(57)【要約】【課題】  ＣＭＰ法に用いられても、長期に渡り各層に剥がれることのない複層研磨パッド製造用両面粘着テープ、及びこのテープを用いた前記パッドの製造方法を提供する。【解決手段】  基材１の片面にHM型接着剤層２が形成され他面に感圧性粘着剤層３が形成された複層研磨パッド用面粘着テープ４の接着剤層２を、加熱ロール７により加熱し、パッド本体８を接着剤層２を介し基材１の片面に積層後、粘着剤層３にサブパッド９を加圧してサブパッド９を粘着剤層３を介して基材１の他面に積層する複層研磨パッドの製法。【選択図】  図２
2006265410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の片面に硬質パッド本体を積層するためのホットメルト型接着剤層が形成されていて、他面にクッション性サブパッドを積層するための感圧性粘着剤層が形成されていることを特徴とする複層研磨パッド用両面粘着テープ。
【請求項２】
上記ホットメルト型接着剤層の溶融温度が７５℃以上であることを特徴とする請求項１記載の複層研磨パッド用両面粘着テープ。
【請求項３】
上記ホットメルト型接着剤層が、溶融温度が８０℃以上の合成ゴム系ホットメルト型接着層であり、基材がポリエチレンテレフタレートフィルムであることを特徴とする請求項２記載の複層研磨パッド用両面粘着テープ。
【請求項４】
請求項１記載の複層研磨パッド用両面粘着テープのホットメルト型接着剤層を加熱して、硬質パッド本体を前記ホットメルト型接着剤層を介して基材の片面に積層した後、感圧性粘着剤層にクッション性サブパッドを加圧して、クッション性サブパッドを前記感圧性粘着剤層を介して基材の他面に積層することを特徴とする複層研磨パッドの製造方法。
【請求項５】
請求項２又は３記載の複層研磨パッド用両面粘着テープのホットメルト型粘着剤層を、その溶融温度以上に加熱して、硬質パッド本体を前記ホットメルト型接着剤層を介して基材の片面に積層した後、感圧性粘着剤層にクッション性サブパッドを加圧して、クッション性サブパッドを前記感圧性粘着剤層を介して基材の他面に積層することを特徴とする複層研磨パッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複層研磨パッド用両面粘着テープ、及びこの両面粘着テープを用いた複層研磨パッドの製造方法に関し、より詳しくは、例えば、半導体ウエハや液晶用ガラス基盤の研磨に好適に使用される複層研磨パッドの製造に用いられる両面粘着テープ、及び複層研磨パッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体集積回路の高密度化を目的として配線の微細化が進んでいるのに伴い、半導体ウエハや液晶用ガラス基盤などの表面の凹凸を平坦化する技術が重要となってきた。  半導体ウエハや液晶用ガラス基盤などの表面を平坦化するために、研磨加工が行われ、この際、例えば、硬質または軟質の様々な硬さのウレタン発泡体が用いられる。これらの中で、銅などからなる金属配線を研磨する必要上、特に高精度な平坦化を要する場合は、ケミカルメカニカル研磨法（Chemical Mechanical Polishing:以下、ＣＭＰ法という）が採用されている。
【０００３】
ＣＭＰ法は、例えば、半導体ウエハ表面の被研磨面を研磨パッドの研磨面に押し付けた状態で、砥粒が分散されたスラリー状の研磨剤を用いて研磨する方法であり、研磨パッドとしては、硬質なパッド本体とクッション性の高い軟質発泡体（一般にサブパッドと呼ばれる）とを重ね合わせて２層構造としたものが、良く用いられている。
このようなパッド本体とサブパッドを貼り合わせた研磨パッドを得るには、従来、基材の両面に一般的な感圧粘着剤が塗工された両面粘着テープが用いられていた（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−３６０９７号公報（請求項１、段落００１６及び図１等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述の、パッド本体とサブパッドを貼り合わせた研磨パッドにおいて、研磨速度の向上や高精度な平坦化の要求に応えるために、パッド本体の発泡粒径を大きくしたり、パッドのウレタンに砥粒や研磨材を配合したりするケースが生じている。
このようなパッド本体は表面の凹凸が大きいために、従来の一般的な感圧粘着剤を用いて得た２層構造の研磨パッドは、パッド本体の接着面積が小さく研磨時に使用するスラリー耐性が低いことなどに起因して、剥がれてしまう場合があるという問題が判明した。
【０００５】
また、本発明者は、上記複層研磨パッドを製造する際の問題点を解消すべく、従来の感圧粘着剤を用いる代りに感熱接着剤を用いることを検討した。
例えば、図３に示す如く、剥離紙１５を備えた感熱接着剤層１２からなるホットメルトシート１４を用いる場合、パッド本体１８上に感熱接着剤層１２が接触するようにホットメルトシート１４を載置した後、加熱圧着ロール７により感熱接着剤層１２を加熱し適宜加圧することによって、パッド本体１８上に感熱接着剤層１２を形成することは容易に可能である。
ところが、その後、剥離紙１５を剥離し前記感熱接着剤層１２を介してサブパッド１９を貼り合わせるべく、再度、加熱圧着ロール７を用いようとしても、サブパッドは通常、厚さが０．５〜１．５ｍｍ程度であるため、感熱接着剤層１２に十分な感熱性を発現させるに必要な熱量を伝導することが困難であり、結局、２層構造の研磨パッドを得ることができなかった。
【０００６】
本願発明は、従来の複層研磨パッドを製造する際の問題点を解消すべく、上記知見の下に完成されたもので、ＣＭＰ法などに用いられても、長期に渡って各層に剥がれることのない複層研磨パッドの製造に用いるための、複層研磨パッド用両面粘着テープ、及びこの両面粘着テープを用いた複層研磨パッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、基材の片面に硬質パッド本体を積層するためのホットメルト型接着剤層が形成されていて、他面にクッション性サブパッドを積層するための感圧性粘着剤層が形成されていることを特徴とする複層研磨パッド用粘着テープを提供する。
【０００８】
また、請求項２記載の発明は、上記ホットメルト型接着剤層の溶融温度が７５℃以上である請求項１記載の複層研磨パッド用両面粘着テープを提供する。
また、請求項３記載の発明は、上記ホットメルト型接着剤層が、溶融温度が８０℃以上の合成ゴム系ホットメルト型粘着層であり、基材がポリエチレンテレフタレートフィルムである請求項２記載の複層研磨パッド用両面粘着テープを提供する。
【０００９】
また、請求項４記載の発明は、請求項１記載の複層研磨パッド用両面粘着テープのホットメルト型接着剤層を加熱して、硬質パッド本体を前記ホットメルト型粘着剤層を介して基材の片面に積層した後、感圧性粘着剤層にクッション性サブパッドを加圧して、クッション性サブパッドを前記感圧性粘着剤層を介して基材の他面に積層する複層研磨パッドの製造方法を提供する。
【００１０】
更に、請求項５記載の発明は、請求項１又は２記載の複層研磨パッド用両面粘着テープのホットメルト型接着剤層を、その溶融温度以上に加熱して、硬質パッド本体を前記ホットメルト型粘着剤層を介して基材の片面に積層した後、感圧性粘着剤層にクッション性サブパッドを加圧して、クッション性サブパッドを前記感圧性粘着剤層を介して基材の他面に積層する複層研磨パッドの製造方法を提供する。
以下、本発明の複層研磨パッド用両面粘着テープ及び複層研磨パッドの製造方法について、更に詳細に説明する。
尚、本発明における両面粘着テープには、両面粘着シート及び両面粘着フィルムも含まれるものである。
【００１１】
本発明の複層研磨パッド用両面粘着テープにおいて、基材としては特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に代表されるポリエステル等からなる合成樹脂フィルムや、不織布、織布、上質紙、クラフト紙、グラシン紙、コート紙、キャストコート紙、樹脂含浸紙、金属箔ラミネートフィルム、金属蒸着フィルム等が挙げられる。
この内、特性とコストを総合的に考慮して、ポリエチレンテレフタレートが好ましく用いられる。
また、基材の厚さは、一般に、２０〜２００μｍ程度とされる。
【００１２】
基材の片面に形成されるホットメルト型接着剤層、及び他面に形成される感圧性粘着剤層の厚さは、通常、各々０．０２〜０．０７ｍｍとされる。
硬質パッド本体を積層するためのホットメルト型接着剤層を構成するホットメルト型接着剤は、溶融温度が８０℃以上であるのが、表面の凹凸が大きい硬質パッド本体を基材に積層接着する上で好ましい。
【００１３】
また、本発明において、ホットメルト型接着剤層の溶融温度は以下の方法で測定した値を言う。
また、上記ホットメルト型接着剤としては、合成ゴム系ホットメルト型接着剤やアクリル系ホットメルト型接着剤が好ましく用いられ、特性とコストを総合的に考慮して、合成ゴム系ホットメルト型接着剤がより好ましく用いられる。
合成ゴム系としては、ジエン系（ブタジエン、スチレン−ブタジエン、クロロプレン、ブタジエン−アクリロニトリル）、非ジエン系（イソブチレン−イソプレン、エチレン−プロピレンなど）、熱可塑性系（熱可塑性エラストマーとも呼ばれる、スチレン系、オレフィン系、エステル系、ウレタン系など）などのホットメルト型接着剤が挙げられる。
【００１４】
基材の他面に形成される感圧性粘着剤層を構成する感圧性粘着剤は、常温下で加圧することにより接着性を発現するもので、通常の粘着テープに用いられる汎用のアクリル樹脂系粘着剤やゴム系粘着剤の使用が可能である。
上記アクリル樹脂系粘着剤としては、例えば、アルキル基の炭素数が４〜１２のアルキル基を有するアルコールの（メタ）アクリル酸エステルモノマー、好ましくは炭素数が４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルモノマーの単独重合体もしくは（メタ）アクリル酸エステルモノマー同士の共重合体、又は上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーと該（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共重合可能な重合性モノマーとの共重合体等を主成分としてなるものが挙げられる。
尚、本発明で言う（メタ）アクリレートとはアクリレートまたはメタクリレートを意味する。
【００１５】
上記アルキル基の炭素数が４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル酸ｎーブチル、（メタ）アクリル酸２ーエチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎーオクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸ラウリル等を挙げることができる。これらは、単独で、又は組み合わせて用いることができるが、得られる粘着剤の粘着性や、粘着力と凝集性とのバランスに優れたものとするために、通常、ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）がー５０℃以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、更に、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル等の低級のアルコールの（メタ）アクリル酸エステルを併用することが好ましい。
また、これらのビニルモノマー以外のこれらと共重合可能なモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー又はその無水物や２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロオキシブチルアクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピレン（メタ）アクリレート、カプロラクトン変成（メタ）アクリレート等の水酸基含有モノマー等が挙げられる。
【００１６】
また、上記粘着剤や接着剤中には、さらに必要に応じて、粘着性付与剤、無機もしくは有機充填剤、酸化防止剤（老化防止剤）、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤等各種の添加剤が添加されていても良い。
【００１７】
本発明の複層研磨パッド用両面粘着テープには、感圧性粘着剤層に対し離型材が貼着されているのが好ましい。貼着される離型材としては、特に限定されず、例えば、シリコーン樹脂系離型剤や長鎖アルキル基ペンダント型グラフトポリマー系離型剤等により、紙やプラスチックフィルム等の少なくとも片面に離型処理を施して得られる離型紙や離型フィルム等が挙げられる。
尚、本発明の両面粘着テープが供される複層研磨パッドにおけるクッション性サブパッドの厚さは、通常、０．５〜１．５ｍｍ程度とされ、硬質パッド本体も通常、０．５〜１．５ｍｍ程度とされる。
【００１８】
（作用）
本発明の複層研磨パッド用両面粘着テープは、基材の片面にホットメルト型接着剤層が形成されていて、他面に感圧性粘着剤層が形成されているので、この両面粘着テープを用いて、ホットメルト型接着剤層を加熱することにより硬質パッド本体を接着剤層を介して基材の片面に積層した後、クッション性サブパッドを積層する際には、単にクッション性サブパッドを感圧性粘着剤層に加圧するだけで、硬質パッド本体とクッション性サブパッドが各々ホットメルト型接着剤層と感圧性粘着剤層を介して十分に積層された複層研磨パッドを容易に得ることができる。
このように、本発明両面粘着テープは、基材の両面に互いに異質の接着剤層を形成させたことにより、ホットメルト型接着剤層と比較的凹凸の大きい硬質パッド本体とを熱をかけながら貼り合わせて強固に接着することを可能にすると共に、その後は、厚さの厚いクッション性サブパッドを加熱により損傷させることなく、基材に加圧接着することを可能としたものである。
一方、図３に示すような単なるシート状のホットメルト接着剤や、両面ホットメルト型粘着剤を有する両面テープは用いることはできないのである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の複層研磨パッド用粘着テープは、基材の片面に硬質パッド本体を積層するためのホットメルト型接着剤層が形成されていて、他面にクッション性サブパッドを積層するための感圧性粘着剤層が形成されているので、硬質パッド本体とクッション性サブパッドが各々ホットメルト型接着剤層と感圧性粘着剤層を介して十分に積層されていて例えばＣＭＰ法などに用いられても長期に渡って各層に剥がれることのない複層研磨パッドを、容易に提供することができる。
【００２０】
本発明の複層研磨パッドの製造方法は、上記本発明の複層研磨パッド用両面粘着テープを用いるものであって、両面粘着テープのホットメルト型接着剤層を加熱して、硬質パッド本体を前記ホットメルト型接着剤層を介して基材の片面に積層した後、感圧性粘着剤層にクッション性サブパッドを加圧して、クッション性サブパッドを前記感圧性粘着剤層を介して基材の他面に積層する方法である。従って、本発明によれば、ホットメルト型接着剤層を加熱し、適宜加圧して硬質パッド本体上にホットメルト型接着剤層を形成した後、感圧性粘着剤層にクッション性サブパッドを加圧することによって、硬質パッド本体とクッション性サブパッドが各々ホットメルト型接着剤層と感圧性粘着剤層を介して十分に積層されていて、例えばＣＭＰ法などに用いられても、長期に渡って各層に剥がれることのない複層研磨パッドを、容易に提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１は、本発明の複層研磨パッド用両面粘着テープの一例を示す断面図である。
ＰＥＴフィルムからなる基材１の片面に硬質パッド本体を積層するためのホットメルト型接着剤層２が形成されていて、他面にクッション性サブパッドを積層するための感圧性粘着剤層３が形成されて複層研磨パッド用両面粘着テープ４が構成されている。
ホットメルト型接着剤層２は溶融温度が８０℃以上の合成ゴム系ホットメルト型接着剤からなるものである。
５は感圧性粘着剤層３に貼着された離型材であり、視覚的にその機能を分かり易く示すために端部が模式的に剥離した状態とされており、６は離型材付き両面粘着テープを表している。
【００２２】
このような離型材付き両面粘着テープを用いて、複層研磨パッドを製造する方法の形態を図２を参照しながら説明する。
離型材付き両面粘着テープ６を、ホットメルト型接着剤層２が積層しようとする硬質パッド本体８に接触するように載置し、加熱圧着ロール７により、適宜の圧力で離型材５側から接触加圧し、加熱圧着ロール７の熱を離型材５、感圧性粘着剤層３、基材１を介してホットメルト型接着剤層２に熱伝導させてその溶融温度以上に加熱することによって、硬質パッド本体８をホットメルト型接着剤層２を介して基材１に接着させる。
この際、図２（ａ）に示す通り、離型材を剥離せずに貼付したままにおくと、加熱圧着ロール７に感圧性粘着剤が貼り付かずに作業を進めることができて好都合である。
【００２３】
硬質パッド本体８としては、特に限定されず、例えば、硬質ポリウレタンの発泡体、各種ゴムの発泡体、ポリエチレン・ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂の発泡体や、更に平均発泡粒径が０．５ｍｍ以上のこれらの発泡体のスライス品や、セリウムやシリカなどの砥粒やフィラー、研磨材などをこれらの発泡体含有させたものが挙げられる。
【００２４】
次に、ホットメルト型接着剤層２に硬質パッド本体８が積層された状態の両面粘着テープ４の上方に、図２（ｂ）に示す通り、クッション性サブパッド９を供給し、加圧ロール１０によってクッション性サブパッド９を基材１に圧着する。
これらの工程により、硬質パッド本体８とクッション性サブパッド９が各々ホットメルト型接着剤層２と感圧性粘着剤層３を介して基材に十分に積層された複層研磨パッドが得られる。
【００２５】
サブパッドの材質は、クッション性を有していれば特に限定されず、ポリウレタンの発泡体、ポリエチレン・ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂の発泡体、各種ゴムの発泡体などが挙げられ、パッド本体よりも軟質のものが使用される。
【実施例】
【００２６】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳しく説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
以下の材料を使用し、図１に示す通りの、３層構成の複層研磨パッド用両面粘着テープに離型材が貼付されたものを準備した。
基材：ＰＥＴフィルム
ホットメルト型接着剤：旭化学合成社製の「ＡＺ４０９０」（溶融温度約８０℃）
感圧性粘着剤：綜研化学社製「ＳＫ−１７１７」
離型材：カイト化学社製の離型紙「ＳＬＢ−８０Ｗ２」
硬質パッド本体：ロデールニッタ社製ＭＨパッド（セリウム含有タイプ、厚さ約１ｍｍ）クッション性サブパッド：積水化学工業株式会社製発泡ポリエチレン「ソフトロン１００１」（厚さ約１ｍｍ）
【００２７】
次に、段落００２２〜２４に記載した方法により、加熱圧着ロールを備えたラミネーターを用い、離型材付き両面粘着テープ６のホットメルト型接着剤層２側に硬質パッド本体８を接着積層し、次いで離型材５を剥離して、クッション性サブパッド９を加圧接着した。
この際、ラミネーターの加熱圧着ロールの温度を１１０℃に設定して、ホットメルト型接着剤層２には８０℃の熱が掛かるようにした。
尚、ロールのプレス圧力は、ともに、５ｋｇ／２５．４ｃｍとし、２ｍ／分の速度で貼り合わせた。
【００２８】
このようにして得た複層研磨パッドを以下の条件で研磨機に掛けた。
研磨機  ：ｓｔｒａｓｂａｕｇｈ社製
研磨圧力：４．５ｐｓｉ
プラテン速度：３０ｒｐｍ
キャリア速度：４０ｒｐｍ
研磨液  ：ＰＨ１１に調整した水酸化ナトリウム水溶液
【００２９】
（評価）
これらの条件で、サンプルとするウエハを研磨し、研磨パッドを稼働させて１時間後に、硬質パッド本体とクッション性サブパッドとの剥離状態を目視観察した。
その結果を表１に記載した。
【００３０】
（実施例２、比較例１〜２）
基材の両面に形成した接着剤の種類を、表１に記載の如く変更した以外は、実施例１と同様にして、複層研磨パッド用両面粘着テープに離型材が貼付されたものを準備し、複層研磨パッドを得た。
その後、実施例１と同様にしてパッドの評価をし、結果を表１に記載した。
【００３１】
【表１】
2006265410.tif 000003
表１に示す通り、実施例１及び２においては、研磨パッドの稼働後も、硬質パッド本体とクッション性サブパッドの剥がれは見られなかったが、比較例１及び２においては、剥がれが見られた。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の複層研磨パッド用両面粘着テープの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の複層研磨パッドの製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図３】従来の両面粘着テープを用いた複層研磨パッドの製造方法の一例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１    基材
２    ホットメルト型接着剤層
３    感圧性粘着剤層
４    複層研磨パッド用両面粘着テープ
６    離型材付き両面粘着テープ
７    加熱圧着ロール
８    硬質パッド本体
９    クッション性サブパッド
１０  加圧ロール
【図１】
2006265410.tif 000004
【図２】
2006265410.tif 000005
【図３】
2006265410.tif 000006