(57)【要約】      （修正有）【課題】  細密化された平面多導体を確実に接続できるとともに、リペアを容易に行なうことができる接続方法を提供する。【解決手段】  一対の、複数の導体を略平らな部材に整列配置して成る平面多導体の、対応する導体を、重ね合わせにより、接続する方法であって、一対の平面多導体の重ね合わせ領域にある導体を構成する金属の最外層として貴金属層を有し、一対の平面多導体の、少なくとも一方の、導体を含む重ね合わせ領域に、カプロラクトン変性のエポキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤組成物を配置し、対応する導体を位置合せしてから重ね合わせ領域を前記貴金属層が溶融する温度よりも低い温度に加熱しそして圧着することで、対応する導体を固相接合または接触により電気接続するとともに、導体以外の重ね合わせ領域を前記熱硬化性接着剤組成物で接合する方法。【選択図】    図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の、複数の導体を略平らな部材に整列配置して成る平面多導体の、対応する導体を、重ね合わせにより、接続する方法であって、
一対の平面多導体の重ね合わせ領域にある導体を構成する金属の最外層として貴金属層を有し、
一対の平面多導体の、少なくとも一方の、導体を含む重ね合わせ領域に、カプロラクトン変性のエポキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤組成物を配置し、
対応する導体を位置合せしてから重ね合わせ領域を前記貴金属層が溶融する温度よりも低い温度に加熱しそして圧着することで、対応する導体を固相接合または接触により電気接続するとともに、導体以外の重ね合わせ領域を前記熱硬化性接着剤組成物で接合することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記熱硬化性接着剤組成物はメラミン／イソシアヌル酸付加物をさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項３】
１００重量部のカプロラクトン変性のエポキシ樹脂あたりに、１〜２００重量部のメラミン／イソシアヌル酸付加物を含む、請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記導体に凹凸が形成される、請求項１〜３のいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
１００℃〜２５０℃で１〜３０秒間荷重をかけて圧着を行なう、請求項１〜４のいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
荷重をかけながら超音波を加えて圧着を行なう、請求項１〜５のいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
前記熱硬化性接着剤組成物には、該接着剤組成物１００重量部あたりに２５〜９０重量部の１０μｍ以下の径の有機物粒子が加えられている、請求項１〜６のいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
前記熱硬化性接着剤組成物は、フェノキシ樹脂をさらに含んでいる、請求項１〜７のいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
前記熱硬化性接着剤組成物は１００重量部のカプロラクトン変性のエポキシ樹脂あたりに、１０〜３００重量部のフェノキシ樹脂を含む、請求項８記載の方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項記載の方法により形成された接続部分を含む。電気電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の導体を略平らな部材に整列配置して成る平面多導体の接続方法、その方法で接続される部分を含む電気電子機器、その方法で接続される平面多導体、および、接続システムに関する。
なお、平面多導体にはプリント基板一般（リジッド基板、フレキシブル基板）や成形体表面に回路を直接設けたもの等がある。
【背景技術】
【０００２】
電気電子部品の内部で複数の導体を部材に整列配置した平面多導体を他の平面多導体と接続することが行われている。例えば、各種電子部品を実装した基板を他の基板と接続する場合には、一方と他方の基板にそれぞれ平面多導体を形成し、これらにフレキシブルな平面多導体の２つの端部のそれぞれを重ね合わせて接続することが行われている。
【０００３】
このような平面多導体の接続には、半田付け、異方性導電接着剤（以下、ＡＣＦという）、押圧接続、コネクタによる接続等が考えられる。しかしながら、年々、装置本体の軽薄短小化に伴ない、それに使用するプリント基板の導体の幅と間隔の微細化が進み、押圧接続、コネクタによる接続は到底利用できず、半田付けやＡＣＦでおこなわれることが多い。
【０００４】
ところが、半田付けの方法は、基板に電子部品を取り付ける実装工程での温度に耐えられないという問題がある。というのは、実装工程では各種電子部品の取り付けのために半田付け作業がおこなわれ、その結果、導体が取り付けられている基板やバッキングフィルム等は２６０℃程度まで上昇せしめられるからである。そこで、最も温度が高くなる実装作業を先におこない、その後に、接続作業をおこなうことがおこなわれてきた。そのために、基板等には接続作業のために部品の実装されていない領域を確保しておくことが必要となり、その結果、実装密度が低下していた。また、端子間の半田ブリッジの問題があり、０．３ｍｍピッチ以下の高密度の実装は実際には難しいとされている。さらに、リペアのための接続解除のためにも２６０℃以上の高温が必要である。
【０００５】
またＡＣＦによる方法は、もともと樹脂内の導電性粒子で導通を得るものであるので、抵抗が多く、細くなると、充分な量の導電性粒子が確保されなくなり安定した導通が得られなかったり抵抗が大きくなるという問題がある。また、リペアのための導通解除のためには、有機溶剤などが必要であり、簡便でない。
【０００６】
そこで、特許文献１（特開昭６２−１８４７８８号公報）に記載されているように、対向する導体を圧着により絶縁性の接着剤を貫通させて接続させる方法が開発されている。しかし、この技術は簡便なリペア性を考慮しているものではない。
また、特許文献２（国際公開ＷＯ０２２０６８６号公報）には、表面、および、裏面を有するシート状の導電層と導電層の表面上に設けられた接着層とを有し、導電層には表面方向に隆起させた突起部が形成されており、接着層が熱硬化樹脂で成り、接着層が被着体に加熱圧着されると導電層の突起部が接着層を貫通して被着体と接触する熱硬化型導電性接着シート、および、それを用いた接続構造、および、接続方法が記載されている。しかしながら、同公報には、具体的な接続の条件の記載がなく、接続の最適化がなされていない。また、同公報に記載される技術は簡便なリペア性を考慮しているものでもない。
【０００７】
【特許文献１】特開昭６２−１８４７８８号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ０２２０６８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の少なくとも１つの態様の目的は上記問題に鑑み、細密化された平面多導体を確実に接続できるとともに、リペアを容易に行なうことができる接続方法を提供することである。
また、本発明の少なくとも１つの態様の他の目的は、上記の接続方法に関連して、この接続方法で接続される電気電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の１つの態様によれば、一対の、複数の導体を略平らな部材に整列配置して成る平面多導体の、対応する導体を、重ね合わせにより、接続する方法であって、
一対の平面多導体の重ね合わせ領域にある導体を構成する金属の最外層として貴金属層を有し、
一対の平面多導体の、少なくとも一方の、導体を含む重ね合わせ領域に、カプロラクトン変性のエポキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤組成物を配置し、
対応する導体を位置合せしてから重ね合わせ領域を前記貴金属層が溶融する温度よりも低い温度に加熱しそして圧着することで、対応する導体を固相接合または接触により電気接続するとともに、導体以外の重ね合わせ領域を前記熱硬化性接着剤組成物で接合することを特徴とする方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
このような方法では、一対の平面多導体の重ね合わせ領域において、導体同士は金属結合で接合されまたは金属間の機械的、物理的接触で結合され、そのまわりは熱硬化性接着剤で接合されるので、非常に強固な接続が実現できる。また、カプロラクトン変性のエポキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤組成物を用いると、リペアのための接続解除及び再接続を容易に行なうことができる。
なお、重ね合わせ領域とは、例えば、携帯電話１００を示している図１１に示されているように、一対の平面多導体１０、２０が重ねられる領域を意味する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
複数の導体を略平らな部材に整列配置して成る平面多導体には色々なものがある。例えば、電子部品を実装する硬質の基板に直接に導体を整列配置したリジッド平面多導体や、可撓性のフィルムに導体を整列配置したフレキシブル平面多導体等がある。フレキシブル平面多導体には、所謂フレキシブル基板を含む。なお、本発明はリジッド平面多導体どうし、フレキシブル平面多導体どうし、あるいはリジッド平面多導体とフレキシブル平面多導体との接続などの種々の接続に応用することができる。
以下においては、リジッド平面多導体とフレキシブル平面多導体を接続する場合を例にとって説明する。
【００１２】
図１の最上段に示されているのはフレキシブル平面多導体１０とリジッド平面多導体２０であって、フレキシブル平面多導体１０は可撓性の樹脂製フィルム１１の上に銅合金製の複数の導体１２を所定間隔で整列配置して形成され、リジッド平面多導体２０は硬質の樹脂製基板２１の上に複数の銅合金製の導体２２を所定間隔で整列配置して形成されている。上記の導体１２、２２の配置は、例えば、フォトリソグラフィ法等でおこなわれる。
このような銅合金製導体の上に貴金属層を形成し、導体の最外層とする。導体１２、２２の高さは５〜２５０μｍ、導体１２と導体２２の幅は互いに等しくされ数十μｍ〜１００μｍ程度、間隔も数十μｍ〜１００μｍ程度とされる。なお、図は適宜誇張して示してある。
【００１３】
上記の貴金属層は、限定するわけではないが、通常、メッキ法によって形成される。フレキシブル平面多導体１０とリジッド平面多導体２０は図１の中段に示されている貴金属のメッキ槽３０に浸漬され、導体１２と導体２２の表面にはそれぞれ貴金属のメッキ層１３、２３が付着される。メッキ層１３、２３の厚さは約０．１〜０．５μｍである。
図１の下段に示されているのは、貴金属のメッキ層１３、２３が付着されたフレキシブル平面多導体１０とリジッド平面多導体２０である。
なお、上記では所謂どぶ付けメッキ法を用いる例を示したが、その他のメッキ法、例えば、電解メッキ法、無電解メッキ法を用いることもできる。
【００１４】
導体の最外層を構成する貴金属としては、例えば、金、銀、パラジウム、白金及びこれらの合金が使用される。このような材料を用いると、冷間圧接(cold welding)、摩擦圧接(friction welding)、拡散接合(diffusion bonding)などの固相接合が可能であるからである。しかしながら、本発明の接続方法では、接着剤で導体金属周囲を包囲して固定しているので、固相接合が必ずしも行なわれていなくてもよく、導体どうしの接触のみでも接続を形成することができる。それでも、安定な接続を確保するためには、固相接合されて導体どうしが確実に結合されていることが好ましい。なお、摩擦圧接において、超音波を作用させると、固相接合が促進されるので好ましい。
【００１５】
次に、好ましくは、フレキシブル平面多導体１０の導体１２に凹凸１４が形成される。これは後段において実施されるフレキシブル平面多導体１０の導体１２とリジッド平面多導体２０の導体２２の接合を確実なものにするためのものである。図２はこのフレキシブル平面多導体１０への凹凸１４の形成を説明する。図１の下段の状態にされたフレキシブル平面多導体１０が半円柱状の突起４１が並んだ型４０に押し付けられる。図３は上記のようにして凹凸１４が形成されたフレキシブル平面多導体１０を示す図である。
【００１６】
ここで凹凸１４の寸法の好ましい態様について図４を参照して説明する。
凹凸１４の凹部の幅Ｒは導体高さＨ×（０．５〜１０）であって、Ｈ＝２０μｍとすると１０〜２００μｍ、
凹凸１４の凹部の深さＤは導体高さＨ×（０．２〜０．８）であって、Ｈ＝２０μｍとすると５〜１００μｍ、
凹凸１４の凹部の間の間隔Ｌは導体高さＨ×（０．５〜１０）であって、Ｈ＝２０μｍとすると１０〜２００μｍ、となる。
なお、図２、３、４では貴金属のメッキ層１３は省略してある。
【００１７】
そして、上記のような導体が領域内に含まれる重ね合わせ領域の重ね合わせ面に接着剤組成物を配置する。この本発明における接着剤組成物はさらに色々な特性が要求されるので、以下、その要求される特性について考察する。
まず、フレキシブル平面多導体１０とリジッド平面多導体２０の対応する導体が重なるように位置合わせがおこなわれる。この時に接着剤が粘着性を有していると誤った位置合わせをした場合の修正のために両者を分離させる手間がかかる。したがって、位置合わせをおこなう環境、すなわち常温においては粘着性がないことが必要である。
【００１８】
次に、位置合せされたフレキシブル平面多導体１０とリジッド平面多導体２０の位置がずれないように仮接着する場合がある。そこで、短時間の加熱で粘着性が発現される特性を有することが好ましい。
【００１９】
ついで、加熱圧着がおこなわれ、加熱しながら、フレキシブル平面多導体１０とリジッド平面多導体２０の一方が他方に押し付けられ、導体の貴金属層のどうしが接触され、好ましくはその間で固相接合が形成される。したがって、加熱によって気泡が発生すると、金属接合の妨害や破壊されたり、高湿度下で水分が気泡内に再凝集することによるショートの発生などが起こりうる。したがって、加熱されても気泡を発生しないことが望ましい。
【００２０】
一方、加熱圧着の初期状態、すなわち、比較的に低い温度の状態においては、基板２１あるいはフィルム１１から突起している導体が接着剤組成物の層内を進行して、導体どうしを接触せしめることが必要である。
【００２１】
さらに、接着剤組成物は、フレキシブル平面多導体１０とリジッド平面多導体２０どうしが接続された電子部品の故障した時に、その接続を容易に解除し、多導体１０と多導体２０いずれかの部品を交換するなどしてリペアした後に、再接続することができることが望ましい。したがって、接続形成後に、容易にその接続を解除し、再度、接続を行なうことができるものであることが要求される。
【００２２】
上記の要件を具備する接着剤組成物として、本発明においては、カプロラクトン変性エポキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤組成物を用いる。
【００２３】
このような熱硬化性接着剤組成物は、通常結晶相を有している。特に、この結晶相は、カプロラクトン変性のエポキシ樹脂（以下、「変性エポキシ樹脂」とも言う。）を主成分として含んでいる。変性エポキシ樹脂は、熱硬化性接着剤組成物に適度な可とう性を付与して、熱硬化性接着剤の粘弾性的特性を改善することができるようになっている。その結果、熱硬化性接着剤が硬化前でも凝集力を備え、加熱により粘着力を発現するようになる。また、この変性エポキシ樹脂は、通常のエポキシ樹脂と同様、加温により三次元網目構造をもった硬化物になり、熱硬化性接着剤に凝集力を付与することができる。
【００２４】
本発明によれば、かかる変性エポキシ樹脂は、初期接着力の向上の観点から、通常は約１００〜約９,０００、好適には約２００〜約５,０００、より好適には約５００〜約３,０００のエポキシ当量を有している。このようなエポキシ当量を備えた変性エポキシ樹脂は、例えば、ダイセル化学工業（株）からプラクセルTMＧシリーズの商品名で市販されている。
【００２５】
本発明の熱硬化性接着剤組成物は、上述の変性エポキシ樹脂と組み合わせて、好ましくは、メラミン／イソシアヌル酸付加物（以下、「メラミン／イソシアヌル酸錯体」とも言う。）を含有する。有用なメラミン／イソシアヌル酸錯体は、例えば日産化学工業からMC-600の商品名で市販されており、熱硬化性接着剤組成物の強靭化、チキソ性の発現による熱硬化前における熱硬化性接着剤組成物のタックの低減、また、熱硬化性接着剤組成物の吸湿及び流動性の抑制に効果的である。熱硬化性接着剤組成物は、上記の効果を損なうことなく硬化後の脆性を防止するために、このメラミン／イソシアヌル酸錯体を、１００重量部の変性エポキシ樹脂に対して、通常１〜２００重量部の範囲、好適には２〜１００重量部の範囲、より好適には３〜５０重量部の範囲で含有していることができる。
【００２６】
また、熱硬化性接着剤組成物は、リペア性の改善のために、熱可塑性樹脂をさらに含むことができる。熱可塑性樹脂として、フェノキシ樹脂が適切である。フェノキシ樹脂は、鎖状又は線状の構造をもった比較的高分子量の熱可塑性樹脂であって、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡからなる。このようなフェノキシ樹脂は、加工性に富んでおり、所望形状をもった熱硬化性接着剤組成物を簡便に形成するのに有利である。本発明によれば、このフェノキシ樹脂は、１００重量部の変性エポキシ樹脂に対して、通常は１０〜３００重量部の範囲、好適には２０〜２００重量部の範囲で熱硬化性接着剤組成物に含まれる。フェノキシ樹脂が上記変性エポキシ樹脂と効果的に相溶することができるようになるからである。かくして、熱硬化性接着剤組成物からの変性エポキシ樹脂のブリードも効果的に防止することができるようになる。また、フェノキシ樹脂は、前述した変性エポキシ樹脂の硬化物と互いに絡み合い、熱硬化性接着剤層の最終的な凝集力及び耐熱性等をさらに高めることができるようになる。さらに、接続後のリペア性を確保できるようになる。
【００２７】
さらに、必要に応じて、熱硬化性接着剤組成物には、上述のフェノキシ樹脂と組み合せて又はそれとは独立に、第２のエポキシ樹脂（以下、単に「エポキシ樹脂」とも言う。）がさらに含まれてもよい。このエポキシ樹脂は、本発明の範囲を逸脱しない限り特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フルオレンエポキシ樹脂、グリシジルアミン樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、フッ素化エポキシ樹脂などが使用可能である。このようなエポキシ樹脂も、変性エポキシ樹脂と同様にフェノキシ樹脂と相溶し易く、熱硬化性接着剤組成物からのブリードはほとんどない。特に、熱硬化性接着剤組成物が、１００重量部の変性エポキシ樹脂に対して、好適には５０〜２００重量部、より好適には６０〜１４０重量部の第２のエポキシ樹脂を含有していると、耐熱性向上の点で有利である。
【００２８】
本発明の実施において、特に、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（以下、「ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂」とも言う。）を好ましいエポキシ樹脂として使用することができる。このジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、液状であり、例えば、熱硬化性接着剤組成物の高温特性を改善することができる。例えば、このジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を使用することによって、高温での硬化による耐薬品性やガラス転移温度を改善することが可能となる。また、硬化剤の適用範囲が広がるほか、硬化条件も比較的緩やかである。このようなジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、例えば、ダウ・ケミカル（ジャパン）社からD.E.R.TM３３２の商品名で市販されている。
熱硬化性接着剤組成物には、硬化剤を必要に応じて添加し、変性エポキシ樹脂及び第２のエポキシ樹脂の硬化反応に供することもできる。この硬化剤は、所望とする効果を奏する限り、使用量及び種類が特に限定されるものではない。しかし、耐熱性の向上の観点からは、１００重量部の変性エポキシ樹脂及び必要な第２のエポキシ樹脂に対し、通常は１〜５０重量部の範囲、好適には２〜４０重量部の範囲、より好適には５〜３０重量部の範囲で硬化剤を含んでいる。また、硬化剤としては、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、例えばアミン硬化剤、酸無水物、ジシアンアミド、カチオン重合触媒、イミダゾール化合物、ヒドラジン化合物等が使用可能である。特に、ジシアンアミドは、室温での熱的安定性を有する観点から有望な硬化剤として挙げることができる。また、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂との関係では、脂環式ポリアミン、ポリアミド、アミドアミン又はその変性物を使用することが望ましい。
【００２９】
熱硬化性接着剤組成物は、１００重量部の上記接着剤組成物に対して、２５〜９０重量部の有機物粒子を加えることで発泡性の抑制と導体の接着剤組成物中への貫通性を備える樹脂を得ることができる。このような樹脂は塑性流動性を示す。すなわち、降伏応力を超える応力が作用すると流動するが、降伏応力以下の外力に対しては弾性変形する。このような性質を有する樹脂は比較的高い圧力で導体の突起を押し当てた場合、樹脂が流動して導体の貫通を可能ならしめるが、加熱された際に基板から発生する水蒸気圧が作用した場合は樹脂が流動して気泡は殆ど発生しない。
【００３０】
また、添加される有機物粒子は、アクリル系樹脂、スチレン−ブタジエン系樹脂、スチレン−ブタジエン−アクリル系樹脂、メラミン樹脂、メラミン−イソシアヌレート付加物、ポリイミド、シリコーン樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンゾイミダゾール、ポリアリレート、液晶ポリマー、オレフィン系樹脂、エチレン−アクリル共重合体などの粒子が使用され、そのサイズは、１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下とされる。
【００３１】
上述のような接着剤組成物はフレキシブル平面多導体１０またはリジッド平面多導体２０の表面に配置される。接着剤はドライフィルムにして熱ラミネートしてもよいし、液状のまま塗布してもよい。また、接着剤の付着範囲は導体のある範囲に限定する必要はなく、その周囲に及んでも何等問題はない。
【００３２】
図５はドライフィルムにした接着剤を８０〜１２０℃で熱ラミネートしたフレキシブル平面多導体１０を示す図であって、（Ａ）は導体１２の軸方向から見た図であり、（Ｂ）は導体１２の軸線に直角な方向から見た図である。参照符号１５で示されるのが接着剤層である。接着剤１５の厚さは、導体の高さの０．２〜２．５倍とされ、約５〜２００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ、より好ましくは１０〜２０μｍとされる。
【００３３】
図６はドライフィルムにした接着剤をフレキシブル平面多導体１０に熱ラミネートするローララミネータ５０を示す図であり、一対のローラ５１を有し、図示しない加熱装置を含んでいる。
【００３４】
接着剤が付着されたフレキシブル平面多導体１０は図７に示されるように顕微鏡６０を使用して位置合わせがおこなわれる。この実施の形態ではフレキシブル平面多導体１０は図８に示されるように接着剤層１５を下にして、リジッド平面多導体２０の上に移動せしめられ、フレキシブル平面多導体１０の導体１２とリジッド平面多導体２０の導体２２が、それぞれ、対応するもの同士が同じ場所にくるように位置合せされる。この位置合わせは常温下でおこなわれるが接着剤は常温では粘着性を有さない性質を有しているのでベトつくことがなくスムースにおこなうことができる。
【００３５】
位置合わせがおわったらば、例えば、図９に示すようなコテ７０で１２０℃〜１５０℃×１秒程度の微加熱をおこなう。すると、接着剤は粘着性を発揮し、位置合せされたフレキシブル平面多導体１０とリジッド平面多導体２０は仮接着され相互移動はおきない。
【００３６】
上記のように仮接着されたフレキシブル平面多導体１０とリジッド平面多導体２０はより本格的な圧着（本圧着）がされる。図１０は本圧着された状態を説明する図であって、ボンダ８０により加熱圧着がされる。その結果、フレキシブル平面多導体１０とリジッド平面多導体２０の貴金属層は互いに接触し、そして好ましくは固相接合を形成し、フレキシブル平面多導体１０の導体１１とリジッド平面多導体２０の導体２１が強く接合される。このとき、好ましくは超音波を加えながら荷重により圧着することで、摩擦圧接が促進される。また、接着剤は導体周囲の隙間をうめる。加熱条件は、概ね（１００〜２５０℃）×（１〜３０秒）である。これより高温であるか又は時間が長すぎると、多導体１０または２０を破損することがあり、一方、これより低温であるか又は時間が短かすぎると、有効な接続を得られないことがある。また、加圧力は２×１０2〜１０×１０2ｋＰａ程度である。
【００３７】
ここで、本発明では、位置ずれ等の失敗品の形成、或いは、接続された多導体１０または２０の故障の場合、接続部分を２５０℃以下の比較的に低い温度で加熱することにより容易に接続を解除することが可能である。接続が解除された多導体１０または２０は上記の条件における加熱圧着により容易に接続することができる。
【００３８】
上記のとおりに得られた接続部分を含む電気電子部品は種々の製品で使用することができる。例えば、図１１に示す携帯電話１００の内部において、本発明の部品を用いることができる。
【実施例】
【００３９】
以下、フレキシブル平面多導体とリジッド平面多導体の接続の具体例とその性能試験結果について説明する。
【００４０】
１．リジッド基板（ＰＣＢ）（リジッド平面多導体）とフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）（フレキシブル平面多導体）の接続
ＰＣＢ  ：基材：ＪＩＳ  Ｃ６４８４に定義されるガラス布基材エポキシ樹脂プリント板（厚さ０．４mm）、導体の高さ：金／ニッケル／銅＝０．３μｍ／５μｍ／１８μｍ、Ｌ／Ｓ（線状導体の幅／線状導体間の間隔）＝１００μｍ／１００μｍ、回路数（線状導体本数）５０本
ＦＰＣ  ：  基材：ポリイミド（デュポン社製カプトン（商品名））（厚さ２５μｍ）導体の高さ：金／ニッケル／銅＝０．３μｍ／１．５μｍ／１８μｍ、Ｌ／Ｓ（線状導体の幅／線状導体間の間隔）＝１００μｍ／１００μｍ、回路数（線状導体本数）５０本
【００４１】
２．ＦＰＣ回路面上に金型でプレスすることにより突起を形成
金型    ：ＳＫＤ−１１（ＪＩＳ  Ｇ４４０４に定義されるとおり）、ピッチ２００μｍ、高さ３０μｍの線状凹部８本からなる。
プレス  ：線状突起とＦＰＣ回路を直交させ、４００kgf荷重にてプレスする。
【００４２】
３．接着剤組成物の作成
表１の組成物を室温で攪拌して作成し、シリコーン処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上にコーティングし、１００℃のオーブン中で３０分乾燥し、厚さ２５μｍの接着剤フィルムを得た。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
フェノキシ樹脂：ＹＰ５０Ｓ、東都化成、数平均分子量  １１，８００
エポキシ樹脂：ＤＥＲ３３２TM、ダウ・ケミカル日本株式会社、エポキシ当量  １７４
ポリカプロラクトン変性エポキシ樹脂:プラクセルTMＧ４０２、ダイセル化学工業株式会社、エポキシ当量  １３５０
グリシジル官能基を有するアクリル粒子：ＥＸＬ２３１４，ＫＵＲＥＨＡ  ＰＡＲＡＬＯＩＤTM  ＥＸＬ，呉羽化学工業株式会社
ＤＩＣＹ：ジシアンジアミド：ＣＧ−ＮＡ、ＰＴＩジャパン株式会社
メラミン／イソシアヌル酸付加物：ＭＣ−６００  日産化学工業株式会社
【００４５】
４．接着剤フィルムのラミネート
突起形成後のＦＰＣの回路面上に接着剤を置き、１２０℃の熱プレスによりでラミネートした。
【００４６】
５．樹脂封止電気的接続
上記で準備された接着剤がラミネートされたＦＰＣと前記ＰＣＢを以下の温度プロファイルにて荷重２０kgfにて接続した。
１７５℃以上の温度に５秒間保持
最大温度２００℃
１４５℃のヒータにて加えた荷重を開放
【００４７】
６．接続抵抗測定結果
接続抵抗は、ＰＣＢとＦＰＣ回路の間の値をミリオームメータで４端子法で測定した。基板及びＦＰＣの全ての回路が１Ω以下の抵抗で接続されていることを確認し、以下の条件の耐環境性も有することを確認した。ただし、この値は４端子測定の先の配線抵抗も含む。結果を下記の表２に示す。
【００４８】
【表２】
2006024751.tif 000004
【００４９】
１）ヒートサイクル  −４０℃／３０分＜−＞８０℃／３０分、５００サイクル
２）湿−熱エージング  ６０℃／９０％相対湿度（ＲＨ）  ５００時間
【００５０】
７．簡便な接続解除
前記の方法にて行われた電気的接続を、１５０℃のヒータの上で加熱しながら力を加えた。この方法でＰＣＢ，ＦＰＣにダメージを与えることなく接続を解除することができた。
【００５１】
８．リペア性
前記の方法にて行われた電気的接続解除を行ったものに対して、再度前記の樹脂封止接続を行い、接続抵抗を測定したところ以下の結果を得た。再接続後にも抵抗値の変化が見られず、リペア性が高いことがわかる。
【００５２】
【表３】
2006024751.tif 000005
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】フレキシブル平面多導体とリジッド平面多導体の導体におこなわれる貴金属のメッキを説明する図である。
【図２】型でフレキシブル平面多導体の導体に凹凸を形成するのを説明する図である。
【図３】型で凹凸が形成されたフレキシブル平面多導体の導体を説明する図である。
【図４】導体に形成される凹凸の寸法を説明するための図である。
【図５】接着剤をラミネート付着したフレキシブル平面多導体を示す図であって、  （Ａ）は導体の軸方向から見た図であり、  （Ｂ）は導体の軸に直角な方向から見た図である。
【図６】ローララミネータを示す図である。
【図７】顕微鏡による位置合わせを説明する図である。
【図８】フレキシブル平面多導体とリジッド平面多導体を位置合せした状態を示す図である。
【図９】仮接着に使用するコテを示す図である。
【図１０】本接着を説明する図である。
【図１１】携帯電話の内部において本発明により２つのリジッド平面多導体を１つのフレキシブル平面多導体を介して結合している様子を示す図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０    フレキシブル平面多導体
１１    フィルム
１２    導体
１３    貴金属メッキ層
１４    凹凸
１５    接着剤層
２０    リジッド平面多導体
２１    基板
２２    導体
２３    貴金属メッキ層
３０    メッキ槽
４０    型
５０    ローララミネータ
６０    顕微鏡
７０    コテ
８０    ボンダ
１００    携帯電話
【図１】
2006024751.tif 000006
【図２】
2006024751.tif 000007
【図３】
2006024751.tif 000008
【図４】
2006024751.tif 000009
【図５】
2006024751.tif 000010
【図６】
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【図７】
2006024751.tif 000012
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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