(57)【要約】【課題】  貯湯タンク方式の給湯装置であっても、均質な殺菌作用を実現させかつ不都合発生のない殺菌機能付き貯湯式給湯装置を提供する。【解決手段】  浴槽３００への設定注湯温度の湯張りにおいて、貯湯タンク３から取り出した湯にバイパス給水路４２からの水を湯水混合手段５２で混合して温調した上で、第２給湯路５４を通して注湯する。温調のために演算された混合比が低ければ（水の混合割合が低い）高銀イオン濃度、中間値であれば標準銀イオン濃度、高ければ（水の混合割合が高い）低銀イオン濃度を設定する。設定された銀イオン濃度を達成する電流値・通電時間で銀イオン発生手段の電極７２，７３に通電する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に湯を貯湯する貯湯タンクと、この貯湯タンク内から取り出した湯に対し水を混合して温調する湯水混合手段と、温調後の湯を給湯する給湯路の途中に介装され一対の電極を用いた電気分解により銀イオンを給湯中に溶解させる銀イオン発生手段と、この銀イオン発生手段に対する通電制御により銀イオンの溶解作動を制御する銀イオン溶解制御手段とを備え、
上記銀イオン溶解制御手段は、上記湯水混合手段による温調のための混合において水の混合割合が低いほど銀イオンの溶解量を増大側に変更させるように構成されている、
殺菌機能付き貯湯式給湯装置。
【請求項２】
内部に湯を貯湯する貯湯タンクと、この貯湯タンク内から取り出した湯に対し水を混合して温調する湯水混合手段と、温調後の湯を給湯する給湯路の途中に介装され一対の電極を用いた電気分解により銀イオンを給湯中に溶解させる銀イオン発生手段と、この銀イオン発生手段に対する通電制御により銀イオンの溶解作動を制御する銀イオン溶解制御手段とを備え、
上記銀イオン溶解制御手段は、上記湯水混合手段による温調のための混合において水の混合割合が低い場合には銀イオンの溶解量を増大側に変更させる一方、上記水の混合割合が高い場合には銀イオンの溶解量を低減側に変更させるように構成されている、
殺菌機能付き貯湯式給湯装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の殺菌機能付き貯湯式給湯装置であって、
上記銀イオン溶解制御手段は、上記湯水混合手段により湯に対し混合される水の比率である混合比についての情報出力を受け、この混合比に基づいて溶解させる銀イオン濃度を変更することにより銀イオンの溶解量を変更するように構成されている、殺菌機能付き貯湯式給湯装置。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の殺菌機能付き貯湯式給湯装置であって、
上記銀イオン溶解制御手段は、銀イオン発生手段に対する通電電流の電流値及び通電時間のいずれか一方又は双方を変更することにより銀イオンの溶解量を変更するように構成されている、殺菌機能付き貯湯式給湯装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、給湯対象に給湯するための湯として貯湯タンク内に貯湯された湯を利用し、給湯温度の温調のために水道水の給水を混合するように構成されたいわゆる貯湯タンク方式の貯湯式給湯装置において、その給湯の際に給湯中に銀イオンを溶解させることにより殺菌を行うようにした殺菌機能付き貯湯式給湯装置に関し、特に貯湯タンク内の貯湯に含まれる塩素濃度が貯留時間の経過に従い低減変動することを考慮して殺菌の均一化を図る技術に係る。
【背景技術】
【０００２】
従来、銀電極を正極にして電気分解させることにより銀イオンを被処理水に溶解させ、この銀イオンの殺菌作用を利用して被処理水の殺菌を行うことについては知られている（例えば特許文献１参照）。そして、正極として銀電極を備え電気分解により銀イオンを溶解させる殺菌手段を給湯装置に対し適用し、給湯装置から給湯される浴槽水を殺菌しようとするものも提案されている（例えば特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１９０８８２号公報
【特許文献２】特公平６−４０８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のイオンによる殺菌が適用される従来の給湯装置は瞬間式の給湯装置、すなわち、水道水の給水を受けて熱交換器を通過させる際に燃焼熱による熱交換加熱を行ない、加熱された湯をそのまま連続して給湯するという方式の給湯装置であるが、その銀イオンによる殺菌を貯湯タンク方式による給湯装置に適用することが考えられる。
【０００５】
しかしながら、貯湯タンク方式の場合には瞬間式による場合とは異なり給湯に利用される貯湯に含有される塩素濃度がその都度変化したものとなり、その結果、瞬間式の場合と同様に銀イオンの溶解を行うと、殺菌機能が不均質なものになってしまうおそれがあると考えられる。
【０００６】
すなわち、水道水には殺菌のために塩素が本来含まれており、瞬間式の場合であると、給水された水をそのまま加熱して給湯するため給湯中に含まれる塩素濃度は均一になり、この給湯に一定濃度で銀イオンを溶解させれば銀イオンと塩素との双方による一定の殺菌作用が得られることになる。ところが、貯湯タンク方式の場合であると、貯湯タンクに給水された水道水が例えばヒートポンプ等の外部熱源により予め加熱されて貯湯タンク内に貯留された状態に維持され、給湯使用の要求があれば貯湯タンクからその都度取り出されることになるため、貯湯タンクに貯留されたまま時間経過する間に塩素が消失していくことになる。このため、温調のために給水を混合したとしても、給湯中の塩素濃度は一定ではない上に本来よりも低くなり、銀イオンを一定濃度で溶解させるだけでは、塩素と銀イオンとを合わせた殺菌作用として一定のものが得られなくなり、殺菌作用自体の不安定化をも招くことになる。
【０００７】
かかる塩素濃度の低減化に対処するために、溶解させる銀イオン濃度を瞬間式の場合よりも高めることも考えられるが、一律に銀イオン濃度を高めると、銀電極の早期の摩耗を招いたり、給湯先が浴槽であればその浴槽壁への酸化銀の付着による汚損を招いたりという不都合発生が予想されることになる。又、塩素濃度を塩素濃度計等によりその都度計測し、計測結果によって銀イオンの溶解制御に反映させることも考えられるが、塩素濃度計を新たに設置することに伴い、かなりのコスト増を招くという不都合発生も予想されることになる。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、貯湯タンク方式の給湯装置であっても、均質な殺菌作用を実現させかつ不都合発生のない殺菌機能付き貯湯式給湯装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明では、内部に湯を貯湯する貯湯タンクと、この貯湯タンク内から取り出した湯に対し水を混合して温調する湯水混合手段と、温調後の湯を給湯する給湯路の途中に介装され一対の電極を用いた電気分解により銀イオンを給湯中に溶解させる銀イオン発生手段と、この銀イオン発生手段に対する通電制御により銀イオンの溶解作動を制御する銀イオン溶解制御手段とを備えたものとする。そして、上記銀イオン溶解制御手段として、上記湯水混合手段による温調のための混合において水の混合割合が低いほど銀イオンの溶解量を増大側に変更させる構成とした。
【００１０】
この請求項１に係る発明の場合、貯湯タンクの湯と、水との混合により温調した給湯に対し銀イオン発生手段から銀イオンが溶解されるにあたり、水の混合割合が低いほど銀イオンの溶解量が増大されることになる。すなわち、水の混合割合が低いということは、貯湯タンクに貯湯されて貯留期間の経過により塩素が消失し今回の給湯使用のために取り出された湯の占める割合が高いということであり、通常の塩素濃度を有する水が少ないため給湯全体としては塩素濃度が低いことを表す。つまり、今回の給湯中の塩素濃度を塩素濃度計等によらずして簡易かつ容易に判定することが可能となって、その判定結果として塩素濃度が低ければ銀イオンの溶解量が増大される。この銀イオンの溶解量増大により、塩素濃度の低さを補って、給湯全体に対して塩素及び銀イオンの双方による殺菌作用を発揮させ得ることになる。これにより、水の混合割合がたとえ低くても、高い場合と同様に、塩素及び銀イオンの双方でもって給湯全体に対する殺菌作用を発揮させることが可能になり、均質な殺菌作用を実現させ得ることになる。しかも、水の混合割合が低いほど溶解量が増大されるというように、水の混合割合に応じて連続的に銀イオンの溶解量が変更されるため、上記の均質な殺菌作用をよりなめらかに実現させ得る。加えて、銀イオンの溶解量が増大されるのは、水の混合割合の低さに応じてであるため、一律に銀イオンの溶解量を増大させる場合のような不都合の発生もない。なお、上記の「水の混合割合が低いほど銀イオンの溶解量を増大側に変更させる」点を、さらに限定して、水の混合割合の高・低如何に反比例するように銀イオンの溶解量を減・増変更させる、というように把握することもできる。
【００１１】
請求項２に係る発明では、内部に湯を貯湯する貯湯タンクと、この貯湯タンク内から取り出した湯に対し水を混合して温調する湯水混合手段と、温調後の湯を給湯する給湯路の途中に介装され一対の電極を用いた電気分解により銀イオンを給湯中に溶解させる銀イオン発生手段と、この銀イオン発生手段に対する通電制御により銀イオンの溶解作動を制御する銀イオン溶解制御手段とを備えることとした。そして、上記銀イオン溶解制御手段として、上記湯水混合手段による温調のための混合において水の混合割合が低い場合には銀イオンの溶解量を増大側に変更させる一方、上記水の混合割合が高い場合には銀イオンの溶解量を低減側に変更させる構成とした。
【００１２】
この請求項２に係る発明の場合、水の混合割合が低ければ銀イオンの溶解量が増大される一方、水の混合割合が高ければ銀イオンの溶解量が低減されるというように、水の混合割合が低くて塩素濃度が低い場合に銀イオンを増大させて殺菌作用を補うのみならず、水の混合割合が高くて塩素濃度が十分に確保できる場合には銀イオンを低減させて、塩素及び銀イオンの双方による殺菌作用の程度の均一化（均質化）が図られることになる。これにより、請求項１の場合と同様に、今回の給湯中の塩素濃度を塩素濃度計等によらずして簡易かつ容易に判定することが可能となって、塩素濃度計等の新設やそれに伴うコスト増を招くこともない。そして、この場合には、請求項１の場合と異なり、水の混合割合が低いか高いかという判別により銀イオンの溶解量の変更を行うようにしているため、銀イオン溶解制御手段による制御をより簡易に実現させ得ることになる。又、もちろん、銀イオンの溶解量が増大されるのは水の混合割合が低いときであり、水の混合割合が高いときには銀イオンの溶解量は低減されるため、一律に銀イオンの溶解量を増大させる場合のような不都合の発生もない。なお、本発明における「水の混合割合が低い場合には銀イオンの溶解量を増大側に変更させる一方、上記水の混合割合が高い場合には銀イオンの溶解量を低減側に変更させる」点を、さらに変更の基準や変更方法を具体化させて、混合割合の高低段階別に銀イオンの溶解量を段階的に逆傾向になるように変更する、というようにしてもよい。
【００１３】
以上の請求項１又は請求項２の殺菌機能付き貯湯式給湯装置における水の混合割合に基づく溶解量の変更についての具体的な制御として次のようにしてもよい。すなわち、銀イオン溶解制御手段として、上記湯水混合手段により湯に対し混合される水の比率である混合比についての情報出力を受け、この混合比に基づいて溶解させる銀イオン濃度を変更することにより銀イオンの溶解量を変更する構成としてもよい（請求項３）。このようにすることにより、制御内容をより具体化し得る上に、溶解量自体の変更ではなくて銀イオン濃度を基準にして溶解量の変更を行うようにしているため、より的確な変更の制御を実現させ得ることになる。
【００１４】
又、上記の請求項１又は請求項２の殺菌機能付き貯湯式給湯装置における溶解量の変更に関し、上記銀イオン溶解制御手段として、銀イオン発生手段に対する通電電流の電流値及び通電時間のいずれか一方又は双方を変更することにより銀イオンの溶解量を変更する構成としてもよい（請求項４）。電気分解に基づく銀イオンの溶解量は電流とその通電時間との積である電気量に比例するため、電流値を変更しても、通電時間を変更しても、あるいは、電流値及び通電時間の双方を変更しても、銀イオンの溶解量を変更し得る。これにより、銀イオン溶解制御手段による銀イオン溶解量の変更のための通電制御として一つの具体的手法を提供し得る。
【発明の効果】
【００１５】
以上、説明したように、請求項１〜請求項４のいずれかの殺菌機能付き貯湯式給湯装置によれば、貯湯タンクから取り出した湯に水を混合することにより温調した給湯に対し銀イオン発生手段から銀イオンを溶解させるにあたり、水の混合割合が低くて、貯湯タンクに貯湯されて貯留期間の経過により塩素が消失し今回の給湯使用のために取り出された湯の占める割合が高く、給湯全体としては塩素濃度が低い場合であっても、銀イオンの溶解量が増大されるため、この増大された銀イオンにより塩素濃度の低さを補って、給湯全体に対して塩素及び銀イオンの双方による殺菌作用を発揮させることができるようになる。これにより、水の混合割合がたとえ低くても、高い場合と同様に、均質な殺菌作用を実現させることができることになる。しかも、給湯中の塩素濃度を塩素濃度計等によらずして簡易かつ容易に判定することができ、塩素濃度計等の新設やそれに伴うコスト増を招く等の不都合発生がない上に、一律に銀イオンの溶解量を増大させる場合のような不都合の発生もない。
【００１６】
特に、請求項１によれば、水の混合割合に応じて連続的に銀イオンの溶解量が変更されるため、均質な殺菌作用をよりなめらかにきめ細かく得ることができ、請求項２によれば、水の混合割合が低いか高いかという判別により銀イオンの溶解量の変更を行うようにしているため、銀イオン溶解制御手段による制御をより簡易に実現させることができる。
【００１７】
又、請求項３によれば、制御内容をより具体化することができる上に、溶解量自体の変更ではなくて銀イオン濃度を基準にして溶解量の変更を行うようにしているため、銀イオンの溶解量の変更制御をより的確に実現させることができるようになる。
【００１８】
さらに、請求項４によれば、銀イオン溶解制御手段による銀イオン溶解量の変更のための通電制御として具体的手法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施形態に係る殺菌機能付き貯湯式給湯装置を示す。同図中、符号１００は貯湯タンク３を備えた貯湯式給湯装置、符号２００はその給湯装置１００に接続されて上記貯湯タンク３内の湯水を加熱する外部熱源機器である。
【００２１】
上記貯湯式給湯装置１００は、上記貯湯タンク３と、給水系４と、上記貯湯タンク３内の貯湯を取り出して給湯する給湯回路５と、上記貯湯タンク３内の貯湯との熱交換加熱により浴槽３００内の湯水を追い焚き加熱する追い焚き回路６とを備えて構成されている。
【００２２】
上記給水系４は、上流端が上水道等に接続されて被圧水である水道水を上記貯湯タンク３と、給湯回路５の後述の湯水混合手段５２とにそれぞれ給水するものである。図例の給水系は、上流端が上記の上水道等に接続され下流端が上記貯湯タンク３の底部に接続されたタンク給水路４１と、このタンク給水路４１の途中から分岐されて貯湯タンク３をバイパスして下流端が上記湯水混合手段５２に接続されたバイパス給水路４２とを備えて構成されている。この給水系４では、水道水圧力を給水圧として貯湯タンク３及び湯水混合手段５２に給水され、そして貯湯タンク３内を充満状態に維持するための自動充填及び給湯回路５による給湯が上記給水圧に基づいて行われるようになっている。図１中の符号４３は減圧弁であり、この減圧弁４３により上記給水圧として所定の適正圧に減圧するようになっている。
【００２３】
上記給湯回路５は、出湯路５１を通して貯湯タンク３から取り出した湯と上記バイパス給水路４２からの水とを所定の混合比で混合することにより温調する湯水混合手段５２と、温調後の湯を１又は２以上の給湯栓４００に対し給湯する第１給湯路５３と、この第１給湯路５１から分岐して上記追い焚き回路６を通して浴槽３００に対し湯張りのために給湯（注湯）する第２給湯路５４と、この第２給湯路５４に介装されて銀イオンを給湯中に溶解させる銀イオン発生手段７とを備えて構成されている。
【００２４】
上記湯水混合手段５２は図示省略の混合弁を内蔵しており、この混合弁によりバイパス給水路４２からの水を出湯路５１からの湯に対し所定の混合比で混合させることにより、湯水混合手段５２から第１給湯路５３に出湯される湯の給湯温度を所定の設定給湯温度に温調するようになっている。上記の混合比とは、上記出湯路５１からの湯に対しバイパス給水路４２からの水を混合する割合で表され、例えば混合比が「２」であれば貯湯タンク３から取り出される湯量に対し２倍の水量を混合させることを意味する。かかる湯水混合手段５２は、後述のコントローラ８から出力される混合比に係る指令信号を受けてその混合比での湯水混合を実現し得る上記混合弁の湯側及び水側の各開度への変更作動が行われるようになっている。上記のコントローラ８での混合比演算のために、上記湯水混合手段５２の出湯路５１側には貯湯タンク３から取り出された湯の温度を検出する貯湯温度センサ５５が介装され、同じくバイパス給水路４２側には給水される水の温度を検出する給水温度センサ５６が介装され、第１給湯路５３側には温調後の湯の温度を検出する給湯温度センサ５７が介装されている。
【００２５】
上記第２給湯路５４はその上流端が湯水混合手段５２及び給湯温度センサ５７よりも下流側位置の第１給湯路５３から分岐され、下流端が追焚回路６の後述の戻り路６１に合流されており、途中に注湯流量センサ５８、注湯弁５９及び上記銀イオン発生手段７が介装されている。この第２給湯路５４は上記注湯弁５９が開作動されることにより上記湯水混合手段５２での温調後の湯を上記戻り路６１に流入させ、この戻り路６１を通して浴槽３００に給湯、つまり注湯させるようになっている（以下、第２給湯路５４による給湯を「注湯」として区別する）。その際、上記銀イオン発生手段７を注湯が通過する間にその注湯中に所定量の銀イオンが溶解されることになる。
【００２６】
上記の銀イオン発生手段７は、タンク７１と、このタンク７１内に配設された一対の電極７２，７３とを備えたものであり、電気分解により銀イオンを上記タンク７１内を通過する湯水に溶解させるようになっている。上記タンク７１は上記第２給湯路５４の途中位置に直接に介装するか、第２給湯路５４に接続したバイパス路に介装するかして配設され、これにより、第２給湯路５４を流れる注湯が上記タンク７１内を通過する間にその注湯に対し上記銀イオンが溶解されるようになっている。一対の電極７２，７３の内、少なくとも正極側の電極は銀又は銀を含む合金により形成され、通電を受けると電気分解により銀イオンを溶出するようになっている。この際、上記一対の電極７２，７３間での電極すり減り量の平準化を図るために、一対の電極７２，７３に対し所定時間の経過毎に極性変換により通電対象を交互に切換えるという交互通電を行う場合には、一対の電極７２，７３を共に上記の銀等により形成すればよい。
【００２７】
一方、タンク給水路４１からの給水により充満状態にされた上記貯湯タンク３内の湯水を所定温度の高温湯まで加熱昇温させる外部熱源機器２００としては、種々のものが利用可能である。図例のものは、外部熱源機器２００としてヒートポンプ２０を利用したものであり、ヒートポンプ２０の高温側の循環媒体を外部熱源として上記貯湯タンク３から循環供給される湯水を高温湯に変換、つまり上記循環媒体からの受熱により水を熱交換加熱して湯に変換させるようになっている。
【００２８】
上記ヒートポンプ２０は、循環媒体の循環路２１に対し圧縮機２２と膨張弁２３とが介装されており、圧縮機２２により圧縮されて高温・高圧とされた循環媒体が第１熱交換器２４において貯湯タンク３から循環ポンプ２５の作動により循環路２６を通して供給される水を熱交換加熱するようになっている。そして、膨張弁２３により膨張されて低温・低圧とされた循環媒体が第２熱交換器２７において外気との熱交換により吸熱した後に、上記圧縮機２２において再度圧縮されて高温・高圧となるようになっている。かかるヒートポンプ２０を運転作動させ循環ポンプ２５を運転作動させることにより、貯湯タンク３の底部から取り出された低温の湯水（図１に点線の矢印参照）が第１熱交換器２４を通過する間に熱交換加熱により昇温され、高温となった湯水が貯湯タンク３の頂部に戻されることになる。
【００２９】
上記の貯湯式給湯装置１００は、ＣＰＵ、メモリ等を備え各種の制御用プログラムが格納されたコントローラ８によって、給湯制御、注湯制御及び追い焚き制御等の各種の運転制御並びに上記銀イオン発生手段７に対する通電制御等がリモコン８１からの出力及び上記の各種センサからの出力等に基づいて行われるようになっている。なお、外部熱源機器２００の運転制御は、上記コントローラ８により、又は、別のコントローラにより貯湯タンク３内の貯湯の温度管理基準に従って行われるようになっている。
【００３０】
上記コントローラ８は、図２に示すように、上記第１給湯路５３により給湯栓４００に対する給湯制御を行う給湯制御部（図示省略）と、追い焚き回路６の循環ポンプ６４を作動制御することにより浴槽３００内の湯水を所定温度まで焚き上げる追い焚き制御を行う追い焚き制御部（図示省略）と、第２給湯路５４により浴槽３００に湯張りする注湯制御を行う注湯制御部８２と、上記銀イオン発生手段７に対する通電制御を行うことにより浴槽３００内に落とし込まれる湯水（注湯される湯水）に対し銀イオンを溶解させる銀イオン溶解制御部８３と、この銀イオン溶解制御部に対し溶解させる銀イオンの濃度を設定する銀イオン濃度設定部８４とを備えている。
【００３１】
以下、上記注湯制御部６３、銀イオン溶解制御部８３及び銀イオン濃度設定部８４による各制御及び処理を図３のフローチャートを参照しつつ説明する。
【００３２】
まず、リモコン８１の湯張りスイッチ又はふろ自動スイッチがユーザによりＯＮ操作されると、上記注湯制御部８２による注湯制御が開始され、同時に銀イオン溶解制御部８３による通電制御及び銀イオン濃度設定部８４による設定処理が開始される。注湯制御部８２では、上記注湯弁５９を開いて所定の設定注湯温度（設定給湯温度）の注湯になるように湯水混合手段５２での混合比を演算する（ステップＳ１，Ｓ２）。この演算は例えば次式により行えばよい。
【００３３】
Xm＝（Th−Tm）／（Tm−Tw）
ここで、Xmは混合比、Thは貯湯温度センサによる検出温度、Tmは混合後（温調後）の給湯温度センサによる検出温度、Twは給水温度センサによる検出温度である。
【００３４】
そして、演算された混合比に関する指令を湯水混合手段５２に出力しその混合比を実現するように混合弁の作動制御を行う（ステップＳ３）。これにより、設定注湯温度に温調された湯が第２給湯路５４及び戻り路６２を通して浴槽３００に注湯される。この注湯は、ユーザが上記リモコン８１に予め設定しておいた設定湯張量（落とし込み設定量）だけ浴槽３００内に湯張りされるまで実行され（ステップＳ４でＮＯ，ステップＳ２，Ｓ３）、設定湯張量の注湯が完了すれば上記注湯弁４３を閉じ注湯制御を終了する。（ステップＳ４でＹＥＳ，ステップＳ５）。設定湯張量の湯張りが完了したか否かは、注湯流量センサ５８からの検出注湯流量の積算値（流量積算値）が上記設定湯張量より大か等しくなることにより判定する（ステップＳ４）。注湯制御を停止した後は、追い焚き指令等の出力を待って追い焚き制御に移行することになる。
【００３５】
一方、銀イオン溶解制御部８３及び銀イオン濃度設定部８４では、上記のステップＳ２で演算された混合比を読み込み（ステップＳ１１）、読み込んだ混合比が予め範囲分けされた内のどの範囲の値となっているかを判定する（ステップＳ１２及びＳ１４）。この範囲分けは、演算された混合比が属するのは低値側範囲か、中間範囲か、あるいは、高値側範囲かによって、設定する銀イオン濃度を変化させるために予め設定されたものである。
【００３６】
すなわち、図４（ａ）に示すように混合比が低値側であれば銀イオン濃度は高く設定し、混合比が高値側であれば銀イオン濃度は低く設定するというように、混合比と設定する銀イオン濃度とを反比例の関係とする混合比−銀イオン濃度の関係テーブルを設定する。かかる図４（ａ）の関係テーブルを予め記憶させておいて、ステップＳ１１で読み込んだ混合比に基づいて上記関係テーブルから割り出した銀イオン濃度を設定するようにしてもよいが、本実施形態では、制御の単純化・簡易化のために、混合比範囲として複数に範囲分けし、設定する銀イオン濃度もその範囲分け数に対応して複数段階にしている。例えば、３つの範囲分けにして３つの段階の銀イオン濃度に変更設定する場合には、ステップＳ１１の混合比が中間範囲（例えば混合比が「１〜３」の範囲）であれば設定する銀イオン濃度は標準濃度（例えば１００ppb）とし（ステップＳ１２でＹＥＳ，ステップＳ１３）、上記混合比が中間範囲ではなくて高値側（例えば混合比が「３」よりも高い範囲）であれば設定する銀イオン濃度を低濃度（例えば５０ppb）とし（ステップＳ１２でＮＯ，ステップＳ１４でＹＥＳ，ステップＳ１５）、上記混合比が低値側（例えば混合比が「１」よりも低い範囲）であれば銀イオン濃度を高濃度（例えば２００ppb）とする（ステップＳ１４でＮＯ，ステップＳ１６）。
【００３７】
以上の混合比の如何に基づく銀イオン濃度の変更設定は、第２給湯路５４を通して浴槽３００に注湯される湯に含まれる塩素濃度を、ステップＳ２で演算される混合比（ステップＳ１１で読み込み）の値の如何によって簡易的に推測・判定し、その判定された塩素濃度の如何に応じて銀イオン濃度を変更設定することにより浴槽３００内に湯張りされた浴槽水に対する殺菌作用を均質化するための処理である。
【００３８】
図４（ｂ）に示す関係図は混合比−塩素濃度について理論上から推定される関係例を示したものである。すなわち、例えば、混合される水（水道水）の塩素濃度を１ppmとし、湯の塩素濃度を０ppmとした場合に、混合比を１から４まで変化させて混合後の塩素濃度を割り出して表示したものである。この関係例により表される傾向を見れば、混合比が低ければ塩素濃度は低く、これを補うために銀イオン濃度を高くする一方、混合比が高ければ塩素濃度は高く、銀イオン濃度は低くすることにより、塩素と銀イオンとの双方を用いた殺菌作用を均質に得られるようになることが導かれる。
【００３９】
そして、ステップＳ１３，Ｓ１５，Ｓ１６のいずれかにより設定された銀イオン濃度に基づいて銀イオン溶解のための電流値及び通電時間を決定する（ステップＳ１７）。これは、銀イオンの溶解量は通電する電流値と通電時間との積（電気量）に比例するというファラデーの法則に従って定められる。まず、注湯流量センサからの検出流量で上記の設定湯張量を除することにより浴槽３００への湯張りに要する時間値を演算し、この時間値よりも短かく上記通電時間を設定する。これは必要量の銀イオンの溶解が完了する前に注湯が終了してしまうことを回避するためである。次に、上記の設定湯張量に、設定された銀イオン濃度を乗じることにより銀イオンの必要全溶解量を演算し、この必要全溶解量と、上記の設定された通電時間とに基づいて必要電流値を演算により求める。以上で設定銀イオン濃度を達成させるために必要な電流値と通電時間との組み合わせが決定される。なお、電源設備の能力上の事情等に応じて電流値を先に設定し、通電時間を上記の湯張りに要する時間よりも短い範囲で後に設定するようにしてもよいし、いずれか一方を固定値として他方を変更設定することにより与えられた銀イオン濃度を実現させるようにしてもよい。
【００４０】
次に、決定された電流値に関する出力制御信号と共に通電指令を上記銀イオン溶解制御部８３から通電制御回路８５に出力し、図示省略の電源回路と接続された通電制御回路８５から銀イオン発生手段７の正極側の電極７２又は７３に通電させる（ステップＳ１８）。これにより、注湯に対する銀イオンの溶解が開始され、この溶解が上記の通電時間の経過するまで継続され（ステップＳ１９でＮＯ，ステップＳ１８）、上記通電時間が経過すれば通電を停止して制御を終了させる（ステップＳ１９でＹＥＳ）。
【００４１】
以上の本実施形態によれば、貯留期間の経過により塩素が消失してしまっている貯湯タンク３内の貯湯を用いて給湯（注湯）するように構成された貯湯タンク方式の給湯装置であっても、又、所定の給湯温度（注湯温度）に温調するために湯水混合手段５２における混合比がどのように変更されたとしても、浴槽３に湯張りされる浴槽水に対し、塩素と銀イオンとを加えたトータルでの殺菌作用として常に一定かつ均質なものを発揮させることができ、上記の貯湯を用いることに起因する殺菌作用が低下する事態の発生を確実に回避することができる。そして、安定した殺菌作用が得られる上に、上記の塩素の消失対策として一律に銀イオン濃度を高める場合の電極の摩耗発生や浴槽３への酸化銀による汚損等の不都合発生を確実に回避することができる。しかも、給湯（浴槽３００に注湯される湯）に含まれる塩素濃度を、塩素濃度計等の新設やそれに伴うコスト増を招くことなく、上記の如く混合比の如何によって簡易的に推測・判定することができる上、その判定の基礎を注湯制御（給湯制御）において本来演算されている混合比の出力を受けて利用しているため上記の塩素濃度の判定をより容易に行うことができる。
【００４２】
＜他の実施形態＞
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の実施形態を包含するものである。すなわち、上記実施形態では、外部熱源機器２００としてヒートポンプ２０を利用したものを例示しているが、これに限らず、例えば貯湯タンク３内の湯水を太陽熱により加熱するソーラー温水器、又は、貯湯タンク３内の湯水を太陽熱の集熱媒体との熱交換により加熱するソーラー集熱器等の太陽熱を外部熱源として利用するもの、燃料電池システムで発生する反応熱（例えば改質器及び燃料電池セルの各反応により生じる廃熱）を外部熱源として利用するもの、あるいは、貯湯タンク３内の湯水を直接に加熱する電気ヒータを外部熱源として利用するもの（電気温水器）等のいずれを用いてもよい。要するに、給湯するための湯として貯湯タンク内の貯湯を用いるという方式の貯湯式給湯装置であれば、貯湯タンク内の湯水の加熱用の熱源が何であろうと、本発明を適用し得る。
【００４３】
上記実施形態での銀イオン溶解制御部８３によるステップＳ１７及びＳ１８（図３参照）の代わりに、次のような通電制御を実行させてもよい。すなわち、注湯流量と、注湯流量の如何に比例した銀イオンの溶解量になるように種々の銀イオン濃度毎に電流値に関する出力制御値との関係テーブルを予め設定して記憶させておき、注湯流量センサにより検出される検出注湯流量と今回設定されている銀イオン濃度とに基づいて上記関係テーブルから出力制御値を割り出し、この出力制御値を通電制御回路８５に出力することにより、注湯が実行されている間は連続して通電・溶解を行うようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施形態を示す模式図である。
【図２】注湯及び銀イオン溶解に係る部分のコントローラのブロック図である。
【図３】注湯及び銀イオン溶解に係る制御を示すフローチャートである。
【図４】図４（ａ）は混合比と、設定する浴槽の銀イオン濃度との関係図であり、図４（ｂ）は混合比と、塩素濃度との関係図である。
【符号の説明】
【００４５】
３            貯湯タンク
７            銀イオン発生手段
４２          バイパス給水路
５２          湯水混合手段
５４          第２給湯路（給湯路）
７２，７３    電極
８３          銀イオン溶解制御部
８４          銀イオン濃度設定部
１００        貯湯式給湯装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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