(57)【要約】【課題】キー操作部の塵の影響を排除し、かつボタン操作感を損ねることのないキー入力装置を提供する。【解決手段】メタルドーム（１０３）を含むスイッチ部を外部から塵が侵入しない様に密閉構造とし、密閉構造による操作感の悪化を空気逃げの経路（１０７、１１０）の容量を大きくして、メタルドームの押下時の空気圧縮による圧力上昇を低く抑える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の上面のメタルドームを有するキースイッチをフレキシブルシートにより密閉したキー入力装置であって、
前記メタルドームの空間に対する空気逃げとなる密閉された空間を形成したことを特徴とするキー入力装置。
【請求項２】
メタルドーム下の配線基板を貫通する穴を設けて空気逃げを設置し、前記配線基板を貫通する穴を前記配線基板の下面の両面粘着シートとフレームにより密閉したことを特徴とする請求項１記載のキー入力装置。
【請求項３】
メタルドーム下の配線基板を貫通する穴を設けて空気逃げを設置し、前記配線基板を貫通する穴を前記配線基板の下面の両面粘着シートとフィルムにより密閉したことを特徴とする請求項１記載のキー入力装置。
【請求項４】
前記配線基板のメタルドームの配置面側に空気逃げの空間を設けたことを特徴とする請求項１記載のキー入力装置。
【請求項５】
前記配線基板に空気逃げの空間を設けるために、前記配線基板の上面に少なくとも前記メタルドームの空間及び該空間と繋がる空気逃げの空間に対応する領域を除いてシルク印刷を施したことを特徴とする請求項４記載のキー入力装置。
【請求項６】
前記配線基板の空気逃げ空間を設けるために、前記配線基板の上面に少なくとも前記メタルドームの空間及び該空間と繋がる空気逃げの空間に対応する領域に開口を有するスペーサを貼り付けたことを特徴とする請求項４記載のキー入力装置。
【請求項７】
前記空気逃げの空間は、他のメタルドームの空間との間に設けた密閉通路で構成されたことを特徴とする請求項１ないし６の何れかの請求項記載のキー入力装置。
【請求項８】
前記空気逃げの空間は、当該メタルドームの空間の周辺領域に形成した空気溜りで構成したことを特徴とする請求項１ないし６の何れかの請求項記載のキー入力装置。
【請求項９】
前記空気逃げの空間は、当該メタルドームの空間の周辺領域に形成した空気溜りと該空気溜まりとの間の密閉通路で構成したことを特徴とする請求項１ないし６の何れかの請求項記載のキー入力装置。
【請求項１０】
携帯電話機のキー操作部に備えられたことを特徴とする請求項１ないし９の何れかの請求項記載のキー入力装置。
【請求項１１】
配線基板の上面のメタルドームを有するキースイッチをフレキシブルシートにより密閉したキー入力装置の操作圧の抑制方法であって、
前記メタルドームの空間に対する空気逃げとなる密閉された空間を形成してキースイッチの操作圧を低減することを特徴とするキー入力装置の操作圧の抑制方法。
【請求項１２】
空気逃げの空間は、メタルドーム下の配線基板を貫通する穴を設け前記配線基板の下面の両面粘着シートと該両面粘着シートの下面のフレームにより密閉することにより形成することを特徴とする請求項１１記載のキー入力装置の操作圧の抑制方法。
【請求項１３】
空気逃げの空間は、メタルドーム下の配線基板を貫通する穴を設け、前記配線基板を貫通する穴を前記配線基板の下面の両面粘着シートと該両面粘着シートの下面のフィルムにより密閉することを特徴とする請求項１１記載のキー入力装置の操作圧の抑制方法。
【請求項１４】
空気逃げの空間は、前記配線基板のメタルドームの配置面側に設けることを特徴とする請求項１１記載のキー入力装置の操作圧の抑制方法。
【請求項１５】
前記空気逃げの空間は、前記配線基板の上面に少なくとも前記メタルドームの空間及び該空間と繋がる空気逃げの空間に対応する領域を除いてシルク印刷を施すことにより形成することを特徴とする請求項１４記載のキー入力装置の操作圧の抑制方法。
【請求項１６】
前記空気逃げ空間は、前記配線基板の上面に少なくとも前記メタルドームの空間及び該空間と繋がる空気逃げの空間に対応する領域に開口を有するスペーサシートを貼り付けることにより形成することを特徴とする請求項１４記載のキー入力装置の操作圧の抑制方法。
【請求項１７】
前記空気逃げの空間は、他のメタルドームの空間との間に設けた密閉通路として形成することを特徴とする請求項１１ないし１６の何れかの請求項記載のキー入力装置の操作圧の抑制方法。
【請求項１８】
前記空気逃げの空間は、当該メタルドームの空間の周辺領域の空気溜りとして形成することを特徴とする請求項１１ないし１６の何れかの請求項記載のキー入力装置の操作圧の抑制方法。
【請求項１９】
前記空気逃げの空間は、当該メタルドームの空間の周辺領域に形成した空気溜りと該空気溜まりとの間の密閉通路で構成することを特徴とする請求項１１ないし１６の何れか請求項記載のキー入力装置の操作圧の抑制方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はキー入力装置に関し、特に、携帯電話機等のキー入力装置及びその操作圧の抑制方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯機器等のキー入力装置として、基板上のスイッチ用電極パターンに導電性の皿状の板バネ（メタルドーム）を粘着シートにより貼り付けた操作ボタン部を有する構造が知られている。
【０００３】
図９は従来のキー入力装置の操作ボタン部の断面を示す図である。図９（ａ）に示すように、互いに絶縁された環状の電極パターンとその内側の円形の電極パターン９０６を有する配線基板（基板）９０３と、環状の電極パターン上に搭載したメタルドーム９０１と、メタルドーム９０１を基板９０３に貼り付けた粘着フィルムシート９０２と、粘着フィルムシート９０２の上に配置した操作ボタン９０４とから構成される。
【０００４】
このキー入力装置は操作ボタン９０４を押下すると、図９（ｂ）に示すようにメタルドーム９０１の頂部が逆方向に湾曲して円形の電極パターンに接して電極パターン同士が導通してスイッチ機能を果たすものである。
【０００５】
しかし、前記キー入力装置は、メタルドーム９０１の下の空間が粘着フィルムシート９０２及び基板９０３等により密閉されているから、操作ボタン９０４によりメタルドーム９０１が押されると、密閉空間が押しつぶされ、メタルドーム９０１の下部の空気はそのまま圧縮され急激な圧力上昇となり、この圧力上昇はボタン操作力への抵抗となり操作感の悪化要因となる。
【０００６】
図１０は従来のキー入力装置の操作感の悪化を改善したキー入力装置である。図１０（ａ）は上部正面図であり、図１０（ｂ）は断面図である（特許文献１、図６参照）。メタルドーム９０１を所定の位置へ貼り付けるフィルムシート９０２のメタルドームの縁部分の一部を切欠き外部と通じる空気穴１００３を設けた構造を有する。この構造によりメタルドーム９０１の押下時に、メタルドーム９０１の下の空気は前記空気穴１００３を介して排出されるから操作感が改善される。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２７００６２号公報（図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図１０に示す従来のキー入力装置は、空気穴１００３を設けた結果、操作ボタンの操作毎にメタルドーム９０１の作動により空気の出入りが生じ、これに伴って外部の塵等が空気穴１００３を通じてメタルドーム９０１の下の空間に吸い込んでしまい、メタルドーム９０１と配線パターンとの導通が損なわれる。
【０００９】
図１１は塵等による導通不良への対策を示す図である。図８に示すキー入力装置の構成において塵等の侵入による導通不良対策として、メタルドーム１１０１の配線パターン側の導通接触面に１ないし複数の突起１１０２を設けることにより、接触箇所の接触圧力を高めて塵等の影響を受け難くする。  
しかしながら、従来の空気穴を備えるキー入力装置ではメタルドームの突起を設けたとしても塵等の侵入は全く防止することはできないので、何れ電気的なスイッチ特性が劣化し、導通不良は完全に防ぐことは困難である。
【００１０】
（目的）
本発明の目的は、キー操作部の塵の影響を排除し、かつボタン操作感を損ねることのないキー入力装置及びキー入力装置の操作圧の抑制方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、密閉された空間で塵等の影響を排除し、なおかつボタン操作感を損ねることなくする装置及び方法に関し、メタルドームの押圧時にメタルドーム下の空間の空気逃げとなる密閉された空間を形成する。具体的には、メタルドーム下の配線基板を貫通する穴を設けて空気逃げを設置し、配線基板を貫通する穴を両面粘着シートとフレーム又はフィルムにて密閉することを特徴とする。
【００１２】
また、配線基板のメタルドーム面側に空気逃げの空間を設ける。具体的には、配線基板のメタルドーム面側にシルク印刷を行い、又は配線基板にスペーサシートを貼り付け、粘着フィルムシートで密閉することを特徴とする。
【００１３】
特に、操作ボタンの押下時のメタルドームの空間の空気逃げの経路の好適な具体例としては、別の操作ボタンの直下に配されているメタルドームの空間へ繋がる密閉通路を設置し、空気逃げの空間は前記密閉通路と別の操作ボタンの直下の前記空間で構成され、空気逃げの空間は外部とは隔離し、他の具体例は、メタルドームの空間の周辺の領域に空気溜りの設置、空気溜まりと前記密閉通路の組み合わせ、及び空気溜まりと前記密閉通路と他のメタルドームの空間との組み合わせにより形成する。
【００１４】
本発明のキー入力装置の操作圧の抑制方法は、配線基板の上面のメタルドームを有するキースイッチをフレキシブルシートにより密閉したキー入力装置の操作圧の抑制方法であって、前記メタルドームの空間に対する空気逃げとなる密閉された空間を形成してキースイッチの操作圧を低減することを特徴とする。
【００１５】
また、空気逃げの空間は、メタルドーム下の配線基板を貫通する穴を設け前記配線基板の下面の両面粘着シートと該両面粘着シートの下面のフレームにより密閉することにより形成し、又は、メタルドーム下の配線基板を貫通する穴を設け、前記配線基板を貫通する穴を前記配線基板の下面の両面粘着シートと該両面粘着シートの下面のフィルムにより密閉し、又は、前記配線基板のメタルドームの配置面側に設け、又は、前記配線基板の上面に少なくとも前記メタルドームの空間及び該空間と繋がる空気逃げの空間に対応する領域を除いてシルク印刷を施すことにより形成することを特徴とする。
【００１６】
（作用）
配線基板上のメタルドームを有するキースイッチをフレキシブルシートにより密閉したキー入力装置において、外部から塵が侵入しない様に密閉構造とすることによる操作感の悪化への対策として、空気逃げの経路の容量を大きくし、メタルドームの押下時の空気圧縮による圧力上昇を低く抑え、操作感の悪化を防止する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、複数のメタルドームが収容された密閉空間の間に密閉通路を形成したことにより、特定の操作ボタンの押下による当該空間の圧力上昇を密閉通路及び他の空間に逃げるので押下したメタルドームの空間の圧力上昇による操作圧を抑制することができ、好適な操作感が実現される。
【００１８】
また、メタルドームの下の空間は粘着フィルムシートと配線基板にて密閉されているため、外部からの水や塵等の侵入を完全に防止することが可能であり、メタルドーム本体等に対する塵対策等を施す必要がない。
【００１９】
また、メタルドームが収容された密閉空間に対する空気逃げの空間は、基板上面側のスペーサシート又は下面側のフレーム等に、例えば溝等の密閉通路を形成することにより形成できるから、新たな部材の追加を不要とし、キー操作部の厚みの増加を抑えることができる。
【００２０】
特に、圧力上昇緩和の度合いは溝、貫通孔、空気溜まり等の空気逃げの空間の体積にほぼ比例して大きくすることが可能であるから、前記溝、貫通孔、空気溜まり等の断面の大きさ、長さ、形状の設定により、圧力上昇緩和の度合いを調整でき、操作感の悪化を好適に緩和し、最適な操作感を実現することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（実施の形態１）
（構成の説明）
図１は本発明の第１の実施の形態のキー入力装置の構成を示す図である。本実施の形態は携帯電話機の下部筺体に設けたキー入力装置の例を示す図であり、携帯電話機のキー操作部が配置された下部筺体の分解斜視図である。  
キー操作部が収容される携帯電話機の下部筺体は、表面カバー１０１と裏面カバー１１５とが係合することにより構成される。下部筺体の内部には裏面カバー１１５側に回路基板１１４が設けられ、該回路基板１１４上に絶縁シート１１３を介してキー操作部が設けられる。
【００２２】
キー操作部は、操作ボタン１０２、粘着フィルムシート１０４、メタルドーム１０３（１１１）、配線基板１０５、両面粘着シート１０８及びフレーム１０９からなる積層構造を有する。ここでメタルドーム１０３は粘着フィルムシート１０４により配線基板１０５の所定位置に貼り付けられる。以下、下部筺体の構造及びキー操作部の構造を詳細に説明する。
【００２３】
表面カバー１０１は、図示しない上部筺体とヒンジ軸によりヒンジ結合するヒンジ部に加え、携帯電話機を開いた状態でボタン操作を可能とする操作ボタンが嵌入される筐体の長手方向に配置された３列でなる複数の開口部を有する。裏面カバー１１５は外側に電池収納部等を有し、内側に回路基板１１４が配置され、回路基板１１４上には絶縁シート１１３を介してキー操作部のフレーム１０９が配置される。
【００２４】
本実施の形態では、フレーム１０９の上面側に筐体の長手方向の３列の操作ボタンに対応して延在する３列の溝１１０が形成されており、その上面に両面粘着シート１０８により配線基板１０５が貼り付けられ、さらに配線基板１０５の上面には、各配線パターン１０６（１１２）の位置にそれぞれメタルドーム１０３が配置されてキースイッチが構成され、配線基板１０５の上面とメタルドーム１０３の下面により前記キースイッチを収容する空間が形成されるように、粘着フィルムシート１０４が貼り付けられている。
【００２５】
ここで、配線基板１０５及びその下部に貼り付けられた両面粘着シート１０８には、前記溝１１０とその上部のキースイッチを収容する空間との間に貫通穴１０７が開けられている。
【００２６】
また、粘着フィルムシート１０４の上には、表面カバー１０１の前記開口部に嵌入する硬質な材料でなる複数個の突出部でなる操作ボタン１０２が形成された、プラスチックやゴム製等のフレキシブルなシートが配置される。
【００２７】
更に、前記フレーム１０９に設けられた溝１１０は別のメタルドーム１１１の直下にある別の貫通穴１１２とも通じるように延びている。この溝１１０の周囲は配線基板１０５とフレーム１０９を密着固定する両面粘着シート１０８により全て外部から隔離されている。
【００２８】
以上により、配線基板１０５の配線パターン１０６でなる複数のスイッチ電極とメタルドーム１０３の間には、その上に貼りつけた粘着フィルムシート１０４により空間が形成され、また、配線基板１０５の当該箇所の真下のフレーム１０９の溝１１０は両面粘着シート１０８により空間が形成され、前記配線基板１０５の上の空間と下の空間は前記貫通孔１０７（１１２）で繋がり、密閉空間が形成されている。
【００２９】
（動作の説明）
図２は、本実施の形態のキー入力装置を示す図である。図２（ａ）は操作ボタンの動作を示す断面図であり、図２（ｂ）はフレーム１０９に設置された溝１１０の配置とフレーム１０９を固定する両面粘着シート１０８の配置を示す平面図である。  
携帯電話機は、操作ボタン１０２を押すことによって、メタルドーム１０３が変形し配線パターン１０６の接触導通により操作ボタン１０２に割り当てられた所定機能を実現する。
【００３０】
本実施の形態では、メタルドーム１０３の直下の空間は、粘着フィルムシート１０４と配線パターン１０６と両面粘着シート１０８とフレーム１０９にて外部と隔離されている。このため、操作ボタン１０２を押すとメタルドーム１０３の配線パターン側にあった空気が圧縮され、この圧縮された空気は貫通穴１０７を通り溝１１０へ逃げる。このことにより急激な圧力上昇は抑えられ操作感の悪化は緩和される。本例では２つのメタルドームに対応する空間のみが空気逃げにより繋がっているがさらに多くのメタルドームと繋げるように溝の引き回しを追加することが可能である。
【００３１】
（実施の形態２）
第１の実施の形態１では、配線基板とその下部に貼り付けた両面粘着シートに貫通孔を設けフレームに形成した溝と通じるように構成した例を示したが、かかる両面粘着シート及びフレームを使用せずに溝構造を形成する第２の実施の形態を以下説明する。
【００３２】
図３は本発明の第２の実施の形態のキー入力装置の構成を示す図である。本実施の形態では、裏面カバー３０９内に上面にスイッチ電極等の配線パターン３０６が形成された回路基板を兼用可能な配線基板３０５が設けられており、キー操作部は、表面カバー３０１の下の操作ボタン３０２を備えるフレキシブルシート、粘着フィルムシート３０４、メタルドーム３０３、スペーサ３０７、前記配線基板３０５からなる積層構造でなり、メタルドーム３０３は粘着フィルムシート３０４により配線基板１０５の所定位置に貼り付けられている。
【００３３】
本実施の形態では、メタルドーム３０３の直下にある配線基板３０５に設けられた配線パターン３０６の周辺の領域に、図３に示す拡大図のように配線パターン３０６より凸になるようなスペーサシート（スペーサ）３０７が設けられることにより配線基板の上面側に溝３０８等が形成され、溝３０８はメタルドーム３０３の上に密着させ貼り付けた粘着フィルムシート３０４により外部から隔離されている。
【００３４】
図４は、第２の実施の形態のより詳細な構成を示す図である。図４（ａ）は２つのメタルドームのみを溝で繋げた構成の平面図であり、粘着フィルムシート３０４を除いた状態の配線基板上のメタルドーム３０３、配線パターン３０６、スペーサ３０７等の形状、配置構成を示している。
【００３５】
図４（ｂ）は断面図であり、同図のようにメタルドーム３０３の直下にある配線基板の配線パターン３０６の周辺の領域に配線パターン３０６より凸になるように所定パターンでなるスペーサ３０７が設けられることにより溝３０８が形成される。溝３０８は粘着フィルムシート３０４とスペーサ３０７と配線基板３０５により外部から隔離された空間を形成する。
【００３６】
本例では、スイッチ電極を構成する配線パターン３０６の周囲にメタルドーム下の空間と繋がる円形の溝３０５を形成するとともに、隣接する溝３０５との間にも溝３０８を形成するようにスペーサ３０７に開口が設けられている。
【００３７】
スペーサ３０７の設置方法はシルク印刷、フィルムシートの貼付けの２種類がある。本例では２つのメタルドームの下の空間のみが空気逃げにて繋がる構成を示しているが、さらに多くのメタルドーム下の空間を繋げるように構成することが可能である。
【００３８】
（実施の形態３）
操作ボタンの押下時のメタルドーム下の圧力上昇の度合いは溝等の体積に応じて異なることから、その体積を調整することにより操作ボタンの操作感をより好適に設定することが可能である。
【００３９】
図５は本発明の第３の実施の形態を示す図である。粘着フィルムシートを除いた状態の配線基板上のメタルドーム５０３、配線パターン５０６、スペーサ５０７等の形状、構成を示している。キー操作部の積層構成は第２の実施の形態（図４）と同様であるが、２つの隣接するメタルドームの間の任意の領域においてスペーサ５０７に設けた開口パターンにより空気溜り５１０を形成したものである。
【００４０】
スイッチ電極を構成する配線パターン５０６の周囲にメタルドーム下の空間と繋がる円形の溝を形成するとともに、隣接するメタルドーム下の空間からそれぞれ斜め方向に溝５０８を形成し、更に溝５０８に繋がる空気溜まり５１０を形成するようにスペーサ５０７に開口を設ける。
【００４１】
空気溜まり５１０の形成により、操作ボタンの押下時のメタルドーム下の圧力上昇がより低減するので操作ボタンの操作感が最適に調整可能である。
【００４２】
（実施の形態４）
第１の実施の形態において、配線基板の下側に形成する溝構造としてフレームの使用に代え、フィルムシートと該フィルムシートを配線基板に取り付けるための両面粘着シートとにより溝構造を形成することができる。
【００４３】
図６は第４の実施の形態のキー入力装置を示す図である。図６（ａ）は操作ボタン部の断面図であり、図６（ｂ）はフィルムシート６０９を除いた状態のメタルドーム６０３と反対側の両面シートの平面図である。メタルドーム６０３の直下の空間は粘着フィルムシート６０８と配線基板６０５と両面粘着シート６０８とフィルムシート６０９により外部と隔離された空間である。
【００４４】
本実施の形態のキー操作部は、操作ボタン６０２、粘着フィルムシート６０４、メタルドーム６０３、スイッチ電極等の配線パターン６０６が形成された配線基板６０５、両面粘着シート６０８及びフィルムシート６０９からなる積層構造でなる。メタルドーム６０３は粘着フィルムシート６０４により配線基板６０５の所定位置に貼り付けられ、配線基板６０５は裏面に両面粘着シート６０８によりフィルムシート６０９が貼り付けられている。
【００４５】
また、配線基板６０５には、該メタルドーム６０３の直下の空間から貫通孔６０７が形成され、両面粘着シート６０８には前記貫通孔６０７の位置を含む円形の開口と、前記円形の開口同士を繋げる溝６１０の開口パターンが形成されている。
【００４６】
本実施の形態の携帯電話機は操作ボタン６０２を押すことによって、メタルドーム６０３が変形し配線パターン６０５が接触導通することにより操作ボタン６０２に割り当てられた所定機能を実現する。
【００４７】
操作ボタン６０２を押すとメタルドーム６０３の配線パターン側の空気が圧縮され、この圧縮された空気は貫通穴６０７を通り溝６１０へ逃げ、溝６１０と繋がる他の操作ボタンのメタルドーム６０３の直下の空間に逃げることにより急激な圧力上昇が抑えられるため、メタルドームの密閉による操作感の悪化を緩和することができる。
【００４８】
本実施の形態４によれば、フレームの使用を省略することが可能であるとともに、溝の製作が容易であり、更に操作ボタンの押圧時に、他の操作ボタンの下の空間に加えて、フィルムシート６０９の柔軟性により前記円形の開口パターン及び溝で急激な圧力上昇を抑制することが可能である。
【００４９】
（実施の形態５）
以上の実施の形態では、複数のメタルドーム下の空間を溝を介して繋げるように構成した例を示したが、本発明はメタルドーム下の空間に空気抜けを設けることにより急激な圧力上昇が抑えるものであるから、必ずしもメタルドーム下の空間同士を繋げることを必須とするものでなく、前記圧力の上昇の抑制の程度に応じて、前述の溝や貫通孔の端部側を密閉するように構成することができる。
【００５０】
図７は、本発明の第５の実施の形態のキー入力装置を示す図である。第１、第４の実施の形態（図１、２、６）の配線基板に貫通孔を設けた構成において、配線基板の反対側に貼り付ける両面粘着シート７０８の前記貫通孔の位置に貫通孔より大きい所定形状の開口７１３を設け、前記両面粘着シート１０８にフレーム、フィルムシート等を貼り付けることにより、前記貫通孔４０４及び開口７１３により密閉空間を形成しものである。
【００５１】
前記両面粘着シート７０８の開口７１３は、図７（ｂ）に示すように任意の形状及び大きさとすることが可能であり、また、両面粘着シート７０８の開口に加えてフレーム等にも他のメタルドーム７０３（７１１）の空間とは独立した円形の凹部や溝を形成することもできる。また、他のメタルドーム下の空間と繋げない空気逃げの形成は、第２、第３の実施の形態（図４、５）のスペーサの使用によっても実現可能である。
（他の実施の形態）
以上の実施の形態では、操作ボタンの配列構成が３列の例により説明したが、操作ボタンは任意の配列において適用可能であることは明らかであり、フレーム、両面粘着シート及び配線基板等に設ける溝、空気溜まり等の形状、構造、個数（本数）も操作ボタンの配列に応じて適宜変更することにより実現可能である。
【００５２】
図８は本発明の溝の引き回しや空気溜まり等の構成例を示す図である。図８（ａ）では配線基板の裏面側の空気逃げの溝８１０等の長い引き回しにより前記空気圧の上昇を調整可能とするものであり、図８（ｂ）では、プレートに形成する溝や粘着両面テープ等の開口等として操作ボタンの配置に応じて１つに連結した溝配置とし、該溝へ配線基板から多数の貫通孔を設けるようにした構成例である。
【００５３】
以上の溝や空気溜まりの形状、構造及び個数は、何れの実施の形態においても操作ボタンの機能等に応じて個別又は共通に任意に設けることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１の実施の形態のキー入力装置の構成を示す図である。
【図２】本実施の形態のキー入力装置を示す図である。
【図３】第２の実施の形態のキー入力装置の構成を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態を示す図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態を示す図である。
【図６】第４の実施の形態のキー入力装置を示す図である。
【図７】本発明の第５の実施の形態を示す図である。
【図８】溝の引き回しや空気溜まりの構成例を示す図である。
【図９】従来のキー入力装置の操作ボタン部の断面を示す図である。
【図１０】従来のキー入力装置の操作感の悪化を改善したキー入力装置である。
【図１１】塵等による導通不良への対策を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０１、３０１  表面カバー
１０２、３０２、６０２、７０２、９０４  操作ボタン
１０３、１１１、３０３、６０３、７０３、９０１、１１０１  メタルドーム
１０４、３０４、６０４、７０４、９０２  粘着フィルムシート
１０５、３０５、６０５、７０５、９０３  配線基板
１０７、１１２、６０７、７０７  貫通穴
１０８、６０８、７０８  両面粘着シート
１０９、７０９  フレーム
１１０、３０８、５０８、６１０、８１０  溝
１１３  絶縁シート
１１４  回路基板
１１５、３０９  裏面カバー
３０６、６０６  配線パターン
３０７  スペーサシート（スペーサ）
５０３  空気穴
５１０  空気溜まり
６０９  フィルムシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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