(57)【要約】【課題】  本発明は配線パターン及び基板の表面にレジスト層を薄く形成することを課題とする。【解決手段】  配線基板２０は、最上段の表面に形成された配線パターン２４間にビルドアップ材からなる絶縁樹脂層２６が形成され、さらに絶縁樹脂層２６及び配線パターン２４の表面にはソルダレジスト層２８が積層される。そして、配線パターン２４のうちはんだ接続される接続部分２４ａに対応する部分のソルダレジスト層２８が除去されており、接続部分２４ａが露出されている。ソルダレジスト層２８は、平坦化された絶縁樹脂層２６及び配線パターン２４の表面に液状樹脂を塗布して形成されるため、表面に凹凸が殆どない平面状に形成される。これにより、ソルダレジスト層２８は、配線パターン２４の角部付近でクラックや剥離が生じることを防止できる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを有する基板の表面にレジスト層を形成するよう構成された配線基板の製造方法において、
前記基板表面に樹脂材を被覆して絶縁樹脂層を形成する第１工程と、
前記基板表面に積層された絶縁樹脂層を前記配線パターンと同じ高さに削る第２工程と、
前記絶縁樹脂層及び前記配線パターンの表面に液状レジストを塗布してレジスト層を積層する第３工程と、
前記配線パターンのうちはんだ接続される箇所に積層されたレジスト層を除去する第４工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１工程で、前記絶縁樹脂層が前記配線パターンを被覆する高さとなるように前記樹脂材を積層したことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２工程で、前記配線パターンが露出されるまで前記絶縁樹脂層を削ることを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記第３工程で、前記液状レジストを噴霧して５μｍ以下の膜厚に塗布することを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
配線パターンが形成された基板の表面にレジスト層を形成するよう構成された配線基板において、
前記基板表面に積層された絶縁樹脂層を前記配線パターンと同じ高さに形成し、前記絶縁樹脂層及び前記配線パターンにレジスト層を積層し、前記配線パターンのうちはんだ接続される箇所の前記レジスト層を除去して露出させたことを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板及びその製造方法に係り、特に配線パターン及び基板の表面にレジスト層を薄く形成するよう構成された配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ビルドアップ多層プリント配線板からなる配線基板の表面には、液状樹脂を塗布（または印刷等）してソルダレジスト層が形成されており、ソルダレジスト層により基板表面に形成された配線パターンを被覆してショートしないようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１に従来のソルダレジスト層を形成した基板構造の一例を示す。
図１に示されるように、配線基板１０は、ビルドアップ樹脂絶縁層１２が積層されており、その表面に配線パターン１４が形成されている。そして、配線基板１０の表面及び配線パターン１４の表面には、絶縁性を有する液状樹脂からなるソルダレジスト１６が塗布される。
【０００４】
そして、ソルダレジスト１６が乾燥された後は、基板表面に形成された配線パターン１４が存在する部分が凸状となり、配線パターン１４が存在しない部分が凹状となる。
【特許文献１】特開２００４−６３９０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来は、図１に示されるように、配線パターン１４の形状に応じてソルダレジスト１６の表面が凹凸形状に形成されるため、配線パターン１４の角部を覆うＡ部分が薄くなり、ソルダレジスト１６の厚さにばらつきが生じる。そのため、各ストレスが作用した場合には、配線パターン１４の角部付近での強度が低下するばかりか、例えば、高温加湿試験法（Pressure cooker test）などによる信頼性試験を行うと、配線パターン１４との境界付近でソルダレジスト１６にクラックや剥離が生じるおそれがある。
【０００６】
さらに、配線基板１０においては、薄型化及び微細配線化が進められており、ソルダレジスト１６の膜厚を薄くした場合には、配線パターン１４の角部付近でのソルダレジスト１６の厚さがより薄くなるため、上記Ａ部分でクラックなどにより耐湿性を確保することが難しくなる。従って、従来の製造方法では、ソルダレジスト１６の膜厚を薄くすることができず、ビルドアップ基板の薄型化及び微細配線化を実現することが難しいという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は上記課題を解決した配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明は、配線パターンを有する基板の表面にレジスト層を形成するよう構成された配線基板の製造方法において、前記基板表面に樹脂材を被覆して絶縁樹脂層を形成する第１工程と、前記基板表面に積層された絶縁樹脂層を前記配線パターンと同じ高さに削る第２工程と、前記絶縁樹脂層及び前記配線パターンの表面に液状レジストを塗布してレジスト層を積層する第３工程と、前記配線パターンのうちはんだ接続される箇所に積層されたレジスト層を除去する第４工程と、を有することを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の発明は、前記第１工程で、前記絶縁樹脂層が前記配線パターンを被覆する高さとなるように前記樹脂材を積層したことを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載の発明は、前記第２工程で、前記配線パターンが露出されるまで前記絶縁樹脂層を削ることを特徴とする。
【００１１】
請求項４記載の発明は、前記第３工程で、前記液状レジストを噴霧して５μｍ以下の膜厚に塗布することを特徴とする。
【００１２】
請求項５記載の発明は、配線パターンが形成された基板の表面にレジスト層を形成するよう構成された配線基板において、前記基板表面に積層された絶縁樹脂層を前記配線パターンと同じ高さに形成し、前記絶縁樹脂層及び前記配線パターンにレジスト層を積層し、前記配線パターンのうちはんだ接続される箇所の前記レジスト層を除去して露出させたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基板表面に樹脂材を被覆して絶縁樹脂層を形成し、基板表面に積層された絶縁樹脂層を配線パターンと同じ高さに削り、絶縁樹脂層及び配線パターンの表面に液状レジストを塗布してレジスト層を積層し、配線パターンのうちはんだ接続される箇所に積層されたレジスト層を除去するため、レジスト層の表面に配線パターンの有無に応じた凹凸が形成されず、レジスト層を薄くしてもクラックや剥離が生じることが防止され、耐湿性を確保すると共にビルドアップ基板の薄型化及び微細配線化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面と共に本発明の一実施例について説明する。
【実施例１】
【００１５】
図２（Ａ）（Ｂ）は本発明になる配線基板の一実施例を示す縦断面図である。図２（Ｂ）は図２（Ａ）中Ａ−Ａ線に沿う縦断面図である。
図２（Ａ）（Ｂ）に示されるように、ビルドアップ多層プリント配線板からなる配線基板２０では、ビルドアップ樹脂絶縁層２２が積層されており、その最上段の表面には配線パターン２４間にビルドアップ材からなる絶縁樹脂層２６が形成され、さらに絶縁樹脂層２６及び配線パターン２４の表面にはソルダレジスト層２８が積層される。そして、配線パターン２４のうちはんだ接続される接続部分２４ａに対応するソルダレジスト層２８が除去されており、除去された開口２８ａから接続部分２４ａが露出している。
【００１６】
ソルダレジスト層２８は、凹凸のない絶縁樹脂層２６及び配線パターン２４の表面に液状樹脂を塗布して形成されるため、表面に凹凸が殆どない平面状に形成される。これにより、ソルダレジスト層２８は、絶縁樹脂層２６及び配線パターン２４の表面に同じ膜厚で形成されるため、配線パターン２４の角部付近でクラックや剥離が生じることを防止できる。そのため、ソルダレジスト層２８を薄くしてビルドアップ基板の薄型化及び微細配線化を可能にすることができる。
【００１７】
このレジスト層２８の厚さを、例えば、５μｍ以下にすることも可能であるので、その分、配線基板２０上に搭載される半導体装置３０のバンプ３２を小径化及び突出長さを小さくすることによる微細配線化が可能になり、半導体チップの高密度実装にも対応することが可能になる。
【００１８】
ここで、図３（Ａ）（Ｂ）〜図７（Ａ）（Ｂ）を参照して配線基板２０の製造方法について説明する。図３（Ｂ）〜図７（Ｂ）は、夫々図３（Ａ）〜図７（Ａ）中、Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃ，Ｄ−Ｄ，Ｅ−Ｅ，Ｆ−Ｆ線に沿う縦断面図である。
図３（Ａ）（Ｂ）に示されるように、工程１では、ビルドアップ樹脂絶縁層２２が積層された配線基板２０の最上段に配線パターン２４を形成する。
【００１９】
図４（Ａ）（Ｂ）に示されるように、工程２では、配線基板２０の表面及び配線パターン２４の表面にビルドアップ材からなる絶縁樹脂層２６を積層する。絶縁樹脂層２６の形成方法としては、例えば、フィルム状のビルドアップ材を真空圧縮プレス法により配線基板２０の表面及び配線パターン２４の表面に圧着する方法が用いられる。これにより、配線パターン２４間にビルドアップ材が充填されることになり、配線基板２０の耐湿性を高めることが可能になる。尚、絶縁樹脂層２６に用いられるビルドアップ材としては、例えばエポキシ系絶縁樹脂材などがある。また絶縁樹脂層２６は、絶縁性を有する樹脂材であれば、ビルドアップ材以外のものでも良い。
【００２０】
図５（Ａ）（Ｂ）に示されるように、工程３では、パーミス材を水と共に高圧で吹き付けるジェットスクラブ研磨（図示せず）あるいは円筒状の研磨材入り不織布を有するバフ研磨機（図示せず）などにより絶縁樹脂層２６の表面を削る。この研磨工程では、配線パターン２４の表面に積層された絶縁樹脂層２６を除去して配線パターン２４の表面を露出させる。そのため、絶縁樹脂層２６は、配線パターン２４と同じ高さ（膜厚）になるまで研磨され、配線パターン２４間で配線基板２０の表面に積層された部分のみが残されることになる。
【００２１】
図６（Ａ）（Ｂ）に示されるように、工程４では、上記研磨により平坦化された配線基板２０の表面及び絶縁樹脂層２６の表面にレジスト層２８を積層する。レジスト層２８は、配線基板２０の表面及び絶縁樹脂層２６の表面に液状レジスト樹脂をスプレー装置（図示せず）により噴霧して薄く形成される。このようにスプレー装置により液状レジスト樹脂を噴霧する方式によれば、例えば、レジスト層２８の膜厚が５μｍ以下に塗布することが可能になる。
【００２２】
図７（Ａ）（Ｂ）に示されるように、工程５では、レジスト層２８のうち配線パターン２４のはんだ接続される部分を除去する。例えば、レジスト層２８がネガ型レジスト層の場合には、はんだ接続される部分を除く領域のレジスト層２８に対して露光して硬化させ、現像液により未露光部分を除去する。これにより、レジスト層２８を除去した開口２８ａから接続部分２４ａが露出されている。
【００２３】
これにより、配線パターン２４の表面には、極めて薄いレジスト層２８を均一な厚さで安定的に形成することが可能になり、レジスト層２８の厚さのばらつきによるクラックや剥離の発生を防止する。
【００２４】
このレジスト層２８の厚さを、例えば、５μｍ以下にすることも可能であるので、その分、配線基板２０上に搭載される半導体装置のバンプを小径化及び突出長さを小さくすることによる微細配線化が可能になり、半導体チップの高密度実装にも対応することが可能になる。
【００２５】
尚、上記説明では、ビルドアップ多層プリント配線板の上面に薄いレジスト層２８を均一の厚さ積層する場合を一例として挙げたが、これに限らず、配線パターンを有する基板であれば、どのような基板構造のものにも適用することができるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来のソルダレジスト層を形成した基板構造の一例を示す縦断面図である。
【図２】本発明になる配線基板の一実施例を示す縦断面図である。
【図３】配線基板２０の製造方法の工程１を説明するための縦断面図である。
【図４】配線基板２０の製造方法の工程２を説明するための縦断面図である。
【図５】配線基板２０の製造方法の工程３を説明するための縦断面図である。
【図６】配線基板２０の製造方法の工程４を説明するための縦断面図である。
【図７】配線基板２０の製造方法の工程５を説明するための縦断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
２０  配線基板
２２  ビルドアップ樹脂絶縁層
２４  配線パターン
２６  絶縁樹脂層
２８  ソルダレジスト層
３０  半導体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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