(57)【要約】【課題】  半導体集積回路と基板とを容易に位置決めする。【解決手段】  半導体集積回路に付されたマークと中継装置に付されたマークとにより半導体集積回路体マーク１５２５が形成されるように、半導体集積回路と中継装置とを位置決めして半導体集積回路体を製造する。半導体集積回路体を基板に位置決めする際に、半導体集積回路体マーク１５２５と基板マーク５５とをＸ線撮影し、得られた画像内において、半導体集積回路体マーク１５２５と基板マーク５５とが近づくように（（Ａ）〜（Ｃ））、半導体集積回路体を移動し、最終的に、パッケージマーク１０００を形成することにより、半導体集積回路体を基板に位置決めする。【選択図】        図９
2006259143.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のマークが付された半導体集積回路と、前記半導体集積回路と組み合わされて用い入られ、第２のマークが付された部材とが重なった状態で、第１のマーク及び第２のマークを撮影する撮影手段と、
前記撮影手段により撮影された第１のマーク及び第２のマークの位置に基いて、前記半導体集積回路及び前記部材の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する移動手段と、
を備えた配置装置。
【請求項２】
前記移動手段は、前記撮影によって取得された画像内において前記第１のマークと前記第２のマークが近づいて最終的に予め定めた最終マークが形成されるように、前記半導体集積回路及び前記中継装置の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動することを特徴とする請求項１記載の配置装置。
【請求項３】
前記半導体集積回路には、光通信する光通信素子が備えられ、
前記部材には、前記光通信のための光を集光する光学系を有する透過性部材が備えられ、
前記移動手段は、前記光通信素子の第１の光軸と前記光学系の第２の光軸とが所定範囲内に位置するように、前記半導体集積回路及び前記部材の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動することを特徴とする請求項１記載の配置装置。
【請求項４】
前記半導体集積回路には、光通信する光通信素子が備えられ、
前記部材には、前記光通信のための光を集光する光学系を有する透過性部材が備えられ、
前記光通信素子の第１の光軸と前記光学系の第２の光軸とが所定範囲内に位置する場合に、前記最終マークが形成されるように、前記第１のマークと前記第２のマークの位置が定められている
ことを特徴とする請求項２または３記載の配置装置。
【請求項５】
前記撮影手段は、前記透過性部材を介して前記第１のマークを撮影し、
前記第１のマークは、前記撮影手段が前記前記透過性部材を介して撮影可能な領域内に位置し、
前記第２のマークは、前記撮影手段が前記第１のマークを撮影する際の撮影領域内に位置する
ことを特徴とする請求項３又は請求項４記載の配置装置。
【請求項６】
前記撮影手段は、焦点距離を変更可能に構成されると共に、前記第１のマーク及び前記第２のマークを撮影する際は、前記第１のマークの位置に焦点を合わせて第１のマークを撮影すると共に、前記第２のマークの位置に焦点を合わせて第２のマークを撮影し、
前記移動手段は、前記第１のマークの位置に焦点を合わせて撮影された第１のマークの位置と、前記第２のマークの位置に焦点を合わせて撮影された第２のマークの位置とに基いて、前記半導体集積回路及び前記部材の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の配置装置。
【請求項７】
第１のマークが付された半導体集積回路と、半導体集積回路と基板との間を中継する、第２のマークが付された中継装置と、第３のマークが付された該基板とが重なる状態で、第１のマーク、第２のマーク、及び第３のマークを撮影する撮影手段と、
前記撮影手段により撮影された第１のマーク、第２のマーク、及び第３のマークの位置に基いて、前記半導体集積回路、前記中継装置、及び前記基板の少なくとも何れかを他の何れかにに対して相対的に移動する移動手段と、
を備えた配置装置。
【請求項８】
前記移動手段は、
前記撮影によって取得された画像内において前記第１のマークと前記第２のマークが近づいて予め定めた識別マークが形成されるように、前記半導体集積回路及び前記中継装置の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる第１の移動と、
前記撮影によって取得された画像内において前記識別マークと前記第３のマークが近づいて最終的に予め定めた最終識別マークが形成されるように、前記半導体集積回路及び前記中継装置と、前記基板との少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる第２の移動と、
を行うことを特徴とする請求項７記載の配置装置。
【請求項９】
前記第１のマーク、前記第２のマーク、及び前記第３のマークはＸ線を反射し、
前記撮影手段は、Ｘ線を用いて、前記基板、又は、前記半導体集積回路及び前記中継装置を透過して、前記識別マークと前記第３のマークとを撮影する
ことを特徴とする請求項７又は請求項８記載の配置装置。
【請求項１０】
半導体集積回路と、半導体集積回路と基板との間を中継する中継装置とを備えた、第１の識別マークが付された半導体集積回路体と、第２の識別マークが付された基板とが重なる状態で、第１の識別マーク及び第２の識別マークを撮影する撮影手段と、
前記撮影手段により撮影された第１の識別マーク及び第２の識別マークの位置に基いて、前記半導体集積回路体及び前記中継装置の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する移動手段と、
を備えた配置装置。
【請求項１１】
撮影手段により、第１のマークが付された半導体集積回路と、半導体集積回路と組み合わされて用いられ、第２のマークが付された部材とが重なった状態で、第１のマーク及び第２のマークを撮影するステップと、
移動手段により、前記撮影手段により撮影された第１のマーク及び第２のマークの位置に基いて、前記半導体集積回路及び前記部材の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動するステップと、
を備えた配置方法。
【請求項１２】
前記移動のステップでは、前記撮影によって取得された画像内において前記第１のマークと前記第２のマークが近づいて最終的に予め定めた最終マークが形成されるように、前記半導体集積回路及び前記中継装置の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動することを特徴とする請求項１１記載の配置方法。
【請求項１３】
前記半導体集積回路には、光通信する光通信素子が備えられ、
前記部材には、前記光通信のための光を集光する光学系を有する透過性部材が備えられ、
前記移動のステップでは、前記光通信素子の第１の光軸と前記光学系の第２の光軸とが所定範囲内に位置するように、前記半導体集積回路及び前記中継装置の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動することを特徴とする請求項１１記載の配置方法。
【請求項１４】
前記半導体集積回路には、光通信する光通信素子が備えられ、
前記中継装置には、貫通穴が設けられ、該貫通穴に前記光通信のための光を集光する光学系を有する透過性部材が備えられ、
前記光通信素子の第１の光軸と前記光学系の第２の光軸とが所定範囲内に位置する場合に、前記最終マークが形成されるように、前記第１のマークと前記第２のマークの位置が定められている
ことを特徴とする請求項１２又は請求項１３記載の配置方法。
【請求項１５】
前記撮影手段は、前記透過性部材を介して前記第１のマークを撮影し、
前記第１のマークは、前記撮影手段が前記透過性部材を介して撮影可能な領域内に位置し、
前記第２のマークは、前記撮影手段が前記第１のマークを撮影する際の撮影領域内に位置する
ことを特徴とする請求項１３又は請求項１４記載の配置方法。
【請求項１６】
前記撮影のステップでは、焦点距離を変更可能に構成されると共に、前記第１のマーク及び前記第２のマークを撮影する際は、前記第１のマークの位置に焦点を合わせて第１のマークを撮影すると共に、前記第２のマークの位置に焦点を合わせて第２のマークを撮影し、
前記移動のステップでは、前記第１のマークの位置に焦点を合わせて撮影された第１のマークの位置と、前記第２のマークの位置に焦点を合わせて撮影された第２のマークの位置とに基いて、前記半導体集積回路及び前記部材の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する
ことを特徴とする請求項１１乃至請求項１５の何れか１項に記載の配置方法。
【請求項１７】
撮影手段により、第１のマークが付された半導体集積回路と、半導体集積回路と基板との間を中継する、第２のマークが付された中継装置と、第３のマークが付された該基板とが重なる状態で、第１のマーク、第２のマーク、及び第３のマークを撮影するステップと、
移動手段により、前記撮影手段により撮影された第１のマーク、第２のマーク、及び第３のマークの位置に基いて、前記半導体集積回路、前記中継装置、及び前記基板の少なくとも何れかを他の何れかにに対して相対的に移動するステップと、
を備えた配置方法。
【請求項１８】
前記移動のステップでは、
前記撮影によって取得された画像内において前記第１のマークと前記第２のマークが近づいて予め定めた識別マークが形成されるように、前記半導体集積回路及び前記中継装置の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる第１の移動ステップと、
前記撮影によって取得された画像内において前記識別マークと前記第３のマークが近づいて最終的に予め定めた最終識別マークが形成されるように、前記半導体集積回路及び前記中継装置と、前記基板との少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる第２の移動ステップと、
を備えていることを特徴とする請求項１７記載の配置方法。
【請求項１９】
前記第１のマーク、前記第２のマーク、及び前記第３のマークはＸ線を反射し、
前記撮影のステップでは、Ｘ線を用いて、前記基板、又は、前記半導体集積回路及び前記中継装置を透過して、前記識別マークと前記第３のマークとを撮影する
ことを特徴とする請求項１７又は請求項１８記載の配置方法。
【請求項２０】
撮影手段により、半導体集積回路と、半導体集積回路と基板との間を中継する中継装置とを備えた、第１の識別マークが付された半導体集積回路体と、第２の識別マークが付された基板とが重なる状態で、第１の識別マーク及び第２の識別マークを撮影するステップと、
移動手段により、前記撮影手段により撮影された第１の識別マーク及び第２の識別マークの位置に基いて、前記半導体集積回路体及び前記中継装置の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動するステップと、
を備えた配置方法。
【請求項２１】
光通信する光通信素子を備えた半導体集積回路と、該半導体集積回路と基板との間を中継すると共に、貫通穴が設けられ、該貫通穴に該光通信のための光を集光する光学系を有する透過性部材を備えた中継装置と、を備えた半導体集積回路体と、
前記光通信の光が通過する導光路を備えた基板と、
の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動して配置する移動手段を備えた配置装置であって、
前記光通信素子の第１の光軸と前記光学系の第２の光軸とのずれ量を検出する検出手段を備え、
前記移動手段は、前記検出手段により検出されたずれ量に基いて、前記半導体集積回路体と前記基板との少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する
ことを特徴とする配置装置。
【請求項２２】
前記半導体集積回路には第１の識別マークが予め付され、前記基板には第２の識別マークが予め付されており、
前記第１の識別マーク及び前記第２の識別マークを撮影する撮影手段を備え、
前記検出手段は、前記前記撮影手段により撮影された第１の識別マーク及び第２の識別マークの位置に基いて、前記ずれ量を検出し、
前記移動手段は、前記撮影によって取得された画像内において前記第１の識別マークと前記第２の識別マークが近づいて、前記ずれ量に応じて定められる最終識別マークが形成されるように、前記半導体集積回路体と前記基板との少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する
ことを特徴とする請求項２１記載の配置装置。
【請求項２３】
光通信する光通信素子を備えた半導体集積回路と、該半導体集積回路と基板との間を中継すると共に、該光通信のための光を集光する光学系を有する透過性部材を備えた中継装置と、を備えた半導体集積回路体と、
前記光通信の光が通過する導光路を備えた基板と、
の少なくとも一方を移動手段により他方に対して相対的に移動して配置する配置方法であって、
検出手段により、前記光通信素子の第１の光軸と前記光学系の第２の光軸とのずれ量を検出ステップを備え、
前記移動のステップでは、前記検出手段により検出されたずれ量に基いて、前記半導体集積回路体と前記基板との少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する
ことを特徴とする配置方法。
【請求項２４】
前記半導体集積回路には第１の識別マークが予め付され、前記基板には第２の識別マークが予め付されており、
撮影手段により、前記第１の識別マーク及び前記第２の識別マークを撮影するステップを備え、
前記検出のステップでは、前記前記撮影手段により撮影された第１の識別マーク及び第２の識別マークの位置に基いて、前記ずれ量を検出し、
前記移動のステップでは、前記撮影によって取得された画像内において前記第１の識別マークと前記第２の識別マークが近づいて、前記ずれ量に応じて定められる最終識別マークが形成されるように、前記半導体集積回路体と前記基板との少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する
ことを特徴とする請求項２３記載の配置方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配置装置及び方法にかかり、より詳細には、半導体集積回路を中継装置に配置したり、半導体集積回路体を基板に配置したりする配置装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路を、半導体集積回路と基板とを中継する中継装置に配置して半導体集積回路体を構成し、半導体集積回路体を基板に配置して、最終的にパッケージを製造する。
【０００３】
上記半導体集積回路に光通信する発光素子を配置し、該光通信の光を、中継装置を介して、基板に設けられた導光路に導入させ、基板に配置された他の半導体集積回路体における受光素子に導き、光通信する場合もある。
【０００４】
上記光通信のためには、半導体集積回路、中継装置、及び基板を、予め定められた位置を正確に配置させる必要がある。
【０００５】
ところで、従来、光素子を基板に重ね合わせる際の位置決め方法が提案されている（特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平０９‐１４５９６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記位置決め方法は、光素子を基板に重ね合わせるものであり、半導体集積回路、中継装置、及び基板を、予め定められた位置を正確に配置させることはしていない。即ち、半導体集積回路における発光素子を、中継装置を介挿して、基板にける導光路に位置合わせする際に、中継装置が邪魔して難しい。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑み成されたもので、半導体集積回路と基板とを容易に位置決めすることの可能な配置装置及び方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明の配置装置は、第１のマークが付された半導体集積回路と、前記半導体集積回路と組み合わされて用いられ、第２のマークが付された部材とが重なった状態で、第１のマーク及び第２のマークを撮影する撮影手段と、前記撮影手段により撮影された第１のマーク及び第２のマークの位置に基いて、前記半導体集積回路及び前記部材の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する移動手段と、を備えている。
【０００９】
また、請求項７記載の発明の配置装置は、第１のマークが付された半導体集積回路と、半導体集積回路と基板との間を中継する、第２のマークが付された中継装置（部材）と、第３のマークが付された該基板とが重なる状態で、第１のマーク、第２のマーク、及び第３のマークを撮影する撮影手段と、前記撮影手段により撮影された第１のマーク、第２のマーク、及び第３のマークの位置に基いて、前記半導体集積回路、前記中継装置、及び前記基板の少なくとも何れかを他の何れかにに対して相対的に移動する移動手段と、を備えている。
【００１０】
最初に、上記各発明において、半導体集積回路及び部材（中継装置）を位置決めする場合（後述する第１の移動）を説明する。
【００１１】
まず、撮影手段により、第１のマークが付された半導体集積回路と、半導体集積回路と組み合わされて用いられ、第２のマークが付された中継装置とが重なった状態で、第１のマーク及び第２のマークを撮影する。
【００１２】
ここで、半導体集積回路と部材とが重なった状態とは、半導体集積回路と部材とが、所定距離離間して対向した状態でもよく、半導体集積回路と中継装置とが重ね合わされた状態でもよい。
【００１３】
移動手段により、前記撮影手段により撮影された第１のマーク及び第２のマークの位置に基いて、前記半導体集積回路及び前記部材の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する。
【００１４】
ところで、請求項２のように、前記移動手段は、前記撮影によって取得された画像内において前記第１のマークと前記第２のマークが近づいて最終的に予め定めた最終マーク（識別マーク（請求項８））が形成されるように、前記半導体集積回路及び前記中継装置の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する。
【００１５】
具体的には、例えば、第１のマーク及び第２のマークの位置に基いて、上記最終マーク形成のための、前記半導体集積回路及び前記中継装置の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる移動量及び移動方法を計算し、計算により得られた移動量及び移動方向に基いて、前記半導体集積回路及び前記中継装置の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる。
【００１６】
また、請求項３のように、前記半導体集積回路には、光通信する光通信素子が備えられ、前記部材には、前記光通信のための光を集光する光学系を有する透過性部材が備えられた場合、前記移動手段は、前記光通信素子の第１の光軸と前記光学系の第２の光軸とが所定範囲内に位置するように、前記半導体集積回路及び前記部材の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する。
【００１７】
一方、請求項４のように、前記半導体集積回路には、光通信する光通信素子が備えられ、前記部材には、前記光通信のための光を集光する光学系を有する透過性部材が備えられ、前記光通信素子の第１の光軸と前記光学系の第２の光軸とが所定範囲内に位置する場合に、前記最終マークが形成されるように、前記第１のマークと前記第２のマークの位置を定めてる。
【００１８】
これらの場合、請求項５のように、前記撮影手段は、前記透過性部材を介して前記第１のマークを撮影し、前記第１のマークは、前記撮影手段が前記前記透過性部材を介して撮影可能な領域内に位置し、前記第２のマークは、前記撮影手段が前記第１のマークを撮影する際の撮影領域内に位置する。
【００１９】
ところで、前記半導体集積回路及び前記部材は、撮影手段に対しては、それぞれ異なる位置に位置する。
【００２０】
そこで、請求項６のように、前記撮影手段は、焦点距離を変更可能に構成されると共に、前記第１のマーク及び前記第２のマークを撮影する際は、前記第１のマークの位置に焦点を合わせて第１のマークを撮影すると共に、前記第２のマークの位置に焦点を合わせて第２のマークを撮影し、前記移動手段は、前記第１のマークの位置に焦点を合わせて撮影された第１のマークの位置と、前記第２のマークの位置に焦点を合わせて撮影された第２のマークの位置とに基いて、前記半導体集積回路及び前記部材の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する。
【００２１】
このように、撮影された第１のマーク及び第２のマークの位置に基いて、半導体集積回路及び部材の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動するので、半導体集積回路及び部材の位置決めを容易にすることができる。
【００２２】
以上のようにして、請求項８における前記移動手段は、前記撮影によって取得された画像内において前記第１のマークと前記第２のマークが近づいて予め定めた識別マーク（最終マーク（請求項２））が形成されるように、前記半導体集積回路及び前記中継装置（部材）の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる第１の移動を行う。
【００２３】
次に、請求項８における移動手段は、前記撮影によって取得された画像内において前記識別マークと前記第３のマークが近づいて最終的に予め定めた最終識別マークが形成されるように、前記半導体集積回路及び前記中継装置と、前記基板との少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる第２の移動を行う。
【００２４】
なお、請求項９のように、前記第１のマーク、前記第２のマーク、及び前記第３のマークはＸ線を反射し、前記撮影手段は、Ｘ線を用いて、前記基板、又は、前記半導体集積回路及び前記中継装置を透過して、前記識別マークと前記第３のマークとを撮影する。
【００２５】
ところで、上記半導体集積回路は、光通信する光通信素子を備え、中継装置は、該光通信のための光を集光する光学系を有する透過性部材を備え、基板は、前記光通信の光が通過する導光路を備えている。
【００２６】
上記光通信のための光が導光路内を通過する場合に、前記最終識別マークが形成されるように、第１のマーク、第２のマーク、及び第３のマークの位置が定められている。
【００２７】
以上説明したように、半導体集積回路及び中継装置の位置決めをした後、撮影によって取得された画像内において前記識別マークと前記第３のマークが近づいて最終的に予め定めた最終識別マークが形成されるように、前記半導体集積回路及び前記中継装置と、前記基板との少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させるので、中継装置があっても、半導体集積回路〜基板の位置決めを容易に行うことができる。
【００２８】
ところで、半導体集積回路及び中継装置の位置決めをした後、半導体集積回路及び前記中継装置と、前記基板との少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させることに限定されるものではない。
【００２９】
即ち、請求項１０記載の発明の配置装置は、半導体集積回路と、半導体集積回路と基板との間を中継する中継装置とを備えた、第１の識別マークが付された半導体集積回路体と、第２の識別マークが付された基板とが重なる状態で、第１の識別マーク及び第２の識別マークを撮影する撮影手段と、前記撮影手段により撮影された第１の識別マーク及び第２の識別マークの位置に基いて、前記半導体集積回路体及び前記中継装置の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する移動手段と、を備えている。
【００３０】
即ち、撮影手段により、半導体集積回路と、半導体集積回路と基板との間を中継する中継装置とを備えた、第１の識別マークが付された半導体集積回路体と、第２の識別マークが付された基板とが重なる状態で、第１の識別マーク及び第２の識別マークを撮影する。
【００３１】
即ち、半導体集積回路体は、半導体集積回路と中継装置とを備えおり、第１の識別マークが付されている。
【００３２】
ここで、第１の識別マークは、半導体集積回路及び中継装置の何れかに付すようにしてもよく、上記のように第１のマークと第２のマークとによる上記画像内の最終マークとしてもよい。
【００３３】
基板には、第２の識別マーク（第３のマークに対応）が付されている。
【００３４】
上記撮影手段は、半導体集積回路と中継装置とが重なる状態で、第１の識別マーク及び第２の識別マークを撮影する。
【００３５】
そして、移動手段により、前記撮影手段により撮影された第１の識別マーク及び第２の識別マークの位置に基いて、前記半導体集積回路体及び前記中継装置の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する。
【００３６】
なお、請求項１１〜２０記載の発明は、請求項１〜請求項１０記載の発明と同様の作用、効果を奏するので、その説明を省略する。
【００３７】
請求項２１記載の発明の配置装置は、光通信する光通信素子を備えた半導体集積回路と、該半導体集積回路と基板との間を中継すると共に、貫通穴が設けられ、該貫通穴に該光通信のための光を集光する光学系を有する透過性部材を備えた中継装置と、を備えた半導体集積回路体と、前記光通信の光が通過する導光路を備えた基板と、の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動して配置する移動手段を備えた配置装置であって、前記光通信素子の第１の光軸と前記光学系の第２の光軸とのずれ量を検出する検出手段を備え、前記移動手段は、前記検出手段により検出されたずれ量に基いて、前記半導体集積回路体と前記基板との少なくとも一方を他方に対して相対的に移動することを特徴とする。
【００３８】
即ち、本発明は、半導体集積回路体と、基板との少なくとも一方を他方に対して相対的に移動して配置する配置装置である。
【００３９】
ここで、半導体集積回路体は、半導体集積回路と中継装置とを備えている。
【００４０】
半導体集積回路は、光通信する光通信素子を備えている。
【００４１】
中継装置は、導体集積回路と、該半導体集積回路と基板との間を中継するものであり、貫通穴が設けられ、該貫通穴に該光通信のための光を集光する光学系を有する透過性部材を備えている。
【００４２】
本発明では、前記光通信素子の第１の光軸と前記光学系の第２の光軸とのずれ量を検出し、検出されたずれ量に基いて、前記半導体集積回路体と前記基板との少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する。
【００４３】
このように前記光通信素子の第１の光軸と前記光学系の第２の光軸とのずれ量を検出し、検出されたずれ量に基いて、前記半導体集積回路体と前記基板との少なくとも一方を他方に対して相対的に移動するので、半導体集積回路と中継装置とを正確に位置決めしなくても済み、中継装置があっても、半導体集積回路〜基板の位置決めをより容易に行うことができる。
【００４４】
この場合、請求項２２のように、前記半導体集積回路には第１の識別マークが予め付され、前記基板には第２の識別マークが予め付されており、前記第１の識別マーク及び前記第２の識別マークを撮影する撮影手段を備え、前記検出手段は、前記前記撮影手段により撮影された第１の識別マーク及び第２の識別マークの位置に基いて、前記すれ量を検出し、前記移動手段は、前記撮影によって取得された画像内において前記第１の識別マークと前記第２の識別マークが近づいて、前記ずれ量に応じて定められる最終識別マークが形成されるように、前記半導体集積回路体と前記基板との少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する。
【００４５】
上記のように最終識別マークは、ずれ量に応じて定まる。なお、上記検出されたずれ量に基いて、半導体集積回路体と基板との配置位置を定め、この配置位置に基いて、最終識別マークを定める。
【００４６】
なお、以上説明した請求項１乃至請求項１０、請求項２１、及び請求項２２の何れか１項に記載の配置装置により、半導体集積回路装置を製造する半導体集積回路装置の製造方法という発明や、請求項１１乃至請求項２０、請求項２３、請求項２４の何れか１項に記載の配置方法を実行することにより、半導体集積回路装置を製造する半導体集積回路装置の製造方法という発明が提案される。
【発明の効果】
【００４７】
以上説明したように本発明は、中継装置があっても、半導体集積回路〜基板の位置決めを容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００４９】
図１に示すように、半導体集積回路１２は、一方の面に、光通信素子１６を備えている。光通信素子１６としては、発光素子（VCSEL）や受光素子（フォトダイオード（PD））を用いることができる。
【００５０】
詳細には後述するが、光通信素子１６の一方の面１６Ｓには、光通信部（発光部又は受光部）１４を基準に、第１の半導体集積回路マーク１５、第２の半導体集積回路マーク１７が予め付されている。なお、第１の半導体集積回路マーク１５、第２の半導体集積回路マーク１７はＸ線を反射する材質で形成されている。
【００５１】
図２に示すように、半導体集積回路１２と後述する基板５０（図７）との間を中継する中継装置２２は、貫通穴２１が形成され、貫通穴２１には、貫通穴により露出される透過性部材２４を備えている。透過性部材２４は、光を集光するレンズ等の光学系部分２６が形成されている。光学系部分２６を形成するためには、例えば、レーザーアブレーション、エッチング、スタンピングなどを用いることができる。
【００５２】
ここで、光通信素子１６における光通信の光の強さが大きければ、上記光学系部分２６は特に必要ない。しかし、上記光学系部分２４を形成することにより、光の強さを小さくすることができ、省エネルギーを図ることができる。
【００５３】
また、詳細には後述するが、透過性部材２４の一方の面２８には、光学系部分２６を基準に、第１の中継装置マーク２５、第２の中継装置マーク２７が予め付されている。なお、第１の中継装置マーク２５、第２の半中継装置マーク２７はＸ線を反射する材質で形成されている。
【００５４】
図３に示すように、本実施の形態では、中継装置２２に半導体集積回路１２を配置するが、次に、これを実行するための配置装置を、図１０を参照して説明する。
【００５５】
図１０に示すように、配置装置は、半導体集積回路１２（後述する半導体集積回路体４０も）を吸引・保持する吸引部６２、６４を備えている。吸引部６２、６４はそれぞれ、駆動機構６６、６８によって、３次元状に移動することができる。駆動機構６６、６８は、制御装置７０に接続され、制御装置７０には、白色光撮影装置３０、及びＸ線撮影装置３５が接続されている。
【００５６】
制御装置７０は、コンピュータにより構成することができ、後述する半導体集積回路中継装置位置決め処理ルーチン（図１１参照）、半導体集積回路体基板位置決め処理ルーチン（図１２参照）の各々のプログラムを記憶した記憶装置を備えている。
【００５７】
制御装置７０が駆動機構６６、６８を制御することいより、吸引部６２、６４が３次元状に移動することができると共に、半導体集積回路１２（後述する半導体集積回路体４０も）を吸引・保持することができる。
【００５８】
なお、吸引部６２、６４と、駆動機構６６、６８とにより、移動手段を構成し、白色光撮影装置３０と、Ｘ線撮影装置３５とにより撮影手段を構成する。なお、Ｘ線装置３５のみを撮影手段として備えるようにしてもよい。
【００５９】
次に、半導体集積回路中継装置位置決め処理ルーチンのフローチャート（図１１参照）に沿って、中継装置２２に半導体集積回路１２を配置する処理（方法（第１の移動））を説明する。
【００６０】
図示しない所定のスタートボタンがオンされたとき、上記半導体集積回路中継装置位置決め処理ルーチンがスタートし、ステップ１０２で、図３に示すように、半導体集積回路１２を中継装置２２の上方に配置する。なお、本ステップ１０２における処理で必要となる、半導体集積回路１２及び中継装置２２の空間位置座標（始点、終点）は予め上記記憶装置に記憶され、本ステップ１０２では、この空間位置座標を読み出し用いて、半導体集積回路１２を中継装置２２の上方に配置する。
【００６１】
ステップ１０４で、白色光撮影装置３０で、中継装置２２と、中継装置２２の透過性部材２４を介して半導体集積回路１２の光通信素子１６とを撮影する。
【００６２】
なお、半導体集積回路マーク１５、１７は、白色光撮影装置３０が透過性部材２４を介して撮影可能な領域内に位置する。
【００６３】
また、白色光撮影装置３０で、中継装置２２の透過性部材２４を介して半導体集積回路１２の光通信素子１６を撮影する際に、半導体集積回路マーク１５、１７が撮影され、このときの撮影領域内に、中継装置マーク２５、２７が位置する。
【００６４】
ステップ１０６で、上記撮影により得られた画像データに基いて、図４（Ａ）に示すように、各マーク１５、１７、２５、２７の位置を検出する。
【００６５】
ステップ１０８で、半導体集積回路マーク１５と中継装置マーク２５とのずれ量とずれの方向とを検出する。
【００６６】
ここで、本実施の形態では、光通信素子１６の第１の光軸と光学系２６の第２の光軸とが所定範囲、例えば、一致する場合に、図４（Ｄ）に示すように、半導体集積回路マーク１５と中継装置マーク２５とにより半導体集積回路体マーク１５２５、半導体集積回路マーク１７と中継装置マーク２７とにより半導体集積回路体マーク１７２７が形成されるように、各マーク１５、１７、２５、２７の位置が定められている。なお、半導体集積回路体マーク１５２５及び半導体集積回路体マーク１７２７は、最終マーク、第１の識別マーク、及び識別マークに対応する。
【００６７】
また、例えば、半導体集積回路体マーク１５２５が形成される場合には、図４（Ａ）に示した半導体集積回路マーク１５における予め定めた位置Ｐ１と中継装置マーク２５における予め定めた位置Ｐ２とが、図４（Ｄ）に示すように、一点Ｐにおいて一致する。
【００６８】
そこで、本ステップ１０８では、上記ずれ量を、図４（Ａ）に示した半導体集積回路マーク１５における予め定めた位置Ｐ１と中継装置マーク２５における予め定めた位置Ｐ２との距離Ｌとして求める。また、上記のように、半導体集積回路１２を中継装置２２の上方に配置するので、中継装置マーク２５における予め定めた位置Ｐ２が基準となる位置である。そこで、中継装置マーク２５における予め定めた位置Ｐ２から半導体集積回路マーク１５における予め定めた位置Ｐ１への方向をずれの方向とする。
【００６９】
ステップ１１０で、ずれ量Ｌとずれの方向Ｆとに基いて、ずれが無くなるように、即ち、半導体集積回路マーク１５における予め定めた位置Ｐ１と中継装置マーク２５における予め定めた位置Ｐ２とが、図４（Ｄ）に示すように、一点Ｐにおいて一致するように、より詳細には、上記画像内において、半導体集積回路マーク１５における予め定めた位置Ｐ１と中継装置マーク２５における予め定めた位置Ｐ２が、図４（Ａ）〜図４（Ｄ）に示すように近づき最終的に、半導体集積回路体マーク１５２５及び半導体集積回路体マーク１７２７が形成されるように、つまり、光通信素子１６の第１の光軸と光学系２６の第２の光軸とが一致するように、半導体集積回路１２を移動して、図５に示すように、中継装置の上面に乗せる。
【００７０】
そして、図６に示すように、半導体集積回路１２と中継装置１４を封止剤３２で封止して、半導体集積回路体４０を製造する。
【００７１】
次は、半導体集積回路４０を基板５０上に配置するのであるが、まず、最初に、基板５０を説明する。
【００７２】
図７に示すように、基板５０は、内部に導光路５４を備えており、導光路５４の両端はそれぞれ、基板５０の上面（半導体集積回路体４０）に位置する。なお、図７には、導光路５４の両端の一方の端５２のみが示されている。
【００７３】
導光路５４の一端５２の近傍には、基板マーク５５、５７が形成されている。
なお、基板マーク５５、５７はＸ線を反射する材質で形成されている。
【００７４】
次に、半導体集積回路体基板位置決め処理ルーチンのフローチャート（図１２参照）に沿って、基板５０に半導体集積回路体４０を配置する処理（方法（第２の移動））を説明する。
【００７５】
図示しない所定のスタートボタンがオンされたとき、上記半導体集積回路体基板位置決め処理ルーチンがスタートし、ステップ１２２で、図８に示すように、半導体集積回路体４０を基板５０の上方に配置する。なお、本ステップ１２２における処理で必要となる、半導体集積回路体４０及び基板５０の空間位置座標（始点、終点）は予め上記記憶装置に記憶され、本ステップ１２２では、この空間位置座標を読み出し用いて、半導体集積回路体４０を基板５０の上方に配置する。
【００７６】
ステップ１２４で、Ｘ線撮影装置３５で、半導体集積回路体４０と基板５０とを撮影する。
【００７７】
ステップ１２６で、上記撮影により得られた画像データに基いて、図９（Ａ）に示すように、各マーク１５２５、１７２７、５５、５７の位置を検出する。
【００７８】
ステップ１０８で、半導体集積回路体１５２５と基板マーク５５とのずれ量とずれの方向とを検出する。
【００７９】
ここで、本実施の形態では、光通信素子１６の光通信の光が導光路５４の半導体集積回路体４０側の端５２内に導入される場合に、図９（Ｄ）に示すように、半導体集積回路体マーク１５２５と基板マーク５５とによりパッケージマーク１０００、半導体集積回路体マーク１７２７と基板マーク５７とによりパッケージマーク２０００が形成されるように、各マーク１５２５、１７２７、５５、５７の位置が定められている。なお、パッケージマーク１０００、２０００は、最終識別マークに対応する。
【００８０】
また、例えば、パッケージマーク１０００が形成される場合には、図９（Ａ）に示した半導体集積回路体マーク１５２５における予め定めた位置Ｑ１と基板マーク５５における予め定めた位置Ｑ２とが、図９（Ｄ）に示すように、一点Ｑにおいて一致する。
【００８１】
そこで、本ステップ１２８では、上記ずれ量を、図９（Ａ）に示した半導体集積回路体マーク１５２５における予め定めた位置Ｑ１と基板マーク５５における予め定めた位置Ｑ２との距離Ｇとして求める。また、上記のように、半導体集積回路体４０を、移動させない基板５０の上方に配置するので、基板マーク５５における予め定めた位置Ｑ２が基準となる位置である。そこで、基板マーク５５における予め定めた位置Ｑ２から半導体集積回路体マーク１５２５における予め定めた位置Ｑ１への方向をずれの方向Ｋとする。
【００８２】
ステップ１３０で、ずれ量Ｇとずれの方向Ｋとに基いて、ずれが無くなるように、即ち、半導体集積回路体マーク１５２５における予め定めた位置Ｑ１と基板マーク５５における予め定めた位置Ｑ２とが、図９（Ｄ）に示すように、一点Ｑにおいて一致するように、より詳細には、上記画像内において、半導体集積回路体マーク１５２５における予め定めた位置Ｑ１と基板マーク５５における予め定めた位置Ｑ２が、図９（Ａ）〜図９（Ｄ）に示すように近づき最終的に、パッケージマーク１００００、２００００が形成されるように、つまり、光通信素子１６の光通信の光が導光路５４の半導体集積回路体４０側の端５２内に導入されるように、半導体集積回路体４０を移動して、基板５０の上面に乗せ、固定してパッケージ（半導体集積回路装置）が製造される。
【００８３】
以上説明したように、本実施の形態では、半導体集積回路及び中継装置の位置決めをした後、撮影によって取得された画像内において半導体集積回路体マークと基板マークが近づいて最終的に予め定めたパッケージマークが形成されるように、半導体集積回路体を基板に対して移動させるので、中継装置があっても、半導体集積回路〜基板の位置決めを容易に行うことができる。
【００８４】
以上説明した実施の形態では、図１３（Ｂ）に示すように、光通信素子１６の第１の光軸と光学系２６の第２の光軸とが一致（光路Ｋ１）するように、半導体集積回路１２を移動して、中継装置２２の上面に乗せているが、本発明はこれに限定されるものではなく、光通信素子１６の第１の光軸（光路Ｋ２）と光学系２６の第２の光軸とのずれ量Ｊを検出し、検出されたずれ量に基いて、光通信素子１６の光通信の光が導光路５４の端５２内に導入されるように、半導体集積回路体４０を基板５０に対して移動するようにしてもよい。
【００８５】
このように光通信素子１６の第１の光軸と光学系２６の第２の光軸とのずれ量を検出し、検出されたずれ量に基いて、半導体集積回路体４０を基板５０に対して移動するので、半導体集積回路１２と中継装置２２とを正確に位置決めしなくても済み、半導体集積回路〜基板の位置決めをより容易に行うことができる。
【００８６】
この場合、上記のように撮影し、撮影した得られた画像に基いて検出された、半導体集積回路体マーク１５２５における予め定めた位置Ｑ１と基板マーク５５における予め定めた位置Ｑ２に基いて、上記すれ量を検出し、ずれ量に応じて定められるパッケージマークが形成されるように、半導体集積回路体４０を基板５０に対して移動する。
【００８７】
なお、上記のように最終識別マークは、固定的なものではなく、光通信素子１６の光通信の光が導光路５４の端５２内に導入されための、ずれ量に応じて定まるものである。
【００８８】
なお、上記例では、上記のように撮影し、撮影した得られた画像に基いて検出された、半導体集積回路体マーク１５２５における予め定めた位置Ｑ１と基板マーク５５における予め定めた位置Ｑ２に基いて、上記すれ量を検出しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、導光路５４の他端に光検出器を備え、光検出器により検出された光量に基いて、上記ずれ量を検出するようにしてもよい。
【００８９】
また、上記のように、半導体集積回路と中継装置との配置位置はある程度の誤差が許容されているので、半導体集積回路及び中継装置各々に上記マークを付さず、半導体集積回路及び中継装置の一方のみにマークを付し、このマークと基板マークとに基いて、半導体集積回路体を移動するようにしてもよい。
【００９０】
以上説明した実施の形態では、上記半導体集積回路、中継装置、基板の各マークは異なる位置にある。従って、撮影状態によっては、何れかの焦点がぼけて、上記ずれ量をはっきり検出できない場合がある。
【００９１】
そこで、このような場合には、上記半導体集積回路、中継装置、基板の各マークを撮影する際、上記半導体集積回路、中継装置、基板の各マークの位置に焦点を合わせて各々の画像データを取得し、各々の画像データに基いて、各マークの位置を求めて上記ずれ量を検出するようにしてもよい。
【００９２】
なお、半導体集積回路を中継装置に対して移動しているが、半導体集積回路に対して中継装置を移動したり、半導体集積回路及び中継装置をともに移動するようにしてもよい。また、半導体集積回路体を基板に対して移動しているが、半導体集積回路体に対して基板を移動したり、半導体集積回路体及び基板をともに移動するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】半導体集積回路と、半導体集積回路に付された半導体集積回路マークを示す図である。
【図２】中継装置と、中継装置に付された中継装置マークを示す図である。
【図３】半導体集積回路を中継装置に配置する様子を示す図である。
【図４】半導体集積回路を中継装置に位置決めする様子を示す図である。
【図５】半導体集積回路を中継装置上に配置した図である。
【図６】半導体集積回路体を示す図である。
【図７】基板と、基板に付された基板マークを示す図である。
【図８】半導体集積回路体を基板に配置する様子を示す図である。
【図９】半導体集積回路体を基板に位置決めする様子を示す図である。
【図１０】配置装置のブロック図である。
【図１１】半導体集積回路中継装置位置決め処理ルーチンを示す図である。
【図１２】半導体集積回路体基板位置決め処理ルーチンを示す図である。
【図１３】半導体集積回路体を基板に配置する際の変形例を説明する
【符号の説明】
【００９４】
１２    半導体集積回路
１４    光通信素子
１５、１７  半導体集積回路マーク（第１のマーク）
２２    中継装置（部材）
２５、２７  中継装置マーク（第２のマーク）
３０    白色光撮影装置（撮影手段）
４０    半導体集積回路体
１５２５、１７２７  半導体集積回路体マーク（最終マーク、第１の識別マーク、識別マーク）
５０    基板
５４    導光路
３５    Ｘ線撮影装置（撮影手段）
１０００、２０００  パッケージマーク（最終識別マーク）
６２、６４    吸引部（移動手段）
６６、６８    駆動機構（移動手段）
【図１】
2006259143.tif 000003
【図２】
2006259143.tif 000004
【図３】
2006259143.tif 000005
【図４】
2006259143.tif 000006
【図５】
2006259143.tif 000007
【図６】
2006259143.tif 000008
【図７】
2006259143.tif 000009
【図８】
2006259143.tif 000010
【図９】
2006259143.tif 000011
【図１０】
2006259143.tif 000012
【図１１】
2006259143.tif 000013
【図１２】
2006259143.tif 000014
【図１３】
2006259143.tif 000015