(57)【要約】【課題】  簡素な構成でありながら、基板の焼損を確実に防止することができる電子部品のはんだ付け方法およびその装置を提供すること。【解決手段】  レーザ光４２を照射して、電子部品２０のリード部２１をプリント基板１０のランド１３にはんだ付けする電子部品２０のはんだ付け方法であって、ランド１３周囲のプリント基板１０の基部１１表面に直接的及び／又は間接的にレーザ光４２（反射光４３）が照射されるのを妨げるために、プリント基板１０のランド形成面の平面方向においてランド１３の外周と略同一内周の筒部５１を有する遮光部材５０を、リード部２１の挿入先端及びランド１３を開口領域内に含むように一方の開口端を基部１１の表面に当接配置し、筒部５１を通してレーザ光４２を照射する。従って、簡素な構成でありながら、プリント基板１０の基部１１の焼損を確実に防止することができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱光線を照射して、電子部品のリード部をプリント基板のランドにはんだ付けする電子部品のはんだ付け方法であって、
前記加熱光線がランド周囲の前記プリント基板の表面に直接的及び／又は間接的に照射されるのを遮る遮光部材を配置した状態で、前記加熱光線を照射することを特徴とする電子部品のはんだ付け方法。
【請求項２】
間接的に照射される前記加熱光線とは、前記リード部及び／又は前記はんだにより反射されたものであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品のはんだ付け方法。
【請求項３】
前記ランドは前記プリント基板を貫通する貫通孔の周辺に設けられ、
前記遮光部材は、前記プリント基板のランド形成面の平面方向において前記ランドの外形形状と略同一の内部断面形状を有する筒部を備え、
前記リード部が前記貫通孔に挿入された状態で、前記リード部の挿入先端及び前記ランドを開口領域内に含むように一方の開口端を前記プリント基板の表面に当接配置し、前記筒部を通して前記加熱光線を照射することを特徴とする請求項２に記載の電子部品のはんだ付け方法。
【請求項４】
前記筒部には、前記リード部と前記ランドの接続部位に前記はんだを供給するための少なくとも１つの穴部が設けられ、
前記遮光部材を配置した後に、前記穴部から前記はんだを供給することを特徴とする請求項３に記載の電子部品のはんだ付け方法。
【請求項５】
前記遮光部材は複数の前記筒部を一体的に備え、各筒部を通して順次加熱光線を照射することを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電子部品のはんだ付け方法。
【請求項６】
前記加熱光線はレーザ光であることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電子部品のはんだ付け方法。
【請求項７】
加熱光線を所定箇所に照射する照射手段を備え、前記加熱光線を照射して、電子部品のリード部をプリント基板のランドにはんだ付けする電子部品のはんだ付け装置において、
前記加熱光線が、前記ランド周囲のプリント基板表面に、直接的及び／又は間接的に照射されるのを遮る遮光手段をさらに備えることを特徴とする電子部品のはんだ付け装置。
【請求項８】
間接的に照射される前記加熱光線とは、前記リード部及び／又は前記はんだにより反射されたものであることを特徴とする請求項７に記載の電子部品のはんだ付け装置。
【請求項９】
前記遮光手段は、前記照射手段と一体化されていることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の電子部品のはんだ付け装置。
【請求項１０】
前記遮光手段は、前記プリント基板のランド形成面の平面方向において前記ランドの外形形状と略同一の内部断面形状を有する筒部を備えることを特徴とする請求項７〜９いずれか１項に記載の電子部品のはんだ付け装置。
【請求項１１】
前記筒部には、前記リード部と前記ランドの接続部位に前記はんだを供給するための少なくとも１つの穴部が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品のはんだ付け装置。
【請求項１２】
前記照射手段は、前記加熱光線としてレーザ光を照射することを特徴とする請求項７〜１１いずれか１項に記載の電子部品のはんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱光線を照射して、電子部品のリード部をプリント基板のランドにはんだ付けする電子部品のはんだ付け方法及びその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、キセノンランプや半導体レーザ等の光源から加熱光線を照射して、電子部品のリード部をプリント基板のランド（電極）にはんだ付けする方法が知られている。この方法によると、非接触ではんだ付けすることができる。しかしながら、ランド周囲のプリント基板の基板部位に熱損傷（焼損）を与える恐れがある。
【０００３】
それに対し、例えば特許文献１に示されるはんだ付け方法は、光を比較的良く透過する積層板（基板）と、この積層板に設けられたリード線（リード部）が貫通する貫通穴の周囲にある金属泊よりなるランドと、積層板の両面を被覆するはんだレジスト膜とからなるプリント配線基板（プリント基板）を用い、ランドの外径より大きくかつ光（加熱光線）の照射範囲よりも実質的に大きな範囲ではんだレジスト膜を除去して、加熱光線を照射する。このとき、はんだレジスト膜が除去された領域の積層板を加熱光線が透過し、貫通穴の金属泊の側壁や裏面に配線された配線パターンに加熱光線が届いて、はんだ付け部を均一に短時間で加熱することができる。すなわち、プリント基板の基板部位が焼損することなく、短時間で高品質のはんだ付けを行うことができる。
【０００４】
また、特許文献２に示されるはんだ付け方法は、レーザ光（加熱光線）の照射位置のアウタリード（リード部）に加熱ガスを噴射して加熱することにより、リード部のはんだ濡れ性を改善でき、リード部表面の光沢が大きく、加熱光線の吸収率が小さい場合であってもホットエア若しくはホット不活性ガスを介してリード部を加熱することができる。すなわち、加熱光線のエネルギ出力を上げたり、照射時間を長くする必要はないので、プリント基板の基板部位に熱損傷を与えることなく良好にはんだ付けすることができる。
【特許文献１】特開平６−１３２６４９号公報
【特許文献２】特開平９−２１４１２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示すはんだ付け方法においては、プリント基板の基板部位が、加熱光線を比較的良く透過することが前提である。従って、基板部位が加熱光線に対して透過率の低い構成材料からなる場合には、特許文献１に示すはんだ付け方法を適用することができない。
【０００６】
また、リード部やはんだの光沢が大きいほど、照射された加熱光線がリード部やはんだの表面にて反射される。そして、この反射された加熱光線が、ランド周囲の基板表面において、上述した加熱光線の照射範囲よりも実質的に広い範囲に照射されることも考えられる。すなわち、特許文献１に示すはんだ付け方法を適用しても、反射された加熱光線によって、プリント基板の基板部位が焼損する恐れがある。
【０００７】
さらには、特許文献２に示すはんだ付け方法においては、加熱ガスを噴射する装置が別途必要であり、構成が複雑化するという問題がある。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑み、簡素な構成でありながら、基板の焼損を確実に防止することができる電子部品のはんだ付け方法およびその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成する為に請求項１〜７に記載の発明は、加熱光線を照射して、電子部品のリード部をプリント基板のランドにはんだ付けする電子部品のはんだ付け方法に関するものである。
【００１０】
先ず請求項１に記載のように、加熱光線がランド周囲のプリント基板の表面に直接的及び／又は間接的に照射されるのを遮る遮光部材を配置した状態で、加熱光線を照射することを特徴とする。
【００１１】
このように本発明においては、遮光部材を配置することにより、加熱光線がランド周囲のプリント基板の表面に直接的及び／又は間接的に照射されるのを遮ることができるので、簡素な構成でありながら、基板の焼損を確実に防止することができる。
【００１２】
尚、間接的に照射される加熱光線とは、例えば請求項２に記載のように、リード部及び／又ははんだにより反射されたものである。
【００１３】
ランドがプリント基板を貫通する貫通孔の周辺に設けられている場合、請求項３に記載のように、遮光部材は、プリント基板のランド形成面の平面方向においてランドの外形形状と略同一の内部断面形状を有する筒部を備え、リード部が貫通孔に挿入された状態で、リード部の挿入先端及びランドを開口領域内に含むように一方の開口端をプリント基板の表面に当接配置し、筒部を通して加熱光線を照射することが好ましい。
【００１４】
この場合、遮光部材を構成する筒部によって、直接的に光源から照射される加熱光線の照射範囲、及び、リード部及び／又ははんだにより反射されて間接的に照射される加熱光線の照射範囲は、筒部内に限定される。従って、基板の焼損を確実に防止することができる。尚、開口領域内とは、筒部内に限定されるものでなく、開口端をプリント基板の表面に当接配置した際に、筒部内の下部領域も含むものである。
【００１５】
例えば糸はんだを用いてはんだ付けを行う場合、請求項４に記載のように、筒部には、リード部とランドの接続部位にはんだを供給するための少なくとも１つの穴部が設けられ、遮光部材を配置した後に、穴部からはんだを供給してはんだ付けを行えば良い。尚、リード部とランドの接続部位に供給されるはんだの形態は、糸はんだに限定されるものではなく、クリームはんだ等でも良い。
【００１６】
通常、プリント基板に対してリード部とランドの接続部位は１箇所だけでなく複数箇所存在する。従って、請求項５に記載のように、遮光部材は複数の筒部を一体的に備え、各筒部を通して順次加熱光線を照射すると良い。一括して位置決めできるので、効率良くはんだ付けを実施することができる。
【００１７】
尚、加熱光線としては、例えば請求項６に記載のように、レーザ光が好適である。それ以外にも、はんだを溶融することができる熱源としての加熱光線であれば（例えばキセノンランプからの光線）適用が可能である。
【００１８】
請求項７〜１２に記載の発明は、請求項１〜６いずれかに記載の電子部品のはんだ付け方法を実現するための電子部品のはんだ付け装置に関するものである。
【００１９】
先ず、請求項７に記載のように、加熱光線を所定箇所に照射する照射手段を備え、加熱光線を照射して、電子部品のリード部をプリント基板のランドにはんだ付けする電子部品のはんだ付け装置において、加熱光線が、ランド周囲のプリント基板表面に、直接的及び／又は間接的に照射されるのを遮る遮光手段をさらに備えることを特徴とする。
【００２０】
このように本発明によると、遮光手段によって、加熱光線がランド周囲のプリント基板の表面に直接的及び／又は間接的に照射されるのを遮ることができるので、簡素な構成でありながら、基板の焼損を確実に防止することができる。尚、請求項８に記載のように、間接的に照射される加熱光線とは、例えばリード部及び／又ははんだにて反射された加熱光線である。
【００２１】
請求項９に記載のように、遮光手段は、照射手段と一体化されていることが好ましい。この場合、照射手段から照射される加熱光線の光軸と遮光手段との位置決めが不要とすることができるで、はんだ付け工数を削減することができる。
【００２２】
請求項１０に記載のように、遮光手段は、プリント基板のランド形成面の平面方向においてランドの外形形状と略同一の内部断面形状を有する筒部を備えることが好ましい。この場合、加熱光線の照射範囲を筒部内に限定することができるので、ランドを筒部内に含むように開口端をプリント基板表面に配置すれば、基板の焼損を確実に防止することができる。
【００２３】
請求項１１に記載のように、筒部には、リード部とランドの接続部位にはんだを供給するための少なくとも１つの穴部が設けられても良い。この場合、遮光手段を配置した後でも、穴部からはんだを供給することができる。このようなはんだとしては糸はんだがある。
【００２４】
請求項１２に記載の発明の作用効果は、請求項６に記載の発明の作用効果と同様であり、その記載を省略する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態における電子部品のはんだ付け方法及びはんだ付けに適用されるはんだ付け装置を説明すための図であり、（ａ）ははんだ付け部近傍を示す断面図、（ｂ）は（ａ）を上面側から見た平面図である。尚、図１（ｂ）においては、便宜上、照射手段であるレーザ発振器と、接合部材であるはんだを省略して図示している。
【００２６】
プリント基板１０は、後述する電子部品のリード部がはんだ付けされる電極としてのランドをその表面に有している。それ以外の構成は特に限定されるものではない。図１（ａ）に示すように、本実施形態におけるプリント基板１０は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂からなる基部１１に、板厚方向に貫通する貫通孔（スルーホール）１２が設けられている。貫通孔１２の孔径は、はんだ付け性と接続部の品質を確保するように、後述するリード部２１の線径に従って所定の値に決定されている。
【００２７】
貫通孔１２の上下両面の開口縁部には、それぞれ電極としてのランド１３が円環状に形成されており、上下両面のランド１３は、貫通孔１２の内壁面に形成された導体層によって電気的に接続されている。尚、ランド１３は、例えば図１（ｂ）に示すように、配線パターン１４を介して他の部分と電気的に接続されている。
【００２８】
また、図１（ａ）においては便宜上省略しているが、ランド１３を除くプリント基板１０の上下両表面には、ソルダレジストが設けられている。
【００２９】
電子部品２０は、パッケージから延出するリード部２１を有し、種々なタイプの半導体パッケージや抵抗、コンデンサ等の回路素子である。図１（ａ）に示すように、本実施形態においては、プリント基板１０の貫通孔１２に挿入されてはんだ付けされるリード部２１を有する所謂挿入実装型の部品である。リード部２１は、Ｃｕ等の金属材料により細長の板状乃至棒状に成形されている。尚、電子部品２０のリード部２１の本数は特に限定されるものではない。
【００３０】
はんだ３０は、後述する加熱光線の照射を受けて溶融・固化することにより、ランド１３とリード部２１とを機械的且つ電気的に接続するものである。その構成材料や形態は特に限定されるものではない。本実施形態においては、はんだ付けに際して糸はんだ３０ａを供給する。
【００３１】
はんだ付け装置４０は、はんだ３０を加熱して溶融する加熱光線を照射する照射手段を有するものである。図１（ａ）に示すように、本実施形態においては、照射手段が所定波長のレーザ光を出力するレーザ発振器４１である。レーザ発振器４１から照射されるレーザ光４２は、はんだ３０を加熱して溶融することができるものであれば特に限定されるものではない。例えば半導体レーザ、ＹＡＧレーザ等を適用することができる。本実施形態においては、波長８００〜１０６４ｎｍの半導体レーザを使用し、レーザ光４２が所定の照射領域（スポット径）となるように、図示されない集光レンズによりレーザ光４２を集光して、はんだ３０によるリード部２１とランド１３の接続部に照射する構成としている。
【００３２】
ここで、レーザ発振器４１から出力されたレーザ光４２は、少なからずリード部２１及び／又ははんだ３０によって反射される。特に、表面の光沢が大きい場合には、レーザ光４２の反射率が大きくなる。また、はんだ付け時間を短縮するために出力を上げた場合には、反射光の強度が増加する。従って、この反射光によって、ランド１３周囲のプリント基板１０（基部１１）の表面が熱損傷を受ける（焼損する）恐れがある。
【００３３】
それに対し、本実施形態におけるはんだ付け装置４０は、ランド１３周囲のプリント基板１０（基部１１）の表面に、リード部２１及び／又ははんだ３０によって反射される反射光４３（図１（ａ）において破線で図示）及び／又はレーザ光４２が照射されるのを防ぐために、反射光４３（レーザ光４２）を遮る遮光手段（遮光部材）としての筒部４４を有している。筒部４４は、例えばＦｅ、Ａｌ、Ｃｕ等のレーザ光４２を吸収する金属（合金を含む）を用い、図１（ｂ）に示すように、プリント基板１０の平面方向において、ランド１３の外形形状（外周）と略同一の内部断面形状（内周）を有するように構成されている。本実施形態においては、ランド１３の外周が略円形であり、筒部４４もランド１３に対応して略円形断面を有している。
【００３４】
筒部４４は、レーザ発振器４１から出力されたレーザ光４２の光軸が、筒部の略中心と一致するように、一方の開口端がレーザ発振器４１に固定されて一体化されている。また、筒部４４には、ランド１３とリード部２１の接続部位に糸はんだ３０ａを供給するための少なくとも１つの穴部４４ａが設けられている（本例においては１つの穴部４４ａ）。尚、穴部４４ａは、形成位置によっては大きいと反射光４３が穴部４４ａを介して筒部４４外に照射される恐れがある。従って、反射光４３の影響のない位置に形成するか、若しくは、反射光４３の影響のある位置の場合、糸はんだ３０ａを供給できる最小限の大きさとすることが好ましい。
【００３５】
次に、電子部品２０のはんだ付け方法について、図１（ａ）を用いて説明する。
【００３６】
先ず、上述した構成のプリント基板１０と電子部品２０を準備し、電子部品２０のリード部２１を、先端が挿入側の裏面から突出するようにプリント基板１０の貫通孔１２に挿入する。
【００３７】
そして、この挿入状態で、はんだ付け装置４０の筒部４４を、リード部２１の先端及びリード部２１の先端の突出面側のランド１３を開口領域内に含むように、開口端をランド１３周囲のプリント基板１０の基部１１に当接配置する。尚、上述したように、ランド１３を除くプリント基板１０の上下両表面にはソルダレジストが設けられているので、実質的にはソルダレジストを介して、筒部４４の開口端をプリント基板１０の基部１１に当接配置する。従って、リード部２１の先端及びランド１３を含む開口領域内は、筒部４４の内部に限定されるものでなく、開口端をプリント基板１０の表面に当接配置した際に、筒部４４の内部の下部領域（直下領域）も含まれる。
【００３８】
次に、例えば筒部４４の内部空間のみにレーザ光４２が照射されるように照射範囲を調整して、レーザ発振器４１からレーザ光４２を出力し、ランド１３とリード部２１に照射してはんだが溶融する所定温度まで加熱する。その後、レーザ光４２を照射しつつ筒部４４の穴部４４ａから糸はんだ３０ａをランド１３又はリード部２１と接触するように一定量送り込み、さらに一定時間レーザ光４２を照射してはんだフィレットを形成する。尚、上記レーザ光４２の照射において、リード部２１及び／又ははんだ３０によって反射される反射光４３は筒部４４によって遮られ、ランド１３周囲の基部１１に照射されるのが妨げられる。以上により、ランド１３とリード部２１との間がはんだ３０を介して固着し、機械的且つ電気的に接続される。
【００３９】
このように、本実施形態における電子部品２０のはんだ付け装置４０及びはんだ付け方法によると、レーザ光４２の照射時に、リード部２１及び／又ははんだ３０によって反射されて間接的にランド１３周囲の基部１１に照射される反射光４３を、遮光手段である筒部４４によって遮ることができる。また、筒部４４は照射手段であるレーザ光発振器４１と一体的に設けられており、レーザ光４２の直接的な照射範囲を筒部４４の内部に限定できる。従って、簡素な構成でありながら、プリント基板１０の基部１１の焼損を確実に防止することができる。
【００４０】
また、筒部４４は照射手段であるレーザ光発振器４１と一体的に設けられているので、異なるリード部２１をはんだ付けする毎に、レーザ光発振器４１から出力されるレーザ光４２光軸と筒部４４とを位置決めしなくとも良い。すなわち、はんだ付け工数を削減することができる。
【００４１】
尚、本実施形態においては、糸はんだ３０ａを供給するために、筒部４４に穴部４４ａが設けられた例を示した。しかしながら、リード部２１とランド１３の接続部位に供給されるはんだ３０の形態は、糸はんだ３０ａに限定されるものではなく、クリームはんだ等でも良い。例えばクリームはんだのように予め塗布するタイプのものにおいては、筒部４４に穴部４４ａが不要である。
【００４２】
また、本実施形態においては、遮光手段としての筒部４４が、レーザ発振器４１と一体的に設けられている例を示した。しかしながら、はんだ付け装置４０は、レーザ発振器４１に対して別途設けられた筒部４４を有する構成でも良い。しかしながら、一体化されているほうが、レーザ発振器４１（レーザ光４２の光軸）と筒部４４との位置決めが不要であるので好ましい。
【００４３】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を図２（ａ），（ｂ）に基づいて説明する。図２は、本実施の形態における電子部品２０のはんだ付け方法及びはんだ付けに適用されるはんだ付け装置４０を説明すための図であり、（ａ）は上面側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面におけるはんだ付け部近傍を示す断面図である。尚、図１（ａ）においては、便宜上、レーザ発振器４１、はんだ３０、及びランド１３を省略して図示している。
【００４４】
第２の実施形態における電子部品２０のはんだ付け方法及びはんだ付け装置４０は、第１の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００４５】
第１の実施形態においては、１つのランド１３に対応する遮光手段としての筒部４４が、レーザ発振器４１と一体的に設けられている例を示した。しかしながら、１つのプリント基板１０に対して、通常、リード部２１とランド１３の接続部位は複数箇所存在する。そこで、本実施形態においては、遮光手段として、図２（ａ），（ｂ）に示すように、はんだ付け装置４０とは別に、１つのランド１３に対応する筒部５１を複数有する遮光部材５０を用いてはんだ付けを実施する構成とした。
【００４６】
遮光部材５０は、レーザ光４２がランド１３周囲のプリント基板１０の基部１１に、直接的及び／又は間接的（反射光４３）に照射されるのを防止するものである。第１の実施形態に示した筒部４４同様、例えばＦｅ、Ａｌ、Ｃｕ等のレーザ光４２を吸収する金属（合金を含む）を用いて形成され、図２（ａ），（ｂ）に示すように、プリント基板１０の平面方向において、ランド１３の外形形状（外周）と略同一の内部断面形状（内周）を有する筒部５１と、複数の筒部５１（本例においては５つ）を連結する連結部５２とにより構成される。
【００４７】
筒部５１は、ランド１３の形成位置に対応して、平板状の連結部５２に一体的に設けられている。筒部５１と連結部５２を溶接等により一体化する場合、レーザ光４２及び反射光４３の照射領域に重ならない位置を接続部位とするように注意する必要がある。尚、符号５３は、連結部５２平面における筒部５１による開口部を示し、符号５４は、プリント基板１０に対して遮光部材５０を位置決めするための位置決め孔である。この位置決め孔５４は、プリント基板１０に形成された位置決め孔（図示せず）に対応して、連結部５２に少なくとも２箇所設けられている。
【００４８】
次に、本実施形態における電子部品２０のはんだ付け方法について、図２（ｂ）を用いて説明する。
【００４９】
先ず、第１の実施形態同様、電子部品２０のリード部２１を、先端が挿入側の裏面から突出するようにプリント基板１０の貫通孔１２に挿入する。そして、この挿入状態で、プリント基板１０の位置決め孔に遮光部材５０の位置決め孔５４を重ねて、ピン等により固定する。この固定により、リード部２１の先端及びリード部２１の先端の突出面側のランド１３を開口領域内に含むように、遮光部材５０の連結部５２から突起する側の筒部５１の開口端が、ランド１３周囲のプリント基板１０の基部１１に当接配置される。尚、ランド１３を除くプリント基板１０の上下両表面にはソルダレジストが設けられているので、実質的にはソルダレジストを介して、筒部４４の開口端をプリント基板１０の基部１１に当接配置する。従って、リード部２１の先端及びランド１３を含む開口領域内は、筒部５１の内部に限定されるものでなく、開口端をプリント基板１０の表面に当接配置した際に、筒部５１の内部の下部領域（直下領域）も含まれる。
【００５０】
次に、遮光部材５０の開口部５３に対してレーザ発振器４１（レーザ光４２の光軸）を位置合わせし、例えば開口部５３（筒部５１の内部空間）にレーザ光４２が照射されるように照射範囲を調整して、レーザ発振器４１からレーザ光４２を出力する。例えば遮光部材５０の固定状態において、開口部５３の斜め上方から糸はんだを供給し、第１の実施形態同様はんだ付けを実施する。その際、各筒部５１を通して順次レーザ光４２を照射し、連続的にはんだ付けを実施する。
【００５１】
このように、本実施形態に示す電子部品２０のはんだ付け方法及びはんだ付け装置４０によると、簡素な構成でありながら、プリント基板１０の基部１１の焼損を確実に防止することができる。また、複数の筒部５１を一括して位置決めできるので、効率良くはんだ付けを実施することができる。
【００５２】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施することができる。
【００５３】
本実施形態において、プリント基板１０の貫通孔１２に電子部品２０のリード部２１が挿入されてはんだ付けされる構成を示した。しかしながら、例えばＱＦＰのように、所謂表面実装型の電子部品２０のリード部２１をプリント基板１０のランド１３にはんだ付けする構成においても、本実施形態で示したはんだ付け方法、はんだ付け装置４０、及びプリント基板１０を適用することができる。
【００５４】
例えば図４に示すように、ランド１３周囲の基部１１の表面に、レーザ光４２を遮る遮光部材５０として、例えばＦｅ、Ａｌ、Ｃｕ等のレーザ光４２を吸収する金属（合金を含む）を用い、プリント基板１０の平面方向において、ランド１３の外形形状と略同一の内部断面形状を有するの筒部５５を配置すれば良い。この場合、筒部５５の高さによってはリード部２１と干渉するので、干渉部位から筒部５５の上方側の端部まで、リード部２１と略同等の幅を有する溝部を設けておけば良い。それ以外にも、プリント基板１０に反射部１５を設けても良い。尚、図４は変形例を示す図であり、（ａ）ははんだ付け部近傍の断面図、（ｂ）は（ａ）を上面側から見た平面図である。
【００５５】
また、本実施形態において、遮光手段である筒部４４及び遮光部材５０（筒部５１、連結部５２）は、レーザ光４２（反射光４３）を吸収（レーザ光４２を吸収する金属から構成）することで、レーザ光４２を遮るように構成される例を示した。しかしながら、レーザ光４２を遮ることができれば上記例に限定されるものではない。例えば、遮光部材５０のかわりにプリント基板１０のランド１３周囲に反射部材を配置することにより、ランド１３周囲の基部１１に照射されるレーザ光４２（反射光４３）を遮るように構成しても良い。
【００５６】
また、本実施形態において、遮光手段である筒部４４及び遮光部材５０（筒部５１、連結部５２）は、レーザ光４２を吸収する金属から構成されている。従って、プリント基板１０の基部１１に当接する端面から所定の範囲に、低熱伝導材料からなる低熱伝導層若しくは断熱層を配置しても良い。この場合、レーザ光４２（反射光４３）を吸収した筒部４４、５１の熱が、プリント基板１０の基部１１に伝達されるのを低減することができる。
【００５７】
また、本実施形態においては、接続部材としてはんだ３０を適用する例を示した。しかしながら、接続部材としては、加熱することにより溶融し、固化する際に、リード部２１とランド１３とを接続する材料であれば適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１の実施形態における電子部品のはんだ付け方法及びはんだ付けに適用されるはんだ付け装置を説明すための図であり、（ａ）ははんだ付け部近傍を示す断面図、（ｂ）は（ａ）を上面側から見た平面図である。
【図２】第２の実施形態における電子部品のはんだ付け方法及びはんだ付けに適用されるはんだ付け装置を説明すための図であり、（ａ）は上面側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面におけるはんだ付け部近傍を示す断面図である。
【図３】変形例を示す図であり、（ａ）ははんだ付け部近傍の断面図、（ｂ）は（ａ）を上面側から見た平面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０・・・プリント基板
１１・・・基部
１２・・・貫通孔
１３・・・ランド
２０・・・電子部品
２１・・・リード部
３０・・・はんだ
３０ａ・・・糸はんだ
４０・・・はんだ付け装置
４１・・・レーザ発振器（照射手段）
４２・・・レーザ光（加熱光線）
４３・・・反射光
４４・・・筒部（遮光手段、遮光部材）
５０・・・遮光部材（遮光手段）
５１・・・筒部
５２・・・連結部
【図１】
2006173282.tif 000003
【図２】
2006173282.tif 000004
【図３】
2006173282.tif 000005