(57)【要約】【課題】  内層回路基板の配線回路の表面全体を均一に粗化することのできる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  上記課題を解決する本発明の多層プリント配線板４００の製造方法は、内層回路基板４０の主面に備えられる配線回路４４上に樹脂及び繊維を含有するプリプレグ５０を積層し内層回路基板４０とプリプレグ５０の硬化体とを一体化してなる積層構造を備える多層プリント配線板４００の製造方法であって、配線回路４４の表面４４ａに第１の化学粗化液を接触させて表面４４ａを粗化する第１粗化工程と、第１粗化工程の後に表面４４ａに第２の化学粗化液を接触させて表面４４ａを粗化する第２粗化工程とを有することを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層回路基板の主面に備えられる配線回路上に樹脂及び繊維を含有するプリプレグを積層し前記内層回路基板と前記プリプレグの硬化体とを一体化してなる積層構造を備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記配線回路の表面に第１の化学粗化液を接触させて前記表面を粗化する第１粗化工程と、
前記第１粗化工程の後に前記表面に第２の化学粗化液を接触させて前記表面を粗化する第２粗化工程と、を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記配線回路が銅を構成材料とすることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第１の化学粗化液及び前記第２の化学粗化液の少なくとも一方が１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の化学粗化液及び前記第２の化学粗化液が１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法により得られることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法において用いられる化学粗化液であって、硫酸、過酸化水素、５−アミノテトラゾール及び１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有することを特徴とする化学粗化液。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板、及び多層プリント配線板の製造方法に用いられる化学粗化液に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気及び電子部品の小型化、軽量化、多機能化に伴い、多層プリント配線板は高密度化、高多層化してきている。したがって、これらに対応可能な特性を有する、より信頼性の高いプリント配線板が要求されている。この要求特性の１つに、配線回路と樹脂との接着性がある。
【０００３】
図１は、従来にみられる一般的な多層プリント配線板の構造を示す断面図である。多層プリント配線板１００は、対向する一対のプリプレグ２０及び一対の金属箔３０にこの順で挟まれた内層回路基板１０によって構成されている。内層回路基板１０は、本体基板１２の両面に配線回路１４が形成された構造を有しており、プリプレグ２０及び金属箔３０は配線回路１４を覆うようにして、この順で内層回路基板１０に積層されている。なお、プリプレグ２０とは、成形可能な樹脂（例えば、未硬化の熱硬化性樹脂など）を炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維等の織物状又は繊条状強化材に含浸させた半硬化状態の樹脂シートのことである。
【０００４】
このような多層プリント配線板１００の製造方法では、一般に、内層回路基板１０にプリプレグ２０を張り合わせ、更にプリプレグ２０上に金属箔３０を積層してプレス加工することにより、多層構造を構築する。ここで、内層回路基板１０は、例えば両面銅張積層板（ＣＣＬ板）のように、両面に金属箔を有し、その金属箔表面が平滑な光沢面である基材を使用して作製される。このため、この金属箔に回路パターンを形成して得られる配線回路１４の表面１４ａは、その高い平滑性に起因してプリプレグ２０と接着し難い状態にある。そこで、これらの接着性を向上させるために、酸を主成分とする水溶液を使用して、表面１４ａに微細な針状の酸化第一銅又は酸化第二銅を形成し、表面１４ａを粗化する黒化処理が一般に行われる。
【０００５】
しかしながら、この黒化処理法を用いた場合、酸が、形成された酸化第一銅又は酸化第二銅と反応して金属塩を作り、これらを溶解してしまう現象（ハローイング現象）が生じる。このため、このハローイング現象によって酸による侵食が生じた領域では表面１４ａの粗化性が減少し、表面１４ａとプリプレグ２０との接着性が弱くなるという問題が生じる。
【０００６】
また、接着後においても、スルーホール（貫通孔；部品挿入を行わない場合はビアホール）の形成や基板の切断等を行うことにより、酸化第一銅又は酸化第二銅がスルーホール内面や切断面端面に露呈すると、その後のメッキ処理の際、メッキ液中の酸によって同様の現象が生じ、多層プリント配線板の信頼性が低下するという問題が生じる。特に、近年では、配線回路とスルーホールとの間の距離が接近しつつあるため、このような問題が生じやすい傾向にある。
【０００７】
上記黒化処理の問題を解決すべく、例えば、黒化処理液による処理条件を変えて、銅回路上に生成される酸化第二銅を酸に溶解し難い酸化第一銅にする方法、有機キレート剤を含む処理液で溶解して除去する方法、黒化処理後にアルカリ還元溶液を用いて金属銅への還元処理を行う方法（例えば、特許文献１、２参照。）などが実用化され普及している。また、近年では、内層回路板の薄板化に伴い、黒化処理法や黒化処理後に化学還元を行う処理法の代替法として、銅表面を針状にエッチングするエッチング型化学粗化処理（例えば、特許文献３〜６参照。）により、配線回路の表面と樹脂との接着性向上を図る方法も普及してきている。
【特許文献１】特公平３−５０４３１号公報
【特許文献２】特許第１５７４２７５号公報
【特許文献３】特許第２７４０７６８号公報
【特許文献４】特開平９−４１１６３号公報
【特許文献５】特開平１０−９６０８８号公報
【特許文献６】特開平１１−２１５１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の粗化処理方法を用いた場合、処理後の内層回路基板にプリプレグを積層するまでの放置日数が長いと、それが内層回路基板とプリプレグとの接着特性に大きな影響を与える。特に、黒化処理後にアルカリ還元溶液で金属銅に還元処理を行う方法では、黒化・還元処理後、約２４時間以内にプリプレグを内層回路基板に積層しないと、金属銅に還元された配線回路の表面が再酸化されやすくなる。この再酸化により配線回路の表面が均一に粗化されない、いわゆる処理ムラ（外観ムラ）が生じる傾向にある。こうなると、内層回路基板とプリプレグとの接着性が弱くなり、内層回路基板とプリプレグとの界面で剥離が発生しやすくなる。
【０００９】
また、近年、多層プリント配線板の耐熱性又は高周波特性の向上を図り、プリプレグの構成材料として、ビスフェノールＡ型樹脂やノボラック樹脂等よりも、耐熱エポキシ樹脂、トリアジン樹脂、ビスマレイミド、ポリフェニレンエーテル樹脂等が使用される傾向にある。しかしながら、これらの樹脂は、ビスフェノールＡ型樹脂やノボラック樹脂よりも高い硬度を有するため、配線回路の表面全体が十分に粗化されていなければ互いに接着させることが困難である。そのため、このような素材を用いた場合に、配線回路の表面に処理ムラ（外観ムラ）が生じると、内層回路基板とプリプレグとの界面で剥離がより発生しやすくなる。
【００１０】
本発明は上記事情にかんがみてなされたものであり、内層回路基板の配線回路の表面全体を均一に粗化することのできる多層プリント配線板の製造方法、及びその多層プリント配線板、更には多層プリント配線板の製造方法に用いられる化学粗化液を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、内層回路基板の主面に備えられる配線回路上に樹脂及び繊維を含有するプリプレグを積層し内層回路基板とプリプレグの硬化体とを一体化してなる積層構造を備える多層プリント配線板の製造方法であって、配線回路の表面に第１の化学粗化液を接触させて表面を粗化する第１粗化工程と、第１粗化工程の後に表面に第２の化学粗化液を接触させて表面を粗化する第２粗化工程とを有することを特徴とする。
【００１２】
本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、第１粗化工程及び第２粗化工程の二度にわたって配線回路の表面の粗化処理が行われるため、配線回路の表面全体を均一に粗化することができる。これにより、内層回路基板とプリプレグとを十分に密着させることができる。本発明の多層プリント配線板の製造方法により、配線回路の表面全体を均一に粗化することができる理由は必ずしも明白ではないが、以下のように考えられる。すなわち、例えば金属箔が銅である場合、銅箔製造時に表面に残存した防錆剤（クロム、亜鉛、ニッケル等）等の残存物を第１粗化工程で銅と同時に溶解除去して、純粋な銅箔面を露出させてから第２粗化工程を行うことができる。これにより、不純物（上記防錆剤等）の影響の少ない状態で粗化処理を行うことができ、処理ムラに対する裕度が向上するため、配線回路の表面全体に微細な複雑形状の凸凹が形成できるものと推測される。
【００１３】
配線回路の表面が十分に粗化されているかどうかを確認する方法としては、目視や顕微鏡等で観察する方法が挙げられる。
【００１４】
本発明では、配線回路が銅を構成材料とすることが好ましい。これにより、本発明の効果をより確実に得ることができる。
【００１５】
また、本発明においては、第１の化学粗化液及び第２の化学粗化液の少なくとも一方が１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有すると好ましく、第１の化学粗化液及び第２の化学粗化液が１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有すると特に好ましい。これにより、配線回路の表面をより確実に粗化することができる。
【００１６】
特に、配線回路が銅を構成材料とする場合、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ）から１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有する化学粗化液で粗化した配線回路の表面上には、Ｃｕ（Ｃ６Ｈ４Ｎ３）２と推定される銅／１，２，３−ベンゾトリアゾールの化学結合が認められた。このため、配線回路が銅を構成材料とする場合、このＣｕ（Ｃ６Ｈ４Ｎ３）２の層に起因して、配線回路の表面が粗化するものと考えられる。また、化学粗化液に酸を含み、酸化第一銅又は酸化第二銅が形成される場合は、このＣｕ（Ｃ６Ｈ４Ｎ３）２の層が酸の侵食を抑制し、耐ハローイング性を向上させることができるため、得られる多層プリント配線板は半田耐熱性等に優れるものと考えられる。
【００１７】
また、本発明の多層プリント配線板は、上述の多層プリント配線板の製造方法により得られるものである。かかる多層プリント配線板においては、内層回路基板とプリプレグとが十分に密着されているため、内層回路基板上の配線回路をより安定して機能させることができる。
【００１８】
また、本発明の化学粗化液は、上述の多層プリント配線板の製造方法において用いられる化学粗化液であって、硫酸、過酸化水素、５−アミノテトラゾール及び１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有することを特徴とする。これにより、本発明による効果を更に確実に得ることができる。その理由は必ずしも明らかではないが、かかる化学粗化液においては、硫酸及び過酸化水素が配線回路の表面を酸化する一方（以下、このような成分を「酸化促進剤」という。）、５−アミノテトラゾール及び１，２，３−ベンゾトリアゾールが配線回路の表面の腐食を抑制する（以下、このような成分を「腐食抑制剤」という。）と考えられる。このように互いに拮抗する成分を同時に配線回路の表面に接触させると、酸化促進剤による表面の酸化が、部分的に腐食抑制剤によって防止されるものと考えられる。これにより、配線回路の表面が極めて複雑な粗化面になるものと推測される。更に、配線回路が銅を構成材料とする場合、本発明の化学粗化液は１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有するため、上述のＣｕ（Ｃ６Ｈ４Ｎ３）２の層も起因して、配線回路の表面が粗化するものと考えられる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、内層回路基板の配線回路の表面全体を均一に粗化することができる。また、かかる多層プリント配線板、及び多層プリント配線板の製造方法に用いられる化学粗化液を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００２１】
図２に示すように、本発明の多層プリント配線板４００は、対向する一対のプリプレグ５０及び一対の金属箔６０にこの順で挟まれた内層回路基板４０によって構成されている。内層回路基板４０及びプリプレグ５０の材料としては、後述する配線回路４４の表面４４ａの粗化処理を行うことができるものであれば特に限定されない。ここで、多層プリント配線板４００の製造方法の一例を説明する。
【００２２】
まず、あらかじめ両面に回路パターンが形成された内層回路基板４０を用意する。このような内層回路基板４０は、例えば、本体基板４２の両面を金属箔で挟み込んだ積層板を用いて、両面にフォトレジスト、エッチング処理を行い、配線回路４４を形成することで得ることができる。本体基板４２としては特に限定されず、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ＰＰＥ基板等が挙げられる。また、配線回路４４の構成材料は回路として機能できるものであれば特に限定されないが、銅であると好ましい。
【００２３】
次に、本実施形態においては、配線回路４４の表面４４ａ（以下、「回路面」という。）に第１の化学粗化液（以下、「第１化学粗化液」という。）を接触させて、回路面４４ａを粗化する第１粗化工程と、その第１粗化工程の後に回路面４４ａに第２の化学粗化液（以下、「第２化学粗化液」という。）を接触させて、回路面４４ａを粗化する第２粗化工程とを行う。
【００２４】
第１化学粗化液及び第２化学粗化液の構成材料としては回路面４４ａを粗化することができれば特に制限はないが、アゾール化合物を含有することが好ましい。
【００２５】
かかるアゾール化合物としては、１，２，３−ベンゾトリアゾールを用いると更に好ましく、第１化学粗化液及び第２化学粗化液の両方に１，２，３−ベンゾトリアゾールが含有されているとより更に好ましい。これにより、回路面４４ａ上をより確実に粗化することができる。かかる効果を好適に得るためには、１，２，３−ベンゾトリアゾールの濃度は、０．５〜２０ｇ／Ｌであると好ましく、０．５〜１０ｇ／Ｌであるとより好ましく、０．５〜７ｇ／Ｌであると特に好ましい。
【００２６】
また、第１化学粗化液及び第２化学粗化液のいずれか一方又は両方に、酸化促進剤を含有することが好ましい。かかる酸化促進剤としては、硫酸、過酸化水素、次亜塩素酸、硝酸、リン酸等が挙げられるが、特に、硫酸及び過酸化水素が含有されると好ましい。
【００２７】
また、上記１，２，３−ベンゾトリアゾールの他に添加されうるアゾール化合物としては、腐食抑制剤として働き、化学粗化液としたときに回路面１４ａに微細な凹凸を形成させられるものであれば特に限定されない。例えば、５−アミノテトラゾール、ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、１−メチルテトラゾール、２−メチルテトラゾール、５−メチルトリアゾール、１−フェニルテトラゾール、イミダゾール、５−フェニルテトラゾール、チアゾール、ピラゾール、イソオキサゾール、１，２，３−トリアゾール、インダゾール、１，２，４−トリアゾールなどが挙げられ、好ましくは、５−アミノテトラゾールである。
【００２８】
第１化学粗化液及び第２化学粗化液の構成材料の好適な組み合わせとして、過硫酸塩及び腐食抑制剤を含有するもの、過硫酸塩、酸及び腐食抑制剤を含有するもの、硫酸、過酸化水素及び腐食抑制剤を含有するもの、塩化第二鉄及び腐食抑制剤を含有するもの、塩化第二銅及び腐食抑制剤を含有するもの、塩化テトラアンミン銅及び腐食抑制剤を含有するもの等が挙げられるが、硫酸、過酸化水素及び腐食抑制剤を含有するものが特に好ましい。具体的には、硫酸、過酸化水素及び腐食抑制剤としてのアゾール化合物を含有することが好ましく、かかるアゾール化合物として、５−アミノテトラゾール及び１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有することが好ましい。
【００２９】
かかる硫酸の濃度としては、２０〜４００ｇ／Ｌであると好ましく、２０〜２００ｇ／Ｌであるとより好ましく、５０〜１００ｇ／Ｌであると特に好ましい。硫酸の濃度が２０ｇ／Ｌ未満であると、銅等の金属の溶解度が低下して結果的に液寿命が低下する傾向にあり、４００ｇ／Ｌを超えると、工業的に液が高価になりランニングコストが上がる傾向にある。
【００３０】
また、過酸化水素の濃度としては、１０〜２００ｇ／Ｌであると好ましく、１０〜１００ｇ／Ｌであるとより好ましく、１０〜５０ｇ／Ｌであると特に好ましい。過酸化水素の濃度が１０ｇ／Ｌ未満であると、粗化処理のスピードが低下して処理時間が長くなるとともに、水平搬送処理ラインの場合に装置が長くなる傾向にあり、２００ｇ／Ｌを超えると、過酸化水素の自然分解が増加して使用量が増加し、ランニングコストが上がる傾向にある。
【００３１】
また、アゾール化合物の濃度としては、０．５〜４０ｇ／Ｌであると好ましく、０．５〜３０ｇ／Ｌであるとより好ましく、０．５〜２０ｇ／Ｌであると特に好ましい。アゾール化合物の濃度が０．５ｇ／Ｌ未満であると、半田耐熱性（高温時の耐半田性）が低下する傾向にあり、４０ｇ／Ｌを超えると、処理ムラが増加する傾向にある。
【００３２】
また、上記構成材料に加え、第１化学粗化液及び第２化学粗化液には、更にアルコール系溶媒が含有されていてもよい。これにより、黒色沈殿物の発生を抑制し、その結果、黒色沈殿物の再付着による多層化プリント配線板の異物不良を撲滅することができる。更に、接着特性を損なうことなく、化学粗化液の液寿命を４倍程度に延命することができる。アルコール系溶媒としては、特に限定されないが、グリコール系溶媒であると好ましく、例えば、アルキレングリコール、アルキレングリコールアルキルエーテル、グリコール酸、及び分子量２００〜２００００のポリエチレングリコールなどが挙げられる。アルキレングリコール化合物としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、メチルプロピレングリコールなどが挙げられる。アルキレングリコールアルキルエーテルとしては、例えば、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルなどが挙げられる。これらの溶媒は単独で使用してもよく、また、２種以上混合して使用することもできる。
【００３３】
第１粗化工程及び第２粗化工程において、上述のような化学粗化液を用いて内層回路基板４０の回路面４４ａを処理する方法としては公知の方法を用いることができ、例えば、スプレー法、ディップ法によって、化学粗化液を内層回路基板４０の回路面４４ａに接触させる。また、処理温度及び処理時間においては、回路面４４ａでの粗化量が、最低でも第１粗化工程及び第２粗化工程のトータルで０．５μｍ以上となるように適宜決定することが好ましい。回路面４４ａでの粗化量が０．５μｍ未満であると、十分な接着力が得られない傾向にある。
【００３４】
なお、上記粗化量（エッチング量）は電子天秤を用いて下記式（１）により、重量法で測定することができる。
粗化量（μｍ）＝［粗化処理前重量（ｇ）−粗化処理後重量（ｇ）］／［粗化処理面積（ｃｍ２）×粗化する金属の比重（ｇ／ｃｍ３）］      （１）
【００３５】
第１粗化工程及び第２粗化工程の両工程を行った後、回路面４４ａにシランカップリング剤を接触させてもよい。これにより、内層回路基板４０とプリプレグ５０との接着性を更に増大させることができる。その理由は必ずしも明らかではないが、シランカップリング剤の加水分解で生じるシラノール基Ｓｉ−ＯＨが回路面４４ａの銅原子と結合し、メタロシロキサン結合Ｓｉ−Ｏ−Ｃｕが形成されるためと推測される。
【００３６】
以上のようにして、配線回路４４の回路面４４ａを粗化した後、内層回路基板４０にプリプレグ５０を張り合わせ、これらを加熱・加圧条件を調節しながら成形する。成形方法としては、一般に多段プレス、多段真空プレス、連続成形又はオートクレーブ成形機等を使用し、過熱及び加圧は温度１００〜２５０℃、圧力２〜１００ｋｇ／ｃｍ２及び０．１〜５時間の範囲の条件で行うことができる。ここで、プリプレグ２０は、１２０℃以上の温度で１５〜３０分、好ましくは１７０〜２２０℃の温度で６０〜１５０分の加熱を行うことにより好適に硬化される。
【００３７】
次に、積層したプリプレグ５０の両面に金属箔６０を密着させ、全体を加熱及び／又は加圧することにより、多層プリント配線板４００を作製することができる。金属箔６０としては片面粗化金属箔又は両面粗化金属箔を用い、プレプリグ５０側を粗化面にして密着させる。なお、金属箔６０は銅を構成材料とすることが好ましい。
【００３８】
内層回路基板４０、プリプレグ５０及び金属箔６０の接着方法としてはこれに限らず、例えば、あらかじめ金属箔６０をプリプレグ５０に接着してから、プリプレグ５０を内層回路基板４０に接着してもよいし、内層回路基板４０、プリプレグ５０及び金属箔６０をプレス成形等でまとめて接着してもよい。なお、金属箔６０の代わりに樹脂と金属箔とを張り合わせた片面板を使用し、樹脂側をプリプレグ５０に接着させることも可能である。
【００３９】
得られた多層プリント配線板４００において、必要に応じて金属箔６０にフォトレジスト、エッチング処理を行って配線回路を形成してもよい。また、その配線回路の表面（配線回路を形成しない場合は金属箔６０表面）に、必要に応じて第１粗化工程及び第２粗化工程を含む粗化処理を行い、更に上述の方法によりプリプレグ及び金属箔を積層することができる。このような操作を繰り返して、プリプレグと金属箔（配線回路）とを交互に積層することにより、更に多層化された構造を有する多層プリント配線板を作製することができる。
【００４０】
なお、プリプレグを硬化した後であれば、内層回路基板、プリプレグ及び金属箔を有する積層基板にビアホール（スルーホール）等の形成を行ってもよい。ビアホール形成のためには積層基板の穴あけが必要となるが、積層基板における金属箔が薄い場合には、ドリル又はレーザーによって直接穴あけが可能であり、金属箔が厚い場合には、コンフォーマルマスク法又はラージウインド法により窓穴を形成した後に、ドリル又はレーザーにより穴あけを行うことにより形成が可能である。なお、プリプレグが硬化されていて、最外層が金属箔である場合、金属箔表面の粗化処理は穴あけ前に行ってもよく、穴あけ後に行ってもよい。穴あけ終了後、金属箔表面やスルーホール等に樹脂残渣が残存している場合には除去を行い、無電解銅めっき、金属蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等によりビアホールを形成することができる。
【００４１】
以上、本発明の多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板、及び多層プリント配線板の製造方法に用いられる化学粗化液の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、化学粗化液を内層回路基板４０の回路面４４ａに接触させる工程を必要に応じて３回以上行ってもよい。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明を実施例により、更に詳細に説明するが、これらの実施例は、本発明を何ら限定するものではない。
【００４３】
（実施例１）
エポキシ樹脂の基板の両面に金属箔が形成されたＦＲ−４銅張積層板（両面板：厚み０．４ｍｍ、金属箔厚３５μｍ）にあらかじめ内層回路を形成して内層用の回路板を作成し、これを以下の方法により処理した。
【００４４】
まず、ＦＲ−４銅張積層板を脱脂液（ＮａＯＨ水溶液  ５０ｇ／Ｌ）に４分間浸し、十分に水洗を行った後、７５質量％硫酸水溶液８０ｍＬ／Ｌ、３５質量％過酸化水素水６０ｍＬ／Ｌ、５−アミノテトラゾール２ｇ／Ｌ、及び１，２，３−ベンゾトリアゾール３ｇ／Ｌからなる混合液（第１化学粗化液）に３０℃で１分間浸漬した（第一粗化工程）。
【００４５】
次に、ＦＲ−４銅張積層板を７５質量％硫酸水溶液８０ｍＬ／Ｌ、３５質量％過酸化水素水６０ｍＬ／Ｌ、５−アミノテトラゾール２ｇ／Ｌ、及び１，２，３−ベンゾトリアゾール３ｇ／Ｌからなる混合液（第２化学粗化液）に３０℃で１分間浸漬した（第二粗化工程）。
【００４６】
その後、再び水洗し、８０℃で４０分間乾燥させ、表面粗さ２．０μｍの実施例１の内層回路基板を得た。なお、以下、実施例及び比較例の全てにおいて、内層回路基板の銅の粗化量を電子天秤を用いて重量法により測定し、処理温度及び処理時間を調節して、総粗化量が全て２．０μｍとなるようにした。また、以下、実施例及び比較例の全てにおいて、内層回路基板の外観を目視観察した。その結果を表１に示す。目視観察においては、基板表面が比較的均等に粗化されていて処理ムラが確認されなかったものをＡとし、反対に処理ムラが確認されたものをＢとした。表１中、ＢＴ有無とは、化学粗化液に１，２，３−ベンゾトリアゾールが含有されているかどうかの有無を示すものである。
【００４７】
また、実施例１の内層回路基板にガラスクロス−エポキシ樹脂よりなるプリプレグを表裏に張り合わせ、更にその表裏に片面粗化金属箔を積層（プリプレグ側が粗化面）して、１７５℃で６０分間、プレス成形することにより、実施例１の４層銅張積層板を作製した。
【００４８】
（実施例２）
第１化学粗化液及び第２化学粗化液として、実施例１で用いたものに代えて、７５重量％硫酸水溶液８０ｍＬ／Ｌ、３５重量％過酸化水素水６０ｍＬ／Ｌ、及び５−アミノテトラゾール２ｇ／Ｌからなる混合液を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例２の４層銅張積層板を作製した。
【００４９】
（実施例３）
第１化学粗化液として、実施例１で用いたものに代えて、７５重量％硫酸水溶液８０ｍＬ／Ｌ、３５重量％過酸化水素水６０ｍＬ／Ｌ、及び５−アミノテトラゾール２ｇ／Ｌからなる混合液を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例３の４層銅張積層板を作製した。
【００５０】
（実施例４）
第２化学粗化液として、実施例１で用いたものに代えて、７５重量％硫酸水溶液８０ｍＬ／Ｌ、３５重量％過酸化水素水６０ｍＬ／Ｌ、及び５−アミノテトラゾール２ｇ／Ｌからなる混合液を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例４の４層銅張積層板を作製した。
【００５１】
（比較例１）
ＦＲ−４銅張積層板の第１化学粗化液への浸漬時間を２分間にし、第２化学粗化液による処理を行わなかった以外は実施例１と同様にして、比較例１の４層銅張積層板を作製した。
【００５２】
（比較例２）
第１化学粗化液として、実施例１で用いたものに代えて、７５重量％硫酸水溶液８０ｍＬ／Ｌ、３５重量％過酸化水素水６０ｍＬ／Ｌ、及び５−アミノテトラゾール２ｇ／Ｌからなる混合液を用い、ＦＲ−４銅張積層板の第１化学粗化液への浸漬時間を２分間にし、第２化学粗化液による処理を行わなかった以外は実施例１と同様にして、比較例２の４層銅張積層板を作製した。
【００５３】
上記で作製された実施例１〜４、比較例１〜２の４層銅張積層板について、半田耐熱性を評価した。半田耐熱性試験では、まず、実施例１〜４、比較例１〜２の４層銅張積層板を各々積層方向に切断して、５０ｍｍ角の試験片を各１０枚作製した。次に、これらを１３０℃で２時間乾燥させた後、プレッシャークッカーテスト（１２１℃、２気圧）を２時間実施した。その後、試験片を２６０℃の半田浴に２０秒間浸漬させ、それを３回繰り返した。このような操作を経て、半田浴から取り出した試験片について、実体顕微鏡を用いて表層面を２０倍観察した。このとき、試験片１０枚とも同様に実体顕微鏡で観察して、内層回路基板とプリプレグとの界面での剥離現象にともなう膨れ（ブリスタリング）が確認されたものをＢ、いずれも膨れが確認されなかったものをＡとした。
【表１】
2006019655.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】従来にみられる一般的な多層プリント配線板の断面図である。
【図２】本発明の一実施例となる多層プリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０，４０…内層回路基板、１２，４２…本体基板、１４，４４…配線回路、１４ａ，４４ａ…回路面（配線回路の表面）、２０，５０…プリプレグ、３０，６０…金属箔、１００，４００…多層プリント配線板。
【図１】
2006019655.tif 000004
【図２】
2006019655.tif 000005