(57)【要約】【課題】ベアチップを基板に搭載する際の生産効率の向上を図る。【解決手段】ベアチップ搭載装置１００は、基台１０と、ＸＹテーブル２０と、ＸＹテーブル移動手段３０と、ベアチップ搭載手段４０Ａ、４０Ｂと、第１、第２供給手段５０Ａ、５０Ｂと、第１、第２ベアチップ用カメラ６０Ａ、６０Ｂと、基板用カメラ７０と、制御手段とを備えている。ＸＹテーブル２０は基板２が載置される載置面２４０２を有し、載置面２４０２と平行な平面に沿ってＸ方向およびＹ方向に移動される。第１、第２ベアチップ搭載手段４０Ａ，４０Ｂはエアシリンダ４２の伸縮作動により上下動する軸状部材４４を含み、軸状部材４４の下端にはベアチップ１が接触される吸着面４６が設けられ吸着面４６でベアチップ１を保持するように構成されている。【選択図】        図１０
2006024664.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状に形成され厚さ方向の一方の面に接続用のバンプが形成された複数のベアチップを、異方導電性接着フィルムを介してベアチップの位置決め用マークが設けられた基板に搭載するベアチップ搭載装置であって、
基台と、
前記基台上に設けられ前記基板が載置される載置面を有するＸＹテーブルと、
前記ＸＹテーブルを、供給される駆動信号に基づいて前記載置面と平行な平面に沿って互いに直交するＸ方向およびＹ方向に移動させるＸＹテーブル移動手段と、
前記載置面の上方に配設され前記ベアチップを保持し該ベアチップを前記載置面上に載置された前記基板上に搭載する２つのベアチップ搭載手段と、
前記２つのベアチップ搭載手段に前記ベアチップを供給する供給手段と、
前記載置面よりも下方の箇所に設けられ前記２つのベアチップ搭載手段に保持された前記ベアチップを撮像する２つのベアチップ用カメラと、
前記載置面の上方に配置され前記載置面上に載置された前記基板を撮像する１つの基板用カメラと、
前記各ベアチップ用カメラで撮像された前記ベアチップの画像の画像情報と、前記１つの基板用カメラで撮像された前記基板の画像の画像情報とに基づいて前記駆動信号を生成して前記ＸＹテーブル移動手段に供給するＸＹテーブル制御手段と、
を備えることを特徴とするベアチップ搭載装置。
【請求項２】
前記ＸＹテーブル移動手段は、前記ＸＹテーブルを前記Ｘ方向およびＹ方向に移動可能に支持する支持機構と、前記ＸＹテーブルを前記Ｘ方向に移動させるＸ方向用アクチュエータと、前記ＸＹテーブルを前記Ｙ方向に移動させるＹ方向用アクチュエータとを備えていることを特徴とする請求項１記載のベアチップ搭載装置。
【請求項３】
前記ベアチップ搭載手段は、前記載置面方向に向き前記ベアチップを保持するベアチップ保持部と、前記ベアチップ保持部を前記載置面に対して離間接近する方向に移動させるベアチップ保持部用移動手段とを備えることを特徴とする請求項１記載のベアチップ搭載装置。
【請求項４】
前記ベアチップ搭載手段は、前記載置面方向に向き前記ベアチップを保持するベアチップ保持部と、前記ベアチップ保持部を前記載置面に対して離間接近する方向に移動させるベアチップ保持部用移動手段とを備え、前記ベアチップ保持部は、前記載置面方向に向き前記ベアチップが接触される吸着面と、前記吸着面に接触された前記ベアチップを吸引する吸引手段とを備えていることを特徴とする請求項１記載のベアチップ搭載装置。
【請求項５】
前記ＸＹテーブルには、前記載置面に載置された前記基板の搭載面と同じ高さで前記基板用カメラによって撮像可能な箇所に前記ＸＹテーブルの原点位置を検出するためのＸＹテーブル用マークが設けられていることを特徴とする請求項１記載のベアチップ搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はベアチップ搭載装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ベアチップなどのチップ部品をＡＣＦ（異方導電性接着フィルム）を介して基板に搭載し、その搭載されたチップ部品を熱圧着して基板に取着する装置が提供されている（例えば特許文献１、２参照）。
このようなチップ部品を基板に搭載する装置では、基板を所定方向に動かすステージと、ステージに対向して配設されベアチップを保持して基板に搭載するマウントヘッドとを備えている。
【特許文献１】特開平９−２１３７２１号公報
【特許文献２】特許第３４７０８４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、ベアチップを基板に搭載する際の製造コストの削減、言い換えるとタクトタイムの短縮が求められているが、前記従来装置ではステージやマウントヘッドの動作時間を短縮化してタクトタイムを短縮するには限界があった。
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、ベアチップを基板に搭載するため要する時間の短縮化を図り生産効率の向上を図る上で有利なベアチップ搭載装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述の目的を達成するため、本発明は、板状に形成され厚さ方向の一方の面に接続用のバンプが形成された複数のベアチップを、異方導電性接着フィルムを介してベアチップの位置決め用マークが設けられた基板に搭載するベアチップ搭載装置であって、基台と、前記基台上に設けられ前記基板が載置される載置面を有するＸＹテーブルと、前記ＸＹテーブルを、供給される駆動信号に基づいて前記載置面と平行な平面に沿って互いに直交するＸ方向およびＹ方向に移動させるＸＹテーブル移動手段と、前記載置面の上方に配設され前記ベアチップを保持し該ベアチップを前記載置面上に載置された前記基板上に搭載する２つのベアチップ搭載手段と、前記２つのベアチップ搭載手段に前記ベアチップを供給する供給手段と、前記載置面よりも下方の箇所に設けられ前記２つのベアチップ搭載手段に保持された前記ベアチップを撮像する２つのベアチップ用カメラと、前記載置面の上方に配置され前記載置面上に載置された前記基板を撮像する１つの基板用カメラと、前記各ベアチップ用カメラで撮像された前記ベアチップの画像の画像情報と、前記１つの基板用カメラで撮像された前記基板の画像の画像情報とに基づいて前記駆動信号を生成して前記ＸＹテーブル移動手段に供給するＸＹテーブル制御手段とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
そのため、本発明によれば、２つのベアチップ搭載手段の一方でベアチップを基板に搭載させる動作を実行している間、２つのベアチップ搭載手段の他方に対して供給手段によりベアチップを供給する動作を行うことにより、２つのベアチップ搭載手段の双方を効率よく動作させることができるので、ベアチップを基板に搭載するため要する時間の短縮化を図り生産効率の向上を図る上で有利となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
ベアチップを基板に搭載するため要する時間の短縮化を図り生産効率の向上を図るという目的を、２つのベアチップ搭載手段を交互に動作させることによって実現した。
【実施例１】
【０００７】
次に、本発明のベアチップ搭載装置について説明する前に、ベアチップおよび基板について説明し、次いでベアチップを基板に取り付けてから実装基板を製造するまでの工程の流れについて説明する。
図１はベアチップと基板の説明図、図２は図１の要部拡大図、図３はベアチップの底面図、図４は実装基板の説明図、図５は工程のフロー図である。
図１、図３に示すように、ベアチップ１は矩形板状を呈するチップ本体１０２と、チップ本体１０２の厚さ方向の一方の面である下面１０４に該下面１０４の２つの長辺のそれぞれに沿って直線状に間隔をおいて配列された接続用の複数のバンプ１０６とを有しており、本実施例では各バンプ１０６は同形同大の矩形状を呈している。また、本実施例ではベアチップ１はＣＰＵとして構成されている。
【０００８】
図１、図２に示すようにベアチップ１が取り付けられる基板２は、複数のベアチップ１が取り付けられる矩形板状の絶縁基板と、この絶縁基板の厚さ方向の両面に設けられた接続用端子（不図示）と、これら厚さ方向の両面に設けられた接続用端子同士を接続するスルーホールなどの導電パターン（不図示）とを有する多層基板あるいは両面基板として構成されている。
基板２の厚さ方向の一方の面である上面はベアチップ１が搭載される搭載面２０２として構成され、厚さ方向の他方の面である下面は、実装基板５（図４参照）の実装面５０２に重ね合わされる実装面２０４として構成されている。
搭載面２０２には、基板２の長辺方向に沿って直線状に延在する第１の非載置領域２０８が短辺方向に等間隔をおいて複数設けられ、また、基板２の短辺方向に沿って直線状に延在する第２の非載置領域２１０が長辺方向に等間隔をおいて複数設けられ、これら第１の非載置領域２０８と第２の非載置領域２１０とにより複数の載置領域２０６が互いに切り離され格子状に並べられて形成されている。
各載置領域２０６は、ベアチップ１の輪郭よりも一回り大きな矩形状（あるいはベアチップ１の輪郭とほぼ同形同大の矩形状）に形成されている。
各載置領域２０６には搭載面２０２側の前記接続用端子が配置されている。
第１の被載置領域２０８には、１つの載置領域２０６毎に対応させてそれぞれ２つのベアチップの位置決め用マーク２１２が基板２の長辺方向に一定間隔をおいて形成されている。これらベアチップの位置決め用マーク２１２はベアチップ１を載置領域２０６に搭載する際の位置決めを行うために用いられるものである。本実施例では各ベアチップの位置決め用マーク２１２は同形同大の矩形状を呈している。
また、基板２の２つの長辺のうち一方の長辺寄りの箇所には長辺方向に所定間隔をおいて２つの位置決め孔２１４が貫通形成されている。これら２つの位置決め孔２１４は、基板２をＸＹテーブル２０に載置した際にＸＹテーブル２０の位置決めピン２４０２に挿通されることでＸＹテーブル２０に対する基板２の位置決めを行うためのものである。
【０００９】
次に、ベアチップ１を基板２に取り付ける工程と、その後に実装基板５を製造する工程の流れについて図５を参照して説明する。
ベアチップ１を基板２に取り付ける工程では、ＡＣＦ貼付工程Ｓ１、ベアチップ搭載工程Ｓ２、ベアチップ圧着工程Ｓ３が行われる。
ＡＣＦ貼付工程Ｓ１では、図１、図２に示すように、基板２の各載置領域２０６にベアチップ１の下面１０４と同形同大の異方導電性接着フィルム３を貼付する。
異方導電性接着フィルム３は厚さ方向にのみ導電性を有し、ベアチップ１の各バンプ１０６と基板２の搭載領域２０６に設けられた前記接続用端子とを電気的に接続する機能を有している。
次いで、ベアチップ搭載工程Ｓ２では、ベアチップ１が該ベアチップ１の下面１０４が異方導電性接着フィルム３の上に重ね合わされて各搭載領域２０６に搭載される。このベアチップ搭載工程Ｓ２ではベアチップ１は異方導電性接着フィルム３を介して基板２に仮圧着された状態に留まっている。
本発明に係るベアチップ搭載装置１０はこのベアチップ搭載工程Ｓ２を行うものである。
次いで、ベアチップ圧着工程Ｓ３では、ベアチップ１、異方導電性接着フィルム３、基板２を加圧加温することによりベアチップ１を異方導電性接着フィルム３を介して基板２に完全に圧着固定させる。
【００１０】
続いて、実装基板５を製造する工程が行われ、実装基板５を製造する工程では基板切断工程Ｓ４、実装工程Ｓ５が行われる。
基板切断工程Ｓ４では、図４に示すように、基板２を各搭載領域２０６毎に切断することで、ベアチップ１、異方導電性接着フィルム３および基板２からなるベアチップユニット４を得る。
次いで、実装工程Ｓ５では、図４に示すように、ベアチップユニット４の基板２の実装面２０４を実装基板５の実装面５０２に重ね合わせて半田付けなどによって実装する。
実装面５０２には、基板２の実装面２０４に設けられた前記接続端子に対応する複数の実装基板側接続端子５０４が設けられており、これら実装基板側接続端子５０４が基板２の実装面２０４に設けられた前記接続端子に電気的に接続される。
実装基板５の実装面２０４には、ベアチップユニット４が実装される他、例えば抵抗やコンデンサーなどの受動部品あるいはＩＣなどの能動部品も実装される。
【００１１】
次に本発明のベアチップ搭載装置１００の実施例１について図面を参照して説明する。
図６はベアチップ搭載装置１００の原点位置合わせ動作を説明する斜視図、図７は図６におけるベアチップ用カメラの動作説明図、図８はベアチップ搭載装置１００の基板位置合わせ動作を説明する斜視図、図９は図８におけるベアチップ用カメラの動作説明図、図１０はベアチップ搭載装置１００の搭載動作を説明する斜視図、図１１は図１０におけるエアシリンダの動作説明図、図１２はＸＹテーブルの斜視図、図１３はベアチップ搭載装置１００の制御系の構成を示すブロック図、図１４はベアチップ搭載装置１００の動作フローチャートである。
【００１２】
図１、図２、図１３に示すように、ベアチップ搭載装置１００は、基台１０と、ＸＹテーブル２０と、ＸＹテーブル移動手段３０と、第１、第２ベアチップ搭載手段４０Ａ、４０Ｂと、第１、第２供給手段５０Ａ、５０Ｂと、第１、第２ベアチップ用カメラ６０Ａ、６０Ｂと、基板用カメラ７０と、制御手段８０とを備えている。
【００１３】
基台１０は、左右方向（以下Ｘ方向という）と前後方向（以下Ｙ方向という）に延在する矩形状の底壁１２と、底壁１２の後部から起立された取り付け壁部１４とを有し、底壁１２には凹部１６が設けられている。
【００１４】
凹部１６には、ＸＹテーブル２０が設けられている。
ＸＹテーブル２０は矩形板状を呈し、基板２が載置される載置面２４０２を有している。
本実施例では、ＸＹテーブル２０は載置台２４を含んで構成されており、載置台２４はＸＹテーブル２０上に載置され、載置面２４０２はこの載置台２４の上面に設けられている。
載置面２４０２には、図１２に示すように、基板２の２つの位置決め孔２１４に挿通される２つの位置決めピン２４０４が突設されている。
ＸＹテーブル２０は、位置決めピン２４０４に基板２の位置決め孔２１４を挿通させて基板２を載置面２４０２に載置した状態で、基板２の長辺方向がＸ方向と合致し、基板２の短辺方向がＹ方向と合致するように設けられている。
載置台２４の後部には後方に突出する突出部２４０６が設けられ、突出部２４０６には軸状部２４０８が突設されている。軸状部２４０８の上面は載置面２４０２と平行をなし、かつ、高さ方向の位置が載置面２４０２に載置された基板２の搭載面２０２と同じ高さとなるように構成され、軸状部２４０８の上面には十字状のＸＹテーブル用マーク２４１０が設けられている。
【００１５】
ＸＹテーブル２０は、支持機構２６によって載置面２４０２と平行な平面に沿ってＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持されている。
支持機構２６について説明すると、凹部１６のＸ方向両側の内側には、Ｙ方向に延在して設けられた一対のレール２６０２と、各レール２６０２に沿ってＹ方向に移動可能に結合された一対のスライダ２６０４とが設けられている。
Ｙ方向に延在する不図示のＹ方向用の送りねじが回転可能に設けられ、２つのスライダ２６０４のうちの一方の雌ねじに前記Ｙ方向用の送りねじが螺合され、この送りねじはＹ方向用アクチュエータとしてのモータ２０００（図１２参照）により回転駆動される。
各スライダ２４は、Ｘ方向に延在するガイド軸２６０６の両端を保持している。このガイド軸２６０６は、ＸＹテーブル２０に設けられた軸受けに滑動可能に挿通されている。
また、ガイド軸２６０６に平行してＸ方向に延在するＸ方向用の送りねじ２６０８が設けられ、この送りねじ２６０８は、ＸＹテーブル２０に設けられた雌ねじに螺合され、この送りねじ２６０８はＸ方向用アクチュエータとしてのモータ１０００（図１２参照）により回転駆動される。
したがって、モータ１０００の駆動により送りねじが回転され、これによりレール２６０２およびスライダ２６０４を介してＸＹテーブル２０がＹ方向に移動する。また、モータ２０００の駆動により送りねじが回転され、これによりガイド軸２６０６を介してＸＹテーブル２０がＸ方向に移動する。
本実施例では、一対のレール２６０２と、一対のスライダ２６０４と、ガイド軸２６０６と、ＸＹテーブル２０に設けられた前記軸受けとで支持機構２６が構成され、この支持機構２６と、モータ１０００，２０００によってＸＹテーブル移動手段３０が構成されている。
【００１６】
ベアチップ搭載手段４０Ａ，４０Ｂは、上下方向に向けて配置されたエアシリンダ４２と、エアシリンダ４２の伸縮作動により上下動する軸状部材４４などを含んで構成されている。
エアシリンダ４２は、ＸＹテーブル２０の上方における取り付け壁部１４にブラケット４３を介して取り付けられている。
軸状部材４４の下端にはベアチップ１が接触される吸着面４６が設けられ、この吸着面４６にはバキュームポンプ４８からの負圧が軸状部材４４の内部の空気通路を通って作用し、吸着面４６でベアチップ１を保持するように構成されている。
そして、図１０、図１１に示すように、エアの給排によるエアシリンダ４２の伸縮作動により、吸着面４６を、この吸着面４６で吸着したベアチップ１を基板２の載置領域２０６に圧着する圧着位置と、吸着面４６が基板２の上方に位置する退避位置とに昇降させるように構成されている。
したがって、本実施例では、軸状部材４４と、吸着面４６と、軸状部材４４の内部に設けられた空気通路などによりベアチップ１を保持するベアチップ保持部が構成されている。
また、ここではエアシリンダ４２の伸縮動作により、吸着面４６を上下させるように構成したが、エアシリンダ４２の代わりに電動モータなどを用いるように構成してもよい。
さらにまた、エアシリンダ４２は伸張状態にしておいて、電動モータでエアシリンダ４２全体を上下移動させることにより、吸着面４６を上下させるように構成してもよい。このように構成すれば、吸着面４６を上下させるのは電動モータ、圧着の際に荷重をかけるのはエアシリンダと機能を分担して制御することができるので、低速など所定の速度、安定した荷重でベアチップ１を基板２に圧着させることが可能となる。
【００１７】
第１、第２供給手段５０Ａ，５０Ｂは、図１０に示すように、ロボットアーム５２で構成され、その先端にはベアチップ１を着脱可能に保持する供給用ベアチップ保持部５４が設けられている。
ロボットアーム５２は水平面内で旋回し、供給用ベアチップ保持部５４は、吸着面４６に干渉すること無くベアチップ１が吸着面４６に臨み、かつ、供給用ベアチップ保持部５４で保持されたベアチップ１が吸着面４６に作用する負圧で吸着面１４に吸着されるように、供給用ベアチップ保持部５４の上に保持されたベアチップ１の上面が、前記退避位置に位置する吸着面４６よりも僅かに下方に位置するように設けられている。
【００１８】
第１、第２ベアチップ用カメラ６０Ａ，６０Ｂは、吸着面４６に吸着されたベアチップ１の吸着面４６に対するＸ方向およびＹ方向の位置ずれ量を検出するためのものであり、図６に示すように、載置面２４０２よりも下方の箇所に配置され底壁１２に取着されている。
第１ベアチップ用カメラ６０Ａは、この第１ベアチップ用カメラ６０Ａで撮像される撮像範囲の中心（あるいは、第１ベアチップ用カメラ６０Ａの撮影光学系の光軸）が、第１ベアチップ搭載手段４０Ａの吸着面４６の中心と合致するように設けられている。
第２ベアチップ用カメラ６０Ｂは、この第２ベアチップ用カメラ６０Ｂで撮像される撮像範囲の中心（あるいは、第２ベアチップ用カメラ６０Ｂの撮影光学系の光軸）が、第２ベアチップ搭載手段４０Ｂの吸着面４６の中心と合致するように設けられている。
第１、第２ベアチップ用カメラ６０Ａ，６０Ｂは、第１、第２ベアチップ搭載手段４０Ａ、４０Ｂに保持されたベアチップ１の下面１０４を撮像し、撮像したベアチップ１の下面１０４の画像情報を制御手段８０に供給する。
【００１９】
基板用カメラ７０は、ＸＹテーブル２０の載置面２４０２上に載置された基板２のベアチップ用マーク２１２を検出するとともに、ＸＹテーブル２０を原点位置に復帰させるためのものであり、図６に示すように、載置面２４０２の上方の取り付け壁部１４の箇所に取着され、本実施例では、Ｘ方向において第１、第２ベアチップ用カメラ６０Ａ，６０Ｂの間の箇所に位置し、上方から見たとき、基板用カメラ７０の撮影光学系の光軸と、第１、第２ベアチップ用カメラ６０Ａ，６０Ｂの撮影光学系の光軸とはＸ方向に延在する単一の直線上に位置するように設けられている。
基板用カメラ７０は、載置面２４０２上に載置された基板２の搭載面２０２を撮像し、撮像した基板２の搭載面２０２の画像情報を制御手段８０に供給するように構成されている。また、基板用カメラ７０は十字状のＸＹテーブル用マーク２４１０を撮像し、撮像したＸＹテーブル用マーク２４１０の画像情報を制御手段８０に供給するように構成されている。
【００２０】
制御手段８０は、基板用カメラ７０から供給される基板２の前記画像情報と、第１、第２ベアチップ用カメラ６０Ａ，６０Ｂから供給されるベアチップ１の前記画像情報とに基づいて、モータ１０００，２０００、エアシリンダ４２，４２、バキュームポンプ４８，４８、ロボットアーム５２，５２の制御を行う。
また、制御手段８０は、ＸＹテーブル２０のＸ方向の位置およびＹ方向の位置を検出できるように構成されている。ＸＹテーブル２０のＸ方向、Ｙ方向の位置検出は例えば２つのモータ１０００，２０００の回転量に基づいて行うことができる。
本実施例では、制御手段８０によって特許請求の範囲のＸＹテーブル制御手段が構成されている。
【００２１】
次に、図１４のフローチャートと、図６〜図１１を参照してベアチップ搭載装置１００の動作を説明する。なお、図１４において各ステップ１２Ａ、１４Ａ，１６Ａ，１８Ａ，２０Ａは、各ステップ１２Ｂ、１４Ｂ，１６Ｂ，１８Ｂ，２０Ｂと同様の動作を行う。
ＸＹテーブル２０を移動させる際の原点位置を設定するＸＹテーブル２０の原点位置決めステップＳ１０を行う。
具体的には、図６、図９に示すように、制御手段８０は、基板用カメラ７０によって十字状のＸＹテーブル用マーク２４１０の中心位置が基板用カメラ７０の撮像範囲の中心と一致するようにモータ１０００，２０００を駆動してＸＹテーブル２０を移動させる。これによりＸＹテーブル２０の原点位置が設定されそれ以降のＸＹテーブル２０の移動を、前記原点位置を基準として行う。
この状態で、前述したＡＣＦ貼付工程Ｓ１で異方導電性接着フィルム３が貼付された基板２を載置面２４０２に載置する。すなわち、基板２の位置決め孔２１４に載置面２４０２の位置決めピン２４０４を挿通させて基板２を載置面２４０２上に位置決めする。なお、この基板２の載置面２４０２上への載置は、作業ロボットなどにより自動的に行われる。
【００２２】
次に、制御手段８０は、図９、図１１に示すように、第１供給手段５０Ａのロボットアーム５２を水平旋回させてベアチップ１を第１ベアチップ搭載手段４０Ａの吸着面４６に吸着させるベアチップ供給ステップＳ１２Ａを行う。
制御手段８０は、ベアチップ１が第１ベアチップ搭載手段４０Ａの吸着面４６に吸着されたならば、第１供給手段５０Ａのロボットアーム５２を水平旋回させて吸着面４６から離れた箇所に退避させる。
制御手段８０は、第１ベアチップ用カメラ６０Ａによってベアチップ１の前記画像情報を取得し、その画像情報に基づいてベアチップ１の吸着面４６に対する位置ずれ量を検出するベアチップ位置ずれ量検出ステップＳ１４Ａを行う。
前記位置ずれ量は、具体的には、ベアチップ１の下面１０４の複数のバンプ１０６のうち対角線上に位置する２つのバンプ１０６の画像情報に基づいて得られたベアチップ１の中心位置と、ベアチップ１の吸着面４６の中心（第１ベアチップ用カメラ６０Ａの撮像範囲の中心）との位置ずれ量として検出される。
【００２３】
次に、制御手段８０は、図８、図１０に示すように、ＸＹテーブル２０を移動させ、基板用カメラ７０から供給される基板２の前記画像情報から基板２の搭載面２０２のベアチップの位置決め用マーク２１２を画像認識処理によって認識することにより、ベアチップ１を搭載すべき載置領域２０６を特定する載置領域認識ステップＳ１６Ａを行う。
制御手段８０は、前記特定された載置領域２０６の中心が、第１ベアチップ搭載手段４０Ａの吸着面４６の中心と一致するために必要なＸＹテーブル２０の移動量を前記位置ずれ量によって補正し、その補正結果に基づいてモータ１０００，２０００を駆動してＸＹテーブル２０を移動させるＸＹテーブル位置決めステップＳ１８Ａを行う。これにより、前記特定された載置領域２０６の中心が、第１ベアチップ搭載手段４０Ａの吸着面４６の中心と一致する。
次いで、制御手段８０は、第１ベアチップ搭載手段４０Ａのエアシリンダ４２を伸張させ吸着面４６を前記退避位置から前記圧着位置に移動させることでベアチップ１を前記特定された載置領域２０６に圧着するベアチップ圧着ステップＳ２０Ａを行い、その後、第１ベアチップ搭載手段４０Ａのエアシリンダ４２を短縮させ吸着面４６を前記圧着位置から前記退避位置に移動させる。
これにより、第１ベアチップ搭載手段４０Ａによるベアチップ１の圧着が完了する。
【００２４】
そして、以上の動作が第１ベアチップ搭載手段４０Ａと第２ベアチップ搭載手段４０Ｂにより交互に行われる。
すなわち、基板用カメラ７０、ＸＹテーブル２０、ＸＹテーブル移動手段３０、第１ベアチップ搭載手段４０ＡによってステップＳ１６Ａ、Ｓ１８Ａ、Ｓ２０Ａが実行されている間、第２供給手段５０Ｂ、第２ベアチップ用カメラ５０Ｂは次のベアチップ１を基板２に搭載するための動作であるステップＳ１２Ｂ，Ｓ１４Ｂを実行する。
また、基板用カメラ７０、ＸＹテーブル２０、ＸＹテーブル移動手段３０、第２ベアチップ搭載手段４０ＢによってステップＳ１６Ｂ、Ｓ１８Ｂ、Ｓ２０Ｂが実行されている間、第１供給手段５０Ａ、第１ベアチップ用カメラ５０Ａは次のベアチップ１を基板２に搭載するための動作であるステップＳ１２Ａ，Ｓ１４Ａを実行する。
このような動作を繰り返して実行することで基板２の全ての搭載領域２０６にベアチップ１が圧着されると、ＸＹテーブル２０の原点位置決めステップＳ１０に戻り、この状態でベアチップ１が圧着された基板１をＸＹテーブル２０の載置面２４０２から取り外し、次の基板１を載置面２４０２に載置し、上述と同様の動作を繰り返して行う。
【００２５】
本実施例によれば、第１、第２ベアチップ搭載手段４０Ａ、４０Ｂの一方でベアチップ１を基板２に搭載させる動作を実行している間、第１、第２ベアチップ搭載手段４０Ａ、４０Ｂの他方に対してベアチップ１を供給する動作を行うことにより、第１、第２ベアチップ搭載手段４０Ａ、４０Ｂの双方を効率よく動作させることができるので、ベアチップ１を基板２に搭載するため要する時間の短縮化を図り生産効率の向上を図る上で有利となる。
また、本実施例では、ＸＹテーブル２０に、載置面２４０２に載置された基板２の搭載面２０２と同じ高さにＸＹテーブル用マーク２４１０を設け、このＸＹテーブル用マーク２４１０を基板用カメラ７０によって撮像して得た画像情報に基づいてＸＹテーブル２０を移動させる際の原点位置を設定したり、ＸＹテーブル２０の移動動作などに異常が発生した場合の位置ずれ確認をしたりするようにしたので、前記原点位置を基準としてＸＹテーブル２０の移動を行うことによりＸＹテーブル２０の移動精度を高める上で有利となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】ベアチップと基板の説明図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】ベアチップの底面図である。
【図４】実装基板の説明図である。
【図５】工程のフロー図である。
【図６】ベアチップ搭載装置１００の原点位置合わせ動作を説明する斜視図である。
【図７】図６におけるベアチップ用カメラの動作説明図である。
【図８】ベアチップ搭載装置１００の基板位置合わせ動作を説明する斜視図である。
【図９】図８におけるベアチップ用カメラの動作説明図である。
【図１０】ベアチップ搭載装置１００の搭載動作を説明する斜視図である。
【図１１】図１０におけるエアシリンダの動作説明図である。
【図１２】ＸＹテーブルの斜視図である。
【図１３】ベアチップ搭載装置１００の制御系の構成を示すブロック図である。
【図１４】ベアチップ搭載装置１００の動作フローチャートである。
【符号の説明】
【００２７】
１……ベアチップ、２……基板、３……異方導電性接着フィルム、１０……基台、２０……ＸＹテーブル、２４０２……載置面、３０……ＸＹテーブル移動手段、４０Ａ……第１ベアチップ搭載手段、４０Ｂ……第２ベアチップ搭載手段、５０Ａ……第１供給手段、５０Ｂ……第２供給手段、６０Ａ……第１ベアチップ用カメラ、６０Ｂ……第２ベアチップ用カメラ、７０……基板用カメラ、８０……制御手段、１００……ベアチップ搭載装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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