(57)【要約】【課題】  振動発生用デバイスの小型化、小径化を図らずとも、回路基板との組み合わせにおいて、回路基板を含んだ振動発生用デバイスの高さ方向の寸法調整が可能な取付構造を提案する。【解決手段】  振動発生用デバイスの少なくとも外周の一部を保持又は内包するホルダー形状で、前記ホルダーの内周面が振動発生用デバイスの外形とほぼ同型に形成され、前記ホルダーの外周面の同一直線方向の両端の一部に、凹溝形状のレール部を設け、その凹溝形状のレール部に、前記切り欠いた回路基板の側端部又は機器筐体側の一部を挿入することにより、振動発生用デバイスを機器内部の回路基板面からの任意の高さで保持固定する取付用ホルダーとする。【選択図】    図１
2006025555.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動発生用デバイスの少なくとも外周の一部を保持又は内包するホルダー形状であり、前記ホルダーにより支持された振動発生用デバイス本体を、機器筐体内に搭載する回路基板の切り欠いた空間位置に、前記回路基板面からの任意の高さで位置決め固定するための取付手段を備えたことを特徴とする振動発生用デバイスの取付ホルダー。
【請求項２】
前記ホルダーの内周面が振動発生用デバイスの外形とほぼ同型に形成され、また前記ホルダーの外周面の同一直線方向の両端の一部に、凹溝形状のレール部を設け、その凹溝形状のレール部に、前記切り欠いた回路基板の側端部又は機器筐体側の一部を挿入することにより、振動発生用デバイスを機器内部の回路基板面からの任意の高さで保持固定することを特徴とする請求項１に記載の振動発生用デバイスの取付用ホルダー。
【請求項３】
前記振動発生用デバイスが前記機器筐体内の回路基板上に組み込まれるとき、前記回路基板の給電ランドと、前記振動発生用デバイスの給電端子とが、機器筐体を組み込む組立動作によって、ホルダーとなる取付部材の弾性力を利用して、圧接し合うように電気接続されることを特徴とする請求項１又は２に記載の振動発生用デバイスの取付用ホルダー。
【請求項４】
前記ホルダーとなる取付部材が、ゴム系弾性体部材、又は樹脂系の絶縁部材からなることを特徴とする請求項１又は２、及び請求項３に記載の振動発生用デバイスの取付用ホルダー。
【請求項５】
前記ホルダーの内周面の一部が振動発生用デバイスの外形とほぼ同型に形成され、また前記ホルダーの外周面の同一直線方向の両端の一部に、翼形状の鍔部を設け、その翼形状の鍔部の一面を、前記切り欠いた回路基板の縁に位置する半田リフロー固定面に半田接合することにより、振動発生用デバイスを機器内部の回路基板面からの任意の高さで保持固定することを特徴とする請求項１に記載の振動発生用デバイスの取付用ホルダー。
【請求項６】
前記ホルダーとなる取付部材が、金属部材、又はバネ性金属部材からなることを特徴とする請求項１又は２、及び請求項５に記載の振動発生用デバイスの取付用ホルダー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として携帯通信機器（携帯電話、ＰＨＳ、小型無線通信機、その他携帯型の各種情報通信端末などの電子機器を含む）に搭載される無音アラーム機能で動作する振動発生用デバイスに係り、詳しくは携帯通信機器筐体内における回路基板と、その回路基板に搭載される前記振動発生用デバイスと、の保持構造及び固定位置を決定するための取付用ホルダーに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、美術館、コンサートホール等の人が集まる静粛な公衆の場や、商談あるいは重要な会議の席においては、携帯通信機器の突然の着信音が、周囲の人に対し多大な迷惑となる場合がある。そのため、着信報知をバイブレーションにより体感振動で知らせる振動発生用デバイスを用いた無音アラーム機能（一般的にマナーモードともいう）が、各種携帯通信機器内に搭載されている。
【０００３】
この振動発生用デバイスには、その構造上大きく分けて２種類のものがある。その一つはいわゆる円筒又は偏平型の小型モータを用いた振動発生用電動機（以下、必要に応じて単に振動モータという）であり、他方は磁気回路部を低周波信号で往復運動させるスピーカー駆動タイプの、いわゆる音響とブザー機能を兼ね備えたマルチファンクションデバイス（又は振動機能のみに特化した振動リニアデバイスも称して、以下、必要に応じて単に振動アクチュエータという）である。
【０００４】
前記振動モータの場合、駆動する回転軸に偏重心の分銅又は偏寄な部分を設けて、ロータ部の回転動作時に分銅等の偏重心位置が振れ回る不均等な遠心力を利用して、携帯電話等の携帯通信機器を振動させるもので、それら各種携帯通信機器の普及が進むに連れ、その搭載率及び使用頻度も日々高まっている。
【０００５】
同様に前記振動アクチュエータにおいても、低周波信号による磁気回路部の振動発生機能の他、同時に音声域の発音機能も兼ね備えることから、既存のスピーカーに取って換わり、偏平型の多機能一体部品での設置スペースの効率向上が実現でき、用途に応じてその使用が広がりつつある。特に、普及と小型化の著しい最近の携帯電話・ＰＨＳ等には、これら２種の振動発生用デバイスが、その筐体内の限られた実装スペースの中に効率的に配置され、搭載されている。
【０００６】
これら携帯通信機器筐体内においては、電源側（主に回路基板）から振動発生用デバイスの本体への給電方法及び取付構造が日々改良され、その一つとして従来のリード線半田付け、あるいはコネクター接続方法に変わって、弾性押圧体と板バネ状の給電端子を組み合わせた構造や、回路基板への半田リフローによる直接的な取付構造が新規に検討されている。
【０００７】
例えば前記振動モータを携帯通信機器の筐体（以下、必要に応じて単に機器本体ともいう）内に、組立作業上、比較的少ない工程数で組み込むことができ、またモータ本体に回路基板側から直接給電することを可能にする方法として、従来から図７及び図８に示すような給電端子構造のものがある。
【０００８】
図７に示される給電端子104は、分銅106を有する振動モータ102のハウジングケース103一端の取付部となる端子台110に配置されており、一方が接続部104eでターミナルと半田付けされ、前記端子台110から接点部104dに続く帯板状の一部を、屈曲部104fで折り曲げた形状の板バネで構成されている。
【０００９】
この屈曲部104f近傍でのバネ弾性によって、図８に示すように、給電端子104の可動部分先端側の接点部104dを、機器筐体200内に設けられた回路基板50の給電ランド55に押し当てている。さらに図８(b)に示すように、給電端子104とハウジングケース103との間に、前記ハウジングケース103の外周を覆うホルダー130の一部として、弾性押圧体130gを介在させて配置し、機器側の筐体200を組み合わせることにより、前記弾性押圧体130gの凸部のゴム弾性応力と、前記給電端子104の板バネ弾性応力の相互作用の和で、給電端子104の接点部104dを給電ランド55に押し当てる方法（例えば、特許文献１〜３参照)がある。
【００１０】
【特許文献１】特開２０００−７８７９０
【特許文献２】再公表特許ＷＯ９９／２３８０１
【特許文献３】特開２００１−９５２００
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、図８に示す前記特許文献の場合、例えば図８に示される振動モータ102は、回路基板50の板面上に置かれ、さらに振動モータ102を保持する弾性体ホルダー130の押圧部30gと前記回路基板50との間に、給電端子104を挟んで配置されるので、機器筐体200内の高さ方向のスペースが大きくなり、薄型化が望まれている携帯通信機器の開発基準にそぐわない問題があった。
【００１２】
実際問題として、現在の円筒型振動モータの最小径であるφ４mm近い外径に対し、前記弾性体ホルダー130を介した高さ寸法は総圧約５mmであり、これは他の回路基板に搭載する電子部品の中でも、飛び抜けて大きく、高い寸法である。特に携帯電話に代表される携帯通信機器では、小型薄型化が強く望まれ、前記振動モータ等の振動発生用デバイスの配置位置などが常に問題となっていた。さらに振動モータ102の小径化に伴い、偏心分銅106の径も小さくなり、使用者が十分に感知できるレベルの振動力が得られないなど、振動モータ102の搭載方法には数々の問題を抱えていた。
【００１３】
そこで本発明者らは、先の出願で、回路基板の一部を切り欠いて、その空間位置に振動モータを配置することを考え、振動発生用デバイスの高さ方向の厚みの中心位置で、前記回路基板を支持部材として挟み込み、回路基板の中心厚み位置で一体型に振動発生用デバイスを組み込むように薄型化の設計提案をした。しかし、回路基板においては、電子回路を形成するための電子部品が数多く並び、その一つ一つの部品が回路基板の厚み方向に高さを揃えて配置されており、振動デバイスの厚みをそれらの高さ範囲に収めるには、取付用のホルダーの形状に、高さ調整可能な機能を付加する必要があった。
【００１４】
以上のように本発明の課題は、上記各問題に対し、振動発生用デバイスの保持と、搭載する機器本体側の回路基板への高さ調整とを兼ね備えた構造と、信頼性のある取付構造を可能にする振動発生用デバイスの取付用ホルダーを提供することを目的とする。さらに、回路基板に対し無理な応力や負荷が生じない振動発生用デバイスの取付構造と、確実に携帯通信機器側の筐体に振動を伝える保持構造を両立して可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記目的を達成するため、本発明の請求項１記載の発明では、
振動発生用デバイスの少なくとも外周の一部を保持又は内包するホルダー形状であり、前記ホルダーにより支持された振動発生用デバイス本体を、機器筐体内に搭載する回路基板の切り欠いた空間位置に、前記回路基板面からの任意の高さで位置決め固定するための取付手段を備えたことを特徴とする振動発生用デバイスの取付用ホルダーとしている。
【００１６】
さらに、請求項２記載の発明では、請求項１に記載において、
前記ホルダーの内周面が振動発生用デバイスの外形とほぼ同型に形成され、また前記ホルダーの外周面の同一直線方向の両端の一部に、凹溝形状のレール部を設け、その凹溝形状のレール部に、前記切り欠いた回路基板の側端部又は機器筐体側の一部を挿入することにより、振動発生用デバイスを機器内部の回路基板面からの任意の高さで保持固定することを特徴とする振動発生用デバイスの取付用ホルダーとしている。
【００１７】
さらに、請求項３記載の発明では、請求項１又は２に記載において、
前記振動発生用デバイスが前記機器筐体内の回路基板上に組み込まれるとき、前記回路基板の給電ランドと、前記振動発生用デバイスの給電端子とが、機器筐体を組み込む組立動作によって、ホルダーとなる取付部材の弾性力を利用して、圧接し合うように電気接続されることを特徴とする振動発生用デバイスの取付用ホルダーとしている。
【００１８】
さらに、請求項４記載の発明では、請求項１又は２、及び請求項３に記載において、
前記ホルダーとなる取付部材が、ゴム系弾性体部材、又は樹脂系の絶縁部材からなることを特徴とする振動発生用デバイスの取付用ホルダーとしている。
【００１９】
さらに、請求項５記載の発明では、請求項１に記載において、
前記ホルダーの内周面の一部が振動発生用デバイスの外形とほぼ同型に形成され、また前記ホルダーの外周面の同一直線方向の両端の一部に、翼形状の鍔部を設け、その翼形状の鍔部の一面を、前記切り欠いた回路基板の縁に位置する半田リフロー固定面に半田接合することにより、振動発生用デバイスを機器内部の回路基板面からの任意の高さで保持固定することを特徴とする振動発生用デバイスの取付用ホルダーとしている。
【００２０】
さらに、請求項６記載の発明では、請求項１又は２、及び請求項５に記載において、
前記ホルダーとなる取付部材が、金属部材、又はバネ性金属部材からなることを特徴とする振動発生用デバイスの取付用ホルダーとしている。
【発明の効果】
【００２１】
以上説明したように、請求項１記載の取付用ホルダーによれば、
振動発生用デバイスの外周の一部を保持又は内包し、支持した前記振動発生用デバイス本体を、機器筐体内に搭載する回路基板の切り欠いた空間位置に、前記回路基板面からの双方の高さを任意の寸法で位置決め固定することができる。任意の高さとは回路基板を挟んで上下方向に突出する振動発生用デバイスの高さ寸法の割合を示すもので、双方の中心位置からのオフセット値を示すものである。
【００２２】
具体的には、例えば図１(a)、(b)、(c)に示すように、回路基板の部品設計をする段階で、回路基板50の基板面からの高さ寸法F-G、E-E、H-Jの配分を、周囲の電子部品と同調させて任意の高さで位置決め固定することができる。これにより、より携帯通信機器における薄型化が可能となると共に、振動発生用デバイスのダウンサイジングを行うまでもなく筐体内に配置でき、分銅6のサイズ径を変えることなく、従来の振動発生用デバイスと変わらない振動力を得ることができる。
【００２３】
さらに、請求項２記載の取付用ホルダーによれば、請求項１記載の効果に加え、
ホルダー部の外周面の同一直線方向の両端の一部に、凹溝形状のレール部を設け、その凹溝形状のレール部に、前記切り欠いた回路基板の側端部又は機器筐体側の一部を挿入することにより、振動発生用デバイスを機器内部の回路基板面からの任意の高さで保持固定することができる。
【００２４】
具体的には、例えば図２及び図３に示すように、ホルダー3外周の任意の位置に配した凹溝形状のレール部Uに、回路基板50を切り欠いた基板縁を挿入し、基板面からの高さ寸法を任意の高さで位置決め固定することができる。この場合、振動発生用デバイス本体の基本設計は共通で、接続部4eに取り付ける給電端子4とホルダー3自身の凹溝形状の位置を変更するのみで、多種多様なモデルへの転用が可能となり、携帯通信機器のモデルチェンジに合わせて、設計変更が容易にでき、実質的なコストダウンにもなる。
【００２５】
さらに、請求項３記載の取付用ホルダーによれば、請求項１又は２に記載の効果に加え、
前記振動発生用デバイスが前記機器筐体内の回路基板上に組み込まれるとき、前記回路基板の給電ランドと、前記振動発生用デバイスの給電端子とが、二分割の機器筐体を組み込む組立動作によって、ホルダーとなる取付部材の弾性力を利用して、圧接し合うように電気接続される。
【００２６】
具体的には、例えば図１及び図２、及び図３に示すように、振動発生用デバイス1を回路基板50にセットした場合、凹溝形状内のレール部Uにおいては、ホルダー3を回路基板50の板厚方向で機器本体の筐体で保持することにより、給電端子4は回路基板50の給電ランド55側に押圧され、確実に振動発生用デバイス内部に電気接続される。さらに、振動発生用デバイス1を機器本体内部に配置する場合、回路基板50の給電ランド55と給電端子4の接点部との接触摩擦が低減でき、導通不良などの通電問題が解決できる。
【００２７】
さらに、請求項４記載の取付用ホルダーによれば、請求項１又は２、及び請求項３に記載の効果に加え、
前記ホルダーの取付部材を、ゴム系弾性体部材、又は樹脂系の絶縁部材とし、回路基板50への組み込みを容易にしている。
【００２８】
具体的には、例えば図４に示すように、振動発生用デバイスの外周を保持するホルダー3部分（ハッチング部分で示す）がゴム系弾性体部材からなり、回路基板50との組み込みにより、回路基板と一体に振動発生用デバイスが弾性支持される。これにより、筐体自身が落下などにより大きな衝撃が加えられたとしても、振動発生用デバイス本体への外部衝撃を和らげることができ、また振動発生用デバイスの振動力を弾性体を介して確実に機器本体外側に伝えることができる。
【００２９】
さらに、請求項５記載の取付用ホルダーによれば、請求項１に記載の効果に加え、
ホルダーの外周面の同一直線方向の両端の一部に、翼形状の鍔部を設け、その翼形状の鍔部の一面を、切り欠いた回路基板の縁に位置する半田リフロー固定面に半田接合することにより、振動発生用デバイスを機器内部の回路基板面からの任意の高さで強固に保持固定することができる。
【００３０】
具体的には、例えば図５に示すように、振動発生用デバイスを保持するホルダー33の外周の一部に、翼形状の鍔部33Rを両端に設け、回路基板50の半田リフロー固定面56に直接的に半田付けにより固定することができる。この時、同時に振動発生用デバイスの給電端子40も、半田リフロー処理により回路基板50の給電ランド55に接続することができる。
また、回路基板50への挿入方向が回路基板のサイド側からのスライドインではなく、回路基板面の上側からの落とし込みによる挿入方向なので、他の電子部品と同様に自動化ラインに載せることができる。
【００３１】
さらに、請求項６記載の取付用ホルダーによれば、請求項１又は２、及び請求項５の効果に加え、
ホルダー取付部材が、金属部材、又はバネ性金属部材からなるので、より半田リフローの熱に対応した保持構造となる。
【００３２】
具体的には、例えば図５及び図６に示すように、ホルダー30自身を金属部材にすることにより、ダイレクトにホルダー30の鍔部30Rを回路基板50の半田リフロー固定面56部分に半田付けし、振動発生用デバイス1を強固に固定することができる。また半田リフローによる固定方法では、他の電子部品と同様に、自動機による回路基板50への搭載はマウンター装置が用いられで配置され、リフロー炉内で熱処理されるが、加熱によるホルダー自身の変形等はない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明に係る第１の実施形態の構成を、図１〜図４を参照しながら説明する。この第１の実施形態では、振動発生用デバイスの一形態として、回転軸に偏心分銅を備えたコアレスタイプの円筒型振動モータを例にとって説明する。尚、参考までに本実施形態の振動モータ2の構造は、図７及び図８に示す従来のモータ構造とは異なり、図４及び図９に示すように、端子台11を含む給電機構部全体が分銅6側のモータ本体中央（接続部4e付近）に配置されるモータ構造を有している。
【００３４】
この振動モータ2は、回転軸5の一端に偏心した分銅6が固定され、その回転軸5を駆動するロータ部が軸受9で軸支されながらハウジングケース13内部に収納配置されている。モータの駆動機構は、大きく分けて固定子側のハウジングケース13、及び給電端子4を保持する端子台11、軸受9、マグネット7と、他方、前記回転子側の回転軸5、巻線コイル8、及び前記回転軸5と巻線コイル8を一体に結ぶ回転駆動に必要な電気的整流機構部12を間に配置することで概略構成されている。このロータ部の回転動作によって分銅6が振り回され、振動力が発生する。
【００３５】
図１に、本発明の実施形態における３つのパターン例を概略図として示す。図１(a)、(b)、(c)に示すように、振動モータ2の取付位置は、回路基板50の基板面からの高さ寸法F-G、E-E、H-Jの配分を、周囲の電子部品と同調させて任意の高さで位置決め固定することにより決定する。この３つのパターンの配置位置は、それぞれの保持部分を共通の内径形状とし、ホルダー3の外周部の凹溝形状のレール部の位置を変えることで、ホルダー3側の製造上の設計変更は可能であり、多種多様な仕様においてもホルダー3側の対応は可能である。勿論、振動モータ2は共通なモデルを使用することでき、主要部を共用できる。
【００３６】
これにより、従来の取付方法に比べ、携帯通信機器の薄型化が可能となると共に、振動発生用デバイスの小径化を行うまでもなく、搭載する機器本体の筐体内に配置することができ、さらに振動を発生させる分銅6のサイズ径を変えることなく、従来の振動モータサイズと変わらない振動力を得ることができる。
【００３７】
図２及び図３は、回路基板50に振動発生用デバイス1を挿入する時の方向を示している。共に回路基板50が切り欠からた両サイドに、ホルダー3の凹溝形状のレール部U部分を矢印の方向に従い挿入し、回路基板50と振動発生用デバイス1が固定される。
【００３８】
ホルダー3の外観形状は、例えば図４にハッチング部分で示すように、振動モータの外周部分をほとんど包むように形成され、モータ本体の一部と分銅6部分が突出するように構成されている。また回路基板50に前記ホルダー3が組み込まれた状態では、図１に示すように、給電端子4が凹溝形状内のレール部Uの一方側に配置され、回路基板50と共に間に挟み込まれる。
【００３９】
またホルダー3全体は、図示していない機器本体側の二分割の筐体により、回路基板面50の上下方向から挟まれて保持固定される。実際にホルダー3を保持するには、回路基板50の板厚のバラツキと、ホルダー3のレール部Uの凹溝寸法のバラツキなどが影響し、組み合わせる部品の寸法管理が問題となるが、本実施形態では、ホルダー3の材質をゴム系の弾性体部材とし、回路基板50との組み込みの適応性と容易性を考慮し、かつ前記給電端子4への押圧力を一定に保つようにしている。
【００４０】
＜第２の実施形態＞
次に、本発明に係る第２の実施形態の構成を、図５と図６を参照しながら説明する。この第２の実施形態では、振動発生用デバイスの一形態として、回転軸に偏心分銅を備えた一般的な円筒型振動モータを例にとって説明する。尚、参考までに本実施形態の振動モータの構造は、給電機構部が分銅6と反対側に位置し、給電端子40がモータ本体の円筒端部側から軸方向に揃って飛び出るタイプである。
【００４１】
図５に示すように、回路基板50側には切り欠かれた空間があり、その基板縁の両サイドには半田付け可能な半田リフロー固定面56と、給電端子40に対応する給電ランド55が回路基板50の同一面に配置されている。また振動モータ20側は、ホルダー形状が、金属の薄板をプレス成形し、二分割組の円筒形状の外周部に、翼形状の鍔部30Rを形成した形であり、このホルダー30で保持された振動モータ20を、前記回路基板50の切り欠いた位置にセットする。この場合、前記第一の実施形態とは異なる方向から挿入する。つまり振動モータ20を図に示すように基板面上から落とし込むようにセットすることができる。これにより、量産時における組立工程において、例えばマウンター装置による自動化ラインが可能となる。
【００４２】
勿論、前記回路基板50の半田リフロー固定面56と給電ランド55の面には、あらかじめクリーム半田層が設けられており、振動モータ20を載置した時に回路基板50上に仮止めされる。その仮止め状態を図６に示す。この時、回路基板50の基板面からの高さ寸法は、前記鍔部30Rの配置位置により調整が可能である。この状態のまま半田リフロー炉に投入し、熱処理することにより、回路基板50と振動モータ20がホルダー30を介して接合固定される。
【００４３】
当然ながら、半田リフロー炉内は２００℃以上の高温条件であり、処理中のリフロー炉内における振動モータ20自身の温度も同様に高温に晒されるため、振動モータ20の各構成部品は耐熱性が必要である。同様な理由により、ホルダー30の材質も、基本的にＳＵＳ系の金属部材を用いる。また、詳細には図示していないが、ホルダー30と振動モータ本体（ハウジングケース外周）との間には、断熱効果を兼ねて耐熱性の弾性体シート36を介在させるとよい。
【００４４】
この第二の実施形態の場合、回路基板50に金属ホルダー30を介して振動モータ20を直接半田により固定するので、機器本体側の筐体への振動の伝達は、回路基板50を通じて行われる。又、ホルダー形状は必ずしも振動モータ20全体を覆うもので無くても良く、振動モータ20を釣り下げる形状のものでもよい。また、前記回路基板50と振動モータ20の配置関係を維持することができれば、振動モータ20側にホルダー部を装着する必要もなく、回路基板50側に配置したホルダー部に振動モータ20を嵌め合わせて取り付けても、同様な目的と効果が得られる。
【００４５】
尚、本発明は、上記に示される実施形態の技術的思想に基づいて、種々変更が可能であり、振動発生機構においては、本実施形態の円筒型振動モータに限らず、回転軸又は固定軸を有する偏平型振動モータ、及びマルチファンクションデバイス、又は振動リニアデバイス、又は振動アクチュエータ等の各種振動発生用デバイスに応用できることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
主に、振動アラーム機能が必要とされるカメラ付き携帯電話を始めとする多機能型携帯電話、腕時計型ＰＨＳ、構内型小型無線通信機などのモバイル通信機器、及び携帯型のＰＤＡ等の各種情報通信端末機器、及び体感振動を伴うゲーム機コントローラや、ポケットＴＶゲーム機などの電子玩具を含む電子機器全般に搭載される。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る振動発生用デバイスの取付用ホルダーによる配置位置の一例を示す概略図(a)、(b)、(c)。
【図２】本発明の第一実施形態に係る振動発生用デバイスの取付用ホルダーによる回路基板への取付の一例を示す概略斜視図。
【図３】本発明の第一実施形態に係る振動発生用デバイスの取付用ホルダーによる回路基板への取付の別の一例を示す概略斜視図。
【図４】本発明に係る振動発生用デバイスの取付用ホルダーの外観形状の一例を示す５方向から見た概略図。
【図５】本発明の第二実施形態に係る振動発生用デバイスの取付用ホルダーによる回路基板への取付の一例を示す概略斜視図。
【図６】本発明の第二実施形態に係る振動発生用デバイスの取付用ホルダーによる回路基板への取付の一例を示す概略図。
【図７】従来の振動発生用デバイス（振動モータ）の一例を示す図(a)、(b)、(c)。
【図８】従来の振動発生用デバイスの取付用ホルダーによる回路基板への取付の一例を示す図(a)、(b)。
【図９】本発明の第一実施形態に係る振動発生用デバイスに用いた振動モータの内部構造を示す概略断面図。
【符号の説明】
【００４８】
1  振動発生用デバイス
2、20、102  振動モータ
3、30、130  ホルダー
4、40、104  給電端子
4e、104e  接続部
5  回転軸
6、60、106  分銅
7  マグネット
8  巻線コイル
9  軸受
11、110  端子台
12  整流機構部
13、103  ハウジングケース
30R  鍔部
36  弾性体シート
50  回路基板
55  給電ランド
56  半田リフロー固定面
104d  接点部
104f  屈曲部
130g  弾性押圧体
200  筐体
U  レール部
【図１】
2006025555.tif 000003
【図２】
2006025555.tif 000004
【図３】
2006025555.tif 000005
【図４】
2006025555.tif 000006
【図５】
2006025555.tif 000007
【図６】
2006025555.tif 000008
【図７】
2006025555.tif 000009
【図８】
2006025555.tif 000010
【図９】
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