(57)【要約】【課題】  従来、ＩＣを製造する方法として、ＩＣの台紙の表面に配線を印刷し台紙の裏面に電通させるためのバーベル加工をおこなわなければならなかった。【解決手段】  ＩＣの配線印刷において、台紙の裏面を活用せず台紙の表面にＩＣ配線の印刷をおこない、印刷後のＩＣ配線の伝導極間に非導電性ニス剤を印刷加工し、ＩＣの配線の伝導極に電極静電させるためのバーベルの印刷加工方法を提供する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣタグ用の台紙本体と、台紙本体表面に始端と終端を有するアンテナコイルを形成するように配置されたＩＣ配線と、ＩＣ配線の始端と終端間に位置するＩＣ配線部上を非電通状態でカバーするカバー層と、ＩＣ配線の始端と終端間をカバー層上に通し他のＩＣ配線部と接触しない状態で結線する電極バーベルとよりなるＩＣタグ。
【請求項２】
ＩＣ配線並びに電極バーベルが印刷加工により配置されるものであることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ。
【請求項３】
ＩＣタグ用の台紙本体を製作する第一工程と、台紙本体表面に始端と終端間を有するアンテナコイルを形成するようにＩＣ配線を配置する第二工程と、ＩＣ配線の始端と終端間に位置するＩＣ配線部上を非電通状態でカバーするカバー層を設ける第三工程と、ＩＣ配線の始端と終端間をカバー層上に通し他のＩＣ配線部と接触しない状態で電極バーベルを結線する第四工程となるＩＣタグの製造方法。
【請求項４】
ＩＣ配線並びに電極バーベルが印刷加工により配置されるものであることを特徴とする請求項３記載のＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術の分野】
【０００１】  本発明は、台紙の表面にＩＣ配線の印刷をおこない、印刷後のＩＣ配線の伝導極間に非導電性ニス剤を印刷加工し、ＩＣの配線の伝導極に電極静電させるためのバーベルの加工行うＩＣタグの製造方法及びＩＣに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  補強材の効果が充分発揮できる外力に強い非接着ＩＣ実装体の発明がされていた。
【特許文献１】特許公開番号特開平２００３−２９６６８６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  これには次のような欠点があった。
従来、ＩＣを製造する方法として、ＩＣの台紙の表面もしくは裏面に配線を印刷し台紙の裏面もしくは表面に電通させるためのバーベル加工をおこなわなければならなかった。
（イ）従来、ＩＣを製造する方法として、ＩＣの台紙の表面に配線を印刷し、電極の接触ショートを防ぐ方法として、台紙の裏面を活用して電通させるためのバーベル加工をおこなわなければならなかった。
（ロ）ＩＣを製造する方法として、ＩＣの台紙の表面に配線を印刷し、電極の接触ショートを防ぐ方法として、台紙の裏面を活用して電通させるためのスルーホールの形成とバーベル加工の製造は困難なものであった。
（ハ）ＩＣを製造する方法として、ＩＣの台紙の表面に配線を印刷し、電極の接触ショートを防ぐ方法として、台紙の裏面を活用して電通させるためのバーベル加工の製造においては、台紙両面の加工のためにコスト費用がかかっていた。
本発明は、これらの問題点を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  ＩＣタグ用の台紙（２０）本体と、台紙本体表面（２０ａ）に始端と終端を有するアンテナコイルを形成するように配置されたＩＣ配線（１０）と、ＩＣ配線（１０）の始端と終端間に位置するＩＣ配線部上を非電通状態でカバーするカバー層である非伝導性ニス剤（６０）と、ＩＣ配線（１０）の始端と終端間をカバー層上に通し他のＩＣ配線部と接触しない状態で結線する電極バーベル（３０）とより構成される。
ＩＣ配線（１０）並びに電極バーベル（３０）が印刷加工により配置されるものであることを特徴とし、ＩＣタグ用の台紙（２０）本体を製作する第一工程と、台紙本体表面に始端と終端間を有するアンテナコイルを形成するようにＩＣ配線（１０）を配置する第二工程と、ＩＣ配線（１０）の始端と終端間に位置するＩＣ配線（１０）部上を非電通状態でカバーするカバー層の非伝導性ニス剤（６０）を設ける第三工程と、ＩＣ配線の始端と終端間をカバー層上に通し他のＩＣ配線部と接触しない状態で電極バーベルを結線する第四工程よりＩＣタグの製造方法により、ＩＣ配線（１０）並びに電極バーベル（３０）が印刷加工により配置されるものであることを特徴とするＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法を課題に解決手段として提供する。
【発明の効果】
【０００５】ＩＣの配線印刷において、台紙の裏面を活用せず台紙の表面にＩＣ配線の印刷をおこない、印刷後のＩＣ配線の伝導極間に非導電性ニス剤を印刷加工し、ＩＣの配線の伝導極に電極静電させるためのバーベルの印刷加工行うＩＣタグは、ＩＣの製造効率を高め、生産のロスの減少が望めることで、従来のＩＣの製造コストの大幅なコストダウンを実現するものである。
本発明は、以上の効果を実現するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】  以下、本発明の実施の形態について図１乃至図６をもちいて説明する。
図１に記載されているのは、従来のＩＣの形態を示した図で台紙（２０）の裏面（２０ｂ）にＩＣ配線（１０）を印刷しＩＣチップ（５０）が実装され電通電極位置にスルーホール（４０）を台紙（２０）に設け、台紙（２０）表面のスルーホール（４０）の位置に静電させるためのバーベル（３０）を設け構成されている。
図２の記載においては、図１に記載された従来のＩＣの断面の構成図で台紙（２０）の裏面にＩＣ配線（１０）が印刷され、台紙（２０）設けられたスルーホール（４０）の位置にバーベル（３０）を設け構成されている。
図３は、本発明の実施の形態で台紙（２０）の表面にＩＣ配線（１０）を印刷し、ＩＣチップ（５０）が実装されバーベル（３０）の接触を防ぐために、非伝導性ニス剤（５０）を設け電極の接触位置にバーベル（３０）の加工をおこなう。
図４は、台紙（２０）の台紙表面（２０ａ）にＩＣ配線（１０）、ＩＣチップ（５０）の実装、非伝導性ニス剤（６０）、バーベル（３０）の順に加工がおこなわれる形態を示した図である。
図５に示されているのは、本発明の構成の断面図で下方から台紙（２０）にＩＣ配線（１０ａ〜ｃ）、非伝導性ニス剤（６０）、バーベル（３０）の順に構成された形態を示した図である。
図６は、ＩＣタグ用の台紙（２０）本体を製作する第一工程と、台紙本体表面に始端と終端間を有するアンテナコイルを形成するようにＩＣ配線（１０）、ＩＣチップ（５０）の実装第二工程と、ＩＣ配線（１０）の始端と終端間に位置するＩＣ配線（１０）部上を非電通状態でカバーするカバー層の非伝導性ニス剤（６０）を設ける第三工程と、ＩＣ配線の始端と終端間をカバー層上に通し他のＩＣ配線部と接触しない状態で電極バーベルを結線する第四工程よりＩＣタグの製造方法により、ＩＣ配線（１０）並びに電極バーベル（３０）が印刷加工により配置されるものであることを特徴とする本発明のＩＣタグの製造工程を示した図である。
以上、本発明の構成で、実施において下記に示す。
本発明の実施
ＩＣの配線印刷において、台紙の裏面を活用せず台紙の表面にＩＣ配線の印刷をおこない、印刷後のＩＣ配線の伝導極間に非導電性ニス剤を印刷加工し、ＩＣの配線の伝導極に電極静電させるためのバーベルの印刷加工行うＩＣタグは、ＩＣの製造効率を高め、生産のロスの減少が望めることで、従来のＩＣの製造コストの大幅なコストダウンを実現するものである。
従来のＩＣの実施においては、製造コスト費用が高額であった為に実施にいたらなかったが、本発明の製造方法であれば従来のＩＣ製造方法に比較しスルーホールの形成加工の削除と台紙の裏面の利用がないことで、製造ロスが大幅に削減できることから、低コストのＩＣの提供が可能とされるものである。
本発明は、以上の実施がされるものである。
【産業上の利用可能性】
【０００７】本発明は従来のＩＣの実施における製造コスト費用が高額であった為に実施にいたらなかったが、本発明の製造方法であれば従来のＩＣ製造方法に比較しスルーホールの形成加工の削除と台紙の裏面の利用がないことで、製造ロスが大幅に削減できることから、低コストのＩＣの提供が可能とされるものである。
本発明は、以上の構成より産業上利用されるものである。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】従来のＩＣの形態構成を示した図である。
【図２】従来のＩＣの形態構成の断面を示した図である。
【図３】本発明のＩＣの形態構成を示した図である。
【図４】本発明におけるＩＣの構成を示した図である。
【図５】本発明におけるＩＣの構成の断面を示した図である。
【図６】本発明におけるＩＣの製造工程を示したチャート図である。
【符号の説明】
【０００９】１０．ＩＣ配線
１０ａ．ＩＣ配線
１０ｂ．ＩＣ配線
１０ｃ．ＩＣ配線
２０．台紙
２０ａ．台紙表面
２０ｂ．台紙裏面
３０．バーベル
４０．スルーホール
５０．ＩＣチップ
６０．非伝導性ニス剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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