(57)【要約】【課題】  半導体チップの持ち上がりを防止し、安定した電気特性の測定評価を得ることができる片側電極型発光ダイオードアレイの構造を提供することにある。【解決手段】  ボンディングパット２を半導体チップ１０の長辺方向中心に密集することにより半導体チップ長辺方向両端にスペースを確保し、このスペース内に、測定のため上記ボンディングパット２にプローブ針を触針させる際に追加的に触針させる針立て用パット４を設ける。この針立て用パット４の位置は、半導体チップ上面の領域を短辺の中央を通る直線にて二つの領域Ａ、Ｂに分割したとき、上記ボンディングパット２が存在する第一領域Ａとは反対側の第二領域Ｂに針立て用パット４の中心が来るように定める。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形をした半導体チップの上面の一方の長辺側に、長辺方向に沿って、複数個の発光部を一定ピッチの間隔で一列状に形成すると共に、
半導体チップの上面の他方の長辺側に、長辺方向に沿って、上記の発光部に対応する複数個のボンディングパットを一列状に形成し、
それらの対応する発光部とボンディングパットの間を金属配線にて接続した片側電極型の発光ダイオードアレイにおいて、
発光部に対して、上記ボンディングパットを半導体チップの長辺方向中心に密集するように配置することにより半導体チップ長辺方向両端にスペースを確保し、
このスペース内に、測定のため上記ボンディングパットにプローブ針を触針させる際に追加的に触針させる針立て用パットを設け、
上記針立て用パットの位置を、半導体チップ上面の領域を短辺の中央を通る直線にて二つの領域に分割したとき、上記ボンディングパットが存在する第一領域とは反対側の第二領域に針立て用パットの中心が来るように定めたことを特徴とする発光ダイオードアレイ。
【請求項２】
請求項１記載の発光ダイオードアレイにおいて、
半導体チップの短辺方向に見て、上記ボンディングパットは第一領域全体及び第二領域の一部にかけて存在し、また上記針立て用パットは中心が第二領域中に在り且つ第二領域の一部から第一領域の一部にかけて存在することを特徴とする発光ダイオードアレイ。
【請求項３】
請求項１又は２記載の発光ダイオードアレイにおいて、
上記針立て用パットの位置を、半導体チップを配置すべき位置を検出するための位置センサー用パットとして機能する位置に定めたことを特徴とする発光ダイオードアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、片側電極型発光ダイオードアレイの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、片側電極型の発光ダイオードアレイは、発光ドットを形成する発光部を一列状に配列すると共に、電極たるボンディングパットを一列状に配列した構造を有する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
従来の片側電極型発光ダイオードアレイの構造例を図２に示す。
【０００４】
図示するように、長方形をした半導体チップ１５の上面の一方の長辺１５ａ側には、長辺方向に沿って、複数個の発光部（発光ダイオード部）１１が一定ピッチ間隔で一列状に形成されている。また、半導体チップ１５の上面の他方の長辺１５ｂ側には、長辺方向に沿って、上記の発光部１１に対応する複数個のボンディングパット１２が一列状に形成されている。そして、これらの対応する発光部１１とボンディングパット１２の間を金属配線としての配線パターン１３にて接続した構成となっている。
【０００５】
要するに、半導体チップ１５の一側に発光部１１が存在し、この発光部１１より配線パターン１３を介して半導体チップ短辺方向の反対側にボンディングパット１２が存在する。
【０００６】
発光ダイオードアレイの電気特性を測定評価をする場合は、この半導体チップ１５のボンディングパット１２に、測定用プローブカードの針（以下測定用プローブ針と略称する。）を立てることにより、触針させて測定を行っている。電気特性の測定評価とは、例えば、発光出力、順方向電圧、逆方向電流などの測定と評価である。
【０００７】
なお、本発明と直接には関係がないが、ボンディングパットの横並びに第１ダミーパターン、第２ダミーパターンを設けて、半導体チップの長辺方向及び幅方向に沿った寸法の基準とする技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−０７８１７３号公報
【特許文献２】特開平７−２６６６１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図２に示した片側電極型発光ダイオードアレイの構造では、半導体チップ上面の領域を短辺の中央を通る直線Ｌを境界として、第一領域Ａと第二領域Ｂの二つの領域に分割して考えたとき、ボンディングパット１２はほぼ第一領域Ａにのみ存在し第二領域Ｂには存在しない。このため、測定用プローブ針をボンディングパット１２に触針させた場合、半導体チップ１５全体に対して片側、つまりボンディングパット１２が存在する第一領域Ａ側のみを測定用プローブ針で押圧することになる。従って、電気特性測定中に、半導体チップ１５に短辺方向中央を中心としてアンバランスな力がかかり、極端な場合には半導体チップの片側が持ち上がってしまう。そのため、針とボンディングパット１２の接触が点接触となったり、もしくは離れてしまうなど、不安定な接触状態になる。この結果、電気特性、特に順方向電圧において、正確に特性の測定を行い評価することが困難になる。
【０００９】
そこで本発明の目的は、上記課題を解決し、半導体チップの持ち上がり等不安定な接触状態となるのを防止し、安定した電気特性の測定評価を得ることができる片側電極型発光ダイオードアレイの構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【００１１】
請求項１の発明に係る発光ダイオードアレイは、長方形をした半導体チップの上面の一方の長辺側に、長辺方向に沿って、複数個の発光部を一定ピッチの間隔で一列状に形成すると共に、半導体チップの上面の他方の長辺側に、長辺方向に沿って、上記の発光部に対応する複数個のボンディングパットを一列状に形成し、それらの対応する発光部とボンディングパットの間を金属配線にて接続した片側電極型の発光ダイオードアレイにおいて、発光部に対して、上記ボンディングパットを半導体チップの長辺方向中心に密集するように配置することにより半導体チップ長辺方向両端にスペースを確保し、このスペース内に、測定のため上記ボンディングパットにプローブ針を触針させる際に追加的に触針させる針立て用パットを設け、上記針立て用パットの位置を、半導体チップ上面の領域を短辺の中央を通る直線にて二つの領域に分割したとき、上記ボンディングパットが存在する第一領域とは反対側の第二領域に針立て用パットの中心が来るように定めたことを特徴とする。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１記載の発光ダイオードアレイにおいて、半導体チップの短辺方向に見て、上記ボンディングパットは第一領域全体及び第二領域の一部にかけて存在し、また上記針立て用パットは中心が第二領域中に在り且つ第二領域の一部から第一領域の一部にかけて存在することを特徴とする。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載の発光ダイオードアレイにおいて、上記針立て用パットの位置を、半導体チップを配置すべき位置を検出するための位置センサー用パットとして機能する位置に定めたことを特徴とする。
【００１４】
＜発明の要点＞
本発明は、ＬＥＤアレイチップの電気特性を測定評価する際に、片側電極型発光ダイオードアレイの場合、測定時に測定用プローブ針が片側のみに集中することから、半導体チップにかかる針圧によって、半導体チップの測定用プローブ針で触針していない側が持ち上がってしまい、測定用プローブ針が電極と接触不良となり、特に順方向電圧などの電気測定で正確な測定が出来なくなる、という問題点を解決することを目的とするものである。
【００１５】
この目的を達成する手段として、本発明においては、測定用プローブ針が触針する電極（ボンディングパット）の存在する領域と半導体チップ短辺方向でなるべく反対側の領域に、半導体チップの持ち上がり防止のために、チップ押さえ用の針を触針させて押圧するためのボンディングパット（針立て用パット）を設ける。すなわち、針立て用パットの位置は、半導体チップ上面の領域を短辺の中央を通る直線にて二つの領域に分割したとき、上記ボンディングパットが存在する第一領域とは反対側の第二領域に針立て用パットの中心が来るように定める。
【００１６】
なお、本発明が、半導体チップ短辺方向でなるべくボンディングパットの反対側に針立て用パットを設けようとする構成であるのに対し、特許文献２は、ボンディングパットの横並び（長辺方向）にダミーパターンを設ける構成のものであり、この点で本発明と大きく相違する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、片側電極型発光ダイオードアレイにおいて、ボンディングパットを長辺方向中心に密集させ、これにより生まれた半導体チップ長辺方向両端のスペース内で、かつ測定評価すべきサンプルである半導体チップを安定的に押さえる位置、つまり半導体チップの短辺方向に見てボンディングパットと反対側となる位置に中心が来るように針立て用パットを設ける。このため本発明によれば、電気特性の測定時、特に順方向電圧の測定時において、ボンディングパットの他に針立て用パットにも触針し針圧を加えることにより、半導体チップの持ち上がりが防止されて半導体チップの姿勢が安定する。このため、測定用プローブ針がボンディングパットに確実に接触し、安定した測定値を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
【００１９】
この実施形態は、片側電極型発光ダイオードアレイ構造において、発光部と配線パターンによって電気的に接続があるボンディングパットを、半導体チップの長辺方向中心に密集するように配設し、この密集化により空いた長辺方向両端のスペース内におけるプローブカード位置センサー用ならびにサンプル（半導体チップ）押さえ用の針を刺す部分に、発光部と電気的に分離されている針立て用パットを設ける構成のものである。
【００２０】
図１は本発明の実施形態における、発光ダイオードアレイ構造を示したものである。
【００２１】
従来と同様に、長方形をした半導体チップ５の上面の一方の長辺５ａ側には、長辺方向に沿って、複数個の発光部（発光ダイオード部）１が一定ピッチ間隔で一列状に形成されている。また、半導体チップ５の上面の他方の長辺５ｂ側には、長辺方向に沿って、上記の発光部１に対応する複数個のボンディングパット２が一列状に形成されている。そして、これらの対応する発光部１とボンディングパット２の間を金属配線としての配線パターン３にて接続した構成となっている。
【００２２】
しかし、従来技術の図２の場合と異なり、発光部１に対して、上記ボンディングパット２は半導体チップ５の長辺方向中心に密集するように配設してあり、これにより半導体チップ５の長辺方向両端にスペースを確保している。そして、このスペース内には、電気特性の測定評価のためボンディングパット２に測定用プローブ針を触針させる際に追加的に触針させる針立て用パット４が、発光部１と電気的に分離して設けてある。
【００２３】
この針立て用パット４の位置は、半導体チップ上面の領域を短辺の中央を通る直線Ｌにて第一領域Ａ、第二領域Ｂの二つの領域に分割したとき、上記ボンディングパット２が存在する第一領域Ａとは反対側の第二領域Ｂに針立て用パット４の中心が来るように定められる。
【００２４】
従って、電気特性の測定評価のためにボンディングパット２に測定用プローブ針を触針させる際には、針立て用パット４が追加的に触針されて押さえられる。このため、電気特性の測定時、特に順方向電圧の測定時においても、測定用プローブ針がボンディングパット２に確実に接触し、安定した測定値を得ることが可能となる。
【００２５】
図１の実施形態の場合、半導体チップ１０の短辺方向に見て、上記ボンディングパット２は第一領域Ａ全体及び第二領域Ｂの一部にかけて存在させており、また針立て用パット４は、その中心が第二領域Ｂ中に在り且つ第二領域の一部から第一領域の一部にかけて存在させている。しかし、ボンディングパット２はその全体が第一領域Ａ中に存在する形態でもよく、また針立て用パット４は、その全体が第二領域Ｂ中に存在する形態でもよい。
【００２６】
更にこの実施形態の場合、上述した針立て用パット４は、該針立て用パット４が半導体チップ１０を配置すべき位置を検出するための位置センサー用パットとして機能する位置に設けられている。従って、特に専用の位置センサー用パットを設ける必要がない。
【００２７】
＜具体例＞
具体的に、次のように発光ダイオードアレイを作製した。
【００２８】
半導体チップ１０は、その長辺方向の寸法を６４００μｍ、短辺方向の寸法を５００μｍとした。半導体チップ１０の表面上に発光部１とボンディングパット２、そしてそれらを電気的に接続する配線パターン３を、それらの組み合わせで６４組存在させた。半導体チップ１０の長辺方向の両端には、本発明の位置センサー用パットならびにサンプル押さえ用パットとして機能する針立て用パット（ボンディングパット）４を存在させた。
【００２９】
次に各パターンの位置を説明する。図１の半導体チップ１０の左下部を座標（０、０）と定義することにする。
【００３０】
発光部１は、両端のパターンが座標（５０、４２０）（６３５０、４２０）を中心になるようにし、６４個のパターンが半導体チップ１０の長辺方向に隣同士の寸法が１００μｍになるように配置する。寸法は長辺方向に７０μｍ、短辺方向に６０μｍになるように設計している。
【００３１】
ボンディングパット２は両端のパターンが座標（３６５、１５０）（６０３５、１５０）を中心になるようにし、６４個のパターンが半導体チップ長辺方向に隣同士の寸法が９０μｍになるように配置する。寸法は長辺方向に７０μｍ、短辺方向に２６０μｍになるように設計した。各発光部１とボンディングパット２は配線パターン３を介して電気的に接続した。
【００３２】
針立て用パット４は座標（１００、２８０）（６３００、２８０）が中心になるように２個配置する。針立て用パット４の寸法は長辺方向短辺方向とも１００μｍになるように設計した。
【００３３】
かく構成することにより、ボンディングパット２と共に針立て用パット４を触針して押さえることで、測定評価時における半導体チップの姿勢を安定させ、ＬＥＤアレイチップの電気特性を正しく測定評価することができた。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明による片側電極型発光ダイオードアレイの構造を示す図である。
【図２】従来の片側電極型発光ダイオードアレイの構造を示す図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  発光部
２  ボンディングパット
３  配線パターン
４  針立て用パット
５  半導体チップ
５ａ  一方の長辺
５ｂ  他方の長辺
１１  発光部
１２  ボンディングパット
１３  配線パターン
１５  半導体チップ
１５ａ  一方の長辺
１５ｂ  他方の長辺
【図１】
2006319066.tif 000003
【図２】
2006319066.tif 000004