(57)【要約】【課題】  薄型化することが可能なボイスコイルモータ用コイルおよびボイスコイルモータを提供する。【解決手段】  永久磁石およびボイスコイルモータ用のコイルがボイスコイルモータを構成する。コイルは、１または複数のシート状の配線回路基板６０が積層されることにより形成される。配線回路基板６０においては、配線がベース絶縁層６１上で端子６２ｓから端子６２ｅまで渦巻状に形成されている。ここで、配線とはベース絶縁層６１上に形成される導体層６２ａ，６２ｂのことをいう。推力発生配線部６０ａにおいては、ベース絶縁層６１上にファインピッチのパターンで形成された導体層６２ａが配線として用いられている。推力非発生配線部６０ｂにおいては、ベース絶縁層６１上に導体層６２ａよりも幅の大きい導体層６２ｂが配線として用いられている。【選択図】        図３
2006211754.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁石を備えるボイスコイルモータに用いられるボイスコイルモータ用コイルであって、
配線回路基板を備え、
前記配線回路基板は、絶縁層と、前記絶縁層の一面または両面に形成された導体層とを含み、
前記導体層は、前記磁石により発生される磁界の領域に巻線を構成するように設けられることを特徴とするボイスコイルモータ用コイル。
【請求項２】
前記配線回路基板は、前記磁石に対して相対的に移動可能に設けられ、
前記巻線は、前記配線回路基板の移動方向に交差する導体層部分を含む第１の領域と、前記配線回路基板の移動方向に沿った導体層部分を含む第２の領域とを有し、
前記第１の領域における導体層部分の幅が、前記第２の領域における導体層部分の幅よりも小さいことを特徴とする請求項１記載のボイスコイルモータ用コイル。
【請求項３】
前記第１の領域における導体層部分の厚みが、前記第２の領域における導体層部分の厚みよりも小さいことを特徴とする請求項２記載のボイスコイルモータ用コイル。
【請求項４】
前記配線回路基板は、前記磁石に対して相対的に移動可能に設けられ、
前記巻線は、前記配線回路基板の移動方向に交差する導体層部分を含む第１の領域と、前記配線回路基板の移動方向に沿った導体層部分を含む第２の領域とを有し、
前記第２の領域における前記導体層は前記絶縁層の両面に形成され、
前記絶縁層の両面に形成された前記第２の領域における前記導体層が並列に接続されたことを特徴とする請求項１記載のボイスコイルモータ用コイル。
【請求項５】
磁石と、
ボイスコイルモータ用コイルとを備え、
前記ボイスコイルモータ用コイルは、配線回路基板を備え、
前記配線回路基板は、絶縁層と、前記絶縁層の一面または両面に形成された導体層とを含み、
前記導体層は、前記磁石により発生される磁界の領域に巻線を構成するように設けられることを特徴とするボイスコイルモータ。
【請求項６】
前記配線回路基板は、前記磁石に対して相対的に移動可能に設けられ、
前記巻線は、前記配線回路基板の移動方向に交差する導体層部分を含む第１の領域と、前記配線回路基板の移動方向に沿った導体層部分を含む第２の領域とを有し、
前記第１の領域における導体層部分の幅が、前記第２の領域における導体層部分の幅よりも小さいことを特徴とする請求項５記載のボイスコイルモータ。
【請求項７】
前記配線回路基板は、前記磁石に対して相対的に移動可能に設けられ、
前記巻線は、前記配線回路基板の移動方向に交差する導体層部分を含む第１の領域と、前記配線回路基板の移動方向に沿った導体層部分を含む第２の領域とを有し、
前記第２の領域における前記導体層は前記絶縁層の両面に形成され、
前記絶縁層の両面に形成された前記第２の領域における前記導体層が並列に接続されたことを特徴とする請求項５記載のボイスコイルモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボイスコイルモータ用コイルおよびボイスコイルモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、ボイスコイルモータ等の駆動源を備える（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
以下、特許文献１記載のアクチュエータについて説明する。図７は、特許文献１記載のアクチュエータを説明するための図である。
【０００４】
図７（ａ）にアクチュエータ２００の平面図が示されている。図７（ａ）に示すように、アクチュエータ２００は回動軸１を備える。回動軸１には、アーム２およびコイルサポート２０５が回動可能に取り付けられている。
【０００５】
コイルサポート２０５が回動軸１を中心として回動することにより、コイルサポート２０５の回動動作に連動してアーム２も回動する。アーム２の先端には、サスペンション３が設けられ、サスペンション３の先端には、スライダ４が取り付けられている。
【０００６】
コイルサポート２０５は、コイル２０６を保持する。コイル２０６の下方で、かつドライブ装置の本体面８上には永久磁石７が配置されている。
【０００７】
図７（ａ）に示す構成において、コイル２０６に電流が流れると、コイル２０６と永久磁石７との間に電磁力が働く。それにより、コイルサポート２０５が回動軸１を中心として矢印Ｒで示す方向に回動し、アーム２も回動する。
【０００８】
図７のアクチュエータ２００においては、コイル２０６および永久磁石７がボイスコイルモータ２１０を構成する。
【０００９】
図７（ｂ）に、図７（ａ）のＰ−Ｐ線断面図が示されている。図７（ｂ）に示すように、コイル２０６は、導電性の線材２０６ａが複数回に渡り巻回された構造を有する。複数の線材２０６ａを覆うように樹脂からなる最外周被覆層２０６ｂが形成されている。コイル２０６の上下方向の厚みＴＪは、例えば約２ｍｍ程度である。
【特許文献１】特開２００３−７０２００
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置の分野においては、従来より薄型化の要望がある。ドライブ装置自体の薄型化を実現するためには、アクチュエータを薄型化する必要がある。
【００１１】
しかしながら、導電性の線材２０６ａが複数回に渡って巻回されるコイル２０６からなるボイスコイルモータ２１０は、比較的大きい。そのため、上記のアクチュエータ２００を薄型化することは困難であった。
【００１２】
本発明の目的は、薄型化することが可能なボイスコイルモータ用コイルおよびボイスコイルモータを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
第１の発明に係るボイスコイルモータ用コイルは、磁石を備えるボイスコイルモータに用いられるボイスコイルモータ用コイルであって、配線回路基板を備え、配線回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面または両面に形成された導体層とを含み、導体層は、磁石により発生される磁界の領域に巻線を構成するように設けられるものである。
【００１４】
その発明に係るボイスコイルモータ用コイルは、絶縁層および導体層を含む配線回路基板により形成されている。この配線回路基板は、非常に薄く作成することが可能であるので、ボイスコイルモータの厚みを十分に薄型化することができる。
【００１５】
配線回路基板は、磁石に対して相対的に移動可能に設けられ、巻線は、配線回路基板の移動方向に交差する導体層部分を含む第１の領域と、配線回路基板の移動方向に沿った導体層部分を含む第２の領域とを有し、第１の領域における導体層部分の幅が、第２の領域における導体層部分の幅よりも小さくてもよい。
【００１６】
この場合、第１の領域における導体層部分の幅を第２の領域における導体層部分の幅よりも小さくすることにより、磁石により発生される磁界の範囲内で第１の領域における導体層部分の巻き数を多くすることができる。したがって、十分な電磁力を得ることができる。
【００１７】
これにより、磁石により発生される磁界の範囲が小さい場合でも、第１の領域における導体層部分を十分な巻き数で巻くことができる。それにより、磁石の大きさを小さくすることができる。その結果、ボイスコイルモータの小型化が実現される。
【００１８】
また、第２の領域における導体層部分の断面積が第１の領域における導体層部分の断面積に比べて大きくなっているので、第２の領域における導体層部分の抵抗値が小さくなり、ボイスコイルモータ用コイル全体の抵抗値の増加が抑制される。その結果、電流の低減による駆動力の低下が防止される。
【００１９】
第１の領域における導体層部分の厚みが、第２の領域における導体層部分の厚みよりも小さくてもよい。この場合、第２の領域における導体層部分の断面積が第１の領域における導体層部分の断面積に比べてさらに大きくなる。それにより、第１の領域における導体層部分を十分な巻き数で巻くことができる。したがって、十分な電磁力を得ることができる。
【００２０】
また、第２の領域における導体層部分の断面積が第１の領域における導体層部分の断面積に比べてさらに大きくなっているので、第２の領域における導体層部分の抵抗値が小さくなり、ボイスコイルモータ用コイル全体の抵抗値の増加がより十分に抑制される。その結果、電流の低減による駆動力の低下が防止される。
【００２１】
配線回路基板は、磁石に対して相対的に移動可能に設けられ、巻線は、配線回路基板の移動方向に交差する導体層部分を含む第１の領域と、配線回路基板の移動方向に沿った導体層部分を含む第２の領域とを有し、第２の領域における導体層は絶縁層の両面に形成され、絶縁層の両面に形成された第２の領域における導体層が並列に接続されてもよい。
【００２２】
この場合、第２の領域における導体層部分の抵抗値が、第１の領域における導体層部分の抵抗値に比べて極めて小さくなる。これにより、第１の領域における導体層部分の巻き数が多くなった場合でも、ボイスコイルモータ用コイル全体の抵抗値の増加が抑制される。その結果、第１の領域および第２の領域における導体層部分の巻き数を多くすることができる。したがって、十分な電磁力を得ることができる。
【００２３】
第２の発明に係るボイスコイルモータは、磁石と、ボイスコイルモータ用コイルとを備え、ボイスコイルモータ用コイルは、配線回路基板を備え、配線回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面または両面に形成された導体層とを含み、導体層は、磁石により発生される磁界の領域に巻線を構成するように設けられるものである。
【００２４】
その発明に係るボイスコイルモータにおいては、ボイスコイルモータ用コイルが、絶縁層および導体層を含む配線回路基板により形成されている。この配線回路基板は、非常に薄く作成することが可能であるので、ボイスコイルモータの厚みを十分に薄型化することができる。
【００２５】
配線回路基板は、磁石に対して相対的に移動可能に設けられ、巻線は、配線回路基板の移動方向に交差する導体層部分を含む第１の領域と、配線回路基板の移動方向に沿った導体層部分を含む第２の領域とを有し、第１の領域における導体層部分の幅が、第２の領域における導体層部分の幅よりも小さくてもよい。
【００２６】
この場合、第１の領域における導体層部分の幅を第２の領域における導体層部分の幅よりも小さくすることにより、磁石により発生される磁界の範囲内で第１の領域における導体層部分の巻き数を多くすることができる。したがって、十分な電磁力を得ることができる。
【００２７】
これにより、磁石により発生される磁界の範囲が小さい場合でも、第１の領域における導体層部分を十分な巻き数で巻くことができる。それにより、磁石の大きさを小さくすることができる。その結果、ボイスコイルモータの小型化が実現される。
【００２８】
また、第２の領域における導体層部分の断面積が第１の領域における導体層部分の断面積に比べて大きくなっているので、第２の領域における導体層部分の抵抗値が小さくなり、ボイスコイルモータ用コイル全体の抵抗値の増加が抑制される。その結果、電流の低減による駆動力の低下が防止される。
【００２９】
配線回路基板は、磁石に対して相対的に移動可能に設けられ、巻線は、配線回路基板の移動方向に交差する導体層部分を含む第１の領域と、配線回路基板の移動方向に沿った導体層部分を含む第２の領域とを有し、第２の領域における導体層は絶縁層の両面に形成され、絶縁層の両面に形成された第２の領域における導体層が並列に接続されてもよい。
【００３０】
この場合、第２の領域における導体層部分の抵抗値が、第１の領域における導体層部分の抵抗値に比べて極めて小さくなる。これにより、第１の領域における導体層部分の巻き数が多くなった場合でも、ボイスコイルモータ用コイル全体の抵抗値の増加が抑制される。その結果、第１の領域および第２の領域における導体層部分の巻き数を多くすることができる。したがって、十分な電磁力を得ることができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明に係るボイスコイルモータ用コイルおよびボイスコイルモータにおいては、ボイスコイルモータ用コイルが絶縁層および導体層を含む配線回路基板により形成されている。この配線回路基板は、非常に薄く作成することが可能であるので、ボイスコイルモータの厚みを十分に薄型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の一実施の形態に係るボイスコイルモータおよびボイスコイルモータ用コイルについて説明する。以下の説明においては、本発明の一実施の形態に係るボイスコイルモータが、ハードディスクドライブ装置のアクチュエータに設けられている。
【００３３】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の一実施の形態に係るボイスコイルモータを備えるアクチュエータの構造を説明するための図である。
【００３４】
図１（ａ）にアクチュエータ１００の模式的断面図が示され、図１（ｂ）にアクチュエータ１００の平面図が示されている。
【００３５】
アクチュエータ１００は、回動軸１、アーム２、サスペンション３、スライダ４、コイルサポート５、コイル６、永久磁石７およびベアリングＢを備える。コイル６および永久磁石７がボイスコイルモータ１０を構成する。
【００３６】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、アーム２は長手形状を有する。アーム２の一端が、ベアリングＢを介して回動軸１に回動可能に取り付けられている。アーム２の他端には、サスペンション３が設けられ、サスペンション３の先端にはスライダ４が取り付けられている。コイルサポート５は、略矩形状のコイル６を保持するとともに、回動軸１にベアリングＢを介して回動可能に取り付けられている。
【００３７】
コイルサポート５が回動軸１を中心として回動することにより、コイルサポート５の回動動作に連動してアーム２も回動する。
【００３８】
コイル６の下方でハードディスクドライブ装置の本体面８上には永久磁石７が配置されている。永久磁石７は、コイルサポート５の回動方向に沿った円弧形状を有する。
【００３９】
ここで、図１（ａ）に示すように、ディスク回転装置１１０は回転駆動部１１１、ディスク保持軸１１２およびディスク１１３を備える。このディスク回転装置１１０においては、ディスク保持軸１１２が回転駆動部１１１により回転される。それにより、ディスク１１３が回転する。
【００４０】
アクチュエータ１００はハードディスクドライブ装置の装置本体面８上で、ディスク回転装置１１０のディスク１１３と対向するように設けられる。
【００４１】
アクチュエータ１００のスライダ４は、回転するディスク１１３に対して情報の読み取りおよび書き込みを行う。スライダ４による読み取りおよび書き込み時において、サスペンション３はスライダ４をディスク１１３と一定の距離を保つように保持する。
【００４２】
アクチュエータ１００のボイスコイルモータ１０においては、コイル６に電流が流れることによりコイル６と永久磁石７との間に電磁力が発生する。これにより、コイルサポート５が回動軸１を中心に回動し、アーム２も回動する。それにより、スライダ４がディスク１１３の半径方向に揺動される。
【００４３】
アーム２およびコイルサポート５の回動方向は、コイル６に流れる電流の向きに応じて変化する。例えば、図１（ｂ）において、コイル６に時計回り（矢印ｆ）の電流が流れると、コイル６には反時計回りの方向（矢印Ｇ）へ移動するように電磁力が働く。また、コイル６に反時計回り（矢印ｇ）の電流が流れると、コイル６には時計回りの方向（矢印Ｆ）へ移動するように電磁力が働く。それにより、コイルサポート５はコイル６に働く電磁力の方向に応じて回動する。
【００４４】
図１（ｂ）のコイル６においては、コイルサポート５の回動方向に対して略垂直となる部位（以下、推力発生配線部と呼ぶ。）６０ａに、コイルサポート５の回動方向に沿う電磁力が働く。一方、それ以外の部位（以下、推力非発生配線部と呼ぶ。）６０ｂには、コイルサポート５の回動方向に沿った電磁力が働かない。
【００４５】
図１のコイル６の詳細について説明する。図２は、図１のコイル６の外観斜視図である。図２（ａ）に示すように、コイル６は、シート状の配線回路基板６０が複数積層された構造を有する。図２（ｂ）にコイル６を形成する配線回路基板６０の外観斜視図が示されている。なお、コイル６は一枚の配線回路基板６０で構成されてもよい。
【００４６】
図３は、図２の配線回路基板６０の配線を説明するための平面図である。図３においては、ベース絶縁層６１上に形成される配線の様子が示されている。実際には、配線回路基板６０はベース絶縁層６１および配線の他にも複数の層を含んでいるが、図３ではベース絶縁層６１および配線のみを示している。詳細は後述する。
【００４７】
図３の配線回路基板６０においては、配線がベース絶縁層６１上で端子６２ｓから端子６２ｅまで渦巻状に形成されている。ここで、配線とはベース絶縁層６１上に形成される導体層６２ａ，６２ｂのことをいう。
【００４８】
図３に示すように、推力発生配線部６０ａにおいては、ベース絶縁層６１上にファインピッチのパターンで形成された導体層６２ａ（図３の細い実線部）が配線として用いられている。一方、推力非発生配線部６０ｂ（図３の太い実線部）においては、ベース絶縁層６１上に導体層６２ａよりも幅の大きい導体層６２ｂが配線として用いられている。
【００４９】
このような構成により、推力非発生配線部６０ｂの導体層６２ｂの断面積が推力発生配線部６０ａの導体層６２ａの断面積よりも大きいので、推力非発生配線部６０ｂの導体層６２ｂの抵抗値は推力発生配線部６０ａの導体層６２ａの抵抗値よりも小さくなっている。
【００５０】
本実施の形態においては、上述のようにコイル６がシート状の配線回路基板６０を積層することにより作製される。ここで、配線回路基板６０は、その厚みが数十ミクロン程度となるように作製できるので、コイル６の厚みを十分に薄型化することができる。
【００５１】
また、本実施の形態において、強い電磁力を得るためには、永久磁石７により発生される磁界の範囲内で配線回路基板６０における導体層６２ａの巻き数を多くする必要がある。上述のように、推力発生配線部６０ａの導体層６２ａの幅を推力非発生配線部６０ｂの導体層６２ｂの幅より小さくすることにより、永久磁石７により発生される磁界の範囲内で配線回路基板６０の推力発生配線部６０ａにおける導体層６２ａの巻き数を多くすることができる。
【００５２】
これにより、永久磁石７により発生される磁界の範囲が小さい場合でも、少ないスペース上で十分な数の導体層６２ａを巻回することができるので、推力発生配線部６０ａに十分な大きさの電磁力を働かせることができる。それにより、永久磁石７の大きさを小さくすることができる。その結果、ボイスコイルモータ１０の小型化が実現され、アクチュエータ１００の小型化が実現される。
【００５３】
また、導体層６２ｂの幅を導体層６２ａの幅よりも大きくすることにより、導体層６２ａの断面積が小さいことによるコイル６全体の抵抗値の増加が抑制される。その結果、電流の低減による駆動力の低下が防止され、アクチュエータ１００の動作不良が防止される。
【００５４】
本実施の形態において、推力非発生配線部６０ｂの導体層６２ｂは、推力発生配線部６０ａの導体層６２ａよりも厚く形成されてもよい。この場合、推力非発生配線部６０ｂの導体層６２ｂの断面積が推力発生配線部６０ａの導体層６２ａの断面積に比べてさらに大きくなる。それにより、推力発生配線部６０ａの導体層６２ａを十分な巻き数で巻くことができる。したがって、十分な電磁力を得ることができる。
【００５５】
図３の配線回路基板６０が積層される際には、互いに積層される配線回路基板６０の端子６２ｓおよび端子６２ｅ間で電気的な接続が行われる。最上部および最下部に位置する配線回路基板６０の端子６２ｓおよび端子６２ｅは、それぞれ図示しない電源回路等に接続される。
【００５６】
なお、複数の配線回路基板６０間の電気的な接続は、端子６２ｓ，６２ｅを用いる代わりに、複数の配線回路基板６０に形成された導体層６２ａ，６２ｂ間でスルーホールおよびめっきを用いることにより実現してもよい。
【００５７】
図４は、図３の配線回路基板６０におけるＵ−Ｕ線断面およびＷ−Ｗ線断面の一例を示す図である。図４（ａ）に図３のＵ−Ｕ線断面図が示され、図４（ｂ），（ｃ）に図３のＷ−Ｗ線断面図が示されている。
【００５８】
図４（ａ）〜（ｃ）の各断面図によれば、配線回路基板６０はベース絶縁層６１、導体層６２ａ，６２ｂ、接着剤層６３およびカバー絶縁層６４から形成されている。
【００５９】
図４（ａ）に示すように、推力発生配線部６０ａの導体層６２ａは、幅Ｌ１および厚みＨ１を有する。これに対して、図４（ｂ）に示す推力非発生配線部６０ｂの導体層６２ｂは、幅Ｌ１よりも広い幅Ｌ２および厚みＨ１を有する。これにより、導体層６２ｂの断面積は導体層６２ａの断面積よりも大きくなっている。したがって、配線回路基板６０における導体層６２ｂの抵抗値は、導体層６２ａの抵抗値よりも小さい。
【００６０】
また、図４（ｃ）に示す推力非発生配線部６０ｂの導体層６２ｂは幅Ｌ１よりも広い幅Ｌ２を有するとともに、厚みＨ１よりも厚い厚みＨ２を有する。これにより、導体層６２ｂの断面積は導体層６２ａの断面積よりも大きくなっている。したがって、配線回路基板６０における導体層６２ｂの抵抗値は、導体層６２ａの抵抗値よりも小さい。
【００６１】
配線回路基板６０は、次のように作製される。
【００６２】
初めに、サブトラクティブ法またはセミアディティブ法によりベース絶縁層６１上に導体層６２ａ，６２ｂを形成し、配線回路基板６０を作製する。
【００６３】
例えば、サブトラクティブ法による配線回路基板６０の作製は次のように行われる。初めに、ポリイミドフィルム等のベース絶縁層６１上に、導体層をめっき法により形成する。
【００６４】
そこで、導体層上へのフォトレジストの塗布、乾燥、露光、現像、導体層のエッチングおよびフォトレジストの剥離の工程を経て導体層６２ａ，６２ｂが完成する。
【００６５】
その後、ベース絶縁層６１および導体層６２ａ，６２ｂを覆うように、接着剤層６３を塗布し、接着剤層６３上にカバー絶縁層６４を貼り付ける。これにより、配線回路基板６０が完成する。
【００６６】
セミアディティブ法による配線回路基板６０の作製は次のように行われる。初めに、ベース絶縁層６１上にスパッタリングにより導体薄膜を形成する。そして、予め設定された配線部分の導体薄膜が露出するようにめっきレジストパターンを形成する。その後、露出した導体薄膜上にめっきを施し、めっきレジストパターンおよびめっきレジストパターンの形成領域の導体薄膜を除去する。それにより、導体層６２ａ，６２ｂが完成する。
【００６７】
最後に、サブトラクティブ法と同様に、ベース絶縁層６１および導体層６２ａ，６２ｂ上に接着剤層６３を介してカバー絶縁層６４を貼り付ける。これにより、配線回路基板６０が完成する。
【００６８】
上記においてベース絶縁層６１は、例えば、ポリイミドフィルム等の絶縁性の材料からなる。ベース絶縁層６１の厚みは５〜７５μｍであることが好ましく、１０〜６０μｍであることがより好ましい。
【００６９】
導体層６２ａ，６２ｂの材料は電気伝導性を有する材料であれば特に限定されないが、銅が好ましい。推力発生配線部６０ａの導体層６２ａにおいて、その幅は１０〜１５０μｍであることが好ましく、１５〜１００μｍであることがより好ましい。また、その厚みは３〜５０μｍであることが好ましく、５〜４０μｍであることがより好ましい。さらに、隣接する導体層６２ａの間隔は１０〜１５０μｍであることが好ましく、１５〜１００μｍであることがより好ましい。
【００７０】
推力非発生配線部６０ｂの導体層６２ｂにおいて、その幅は２０〜１０００μｍであることが好ましく、５０〜６００μｍであることがより好ましい。また、その厚みは３〜１００μｍであることが好ましく、５〜６０μｍであることがより好ましい。さらに、隣接する導体層６２ｂの間隔は１０〜２００μｍであることが好ましく、１５〜１００μｍであることがより好ましい。
【００７１】
接着剤層６３は、例えば、エポキシ系接着剤等からなる。接着剤層６３の厚みは１０〜５０μｍであることが好ましく、１５〜４０μｍであることがより好ましい。
【００７２】
カバー絶縁層６４は、絶縁性の材料からなる。カバー絶縁層６４の厚みは５〜４０μｍであることが好ましく、１０〜３０μｍであることがより好ましい。なお、カバー絶縁層６４は、ソルダレジストまたは感光性ポリイミド樹脂からなるカバーコート層であってもよい。この場合、ソルダレジストまたは感光性ポリイミド樹脂の厚みは２〜５０μｍであることが好ましく、４〜３０μｍであることがより好ましい。
【００７３】
本実施の形態において、配線回路基板６０に形成される導体層６２ａ，６２ｂによりコイル６が完成する。配線回路基板６０における導体層６２ａ，６２ｂのコイル６の巻き数は１０〜２００であることが好ましく、１５〜１５０であることがより好ましい。
【００７４】
コイル６を形成する複数の配線回路基板６０の積層数は、１〜１０であることが好ましい。また、図２（ａ）に示すように、複数の配線回路基板６０が積層されることにより形成されるコイル６の厚みＴａは、２０〜２０００μｍであることが好ましく、４０〜１０００μｍであることがより好ましい。
【００７５】
図４（ｃ）に示すように、推力非発生配線部６０ｂの導体層６２ｂの厚みＨ２を厚くするためには、導体層６２ａ，６２ｂによる配線の形成後に推力発生配線部６０ａの導体層６２ａ上にめっきレジストを形成し、露出する導体層６２ｂ上に電解めっき（例えば、銅の電解めっき）を施す。これにより、推力非発生配線部６０ｂの導体層６２ｂの厚みＨ２をより厚くすることができる。
【００７６】
第１の実施の形態においては、コイル６がボイスコイルモータ用コイルに相当し、ベース絶縁層６１が絶縁層に相当し、導体層６２ａ，６２ｂが導体層に相当する。また、推力発生配線部６０ａが第１の領域に相当し、推力非発生配線部６０ｂが第２の領域に相当する。
【００７７】
さらに、図３および図４（ａ）の導体層６２ａが第１の領域における導体層部分に相当し、図３、図４（ｂ）および図４（ｃ）の導体層６２ｂが第２の領域における導体層部分に相当する。
【００７８】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態に係るボイスコイルモータのコイルは、以下の点で第１の実施の形態に係るコイル６と構造が異なる。
【００７９】
本実施の形態に係るコイル６の平面図は図３のコイル６と同じである。したがって、図３に示すＵ−Ｕ線およびＸ−Ｘ線における断面形状について説明する。
【００８０】
図５は、図３の配線回路基板６０におけるＵ−Ｕ線断面およびＸ−Ｘ線断面の一例を示す図である。図５（ａ）に図３のＵ−Ｕ線断面図が示され、図５（ｂ）に図３のＸ−Ｘ線断面図が示されている。なお、図３の一点鎖線Ｘａ，Ｘｂ，Ｘｃで示される配線回路基板６０の断面はＸ−Ｘ線断面と同じ構造を有する。
【００８１】
図５の配線回路基板６０においては、一面または両面に導体層の形成されたベース絶縁層６１の両面に接着剤層６３を介してカバー絶縁層６４が貼り付けられている。
【００８２】
図５（ａ）に示すように、推力発生配線部６０ａの導体層６２ａはベース絶縁層６１の上面で図４（ａ）の導体層６２ａと同様に形成されている。
【００８３】
一方、図５（ｂ）に示すように、推力非発生配線部６０ｂの導体層６２ｂはベース絶縁層６１の両面に形成されている。
【００８４】
推力非発生配線部６０ｂにおいて、推力発生配線部６０ａとの境界部近傍のベース絶縁層６１には導体層６２ｂの形成領域に対応して複数のスルーホール６２ｈが形成されている。スルーホール６２ｈの内周面を覆うように電気接続層６２ｃが形成されている。
【００８５】
これにより、ベース絶縁層６１の両面に形成された導体層６２ｂは、図３の一点鎖線Ｘ，Ｘａ，Ｘｂ，Ｘｃで示される箇所において、電気接続層６２ｃにより互いに電気的に接続されている。電気接続層６２ｃは、例えば、銅めっき等により形成される。
【００８６】
このような構成により、推力非発生配線部６０ｂの上面側および下面側に形成された導体層６２ｂは、スルーホール６２ｈおよび電気接続層６２ｃにより互いに並列に接続される。図５の例では、推力非発生配線部６０ｂにおいて並列に接続された２本の導体層６２ｂが、推力発生配線部６０ａにおける１本の導体層６２ａに接続される。
【００８７】
それにより、推力非発生配線部６０ｂにおける導体層６２ｂの抵抗値は、推力発生配線部６０ａにおける導体層６２ａの抵抗値に比べて極めて小さくなる。このように、推力非発生配線部６０ｂにおける導体層６２ｂの抵抗値が小さくなることにより、推力発生配線部６０ａにおける導体層６２ａの巻き数が多くなった場合でも、コイル６全体の抵抗値の増加が抑制される。その結果、配線回路基板６０の推力発生配線部６０ａにおける導体層６２ａの巻き数を多くすることができる。したがって、十分な電磁力を得ることができる。
【００８８】
上記のように、図５の配線回路基板６０の例においても、コイル６がシート状の配線回路基板６０を積層することにより作製される。したがって、図４の配線回路基板６０の例と同様に、コイル６の厚みを十分に薄型化することができる。
【００８９】
なお、図５の例において、導体層６２ｂがベース絶縁層６１の両面側に存在する場合、ベース絶縁層６１の上面側および下面側の導体層６２ｂの電気的な接続は、上述のようにスルーホールおよびめっき（電気接続層６２ｃ）により行ってもよいし、ブラインドビア構造により行ってもよい。さらに、ベース絶縁層６１にスルーホールを形成し、そのスルーホールに導電性の樹脂を充填することにより行ってもよい。
【００９０】
第２の実施の形態においては、コイル６がボイスコイルモータ用コイルに相当し、ベース絶縁層６１が絶縁層に相当し、導体層６２ａ，６２ｂが導体層に相当する。また、推力発生配線部６０ａが第１の領域に相当し、推力非発生配線部６０ｂが第２の領域に相当する。
【００９１】
さらに、図３および図５（ａ）の導体層６２ａが第１の領域における導体層部分に相当し、図３および図５（ｂ）の導体層６２ｂが第２の領域における導体層部分に相当する。
【実施例】
【００９２】
以下、上記の配線回路基板６０の製造方法に基づいて実施例１，２，３および比較例１，２のコイル６を作製した。
【００９３】
[実施例１]
実施例１のコイル６の作製時においては、初めに上記と同様の手順でサブトラクティブ法を用いて配線回路基板６０を作製した。以下、詳細を説明する。
【００９４】
初めに、厚み２５μｍのポリイミドフィルムをベース絶縁層６１として用意した。サブトラクティブ法により、ベース絶縁層６１の推力発生配線部６０ａに幅５０μｍ、厚み１８μｍ、互いの間隙が５０μｍとなるように導体層６２ａを形成した。また、ベース絶縁層６１の推力非発生配線部６０ｂに幅４００μｍ、厚み１８μｍ、互いの間隔が２０μｍとなるように導体層６２ｂを形成した。
【００９５】
次いで、ベース絶縁層６１の導体層６２ａ，６２ｂが形成された上面側に、厚み１５μｍのエポキシ系接着剤を接着剤層６３として塗布し、接着剤層６３上に厚み２５μｍのポリイミドフィルムをカバー絶縁層６４として貼り合わせた。カバー絶縁層６４の貼り合わせ時においては、１５０℃の温度雰囲気中で３０分間の加熱および加圧を行った。これにより、配線回路基板６０が作製された。なお、導体層６２ａ，６２ｂの巻き数は２０とし、作製された１つの配線回路基板６０を実施例１のコイル６とした。
【００９６】
[実施例２]
実施例２のコイル６は以下のように作製した。図６は、実施例２のコイル６の製造工程を説明するための図である。図６においては、コイル６における推力発生配線部６０ａおよび推力非発生配線部６０ｂの製造工程が、模式的断面図で示されている。図６では、一点鎖線ＤＩを基準として一方側に推力発生配線部６０ａの断面を示し、他方側に推力非発生配線部６０ｂの断面を示す。
【００９７】
実施例２のコイル６の作製時においては、初めに、両面銅張板Ｘを用意する。本例の両面銅張板Ｘは、ポリイミドフィルムおよび銅箔から形成されている。図６（ａ）に示すように、ポリイミドフィルムはベース絶縁層６１として用いられ、２５μｍの厚みを有する。銅箔は導体層６２ｘとして用いられ、９μｍの厚みを有する。銅箔からなる導体層６２ｘは、ベース絶縁層６１の上面および下面に設けられている。
【００９８】
次に、図６（ｂ）に示すように、用意した両面銅張板Ｘの所定の箇所にスルーホール６２ｈを形成した。この所定の箇所とは、推力非発生配線部６０ｂにおける推力発生配線部６０ａとの境界部近傍（図３のＸ−Ｘ線および一点鎖線Ｘａ，Ｘｂ，Ｘｃ参照）である。スルーホール６２ｈの直径は５０μｍであった。
【００９９】
その後、図６（ｃ）に示すように、スルーホール６２ｈの内面を介してベース絶縁層６１の両面に形成された導体層６２ｘが互いに電気的に導通するように、電気接続層６２ｃとして銅めっきを施した。銅めっきの厚みは９μｍであった。
【０１００】
そこで、推力発生配線部６０ａおよび推力非発生配線部６０ｂの導体層６２ｄ，６２ｅを形成するために所定のパターンで電気的接続部６２ｃおよび導体層６２ｘをエッチングした。
【０１０１】
これにより、図６（ｄ）に示すように、ベース絶縁層６１の一方面側（上面側）の推力発生配線部６０ａに幅５０μｍ、厚み１８μｍ、互いの間隙が５０μｍとなるように導体層６２ｄが形成された。また、ベース絶縁層６１の一方面側（上面側）の推力非発生配線部６０ｂに幅１００μｍ、厚み１８μｍ、互いの間隔が５０μｍとなるように導体層６２ｅが形成された。さらに、ベース絶縁層６１の他方面側（下面側）の推力非発生配線部６０ｂに幅１００μｍ、厚み１８μｍ、互いの間隔が５０μｍとなるように導体層６２ｅが形成された。
【０１０２】
次いで、ベース絶縁層６１の導体層６２ｄ，６２ｅが形成された一方面側および他方面側に、厚み１５μｍのエポキシ系接着剤を接着剤層６３として塗布し、接着剤層６３上に厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムをカバー絶縁層６４として貼り合わせた。カバー絶縁層６４の貼り合わせ時においては、１５０℃の温度雰囲気中で３０分間の加熱および加圧を行った。これにより、配線回路基板６０が作製された。なお、導体層６２ｄ，６２ｅの巻き数は２０とし、作製された１つの配線回路基板６０を実施例２のコイル６とした。
【０１０３】
[実施例３]
実施例３のコイル６は、実施例１の手順により作製された配線回路基板６０を２つ積層することにより作製した。すなわち、実施例１の手順により作製された２つの配線回路基板６０を互いにエポキシ系接着剤を介して接着し、積層された配線回路基板６０の所定の箇所にスルーホールを設け、スルーホール内にめっきを形成することにより２つの配線回路基板６０を電気的に導通させ、実施例３の実施例１のコイル６を作製した。
【０１０４】
［比較例１］
比較例１のコイル６は、ポリウレタン樹脂により絶縁被覆された直径０．１ｍｍの銅線を２０回、円環状に巻きつけ、加熱することにより作製した。
【０１０５】
［比較例２］
比較例２のコイル６は、以下の点で実施例１のコイル６と異なる。
【０１０６】
比較例２のコイル６においては、推力発生配線部６０ａおよび推力非発生配線部６０ｂの導体層６２ａ，６２ｂをともに幅４０μｍ、厚み１８μｍ、互いの間隙が６０μｍとなるように形成した。
【０１０７】
（評価）
実施例１〜３および比較例１，２のコイル６を磁気を用いるハードディスクドライブ装置のアクチュエータ１００に組み込んだ。そこで、アクチュエータ１００を駆動させたところ、実施例１〜３および比較例１のコイル６を用いたアクチュエータ１００は正常に動作したが、比較例２のコイル６を用いたアクチュエータ１００は動作不良を発生した。
【０１０８】
このような結果から、推力発生配線部６０ａの導体層６２ａの幅を小さくした場合、推力非発生配線部６０ｂの幅も小さくすると、コイル６全体の抵抗値が過剰に増加する。それにより、コイル６の電力消費量の増加および動作不良の発生（電流の低減による駆動力の低下）が引き起こされることが明らかとなった。
【０１０９】
実施例１〜３と比較例１との厚みを比較した結果、実施例１〜３のコイル６の厚みはそれぞれ８０μｍ、１２０μｍ、２００μｍであった。しかしながら、比較例１の厚みは約０．５ｍｍであった。このように、実施例１〜３のコイル６はシート状の配線回路基板６０を用いることにより、比較例１の銅線を用いたコイル６に比べて十分な薄型化が実現されることが明らかとなった。
【産業上の利用可能性】
【０１１０】
本発明は、ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置に内蔵されるアクチュエータに用いられるコイルおよびその製造に有効に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】本発明の一実施の形態に係るボイスコイルモータを備えるアクチュエータの構造を説明するための図である。
【図２】図１のコイルの外観斜視図である。
【図３】図２の配線回路基板の配線を説明するための平面図である。
【図４】図３の配線回路基板におけるＵ−Ｕ線断面およびＷ−Ｗ線断面の一例を示す図である。
【図５】図３の配線回路基板におけるＵ−Ｕ線断面およびＸ−Ｘ線断面の一例を示す図である。
【図６】実施例２のコイル６の製造工程を説明するための図である。
【図７】特許文献１記載のアクチュエータを説明するための図である。
【符号の説明】
【０１１２】
６  コイル
７  永久磁石
１０  ボイスコイルモータ
６０  配線回路基板
６１  ベース絶縁層
６２ａ，６２ｂ  導体層
６０ａ  推力発生配線部
６０ｂ  推力非発生配線部
１００  アクチュエータ
【図１】
2006211754.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2006211754.tif 000007
【図６】
2006211754.tif 000008
【図７】
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