(57)【要約】【課題】  防湿性、フレキシブル性、耐貫通強度に優れた表示装置の提供。【解決手段】有機ＥＬ表示装置５０は、第１ガラス基板１１’と、第１ガラス基板１１’上に設けられた発光層１７と、発光層１７を封止する封止樹脂層１８と、第１ガラス基板１１’に対向配置された第２ガラス基板３１とを備える。第１ガラス基板１１’および第２ガラス基板３１のそれぞれは、発光素層１７に対して反対側の面に設けられたプラスチックフィルム２，３２を有しており、第１ガラス基板１１’と第２ガラス基板３２とが封止樹脂層１８によって接着固定されている。【選択図】  図１
2006024530.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ガラス基板と、前記第１ガラス基板上に設けられた発光素子と、前記発光素子を封止する封止樹脂層と、前記第１ガラス基板に対向配置された第２ガラス基板とを備えた表示装置において、
前記第１ガラス基板および前記第２ガラス基板のうち少なくとも一方のガラス基板は、前記発光素子に対して反対側の面に設けられたプラスチックフィルムを有しており、
前記第１ガラス基板と前記第２ガラス基板とが前記封止樹脂層によって接着固定されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置において、
前記プラスチックフィルムが設けられた前記少なくとも一方のガラス基板が５０μm 以下の厚さを有することを特徴とする表示装置。
【請求項３】
第１ガラス基板と、前記第１ガラス基板上に設けられた発光素子と、前記発光素子を封止する封止樹脂層と、前記第１ガラス基板に対向配置された第２ガラス基板と、前記発光素子に対して反対側の前記第１ガラス基板の面に設けられた第１プラスチックフィルムと、前記発光素子に対して反対側の前記第２ガラス基板の面に設けられた第２プラスチックフィルムとを備え、前記第１ガラス基板と前記第２ガラス基板とが前記封止樹脂層によって接着固定されている表示装置を製造する方法であって、
前記第１ガラス基板よりも厚膜の厚膜ガラス基板上に前記発光素子を形成する発光素子形成工程と、
前記第２プラスチックフィルムが貼り合わせられた前記第２ガラス基板と前記厚膜ガラス基板とを、前記第２ガラス基板面と前記厚膜ガラス基板の前記発光素子形成面とが対向するように、前記封止樹脂層によって接着固定する接着工程と、
前記接着工程の後に前記厚膜ガラス基板をエッチングすることによって、前記第１ガラス基板を形成する第１エッチング工程とを有することを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項３に記載された方法において、
前記第１エッチング工程は、前記第１ガラス基板を５０μm 以下までエッチングする工程を含むことを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項３または４に記載された方法において、
前記第２ガラス基板の膜厚が５０μm 以下であることを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項３から５のいずれか１項に記載された方法において、
前記第１エッチング工程の後に、前記発光素子に対して反対側の前記第１ガラス基板の面に前記第１プラスチックフィルムを貼り合わせる貼り合わせ工程をさらに有することを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項６に記載された方法において、
前記表示装置は、前記第１ガラス基板の前記発光素子形成面に設けられ、かつ前記発光素子に電気的に接続された取り出し電極をさらに備えており、
前記接着工程は、前記取り出し電極の領域を含めて接着固定する工程を含み、
前記貼り合わせ工程は、前記取り出し電極の一部の領域を除いて前記第１プラスチックフィルムを貼り合わせる工程を含み、
前記発光素子形成工程の前に、前記第１ガラス基板上に前記取り出し電極を形成する電極形成工程と、
前記貼り合わせ工程の後に、露出した前記第１ガラス基板をエッチング除去する第２エッチング工程とをさらに有することを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項７に記載された方法において、
前記表示装置は、前記取り出し電極の少なくとも側面を覆う絶縁層をさらに備えており、
前記発光素子形成工程の後であって、かつ前記接着工程の前に、前記絶縁層を形成する工程と、
前記第２エッチング工程の後に前記絶縁層を薄膜化する工程とをさらに有することを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項８に記載された方法において、
前記絶縁層が有機樹脂を含有することを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置などの表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の発展に伴って、情報を表示する媒体である情報表示装置の重要性が高まっている。これら情報表示装置としては、従来のＣＲＴ（Cathode Ray Tube）に代わって、小型・軽量という特長を有する液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、無機ＥＬ表示装置等の平面薄型ディスプレイが広く利用されている。
【０００３】
この平面薄型ディスプレイは、表示パネル自体を薄型化して軽量化する傾向がある。また、携帯電話等のモバイル機器では、小型・軽量化がさらに進むと共に、多少の曲げなどに対しても破損しないようにフレキシブル性を有するフレキシブルディスプレイの研究開発が盛んに行われている。
【０００４】
このような小型・軽量化、更にフレキシブル性を有するフレキシブルディスプレイは、例えば下記の特許文献等に開示されている。特許文献１には、一対のガラス基板を用いて液晶パネルを形成した後に、各ガラス基板の外面をエッチングして、両ガラス基板の厚さを薄くすることにより、薄型液晶表示素子の製造方法が開示されている。
【０００５】
特許文献２には、特許文献１と同様に、ＴＦＴ基板上にゲート線、信号線、画素電極等を形成した後、レジストで保護しながらエッチングを行ってＴＦＴ基板を薄くする平面型表示装置の製造方法が開示されている。
【０００６】
特許文献３には、高精度な研磨が可能な平坦化加工方法が記載されており、この加工方法が液晶表示素子の製造に適用可能であることが記載されている。
【０００７】
また、非特許文献１には、透明なプラスチックフィルム等の樹脂基板を用いて、そのプラスチックフィルム上に発光素子を形成する有機ＥＬ素子を用いたフレキシブルディスプレイが提案されている。このフレキシブルディスプレイでは、発光素子に悪影響を及ぼすおそれのある水分の侵入を抑止するために、プラスチックフィルム上にＳｉＮ等による防湿膜を形成し、その上に有機ＥＬ素子が形成されている。
【特許文献１】特開平４−１１６６１９号公報
【特許文献２】特開平１０−１０５０５号公報
【特許文献３】特開２００１−３３８９０１号公報
【非特許文献１】”3inch Full-color OLED Display using a Plastic Substrate”, SID 03 DIGEST, pp.856-859
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、液晶パネルを形成した後、ガラス基板をエッチングする従来の方法では、製造工程中の搬送等によりガラス基板が破損する可能性がある。そのため、ガラス基板の薄膜化に限界があり、フレキシブル性が十分ではなく、曲げに対する強度が十分ではない。また、ガラス基板の厚さを薄くすることによって、ガラス基板が脆くなり、小さな表面傷に起因してガラス基板に穴が発生して、ガラス基板の耐貫通強度が極めて低くなるおそれがある。
【０００９】
さらに、上記のようにプラスチックフィルム上に防湿膜を形成した有機ＥＬ素子では、スパッタリング法やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition ）法で形成される防湿膜の厚さが数μm 程度であるので、防湿性が不足して、表示品位が低下するおそれがある。更に、プラスチック基板を用いる場合には、ガラス基板を用いる場合と異なり、素子作製の際に高温の熱処理工程を採用することができない。このため、無機ＥＬ素子やアクティブ駆動を用いる際のＴＦＴ等の形成が困難であるという欠点を有する。
【００１０】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、防湿性、フレキシブル性、耐貫通強度に優れた表示装置を提供することである。本発明の他の目的は、製造歩留まりが高く、ＴＦＴ等の形成も容易な表示装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の表示装置は、第１ガラス基板と、前記第１ガラス基板上に設けられた発光素子と、前記発光素子を封止する封止樹脂層と、前記第１ガラス基板に対向配置された第２ガラス基板とを備えた表示装置において、前記第１ガラス基板および前記第２ガラス基板のうち少なくとも一方のガラス基板は、前記発光素子に対して反対側の面に設けられたプラスチックフィルムを有しており、前記第１ガラス基板と前記第２ガラス基板とが前記封止樹脂層によって接着固定されていることを特徴とする。
【００１２】
上記の構成によれば、２枚のガラス基板が発光素子を挟持するように、封止樹脂により全面が接着固定され、さらに貼り合わされた２枚のガラス基板の片面あるいは両面にプラスチックフィルムフィルムが接着されているので、表示装置の耐貫通強度が増し、信頼性の高いディスプレイを提供できる。
【００１３】
前記プラスチックフィルムが設けられた前記少なくとも一方のガラス基板が５０μm 以下の厚さを有することが好ましい。より好ましくは、５０μm 以下であり、かつ防湿性を維持できる程度の厚みを少なくとも有する。防湿性を維持できる最小膜厚は、ガラスの材料などにより異なるので、限定することが困難であるが、例示的に挙げると１０μm 程度である。
【００１４】
ガラス基板は通常１mm程度の厚さがあり、曲げることにより破損するが、ガラス基板を薄くすることで曲げに対するフレキシブル性が増す。好ましくは50μm 以下の厚さのガラス基板を用いて上記表示装置を形成することによって、曲げ強度に優れたディスプレイを形成することができる。
【００１５】
また厚みが50μm 程度のガラス基板を用いることにより素子が防湿されているので、発光素子に対する防湿効果も従来の数μm 程度の防湿膜と比較して飛躍的に高くなる。さらに50μm 程度の厚さのガラス基板では、少しの傷により容易に貫通してしまう脆さがあるが、貼り合わされた２枚のガラス基板の片面あるいは両面にプラスチックフィルムフィルムが接着され、かつ２枚のガラス基板の全面が封止樹脂により接着固定されるので、50μm 程度の厚さのガラス基板に関わらず、耐貫通性の高いディスプレイを提供することができる。すなわち、素子に対する防水性を確保すると共に、曲げに対する強度が増し、信頼性の高いディスプレイを提供することができる。
【００１６】
本発明の製造方法は、第１ガラス基板と、前記第１ガラス基板上に設けられた発光素子と、前記発光素子を封止する封止樹脂層と、前記第１ガラス基板に対向配置された第２ガラス基板と、前記発光素子に対して反対側の前記第１ガラス基板の面に設けられた第１プラスチックフィルムと、前記発光素子に対して反対側の前記第２ガラス基板の面に設けられた第２プラスチックフィルムとを備え、前記第１ガラス基板と前記第２ガラス基板とが前記封止樹脂層によって接着固定されている表示装置を製造する方法であって、前記第１ガラス基板よりも厚膜の厚膜ガラス基板上に前記発光素子を形成する発光素子形成工程と、前記第２プラスチックフィルムが貼り合わせられた前記第２ガラス基板と前記厚膜ガラス基板とを、前記第２ガラス基板面と前記厚膜ガラス基板の前記発光素子形成面とが対向するように、前記封止樹脂層によって接着固定する接着工程と、前記接着工程の後に前記厚膜ガラス基板をエッチングすることによって、前記第１ガラス基板を形成する第１エッチング工程とを有することを特徴とする。
【００１７】
ガラス基板を薄くエッチングする工程では、ガラス基板が薄くなればなるほど、割れなどの問題が生じる。本発明では、第１ガラス基板をエッチングする前に、第２プラスチックフィルムが貼り合わせられた前記第２ガラス基板（以下、防湿フィルムとも言う。）により全面接着固定することで、例えば50μm の極端に薄く加工する場合でも、割れ等の破損を生じることが少なく、製造歩留まりを低下させることなく、フレキシブルディスプレイを製造することができる。すなわち、エッチング時の破損を防ぎ、製造歩留まりを落とすことなく、より薄い厚さまでエッチングすることができる。
【００１８】
前記第１エッチング工程は、前記第１ガラス基板を５０μm 以下までエッチングする工程を含んでいることが好ましい。第１ガラス基板を厚さ50μm 以下になるまでエッチングすることにより、製造歩留まりを落とすことなく、素子に対する防水性が確保され、ディスプレイの曲げに対する強度が強いディスプレイを製造することができる。
【００１９】
前記第２ガラス基板の膜厚が５０μm 以下であることが好ましい。第２ガラス基板の厚さを50μm 以下とすることにより、製造歩留まりを落とすことなく、素子に対する防水性が確保され、曲げに対する強度が強いディスプレイを製造することができる。
【００２０】
前記第１エッチング工程の後に、前記発光素子に対して反対側の前記第１ガラス基板の面に前記第１プラスチックフィルムを貼り合わせる貼り合わせ工程をさらに有していても良い。これにより、製造歩留まりを落とすことなく、耐貫通強度がより強いディスプレイを製造することができる。
【００２１】
前記表示装置は、前記第１ガラス基板の前記発光素子形成面に設けられ、かつ前記発光素子に電気的に接続された取り出し電極をさらに備えており、前記接着工程は、前記取り出し電極の領域を含めて接着固定する工程を含み、前記貼り合わせ工程は、前記取り出し電極の一部の領域を除いて前記第１プラスチックフィルムを貼り合わせる工程を含み、前記発光素子形成工程の前に、前記第１ガラス基板上に前記取り出し電極を形成する電極形成工程と、前記貼り合わせ工程の後に、露出した前記第１ガラス基板をエッチング除去する第２エッチング工程とをさらに有していても良い。
【００２２】
取り出し電極は第１ガラス基板上に支持され、回路接続部品を熱圧着により接続するので、通常、取り出し電極を防湿フィルムにより全面接着固定することはない。しかし本発明の製造方法では、第１ガラス基板をエッチングした際に50μm 程度の厚さまで薄くするので、従来どおりでは取り出し電極部に破損が生じる。本発明では、取り出し電極部も防湿フィルムにより全面接着固定し、第１ガラス基板のエッチング時の破損による歩留まり低下の問題を解消し、取り出し電極部における第１ガラス基板を完全にエッチング除去することによって、回路接続部品との接合に必要な取り出し電極の接合面を露出させる。これにより、第１基板のエッチング時において、取り出し電極部の基板の破損を防ぎ、製造歩留まりを落とすことなく、ディスプレイの取り出し電極部を形成することができる。
【００２３】
前記表示装置は、前記取り出し電極の少なくとも側面を覆う絶縁層をさらに備えており、前記発光素子形成工程の後であって、かつ前記接着工程の前に、前記絶縁層を形成する工程と、前記第２エッチング工程の後に前記絶縁層を薄膜化する工程とをさらに有していても良い。取り出し電極部の樹脂をエッチングし、取り出し電極部を浮き上がらせることにより、取り出し電極と回路接続部品との接合を容易にし、ディスプレイの製造効率を高めることができる。
【００２４】
前記絶縁層が有機樹脂を含有していても良い。第１ガラス基板上の取り出し電極部を、全面接着固定前に予めエッチングが容易な樹脂により被覆することにより、取り出し電極部の樹脂のエッチングを容易にし、ディスプレイの製造効率を高めることができる。
【００２５】
本発明では、発光素子を形成する基板としてガラス基板を用いているので、高温の熱処理工程を採用することができる。これにより、無機ＥＬ素子やＴＦＴ等を有するディスプレイにも本発明を適用することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、防湿性、フレキシブル性、耐貫通強度に優れた表示装置を提供することができる。また、製造歩留まりが高く、ＴＦＴ等の形成も容易な表示装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態では、パッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ表示装置を例に説明する。図１は有機ＥＬ表示装置５０の断面模式図である。この有機ＥＬ表示装置５０は、素子基板１、防湿フィルム３及び第１プラスチックフィルム２を有する。
【００２８】
素子基板１は、第１ガラス基板１１と、第１ガラス基板１１上に相互に平行に延びるように設けられた複数の第１電極１２と、複数の第１電極１２を覆うように設けられた発光層１７と、複数の第１電極１２と略直交し、かつ相互に平行に延びるように発光層１７上に設けられた複数の第２電極１３と、複数の第１電極１２のそれぞれに接続された第１取り出し電極１４と、複数の第２電極１３のそれぞれに接続された第２取り出し電極１５とを備えている（図６（ａ）参照）。第１電極１２及び第２電極１３がそれぞれストライプ状に配置された領域が表示領域を構成し、第１取り出し電極１４及び第２取り出し電極が非表示領域を構成している。
【００２９】
発光層１７は、電界の発生によって発光する有機発光層材料を含有する。第１プラスチックフィルム２は、接着層２１を介して素子基板１（第１ガラス基板１１）の表示領域を覆うように設けられている。そして、素子基板１の第１プラスチックフィルム２に覆われていない領域は、上記の非表示領域のうちの接続端子領域１９となっている。
【００３０】
防湿フィルム３は、第２プラスチックフィルム３２と第２ガラス基板３１とを接着層３３を介して貼り合わせたものである。素子基板１の第１ガラス基板１１の全面と防湿フィルム３の第２ガラス基板３１の全面とが封止樹脂層１８によって接着固定されている。
【００３１】
この有機ＥＬ表示装置５０では、第１電極１２及び第２電極１３の交点毎に画像の最小単位である画素が規定されている。画像表示の際には、第１電極１２及び第２電極１３に時系列的に電圧をかけていくと、ある時刻では第１電極１２及び第２電極１３の交点の発光層１７に電圧がかかることになり、この画素の発光層１７が発光して、画像が表示されるように構成されている。
【００３２】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置５０の製造方法の一例について図面を参照しながら説明する。図２〜図１４は、有機ＥＬ表示装置５０の製造方法を説明する模式図である。なお、図２〜図６では（ａ）が平面模式図であり、（ｂ）が断面模式図である。
【００３３】
＜取り出し電極形成工程＞
まず、０．７mm厚のガラス基板である第１ガラス基板１１上の基板全体に、ＥＢ（Electron Beam ）蒸着法により、Ｎｉ膜からなる金属導電膜を膜厚５００nm程度になるように成膜する。その後、フォトリソグラフィ技術によりパターン形成して、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１取り出し電極１４及び第２取り出し電極１５を有する基板１ａを形成する。第１取り出し電極１４及び第２取り出し電極１５は、回路接続部品が接続可能な所定の形状を有する。
【００３４】
＜ＥＬ素子形成工程（有機絶縁層形成工程を含む）＞
次いで、基板１ａの基板全体に、高周波スパッタリング法によりＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる透明導電膜を膜厚１００nm程度に成膜する。その後、フォトリソグラフィ技術によりストライプ状にパターン形成して、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１電極１２を有する基板１ｂを形成する。第１電極１２を第１取り出し電極１４に接するように形成することにより、第１電極１２と第１取り出し電極１４とを電気的に接続することができる。
【００３５】
基板１ｂの第１取り出し電極１４及び第２取り出し電極１５が形成された領域に、有機樹脂膜を膜厚２μm 程度の厚さで塗布して、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、有機絶縁層１６を有する基板１ｃを形成する。
【００３６】
次いで、基板１ｃ上の表示領域となる領域に、マスクを用いて真空蒸着法によりＴＰＤ（Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジ（３−メチルフェニル）４，４’−ジアミノビフェニル）を蒸着して正孔輸送層（不図示）を形成する。さらに正孔輸送層上に、マスクを用いて真空蒸着法によりアルミキノリン錯体Ａｌｑ3 （トリス（８−キノリノ−ル）アルミニウム）を蒸着して、図５（ａ）及び（ｂ）図に示すように、発光層１７を有する基板１ｄを形成する。アルミキノリン錯体Ａｌｑ3 は電子輸送性を持っているので、電子輸送層及び発光層として機能する。
【００３７】
次いで、基板１ｄ上に、マスクを用いて真空蒸着法によりＭｇＡｇを蒸着して、図６（ａ）及び（ｂ）図に示すように、ストライプ状の第２電極１３を有する基板１ｅを形成する。第２電極１３を第２取り出し電極１５に接するように形成することにより、第２電極１３と第２取り出し電極１５とを電気的に接続することができる。
【００３８】
＜全面接着工程＞
まず、防湿フィルム３を準備する。この防湿フィルム３は、例えば、厚さ５０μm のガラス基板３１（第２のガラス基板）に、接着層３３を介して厚さ０．２mmのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等のプラスチックフィルム３２を貼り合わせたものであり、フレキシブル性を有すると共に、ガラス基板３１により水分の透過がほぼ完全に抑えられるものである。プラスチックフィルム３２の材質及び膜厚、ガラス基板３１とプラスチックフィルム３２との接着方法は、特に重要な要素ではなく、本実施形態に限定されるものではない。
【００３９】
図７に示すように、この防湿フィルム３のガラス基板３１と上記基板１ｅの第２電極１３（ＥＬ素子面）とを対向させる。例えば紫外線硬化型のエポキシ樹脂のような透湿性の低い封止樹脂を間隙に充填して貼りあわせ、さらに紫外線を照射することにより封止樹脂を硬化させて封止樹脂層１８を形成する。これにより、防湿フィルム３と基板１ｅとが封止樹脂層１８を介して全面接着固定され、図８に示す貼り合わせ基板が形成される。上記貼り合わせ作業は、水分・酸素濃度が十分低い値に制御されたグローブボックス内で行うことが好ましい。その理由は、作業時の水分によるＥＬ素子へのダメージを防ぐためである。
【００４０】
また、封止樹脂として透湿性の低い樹脂を用いると共に、防湿フィルム３のガラス基板３１と基板１ｅのＥＬ素子面とを対向させて貼り合わせるのは、ＥＬ素子への封止性能を高めるためである。仮に、ＥＬ素子面に防湿フィルム３のプラスチックフィルム３２の面を対向させて貼りあわせた場合には、プラスチックフィルム３２内を拡散する水分がガラス基板３１に遮られることなくＥＬ素子に到達してしまい、ＥＬ素子がダメージを受けることになる。また、封止樹脂として透湿性の高い樹脂を用いた場合、封止樹脂層１８が発光層１７に接しているので、封止樹脂層１８内を拡散する水分がガラス基板３１のような無機の防湿板により遮られることなく、ＥＬ素子に到達しダメージを与える。したがって、この封止樹脂は透湿性の極力低いものが好ましい。
【００４１】
＜第１エッチング工程＞
図８に示す貼り合わせ基板をフッ化水素酸中に所定の時間浸し、ガラス基板１１の厚さが５０μm になるまでエッチングする。このとき、防湿フィルム３はプラスチックフィルム３２側がフッ化水素酸に暴露されるが、プラスチックフィルム３２がフッ化水素酸に耐性があるので、防湿フィルム３側はエッチングされない。したがって、図９に示すように、ガラス基板１１のみがエッチングされ薄肉化したガラス基板１１’を有するフィルム基板４が形成される。
【００４２】
＜プラスチックフィルム貼り合わせ工程＞
例えば厚さ０．２mmのＰＥＴフィルムなどの透明なプラスチックフィルム２を、接着層２１を介してガラス基板１１’に貼り合わせ、フィルム基板５ａを形成する（図１１を参照）。プラスチックフィルム２は、第１取り出し電極１４及び第２取り出し電極１５を露出させる部分を除いて全面に貼り合わせる。なお、接着層２１を構成する接着剤として、例えば透明な接着剤を用いるが、この接着方法も特に重要な点ではなく、発光面の透明性が保たれるならば、接着剤以外の方法で接着しても構わない。
【００４３】
＜取り出し電極露出工程（第２エッチング工程）＞
上記フィルム基板５ａをフッ化水素酸に浸漬する。これにより、プラスチックフィルム２が貼り合わされていない部分のガラス基板１１’のみがエッチングされ、フィルム基板５ｂが形成される。このとき、第１取り出し電極１４及び第２取り出し電極１５を構成するＮｉ膜及び有機絶縁層１６は、フッ化水素酸にエッチングされることはないので、ガラス基板が除去されれば自動的にエッチングが止まり、第１取り出し電極１４及び第２取り出し電極１５のＮｉ層が露出することになる。これにより、図１２に示すように、第１取り出し電極１４及び第２取り出し電極１５のＮｉ層が露出した接続端子領域１９を有するフィルム基板５ｂが形成される。プラスチックフィルム２は、パネルの保護フィルムとして機能するほか、上記のようにエッチングの際のマスクとしても機能する。
【００４４】
＜絶縁層エッチング（薄膜化）工程＞
図１３は、図１２に示すフィルム基板５ｂを反転させ、接続端子領域１９を切断した状態を示している。なお、プラスチックフィルム２、接着層２１およびガラス基板１１’の記載を省いている。
【００４５】
図１３に示すように、取り出し電極１４，１５の露出面と有機絶縁層１６の露出面が同一平面にある。回路接続部品は熱圧着により取り出し電極１４，１５と接合するので、取り出し電極１４，１５の上面は有機絶縁層１６の上面から浮き上がった状態の方が接合しやすい。
【００４６】
そこで、図１４に示すように、上記フィルム基板５ｂの接続端子領域１９に大気中で紫外線ＵＶを照射することにより、発生するオゾンで有機絶縁層１６がエッチングされる。このとき、第１取り出し電極１４及び第２取り出し電極１５のＮｉ層は、オゾンによるエッチングされないので、第１取り出し電極１４及び第２取り出し電極１５が突出したフィルム基板５ｃ（有機ＥＬ表示装置５０）が形成される。言い換えれば、取り出し電極１４，１５の上面と有機絶縁層１６の上面とに段差が生じて、取り出し電極１４，１５が浮き上がった状態となる。これにより、第１取り出し電極１４及び第２取り出し電極１５に回路接続部品を容易に接合することができる。
【００４７】
以上、実施形態に基づいて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せに、さらにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。例えば、上記実施形態ではパッシブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ表示装置について説明したが、ＴＦＴ方式やＭＩＭ（Metal Insulator Metal ）方式のアクティブマトリクス方式の有機ＥＬ表示装置に対して適用することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明の表示装置は、有機または無機ＥＬ表示装置などの平面薄型ディスプレイとして利用することができる。本発明の表示装置は破壊に対して強いので、衝撃が加わり易い携帯用機器、例えば携帯電話機やＰＤＡ（Personal Digital Assistance ）などに応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】実施形態の有機ＥＬ表示装置５０の断面模式図である。
【図２】有機ＥＬ表示装置５０の製造工程（取り出し電極形成工程）を示す模式図である。
【図３】有機ＥＬ表示装置５０の製造工程（第１電極形成工程）を示す模式図である。
【図４】有機ＥＬ表示装置５０の製造工程（有機絶縁層形成工程）を示す模式図である。
【図５】有機ＥＬ表示装置５０の製造工程（発光層形成工程）を示す模式図である。
【図６】有機ＥＬ表示装置５０の製造工程（第２電極形成工程）を示す模式図である。
【図７】有機ＥＬ表示装置５０の製造工程（貼り合わせ工程前）を示す断面模式図である。
【図８】有機ＥＬ表示装置５０の製造工程（貼り合わせ工程後）を示す断面模式図である。
【図９】有機ＥＬ表示装置５０の製造工程（エッチング工程）を示す断面模式図である。
【図１０】有機ＥＬ表示装置５０の製造工程（フィルム層形成工程前）を示す断面模式図である。
【図１１】有機ＥＬ表示装置５０の製造工程（フィルム層形成工程後）を示す断面模式図である。
【図１２】有機ＥＬ表示装置５０の製造工程（エッチング工程）を示す断面模式図である。
【図１３】有機ＥＬ表示装置５０の製造工程（取り出し電極露出工程）を示す断面模式図である。
【図１４】有機ＥＬ表示装置５０の製造工程（絶縁層エッチング工程）を示す断面模式図である。
【符号の説明】
【００５０】
１      素子基板
２      第１プラスチックフィルム
３      防湿フィルム
１１’    第１ガラス基板
１２      第１電極
１３      第２電極
１４      第１取り出し電極
１５      第２取り出し電極
１６，１６’  有機絶縁層
１７      発光層
１８      封止樹脂層
１９      続端子領域
２１，３３    接着層
３１      第２ガラス基板
３２      第２プラスチックフィルム
５０      有機ＥＬ表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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