度ＳＰ（ｄＢ）を示し、横軸が周波数（ｋＨｚ）を示す。
【００５４】
さらに、図５のグラフの結果から比較例１の超音波トランスデューサ１００ｋには、周波数が３８ｋＨｚ近傍において送波電力感度（ＳＰ）値が低下し、ボルト１５の共振現象によって効率よく音響エネルギが放射されていないことが分かった。
【００５５】
一方、実施例１および実施例２における超音波トランスデューサ１００ａ，１００ｂにおいては、周波数が３８ｋＨＺ近傍において送波電力感度（ＳＰ）値の低下が見られなかった。
【００５６】
以上の結果より、比較例１の超音波トランスデューサ１００Ｋにおいては、３８Ｈｋｚ近傍の送波電力感度（ＳＰ）値の低下により動作範囲に制限があったが、実施例１および実施例２における超音波トランスデューサ１００ａ，１００ｂにおいては、３８Ｈｋｚ近傍の送波電力感度（ＳＰ）値の低下がないので、動作範囲に制限がなくなり、２０ＫＨｚから４５ＫＨｚ程度まで動作させることが可能となる。すなわち、比較例１の超音波トランスデューサ１００Ｋに対して実施例１および実施例２における超音波トランスデューサ１００ａ，１００ｂは、動作可能な周波数の帯域幅を広げられる。
【００５７】
上記第１〜第４の実施の形態においては、ヘッドマス１１がヘッドマスに相当し、テールマス１２がテールマスに相当し、圧電セラミックス積層体１３，１６が貫通孔を有する圧電セラミックス積層体に相当し、ボルト１５がボルトに相当し、超音波トランスデューサ１００ａ〜１００ｄが超音波トランスデューサに相当し、孔２５がテールマスの貫通穴およびボルトのネジ山よりも大きな貫通穴に相当し、ネジ孔４３がボルトのネジ部と螺合可能なネジ孔に相当し、テールマス１２ａが第１のテールマスに相当し、テールマス１２ｂが第２のテールマスに相当し、凸部２１が凸部に相当し、音響キャップ１０が音響キャップに相当し、筒部３１が筒部に相当し、振動部３２が振動部に相当し、ネジ部３３が音響キャップの筒部の内面のネジ部に相当する。
【００５８】
本発明は、上記の好ましい第１〜第４の実施の形態に記載されているが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る超音波トランスデューサの全体構成の一例を示す断面図
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る超音波トランスデューサの全体構成の一例を示す模式図
【図３】本発明の第３の実施の形態に係る超音波トランスデューサの全体構成の一例を示す模式図
【図４】本発明の第４の実施の形態に係る超音波トランスデューサの全体構成の一例を示す模式図
【図５】実施例１，２および比較例１における測定結果を示す図
【符号の説明】
【００６０】
１      トランスデューサ
１０    音響キャップ
１１    ヘッドマス
１２    テールマス
１２ａ，１２ｂ      テールマス
１３，１６    圧電セラミックス積層体
１４    貫通孔
２１    凸部
２３    ネジ部
３１    筒部
２５  穴
３２    振動部
３３    ネジ部
３４    凹部
３５    空間
３６    空間
【図１】
2006319404.tif 000003
【図２】
2006319404.tif 000004
【図３】
2006319404.tif 000005
【図４】
2006319404.tif 000006
【図５】
2006319404.tif 000007