(57)【要約】【課題】  乾燥剤を必要とせず、小スペースで保管、出荷を可能とするとともに、酸化や、半導体パッケージのクラックを防ぐことができるようにする。【解決手段】  半導体素子を載置し接合する接合箇所（ダイパッド）２、半導体素子５と電気的接続を行なうインナーリード３、外部基板等との接続を行なうアウターリード４から構成される。接合箇所（ダイパッド）２の内部は、中空部となっており、そこに吸湿性を有する粘度物質（吸湿剤）６を封入する。吸湿剤６の構成素材は、シリカアルミナゲルを主成分とする天然の粘度物質である。【選択図】  図１
2006319108.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を搭載接合する半導体パッケージのリードフレームにおいて、
前記半導体素子を接合するダイパッドの内部を中空とし、該中空内に吸湿剤が封入されていることを特徴とする半導体パッケージのリードフレーム。
【請求項２】
半導体素子を搭載接合する半導体パッケージのリードフレームにおいて、
前記半導体素子を接合するダイパッドの接合面に、吸湿剤をコーティングすることを特徴とする半導体パッケージのリードフレーム。
【請求項３】
半導体素子を搭載接合する半導体パッケージのリードフレームにおいて、
前記半導体素子を接合するダイパッドの接合裏面に、吸湿剤をコーティングすることを特徴とする半導体パッケージのリードフレーム。
【請求項４】
前記吸湿剤は、シリカアルミナゲルを主成分とする素材であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の半導体パッケージのリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を接合して封止するための半導体パッケージのリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージは、金属板を加工したリードフレームに半導体素子を搭載接合し、樹脂等により封止したものである。この半導体パッケージに用いられるリードフレームは、Ｃｕ合金やＦｅ−Ｎｉ４２合金（４２アロイ）等からなり、半導体素子を搭載接合するダイパッド、半導体素子と電気的接続を行なうインナーリード、外部基板等との接続を行なうアウターリードから構成される。
【０００３】
この半導体パッケージのリードフレームにあっては、雰囲気（周囲環境）中に含まれる湿気が、様々な弊害をもたらしてきた。その具体的な事例としては、例えば、湿気による半導体パッケージの封止部のクラックや、半導体パッケージのリードフレームの酸化による接触不良（インナーリードと半導体素子、アウターリードと外部接続部などの接触不良）などを挙げることができる。このことから半導体パッケージは、雰囲気中の湿気により、誤動作、故障、低寿命の原因となるので、今日まで、このような半導体パッケージの湿気対策（吸湿）には様々な工夫がなされてきた。
【０００４】
このような湿気対策の具体的な事例として、半導体パッケージの内部に乾燥剤を封入することにより、吸湿効果を持たせて、リードフレームの酸化や、パッケージクラックを防ぐ対策が実施されている。また、リードフレームの出荷輸送時、及び半導体パッケージ工程でのリードフレームの保存に際しても、乾燥剤を添付するか、若しくはリードフレーム収納ケースについての湿気対策が実施されている。
【０００５】
以下、従来の半導体パッケージの湿気対策について、先願特許の公報を参照して、さらに詳細に説明する。
【０００６】
まず、半導体パッケージ内部の半導体素子の主面を除いた箇所に、シリカゲル等の乾燥剤と暗色顔料を充填したシリコーン製のゲル状吸湿性樹脂を滴下塗布することで、半導体パッケージ内部の結露を取り除き吸湿を行う技術が開示されている（特許文献１参照）。
【０００７】
次に、半導体パッケージ内部に半導体素子とリードフレームをダイボンドする際、ダイボンド剤に乾燥剤を混合することで半導体パッケージ内部の結露を取り除き、吸湿を行う技術が開示されている（特許文献２参照）。
【０００８】
次に、半導体パッケージ内部で、半導体素子を設置するリードフレームのワイヤーボンディングされる箇所の下部に、乾燥剤を封入することで、半導体パッケージ内部の結露を取り除き、吸湿を行う技術が開示されている（特許文献３参照）。
【０００９】
次に、半導体パッケージの製造に使用されるリードフレームの経時安定性を維持するために、リードフレームを、酸素並びに水分を取り去ったガスバリア性容器内に密封することで、リードフレームの保存を行う技術が開示されている（特許文献４参照）。
【００１０】
また、包装用樹脂フィルムを製袋した袋内半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を用いた半導体パッケージを包装すると共に、乾燥剤も同一袋に包装して封緘することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の梱包方法が開示されている（特許文献５参照）。
【特許文献１】特開２００４−２２９２８号公報
【特許文献２】特開平１０−２４２３３６号公報
【特許文献３】特開平１０−２８９９６３号公報
【特許文献４】特開平０９−２０７９６６号公報
【特許文献５】特開２００４−９０９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記背景技術で述べた従来の半導体パッケージにあっては、例えば、前述の特許文献１及び特許文献３で開示された技術の場合、乾燥剤が半導体パッケージを覆う箇所が少なく、吸湿が完全ではないという問題点があった。
【００１２】
また、前述の特許文献２で開示された技術の場合、ダイボンド剤に乾燥剤を混合することにより、吸湿効果が低下する可能性が生じるという問題点があった。
【００１３】
また、前述の特許文献４で開示された技術の場合、リードフレームの保存に際し、容器分の大きさが要求されるため、保管スペースを取り、また、リードフレームを、保存中のガスバリア性容器から取り出し、半導体パッケージに格納すると、吸湿効果が無くなってしまうという問題点があった。
【００１４】
また、前述の特許文献５で開示された技術の場合は、梱包開封後には、吸湿効果を維持することが困難であり、さらに、半導体パッケージにリードフレームを格納すると、吸湿効果が無くなってしまうという問題点があった。
【００１５】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、乾燥剤を必要とせず、小スペースで保管、出荷を可能とするとともに、酸化や、半導体パッケージのクラックを防ぐことができる半導体パッケージのリードフレームを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、半導体素子を搭載接合する半導体パッケージのリードフレームにおいて、前記半導体素子を接合するダイパッドの内部を中空とし、該中空内に吸湿剤が封入されていることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、前記半導体素子を接合するダイパッドの接合面に、吸湿剤をコーティングすることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明は、前記半導体素子を接合するダイパッドの接合裏面に、吸湿剤をコーティングすることを特徴とする。
【００１９】
前記吸湿剤は、シリカアルミナゲルを主成分とする素材であるのが望ましい。例えば、シリカアルミナゲルを主成分とする天然の粘土物質を塗布して自然乾燥させるか、若しくは前記粘度物質を焼成工程にて硬化させたものを接合する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の半導体パッケージのリードフレームによれば、吸湿性を有しているので、湿気の侵入によるリードフレーム酸化を抑制することが可能となる効果がある。こうして、保管においても乾燥剤を必要とせず、小スペースでの保管が可能となる。また、リードフレームの湿気を除去するので、このリードフレームを使用した半導体パッケージの湿気によるパッケージクラックを防止すると共に、半導体パッケージ内の結露の除去を行うことが可能となる効果がある。
【００２１】
また、吸湿剤として、シリカアルミナゲルを主成分とする天然素材を用いることができるので、使用後の廃棄に対しても無公害での処分が可能となる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について、〔第１の実施形態〕〜〔第３の実施形態〕の順に図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】
〔第１の実施形態〕
図１は、本発明の第１の実施形態に係る半導体パッケージのリードフレームの構造を示す側面図である。
同図において、本実施形態の半導体パッケージのリードフレーム１は、半導体素子を載置し接合する接合箇所（ダイパッド）２、半導体素子５と電気的接続を行なうインナーリード３、外部基板等との接続を行なうアウターリード４から構成される。リードフレーム１の材質は、Ｃｕ合金やＦｅ−Ｎｉ４２合金（４２アロイ）等が主に用いられている。Ｃｕ合金は、熱伝動性が高く放熱性に優れ、４２アロイは強度があり、熱膨張率が半導体素子を形成するＳｉに近いという特性があり、用途に応じて使い分けられている。リードフレーム１は、エッチング加工やスタンピング加工により、製作される。
【００２４】
接合箇所（ダイパッド）２の内部は、中空部となっており、そこに吸湿性を有する粘度物質（吸湿剤）６を封入する。吸湿剤６の構成素材は、シリカアルミナゲルを主成分とする天然の粘度物質である。吸湿剤６は、このまま自然硬化とするか、焼成工程にて硬化させる。
【００２５】
〔第２の実施形態〕
図２は、本発明の第２の実施形態に係る半導体パッケージのリードフレームの構造を示す側面図である。
同図において、本実施形態の半導体パッケージのリードフレーム１１は、半導体素子を載置し接合する接合箇所（ダイパッド）１２、半導体素子１５と電気的接続を行なうインナーリード１３、外部基板等との接続を行なうアウターリード１４から構成される。接合箇所１２の上面（半導体素子１５のダイボンディング側表面）に吸湿性を有する粘度物質１６（吸湿剤）をコーティングしている。吸湿剤１６の構成素材は、シリカアルミナゲルを主成分とする天然の粘度物質である。吸湿剤１６は塗布され、自然硬化または焼成工程にて硬化させる。
【００２６】
〔第３の実施形態〕
図３は、本発明の第３の実施形態に係る半導体パッケージのリードフレームの構造を示す側面図である。
同図において、本実施形態の半導体パッケージのリードフレーム２１は、半導体素子を載置し接合する接合箇所（ダイパッド）２２、半導体素子２５と電気的接続を行なうインナーリード２３、外部基板等との接続を行なうアウターリード２４から構成される。接合箇所２２の上面（半導体素子２５のダイボンディング側表面）に吸湿性を有する粘度物質２６（吸湿剤）をコーティングしている。吸湿剤２６の構成素材は、シリカアルミナゲルを主成分とする天然の粘度物質である。吸湿剤２６は塗布され、自然硬化または焼成工程にて硬化させる。
【００２７】
こうして、上記第１〜第３の実施形態のリードフレーム１，１１，２１のダイパッド２，１２，２２の上に半導体素子５，１５，２５をダイボンディングする。半導体素子５，１５，２５の接続パッドとインナーリード３，１３，２３をワイヤーボンディングにより電気接続を行なう。そして半導体素子とインナーリードを含む領域を樹脂等で封止する。こうして、外側にアウターリード４，１４，２４が突出した形状の半導体パッケージが形成される。
【００２８】
この実施形態によれば、リードフレーム自体が吸湿性を有するので、出荷及び保管において、湿気を取り除く乾燥剤が不要で場所をとらず、リードフレームの酸化を防ぐことができる。また、半導体パッケージの組み立て後も吸湿性を有して湿気を取り除くので、リードフレームの酸化を防ぐと同時に、パッケージクラックを防止できる。
【００２９】
また、廃棄する場合においても、吸湿剤は、シリカアルミナゲルを主成分とする天然の粘土物質であるので、低コストで無害であり、環境にも配慮した製造が可能となる効果がある。
さらに、使用する吸湿剤は、シリカアルミナゲルを主成分とする天然の粘土物質とは限るものではなく、他の任意の吸湿剤の使用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体パッケージのリードフレームの構造を示す側面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る半導体パッケージのリードフレームの構成を示す側面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る半導体パッケージのリードフレームの構造を示す側面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１，１１，２１  リードフレーム
２，１２，２２  半導体素子の接合箇所（ダイパッド）
３，１３，２３  インナーリード
４，１４，２４  アウターリード
５，１５，２５  半導体素子
６，１６，２６  粘度物質（吸湿剤）
【図１】
2006319108.tif 000003
【図２】
2006319108.tif 000004
【図３】
2006319108.tif 000005