(57)【要約】【課題】  電子機器に使用されている回路基板等の上にインクジェット法を用いてシールド線を創生し、電子機器でのノイズ対策を容易に行えるシールド線を提供することにある。【解決手段】  絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂは第２の導電配線２５ａと第２の導電配線２５ｂとにより、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂの長手方向の両端部を除く絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂの他の方向が、第２の導電配線２５ａと第２の導電配線２５ｂとで包含されたこととなる。即ち、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂは、第２の導電配線２５ａおよび第２の導電配線２５ｂと、第１の導電配線２４との間に挟持され、第１の導電配線２４は、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂとにより、第２の導電配線２５ａおよび第２の導電配線２５ｂと電気的に絶縁されてシールド線３０となっている。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴吐出装置から吐出形成され、電流または信号を通す第１の導電配線と、
前記液滴吐出装置から吐出形成された第２の導電配線と、
前記液滴吐出装置から吐出形成され、前記第１の導電配線と前記第２の導電配線との間に挟持された絶縁部と
を備えたことを特徴とするシールド線。
【請求項２】
請求項１に記載のシールド線において、前記第２の導電配線が前記液滴吐出装置から吐出形成される被吐出部材との間に、前記液滴吐出装置から吐出形成された絶縁層が備えられていることを特徴とするシールド線。
【請求項３】
請求項１または２に記載のシールド線において、被吐出部材が回路基板であることを特徴とするシールド線。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のシールド線において、被吐出部材が電子機器の容器であることを特徴とするシールド線。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のシールド線において、被吐出部材が電子要素であることを特徴とするシールド線。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のシールド線において、複数の前記第１の導電配線と前記第２の導電配線との間に挟持された複数の前記絶縁部を備えたことを特徴とするシールド線。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のシールド線において、前記第２の導電配線が電気的に接地されていることを特徴とするシールド線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
インクジェット法を用いて、回路基板等上にシールド線を創生する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクスの発達により、多くの電子機器から生ずるノイズに対して、その影響を低減するために様々なノイズ対策が各種提案されている。例えば、病院などの電磁シールドを必要とする建築物の窓ガラスにインクジェットヘッドからメッシュパターン状の導電膜を形成して室内の精密機器の誤動作を防止するもの（特許文献１）。また、同軸ケーブルの端末処理を改善したもの（特許文献２）。或いは、クロストーク等の原因を少なくし、電気的性能を向上させるとともに、製造の簡単なシールドフラットケーブルを提供するもの（特許文献３）等がある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３１８５９３号公報
【特許文献２】特開平８−４５３６３号公報
【特許文献３】特開２０００−１７３３５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、同軸ケーブルやシールドフラットケーブルは、電子機器の電子要素間を電磁シールドしながら接続するためのものであり、電子機器をさらに小型化する上でそのサイズが問題となっていた。
【０００５】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的のひとつは、電子機器に使用されている回路基板等の上にインクジェット法を用いてシールド線を創生し、電子機器でのノイズ対策を容易に行えるシールド線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では、液滴吐出装置から吐出形成され、電流または信号を通す第１の導電配線と、液滴吐出装置から吐出形成され、第２の導電配線と、液滴吐出装置から吐出形成され、第１の導電配線と第２の導電配線との間に挟持された絶縁部とを備えたことを要旨とする。
【０００７】
これによれば、シールド線として、電流または信号は液滴吐出装置から吐出形成された第１の導電配線を通り、その周囲には液滴吐出装置から吐出形成された第２の導電配線が配設され、第１の導電配線と第２の導電配線との間には挟持された絶縁部が配設され、その絶縁部が第１の導電配線と第２の導電配線との電気的な絶縁を成している。
【０００８】
本発明では、シールド線において、第２の導電配線が液滴吐出装置から吐出形成される被吐出部材との間に、液滴吐出装置から吐出形成された絶縁層が備えられていることを要旨とする。
【０００９】
これによれば、被吐出部材が有する導電性の配線と、本発明の第２の導電配線との間に液滴吐出装置から吐出形成された絶縁層を配設して、被吐出部材が有する導電性の配線と、本発明の第２の導電配線との電気的な絶縁を成している。
【００１０】
本発明では、シールド線において、被吐出部材が回路基板であることを要旨とする。
【００１１】
これによれば、被吐出部材が回路基板であるため、被吐出部材に装着されている電子素子間を本発明のシールド線で結線することができる。
【００１２】
本発明では、シールド線において、被吐出部材が電子機器の容器であることを要旨とする。
【００１３】
これによれば、被吐出部材が電子機器の容器であるため、電子機器内の回路基板間を本発明のシールド線で結線することができる。
【００１４】
本発明では、シールド線において、被吐出部材が電子要素であることを要旨とする。
【００１５】
これによれば、被吐出部材が電子要素であるため、回路基板に装着されている電子要素を乗り越えて回路基板の他の部分と結線することができる。
【００１６】
本発明では、シールド線において、複数の第１の導電配線と第２の導電配線との間に挟持された複数の絶縁部を備えたことを要旨とする。
【００１７】
これによれば、複数の第１の導電配線に対応した複数の絶縁部を第２の導電配線が、それぞれの第１の導電配線と絶縁部とを包含することができるため、複数箇所間を電気的に結線することができる。
【００１８】
本発明では、シールド線において、第２の導電配線が電気的に接地されていることを要旨とする。
【００１９】
これによれば、第２の導電配線が電気的に接地されているため、第２の導電配線の内部の第１の導電配線を通る電流または信号による電気的なノイズを遮断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を具体化した実施例１について図面に従って説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１は、液滴吐出装置１の斜視図である。同図において、インクジェット法を利用した液滴吐出装置１は、複数種の液状材料としての第１の導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂ、第２の導電性液状材料１１ｃとを保持する複数のタンク１２と、それぞれのタンク１２に連結されているチューブ１３と、チューブ１３を介してタンク１２から第１の導電性液状材料１１ａと絶縁性液状材料１１ｂと第２の導電性液状材料１１ｃとが供給される吐出走査部２とを備える。吐出走査部２は、複数の液滴吐出ヘッド５１（詳細は、図２に示す）を保持するサブキャリッジ５０と、このサブキャリッジ５０を保持するキャリッジ３と、キャリッジ３の位置を制御する第２位置制御装置４と、電子素子が電気的に装着されているまたは電子素子が装着されていない回路基板１０Ａを保持するステージ５と、ステージ５の位置を制御する第１位置制御装置６と、液滴吐出装置制御部７と、メンテナンス装置８と、排液装置９とを備えている。タンク１２とキャリッジ３における複数の液滴吐出ヘッド５１とはチューブ１３で連結されており、タンク１２から複数の液滴吐出ヘッド５１のそれぞれに第１の導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂ、第２の導電性液状材料１１ｃとが供給される。それぞれの材質については、後述する。
【００２２】
第２位置制御装置４は、液滴吐出装置制御部７からの信号に応じて、キャリッジ３をＸ軸方向、およびＸ軸方向に直交するＺ軸方向に沿って相対位置を変更する。さらに、第２位置制御装置４は、Ｚ軸に平行な軸の回りでキャリッジ３を回転する機能も有する。本実施例では、Ｚ軸方向は、鉛直方向（つまり、重力加速度の方向）にほぼ平行な方向である。第１位置制御装置６は、液滴吐出装置制御部７からの信号に応じて、Ｘ軸方向およびＺ軸方向の双方に直交するＹ軸方向に沿ってステージ５の相対位置を変更する。さらに、第１位置制御装置６は、Ｚ軸に平行な軸の回りでステージ５を回転する機能も有する。なお、本明細書では、第２位置制御装置４および第１位置制御装置６を「走査部」と表記することもある。
【００２３】
ステージ５は、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に平行な平面を有する。また、ステージ５は、所定の第１の導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂ、第２の導電性液状材料１１ｃとを塗布する回路基板１０Ａをその平面上に着脱可能に載置、または保持できるように構成されている。
【００２４】
同図での回路基板１０Ａは、複数の導電性のある配線を有する電子回路装置である。本実施例では、各種電子部品が搭載されている電子回路装置で説明するが、回路基板１０Ａだけの場合も同様に適用することができる。また、回路基板１０Ａが有する配線は一層で説明するが、多層回路基板でも同様に適用することができる。また、液滴吐出ヘッド５１より吐出された第１の導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂ、第２の導電性液状材料１１ｃは、吐出された直後は液体状態である。それぞれの材料の溶媒によっては、吐出後に加熱処理または光処理を施して固化させる。本発明では、この各液状材料を液滴吐出ヘッド５１によって所定の輪郭と厚さを備えるように吐出され、吐出後に加熱処理または光処理を施して固化させることを含んで単に「形成」と記す。
【００２５】
本明細書におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向は、キャリッジ３およびステージ５のどちらか一方が他方に対して相対位置を変更する方向に一致している。また、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向を規定するＸＹＺ座標系の仮想的な原点は、液滴吐出装置１の基準部分に固定されている。本明細書において、Ｘ座標、Ｙ座標、およびＺ座標とは、このようなＸＹＺ座標系における座標である。なお、上記の仮想的な原点は、ステージ５に固定されていてもよいし、キャリッジ３に固定されていてもよい。
【００２６】
キャリッジ３およびステージ５は上記以外の平行相対位置を変更したりおよび回転の自由度をさらに有している。ただし、本実施例では、上記自由度以外の自由度に関する記載は説明を平易にする目的で省略されている。
【００２７】
液滴吐出装置制御部７は、第１の導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂ、第２の導電性液状材料１１ｃの吐出すべき相対位置を表す吐出データを外部情報処理装置（図示せず）から受け取るように構成されている。
【００２８】
メンテナンス装置８において、いくつかの液滴吐出ヘッド５１のメンテナンスを行うユニットが設けられ、液滴吐出装置制御部７の制御によりユニットが選択され、キャリッジ３に対応するためにＹ軸方向に相対位置を変更して停止する。液滴吐出ヘッド５１のメンテナンスを実行する場合は、第２位置制御装置４によってキャリッジ３はＸ軸方向にメンテナンス装置８上に相対位置を変更し、所望のユニットがキャリッジ３の位置にくるようにメンテナンス装置８を移動して選択され、相対位置を変更されて成される。排液装置９は、液滴吐出装置１の各ユニットで回収された第１の導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂ、第２の導電性液状材料１１ｃをそれぞれに回収するようになっている。
【００２９】
図２（ａ）は、液滴吐出ヘッド５１の全体の断面斜視図、同図（ｂ）は、吐出部の詳細断面図である。それぞれの液滴吐出ヘッド５１は、インクジェット液滴吐出ヘッドである。それぞれの液滴吐出ヘッド５１は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８とを備えている。振動板１２６と、ノズルプレート１２８との間には、タンク１２からチューブ１３を介して、孔１３１から供給される第１の導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂ、第２の導電性液状材料１１ｃとが常に充填される液溜り１２９が位置している。各液状材料が供給される液滴吐出ヘッド５１は、それぞれ異なる液滴吐出ヘッド５１に供給される。
【００３０】
また、振動板１２６と、ノズルプレート１２８との間には、複数の隔壁１２２が位置している。そして、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、１対の隔壁１２２と、によって囲まれた部分がキャビティ１２０である。キャビティ１２０はノズル５２に対応して設けられているため、キャビティ１２０の数とノズル５２の数とは同じである。キャビティ１２０には、一対の隔壁１２２間に位置する供給口１３０を介して、液溜り１２９から第１の導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂ、第２の導電性液状材料１１ｃが供給される。
【００３１】
同図（ｂ）では、振動板１２６上には、それぞれのキャビティ１２０に対応して、振動子１２４が位置する。振動子１２４は、ピエゾ素子１２４ｃと、ピエゾ素子１２４ｃを挟む一対の電極１２４ａ，１２４ｂとを含む。この一対の電極１２４ａ，１２４ｂとの間に駆動電圧を与えることで、対応するノズル５２から第１の導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂ、第２の導電性液状材料１１ｃが吐出される。なお、ノズル５２からＺ軸方向に第１の導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂ、第２の導電性液状材料１１ｃが吐出されるように、ノズル５２の形状が調整されている。
【００３２】
ここで、本明細書において「第１の導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂ、第２の導電性液状材料１１ｃ」とは、ノズルから吐出可能な粘度を有する材料をいう。この場合、材料が水性であること油性であることを問わない。ノズルから吐出可能な流動性（粘度）を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。詳細については、後述する。
【００３３】
本明細書では、ひとつのノズル５２と、ノズル５２に対応するキャビティ１２０と、キャビティ１２０に対応する振動子１２４と、を含んだ部分を「吐出部１２７」と表記することもある。この表記によれば、１つの液滴吐出ヘッド５１は、ノズル５２の数と同じ数の吐出部１２７を有する。吐出部１２７は、ピエゾ素子の代わりに電気熱変換素子を有してもよい。つまり、吐出部１２７は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用して材料を吐出する構成を有していてもよい。
【００３４】
図３（ａ）は、回路基板にシールド線を配設した部分平面図であり、同図（ｂ）は、回路基板または電子機器の容器に配設したシールド線の拡大部分断面図である。
本実施例では、被吐出部材は回路基板として説明するが、被吐出部材が電子機器の容器であっても同様に適用することができる。
回路基板１０Ａ上には、電気的な配線としての導体パターン２０ａ〜２０ｊが配設され中心部には電子要素としてのＩＣパッケージ２６が実装されている。液滴吐出装置１（図１参照）のタンク１２に貯留されている複数種の液状材料の中から、絶縁性液状材料１１ｂを選択して、被吐出部材としての回路基板１０Ａ上に吐出形成する。これらの導体パターン２０ａ〜２０ｊ上の必要な箇所に絶縁層２１を形成する。
【００３５】
ここで、絶縁性液状材料１１ｂの材質は、熱及び／又は光処理後にＳｉＯ2，ＳｉＮ，Ｓｉ3Ｎ4となる液状材料、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、フェノール樹脂系、フッ素樹脂系、紫外線硬化樹脂、可視光硬化樹脂等から選択することにより、回路基板１０Ａまたは導体パターン２０ａ〜２０ｊへの密着性が確保される。また、絶縁性液状材料１１ｂの材質はこれらに限らず、電気的な絶縁性を確保できる材質であればよい。また、絶縁性液状材料１１ｂの粘度、分散媒または溶媒、分散質濃度および表面張力調節剤については、後述する第２の導電性液状材料１１ｃと同様である。また、既に導体パターン２０ａ〜２０ｊ上に絶縁コート２２がされている場合は、この絶縁層２１を省略することができる。
【００３６】
次に、液滴吐出装置１によって、液滴吐出装置１のタンク１２に貯留されている複数種の液状材料の中から、第２の導電性液状材料１１ｃが選択される。第２の導電性液状材料１１ｃの材質は、導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有し、液滴吐出装置１によって回路基板１０Ａの上に所定の形状で所定の位置に設けられて第２の導電配線２５ａとなる。導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有する第２の導電性液状材料１１ｃとしては、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液、液体の有機金属化合物、有機金属化合物の溶液、またはそれらの混合物を用いる。ここで用いられる導電性微粒子は、金、銀、銅、錫、パラジウム、ニッケルの何れかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超電導体の微粒子などが用いられる。
【００３７】
これら導電性微粒子については、分散性を向上させるためその表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の表面にコーティングするコーティング剤としては、例えばキシレン、トルエン等の有機溶剤やクエン酸等が挙げられる。導電性微粒子の粒径は１ｎｍ以上０．１μｍ以下であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、インクジェット吐出装置の液滴吐出ヘッドのノズル部で目詰まりが起こりやすく、液滴吐出法による吐出が困難になるからである。また、１ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となるからである。
【００３８】
また、有機金属化合物としては、例えば金、銀、銅、パラジウムなどを含有する化合物や錯体で、熱分解により金属が析出するものが挙げられる。具体的には、クロロトリエチルホスフィン金（Ｉ）、クロロトリメチルホスフィン金（Ｉ）、クロロトリフェニルフォスフィン金（Ｉ）、銀（Ｉ）２，４−ペンタンヂオナト錯体、トリメチルホスフィン（ヘキサフルオロアセチルアセトナート）銀（Ｉ）錯体、銅（Ｉ）ヘキサフルオロペンタンジオナトシクロオクタジエン錯体、などが挙げられる。
【００３９】
導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有する液体の分散媒または溶媒としては、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇ以上２００ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上２６６００Ｐａ以下）であるものが好ましい。蒸気圧が２００ｍｍＨｇより高いと、吐出後に分散媒または溶媒が急激に蒸発してしまい、良好な膜を形成することが困難となるからである。また、分散媒または溶媒の蒸気圧は０．００１ｍｍＨｇ以上５０ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上６６５０Ｐａ以下）であるのがより好ましい。蒸気圧が５０ｍｍＨｇより高いと、液滴吐出法で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こり易く、安定な吐出が困難になるからである。一方、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇより低い分散媒または溶媒の場合には、乾燥が遅くなって膜中に分散媒または溶媒が残留しやすくなり、後工程の熱及び／又は光処理後に良質の導電膜が得られにくくなる。
【００４０】
使用する分散媒としては、前述の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。また、溶媒としては、前述の有機金属化合物を溶解するものであれば特に限定されない。そのような分散媒または溶媒として、具体的には、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらに、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を挙げることができる。さらには、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、フェノール樹脂系、フッ素樹脂系、紫外線硬化樹脂、可視光硬化樹脂等がある。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、有機金属化合物の溶解性、また液滴吐出法への適用のし易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、さらに好ましい分散媒または溶媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。これらの分散媒または溶媒は、単独でも、あるいは２種以上の混合物としても使用することができる。
【００４１】
前述した導電性微粒子を分散媒に分散する場合の分散質濃度としては、１質量％以上８０質量％以下とするのが好ましく、所望の導電膜の膜厚に応じて調整することができる。８０質量％を超えると凝集をおこしやすくなり、均一な膜が得にくくなる。また、同様の理由で、前述した有機金属化合物の溶液の溶質濃度としても、前述した分散質濃度と同範囲のものが好ましい。このようにして調整された導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有する第２の導電性液状材料１１ｃの表面張力としては、０．０２Ｎ／ｍ以上０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲とするのが好ましい。液滴吐出法にて第２の導電性液状材料１１ｃを吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するためノズルから回路基板１０Ａまでの間で飛行曲りが生じ易くなり、０．０７Ｎ／ｍを超えると、ノズル先端での表面張力によるインクの形状（以下、メニスカスという）が安定しないため、吐出量、吐出タイミングの制御が困難になるからである。
【００４２】
表面張力を調整するため、液状材料には、回路基板１０Ａの表面との接触角を不当に低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加することができる。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の回路基板への濡れ性を良好化し、膜のレベリング性を改良し、塗膜のぶつぶつの発生、ゆず肌（表面に小さなくぼみがある状態）の発生などの防止に役立つものである。
【００４３】
液状材料の粘度は１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましい。粘度が１ｍＰａ・ｓ以上である場合には、液状材料の液滴１１（図２参照）を吐出する際にノズル５２の周辺部が液状材料の流出により汚染されにくい。一方、粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である場合は、ノズル５２における目詰まり頻度が小さく、このため円滑な液滴の吐出を実現できる。
【００４４】
また、回路基板１０Ａの上に絶縁コート２２が配設されている場合は、この絶縁コート２２との密着性を確保するために、第２の導電性液状材料１１ｃの分散媒の種類を絶縁コート２２の材質と同系列の分散媒を選択するとよい密着性が得られる。このような第２の導電性液状材料１１ｃが、液滴吐出装置１によって吐出形成され、その後、熱及び／又は光処理後に良質の導電膜としての第２の導電配線２５ａが得られる。
【００４５】
次に、液滴吐出装置１（図１参照）のタンク１２に貯留されている複数種の液状材料の中から絶縁性液状材料１１ｂが選択され、絶縁部２３ａが吐出形成される。前述した絶縁層２１の材料と同じかまたは異なった材質でも良い。絶縁層２１の場合は、回路基板１０Ａと導体パターン２０ａ〜２０ｊとの密着性と第２の導電配線２５ａとの密着性を確保されればよい。絶縁部２３ａとしての、液滴吐出装置１から吐出形成される絶縁性液状材料１１ｂは第２の導電配線２５ａとの密着性が確保され、電気的な絶縁性が確保されればよい。
【００４６】
次に、液滴吐出装置１（図１参照）のタンク１２に貯留されている複数種の液状材料の中から第１の導電性液状材料１１ａが選択され、絶縁部２３ａの上に吐出形成されて第１の導電配線２４が配設される。第１の導電性液状材料１１ａの材質は、第２の導電性液状材料１１ｃと同じかまたは異なっていてもよい。第１の導電配線２４は、回路基板１０Ａに配設されている導体パターン間と電気的に接続され、回路としての電流または信号を通す。このため、第１の導電配線２４としては、導電性に優れた材質が望ましい。
【００４７】
次に、液滴吐出装置１（図１参照）のタンク１２に貯留されている複数種の液状材料の中から絶縁性液状材料１１ｂが選択され、少なくとも第１の導電配線２４と絶縁部２３ａとを含む領域に絶縁性液状材料１１ｂが吐出形成され、絶縁部２３ｂが配設される。このことにより、第１の導電配線２４の長手方向の両端部を除く第１の導電配線２４の他の方向が、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂとで包含されたこととなる。即ち、第１の導電配線２４は、第２の導電配線２５ａから絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂとにより電気的に絶縁されている。
【００４８】
次に、液滴吐出装置１（図１参照）のタンク１２に貯留されている複数種の液状材料の中から第２の導電性液状材料１１ｃが選択され、少なくとも絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂおよび第２の導電配線２５ａとを含む領域に第２の導電性液状材料１１ｃが吐出形成され、第２の導電配線２５ｂが配設される。このことにより、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂは第２の導電配線２５ａと第２の導電配線２５ｂとにより、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂの長手方向の両端部を除く絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂの他の方向が、第２の導電配線２５ａと第２の導電配線２５ｂとで包含されたこととなる。即ち、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂは、第２の導電配線２５ａおよび第２の導電配線２５ｂと、第１の導電配線２４との間に挟持され、第１の導電配線２４は、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂとにより、第２の導電配線２５ａおよび第２の導電配線２５ｂと電気的に絶縁されてシールド線３０となっている。
【００４９】
同図（ｂ）では、導体パターン２０ｅと導体パターン２０ｊとをシールド線３０で結線している場合で説明する。導体パターン２０ａ〜２０ｊ上には絶縁コート２２が配設されていない。そこで単にシールド線３０を導体パターン２０ｅと導体パターン２０ｊとの間に配設すると、第２の導電配線２５ａは電気的に導電性を有しているため、シールド線３０が配設された配線としての導体パターンは電気的に短絡してしまう。これを防止するために、少なくともシールド線３０と導体パターンとが積重する領域に対して、絶縁層２１を配設する。絶縁コート２２が配設され第２の導電配線２５ａによって、導体パターンが電気的に短絡しない場合は、絶縁層２１を配設しなくてもよい。
【００５０】
また、シールド線３０と導体パターン２０ｅおよび導体パターン２０ｊとの電気的な接続部２４ａ，２４ｂでは、絶縁層２１が配設されずに第１の導電配線２４が導体パターン２０ｊおよび導体パターン２０ｅと電気的に接続している。また、第２の導電配線２５ａ，２５ｂは、シールド線３０の両端部で絶縁層２１の領域内に配設され、第１の導電配線２４との電気的な短絡を防止している。また、第２の導電配線２５ａおよび第２の導電配線２５ｂは、回路基板１０Ａの電気的な接地電位（グランド）である導体パターン２０ｆに接続部２４ｃで接続され、第２の導電配線２５ａおよび第２の導電配線２５ｂは電気的に接地されている。
【００５１】
以下、実施例１の効果を記載する。
（１）第１の導電配線２４を通る電流または信号の種類により、様々なノイズが発生する。本実施例は、第１の導電配線２４を絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂとで包含し、さらにその外周を第２の導電配線２５ａと第２の導電配線２５ｂとで包含し、第２の導電配線２５ａ，２５ｂを接続部２４ｃで電気的に接地したため、それらのノイズに起因する電子機器でのノイズ対策を容易に行えるシールド線を提供することができる。
【００５２】
以下、本発明を具体化した実施例２について図面に従って説明する。なお、実施例１と異なる部分について記載する。
【実施例２】
【００５３】
図４は、シールド線３０の拡大部分断面図である。
本実施例は、複数本の第１の導電配線２４が第２の導電配線２５ａおよび第２の導電配線２５ｂの間に配設されたものである。
回路基板１０Ａに備えられている導体パターン２０ａ〜２０ｊの絶縁が必要な箇所に、液滴吐出装置１により、絶縁性液状材料１１ｂが吐出形成され、絶縁層２１が配設される。絶縁層２１の上に、液滴吐出装置１によって第２の導電性液状材料１１ｃが吐出形成され、第２の導電配線２５ａが配設される。この場合、第２の導電配線２５ａの大きさ（幅）は、後述する第１の導電配線２４が４本配設することができる大きさとしておく。
【００５４】
次に、第２の導電配線２５ａの上に液滴吐出装置１によって絶縁性液状材料１１ｂが吐出形成され、絶縁部２３ａが配設される。後述する第１の導電配線２４に対応するように配設される。それぞれの絶縁部２３ａは、大きさ（幅）が異なっていてもよい。また、それぞれの間隔が異なっていてもよい。
【００５５】
次に、第１の導電性液状材料１１ａが液滴吐出装置１によって吐出形成され、第１の導電配線２４が４本配設される。さらにこの４本の第１の導電配線２４に対応して絶縁部２３ｂが４本配設される。ここで重要なことは、絶縁部２３ｂが隣り合う絶縁部２３ｂと接していないことである。何故ならば、絶縁部２３ｂが隣と接触すると、第１の導電配線２４を後述する第２の導電配線２５ｂで包含することが不可能となり、シールド線としての性能が発揮できなくなるからである。
【００５６】
次に、第２の導電性液状材料１１ｃがすべての第２の導電配線２５ａ、絶縁部２３ａ，２３ｂ、第１の導電配線２４を包含するように吐出形成され、第２の導電配線２５ｂが配設され複数本の第１の導電配線２４を備えたシールド線３０が出来上がる。
【００５７】
以下、実施例２の効果を記載する。
（２）第２の導電配線２５ａと第２の導電配線２５ｂとが一括して吐出形成されるため、吐出形成時間を短縮することができる。また、第２の導電配線２５ｂを１箇所電気的に接地すればすべての第１の導電配線２４に対してノイズ対策が行えるシールド線３０を提供することができる。
【００５８】
以下、本発明を具体化した実施例３について図面に従って説明する。なお、実施例１と異なる部分について記載する。
【実施例３】
【００５９】
図５は、電子機器の容器にシールド線３０が配設された斜視図である。
本実施例は、電子機器の容器２７にシールド線３０を配設したものであり、容器２７を回路の一部として使用したものである。
電子機器の容器２７には、他の容器とねじ止めするための一対の孔（図示せず）が金具２８に備えられているねじ止め孔２９と連通した状態となっている。つまり、容器２７の下方から止めねじを挿入してねじ締めを行うことにより、他の容器と螺着することができるようになっている。しかも、他の容器は金具２８と対向して電気導通部を備えていて螺合することによって電気的に接続するようになっている。
【００６０】
例えば、一対の金具２８を含むように本発明のシールド線３０を配設する。この場合、本実施例の液滴吐出装置３１は、他関節ロボット等の腕の先端に液滴吐出ヘッド５１（図２参照）を装着し、タンクに貯留されている第１の導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂおよび第２の導電性液状材料１１ｃを供給することによって、該水平面および該鉛直面に対しても吐出形成することができる。
【００６１】
シールド線３０の第１の導電配線２４の一部が、一対の金具２８の一部と電気的に接続するように配設する。容器２７の材質がプラスチック等の材質の場合は、シールド線３０と容器２７との間に絶縁層２１は必要としない。また、容器２７の材質が金属の場合は、シールド線３０と容器２７との間に絶縁層２１を必要とする。
【００６２】
本実施例では、一対の金具２８で説明したが、容器２７の内側または外側を問わず本実施例のシールド線３０が配設できるとともに、金具２８の数は複数であればよい。また、金具２８には限定せず、金具２８が制御用、電源用、表示装置用等の回路基板またはトランス、コンデンサ、電子機器の筐体、記憶装置、表示装置、操作スイッチ部等の電子要素でも同様に適用することができる。また、静電気が発生する表示装置の静電気を除去する手段にも適用することができる。この場合は、シールド線３０と表示装置との間には絶縁層２１を介在させない方法がより効率的である。また、金具２８を配設せずに、第１の導電配線２４を介して直接に電気的に接続するものも含む。
【００６３】
以下、実施例３の効果を記載する。
（３）電子機器の中に使用されている複数の回路基板間を接続する場合に、本実施例を適用することによって、ノイズ対策が行えるシールド線３０を提供することができる。
【００６４】
以下、本発明を具体化した実施例４について図面に従って説明する。なお、実施例１と異なる部分について記載する。
【実施例４】
【００６５】
図６（ａ）は、回路基板１０Ａに実装されている電子要素をシールド線３０の被吐出部材とした平面図であり、同図（ｂ）は、その部分断面図である。
本実施例は、回路基板１０Ａに実装されている電子要素としてのＩＣパッケージ２６上を通過して回路基板１０Ａの配線としての導体パターン間を電気的に接続するものである。
例えば、導体パターン２０ｊと導体パターン２０ｅとをシールド線で接続する場合に、他の導体パターン上を通過するスペースがない場合に、回路基板１０Ａに実装されている電子要素としてのＩＣパッケージ２６の上を含む領域にシールド線３０を配設することができる。シールド線３０の吐出形成方法は実施例１と同様に行う。本実施例の場合は、導体パターン２０ｊと導体パターン２０ｅ間に第２の導電配線２５ａと電気的に短絡する導体パターン２０ａ，２０ｆがあるため、シールド線３０と回路基板１０Ａとの間に絶縁層２１を配設する。第１の導電配線２４は、接続部２４ａで導体パターン２０ｊと電気的に接続し、接続部２４ｂで導体パターン２０ｅと電気的に接続している。また、第２の導電配線２５ｂは、接続部２５ｃにおいて回路基板１０Ａの電気的な接地用の導体パターン２０ｆと電気的に接続している。
【００６６】
本実施例は、電子要素としてＩＣパッケージ２６で説明したが、コンデンサ、トランス、表示装置の表示面と対向するバックライトまたは反射板の面等に配設する場合も同様に適用することができる。
【００６７】
以下、実施例４の効果を記載する。
（４）電子機器の中に使用されている電子要素の上のスペースを配線として使用することにより、電子機器の小型化を図ることができるとともにノイズ対策が行えるシールド線３０を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】液滴吐出装置１の斜視図。
【図２】（ａ）は、液滴吐出ヘッド５１の全体の断面斜視図、（ｂ）は、吐出部の詳細断面図。
【図３】（ａ）は、実施例１における回路基板にシールド線を配設した部分平面図であり、（ｂ）は、実施例１における回路基板または電子機器の容器に配設したシールド線の拡大部分断面図。
【図４】実施例２におけるシールド線３０の拡大部分断面図。
【図５】実施例３における電子機器の容器にシールド線３０が配設された斜視図。
【図６】（ａ）は、実施例４における回路基板１０Ａに実装されている電子要素をシールド線３０の被吐出部材とした平面図であり、（ｂ）は、実施例４におけるその部分断面図。
【符号の説明】
【００６９】
１，３１…液滴吐出装置、２…吐出走査部、３…キャリッジ、４…第２位置制御装置、５…ステージ、６…第１位置制御装置、７…液滴吐出装置制御部、８…メンテナンス装置、９…排液装置、１０Ａ…回路基板、１１…液滴、１１ａ…第１の導電性液状材料、１１ｂ…絶縁性液状材料、１１ｃ…第２の導電性液状材料、１２…タンク、１３…チューブ、２０ａ〜２０ｊ…導体パターン、２１…絶縁層、２２…絶縁コート、２３ａ，２３ｂ…絶縁部、２４…第１の導電配線、２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２５ｃ…接続部、２５ａ，２５ｂ…第２の導電配線、２６…ＩＣパッケージ、２７…容器、２８…金具、２９…止め孔、３０…シールド線、５０…サブキャリッジ、５１…液滴吐出ヘッド、５２…ノズル、１２０…キャビティ、１２２…隔壁、１２４…振動子、１２４ａ，１２４ｂ…電極、１２４ｃ…ピエゾ素子、１２６…振動板、１２７…吐出部、１２８…ノズルプレート、１３０…供給口、１３１…孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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