(57)【要約】【課題】集積容器に所定枚数のカードを集積することができるか否かを早期に判断することにより、カードの無駄や作業効率の低下を最小限に抑えることができるカード集積装置及びカード集積方法を提供する。【解決手段】カードを所定の設定枚数ずつ集積して集積容器３に充填する集積充填機構３５と、各部を制御する制御部７７とを備え、集積充填機構３５は、集積容器３に充填するカードの積み上げ高さを検知する位置検知センサ４３及び集積検知センサ５０を備え、制御部７７は、各センサ４３、５０によって検知された結果に基づいて集積容器３に設定枚数のカードを充填した際のカードの積み上げ高さを予測するとともに、予測されたカードの積み上げ高さが集積容器３におけるカードの充填が可能な高さを超えると判断するときは集積容器３に対する集積充填作業を中止して集積容器３を集積充填機構３５から送り出すように集積充填機構３５を制御する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードを所定の設定枚数ずつ集積して集積容器に充填する集積充填機構と、各部を制御する制御部とを備え、
前記集積充填機構は、前記集積容器に充填するカードの積み上げ高さを検知する検知手段を備え、前記制御部は、前記検知手段によって検知された結果に基づいて前記集積容器に設定枚数のカードを充填した際のカードの積み上げ高さを予測するとともに、予測されたカードの積み上げ高さが前記集積容器におけるカードの充填が可能な高さを超えると判断するときは前記集積容器に対する集積充填作業を中止して前記集積容器を前記集積充填機構から送り出すように前記集積充填機構を制御することを特徴とするカード集積装置。
【請求項２】
前記集積容器の開口部を封止する封止機構を備え、前記制御部は、前記集積容器に所定の設定枚数のカードが充填されている場合にのみ、前記集積装置の前記開口部を封止するように前記封止機構を制御することを特徴とする請求項１に記載のカード集積装置。
【請求項３】
集積充填機構によってカードを所定の設定枚数ずつ集積し集積容器に充填する集積充填工程と、検知手段によって集積容器に充填するカードの積み上げ高さを検知する集積検知工程と、前記検知手段によって検知された結果に基づいて前記集積容器に設定枚数のカードを充填した際のカードの積み上げ高さを制御部によって予測する積み上げ高さ予測工程とを備え、
前記制御部が設定枚数のカードを充填した際のカードの積み上げ高さが前記集積容器におけるカードの充填が可能な高さ以上となると判断するときは、前記制御部は前記集積容器に対する集積充填作業を中止して前記集積容器を前記集積充填機構から送り出すように前記集積充填機構を制御することを特徴とするカード集積方法。
【請求項４】
封止機構によって前記集積容器の開口部を封止する封止工程を備え、前記制御部は、前記集積容器に所定の設定枚数のカードが充填されている場合にのみ、前記集積装置の前記開口部を封止するように前記封止機構を制御することを特徴とする請求項３に記載のカード集積方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード集積装置及びカード集積方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
運転免許証、クレジットカード、プリペイドカード、ＩＤカード等の各種カードは、所定の集積容器に集積された状態で出荷されるのが一般である。このため、例えば、前処理装置としてのカード製造装置等により作成されたカードを所定の枚数ずつ集積容器に集積した上で出荷に向けた次工程に送り出すことが必要であり、従来より、カードを所定の集積容器に集積するカード集積装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。集積容器はそのままの状態で出荷されるものであるため、カード集積装置は、カードを所定枚数ずつ集積容器に集積した後、集積容器の開口部を封止するようになっているのが一般である。
【０００３】
ここで、カードは、従来、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂その他の材料からなるシートから使用目的に応じた所定の寸法、形状に打ち抜く等の手段によって形成され、カードの両面に印刷等を施したものが一般的である。このようなカードは、樹脂の成型精度が高いためにカード自体の厚さにはばらつきが少ないという特徴がある。
【０００４】
さらに近年は、このようなカードを成型する際に、半導体メモリー等のＩＣチップ又はアンテナ等を樹脂板で挟み込みカード本体に内蔵する技術が知られている。このようなカードにおいては、外部装置から放射される交流磁界をこのアンテナにより検出して外部装置との間でデータの送受信を行ったり、各種の情報をＩＣチップに記憶させる等が可能であり、カードの付加価値を高めることができる。
【特許文献１】特開平２−０３０５９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このように、ＩＣチップやアンテナ等を樹脂板で挟み込んでカードを成型した場合には、樹脂板の間に塗布する接着剤の量や、ＩＣチップやアンテナ等の盛り上がり等によって全体としてカードの厚みのばらつきが大きくなる。また、樹脂板を貼り合わせてカードを成型する場合には、表面と裏面を構成する樹脂板の物性の差異や樹脂板自体の製造時における配向特性等によって、カードに反りが発生し易い。
【０００６】
この場合、同じ枚数のカードを積み重ねても、前記カードの厚みのばらつきや反りの状態によっては、その積み上げ高さが異なることとなる。すなわち、まったく反りを生じていないカードのみを積み重ねた場合と、反りを生じているカードを積み重ねた場合とでは、反りを生じているカードの場合の方が、積み上げ高さが高くなる。このため、カードの厚みが揃っていなかったり反りを生じていた場合には、集積容器に所定の設定枚数のカードを集積することができない場合が生じうる。
【０００７】
この場合に、画一的に所定枚数ずつのカードを集積容器に集積しようとすると、カードを集積容器内に集積しきれずにカードが途中で集積容器から溢れ、カードが散乱したりカード集積装置にジャムが発生したりする原因となる。これにより、集積動作を中断することとなれば、作業効率が低下するという問題がある。
【０００８】
さらに、この場合にカードを無理に所定枚数集積容器に集積しようとすると、カードが押されてカード表面や内部に挟み込まれたＩＣチップ等に傷がつき、高価なカードを無駄にするおそれもある。
【０００９】
また、カードに反りがある等により所定枚数のカードを集積することができなかった集積容器がある場合に、このような不良な集積容器と正常にカードが集積された集積容器との区別が行われないと、誤って不良な集積容器が正常なものに混ざって出荷されてしまうおそれがある。しかし、前記のように、一般には、カードを集積容器に集積した後にカード集積装置によって集積容器の開口部を封止してしまうため、事後的に不良な集積容器を探し出して出荷品から除外するのは困難であるという問題があった。
【００１０】
そこで、本発明はかかる問題を解決するためになされたものであり、集積容器に所定枚数のカードを集積することができない状態にあるか否かを早期に判断し対処することにより、カードの無駄や作業効率の低下を最小限に抑えることができるカード集積装置及びカード集積方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような問題を解決するため、請求項１に記載されている発明は、カードを所定の設定枚数ずつ集積して集積容器に充填する集積充填機構と、各部を制御する制御部とを備え、
前記集積充填機構は、前記集積容器に充填するカードの積み上げ高さを検知する検知手段を備え、前記制御部は、前記検知手段によって検知された結果に基づいて前記集積容器に設定枚数のカードを充填した際のカードの積み上げ高さを予測するとともに、予測されたカードの積み上げ高さが前記集積容器におけるカードの充填が可能な高さを超えると判断するときは前記集積容器に対する集積充填作業を中止して前記集積容器を前記集積充填機構から送り出すように前記集積充填機構を制御することを特徴としている。
【００１２】
このような構成を有する請求項１に記載の発明は、検知手段によって集積容器に充填されたカードの枚数と積み上げ高さとを検知し、この検知結果に基づいて設定枚数のカードを充填した際のカードの積み上げ高さが集積容器の所定の高さ以上となるか否かを制御部が判断し、制御部がカードの高さが前記集積容器の高さを超えると判断するときは、集積容器に対する集積充填作業を中止して集積容器を集積充填機構から送り出すようになっている。
【００１３】
請求項２に記載されている発明は、請求項１に記載のカード集積装置において、前記集積容器の開口部を封止する封止機構を備え、前記制御部は、前記集積容器に所定の設定枚数のカードが充填されている場合にのみ、前記集積装置の前記開口部を封止するように前記封止機構を制御することを特徴としている。
【００１４】
このような構成を有する請求項２に記載の発明は、制御部が集積容器に所定の設定枚数のカードが充填されている場合にのみ集積装置の開口部を封止するように封止機構を制御するようになっている。
【００１５】
請求項３に記載されている発明は、集積充填機構によってカードを所定の設定枚数ずつ集積し集積容器に充填する集積充填工程と、検知手段によって集積容器に充填するカードの積み上げ高さを検知する集積検知工程と、前記検知手段によって検知された結果に基づいて前記集積容器に設定枚数のカードを充填した際のカードの積み上げ高さを制御部によって予測する積み上げ高さ予測工程とを備え、
前記制御部が設定枚数のカードを充填した際のカードの積み上げ高さが前記集積容器におけるカードの充填が可能な高さ以上となると判断するときは、前記制御部は前記集積容器に対する集積充填作業を中止して前記集積容器を前記集積充填機構から送り出すように前記集積充填機構を制御することを特徴としている。
【００１６】
このような構成を有する請求項３に記載の発明は、検知手段によって集積容器に充填されたカードの枚数と積み上げ高さとを検知し、この検知結果に基づいて設定枚数のカードを充填した際のカードの積み上げ高さが集積容器の所定の高さ以上となるか否かを制御部が判断し、制御部がカードの高さが前記集積容器の高さを超えると判断するときは、集積容器に対する集積充填作業を中止して集積容器を集積充填機構から送り出すようになっている。
【００１７】
請求項４に記載されている発明は、請求項３に記載のカード集積方法において、封止機構によって前記集積容器の開口部を封止する封止工程を備え、前記制御部は、前記集積容器に所定の設定枚数のカードが充填されている場合にのみ、前記集積装置の前記開口部を封止するように前記封止機構を制御することを特徴としている。
【００１８】
このような構成を有する請求項４に記載の発明は、制御部が集積容器に所定の設定枚数のカードが充填されている場合にのみ集積装置の開口部を封止するように封止機構を制御するようになっている。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に記載された発明によれば、ＩＣチップやアンテナ等を備えるカードにおいて、カード全体の厚みにばらつきがある場合、又はカードの表面と裏面を構成する樹脂の物性の差や樹脂板製造時の配向特性等によって、カードに反りが発生している場合に、所定の設定枚数のカードを集積すると集積容器から溢れることが予測されると、以後そのカード支持枠に対する集積動作を中止して速やかに次工程に送り出すようになっている。このため、カードが集積容器から溢れて搬送経路に詰まることによるジャムの発生や、カードが搬送経路その他に散乱することによる種々のトラブルの発生を防止することができ、高価なカードを損失したり、カードが集積容器から溢れることにより生ずる様々なトラブルの処理に多大な時間を要したりすることがない。したがって、カードの無駄を無くすとともにカードの集積充填動作における生産性を向上させることができるという効果を奏する。
【００２０】
請求項２に記載された発明によれば、集積容器に所定の設定枚数のカードが充填されていない場合には集積容器の開口部の封止を行わないようになっているため、設定枚数のカードを集積することができず、集積動作を途中で中止した不良品を容易に良品と区別することができる。このため、不良品が誤って良品とともに製品用の箱に収納されることを防止して、製品の品質を確保することができるという効果を奏する。
【００２１】
請求項３に記載された発明によれば、ＩＣチップやアンテナ等を備えるカードにおいて、カード全体の厚みにばらつきがある場合、又はカードの表面と裏面を構成する樹脂の物性の差や樹脂板製造時の配向特性等によって、カードに反りが発生している場合に、所定の設定枚数のカードを集積すると集積容器から溢れることが予測されると、以後そのカード支持枠に対する集積動作を中止して速やかに次工程に送り出すようになっている。このため、カードが集積容器から溢れて搬送経路に詰まることによるジャムの発生や、カードが搬送経路その他に散乱することによる種々のトラブルの発生を防止することができ、高価なカードを損失したり、カードが集積容器から溢れることにより生ずる様々なトラブルの処理に多大な時間を要したりすることがない。したがって、カードの無駄を無くすとともにカードの集積充填動作における生産性を向上させることができるという効果を奏する。
【００２２】
請求項４に記載された発明によれば、集積容器に所定の設定枚数のカードが充填されていない場合には集積容器の開口部の封止を行わないようになっているため、設定枚数のカードを集積することができず、集積動作を途中で中止した不良品を容易に良品と区別することができる。このため、不良品が誤って良品とともに製品用の箱に収納されることを防止して、製品の品質を確保することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図１から図５を参照しつつ、本発明に係るカード集積装置の一実施形態について説明する。
【００２４】
図１に示すように、本実施形態において、カード集積装置１は、図示しないカード製造装置によって製造され、カード供給容器２に収納されて送られてくるカードを所定の設定枚数ずつ集積容器３に集積する装置であって、カードを所定の搬送方向Ｘに一枚ずつ搬送する搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃを有しており、搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃにカードを供給するカード供給部５及び搬送されてくるカードを所定枚数ずつ集積して集積容器３に充填するカード集積充填部６を備えている。
【００２５】
まず、搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃは、例えば、ステンレス等の金属によって形成された無端ベルトであり、カードの表面を傷つけることがないように、表面を樹脂等でコーティングされている。なお、搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃを形成する材料はこれに限定されず、例えば、シリコン樹脂等の弾性体によって形成してもよい。搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃのうち、カード集積装置１の搬送方向Ｘ最上流に位置するものは第一搬送ベルト４ａとなっており、第一搬送ベルト４ａの下流側に第二搬送ベルト４ｂ、第二搬送ベルト４ｂの下流に第三搬送ベルト４ｃがそれぞれ配置されている。
【００２６】
各搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃは、例えば、図２に示すように、搬送されるカードの幅寸法よりも小さい幅寸法のベルトが３本、ほぼ平行に配置されたものである。搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃをこのような構成とすることにより、カードの表面に接触する搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃの面積を減少させることができ、カードが搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃとの間で摩擦を生じ傷つくことを防止することができる。なお、搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃの構成はこれに限定されず、さらに幅寸法の小さいベルトを複数配置するようにしてもよいし、カードの両端部を２本のベルトによって支持するようにしてもよい。また、カードの幅寸法と同じか又はそれ以上の幅寸法を有する一本の搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃによって支持するようにしてもよい。
【００２７】
各搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃは、ベルト駆動源９（図５参照）によって所定の搬送方向Ｘに送られるようになっており、搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃは、カードを支持しつつ順次搬送方向Ｘに搬送するようになっている。
【００２８】
第一搬送ベルト４ａの搬送方向Ｘの上流側一端であって第一搬送ベルト４ａの上方は、カードを一枚ずつ第一搬送ベルト４ａに供給するカード供給部５となっている。カード供給部５には、カード製造装置からカード集積装置１に対してカードを供給するカード供給容器２が備えられている。カード供給容器２は、図１における鉛直方向に長く形成された箱型の部材であり、水平方向の断面がカードの表面積よりも大きく形成されている。カード供給容器２には、カード製造装置によって製造されたカードが複数枚収納可能となっており、カード供給容器２は、内部にカードを保持したまま容器移動機構１０（図５参照）によってカード製造装置からカード集積装置１まで移動するようになっている。
【００２９】
カード供給容器２の下端面には、カードの表面積よりもわずかに大きく形成された開口部１１が設けられている。開口部１１には、内部に収納されたカードの落下を防止するための一対の可動突起１２ａ，１２ｂが互いに対向するように設けられている。可動突起１２ａ，１２ｂは、例えば、シリンダ等によって進退可能となっており、可動突起１２ａ，１２ｂがカード供給容器２の内側に突出した際には、可動突起１２ａ，１２ｂの先端がカード供給容器２内に収納されたカードの縁部に係止されるようになっている。これにより、可動突起１２ａ，１２ｂがカード供給容器２の内側に突出した状態において、カードが可動突起１２ａ，１２ｂによって保持され、カード供給容器２の開口部１１から落下しないようになっている。なお、本実施形態においては、可動突起１２ａ，１２ｂを動作させる機構としてシリンダを用いるものとしたが、可動突起１２ａ，１２ｂを進退させる機構はここに示したものに限定されず、他の機構を用いるようにしてもよい。
【００３０】
次に、カード供給部５には、カード供給容器２によって運ばれてくるカードを受け取るカード供給ホッパ１３が設けられている。カード供給ホッパ１３は、図１における鉛直方向に長いほぼ直方体形状に形成されており、水平方向の断面がカードの表面積よりもわずかに大きく、前記カード供給容器２の水平方向の断面よりもわずかに小さく形成されている。
【００３１】
カード供給ホッパ１３の図１における上下両端面には、それぞれカードの表面積よりもわずかに大きく形成された上面開口部１４及び下面開口部１５が設けられている。また、カード供給ホッパ１３の各側壁には、各側壁の上端から図１における垂直方向に向かって切り欠き部（図示せず）が形成されている。
【００３２】
カード供給ホッパ１３の下面開口部１５には、カードの落下を防止する一対の落下防止用突起１６，１６が互いに対向するように設けられており、この落下防止用突起１６，１６がカードの縁部を支持することによってカードがその自重によって落下しないようになっている。なお、落下防止用突起１６，１６の数は一対に限定されず、下面開口部１５にそれぞれ対向しあう２組の落下防止用突起１６，１６を設けて４方向からカードを支持するようにしてもよい。
【００３３】
また、カード供給ホッパ１３の下端からわずかに上方であって切り欠き部に対応する位置には、カード供給ホッパ１３内のカード残量を検知する残量検知センサ１７が設けられている。残量検知センサ１７は、例えば、赤外線などの光を発する発光素子を内蔵する発光器１７ａと発光器１７ａから発せられた光を感知する受光素子を内蔵する受光器１７ｂとからなる光センサであり、カード供給ホッパ１３の一側壁の切り欠き部の外側に発光器１７ａ、他方の側壁の切り欠き部の外側に受光器１７ｂが、発光器１７ａの発光面（図示せず）と受光器１７ｂの受光面（図示せず）とが互いに対向するようにそれぞれ設けられている。
【００３４】
カード供給ホッパ１３内に残留するカードの高さが発光器１７ａ及び受光器１７ｂの設けられている位置より上である場合には発光器１７ａから照射された光がカードによって遮られて受光器１７ｂによって受光されないが、カード供給ホッパ１３内に残留するカードの高さが発光器１７ａと受光器１７ｂの設けられている位置より低くなると受光器１７ｂは発光器１７ａから照射された光を受光する。これによって、カード供給ホッパ１３内に残留するカードの高さが所定位置よりも低くなっているか否かを検知することができ、カードの残量が所定量以下か否かを把握することができるようになっている。なお、カードの残量がどの程度である場合に所定量以下とするかはカードの厚さや重量等によって適宜設定できるようにしてもよい。この場合には設定された値に基づいて残量検知センサ１７を設ける位置も適宜変更できるようにする。また、残量検知センサ１７の構成は、ここに例示したものに限定されず、他の構成のものを用いてもよい。
【００３５】
前記カード供給容器２の開口部１１近傍には、カード供給容器２の開口部１１からカード供給ホッパ１３の内部に残留するカードのうち最上部に位置するカードの上面までの距離を検知する距離検知センサ１８が設けられている。距離検知センサ１８は、例えば、カードに対してレーザ光等の光を照射する光照射部１８ａと、光照射部１８ａから照射されカードの表面に当たって反射した光を検出する検出部１８ｂとからなる光センサであり、検出部１８ｂは、光照射部１８ａからカードの表面に対して所定の入射角度で光が照射された場合にのみカードによって反射した光を検出するようになっている。
【００３６】
ここで、カードは、１枚の重さとしては１〜６ｇ程度であるが、例えば、５００枚のカード束となった場合には、その重さは最大３ｋｇにもなる。このようなカードの束を落下させると、カード自体の重量により落下の際にカードに大きな衝撃が加わることとなる。さらに、落下距離が長い場合には落下に伴う加速度が加わることにより、カードに加わる衝撃はより大きなものとなる。このため、カード供給容器２からカード供給ホッパ１３に対して、離れた位置から多くのカードをまとめて落下させると、落下した際にカードに大きな衝撃が加わる。その結果、落下防止用突起１６，１６がカードを支えきれなくなり、カードがカード供給ホッパ１３の下面開口部１５から複数枚まとめて落下する等の落下異常を引き起こすおそれがある。しかし、カード供給ホッパ１３にこのような大きな衝撃に耐え得る強度を持たせようとすると、装置の大型化、装置構成の複雑化を招き、設備コストの上昇につながる。
【００３７】
また、カード供給容器２からカード供給ホッパ１３にカードが落下する際にこのような大きな衝撃が加わると、カード供給ホッパ１３内に残留するカード及びこの上に落下したカードに対しても大きな衝撃及び圧力が加わることとなる。このため、例えば、カードの間に異物が挟まっていた場合や、カード表面に凹凸が形成されている場合等には、カード同士が押し付け合うことによりカード表面に圧痕が残るおそれがある。また、例えば、落下の際の衝撃によってカード内に内蔵されているＩＣチップやアンテナ等に故障が生じるおそれもある。このようにカード表面やＩＣチップ等に傷がつくとカードの品質が劣化するという問題がある。
【００３８】
さらに、カード供給ホッパ１３内のカードの上面から離れた位置からカードを落下させると、カードが落下するまでの間に反転するおそれがある。カードが落下途中で反転した場合には、カードの向きが揃わなくなり、最終的に集積された際のカードの商品価値が低下するとの問題もある。
【００３９】
このため、カード供給容器２からカード供給ホッパ１３に対してカードを落下させる際には、カード供給容器２がカード供給ホッパ１３内に残留するカードの上面にある程度接近してからカードを落下させることが望ましい。そこで、光照射部１８ａは、カード供給容器２の開口部１１とカード供給ホッパ１３内に残留するカードの上面との距離がカードを落下させても落下途中にカードが反転したり、落下の衝撃でカードが傷みを生じない程度の距離以下であるときに検出部１８ｂによって反射光が検出されるような角度で光を照射するように調整されている。
【００４０】
すなわち、カード供給容器２の開口部１１とカード供給ホッパ１３内に残留するカードの上面との距離がカードの幅寸法よりも長い場合には、カードが落下の途中で反転するおそれがあるため、光照射部１８ａは、少なくともカードの幅寸法より短い距離であって、落下によってカードに大きな衝撃が加わらない程度の距離のときに検出部１８ｂによって反射光が検出されるような角度で照射するようになっている。このため、検出部１８ｂによって光が検出されたときには、カード供給容器２がカードを落下させるのに適した所定の距離以下までカード供給容器２がカード供給ホッパ１３内のカード上面に接近したと判断することができ、この位置でカード供給容器２からカードを供給することによりカード供給ホッパ１３内に残留するカードの量に関わりなく常に適切な位置からのカード供給を行うことができるようになっている。これにより、装置構成を複雑化することなく、カード供給容器２からカード供給ホッパ１３へのカード供給によるカードの品質の劣化及び落下途中におけるカードの反転を防止することができる。なお、距離検知センサ１８の構成は、ここに例示したものに限定されず、他の構成のものを用いてもよい。
【００４１】
カード供給ホッパ１３の下面開口部１５の下方であって第一搬送ベルト４ａの上方には、カード供給ホッパ１３から供給されるカードを第一搬送ベルト４ａ上に載置する前に一旦仮置きするカード仮置き台１９が配設されている。カード仮置き台１９は、第一搬送ベルト４ａの搬送面とほぼ平行となるように配置された平板状の板である。また、カード仮置き台１９の一端であって第一搬送ベルト４ａの搬送方向Ｘの上流側には、カード供給ホッパ１３からカード仮置き台１９の上に供給されたカードを搬送方向Ｘに沿って第一搬送ベルト４ａ上に押し出すための押出し機構２０が設けられている。押出し機構２０は、例えば、ロッド２１の先端部にカードの突き当てて所定の方向に押出す押圧部材２２が設けられたものであり、シリンダ機構等によって搬送方向Ｘに沿って進退自在となっている。
【００４２】
カード集積装置１の作業効率を上げるためには、カードを搬送する各搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃの速度は速い方が望ましい。しかし、速い速度で搬送される搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃ上にカードが直接落下すると、第一搬送ベルト４ａは搬送方向Ｘに移動しているため、垂直方向から落下するカードとの間の速度差が大きく、カードに対して強い摩擦抵抗が加わることとなる。このため、カードに擦過傷等の傷みを生じるおそれがある。この場合、カード供給ホッパ１３から一枚ずつカードを取り出して第一搬送ベルト４ａ上に載置する際に、カードをできるだけ第一搬送ベルト４ａに近い位置から落下させるようにすることも考えられる。しかし、この場合でも、搬送方向Ｘに移動する第一搬送ベルト４ａに対してカードが垂直方向から落下することには変わりがなく、カード表面に摩擦による擦過傷が生じるおそれがある。
【００４３】
この場合、本実施形態のように、カード供給ホッパ１３から供給されるカードを一旦カード仮置き台１９の上に仮置きし、カード仮置き台１９から搬送方向Ｘに沿って第一搬送ベルト４ａ上に送り出すことにより、カードが第一搬送ベルト４ａの搬送方向Ｘと同じ方向に移動しながら第一搬送ベルト４ａ上に着地する。このため、カードと第一搬送ベルト４ａとの速度差が小さくなり両者の間に生じる摩擦抵抗を小さくすることができ、カード表面の擦過傷等の発生を抑制することが可能となる。また、この場合、搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃ自体の搬送速度を高速に保ったままでもカードに加わる摩擦抵抗を小さくすることができるため、カードの搬送効率を落とすことなく、カードの品質を保持することが可能となる。
【００４４】
カード供給ホッパ１３の下面開口部１５とカード仮置き台１９との間には、カード供給ホッパ１３からカードを一枚ずつ取り出すカード取出し機構２３が設けられている。カード取出し機構２３は、中心に支軸２５を備える本体フレーム２４を有している。本体フレーム２４は支軸２５が回転することによって支軸２５を中心点として回転自在となっている。本体フレーム２４には、カードを吸着する吸着部材２７ａ，２７ｂを備える２つの吸着機構２８ａ，２８ｂが設けられている。吸着部材２７ａ，２７ｂは、例えば、樹脂等の柔軟性を有する材料によって形成されている。吸着部材２７ａ，２７ｂの一端はカードを吸着する吸着面２６ａ，２６ｂとなっており、吸着面２６ａ，２６ｂはカードの表面に密着可能となっている。各吸着機構２８ａ，２８ｂは、一方の吸着機構２８ａの吸着部材２７ａの吸着面２６ａがカード供給ホッパ１３と対向する位置にあるときに他方の吸着部材２７ｂの吸着面２６ｂがカード仮置き台１９と対向するように配置されており、本体フレーム２４が１８０度ずつ回転することにより２つの吸着部材２７ａ，２７ｂの吸着面２６ａ，２６ｂが交互にカード供給ホッパ１３又はカード仮置き台１９と対向するようになっている。
【００４５】
前記吸着機構２８ａ，２８ｂは、例えば、主軸に対して同心的に固定され回転自在に設けられた内歯歯車と、主軸の先端に設けられた偏心軸を中心として回転自在に設けられた遊星歯車とを備え（いずれも図示せず）、吸着部材２７ａ，２７ｂを遊星歯車上に固定したものである。遊星歯車は、内歯歯車の内周面に形成された歯と噛合して内歯歯車の内周面に沿ってその噛合する歯を変えながら自転するとともに、主軸の回転に伴って公転するようになっている。遊星歯車の自転及び公転の回転数は、各歯車に形成される歯の数によって規定され、各歯車の歯の数は、遊星歯車に取り付けられた吸着部材２７ａ，２７ｂがカード供給ホッパ１３に対向する位置にくるときには吸着面２６ａ，２６ｂがカード供給ホッパ１３の下面開口部１５とほぼ平行となり、吸着部材２７ａ，２７ｂがカード仮置き台１９に対向する位置にくるときには吸着面２６ａ，２６ｂがカード仮置き台１９の表面とほぼ平行となるように調整される。このように遊星歯車が自転及び公転を行うことによって吸着部材２７ａ，２７ｂがカード供給ホッパ１３の下面開口部１５の直下に移動したときに吸着部材２７ａ，２７ｂの吸着面２６ａ，２６ｂがカード供給ホッパ１３に収納されたカードに対してほぼ平行となるように接近し確実にカードを吸着させることができるようになっている。
【００４６】
吸着部材２７ａ，２７ｂには、吸着部材２７ａ，２７ｂ内の空気を吸引するポンプ等の吸引機構（図示せず）が接続されており、吸着部材２７ａ，２７ｂの吸着面２６ａ，２６ｂがカード供給ホッパ１３に対向する位置に移動した際には、吸引機構によって吸着部材２７ａ，２７ｂ内の空気が吸引され吸着部材２７ａ，２７ｂ内に真空状態が作出されるようになっている。これにより、吸着部材２７ａ，２７ｂは吸着面２６ａ，２６ｂにカードを吸着保持することができるようになっている。また、本体フレーム２４が回転して吸着部材２７ａ，２７ｂの吸着面２６ａ，２６ｂがカード仮置き台１９に対向する位置に移動した際には、吸引機構が吸引動作を中止することにより、吸着部材２７ａ，２７ｂとカードの吸着を解除し、カードをカード仮置き台１９上に落下させるようになっている。これにより、カードはカード供給容器２に収納されていたときとは表裏が反転した状態でカード仮置き台１９上に載置される。
【００４７】
カードの表面と裏面とでは、外部からの摩擦等による傷つき易さが異なる場合がある。また、同じ傷を受けた場合でも傷の目立ち方に差がある場合もある。例えば、物性の異なる材料によって構成された上下２層からなるカードにおいて、一方の面は比較的摩擦等による傷を受けにくいが他方の面は傷がつき易いということがある。また、カードの表面と裏面とで異なる意匠が施されている場合には、その意匠によって傷の許容レベルに差がある場合もある。このような場合に、傷つき易い面又は傷の目立ち易い面が搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃの表面と接すると搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃとの間に生じる摩擦抵抗によってカードが傷つきカードの品質が劣化するという問題がある。そこで、カードを搬送するにあたってはカードをその傷つき易い面又はわずかな傷の発生も許容できない面を上にして搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃに載置し、比較的傷に強い面、又は多少の傷であれば許容できる面が搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃに接するようにして搬送することが望ましい。
【００４８】
しかし、カードはカード供給容器２によってカード製造装置からカード集積装置１へと供給されるが、カード作成の過程における作業の都合等によって、カードの面のうち傷つき易い又は傷の目立ち易い面を下にした状態でカード供給容器２に収納されるということがある。この場合に、カードをそのまま落下させたのでは、傷を受け易い面が搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃの表面に接触することとなり、カードに傷がつく等カードの品質が劣化するおそれがある。この場合、一旦カードを第一搬送ベルト４ａ上に載置した後に表裏を反転させることも考えられるが、これでは、カードが第一搬送ベルト４ａ上に落下する際に加わる摩擦抵抗による傷の発生を防止することはできない。
【００４９】
この場合、本実施形態においては、カード取出し機構２３によってカードを一枚ずつ取り出した後、カードを保持した吸着部材２７ａ，２７ｂを１８０度回転させることによりカード供給ホッパ１３から第一搬送ベルト４ａ上に落下させるまでの間にカードの表裏を反転させることができる。これにより、カードが傷つき易い又は傷の目立ち易い面を下にした状態でカード供給容器２に収納されている場合であっても、カードの傷つきにくい面が搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃの表面に接するように載置させることができ、カード表面が傷つく等によりカードの品質が劣化することもない。
【００５０】
第一搬送ベルト４ａとその搬送方向Ｘの下流側に設けられた第二搬送ベルト４ｂとの間には、カードの表面及び裏面に付着した埃等の異物を除去するクリーニング機構７としての一対のクリーニングローラ３０，３０が設けられている。クリーニングローラ３０，３０は、表面が粘着性のある材料によって覆われており、カードの表面に付着した埃等を除去するようになっている。クリーニングローラ３０，３０のうち一方はローラ駆動源３１（図５参照）によって駆動する駆動ローラとなっており、他方のクリーニングローラ３０，３０がこれに従動して回転するようになっている。なお、クリーニングローラ３０，３０のうちいずれが駆動ローラとなっていてもよい。また、両方のクリーニングローラ３０，３０がともに駆動ローラとなっていてもよい。
【００５１】
各クリーニングローラ３０，３０の側面には、クリーニングローラ３０，３０とほぼ等しい長さ寸法を有する粘着ローラ３２，３２がクリーニングローラ３０，３０の周面に当接するように設けられている。粘着ローラ３２，３２はクリーニングローラ３０，３０よりも粘着性の高い材料によって形成されており、クリーニングローラ３０，３０に付着した埃等を吸着し除去するようになっている。なお、粘着ローラ３２，３２は１つに限定されず、粘着ローラ３２，３２の周面に接するようにさらに粘着性の高い材料によって形成された粘着ローラを設けるようにしてもよい。このように粘着ローラ３２，３２を重ねて複数設けることにより、カードから吸着除去されクリーニングローラ３０，３０に吸着した埃等をより完全に取り除くことができ、一旦除去した埃等がカードの表面に再付着することを防止することが可能となる。
【００５２】
クリーニングローラ３０，３０の上流側と下流側であって第一搬送ベルト４ａと第二搬送ベルト４ｂの上方には、カードを第一搬送ベルト４ａ、第二搬送ベルト４ｂに圧着させてカードの浮き上がりや反り等を防止するカード押えベルト３３ａ，３３ｂがそれぞれ設けられている。カード押えベルト３３ａ，３３ｂは、第一搬送ベルト４ａ、第二搬送ベルト４ｂと同様に、例えば、ステンレス等の金属によって形成された無端ベルトであり、カードの表面を傷つけることがないように、表面を樹脂等でコーティングされている。なお、カード押えベルト３３ａ，３３ｂを形成する材料はこれに限定されず、例えば、シリコン樹脂等の弾性体によって形成してもよい。また、カード押えベルト３３ａ，３３ｂは、第一搬送ベルト４ａ、第二搬送ベルト４ｂと同じ材料で形成されている必要はない。カードは、表面に傷がつき易い又は傷の目立ち易い面が搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃに接触しないように、このような面を上にして搬送される。このため、カードを傷のつき易い面から押えるカード押えベルト３３ａ，３３ｂは、カード表面との間に摩擦抵抗を起こしにくい材料で形成されることが望ましい。そこで、カード押えベルト３３ａ，３３ｂを搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃよりも硬度の低い材料によって形成するようにしてもよい。
【００５３】
カード押えベルト３３ａ，３３ｂは、押えベルト駆動源２９により、第一搬送ベルト４ａ、第二搬送ベルト４ｂと同期してほぼ等しい速度で搬送されるようになっている。これにより、第一搬送ベルト４ａ、第二搬送ベルト４ｂとカード押えベルト３３ａ，３３ｂとの間の摩擦抵抗が抑えられ、第一搬送ベルト４ａ、第二搬送ベルト４ｂとカード押えベルト３３ａ，３３ｂとの間を搬送されるカードの表面がカード押えベルト３３ａ，３３ｂによって傷つけられるのを防止することができる。
【００５４】
カードの表面に埃等の異物が付着している場合、そのままカードの集積動作を行うと、カードが多数枚集積され重なり合ったときにカードの表面に付着した異物がカード同士の間に挟まれ押し付けられることによってカードの表面に傷をつける等のおそれがある。そこで、従来より、カードの集積過程においてカード表面に付着した異物の除去が行われている。
【００５５】
異物を除去する手段としては、本実施形態に示したような粘着性のあるクリーニングローラ３０，３０を用いることが一般的である。クリーニングローラ３０，３０は、その粘着力が弱いと十分な除塵効果が得られないことからある程度の強い粘着力を備えるものであるが、クリーニングローラ３０，３０の粘着力が強いと、クリーニングローラ３０，３０の粘着力によってカードがクリーニングローラ３０，３０に巻き込まれたり、クリーニングローラ３０，３０の表面にカードが密着して第一搬送ベルト４ａ、第二搬送ベルト４ｂ上の所定の搬送経路から浮き上がったりすることがある。そして、このような場合、クリーニングを終えた後、カードが搬送方向Ｘに対して真直ぐに搬送されずに斜めになり搬送経路上から外れたり、カードが反転する等の搬送異常を生じるという問題が生じ得る。
【００５６】
この場合、一般に、カードの反転等を防止する手段としては、搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃの左右に断面がコ字状に形成されたガイドを設けてカードの搬送角度等を規制することが行われている。しかし、クリーニング機構７の設けられている箇所では、クリーニングローラ３０，３０等を配置するために空間が設けられており、搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃが連続していない。このため、クリーニング機構７の設けられている箇所とその上流側及び下流側ではカードの搬送経路の両側にコ字状のガイドを設けることができず、クリーニング機構７の上流側、下流側で発生するカードの搬送異常を適切に防止することができなかった。また、ガイドがコ字状である場合には、一旦カードが持ち上がったり、搬送方向Ｘに対して斜めになったりした場合には、カードがガイドに乗り上げる等することにより、カードを再びガイド内に挿入し、適切な搬送経路上に回復させることが困難となる。この場合、そのまま集積動作を続行すれば、ジャムの原因ともなり、高価なカードを無駄にするおそれがある。他方で、カードが搬送異常を起こす度に装置を停止させたのでは作業効率を低下させることともなる。
【００５７】
この場合、本実施形態においては、コ字状のガイドの代わりに、カード押えベルト３３ａ，３３ｂをクリーニング機構７の上流側、下流側に配置することによって、クリーニングローラ３０，３０に搬送されるカードの搬送角度をほぼ水平に保つことが可能となる。また、クリーニングローラ３０，３０の間を通過したカードの先端部がカード押えベルト３３ａ，３３ｂによって押えられるので、カードが浮き上がりや反転を生じることがなく適切に搬送経路上に搬送され、ジャム等の搬送異常の発生を適切に防止することができる。
【００５８】
クリーニングローラ３０，３０の搬送方向Ｘの下流側に位置するカード押えベルト３３ａ，３３ｂの上方には、カードの表面に傷や印刷不良等がないかどうかの検査を行う検査機構８としての不良検知センサ３４が設けられている。不良検知センサ３４は、例えば、対象物に対してレーザ光を照射する光照射部３４ａと光照射部３４ａから照射され、対象物に当たって反射した光を検出する検出部３４ｂとからなるレーザ式の光センサであり、光照射部３４ａからカードの表面に照射した光が検出部３４ｂによって検出されることによって、例えば、カードの表面の傷やカード表面に施される印刷の不良の有無、カード内に挟み込まれたＩＣチップ等が正常に機能しうる状態であるか否か等を検知することができるようになっている。なお、不良検知センサ３４の構成はここに例示したものに限定されず、不良検知センサ３４として他の種類のセンサを用いることも可能である。
【００５９】
一般にカードは多少の反りを生じたまま搬送されることが多いため、カードの表面の不良を検知する等のために精密な検査を行おうとしても、正確な結果を得ることが困難であった。このため、従来は、精度を要求されるような検査はカードの搬送及び集積を行う過程では行わず、別途検査装置を用いて検査を行っていた。しかし、検査のために別途装置を用いることは作業効率を低下させ、また、カード集積装置１に搬送される前に検査を行ったのでは、搬送途中に生じた傷やＩＣチップの不良等を検知することができない。他方で、前記のようにカードは傷つき易い面を上にして搬送されているため、カードの上面にはベルトやローラ等をできるだけ接触させないようにすることが望ましい。
【００６０】
そこで、本実施形態においては、カード押えベルト３３ａ，３３ｂが設けられている箇所でカードの不良を検知する検査を行うようになっている。このため、カードの反りがカード押えベルト３３ａ，３３ｂによって矯正され平滑な状態で検査を行うことができる。また、カードの反りを矯正する機構としてクリーニングの際のカードの搬送異常を防止するために設けられているカード押えベルト３３ａ，３３ｂを用いるため、別途カードの反りを矯正するための部材を設ける必要がない。これにより、カードの上面に対するベルト等の接触を最小限度に抑えてカードの表面が傷つけられるのを防止し得るとともに、装置構成を複雑化することなく、より正確で精度の高い検査結果を取得することができる。
【００６１】
第二搬送ベルト４ｂよりも搬送方向Ｘの下流側には、第三搬送ベルト４ｃが配置されており、さらに、第三搬送ベルト４ｃよりも搬送方向Ｘの下流側は、搬送されてくるカードを集積して集積容器３に充填する集積充填工程を行うカード集積充填部６となっている。
【００６２】
カード集積充填部６の一端であって第三搬送ベルト４ｃに隣接する位置には、カードを集積して集積容器３に充填する集積充填機構３５が設けられている。集積充填機構３５は、回転軸３６に支持された回転テーブル３７を備えている。回転テーブル３７上には、搬送されてきたカードを集積する２つのカード支持枠３８ａ，３８ｂが、回転軸３６を挟んでカードの搬送されてくる搬送経路に沿って対角に位置するように設けられている。回転テーブル３７はテーブル駆動源３９によって回転軸３６を中心として回転自在となっており、各カード支持枠３８ａ，３８ｂは、一方が搬送されてきたカードをカード支持枠３８ａ，３８ｂに集積する位置（以下、「集積位置」という。）にあるときに、他方はカード支持枠３８ａ，３８ｂ内に集積されたカードを集積容器３に充填する位置（以下、「充填位置」という。）に位置するようになっている。
【００６３】
カードを集積位置に位置するカード支持枠３８ａ，３８ｂに送り出す第三搬送ベルト４ｃは、第一搬送ベルト４ａ及び第二搬送ベルト４ｂの搬送速度よりも速い搬送速度でカードを搬送するようになっており、カードは第三搬送ベルト４ｃによって加速された状態でカード支持枠３８ａ，３８ｂに送り出されるようになっている。
【００６４】
搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃの速度が速い場合、各搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃを移動する際等のカードと搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃとの間の摩擦抵抗が大きくなりカードの表面に傷が付き易くなる。また、前記検査機構８によるカードの検査時間を十分に確保するとの観点からは、搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃの速度は遅い方が好ましい。しかし、カードを集積充填機構３５のカード支持枠３８ａ，３８ｂ内に送り出す際には、搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃからのカードの飛び出し速度が遅いとカードがカード支持枠３８ａ，３８ｂに到達した際にカードの先端が下を向いた状態で落下することとなる。カードがこのような状態で落下すると、カード支持枠３８ａ，３８ｂ内でカードが縦になってしまうことがあり、集積異常を生じる原因となる。
【００６５】
この場合、本実施形態においては、集積充填機構３５の搬送方向Ｘの上流側に、搬送速度の速い第三搬送ベルト４ｃを設けてカードを加速する。これにより、カードは加速された状態でカード支持枠３８ａ，３８ｂに送り出されるので、カードがカード支持枠３８ａ，３８ｂに到達した際にカードが縦になってしまうことがなく、円滑な集積動作を行うことが可能となる。
【００６６】
回転テーブル３７の下方であって各カード支持枠３８ａ，３８ｂの設置位置に対応する位置には、それぞれエレベータ機構４０ａ，４０ｂが設けられている。エレベータ機構４０ａ，４０ｂは、カード支持枠３８ａ，３８ｂに集積されるカードを下面から支持する基台４１ａ，４１ｂと基台４１ａ，４１ｂを下方から支持し上下動するロッド４２ａ，４２ｂとを備えている。回転テーブル３７の各カード支持枠３８ａ，３８ｂに対応する位置には、基台４１ａ，４１ｂの表面積よりも大きくカードの表面積よりも小さく形成され、エレベータ機構４０ａ，４０ｂと連通する連通孔（図示せず）が設けられている。基台４１ａ，４１ｂは、例えば、リニアモータ（図示せず）等によってこの連通孔を介してカード支持枠３８ａ，３８ｂに連通し昇降するようになっている。
【００６７】
また、カード支持枠３８ａ，３８ｂ及びエレベータ機構４０ａには、集積検知工程を行う検知手段を構成し、エレベータ機構４０ａの基台４１ａの位置を検知する位置検知センサ４３（図５参照）が設けられている。位置検知センサ４３は、例えば、カード支持枠３８ａ，３８ｂ内であって基台４１ａの移動方向に沿って配設されるエンコーダスケール（図示せず）と基台４１ａの一側面であってエンコーダスケールに対応する位置に配設される読取部（図示せず）とからなり、この読取部がエンコーダスケールを読み取ることにより、基台４１ａの位置を検知するようになっている。なお、位置検知センサ４３の構成はここに例示したものに限定されず、他の構成によって基台４１ａの位置を検知するようにしてもよい。
【００６８】
各カード支持枠３８ａ，３８ｂは、図１における水平方向の断面がカードの表面よりもわずかに大きく形成された枠であり、各カード支持枠３８ａ，３８ｂの各壁面には図１及び図２における垂直方向にそれぞれ切り欠き部４４，４４…が形成されている。また、カード支持枠３８ａ，３８ｂの上端には、集積容器３にカードを充填する際、カード支持枠３８ａ，３８ｂと集積容器３との位置を合わせる基準となる位置決め凸部４５，４５…が形成されている。各カード支持枠３８ａ，３８ｂの上端は、カード支持枠３８ａ，３８ｂが第三搬送ベルト４ｃに対向する位置にあるときに、第三搬送ベルト４ｃよりもわずかに低い位置に位置するようになっている。
【００６９】
図２（ｂ）に示すように、カード支持枠３８ａ，３８ｂが第三搬送ベルト４ｃに対応する位置にあるときにカード支持枠３８ａ，３８ｂの上方にあたる位置には、第三搬送ベルト４ｃによって加速され搬送方向Ｘに送り出されたカードを突き当てる突き当て部材４６が設けられている。カードは第三搬送ベルト４ｃによって加速され、水平状態を保ったまま搬送方向Ｘに送り出された後、突き当て部材４６に突き当たることによりカード支持枠３８ａ，３８ｂ内に落下するようになっている。
【００７０】
また、突き当て部材４６の下端には支持枠シャッタ板４７が設けられている。支持枠シャッタ板４７は、支持枠シャッタ開閉機構４８（図５参照）によって図示しない溝に沿って図２に示す水平方向にスライド可能となっており、これによって、支持枠シャッタ板４７がカード支持枠３８ａ，３８ｂの上面を塞ぐ位置からカードがカード支持枠３８ａ，３８ｂに落下するのを妨げない位置まで移動するようになっている。なお、支持枠シャッタ板４７及びこれを開閉させる機構はここに示したものに限定されず、例えば、突き当て部材４６の下端の左右にそれぞれカード支持枠３８ａ，３８ｂの上面のほぼ半分を覆う大きさに形成されたシャッタ板を設け、各シャッタ板を回転自在に支持する回転軸を設けて、各シャッタ板が回転軸を支点として水平方向に回転することによりカード支持枠３８ａ，３８ｂの上面の中央付近で２つのシャッタ板が重なり合い、カードの落下を防ぐようにしてもよい。
【００７１】
突き当て部材４６の上方であって第三搬送ベルト４ｃの搬送面よりもわずかに高い位置には、第三搬送ベルト４ｃから送り出されたカードの反転を防止する反転防止板４９が設けられている。カードが突き当て部材４６に突き当たった後、上方に舞い上がるとカード支持枠３８ａ，３８ｂ内に落下するまでの間にカードが反転して表裏が逆になるおそれがある。この場合、反転防止板４９を設けることにより、カードの上方への舞い上がりを防止することができる。
【００７２】
すなわち、カードは、第三搬送ベルト４ｃから送り出された後集積充填機構３５のカード支持枠３８ａ，３８ｂ内に落下するまでの間はその動きを規制するものが無いため、途中で反転する可能性がある。カードの中に反転するものがあると、最終的に集積されカード束となった際にカードの表裏が混在した状態となり、カードの商品としての品質が低下する。そこで、従来は、カードが反転し得る高さよりも低い位置からカードを落下させ落下距離を小さくすることによってカードの反転を防止することが行われていた。しかし、カードの重量が軽い場合や、カードの重量に比べて表面積が大きい場合、カードの飛び出し速度が大きい場合等には、カードが上方に舞い上がることがあり、落下距離を小さくするだけでは反転を防止することができない。このため、確実にカードの表裏を揃えるために、集積充填機構３５に搬送されてくるカードを撮影する画像カメラ等を設置してカードの反転の有無を監視すること等が行われていた。しかし、カードの反転を監視するために画像カメラ等を設けることは、装置の大型化や装置コストの上昇を招くこととなるとの問題があった。
【００７３】
この場合、本実施形態では、第三搬送ベルト４ｃの搬送面よりも高い位置に反転防止板４９を設けることにより確実にカードの反転を防止することができる。これにより、簡易な構成によって確実にカードの表裏を揃えることができ、監視用の画像カメラ等を設けることも不要となることから、装置の小型化及び装置コストの低減を実現することができる。
【００７４】
また、カード支持枠３８ａ，３８ｂの上端近傍であって切り欠き部４４，４４…に対応する位置には、検知手段を構成し、カード支持枠３８ａ，３８ｂに落下してくるカードを検知するとともにカード支持枠３８ａ，３８ｂに集積されたカードのうち最上端に位置するカードの上端を検知する集積検知センサ５０が設けられている。
【００７５】
集積検知センサ５０は、例えば、赤外線などの光を発する発光素子を内蔵する発光器５０ａと発光器５０ａから発せられた光を感知する受光素子を内蔵する受光器５０ｂとからなる光センサであり、カード支持枠３８ａ，３８ｂの一側壁の切り欠き部４４の外側に発光器５０ａ、他方の側壁の切り欠き部４４の外側に受光器５０ｂが、発光器５０ａの発光面（図示せず）と受光器５０ｂの受光面（図示せず）とが互いに対向するようにそれぞれ設けられている。受光器５０ｂは発光器５０ａから照射された光を受光するようになっているが、カード支持枠３８ａ，３８ｂ内にカード支持枠３８ａ，３８ｂ内にカードが落下すると発光器５０ａから照射された光がカードによって遮られ、カードが落下したことを検知する。また、集積されたカードの積み上げ高さが発光器５０ａ及び受光器５０ｂの設けられている位置よりも上にくると発光器５０ａから照射された光がカードによって遮られて受光器５０ｂに受光されない。これにより、カードが所定の位置より上に集積されたことを検知するようになっている。なお、集積検知センサ５０の構成はここに例示したものに限定されず、他の構成によって集積されるカードの枚数及びカードの上端を検知するようにしてもよい。
【００７６】
また、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、カード支持枠３８ａ，３８ｂのカードの幅方向と長さ方向の各側面の切り欠き部４４，４４…に対応する位置には、カード支持枠３８ａ，３８ｂ内に集積されたカードの側端部を揃える押圧機構５１ａ，５１ｂが設けられている。押圧機構５１ａ，５１ｂはカードを側面から押圧する押圧板５２ａ，５２ｂと押圧板５２ａ，５２ｂを支持するロッド５３ａ，５３ｂとによって構成されており、例えば、シリンダ等によってロッド５３ａ，５３ｂを駆動させることにより、押圧板５２ａ，５２ｂを前後に動かすようになっている。押圧機構５１ａ，５１ｂは異なる２方向からカードの押圧を行うことにより、カードの幅方向及び長さ方向の双方についてカードの側端部を揃えるようになっている。
【００７７】
カード支持枠３８ａ，３８ｂに集積されたカードは、集積容器３に充填されることとなるが、カード支持枠３８ａ，３８ｂに集積されたカードの側端部が揃っていない場合、カードを集積容器３に充填する際に、カードの側端部が集積容器３の内壁に突き当たって抵抗となるため、円滑に充填動作を行うことができない。そこで、集積容器３に充填する前にカードの側端部を揃えておくことが必要となる。しかし、カードが多数枚集積されると、集積されたカードのうち下方にあるものはカードの重量によって圧力がかかり、移動させるのに大きな機構を用いることが必要となる。また、このような大きな圧力のかかった状態で無理にカードを移動させ揃えようとすれば、カード同士が擦れ合う等により、カード表面に擦過傷が発生したり、大きな力が加わることによるカードの変形を引き起こすといった品質上の問題も生じ得る。
【００７８】
この場合、本実施形態では、カードを集積していく過程においてカードが１０〜３０枚といった少量集積されるごとに押圧機構５１ａ，５１ｂによる押圧動作を行うことにより、大きな機構を用いることなくカードの側端部を揃えることができる。これにより、装置コストを低く抑えつつカードの品質を損なうことのない円滑な充填動作を実現することが可能となる。
【００７９】
図３に示すように、集積充填機構３５の回転テーブル３７の上方であって、充填位置に対応する位置には、カードを集積する集積容器３を保持する容器保持アーム５４が設けられている。容器保持アーム５４は、支軸５５に回動自在に取り付けられており、アーム駆動源５６（図５参照）により支軸５５を支点として回動可能となっている。また、容器保持アーム５４には、例えば、図示しない容器搬送機構によって順次空の集積容器３が搬送されてくるようになっている。
【００８０】
集積容器３は、樹脂等の材料によってほぼ直方体の箱型に形成されており、所定の設定枚数のカードを充填することができるようになっている。集積容器３の一端にはカードを充填するための開口部５８が設けられており、この開口部５８の周縁にはフランジ５９が形成されている。集積容器３は、図１における水平方向の断面がカードの表面積よりもわずかに大きく形成されており、カードが充填された際に、カードと集積容器３の内壁との間にほとんど隙間を生じないようになっている。
【００８１】
また、容器保持アーム５４の先端には、集積容器３のフランジ５９を挟持する一対の保持部材６０ａ，６０ｂが設けられており、集積容器３は、保持部材６０ａ，６０ｂによって開口部５８が下になるように保持されるようになっている。保持部材６０ａ，６０ｂは、シリンダ等を備える保持部材移動機構５７により、集積容器３を挟持する位置から集積容器３に接触しない位置まで移動可能となっている。なお、集積容器３を保持する機構はここに示したような機構に限定されず、例えば、進退自在な爪を設けてこの爪の先端で集積容器３を保持する等、他の機構を用いてもよい。
【００８２】
容器保持アーム５４の一面であってカード支持枠３８ａ，３８ｂが前記充填位置にあるときにカード支持枠３８ａ，３８ｂの位置決め凸部４５，４５…と対応する位置には、位置決め凸部４５，４５…と嵌合してカード支持枠３８ａ，３８ｂと集積容器３との位置を合わせる位置決め凹部６１，６１…が形成されている。位置決め凸部４５，４５…が位置決め凹部６１，６１…と嵌合されることによって集積容器３が正確にカード支持枠３８ａ，３８ｂの上方に位置させることができるようになっている。
【００８３】
集積容器３の内寸が大きい場合には、カード支持枠３８ａ，３８ｂと集積容器３の位置が多少ずれていても集積容器３にカードを円滑に充填することができる。しかし、集積容器３の内寸が大きいと、集積容器３の内部でカードの動けるスペースが大きくなるため、カードの充填後集積容器３を輸送する際等の振動によってカード同士が擦れる等によりカードの品質が劣化するという問題がある。そこで、集積容器３の内寸は、できるだけカードの寸法に近づけることが望ましい。しかし、集積容器３の内寸を小さくすると、集積容器３にカードを充填する際にカードの側端部が集積容器３の開口部に引っかかる等によりカードを円滑に充填することが難しくなり作業効率が低下するという問題がある。
【００８４】
そこで、予め集積容器３がカード支持枠３８ａ，３８ｂと対応する適正位置を決め、容器搬送機構によって集積容器３がこの適正位置にくるように搬送を行うことが考えられる。この場合には、カード支持枠３８ａ，３８ｂに対する集積容器３の位置出しを正確に行い、搬送位置の設定を行う必要がある。しかし、集積容器３は樹脂成型で作られる事が多く、このような成型品は、成型時の気象条件等によって寸法が変化することがある。また、集積容器３を成型する金型が複数ある場合には、金型による個体差も生じる。そのため、ある集積容器３で正確に位置出しを行っても、別の集積容器３については位置が合わないこともあり得る等、位置合わせに手間がかかり作業効率が低下する。
【００８５】
この場合、本実施形態のように、カード支持枠３８ａ，３８ｂの位置決め凸部４５，４５…と容器保持アーム５４の位置決め凹部６１，６１…を嵌合させることにより位置合わせを行うこととすれば、容器搬送機構によって集積容器３を搬送する際にはおよその位置を合わせれば足りるため、簡易かつ迅速に正確な位置合わせを行うことができる。
【００８６】
また、容器保持アーム５４には、保持部材６０ａ，６０ｂに保持された集積容器３に振動を与えるための振動発生装置６２が設けられている。振動発生装置６２は、例えば、円盤の中心点からわずかにずれた位置にモータの軸（いずれも図示せず）を取り付け、この円盤及びモータを筐体に格納したものであり、モータが回転することによって円盤が偏心的に回転し振動を発生させるようになっている。振動発生装置６２は、振動を吸収する防振機構６３を介して容器保持アーム５４の保持部材６０ａ，６０ｂに固定されており、振動発生装置６２の一端は、保持部材６０ａ，６０ｂに保持された集積容器３に接触するようになっている。なお、振動発生装置６２の振動を発生させる機構は、ここに示したものに限定されない。また、振動発生装置６２を固定する位置は保持部材６０ａ，６０ｂに限定されず、容器保持アーム５４上であって、その一端が集積容器３に接触し得る位置であればよい。
【００８７】
カードには、表面の厚みに部分的なばらつきがあるものがあり、また、ＩＣチップ等を内蔵したカードの場合には、ＩＣチップを内蔵した部分が他の箇所よりも盛り上がった状態となっている。このようなカードを多数枚集積すると、集積されたカードの最上端が水平にならずに、傾斜してしまう場合がある。このような場合に、カードを集積容器３に真直ぐに充填しようとしても、カードが途中で滑り出し崩れる可能性がある。そして、集積容器３内に充填中にカードが崩れ始めた場合には、集積容器３の内壁にカードの端部が接触し、摩擦抵抗によってカードが円滑に充填できないおそれがある。また、このような状態のまま無理にカードを充填しようとするとカードの端部が集積容器３の内壁と擦れ合ってカードに傷みや歪み等を引き起こしカード品質を劣化させるおそれもある。
【００８８】
この場合、本実施形態では、振動発生装置６２によって集積容器３にカードを充填している際に集積容器３に振動を与えることにより、カードの端部が集積容器３の内壁に接触した場合でも、カードが振動によって内壁から弾かれるようになっている。このため、集積途中にカードが崩れ始めたときでもカードが内壁を擦りながら充填されることがなく、摩擦によりカード品質が劣化することを防止できる。なお、本実施形態では、振動発生装置６２は、防振機構６３を介して保持部材６０ａ，６０ｂに固定されているため、振動発生装置６２により発生した振動によって容器保持アーム５４自体が振動することがない。このため、集積容器３の位置決めに支障をきたすことなく、集積容器３のみを振動させることができる。
【００８９】
また、保持部材６０ａ，６０ｂの一端には、アームシャッタ板６４が設けられている。アームシャッタ板６４は、アームシャッタ開閉機構６５（図５参照）によって図３に示す水平方向に往復動自在となっており、アームシャッタ板６４は、保持部材６０ａ，６０ｂに保持された集積容器３の開口部５８にかからない位置から開口部５８を塞ぐ位置まで移動可能となっている。なお、アームシャッタ板６４及びこれを開閉させるアームシャッタ開閉機構６５はここに示したものに限定されず、例えば、各保持部材６０ａ，６０ｂの一端にそれぞれ集積容器３の開口部５８のほぼ半分を覆う大きさに形成されたシャッタ板を設け、各シャッタ板を回転自在に支持する回転軸を設けて、各シャッタ板が回転軸を支点として水平方向に回転することにより集積容器３の開口部５８の中央付近で２つのシャッタ板が重なり合い、カードの落下を防ぐようにしてもよい。
【００９０】
なお、前記集積位置から前記充填位置まで移動するカード支持枠３８ａ，３８ｂの移動経路上には、カード支持枠３８ａ，３８ｂ内に集積されたカードの上に錘８１を載置する錘載せ機構６６（図５参照）が設けられている。錘載せ機構６６は、例えば、複数の錘８１を保持したアーム状の機構であり、カード支持枠３８ａ，３８ｂがカードを集積した状態で送られてくるとカード支持枠３８ａ，３８ｂに集積されたカードの上に錘８１を一つずつ載置するようになっている。集積されたカードの上に載置された錘８１は、カードが集積容器３に充填された際には集積容器３の底部に位置する。このように、集積容器３の底部に錘８１を配置すると、開口部が下になるように集積容器３をセットすることによって錘８１の重さを利用してカードを自然に落下させることができる。これにより、長尺な集積容器３に充填されたカードを最後の１枚まで簡易かつ円滑に取り出すことが可能となり、集積容器３を購入、使用してカードの加工、発行等を行うユーザにとって便宜である。
【００９１】
容器保持アーム５４が支軸５５を支点として回動した際に、保持部材６０ａ，６０ｂに保持された集積容器３に対応する位置には、カードが充填された集積容器３を封止する封止工程を行う封止機構６７が配設されている。図４に示すように、封止機構６７は、集積容器３を保持しつつ所定の搬送方向Ｘに搬送する容器搬送ベルト６８を備えている。容器搬送ベルト６８は、例えば、図４に示すように、２本のベルトが集積容器３の外径よりもわずかに大きく集積容器３のフランジ５９の径よりも小さい間隔を空けて平行に配置されたものであり、保持部材６０ａ，６０ｂから受け取った集積容器３のフランジ５９を２本のベルトの間に支持するようになっている。容器搬送ベルト６８は、搬送ベルト駆動源８２（図５参照）によって駆動するようになっており、集積容器３の開口部５８の封止を行う所定の封止位置まで集積容器３を搬送するようになっている。
【００９２】
容器搬送ベルト６８の搬送経路上であって、集積容器３の開口部５８の封止を行う封止位置の近傍には、長尺なシート状に形成されたシール材を巻回したシール供給ローラ６９が設けられている。また、シール供給ローラ６９のシール材供給方向の下流側には、シール供給ローラ６９から送り出されたシール材を封止位置まで案内する搬送ローラ７０が設けられている。シール供給ローラ６９及び搬送ローラ７０はローラ駆動源７１によって回転駆動自在となっており、集積容器３が封止位置に搬送された際に、シール材を集積容器３の開口部５８に対向する位置まで供給するようになっている。
【００９３】
さらに、搬送ローラ７０より搬送方向Ｘの下流側であり、集積容器３に対向する位置の手前には、集積容器３に封止が行われた後にシール材を集積容器３のフランジ５９に沿って長尺なシートから切断するカッター７２が設けられている。カッター７２は、例えば、シール材を両面から挟むように上刃と下刃とを配置したシャーリングカッターであり、カッター駆動機構８２によって上刃が下降し下刃が上昇することによってシール材を切断可能となっている。なお、カッター７２の構造はこれに限られず、例えば、シール材の一方側に固定された固定刃を備え、シール材の他方側には駆動機構によって移動可能に設けられた円盤形状のロータリーカッターを備えるようにしてもよい。
【００９４】
封止位置の上方には、内部にヒータ７３（図５参照）を備えシール材の加熱を行う加熱ヘッド７４が設けられている。加熱ヘッド７４は、ヘッド駆動源７５（図５参照）により昇降可能となっており、シール材による集積容器３の封止を行う際には集積容器３の開口部５８に接する位置まで下降するようになっている。シール材は、例えば、熱可塑性樹脂シート等によって形成されており、加熱ヘッド７４によって加熱されることにより溶融し、集積容器３の開口部５８に融着し、開口部５８を封止するようになっている。
【００９５】
次に、本実施形態におけるカード集積装置１の制御構成について説明する。
【００９６】
図５に示すように、カード集積装置１には、記憶部７６を備え装置各部を制御する制御部７７が設けられている。また、カード集積装置１は、ユーザがカードの種類や、大きさ、必要な検査項目、集積容器３に集積すべきカードの枚数等を設定し入力する入力部７８を有しており、入力部７８から入力された情報は、制御部７７に送られるようになっている。入力部７８は、例えばキーボードや操作パネルであり、ユーザはキーやパネルを操作することによって容易にカードの種類等の選択を行うことができるようになっている。
【００９７】
前記制御部７７は、搬送機構のベルト駆動源９を制御して、第一搬送ベルト４ａ、第二搬送ベルト４ｂ、第三搬送ベルト４ｃをそれぞれ所定の搬送方向Ｘに搬送させるようになっている。なお、制御部７７は、搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃのうち集積充填機構３５の直近に位置する第三搬送ベルト４ｃについては他と比較して速い搬送速度で搬送させるようになっており、第三搬送ベルト４ｃによって十分にカードを加速した上で集積充填機構３５にカードを送り出すようになっている。また、制御部７７は、第三搬送ベルト４ｃ以外の搬送ベルト４ａ，４ｂについてはほぼ等しい速度で搬送させるようになっており、カードが各搬送ベルト４ａ，４ｂを移動する際に、速度差によって傷つけられることがないようになっている。
【００９８】
また、制御部７７は、カード供給部５の容器移動機構１０を制御してカード製造装置で製造されたカードを収納したカード供給容器２をカード供給部５まで移動させるようになっている。そして、カードをカード供給ホッパ１３に供給する際には、制御部７７は、容器移動機構１０を制御することによりカード供給容器２がカード供給ホッパ１３の上方から覆い被さるようにカード供給容器２を下降させるようになっている。また、制御部７７は、カード供給容器２の可動突起１２ａ，１２ｂを制御することにより、カードを搬送している間は可動突起１２ａ，１２ｂを突出させてカード供給容器２内のカードを可動突起１２ａ，１２ｂによって保持させるとともに、カード供給ホッパ１３にカードを供給する際には、可動突起１２ａ，１２ｂをカードの縁部にかからない位置まで後退させるようになっている。
【００９９】
また、制御部７７には、カード供給ホッパ１３に設けられた残量検知センサ１７の受光器１７ｂが発光器１７ａから照射された光を受光したか否かの検知結果が信号として送られるようになっており、制御部７７は、残量検知センサ１７から送られた検知結果からカード供給ホッパ１３内のカード残量が所定量以下になっているか否かを判断するようになっている。
【０１００】
また、カード供給容器２の開口部１１に設けられた距離検知センサ１８の光照射部１８ａから照射された光を検出部１８ｂが検出すると、制御部７７にその旨の信号が送られるようになっており、この信号を受信すると、制御部７７は、カード供給容器２の開口部１１とカード供給ホッパ１３の内部に残留するカードのうち最上部に位置するカードの上面との間の距離が所定の距離にあると判断し、カード供給容器２の下降動作を中止させるとともに、可動突起１２ａ，１２ｂを動作させてカードをカード供給ホッパ１３に供給するようになっている。
【０１０１】
また、制御部７７は、押出し機構２０を制御して押圧部材２２を進退させるようになっており、カードがカード仮置き台１９の上に載置されたときは、押圧部材２２によってカードを搬送方向Ｘに押し出すようになっている。
【０１０２】
さらに、制御部７７は、カード取出し機構２３を制御して支軸２５を所定方向に回転させるとともに、吸引機構を動作させてカード供給ホッパ１３の下端に位置するカードを１枚ずつ吸着部材２７ａ，２７ｂに吸着させる。さらに、支軸２５を所定方向に１８０度回転させることにより、カードをカード供給ホッパ１３の下面開口部１５から取り出すとともにカードの表裏を反転させてカード仮置き台１９の上に載置させるようになっている。なお、この際、制御部７７は、前記カード供給ホッパ１３の残量検知センサ１７から送られた検知結果からカード供給ホッパ１３内のカード残量が所定量以下であると判断すると、カード取出し機構２３を制御して支軸２５の回転速度を遅くさせるようになっている。
【０１０３】
カード供給ホッパ１３からカードを吸着して取り出す際、カードは吸着部材２７ａ，２７ｂによって上方向に押圧されるが、カード供給ホッパ１３内のカードの残量が多い場合には、カードは上に積載されているカードによって押えられ、上方向への押圧が抑制される。しかし、カード供給ホッパ１３内のカードの残量が少なくなると、カードは吸着部材２７ａ，２７ｂによって上方向に押圧された際に押し上げられ、カード供給ホッパ１３内でカードが縦になったり、斜めになることがある。吸着部材２７ａ，２７ｂの押圧によるこのようなカードの乱れは、特に、カードの吸着取り出し動作を高速で行う場合に顕著となり、下部開口部１５に吸着部材２７ａ，２７ｂが接近してもカードを吸着することができなくなるカードの吸着不良が発生するおそれがある。
【０１０４】
このような吸着不良を防ぐためには、吸着動作を遅くしてカードを押圧する力を緩和させることが必要である。しかし、吸着動作を遅くすると、カードを取り出す速度も遅くなり、作業効率が低下するという問題がある。
【０１０５】
この場合、本実施形態は、カード供給ホッパ１３内のカード残量が所定の量以下となったときのみ吸着動作を遅くさせるようになっている。このため、カード供給ホッパ１３内のカード残量が少なくなったときでも、カード供給ホッパ１３にカードが補給されるのを待つことなくカードの取り出し動作を連続的に行うことが可能となる。
【０１０６】
また、制御部７７は、ローラ駆動源３１を制御してクリーニングローラ３０，３０を第一搬送ベルト４ａ及び第二搬送ベルト４ｂと同じ搬送方向Ｘにほぼ等しい速度でカードを送るように回転させるようになっている。また、制御部７７は、押えベルト駆動源２９によってカード押えベルト３３ａ，３３ｂを第一搬送ベルト４ａ及び第二搬送ベルト４ｂと同じ搬送方向Ｘにほぼ等しい速度で搬送させるようになっている。
【０１０７】
さらに、制御部７７には、不良検知センサ３４によって検知された結果が送られるようになっており、送られた検知結果からカード表面の傷の有無やカード表面に施される印刷の良不良、カード内に挟み込まれたＩＣチップ等が正常に機能しうる状態であるか否か等を判断するようになっている。なお、検査の結果、不良が発見されたカードについては、その後図示しない選別機構によって選別され、搬送経路から排除されるようになっている。なお、不良とされたカードについてはシールや塗料の添付等を行うようにしてもよい。このようにすることによって、不良であるカードと良品との区別が明確となり、搬送過程において誤って不良なカードが良品中に混入することを防止することができる。
【０１０８】
また、制御部７７は、テーブル駆動源３９を制御することによって集積充填機構３５の回転テーブル３７を適宜１８０度ずつ回転させて回転テーブル３７上に設けられたカード支持枠３８ａ，３８ｂを集積位置から充填位置まで交互に移動させるようになっている。
【０１０９】
また、制御部７７は、エレベータ機構４０ａ，４０ｂを制御することによってロッドに支持された基台４１ａ，４１ｂをカード支持枠３８ａ，３８ｂの上端近傍からカード支持枠３８ａ，３８ｂの下端まで昇降させるようになっている。
【０１１０】
制御部７７には、位置検知センサ４３によって検知されたエレベータ機構４０ａの基台４１ａの位置情報、及び、集積検知センサ５０によって検知されるカード支持枠３８ａ，３８ｂに集積されたカードの上端位置情報が送られるようになっており、制御部７７は、常に集積検知センサ５０がカードの上端を検知し得るように、カードの上端が上昇した分ずつエレベータ機構４０ａの基台４１ａの位置を下降させるようになっている。
【０１１１】
また、カード支持枠３８ａ，３８ｂ内に落下したカードの枚数が集積検知センサ５０によって検知され、検知結果が制御部７７に送られるようになっている。制御部７７の記憶部７６には、例えば、カードの種類毎にカード１枚分の厚さが予め記憶されており、制御部７７は、集積中のカードの種類に対応するカードの厚さとカード枚数との積を演算し、一定枚数毎のカードの予想積み上げ高さを算出する積み上げ高さ予測工程を行うようになっている。そして、カードが一定枚数集積されたときの基台４１ａの位置が前記一定枚数に対応するカードの積み上げ高さよりも下である場合には、カード支持枠３８ａ，３８ｂに所定の設定枚数のカードを集積するとカード支持枠３８ａ，３８ｂからカードが溢れることとなる。そこで、この場合には、制御部７７は、カード支持枠３８ａ，３８ｂに設定枚数のカードを集積することができないと判断して、カードの集積を中止するようになっている。
【０１１２】
すなわち、例えば、制御部７７は、カード支持枠３８ａ，３８ｂにカードを１００枚集積した時点、及び、２００枚集積した時点の各時点において、基台４１ａの位置とカードの種類に応じた予想積み上げ高さとの対比を行うようになっている。対比の結果、各段階での基台４１ａの位置が予想積み上げ高さに対応した所定の範囲内であれば、制御部７７は、そのまま所定の設定枚数に到達するまでカードの集積動作を続行させるようになっている。例えば、カード支持枠３８ａ，３８ｂに１枚の厚さが０．５ｍｍであるカードを４００枚集積する場合、設定枚数である４００枚のカードを集積したときの本来の積み上げ高さは２０ｃｍである。これに対して、１００枚集積した時点での積み上げ高さが５ｃｍである場合、このまま４００枚集積すると積み上げ高さは２０ｃｍとなることが予想される。したがって、この場合には、制御部７７は、そのまま所定の設定枚数に到達するまでカードの集積動作を続行させる。
【０１１３】
他方、各段階での基台４１ａの位置が予想積み上げ高さに対応した所定の範囲よりも下回っている場合には、そのまま集積動作を続行すると規定の集積枚数を集積する前にカードがカード支持枠３８ａ，３８ｂから溢れることが予想できる。したがって、制御部７７は、基台４１ａの位置が予想積み上げ高さに対応した所定の範囲よりも下回った段階で、当該カード支持枠３８ａ，３８ｂに対するカードの集積動作を中止することを決定するようになっている。例えば、４００枚のカードを集積することのできる集積容器３に集積する場合、集積検知センサ５０によって１００枚のカードが集積されたことが検知されると、制御部７７は、例えば、先の例において、設定枚数である４００枚のカードを集積したときの本来の積み上げ高さは２０ｃｍである。これに対して、１００枚集積した時点での積み上げ高さが６ｃｍである場合、このまま４００枚集積すると積み上げ高さは２４ｃｍとなることが予想される。したがって、この場合には、制御部７７は、カードの集積動作を中止させる。
【０１１４】
なお、制御部７７は、基台４１ａがカード１枚分の厚さと集積枚数の積以上下降している場合には常に設定枚数のカードを集積することができないものと判断してもよいし、設定枚数のカードを集積したときに集積容器３にゆとりがあるときには、このゆとり分を考慮して、基台４１ａがカード１枚分の厚さと集積枚数の積以上下降していても、カードの集積動作を続行し、２００枚のカードが集積された時点でさらに基台４１ａの位置を検知するようにしてもよい。そして、制御部７７は、ゆとり分等を考慮しても最終的にカードがカード支持枠３８ａ，３８ｂから溢れると判断される場合に、以後のその集積容器３へのカードの集積を中止するようにしてもよい。また、集積容器３にゆとりがない場合であってもカードが１００枚集積された時点及びカードが２００枚集積された時点の２つの時点において基台４１ａ，４１ｂの位置を検知しカードがカード支持枠３８ａ，３８ｂから溢れるか否かを判断するようにしてもよい。反りのあるカードが集積される等により１００枚のカードが集積された時点では基台４１ａがカード１枚分の厚さと集積枚数の積以上下降している場合であっても、その後反りのないカードが集積されることにより最終的に設定枚数のカードを集積した際には集積容器３から溢れない範囲に収まる場合もある。このため、複数の時点で基台４１ａの位置を検知することにより設定枚数のカードを集積できるか否かを適切に判断することができる。
【０１１５】
カードが樹脂製の板を張り合わせて製造されているような場合には、表面と裏面との物性の差等によりカードが一方の面に反りを生じることがある。このようなカードを集積した場合、カードの反り具合によっては、積み上げ高さが反りの生じていないカードを積み重ねたときよりも高くなる。すなわち、例えば、図６に示すように、まったく反りの生じていないカードのみを積み重ねた場合（図６（ａ））と、同じ向きに反りを生じているカードを積み重ねた場合（図６（ｂ））又は、反りの向きが揃っていないカードを積み重ねた場合（図６（ｃ））とでは、反りを生じているカードの場合の方が、積み上げ高さが高くなる。また、反りが生じている場合でも反りの向きが揃っているか否かによって積み上げ高さが異なってくる。
【０１１６】
このように、カードの状態によっては、集積したカードの高さが本来の高さを超えるため、容器に所定の設定枚数のカードを集積することができない場合が生じうる。この場合に、画一的にカードを所定枚数ずつカード支持枠３８ａ，３８ｂに集積しようとすると、カード支持枠３８ａ，３８ｂ内にカードを集積しきれずにカードが途中で容器から溢れ、カードが散乱したりカード集積装置１にジャムが発生したりする原因となる。これにより、集積動作を中断することとなれば、作業効率が低下するという問題がある。
【０１１７】
この場合、カードの集積途中において適宜基台４１ａの位置を検知することによりカードの積み上げ高さを検知し、カード支持枠３８ａ，３８ｂに設定枚数のカードを集積しきれないと判断した場合には速やかに当該カード支持枠３８ａ，３８ｂに対するカードの集積動作を中止することによって、カード支持枠３８ａ，３８ｂからカードが溢れるのを事前に防止することができる。
【０１１８】
また、制御部７７は、支持枠シャッタ開閉機構４８を動作させることにより支持枠シャッタ板４７をカード支持枠３８ａ，３８ｂの上面を塞ぐ位置からカードがカード支持枠３８ａ，３８ｂに落下するのを妨げない位置まで移動させるようになっている。制御部７７は、カード支持枠３８ａ，３８ｂに設定枚数のカードが集積された場合、又は、制御部７７がカード支持枠３８ａ，３８ｂに対するカードの集積を中止するように判断した場合には、支持枠シャッタ板４７をカード支持枠３８ａ，３８ｂの上面を塞ぐ位置に移動させるようになっている。
【０１１９】
また、制御部７７は、押圧機構５１ａ，５１ｂを制御してロッド５３ａ，５３ｂに支持された押圧板５２ａ，５２ｂを前後に動かすことによりカード支持枠３８ａ，３８ｂ内に集積されたカードの側端部を揃えるようになっている。なお、前述のように、カードが多数枚集積されると、集積されたカードのうち下方にあるものはカードの重量によって圧力がかかり、移動させるのに大きな力が必要となることから、制御部は、カードを集積していく過程においてカードが１０〜３０枚といった少量集積されるごとに押圧機構５１ａ，５１ｂによる押圧動作を行うようになっている。なお、押圧板５２ａ，５２ｂを動かす回数は１回でも複数回でもよく、押圧する回数や押圧の強さ等については、カードの種類等により適宜設定を変更できるようにしてもよい。
【０１２０】
さらに、制御部７７は、アーム駆動源５６を制御することにより容器保持アーム５４を支軸５５を支点として回動させるようになっている。また、制御部７７は、保持部材移動機構５７を制御することにより保持部材６０ａ，６０ｂを集積容器３を挟持する位置から集積容器３に接触しない退避位置まで移動させるようになっている。
【０１２１】
また、制御部７７は、容器保持アーム５４に設けられた振動発生装置６２を動作させて振動を発生させ、振動発生装置６２と接触する集積容器３に振動を与えるようになっている。
【０１２２】
また、制御部７７は、アームシャッタ開閉機構６５を制御することによって保持部材６０ａ，６０ｂの一端に設けられたアームシャッタ板６４を集積容器３の開口部５８にかからない位置から開口部５８を塞ぐ位置まで移動させるようになっている。
【０１２３】
さらに、制御部７７は、錘載せ機構６６を動作させることにより、カード支持枠３８ａ，３８ｂ内に設定枚数のカードが集積されたのちに、上端に位置するカードの上に錘８１を１つずつ載せるようになっている。なお、制御部７７がカード支持枠３８ａ，３８ｂ内に設定枚数のカードが集積できないと判断し設定枚数カウントされることなく対するその後の集積動作を止めたカード支持枠３８ａ，３８ｂが搬送されてきたときは、制御部７７は、錘載せ機構６６を制御して錘８１を載せないようになっている。
【０１２４】
また、制御部７７は、搬送ベルト駆動源８２を制御することによって集積容器３を搬送する容器搬送ベルト６８を所定の搬送方向Ｘに搬送させるようになっている。
【０１２５】
また、制御部７７は、ローラ駆動源７１を動作させることにより、シール供給ローラ６９と搬送ローラ７０とを回転させて、集積容器３が封止位置まで搬送された際にシール材を所定量ずつ集積容器３の開口部５８に対向する位置まで搬送するようになっている。また、制御部７７は、ヒータ７３を動作させて加熱ヘッド７４の加熱を行うとともに、集積容器３が所定の封止位置に搬送されシール材が集積容器３の開口部５８を覆う位置まで搬送されてきたときは、ヘッド駆動源７５によって加熱ヘッド７４を集積容器３の開口部に接する位置まで下降させて、集積容器３の開口部に加熱ヘッド７４を押し当て、シール材を融着させるようになっている。
【０１２６】
さらに、集積容器３の開口部５８の封止が行われた際には、制御部７７は、カッター７２を動作させて、シール材を集積容器３のフランジ５９に沿って切断するようになっている。
【０１２７】
なお、制御部７７は、設定枚数のカードが収納されず、錘８１が載置されていない集積容器３については、シール材による封止を行うことなくそのまま容器搬送ベルト６８によって搬送させるようになっている。
【０１２８】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【０１２９】
ユーザが集積を行うカードの種類や、大きさ、必要な検査項目、集積容器３に集積すべきカードの枚数等を設定し入力部７８から入力すると、入力された情報が制御部７７に送られ、カードの種類に応じたカードの厚さ等から、カード供給容器２からカード供給ホッパ１３にカードを供給するのに適した距離や最終的に集積容器３に集積されるカードの枚数等が制御部７７によって設定される。なお、これらの設定についてもユーザが入力部７８から入力を行うようにしてもよい。
【０１３０】
集積動作の開始が入力指示されると、ベルト駆動源９により、第一搬送ベルト４ａ、第二搬送ベルト４ｂ、及び、第三搬送ベルト４ｃの搬送が開始されるとともに、カード製造装置で製造されたカードを収納したカード供給容器２が、容器移動機構１０によってカード供給部５まで移動する。
【０１３１】
カード供給容器２がカード供給ホッパ１３の上方に到達すると、カード供給容器２の開口部に設けられた距離検知センサ１８の光照射部１８ａから光が照射され、カード供給容器２は、カード供給ホッパ１３に覆い被さるようにして、照射された光が検出部１８ｂによって検出される位置まで下降する。その際、カード供給ホッパ１３に設けられた残量検知センサ１７によってカード供給ホッパ１３内のカード残量が随時検知され、検知された結果によってカード供給容器２から供給されるカード枚数が決定される。そして、カード供給容器２が所定位置まで下降すると、可動突起１２ａ，１２ｂがカードの縁部にかからない位置まで後退することにより、決定された枚数のカードがカード供給ホッパ１３内に落下する。
【０１３２】
カード供給ホッパ１３内のカードは、制御部７７がカード取出し機構２３の吸引機構を動作させてカード供給ホッパ１３の下端に位置するカードから順に吸着部材２７ａ，２７ｂに吸着されることにより１枚ずつ取り出される。この際、カード供給ホッパ１３の残量検知センサ１７によってカード供給ホッパ１３内のカード残量が検知され、検知結果からカード残量が所定量以下であると判断される場合には、制御部７７は、カード取出し機構２３の支軸の回転速度を遅くして、カードにかかる押圧力を小さくしつつカードの取り出しを行う。
【０１３３】
吸着部材２７ａ，２７ｂがカードを吸着すると、カード取出し機構２３が１８０度回転し、これによりカードが吸着部材２７ａ，２７ｂに吸着保持されたまま反転する。カードを保持した吸着部材２７ａ，２７ｂがカード仮置き台１９に対向する位置まで移動すると、制御部７７は、吸引機構を動作させて吸引動作を中止させる。これにより吸着部材２７ａ，２７ｂは吸着力を失いカードが傷の付き易い面を上にしてカード仮置き台１９の上に落下する。カードがカード仮置き台１９の上に落下すると、押圧部材２２によってカードが搬送方向Ｘに押し出され、第一搬送ベルト４ａの上に載置される。
【０１３４】
カードは、第一搬送ベルト４ａによってクリーニングローラ３０，３０まで搬送される。カードはクリーニングローラ３０，３０の手前で第一搬送ベルト４ａとカード押えベルト３３ａとの間に挟持されながらクリーニングローラ３０，３０の間に引き込まれカードの両面に付着した埃等が除去される。クリーニングローラ３０，３０を通過したカードの先端部は、第二搬送ベルト４ｂとカード押えベルト３３ｂとの間に引き込まれる。カードが第二搬送ベルト４ｂとカード押えベルト３３ｂとの間に引き込まれると、不良検知センサ３４によってカードの表面の印刷不良や擦過傷の有無、カード内に挟み込まれたＩＣチップ等が正常に機能しうる状態であるか否か等の各種の検査が行われる。検査の結果、不良が発見された場合には、そのカードはその後搬送経路から排除されるようになっている。
【０１３５】
検査の結果、不良が発見されなかったカードは、そのまま第二搬送ベルト４ｂによって搬送され、さらに、第三搬送ベルト４ｃに送られる。カードは第三搬送ベルト４ｃによって搬送速度が加速され、カード支持枠３８ａに送り出される。カード支持枠３８ａに送られたカードは、突き当て部材４６に突き当たり、さらに、反転防止板４９によって上方に舞い上がることのないように規制されて、そのままカード支持枠３８ａ内に落下する。
【０１３６】
エレベータ機構４０ａの基台４１ａは、カード支持枠３８ａの上端近傍まで上昇しており、カード支持枠３８ａ内に落下したカードは、基台４１ａの上に着地する。カード支持枠３８ａにカードが落下すると、集積検知センサ５０によって検知され、検知結果が制御部７７に送られ、制御部７７は送られた情報からカード支持枠３８ａ内に集積されたカードの枚数のカウントを行う。また、集積検知センサ５０によってカード支持枠３８ａの上端に位置するカードが検知され、カードの上端が集積検知センサ５０の位置より上になるとエレベータ機構４０ａが動作することにより集積検知センサ５０がカードの上端を検知できる位置まで基台４１ａが下降する。
【０１３７】
カード支持枠３８ａ内に集積されたカードの集積枚数が１００枚に到達すると、制御部７７は位置検知センサ４３によって検知された基台４１ａの位置が所定の範囲内であるか否かを判断する。基台４１ａの位置が所定の範囲内であれば、そのまま規定の集積枚数に到達するまでカードの集積動作を続行させる。他方、基台４１ａの位置が所定の範囲よりも下回っている場合には、そのまま集積動作を続行すると所定の設定枚数を集積する前にカードがカード支持枠３８ａから溢れることが予測できる。この場合には、制御部７７は、当該カード支持枠３８ａに対するカードの集積動作を中止することを決定する。なお、カードが１００枚集積された時点及び２００枚集積された時点で基台４１ａの位置を検知する場合には、各段階での基台４１ａの位置が所定の範囲よりも下回っている場合に、制御部７７は、所定の設定枚数を集積するとカードがカード支持枠３８ａから溢れると予測し、当該カード支持枠３８ａに対するカードの集積動作を中止することを決定する。
【０１３８】
また、カード支持枠３８ａに１０枚〜３０枚の所定枚数のカードが集積されるごとに押圧機構５１ａ，５１ｂが動作し、ロッド５３ａ，５３ｂに支持された押圧板５２ａ，５２ｂによってカード支持枠３８ａ内に集積されたカードの側端部を押圧してカードの側端部を揃えるようになっている。
【０１３９】
カード支持枠３８ａに所定の設定枚数のカードが集積されたとき、又は、制御部７７によってカードの集積動作の中止が決定されたときは、支持枠シャッタ板４７がカード支持枠３８ａの上面を塞ぐ位置まで移動し、以後当該カード支持枠３８ａにカードが集積されないようにする。なお、この間もカードは順次第三搬送ベルト４ｃからカード支持枠３８ａに向けて送られており、送られたカードは順次支持枠シャッタ板４７の上に積載される。
【０１４０】
支持枠シャッタ板４７がカード支持枠３８ａの上面を塞ぐと、エレベータ機構４０ａが動作することにより基台４１ａが回転テーブル３７の下方まで下降する。さらに、回転テーブル３７が１８０度回転して回転テーブル３７上に設けられた２つのカード支持枠３８ａ，３８ｂの位置が入れ替えられ、空のカード支持枠３８ｂが第三搬送ベルト４ｃに対応する位置に移動する。空のカード支持枠３８ｂが所定の位置に到達すると、支持枠シャッタ板４７がカード支持枠３８ｂの上面に掛からない位置まで退避し、これに伴い、支持枠シャッタ板４７の上に積載されていたカードがカード支持枠３８ｂ内に落下する。さらに、落下したカードの上に、第三搬送ベルト４ｃから送られてくるカードが順次落下し、カード支持枠３８ｂ内に集積されていく。
【０１４１】
一方、カードが集積されたカード支持枠３８ａは、回転テーブル３７が回転することにより、充填位置まで移動する。カード支持枠３８ａが移動する途中において、錘載せ機構６６が動作することにより、カード支持枠３８ａ内の上端に位置するカードの上に錘８１を１つ載せる。なお、制御部７７は、カード支持枠３８ａ内に所定の設定枚数のカードが集積できないと判断してその後の集積動作を止めたときは、そのカード支持枠３８ａについては錘８１を載せないように錘載せ機構６６を制御するようになっている。
【０１４２】
カード支持枠３８ａが所定の位置まで移動すると、集積容器３を保持した容器保持アーム５４がカード支持枠３８ａの上に下降し、容器保持アーム５４に設けられた位置決め凹部６１，６１…と、カード支持枠３８ａに設けられた位置決め凸部４５，４５…とが嵌合されることにより、カード支持枠３８ａの上面と集積容器３の開口部５８の位置がずれることのないよう位置決めされる。
【０１４３】
エレベータ機構４０ｂの基台４１ｂは、回転テーブル３７の下方に位置しており、容器保持アーム５４とカード支持枠３８ａとが位置決めされると、エレベータ機構４０ｂが動作することにより基台４１ｂが上昇する。カード支持枠３８ａ内のカードは、基台４１ｂによって押し上げられ、集積容器３の中に充填される。この際、容器保持アーム５４に設けられた振動発生装置６２を動作させて振動を発生させることにより、集積容器３に振動を与えながらカードの充填を行う。
【０１４４】
カード支持枠３８ａ内に集積されていたすべてのカードが集積容器３に充填されると、また、制御部７７は、アームシャッタ開閉機構６５を動作させることによってアームシャッタ板６４を集積容器３の開口部５８を塞ぐ位置まで移動させる。
【０１４５】
アームシャッタ板６４が集積容器３の開口部５８を塞ぐと、エレベータ機構４０ｂの基台４１ｂが回転テーブル３７の下方まで下降し、カード支持枠３８ａは再度カードの集積を行うことのできる状態となる。
【０１４６】
集積容器３の開口部５８がアームシャッタ板６４によって塞がれると、容器保持アーム５４が支軸５５を支点として回動し、保持部材６０ａ，６０ｂに保持された集積容器３は、容器搬送ベルト６８上に載置される。集積容器３が容器搬送ベルト６８上に載置されると、保持部材６０ａ，６０ｂは保持部材移動機構５７により集積容器３に接触しない退避位置まで移動する。保持部材６０ａ，６０ｂが集積容器３に接触しない位置まで退避すると、集積容器３は容器搬送ベルト６８によって集積容器３の開口部５８の封止を行う所定の封止位置まで集積容器３を搬送される。
【０１４７】
所定の設定枚数のカードが充填された集積容器３が封止機構６７の下方まで搬送されると、シール材の巻回されたシール供給ローラ６９とシール材を搬送する搬送ローラ７０，７０とが回転し、所定量のシール材を集積容器３の開口部５８に対向する位置まで搬送する。また、ヒータ７３によって加熱ヘッド７４が加熱され、シール材が集積容器３の開口部５８のフランジ５９部分を覆う位置まで搬送されると、ヘッド駆動源７５によって加熱ヘッド７４が集積容器３の開口部５８に接する位置まで下降する。そして、加熱ヘッド７４を集積容器３の開口部５８に押し当てることにより、シール材が集積容器３の開口部５８のフランジ５９部分に融着し、集積容器３の封止が行われる。
【０１４８】
集積容器３の封止が行われると、シール材を両面から挟むように配置されたカッター７２の上刃が下降し下刃が上昇することにより、シール材を集積容器３のフランジ５９に沿って切断する。
【０１４９】
他方、所定枚数以下のカードが集積された集積容器３が搬送されてきた場合には、封止機構６７は集積容器３に封止を行わず、そのまま容器搬送ベルト６８によって搬送する。容器搬送ベルト６８によって搬送されてきた集積容器３は、その後、ユーザが目視によって封止がなされているか否かを確認し、封止されている場合には良品として製品用の箱に収納し、封止されていないときには不良品として製品用の箱とは別の箱に収納するが、搬送されてきた集積容器３が良品か不良品かはシール材による封止の有無によって容易に見分けることができるため、不良品が誤って製品用の箱に収納されることを防止することができる。
【０１５０】
なお、集積容器３に封止がなされているか否かを検知するのはユーザの目視による場合に限られず、例えば、集積容器３の開口部５８がシール材によって封止されているか否かを検知するセンサを備えるロボットアームを設けて、開口部５８が封止されている集積容器３は製品用の箱に、封止されていない集積容器３は不良品用の箱に、それぞれ振り分けて収納させるようにしてもよい。また、搬送経路上に集積容器３の開口部５８がシール材によって封止されているか否かを検知するセンサを設けて、センサの設置位置よりも搬送方向Ｘの下流で搬送経路を分岐させ、封止されている場合には製品用の箱に搬送するとともに、封止されていない場合には不良品用の箱に搬送されるようにしてもよい。
【０１５１】
以上のように、本実施形態によれば、ＩＣチップやアンテナ等を備えるカードにおいて、カード全体の厚みにばらつきがある場合、又はカードの表面と裏面を構成する樹脂の物性の差や樹脂板製造時の配向特性等によって、カードに反りが発生している場合に、所定の設定枚数のカードを集積すると集積容器３から溢れることが予測されると、以後そのカード支持枠３８ａ，３８ｂに対する集積動作を中止して速やかに次工程に送り出すようになっている。このため、カードが集積容器３から溢れて搬送経路に詰まることによるジャムの発生や、カードが搬送経路その他に散乱することによる種々のトラブルの発生を防止することができ、高価なカードを損失したり、カードが集積容器３から溢れることにより生ずる様々なトラブルの処理に多大な時間を要したりすることがない。したがって、カードの無駄を無くすとともにカードの集積充填動作における生産性を向上させることができる。
【０１５２】
なお、本実施形態においては、カード供給容器２に一対の可動突起１２ａ，１２ｂを設けるものとしたが、可動突起１２ａ，１２ｂの数は一対に限定されず、開口部１１にそれぞれ対向しあう２組の可動突起１２ａ，１２ｂを設けて４方向からカードを保持するようにしてもよい。また、可動突起１２ａ，１２ｂを設ける位置は、開口部１１のみでなくてもよく、カード供給容器２の途中にも１又は複数の可動突起１２ａ，１２ｂを設けて、内部に収納されたカードを複数のブロックに分けて保持できるようにしてもよい。このように、カードを複数のブロックに分けた場合には、カードを複数の段階に分けて順次供給することができ、多量のカードをまとめて落下させるよりも落下による衝撃を小さくすることが可能となる。
【０１５３】
また、本実施形態においては、カード供給ホッパ１３と第一搬送ベルト４ａとの間にカード仮置き台１９として平板状の板を設けて、押出し機構２０によってカードを第一搬送ベルト４ａ上に押出すものとしたが、カード仮置き台１９は、カード供給ホッパ１３から供給されたカードを直接第一搬送ベルト４ａ上に落下させないような構成であれば、他の構成とすることも可能である。例えば、カード供給ホッパ１３と第一搬送ベルト４ａとの間にカード仮置き台１９として第一搬送ベルト４ａよりも遅い速度で搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃと同じ方向に搬送される仮置き用のベルト機構を設け、このベルト機構の搬送によってカードが緩やかに第一搬送ベルト４ａ上に落下するようにしてもよい。
【０１５４】
なお、カードを吸着させてカード供給ホッパ１３から取り出す機構は本実施形態において例示したものに限定されない。本実施形態においては、カードを下方から吸着し取り出すようにしたが、例えば、積載したカードの上方にカードを取り出す機構を設けてカードを上方から吸着し搬送経路上に載置するようにしてもよい。
【０１５５】
また、吸着部材２７ａ，２７ｂの吸着面２６ａ，２６ｂをカード供給ホッパ１３の下面開口部１５にほぼ平行に接近させる手段としては、例えば、カムを用いた構成とすることも可能である。
【０１５６】
なお、本実施形態においては、不良検知センサ３４をクリーニングローラ３０，３０の搬送方向Ｘの下流側に位置するカード押えベルト３３ａ，３３ｂの上方にのみ配置するものとしたが、不良検知センサ３４をクリーニングローラ３０，３０の搬送方向Ｘの上流側に位置するカード押えベルト３３ａ，３３ｂの上方に設けるようにしてもよい。また、クリーニングローラ３０，３０の上流側、下流側の双方に設けるようにしてもよい。このように複数箇所にセンサを設けることにより、種々の検査を行うことが可能となり、また、２箇所以上のセンサで検知した結果から判断を行うことが必要となるような複雑な検査を行うことも可能となる。
【０１５７】
また、ここでは、不良検知センサ３４としてレーザ光を用いた光センサを用いるものとしたが、不良検知センサ３４は、カードの表面の検査を行うことのできるものであればよく、他のセンサを適用することも可能である。また、カード押えベルト３３ａ，３３ｂの設けられている箇所に設けられるセンサはカードの不良を検知する不良検知センサ３４に限定されない。例えば、センサによって、個々のカードに添付されているシリアルナンバーの読み取り等を行うようにしたり、画像認識カメラ等を用いた精密な検査を行うようにしてもよい。カード押えベルト３３ａ，３３ｂが設けられている箇所では、カード押えベルト３３ａ，３３ｂによってカードが反り等を起こさないため、シリアルナンバー等の読み取りや画像カメラでの撮影等を正確に行うことが可能となる。
【０１５８】
さらに、本実施形態では、検査機構８において、カード表面の傷の有無や印刷不良の有無等を検査するものとしたが、検査機構８において行う検査はこれに限定されず、例えば、検査機構８として送受信機構を設けてカード内のアンテナが適切に機能しているか否かの検査を行う等、各種の検査をこの位置で行うことが可能である。
【０１５９】
なお、本実施形態においては、第三搬送ベルト４ｃの搬送速度のみを他の搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃの搬送速度よりも速くしてカードを加速するようにしたが、例えば、カードを加速するために段階的に搬送速度の異なる搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃを複数設けて徐々にカードの搬送速度を上げるようにしてもよい。隣り合う搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃの搬送速度の差が大きい場合、カードが搬送速度の速い搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃに乗り移る際にカードの表面に傷がつくおそれがある。この場合、カードを加速させるために複数の搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃを用いて、カードを段階的に加速させることによりカードが傷つくことを防止することが可能となる。
【０１６０】
また、本実施形態においては、カードの反転を防止するために反転防止板４９を設けるものとしたが、この反転防止板４９から、エアの噴き出しを行うようにしてもよい。これにより、カードの反転を効果的かつ確実に防止することが可能となる。また、カードの反転を防止する機構は反転防止板４９に限定されず、例えば、ローラやボール等、他の機構を用いるようにしてもよい。
【０１６１】
なお、本実施形態においては、カード支持枠３８ａ，３８ｂに集積されたカードの上端が上昇した分ずつエレベータ機構４０ａ，４０ｂの基台４１ａ，４１ｂを順次下降させるようにしたが、基台４１ａ，４１ｂを下降させるタイミングはこれに限定されず、一定の枚数のカードが集積されるごとに集積されたカードの厚みに相当する分ずつ下降させるようにしてもよい。
【０１６２】
また、本実施形態では、規定の集積枚数のカードを集積できるか否かの判断をカード支持枠３８ａ，３８ｂにカードを１００枚集積した段階、及び、２００枚集積した段階の各段階において行うものとしたが、規定の集積枚数のカードを集積できるか否かの判断は、所定の枚数集積した段階で１回行うものとしてもよいし、３回以上の段階に分けて行うようにしてもよい。また、所定の枚数集積される毎に判断するのではなく、随時判断を行うものとしてもよい。
【０１６３】
なお、本実施形態においては、集積容器３を保持する保持部材６０ａ，６０ｂの一部に位置決め凹部６１，６１…とカード支持枠３８ａ，３８ｂに設けた位置決め凸部４５，４５…とを嵌合させることにより位置合わせを行うものとしたが、保持部材６０ａ，６０ｂの一部に位置決め凸部４５，４５…を設けカード支持枠３８ａ，３８ｂに位置決め凹部６１，６１…を設けることとしてもよい。また、位置決め凸部４５，４５…と位置決め凹部６１，６１…を設ける位置はここに示したものに限定されず、例えば、集積容器３のフランジ５９の部分に位置決め凸部４５，４５…又は位置決め凹部６１，６１…を設けるようにしてもよい。
【０１６４】
また、本実施形態においては、集積容器３を封止するシール材として長尺なシール材を用い、シール材を適宜カッターで切断するようにしたが、シール材の形状はこれに限定されず、例えば、予め集積容器３の開口部及びフランジ５９を覆うに足りる大きさに形成されたシート状のシール材を用い、集積容器３が搬送されてくるごとに、シール材供給部からシール材が一枚ずつ供給されるようにしてもよい。
【０１６５】
また、本実施形態においては、各搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃを１ラインのみ設ける構成について説明したが、搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃを複数ライン設け、それぞれの搬送ベルト４ａ，４ｂ，４ｃに対応して回転テーブル３７等も複数設けて、複数の集積容器３へのカードの集積処理を同時に行うようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１６６】
【図１】本発明に係るカード集積装置１の第一の実施形態を示した側面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１に示したカード集積装置１の集積充填機構の上面図である。図２（ｂ）は、図１に示したカード集積装置１の集積充填機構の側面図である。
【図３】図１に示したカード集積装置１のカード支持枠と容器保持アームの側面図である。
【図４】図４（ａ）は、図１に示したカード集積装置１の封止機構の側面図である。図４（ｂ）は、図１に示したカード集積装置１の封止機構の上面図である。
【図５】本発明に係るカード集積装置１の制御構成を示した要部ブロック図である。
【図６】図６（ａ）は、反りのないカードを積載した状態を示した図である。図６（ｂ）は、同方向に反りを生じているカードを積載した状態を示した図である。図６（ｃ）は、反りの向きが揃っていないカードを積載した状態を示した図である。
【符号の説明】
【０１６７】
１  カード集積装置１
２  カード供給容器
３  集積容器
４  搬送ベルト
５  カード供給部
７  クリーニング機構
８  検査機構
１７  残量検知センサ
１８  距離検知センサ
１９  カード仮置き台
２３  カード取出し機構
３４  不良検知センサ
３５  集積充填機構
３８  カード支持枠
４０  エレベータ機構
４３  位置検知センサ
５０  集積検知センサ
６７  封止機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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