(57)【要約】      （修正有）【課題】  多層回路基板を形成する回路基板シート各層の位置ずれができるだけ少なくなるように回路基板シートを形成する方法を提供する。【解決手段】  多層回路基板を構成する一組の回路基板シート１１，１２，を用意し、回路基板シートは絶縁層の少なくとも一方の面に導電層を有する基板材料に少なくとも一個の回路基板要素が配され、これらの回路基板シートを積層することにより多層回路基板を形成する多層回路基板の製造方法において、同一の多層回路基板を構成するための回路基板シートの一組を同一長尺基板材料１００上に形成し、長尺基板材料を裁断して回路基板シートを切り取り、それら回路基板シートを積層し、多層回路基板を形成する多層回路基板の製造方法。【選択図】  図１
2006173530.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層回路基板を構成する一組の回路基板シートを用意し、前記回路基板シートは絶縁層の少なくとも一方の面に導電層を有する基板材料に少なくとも一個の回路基板要素が配され、これらの回路基板シートを積層することにより多層回路基板を形成する多層回路基板の製造方法において、
同一の多層回路基板を構成するための前記回路基板シートの一組を同一長尺基板材料上に形成し、
前記長尺基板材料を裁断して前記回路基板シートを切り取り、
それら回路基板シートを積層し、前記多層回路基板を形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の多層回路基板の製造方法において、
前記長尺基板材料上に形成された同一の多層回路基板を構成するための前記回路基板シートの組を、実質的に寸法変化を生じない近傍範囲内に形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の多層回路基板の製造方法において、
前記長尺基板材料上に形成された同一の多層回路基板を構成するための前記回路基板シートの組を、互いに隣接して形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の多層回路基板の製造方法において、
前記長尺基板材料上に形成された同一の多層回路基板を構成するための前記回路基板シートを、前記長尺基板材料の長手方向に沿って折り返す方向に形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項５】
請求項２記載の多層回路基板の製造方法において、
前記長尺基板材料上に形成された同一の多層回路基板を構成するための前記回路基板シートの組の配列する割合を、それぞれの回路基板シートの歩留まりに応じて決定することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層回路基板の製造方法に係わり、とくに長尺基板材料をロールツーロールで搬送して回路基板シートを順次形成し、形成された回路基板シートを裁断して積層する多層回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層回路基板を製造するには、各層を構成する回路パターン、スルーホールおよびバイアホールの層相互間の位置ずれを極力少なくする必要がある。
【０００３】
従来、例えば回路基板シートを２枚使用する場合には、第１の回路基板シートと第２の回路基板シートを別々の長尺基板材料ロールで作製していたため、このような材料延びの傾向が異なることにより回路基板シート同士のスルーホールランドなどの位置がワーク内でずれてしまう、という問題が避けられなかった。
【０００４】
そこで、先行文献では幾つかの方法が提案されており、例えば特許文献１では基準穴加工により位置合わせする方法が採られており、次の工程が行われている。
【０００５】
(1)露光用マスク上に位置合わせターゲットを設置し、回路パターンとともに位置合わせターゲットを回路基板シートに形成する。
(2)位置合わせターゲットを基準座標とし、所定の位置に基準穴を開けるか、位置合わせターゲットを穴加工して基準穴とする。外層用基板材料、プリプレグ、積層接着剤などのすべての積層材料に、基準穴と同一個所に穴加工をする。
(3)治具に設置されたガイドピンに、積層材料に加工された穴を挿入し、積層する。あるいは、特許文献２に従来例として記載されるように、積層材料に穴加工された穴にハトメピンを挿入してかしめることにより位置合わせを行う。上記(1)ないし(3)によっても位置ずれを十分に抑制できない。
【０００６】
そこで、例えば特許文献３に示されるように、材料ごとの積層時の寸法変化に合わせた寸法補正を行うことも行われるが、ロールツーロールで回路基板シートを形成する場合、製造ラインごとに材料延びの傾向が異なるのが常であり、全てのラインでの材料延びを抑制することは困難である。また、ロールの巻き始め、巻き終りでも材料延びの傾向が微妙に異なることが多い。
【０００７】
また、特許文献４に示されるように、積層、バイアホール形成などの各工程で位置検出手段を用いることにより、層間位置ずれがあっても各工程で追随できるようにすることが行われている。
【０００８】
一方、特許文献２では、プリプレグの寸法変化の傾向により、積層材料に加工されたハトメピンを挿入する穴の数を変える方法が提案されている。
【０００９】
これらは、何れも有用な方法であるが、回路パターンが形成された回路基板シートが真の長方形であることが前提となる。実際には、長尺基板材料に回路基板シートをロールツーロールで形成する場合、ドライフィルムラミネート、露光、エッチング、黒化処理などの各回路パターン形成ラインでの巻出し、巻取りに、図８(a)に示すような、回路基板シートの部分によって異なるテンションが掛かることが殆んどである。
【００１０】
このテンションの違いによって回路基板シートが異なる力で引き伸ばされ、図８(b)に示すように、真の長方形ではなく台形に近付いた形状となる。このように、材料延びの偏り傾向が違う回路基板シートを複数枚積層すると、回路基板シート同士のスルーホールランドなどの位置がワーク内でずれてしまう、という問題がある。
【００１１】
内層材料１００は、長手方向に沿って回路基板シート１０が順次並べられ、回路基板シート１０には、図示の場合、４つの基板要素１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが配され、さらに各基板要素１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄには、例えば回路１０ａ−１，１０ａ−２，…，および回路１０ｃ−１，１０ｃ−２，…が設けられる。
【００１２】
図９は、材料の延びの偏りによって台形状に変形した回路基板シート同士が積層された例を示している。図９(a)の状態の内層材料を積層して図９(b)に示すような状態になると、中央部ｃ付近でのスルーホールランドのずれは、図１０(c)に示すように殆んどないが、ワーク周辺部ａ，ｂでのスルーホールランドのずれは、それぞれ図１０(a)，(b)に示すように顕著に現れる。
【００１３】
近年、多層回路基板も薄いものが好まれており、これを実現するためにより薄い基板材料を使用する結果、材料延びの偏り傾向がより顕著になっている。材料延びの偏りの傾向が一定となる、複数枚の回路基板シートを積層する方法が望まれている。
【特許文献１】特開昭５３−８１９６５号公報
【特許文献２】特開２００３−１９８１２４号公報
【特許文献３】特開平５−３４３８４８号公報
【特許文献４】特開２００１−５３４５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、上述の点を考慮してなされたもので、多層回路基板を形成する回路基板シート同士の位置ずれができるだけ少なくなるように回路基板シートを形成する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的達成のため、本発明では、
多層回路基板を構成する一組の回路基板シートを用意し、前記回路基板シートは絶縁層の少なくとも一方の面に導電層を有する基板材料に少なくとも一個の回路基板要素が配され、これらの回路基板シートを積層することにより多層回路基板を形成する多層回路基板の製造方法において、
同一の多層回路基板を構成するための前記回路基板シートの一組を同一長尺基板材料上に形成し、
前記長尺基板材料を裁断して前記回路基板シートを切り取り、
それら回路基板シートを積層し、前記多層回路基板を形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は上述のように、多層回路基板を構成する回路基板シートをロールツーロール方式で作製する方法につき、同一長尺基板材料上に、同一の多層回路基板を構成するための回路基板シートを形成し、これを裁断して同一の多層回路基板を構成するための回路基板シートを同一の長尺基板材料上に形成して裁断されたものを使用して積層するようにしたため、各回路パターンの変形が統一的に起きており、回路基板シートを積層したとき殆んど位置ずれのない状態が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図１ないし図６を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１は、本発明における回路基板シートの形成の仕方を示したものである。回路基板シートは、ロールツーロールで送られる長尺基板材料に形成されるが、図１では片側のロールのみが示されている。
【００１９】
ここでは、ロール１０１からもう一つのロール１０２(図示せず)に向けて送り出される長尺基板材料１００上に、２種類の回路基板シート１１，１２を交互に形成する例を示している。
【００２０】
ロール１０１と１０２とは、できるだけ平行関係にあって長尺基板材料１００の幅方向全体に均一な張力を与えることが望ましいが、実際には、何れか一方の側部の張力が大で他方が小になることは避けられない。
【００２１】
この結果、長尺基板材料１００上に回路基板シート１１，１２を形成しているときは矩形であっても、その後の送り時張力が除かれた状態では、収縮する部分が生じ、台形に変形する。
【００２２】
図２(a)は、この送り時張力が除かれた状態における回路基板シート１１，１２の形状を、象徴的に示したものである。図２では、回路基板シート１１，１２のみが収縮したように示しているが、実際には長尺基板材料１００と共に回路基板シート１１，１２が変形する。
【００２３】
図２(b)は、回路基板シート１１，１２を各別に裁断した状態、およびその次の折り返し工程を示している。回路基板シート１１，１２は、順次積層されて多層基板を構成するものであり、図２(c)は積層後の状態を示している。
【００２４】
図３(a),(b)は、回路基板シート１１，１２の積層の仕方を示したもので、図３(a)では横方向にスライドさせて積層しており、図３(b)では反転させてから積層している。
【００２５】
図４(a)ないし(c)は、３種類の回路基板シート１１，１２，１３を用いる場合における回路基板シート１１−１３の積層の仕方を示している。図４(a)に示すように、長尺基板材料１００上に形成された回路基板シート１１，１２，１３は、図４(b)に示すように順次積層されて、図４(c)に示すような積層状態となる。
【００２６】
図５は、長尺基板材料の収縮による回路基板シートの位置ずれを測定する方法を示したものである。この測定は、回路基板シートの中央に基準原点を、また４隅に測定点１−４を設定し、図示Ｘ方向およびＹ方向に関する伸縮を測定する。
【００２７】
図６は、本発明により作製した積層基板における、測定点１−４の位置ずれの様子を示したものであり、実測結果を下記表１に示す。
【表１】
2006173530.tif 000003
【００２８】
一方、図７は、従来の積層基板における回路基板シートの位置ずれの様子を示したものであり、併せて実測結果を表２に示す。
【表２】
2006173530.tif 000004
【００２９】
図６と図７、および表１と表２をそれぞれ比較すると、本発明方法により積層した積層基板と従来の別々のロールで回路基板シートを形成して積層した積層基板とでは、本発明による場合の方が、位置ずれ量の大きさが明確に減少していることが分る。これは、例えば表１、表２におけるσもしくは４σの欄に示された数値を対比することにより分るように、表１におけるいくつかの数値が表２におけるそれらよりも改善されている。
【００３０】
尚、例えば３種類の回路基板シート１１、１２、１３を用いて多層回路基板を形成する場合、長尺基板材料１００上に回路基板シート１１、１２、１３の順で隣接して形成したものを１つの組とし、この組の回路基板シートを組み合わせて積層することが好ましい。しかし、何らかの理由でこの組の中で回路基板シートのいずれかが使用できない場合は、長尺基板材料の５ｍ以内の範囲であれば材料延びの偏り傾向の違いがほぼ無視できるため、この範囲内で近傍に形成された組から同種の回路基板シートを持ってきて組み合わせてもよい。
【００３１】
さらに、各回路基板シートで歩留りが違う等の理由で必要枚数に差が生じる場合には、組と組との間に必要枚数の多い種類の回路基板シートを挿入する形で配列する枚数の割合を変えて形成し、前記範囲内で近傍に形成された回路基板シート同士を組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明方法による長尺基板材料上の回路基板シートの配置を示す説明図。
【図２】図２(a)ないし(c)は、本発明における回路基板シートの配置、裁断およびその積層方法、ならびに積層状態を示す説明図。
【図３】図３(a),(b)は、２種類の回路基板シートを積層する形態を示す説明図。
【図４】図４(a)ないし(c)は、３種類の回路基板シートを積層する形態を示す説明図。
【図５】長尺基板材料の収縮による回路基板シートの位置ずれを測定する方法を示す説明図。
【図６】本発明の積層方法による回路基板シートの位置ずれの様子を示す説明図。
【図７】従来の積層方法による回路基板シートの位置ずれの様子を示す説明図。
【図８】図８(a)，(b)は、ロールツーロール方式により長尺基板材料上に形成される回路基板シートの形状を示した説明図。
【図９】図９(a)ないし(e)は、従来の回路基板シートの積層方法を示す説明図。
【図１０】図１０(a)，(b)，(c)は、従来の積層法によるスルーホールランドの位置ずれの様子を示す説明図。
【符号の説明】
【００３３】
１０，１１，１２，１３  回路基板シート、
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ  基板要素、
１０ａ−１，１０ａ−２，…１０ｃ−１，１０ｃ−２，…  回路、
１４  積層体、２１  第１の回路基板シートのスルーホールランド、
２２  第２の回路基板シートのスルーホールランド、
２３  各層材料のスルーホールランド、
１００  長尺基板材料、１０１，１０２  ロール。
【図１】
2006173530.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2006173530.tif 000009
【図６】
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【図７】
2006173530.tif 000011
【図８】
2006173530.tif 000012
【図９】
2006173530.tif 000013
【図１０】
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