(57)【要約】【課題】  接続部分の強度低下を防止する。【解決手段】  配線回路１０，１１がベースフィルム１Ａの長手方向の左右に印刷されたフレキシブルプリント基板から成る親基板１の中間部分を上下に突出させ、この上下の突出部１２，１３に左右の配線回路１０，１１の各端部１０Ａ，１１Ａを延長するように印刷し、親基板１とは別のプリント基板２の裏面に設けた電極２Ａ，２Ｂを前記突出部１２，１３の端部１０Ａ，１１Ａに接触するように親基板１にプリント基板２を配設した。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線回路がベースフィルムの長手方向の左右に印刷されたフレキシブルプリント基板から成る親基板の中間部分を上下に突出させ、
この上下の突出部に左右の配線回路の各端部を延長するように印刷し、
親基板とは別のプリント基板の裏面に設けた電極を前記突出部の端部に接触するように親基板にプリント基板を配設したことを特徴とするプリント基板同士の接続方法。
【請求項２】
前記上下の突出部の先端側を折り返して配線回路の各端部を親基板の裏側に位置させ、この裏側で別のプリント基板の電極と接触させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板同士の接続方法。
【請求項３】
前記別のプリント基板の親基板への配設に際して、電極以外の裏面が親基板に接触しないように両基板間にスペースを設けたことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板同士の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板を親基板として、この上に別基板を接続する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来は、プリント基板（例えばフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やメンブレンなど）に他のプリント基板を接続する場合、コネクタを使用して基板同士の電気的接続を行っていた（特許文献１，２参照）。また、導電性接着剤を用いて基板同士の接続を図ったものも知られている（特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平５−１６６５７１号公報（第２頁、図１）
【特許文献２】特開２００１−７６５８３号公報（第４頁、図１）
【特許文献３】特開平１０−１７３３０５号公報（第３頁、図１）
【０００３】
特許文献３に記載のもののように、ベースフィルムと、このベースフィルム上に導電性ペーストの印刷及び／又は銅箔のエッチングにより形成された配線パターンと、前記ベースフィルム上に導電性接着剤により接合された部品とを有するフレキシブルプリント基板と、リジッドプリント基板（ＲＰＣ）とがコネクタ、半田又は導電性接着剤により接続されて構成されている。しかしながら、コネクタを使用する場合、基板サイズが大きくなる。また、この特許の場合、入力用プリント基板と出力用プリント基板とが必要であり基板部品点数も増え、さらなる小スペース化が困難であった。また、プリント基板と他基板の組合せが複数あるときに、接続の間違いに気づかないおそれもあった。
【０００４】
そこで、図１３及び図１４に示すように、親基板としてＦＰＣ１００を用い、このＦＰＣのプリント基板１０１，１０２の端部に別の基板（ＦＰＣでもＲＰＣでも可）１０３の裏面に設けた電極１０４，１０５を接触させて接着剤（ＡＣＦなど）でＦＰＣ１００に基板１０３を接着することが試みられた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１３及び図１４に示すものでは、親基板となるＦＰＣ１００の長手方向の応力が接続部分にかかってしまうために、この接続部分の強度が弱くなってしまうという欠点があった。
【０００６】
そこで、本発明は、親基板となるＦＰＣの長手方向の応力により、ＦＰＣに接続される別の基板との接続部分の強度低下を防止したプリント基板同士の接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するため、本発明は、配線回路がベースフィルムの長手方向の左右に印刷されたフレキシブルプリント基板から成る親基板の中間部分を上下に突出させ、この上下の突出部に左右の配線回路の各端部を延長するように印刷し、親基板とは別のプリント基板の裏面に設けた電極を前記突出部の端部に接触するように親基板にプリント基板を配設したものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、配線回路がベースフィルムの長手方向の左右に印刷されたフレキシブルプリント基板から成る親基板の中間部分を上下に突出させ、この上下の突出部に左右の配線回路の各端部を延長するように印刷し、親基板とは別のプリント基板の裏面に設けた電極を前記突出部の端部に接触するように親基板にプリント基板を配設したので、親基板の長手方向の応力が接続部分にかかり、この接続部分の強度が弱くなるのを防止することができる。また、接続部分への応力が小さいため、ストレインリリーフ機能を省くことができ、サイズ及びコストともに削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に、本発明の好適な実施形態を図面を参照にして説明する。
【００１０】
図１は、配線回路１０，１１がベースフィルム１Ａの長手方向の左右に印刷されたフレキシブルプリント基板から成る親基板１の左右の配線回路１０，１１が対向する中間部分のベースフィルム１Ａを上下に突出させて突出部１２，１３を形成してある。そして、これら上下の突出部１２，１３に左右の配線回路１０，１１の各端部１０Ａ，１１Ａを延長するように印刷してある。この親基板１とは別のプリント基板２の裏面に設けた電極２Ａ，２Ｂを前記突出部１２，１３の各端部１０Ａ，１１Ａに接触するように親基板１にプリント基板２を配設する。この図１においては別のプリント基板２の裏側を示し、このプリント基板２を裏返して図１に示す上下の突出部１２，１３に配設する。そして、電極２Ａ，２Ｂと各端部１０Ａ，１１Ａとを接続する。
【００１１】
図２は、長手方向に延びる親基板１に矢印に示すような引張り時の応力が作用したとき、別のプリント基板２の突出部１２，１３に位置する部分すなわちこの接続部分には応力の影響は少なくなる理由を説明するものである。
【００１２】
図３は、図１に示すプリント基板２を裏返して親基板１の中央部分に配設した状態の平面図であり、電極２Ａ，２Ｂと左右の配線回路１０，１１の各端部１０Ａ，１１Ａとを接続した状態を説明しているものである。別のプリント基板２の裏面は、実際は見えないが、一点鎖線で電極２Ａ，２Ｂや端部１０Ａ，１１Ａを図示した。
【００１３】
図４及び図５に示す他の実施形態では、プリント基板２に保護ケース３を被せたものを示す。図４においても実際は見えない部分を一点鎖線で図示した。
【００１４】
図６は、上下の突出部１２，１３の部分に印刷される配線回路１０，１１をその中央部分に比較的広いスペースＳをとるように印刷し、プリント基板２の裏面に印刷された回路２Ｃと配線回路１０，１１とが接触しないように構成したものを示す。親基板１にプリント基板２を配設したとき、図６におけるスペースＳの個所に回路２Ｃが位置することとなる。
【００１５】
図７は、突出部１２，１３を長めに形成し、この長めに形成された突出部１２，１３のそれぞれの先端側を図８に示すように裏側に折り返す。この折り返された配線回路１０，１１の端部１０Ａ，１１Ａに対して別のプリント基板２の電極２Ａ，２Ｂを接続する。図９は、図８における別のプリント基板２を折り返された突出部１２，１３の配線回路１０，１１の端部１０Ａ，１１Ａに接続させた状態を示すものである。図１０ないし図１２は、親基板１の複数個所に別のプリント基板２を実装した例を示すものであり、別のプリント基板２を図面上示す基板Ａ及びＢの個所に２つ用いたものである。なお、図９，図１４においても実際には見えない部分を一点鎖線で図示している。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】この発明の好適な実施形態を示す平面図。
【図２】親基板に作用する引張り応力と突出部との関係を説明する図。
【図３】別のプリント基板を親基板に配設した状態の平面図。
【図４】別のプリント基板に保護ケースを被せた実施形態を示す平面図。
【図５】図４の正面図。
【図６】他の実施形態を示す平面図。
【図７】別の実施形態を示す親基板の平面図。
【図８】親基板の突出部を裏側に折り返した状態の裏面図。
【図９】親基板の裏側に別のプリント基板を配設した状態の裏面図。
【図１０】他の実施形態を示す回路図。
【図１１】図１０を構成する親基板と別の２枚のプリント基板を示す平面図。
【図１２】図１１における別のプリント基板をそれぞれ配設した状態の平面図。
【図１３】従来例を示す平面図。
【図１４】従来例において別の基板を配設した平面図。
【符号の説明】
【００１７】
１    親基板
１Ａ  ベースフィルム
２    別のプリント基板
２Ａ，２Ｂ  電極
１０，１１  配線回路
１０Ａ，１１Ａ  端部
１２，１３  突出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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