(57)【要約】【課題】マニホールド部品の利用を効率化する（部品の共通化）。マニホールドによりヘッドチップ１に生じる不均一な熱を均一化する。【解決手段】インク流路接続口１５，１６，１７及びこれに連通する溝１８、１９が形成され、溝１８内に溝１８内の空間の一部を占める流路スペーサ４０が設置されてなるマニホールドを適用した。これにより、マニホールド内の流路の異なるヘッドについてマニホールド本体３を共用する。流路スペーサ４０として、熱伝導性の良い材料を適用することにより、ヘッドチップに生じる不均一な熱を均一化する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出するノズル及びこれに連通するインク供給口が形成されたヘッドチップと、
インク流路接続口及びこれに連通する溝が形成されたマニホールドとを備え、
前記ヘッドチップの前記インク供給口が形成された面に前記マニホールドの前記溝が形成された面が合わされてインク流路を形成し、このインク流路を介して前記インク流路接続口から前記ノズルまでのインク流路が流通可能に接続するインクジェットヘッドにおいて、
前記溝内に前記溝内の空間の一部を占めるスペーサが設置されてインク流路を形成し、このインク流路を介して前記インク流路接続口から前記ノズルまでのインク流路が流通可能に接続されてなることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記スペーサが前記溝内の定位置に保持されてなることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記スペーサが前記溝の形状に沿って一体成形されていることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記スペーサは、前記溝の底に嵌る底部と、前記底部の縁に立設され前記ヘッドチップと前記底部とのギャップを保持する縁壁部とを有することを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記スペーサが２以上の部品から構成されてなることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
前記スペーサが２層以上の層構造を有することを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項７】
δ１／δ２＞１として、前記スペーサの全部又はインク流路の内面を形成する部分が熱伝導率δ１の材料で構成され、前記マニホールドの全部又は前記溝を形成する部分が熱伝導率δ２の材料で構成されてなることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項８】
δ１／δ２＞２０として、前記スペーサの全部又はインク流路の内面を形成する部分が熱伝導率δ１の材料で構成され、前記マニホールドの全部又は前記溝を形成する部分が熱伝導率δ２の材料で構成されてなることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項９】
δ１／δ３＞１として、前記スペーサの全部又はインク流路の内面を形成する部分が熱伝導率δ１の材料で構成され、適用するインクの熱伝導率がδ３であることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項１０】
δ１／δ３＞２０として、前記スペーサの全部又はインク流路の内面を形成する部分が熱伝導率δ１の材料で構成され、適用するインクの熱伝導率がδ３であることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットヘッドに関し、特に、インクを吐出するノズルが形成されたヘッドチップにインク供給路を接続するためのマニホールドの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンタに搭載されるインクジェットヘッドには、インクを吐出するノズルが形成されたヘッドチップが備えられる。このヘッドチップには、同一方向に開口する複数のノズルが一方向に列を成したノズル列が単数列又は複数列で形成されているものがある。そして、ヘッドはプリンタ本体のキャリッジなどに固定されて搭載される。ヘッドチップには、ノズルに吐出力を与える圧電素子などのアクチュエータ素子が付設されている。
【０００３】
特許文献１記載のインクジェットヘッドにも用いられているように、ヘッドチップにインク供給路を接続するための部品であるマニホールドが用いられている。マニホールドとしては、樹脂成型品などが好個に用いられている。
ヘッドチップの外面には、ノズルに連通するインク供給口が開口している。マニホールドには流路接続口とこれに連通する溝が形成されている。マニホールドの溝を前記インク供給口にあてがうとともに、マニホールドの流路接続口にインク供給管を接続することにより、マニホールドはヘッドチップにインク供給路を接続する。
【特許文献１】特開２００４−０９０４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
マニホールドの流路は、記録動作時のインク吐出量やインク粘度などのインク特性に応じて設計される必要がある。従来は、マニホールドに要求される流路特性毎に、マニホールド全体を作製していた。例えば、流路断面積を大きくしたり、小さくしたいという要求が新たに生じた場合においも、流路断面積を大きくしたり、小さくしたマニホールドを設計製造して適用していた。従って、例えばインクを変更するごとにマニホールドを再設計したり、同一インクでもインク吐出量を変更するためにマニホールドを再設計したりすることがある。
【０００５】
ところで、ヘッドチップの駆動により生じる熱がこもりノズルの吐出特性に影響することがある。ヘッドチップにおいて熱が偏在するとノズルの位置により吐出特性が異なり、性能に影響を与える。ヘッドチップの偏在する熱は、マニホールド内に充填されたインクを介して拡散し、均一化される。
しかしながら、マニホールドの流路断面積を小さくすればするほど、ヘッドチップに生じる熱の不均一の問題は深刻化し、インクの温度分布に起因してヘッド内のノズル同士の出謝特性がばらつく。
【０００６】
そこで、本発明は、インクジェットヘッドにおいて、ノズルが形成されたヘッドチップにインク供給路を接続するマニホールドの構造により、マニホールド部品の利用を効率化することを課題とする。
また、マニホールドの流路断面積の縮小に伴なう熱伝導性の低下を抑え、ヘッドチップに生じる不均一な熱の均一化を促進することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の課題を解決するための請求項１に記載の発明は、インクを吐出するノズル及びこれに連通するインク供給口が形成されたヘッドチップと、
インク流路接続口及びこれに連通する溝が形成されたマニホールドとを備え、
前記ヘッドチップの前記インク供給口が形成された面に前記マニホールドの前記溝が形成された面が合わされてインク流路を形成し、このインク流路を介して前記インク流路接続口から前記ノズルまでのインク流路が流通可能に接続するインクジェットヘッドにおいて、
前記溝内に前記溝内の空間の一部を占めるスペーサが設置されてインク流路を形成し、このインク流路を介して前記インク流路接続口から前記ノズルまでのインク流路が流通可能に接続されてなることを特徴とするインクジェットヘッドである。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、前記スペーサが前記溝内の定位置に保持されてなることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドである。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、前記スペーサが前記溝の形状に沿って一体成形されていることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドである。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、前記スペーサは、前記溝の底に嵌る底部と、前記底部の縁に立設され前記ヘッドチップと前記底部とのギャップを保持する縁壁部とを有することを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドである。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、前記スペーサが２以上の部品から構成されてなることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドである。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、前記スペーサが２層以上の層構造を有することを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドである。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、δ１／δ２＞１として、前記スペーサの全部又はインク流路の内面を形成する部分が熱伝導率δ１の材料で構成され、前記マニホールドの全部又は前記溝を形成する部分が熱伝導率δ２の材料で構成されてなることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドである。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、δ１／δ２＞２０として、前記スペーサの全部又はインク流路の内面を形成する部分が熱伝導率δ１の材料で構成され、前記マニホールドの全部又は前記溝を形成する部分が熱伝導率δ２の材料で構成されてなることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドである。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、δ１／δ３＞１として、前記スペーサの全部又はインク流路の内面を形成する部分が熱伝導率δ１の材料で構成され、適用するインクの熱伝導率がδ３であることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドである。
【００１６】
請求項１０に記載の発明は、δ１／δ３＞２０として、前記スペーサの全部又はインク流路の内面を形成する部分が熱伝導率δ１の材料で構成され、適用するインクの熱伝導率がδ３であることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、マニホールドによりヘッドチップに接続するインク流路を形成できる上に、マニホールドの溝内に前記溝内の空間の一部を占めるスペーサが設置されているので、製造時、このスペーサを設置するか設置しないかを選択すること、設置するスペーサの形状、大きさを選択することによって、異なる流路をマニホールドに構成することができる。スペーサ以外のマニホールド部品であるマニホールド本体を異なる流路を有するマニホールド間で共通化することができ、マニホールド部品の利用が効率化する。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、スペーサがマニホールドの溝内の定位置に保持されているので、マニホールドによる流路が一定に形成される。
【００１９】
請求項３に記載の発明によれば、スペーサがマニホールドの溝の形状に沿って一体成形されているので、スペーサの設置が容易である。
【００２０】
請求項４に記載の発明によれば、スペーサは、マニホールドの溝の底に嵌る底部と、底部の縁に立設されヘッドチップと底部とのギャップを保持する縁壁部とを有するので、スペーサをマニホールドの溝内に設置し、ヘッドチップに合わせるだけで、接着剤等を使用することなくスペーサを固定することができ、一定のインク流路を形成することができる。
【００２１】
請求項５に記載の発明によれば、スペーサが、２以上の部品から構成されてなるので、適材適所の材料の選択、部品ごとに適した製法の選択、部品の共通化を促進することができる。
【００２２】
請求項６に記載の発明によれば、スペーサが、２層以上の層構造を有するので、適材適所の材料の選択、各層ごとに適した製法の選択を促進することができる。
【００２３】
請求項７に記載の発明によれば、マニホールドの全部又はマニホールドの溝を形成する部分よりスペーサの少なくともインク流路を形成する部分の熱伝導率が大きいので、スペーサを設置することによりマニホールドの流路断面積が縮小されても、熱伝導性の低下は軽減され、ヘッドチップに生じた局所的な熱をマニホールドの溝を形成する部材より効率よくスペーサが熱伝導し、均一化する。
【００２４】
請求項８に記載の発明によれば、マニホールドの全部又はマニホールドの溝を形成する部分の熱伝導率の２０倍より、スペーサの少なくともインク流路を形成する部分の熱伝導率が大きいので、樹脂製のマニホールドに対して金属製のスペーサを設置するなど、汎用の材料により安価にインク流路内の熱伝導率を格段に向上することができる。
【００２５】
請求項９に記載の発明によれば、適用するインクよりスペーサの少なくともインク流路を形成する部分の熱伝導率が大きいので、スペーサを設置することによりマニホールドの流路断面積が縮小されても、熱伝導性は良くなり、ヘッドチップに生じた局所的な熱を効率よく熱伝導し、均一化する。
【００２６】
請求項１０に記載の発明によれば、適用するインクの熱伝導率の２０倍より、スペーサの少なくともインク流路を形成する部分の熱伝導率が大きいので、一般的なインクに対して金属製のスペーサを設置するなど、汎用の材料により安価にインク流路内の熱伝導率を格段に向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に本発明の一実施形態につき図面を参照して説明する。以下は本発明の一実施形態であって本発明を限定するものではない。図１に本実施形態のインクジェットヘッドの全体斜視図を示す。図２、図３に分解・部分斜視図を、図４に切断・分解・部分斜視図を、図５に切断・部分斜視図（スペーサ無し）示す。図６にマニホールドの単独斜視図（スペーサ有り）を示す。全図に亘って共通のＸＹＺ軸を図面上に表示する。
【００２８】
本実施形態のインクジェットヘッドは、ヘッドチップ１と、フレーム２と、マニホールド本体３と、キャップ受け板４と、回路基板５と、コネクタ６と、フレキシブル配線基板７とを備える。
回路基板５にはコネクタ６、駆動回路（図示せず）等が実装されている。フレキシブル配線基板７の一端は回路基板５に接続され、他端はヘッドチップ１の表面に露出する列電極に接続されている。ヘッドチップ１にはＸ方向に並ぶノズル列が構成されている。各ノズルに圧電素子等のアクチュエータ素子が付設されている。アクチュエータ素子は前記列電極に接続している。
コネクタ６から入力された信号に従い、回路基板５上の駆動回路が駆動電圧を生成し、フレキシブル配線基板７及び列電極を介してアクチュエータ素子に駆動電圧を印加しノズル前のインク室を加圧してノズルに吐出力を与える。
【００２９】
ヘッドチップ１の表面には、ノズルに連通するインク供給口１３が開口している。マニホールド本体３のヘッドチップ１に対向する内側には、図３に示すようにインク流路となる溝が形成されている。
図３、図４、図６に示すように、マニホールド本体３のコの字型の溝１８内には、流路スペーサ４０が設置される。図５に示すように、マニホールド本体３のコの字型の溝１８の上にはフィルター１４が取り付けられる。なお、溝１８の縁に設けられたリブを溶かしてフィルター１４が溶着される。
流路スペーサ４０は、溝１８内の空間の一部を占めて溝１８による流路断面積を縮小している。流路スペーサ４０は、溝１８の形状に沿ってコの字型に一体成形されており、組立時、溝１８の上端開口から出し入れ自在である。
流路スペーサ４０は、底部４０ａと縁壁部４０ｂとからなる。底部４０ａは溝１８の底に嵌る形状、大きさを有する。底部４０ａの縁に縁壁部４０ｂが立設されている。底部４０ａは溝１８の深さより薄い。溝１８に流路スペーサ４０を設置したとき、縁壁部４０ｂの頂部は溝１８のフィルター１４を設置する面までの高さを有する。
かかる構造により、フィルター１４が取り付けられると、流路スペーサ４０は溝１８内の定位置に保持される。縁壁部４０ｂはフィルター１４に係止されヘッドチップ１と底部４０ａとのギャップを保持する。
流路スペーサ４０を設置する場合、流路スペーサ４０によりコの字型の溝１８内より一回り小さいコの字型の溝４１が形成され、この溝４１により流路が形成される。流路スペーサ４０を設置しない場合、溝１８により流路が形成される。
【００３０】
マニホールド本体３は、ヘッドチップ１の表面に被さり、ヘッドチップ１のインク供給口１３を覆って自己の溝によるインク流路をヘッドチップ１のインク供給口１３に接続する。
【００３１】
フレーム２のチップ搭載面の両脇には、流路接続部品８，９が取り付けられている。流路接続部品８の上面には管１０，１１が接続され、流路接続部品８の内側面にはマニホールド本体３の側部接続口１５，１６が接続されている。流路接続部品９の上面には管１２が接続され、流路接続部品９の内側面にはマニホールド本体３の側部接続口１７が接続される。
【００３２】
インクは管１０から供給される。管１０から、流路接続部品８を介してマニホールド本体３の側部接続口１５、続いて溝１８、側部接続口１６、管１１まで連通しており、マニホールド本体３内のフィルター１４を通る前のインクの流通が行われる。図５に示すように溝１８においてフィルター１４を通過したインクは、フィルター１４とヘッドチップ１との間に隙間で形成された流路２０を介してインク供給口１３へ与えられる。また、流路２０は、図３，６に示される溝１９、側部接続口１７、さらに、図１に示される流路接続部品９を介して管１２に連通しており、流路２０内のインクの排出が行える。
インク供給口１３からヘッドチップ１に供給されたインクは、上述したアクチュエータ素子の駆動によりノズルから吐出される。
【００３３】
キャップ受け板４は、その中央に形成された開口にヘッドチップ１の下端部を収めて配置される。
キャップ受け板４の一つの目的は、キャップを密着させることである。このキャップは、ヘッドチップ１のノズルの吐出口が開口する下端面を覆うように、ヘッドチップ１周りのキャップ受け板４に密着する。このキャップには吸引装置が接続されている場合があり、その吸引装置はヘッドチップ１のノズルからキャップ受け板４に密着したキャップを介してインク等を吸引する。
【００３４】
フレーム２としては、金属板等の板材から構成し、板厚の精度が良いものが好ましい。フレーム２には取付用の孔が設けられている。
ヘッドチップ１はフレーム２の表面に搭載される。ヘッドチップ１の裏面がフレーム２の表面に合わされ、ヘッドチップ１の下端がフレーム２の下端より突出した状態で、ヘッドチップ１はフレーム２に搭載される。
【００３５】
以上の構造を組み立てた後、マニホールド本体３の周囲に樹脂を付着させて硬化させることより、各部品をフレーム２に固定するとともに、流路に隙間が生じないようにする。
本インクジェットヘッドをプリンタ本体に搭載する際には、フレーム２の裏面を本体側に設けた部材の面で支持した状態で、フレーム２に穿設した孔を利用してボルト等で固定する。
【００３６】
以上のような流路スペーサを設置するか設置しないかを選択することにより、異なる流路をマニホールドに構成することができる。
また、例えば図７に示すように、設置するスペーサの形状、大きさを選択することによって、異なる流路をマニホールドに構成することができる。
図７は、厚みの異なる流路スペーサの断面図である。図７(a)に示す流路スペーサ４２は、底部４２ａと縁壁部４２ｂとからなる。図７(b)に示す流路スペーサ４３は、底部４３ａと縁壁部４３ｂとからなる。一方の底部４２ａは、他方の底部４３ａより厚く形成されている。一方の流路スペーサ４２における底部４２ａの底面から縁壁部４２ｂの上端までの高さと、他方の流路スペーサ４３における底部４３ａの底面から縁壁部４３ｂの上端までの高さとは、ともに等しく寸法Ｄとされる。この寸法Ｄは、マニホールド本体３の溝１８の底からフィルター１４を設置する面までの高さに一致させる（図８，図９において同じ）。両流路スペーサ４２，４３のその他の寸法は、マニホールド本体３の溝１８に合わせる。
このような底部の厚みの異なる流路スペーサを複数作製し、これを選択することにより、深さの異なる流路を簡単迅速にマニホールドに構成することができる。
また、縁壁部の厚みの異なる流路スペーサを複数作製し、これを選択することにより、幅の異なる流路を簡単迅速にマニホールドに構成することができる。
その他、多種多様な形状の流路スペーサを作製し、これを選択することにより、多種多様な流路を簡単迅速にマニホールドに構成することができる。
【００３７】
流路スペーサを２以上の部品から構成することも有効である。例えば、図８(a)に示すように、底部と縁壁部とからなり、マニホールド本体３の溝１８に嵌るとともに収まる外形を有した流路スペーサ４５を作製する。他方、図８(b)に示すように、同じく底部と縁壁部とからなり、流路スペーサ４５の内側に嵌るとともに収まる外形を有した流路スペーサ４６を作製する。寸法Ｄ，Ｅを図示の通りにとる。
マニホールド本体３の溝１８に流路スペーサ４５を設置することにより、マニホールド本体３の溝１８より断面積の小さい流路を形成することができる。
さらに、図８(c)に示すように、流路スペーサ４５内に流路スペーサ４６を設置して使用することにより、さらに断面積の小さい流路を形成することができる。
その他、多種多様な構成により流路スペーサを２以上の部品から構成するもよいが、図８(d)に示した構成のように、インクに接触する上部とインクに接触しない下部とに分割される２以上の部品から構成することが一つの有効な方法である。インクへの接触を考慮して材料や製法を選択することが可能となる。図８(d)には、板状のスペーサ４７と、底部及び縁壁部を有するスペーサ４８とを組み合わせた流路スペーサを示した。
また、スペーサを２層以上の層構造で構成することも有効である。例えば、図９に示すように、底部及び縁壁部を有する基材４９ａの表面に金属膜等のコーティング層４９ｂを付設した流路スペーサ４９を挙げることができる。
【００３８】
さて、流路の設計変更を目的とする場合、マニホールド本体３、流路スペーサ４０，４２，４３，４５，４６，４７，４８、及び基材４９ａは、同一材料で足り、樹脂成型品などを適用する。熱伝導性の向上を目的とする場合には、流路スペーサ４０，４２，４３，４５，４６，４７，４８、基材４９ａの材料として金属等の熱伝導性の良い材料を適用する。図８(c)に示した流路スペーサ４５と流路スペーサ４６の２部品からなる流路スペーサにおいて、流路スペーサ４５を樹脂等の熱伝導性の低い材料とし、流路スペーサ４６を金属等の熱伝導性の高い材料としても良いし、双方とも金属等の熱伝導性の高い材料としても良い。図８(d)に示した２部品からなる流路スペーサにおいて、スペーサ４７を樹脂等の熱伝導性の低い材料とし、スペーサ４８を金属等の熱伝導性の高い材料としても良いし、双方とも金属等の熱伝導性の高い材料としても良い。図９に示した流路スペーサ４９において、基材４９ａを樹脂等の熱伝導性の低い材料とし、コーティング層４９ｂを金属等の熱伝導性の高い材料としても良いし、双方とも金属等の熱伝導性の高い材料としても良い。
【００３９】
ここで、スペーサの各部又はインク流路の内面を形成する部分の熱伝導率をδ１、マニホールドの各部又はその流路用の溝を形成する部分の熱伝導率をδ２、適用するインクの熱伝導率をδ３とする。図８(c)，(d)に示す２部品からなるスペーサであれば、スペーサの各部品又は流路スペーサ４６、４８の熱伝導率をδ１に当てはめる。流路スペーサ４９であれば、スペーサの各構成材料又はコーティング層４９をδ１に当てはめる。マニホールドについても流路用の溝を形成する部分が他の部分と異なる材料からなる場合は、当該部分の熱伝導率のみをδ２として当てはめても良いし、各構成材料の熱伝導率をδ２に当てはめても良い。
マニホールドが形成するインク流路内における熱伝導率の向上を目的とする場合は、δ１／δ２＞１、δ１／δ３＞１、好ましくは、δ１／δ２＞２０、δ１／δ３＞２０
が成立するように材料を選択する。
例えば、熱伝導率０．１〜０．５［Ｗ／ｍ・Ｋ］の樹脂製のマニホールド本体に対し、スペーサの全部又はインク流路の内面を形成する部分の材料として、アルミニウム（熱伝導率２３８［Ｗ／ｍ・Ｋ］）、ステンレス（熱伝導率１６［Ｗ／ｍ・Ｋ］）、アルミナ（熱伝導率２１［Ｗ／ｍ・Ｋ］）等を適用する。適用するインクの熱伝導率は、例えば、０．４［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度となる。
【００４０】
その他、使用できる高熱伝導率を示す材料としては、たとえば、銀、銅、ニッケル、鉄、金、白金、スズ鉛、マグネシウム、などがあげられるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【実施例】
【００４１】
ヘッド駆動周波数１０ｋＨｚ、ヘッドチャンネル数１２８チャンネルのインクジェットヘッドを使用して、駆動ヘッド流路奥側６４チャンネルのみ連続駆動時の両端のインクの温度差を測定した。インクは粘度４ｃｐの水系インクを用いた。消費電力は約０．３Ｗ／６４チャンネルである。ＰＰＳ（ガラス繊維３０％）製の同一のマニホールドを用いて、（１）マニホールドのみ（スペーサなし）を使用した場合、（２）マニホールドに同じ材質のスペーサを使用した場合、（３）（２）で使用したスペーサと同じ形状のアルミ製スペーサを使用した場合につき、上記の条件で駆動して両端のインクの温度差を測定した。表１に結果をまとめた。
【表１】
2006182016.tif 000003
【００４２】
表１に示すように両端で温度差が軽減されている。
一般的な精度（±１０％）では許容範囲ではあるが、高精度（±１％）の駆動を
必要とする場合にはこの数字は無視できない値となる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明一実施形態のインクジェットヘッドの全体斜視図（表側）である。
【図２】本発明一実施形態のインクジェットヘッドの分解・部分斜視図である。
【図３】本発明一実施形態のインクジェットヘッドの分解・部分斜視図である。
【図４】本発明一実施形態のインクジェットヘッドの切断・分解・部分斜視図である。
【図５】本発明一実施形態のインクジェットヘッドの切断・部分斜視図（スペーサ無し）である。
【図６】本発明一実施形態のマニホールドの単独斜視図（スペーサ有り）である。
【図７】本発明一実施形態の流路スペーサの断面図である。
【図８】本発明一実施形態の流路スペーサの断面図である。
【図９】本発明一実施形態の流路スペーサの断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１     ヘッドチップ
２     フレーム
３     マニホールド本体
４     キャップ受け板
５     回路基板
６     コネクタ
７     フレキシブル配線基板
８，９ 流路接続部品
１３   インク供給口
１４   フィルター
４０  流路スペーサ
【図１】
2006182016.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
2006182016.tif 000007
【図５】
2006182016.tif 000008
【図６】
2006182016.tif 000009
【図７】
2006182016.tif 000010
【図８】
2006182016.tif 000011
【図９】
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