(57)【要約】【課題】高周波においても低誘電率および低誘電率損失係数を有しかつ優れた熱的特性を有するプリント回路基板用樹脂積層板およびその製造方法を提供する。【解決手段】液晶転移温度２８０〜３６０℃の液晶ポリエステル樹脂を、誘電率２．５〜３．０、液晶転移温度２６０〜３５０℃の液晶ポリエステル繊維からなる織布または不織布に含浸させてなる、プリント回路基板用樹脂積層板を提供する。【選択図】図１
2006319324.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶転移温度２８０〜３６０℃の液晶ポリエステル樹脂を、誘電率２．５〜３．０、液晶転移温度２６０〜３５０℃の液晶ポリエステル繊維からなる織布または不織布に含浸させてなることを特徴とする、プリント回路基板用樹脂積層板。
【請求項２】
前記液晶ポリエステル樹脂の液晶転移温度が前記液晶ポリエステル繊維の液晶転移温度より低いことを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板用樹脂積層板。
【請求項３】
前記液晶ポリエステル樹脂が、下記化学式１、２、３および４で表わされる反復単位を含み、前記化学式１、２、３および４で表わされる反復単位の含量が、前記液晶ポリエステル樹脂に対しそれぞれ２０〜７０モル％、７〜３０モル％、７〜３０モル％および７〜３０モル％であることを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板用樹脂積層板。
（化１）
−Ｏ−Ａｒ１−ＣＯ−
（化２）
−ＣＯ−Ａｒ２−ＣＯ−
（化３）
−Ｏ−Ａｒ３−Ｏ−
（化４）
−Ｘ−Ａｒ４−Ｙ−
（式中、Ａｒ１〜Ａｒ４はそれぞれ同じでも異なってもよく、Ｃ６〜Ｃ１２のアリール基であり、Ｘは−ＮＨ−であり、Ｙは−Ｏ−または−ＮＨ−である。）
【請求項４】
前記液晶ポリエステル繊維の平均太さが１〜１５μｍであることを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板用樹脂積層板。
【請求項５】
前記樹脂積層板に対し、前記液晶ポリエステル繊維からなる織布または不織布の含浸量は５〜６０重量％であることを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板用樹脂積層板。
【請求項６】
前記樹脂積層板は、シリカ、アルミナ、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭素および黒鉛よりなる群から選択される少なくとも一つのフィラー(filler)をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板用樹脂積層板。
【請求項７】
（ａ）誘電率２．５〜３．０、液晶転移温度２６０〜３５０℃の液晶ポリエステル繊維からなる織布または不織布を準備する工程と、
（ｂ）前記ポリエステル繊維からなる織布または不織布に、溶媒と液晶転移温度２８０〜３６０℃の液晶ポリエステル樹脂とを含む液晶ポリエステル溶液を含浸させる工程と、
（ｃ）前記含浸された液晶ポリエステル織布または不織布を乾燥させる工程と、
（ｄ）前記乾燥した液晶ポリエステル織布または不織布を複数枚積層した後、加熱、加圧処理して積層させる工程とを含むことを特徴とする、プリント回路基板用樹脂積層板の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂積層板に対し、前記液晶ポリエステル繊維からなる織布または不織布の含浸量は５〜６０重量％であることを特徴とする、請求項７に記載のプリント回路基板用樹脂積層板の製造方法。
【請求項９】
前記（ｃ）工程は、５０〜２００℃の温度で３０分〜２時間行われることを特徴とする、請求項７に記載のプリント回路基板用樹脂積層板の製造方法。
【請求項１０】
前記（ｄ）工程は、２００〜４００℃の温度で３０分〜４時間行われることを特徴とする、請求項７に記載のプリント回路基板用樹脂積層板の製造方法。
【請求項１１】
前記（ｃ）および（ｄ）工程は、不活性雰囲気の下で行われることを特徴とする、請求項７に記載のプリント回路基板用樹脂積層板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜６のいずれか１項による樹脂積層板の少なくとも一面に銅箔(Cu Foil)が積層されてなることを特徴とする、銅張積層板。
【請求項１３】
外層回路層、少なくとも一つの内層回路層、および前記各回路層の間に設けられ、電気的導通のためのスルーホールを有する絶縁層を含んでなるが、前記絶縁層は、請求項１〜請求項６のいずれか１項による樹脂積層板であることを特徴とする、プリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板用樹脂積層板およびその製造方法に係り、より詳しくは、液晶ポリエステル樹脂を、液晶ポリエステル繊維からなる織布または不織布に含浸させることにより、高周波においても低誘電率および低誘電率損失係数を有しかつ優れた熱的特性を有するプリント回路基板用樹脂積層板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
既存のパッケージ用基板に使用されるプリプレグ(Prepreg)と銅張積層板（ＣＣＬ：Copper Clad Laminate）には、ＢＴ(Bismaleimide Triazine)樹脂やエポキシ樹脂（Ｈｉｇｈ Ｔｇ ＦＲ−４）などが主に用いられている。
【０００３】
また、このようなＢＴまたはエポキシ樹脂（Ｖａｒｎｉｓｈ）をガラス布(Glass Fabric)に含浸させてＢ−ステージ状態のプリプレグを製造し、このように製造された多数枚のプリプレグと銅箔を積層および加熱・圧着して銅張積層板を製造する。
【０００４】
一般に、エポキシ樹脂よりはＢＴ樹脂を多用するが、その理由は、ＢＴ樹脂の熱的特性(High Tg)、電気的特性および銅箔との接着性(Peel Strength)などがエポキシ樹脂のそれより優れかつ構造的に非常に安定しているためである。
【０００５】
特に、熱的特性が重要であるが、その理由は、パッケージ用基板が高信頼性を要求するためである。すなわち、Ｔｇ前後で熱膨張係数（ＣＴＥ）が異なるので、工程上、不均一な体積収縮によってパッケージ用基板の破断(Brittle)および反り(Warpage)が発生するおそれがあり、製造工程中に、Ｔｇ前後で不均一な熱膨張および熱収縮が繰り返し行われることにより残留応力が発生して層間剥離(Delamination)や反り(Warpage)などの最終製品の潜在不良の形で現われるためである。
【０００６】
このような特性を持っている既存のパッケージ用材料の場合、熱膨張係数は低いが、誘電率は約６．２程度と高いガラス布（例えば、Ｅ−Ｇｌａｓｓ ｔｙｐｅ Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）にＢＴまたはエポキシ樹脂を含浸させて使用するため、通常、誘電率が３．５〜４程度と高く、損失値も高くて高周波（ＧＨｚ）帯域で使用し難いという問題点を持っている。
【０００７】
かかる問題点を改善するために、大きく次の２つの方向に研究が行われている。具体的には、熱膨張係数は非常に優れるが、誘電率および損失値は共に高いガラス布を代替して基板材料を開発する場合と、ＢＴまたはエポキシ樹脂を代替してより低い誘電率および損失値を有する基板材料を開発する場合である。
【０００８】
一つ目は、ガラス布を代替する場合であって、誘電率および損失値が共に低い液晶高分子不織布(Non-Woven Fabric)を用いて既存のＢＴまたはエポキシ樹脂を含浸させて製造する方法である。このような場合、ガラス布の高い誘電率および損失値を大幅低減することができるが、既存のＢＴまたはエポキシ樹脂の場合は、高周波で使用するには誘電率があまりにも高く、損失値が上昇するうえ、Ｔｇ（約１８０℃）以上の温度で急激な熱膨張が発生するという問題点を持っている。
【０００９】
二つ目は、既存のＢＴまたはエポキシ樹脂より一層低い誘電率および損失値を有する絶縁材料のテフロンを用いて、熱膨張係数に優れたガラス布と基板材料を作る方法である。このような場合、低い誘電率および損失値を有し、熱膨張係数にも優れるという利点は持っているが、コストが非常に高く且つ加工性が劣るという欠点を持っている。
【００１０】
一方、熱可塑性液晶高分子(ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer)は、現在フレキシブル(Flexible)基板およびリジッド・フレキシブル(Rigid & Flexible)基板（ＰＣＢ）の材料であるフレキシブル銅張積層フィルム（ＦＣＣＬ:Flexible Copper Clad Laminate）として用いられているポリイミド（ＰＩ）を代替することが可能な材料として脚光を帯びている。その理由は、熱可塑性液晶高分子がポリイミドの欠点（水分吸収率が高く、これによる寸法不安定性が大きいうえ、誘電率Ｄｋおよび損失値Ｄｆが高いこと）を液晶高分子が解決することができるためである。また、熱可塑性液晶高分子は、高周波（High Frequency、ＧＨｚ帯域）においても低い誘電率Ｄｋおよび損失値Ｄｆを持つことにより、電気的特性にも非常に優れる。
【００１１】
このように、従来の技術に係る液晶高分子の場合、誘電率と損失値が共に低い優れた電気的特性と低い熱膨張係数などの長所に基づいて、フレキシブル基板およびリジッド・フレキシブル基板においてポリイミドを代替する基板材料および層間絶縁資材として適用するための研究が盛んに行われている。
【００１２】
特に、現在、日本および米国などの化学会社を中心としてフレキシブル銅張積層フィルム（ＦＣＣＬ）および絶縁フィルムを生産しており、基板会社と共同で高周波（ＧＨｚ）帯域および次世代のフレキシブル基板（ＦＰＣＢ）、リジッド・フレキシブル基板（ＲＦＰＣＢ）への適用および開発が行われている。また、このような優れた特性を持っている液晶高分子をパッケージ用基板として使用するための研究も一部行われている。
【００１３】
ところが、このように優れた特性を持つ液晶高分子のみを単独で使用する場合、剛性度特性(Stiffness)が欠如してその適用がリジッド基板用およびリジッド・フレキシブル基板用に局限され、半導体パッケージ用基板としては適用され難いという欠点がある。
【００１４】
したがって、高周波領域においても使用できるように低い誘電率および損失値を有し、熱膨張係数も低くて高信頼性を有すると同時に、コストが低く、加工性にも優れた新しいパッケージ用基板材料の開発が切実な実情である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
そこで、本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、液晶高分子の利点を最大限生かすと同時に、欠点である弱い剛性度を補完してパッケージ用基板として適用するために、液晶高分子樹脂に補強材として液晶高分子織布(LCP Woven Fabric)または液晶高分子不織布(LCP Non-Woven Fabric)を使用したプリント回路基板用樹脂積層板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、液晶転移温度２８０〜３６０℃の液晶ポリエステル樹脂を、誘電率２．５〜３．０、液晶転移温度２６０〜３５０℃の液晶ポリエステル繊維からなる織布または不織布に含浸させてなることを特徴とする、プリント回路基板用樹脂積層板が提供される。
【００１７】
ここで、前記液晶ポリエステル樹脂の液晶転移温度（liquid crystal melting point）が前記液晶ポリエステル繊維の液晶転移温度より低いことが好ましい。
【００１８】
前記液晶ポリエステル樹脂は、下記化学式１、２、３および４で表わされる反復単位を含み、前記化学式１、２、３および４で表わされる反復単位の含量は、前記液晶ポリエステル樹脂に対しそれぞれ２０〜７０モル％、７〜３０モル％、７〜３０モル％および７〜３０モル％であることが好ましい。
（化１）
−Ｏ−Ａｒ１−ＣＯ−
（化２）
−ＣＯ−Ａｒ２−ＣＯ−
（化３）
−Ｏ−Ａｒ３−Ｏ−
（化４）
−Ｘ−Ａｒ４−Ｙ−
式中、Ａｒ１〜Ａｒ４はそれぞれ同一又は異なっていてもよく、Ｃ６〜Ｃ１２のアリール基であり、Ｘは−ＮＨ−であり、Ｙは−Ｏ−または−ＮＨ−である。
【００１９】
一方、前記液晶ポリエステル繊維の平均太さが１〜１５μｍであることが好ましい。
前記樹脂積層板に対し、前記液晶ポリエステル繊維からなる織布または不織布の含浸量は５〜６０重量％であることが好ましい。
【００２０】
前記液晶ポリエステル樹脂には、シリカ、アルミナ、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭素および黒鉛よりなる群から選択される少なくとも一つのフィラー(filler)をさらに含んでもよい。
【００２１】
本発明の他の観点によれば、（ａ）誘電率２．５〜３．０、液晶転移温度２６０〜３５０℃の液晶ポリエステル繊維からなる織布または不織布を準備する工程と、（ｂ）前記ポリエステル繊維からなる織布または不織布に、溶媒と液晶転移温度２８０〜３６０℃の液晶ポリエステル樹脂とを含む液晶ポリエステル溶液を含浸させる工程と、（ｃ）前記含浸された液晶ポリエステル織布または不織布を乾燥させる工程と、（ｄ）前記乾燥した液晶ポリエステル織布または不織布を複数枚積層した後、加熱、加圧処理して積層させる工程とを含むことを特徴とする、プリント回路基板用樹脂積層板の製造方法が提供される。
【００２２】
ここで、前記（ｃ）工程は５０〜２００℃の温度で３０分〜２時間行われることがよく、前記（ｄ）工程は２００〜４００℃の温度で３０分〜４時間行われることがよい。
また、前記（ｃ）および（ｄ）工程は、不活性雰囲気の下で行われることが好ましい。
【００２３】
本発明の別の観点によれば、本発明に係る樹脂積層板の少なくとも一面に銅箔が積層されてなることを特徴とする、銅張積層板が提供される。
【００２４】
本発明の別の観点によれば、外層回路層、少なくとも一つの内層回路層、および前記各回路層の間に設けられ、電気的導通のためのスルーホールを有する絶縁層を含んでなるが、前記絶縁層が本発明に係る樹脂積層板であることを特徴とする、プリント回路基板が提供される。
【発明の効果】
【００２５】
前述したように、本発明によれば、既存のパッケージ用基板材料として用いられている熱硬化性樹脂（ＢＴ＆エポキシ）とガラス布(Glass Fabric)に代えて液晶ポリエステル樹脂と液晶ポリエステル織布または不織布を用いて樹脂積層板を製作することにより、誘電率と損失値が低くて高周波（ＧＨｚ）帯域でも使用可能であるうえ、Ｔｇ以後の熱膨張係数が低く、加工性にも優れて高信頼性を実現することができる。
【００２６】
また、このような向上した物性に基づき、本発明の樹脂積層板は、高周波での適用および高い信頼性を要求する半導体パッケージ用基板に適用することができるものと期待される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に添付図面を参照しながら、本発明について詳細に説明する。
前述したように、本発明によれば、液晶高分子樹脂と液晶高分子織布または液晶高分子不織布を用いるため誘電率と損失値が共に低くて高周波（ＧＨｚ）帯域でも使用することができ、かつ水分吸湿性が低くて寸法安定性および熱特性などにも優れるため向後のプリント回路基板の高性能化および小型化に大きく寄与することができる、新しいタイプの基板材料が提供される。
【００２８】
参考まで、基板材料として使用される液晶ポリエステル、ポリイミド、ＢＴ(Bismaleimide Triazine)およびエポキシの主要特性を表１にまとめて示した。
【００２９】
【表１】
2006319324.tif 000003
【００３０】
一方、図１は本発明に係るプリント回路基板用樹脂積層板の製造過程を説明するための工程流れ図である。次に、図１を参照して本発明のプリント回路基板用樹脂積層板の製造方法を説明する。
【００３１】
まず、液晶ポリエステル織布または不織布供給部１０で、液晶ポリエステル繊維からなる織布または不織布を準備する。
前記液晶ポリエステル繊維は、後述する液晶ポリエステル樹脂に補強材として浸漬されて適切な強度特性、優れたドリル加工性、低誘電率および低損失係数特性を与えると同時に優れた熱的特性を与えるように、平均太さが１〜１５μｍであり、誘電率が２．５〜３．０であり、液晶転移温度が２６０〜３５０℃、好ましくは３２０〜３５０℃であることが良い。このような物性範囲の液晶ポリエステル繊維は、パッケージ用材料に使用可能な剛性度(stiffness)に基づいて高耐熱性、低誘電率および低水分吸収率などを持っており、現在使用されているガラス布の問題点（例えば、高い誘電率および損失値）を解決することができる。
【００３２】
前記液晶ポリエステル繊維は、上述した要求特性を十分満足させるものであれば、特に限定されず、当該分野で公知の全てが使用可能である。
【００３３】
次に、液晶ポリエステル溶液含浸部２０を通じて、前記ポリエステル繊維からなる織布または不織布に、溶媒と液晶転移温度２８０〜３６０℃の液晶ポリエステル樹脂を含む液晶ポリエステル溶液を含浸させる。
【００３４】
前記溶媒は、特に限定されるものではないが、非プロトン性溶媒またはハロゲン原子を含有している溶媒を使用することがよい。前記溶媒の使用量は、前記液晶ポリエステル樹脂を溶解させることができる限り特に限定されず、用途に応じて適切に選択することができるが、前記溶媒１００重量部に対し液晶ポリエステルの含有量が１〜１００重量部、好ましくは作業性と経済性を考慮して５〜１５重量部であることが良い。
【００３５】
前記液晶ポリエステル樹脂の液晶転移温度は、誘電率、損失係数およびＴｇ前後熱膨張係数を低く維持させることができるように２８０〜３６０℃、好ましくは３００〜３２０℃であることが良い。特に、前記液晶ポリエステル樹脂は、含浸される液晶高分子繊維より低い液晶転移温度を持っていなければならないが、これは、後述する予備乾燥と高温における積層および熱処理による樹脂積層板製造の際に液晶高分子樹脂の熱変形温度以上で液晶高分子繊維からなる織布または不織布の物性変化なしに熱処理工程を可能にする。
【００３６】
前記液晶ポリエステル樹脂は、上述した要求特性を十分満足させるものであれば特に限定されないが、好ましくは下記化学式１、２、３および４で表わされる反復単位を含むものが良い。
（化１）
−Ｏ−Ａｒ１−ＣＯ−
（化２）
−ＣＯ−Ａｒ２−ＣＯ−
（化３）
−Ｏ−Ａｒ３−Ｏ−
（化４）
−Ｘ−Ａｒ４−Ｙ−
式中、Ａｒ１〜Ａｒ４はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、Ｃ６〜Ｃ１２のアリール基であり、Ｘは−ＮＨ−であり、Ｙは−Ｏ−または−ＮＨ−である。
好ましくは、前記化学式１、２、３および４で表わされる反復単位の含量は、前記液晶ポリエステル樹脂に対しそれぞれ２０〜７０モル％、７〜３０モル％、７〜３０モル％および７〜３０モル％であることが、要求特性発現の側面で最も適する。
【００３７】
一方、前記含浸時間は、特に限定されるものではないが、本発明の樹脂積層板に対し、前記液晶ポリエステル繊維からなる織布または不織布の含浸量が５〜６０重量％となるように適切に調節することができる。
【００３８】
前記液晶ポリエステル溶液には、熱膨張係数の低減、水分吸湿量の減少および強度（モジュラス）の増加といった効果などを付加的に得るために、必要に応じてフィラーがさらに添加でき、この他にも通常の添加剤として相溶化剤、染料、顔料、帯電防止剤などがさらに添加できる。
【００３９】
前記フィラーの例としては、シリカ(Silica)、アルミナ(Alumina)、酸化チタン(Titan)、炭酸カルシウムなどの無機系と、炭素(Carbon)、黒鉛(Graphite)などの有機系を挙げることができ、これらの中から選択された一つまたは２つ以上の組み合わせを使用することができる。前記フィラーは０．１〜１０μｍの平均粒径を持つことが好ましく、それ以上の大きさは凝集し易く、表面の平滑性を損傷させるためである。前記フィラーの含有量は、経済的利益を実現し、要求される特性を発現するように、前記液晶ポリエステル溶液に対し５〜６０体積％が好ましく、特に１０〜４０体積％であることがさらに好ましい。
【００４０】
次いで、前記含浸された液晶ポリエステル織布または不織布を５０〜２００℃の温度で３０分〜２時間、好ましくは１００〜１５０℃の温度で１〜２時間予備乾燥させた後、複数枚を積層し所望の厚さとした後、２００〜４００℃の温度で３０分〜４時間、好ましくは２００〜２８０℃の温度で１〜２時間加熱、加圧して積層し、乾燥部３０を用いて完全乾燥および熱処理して溶媒を除去し、最終の樹脂積層板４０を得る。
【００４１】
一方、当該分野における通常の知識を有する者に公知となっている技術によって、樹脂積層板４０の一面または両面に銅箔(Cu Foil)を積層して銅張積層板を製作することができる。
【００４２】
ここで、加熱、加圧および熱処理を行う場合には、液晶ポリエステル織布または不織布および液晶ポリエステル樹脂の液晶転移温度を全て考慮して行わなければならない。
【００４３】
すなわち、厚さを変更し、接着強度を向上させ、基板のデラミネーションおよびクラックを防止するために、場合に応じて液晶ポリエステル樹脂の熱変形温度以上、すなわち液晶転移温度以上の温度で熱処理過程を行う一方、液晶ポリエステル繊維の熱変形温度以下、すなわち液晶転移温度以下の温度で積層過程を行う。このように、目的とするところに応じて液晶ポリエステル織布または不織布および液晶ポリエステル樹脂の液晶転移温度を全て考慮して熱処理過程の温度を適切に設定するのがよい。
【００４４】
前記乾燥工程は、通常の空気(air)雰囲気または窒素（Ｎ２）などの不活性雰囲気の下で行われるが、好ましくは不活性雰囲気の下で行われることが良い。
【００４５】
前記予備乾燥条件があまり高い温度で行われる場合、急激な溶媒蒸発による収縮や反りなどが発生するおそれがあり、また、複数枚積層および熱処理する場合、あまり高い温度で加熱、加圧すると、液晶ポリエステル織布および不織布の物性変化をもたらすおそれがあるので、注意すべきである。
【００４６】
上述したように、既存のプリプレグの場合、未硬化のＢ−ステージ状態なので、高温で長時間加熱・圧着して硬化および積層する工程が必須的に要求された。しかし、本発明の方法にしたがって液晶高分子樹脂を使用する場合、前記液晶高分子樹脂が熱可塑性特性を持つため、短時間内に加熱・圧着して積層することができる。そのためコストおよび時間を節減することができるという利点がある。
【００４７】
また、未硬化のＢ−ステージ状態のプリプレグは、製品の変形のために約３ヶ月しか保管できないという欠点があるが、本発明に係る樹脂積層板の場合、このような変形の問題が全くないため、取り扱いが非常に容易であるといえる。
【００４８】
また、本発明の液晶高分子もＴｇ以後に熱膨張が発生するが、通常の熱硬化性樹脂に比べて熱膨張係数が非常に低く、選択的にフィラーを使用することにより、熱膨張係数をより低めることができるうえ、水分吸湿量の減少および強度（モジュラス）の増加といった付加的な効果などを得ることができるという利点がある。
【００４９】
また、このような銅張積層板または樹脂積層板は、通常、プリント回路基板製造工程に適用され、外層または内層用基板、または各回路層間の絶縁層として使用できる。
【００５０】
以下、本発明の樹脂積層板を用いた銅張積層板の製造過程を一例として挙げて図２を参照して説明する。
【００５１】
多層の樹脂積層板４０を、粗さが形成されている、例えば約１８μｍ以下の厚さを有する、銅箔供給部５０からの銅箔（電着銅箔または圧延銅箔）とともに積層部６０で積層して、加熱加圧部７０でＶ−ｐｒｅｓｓ或いは加熱ロールなどの加熱加圧手段を用いて加熱・加圧した後、トリミング部８０で、最終検査のため最終仕上げを行い、様々な厚さを有する銅張積層板（ＣＣＬ）９０に製造することができる。
【００５２】
前述したように、本発明は、既存の工程を変更せずに追加工程なしに既存の基板材料（プリプレグおよび銅張積層板）を製造する方法と同一の製造工程によってより優れた特性を持つ基板材料を提供することができる。
【００５３】
また、本発明によって液晶高分子樹脂と液晶ポリエステル織布または不織布を用いて製作される樹脂積層板と銅張積層板は、既存の熱硬化性樹脂と比較して誘電率と損失値が非常に低くて高周波帯域でも使用することができ、熱膨張係数も非常に低い。そのため基板材料をパッケージするのに要求される高い信頼性を満足することができる。
【００５４】
それだけでなく、本発明に係る基板材料は、難燃性確保のため、既存のエポキシ樹脂などに使用される臭素（Ｂｒ）、塩素（Ｃｌ）などを含有する必要がないのでハロゲンフリー(Halogen Free)が可能である。さらに耐熱性が非常に優れており、半田付けに用いられる鉛（Ｐｂ）の使用規制に従って鉛フリーとすることも可能なので、親環境的な基板材料として使用可能である。
【００５５】
しかも、通常のエポキシ樹脂とガラス布を用いて製作された樹脂積層板の欠点であるドリル加工性問題（ドリル磨耗度）や、ドリル若しくは加工装置を用いて加工する際に発生する粉塵（異物不良およびオープン／ショット不良の原因となる）等の問題を解決することができる。
【００５６】
以下、下記実施例によって本発明をより具体的に説明する。ところが、これらに本発明の範疇が限定されるものではない。
【００５７】
実施例１
Ｎ−メチルピロリドン(methyl pyrrolidone)溶媒１００重量部に対し液晶転移温度約３００℃の液晶ポリエステル樹脂１０重量部が溶解された液晶ポリエステル溶液を準備する。この溶液を、平均太さ約１０μｍ、誘電率２．８、液晶転移温度約３３０℃の液晶ポリエステル繊維からなる不織布（Ｋｕｒａｒａｙ社製、ＶＥＣＲＵＳ）に常温で約８分間含浸させる。これを窒素雰囲気の下に約１００℃の温度で約１時間予備乾燥させ、その後約２５０℃の温度で２時間銅箔と共に加熱圧着した後、熱処理して完全乾燥させて本発明に係る銅張積層板を製造した。こうして得た銅張積層板の誘電率、損失係数、熱膨張係数および水分吸収率などをそれぞれ測定してその結果を表２に示した。
【００５８】
比較例１
液晶ポリエステル溶液の代わりにＢＴバニッシュを使用した以外は実施例１と同様にして製作された銅張積層板の誘電率、損失係数、熱膨張係数および水分吸収率などをそれぞれ測定してその結果を表２に示した。
【００５９】
比較例２
液晶ポリエステル溶液の代わりにエポキシバニッシュを使用した以外は実施例１と同様にして製作された銅張積層板の誘電率、損失係数、熱膨張係数および水分吸収率などをそれぞれ測定してその結果を表２に示した。
【００６０】
比較例３
液晶ポリエステル溶液の代わりにＰＴＦＥバニッシュを使用し、液晶ポリエステル繊維からなる不織布の代わりにガラス布を使用した以外は実施例１と同様にして製作された銅張積層板の誘電率、誘電率損失値、熱膨張係数および水分吸収率などをそれぞれ測定してその結果を表２に示した。
【００６１】
【表２】
2006319324.tif 000004
【００６２】
表２に示すように、従来の技術によってＢＴ樹脂と液晶ポリエステル不織布を用いて製作された銅張積層板の場合（比較例１）と、エポキシ樹脂と液晶ポリエステル不織布を用いて製作された銅張積層板の場合（比較例２）は、熱膨張係数が高く、高周波帯域で使用するには相対的に高い誘電率および損失値特性を示した。また、ＰＴＦＥ樹脂とガラス布を用いて製作された銅張積層板の場合（比較例３）は、誘電率、損失値および水分吸収量などが共に低いが、相対的に高い製造コストがかかり、加工性が不良であり、接着性が良くないため、多層基板として製作するときに問題がある。これに対し、本発明によって液晶ポリエステル樹脂と液晶ポリエステル不織布を用いて製作された銅張積層板の場合（実施例１）は、低誘電率と低損失値特性を有し、熱的特性にも優れるうえ、加工性にも優れている。
【００６３】
以上、本発明を具体的な実施例によって詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明に係るプリント回路基板用樹脂積層板およびその製造方法は、これらに限定されず、本発明の技術的思想内において、当分野における通常の知識を有する者によって変形または改良が可能であることが明らかである。
【００６４】
本発明の単純な変形ないし変更は全て本発明の領域に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は特許請求の範囲によって明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係るプリント回路基板用樹脂積層板の製造過程を説明するための工程流れ図である。
【図２】本発明に係るプリント回路基板用樹脂積層板を用いた銅張積層板の製造過程を説明するための工程流れ図である。
【符号の説明】
【００６６】
１０  液晶ポリエステル織布または不織布供給部
２０  液晶ポリエステル溶液含浸部
３０  乾燥部
４０  樹脂積層板
５０  銅箔供給部
６０  積層部
７０  加熱加圧部
８０  トリミング部
９０  銅張積層板
【図１】
2006319324.tif 000005
【図２】
2006319324.tif 000006