(57)【要約】【課題】機械的脆弱部を有する部品でもダメージなくピックアップできるようにする。【解決手段】部品２７をピックアップして基板２５上の所定位置に配置するハンドリングツール９において、部品の表面と接触する位置に対応して突起１７ａ，１７ｂを設ける。そして、このハンドリングツール９の突起１７ａ，１７ｂを部品２７に押し当てて部品２７を突起１７ａ，１７ｂに接合させ、この部品２７が接合されたハンドリングツール９を部品供給部２６から位置決め部２２まで移動させ、位置決め部２２の基板２５上に載置された部品２７をハンドリングツール９から分離させる。【選択図】      図１
2006024697.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品をピックアップして基板上の所定位置に配置するハンドリングツールにおいて、
前記部品の表面と接触する位置に対応して突起を設けたことを特徴とするハンドリングツール。
【請求項２】
前記ハンドリングツールの突起は、先端になるにしたがって断面積が小さくなる形状であることを特徴とする請求項１記載のハンドリングツール。
【請求項３】
部品を基板上の所定位置に配置する部品搬送装置において、
前記部品を供給する部品供給部と、
前記部品がボンディングされる基板を位置決めする位置決め部と、
前記部品の表面と接触する位置に対応して突起を設け、前記部品供給部から前記部品をピックアップするハンドリングツールと、
このハンドリングツールに前記部品を接合させる接合手段と、
この接合手段により前記部品が接合された前記ハンドリングツールを前記部品供給部から前記位置決め部まで移動させる移動手段と、
前記位置決め部まで移動された前記ハンドリングツールから前記部品を分離させる分離手段と、
を具備したことを特徴とする部品搬送装置。
【請求項４】
部品を基板上の所定位置に配置する部品搬送方法において、
前記部品の表面と接触する位置に対応して突起を設けたハンドリングツールにより部品供給部から部品を接合してピックアップする工程と、
前記工程によりピックアップされた部品を前記部品供給部から前記基板上の所定位置まで移動させる工程と、
前記工程により前記基板上の所定位置まで移動させた前記部品を当該基板上の所定位置に載置した後に前記ハンドリングツールから前記部品を分離させる工程と、
を備えたことを特徴とする部品搬送方法。
【請求項５】
前記ハンドリングツールにより前記部品供給部から部品をピックアップする工程は、
前記ハンドリングツールと前記部品の接触部表面をプラズマ洗浄した後に前記ハンドリングツールを前記部品に一定荷重で押し当て接合することを特徴とする請求項４記載の部品搬送方法。
【請求項６】
前記ハンドリングツールにより前記部品供給部から部品をピックアップする工程は、
前記ハンドリングツールを部品に一定荷重で押し当てつつ加熱接合することを特徴とする請求項４記載の部品搬送方法。
【請求項７】
前記ハンドリングツールから前記部品を分離させる工程は、
前記ハンドリングツールの微小突起と前記部品との接合面に対して前記ハンドリングツールを水平方向に回転させて前記接合面をせん断破壊することを特徴とする請求項４または５記載の部品搬送方法。
【請求項８】
前記ハンドリングツールから前記部品を分離させる工程は、
前記ハンドリングツールの微小突起を有する面を変形させて前記微小突起と前記部品を分離することを特徴とする請求項４または６記載の部品搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば実装デバイスを製造する場合において、半導体等の微小部品を基板上の任意の位置に載置するのに用いるハンドリングツール及びこのツールを用いた部品搬送装置並びに部品搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体などの部品をピックアップする方法として、真空吸着による方法が広く知られている。この方法では、真空吸引する吸着孔を備えたノズルを部品の平坦部に当接させることにより、部品を吸着保持させる手法や、傾斜面が形成されたダイコレットによって矩形状の部品を位置決めしながらピックアップする手法があり、吸着対象の部品形状や必要実装位置精度などによって使い分けが行われる。特に、傾斜面を備えたダイコレットは、吸着ノズルの部品への接触が少ないために部品供給部でのウェハやトレイの汚染防止に繋がるので、広く用いられている。
【０００３】
この傾斜面を有するダイコレットとして、現在、２面または４面の傾斜面を有する２面コレットや４面コレットが用いられている。しかし、２面コレットや４面コレットは、ピックアップ時に角度補正を行うことが多い。そこで、ピックアップ時の角度補正を行うことなく表面非接触で部品をピックアップできるダイコレットが提案されている。
【０００４】
この提案のダイコレットは、例えば図１２に示すように、円柱状のブロック１００に略円錐状の凹部を形成する曲面１０１を形成するとともに、凹部の内側に真空吸引孔１０２を設け、部品（チップ）１０３の４つのコーナー点を曲面１０１に接触させて真空吸着し、表面非接触で部品をピックアップするものとなっている。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開２０００−７７４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したような従来技術においては、真空吸着力を用いて部品を保持するために、ＭＥＭＳに代表されるような「薄膜可動部」、「ミラーヒンジ」等の機械的脆弱部を有する部品をピックアップして搬送する場合には、真空吸着力により機械的脆弱部を変形させ破壊してしまうため、上手くピックアップして搬送することができないという問題があった。
【０００６】
本発明はこのような事情に基づいてなされたもので、その目的とするところは、機械的脆弱部を有する部品でもダメージなくピックアップできるハンドリングツール及びこのツールを用いた部品搬送装置並びに部品搬送方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、部品をピックアップして基板上の所定位置に配置するハンドリングツールにおいて、部品の表面と接触する位置に対応して突起を設けたものである。
【０００８】
本発明のハンドリングツールは、突起が部品の表面と接触し接合してピックアップする。すなわち、真空吸着を使用しないので、機械的脆弱部を有する部品でもダメージなくピックアップして基板上の所定位置に搬送することができる。
【０００９】
また本発明は、部品を基板上の所定位置に配置する部品搬送装置において、部品を供給する部品供給部と、部品がボンディングされる基板を位置決めする位置決め部と、部品の表面と接触する位置に対応して突起を設け、部品供給部から部品をピックアップするハンドリングツールと、このハンドリングツールに部品を接合させる接合手段と、この接合手段により部品が接合されたハンドリングツールを部品供給部から位置決め部まで移動させる移動手段と、位置決め部まで移動されたハンドリングツールから部品を分離させる分離手段とを備えたものである。
【００１０】
本発明の部品搬送装置は、接合手段によって部品をハンドリングツールに接合してピックアップし、移動手段によってハンドリングツールに接合された部品を、位置決め部によって位置決めされた基板上の所定位置に移動させた後、分離手段によってハンドリングツールから部品を分離させる。すなわち、真空吸着を使用しないので、機械的脆弱部を有する部品でもダメージなくピックアップして基板上の所定位置に搬送することができる。
【００１１】
また本発明は、部品を基板上の所定位置に配置する部品搬送方法において、部品の表面と接触する位置に対応して突起を設けたハンドリングツールにより部品供給部から部品を接合してピックアップする工程と、この工程によりピックアップされた部品を部品供給部から基板上の所定位置まで移動させる工程と、この工程により基板上の所定位置まで移動させた部品を当該基板上の所定位置に載置した後にハンドリングツールから部品を分離させる工程とを備えたものである。
【００１２】
本発明の部品搬送方法は、ハンドリングツールにより部品供給部から部品を接合してピックアップし、ピックアップされた部品を基板上の所定位置まで移動させて載置した後に、ハンドリングツールから部品を分離させる。すなわち、真空吸着を使用しないので、機械的脆弱部を有する部品でもダメージなくピックアップして基板上の所定位置に搬送することができる。
【発明の効果】
【００１３】
かかる手段を講じた本発明によれば、機械的脆弱部を有する部品でもダメージなくピックアップできるハンドリングツール、及び、このツールを用いてピックアップされた部品をダメージなく搬送できる部品搬送装置並びに部品搬送方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良な形態について、図面を用いて説明する。  
なお、本実施の形態においてハンドリングとは、部品を収納した部品供給部から部品をピックアップして基板上の所定位置まで移動させた後、基板上に載置することを意味する。また、ハンドリングツールとは、部品をピックアップして基板上に載置するために用いるツールのことを意味する。
【００１５】
（第１の実施形態）
先ず、本発明の第１の実施形態について、図１〜図６を用いて説明する。
【００１６】
図１は本実施形態における部品搬送装置の全体構造図である。図１において、符号１はハンドリングツールの支持板であって、その前面に第１昇降板２と第２昇降板３が昇降自在に設けられている。第１昇降板２には、任意の推力を上下いずれの方向にも発生可能な押圧手段としてのボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭと略称する）４が装着されている。ＶＣＭ４は、第２昇降板３に結合されている。第２昇降板３は、第１昇降板２上に結合されたツールガイド５によりＺ方向へ摺動可能に支持されている。第２昇降板３には、保持板６を介して回転モータ７が結合されている。回転モータ７には、保持フレーム８を介してハンドリングツール９が装着されている。
【００１７】
支持板１の上面には、Ｚ軸モータ１０が設けられている。Ｚ軸モータ１０は、垂直な送りねじ１１を回転させる。送りねじ１１は、第１昇降板２の背面に設けられたナット１２に螺合している。したがって、Ｚ軸モータ１０が駆動して送りねじ１１が回転すると、ナット１２は送りねじ１１に沿って上下動し、それに伴い第１昇降板２も上下動する。
【００１８】
図１において、符号１３は支持板１の支持フレームであって、その一方の面（図では左面）にＸ軸モータ１４が設けられている。Ｘ軸モータ１４は水平な送りねじ１５を回転させる。送りねじ１５は支持板１の背面に設けられたナット１６に螺合している。したがって、Ｘ軸モータ１４が駆動して送りねじ１５が回転すると、ナット１６は送りねじ１５に沿って左右に移動し、それに伴い支持板１も左右に移動する。
【００１９】
図１において、符号２１は基台である。この基台２１には、基板テーブル２２と部品テーブル２３が載置されている。基板テーブル２２には、基板ホルダ２４によって保持された基板２５が載せられる。基板テーブル２２は可動テーブルであり、基板２５をＸ方向やＹ方向へ水平移動させ、基板２５を所定の位置に位置決めする。部品テーブル２３には、部品トレイ２６が載せられる。部品トレイ２６には部品２７が載せられる。部品テーブル２３は可動テーブルであり、部品２７が載せられた部品トレイ２６をＸ方向やＹ方向へ水平移動させ、部品２７を所定の位置に位置決めする。
【００２０】
また、基台２１の上方には、プラズマチャンバ２８とプラズマ照射ユニット２９が備えられている。プラズマチャンバ２８は、部品２７をプラズマ洗浄するためのもので、上下動自在であり、下降することによって基台２１と密着する。この状態で、チャンバ２８内を真空にした後、ＡｒやＯ２のガスを注入し、チャンバ２８内の上部電極２８ａと基台２１に埋設された下部電極２８ｂとの間に高周波電圧を印加させることによって、プラズマを発生させる。プラズマ照射ユニット２９は、ハンドリングツール９をプラズマ洗浄するためのもので、Ｏ２プラズマをスポット照射する。
【００２１】
図１において、符号３１は主制御部である。この主制御部３１には、Ｚ軸モータ駆動部３２，Ｘ軸モータ駆動部３３，基板テーブル駆動部３４，部品テーブル駆動部３５及び回転駆動部３６が接続されている。しかして、主制御部３１は、Ｚ軸モータ駆動部３２を介してＺ軸モータ１０のオン，オフを制御し、Ｘ軸モータ駆動部３３を介してＸ軸モータ１４のオン，オフを制御し、基板テーブル駆動部３４を介して基板テーブル２２の移動を制御し、部品テーブル駆動部３５を介して部品テーブル２３の移動を制御し、回転駆動部３６を介して回転モータ７のオン，オフを制御する。
【００２２】
また、主制御部３１には、プラズマチャンバ２８の上下動とプラズマ照射動作を制御する第１プラズマ制御部３７と、プラズマ照射ユニット２９のプラズマ照射動作を制御する第２プラズマ制御部３８と、ＶＣＭ４の押圧荷重を制御する荷重制御部３９とが接続されており、各制御部３７〜３９の動作を一元的に制御する。
【００２３】
次に、図２を参照してハンドリングツール９の構造について説明する。ハンドリングツール９には、部品２７の枠２７ａ〜２７ｄ（２７ｃ，２７ｄは不図示）に対応する位置に微小突起１７ａ〜１７ｄが設けられている。各微小突起１７ａ〜１７ｄは、先端になるにしたがってテーパー状に細く、つまりは断面積が小さくなる形状となっており、その先端面には金属膜１８が形成されている。この金属膜１８の材質としては、柔らかく酸化しにくいＡｕ等の金属が適している。
【００２４】
なお、本実施形態では微小突起の数を４つとしているが、必ずしもそうである必要はない。微小突起先端面の総面積がピックアップする部品表面の面積以下であれば、部品表面の形態によって単一から複数の突起数を任意に設けて良い。
【００２５】
次に、本実施形態の作用を、図３に示す流れ図にしたがって説明する。
【００２６】
本実施形態において、部品２７を基板２５上の所定位置に配置する部品搬送工程は、はじめに、第１のステップＳ１として、部品２７にプラズマを照射して、ハンドリングツール９との接合部である接触部表面等をプラズマ洗浄する。すなわち、図４に示すように、部品２７が載せられた部品トレイ２６を部品テーブル２３上に固定したならば、部品テーブル駆動部３５を制御して部品テーブル２３をプラズマチャンバ２８内へ収納可能な位置に移動させる。そして移動完了後、第１プラズマ制御部３７を動作させてプラズマチャンバ２８を下降させ、基台２１と密着させる。次いで、チャンバ２８内を真空にした後、ＡｒやＯ２のガスを注入し、上部電極２８ａ及び下部電極２８ｂに高周波電圧を印加させてプラズマを発生させ、部品２７の洗浄を行って、酸化物などを除去する。
【００２７】
次に、第２のステップＳ２として、ハンドリングツール９にプラズマを照射して、部品２７との接合部である各微小突起１７ａ〜１７ｄ等をプラズマ洗浄する。すなわち、図４に示すように、Ｘ軸モータ駆動部３３を制御してＸ軸モータ１４を駆動し、ハンドリングツール９をプラズマ照射ユニット２９の照射口と対向する位置まで移動させる。そして移動完了後、第２プラズマ制御部３８を動作させてプラズマ照射ユニット２９からＯ２プラズマを照射し、微小突起１７ａ〜１７ｄ等の洗浄を行って、酸化物などを除去する。
【００２８】
なお、第１のステップＳ１である部品のプラズマ洗浄と、第２のステップＳ２であるハンドリングツール９のプラズマ洗浄の実行順序は、逆であってもよい。
【００２９】
次に、第３のステップＳ３として、部品２７とハンドリングツール９とを接合位置まで移動させる。すなわち、プラズマチャンバ２８を上昇させた後、部品テーブル駆動部３５とＸ軸モータ駆動部３３をそれぞれ制御して、部品テーブル２３上の部品２７と支持板１によって支持されたハンドリングツール９とを所定の接合位置までそれぞれ移動させる。
【００３０】
次に、第４のステップＳ４として、ハンドリングツール９に部品２７を接合する。すなわち、Ｚ軸モータ駆動部３２を制御してＺ軸モータ１０を駆動し、ハンドリングツール９を下降させる。そして、微小突起１７ａ〜１７ｄが部品２７と接触したと同時に、荷重制御部３９を動作させてＶＣＭ４を駆動し、所定の荷重を部品２７に加えて、微小突起１７ａ〜１７ｄを部品２７と接合させる。
【００３１】
次に、第５のステップＳ５として、部品２７を部品トレイ２６からピックアップし、基板２５上の所定位置まで移動させて載置する。すなわち、図５に示すように、Ｚ軸モータ駆動部３２を制御してＺ軸モータ１０を駆動し、ハンドリングツール９を上昇させて、部品２７を部品トレイ２６から取り出す。しかる後、Ｘ軸モータ駆動部３３と基板テーブル駆動部３４をそれぞれ制御して、Ｘ軸モータ１４及び基板テーブル２２を駆動し、ハンドリングツール９によってピックアップされた部品２７を基板２５の所定位置上方に位置合せした後、Ｚ軸モータ駆動部３２を制御してＺ軸モータ１０を駆動し、ハンドリングツール９を下降させて、その先端部位に接合された部品２７を基板２５上に載置する。
【００３２】
次に、第６のステップＳ６として、ハンドリングツール９の微小突起１７ａ〜１７ｄと部品２７との接合面に対してハンドリングツール９を水平方向に回転させてその接合面をせん断破壊する。すなわち、荷重制御部３９を動作させてＶＣＭ４を駆動し、ハンドリングツール９等を介して所定の荷重を部品２７に加えつつ、回転駆動部３６を制御して回転モータ７を駆動し、ハンドリングツール９を水平方向に所定量回転させて、微小突起１７ａ〜１７ｄと部品２７の接合部をせん断破壊する。
【００３３】
こうして、微小突起１７ａ〜１７ｄと部品２７との接合部が破壊されたならば、回転モータ７を停止する。そして最後に、第７のステップＳ７として、ハンドリングツール９を部品２７から分離させる。すなわち、Ｚ軸モータ駆動部３２を制御してＺ軸モータ１０を駆動し、ハンドリングツール９を上昇させる。
【００３４】
上記第１のステップＳ１〜第７のステップＳ７により、本実施形態における部品搬送工程を完了する。
【００３５】
上記の如く作用する本実施形態によれば、接合手段としてプラズマ洗浄による表面活性化接合を用い、分離手段として最も接合部が破壊し易いせん断応力を用いているために、熱ストレスを加えたくない部品をミスなく搬送できるという特有の効果を奏する。
【００３６】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について、図６〜図９を用いて説明する。
【００３７】
図６は本実施形態における部品搬送装置の全体構造図である。本実施形態では、回転モータ７に保持フレーム４０を介してハンドリングツール４１が装着されている。また、主制御部３１に吸引制御部４２が接続されている。吸引制御部４２は、保持フレーム４０に接続されている。その他の構成は前記第１の実施形態と同一なので、図１と共通する部分に同一符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００３８】
図７を参照してハンドリングツール４１及び保持フレーム４０の構造について説明する。ハンドリングツール４１の表面には、ＡｌやＡｕ等の金属薄膜４３が形成され、その上の部品２７の枠２７ａ，２７ｂに対応する位置に微小突起４４ａ，４４ｂが設けられている。微小突起４４ａ、４４ｂは、例えばスタッドバンプ法によりハンドリングツール表面に先端に従ってテーパー状に細くなるＡｕバンプで形成される。保持フレーム４０には、前記吸引制御部４２によって吸引力が制御される吸引穴４５と、この吸引穴４５と連通する空洞部４６とが設けられており、空洞部４６を除く下面でハンドリングツール４１と固定されている。
【００３９】
次に、本実施形態の作用を、図９に示す流れ図にしたがって説明する。
【００４０】
本実施形態において、部品２７を基板２５上の所定位置に配置する部品搬送工程は、はじめに、第１のステップＳ１１として、前記第１の実施形態における第１のステップＳ１と同様に、部品２７にプラズマを照射して、ハンドリングツール４１との接合部である接触部表面等をプラズマ洗浄し、酸化物を除去する。
【００４１】
次に、第２のステップＳ１２として、前記第２のステップＳ２と同様に、ハンドリングツール４１にプラズマを照射して、部品２７との接合部である各微小突起４４ａ，４４ｂ等をプラズマ洗浄し、酸化物を除去する。
【００４２】
次に、第３のステップＳ１３として、前記第３のステップＳ３と同様に、部品２７とハンドリングツール４１とを所定の接合位置までそれぞれ移動させる。
【００４３】
次に、第４のステップＳ１４として、前記第４のステップＳ４と同様に、ハンドリングツール４１を部品２７に一定荷重で押し当て接合する。
【００４４】
次に、第５のステップＳ１５として、前記第５のステップと同様に、ハンドリングツール４１を移動させて部品２７をピックアップし、基板２５上の所定位置に載置する。
【００４５】
次に、第６のステップＳ１６として、部品２７とハンドリングツール４１との接合部を、その接合面の変形により破壊する。すなわち、荷重制御部３９を動作させてＶＣＭ４を駆動し、ハンドリングツール４１等を介して所定の荷重を部品２７に加えつつ、吸引制御部４２を動作させて吸引穴４５から空洞部４６に面したハンドリングツール４１の上面を吸引して、ハンドリングツール４１を図８に示すように変形させる。このハンドリングツール４１の変形により、微小突起４４a、４４ｂが斜めに傾いて部品２７との接合部にモーメント力が働き、接合部が破壊される。
【００４６】
こうして、微小突起４４ａ，４４ｂと部品２７との接合部が破壊されたならば、吸引を停止する。そして最後に、第７のステップＳ１７として、前記第７のステップＳ７と同様に、ハンドリングツール９を上昇させて部品２７から分離させる。
【００４７】
上記第１のステップＳ１１〜第７のステップＳ１７により、本実施形態における部品搬送工程を完了する。
【００４８】
上記の如く作用する本実施形態によれば、分離手段としてハンドリングツール４１の微小突起４４ａ，４４ｂを有する面を変形させることによって生じるモーメント力を用いているので、分離時に部品２７の位置ずれが発生しにくいという効果を奏する。また、微小突起４４ａ，４４ｂに変形量を大きくできるバンプを用いているので、部品表面に段差がある場合でも接合可能になるという効果も奏する。
【００４９】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について、図１０〜図１１を用いて説明する。
【００５０】
図１０は本実施形態における部品搬送装置の全体構造図である。本実施形態では、回転モータ７に保持フレーム５０を介してセラミックヒータ等の加熱ヒータ５１とハンドリングツール５２とが装着されている。また、主制御部３１にヒータ制御部５３が接続されている。ヒータ制御部５３は、加熱ヒータ５１の加熱オン，オフを制御する。その他の構成は、前記プラズマチャンバ２８及びその制御部である第１プラズマ制御部３７と、プラズマ照射ユニット２９及びその制御部である第２プラズマ制御部３８が省略されている点を除いて前記第１の実施形態と同一なので、図１と共通する部分に同一符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００５１】
また、ハンドリングツール５２の構造も、前記第１の実施形態と同様である。すなわち、部品２７の枠２７ａ〜２７ｄに対応する位置に、先端になるにしたがって断面積が小さくなる形状の微小突起５４ａ〜５４ｄが設けられており、さらに各微小突起５４ａ〜５４ｄの先端面に金属膜が形成されている。
【００５２】
次に、本実施形態の作用を、図１１に示す流れ図にしたがって説明する。
【００５３】
本実施形態において、部品２７を基板２５上の所定位置に配置する部品搬送工程は、はじめに、第１のステップＳ２１として、前記第１の実施形態における第３のステップＳ３と同様に、部品２７とハンドリングツール５２とを接合位置までそれぞれ移動させる。
【００５４】
次に、第２のステップＳ２２として、ハンドリングツール５２を部品２７に押圧しつつ加熱して、ハンドリングツール５２に部品２７を接合する。すなわち、Ｚ軸モータ駆動部３２を制御してＺ軸モータ１０を駆動し、ハンドリングツール５２を下降させる。そして、微小突起５４ａ〜５４ｄが部品２７と接触したと同時に、荷重制御部３９を動作させてＶＣＭ４を駆動し、所定の荷重を部品２７に加えるとともに、ヒータ制御部５３を介して加熱ヒータ５１の加熱温度を所定温度まで上昇させ、微小突起５４ａ〜５４ｄ及び部品２７を加熱して接合させる。
【００５５】
なお、加熱ヒータ５１による加熱のタイミングは、微小突起５４ａ〜５４ｄが部品２７と接触する前であってもよい。また、接合完了後も加熱ヒータ５１による加熱が継続して行われることが望ましいが、接合直後に加熱を停止しても構わない。
【００５６】
次に、第３のステップＳ２３として、前記第５のステップＳ５と同様に、部品２７をピックアップし、基板２５上の所定位置まで移動させて載置する。
【００５７】
次に、第４のステップＳ２４として、前記第６のステップＳ６と同様に、ハンドリングツール９を水平方向に回転させて、部品２７とハンドリングツール９との接合部をせん断破壊する。
【００５８】
そして、微小突起５４ａ〜５４ｄと部品２７との接合部が破壊されたならば、回転モータ７を停止する。そして最後に、第５のステップＳ２５として、前記第７のステップＳ７と同様に、ハンドリングツール９を部品２７から分離させる。
【００５９】
上記第１のステップＳ２１〜第５のステップＳ２５により、本実施形態における部品搬送工程を完了する。
【００６０】
上記の如く作用する本実施形態によれば、接合手段として熱圧着を用いているために、ハンドリングツール５２と部品２７をプラズマ洗浄する工程が省略可能となり、工程が少なくので生産性を向上できるという効果を奏する。
【００６１】
以上、第１〜第３の各実施形態に基づいて本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形や応用が可能であることは勿論である。
【００６２】
（付記）
前記具体的実施形態から、以下のような構成の発明を抽出することができる。
【００６３】
（１）部品をピックアップして基板上の所定位置に配置するハンドリングツールにおいて、
前記部品の表面と接触する位置に対応して突起を設けたことを特徴とするハンドリングツール。
【００６４】
（対応する実施形態）
この（１）に記載の発明に関する実施形態は、第１乃至第３の実施形態が対応する。
【００６５】
因みに、この（１）に記載の発明におけるハンドリングツールは、第１の実施形態ではハンドリングツール９が対応し、第２の実施形態ではハンドリングツール４１が対応し、第３の実施形態ではハンドリングツール５２が対応する。
【００６６】
（作用・効果）
この（１）に記載のハンドリングツール９，４１，５２は、突起が部品２７の表面と接触し接合してピックアップする。すなわち、真空吸着を使用しないので、機械的脆弱部を有する部品でもダメージなくピックアップして基板２５上の所定位置に搬送することができる。
【００６７】
（２）前記ハンドリングツールの突起は、先端になるにしたがって断面積が小さくなる形状であることを特徴とする請求項１記載のハンドリングツール。
【００６８】
（対応する実施形態）
この（２）に記載の発明に関する実施形態は、第１乃至第３の実施形態が対応する。
【００６９】
因みに、この（２）に記載の発明におけるハンドリングツールの突起は、第１の実施形態では突起１７ａ〜１７ｄが対応し、第２の実施形態では突起４４ａ，４４ｂが対応し、第３の実施形態では突起５４ａ〜５４ｄが対応する。
【００７０】
（作用・効果）
この（２）に記載の発明において、突起１７ａ〜１７ｄ、４４ａ，４４ｂ、５４ａ〜５４ｄは、先端なるに従って断面積が小さくなっているため、部品２７との接合を分離する場合に容易に分離できる。
【００７１】
（３）部品を基板上の所定位置に配置する部品搬送装置において、前記部品を供給する部品供給部と、前記部品がボンディングされる基板を位置決めする位置決め部と、前記部品の表面と接触する位置に対応して突起を設け、前記部品供給部から前記部品をピックアップするハンドリングツールと、このハンドリングツールに前記部品を接合させる接合手段と、この接合手段により前記部品が接合された前記ハンドリングツールを前記部品供給部から前記位置決め部まで移動させる移動手段と、前記位置決め部まで移動された前記ハンドリングツールから前記部品を分離させる分離手段とを具備したことを特徴とする部品搬送装置。
【００７２】
（対応する実施形態）
この（３）に記載の発明に関する実施形態は、第１乃至第３の実施形態が対応する。
【００７３】
因みに、この（３）に記載の発明における部品供給部は、第１乃至第３の実施形態において、部品トレイ２６と部品テーブル２３と部品テーブル駆動部３５が対応する。また、位置決め部は、第１乃至第３の実施形態において、基板ホルダ２４と基板テーブル２２と基板テーブル駆動部３４が対応する。また、ハンドリングツールは、第１の実施形態ではハンドリングツール９が対応し、第２の実施形態ではハンドリングツール４１が対応し、第３の実施形態ではハンドリングツール５２が対応する。また、接合手段は、第１及び第２の実施形態ではプラズマチャンバ２８及び第１プラズマ制御部３７と、プラズマ照射ユニット２９及び第２プラズマ制御部３８と、ＶＣＭ４，ツールガイド５，第２昇降板３及び荷重制御部３９とが対応し、第３の実施形態では加熱ヒータ５１及びヒータ制御部５３と、ＶＣＭ４，ツールガイド５，第２昇降板３及び荷重制御部３９とが対応する。また、移動手段は、第１乃至第３の実施形態において、Ｚ軸モータ１０，Ｚ軸モータ駆動部３２，送りねじ１１，ナット１２及び第１昇降板２と、Ｘ軸モータ１４，Ｘ軸モータ駆動部３３，送りねじ１５，ナット１６及び支持板１とが対応する。また、分離手段は、第１及び第３の実施形態では回転モータ７と回転駆動部３６とが対応し、第２の実施形態では保持フレーム４０，ハンドリングツール４１及び吸引制御部４２が対応する。
【００７４】
（作用・効果）
この（３）に記載の部品搬送装置は、接合手段によってハンドリングツール９，４１，５２に部品２７を接合してピックアップし、移動手段によってハンドリングツール９，４１，５２に接合された部品２７を基板２５上の所定位置に移動させた後、分離手段によってハンドリングツール９，４１，５２から部品２７を分離させて、部品２７を基板２５上の所定位置に搬送する。すなわち、真空吸着を使用することなく部品２７が搬送されるので、機械的脆弱部を有する部品でもダメージなくピックアップして基板２５上の所定位置に搬送することができる。
【００７５】
（４）部品を基板上の所定位置に配置する部品搬送方法において、前記部品の表面と接触する位置に対応して突起を設けたハンドリングツールにより部品供給部から部品を接合してピックアップする工程と、前記工程によりピックアップされた部品を前記部品供給部から前記基板上の所定位置まで移動させる工程と、前記工程により前記基板上の所定位置まで移動させた前記部品を当該基板上の所定位置に載置した後に前記ハンドリングツールから前記部品を分離させる工程とを備えたことを特徴とする部品搬送方法。
【００７６】
（対応する実施形態）
この（４）に記載の発明に関する実施形態は、第１乃至第３の実施形態が対応する。
【００７７】
因みに、この（４）に記載の発明におけるピックアップする工程は、第１及び第２の実施形態では、部品２７にプラズマを照射するステップ（Ｓ１，Ｓ１１）と、ハンドリングツール９，４１にプラズマを照射するステップ（Ｓ２，Ｓ１２）と、部品２７とハンドリングツール９，４１とを接合位置まで移動させるステップ（Ｓ３，Ｓ１３）と、ハンドリングツール９，４１に部品２７を接合するステップ（Ｓ４，Ｓ１４）とが対応し、第３の実施形態では、部品２７とハンドリングツール５２とを接合位置まで移動させるステップ（Ｓ２１）と、ハンドリングツール５２に部品２７を加熱接合するステップ（Ｓ２２）とが対応する。また、部品を移動させる工程は、第１乃至第３の実施形態において部品２７をピックアップし、基板２５上の所定位置に載置するステップ（Ｓ５，Ｓ１５，Ｓ２３）が対応する。また、分離させる工程は、第１及び第３の実施形態では部品２７とハンドリングツール９，５２との接合部をハンドリングツール９，５２の水平方向への回転によりせん断破壊するステップ（Ｓ６，Ｓ２４）と、ハンドリングツール９，５２を部品２７から分離させるステップ（Ｓ７，Ｓ２５）とが対応し、第２の実施形態では部品２７とハンドリングツール４１との接合部をその接合面の変形により破壊するステップ（Ｓ１６）と、ハンドリングツール４１を部品２７から分離させるステップ（Ｓ１７）とが対応する。
【００７８】
（作用・効果）
この（４）に記載の部品搬送方法は、ハンドリングツール９，４１，５２により部品供給部から部品２７を接合してピックアップし、ピックアップされた部品２７を基板２５上の所定位置まで移動させ載置した後に、ハンドリングツール９，４１，５２から部品２７を分離させる。すなわち、真空吸着を使用することなく部品２７が搬送されるので、機械的脆弱部を有する部品でもダメージなくピックアップして基板２５上の所定位置に搬送することができる。
【００７９】
（５）前記ハンドリングツールにより前記部品供給部から部品をピックアップする工程は、前記ハンドリングツールと前記部品の接触部表面をプラズマ洗浄した後に前記ハンドリングツールを前記部品に一定荷重で押し当て接合することを特徴とする請求項４記載の部品搬送方法。
【００８０】
（対応する実施形態）
この（５）に記載の発明に関する実施形態は、第１及び第２の実施形態が対応する。
【００８１】
因みに、この（５）に記載の発明におけるピックアップする工程は、第１及び第２の実施形態において、部品２７にプラズマを照射するステップ（Ｓ１，Ｓ１１）と、ハンドリングツール９，４１にプラズマを照射するステップ（Ｓ２，Ｓ１２）と、部品２７とハンドリングツール９，４１とを接合位置まで移動させるステップ（Ｓ３，Ｓ１３）と、ハンドリングツール９，４１に部品２７を接合するステップ（Ｓ４，Ｓ１４）とが対応する。
【００８２】
（作用・効果）
この（５）に記載の部品搬送方法は、ハンドリングツール９，４１に部品２７を接合させる際に加熱を行わないので、熱に弱い部品も搬送できる。
【００８３】
（６）前記ハンドリングツールにより前記部品供給部から部品をピックアップする工程は、前記ハンドリングツールを部品に一定荷重で押し当てつつ加熱接合することを特徴とする請求項４記載の部品搬送方法。
【００８４】
（対応する実施形態）
この（６）に記載の発明に関する実施形態は、第３の実施形態が対応する。
【００８５】
因みに、この（６）に記載の発明におけるピックアップする工程は、第３の実施形態において、部品２７とハンドリングツール５２とを接合位置まで移動させるステップ（Ｓ２１）と、ハンドリングツール５２に部品２７を加熱接合するステップ（Ｓ２２）とが対応する。
【００８６】
（作用・効果）
この（６）に記載の部品搬送方法は、プラズマ洗浄工程が不要になるので、部品搬送工程が短縮され、生産性を向上できる。
【００８７】
（７）前記ハンドリングツールから前記部品を分離させる工程は、前記ハンドリングツールの微小突起と前記部品との接合面に対して前記ハンドリングツールを水平方向に回転させて前記接合面をせん断破壊することを特徴とする請求項４または５記載の部品搬送方法。
【００８８】
（対応する実施形態）
この（７）に記載の発明に関する実施形態は、第１及び第３の実施形態が対応する。
【００８９】
因みに、この（７）に記載の発明におけるハンドリングツールから部品を分離させる工程工程は、第１及び第３の実施形態において、部品２７とハンドリングツール９，５２との接合部をハンドリングツール９，５２の水平方向への回転によりせん断破壊するステップ（Ｓ６，Ｓ２４）と、ハンドリングツール９，５２を部品２７から分離させるステップ（Ｓ７，Ｓ２５）とが対応する。
【００９０】
（作用・効果）
この（７）に記載の部品搬送方法は、ハンドリングツール９の微小突起１７ａ〜１７ｄと部品２７との接合面に対して水平方向に力を加えることでハンドリングツール９と部品２７とを分離させるので、接合部の破壊力を小さくできる。
【００９１】
（８）前記ハンドリングツールから前記部品を分離させる工程は、前記ハンドリングツールの微小突起を有する面を変形させて前記微小突起と前記部品を分離することを特徴とする請求項４または６記載の部品搬送方法。
【００９２】
（対応する実施形態）
この（８）に記載の発明に関する実施形態は、第２の実施形態が対応する。
【００９３】
因みに、この（８）に記載の発明における分離させる工程は、第２の実施形態において、部品２７とハンドリングツール４１との接合部を、その接合面の変形により破壊するステップ（Ｓ１６）と、ハンドリングツール４１を部品２７から分離させるステップ（Ｓ１７）とが対応する。
【００９４】
（作用・効果）
この（８）に記載の部品搬送方法は、ハンドリングツール９と部品２７とを分離させる際に部品２７に回転方向の力を加えないので、基板２５との位置ずれが発生し難い。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明の第１の実施形態における部品搬送装置の全体構造を示す模式図。
【図２】同第１の実施形態におけるハンドリングツールの構造を示す側面図及び底面図。
【図３】同第１の実施形態における部品搬送工程の要部手順を示す流れ図。
【図４】同第１の実施形態において部品搬送装置の接合時における要部状態を示す模式図。
【図５】同第１の実施形態において部品搬送装置の分離時における要部状態を示す模式図。
【図６】本発明の第２の実施形態における部品搬送装置の全体構造を示す模式図。
【図７】同第２の実施形態におけるハンドリングツール及び保持フレームの構造を示す側面図。
【図８】同第２の実施形態における部品搬送工程の要部手順を示す流れ図。
【図９】同第２の実施形態においてハンドリングツールを吸引変形させたときの状態を示す模式図。
【図１０】本発明の第３の実施形態における部品搬送装置の全体構造を示す模式図。
【図１１】同第３の実施形態における部品搬送工程の要部手順を示す流れ図。
【図１２】従来のダイコレットを示す断面図。
【符号の説明】
【００９６】
１…支持板、４…ＶＣＭ、７…回転モータ、８，４０，５０…保持フレーム、９，４１，５２…ハンドリングツール、１０…Ｚ軸モータ、１３…支持フレーム、１４…Ｘ軸モータ、１７ａ〜１７ｄ，４４ａ，４４ｂ，５４ａ〜５４ｄ…微小突起、２１…基台、２２…基板テーブル、２３…部品テーブル、２４…基板ホルダ、２５…基板、２６…部品トレイ、２７…部品、２８…プラズマチャンバ、２９…プラズマ照射スポット、３１…主制御部、３２…Ｚ軸モータ駆動部、３３…Ｘ軸モータ駆動部、３４…基板テーブル駆動部、３５…部品テーブル駆動部、３６…回転駆動部、３７…第１プラズマ制御部、３８…第２プラズマ制御部、３９…荷重制御部、４２…吸引制御部、５１…加熱ヒータ、５３…ヒータ制御部。
【図１】
2006024697.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2006024697.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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