(57)【要約】【課題】  被加工基板のチッピング、カケ、割れを効果的に抑制しつつ、研磨を行うことができる研磨用工具を提供する。【解決手段】  ２以上のセクター領域を有する基材表面の該セクター領域上に、プレート状砥石を固定して、研磨用工具を形成する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２以上のセクター領域を有する基材と、
該セクター領域上に固定されたプレート状砥石とを少なくとも含むことを特徴とする研磨用工具。
【請求項２】
前記プレート状砥石がプレート状材料と、該材料中に分散された砥粒とからなる請求項１に記載の研磨用工具。
【請求項３】
前記砥粒の粒度が＃３２５〜＃２０００である請求項２に記載の研磨用工具。
【請求項４】
前記砥粒がダイヤモンド砥粒である請求項２または３に記載の研磨用工具。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の研磨用工具で研磨する工程を含む磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の研磨用工具で研磨する工程を含む磁気記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、好適な粗削り（ラップ加工、lapping）を可能とする研磨用工具に関する。本発明の研磨用工具は、欠陥の発生が抑制された精密な表面を与えることができるため、種々の電子機器（コンピュータ等）における記録媒体として広く使用可能な磁気記録媒体を形成する際の粗削り工程において、特に好適に使用可能である。
【背景技術】
【０００２】
本発明の研磨工具は種々の用途に広く使用可能であるが、説明の便宜のため、ここでは磁気記録媒体用のガラス基板の研磨に関連する背景技術について主に説明する。
【０００３】
磁気ディスク（例えば、ハードディスク）を始めとする磁気記録媒体用の基板としては、従来よりアルミニウム基板が広く用いられてきた。他方、近年においては、小型のパーソナルコンピュータ、携帯式の音響・映像の記録／再生装置等を始めとする種々の電化製品の普及に伴い、これらの電化製品における、いわゆる軽薄短小化に伴って、該製品の重要な部品の一つである磁気記録媒体に対しては、薄板化、記録の高密度化、種々の使用環境における要求が益々高まりつつある。
【０００４】
このようなシビアな要求に対応するために、近年では、高い耐衝撃性、剛性／硬度、および高い化学的耐久性とを有するガラス基板が広く用いられるようになって来た。このガラス基板をハードディスク（ＨＤ）形態の磁気記録媒体に用いた場合には、更には、磁気記録面の高密度化に極めて重要な、該磁気記録面上のヘッド低浮上化に好適な平坦度が容易に得られるという一般的な利点もある。
【０００５】
より具体的には、磁気ディスク用基板分野においては、軽量化に伴う薄型化や高速回転時のディスクのうねりに耐え得る高い剛性などの機械的特性が要求されるとともに、高記録密度化への要求が非常に高まっている。高記録密度化を達成する目的で、磁気ヘッドの磁気ディスク基板に対する浮上高さは非常に小さくなりつつあり、それを達成するために、磁気ディスク基板は鏡面のような平坦性や小さい表面粗さが要求され、かつ表面の微小スクラッチ、微小ピットなどの欠陥が極力無いことが要求される。
【０００６】
そのため、ガラス基板を高精度に表面研磨することが必要とされる。ガラス基板のラップ加工の工程において、一般的には遊離砥粒（ＺｒＯ2（ＦＯ）、Ａｌ2Ｏ3（ＷＡ）、ＳｉＣ（ＧＣ）等）による加工、およびダイヤモンドペレットによる加工法（特許文献１）が知られている。これらのうち、遊離砥粒加工は、加工レートが低く所定の厚さまで加工するには長時間を要する傾向がある。他方、ダイヤモンドペレットによる加工法は、高レート短時間加工が実現できるものの、定盤上にペレットを貼り付けるために凸凹を生じ、小径および極薄の基板（substrates）を加工すると、この凸凹が基板のチッピング、カケ、割れの原因となり不具合を生じる傾向がある。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−９０８１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を解消することが可能な研磨用工具を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、小径および／又は極薄の基板の加工も容易な研磨用工具を提供することにある。
【００１０】
本発明の更に他の目的は、小径および／又は極薄の基板の加工も容易な研磨用工具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は鋭意研究の結果、遊離砥粒を分散させる従来の遊離砥粒の砥石とは異なり、砥粒を分散したプレート状の砥石を基材上に固定して研磨用工具とすることが、上記目的の達成のために極めて効果的なことを見出した。
【００１２】
本発明の研磨用工具は上記知見に基づくものであり、より詳しくは、２以上のセクター領域を有する基材と、該セクター領域上に固定されたプレート状砥石とを少なくとも含むことを特徴とするものである。
本発明は例えば、以下の態様を含む。
（１）２以上のセクター領域を有する基材と、
該セクター領域上に固定されたプレート状砥石とを少なくとも含むことを特徴とする研磨用工具。
（２）前記プレート状砥石がプレート状材料と、該材料中に分散された砥粒とからなる前項１に記載の研磨用工具。
（３）前記砥粒の粒度が＃３２５〜＃２０００である前項２に記載の研磨用工具。
（４）前記砥粒がダイヤモンド砥粒である前項２または３に記載の研磨用工具。
（５）前項１〜４のいずれか１項に記載の研磨用工具で研磨する工程を含む磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
（６）前項１〜４のいずれか１項に記載の研磨用工具で研磨する工程を含む磁気記録媒体の製造方法。
【００１３】
上記構成を有する本発明の研磨用工具を用いた場合には、遊離砥粒の存在に基づく加工基板表面の凸凹部の発生（例えば、遊離砥粒の脱落に基づく）を効果的に抑制することが可能となり、この結果、基板のチッピング、カケ、割れを抑制できる。
これに対して、従来のダイヤモンドペレットを用いた場合には、図２に示すように、小径・薄板厚基板の場合、ペレットにぶつかる危険性がある。ぶつかった場合、キズ・チッピング・カケ等が発生するという欠点があった。
【００１４】
加えて、本発明においては、基板の表面をセクターに分割して、それぞれのセクターに、平面的な砥石を配置しているため、研削の際に、これらセクター間における冷媒の流れも良好となるという利点もある。
【発明の効果】
【００１５】
上述したように本発明によれば、被加工基板のチッピング、カケ、割れを効果的に抑制しつつ、研削を行うことができる。
【００１６】
本発明によれば、更に、遊離砥粒を利用する従来の加工では不可能とされていたような、小径（例えば、外径２１．６ｍｍφ程度までのディスク）および／又は極薄（例えば、厚さ０．３８１ｍｍ程度までのディスク）の基板のラッピングも容易となる。
【００１７】
加えて、本発明によれば、プレート状砥石中に分散させる砥粒の粒度を変えることにより、粗加工から精加工までを広くカバーすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、必要に応じて図面を参照しつつ本発明を更に具体的に説明する。以下の記載において量比を表す「部」および「％」は、特に断らない限り質量基準とする。
【００１９】
（研磨用工具）
本発明の研磨用工具は、２以上のセクター領域を有する基材と、該セクター領域上に固定されたプレート状砥石とを少なくとも含むものである。
【００２０】
（基本的な一態様）
本発明の研磨用工具の基本的な一態様を、図１（ａ）の模式斜視図、および図１（ｂ）の模式平面図に示す。この態様においては、鉄、鋳物等からなる複数のセクター（図示せず）を有する基材１上に、該セクターに対応するプレート状砥石２が固定して配置されている。プレート状砥石２は、例えば、半導体素子接着の場合と同様に、接着剤、ロウ付け等により基材１上に固定されている。この図１の態様においては、基材１表面は、４個のセクターに分割されている。
【００２１】
（基材）
本発明において基材１は、その表面に複数のプレート状砥石２を固定することが可能である限り、特に制限されない。強度、加工容易性等の点からは、基材１は金属（合金をも含む）から構成されていることが好ましい。このような金属としては、例えば、鉄、鋳物、ステンレス等が挙げられる。
【００２２】
（セクター）
本発明においては、基材１の表面は２以上のセクター領域に分割されている。このセクターの数は、その表面に複数のプレート状砥石２を固定することが可能である限り特に制限されない。複数のセクターの形状および／又はサイズは、全て同じであってもよく、必要に応じて、いくつかの形状のグループに分かれていても良い。
【００２３】
本発明において、上記セクターの形成方法は特に制限されない。例えばメタルボンド、レジンボンドなどの方法によりセクターを形成することが好ましい。
【００２４】
（プレート状砥石）
プレート状砥石は、プレート材料中に、砥粒を分散させてなる。このプレート状砥石の形成方法は特に制限されない。例えば接着やボルトによる固定等の方法によりプレート状砥石を形成することができる。
【００２５】
（プレート状砥石の表面平滑性）
本発明において、「プレート状砥石」とは、その表面が平滑なものを言う。
（好適な砥粒）
本発明においては、例えば、以下の砥粒を好適に使用することができる。
ＺｒＯ2（ＦＯ）、Ａｌ2Ｏ3（ＷＡ）、ＳｉＣ（ＧＣ）、ダイヤモンド。
【００２６】
本発明においては、研磨すべき材料の特性の応じて、上記した砥粒の中から適宜選択して使用することができる。ハードディスク用のガラス材料として、例えば「ガラスセラミックス」と称される一連の材料（市販品では、例えばＯＨＡＲＡ社製のガラスセラミックス、商品名：ＴＳ−１０Ｘ）を用いる場合、このガラスセラミックスは非常に硬い材料であるため、上記の砥粒としては、ダイヤモンドを用いることが非常に好ましい。
【００２７】
（固定方法）
本発明においては、砥石２を基材１上に固定する方法は、特に制限されない。例えば、半導体素子の分野において使用される接着技術（例えば、ロウ付け）を使用することが好ましい。
【００２８】
（研削方法）
本発明の研削用工具を用いる研削方法は特に制限されないが、該工具の特性を充分に発揮させる点からは、例えば、図４に示すような研磨方法が好適である。
【００２９】
（他の態様）
本発明において使用可能な研磨用工具の他の態様を、図３に模式的に示す。
【００３０】
（ガラス材料）
磁気ディスク用ガラス基板は、高剛性で薄型化に対応できる上に、耐衝撃性が高いなどのメリットを生かした基板として注目されており、その基板のガラス材料は、化学強化ガラスと結晶化ガラスに大別されている。これらの材料はいずれもガラス本来の脆いという欠点を克服するために強化処理を施したものである。
【００３１】
通常、ガラス表面の傷の存在は機械的強度を大きく損なうため、ディスク信頼性向上の点からイオン交換による化学強化処理が施されている。すなわち、ガラス基板（原板）をアルカリ溶融塩中に浸し、ガラス表面のアルカリイオンと溶融塩中のより大きなイオンとを交換することで、ガラスの表面層に圧縮応力歪み層を形成して、破壊強度を大幅に増加させたものである。好ましく使用されるＨＤ用ガラス基板としては、Ｌｉ+とＮａ+とを含むアルミノシリケートガラス基板、Ｋ+とＮａ+とを含むソーダライムガラス基板や、結晶化ガラスが挙げられる。
【００３２】
（好適なガラス材料）
本発明において好適に使用可能なガラス材料は特に制限されない。
本発明において特に好適に使用可能なガラス材料は、例えば、いわゆる「ガラスセラミックス」と称される一連の材料であり、市販品では、例えばＯＨＡＲＡ社製のガラスセラミックス（商品名：ＴＳ−１０Ｘ）が挙げられる。
【００３３】
（精密研磨）
磁気記録媒体用のガラス基板加工においては、ラップ加工した該基板を、更に精密研磨加工する。このような精密研磨方法は特に制限されないが、例えば、特開２００４−１６２０６２号公報で開示されたような研磨方法を好適に使用することができる。
【００３４】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明する。
【実施例】
【００３５】
実施例１
下記の方法により、研磨用工具を作製した。
鋳物をロウ付けにより接着することにより、研磨用工具を作製した。
【００３６】
実施例２
下記の方法により、実施例１で得た研磨用工具を用いて、磁気記録媒体用のガラス基板を研磨加工した。
【００３７】
ディスクの素材は、オハラ  ＴＳ−１０ＳＸ（厚さｔ＝１．０ｍｍ）を用いた。最終加工品は、ｔ＝０．６３５ｍｍであった。すなわち、ラップ加工（粗削り）×２段で、約０．３ｍｍを粗削りし、ＣｅＯ2を用いた精密研磨×２段で、最終的にｔ＝０．６３５ｍｍとした。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の研磨工具の基本的な一態様を示す模式斜視図（ａ）および模式平面図（ｂ）である。
【図２】従来のダイヤモンドペレットを示す拡大模式斜視図（ａ）および模式斜視図（ｂ）である。
【図３】本発明の工具の他の態様を示す模式斜視図である。
【図４】本発明の工具を用いる研削方法の一例を示すグラフである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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