(57)【要約】【課題】  優れた電磁波シールド特性及び難燃性を有し、かつ段差埋め込み性及び柔軟性に優れ、環境上の問題もなく、さらにその製造において、シールド層を形成するための熱プレス等の工程を要しないフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】  ベースフィルム、このベースフィルム上に設けられた導体回路、この導体回路を覆うカバーレイ、このカバーレイ上に設けられた導電性ペースト層、及びこの導電性ペースト層上に設けられたトップコートを有するフレキシブルプリント配線板であって、ベースフィルムとカバーレイ間に在る接着剤層がノンハロゲン系難燃剤を含有し、並びに、前記導電性ペースト層の平均厚みが２２μｍ以下であること、及び／又はトップコートがノンハロゲン系難燃剤を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。【選択図】    図１
2006019345.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム、このベースフィルム上に設けられた導体回路、この導体回路を覆うカバーレイ、このカバーレイ上に設けられた導電性ペースト層、及びこの導電性ペースト層上に設けられたトップコートを有するフレキシブルプリント配線板であって、ベースフィルムとカバーレイ間に在る接着剤層が、ノンハロゲン系難燃剤を含有し、並びに前記導電性ペースト層の平均厚みが２２μｍ以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
ベースフィルム、このベースフィルム上に設けられた導体回路、この導体回路を覆うカバーレイ、このカバーレイ上に設けられた導電性ペースト層、及びこの導電性ペースト層上に設けられたトップコートを有するフレキシブルプリント配線板であって、ベースフィルムとカバーレイ間に在る接着剤層が、ノンハロゲン系難燃剤を含有し、並びに前記トップコートが、ノンハロゲン系難燃剤を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
ノンハロゲン系難燃剤が、リン系難燃剤であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
リン系難燃剤の含有量が、接着剤層に対し１重量％以上で、１０重量％以下であることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド特性を有し、かつノンハロゲン系難燃剤を含有する難燃性のフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、薄型化に伴いフレキシブルプリント配線板が広く使用されるようになっている。そして、フレキシブルプリント配線板の耐屈曲性、軽量性、薄さ、電気特性等の諸特性についての要求もより高度となっている。又、フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズは、他の電気回路、電気製品や人体等へ好ましくない影響を与えることがあるし、一方フレキシブルプリント配線板への外部からの電磁波ノイズを遮断する必要もあるので、フレキシブルプリント配線板には、電磁波ノイズを遮断（シールド）する特性（電磁波シールド特性）も求められている。
【０００３】
さらに、フレキシブルプリント配線板の難燃性についても、より高い難燃性が望まれる場合が増えており、機器の部品用プラスチック材料の燃焼性試験であるＵＬ９４を適用した場合の、Ｖ−１、Ｖ−０レベルの難燃グレードを有するものが望まれている。
【０００４】
特開２００１−２０７１４３号公報には、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、フェノール樹脂と、導電性フィラーからなる導電性接着剤組成物に、さらにテトラブロモビスフェノールＡ誘導体を含有せしめたものである導電性接着剤組成物をシート形状にし、このシートと金属箔を積層して形成された電磁波シールド材料を、フレキシブルプリント基板（配線板）の片面もしくは両面に貼り合わせてなることを特徴とするフレキシブルプリント基板（配線板）が開示されている（請求項１、５、８及び９）。このフレキシブルプリント配線板は、電磁波シールド材料が貼り合わされているので優れた電磁波シールド特性を有し、又導電性接着剤が難燃剤であるテトラブロモビスフェノールＡ誘導体を含有しているので、優れた難燃性を示す。
【０００５】
又、フィルムに銀等の蒸着層を設けその層に導電性接着剤を塗布して得られるシールドフィルムを、電磁波シールドのために貼り合わせたフレキシブルプリント配線板も知られており、広く用いられている。このフレキシブルプリント配線板も、優れた電磁波シールド特性を有し、又導電性接着剤にテトラブロモビスフェノールＡ誘導体等の難燃効果に優れた難燃剤を添加することにより、優れた難燃性を示す。
【０００６】
しかし、テトラブロモビスフェノールＡ誘導体のようなハロゲン系難燃剤を含有するフレキシブルプリント配線板は、その焼却時に有毒ガスを発生する等、環境上の問題があった。そこで、ノンハロゲン系難燃剤への置換が考えられるが、ノンハロゲン系難燃剤は、難燃効果が比較的低く、単なる置換のみでは、充分な難燃効果が得られない。
【０００７】
又、前記のような電磁波シールド材料やシールドフィルムを、電磁波シールドのために貼り合わせる場合、これらの電磁波シールド材料やシールドフィルムが厚い場合は、フレキシブルプリント配線板の柔軟性が低下する。一方薄い場合は、導体回路段差の空間をこれらの貼り合わせによっては埋めきれず（段差埋め込み性が低い）、初期段階での密着性が低下等の原因となる。
【０００８】
さらに、前記のような電磁波シールド材料やシールドフィルムを用いる場合は、これらをフレキシブルプリント配線板に貼り合わせ、シールド層を形成するために熱プレス工程が必要であり、貼り合わせのコストがかかるとの問題もある。
【０００９】
そこで、このような問題を解決し、優れた電磁波シールド特性とともに、優れた段差埋め込み性及び柔軟性を与える方法として、フレキシブルプリント配線板に、銀等の導電性粒子をバインダー樹脂に分散させた導電性ペーストを塗布して、導電性ペースト層を形成し、さらにその上にトップコート層を形成する方法が考えられている。しかしこの導電性ペーストを構成するバインダー樹脂は難燃性でない。そこで、導電性ペースト層が難燃剤を含まない場合は、導電性ペースト層も難燃性でなく、例えトップコートを難燃性にしても、フレキシブルプリント配線板全体としての難燃性は得られないことが判明した。
【００１０】
一方、環境問題の観点から難燃剤としてノンハロゲン系難燃剤を選択し、これを導電性ペースト層に、難燃性付与のために添加すると、配合必要量が多いために、導電性ペースト層の導電性が低下して充分な電磁波シールド特性が得られず、又、フレキシブルプリント配線板の柔軟性を低下する問題が生じる。従って、導電性ペースト層へのノンハロゲン系難燃剤の添加は困難であった。
【００１１】
このように、従来は、優れた電磁波シールド特性及び難燃性を有し、かつ段差埋め込み性及び柔軟性に優れ、環境上の問題もなく、さらにその製造において、シールド層を形成するための熱プレス等の工程を要しないフレキシブルプリント配線板は得られておらず、その開発が望まれていた。
【特許文献１】特開２００１−２０７１４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、優れた電磁波シールド特性及び難燃性を有し、かつ段差埋め込み性及び柔軟性に優れ、環境上の問題もなく、さらにその製造において、シールド層を形成するための熱プレス等の工程を要しないフレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、鋭意検討の結果、ベースフィルム、このベースフィルム上に設けられた導体回路、この導体回路を覆うカバーレイ、このカバーレイ上に設けられた導電性ペースト層、及びこの導電性ペースト層上に設けられたトップコートを有するフレキシブルプリント配線板であって、ベースフィルムとカバーレイ間に在り、ベースフィルムとカバーレイ等を接着する接着剤層に、ノンハロゲン系難燃剤を添加するとともに、導電性ペースト層の厚みを所定の厚み以下とすることにより、又はトップコートを難燃性とすることにより、前記の課題が達成されることを見出し、本発明を完成した。
【００１４】
本発明は、ベースフィルム、このベースフィルム上に設けられた導体回路、この導体回路を覆うカバーレイ、このカバーレイ上に設けられた導電性ペースト層、及びこの導電性ペースト層上に設けられたトップコートを有するフレキシブルプリント配線板であって、ベースフィルムとカバーレイ間に在る接着剤層が、ノンハロゲン系難燃剤を含有し、並びに前記導電性ペースト層の平均厚みが２２μｍ以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板を提供する（請求項１）。
【００１５】
本発明は、又、ベースフィルム、このベースフィルム上に設けられた導体回路、この導体回路を覆うカバーレイ、このカバーレイ上に設けられた導電性ペースト層、及びこの導電性ペースト層上に設けられたトップコートを有するフレキシブルプリント配線板であって、ベースフィルムとカバーレイ間に在る接着剤層が、ノンハロゲン系難燃剤を含有し、並びに前記トップコートが、ノンハロゲン系難燃剤を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板を提供する（請求項２）。
【００１６】
本発明のフレキシブルプリント配線板の基本構成は、ベースフィルム、このベースフィルム上に設けられた導体回路、この導体回路を覆うカバーレイ、このカバーレイ上に設けられた導電性ペースト層、及びこの導電性ペースト層上に設けられたトップコートからなる。さらに、ベースフィルムとカバーレイ間には、ベースフィルムとカバーレイを接着するための接着剤層が設けられており、又ベースフィルムと導体回路間にも、ベースフィルムと導体回路を接着するための接着剤層が設けられている場合がある。なお、ベースフィルムと導体回路が直接接着され、ベースフィルムと導体回路間には接着剤層が設けられていない場合もある。又、導体回路は、ベースフィルムとカバーレイ間にあるので、ベースフィルムとカバーレイを接着するための接着剤層は、同時にカバーレイと導体回路を接着する場合もある。
【００１７】
ベースフィルムとしては、通常、機械的強度及び耐熱性に優れたポリイミドフィルムが用いられる。この厚みは通常１０μｍ〜１５０μｍの範囲であり、好ましくは１２．５μｍ〜７５μｍの範囲である。厚みが１０μｍ未満の場合は、充分な機械的強度が得られない場合があり、又厚みが１５０μｍを越える場合は、フレキシブルプリント配線板の柔軟性を低下させ、またフレキシブルプリント配線板全体を厚くするので、好ましくない場合が多い。ベースフィルムとして用いられるポリイミドフィルムとしては、市販の、カブトンＨＡ、カブトンＶＡ、カプトンＥＮ等が挙げられる。
【００１８】
ベースフィルム上に設けられる導体回路は、通常は銅の回路である。この導体回路は、例えば、ベースフィルム上に銅箔を貼り合わせた基板を、エッチングにより、回路に該当する部分以外を除去することにより製造することができる。銅箔としては、圧延銅箔又は電解銅箔等が用いられ、その厚みは特に限定されず、配線板の用途や使用条件等によって好ましい範囲は異なるが、通常５μｍ〜５０μｍ程度の範囲の場合が多い。
【００１９】
ベースフィルムと銅箔の貼り合わせには、接着剤を用いてもよく、この場合は、ベースフィルムに接着剤を塗布し銅箔を貼り合わせることにより、前記の基板が製造される。従って、このような基板を用い、エッチングにより導体回路（銅回路）を形成した場合は、ベースフィルムと導体回路間やエッチングにより銅が除去された部分に接着剤層が残る。
【００２０】
ここで用いられる接着剤としては、エポキシ系、エポキシ／ナイロン系、ポリエステル系等の接着剤が挙げられ、形成される接着剤層の厚みは、通常５μｍから３０μｍ程度であり、好ましくは１０μｍ〜２０μｍ程度である。接着剤層の厚みが５μｍより薄いと接着の信頼性が低下する場合があり、一方３０μｍを越えると屈曲性が低下する傾向がある。なお、本発明の難燃性フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムの片面にのみ導体回路を設けた片面板、及びベースフィルムの両面に導体回路を設けた両面板のいずれをも含む。
【００２１】
前記のようにして形成されたベースフィルム上の導体回路は、カバーレイにより覆われる。導体回路上へのカバーレイの設置は、ベースフィルムと接着剤層からなるカバーレイシートの接着剤層を、導体回路に貼り合わすことにより行われる。このとき、この接着剤層により、導体回路の段差が埋め込まれる。なお、一般には、カバーレイとは、ベースフィルムと接着剤層からなるカバーレイシートを意味する場合もあるが、本明細書では、カバーレイとは、導体回路を覆うベースフィルムを意味し、以後このベースフィルムを単にカバーレイと言い、ベースフィルムと接着剤層からなるものをカバーレイシートと言う。（又、基板のベースフィルムを、単にベースフィルムと言う。）
【００２２】
カバーレイとしても、前記の基板形成に用いられるベースフィルムと同様、機械的強度及び耐熱性に優れたポリイミドフィルムが用いられ、例えば、市販の、カブトンＨＡ、カブトンＶＡ、カプトンＥＮ等が用いられる。又、前記と同様な理由、すなわち機械的強度の観点並びにフレキシブルプリント配線板の柔軟性及び全体の厚みの観点から、その厚みは通常１０μｍ〜１５０μｍの範囲であり、好ましくは１２．５μｍ〜７５μｍの範囲である。
【００２３】
カバーレイに塗布される接着剤としても、エポキシ系、エポキシ／ナイロン系、ポリエステル系等の接着剤が挙げられ、形成される接着剤層の厚みも、通常５μｍから５０μｍ程度であり、好ましくは１０μｍ〜３０μｍ程度である。
【００２４】
前記の導体回路の一部はグランドアースの機能を有し、この部分は導電性ペースト層と電気的に導通され、その結果、電磁波シールド特性が得られる。そこで、導体回路の一部と導電性ペースト層を電気的に導通させるために、カバーレイには、開孔部が設けられ、グランドアースとなる導体回路の部分が露出し、導電性ペースト層と接触する構造になっている。開孔部は、通常、直径１ｍｍから１５ｍｍ程度の円形、又は必要な形状を有する。
【００２５】
カバーレイ上には、導電性ペースト層が設けられる。導電性ペーストは、導電性粒子をバインダー樹脂に分散したものであり、導電性粒子としては、通常、銀粒子が用いられる。バインダー樹脂としては、ポリエステル系、エポキシ系、ポリイミド系等の樹脂が挙げられる。銀ペーストの場合、ペースト中の銀粒子の配合割合は６０〜９０重量％程度が好ましい。配合割合が６０重量％より少ないとペーストの導電性が低下し、シールド特性が悪くなる場合がある。一方配合割合が９０重量％を越えると、ペーストの凝集力が低下し、基材との接着力が悪くなる。銀粒子としては、平均粒径０．２〜１０μｍ程度のものが好ましく用いられる。銀ペーストとしては、具体的には、ＬＳ−４１５ＭＫ（アサヒ化学研究所製）等の市販品を用いることができる。
【００２６】
導電性ペースト層は、例えば、導電性ペーストをカバーレイ上に、スクリーン印刷し、熱処理して乾燥、硬化することにより形成することができる。シールドフィルムの貼り合せにより導電層を形成する場合と異なり、熱プレス工程等を必要としないので、シールド層、すなわちフレキシブルプリント配線板に電磁波シールド効果を与える層の形成コストを低減しやすい。
【００２７】
導電性ペースト層は、フレキシブルプリント配線板の片面のみに設けられ、一方の側にのみ電磁波のシールドを行ってもよいし、又両方の側について電磁波のシールドを行うため、導電性ペースト層を両面に設けられてもよい。前記のように、導体回路（銅回路）は、基板のベースフィルムの片面のみに設けられる場合と、両面に設けられる場合があるが、そのいずれについても、導電性ペースト層を、片面に設ける場合及び両面に設ける場合が考えられる。すなわち、（１）導体回路が片面のみに設けられ、導電性ペースト層も片面のみに設けられる場合、（２）導体回路が片面のみに設けられ、導電性ペースト層は両面に設けられる場合、（３）導体回路が両面に設けられ、導電性ペースト層は片面のみに設けられる場合、（４）導体回路が両面に設けられ、導電性ペースト層も両面に設けられる場合、の態様が考えられる。
【００２８】
導電性ペースト層上には、トップコートが設けられる。トップコートは、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の樹脂により形成され、導電性ペースト層を保護するために設けられる。
【００２９】
トップコートは、例えば、トップコートを形成する樹脂のペースト（トップコートペースト）を、前記のようにして形成された導電性ペースト層上に、スクリーン印刷し、熱処理することにより形成することができる。トップコートペーストとしては、具体的には、ＣＲ−１８Ｃ−ＫＴ１やＦＲ−１８１Ｃ（アサヒ化学研究所製）等の市販品を用いることができる。又、その厚みは、通常、１０〜３０μｍ程度である。
【００３０】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムとカバーレイ間に在る接着剤層がノンハロゲン系難燃剤を含有することを特徴とする。ベースフィルムとカバーレイ間に在る接着剤層とは、カバーレイシートの接着剤からなる層であり、又ベースフィルムと導体回路を形成する銅箔等との貼り合せに接着剤を用いた場合は、この接着剤からなる層も含まれる。
【００３１】
難燃剤として、ノンハロゲン系難燃剤を用いているので、ハロゲン系難燃剤を用いた場合のような環境上の問題も生じない。一方、ノンハロゲン系難燃剤は、ハロゲン系難燃剤と比較して難燃効果は低いが、本発明者は、検討の結果、導電性ペースト層の厚みを特定の範囲内とした場合やトップコートを難燃性とした場合は、ノンハロゲン系難燃剤を接着剤層に添加することにより、フレキシブルプリント配線板全体として優れた難燃性が得られることを見出したのである。
【００３２】
接着剤層に含有されるノンハロゲン系難燃剤としては、リン系の難燃剤が例示される。請求項３は、この態様に該当し、前記のフレキシブルプリント配線板であって、ノンハロゲン系難燃剤が、リン系難燃剤であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板を提供するものである。リン系の難燃剤として、より具体的には、赤リン系、トリアリルリン酸エステル、リン酸トリフェニル、トリイソブチルホスフェート、ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート）等のリン酸エステル系が挙げられる。
【００３３】
接着剤層中のノンハロゲン系難燃剤の含有量は、好ましくは、接着剤層に対して、１〜１０重量％の範囲である。請求項４は、この態様に該当し、前記請求項３のフレキシブルプリント配線板であって、リン系難燃剤の含有量が、接着剤層に対し１重量％以上で１０重量％以下であることを特徴とするレキシブルプリント配線板を提供するものである。リン系難燃剤の含有量が、接着剤層に対し１重量％未満の場合は、充分な難燃効果が得られない場合がある。含有量が、接着剤層に対し１０重量％を越える場合は、接着力やフレキシブルプリント配線板の柔軟性が低下する場合がある。リン系難燃剤の含有量は、より好ましくは、接着剤層に対し２重量％以上で８重量％以下であり、特に好ましくは、２．５重量％以上で５重量％以下である。
【００３４】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、接着剤層中にノンハロゲン系難燃剤を含むとともに、導電性ペースト層の平均厚みが２２μｍ以下であること、又は／及び、トップコートがノンハロゲン系難燃剤を含むことを特徴とし、これらの特徴により優れた難燃性が達成される。請求項１は、導電性ペースト層の平均厚みが２２μｍ以下であることを特徴とする場合であり、請求項２は、トップコートがノンハロゲン系難燃剤を含むことを特徴とする場合である。導電性ペースト層の平均厚みが２２μｍ以下であり、かつトップコートがノンハロゲン系難燃剤を含む場合も本発明に含まれ、さらに難燃性が向上するので、好ましい。
【００３５】
導電性ペースト層の厚みは、通常、フレキシブル配線板の全面にわたって均一ではない。平均厚みとは、全面にわたっての厚みの平均値を意味する。導電性ペースト層の平均厚みは、より好ましくは、５〜２２μｍである。厚みが５μｍ未満の場合は、段差埋め込み性が充分でない場合がある。
【００３６】
トップコートの難燃化は、ノンハロゲン系難燃剤を含有させることにより行われる。ここで用いられるノンハロゲン系難燃剤としては、接着剤層に添加されるノンハロゲン系難燃剤と同様なもの、すなわちリン系難燃剤、より具体的には、トリアリルリン酸エステル、リン酸トリフェニル、トリイソブチルホスフェート、ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート）等のリン酸エステル系が例示される。難燃剤の含有量は、好ましくは、トップコート全体に対して、１〜１０重量％の範囲である。
【発明の効果】
【００３７】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、導電性ペースト層を有することにより優れた電磁波シールド特性を示し、又、使用される難燃剤がノンハロゲン系難燃剤であるので、環境上の問題も生じない。さらに、このノンハロゲン系難燃剤が、ベースフィルムとカバーレイ間に在る接着剤層に含有されていること、並びに、導電性ペースト層の平均厚みが所定の範囲内であること、又は、トップコートが難燃であるとの特徴により、優れた難燃性を示す。ノンハロゲン系難燃剤は、導電性ペースト層には添加されないので、フレキシブルプリント配線板全体の柔軟性が低下することもなく、優れた柔軟性を示す。
【００３８】
さらに又、シールド層が導電性ペースト層により形成されるので、その製造におけるシールド層の形成のための熱プレス工程等は不要であり、貼り合わせのコストがかかるとの問題もない。本発明のフレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板に求められるその他の諸特性も優れており、各種の電気機器に好適に用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
次に本発明を実施するための最良の形態を、図を用いて説明する。なお、本発明はこの形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない限り、他の形態へ変更することができる。
【００４０】
図１は、本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面概念図である。図は、フレキシブルプリント配線板の一部の断面を表わすものであるが、実際の配線板の大きさに比べて、紙面上下の拡大率は、紙面左右の拡大率より大きく表わしている。
【００４１】
図１の例では、ポリイミドフィルムであるベースフィルム１の上に銅回路４及び銅回路５が形成されており、これらは接着剤層２によりベースフィルム１に貼り合わされている。この回路は、ベースフィルム１上に接着剤層２により貼り合わされた銅箔をエッチングして得られたものである。接着剤層２は、リン系難燃剤を含む難燃性接着剤である。銅回路５は、グランドアースの機能を有する。
【００４２】
銅回路４は、接着剤層３及びポリイミドフィルムであるカバーレイ６により覆われている。これは、接着剤層３及びカバーレイ６により構成されるカバーレイシートを、銅回路４上に貼り合わせることにより形成されたものであり、接着剤層３により銅回路４の段差が埋められている。接着剤層３もリン系難燃剤を含む難燃性接着剤である。
【００４３】
カバーレイ６上には、銀ペースト層７が形成されている。銀ペースト層７は、銀ペーストをスクリーン印刷して、加熱硬化することにより形成される。カバーレイ６は、段差を有するが、この銀ペースト層７により段差は解消する。カバーレイ６は、スルーホール９を有しており、この部分で銀ペースト層７と、グランドアースの機能を有する銅回路５が導通しており、その結果電磁波シールド特性が得られる。
【００４４】
銀ペースト層７の上には、トップコート８が形成されている。トップコート８は、トップコートペーストをスクリーン印刷して、加熱硬化することにより形成される。
【００４５】
図１の例のフレキシブルプリント配線板では、トップコート８がリン系難燃剤を含んでおり、その結果フレキシブルプリント配線板全体として、優れた難燃性が得られている。しかし、トップコート８がリン系難燃剤を含んでいない場合でも、銀ペースト層７の平均厚みが２２μｍ以下であれば、優れた難燃性が得られる。
【００４６】
図２は、本発明のフレキシブルプリント配線板の他の一例を示す断面概念図である。図１の例は、フレキシブルプリント配線板の片面のみに銅回路４、５が形成された片面板であるが、図２の例は、フレキシブルプリント配線板の両面に銅回路４、５が形成された両面板である。又、両面の銅回路４、５の上に、銀ペースト層７等が形成されており、配線板の両側について電磁波シールドがされている。なお、他の点では、図１の例と同様であるので、詳細な説明は割愛する。
【実施例】
【００４７】
［サンプルの作製］
ポリイミドフィルム（カプトンＨＡ、厚み２５μｍ）層／接着剤（厚み１０μｍ）層／銅箔（厚み３５μｍ）を積層した基板（東海ゴム社製、商品名：ＳＨ−１００Ｖ−３５Ｒ）を、全面エッチングして、回路を形成した。この回路に、ポリイミドフィルム（カプトンＨＡ、厚み２５μｍ）層／接着剤（厚み３０μｍ）層を積層したカバーレイシート（東海ゴム社製、商品名：ＨＶ−２５３０）を貼り合わせ、１８０℃×３０分、圧力：８０ｋｇ／ｃｍ２の条件で熱プレスしてフレキシブルプリント配線板を作製した。
【００４８】
これに、銀ペースト（アサヒ化学研究所製、商品名：ＬＳ−４１１ＭＫ、銀粒子をバインダー樹脂のポリエステルに分散させたもの、電気特性：１０−５Ω・ｃｍ）を印刷速度５０〜１４０ｍｍ／ｓｅｃの条件でスクリーン印刷し、１６０℃×２０分熱処理して乾燥・硬化し、表１及び表２に示す厚みの銀ペースト層を形成した。
【００４９】
その後、さらに、トップコートペーストとしてアサヒ化学研究所製のＣＲ−１８Ｃ−ＫＴ１（商品名、硬化性ポリエステル樹脂を主バインダーとした非難燃性トップコートペースト）又はＦＲ−１８１Ｃ（商品名、硬化性ポリエステル樹脂を主バインダーとし、ノンハロゲン系難燃剤を添加した難燃性トップコートペースト）を印刷速度８５ｍｍ／ｓｅｃの条件でスクリーン印刷し、１６０℃×１０分熱処理した後、１２．７ｍｍ×１２７ｍｍの大きさに切断して、燃焼試験用サンプルとした。
【００５０】
［燃焼試験］
前記で得られた燃焼試験用サンプルについて、ＵＬ９４試験に基づき、垂直燃焼試験を行った。サンプル数ｎ＝５で１０秒接炎を２回繰り返して消炎するまでの時間を測定し、かつ合計時間を求めた。合格基準はＶ−０とした。すなわち、１回目の燃焼時間が最大１０秒以下で、２回目の燃焼時間が最大３０秒以下で、１回目、２回目とも合計５０秒以下の場合を合格とした。燃焼試験の結果を表１及び表２に示す。
【００５１】
【表１】
2006019345.tif 000003
【００５２】
【表２】
2006019345.tif 000004
【００５３】
表１及び表２の結果より明らかなように、トップコートが難燃性である実施例１〜３及びトップコートが非難燃性であっても銀ペースト厚が２２μｍ以下である実施例４は、Ｖ−０の優れた難燃性を示す。一方、トップコートが非難燃性であり銀ペースト厚が２２μｍを越える比較例１、２は難燃性が充分でない。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面概念図である。
【図２】本発明のフレキシブルプリント配線板の他の一例を示す断面概念図である。
【符号の説明】
【００５５】
１      ベースフィルム
２、３  接着剤層
４、５  銅回路
６      カバーレイ
７      銀ペースト層
８      トップコート
９      スルーホール
【図１】
2006019345.tif 000005
【図２】
2006019345.tif 000006