(57)【要約】【課題】信頼性の高い放熱構造と高い組み立て位置精度を備えた半導体装置を得る。【解決手段】一方面に半導体素子を実装した実装基板と、前記実装基板の他方面に配置される放熱部材と、前記実装基板の外周上端部と当接して該実装基板を狭持し、前記放熱部材に対する該実装基板の位置を固定する傾斜面を有する固定部材と、を備える。この半導体装置においては、固定部材の傾斜面が、放熱部材上に配置された実装基板の外周上端部と当接して狭持することにより、放熱部材上における実装基板の位置を所定の正しい配置位置に導く。また、実装基板は、固定部材の傾斜面で狭持されることにより、該実装基板の面内方向および該実装基板の主面と垂直方向において固定される。【選択図】        図１
2006024639.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方面に半導体素子を実装した実装基板と、
前記実装基板の他方面に配置される放熱部材と、
前記実装基板の外周上端部と当接して該実装基板を狭持し、前記放熱部材に対する該実装基板の位置を固定する傾斜面を有する固定部材と、
を備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記固定部材が、前記放熱部材の外周上端角部に係合配置される外囲ケースに具備されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記実装基板が、
前記半導体素子が実装される半導体素子実装層と、
前記半導体素子実装層を前記放熱部材と絶縁する絶縁層と、
前記絶縁層と前記放熱部材との熱伝導を行う熱伝導層と、
を備えており、
前記固定部材の傾斜面が、前記絶縁層の外周上端部と当接して実装基板を狭持すること
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記実装基板が略四角形の形状を呈し、
前記傾斜面が、前記実装基板の四辺の外周上端部と当接していること
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記固定部材の上面に導体部を備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記実装基板と前記放熱部材との間に熱伝導層を備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記傾斜面が前記実装基板の外周上端部と断続的に当接することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関するものであり、特に信頼性の高い放熱構造と高い組み立て位置精度を有する半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置として、半導体チップを搭載した実装基板を放熱板に取り付けた放熱構造がある。この種の半導体装置では実装基板と放熱板とがはんだを用いて接着固定されている。しかしながら、はんだを用いて実装基板と放熱板とを接着する場合には、組み立て時に実装基板の位置決めを行う必要がある。そして、実装基板の位置決めを行うには、位置決め治具の使用やソルダーレジストの塗布などの工程が必要であり作業が煩雑である。そこで、より簡便な工程で実装基板と放熱板とを接着する構造が求められている。
【０００３】
また、はんだを用いて実装基板と放熱板とを接着する場合には、はんだを溶融させるために加熱する必要がある。このとき、実装基板と放熱板も加熱されるが、実装基板の熱膨張率と放熱板の熱膨張率との違いに起因して完成した半導体装置に反りが生じてしまう場合があるという問題がある。
【０００４】
そこで、実装基板と放熱板との固定にはんだを使用しない構造として、たとえば半導体チップが接合されたチップ実装基板と、チップ実装基板の半導体チップ実装側の反対面に密着されて半導体チップの熱を吸収する金属性の放熱部材と、チップ実装基板のチップ実装側の主面を放熱部材へ向けて付勢してチップ実装基板を放熱部材に熱伝導性グリースを介して圧接する弾性付勢部材と、を備えたものがある（たとえば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−３３０３２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の文献に示された技術によれば、チップ実装基板は該チップ実装基板の主面と垂直方向において弾性付勢部材により放熱部材に熱伝導性グリースを介して圧接されているが該チップ実装基板の主面と平行方向（面内方向）においてはチップ実装基板を支持する手段は何もない。このため、このような構造においては、チップ実装基板はチップ実装基板の面内方向においては正確に位置決めをすることができず、実装基板上の正確な位置に半導体チップを固定することができないという問題がある。
【０００７】
また、上記の文献に示された技術によれば、実装基板の部品実装面の一部を覆うことによりチップ実装基板を固定しているため、実装基板の半導体部品実装面において実際に半導体チップなどの部品を実装できる面積が小さくなる。このため、実装基板の面積が実際の部品実装に必要な面積よりも遙かに大きくなるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、信頼性の高い放熱構造と高い組み立て位置精度を備えた半導体装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる半導体装置は、一方面に半導体素子を実装した実装基板と、実装基板の他方面に配置される放熱部材と、実装基板の外周上端部と当接して該実装基板を狭持し、放熱部材に対する該実装基板の位置を固定する傾斜面を有する固定部材と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、固定部材の傾斜面が、放熱部材上に配置された実装基板の外周上端部と当接して狭持することにより、放熱部材上における実装基板の位置を所定の正しい配置位置に導く。また、実装基板は、固定部材の傾斜面で狭持されることにより、該実装基板の面内方向および該実装基板の主面と垂直方向において固定される。そして、絶縁基板には、固定部材の傾斜面で狭持されることにより、放熱部材に押しつけられる付勢力が働く。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、固定部材の傾斜面が実装基板の外周上端部と当接して該実装基板を狭持することにより、放熱部材上での所定の正しい配置位置に実装基板を確実に固定することができる。これにより、はんだを用いることなく、実装基板を放熱部材上の所定の正しい配置位置に確実に固定することができる。また、固定部材の傾斜面が実装基板の外周上端部と当接して該実装基板を狭持することにより、実装基板を放熱部材に押しつけることができ、実装基板と放熱部材の密着性を高くすることでき、良好な接触状態を実現することができる。これにより、実装基板の熱の放熱部材への熱伝導状態を良好とすることができ、効果的に実装基板の熱を放熱することが可能となる。また、はんだを用いた場合でも、位置決め治具の使用やソルダーレジストの塗布などの工程を必要とせず、製造作業が簡素化できる。また、放熱部材を押しつけることによりはんだボイド（空気層）を低減でき、良好な放熱特性を得ることができる。したがって、本発明によれば、信頼性の高い放熱構造と高い組み立て位置精度を備えた半導体装置を得ることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明にかかる半導体装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【００１３】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかる電力用半導体装置の断面図である。図１に示すように、本実施の形態にかかる電力用半導体装置は、絶縁基板１と、半導体チップ５と、放熱部材である放熱板７と、固定部材を備えた外囲ケース８とを主に有して構成される。
【００１４】
絶縁基板１は、アルミナ、窒化アルミニウムまたは窒化ケイ素などの材料によって板状に形成してある。絶縁基板１には、一方の面（図１における上面）に半導体素子が実装される半導体素子実装層として金属層２を部分的に設けてある。本実施の形態では、金属層２として配線を形成した銅箔を配置してある。また、絶縁基板１には、他方の面（図１における下面）に絶縁基板１と放熱板７との熱伝導を行う熱伝導層として金属層３を設けてある。本実施の形態では、金属層３として銅箔を配置してある。なお、以下においては、絶縁基板１、金属層２および金属層３を合わせて実装基板４と称する。
【００１５】
半導体チップ５は、たとえば電力用半導体装置に用いられるパワー半導体スイッチング素子などである。この半導体チップ５は、絶縁基板１の金属層２に対してはんだにて接合してある。また、半導体チップ５の電極は、アルミニウムあるいは銅などのワイヤによって該半導体チップが実装された金属層２と異なる他の金属層２に電気的に接続してある。本実施の形態においては、アルミニウムワイヤ１０によって他の金属層２に電気的に接続している。
【００１６】
放熱板７は、絶縁基板１の他方の面側に配置されている。放熱板７は、銅やアルミニウムなどの金属材料からなる板体であり、絶縁基板１に設けた金属層３の面積よりも大きい面積を有している。この放熱板７は、自身の面を金属層３の面に対面する形態で設けてある。すなわち、放熱板７は、熱伝導性支持板としての金属層３の周縁より外側に延在している。これにより、電力用半導体装置の放熱特性を高められる。
【００１７】
放熱板７と金属層３との間には、グリース層６を介在してある。グリース層６は、シリコーングリースなどの熱伝導部材からなる。このグリース層６は、熱伝導性を向上するために多量の良熱伝導性粉末を混入してある。また、グリース層６は、取り扱い性を向上するためにシリコーンシートなどシート状のものを用いることもできる。
【００１８】
外囲ケース８は、開口部８ａを有して絶縁樹脂により形成されており、半導体チップ５を搭載した絶縁基板１の周囲を囲む枠体をなしている。具体的に外囲ケース８である枠体は、半導体チップ５を搭載した絶縁基板１の周囲を囲む態様に形成してある。図２に外囲ケース８のみの上面図を示す。外囲ケース８である枠体には、対向する内壁８ｂと内壁８ｃをつなぐ略直線状の張り出し部２１を設けてある。
【００１９】
この張り出し部２１は、図１に示すように外囲ケース８の上面から所定の高さだけ下がった所定の位置に設けられている。また、張り出し部２１は、図２の線分Ａ−Ａにおける断面が、図３に示すように放熱板７に取り付けられたときに該放熱板７上に配置された絶縁基板１の主面と略平行な上辺を有する略三角形とされている。ここで図３は、図１における張り出し部２１の近傍を拡大して示した断面図である。すなわち、張り出し部２１は、絶縁基板１の主面と略平行な上面２１ａと、該上面２１ａと所定の角度をなす２つの傾斜面２１ｂ、２１ｃを有して構成されている。この２つの傾斜面２１ｂ、２１ｃは、外囲ケース８が放熱板７に取り付けられた際に該傾斜面が放熱板７側に位置し、該傾斜面と上面とのなす角が鋭角となるように設けられる。
【００２０】
そして、この２つの傾斜面２１ｂ、２１ｃは、外囲ケース８を放熱板７に取り付けた際に、放熱板７上に配置された絶縁基板１の外周上端部１ａと当接することにより絶縁基板１を放熱板７上における正しい配置位置に導き、さらに絶縁基板１の主面と平行方向（面内方向）および垂直方向において絶縁基板１を確実に固定する。なお、この張り出し部２１の上面２１ａには図１および図３に示すように該上面２１ａと一体化された導体部９が設けてある。そして、この導体部９はアルミニウムあるいは銅などのワイヤによって金属層２に電気的に接続してある。本実施の形態においては、アルミニウムワイヤ１１によって金属層２に電気的に接続している。
【００２１】
また、この外囲ケース８である枠体には、図２に示すように４つの内壁８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅから開口部８ａの中心方向に張り出した、張り出し部２１とは異なる他の張り出し部２２が設けられている。張り出し部２２は図１に示すように外囲ケース８の上面から所定の高さだけ下がった所定の位置に設けられている。張り出し部２２は、図４に示すようにその上面２２ａおよび下面２２ｂが絶縁基板１の主面と略平行とされ、該上面２２ａと下面２２ｂとをつなぐ側面が上面２２ａと所定の角度を有する傾斜面２２ｃとされている。ここで図４は、図１における張り出し部２２の近傍を拡大して示した断面図である。すなわち、張り出し部２２は、絶縁基板１の主面と略平行な上面２２ａおよび下面２２ｂと、該上面２２ａと所定の角度をなす傾斜面２２ｃを有して構成されている。この傾斜面２２ｃは、外囲ケース８が放熱板７に取り付けられた際に該傾斜面２２ｃが放熱板７側に位置し、該傾斜面と上面２２ａとのなす角が鋭角となるように設けられる。
【００２２】
そして、この傾斜面２２ｃは、外囲ケース８を放熱板７に取り付けた際に、放熱板７上に配置された絶縁基板１の外周上端部１ａと当接することにより絶縁基板１を放熱板７に対する正しい配置位置に導き、さらに絶縁基板１の主面と平行方向（面内方向）および垂直方向において絶縁基板１を確実に固定する。なお、この張り出し部２２の上面２２ａには図１および図４に示すように該上面２２ａと一体化された導体部１３が設けてある。そして、この導体部１３はアルミニウムあるいは銅などのワイヤによって金属層２に電気的に接続してある。本実施の形態においては、アルミニウムワイヤ１２によって金属層２に電気的に接続している。なお、導体部９および導体部１３は張り出し部２１の上面２１ａおよび張り出し部２２の上面２２ａの全領域にわたって形成される必要はなく、たとえば図５に示すように必要に応じて所定の位置に形成される。
【００２３】
このように構成した外囲ケース８は、張り出し部２１の傾斜面２１ｂ、２１ｃおよび張り出し部２２の傾斜面２２ｃを絶縁基板１の上面１ｂに向けて押し付けるようにして放熱板７に取り付けられている。この際、図１に示すように、放熱板７の外周上端角部と、外囲ケース８の内壁部分であって張り出し部２２よりも下側部分の内壁部分と張り出し部２２の下面２２ｂとで構成する角部と、が係合することによって放熱板７と外囲ケース８とが絶縁基板１の主面と平行方向（面内方向）において固定される。
【００２４】
また、このように構成された本実施の形態にかかる電力用半導体装置は、たとえば図６に示すように外囲ケース８の外縁部に設けられたネジ孔８ｆとネジ部材３１を用いて放熱フィン３２に固着されて使用される。放熱板７が、表面積を大きく取った放熱フィン３２に取り付けられることにより、実装基板４で発生した熱をより効果的に放熱することが可能となる。
【００２５】
上述したような電力用半導体装置を組み立てるには、絶縁基板１に半導体チップ５を搭載しておき、当該絶縁基板１の他方の面に設けた金属層３に対して、グリース層６を介して放熱板７を対面させる。この状態で、絶縁基板１の一方の面側から外囲ケース８を被せるようにして放熱板７の外周上端角部と、外囲ケース８の内壁部分であって張り出し部２２よりも下側部分の内壁部分と張り出し部２２の下面２２ｂとで構成する角部とを係合させる。
【００２６】
以上のように構成された本実施の形態にかかる電力用半導体装置は、外囲ケース８を放熱板７に取り付けた際に、放熱板７の外周上端角部と、外囲ケース８の内壁部分であって張り出し部２２よりも下側部分の内壁部分と張り出し部２２の下面２２ｂとで構成する角部と、が係合することによって放熱板７と外囲ケース８とが放熱板７の主面と平行方向（面内方向）および放熱板７の主面と垂直方向において固定される。また、このように放熱板７と外囲ケース８とが係合することにより、放熱板７の外周部により外囲ケース８が所定の正しい位置に配置されている。
【００２７】
そして、この電力用半導体装置においては、外囲ケース８が傾斜面２１ｂ、２１ｃを有する張り出し部２１、および傾斜面２２ｃを有する張り出し部２２を備えている。そして、外囲ケース８を放熱板７に取り付けた際に、張り出し部２１の傾斜面２１ｂ、２１ｃ、および張り出し部２２の傾斜面２２ｃが放熱板７上に配置された絶縁基板１の外周上端部１ａと当接することにより絶縁基板１を放熱板７上における所定の正しい配置位置に導く。すなわち、この電力用半導体装置では、外囲ケース８が放熱板７に取り付けられることにより該外囲ケース８が放熱板７に対して所定の正しい位置に配置され、さらに該外囲ケース８が絶縁基板１を放熱板７上における所定の正しい配置位置に導く。したがって、この電力用半導体装置においては、実装基板４は、該実装基板４の主面と平行方向（面内方向）における所定の正しい位置に確実に配置されている。これにより、実装基板４の位置決めに際して、位置決め治具の使用やソルダーレジストの塗布などが不要であり、より簡便な工程で実装基板４の位置決めが可能とされている。
【００２８】
さらに、外囲ケース８を放熱板７に取り付けることにより、張り出し部２１の傾斜面２１ｂ、２１ｃと張り出し部２２の傾斜面２２ｃとにより絶縁基板１を挟み込む。これにより、この電力用半導体装置では、はんだを用いることなく実装基板４と放熱板７とが確実に固定されている。そして、実装基板４と放熱板７とをはんだを用いずに固定するため、組み立て時にはんだを溶融させるために実装基板４と放熱板７とが加熱されることがない。したがって、実装基板４の熱膨張率と放熱板７の熱膨張率との違いに起因して、完成した半導体装置に反りが生じてしまうという従来の半導体装置の問題が解消されている。
【００２９】
また、そして、この電力用半導体装置は、図６に示したようにたとえばネジ部材３１により放熱フィン３２に固着されて使用される。このとき、外囲ケース８の張り出し部２１および張り出し部２２には放熱フィン３２側に付勢力が働く。これにより、絶縁基板１は、はんだにより放熱板７に接着されなくても該実装基板４の主面と垂直方向において、より確実に固定される。
【００３０】
また、この付勢力、すなわち張り出し部２１の傾斜面２１ｂ、２１ｃ、および張り出し部２２の傾斜面２２ｃにより絶縁基板１を金属層３に押しつけることができる。また、金属層３を放熱板７に押しつけることができる。これにより、絶縁基板１と金属層３との密着性、および金属層３と放熱板７との密着性を高くすることでき、良好な接触状体を実現することができる。その結果、実装基板４の熱の放熱板７への熱伝導状態が良好となり、効果的に実装基板４の熱を放熱することが可能となる。
【００３１】
また、この電力用半導体装置においては、絶縁基板１を該絶縁基板１の外周側から外囲ケース８により固定するため、絶縁基板１の半導体部品実装面を外囲ケース８で覆うことがない。これにより、絶縁基板１の半導体部品実装面において実際に半導体チップ５などの部品を実装できる面積が小さくなることがなく、絶縁基板１の半導体部品実装面を効率的に活用可能であり、電力用半導体装置の小型化を図ることが可能である。
【００３２】
そして、この電力用半導体装置では、張り出し部２１の上面２１ａ上および張り出し部２２の上面２２ａ上に導体部９および導体部１３が設けられている。導体部９および導体部１３をこのような配置とすることにより、導体部９および導体部１３を他の部材から確実に絶縁された配線として用いることができる。これにより、この電力用半導体装置では、絶縁基板１上に形成する配線量を少なくすることができる。この結果、絶縁基板１上における配線形成領域を削減して電力用半導体装置の小型化を図ることが可能である。
【００３３】
また、絶縁基板１の外周を囲うように張り出し部２１の上面２１ａ上および張り出し部２２の上面２２ａ上に導体部９および導体部１３が設けられ、これを配線として用いるため、金属層３や半導体チップ５からの接続場所、配線の引き回しを自由に設定することが可能であり、配線の自由度の大きい電力用半導体装置が実現されている。また、断面積の大きい導体部９および導体部１３を配線として用いることにより、配線インピーダンスを小さくすることが可能である。
【００３４】
以上において説明したように、本実施の形態にかかる電力用半導体装置によれば、簡便な工程で製造可能であり、信頼性の高い放熱構造と高い組み立て位置精度を備えた電力用半導体装置を得ることができる。
【００３５】
なお、本実施の形態においては、張り出し部２１の断面形状が略三角形である場合について説明したが、本発明においては、張り出し部２１の断面形状は略三角形に限定されるものではなく、張り出し部２１の傾斜面２１ｂ、２１ｃが絶縁基板１の外周上端部１ａと当接することにより絶縁基板１を放熱板７上における正しい配置位置に導き、固定することができるように絶縁基板１の主面に対して所定の角度をなす傾斜面を有する形状であれば良い。
【００３６】
また、上記においては、金属層３と放熱板７との間にグリース層６を介在させた場合について説明したが、グリース層６の代わりにたとえば熱伝導シートを介在させることも可能である。
【００３７】
実施の形態２．
上述した実施の形態１においては、外囲ケース８の張り出し部が絶縁基板１の四つの辺の外周上端部の全周にわたって当接している場合について説明したが、本実施の形態においては外囲ケースの張り出し部が絶縁基板１の外周上端部と断続的に当接する場合について説明する。
【００３８】
本実施の形態にかかる電力用半導体装置の基本的な構成は、実施の形態１で示した図１と同様であるため、図１を参照することとしてここでは実施の形態１と異なる特徴について説明する。図７は、本実施の形態にかかる電力用半導体装置の外囲ケース４１の上面図である。なお、説明の便宜上、図７においては外囲ケース４１の各部には図２と同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３９】
図７に示すように外囲ケース４１では、張り出し部２２の絶縁基板１との接触面に、部分的に凹部が形成されている。これにより、本実施の形態にかかる電力用半導体装置では、外囲ケースの張り出し部４１が絶縁基板１の外周上端部１ａと断続的に当接する。この場合においても、電力用半導体装置の外囲ケース４１は、上述した実施の形態１と同様の効果を得ることができ、半導体チップを実装した絶縁基板１を放熱板７上において正確な位置に配置し、且つ確実に固定することができる。したがって、本実施の形態にかかる電力用半導体装置によれば、信頼性の高い放熱構造と高い組み立て位置精度を備えた電力用半導体装置を得ることができる。
【００４０】
実施の形態３．
上述した実施の形態１および実施の形態２においては、金属層３と放熱板７との間にグリース層６を介在させた場合について説明したが、グリース層６の代わりに従来と同様にはんだを用いる場合について説明する。
【００４１】
本実施の形態にかかる電力用半導体装置の基本的な構成は、実施の形態１で示した図１と同様であるため、図１を参照することとしてここでは実施の形態１と異なる特徴について説明する。本実施の形態においては、上記の構成において、金属層３と放熱板７との間にグリース層６の代わりにはんだを介在させることを特徴とする。従来の半導体装置の構成においてはんだを用いて実装基板と放熱板とを接着して固定する場合には、組み立て時（はんだ付け時）に実装基板の位置決めを行う必要がある。そして、実装基板の位置決めを行うには、位置決め治具の使用やソルダーレジストの塗布などの工程が必要となる。このため、製造作業が煩雑になるという問題がある。
【００４２】
しかしながら、本実施の形態にかかる半導体装置においては、上述した実施の形態１または実施の形態２において説明した構造を有し、外囲ケース８が絶縁基板１を放熱板７上における所定の正しい配置位置に導く。このため、位置決め治具の使用やソルダーレジストの塗布などの工程が不要であり、はんだを用いた場合においても実施の形態１または実施の形態２において説明した本発明の効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
以上のように、本発明にかかる半導体装置は、高い放熱特性と高い組み立て精度が要求される半導体装置に有用であり、特に、電力用半導体装置に適している。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】この発明の一実施の形態にかかる電力用半導体装置を示す断面図である。
【図２】外囲ケースの上面図である。
【図３】図１における張り出し部の近傍を拡大して示した断面図である。
【図４】図１における張り出し部の近傍を拡大して示した断面図である。
【図５】この発明一実施の形態にかかる電力用半導体装置の使用実施状況を示した図である。
【図６】この発明の一実施の形態にかかる電力用半導体装置を示す上面図である。
【図７】他の外囲ケースの上面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  絶縁基板
１ａ  絶縁基板の外周上端部
２  金属層
３  金属層
４  実装基板
５  半導体チップ
６  グリース層
７  放熱板
８  外囲ケース
８ａ  開口部
８ｂ  内壁
８ｃ  内壁
８ｄ  内壁
８ｅ  内壁
９  導体部
１０  アルミニウムワイヤ
１１  アルミニウムワイヤ
１２  アルミニウムワイヤ
１３  導体部
２１  張り出し部
２１ａ  上面
２１ｂ  傾斜面
２１ｃ  傾斜面
２２  張り出し部
２２ａ  上面
２２ｂ  下面
２２ｃ  傾斜面
【図１】
2006024639.tif 000003
【図２】
2006024639.tif 000004
【図３】
2006024639.tif 000005
【図４】
2006024639.tif 000006
【図５】
2006024639.tif 000007
【図６】
2006024639.tif 000008
【図７】
2006024639.tif 000009