(57)【要約】【課題】  ノズルや吐出室を高密度化しても外部配線との実装部において短絡が起こるのを防止することができる液滴吐出ヘッド等を提供する。【解決手段】  複数の吐出室１５と、吐出室１５の底面を形成する振動板１４と、少なくとも一部が振動板１４と対向し、振動板１４を駆動するための個別電極１８、１９と、個別電極１８、１９が形成される電極基板１２とを備え、電極基板１２は個別電極１８、１９を外部配線に接続するための接続部２５を有し、接続部２５において個別電極１８、１９が絶縁膜２６を介して積層されているものである。【選択図】        図１
2006095808.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の吐出室と、該吐出室の底面を形成する振動板と、少なくとも一部が前記振動板と
対向し前記振動板を駆動するための個別電極と、該個別電極が形成される電極基板とを備
え、該電極基板は前記個別電極を外部配線に接続するための接続部を有し、前記接続部に
おいて少なくとも２以上の前記個別電極が絶縁膜を介して積層されていることを特徴とす
る液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
前記接続部において前記個別電極は、該個別電極より上に積層された他の個別電極及び
絶縁膜と重ならない端子部を有し、該端子部は前記外部配線と接続されることを特徴とす
る請求項１記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
前記個別電極は、電極基板に形成された凹部に設置されており、複数の前記凹部は、前
記振動板と対向する部分の外で合流して単一凹部が形成され、該単一凹部は、前記凹部よ
り深く形成されており、前記単一凹部内には、前記合流する複数の凹部内に形成された個
別電極が絶縁膜を介して積層されていることを特徴とする請求項１又は２記載の液滴吐出
ヘッド。
【請求項４】
前記単一凹部内に積層された個別電極のうち最上層に積層された個別電極と、前記凹部
の前記振動板に対向する部分に形成された個別電極が同一平面上に形成されていることを
特徴とする請求項３記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項５】
前記個別電極は、ＩＴＯからなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の液
滴吐出ヘッド。
【請求項６】
前記電極基板は、ホウ珪酸ガラスからなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに
記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項７】
電極基板となる材料基板に個別電極を形成するための凹部を形成した後に、第１の個別
電極を形成し、少なくとも前記接続部の一部に形成された第１の個別電極の表面に絶縁膜
を形成した後に、前記接続部に形成される部分が前記絶縁膜の表面に積層されるように第
２の個別電極を形成して請求項１記載の液滴吐出ヘッドを製造することを特徴とする液滴
吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
２つの前記凹部を、前記振動板と対向する部分より前記接続部側で合流させて単一凹部
を形成し、該単一凹部を、前記凹部の前記振動板と対向する部分より深く形成して、前記
単一凹部内に、前記合流する２つの凹部内に形成される個別電極を絶縁膜を介して積層す
ることを特徴とする請求項７記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドを搭載し、該液滴吐出ヘッドに、外部
配線として積層構造の配線を有するＦＰＣが接続されていることを特徴とする液滴吐出装
置。
【請求項１０】
前記ＦＰＣは、導電性異方接着剤によって前記液滴吐出ヘッドに接続されていることを
特徴とする請求項９記載の液滴吐出装置。
【請求項１１】
前記導電性異方接着剤に伝導粒子が混練されており、前記絶縁膜の厚さは前記伝導粒子
の直径よりも小さいことを特徴とする請求項１０記載の液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びに液滴吐出装置に関し、特にノズルや吐
出室を高密度化しても外部配線との実装部において短絡が起こるのを防止することができ
る液滴吐出ヘッド等に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今のインクジェットプリンタでは、高解像度画像の高速印字、プリンタの省スペース
化のために、インクジェットヘッドの多ノズル化及び小型化が進んでおり、それに伴って
ノズル密度の高密度化が進んでいる。しかし、ノズル密度を高密度化すると、外部配線と
の実装部も高密度化する必要があり、隣接する端子間で短絡してしまうという問題点があ
った。
【０００３】
このため従来の液滴吐出ヘッドでは、同一平面上にある第１ヘッド部と第２ヘッド部を
それぞれ駆動する駆動電極が設けられ、第２ヘッド部の駆動電極に駆動電圧を供給する配
線と、第１ヘッド部の駆動電極とを絶縁膜を介して積層配置した構造とし、この配線の一
端部を支持基板の一端部に設ける外部電極入力パットに接続するようにしていた（例えば
、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−５８２８８号公報（図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の液滴吐出ヘッドでは（例えば、特許文献１参照）、第２ヘッド部の駆動電極に駆
動電圧を供給する配線と、第１ヘッド部の駆動電極とを絶縁膜を介して積層配置し、この
配線の一端部を支持基板の一端部に設ける外部電極入力パットに接続して、さらに外部電
極入力パットを千鳥状に配置することにより、外部電極入力パット（端子）同士の短絡を
防止するようにしている。しかしこのような構造では、さらにノズル密度が高密度化した
場合に、外部電極入力パットの密度が高くなり外部電極入力パット間の短絡を防止するこ
とができないという問題点があった。
【０００５】
本発明は、ノズルや吐出室を高密度化しても外部配線との実装部において短絡が起こる
のを防止することができる液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びにこの液滴吐出ヘッドを
搭載した液滴吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る液滴吐出ヘッドは、複数の吐出室と、吐出室の底面を形成する振動板と、
少なくとも一部が振動板と対向し振動板を駆動するための個別電極と、個別電極が形成さ
れる電極基板とを備え、電極基板は個別電極を外部配線に接続するための接続部を有し、
接続部において少なくとも２以上の個別電極が絶縁膜を介して積層されているものである
。
電極基板の接続部において少なくとも２以上の個別電極が絶縁膜を介して積層されてい
るため、この個別電極が積層された部分に複数の個別電極が集まることになり、個別電極
を外部配線と接続する端子部の面密度を減らすことができる。なお、この個別電極の積層
された部分に例えば積層構造の配線を有するＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃ
ｉｒｃｕｔ）を接続すれば、積層された個別電極が短絡することなく外部電源との導通を
取ることができる。
【０００７】
また本発明に係る液滴吐出ヘッドは、接続部において個別電極が、この個別電極より上
に積層された他の個別電極及び絶縁膜と重ならない端子部を有し、この端子部が外部配線
と接続されるものである。
接続部において個別電極が、この個別電極より上に積層された他の個別電極及び絶縁膜
と重ならない端子部を有しているため、外部配線との接続部の面積を大きく取ることがで
きる。またこのように積層された複数の個別電極と接続するためのＦＰＣを外部配線とし
て用いれば、端子部間の短絡を確実に防止することができる。
【０００８】
また本発明に係る液滴吐出ヘッドは、個別電極が、電極基板に形成された凹部に設置さ
れており、複数の凹部が、振動板と対向する部分の外で合流して単一凹部が形成され、こ
の単一凹部は、凹部より深く形成されており、単一凹部内には、合流する複数の凹部内に
形成された個別電極が絶縁膜を介して積層されているものである。
複数の凹部が合流する単一凹部が形成され、この単一凹部内に個別電極が絶縁膜を介し
て積層されているため、個別電極と振動板の間のギャップを確保することができ、振動板
の静電駆動を妨げることがない。またこの単一凹部は、凹部の振動板と対向する部分より
も深く形成されているため、積層された複数の個別電極を収容することができる。
【０００９】
また本発明に係る液滴吐出ヘッドは、上記の単一凹部内に積層された個別電極のうち最
上層に積層された個別電極と、凹部の振動板に対向する部分に形成された個別電極が同一
平面上に形成されているものである。
単一凹部内に積層された個別電極のうち最上層に積層された個別電極と、凹部の振動板
に対向する部分に形成された個別電極が同一平面上に形成されているため、単一凹部を最
低限の深さで形成すればよい。
【００１０】
また本発明に係る液滴吐出ヘッドは、上記の個別電極が、ＩＴＯからなるものである。
個別電極がＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）から形成されているため、ス
パッタ等によって容易に個別電極を形成することができる。
【００１１】
また本発明に係る液滴吐出ヘッドは、上記の電極基板が、ホウ珪酸ガラスからなるもの
である。
電極基板がホウ珪酸ガラスから形成されているため、上記の凹部をフッ酸水溶液等によ
るウェットエッチングで容易に形成することができる。
【００１２】
本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、電極基板となる材料基板に個別電極を形成
するための凹部を形成した後に、第１の個別電極を形成し、少なくとも接続部の一部に形
成された第１の個別電極の表面に絶縁膜を形成した後に、接続部に形成される部分が絶縁
膜の表面に積層されるように第２の個別電極を形成して上記の液滴吐出ヘッドを製造する
ものである。
材料基板に凹部を形成した後に第１の個別電極を形成し、その表面に絶縁膜を形成して
、絶縁膜上に第２の個別電極を形成すれば、容易に上記の液滴吐出ヘッドを製造すること
ができる。
【００１３】
また本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、２つの凹部を、振動板と対向する部分
より接続部側で合流させて単一凹部を形成し、この単一凹部を、凹部の振動板と対向する
部分より深く形成して、単一凹部内に、合流する２つの凹部内に形成される個別電極を絶
縁膜を介して積層するものである。
単一凹部を凹部の振動板と対向する部分より深く形成することにより、単一凹部内に積
層される２つの個別電極が単一凹部内に収容され、個別電極と振動板の間のギャップを確
保することができ、振動板の静電駆動を妨げることがない。
【００１４】
本発明に係る液滴吐出装置は、上記のいずれかの液滴吐出ヘッドを搭載し、この液滴吐
出ヘッドに、外部配線として積層構造の配線を有するＦＰＣが接続されているものである
。
上記のような構造の端子部を持った液滴吐出ヘッドに、この端子部と接合するための積
層構造の配線を有するＦＰＣを接続すれば、確実に端子部間の短絡を防止することができ
る。
【００１５】
また本発明に係る液滴吐出装置は、上記のＦＰＣが、導電性異方接着剤によって液滴吐
出ヘッドに接続されているものである。
例えばＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、異方性導
電フィルム）等の導電性異方接着剤を用いてＦＰＣと上記の液滴吐出ヘッドを接続すれば
、横方向の短絡を確実に防止することができ、容易にＦＰＣと液滴吐出ヘッドを接続する
ことができる。
【００１６】
また本発明に係る液滴吐出装置は、上記の導電性異方接着剤に伝導粒子が混練されてお
り、絶縁膜の厚さが伝導粒子の直径よりも小さいものである。
絶縁膜の厚さが伝導粒子の直径よりも小さいため、ＦＰＣと液滴吐出ヘッドの端子部と
の導通を確実に取ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
実施形態１．
図１は、本発明の実施形態１に係る液滴吐出ヘッドの分解斜視図であり、一部を断面図
で示している。また図２は、図１に示す液滴吐出ヘッドが組み立てられた状態のＡ−Ａ断
面図である（図１参照）。なお図１及び図２に示す液滴吐出ヘッドは、ノズル基板の表面
側に設けられたノズル孔から液滴を吐出するフェイスイジェクトタイプのものであり、ま
た静電気力により駆動される静電駆動方式のものである。本実施形態１では、フェイスイ
ジェクトタイプの液滴吐出ヘッドについて説明するが、ノズル基板又はキャビティ基板の
側面側に設けられたノズル孔から液滴を吐出するサイドイジェクトタイプのものでもよい
。また、本実施形態１に係る液滴吐出ヘッドは、特に個別電極に特徴があるものである。
図１に示すように本実施形態１に係る液滴吐出ヘッド１０は、主にキャビティ基板１１
、電極基板１２及びノズル基板１３から構成されている。キャビティ基板１１の一方の面
には電極基板１２が接合されており、キャビティ基板１１の他方の面にはノズル基板１３
が接合されている（図２参照）。
【００１８】
キャビティ基板１１は、例えば単結晶シリコンからなり、底壁を振動板１４とする吐出
室１５となる凹部１５ａと、各々の吐出室１５に液滴を供給するためのリザーバ１７とな
る凹部１７ａが形成されている。本実施形態１では、キャビティ基板１１は単結晶シリコ
ンからなり、その全面にプラズマＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉ
ｔｉｏｎ）によって、ＴＥＯＳ（ＴｅｔｒａＥｔｈｙｌＯｒｔｈｏＳｉｌｉｃａｔｅ）か
らなる絶縁膜（図示せず）を０．１μｍ形成している。これは、振動板１４の駆動時にお
ける絶縁破壊及びショートを防止するためと、インク等の液滴によるキャビティ基板１１
のエッチングを防止するためのものである。
【００１９】
なお本実施形態１に係る液滴吐出ヘッド１０の振動板１４は、高濃度のボロンドープ層
３４から形成され、このボロンドープ層３４は振動板１４の厚さと同じ厚さを有している
。水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液による単結晶シリコンのエッチングにおけるエ
ッチングレートは、ドーパントがボロンの場合、約５×１０19ａｔｏｍｓ／ｃｍ3以上の
高濃度の領域において、非常に小さくなる。本実施形態１では、振動板１４の部分を高濃
度のボロンドープ層３４とし、アルカリ溶液による異方性エッチングによって吐出室１５
となる凹部１５ａを形成する際に、ボロンドープ層３４が露出してエッチングレートが極
端に小さくなる、いわゆるエッチングストップ技術を用いることにより、振動板１４を所
望の厚さに形成している。
【００２０】
またキャビティ基板１１に接合されるノズル基板１３は、例えば厚さ１００μｍのシリ
コン基板を用い、ノズル基板１３の表面に個々の吐出室１５と連通するノズル孔２２を設
け、さらに吐出室１５とリザーバ１７を連通するオリフィス１６となる細溝１６ａを設け
る。なお、このオリフィス１６となる細溝１６ａは、キャビティ基板１１に設けるように
してもよい。
【００２１】
キャビティ基板１１に接合される電極基板１２は、例えばホウ珪酸ガラスや単結晶シリ
コンを使用する。電極基板１２がホウ珪酸ガラスからなる場合には、キャビティ基板１１
と電極基板１２の接合は陽極接合により行う。また電極基板１２が単結晶シリコンからな
る場合には、キャビティ基板１１と電極基板１２の接合は直接接合により行う。なお本実
施形態１では、電極基板１２がホウ珪酸ガラスからなるものとする。
電極基板１２には複数の凹部２０が例えば深さ０．３μｍで形成されており、この凹部
２０の内部には個別電極１８の駆動部１８ａ及びリード部１８ｂと、個別電極１９の駆動
部１９ａ及びリード部１９ｂが形成されている。この凹部２０は、個別電極１８の駆動部
１８ａ及びリード部１８ｂと、個別電極１９の駆動部１９ａ及びリード部１９ｂを装着で
きるように、これらの形状に類似したやや大きめの形状にパターン形成されている。なお
リード部１８ｂとリード部１９ｂは後に説明するように、それぞれ接続部２５の端子部１
８ｃと端子部１９ｃに繋がっている。
【００２２】
個別電極１８の駆動部１８ａと個別電極１９の駆動部１９ａは、凹部１９の内部にギャ
ップＧを介して振動板１４と対向するように、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏ
ｘｉｄｅ）を０．１μｍの厚さでスパッタすることにより作製される（図２参照）。上記
の例では、キャビティ基板１１と電極基板１２を接合した後のギャップＧは０．２μｍと
なる。なお本実施形態１では、リード部１８ｂ及びリード部１９ｂも、ＩＴＯを０．１μ
ｍの厚さでスパッタすることにより作製されている。
凹部２０は、リード部１８ｂ及びリード部１９ｂが形成される部分で屈曲しており、隣
接する凹部２０は駆動部１８ａ及び駆動部１８ｂが形成されている部分の外で合流して単
一凹部２１を形成している。即ち、駆動部１８ａ及びリード部１８ｂの形成された凹部２
０と、駆動部１９ａ及びリード部１９ｂの形成された凹部２０が合流して単一凹部２１が
形成されている。図２に示すように単一凹部２１は、凹部２０よりも深く形成されており
、例えば深さ０．５μｍで形成されている。
単一凹部２１には、その内部に個別電極１８のリード部１８ｂと個別電極１９のリード
部１９ｂが絶縁膜２６を介して積層されている。なお本実施形態１では、単一凹部２１の
内部に、下からリード部１８ｂ、絶縁膜２６、リード部１９ｂの順に積層されており、こ
れらはすべて厚さ０．１μｍで形成されている。このため、駆動部１９ａ（図２において
図示せず）、リード部１９ｂ及び端子部１９ｃが、ほぼ同一平面上に形成されている。ま
た、単一凹部２１の接続部２５側には封止材３３が塗布されており、ギャップＧ等の空間
に異物が入らないように密封されている。
【００２３】
電極基板１２の、駆動部１８ａ及び１９ａが形成されている部分の反対側の端部は、接
続部２５となっている。この接続部２５の部分はキャビティ基板１１と接合されておらず
、個別電極１８のリード部１８ｂ及び個別電極１９のリード部１９ｂが延出した状態とな
っている。接続部２５に延出した個別電極１８及び個別電極１９は、接続部２５において
も単一凹部２１の内部と同様に絶縁膜２６を介して積層されている。
接続部２５において個別電極１９の露出した部分は、端子部１９ｃとなっている。また
接続部２５において個別電極１８は、その上に積層された絶縁膜２６及び端子部１９ｃと
重ならない部分を有しており、この重ならない部分が端子部１８ｃとなっている。即ち、
絶縁膜２６は、個別電極１８の接続部２５に延出した部分の全体を覆わないようになって
おり、端子部１９ｃはこの絶縁膜２６の上に積層されるようになっている。
後に説明するようにこの接続部２５において、端子部１８ｃ及び端子部１９ｃとＦＰＣ
（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、図１及び図２において図示せず）等
の外部配線を接続することにより、個別電極１８及び個別電極１９が外部電源（図示せず
）と導通されるようになっている。
【００２４】
ここで図１及び図２に示す液滴吐出ヘッドの動作について説明する。個別電極１８の端
子部１８ｃ及び個別電極１９の端子部１９ｃに発信回路（図示せず）によって、０Ｖから
２４Ｖ程度のパルス電圧を印加し駆動部１８ａ及び駆動部１９ａがプラスに帯電すると、
対応する振動板１４はマイナスに帯電し、振動板１４は静電気力によって駆動部１８ａ側
及び駆動部１９ａ側に吸引されて撓む。次にパルス電圧をオフにすると、振動板１４にか
けられた静電気力がなくなり振動板１４は復元する。このとき、吐出室１５の内部の圧力
が急激に上昇し、ノズル孔２２からインク等の液滴が吐出されることとなる。そして再び
パルス電圧が印加され、振動板１４が駆動部１８ａ側及び駆動部１９ａ側に撓むことによ
り、液滴がリザーバ１７よりオリフィス１６を通じて吐出室１５内に補給される。
なおキャビティ基板１１と発信回路との接続は、ドライエッチングによりキャビティ基
板１１の一部に開けられた共通電極（図示せず）で行われる。また液滴吐出ヘッド１０の
リザーバ１７への液滴の供給は、電極基板１２及びキャビティ基板１１に形成された液滴
供給口２３から行われる。
【００２５】
図３は、本発明の実施形態１に係る液滴吐出ヘッドをインクジェットプリンタ等の液滴
吐出装置に実装するときの実装方法について示した断面図である。なお図３は、図１のＡ
−Ａ断面を示したものであり、液滴吐出ヘッド１０の接続部２５以外の部分は省略して示
している。
本実施形態１の液滴吐出ヘッド１０は、図３に示すように接続部２５においてＦＰＣ４
０と接続される。このＦＰＣ４０は、例えば２層の可撓性の樹脂からなる絶縁層４１及び
絶縁層４２を有し、絶縁層４１と絶縁層４２の間には金属等からなる配線４３が設けられ
ており、絶縁層４２の配線４３と反対面にも金属等からなる配線４４が設けられている。
また絶縁層４１及び配線４３は、絶縁層４２及び配線４４よりも突出した状態となってい
る。
図３に示すように、配線４３の絶縁膜４２及び配線４４よりも突出した部分は端子部１
９ｃに接続され、配線４４は端子部１８ｃに接続される。これらの配線は、例えばＡＣＦ
（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、異方性導電フィルム）等
の導電性異方接着剤５０によって端子部１８ｃ及び端子部１９ｃに接続されている。ＡＣ
Ｆは、バインダと呼ばれるエポキシ系主剤等の絶縁樹脂の中に、フィラーと呼ばれる直径
数μｍの伝導粒子５１が混練されたものである。伝導粒子５１としては、例えばニッケル
、銀等の金属粒子又はニッケルと金でメッキされた樹脂粒子が用いられる。ＡＣＦは、絶
縁樹脂に混練された伝導粒子５１が圧着されることにより、圧着された方向には導電性を
有するが、それと直角方向には絶縁性を有するものである。
なお本実施形態１では、絶縁膜２６が厚さ０．１μｍで形成されているため、絶縁膜２
６の厚さは、伝導粒子５１の直径よりも十分小さくなっている。
【００２６】
本実施形態１では、電極基板１２の接続部２５において個別電極１８及び個別電極１９
が絶縁膜２６を介して積層されているため、この個別電極１８及び個別電極１９が積層さ
れた部分に２つの個別電極が集まることになり、端子部の面密度を減らすことができる。
また接続部２５の端子部１８ｃ及び端子部１９ｃに、図３に示すような積層構造の配線４
３及び配線４４を有するＦＰＣ４０を接続すれば、積層された個別電極１８及び個別電極
１９が短絡することなく外部電源との導通を取ることができる。
さらに２つの凹部２０が合流する単一凹部２１が形成され、この単一凹部２１内にリー
ド部１８ｂ及びリード部１９ｂが絶縁膜２６を介して積層されているため、個別電極１８
及び個別電極１９と振動板１４の間のギャップＧを確保することができ、振動板１４の静
電駆動を妨げることがない。
【００２７】
なお本実施形態１では、単一凹部２１及び接続部２５において個別電極１８及び個別電
極１９を絶縁膜２６を介して積層する例を示したが、例えば単一凹部２１において３つ以
上の凹部を合流させて３つ以上の個別電極を絶縁膜を介して積層するようにしてもよい。
この場合、端子部に接続するＦＰＣも３層以上の配線が絶縁層を介して積層されているも
のを使用して液滴吐出装置に実装することができる。
また本実施形態１では、リード部１８ｂ及びリード部１９ｂの両方が屈曲している液滴
吐出ヘッド１０を示したが、例えば片方のリード部のみが屈曲し、もう一方のリード部が
直線状に形成されているものでものでもよい。
【００２８】
実施形態２．
図４及び図５は、実施形態１の図１及び図２に示す液滴吐出ヘッドの製造工程を示した
断面図である。なお図４及び図５では、実施形態１の液滴吐出ヘッド１０の電極基板１２
の製造工程を説明する。また図４及び図５は、図１の電極基板１２のＡ−Ａ断面に対応し
た部分を示している。
まず例えばホウ珪酸ガラスからなる材料基板１２ａを準備し、その片側表面にスパッタ
等によりクロム膜と金膜を順次形成してクロム・金膜６０を形成する。そしてクロム・金
膜６０の表面の全体にレジスト膜６１を形成する（図４（ａ））。
次にレジスト膜６１に単一凹部２１及び接続部２５に対応したパターンを露光して、そ
れを現像することによりパターニングを行う。そしてエッチング液によって金膜及びクロ
ム膜を順次ウェットエッチングして、クロム・金膜６０の単一凹部２１及び接続部２５に
対応した部分を除去する（図４（ｂ））。
そして残ったクロム・金膜６０をエッチングマスクとして、例えばフッ酸水溶液によっ
て単一凹部２１及び接続部２５に対応した部分を０．２μｍの深さでエッチングする（図
４（ｃ））。
【００２９】
それから上記の図４（ｂ）の工程と同様にして、クロム・金膜６０の凹部２０に対応し
た部分を除去する（図４（ｄ））。
その後、残ったクロム・金膜６０をエッチングマスクとして、例えばフッ酸水溶液によ
って単一凹部２１及び接続部２５に対応した部分と凹部２０に対応した部分を共に０．３
μｍの深さでエッチングする（図４（ｅ））。これにより材料基板１２ａに、凹部２０、
単一凹部２１及び接続部２５が形成される。
次に、材料基板１２ａのエッチングを行った面の全面に、例えばスパッタによってＩＴ
Ｏ膜６２を形成する（図５（ｆ））。
そしてＩＴＯ膜６２の表面にレジスト膜（図示せす）を形成して、露光、現像を行い、
個別電極１８に対応した部分をパターニングする。それからこのレジスト膜をエッチング
マスクとして、例えば塩酸と硝酸の混合液でエッチングすることにより個別電極１８を形
成する（図５（ｇ））。
【００３０】
その後、例えばシリコンからなり絶縁膜２６に対応した形状の貫通孔を有するマスク６
３を用いて、単一凹部２１及び接続部２５の一部に絶縁膜２６を形成する（図５（ｈ））
。この絶縁膜２６は、例えば酸化シリコンをスパッタ又は蒸着することにより形成するこ
とができる。
そしてマスク６３を取り外して（図５（ｉ））、今度は個別電極１９に対応した形状の
貫通孔を有するマスク６４を用いて個別電極１９を形成する（図５（ｊ））。この個別電
極１９を形成するには、例えばシリコンからなるマスク６４を用いてＩＴＯをスパッタす
ることにより形成することができる。なお図５（ｊ）では図示していないが、マスク６４
は駆動部１９ａ、リード部１９ｂに対応した貫通孔も有している。またマスク６４の貫通
孔の絶縁膜２６に対応した部分は絶縁膜２６よりも小さめに形成されており、マスクのず
れやスパッタの回り込みがあったときでも個別電極１８と個別電極１９が短絡しないよう
になっている。
最後にマスク６４を取り外して、電極基板１２が完成する（図５（ｋ））。
【００３１】
本実施形態２では、材料基板１２ａに凹部２０等を形成した後に個別電極１８を形成し
、その表面に絶縁膜２６を形成して、絶縁膜２６上に個別電極１９を形成するため、容易
に実施形態１の液滴吐出ヘッド１０を製造することができる。
また単一凹部２１を凹部２０より深く形成することにより、単一凹部２１内に積層され
る２つの個別電極が単一凹部２１内に収容され、個別電極１９と振動板１４の間のギャッ
プを確保することができ、振動板の静電駆動を妨げることがない。
【００３２】
実施形態３．
図６は、実施形態１に係る液滴吐出ヘッドを搭載した液滴吐出装置の１例を示した斜視
図である。なお図６に示す液滴吐出装置１００は、一般的なインクジェットプリンタであ
り、図３に示す実装方法によって液滴吐出ヘッド１０が搭載されている。
実施形態１に係る液滴吐出ヘッド１０は上記のように端子部間における短絡がなく、液
滴吐出装置１００は吐出不良等が少ないものである。
なお実施形態１に係る液滴吐出ヘッド１０は、図６に示すインジェットプリンタの他に
、液滴を種々変更することで、液晶ディスプレイのカラーフィルタの製造、有機ＥＬ表示
装置の発光部分の形成、生体液体の吐出等にも適用することができる。
【００３３】
なお、本発明の液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びに液滴吐出装置は、本発明の実施
形態に限定されるものではなく、本発明の思想の範囲内において変形することができる。
例えば、単一凹部２１を凹部２０よりも深く形成せず、個別電極１９及び絶縁膜２６を個
別電極１８に乗り上げる形で形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施形態１に係る液滴吐出ヘッドの分解斜視図。
【図２】図１に示す液滴吐出ヘッドが組み立てられた状態のＡ−Ａ断面図。
【図３】実施形態１に係る液滴吐出ヘッドの実装方法を示した断面図。
【図４】実施形態１の図１及び図２に示す液滴吐出ヘッドの製造工程を示す断面図。
【図５】図４の続きの製造工程を示す断面図。
【図６】実施形態１に係る液滴吐出ヘッドを搭載した液滴吐出装置の１例を示した斜視図。
【符号の説明】
【００３５】
１０  液滴吐出ヘッド、１１  キャビティ基板、１２  電極基板、１３  ノズル基板、
１４  振動板、１５  吐出室、１５ａ  凹部、１６  オリフィス、１６ａ  細溝、１７  
リザーバ、１７ａ  凹部、１８  個別電極、１８ａ  駆動部、１８ｂ  リード部、１８ｃ
端子部、１９  個別電極、１９ａ  駆動部、１９ｂ  リード部、１９ｃ  端子部、２０
凹部、２１  単一凹部、２３  液滴供給口、２５  接続部、２６  絶縁膜、３３  封止
材、３４  ボロンドープ層、４０  ＦＰＣ、４１  絶縁層、４２  絶縁層、４３  配線、
４４  配線、５０  導電性異方接着剤、５１  伝導粒子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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