(57)【要約】  【課題】  フレキシブルプリント基板上にＩＣチップおよび表面実装部品を高密度に配置する。  【解決手段】  回路パターンに形成された導体を備えた１枚のフレキシブルプリント基板の一面側に、ＩＣチップが導電性接着膜を介して前記導体と電気接続させて実装されている一方、該ＩＣチップの搭載位置の裏面側を含む他面側にＩＣチップ以外の表面実装部品がリフロー半田付けで前記導体と電気接続されて実装されている。前記フレキシブルプリント基板は、１層の絶縁樹脂層の両面に前記回路パターンに形成された導体を備え、一面側の導体上に前記ＩＣチップが実装され、他面側の導体にＩＣチップ以外の表面実装部品が実装されている。  【選択図】  図１
2006024635.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンに形成された導体を備えた１枚のフレキシブルプリント基板の一面側に、ＩＣチップが樹脂接着剤を介して前記導体と電気接続させて実装されている一方、該ＩＣチップの搭載位置の裏面側を含む他面側にＩＣチップ以外の表面実装部品がリフロー半田付けで前記導体と電気接続されて実装されていることを特徴とする部品実装フレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント基板は、１層の絶縁樹脂層の両面に前記回路パターンに形成された導体を備え、一面側の導体と電気接続させて前記ＩＣチップが実装されている一方、他面側の導体と電気接続させて前記ＩＣチップ以外の表面実装部品が実装されている請求項１に記載の部品実装フレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント基板は２層の絶縁樹脂層の間に１層の前記回路パターンに形成された導体を備え、該導体の一面側と電気接続させて前記ＩＣチップが実装されている一方、前記導体の他面側と電気接続させて前記ＩＣチップ以外の表面実装部品が実装されている請求項１に記載の部品実装フレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記ＩＣチップ実装面側には、該ＩＣチップの実装位置より離れた先端位置にコネクタがリフロー半田付けで実装されている請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の部品実装フレキシブルプリント基板。
【請求項５】
前記ＩＣチップ実装面側には、該ＩＣチップの実装位置より離れた位置の回路パターン上に他の表面実装部品がリフロー半田付けで実装されている請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の部品実装フレキシブルプリント基板。
【請求項６】
前記フレキシブルプリント基板の一端縁に導体同士を接続させた第２のフレキシブルプリント基板が連接され、前記ＩＣチップの実装面と同一面側の前記第２のフレキシブルプリント基板の端縁にコネクタがリフロー半田付けで実装されている請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の部品実装フレキシブルプリント基板。
【請求項７】
前記第２のフレキシブルプリント基板には、前記ＩＣチップの実装面と同一面に他の表面実装部品がリフロー半田付けで実装されている請求項６に記載の部品実装フレキシブルプリント基板。
【請求項８】
前記両面に回路パターンの導体を備えたフレキシブル基板には、両面の導体を接続するスルーホールが穿設され、両面の導体が接続されている請求項２に記載の部品実装フレキシブルプリント基板。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の部品実装フレキシブルプリント基板を備えた液晶表示装置。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板への部品実装方法であって、
前記フレキシブルプリント基板の一面側にＩＣチップを樹脂接着剤を介して回路パターン上に実装し、
その後、前記フレキシブルプリント基板の他面側に平板形状のメタルマスクを回路パターン上に被せて配置した後、クリーム半田をスクリーン印刷してメタルマスクの開口位置の回路パターン表面にクリーム半田を塗布し、
ついで、前記クリーム半田の塗布面に夫々ＩＣチップ以外の表面実装部品を搭載し、
ついで、前記クリーム半田を加熱溶融した後に冷却固化するリフロー半田付けで前記表面実装部品を実装していることを特徴とするフレキシブルプリント基板への部品実装方法。
【請求項１１】
前記ＩＣチップ実装面側には、ＩＣチップ実装後にメタルマスクを被せ、ＩＣチップ実装位置より離れた位置の開口にクリーム半田を塗布し、リフロー半田付けでコネクタおよび他の表面実装部品を実装している請求項１０に記載のフレキシブルプリント基板への部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップおよび他の表面実装部品が実装されているフレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板への部品実装方法に関し、液晶表示装置、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）、有機・無機ＥＬ（Electronic Luminescence）等のＦＤＰ（フラットデイスプレイパネル）の電極と接続される配線材料として用いられるものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のＦＤＰの電極には、ＩＣチップおよびコンデンサ、抵抗器を含む他の表面実装部品が実装されたフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと称す）が接続されている。
図７に示すように、ＦＰＣ１は、キャスト法、メッキ法、熱可塑性ポリイミド法等により、耐熱性および可撓性を有するポリイミド等の樹脂フィルムからなるフレキシブル基板２の表面に、銅または銅合金からなる導体３が形成されている。このＦＰＣ１の表面にＩＣチップ４、コンデンサや抵抗等の他の表面実装部品５およびコネクタ６が実装され、前記導体３と電気接続されている。
【０００３】
前記ＦＰＣ１へのＩＣチップ４と他の表面実装部品５の実装方法は、図８に示すように、先ず、フレキシブル基板２の所要箇所にＩＣチップ４を導電性ペースト７等を介して導体３と電気接続させた状態で実装し、ついで、メタルマスク８でＦＰＣ１の表面に覆うと共に該メタルマスク８に設けた突出部（エンボス）８ａをＩＣチップ４に被せるようにしてフレキシブル基板２上にメタルマスク８を載置している。
次いで、スキージ９を図中の矢印方向に移動させることによりメタルマスク８の所要箇所に設けた開口８ｂにクリーム半田Ｈを塗布してフレキシブル基板２上に印刷し、メタルマスク８を取り外した後、クリーム半田Ｈ上に表面実装部品５とコネクタ６を載置し、その後、加熱してクリーム半田Ｈを溶融接着させ、ついで冷却して固化させるリフロー半田付けで、ＦＰＣ１に表面実装部品５とコネクタ６を実装している。
【０００４】
前記のように、フレキシブル基板２の同一面上にＩＣチップ４と表面実装部品５を実装する場合、フレキシブル基板２にクリーム半田Ｈを印刷する際に用いるメタルマスク８にはＩＣチップ４を覆う突出部８ａが必要となる。
【０００５】
前記した突出部８ａを設けたメタルマスク８を用いた場合、クリーム半田の印刷工程が複雑になり、かつ、突出部８ａの外周近傍は立ち上がってフレキシブル基板２の表面に当接されず浮き上がった状態となることがある。そのため、この部位に開口８ｂを設けてクリーム半田Ｈを充填してもフレキシブル基板２にクリーム半田Ｈが十分に印刷されず、表面実装部品５の実装が不安定になる。そこで、突出部８ａから所要の間隔をあけた位置に開口８ｂを設けてクリーム半田Ｈを印刷し表面実装部品５を実装しているため、図７に示すようにＩＣチップ４と表面実装部品５との間にはスペースＳをあける必要があり、ＦＰＣ１が大型化する問題がある。
【０００６】
前記問題に対して、特開２００３−２１８５１０号公報（特許文献１）において、図９に示すＦＰＣ１００が提供されている。該ＦＰＣ１００は、第１のフレキシブル基板１０１の一面側にＩＣチップ１０２のみを実装する一方、第２のフレキシブル基板１０３の一面側にコンデンサや抵抗等の他の表面実装部品１０４のみを実装し、これら第１、第２フレキシブル基板１０１、１０３のＩＣチップ１０２と表面実装部品１０４が実装されていない面を対向させ、接合材料１０５により接合されている。これにより、ＩＣチップ１０２の実装位置の裏面側にも表面実装部品１０４の実装を可能として、ＦＰＣ１００を小型化している。
【０００７】
しかしながら、前記ＦＰＣ１００では、第１のフレキシブル基板１０１の一面側にＩＣチップ１０２だけしか実装していないため、第１のフレキシブル基板１０１の一面側のスペースを有効に活用できているとは言えず、改善の余地がある。
【特許文献１】特開２００３−２１８５１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は前記問題に鑑みてなされたものであり、１枚のフレキシブルプリント基板にＩＣチップと他の表面実装部品を前記突出部を設けていないメタルマスクを用いて簡単かつ且つ確実に実装すると共に、これら実装部品を高精密配置できるようにして、部品実装フレキシブルプリント基板の小型化を図ることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、本発明は、第１に、回路パターンに形成された導体を備えた１枚のフレキシブルプリント基板の一面側に、ＩＣチップが樹脂接着剤を介して前記導体と電気接続させて実装されている一方、該ＩＣチップの搭載位置の裏面側を含む他面側にＩＣチップ以外の表面実装部品がリフロー半田付けで前記導体と電気接続されて実装されていることを特徴とする部品実装フレキシブルプリント基板を提供している。
【００１０】
具体的には下記の２種類のパターンがある。
第１は、前記フレキシブルプリント基板は、１層の絶縁樹脂層の両面に前記回路パターンに形成された導体を備えたものとし、一面側の導体と電気接続させて前記ＩＣチップが実装されている一方、他面側の導体と電気接続させて前記ＩＣチップ以外の表面実装部品が実装されている。
第２は、前記フレキシブルプリント基板は２層の絶縁樹脂層の間に１層の前記回路パターンに形成された導体を備えたものとし、該導体の一面側と電気接続させて前記ＩＣチップが実装されている一方、前記導体の他面側と電気接続させて前記ＩＣチップ以外の表面実装部品が実装されている。
【００１１】
前記第１のフレキシブルプリント基板は、１枚の絶縁樹脂フィルムの両面に導体が設けられており、キャスト法、メッキ法、熱可塑性ポリイミド法等により、耐熱性および可撓性を有するポリイミド等からなるフィルムの両面に、銅または銅合金からなる導体が形成され、さらに、両面で導体を覆うように薄膜の絶縁保護層が設けられている。
ＩＣチップおよび表面実装部品を実装する位置では、前記絶縁保護層を剥離し、もしくは予め開口を設けておき、該開口から導体を露出させてＩＣチップおよび表面実装部品を実装している。
【００１２】
前記第２のフレキシブルプリント基板は、２枚の絶縁樹脂フィルムの間に銅箔から形成した導体を挟持した構造、あるいは、１枚の絶縁樹脂フィルムの表面にメッキ等で導体を形成し、その表面に絶縁保護層を形成した構造からなる。
ＩＣチップおよび他の実装部品の実装位置では、前記第１のフレキシブルプリント基板と同様に、導体を覆う絶縁樹脂フィルムあるいは絶縁保護層を剥離あるいは予め開口を設けておき、該開口から露出させた導体の一面側と他面側とに電気接続させて実装している。
【００１３】
前記のように、第１および第２の場合もいずれも、フレキシブルプリント基板は１枚としているため、前記特許文献１に記載のように２枚のフレキシブルプリント基板を接着剤を用いて張り合わせる必要もなく、製造工程を簡単にすることができる。
【００１４】
本発明は、第２に、前記第１および第２の部品実装フレキシブルプリント基板の製造方法を提供しており、
前記フレキシブルプリント基板の一面側にＩＣチップを樹脂接着剤を介して回路パターン上に実装し、
その後、前記フレキシブルプリント基板の他面側に平板形状のメタルマスクを回路パターン上に被せて配置した後、クリーム半田をスクリーン印刷してメタルマスクの開口位置の回路パターン表面にクリーム半田を塗布し、
ついで、前記クリーム半田の塗布面に夫々ＩＣチップ以外の表面実装部品を搭載し、
ついで、前記クリーム半田を加熱溶融した後に冷却固化するリフロー半田付けで前記表面実装部品を実装していることを特徴としている。
【００１５】
前記本発明の製造方法によれば、ＩＣチップの実装面とは異なる面にＩＣチップ以外の表面実装部品を実装するため、メタルマスクにＩＣチップを収容するための突出部を設ける必要がなく、平板形状のメタルマスクを用いることができる。
平板形状のメタルマスクを用いることにより、フレキシブルプリント基板上に安定した状態でメタルマスクを載置でき、クリーム半田の印刷を容易に行えると共に、安定した状態で表面実装部品を実装することができる。かつ、ＩＣチップ搭載位置の裏面位置にも表面実装部品を実装でき、ＩＣチップの配置位置との関係を考慮する必要がなくなり、設計の自由度が高められる。
【００１６】
さらに、本発明では、ＩＣチップ実装面側にも、ＩＣチップ実装後にメタルマスクを被せ、ＩＣチップ実装位置より離れた位置の開口にクリーム半田を塗布し、リフロー半田付けでコネクタおよび他の表面実装部品を実装している。
この場合、メタルマスクにはＩＣチップに被せる突起部を設けているが、該メタルマスクの開口はＩＣチップ搭載位置から離れているため、開口位置では基板上に安定した状態で基板上に載置される。よって、ＩＣチップ実装位置より離れた位置にコネクタおよび他の表面実装部品をリフロー半田付けで、電気接続信頼性の高い状態で実装することができる。
このように、ＩＣチップ実装位置より離れた位置にも他の表面実装部品を実装することにより、プリント基板の両面に実装部品を高密度に実装でき、プリント基板の小型化を促進できる。
【００１７】
前記した１枚のフレキシブルプリント基板において、ＩＣチップ実装面側にＩＣチップとは離れた位置にコネクタや他の実装部品をリフロー半田付けで実装する構成とする代わりに、コネクタおよび他の表面実装部品をリフロー半田付けで実装した第２のフレキシブルプリント基板を設け、コネクタおよび他の表面実装部品をＩＣチップ搭載面側と同一面側として、前記ＩＣチップを一面側に実装すると共に他の表面実装部品を他面側に実装した第１のフレキシブルプリント基板と導体同士を接続させて連接してもよい。
【００１８】
前記構成によれば、第２のフレキシブルプリント基板にコネクタおよび表面実装部品を実装する際には、ＩＣチップが突起物として存在しないため、平板形状のメタルマスクを用いてクリーム半田を塗布することができる。
【００１９】
前記方法で製造され、ＩＣチップおよび他の表面実装部品が高密度で実装されて小型化されていると共に、１枚のフレキシブルプリント基板からなるため薄肉化された部品実装フレキシブルプリント基板は、液晶表示装置、特に、携帯電話やビデオカメラ等の小型機器に液晶表示装置の電極と接続される配線材料として好適に用いられる。
【発明の効果】
【００２０】
前述したように、本発明の部品実装フレキシブルプリント基板では、１枚のフレキシブルプリント基板の一面側にＩＣチップを実装すると共に、他面側にＩＣチップ以外のコンデンサや抵抗等の他の表面実装部品を実装しているため、ＩＣチップと表面実装部品との間に間隔を設ける必要がなく、実装部品を高密度配置でき、部品実装フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を小型化できる。かつ、１枚のフレキシブルプリント基板の両面に実装しているため薄肉化できる。
【００２１】
また、本発明のフレキシブルプリント基板への部品実装方法では、ＩＣチップを遮蔽するための突出部を設けたメタルマスクを用いず、平板形状のメタルマスクを用いてクリーム半田を基板上に塗布できるため、該塗布工程を簡単にできると共に、基板の導体上にクリーム半田を確実に塗布でき、表面実装部品と導体との電気接続信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図３は、本発明の第１実施形態を示し、部品実装フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１０は、キャスト法、メッキ法、熱可塑性ポリイミド法等により、１枚の耐熱性および可撓性を有するポリイミド等の絶縁樹脂フィルムからなるフレキシブル基板１１の両面に導体１２（１２−１、１２−２）を形成したフレキシブルプリント基板１３を用いている。
【００２３】
該フレキシブルプリント基板１３の両面には、耐熱性および可撓性を有する樹脂製の薄膜からなる絶縁保護層１４（１４−１、１４−２）を設けている。両面の導体１２の接続は、フレキシブルプリント基板１３に穿設したスルーホール１９により行なっている。
【００２４】
フレキシブルプリント基板１３の一面１３ａには、所要箇所にＩＣチップ１５を実装し、該実装位置から離れた位置にＩＣチップ以外の表面実装部品１６−１を実装し、基板先端に形成した突出部１３ｃにコネクタ１７を実装している。他面１３ｂにはＩＣチップ１５の裏面位置も含めて所要位置に表面実装部品１６−２を実装している。
本実施形態では、ＩＣチップ１５の実装面と同一面側に１個の表面実装部品１６を実装する一方、他面側に８個の表面実装部品１６を実装している。
【００２５】
前記ＩＣチップ１５、表面実装部品１６−１、１６−２、コネクタ１７の実装箇所では、絶縁保護層１４を剥離して、もしくは予め開口を設けておき、導体１２を露出させている。前記ＩＣチップ１５は露出させた導体１２上に、異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）１８を介してＩＣチップ１５を熱圧着により接続している。異方性導電膜は絶縁性の合成樹脂（接着剤）中に数千〜数万個以上の導電粒子および絶縁粒子等を分散させたものを用いている。なお、導体１２とＩＣチップ１５との接続は、前記異方性導電膜に代えて異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を介して接続してもよいし、Ａｕ／Ｓｎ共晶接合により接続してもよい。
前記両面の導体１２と接続する表面実装部品１６およびコネクタ１７は、後述する方法によりリフロー半田付けで実装しており、表面実装部品１６およびコネクタ１７の端子がクリーム半田２２が固化した半田２７を介して導体１２に接続されている。
【００２６】
次に、前記部品実装フレキシブルプリント基板の製造方法について説明する。
先ず、第１工程として、フレキシブル基板１１の両面の所要箇所を剥離して導体１２を露出させ、ＩＣチップ実装位置では導体１２の表面に前記異方性導電膜１８を介してＩＣチップ１５を熱圧着により実装する。
【００２７】
次いで、図２（Ａ）に示すように、ＩＣチップ１５を実装した一側面１３ａを下面、他側面１３ｂを上面として、治具２０の凹部２０ａにＩＣチップ１５を収容して治具２０上にフレキシブルプリント基板１３を載置する。
次いで、フレキシブルプリント基板１３の他側面１３ｂ上に開口２１ａを設けた平板状のメタルマスク２１を被せる。
次いで、メタルマスク２１上にクリーム半田２２を供給し、スキージ２３を図２（Ａ）中の矢印方向に移動させて、図２（Ｂ）に示すように、メタルマスク２１の開口２１ａ内にクリーム半田２２を塗布していく。即ち、クリーム半田２２がフレキシブルプリント基板１３の導体１２ー２上にスクリーン印刷される。
【００２８】
次いで、図２（Ｃ）に示すように、メタルマスク２１をフレキシブルプリント基板１３上から取り外し、クリーム半田２２上に所要の表面実装部品１６を搭載する。
この状態で、加熱炉に搬送してクリーム半田２２を加熱溶融し、次いで、冷却炉に搬送して固化（半田２７）する。
この第１工程により、フレキシブルプリント基板１３のＩＣチップ１５を実装していない側面１３ｂの導体１２−２上に表面実装部品１６がリフロー半田付けで実装される。
【００２９】
次いで、第２工程として、フレキシブルプリント基板１３を表裏逆向けにし、図３に示すように、他の治具２４の凹部２４ａにそれぞれ表面実装部品１６を収容して治具２４上にフレキシブルプリント基板１３を載置し、他のメタルマスク２５に設けた突出部２５ａをＩＣチップ１５に被せるようにフレキシブルプリント基板１３の一側面１３ａ上にメタルマスク２５を載置する。前記メタルマスク２５の開口２５ｂは突出部２５ａより離れた位置にあり、開口２５ｂは一面側１３ａ上に密着した状態で安定載置される。
ついで、前記第１工程と同様にして、スキージ２６をメタルマスク２５上を移動させて、メタルマスク２５の開口２５ｂ内にクリーム半田２２を塗布する。塗布後、メタルマスク２５をフレキシブルプリント基板１３上から取り外し、クリーム半田２２上に表面実装部品１６、コネクタ１７を搭載し、リフロー半田で導体１２−１上に実装する。
この第２工程により、フレキシブルプリント基板１３のＩＣチップ１５を実装した一側面１３ａにも表面実装部品１６が実装される。
これにより、フレキシブルプリント基板１３の一側面１３ａにＩＣチップ１５とコネクタ１７、両側面１３ａ、１３ｂに表面実装部品１６を実装したＦＰＣ１０が製造される。
なお、ＩＣチップ１５を実装した後の第１工程と、第２工程とは、逆の順序で行なってもよい。
【００３０】
前記方法により製造した部品実装フレキシブルプリント基板では、１枚の絶縁樹脂フィルムからなるフレキシブルプリント基板１３の一面側１３ａにＩＣチップ１５を実装すると共に、他面側にＩＣチップ１５の裏面位置も含めてＩＣチップ１５の位置に関係なく任意の位置にＩＣチップ以外の表面実装部品１６を実装しているため、表面実装部品の高密度配置が可能となる。よって、ＦＰＣ１０を小型化が図れると共に、１枚のフレキシブルプリント基板の両面に実装しているため薄型化も図れる。
かつ、ＩＣチップ搭載面側にも表面実装部品１６−１を実装して両面に表面実装部品を実装しているため、いずれか一側面にのみ表面実装部品１６を実装したものに比べて表面実装部品１６を高密度に実装することができる。
【００３１】
図４は、第２実施形態を示す。
第２実施形態では、フレキシブルプリント基板１３の構造を第１実施形態と相違させており、メッキ法等で１枚の絶縁樹脂フィルムからなるフレキシブル基板１１の片面にのみ１層の導体１２を形成し、導体形成面に絶縁保護層１４を設けている。
なお、該フレキシブルプリント基板は、２層の絶縁樹脂フィルムの間に銅箔で形成した導体を挟持するＦＰＣであってもよい。
【００３２】
第２実施形態では、絶縁保護層１４の一部を剥離して導体１２の一面１２ａを露出させ、第１実施形態と同様の方法により導電性接着剤を介してＩＣチップ１５を実装している。
ついで、基板１１となる絶縁フィルムの所要箇所を開口して導体１２の他面１２ｂを露出させ、第１実施形態と同様に平板状のメタルマスクを被せてクリーム半田を塗布し、表面実装部品１６−２を載置し、リフロー半田付けで表面実装部品１６−２を導体１２と接続させて実装している。
その後、ＩＣチップ実装面側にメタルマスクを被せてクリーム半田を塗布し、コネクタ１７および表面実装部品１６−１をリフロー半田で実装している。
【００３３】
第２実施形態では、１層の導体１２を備えたフレキシブルプリント基板を利用して、一面にＩＣチップ、両面に表面実装部品を実装でき、フレキシブルプリント基板をより薄肉化できる。
【００３４】
図５及び図６は、本発明の第３実施形態を示す。
第３実施形態のＦＰＣ３０は、両面に導体を設けた第１のフレキシブルプリント基板３１と、片面にのみ導体を設けた第２フレキシブルプリント基板３２とを水平方向に連結して形成している。
第１フレキシブルプリント基板３１は、第１実施形態と同様に、絶縁樹脂フィルムからなるフレキシブル基板３３の両面に導体３５（３５−１、３５−２）を備え、両面を絶縁保護層３６で被覆している。第２フレキシブルプリント基板３２は絶縁樹脂フィルムからなるフレキシブル基板３４の片面に導体３５を備え、絶縁保護層３６で被覆している。
【００３５】
第１のフレキシブルプリント基板３１は、一側面３１ａにＩＣチップ３７のみを樹脂接着剤で実装し、他側面３１ｂにＩＣチップ３７以外の表面実装部品３８のみをリフロー半田で実装している。即ち、表面実装部品３８をクリーム半田４３が固化した半田４４を介して導体３５−２と接続している。
一方、第２のフレキシブルプリント基板３２は、一側面３２ａに表面実装部品３８とコネクタ３９をリフロー半田で実装し、他側面３２ｂには何も実装していない。
これら第１、第２のフレキシブルプリント基板３１、３２は、第１のフレキシブルプリント基板３１の端縁より突出させて設けた突出部３１ｃの一側面３１ａの導体と第２のフレキシブルプリント基板３２の導体３５同士を樹脂接着剤を介して熱圧着により接着して接続している。
【００３６】
第１フレキシブルプリント基板３１は、前記第１実施形態の第１工程と同様の方法により製造している。
第２のフレキシブルプリント基板３２の製造方法は、先ず、図６に示すように、治具４０上に第２のフレキシブルプリント基板３２を載置し、第２フレキシブルプリント基板３２の一側面３２ａ上に平板形状のメタルマスク４１を載置する。次いで、スキージ４２をメタルマスク４１上を移動させて、メタルマスク４１の開口４１ａ内にクリーム半田４３を塗布した後、メタルマスク４１を第２のフレキシブルプリント基板３２上から取り外し、クリーム半田４３上に表面実装部品３８、コネクタ３９を搭載し、クリーム半田を溶融固化して表面実装部品３８とコネクタ３９を第２フレキシブルプリント基板３２に実装している。
第１、第２フレキシブルプリント基板３１、３２に前記のようにＩＣチップと表面実装部品を実装後に接続してＦＰＣ３０を形成している。該ＦＰＣ３０では、第１フレキシブルプリント基板３１の裏面側の導体３５−２はスルーホールを通して表面側の導体３５−１と接続させているため、第１フレキシブルプリント基板の表面側の導体３５−１を第２フレキシブルプリント基板３２の導体３５と接続することにより、第１フレキシブルプリント基板３１の裏面側の導体３５−２を第２フレキシブルプリント基板のコネクタ３９と接続することができる。
【００３７】
前記のように、第３実施形態では、ＩＣチップ実装面と同一面側に実装する表面実装部品３８およびコネクタ３９とを第２フレキシブルプリント基板３２に実装している。該構成とすることで、ＩＣチップ実装面と同一面側に配置する他の表面実装部品およびコネクタを、ＩＣチップ遮蔽用の突出部を設けていない平板状のメタルマスクを用いて第２フレキシブルプリント基板３２上に実装することができる。
このように、第１および第２のフレキシブルプリント基板のいずれにおいても、ＩＣチップ遮蔽用のメタルマスクを用いることなく、平板形状のメタルマスクを用いてＩＣチップ以外の表面実装部品を実装することができる。よって、クリーム半田４３を開口に露出する導体上に確実に塗布でき、安定した状態で表面実装部品を実装でき、電気接続信頼性を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明のフレキシブルプリント基板は、ＩＣチップおよび他の表面実装部品をフレキシブルプリント基板の両面に高密度配置できるため、小型化できると共に薄肉化できる。このように、小型且つ薄肉としているため、小型液晶表示装置、および他のＦＤＰの電極と接続される配線材料として好適に用いられる。なお、ＦＤＰ以外の電子機器の配線材料としても好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１実施形態のＦＰＣを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は右側面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｄ）はＦＰＣの製造方法の第１工程を示す図面である。
【図３】ＦＰＣの製造方法の第２工程を示す図面である。
【図４】第２実施形態を示す図面である。
【図５】本発明の第３実施形態のＦＰＣを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は右側面図である。
【図６】第２のフレキシブルプリント基板への実装方法を示す図面である。
【図７】従来例を示す図面である。
【図８】従来例の問題点を示す図面である。
【図９】他の従来例を示す図面である。
【符号の説明】
【００４０】
１０、３０  部品実装フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
１１、３３、３４  フレキシブル基板
１２、３５  導体
１３  フレキシブルプリント基板
１４、３６  絶縁保護層
１５、３７  ＩＣチップ
１６、３８  表面実装部品
１７、３９  コネクタ
１８  異方性導電膜
２０、２４、４０  治具
２１、２５、４１  メタルマスク
２１ａ、２５ｂ、４１ａ  開口
２２、４３  クリーム半田
２３、２６、４２  スキージ
２５ａ  突出部
２７、４４  クリーム半田が固化した半田
３１  第１のフレキシブルプリント基板
３２  第２のフレキシブルプリント基板
【図１】
2006024635.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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