(57)【要約】  【課題】  高い膜厚精度が要求される光透過層などの薄膜を基板上にスピンコート法で形成する場合に、半径方向での膜厚分布を精度良くコントロールして、形成される薄膜の膜厚のばらつきを低減することができる光学記録媒体の製造方法を提供する。  【解決手段】  ディスク基板１をスピンテーブル２に載置して固定し、ディスク基板１のセンターホールを、センターキャップ８で閉塞し、樹脂接触部１５の周面に接触するようにセンターキャップ８上に樹脂材料を滴下する。スピンテーブル２を回転して滴下した樹脂材料をディスク基板１の主面全体に延伸する。ディスク基板１の主面上に延伸された樹脂材料の厚みが外周側に近づくにつれ薄くなる場合は、樹脂接触部１５の径を太くし、外周側に近づくにつれ厚くなる場合は、樹脂接触部１５の径を細くすることで、樹脂接触部１５の直径Ａを最適化する。【選択図】        図２
2006048878.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の主面上に情報信号層とスピンコートで形成された薄膜とを有する光学記録媒体の製造方法において、
センターホールを有する基板をスピンテーブルに載置して固定するステップと、
上記センターホールを覆う円板部と、上記円板部の中心に一端が取り付けられた軸とを有する閉塞部材によって、上記基板のセンターホールを、上記円板部および上記軸の中心が上記スピンテーブルの回転軸上に位置するように閉塞するステップと、
上記軸の周面に接するように上記閉塞部材上に樹脂材料を滴下するステップと、
上記スピンテーブルを回転して上記閉塞部材上に滴下された樹脂材料を上記基板の主面全体に延伸するステップとを有し、
上記基板の主面上に延伸された樹脂材料の厚みが上記基板の外周側に近づくにつれ薄くなる場合は、上記軸の径を太くし、上記基板の主面上に延伸された樹脂材料の厚みが外周側に近づくにつれ厚くなる場合は、上記軸の径を細くするように最適化を行う
ことを特徴とする光学記録媒体の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
上記樹脂材料の滴下位置は、上記軸の周面から５ｍｍ以内であることを特徴とする光学記録媒体の製造方法。
【請求項３】
請求項１において、
上記軸の他端部が上記閉塞部材を掴持するのに適した形状とされており、上記軸の他端部を掴持することで上記閉塞部材の着脱を行うことを特徴とする光学記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光ディスクなどの光学記録媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学記録媒体の高密度記録は、光ピックアップで使用されるレーザ光の短波長化と、対物レンズの開口数（ＮＡ）を大きくし、集光スポットＵＶのサイズを小さくすることで達成できる。
【０００３】
例えばＣＤ（Compact Disc）では、レーザ光波長が７８０ｎｍ、開口数（ＮＡ）が０．４５であり、６５０ＭＢ（メガバイト）の記録容量であった。ＤＶＤ−ＲＯＭ（Digital Versatile Disc−ＲＯＭ：ディジタル多用途ディスク−読み出し専用メモリ）では、レーザ光波長が６５０ｎｍ、開口数（ＮＡ）が０．６とされ、４．７ＧＢ（ギガバイト）の記録容量となっている。さらに、次世代のディスク状光学記録媒体（所謂、Blu-ray Disc（商品名）、以下、適宜ＢＤディスクと略す）においては、ディスクの信号読取面側に１００μｍ（０．１ｍｍ）程度の光透過性の保護膜を形成し、レーザ光波長を４５０ｎｍ以下、ＮＡを０．７８以上とすることによって、単層で２２ＧＢ以上の大容量化が可能である。
【０００４】
ＣＤ、ＤＶＤでは、ディスクの信号読取面（ディスク表面）から信号が記録されている反射膜までの寸法が比較的大きい。すなわち、ＣＤで約１．２ｍｍ、ＤＶＤで約０．６ｍｍとされている。これに対して、ＢＤディスクでは、この寸法が０．１ｍｍ程度とされている。また、片面２層光ディスクを形成する場合、２つの光学記録層間に形成する中間層は、２０μｍ〜３０μｍ程度に薄くする必要がある。これら保護膜および中間層などの光透過層には、高い厚み精度が要求される。
【０００５】
これら保護膜および中間層などの膜状の層を基板上に形成する方法の一例として、スピンコート法が知られている。例えば、光透過層の形成では、ディスク基板上に光透過性の紫外線硬化樹脂などの樹脂材料を滴下し、滴下した樹脂材料をスピンコート装置でディスク基板の全面に均一に広げて、樹脂材料を硬化する方法が一般的に用いられている。
【０００６】
図１０は、光ディスクの光透過層の形成に使用されるスピンコート装置の一例である。ディスク基板１０１のセンターホールをセンターピン１０４に嵌合し、ディスク基板１０１をスピンテーブル１０２に載置する。スピンテーブル１０２に載置したディスク基板１０１を、図示しない真空源と接続されたバキューム流路１０３によりスピンテーブル１０２に吸着して固定する。その状態でスピンテーブル１０２を図示しないスピンドルモータなどで低速回転させながら、滴下ノズル１０５より光透過性の紫外線硬化樹脂を滴下し、その後、スピンテーブル１０２を高速回転させることで、滴下した紫外線硬化樹脂を延伸し、ディスク基板１０１の主面の全体に広げる。その後、紫外線を照射することで、紫外線硬化樹脂を硬化させて光透過層を形成する。しかしながら、この方法では、ディスク基板１０１の内周部の膜厚が薄くなるという問題点があった。
【０００７】
そこで、ディスク基板のセンターホールを閉塞部材で塞ぎ、ディスク基板の中央付近から紫外線硬化樹脂などの樹脂材料を滴下する方法が考えられる。
【０００８】
例えば、下記の特許文献１には、ディスク基板のセンターホールを塞ぐための円板部と、その円板部の中央に一体化された支持軸とを備える閉塞部材を用いる方法が記載されている。
【０００９】
【特許文献１】特開平２００１−３５１２７５号公報
【００１０】
この方法によれば、ディスク基板の内周部および外周部での膜厚差を大幅に改善することができる。また、円板部に支持軸が設けられているので、閉塞部材の取り扱いが容易となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、単にディスク基板のセンターホールを塞ぎ、ディスク基板の中央付近から樹脂材料を滴下するだけでは、微妙な膜厚のコントロールは不可能である。特に、Blu-ray Discなど次世代の高密度記録用の光ディスクにおいては、光透過層のディスク面内での膜厚のばらつきの規格が、内周部（Ｒ２２ｍｍ〜Ｒ２３ｍｍ）の膜厚の平均値に対して、±２μｍと、非常に厳しく規定されている。その為、半径方向の膜厚のばらつきを極力少なくし、内周部と外周部とでの微小な膜厚差を極力無くす必要があるが、簡単に精度良く膜厚をコントロールすることは困難であった。
【００１２】
したがって、この発明の目的は、高い膜厚精度が要求される光透過層などの薄膜を基板上にスピンコート法で形成する場合に、半径方向での膜厚分布を精度良くコントロールして、形成される薄膜の膜厚のばらつきを低減することができる光学記録媒体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、この発明は、基板の主面上に情報信号層とスピンコートで形成された薄膜とを有する光学記録媒体の製造方法において、センターホールを有する基板をスピンテーブルに載置して固定するステップと、センターホールを覆う円板部と、円板部の中心に一端が取り付けられた軸とを有する閉塞部材によって、基板のセンターホールを、円板部および軸の中心がスピンテーブルの回転軸上に位置するように閉塞するステップと、軸の周面に接するように閉塞部材上に樹脂材料を滴下するステップと、スピンテーブルを回転して閉塞部材上に滴下された樹脂材料を基板の主面全体に延伸するステップとを有し、基板の主面上に延伸された樹脂材料の厚みが基板の外周側に近づくにつれ薄くなる場合は、軸の径を太くし、基板の主面上に延伸された樹脂材料の厚みが外周側に近づくにつれ厚くなる場合は、軸の径を細くするように最適化を行うことを特徴とする光学記録媒体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、センターホールを有する基板をスピンテーブルに載置して固定し、センターホールを覆う円板部と、円板部の中心に一端が取り付けられた軸とを有する閉塞部材によって、基板のセンターホールを、円板部および軸の中心がスピンテーブルの回転軸上に位置するように閉塞し、軸の周面に接するように閉塞部材上に樹脂材料を滴下し、スピンテーブルを回転して閉塞部材上に滴下された樹脂材料を基板の主面全体に延伸する際に、基板の主面上に延伸された樹脂材料の厚みが基板の外周側に近づくにつれ薄くなる場合は、軸の径を太くし、基板の主面上に延伸された樹脂材料の厚みが外周側に近づくにつれ厚くなる場合は、軸の径を細くするように最適化を行うことで、基板の半径方向での膜厚のばらつきを低減できる。
【００１５】
依って、Blu-ray Discの光透過層など高い膜厚精度が要求される薄膜を基板上にスピンコート法で形成する場合に、半径方向での膜厚分布を、非常に精度良くコントロールすることができ、基板の主面内での膜厚のばらつきが低減される。これにより、膜厚精度が厳しく規格されているBlu-ray Discの光透過層などの薄膜を形成する場合であっても、歩留まり向上に繋げることができ、製造コストを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、一実施形態に適用可能なスピンコート装置の構成の一例を示す。参照符号１は、スピンコートで薄膜が形成されるディスク基板である。ディスク基板１は、センターホールを有する円盤形状で構成されている。
【００１７】
スピンテーブル２は、ディスク基板１を載置する載置面を有しており、例えば、アルミニウムなどの金属材料で形成されている。スピンテーブル２は、図示しないスピンドルモータなどの駆動源によって、載置面に対して垂直方向（例えば矢印で示すような方向）に、所定の回転数で回転可能に構成されている。なお、スピンテーブル２の回転方向および回転数は、所望に変更することができる。
【００１８】
スピンテーブル２は、載置面にディスク基板１のセンターホールが嵌合されるセンターピン３を有する。センターピン３は、スピンテーブル２の回転軸上に位置する載置面上に突設されており、ディスク基板１およびディスク基板１上に設置されるセンターキャップ８の位置決めを行う。
【００１９】
この例では、センターピン３をスピンテーブル２と一体とした１つの部材で構成しているが、センターピン３をスピンテーブル２とは別の部材で構成し、ディスク基板１の載置面に対して着脱自在としても良い。センターピン３の中央部には、センターキャップ８が嵌合される凹部４が設けられている。また、センターピン３の周端部は、ディスク基板１のセンターホールを嵌合し易いように面取り加工が施されている。
【００２０】
スピンテーブル２には、ディスク基板１の主面を載置面に吸着するためのバキューム流路５とセンターキャップ８を載置面側に吸着するためのバキューム流路６とが設けられている。
【００２１】
バキューム流路５は、一端がスピンテーブル２の載置面と通じており、他端が図示しないスピンテーブル２の外部の真空源と通じている。例えば、スピンテーブル２の載置面上に吸着口が設けられ、この吸着口を介してスピンテーブル２の載置面とバキューム流路５とが通じる。この吸着口は、例えば、載置面の中心と同心円上に均等な間隔で設けられた複数個の穴によって構成される。なお、吸着口は、穴に限らず、溝によって構成しても良い。
【００２２】
バキューム流路６は、一端がセンターピン３の凹部４と通じており、他端が図示しないスピンテーブル２の外部の真空源と通じている。なお、この真空源は、バキューム流路５の他端と通じているものと同じものであっても良いし、別のものであっても良い。
【００２３】
スピンテーブル２に載置されるディスク基板１は、センターピン３にセンターホールを嵌合することで位置決めされ、バキューム流路５を介して通じている図示しない真空源の吸引によって、スピンテーブル２の載置面に密着した状態で固定される。
【００２４】
なお、スピンテーブル２の載置面へのディスク基板１の固定は、これに限ったものではない。例えば、スピンテーブル２の載置面へのディスク基板１の位置決めは、ディスク基板１の外周が規制される構成としても良い。
【００２５】
スピンテーブル２に載置されたディスク基板１上には、着脱可能なセンターキャップ８が設置される。センターキャップ８をセンターピン３の凹部４に嵌合することで、センターキャップ８の位置決めがなされ、バキューム流路６を介して通じている図示しない真空源の吸引によって、センターキャップ８は、スピンテーブル２の載置面側に吸着した状態で固定される。
【００２６】
なお、スピンテーブル２へのセンターキャップ８の固定は、これに限ったものではない。例えば、バキューム流路６を利用してセンターキャップ８を吸引して固定するのではなく、マグネットチャックなど磁力を利用してセンターキャップ８をスピンテーブル２に固定しても良い。
【００２７】
滴下ノズル７は、図示しない樹脂供給部と接続されており、樹脂供給部から供給される紫外線硬化樹脂などの薄膜形成用の樹脂材料を滴下するノズルである。滴下ノズル７は、例えばスピンテーブル２上を可動とされており、樹脂材料の滴下位置を調節可能とされている。
【００２８】
ここで、図２を参照して、スピンテーブル２に載置されたディスク基板１のセンターホールを閉塞するセンターキャップ８について詳細に説明する。センターキャップ８は、例えばステンレスなどの金属材料で構成され、嵌合部９、円板部１０および軸部１１が一体化された構成を有する。
【００２９】
嵌合部９は、センターピン３に設けられた凹部４に嵌合する形状を有する。凹部４に嵌合部９を嵌合することで、センターピン３にセンターキャップ８が位置決めされる。嵌合部９上、すなわち嵌合部９の樹脂材料の滴下面側には、円板部１０が設けられている。
【００３０】
円板部１０は、載置面に載置されたディスク基板１のセンターホールを塞ぐと共に、ディスク基板１の内周部を覆う円板形状を有する。円板部１０は、円板の中心がスピンテーブル２の回転軸上に位置するように嵌合部９に設けられている。
【００３１】
円板部１０は、内周側から順に水平部１２、傾斜部１３および支持部１４を有する。水平部１２は、樹脂材料の滴下面側にディスク基板１の載置面と略平行な平行面を有する。傾斜部１３は、樹脂材料の滴下面側に内周側から外周方向に向けて載置面側に傾斜した傾斜面を有する。支持部１４は、載置面と略垂直な垂直面と、ディスク基板１の内周部と円環状に接触する接触面とを有する。
【００３２】
円板部１０とセンターピン３との間には、隙間１７が設けられており、この隙間１７によって、支持部１４の接触面がディスク基板１の内周部に隙間のないよう接触して支持される。
【００３３】
なお、円板部１０は、このような形状に限ったものではなく、滴下された樹脂材料がスピンテーブル２の回転によって、ディスク基板１の主面上に延伸するならば、他の形状であっても良い。例えば、円板部１０の樹脂材料の滴下面側は、平行面と傾斜面と垂直面によって構成したが、これに限らず、傾斜面だけで構成したり、平行面と傾斜面だけで構成したり、平行面と垂直面だけで構成したりしても良い。また、曲面を用いた構成としても良い。
【００３４】
円板部１０の樹脂滴下面側には、センターキャップ８の着脱などの取り扱いを容易とするための軸部１１の一端がスピンテーブル２の回転軸上に位置するように取り付けられている。軸部１１は、載置面側の樹脂接触部１５と、突端側、すなわち軸部１１の他端側である把持部１６とから構成される。樹脂接触部１５の周面には、滴下ノズル７によってセンターキャップ８上に滴下された樹脂材料が接触する。
【００３５】
本願発明者は、試行錯誤の結果、センターキャップ８に滴下される樹脂材料が接する樹脂接触部１５の軸の径寸法を変化させることで、ディスク基板１の主面上に形成される薄膜の半径方向における膜厚平均のばらつきをコントロールできることを知見するに至った。具体的には、樹脂接触部１５の軸の径寸法を大きくしていくと、半径方向の膜厚は、ディスク基板１の内周側が薄くなり、外周側が厚くなることを見出した。これにより、樹脂接触部１５の軸の径寸法を適宜最適化することで、容易に半径方向の膜厚のばらつきを改善できることが分かった。
【００３６】
依って、樹脂接触部１５の軸の直径Ａは、この最適化された値で構成される。すなわち、ディスク基板１の主面上に延伸された樹脂材料の厚みがディスク基板１の外周側に近づくにつれ薄くなる場合には、樹脂接触部１５の軸の径を太くし、ディスク基板１の主面上に延伸された樹脂材料の厚みが外周側に近づくにつれ厚くなる場合には、樹脂接触部１５の軸の径を細くすることで、軸の直径を適宜最適化し、その最適化された直径が樹脂接触部１５の直径Ａとされる。
【００３７】
把持部１６は、図示しないセンターキャップ８の着脱機が、センターキャップ８を着脱する際に把持する部分である。把持部１６の軸の直径Ｂは、着脱機に対応した値の構成とされる。把持部１６の形状は、特に限定されるものではなく、着脱機に適合するのであれば、例えば、軸部１１に対応する部分を、図３に示すセンターキャップ１８のように、直径Ａの樹脂接触部１９のみで構成し、軸の段差をなくした構成としても良い。
【００３８】
次に、図４を参照して、このセンターキャップ８を用いたスピンコート法による薄膜の形成の一例について説明する。まず、図４Ａに示すように、スピンコート装置のスピンテーブル２にディスク基板１が載置される。次に、ディスク基板１のセンターピン３にセンターキャップ８が取り付けられ、ディスク基板１のセンターホールが塞がれる。ディスク基板１およびセンターキャップ８は、それぞれ図示しない真空源と接続されたバキューム流路５および６によってスピンテーブル２の載置面側に吸着され、固定される。
【００３９】
ディスク基板１がスピンテーブル２に固定され、センターキャップ８がセンターピン３に取り付けられたら、図４Ｂに示すように、スピンテーブル２を低速回転させながら、滴下ノズル７によって、センターキャップ８上に薄膜を形成するための紫外線硬化樹脂などの樹脂材料２０が滴下される。このときの滴下位置は、例えば、樹脂接触部１５の周面から５ｍｍ以内とする。
【００４０】
樹脂材料２０の塗布後、スピンテーブル２を、例えば３０００〜３５００ｒｐｍで高速回転させ、センターキャップ８上に塗布された樹脂材料２０を延伸させる。これにより、図４Ｃに示すように、ディスク基板１上に樹脂材料２０の薄膜が形成される。膜厚を厚くするためなどにより、スピンコーティングを繰り返す場合には、これらの作業が繰り返し行われる。
【００４１】
ディスク基板１上に所望の厚みの樹脂材料２０の薄膜が形成されたら、図示しない着脱機によってセンターキャップ８が把持され、センターキャップ８がセンターピン３から取り外される。センターキャップ８は、例えば、２個を交互に使用する。一方のセンターキャップ８をスピンコートで使用しているときに、使用済みの他方のセンターキャップ８を空回しとアルコール洗浄などによって使用可能な状態にする。
【００４２】
センターキャップ８が取り外されたら、ディスク基板１上に形成された樹脂材料２０が硬化される。例えば、樹脂材料２０が紫外線硬化樹脂の場合には、紫外線が照射される。これにより、ディスク基板１上に薄膜が形成される。
【００４３】
なお、樹脂接触部１５の軸の径を最適化する場合には、ディスク基板１上に形成された薄膜の厚みがディスク基板１の外周側に近づくにつれ薄くなっているなら、樹脂接触部１５の軸の径を太くし、ディスク基板１の主面上に延伸された樹脂材料の厚みが外周側に近づくにつれ厚くなっているなら、樹脂接触部１５の軸の径を細くする。これを繰り返すことで、薄膜の形成に適した樹脂接触部１５の径が判明し、その径の樹脂接触部１５を有するセンターキャップ８を使用することで、良好な薄膜を形成することができる。これにより、ディスク基板１の半径方向の膜厚分布のばらつきが改善される。
【００４４】
ここで、スピンコート法で薄膜を形成する光学記録媒体の一例について説明する。図５は、単層の光ディスクの構成の一例を示す拡大断面図である。光ディスク２１は、ディスク基板２２の一主面に反射膜２３、光透過層２４が順次積層されて構成される。
【００４５】
ディスク基板２２は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から構成される。高い開口数（ＮＡ）のレンズ２５で集光されたレーザ光が反射膜２３に照射される。例えば２枚のレンズを貼り合わせた構成をレンズ２５が有し、ＮＡが０．８５とされる。
【００４６】
光ディスク２１は、中心部にセンターホール（図示せず）が開口された略円盤形状をしている。一例として、ディスク径が１２０ｍｍであり、センターホール径が１５ｍｍ、ディスクの厚みが１．２ｍｍである。ディスク基板２２の厚みが例えば１．１ｍｍであり、光透過層２４の厚みが例えば０．１ｍｍである。
【００４７】
ディスク基板２２の一主面上には、反射膜２３が成膜され、情報信号層である光学記録層が形成されている。反射膜２３には、例えば、アルミニウム、銀、金またはこれらを含む合金からなる膜材が用いられる。反射膜２３による光学記録層は、微細な凹凸形状によるピットパターンが形成されている。ピットは、記録データに応じて変調されたピット長を有する。
【００４８】
反射膜２３上には、保護膜として光透過層２４が形成されている。光透過層２４は、例えば光透過性を有する紫外線硬化樹脂などの樹脂材料によって形成されている。
【００４９】
光ディスク２１の反射膜２３に対して、レンズ２５を介されたレーザ光が光透過層２４の側から照射される。レンズ２５の光ディスク２１からの距離を調整して、反射膜２３に焦点を合わせ、反射膜２３で反射された戻り光が受光素子で受光されることで再生がなされる。
【００５０】
例えば、この光ディスク２１の光透過層２４を、上述したセンターキャップ８を用いたスピンコート法で形成することにより、半径方向の膜厚分布が高精度な光透過層２４を形成できる。
【００５１】
光ディスク２１は単層構成であったが、多層構成の光ディスクの製造においてもこの発明を適用することができる。図６は、多層構成の光ディスクの構成の一例を示す拡大断面図である。光ディスク３１は、ディスク基板３２上に、反射膜３３、光透過層３６、半透過反射膜３７および光透過層３４が順次積層されて構成される。
【００５２】
ディスク基板３２は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から構成される。高い開口数（ＮＡ）のレンズ３５で集光されたレーザ光が反射膜３３または半透過反射膜３７に照射される。例えば２枚のレンズを貼り合わせた構成をレンズ３５が有し、ＮＡが０．８５とされる。
【００５３】
光ディスク３１は、中心部にセンターホール（図示せず）が開口された略円盤形状をしている。一例として、ディスク径が１２０ｍｍであり、センターホール径が１５ｍｍ、ディスクの厚みが１．２ｍｍである。ディスク基板３２の厚みが例えば１．１ｍｍであり、光透過層３６の厚みが例えば２５μｍであり、光透過層３４の厚みが例えば７５μｍである。
【００５４】
ディスク基板３２の一主面上には、反射膜３３が成膜され、第１の情報信号層である光学記録層（Ｌ０層）が形成されている。反射膜３３には、例えば、アルミニウム、銀、金またはこれらを含む合金からなる膜材が用いられる。反射膜３３による光学記録層は、微細な凹凸形状によるピットパターンが形成されている。ピットは、記録データに応じて変調されたピット長を有する。
【００５５】
反射膜３３上には、中間層として光透過層３６が形成されている。光透過層３６は、例えば光透過性を有する紫外線硬化樹脂などの樹脂材料によって形成されている。
【００５６】
光透過層３６上には、半透過反射膜３７が成膜され、第２の情報信号層である光学記録層（Ｌ１層）が形成されている。半透過反射膜３７には、例えば、銀、または銀を含む化合物からなる膜材が用いられる。半透過反射膜３７による光学記録層は、微細な凹凸形状によるピットパターンが形成されている。ピットは、記録データに応じて変調されたピット長を有する。
【００５７】
半透過反射膜３７上には、保護膜として光透過層３４が形成されている。光透過層３４は、例えば光透過性を有する紫外線硬化樹脂などの樹脂材料によって形成されている。
【００５８】
光ディスク３１の反射膜３３または半透過反射膜３７に対して、レンズ３５を介されたレーザ光が光透過層３４の側から照射される。レンズ３５の光ディスク３１からの距離を調整して、反射膜３３と半透過反射膜３７の何れか一方に焦点を合わせ、反射膜３３または半透過反射膜３７の一方に対して再生がなされる。半透過反射膜３７は、半透過性であり、半透過反射膜３７および光透過層３６を介してレーザ光が反射膜３３に照射される。反射膜３３および半透過反射膜３７の焦点が合わされた一方の記録層で反射された戻り光が受光素子で受光されることで再生がなされる。
【００５９】
例えば、この光ディスク３１の光透過層３４および光透過層３６を、上述したセンターキャップ８を用いたスピンコート法で形成することにより、半径方向の膜厚分布が高精度な光透過層３４および光透過層３６を形成できる。
【００６０】
本願発明者は、上述したセンターキャップ８を使用して、実際に光ディスク２１の光透過層２４をスピンコートで形成した。樹脂接触部１５の直径Ａは、実験および最適化の結果、φ８．０ｍｍとした。また、把持部１６の直径Ｂは、着脱機に合わせて、φ２．０ｍｍとした。樹脂材料としては、粘度が約２３００ｍＰａＳのアクリル系樹脂からなる紫外線硬化樹脂を使用した。ディスク基板２２は、直径が１２０ｍｍのものを使用した。
【００６１】
反射膜２３が形成されたディスク基板２２が載置されているスピンテーブル２を低速で回転させながら、約２．０ｇの紫外線硬化樹脂をセンターキャップ８に滴下し、ディスク基板２２が載置されているスピンテーブル２を所望の回転数で回転させ、滴下した紫外線硬化樹脂をディスク基板２２の主面全体に延伸し、その後、延伸した紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで光透過層２４を形成した。
【００６２】
そのようにして形成された光透過層２４の半径方向の膜厚分布を図７に示す。Ｒ２２ｍｍ〜Ｒ５６ｍｍでの膜厚のばらつきは、０．７μｍとなり、非常に良好な結果を得た。
【００６３】
また、本願発明者は、比較のために、図８に示す形状のセンターキャップ３８を使用して、実際にディスク基板２２上に薄膜を形成した。樹脂材料が接触する樹脂接触部３９の直径Ｃがφ２．０ｍｍとなっている他は、上述したセンターキャップ８と同じ形状である。塗布条件も上述した場合と同等とし、光透過層２４を形成した。
【００６４】
そのようにして形成された光透過層２４の半径方向の膜厚分布を図９に示す。Ｒ２２ｍｍ〜Ｒ５６ｍｍでの膜厚のばらつきは、２．１μｍとなり、ディスク基板２２の外周に近づくほど膜厚が薄くなっていた。
【００６５】
依って、このように、ディスク基板２２の外周に近づくほど膜厚が薄くなる場合には、樹脂材料が接触する軸の径を太くすることが有効であることが分かる。同様に、ディスク基板２２の外周に近づくほど膜厚が厚くなる場合には、樹脂材料が接触する軸の径を細くすることが有効である。樹脂材料が接する軸の径には、半径方向の膜厚分布のばらつきが抑えられる薄膜の形成に最適な値が存在し、その値の径の軸を用いることで高精度な膜厚を形成できることが分かる。
【００６６】
この発明は、上述した一実施形態に限定されるものでは無く、この発明の要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や応用が可能である。例えば、上述した一実施形態では、読み取り専用の光ディスクについて説明したが、これに限らず、書き込み可能な光ディスクについても適用できる。また、スピンコートによって形成する薄膜は、保護膜や中間層などの光透過層に限らず、コーティング層など、スピンコートにより形成する他の薄膜についても適用できる。また、光ディスクに限らず、光磁気ディスクなど、他の光学記録媒体の高い膜厚精度が要求される薄膜の形成に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】一実施形態におけるスピンコート装置の一例の構成を説明するための図である。
【図２】センターキャップの構成の一例を示す図である。
【図３】センターキャップの構成の他の例を示す図である。
【図４】センターキャップを用いた薄膜の形成を説明するための図である。
【図５】光ディスク（単層）の構成の一例を示す図である。
【図６】光ディスク（多層）の構成の一例を示す図である。
【図７】一実施形態での半径方向の膜厚分布を示すグラフである。
【図８】最適化されていないセンターキャップの構成の一例を示す図である。
【図９】一実施形態と比較するための半径方向の膜厚分布を示すグラフである。
【図１０】従来のスピンコート装置の一例である。
【符号の説明】
【００６８】
１，２２，３２・・・ディスク基板
２・・・スピンテーブル
３・・・センターピン
４・・・凹部
５，６・・・バキューム流路
７・・・滴下ノズル
８，１８・・・センターキャップ
９・・・嵌合部
１０・・・円板部
１１・・・軸部
１５，１９・・・樹脂接触部
１６・・・把持部
２０・・・樹脂材料
２１，３１・・・光ディスク
２４，３４，３６・・・光透過層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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