(57)【要約】【課題】本発明は、回路部品の放熱性能を維持しつつ、防水性・防滴性を向上させることができる電子機器の提供を目的とする。【解決手段】電子機器は、吸込口(5)および排気口(6)が形成された筐体(4)を有している。筐体の内部は、隔壁(15)によって第１の室(16)と第２の室(17)とに区画されている。第１の室は発熱するCPU(25)を収容するとともに、第２の室に吸込口および排気口が開口している。CPUの熱を第１の室から第２の室に移送するヒートパイプ(32)が隔壁を貫通して設けられている。第２の室にファン(33)が設置されている。ファンは吸込口から吸い込んだ空気を排気口から吐き出すことで、第２の室に移送されたCPUの熱を筐体の外に排出する。ヒートパイプが壁を貫通する部分は、シール部材(42)を介して液密にシールされている。【選択図】      図４
2006019384.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸込口および排気口を有する筐体と、
上記筐体の内部を、発熱する回路部品を収容する第１の室と、上記吸込口および上記排気口が開口する第２の室とに区画する隔壁と、
上記隔壁を貫通して設けられ、上記回路部品の熱を上記第１の室から上記第２の室に移送する熱移送部材と、
上記第２の室に設けられ、上記吸込口から吸い込んだ空気を上記排気口から吐き出すことで、上記第２の室に移送された上記回路部品の熱を上記筐体の外に排出するファンと、
上記熱移送部材が上記隔壁を貫通する部分をシールするシール材と、を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１の記載において、上記熱移送部材はヒートパイプであり、このヒートパイプは、上記回路部品に熱的に接続された受熱端部と、上記第２の室に導かれるとともにヒートシンクが熱的に接続された放熱端部とを有し、上記ヒートシンクは上記筐体の排気口と上記ファンとの間に位置することを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１の記載において、上記隔壁は、上記熱移送部材が貫通する貫通孔を有し、上記シール部材は、上記貫通孔と上記熱移送部材との間の隙間を埋めるとともに、上記熱移送部材の動きを許容するような柔軟性を有することを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかの記載において、上記ファンは、羽根車と、この羽根車を回転させるモータと、上記羽根車および上記モータを収容するケーシングと、を有し、上記ケーシングが上記隔壁を兼ねていることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項４の記載において、上記モータは、上記第２の室に引き出されたケーブルを有し、このケーブルは上記隔壁を貫通して上記第１の室に導かれるとともに、上記ケーブルが上記隔壁を貫通する部分は、シール材を介して液密にシールされていることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項４の記載において、上記モータは、固定子および回転子を収容する防水ケースと、この防水ケースに軸受を介して回転自在に支持され、上記防水ケースの外に突出するとともに上記羽根車に連結された回転軸と、上記回転軸が上記防水ケースを貫通する部分を液密にシールするシール材とを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項６の記載において、上記防水ケースは、上記隔壁を貫通する支持部を有し、この支持部が上記隔壁を貫通する部分は、シール材を介して液密にシールされていることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１の記載において、上記筐体の第１の室はプリント回路板を収容しており、上記回路部品は上記プリント回路板に実装されていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
吸込口および排気口を有する金属製の筐体と、
上記筐体の内部を、発熱する第１および第２の回路部品を収容する第１の室と、上記吸込口および排気口が開口する第２の室とに液密に区画する金属製の隔壁と、
上記隔壁を貫通して設けられ、上記第１の回路部品の熱を上記第１の室から上記第２の室に移送する熱移送部材と、
上記第２の回路部品の熱を上記筐体に伝える熱伝導部材と、
上記第２の室に設けられ、上記吸込口から吸い込んだ空気を上記排気口から吐き出すことで、上記第２の室に移送された上記第１の回路部品の熱を上記筐体の外に排出するファンと、
上記熱移送部材が上記隔壁を貫通する部分を液密にシールするシール材と、を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項９の記載において、上記隔壁は上記筐体に熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項９又は請求項１０の記載において、上記第１および第２の回路部品は、プリント回路板に実装されているとともに、このプリント回路板は上記筐体に熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１１の記載において、上記第２の回路部品は、上記筐体に熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばCPUのような発熱する回路部品を搭載した電子機器に係り、特に回路部品の放熱性能を維持しつつ防水性を高めるための構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピュータのような電子機器に用いられるCPUは、処理速度の高速化や多機能化に伴い動作中の発熱量が増加している。CPUの温度が高くなり過ぎると、CPUの効率的な動作が失われたり、CPUが動作不能に陥るといった問題が生じてくる。
【０００３】
この熱対策として、従来の電子機器は、CPUを強制的に冷やす冷却ユニットを備えている。冷却ユニットは、例えばプリント回路板やハードディスク駆動装置のような主要な構成要素と一緒に電子機器の筐体内に収容されている。
【０００４】
冷却ユニットは、CPUに熱的に接続された放熱板と、この放熱板に取り付けられた伝熱ダクトと、この伝熱ダクトに収容されたファンと、放熱板に伝えられたCPUの熱を伝熱ダクトの近傍に移送するヒートパイプとを備えている。
【０００５】
伝熱ダクトは、吸入口および排気口を有している。これら吸込口および排気口は、筐体の外部に開口している。ファンが動作すると、筐体の外部の冷たい空気が吸入口から伝熱ダクトに吸い込まれるとともに、この吸い込まれた空気は排気口を通じて筐体の外に排出される。この結果、伝熱ダクトが強制的に冷やされ、放熱板およびヒートパイプを介して伝熱ダクトに伝えられたCPUの熱が、上記空気の流れに乗じて筐体の外に排出されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−５１１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の冷却ユニットによると、CPUの熱を移送するヒートパイプは、CPUの熱を受ける受熱端部とCPUの熱を放出する放熱端部とを有している。放熱端部は、伝熱ダクトの近傍で放熱板に熱的に接続されている。このため、ヒートパイプの放熱端部は、伝熱ダクトの内側に形成される空気の流れ経路から外れており、この放熱端部をファンから送られる空気により直接冷やすことができない。
【０００７】
言換えると、従来の冷却ユニットは、伝熱ダクトをファンで冷却しているに止まり、ヒートパイプの放熱端部と伝熱ダクトとの間の熱伝達は、放熱板を経由して行なわれるようになっている。このため、ヒートパイプの放熱端部から伝熱ダクトに至る熱伝達経路の熱抵抗が無視できない程に大きくなり、CPUの熱をヒートパイプから伝熱ダクトに効率良く伝えることができなくなる。
【０００８】
よって、CPUの放熱性能を高める上で限界があり、CPUが発する熱量の増大に対応することができなくなる。
【０００９】
加えて、従来の電子機器は、ファンによる塵埃の吸入を防止して電子機器が動作不良を起さないようにする配慮はなされているものの、防水性・防滴性を向上させるための対策は特に考慮されていない。
【００１０】
ポータブルコンピュータのような携帯形の電子機器は、例えば屋外の工事現場や水気の多い場所のような悪環境の下で使用する場合があり、それ故、電子機器の防水・防滴対策は、放熱性能の向上と同様に重要課題の一つとなっている。
【００１１】
本発明の目的は、回路部品の放熱性能を維持しつつ、防水性・防滴性を向上させることができる電子機器を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、  
吸込口および排気口を有する筐体と、  
上記筐体の内部を、発熱する回路部品を収容する第１の室と、上記吸込口および上記排気口が開口する第２の室とに区画する隔壁と、  
上記隔壁を貫通して設けられ、上記回路部品の熱を上記第１の室から上記第２の室に移送する熱移送部材と、  
上記第２の室に設けられ、上記吸込口から吸い込んだ空気を上記排気口から吐き出すことで、上記第２の室に移送された上記回路部品の熱を上記筐体の外に排出するファンと、
上記熱移送部材が上記隔壁を貫通する部分をシールするシール材と、を備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、防水・防滴性に優れ、水入りによる動作不良を防止できるとともに、回路部品の熱を筐体の外に効率良く放出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下本発明の実施の形態をポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１ないし図３は、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコンピュータ１は、本体ユニット２とディスプレイユニット３とを備えている。本体ユニット２は、第１の筐体４を有している。第１の筐体４は、例えばアルミニウム合金あるいはマグネシウム合金のような軽量で熱伝導性に優れた金属材料で作られている。
【００１６】
第１の筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の側壁４ｄ，４ｅおよび後壁４ｆを有する偏平な箱状をなしている。図４に示すように、第１の筐体４は、吸込口５および排気口６を有している。吸込口５は底壁４ａの後端の左端部に位置するとともに、排気口６は左側の側壁４ｄの後端部に位置している。
【００１７】
第１の筐体４の上壁４ｂにキーボード支持部７が形成されている。キーボード支持部７は、第１の筐体４の内側に入り込むような凹みであり、上記吸込口５の上方に位置している。キーボード支持部７は、キーボード８を支持している。
【００１８】
図１に示すように、ディスプレイユニット３は、第２の筐体１０と液晶表示パネル１１とを備えている。液晶表示パネル１１は、第２の筐体１０に収容されている。液晶表示パネル１１は、画像を表示するスクリーン１１ａを有している。スクリーン１１ａは、第２の筐体１０の前面に形成した開口部１２を通じて第２の筐体１０の外方に露出している。
【００１９】
第２の筐体１０は、第１の筐体４の後端部に図示しないヒンジを介して連結されている。この連結により、ディスプレイユニット３はキーボード８を上方から覆うように本体ユニット２の上に横たわる閉じ位置と、キーボード８やスクリーン１１ａを露出させるように本体ユニット２に対し起立する開き位置との間で回動可能となっている。
【００２０】
図４および図６に示すように、第１の筐体４の内部は、隔壁１５を介して第１の室１６と第２の室１７とに液密に仕切られている。隔壁１５は、第１の筐体４と同様の金属材料で作られている。隔壁１５は、底板４ａと向かい合う天板部１８と、この天板部１８の周縁から下向きに延びる周壁部１９とを有している。
【００２１】
天板部１８は、一端が左側の側壁４ｄに突き当てられて排気口６に臨むとともに、他端が吸気口５と向かい合っている。周壁部１９は、第１ないし第３の部分１９ａ〜１９ｃを有している。第１の部分１９ａは、吸込口５を半周に亘って取り囲むとともに、排気口６と向かい合っている。第２の部分１９ｂおよび第３の部分１９ｃは、第１の部分１９ａから排気口６に向けて延びるとともに、互いに間隔を存して平行に配置されている。第２および第３の部分１９ｂ，１９ｃは、夫々第１の部分１９ａとは反対側の端部が左側の側壁４ｄに突き当てられて排気口６に臨んでいる。
【００２２】
第１ないし第３の部分１９ａ〜１９ｃの下縁は、例えばろう付けあるいは溶接等の手段により第１の筐体４の底壁４ａに液密に固定されている。この固定により、隔壁１５と第１の筐体４とが熱的に接続された状態に保たれている。第１の室１６は、第１の筐体４の内部の多くを占有するとともに、第１の筐体４の外部との連通が遮断された密閉空間となっている。第２の室１７は、第１の筐体４の左端部に片寄っており、この第２の室１７に吸込口５および排気口６が開口している。
【００２３】
図２ないし図４に示すように、第１の筐体４の第１の室１６は、プリント回路板２０および光ディスク駆動装置２１を収容している。プリント回路板２０や光ディスク駆動装置２１は、ポータブルコンピュータ１の主要な構成要素であって、第１の筐体４の幅方向に互いに並んでいる。
【００２４】
プリント回路板２０は、底壁４ｂから上向きに突出する複数のボス部２２の上にねじ２３を介して固定されている。ボス部２２は、底壁４ａと一体化されており、これらボス部２２を介して底壁４ａとプリント回路板２０とが熱的に接続されている。
【００２５】
プリント回路板２０は、底壁４ａと向かい合う第１の実装面２０ａと、この第１の実装面１４ａの反対側に位置する第２の実装面２０ｂとを有している。プリント回路板２０の第１の実装面２０ａにソケット２４が実装されている。ソケット２４は、第１の回路部品としてのCPU２５を支持している。CPU２５は、ベース基板２６と、このベース基板２６の下面の中央部に位置するICチップ２７とを有している。ICチップ２７は、処理速度の高速化や多機能化に伴って動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。
【００２６】
プリント回路板２０の第１および第２の実装面２０ａ，２０ｂに、夫々発熱する複数の第２の回路部品２８が実装されている。第２の回路部品２８は、例えばコイルやキャパシタのような背の高い複数の回路部品２８ａを含んでいる。これら回路部品２８ａは、プリント回路板２０から底壁４ａおよびキーボード支持部７の底に向けて突出するとともに、その先端が底壁４ａおよびキーボード支持部７の底に接している。そのため、背の高い複数の回路部品２８ａは、第１の筐体４に熱的に接続されている。
【００２７】
図２に示すように、第２の実装面２０ｂに位置する第２の回路部品２８のうち、特に発熱量が大きい第２の回路部品２８は、熱伝導部材２９を介してキーボード支持部７の底に熱的に接続されている。熱伝導部材２９は、例えばカーボンシートあるいは銅板のような第１の筐体４よりも熱伝導率が高い材料で作られている。熱伝導部材２９は、第２の回路部品２８とキーボード支持部７の底との間に介在されて、第２の回路部品２８の熱を第１の筐体４の上壁４ｂに伝えている。
【００２８】
図４ないし図６に示すように、第１の筐体４は、CPU２５を冷却する空冷式の冷却ユニット３０を収容している。冷却ユニット３０は、受熱板３１、熱移送部材としてのヒートパイプ３２およびファン３３を備えている。
【００２９】
受熱板３１は、例えばアルミニウム合金あるいは銅のような熱伝導性に優れた金属材料で作られており、ICチップ２７よりも一回り大きな四角い形状を有している。受熱板３１は、平坦な受熱面３４と、この受熱面３４の反対側に位置する嵌合溝３５とを有している。受熱板３１は、図示しない板ばねを介してプリント回路板２０の第１の実装面２０ａに支持されている。これにより、受熱板３１の受熱面３４がCPU２５のICチップ２７に押し付けられて、このICチップ２７に熱的に接続されている。
【００３０】
ヒートパイプ３２は、上記第１の室１６と上記第２の室１７との間に跨っており、上記隔壁１５の第２の部分１９ｂを貫通している。ヒートパイプ３２は、第１の室１６に位置する受熱端部３７と、第２の室１７に位置する放熱端部３８とを有している。受熱端部３７は、受熱板３１の嵌合溝３５に嵌め込まれて、この受熱板３１に熱的に接続されている。放熱端部３８は、排気口６の直前に位置している。
【００３１】
放熱端部３８にヒートシンク３９が取り付けられている。ヒートシンク３９は、複数の放熱フィン４０を有している。放熱フィン４０は、排気口６と向かい合うとともに互いに間隔を存して平行に配置されている。ヒートパイプ３２の放熱端部３８は、放熱フィン４０の中央部を貫通するとともに、各放熱フィン４０に熱的に接続されている。
【００３２】
図７に示すように、隔壁１５の第２の部分１９ｂにヒートパイプ３２を通す貫通孔４１が形成されている。貫通孔４１は、ヒートパイプ３２よりも大きな口径を有している。ヒートパイプ３２が隔壁１５を貫通する部分は、シール材４２によって液密にシールされている。シール材４２は、例えば合成樹脂、シリコーンのような柔軟性に富んだ材料で構成され、ヒートパイプ３２の外周面と隔壁１５との間の隙間を埋めるように、貫通孔４１の内側に設けられている。
【００３３】
このため、ヒートパイプ３２が隔壁１５を貫通するにも拘わらず、第１の室１６と第２の室１７との間が液密に仕切られている。さらに、シール材４２は柔軟性を有するので、例えばプリント回路板２０上のCPU２５が傾く等して、図７に二点鎖線で示すようにヒートパイプ３２が動いた場合でも、このヒートパイプ３２の動きを吸収し得るようになっている。
【００３４】
図４および図６に示すように、上記ファン３３は、羽根車４４と、この羽根車４４を回転させるモータ４５と、羽根車４４およびモータ４５を収容するケーシング４６とを備えている。本実施の形態では、上記隔壁１５がケーシング４６を兼ねている。そのため、ファン３３は、第２の室１７に収容されている。
【００３５】
羽根車４４は、円筒状のボス部４７と、このボス部４７の外周面から接線方向に突出する複数の羽根４８とを有している。羽根車４４は、第１の筐体４の底壁４ａと隔壁１５の天板部１８との間に介在されており、吸込口５に対し同軸状に位置している。
【００３６】
上記モータ４５は、インナーロータ形であり、ボス部４７の内側に同軸状に収容されている。モータ４８は、円筒状の防水ケース５０を有している。防水ケース５０は、固定子５１および回転子５２を収容している。固定子５１は、円筒状をなすとともに回路板５３に支持されている。回転子５２は、固定子５１の内側に同軸状に収容されている。
【００３７】
回転子５２は、回転軸５４を有している。回転軸５４は、回転子５２と一体に回転するとともに、その軸方向に離間した第１の端部５４ａと第２の端部５４ｂとを有している。回転軸５４の第１の端部５４ａは、防水ケース５０の底に軸受５５を介して回転自在に支持されている。回転軸５４の第２の端部５４ｂは、防水ケース５０の上端に設けた支持部５６に軸受５７を介して回転自在に支持されている。
【００３８】
回転軸５４の第１の端部５４ａは、防止ケース５０の下方に突出している。この第１の端部５４ａは、羽根車４４のボス部４７に同軸状に固定されて、この羽根車５４と一体に回転するようになっている。
【００３９】
防水ケース５０の上端に位置する支持部５６は、防水ケース５０の上方に突出している。この支持部５６は、隔壁１５の天板部１８に開けた嵌合孔５８に圧入もしくはかしめ等の手段により固定されている。このため、羽根車４４はモータ４５の回転軸５４を縦置きにした姿勢で隔壁１５の天板部１８に支持されている。
【００４０】
図６に示すように、回転軸５４が防水ケース５０の底を貫通する部分は、シール材６０によって液密にシールされている。シール材６０は、例えば合成樹脂、シリコーンのような柔軟性に富んだ材料で構成され、防水ケース５０と回転軸５４および防水ケース５０と軸受５５との間の隙間を塞いでいる。
【００４１】
さらに、防水ケース５０の支持部５６は、天板部１８を貫通している。この支持部５６が天板部１８を貫通する部分は、シール材６１によって液密にシールされている。シール材６１は、例えば合成樹脂、シリコーンのような柔軟性に富んだ材料で構成され、支持部５６と嵌合孔５８との間の隙間を天板部１８の外側から塞いでいる。
【００４２】
図６に示すように、上記モータ４５は、回路板５３に電気的に接続された複数のケーブル６３を有している。ケーブル６３は、防水ケース５０から第２の室１７に引き出されている。ケーブル６３は、パッキン６４を介して防水ケース５０を貫通している。ケーブル６３は、一つに束ねられるとともに、隔壁１５の第１の部分１９ａに開けた通孔６５を通して第１の室１６に引き出されている。
【００４３】
ケーブル６３の第１の室１６に臨む先端にコネクタ６６が接続されている。コネクタ６６は、第１の室１６に収容されたプリント回路板２０に電気的に接続されている。ケーブル６３が通る通孔６５は、コネクタ６６の通過を許容するような口径を有している。
【００４４】
図８ないし図１０に示すように、ケーブル６３の途中にシール材６８が取り付けられている。シール材６８は、例えばゴム状弾性体のような柔軟な材料で構成されている。シール材６８は、通孔６５に嵌め込まれる円柱状の主部６９と、この主部６９の一端に形成されたフランジ部７０とを有している。主部６９およびフランジ部７０は、ケーブル６３を一体にモールドしている。
【００４５】
シール材６８は、第２の室２６の方向から通孔６５に嵌め込まれている。これにより、主部６９がケーブル６３と隔壁１５の第１の部分１９ａとの隙間を液密に埋めている。それとともに、フランジ部７０が隔壁１５の第１の部分１９ａに突き当たり、通孔６５からのシール部材６８の脱落を防いでいる。
【００４６】
ポータブルコンピュータ１を使用すると、CPU２５のICチップ２７が発熱する。ICチップ２７の熱は、受熱板３１を介してヒートパイプ３２の受熱端部３７に伝わる。この熱伝導により、受熱端部３７に封入された作動液が加熱されて蒸気となる。この蒸気は、受熱端部３７から放熱端部３８に向けて流れるとともに、この放熱端部３８で凝縮する。凝縮により放出された熱は、ヒートシンク３９への熱伝導により拡散され、放熱フィン４０の表面から放出される。
【００４７】
放熱端部３８で液化された作動液は、毛細管力により受熱端部３７に戻り、再びICチップ２７の熱を受ける。この作動液の蒸発・凝縮の繰り返しによりICチップ２７の熱が第２の室１７に収容されたヒートシンク３９に移送される。
【００４８】
ファン３３の羽根車４４は、ICチップ２７の温度が予め決められた値に達した時にモータ４５のトルクを受けて回転する。この羽根車４４の回転により、コンピュータ本体２の外部の冷たい空気が吸込口５から第２の室１７に吸い込まれる。この吸い込まれた空気は、羽根車４４の外周からヒートシンク３９に向けて吐き出され、隣り合う放熱フィン４０の間を通り抜ける。
【００４９】
この結果、放熱フィン４０に伝えられたICチップ２１の熱が空気の流れに乗じて持ち去られる。ヒートシンク３９との熱交換により加熱された空気は、排気口６からコンピュータ本体２の外方に排出される。
【００５０】
ポータブルコンピュータ１の動作中は、CPU２５ばかりでなく第２の回路部品２８が発熱する。第２の回路部品２８の熱は、直接又は熱伝導部材２９を経由して第１の筐体４に拡散される。さらに、第２の回路部品２８の熱の一部は、プリント回路板２０に伝わるとともに、ここからボス部２２を介して第１の筐体４に拡散される。
【００５１】
第１の筐体４に拡散された第２の回路部品２８の熱は、隔壁１５に伝わる。隔壁１５は、羽根車４４から吐き出される空気によって冷やされるので、第２の回路部品２８の熱は、空気との熱交換により第１の筐体４の外部に放出される。
【００５２】
本発明の実施の形態によると、CPU２５の熱をヒートシンク３９に移送するヒートパイプ３２は、その放熱端部３８が第２の室１７に導入されてヒートシンク３９に直接接続されている。このため、ヒートパイプ３２の放熱端部３８からヒートシンク３９に至る熱伝導経路の熱抵抗を小さく抑えることができ、ヒートシンク３９にCPU２５の熱を効率良く伝えることができる。
【００５３】
この結果、CPU２５を収容する第１の室１６が、第１の筐体４の外部との連通が断たれた密閉空間となっていても、CPU２５の放熱性能を良好に維持することができる。よって、CPU２５の過熱を防止でき、CPU２５の動作環境温度を適正に保つことができる。
【００５４】
加えて、上記構成によると、ヒートパイプ３２が隔壁１５を貫通する箇所およびケーブル６３が隔壁１５を貫通する箇所は、夫々シール４２，６８によって液密にシールされている。このため、ヒートパイプ３２およびケーブル６３が第１の室１６と第２の室１７との間に跨っていても、第２の室１７から第１の室１６に水分や埃等の異物が侵入するのを防止できる。
【００５５】
詳しく述べると、冷却用の空気を吸い込む吸込口５および空気を吐き出す排気口６は、第１の筐体４の第２の室１７に開口しているので、例えばポータブルコンピュータ１を屋外の工事現場あるいは水気の多い悪環境の下で使用した時に、水分が吸込口５あるいは排気口６を通じて第２の室１７に入り込むことがあり得る。この水分が第２の室１７から第１の室１６に導かれて例えばプリント回路板２０に付着すると、プリント回路板２０がショートする虞がある。
【００５６】
しかるに、上記実施の形態によると、ヒートパイプ３２およびケーブル６３が第１の室１６と第２の室１７との間に跨る部分は、シール４２，６８によって液密にシールされている。そのため、たとえ第２の室１７に水分が入り込んだとしても、この水分は第２の室１７に止まり、第１の室１６に流入することはない。
【００５７】
さらに、第２の室１７に位置するファン３３にしても、そのモータ４５が防水仕様となっているとともに、回転軸５４の軸受部分がシール材６０，６１を介して液密にシールされている。このため、水分がモータ４５に付着するようなことがあっても、この水分が固定子５１、回転子５２および回路板５３を収容する防水ケース５０の内部に侵入するのを防止できる。
【００５８】
よって、ポータブルコンピュータ１やファン３３の防水性・防滴性が向上し、CPU２５の放熱性能を維持しつつ、水の侵入を原因とするポータブルコンピュータ１の動作不良を防止できるといった利点がある。
【００５９】
本発明は上記実施の形態に特定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施可能である。
【００６０】
例えば上記実施の形態では、CPUの熱をヒートパイプを用いてヒートシンクに移送したが、本発明はこれに限らず、CPUとヒートシンクとの間で循環する液状冷媒を用いてCPUの熱をヒートシンクに移送しても良い。
【００６１】
さらに、発熱する回路部品もCPUに限らず、例えばチップセットであっても良い。
【００６２】
また、本発明に係る電子機器はポータブルコンピュータに限らず、例えばPDA(Personal Digital Assistant)のようなその他の情報機器であっても同様に実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】第１の筐体にプリント回路板を固定した状態を示す本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図３】第１の筐体に実装されたCPUと受熱板との位置関係を示す本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図４】プリント回路板を収容する第１の室とファンを収容する第２の室との位置関係を示す本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図５】本発明の実施の形態において、プリント回路板に実装されたCPU、受熱板およびヒートパイプの受熱端部の位置関係を示す断面図。
【図６】本発明の実施の形態において、ファン、ヒートシンクおよびヒートパイプの放熱端部の位置関係を示す断面図。
【図７】本発明の実施の形態において、ヒートパイプが隔壁を貫通する部分をシール材を介して液密にシールした状態を示す断面図。
【図８】本発明の実施の形態において、ケーブルと一体化したシール材と隔壁に開けた通孔との位置関係を示す断面図。
【図９】本発明の実施の形態において、ケーブルが隔壁を貫通する部分をシール材を介して液密にシールした状態を示す断面図。
【図１０】本発明の実施の形態において、ケーブルに取り付けられたシール材の断面図。
【符号の説明】
【００６４】
４…筐体（第１の筐体）、５…吸込口、６…排気口、１５…隔壁、１６…第１の室、１７…第２の室、２５…回路部品（第１の回路部品、CPU）、２９…熱伝導部材、３２…熱移送部材（ヒートパイプ）、３３…ファン、４２…シール材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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