(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント配線板のスルーホール構造に対し、溶融半田の熱による熱ストレスを受けるランドとスルーホールめっきが、多層プリント配線板の内部層における接続パターンとの間の剥れの発生による回路動作の不具合を防止するプリント配線板を提供する。【解決手段】半田ごてにより半田付けされる多層プリント配線板のスルーホール３の近傍に、別途のスルーホール１４を設けた上、当該スルーホール間を表面層( 片面もしくは両面) でパターン接続し、更に、別途設けた前記スルーホールとの回路接続を内部中間層で行うようなプリント配線板構造とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装用スルーホールの近傍に、別途のスルーホールを設け、当該両スルーホール間を表面層でパターン接続し、前記別途設けたスルーホールと内部中間層で回路接続を行う構造とすることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品などの部品を実装する電子回路基板などの回路形成体であるプリント配線板の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来用いられている多層プリント配線板のスルーホール構造としては、一般的に図２に示される構造が採用されている。図２において、１は多層プリント配線板、２はランド、３はスルーホール、４はスルーホールめっき、５はジャンパー線もしくは部品端子、６は半田、７は第１層（Ｌ１層）、８は第８層（Ｌ８層）、９は第２層（Ｌ２層）、１０は第７層（Ｌ７層）、１１は第３層（Ｌ３層）である。
【０００３】
この多層プリント配線板１は、第１〜第８層で構成されており、また、この多層プリント基板には、多数のランド２、及びスルーホール３が形成されている。このスルーホール３の内壁には導電性金属によるスルーホールめっき４が形成されている。前記各層には、何らかの接続パターンが形成され各位置のスルーホール３に接続されて用いられるのが通常であるが、この位置のスルーホール３とスルーホールめっき４と導通すべき接続パターンとして、本図では第２層９、第７層１０、第３層１１に形成され、各接続パターンはスルーホールめっき４に接続して導通している。
【０００４】
図３、図４には、前記ジャンパー線もしくは部品端子５をスルーホール３内に挿入し半田付けする場合の加熱、冷却により生ずる膨張／収縮を説明するもので、同図中、図２と同一部分には同一番号を付し、説明は省略する。図３において、１２は半田ごてであり、説明の便宜上、第３層（Ｌ３層）１１のみを図示している。例えば、図３で示されるように、前述の各スルーホール３内にジャンパー線もしくは部品端子５の導通を図るため、半田ごて１２で加熱しながら半田６を供給することにより、ジャンパー線もしくは部品端子５がランドに半田付けされる。前記ジャンパー線もしくは部品端子５の挿入が完了し、溶融半田の温度が低下して冷却すると、ジャンパー線もしくは部品端子５がスルーホール内に固定され図２に示す実装状態となる。
【０００５】
以上のように構成されている従来のプリント配線板のスルーホール構造で、ジャンパー線もしくは部品端子５を半田ごてで半田付けする場合、溶融半田の熱による熱ストレスが発生し、図３で示す矢印方向では、半田ごて１２による加熱によりプリント配線板膨張の応力が発生し、半田ごてを外した時には半田収縮応力が発生する。特に、手直し等の場合、ジャンパー線もしくは部品端子を一旦半田ごてで加熱して取り外し、再度、半田付けし直すために、２度にわたり加熱／冷却が繰り返されることになる。
【０００６】
従って、溶融半田が冷却固定する際の収縮によってスルーホールめっき４が、図４の矢印方向で示されるように内側に引張られ、その結果、接続パターン１１（Ｌ３層など）とスルーホールめっき４との間に断線、内壁剥離を生じ導通不良となる場合がある。このような状態になると、プリント配線板の所定の回路機能が動作しなくなってしまうという不具合を生ずる。
【０００７】
特許文献１には、別のスルーホールを介してコネクタの接触子のハンダ付端子部に取り付けてなる抵抗器付コネクタが記載されているが、別のスルーホールを設ける目的、使用方法、解決すべき課題が全く異なるものであり、上記のような問題を解決するようなものはなかった。
【特許文献１】実開昭５２−２２８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、従来のプリント配線板のスルーホール構造に対し、半田ごて及び溶融半田の熱による熱ストレスを受けにくくし、接続パターンとスルーホールめっきとの間の剥れの発生を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によるプリント配線板の構造は、半田ごてにより半田付けされる多層プリント配線板のスルーホールの近傍に、別途のスルーホールを設けた上、当該スルーホール間を表面層( 片面もしくは両面) でパターン接続し、更に、別途設けた前記スルーホールとの回路接続を内部中間層で行うような構造とすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるプリント配線板の構造は、半田ごてにて半田付けされるスルーホールの近傍に、スルーホールを設置するよう構成されているため、溶融半田で、ジャンパー線もしくは電子部品を（片面もしくは両面で）パターン接続した場合でも、熱ストレスによるスルーホールめっきの内方への収縮によるスルーホールめっきの剥れに影響されることなく、プリント配線板を用いた電子回路の信頼性を確保することを可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明の一実施例を示すプリント配線板外観図であり、１３は別途設けたランド、１４は中継スルーホール、１５はＬ１層スルーホール間接続パターン、１６はＬ８層スルーホール間接続パターンである。図３で前述したように、スルーホール３内にジャンパー線もしくは部品端子５が挿入されランド２に半田付けされている。一方、スルーホール３から若干離れた場所に別途設けたランド１３と中継スルーホール１４を設け、ランド２と別途設けたランド１３をＬ１層、及びＬ８層のスルーホール間接続パターン１５、及び１６で接続する。更に、中継スルーホール１４は、内部層Ｌ３層パターンにより回路上の接続先に接続される。一方、従来例のようにスルーホール３においては、内層でのＬ２、Ｌ３、Ｌ７でのパターン接続はされていない。
【００１２】
このように構成することにより、従来例での図３による説明のように、図３で示す矢印方向で、半田ごてによる加熱を行っても、内部層でのパターン接続がされていないので、導電ランド２やスルーホール３内での熱ストレスによる影響を受けない。他方で、本実施例で別途設けたランド１３、中継スルーホール１４は、加熱されるランド２から離れており、表面層の接続パターンには相応の熱が加わっても、中継スルーホール１４までは熱ストレスを受けず、別途設けたランド１３、中継スルーホール１４内部でのパターン接続に剥離を生ずるような不具合は生じない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施例を示すプリント配線板断面図
【図２】スルーホールでの従来方法による実装状況説明図
【図３】半田ごてを当てた状態を説明する断面図
【図４】加熱／冷却により内壁剥離を生じる状況の説明図
【符号の説明】
【００１４】
１    多層プリント配線板
２    ランド
３    スルーホール
４    スルーホールめっき
５    ジャンパー線もしくは部品端子
６    半田
７    第１層（Ｌ１層）
８    第８層（Ｌ８層）
９    第２層（Ｌ２層）
１０    第７層（Ｌ７層）
１１    第３層（Ｌ３層）
１２    半田ごて
１３    別途設けたランド
１４    中継スールホール
１５    スルーホール間接続パターン（Ｌ１層）
１６    スルーホール間接続パターン（Ｌ８層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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