(57)【要約】【課題】  本硬質部材に貼付された脆質部材をフレームに転着する際に、接着テープの伸びを効果的に防止して硬質部材を脆質部材から剥離するウエハ処理装置を提供する。【解決手段】  ガラス板Ｐに両面粘着テープＳを介して貼付された半導体ウエハＷが処理対象物Ａとされている。半導体ウエハＷは、リングフレームＲＦに貼付されたダイシングテープＤＴに貼付された後にガラス板Ｐを剥離して転着される。ダイシングテープのＤＴの外面側には、補強テープＲＴが貼り付けられており、当該補強テープＲＴにより、ガラス板Ｐを剥離する際のダイシングテープＤＴの伸びが防止される。【選択図】          図２
2006319233.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質部材に貼付された脆質部材を処理対象物とし、前記硬質部材から脆質部材を剥離して所定のフレームに設けられた第１の接着テープに転着させる脆質部材の処理装置において、
前記第１の接着テープの前記脆質部材が接着している面の反対側に、第２の接着テープを貼り付けて前記転着を行うことを特徴とする脆質部材の処理装置。
【請求項２】
硬質部材に両面粘着テープを介して貼付された半導体ウエハを処理対象物とし、前記硬質部材から半導体ウエハを剥離してリングフレームに貼付された第１の接着テープに転着させる脆質部材の処理装置において、
前記第１の接着テープの前記半導体ウエハが接着している面の反対側に、第２の接着テープを貼り付けて前記転着を行うことを特徴とする脆質部材の処理装置。
【請求項３】
第１及び第２の接着テープは、二連の貼付ユニットを介して順次貼り付けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の脆質部材の処理装置。
【請求項４】
前記第１の接着テープは紫外線硬化型接着テープであることを特徴とする請求項１，２又は３記載の脆質部材の処理装置。
【請求項５】
前記第２の接着テープは、前記第１の接着テープに比べて粘着力が低い接着テープであることを特徴とする請求項１，２，３又は４記載の脆質部材の処理装置。
【請求項６】
前記第２の接着テープは第１の接着テープよりも剛性が高いことを特徴とする請求項１ないし５の何れかに記載の脆質部材の処理装置。
【請求項７】
前記第２の接着テープは、第１の接着テープよりも外形が小さいことを特徴とする請求項１ないし６の何れかに記載の脆質部材の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は脆質部材の処理装置及び処理方法に係り、特に、裏面研削が行われた半導体ウエハをリングフレームに転着させる機能を備えた脆質部材の処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路面が形成された半導体ウエハ（以下、単に、「ウエハ」と称する）は、前記回路面に保護シートを貼付した状態で裏面研削を行い、その後に、リングフレームにウエハを一体化させるマウント処理と、保護シートをウエハから剥離する剥離処理が行われている。
【０００３】
前記処理を行うウエハ処理装置としては、例えば、特許文献１に記載されている。このウエハ処理装置は、ウエハをリングフレームの内周側に配置するとともに、これらウエハ及びリングフレームにマウントテープを貼付して両者を一体化させるマウント装置と、前記ウエハの回路面側に貼付されている保護シートに剥離用テープを接着し、当該剥離用テープを斜め上方に引っ張りながら保護シートをウエハから剥離する剥離装置とを備えて構成されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−６８２９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記特許文献１の構成によれば、ウエハとリングフレームとの一体化、すなわちマウントと、保護シートの剥離処理とを一連の工程で行うことができる。
しかしながら、近時要求されているウエハ板厚は、数十μｍオーダーとなってきているため、回路面に保護シートを貼付しただけの状態では、研削時のウエハ支持に足りる剛性を保護シートが確保できず、表面平滑性を維持した極薄研削を達成することができない。また、研削後において、ウエハ裏面にスパッタリングや、金属蒸着等の表面処理を行う関係上、保護シートに耐熱性、耐食性が要求されるが、樹脂製の保護シートではかかる要求に対応することができないのが実状である。
そこで、前記回路面に両面粘着シートを介して一定の剛性若しくは板厚を有するガラス板等の硬質部材を貼付し、当該硬質部材の剛性若しくは板厚を利用することによってウエハに損傷を与えることなく極薄に裏面研削を行うことが行われている。
【０００６】
ところが、このような極薄化されたウエハが処理対象となる場合には、特許文献１に記載された装置ではウエハから硬質部材を剥離することができないため、別途の作業工程において、硬質部材とウエハとを剥離することが必要となり、処理の一連性が阻害されて作業効率を大幅に低下させてしまう、という不都合を招来する。
【０００７】
そこで、本発明者は、ウエハを支持する硬質部材を剥離してリングフレームにウエハを転着するウエハ処理装置を提案した（特願２００４−３４３７３６号）。
しかしながら、既提案のウエハ処理装置にあっては、後工程において、ウエハのチップをピックアップするときの突き上げを考慮して、接着テープ（ダイシングテープ）の性能を決定する必要がある。すなわち、チップをピックアップする際に、ダイシングテープの裏側からチップを突き上げる場合には、対象とするチップがスムースに突き上げられるように柔らかな素材（いわゆる腰の弱い素材）を使用することが必要となり、リングフレームへの転着に際して硬質部材を剥離するときに、接着テープが伸びてしまって剥離に支障を生じさせる場合がある。
【０００８】
［発明の目的］
本発明の目的は、硬質部材に貼付された脆質部材をフレームに転着する際に、接着テープの伸びを効果的に防止して硬質部材を脆質部材から剥離する際の妨げを解消することのできる脆質部材の処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明は、硬質部材に貼付された脆質部材を処理対象物とし、前記硬質部材から脆質部材を剥離して所定のフレームに設けられた第１の接着テープに転着させる脆質部材の処理装置において、
前記第１の接着テープの前記脆質部材が接着している面の反対側に、第２の接着テープを貼り付けて前記転着を行う、という構成を採っている。
【００１０】
また、本発明は、硬質部材に両面粘着テープを介して貼付された半導体ウエハを処理対象物とし、前記硬質部材から半導体ウエハを剥離してリングフレームに貼付された第１の接着テープに転着させる脆質部材の処理装置において、
前記第１の接着テープの前記半導体ウエハが接着している面の反対側に、第２の接着テープを貼り付けて前記転着を行う、という構成を採っている。
【００１１】
本発明において、第１及び第２の接着テープは、二連の貼付ユニットを介して順次貼り付けられる、という構成を採ることができる。
【００１２】
また、前記第１の接着テープは紫外線硬化型接着テープが用いられる。
【００１３】
更に、前記第２の接着テープは、前記第１の接着テープに比べて粘着力が低い接着テープが用いられる。
【００１４】
また、前記第２の接着テープは第１の接着テープよりも剛性が高いものが用いられる。
【００１５】
更に前記第２の接着テープは、第１の接着テープよりも外形が小さく設けられている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、リングフレームに半導体ウエハを支持するための接着テープが第１の接着テープと第２の接着テープとの二層構造となるため、半導体ウエハに貼付されている硬質部材を剥離するときの剥離力によって接着テープが伸びてしまうことが防止され、硬質部材の剥離を確実且つスムースに行うことができる。
また、第２の接着テープは、転着が行われた後に剥離することにより、後工程において、半導体ウエハのチップをピックアップする際の支持が第１の接着テープによるものとなり、当該ピックアップの際のチップ突き上げを十分に行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図１には、本発明に係る脆質部材の処理装置がウエハ処理装置に適用された概略斜視図が示され、また、図２には、ウエハの処理工程を経時的に説明するための断面図が示されている。ここで、本実施形態に係る処理対象物Ａは、図２（Ａ）に示されるように、脆質部材としてのウエハＷの回路面（同図中下面）側に、紫外線硬化型粘着剤による両面粘着シートＳを介して硬質部材としてのガラス板Ｐが接着されている。なお、本実施形態における両面粘着シートＳは、ベースシートの一方の面に紫外線硬化型粘着剤を有し、他方の面に弱粘性の粘着剤を有する三層構造とされている。この処理対象物Ａは、図２（Ｂ）に示されるように、ウエハＷがリングフレームＲＦの内周側に配置された状態で、第１の接着テープを構成するダイシングテープＤＴと、第２の接着テープを構成する補強テープＲＴを介して一体化される。そして、図２（Ｃ）に示されるように、両面粘着シートＳとガラス板Ｐとの界面で当該ガラス板Ｐが剥離された後、図２（Ｄ）に示されるように、補強テープＲＴが剥離され、更に、図２（Ｅ）に示されるように、ウエハＷの回路面側に残された両面粘着シートＳがウエハＷから剥離され、最終的に、リングフレームＲＦの内側にダイシングテープＤＴを介してウエハＷだけが残される処理を行うものとなっている（図２（Ｆ）参照）。
【００１９】
図１において、ウエハ処理装置１０は、マガジン１１内に収容された処理対象物Ａをロボットアーム１２を介して一枚ずつ取り出すとともに、前記両面粘着シートＳの紫外線硬化型粘着剤層を硬化させる紫外線照射装置１３と、この紫外線照射装置１３で紫外線照射された処理対象物Ａを移載して位置決めを行うアライメント装置１６と、処理対象物ＡをリングフレームＲＦに一体化させるマウント装置１７と、処理対象物Ａからガラス板Ｐを剥離してリングフレームＲＦにウエハＷを転着させる転着装置２０と、前記補強テープＲＴ及びウエハＷの回路面側に残された両面粘着シートＳを剥離する剥離装置２１と、両面粘着シートＳが剥離された後のウエハＷがリングフレームＲＦに支持された状態でこれを収納するストッカ２３とを備えて構成されている。
【００２０】
前記マガジン１１には、多数の処理対象物Ａを略水平姿勢に保った状態で、ウエハＷの裏面側を上面側にして多段状に収容されている。このマガジン１１から処理対象物Ａを取り出すロボットアーム１２は、多関節アーム部１２Ａと、当該多関節アーム部１２Ａを支持する昇降体１２Ｂとを含む。多関節アーム部１２Ａの先端側は二股に分岐した形状をなし、その分岐の先端部に図示しない吸着部を備えて構成され、これにより、処理対象物Ａの裏面側（上面側）を吸着して紫外線照射装置１３に移載する他、アライメント装置１６で位置決めされた処理対象物Ａを吸着してマウント装置１７側に移載するように設けられている。
【００２１】
前記紫外線照射装置１３は、相互に略平行に配置された一対のガイドレール２５，２５に沿って移動可能なスライドテーブル２７と、このスライドテーブル２７の上方に位置する紫外線照射部２８とからなる。スライドテーブル２７は処理対象物Ａを載置した状態で、前記ガイドレール２５に沿って移動し、これにより、前記両面粘着シートＳの紫外線硬化型粘着層側を硬化させて後述する剥離に備えるようになっている。
【００２２】
前記アライメント装置１６は、平面視略方形の外形をなすプレート部材３０と、このプレート部材３０の中央部に設けられた中央テーブル３１と、前記プレート部材３０に支持されるとともに平面内で相互に離間接近可能に設けられ、且つ、平面視略半円弧状をなす一対の凸部３２，３２とにより構成されている。中央テーブル３１は、略水平面内で回転可能に設けられており、処理対象物Ａを回転させて図示しないカメラ等によってウエハＷの結晶方向を特定する位置決めを行う一方、前記凸部３２，３２を接近させることで、ウエハＷの芯出しが行えるようになっている。アライメント装置１６と前記紫外線照射装置１３との側方位置には、ロッドレスシリンダ３５を介して移動可能なスライダ３６と、当該スライダ３６に昇降可能に支持されるとともに、先端側に二股分岐部を有する吸着アーム３７が設けられ、吸着アーム３７が処理対象物Ａを吸着して紫外線照射装置１３から当該処理対象物Ａをアライメント装置１６側に移載するようになっている。
【００２３】
前記マウント装置１７は、図１及び図３に示されるように、リングフレームＲＦと処理対象物Ａを支持するマウントテーブル４０と、リングフレームＲＦと処理対象物Ａとを一体化させるダイシングテープＤＴを貼付するとともに、当該ダイシングテープＤＴの上面側、すなわち、ウエハＷが接着する面の反対側に補強テープＲＴを貼付する二連状態の第１及び第２の貼付ユニット４１Ａ、４１Ｂとを備えて構成されている。リングフレームＲＦは、マウントテーブル４０の側方に配置されたストックテーブル４２上に積み重ねた状態でストックされており、最上位のリングフレームＲＦが、吸着部４３Ａを備えた移載アーム４３によってマウントテーブル４０上に移載される。移載アーム４３は、単軸ロボット４４を介して移動可能なスライドブロック４５に支持されている。また、ストックテーブル４２は、昇降用ロボット４６に昇降可能に支持され、移載アーム４３の吸着部４３ＡがリングフレームＲＦを吸着して移載するごとに当該リングフレームＲＦの板厚分を上昇させるようになっている。
【００２４】
前記マウントテーブル４０は、一対のガイドレール４７，４７に沿って移動可能に設けられたスライドベース４８に昇降可能に設けられ、移載アーム４３がマウントテーブル４０上に位置したときに、リングフレームＲＦを受け取る高さ位置まで上昇可能に設けられている。
【００２５】
前記第１の貼付ユニット４１Ａは、ダイシングテープＤＴをリングフレームＲＦとウエハＷの裏面（図中上面）に貼付するものである。本実施形態におけるダイシングテープＤＴは、帯状をなす紫外線硬化型樹脂テープの一方の面に帯状の剥離シートが貼付されたものが原反Ｌ１として採用されており、当該原反Ｌ１における樹脂テープの面内に閉ループ状の切り込みを形成することで、平面視略円形のダイシングテープＤＴが所定間隔毎に形成されている。第１の貼付ユニット４１Ａは、略鉛直面内に向けられた板状のフレームＦの面内に回転可能に支持されるとともに、フレームＦの背面側に設けられた図示しないトルクモータによって所定の張力を付与しながら前記原反Ｌ１を繰り出し可能に支持する繰出ロール５０Ａと、繰り出された原反Ｌ１の繰出方向を急激に反転させてダイシングテープＤＴを剥離するピールプレート５１Ａと、このピールプレート５１Ａの先端縁に沿って配置されたプレスロール５２Ａと、原反Ｌ１に巻取力を付与する駆動ロール５５Ａと、駆動ロール５５Ａに原反Ｌ１を挟み込むニップロール５６Ａと、ダイシングテープＤＴが剥がされた原反Ｌ１のリード端を固定し巻き取る巻取ロール５３Ａと、繰り出し経路の途中に配置されたガイドロール５４Ａとにより構成されている。なお、巻取ロール５３Ａは、駆動ロール５５Ａにおいて、フレームＦの背面側に設けられた図示しないモータの出力軸にプーリによって連結され、滑りベルトを介してダイシングテープＤＴが剥がされた原反Ｌ１を弛みなく巻き取りできるように構成されている。
【００２６】
前記第２の貼付ユニット４１Ｂは、実質的に第１の貼付ユニット４１Ａと同一の装置構成とされている。従って、同一部分については、第１の貼付ユニット４１Ａの説明に用いた参照番号を同一とし、当該番号の後に「Ｂ」を付して説明を省略する。なお、第２の貼付ユニット４１Ｂに用いられる原反Ｌ２は、帯状をなす樹脂テープの一方の面に帯状の剥離シートが貼付されたものが採用されており、当該原反Ｌ２における樹脂テープの面内に閉ループ状の切り込みを形成することで、平面視略円形の補強テープＲＴが所定間隔毎に形成されている。この補強テープＲＴは、ダイシングテープＤＴに比べて粘着力が低くされているとともに、ダイシングテープＤＴよりも剛性の高いもの、すなわち腰の強いものが採用されている。また、補強テープＲＴの外径は、ダイシングテープＤＴの外径よりも小さく設定されている。
【００２７】
前記転着装置２０は、図１、図４及び図５に示されるように、処理対象物Ａのガラス板Ｐを支持する吸着テーブル６０と、ガラス板Ｐと干渉しない位置でリングフレームＲＦを支持する一対のアーム６１，６１と、ガラス板Ｐと両面粘着シートＳの紫外線硬化型粘着剤層との境界部分に剥離のきっかけ部６２（図２（Ｂ）参照）を形成する剥離きっかけ部形成装置６３と、前記剥離きっかけ部６２からガラス板Ｐと両面粘着シートＳが剥離を開始するように吸着テーブル６０とアーム６１，６１を相対移動させる駆動手段６４とを備えて構成されている。
【００２８】
前記吸着テーブル６０は、図５に示されるように、その中央部に平面視略Ｕ字形の凹部６０Ａを備えた上面形状となっている。Ｕ字部の円弧部はガラス板Ｐの外周形状と略同形状に設けられているとともに、リングフレームＲＦをアーム６１上に載置してＵ字部の円弧方向にガラス板Ｐを押し当てるようにスライドさせたときに、処理対象物ＡをＸ方向に位置決めができるようになっている。また、凹部６０Ａの底面には多数の吸着孔６０Ｂが設けられている。凹部６０は、前記ガラス板Ｐの厚みに一致した深さに設定され、これにより、ガラス板Ｐの上面位置すなわち両面粘着シートＳの紫外線硬化型粘着剤層との界面外周部分に剥離きっかけ部６２が形成できるように構成されている。なお、吸着テーブル６０は、図示しない昇降装置を介して昇降可能に設けられ、吸着テーブル６０を一時的に下降させることで、ウエハＷとガラス板Ｐとを剥離した後に、当該ウエハＷの両面粘着シートＳとガラス板Ｐとが再び接着しないように保たれる。
【００２９】
前記一対のアーム６１，６１には段部６１Ａ，６１Ａがそれぞれ形成され、リングフレームＲＦを載置したときにＹ方向へのずれを規制するようになっている。アーム６１，６１の一端側、すなわち、図４中左側手前の一端部間には連結バー６６が設けられており、この連結バー６６には、リングフレームＲＦの移動を規制するように保持可能な二つのチャック部材６８，６８が設けられている。
【００３０】
前記剥離きっかけ部形成装置６３は、図５に示されるように、単軸ロボット７０と、当該単軸ロボット７０に沿って移動可能な起立ブロック７１と、この起立ブロック７１の上端部に取り付けられたブレード部材７２とにより構成されている。ブレード部材７２の先端側は、起立ブロック７１が単軸ロボット７０に沿って移動することで、吸着テーブル６０の上面に沿って進退可能に設けられている。そのため、ブレード部材７２の先端刃７２Ａが吸着テーブル６０の中央に向かって前進したときに、ガラス板Ｐと両面粘着テープＳの外周縁側から先端刃７２Ａが入り込んでガラス板Ｐと両面粘着テープＳの紫外線硬化型粘着剤層との界面部分に隙間を形成し、当該隙間を剥離きっかけ部６２として形成するようになっている。
【００３１】
前記駆動手段６４は、前記一対のアーム６１，６１の端部に設けられたブロック７４，７４を貫通して延びるとともに、図示しない支持フレームに支持された回転軸７５と、当該回転軸７５を周方向に回転させるモータＭとにより構成され、このモータＭの駆動により、アーム６１，６１は、前記回転軸７５を回転中心とする一方、連結バー６６が設けられている側の一端を自由端として回転可能となっている。すなわち、アーム６１，６１は、略水平に保たれる初期位置と、前記自由端が上昇してアーム６１全体が起立する位置との間で回転可能に設けられている。
【００３２】
前記転着装置２０とマウント装置１７との間の側方位置には、単軸ロボット７７を介して移動可能な移載アーム７８が設けられ、この移載アーム７８は、前記ダイシングテープＤＴ、補強テープＲＴを介してリングフレームＲＦに一体化された処理対象物Ａを吸着して前記転着装置２０に移載するように構成されている。
【００３３】
また、転着装置２０の図５中右側領域には、ガラス板除去装置８０が設けられている。このガラス板除去装置８０は、Ｙ軸方向に延びるシリンダ８１に沿って移動可能なスライダ８２と、当該スライダ８２に設けられたＺ軸シリンダ８３を介して支持された吸着アーム８５と、ガラス板Ｐを多段型に積み上げて回収可能な昇降タイプの回収テーブル８６とにより構成されている。
【００３４】
図１及び図５に示されるように、前記転着装置２０によってガラス板Ｐが剥離されてリングフレームＲＦに転着されたウエハＷは、反転移載装置８８を介して剥離装置２１側に移載される。この反転移載装置８８は、Ｙ軸方向に沿って配置された単軸ロボット８９と、この単軸ロボット８９に沿って移動するスライダ９０に支持された昇降用単軸ロボット９１と、当該昇降用単軸ロボット９１に沿って移動する昇降スライダ９２と、当該昇降スライダ９２に回転可能に支持された反転吸着アーム９３とにより構成されている。反転吸着アーム９３は、前記リングフレームＲＦの上面部分を吸着した後に、剥離用吸着テーブル１００に移載したり、後述する受け取り装置９４からリングフレームＲＦ反転時にリングフレームＲＦを受け取ったりするように設けられている。
【００３５】
前記受け取り装置９４は、図１及び図６に示されるように、Ｚ軸単軸ロボット９６と、このＺ軸単軸ロボット９６に支持されたスライダ９７と、当該スライダ９７に支持された昇降吸着アーム９８とを備え、当該昇降吸着アーム９８は、後述する補強テープＲＴの剥離後にリングフレームＲＦ部分を吸着して前記反転吸着アーム９３に受け渡すようになっている。
【００３６】
前記剥離装置２１は、図６に示されるように、前記剥離用吸着テーブル１００をＸ方向に沿って移動可能に支持する一対のガイドレール１０１，１０１と、これらガイドレール１０１間に配置されるとともに、前記剥離用吸着テーブル１００の下面側に位置する図示しないナット部材を貫通して延びる送りねじ軸１０２と、補強テープＲＴ及び両面粘着シートＳを剥離する剥離ユニット１０５とにより構成されている。
【００３７】
剥離ユニット１０５は、剥離用テープ供給部１０６と、剥離用テープ接着部１０７と、剥離用テープ引っ張り部１０８とにより構成されている。剥離用テープ供給部１０６は、Ｚ軸方向に延びる第１のシリンダ１１０に沿って昇降可能に支持された第１の昇降板１１１と、この第１の昇降板１１１の面内に配置されるとともに、ロール状に巻回された剥離用テープＰＴを支持する支持ロール１１２と、剥離用テープＰＴのガイドロール１１３と、剥離用テープＰＴを略水平姿勢に案内するガイド部材１１５とにより構成されている。ガイド部材１１５は、水平シリンダ１１７に連結された略Ｌ字状のブラケット１２０を備え、当該ブラケット１２０は、その長片側が略水平面内に位置して剥離用テープＰＴを上面側で案内するように設けられている。
【００３８】
前記剥離用テープ接着部１０７は、Ｚ軸方向に延びる第２のシリンダ１２１と、当該第２のシリンダ１２１に昇降可能に支持された第２の昇降板１２２と、この第２の昇降板１２２の面内に配置されたカッター刃１２３と、当該カッター刃１２３の下部に位置するカッター受け１２４と、カッター刃１２３の隣接位置に設けられた溶着ユニット１２５とにより構成されている。カッター受け１２４は、第２の昇降板１２２の裏面に設けられた図示しないシリンダによって、当該第２の昇降板１２２の面に対して出没自在に支持されているとともに、カッター刃１２３はカッター受け１２４に向かって進退可能に設けられている。また、溶着ユニット１２５は、シリンダ本体１２７の下端から下方に延びるピストンロッド１２８の下端にヒートブロック１２９を備えており、当該ヒートブロック１２９が剥離用テープＰＴを補強テープＲＴ或いはウエハＷ上の両面粘着シートＳに溶着するように構成されている。
【００３９】
前記剥離シート引っ張り部１０８は、前記剥離用テープ供給部１０６と剥離用テープ接着部１０７に対向する位置で前記ガイドレール１０１に沿うシリンダ１３０と、このシリンダ１３０に沿って移動するスライダ１３２と、当該スライダ１３２に支持されたアーム１３４の先端に設けられたチャック１３６とからなる。チャック１３６は、下顎１３６Ａ及び上顎１３６Ｂとからなり、これら下顎１３６Ａ及び上顎１３６Ｂ間の空間を閉塞させることで、剥離用テープＰＴを挟み込んでこれを保持するように設けられている。従って、チャック１３６が剥離用テープＰＴを挟み込み、且つ、剥離用テープＰＴの一部が補強テープＲＴ或いは両面粘着シートＳに溶着された後に、図７（Ｂ）、（Ｄ）中右側にチャック１３６を移動させることで、補強テープＲＴ或いは両面粘着シートＳが引っ張られてダイシングテープＤＴやウエハＷの面から次第に剥離されることとなる。なお、剥離された補強テープＲＴ、両面粘着シートＳは、図示しない廃棄ボックスに廃棄される。
【００４０】
図６に示されるように、剥離用テープ接着部１０７の側方には、最終移載装置１４０が配置されている。この最終移載装置１４０は、Ｘ軸方向に延びるシリンダ１４１と、このシリンダ１４１に支持されたスライダ１４２と、当該スライダ１４２に昇降可能に支持された吸着アーム１４４とからなる。吸着アーム１４４は、下方に移動してきた剥離用テーブル１００上のリングフレームＲＦを吸着し、前記ガイドレール１０１の延長線上に位置する断面Ｌ字状をなす一対の通路形成体１４５，１４５間に、リングフレームＲＦに一体化されたウエハＷを移載するようになっている。そして、通路形成体１４５間に移載されたリングフレームＲＦは、通路形成体１４５間に配置されたキッカー１４６を介してストッカ２３に収容されるように構成されている。
【００４１】
次に、本実施形態におけるウエハ処理装置１０の全体的な動作について説明する。
【００４２】
マガジン１１に収容された処理対象物Ａは、ロボットアーム１２によって一つずつ取り出されて紫外線照射装置１３に移載される。紫外線照射装置１３では、処理対象物Ａのガラス板Ｐ越しに紫外線を照射して両面粘着シートＳの紫外線硬化型粘着剤層を硬化させておき、後工程における剥離に備えられる。
【００４３】
紫外線照射が行われた処理対象物Ａは、吸着アーム３７によってアライメント装置１６に移載され、当該アライメント装置１６にて結晶方位の特定と芯出しが行われる。そして、アライメントされた処理対象物Ａは、ロボットアーム１２を介してマウント装置１７のマウントテーブル４０に移載される。この際、マウントテーブル４０には、移載アーム４３の作動によってリングフレームＲＦが予め移載されている。
【００４４】
マウントテーブル４０に移載された処理対象物ＡとリングフレームＲＦの上面側には、マウントテーブル４０が第１の貼付ユニット４１Ａ及び第２の貼付ユニット４１Ｂの下方を通過する方向に移動する際に、各ユニット４１Ａ、４１Ｂのピールプレート５１Ａ、５１Ｂの先端位置で順次剥離されるダイシングテープＤＴ及び補強テープＲＴがプレスロール５２Ａ、５２Ｂによる押圧力を受けて貼付され、これにより、処理対象物ＡとリングフレームＲＦとが一体化されることとなる。
【００４５】
このようにして一体化された処理対象物ＡとリングフレームＲＦは、マウントテーブル４０が転着装置２０側に移動したときに、その上方に待機している移載アーム７８に吸着保持されて転着装置２０に移載される。この移載が完了した状態では、転着装置２０の吸着テーブル６０の中央部に設けられた凹部６０Ａ内にガラス板Ｐが受容されて吸着保持される一方、リングフレームＲＦは、アーム６１，６１の各内側に形成された段部６１Ａ，６１Ａ内に受容され、この状態で、連結バー６５側に設けられたチャック部材６８がリングフレームＲＦの外周部分を挟み込むこととなる。次いで、剥離きっかけ部形成装置６３が作動し、ブレード部材７２が吸着テーブル６０の上面に沿って処理対象物Ａの中心方向に前進し、ガラス板Ｐと両面粘着シートＳの紫外線硬化型粘着剤層との外周縁部分における界面に先端刃７２Ａが所定量入り込むことで隙間が形成され、当該隙間によって剥離きっかけ部６２が形成される。
【００４６】
次いで、駆動手段６４のモータＭが駆動し、一対のアーム６１，６１の自由端側が吸着テーブル６０から上方に離間するように回転して初期の水平位置から起立する方向に角度変位する。この変位角度の増大に伴ってガラス板Ｐと両面粘着シートＳとの接着面積は次第に減少し、一定の起立角度、例えば、略４５度程度までアーム６１が回転したときに、両者の接着面積がゼロとなり、ウエハＷは、両面粘着シートＳと共にガラス板Ｐから完全に剥離されてウエハＷがリングフレームＲＦに転着されることとなる。この際、ウエハＷは、ダイシングテープＤＴと補強テープＲＴによって支持されているため、ダイシングテープが伸びてしまうような不都合はなく、これによりガラス板Ｐの剥離を確実に行うことができる。
【００４７】
前記剥離が終了すると、アーム６１，６１が初期の水平姿勢に復帰する。この際、吸着テーブル６０は、上面位置を僅かに低くする方向に下降し、ウエハＷの下面側に存在する両面粘着シートＳがガラス板Ｐに再び接着することがないように保たれる。そして、初期の水平姿勢に戻されたリングフレームＲＦ及びこれに転着して一体化されているウエハＷは、反転移載装置８８の反転吸着アーム９３に吸着保持され、剥離用テーブル１００に移載される（図７（Ａ）参照）。この段階では、剥離用テーブル１００上のウエハＷは、補強テープＲＴが上面側になるように載置される。なお、リングフレームＲＦがウエハＷと共に移載された後において、転着装置２０の吸着テーブル６０には、ガラス板Ｐが残された状態となるが、当該ガラス板Ｐは、ガラス除去装置８０の吸着アーム８５に吸着されて回収テーブル８６に収容される。
【００４８】
前記補強テープＲＴは、剥離用テーブル１００が剥離装置２１の下方を通過する際に剥離される。すなわち、剥離用テーブル１００が剥離ユニット１０５の下方に移動して、剥離用テープＰＴを補強テープＲＴの端部側に溶着し、剥離用テープＰＴを挟持するチャック１３６が横方向に相対移動することで補強用テープＲＴをダイシングテープＤＴから剥離することができる（図７（Ｂ）参照）。この際、補強用テープＲＴは、ダイシングテープＤＴよりも外形すなわち直径が小さく設定されているため、ダイシングテープＤＴがリングフレームＲＦから剥がれてしまうような不都合は生じない、なお、剥離動作若しくは作用は、前述した既提案の特願２００４−３４３７３６号と実質的に同一である。
【００４９】
補強テープＲＴが剥離された後は、剥離用テーブルが前記受け取り装置９４側に復帰して当該受け取り装置９４によってリングフレームＲＦに一体化されているウエハＷが吸着されて上昇し、その下面側に反転吸着アーム９３が位置してリングフレームＲＦを吸着し、その上下を反転して、剥離用テーブル１００上に再度移載し、これにより、両面粘着シートＳが上面側に表出した状態とされる。そして、前記補強テープＲＴを剥離した動作と同様にして、両面粘着シートＳが剥離ユニット１０５を介して剥離される。
【００５０】
両面粘着シートＳが剥離された後のウエハＷは、リングフレームＲＦと共に吸着されてストッカ２３に収納され、所定のストック量に達した後に、ダイシング、ダイボンディング等の後工程処理が行われる。
【００５１】
従って、このような実施形態によれば、ウエハＷを極薄に研削するためにガラス板Ｐが用いられた場合であっても、ダイシングテープＤＴに補強テープＲＴが貼り付けられているため、ガラス板を剥離する際に、ダイシングテープが伸びてしまう不都合を解消してガラス板の剥離を確実に行うことができる。
また、補強テープＤＴは、剥離ユニットを介してダイシングテープから剥離される構成であるため、ダイシング後のチップをピックアップする際に、チップの突き上げは従来と同様にスムースに行うことが可能となる。
【００５２】
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
【００５３】
例えば、戦記実施形態では、脆質部材が半導体ウエハＷである場合を示したが、その他の脆質な板状体を転着する場合にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】ウエハ処理装置の全体構成を示す概略斜視図。
【図２】処理対象物がリングフレームに転着される一連の工程を示す断面図。
【図３】マウント装置の概略斜視図。
【図４】転着装置の概略斜視図。
【図５】転着装置によってウエハがリングフレーム側に転着される状態を示す概略斜視図。
【図６】剥離装置の概略斜視図。
【図７】剥離動作の説明図。
【符号の説明】
【００５５】
１０  ウエハ処理装置
４１Ａ  第１の貼付ユニット
４１Ｂ  第２の貼付ユニット
Ａ  処理対象物
ＤＴ  ダイシングテープ（第１の接着テープ）
ＲＴ  補強テープ（第２の接着テープ）
ＲＦ  リングフレーム（保持部材）
Ｐ  ガラス板（硬質部材）
Ｓ  両面粘着シート
Ｗ  半導体ウエハ（脆質部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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