(57)【要約】【課題】サイズが異なる多品種のチップを安定してピックアップすることができるチップピックアップ装置およびチップピックアップ方法を提供すること。【解決手段】紫外線照射により窒素ガスを発生する性質を有する粘着層５ａによってチップ６を貼着保持したシート５からチップ６をピックアップするチップピックアップ装置において、ＵＶ光源部８ｂとシート５との間に２枚の遮光板３７，３８を重ね合わせた構成のシャッター部を設け、それぞれの透光部３７ｂ、３８ｂが重複した透光範囲Ｔを変更自在とする。そして光照射に先立って、チップ６の形状・サイズに応じてシート５に照射される光が透過する透光範囲Ｔを変更する。これにより、ピックアップ対象のチップに応じた範囲のみに光を照射して、サイズが異なる多品種のチップを安定してピックアップすることができる。【選択図】図１０
2006173361.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着剤によって上面にチップを貼着保持したシートから前記チップをピックアップするチップピックアップ装置であって、
前記シートを保持するシート保持部と、前記チップを前記シートからピックアップするピックアップ手段と、前記シート保持部の下方に設けられ前記シートに下方から光を照射することにより前記粘着剤によるチップの貼着保持力を低下させる光照射手段と、前記光照射手段と前記シートの下面との間に設けられ前記光が透過する透光範囲の形状・大きさを変更する透光範囲変更手段とを備えたことを特徴とするチップピックアップ装置。
【請求項２】
前記透光範囲変更手段は、光を遮断する遮光部と光を透過する透光部とがそれぞれ設けられた複数の遮光板を重ね合わせて前記透光部が重複した透光範囲を形成するシャッター部を備え、前記遮光板を重ね合わせ面方向に相互に移動させることにより前記透光範囲の形状・大きさを変更することを特徴とする請求項１記載のチップピックアップ装置。
【請求項３】
前記透光範囲の形状が矩形状であることを特徴とする請求項１記載のチップピックアップ装置。
【請求項４】
粘着剤によって上面にチップを貼着保持したシートから前記チップをピックアップするチップピックアップ方法であって、
前記シートに下方から光を照射することにより前記粘着剤によるチップの貼着保持力を低下させる光照射工程と、前記チップを前記シートからピックアップするピックアップ工程とを含み、前記光照射工程に先立って、前記チップの形状・サイズに応じて前記シートに照射される光が透過する透光範囲の形状・大きさを変更する透光範囲変更工程を実行することを特徴とするチップピックアップ方法。
【請求項５】
前記透光範囲変更工程において、光を遮断する遮光部と光を透過する透光部とがそれぞれ設けられた複数の遮光板を重ね合わせて前記透光部が重複した透光範囲を形成し、前記遮光板を相互に重ね合わせ面方向に移動させることにより前記透光範囲の形状・大きさを変更することを特徴とする請求項４記載のチップピックアップ方法。
【請求項６】
前記透光範囲の形状を矩形状に形成することを特徴とする請求項４記載のチップピックアップ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シートに貼着保持されたチップをピックアップするチップピックアップ装置およびチップピックアップ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハから切り出された個片の半導体チップをリードフレームなどの基板に実装するダイボンディング装置は、シートに貼着状態で保持された半導体チップを、個片ごとにシートから剥がして取り出すピックアップ装置を備えている。このピックアップ装置において、貼着状態の半導体チップをシートから剥離する方法として、従来用いられていたエジェクタピンによる突き上げ方式に替えて、紫外線照射による方式が実用化されるようになっている（例えば特許文献１参照）。この方式は、半導体チップをシートに接着する接着剤として、紫外線照射によって粘着力が低減する特性を備えた接着剤を用いるものであり、半導体チップの取り出しに際し紫外線を照射することによって、シートに半導体チップを保持する粘着力を低減させ、吸着コレットによる半導体チップのピックアップを容易にしている。
【特許文献１】特開平８−２８８３１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ダイボンディング装置においては、対象となる半導体チップの種類は必ずしも一定ではなく、形状・サイズが異なる多種類の半導体チップが対象となる。しかしながら、上述の特許文献例に示す方式では、ピックアップ対象のチップの形状・サイズが異なる場合には、安定したピックアップ動作を確保することが困難であった。
【０００４】
すなわち、当該ピックアップ装置において設定された標準サイズよりも大きなチップを対象とする場合には、このチップよりも小さなエリアにしか紫外線が照射されず、粘着力の低減効果が不十分であった。また標準サイズよりも小さいチップを対象とする場合には、ピックアップ対象のチップのみならず隣接したチップに対しても紫外線照射による粘着力の低減効果が及び、シート上におけるチップの位置ずれなどの不都合が生じていた。このように従来のチップピックアップ装置では、サイズが異なる多品種のチップを安定してピックアップすることが困難であるという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は、サイズが異なる多品種のチップを安定してピックアップすることができるチップピックアップ装置およびチップピックアップ方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のチップピックアップ装置は、粘着剤によって上面にチップを貼着保持したシートから前記チップをピックアップするチップピックアップ装置であって、前記シートを保持するシート保持部と、前記チップを前記シートからピックアップするピックアップ手段と、前記シート保持部の下方に設けられ前記シートに下方から光を照射することにより前記粘着剤によるチップの貼着保持力を低下させる光照射手段と、前記光照射手段と前記シートの下面との間に設けられ前記光が透過する透光範囲の形状・大きさを変更する透光範囲変更手段とを備えた。
【０００７】
本発明のチップピックアップ方法は、粘着剤によって上面にチップを貼着保持したシートから前記チップをピックアップするチップピックアップ方法であって、前記シートに下
方から光を照射することにより前記粘着剤によるチップの貼着保持力を低下させる光照射工程と、前記チップを前記シートからピックアップするピックアップ工程とを含み、前記光照射工程に先立って、前記チップの形状・サイズに応じて前記シートに照射される光が透過する透光範囲の形状・大きさを変更する透光範囲変更工程を実行する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、粘着剤によるチップの貼着保持力を低下させる光照射工程に先立って、チップの形状・サイズに応じてシートに照射される光が透過する透光範囲の形状・大きさを変更することにより、ピックアップ対象のチップに応じた範囲のみに光を照射して、サイズが異なる多品種のチップを安定してピックアップすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の側面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の光照射部に設けられたシャッター機構の構造説明図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置のシャッター機構における遮光板の形状説明図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置のシャッター機構の動作説明図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の光照射部に設けられたシャッター機構の平面図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図、図７は本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の動作フロー図、図８は本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置における動作タイミングの説明図、図９、図１０，図１１，図１２，図１３、図１４，図１５，図１６，図１７は本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図である。
【００１０】
まず図１を参照して、電子部品搭載装置の構造を説明する。図１において、基台１上には部品供給ステージ２が配設されている。部品供給ステージ２は治具ホルダ３を備えており、治具ホルダ３は、シート５が装着された治具４を着脱自在に保持する。シート５には、電子部品である半導体チップ６（以下、単に「チップ６」と略記。）が個片に分離された状態で接着保持されている。
【００１１】
チップ６のキャリアとして用いられるシート５は、透明樹脂など光透過性材質をシート状に整形したものであり、シート５の上面には、以下の性質を有する粘着剤（接着性物質）を薄膜状にした粘着層５ａが形成されている。粘着剤としては、光を照射することにより気体を発生する性質を有する化合物（例えばアジド基など紫外線照射により分解して窒素ガスを発生する性質を有するもの（特開２００１−２００２３４号公報参照））を含有した組成の粘着剤が用いられる。
【００１２】
すなわちシート５は、光を照射することにより気体を発生する性質を有する粘着剤によって上面に複数のチップ６を貼着保持しており、部品供給ステージ２は、治具４に装着されたシート５を治具ホルダ３によって支持する。したがって部品供給ステージ２はシート５を保持するシート保持部となっている。このようにチップ６を保持するキャリアとしてこのような粘着層５ａを有するシート５を用いることにより、後述するように、チップ６をシート５からピックアップする際のチップ６の剥離を容易にすることができる。
【００１３】
治具ホルダ３に保持されたシート５の下方には、光照射部８がＸ軸テーブル７Ｘ、Ｙ軸テーブル７Ｙよりなる光照射部移動機構７によって水平移動自在に配設されている。光照射部８は、シート５の下面に当接する筒状の導光部８ａおよび導光部８ａの下方に内蔵されたＵＶ光源部８ｂ（図２（ｂ）参照）を備えており、ＵＶ光源部８ｂから上方に投射された紫外線を導光部８ａの内部を介してシート５の下面に照射する。導光部８ａの上部にはシャッター機構９が設けられており、ＵＶ光源部８ｂからの紫外線をシート５に照射す
る際の透光範囲を調節して、紫外線の照射範囲を１つのチップ６のみに限定することができるようになっている。これにより、光照射部８をピックアップ対象のチップ６に位置合わせすると、このチップ６の裏側に位置する粘着層５ａのみに紫外線が照射される。
【００１４】
図２を参照して、シャッター機構９の構造を説明する。導光部８ａの側面には水平方向に延出したベースブラケット３０が設けられており、さらにベースブラケット３０に結合された保持ブラケット３１にはモータ３２が装着されている。モータ３２の回転軸には送りねじ３３が結合されており、送りねじ３３に螺合したナット３４ａ、３４ｂは、連結部材３５ａ、３５ｂを介して遮光板３７、３８に結合されている。
【００１５】
遮光板３７、３８は、図２（ｂ）に示すように、相互に重ね合わされた形態で導光部８ａの上面を覆って配置されており、後述するようにＵＶ光源部８ｂから照射された光をシート５の下面に照射させる際のシャッターとして機能する。モータ３２を回転駆動することにより、遮光板３７、３８はガイド軸３６にガイドされて水平移動する。ここで送りねじ３３に形成されたねじ溝は、軸長さ方向の中間部を境にしてピッチが逆となっており、送りねじ３３を回転駆動することによりナット３４ａ、ナット３４ｂは互いに逆方向に移動する。モータ３２、送りねじ３３、ナット３４ａ、３４ｂは、遮光板３７、３８より成るシャッター部を開閉駆動するシャッター駆動機構９ａを構成する。
【００１６】
図３、図４を参照して、遮光板３７、３８の形状および機能について説明する。遮光板３７、３８はそれぞれ光を透過しない遮光性の矩形板を部分的に切除することにより略Ｌ字形状に成形した板部材である。遮光板３７、３８において、それぞれＬ字形状部分は光を遮断する遮光部３７ａ、３８ａとなっており、切除部分は光を透過する透光部３７ｂ、３８ｂとなっている。
【００１７】
遮光板３７、３８はそれぞれの遮光部３７ａ、３８ａを向き合わせた方向で重ね合わされ、遮光板３７、３８を重ね合わせた状態では、透光部３７ｂ、３８ｂの重複部はＵＶ光源部８ｂからの光を上方に透過する透光範囲Ｔを形成する（図図、図１４参照）。すなわち、重ね合わされた遮光板３７、３８は、光を遮断する遮光部と光を透過する透光部とがそれぞれ設けられた複数の遮光板を重ね合わせて、透光部が重複した矩形状の透光範囲Ｔを形成するシャッター部となっている。
【００１８】
このとき、図４に示すように、遮光板３７、３８を重ね合わせ面方向に相互に移動させることにより、透光範囲Ｔの形状・大きさが変更される。すなわち、図４（ａ）に示すように、遮光板３７、３８の重なり部分を少なくした状態では、大きな開度の透光範囲Ｔが形成される。そしてこの状態から連結部材３５ａ、３５ｂを相互に接近させて遮光板３７、遮光板３８の重なり部分を増加させることにより、図４（ｂ）に示すように開度が絞られた透光範囲Ｔが形成される。
【００１９】
なお図３（ａ）に示す例では、遮光性の板部材で製作された遮光板３７、３８によってシャッター部を構成するようにしているが、図３（ｂ）に示すように、遮光板３７の替わりに矩形の透明ガラス板によって製作された遮光部材１３７を用いてもよい。遮光部材１３７は、遮光板３７において遮光部３７ａに相当する範囲に遮光膜を蒸着することにより遮光部１３７ａとし、遮光板３７では切除されていた透光部３７ｂに相当する範囲を透明なまま残して透光部１３７ｂとしている。透明ガラス板の周囲の側面１３７ｃにも同様に遮光膜が蒸着により形成されている。これにより周囲への漏光を防止して光照射効率を改善することができる。なお、図４（ｂ）では、遮光部材１３７のみをガラス板で製作しているが、同様に遮光板３８を同様構成の透明ガラス板で製作してもよい。
【００２０】
図５は、シャッター部の構成として、４枚の遮光板を組み合わせた例を示している。図
５（ａ）において、導光部８ａの上面には、Ｘ方向に可動な２枚の遮光板４０Ｘ，Ｙ方向に可動な２枚の遮光板４０Ｙを井桁状に組み合わせた構成のシャッター機構９０が配設されている。これら４枚の遮光板によって囲まれた範囲は、下方に位置するＵＶ光源部８ｂからの紫外線を上方に通過させる矩形状の透光範囲Ｔを形成する。
【００２１】
２枚の遮光板４０Ｘおよび２枚の遮光板４０Ｙは、図２に示す送りねじ３３と同様に逆ピッチのねじ溝を有する送りねじ４１Ｘ、送りねじ４１Ｙによって互いに反対方向に移動する。すなわち、モータ４２Ｘ、４２Ｙによって送りねじ４１Ｘ、４１Ｙを回転駆動することにより、２枚の遮光板４０Ｘおよび２枚の遮光板４０Ｙは、それぞれ相接近、または相離反する方向に移動する。これにより、矩形状の透光範囲Ｔの大きさを任意に設定することが可能となっている。すなわち、２枚の遮光板４０Ｘおよび２枚の遮光板４０Ｙの相対距離を適切に設定することにより、透光範囲Ｔとして図５（ａ）に示すような正方形のみならず、図５（ｂ）に示すように透光範囲Ｔの形状を長方形に設定することもできる。
【００２２】
チップ６を部品供給ステージ２から取り出すピックアップ動作においては、光照射部移動機構７によって光照射部８を水平移動させて透光範囲Ｔがピックアップ対象となるチップ６の直下に位置するようにアライメント動作を行い、この状態でＵＶ光源部８ｂを点灯して、ピックアップ対象のチップ６の直下に位置するシート５の下面に対して紫外線を照射する。これにより、紫外線はシート５を透過して粘着層５ａに照射され、粘着層５ａから窒素ガスが発生する。そして発生した窒素ガスがチップ６と粘着層５ａとの貼着界面に滞留してガス層を形成することにより、粘着層５ａがチップ６を貼着保持する保持力が大幅に低下し、チップ６のシート５からの剥離が容易となる。
【００２３】
すなわち上記構成において、光照射部８に設けられたＵＶ光源部８ｂは、シート保持部である部品供給ステージ２の下方に設けられシート５に下方から光を照射することにより、粘着層５ａによるチップ６の貼着保持力を低下させる光照射手段となっている。そしてシャッター機構９は、ＵＶ光源部８ｂとシート５の下面との間に設けられ、ＵＶ光源部８ｂからの紫外線が透過する透光範囲の形状・大きさを変更する透光範囲変更手段となっている。また光照射部移動機構７は、部品供給ステージ２と光照射部８とを相対的に移動させることにより、光照射部８の光の照射範囲をピックアップすべきチップ６の下面に位置合わせする相対移動機構となっている。
【００２４】
なお上述例では、粘着層５ａとして紫外線照射により窒素ガスを発生する性質を有する接着性物質を用いる例を示しているが、紫外線照射によって粘着力が低下する性質を有する粘着剤を用いてもよい。この場合においても、紫外線の照射により、粘着剤によるチップ６の貼着保持力を低下させて、シート５からの剥離を容易にすることができる。
【００２５】
図１において、基台１上には部品供給ステージ２に隣接して第２のカメラ１３および基板保持ステージ１０が配設されている。基板保持ステージ１０はベース部１０ａに基板保持テーブル１１を載置した構成となっており、基板保持テーブル１１はチップ６が搭載される基板１２を保持する。基板保持テーブル１１を対象とした基板１２の搬入・搬出は、基板搬送機構２１（図６参照）によって行われる。
【００２６】
基台１上面の両端部に立設された支持ポスト１ａには、水平な上部フレーム１５が架設されており、上部フレーム１５には第１のカメラ１７が第１のカメラ移動機構１６によって水平移動自在に配設されている。第１のカメラ移動機構１６によって第１のカメラ１７を移動させることにより、第１のカメラ１７はシート５に保持された任意のチップ６の上方に位置し、このチップ６を撮像する。そしてこの撮像結果を制御部２３の第１の部品認識部２３ｂ（図６参照）によって認識処理することにより、任意のチップ６の位置が認識される。
【００２７】
上部フレーム１５には部品保持ヘッド１９が部品保持ヘッド移動機構１８によって水平移動自在に配設されている。部品保持ヘッド１９の下部には保持ツール２０が装着されており、部品保持ヘッド１９を部品供給ステージ２上に移動させて保持ツール２０をピックアップ対象のチップ６に位置合わせさせて下降させることにより、保持ツール２０はチップ６の上面に接触し、このチップ６を真空吸着により保持してピックアップする。保持ツール２０を備えた部品保持ヘッド１９および部品保持ヘッド移動機構１８は、チップ６をシート５からピックアップするピックアップ手段となっている。このピックアップ動作によりチップ６を保持した部品保持ヘッド１９を基板保持ステージ１０の上方に移動させ、基板保持テーブル１１に保持された基板１２に対して保持ツール２０を昇降させることにより、保持ツール２０に保持されたチップ６は基板１２に搭載される。したがって部品保持ヘッド１９および部品保持ヘッド移動機構１８は、ピックアップされたチップ６を基板１２に搭載する搭載手段となっている。
【００２８】
部品保持ヘッド１９が部品供給ステージ２から基板保持ステージ１０へ移動する移動経路の下方には第２のカメラ１３が配設されており、第２のカメラ１３は保持ツール２０に保持されたチップ６を下方から撮像する。そしてこの撮像結果を第２の部品認識部２３ｃによって認識処理することにより、保持ツール２０に保持された状態におけるチップ６の位置が認識される。部品保持ヘッド１９によってチップ６を基板１２に搭載する際には、この位置認識結果を反映して、チップ６の基板１２に対する位置合わせが行われる。
【００２９】
次に図６を参照して、制御系の構成を説明する。制御部２３は、内部機能として搭載動作処理部２３ａ、第１の部品認識部２３ｂ、第２の部品認識部２３ｃ、記憶部２３ｄを備えており、部品保持ヘッド１９、部品保持ヘッド移動機構１８より成る部品搭載機構、ＵＶ光源部８ｂ、シャッター機構９、光照射部移動機構７、基板搬送機構２１の動作や処理を制御する。操作・入力部２２はキーボードなどの入力手段であり、操作指令や後述するチップサイズデータ、時間パラメータＴ１，Ｔ２などの各種データを入力する。
【００３０】
ここで、搭載動作処理部２３ａが、部品保持ヘッド１９、部品保持ヘッド移動機構１８、ＵＶ光源部８ｂ、シャッター機構９、光照射部移動機構７、基板搬送機構２１の各部を制御することにより、後述する電子部品搭載動作が実行される。第１の部品認識部２３ｂは、第１のカメラ１７による撮像結果を認識処理することにより、部品供給ステージ２においてシート５に保持されたチップ６の位置を認識する。また第２の部品認識部２３ｃは、第２のカメラ１３による撮像結果を認識処理することにより、部品保持ヘッド１９によって保持された状態のチップ６の位置を認識する。第２のカメラ１３および第２の部品認識部２３ｃは、保持ツール２０に保持されたチップ６の位置を認識する電子部品認識部となっている。
【００３１】
記憶部２３ｄには、チップ６のサイズを示すチップサイズデータ、時間パラメータＴ１，Ｔ２が記憶されている。シャッター駆動機構９ａを駆動して、前述の透光範囲Ｔを対象とするチップ６に合わせる際には、チップサイズデータが読み出され参照される。時間パラメータＴ１，Ｔ２は、後述する電子部品搭載動作において、チップ６の剥離を容易にする効果が確実に得られるような動作条件を実現するために設定される。図８に示すように、時間パラメータＴ１は、ＵＶ光源部８ｂの点灯タイミングｔａから消灯タイミングｔｂまでの時間を示している。すなわちＵＶ照射によって粘着層５ａから十分な量の窒素ガスの発生が見込まれる必要な時間を時間パラメータＴ１として設定する。時間パラメータＴ１を適正に設定することにより、ＵＶ光源部８ｂが点灯状態にある動作時間の無駄を排除することができる。
【００３２】
また時間パラメータＴ２は、ＵＶ光源部８ｂの点灯タイミングｔａから保持ツール下降
工程開始タイミングｔｃまでの時間を示している。すなわち、保持ツール２０でシート５上のチップ６をピックアップするタイミングが、発生した窒素ガスによるガス層が十分に形成された後となることを見込んで時間パラメータＴ２を設定する。時間パラメータＴ２を適正に設定することにより、十分な大きさのガス層をチップ６の裏面と粘着層５ａの接着界面に形成した後で保持ツール２０によるチップ６のピックアップを行うことができる。これにより、保持ツール２０によってチップ６を保持してシート５から剥離する際の、窒素ガスによる剥離促進効果を確実なものとすることができる。そして保持ツール下降工程開始タイミングｔｃ以降、保持ツール２０の下降に要する所定の動作時間の後に、保持ツール２０はチップ６に接触する。
【００３３】
次に電子部品搭載動作におけるチップピックアップ動作について、図７のフローに沿って各図を参照しながら説明する。このチップピックアップ動作は、粘着剤によって上面にチップを貼着保持したシート５からチップ６をピックアップするものであり、図９〜図１３はサイズが大きいチップ６を対象としたピックアップ動作例、図１４〜図１７はサイズが小さいチップ６を対象としたピックアップ動作例を示している。
【００３４】
図７において、まずチップサイズデータを記憶部２３ｄから読み込む（ＳＴ１）。次いで第１の電子部品認識工程を実行する（ＳＴ１）。すなわち、図９に示すように、第１のカメラ１７をピックアップすべきチップ６の上方に位置させてチップ６を撮像し、撮像結果を第１の部品認識部２３ｂによって認識処理することにより、チップ６の位置を認識する。なおこの状態においては、光照射部８はピックアップすべきチップ６に対して正しく位置合わせされておらず、シャッター機構９の透光範囲Ｔはチップ６の中心に対して位置ずれした状態にある。
【００３５】
次いでアライメント工程を実行する（ＳＴ３）。すなわち、第１の電子部品認識工程での認識結果に基づいて上述の位置ずれを補正し、光照射部８をピックアップすべきチップ６の下方に正しく位置合わせする。これにより、図１０に示すように透光範囲Ｔがこのチップ６の直下に位置する。次いで（ＳＴ１）にて読み込まれたチップサイズデータに基づき、必要に応じて透光範囲変更工程が実行され（ＳＴ４）、引き続いて光照射工程が実行される（ＳＴ５）。
【００３６】
すなわち、シャッター機構９において既設定の透光範囲Ｔが対象とするチップ６に対応したサイズである場合には、図１０に示すように、そのままの透光範囲Ｔを用いて光照射が行われる。また既設定の透光範囲Ｔが対象とするチップ６に対応したサイズと異なっている場合には、シャッター駆動機構９ａを駆動して透光範囲変更動作が行われる。この動作は、図１４に示すように、遮光板３７，３８を重ね合わせ面方向に移動させることにより行われ、これにより透光部３７ｂ、３８ｂが重複して形成される透光範囲Ｔが、新たにチップ６に対応したサイズに変更される。
【００３７】
光照射工程においては、図１０、図１４に示すように、ＵＶ光源部８ｂを点灯して、ピックアップすべきチップ６の裏面に位置する粘着層５ａに対してシート５の下面側から紫外線を照射することにより、粘着層５ａから窒素ガスを発生させる。この光照射は予め時間パラメータＴ１として設定された所定の時間Ｔ１だけ継続して実行され、この間にピックアップすべきチップ６の上方から第１のカメラ１７を退避させるとともに、部品保持ヘッド１９をこのチップ６の上方に位置させる。
【００３８】
そしてタイマによって時間Ｔ２の経過を監視し（ＳＴ６）、所定の時間Ｔ２がタイムアップして粘着層５ａから発生した窒素ガスがチップ６と粘着層５ａとの接着界面に十分な量で溜まり、図１１、図１５に示すようにガス層Ｇが形成されたならば、保持ツール下降工程を実行する（ＳＴ７）。すなわち図１２、図１６に示すように、保持ツール２０を下
降させてチップ６の上面に接触させ、真空吸着によりチップ６を保持する。次いで保持ツール上昇工程を実行し（ＳＴ８）、図１３、図１７に示すように、保持ツール２０をチップ６とともに上昇させて、チップ６をシート５から剥離してピックアップする。
【００３９】
チップ６をピックアップしたならば、第２の電子部品認識工程を実行する（ＳＴ９）。すなわち部品保持ヘッド１９を第２のカメラ１３の上方に移動させ、保持ツール２０によって保持されたチップ６を第２のカメラ１３によって撮像し、撮像結果を認識処理することにより、部品保持ヘッド１９に保持された状態のチップ６の位置を認識する。上述の光照射工程では、保持ツール２０がチップ６に接触する前に窒素ガスが発生するので、チップ６が移動して位置ずれを起こすことが考えられる。よって、チップ６の基板１２へ実装するときは、保持ツール２０に保持されたチップ６の位置を認識することが望ましい。
【００４０】
この後、部品保持ヘッド１９は基板保持ステージ１０へ移動し、電子部品位置合わせ工程を実行する（ＳＴ１０）。すなわち、第２の電子部品認識工程での認識結果を反映させて部品保持ヘッド移動機構１８を制御し、保持ツール２０に保持されたチップ６と基板１２との位置合わせ行う。ついで電子部品搭載工程を実行し（ＳＴ１１）、位置合わせされたチップ６を基板１２に搭載する。
【００４１】
上記電子部品搭載動作におけるチップピックアップ動作は、シート５に下方から光を照射することにより粘着剤によるチップ６の貼着保持力を低下させる光照射工程と、チップ６をシート５からピックアップするピックアップ工程とを含み、光照射工程に先立って、チップ６の形状・サイズに応じてＵＶ光源部８ｂの紫外線が透過する透光範囲Ｔの形状・大きさを変更する透光範囲変更工程を実行する形態となっている。
【００４２】
そして前述の透光範囲変更工程において、紫外線を遮断する略Ｌ字状の遮光部と光を透過する透光部とがそれぞれ設けられた複数の遮光板３７、３８を重ね合わせて、透光部が重複した矩形状の透光範囲Ｔを形成し、遮光板３７、３８を相互に重ね合わせ面方向に移動させることにより、透光範囲Ｔの形状・大きさを変更するようにしている。
【００４３】
このような構成を採用することにより、半導体チップのピックアップに際し、紫外線を照射することによってキャリアに半導体チップを保持する粘着力を低減させる構成の従来のチップピックアップ装置おける以下の課題を解決することが可能となっている。
【００４４】
ダイボンディング装置においては、対象となる半導体チップの種類は必ずしも一定ではなく、形状・サイズが異なる多種類の半導体チップが対象となるが、従来装置においては、当該装置において設定された標準サイズと異なるサイズのチップを対象とする場合には、紫外線照射による粘着力の低減効果に過不足が生じ、ピックアップミスやシート上におけるチップの位置ずれなどの不具合が生じていた。
【００４５】
これに対し本実施の形態に示すチップピックアップ装置においては、シート５へ紫外線を照射する光照射工程に先立って、チップ６の形状・サイズに応じて透光範囲Ｔの形状・大きさを変更する構成を採用しているため、常にチップのサイズに応じた適正範囲に紫外線を照射することができる。したがって、サイズが異なる多品種のチップを対象とする場合にあっても、ピックアップミスやチップの位置ずれなどの不具合を生じることなく、チップを安定してピックアップすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明のチップピックアップ装置およびチップピックアップ方法は、サイズが異なる多品種のチップを安定してピックアップすることができるという効果を有し、ダイボンディング装置においてシートに保持されたチップをピックアップして基板に搭載する用途に有
用である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の光照射部に設けられたシャッター機構の構造説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置のシャッター機構における遮光板の形状説明図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置のシャッター機構の動作説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の光照射部に設けられたシャッター機構の平面図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の動作フロー図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置における動作タイミングの説明図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図
【図１１】本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図
【図１２】本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図
【図１３】本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図
【図１４】本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図
【図１５】本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図
【図１６】本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図
【図１７】本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図
【符号の説明】
【００４８】
２  部品供給ステージ
５  シート
５ａ  粘着層
６  チップ
７  光照射部移動機構
８  光照射部
９  シャッター機構
１０  基板保持ステージ
１２  基板
１８  部品保持ヘッド移動機構
１９  部品保持ヘッド
２０  保持ツール
３７、３８  遮光板
３７ａ、３８ａ  遮光部
３７ｂ、３８ｂ  透光部
Ｔ  透光範囲
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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