(57)【要約】【課題】電子部品の実装を確実に行うことができるように、フレキシブルプリント基板を補強板に貼着する。【解決手段】第１粘着シート３０の粘着剤層３０ｂの表面にスリット３１を形成する。スリット３１は、製品基板を横切り、かつ両端がＦＰＣの切り込み線に連通している。スリット３１は、ＦＰＣ１０の凹部２６と対向している。凹部２６と補強板１１との間の空気をスリット３１から逃がすことができる。第１粘着シート３０の両端部３０ｅでＦＰＣ１０が貼着されると捨て基が位置する部分に千鳥格子状にエッチング処理を施す。ＦＰＣと固定板との粘着力と、補強板と固定板の凹部の底面との貼着力を略同一に調節する。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に粘着剤を有し、かつ電子部品を実装する際にフレキシブルプリント基板を電子部品の実装面と反対側の裏面側から支持する補強板に、切り込み線によって製品基板が画定されたフレキシブルプリント基板を貼着するフレキシブルプリント基板の貼着方法において、
前記製品基板を横切り、かつ両端が前記切り込み線に連通するように前記粘着剤の表面にスリットを形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板の貼着方法。
【請求項２】
前記製品基板が有する前記粘着剤側の凹部と対向するように前記スリットが形成されていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板の貼着方法。
【請求項３】
表面に粘着剤を有し、かつ電子部品を実装する際にフレキシブルプリント基板を電子部品の実装面と反対側の裏面側から支持する補強板に、捨て基板と製品基板とを有するフレキシブルプリント基板を貼着するフレキシブルプリント基板の貼着方法において、
前記粘着剤の前記捨て基板と対向する位置に、粘着力を低下させる表面処理を施したことを特徴とするフレキシブルプリント基板の貼着方法。
【請求項４】
電子部品の実装面と反対側の裏面に電子部品の実装部分を支持する支持板が貼着されたフレキシブルプリント基板を、前記支持板が収納される凹部が形成され、かつ電子部品を実装する際にフレキシブルプリント基板を前記裏面側から支持する補強板に貼着するフレキシブルプリント基板の貼着方法において、
前記支持板と前記凹部の底面との貼着に用いる粘着剤よりも前記フレキシブルプリント基板と前記補強板との粘着に用いる粘着剤の粘着力を低くするか、
又は、前記支持板と前記凹部の底面との貼着に用いる粘着剤の表面に、粘着力を低下させる表面処理を施したことを特徴とするフレキシブルプリント基板の貼着方法。
【請求項５】
切り込み線によって製品基板が画定されたフレキシブルプリント基板において、
前記製品基板を横切り、かつ両端が前記切り込み線に連通するスリットが形成された粘着剤を電子部品の実装面と反対側の裏面に備え、
前記フレキシブルプリント基板を前記裏面側から支持する補強板に貼着されることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項６】
前記製品基板が有する前記粘着剤側の凹部と対向するように前記スリットが形成されていることを特徴とする請求項５記載のフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装する際にフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」と称する場合がある）を補強板に貼着するフレキシブルプリント基板の貼着方法及びフレキシブルプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・軽量化を実現するために、例えば特許文献１で示されているように電子部品を実装する基板を省略する、あるいは、特許文献２で示されているようにＦＰＣを折り曲げて収納するなどの様々な方法が提案されている。特に、ＦＰＣを用いることは、電子機器の小型化・軽量化には有利であるため、殆どの電子機器に用いられているのが実情である。
【０００３】
ＦＰＣの表面には、種々の電子部品が実装され、これにより電子回路が形成されている。例えば特許文献３で示されているように、ＦＰＣに電子部品を実装する際にはＦＰＣを補強板に貼着する方法が知られている。一般的に、ＦＰＣは、後に製品として用いられる複数の製品基板が捨て基板に連結されて一枚のシート状になっており、捨て基板も含めて基板全体が補強板に貼着される。補強板に貼着されたＦＰＣには、ランドへのハンダの印刷、電子部品のマウント、リフロー方式によるハンダ付けなどの工程を経て電子部品の実装が行われる。電子部品の実装が行われたＦＰＣは補強板から剥離され、捨て基板と製品基板とが切り離される。
【０００４】
ところで、ＦＰＣを補強板に貼着する際に粘着剤として用いる粘着シートの粘着力が強いと補強板からのＦＰＣの剥離を容易に行うことができず、作業性の低下や製品基板の折れなどによる不良品の発生の原因となる。このため、例えば特許文献４で示されているように、粘着剤の表面に凹凸を形成するなどの手段を講じることによってＦＰＣと補強板との粘着力を低下させることが必要とされている。
【特許文献１】特開平２００３−７８０７７号公報
【特許文献２】特開平２００２−３３０３１９号公報
【特許文献３】特開平２００２−３１４２４０号公報
【特許文献４】特開平２００２−３３８９１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＦＰＣには、自身が有しているグラウンド層と電子部品との導通をとるために、グラウンド層を露呈するための開口が形成され、この開口の奥はグラウンド層まで続く凹部となっているが、特許文献３，４の方法では、この凹部と補強板との間に滞留する空気がハンダ付けを行っているときのリフロー炉内の熱によって膨張し、ＦＰＣが撓んでしまうおそれがある。そして、ハンダ付けの最中にＦＰＣが撓んでしまうと、電子部品の傾きの原因となって、電子部品が確実にハンダ付けされないという問題が生じてしまう。また、特許文献４の方法では、粘着剤の表面に一様に凹凸を形成しているため、電子部品の実装の最中に製品基板が補強板から剥離する、あるいは、ＦＰＣが補強板からずれてしまうなどの不具合が発生し、このことが不良品の発生に繋がるおそれがあった。
【０００６】
本発明は上記事情を考慮してなされたものであり、電子部品の実装を確実に行うことができるフレキシブルプリント基板の貼着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のフレキシブルプリント基板の貼着方法は、表面に粘着剤を有し、かつ電子部品を実装する際にフレキシブルプリント基板を電子部品の実装面と反対側の裏面側から支持する補強板に、切り込み線によって製品基板が画定されたフレキシブルプリント基板を貼着するフレキシブルプリント基板の貼着方法において、前記製品基板を横切り、かつ両端が前記切り込み線に連通するように前記粘着剤の表面にスリットを形成したものである。
【０００８】
なお、前記製品基板が有する前記粘着剤側の凹部と対向するように前記スリットが形成されていることが好ましい。
【０００９】
また、本発明のフレキシブルプリント基板の貼着方法は、表面に粘着剤を有し、かつ電子部品を実装する際にフレキシブルプリント基板を電子部品の実装面と反対側の裏面側から支持する補強板に、捨て基板と製品基板とを有するフレキシブルプリント基板を貼着するフレキシブルプリント基板の貼着方法において、前記粘着剤の前記捨て基板と対向する位置に、粘着力を低下させる表面処理を施したものである。
【００１０】
また、本発明のフレキシブルプリント基板の貼着方法は、電子部品の実装面と反対側の裏面に電子部品の実装部分を支持する支持板が貼着されたフレキシブルプリント基板を、前記支持板が収納される凹部が形成され、かつ電子部品を実装する際にフレキシブルプリント基板を前記裏面側から支持する補強板に貼着するフレキシブルプリント基板の貼着方法において、前記支持板と前記凹部の底面との貼着に用いる粘着剤よりも前記フレキシブルプリント基板と前記補強板との粘着に用いる粘着剤の粘着力を低くするか、又は、前記粘着剤の表面に、粘着力を低下させる表面処理を施したものである。
【００１１】
また、本発明のフレキシブルプリント基板は、切り込み線によって製品基板が画定されたフレキシブルプリント基板において、前記製品基板を横切り、かつ両端が前記切り込み線に連通するスリットが形成された粘着剤を電子部品の実装面と反対側の裏面に備え、前記フレキシブルプリント基板を前記裏面側から支持する補強板に貼着されるものである。
【００１２】
なお、前記製品基板が有する前記粘着剤側の凹部と対向するように前記スリットが形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１記載のフレキシブルプリント基板の貼着方法では、製品基板を横切り、かつ両端が切り込み線に連通するように補強板が有する粘着剤の表面にスリットを形成したので、補強板とフレキシブルプリント基板との間に滞留する空気をスリットから逃がすことが可能になり、フレキシブルプリント基板が撓むことを防止できる。これにより、電子部品の実装を確実に行うことができる。
【００１４】
請求項２記載のフレキシブルプリント基板の貼着方法では、製品基板が有する粘着剤側の凹部と対向するように前記スリットが形成されているので、補強板と凹部との間の空気をスリットから逃がすことが可能になり、フレキシブルプリント基板が撓むことをより確実に防止できる。
【００１５】
請求項３記載のフレキシブルプリント基板の貼着方法では、補強板が有する粘着剤の捨て基板と対向する位置に、粘着力を低下させる表面処理を施したので、製品基板を補強板に確実に貼着させて電子部品の実装を確実に行わせながらも、フレキシブルプリント基板を補強板から剥離しやすくなり、作業性を向上させつつ、不良品の発生を防止することができる。
【００１６】
請求項４記載のフレキシブルプリント基板の貼着方法では、電子部品の実装部分を支持する支持板と支持板が収納される凹部の底面との貼着に用いる粘着剤よりもフレキシブルプリント基板と補強板との粘着に用いる粘着剤の粘着力を低くするか、又は、電子部品の実装部分を支持する支持板と支持板が収納される凹部の底面との貼着に用いる粘着剤の表面に、粘着力を低下させる表面処理を施したので、支持板と凹部の底面との粘着力及びフレキシブルプリント基板と補強板との粘着力を略同一にすることが可能になり、支持板及びフレキシブルプリント基板を補強板から剥離しやすくなる。これにより、作業性を向上させつつ、不良品の発生を防止することができる。
【００１７】
請求項５記載のフレキシブルプリント基板は、製品基板を横切り、かつ両端が切り込み線に連通するスリットが形成された粘着剤を電子部品の実装面と反対側の裏面に備え、フレキシブルプリント基板を裏面側から支持する補強板に貼着されるので、補強板とフレキシブルプリント基板との間に滞留する空気をスリットから逃がすことが可能になり、フレキシブルプリント基板が撓むことを防止できる。これにより、電子部品の実装を確実に行うことができる。
【００１８】
請求項６記載のフレキシブルプリント基板は、製品基板が有する粘着剤側の凹部と対向するようにスリットが形成されているので、補強板と凹部との間の空気をスリットから逃がすことが可能になり、フレキシブルプリント基板が撓むことをより確実に防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１に示すように、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）１０は、ＦＰＣ１０を電子部品の実装面と反対側の裏面側から支持する補強板（支持板）１１に貼着される。補強板１１は例えばアルミニウムなどの材料で形成されており、電子部品を実装する際にＦＰＣ１０を裏面側から支持することによってＦＰＣ１０の平面性を保つ。補強板１１の四隅には、位置決め孔１１ａが形成されている。位置決め孔１１ａには、電子部品の実装の際に補強板１１を搬送する搬送台のガイドピン（図示せず）が挿入される。
【００２０】
ＦＰＣ１０は、可撓性を有する矩形状のシートからなる。ＦＰＣ１０は、捨て基板１０ａと例えば４つの製品基板１０ｂとから構成されている。詳しくは図示しないが、製品基板１０ｂには回路パターンが形成されている。製品基板１０ｂにはリフロー方式によるハンダ付けで電子部品が実装される。これにより、製品基板１０ｂ上に電子回路が形成される。
【００２１】
ＦＰＣ１０には切り込み線１０ｃが形成されている。ＦＰＣ１０は、切り込み線１０ｃによって捨て基板１０ａと製品基板１０ｂとに区画されている。そして、切り込み線１０ｃで囲まれた領域が製品基板１０ｂとして画定され、切り込み線１０ｃで囲まれた領域の外側の領域が捨て基板１０ａとして画定されている。捨て基板１０ａと製品基板１０ｂとは、切り込み線１０ｃが断続した部分に位置する連結部１０ｄによって連結されている。
【００２２】
連結部１０ｄは電子部品の実装後に切断される。これにより、捨て基板１０ａと製品基板１０ｂとが切り離される。切り離された捨て基板１０ａは廃棄され、製品基板１０ｂが製品として使用される。ＦＰＣ１０の電子部品が実装される部分には、電子部品の実装部分を支持する矩形状の支持板１２を裏面に貼着する場合がある。これにより、電子部品を実装した際にＦＰＣ１０の平面性が失われることを防止している。支持板１２はＦＰＣ１０とともに補強板１１に貼着される。なお、支持板１２を配置する位置は適宜位置にしてよい。
【００２３】
図２に示すように、ＦＰＣ１０の一例として６層の多層基板を示す。ＦＰＣ１０では、基材層２０の上層に銅箔層２１、銅箔層２１の上層にカバーレイ層２２が重ねられ、基材層２０の下層にグラウンド層２３、グラウンド層２３の下層にカバーレイ層２４、カバーレイ層２４の下層にシールドフイルム２５が重ねられている。
【００２４】
銅箔層２１ではランドを含む回路パターンが形成されている。カバーレイ層２２，２４は、銅箔層２１により形成された回路が埃や水分などから保護している。カバーレイ層２２には開口２２ａが形成されている。開口２２ａからは銅箔層２１の一部が露呈される。そして、開口２２ａからＦＰＣ１０に実装された電子部品と銅箔層２１との導通がとられる。また、カバーレイ層２４には開口２４ａが形成されている。開口２４ａからはグラウンド層２３の一部が露呈されている。これにより、開口２４ａとシールドフイルム２５との導通がとられている。このように、ＦＰＣ１０には、グラウンド層２３と導通をとるための開口２４ａが形成されているため、シールドフイルム２５側にグラウンド層２３まで続く凹部２６が多数形成されている。シールドフイルム２５は、電磁波を遮断して不要輻射ノイズ（ＥＭＩ）の発生を減少させている。
【００２５】
図３に示すように、ＦＰＣ１０は、補強板１１の表面に貼着された第１粘着シート（フレキシブルプリント基板と補強板との粘着に用いる粘着剤）３０を介して補強板１１に貼着される。第１粘着シート３０は、ＦＰＣ１０と略同一の形状及び大きさに形成されている。第１粘着シート３０は、基材３０ａ、基材３０ａの上層に設けられた粘着剤層３０ｂ、基材３０ａの下層に設けられた粘着剤層３０ｃから構成されている。
【００２６】
そして、第１粘着シート３０は、粘着剤層３０ｃが補強板１１の表面に貼着されている。このため、ＦＰＣ１０は粘着剤層３０ｂに貼着される。これにより、ＦＰＣ１０が第１粘着シート３０によって補強板１１の表面に貼着される。
【００２７】
粘着剤層３０ｂの表面には、多数のスリット３１が形成されている。それぞれのスリット３１は、製品基板１０ｂを横切り、かつ両端が切り込み線１０ｃに連通するように配置されている。また、スリット３１は、ＦＰＣ１０の凹部２６と対向している。このため、凹部２６と補強板１１との間の空気をスリット３１から逃がすことが可能である。
【００２８】
図４に示すように、補強板１１の支持板１２と対面する部分には、支持板１２よりも一回り大きい凹部１１ｂが形成されている。また、第１粘着シート３０には、凹部１１ｂを露呈する開口３０ｄが形成されている。ＦＰＣ１０が補強板１１に貼着されると、支持板１２は、開口３０ｄを介して凹部１１ｂ内に収納される。
【００２９】
支持板１２とは凹部１１ｂの底面とは第２粘着シート（支持板と凹部の底面との貼着に用いる粘着剤）３２によって貼着されている。第２粘着シート３２は、基材３２ａ、基材３２ａの上層に設けられた粘着剤層３２ｂ、基材３２ａの下層に設けられた粘着剤層３２ｃから構成されている。そして、第２粘着シート３２は、粘着剤層３２ｃが凹部１１ｂの底面に貼着されている。このため、支持板１２は粘着剤層３２ｂに貼着される。
【００３０】
また、第２粘着シート３２の粘着剤層３２ｂと第１粘着シート３０の粘着剤層３０ｂとには、互いに粘着力の異なる粘着剤が使用されている。そして、第２粘着シート３２の粘着剤層３２ｂは第１粘着シート３０の粘着剤層３０ｂよりも粘着力が低くなるように粘着剤が選択されている。これにより、ＦＰＣ１０と補強板１１との粘着力と、支持板１２と凹部１１ｂの底面との貼着力が略同一に調節されている。
【００３１】
図５に示すように、第１粘着シート３０の長手方向の両端部３０ｅでＦＰＣ１０が貼着されると捨て基板１０ａが位置する部分には、千鳥格子状にエッチング処理（表面処理）が施されている（図中の黒塗りされた部分）。このため、第１粘着シート３０のエッチング処理が施された部分とＦＰＣ１０との粘着力は、第１粘着シート３０のエッチング処理が施されてない部分とＦＰＣ１０との粘着力よりも弱くなっている。
【００３２】
次に上記構成による作用について説明する。電子部品の実装を行うにあたってＦＰＣ１０を補強板１１に貼着するには、先ず、補強板１１の表面に第１粘着シート３０の粘着剤層３０ｃを貼着し、補強板１１の凹部１１ｂの底面に第２粘着シート３２の粘着剤層３２ｃを貼着する。
【００３３】
そして、第１粘着シート３０及び第２粘着シート３２が貼着された補強板１１にＦＰＣ１０を位置決めして貼着する。このとき、ＦＰＣ１０の裏面が第１粘着シート３０の粘着剤層３０ｂに貼着され、支持板１２が第２粘着シート３２の粘着剤層３２ｂに貼着される。
【００３４】
補強板１１に貼着されたＦＰＣ１０は、ランドへのハンダの印刷、電子部品のマウント、リフロー方式によるハンダ付けなどの工程を経て電子部品の実装が行われる。このとき、ハンダ付けの際にリフロー炉内の熱によって製品基板１０ｂの凹部２６と第１粘着シート３０との間の空気が膨張しても、膨張した空気をスリット３１から外部に逃がすことができるため、製品基板１０ｂが撓むことを防止できる。これにより、製品基板１０ｂ上の電子部品が傾くことを防止できるため、電子部品を確実にハンダ付けすることができる。
【００３５】
電子部品の実装が終了した後は、補強板１１からＦＰＣ１０が剥離される。このとき、第１粘着シート３０の両端部３０ｅにエッチング処理が施されているので、ＦＰＣ１０を容易に剥離することができる。また、ＦＰＣ１０の剥離の際には、ＦＰＣ１０及び補強板１１の粘着力と、支持板１２及び凹部１１ｂの貼着力が略同一に調節されているので、ＦＰＣ１０及び支持板１２の剥離を略同一の力で行うことができる。これにより、ＦＰＣ１０よりも平面性の高い支持板１２が剥離しにくく、ＦＰＣ１０のほうが剥離し易くなって、ＦＰＣ１０に折れなどの不具合が発生することを防止できる。また、作業性の低下を防止できる。
【００３６】
上記実施形態では、製品基板１０ｂの凹部２６と対向する位置にスリット３１を形成したが、スリットを形成する位置は、製品基板１０ｂを横切り、かつ、両端が切り込み線１０ｃに連通すれば適宜の位置にしてよい。
【００３７】
上記実施形態では、第１粘着シート３０の両端部３０ｅに、粘着剤層３０ｂの粘着力を低下させる表面処理としてエッチング処理を施したが、例えば、両端部３０ｅでは粘着剤層３０ｂを離散的に設け、捨て基板１０ａが部分的に貼着されるようにする、あるいは、図６に示すように捨て基板１０ａが貼着される第１粘着シート４０の表面が凹凸となるように粘着剤層４０ａの表面にエンボス加工を施すなど、適宜の表面処理を施してよい。
【００３８】
上記実施形態では、第１粘着シート３０の両端部３０ｅに千鳥格子状にエッチング処理を施したが、両端部３０ｅに一様にエッチング処理を施す、あるいは、両端部３０ｅに一定ピッチごとに縞状にエッチング処理を施すなど、第１粘着シート３０に粘着力を低下させる表面処理の形状は適宜形状にしてよい。また、両端部３０ｅに限らず捨て基板１０ａが貼着される箇所であれば適宜箇所に表面処理を施してよい。
【００３９】
上記実施形態では、第２粘着シート３２の粘着剤層３２ｂの粘着力を、第１粘着シート３０の粘着剤層３０ｂの粘着力よりも低くすることによって、ＦＰＣ１０及び補強板１１の粘着力と、支持板１２及び凹部１１ｂの粘着力を略同一に調節したが、例えば図７に示すように支持板１２が貼着される第２粘着シート４１の表面にエンボス加工を施してもよい。また、第２粘着シートの表面にエッチング処理を施す、あるいは、部分的に支持板１２を貼着するなど適宜の表面処理によって、ＦＰＣ１０及び補強板１１の粘着力と、支持板１２及び凹部１１ｂの粘着力を略同一に調節してよい。
【００４０】
上記実施形態では、粘着剤として第１粘着シート３１及び第２粘着シート３２を用いたが、例えば補強板の表面に粘着剤をプリントするなど、用いる粘着剤は粘着シートに限らなくてもよい。なお、粘着剤をプリントした場合は、プリントの工程でスリットを設ければよい。
【００４１】
上記実施形態では、第１粘着シート３１及び第２粘着シート３２は貼着された補強板１１にＦＰＣ１０を貼着したが、予め第１粘着シート３１及び第２粘着シート３２が裏面に貼着されたＦＰＣ１０を補強板１１に貼着してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】補強板にＦＰＣを貼着した状態を示す上面図である。
【図２】ＦＰＣの断面図である。
【図３】補強板にＦＰＣを貼着した状態を示す断面図である。
【図４】支持板を補強板の凹部の底面に貼着した状態を示す断面図である。
【図５】第１粘着シートの上面図である。
【図６】第１粘着シートにエンボス加工を施し、補強板にＦＰＣを貼着した状態を示す断面図である。
【図７】第２粘着シートにエンボス加工を施し、支持板を補強板の凹部の底面に貼着した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０  フレキシブルプリント基板
１１  補強板
１２  支持板
３０，４０  第１粘着シート（粘着剤）
３１  スリット
３２，４１  第２粘着シート（粘着剤）
【図１】
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【図２】
2006173404.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006173404.tif 000006
【図５】
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【図６】
2006173404.tif 000008
【図７】
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