(57)【要約】【課題】  加工室内の温度変化による加工位置精度への影響を抑えることができる、簡易かつ低廉なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】  レーザ光源から放射されたレーザビームを被加工物に導く光学系素子と、レーザビームにより加工される被加工物を載置する加工台と、光学系素子及び該加工台が配置される加工室と、該加工室内へ外気を導入する外気導入手段と、を備えるレーザ加工装置であって、加工室は、外気導入手段により加工室内に外気を導入するための外気導入口と、該加工室と外部とを連通する通気口と、を有し、該加工室内に、該外気導入口から該通気口へ向かう気流流れを形成する、レーザ加工方法及びレーザ加工装置。【選択図】  図１
2006095530.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光源から放射されたレーザビームを被加工物に導く光学系素子と、レーザビームにより加工される被加工物を載置する加工台と、該光学系素子及び該加工台が配置される加工室と、該加工室内へ外気を導入する外気導入手段と、を備えるレーザ加工装置であって、
該加工室は、外気導入手段により加工室内に外気を導入するための外気導入口と、該加工室と外部とを連通する通気口と、を有し、
該加工室内に、該外気導入口から該通気口へ向かう気流流れを形成することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
該外気導入手段の１分あたりの流量は、該加工室内の容積のほぼ２〜７倍に等しいことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
該加工室は鉛直方向に対向する上面と下面を備え、該外気導入口が該上面に配置され、該通気口が下面に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
レーザ加工装置を用いるレーザ加工方法であって、該レーザ加工装置は、レーザ光源から放射されたレーザビームを被加工物に導く光学系素子と、レーザビームにより加工される被加工物を載置する加工台と、該光学系素子及び該加工台が配置される加工室と、該加工室内へ外気を導入する外気導入手段と、を備え、
該加工室は、外気導入手段により加工室内に外気を導入するための外気導入口と、該加工室と外部とを連通する通気口と、を有し、
該加工室内に、該外気導入口から該通気口へ向かう気流流れを形成し、
レーザビームを被加工物に照射し、レーザ加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項５】
レーザ加工装置が通電している間、前記気流流れが常時形成されていることを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のレーザ加工に用いるレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品、例えばセラミックグリーンシートや回路基板の穴開けにレーザビームを用いるレーザ穴開け加工が行われている。レーザ穴開け加工に要求されるのは、加工速度、加工位置精度、穴径の寸法精度、穴形状の仕上がり等である。特に、近年電子部品の小型化、軽量化が進むにつれ、加工位置精度の許容範囲が急速に狭くなってきている。そうすると、加工室内の温度変化によるレーザ加工装置の構成要素の歪みをも考慮して加工位置の精度を高める必要がある。
【０００３】
通常レーザ加工に伴い熱が発生するため、レーザ加工装置を構成する要素が膨張もしくは収縮し、レーザビームの照射位置が所定位置からずれてしまう。このような不具合を防止するために種々の装置や方法が提案されている。一つの例としては、熱による伸びを防ぐために冷却手段を設ける方法である（例えば、特許文献１）。また、別の例としては、熱による伸びを考慮して、レーザビームの照射位置を修正する方法である（例えば、特許文献２）。
【特許文献１】特開平８ー１９７２６７号公報（段落番号〔００１４〕〜段落番号〔００１８〕、第１図）
【特許文献２】特開平１１ー２７７２７４号公報（段落番号〔００１５〕〜段落番号〔００２２〕、第１図〜第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述した特許文献１のレーザ加工装置では、レーザ加工装置の架台のみならず、レーザビームが透過する対物レンズが熱により膨張し焦点距離が変わったり、加工台も熱の影響を受ける恐れがある。よって、架台の温度変化を防止するのみでは、レーザビームの照射位置のずれ、ひいては加工位置のずれを防止することに限界がある。
【０００５】
他方、特許文献２のレーザ加工装置において、温度変化により伸び縮みをする構成要素は、金属フレームに限らない。熱による影響を受ける構成要素各々に温度センサを設け、レーザビームの照射位置を補正し、加工位置を修正することは、レーザ加工装置の大型化、複雑化、高価格化を招き実用的でない。
【０００６】
そこで、本発明は、上記した特許文献１、２のように、温度センサ、冷却手段及び温度補償部を設けることなく簡易な構成で、レーザ加工装置の所期の設計値である加工位置精度でレーザ加工が可能となるレーザ加工装置及レーザ加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明のレーザ加工装置の第１の態様は、レーザ光源から放射されたレーザビームを被加工物に導く光学系素子と、レーザビームにより加工される被加工物を載置する加工台と、光学系素子及び加工台が配置される加工室と、加工室内へ外気を導入する外気導入手段と、を備え、加工室は、外気導入手段により加工室内に外気を導入するための外気導入口と、加工室と外部とを連通する通気口と、を有し、加工室内に、外気導入口から通気口へ向かう気流流れを形成するレーザ加工装置である。
【０００８】
さらに、上記目的を達成するためのレーザ加工方法は、レーザ加工装置を用い、レーザ加工装置は、レーザ光源から放射されたレーザビームを被加工物に導く光学系素子と、レーザビームにより加工される被加工物を載置する加工台と、光学系素子及び加工台が配置される加工室と、加工室内へ外気を導入する外気導入手段と、を備え、加工室は、外気導入手段により加工室内に外気を導入するための外気導入口と、加工室と外部とを連通する通気口と、を有し、加工室内に、外気導入口から該通気口へ向かう気流流れを形成し、レーザビームを被加工物に照射し、レーザ加工を行う。
【０００９】
上記構成のレーザ加工装置及びレーザ加工方法によれば、加工台及び光学系素子が配置された加工室内に、外気導入手段によりレーザ加工装置の外部の外気が導入され、加工室の通気口を介して加工室外部へ流出する気流流れが形成されている。この気流流れにより、レーザ加工装置内の熱が排出され、レーザ加工装置の外部の雰囲気温度と装置内部の雰囲気温度とをほぼ等しくすることができる。
【００１０】
このように、レーザ加工装置自体に温度センサや冷却手段等を設け雰囲気温度を制御する必要がなく、レーザ加工装置を載置する場所の雰囲気温度を所定の範囲に制御すれば、装置内部の雰囲気温度を一定にできるので、レーザ加工装置内の温度制御が非常に簡易になる。
【００１１】
加工室内の雰囲気温度と、レーザ加工装置外部の雰囲気温度を等しくできるため、加工室に被加工物の取り出し口とを設けておき、レーザ加工中に被加工物の出し入れを行ったり、加工室内に配置された構成要素のメインテナンスを行うことが可能となる。
【００１２】
さらに、レーザビーム加工装置の第２の態様では、外気導入手段の１分あたりの流量が、加工室内の容積のほぼ２〜７倍に等しい。
【００１３】
上記した流量の外気を導入することにより、加工室内の雰囲気温度の上昇を抑えることができる。そうすると、レーザ加工装置が本来予定している加工位置精度でレーザ加工を行うことができる。
【００１４】
導入される外気の流量が約２倍未満であると、レーザ加工装置内で生じる熱量を、十分に加工室の外部へ排出することができない。結果として加工室内の雰囲気温度の変化、すなわち上昇を招く恐れがある。
【００１５】
また、導入される外気の流量を約７倍より多くすると、加工室内の雰囲気温度の変化を抑えることができる。しかしながら、加工室内の気流流れにより被加工物がレーザ加工中に動いてしまう恐れがあり、加工位置の精度の信頼性を保つことが困難である。
【００１６】
さらに、レーザビーム加工装置の第３の態様では、加工室は鉛直方向に対向する上面と下面を備え、外気導入口が上面に配置され、通気口が下面に配置されている。
【００１７】
本発明のレーザ加工装置の第３の態様によれば、加工室内には、外気導入口が設けられている上面から、通気口が設けられている下面への気流流れが形成される。よって、レーザ加工により生じる粉塵等を気流流れに乗せ、加工室の外部へ排出できる。集塵手段を通気口近傍に設けることで集塵を効果的に行える。従って、レーザ加工装置をクリーンルームといった粉塵等を排除した環境下においても使用することができる。
【００１８】
本発明のレーザ加工方法の第２の態様によれば、レーザ加工装置が通電されている間、気流流れが常時形成されている。
【００１９】
上記態様では、レーザ加工装置を通電すると、レーザビームを照射しない間であっても、ガルバノスキャンミラーを作動する。レーザビームを照射する際にガルバノスキャンミラーを作動させると、ガルバノスキャンミラーから熱が発せられる。そうすると、加工室内の雰囲気温度が一時的に上昇してしまう。このような、加工室内の雰囲気温度の変化を防止するためである。
【００２０】
本発明のレーザ加工装置及びレーザ加工方法によれば、レーザ加工の運転開始前に、ガルバノスキャンミラーの角度位置を補正するキャリブレーション作業を一度行えば良い。レーザ加工装置の外部の雰囲気温度を所定値に維持し、加工室内の雰囲気温度をレーザ加工装置の外部の雰囲気温度と等しくする構成であるので、加工装置内の雰囲気温度が安定すると、その後は加工室内部の雰囲気温度の変化は所定値となる。よって、レーザビームを照射する前に一度キャリブレーション作業を完了すると、後工程で再度キャリブレーションを行う必要がない。
【００２１】
なお、キャリブレーションは、実際に照射されたレーザビームの照射位置を画像処理等により認識し、意図したレーザビームの照射位置と実際の照射位置とを比較して、その誤差量を補正すべくガルバノスキャンミラーの角度位置を補正することを意味する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のレーザ加工方法及びレーザ加工装置及びレーザ加工方法によれば、加工室内に外気を導入するための外気導入手段を設けるという簡単な構成で、レーザ加工装置内部の雰囲気温度と外部の雰囲気温度を等しく保つことができる。よって、レーザ加工装置自体に冷却手段や温度補償部等を設ける必要がなくレーザ加工装置の小型化、簡易化、低価格化及びレーザ加工方法の簡易化を実現しつつ、レーザ加工装置の規定の性能を発揮できる。すなわち、レーザ加工装置の所期の設計値である加工位置精度でレーザ加工を行うことができる。
【００２３】
外気導入手段を設けることにより、加工室内の雰囲気温度をレーザ加工装置の外部の雰囲気温度と等しくできるため、装置外部の雰囲気温度を適正に制御すればレーザ加工の加工位置精度の低減を抑えることができる。
【００２４】
レーザ加工装置は、レーザ加工により発生する粉塵を、加工室の上面側から下面側への気流流れに乗せ加工室外部へ排出するので、粉塵を効果的に集塵できる。また、粉塵がレーザ加工装置内において集塵されるため、クリーンルームといった粉塵等を許容しない特殊な環境下においてもレーザ加工装置を使用ができる。よって、本発明のレーザ加工装置は、使用環境の汎用性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明によるレーザ加工装置の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【００２６】
図１は、本発明の実施形態によるレーザ加工装置１０１の基本構成図を示す。レーザ加工装置１０１の内部空間は、４つの室に仕切られている。レーザ加工装置１０１の最上部には、外気導入室３０１が延在し、最下部には、集塵室５０１が延在し、外気導入室３０１と集塵室５０１との間に、光学系室２０１及び加工室４０１が互いに隣接して延在する。
【００２７】
光学系室２０１は、ほぼ閉じた内部空間を形成する。光学系室２０１の内部空間には、レーザビームを発生するレーザ発振部２０３と、加工室４０１にレーザビームを導くための全反射ミラー２０５、２０７が配置されている。また、光学系室２０１と加工室４０１はレーザ通し穴２０９により連通している。レーザ発振部２０３から放射されたレーザビーム１０３は、このレーザ通し穴２０９を介して加工室４０１内へ進む。
【００２８】
なお、加工室２０１は、側面４０４、４０６、４０８、４１０と上面４０２、下面４２０から規定される。さらに、加工室４０１は、光学系室２０１と連通するとともに、加工室４０１の上面４０２に設けられ、加工室への外気導入口としても機能する光学ヘッド移動用抜き穴４１９を介して外気導入室３０１と連通し、加工室４０１の下面４２０に設けられた通気口４２１、４２３を介して集塵室５０１と連通する。
【００２９】
光学ヘッド移動用抜き穴４１９は、後述する送風ファン３０７と対向して配置され、ほぼ矩形状の通気口４２１、４２３は、Ｘ軸ガイドレール４２５を挟んで配置されている。
【００３０】
加工室４０１内には、ｘガルバノスキャンミラー（不図示）及びｙガルバノスキャンミラー（不図示）を備える光学ヘッド４５５と、光学ヘッド４５５の下部に装着されている集光レンズ（ｆθレンズ）４０７と、集光レンズ４０７と対向するように配置された加工テーブル４０９と、が配置されている。
【００３１】
加工テーブル４０９が装着されているＸ軸ガイドレール４２５は、ｘ軸方向４２７に延在し、不図示の駆動手段により加工テーブル４０９がＸ軸ガイドレール４２５上をｘ軸方向４２７に移動可能である。
【００３２】
また、光学ヘッド４５５と加工テーブル４０９の間には、被加工物４１５を挟んで図中の左右方向にエアー吹き付けノズル４１１と、集塵ノズル４１３が配置されている。エアー吹き付けノズル４１１と、集塵ノズル４１３は互いに対向して配置され、エアー吹き付けノズル４１１から集塵ノズル４１３への空気の流れを形成することで、レーザ加工に伴い生じる粉塵、加工くず等の副産物を集塵することができる。
【００３３】
光学ヘッド４５５は、光学ヘッド移動用抜き穴４１９を介して、外気導入室３０１内に延在するＹ軸ガイドレール３０３に装着されている。
【００３４】
さらに、光学ヘッド４５５には、カメラ４１７が被加工物４１５を向いて装着されている。このカメラ４１７に取り込まれた被加工物４１５の画像情報に基づいて不図示の画像処理手段により被加工物の位置決めを行う。
【００３５】
光学ヘッド移動用抜き穴４１９により加工室４０１と連通する外気導入室３０１には、ｙ軸方向３０５に延在するＹ軸ガイドレール３０３が配置されている。Ｙ軸ガイドレール３０３には、加工室４０１の光学ヘッド４５５がＹ軸ガイドレール３０３に摺動可能に装着され、光学ヘッド４５５は、光学ヘッド移動用抜き穴４１９に規制される領域でｙ軸方向３０５に移動する。
【００３６】
光学ヘッド移動用抜き穴４１９に対向して、外気導入室３０１の上面３０２に、外気導入手段すなわち送風ファン３０７が配置されている。送風ファン３０７は、レーザ加工装置１０１の外側から外気導入室３０１内へ、外気を取り入れるためのものである。
【００３７】
次に、集塵室５０１について説明する。ｙ軸方向３０５に対向する集塵室５０１の側面５０２、５０４には、エアーを吹き出す送風部５０３、送風部５０３からのエアーを吸引する排気部５０５がそれぞれ配置されている。送風部５０３はレーザ加工装置１０１の外部から外気を取り込み、排気部５０５へ向かう気流流れ（図２の５０７参照。）を形成し、排気部５０５から外部へ排気する。排気部５０５内には、公知である集塵フィルタが装着されている。よって、加工室４０１から集塵室５０１内へ通気口４２１、４２３を介して落下した加工くず、粉塵等の副産物は、集塵フィルタにより集められる。このように、副産物をレーザ加工装置からの排出を防止することができる。
【００３８】
上記構成のレーザ加工装置１０１によるレーザ加工方法について図１及び図２を用いて説明する。
【００３９】
レーザ発振部２０３から照射されたレーザビーム１０３は、全反射ミラー２０５、２０７により、レーザ通し穴２０９を介して加工室４０１内へと導かれる。レーザビーム１０３は、光学ヘッド４５５に到達する。レーザビーム１０３は、光学ヘッド４５５内に配置されている不図示のｘ軸ガルバノスキャンミラー及びｙ軸ガルバノスキャンミラーにより、加工テーブル４０９上に配置された被加工物４１５に向けられる。
【００４０】
さらに、レーザビーム１０３は、集光レンズ４０７へ入射する。集光レンズ４０７により集光されたレーザビーム１０３は、被加工物４１５の所定位置に到達し被加工物４１５の加工が行われる。
【００４１】
なお、被加工物４１５の位置決めは、予めカメラ４１７から得た位置情報に基づいて、加工台４０９をｘ軸方向４２７に、そして光学ヘッド４５５をｙ軸方向３０５に移動させることで完了させてある。そして、ｘ軸ガルバノスキャンミラー及びｙ軸ガルバノスキャンミラーを稼働し、被加工物４１５上でレーザビームを走査し、所定の開口４１６を被加工物４１５に形成する。
【００４２】
レーザ加工を行う際の、レーザ加工装置内の温度変化を抑えるメカニズムについて、図２を参照しつつ説明する。図２は、図１のレーザ加工装置内部の斜視図に、レーザ加工装置内の気流流れを示した図である。図面の明瞭化のため参照符号は説明に必要な部材のみに限定した。
【００４３】
送風ファン３０７を起動すると、レーザ加工装置１０１の内部へ外部から外気を導入する。導入された気流流れは光学ヘッド用抜き穴４１９に向かう矢印３０９、３１１方向への第１の気流流れを形成する。また、導入された外気のうち、側面側３０６、３１０方向への気流流れは、それぞれ反時計回り、時計回りに周回して、光学ヘッド用抜き穴４１９に向かう気流流れ３１３、３１５となる。
【００４４】
さらに、光学ヘッド用抜き穴４１９を介して、加工室４０１内に侵入する気流は、通気口４２１、４２３への気流流れ４２７、４２９を形成する。
【００４５】
光学ヘッド用抜き穴４１９に対して、通気口４２１、４２３は側面４０４、４０６に近い位置に設けられている。よって、気流流れ４２７、４２９は、互いに離れる方向に進む流れとなる。
【００４６】
上記のような気流流れを形成することにより、外気が、送風ファン３０７により外気導入室３０１内へ導入され、さらに、光学ヘッド用抜き穴４１９を介して加工室４０１内へ導入される。さらに、加工室４０１内から、通気口４２１、４２３を介して、集塵室５０１内へと外気が導かれる。最終的には、排気部５０５から外部へと排出される。よって、レーザ加工装置内へは、常に外気が導入され排出される状態であるので、レーザ加工に伴う加工室内の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００４７】
従って、ガルバノスキャンミラーの通電に伴う発熱により生じる副走査方向へのずれ、すなわちドリフトを防止できる。レーザ加工の際の温度上昇に伴うＸ軸ガイドレール４２５、Ｙ軸ガイドレール３０３の伸縮を防止でき、加工位置精度の誤差を抑えることができる。さらには、集光レンズ４０７の伸縮、膨張に伴う焦点距離の変化によるレーザ照射位置の精度の低下を抑制できる。
【００４８】
上記効果は、レーザ加工装置１０１を、所定の温度に維持された内部空間を有するクリーンルーム内に配置すると、より顕著に現れる。すなわち、送風ファン３０７により外気を常に取り込むことによりレーザ加工装置１０１内の雰囲気温度を、クリーンルーム内の雰囲気温度とほぼ等しくできる。
【００４９】
上述のように、レーザ加工室内の温度を一定に保つことができるのみならず、レーザ加工に伴うちり、ごみ等の粉塵を効果的に集塵するという効果が得られる。
【００５０】
まず、エアー吹きノズル４１１と集塵ノズル４１３との間には、気流流れ４１４が形成されている。よって、被加工物から飛散する粉塵の内、気流流れ４１４に乗った粉塵は、集塵ノズル４１３により回収される。しかし、気流流れ４１４に乗らなかった粉塵は、加工室内に飛散する。しかし、加工室内には、下方の気流流れ４２７、４２９が形成され、エアーカーテンの機能を果たす。そうすると、飛散した粉塵は、その気流流れ４２７、４２９により通気口４２１、４２３を介して集塵室へと導かれる。
【００５１】
さらに、集塵室５０１内には、送風部５０３と排出部５０５とにより気流流れ５０７が形成されている。従って、集塵室５０１内に導かれた粉塵は、その気流流れ５０７により効果的に排出部５０５へと導かれ集塵されることとなる。
【００５２】
このように、加工室内において下方向への気流流れ４２７、４２９と、集塵機構であるエアー付きノズルと集塵ノズル及び送風部と排出部を組み合わせることにより効果的に集塵作業を行うことができる。
【００５３】
上述したように、ガルバノスキャンミラーを作動すると発熱する。よって、常に通電しておいたり、空振り動作をさせたりして、常に発熱状態を保つことが望ましい。これにより、ガルバノスキャンミラーに通電したり、作動させる際に生じる急激な温度上昇を防止できるからである。
【００５４】
送風ファンとしては、風量を固定するタイプに限定されず、回転数を制御して送風流量を調整できるタイプを使用することもできる。風量を調整できるタイプの送風ファンであれば、レーザ加工装置の連続運転を行い発熱量が多い場合と、運転を行わない停止時（待機時）の発熱量が少ない場合とで、回転数を変更できるようにすればレーザ加工装置の消費電力を削減できる。
【実施例】
【００５５】
本発明のレーザ加工装置の実施例について以下に説明する。レーザ加工装置の構成は、図１及び図２と同様である。
【００５６】
加工室内の容積は、約０．８ｍ３、加工室内の発熱量（レーザ加工を行う際に生じる発熱量）は、約１００ｋｃａｌである。送風ファンは２つ使用し、各送風ファンの送風流量を適宜変更して加工室内の雰囲気温度の変化及び加工位置精度を計測した。その結果を以下に示す。
【００５７】
なお、下の表に示されている送風流量は、２つの送風ファンにより加工室内に導入される送風流量を示している。
【００５８】
2006095530.tif 000003
【００５９】
さらに、被加工物各々の加工位置ずれが正規分布に従うとし、測定して得られる被加工物の加工位置のずれの平均値をＭ、その標準偏差をσとする。そうすると、被加工物の加工位置のずれの分布は、Ｍ±３σの範囲内にほぼ９９．７％の確率で入る。すなわち、加工位置精度とは、被加工物をレーザ加工した場合、加工位置精度の欄に示された数値範囲内に９９．７％の確率で加工位置ずれが納まることを意味する。
【００６０】
被加工物として、ＰＥＴフィルム（厚さ約５０μｍ）の表面にフェライト層が形成された部材を用いた。フェライト層の厚さは約１５μｍである。また、レーザビームは、波長が１０６４ｎｍのＹＡＧレーザビームを用いた。
【００６１】
上記の結果から明らかなように、送風流量を１．６ｍ３／分とすると、加工室内の雰囲気温度を±０．５℃の範囲内に維持することが可能となる。結果として、被加工物にレーザ加工を行った場合には、レーザ加工装置の所期の設計値である加工位置精度（±１０μｍ）で加工が可能となる（表中の本発明１参照。）。
【００６２】
また、送風ファンの送風流量を０．８ｍ３／分とした場合（表中の比較例２の場合）には、加工室内の雰囲気温度の変化が±１℃の範囲内となる。この場合には、レーザ加工装置の加工位置精度が±１５μｍとなってしまう。すなわち、被加工物にレーザ加工を行った場合には、レーザ加工装置の所期の設計値である加工位置精度を確保することができない。
【００６３】
さらに、送風ファンの送風流量を０．５ｍ３／分とした場合（表中の比較例１の場合）には、加工室内の雰囲気温度が±３℃の範囲で温度変化が生じてしまう。この場合には、レーザ加工装置の加工位置精度が、±２０μｍとなってしまう。すなわち、被加工物にレーザ加工を行った場合には、レーザ加工装置の所期の設計値である加工位置精度を確保することができない。
【００６４】
上述したように、一分あたりの送風量を加工室内の容積の約２倍の送風流量とすると、加工室内の雰囲気温度の変化を±０．５℃以内にできる。よって、レーザ加工装置が本来持っている加工位置精度（±１０μｍ）でレーザ加工を行うことができる。
【００６５】
また、上記表には示されていないが、一分あたりの送風量を加工室の容積の約７倍に対応する送風流量が上限であることが判明した。
【００６６】
なお、上記実施例では、レーザ加工装置を雰囲気温度が２４℃の環境下に配置し、レーザ加工を行った。但し、レーザ加工装置が配置される環境の雰囲気温度は、これに限定されることなく、レーザ加工装置の構成要素が使用可能な雰囲気温度である約１０〜約４０℃の範囲内であればよい。
【００６７】
この発明は、その本質的特性から逸脱することなく数多くの形式のものとして具体化することができる。よって、上述した実施形態及び実施例は専ら説明上のものであり、本発明を制限するものではないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施形態によるレーザ加工装置の基本構成図である。
【図２】図１のレーザ加工装置内の気流流れを示す模式図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０１      レーザ加工装置
２０１      光学系室
２０３      レーザ発振部
３０１      外気導入室
３０７      送風ファン
４０１      加工室
４０７      集光レンズ
４０９      加工テーブル
４１５      被加工物
４１９      光学ヘッド移動用抜き穴（外気導入口）
４２１、４２３      通気口
４５５      光学ヘッド
【図１】
2006095530.tif 000004
【図２】
2006095530.tif 000005