(57)【要約】【課題】  トラブルが発生した際に，基板処理装置内に残存する基板を，後の基板処理に悪影響を与えないように回収し，早期に基板処理を再開する。【解決手段】  塗布現像処理装置１内においてトラブルが発生したときに，塗布現像処理装置１内の総てのウェハＷを，装置内の搬送ユニットを用いてカセットステーション２に回収する。この際，各搬送ユニットは，ウェハＷを各位置からカセットステーション２の方向に向けて搬送し回収する。また，トラブルが発生した際に処理ユニット内において処理中のウェハＷについては，当該処理が終了してから回収する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬入出するための搬入出部と，基板を処理する複数の処理ユニットを備えた処理部と，前記搬入出部から搬入された基板を前記処理部の処理ユニットに順次搬送し，前記処理部において所定の処理の施された基板を前記搬入出部に戻すことができる基板搬送手段とを備えた基板処理装置において，前記基板処理装置内の基板を搬入出部に回収する方法であって，
トラブルが発生した場合に，基板処理装置内にある総ての基板を前記基板搬送手段によって前記搬入出部に回収し，
前記回収される基板のうち，前記処理ユニット内において処理中の基板については，当該処理ユニットにおける処理が終了してから回収することを特徴とする，基板の回収方法。
【請求項２】
前記処理部に備えられた液処理ユニットにおいて液処理を施されている基板については，当該液処理を終了し，乾燥してから回収することを特徴とする，請求項１に記載の基板の回収方法。
【請求項３】
前記処理部に備えられた熱処理ユニットにおいて加熱処理が施されている基板については，当該加熱処理を終了し，冷却してから回収することを特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の基板の回収方法。
【請求項４】
正常時には，前記搬入出部に搬入された基板を前記基板搬送手段によって前記複数の処理ユニットに対し所定の搬送順路に従って搬送し，
トラブルが発生した場合には，基板処理装置内の基板を前記基板搬送手段によって前記所定の搬送順路に沿いつつ前記所定の搬送順路における所定の処理ユニットを省略して搬送することを特徴とする，請求項１，２又は３のいずれかに記載の基板の回収方法。
【請求項５】
正常時には，前記搬入出部に搬入された基板を前記基板搬送手段によって前記複数の処理ユニットに対し所定の搬送順路に従って搬送し，
トラブルが発生した場合には，基板処理装置内の基板を前記基板搬送手段によって，前記所定の搬送順路によらず，各基板の位置から前記搬入出部の方向に向けて搬送することを特徴とする，請求項１，２又は３のいずれかに記載の基板の回収方法。
【請求項６】
トラブルが発生した場合には，前記処理部の処理ユニット内にある基板を，前記基板搬送手段によって前記搬入出部により近い空の処理ユニットに搬送することを特徴とする，請求項５に記載の基板の回収方法。
【請求項７】
前記空の処理ユニットが複数ある場合には，基板を当該基板から最も近い空の処理ユニットに搬送することを特徴とする，請求項６に記載の基板の回収方法。
【請求項８】
トラブル発生時には，トラブル発生の原因となった処理ユニット内にある基板を回収せず，他の総ての基板を回収し，
前記トラブル発生の原因となった処理ユニット内にある基板については，トラブルが解消した後に前記基板搬送手段を用いて回収することを特徴とする，請求項１，２，３，４，５，６又は７のいずれかに記載の基板の回収方法。
【請求項９】
基板を搬入出するための搬入出部と，基板を処理する複数の処理ユニットを備えた処理部と，前記搬入出部から搬入された基板を前記処理部の処理ユニットに順次搬送し，前記処理部において所定の処理の施された基板を前記搬入出部に戻すことができる基板搬送手段とを筺体内に備えた基板処理装置であって，
トラブルが発生した場合に，筺体内の総ての基板を前記基板搬送手段によって前記搬入出部に回収し，さらに，前記回収される基板のうち，前記処理ユニット内において処理中の基板については，当該処理ユニットにおける処理が終了してから回収する基板回収制御部を備えたことを特徴とする，基板処理装置。
【請求項１０】
前記処理部は，基板に液処理を施す液処理ユニットを有し，
前記基板回収制御部は，トラブル発生時に前記液処理ユニットにおいて液処理が施されている基板を，当該液処理が終了した後に乾燥してから回収することを特徴とする，請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記処理部は，基板に加熱処理を施す熱処理ユニットを有し，
前記基板回収制御部は，トラブル発生時に前記熱処理ユニットにおいて加熱処理が施されている基板を，当該加熱処理が終了した後に冷却してから回収することを特徴とする，請求項９又は１０のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記基板搬送手段は，正常時には，前記複数の処理ユニットに対し所定の搬送順路に従って基板を搬送しており，
前記基板回収制御部は，トラブルが発生した場合には，前記基板搬送手段によって，前記筺体内の基板を前記所定の搬送順路に沿いつつ前記所定の搬送順路における所定の処理ユニットを省略して搬送させることを特徴とする，請求項９又は１０のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記基板搬送手段は，正常時には，前記複数の処理ユニットに対し所定の搬送順路に沿って基板を搬送しており，
前記基板回収制御部は，トラブルが発生した場合には，前記基板搬送手段によって，前記筺体内の基板を，前記所定の搬送順路によらず各基板の位置から前記搬入出部の方向に向けて搬送させることを特徴とする，請求項９又は１０のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記基板回収制御部は，トラブルが発生した場合には，前記処理部の処理ユニット内にある基板を，前記基板搬送手段によって前記搬入出部により近い空の処理ユニットに搬送させることを特徴とする，請求項１３に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記基板回収制御部は，前記空の処理ユニットが複数ある場合には，前記基板搬送手段によって，前記基板を当該基板から最も近い空の処理ユニットに搬送させることを特徴とする，請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記基板回収制御部は，トラブル発生時には，トラブル発生の原因となった処理ユニット内にある基板を回収せず，他の総ての基板を回収し，前記トラブル発生の原因となった処理ユニット内にある基板については，トラブルが解消した後に前記基板搬送手段によって回収することを特徴とする，請求項９，１０，１１，１２，１３，１４又は１５のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，装置内の基板を回収するための基板の回収方法及び基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスの製造工程におけるフォトリソグラフィー工程は，通常塗布現像処理装置を用いて行われている。塗布現像処理装置は，例えばケーシング内に，基板を搬入出するための搬入出部と，レジスト塗布処理，現像処理及び熱処理等の各種処理を行う複数の処理ユニットが配置された処理部と，当該処理部と露光装置との間で基板の受け渡しを行うためのインターフェイス部とを備えている。また，塗布現像処理装置は，例えばケーシング内において，上記各部間や処理ユニット間において基板を搬送する複数の搬送ユニットを備えている。
【０００３】
そして，上記塗布現像処理装置の正常な稼動時には，搬入出部に搬入された複数の基板が搬送ユニットによって処理部に順次搬送され，処理部の各処理ユニットにおいて各基板に対してレジスト塗布処理，熱処理などの所定の処理が施される。その後，各基板は，インターフェイス部を介して露光装置に搬送され，露光処理された後，処理部に戻され，現像処理などの所定の処理が施された後，搬入出部に戻されている。
【０００４】
ところで，上記塗布現像処理装置において，稼動中の処理ユニットに故障などのトラブルが発生した場合には，塗布現像処理装置を停止させ，故障した処理ユニットを修復させる必要がある。この際，塗布現像処理装置内には，多くの基板が残っている。これらの基板については，塗布現像処理装置を正常状態に戻して通常の基板処理を再開するために，例えば作業員の回収動作の操作により搬入出部に回収するようにしていた（例えば，特許文献１参照。）。
【０００５】
しかしながら，上述の塗布現像処理装置において複数の基板が枚様式に処理されているときにトラブルが発生した場合には，各基板は，様々な状態にある。例えば現像ユニットでは，基板の表面上に現像液が液盛されている場合がある。また，熱処理ユニットでは，基板が高温に昇温されている場合がある。このように予期しない様々な状態の基板を回収すると，例えば回収に用いられる搬送ユニットや，基板受け渡しのための受け渡しユニットが，例えば基板上の現像液によって汚されたり，高温の基板により熱的な影響を受けたりする。このため，トラブルが解消した後も，塗布現像処理装置内の搬送ユニットや受け渡しユニットが汚れていたり，温度が不安定であったりして，再開後の基板処理に悪影響を与えることがあった。また，それを防止するために，搬送ユニットや受け渡しユニットのメンテナンスを行うと，トラブルが発生してから塗布現像処理装置を正常状態に戻し基板処理を再開させるまでに長時間を要し，基板の生産効率を低下させる結果になっていた。
【０００６】
【特許文献１】特願平９-１７８３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，塗布現像処理装置などの基板処理装置にトラブルが発生した際に，基板処理装置内に残存する基板を，後の基板処理に悪影響を与えないように回収し，早期に基板処理を再開させることができる基板の回収方法及び基板処理装置を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために，本発明は，基板を搬入出するための搬入出部と，基板を処理する複数の処理ユニットを備えた処理部と，前記搬入出部から搬入された基板を前記処理部の処理ユニットに順次搬送し，前記処理部において所定の処理の施された基板を前記搬入出部に戻すことができる基板搬送手段とを備えた基板処理装置において，前記基板処理装置内の基板を搬入出部に回収する方法であって，トラブルが発生した場合に，基板処理装置内にある総ての基板を前記基板搬送手段によって前記搬入出部に回収し，回収される基板のうち，前記処理ユニット内において処理中の基板については，当該処理ユニットにおける処理が終了してから回収することを特徴とする。なお，「トラブル」には，基板処理装置内の各種諸元が故障した場合のみならず，基板処理装置内で行われる基板処理が適正に行われていないような場合をも含まれる。
【０００９】
本発明によれば，基板処理装置でトラブルが発生した場合に，基板処理装置内で処理中の基板を，当該処理が終了してから回収するので，処理ユニットにおける処理が完全に終了し基板搬送手段に悪影響を与えない状態になってから基板を回収できる。また，回収される基板が基板搬送手段に悪影響を与えないので，基板回収後に基板搬送手段をメンテナンスする必要がなく，トラブルを解消した後に早期に基板処理装置における基板の処理や基板の搬送を再開することができる。したがって，基板処理を早期に再開し，基板の生産効率を向上できる。
【００１０】
前記処理部に備えられた液処理ユニットにおいて液処理を施されている基板については，当該液処理を終了し，乾燥してから回収してもよい。かかる場合，回収される基板に付着した液体により搬送アームなどの基板搬送手段が汚染されることがない。
【００１１】
また，前記処理部に備えられた熱処理ユニットにおいて加熱処理が施されている基板については，当該加熱処理を終了し，冷却してから回収してもよい。かかる場合，回収される基板の熱により基板搬送手段が熱的影響を受けることがない。
【００１２】
正常時には，前記搬入出部に搬入された基板を前記基板搬送手段によって前記複数の処理ユニットに対し所定の搬送順路に従って搬送し，トラブルが発生した場合には，基板処理装置内の基板を前記基板搬送手段によって前記所定の搬送順路に沿いつつ前記所定の搬送順路における所定の処理ユニットを省略して搬送してもよい。かかる場合，正常時の搬送順路をいわゆるショートカットして搬送するので，基板を迅速に回収できる。また，基板が搬送順路に沿って回収されるので，例えば基板処理装置内の総ての基板が回収されるのを待たなくても，他の基板を基板処理装置に搬入し処理を開始することもできる。
【００１３】
正常時には，前記搬入出部に搬入された基板を前記基板搬送手段によって前記複数の処理ユニットに対し所定の搬送順路に従って搬送し，トラブルが発生した場合には，基板処理装置内の基板を前記基板搬送手段によって，前記所定の搬送順路によらず，各基板の位置から前記搬入出部の方向に向けて搬送してもよい。かかる場合，トラブル発生時に基板が基板処理装置の如何なる位置にあっても，各基板が搬入出部の方向に向かって搬送され回収されるので，基板の回収を迅速に行うことができる。
【００１４】
トラブルが発生した場合には，前記処理部の処理ユニット内にある基板を，前記基板搬送手段によって前記搬入出部により近い空の処理ユニットに搬送してもよい。
【００１５】
前記空の処理ユニットが複数ある場合には，基板を当該基板から最も近い空の処理ユニットに搬送してもよい。
【００１６】
トラブル発生時には，トラブル発生の原因となった処理ユニット内にある基板を回収せず，他の総ての基板を回収し，前記トラブル発生の原因となった処理ユニット内にある基板については，トラブルが解消した後に前記基板搬送手段を用いて回収してもよい。こうすることによって，トラブル発生の原因となった処理ユニット内の基板も基板搬送手段を用いて回収することができる。
【００１７】
別の観点による本発明は，基板を搬入出するための搬入出部と，基板を処理する複数の処理ユニットを備えた処理部と，前記搬入出部から搬入された基板を前記処理部の処理ユニットに順次搬送し，前記処理部において所定の処理の施された基板を前記搬入出部に戻すことができる基板搬送手段とを筺体内に備えた基板処理装置であって，トラブルが発生した場合に，筺体内の総ての基板を前記基板搬送手段によって前記搬入出部に回収し，さらに，前記回収される基板のうち，前記処理ユニット内において処理中の基板については，当該処理ユニットにおける処理が終了してから回収する基板回収制御部を備えたことを特徴とする。
【００１８】
本発明によれば，トラブルが発生した場合に，筺体内の処理ユニット内で処理が行われている基板を，当該処理が終了してから回収できるので，処理ユニットにおける処理が完全に終了し基板搬送手段に悪影響を与えない状態になってから基板を回収できる。また，回収される基板が基板搬送手段に悪影響を与えないので，基板回収後に基板搬送手段をメンテナンスする必要がなく，トラブルが解消した後早期に基板処理装置における基板の処理や基板の搬送を再開することができる。したがって，基板処理を早期に再開し，基板の生産効率を向上できる。
【００１９】
前記処理部は，基板に液処理を施す液処理ユニットを有し，前記基板回収制御部は，トラブル発生時に前記液処理ユニットにおいて液処理が施されている基板を，当該液処理が終了した後に乾燥してから回収してもよい。かかる場合，例えば回収される基板に付着した液体により搬送アームなどの基板搬送手段が汚染されることがない。
【００２０】
前記処理部は，基板に加熱処理を施す熱処理ユニットを有し，前記基板回収制御部は，トラブル発生時に前記熱処理ユニットにおいて加熱処理が施されている基板を，当該加熱処理が終了した後に冷却してから回収してもよい。かかる場合，回収される基板の熱により基板搬送手段が熱的影響を受けることがない。
【００２１】
前記基板搬送手段は，正常時には，前記複数の処理ユニットに対し所定の搬送順路に従って基板を搬送しており，前記基板回収制御部は，トラブルが発生した場合には，前記基板搬送手段によって，前記筺体内の基板を前記所定の搬送順路に沿いつつ前記所定の搬送順路における所定の処理ユニットを省略して搬送させてもよい。かかる場合，正常時の搬送順路をいわゆるショートカットして搬送するので，基板を迅速に回収できる。また，基板が搬送順路に沿って回収されるので，例えば基板処理装置内の総ての基板が回収されるのを待たなくても，他の基板を基板処理装置に搬入し処理を開始することもできる。
【００２２】
前記基板搬送手段は，正常時には，前記複数の処理ユニットに対し所定の搬送順路に沿って基板を搬送しており，前記基板回収制御部は，トラブルが発生した場合には，前記基板搬送手段によって，前記筺体内の基板を，前記所定の搬送順路によらず各基板の位置から前記搬入出部の方向に向けて搬送させてもよい。かかる場合，トラブル発生時に基板が基板処理装置の如何なる位置にあっても，各基板が搬入出部の方向に向かって搬送され回収されるので，基板の回収を迅速に行うことができる。
【００２３】
前記基板回収制御部は，トラブルが発生した場合には，前記処理部の処理ユニット内にある基板を，前記基板搬送手段によって前記搬入出部により近い空の処理ユニットに搬送させてもよい。
【００２４】
前記基板回収制御部は，前記空の処理ユニットが複数ある場合には，前記基板搬送手段によって，前記基板を当該基板から最も近い空の処理ユニットに搬送させてもよい。
【００２５】
前記基板回収制御部は，トラブル発生時には，トラブル発生の原因となった処理ユニット内にある基板を回収せず，他の総ての基板を回収し，前記トラブル発生の原因となった処理ユニット内にある基板については，トラブルが解消した後に前記基板搬送手段によって回収してもよい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば，トラブルが発生しても早期に基板処理装置における基板処理を再開することができるので，基板の生産効率を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる基板処理装置としての塗布現像処理装置１の構成の概略を示す平面図であり，図２は，塗布現像処理装置１の正面図であり，図３は，塗布現像処理装置１の背面図である。
【００２８】
塗布現像処理装置１は，図１に示すように例えば装置全体を覆う筺体としてのケーシング１ａ内に，例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理装置１に対して搬入出したり，カセットＣに対してウェハＷを搬入出したりする搬入出部としてのカセットステーション２と，塗布現像工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理ユニットを多段配置してなる処理部としての処理ステーション３と，この処理ステーション３に隣接して設けられている図示しない露光装置との間でウェハＷの受け渡しを行うインターフェイス部４とを一体に接続した構成を有している。
【００２９】
カセットステーション２では，カセット載置台５上の所定の位置に複数のカセットＣをＸ方向（図１中の上下方向）に沿って一列に載置できる。カセットステーション２には，搬送路６上をＸ方向に沿って移動可能なウェハ搬送ユニット７が設けられている。ウェハ搬送ユニット７は，上下方向にも移動可能であり，カセットＣ内に上下方向に配列されたウェハＷに対して選択的にアクセスできる。ウェハ搬送ユニット７は，鉛直方向の軸周り（θ方向）に回転可能であり，後述する処理ステーション３側の第３の処理ユニット群Ｇ３内のユニットに対してもアクセスできる。
【００３０】
処理ステーション３は，図１に示すように複数の処理ユニットが多段に配置された，例えば７つの処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ７を備えている。処理ステーション３の正面側であるＸ方向負方向（図１中の下方向）側には，カセットステーション２側から第１の処理ユニット群Ｇ１，第２の処理ユニット群Ｇ２が順に配置されている。処理ステーション３の中央部には，カセットステーション２側から第３の処理ユニット群Ｇ３，第４の処理ユニット群Ｇ４及び第５の処理ユニット群Ｇ５が順に配置されている。処理ステーション３の背面側であるＸ方向正方向（図１中の上方向）側には，カセットステーション２側から第６の処理ユニット群Ｇ６，第７の処理ユニット群Ｇ７が順に配置されている。
【００３１】
第３の処理ユニット群Ｇ３と第４の処理ユニット群Ｇ４の間には，第１の搬送ユニット３０が設けられている。第１の搬送ユニット３０は，例えばθ方向に回転可能で，かつ水平方向と上下方向に移動可能な搬送アーム３０ａを備えている。第１の搬送ユニット３０は，隣接する第１の処理ユニット群Ｇ１，第３の処理ユニット群Ｇ３，第４の処理ユニット群Ｇ４及び第６の処理ユニット群Ｇ６内の各ユニットに対し搬送アーム３０ａを進退させることによって，当該各処理ユニット群Ｇ１，Ｇ３，Ｇ４及びＧ６内の各ユニット間でウェハＷを搬送できる。
【００３２】
第４の処理ユニット群Ｇ４と第５の処理ユニット群Ｇ５の間には，第２の搬送ユニット３１が設けられている。第２の搬送ユニット３１は，第１の搬送ユニット３０と同様に搬送アーム３１ａを備えており，第２の処理ユニット群Ｇ２，第４の処理ユニット群Ｇ４，第５の処理ユニット群Ｇ５及び第７の処理ユニット群Ｇ７の各ユニットに対して選択的にアクセスしてウェハＷを搬送できる。
【００３３】
図２に示すように第１の処理ユニット群Ｇ１には，ウェハＷに所定の液体を供給して処理を行う液処理ユニット，例えばウェハＷにレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニット４０〜４４が下から順に５段に重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２には，液処理ユニット，例えばウェハＷを現像処理する現像ユニット５０〜５４が下から順に５段に重ねられている。また，第１の処理ユニット群Ｇ１及び第２の処理ユニット群Ｇ２の最下段には，各処理ユニット群Ｇ１及びＧ２内の前記液処理ユニットに各種処理液を供給するためのケミカル室６０，６１がそれぞれ設けられている。
【００３４】
例えば図３に示すように第３の処理ユニット群Ｇ３には，ウェハＷの受け渡しを行うためのトランジションユニット７０，７１，精度の高い温度管理下でウェハＷを冷却するクーリングユニット７２〜７４及びウェハＷを高温で加熱処理する高温度熱処理ユニット７５〜７８が下から順に９段に重ねられている。例えばトランジションユニット７０，７１は，Ｙ方向の両側に隣接するウェハ搬送ユニット７と第１の搬送ユニット３０の両者がアクセスできるように，Ｙ方向の両側にウェハＷの搬送口を備えている。したがって，トランジションユニット７０，７１は，ウェハ搬送ユニット７と第１の搬送ユニット３０との間のウェハＷの受け渡し機能を有している。
【００３５】
第４の処理ユニット群Ｇ４では，例えばクーリングユニット８０，８１，レジスト塗布処理後のウェハＷを加熱処理するプリベーキングユニット８２〜８６及び現像処理後のウェハＷを加熱処理するポストベーキングユニット８７〜８９が下から順に１０段に重ねられている。例えば第４の処理ユニット群Ｇ４内の総てのユニットは，Ｙ方向の両側に隣接する第１の搬送ユニット３０と第２の搬送ユニット３１の両者がアクセスできるように，Ｙ方向の両側にウェハＷの搬送口を備えている。したがって，第４の処理ユニット群Ｇ４内の総てのユニットは，第１の搬送ユニット３０と第２の搬送ユニット３１との間のウェハＷの受け渡し機能を有している。
【００３６】
第５の処理ユニット群Ｇ５では，例えばクーリングユニット９０〜９３，露光後のウェハＷを加熱処理する熱処理ユニットとしてのポストエクスポージャーベーキングユニット９４〜９９が下から順に１０段に重ねられている。ポストエクスポージャーベーキング９４〜９９は，例えば容器内にウェハＷを載置して加熱する加熱板とウェハＷを載置して冷却する冷却板を有し，ウェハＷの加熱と冷却の両方を行うことができる。例えば第５の処理ユニット群Ｇ５内の総てのユニットは，Ｙ方向の両側にウェハＷの搬送口を備えており，第２の搬送ユニット３１とインターフェイス部４の後述する第１のウェハ搬送ユニット１２２との間のウェハＷの受け渡し機能を有している。
【００３７】
第６の処理ユニット群Ｇ６には，例えば図３に示すようにウェハＷを疎水化処理するためのアドヒージョンユニット１００，１０１，ウェハＷを加熱処理する加熱処理ユニット１０２，１０３が下から順に４段に重ねられている。
【００３８】
第７の処理ユニット群Ｇ７には，例えば図３に示すようにポストベーキングユニット１１０〜１１２が下から順に３段に重ねられている。
【００３９】
インターフェイス部４は，例えば図１に示すように処理ステーション３側から順に第１のインターフェイス部１２０と，第２のインターフェイス部１２１とを備えている。第１のインターフェイス部１２０には，例えば第１のウェハ搬送ユニット１２２が第５の処理ユニット群Ｇ５に対応する位置に設けられている。第１のウェハ搬送ユニット１２２のＸ方向の両側には，例えば２つのユニット群Ｈ１，Ｈ２が配置されている。
【００４０】
例えばＸ方向正方向側のユニット群Ｈ１には，図３に示すように例えばバッファカセットユニット１３０，１３１，ウェハＷの外周部のみを選択的に露光する周辺露光ユニット１３２が下から順に配置されている。Ｘ方向負方向側のユニット群Ｈ２には，図２に示すように例えばクーリングユニット１４０，１４１，トランジションユニット１４２が下から順に配置されている。
【００４１】
図１に示すように第１のウェハ搬送ユニット１２２は，例えば水平方向と上下方向に移動可能で，かつθ方向に回転可能であり，第５の処理ユニット群Ｇ５，ユニット群Ｈ１及びユニット群Ｈ２内の各ユニットに対してアクセスできる。
【００４２】
第２のインターフェイス部１２１には，例えばＸ方向に向けて設けられた搬送路１５０上を移動する第２のウェハ搬送ユニット１５１が設けられている。ウェハ搬送ユニット１５１は，Ｚ方向に移動可能で，かつθ方向に回転可能であり，例えばユニット群Ｈ２内の各ユニットと，第２のインターフェイス部１２１に隣接した図示しない露光装置に対してアクセスできる。したがって，処理ステーション３内のウェハＷは，第１及び第２のウェハ搬送ユニット１２１，１５１によって，処理ステーション３と露光装置との間でウェハＷを搬送できる。
【００４３】
なお，本実施の形態においては，ウェハ搬送ユニット７，第１の搬送ユニット３０，第２の搬送ユニット３１，第１のウェハ搬送ユニット１２２及び第２のウェハ搬送ユニット１５１によって基板搬送手段が構成されている。
【００４４】
塗布現像処理装置１において行われるウェハ処理やウェハ搬送の制御は，例えば図１に示す基板回収制御部としての制御部１６０によって行われている。制御部１６０には，例えばウェハＷのロット毎に，塗布現像処理装置１内のユニットに対する所定の搬送順路が設定されている。制御部１６０は，塗布現像処理装置１内の搬送ユニット７，３０，３１，１２２，１５１などの動作を制御し，設定された搬送順路に従ってウェハＷを搬送して，ウェハＷに所定の処理を施すことができる。
【００４５】
また，制御部１６０には，例えば処理ユニットが故障したときのように塗布現像処理装置１にトラブルが発生した時に塗布現像処理装置１内のウェハＷを回収するウェハ回収機能が設定されている。制御部１６０は，ウェハ回収機能を作動することによって，例えば塗布現像処理装置１内の搬送ユニット７，３０，３１，１２２，１５１などにウェハ回収命令を出力し，各搬送ユニットの動作を制御して，塗布現像処理装置１内にある総てのウェハＷをカセットステーション２の方向に向けて回収することができる。この際，制御部１６０は，各搬送ユニットを用いて，ウェハＷを例えばカセットステーション２により近い空のユニットに搬送できる。制御部１６０は，空いているユニットが複数ある場合には，ウェハＷをその位置から最短距離にあるユニットに搬送できる。また，制御部１６０は，トラブル発生時に各処理ユニットにおいて処理中のウェハＷについては，当該処理ユニットにおける処理を終了させてから回収することができる。
【００４６】
ここで，以上のように構成された塗布現像処理装置１で行われるウェハ処理の一例を説明する。例えば未処理のウェハＷが複数収容されたカセットＣがカセットステーション２の載置台６上に載置されると，当該カセットＣ内のウェハＷは，ロット単位に予め設定されている所定の搬送順路に従って搬送され処理される。図４は，ウェハＷの搬送順路の一例を示している。
【００４７】
例えば，先ず，ウェハＷがカセットＣから取り出されると，ウェハ搬送ユニット７によって第３の処理ユニット群Ｇ３のトランジションユニット７０に搬送される。トランジションユニット７０に搬送されたウェハＷは，第１の搬送ユニット３０によって第６の処理ユニット群Ｇ６のアドヒージョンユニット１００に搬送され，ウェハＷ上に例えばＨＭＤＳが塗布されて，ウェハＷとレジスト液との密着性が向上される。続いてウェハＷは，第１の搬送ユニット３０によって第３の処理ユニット群Ｇ３のクーリングユニット７２に搬送され冷却された後，第１の搬送ユニット３０によって第１の処理ユニット群Ｇ１のレジスト塗布ユニット４０に搬送され，レジスト塗布処理が施される。
【００４８】
レジスト塗布処理が施されたウェハＷは，第１の搬送ユニット３０によって第４の処理ユニット群Ｇ４のプリベーキングユニット８２に搬送され加熱され乾燥された後，第２の搬送ユニット３１によって第５の処理ユニット群Ｇ５のクーリングユニット９０に搬送され，冷却される。その後，ウェハＷは，第１のインターフェイス部１２１の第１のウェハ搬送ユニット１２２によってユニット群Ｈ１の周辺露光ユニット１３２に搬送され，周辺露光処理された後，バッファカセットユニット１３０に収容される。その後ウェハＷは，ウェハ搬送ユニット１２２によってユニット群Ｈ２のクーリングユニット１４０に搬送され，第２のインターフェイス部１２１の第２のウェハ搬送ユニット１５１によって図示しない露光装置に搬送される。露光装置において露光処理の終了したウェハＷは，第２のウェハ搬送ユニット１５１によって第１のインターフェイス部１２０のトランジションユニット１４２に搬送され，その後，第１のウェハ搬送ユニット１２２によって第５の処理ユニット群Ｇ５のポストエクスポージャーベーキングユニット９４に搬送される。ポストエクスポージャーベーキングユニット９４において加熱されたウェハＷは，第２の搬送ユニット３１によって第４の処理ユニット群Ｇ４のクーリングユニット８０に搬送され冷却された後，第２の処理ユニット群Ｇ２の現像ユニット５０に搬送され，現像される。
【００４９】
現像処理の終了したウェハＷは，第２の搬送ユニット３１によって第７の処理ユニット群Ｇ７のポストベーキングユニット１１０に搬送されて，加熱処理が施された後，第４の処理ユニット群Ｇ４のクーリングユニット８１に搬送され冷却される。その後ウェハＷは，第１の搬送ユニット３０によって第３の処理ユニット群Ｇ３のトランジションユニット７１に搬送され，続いてウェハ搬送ユニット７によってカセットステーション２のカセットＣ内に戻される。こうして，ウェハＷに対する一連のフォトリソグラフィー工程が終了する。
【００５０】
塗布現像処理装置１においては，カセットＣ内の複数枚のウェハＷが順次処理ステーション３側に搬送され，上記搬送順路に従って各ウェハＷが枚様式に連続処理される。
【００５１】
上記塗布現像処理装置１においてトラブルが発生した場合には，制御部１６０によってウェハ回収機能が作動する。このウェハ回収機能の作動は，トラブルの発生を知らせるアラームが出力されたときに自動的に行われてもよいし，作業員による操作により行われてもよい。ウェハ回収機能が作動すると，例えば図５に示すように塗布現像処理装置１内にある総てのウェハＷがカセットステーション２側に向けて搬送される。この際，例えば処理ステーション３やインターフェイス部４内の処理ユニットにおいて処理中のウェハＷは，当該処理が終了してから搬送される。例えばトラブル発生時に，現像ユニット５０において現像中で現像液が液盛りされているウェハＷは，静止現像が終了し現像液が振り切り乾燥されるまで現像処理を継続し，現像処理が終了してからカセットステーション２に向けて搬送される。また，トラブル発生時に，クーリングユニット７２，８０，８１などにおいて冷却中のウェハＷは，温度が設定温度まで降下するまで冷却処理を継続し，冷却処理が終了してからカセットステーション２に向けて搬送される。
【００５２】
ここで，上記ウェハ回収機能によって回収されるウェハＷの回収経路について説明する。
【００５３】
先ず，トラブル発生時にインターフェイス部４のユニット群Ｈ１又はＨ２内にあるウェハＷの回収経路について説明する。トラブル発生時に例えばユニット群Ｈ１内の周辺露光ユニット１３２に収容されていたウェハＷは，正常時の搬送順路に因らず，先ず第１のウェハ搬送ユニット１２２によって，カセットステーション２により近い第５の処理ユニット群Ｇ５の受け渡し機能を有する処理ユニット９０〜９９のいずれかに搬送される。このときウェハＷは，処理ユニット９０〜９９のうちで空いているものに搬送される。空いている処理ユニットが無い場合には，処理ユニット９０〜９９のいずれかが空き次第，その空いた処理ユニットに搬送される。また，空いている処理ユニットが複数ある場合には，例えば周辺露光ユニット１３２から最短距離にあるユニット，例えば同程度の高さにある予め定められた処理ユニットに搬送される。
【００５４】
例えば周辺露光ユニット１３２から第５の処理ユニットＧ５のいずれかの処理ユニット９０〜９９にウェハＷが搬送されると，続いてウェハＷは，第２の搬送ユニット３１によって，カセットステーション２により近い第４の処理ユニット群Ｇ４の受け渡し機能を有する処理ユニット８０〜８９のいずれかに搬送される。この際にも，空いている処理ユニットが無い場合，空き次第その処理ユニットに搬送され，空いている処理ユニットが複数ある場合には，最短距離にある処理ユニットに搬送される。
【００５５】
同様に，第４の処理ユニットＧ４内のいずれかの処理ユニット８０〜８９に搬送されたウェハＷは，第１の搬送ユニット３０によって，カセットステーション２により近い第３の処理ユニット群Ｇ３の受け渡し機能を有するトランジションユニット７０，７１のいずれかに搬送される。この際にも，トランジッションユニット７０，７１の両方に他のウェハがある場合，他のウェハが搬出され空き次第そのトランジションユニットに搬送され，両方のトランジッションユニット７０，７１が空いている場合には，最短距離にあるユニットに搬送される。第３の処理ユニット群のトランジッションユニット７０，７１のいずれかに搬送されたウェハＷは，ウェハ搬送ユニット７によってカセットＣに搬送され回収される。
【００５６】
トラブル発生時に処理ユニット群Ｇ３〜Ｇ５内にあったウェハＷは，上記ユニットＨ１，Ｈ２にあったウェハＷの回収経路に沿って回収される。また，トラブル発生時に処理ユニットＧ２又はＧ７内にあったウェハＷは，第２の搬送ユニット３１によって第４の処理ユニット群Ｇ４内の空の処理ユニット８０〜８９のいずれかに搬送され，その後は，上述の回収経路に沿って回収される。さらに，トラブル発生時処理ユニットＧ１又はＧ６内にあったウェハＷは，第１の搬送ユニット３０によって第３の処理ユニット群Ｇ３内の空のエクステンションユニット７０，７１のいずれかに搬送され，その後は，上述の回収経路に沿って回収される。
【００５７】
以上のように，トラブル発生時に塗布現像処理装置１内にあったウェハＷは，各搬送ユニットを用いて，その時の位置からカセットステーション２側により近いユニットに順次搬送され，カセットステーション２に向けて直線的に搬送される。こうして，ウェハ回収機能により塗布現像処理装置１内の総てのウェハＷが回収される。
【００５８】
以上の実施の形態によれば，塗布現像処理装置１にウェハ回収機能が設けられたので，トラブルが発生しても塗布現像処理装置１内の総てのウェハＷを迅速に回収することができる。また，現像ユニット５０やクーリングユニット７２，８０，８１などの処理ユニットにおいて処理中のウェハＷは，処理が終了してから回収されるので，各搬送ユニットが予定されていない状態のウェハＷを搬送することがなく，例えば搬送ユニットやその搬送先のユニットが現像液によって汚されたり，熱的な悪影響を受けることを抑制できる。したがって，ウェハＷの回収に伴って搬送ユニットや処理ユニットのメンテナンスを行う必要がなく，塗布現像処理装置１のウェハ処理を早期に再開できる。この結果，ウェハＷの生産効率を向上できる。
【００５９】
以上の実施の形態では，塗布現像処理装置１内に残されたウェハＷが，正常時の搬送順路によらず，カセットステーション２の方向に向けて搬送され回収されるので，ウェハＷの回収を短時間で行うことができる。また，各搬送ユニットは，搬送先のユニットが空き次第ウェハＷを搬送し，また空いているユニットが複数ある場合には，最短距離にあるユニットにウェハＷを搬送していたので，ウェハＷの回収をより短い時間で行うことができる。
【００６０】
以上の実施の形態では，トラブル発生時にウェハＷが現像処理中であっても，現像ユニット５０においてウェハＷの乾燥まで行い，液処理を終了させてからウェハＷを回収していたが，例えばレジスト塗布ユニットのようにウェハＷの乾燥を他の処理ユニットで行う液処理ユニットについては，当該他の処理ユニットにウェハＷを搬送し，その処理ユニットおいてウェハＷを乾燥してからウェハＷを回収してもよい。例えばレジスト塗布ユニット４０でレジスト塗布処理中であったウェハＷについては，プリベーキングユニット８２に搬送され，乾燥してから回収してもよい。
【００６１】
また，上記実施の形態では，クーリングユニット７２等においてウェハＷを設定温度まで冷却してからウェハＷを回収していたが，他の熱処理ユニット，例えばウェハＷを加熱する熱処理ユニット８２，９４，１１０などにおいては，所定の設定温度まで加熱してから回収してもよい。かかる場合，予定しない温度のウェハＷが搬送されることがなく，搬送ユニットや搬送先のユニットに熱的な悪影響を与えることを抑制できる。また，熱処理ユニットにおいて加熱されたウェハＷを，必ず冷却してから回収してもよい。かかる場合，搬送ユニットや搬送先のユニットへの熱的な悪影響を最小限に抑えることができる。加熱されたウェハＷを，冷却してから回収する場合，加熱機能と冷却機能の両方を有する熱処理ユニットにおいては，同じ熱処理ユニット内で加熱と冷却を行ってもよい。また，冷却機能を有さない熱処理ユニットにおいては，ウェハＷをクーリングユニットに搬送し，冷却してからウェハＷを回収してもよい。
【００６２】
以上の実施の形態では，トラブルが発生したときに，正常時の搬送順路に無関係の回収経路でウェハＷを回収するウェハ回収機能が制御部１６０に設定されていたが，正常時の搬送順路をショートカットしてウェハＷを回収するウェハ回収機能が設定されていてもよい。かかる場合，制御部１６０によるウェハ回収機能の作動により，正常時に搬送順路に沿いつつ当該搬送順路における所定のユニットを飛ばしてウェハＷが搬送される。例えば上述した搬送順路において，図５に示す処理ユニット群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ６及びＧ７のユニットへのウェハＷの搬送，例えばレジスト塗布ユニット４０，現像ユニット５０，アドヒージョンユニット１００及びポストベーキングユニット１１０へのウェハＷの搬送が省略される。したがって，例えば図６に示すようにトラブル発生時のウェハＷは，例えばトランジッションユニット７０の次にクーリングユニット７２に搬送され，クーリングユニット７２の次にプリベーキングユニット８２に搬送され，クーリングユニット８０の次にクーリングユニット８１に搬送される。この例によれば，正常時の搬送順路に沿ってウェハＷを回収するので，その回収する際のウェハ搬送に関する制御をより簡単に行うことができる。また，塗布現像処理装置１内の総てのウェハＷを回収し終える前に，他のウェハを塗布現像処理装置１内に流し，次のウェハの処理を開始することができる。さらに上記例では，処理ユニット群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ６及びＧ７のユニットへの搬送を省略し，直線状に並べられた処理ユニット群Ｇ３〜Ｇ５を用いてウェハＷを回収したので，回収経路が直線的になり，回収時間を短縮できる。
【００６３】
なお，前記例において，ウェハＷの搬送が省略されるユニットは，上記例に限られない。例えばトラブル発生時点において，ロットの先頭ウェハＷが搬送順路上通過していない所定区間のユニットへの搬送を省略してもよい。かかる場合，例えば先頭ウェハＷが，トラブル発生時点で，図４に示す搬送順路に沿って第５の処理ユニット群Ｇ５のクーリングユニット９０にまで到達している場合，正常時の搬送順路上のクーリングユニット９０から同じ第５の処理ユニット群Ｇ５のポストエクスポージャーベーキングユニット９４までのユニットを総て省略してもよい。かかるロットのウェハＷは，クーリングユニット９０から例えば図６に示す回収経路に従って，クーリングユニット８０，クーリングユニット８１，トランジションユニット７１を経てカセットＣに戻されてもよい。
【００６４】
また，トラブル発生時にウェハＷを回収するにあたり，上述した正常時の搬送順路によらずカセットステーション２に直線的にウェハＷを回収するウェハ回収機能と，正常時の搬送順路に沿ってショートカットしてウェハＷを回収するウェハ回収機能のいずれかを選択できるようにしてもよい。
【００６５】
以上の実施の形態で記載した制御部１６０には，トラブルの発生時に，当該トラブルの発生原因となった処理ユニット内に残っているウェハＷのみを回収せず，他のウェハＷの回収を行い，トラブルの解消後に当該処理ユニット内のウェハを回収できるウェハ回収機能が設定されていてもよい。かかる場合，例えばレジスト塗布ユニット４０にトラブルが発生し，当該レジスト塗布ユニット４０内にウェハＷが収容されていたときに，制御部１６０によりウェハ回収機能が作動すると，レジスト塗布ユニット４０内のウェハＷ以外のウェハＷが回収される。このときレジスト塗布ユニット４０に対しては，作業員によって修復作業が行われる。そして，レジスト塗布ユニット４０が復旧した後に，再び制御部１６０によりウェハ回収機能が作動すると，残っていたレジスト塗布ユニット４０内のウェハＷがカセットステーション２に回収される。かかる場合，トラブルの発生原因となった処理ユニット内にあるウェハＷもトラブル解消後に塗布現像処理装置１のウェハ回収機能を用いて回収できる。また，トラブルの発生原因となった処理ユニット以外にあるウェハＷを早期に回収できるので，例えば当該トラブルの原因となった処理ユニットを除いた他の処理ユニットを用いて，ウェハ処理を再開することができる。
【００６６】
以上，本発明の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば本実施の形態で記載した塗布現像処理装置１内における搬送ユニットや処理ユニットなどのユニットの種類，数，配置は，これに限られるものではない。また，本発明は，塗布現像処理装置１に限られず，例えばエッチング装置，成膜装置，洗浄装置などの他の基板処理装置にも適用できる。さらに，本発明は，半導体ウェハ以外に，ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）用基板，フォトマスク用のガラス基板等の他の基板の処理装置にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明によれば，基板処理装置にトラブルが発生した場合に，基板処理を早期に再開する際に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本実施の形態にかかる塗布現像処理装置の概略を示す平面図である。
【図２】図１の塗布現像処理装置の正面図である。
【図３】図１の塗布現像処理装置の背面図である。
【図４】処理時のウェハの搬送順路を示す説明図である。
【図５】ウェハの回収経路を示すための塗布現像処理装置の平面図である。
【図６】ショートカットした搬送順路を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６９】
１    基板処理装置
２  カセットステーション
３  処理ステーション
３０  第１の搬送ユニット
３１  第２の搬送ユニット
１６０  制御部
Ｗ    ウェハ
【図１】
2006024684.tif 000003
【図２】
2006024684.tif 000004
【図３】
2006024684.tif 000005
【図４】
2006024684.tif 000006
【図５】
2006024684.tif 000007
【図６】
2006024684.tif 000008