(57)【要約】【課題】プレートの当たり面に高い加工精度、平坦度を要求することなく、高周波信号の伝送特性の劣化を抑制できるとともに、安価で、部品実装に制約がなく、装置の小型化を実現できる導波管プレートを得ること。【解決手段】１〜複数の貫通孔が形成された導電性の平坦プレート２と、貫通孔を有する１〜複数の凹状の導波路４が形成された導電性の導波路プレート１とを張り合わせて構成される導波管プレート１０において、導電性の箔材３を導波路４が形成された部分に挟み込んで平坦プレート２と導波路プレート１とを張り合わせる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１〜複数の貫通孔が形成された導電性の平坦プレートと、貫通孔を有する１〜複数の凹状の導波路が形成された導電性の導波路プレートとを張り合わせて構成される導波管プレートにおいて、
導電性の箔材を前記導波路が形成された部分に挟み込んで前記平担プレートと導波路プレートとを張り合わせるように構成したことを特徴とする導波管プレート。
【請求項２】
前記箔材は、前記平坦プレートおよび導波路プレートよりも硬度が柔らかい材料で構成されることを特徴とする請求項１に記載の導波管プレート。
【請求項３】
前記箔材は、厚さが０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍのアルミ箔であることを特徴とする請求項１または２に記載の導波管プレート。
【請求項４】
前記平坦プレートおよび導波路プレートは金属であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の導波管プレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平担プレートおよび導波路プレートの２枚のプレートを張り合わせて構成される導波管プレートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高周波モジュールとアンテナとの接続、高周波モジュール同士の接続などに導波管プレートと呼ばれる板状の導波管が使用されている。導波管プレートには各周波数帯の高周波信号を伝送する導波管が単一もしくは複数個形成されており、通常、平坦プレートおよび１〜複数の導波路が形成された導波路プレートの２枚のプレートを張り合わせて構成される。
【０００３】
このような導波管プレートにおいては、２つのプレートの当たり面に隙間が発生した場合、高周波信号の伝送特性が劣化する、もしくは隣接する導波管において結合や共振により所望のアイソレーション特性が得られない。そこで、従来のこの種の導波管プレートにおいては、必要な電気特性を得るために各プレートの当たり面に対して機械的に非常に高い加工精度、平坦度が要求されており、加工費が非常に高価になり、安価に製造できないという問題がある。
【０００４】
このような問題を解決するために、特許文献１においては、導波管路としての溝と溝の間の隔壁の表面に、深さが導波管路を伝搬する高周波信号の自由空間伝搬波長の１／４の奇数倍の溝から成る所謂チョーク構造を設けることにより、２つのプレートの当たり面に隙間が発生した場合でも、隣接導波管路間の相互干渉を抑制できるようにしている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２２１７１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記チョーク構造は理想形状が形成できなければ改善効果が薄く、密集した複数の導波管路を有するような導波管プレートにおいては、導波管路間に理想形状のチョーク構造を形成する事は不可能である。従って、上記従来技術のようにチョーク構造を採用した場合においても、各導波管プレートの当たり面に対して機械的に非常に高い加工精度、平坦度を要求しなければならないため、加工費が高価になり、安価に製造できないという問題がある。
【０００７】
さらに、従来の導波管プレートにおいては、導波管プレートへ部品実装する場合、導波管が形成された部分にねじ孔を設けると、導波管路に孔があき所望の形状が得られず、またネジ孔からの切り子（ねじ屑）が導波管内に落下するので、高周波信号の伝送特性が劣化する。このため、従来の導波管プレートにおいては、導波管プレートに部品実装する場合、導波管部分にねじ孔を設ける事ができないので、部品実装に制約が発生し、装置の小型化ができないという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、プレートの当たり面に高い加工精度、平坦度を要求することなく、高周波信号の伝送特性の劣化を抑制できるとともに、安価で、部品実装に制約がなく、装置の小型化を実現できる導波管プレートを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、１〜複数の貫通孔が形成された導電性の平坦プレートと、貫通孔を有する１〜複数の凹状の導波路が形成された導電性の導波路プレートとを張り合わせて構成される導波管プレートにおいて、導電性の箔材を前記導波路が形成された部分に挟み込んで前記平坦プレートと導波路プレートとを張り合わせるようにしたことを特徴とする。
【００１０】
この発明においては、導電性の箔材を挟み込んで平坦プレートと導波路プレートとを張り合わせるようにしており、平坦プレートと導波路プレートとの当たり面に形成された隙間の間隔をほぼ半減することができるとともに、導波路プレートと平坦プレートとの接触点の個数を増やすことができて電気的に隙間間隔を減少させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、導電性の箔材を挟み込んで平坦プレートと導波路プレートとを張り合わせるようにしているので、平坦プレートと導波路プレートとの当たり面に形成された隙間の間隔をほぼ半減することができるとともに、導波路プレートと平坦プレートとの接触点の個数を増やすことができて電気的に隙間間隔を減少させることができ、これによりアイソレーション特性、伝送特性が向上し、各プレートの当たり面に高い加工精度、平坦度を要求することなく、高周波信号の伝送特性の劣化を安価に抑制することができる。また、平坦プレートに対して部品実装を行う際、導波管位置に制約される事なく部品取付用のねじ孔を設ける事が可能になり、部品実装に制約がなくなり、装置の小型化を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明にかかる導波管プレートの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１３】
図１は本発明にかかる導波管プレート１０の断面図を示すものである。図２−１は平坦プレート２の平面図、図２−２は導波路プレート１の平面図、図２−３は導電性箔材３の平面図である。図３は導波路を１本に簡略化した場合の導波管プレート１０の分解斜視図である。
【００１４】
図１に示すように、導波管プレート１０は、高周波信号を伝送させるための複数の凹状の導波路４が形成された導電性の導波路プレート１と、導波路プレート１を塞ぐ平板状蓋体としての導電性の平坦プレート２と、導波路プレート１と平坦プレート２との間に挿入する導電性の薄板状の箔材３とから構成されている。導波管プレート１０は、例えば、高周波モジュール３０とアンテナ４０とを接続するために使用される。
【００１５】
平坦プレート２には、図２−１，図３に示すように、高周波信号の入出力孔としての複数の貫通孔６が形成されている。導波路プレート１には、図２−２，図３に示すように、１〜複数の導波路４が形成されている。この場合、導波路４は、導波路プレート１の基体１´から突出した４つの仕切り壁５によって凹状に形成されている。各導波路４の端部には、高周波信号の入出力孔としての貫通孔７が夫々形成されている。箔材３は、導波路プレート１の導波管部９（図２−２参照）を覆うことができる大きさ、形状を有しており、箔材３にも、図２−３，図３に示すように、高周波信号が通過するための複数の貫通孔８が形成されている。
【００１６】
図１の構成の場合、高周波モジュール３０から発信された各周波数帯の高周波信号は、まず平坦プレート２の貫通孔６、箔材３の貫通孔８を介して、導波路プレート１と箔材３および平坦プレート２とによって画成されて導波管を構成する導波路４に伝送され、さらに導波路プレート１の貫通孔７を介してアンテナ４０へ伝送される。アンテナで受信された高周波信号は逆の経路を通過して高周波モジュール３０に伝送される。
【００１７】
導波路プレート１と平坦プレート２としては、アルミニウムなどの金属あるいは、樹脂を基体とし表面がニッケル，金などの金属層で覆われたものなどが採用される。導波路プレート１と平坦プレート２との間に挟み込まれる箔材３は、その硬度が平坦プレート２および導波路プレート１よりも柔らかい材料であって、かつ面精度の高い材料で構成したほうが好ましい。このような条件を満足する箔材３としては、純アルミニウムが安価で最も好ましく、他にはインジウム、硬度が硬すぎるが銅、マグネシウムなどが考えられる。箔材３の厚さとしては、０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍが好ましい。また、箔材３として、樹脂の表面にニッケル，金などの金属層を形成したものを採用することも可能である。
【００１８】
このように、本実施の形態の導波管プレート１０においては、導波路プレート１と平坦プレート２との間に、純アルミニウムのような薄く、硬度が柔らかく、面精度の高い材料からなる箔材３を挟み込むようにしている。図４および図５は、図１におけるｃ部、すなわち導波路プレート１の仕切り壁５の上面部と平坦プレート２との当接状態を顕微鏡で見たように拡大して示したものであり、導波路プレート１および平坦プレート２の間には、箔材３が介在している。
【００１９】
本実施の形態においては、導波路プレート１と平坦プレート２との間に、導電性の箔材３を挟み込むようにしているので、図４に示すように箔材３が弾性を有していてほぼ平坦であると考えた場合、導波路プレート１と平坦プレート２との間に形成された導体間の隙間の間隔ｄをほぼ半減した間隔ｄ／２とすることができ、これにより導波管プレート１０としてのアイソレーション特性、伝送特性を向上させることができる。
【００２０】
また、図５に示すように、インジウムのような薄く、硬度が柔らかで、可塑性を有している箔材３を採用した場合は、導波路プレート１と平坦プレート２との当たり面の形状に沿って箔材３が変形するため、導波路プレート１と平坦プレート２との接触点１２の個数が増え、これにより電気的に隙間間隔を減少させることができ、導波管プレート１０としてのアイソレーション特性、伝送特性を向上させることができる。
【００２１】
因みに、隣接する導波路４同士のアイソレーション特性を測定したところ、次のようになった。導波路プレート１と平坦プレート２としてアルミニウムを用いて、箔材３を挟まない場合のアイソレーション特性が−１５ｄｂ〜−１０ｄｂであったのに対し、０．０３〜０．０５ｍｍの純アルミニウム箔材３を挟んだ場合、アイソレーション特性は、−４０ｄｂ〜−３０ｄｂに向上した。
【００２２】
また、本導波管プレート１０によれば、箔材３が導波路プレート１と平坦プレート２との間に存在するので、図６に示すように、平坦プレート２における導波路４の上の部分にねじ孔１１を設けた場合においても、箔材３によってねじ孔１１が塞がれるため、導波管路の適正な形状を保つことができると共に、切り子止めとなってネジ孔からの切り子（ねじ屑）が導波管内に落下することがなくなる。したがって、平坦プレート２に対して部品実装を行う際、導波管位置に制約される事なく部品取付用のねじ孔を設ける事が可能になり、部品実装に制約がなくなり、装置の小型化を実現できる。
【００２３】
このように、本実施の形態によれば、導電性の箔材３を挟み込んで平坦プレート２と導波路プレート１とを張り合わせるようにしているので、平坦プレート２と導波路プレート１との当たり面に形成された隙間の間隔をほぼ半減することができるとともに、導波路プレート１と平坦プレート２との接触点の個数を増やすことができて電気的に隙間間隔を減少させることができ、これによりアイソレーション特性、伝送特性が向上し、各プレート１，２の当たり面に高い加工精度、平坦度を要求することなく、高周波信号の伝送特性の劣化を安価に抑制することができる。また、平坦プレート２に対して部品実装を行う際、導波管位置に制約される事なく部品取付用のねじ孔を設ける事が可能になり、部品実装に制約がなくなり、装置の小型化を実現できる。
【００２４】
なお、上記実施の形態では、導波路プレート１は、基体１´から突出した仕切り壁５によって導波管路４を形成するようにしたが、導波路プレート１の基体１´の表面から凹んだ溝を形成することによって、導波管路４を形成するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
以上のように、本発明にかかる導波管プレートは、高周波モジュールとアンテナとの接続、高周波モジュール同士の接続などに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態の導波管プレートの断面図である。
【図２−１】平坦プレートの平面図である。
【図２−２】導波路プレート１の平面図である。
【図２−３】箔材の平面図である。
【図３】導波路を１本に簡略化した場合の導波管プレートの分解斜視図である。
【図４】平坦プレートおよび導波路プレートの当たり面の状態を示す断面図である。
【図５】平坦プレートおよび導波路プレートの当たり面の状態を示す断面図である。
【図６】平坦プレートにネジ孔を形成した場合の導波管プレートの断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  導波路プレート
２  平坦プレート
３  箔材（導電性箔材）
４  導波路（導波管路）
５  仕切り壁
６〜８  貫通孔
１０  導波管プレート
１１  ねじ孔
１２  接触点
３０  高周波モジュール
４０  アンテナ
【図１】
2006211130.tif 000003
【図２−１】
2006211130.tif 000004
【図２−２】
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【図２−３】
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【図３】
2006211130.tif 000007
【図４】
2006211130.tif 000008
【図５】
2006211130.tif 000009
【図６】
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