(57)【要約】【課題】単一の導電型の熱電材料で熱電モジュールを形成することにより、その作製の手間を少なくする技術を提供する。【解決手段】熱電モジュール１Ａは電極１１，１２の間に挟まれる熱電材料１０を有しており、ここでは熱電材料１０がｐ型である場合が例示されている。熱電モジュール１Ａは、リード線２も備えており、電極１１，１２をそれぞれ電源Ｅの正極及び負極に接続している。電極１１，１２は異なる導電型の熱電材料に跨って接続されることがない。従って、多数のｐ，ｎ型の熱電材料のチップと、これらに接続される電極とを接続する必要がない。これにより、作製の手間を少なくし、また接続不良の懸念も少ない。また、形状や大きさについて設計の自由度が大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの吸熱側導電体（１１，１１1，１１2，１１3，１１4）と、
少なくとも一つの排熱側導電体（１２，１２1，１２2，１２3，１２4）と、
前記吸熱側導電体と前記排熱側導電体に挟まれる少なくとも一つの熱電材料（１０，１０1，１０2，１０3，１０4）とを備え、
いずれの前記吸熱側導電体及びいずれの前記排熱側導電体が接触する前記熱電材料も、導電型が同じである、熱電モジュール（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）。
【請求項２】
一の前記吸熱側導電体（１１）と一の前記排熱側導電体（１２）は導電型が同じの前記導電材料（１０1，１０2，１０3，１０4）を複数挟む、請求項１記載の熱電モジュール（１Ｂ）。
【請求項３】
前記吸熱側導電体（１１1，１１2，１１3，１１4）と前記排熱側導電体（１２1，１２2，１２3，１２4）は複数設けられ、
前記吸熱側導電体と前記排熱側導電体とこれらが挟む前記熱電材料の組が、相互に直列に接続される、請求項１記載の熱電モジュール（１Ｃ）。
【請求項４】
前記吸熱側導電体（１１，１１4）及び前記排熱側導電体（１２，１２1）にそれぞれ接続されるリード線（２）
を更に備え、
前記熱電材料（１０，１０1，１０2，１０3，１０4）の電気抵抗率（ρ）及び熱伝導率（κ）の積は、前記リード線の電気抵抗率（ρL）及び熱伝導率（κL）の積の２００倍以上である、請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記載の熱電モジュール（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）。
【請求項５】
前記熱電材料（１０，１０1，１０2，１０3，１０4）のゼーベック係数は、金属間化合物（Ｂｉ2Ｔｅ3）のゼーベック係数の１０倍以上である、請求項４記載の熱電モジュール（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）。
【請求項６】
前記熱電材料（１０，１０1，１０2，１０3，１０4）には電気抵抗率が０．０１６Ωｍ以上のポリチオフェン類が採用される、請求項５記載の熱電モジュール（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は熱電材料を用いた熱電モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は冷却を行うための熱電モジュール９の構造及び使用する態様を示す概念図である。熱電モジュール９において、吸熱側導電体である電極９１1，９１2，９１3，９１4が低温側絶縁体９３に、排熱側導電体である電極９２1，９２2，９２3，９２4，９２5が高温側絶縁体９４に、それぞれ設けられている。
【０００３】
電極９１1は電極９２1との間に熱電材料９０1を挟む一方で、電極９２2との間に熱電材料９５1を挟む。同様にして、電極９１2は電極９２2との間に熱電材料９０2を挟む一方で、電極９２3との間に熱電材料９５2を挟む。電極９１3は電極９２3との間に熱電材料９０3を挟む一方で、電極９２4との間に熱電材料９５3を挟む。電極９１4は電極９２4との間に熱電材料９０4を挟む一方で、電極９２5との間に熱電材料９５3を挟む。
【０００４】
熱電モジュール９は、電極９１2、９２5の間に電源Ｅを接続するリード線２も備えている。熱電材料９０1，９０2，９０3，９０4の導電型はｐ型であり、熱電材料９５1，９５2，９５3，９５4の導電型はｎ型である。リード線２は電源Ｅの負極及び正極をそれぞれ電極９１2、９２5に接続する。このように電源Ｅを接続することにより電流が矢印の方向へ流れ、低温側絶縁体９３から吸熱し、高温側絶縁体９４から排熱する。
【０００５】
図９は発電を行うための熱電モジュールの構造及び使用する態様を示す概念図である。図８とは異なり、熱電モジュール９はリード線２によって電源Ｅではなく、負荷Ｒが接続されている。そして低温側絶縁体９３から吸熱し、高温側絶縁体９４から排熱することにより、負荷Ｒを介して電流が矢印の方向へ流れる。
【０００６】
一般に熱電材料としては金属間化合物であるＢｉ2Ｔｅ3が知られているが、非特許文献１に紹介されるように、高分子材料も知られている。
【０００７】
【非特許文献１】小原一樹、石井研人、篠原嘉一、中西八郎「導電性ポリチオフェン類の熱電特性」、２００３年度傾斜機能材料論文集
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の熱電モジュール９は図８，図９に示されたように、異なる導電型の一対の熱電材料が複数組み合わされて用いられている。
【０００９】
従って従来の熱電モジュールの作製には、多数のｐ，ｎ型の熱電材料のチップと、これらに接続される電極とを接続する必要がある。例えば４０ｍｍ角の熱電モジュールでは１．５ｍｍ角のチップが２５４個も採用されており、その作製には非常な手間がかかっていた。またこれら多数の部品が直列に接続されることになり、一カ所でも接続不良があれば動作しないため、信頼性を向上させるためにも非常な手間がかかっていた。
【００１０】
また、熱電材料についても、ｐ型とｎ型との両方を採用しなければならないが、一般的に半導体を製造する場合、いずれの導電型も良好に製造できるとは限らない。
【００１１】
本発明は上述の問題を解決するためになされたもので、単一の導電型の熱電材料で熱電モジュールを形成することにより、その作製の手間を少なくする技術を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明に係る熱電モジュールの第１の態様（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）は、少なくとも一つの吸熱側導電体（１１，１１1，１１2，１１3，１１4）と、少なくとも一つの排熱側導電体（１２，１２1，１２2，１２3，１２4）と、前記吸熱側導電体と前記排熱側導電体に挟まれる少なくとも一つの熱電材料（１０，１０1，１０2，１０3，１０4）とを備える。そして、いずれの前記吸熱側導電体及びいずれの前記排熱側導電体が接触する前記熱電材料も、導電型が同じである。
【００１３】
この発明に係る熱電モジュールの第２の態様（１Ｂ）は、第２の態様に係る熱電モジュールであって、一の前記吸熱側導電体（１１）と一の前記排熱側導電体（１２）は導電型が同じの前記導電材料（１０1，１０2，１０3，１０4）を複数挟む。
【００１４】
この発明に係る熱電モジュールの第３の態様（１Ｃ）は、第１の態様に係る熱電モジュールであって、前記吸熱側導電体（１１1，１１2，１１3，１１4）と前記排熱側導電体（１２1，１２2，１２3，１２4）は複数設けられ、前記吸熱側導電体と前記排熱側導電体とこれらが挟む前記熱電材料の組が、相互に直列に接続される。
【００１５】
この発明に係る熱電モジュールの第４の態様（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）は、第１乃至第３の態様に係る熱電モジュールであって、前記吸熱側導電体（１１，１１4）及び前記排熱側導電体（１２，１２1）にそれぞれ接続されるリード線（２）を更に備える。そして、前記熱電材料（１０，１０1，１０2，１０3，１０4）の電気抵抗率（ρ）及び熱伝導率（κ）の積は、前記リード線の電気抵抗率（ρL）及び熱伝導率（κL）の積の２００倍以上である。
【００１６】
この発明に係る熱電モジュールの第５の態様（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）は、第４の態様に係る熱電モジュールであって、前記熱電材料（１０，１０1，１０2，１０3，１０4）のゼーベック係数は、金属間化合物（Ｂｉ2Ｔｅ3）のゼーベック係数の１０倍以上である。
【００１７】
望ましくは、前記熱電材料（１０，１０1，１０2，１０3，１０4）には電気抵抗率が０．０１６Ωｍ以上のポリチオフェン類が採用される。
【発明の効果】
【００１８】
この発明に係る熱電モジュールの第１の態様、第２の態様によれば、単一の導電型の熱電材料で熱電モジュールを形成することができる。
【００１９】
この発明に係る熱電モジュールの第３の態様によれば、熱電モジュールを発電用に用いた場合には電圧を高く採ることができる。
【００２０】
この発明に係る熱電モジュールの第４の態様によれば、リード線による性能指数を著しく低下させることがない。
【００２１】
この発明に係る熱電モジュールの第５の態様によれば、熱電材料自体の性能指数が、金属間化合物の性能指数に対して著しく低下することがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
第１の実施の形態．
図１は冷却を行うための熱電モジュール１Ａの構造及び使用する態様を示す概念図である。熱電モジュール１Ａにおいて、吸熱側導電体である電極１１が低温側絶縁体１３に、排熱側導電体である電極１２が高温側絶縁体１４に、それぞれ設けられている。
【００２３】
熱電モジュール１Ａは電極１１，１２の間に挟まれる熱電材料１０を有しており、ここでは熱電材料１０がｐ型である場合が例示されている。熱電モジュール１Ａは、リード線２も備えており、電極１１，１２をそれぞれ電源Ｅの正極及び負極に接続している。
【００２４】
もちろん、熱電材料１０がｎ型である場合には、電源Ｅの正極及び負極を逆に接続することになる。
【００２５】
図２は発電を行うための熱電モジュール１Ａの構造及び使用する態様を示す概念図である。図１とは異なり、熱電モジュール１Ａはリード線２によって電源Ｅではなく、負荷Ｒが接続されている。そして低温側絶縁体１３から吸熱し、高温側絶縁体１４から排熱することにより、負荷Ｒを介して電流が矢印の方向へ流れる。
【００２６】
もちろん、吸熱、排熱の対象が絶縁性である場合もあり、低温側絶縁体１３や高温側絶縁体１４は熱電モジュール１Ａの構成要素として必ずしも要求されない。
【００２７】
熱電モジュール１Ａでは、このように、吸熱側導電体たる電極１１と排熱側導電体たる電極１２とが接触する熱電材料１０は、導電型が単一であって異なることがない。換言すれば、電極１１，１２は異なる導電型の熱電材料に跨って接続されることがない。
【００２８】
従って、多数のｐ，ｎ型の熱電材料のチップと、これらに接続される電極とを接続する必要がない。これにより、作製の手間を少なくし、また接続不良の懸念も少ない。また、形状や大きさについて設計の自由度が大きい。
【００２９】
また熱電材料についても、ｐ型とｎ型との両方を採用する必要もなく、一方の導電型さえ良好に製造できればよい。よって熱電材料の選択の幅も増える。
【００３０】
但し、リード線２は吸熱側導電体たる電極１１と排熱側導電体たる電極１２との間で接続されるため、両電極間での熱の漏洩が考えられる。そこで第２の実施の形態ではこの点に関し、リード線２の電気抵抗による発熱も含め、望ましい態様を呈示する。
【００３１】
第２の実施の形態．
一般的に熱電材料の性能指数Ｚは、そのゼーベック係数、電気抵抗率、熱伝導率をそれぞれα，ρ，κとして式（１）で示される。
【００３２】
【数１】
2006319119.tif 000003
【００３３】
これにリード線２の電気抵抗率ρL、熱伝導率κLを導入すると、熱電モジュール１Ａ全体の性能指数Ｚmは式（２）で示される。
【００３４】
【数２】
2006319119.tif 000004
【００３５】
但し、熱電材料１０の厚さ（吸熱側導電体と発熱側導電体との間の距離）Ｌ及び面積Ａと、リード線２の長さＬL及び断面積ＡLを用い、式（３）で定義される係数γ，γLを導入した。
【００３６】
【数３】
2006319119.tif 000005
【００３７】
性能指数Ｚmを最大とするための形状を上記係数の比（γ／γL：以下、形状比と称す）によって選定することを考える。式（２）の分母が最小のときに性能指数Ｚmが最大となるので、分母を形状比（γ／γL）で微分した値を零とおけば、性能指数Ｚmの最大値を与える形状比（γ／γL）は式（４）で表される。
【００３８】
【数４】
2006319119.tif 000006
【００３９】
このとき、性能指数Ｚmは式（５）で表される。
【００４０】
【数５】
2006319119.tif 000007
【００４１】
リード線２が無い場合の性能指数は式（１）で表されていたので、熱電モジュール１Ａ全体の性能指数は、リード線２の形状を最適化した場合であっても式（６）の割合で悪化する。
【００４２】
【数６】
2006319119.tif 000008
【００４３】
熱電材料１０の電気抵抗率ρと熱伝導率κの積ρκを、リード線２の電気抵抗率ρLと熱伝導率κLとの積ρLκLで除した値（ρκ／ρLκL）を変数とし、式（６）で示される性能指数の悪化をプロットし、図３に示されるグラフが得られる。
【００４４】
図３から明らかなように、値（ρκ／ρLκL）が小さいほど、即ちリード線２の電気抵抗率ρLと熱伝導率κLとの積ρLκLが大きいほど、熱電モジュール１Ａ全体の性能指数は悪化する。特に値（ρκ／ρLκL）が２乃至２０を採る範囲においてその傾向は顕著である。
【００４５】
以上のことから、値（ρκ／ρLκL）が２乃至２０を採る範囲におけるグラフの傾きを延長し（図中破線で示す）、これとＺm／Ｚが１となる値（即ち熱電モジュール１Ａ全体の性能指数がリード線２の影響を受けない場合）以上に、値（ρκ／ρLκL）を設定することが望ましい。即ち値（ρκ／ρLκL）は２００以上に選定することが望ましい。
【００４６】
リード線２での熱の漏洩を小さくするためには、熱伝導率κLが小さい方が望ましい。しかしリード線２に金属材料を用いた場合には、Wiedemann-Franz則により積ρLκLを小さくすることが困難である。そこで、熱電材料１０として、積ρκが大きな高抵抗熱電材料を採用することが望ましい。非特許文献１において言及された熱電材料の熱伝導率κは０．１Ｗ／Ｋｍであり、後述するようにリード線２として銅を用いれば電気抵抗率ρL及び熱伝導率κLはそれぞれ２×１０-8Ωｍ，４００Ｗ／ｍＫであるので、値（ρκ／ρLκL）が２００以上となるためには熱電材料１０の電気的効率ρは０．０１６Ωｍ以上であることが望ましい。
【００４７】
表１に、熱電材料の性能指数Ｚと熱電モジュール全体の性能指数Ｚmの関係を示す。表１には熱電材料として現状で通常用いられているＢｉ2Ｔｅ3と、高抵抗熱電材料とを比較して示した。各特性の物性値自体は表２に示した。また二つの熱電材料で性能指数Ｚをほぼ揃えるため、高抵抗熱電材料の積ρκを４とした。
【００４８】
【表１】
2006319119.tif 000009
【００４９】
【表２】
2006319119.tif 000010
【００５０】
表１から判るように、現状で通常用いられているＢｉ2Ｔｅ3では熱電モジュール１Ａ全体の性能指数Ｚmは、熱電材料自体の性能指数Ｚを１／３に悪化させるが、高抵抗熱電材を採用すると殆ど悪化しないことが判る。
【００５１】
熱電材料についての値（ρκ／ρLκL）は２００以上あることが望まれ、上述のように金属間化合物たるＢｉ2Ｔｅ3では値（ρκ／ρLκL）が銅についての積ρLκLに基づけばほぼ２倍である。よって高抵抗熱電材料のゼーベック係数αは、式（１）に基づいて、Ｂｉ2Ｔｅ3の√（２００／２）＝１０（倍）以上あれば、性能指数ＺについてＢｉ2Ｔｅ3よりも著しく劣ることはないことが導かれる。
【００５２】
さて、熱電モジュール１Ａの冷却能力及び発電能力について検討する。表３は下記シミュレーションで用いた熱電モジュールの形状及び特性（リード線を除く）を示し、熱電材料として現状で通常用いられているＢｉ2Ｔｅ3と、高抵抗熱電材料とを比較して示した。但し両者で熱抵抗と、熱電材料の面積とを揃えるべく、厚みを異ならせている。具体的には表２のデータを参照して、熱伝導率は高抵抗熱電材料がＢｉ2Ｔｅ3に対して１／１５であるので、厚みも１／１５としている。ここでは熱電材料の平面形状を１０ｍｍ×１０ｍｍとし、Ｂｉ2Ｔｅ3の厚さを１．５ｍｍとした。
【００５３】
【表３】
2006319119.tif 000011
【００５４】
表４は、表３に示された熱電材料の形状に対して、式（４）を満足するリード線の諸元を示している。但しリード線の材料として銅を用いた場合を想定し、表２に示されたデータを参照した。
【００５５】
【表４】
2006319119.tif 000012
【００５６】
表４から判るように、リード線の最適な形状、即ちリード線による性能指数の悪化を最低にするために要求される形状は、Ｂｉ2Ｔｅ3を熱電材料に採用した場合には、断面形状が円形の場合には直径が６ｍｍを超えてしまって実用的ではない。これに対して高抵抗熱電材料を熱電材料に採用した場合には、リード線の断面形状が円形の場合には直径が０．３ｍｍであり実用的である。
【００５７】
表５及び表６はそれぞれ冷却性能及び発電性能のシミュレーション結果を示す表であり、いずれも表３、表４の諸元に基づいている。
【００５８】
【表５】
2006319119.tif 000013
【００５９】
【表６】
2006319119.tif 000014
【００６０】
冷却性能をシミュレーションする際（表５）には、高温側温度Ｔｈを３００Ｋに固定し、低温側温度Ｔｃを異ならせることによって温度差ΔＴを得た。そして単位電力当たりの吸熱量を示す冷却性能ＣＯＰが最大となる条件を示している。
【００６１】
発電性能をシミュレーションする際（表６）には、低温側温度Ｔｃを３００Ｋに固定し、高温側温度Ｔｈを異ならせることによって温度差ΔＴを得た。そして単位熱量当たりの発電量を示す発電効率ηが最大となる条件を示している。
【００６２】
表５、表６のいずれにおいても、熱電材料としてＢｉ2Ｔｅ3と、高抵抗熱電材料とを採用した各々の場合について、温度差ΔＴが２０Ｋ，３０Ｋとなる場合をシミュレーションしている。
【００６３】
表５において、電流Ｉoptは冷却性能ＣＯＰが最大値ＣＯＰmaxとなる電流値を示し、電圧Ｖは電流Ｉoptを与えるために電源Ｅ（図１参照）として必要な電圧である。電流Ｉoptと電圧Ｖとの積は、熱電モジュールへの入力電力Ｐを与える。入力電力Ｐと冷却性能ＣＯＰの最大値ＣＯＰmaxとの積が、電流Ｉoptが流れたときの冷却能力Ｑｃを与える。
【００６４】
表５において、電流Ｉoptは発電効率ηが最大値ηmaxとなる電流値を示し、電圧Ｖは電流Ｉoptが発生する際の電圧である。電流Ｉoptと電圧Ｖとの積は、熱電モジュールからの出力電力Ｐを与える。出力電力Ｐと発電効率ηの最大値ηmaxとの積が、電流Ｉoptを流すのに必要な吸熱量Ｑａを与える。
【００６５】
Ｂｉ2Ｔｅ3を熱電材料に採用した場合には、電圧Ｖに対して、電流Ｉoptが非常に大きいことが判る。係る特性に起因して、従来の熱電モジュール９では多数のｐ，ｎ型の熱電材料のチップを直列に接続することによって電気抵抗を高めていた。
【００６６】
これに対して高抵抗熱電材料を熱電材料に採用した場合には、電流が小さく、電圧が大きくなる。よって従来の熱電モジュール９のように多数のｐ，ｎ型の熱電材料のチップを有するのではなく、熱電モジュール１Ａのように単一の導電型の熱電材料１０を挟む場合には、高抵抗熱電材料を熱電材料に採用することが望ましい。
【００６７】
上記の高抵抗熱電材料としては、高分子材料を採用することができる。高分子材料ではドーピング量を制御してゼーベック係数や電気抵抗率を制御できることが知られている。例えば非特許文献１に記載されたＰ３ＤＤＴ（ポリドデシルチオフェン（アルキル基がドデシル基であるポリアルキルチオフェン））と称される系列の高分子材料では、電気抵抗率１０4Ωｃｍ、ゼーベック係数１０4μＶ／Ｋが得られている。その他、Ｐ３ＯＴ（ポりオクチルチオフェン（アルキル基がオクチル基であるポリアルキルチオフェン））、Ｐ３ＨＴ（ポリヘキシルチオフェン（アルキル基がヘキシル基であるポリアルキルチオフェン））と称される系列のポリアルキルチオフェンも有望である。これらの材料は、ポリチオフェンの側鎖にアルキル基が導入されている。ドーピング材料としては、Ｐ３ＨＴ，Ｐ３ＤＤＴについては塩化鉄ＦｅＣｌ2を、Ｐ３Ｏｔについては過塩素酸ＨＣｌＯ4を、それぞれ挙げることができる。
【００６８】
もちろん、有機熱電材料以外にも、超格子構造を有する熱電材料を採用してもよい。超格子構造を有することにより、電気抵抗率やゼーベック係数を大きくする一方で、熱伝導率を小さくすることができる。
【００６９】
また酸化物熱電材料を採用してもよい。電子強相関による擬ギャップの存在により、大きなゼーベック係数を得ることができ、また多結晶化によって電気抵抗を大きくすることができる。
【００７０】
第３の実施の形態．
図４は冷却を行うための熱電モジュール１Ｂの構造及び使用する態様を示す概念図である。図５は発電を行うための熱電モジュール１Ｂの構造及び使用する態様を示す概念図である。
【００７１】
熱電モジュール１Ｂは図１に示された熱電モジュール１Ａにおいて、熱電材料１０を、電極１１と電極１２との間で複数の部分１０1，１０2，１０3，１０4に分割し、かつ並列に接続した変形を呈している。つまり一つの吸熱側導電体と一つの排熱側導電体は導電型が同じの導電材料を複数挟んでいる。このように、必ずしも熱電材料１０は一つに連結された形状を採る必要はない。
【００７２】
図６は冷却を行うための熱電モジュール１Ｃの構造及び使用する態様を示す概念図である。図７は発電を行うための熱電モジュール１Ｃの構造及び使用する態様を示す概念図である。
【００７３】
熱電モジュール１Ｃは図４、図５に示された熱電モジュール１Ｂにおいて、熱電材料１０の複数の部分１０1，１０2，１０3，１０4毎に、吸熱側導電体と発熱が和銅電体とを別々に設けた変形を呈している。
【００７４】
即ち吸熱側導電体として電極１１1，１１2，１１3，１１4が低温側絶縁体１３に設けられ、それぞれ部分１０1，１０2，１０3，１０4に接触している。同様に排熱側導電体として電極１２1，１２2，１２3，１２4が低温側絶縁体１３に設けられ、それぞれ部分１０1，１０2，１０3，１０4に接触している。
【００７５】
そして電極１１1，１２2の間、電極１１2，１２3の間、電極１１3，１２4の間は、それぞれ導線１５1，１５2，１５3で接続されている。即ち吸熱側導電体と排熱側導電体が複数設けられ、吸熱側導電体と排熱側導電体とこれらが挟む熱電材料の組は、相互に直列に接続されている。
【００７６】
このような接続をすることにより、熱電モジュールを発電用に用いた場合には電圧を高く採ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の第１実施の形態に係る熱電モジュール１Ａの構造及び冷却を行う態様を示す概念図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る熱電モジュール１Ａの構造及び発電を行う態様を示す概念図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態の効果を示すグラフである。
【図４】本発明の第３の実施の形態に係る熱電モジュール１Ｂの構造及び冷却を行う態様を示す概念図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態に係る熱電モジュール１Ｂの構造及び発電を行う態様を示す概念図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係る熱電モジュール１Ｃの構造及び冷却を行う態様を示す概念図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係る熱電モジュール１Ｃの構造及び発電を行う態様を示す概念図である。
【図８】従来の技術に係る熱電モジュール９の構造及び冷却を行う態様を示す概念図である。
【図９】従来の技術に係る熱電モジュール９の構造及び発電を行う態様を示す概念図である。
【符号の説明】
【００７８】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ  熱電モジュール
２  リード線
１０，１０1，１０2，１０3，１０4  熱電材料
１１，１１1，１１2，１１3，１１4  電極（吸熱側導電体）
１２，１２1，１２2，１２3，１２4  電極（排熱側導電体）
【図１】
2006319119.tif 000015
【図２】
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【図３】
2006319119.tif 000017
【図４】
2006319119.tif 000018
【図５】
2006319119.tif 000019
【図６】
2006319119.tif 000020
【図７】
2006319119.tif 000021
【図８】
2006319119.tif 000022
【図９】
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