(57)【要約】【課題】平板状の基板２の盤面内に、格子状の線状体６によって区画された、多数個独立の微小開口５を有する格子状開口３を、一又は二以上備えるプレート体において、微小開口５の寸法精度および位置精度を良好に確保しながら、生産性良くプレート体を作製することができるようにする。【解決手段】微小開口５を区画する線状体６を、電鋳法によって基板２と一体的に形成する。これにて、線状体６および該線状体６で区画される微小開口５を、エッチング加工やレーザー加工による作製する形態に比べて、格段に寸法精度良く、しかも位置精度良く作製することが可能となる。各微小開口５の垂直断面性を良好に担保することもできる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の基板（２）の盤面内に、格子状の線状体（６）によって区画された、多数個独立の微小開口（５）を有する格子状開口（３）を、一又は二以上備えるプレート体であって、
前記線状体（６）が、電鋳法によって基板（２）と一体的に形成されたものであることを特徴とする格子状開口を有するプレート体。
【請求項２】
線状体（６）が、格子状開口（３）の外縁を区画する基板（２）の開口内面（１１）の上下方向の中途部から開口内方向に向かって張り出し形成されている請求項１記載の格子状開口を有するプレート体。
【請求項３】
線状体（６）が、格子状開口（３）の外縁を区画する基板（２）の開口内面（１１）の上下方向の中途部から開口内方向に向かって張り出し形成された周縁部（１０）を介して、開口内面（１１）に接合されている請求項２記載の格子状開口を有するプレート体。
【請求項４】
各微小開口（５）が下窄まりのテーパー状を呈している請求項１ないし３のいずれかに記載の格子状開口を有するプレート体。
【請求項５】
平板状の基板（２）の盤面内に、格子状の線状体（６）によって区画された、多数個独立の微小開口（５）を有する格子状開口（３）を、一又は二以上備えるプレート体の製造方法であって、
母型（１５）の表面の所定位置に電着金属を電鋳して、格子状開口（３）に対応する一次電着層（２１）を形成する第１の電鋳工程と、
一次電着層（２１）上に、微小開口（５）に対応するレジスト体（２５）を形成する工程と、
母型（１５）、およびレジスト体（２５）を有しない一次電着層（２１）上に、レジスト体（２５）の上面を超える程度まで電着金属を電鋳して、線状体（６）、および基板（２）の一部となる二次電着層（２６）を形成する第２の電鋳工程と、
レジスト体（２５）および二次電着層（２６）の上面が面一状となるように、これらレジスト体（２５）および二次電着層（２６）に対して研磨処理を施す工程と、
レジスト体（２５）および二次電着層（２６）の上面に、格子状開口（３）に対応するレジスト体（３０）を形成する工程と、
レジスト体（３０）で覆われていない二次電着層（２６）の表面に、電着金属を電鋳して、基板（２）の一部を構成する三次電着層（３１）を形成する第３の電鋳工程と、
レジスト体（３０）および三次電着層（３１）の上面が面一状となるように、これらレジスト体（３０）および三次電着層（３１）に対して研磨処理を施す工程と、
母型（１５）を剥離するとともに、レジスト体（２５・３０）および一次電着層（２１）を除去する工程とを含み、
レジスト体（２５）の除去により微小開口（５）が形成され、レジスト体（３０）および一次電着層（２１）の除去により、格子状開口（３）が形成されるようにしてあることを特徴とする格子状開口を有するプレート体の製造方法。
【請求項６】
平板状の基板（２）の盤面内に、格子状の線状体（６）によって区画された、多数個独立の微小開口（５）を有する格子状開口（３）を、一又は二以上備えるプレート体の製造方法であって、
母型（１５）の表面の所定位置に電着金属を電鋳して、格子状開口（３）に対応する一次電着層（２１）を形成する第１の電鋳工程と、
一次電着層（２１）上に、微小開口（５）および基板（２）に対応するレジスト体（２５）を形成する工程と、
レジスト体（２５）を有しない一次電着層（２１）上に、レジスト体（２５）の上面を超える程度まで電着金属を電鋳して、線状体（６）となる二次電着層（２６）を形成する第２の電鋳工程と、
レジスト体（２５）および二次電着層（２６）の上面が面一状となるように、これらレジスト体（２５）および二次電着層（２６）に対して研磨処理を施す工程と、
レジスト体（２５）を除去したのち、一次電着層（２１）および二次電着層（２６）上に、格子状開口（３）および微小開口（５）に対応するレジスト体（３０）を形成する工程と、
レジスト体（３０）で覆われていない母型（１５）の表面に、電着金属を電鋳して、基板（２）となる三次電着層（３１）を形成する第３の電鋳工程と、
レジスト体（３０）および三次電着層（３１）の上面が面一状となるように、これらレジスト体（３０）および三次電着層（３１）に対して研磨処理を施す工程と、
母型（１５）を剥離するとともに、レジスト体（３０）および一次電着層（２１）を除去する工程とを含み、
レジスト体（３０）の除去により微小開口（５）が形成され、レジスト体（３０）および一次電着層（２１）の除去により、格子状開口（３）が形成されるようにしてあることを特徴とする格子状開口を有するプレート体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板状の基板の盤面内に、格子状の線状体によって区画された、多数個独立の微小開口を有する格子状開口を、一又は二以上備えるプレート体とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明に係る格子状開口を有するプレート体は、電子回路基板に対して各種の電気的構成素子を実装するときの位置決め用の治具として使用されて好適なものであるが、同種の治具は、例えば特許文献１や特許文献２などに見ることができる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１１１２９３号公報
【特許文献２】特開２００２−１１１１９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
現行においては、格子状開口を構成する微小開口を、ウエットエッチングによる方法やレーザー加工による方法などにより作製している。しかし、ウエットエッチングによる方法では、寸法精度良く微小開口を形成することができない。微小開口の位置精度が低下しやすい点でも不利がある。レーザーによる場合には、形成する微小開口の数が多いと製造コストが高くつき、加えて、形成時に熱の影響を受けて微小開口周りに熱反応による反り、すなわちうねりが生じやすく、各開口の垂直断面性の低下が懸念される。
【０００５】
本発明の目的は、平板状の基板の盤面内に、多数個独立の微小開口を有する格子状開口をプレート体とその製造方法において、微小開口の寸法精度および位置精度を良好に確保しながら、生産性良く作製することができるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、図２および図６に示すごとく、平板状の基板２の盤面内に、格子状の線状体６によって区画された、多数個独立の微小開口５を有する格子状開口３を、一又は二以上備えるプレート体であって、前記線状体６が、電鋳法によって基板２と一体的に形成されたものであることを特徴とする。
【０００７】
具体的には、図１および図８に示すごとく、線状体６が、格子状開口３の外縁を区画する基板２の開口内面１１の上下方向の中途部から開口内方向に向かって張り出し形成された形態を採ることができる。
【０００８】
図１に示すごとく、線状体６が、格子状開口３の外縁を区画する基板２の開口内面１１の上下方向の中途部から開口内方向に向かって張り出し形成された周縁部１０を介して、開口内面１１に接合された形態を採ることができる。
【０００９】
図７および図１３に示すごとく、各微小開口５が下窄まりのテーパー状を呈するものとすることができる。
【００１０】
また本発明は、図１に示すごとく、平板状の基板２の盤面内に、格子状の線状体６によって区画された、多数個独立の微小開口５を有する格子状開口３を、一又は二以上備えるプレート体の製造方法であって、図３（ｃ）に示すごとく母型１５の表面の所定位置に電着金属を電鋳して、格子状開口３に対応する一次電着層２１を形成する第１の電鋳工程と、図３（ｅ）に示すごとく、一次電着層２１上に、微小開口５に対応するレジスト体２５を形成する工程と、図４（ａ）に示すごとく、母型１５、およびレジスト体２５を有しない一次電着層２１上に、レジスト体２５の上面を超える程度まで電着金属を電鋳して、線状体６、および基板２の一部となる二次電着層２６を形成する第２の電鋳工程と、図４（ｂ）に示すごとく、レジスト体２５および二次電着層２６の上面が面一状となるように、これらレジスト体２５および二次電着層２６に対して研磨処理を施す工程と、図４（ｄ）に示すごとく、レジスト体２５および二次電着層２６の上面に、格子状開口３に対応するレジスト体３０を形成する工程と、図５（ａ）に示すごとく、レジスト体３０で覆われていない二次電着層２６の表面に、電着金属を電鋳して、基板２の一部を構成する三次電着層３１を形成する第３の電鋳工程と、図５（ｂ）に示すごとく、レジスト体３０および三次電着層３１の上面が面一状となるように、これらレジスト体３０および三次電着層３１に対して研磨処理を施す工程と、図５（ｃ）および図５（ｄ）に示すごとく、母型１５を剥離するとともに、レジスト体２５・３０および一次電着層２１を除去する工程とを含む。そして、図５（ｂ）ないし（ｄ）に示すごとく、レジスト体２５の除去により微小開口５が形成され、レジスト体３０および一次電着層２１の除去により、格子状開口３が形成されるようにしてあることを特徴とする。なお、図５（ｃ）および図５（ｄ）において、レジスト体２５・３０の除去は、母型１５の剥離後に行ってもよし、母型１５の剥離前におこなってもよい。
【００１１】
また本発明は、図８に示すごとく、平板状の基板２の盤面内に、格子状の線状体６によって区画された、多数個独立の微小開口５を有する格子状開口３を、一又は二以上備えるプレート体の製造方法であって、図９（ｃ）に示すごとく、母型１５の表面の所定位置に電着金属を電鋳して、格子状開口３に対応する一次電着層２１を形成する第１の電鋳工程と、図９（ｅ）に示すごとく、一次電着層２１上に、微小開口５および基板２に対応するレジスト体２５を形成する工程と、図１０（ａ）に示すごとく、レジスト体２５を有しない一次電着層２１上に、レジスト体２５の上面を超える程度まで電着金属を電鋳して、線状体６となる二次電着層２６を形成する第２の電鋳工程と、図１０（ｂ）に示すごとく、レジスト体２５および二次電着層２６の上面が面一状となるように、これらレジスト体２５および二次電着層２６に対して研磨処理を施す工程と、図１０（ｃ）ないし図１１に示すごとく、レジスト体２５を除去したのち、一次電着層２１および二次電着層２６上に、格子状開口３および微小開口５に対応するレジスト体３０を形成する工程と、図１２（ａ）に示すごとく、レジスト体３０で覆われていない母型１５の表面に、電着金属を電鋳して、基板２となる三次電着層３１を形成する第３の電鋳工程と、図１２（ｂ）に示すごとく、レジスト体３０および三次電着層３１の上面が面一状となるように、これらレジスト体３０および三次電着層３１に対して研磨処理を施す工程と、図１２（ｃ）および図１２（ｄ）に示すごとく、母型１５を剥離するとともに、レジスト３０体および一次電着層２１を除去する工程とを含む。そして、図１２（ｂ）ないし（ｄ）に示すごとく、レジスト体３０の除去により微小開口５が形成され、レジスト体３０および一次電着層２１の除去により、格子状開口３が形成されるようにしてあることを特徴とする。なお、図１２（ｃ）および図１２（ｄ）において、レジスト体３０の除去は、母型１５の剥離後におこなってもよいし、母型１５の剥離前におこなってもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る格子状開口３を有するプレート体１では、線状体６を電鋳法によって基板２と一体的に形成したので、線状体６および該線状体６で区画される微小開口５を寸法精度良く、しかも位置精度良く作製することができる。エッチング加工する形式に比べて、格段に高精度であり、しかも生産性を確保して作製できる利点もある。レーザー加工する形式に比べて、製造コストが安価であることや、熱反応によるうねりが一切生じず、各微小開口５の垂直断面性を良好に担保しながら、高精度につくれる点でも有利である。
【００１３】
かかるプレート体１は、電気的構成素子を電子回路基板に実装する際の、該素子の位置決め用の治具として好適に使用することができる。この場合において、上述のように微小開口５を寸法精度および位置精度良く作製されていると、素子を回路基板に対して精度良く実装することが可能となる。これは該回路基板を備える電子機器の歩留まりの向上に資する。
【００１４】
図１および図８に示すごとく、線状体６が、基板２の開口内面１１の上下方向の中途部から開口内方向に向かって張り出し形成されていると、格子状開口３を、基板２の上面から一段下がった段差状とすることができる。これにて、格子状開口３の部分と基板２の部分とを明確に区別することができるので、かかる段差を利用した電気的構成素子の電子回路基板への実装操作を正確に行うことができる。すなわち、電気的構成素子を把持して、これを微小開口５から落とし込むセットアームの基板２に対する位置合わせ操作を、先の段差を利用して行うことができるので、実装操作の位置合わせ精度の向上に貢献できる。
【００１５】
そのうえで、図１に示すごとく、線状体６が基板２の開口内面１１の中途部から開口内方向に向かって張り出し形成された周縁部１０を介して、開口内面１１に接合された形態としてあると、セットアームが開口内面１１に接触する不具合を解消できる。すなわち、上述のごとく格子状開口３が基板２の上面より一段下がった段差状とした場合には、格子状開口３の最外縁に存する微小開口５に電気的構成素子を落とし込む際に、セットアームが開口内面１１に接触しやすく、最外縁に存する微小開口５内に、スムーズに電気的構成素子を落とし込むことが困難となる。その点、周縁部１０を介して線状体６を開口内面１１から張り出し形成してあると、該周縁部１０の左右および前後の幅寸法分だけ、最外縁に存する微小開口５と開口内面１１との間に間隙を設けることができるので、セットアームが開口内面１１に接触することがなくなり、したがって、最外縁に存する微小開口５に対する電気的構成素子の落とし込み操作をスムーズに進めることができる。
【００１６】
図７および図１３に示すごとく、各微小開口５を下窄まりのテーパー状としてあると、電気的構成素子の位置合わせ操作を簡単確実に行うことが可能となる。すなわち、開口寸法の大きな上方側の開口位置に電気的構成素子を位置合わせするだけで、次の落とし込み操作時においては、テーパーに沿って電気的構成素子を下方にスライド変位させることができる。これにて、電気的構成素子を電子回路基板の最終的な実装位置に、簡単確実にガイドすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（第１実施形態）
図１ないし図５に、本発明に係る格子状開口を有するプレート体を、電気的構成素子の位置決め用の治具に適用した第１実施形態を示す。図２に示すように、プレート体１は、四角平板状の基板２を基体として、該基板２の盤面中央に、四角形状の一つの格子状開口３を備える。格子状開口３は、多数個独立の微小開口５を有するものであり、各微小開口５は、左右および前後の二方向に走る多数本の「線」によって構成される、格子状の線状体６によって区画されている。これら左右方向に走る「線」と前後方向に走る「線」とは、互いに直交しており、したがって各微小開口５は四角形状を呈している。ここでは、各微小開口５を、左右および前後の長さ寸法の等しい正方形状に形成した。また各微小開口５は、上下方向の開口寸法が均一なストレート状とした。
【００１８】
図１に示すごとく、基板２は、格子状開口３を有する下層７と、該下層７の上面に不離一体的に形成された上層９とからなる。符号１０は、下層７の上端部、換言すれば基板２の開口内面１１の上下方向の中途部に、開口内方向に向かって微小幅で張り出し形成された周縁部を示しており、線状体６を構成する各「線」は、該周縁部１０を介して基板２に接合されている。これら線状体６を含む下層７および上層９は、ニッケルやニッケルコバルト等のニッケル合金、その他の電着金属を素材として、後述のような電鋳法により形成した。符号ｔ１は、周縁部１０および線状体６の上下方向の肉厚寸法を、符号ｔ２は、基板２の上下方向の肉厚寸法を示しており、図示例のごとくｔ１＜ｔ２の関係を満たすように、線状体６等の肉厚寸法を設定した。
【００１９】
なお、図１の縦断面図は、実際のプレート体１の様子を示したものではなく、それを模式的に示している。さらに言うと、図１などにおける微小開口５の開口寸法等は、図面作成の便宜上、そのような寸法に示したものであって実寸法とは大きく異なる。また、微小開口５の開口数も実際とは大きく異なる。
【００２０】
図３ないし図５は本実施形態に係るプレート体１の製造方法を示す。まず、図３（ａ）に示すごとく、導電性を有する例えばステンレス製や真ちゅう鋼製の母型１５の表面に、フォトレジスト層１６を形成した。このフォトレジスト層１６は、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成した。次いで、このフォトレジスト層１６の上に、基板２に対応する透光孔１７ａを有するパターンフィルム１７を密着させたのち、紫外光ランプ１９で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図３（ｂ）に示すごとく、基板２に対応するストレート状のレジスト体２０を母型１５上に形成した。
【００２１】
次に、図３（ｃ）に示すごとく、レジスト体２０の存しない母型１５の表面に、電鋳法により電着金属を電着して、格子状開口３に対応する一次電着層２１を形成した（第１の電鋳工程）。かかる電鋳工程後、レジスト体２０を除去した。なお、図３（ｃ）は、レジスト体２０の除去後の状態を示している。
【００２２】
図３（ｄ）に示すように、一次電着層２１を覆うように、母型１５の全面にフォトレジスト層２２を形成したうえで、このフォトレジスト層２２の上に、微小開口５に対応する透光孔２３ａを有するパターンフィルム２３を密着した。次いで、紫外光ランプ１９で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図３（ｅ）に示すごとく、微小開口５に対応するレジスト体２５を一次電着層２１上に形成した。なお、ここでは、以後の剥離工程（図５（ｃ）〜図５（ｄ）に至る工程）における二次電着層２６の剥離除去の容易化を図ることを目的として、表面に露出する母型１５の全体に対して、公知の剥離処理を施すことが好ましい。
【００２３】
図４（ａ）に示すように、母型１５およびレジスト体２５を有しない一次電着層２１上に、レジスト体２５の上面を超える高さ位置まで電着金属を電鋳して、線状体６および下層７となる二次電着層２６を形成した（第２の電鋳工程）。すなわち、一次電着層２１上のレジスト体２５の存しない部分に電着金属を電鋳して、線状体６となる電着金属層２６ａを形成するとともに、母型上１５上に下層７となる電着金属層２６ｂを形成した。さらに、一次電着層２１の外周縁上に、周縁部１０となる電着金属層２６ｃを形成した。これら電着金属層２６ａ・２６ｂは、電着金属層２６ｃを介して結合しており、したがって、線状体６、周縁部１０、および下層７とを一体的に電鋳形成してなる二次電着層２６を得た。
【００２４】
図４（ｂ）に示すごとく、二次電着層２６の上面およびレジスト体２５の上面が面一状になるように研磨処理を施した。次に、図４（ｃ）に示すごとく、レジスト体２５および二次電着層２６の上面に、フォトレジスト層２７を形成したうえで、このフォトレジスト層２７の上に、格子状開口３に対応する透光孔２９ａを有するパターンフィルム２９を密着した。次いで、紫外光ランプ１９で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図４（ｄ）に示すごとく、二次電着層２６を構成する電着金属層２６ａ・２６ｃ、およびレジスト体２５の上面に、格子状開口３に対応するレジスト体３０を形成した。レジスト体３０の外形寸法は、一次電着層２１と略同じであった。なお、露出している二次電着層２６上に公知の密着処理を施すことが好ましい。
【００２５】
図５（ａ）に示すごとく、レジスト体３０で覆われていない二次電着層２６の表面に、レジスト体３０の上面を超える高さ位置まで電着金属を電鋳して、上層９となる三次電着層３１を形成した（第３の電鋳工程）。次に、図５（ｂ）に示すごとく、レジスト体３０を基準として、三次電着層３１の上面に対して研磨処理を施した。これにて、三次電着層３１とレジスト体３０の上面を、段差の無い面一状とすることができた。
【００２６】
次に、図５（ｃ）に示すごとく、レジスト体２５・３０を溶解除去した。かかるレジスト体２５の除去により、微小開口５を形成することできた。さらに、母型１５を剥離してから、一次電着層２１を除去した。これにて、図５（ｄ）に示すように、下層７と上層９とからなる基板２の盤面内に、格子状の線状体６によって区画された、多数個独立の微小開口５を有する格子状開口３を備えるプレート体１を得ることができた。線状体６は、下層７の開口内面１１から開口内方向に向かって張り出し形成された周縁部１０を介して、開口内面１１に接合された形態とすることができた。
【００２７】
図６は、第１実施形態に係るプレート体１の別実施形態を示しており、そこでは、基板２の盤面上に、二つの格子状開口３を設けてある点が、先の図１および図２に示す形態と相違する。
【００２８】
図７は、第１実施形態に係るプレート体１の別実施形態を示しており、そこでは、各微小開口５を下窄まりのテーパー状としてある点が、先の図１に示す形態と相違する。すなわち、線状体６を構成する各「線」を縦断面視で下拡がりのテーパー状として、各微小開口５を下窄まりのテーパー状としてある。それ以外は、図１と同等であるので、同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。かかる開口形態は、図３（ｅ）の工程において、レジスト体２５を下窄まりのテーパー状にすることによって得ることができる。
【００２９】
（第２実施形態）
図２および図８ないし図１２に、本発明に係る格子状開口を有するプレート体を、電気的構成素子の位置決め用の治具に適用した第２実施形態を示す。図２および図８に示すように、プレート体１は、四角平板状の基板２を基体として、該基板２の盤面中央に、四角形状の一つの格子状開口３を備える。格子状開口３は、多数個独立の微小開口５を有するものであり、各微小開口５は、左右および前後の二方向に走る多数本の「線」によって構成される、格子状の線状体６によって区画されている。これら左右方向に走る「線」と前後方向に走る「線」とは、互いに直交しており、したがって各微小開口５は四角形状を呈している。ここでは、各微小開口５を、左右および前後の長さ寸法の等しい正方形状に形成した。また各微小開口５は、上下方向の開口寸法が均一なストレート状とした。これら線状体６および基板２は、ニッケルやニッケルコバルト等のニッケル合金、その他の電着金属を素材として、後述のような電鋳法により形成した。
【００３０】
なお、図８の縦断面図は、実際のプレート体１の様子を示したものではなく、それを模式的に示している。さらに言うと、図８などにおける微小開口５の開口寸法等は、図面作成の便宜上、そのような寸法に示したものであって実寸法とは大きく異なる。また、微小開口５の開口数も実際とは大きく異なる。
【００３１】
図９ないし図１２は本発明に係るプレート体１の製造方法を示す。まず、図９（ａ）に示すごとく、導電性を有する例えばステンレス製や真ちゅう鋼製の母型１５の表面に、フォトレジスト層１６を形成した。このフォトレジスト層１６は、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成した。次いで、このフォトレジスト層１６の上に、基板２に対応する透光孔１７ａを有するパターンフィルム１７を密着させたのち、紫外光ランプ１９で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図９（ｂ）に示すごとく、基板２に対応するストレート状のレジスト体２０を母型１５上に形成した。
【００３２】
次に、図９（ｃ）に示すごとく、レジスト体２０の存しない母型１５の表面に、電鋳法により電着金属を電着して、格子状開口３に対応する一次電着層２１を形成した（第１の電鋳工程）。かかる電鋳工程後、レジスト体２０を除去した。なお、図９（ｃ）は、レジスト体２０の除去後の状態を示している。
【００３３】
図９（ｄ）に示すように、一次電着層２１を覆うように、母型１５の全面フォトレジスト層２２を形成したうえで、このフォトレジスト層２２の上に、微小開口５および基板２に対応する透光孔２３ａを有するパターンフィルム２３を密着した。次いで、紫外光ランプ１９で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図９（ｅ）に示すごとく、微小開口５および基板２に対応するレジスト体２５を一次電着層２１上に形成した。
【００３４】
図１０（ａ）に示すように、レジスト体２５を有しない一次電着層２１上に、レジスト体２５の上面を超える高さ位置まで電着金属を電鋳して、線状体６となる二次電着層２６を形成した（第２の電鋳工程）。次に、図１０（ｂ）に示すごとく、二次電着層２６の上面およびレジスト体２５の上面が面一状となるように研磨処理を施してから、図１０（ｃ）に示すごとく、レジスト体２５を除去した。
【００３５】
図１０（ｄ）に示すごとく、一次電着層２１、二次電着層２６および母型１５の上面に、フォトレジスト層２７を形成したうえで、このフォトレジスト層２７の上に、一次電着層２１と同じ寸法を有する透光孔２９ａを有するパターンフィルム２９を密着した。次いで、紫外光ランプ１９で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図１１に示すごとく、一次電着層２１および二次電着層２６の上面に、格子状開口３に対応するレジスト体３０を形成した。
【００３６】
図１２（ａ）に示すごとく、レジスト体３０で覆われていない母型１５の表面に、レジスト体３０の上面を超える高さ位置まで電着金属を電鋳して、基板２となる三次電着層３１を形成した（第３の電鋳工程）。なお、このとき、線状体６となる二次電着層２６の最外縁部２８（図１１参照）と、基板２となる三次電着層３１とは、不離一体的に接合されていた。次に、図１２（ｂ）に示すごとく、レジスト体３０を基準として、三次電着層３１の上面に対して研磨処理を施した。これにて、三次電着層３１とレジスト対３０の上面を段差の無い面一状とすることができた。
【００３７】
次に、図１２（ｃ）に示すごとく、レジスト体３０を溶解除去した。かかるレジスト体３０の溶解除去により、微小開口５を形成することができた。さらに、母型１５を剥離してから、一次電着層２１を除去した。これにて、図１２（ｄ）に示すように、基板２の盤面内に、格子状の線状体６によって区画された、多数個独立の微小開口５を有する格子状開口３を備えるプレート体１を得ることができた。
【００３８】
図１３は、第２実施形態に係るプレート体１の別実施形態を示しており、そこでは、各微小開口５を下窄まりのテーパー状としてある点が、先の図１に示す形態と相違する。すなわち、線状体６を構成する各「線」を縦断面視で下拡がりのテーパー状として、各微小開口５を下窄まりのテーパー状としてある。それ以外は、図１と同等であるので、同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。かかる開口形態は、図９（ｅ）の工程において、レジスト体２５を下窄まりのテーパー状にすることによって得ることができる。
【００３９】
上記実施形態においては、基板２を四角形状とするとともに、微小開口５を四角形状としていたが、本発明はこれに限られない。同様に、格子状開口３の形状は、四角形状に限られない。基板２上の格子状開口３の数は、３以上とすることができる。図示例では、一枚の母型１５上で、一枚のプレート体１を作製していたが、本発明はこれに限られず、一枚の母型１５上で、複数枚のプレート体１を同時的に形成することができることは言うまでもない。
【００４０】
格子状開口３は、上端の開口の開口寸法と下端の開口のそれとが異なるものであってもよい。また、微小開口５および線状体６の基板２に対する張り出し位置は、開口内面１１の上下方向の中途部のいずれであってもよく、図示例には限られない。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る格子状開口を有するプレート体の縦断側面図
【図２】プレート体の斜視図
【図３】プレート体の製造方法を説明するための図
【図４】プレート体の製造方法を説明するための図
【図５】プレート体の製造方法を説明するための図
【図６】プレート体の別実施形態を示す斜視図
【図７】プレート体の別実施形態を示す縦断側面図
【図８】本発明の第２実施形態に係る格子状開口を有するプレート体の縦断側面図
【図９】プレート体の製造方法を説明するための図
【図１０】プレート体の製造方法を説明するための図
【図１１】プレート体の製造方法を説明するための図
【図１２】プレート体の製造方法を説明するための図
【図１３】プレート体の別実施形態を示す縦断側面図
【符号の説明】
【００４２】
１  プレート体
２  基板
３  格子状開口
５  微小開口
６  線状体
１０  周縁部
１１  開口内面
１５  母型
２１  一次電着層
２５  レジスト体
２６  二次電着層
３０  レジスト体
３１  三次電着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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