(57)【要約】【課題】  封止層の亀裂等を防止して、信頼性や耐久性を高めた感知器を提供すること。【解決手段】  監視領域の異常を検出する熱感知ユニット３０と、所定の電気素子を載置する回路基板４０とを、感知器本体１０に収容して構成された感知器１において、感知器本体１０の内部空間を封止する封止層５０と、回路基板４０から封止層５０を貫通して当該封止層５０の外部に至るように引き出されたリード線４１と、このリード線４１を固定するガイドプレート６０とを備える。【選択図】        図２
2006323576.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
監視領域の異常を検出する感知素子と、所定の電気素子を載置する回路基板とを、感知器本体に収容して構成された感知器において、
前記感知器本体の内部空間を封止する封止層と、
前記回路基板から前記封止層を貫通して当該封止層の外部に至るように引き出されたリード線と、
前記リード線を固定するガイド手段と、
を備えたことを特徴とする感知器。
【請求項２】
前記ガイド手段は、少なくともその一部を前記封止層の内部に埋設されることにより、当該感知器に固定されていること、
を特徴とする請求項１に記載の感知器。
【請求項３】
前記ガイド手段は、前記封止層の外部において前記リード線を固定すること、
を特徴とする請求項１又は２に記載の感知器。
【請求項４】
前記ガイド手段は、前記感知器本体の内径よりも大きな外径を有するように形成され、この感知器本体の内部に屈曲状に配置され、この屈曲状態における頂点の近傍において前記リード線を固定すること、
を特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の感知器。
【請求項５】
前記ガイド手段には、前記リード線から前記封止層に伝達される振動を低減するための振動吸収手段を設けたこと、
を特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の感知器。
【請求項６】
前記封止層を非硬化性樹脂にて形成すると共に、前記ガイド手段を弾性部材にて形成したこと、
を特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の感知器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、監視領域における火災発生等の各種の異常を感知して警報等を行う感知器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、監視領域における火災発生等の各種の異常を感知して警報等が提案されている。例えば、火災の発生を、この火災により発生する熱で感知する熱感知器が提案されている。このような感知器は、一般的に、監視領域における異常を感知する感知素子と、制御回路等の電気素子を載置するための回路基板と、これら感知素子や回路基板を収容する感知器本体とを備えて構成されている。
【０００３】
そして、この感知器本体の内部空間のうち、感知素子や回路基板の裏面側の内部空間には、硬化樹脂である充填剤が注入されて封止層が形成されていた。このように封止層を形成するのは、天井等の設置面において生じる結露水等が感知器本体の内部に浸入することで、回路基板に載置した電気素子にショート等の不具合が生じることを防止するためである（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７２７０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の感知器においては、感知器本体の裏面の封止層を硬化性樹脂にて形成していたので、硬化後の封止層に亀裂が生じて防水性が保てなくなる等の不具合が生じる可能性があった。特に、回路基板に接続されたリード線が、封止層を貫通して感知器本体の外部に引き出されていたので、このリード線が引っ張られた場合等にこのリード線の根元部分も動いて封止層に亀裂を生じさせ、この亀裂から水等が浸入する可能性があった。あるいは、リード線が硬質の封止層と擦れて損傷する可能性があった。従って、感知器の耐久性を長期間に渡って保証することが困難であった。
【０００６】
このような問題に対処するためには、封止層を形成する充填剤として、硬化性樹脂に代えて、硬化後にも軟性を失わない非硬化性樹脂を用いることが考えられる。しかしながら、単に非硬化性樹脂を用いた場合には、封止層が柔らかくなり過ぎることにより、リード線の周囲の非硬化性樹脂が外力を受けるとこれに伴って変形してしまい、リード線を適切に固定できずに却ってその損傷を招く等、新たな問題を生じさせる可能性があった。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、感知器の封止層を貫通して引き出されるリード線を確実かつ長期間に渡って安定的に固定可能とすることで、信頼性や耐久性の高い感知器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載の感知器は、監視領域の異常を検出する感知素子と、所定の電気素子を載置する回路基板とを、感知器本体に収容して構成された感知器において、前記感知器本体の内部空間を封止する封止層と、前記回路基板から前記封止層を貫通して当該封止層の外部に至るように引き出されたリード線と、前記リード線を固定するガイド手段とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２に記載の感知器は、請求項１に記載の感知器において、前記ガイド手段は、少なくともその一部を前記封止層の内部に埋設されることにより、当該感知器に固定されていることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３に記載の感知器は、請求項１又は２に記載の感知器において、前記ガイド手段は、前記封止層の外部において前記リード線を固定することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４に記載の感知器は、請求項１から３のいずれか一項に記載の感知器において、前記ガイド手段は、前記感知器本体の内径よりも大きな外径を有するように形成され、この感知器本体の内部に屈曲状に配置され、この屈曲状態における頂点の近傍において前記リード線を固定することを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５に記載の感知器は、請求項１から４のいずれか一項に記載の感知器において、前記ガイド手段には、前記リード線から前記封止層に伝達される振動を低減するための振動吸収手段を設けたことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項６に記載の感知器は、請求項１から５のいずれか一項に記載の感知器において、前記封止層を非硬化性樹脂にて形成すると共に、前記ガイド手段を弾性部材にて形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、ガイド手段によってリード線を固定することができ、リード線に外力が加えられた場合においても、このリード線から封止層に余分な振動や力が伝わることを防止でき、封止層に亀裂が生じることや、リード線が封止層と擦れて損傷することを防止できる。従って、感知器の信頼性や耐久性を向上させることができる。
【００１５】
また、本発明によれば、ガイド手段の一部を封止層の内部に埋設することで、感知器に対するガイド手段の固定を行っているので、従来と同様に封止層を形成するだけでガイド手段の固定を行うことができ、ガイド手段の固定のための特別な作業が不要になり、感知器の耐久性を容易に向上させることができる。
【００１６】
また、本発明によれば、ガイド手段によるリード線の固定を、封止層の外部において行っているので、この固定部分が封止層に拘束されることなく可動でき、ガイド手段がリード線の挙動に追従可能になるので、ガイド手段によってリード線を効果的にガイドできる。また、リード線に伴って固定部分が可動しても、この挙動が直ちに封止層に伝達されないため、ガイド手段を介して封止層を損傷等させることを防止できる。
【００１７】
また、本発明によれば、ガイド手段の屈曲状態における頂点の近傍においてリード線を固定しているので、ガイド手段の各部の中でも最も弾性変形が容易な部分においてリード線を固定でき、リード線の振動等を一層確実に吸収できる。
【００１８】
また、本発明によれば、リード線から封止層に伝達される振動が振動吸収手段によって低減されるので、リード線の振動等を一層確実に吸収できる。
【００１９】
また、本発明によれば、非硬化性樹脂にて形成した封止層による強固な固定効果と、ガイド手段による弾性的な振動効果とを組み合わせて、リード線を総合的に良好な状態で保持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に添付図面を参照して、この発明に係る感知器の各実施の形態を詳細に説明する。まず、〔I〕各実施の形態に共通の基本的概念を説明した後、〔II〕各実施の形態について説明し、〔III〕最後に、本発明の各実施の形態に対する変形例について説明する。
【００２１】
〔I〕本発明の基本的構成
まず、各実施の形態に共通の基本的概念について説明する。各実施の形態に係る感知器は、監視領域の異常を感知する感知素子と、所定の電気素子を載置する回路基板とを、感知器本体に収容して構成されている。この感知器による具体的な感知対象は任意であり、例えば、火災による熱や煙、あるいは、ガス漏れによる一酸化炭素を感知する。以下の説明では、火災による熱を感知する熱感知素子を備えた熱感知器について例示する。
【００２２】
この熱感知器は、従来の封止層のみによる封止構造に加えて、リード線を固定するためのガイド手段を備えて構成されている。このガイド手段は、例えば、封止層の外部において、あるいは、封止層の内部において、前記リード線を固定する。特に、封止層の外部においてリード線を固定する場合、リード線を、従来と同様に封止層にて固定できると共に、さらにガイド手段にて固定することができる。そして、封止層を従来と同様に硬化性樹脂にて形成する一方、ガイド手段に弾性力を持たせることで、この硬化性樹脂によってリード線を強固に固定できると同時に、ガイド手段によってリード線の移動を緩やかに規制し、リード線の移動によって生じる硬化性樹脂の破損等を防止できる。なお、以下の説明において、内側とは、感知器の設置面に近接する方向であり、外側とは、感知器の各部を中心として前記内側と反対に至る方向である。
【００２３】
〔II〕本発明の実施の形態
次に、本発明に係る感知器の各実施の形態について説明する。ただし、これら各実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００２４】
〔実施の形態１〕
まず、本発明の実施の形態１について説明する。図１は、本実施の形態１に係る感知器の正面図、図２は、図１の感知器のＡ−Ａ矢視断面図、図３は、図１の感知器の背面図である。これら各図に示すように、本実施の形態１に係る感知器１は、概略的に、感知器本体１０、本体カバー２０、熱感知ユニット３０、及び、回路基板４０を備えて構成されている。
【００２５】
（感知器本体１０について）
このうち、感知器本体１０は、感知器１の構造体として機能するものであり、これら特許請求の範囲における感知器本体に対応する。この感知器本体１０は、その内部に熱感知ユニット３０及び回路基板４０を収容することにより、これら熱感知ユニット３０及び回路基板４０を一体に保持すると共に外部から保護する。図４は、感知器本体１０の正面図、図５は、図４の感知器本体１０の側面図、図６は、図４の感知器本体１０のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００２６】
これら各図に示すように感知器本体１０は、略円環状のベース部１１と、このベース部１１の内円から外側に向けて略直角に立上る立上げ部１２と、この立上げ部１２に形成された支持部１３とを備えて構成されている。
【００２７】
このうち、ベース部１１は、感知器本体１０の基体として機能するもので、その両側方には一対の取付け孔１１ａが形成されている。そして、天井等の設置面に打設された図示しない取付けネジを、この取付け孔１１ａに挿通させることによって、感知器１を当該設置面に取付けることができる。また、立上げ部１２の正面中心には開口部１２ａが形成されており、この開口部１２ａには、熱感知ユニット３０をその内側から支持する支持部１３が形成されている。また、開口部１２ａの周縁には熱感知ユニット３０に略対応する径の段差部１２ｂが形成されており、この段差部１２ｂに熱感知ユニット３０を配置し、この熱感知ユニット３０を接着や超音波溶着によって段差部１２ｂに固着することにより、熱感知ユニット３０を感知器本体１０に固定することができる。
【００２８】
（本体カバー２０について）
次に、図１〜３の本体カバー２０の構成について説明する。この本体カバー２０は、感知器本体１０を外部から保護するための保護手段である。この本体カバー２０は、感知器本体１０の外形に略対応した略円環状の正面形状をしており、その側方には、側壁２１が一体に形成されており、この側壁２１は、図２に示すように、感知器本体１０の厚み（内側端部から外側端部に至る長さ）に略対応した厚みで形成され、感知器本体１０の側方を略完全に覆う。
【００２９】
（熱感知ユニット３０について）
次に、図１〜３の熱感知ユニット３０について説明する。この熱感知ユニット３０は、監視領域における温度に応じた電流を出力することにより、この監視領域の熱感知を行うためのものである。図７は、熱感知ユニット３０の正面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図、図８は、図７の熱感知ユニット３０に設けられるセラミック素子等の平面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図である。
【００３０】
これら各図に示すように、熱感知ユニット３０は、セラミック素子３１と、このセラミック素子３１の外側と内側とに設けた一対の電極３２、３３と、これらセラミック素子３１及び電極３２、３３を覆う一対のラミネートフィルム３４、３５とを備えて構成されている。
【００３１】
このうち、セラミック素子３１は、その感知状態を他の状態変化へ変換するもので、特許請求の範囲における熱感知素子に対応する。このセラミック素子３１は、監視領域の温度が変化すると焦電効果によって焦電電流を出力する強誘電性物質を薄膜状に焼結して形成されており、このように薄型のセラミック素子３１を熱感知素子として用いることで、感知器１を全体的に薄型化することができる。
【００３２】
また、電極３２、３３は、セラミック素子３１から出力された焦電電流を回路基板４０へ図示しない電線を介して出力するための電極手段であり、金属板をセラミック素子３１に接着することにより、あるいは、金属をセラミック素子３１に蒸着すること等により形成されている。
【００３３】
また、ラミネートフィルム３４、３５は、セラミック素子３１及び電極３２、３３を覆うものであって、これらセラミック素子３１及び電極３２、３３よりも大きい直径の略薄厚円板状のフィルム材として形成されている。ラミネートフィルム３４、３５は、セラミック素子３１及び電極３２、３３をその間に挟持した状態で相互に接着されることにより、これらセラミック素子３１及び電極３２、３３に接触した状態で、これらセラミック素子３１及び電極３２、３３を覆っている。
【００３４】
（回路基板４０について）
次に、図１〜３の回路基板４０について説明する。この回路基板４０は、感知器１の電気的構成要素を相互に電気的に接続するためのもので、特許請求の範囲における回路基板に対応する。この回路基板４０は、感知器本体１０の内部に収容されており、その内側には、感知器１に対して電力を供給するため及び感知器１からの出力を行うための４本のリード線４１が接続されている。
【００３５】
（封止層５０について）
このようにリード線４１が引き出された状態において、回路基板４０の内側近傍空間は、封止層５０にて封止されている。この封止層５０は、特許請求の範囲における封止層に対応する。図２及び図３に示すように、感知器本体１０に熱感知ユニット３０及び回路基板４０を収容した後、回路基板４０の内側からリード線４１を引き出した状態で、この回路基板４０の内側に、当該内側の空間部が略満たされる程度に充填剤が注入されている。そして、この充填剤がその性質に応じた所定の硬化方法、例えば熱硬化や光硬化にて硬化されることで、封止層５０が形成されており、この封止層５０によって、感知器本体１０を密閉して防水性を確保することができる。
【００３６】
ここで、封止層５０を形成する充填剤としては、硬化後にも非弾性を示す硬化性樹脂、例えば、ウレタン樹脂が用いられている。従って、感知器本体１０の内側の空間部を封止層５０によって強固に封止し、特に、リード線４１をその周囲から移動困難に支持して、従来の同様の密閉性を確保することができる。
【００３７】
（ガイドプレート６０について）
ここで、図２、３に示すように、感知器本体１０の内側には、ガイドプレート６０が配置されている。このガイドプレート６０は、リード線４１を固定するものであり、特許請求の範囲におけるガイド手段に対応する。図９は、ガイドプレート６０の正面図、図１０は、図９のガイドプレート６０の側面図、図１１は、図２の要部拡大図である。
【００３８】
これら図９、１０に示すように、ガイドプレート６０は、全体として略平板状に形成されており、略方形状の中央部６１の両側方に、略横長四角形状の側方部６２を一体に備えて構成されている。このガイドプレート６０の具体的素材や形成方法は任意であるが、例えば、これら中央部６１と側方部６２とを樹脂にて一体成型することで、ガイドプレート６０を容易かつ安価に形成できる。特に、このガイドプレート６０を弾性樹脂や弾性金属にて構成することで、このガイドプレート６０に弾性力を持たせることができ、後述するように、この弾性力によってリード線４１を弾性的に保持することができると共に、ガイドプレート６０を感知器本体１０に弾性固定することができる。
【００３９】
このうち、中央部６１には、６つのガイド孔６１ａが形成されている。このガイド孔６１ａの各々は、貫通孔であり、その内径は、１本のリード線４１の外径よりも若干小さくなるように形成されている。従って、このガイド孔６１ａにリード線４１を挿通させることにより、このガイド孔６１ａの周辺の中央部６１が微細に弾性変形しつつこのリード線４１に係止するので、この中央部６１によってリード線４１をその周囲から支持でき、リード線４１が、その長手方向や、この長手方向に略直交する方向に移動することを規制できる。あるいは、ガイド孔６１ａの各々の内径を、１本のリード線４１の外径と同一若しくは若干大きくなるように形成してもよく、この場合においても、リード線４１が、その長手方向に対して略直交する方向に移動することを規制できる。なお、本実施の形態においては、リード線４１が４本であるのに対してガイド孔６１ａが６つ形成されているが、これは２つのガイド孔６１ａが予備用として形成されているためであり、少なくともリード線４１の数に対応した数のガイド孔６１ａが形成されていればよい。あるいは、リード線４１の固定機能が維持できる場合には、１つのガイド孔６１ａに複数のリード線４１を挿通させてもよい。
【００４０】
また、側方部６２は、中央部６１を感知器本体１０に支持させるための支持手段として機能するものである。すなわち、図１１に示すほうに、この側方部６２が、感知器本体１０の内部空間の内隅部に係止することで、ガイドプレート６０が感知器本体１０に位置決めされている。また、左右一対の側方部６２を含めたガイドプレート６０の全長Ｌ（図１０）は、感知器本体１０の内径Ｄ（図６）よりも若干長くなるように決定されている（Ｌ＞Ｄ）。従って、図１１に示すように、このガイドプレート６０を、その中央部６１が内側に突出するように屈曲させて、この感知器本体１０に嵌め入れることで、この屈曲に抗するガイドプレート６０の反発力を利用して、このガイドプレート６０を感知器本体１０に仮止めすることができる。また、封止層５０を形成する前に、このようにガイドプレート６０を仮止めできるので、組立て作業者がこのガイドプレート６０から手を離して他の作業を行うこと等ができ、感知器１の製造が容易になる。
【００４１】
特に、上述のようにガイドプレート６０を弾性樹脂や弾性金属の如き弾性部材にて形成することで、この弾性反発力を利用してリード線４１の振動等を容易かつ一層確実に吸収することができる。さらに、このようにガイドプレート６０を感知器本体１０に嵌め入れた状態において、このガイドプレート６０の側方部６２の端部が充填剤による封止層５０の内部に埋設されており、この充填剤によってガイドプレート６０が強固に固定されている。従って、ガイドプレート６０を固定するための特別な構造や作業が不要になる。特に、封止層５０は従来と同様の硬化性樹脂にて形成していることから、この封止層５０による強固な固定効果と、ガイドプレート６０による弾性的な振動効果とを組み合わせて、リード線４１を総合的に良好な状態で保持することができる。
【００４２】
ここで、図１１に示すように、ガイドプレート６０の側方部６２の中央部６１寄りの部分と、この中央部６１とは、封止層５０の外側に突出するように配置されている。従って、中央部６１のガイド孔６１ａを介して行われるリード線４１の固定も、封止層５０の外側で行われている。このように固定を封止層５０の外側において行うのは、以下のような理由による。すなわち、封止層５０の内側（内部）においてガイドプレート６０によるリード線４１の固定を行った場合において、リード線４１に外力が加わった時には、このリード線４１の振動等をガイドプレート６０にて防止できる一方で、このリード線４１の振動を受け止めるガイドプレート６０が振動等してしまい、この振動等が封止層５０に加わることで、結局は、この封止層５０のひび割れ等を招く可能性がある。これに対して、封止層５０の外側においてガイドプレート６０によるリード線４１の固定を行った場合には、このリード線４１の振動を受け止めるガイドプレート６０が振動等しても、この振動が直ちには封止層５０に伝わらないので、この封止層５０のひび割れ等を効果的に防止できる。この点から、少なくとも中央部６１のみを封止層５０の外部に露出させればよく、側方部６２についてはその全体を封止層５０に埋設してもよい。ただし、中央部６１の振動を側方部６２を介して封止層５０に伝えることは極力避けることが好ましいため、本実施の形態のように、中央部６１に加えて側方部６２の一部を封止層５０から露出させて、中央部６１から封止層５０へ伝達される振動等を低減することが一層好ましい。
【００４３】
また、本実施の形態１においては、リード線４１の固定が、ガイドプレート６０の各部の中でも最も弾性変形が容易な部分において行われている。すなわち、ガイドプレート６０は、図９、１０に示すように左右略対称に形成されており、その左右の略中央に中央部６１が配置されている。さらに、このように構成されたガイドプレート６０は、上述したように、屈曲させた状態で感知器本体１０に固定されているため、この屈曲によってガイドプレート６０の側面形状が放物線を形成すると共に、この放物線の頂点の近傍に中央部６１が位置することになる。ここで、この放物線の端部に相当する側方部６２のみが封止層５０にて固定されており、放物線の頂点の近傍の中央部６１は直接固定されておらず開放されているので、この中央部６１は内外方向に容易に弾性変形可能である。このように弾性変形容易な中央部６１においてリード線４１を固定することで、リード線４１がその長手方向に振動したり引っ張られたような場合においても、この挙動にガイドプレート６０が容易に追従可能になり、リード線４１の振動等を一層確実に吸収できる。
【００４４】
（実施の形態１の効果）
このように本実施の形態１によれば、ガイドプレート６０の全長Ｌを、感知器本体１０の内径Ｄよりも長くなるように決定しているので、ガイドプレート６０の屈曲に抗するガイドプレート６０の反発力を利用して、このガイドプレート６０を感知器本体１０に仮止めすることができ、感知器１の製造が容易になる。また、ガイドプレート６０を弾性部材にて形成することで、この弾性反発力を利用してリード線４１の振動等を容易かつ一層確実に吸収することができる。さらに、ガイドプレート６０の端部が封止層５０の内部に埋設されているので、ガイドプレート６０を強固に固定できる。特に、封止層５０を従来と同様の硬化性樹脂にて形成していることから、リード線４１を総合的に良好な状態で保持することができる。また、封止層５０の外側においてガイドプレート６０によるリード線４１の固定を行っているので、封止層５０のひび割れ等を効果的に防止できる。さらに、中央部６１に加えて側方部６２の一部を封止層５０から露出させているので、封止層５０のひび割れ等を一層効果的に防止できる。また、リード線４１の固定が、ガイドプレート６０の各部の中でも最も弾性変形が容易な部分において行われているので、リード線４１の振動等を一層確実に吸収できる。
【００４５】
〔実施の形態２〕
次に、本発明の実施の形態２について説明する。実施の形態２の感知器は、実施の形態１とは異なる形状のガイドプレートを備えて構成されており、これによってリード線４１の振動等の吸収効果が一層高められている。なお、実施の形態１と略同様の構成要素については、必要に応じて、実施の形態１で用いたのと同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４６】
図１２は、本実施の形態２に係る感知器の背面図、図１３は、本実施の形態２に係るガイドプレートの正面図、図１４は、図１３のガイドプレートの中央部周辺の拡大図である。これら各図に示すように、本実施の形態２に係る感知器７０には、ガイドプレート８０が設けられている。このガイドプレート８０は、概略的に、中央部８１と、４本の側方部８２とを一体に備えて構成されている。
【００４７】
これら各図に示すように、中央部８１にはガイド孔８１ａが形成されており、これらガイド孔８１ａの相互間には、スリット８１ｂが形成されている。このスリット８１ｂは、貫通状の切欠き部であり、このようにスリット８１ｂを形成することで、リード線４１の振動に伴ってガイド孔８１ａに力が加わった場合に、この中央部８１がスリット８１ｂの間隔分だけ変形して、ガイド孔８１ａに対する力が吸収される。従って、中央部８１から側方部８２に伝達される振動や力を軽減でき、封止層５０に伝達される振動等を一層軽減することができる。このスリット８１ｂは、特許請求の範囲における振動吸収手段に対応する。
【００４８】
また、図１２に示すように、中央部８１からはその４方に向けて側方部８２が延出されており、これら４つの側方部８２の各々の下端部が封止層５０によって封止されている。このように側方部８２の数を実施の形態１の構造よりも増やしているため、リード線４１からガイドプレート８０に伝達された振動等の吸収力が向上し、封止層５０に伝達される振動等を一層軽減できる。このように、側方部８２の数については変更可能であり、あるいは、この側方部８２の幅についても変更して同様の効果を得ることができる。最も極端には、側方部８２を中央部の全周に至る円盤状に形成してもよい。ただし、このように側方部８２の数や幅を増やした場合には、ガイドプレート８０の強度を上げる一方でその弾性力を低減させる可能性があるため、これら強度と弾性力とのバランスを考慮して、側方部８２の数や幅を決定することが好ましい。
【００４９】
（実施の形態２の効果）
このように本実施の形態２によれば、実施の形態１の基本的効果と略同様の効果を奏し、かつ、ガイドプレート８０から封止層５０に伝達される振動等を一層軽減することができる。
【００５０】
〔III〕実施の形態に対する変形例
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
【００５１】
（解決しようとする課題や発明の効果について）
また、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、前記した内容に限定されるものではなく、本発明によって、前記に記載されていない課題を解決したり、前記に記載されていない効果を奏することもでき、また、記載されている課題の一部のみを解決したり、記載されている効果の一部のみを奏することがある。例えば、封止層５０の亀裂が完全に防止できない場合においても、その亀裂発生防止効果が従来の感知器に比べて若干でも向上している限りにおいて、本発明の課題が達成されている。
【００５２】
（ガイド手段の構成について）
また、ガイド手段は、各実施の形態に示したようなプレート形状以外の形状にて形成されてもよく、例えば、ガイド手段を略直方体状の樹脂ブロックとして形成してもよい。また、ガイド手段を感知器１に固定するための構造も変更可能であり、例えば、感知器本体１０に超音波溶着や接着によって固定してもよい。このような各種の構造によってガイド手段を固定できる場合には、ガイド手段を封止層５０に埋設しなくてもよい。また、複数のリード線４１を共通のガイド手段でガイドする以外にも、各リード線４１を異なるガイド手段にてガイドしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
この発明を、熱感知器等の各種の感知器に適用することで、これら感知部の信頼性や耐久性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の実施の形態１に係る感知器の正面図である。
【図２】図１の感知器のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】図１の感知器の背面図である。
【図４】感知器本体の正面図である。
【図５】図４の感知器本体の側面図である。
【図６】図４の感知器本体のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図７】熱感知ユニットの正面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図である。
【図８】図７の熱感知ユニットに設けられるセラミック素子等の平面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図である。
【図９】実施の形態１に係るガイドプレートの正面図である。
【図１０】図９のガイドプレートの側面図である。
【図１１】図２の要部拡大図である。
【図１２】本発明の実施の形態２に係る感知器の背面図である。
【図１３】実施の形態２に係るガイドプレートの正面図である。
【図１４】図１３のガイドプレートの中央部周辺の拡大図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  感知器
１０  感知器本体
１１  ベース部
１１ａ  取付け孔
１２  立上げ部
１２ａ  開口部
１２ｂ  段差部
１３  支持部
２０  本体カバー
２１  側壁
３０  熱感知ユニット
３１  セラミック素子
３２、３３  電極
３４、３５  ラミネートフィルム
４０  回路基板
４１  リード線
５０  封止層
６０、８０  ガイドプレート
６１、８１  中央部
６１ａ、８１ａ  ガイド孔
６２、８２  側方部
８１ｂ  スリット
【図１】
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【図２】
2006323576.tif 000004
【図３】
2006323576.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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