(57)【要約】【課題】本発明の目的は、省スペース化を考慮したタクトタイムの短い真空貼合わせ方法及びそのための真空貼合わせ装置を提供すること。【解決手段】回転テーブル上に配置された真空チャンバーの内部空間を、回転テーブルの回転と共に負圧化していき該内部空間にて上下ディスクを貼り合わせる真空貼合わせ方法である。  真空チャンバーは上チャンバーと下チャンバーとよりなり、上チャンバーに保持された上ディスクと下チャンバーに保持された下ディスクとを貼り合わせる。  下ディスクを中央凹み状態に保持し、上ディスクを該下ディスクの上に落下させて両ディスクを貼り合わせる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転テーブル上に配置された真空チャンバーの内部空間を、回転テーブルの回転と共に負圧化していき該内部空間にて上下ディスクを貼り合わせることを特徴とする真空貼合わせ方法。
【請求項２】
真空チャンバーは上チャンバーと下チャンバーとよりなり、上チャンバーに保持された上ディスクと下チャンバーに保持された下ディスクとを貼り合わせることを特徴とする請求項１に記載の真空貼合わせ方法。
【請求項３】
下ディスクを中央凹み状態に保持し、上ディスクを該下ディスクの上に落下させて両ディスクを貼り合わせることを特徴とする請求項１に記載の真空貼合わせ方法。
【請求項４】
回転テーブルと、該回転テーブル上に配置され上下チャンバーからなる複数の真空チャンバーとを有することを特徴とする真空貼合わせ装置。
【請求項５】
回転テーブルと、該回転テーブル上に配置され上下チャンバーからなる複数の真空チャンバーとを有し、上下チャンバーを相互に接合させて形成された内部空間を負圧化可能な負圧源を備えたことを特徴とする真空貼合わせ装置。
【請求項６】
複数の真空チャンバーにそれぞれ形成される内部空間を個別に負圧化可能にしたことを特徴とする請求項５に記載の真空貼合わせ装置。
【請求項７】
上チャンバーは上ディスクを中心部で保持する上ボス部を有し、下チャンバーは下ディスクを中心部で保持する下ボス部を有するものであることを特徴とする請求項５に記載の真空貼合わせ装置。
【請求項８】
下ボス部は、上チャンバーと下チャンバーとを接合して形成される内部空間を負圧化するための吸引通路を備えることを特徴とする請求項７に記載の真空貼合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクの製造ラインにおいて上ディスクと下ディスクとを真空中（いわゆる負圧状態）で貼り合わせる真空貼合わせ方法及びそのための真空貼合わせ装置に関する。
特に、省スペース化を考慮したタクトタイムの短い真空貼合わせ方法及びそのための真空貼合わせ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光ディスクの製造ラインにおいては、上ディスクと下ディスクとを一体に貼り合わせる工程を経る。
その貼り合わせる際、ディスク間に気泡が発生するのを防止するために、真空チャンバー内にて上ディスクと下ディスクとの貼り合わせが行われている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００３】
従来、真空貼合わせ方法として、光ディスクを構成する一組のディスクを装置内部に取り込んで、負圧状態（すなわち減圧雰囲気）でディスクを相互に貼り合わせることが行われている。
負圧状態で貼合わせを行うのは、ディスク間に気泡が介在するのを防止するためである。
気泡の発生防止の観点からは完全な真空状態で貼り合わせるのが理想であるが、真空チャンバー内の空気を吸引して完全な真空状態にするには時間がかかり過ぎる。
そのため現実には、完全な真空状態ではなく、可能な限り気泡の発生しにくく、且つ短時間で負圧化が可能となる負圧状態にして貼り合わせることが行われている。
しかし、その程度の負圧状態にするには、数秒程度の時間が必要であることから、依然として、この時間が支障となり、タクトタイムが長くなることは避けられない。
【０００４】
この真空貼合わせ方法の実際の製造ラインにおける適用例を図６に示す。
図６は、従来の製造ラインであり、二機の真空貼合わせ装置１０５ａ，１０５ｂを並設した製造ラインを示している。
この製造ラインの場合、上ディスクＤａと下ディスクＤｂとは、移載アーム１００ａ，１００ｂによってスピンナ１０１ａ，１０１ｂに移載され、紫外線硬化樹脂の塗布と延展とが行われる。
【０００５】
紫外線硬化樹脂の膜が形成された上下ディスクＤａ，Ｄｂは再び移載アーム１００ａ，１００ｂによって吸着され、下ディスクＤｂを移載する直線移動装置１０２と、上ディスクＤａを反転して移載する反転装置１０３にそれぞれ受け渡される。
そして位置Ｐにおいて、上ディスクＤａと下ディスクＤｂとが、高さ方向の位置を違えて、移載装置１０４のＬ字形の移載アームの先端に設けられた吸着部１０４Ａの上下面に吸着される。
そして、移載装置１０４が回転駆動して、上下ディスクＤａ，Ｄｂは真空貼合わせ装置１０５ａ，１０５ｂに搬送される。
この真空貼合わせ装置１０５ａ，１０５ｂでは、泡が生じないように、上下ディスクＤａ，Ｄｂを所定の負圧雰囲気下に存在せしめ、上下ディスクＤａ，Ｄｂの貼合わせが行われる。
【０００６】
そして、上下ディスクＤａ，Ｄｂの貼合わせが終了したら、再び移載装置１０４の吸着部１０４Ａに吸着され、上下ディスクＤａ，Ｄｂは、回転テーブル１０６上に移載される。
この回転テーブル１０６では、上下ディスクＤａ，Ｄｂが貼合わせディスクＤに対して、紫外線照射装置１０７から紫外線が照射され、両ディスク間に介在する紫外線硬化樹脂が硬化されて上ディスクＤａと下ディスクＤｂとが相互に完全に一体化される。
【０００７】
この製造ラインにおいて、上下ディスクＤａ，Ｄｂを真空貼合わせ装置１０５ａ，１０５ｂに搬入し貼り合わせを行って回転テーブル１０６に搬送するまでの時間、すなわちタクトタイムは約８秒である。
因みに、製造ラインの場合、真空貼合わせ工程に、ライン中、一番長い時間を要し、製造ライン全体のタクトタイムを決定することとなる。
【０００８】
上記のような装置よりタクトタイムを短くする案として、図７に示す装置が考えられる。
この製造ラインでは、図に示すように四機の真空貼合わせ装置１０５ａ，１０５ｂが設けられている。
このような構成にすると、タクトタイムは図６の場合よりも更に縮まり約４秒となる。
因みに、真空貼合わせ装置１０５ａ，１０５ｂを更に増加させると、よりタクトタイムが短縮されることとなる。
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−２５６６８０号公報
【特許文献２】特願２００４−２６７１１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、真空貼合わせ装置１０５ａ，１０５ｂと回転テーブル１０６とは移載装置１０４のアーム先端の旋回ラインに抵触するように配置しなければ、貼合わせディスクＤを回転テーブル１０６上に載置できない。
すなわち、真空貼合わせ装置１０５ａ，１０５ｂを増設するには、アーム先端の吸着部１０４Ａの旋回半径が必然的に大きくなり、結果として余分なスペースが必要となるという問題がある。
更にまた、中央に旋回動作を行う移載装置１０４を配置するために、ライン装置全体の見通しが悪くなり、真空貼合わせ前後のディスクの管理がしにくくなる。
【００１１】
本発明は、このような技術的背景のもとでなされたものである。
すなわち、省スペース化を考慮したタクトタイムの短い真空貼合わせ方法及びそのための真空貼合わせ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
かくして、本発明者は、このような課題背景に対して鋭意研究を重ねた結果、回転テーブル上に上下チャンバーからなる複数の真空チャンバーを設け、真空チャンバーで真空吸引や上下ディスクの貼合わせを行っている間に、他の真空チャンバーに新たな上下ディスクを搬入することにより、上記の問題点を解決することができることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成させたものである。
【００１３】
すなわち、本発明は、（１）、回転テーブル上に配置された真空チャンバーの内部空間を、回転テーブルの回転と共に負圧化していき該内部空間にて上下ディスクを真空貼合わせ方法に存する。
【００１４】
また、本発明は、（２）、真空チャンバーは上チャンバーと下チャンバーとよりなり、上チャンバーに保持された上ディスクと下チャンバーに保持された下ディスクとを貼り合わせる上記（１）に記載の真空貼り合わせ方法に存する。
【００１５】
また、本発明は、（３）、下ディスクを中央凹み状態に保持し、上ディスクを該下ディスクの上に落下させて両ディスクを貼り合わせる上記（１）に記載の真空貼合わせ方法に存する。
【００１６】
また、本発明は、（４）、回転テーブルと、該回転テーブル上に配置され上下チャンバーからなる複数の真空チャンバーとを有する真空貼合わせ装置に存する。
【００１７】
また、本発明は、（５）、回転テーブルと、該回転テーブル上に配置され上下チャンバーからなる複数の真空チャンバーとを有し、上下チャンバーを相互に接合させて形成された内部空間を負圧化可能な負圧源を備えた真空貼合わせ装置に存する。
【００１８】
また、本発明は、（６）、複数の真空チャンバーにそれぞれ形成される内部空間を個別に負圧化可能にした上記（５）に記載の真空貼合わせ装置に存する。
【００１９】
また、本発明は、（７）、上チャンバーは上ディスクを中心部で保持する上ボス部を有し、下チャンバーは下ディスクを中心部で保持する下ボス部を有するものである上記（５）に記載の真空貼合わせ装置に存する。
【００２０】
また、本発明は、（８）、下ボス部は、上チャンバーと下チャンバーとを接合して形成される内部空間を負圧化するための吸引通路を備える上記（７）に記載の真空貼合わせ装置に存する。
【００２１】
なお、本発明の目的に添ったものであれば、上記（１）から（８）を適宜組み合わせた構成も採用可能である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、回転テーブル上に配置された真空チャンバーの内部空間を、回転テーブルの回転と共に負圧化していくために、回転テーブル上に連続的に複数の真空チャンバーを移動させることができ、その結果、負圧化のための待ち時間が短くでき、タクトタイムが大きく短縮される。
また、回転テーブルを設置するスペースを確保すれば、その上に多数の真空チャンバーを設けることができることから、従来のような複数の真空貼合わせ装置を並設する場合と比べて、省スペース化が図られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて説明する。
図１は本発明の真空貼合わせ方法を実施するための真空貼合わせ装置の一実施形態を示している。
【００２４】
図１（Ａ）は平面図であり、図１（Ｂ）は一部分を断面図とした正面図である。
この実施形態の真空貼合わせ装置１は、真空度（すなわち負圧度）を調整するため機能部を内臓した基台２と、ディスクの貼り合わせ機能部を有する貼合わせメイン装置４を備えるものである。
【００２５】
貼合わせメイン装置４は基台２に支えられ、該基台２の上に、固定盤４９Ａと回転盤４９Ｂとよりなるモータインデックス４９が設けられている。
この固定盤４９Ａの上で回転盤４９Ｂと共に支えられた装置部分が一体となって回転することができる。
このモータインデックス４９の回転盤４９Ｂの上には、支持スリーブ４１を介して回転テーブル４３が設けられている。
この回転テーブル４３は、間歇的に回転しながら、後述する各停止位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４で停止し必要な作動を行う。
【００２６】
一方、回転テーブル４３の中央上方に、それとは別体の支持柱４４が基台２に支持固定されている。
なお支持柱４４は回転テーブル４３の外周より外位置から基台２に門形のフレーム（図示なし）を介して支持されている。
当然、この支持柱４４は回転テーブル４３の自転と関係なく常時固定となる。
この支持柱４４にはカバー４５Ａを有する円板状の天板４５が取り付けられている。
この天板４５にはシリンダ３１が取り付けられ、該シリンダ３１のノックピン３１１が昇降して、後述する上チャンバー３３の軸部材３２を押圧する。
【００２７】
回転テーブル４３には、断面Ｌ字状の部材、より具体的には、回転テーブル４３の中心軸Ｋ回りに９０度間隔を置いて、４つの支持枠体４６が設けられている。
回転テーブル４３（詳しくは支持枠体４６）には、回転テーブル４３の中心軸Ｋ回りに９０度間隔を置いて、四箇所に上チャンバー３３（この上チャンバー３３と後述する下チャンバー３７とで真空チャンバー３を構成する）が設けられている。
【００２８】
この支持枠体４６の側壁には高さ方向に沿って不図示のスリットが形成され、このスリットに沿って上チャンバー３３を保持する保持部材３５（この保持部材３５は、上チャンバー３３に設けられたＬ字部材３６を介して上チャンバー３３に取り付けられている）が上下移動、すなわち昇降する。
保持部材３５の上端にはローラ３５Ａが回転自在に取り付けられており、このローラ３５Ａがブラケット４８の凹部４８Ａに嵌まり込むことにより、両者は結合され、ブラケット４８の下方への動きが保持部材３５に伝達される。
この降下作動は、前記天板４５上に設けられたエアスライド４７を駆動させ（すなわちエアスライド内にエアを送って）、ブラケット４８を介して保持部材３５を下方にスライドさせることで行う。
この下降した上チャンバー３３は、天板４５に設けられたエアスライド４７が取り付けられていないＰ２，Ｐ３，Ｐ４位置に回転移動しても、チャンバーを常に閉の状態に保つための一定の力を与えられる。
そのためのスプリングＳ１が、支持枠体４６の内側に設けられている。
【００２９】
ところで、上チャンバー３３には軸部材３２が備わっており、前述したノックピン３１１により押圧されて、同じく上チャンバー３３に備わっている上ボス部３４（図２参照）の爪部材（図示略）が開閉される。
この上ボス部３４の開閉により上チャンバー３３に対して上ディスクＤａ（なお貼り合わせ面には紫外線硬化樹脂等の接着剤が塗布されている）が把持又は解除されることとなる。
【００３０】
一方、回転テーブル４３の上には、前述した上チャンバー３３に対応するように、その下方に下チャンバー３７が取り付けられている。
上チャンバー３３と下チャンバー３７とは対になって相互に接合することで真空チャンバー内に内部空間を形成する。
下チャンバー３７には、下ボス部３９が設けられており、この下ボス部の一部である爪部材（図示略）を開閉して下ディスクＤｂ（なお貼り合わせ面には紫外線硬化樹脂等の接着剤が塗布されている）を保持又は解除する。
この駆動は回転テーブル４３が停止した状態でシリンダ３８を動かすことにより行う（図２参照）。
【００３１】
この上下チャンバーの接合、すなわち型締めの際は、上チャンバー３３には上ディスクＤａが保持され、下チャンバー３７には下ディスクＤｂが保持されている。
なお、下チャンバー３７には、保持された下ディスクＤｂの周囲を少し浮き上げて下ディスクＤｂを中央凹み状態とするための押上ピン９が配設されているが、この押上ピン９の作動は後述する。
【００３２】
さて基台２の内部には、上下チャンバー３３，３７により形成された内部空間を真空状態に負圧化するための負圧源、すなわち一機の真空ポンプ５が設けられている。
この真空ポンプ５と回転テーブル上の四箇所に設けられた各真空チャンバー３とを連通するために、真空ポンプ５から各真空チャンバー３に至るまで、吸引のための流路が独立して形成されている。
【００３３】
すなわち、この吸引流路Ｌは四機の真空チャンバー３からローターリージョイント４２に連結されており、更に吸引流路切換弁装置６を通って負圧源である真空ポンプ５に連結されている。
ローターリージョイント４２は、モータインデックス４９の回転盤４９Ｂと同期して回転する回転スリーブＪ１と、不動の固定軸Ｊ２とを有するもので、回転状態にある回転スリーブＪ１の吸引流路Ｌを固定状態にある固定軸Ｊ２の吸引流路に対応して連通することができる。
【００３４】
吸引流路切換弁装置６は、真空ポンプ５と４つ系列の吸引通路Ｌとを電磁的に作動されるシリンダー駆動のバルブで連通状態又は非連通状態に切り換えるより制御されている。  以上のような構造を備えることから、図示しない駆動装置によりモータインデックス４９の回転盤４９Ｂ、支持スリーブ４１、ローターリージョンイト４２の回転スリーブＪ１、回転テーブル４３、及び支持枠体４６が一体となって回転する。
そのため、それらに取り付けられた上チャンバー３３及び下チャンバー３７も同時に一体となって動くこととなる。
一方、モータインデックス４９の固定盤４９Ａやローターリージョンイト４２の固定軸Ｊ２、支持柱４４、天板４５、エアラスライド４７、及びシリンダは基台２と一体となって動かず固定している。
【００３５】
次に、図２を用いて真空チャンバー３についてより詳しく説明する。
図に示すように、上チャンバー３３には上ボス部３４が設けられているが、この上ボス部３４の開閉動作は、軸部材３２の昇降動作によって行う。
より具体的には、上ボス部３４はその周壁に前述したように爪部材を有しており（例えば、三箇所に設けて三つの爪とする）、この爪部材の開閉動作によって上ディスクＤａをその中心部で保持したり保持を解除したりすることができる。
【００３６】
上ボス部３４による上ディスクＤａの保持は、天板４５に固定されたシリンダ３１内に圧力を加え、ノックピン３１１を下げ、スプリングＳ２による付勢力に打ち勝って軸部材３２を下降させて、爪部材を開くことで行う。
逆に保持の解除は、シリンダ３１内の圧力を開放し、スプリングＳ２による復帰力によって軸部材３２を上昇させて行う。
【００３７】
一方、下ディスクＤｂの保持及び保持の解除も上チャンバー３３と同様に、シリンダ３８を用いて下ボス部３９の不図示の爪部材を開閉させて行う。
なお、シリンダ３８は、回転テーブル４３が停止した状態で作用させる。
また、下チャンバー３７には、下ボス部３９の周囲にインサート継手Ｕを介して吸着通路Ｕ１が設けられており、この吸着通路Ｕ１によって下ディスクＤｂの中心付近が吸着保持されることとなる。
【００３８】
ところで上下チャンバー３３，３７により形成された内部空間に存在する空気は、下チャンバー３７の下ボス部３９の中心穴から吸引される。
すなわち下ボス部３９の中心穴３９Ａは、上述した、吸引通路Ｌを介して、吸引流路切換弁装置６、真空ポンプ５へと連結されている。
実際に真空チャンバー３の内部空間を真空ポンプ５を作動させて吸引すると、上下チャンバー３３，３７により形成された真空チャンバー３の内部空間に存在する空気は、下ボス部３９の中心穴３９Ａから下方へ流れ、ローターリージョイント４２を通って最終的に吸引源である真空ポンプ５へと至る。
なお、この吸引の開始のタイミングは吸引流路切換弁装置６によって行われる。
【００３９】
次に、図３を用いて、真空貼合わせ装置１における上下ディスクＤａ，Ｄｂの貼合わせ作動について説明する。
真空チャンバー３が設けられている四箇所の停止位置をそれぞれＰ１〜Ｐ４として図示した。
停止位置Ｐ１は、位置Ｐで移載アーム７の先端に吸着された上下ディスクＤａ，Ｄｂが真空チャンバー３に搬送されたときの搬送位置である。  
【００４０】
この位置Ｐ１において、下チャンバー３７から上チャンバー３３が引き上げられ、真空チャンバー３は開放状態におかれ上下ディスクＤａ，Ｄｂの取込み及び取出しが行われる。
一方、この位置Ｐ１において、上下ディスクＤａ，Ｄｂの取込み後に、上チャンバー３３と下チャンバー３７とが接合され真空チャンバー３としての内部空間が形成される。
すなわち、真空チャンバー３は閉鎖状態にされる。
【００４１】
そして、回転テーブル４３が中心軸Ｋを中心に９０度ずつ回転し、型締めされた上チャンバー３３と下チャンバー３７とは、位置Ｐ２、位置Ｐ３、位置Ｐ４で、順次、一時停止しながら中心軸Ｋの周りを一周して最終的には元の位置Ｐ１に戻る。
そして、この回転テーブル４３の回転の間に、回転と共に閉鎖状態にある真空チャンバー３の内部空間を負圧化していき、所定の真空度にした後、該内部空間にて上下ディスクＤａ，Ｄｂを貼り合わせる。
【００４２】
具体的には、負圧化するための真空チャンバー３内の空気の吸引は、位置Ｐ２に到着した直後、又は位置Ｐ１から位置Ｐ２へ移動している途中に開始される。
そして、位置Ｐ３の位置において、所定の負圧度になった時点で、上下ディスクＤａ，Ｄｂの貼合わせが行われる。
【００４３】
この場合の、貼り合わせ動作は、後述する図４に述べるような原理で行われることが好ましい。  
この貼合わせの際の真空チャンバー３内の真空度（負圧度）は、例えば１０Ｐａとなるようにすることが好ましい。
吸引時間に対する圧力勾配がサチレートする観点から、この真空度は、比較的短い時間で到達するものであり、また１０Ｐａを越えるには、長い時間を必要とするからである。  このような負圧下で上下ディスクＤａ，Ｄｂの貼合わせを行うと、ディスク間の気泡が発生し難くなる。
【００４４】
次いで、上下ディスクＤａ，Ｄｂの貼合わせが行われた真空チャンバー３は、回転テーブル４３が回転することで位置Ｐ３から位置Ｐ４へ向けて移動する。
この位置Ｐ４では、上記の負圧度を維持させておく。
回転テーブル４３が更に回転することで位置Ｐ１に戻ったら、バルブの切り替えによってチャンバー内の真空を大気圧まで戻した後に上チャンバー３３をエアースライド４７（位置Ｐ１にのみ備わっている）の駆動によって上昇させて下チャンバー３７から離脱させる。
【００４５】
すなわち型開きを行う。
この際、上チャンバー３３の上ボス部と下チャンバー３７の下ボス部のそれぞれの爪部材により、上ディスクＤａと下ディスクＤｂとが解除されることはいうまでもない。
その後、上ディスクＤａと下ディスクＤｂとが貼り合わされてなる貼合わせディスクＤが移載アーム７によって吸着され、例えば、紫外線照射装置８に搬送され、上下ディスクＤａ，Ｄｂ間に介在する紫外線硬化樹脂が硬化される。
【００４６】
次に、図４に基づいて、真空チャンバー３（図示しない）にて上下ディスクＤａ，Ｄｂが貼り合わされる場合の原理についてその一例を挙げて説明する。
先ず、上下ディスクＤａ，Ｄｂをそれぞれ上ボス部３４と下ボス部３９とによって保持する（図４（ａ）参照）。
この動作は先述した停止位置Ｐ１（図３参照）の状態で行われる。
【００４７】
次いで、位置Ｐ２又は位置Ｐ３において、下ディスクＤｂの外周端側下面を、円周方向に複数本配置された押上ピン９によって上方に押圧し、下ディスクを中央凹み状態にする（図４（ｂ）参照）。
【００４８】
この動作は先述した停止位置Ｐ３の状態で行われる。
次いで、真空度が所定値、例えば１０Ｐａに達している状態で、上ボス部３４による上ディスクＤａの保持を解除し、上ディスクＤａを下ディスクＤｂの上に自然落下させる（図４（ｃ）参照）。
この動作は先述した停止位置Ｐ３の状態で行われる。
【００４９】
上ディスクＤａを自由落下させると、先ず、上ディスクＤａの外周端側下面が下ディスクＤｂの外周端側上面に接触し、その後、上ディスクＤａと下ディスクＤｂとは、ディスク外周端側から内周端側へ向けて徐々に貼り合わされていく（図４（ｄ）参照）。
このように、ディスク外周端側から内周端側へ向けて徐々に貼り合わされていくことから、面積の広い部分から狭い部分に接触していくために、たとえ、気泡が接着剤（紫外線硬化樹脂）に気泡等が含まれていても、その気泡が収束して大きくなりディスクの中心穴から散逸する。
因みに、実際には、この貼合わせの現象は瞬時的なものである。
【００５０】
次に、押上げピン９を下降させると、上下ディスクＤａ，Ｄｂの中央凹み状態は解消し、一枚の平坦な貼合わせディスクＤが形成される（図４（ｅ）参照）。
この動作は先述した停止位置Ｐ３の状態で行われる。
【００５１】
そして、貼合わせディスクＤは、位置Ｐ４を経て位置Ｐ１に戻る。
位置Ｐ１で、バルブの切り替えによってチャンバー内の真空を大気圧まで戻した後、上下チャンバーがエアスライド４７の駆動により開いて、真空チャンバーの内部空間は、大気圧に開放される。
【００５２】
以上の実施形態によれば、回転テーブル４３と、該回転テーブル４３上に配置され上下チャンバー３３，３７からなる複数の真空チャンバー３とを有するので、回転テーブル４３を設置するスペースを確保すれば複数の真空チャンバー３を設けることができ、複数の真空貼合わせ装置１を横に複数個並べて設置する場合に比べて省スペース化される。
また、真空チャンバー３内でディスク同士の貼合わせを行っている間にも、次に貼り合わせるべき環境である真空状態を作れるので効率的でありタクトタイムが短くなる。
【００５３】
また、真空チャンバー３は回転テーブル４３の外周側に設けられため見通しが良くなりメインテナンスや管理が容易である。
【００５４】
以上、本発明を説明してきたが、本発明は上述した一実施形態にのみ限定されるものではなく、その本質を逸脱しない範囲で、他の種々の変形が可能であることはいうまでもない。
例えば、上述した一実施形態では、真空チャンバー３を回転テーブル４３の中心軸Ｋ回りの四箇所に設けた例について説明したが、二箇所、三箇所又は五箇所以上に設けても良い。
【００５５】
また、上述した実施形態では、真空チャンバー３毎に一つの内部空間を形成した例について説明したが、図５に示すように、複数（ここでは二つ）の内部空間を形成するようにしても良い。
このような構成にすれば、真空チャンバー３毎に二枚の貼合わせディスクＤが形成され、光ディスクの生産効率が更に良くなる。
【００５６】
また、上下ディスク間に介在する接着剤としては紫外線硬化樹脂を使った例で説明したが、粘着剤を使うことも当然可能である。
また、図４に示す、具体的な上下ディスクの貼り合わせる方法は、一つの例に過ぎないものである。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】図１は、本発明の真空貼り合わせ方法を実施するための真空貼合わせ装置の一実施形態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は一部分を断面図とした正面図である。
【図２】図２は、図１（Ｂ）の真空チャンバーを拡大して示す説明図である。
【図３】図３は、真空貼合わせ装置における上下ディスクの貼合わせ作動を説明する図である。
【図４】図４は、本発明の真空貼合わせ装置における上下ディスクの貼合わせ過程をそれぞれ示す説明図である。
【図５】図５は、本発明の真空貼合わせ装置の変形例を示す説明図である。
【図６】図６は、従来の真空貼り合わせ装置を含む光ディスクの製造ラインの一例を示す説明図である。
【図７】図７は、従来の真空貼り合わせ装置を含む光ディスクの製造ラインの一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  真空貼合わせ装置
２  基台
２１  脚部
３  真空チャンバー
３１  シリンダ
３１１  ノックピン
３２  軸部材
３３  上チャンバー
３４  上ボス部
３５  保持部材
３５Ａ  ローラ
３６  Ｌ字部材
３７  下チャンバー
３８  シリンダ
３９  下ボス部
３９Ａ  中心穴
４  貼合わせメイン装置
４１  支持スリーブ
４２  ロータリジーョイント
４３  回転テーブル
４４  支持柱
４５  天板
４５  カバー
４６  支持枠体
４７  エアスライド
４８  ブラケット
４８Ａ  凸部
４９  モータインデックス
４９Ａ  固定盤
４９Ｂ  回転盤
５  真空ポンプ
６  吸引流路切換弁装置
７  移載アーム
８  紫外線照射装置
９  押上げピン
１００ａ，１００ｂ  移載アーム
１０１ａ，１０１ｂ  スピンナ
１０２  移載アーム
１０３  反転装置
１０４  移載装置
１０４Ａ  吸着部
１０５ａ，１０５ｂ  真空貼合わせ装置
１０６  回転テーブル
１０７  紫外線照射装置
Ｄ  貼合わせディスク
Ｄａ  上ディスク
Ｄｂ  下ディスク
Ｊ１  回転スリーブ
Ｊ２  固定軸
Ｋ  中心軸
Ｌ  吸引通路  
Ｐ  位置
Ｐ１〜Ｐ４  停止位置
Ｓ１，Ｓ２  スプリング
Ｕ  インサート継手
Ｕ１  吸着通路
【図１】
2006323957.tif 000003
【図２】
2006323957.tif 000004
【図３】
2006323957.tif 000005
【図４】
2006323957.tif 000006
【図５】
2006323957.tif 000007
【図６】
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【図７】
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