(57)【要約】【課題】  両面実装プリント配線板において、表裏に搭載する電子部品の画像情報を表面側から鮮明に視認できるプリント配線板を提供する。【解決手段】  両面に複数の電子部品搭載用の実装パッド２を含む導体パターンを形成した絶縁基板１の裏面側に搭載する電子部品の外形を表現するパターンを絶縁基板１の表面側に印刷して裏面画像情報パターン（第１の絶縁パターン層３）とし、この第１の絶縁パターン層３を覆うようにソルダーレジスト層４を形成し、表面側に搭載する電子部品の外形を表現するパターンをソルダーレジスト層４の上部に印刷して表面画像情報パターン（第２の絶縁パターン層５）とした。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に複数の電子部品搭載用パッド部を含む導体パターンを形成した絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面に搭載する電子部品の略外形を表現するパターンを前記絶縁基板のもう一方の面に選択的に印刷形成した第１の絶縁パターン層と、この第１の絶縁パターン層を覆い、且つ前記電子部品搭載用パッド部を除き被覆したソルダーレジスト層と、このソルダーレジスト層の上部に搭載する電子部品の略外形を表現するパターンを前記ソルダーレジスト層上に選択的に印刷形成した第２の絶縁パターン層とを備えたプリント配線板。
【請求項２】
前記第１の絶縁パターン層と前記第２の絶縁パターン層とは相互に共通した線種で表現されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第１の絶縁パターン層は、蛍光材料が含有されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記第１の絶縁パターン層は、紫外線照射により、赤色蛍光を発することを特徴とする請求項３記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、両面実装基板などの多層プリント配線板に関するものであり、特に表裏に搭載する実装部品の外形や諸元を基板上に表示するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の高密度実装プリント配線板は、表裏に高密度で種々の電子部品が実装される。これら表裏に実装される電子部品は、お互いに絶縁基板上に導体パターン及びスルホールなどで電気的に接続される。その場合、電子部品が実装されたプリント配線板の試験調整や不具合解析においては、電気的に接続関係にある相互の電子部品の存在を認識する必要があるので表裏に実装されている電子部品を認識するには、従来はプリント配線板を反転させる等して認識してきた。ところで、特開平７−３０７５３５号公報には、電子部品の取付ミスを防止するために、表裏部品実装に関する画像情報を片面の同一面上に、表裏の画像情報を異なる表現手法（表面画像情報は実線、裏面画像情報は破線）を用いるものが開示されている。
【０００３】
すなわち、特開平７−３０７５３５号公報図１において、Ｍ１〜Ｍ３は表面実装の電子部品の画像情報としてのマーク、Ｍ４〜Ｍ５は裏面実装の電子部品の画像情報としてのマークであり、プリント配線板１上の表面Ｓ１において、表面実装電子部品の実装領域Ｒ１〜Ｒ３を実線、裏面実装電子部品の実装領域ｒ４〜ｒ５を破線で表示している。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−３０７５３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特開平７−３０７５３５号公報では、表面Ｓ１に実装する電子部品の画像情報と、裏面Ｓ２に実装する電子部品の画像情報を同一面上に表現するには２種の画像情報の表現パターンを持つことになるため、裏面実装部品が超小型の場合、表面に画像情報を表現すると破線で表現することになり、スクリーン印刷時の滲みなどで実線表現と間違うなどの問題点があった。
【０００６】
また、電子部品周囲には表裏を電気的に接続する実装パッドやスルホールが多数点在し、それを避けて電子部品の画像情報を表現すると、必然的に破線で描かれることとなり、実線と破線とで表裏の識別を実施することが困難な状態に陥ることが考えられる。
【０００７】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、裏面に実装される電子部品等の画像情報を、表面側に塗布するソルダーレジスト印刷前に表面側に絶縁材で印刷表現し、表面側に実装される電子部品の画像情報は、ソルダーレジスト印刷後にその上部に絶縁材で印刷表現することにより、１種の画像情報の表現パターンでもって、確実に表裏実装の電子部品（部品）の表面側からの識別（視認）ができるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の請求項１に係るプリント配線板は、両面に複数の電子部品搭載用パッド部を含む導体パターンを形成した絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面に搭載する電子部品の略外形を表現するパターンを前記絶縁基板のもう一方の面に選択的に印刷形成した第１の絶縁パターン層と、この第１の絶縁パターン層を覆い、且つ前記電子部品搭載用パッド部を除き被覆したソルダーレジスト層と、このソルダーレジスト層の上部に搭載する電子部品の略外形を表現するパターンを前記ソルダーレジスト層上に選択的に印刷形成した第２の絶縁パターン層とを備えたものである。
【０００９】
この発明の請求項２に係るプリント配線板は、前記第１の絶縁パターン層と前記第２の絶縁パターン層とは相互に共通した線種で表現されていることを特徴とする請求項１に記載のものである。
【００１０】
この発明の請求項３に係るプリント配線板は、前記第１の絶縁パターン層は、蛍光材料が含有されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のものである。
【００１１】
この発明の請求項４に係るプリント配線板は、前記第１の絶縁パターン層は、紫外線照射により、赤色蛍光を発することを特徴とする請求項３に記載のものである。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、、裏面側に実装する電子部品の画像情報は、絶縁基板を介して対向する表面側に表現され、表面側に印刷したソルダレジスト層の色（一般には緑色）を透して認識することになるため、表面側に実装する電子部品を表現した画像情報と同一線種、又同一色であっても、色の濃淡、コントラストにより識別が容易であり、視認性が向上する。
【００１３】
また、裏面側に実装された電子部品の画像情報は、ソルダーレジスト層の下部に印刷されるので、画像情報の改竄を防止する効果がある。
【００１４】
また、蛍光材料を含有した第１の絶縁パターン層で形成された画像情報は、紫外線照射により、任意の蛍光色で発光させることができるので、さらに視認効果が向上する。
【００１５】
また、１つの電子部品に対して、表裏識別用としての画像情報を２種以上必要とする事がなく、各実装面で使用される画像情報やツール類（ＣＡＤの電子データ、スクリーン印刷時の版、写真法を用いた場合のフィルム、インクジェット印字法を用いた場合の電子データ等）が共通化でき情報管理が容易になる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
実施例１．
以下、この発明の実施例１について説明する。図１はこの発明の実施例１によるプリント配線板の表面から見た平面図である。図１において１は絶縁基板、２は絶縁基板１上の表面側に実装する電子部品（図示せず）を搭載する電子部品搭載用パッド部（実装パッド）、３は絶縁基板１の裏面側に搭載する電子部品の外形輪郭を表現した画像情報パターンを表面側に印刷した第１の絶縁パターン層（裏面の画像情報パターンとも呼ぶ）、３ａは絶縁基板１の裏面側に搭載する電子部品（図示せず）の諸元番号を第１の絶縁パターン層３で形成した表記（シンボル）や部品位置表示パターンであり、いずれも画像情報パターンである。
【００１７】
４は絶縁基板１に搭載する実装部品と基板上の配線パターンとの接触や配線パターンを腐食から保護し、且つ実装部品のはんだ付け時に不要な領域を覆うソルダーレジスト層、５は絶縁基板１の表面側に搭載する電子部品の外形輪郭を表現した画像情報パターンをソルダーレジスト層４上に印刷した第２の絶縁パターン層（表面の画像情報パターンとも呼ぶ）、５ａは絶縁基板１の表面側に搭載する電子部品の諸元番号などを第２の絶縁パターン層５で形成したシンボルや部品位置表示パターンであり、いずれも画像情報パターンである。
【００１８】
次にプリント配線板の形成方法について図２で説明する。図１と同一符号は同一又は相当部分を示す。図２はプリント配線板の主として表面側の層構成を示す部分断面模式図である。図においてガラスエポキシ材、フェノール材などの絶縁基板１の両面に予め形成された銅箔を所望のマスクパターンを用いてエッチングし、実装パッド２や配線パターン、スルホール用ランドなどの導体パターンを形成する。次に裏面に搭載するＬＳＩ、抵抗体、コネクタなどの電子部品の設置位置に対応する表面側の所定位置に電子部品の外形に近いパターン（画像情報パターン）をエポキシ材を主成分とする絶縁材料でスクリーン印刷し、乾燥後、第１の絶縁パターン層３とする。このパターンは、外形の輪郭による画像情報パターン以外に実装する電子部品の諸元や位置表示マークなども同時に印刷される。本実施例では、０．３ｍｍの線幅で膜厚８μｍ程度の白色パターンで形成したが、実線以外の破線などで異なった色彩のパターン色で形成しても良い。
【００１９】
裏面側に搭載する電子部品の画像情報パターン３は、表面側に印刷されるが、表面側の実装パッド２位置に重なる領域は、表面の実装パッド２の隙間に印刷するか、その領域の印刷パターンを削除する。従って画像情報パターン３は、必ずしも搭載する電子部品の外形と一致させる必要はなく、概略の外形表示で良い。また、ＬＳＩなどの基準ピン位置表示をするため、外形表示以外の引出しパターンを設けても良い。図２では汎用ＩＣの外形輪郭表示に加えて基準ピン位置識別のための引出し線を設けている。また、抵抗器などは直線表示している。いずれにしても画像情報パターン３は表面側の実装パッド２に重ならないように対象電子部品の表面側近傍に印刷される。
【００２０】
次にＬＳＩやその他電子部品の表面側の実装パッド２領域を除き、絶縁基板１の表面側に緑色のソルダーレジスト層４で、絶縁基板１を覆うように１回もしくは２回スクリーン印刷する。１回の厚みは１２μｍとし、電気絶縁性を要求される場合は再度印刷し、所望の膜厚を確保する。
【００２１】
次に表面側に搭載するＬＳＩ、抵抗体、コネクタなどの電子部品の設置位置に対応する表面の所定位置に画像情報を裏面の画像情報パターン３と同一材料で印刷形成し、第２の絶縁パターン層５とする。このパターンも、外形輪郭による画像情報パターン以外に実装する電子部品の諸元や位置表示マークなども同時に印刷される。
【００２２】
表面側に搭載する電子部品の画像情報パターン５は、表面側のソルダーレジスト層４上に印刷されるが、表面側の実装パッド２位置に重なる領域は、表面の実装パッド２の隙間に印刷するか、その領域の印刷パターンを裏面同様削除する。従って画像情報パターン５についても、必ずしも搭載する電子部品の外形と一致させる必要はなく、概略の外形表示で良い。また、ＬＳＩなどの基準ピン位置表示をするため、外形表示以外の引出しパターンを設けても良い。なお、絶縁基板１の裏面側にもソルダーレジスト層をコーティングするが本発明の主旨ではないので説明を省略する。また、本実施例では両面プリント配線板
を主体に述べているが、多層化された絶縁基板の表面側に画像情報を形成しても良いことは述べるまでもない。
【００２３】
以上から裏面の画像情報パターン３については表面側に印刷された緑色のソルダーレジスト層４を透して識別することになるため、表面の画像情報パターン５と裏面の画像情報パターン３はソルダーレジスト層４の介在により色合いが異なり、線種や印刷色が同じであっても表裏の画像情報の識別が可能となり、表面側から、表裏の電子部品実装位置等を確認することができる。また、裏面の画像情報パターン３はソルダーレジスト層４の下面に形成されるので改竄防止の役目にもなる。
【００２４】
実施例２．
実施例１ではプリント配線板にシルク印刷材料などの一般絶縁材料を用いたが、実施例２では第１の絶縁パターン層３に蛍光材料を混合して使用した場合について説明する。エポキシ系絶縁材料に市販の紫外線照射による蛍光材料を混合させスクリーン印刷する。蛍光体材料（蛍光材料）は硫化亜鉛（ＺｎＳ）や硫化カドミニウム（ＣｄＳ）に各種不純物をそれぞれ不活性化させ、必要なスペクトルを発光する蛍光体材料を得ることができる。
【００２５】
本実施例では赤色発光蛍光体とし、緑色のソルダーレジスト４との補色を利用することにより外部からの紫外線照明時に鮮明に画像情報パターン３を得る。まず、第１の絶縁パターン層３にはエポキシ材料を主体とした絶縁材料に蛍光顔料を均等量混合し、パターン形成された絶縁基板１上にスクリーン印刷し、２２０℃程度で乾燥させ、画像情報となるパターンを形成する。次に第１の絶縁パターン層３を形成後、実施例１同様に緑色ソルダーレジスト層４で絶縁基板１並びに第１の絶縁パターン層３を覆い、その後第２の絶縁パターン層５を形成する。
【００２６】
以上のように構成することにより、絶縁基板１の画像情報パターン３を識別する場合に、通常の視認の場合は無地である画像情報パターン３に外部から紫外線を照射させることにより、赤色の画像情報パターン３に変換されるので、ソルダーレジスト層４が介在することにより、この場合は色の補色の関係が成立し、より鮮明に視認することが可能となる。また、第１の絶縁パターン層３に赤色蛍光、青色蛍光及び緑色蛍光の蛍光材を均等に混合することにより、紫外光を赤、緑及び青の３種類のスペクトルを含む混合白色光に変換することが可能となり、実施例１で述べた白色の色相も実現可能である。
【００２７】
実施例３．
実施例２においては、第１の絶縁パターン層３のみに蛍光体材料を含有させたが、第１の絶縁パターン層３及び第２の絶縁パターン層５に蛍光体材料を塗布し、ソルダーレジスト層４と同色とし、試験調整や不都合解析・分析時にのみ画像情報パターンを取り出したい場合には、第１の絶縁パターン層３、ソルダーレジスト層４及び第２の絶縁パターン層５の全てを緑色で印刷形成し、紫外線照射にて画像情報パターンを緑色とは異なった発光色で表示（表現）させても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】発明の実施例１に示すプリント配線板の平面図である。
【図２】発明の実施例１に示すプリント配線板の部分断面模式図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  絶縁基板、  ２  電子部品搭載用パッド部（実装パッド）、  ３  第１の絶縁パターン層（裏面の画像情報パターン）、  ３ａ  裏面電子部品のシンボル（裏面の画像情報パターン）、  ４  ソルダーレジスト層、  ５  第２の絶縁パターン層（表面の画像情報パターン）、  ５ａ  表面電子部品のシンボル（表面の画像情報パターン）。
【図１】
2006173181.tif 000003
【図２】
2006173181.tif 000004