(57)【要約】【課題】  捨て基板をなくすことで、１枚のセラミック集合基板から多数のセラミック基板をとるができる。【解決手段】  直線状のスナップ１４、１６によって、隣接するセラミック基板１２が切り分けられるとき、スナップ１４に跨って形成された貫通穴１８、底付き穴２０も切り分けられる。このセラミック集合基板１０をスナップ１４、１６に沿って切り分けることで、端面に凹部１８Ｂ、２０Ｃが形成されたセラミック基板１２を多数枚とることができる。セラミック基板の周囲に捨て基板が生じるように切り分ける場合と比較して、１枚のセラミック集合基板１０から切り分けられるセラミック基板１２の枚数が多くなるので、セラミック基板１２の１枚当たりの単価を低く抑えることができる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数枚のセラミック基板に切り分けられるセラミック集合基板において、
隣接する前記セラミック基板を切り分ける直線状のカット溝と、
前記カット溝に跨って形成された穴部と、
を有することを特徴とするセラミック集合基板。
【請求項２】
前記穴部は、セラミック集合基板を貫通しているか、又は底があることを特徴とする請求項１に記載のセラミック集合基板。
【請求項３】
前記穴部は、カット溝に対して対称か、又は前記カット溝より切り分けられる該穴部の穴壁面が該カット溝に対して直角であることを特徴とする請求項１又は２に記載のセラミック集合基板。
【請求項４】
電子部品が実装され電子機器に搭載されるセラミック基板であって、
前記セラミック基板の端面には、該セラミック基板の中心線に対して対称に凹部が形成されていることを特徴とするセラミック基板。
【請求項５】
電子部品が実装され電子機器に搭載されるセラミック基板であって、
前記セラミック基板の端面には、該セラミック基板の中心線に対して対称となる位置に凹部が形成され、前記端面と前記凹部の壁面とが直角に交わることを特徴とするセラミック基板。
【請求項６】
多数枚のセラミック基板に切り分けられるセラミック集合基板の製造方法において、
隣接する前記セラミック基板を切り分ける位置に穴部を形成したセラミックシートを積層して焼成する工程と、
焼成後、前記穴部を二分すると共に隣接する前記セラミック基板を切り分け可能とする直線状のカット溝を形成する工程と、
を有することを特徴とするセラミック集合基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック集合基板とセラミック基板、及びセラミック集合基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ガラスエポキシ基板に代わってセラミック基板が使用されることがある（特許文献１参照）。
【０００３】
このセラミック基板は、複数枚のセラミックグリーンシートを重ね、それを焼成して形成されたセラミック集合基板を分割することで得られる。このとき、ダイシングソー等を用いてセラミック集合基板の表面にスナップ（溝）を形成する。このスナップに沿ってセラミック集合基板を分割することで、複数のセラミック基板を得ることができる。
【０００４】
ところで、図８に示すように、セラミック基板１０２の端面に凹部を形成することがある。例えば、セラミック基板１０２上に鏡筒等の部品を搭載する場合、この部品の位置決めとして使用される凹部１０６Ａが、セラミック基板１０２の端面に形成される。また、セラミック基板１０２上に実装された電子部品等から発生する電磁波をシールドする目的で、セラミック基板にシールド部材を被せる場合、シールド部材を引っ掻けるための凹部１０６Ｂを、セラミック基板１０２の端面に形成する。
【０００５】
図９に示すように、この凹部１０６Ａ、１０６Ｂは、分割する前のセラミック集合基板１００にあらかじめ穴部１０６として形成されている。そして、セラミック集合基板１００を分割する際に、セラミック基板１０２の端面となる位置にダイシングソー等でスナップ１０８を形成し、スナップ１０８に沿って分割することで、図８に示すような、端面に凹部１０６Ａ、１０６Ｂが形成されたセラミック基板１０２が形成される。
【０００６】
しかし、セラミック基板１０２の周囲に捨て基板１０４を設けることで、１枚のセラミック集合基板１００から作成できるセラミック基板１０２の枚数が少なくなる。これにより、１枚のセラミック基板１０２当たりの単価が高くなり、コストアップに繋がってしまう。
【特許文献１】特開２００２−２３２０９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、捨て基板をなくして、１枚のセラミック集合基板から多数のセラミック基板をとることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明では、多数枚のセラミック基板に切り分けられるセラミック集合基板において、隣接する前記セラミック基板を切り分ける直線状のカット溝と、前記カット溝に跨って形成された穴部と、を有することを特徴としている。
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、直線状のカット溝によって隣接するセラミック基板が切り分けられるとき、カット溝に跨って形成された穴部も切り分けられる。このセラミック集合基板をカット溝に沿って切り分けることで、端面に凹部が形成されたセラミック基板を多数枚とることができる。
【００１０】
また、セラミック基板の周囲に捨て基板が生じるように切り分ける場合と比較して、セラミック基板が隣接するようにカット溝を形成するため、１枚のセラミック集合基板から切り分けられるセラミック基板の枚数が多くなる。したがって、必要枚数のセラミック基板を得るために必要となるセラミック集合基板の枚数が少なくて済み、セラミック集合基板の輸送費や保管費等を抑えることができるので、セラミック基板１枚当たりの単価を低く抑えることができる。
【００１１】
なお、セラミック基板の端面には、位置決め等に必要な凹部の他に、不要な凹部が形成されるが、製品性能に問題はない。
【００１２】
請求項２に記載の発明では、前記穴部は、セラミック集合基板を貫通しているか、又は底があることを特徴としている。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、セラミック集合基板に、貫通している穴、又は底がある穴を形成することで、セラミック集合基板をカット溝で切り分けたとき、貫通した状態の凹部、又は、セラミック基板の面の一部が底となる凹部が、セラミック基板の端面に形成される。なお、この底は、セラミック基板に実装する部品（例えば、鏡筒等）の、実装方向の高さを決める基準として利用できる。
【００１４】
請求項３に記載の発明では、前記穴部は、カット溝に対して対称か、又は前記カット溝より切り分けられる該穴部の穴壁面が該カット溝に対して直角であることを特徴としている。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、穴部がカット溝に対して対称であるように、または、カット溝により切り分けられる穴部の穴壁面がカット溝と直角に交わるように、カット溝を形成する。これにより、セラミック集合基板にカット溝を形成する際に、カット溝を形成するための道具、例えば、ダイシングソーの刃が穴部を通過しても、刃に作用する負担が左右方向で均等になる。つまり、刃が穴部を通過する際、刃に対して左右のどちらか一方に傾いてしまうことがないので、直線状のカット溝を形成することができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明では、電子部品が実装され電子機器に搭載されるセラミック基板であって、前記セラミック基板の端面には、該セラミック基板の中心線に対して対称に凹部が形成されていることを特徴としている。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、セラミック基板は、セラミック集合基板から切り分けられる。このとき、隣接するセラミック基板を切り分けるためのカット溝を、例えば、ダイシングソーでセラミック集合基板に形成する。
【００１８】
セラミック基板の端面に凹部を形成する場合、穴部を跨ぐようにカット溝を形成する。また、凹部をセラミック基板の中心線に対して対称とするためには、カット溝に対して穴部を対称形にする。したがって、セラミック集合基板にカット溝を形成する際に、ダイシングソーの刃が穴部を通過しても、刃に作用する負担が左右方向で均等になるので、セラミック基板の端面は精度が良い直線状となる。また、凹部が中心線に対して対称に形成されていることで、セラミック基板の熱膨張量が中心線に対して均一になる。
【００１９】
請求項５に記載の発明では、電子部品が実装され電子機器に搭載されるセラミック基板であって、前記セラミック基板の端面には、該セラミック基板の中心線に対して対称となる位置に凹部が形成され、前記端面と前記凹部の壁面とが直角に交わることを特徴としている。
【００２０】
請求項５に記載の発明によれば、セラミック基板の端面に凹部を形成する場合、穴部を跨ぐようにカット溝を形成する。また、凹部がセラミック基板の中心線に対して対称となる位置に形成するためには、中心線に対して穴部を対称にする。さらに、凹部の壁面がセラミック基板の端面と直角に交わるようにするためには、穴部の壁面がカット溝と直角に交わるようにする。したがって、セラミック集合基板にカット溝を形成する際に、ダイシングソーの刃が穴部を通過しても、刃に作用する負担が左右方向で均等になるので、セラミック基板の端面は精度が良い直線状となる。
【００２１】
請求項６に記載の発明では、多数枚のセラミック基板に切り分けられるセラミック集合基板の製造方法において、隣接する前記セラミック基板を切り分ける位置に穴部を形成したセラミックシートを積層して焼成する工程と、焼成後、前記穴部を二分すると共に隣接する前記セラミック基板を切り分け可能とする直線状のカット溝を形成する工程と、を有することを特徴としている。
【００２２】
請求項６に記載の発明によれば、カット溝によって隣接するセラミック基板が切り分けられるとき、穴部に跨ってカット溝を形成しているため、穴部も二分される。これにより、切り分けられたセラミック基板の端面には、凹部が形成される。
【００２３】
セラミック基板が隣接するようにカット溝を形成するため、１枚のセラミック集合基板から無駄なく多数のセラミック基板を形成することができる。したがって、１枚当たりの単価が低いセラミック基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は上記構成としたので、捨て基板をなくすことで、１枚のセラミック集合基板から多数のセラミック基板をとることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１には、本発明のセラミック集合基板１０が示されている。
【００２６】
セラミック集合基板１０は、多数（本実施形態では６枚）のセラミックグリーンシート１０Ａ（図３参照）が積層し焼成したものである。なお、本実施形態では、６枚のセラミックグリーンシート１０Ａを積層する構成としたが、積層するセラミックグリーンシート１０Ａの枚数は６枚に限定されるものではない。
【００２７】
セラミック集合基板１０は、複数のセラミック基板１２（図７参照）に切り分けられるようになっている。セラミック集合基板１０の表面には、隣接するセラミック基板１２を切り分けるため、図１中の上下方向にスナップ１４が、図１中の左右方向にスナップ１６がそれぞれ形成されている。また、セラミック集合基板１０には、スナップ１４に跨るようにして、複数の貫通穴１８及び底付き穴２０が穿設されており、スナップ１６の下側に底付き穴２２が穿設されている。
【００２８】
図２に示すように、貫通穴１８は、図２中の上下方向に形成されたスナップ１４に跨るようにして形成されており、平面視にて長穴とされている。また、この貫通穴１８は、スナップ１４に対して対称となる位置に形成されている。
【００２９】
底付き穴２０は、貫通穴１８と同様にスナップ１４に跨るようにして形成されており、平面視にて略矩形状とされている。このとき、底付き穴２０の全ての角部はＲ形状とされているが、スナップ１４が角部と交わらないようにされている。つまり、底付き穴２０の壁面の、平面視でスナップ１４と交わる部分は、スナップ１４に対して直角となるように形成されている。
【００３０】
底付き穴２２は、図２中の左右方向に形成されているスナップ１６に対して略平行となるようにして、スナップ１６に跨らないように形成されており、平面視にて略矩形状とされている。
【００３１】
なお、本実施形態では、貫通穴１８を平面視にて長穴としたが、貫通穴１８の形状は、長穴に限定されるものではない。底付き穴２０のように、平面視にて略矩形状としてもよい。略矩形状とした場合には、スナップ１４が貫通穴１８の壁面に直角に交わればよく、スナップ１４に対して貫通穴１８が対称である必要はない。
【００３２】
また、底付き穴２０を平面視にて略矩形状としたが、底付き穴２０の形状は略矩形状に限定されるものではない。例えば、長穴状などの他の形状にすることもできる。この場合、スナップ１４が底付き穴２０の壁面に直角に交わるか、スナップ１４に対して底付き穴２０が対称であればよい。
【００３３】
さらに、底付き穴２２は平面視にて略矩形状としたが、スナップ１６が底付き穴２２を跨ぐ構成となっていないので、底付き穴２２の形状は、長穴状や円状、菱形状など、特に限定されない。また、スナップ１６を底付き穴２２を跨ぐように形成してもよい。この場合は、スナップ１６が底付き穴２２の壁面に直角に交わるか、スナップ１６に対して底つき穴２２が対称であればよい。
【００３４】
次に、セラミック集合基板１０及びセラミック基板１２の製造方法について説明する。
【００３５】
図３に示すように、アルミナ等のセラミック材料を主成分とするセラミックグリーンシート１０Ａに、複数の貫通穴１８Ａ、２０Ａ、２２Ａをプレス等により形成する。
【００３６】
貫通穴１８Ａ、２０Ａは、後に複数のセラミック基板１２として分割されるライン（スナップ１４、図５参照）に跨る位置に形成される。このとき、貫通穴１８Ａ、２０Ａの壁面が、分割されるラインに対して直角に交わるようにする。一方、貫通穴２２Ａは、その壁面が分割されるラインに跨らないようにして形成されている。
【００３７】
これらのセラミックグリーンシート１０Ａの表面に、所定形状の配線導体や、内部配線胴体となる導体パターン（図示省略）をスクリーン印刷によって形成する。
【００３８】
その後、図４に示すように、これらのセラミックグリーンシート１０Ａを複数枚（本実施形態では６枚）厚み方向に積層し、積層方向に仮圧着する。このように、複数枚のセラミックグリーンシート１０Ａを積層することで、グリーンシート１０Ｂが形成される。
【００３９】
なお、図３に示すように、上述した貫通穴２０Ａ、２２Ａは、全てのセラミックグリーンシート１０Ａに形成されない。本実施形態では、６層のセラミックグリーンシート１０Ａを積層してグリーンシート１０Ｂを形成しており、貫通穴２０Ａ、２２Ａは、上層の２枚のセラミックグリーンシート１０Ａにのみ形成される。つまり、下層の４枚のセラミックグリーンシート１０Ａは、貫通穴２０Ａ、２２Ａは形成されず、底面２０Ｂ、２２Ｂ（図１参照）を形成する。
【００４０】
このように、複数のセラミックグリーンシート１０Ａを積層して後述するセラミック集合基板１０を形成することで、セラミック集合基板１０には、底付き穴２０、２２が簡単に形成される。
【００４１】
次に、グリーンシート１０Ｂを焼成処理する。この焼成処理により、グリーンシート１０Ｂに所定の強度が得られる。この焼成処理を行ったグリーンシート１０Ｂを、セラミック集合基板１０とする。このセラミック集合基板１０の表面に、必要に応じて各種膜（絶縁膜、導体膜、抵抗体膜、誘電体膜）等を形成し、各種電子部品（図示省略）を実装する。
【００４２】
次に、図５に示すように、セラミック集合基板１０の表面及び裏面に、セラミック基板１２を切り分けるためのスナップ１４、１６を形成する。スナップ１４、１６はダイシングソー２４によって、セラミック集合基板１０の表面及び裏面から、所定の厚み（セラミックグリーンシート２層分）で形成される。
【００４３】
図６に示すように、スナップ１４、１６を形成したセラミック集合基板１０は、例えば、手でセラミック集合基板１０を折るなど、外から圧力をかけることで、複数のセラミック基板１２に分割される。このとき、セラミック集合基板１０に形成された貫通穴１８及び底付き穴２０も同時に分割され、図７に示すように、端面に凹部１８Ｂ、２０Ｃが形成されたセラミック基板１２が得られる。
【００４４】
なお、図６に示すように、セラミック集合基板１０の両端部には、捨て基板１２Ａが形成される。
【００４５】
次に、本発明の実施形態の作用について説明する。
【００４６】
図１に示すように、直線状のスナップ１４、１６によって、隣接するセラミック基板１２が切り分けられるとき、スナップ１４に跨って形成された貫通穴１８、底付き穴２０も切り分けられる。このセラミック集合基板１０をスナップ１４、１６に沿って切り分けることで、端面に凹部１８Ｂ、２０Ｃが形成されたセラミック基板１２（図６及び図７参照）を多数枚とることができる。
【００４７】
図８及び図９に示すように、セラミック基板１０２の周囲に捨て基板１０４が生じるように切り分ける場合と比較して、図１に示すように、本実施形態のセラミック集合基板１０の場合、セラミック基板１２が隣接するようにスナップ１４、１６を形成するため、１枚のセラミック集合基板１０から切り分けられるセラミック基板１２の枚数が多くなる。したがって、必要枚数のセラミック基板１２を得るために必要となるセラミック集合基板１０の枚数が少なくて済み、セラミック集合基板１０の材料費、輸送費及び保管費等を抑えることができるので、セラミック基板１２の１枚当たりの単価を低く抑えることができる。
【００４８】
なお、セラミック基板１２の端面には、例えば、セラミック基板１２に実装する部品である鏡筒等の位置決めや、セラミック基板１２に実装された電子部品から発生する電磁波をシールドするシールドケース等を係止させるために必要な凹部の他に、不要な凹部が形成されるが、製品性能に問題はない。
【００４９】
また、貫通穴１８及び底付き穴２０がスナップ１４に対して対称であるように、または、スナップ１４が貫通穴１８及び底付き穴２０の壁面と直角に交わるように、スナップ１４を形成することで、セラミック集合基板１０にスナップ１４を形成する際に、スナップ１４を形成するための道具、例えば、ダイシングソーの刃が貫通穴１８及び底付き穴２０を通過しても、刃に作用する負担が左右方向で均等になる。つまり、刃が貫通穴１８及び底付き穴２０を通過する際、刃に対して左右のどちらか一方に傾いてしまうことがないので、直線状のスナップ１４を形成することができる。
【００５０】
なお、本実施形態では、セラミック基板１２に切り分ける前の工程のセラミック集合基板１０の状態で、電子部品を実装した。これにより、セラミック基板１２に切り分けてから電子部品を実装する場合と比較して、電子部品を実装する基板の枚数が大幅に削減されるため、電子部品の実装時間が短縮される。このことからも、セラミック基板１２の１枚当たりの単価を低く抑えることができる。
【００５１】
また、貫通させる必要のない部分を底付き穴２０（凹部２０Ｃ）、底付き穴２２とすることで、セラミック基板１２の凹部２０Ｃ、底付き穴２２が形成されていない側の面（裏面）に、電子部品を実装する面積を広く確保することができる。なお、セラミック基板１２に形成された凹部２０Ｃ、底付き穴２２は、例えば、セラミック基板１２に鏡筒等の部品を実装する際に、実装方向の高さを決める基準として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施形態に係るセラミック集合基板を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係るセラミック集合基板を示す部分拡大図である。
【図３】本発明の実施形態に係るセラミック集合基板の製造工程を示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係るセラミック集合基板の製造工程を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係るセラミック集合基板の製造工程を示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係るセラミック集合基板の製造工程を示す図である。
【図７】本発明の実施形態に係るセラミック集合基板から切り分けたセラミック基板を示す斜視図である。
【図８】従来の実施形態に係るセラミック集合基板を示す斜視図である。
【図９】従来の実施形態に係るセラミック集合基板を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０  セラミック集合基板
１２  セラミック基板
１４  スナップ（カット溝）
１６  スナップ（カット溝）
１８  貫通穴（穴部）
１８Ｂ  凹部
２０  底付き穴（穴部）
２０Ｃ  凹部
【図１】
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【図２】
2006173483.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006173483.tif 000008
【図７】
2006173483.tif 000009
【図８】
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【図９】
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