(57)【要約】【課題】  ショート不良の発生を抑制して、信頼性を向上させることが可能な積層型ＬＣ複合部品を提供すること。【解決手段】  積層体１は、コイル部１０とコンデンサ部８０とを備える。コイル部１０は、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された内部導体２１〜２７，３１〜３７により構成されるコイルＬ１，Ｌ２を有する。コンデンサ部８０は、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された第１及び第２のコンデンサ電極９１〜９６により構成されるコンデンサＣを有する。コンデンサ部８０における絶縁体の積層方向に垂直な一側面は、積層体１における絶縁体の積層方向に垂直な第６の側面１ｆを構成している。ダミー導体９７は、第６の側面１ｆと当該第６の側面１ｆに対して最近位置にある第２のコンデンサ電極９６との間に配されている。【選択図】  図２
2006173790.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された複数の内部導体により構成されるコイルを有するコイル部と、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された複数のコンデンサ電極により構成されるコンデンサを有するコンデンサ部と、を有する積層体を備え、
前記コンデンサ部における前記絶縁体の積層方向に垂直な一側面は、前記積層体における前記絶縁体の積層方向に垂直な一側面を構成しており、
前記コンデンサ部には、前記積層体の前記一側面と、前記複数のコンデンサ電極のうち前記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間に、前記内部導体及び前記コンデンサ電極と電気的に絶縁されたダミー導体が配されていることを特徴とする積層型ＬＣ複合部品。
【請求項２】
前記積層体は、前記絶縁体の積層方向に平行で且つ互いに対向する一対の側面を有し、
前記一対の側面の一方の側面には、前記コイルに電気的に接続される入力端子電極が形成され、
前記一対の側面の他方の側面には、前記コイルに電気的に接続される出力端子電極が形成されており、
前記ダミー導体は、前記一対の側面の対向方向に複数に分割されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型ＬＣ複合部品。
【請求項３】
前記ダミー導体の複数に分割された部分間の前記一対の側面の対向方向での間隔は、５０μｍ以上に設定されていることを特徴とする請求項２に記載の積層型ＬＣ複合部品。
【請求項４】
前記積層体の側面には、入力端子電極と出力端子電極とが所定の方向に間隔を有するように形成されており、
前記ダミー導体は、前記所定の方向に複数に分割されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型ＬＣ複合部品。
【請求項５】
前記ダミー導体の複数に分割された部分間の前記所定の方向での間隔は、５０μｍ以上に設定されていることを特徴とする請求項４に記載の積層型ＬＣ複合部品。
【請求項６】
前記ダミー導体の外輪郭は、前記一側面に対して最近位置にある前記コンデンサ電極の外輪郭と一致、若しくは、当該コンデンサ電極の外輪郭よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の積層型ＬＣ複合部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型ＬＣ複合部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の積層型ＬＣ複合部品として、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された複数の内部導体により構成されるコイルを有するコイル部と、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された複数のコンデンサ電極により構成されるコンデンサを有するコンデンサ部と、を有する積層体を備えたものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１に記載された積層型ＬＣ複合部品では、コンデンサ部における絶縁体の積層方向に垂直な一側面は、積層体における絶縁体の積層方向に垂直な一側面を構成している。
【特許文献１】特開平１１−１８９１１１号公報（特許第３４１３３４８号公報）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上述したような構成の積層型ＬＣ複合部品では、絶縁体を構成することとなる部材（例えば、セラミックグリーンシート）を複数積層して圧着した後に焼成することにより、積層体を得ている。そして、得られた積層体の側面に、入出力端子電極電極及びグランド端子電極を形成している。これらの端子電極の表面には、はんだに対する濡れ性を高めるために、通常、電気めっきを施している。
【０００４】
しかしながら、電気めっきを施した場合、めっき時に端子電極近くの積層体（絶縁層）がエッチングされ、エッチングされた部分からめっき液等が浸入することがある。特許文献１に記載された積層型ＬＣ複合部品では、コンデンサ部における絶縁体の積層方向に垂直な一側面が積層体における絶縁体の積層方向に垂直な一側面を構成している。したがって、特許文献１に記載された積層型ＬＣ複合部品において、積層体内にめっき液等が浸入すると、上記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極と入出力端子電極との間の絶縁抵抗が低下してショート不良が発生し、信頼性が著しく低下する懼れがある。
【０００５】
本発明は、ショート不良の発生を抑制して、信頼性を向上させることが可能な積層型ＬＣ複合部品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層型ＬＣ複合部品は、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された複数の内部導体により構成されるコイルを有するコイル部と、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された複数のコンデンサ電極により構成されるコンデンサを有するコンデンサ部と、を有する積層体を備え、コンデンサ部における絶縁体の積層方向に垂直な一側面は、積層体における絶縁体の積層方向に垂直な一側面を構成しており、コンデンサ部には、積層体の一側面と、複数のコンデンサ電極のうち一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間に、内部導体及びコンデンサ電極と電気的に絶縁されたダミー導体が配されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る積層型ＬＣ複合部品では、積層体の上記一側面と当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間にダミー導体が配されているので、上記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極とダミー導体との間隔、及び、ダミー導体と積層体の上記一側面との間隔が、比較的狭くなる。このため、絶縁体を構成することとなる部材を圧着する際に、上記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極とダミー導体との間にある絶縁体を構成することとなる部材、及び、ダミー導体と積層体の上記一側面との間にある絶縁体を構成することとなる部材に充分なプレス圧力が印加されて、上記一側面から当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極までの間に位置する絶縁体の密度が高くなる。この結果、電気めっきを施す場合でも、積層体、すなわち絶縁体がエッチングされ難くなり、絶縁抵抗の低下の要因となっていためっき液等の浸入を抑制することができる。ひいては、ショート不良の発生を抑制することができる。
【０００８】
また、上記ダミー導体は内部導体及びコンデンサ電極と電気的に絶縁されているので、積層体の上記一側面と当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間に加わる電気的エネルギーは、ダミー導体によってほぼ半減されることとなる。したがって、絶縁抵抗の低下によるショート不良の発生をより一層抑制することができる。
【０００９】
以上のことから、本発明によれば、積層型ＬＣ複合部品の信頼性が向上する。ところで、積層体の上記一側面と当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間隔を狭くすることによって、上記一側面から当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極までの間に位置する絶縁体の密度を高くすることが考えられる。しかしながら、製造上のばらつき等により、上記一側面から当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極までの間に位置する絶縁体の密度が低下した場合には、絶縁抵抗の低下によりショート不良が発生する確率は、逆に高くなってしまう。このため、積層体の上記一側面と当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間隔を狭くすることは、好ましくない。
【００１０】
また、積層体は、絶縁体の積層方向に平行で且つ互いに対向する一対の側面を有し、一対の側面の一方の側面には、コイルに電気的に接続される入力端子電極が形成され、一対の側面の他方の側面には、コイルに電気的に接続される出力端子電極が形成されており、ダミー導体は、一対の側面の対向方向に複数に分割されていることが好ましい。ダミー導体を配した場合、入力端子電極に入力した信号の、特に、高周波成分がダミー導体を通して出力端子電極に直接伝播してクロストークが発生し、高周波帯域での減衰特性が悪化する懼れがある。しかしがら、ダミー導体を一対の側面の対向方向に複数に分割することにより、上述したクロストークの発生が抑制されることとなり、高周波帯域での減衰特性を十分に確保することができる。
【００１１】
また、ダミー導体の複数に分割された部分間の一対の側面の対向方向での間隔は、５０μｍ以上に設定されていることが好ましい。この場合、クロストークの発生をより一層確実に抑制することができる。
【００１２】
また、積層体の側面には、入力端子電極と出力端子電極とが所定の方向に間隔を有するように形成されており、ダミー導体は、上記所定の方向に複数に分割されていることが好ましい。ダミー導体を配した場合、入力端子電極に入力した信号の、特に、高周波成分がダミー導体を通して出力端子電極に直接伝播してクロストークが発生し、高周波帯域での減衰特性が悪化する懼れがある。しかしがら、ダミー導体を上記所定の方向に複数に分割することにより、上述したクロストークの発生が抑制されることとなり、高周波帯域での減衰特性を十分に確保することができる。
【００１３】
また、ダミー導体の複数に分割された部分間の上記所定の方向での間隔は、５０μｍ以上に設定されていることが好ましい。この場合、クロストークの発生をより一層確実に抑制することができる。
【００１４】
また、ダミー導体の外輪郭は、上記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極の外輪郭と一致、若しくは、当該コンデンサ電極の外輪郭よりも大きいことが好ましい。この場合、上記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極とダミー導体とが重なる面積、及び、ダミー導体とプレス圧力が直接作用する上記一側面とが重なる面積が広くなり、充分なプレス圧力が印加される領域が拡大して、密度が高くなる絶縁体の領域が増えることとなる。この結果、絶縁体がエッチングされる領域が減少して、絶縁抵抗の低下によりショート不良の発生をより一層確実に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ショート不良の発生を抑制して、信頼性を向上させることが可能な積層型ＬＣ複合部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る積層型ＬＣ複合部品の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは各図の上下方向に対応したものである。
【００１７】
図１〜図４を参照して、本実施形態に係る積層型ＬＣ複合部品Ｆの構成について説明する。図１は、本実施形態に係る積層型ＬＣ複合部品を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層型ＬＣ複合部品の断面構成を説明するための図である。図３は、本実施形態に係る積層型ＬＣ複合部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図４は、本実施形態に係る積層型ＬＣ複合部品の等価回路を説明するための図である。
【００１８】
積層型ＬＣ複合部品Ｆは、図１に示されるように、積層体１、一対の入出力端子電極３，５、及び、グランド端子電極７を備える。一対の入出力端子電極３，５は、一方が入力端子電極として機能し、他方が出力端子電極として機能する。
【００１９】
積層体１は、略直方体形状を呈しており、第１〜第６の側面の側面１ａ〜１ｆを有している。第１の側面１ａと第２の側面１ｂとは、Ｘ軸方向で見て互いに対向するように位置している。第３の側面１ｃと第４の側面１ｄとは、Ｙ軸方向で見て互いに対向するように位置している。第５の側面１ｅと第６の側面１ｆとは、Ｚ軸方向で見て互いに対向するように位置している。
【００２０】
入出力端子電極３は、第１の側面１ａの全面を覆い、更にその一部が各側面１ｃ〜１ｆ上に回りこんで形成されている。入出力端子電極５は、第２の側面１ｂの全面を覆い、更にその一部が各側面１ｃ〜１ｆ上に回り込んで形成されている。各グランド端子電極７は、積層体１の積層方向に帯状に伸びると共に、更にその両端部が第５の側面１ｅ及び第６の側面１ｆに回り込んで形成されている。入出力端子電極３と入出力端子電極５とは、所定の方向（本実施形態においては、Ｘ軸方向、すなわち第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向）に間隔を有するように形成されることとなる。
【００２１】
積層体１は、図２及び図３に示されるように、複数（本実施形態においては、２個）のコイルＬ１，Ｌ２を含むコイル部１０と、接続部５０、及び、コンデンサＣを含むコンデンサ部８０を備えている。これらコイル部１０、接続部５０及びコンデンサ部８０が積層されることにより積層体１が構成されることとなる。接続部５０は、コイル部１０とコンデンサ部８０との間に位置する。
【００２２】
まず、コイル部１０の構成について説明する。複数（本実施形態においては、８層）の絶縁体１１〜１８が積層されると共に当該絶縁体複数の絶縁体１１〜１８の積層方向に沿って配された複数の内部導体２１〜２７，３１〜３７により構成されるコイルＬ１，Ｌ２を有している。実際の積層型ＬＣ複合部品Ｆは、絶縁体１１〜１８間の境界が視認できない程度に一体化されている。絶縁体１１〜１８は、磁性体グリーンシートが焼成されることにより、構成される。
【００２３】
各内部導体２１，３１は、絶縁体１１上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向に並んでいる。内部導体２１，３１同士は、電気的に絶縁されている。内部導体２１は、当該内部導体２１の一端に位置すると共に、絶縁体１１の側面に露出する導出部２１ａを含んでいる。導出部２１ａは、コイルＬ１の一方の端部に位置することとなる。内部導体２１の導出部２１ａ、すなわちコイルＬ１の一方の端部は、入出力端子電極３に電気的に接続される。
【００２４】
内部導体３１は、当該内部導体３１の一端に位置すると共に、絶縁体１１の側面に露出する導出部３１ａを含んでいる。導出部３１ａは、コイルＬ２の一方の端部に位置することとなる。内部導体３１の導出部３１ａ、すなわちコイルＬ２の一方の端部は、入出力端子電極５に電気的に接続される。絶縁体１１における各内部導体２１，３１の他端に対応する位置には、絶縁体１１を厚み方向に貫通するスルーホール電極４１ａ、４１ｂがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極４１ａ、４１ｂは、対応する内部導体２１，３１の他端と電気的に接続されている。内部導体２１，３１は、引き出し導体として機能する。
【００２５】
各内部導体２２，３２は、絶縁体１２上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向に並んでいる。各内部導体２２，３２同士は、電気的に絶縁されている。内部導体２２，３２は、コイルＬ１，Ｌ２の略３／４ターンに相当し、絶縁体１２上で、略Ｕ字状に伸びている。内部導体２２，３２は、当該内部導体２２，３２の一端に、絶縁体１１，１２が積層された状態でスルーホール電極４１ａ、４１ｂとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体１２における各内部導体２２，３２の他端に対応する位置には、絶縁体１２を厚み方向に貫通するスルーホール電極４２ａ、４２ｂがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極４２ａ、４２ｂは、対応する内部導体２２，３２の他端と電気的に接続されている。
【００２６】
各内部導体２３，３３は、絶縁体１３上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向に並んでいる。各内部導体２３，３３同士は、電気的に絶縁されている。内部導体２３，３３は、コイルＬ１，Ｌ２の略３／４ターンに相当し、絶縁体１３上で、略Ｃ字状に伸びている。内部導体２３，３３は、当該内部導体２３，３３の一端に、絶縁体１２，１３が積層された状態でスルーホール電極４２ａ、４２ｂとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体１３における各内部導体２３，３３の他端に対応する位置には、絶縁体１３を厚み方向に貫通するスルーホール電極４３ａ、４３ｂがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極４３ａ、４３ｂは、対応する内部導体２３，３３の他端と電気的に接続されている。
【００２７】
各内部導体２４，３４は、絶縁体１４上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向に並んでいる。各内部導体２４，３４同士は、電気的に絶縁されている。内部導体２４，３４は、コイルＬ１，Ｌ２の略３／４ターンに相当し、絶縁体１４上で、略Ｕ字状に伸びている。内部導体２４，３４は、当該内部導体２４，３４の一端に、絶縁体１３，１４が積層された状態でスルーホール電極４３ａ、４３ｂとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体１４における各内部導体２４，３４の他端に対応する位置には、絶縁体１４を厚み方向に貫通するスルーホール電極４４ａ、４４ｂがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極４４ａ、４４ｂは、対応する内部導体２４，３４の他端と電気的に接続されている。
【００２８】
各内部導体２５，３５は、絶縁体１５上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向に並んでいる。各内部導体２５，３５同士は、電気的に絶縁されている。内部導体２５，３５は、コイルＬ１，Ｌ２の略３／４ターンに相当し、絶縁体１５上で、略Ｃ字状に伸びている。内部導体２５，３５は、当該内部導体２５，３５の一端に、絶縁体１４，１５が積層された状態でスルーホール電極４４ａ、４４ｂとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体１５における各内部導体２５，３５の他端に対応する位置には、絶縁体１５を厚み方向に貫通するスルーホール電極４５ａ、４５ｂがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極４５ａ、４５ｂは、対応する内部導体２５，３５の他端と電気的に接続されている。
【００２９】
各内部導体２６，３６は、絶縁体１６上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向に並んでいる。各内部導体２６，３６同士は、電気的に絶縁されている。内部導体２６，３６は、コイルＬ１，Ｌ２の略３／４ターンに相当し、絶縁体１６上で、略Ｕ字状に伸びている。内部導体２６，３６は、当該内部導体２６，３６の一端に、絶縁体１５，１６が積層された状態でスルーホール電極４５ａ、４５ｂとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体１６における各内部導体２６，３６の他端に対応する位置には、絶縁体１６を厚み方向に貫通するスルーホール電極４６ａ、４６ｂがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極４６ａ、４６ｂは、対応する内部導体２６，３６の他端と電気的に接続されている。
【００３０】
各内部導体２７，３７は、絶縁体１７上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向に並んでいる。各内部導体２７，３７同士は、電気的に絶縁されている。内部導体２７，３７は、コイルＬ１，Ｌ２の略１ターンに相当し、絶縁体１７上で、スパイラル状に巻き回されている。内部導体２７，３７は、当該内部導体２７，３７の一端に、絶縁体１６，１７が積層された状態でスルーホール電極４６ａ、４６ｂとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体１７における各内部導体２７，３７の他端に対応する位置には、絶縁体１７を厚み方向に貫通するスルーホール電極４７ａ、４７ｂがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極４７ａ、４７ｂは、対応する内部導体２７，３７の他端と電気的に接続されている。
【００３１】
内部導体２１〜２７は、相互に電気的に接続されることで、コイルＬ１を構成することとなる。内部導体３１〜３７は、相互に電気的に接続されることで、コイルＬ２を構成することとなる。絶縁体１８は、絶縁体１１の上に位置しており、内部導体２１，３１を保護するためのベース層として機能する。絶縁体１８は、積層体１を所定の厚み寸法に調整するためのものでもあり、絶縁体１８の数は１層に限られるものではない。
【００３２】
次に、接続部５０の構成について説明する。接続部５０は、複数（本実施形態においては、４層）の絶縁体５１〜５４を含んでいる。接続部５０は、絶縁体５１〜５４が積層されることにより構成される。実際の積層型ＬＣ複合部品Ｆは、絶縁体１７と絶縁体５１との間、及び、絶縁体５１〜５４間の境界が視認できない程度に一体化されている。絶縁体５１〜５３は磁性体グリーンシートが焼成されることにより構成され、絶縁体５４は非磁性体グリーンシートが焼成されることにより構成される。
【００３３】
絶縁体５１上には、ランド状の内部導体６１ａ，６１ｂが位置している。絶縁体５１における各内部導体６１ａ，６１ｂに対応する位置には、絶縁体５１を厚み方向に貫通するスルーホール電極７１ａ，７１ｂがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極７１ａ，７１ｂは、対応する内部導体６１ａ，６１ｂと電気的に接続されている。各内部導体６１ａ，６１ｂは、絶縁体１７，５１が積層された状態でスルーホール電極４７ａ，４７ｂとそれぞれ電気的に接続される。内部導体６１ａ，６１ｂは、スルーホール接続導体として機能する。
【００３４】
絶縁体５２上には、内部導体６２が位置している。内部導体６２は、コイルＬ１，Ｌ２の整列方向（第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向）に伸びている。絶縁体５２における内部導体６２の両端に対応する位置には、絶縁体５２を厚み方向に貫通するスルーホール電極７２ａ，７２ｂがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極７２ａ，７２ｂは、内部導体６２の端と電気的に接続されている。内部導体６２は、絶縁体５１，５２が積層された状態でスルーホール電極７１ａ，７１ｂとそれぞれ電気的に接続される。内部導体６２は、スルーホール接続導体として機能する。
【００３５】
絶縁体５３上には、ランド状の内部導体６３ａ，６３ｂが位置している。絶縁体５３における各内部導体６３ａ，６３ｂに対応する位置には、絶縁体５３を厚み方向に貫通するスルーホール電極７３ａ，７３ｂがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極７３ａ，７３ｂは、対応する内部導体６３ａ，６３ｂと電気的に接続されている。各内部導体６３ａ，６３ｂは、絶縁体５２，５３が積層された状態でスルーホール電極７２ａ，７２ｂとそれぞれ電気的に接続される。内部導体６３ａ，６３ｂは、スルーホール接続導体として機能する。
【００３６】
絶縁体５４上には、ランド状の内部導体６４ａ，６４ｂが位置している。絶縁体５４における各内部導体６４ａ，６４ｂに対応する位置には、絶縁体５４を厚み方向に貫通するスルーホール電極７４ａ，７４ｂがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極７４ａ，７４ｂは、対応する内部導体６４ａ，６４ｂと電気的に接続されている。各内部導体６４ａ，６４ｂは、絶縁体５３，５４が積層された状態でスルーホール電極７３ａ，７３ｂとそれぞれ電気的に接続される。内部導体６４ａ，６４ｂは、スルーホール接続導体として機能する。
【００３７】
スルーホール電極７１ａ〜７４ａ，７１ｂ〜７４ｂは、絶縁体５１〜５４が積層されることにより、絶縁体５１〜５４の積層方向に略直線状に併設され、相互に電気的に接続されることにより通電経路を構成する。また、スルーホール電極７１ａ〜７４ａにより構成される通電経路と、スルーホール電極７１ｂ〜７４ｂにより構成される通電経路とは、内部導体６２によって相互に電気的に接続される。
【００３８】
次にコンデンサ部８０の構成について説明する。コンデンサ部８０は、複数（本実施形態では、８層）の絶縁体８１〜８８が積層されると共に当該絶縁体８１〜８８の積層方向に沿って配された複数の第１のコンデンサ電極９１，９３，９５及び複数のコンデンサ電極９２，９４，９６により構成されるコンデンサＣを有している。本実施形態においては、第１のコンデンサ電極９１，９３，９５は信号用の電極（いわゆる、ホット電極）とされ、第２のコンデンサ電極９２，９４，９６は接地用の電極（いわゆる、グランド電極）とされる。実際の積層型ＬＣ複合部品Ｆは、絶縁体５４と絶縁体８１との間、及び、絶縁体８１〜８８間の境界が視認できない程度に一体化されている。絶縁体８１〜８８は、誘電体グリーンシートが焼成されることにより、構成される。
【００３９】
絶縁体８１上には、第１のコンデンサ電極９１が位置している。絶縁体８１の中央部には、当該絶縁体８１を厚み方向に貫通する１つのスルーホール電極１１１が形成されている。スルーホール電極１１１は、第１のコンデンサ電極９１と電気的に接続されている。第１のコンデンサ電極９１は、絶縁体５４，８１が積層された状態で、スルーホール電極７４ａ，７４ｂとそれぞれ電気的に接続される。
【００４０】
絶縁体８２上には、第１のコンデンサ電極９１，９３に対応する第２のコンデンサ電極９２が位置している。第２のコンデンサ電極９２の中央には、絶縁体８２が露出するように開口が形成されている。第２のコンデンサ電極９２は、絶縁体８２の互いに対向する側面に露出する導出部９２ａ，９２ｂを含む。第２のコンデンサ電極９２は導出部９２ａ，９２ｂを通して、グランド端子電極７に電気的に接続される。
【００４１】
絶縁体８２上には、第２のコンデンサ電極９２に形成された開口に対応する領域に、ランド状の内部導体１０１が位置している。絶縁体８２における内部導体１０１に対応する位置には、絶縁体８２を厚み方向に貫通するスルーホール電極１１２が形成されている。スルーホール電極１１２は、内部導体１０１と電気的に接続されている。内部導体１０１は、絶縁体８１，８２が積層された状態でスルーホール電極１１１と電気的に接続される。内部導体１０１は、スルーホール接続導体として機能する。
【００４２】
絶縁体８３上には、第１のコンデンサ電極９３が形成されている。絶縁体８３の中央部には、当該絶縁体８３を厚み方向に貫通するスルーホール電極１１３が形成されている。スルーホール電極１１３は、第１のコンデンサ電極９３と電気的に接続されている。第１のコンデンサ電極９３は、絶縁体８２，８３が積層された状態で、スルーホール電極１１２と電気的に接続される。
【００４３】
絶縁体８４上には、第１のコンデンサ電極９３，９５に対応する第２のコンデンサ電極９４が位置している。第２のコンデンサ電極９４の中央には、絶縁体８４が露出するように開口が形成されている。第２のコンデンサ電極９４は、絶縁体８４の互いに対向する側面に露出する導出部９４ａ，９４ｂを含む。第２のコンデンサ電極９４は導出部９４ａ，９４ｂを通して、グランド端子電極７に電気的に接続される。
【００４４】
絶縁体８４上には、第２のコンデンサ電極９４に形成された開口に対応する領域に、ランド状の内部導体１０２が位置している。絶縁体８４における内部導体１０２に対応する位置には、絶縁体８４を厚み方向に貫通するスルーホール電極１１４が形成されている。スルーホール電極１１４は、内部導体１０２と電気的に接続されている。内部導体１０２は、絶縁体８３，８４が積層された状態でスルーホール電極１１３と電気的に接続される。内部導体１０２は、スルーホール接続導体として機能する。
【００４５】
絶縁体８５上には、第１のコンデンサ電極９５が形成されている。第１のコンデンサ電極９５は、絶縁体８４，８５が積層された状態で、スルーホール電極１１４と電気的に接続される。
【００４６】
絶縁体８６上には、第１のコンデンサ電極９５に対応する第２のコンデンサ電極９６が位置している。第２のコンデンサ電極９６の中央には、絶縁体８６が露出するように開口が形成されている。第２のコンデンサ電極９６は、絶縁体８６の互いに対向する側面に露出する導出部９６ａ，９６ｂを含む。第２のコンデンサ電極９６は導出部９６ａ，９６ｂを通して、グランド端子電極７に電気的に接続される。なお、開口は必ずしも形成する必要はない。
【００４７】
スルーホール電極１１１〜１１４は、絶縁体８１〜８５が積層されることにより、絶縁体８１〜８５の積層方向に略直線状に併設され、相互に電気的に接続されることにより通電経路を構成する。
【００４８】
絶縁体８７上には、ダミー導体９７が位置している。ダミー導体９７は、第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向（Ｘ軸方向）に複数（本実施形態においては、２つ）の部分９７ａ，９７ｂに分割されている。ダミー導体９７の分割された各部分９７ａ，９７ｂは、矩形形状を呈しており、面状に形成されている。ところで、コンデンサ部８０における絶縁体８１〜８６の積層方向（Ｚ軸方向）に垂直な一側面は、積層体１における絶縁体１１〜１８，５１〜５４，８１〜８６の積層方向（Ｚ軸方向）に垂直な第６の側面１ｆを構成している。したがって、ダミー導体９７は、第６の側面１ｆと当該第６の側面１ｆに対して最近位置にある第２のコンデンサ電極９６との間に配されることとなる。
【００４９】
ダミー導体９７は、絶縁体８７の側面に露出しないように絶縁体８７の側面から所定の間隔を有しており、内部導体２１〜２７，３１〜３７、第１のコンデンサ電極９１，９３，９５及びコンデンサ電極９２，９４，９６と電気的に絶縁されている。ダミー導体９７の外輪郭は、図５に示されるように、第６の側面１ｆに対して最近位置にある第２のコンデンサ電極９６の外輪郭よりも大きい。なお、ダミー導体９７の外輪郭は、図６に示されるように、第２のコンデンサ電極９６の外輪郭と一致していてもよい。ここで、ダミー導体９７の外輪郭とは、ダミー導体９７が分割されていないとした場合の外輪郭である。また、第２のコンデンサ電極９６の外輪郭とは、第２のコンデンサ電極９６における導出部９６ａ，９６ｂを除く部分の外輪郭である。
【００５０】
ダミー導体９７は、内部導体２１〜２７，３１〜３７及びコンデンサ電極９１〜９６と同じ材料からなり、本実施形態では銀を主成分としている。ダミー導体９７の分割された部分９７ａ，９７ｂの間の第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向での間隔Ｓは、５０μｍ以上に設定されている。本実施形態においては、上記間隔Ｓは、２００μｍに設定されている。
【００５１】
絶縁体８７の下には、絶縁体８８が位置している。絶縁体８８は、積層体１を所定の厚み寸法に調整するためのものであり、絶縁体８８の数は１層に限られるものではない。
【００５２】
上述した構成の積層型ＬＣ複合部品Ｆにおいては、図４に示されるように、各コイルＬ１，Ｌ２と、当該各コイルＬ１，Ｌ２に対応するコンデンサＣとでＴ型フィルタを構成している。積層型ＬＣ複合部品Ｆは、例えば、通過帯域が１〜１００ＭＨｚとなるように設計されている。
【００５３】
次に、積層型ＬＣ複合部品Ｆの作製方法について説明する。
【００５４】
まず、絶縁体１１〜１８，５１〜５３を構成することとなる磁性体グリーンシート、絶縁体５４を構成することとなる非磁性体グリーンシート、及び、絶縁体８１〜８８を構成することとなる誘電体グリーンシートを用意する。次に、絶縁体１１〜１７，５１〜５３を構成することとなる各磁性体グリーンシート、絶縁体５４を構成することとなる非磁性体グリーンシート及び絶縁体８１〜８５を構成することとなる各誘電体グリーンシートの所定の位置、すなわちスルーホール電極４１ａ〜４７ａ，４１ｂ〜４７ｂ，７１ａ〜７４ａ，７１ｂ〜７４ｂ，１１１〜１１４を形成する予定位置に、レーザー加工等によってスルーホールを形成する。
【００５５】
次に、絶縁体１１〜１７を構成することとなる各磁性体グリーンシートに、各内部導体２１〜２７，３１〜３７に対応する導体パターンを形成する。また、絶縁体５１〜５３を構成することとなる各磁性体グリーンシートに、各内部導体６１ａ，６１ｂ，６２，６３ａ，６３ｂに対応する導体パターンを形成する。また、絶縁体５４を構成することとなる各非磁性体グリーンシートに、各内部導体６４ａ，６４ｂに対応する導体パターンを形成する。また、絶縁体８１〜８６を構成することとなる誘電体グリーンシートに、各コンデンサ電極９１〜９６に対応する導体パターンを形成する。また、絶縁体８７を構成することとなる誘電体グリーンシートに、各ダミー導体９７に対応する導体パターンを形成する。各導体パターンは、例えば、銀もしくはニッケルを主成分とする導体ペースト（導電体材料）をスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。各スルーホールには、各導体パターンを形成する際に、導体ペーストが充填されることとなる。
【００５６】
磁性体グリーンシートは、例えばフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又は、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト等）粉末を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。磁性体グリーンシートの厚みは、例えば２０μｍ程度である。非磁性体グリーンシートは、例えばＺｎ系非磁性体フェライト粉末を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。非磁性体グリーンシートの厚みは、例えば２０μｍ程度である。誘電体グリーンシートは、例えばＴｉＯ２、ＣｕＯ及びＮｉＯの混合粉を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。誘電体グリーンシートの厚みは、例えば４０μｍ程度である。
【００５７】
次に、各グリーンシートを順次積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８００〜９００度）にて焼成する。これにより、積層体１が形成されることとなる。積層体１は、例えば、焼成後における長手方向の長さが２．０ｍｍ、幅が１．２ｍｍ、高さが０．８ｍｍとなるようにする。
【００５８】
次に、この積層体１に入出力端子電極３，５及びグランド端子電極７を形成する。これにより、積層型ＬＣ複合部品Ｆが形成されることとなる。入出力端子電極３，５及びグランド端子電極７は、上述するように得られた積層体１の外面に銀、ニッケルもしくは銅を主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、ＣｕとＮｉとＳｎ、ＮｉとＳｎ、ＮｉとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｇ、又は、ＮｉとＡｇ等を用いることができる。
【００５９】
なお、絶縁体５４を構成することとなる非磁性体グリーンシートを、絶縁体５３を構成することとなる磁性体グリーンシートと絶縁体８１を構成することとなる誘電体グリーンシートとの中間の熱収縮率を有するグリーンシートとするのが好ましい。
【００６０】
本実施形態においては、第６の側面１ｆと第２のコンデンサ電極９６との間にダミー導体９７が配されているので、第２のコンデンサ電極９６とダミー導体９７との間隔、及び、ダミー導体９７と第６の側面１ｆとの間隔が、比較的狭くなる。このため、絶縁体１１〜１８，５１〜５４，８１〜８５を構成することとなるグリーンシートを圧着する際に、第２のコンデンサ電極９６とダミー導体９７との間にある絶縁体８６を構成することとなるグリーンシート、及び、ダミー導体９７と第６の側面１ｆとの間にある絶縁体８７，８８を構成することとなるグリーンシートに充分なプレス圧力が印加されて、第６の側面１ｆから第２のコンデンサ電極９６までの間に位置する絶縁体８６〜８８の密度が高くなる。この結果、電気めっきを施す場合でも、積層体１、すなわち絶縁体８６〜８８がエッチングされ難くなり、絶縁抵抗の低下の要因となっていためっき液等の浸入を抑制することができる。ひいては、ショート不良の発生を抑制することができる。
【００６１】
本実施形態では、ダミー導体９７は内部導体２１〜２７，３１〜３７及びコンデンサ電極９１〜９６と電気的に絶縁されているので、積層体１の第６の側面１ｆと第２のコンデンサ電極９６との間に加わる電気的エネルギーは、ダミー導体９７によってほぼ半減されることとなる。したがって、絶縁抵抗の低下によるショート不良の発生をより一層抑制することができる。
【００６２】
以上のことから、本実施形態によれば、積層型ＬＣ複合部品Ｆの信頼性が向上する。ところで、積層体１の第６の側面１ｆと第２のコンデンサ電極９６との間隔を狭くすることによって、第６の側面１ｆから第２のコンデンサ電極９６までの間に位置する絶縁体８６〜８８の密度を高くすることが考えられる。しかしながら、製造上のばらつき等により、第６の側面１ｆから第２のコンデンサ電極９６までの間に位置する絶縁体８６〜８８の密度が低下した場合には、絶縁抵抗の低下によりショート不良が発生する確率は、逆に高くなってしまう。このため、積層体１の第６の側面１ｆと第２のコンデンサ電極９６との間隔を狭くすることは、好ましくない。
【００６３】
なお、特開２００２−１００９４７号公報には、浮き電極パターンを備える積層型ＬＣノイズフィルタが開示されている。しかしながら、特開２００２−１００９４７号公報における浮き電極パターンは、インダクタ部のコイル導体パターンとコンデンサ部のキャパシタ電極パターンとの間に配置されており、本実施形態のダミー導体９７のように、第６の側面１ｆと当該第６の側面１ｆに対して最近位置にある第２のコンデンサ電極９６との間に配置されていない。したがって、特開２００２−１００９４７号公報に開示された積層型ＬＣノイズフィルタでは、上述した特許文献１と同じく、ショート不良が発生し、信頼性が著しく低下する懼れがある。
【００６４】
また、本実施形態においては、ダミー導体９７は、内部導体２１〜２７，３１〜３７及びコンデンサ電極９１〜９６と同じ導電体材料され、内部導体２１〜２７，３１〜３７及びコンデンサ電極９１〜９６と同じ手法にて形成されている。したがって、積層型ＬＣ複合部品Ｆを製造するに際しては、従来の積層型ＬＣ複合部品の製造方法にダミー導体９７を形成するための工程を追加するといった若干の工程変更を加えるだけでよい。この結果、コスト及び設計負荷の増加が抑制されると共に、量産性に優れる。
【００６５】
また、本実施形態において、積層体１は、絶縁体１１〜１８，５１〜５４，８１〜８８の積層方向に平行で且つ互いに対向する一対の第１及び第２の側面１ａ，１ｂを有し、第１の側面１ａには、コイルＬ１に電気的に接続される入出力端子電極３が形成され、第２の側面１ｂには、コイルＬ２に電気的に接続される入出力端子電極５が形成されており、ダミー導体９７は、第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向に複数に分割されている。ダミー導体９７を配した場合、入出力端子電極３に入力した信号の、特に、高周波成分がダミー導体９７を通して入出力端子電極５に直接伝播してクロストークが発生し、高周波帯域での減衰特性が悪化する懼れがある。しかしがら、ダミー導体９７を第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向に複数に分割することにより、上述したクロストークの発生が抑制されることとなり、高周波帯域での減衰特性を十分に確保することができる。
【００６６】
また、本実施形態において、ダミー導体９７の外輪郭は、第２のコンデンサ電極９６の外輪郭と一致、若しくは、当該第２のコンデンサ電極９６の外輪郭よりも大きくなっている。これにより、第２のコンデンサ電極９６とダミー導体９７とが重なる面積、及び、ダミー導体９７と圧着時にプレス圧力が直接作用する第６の側面１ｆとが重なる面積が広くなり、充分なプレス圧力が印加される領域が拡大して、密度が高くなる絶縁体８６〜８８の領域が増えることとなる。この結果、絶縁体８６〜８８がエッチングされる領域が減少して、絶縁抵抗の低下によりショート不良の発生をより一層確実に抑制することができる。
【００６７】
一般的に、非磁性体上に形成された一対の導体パターン間のクロストークは、当該一対の導体パターン間の間隔で決まり、−３０ｄＢ以下とすることが好適であるとされている。そこで、上述した構成を有する積層型ＬＣ複合部品Ｆにおける１００ＭＨｚでのクロストークを測定した。積層型ＬＣ複合部品Ｆにおける１００ＭＨｚでのクロストークは、−４２ｄＢであった。したがって、入出力端子電極３に入力された信号における高周波成分が、コイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣにより構成されるフィルタを通ることなく、ダミー導体９７を通って入出力端子電極５に直接伝播するという現象はほとんど生じておらず、上記フィルタにおける高周波帯域での減衰特性の悪化が抑制されている。１００ＭＨｚでのクロストークを測定する理由は、積層型ＬＣ複合部品Ｆの通過帯域である１〜１００ＭＨｚのうち、１００ＭＨｚでのクロストークが最大となるからである。
【００６８】
続いて、ダミー導体９７の分割された各部分９７ａ，９７ｂの間の第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向での間隔Ｓを変更して、１００ＭＨｚでのクロストークを測定した。間隔Ｓが５０μｍに設定されている場合、クロストークは−３０ｄＢであった。間隔Ｓを１００μｍに設定されている場合、クロストークは−３５ｄＢであった。間隔Ｓを１５０μｍに設定されている場合、クロストークは−３９ｄＢであった。間隔Ｓを２５０μｍに設定されている場合、クロストークは−４４ｄＢであった。
【００６９】
以上の測定結果から分かるように、ダミー導体９７の分割された部分９７ａ，９７ｂの間の第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向での間隔Ｓを５０μｍ以上に設定することにより、クロストークの発生をより一層確実に抑制することができる。間隔Ｓが５０μｍである場合、ダミー導体９７を印刷により形成すると、にじみ等により、分割された部分９７ａ，９７ｂがつながってしまう懼れがある。このため、間隔Ｓは、１００μｍ以上に設定されることが好ましい。
【００７０】
クロストークは、以下のようにして測定した。積層型ＬＣ複合部品Ｆの導出部３１ａが接続される入出力端子５の一部を削除して内部回路と入出力端子５との間を電気的に絶縁した後、測定基板に実装し、入出力端子３に信号を入力し、入出力端子５に出力される信号を測定した。
【００７１】
次に、本実施形態によって、ショート不良の発生を抑制して、信頼性を向上させ得ることを、実施例１，２及び比較例１によって、具体的に示す。
【００７２】
実施例１では、上述した実施形態の積層型ＬＣ複合部品Ｆと同じ構成の積層型ＬＣ複合部品を用いた。ダミー導体９７の外輪郭は、第２のコンデンサ電極９６の外輪郭よりも５０μｍずつ全体に大きくした。ダミー導体９７と入出力端子電極３，５との間隔は５０μｍとした。ダミー導体９７の分割された部分９７ａ，９７ｂの間の第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向での間隔Ｓは、上述した２００μｍとした。
【００７３】
実施例１に係る積層型ＬＣ複合部品を製造し、製造された積層型ＬＣ複合部品のＤＰＡ（Destructive Physical Analysis：破壊物理解析）にて絶縁体のエッチングの有無を観察した。検体数は、１０個とした。観察の結果、絶縁体のエッチングはほとんど発生していなかった。
【００７４】
実施例２では、ダミー導体９７の外輪郭を第２のコンデンサ電極９６の外輪郭と一致させた積層型ＬＣ複合部品を用いた。実施例２に係る積層型ＬＣ複合部品は、上記ダミー導体９７の外輪郭と第２のコンデンサ電極９６の外輪郭との関係の点を除いて上述した積層型ＬＣ複合部品Ｆと同じ構成としている。ダミー導体９７の分割された部分９７ａ，９７ｂの間の第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向での間隔Ｓは、上述した２００μｍとした。
【００７５】
実施例２に係る積層型ＬＣ複合部品を製造し、製造された積層型ＬＣ複合部品のＤＰＡにて絶縁体のエッチングの有無を観察した。検体数は、１０個とした。観察の結果、実施例１に係る積層型ＬＣ複合部品と同じく、絶縁体のエッチングはほとんど発生していなかった。
【００７６】
比較例１では、ダミー導体９７を含まない構成の積層型ＬＣ複合部品を用いた。比較例１に係る積層型ＬＣ複合部品は、上記ダミー導体９７を含まない点を除いて上述した積層型ＬＣ複合部品Ｆと同じ構成としている。
【００７７】
比較例１に係る積層型ＬＣ複合部品を製造し、製造された積層型ＬＣ複合部品のＤＰＡにて絶縁体のエッチングの有無を観察した。検体数は、１０個とした。観察の結果、積層体の側面近傍部分において部分的にエッチングが発生していた。
【００７８】
続いて、実施例１，２及び比較例１の信頼性を確認するために、耐湿負荷寿命試験を行った。耐湿負荷寿命試験は、以下の手順にて行った。恒温槽（室温：８５℃、湿度：８５％）中で、積層型ＬＣ複合部品の一方の入出力端子電極とグランド端子電極との間にＤＣ１０Ｖを印加し続け、所定時間ごとに積層型ＬＣ複合部品を恒温槽から取り出し、絶縁抵抗を測定する。時間経過に伴う絶縁抵抗の変化（劣化）を観察し、絶縁抵抗が１０６Ω以下となったものを不良と判定する。検体数は、各例とも３０個とした。
【００７９】
耐湿負荷寿命試験の結果を、図７に示す。図７は、各経過時間後において不良判定された検体の数をまとめた図表であり、各数値における分母は検体数（３０個）であり、各数値における分子は不良判定された検体の数である。耐湿負荷寿命試験に対する一般的な要求は１０００時間の保証である。実施例１，２では、１０００時間後において、不良と判定された検体は存在しない。これに対して、比較例１では、１０００時間後において、２個の検体が不良と判定された。以上のことから、本実施形態の有効性が確認された。
【００８０】
実施例２では、２０００時間後において、２個の検体が不良と判定された。これに対して、実施例１では、２０００時間後においても、不良と判定された検体は存在しない。これは、ダミー導体の外輪郭を当該ダミー導体と積層方向で隣り合うコンデンサ電極の外輪郭よりも大きくすることにより、充分なプレス圧力が印加される領域が拡大して、密度が高くなる絶縁体の領域が増えたことによる効果であると考えられる。
【００８１】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。例えば、ダミー導体９７は、ダミー導体９７の形状、分割数、材料は、上述した実施形態のものに限られない。また、ダミー導体９７は、第３の側面１ｃと第４の側面１ｄとの対向方向に分割されていてもよい。ダミー導体９７が第３の側面１ｃと第４の側面１ｄとの対向方向に分割されている場合でも、クロストークの発生を抑制するためには、ダミー導体９７は、第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向に更に分割されていることが好ましい。
【００８２】
また、積層型ＬＣ複合部品ＦにおけるコイルＬ１，Ｌ２のインダクタンスは、内部導体２１〜２７，３１〜３７の幅や層数等によって調整可能であり、上述した実施形態に限られるものではない。また、積層型ＬＣ複合部品ＦにおけるコンデンサＣのキャパシタンスは、コンデンサ電極９１〜９６の面積や層数等によって調整可能であり、上述した実施形態に限られるものではない。
【００８３】
また、本実施形態においては、グリーンシートを積層すること（グリーンシート積層工法）により積層体１を構成しているが、これに限られることなく、スラリー（例えば、非磁性体スラリーや磁性体スラリー等）を用い、当該スラリー、内部導体２１〜２７，３１〜３７及びコンデンサ電極９１〜９６等を印刷して積層すること（印刷積層工法）により積層体１を構成するようにしてもよい。
【００８４】
また、本実施形態においては、入出力端子電極３，５を、グランド端子電極７と同様に、第３の側面１ｃあるいは第４の側面１ｄに形成してもよい。この場合、入出力端子電極３，５は、グランド端子電極７を挟むように第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向に間隔を有して形成されることとなる。入出力端子電極３，５を第３の側面１ｃあるいは第４の側面１ｄに形成した場合でも、ダミー導体９７を第１の側面１ａと第２の側面１ｂとの対向方向に分割してもよい。
【００８５】
本実施形態においては、本発明をＴ型フィルタを構成する積層型ＬＣ複合部品に適用しているが、これに限られることなく、本発明をＬ型フィルタ、π型フィルタ、又はダブルπ型フィルタを構成する積層型ＬＣ複合部品に適用してもよい。また、本発明を、アレイタイプの積層型ＬＣ複合部品に適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本実施形態に係る積層型ＬＣ複合部品を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層型ＬＣ複合部品の断面構成を説明するための図である。
【図３】本実施形態に係る積層型ＬＣ複合部品に含まれる積層体の分解斜視図である。
【図４】本実施形態に係る積層型ＬＣ複合部品の等価回路を説明するための図である。
【図５】ダミー導体を示す平面図である。
【図６】ダミー導体を示す平面図である。
【図７】耐湿負荷寿命試験の結果を示す図表である。
【符号の説明】
【００８７】
１…積層体、１ａ〜１ｆ…第１〜第６の側面、３，５…入出力端子電極、７…グランド端子電極、１０…コイル部、１１〜１８…絶縁体、２１〜２７，３１〜３７…内部導体、４１ａ〜４７ａ，４１ｂ〜４７ｂ…スルーホール電極、５０…接続部、５１〜５４…絶縁体、６１ａ，６１ｂ，６２，６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂ…内部導体、７１ａ〜７４ａ，７１ｂ〜７４ｂ…スルーホール電極、８０…コンデンサ部、８１〜８８…絶縁体、９１，９３，９５…第１のコンデンサ電極、９２，９４，９６…第２のコンデンサ電極、９７…ダミー導体、９７ａ，９７ｂ…ダミー導体の分割された部分、１０１，１０２…内部導体、１１１〜１１４…スルーホール電極、Ｆ…積層型ＬＣ複合部品、Ｃ…コンデンサ、Ｌ１，Ｌ２…コイル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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