(57)【要約】      （修正有）【課題】うねりや波紋状の横スジ等の変形がなく、高平坦性を示す電磁波シールド用フィルムの製造方法及びそれにより得られた電磁波シールド用フィルムを提供する。【解決手段】金属箔１、紫外線硬化型樹脂層２、透明プラスチックフィルム３から構成される３層構造の積層体であり、金属箔上または透明プラスチックフィルム上のいずれかに紫外線硬化型樹脂を塗布した後、もう一方の構成材をラミネートして３層構造を形成し、その後、紫外線を照射して樹脂を硬化させ３層構造の積層体を連続的に作製する方法において、紫外線照射時の基材温度を４０℃以下とする電磁波シールド用フィルムの製造方法。【選択図】図１
2006319246.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔、紫外線硬化型樹脂層、透明プラスチックフィルムから構成される３層構造の積層体であり、金属箔上または透明プラスチックフィルム上のいずれかに紫外線硬化型樹脂を塗布した後、もう一方の構成材をラミネートして３層構造を形成し、その後、紫外線を照射して樹脂を硬化させ３層構造の積層体を連続的に作製する方法において、紫外線照射時の基材温度を４０℃以下とすることを特徴とした電磁波シールド用フィルムの製造方法。
【請求項２】
金属箔上または透明プラスチックフィルム上のいずれかに紫外線硬化型樹脂を塗布した後、もう一方の構成材をラミネートして３層構造を形成し、その後、紫外線を照射して樹脂を硬化させ３層構造の積層体を連続的に作製する方法において、３層構造の積層体を搬送支持する支持部材間の面から紫外線照射装置の反対方向に撓ませて押し込み長さが５０ｍｍ以上となるようにして紫外線照射をすることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法により得られた３層構造の積層体の透明プラスチックフィルム面側に光源を映すと歪みがなく、かつ、波紋状の横スジの発生のない電磁波シールド用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド用フィルムの製造方法及び電磁波シールド用フィルムに関する。更に詳しくは電磁波シールド用フィルムに用いる基材として、うねりや波紋状の横スジ等の変形がなく、高平坦性を示す基材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のプラズマディスプレイパネル（以下PDPと略す）は、大型化、高解像度化、ハイコントラスト化等の改良がモデル変更毎に実施されている。一方で、ＰＤＰはその発光原理から電磁波を放射するという欠点がある。この電磁波は、周辺の電子機器へのノイズ混入の原因となる。欧米では、既に法規制がなされている。また日本では、欧米の法規制をもとにメーカーが自主規制を行っている。
これらの電磁波の遮蔽方法としては、機器筐体そのものを金属体にする、高導電体にしたり、回路基板と回路基板の間に金属板を挿入する、そしてケーブルに金属箔を巻付ける等の方法がある。
一方、ディスプレイ前面から放射される電磁波は、透明性を低下させることなく遮蔽する必要がある。この両者を高次に実現する手段としては、種々の方法が提案されているが、特許文献１に開示されるように、透明プラスチックフィルムと導電材料の間に接着剤を介して接着し、導電材料にケミカルエッチングプロセスにより幾何学図形（単純には網目形状）を形成させたシールドフィルムをディスプレイ前面に配する方法が最も良い特性が得られる事が分かっている。この製造方法及び材料は、フレキシブル印刷配線板の製造法に準じたものであり、設備・手法としてはほぼ確立された工法である。
しかしながら、ＰＤＰ用途に用いる電磁波シールドフィルムは、汎用のフレキシブルプリント基板を含む配線板と比べるとサイズが非常に大きいばかりでなく、光透過性の確保と表示品質を確保するために、高透明な材料を用いなければならない。また、電磁波シールド層のパターン加工には、非常に微細な細線を欠陥無く全面に形成する必要があり、この製造工程において歩留り向上の障害となっており、価格低減の隘路となっている。また当然、画像の歪みは発生してはならず、この目的のため、電磁波シールド層にも高い平坦性が要求される。これに対応するために、特許文献２に記載されるように、金属箔上または透明プラスチックフィルム上のいずれかに紫外線硬化型樹脂を塗布した後、もう一方をラミネート法により貼り合わせた３層構造を形成し、その後に、紫外線を照射することにより樹脂を硬化させて連続的に基材を作製する工法が提案されている。
しかしながらこの工法は、紫外線を照射する時の基材の状態によっては、うねりや波紋状の横スジといった変形が発生し、平坦性が失われるという問題があった。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０‐４１６８２号公報
【特許文献２】特許第３３８８６８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、かかる点に鑑み、うねりや波紋状の横スジ等の変形がなく、高平坦性を示す電磁波シールド用フィルムの製造方法及びそれにより得られた電磁波シールド用フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、（1）金属箔、紫外線硬化型樹脂層、透明プラスチックフィルムから構成される３層構造の積層体であり、金属箔上または透明プラスチックフィルム上のいずれかに紫外線硬化型樹脂を塗布した後、もう一方の構成材をラミネートして３層構造を形成し、その後、紫外線を照射して樹脂を硬化させ３層構造の積層体を連続的に作製する方法において、紫外線照射時の基材温度を４０℃以下とすることを特徴とした電磁波シールド用フィルムの製造方法に関する。
また、本発明は、（２）  金属箔上または透明プラスチックフィルム上のいずれかに紫外線硬化型樹脂を塗布した後、もう一方の構成材をラミネートして３層構造を形成し、その後、紫外線を照射して樹脂を硬化させ３層構造の積層体を連続的に作製する方法において、３層構造の積層体を搬送支持する支持部材間の面から紫外線照射装置の反対方向に撓ませて押し込み長さが５０mm以上となるようにして紫外線照射をすることを特徴とする上記（１）に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法に関する。
また、本発明は、（３）  上記（１）または上記（２）に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法により得られた３層構造の積層体の透明プラスチックフィルム面側に光源を映すと歪みがなく、かつ、波紋状の横スジの発生のない電磁波シールド用フィルムに関する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の電磁波シールド用フィルムの製造方法は、うねりや波紋状の横スジ等の変形がなく、高平坦性を示すフィルムの製造が可能となり、結果として高品質な電磁波シールドフィルムを高歩留で生産できるフィルムを提供できる。また、それにより得られた電磁波シールド用フィルムを用い電磁波シールドフィルムを作製することで、シールド性に優れた高品質の画像を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下に本発明を詳細に説明する。
本発明によって得られる電磁波シールド用フィルム（基材）の構成を図１に、また、電磁波シールド用フィルム（基材）の製造装置の概要を図２に示した。
以下の説明は、本基材を生産するための材料及び製造装置の順に説明する。
【０００８】
本発明で使用する紫外線硬化型樹脂層（接着剤）は紫外線で硬化する樹脂であり、その樹脂系としてはアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等をベースポリマーとして、ラジカル重合性あるいはカチオン重合性官能基を付与させたものが用いられる。
ラジカル重合性官能基として、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基などが挙げられる。カチオン重合性官能基としては、グリシジル基が好適に用いられる。
放射線が紫外線の場合、光増感剤あるいは光開始剤として、ベンゾフェノン系、アントラキノン系、ベンゾイン系、スルホニウム塩、ジアゾニウム塩、オニウム塩等の公知の材料を使用する事が可能である。
これらの接着剤を構成する樹脂のガラス転移点（以下、Ｔｇと略す）は、４０℃以上が好ましい。その理由は、エッチング工程での着色防止のためであり、この層のＴｇが低いと、エッチング工程で用いられる高温度処理液によって軟化し、その液の色が付着してしまうからである。
これらの樹脂の２５℃における溶液粘度は、１０００〜５０００ｍＰａ・ｓが好ましく、１５００〜２５００ｍＰａ・ｓであれば更に好ましい。この粘度範囲を超えると、搬送途中での樹脂の流れ、樹脂への気泡混入等の問題が発生するため好ましくない。
【０００９】
本発明で用いる金属箔は、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属箔であれば品種を制限するものではないが、価格、細線加工性、生産性を考慮した場合、銅箔が最も好ましい。また銅箔の厚みは特に制限されるものではないが、９〜２０μmが好ましい。
【００１０】
本発明で用いる本用途に適した透明プラスチックフィルムは、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル等があるが、それらは単層であっても２層以上でも良い。中でも、透明性、フィルムの平滑性、取り扱い性、価格等からポリエステルフィルム（以下、ＰＥＴと略す）が最適である。ここでの透明とは、可視光線（３８０〜７８０ｎｍ）平均透過率８７％以上のものを言う。また、前述の波長範囲において特定の波長における透過率が８７％以下であってもかまわない。厚さは２５〜２５０μmが好ましく、５０〜１５０μmがより好ましい。
【００１１】
電磁波シールド用フィルムである３層構造の積層体（基材）に用いる接着剤層（紫外線硬化型樹脂層）の形成方法としては、ロールコータ、ダイコータ、グラビアコータ、ドクターブレード等があるが、これらに制限されるものではなく、公知の方法を用いて行うことができる。
【００１２】
本発明における電磁波シールド用フィルム（基材）は、金属箔、紫外線硬化型樹脂層（接着剤層）、透明プラスチックフィルムの異なる材質（特に、収縮率）の３層構造からなるため、紫外線照射時の紫外線ランプからの輻射熱により、基材の変形、すなわちうねりや波紋状の横スジ等の変形が生じ易い。そのため、紫外線照射時に基材を４０℃以下に保つ工夫が必要である。本基材作製時の冷却方式としては、基材表面へのエアー吹き付け、そのエアー温度、紫外線照射炉内の空冷設備、搬送ロールの水冷化、特定波長域を透過するランプフィルタの導入等がある。また、これらの方式を２方式以上同時に用いてもかまわない。
【００１３】
電磁波シールド用フィルム（基材）の製造工程としては、接着剤塗布、ラミネート、紫外線硬化を連続して行う。そのため、接着剤の硬化収縮、紫外線照射時の紫外線ランプからの輻射熱、基材搬送時の張力（金属箔あるいは透明プラスチックフィルムの巻出張力、基材の巻取張力）の影響を鋭敏に受け、波紋状の横スジ等の変形が非常に生じ易い。そこで、紫外線照射時に基材を押し込み、接着剤のフロー性抑制と幅方向に対する応力緩和を行い、基材の平滑性を保つ工夫が必要である。ここで基材を「押込む(押し込み)」とは、基材を流れ方向に対し、垂直方向に抱き角度を設ける事である。方式としては、紫外線照射時において、基材表面へのエアー吹き付け、搬送ロールの千鳥化等があるが、特に制限されるものではない。また、これらの方式を２方式以上同時に用いてもかまわない。押し込み量は５０ｍｍ以上にすれば好ましく、５０〜１００ｍｍにすれば更に好ましい。本発明では、３層構造の積層体を搬送支持する支持部材間の面から紫外線照射装置の反対方向に撓ませて図３に示したように押し込み長さｂが５０mm以上となるようにして紫外線照射をする。図３の支持部材間の３層構造の積層体を撓ませるように搬送速度を調整し、押し込み量を５０ｍｍ以上とすることもできる。
【実施例】
【００１４】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。電磁波シールド用フィルム（基材）製造条件を表１に、その結果を表２に示した。また、基材製造時の概要図を図３に示した。
（実施例１）
透明プラスチックフィルムとして、厚さ１２５μmのポリエチレンテレフタレート（東洋紡績株式会社製、Ａ−４１００、以下ＰＥＴフィルムと略す）、金属箔として厚さ１０μmの電解銅箔（日本電解株式会社製、ＰＢＲ−１０Ａ、以下銅箔と略す）、紫外線硬化型樹脂（接着剤）として紫外線硬化型樹脂（日立化成工業株式会社製、ヒタロイド７８５１、以下接着剤と略す）を選定した。
まずＰＥＴフィルムに接着剤を塗布した後、銅箔を接着剤面にラミネートした。その後、紫外線照射（メタルハライドランプ、１６００ｍＪ／cm２）により硬化させ、３層構造の電磁波シールド用フィルム（基材）を作製した。この紫外線照射時の基材の押し込み長さを５０mm、基材が受ける温度を３５℃とした。基材が受ける温度は、基材表面へのエアー吹き付けと特定波長域を透過するランプフィルタの導入により制御した。なお、接着剤層の厚みは２０μmとした。ラミネート条件は下記の通り。
ラミネート温度：２５℃、ラミネート圧力：０．０５ＭＰａ
ライン速度：５ｍ／分
【００１５】
（実施例２）
紫外線照射時の基材の押し込み長さを基材表面へのエアー吹き付けにより６０mmとし、基材が受ける温度を３８℃とした以外は、実施例１と同様にして３層構造の電磁波シールド用フィルム（基材）を作製した。
【００１６】
（実施例３）
紫外線照射時の基材の押し込み長さを基材表面へのエアー吹き付けにより７０mmとし、基材が受ける温度を４０℃とした以外は、実施例１と同様にして３層構造の電磁波シールド用フィルム（基材）を作製した。
【００１７】
（比較例１）
紫外線照射時の基材の押し込み長さを基材表面へのエアー吹き付けにより５０mmとし、基材が受ける温度を４２℃とした以外は、実施例１と同様にして３層構造の電磁波シールド用フィルム（基材）を作製した。
【００１８】
（比較例２）
紫外線照射時の基材の押し込み長さを基材表面へのエアー吹き付けにより５０mmとし、基材が受ける温度を４５℃とした以外は、実施例１と同様にして３層構造の電磁波シールド用フィルム（基材）を作製した。
【００１９】
（比較例３）
紫外線照射時の基材の押し込み長さを０mm、基材が受ける温度を２５℃とした以外は、実施例１と同様にして３層構造の電磁波シールド用フィルム（基材）を作製した。
【００２０】
（比較例４）
紫外線照射時の基材の押し込み長さを０mm、基材が受ける温度を５０℃とした以外は、実施例１と同様にして３層構造の電磁波シールド用フィルム（基材）を作製した。
【００２１】
以上のようにして得られた結果を表１、表２に示した。
なお、基材の押し込み長さ測定、うねり評価、波紋状の横スジ評価の測定方法を下記に示した。
【００２２】
（試験方法）
［基材の押し込み長さ測定］
図３に示した基材製造時の概要図にて説明する。基材の押し込み長さは、基材−放射線照射装置間距離aに対し、放射線照射装置側に押し込んだ長さbを計測した。
［うねり評価］
作製した３層構造の電磁波シールド用フィルムのＰＥＴ面側に光源として蛍光灯を写し、その歪み度合いを目視して下記の評価基準により評価した。評価基準は下記のとおり。
○：  歪みなく蛍光灯が映し出される
△：  １箇所蛍光灯が歪んで写し出される
×：  ２〜５箇所蛍光灯が歪んで写し出される
××：  全面に６箇所以上で蛍光灯が歪んで映し出される
［波紋状の横スジ評価］
作製した３層構造の電磁波シールド用フィルムの金属箔面側の端部に図４に示した波紋状の横スジの最大長さを測定した。
【００２３】
【表１】
2006319246.tif 000003
【００２４】
【表２】
2006319246.tif 000004
【００２５】
実施例１〜３に示したように、紫外線照射時の基材温度を４０℃以下とすることにより、うねりや波紋状の横スジ等の変形がなく、高平坦性を示す電磁波シールド用フィルムが得られる。これに対し、比較例１、２、４で示したように基材温度が４０℃を超えて高い状態で紫外線を照射すると、うねりや波紋状の横スジ等が発生する。また、紫外線照射時の基材温度が４０℃以下であっても、基材の押し込み長さが５０mm以上でない場合、うねり防止には効果があるが、横スジが発生してしまう。
本発明で得られた電磁波シールド用フィルム（基材）の製造方法は、うねりや波紋状の横スジ等の変形がなく、高平坦性を示す基材を製造可能となり、結果として高品質な電磁波シールドフィルムを高歩留で生産できる製造方法、基材を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の３層構造の積層体である電磁波シールド用フィルムの構成を示す模式図。
【図２】電磁波シールド用フィルム（基材）製造装置の概要図。
【図３】電磁波シールド用フィルム（基材）製造時の概要図。
【図４】波紋状の横スジの評価方法の説明図。
【符号の説明】
【００２７】
１  金属箔
２  紫外線硬化型樹脂
３  透明プラスチックフィルム
４  被ラミネート材の巻き出し装置
４’被ラミネート材の巻き出し装置
５  ラミネート前の接着剤(樹脂)塗布装置
６  ラミネートロール
７  放射線(紫外線)照射装置
８  巻き取り装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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