(57)【要約】 【課題】  簡易な手段で電子部品と基板との固定部にクラック等の損傷が生じるのを防ぐことを目的とする。【解決手段】  電子部品１３の振動を防止する押さえ部材６１がケース２０側に設けられているから、押さえ部材６１を簡易な構造にすることができるとともに、制御回路基板１１のサイズを大きくすることなく回路設計の自由度も確保することができる。また、押さえ部材６１がカバー４０の下面に貼り付けられたシート状のゴム材であるから、押さえ部材６１によって電子部品１３に生じる押圧力が過度な押圧力とならないよう調整される。さらに、電子部品１３の上面が面的に保持されるから、上面全体が均等に押さえられる。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板と、この回路基板を収容するケース部とを備えた電気接続箱であって、
前記ケース部は前記回路基板を前記電子部品が実装された面側から覆う蓋部を備え、この蓋部には前記電子部品において前期回路基板と対向する側と逆側の面に当接することで前記電子部品を押さえる押さえ部材が設けられていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記押さえ部材が弾性部材であることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記弾性部材が前記蓋部の内面に内張りされた緩衝材であることを特徴とする請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記押さえ部材が熱伝導性の材料よりなることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記蓋部が熱伝導性の材料よりなることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記押さえ部材が断熱性の材料よりなることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電気接続箱。
【請求項７】
前記蓋部が断熱性の材料よりなることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車両等に搭載される電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、上面に所定の導電路が形成された電子回路基板と、この電子回路基板に実装された半導体スイッチング素子等の電子部品とを備えた回路構成体をケースに収容したものである。電子部品は、本体部の側面から導出された端子を半田付けすることにより基板上に固定されている。
【特許文献１】特開平１１−１７３１８号公報
【特許文献２】実開平５−６２０６８号公報
【特許文献３】特開２００２−２１７３４３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、このような車両等に搭載される電気接続箱において、電子部品と基板とを固定している半田部には、車両の走行等に伴う振動等により応力が発生する。そして、この応力が半田の強度より大きくなると、この半田部にクラックが入ったり割れたりするなどの損傷が生じてしまう。これを回避するために、電子部品を支持するための硬化材や支持部材等の振動防止手段を回路基板上に設置する技術が提案されている。
【０００４】
しかし、電子部品や回路が高密度に設けられ、繊細な取り扱いが必要な基板にさらに振動防止手段を固定する作業は困難であり、製造工程が煩雑化する。また、回路基板に新たなスペースが必要となるから回路基板が大型化してしまう、もしくはサイズが制限されている回路基板にその手段を施すことにより、回路設計の自由度が低くなってしまうなどの問題が生じる。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、簡易な手段で電子部品と基板との固定部にクラック等の損傷が生じるのを防ぐことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、電子部品が実装された回路基板と、この回路基板を収容するケース部とを備えた電気接続箱であって、前記ケース部は前記回路基板を前記電子部品が実装された面側から覆う蓋部を備え、この蓋部には前記電子部品において前期回路基板と対向する側と逆側の面に当接することで前記電子部品を押さえる押さえ部材が設けられているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記押さえ部材が弾性部材であるところに特徴を有する。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記弾性部材が前記蓋部の内面に内張りされた緩衝材であるところに特徴を有する。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項１〜請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記押さえ部材が熱伝導性の材料よりなるところに特徴を有する。
請求項５の発明は、請求項１〜請求項４のいずれかに記載のものにおいて、前記蓋部が熱伝導性の材料よりなるところに特徴を有する。
【００１０】
請求項６の発明は、請求項１〜請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記押さえ部材が断熱性の材料よりなるところに特徴を有する。
請求項７の発明は、請求項１〜請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記蓋部が断熱性の材料よりなるところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１１】
＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、電子部品の振動を防止する押さえ部材がケース側に設けられているから、押さえ部材を簡易な構造にすることができるとともに、回路基板のサイズを大きくすることなく回路設計の自由度も確保することができる。
【００１２】
＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によれば、電子部品を押さえる押さえ部材が弾性部材である。このような構成によれば、押さえ部材によって電子部品に生じる押圧力が過度な押圧力とならないよう調整されるから、押さえ部材による押圧力によって電子部品と回路基板との固定部にクラックが入る等の損傷が生じることを防ぐことができる。
【００１３】
＜請求項３の発明＞
請求項３の発明によれば、押さえ部材が蓋部の内面に内張りされたゴム材、スポンジ材等の緩衝材である。このような構成によれば、電子部品の上面（蓋部に対向する側の面）が面的に保持され、上面全体を均等に押さえることができる。また電子部品への当たりが柔らかくなり、押さえ部材と電子部品とが擦れ合うことによる電子部品の表面に傷が付くことを回避できる。
【００１４】
＜請求項４および請求項５の発明＞
請求項４および請求項５の発明によれば、押さえ部材または蓋部が熱伝導性の材料により形成されている。このような構成によれば、電子部品から発生する熱が押さえ部材、蓋部を介して外部に放散されるから、放熱性が向上する。
＜請求項６および請求項７の発明＞
請求項６および請求項７の発明によれば、蓋部外部の温度が高い場合には、押さえ部材または蓋部を断熱性材料とすることで蓋外部からの熱移行を防ぎ、内部温度上昇を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図１〜図５によって説明する。
図１には、本実施形態の電気接続箱１の外観斜視図を、図２には、本実施形態における電気接続箱１の分解斜視図を示した。
以下、各構成部材において、図１の上側を上方、下側を下方、左手前側を前方、右奥側を後方として説明する。
【００１６】
本実施形態の電気接続箱１は、回路構成体１０と、この回路構成体１０を収容するケース２０（本発明のケース部に該当する）とを備えている。
電気接続箱１に収容されている回路構成体１０は、制御回路基板１１（本発明の回路基板に該当する）と、この制御回路基板１１に貼り付けられているバスバー基板１２と、上面側から実装されているリレー等の電子部品１３とで構成されている。
【００１７】
制御回路基板１１は、長方形における左前端側の角を落としたような外形形状をなし、その表裏両面には所定のパターンで導電路（図示せず）が形成されている。また、制御回路基板１１の前端部には、ＰＣＢコネクタ３０の雄端子３１を挿入するためのスルーホール１４が形成されている。
【００１８】
バスバー基板１２は、絶縁性を有する薄い粘着シートを介して制御回路基板１１の下面に貼り付けられている。このバスバー基板１２は、導電性に優れた金属板を打ち抜いて形成され、電力回路となる所定の導電路を形成するとともに、制御回路基板１１とほぼ整合した外形形状をなし、その後縁からは複数本のバスバー１２Ａが突設されている。このバスバー１２Ａのうち、正面から見た左端の１本を除いてほぼ左側の領域にわたって配されたバスバー１２Ａは、制御回路基板１１の表面側において２度直角曲げされることで、先端が後方に向けて水平に突出されている。残りのバスバー１２Ａは、さらに２度曲げされることで、先端が前方に向けて水平に突出されている。
【００１９】
回路構成体１０に実装されている電子部品１３は、全体として直方体の本体１３Ａと、この本体１３Ａの下面から突出された複数の端子１３Ｂとを備えている（図５を併せて参照）。この端子１３Ｂは半田付けにより、制御回路基板１１上に接続され、もしくは制御回路基板１１に設けられた貫通孔を通じてバスバー基板１２上に接続されている（半田付け部１５）。
【００２０】
回路構成体１０の前端側に組み付けられているＰＣＢコネクタ３０は、横長で前面に開口した合成樹脂製のハウジング３２を備え、このハウジング３２には、Ｌ形に曲げ形成された雄端子３１が、一端を開口内に突出させ、他端を奥壁を貫通して下向きに突出させた姿勢で、２段に並んで装着されている（図４を併せて参照）。そして、各雄端子３１の下向きの突出端は、制御回路基板１１に開口されたスルーホール１４に上方から挿入され、下面側において半田付けにより接続されている。また、ＰＣＢコネクタ３０の下面に形成された取付脚３３が回路構成体１０の上面に当てられ、下面側からねじ止めされている。なお、ＰＣＢコネクタ３０の後面には、後方に突出したのち上方に立ち上るＬ字形に形成された係止片３４が設けられている。
【００２１】
また、ケース２０は、回路構成体１０を包囲する形状をなす枠体２１と、枠体２１の下側に装着されている放熱板２２と、枠体２１の上側に組み付けられているカバー４０（本発明の蓋部に該当する）とを備えている。
【００２２】
枠体２１は、合成樹脂等の絶縁材料からなり、制御回路基板１１、並びにバスバー基板１２を内側にほぼ緊密に嵌めることができる形状に形成されている。そして、この枠体２１に対し、ＰＣＢコネクタ３０が搭載された回路構成体１０が上方から組み付けられている。また、枠体２１の左右の側壁にはロック突部２３が設けられている。
【００２３】
枠体２１の下側に装着されている放熱板２２は、熱伝導率の高いアルミニウムなどの金属板により、枠体２１の外形とほぼ同じ形状に形成され、枠体２１に対しその下面側の開口を塞ぐように組み付けられるとともに、バスバー基板１２の下面に絶縁性の接着剤を介して貼付されている。この放熱板２２の前部側には、ＰＣＢコネクタ３０に装着された雄端子３１のうち、制御回路基板１１の下面側に突出した端部との干渉を避けるために、下側に膨出した逃がし凹部２４が形成されている。また、放熱板２２の後縁からは、取付片２５が斜め下方に逃げた姿勢で形成されている。電気接続箱１は、この取付片２５を介し、ＰＣＢコネクタ３０を下方に向けた縦向きの姿勢で車両パネルＰに取り付けられる（図４を併せて参照）。そして、枠体２１内にはゲル等のポッティング剤（図示せず）が投入され、制御回路基板１１の表面がポッティング剤で被覆されることによって防水性が確保されている。
【００２４】
枠体２１の上側に組み付けられているカバー４０は合成樹脂製であり、制御回路基板１１の上面（電子部品１３が実装された面）のほぼ全面を覆う大きさに形成され、枠体２１に対しその上面側の開口を覆うように装着されている。カバー４０の前端側には、ＰＣＢコネクタ３０の後面側を覆う高位部４１が形成され、一方後端側にはヒューズボックス５０の一部を嵌めて逃がす嵌装凹部４２が設けられている。そして、カバー４０の左右の側面に設けられた撓み変形可能なロック片４３が、枠体２１に設けられたロック突部２３に係止されるとともに、カバー４０の後端側の左右両端部に設けられた装着凹部４４において枠体２１にねじ止めされている。
【００２５】
カバー４０の前端部、つまり高位部４１における下面には一対の突壁４５が設けられ、この一対の突壁４５は、前端縁に沿うように形成された前側突壁４５Ａと、この前側突壁４５Ａに対し後側に所定の間隔を開けてほぼ平行に形成された後側突壁４５Ｂとからなる。そして、両突壁４５Ａ、４５Ｂの間には所定深さの係止溝４６が形成され、この係止溝４６内に、ＰＣＢコネクタ３０に形成された係止片３４が差し込まれる。なお、後側突壁４５Ｂは補強リブ４７で補強されている。また、カバー４０の後端縁においてヒューズボックス５０を嵌めて逃がす嵌装凹部４２に対応する位置には排水用斜面部４８が設けられ、この排水用斜面部４８において上面には支持板４９が複数個並設されている。
【００２６】
カバー４０の後端側に組み付けられているヒューズボックス５０は合成樹脂製であって、枠体２１の後面側を全長にわたって覆うような横長形状に形成されている。その長さ方向の両端部には、前面に開口したコネクタ部５１が設けられ、コネクタ部５１の間の正面から見た左側にはヒューズ装着部５２が、右側には端子収容部５３がそれぞれ設けられている。ヒューズ装着部５２には、先端が後方を向いたバスバー１２Ａが圧入により装着され、コネクタ部５１と端子収容部５３とには、先端が前方を向いたバスバー１２Ａが収容されている。そして、ヒューズ装着部５２と端子収容部５３とにわたる領域の前面には、ネクタ５４が結合可能とされている。また、このヒューズボックス５０には、後面側からヒューズ５５が装着される。
【００２７】
ヒューズボックス５０に組み付けられるコネクタ５４は、ヒューズボックス５０の長さ方向に沿って延びる横長形状をなしている。そして、ヒューズボックス５０のヒューズ装着部５２および端子収容部５３から前面に突出した接続端子およびバスバー１２Ａが、コネクタ５４における前面に開口した嵌合部５６内に進入されている。
【００２８】
さて、前述したカバー４０の下面について詳しく説明する。図３には、押さえ部材６１を備えたカバー４０を下方から視た斜視図を、図４には、車両パネルＰに取り付けられた電気接続箱１の側断面図を、図５には、カバー４０の下面に貼り付けられた押さえ部材６１が電子部品１３の上面に当接された状態を表す部分拡大断面図を示した。
【００２９】
カバー４０の下面には、樹脂成形時における「ひけ」や「そり」を防止するため、肉抜きし、リブ６０が配されている。リブ６０は全体として格子状としている。但し、カバー４０の下面（内面）において電子部品１３と対向する領域にはリブ６０が設けられず、組み付けられたカバー４０の下面と電子部品１３の上面との間に隙間が形成されるようになっている。そして、この領域には、図３に示すように、押さえ部材６１が備えられている。押さえ部材６１は、熱伝導性のラバーにより形成されている。この押さえ部材６１は、カバー４０の下面と電子部品１３の上面との間に形成された隙間とほぼ同じ厚みをなすとともに、複数の電子部品１３の上面を一面に覆うように広がるシート状に形成されている。そして、押さえ部材６１は、カバー４０の下面に接着剤等によって貼り付けられている。
【００３０】
次に、上記のように構成された本実施形態の作用および効果について説明する。
カバー４０が組み付けられると、図４および図５に示すように、押さえ部材６１が電子部品１３の上面（電子部品１３において制御回路基板１１と対向する側と逆側の面）に当接し、電子部品１３を押さえて保持する。これにより、電気接続箱１が振動しても、電子部品１３と基板１１、１２との半田付け部１５には、振動等による大きな応力が発生しないから、この半田付け部１５にクラックが入る等の損傷が生じることを防ぐことができる。
【００３１】
そして、この押さえ部材６１はカバー４０側に備えられている。ここで、押さえ部材６１を制御回路基板１１側に設けようとすると、制御回路基板１１には電子部品１３や導電路が高密度に配されていて余分なスペースがないから、押さえ部材６１のための新たなスペースを確保しなければならなくなる。すると、制御回路基板１１を大きくする必要が生じ、さもなければ回路設計の自由度が低くなってしまうなどの問題が生じる。また、繊細な取り扱いが必要な制御回路基板１１に、さらに押さえ部材６１を取り付ける作業は困難であり、製造工程が煩雑化してしまうおそれがある。しかし、本発明においては、押さえ部材６１をカバー４０側に設けるようにしたから、制御回路基板１１のサイズを大きくすることなく、回路設計の自由度も確保することができる。さらに、押さえ部材６１を簡易な構造とすることができるとともに、カバー４０の下面に簡単な作業で取り付けることができる。
【００３２】
また、押さえ部材６１は、シート状のゴム材により形成されている。このような構成によれば、押さえ部材６１に弾性があるから、この押さえ部材６１による押圧力は、過度な押圧力とならないよう調整される。したがって、押さえ部材６１による押圧力によって半田付け部１５にクラックが入る等の損傷が生じることを防ぐことができる。また、電子部品１３への当たりが柔らかいから、押さえ部材６１と電子部品１３とが擦れ合って電子部品１３の表面に傷が付くことが回避される。
【００３３】
さらに、シート状に形成された押さえ部材６１によって、電子部品１３の上面は面的に保持されている。ここで、電子部品１３の上面において一部分が押さえられる構造であると、電子部品１３に作用する押圧力に偏りが生じ、それにより半田付け部１５の一部分に押圧力が集中して損傷が生じてしまうおそれがある。しかし、本発明によれば、電子部品１３の上面は均等に押さえられるから、このような事態を回避することができる。
【００３４】
また、押さえ部材６１を熱伝導性のゴム材により形成しているから、電子部品１３から発散する熱は、押さえ部材６１を介してすみやかにカバー４０に伝達され、すみやかに外部に放熱される。
【００３５】
以上説明したように本実施形態によれば、電子部品１３の振動を防止する押さえ部材６１がケース２０側に設けられているから、押さえ部材６１を簡易な構造にすることができるとともに、制御回路基板１１のサイズを大きくすることなく回路設計の自由度も確保することができる。
【００３６】
そして、押さえ部材６１がカバー４０の下面に貼り付けられたシート状のゴム材であるから、押さえ部材６１によって電子部品１３に生じる押圧力が過度な押圧力とならないよう調整され、押さえ部材６１による押圧力によって電子部品１３と基板１１、１２との半田付け部１５にクラックが入る等の損傷が生じることを防ぐことができる。また、電子部品１３の上面が面的に保持されるから、上面全体が均等に押さえられる。さらに、電子部品１３への当たりが柔らかくなるから、押さえ部材６１と電子部品１３とが擦れ合うことによって電子部品１３の表面に傷が付くことを回避できる。
【００３７】
また、押さえ部材６１を熱伝導性の材料により形成することにより、電子部品１３から発生する熱が、押さえ部材６１を介してすみやかに伝達され外部に放散されるから、放熱性が向上する。
【００３８】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００３９】
（１）本実施形態では、熱伝導性の材料により形成された押さえ部材６１が用いられているが、これに加えて、例えば、熱伝導率の高いアルミニウムなどの金属、または熱伝導性樹脂からなるカバーを用いてもよい。これにより、押さえ部材を介してカバーに伝達された熱が、よりすみやかに外部に放熱される。
（２）一方、蓋外部の温度が高い場合には、押さえ部材に断熱材を用いることで、内部への熱移行を防ぎ、内部温度上昇を抑えることができる。
【００４０】
（３）本実施形態では、押さえ部材６１はゴム材により形成されているが、これに限らず、例えば、スポンジ材等により形成されていても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本実施形態における電気接続箱の外観斜視図
【図２】本実施形態における電気接続箱の分解斜視図
【図３】押さえ部材を備えたカバーを下方から視た斜視図
【図４】車両パネルに取り付けられた電気接続箱の側断面図
【図５】カバーの下面に貼り付けられた押さえ部材が電子部品の上面に当接された状態を表す部分拡大断面図
【符号の説明】
【００４２】
１…電気接続箱
１１…制御回路基板（回路基板）
１３…電子部品
２０…ケース（ケース部）
４０…カバー（蓋部）
６１…押さえ部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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