(57)【要約】【課題】  封印装置からコネクタを無くす事を可能とし、小型、薄形化、低価格化に大きな効果を有する。【解決手段】  蓋部２に取り付けられた封印装置４から開封検出素子７のフレキシブルプリント基板が延出され、筐体１の外面に沿って引かれて底部３に至る。フレキシブルプリント基板が固着手段で固着された時に、開封検出素子７の電極間がショートされる。固着が解除されるかフレキシブルプリント基板が切断されると、封印装置４が筐体１の開封を検知する。封印装置４の回路部のプリント基板と直接ハンダ付けで結合したり、封印装置４の回路部もフレキシブルプリント基板とすることで一枚のプリント基板化できるから結合材（コネクタ）を不要にし、小型、薄形化、低価格化に大きな効果を有する。【選択図】  図１
2006024874.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体構成部材としての蓋部と底部とから構成され閉鎖される筐体に取り付けられた封印装置に用いられる開封検出素子であり、
前記筐体構成部材の一方に取り付けられた前記封印装置から延出されたフレキシブルプリント基板が前記筐体の外面に沿って前記筐体構成部材の他方に至り該他方の筐体構成部材に固着手段で固着された時に、前記フレキシブルプリント基板に設けられた一対の電極間がショートされる構成とし、
前記固着手段による固着が解除されるか、前記フレキシブルプリント基板が切断されたときに前記筐体が開かれたと検知する
ことを特徴とする開封検出素子。
【請求項２】
フレキシブルプリント基板で作られて、請求項１記載の開封検出素子と共に用いられる開封検出素子不感化素子であり、
前記開封検出素子の一対の電極（以下、第１の対電極）と並列となる一対の電極（以下、第２の対電極）を有し、
前記第１の対電極が閉鎖された前記筐体の外部に固着されて前記導電部材でショートされるまで前記第２の対電極はショート状態とされており、
前記第２の対電極が設けられているフレキシブルプリント基板の前記筐体外に突出している部分が切断されることで、前記第２の対電極は開となり前記第１の対電極の作用のみとなる
ことを特徴とする開封検出素子不感化素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物品を収納した筐体が開封された場合に、その旨を検出して記憶し報知することにより、不正改造、不正コピー、筐体内の物品の例えば盗難などの早期発見と早期かつ適切な対策を可能とし、ひいてはかかる不正を防止するための封印装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機やパチスロ機等の遊技機においては認可されたプログラムのマイコン（制御装置）を封印された筐体内に収めて不正改造などを防止しているが、高度な技術で開封され、外観が同じ不正マイコンに交換されれば、発見は困難であり、不正遊技が可能になる。
【０００３】
また、最近急速に利用が広がっている、磁気カード、ＩＣカード等の読み取り装置においても、筐体を開封し、その内部に暗証番号等を読み取って記憶したり無線でデータを転送する装置を組み付けるといった悪事の危険が増えている。事実、そのような犯行が報道されてもいる。
【０００４】
このような背景から、筐体の不正な開封を的確に検出する技術が必要とされ、そのための封印装置に関連する技術は本件出願人により、既に提案されている。例えば特開平９−３４３６５号公報、特開平１１−１９０９７２号公報、特開平１１−２０２７６９号公報、特開平１１−２３１７９０号公報、特開平１１−２５８９９７号公報、特開平１１−２８３８９０号公報などである。特に特願２００４−１２８３９９と関連する。
【特許文献１】特開平１１−２８３８９０号公報（段落００５０〜００８８、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本件発明者は、上記各公報に示されるように鋭意研究を行ってきたが適用する筐体の小型化、低価格化に対応するのに技術的な改善をすべき点があった。例えば、上記の各公報に開示した技術は開封検出素子と開封検出素子不感化素子は互いに別体として構成されていたため、小型化および低価格化には限界を生じていた。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の開封検出素子は、
筐体構成部材としての蓋部と底部とから構成され閉鎖される筐体に取り付けられた封印装置に用いられる開封検出素子であり、
前記筐体構成部材の一方に取り付けられた前記封印装置から延出されたフレキシブルプリント基板が前記筐体の外面に沿って前記筐体構成部材の他方に至り該他方の筐体構成部材に固着手段で固着された時に、前記フレキシブルプリント基板に設けられた一対の電極間がショートされる構成とし、
前記固着手段による固着が解除されるか、前記フレキシブルプリント基板が切断されたときに前記筐体が開かれたと検知する開封検出素子
であるから、封印装置の回路部のプリント基板と直接ハンダ付けで結合したり、封印装置の回路部もフレキシブルプリント基板とすることで一枚のプリント基板化をすることが可能であることから結合材（コネクタ）を無くす事を可能とし、小型、薄形化、低価格化に大きな効果を有する。
【０００７】
又、フレキシブルプリント基板を用いる事は、不正行為に対する耐性が求められる開封検出素子に特に好適である。
開封検出素子を構成する部分を筐体の外部に配置する場合、例えばフレキシブルプリント基板の代りに電線を用いた場合、その被覆をはがしてショートすることが可能となる。一方、フレキシブルプリント基板の場合は銅箔厚さ１８μｍ程、導体幅１００μｍ程と微細加工が可能であり、絶縁被覆でカバーしてしまえば顕微鏡下でないかぎりショート化する作業は不可能であるし、安定なショートは困難である。単にサイズの違いのみのように見えて、実際的な不正行為に対する耐性は格段の差違となる。
【０００８】
又、筐体外部からの固着手段（例えばネジ止め等）の作業で開封検出素子がセットできることから作業性が良く、かつ安価であるという効用を有する。
次に請求項２記載の開封検出素子不感化素子は、
フレキシブルプリント基板で作られて、請求項１記載の開封検出素子と共に用いられる開封検出素子不感化素子であり、
前記開封検出素子の一対の電極（第１の対電極）と並列となる一対の電極（第２の対電極）を有し、
前記第１の対電極が閉鎖された前記筐体の外部に固着されて前記導電部材でショートされるまで前記第２の対電極はショート状態とされており、
前記第２の対電極が設けられているフレキシブルプリント基板の前記筐体外に突出している部分が切断されることで、前記第２の対電極は開となり前記第１の対電極の作用のみとなる
ことを特徴とする開封検出素子不感化素子
であるから、開封検出素子および封印装置を構成するフレキシブルプリント基板と一体に構成でき、１つのプリント基板化が可能である。このように一体化できることは、封印装置（開封検出素子）と開封検出素子不感化素子とを接続するための結合部材（コネクタ）をも無くす事を可能とし、小型化、薄形化 、低価格化に大きな効果を有する。
【０００９】
又、切断用の切欠きをフレキシブルプリント基板の保護カバー内又は筐体内になる位置に設け、筐体外部に突出している部分を引くことで、保護カバー内或いは筐体内の位置で切断することができ、不正に対する耐性が大きいという特徴を生じる。
【００１０】
上記のことから明らかではあるが、請求項１の開封検出素子は、
筐体構成部材としての蓋部と底部とから構成される筐体の前記筐体構成部材の一方に取り付けられ、該筐体の開放を検出する封印装置であり、
前記封印装置が前記筐体構成部材の一方に取り付けられて前記筐体が閉鎖された状態において前記封印装置から前記筐体の外面に沿って前記筐体構成部材の他方に達し得る長さで延出されたフレキシブルプリント基板に設けられた一対の電極で構成される開封検出素子を備え、
前記筐体の外面に沿って前記筐体構成部材の他方に至った前記フレキシブルプリント基板が固着手段によって他方の筐体構成部材に固着されると、前記開封検出素子の一対の電極間がショートされ、
前記固着手段による固着が解除されるか前記フレキシブルプリント基板が切断されると前記ショートが解除され、
該ショートの解除をもって前記筐体の開放を検知する封印装置
に使用される。
【００１１】
フレキシブルプリント基板が固着手段によって他方の筐体構成部材に固着されたときに開封検出素子の一対の電極間をショートさせるには導電部材を用いればよく、その導電部材は他方の筐体構成部材の一部であってもよいし、他方の筐体構成部材に取り付けた導電部材でもよいし、固着手段によってフレキシブルプリント基板と共に他方の筐体構成部材に取り付けられる導電部材でもよいし、固着手段が導電部材を兼ねていてもよい。
【００１２】
封印装置は、開封検出素子の一対の電極間のショートの解除、つまり開封検出素子の開を検出する手段（開封検出手段）を備えるが、その用途からして、開封検出手段が上記検出したことを例えば光や音声で報知する手段（開封報知手段）を備えるか、開封検出手段が上記検出したことを示す信号を出力する手段（開封信号出力手段）を備える必要がある。
【００１３】
また、開封検出手段が上記検出した後に開封検出素子が閉に戻されると開封報知手段による報知又は開封信号出力手段の信号が停止するのでは、封印装置の役割が不十分となることが多い。
【００１４】
従って、開封検出手段が上記検出したことを記憶する手段（開封記憶手段）を設けて、開封報知手段又は開封信号出力手段は開封記憶手段の記憶に応じた動作をする（開封が記憶されていれば報知又は信号出力する）構成とするのが望ましい。
【００１５】
更には、外部からの電源を断たれることもあるし、例えば輸送途中のように外部電源の供給が不可能な場合もあるから、内部電源（例えば電池、コンデンサ）を備え、外部からの電源を断たれた場合には、開封検出手段は内部電源によって動作し、開封記憶手段も内部電源によって開封を記憶する構成とするのが望ましい。
【００１６】
この場合、開封記憶手段は、その記憶の保持に電源を要さない記憶素子、例えばコンデンサやＥＥＰＲＯＭとするのが望ましい。
また、開封報知手段及び開封信号出力手段は、これを内部電源によって動作させると無用に内部電源を消費することになりかねないので、むしろ外部電源のみで動作させる構成が好ましい。
【００１７】
請求項２の開封検出素子不感化素子は、フレキシブルプリント基板で作られて、請求項１記載の開封検出素子と共に上述の封印装置に用いられる。但し、封印装置が監視状態になるとき、開封検出素子不感化素子は切断されてしまう。
【００１８】
開封検出素子不感化素子のためのフレキシブルプリント基板は、開封検出素子が設けられたフレキシブルプリント基板と一連でもよいし、別々でもよい。但し、上述したとおり、開封検出素子を構成するフレキシブルプリント基板と一体に構成すれば、封印装置（開封検出素子）と開封検出素子不感化素子とを接続するための結合部材（コネクタ）を無くすことができて、小型化、薄形化 、低価格化に大きな効果を有するので、１枚のフレキシブルプリント基板の一部を開封検出素子とし、他の一部を開封検出素子不感化素子とするのが望ましい。また、封印装置の本体部分も同じフレキシブルプリント基板に実装して、小型化、薄形化 、低価格化の効果を一層良好にすることもできる。
【００１９】
開封検出素子不感化素子は、開封検出素子の一対の電極（第１の対電極）と並列となる一対の電極（第２の対電極）を有するが、この第２の対電極は初期的にはショート状態とされているので、開封検出素子（第１の対電極）がショートされていようがいまいが、開封検出手段は開封検出素子がショートされている（筐体は開封されていない）と検知する。つまり開封検出素子の不感化である。
【００２０】
フレキシブルプリント基板の第２の対電極が設けられている部分（開封検出素子不感化素子）は筐体外に引き出されており、この筐体外に突出している部分が切断されると第２の対電極（開封検出素子不感化素子）は開となるので、第１の対電極（開封検出素子）の開閉が有効な（封検出手段によって検知可能な）状態になる。
【００２１】
第２の対電極（開封検出素子不感化素子）と第１の対電極（開封検出素子）とがこうした関係であるから、封印装置を筐体に取り付けて（或いは予め封印装置が組み込まれている筐体において）筐体を閉鎖し、開封検出素子が設けられているフレキシブルプリント基板を固着手段によって固着して開封検出素子の電極間をショートさせる前に、内部電源によって（或いはその時に与えられている外部電源によって）開封検出手段が動作して、開封記憶手段が開封を記憶することはない。
【００２２】
筐体を閉鎖して開封検出素子の電極間をショートさせた後に、第２の対電極（開封検出素子不感化素子）が設けられているフレキシブルプリント基板を切断すれば、第１の対電極（開封検出素子）の開閉が有効な（封検出手段によって検知可能な）状態になる。開封検出素子不感化素子のフレキシブルプリント基板は、筐体外に突出している部分を引っ張ると筐体の外に出ていない部分で切断されるように構成すると（例えば切れ目を入れておくと）よい。
【００２３】
開封検出素子が設けられているフレキシブルプリント基板は、筐体構成部材の一方から延出され、筐体の外面に沿って緩みなく引かれて筐体構成部材の他方に至り、その他方の筐体構成部材に固着されているから、筐体を開放するには開封検出素子が設けられているフレキシブルプリント基板の固着手段による固着を解除するか、これを切断しなければならない。逆に言えば、開封検出素子が設けられているフレキシブルプリント基板は、固着手段による固着を解除するか、これを切断しなければ筐体を開放できないように（例えばヒンジ等から外れた場所を通って）筐体の外面に沿って緩みなく引かれて、筐体構成部材のそれぞれに（直接又は間接的に）連結される必要がある。
【００２４】
従って、筐体を開放すれば開封検出素子が開になるから開封検出手段が開封を検出するので、開封報知手段又は開封信号出力手段にて開封を通報でき、また開封記憶手段に記憶しておいて、例えば外部電源が与えられてから開封を通報することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
次に、本発明の実施例等により最良の実施形態を説明する。なお、以下の各例では説明を判りやすくするために部品定数などの数値、ディバイスの部品名などを具体的に開示するが、あくまでも例示であり、本発明はこれら具体的な数値等に限定されるわけではない。
［実施例］
図１（ａ）、（ｂ）は本発明の開封検出素子及び開封検出素子不感化素子が用いられる封印装置４の利用形態を示す実施例である。
【００２６】
筐体１は蓋部２と底部３とから成り、図示しない重要部分を筐体１内に収め閉鎖されている。重要部分とはマイコン等を含む制御回路であったり、遺言書のような文書であってもよいが、いずれにしろ、改造されたり、見られたりしたくない物である。
【００２７】
封印装置４は筐体１の外面に取り付けられた保護カバー５内に収められ、フレキシブルプリント基板から成る開封検出素子部７、開封検出素子不感化素子部８、電源端子部９が、保護カバー５と蓋部２との隙間から外部に突出している。
【００２８】
保護カバー５は蓋部２の内側から取付ネジ１０で取付けられ、筐体１の外側からは開くことができない構成とされており、封印装置４も筐体１の外側からは触ることが出来ない構成とされている。
【００２９】
蓋部２と底部３が例えばネジ止めや接着等で閉鎖された後、開封検出素子部７は、固定ネジ１１（固着手段）で底部３の雌ネジ３−ａに固定される。この時雌ネジ３−ａ部には裏面接着剤付きの平ワッシャ状の導電部材１２が取り付けられていることから、後述する、開封検出素子の一対の電極間をショートして閉鎖を検知する。この一対の電極が第１の対電極である。なお固定ネジ１１は導電性でも、非導電性でもよい。
【００３０】
次に開封検出素子不感化素子部８が、保護カバー５から突出状態で示されているが、前記開封検出素子部７が固定ネジ１１で固定された後に点８Ａから点８Ｂ間がナイフ等で切断され、除去される。
【００３１】
ここで、蓋部２に不正行為防止用の穴２ａを設けることが好適である。その理由は開封検出素子不感化素子部８を構成する一対の電極間を食塩水など等の導電性の液体でショートさせる、不正行為に対する耐性を高める効果が有るからである。ここで言う一対の電極が第２の対電極である。
【００３２】
次に電源端子部９は外部電源を受ける端子部９ａ，９ｂが設けられると共に開封されたか否かを報知する緑ＬＥＤ１３（開封報知手段）が設けられている。
なお、封印装置４を底部３側に取り付け、開封検出素子部７を蓋部２側に固定してもよい事は明白である。
【００３３】
次に封印装置４を図２の回路図、図３の構成図で説明する。
外部電源、例えば直流５Ｖの＋極が端子部９ａに、一極が端子部９bに加えられる。
端子部９ａはダイオードＤ１のアノードと抵抗Ｒ２、緑ＬＥＤ１３のアノードに結ばれる。
【００３４】
ダイオードＤ１のカソードはコンデンサＣ１（電気二重層コンデンサが好適）を介して端子部９ｂに結ばれる（以後グランドとも言う）。
コンデンサＣ１は端子部９ａ、９ｂへの外部電源が外された後は内部電源として作用する。コンデンサＣ１の＋極はＣ−ＭＯＳバッファＱ１、Ｑ２の電源端子VDDに結ばれると共に抵抗Ｒ１を介してＣ‐ＭＯＳバッファＱ１の入力端子ＩＮに結ばれる。入力端子ＩＮはコンデンサＣ２でグランドされると共に開封検出素子７の電極７ａ、７ｂを介してグランドされたり、離れたりする。又、開封検出素子不感化素子８の電極８ａ、８ｂを介してグランドされうる。
【００３５】
回路図中、電極７ａ、８ａを入力端子ＩＮへつなぐ線に印された◎印ＳＥと、電極７ｂ、８ｂをグランドにつなぐ線に印された◎印Ｇは、封印装置４の回路部のプリント基板と開封検出素子７及び開封検出素子不感化素子８を構成するプリント基板を別体で作る時の結合点を示し、全てを一枚のフレキシブルプリント基板で構成する時は無くてよい。
【００３６】
なお、Ｃ−ＭＯＳバッファＱ１、Ｑ２の電源端子ＶＳＳはコンデンサＣ１の一極に結ばれる。
Ｃ−ＭＯＳバッファＱ１の出力端子ＯＵＴは抵抗Ｒ４、ダイオードＤ２を介してＣ−ＭＯＳバッファＱ２の入力端子ＩＮに結ばれ、入力端子ＩＮはコンデンサＣ３を介してグランドされる。
【００３７】
Ｃ−ＭＯＳバッファＱ２の出力ＯＵＴは抵抗Ｒ５、ダイオードＤ３を介してＣ−ＭＯＳインバータＱ３の入力端子INに結ばれ、入力端子INはコンデンサＣ４および抵抗Ｒ６を介してグランドされる。
【００３８】
Ｃ−ＭＯＳインバータＱ３の電源端子ＶDDは前記抵抗Ｒ２と抵抗Ｒ３の結合点に結ばれ、抵抗Ｒ３の他端はグランドされ、外部電源が５Ｖの時２Ｖ程の電圧がＣ−ＭＯＳインバータＱ３に与えられる。Ｃ−ＭＯＳインバータＱ３の電源端子VSSはグランドされ、出力端子OUTは抵抗内蔵型トランジスタＴＲのベースに結ばれ、トランジスタＴＲのエミッタはグランドにコレクタは抵抗Ｒ７を介して前記緑ＬＥＤ１３のカソードに結ばれる。
【００３９】
その動作、作用は先願（特願２００３−２９０５８７号）で 詳細に述べていることから簡単化して説明する。
封印装置４自体が良品、不良品の判定検査を受ける時、電源端子部９ａ、９ｂに外部電源を受けることから、コンデンサＣ１は充電される。ダイオードＤ１で流出防止されている事から、図示の０．２２ＦのコンデンサＣ１の場合外部電源を外しても、１週間程は封印装置４を作動させ得る状態となる。
【００４０】
次に閉鎖される筐体１に封印装置４を取り付ける場合を考える。図１（ａ）で明らかなように固定ネジ１１で開封検出素子部７を固定するまでは電極７ａ、７ｂ間は開であり、後述するように、封印装置４は前記内部電源（コンデンサＣ１）で作動し「開封されたと記憶する」。その不都合を解決する為、開封検出素子部７と並列に開封検出素子不感化素子部８が設けられている。開封検出素子不感化素子８の電極８ａ、８ｂ間は当初ショートされているが、固定ネジ１１で固定されて電極７ａ、７ｂ間がショートされた後に回路図で点線で示されるように電極８ａ、８ｂ間は開にされている。
【００４１】
さて、封印装置４が筐体１にセットされた後の説明を行う。
電極７ａ、７ｂ間がショートされ、Ｃ‐ＭＯＳバッファＱ１の入力端子ＩＮがロー（以後Ｌとも記す）なら、その出力もＬでありＣ‐ＭＯＳバッファＱ２の入力がＬであるからその出力もＬであり、Ｃ‐ＭＯＳインバータＱ３の入力はＬとなる。
【００４２】
Ｃ‐ＭＯＳインバータＱ３の電源は抵抗Ｒ２とＲ３の分割で与えられているので、外部電源が与えられていない時は電源が無いから入力がＬであっても出力にハイ(以後Ｈと記す)を出す事は無い。しかし、外部電源が与えられている時、および与えられた時点で出力にＨを出し、トランジスタＴＲがオンして緑ＬＥＤ１３を点灯させ、緑色＝安全＝開封されていないことを報告する。
【００４３】
次に筐体１を開く為には、固定ネジ１１を外すか、開封検出素子部７を切断しなければならない。単純に電極７ａ、７ｂ間が開のままになる時は当然の事として、不正を行うために（開封しても封印装置４に発見されないようにするために）短時間のみ電極７ａ、７ｂ間が開となった後、導電部材１２以外の導電部材でショートする場合として説明する。
【００４４】
電極７ａ、７ｂ間が開となると、Ｃ‐ＭＯＳバッファＱ１の入力端子INの電位は抵抗Ｒ１とコンデンサＣ２の時定数(図示の例では１０ＭΩ×０．０１μＦ＝０.１秒)で上昇する。Ｃ‐ＭＯＳバッファＱ１は開封検出手段となる。
【００４５】
時定数の遅れを設けるのは振動等での誤作動を防止する為であり、その値は不正行為者が開封した後、開封検出素子７を閉の状態に戻すに必要な時間より短く設計される。今、電極７ａ、７ｂ間が０.５秒間のみ開になったとする。Ｃ−ＭＯＳバッファＱ１の入力端子INは開後、ほぼ０.１秒後にＨとなりほぼ０.６秒後に再びＬとなる。
【００４６】
Ｃ−ＭＯＳバッファＱ１の出力は前記入力端子ＩＮと同一であるが、ダイオードＤ２を介してコンデンサＣ３に充電される電位を受けるＣ−ＭＯＳバッファＱ２の入力端子INは約０.１秒後にＨになり、その後もＨを保つ。すなわち電極７ａ、７ｂを再び閉にする不正行為は無意味となる。
【００４７】
さてＣ−ＭＯＳバッファＱ２の出力ＨはダイオードＤ３を介しコンデンサＣ４（開封記憶手段）を充電し、その電位は抵抗Ｒ６およびダイオードＤ３の逆漏れ電流、Ｃ‐ＭＯＳインバータＱ３の入力漏れ電流により低下する。出願人が従来開示して来たコンデンサＣ４は容量値が０．０２Ｆほどの電気二重層コンデンサと１０ＭΩの抵抗Ｒ６で説明してきたが、本事例では一層の小型化、薄型化を図る為にコンデンサＣ４は３３０μＦのチップコンデンサであり、抵抗Ｒ６は１ＧΩ(１０9Ω）のチップ抵抗の例であり、時定数（記憶時間）は、３.３×１０-4×１０9ｓ＝３.３×１０5／３．６×１０3Ｈ＝０．９×１０2≒９０時間となる。すなわち電極７ａ、７ｂの０.５秒の開が約３日間コンデンサＣ４に記憶されることを意味する。以上の説明はコンデンサＣ１の電荷で動いている事から外部電源が与えられている時はもとより、外部電源が与えられていない輸送中等も開封監視ができることを示している。
【００４８】
次にコンデンサＣ４の電位(開封の記憶）がＣ‐ＭＯＳインバータＱ３で判定される。外部電源が与えられていない時はＣ‐ＭＯＳインバータＱ３の電源、緑ＬＥＤ１３の電源が無いから作動しないが、外部電源が与えられた時点でＣ‐ＭＯＳインバータＱ３の入力端子INの電位がＣ‐ＭＯＳインバータＱ３の電源電圧２Ｖの１／２、すなわち１Ｖ以上か否かで、開封されたか否かが判断される。例えば１.５Ｖなら入力がＨであるから出力はＬとなりトランジスタＴＲはオフとなり緑ＬＥＤ１３は点灯しない。緑ＬＥＤ１３不灯＝安全でない＝開封されたと表示する。
【００４９】
なお、コンデンサＣ４の電位に従って緑ＬＥＤ１３を点灯、消灯させるための回路構成はそのまま開封信号出力手段として使用でき、緑ＬＥＤ１３と開封信号出力手段とを併設することもできるし、緑ＬＥＤ１３を開封信号出力手段に置き換えることもできる。開封信号出力手段の信号をモニタすればリモートでも開封の有無を確認できる。
【００５０】
図３（ａ）〜（ｄ）には封印装置４の構成例が示されている。フレキシブルプリント基板４ａ上には図２の回路図に示した各部品、コンデンサＣ1、Ｃ４、抵抗Ｒ１、Ｒ６と残る部品を集積化した回路であるＩＣとがハンダ付けされ、絶縁材からなるベース４ｂで補強されている。又、点線およびハッチングで示すように絶縁物Ｐでポッテング等して不正行為から保護することが好ましい。なお、ベース４ｂには係止用の突出部４ｅが設けられており、図１（ｂ）に示すように、保護カバー５の開口から引き出されるのを防止できる。
【００５１】
フレキシブルプリント基板４ａの９で示される部品は電源端子部と成り、ベース４ｃで補強され、コネクタとして作用し、外部電源との脱着が可能とされると共に＋極用、−極用の端子部９ａ、９ｂが設けられている。又、緑ＬＥＤ１３が取り付けられ、開封の有無を知らせる。勿論、ポッテング等して保護する絶縁物Ｐを透明なシリコーン等にする時は光の透過が可能であるから緑ＬＥＤ１３の位置は自由である。
【００５２】
又、フレキシブルプリント基板４ａの７で示される部分は開封検出素子部となる。開封検出素子部７は長く突出した形状で先端部近辺に固定用穴７ｅが設けられ、相対する電極７ａ と７ｂが設けられる。電極７ａと７ｂからは細い導体幅の連結部７ｃ、７ｄが設けられ、図２の回路図のＣ−ＭＯＳバッファＱ１の入力端子ＩＮとコンデンサＣ１の一極に結ばれると共に後述の開封検出素子不感化素子部８の連結部８ｃ、８ｄに結ばれる。
【００５３】
フレキシブルプリント基板４ａは図３（ｃ）に示すように連結部７ｃ、７ｄの部分では、ポリイミド等の絶縁物Ｐ１、銅箔Ｃｕ、メッキ層Ｍ、絶縁物Ｐ２のサンドイッチ構造とされる。一方、図３（ｄ）に示すように電極７ａと７ｂの部分では、ポリイミド等の絶縁物Ｐ１、銅箔Ｃｕ、メッキ層Ｍとなり、一方に導電部が露出している。
【００５４】
固定用穴７ｅと同心状態のリングは保護リング１４であり、不正行為を防止するに効果がある。
例えば図１（ａ）で固定ネジ１１が締め付けられた状態から除々に固定ネジを緩める時、フレキシブルプリント基板４ａの電極７ａ、７ｂ近辺を指、ヘラ等で押さえて浮き上がらないようにし、固定ネジ１１が除去できた後、急ぎ金属クリップ等で電極７ａ、７ｂ間を挟んでショートさせるという行為は、前述した０．１秒に近い短時間で行いうる。
【００５５】
そこで、電極７ａ、７ｂの面と高さの異なる保護リング１４を設け、ショートさせにくくしているのである。保護リング１４は変形しやすく、水に対して撥水性のあるシリコンゴム等が好適である。
【００５６】
次にフレキシブルプリント基板４ａの８で示される部分は開封検出素子不感化素子部となる。
開封検出素子不感化素子部８は長く突出した形状で先端部近辺に相対する電極８ａ、８ｂが設けられ、電極８ａ、８ｂからは細い導体幅の連結部８ｃ、８ｄが設けられ、前述の連結部７ｃ、７ｄに各々結ばれる。
【００５７】
電極８ａ、８ｂは互いに接しないが、図示の通りハンダ付け８ｅで互いをショートしやすい位置と形状に作られている。
開封検出素子不感化素子８は図１の説明で述べたように、開封検出素子７を取り付けた後には除去される。図３（ａ）の８Ａ、８Ｂで示される点は保護カバー５等から外部に出る境界を示している。
【００５８】
図中８ｆ、８ｆは切断用切欠きであり、電極８ａ、８ｂの内側に設けられている事が重要である。図１の事例で説明すると、電極８ａ、８ｂ近辺の先端を指で持ち、引きちぎる力を加えると、保護カバー５の内側で切断できることを意味しており、不正行為に強い耐性が得られることとなる。
【００５９】
なお、電極８ａ、８ｂを離して設ける理由は、封印装置４を検査する時には開封検出素子７が開の時の動作と閉の時の動作を試験する必要があるからである。勿論、良品判定された後にはハンダ付けされた８ｅで示すように電極８ａ、８ｂはショートされると共に図２のコンデンサＣ４に残る電荷（記憶）も放電させ、絶縁物Ｐでポッテング保護するという順になる。
【００６０】
次に図４で他の構成例を説明する。図３の事例が一枚のフレキシブルプリント基板で  封印装置４の回路部、電源端子部、開封検出素子部７、開封検出素子不感化素子部８を作っていたのに対して、開封検出素子部７と開封検出素子不感化素子部８（電極８ａ、８ｂは一体化＝ショートされている）のみをフレキシブルプリント基板４ａで、他を通常のプリント基板４Ａで構成している。
【００６１】
次に図５（ａ）、（ｂ）で他の実施形態を説明する。図１と共通部分は同一記号と用語として、説明の簡略化をする。
図５（ａ）に示すように、封印装置４は筐体１の内部に図３（ａ）に示した封印装置４自体の取付穴４ｄを用いて取付ネジ１０で取り付けられ、保護カバー５が省略されている。又、底部３は金属で作られている例であり、導電部材１２を省略できる事を示している。又、図１の不正行為防止用穴２ａに対応する切欠き３ｂが底部３に設けられ液体での不正行為に対応している。勿論、図３（ａ）の８ｆで示した切断用切欠き８ｆを筐体１内に設ける事もできる。
【００６２】
なお電源端子部９は、図では筐体１の外へ出しているが、筐体１内に収められる物が電気を使う物であれば、その物から外部電源を受け取る事が出来る為、筐体１内に収めておく事ができる。
【００６３】
図１の実施形態と図５の実施形態は、一見、なんでも無いように見えるが重要な意味を持つ。図１の実施形態とは既に閉鎖されて使用状態にある筐体１、装置、製品に追加的に筐体１の開封を検出、記憶報知する封印装置４を付加できることを意味している。
【００６４】
例えばパチンコ機、パチスロ機は４００万台程が使われており、これらに封印装置４を付加するのみなら、安価であり、対策された新しい物と順次取り換えるよりスピーディーな対応を可能とする。勿論、図１で示した筐体１内からの取付ネジ１０の取付は不可能であるが、保護カバー５を蓋部２に接着すればよい。現在の接着技術は十分に高く、ネジにとらわれる必要はまったくない。
【００６５】
図５の実施状態は新たに筐体１に収めるべき物、装置が作られる時に対応する事例であるが、重要な事は本件が発明とする、開封検出素子７、及び開封検出素子不感化素子８は双方の実施形態に同一品のままで適応できる事である。すなわち汎用性が高い事を示しており、広い応用、形態が期待できるという特徴となる。
【００６６】
封印装置４の回路部と電源端子部を通常のプリント基板４Ａとする事で、図３で示した、ベース４ｂ、ベース４c の補強材を無用とする一方、両プリント基板４ａ、４Ａ間をＳＥ、Ｇの印で示される部分の銅箔間をハンダ付けして連結している。
【００６７】
又、開封検出素子不感化素子８の電極８ａ、８ｂを分離せず一体のままにしてもよい事が示されている。その理由は開封検出素子７、開封検出素子不感化素子８を付ける前に封印装置４のテストをＳＥ、Ｇ間をショート、オープンさせながら行い、良品に対して開封検出素子７、開封検出素子不感化素子８をハンダ付けするという手順を取れるからである。
【００６８】
この事例は、部分部分に求められる良い特性を合わせるという点で優れる。すなわち、コンデンサ、抵抗、ＩＣ等を実装するには強度も有り、固さも有り、ハンダ付けの信頼性が簡単に上る通常のプリント基板４Ａと、薄くて、しなやかで、閉鎖される筐体１のわずかな隙間から筐体１外へ引き出せ、かつ筐体１外で蓋部２、底部３間を密接しながら変形配置できる特性、さらに、導体部分の厚み及び幅を十二分に小さく加工でき、かつ絶縁層も付加して不正行為に耐性を持つというフレキシブルプリント基板４ａの特性との融合である。
【００６９】
又、外力を受けた時、キズの部分から裂けるというフレキシブルプリント基板４ａの特性は、保護カバー５又は筐体１内の外部から手のとどかない部分に切断用切欠き８ｆを設けておき、筐体１外に突出している部分を引けば、手のとどかない内部で切断できるという、開封検出素子不感化素子８に好都合な働きとなる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】第１実施例の封印装置の説明図。
【図２】実施例の封印装置の回路図。
【図３】実施例の封印装置の構成図。
【図４】実施例の封印装置の他の構成図。
【図５】第２実施例の封印装置の説明図。
【符号の説明】
【００７１】
１・・・筐体、
２・・・蓋部、
３・・・底部、
４・・・封印装置、
４Ａ・・・プリント基板、
４ａ・・・フレキシブルプリント基板、
５・・・保護カバー、
７・・・開封検出素子、
８・・・開封検出素子不感化素子、
１０・・・取付ネジ、
１１・・・固定ネジ、
１２・・・導電部材、
１３・・・緑ＬＥＤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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