(57)【要約】    【課題】  本発明の課題は、部品点数が少なく作業性が良好であり、しかも、発生する静電気にも対応し得る電子機器のサイドキースィッチを提供することにある。    【解決手段】  本発明に関わる電子機器のサイドキースィッチは、利用者が押下するサイドキー１ａに対応したスィッチング回路を有するサイドキー基板Ｓを備え、電子機器１０の側部に配設される電子機器１０のサイドキースィッチ１であって、サイドキー基板Ｓが組み付けられる被位置決め係合部７a、７bを有し、制御回路等が搭載されるメイン基板７と、メイン基板７の被位置決め係合部７a、７bと係合して組み付ける位置決め係合部Ｓ1、Ｓ2を有するサイドキー基板Ｓとを備えている。    【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
利用者が押下するサイドキーに対応したスィッチング回路を有するサイドキー基板を備え、電子機器の側部に配設される電子機器のサイドキースィッチであって、
前記サイドキー基板が組み付けられる被位置決め係合部を有し、制御回路等が搭載されるメイン基板と、
前記メイン基板の被位置決め係合部と係合して組み付ける位置決め係合部を有するサイドキー基板とを
備えることを特徴とする電子機器のサイドキースィッチ。
【請求項２】
前記サイドキー基板の外表面を覆う導電性の保護フィルムを前記メイン基板のグランドパターンに接続した
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器のサイドキースィッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の電子機器のサイドキースィッチの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機１００は、図６に示すように、制御部等が収容される本体１０２と、文字、画像等の各種情報を表示する液晶表示部１０５を有する蓋体１０３とを備えており、本体１０２と蓋体１０３とはヒンジ部１０４により開閉自在に連結されている。
【０００３】
従来、本体１０２の側部に設けられるサイドキースィッチ１０１を構成するサイドキーユニット(図示せず)は、本体１０２内でケースにより受けていた。
【０００４】
しかしながら、最近、サイドキー１０１ａが、図６のサイドキースィッチのＡ−Ａ線断面拡大概念図の図７に示すように、キーパッド１０１ｂと一体構成になってからは、サイドキー１０１ａに対応したスィッチング回路が形成されるスィッチ基板１０１ｋに、サイドキー１０１ａの押圧力を受ける板金プレート１０６が両面テープを介して固着されている。
【０００５】
この板金プレート１０６は、本体１０２の外ケース１０２ｃにおけるバッテリーホルダ壁１０２ｃ1と、携帯電話機１００の制御部等が搭載されるメイン基板１０７のシールドケース１０８とに両面テープを介して固定されている。
【０００６】
なお、シールドケース１０８は、その縦板１０８ｔがメイン基板表面１０７hに外側から半田付けされ固定されるため、メイン基板表面１０７h上の基板側端縁１０７eからシールドケース１０８の縦板１０８ｔに亘る領域１０７h1を半田をのせる領域としていることから、シールドケース１０８は、メイン基板表面１０７h上の基板側端縁１０７eから少し内側に入った位置に配設されることになる。
【０００７】
そのため、シールドケース１０８の縦板１０８ｔとスィッチ基板１０１ｋとの間に空隙が生じることから、板金プレート１０６は、この空隙のスペーサとしての役割も果している。  なお、板金プレート１０６に代替して、別体の樹脂成形プレートを用いる場合もある。
【０００８】
なお、出願人等が把握している従来技術は上述の構成であり、文献公知発明として掌握しているものはない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上述の構成においては、補強用およびスペーサとしての板金プレート１０６或いは樹脂成形プレート、および両面テープを用いる構造のため、部品点数が増加し新規金型等が必要である。  また、作業性が良好とは言い難く、コスト上昇を招来している。
【００１０】
また、スィッチ基板１０１ｋが固定された板金プレート１０６を、シールドケース１０８等に両面テープを介して固着する構成のため、これらの部材が一体構造に固定されてしまい、構造上の柔軟性に欠けるという不都合がある。
【００１１】
加えて、利用者がサイドキー１０１ａを押圧した際に発生する静電気が、サイドキー１０１ａを介して制御系に伝播され、悪影響を及ぼすという問題がある。
【００１２】
すなわち、発生した静電気は、サイドキー１０１ａと外ケース１０２ｃのキー穴の隙間から侵入し、スィッチ基板１０１ｋに落ちて、さらに、制御系に伝播され、悪影響を及ぼす。  この静電気対策として、従来の構造は、スィッチ基板１０１ｋに落ちた静電気を、板金プレート１０６を介して、シールドケース縦板１０８ｔに伝え、メイン基板１０７のグランドに落としている。
【００１３】
しかし、従来の構造においては、静電気が、スィッチ基板１０１ｋ、両面テープ、板金プレート１０６、両面テープ、シールドケース縦板１０８ｔ、および半田を介して、メイン基板１０７のグランドに落ちるため、抵抗値が大きくなり、静電気を落としにくいという難点がある。
【００１４】
本発明は上記実状に鑑み、部品点数が少なく作業性が良好であり、しかも、発生する静電気にも対応し得る電子機器のサイドキースィッチの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するべく、本発明の請求項１に関わる電子機器のサイドキースィッチは、利用者が押下するサイドキーに対応したスィッチング回路を有するサイドキー基板を備え、電子機器の側部に配設される電子機器のサイドキースィッチであって、前記サイドキー基板が組み付けられる被位置決め係合部を有し、制御回路等が搭載されるメイン基板と、前記メイン基板の被位置決め係合部と係合して組み付ける位置決め係合部を有するサイドキー基板とを備えている。
【００１６】
本発明の請求項２に関わる電子機器のサイドキースィッチは、請求項１に記載の電子機器のサイドキースィッチにおいて、前記サイドキー基板の外表面を覆う導電性の保護フィルムを前記メイン基板のグランドパターンに接続している。
【発明の効果】
【００１７】
以上、詳述した如く、本発明の請求項１に関わる電子機器のサイドキースィッチによれば、メイン基板に被位置決め係合部を有し、サイドキー基板にメイン基板の被位置決め係合部と係合して組み付ける位置決め係合部を有するので、サイドキー基板を組み付けるに際して別部材を必要とせず、部品点数が削減するとともに作業性が向上する。
【００１８】
また、サイドキー基板を直接、メイン基板に組み付けるので位置決め誤差の発生を可及的に防止できる。
【００１９】
本発明の請求項２に関わる電子機器のサイドキースィッチによれば、サイドキー基板の外表面を覆う導電性の保護フィルムをメイン基板のグランドパターンに接続したので、サイドキーが押下された際に発生する静電気の制御系への悪影響を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。
【００２１】
本発明の実施例である携帯電話機(電子機器)１０(図６参照)は、図１に示すような本体２を備えている。  なお、図１(ａ)は、携帯電話機１０の本体２のみを示した上面図であり、図１(ｂ)は、右側面図である。
【００２２】
この本体２の上面には、複数の操作キー３が配設され、その側部には図１(ｂ)に示すサイドキースィッチ１が配設されている。
【００２３】
このサイドキースィッチ１は、図１(ｂ)のＢ−Ｂ線断面拡大概念図である図２に示すように、サイドキー１ａが接着、融着等によりベースラバー１ｂに固着されており、ベースラバー１ｂにはサイドキー１ａに対応する押し子１ｂ1が突出して成形されている。
【００２４】
サイドキー１ａとベースラバー１ｂとから成るキーボードに隣接して、サイドキー１ａの押下を検出するスィッチング回路が印刷されたフレキシブル基板４が配設されている。
【００２５】
このフレキシブル基板４の表面には、押し子１ｂ1に対向してクリックドーム４ｄが貼り付けられており、該クリックドーム４ｄとフレキシブル基板４の表面が導電性のペットシート等の保護フィルム４ｃにより覆われ保護されている。
【００２６】
これらのフレキシブル基板４、クリックドーム４ｄ、および保護フィルム４ｃ等で一体のサイドキー基板Ｓを構成している。
【００２７】
このサイドキー基板Ｓの上部には、図３(ａ)に示すように、制御回路等が搭載されたメイン基板７に当接して位置決めするための凹状位置決め係合部Ｓ1、凸状位置決め係合部Ｓ2が形成されている。
【００２８】
一方、メイン基板７には、サイドキー基板Ｓの凹状位置決め係合部Ｓ1、凸状位置決め係合部Ｓ2にそれぞれ対応する凸状被位置決め係合部７a、凹状被位置決め係合部７bが形成されている。
【００２９】
この構成により、サイドキー基板Ｓを、図３(ａ)の矢印αに示すように移動させて、サイドキー基板Ｓの凹状位置決め係合部Ｓ1、凸状位置決め係合部Ｓ2をそれぞれ、メイン基板７の凸状被位置決め係合部７a、凹状被位置決め係合部７bに互いに係合することで、図４および図４のＥ方向矢視図の図５に示すように、サイドキー基板Ｓをメイン基板７に位置決めして組み付けることができる。
【００３０】
ここで、サイドキー１ａは、図２、図５に示すように、その中心がメイン基板７と同じ高さに配設されている。
【００３１】
このように、メイン基板７が、サイドキー１ａの中心に延在して配置されることにより、サイドキー１ａを押下した際の抵抗力が、メイン基板７が延在する強度が高い方向のメイン基板７端縁部からの反力として得られ、サイドキー１ａのクリック感が良好になる効果がある。
【００３２】
また、図３(ａ)に示すように、サイドキー基板Ｓの上端部の一方側には、メイン基板７と平行に折り返されて延在する接続配線部Ｓaが形成されている。
【００３３】
この接続配線部Ｓaのフレキシブル基板４の表面には、図３(ａ)のＣ−Ｃ線断面拡大図の図３(ｂ)に示すように、利用者がサイドキー１ａ(図２参照)を押下した際に発生する静電気を、メイン基板７に形成されるグランドパターン７ｇに流すための導電性の保護フィルム４ｃが延在して貼り付けられている。
【００３４】
また、接続配線部Ｓaに形成されるグランド接続部Ｓagは、図３(ａ)のＤ−Ｄ線断面拡大図の図３(ｃ)に示すように、導電性の保護フィルム４ｃが、フレキシブル基板４の表裏面を廻り込んで覆い貼り付けられており、このグランド接続部Ｓagは、図４、図５に示すように、メイン基板７のグランドパターン７ｇに導電性の両面テープを介して接合されている。
【００３５】
この構成により、利用者のサイドキー１ａの押下により発生した静電気を、サイドキー基板Ｓの保護フィルム４ｃおよび両面テープを介してグランドパターン７ｇに流している。  この構成は、静電気をグランドパターン７ｇに落とすに際しての介在物が保護フィルム４ｃ、両面テープと少なく抵抗値が低いため、静電気を落とし易いことから静電気による制御系への悪影響を効果的に防止できる。
【００３６】
なお、接続配線部Ｓaに形成される接続端子Ｓatは、図３(ａ)、図４に示すように、メイン基板７に実装される接続端子コネクタ７kに挿入され、サイドキースィッチ１のオン・オフ信号の接続が行われている。
【００３７】
上記構成によれば、サイドキー基板Ｓをメイン基板７の側部に直接、当接して組み付けることにより、組み付けのための板金プレート、両面テープ等の別部材が必要でなくなり、部品点数の削減が行えるとともに作業性の向上が図れる。  そのため、低コスト化が可能である。
【００３８】
また、サイドキー基板Ｓの凹状位置決め係合部Ｓ1、凸状位置決め係合部Ｓ2をそれぞれ、メイン基板７の凸状被位置決め係合部７a、凹状被位置決め係合部７bに互いに係合してサイドキー基板Ｓをメイン基板７に組み付けることにより、サイドキー基板Ｓをメイン基板７が延在する水平方向および高さ方向の位置決めが容易に行える。
【００３９】
また、サイドキー基板Ｓを直接、メイン基板７に当接して組み付けることにより、サイドキー基板Ｓのメイン基板７に対する位置決め誤差を可及的に低減できる。
【００４０】
また、サイドキー基板Ｓにおけるグランド接続部Ｓagの保護フィルム４ｃを、両面テープを介してメイン基板７のグランドパターン７ｇに接合することにより、サイドキー基板Ｓのメイン基板７からの脱落を防止することができる。
【００４１】
また、サイドキー１ａを有するキーボードに接触する保護フィルム４ｃを、メイン基板７のグランドパターン７ｇに接続することにより、利用者がサイドキー１ａを押下した際に発生する静電気を、該グランドパターン７ｇに抵抗が少なく流すことができるため、制御系への悪影響を未然に効果的に防止できる。
【００４２】
なお、サイドキー基板Ｓの凹状位置決め係合部Ｓ1、凸状位置決め係合部Ｓ2、および、メイン基板７の凸状被位置決め係合部７a、凹状被位置決め係合部７bの凹凸を、それぞれ逆に形成してもよい。
【００４３】
また、これらの位置決め係合部、被位置決め係合部の数は、適宜選択できるものである。
【００４４】
また、本実施例では、位置決め係合部を凹凸状に形成した場合を例示したが、孔と該孔に係合する凸部とで形成してもよい。
【００４５】
また、本実施例では、サイドキー１ａの高さをメイン基板７の高さと揃えた場合を例示したが、必ずしも、サイドキー１ａの高さをメイン基板７の高さと揃える必要はなく、設計条件により適宜、選択できるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明の活用例として、電子機器においてサイドキースィッチを有するものであれば特に限定されることなく、携帯電話機以外のＰＨＳ（Personal  handy-hone  System）等の通信機器、あるいはＰＤＡ（Personal  Digital  Assistant）等に有効に活用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】(ａ)および(ｂ)は、本発明に関わる実施例の携帯電話機の本体を示す上面図、および右側面図。
【図２】図１(ｂ)に示すサイドキースィッチのＢ−Ｂ線断面拡大概念図。
【図３】(ａ)、(ｂ)、および(ｃ)は、サイドキー基板をメイン基板に組み付ける過程を示す斜視図、(ａ)図のＣ−Ｃ線断面拡大図、および(ａ)図のＤ−Ｄ線断面拡大図。
【図４】サイドキー基板をメイン基板に組み付けた状態を示す斜視図。
【図５】図４のＥ方向矢視図。
【図６】携帯電話機を示す斜視図。
【図７】図６に示す従来の携帯電話機のサイドキースィッチのＡ−Ａ線断面概念図。
【符号の説明】
【００４８】
１…サイドキースィッチ、
１ａ…サイドキー、
７…メイン基板、
７a…凸状被位置決め係合部(被位置決め係合部)、
７b…凹状被位置決め係合部(被位置決め係合部)、
７ｇ…グランドパターン、
１０…携帯電話機(電子機器)、
４ｃ…保護フィルム、
Ｓ…サイドキー基板、
Ｓ1…凹状位置決め係合部(位置決め係合部)、
Ｓ2…凸状位置決め係合部(位置決め係合部)。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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