(57)【要約】  【課題】短時間で検査することができるサーマルヘッド及びその製造方法を提供する。  【解決手段】基板１上に、発熱素子列３と、発熱素子列３に電気的に接続される電極配線と、この電極配線上に設けられる所定の配列パターンからなる検査用パッドｐ１とを備えたサーマルヘッドにおいて、検査用パッドｐ１の配列パターンは、この配列パターンに対して点対称な仮想配列パターン、或いは前記配列パターンに対して線対称な仮想配列パターンを平行移動したときに前記配列パターンに重なるパターンである。  【選択図】図５
2006095855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、発熱素子列と、該発熱素子列の各発熱素子に電気的に接続される電極配線と、該電極配線の一部に形成された検査用パッドを備え、前記複数の検査用パッドが配列されてなるサーマルヘッドにおいて、
前記検査用パッドの配列パターンは、該配列パターンに対して点対称な仮想配列パターン、あるいは前記配列パターンに対して線対称な仮想配列パターンを平行移動したときに、互いに重なりあうパターンであることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
複数の区画領域から成る大型基板の各区画領域に、発熱素子列、該発熱素子列の各発熱素子に電気的に接続され、且つ検査用パッドを具備した電極配線を設けるとともに、各区画領域内に前記複数の検査用パッドが配列されて成るサーマルヘッド基板において、
前記検査用パッドの配列パターンは、前記一の区画領域に形成された検査用パッドの配列パターンと、前記他の区画領域に形成された検査用パッドの配列パターンとが互いに点対称で、且つ一の区画領域の検査用パッドの配列パターンを平行移動した時に他の区画領域の検査用パッドの配列パターンに重なりあうパターンであることを特徴とするサーマルヘッド基板。
【請求項３】
複数の区画領域から成る大型基板の各区画領域に、発熱素子列、該発熱素子列の各発熱素子に電気的に接続され、且つ検査用パッドを具備した電極配線を設けるとともに、各区画領域内に前記複数の検査用パッドが配列されて成るサーマルヘッド基板において、
前記検査用パッドの配列パターンは、前記一の区画領域に形成された検査用パッドの配列パターンと、前記他の区画領域に形成された検査用パッドの配列パターンとが互いに線対称で、且つ一の区画領域の検査用パッドの配列パターンを平行移動した時に他の区画領域の検査用パッドの配列パターンに重なりあうパターンであることを特徴とするサーマルヘッド基板。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載のサーマルヘッド基板の区画領域毎の検査用パッドに、検査装置のプローブ針を当接させて電極配線の電気的接続状態を検査した後、前記区画領域毎に分離して、複数のサーマルヘッドを形成することを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリンタ機構に組み込まれるサーマルヘッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリンタ機構に組み込まれるサーマルヘッドは、図１２、図１３に示すように、矩形状をなす基板１０１と、基板１０１上の一端側に発熱素子列１０３が配列されており、各発熱素子の両端にこれらを発熱させるための個別電極配線１０４及び共通電極配線１０５が接続されるとともに、基板１０１の他端側に各発熱素子１０３の発熱を制御する複数のドライバーＩＣ１０７が発熱素子列１０３と略平行に配列されており、このドライバーＩＣ１０７に外部からの信号等を伝達する信号電極配線１０６が接続された構造を有する。
【０００３】
そして、このドライバーＩＣ１０７に接続される個別電極配線１０４の接続用パッド及び信号電極配線１０６の接続用パッドは基板１０１の他端側に集積されており、例えば個別電極配線用の接続用パッドが基板１０１の長手方向に沿って１列或いは２列に、信号電極配線用の接続用電極が１列に配置されている。
【０００４】
このようなサーマルヘッドを製造するときは、図１３に示すように、一つのサーマルヘッド基板から複数個のサーマルヘッドを同時に作成することが行われる。この製造方法を以下に示す。
【０００５】
工程１：まず、大型基板の上面を、境界線１１により各々が矩形状をなす複数の区画領域に区分けする。この各区画領域に一のサーマルヘッドが作成されることとなる。
【０００６】
工程２：次に、各区画領域に発熱素子列１０３及びこの発熱素子列１０３に電気的に接続される電極配線を形成する。このとき区分けされた一の区画領域の発熱素子列１０３及び電極配線の配線パターンと、この一の区画領域に隣接する他の区画領域の発熱素子列１０３及び電極配線の配線パターンとが点対称になるように形成される。
【０００７】
このとき、各区画領域内においては、区画領域の一方端側の長辺に沿って発熱素子列１０３が形成される。そして、この発熱素子列１０３よりも区画領域の一方端側の長辺に近い側に、各発熱素子に共通に接続される共通電極配線１０５が形成され、発熱素子列１０３の終端を回り込んで各区画領域の他方端側の長辺まで引き廻されている。また各発熱素子に個別に接続される個別電極配線１０４が、各発熱素子から他方端側の長辺に向かって延在されている。更に、区画領域の他方端側から、個別電極配線１０４の終端部近傍まで信号電極配線１０６が引き回されている。
【０００８】
この個別電極配線の終端と、信号電極配線１０６の終端とに、それぞれドライバーＩＣ１０７との接続を担う接続用パッドが形成されている。これらドライバーＩＣ１０７に接続される個別電極配線１０４の接続用パッド及び信号電極配線１０６の接続用パッドは、例えば個別電極配線用の接続用パッドが区画領域の長手方向に沿って１列或いは複数列の千鳥状に、信号電極配線用の接続用パッドが１列に配置されている。そして各ドライバーＩＣ１０７に対応した配列パターンが、このドライバーＩＣ１０７の個数だけ並んで配列されている。
【０００９】
そして、大型基板上では、この引き回された個別電極配線１０４や共通電極配線１０５は、一の区画領域に隣接する他の区画領域の個別電極配線１０４や共通電極配線１０５と対向している。従って長辺側で隣接しあう２つの区画領域１１３においては、個別電極配線１０４は個別電極配線１０４同士が、共通電極配線１０５は共通電極配線１０５同士がそれぞれ隣接して向かい合うこととなる。
【００１０】
このように区画領域１１３毎に電極配線の配線パターンを点対称に配置する理由は、仮に一の区画領域の配線パターンと、隣接する他の区画領域の配線パターンとを同じ向きに配置すると、一の区画領域の信号電極配線１０６と、他の区画領域の共通電極配線１０５とが隣接して対向することとなり、区画領域ごとの分断時の位置ずれにより、共通電極配線１０５の形成位置が他の区画領域から一の区画領域内に及んだ場合に、一の区画領域の信号電極配線１０６に隣接して他の区画領域の共通電極配線１０５が存在してしまい、信号電極配線１０６が外部配線基板（図示せず）の外部回路配線に導電材を介して接続される場合に、その信号電極配線１０６同士が短絡してしまうことが懸念されるからである。
【００１１】
更に、各区画領域の接続用パッドも、区分けされた一の区画領域の接続用パッドの配列パターンと、一の区画領域と隣接する他の区画領域の接続用パッドの配列パターンとが、点対称をなしている。
【００１２】
尚、この接続用パッドは、この工程後に各区画領域１１３の電極配線の電気的接続状態を検査するときに検査装置のプローブ針ｎを接触させるための検査用パッドとして用いられる。
【００１３】
工程３：次に、この接続用パッドに検査装置のプローブ針ｎを当接することにより、前記一の区画領域の電極配線の電気的接続状態が検査される。このとき、一の区画領域を検査するためには、効率よく検査ができるようにドライバーＩＣ１０７の接続用パッドの配列パターンに対応したプローブ針ｎを有するプローブカードが用いられる。そして隣接する各ドライバーＩＣ１０７の接続用パッド毎に、次々にプローブ針ｎをあてて検査が行われる。このとき、隣接する接続用パッド間を移動する際には、プローブカードのプローブ針ｎの配置の向きを変える必要はなく、プローブカードを平行移動させるだけでよい。
【００１４】
このとき行われる検査では、共通電極配線と個別電極配線との間に発熱素子の抵抗値測定の閉回路を形成することで、各々の発熱素子抵抗値を測定するとともに、共通電極配線に共通電極用プローブ針を各信号電極配線に前述のプローブカードのプローブ針を当接させて閉回路を形成し、各信号電極配線が共通電極及び個別電極配線と短絡していないかの判定が行われる。
【００１５】
工程４：次に、上述の一の区画領域と隣接する他の区画領域の接続用パッドに、検査装置のプローブ針ｎを当接することにより、前記他の区画領域の電極配線の電気的接続状態を検査して、全ての区画領域の前記電気的接続状態の検査を行うことにより、区画ごとの全発熱素子の抵抗値測定及びサーマルヘッドの良否判定を終えたサーマルヘッド基板を得る。
【００１６】
工程５：次に前記サーマルヘッド基板を区画領域毎に切断してサーマルヘッドを得る。その後、前記区画領域にドライバーＩＣ１０７を搭載する工程、電極配線を保護する保護膜１０９ならびにドライバーＩＣ１０７を封止する封止樹脂１０８を形成する工程等を経てサーマルヘッドが完成する。
【特許文献１】特開平１０―３０５６０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
ところが、上述の工程３及び工程４において、一の区画領域の検査の後、隣接する他の区画領域の接続用パッドにプローブ針ｎを当てようとしても、前述のように区分けされた一の区画領域の接続用パッドの配列パターンと、一の区画領域に隣接する他の区画領域の接続用パッドの配列パターンとでは、互いにその向きが１８０度回転していることから、プローブカードを同じ向きのまま平行移動しても、プローブ針ｎの配列パターンと他の区画領域の接続用パッドの配列パターンとが対応しなくなる。このため、一旦、プローブ針ｎの配置の向きを検査用パッドの配置に対応するように、例えばプローブカードの向きを１８０度回転させることをしなければならず検査に長時間を要していた。
【００１８】
本発明は、上記欠点に鑑み案出されたものであり、その目的は短時間で検査することができるサーマルヘッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明のサーマルヘッドは、基板上に、発熱素子列と、該発熱素子列の各発熱素子に電気的に接続される電極配線と、該電極配線の一部に形成された検査用パッドを備え、前記複数の検査用パッドが配列されてなるサーマルヘッドである。そして、前記検査用パッドの配列パターンは、該配列パターンに対して点対称な仮想配列パターン、あるいは前記配列パターンに対して線対称な仮想配列パターンを平行移動したときに、互いに重なりあうパターンであることを特徴とするものである。
【００２０】
本発明のサーマルヘッド基板は、複数の区画領域から成る大型基板の各区画領域に、発熱素子列、該発熱素子列の各発熱素子に電気的に接続され、且つ検査用パッドを具備した電極配線を設けるとともに、各区画領域内に前記複数の検査用パッドが配列されて成るサーマルヘッド基板である。そして、前記検査用パッドの配列パターンは、前記一の区画領域に形成された検査用パッドの配列パターンと、前記他の区画領域に形成された検査用パッドの配列パターンとが互いに点対称で、且つ一の区画領域の検査用パッドの配列パターンを平行移動した時に他の区画領域の検査用パッドの配列パターンに重なりあうパターンであることを特徴とするものである。
【００２１】
また、別のサーマルヘッド基板は、複数の区画領域から成る大型基板の各区画領域に、発熱素子列、該発熱素子列の各発熱素子に電気的に接続され、且つ検査用パッドを具備した電極配線を設けるとともに、各区画領域内に前記複数の検査用パッドが配列されて成るサーマルヘッド基板である。そして、前記検査用パッドの配列パターンは、前記一の区画領域に形成された検査用パッドの配列パターンと、前記他の区画領域に形成された検査用パッドの配列パターンとが互いに線対称で、且つ一の区画領域の検査用パッドの配列パターンを平行移動した時に他の区画領域の検査用パッドの配列パターンに重なりあうパターンであることを特徴とするものである。
【００２２】
本発明のサーマルヘッドの製造方法は、上述のサーマルヘッド基板を用いて、このサーマルヘッド基板の区画領域毎の検査用パッドに、検査装置のプローブ針を当接させて電極配線の電気的接続状態を検査した後、前記区画領域毎に分離して、複数のサーマルヘッドを形成することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明のサーマルヘッド基板によれば、一の区画領域の検査用パッドに検査装置のプローブ針を当接させて検査を行った後、前記一の区画領域と異なる他の区画領域の前記検査用パッドに検査装置のプローブ針を当接させて検査する際に、隣接する区画領域間でプローブカードの向きを変えることなく平行移動させるだけで、プローブカードを回転させることなく、前記他の区画領域の検査用パッドにプローブ針を対応させることができ、これにより検査に要する時間が短縮できる。
【００２４】
このようなサーマルヘッド基板から得られたサーマルヘッドによれば、上述の検査工程に要する時間が短縮されることから、低コスト化が可能となる。
【００２５】
さらに、このような製造方法で、検査工程が簡略化でき、製造効率を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの断面図である。
【００２７】
本発明のサーマルヘッドは、図１（A），（B）に示すように長尺状をなす基板１上にグレーズ層２を形成し、このグレーズ層２上に発熱素子列３が配列されており、各発熱素子の両端にこれらを発熱させるための個別電極配線４及び共通電極配線５が接続されている。更には、基板１の他方の長辺側に各発熱素子の発熱を制御する複数のドライバーＩＣ７が発熱素子列３と略平行に配列されており、このドライバーＩＣ７に前述の個別電極配線３や外部からの信号等を伝達する信号電極配線６が接続された構造を有する。
【００２８】
基板１は、その上面で帯状のグレーズ層２、発熱素子３、種々の電極配線４、５、６及びドライバーＩＣ７を支持する支持母材としての役割を果たす。
【００２９】
このような基板１は、アルミナセラミックス等の絶縁材料や、表面に酸化膜が被着された単結晶シリコン等、種々の材料により形成され、例えばアルミナセラミックスから成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加・混合して泥漿状と成すとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用することによってセラミックグリーンシートを得、しかる後、該グリーンシートを所定形状に打ち抜き加工した上、これを高温（約１６００℃）で焼成することによって製作される。
【００３０】
そして基板１上面の一方長辺側には、長手方向に帯状に延在するグレーズ層２が形成されている。
【００３１】
このグレーズ層２は、発熱素子３の発する熱を内部で蓄熱してサーマルヘッドの熱応答性を良好に維持する作用をなしている。
【００３２】
このようなグレーズ層２は、例えばガラスから成る場合、ガラス粉末に適当な有機溶剤・有機バインダー等を添加・混合して得られたガラスペーストを、従来周知のスクリーン印刷法などによって基板上面の所定領域に塗布するとともに、これを従来周知のフォトリソグラフィ技術・エッチング技術を採用することにより所定形状に加工し、しかる後、これを８５０℃〜９５０℃の高温で所定時間加熱することにより形成される。
【００３３】
また、上述した帯状のグレーズ層２上に発熱素子列３が被着されている。
【００３４】
この発熱素子列３は、各発熱素子が２００ｄｐｉ（dot per inch）や３００ｄｐｉ或は６００ｄｐｉの密度で直線状或いは千鳥状に被着・配列されて構成され、各々がＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系、ＮｂＳｉＯ系の電気抵抗材料から成る抵抗体層から成っている。
【００３５】
この各発熱素子の一端側には個別電極配線４が接続され、また他端側には共通電極配線５が共通して接続され、これら電極配線から発熱素子に所定の電流を流すことにより各発熱素子が所定の温度で発熱する。
【００３６】
そして上述した発熱素子の各々の一端に接続されるアルミニウムや銅等の金属材料からなる個別電極配線４は、各発熱素子の一端側から基板１の上面を他端側まで延出されている。またその終端に設けられた接続用パッドを介して後述するドライバーＩＣ７の出力端子に接続され、該ドライバーＩＣ７からの電力を発熱素子へ供給する配線として機能する。
【００３７】
また一端が共通して各発熱素子に接続されるアルミニウムや銅等の金属材料からなる共通電極配線５は、基板１の上面で、個別電極配線４の形成領域の外周を基板の他方端側の長辺近傍まで引き回されており、その他方端側で外部配線基板の外部回路配線と接続され、電源電力を発熱素子に供給する給電配線として機能する。この共通電極配線５によって、発熱素子には通常２４Ｖ程度の電圧が印加される。
【００３８】
更に、基板１上には、信号電極配線６がドライバーＩＣ７の搭載領域から基板１の端部まで延出されて配置されている。この信号電極配線６は、一端が接続用パッドを介してドライバーＩＣ７の入力端子に接続され、他端が基板１の端部側の重畳領域で外部配線基板（図示せず）の外部回路配線に接続されている。この信号電極配線６は、プリンタからのクロック信号、画像データ信号、ラッチ信号、ストローブ信号等をドライバーＩＣ７に供給する役割を果たす。
【００３９】
このドライバーＩＣ７に接続される個別電極配線４の接続用パッド及び信号電極配線６の接続用パッドは、例えば個別電極配線４の接続用パッドが基板１の長手方向に沿って１列状或いは複数列の千鳥状に、信号電極配線６の接続用パッドが１列に配置されている。これら両電極配線の接続用パッドは、ドライバーＩＣ７の搭載領域直下に集積され、各ドライバーＩＣ７に対応した接続用パッドの配列パターンが、サーマルヘッドに搭載されるドライバーＩＣ７の個数に対応して配列されることなる。
【００４０】
更に個別電極配線４及び信号電極配線６には、接続用パッドｐ２とは別に、検査にのみ用いられるパッドが設けられている電極配線が存在する。検査用パッドｐ１は、検査用パッドを兼ねる接続用パッドｐ２及び検査にのみ用いられる検査用パッドｐ１とで構成される。そして、この検査用パッドｐ１の配列パターンが、該配列パターンに対して点対称な仮想配列パターン、或いは配列パターンに対して線対称な仮想配列パターンの少なくとも一方と実質的に同一の配列パターンに形成されている。
【００４１】
尚、実質的に同一の配列パターンとは、たとえば一方の配列パターンと、仮想配列パターンまたは他方の配列パターンとにおいて、一方の配列パターンを平行移動したときに、パターンの向きを変えることなく、仮想配列パターンまたは他方の配列パターンに重なりあい、一致するパターンをいう。
【００４２】
また基板１の上面には、上述したように発熱素子３への通電を制御するドライバーＩＣ７が複数配置されている。この複数のドライバーＩＣ７は、基板１の他端側に、発熱素子３と略平行になるように配列されるとともに、隣接するドライバーＩＣ７間に所定の間隔を設けて配置されている。
【００４３】
更にドライバーＩＣ７は、シリコン基板の一主面上にシフトレジスタ、ラッチ、スイッチング素子、入力端子、出力端子等を高密度に集積した集積回路を有しており、発熱素子列３に対して個別電極配線４を介して電気的に接続されている。尚、入力端子に上述の信号電極配線６の接続用パッドが、出力端子に個別電極配線４の接続用パッドがそれぞれ半田バンプや接続用の金ワイヤを介して接続される。
【００４４】
このドライバーＩＣ７は、クロック信号に同期させながら画像データを信号電極配線６及びドライバーＩＣ７の入力端子を介してシフトレジスタに格納し、次に該格納された画像データをラッチ信号のタイミングでラッチに格納し、ストローブ信号がスイッチング素子に入力される間、ラッチ内の画像データに基づいて発熱素子３への通電を行っている。
【００４５】
このようなドライバーＩＣ７は、熱硬化性のエポキシ樹脂等の樹脂材料からなる封止樹脂８によって夫々個別に封止されている。
【００４６】
この封止樹脂８は、その断面形状が山状をなすように形成され、各配線やドライバーＩＣ７を大気中に含まれる水分等による腐食から保護する機能を果たしている。
【００４７】
一方、上述の発熱素子３、個別電極配線４、共通電極配線５上には保護膜９が被着されている。
【００４８】
この保護膜９は、発熱素子３、個別電極配線４や共通電極配線５を大気中に含まれている水分等の接触による腐食や記録媒体Ｋの摺接による磨耗から保護するためのものであり、ＳｉＣやＳｉＮ系、ＳｉＯ系、ＳｉＯＮ系等の無機質材料やガラス等により３μｍ〜１０μｍの厚みに形成される。
【００４９】
次に上述したサーマルヘッドの製造方法について説明する。
【００５０】
本発明のサーマルヘッドの製造方法は、図２〜図１０に示す第１の工程から第９の工程を経て作成される。
【００５１】
工程１：まず、大型基板１０の上面を各々が矩形状をなす複数の区画領域に区分けする（図２参照）。そして、一の区画領域に一のサーマルヘッドが作成される。この区分けは、例えば大型基板１０上に境界線１１を罫書くことによって行われる。この境界線１１は、後の工程において大型基板１０を分断して個々のサーマルヘッドとするときの分割溝となる。尚、この罫書きはレーザーを用いて行われる。このとき、大型基板１０上の区画領域の外側にレーザーにより位置決め用の貫通孔１２を設けておいてもよい。このようにすると、各区画領域に後述するグレーズ層２や発熱素子列３、電極配線等を形成する際に精度よく位置決めが可能となる。
【００５２】
工程２：次に、区分けされた各区画領域にグレーズ層２を形成する（図３参照）。この工程では大型基板１０の略全面にガラスペーストを塗布し、これを加熱溶融することによりグレーズ層２を形成する。その後、必要に応じてエッチング等の従来周知の技術により層の厚みを変化させて帯状の凸部グレーズ部２ｔを形成してもよい。
【００５３】
工程３：次に、区分けされた各区画領域１３に発熱素子列３及びこの発熱素子列３に電気的に接続される電極配線を形成する（図４参照）。発熱素子列３は、前述の凸状グレーズ部２ｔ上に形成される。このとき区分けされた一の区画領域の発熱素子列３及び電極配線の配線パターンと、この一の区画領域に隣接する他の区画領域の発熱素子列３及び電極配線の配線パターンとが点対称に配置される。或いは、一の区画領域の発熱素子列３及び電極配線の配線パターンと、この一の区画領域に隣接する他の区画領域の発熱素子列３及び電極配線の配線パターンとが、境界線に対して線対称に配置される。
【００５４】
そして、各区画領域においては、各区画領域の一方端側の長辺に沿って発熱素子列３が形成され、この発熱素子列３よりも前記長辺に近い側に、各発熱素子に共通に接続される共通電極配線５が形成され、発熱素子列３の終端を回り込んで各区画領域１３の他方端側の長辺まで引き廻されている。また個別電極配線４は、各発熱素子から他方端側の長辺に向かって延在されている。
【００５５】
更にこの引き回された個別電極配線４や共通電極配線５は、上述のとおり一の区画領域に隣接する他の区画領域では点対称な配置、或いは線対称の配置を為している。従って長辺側で隣接しあう２つの区画領域においては、個別電極配線４は個別電極配線４同士が、共通電極配線５は共通電極配線５同士がそれぞれ隣接して対向することとなる。電極配線をこのように配置する理由は、仮に一の区画領域の配列パターンと、隣接する他の区画領域の配列パターンとを同じ向きに配置すると、一の区画領域の信号電極配線６と、他の区画領域の共通電極配線５とが隣接して対向することとなり、区画ごとの分断時の位置ずれにより、共通電極配線５の形成位置が他の区画領域から一の区画領域内に及んだ場合に、一の区画領域の信号電極配線６に隣接して他の区画領域の共通電極配線５が存在してしまい、信号電極配線６が外部配線基板（図示せず）の外部回路配線に導電材により電気的に接続される場合に、その信号電極配線同士が共通電極配線との半田ブリッジ等により短絡してしまうことが懸念されるからである。
【００５６】
更に、この工程では各区画領域の電極配線に電気的に接続される複数列の検査用パッドｐ１及び接続用電極パッドｐ２も形成され、一の区画領域の検査用パッドｐ１の配列パターンと、隣接する区画領域の検査用パッドｐ１の配列パターンとは実質的に同一の配列パターンに形成されている。
【００５７】
ここで、ドライバーＩＣの接続用パッドｐ２の配列に基づき、検査用パッドｐ１の配列パターンを決定するための手順を示す。
【００５８】
サーマルヘッドのドライバーＩＣ７は、通常、出力端子が２列或いは３列の千鳥状に配置に配列され、入力端子がその出力端子列の周辺領域に配置された設計になっており、これら端子の配置全体を見れば、各端子が均一に等間隔に配置された構造となっていない。そして、この出力端子配置に対応して、接続用パッドｐ２のうち個別電極配線４と接続されるパッドは、千鳥状の配置でたとえば６４個または１２８個設けられ、また信号電極配線６と接続されるパッドは、上述のようにデータ信号、ストローブ信号、ラッチ信号及びクロック信号に対応して数個設けられている。
【００５９】
そしてサーマルヘッドの小型化の要請から、ドライバーＩＣの接続用パッドｐ２は、できる限り多数が検査用パッドｐ１を兼用していること、つまり、各区画領域の接続用パッドｐ２が、一の区画領域の接続用パッドの配列パターンと、その一の区画領域と隣接する他の区画領域の接続用パッドの配列パターンとが、実質的に同一の配列パターンになるように形成されていることが望ましい。
【００６０】
しかしながら、ドライバーＩＣ７内の能動素子等のレイアウトが優先され、入出力端子の配置の設計には制約が生じるため、上述の接続パッドｐ２のすべてを本発明の点対称配置を考慮した配置とすることは困難である。そのため、本実施例においては、検査用パッドｐ１を補足的に形成して、各区画領域の検査用パッド（接続用パッド兼用の検査用パッドを含む）が、一の区画領域の検査用パッドの配列パターンと、その一の区画領域と隣接する他の区画領域の検査用パッドの配列パターンとが、実質的に同一の配列パターンになるようにしている。
【００６１】
具体的には、隣接する区画領域間で検査用パッドｐ１の配列パターンを同一にするために、まず信号電極配線用の接続電極パッドよりも個数の多い個別電極配線用の接続用パッドｐ２の配列を検査用パッドｐ１と兼用にすることとし、このパッドの配列パターンを点対称にした場合のパッド配列パターンと同一になるようにする。そしてこの個別電極配線の接続用兼検査用のパッドの配列パターンの周囲に、信号電極配線６用の接続用パッドのうち、検査用パッドとして兼用できない位置にあるパッドについて、補足的に検査用パッドを配置する。この際、補足的に検査用パッドを配置した後の全体の配列が、点対称に配置した後に実質的に同一になるように配列する。そして、必要があれば接続用パッドと検査用パッドとの間を延在用電極により接続する。
【００６２】
図５においては、一の区画領域の一のドライバーＩＣの接続用パッドｐ２は上段８個が個別電極配線に、下段の３個が信号電極配線にそれぞれ接続され、上段8個のパッドを基準にして下段に補足的な検査用電極パッドｐ１の５個が追加形成されている。
【００６３】
この補足的な検査用パッドｐ１は、該当する接続用パッドｐ２から電極配線を延在させた延在用電極配線１４によって電気的に接続されている。もし、プローブ針を当接させるためだけのパッドを形成した場合には、もちろん延在用電極配線は必要ない。（図１１の他の実施形態参照。）
工程４：次に、一の区画領域の検査用パッドｐ１に検査装置のプローブ針１５を当接することにより、一の区画領域の電極配線の電気的接続状態を検査する（図５参照）。このとき一の区画領域を検査する際、検査を容易にするために通常サーマルヘッドのドライバーＩＣ７の個数分もしくは複数個のＩＣ分のプローブ針１５を有するプローブカードが用いられる。例えばＩＣ２個分のパッドを一回の検査単位としたり、一の区画のすべてのパッドを検査単位としたりする。
【００６４】
このとき行われる電気的接続状態の検査では、プローブカードによって、共通電極配線５と個別電極配線４との間に発熱素子の抵抗値測定の閉回路を形成することで、各発熱素子の抵抗値を測定するとともに、共通電極配線５と各信号電極配線６に閉回路を形成し、各信号電極配線６が共通電極５及び個別電極配線４と短絡していないかの判定が行われる。
【００６５】
ちなみに、本実施例における工程４においては、補足的に形成された検査用パッドｐ１には、プローブ針１５は当接されていない。しかし、これは、接続用パッドと検査用パッドとが兼用されている例であり、実質的な検査用パッドの配置として見た場合には、上述の点対称の配列パターンとなっていることは言うまでもない。
【００６６】
工程５：次に、検査装置において、所定のプローブ針１５を有するプローブカードを平行移動して、上述の一の区画領域に隣接する他の区画領域の検査用パッドｐ１に、プローブ針１５を当接することにより、他の区画領域の電極配線の電気的接続状態を検査する（図６参照）。
【００６７】
この際、接続用パッドｐ２を兼ねている検査用パッドｐ１と、前工程４においては検査に使用されていない補足的に追加された検査用パッドｐ１にプローブ針１５が接触される。このときは接続用のみとして用いられる接続用パッドｐ２は、検査に使用されない。
【００６８】
そして、これらの検査用パッドｐ１により、区分けされた一の区画領域の実質的な検査用パッドの配列パターンと、一の区画領域と隣接する他の区画領域の実質的な検査用パッドの配列パターンとが、実質的に同一の配列パターンとなっていることから、工程４において、一の区画領域の検査用パッドに検査装置のプローブ針１５を当接させて検査を行った後、工程５において、前記一の区画領域と異なる他の区画領域の検査用パッドに検査装置のプローブ針１５を当接させて検査する際に、隣接する区画領域間でプローブカードを平行移動させるだけで、プローブカードや大型基板１０のどちらも回転させることなく、前記他の区画領域の検査用パッドにプローブ針１５を対応させることができ、これにより検査に要する時間が短縮できる。
【００６９】
尚、本実施例において、前工程４で所定のプローブ針１５を介して形成される検査閉回路と、本工程５で形成される検査閉回路とでは、機能的に異なっていなければならない。
【００７０】
つまり、例えば、前工程４で、図５において、上段の左側から２番目のプローブ針で形成した閉回路で個別電極配線に接続された発熱素子の抵抗値を測定しなければならないのに対し、本工程５では、図６において、同じプローブ針で、信号電極配線の短絡の有無を検査しなければならない。
【００７１】
これに対し、検査装置においては、あらかじめ本サーマルヘッドの２つの検査パターンに対する処理アルゴリズムを設定し、実際の検査時にはその２つのいずれかを、プローブカードの位置により自動判別するようにしておけばよい。即ち、一の区画領域の配列パターンに対応する閉回路で検査する場合と、隣接する他の区画領域の配列パターンに対応する閉回路で検査する場合について、被検査物となるサーマルヘッド基板ごとに、プローブ針対検査パターン対応テーブルをあらかじめ作成しておき、そのテーブルを参照して、抵抗値測定の場合は、規定抵抗値範囲内かどうかを判定すると同時に抵抗値を保存し、短絡判定の場合は、閉回路に電流が流れたかどうかで判定すればよい。もちろん検査装置には測定のためのハードウェア、及び必要であればソフトウェアを組み込んでおく。
【００７２】
こうして、上述のように、全ての区画領域の前記電気的接続状態の検査を行うことにより、区画ごとの全発熱素子の抵抗値測定及びサーマルヘッドの良否判定を終えたサーマルヘッド基板を得ることができる。
【００７３】
工程６：次に、サーマルヘッド基板を分断する（図７参照）。
【００７４】
このとき、工程１においてレーザーにより形成された境界線１１に沿って、区画領域毎にサーマルヘッド基板が分断される。
【００７５】
工程７：次に、各分断された区画領域のうち、工程５で良品の判定がされたものについては、各区画領域上に形成された発熱素子３、個別電極配線４、共通電極配線５の上面に保護膜９が被着される（図８参照）。
【００７６】
この保護膜９は、ＳｉＣやＳｉＮ系、ＳｉＯ系、ＳｉＯＮ系等の無機質材料やガラス等からなり、薄膜形成技術（スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法など）や厚膜形成技術（スクリーン印刷法、ディスペンサー法など）によって、３μｍ〜１０μｍの厚みに形成される。
【００７７】
工程８：次に、各分断された区画領域の接続用パッド上に発熱素子３への通電を制御する複数のドライバーＩＣ７を導電材を介して実装する（図９参照）。この複数のドライバーＩＣ７は、基板１の他方端側に発熱素子列３と略平行になるように配列されるとともに、隣接するドライバーＩＣ７間に所定の間隔を設けて配置されている。
【００７８】
工程９：最後に、各ドライバーＩＣ７を熱硬化性のエポキシ樹脂等の樹脂材料からなる封止樹脂８によって夫々個別に封止する（図１０参照）。この封止樹脂８は、例えばエポキシ樹脂からなる所定の液状前駆体を、基板１上のドライバーＩＣ７を被覆するように塗布し、これを１３０℃〜１５０℃で加熱・重合させることによって形成され、これによりサーマルヘッドが完成する。
【００７９】
かくして本発明の製造方法により製造されたサーマルヘッドは、プラテンローラにより、記録媒体を基板１上面に形成された発熱素子列３に摺接させながら、個別電極配線４―共通電極配線５間にドライバーＩＣ７の駆動に伴って電源電力を印加し、各発熱素子を印画信号に対応させて個々に選択的にジュール発熱させるとともに該発熱した熱を記録媒体に伝導させ、記録媒体に印画を形成することによってサーマルヘッドとして機能する。
【００８０】
尚、本発明は上述した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良が可能である。
【００８１】
例えば、検査用パッドの配置に関しては種々のパターンが考えられる。一例としては、図１１に示すように、個別電極配線４に接続される接続用パッドｐ３が千鳥状に２列に配列され、その接続用パッド群の下段部に信号電極配線に接続される接続用パッドｐ４が配置されている場合を示す。この場合、上述の千鳥状に配置された個別電極配線４に接続される接続用パッド群を基準に、本発明でいう点対称を考慮して、２列の接続パッドｐ３の列と列の間に、接続用パッドｐ４の補足的検査用パッドｐ５を配置することにより、各区画領域のいわゆる検査用パッド（接続用パッド兼用の検査用パッドを含む）を、一の区画領域の検査用パッドの配列パターンと、その一の区画領域と隣接する他の区画領域の検査用パッドの配列パターンとが、実質的に同一の配列パターンになるように配列し、この検査用パッドと信号電極配線用の接続パッドを延在用電極ｅにより接続している。この場合、４００ｄｐｉ（dot per inch）または６００ｄｐｉといった比較的高密度の発熱素子を有するサーマルヘッドにおいても、接続用パッドの千鳥配置、および延在用電極配線１４と補足的な検査用パッド形成によって、高密度配線、高密度パッド配置が可能になり、サーマルヘッドを小型化できるという効果を奏すると同時に、その抵抗値測定、短絡等の検査を高速でかつ的確に実施することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】（A）は、本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの断面図、（B）は、その平面図である。
【図２】本発明の製造方法の第１の工程を示す平面図である。
【図３】本発明の製造方法の第２の工程を示す断面図である。
【図４】本発明の製造方法の第３の工程を示す平面図である。
【図５】（Ａ）は、本発明の製造方法の第４の工程を示す平面図、（Ｂ）は、その部分拡大模式図である。
【図６】（Ａ）は、本発明の製造方法の第５の工程を示す平面図、（Ｂ）は、その部分拡大模式図である。
【図７】本発明の製造方法の第６の工程を示す断面図である。
【図８】本発明の製造方法の第７の工程を示す断面図である。
【図９】本発明の製造方法の第８の工程を示す平面図である。
【図１０】本発明の製造方法の第９の工程を示す断面図である。
【図１１】本発明の他の実施形態にかかるサーマルヘッド基板の平面図である。
【図１２】従来のサーマルヘッドの断面図である。
【図１３】（Ａ）は、従来の製造方法の検査工程を示す平面図、（Ｂ）は、その部分拡大模式図である。
【符号の説明】
【００８３】
１・・・基板
２・・・グレーズ層
２ｔ・・・凸部グレーズ部
３・・・発熱素子列
４・・・個別電極配線
５・・・共通電極配線
６・・・信号電極配線
７・・・ドライバーＩＣ
８・・・封止樹脂
９・・・保護膜
１０・・・大型基板
１１・・・境界線（分割溝）
１２・・・貫通孔
１３・・・区画領域
１４・・・延在用電極配線
１５・・・検査装置のプローブ針
ｐ１・・・検査用パッド
ｐ２・・・接続用パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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