(57)【要約】【課題】  タッチパネルなどの用途に適した表面抵抗を有し、かつ高温高湿度での信頼性にすぐれる、つまり耐湿熱性能にすぐれる透明導電性フィルムを提供する。【解決手段】  透明なフィルム基材１の一方の面に、乾式薄膜形成法により、厚さが１０〜１００ｎｍ、光の屈折率が１．４０〜１．８０、平均表面粗さ〔Ｒａ〕が０．８〜３．０ｎｍである透明なＳｉＯｘ（ｘ＝１．０〜２．０）薄膜２を形成し、この薄膜２上に、厚さが２０〜３５ｎｍ、ＳｎＯ2 ／（Ｉｎ2 Ｏ3 ＋ＳｎＯ2 ）重量比が３〜１５重量％であるインジウム・スズ複合酸化物からなる透明な導電性薄膜３を形成して、表面抵抗値が２５０〜５００Ω／□、８５℃，８５％ＲＨ下で５００〜１，０００時間放置後の抵抗変化率が１．５倍以下である透明導電性フィルムを製造する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明なフィルム基材の一方の面に、厚さが１０〜１００ｎｍ、光の屈折率が１．４０〜１．８０、平均表面粗さ〔Ｒａ〕が０．８〜３．０ｎｍである透明なＳｉＯｘ（ｘ＝１．０〜２．０）薄膜を介して、厚さが２０〜３５ｎｍ、ＳｎＯ2 ／（Ｉｎ2 Ｏ3 ＋ＳｎＯ2 ）重量比が３〜１５重量％であるインジウム・スズ複合酸化物からなる透明な導電性薄膜を有することを特徴とする透明導電性フィルム。
【請求項２】
表面抵抗値が２５０〜５００Ω／□で、８５℃，８５％ＲＨで５００〜１，０００時間放置後の抵抗変化率が１．５倍以下である請求項１に記載の透明導電性フィルム。
【請求項３】
透明なフィルム基材は、厚さが２〜２００μｍである請求項１または２に記載の透明導電性フィルム。
【請求項４】
請求項３に記載の透明導電性フィルムにおいて、透明なフィルム基材の透明な導電性薄膜の形成面とは反対側の面に、透明な粘着剤層を介して、透明基体が貼り合わされていることを特徴とする透明導電性積層フィルム。
【請求項５】
導電性薄膜を有する一対のパネル板を、導電性薄膜同志が対向するようにスペーサを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、少なくとも一方のパネル板として、請求項１〜３のいずれかに記載の透明導電性フィルムまたは請求項４に記載の透明導電性積層フィルムを用いたことを特徴とするタッチパネル。
【請求項６】
透明なフィルム基材の一方の面に、乾式薄膜形成法により、厚さが１０〜１００ｎｍ、光の屈折率が１．４０〜１．８０、平均表面粗さ〔Ｒａ〕が０．８〜３．０ｎｍである透明なＳｉＯｘ（ｘ＝１．０〜２．０）薄膜を形成し、このＳｉＯｘ薄膜上に、厚さが２０〜３５ｎｍ、ＳｎＯ2 ／（Ｉｎ2 Ｏ3 ＋ＳｎＯ2 ）重量比が３〜１５重量％であるインジウム・スズ複合酸化物からなる透明な導電性薄膜を形成することを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項７】
乾式薄膜形成法は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法のうちのいずれかである請求項６に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルなどに利用される、フィルム基材を有する透明導電性フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、可視光線領域で透明であり、かつ導電性を有する薄膜は、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの新しいディスプレイ方式やタッチパネルなどの透明電極のほか、透明物品の帯電防止や電磁波遮断などのために、用いられている。従来、このような透明な導電性薄膜として、ガラス上に酸化インジウム薄膜を形成した、いわゆる導電性ガラスがよく知られているが、基材がガラスであるため、可撓性、加工性に劣り、用途によっては使用できない場合がある。
【０００３】
このため、近年、可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性にすぐれ、軽量であるなどの利点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムをはじめとする各種のプラスチックフィルムを基材とした導電性薄膜が使用されている（特許文献１，２参照）。
しかし、この種の導電性薄膜は、薄膜表面の光線反射率が大きいため、透明性に劣り、また導電性薄膜の耐擦傷性や耐屈曲性に劣り、使用中に傷が付いて電気抵抗が増大したり断線を生じる問題があり、さらに高温高湿度での耐環境性能に劣る問題があった。とくに近年、スマートフォン、カーナビなどに搭載されるタッチパネルの市場が伸びてきており、高温高湿度での耐環境性能が強く望まれている。
【０００４】
本出願人は、透明なフィルム基材の一方の面にＳｉＯ2 薄膜などの透明な誘電体薄膜を形成し、この薄膜上にインジウム・スズ複合酸化物などからなる透明な導電性薄膜を形成することにより、またこのフィルム基材の反対面に粘着剤層を介して透明基体を貼り合わせることにより、透明性、耐擦傷性、耐屈曲性などの改善された透明導電性積層体を得ることを提案している（特許文献３参照）。しかし、この透明導電性積層体によっても、高温高湿度での耐環境性能の面でなお不十分であった。
【０００５】
このような耐環境性能を改善するには、フィルム基材上に設ける透明な導電性薄膜を厚くするのがよい。しかし、膜厚を厚くすると、透明導電性積層体の表面抵抗が低くなり、タッチパネルなどに適した表面抵抗値が得られない。
【特許文献１】特開平１０−３３０９１６号公報
【特許文献２】特開２０００−８１９５２号公報
【特許文献３】特開２００２−３２６３０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような事情に照らして、タッチパネルなどの用途に適した表面抵抗値を有するとともに、高温高湿度での信頼性にすぐれる、つまり、耐湿熱性能にすぐれる透明導電性フィルムを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の課題に対し、鋭意検討した結果、透明なフィルム基材の片面に、透明なＳｉＯ2 薄膜を形成し、この上にインジウム・スズ複合酸化物からなる透明な導電性薄膜を形成して、透明性、耐擦傷性、耐屈曲性などの改善された透明導電性フィルムを得るにあたり、ＳｉＯ2 薄膜の形成を、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの乾式薄膜形成法（ドライプロセス）で行うと、ゾル−ゲル法などのウエットコーティング法（ウエットプロセス）で行うよりも、ＳｉＯ2 薄膜の表面が粗くなり、この表面粗さが導電性薄膜にも継承されて、その表面抵抗が高くなり、タッチパネルなどの用途に適した高い表面抵抗値が得られることがわかった。
また、このように表面粗さの粗いＳｉＯ2 薄膜を形成したのち、この上にインジウム・スズ複合酸化物からなる透明な導電性薄膜を形成する際に、上記複合酸化物におけるＳｎＯ2 の含有量を多めに設定すると、透明導電性フィルムの耐湿熱性能に好結果が得られ、高温高湿度での信頼性を大きく向上できることがわかった。
【０００８】
本発明は、このような知見をもとにして、さらに広範囲の実験検討を続けた結果、遂に完成されたものである。
本発明は、透明なフィルム基材の一方の面に、厚さが１０〜１００ｎｍ、光の屈折率が１．４０〜１．８０、平均表面粗さ〔Ｒａ〕が０．８〜３．０ｎｍである透明なＳｉＯｘ（ｘ＝１．０〜２．０）薄膜を介して、厚さが２０〜３５ｎｍ、ＳｎＯ2 ／（Ｉｎ2 Ｏ3 ＋ＳｎＯ2 ）重量比が３〜１５重量％であるインジウム・スズ複合酸化物からなる透明な導電性薄膜を有することを特徴とする透明導電性フィルムに係るものである。
とくに、本発明は、表面抵抗値が２５０〜５００Ω／□であり、８５℃，８５％ＲＨで５００〜１，０００時間放置後の抵抗変化率が１．５倍以下である上記構成の透明導電性フィルムと、さらに透明なフィルム基材の厚さが２〜２００μｍである上記構成の透明導電性フィルムとを、提供できるものである。
【０００９】
また、本発明は、上記フィルム基材の厚さが２〜２００μｍである透明導電性フィルムにおいて、上記フィルム基材の透明な導電性薄膜の形成面とは反対側の面に、透明な粘着剤層を介して、透明基体が貼り合わされていることを特徴とする透明導電性積層フィルムを提供できるものである。また、導電性薄膜を有する一対のパネル板を、導電性薄膜同志が対向するようにスペーサを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、少なくとも一方のパネル板として、上記構成の透明導電性フィルムまたは透明導電性積層フィルムを用いたことを特徴とするタッチパネルを提供できるものである。
【００１０】
さらに、本発明は、透明なフィルム基材の一方の面に、乾式薄膜形成法により、厚さが１０〜１００ｎｍ、光の屈折率が１．４０〜１．８０、平均表面粗さ〔Ｒａ〕が０．８〜３．０ｎｍである透明なＳｉＯｘ（ｘ＝１．０〜２．０）薄膜を形成し、このＳｉＯｘ薄膜上に、厚さが２０〜３５ｎｍ、ＳｎＯ2 ／（Ｉｎ2 Ｏ3 ＋ＳｎＯ2 ）重量比が３〜１５重量％であるインジウム・スズ複合酸化物からなる透明な導電性薄膜を形成することを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法に係るものである。とくに、上記の乾式薄膜形成法が、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法のうちのいずれかである上記構成の透明導電性フィルムの製造方法を提供できるものである。
【発明の効果】
【００１１】
このように、本発明においては、透明なフィルム基材上に表面粗さの粗いＳｉＯｘ薄膜を形成し、その薄膜上にＳｎＯ2 含有量が特定範囲にあるインジウム・スズ複合酸化物からなる透明な導電性薄膜を形成したことにより、タッチパネルなどの用途に適した高い表面抵抗値が得られるとともに、高い耐湿熱性能を持った透明導電性フィルムを提供でき、この透明導電性フィルムを用いることにより、カーナビやスマートフォンで求められる高い耐湿熱性能を持ったタッチパネルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明におけるフィルム基材の材質には限定はなく、適宜のものが用いられる。たとえば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂などが挙げられる。その中でも、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂が好ましい。
【００１３】
フィルム基材としては、上記材質からなる、厚さが通常２〜２００μｍのプラチチックフィルムが好ましい。この厚さは、タッチパネルなどの用途に用いる場合の透明性、耐擦傷性、耐屈曲性などの面から、好ましく採用される。
また、フィルム基材の表面には、あらかじめ、スパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、このフィルム基材上に設けるＳｉＯｘ薄膜の上記基材に対する密着性を向上させるようにしてもよい。さらに、ＳｉＯｘ薄膜を設ける前に、必要に応じて、溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、除塵、清浄化を行ってもよい。
【００１４】
本発明においては、このようなフィルム基材の一方の面に、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などからなる乾式薄膜形成法により、ＳｉＯｘ（ｘ＝１．０〜２．０）薄膜を形成する。この薄膜の厚さは、透明性、耐擦傷性、耐屈曲性などの面より、１０〜１００ｎｍ、とくに好ましくは２０〜８０ｎｍであるのがよい。また、この薄膜の光の屈折率は、薄膜自体の材料特性に基づき、１．４０〜１．８０の範囲にあり、これにより透明性などの特性に好結果を得ることができる。
【００１５】
さらに、この薄膜の平均表面粗さ〔Ｒａ〕は、上記乾式薄膜形成法を採用したことで、０．８〜３．０ｎｍの範囲にあり、とくに好ましくは１．０〜２．５ｎｍの範囲にあるのがよい。この平均表面粗さ〔Ｒａ〕が０．８ｎｍ未満となると、表面凹凸が小さくなりすぎ、この薄膜上にインジウム・スズ複合酸化物からなる透明な導電性薄膜を厚く形成すると、表面抵抗値が低くなりすぎる。また、平均表面粗さ〔Ｒａ〕が３．０ｎｍを超えると、表面凹凸が大きくなりすぎ、安定した表面抵抗値が得られにくい。
【００１６】
本発明においては、このようなＳｉＯｘ薄膜を形成したのち、この薄膜上にインジウム・スズ複合酸化物からなる透明な導電性薄膜を形成する。形成方法としては、たとえば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの乾式薄膜形成法の中から、適宜の方法を採用することができる。
このような透明な導電性薄膜は、厚さが２０〜３５ｎｍであり、とくに好ましくは２５〜３０ｎｍであるのがよい。厚さが２０ｎｍ未満となると、連続膜になりにくく、さらに表面抵抗値が高くなりすぎる傾向がある。また、厚さが３５ｎｍを超えると、透明導電性フィルムの透明性の低下などをきたしやすい。
【００１７】
また、このインジウム・スズ複合酸化物からなる透明な導電性薄膜は、ＳｎＯ2 ／（Ｉｎ2 Ｏ3 ＋ＳｎＯ2 ）重量比が、３〜１５重量％であるのがよく、とくに好ましくは５〜１０重量％であるのがよい。上記重量比が３重量％未満となると、表面抵抗値が高くなりすぎ、再現性の良い導電性薄膜の形成が困難となり、さらに耐湿熱特性が悪くなりやすい。また、上記重量比が１５重量％を超えると、導電性薄膜の結晶化が悪くなり、透明導電性フィルムの透明性の低下、導電性などの膜特性の低下をきたしやすい。
このような導電性薄膜の形成材料には、通常は、ＳｎＯ2 ／（Ｉｎ2 Ｏ3 ＋ＳｎＯ2 ）重量比が上記割合となるインジウム・スズ複合酸化物が用いられるが、蒸着やスパッタリング時での酸化反応により、上記重量比のインジウム・スズ複合酸化物を形成するインジウム・スズ合金などを出発材料とすることもできる。
【００１８】
本発明においては、このようにして透明なフィルム基材、とくにその厚さが２〜２００μｍである透明なフィルム基材の一方の面に、特定の表面粗さを有するＳｉＯｘ薄膜を介して、特定のＳｎＯ2 含有量とされたインジウム・スズ複合酸化物からなる透明な導電性薄膜を形成することにより、透明導電性フィルムとする。
この透明導電性フィルムは、これをそのままタッチパネル用などの各種用途に使用できる。また、より好ましくは、この透明導電性フィルムにおける上記フィルム基材の他方の面、つまり導電性薄膜の形成面とは反対側の面に、透明な粘着剤層を介して、透明基体を貼り合わせて、透明導電性積層フィルムとするのがよい。
【００１９】
このような透明導電性積層フィルムにおいて、透明基体の貼り合わせは、透明基体の方に粘着剤層を設け、これに透明導電性フィルム（のフィルム基材側）を貼り合わてもよいし、逆に透明導電性フィルム（のフィルム基材側）に粘着剤層を設け、これに透明基体を貼り合わせてもよい。後者の方法は、粘着剤層の形成を透明導電性フィルムをロール状にして連続的に行えるので、生産性の面でより有利である。
粘着剤層には、透明性を有するものであれば、とくに制限なく使用できる。たとえば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤などが用いられる。この粘着剤層は、透明基体の接着後そのクッション効果により、導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性を向上させる機能を有する。
【００２０】
このような機能をより良く発揮させる観点から、粘着剤層の弾性係数を１×１０5 〜１×１０7 ｄｙｎ／cm2 の範囲に設定するのが望ましい。粘着剤層の弾性係数が１×１０5 ｄｙｎ／cm2 未満となると、粘着剤層は非弾性となるため、加圧により容易に変形して、フィルム基材ひいては導電性薄膜に凹凸を生じさせ、また加工切断面からの粘着剤のはみ出しなどが生じやすくなり、そのうえ、導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上効果が低減する。一方、弾性係数が１×１０7 ｄｙｎ／cm2 を超えると、粘着剤層が硬くなり、そのクッション効果を期待できなくなるため、導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性を向上できない。
また、上記と同じ理由により、粘着剤層の厚さを１μｍ以上、通常５〜１００μｍの範囲に設定するのが望ましい。粘着剤層の厚さが１μｍ未満となると、そのクッション効果をやはり期待できないため、導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上を望めない。逆に、厚くしすぎると、透明性を損なったり、粘着剤層の形成や透明基体の貼り合わせ作業性さらにコストの面で好結果を得にくい。
【００２１】
このような粘着剤層を介して貼り合わされる透明基体は、フィルム基材に対して良好な機械的強度を付与し、とくにカールなどの発生防止に寄与するものであり、これを貼り合わせたのちでも可撓性であることが要求される場合、通常６〜３００μｍ程度のプラスチックフィルムが用いられ、可撓性がとくに要求されない場合、通常０．０５〜１０mm程度のガラス板やフィルム状ないし板状のプラスチックが用いられる。プラスチックの材質としては、前記したフィルム基材と同様のものが挙げられる。
【００２２】
このように作製される透明導電性積層フィルムは、必要により、透明基体の外表面（粘着剤層とは反対側の面）に、視認性の向上を目的とした防眩処理層や反射防止処理層を設けたり、外表面の保護を目的としたハードコート処理層を設けてもよい。ハードコート処理層には、メラニン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂などの硬化型樹脂からなる硬化被膜が好ましく用いられる。
また、上記の防眩処理層、反射防止処理層、ハードコート処理層などは、透明基体を貼り合わせないタイプの透明導電性フィルムに対し、直接設けることもできる。すなわち、フィルム基材を前記膜厚の範囲内で可及的に厚めに設定し、このフィルム基材の導電性薄膜の形成面とは反対側の面に、上記の各処理層を設けてもよい。
【００２３】
図１は、本発明の透明導電性フィルムの一例を示したもので、透明なフィルム基材１の一方の面に、ＳｉＯｘ薄膜２を介して、インジウム・スズ複合酸化物からなる透明な導電性薄膜３が設けられ、他方の面にハードコート処理層６が設けられている。
図２は、本発明の透明導電性積層フィルムの一例を示したもので、透明なフィルム基材１の一方の面に、ＳｉＯｘ薄膜２を介して、インジウム・スズ複合酸化物からなる透明な導電性薄膜３が設けられ、他方の面に、透明な粘着剤層４を介して、透明基体５が貼り合わされており、透明基体５の他方の面にハードコート処理層６が設けられている。
【００２４】
本発明においては、導電性薄膜を有する一対のパネル板を、導電性薄膜同志が対向するようにスペーサを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、少なくとも一方のパネル板として、上記構成の透明導電性フィルムないし透明導電性積層フィルム、とくに好ましくは透明導電性積層フィルムを用いることにより、耐湿熱性能にすぐれ、高温高湿度での信頼性にすぐれるタッチパネルを提供することができる。
また、本発明の透明導電性フィルムないし透明導電性積層フィルムは、適度な表面抵抗値を有し、かつ耐湿熱性能にすぐれているため、上記タッチパネルのほか、高温高湿度での耐環境性能にすぐれることが望まれる各種用途に利用できる。
【００２５】
つぎに、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味する。
また、各薄膜の光の屈折率は、アツベ屈折率計により測定した値である。さらに、ＳｉＯｘ薄膜の平均表面粗さは、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社  Ｎａｎｓｃｏｐｅ IIIａ＋Ｄ３０００）を用いて、測定した。
【実施例１】
【００２６】
＜透明導電性フィルムの作製＞
厚さが２５μｍのポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴという）フィルムからなる透明なフィルム基材の一方の面に、厚さが３０ｎｍ、光の屈折率が１．４６であるＳｉＯｘ（ｘ＝２．０）薄膜を、真空蒸着法により形成した。このＳｉＯｘ薄膜の平均表面粗さは、２．０ｎｍであった。
つぎに、このＳｉＯｘ薄膜上に、アルゴンガス８０％と酸素ガス２０％とからなる４×１０-3Ｔｏｒｒの雰囲気中で、酸化インジウム（Ｉｎ2 Ｏ3 ）９５重量％−酸化スズ（ＳｎＯ2 ）５重量％とからなる焼結体材料を使用して、反応性スパッタリング法により、厚さが２５ｎｍ、光の屈折率が２．００のインジウム・スズ複合酸化物からなる透明な導電性薄膜（以下、ＩＴＯ薄膜という）を形成し、透明導電性フィルムを作製した。
【００２７】
＜ハードコート処理フィルムの作製＞
厚さが１２５μｍのＰＥＴフィルムの一方の面に、アクリル・ウレタン系樹脂〔大日本インキ化学（株）製のユニディック１７−８０６〕１００部に光重合開始剤としてのヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャルティケミカルズ社製のイルガキュア１８４）５部を加えて、５０重量％の濃度に希釈したトルエン溶液を塗布し、１００℃で３分間乾燥したのち、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯（８０Ｗ／cm、１５cm集光型）２灯で紫外線照射を行い、厚さが５μｍのハードコート処理層を形成することにより、ハードコート処理フィルムを作製した。
【００２８】
＜透明導電性積層フィルムの作製＞
上記のハードコート処理フィルムのハードコート処理層とは反対側の面に、弾性係数が１×１０6 ｄｙｎ／cm2 （１０Ｎ／cm2 ）に調整されたアクリル系の透明な粘着剤層（アクリル酸ブチルとアクリル酸と酢酸ビニルとの重量比が１００：２：５のアクリル系共重合体１００部にイソシアネート系架橋剤１部を配合したもの）を、約２０μｍの厚さに形成し、この面に上記の透明導電性フィルム（のフィルム基材側）を貼り合わせることにより、透明導電性積層フィルムを作製した。
【００２９】
＜タッチパネルの作製＞
上記の透明導電性積層フィルムを一方のパネル板とし、他方のパネル板として、ガラス板上に厚さが３０ｎｍのＩＴＯ薄膜を前記と同様の方法で形成したものを用い、この両パネル板を、ＩＴＯ薄膜同志が対向するように、厚さが１０μｍのスペーサを介して対向配置させ、スイッチ構体としてのタッチパネルを作製した。両パネル板の各ＩＴＯ薄膜は、上記の対向配置に先立ち、あらかじめ互いに直交するように銀電極を形成した。
【実施例２】
【００３０】
ＩＴＯ薄膜の厚さを３０ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを作製した。これを用いて、実施例１と同様に、透明導電性積層フィルムおよびタッチパネルを作製した。
【実施例３】
【００３１】
酸化インジウム９０重量％−酸化スズ１０重量％の焼結体材料を使用した以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを作製した。これを用いて、実施例１と同様に、透明導電性積層フィルムおよびタッチパネルを作製した。
【実施例４】
【００３２】
ＩＴＯ薄膜の厚さを３０ｎｍに変更した以外は、実施例３と同様にして、透明導電性フィルムを作製した。これを用いて、実施例１と同様に、透明導電性積層フィルムおよびタッチパネルを作製した。
【実施例５】
【００３３】
酸化インジウム９７重量％−酸化スズ３重量％の焼結体材料を使用して、厚さが３０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成するようにした以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを作製した。これを用いて、実施例１と同様に、透明導電性積層フィルムおよびタッチパネルを作製した。
【実施例６】
【００３４】
酸化インジウム９７重量％−酸化スズ３重量％の焼結体材料を使用して、厚さを３５ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成するようにした以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを作製した。これを用いて、実施例１と同様に、透明導電性積層フィルムおよびタッチパネルを作製した。
【実施例７】
【００３５】
厚さが１２５μｍのＰＥＴフィルムからなるフィルム基材の一方の面に、実施例３と同様にして、ＳｉＯｘ薄膜およびＩＴＯ薄膜を順次形成し、他方の面に、実施例１と同様にして、ハードコート処理層を形成し、ハードコート処理層付きの透明導電性フィルムを作製した。これを用いて、実施例１と同様に、タッチパネルを作製した。                
【００３６】
比較例１
厚さが２５μｍのＰＥＴフィルムからなる透明なフィルム基材の一方の面に、シリカコート法により、シリカゾル〔コルコート（株）製の「コルコートＰ」を固形分濃度が２重量％となるようにエタノールで希釈したもの〕を塗布し、１５０℃で２分加熱乾燥して、硬化させ、厚さが３０ｎｍ、光の屈折率が１．４４であるＳｉＯｘ（ｘ＝２．０）薄膜を形成した。このＳｉＯｘ薄膜の平均表面粗さは、０．５ｎｍであった。
このＳｉＯｘ薄膜上に、実施例１と同様にして、ＩＴＯ薄膜を形成して、透明導電性フィルムを作製した。これを用いて、実施例１と同様に、透明導電性積層フィルムおよびタッチパネルを作製した。
【００３７】
比較例２
厚さが２５μｍのＰＥＴフィルムからなる透明なフィルム基材の一方の面に、比較例１と同様にして、ＳｉＯｘ薄膜を形成したのち、実施例３と同様にして、ＩＴＯ薄膜を形成して、透明導電性フィルムを作製した。これを用いて、実施例１と同様に、透明導電性積層フィルムおよびタッチパネルを作製した。
【００３８】
比較例３
厚さが２５μｍのＰＥＴフィルムからなる透明なフィルム基材の一方の面に、比較例１と同様にして、ＳｉＯｘ薄膜を形成したのち、実施例４と同様にして、ＩＴＯ薄膜を形成して、透明導電性フィルムを作製した。これを用いて、実施例１と同様に、透明導電性積層フィルムおよびタッチパネルを作製した。
【００３９】
比較例４
厚さが２５μｍのＰＥＴフィルムからなる透明なフィルム基材の一方の面に、比較例１と同様にして、ＳｉＯｘ薄膜を形成したのち、実施例５と同様にして、ＩＴＯ薄膜を形成して、透明導電性フィルムを作製した。これを用いて、実施例１と同様に、透明導電性積層フィルムおよびタッチパネルを作製した。
【００４０】
比較例５
厚さが２５μｍのＰＥＴフィルムからなる透明なフィルム基材の一方の面に、比較例１と同様にして、ＳｉＯｘ薄膜を形成したのち、酸化インジウム９９重量％−酸化スズ１重量％の焼結体材料を使用して、厚さが３５ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成して、透明導電性フィルムを作製した。これを用いて、実施例１と同様に、透明導電性積層フィルムおよびタッチパネルを作製した。
【００４１】
比較例６
酸化インジウム９９重量％−酸化スズ１重量％の焼結体材料を使用して、厚さが３５ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成するようにした以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを作製した。これを用いて、実施例１と同様に、透明導電性積層フィルムおよびタッチパネルを作製した。
【００４２】
上記の実施例１〜７および比較例１〜６で作製した各透明導電性フィルムに関し、ＳｉＯｘ薄膜の成膜法、膜厚、屈折率および平均表面粗さ、ＩＴＯ薄膜の酸化スズ（ＳｎＯ2 ）の含有量および膜厚を、表１に、まとめて示した。なお、表１中、成膜法の欄における「乾式法」は真空蒸着法、「湿式法」はシリカコート法である。
【００４３】
表１
┌────┬───────────────────┬──────────┐
│        │          ＳｉＯｘ薄膜                │    ＩＴＯ薄膜      │
│        ├───┬────┬─────┬────┼─────┬────┤
│        │成膜法│  膜厚  │  屈折率  │平均表面│ＳｎＯ2 の│  膜厚  │
│        │      │        │          │粗さ    │含有量    │        │
│        │      │（ｎｍ）│          │（ｎｍ）│（重量％）│（ｎｍ）│
├────┼───┼────┼─────┼────┼─────┼────┤
│        │      │        │          │        │          │        │
│実施例１│乾式法│  ３０  │  １．４６│  ２．０│      ５  │  ２５  │
│        │      │        │          │        │          │        │
│実施例２│乾式法│  ３０  │  １．４６│  ２．０│      ５  │  ３０  │
│        │      │        │          │        │          │        │
│実施例３│乾式法│  ３０  │  １．４６│  ２．０│    １０  │  ２５  │
│        │      │        │          │        │          │        │
│実施例４│乾式法│  ３０  │  １．４６│  ２．０│    １０  │  ３０  │
│        │      │        │          │        │          │        │
│実施例５│乾式法│  ３０  │  １．４６│  ２．０│      ３  │  ３０  │
│        │      │        │          │        │          │        │
│実施例６│乾式法│  ３０  │  １．４６│  ２．０│      ３  │  ３５  │
│        │      │        │          │        │          │        │
│実施例７│乾式法│  ３０  │  １．４６│  ２．０│    １０  │  ２５  │
│        │      │        │          │        │          │        │
├────┼───┼────┼─────┼────┼─────┼────┤
│        │      │        │          │        │          │        │
│比較例１│湿式法│  ３０  │  １．４４│  ０．５│      ５  │  ２５  │
│        │      │        │          │        │          │        │
│比較例２│湿式法│  ３０  │  １．４４│  ０．５│    １０  │  ２５  │
│        │      │        │          │        │          │        │
│比較例３│湿式法│  ３０  │  １．４４│  ０．５│    １０  │  ３０  │
│        │      │        │          │        │          │        │
│比較例４│湿式法│  ３０  │  １．４４│  ０．５│      ３  │  ３０  │
│        │      │        │          │        │          │        │
│比較例５│湿式法│  ３０  │  １．４４│  ０．５│      １  │  ３５  │
│        │      │        │          │        │          │        │
│比較例６│乾式法│  ３０  │  １．４６│  ２．０│      １  │  ３５  │
│        │      │        │          │        │          │        │
└────┴───┴────┴─────┴────┴─────┴────┘
【００４４】
つぎに、上記の実施例１〜７および比較例１〜６の各透明導電性積層フィルム（実施例７はハードコート処理層付き透明導電性フィルム）について、表面電気抵抗（Ω／□）を二端子法により測定した。また、下記の方法により、光の透過率および耐湿熱特性を測定した。これらの結果は、表２に示されるとおりであった。
【００４５】
＜光の透過率＞
島津製作所製の分光分析装置ＵＶ−２４０を用いて、光波長５５０ｎｍにおける可視光線透過率を測定した。
【００４６】
＜耐湿熱特性＞
１５０℃で１時間の熱処理を行い、ＩＴＯ薄膜を完全に結晶化させ、その際の初期の表面抵抗値Ｒ0 を測定した。つぎに、８５℃、８５％ＲＨ下に５００時間放置した際の表面抵抗値Ｒ500 、１，０００時間放置した際の表面抵抗値Ｒ1000を測定した。抵抗変化率として、Ｒ500 ／Ｒ0 およびＲ1000／Ｒ0 を求め、耐湿熱特性を評価した。
【００４７】
表２
┌────┬─────┬─────┬─────────────┐
│        │表面抵抗値│光の透過率│        耐湿熱特性        │
│        │          │          ├──────┬──────┤
│        │（Ω／□）│  （％）  │Ｒ500 ／Ｒ0 │Ｒ1000／Ｒ0 │
├────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│        │          │          │            │            │
│実施例１│  ３５０  │    ９０  │    １．３  │    １．５  │
│        │          │          │            │            │
│実施例２│  ３００  │    ８９  │    １．２  │    １．４  │
│        │          │          │            │            │
│実施例３│  ３５０  │    ８９  │    １．２  │    １．３  │
│        │          │          │            │            │
│実施例４│  ３００  │    ８８  │    １．１  │    １．１  │
│        │          │          │            │            │
│実施例５│  ４００  │    ８９  │    １．３  │    １．５  │
│        │          │          │            │            │
│実施例６│  ３５０  │    ８８  │    １．２  │    １．４  │
│        │          │          │            │            │
│実施例７│  ３５０  │    ８９  │    １．２  │    １．３  │
│        │          │          │            │            │
├────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│        │          │          │            │            │
│比較例１│  １８０  │    ９０  │    １．３  │    １．５  │
│        │          │          │            │            │
│比較例２│  １７０  │    ８９  │    １．２  │    １．３  │
│        │          │          │            │            │
│比較例３│  １３０  │    ８８  │    １．１  │    １．１  │
│        │          │          │            │            │
│比較例４│  １９０  │    ８８  │    １．３  │    １．５  │
│        │          │          │            │            │
│比較例５│  ３５０  │    ８８  │    １．７  │    ２．７  │
│        │          │          │            │            │
│比較例６│  ４５０  │    ８８  │    １．８  │    ３．０  │
│        │          │          │            │            │
└────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【００４８】
表２の結果より、実施例１〜７の各透明導電性積層フィルム（実施例７はハードコート処理層付き透明導電性フィルム）は、表面抵抗値がタッチパネル用として適した２５０〜５００Ω／□の範囲内にあり、かつＲ500 ／Ｒ0 が１．１〜１．３の範囲、Ｒ1000／Ｒ0 が１．１〜１．５の範囲内にあり、耐湿熱特性にすぐれていることがわかる。
これに対し、ＳｉＯｘ薄膜をシリカコート法で形成した比較例１〜４の両透明導電性積層フィルムは、表面抵抗値が１９０Ω／□以下という低い値となっており、またＳｎＯ2 の含有量の低いＩＴＯ薄膜を形成した比較例５，６の両透明導電性積層フィルムでは、Ｒ500 ／Ｒ0 が１．７〜１．８の範囲、Ｒ1000／Ｒ0 が２．７〜３．０の範囲となっており、耐湿熱特性に明らかに劣っている。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の透明導電性積層フィルムの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  透明なフィルム基材
２  透明なＳｉＯｘ薄膜
３  透明な導電性薄膜（ＩＴＯ薄膜）
４  透明な粘着剤層
５  透明基体
６  ハードコート処理層
【図１】
2006019239.tif 000003
【図２】
2006019239.tif 000004