(57)【要約】【課題】回転体と回転体を回動自在に取り付ける集電板の材質が、相互の相性によって低い温度でも溶着してしまう場合であっても、その溶着を容易に軽減又は無くすことができる回転式電子部品を提供する。【解決手段】絶縁基台１０上にフレキシブル回路基板２０を介して抵抗体パターン２５を露出して設けるとともに、絶縁基台１０に筒状突起４２を有する集電板４０をその筒状突起４２が抵抗体パターン２５の中央部分で抵抗体パターン２５の露出面側に向けて突出するように取り付け、さらに筒状突起４２に回転体８０を回動自在に取り付けて回転体８０に設けた摺動接点８５を抵抗体パターン２５に摺接する。回転体８０は集電板４０の筒状突起４２にフレキシブル回路基板２０を挟持した状態で回動自在に取り付けられる。【選択図】図１
2006319141.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基台上に直接または他の部材を介して導体パターンを露出して設けるとともに、前記絶縁基台に筒状突起を有する集電板をその筒状突起が前記導体パターンの中央部分で前記導体パターンの露出面側に向けて突出するように取り付け、さらに前記筒状突起に回転体を回動自在に取り付けてこの回転体に設けた摺動接点を前記導体パターンに摺接してなる構造の回転式電子部品において、
前記回転体は前記集電板の筒状突起に溶着防止部材を挟持した状態で回動自在に取り付けられていることを特徴とする回転式電子部品。
【請求項２】
前記溶着防止部材は、集電板の筒状突起の外周側面と、前記筒状突起を挿入する回転体の開口の内周側面間まで挿入されていることを特徴とする請求項１に記載の回転式電子部品。
【請求項３】
前記他の部材は前記絶縁基台に取り付けられる回路基板であり、
且つ前記溶着防止部材はこの回路基板であって、この回路基板の前記筒状突起を囲む周囲部分が前記回転体と集電板の間に挟持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回転式電子部品。
【請求項４】
前記溶着防止部材は前記集電板の筒状突起の外周に挿入される被挟持部材であって、この被挟持部材が前記回転体と集電板の間に挟持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回転式電子部品。
【請求項５】
前記溶着防止部材は前記絶縁基台であって、この絶縁基台の前記筒状突起の周囲に形成した被挟持部が前記回転体と集電板の間に挟持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回転式電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半固定可変抵抗器等に用いられる回転式電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ型の半固定可変抵抗器として、成形樹脂製の絶縁基台と摺動子と集電板とを具備し、集電板を絶縁基台内にインサート成形するとともに、絶縁基台の上面に回転体である摺動子を配置し、その際集電板に設けた筒状突起を摺動子に設けた開口に挿入し、筒状突起の先端をかしめることで摺動子を絶縁基台上に回動自在に固定して構成されたものがある（例えば特許文献１）。そして摺動子を回動することで摺動子に設けた摺動接点が絶縁基台上に設けた馬蹄形状の抵抗体パターンの表面を摺動し、これによって抵抗体パターンの両端に設けた端子パターンと前記集電板との間の抵抗値を変化させていた。
【０００３】
ところで上記抵抗体パターンとして例えばカーボンパターン（溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材にカーボン粉を混練したカーボンペーストをスクリーン印刷して焼成したもの）を用いた場合、カーボンパターンは軟らかいので、これに摺接する摺動子の材質として、弾性力の強い（摺動圧の高い）ステンレスを使用することはカーボンパターンが削れるので困難であった。このため摺動子として弾性力の弱い軟らかい材質のもの、例えば洋白製の摺動子を使用する必要があった。洋白製の摺動子を用いればカーボンパターンに対してその摺動圧が小さく、従ってカーボンパターンが削れることはない。一方集電板は例えば鉄板（鋼板）製であり、後の工程で基板に半田付けするため、通常これに錫メッキ等のメッキが施されている。そしてこの半固定可変抵抗器を主基板上に載置してリフローすることで、前記集電板が主基板上の端子接続パターン上に半田付けされる。このとき前記集電板等は錫メッキ材の溶融温度（２３２℃）以上の温度（例えば２４５℃）で加熱される。
【０００４】
しかしながら前記摺動子を構成する洋白は集電板の錫メッキとの溶着性が良く、また摺動子はその中央に設けた開口に前記集電板の筒状突起を挿入して筒状突起の先端をカシメることによって固定されるため両者（摺動子と集電板）は直接接触している。このため前記リフロー時の熱によって集電板に施された錫メッキと摺動子とが強く溶着してしまい、これによって主基板実装後に摺動子を回転しようとしても回転できなくなってしまうという問題があった。
【特許文献１】特公昭６２−１２６４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、例え回転体と回転体を回動自在に取り付ける集電板の材質が、相互の相性によって低い温度でも溶着してしまう場合であっても、その溶着を容易に軽減又は無くすことができる回転式電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願請求項１に記載の発明は、絶縁基台上に直接または他の部材を介して導体パターンを露出して設けるとともに、前記絶縁基台に筒状突起を有する集電板をその筒状突起が前記導体パターンの中央部分で前記導体パターンの露出面側に向けて突出するように取り付け、さらに前記筒状突起に回転体を回動自在に取り付けてこの回転体に設けた摺動接点を前記導体パターンに摺接してなる構造の回転式電子部品において、前記回転体は前記集電板の筒状突起に溶着防止部材を挟持した状態で回動自在に取り付けられていることを特徴とする回転式電子部品にある。
【０００７】
本願請求項２に記載の発明は、前記溶着防止部材は、集電板の筒状突起の外周側面と、前記筒状突起を挿入する回転体の開口の内周側面間まで挿入されていることを特徴とする請求項１に記載の回転式電子部品にある。
【０００８】
本願請求項３に記載の発明は、前記他の部材は前記絶縁基台に取り付けられる回路基板であり、且つ前記溶着防止部材はこの回路基板であって、この回路基板の前記筒状突起を囲む周囲部分が前記回転体と集電板の間に挟持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回転式電子部品にある。
【０００９】
本願請求項４に記載の発明は、前記溶着防止部材は前記集電板の筒状突起の外周に挿入される被挟持部材であって、この被挟持部材が前記回転体と集電板の間に挟持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回転式電子部品にある。
【００１０】
本願請求項５に記載の発明は、前記溶着防止部材は前記絶縁基台であって、この絶縁基台の前記筒状突起の周囲に形成した被挟持部が前記回転体と集電板の間に挟持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回転式電子部品にある。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、例え回転体と集電板の材質が相互の相性によって低い温度でも溶着してしまう場合であっても、その溶着を容易に軽減又は無くすことができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、さらに確実に回転体と集電板間の溶着を軽減又は無くすことができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、溶着防止部材として回転式電子部品を構成するのに必要な回路基板を用いたので、別途部品点数を増やすことなく、また組み立て工程が増加することもなく、容易且つ安価に本発明にかかる回転式電子部品を構成することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、溶着防止部材としてワッシャ等の被挟持部材を用いたので、この被挟持部材を筒状突起に挿入するだけで、容易に本発明にかかる回転式電子部品を構成することができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明によれば、溶着防止部材として絶縁基台自体を用いたので、別途部品点数を増やすことなく、また組み立て工程が増加することもなく、容易且つ安価に本発明にかかる回転式電子部品を構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第一実施形態〕
図１は本発明の第一実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は裏面図である。同図に示すように回転式可変抵抗器１−１は、合成樹脂からなる絶縁基台１０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられるフレキシブル回路基板２０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられる第二の金属端子４３を具備する集電板４０及び二本の金属端子（以下「第一の金属端子」という）５０，５０と、絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側（下面側）に回動自在に設置される回転体８０とを有して構成されている。なおこの実施形態においては、絶縁基台１０とフレキシブル回路基板２０と集電板４０と第一の金属端子５０，５０とを一体化したものを、電子部品用基板６０という。以下各構成部品について説明する。なおこの実施形態ではフレキシブル回路基板２０が請求項１でいう「他の部材」であり、またこのフレキシブル回路基板２０が請求項１でいう「溶着防止部材」を兼用している。
【００１７】
図２は前記電子部品用基板６０を示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図２（ｃ）は裏面図である。同図に示すように絶縁基台１０は略矩形状で板状の合成樹脂成形品であり、下面に凹状の回転体収納部１７を設けるとともにその中央には円形の貫通孔１１が設けられている。この絶縁基台１０は熱可塑性の合成樹脂、例えばナイロンやポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）等によって構成されている。
【００１８】
フレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルム（例えばナイロンフイルム又はＰＰＳフイルム又はポリイミドフイルム等）上に端子パターン２９，２９（端子パターン２９の絶縁基台１０の押え部１５によって覆われている部分は図示していない）と、その表面に下記する回転体８０の摺動接点８５が摺接する導体パターン（以下この実施形態では「抵抗体パターン」という）２５とを設けて構成されている。抵抗体パターン２５の中央には下記する集電板４０の筒状突起４２に圧入される貫通孔２１が設けられている。言い換えればフレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルムの下記する集電板４０の筒状突起４２の外形寸法（外径寸法）と略同一の内形寸法（内径寸法）であってこの筒状突起４２に圧入される寸法形状の貫通孔２１を設け、貫通孔２１周囲の表面にこれを馬蹄形状に囲む抵抗体パターン２５を設け、さらに抵抗体パターン２５の両端にそれぞれ端子パターン２９，２９を接続して設けている。抵抗体パターン２５はこの実施形態では、カーボンペースト（溶剤に溶かしたウレタン系又はフェノール系等の樹脂材にカーボン粉を混練したもの）を印刷焼成することで構成されている。端子パターン２９，２９はこの実施形態では銀ペースト（例えば溶剤に溶かしたウレタン系又はフェノール系等の樹脂材に銀粉を混練したもの）を印刷焼成することで構成されている。なおこれらパターン２５，２９，２９は転写方式によって前記合成樹脂フイルム上に形成しても良い（以下の各実施形態でも同様）。
【００１９】
集電板４０は、平板状で略長方形状の金属板の一方に基部４１を設け、他方に金属端子（以下「第二の金属端子」という）４３を設けて構成されている。この集電板４０は、金属板（この実施形態では鉄板（鋼板）製）であって、その表面全体に金属メッキ（この実施形態では錫メッキ、厚み５〜１０μｍ）が被覆されているものを使用している。錫メッキを施しているのは、後の図３に示す実装基板１１０への実装工程で、半田１１４による溶着を容易に行なわせるためである。ここで基部４１は略円形であって（図１（ａ）参照）その面の中央から垂直に筒状突起４２を突出して構成されている。一方金属板のもう一方の端部近傍には、基部４１の平板面から斜めに傾斜する段部４５を設けることにより、基部４１の平板面から筒状突起４２側に突出する基部４１と平行となる平板状の第二の金属端子４３を設けている。第二の金属端子４３の下面側の表面は、下記する実装基板１１０の接続パターン１１３を接続する接続面４３ａとしている。接続面４３ａは絶縁基台１０の回転体８０を取り付けた側を向く表面（絶縁基台１０の実装基板１１０の実装面１１２に当接する表面）と同一面となるように設置されている。段部４５は絶縁基台１０の内部に埋設するように設けられており、その内部には貫通する固定部４５ａが設けられている。固定部４５ａ内に絶縁基台１０を構成する合成樹脂が入り込むことで、集電板４０を確実に絶縁基台１０内に固定する。また段部４５を絶縁基台１０の内部に設置することで、接続面４３ａの少なくとも一部を絶縁基台１０の表面の外周よりも内側に入り込むように露出させることができ、その分第二の金属端子４３の絶縁基台１０から外方に突出する突出寸法を短くでき、回転式可変抵抗器１−１の小型化が図れる。またこの実施形態においては、集電板４０の筒状突起４２を突出する側の面は、フレキシブル回路基板２０の導体パターン２５を設けていない側の面に当接するように設置されている。このように構成すれば、集電板４０のフレキシブル回路基板２０を当接する反対面側の部分ａ１に形成される絶縁基台１０の厚みを厚くできてその強度を強くできる。特にこの実施形態のように、回転体収納部１７を設ける等して絶縁基台１０の厚みが薄くなっている場合については、その効果が大きい。
【００２０】
第一の金属端子５０は、平板状で略矩形状の金属板によって構成され、その一端側が前記端子パターン２９に接続される端子パターン接続部５１、他端側が絶縁基台１０の外部に突出される実装基板接続部５３となっている。第一の金属端子５０も集電板４０と同様に、金属板（この実施形態では鉄板（鋼板））の表面全体にメッキ（この実施形態では錫メッキ、厚み５〜１０μｍ）したものを用いている。端子パターン接続部５１と実装基板接続部５３の面は平行で、両者の間には端子パターン接続部５１の平板面に垂直となる段部３０が設けられている。実装基板接続部５３の下面側の表面は、下記する実装基板１１０の接続パターン１１３を接続する接続面５３ａとしている。接続面５３ａは絶縁基台１０の回転体８０を取り付けた側を向く表面（絶縁基台１０の実装基板１１０の実装面１１２に当接する表面）と同一面となるように設置されている。段部３０は絶縁基台１０の内部に埋設するように設けられている。また段部３０を絶縁基台１０の内部に設置することで、接続面５３ａの少なくとも一部を絶縁基台１０の表面の外周よりも内側に入り込むように露出させることができ、その分第一の金属端子５０の絶縁基台１０から外方に突出する突出寸法を短くでき、回転式可変抵抗器１−１の小型化が図れる。
【００２１】
図１に戻って回転体８０は、一枚の弾性金属板（この実施形態においては洋白製の板）によって構成され、すり鉢状の基部８１の外周に円弧状のアーム８３を取り付け、アーム８３の中央にフレキシブル回路基板２０方向に突出するように屈曲する摺動接点８５を設け、また基部８１の下面に基部８１の外周の一部に設けた連結部８７によって連結される調整部（下記する調整治具によって回動される部分。以下「調整板」という）８９を、連結部８７を折り返すことで基部８１の下面に重ね合せて構成されている。基部８１の中央には前記集電板４０の筒状突起４２を挿入する円形の開口９１が設けられ、また調整板８９にはプラスドライバ（又はマイナスドライバ等）からなる調整治具を挿入するプラス形状（他の形状でも良い）の調整用溝９３が設けられている。
【００２２】
電子部品用基板６０の製造方法を説明すると、図４に示すように、予め集電板４０の筒状突起４２をフレキシブル回路基板２０の貫通孔２１に圧入して両者を積層する。従ってこのとき筒状突起４２の周囲部分はフレキシブル回路基板２０によって囲まれる。そしてこれらフレキシブル回路基板２０及び集電板４０と第一の金属端子５０，５０とを金型１０１，１０５内にインサートする。このとき金型１０１，１０５内には前記絶縁基台１０と同一形状のキャビティーＣ１が形成されるが、フレキシブル回路基板２０はその抵抗体パターン２５を形成した側の面をキャビティーＣ１の金型１０１側の内平面Ｃ１１（凸部１０３の上面）に当接し、同時にフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９に第一の金属端子５０，５０の端子パターン接続部５１，５１を当接し、さらに同時に集電板４０の基部４１の部分と、キャビティーＣ１の外部に突出している第二の金属端子４３側の部分と、第一の金属端子５０，５０のキャビティーＣ１の外部に突出している実装基板接続部５３側の部分とを金型１０１，１０５によって挟持しておく。なお端子パターン２９，２９と端子パターン接続部５１，５１が当接している部分の端子パターン接続部５１，５１側の下面は支持突起１０９によって支持される（支持突起１０９によって図２に示す開口部１９が形成される）。基部４１の部分は金型１０１，１０５に設けた凸部１０３，１０７（絶縁基台１０の貫通孔１１と回転体収納部１７を形成するもの）によって挟持される。
【００２３】
そして金型１０５に設けた樹脂注入口Ｇ１からキャビティーＣ１内に加熱・溶融した熱可塑性の合成樹脂（ナイロン、ＰＰＳ等）を圧入してキャビティーＣ１内を満たす。そしてこの圧入圧力によりフレキシブル回路基板２０は内平面Ｃ１１と第一の金属端子５０，５０の端子パターン接続部５１，５１とに押し付けられた状態のまま冷却・固化される。そして金型１０１，１０５を取り外せば、図２に示す電子部品用基板６０が完成する。このとき集電板４０の第二の金属端子４３の接続面４３ａと、第一の金属端子５０，５０の接続面５３ａ，５３ａとは同一平面（即ち第二の金属端子４３と第一の金属端子５０，５０は同一面）上にあり、且つそれらの面は絶縁基台１０の回転体８０を取り付ける側の表面（絶縁基台１０の実装基板１１０の実装面１１２に当接する表面）と正確に一致している。正確に一致するのは、金型１０１，１０５内に集電板４０の第二の金属端子４３と第一の金属端子５０，５０とを収納した際、金型１０１の表面に第二の金属端子４３の接続面４３ａと第一の金属端子５０，５０の接続面５３ａ，５３ａとを密着するように当接させておくことができるからである。また絶縁基台１０の前記端子パターン接続部５１，５１の下面側（後述する回転体８０が取り付く面側）にはこれら端子パターン接続部５１，５１を端子パターン２９，２９に押し付けた状態で絶縁基台１０に固定しておくための押え部１５が設けられている。なお、押え部１５は回転体８０が取り付く絶縁基台１０の表面より回転体８０側に突出しており、下記する回転体８０の先端面８０ａより突出している。
【００２４】
そして図１に示すように、回転体８０を回転体収納部１７内に収納してフレキシブル回路基板２０の面上に載置し、その際回転体８０に設けた開口９１に集電板４０の筒状突起４２を回動自在に挿入した上で、筒状突起４２の先端辺（下端辺）をかしめれば、回転式電子部品１−１が完成する。このとき回転体８０の摺動接点８５はフレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５上に弾接している。またこのときフレキシブル回路基板２０の前記筒状突起４２を囲む周囲部分は回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）の間に挟持されている。また回転体８０は回転体収納部１７内に収納され、回転体８０の先端面８０ａは絶縁基台１０の回転体収納部１７の周囲の表面より上側（回転体収納部１７の内側）に位置するので、回転体８０を外部から保護することができる。
【００２５】
図３は以上のようにして構成された回転式可変抵抗器１−１の実装基板１１０の実装面１１２への取付構造を示す断面図である。同図に示すように実装基板１１０には、この実装基板１１０に取り付ける回転式可変抵抗器１−１の絶縁基台１０及び回転体８０に対向する位置に絶縁基台１０の外径寸法（最も長い部分の外径寸法）よりも小さい内径寸法の円形（円形でなくても良い）の開口部（調整孔）１１１を設け、この開口部１１１の周囲の実装面１１２には前記第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３とにそれぞれ対向する接続パターン１１３を設けている。
【００２６】
そして回転式可変抵抗器１−１は回転体８０を取り付けた側の面を実装基板１１０の実装面１１２に対向して載置し、その際回転体８０を開口部１１１に露出し、同時に第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３とをそれぞれ接続パターン１１３に半田１１４を介して当接し、半田１１４をリフロー等によって溶融・固化して両者を電気的・機械的に接続して取り付ける。このとき回転式可変抵抗器１−１の実装基板１１０側の表面が実装基板１１０の実装面１１２に密着する。ところでこのときのリフロー温度は、前記半田１１４が溶融する温度（例えばそのピーク温度を２４５℃とする温度）となるが、この温度は集電板４０に施した錫メッキが溶ける温度なので、前記背景技術の欄で説明したように、もし洋白製の回転体８０の基部８１と錫メッキした集電板４０の基部４１との対向面を直接密着していた場合は、両者が溶着してしまう。しかしながらこの実施形態においては、前述のように回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）との間（基部８１と基部４１の対向面の間）に溶着防止部材としてフレキシブル回路基板２０が挟持されているので、基部８１と基部４１の対向面間が前記錫メッキによって溶着することを防止できる。つまり本実施形態では回転体８０を集電板４０の筒状突起４２にフレキシブル回路基板２０を挟持した状態（介在した状態）で回動自在に取り付けたので、フレキシブル回路基板２０の筒状突起４２を囲む周囲部分（図２のａ２部分）が回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）の間に挟持され、回転体８０と集電板４０がメッキによって固着されることを防止できる。なお筒状突起４２の外周側面とこれに回動自在に取り付けられる回転体８０の開口９１の内周側面とは当接しており、この部分において回転体８０と集電板４０間の電気的接続・導通が確実に図られるが、同時にこの部分については前記加熱の際に前記メッキによって固着される。しかしながら固着される面積は小さい（回転体８０を構成する金属板の厚みは実際には図示する厚みよりもかなり薄い）ので、回転体８０を回転操作する際に容易にその固着は破壊され、問題は生じない。
【００２７】
そして実装基板１１０の実装面１１２の反対側の面からその開口部１１１内に図示しない調整治具（例えばプラス又はマイナスドライバ）の先端を挿入し、調整板８９の調整用溝９３に係合して回転体８０を回転すれば、回転体８０に設けた摺動接点８５が抵抗体パターン２５（図２（ｃ）参照）上を摺接して第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３間の抵抗値が変化する。
【００２８】
以上のようにこの実施形態には、請求項１に記載の発明のように、絶縁基台１０上に他の部材であるフレキシブル回路基板２０を介して抵抗体パターン２５を露出して設けるとともに、前記絶縁基台１０に筒状突起４２を有する集電板４０をその筒状突起４２が前記抵抗体パターン２５の中央部分で抵抗体パターン２５の露出面側に向けて突出するように取り付け、さらに筒状突起４２に回転体８０を回動自在に取り付けてこの回転体８０に設けた摺動接点８５を抵抗体パターン２５に摺接してなる構造の回転式電子部品１−１において、前記回転体８０は前記集電板４０の筒状突起４２に溶着防止部材であるフレキシブル回路基板２０を挟持した状態で回動自在に取り付けられている構成が開示されている。またこの実施形態には、請求項３に記載の発明のように、前記他の部材は前記絶縁基台１０に取り付けられるフレキシブル回路基板２０であり、且つ前記溶着防止部材はこのフレキシブル回路基板２０であって、このフレキシブル回路基板２０の前記筒状突起４２を囲む周囲部分ａ２が前記回転体８０と集電板４０の間に挟持されている構成が開示されている。
【００２９】
〔第二実施形態〕
図５は本発明の第二実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−２を示す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図５（ｃ）は裏面図である。同図に示す回転式可変抵抗器１−２において、第一実施形態にかかる回転式可変抵抗器１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、第一実施形態と同じである。同図に示す回転式可変抵抗器１−２も第一実施形態と同様に、合成樹脂からなる絶縁基台１０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられるフレキシブル回路基板２０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられる第二の金属端子４３を具備する集電板４０及び二本の金属端子（以下「第一の金属端子」という）５０，５０と、絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側（上面側）に回動自在に設置される回転体８０とを有して構成されている。なおこの実施形態においても、絶縁基台１０とフレキシブル回路基板２０と集電板４０と第一の金属端子５０，５０とを一体化したものを、電子部品用基板６０という。即ちこの実施形態において第一実施形態と相違する主な点は、回転式可変抵抗器１−１が抵抗値の調整をその背面側（下面側）から行う背面調整タイプであるのに対して、この回転式可変抵抗器１−２はその抵抗値の調整をその正面側（上面側）から行う通常の正面調整タイプである点である。以下各構成部品について説明する。
【００３０】
図６は電子部品用基板６０を示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。同図に示すように絶縁基台１０は略矩形状で板状の合成樹脂成形品であり、上面に凹状の回転体収納部１７を設けるとともにその中央には円形の貫通孔１１が設けられている。この絶縁基台１０の材質は第一実施形態と同じである。
【００３１】
フレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルム（材質は第一実施形態と同じ）上に端子パターン２９，２９（端子パターン２９の絶縁基台１０の押え部１５によって覆われている部分は図示していない）と、その表面に下記する回転体８０の摺動接点８５が摺接する導体パターン（以下この実施形態では「抵抗体パターン」という）２５とを設けて構成されている。抵抗体パターン２５の中央には集電板４０の筒状突起４２に圧入される貫通孔２１が設けられている。言い換えればフレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルムの下記する集電板４０の筒状突起４２の外形寸法（外径寸法）と略同一の内形寸法（内径寸法）であってこの筒状突起４２に圧入される寸法形状の貫通孔２１を設け、貫通孔２１周囲の表面にこれを馬蹄形状に囲む抵抗体パターン２５を設け、さらに抵抗体パターン２５の両端にそれぞれ端子パターン２９，２９を接続して設けている。抵抗体パターン２５と端子パターン２９，２９の形成方法及び材質は第一実施形態と同一である。
【００３２】
集電板４０は、平板状で略長方形状の金属板の一方に基部４１を設け、他方に金属端子（以下「第二の金属端子」という）４３を設けて構成されている。この集電板４０は、金属板（この実施形態では鉄板（鋼板）製）であって、その表面全体に金属メッキ（この実施形態では錫メッキ、厚み５〜１０μｍ）が被覆されているものを使用している。基部４１は略円形であってその面の中央から垂直に筒状突起４２を突出して構成され、一方金属板のもう一方の端部近傍には、基部４１の平板面から斜めに傾斜する段部４５を設けることにより、基部４１と平行となる平板状の第二の金属端子４３を設けている。第二の金属端子４３の下面側の表面は、下記する実装基板１１０の接続パターン１１３を接続する接続面４３ａとしている。接続面４３ａは絶縁基台１０の回転体８０を取り付けた反対側を向く表面（絶縁基台１０の実装基板１１０の実装面１１２に当接する表面）と同一面となるように設置されている。段部４５は絶縁基台１０の内部に埋設するように設けられており、その内部には貫通する固定部４５ａが設けられている。またこの実施形態においては、集電板４０の筒状突起４２を突出する側の面は、フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５を設けていない側の面に当接するように設置されている。
【００３３】
第一の金属端子５０は、平板状で略矩形状の金属板によって構成され、その一端側が前記端子パターン２９に接続される端子パターン接続部５１、他端側が絶縁基台１０の外部に突出される実装基板接続部５３となっている。第一の金属端子５０も集電板４０と同様に、金属板（この実施形態では鉄板（鋼板））の表面全体にメッキ（この実施形態では錫メッキ、厚み５〜１０μｍ）したものを用いている。端子パターン接続部５１と実装基板接続部５３の面は平行で、両者の間には端子パターン接続部５１の平板面に垂直となる段部３０が設けられている。実装基板接続部５３の下面側の表面は、下記する実装基板１１０の接続パターン１１３を接続する接続面５３ａとしている。接続面５３ａは絶縁基台１０の回転体８０を取り付けた側の反対側を向く表面（絶縁基台１０の実装基板１１０の実装面１１２に当接する表面）と同一面となるように設置されている。
【００３４】
なお回転体８０の構成及び構造は、第一実施形態の回転体８０と全く同一である。また電子部品用基板６０の製造方法も第一実施形態と同様である。即ち、予め集電板４０の筒状突起４２をフレキシブル回路基板２０の貫通孔２１に圧入して両者を積層する。従ってこのとき筒状突起４２の周囲部分はフレキシブル回路基板２０によって囲まれる。そしてこれらフレキシブル回路基板２０及び集電板４０と第一の金属端子５０，５０とを図示しない金型内にインサートする。そしてこのとき金型内に形成される前記絶縁基台１０と同一形状のキャビティー内に金型に設けた樹脂注入口から加熱・溶融した熱可塑性の合成樹脂（ナイロン、ＰＰＳ等）を圧入してキャビティー内を満たして冷却・固化し、金型を取り外せば、図６に示す電子部品用基板６０が完成する。このとき第一実施形態と同様に、集電板４０の第二の金属端子４３の接続面４３ａと、第一の金属端子５０，５０の接続面５３ａ，５３ａとは同一平面（即ち第二の金属端子４３と第一の金属端子５０，５０は同一面）上にあり、且つそれらの面は絶縁基台１０の実装基板１１０の実装面１１２に当接する表面と正確に一致している。
【００３５】
そして図５に示すように、回転体８０をフレキシブル回路基板２０の面上に載置し、その際回転体８０に設けた開口９１に集電板４０の筒状突起４２を回動自在に挿入した上で、筒状突起４２の先端辺（上端辺）をかしめれば、回転式電子部品１−２が完成する。このとき回転体８０の摺動接点８５はフレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５上に弾接している。またこのときフレキシブル回路基板２０の前記筒状突起４２を囲む周囲部分は回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）の間に挟持されている。
【００３６】
図７は以上のようにして構成された回転式可変抵抗器１−２の実装基板１１０の実装面１１２への取付構造を示す断面図である。同図に示すように実装基板１１０の実装面１１２には前記第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３とにそれぞれ対向する接続パターン１１３を設けている。そして回転式可変抵抗器１−２を実装基板１１０の実装面１１２上に載置し、その際第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３とをそれぞれ接続パターン１１３に半田１１４を介して当接し、半田１１４をリフロー等によって溶融・固化して両者を電気的・機械的に接続して取り付ける。このときのリフロー温度は、半田１１４が溶融する温度（例えばそのピーク温度を２４５℃とする温度）となるが、この温度は集電板４０の錫メッキが溶ける温度なので、前記背景技術の欄で説明したように、洋白製の回転体８０の基部８１と錫メッキした集電板４０の基部４１との対向面を直接密着していた場合は、両者が溶着してしまう。しかしながらこの実施形態においては、第一実施形態と同様に、回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）との間（基部８１と基部４１の対向面の間）に溶着防止部材としてフレキシブル回路基板２０が挟持されているので、基部８１と基部４１の対向面間が前記錫メッキによって溶着することを防止できる。つまり本実施形態では回転体８０を集電板４０の筒状突起４２にフレキシブル回路基板２０を挟持した状態（介在した状態）で回動自在に取り付けたので、フレキシブル回路基板２０の筒状突起４２を囲む周囲部分（図６のａ２部分）が回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）の間に挟持され、回転体８０と集電板４０がメッキによって固着されることを防止できる。なお筒状突起４２の外周側面とこれに回動自在に取り付けられる回転体８０の開口９１の内周側面とは当接しており、この部分において回転体８０と集電板４０間の電気的接続・導通が確実に図られるが、同時にこの部分についても前記加熱の際に前記メッキによって固着される。しかしながら固着される面積は小さい（回転体８０を構成する金属板の厚みは実際には図示する厚みよりもかなり薄い）ので、回転体８０を回転操作する際に容易にその固着は破壊され、問題は生じない。
【００３７】
そして図示しない調整治具（例えばプラス又はマイナスドライバ）の先端を調整板８９の調整用溝９３に係合して回転体８０を回転すれば、回転体８０に設けた摺動接点８５が抵抗体パターン２５（図６（ａ）参照）上を摺接して第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３間の抵抗値が変化する。
【００３８】
〔第三実施形態〕
図８は本発明の第三実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−３を示す断面図、図９はその電子部品用基板６０の断面図である。同図に示す回転式可変抵抗器１−３において、第一実施形態にかかる回転式可変抵抗器１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、第一実施形態と同じである。同図に示す回転式可変抵抗器１−３も第一実施形態と同様に、合成樹脂からなる絶縁基台１０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられるフレキシブル回路基板２０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられる第二の金属端子４３を具備する集電板４０及び二本の金属端子（以下「第一の金属端子」という）５０，５０と、絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側（下面側）に回動自在に設置される回転体８０とを有して構成されている。なおこの実施形態においては、絶縁基台１０とフレキシブル回路基板２０と集電板４０と第一の金属端子５０，５０とを一体化したものを、電子部品用基板６０という。この実施形態においても、フレキシブル回路基板２０が請求項１でいう「他の部材」であり、またこのフレキシブル回路基板２０が請求項１でいう「溶着防止部材」を兼用している。
【００３９】
この実施形態の構成において第一実施形態の構成と相違している点は、フレキシブル回路基板２０の貫通孔２１の部分に筒状突起４２の外周側面に沿わせて筒状突起４２の先端側に向かうように筒状に成形してなる側壁部２１ａを設けた点と、回転体８０の開口９１の内周側面を前記側壁部２１ａの外周に回動自在に嵌合した点である。
【００４０】
そしてこの回転式可変抵抗器１−３を第一実施形態と同様に図示しない実装基板の実装面に対向して載置してリフローすると、リフロー温度は集電板４０の錫メッキが溶ける温度なので、洋白製の回転体８０の基部８１と錫メッキした集電板４０の基部４１との対向面を直接密着していた場合は、両者が溶着してしまうが、この実施形態においては、前述のように回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）との間（基部８１と基部４１の対向面の間）に溶着防止部材としてフレキシブル回路基板２０が挟持されているので、基部８１と基部４１の対向面間が前記錫メッキによって溶着することを防止できる。つまり本実施形態では回転体８０を集電板４０の筒状突起４２にフレキシブル回路基板２０を挟持した状態（介在した状態）で回動自在に取り付けたので、フレキシブル回路基板２０の筒状突起４２を囲む周囲部分が回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）の間に挟持され、回転体８０と集電板４０がメッキによって固着されることを防止できる。さらにこの実施形態においては、筒状突起４２の外周側面とこれに回動自在に取り付けられる回転体８０の開口９１の内周側面との間にも溶着防止部材であるフレキシブル回路基板２０（その側壁部２１ａ）が介在しているので、この部分における両者間の溶着も防止できる。なおこの場合の回転体８０と集電板４０間の電気的導通は、筒状突起４２のカシメた先端部分と回転体８０の基部８１の内壁面とを接触することによって行う。この接触部分においても前記加熱の際に前記メッキによって固着されるが、固着される面積は小さいので、回転体８０を回転操作する際に容易にその固着は破壊され、問題は生じない。
【００４１】
なおこの実施形態では筒状突起４２の外周側面と回転体８０の開口９１の内周側面との間に介在する溶着防止部材としてフレキシブル回路基板２０の側壁部２１ａを介在させたが、側壁部２１ａとしてはその代りに、例えば下記する第四実施形態のワッシャ２００の内周部分を筒状に筒状突起４２の突出方向に向けて突出させて形成しても良いし、下記する第五実施形態の絶縁基台１０に設けた被挟持部１８の内周部分を筒状に筒状突起４２の突出方向に向けて突出させて形成しても良い。
【００４２】
以上のようにこの実施形態には、第一実施形態と同じ請求項１と請求項３に記載の発明が開示されている他に、請求項２に記載の発明のように、溶着防止部材は、集電板４０の筒状突起４２の外周側面と、筒状突起４２を挿入する回転体８０の開口９１の内周側面間まで挿入されている構成が開示されている。
【００４３】
〔第四実施形態〕
図１０は本発明の第四実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−４を示す断面図である。同図に示す回転式可変抵抗器１−４において、第一実施形態にかかる回転式可変抵抗器１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、第一実施形態と同じである。同図に示す回転式可変抵抗器１−４も第一実施形態と同様に、合成樹脂からなる絶縁基台１０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられるフレキシブル回路基板２０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられる第二の金属端子４３を具備する集電板４０及び二本の金属端子（以下「第一の金属端子」という）５０，５０と、絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側（下面側）に回動自在に設置される回転体８０とを有して構成されている。なおこの実施形態においても、絶縁基台１０とフレキシブル回路基板２０と集電板４０と第一の金属端子５０，５０とを一体化したものを、電子部品用基板６０という。この実施形態においては、フレキシブル回路基板２０が請求項１でいう「他の部材」であり、また下記する被挟持部材（以下この実施形態では「ワッシャ」という）２００が請求項１でいう「溶着防止部材」である。
【００４４】
この実施形態の構成において第一実施形態の構成と相違している点は、フレキシブル回路基板２０の貫通孔２１の内径寸法を筒状突起４２の外径寸法よりも所定寸法（下記するワッシャ２００がその間に挿入できる寸法）大きく形成した点と、集電板４０の基部４１をフレキシブル回路基板２０の面から少し離して絶縁基台１０中に設置した点と、回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）との間（基部８１と基部４１の対向面の間）に溶着防止部材としてワッシャ２００を挟持した点である。なおこの実施形態において第一実施形態と同様に、集電板４０の基部４１をフレキシブル回路基板２０の面に接するように構成しても良い。
【００４５】
ワッシャ２００は成形樹脂板を平板のリング状に形成して構成されており、回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）との間に介在させることで、両者（基部８１と基部４１）が直接面接触しないようにしている。ワッシャ２００中央には開口２０１が設けられており、開口２０１の内径寸法は筒状突起４２の外形寸法と略同一に形成されている。ワッシャ２００の材質は、この実施形態では成形樹脂を用いているが、合成樹脂フイルム、金属、セラミック等、他の各種材質で形成しても良い。成形樹脂や合成樹脂フイルムとしては例えばナイロンやＰＰＳ等、金属としては例えばステンレス等を用いる。ステンレスは通常の条件では錫等のメッキとの濡れ性が悪く、錫メッキをリフロー温度で加熱する程度では溶着しにくい。なおワッシャ２００の形状は種々の変形が可能であり、必ずしも平板のリング状でなくても良く、Ｃ字状やＥ字状、また棒材をＣ字状等に屈曲させてもの等、種々の変形が可能である。要は回転体８０と集電板４０の間に挟持される構造の被挟持部材であればどのような形状・構造のものであっても良い。
【００４６】
そしてこの回転式可変抵抗器１−４を第一実施形態と同様に図示しない実装基板の実装面に対向して載置してリフローすると、リフロー温度は集電板４０に施した錫メッキが溶ける温度なので、洋白製の回転体８０の基部８１と錫メッキした集電板４０の基部４１との対向面を直接密着していた場合は、両者が溶着してしまうが、この実施形態においては、前述のように回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）との間（基部８１と基部４１の対向面の間）に溶着防止部材としてワッシャ２００が挟持されているので、基部８１と基部４１の対向面間が前記錫メッキによって溶着することを防止できる。なお筒状突起４２の外周側面とこれに回動自在に取り付けられる回転体８０の開口９１の内周側面とは当接しており、この部分において回転体８０と集電板４０間の電気的接続・導通が確実に図られる（なおワッシャ２００が金属製の場合はワッシャ２００自体が導電性を持つ）が、同時にこの部分についても前記加熱の際に前記メッキによって固着される。しかしながら第一実施形態と同様に、固着される面積は小さいので、回転体８０を回転操作する際に容易にその固着は破壊され、問題は生じない。
【００４７】
以上のようにこの実施形態には、請求項１に記載の発明が開示されている他に、請求項４に記載の発明のように、溶着防止部材は集電板４０の筒状突起４２の外周に挿入される被挟持部材（ワッシャ）２００であって、この被挟持部材が回転体８０と集電板４０の間に挟持されている構成が開示されている。
【００４８】
〔第五実施形態〕
図１１は本発明の第五実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−５を示す断面図である。同図に示す回転式可変抵抗器１−５において、第一実施形態にかかる回転式可変抵抗器１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、第一実施形態と同じである。同図に示す回転式可変抵抗器１−５も第一実施形態と同様に、合成樹脂からなる絶縁基台１０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられるフレキシブル回路基板２０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられる第二の金属端子４３を具備する集電板４０及び二本の金属端子（以下「第一の金属端子」という）５０，５０と、絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側（下面側）に回動自在に設置される回転体８０とを有して構成されている。なおこの実施形態においても、絶縁基台１０とフレキシブル回路基板２０と集電板４０と第一の金属端子５０，５０とを一体化したものを、電子部品用基板６０という。この実施形態においては、フレキシブル回路基板２０が請求項１でいう「他の部材」であり、また下記する絶縁基台１０に設けた被挟持部１８が請求項１でいう「溶着防止部材」である。
【００４９】
この実施形態の構成において第一実施形態の構成と相違している点は、フレキシブル回路基板２０の貫通孔２１の内径寸法を筒状突起４２の外径寸法よりも所定寸法大きく形成した点と、集電板４０の基部４１をフレキシブル回路基板２０の面から少し離して絶縁基台１０中に設置した点と、回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）との間（基部８１と基部４１の対向面の間）に溶着防止部材として絶縁基台１０の一部である被挟持部１８を挟持した点である。なおこの実施形態において第一実施形態と同様に、集電板４０の基部４１をフレキシブル回路基板２０の面に接するようにしても良い。
【００５０】
被挟持部１８は絶縁基台１０の貫通孔１１の内周から内側に向かって張り出す薄板状のつば部によって形成されている。被挟持部１８の中央には前記筒状突起４２が挿入される筒状突起挿入孔１８ａが設けられている。つまり被挟持部１８は絶縁基台１０と同じ成形樹脂によって構成されている。なお被挟持部１８の形状は必ずしも平板のリング状でなくても良く、種々の変形が可能であり、要は回転体８０と集電板４０の間に挟持される構造の被挟持部であればどのような形状・構造のものであっても良い。
【００５１】
そして回転式可変抵抗器１−５を第一実施形態と同様に図示しない実装基板の実装面に対向して載置してリフローすると、リフロー温度は集電板４０に施した錫メッキが溶ける温度なので、洋白製の回転体８０の基部８１と錫メッキした集電板４０の基部４１との対向面を直接密着していた場合は両者が溶着してしまうが、この実施形態においては、前述のように回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）との間（基部８１と基部４１の対向面の間）に溶着防止部材として被挟持部１８が挟持されているので、基部８１と基部４１の対向面間が前記錫メッキによって溶着することを防止できる。なおこの実施形態においては第一実施形態と同様に、筒状突起４２の外周側面とこれに回動自在に取り付けられる回転体８０の開口９１の内周側面とは当接しており、この部分において回転体８０と集電板４０間の電気的接続・導通が確実に図られる。同時にこの部分についても前記加熱の際に前記メッキによって固着されるが、第一実施形態と同様に問題はない。
【００５２】
以上のようにこの実施形態には、請求項１に記載の発明が開示されている他に、請求項５に記載の発明のように、溶着防止部材は絶縁基台１０であって、この絶縁基台１０の筒状突起４２の周囲に形成した被挟持部１８が回転体８０と集電板４０の間に挟持されている構成が開示されている。
【００５３】
〔第六実施形態〕
図１２は本発明の第六実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−６を示す図であり、図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図１２（ｃ）は裏面図である。同図に示す回転式可変抵抗器１−６において、第一実施形態にかかる回転式可変抵抗器１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、第一実施形態と同じである。回転式可変抵抗器１−６は、合成樹脂からなる絶縁基台１０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられる第二の金属端子４３を具備する集電板４０及び二本の金属端子（以下「第一の金属端子」という）５０，５０と、絶縁基台１０の導体パターン（以下この実施形態では「抵抗体パターン」という）２５を形成した側（上面側）に回動自在に設置される回転体８０とを有して構成されている。この実施形態においては、絶縁基台１０と集電板４０と第一の金属端子５０，５０とを一体化したものを、電子部品用基板６０という。即ちこの実施形態において第一実施形態と相違する主な点は、フレキシブル回路基板２０を用いていない点と、回転式可変抵抗器１−１が抵抗値の調整をその背面側（下面側）から行う背面調整タイプであるのに対してこの回転式可変抵抗器１−６はその抵抗値の調整をその正面側（上面側）から行う通常の正面調整タイプである点と、溶着防止部材として第四実施形態のように被挟持部材２００を用いた点である。以下各構成部品について説明する。
【００５４】
絶縁基台１０は略矩形状で板状の合成樹脂成形品であり、その中央に円形の貫通孔１１が設けられている。この絶縁基台１０の材質は第一実施形態と同じである。そして絶縁基台１０の上面には、端子パターン２９，２９と、その表面に下記する回転体８０の摺動接点８５が摺接する導体パターン（以下この実施形態では「抵抗体パターン」という）２５とが設けられている。言い換えれば絶縁基台１０に設けた貫通孔１１の周囲の上面自体にこれを馬蹄形状に囲む抵抗体パターン２５を設け、抵抗体パターン２５の両端にそれぞれ端子パターン２９，２９を接続して設けている。抵抗体パターン２５はこの実施形態ではカーボンペースト（溶剤に溶かしたウレタン系又はフェノール系等の樹脂材にカーボン粉を混練したもの）を印刷焼成することで構成され、また端子パターン２９，２９はこの実施形態では銀ペースト（例えば溶剤に溶かしたウレタン系又はフェノール系等の樹脂材に銀粉を混練したもの）を印刷焼成することで構成されている。これらパターン２５，２９，２９は転写方式で形成しても良い。
【００５５】
集電板４０は、平板状で略長方形状の金属板の一方に基部４１を設け、他方に金属端子（以下「第二の金属端子」という）４３を設けて構成されている。この集電板４０は金属板（この実施形態では鉄板（鋼板）製）であって、その表面全体に金属メッキ（この実施形態では錫メッキ、厚み５〜１０μｍ）が被覆されているものを使用している。錫メッキを施しているのは、後の実装基板への実装工程で、半田による溶着を容易に行なわせるためである。基部４１の面の中央からは垂直に筒状突起４２を突出している。一方金属板のもう一方の端部近傍には、基部４１の平板面から筒状突起４２の突出する反対方向に向かって斜めに傾斜する段部４５を設けることにより、基部４１と平行となる平板状の第二の金属端子４３を設けている。第二の金属端子４３の下面側の表面は、実装基板の接続パターンを接続する接続面４３ａとしている。接続面４３ａは絶縁基台１０の回転体８０を取り付けた反対側を向く表面と同一面となるように設置されている。
【００５６】
第一の金属端子５０は、平板状で略矩形状の金属板によって構成され、その一端側が前記端子パターン２９に接続される端子パターン接続部５１、他端側が絶縁基台１０の外部に突出される実装基板接続部５３となっている。第一の金属端子５０も集電板４０と同様に、金属板（この実施形態では鉄板（鋼板））の表面全体にメッキ（この実施形態では錫メッキ、厚み５〜１０μｍ）したものを用いている。端子パターン接続部５１と実装基板接続部５３の面は平行で、両者の間には端子パターン接続部５１の平板面に垂直となる段部３０が設けられている。端子パターン接続部５１の表面は絶縁基台１０の表面に露出し、この露出面上に前記端子パターン２９を印刷・形成することで両者を電気的に接続している。実装基板接続部５３の下面側の表面は、実装基板の接続パターンを接続する接続面５３ａとしている。接続面５３ａは絶縁基台１０の回転体８０を取り付けた側の反対側を向く表面と同一面となるように設置されている。
【００５７】
なお回転体８０の構成及び構造は、第一実施形態の回転体８０と全く同一である。また電子部品用基板６０の製造方法は、集電板４０と第一の金属端子５０，５０とを図示しない金型内にインサートする。そして金型内に形成されている前記絶縁基台１０と同一形状のキャビティー内に金型に設けた樹脂注入口から加熱・溶融した熱可塑性の合成樹脂（ナイロン、ＰＰＳ等）を圧入してキャビティー内を満たして冷却・固化し、金型を取り外す。そして成形した絶縁基台１０の表面に抵抗体パターン２５と端子パターン２９，２９とを印刷焼成によって形成すれば、電子部品用基板６０が完成する。
【００５８】
次に電子部品用基板６０の筒状突起４２に、溶着防止部材である被挟持部材（以下この実施形態では「ワッシャ」という）２００を挿入する。ワッシャ２００中央には開口２０１が設けられており、開口２０１の内径寸法は筒状突起４２の外形寸法と略同一に形成されている。ワッシャ２００は成形樹脂板を平板のリング状に形成して構成されており、回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）との間に介在させることで、両者（基部８１と基部４１）が直接面接触しないようにしている。ワッシャ２００の材質は、この実施形態では成形樹脂を用いているが、第四実施形態と同様に、合成樹脂フイルム、金属、セラミック等、他の各種材質で形成しても良い。またワッシャ２００の形状も第四実施形態と同様に、種々の変形が可能であり、要は回転体８０と集電板４０の間に挟持される構造の被挟持部材であればどのような形状・構造のものであっても良い。
【００５９】
次に回転体８０を絶縁基台１０上に載置し、その際回転体８０に設けた開口９１に集電板４０の筒状突起４２を回動自在に挿入した上で、筒状突起４２の先端辺（上端辺）をかしめれば、回転式電子部品１−６が完成する。このとき回転体８０の摺動接点８５は絶縁基台１０の抵抗体パターン２５上に弾接している。またこのときワッシャ２００は回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）の間に挟持されている。
【００６０】
そして回転式可変抵抗器１−６を第一実施形態と同様に図示しない実装基板の実装面に対向して載置してリフローすると、洋白製の回転体８０の基部８１と錫メッキした集電板４０の基部４１との対向面を直接密着していた場合は両者が溶着してしまうが、この実施形態においては、前述のように回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）との間（基部８１と基部４１の対向面の間）に溶着防止部材としてワッシャ２００が挟持されているので、基部８１と基部４１の対向面間が前記錫メッキによって溶着することを防止できる。なお筒状突起４２の外周側面とこれに回動自在に取り付けられる回転体８０の開口９１の内周側面とは当接しており、この部分において回転体８０と集電板４０間の電気的接続・導通が確実に図られる（なおワッシャ２００が金属製の場合はワッシャ２００自体が導電性を持つ）。同時にこの部分についても前記加熱の際に前記メッキによって固着されるが、第一実施形態と同様に問題は生じない。
【００６１】
そして図示しない調整治具の先端を調整板８９の調整用溝９３に係合して回転体８０を回転すれば、回転体８０に設けた摺動接点８５が抵抗体パターン２５上を摺接して第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３間の抵抗値が変化する。
【００６２】
以上のようにこの実施形態には、請求項１に記載の発明のように、絶縁基台１０上に直接抵抗体パターン２５を露出して設けるとともに、絶縁基台１０に筒状突起４２を有する集電板４０を筒状突起４２が抵抗体パターン２５の中央部分で抵抗体パターン２５の露出面側に向けて突出するように取り付け、さらに筒状突起４２に回転体８０を回動自在に取り付けてこの回転体８０に設けた摺動接点８５を抵抗体パターン２５に摺接してなる構造の回転式電子部品１−６において、回転体８０は集電板４０の筒状突起４２に溶着防止部材であるワッシャ２００を挟持した状態で回動自在に取り付けられている構成が開示されている。またこの実施形態には、請求項４に記載の発明のように、溶着防止部材は集電板４０の筒状突起４２の外周に挿入される被挟持部材（ワッシャ）２００であって、この被挟持部材２００が回転体８０と集電板４０の間に挟持されている構成が開示されている。
【００６３】
〔第七実施形態〕
図１３は本発明の第七実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−７を示す断面図である。同図に示す回転式可変抵抗器１−７において、第一，第六実施形態にかかる回転式可変抵抗器１−１，１−６と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、第一，第六実施形態と同じである。同図に示す回転式可変抵抗器１−７も第六実施形態と同様に、合成樹脂からなる絶縁基台１０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられる第二の金属端子４３を具備する集電板４０及び二本の金属端子（以下「第一の金属端子」という）５０，５０と、絶縁基台１０の抵抗体パターン２５を設けた側（上面側）に回動自在に設置される回転体８０とを有して構成されている。この実施形態においては、絶縁基台１０と集電板４０と第一の金属端子５０，５０とを一体化したものを、電子部品用基板６０という。この実施形態においては、下記する絶縁基台１０に設けた被挟持部１８が請求項１でいう「溶着防止部材」である。
【００６４】
この実施形態の構成において第六実施形態の構成と相違する点は、被挟持部材（ワッシャ）２００を用いず、回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）との間（基部８１と基部４１の対向面の間）に溶着防止部材として絶縁基台１０の一部である被挟持部１８を挟持した点である。被挟持部１８は絶縁基台１０の貫通孔１１の内周から内側に向かって張り出す薄板状のつば部によって形成されている。被挟持部１８の中央には前記筒状突起４２が挿入される筒状突起挿入孔１８ａが設けられている。つまり被挟持部１８は絶縁基台１０と同じ成形樹脂によって構成されている。なお被挟持部１８の形状は種々の変形が可能であり、必ずしも平板のリング状でなくても良く、要は回転体８０と集電板４０の間に挟持される構造の被挟持部であればどのような形状・構造のものであっても良い。
【００６５】
そしてこの回転式可変抵抗器１−７を第一実施形態と同様に図示しない実装基板の実装面に載置してリフローすると、もし洋白製の回転体８０の基部８１と錫メッキした集電板４０の基部４１との対向面を直接密着していた場合は両者が溶着してしまうが、この実施形態においては、前述のように回転体８０（その基部８１）と集電板４０（その基部４１）との間（基部８１と基部４１の対向面の間）に溶着防止部材として被挟持部１８を挟持したので、基部８１と基部４１の対向面間が前記錫メッキによって溶着することを防止できる。なおこの実施形態においては第一実施形態と同様に、筒状突起４２の外周側面とこれに回動自在に取り付けられる回転体８０の開口９１の内周側面とは当接しており、この部分において回転体８０と集電板４０間の電気的接続・導通が確実に図られる。同時にこの部分についても前記加熱の際に前記メッキによって固着されるが、第一実施形態と同様に問題はない。
【００６６】
以上のようにこの実施形態には、請求項１に記載の発明が開示されている他に、請求項５に記載の発明のように、溶着防止部材は絶縁基台１０であって、この絶縁基材１０の筒状突起４２の周囲に形成した被挟持部１８が回転体８０と集電板４０の間に挟持されている構成が開示されている。
【００６７】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記各実施形態では導体パターンとして抵抗体パターンを用いたが、スイッチパターン等、他の各種パターンを用いても良い。スイッチパターンを設ける場合はスイッチパターンと端子パターンとを同一材質とし、同一の工程で形成しても良い。また上記実施形態では、回路基板としてフレキシブル回路基板を用いたが、硬質回路基板等、他の各種回路基板を用いても良い。また回路基板以外の部材、即ちその表面に導体パターンを形成することができ且つ絶縁基台に取り付けられる各種部材であればどのような形状・構造・材質の部材であっても良い。
【００６８】
また以上のように本願の各実施形態によれば、回転体８０と集電板４０間のリフロー時の熱による溶着を確実に防止できるが、回転体８０と集電板４０の材質に種々の変更が可能であることはいうまでもない。即ち両者がどのような材質で構成されていても、またどのようなメッキが施されていても本発明を適用することができる。その際回転式電子部品に印加される熱は必ずしもリフロー時に印加される熱に限られず、他の目的のために加えられる各種の熱によって溶着する恐れがある場合であればどのような場合であっても本発明を適用できる。なお具体的にリフロー時の熱によって溶着し易い回転体８０を構成する弾性金属材料としては、洋白の他に、例えばリン青銅、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）、パリネイ（デンツプライセラムコ社の商品名であって、金１０％、白金１０％、パラジウム３５％を含む合金）等があるので、これらの材質の場合に本発明を適用すれば良い。なお通常のリフロー条件では溶着しない材質としてステンレス（ＳＵＳ）があるが、条件によっては溶着する場合もあるので、本発明を適用しても良い。なお回転体８０を構成する弾性金属材料がこれら以外の種々の材質のものであっても、本発明を適用しても良い。一方具体的にリフロー時の熱によって溶着し易い集電板４０を構成する導電板（鉄板に限らず、リン青銅板等の他の各種材質の導電板で良い）へのメッキ材料としては、錫（Ｓｎ）、又は錫合金〔Ｓｎ−Ｃｕ合金（Ｃｕは重量比で約２％）、Ｓｎ−Ａｇ合金（Ａｇは重量比で約３％）、Ｓｎ−Ｂｉ合金（Ｂｉは重量比で約３％）等〕等があるので、これらの材質の場合に本発明を適用すれば良い。これら錫又は錫合金は２３０℃程度の低融点金属であり、安価で表面酸化が弱く半田フラックス等で容易に剥離して半田が付き易く、好適である。また通常のリフロー条件では融着しないメッキ材料としては、高価ではあるが、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）等があり、これらメッキ材料も条件によっては溶着するので、本発明を適用しても良く、さらに上記以外の各種メッキ材料の場合に本発明を適用しても良い。また回転体８０にメッキを施し、集電板４０にメッキを施さない場合や、回転体８０と集電板４０の両者にメッキを施したり、両者ともメッキを施さない場合でも、両者が所定の熱によって固着される恐れ等がある場合は本発明を適用すれば良い。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】回転式電子部品１−１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は裏面図である。
【図２】電子部品用基板６０を示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図２（ｃ）は裏面図である。
【図３】回転式可変抵抗器１−１の実装基板１１０への取付構造を示す断面図である。
【図４】電子部品用基板６０の製造方法説明図である。
【図５】回転式電子部品１−２を示す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図５（ｃ）は裏面図である。
【図６】電子部品用基板６０を示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図７】回転式可変抵抗器１−２の実装基板１１０への取付構造を示す断面図である。
【図８】回転式電子部品１−３の断面図である。
【図９】電子部品用基板６０の断面図である。
【図１０】回転式電子部品１−４を示す断面図である。
【図１１】回転式電子部品１−５を示す断面図である。
【図１２】回転式電子部品１−６を示す図であり、図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図１２（ｃ）は裏面図である。
【図１３】回転式電子部品１−７を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１−１  回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
１−２  回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
１−３  回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
１−４  回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
１−５  回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
１−６  回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
１−７  回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
１０  絶縁基台
１８  被挟持部
２０  フレキシブル回路基板（回路基板）
ａ２  周囲部分
２１ａ  側壁部
２５  抵抗体パターン（導体パターン）
２９  端子パターン
４０  集電板
４１  基部
４２  筒状突起
４３  第二の金属端子
５０  第一の金属端子
６０  電子部品用基板
８０  回転体
８５  摺動接点
９１  開口
２００  被挟持部材（ワッシャ）
【図１】
2006319141.tif 000003
【図２】
2006319141.tif 000004
【図３】
2006319141.tif 000005
【図４】
2006319141.tif 000006
【図５】
2006319141.tif 000007
【図６】
2006319141.tif 000008
【図７】
2006319141.tif 000009
【図８】
2006319141.tif 000010
【図９】
2006319141.tif 000011
【図１０】
2006319141.tif 000012
【図１１】
2006319141.tif 000013
【図１２】
2006319141.tif 000014
【図１３】
2006319141.tif 000015