(57)【要約】【課題】ベルトコンベヤー及びコンベヤーサポートビームの振動によるスクライビング工程のエラーを防止して、生産性を向上させるようにした基板の切断装置及びこれを用いた基板の切断方法を提供する。【解決手段】  基板を載置して移動させる第１、第２ベルトコンベヤーと、第１、第２ベルトコンベヤーの間に一定の間隔を有して構成され、上記基板が到達すると、切断予定線に沿ってスクライビングを実施するスクライブ手段と、上記基板にスクライビングをする時、第１、第２ベルトコンベヤーの間に基板のスクライビング方向と同一の方向に構成され、上記基板を支持する基板支持手段とを含んで構成されることを特徴とする。【選択図】  図４ａ
2006182009.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を載置して移動させる第１、第２ベルトコンベヤーと、
前記第１、第２ベルトコンベヤーの間に一定の間隔を有して構成され、前記基板の切断予定線に沿ってスクライビングを実施するスクライブ手段と、
前記第１、第２ベルトコンベヤーの間に前記基板のスクライビング方向と同一の方向に構成され、前記基板を支持する基板支持手段とを含んで構成されることを特徴とする基板の切断装置。
【請求項２】
前記スクライブ手段は、カッターホイールチップ又はレーザーであることを特徴とする請求項１に記載の基板の切断装置。
【請求項３】
前記レーザーは、ＣＯ２レーザー、ＹＡＧレーザー、及びフェムト秒レーザーのうち何れか一つであることを特徴とする請求項２に記載の基板の切断装置。
【請求項４】
前記基板支持手段は、棒状又は板状であることを特徴とする請求項１に記載の基板の切断装置。
【請求項５】
前記棒状の基板支持手段は、回転可能なローラーであることを特徴とする請求項４に記載の基板の切断装置。
【請求項６】
前記基板支持手段は、前記基板を吸着可能なように構成することを特徴とする請求項１に記載の基板の切断装置。
【請求項７】
前記基板支持手段は、昇降軸とステージとからなることを特徴とする請求項１に記載の基板の切断装置。
【請求項８】
前記ステージは、基板を固定するための吸着手段を備えることを特徴とする請求項７に記載の基板の切断装置。
【請求項９】
前記基板支持手段は、フィンガータイプで構成されることを特徴とする請求項１に記載の基板の切断装置。
【請求項１０】
前記第１及び第２ベルトコンベヤーのうち少なくとも一つは、互いに一定の空間を有してＹ軸方向に配列される複数のコンベヤーサポートビームを備え、前記基板支持手段は、前記複数のコンベヤーサポートビームの間のギャップに相応する構造で形成されることを特徴とする請求項９に記載の基板の切断装置。
【請求項１１】
前記スクライブ手段の所定の部分に備えられるＣＣＤカメラを含んで構成されることを特徴とする請求項１に記載の基板の切断装置。
【請求項１２】
前記第１、第２ベルトコンベヤーの一側端に備えられ、前記第１、第２ベルトコンベヤーを駆動する駆動部をさらに含んで構成されることを特徴とする請求項１に記載の基板の切断装置。
【請求項１３】
前記駆動部は、各種駆動手段のうち少なくとも何れか一つで構成されることを特徴とする請求項１２に記載の基板の切断装置。
【請求項１４】
前記各種駆動手段は、アクチュエーター、ステップモーター、及びサーボモーターを含むことを特徴とする請求項１２に記載の基板の切断装置。
【請求項１５】
前記スクライブ手段、又は第１、第２ベルトコンベヤーの所定の部分に備えられる、感知センサーを含んで構成されることを特徴とする請求項１に記載の基板の切断装置。
【請求項１６】
基板を載置する段階、
第１、第２ベルトコンベヤーを作動して、前記基板の切断予定線が前記第１、第２ベルトコンベヤーの間に位置するように前記基板を移動させる段階、
基板支持台を前記基板の下部に整列する段階、
前記基板の切断予定線に沿ってスクライビング工程を実施する段階と
を含むことを特徴とする基板の切断方法。
【請求項１７】
前記スクライビング工程は、カッターホイールチップ又はレーザーを用いて実施することを特徴とする請求項１６に記載の基板の切断方法。
【請求項１８】
前記レーザーは、ＣＯ２レーザー、ＹＡＧレーザー、及びフェムト秒レーザーのうち何れか一つを用いることを特徴とする請求項１７に記載の基板の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置に関し、特に基板の切断が容易に行われるようにした切断装置及びこれを用いた基板の切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報通信分野の急速な発展に伴い、所望の情報を表示するディスプレイ産業の重要性が次第に増加しており、現在まで情報ディスプレイ装置のうちＣＲＴディスプレイは、多様な色相を表示することができ、画面明度も優秀であるという長所のため、今まで多く使われてきた。
【０００３】
しかし、大型、携帯用、高解像度のディスプレイに対する欲求のため、重量と体積が大きいＣＲＴディスプレイの代わりに、平板ディスプレイの開発が切実に要求されている。
このような平板ディスプレイは、コンピューターモニターから航空機や宇宙船などに用いられるディスプレイに至るまでその応用分野が広くかつ多様である。
【０００４】
現在生産中、或いは既に開発された平板ディスプレイとしては、液晶表示装置(ＬＣＤ)、電界発光ディスプレイ(ＬＥＤ)、電界放出ディスプレイ(ＦＥＤ)、プラズマディスプレイ(ＰＤＰ)などがある。
【０００５】
上記のような平板ディスプレイは、一般に大規模の集積回路などの半導体チップのように、脆性基板上に多数個をマトリックス状で形成して、基板を各素子単位で切断分離する工程を経て製造される。
【０００６】
ところが、ガラス、シリコン、セラミックなどの脆性基板の切断分離に用いられる方法としては、基板を高速回転する５０〜２００μｍ程度の厚さのダイアモンドブレードで切削し、基板に切断用溝を形成するダイシングと、０．６〜２ｍｍ程度の厚さを有するダイアモンドで作ったスクライビングホイールによって基板の表面に切断溝を形成して、基板の厚さ方向にクラックを発生させるスクライビングとの２つの方法が代表的である。
【０００７】
まず、ダイシングは、上述したように、スクライビングに比べて非常に薄いブレードを用いるものであるため、薄膜や表面に凸部が形成された基板を切断するにも適している。
【０００８】
ところが、ダイシングにおいては、ブレードが切削している領域で摩擦熱が発生し、切削は、この領域に冷却水を供給しながら行われるため、金属電極層及び金属端子などの金属部分を含んでいる平板ディスプレイにおいては決して好ましい方法とは言えない。
【０００９】
即ち、ダイシングによる場合は、ダイシング後に冷却水を完全に除去するのが実際に容易ではなく、冷却水の除去が不完全で残留水分があると、平板ディスプレイの金属部分に腐食が発生するおそれがある。また、ダイシングは、スクライビングに比べて切断時間が長く、ひいては生産性がよくないという問題もある。
【００１０】
これに対し、スクライビングは、冷却水が一切不必要なので、ダイシングによる場合より製品の収率が良好で、また、切断時間がダイシングに比べて短いため、生産性において優秀であるという利点を有している。
【００１１】
図１は、一般的な液晶パネルの製造工程を示した流れ図である。
図１に示したように、薄膜トランジスターを含む薄膜トランジスターアレイ基板（以下、「ＴＦＴ基板」という。）と、カラーフィルターを含むカラーフィルター基板（以下、「Ｃ／Ｆ基板」という。）とを用意する（Ｓ１）。
ここで、上記薄膜トランジスターアレイ基板は、薄膜を蒸着してパターニングする過程を複数回繰り返すことで形成されるが、薄膜のパターニング時に用いられるマスクの数が工程数を代表し、現在、マスクの数を減少させて製造費用を減らすための研究が活発に行われている。
【００１２】
一方、上記カラーフィルター基板は、画素領域以外の部分で光漏れが発生することを防止するためのブラックマトリックスと、赤、緑、青のカラーフィルター及び共通電極を順次形成することで成される。カラーフィルターは、色染め法、印刷法、顔料分散法、展着法などによって形成されるが、現在、カラーフィルターの形成に用いられる普遍的な方法は顔料分散法である。
【００１３】
次いで、各基板に液晶分子の初期配列方向を決定するための配向膜を形成する（Ｓ２）。
ここで、配向膜の形成は、高分子薄膜を塗布し、配向膜を一定の方向に配列させる工程からなる。一般に配向膜にはポリイミッド系列の有機物質が主に用いられ、配向膜を配列させる方法としてはラビング方法が用いられる。
【００１４】
また、ラビング方法は、ラビング布を用いて配向膜を一定の方向に擦るもので、配向処理が容易で大量生産に適合し、配向が安定してプレチルトアングルの制御が容易であるという長所がある。
【００１５】
一方、最近は偏光した光を用いて配向する光配向方法が開発され用いられている。
【００１６】
次に、両基板のうち何れかの基板にシールパターンを形成するが(Ｓ３）、シールパターンは画像が表示される領域の外郭に位置し、液晶の注入のためのギャップを形成し、注入された液晶の漏洩を防止する役割を果す。
【００１７】
ここで、上記シールパターンは、熱硬化性樹脂を一定のパターンで形成することで成され、シールパターン形成方法としては、スクリーンマスクを用いたスクリーン印刷法と、ディスペンサーを用いたシールディスペンサー法とがある。
【００１８】
現在、工程上便宜性の大きいスクリーン印刷法が主に用いられているが、マスクと配向膜の接触による不良誘発や、基板の大きさが大きくなることでスクリーンマスクの対応が難しいという短所があり、次第にシールディスペンサー法に変更されている。
【００１９】
次いで、薄膜トランジスターアレイ基板とカラーフィルター基板との間の間隔を精密で均一に維持するために、両基板のうち何れかの基板に一定の大きさのスペーサーを散布する（Ｓ４）。
【００２０】
ここで、スペーサーの散布方式は、アルコールなどにスペーサーを混合して噴射する湿式散布法と、スペーサーのみを散布する乾式散布法とに分けることができ、乾式散布は静電気を用いる静電散布法と、気体の圧力を用いる除電散布法とに分けられるが、液晶表示装置は静電気に弱い構造を有するので、除電散布法が主に用いられる。
【００２１】
次に、液晶表示装置の両基板、つまり薄膜トランジスターアレイ基板とカラーフィルター基板を配置し、シールパターンを加圧硬化して貼り合わせる（Ｓ５）。この際、各基板の配向膜が互いに向き合い、画素電極とカラーフィルターとが一対一に対応するように配置する。
【００２２】
次に、両基板をそれぞれの液晶パネルで切断して分離する（Ｓ６）。
【００２３】
一般に液晶表示装置は、一枚の基板上に一つの液晶表示装置となる液晶パネルを複数個形成し、各液晶パネルに分離することで製造効率を向上させ、製造費用を減少させることができる。
【００２４】
ここで、上記液晶パネルの切断工程は、ガラス基板より硬度の高いダイアモンド材質のスクライビングホイールによって基板の表面に切断溝を形成することや、又はレーザーなどを照射して基板の厚さ方向にクラックを発生させるスクライブ工程からなる。
【００２５】
次いで、両基板の配向膜の間に液晶を注入する（Ｓ７）。液晶の注入は、液晶パネルの内外の圧力差を用いた真空注入法が主に用いられる。ここで、液晶パネルの内部に液晶が注入された時、液晶中の微細な空気滴によって液晶パネルの内部で気泡が形成され、不良が発生することがある。したがって、これを防止するために、液晶を長時間真空に放置して、気泡を除去する脱泡過程が必要である。
【００２６】
液晶の注入が完了すると、液晶パネルの注入口から液晶が流れ出ないように注入口をシーリングする。通常、ディスペンサーを用いて注入口に紫外線の硬化樹脂を塗布した後、紫外線を照射して硬化させることで注入口をシーリングする。
【００２７】
次に、このような方法で形成された液晶パネルの外側にそれぞれ偏光板を取り付けた後、駆動回路を連結すると液晶表示装置が完成する（Ｓ８）。
【００２８】
以下、添付の図面を参照にして従来技術に係る基板の切断方法、および基板の切断装置について説明する。
【００２９】
図２ａ乃至図２ｆは、従来技術に係る基板の切断装置で母基板を単位液晶表示パネル別に切断する順序を説明するための基板の平面図である。
但し、図２ａ乃至図２ｆでは母基板（１０００×１２００ｍｍ）に１８．１"モデルの液晶表示パネルが６つ配列されていることを示した。
【００３０】
図２ａに示したように、ローダー部のテーブル５１上に貼り合わせられた母基板５２をローディングする。ここで、貼り合わせられた母基板５２は、ＴＦＴ基板５２ａとＣ/Ｆ基板５２ｂとからなっている。
【００３１】
一方、図面で上側は、テーブル５１上に母基板５２がローディングされた状態の断面図を示し、下側の図面はテーブル５１上にローディングされた母基板５２を上方から見た状態の平面図を示したものである。
【００３２】
図２ｂに示したように、母基板５２のうちＴＦＴ基板５２ａが上部に位置するように母基板５２を反転する。
【００３３】
次いで、ＴＦＴ基板５２ａの切断予定線にガラス基板より硬度の高いダイアモンド材質のホイール５３を整列し、ホイール５３を回転及び移動させながらＴＦＴ基板５ａの長軸又は短縮方向（図面に示した矢印の方向）に沿って所定の深さのクラックを形成する。
【００３４】
図２ｃに示したように、母基板５２のうちＣ/Ｆ基板５２ｂが上部に位置するように反転し、Ｃ/Ｆ基板５２ｂの上部にブレーキバー５４を整列する。
【００３５】
次いで、ブレーキバー５４に所定の圧力を加えて、ＴＦＴ基板５２ａに所定の深さで形成されたクラックを完全に切断させ、ＴＦＴ基板５２ａを単位液晶パネルに分離する。
【００３６】
図２ｄに示したように、Ｃ/Ｆ基板５２ｂの切断予定線にホイール５３を整列する。
次いで、ホイール５３を回転及び移動させながらＣ/Ｆ基板５２ｂの長軸又は短軸方向（図面に示した矢印の方向）に沿って所定の深さのクラックを形成する。
【００３７】
図２ｅに示したように、母基板５２のうちＴＦＴ基板５２ａが上部に位置するように母基板５２を反転させ、反転された母基板５２のＴＦＴ基板５２ａの上側にブレーキバー５４を整列し、ブレーキバー５４に所定の圧力を加えて、Ｃ/Ｆ基板５２ｂを単位液晶パネルに分離する。
【００３８】
そして、単位液晶パネルに分離した後、不必要なダミー基板を除去する。
【００３９】
図２ｆに示したように、各単位液晶パネルに分離された基板を、全面吸着板（図示せず）を用いて一度に取り上げ、搬送及び分離して、これらの基板を次の工程に移すためにアンローディングする。
【００４０】
図３ａは、従来技術に係る基板の切断装置の側面構成図を示し、図３ｂは、従来技術に係る基板の切断装置の上面構成図を示している。
図３ａ及び図３ｂに示したように、一定の間隔を有して配置され、切断する母基板６０を載置して移動させる第１、第２ベルトコンベヤー７０、８０と、第１、第２ベルトコンベヤー７０、８０の一側端に備えられ、第１、第２ベルトコンベヤー７０、８０を駆動するサーボモーター９０と、第１、第２ベルトコンベヤー７０、８０の間に備えられ、母基板６０の切断予定線に沿ってスクライビングを行うスクライブ手段１００とを含んで構成されている。
【００４１】
ここで、第１、第２ベルトコンベヤー７０、８０の内部は、一定の間隔を有してＹ軸方向に配列される多数のコンベヤーサポートビーム７１、８１と、各コンベヤーサポートビーム７１、８１を支持するようにＸ軸方向に配列される多数のビームサポートバーフレーム７２、８２とで構成されている。
【００４２】
また、スクライブ手段１００は、スクライブヘッド１０１と、スクライブヘッド１０１が装着されるガイドバー１０２と、ガイドバー１０２の両側を支持する支持バー１０３と、支持バー１０３が移動可能なように互いに平行に配置されるガイドレール１０４とからなっている。
【００４３】
上記のように構成された従来技術に係る基板の切断装置を用いて基板を切断する方法を説明する。
【００４４】
まず、第１ベルトコンベヤー７０に載置された母基板６０は、サーボモーター９０によって第１ベルトコンベヤー７０が駆動しながら一方向に移動する。
【００４５】
次いで、上記移動した母基板６０の切断予定線が第１ベルトコンベヤー７０と第２ベルトコンベヤー８０との間に位置（母基板６０の一側端が第１ベルトコンベヤー７０に載置され、他側端が第２ベルトコンベヤー８０に載置された状態）すると、スクライブヘッド１０１が動作して、母基板６０の移動方向と垂直な方向に移動しながら母基板６０の切断予定線に基づいてスクライビング工程を実施する。
【００４６】
そして、上記スクライビング工程が完了した母基板６０が第１ベルトコンベヤー７０から第２ベルトコンベヤー８０に完全に移動されると、所定の時間後に再び新たな基板を載置して、スクライビング工程を行う。
【００４７】
また、スクライビング工程が完了した基板は、ブレーキ工程を経て各単位液晶パネル別に分離される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００４８】
しかしながら、上記のような従来技術に係る基板の切断装置、及びこれを用いた基板の切断方法においては次のような問題点があった。
【００４９】
即ち、スクライビング又はガイドレールの走行時に振動が発生し、コンベヤーサポートビームと、ベルトコンベヤーの場合、弾性が他の支持物に比べて高く、最も振動を受けやすい物質からなっている。
【００５０】
したがって、振動が発生する場合、基板に振動が伝達され、スクライブ完了の途中で基板が分離されてしまい、続ける基板のスクライビング工程が円滑に行われにくい。
その原因として、一般的な方式のテーブル支持による場合、テーブル真空吸着による基板の固定と支持基板の安定状態、そしてヘッド軸による一定のダメージの深さが維持される反面、従来技術ではＸ軸スクライブの場合、Ｙ軸に配列されたコンベヤーサポートビームによってスクライブダメージは、ベルト間隔及び揺れのため一定の深さを維持できず、各位置におけるベルトコンベヤーの平坦度によってダメージの深さが異なるようになり、ダメージを多く受けた所はスクライビング途中に先に分離されやすい。
【００５１】
そして、振動によるコンベヤーサポートビーム及びビームサポートバーフレームの変形で、全体的にコンベヤーレベリングが時間経過に応じて崩れる。
【００５２】
本発明は上記の問題点を解決するためのもので、ベルトコンベヤー及びコンベヤーサポートビームの振動によるスクライビング工程のエラーを防止して、生産性を向上させるようにした基板の切断装置、及びこれを用いた基板の切断方法を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００５３】
上記目的を達成するために、本発明に係る基板の切断装置は、基板を載置して移動させる第１、第２ベルトコンベヤーと、第１、第２ベルトコンベヤーの間に一定の間隔を有して構成され、基板の切断予定線に沿ってスクライビングを実施するスクライブ手段と、第１、第２ベルトコンベヤーの間に基板のスクライビング方向と同一の方向に構成され、基板を支持する基板支持手段とを含んで構成されることを特徴とする。
【００５４】
また、上記目的を達成するために、本発明に係る基板の切断方法は、基板を載置する段階、第１、第２ベルトコンベヤーを作動して、基板の切断予定線が第１、第２ベルトコンベヤーの間に位置するように上記基板を移動させる段階、基板支持台を上記基板の下部に整列する段階、基板の切断予定線に沿ってスクライビング工程を実施する段階とを備えてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００５５】
本発明に係る基板の切断装置及びこれを用いた基板の切断方法によれば、スクライビング工程時又はガイドレールを介した移動時に振動が発生しても、スクライビング工程時にスクライビング方向に基板支持手段を備えることで、スクライビングエラーを防止して生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５６】
以下、添付の図面を参照して、本発明に係る基板の切断装置及びこれを用いた基板の切断方法をより詳細に説明する。
【００５７】
図４ａは、本発明に係る基板の切断装置を示す側面構成図で、図４ｂは本発明に係る基板の切断装置を示す上面構成図である。
図４ａ及び図４ｂに示したように、一定の間隔を有して配置され、切断する母基板２００を載置して移動させる第１、第２ベルトコンベヤー３００、４００と、第１、第２ベルトコンベヤー３００、４００の一側端に備えられ、第１、第２ベルトコンベヤー３００、４００を駆動する駆動部５００と、第１、第２ベルトコンベヤー３００、４００の間に一定の間隔を有して構成され、母基板２００が到達すると、切断予定線に沿ってスクライビングを実施するスクライブ手段６００と、母基板２００の切断予定線に沿ってスクライビングをする時、第１、第２ベルトコンベヤー３００、４００の間に母基板２００のスクライビング方向と同一の方向に構成され、母基板２００を支持する基板支持手段７００とを含んで構成されている。
【００５８】
ここで、第１、第２ベルトコンベヤー３００、４００の内部には、一定の間隔を有してＹ軸方向に配列される多数のコンベヤーサポートビーム３１０、４１０と、各コンベヤーサポートビーム３１０、４１０を支持するようにＸ軸方向に配列される多数のビームサポートバーフレーム３２０、４２０とが備えられている。
【００５９】
ここで、各コンベヤーサポートビーム３１０、４１０は、約１５ｃｍずつ離隔している。また、スクライブ手段６００は、スクライブヘッド６１０と、スクライブヘッド６１０が装着されるガイドバー６２０と、ガイドバー６２０の両側を支持する支持バー６３０と、支持バー６３０が移動できるように互いに平行に配置されるガイドレール６４０とからなっている。
【００６０】
ここで、第１、第２ベルトコンベヤー３００、４００の間隔は約１５ｃｍ程度で、第１ベルトコンベヤー３００とスクライブヘッド６１０は約７ｃｍ程度離隔している。
【００６１】
また、基板支持手段７００は、第１、第２ベルトコンベヤー３００、４００の内部に構成されるコンベヤーサポートビーム３１０、４１０と垂直な方向に配置され、スクライビング工程又はガイドレール６４０を介して移動する時、振動の影響を受ける母基板２００を支持すると同時に、一定の間隔を有して配置される多数のコンベヤーサポートビーム３１０、４１０によってスクライビングのエラーを防止することができる。
【００６２】
また、基板支持手段７００は、棒、リフトピン、フィンガータイプ、板などの多様な形態の中で何れか一つを選択して使用できる。ここで、上記棒はローラー形態で回転が可能なものを構成しても良い。
【００６３】
但し、基板支持手段７００は、上下に移動が可能なように構成して、母基板２００が切断位置に到達する時に上昇して、スクライビング工程時に母基板２００を支持し、スクライビング工程が完了すると、再び下降する。
【００６４】
そして、スクライブ手段６００又は第１、第２ベルトコンベヤー３００、４００の所定の部分にセンサー（図示せず）を取り付けることにより、母基板２００の切断予定線に到達すると、これを感知してスクライブ手段６００を制御したり、基板支持手段７００を制御して、効果的にスクライビング工程が行われるようにする。
【００６５】
また、駆動部５００は、アクチュエーターや、ステップモーターや、サーボモーターなどのような各種の駆動手段のうち、少なくとも何れか一つで構成される。
【００６６】
また、前記スクライブ手段６００は、スクライブするカッターホイールチップ（cutter wheel tip）と、その基板をスクライブするレーザービームを出力するレーザー発信器の何れかを使用できる。
ここで、上記カッターホイールチップはダイアモンド材質からなり、上記レーザービームは、ＣＯ２レーザー、ＶＡＧレーザー、及びフェムト秒レーザーのうち何れか一つを使用できる。
【００６７】
２つのスクライブ手段６００を一対として構成して、母基板２００の上部及び下部に同時にスクライビング工程を行うこともできる。また、母基板２００をスクライビングする時、スクライビング状況を作業者が確認できるように、ＣＣＤカメラ（図示せず）などを用いてモニタリングすることもできる。
【００６８】
図５ａ及び図５ｅは、本発明に係る基板の切断装置において基板支持手段の多様な実施例を示す図面である。
図５ａ及び図５ｂに示したように、基板支持手段７００のうちリフトピンは昇降軸７１０及びステージ７２０で構成されている。ここで、ステージ７２０は、吸着手段が備えられて基板を吸着固定することもできる。
【００６９】
上記のように構成された基板支持手段７００は、ステージ７２０によってスクライビング工程時に母基板を支持するようにし、昇降軸７１０を選択的に制御して、上昇と下降をするようにしている。
【００７０】
図５ｃに示したように、基板支持手段７００はフィンガータイプで構成されている。即ち、図４ａ及び図４ｂに示した一定の間隔を有して配置されるコンベヤーサポートビーム３１０、４１０の間に対応するように、第１、第２ベルトコンベヤー３００、４００と一定の間隔を有するようにフィンガータイプの基板支持手段７００を構成する。
【００７１】
ここで、上記フィンガータイプの基板支持手段７００は、移動した基板を吸着固定できるように吸着手段を備えている。また、図５ｄのように基板支持手段７００を棒タイプで構成することや、図５ｅのようにプレートタイプで構成することもできる。
【００７２】
上記のように構成された本発明に係る基板の切断装置を用いた基板の切断方法を説明する。
【００７３】
まず、第１ベルトコンベヤー３００に切断する母基板２００を載置し、駆動部５００を介して第１ベルトコンベヤー３００を動作して、母基板２００を一方向に移動させる。
【００７４】
次いで、上記移動する母基板２００の一側端が第１ベルトコンベヤー３００に載置され、母基板２００の他側端が第１ベルトコンベヤー３００と一定の間隔で離隔した第２ベルトコンベヤー４００に載置される時、第１ベルトコンベヤー３００の一方に一定の間隔を有して備えられた基板支持手段７００が上記母基板２００の下部に位置するように整列する。
【００７５】
そして、基板支持手段７００が整列された状態で、上記母基板２００の切断予定線に沿ってスクライブ手段６００のスクライブヘッド７１０を用いてスクライビング工程を実施する。ここで、スクライビング工程時に作業者が作業環境などを確認できるように、スクライブ手段６００の所定の部分に装着されたＣＣＤカメラを介して撮影して確認することができる。
【００７６】
また、スクライビング工程時に基板支持手段７００は、スクライブ手段６００又は第１、第２ベルトコンベヤー３００、４００に装着された感知センサーを介して母基板２００の切断予定線が所定の位置に到達すると、自動的に母基板２００の下部に位置するように制御する。
【００７７】
スクライビング工程が完了した基板は、ブレーキ工程を経て各単位液晶パネル別に分離される。ここで、上記ブレーキ工程は、スクライビング工程によって所定の深さでクラックが形成された基板にホットスチームを与え、このクラックを成長させて実施するか、或いはローラーなどのような器具を用いてクラックが形成された基板に所定の圧力を加えて実施する。
【００７８】
以上で説明した本発明は、上述した実施例及び添付の図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を外れない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能なことは本発明の属する技術分野で通常の知識を有するものには明白である。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】一般的な液晶パネルの製造工程を示す流れ図である。
【図２ａ】従来技術に係る基板の切断装置で母基板を単位液晶表示パネル別に切断する順序を説明するための基板の平面図である。
【図２ｂ】従来技術に係る基板の切断装置で母基板を単位液晶表示パネル別に切断する順序を説明するための基板の平面図である。
【図２ｃ】従来技術に係る基板の切断装置で母基板を単位液晶表示パネル別に切断する順序を説明するための基板の平面図である。
【図２ｄ】従来技術に係る基板の切断装置で母基板を単位液晶表示パネル別に切断する順序を説明するための基板の平面図である。
【図２ｅ】従来技術に係る基板の切断装置で母基板を単位液晶表示パネル別に切断する順序を説明するための基板の平面図である。
【図２ｆ】従来技術に係る基板の切断装置で母基板を単位液晶表示パネル別に切断する順序を説明するための基板の平面図である。
【図３ａ】従来技術に係る基板の切断装置を示す側面構成図である。
【図３ｂ】従来技術に係る基板の切断装置を示す上面構成図である。
【図４ａ】本発明に係る基板の切断装置を示す側面構成図である。
【図４ｂ】本発明に係る基板の切断装置を示す上面構成図である。
【図５ａ】本発明に係る基板の切断装置で基板支持手段の様々な実施例を示す図面である。
【図５ｂ】本発明に係る基板の切断装置で基板支持手段の様々な実施例を示す図面である。
【図５ｃ】本発明に係る基板の切断装置で基板支持手段の様々な実施例を示す図面である。
【図５ｄ】本発明に係る基板の切断装置で基板支持手段の様々な実施例を示す図面である。
【図５ｅ】本発明に係る基板の切断装置で基板支持手段の様々な実施例を示す図面である。
【符号の説明】
【００８０】
２００  母基板
３００  第１ベルトコンベヤー
４００  第２ベルトコンベヤー
５００  駆動部
６００  スクライブ手段
７００  基板支持手段
【図１】
2006182009.tif 000003
【図２ａ】
2006182009.tif 000004
【図２ｂ】
2006182009.tif 000005
【図２ｃ】
2006182009.tif 000006
【図２ｄ】
2006182009.tif 000007
【図２ｅ】
2006182009.tif 000008
【図２ｆ】
2006182009.tif 000009
【図３ａ】
2006182009.tif 000010
【図３ｂ】
2006182009.tif 000011
【図４ａ】
2006182009.tif 000012
【図４ｂ】
2006182009.tif 000013
【図５ａ】
2006182009.tif 000014
【図５ｂ】
2006182009.tif 000015
【図５ｃ】
2006182009.tif 000016
【図５ｄ】
2006182009.tif 000017
【図５ｅ】
2006182009.tif 000018