(57)【要約】【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。【解決手段】２つの空間部１６ａ及び１６ｂを有する発振器基板領域２０と特性制御データ書込端子１７及び特性測定端子１８を有する捨代領域２１とを有した母基板１５を準備し、次に母基板１５の各発振器基板領域２０の表主面側に水晶振動素子５を取着させるとともに、蓋体によって気密封止後、水晶振動素子５の電気的特性を測定し、裏主面の空間部１６ｂの内側底面に集積回路素子７を搭載し、次に特性制御データ書込端子１７を介して各発振器基板領域２０内の集積回路素子７に特性制御データを入力し、集積回路素子７内のメモリに特性制御データを格納し、最後に母基板１５を各発振器基板領域２０の外周に沿って切断することにより、各発振器基板領域２０を捨代領域２１より切り離すことによって圧電発振器を製造する。【選択図】図４
2006019940.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基板の表主面に凹形状の第１の空間部と、該基板の裏主面に凹形状の第２の空間部とを形成し、該第１の空間部に圧電振動素子を搭載し蓋体を該第１の空間部開口部に被せて第１の空間部を気密封止し、該第２の空間部には、該圧電振動素子と電気的に接続する発振回路を組み込んだ集積回路素子、或いは該集積回路素子及び電子部品素子を搭載した圧電発振器の製造方法において、
表主面に第１の空間部と、裏主面に第２の空間部とを形成した矩形状の発振器基板領域と、該発振器基板領域の外周側面に該第２の空間部内に搭載する集積回路素子に電気的接続した特性制御データ書込端子と、第１の空間部内に搭載する圧電振動素子と電気的接続した特性測定端子とを設けた捨代領域を形成し、該捨代領域を外周に形成した該発振器基板領域が複数個マトリックスに配列されて一体に構成されている母基板を形成する工程Ａと、
該母基板の各々の発振器基板領域の表主面に形成した該第１の空間部に、圧電振動素子を搭載し、各々の該第１の空間部の開口部を塞ぐように蓋体を配置し該第１の空間部を気密封止した後、該特性測定端子より圧電振動素子の特性を測定し、その特性値の良否を判定する工程Ｂと、
該工程Ｂにおいて特性が良と判定された圧電振動素子が搭載されている発振器基板領域の裏主面に形成した該第２の空間部に、該圧電振動素子と電気的に接続する集積回路素子、或いは該集積回路素子及び電子素子を搭載した後、該特性制御データ書込端子より集積回路素子に発振特性制御データを入力し、該集積回路素子内のメモリに発振特性制御データを格納する工程Ｃと、
該母基板を各々の該発振器基板領域の外周に沿って切断し、各該発振器基板領域をその発振機器板領域内に搭載した各電子素子と電気的に接続した該特性制御データ書込端子及び該特性測定端子が設けられている各該捨代領域から切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る工程Ｄと
を具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項２】
前記工程Ｃにおいて、該母基板を形成する各該発振器基板領域に該集積回路素子を搭載することによって、該捨代領域に形成されている該特性制御データ書込端子と該集積回路素子とが、発振器基板領域及び該母基板の表面又は／及び内部に形成した配線導体を介して電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる圧電発振器の製造方法に関するものであり、特に小型化に適した圧電発振器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯用通信機器等の電子機器に圧電発振器が用いられている。かかる従来の圧電発振器としては、例えば、圧電発振器の一つである温度補償型水晶発振器では、下面に複数個の外部端子５２が被着されている枠状基体５１の上面に、内部に圧電素子である水晶振動素子５４が収容されている容器体５３を取着させるとともに、前記枠状基体５１の内壁面と容器体５３の下面とで囲まれるキャビティ部５５に前記水晶振動素子５４の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子５６やコンデンサ等の電子部品素子５７を配設し、これらの集積回路素子５６や電子部品素子５７を前記容器体５３の下面に搭載した構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
尚、このような容器体５３の基板や上述した枠状基体５１は、通常、ガラス−セラミック等のセラミック材料によって一体的に形成されており、その内部及び表面には配線導体が形成され、従来周知のセラミックグリーンシート積層法等を採用することによって製作されている。また、容器体５３の内部若しくは外側面等には、水晶振動素子５４の電気的特性を測定する為の測定端子が形成されていることが一般的であった。（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
更に、前記集積回路素子５６の内部には、水晶振動素子５４の温度特性に応じて作成された温度補償データに基づいて水晶発振器の発振出力を補正するための温度補償回路が設けられており、温度補償型水晶発振器を組み立てた後、上述の温度補償データを集積回路素子５６内のメモリに格納するために、枠状基体５１の下面や外側面等に温度補償データ書込用の特性制御データ書込端子（図示せず）を設けておくのが一般的であった。
【０００５】
前記のような圧電発振器の製造方法については、以下のような文献が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００―１５１２８３号公報（図２、図５）
【特許文献２】特開２００２―１９０７１０号公報（図１）
【０００７】
尚、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した従来の圧電発振器においては、枠状基体５１の下面や外側面等に温度補償データを書き込むための特性制御データ書込端子が設けられており、これらの特性制御データ書込端子を配置させるための広いスペースが枠状基体５１の表面に必要となることから、その分、枠状基体５１の面積が面方向もしくは厚み方向に大きくなり、全体構造の小型化に供しないという不都合があることに加え、圧電発振器をマザーボード等の外部電気回路に搭載する際に両者の接合に用いられている導電性接合材の一部が特性制御データ書込端子に付着して圧電発振器の外部接続用端子との間でショートを招く恐れがあり、そのため、前記外部端子に対応したマザーボード側の電極形状に自由度がなくなる等、製品の取り扱いが煩雑であるという不都合もあった。
【０００９】
また、同様に内部に圧電振動素子の電気的特性を測定する為の測定端子が設けられており、これらの測定端子を配置させるための広いスペースが容器体内部に必要となることから、小型化に適さないという欠点があった。更に、同様に内部に測定端子を形成する場合、集積回路素子搭載時に、集積回路素子と測定端子との間で浮遊容量が発生し、電気的特性に影響を与えるという欠点があった。
【００１０】
また、上述の特性制御データ書込端子が枠状基体５１の外側面に配置させてある場合は、枠状基体５１の製作に用いられるセラミック製の母基板に貫通穴を開けて、その内面に電極パターンを被着させる等の複雑な加工プロセスが必要となり、それによって生産性の低下を招いてしまう上に、枠状基体５１の外側面に設けられている特性制御データ書込端子に書込装置のプローブ針を直接当てて書込作業を行うことが極めて困難であることから、個々の圧電発振器を特性制御データ書込用のソケットに装着する等して特性制御データを書き込まなければならず、その場合、ソケット等の製造設備が別途、必要になるとともに、個々の圧電発振器をソケットに装着する等の煩雑な工程が必要となり、製造プロセスが複雑化する欠点を有していた。
【００１１】
更に上述した従来の圧電発振器においては、容器体５３がセラミックグリーンシート積層法等によって一体的に形成されており、かかる製法によって得られる容器体２３の下面に集積回路素子５６が搭載されていることから、圧電発振器を"複数個取り"の手法によって製造するにあたり、容器体２３が切り出される母基板に集積回路素子５６を搭載した後で母基板を分割するような場合には、分割に伴う衝撃が集積回路素子５６に対して直接的に伝わり、この衝撃によって集積回路素子５６そのものや集積回路素子５６と容器体５３との接合部に破損を招来する欠点が誘発される。従って、従来の製造プロセスにおいては、通常、容器体５３だけを"複数個取り"の手法によって製作し、分割後に得られた個々の個片に水晶振動素子５４や集積回路素子５６を個別に搭載することによって製品を組み立てるようにしており、その場合、個々の個片をキャリアに搭載して保持させた上、集積回路素子２６等の搭載作業を行う必要があることから、その分、製造設備が増え、製造工程も複雑化する欠点を有していた。
【００１２】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の圧電発振器の製造方法は、絶縁性の基板の表主面に凹形状の第１の空間部と、前記基板の裏主面に凹形状の第２の空間部とを形成し、前記第１の空間部に圧電振動素子を搭載し蓋体を前記第１の空間部開口部に被せて第１の空間部を気密封止し、前記第２の空間部には、前記圧電振動素子と電気的に接続する発振回路を組み込んだ集積回路素子、或いは前記集積回路素子及び電子部品素子を搭載した圧電発振器の製造方法において、
表主面に第１の空間部と、裏主面に第２の空間部とを形成した矩形状の発振器基板領域と、前記発振器基板領域の外周側面に該第２の空間部内に搭載する集積回路素子に電気的接続した特性制御データ書込端子と、第１の空間部内に搭載する圧電振動素子と電気的接続した特性測定端子とを設けた捨代領域を形成し、前記捨代領域を外周に形成した該発振器基板領域が複数個マトリックスに配列されて一体に構成されている母基板を形成する工程Ａと、
前記母基板の各々の発振器基板領域の表主面に形成した前記第１の空間部に、圧電振動素子を搭載し、各々の前記第１の空間部の開口部を塞ぐように蓋体を配置し前記第１の空間部を気密封止した後、前記特性測定端子より圧電振動素子の特性を測定し、その特性値の良否を判定する工程Ｂと、
前記工程Ｂにおいて特性が良と判定された圧電振動素子が搭載されている発振器基板領域の裏主面に形成した前記第２の空間部に、前記圧電振動素子と電気的に接続する集積回路素子、或いは前記集積回路素子及び電子素子を搭載した後、前記特性制御データ書込端子より集積回路素子に発振特性制御データを入力し、前記集積回路素子内のメモリに発振特性制御データを格納する工程Ｃと、
前記母基板を各々の前記発振器基板領域の外周に沿って切断し、各前記発振器基板領域をその発振機器板領域内に搭載した各電子素子と電気的に接続した前記特性制御データ書込端子及び前記特性測定端子が設けられている各前記捨代領域から切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る工程Ｄと
を具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法である。
【００１４】
また本発明の温度補償型水晶発振器の製造方法は、前記工程Ｃにおいて、該母基板を形成する各該発振器基板領域に該集積回路素子を搭載することによって、該捨代領域に形成されている該特性制御データ書込端子と該集積回路素子とが、発振器基板領域及び該母基板の表面又は／及び内部に形成した配線導体を介して電気的に接続されることを特徴とする前項に記載の圧電発振器の製造方法でもある。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、特性制御データを集積回路素子に書き込むのに使用される特性制御データ書込端子及び圧電振動素子の諸特性を測定する為の特性測定端子を母基板の捨代領域に設けておき、圧電振動素子の特性の良否判定及び特性制御データの書き込みを完了した後で切り離すようにしたことから、基板領域内に特性制御データ書込端子及び特性測定端子を配置させるための広いスペースは不要となり、圧電発振器の全体構造を小型化することができる。
【００１６】
また、同様に特性測定端子を母基板の捨代領域に設けておき、圧電振動素子の電気的特性を測定後、切り離すようにしたことから、面積を一定以上確保できるので、圧電振動素子の測定を容易にすることができる。しかもこの場合、圧電発振器の製造プロセスは比較的簡素となる上に、個々の圧電発振器に特性制御データを書き込むためのソケット等の設備は一切不要であり、これによって圧電発振器の生産性を高く維持することもできる。
【００１７】
また本発明の製造方法によって得られる圧電発振器には、上述した如く特性制御データ書込端子が存在していないことから、圧電発振器をマザーボード等の外部電気回路に搭載する際、両者の接合に用いられている導電性接合材の一部が特性制御データ書込端子に付着してショートを起こすといった不都合を発生することはなく、製品の取り扱いを簡便になすことができる。
【００１８】
また本発明の場合、前記母基板は集積回路素子を搭載した後で分割されるようになっており、集積回路素子の搭載時、母基板自体が集積回路素子搭載用のキャリアとして機能することから、従来例の項で説明したような集積回路素子搭載用のキャリアは不要であり、母基板の分割によって得られた個々の子基板をキャリアに搭載するといった煩雑な作業も一切不要となる。これによっても、圧電発振器の生産性が向上されるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の製造方法によって製作された圧電発振器の一つである温度補償型水晶発振器の斜視図、図２は図１に図示した温度補償型水晶発振器を切断線Ａ１−Ａ２で切断した場合の断面図、図３の（ａ）は本発明の製造方法で使用される母基板及び蓋板を水晶振動素子を搭載する表主面側より見た斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に図示した母基板の一部（一つの発振器基板領域及びそれに対する捨代領域）を拡大した拡大斜視図である。また、図４の（ａ）は、図３（ａ）に図示した母基板を集積回路素子等を搭載する裏主面側よりみた斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に図示した母基板の一部（一つの発振器基板領域及びそれに対する捨代領域）を拡大した拡大斜視図である。尚、図１乃至４にあって、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。特に各部分の厚さ寸法は、本発明を理解し易くするためにデフォルメした形で現している。
【実施例１】
【００２０】
これらの図に示す温度補償型水晶発振器は、容器体１の上面内部に圧電素子である水晶振動素子５を収容し、前記容器体１の下面内部に集積回路素子７とを取着させた構造を有している。前記容器体１は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る基板２と、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成るシールリング３と、シールリング３と同様の金属から成る蓋体４とから成り、前記基板２の上面にシールリング３を取着させ、その上面に蓋体４を載置・固定させることによって容器体１が構成され、シールリング３の内側に位置する基板２の上面に水晶振動素子５が実装される。
【００２１】
前記容器体１は、その内部、具体的には、基板２の上面とシールリング３の内面と蓋体４の下面とで囲まれる空間内に水晶振動素子５を収容して気密封止するためのものであり、基板２の上面には水晶振動素子５の振動電極に接続される一対の搭載パッド８ａ等が、基板２の下面には集積回路素子７の接続パッド７ａに接続される複数個の電極パッド８ｂ等がそれぞれ設けられ、これらのパッドは基板表面の配線パターンや基板内部に埋設されているビアホール導体等によって、対応するパッド同士、相互に電気的に接続されている。
【００２２】
一方、前記容器体１の内部に収容される水晶振動素子５は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の振動電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して水晶片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こす。
【００２３】
ここで容器体１の金属製の蓋体４を容器体１の配線導体を介して後述するグランド端子用の外部端子９に接続させておけば、その使用時、蓋体４がアースされることによりシールド機能が付与されることとなるため、水晶振動素子５や後述する集積回路素子７を外部からの不要な電気的作用より良好に保護することができる。従って、容器体１の蓋体４は容器体１の配線導体８を介してグランド端子用の外部端子９ａに接続させておくことが好ましい。そして、上述した容器体１の下面に取着される集積回路素子７は、集積回路素子７が囲繞されている壁部の中央部に位置するようにして並設されている。上述したグランド端子用外部端子９ａを含む４個の外部端子９は、温度補償型水晶発振器をマザーボード等の外部電気回路に搭載する際、外部電気回路の回路配線と電気的に接続されるようになっている。
【００２４】
また一方、容器体１の下面に取着される集積回路素子７としては、上面に前記容器体１の電極パッド８ｂに接続される複数個の接続パッド７ａを有した矩形状のフリップチップ型ＩＣが用いられ、その回路形成面には、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ）、水晶振動素子５の温度特性を制御補償する温度補償データを有し、この温度補償データに基づいて前記水晶振動素子５の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられている。このような集積回路素子７の発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用されることとなる。
【００２５】
次に上述した温度補償型水晶発振器の製造方法について説明する。
（工程Ａ）
まず、表主面に水晶振動素子を搭載する第１の空間部１６ａ、及び裏主面に集積回路素子を搭載する第２の空間部１６ｂを有する矩形状の発振器基板領域２０の各４側面に、複数個の特性制御データ書込端子１７及び測定端子１８を有する捨代領域２１を形成して、これらをマトリックス状に配置した母基板１５を準備する。このような母基板１５は、ガラス−セラミック等の低温焼成基板材料，アルミナセラミックス等のセラミック材料等によって形成されており、例えば８００℃〜１２００℃の比較的低い温度で焼成が可能なガラス−セラミック材料等から成る複数の誘電体層を積層することによって構成されており、各誘電体層に設けられたＡｇ、Ｃｕ、Ｗ、Ｍｏ等の金属材料からなる導体がそれぞれ回路配線や接続パッドを形成している。尚、矩形状をなす配線基板を形成する各誘電体層の厚みは、例えば２０μｍ〜３００μｍに設定される。また、母基板１５には特性制御データ書込端子１７や外部端子９等を含む所定の配線パターンが形成されている。
【００２６】
また前記母基板１５の発振器基板領域２０に形成されている第１の空間部１６ａ及び第２の空間部１６ｂは矩形状であり、かつ発振器基板領域２０を縦断するように形成されており、上述のようにして製作した母基板１５の各発振器基板領域２０をパンチング等で矩形状に打ち抜くことによって所定の第１の空間部１６ａ及び第２の１６ｂが穿設される。このような母基板１５の裏主面側には、発振器基板領域２０に複数個の外部端子９が、捨代領域２１に複数個の特性制御データ書込端子１７及び特性測定端子１８がそれぞれ設けられている。
【００２７】
（工程Ｂ）
次に、前記母基板１５の各発振器基板領域２０の上面に水晶振動素子５が収容し、蓋板１２を複数の第１の空間部１６ａを塞ぐようにして取着させ、しかる後、母基板１５の捨代領域２１に設けた複数個の特性測定端子１８を介して各第１の空間部１６ａ内の水晶振動素子５の電気的特性を測定する。前記容器体１は、先に述べたように、基板２とシールリング３と蓋体４とで構成されており、その内部の第１の空間部１６ａに水晶振動素子５を収容させている。
【００２８】
例えば、基板２をセラミック材料により形成する場合は、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に配線導体となる導体ペーストを所定パターンに印刷・塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって基板２を製作し、得られた基板２の上面に水晶振動素子５を搭載する。このとき、水晶振動素子５の振動電極と基板上面の搭載パッド８ａとは導電性接合材１０を介して電気的・機械的に接続される。そして、基板２の上面に、水晶振動素子５を囲繞するようにしてシールリング３を載置・固定し、かかるシールリング３の上面に蓋体４を従来周知の抵抗溶接等によって接合することにより容器体１が組み立てられる。
【００２９】
尚、シールリング３及び蓋体４は、従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、前記シールリング３は、基板２の上面に予め被着させておいた導体層にロウ付けすることによって基板２に固定される。また上述のように、シールリング３と蓋体４とを抵抗溶接によって接合する場合、シールリング３や蓋体４の表面には予めＮｉメッキ層やＡｕメッキ層等が被着される。
【００３０】
（工程Ｃ）
母基板１５を上下に裏返し、前記第２の空間部１６ｂの内側底面に集積回路素子７を搭載する。次に、母基板１５の捨代領域２１に設けた複数個の特性制御データ書込端子１７を介して各発振器基板領域２０内の集積回路素子７に特性制御データである温度補償データを入力し、集積回路素子７内のメモリにその温度補償データを格納する。また一方、前記集積回路素子７としては、先に述べたように、容器体１の第２の空間部１６ｂの内側底面に形成した電極パッド８ｂと対向する位置に複数個の接続パッド７ａを有した矩形状のフリップチップ型ＩＣが用いられる。
【００３１】
前記集積回路素子７は、その一面に設けられている複数個の接続パッド７ａが、母基板１５の裏主面側で第２の空間部１６ｂ内に露出する電極パッド８ｂに半田又は金属バンプなどのの導電性接合材１１を介して当接されるようにして容器体１上に載置され、しかる後、前記導電性接合材１１を熱の印加等によって溶融させ、接合パッド７ａ及び電極パッド８ｂを導電性接合材１１を介して接合することによって集積回路素子７が容器体１に搭載される。
【００３２】
かかる工程Ｃにおいては、各々の第２の空間部１６ｂに集積回路素子７を搭載することによって、集積回路素子７内の電子回路が母基板１５内に形成された配線導体等を介して水晶振動素子５や外部端子９等と電気的に接続され、また同時に、捨代領域２０の特性制御データ書込端子１７と集積回路素子７とが母基板１５に形成された配線導体を介して対応する素子又は端子間同士が電気的に接続されることとなる。
【００３３】
ここで、母基板１５と集積回路素子７とは導電性接合材１１を介して接合されており、両者の非接合部には所定の隙間が存在しているため、集積回路素子７を半田や金属バンプ等の導電性接合材１１を介して第２の空間部１６ｂの内部底面に搭載する際、この接合に必要な熱を上述の隙間等から容器体１−集積回路素子７間の導電性接合材１１に対して良好に伝達させることができ、集積回路素子７を効率良く、確実に搭載することが可能となる。これにより、温度補償型水晶発振器の信頼性及び生産性を向上させることができる。
【００３４】
このような温度補償データの書込作業は、温度補償データ書込装置（図示しない）のプローブ針を特性制御データ書込端子１７に当てて、水晶振動素子５の温度特性に応じて作成された温度補償データを集積回路素子７の温度補償回路内に設けられているメモリに入力し、これを記憶させることによって行なわれる。尚、ここで集積回路素子７に書き込まれる温度補償データは、水晶振動素子５毎の温度特性バラツキを補正するためのものであり、その温度補償型水晶発振器に使用される水晶振動素子５の温度特性を事前に測定しておくことにより得られるものである。この場合、個々の温度補償型水晶発振器の集積回路素子７に温度補償データを書き込むためのソケット等の設備は一切不要であり、これによっても温度補償型水晶発振器の生産性向上に供することができる。
【００３５】
（工程Ｄ）
そして最後に、前記母基板１５を各々の発振器基板領域２０の外周に沿って切断することにより、各発振器基板領域２０をその周囲に形成されている捨代領域２１より切り離す。前記母基板１５の切断は従来周知のダイシング等によって行なわれ、かかる切断工程を経て母基板１５が個々の発振器基板領域毎に分割される。これにより、個々に集積回路素子７を搭載してなる複数個の温度補償型水晶発振器が同時に得られる。
【００３６】
またこの場合、母基板１５は集積回路素子７を搭載した後で分割されるようになっており、集積回路素子７の搭載時、母基板１５自体が集積回路素子搭載用のキャリアとして機能することから、従来例の項で説明したような集積回路素子搭載用のキャリアは不要であり、母基板１５の分割によって得られた個々の小片の基板をキャリアに搭載するといった煩雑な作業も一切不要となる。これによっても、温度補償型水晶発振器の生産性が向上されるようになる。
【００３７】
そして、上述した製造工程においては、特性制御データ書込端子１７及び特性測定端子１８を母基板１５の捨代領域２１に設けておき、温度補償データの書き込みを完了した後並びに水晶振動素子５の電気的特性を測定した後で切り離すようにしたことから、特性制御データ書込端子１７や特性測定端子１８を第２の空間部１６ｂの内部面上に配置させるための広いスペースは不要となり、温度補償型水晶発振器の全体構造を小型化することができる。
【００３８】
また、上述の工程Ａ〜Ｄを経て得られる最終製品の温度補償型水晶発振器には、特性制御データ書込端子１７が存在していないことから、温度補償型水晶発振器をマザーボード等の外部電気回路に搭載する際、両者の接合に用いられている導電性接合材の一部が特性制御データ書込端子に付着してショートを起こすといった不都合を発生することもなく、製品の取り扱いを簡便になすことができる。
【００３９】
尚、本発明は上述の実施形態及び実施例に限定されるものではなく、例えば集積回路素子に入力する特性制御データは温度特性データに、また、搭載する圧電素子を水晶振動素子に限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００４０】
また、上述した実施形態においては、捨代領域２１の特性制御データ書込端子１７及び測定端子１８を外部端子９の配列に沿って平行に配置させるようにしたが、これに代えて、捨代領域２１の特性制御データ書込端子１７及び特性測定端子１８を外部端子９の配列と直交する方向に配置させるようにしても構わない。
【００４１】
また更に上述した実施形態においては、容器体１の蓋体４をシールリング３を介して基板２に接合させるようにしたが、これに代えて、基板２の上面に接合用のメタライズパターンを形成しておき、このメタライズパターンに対して蓋体４をダイレクトに溶接するようにしても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】図１は本発明の製造方法によって製作した温度補償型水晶発振器の斜視図である。
【図２】図２は図１に図示した温度補償型水晶発振器の断面図である。
【図３】図３において、（ａ）は本発明の製造方法で使用される母基板及び蓋板を水晶振動素子を搭載する表主面側より見た斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に図示した母基板の一部（一つの発振器基板領域及びそれに対する捨代領域）を拡大した部分拡大斜視図である。
【図４】図４において、（ａ）は、図３（ａ）に図示した母基板を集積回路素子等を搭載する裏主面側よりみた斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に図示した母基板の一部（一つの発振器基板領域及びそれに対する捨代領域）を拡大した部分拡大斜視図である。
【図５】図５は従来の製造方法によって製作した温度補償型水晶発振器の断面図。
【符号の説明】
【００４３】
２・・・基板
３・・・シールリング
４・・・蓋体
５・・・水晶振動素子
７・・・集積回路素子
１５・・・母基板
１６ａ・・第１の空間部
１６ｂ・・第２の空間部
１７・・・特性制御データ書込端子
１８・・・特性測定端子
２０・・・発振器基板領域
２１・・・捨代領域
【図１】
2006019940.tif 000003
【図２】
2006019940.tif 000004
【図３】
2006019940.tif 000005
【図４】
2006019940.tif 000006
【図５】
2006019940.tif 000007