(57)【要約】【課題】この発明は本体ブロックと調整機構によって連結されたヒータブロックの下面に設けられたツール部に歪が生じ難いようにした熱圧着ツールを提供することにある。【解決手段】熱圧着ツール３は、本体ブロック６と、下面側にツール部２９が設けられ上面側が本体ブロックにツール部の長手方向の平坦度を調整する調整機構２１を介して取り付けられたヒータブロック２２とを具備し、ヒータブロックは本体ブロックに比べて熱膨張係数の低い材料によって形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの部品の重合部分を加圧加熱して圧着する熱圧着ツールであって、
本体ブロックと、
下面側にツール部が設けられ上面側が上記本体ブロックに上記ツール部の長手方向の平坦度を調整する調整機構を介して取り付けられたヒータブロックを具備し、
上記ヒータブロックは上記本体ブロックに比べて熱膨張係数の低い材料によって形成されていることを特徴とする熱圧着ツール。
【請求項２】
上記本体ブロックの上面には、上記本体ブロックの長手方向の膨張に対して相対的に移動可能にツール取り付け部材が連結されていることを特徴とする請求項１記載の熱圧着ツール。
【請求項３】
上記ヒータブロックには、幅方向に沿う複数のヒータが長手方向に所定間隔で設けられているとともに、これらヒータによる長手方向の温度分布を均一化するヒートパイプが設けられていることを特徴とする請求項１記載の熱圧着ツール。
【請求項４】
上記本体ブロックの材料はステンレス鋼であって、上記ヒータブロックの材料は低熱膨張合金であることを特徴とする請求項１記載の熱圧着ツール。
【請求項５】
２つの部品の重合部分を加圧加熱して圧着する熱圧着ツールであって、
本体ブロックと、
下面側にツール部が設けられ上面側が上記本体ブロックに上記ツール部の長手方向の平坦度を調整する調整機構を介して取り付けられたヒータブロックを具備し、
上記ヒータブロックは上記本体ブロックに比べて熱膨張係数の低い材料によって形成されているとともに、上記ツール部は上記ヒータブロックよりも硬い金属材料によってこのヒータブロックと別体に形成され、かつ上記ヒータブロックの下面に、互いの熱膨張に対して長手方向に相対的に移動可能に取り付けられていることを特徴とする熱圧着ツール。
【請求項６】
上記本体ブロックには長手方向に貫通した貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の熱圧着ツール。
【請求項７】
上記ヒータブロックと上記本体ブロックとは長手方向の膨張に対して相対的に移動可能に連結されていることを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項６のいずれかに記載の熱圧着ツール。
【請求項８】
バックアップツール上に異方性導電部材を介して重合された第１の部品と第２の部品とを載置し、これら部品の重合部分を熱圧着ツールで加圧加熱して圧着する熱圧着装置であって、
上記熱圧着ツールは請求項１に記載された構成であることを特徴とする熱圧着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はたとえば液晶表示パネルに接続された電子部品に異方性導電部材を介して重合された回路基板を加圧加熱して圧着するための熱圧着ツール及びその熱圧着ツールを用いた圧着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶方式の表示装置の組立工程では、たとえば図７（ａ）に示すように、まずアウターリードボンダにより液晶表示パネル２００の外周の４辺のうちの所定の辺に、液晶駆動用ＩＣが搭載されたタブ（TAB:Tape Automated Bonding）などの電子部品２０２を図７（ｃ）に示すようにテープ状の異方性導電部材２０４を介して実装して電子部品付きの液晶表示パネル２００を製造する。
【０００３】
ついで、電子部品付きの液晶表示パネル２００の電子部品２０２の部分に対して図７（ｂ）に示すように回路基板２０３を電気的に接続して液晶表示パネル２００を組み立てるということが行われている。上記回路基板２０３と電子部品２０２とは、図７（ｃ）に示すように電子部品２０２と液晶表示パネル２００との接続と同様、異方性導電部材２０４が用いられる。
【０００４】
液晶表示パネル２００に予め接続された電子部品２０２に回路基板２０３を接続する、いわゆる本圧着は熱圧着装置によって行われる。熱圧着装置はバックアップツールを有し、このバックアップツールの上端面には上記回路基板２０３と上記電子部品２０２との圧着する部分が重ねた状態で載置される。上記バックアップツールの上方には熱圧着ツールが上下方向に駆動可能に設けられている。
【０００５】
上記バックアップツールと熱圧着ツールにはヒータが設けられ、この熱圧着ツールが下降方向に駆動されることで、上記回路基板２０３と上記電子部品２０２との重合部分が加圧されるとともに１５０〜２００℃に加熱される。それによって、上記回路基板２０３と上記電子部品２０２の間に介在する異方性導電部材２０４が溶融して硬化するため、上記回路基板２０３と電子部品とが圧着される。
【０００６】
上記熱圧着ツールは、本体ブロックと、ヒータを有するとともに下面側にツール部が設けられたヒータブロックとに分離され、上記本体ブロックとヒータブロックの上面側は押しボルトと引きボルトからなる調整機構によって連結されている。
【０００７】
この調整機構は、各押しボルトと引きボルトによって上記本体ブロックに対して上記ヒータブロックの長手方向の複数箇所をそれぞれ部分的に押し引きするためのものであって、それによって上記ヒータブロックが３００〜４００℃に加熱されて熱変形した状態で、このヒータブロックの下面側に設けられたツール部の平坦度を調整できるようになっている。
【０００８】
上記ツール部の平坦度が十分でないと、熱圧着ツールを下降させて回路基板２０３と電子部品２０２との重合部分を加圧加熱する際、その重合部分を全体にわたって均一に加圧加熱することができないため、圧着不良を招く虞がある。そこで、圧着作業を開始する前には上記ツール部の平坦度を上記調整機構によって調整するということが行われている。
【０００９】
従来、上記熱圧着ツールの本体ブロックとヒータブロックとは、ともに同じ金属材料、たとえば耐熱性を有するとともに、熱膨張係数（線膨張係数）が比較的高いステンレス鋼（ＳＵＳ６３０）などによって形成されていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
熱圧着ツールのヒータブロックはヒータによって３００〜４００℃に加熱されるのに対し、本体ブロックはヒータによって加熱されず、ヒータブロックからの熱伝導によって加熱されるだけである。そのため、本体ブロックの温度上昇はヒータブロックに比べて低く、たとえば１００〜１５０℃程度である。
【００１１】
一方、本体ブロックとヒータブロックとは同じ熱膨張係数の金属材料で作られている。そのため、温度上昇の高いヒータブロックは本体ブロックに比べて熱膨張率（線膨張率）が大きくなるから、これら両者の熱膨張率の差によって温度上昇時にヒータブロックに大きな熱応力が生じ、その熱応力によってヒータブロックに生じる歪も大きくなる。
【００１２】
温度上昇時にヒータブロックに大きな歪が生じると、ヒータブロックに設けられたツール部の平坦度が大きく損なわれるから、調整機構による平坦度の調整に多くの手間が掛かるばかりか、調整機構によっては十分に調整しきれず、高い平坦精度が得られないということもある。
【００１３】
この発明は、本体ブロックとヒータブロックとの熱膨張率の差を少なくすることで、ヒータブロックが温度上昇しても、ツール部の平坦度が低下するのを防止できるようにした熱圧着ツール及びその熱圧着ツールを用いた熱圧着装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明は、２つの部品の重合部分を加圧加熱して圧着する熱圧着ツールであって、
本体ブロックと、
下面側にツール部が設けられ上面側が上記本体ブロックに上記ツール部の長手方向の平坦度を調整する調整機構を介して取り付けられたヒータブロックを具備し、
上記ヒータブロックは上記本体ブロックに比べて熱膨張係数の低い材料によって形成されていることを特徴とする熱圧着ツールにある。
【００１５】
上記本体ブロックの上面には、上記本体ブロックの長手方向の膨張に対して相対的に移動可能にツール取り付け部材が連結されていることが好ましい。
【００１６】
上記ヒータブロックには、幅方向に沿う複数のヒータが長手方向に所定間隔で設けられているとともに、これらヒータによる長手方向の温度分布を均一化するヒートパイプが設けられていることが好ましい。
【００１７】
上記本体ブロックの材料はステンレス鋼であって、上記ヒータブロックの材料は低熱膨張合金であることが好ましい。
【００１８】
この発明は、２つの部品の重合部分を加圧加熱して圧着する熱圧着ツールであって、
本体ブロックと、
下面側にツール部が設けられ上面側が上記本体ブロックに上記ツール部の長手方向の平坦度を調整する調整機構を介して取り付けられたヒータブロックを具備し、
上記ヒータブロックは上記本体ブロックに比べて熱膨張係数の低い材料によって形成されているとともに、上記ツール部は上記ヒータブロックよりも硬い金属材料によってこのヒータブロックと別体に形成され、かつ上記ヒータブロックの下面に、互いの熱膨張に対して長手方向に相対的に移動可能に取り付けられていることを特徴とする熱圧着ツールにある。
【００１９】
上記本体ブロックには長手方向に貫通した貫通孔が設けられていることが好ましい。
【００２０】
上記ヒータブロックと上記本体ブロックとは長手方向の膨張に対して相対的に移動可能に連結されていることが好ましい。
【００２１】
この発明は、バックアップツール上に異方性導電部材を介して重合された第１の部品と第２の部品とを載置し、これら部品の重合部分を熱圧着ツールで加圧加熱して圧着する熱圧着装置であって、
上記熱圧着ツールは請求項１に記載された構成であることを特徴とする熱圧着装置にある。
【発明の効果】
【００２２】
この発明によれば、ヒータブロックと本体ブロックとの熱膨張率の差を小さくした。そのため、ヒータブロックが温度上昇したとき、このヒータブロックに大きな歪が生じるのを防止できるから、ヒータブロックに設けられたツール部の平坦度が損なわれるのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、この発明の一実施の形態を図１乃至図５を参照して説明する。  
図１はこの発明の熱圧着装置の概略的構成図であって、この熱圧着装置はベース１上に立設された平板状のバックアップツール２を有する。このバックアップツール２の上方には熱圧着ツール３がリニアガイド４に沿って上下動可能に設けられている。この熱圧着ツール３は同図に鎖線で示すＺ駆動源５により、後述するように上記リニアガイド４に沿って上下方向に駆動可能となっている。なお、バックアップツール２の上部には電熱ヒータ（図示せず）が設けられ、このバックアップツール２を約５０〜１００℃に加熱するようになっている。
【００２４】
図２に示すように、上記熱圧着ツール３は角柱状の本体ブロック６を有する。この本体ブロック６はたとえばステンレス鋼であるＳＵＳ６０３（ＪＩＳ規格）などの耐熱性を有する金属材料によって形成されている。この本体ブロック６の上面にはツール取り付け部材７が設けられている。このツール取り付け部材７は、図１に示すように側面形状が逆Ｌ字状となっていて、水平な一辺の長手方向両端部及び中央部の三箇所には取り付け部８が設けられ、上面には連結部９が設けられている。
【００２５】
さらに、上記本体ブロック６の高さ方向の中央よりも下側には、長手方向に貫通した貫通孔２８が形成されている。この貫通孔２８の一端開口からは図示しない送気チューブによって冷却気体が供給され、他端開口から流出するようになっている。
【００２６】
それによって、本体ブロック６は冷却されるとともに、その冷却の度合いは高さ方向下側が上側よりも大きくなるから、後述するように本体ブロック６の高さ方向の下面側から熱伝導があっても、下面側と上面側とをほぼ同じ温度に維持することができる。つまり、本体ブロック６が下面側と上面側とに温度差が生じて歪みや反りが生じるのを防止することができる。
【００２７】
図３に示すように、各取り付け部８の下端には舌片１１がＬ字状に設けられ、この舌片１１には本体ブロック６の長手方向に沿って長い長孔１２が形成されている。そして、この長孔１２から上記本体ブロック６の上面に開口して形成されたねじ孔１０にねじ込まれたねじ１３によって上記舌片１１が本体ブロック６の上面にシート状の断熱材１１ａを介して連結されている。
【００２８】
つまり、ツール取り付け部材７は取り付け部８に設けられた舌片１１の長孔１２を介して本体ブロック６に取り付けられているため、ツール取り付け部材７と本体ブロック６の熱による膨張率に差が生じても、上記ねじ１３と上記長孔１２とが相対的に移動する。そのため、ツール取り付け部材７と本体ブロック６が異なる熱膨張率の差によって膨張しても、これらの間に応力が発生し、その応力で歪が生じるのを防止できるようになっている。
【００２９】
図１に示すように、上記ツール取り付け部材７の垂直な他辺の外面には水平方向に離間した一対の受け部材１４（１つのみ図示）が垂直方向に沿って設けられている。この受け部材１４は装置本体１５から垂設されたガイド部１６に設けられた上記リニアガイド４に移動可能に係合している。
【００３０】
上記ツール取り付け部材７の上面に設けられた連結部９は軸線を垂直にして設けられたシリンダなどの上記Ｚ駆動源５の駆動軸５ａに連結されている。したがって、上記熱圧着ツール３はＺ駆動源５によってＺ方向である、上下方向に駆動可能となっている。
【００３１】
図２に示すように、上記本体ブロック６の下面側には調整機構２１によってヒータブロック２２が設けられている。上記ヒータブロック２２は上記本体ブロック６に比べて熱膨張係数の低い材料である低熱膨張合金、たとえばインバー合金やコバール合金などの金属材料によって形成されている。この実施の形態ではコバール合金によって形成されている。
【００３２】
すなわち、本体ブロック６を形成するＳＵＳ６３０の熱膨張係数は１２×１０−６／℃であり、ヒータブロック２２を形成するコバール合金の熱膨張係数は４．５×１０−６／℃である。
【００３３】
なお、ヒータブロック２２を形成する金属材料としては、低熱膨張合金以外の材料、たとえば低熱膨張超耐熱合金（商品面：ＨＲＡ９２９）やカーボンなどであってもよく、前者の熱膨張係数は５×１０−６／℃であり、後者の熱膨張係数は１×１０−６／℃である。
【００３４】
上記調整機構２１は、上記本体ブロック６とヒータブロック２２との長手方向に対して所定間隔で交互に設けられた複数の押しボルト２３と引きボルト２４によって構成されている。
【００３５】
つまり、図４に示すように上記押しボルト２３は、本体ブロック６の厚さ方向に貫通して形成されたねじ孔２５に螺合されこの本体ブロック６の下面から突出させた下端面を上記ヒータブロック２２の上面に当接させている。上記引きボルト２４は、上記本体ブロック６の厚さ方向に貫通し、かつ本体ブロック６の長手方向に沿って長く形成された挿通孔２６に挿通され、この挿通孔２６から突出させた先端部を上記ヒータブロック２２の上面に開口して形成されたねじ孔２７に螺合させている。
【００３６】
したがって、上記押しボルト２３をねじ込む方向に回転させれば、ヒータブロック２２の押しボルト２３に対応する部分を押圧することができ、上記引きボルト２４を戻す方向に回転させればヒータブロック２２の引きボルト２４に対応する部分を引くことができる。つまり、押しボルト２３と引きボルト２４をそれぞれ回転させることで、ヒータブロック２２の各ボルト２３，２４に対応する部分を押したり引いたりすることができるようになっている。
【００３７】
上記押しボルト２３は本体ブロック６のねじ孔２５に螺合されているが先端はヒータブロック２２の上面に当接しており、引きボルト２４は先端部をヒータブロック２２のねじ孔２７に螺合させているが、本体ブロック６に対してはこの長手方向に沿って長い挿通孔２６に挿通されている。
【００３８】
そのため、本体ブロック６とヒータブロック２２との熱膨張率に差があっても、これらは長手方向に対して相対的に移動可能であるから、本体ブロック６やヒータブロック２２に熱歪みや反りが生じ難いようになっている。
【００３９】
上記ヒータブロック２２の下面には、断面形状がＴ字状のツール部２９が長手方向ほぼ全長にわたって一体形成されている。また、ヒータブロック２２には幅方向に貫通した複数の電熱ヒータ３１が長手方向に所定間隔で設けられている。ヒータブロック２２は上記電熱ヒータ３１によって３００〜４００℃に加熱されるようになっている。
【００４０】
さらに、上記ヒータブロック２２の両側面には長手方向に沿ってヒートパイプ３２が設けられている。このヒートパイプ３２は、上記ヒータブロック２２が上記電熱ヒータ３１によって加熱されたとき、その熱をヒータブロック２２の長手方向に対して均一に伝達する。それによって、上記電熱ヒータ３１によって加熱される上記ヒータブロック２２は長手方向の温度分布がほぼ均一になる。
【００４１】
このように構成された熱圧着ツール３を用いた熱圧着装置によれば、バックアップツール２上に図７に示す回路基板２０３と電子部品２０２とを重合させて供給位置決めしたならば、Ｚ駆動源１８を作動させて上記熱圧着ツール３を下降させる。それによって、回路基板２０３と電子部品２０２との重合部分がバックアップツール２と熱圧着ツール３のツール部２９とによって加圧加熱される。
【００４２】
回路基板２０３と電子部品２０２との重合部分が加圧加熱されると、これらの重合部分に介在する異方性導電部材２０４が溶融して硬化するから、上記回路基板２０３と電子部品２０２とを固着することができる。
【００４３】
上記熱圧着ツール３は、ヒータブロック２２に設けられた電熱ヒータ３１によって３００〜４００℃に加熱される。それに対して、上記ヒータブロック２２に調整機構２１を介して連結された本体ブロック６は押しボルト２３と引きボルト２４によってヒータブロック２２の熱が伝わるだけであるから、１００〜１５０℃程度にしか温度が上昇しない。
【００４４】
ヒータブロック２２と本体ブロック６とには２５０〜３００℃の温度差が生じる。そのため、その温度差により熱膨張率に差が生じ、その差によってヒータブロック２２に歪が生じることになる。ヒータブロック２２に歪みが生じれば、その下面に設けられたツール部２９も歪むから、その歪によってツール部２９の下面の平坦度が低下する。
【００４５】
ツール部２９の平坦度が低下すれば、上記回路基板２０３と電子部品２０２との重合部分の全長を、ツール部２９とバックアップツール２とによって均一に加圧加熱することができず、圧着不良を招く虞がある。
【００４６】
しかしながら、この実施の形態の熱圧着ツール３は、ヒータブロック２２を本体ブロック６に比べて熱膨張係数の低い材料によって形成した。具体的には、本体ブロック６をＳＵＳ６３０で形成し、ヒータブロック２２を低熱膨張合金であるコバール合金によって形成した。コバール合金はＳＵＳ６３０に比べて熱膨張係数が略３分の１である。
【００４７】
そのため、ヒータブロック２２が３００〜４００℃に温度上昇するのに対し、本体ブロック６の温度上昇が約３分の１の１００〜１５０℃であるから、これらに約２５０〜３００℃の温度差が生じても、上記ヒータブロック２２と本体ブロック６との熱膨張率をほぼ同じにすることができる。
【００４８】
上記ヒータブロック２２と本体ブロック６との熱膨張率がほぼ同じであれば、これらが調整機構２１の押しボルト２３と引きボルト２４によって連結されていても、ヒータブロック２２及び本体ブロック６に歪が生じることがないから、ヒータブロック２２の下面に設けられたツール部２９にもほとんど歪が生じることがない。
【００４９】
したがって、圧着作業を開始する前に、上記ツール部２９の平坦度をたとえば感圧紙を用いて調整すれば、その後は従来のようにヒータブロック２２と本体ブロック６との温度差に起因してヒータブロック２２に歪みが生じるということがほとんどない。
【００５０】
その結果、上記ツール部２９の平坦度を精度よく維持することができるばかりか、仮に熱歪みが生じたとしても、その歪みはわずかであるから、調整作業も調整機構２１によって簡単に行うことができる。
【００５１】
しかも、上記ヒータブロック２２と本体ブロック６とを連結した調整機構２１は、押しボルト２３が先端をヒータブロック２２の上面に圧接させ、引きボルト２４が本体ブロック６の長手方向に沿って長く形成された挿通孔２６に挿通されている。
【００５２】
そのため、調整機構２１は本体ブロック６とヒータブロック２２とを連結しているものの、これらを相対的に移動可能としているから、そのことによっても本体ブロック６やヒータブロック２２に熱歪が生じ難い。
【００５３】
さらに、本体ブロック６の高さ方向の下部に長手方向に貫通した貫通孔２８を形成し、この貫通孔２８に冷却気体を流すようにしたから、ヒータブロック２２からの熱が伝わり易い本体ブロック６の下面側を冷却することができる。そのため、ヒータブロック２２の上面側と下面側の温度差を少なくできるから、そのことによっても本体ブロック６に熱歪みや反りが生じるのを防止することができる。
【００５４】
なお、上記貫通孔２８には冷却気体を強制的に流すようにしたが、冷却気体を強制的に流さなくとも、貫通孔２８が形成されているだけであっても、貫通孔２８に流通する外気によって本体ブロック６の下面側の温度上昇を上面側よりも低くすることができる。
【００５５】
上記ヒータブロック２２は、長手方向に所定間隔で設けられた複数の電熱ヒータ３１によって加熱される。しかしながら、ヒータブロック２２の電熱ヒータ３１の間の部分や両端では他の部分と温度にばらつきが生じ、そのばらつきによって歪が生じる虞がある。
【００５６】
しかしながら、上記ヒータブロック２２には長手方向に沿ってヒートパイプ３２を設け、ヒータブロック２２の長手方向の温度を均一化するようにしている。そのため、ヒータブロック２２が複数の電熱ヒータ３１によって加熱される構成であっても、長手方向に温度差が生じ、その温度差で歪が生じるということがない。
【００５７】
したがって、そのことによってもヒータブロック２２の下面に設けられたツール部２９に歪みが生じるのを抑制することがきるばかりか、回路基板２０３と電子部品２０２との重合部分を均一に加熱しながら加圧することができる。
【００５８】
上記本体ブロック６の上面にはツール取り付け部材７が設けられている。そのため、この本体ブロック６とツール取り付け部材７との間にも温度差が生じ、その温度差によって本体ブロック６に歪が生じ、その歪に影響を受けてヒータブロック２２に歪が生じるということがある。
【００５９】
しかしながら、上記ツール取り付け部材７は、取り付け部８の下端に設けられた舌片１１に長孔１２を形成し、この長孔１２を介してねじ１３によって上記本体ブロック６に連結している。つまり、上記本体ブロック６には、上記取り付け部８の舌片１１がねじ１３によって相対的に移動可能に連結されている。
【００６０】
そのため、ヒータブロック２２に近い本体ブロック６がツール取り付け部材７よりも高い温度に上昇し、本体ブロック６とツール取り付け部材７との熱膨張率に差が生じても、その差に応じて上記本体ブロック６が上記舌片１１に対して相対的に移動するから、これらの間に歪みが生じて本体ブロック６が変形するということもない。
【００６１】
上記一実施の形態ではヒータブロック２２の下面にツール部２９を一体形成した。ヒータブロック２２は本体ブロック６に比べて熱膨張係数が低い低熱膨張合金であるコバール合金によって形成されている。コバール合金によってヒータブロック２２と一体形成されたツール部２９の硬度は本体ブロック６を形成するＳＵＳ６３０に比べて低くなるということがある。そのため、ツール部２９が早期に損傷する虞がある。
【００６２】
そのような場合、図５と図６に示すようにヒータブロック２２の下端面を平坦面とし、ここにヒータブロック２２よりも硬い金属材料、たとえば本体ブロック６と同じ金属材料である、ＳＵＳ６３０で断面形状がＴ字状に形成されたツール部２９Ａを設ける。
【００６３】
つまり、ヒータブロック２２の下面に設けられたツール部２９Ａの両側部をＬ字状の押え部材３４で保持し、この押え部材３４に形成された通孔３５にねじ３６を挿通し、このねじ３６を上記ヒータブロック２２の下面の開口形成されたねじ孔３７に螺合する。
【００６４】
上記押え部材３４によって両側部が保持されたツール部２９Ａは、上記ヒータブロック２２の長手方向に対して相対的に移動可能である。そのため、ツール部２９Ａとヒータブロック２２とがそれぞれ温度上昇し、これらが異なる熱膨張係数で膨張しても、ツール部２９Ａはヒータブロック２２の下面で、このヒータブロック２２の長手方向に対して相対的に移動しながら膨張する。
【００６５】
したがって、ツール部２９Ａとヒータブロック２２とが異なる熱膨張係数で膨張しても、これらの間に応力が生じることがほとんどないから、ツール部２９Ａが変形してその下面の平坦度が低下するのを防止できる。
【００６６】
つまり、ヒータブロック２２とツール部２９Ａとを熱膨張係数が異なる材料で別体に形成した場合であっても、温度上昇時にこれらヒータブロック２２とツール部２９Ａとの熱膨張係数の違いにより、歪が生じるのを防止できる。
【００６７】
なお、この実施の形態においても、ヒータブロック２２の側面には長手方向全長にわたってヒートパイプ３２を設けるなど、ツール部２９Ａ以外の部分は上記一実施の形態と構成としても差し支えない。
【００６８】
さらに、本体ブロックをステンレス鋼によって形成する例を挙げたが、本体ブロックはステンレス鋼以外の鉄系金属など、他の材料で形成するようにしてもよい。
【００６９】
また、上記実施の形態では回路基板と電子部品を本圧着する場合について説明したが、この発明はアウターリードボンダの本圧着に限らず、ＡＣＦテープの貼着やその他の圧着作業全般に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】この発明の一実施の形態の熱圧着装置を示す概略的構成図。
【図２】熱圧着ツールの正面図。
【図３】本体ブロックとツール取り付け部材との連結構造の一部を示す拡大断面図。
【図４】本体ブロックとヒータブロックとの連結構造の一部を示す拡大断面図。
【図５】この発明の他の実施の形態を示すヒータブロックの側面図。
【図６】上記ヒータブロックに対するツール部の取り付け構造を示す拡大断面図。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は液晶パネルに電子部品を介して回路基板を接続する説明図。
【符号の説明】
【００７１】
２…バックアップツール、３…熱圧着ツール、６…本体ブロック、２１…調整機構、２２…ヒータブロック、２３…押しボルト、２４…引きボルト、２９，２９Ａ…ツール部、３１…電熱ヒータ、３２…ヒートパイプ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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