(57)【要約】  【課題】  フレキシブルプリント配線板の電子部品の実装において、部品実装不良の少ないフレキシブルプリント配線板を提供することである。【解決手段】  電子部品を搭載する際に、キャリアとして用いる補強板が貼り合わせられたフレキシブルプリント配線板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられ、前記補強板の厚さは、０．３〜５ｍｍの厚さであり、さらには、前記補強板は、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載する際に、キャリアとして用いる補強板が貼り合わせられたフレキシブルプリント配線板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記補強板の厚さは、０．３〜５ｍｍの厚さである請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記補強板は、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材からなる請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板に搭載される電子部品の小型化が進んできており、フレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣともいう）においても、電子部品の小型化と共に、基板の小型化及び薄型化が進んでいる。又電子機器の多機能化に伴い機器内部の使用部品点数が増加し、それらの部品同士との接続や部品搭載が可能なＦＰＣの需要は拡大している。
【０００３】
ＦＰＣへの部品搭載は、リフローソルダリングによる表面実装方法を用いることが多くなってきている。しかし、ＦＰＣは軽薄化であるものの部品実装時にはそれが問題となることもあった。即ち、薄い基板であるため、ＦＰＣ上に部品を搭載すると部品の重量でＦＰＣの平滑性が十分でないため、電子部品の位置ズレ等の実装不良が発生することがあった。また、部品実装も自動化が進み、連続的に部品を搭載し、リフローする方式が採られているが、ＦＰＣは、薄くて腰がないため、搬送中に脱落したり、折れシワ等が発生したりと問題があった。
【０００４】
そのため、電子部品を搭載する際に、ＦＰＣの腰のなさを補うためリフローソルダリング時の前記補強板をキャリアの機能を兼ね合わせることを目的とし、前記補強板の上にフレキシブルプリント配線板を貼り合わせて、実装する方法などがある（例えば特許文献１）。
しかし、ＦＰＣよりも大きな面積の補強板を使うことが多くリフローソルダリング中の熱のため、補強板が反るという問題があり、これが電子部品の実装不良の原因となることがあった。
【特許文献１】特開平１０−０６５３２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、部品実装不良の少ないフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、電子部品を搭載する際に、キャリアとして用いる補強板が貼り合わせられたフレキシブルプリント配線板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられているフレキシブルプリント配線板が提供される。
【０００７】
本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、部品実装を行う際に用いられる回路基板である。補強板に十字形状の貫通孔が設けられているため、リフロー時の熱で補強板に反りなどが発生したとき、孔で反りの歪みを低減することができる。
【０００８】
また、前記補強板の厚さは、０．３〜５ｍｍの厚さとしてもよい。さらには、前記補強板は、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材を用いてもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、部品実装不良の少ないフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、フレキシブルプリント配線板について図面をもちいて説明する。なお、すべての図面において、共通する構成要素には同一符号を付し、以下の説明において詳細な説明を適宜省略する。
【００１１】
本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板８００は、図１に示すように、電子部品を搭載する際に、キャリアとして用いる補強板４００が貼り合わせられたフレキシブルプリント配線板８００であって、補強板４００には複数の十字形状の貫通孔２００が設けられている。
【００１２】
補強板４００には、十字形状の貫通孔２００が複数個設けられている。十字形状の貫通孔２００の大きさは、補強板４００の大きさと、その一方の面側に貼着されている回路基板３００の大きさによって決めればよい。一方向の長さは、５ｍｍ以上が好ましい。そうすることにより、部品実装時の加熱による補強板４００の変形を十字形状の貫通孔２００で吸収することができる。
【００１３】
十字形状の貫通孔２００の加工方法としては、金型を用いた打抜き、ＮＣルータなどが用いられる。補強板４００の厚さが、１．６mmを超えるとＮＣルータで加工する方が好ましい。また、十字形状の貫通孔２００の占める範囲は、補強板面積全体の２％以上１０％以下が好ましい。この範囲内にあると反りに対する効果が期待できる。
【００１４】
補強板４００の材質は、耐熱性の面からエポキシ樹脂含浸ガラス布基材（以下ＥＬ板と言うことがある）を用いることが好ましい。フェノール樹脂含浸紙基材（以下ＰＬ板と言うことがある）、フェノール樹脂成形品、エポキシ樹脂成形品等の熱硬化性樹脂、ガラス板などを用いてもよい。
【００１５】
補強板４００の厚さは、０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下好ましい。この範囲内にある厚さの補強板４００を用いることにより電子部品の実装を効率よく行うことができる。
【００１６】
回路基板３００とキャリアとして用いる補強板４００の貼り付け方法は、回路基板３００と、補強板４００に予め加工された穴１００を基準として、φ１ｍｍ〜φ６ｍｍ程度のガイドピンにより位置固定することが好ましい。ガイドピン径や数の設定は、製品間隔により任意で配置してもよい。
【００１７】
フレキシブルプリント配線板８００の製造方法として、例えばポリイミドフィルム基材に接着剤を介して銅箔が積層された素材を用いて、一般的なフレキシブルプリント配線板の製造方法に沿って回路作成を行う。
【００１８】
次に、導体回路面に表面被覆を行う。ここで用いる表面被覆は、回路作成された素材で用いられているものと同様なポリイミドフィルムの片面に、接着剤が積層されたものが好ましい。導体回路面には、部品実装するための開口部を設けておく。必要に応じて、めっきなどの表面処理を施してもよい。
【００１９】
両面フレキシブルプリント配線板や、導体回路が２層以上ある、多層フレキシブルプリント配線板についても同様である。更に、実装するに適した方形サイズの基板に切断し、多数個整列させた製品の外形周囲にあたる位置に、貫通孔の加工をする事で、製品外形部に空隙部を有するフレキシブルプリント配線板８００を製造する。貫通孔の形成は、ＮＣルータを用いて加工してもよいし、トムソン型や金型などで抜き加工してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態によるフレキシブルプリント配線板
【符号の説明】
【００２１】
１００  基準穴
２００  十字形状の貫通孔
３００  回路基板
４００  補強板
８００  フレキシブルプリント配線板
【図１】
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