(57)【要約】【課題】  ＢＧＡパッケージされた半導体装置の電源ラインのパッド間にバイパスコンデンサを直付けして電源ノイズを抑える。【解決手段】  ＢＧＡパッケージ１００を施されており、背面に配設されたパッドのうち、信号が入出力する信号パッド１１にははんだボール２が付着され、電源パッド１２と接地パッド１３間には、両端部のそれぞれにはんだボール端子４１が設けられたバイパスコンデンサ４が架設付着されているように半導体装置１を構成する。【選択図】      図１
2006173407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＢＧＡパッケージを施されており、
背面に配設されたパッドのうち、信号が入出力する信号パッドにははんだボールが付着され、電源パッドと接地パッド間には、両端部のそれぞれにはんだボール端子が設けられたバイパスコンデンサが架設付着されている
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
バイパスコンデンサの両端にはんだボールを接続する工程と、
半導体装置の信号パッドにはんだボールを接続する第一の接続工程と、
次いで、該半導体装置の電源パッドと接地パッドとに該バイパスコンデンサの両端部のはんだボールを接続する第二の接続工程とを含む
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
該第一の接続工程は、該半導体装置に配設された信号パッドに対応し、該バイパスコンデンサを架設搭載する電源パッドと接地パッド以外の位置に第一の吸引孔を配設した第一の吸引治具によって該はんだボールを吸引保持する第一の吸引工程と、該信号パッド上にフラックスを塗布したあと該第一の吸引治具を移動させ、該はんだボールを押圧して付着させたあと吸引保持を解く第一の付着工程とを有し、
該第二の接続工程は、はんだボールを両端部に融着させたはんだボール端子を有する該バイパスコンデンサを架設搭載する電源パッドと接地パッドの位置に第二の吸引孔を配設した第二の吸引治具によって該はんだボール端子を吸引保持する第二の吸引工程と、該電源パッドと接地パッド上にフラックスを塗布したあと該第二の吸引治具を移動させ、該はんだボール端子を押圧して付着させたあと吸引保持を解く第二の付着工程とを有し、
該第一の接続工程と第二の接続工程とのあと、該はんだボールとはんだボール端子とをそれぞれのパッドに融着させる
ことを特徴とする請求項２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
該第一の接続工程と第二の接続工程との順序を逆になすか、または同時になす
ことを特徴とする請求項２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
該第一の吸引治具または該第二の吸引治具は、気密性の筐体と、該筐体の一壁面に配穿設された該第一の吸引孔または第二の吸引孔と、他の壁面に断続自在な排気系に連なる排気口とを有する
ことを特徴とする請求項３記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置とその製造方法に関し、電源ノイズを抑制するために、バイパスコンデンサを特にＢＧＡパッケージされた半導体装置のパッドに直付けした半導体装置とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板に電子デバイスを実装する一手法に表面実装があり、表面実装デバイスが用いられる。電子デバイスが半導体装置の場合には、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒａｙ）と呼ばれる表面実装用のパッケージがある。ＢＧＡの半導体パッケージは、半導体装置をプリント配線基板上に高密度に実装することに適しているため広く用いられている。
【０００３】
一方、ＢＧＡパッケージをプリント配線基板に搭載するには、ＢＧＡパッケージの底面に格子状に設けられたパッドと、プリント配線基板上に設けられた格子状に設けられたパッドとの間の互いに対向するパッド同士を接合することによって行われる。
【０００４】
この接合には、はんだボールと呼ばれる球状のはんだを介在させ、炉の中ではんだを熔融させるはんだリフロー法が用いられる。そして、パッド間にはんだボールを介在させる方法として、例えば、パッドの位置と同じ位置関係ではんだボールを吸引する治具を用いて並べたはんだボールをパッドの上に配列する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
他方、半導体装置のうちで、デジタル回路やマイクロ波回路などのような高速な動作クロックによって作動するデジタルデバイスを搭載した半導体装置をプリント配線基板に実装する場合には、電源変動ノイズが発生してデバイスの動作性能に悪影響を及ぼすことが間々起る。そのため、ノイズ除去のために、デバイスの電力供給端子の近傍にバイパスコンデンサを付設することが一般的に行われている。
【０００６】
電源ノイズを除去するために付設するバイパスコンデンサは、デバイスの電源ラインに近い程効果的である。そこで、プリント配線基板に搭載した半導体パッケージの近傍の基板上に付設する方法から更に近づけて、半導体パッケージそのものに設けたスルーホールを介してパッケージの上に直接バイパスコンデンサを付設することも提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２００３−４５９０７号公報（図２参照）
【特許文献２】特開２００２−１８４８９４号公報（図３参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このように、電源ノイズを除去するために付設するバイパスコンデンサは、デバイスの電源ラインの極近くに付設する方が効果的である。ところが、ＢＧＡパッケージを施された半導体装置をプリント配線基板上に搭載するには、パッケージの底面のパッドと対面するプリント配線基板上のパッド同士をはんだボールを介して接合するので、バイパスコンデンサもはんだボールを介して電源ライン用のパッドに直付けすれば最も効率よくノイズ除去を果たすことができる。
【０００８】
そこで、本発明は、半導体装置に配設された信号パッドのうち、バイパスコンデンサを搭載する電源ライン用のパッドと信号ライン用のパッドとを予め区別し、吸引孔を配設した吸引治具によって、はんだボール端子を設けたバイパスコンデンサとはんだボールとを吸引して該信号パッド上に付着させた半導体装置とその半導体装置の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上で述べた課題は、請求項１において、ＢＧＡパッケージを施されており、背面に配設されたパッドのうち、信号が入出力する信号パッドにははんだボールが付着され、電源パッドと接地パッド間には、両端部のそれぞれにはんだボール端子が設けられたバイパスコンデンサが架設付着されているように構成された半導体装置によって解決される。
【００１０】
つまり、高速に動作する半導体装置において、電源ノイズを低減するために電源ラインと接地ライン間に付設するバイパスコンデンサは、半導体装置内の回路の近傍に挿入する程効果的である。従って、ここでは、ＢＧＡパッケージされた半導体装置の電源パッドと接地パッドとに直接両端部にはんだボール端子を設けたバイパスコンデンサを付着させるようにしている。
【００１１】
次いで、請求項２において、バイパスコンデンサの両端にはんだボールを接続する工程と、半導体装置の信号パッドにはんだボールを接続する第一の接続工程と、次いで、該半導体装置の電源パッドと接地パッドとに該バイパスコンデンサの両端のはんだボールを接続する第二の接続工程とを含むように構成された半導体装置の製造方法によって解決される。
【００１２】
つまり、バイパスコンデンサの両端にはんだボールを接続し、半導体装置の信号パッド上にははんだボールを接続し、電源パッドと接地パッドとの上にはバイパスコンデンサの両端部のはんだボールを接続するようにしている。
【００１３】
次いで、請求項３において、該第一の接続工程は、該半導体装置に配設された信号パッドに対応し、該バイパスコンデンサを架設搭載する電源パッドと接地パッド以外の位置に第一の吸引孔を配設した第一の吸引治具によって該はんだボールを吸引保持する第一の吸引工程と、該信号パッド上にフラックスを塗布したあと該第一の吸引治具を移動させ、該はんだボールを押圧して付着させたあと吸引保持を解く第一の付着工程とを有し、該第二の接続工程は、はんだボールを両端部に融着させたはんだボール端子を有する該バイパスコンデンサを架設搭載する電源パッドと接地パッドの位置に第二の吸引孔を配設した第二の吸引治具によって該はんだボール端子を吸引保持する第二の吸引工程と、該電源パッドと接地パッド上にフラックスを塗布したあと該第二の吸引治具を移動させ、該はんだボール端子を押圧して付着させたあと吸引保持を解く第二の付着工程とを有し、該第一の接続工程と第二の接続工程とのあと、該はんだボールとはんだボール端子とをそれぞれのパッドに融着させるように工程された請求項２記載の半導体装置の製造方法によって解決される。
【００１４】
つまり、第一の接続工程では、半導体装置の信号パッドに対応する位置に第一の吸引孔を設けた第一の吸引治具ではんだボールを吸引し、フラックスを塗布した信号パッド上に移動してはんだボールを押圧するようにしている。押圧されたはんだボールはフラックスを介して信号パッドに付着する。
【００１５】
第二の接続工程では、半導体装置の電源パッドと接地パッドに対応する位置に第二の吸引孔を設けた第二の吸引治具でバイパスコンデンサの両端部のはんだボール端子を吸引し、フラックスを塗布した電源パッドと接地パッド上に移動してはんだボール端子を押圧するようにしている。押圧されたはんだボールはフラックスを介して両パッドに付着する。      
【００１６】
そのあと、パッド上に付着したはんだボールとはんだボール端子は、はんだリフローなどの加熱処理によって融着する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ＢＧＡパッケージされた半導体装置において、バイパスコンデンサのノイズ抑制がより効果的になるように、電源パッドと接地パッド間に架設搭載する。
【００１８】
その結果、本発明になる半導体装置を用いれば、例えば、プリント配線基板に表面実装する際には、半導体装置のパッドとプリント配線基板のパッド間にバイパスコンデンサを挟持させて直付けすることができる。従って、電源ノイズを嫌う高速作動する半導体装置において多大な効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
〔第一の実施の形態〕
図１は本発明の半導体装置の模式的な仰視外観斜視図で、図１（Ａ）は半導体装置を仰視した斜視図、図１（Ｂ）はバイパスコンデンサを仰視した斜視図である。図中、１は半導体装置、１１は信号パッド、１２は電源パッド、１３は接地パッド、２ははんだボール、３はフラックス、４はバイパスコンデンサ、４１ははんだボール端子、１００はＢＧＡパッケージである。
【００２０】
図１（Ａ）は、模式的に描いたＢＧＡパッケージ１００の斜視図を下から仰ぎ見たもので、ＢＧＡパッケージ１００は、半導体素子をプリント配線基板などに表面実装するのに適したパッケージの一手法である。
【００２１】
図示してない半導体素子が樹脂モールドやセラミックなどで封じられた半導体装置１の底面には複数の信号パッド１１が配設されている。このパッドにははんだボール２が信号パッド１１に塗布されたフラックス３を介して付着される。そして、はんだボール２をパッドに固着するには、はんだリフローなどによって融着する。
【００２２】
半導体装置１の底面に設けられた信号パッド１１の数は、ＬＳＩになると数百〜数千個に及ぶが、この中には回路に電源を供給するパッドが含まれている。ここでは、信号パッド１１、電源パッド１２と接地パッド１３と呼んでいる。
【００２３】
高速動作する半導体装置においては、この電源のノイズを抑制するために電源パッド１２と接地パッド１３の間にバイパスコンデンサ４を架設する。このバイパスコンデンサ４には、密度の高い表面実装に適したチップ部品を使用する。バイパスコンデンサ４の両端部の端子部分にいわゆる予備はんだを行うに際して、本発明では、図１（Ｂ）に示したように、はんだボール端子４１を形成する。このはんだボール端子４１は、少なくともはんだボール２と同形であり、両端部のはんだボール端子４１の間隔は、電源パッド１２と接地パッド１３との距離と等しくなるように調整する。
【００２４】
フラックス３は、はんだ溶接用のフラックスであるが、はんだボール２やはんだボール端子４１を融着して溶接するまでの間、パッド１１、１２、１３に付着して留まっているためにペースト状、いわゆるはんだペーストをフラックスに用いる。しかも、はんだボール２やはんだボール端子４１をパッド１１、１２、１３に押圧した際に、よく付着させるために、フラックス３に感圧性タッキネス（粘着性）を付与する。ここでは、ポリイソブチレンなどのゴム系の主剤、アルキルフェノール樹脂などの粘着性付与剤をフラックス３に混在させる。
【００２５】
フラックス３に混在させた熱可塑性の樹脂は、加熱してリフローする際に融解して重いはんだの表面で固化することが知られている。つまり、はんだ接合に対しては、溶接後にはんだを覆って被膜となり、むしろ好い効果を与えるとされる。
〔第二の実施の形態〕
第二の実施の形態は、本発明の半導体装置の製造方法を示すものである。図２、３、４は第一の接続工程を模式的に示す斜視図で、図２は本発明の半導体装置の第一の接続工程の斜視図（その１）、図３は本発明の半導体装置の第一の接続工程の斜視図（その２）、図４は本発明の半導体装置の第一の接続工程の斜視図（その３）である。図５、６は本発明の半導体装置の第二の接続工程を模式的に示す斜視図で、図５は本発明の半導体装置の第二の接続工程の斜視図（その１）、図６は本発明の半導体装置の第二の接続工程の斜視図（その２）である。
【００２６】
図において、６１は第一の吸引治具、６１１は第一の吸引孔、６２は第二の吸引治具、６２１は第二の吸引孔である。
【００２７】
本発明の半導体装置の製造方法の第一の接続工程に関し、図２において、図２（１ーＡ）はＢＧＡパッケージ１００を模式的に示したもので、半導体装置１を裏面から俯瞰した斜視図で、複数の信号パッド１１が配設されている。
【００２８】
図２（１ーＢ）において、信号パッド１１の上には、はんだ溶接用のペースト状のフラックスを用い、例えば、シルクスクリーン法などによって信号パッド１１上にはみ出ないように精度よく塗布する。
【００２９】
ところで、次の工程で、はんだボールやはんだボール端子は、はんだリフローによってパッド上に固着されるまでの間、あるいは、そのあと、例えば、プリント基板上に搭載して溶接されるまでの間、パッド上に付着して留まっていてほしい。
【００３０】
そこで、フラックス３には、感圧性タッキネス（粘着性）を付与する目的で、例えば、ポリイソブチレンなどのゴム系の主剤、アルキルフェノール樹脂などの粘着性付与剤を溶解させて混在させたペースト状のものを用いる。そうすると、はんだボールはパッド上に押圧するとフラックス３を介して感圧接着させることができる。
【００３１】
次の工程では、信号パッド１１の上に、吸引治具を用いてはんだボールを配設して付着させる。図示してないが、吸引治具は、第一の吸引治具も第二の吸引治具も、例えば、ロボットハンドなどに取り付けられて指令通りに移動することができる構成にする。
【００３２】
ここでは、先ず、図３（１ーＣ）において、信号ラインに対応する位置の信号パッド１１にはんだボール２を配設するために第一の吸引治具６１を用いる。この第一の吸引治具６１は、気密性の筐体６０１からなり、筐体６０１の一壁面には第一の吸引孔６１１が穿かれている。この第一の吸引孔６１１の位置は、信号パッド１１に対応する位置になっている。
【００３３】
また、筐体６０１の他の壁面には排気口６０２が設けられている。この排気口６０２は、図示してない排気系に連なり、筐体６０１の中を排気して減圧したり常圧したりできるようになっている。つまり、筐体６０１の中を減圧すれば、第一の吸引孔６１１から吸気されるのではんだボール２を吸引することができる。
【００３４】
はんだボール２の吸引には特に制約はないが、複数のはんだボール２が入った図示してないボール溜めに第一の吸引治具６１を侵入させてから排気をすれば、第一の吸引孔６１１に一粒ずつはんだボール２を吸引することができる。第一の吸引孔６１１の吸引側の孔の周りを面取りしておけば、はんだボール２の吸引保持がより円滑に行われる。
【００３５】
次いで、図３（１ーＤ）において、図２（１ーＢ）にも示したが、信号パッド１１の上にフラックス３を塗布した半導体装置１の上に第一の吸引治具６１を移動し、信号パッド１１と吸引されているはんだボール２を位置合わせして対面させて押下し、さらに押圧する。そして、第一の吸引治具６１の筐体６０１の中の減圧を解いて、はんだボール２の吸引を停止させる。
【００３６】
そうすると、はんだボール２は第一の吸引孔６１１から外れてフラックス３を介して信号パッド１１に付着し、図４（１ーＥ）に図示したように、半導体装置１の信号パッド１１に対応する位置に、はんだボール２が配設される。ここで、空いているパッドは、電源ラインに対応するものである。
【００３７】
次いで、本発明の半導体装置の製造方法の第二の接続工程に関し、図５（２ーＡ）において、第二の吸引治具６２を用いて、電源ラインにバイパスコンデンサ４を架設する。第二の吸引治具６２は、図３（１ーＣ）に示した第一の吸引治具６１と基本的な構造は同じである。しかし、筐体６０１の一壁面に設ける第二の吸引孔６２１の位置は、バイパスコンデンサ４を架設する電源パッド１２と接地パッド１３とに対応する位置になっている。そして、筐体６０１の中を減圧して第二の吸引孔６２１に、図１（Ｂ）に示したようにバイパスコンデンサ４の両端部に設けたはんだボール端子４１を吸引させる。
【００３８】
第二の吸引治具６２によるバイパスコンデンサ４の吸引は、複数のバイパスコンデンサ４が入った図示してないコンデンサ溜めに第二の吸引治具６２を侵入させてから排気をすれば、第二の吸引孔６２１にはんだボール端子４１を吸引させることができる。
【００３９】
もし、はんだボール端子４１が一方の吸引孔にだけ吸引されて片持ちでバイパスコンデンサ４が保持されてしまうことを防ぐためには、予めバイパスコンデンサ４が保持される位置を凹加工したトレイにバイパスコンデンサ４を収納しておいてから、第二の吸引治具６２によって吸引保持してもよい。
【００４０】
次いで、図５（２ーＢ）において、図４（１ーＥ）に示したようにはんだボール２を既に前工程で接着させた半導体装置１の上に第二の吸引治具６２を移動し、電源パッド１２と接地パッド１３とにはんだボール端子４１を位置合わせして対面させて押下し、さらに押圧する。そして、第二の吸引治具６２の筐体６０１の中の減圧を解いて、はんだボール端子４１の吸引を停止させる。
【００４１】
そうすると、バイパスコンデンサ４の両端部のはんだボール端子４１は、第二の吸引治具６２から外れ、フラックス３を介して一方が電源パッド１２、他方が接地パッド１３に感圧付着する。
【００４２】
その結果、図６（２ーＣ）に図示したように、半導体装置１の信号パッド１１に対応する位置にははんだボール２を、電源ラインに対応する位置にはバイパスコンデンサ４のはんだボール端子４１をそれぞれ感圧付着させることができる。
〔第三の実施の形態〕
図７、８は本発明の半導体装置のプリント基板搭載工程を模式的に示す斜視図で、図７は本発明の半導体装置のプリント基板搭載工程の斜視図（その１）、図８は本発明のプリント基板搭載工程の斜視図（その２）である。
【００４３】
図７（７ーＡ）において、ＢＧＡパッケージ１００を施された半導体装置１は、信号パッド１１にははんだボール２を付着させ、電源パッド１２と接地パッド１３にはバイパスコンデンサ４のはんだボール端子４１を付着させたもので、図６（５ーＣ）を仰視したものである。
【００４４】
図７（７ーＢ）において、プリント配線基板５の上には、図７（７ーＡ）に半導体装置１に配設された信号パッド１１、電源パッド１２、接地パッド１３のそれぞれと同一位置で配設された基板パッド５１が設けられている。半導体装置１の信号パッド１１に付着されたはんだボール２とはんだボール端子４１がフラックス３を介して基板パッド５１が対面するように載置する。そのあと、図示してない加熱炉などによってリフローすれば、図８（７ーＣ）に示したように、半導体装置１をプリント配線基板５に表面実装することができる。バイパスコンデンサ４は、電源パッド１２と接地パッド１３との間で架設融着された構成になっている。その結果、バイパスコンデンサ４を電源ラインの最も近傍に付設したことになるので、電源ノイズの抑制に効果的である。
〔第四の実施の形態〕
図９、１０は本発明の半導体装置の他の製造工程を模式的に示す斜視図で、図９は本発明の半導体装置の他の製造工程の斜視図（その１）、図１０は本発明の半導体装置の他の製造工程の斜視図（その２）である。
【００４５】
図９（９ーＡ）において、吸引治具６の一壁面には、はんだボール２を吸引する第一の吸引孔６１１と、バイパスコンデンサ４の両端部に設けられたはんだボール端子４１を吸引する第二の吸引孔６２１とが穿かれている。そして、予め信号ライン用の第一の吸引孔６１１にははんだボール２を、電源ライン用の電源パッド１２と接地パッド１３とに対応する第二の吸引孔６２１にはバイパスコンデンサ４のはんだボール端子４１をそれぞれ吸引保持する。
【００４６】
はんだボール２とはんだボール端子４１との吸引工程は、同時に行うと両者を区別し難いので、筐体６０１の中の吸引領域を分けて別々に吸引を行う方がよい。つまり、例えば、初めにはんだボール２の吸引だけを行い、次いで、はんだボール２を吸引保持しながらはんだボール端子４１を吸引する。こうして、吸引治具６にはんだボール２とバイパスコンデンサ４の両方を吸引保持する。
【００４７】
次いで、図９（９ーＢ）において、吸引治具６を図３（３ーＢ）に示したと同様の半導体装置１のフラックス３を塗布した信号パッド１１、電源パッド１２、接地パッド１３の上に位置決めして押下し、さらに押圧する。そして、吸引治具６の筐体６０１の中の減圧を解いて、はんだボール２とはんだボール端子４１との吸引を停止させる。
【００４８】
図１０（９ーＣ）において、ＢＧＡパッケージ１００を施された半導体装置１には、信号ラインにはんだボール２と、電源ラインにはバイパスコンデンサ４の両端部に設けたはんだボール端子４１とが付着される。
【００４９】
この第四の実施の形態は、第三の実施の形態に較べて吸引治具ににはんだボール２やはんだボール端子４１を吸引保持する工程に対しては手間が掛かるが、半導体装置１の上に載置する工程は一括してできる効果が期待できる。
【００５０】
第二の実施の形態において、はんだボールとバイパスコンデンサ用のはんだボール端子とを吸引治具で吸引保持する際に、どちらを先にするか、あるいは、どちらを先に半導体装置に感圧付着させるかまたは同時にするかは、一義的に決まるものではなく、種々の変形が可能である。
【００５１】
また、第四の実施の形態において、はんだボールとバイパスコンデンサのはんだボール端子とのどちらを先に吸引治具で吸引保持するかは、パッドの数やバイパスコンデンサの付設数などに依存して一義的に決まるものではなく、種々の変形が可能である。
【００５２】
さらに、感圧性タッキネス（粘着性）を付与したフラックスは、半導体装置のパッドに塗布しておいてはんだボールやはんだボール端子を感圧付着させたが、吸引治具によって吸引した状態のはんだボールやはんだボール端子にフラックスを塗布しておいてから半導体装置のパッドに押圧して感圧付着させる変形もある。
【００５３】
（付記１）  ＢＧＡパッケージを施されており、
背面に配設されたパッドのうち、信号が入出力する信号パッドにははんだボールが付着され、電源パッドと接地パッド間には、両端部のそれぞれにはんだボール端子が設けられたバイパスコンデンサが架設付着されている
ことを特徴とする半導体装置。
【００５４】
（付記２）  バイパスコンデンサの両端にはんだボールを接続する工程と、
半導体装置の信号パッドに半導体ボールを接続する第一の接続工程と、
次いで、該半導体装置の電源パッドと接地パッドとに該バイパスコンデンサの両端部のはんだボールを接続する第二の接続工程とを含む
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【００５５】
（付記３）  該第一の接続工程は、該半導体装置に配設された信号パッドに対応し、該バイパスコンデンサを架設搭載する電源パッドと接地パッド以外の位置に第一の吸引孔を配設した第一の吸引治具によって該はんだボールを吸引保持する第一の吸引工程と、該信号パッド上にフラックスを塗布したあと該第一の吸引治具を移動させ、該はんだボールを押圧して付着させたあと吸引保持を解く第一の付着工程とを有し、
該第二の接続工程は、はんだボールを両端部に融着させたはんだボール端子を有する該バイパスコンデンサを架設搭載する電源パッドと接地パッドの位置に第二の吸引孔を配設した第二の吸引治具によって該はんだボール端子を吸引保持する第二の吸引工程と、該電源パッドと接地パッド上にフラックスを塗布したあと該第二の吸引治具を移動させ、該はんだボール端子を押圧して付着させたあと吸引保持を解く第二の付着工程とを有し、
該第一の接続工程と第二の接続工程とのあと、該はんだボールとはんだボール端子とをそれぞれのパッドに融着させる
ことを特徴とする付記２記載の半導体装置の製造方法。
【００５６】
（付記４）  該第一の接続工程と第二の接続工程との順序を逆になすかまたは同時になすことを特徴とする付記２記載の半導体装置の製造方法。
【００５７】
（付記５）  該第一の吸引治具または該第二の吸引治具は、気密性の筐体と、該筐体の一壁面に配穿設された該第一の吸引孔または第二の吸引孔と、他の壁面に断続自在な排気系に連なる排気口とを有する
ことを特徴とする付記３記載の半導体装置の製造方法。
【００５８】
（付記６）  該フラックスの塗布が、吸引保持されたはんだボールとはんだボール端子になされることを特徴とする付記３記載の半導体装置の製造方法。
【００５９】
（付記７）  該フラックスは、感圧接着性の熱可塑性樹脂を含んでいる
ことを特徴とする付記３または６記載の半導体装置の製造方法。
【産業上の利用の可能性】
【００６０】
本発明は、ＢＧＡパッケージを施された半導体装置の製造に際して、特に電源ノイズが問題になる半導体素子の動作速度が高速の場合に適用すると効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の半導体装置の模式的な仰視外観斜視図である。
【図２】本発明の半導体装置の第一の接続工程の斜視図（その１）である。
【図３】本発明の半導体装置の第一の接続工程の斜視図（その２）である。
【図４】本発明の半導体装置の第一の接続工程の斜視図（その３）である。
【図５】本発明の半導体装置の第二の接続工程の斜視図（その１）である。
【図６】本発明の半導体装置の第二の接続工程の斜視図（その２）である。
【図７】本発明の半導体装置のプリント基板搭載工程の斜視図（その１）である。
【図８】本発明の半導体装置のプリント基板搭載工程の斜視図（その２）である。
【図９】本発明の半導体装置の他の製造工程の斜視図（その１）である。
【図１０】本発明の半導体装置の他の製造工程の斜視図（その２）である。
【符号の説明】
【００６２】
１  半導体装置                                                                  １１  信号パッド        １２  電源パッド          １３  接地パッド
２  はんだボール
３  フラックス
４  バイパスコンデンサ  ４１  はんだボール端子
５  プリント配線基板    ５１  基板パッド
６  吸引治具            ６０１  筐体              ６０２  排気口
６１  第一の吸引治具    ６１１  第一の吸引孔
６２  第二の吸引治具    ６２１  第二の吸引孔
１００  ＢＧＡパッケージ
【図１】
2006173407.tif 000003
【図２】
2006173407.tif 000004
【図３】
2006173407.tif 000005
【図４】
2006173407.tif 000006
【図５】
2006173407.tif 000007
【図６】
2006173407.tif 000008
【図７】
2006173407.tif 000009
【図８】
2006173407.tif 000010
【図９】
2006173407.tif 000011
【図１０】
2006173407.tif 000012