(57)【要約】【課題】  直線性（リニアリティ）や押圧荷重を均一化すると共に、ニュートンリング環の発生を防止できるタッチパネルを提供する。【解決手段】    透明電極と引き回し電極とを設けた上基板と、透明電極と引き回し電極とを設けた下基板とを所定の隙間を持たせて対向配置し、絶縁性のシール材で前記上下基板の外周域を周回して接合してなるタッチパネルにおいて、少なくともシール材と該シール材の内側に沿って隣接して配置される引き回し電極との縦方向に対向する間隔と、横方向に対向する間隔とがほぼ同一で、かつシール材がシール材内スペーサ部材を有し、シール材の内側に沿って隣接して配置される引き回し電極が電極内スペーサ部材を有し、該電極内スペーサ部材の粒径はシール材内スペーサ部材の粒径より大きい値に設定されていることを特徴とする。【選択図】    図１
2006048552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明電極と引き回し電極とを設けた上基板と、透明電極と引き回し電極とを設けた下基板とを所定の隙間を持たせて対向配置し、絶縁性のシール材で前記上下基板の外周域を周回して接合してなるタッチパネルにおいて、
少なくとも前記シール材と該シール材の内側に沿って隣接して配置される引き回し電極との縦方向に対向する間隔と、横方向に対向する間隔とがほぼ同一で、かつ前記シール材がシール材内スペーサ部材を有し、前記シール材の内側に沿って隣接して配置される引き回し電極が電極内スペーサ部材を有し、該電極内スペーサ部材の粒径は前記シール材内スペーサ部材の粒径より大きい値に設定されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記電極内スペーサ部材の粒径と前記シール材内スペーサ部材の粒径との差が１〜５μｍの範囲に設定されていることを特徴とする請求項ｌに記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記引き回し電極に含有されている電極内スペーサ部材の含有率が１０〜２０容量％の範囲に設定されていることを特徴とする請求項ｌまたは請求項２記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記電極内スペーサ部材が金、銀、銅などの導電被膜が形成された導電粒からなることを特徴とする請求項ｌまたは請求項２記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記上基板の傾斜は１ｍｍ当たり０．００１５〜０．００６ｍｍの傾斜であることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記上基板はガラス板からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示装置の画面上に配置し使用者が情報の表示画面を指やペン等で直接押してデータを入力するタッチパネルに関し、特にニュートンリング環が発生せず入力エリアも確保されるタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の入力スイッチとしてのタッチパネルは、液晶表示装置の表示面上に配置されて使用される。このタッチパネルは可撓性を有する透明基板とその下面に形成された透明電極とからなる上基板と、透明基板とその上面に形成された透明電極とからなる下基板とが、所定の空間を隔てて透明電極同士が対面するように配置されシール剤で貼着されている。更に、下基板の透明電極上には、マトリックス状にドットスペーサが配置されている。
【０００３】
このタッチパネルは、手、或いは入力ペン等の入力手段により上基板を押圧し、上基板の透明電極の何れか１点が下基板の透明電極に接触することにより、両透明電極が相互通電される。これにより、制御装置が、その位置の抵抗値によって変化された電圧値を読みとり、電位差の変化に応じて位置座標を読み込む構成となっている。このためタッチパネルの入力側の上基板は、常に下基板側に押し付けられる力が働くので長期間の使用では上基板が下基板に接触する方向に変形し、絶縁性が徐々に低下し誤動作の原因となって耐久性を低下させることが問題となっていた。
【０００４】
また、これに伴って、上基板の撓んだ部分を中心にして同心円状の干渉縞、いわゆるニュートンリング環が発生する。このニュートンリング環は、見栄えが悪く、感覚的にも不快で入力動作を遅らせたり誤入力したりすることが問題となっていた。従って上基板 入力側 は外側に対してわずかに凸状に膨らんでいるか、または入力基板中央エリアが凹状にへたらないような引っ張り力、或いは外側に湾曲させようとするわずかな力が常時加わっていることが好ましい。入力側基板が樹脂フィルムの場合、撓みやすく、垂れやすいので特にこの様な状態が好ましい。また入力側が撓みにくいガラスの場合にも、撓みやすい中央付近と撓みにくい周辺部との押圧荷重を均一にする意味でも、やはり中央近辺がわずかに凸状に膨らんでいるいることが望ましい。
【０００５】
このような入力側基板を凸状に湾曲させるか、或いは凹状に変形しないようにした第１の従来技術としてシール材 粘着材塗布堤 を二重に周回させ、内側のシール材をやや厚く形成することで凸状湾曲を実現している例が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。図４は、この第１の従来技術におけるタッチパネルを説明するための模式図であり、図４（ａ）は上基板側から透視した平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ断面図、図４（ｃ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図を示す。
【０００６】
図４に示すように第１の従来技術におけるタッチパネルは上基板１と下基板６の内面には、それぞれ透明電極１Ａ、６Ａが被着形成されている。これらの透明電極１Ａ、６Ａの周囲はシール領域であり、このシール領域の内側に入力領域ＡＲが形成されている。各透明電極１Ａ、６Ａのそれぞれは、タッチパネルの最外周に位置するシール領域において引き回し電極２と引き回し電極５Ａに電気的に接続されている。引き回し電極２は上下接続給電電極５Ｂに接続される。この上下接続電極５Ｂは上下接続電極用配線５Ｃで基板の所定の辺に引き回される。
【０００７】
上基板１の透明電極１Ａ、下基板の引き回し電極５Ａおよび上下接続電極用配線５Ｃのそれぞれは、図４（ｂ）に示したように、シール領域において上絶縁層９Ａと下絶縁層９Ｂで被覆される。これらの上絶縁層９Ａと下絶縁層９Ｂの間を粘着層を構成する２列のシール材（粘着材塗布堤）１１Ａ、１１Ｂで粘着固定される。また、図４（ｃ）に示したように、上基板の引き回し電極２と上下接続電極５Ｂはシール領域において２列のシール材（粘着材塗布堤）１１Ａ、１１Ｂで粘着固定される。シール材（粘着材塗布堤）１１Ａ、１１Ｂは入力領域を周回して下基板６側に印刷塗布され、それぞれが頂上を持ち、各頂上が上基板１に当接して貼り付けられる。
【０００８】
長辺側と短辺側に上記２列のシール材（粘着材塗布堤）１１Ａ、１１Ｂを印刷塗布する際、外側を周回するシール材（粘着材塗布堤）１１Ａの頂上高さが内側を周回するシール材（粘着材塗布堤）１１Ｂの頂上高さより低くなるようにする。このようなシール材（粘着材塗布堤）１１Ａ、１１Ｂを用いて上基板１の周縁を下基板６の周縁に粘着固定することにより、上基板１は下基板６に対して入力領域ＡＲ方向に開いた傾きで粘着固定される。その結果、上基板１は全体として上に凸となる形状で下基板６に粘着されて一体化される。これによって上基板１の撓みを防止して、ニュートンリング環の発生を回避しようとするものである。
【０００９】
また、第２の従来例として引き回し電極の高さを、最外周のシール材よりわずかに高く形成し、同じく上基板全体の断面が略台形状に変形するような構成とした例がある（例えば、非特許文献１参照。）。図５は、この第２の従来技術におけるタッチパネルを説明するための模式図であり、図５（ａ）は上基板側から透視した平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＸ−Ｘ断面図である。図５に示すようにこのタッチパネル５０は、方形形状をなす下基板４１と可撓性を有する上基板５１と対向配置し、シール材１７で外縁を周回して貼合わせ一体化されている。下基板４１の上面には透明電極３と、この透明電極３の対向する両辺に沿って接続形成されＦＰＣ１９の取付部まで延設した一対の引き回し電極４４及び４５とが形成されている。また、透明電極３上にマトリツクス状に配置したドットスペーサ４８が設けられている。さらに、下基板４１のＦＰＣ１９の取付部付近には後述する上基板５１の引き回し電極５４、５５に導通接続を行うため接続電極４６、４７が形成されている。
【００１０】
上基板５１には下面に透明電極１３と、この透明電極１３の対向する両辺に沿って接続形成されＦＰＣ１９の取付部方向に向かって延設した一対の引き回し電極５４、５５とが形成されている。この上下基板５１、４１の引き回し電極５４、５５、及び４４、４５が方形配置となるように対向配置し、上下基板５１、４１とに１０μｍ前後の隙間を持たせてスペーサボール１７ｃを分散したシール材１７で上下基板５１、４１とを接着固定している。この上基板５１に設けた引き回し電極５４、５５、及び下基板４１に設けた引き回し電極４４、４５はシール材１７の厚みより僅かに厚く形成している。このため、上下基板５１、４１を貼合わせたときに、図５（ｂ）に示すように、上基板５１は外側に膨らんで湾曲した形状になる。これによって上基板５１の内側への撓みを防止して、ニュートンリング環の発生を回避しようとするものである。
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−１９６８８６号公報（第２−３頁、図１）
【非特許文献１】特願２００３−０７５０９８号公報（第３−４頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、タッチパネルにおけるニュートンリング環の発生防止対策として開示されている第１の従来例において下基板に対して上基板が凸状に湾曲するように構成する技術は、シール材を二重に周回させているため入力可能エリアが減少する。また、上下基板にガラス材料を使用するタッチパネルにおいては上下基板の間隙が１０μｍ前後と、小さく設定する必要があり、第１の従来例のように引き回し電極とシール材を重ね合わせることは困難であり、二重構造のシール材の内側に電極を這わせる必要があり、入力エリアは減少せざるを得ないという問題があった。
【００１３】
このような第１の従来例の問題点を解決するために、第２の従来例では引き回し電極５４、５５、４４、４５の高さを、最外周のシール材１７よりわずかに高く形成し、同じく上基板５１全体の断面が略台形状に湾曲するような構成としている。しかしながら、シール材１７の高さはスペーサ１７ｃの添加で加圧・焼成されるので良好に管理されるが、引き回し電極５４、５５、４４、４５は銀ペーストの焼成のみなのでシール材１７ほどには高さが管理できず、場所によっては凹凸或いは、うねりが発生する。
【００１４】
一方、図６に示すよう上基板５１の湾曲面の傾斜角Ｑの値はシール材１７の内周とシール材１７の内周に沿って隣接配置されている引き回し電極４５の外周との間隔ｂと、シール材１７の高さと引き回し電極４５の高さの差ｔとの関係によって決まる。このためシール材１７と引き回し電極４５との間隔ｂやシール材１７と引き回し電極４５との高さの差ｔがばらつくと上基板５１の湾曲形状に歪みが生じ未接触不良または押圧荷重が上昇するおそれがある。
【００１５】
したがって、第２従来例のようにに引き回し電極の高さをシール材１７の高さより大きくすることによって上基板５１を台形形状としても、前述のように引き回し電極に凹凸或いは、うねりが発生すると台形形状に歪みが発生し、図７に示すように入力点Ｂと接触点Ｐとが一致せず直線性（リニアリティ）不良や作動荷重のバラツキが大きくなるという問題があった。
【００１６】
（発明の目的）
本発明の目的は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、引き回し電極の高さ方向の凹凸や、うねりを無くし引き回し電極の高さを一定とすることによって、上基板の凸状湾曲を均一な形状とし、凸状に湾曲した上基板の頂点をほぼ直線状に保ち、直線性（リニアリティ）や押圧荷重の均一化を図ると共に、ニュートンリング環の発生を防止し耐久性に優れるタッチパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するための本発明のタッチパネルは、透明電極と引き回し電極とを設けた上基板と、透明電極と引き回し電極とを設けた下基板とを所定の隙間を持たせて対向配置し、絶縁性のシール材で上下基板の外周域を周回して接合してなるタッチパネルにおいて、少なくともシール材と該シール材の内側に沿って隣接して配置される引き回し電極との縦方向に対向する間隔と、横方向に対向する間隔とがほぼ同一で、かつシール材がシール材内スペーサ部材を有し、シール材の内側に沿って隣接して配置される引き回し電極が電極内スペーサ部材を有し、該電極内スペーサ部材の粒径はシール材内スペーサ部材の粒径より大きい値に設定されていることを特徴とする。
【００１８】
また、電極内スペーサ部材の粒径とシール材内スペーサ部材の粒径との差が１〜５μｍの範囲に設定されていることを特徴とする。
【００１９】
また、引き回し電極に含有されている電極内スペーサ部材の含有率が１０〜２０容量％の範囲に設定されていることを特徴とする。
【００２０】
また、電極内スペーサが金、銀、銅などの導電被膜が形成された導電粒からなることを特徴とする。
【００２１】
また、上基板の傾斜は１ｍｍ当たり０．００１５〜０．００６ｍｍの傾斜であることを特徴とする。
【００２２】
また、上基板はガラス板からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載のタッチパネル。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように本発明のタッチパネルはシール材にシール材内スペーサ部材を混入し、シール材の内側に沿って隣接して配置される引き回し電極にシール材内スペーサ部材の粒径より大きい粒径の電極内スペーサ部材を混入することによって引き回し電極の高さ方向の凹凸や、うねりを無くし引き回し電極の高さを一定とすることができる。
また、シール材と該シール材の内側に沿って隣接して配置される引き回し電極との縦方向に対向する間隔と、横方向に対向する間隔とがほぼ同一となるように構成することによって上基板の凸状湾曲が均一な形状となり凸状に湾曲した上基板の頂点がほぼ直線状となり、直線性（リニアリティ）の誤差を小さくすると共に押圧荷重を均一化することができる。この結果、ニュートンリング環の発生を防止し、耐久性に優れたタッチパネルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図１から図３に基づいて本発明の実施形態におけるタッチパネルについて説明する。図１は本実施形態におけるタッチパネルを示す模式図で、図１（ａ）は上基板側から透視した平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＦ−Ｆ断面図である。また、図２は本実施形態における引き回し配線の長手方向の部分拡大断面図、図３は図１（ｂ）におけるＡ部の部分拡大図である。本実施形態におけるタッチパネルは引き回し電極に特徴があり、その他の基本的な構成は従来技術と類似している。したがって従来技術と同様の構成要素については同一番号を付与し説明を省略する。
【００２５】
図１に示すように、タッチパネル４０は、上基板３１と下基板４１とを透明電極３、１３同士が互いに対向するようにシール剤２７を介して配置し、上下基板３１、４１の周辺部が一定間隔を保つように、シール剤２７で貼着され一体化されている。シール剤２７は、エポキシ樹脂接着剤等が選択され、スクリーン印刷等の方法で幅０．５ｍｍ、厚さ３０μｍで印刷され、上下基板の張り合わせ工程において焼成され幅１．５ｍｍ、厚さ１０μｍに形成される。又、このシール剤２７には、シール材内スペーサ部材２２として粒径が１０μｍの大きさのプラスチックボールが分散されており、このスペーサ部材２２もって上基板３１と下基板４１との周辺部を１０μｍの間隔に保持する役目を成している。
【００２６】
下基板４１は厚みが１．１ｍｍのソーダガラス板からなり、このソーダガラス板に透明電極３と、透明電極３の対向する両辺にそれぞれ電気的に接続される引き回し電極２４、２５とが形成されている。引き回し電極２４、２５はシール剤２７の内周に沿うように配置され、その一端が下基板４１の一辺においてまとめられ、ＦＰＣ１９の端部と接続されている。透明電極３は、厚みが５０〜４０００オングストローム程度のＩＴＯ膜をスパッタリング或いはＣＶＤ等により成膜し、エッチング加工によりパターン形成される。
【００２７】
更に、透明電極３の表面上には、ドットスペーサ４８がマトリックス状に配列されている。ドットスペーサ４８は、大きさが３０〜４０μｍ程度の円形の形状で、基板からの高さが３〜５μｍ程度に設定されている。更に、ドットスペーサ４８同士の中心間距離は４〜５ｍｍ程度に設定されている。また、ドットスペーサ４８はエポキシ樹脂系の紫外線硬化型樹脂をマトリックス状に印刷し、紫外線を照射して硬化させ形成される。さらに、下基板４１のＦＰＣ１９の取付部付近には後述する上基板３１の引き回し電極３４、３５に導通接続を行うため接続電極４６、４７が形成されている。
【００２８】
引き回し電極２４、２５は銀粉等の導電性金属粉を熱硬化性のエポキシ樹脂に混入したインクからなる銀ペースト膜をスクリーン印刷法等により印刷し、１３０℃で約６０分焼成して形成される。この引き回し電極２４、２５のうちシール材２７の内側に沿って隣接して配置される引き回し電極２５には、ガラス、樹脂のボール、ファイバーからなり粒径１２μｍの大きさの電極内スペーサ部材３２が混入添加されており、このスペーサ部材３２をもって引き回し電極２５を１２μｍの高さで一定に保つ役目を成している。
【００２９】
また、図２に示すように下基板４１の引き回し電極２５の銀ペースト膜部分２５ａは焼成した時に高さにばらつきが生じるため、焼成した状態における銀ペースト膜部分２５ａの高さａの値を電極内スペーサ部材３２の高さｄの値の１／２〜２／３の範囲となるようにスクリーン印刷時の銀ペースト膜部分の高さを調整する。本実施形態においては、焼成した状態における銀ペースト膜部分２５ａの高さａの値を６〜８μｍの範囲に形成した。また、引き回し電極２４にはスペーサ部材３２を混入せず、高さ６〜８μｍの範囲に形成した。
【００３０】
上基板３１は厚みが０．２ｍｍで材質がホウケイ酸ガラス等のマイクロガラス板からなり、下基板４１と同様に透明電極１３が形成されており、この透明電極１３の対向する両辺のそれぞれに接続する引き回し電極３４、３５が形成されている。この引き回し電極３４、３５の一端は下基板４１のＦＰＣ１９の取付部付近に設ける接続電極４６、４７に導通接続されるように延長配置されている。この引き回し電極３４、３５のうち、シール材２７の内側に沿って隣接して配置される引き回し電極３４は、前述の下基板４１の引き回し電極２５と同様に粒径１２μｍの電極内スペーサ部材３２が混入添加されており、一定の高さ１２μｍに形成されている。
【００３１】
この引き回し電極３４の銀ペースト膜部分は、前述の下基板４１の引き回し電極２５の銀ペースト膜部分２５ａと同様に、焼成した時に高さにばらつきが生じるため、焼成した状態における銀ペースト膜部分の高さの値を電極内スペーサ部材３２の高さｄの値の１／２〜２／３の範囲となるようにスクリーン印刷時の銀ペースト膜部分の高さを調整する。本実施形態においては、前述の下基板４１の引き回し電極２５の銀ペースト膜部分２５ａと同様に、上基板３１の引き回し電極３４の焼成した状態における銀ペースト膜部分の高さの値を６〜８μｍの範囲に形成した。また、引き回し電極３５にはスペーサ部材３２を混入せず、高さ６〜８μｍの範囲に形成した。
【００３２】
また、下基板４１の引き回し電極２５及び上基板の引き回し電極３４に混入添加する電極内スペーサ部材３２の添加割合は１０〜２０容量％の範囲が好ましく、多すぎると下基板４１の引き回し電極２５及び上基板３１の引き回し電極３４の導電性に支障が生じるため好ましくない。
【００３３】
また、電極内スペーサ部材３２として金、銀、銅などの導電被膜が形成された粒径１２μｍの大きさの導電ボールを用いると下基板４１の引き回し電極２５及び上基板３１引き回し電極３４の導電信頼性の面でより好ましい。
尚、電極内スペーサ部材３２を添加する引き回し電極は、シール材２７の内側に沿って隣接して配置される部分だけで良いが、引き回し電極の形成上の都合で全ての引き回し電極に電極内スペーサ部材３２を添加しても差し支えない。
【００３４】
この上下基板３１、４１は上基板３１の引き回し電極３４、３５及び下基板４１の引き回し電極２４、２５が方形配置となるように対向配置されシール剤２７で貼着されている。また、シール材２７の内側に沿って隣接して配置される引き回し電極２５、３４は、シール材２７との縦方向に対向する間隔ｂと、横方向に対向する間隔ｂとがほぼ同一となるように配置される。また、引き回し電極２５、３４の隅部の形状が略直角の場合はシール材２７の内周の隅部２７ａを略直角に形成することが好ましい。また、引き回し電極２５、３４の隅部の形状を略円弧状の形状に形成する場合は、シール材２７の内周の隅部２７ａを略円弧状の形状に形成しても良いが、引き回し電極２５、３４の隅部の円弧状形状と同心円形状とするか、或いは同心円形状よりも小さい半径の円弧状とすることが好ましい。
【００３５】
図３は図１（ｂ）におけるＡ部の部分拡大図である。図３に示すように上下基板３１、４１の周辺部は１０μｍ程度の一定間隔を保つように、シール材内スペーサ部材２２を混入したシール剤２７で貼着されている。また、シール材２７の内側に沿って隣接して配置される下基板４１の引き回し電極２５には電極内スペーサ部材３２が混入され、その高さはシール材２７の高さ１０μｍより大きく１２μｍに形成されている。また、図１（ｂ）に示すように上基板３１の引き回し電極３４についても、引き回し電極２５と同様に電極内スペーサ部材３２が混入され、その高さはシール材２７の高さ１０μｍより大きく１２μｍに形成されている。この結果、図１（ｂ）に示すように上下基板３１、４１を貼合わせたときに、上基板３１は外側に膨らんで略角錐台形状に湾曲した形状になる。
【００３６】
この上基板３１における湾曲形状の傾斜角Ｑの値は、図３に示すように引き回し電極２５とシール材２７との対向する間隔ｂと、引き回し電極２５の高さとシール材２７の高さとの差、即ち、電極内スペーサ部材３２の粒径ｄとシール材内スペーサ部材２２の粒径ｃとの差ｔの値によって決められる。したがって、間隔ｂと、差ｔとの値を適正に設定すると共に、間隔ｂと、差ｔとの値を上下基板の全周に亘って一定に保持することによって上基板３１の凸状湾曲を均一な形状にすることができる。尚、電極内スペーサ部材３２の粒径ｄと、シール材内スペーサ部材２２の粒径ｃとの差ｔの値は１〜５μｍの範囲に設定することが好ましく本実施形態においては２μｍに設定した。
【００３７】
上基板３１における湾曲形状の傾斜角Ｑの値は１ｍｍ当たり０．００１５〜０．００６ｍｍの傾斜の範囲に設定することが好ましい。この傾斜角Ｑの値が０．００１５ｍｍより小さいと、ニュートンリング環が視認されるようになり好ましくない。また、０．００６ｍｍより大きいと上基板３１の湾曲の高さが大きくなり強い押圧力が必要となる。従って傾斜角Ｑの値を上記範囲とすることで、指に殆ど力の負担を欠けずタッチパネルを操作することができる。
【００３８】
このように、シール材２７に対して引き回し電極２５、３４の高さと配置を所定の範囲に設定し下基板４１の引き回し電極２５及び上基板の引き回し電極３４の高さを一定に保持することによって、上基板３１の凸状湾曲を均一な形状にすることができる。この結果、図１（ｂ）に示すように上下基板３１、４１を貼合わせたときに上基板３１は外側に膨らんで略角錐台形状に湾曲した形状になる。尚、上下基板の貼り合わせ工程においては上基板３１の上面外周部に額縁状の合い紙を載置し、合い紙の弾力性を利用して押圧し上下基板の貼り合わせる。この方法については従来技術と同様であり説明を省略する。
【００３９】
以上のように本実施形態におけるタッチパネル４０は、シール材２７にシール材内スペーサ部材２２を混入し、シール材２７の内側に沿って隣接して配置される引き回し電極２５、３４にシール材内スペーサ部材２２の粒径より大きい粒径の電極内スペーサ部材３２を混入することによって引き回し電極２５、３４の高さ方向の凹凸や、うねりを無くし、引き回し電極２５、３４の高さを一定とする。
【００４０】
また、シール材２７とシール材２７の内側に沿って隣接して配置される引き回し電極２５、３４との縦方向に対向する間隔ｂと、横方向に対向する間隔ｂとがほぼ同一となるように引き回し電極２５、３４を配置する。また、隅部においても、シール材２７とシール材２７の内側に沿って隣接して配置される引き回し電極２５、３４との間隔を上記間隔ｂとほぼ同一に設定する。
【００４１】
このようにシール材２７と引き回し電極２５、３４との間隔を略全周に亘ってほぼ同一に設定することによって、上基板３１の凸状湾曲が均一な形状となり凸状に湾曲した上基板３１の頂点がほぼ直線状となり、直線性（リニアリティ）の誤差を小さくすると共に押圧荷重を均一化することができる。この結果、ニュートンリング環の発生を防止し、耐久性に優れたタッチパネルを実現することができる。
【００４２】
尚、本実施形態においては上基板にマイクロガラス板を使用した例で説明したが、これに限定されるものではなく他のガラス板、透明樹脂板を使用する場合においても適応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施形態におけるタッチパネルを示す模式図で、図１（ａ）は上基板側から透視した平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＦ−Ｆ断面図である。
【図２】本発明の実施形態における引き回し電極の部分拡大断面図である。
【図３】図１（ｂ）のＡ部の部分拡大断面図である。
【図４】第１の従来技術におけるタッチパネルを示す模式図で、図４（ａ）は上基板側から透視した平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】第２の従来技術におけるタッチパネルを示す模式図で、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＸ−Ｘ断面図である。
【図６】第２の従来技術における上基板の湾曲形状の傾斜角を説明するための図である。
【図７】第２の従来技術におけるタッチパネルのデータ入力時の上基板の変形状態を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
３、１３  透明電極
１９  ＦＰＣ
２２  シール材内スペーサ部材
２４、２５  引き回し電極
２５ａ  銀ペースト膜部分
２７  シール剤
２７ａ  シール材内周の隅部
３１  上基板
３２  電極内スペーサ部材
３４、３５  引き回し電極
４０、５０  タッチパネル
４１  下基板
４６、４７  接続電極
４８  ドットスペーサ
【図１】
2006048552.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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