(57)【要約】【課題】磁束密度が高く、良好な電気絶縁性を有する軟磁性合金圧密体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】軟磁性合金粒の表面の全部又は一部に絶縁物被膜を有する磁性粒を含有して成り、該絶縁物被膜が希土類元素と酸素と炭素を含む軟磁性合金圧密体。  軟磁性合金圧密体の製造方法である。（１）：軟磁性合金粉末に絶縁物被膜を形成し、磁性粉末を得る工程と、（２）：（１）工程で得られた磁性粉末を高温・高圧の条件下で成形する工程を含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性合金粒の表面の全部又は一部に絶縁物被膜を有する磁性粒を含有して成る軟磁性合金圧密体であって、
上記絶縁物被膜が希土類元素と酸素と炭素を含むことを特徴とする軟磁性合金圧密体。
【請求項２】
上記軟磁性合金粒の体積占有率が９５ｖｏｌ％以上であることを特徴とする請求項１に記載の軟磁性合金圧密体。
【請求項３】
上記軟磁性合金粒が、コバルト、ケイ素及びニッケルから成る群より選ばれた少なくとも１種を３％以上含有する鉄基合金であることを特徴とする請求項１又は２に記載の軟磁性合金圧密体。
【請求項４】
上記軟磁性合金粒のコバルト含有量が、４０〜６０％であることを特徴とする請求項３に記載の軟磁性合金圧密体。
【請求項５】
上記軟磁性合金粒が、アトマイズ法により作製された軟磁性合金粉末に由来するものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つの項に記載の軟磁性合金圧密体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つの項に記載の軟磁性合金圧密体の製造方法であって、下記の工程（１）及び（２）
（１）軟磁性合金粉末に絶縁物被膜を形成し磁性粉末を得る工程、
（２）（１）工程で得られた磁性粉末を高温・高圧の条件下で成形する工程、
を含むことを特徴とする軟磁性合金圧密体の製造方法。
【請求項７】
上記工程（２）において、成形温度４００〜８００℃の条件下で成形することを特徴とする請求項６に記載の軟磁性合金圧密体の製造方法。
【請求項８】
上記工程（２）において、成形圧力０．２ＧＰａ以上の条件下で成形することを特徴とする請求項６又は７に記載の軟磁性合金圧密体の製造方法。
【請求項９】
上記工程（１）において、希土類錯体を軟磁性合金粉末に担持させ、少なくとも２回以上熱処理し、そのうち少なくとも１回以上５００℃以上で熱処理することを特徴とする請求項６〜８のいずれか１つの項に記載の軟磁性合金圧密体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟磁性合金圧密体及びその製造方法に係り、更に詳細には、磁束密度が高く、良好な電気絶縁性を有する軟磁性合金圧密体及びその製造方法、特に磁心用の軟磁性材料として用いると好適な軟磁性合金圧密体に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、金属軟磁性材料は、高い飽和磁束密度と高透磁率とを有するが、電気抵抗率が低いため、渦電流損失が大きいことが知られている。一方、金属酸化物軟磁性材料は、金属軟磁性材料と比較して電気抵抗率は高く、渦電流損失は小さいが、飽和磁束密度が不十分であることが知られている。
このような事情から、双方の欠点を無くした軟磁性材料として、高い飽和磁束密度と高い電気抵抗率とを併有する複合軟磁性材料が開発されている。
【０００３】
例えば、常温での成形が容易な金属については、表面を絶縁物で被覆した金属粒子を冷間プレス成形し、歪取り熱処理を実施した製品が実用化されている。
また、常温での成形が困難な合金については、絶縁性のバインダーと金属粒子を混合して射出成形やプレス成形する製品が実用化されている。
しかしながら、これらは密度が低く、良好な磁気特性が得られないという問題があり、熱間成形による高密度化と絶縁膜の絶縁性維持が望まれている。
【０００４】
また、近年、モーター等の電気製品の小型化に伴い、これらの電気製品内の各種素子に用いられる磁心材料も小型化且つ高性能化が要求されており、従来用いられているフェライトなどの金属酸化物に替わって、磁束密度が高い鉄（Ｆｅ）にケイ素（Ｓｉ）やコバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）を含有させた高合金鋼を利用することが望まれている。
しかしながら、これら高合金鋼は金属であるため、上述したように金属酸化物と比較して電気抵抗率が低く、使用時の発熱量が多いという問題があり、モーターとして使用した場合には、発熱によるロスが生じ、効率が低下することが知られている。
【０００５】
かかる問題点を克服するために、軟磁性金属粒子に高抵抗軟磁性物質を被覆してプラズマ活性化焼結する製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
また、無機絶縁物を被覆した金属粉末を熱間成型する製造方法が提案されている（例えば特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開平４−２２６００３号公報
【特許文献２】特開平８−５１０１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の従来技術においては、高抵抗軟磁性物質として、各種フェライトや窒化鉄などが用いられているが、これらは、高温での焼結が可能である反面、必ずしも十分な電気絶縁性が得られないという問題があった。
【０００７】
また、特許文献２に記載の従来技術においては、絶縁皮膜として合金粉末より酸化物が不安定なものが使用されており、成形時に合金粉末が酸化され、磁気特性や絶縁性が劣化する問題が生じるおそれがあった。
【０００８】
更に、現状の絶縁材を被覆した粉末を圧密化する方法では、十分な磁束密度を得るために高密度化を必要とするが、上述した高合金鋼は強度が高いため、成形温度が低い場合には緻密化が困難である一方、成形温度が高い場合には被覆した絶縁材が熱間成形中に合金と反応したり皮膜自体が変質して絶縁性を劣化させるという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、磁束密度が高く、良好な電気絶縁性を有する軟磁性合金圧密体及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、軟磁性合金粉末に希土類元素と酸素と炭素を含む絶縁物被膜を形成することなどにより、上記目的が達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
即ち、本発明の軟磁性合金圧密体は、軟磁性合金粒の表面の全部又は一部に絶縁物被膜を有する磁性粒を含有して成り、該絶縁物被膜が希土類元素と酸素と炭素を含むものである。
【００１２】
また、本発明の軟磁性合金圧密体の製造方法は、上記本発明の軟磁性合金圧密体を製造する方法であって、下記の工程（１）及び（２）を含む製造方法である。
（１）軟磁性合金粉末に絶縁物被膜を形成し磁性粉末を得る工程
（２）（１）工程で得られた磁性粉末を高温・高圧の条件下で成形する工程
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、軟磁性合金粉末に希土類元素と酸素と炭素を含む絶縁物被膜を形成することなどとしたため、磁束密度が高く、良好な電気絶縁性を有する軟磁性合金圧密体及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の軟磁性合金圧密体について詳細に説明する。
上述の如く、本発明の軟磁性合金圧密体は、軟磁性合金粒の表面の全部又は一部に絶縁物被膜を有する磁性粒を含有して成り、該絶縁物被膜が希土類元素と酸素と炭素を含むものである。
このような構成とすることにより、磁束密度が高く、良好な電気絶縁性を有するものとすることができる。
即ち、磁心等の軟磁性材料として磁気特性を維持しつつ、渦電流損失を低減することができるので、モーター等の発熱を格段に減少させることができる。例えば、燃料自動車用のモーター等に用いた場合、発熱ロスによる効率の低下を防止し、冷却設備の軽減が可能となる。また、従来、電磁鋼板の積層構造では有することが困難であった３次元的な絶縁性を有するので、モーター構造の設計を容易にすることができる。
【００１５】
なお、圧密体中に若干の空隙が存在する場合も本発明の範囲に含まれる。
また、本発明において、希土類元素とは、スカンジウム（Ｓｃ）、イットリウム（Ｙ）、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、プロメチウム（Ｐｍ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）及びルテチウム（Ｌｕ）をいう。
【００１６】
更に、本発明において、絶縁物被膜は、例えば軟磁性合金粉末中に含まれるＣｏやＳｉを酸化しない希土類元素の酸化物と炭素を含むことが好ましいが、その化学量論的な酸化物組成や結晶構造については特に限定されず、希土類元素と酸素と炭素を主成分元素とするアモルファス状の絶縁物被膜であってもよい。
また、上記主成分元素以外の不純物元素の絶縁物中の含有量は、５％以下であることが好ましい。含有量が５％を超える場合には、電気絶縁性が低下する可能性がある。
【００１７】
更に、炭素の絶縁物中の含有量は、０．０１％以上であることが好ましい。含有量が０．０１％未満の場合には、例えば、軟磁性合金粉末と希土類酸化物との密着性が低下する可能性がある。
更にまた、炭素の絶縁物中の含有量は、４０％以下であることが好ましい。含有量が４０％を超える場合には、絶縁物被膜の機械的強度が劣化し、脆くなる可能性がある。
【００１８】
本発明の軟磁性合金圧密体において、軟磁性合金粒の体積占有率は９５ｖｏｌ％以上であることが望ましい。このような構成とすることにより、より高い磁束密度を有するものとすることができるからである。
なお、軟磁性合金粒の体積占有率が９５ｖｏｌ％未満のものは、バインダーを利用した冷間プレスでも製造可能であり、高い磁束密度を有するものが得られない可能性がある。
【００１９】
また、本発明の軟磁性合金圧密体において、含有する軟磁性合金粒は、Ｃｏ、Ｓｉ又はＮｉ及びこれらの任意の組み合わせに係る元素を３％以上含有するＦｅ基合金であることが望ましい。
かかる合金元素を添加したＦｅ基合金は、高い磁束密度や低い鉄損失など、磁気特性が優れるだけでなく高強度な高合金鋼であるため、得られる軟磁性合金圧密体を高強度なものとすることができる。
合金元素の含有量が３％未満のＦｅ基合金は、十分な磁気特性が得られない可能性があり、更に、軟磁性合金圧密体の強度を高めることができない場合がある。
なお、上述したような軟磁性合金粒を含まない軟磁性合金圧密体は、通常の冷間プレスなどでも容易に製造可能である。
【００２０】
更に、本発明の軟磁性合金圧密体において、含有する軟磁性合金粒のＣｏ含有量は、４０〜６０％であることが好ましい。
含有量が４０％以上の場合には、特に磁束密度や透磁率などの磁気特性が優れるためである。一方、Ｃｏは高価な元素であり、含有量を６０％より多くしても磁気特性の向上が殆ど見込めないからである。
【００２１】
更にまた、本発明の軟磁性合金圧密体において、含有する軟磁性合金粒はアトマイズ法により作製された軟磁性合金粉末に由来するものであることが望ましい。
原料の軟磁性合金粉末として、アトマイズ法により作製したものを用いた場合には、機械粉砕により作製したものを用いた場合と比較して、より電気絶縁性に優れた軟磁性合金圧密体とすることができる。
これは、アトマイズ法により作製した合金粉末は、比較的表面の突起が少ない球状や紡錘状といった形状のものが得られ、絶縁物の被覆状態の均一性と密着性が良好であり、加圧時に被膜が破壊され難いためであると考えられる。
【００２２】
次に、本発明の軟磁性合金圧密体の製造方法について詳細に説明する。
上述の如く、本発明の軟磁性合金圧密体の製造方法は、上記本発明の軟磁性合金圧密体を製造する方法であって、（１）軟磁性合金粉末に絶縁物被膜を形成し磁性粉末を得る工程、（２）（１）工程で得られた磁性粉末を高温・高圧条件下で成形する工程、を含む製造方法である。
このような製造方法により作製された軟磁性合金圧密体は、優れた磁束密度と電気絶縁性を有する。
ここで、高温・高圧条件下で成形する方法としては、特に限定されるものではないが、従来公知のホットプレスやパルス磁場焼結、熱間鍛造などを用いることができる。
【００２３】
本発明の製造方法においては、（２）工程において、成形温度４００〜８００℃の条件下で成形することが好ましく、４５０〜７５０℃の条件下で成形することがより好ましく、５００〜７００℃の条件下で成形することが特に好ましい。
このような成形温度４００〜８００℃の高温条件下で成形することにより、より磁束密度と電気絶縁性に優れた軟磁性合金圧密体を得ることができる。
成形温度が４００℃未満の場合には、例えば軟磁性合金粉末として、上述したようなＣｏ、Ｓｉ又はＮｉ及びこれらの任意の組み合わせに係る元素を３％以上含有するＦｅ基合金粉末を用いる場合には、緻密化が困難である。
また、成形温度が８００℃を超える場合には、絶縁物被膜の絶縁性が劣化し、所望の電気絶縁性を得られない可能性が高まる。
【００２４】
また、本発明の製造方法においては、（２）工程において、成形圧力２００ＭＰａ以上の条件下で成形することが好ましい。
このような成形圧力２００ＭＰａ以上の条件下で成形することにより、より優れた磁束密度を有する軟磁性合金圧密体を得ることができる。
成形圧力が２００ＭＰａ未満の場合には、緻密化が不十分で十分な磁束密度や透磁率、低損失などの磁気特性が得られない場合がある。
【００２５】
更に、上記のような絶縁物被膜は、例えば以下の製造方法により形成することができる。即ち、軟磁性合金粉末を希土類錯体をアルコールに溶かした溶液に浸漬し、乾燥させて軟磁性合金粉末表面に希土類錯体を被覆担持させる。この過程は、被覆量と溶液濃度に応じて、繰り返し浸漬、乾燥を繰り返すことができる。
次いで、この希土類錯体を被覆担持した軟磁性合金粉末を加熱して、希土類錯体を焼成する。希土類錯体は焼成中に、化学反応と溶解により耐熱性と強度を有する絶縁物被膜に変化する。
本発明者らが、検討を重ねたところ、本発明の製造方法においては、（１）工程において、希土類錯体を軟磁性合金粉末に担持させ、少なくとも２回以上熱処理し、そのうち少なくとも１回以上５００℃以上で熱処理して磁性粉末を得ることが望ましいことが分かった。
このような磁性粉末を用いることにより、より電気絶縁性に優れた軟磁性合金圧密体を得ることができる。
【００２６】
また、本発明の製造方法において、用いる軟磁性合金粉末の粒度は特に限定されるものではないが、５μｍ〜１ｍｍであることが好ましく、７．５〜５００μｍであることがより好ましく、１０〜３００μｍであることが特に好ましい。
粒度が５μｍ未満の場合には、軟磁性合金圧密体中の軟磁性合金粒の体積率占有率を９５％以上とした場合に、相対的に絶縁物被膜の厚みが薄くなり、絶縁不良を起こす可能性がある。
また、粒度が１ｍｍを超える場合には、空隙が多くなり緻密化が困難となる場合があり、粉末の製造方法によっては、軟磁性合金粉末の内部に空洞等の欠陥が生じる可能性がある。
【００２７】
更に、本発明の製造方法において、得られる磁性粉末に形成されている絶縁物被膜の平均厚みは２０ｎｍ以上とすることが好ましい。
２０ｎｍ未満の場合には、薄すぎるために絶縁不良を生じる可能性がある。
【００２８】
ここで、上記希土類錯体としては、希土類元素を含有し軟磁性合金粉末に被膜を形成することができれば特に限定されるものではないが、例えばＲＬ３で表される希土類錯体を用いることができる。
ここで、Ｌは有機物の配位子であり、（［ＣＨ３ＣＯＣＨＣＯＣＨ３］−、［（ＣＨ３）３ＣＣＯＣＨＣＯＣ（ＣＨ３）３）］−、［（ＣＨ３）３ＣＣＯＣＨＣＯＣ（Ｃ３Ｆ７）］−、［ＣＦ３ＣＯＣＨＣＯＣＦ３］−等、βジケトナトイオン等の陰イオンの有機基）である。
被膜形成の際には、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、２−プロパノール等のアルコール類や、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン等のケトン類など、ＲＬ３を溶解させ得る低沸点溶媒に溶解させて担持させることが有効である。
【実施例】
【００２９】
以下、本発明を実施例及び比較例により更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３０】
（実施例１）
希土類錯体としてトリスアセチルアセトナトジスプロシウム（添川理化学社製）を用いて、これをプロパノールに１０ｍｇ／ｍｌの割合で溶かし、溶液を調製した。
次いで、軟磁性合金粉末（組成；Ｆｅ−５０％Ｃｏ、種類；アトマイズ粉）を、得られた溶液に５分間浸漬し、乾燥後、３００℃で１時間加熱処理した。
更に、室温まで冷却後、６００℃で３０分間加熱処理して、絶縁物被覆軟磁性合金粉末を得た。
しかる後、得られた絶縁物被覆軟磁性合金粉末４ｇを、プレス面が１０ｍｍ×１０ｍｍの金型に充填し、室温で１．５ＧＰａの成形圧力をかけ、昇温中も一定の成形圧力１．５ＧＰａを保持し、成形温度６００℃で１分間保持し、冷却して、本例の軟磁性合金圧密体を得た（寸法：１０ｍｍ×１０ｍｍ×約５ｍｍ）。
なお、冷却時は大気圧とした。また、得られた軟磁性合金圧密体に６００℃で０．５時間の歪取焼鈍を行った。
【００３１】
（実施例２〜４２）
希土類錯体としてトリスアセチルアセトナトイットリウム（添川理化学社製）を用い、軟磁性合金粉末として種々の組成や種類の軟磁性合金粉末を用い、絶縁物被覆軟磁性合金粉末を得る際の加熱処理を種々の条件で実施し、又は軟磁性合金圧密体を得る際のプレス成形を種々の条件で実施して、本例の軟磁性合金圧密体を得た。
なお、機械粉砕粉は溶体化したしたインゴットを機械粉砕して得ることができる。
【００３２】
（比較例１）
市販のテトラエトキシシラン（Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４）をエタノールで５倍に希釈した溶液を調製した。
次いで、軟磁性合金粉末（組成；Ｆｅ−４９％Ｃｏ−２％Ｖ、種類；アトマイズ粉）を、得られた溶液に３０分間浸漬し、乾燥後、水で加水分解してゲル状皮膜を形成した。更に、３００℃で１時間加熱処理した。
更に、室温まで冷却後、６００℃で３０分間加熱処理して、シリカの絶縁物被覆軟磁性合金粉末を得た。
しかる後、得られた絶縁物被覆軟磁性合金粉末４ｇを、プレス面が１０ｍｍ×１０ｍｍの金型に充填し、室温で０．１ＧＰａの成形圧力をかけ、昇温中も一定の成形圧力０．１ＧＰａを保持し、成形温度６００℃で１分間保持し、冷却して、本例の軟磁性合金圧密体を得た。なお、冷却時は１０−３Ｐａ以下の真空中とした。
【００３３】
（比較例２）
軟磁性合金粉末（組成；Ｆｅ−５０％Ｃｏ、種類；アトマイズ粉）５０ｇを撹拌しながら、エポキシ樹脂（日本ペイント（株）製、ハイポン４０）を、スプレーで約１ｃｍ３／ｓ程度の速度で１分間噴射して、絶縁物被膜軟磁性合金粉末を得た。得られた絶縁物被膜軟磁性合金粉末４ｇに、バインダーとしてポリビニルアルコール（クラレ（株）製）を、０．２ｇ添加して撹拌後、プレス面が１０ｍｍ×１０ｍｍの金型に充填し、室温で１．０ＧＰａの成形圧力をかけて、本例の軟磁性合金圧密体を得た。
【００３４】
（比較例３）
成形圧力を０．５ＧＰａとした以外は、比較例２と同様の操作を繰り返して、本例の軟磁性合金圧密体を得た。
【００３５】
（比較例４）
絶縁被覆処理を行わない粉末を用いて、成形圧力を０．１ＧＰａ、成形温度を５００℃とした以外は、実施例１と同様の操作を繰り返して、本例の軟磁性合金圧密体を得た。
【００３６】
（比較例５）
成形温度を６００℃とした以外は、比較例４と同様の操作を繰り返して、本例の軟磁性合金圧密体を得た。
【００３７】
（比較例６）
原料合金粉末をＦｅ−４９％Ｃｏ−２％Ｖとし、成形圧力を０．３ＧＰａとした以外は、比較例５と同様の操作を繰り返して、本例の軟磁性合金圧密体を得た。
【００３８】
（比較例７）
原料合金粉末をＦｅ−３％Ｓｉとした以外は、比較例５と同様の操作を繰り返して、本例の軟磁性合金圧密体を得た。
【００３９】
（比較例８）
原料合金粉末をＦｅ−６．５％Ｓｉとし、成形圧力を０．３ＧＰａ、成形温度を７００℃とした以外は、比較例４と同様の操作を繰り返して、本例の軟磁性合金圧密体を得た。
【００４０】
上記各例の軟磁性合金圧密体の仕様及び作製条件を表１〜表５に示す。表中の「ホット」は「ホットプレス」を、「冷間」は「冷間プレス」を、「パルス」は「パルス磁場焼結」を意味する。
なお、上記パルス磁場焼結の条件は、パルス波３×１０−３ｓｅｃのＤＣパルス列を１分当たり２５℃の昇温速度で、所定の温度に達するまで試料に印加した。
【００４１】
【表１】
2006173430.tif 000002
【００４２】
【表２】
2006173430.tif 000003
【００４３】
【表３】
2006173430.tif 000004
【００４４】
【表４】
2006173430.tif 000005
【００４５】
【表５】
2006173430.tif 000006
【００４６】
［評価方法］
上記各例の軟磁性合金圧密体を＃４００まで全面研磨した後、被覆材成分と、体積占有率と、磁束密度及び電気抵抗率の特性値とを下記の要領で同定、計測した。得られた結果を表１〜５に併記する。
【００４７】
（被覆材成分）
ＥＤＳ定性解析によって、検出成分から同定した。
【００４８】
（体積占有率）
絶縁物被膜形成前後の質量から、含まれる絶縁物の質量を算出し、圧密体の体積密度と比重から算出した。体積密度はアルキメデス法によった。
【００４９】
（磁束密度）
得られた軟磁性合金圧密体から、円柱状試験片（直径２．５ｍｍ、長さ３．０ｍｍ）を切り出し、ＶＳＭにより印加磁界１６ＫＯｅにおける磁束密度を測定した。
【００５０】
（電気抵抗率）
４探針法によって、直流抵抗を測定した。
【００５１】
表１より、本発明の範囲に属する実施例１〜５は、本発明外の比較例１〜３と比較して、優れた磁束密度と電気抵抗率を併有することが分かる。
また、軟磁性合金粒の体積占有率が９５ｖｏｌ％以上のものは、特に高い磁束密度を示すことが分かる。
【００５２】
表２より、同等の条件で製造された軟磁性合金圧密体においては、アトマイズ粉を用いた方が優れた特性を示すことが分かる。
【００５３】
表３より、優れた磁束密度と電気抵抗率を併有するためには、４００〜８００℃の温度範囲で成形することが好ましく、４５０〜７５０℃の温度範囲で成形することがより好ましく、５００〜７００℃の温度範囲で成形することが特に好ましいことが分かる。
【００５４】
表４より、本発明の範囲に属する実施例１、２、９〜１５、１７〜２４は、本発明外の比較例１〜８と比較して、高い磁束密度と電気抵抗率を示すことが分かる。
【００５５】
表５より、少なくとも２回以上熱処理し、そのうち少なくとも１回以上５００℃以上で熱処理することにより、優れた電気抵抗率を示すことが分かる。
【００５６】
現時点では、抵抗と磁気特性を両立させる観点から、実施例２６が最も良好な結果をもたらすものと思われる。