(57)【要約】【課題】  基板を保護する保護層を設けると共に製造工程の増大を抑えることができるプリント基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】  プリント基板１は、導体パターン５が形成された絶縁基板２と、保護層４とを備える。保護層４は、文字となる部分７と、導体パターン５のうち回路部品が装着されるランド６を露出させるための部分８とを除いて絶縁基板２の全面に形成される。【選択図】      図２
2006319031.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターン（５）が形成された絶縁基板（２）と、
文字となる部分と、前記導体パターン（５）のうち回路部品が装着される装着部（６）を露出させるための部分とを除いて前記絶縁基板（２）の全面に形成された保護層（４）と、
を備えるプリント基板（１）。
【請求項２】
前記保護層（４）と前記絶縁基板（２）との間に形成された絶縁性を有するレジスト層（３）をさらに備える、
請求項１に記載のプリント基板（１）。
【請求項３】
前記保護層（４）は前記レジスト層（３）と異なる色を有する、
請求項２に記載のプリント基板（１）。
【請求項４】
前記保護層（４）はシルク印刷層である、
請求項１から３のいずれかに記載のプリント基板（１）。
【請求項５】
絶縁基板（２）上に導体パターン（５）が形成されるパターン形成工程（Ｓ２）と、
文字となる部分と、前記導体パターン（５）のうち回路部品が装着される装着部（６）を露出させるための部分とを除いて前記絶縁基板（２）の全面に保護層（４）が形成される保護層形成工程（Ｓ４）と、
を備えるプリント基板（１）の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板およびプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路部品が実装されるプリント基板が使用されている。このプリント基板は、ガラスエポキシ基板などの絶縁基板を備えており、この絶縁基板には導体パターンが形成されている。導体パターンは、エッチング等によって銅箔が回路パターン状に形成されたものであり、回路部品がはんだ付けなどによって装着される装着部を有している。また、プリント基板上には、回路部品の記号や名称などの文字がシルクスクリーン印刷によって印刷されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−１２５２８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のような従来のプリント基板において、基板全体を保護するための保護層を設けることが考えられるが、この場合、文字の印刷工程の前に基板全体を覆う保護層を設ける工程が必要となり、プリント基板の製造工程が増加してしまう。
本発明の課題は、基板を保護する保護層を設けると共に製造工程の増大を抑えることができるプリント基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
第１発明にかかるプリント基板は、導体パターンが形成された絶縁基板と、保護層とを備える。保護層は、文字となる部分と、導体パターンのうち回路部品が装着される装着部を露出させるための部分とを除いて絶縁基板の全面に形成される。
このプリント基板では、文字となる部分を除いて保護層が設けられるため、文字が抜き文字となって表面に表される。このため、保護層の形成と文字の形成とを同時に行うことができ、保護層の形成や文字の形成のための工程の増加が抑えられる。これにより、基板を保護する保護層を設けると共に製造工程の増大を抑えることができる。
【０００５】
第２発明にかかるプリント基板は、第１発明のプリント基板であって、保護層と絶縁基板との間に形成された絶縁性を有するレジスト層をさらに備える。
このプリント基板では、保護層の文字の形に抜かれた部分を通してレジスト層が外部に露出する。このため、レジスト層が文字となって表面に表される。また、保護層によってレジスト層の表面を保護することができる。
【０００６】
第３発明にかかるプリント基板は、第２発明のプリント基板であって、保護層はレジスト層と異なる色を有する。
このプリント基板では、保護層はレジスト層と異なる色を有する。このため、文字がより明確に表される。
【０００７】
第４発明にかかるプリント基板は、第１発明から第３発明のいずれかのプリント基板であって、保護層はシルク印刷層である。
このプリント基板では、保護層としてシルク印刷層が形成され、シルク印刷層が文字の形に抜かれることによって、文字が表面に表される。
【０００８】
第５発明にかかるプリント基板の製造方法は、絶縁基板上に導体パターンが形成されるパターン形成工程と、保護形成工程とを備える。保護形成工程では、文字となる部分と、導体パターンのうち回路部品が装着される装着部を露出させるための部分とを除いて絶縁基板の全面に保護層が形成される。
このプリント基板の製造方法では、文字となる部分を除いて保護層が設けられるため、文字が抜き文字となって表面に表される。このため、保護層の形成と文字の形成とを同時に行うことができ、保護層の形成や文字の形成のための工程の増加が抑えられる。これにより、基板を保護する保護層を設けると共に製造工程の増大を抑えることができる。
【発明の効果】
【０００９】
第１発明にかかるプリント基板では、保護層の形成と文字の形成とを同時に行うことができ、保護層の形成や文字の形成のための工程の増加が抑えられる。これにより、基板を保護する保護層を設けると共に製造工程の増大を抑えることができる。
第２発明にかかるプリント基板では、レジスト層が文字となって表面に表される。また、保護層によってレジスト層の表面を保護することができる。
【００１０】
第３発明にかかるプリント基板では、保護層はレジスト層と異なる色を有するため、文字がより明確に表される。
第４発明にかかるプリント基板では、保護層としてシルク印刷層が形成され、シルク印刷層が文字の形に抜かれることによって、文字が表面に表される。
第５発明にかかるプリント基板の製造方法では、保護層の形成と文字の形成とを同時に行うことができ、保護層の形成や文字の形成のための工程の増加が抑えられる。これにより、基板を保護する保護層を設けると共に製造工程の増大を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
＜構成＞
本発明の一実施形態にかかるプリント基板１を図１に示す。プリント基板１は、電子回路部品が実装される基板であり、空気調和機などの電気機器に備えられる。このプリント基板１は、図２に示すように、絶縁基板２と、レジスト層３と、保護層４とを備える。なお、図２はプリント基板１の側面断面図である。
【００１２】
絶縁基板２は、図１に示すように、紙基材フェノール基板やガラスエポキシ基板などからなる長方形の板状部材であり、その表面には導体パターン５が形成されている。導体パターン５は、銅箔からなり、回路パターンを構成している。また、導体パターン５には、回路部品をはんだ付けによって装着するための複数のランド６（装着部）が形成されている。なお、図１においては、１つのランド６にのみ符号を付し、他のランドについては符号を省略している。
【００１３】
レジスト層３は、絶縁基板２および導体パターン５を覆うように絶縁基板２の表面に形成されており、後述する保護層４と絶縁基板２との間に形成されている。レジスト層３は、絶縁性を有する緑色のソルダレジスト層であり、ポリイミド系、エポキシ系、アクリル系などが用いられる。レジスト層３は、導体パターン５へのはんだの付着防止や導体パターン５の絶縁性の確保などのために設けられる。レジスト層３は、図２（ｂ）に示すように、ランド６が外部に露出するようにランド６に重なる部分を除いて絶縁基板２の表面に形成されている。
【００１４】
保護層４は、絶縁基板２の全面に形成されており、レジスト層３の上層に設けられている。保護層４は、シルクスクリーン印刷によってレジスト層３の表面に形成された白色のシルク印刷層である。保護層４は、図２（ｂ）に示すように、文字となる部分７と、導体パターン５のランド６を露出させるための部分８とを除いて設けられている。すなわち、保護層４には、文字の形の貫通孔と、ランド６に重なる位置に設けられランド６と同様の形状の貫通孔とが設けられている。従って、図３に示すように、保護層４の下層に位置するレジスト層３が文字の形状を有して外部に露出している。また、ランド６に重なる部分にはレジスト層３および保護層４が設けられておらず、ランド６が露出している。なお、この文字は、このプリント基板１や実装される回路部品の品番を示す記号や、プリント基板１が用いられる機器の名称などを意味している。なお、図３は、図１におけるプリント基板１の文字およびランド６が設けられた部分近傍の拡大図である。
【００１５】
＜製造方法＞
次に、プリント基板１の製造方法について図４に基づいて説明する。
まず、第１ステップＳ１において、絶縁基板２の形成が行われる。ここでは、基板材料が所定のサイズに切断され、絶縁基板２が形成される。
次に第２ステップＳ２（パターン形成工程）において、導体パターン５の形成が行われる。ここでは、銅箔が絶縁基板２全面に貼り付けられた後、回路パターンが銅箔に焼き付けられる。そして、銅箔の不要な部分がエッチングにより除去されて、絶縁基板２上に導体パターン５が形成される。
【００１６】
次に第３ステップＳ３において、レジスト層３の形成が行われる。ここでは、いわゆる写真法によってレジスト層３が形成される。すなわち、絶縁基板２と導体パターン５との表面にレジスト層３を構成する溶液が塗布され、感光させることによってレジスト層３が形成される。このとき、ランド６に重なる部分は感光しないように処理され、ランド６がレジスト層３に覆われないようにランド６に重なる部分のレジスト層３が除去される。
【００１７】
次に第４ステップＳ４（保護層形成工程）において、保護層４の形成が行われる。ここでは、シルクスクリーン印刷によって、保護層４がレジスト層３の表面に形成される。このとき、プリント基板１の表面のほぼ全体を覆うようにシルクスクリーンが設けられ、感光される。文字となる部分とランド６を露出させるための部分とは感光しないように処理されており、これらの部分が除かれる。
【００１８】
＜特徴＞
このプリント基板１では、従来文字の形状に印刷されていた保護層４を反転させることにより、プリント基板１の表面を保護する保護層４が設けられると共に文字が抜き文字として表される。このため、プリント基板１の表面全体が保護層４によって保護されると共に、プリント基板１全体の防塵、摩耗防止がなされている。
【００１９】
また、この保護層４の形成が、従来の文字の印刷のために行われた工程に代わって行われることにより、プリント基板１の製造工程を増加させずに保護層４の形成を行うことができる。
さらに、従来の文字の印刷のために行われていた工程では、プリント基板１の表面全体に保護層４が設けられ、文字となる部分を除いた他の部分が全て除去されることによりプリント基板１の表面に文字が表されていた。これと比べて本願では、従来無駄にされていたシルク印刷層を保護層４として有効に残存させている。
【００２０】
＜他の実施形態＞
上記の実施形態では、レジスト層３が緑色であるが、青、赤、黒、黄色など異なる色であってもよい。また、保護層４の色についても同様であるが、文字を明確に表す観点からはレジスト層３と保護層４との色彩が異なることが望ましい。
また、導体パターン５、レジスト層３および保護層４の形成方法は、上記の方法に限られず、上記と異なる方法であってもよい。例えば、液状ではなくフィルム状のソルダレジストが用いられてもよく、感光性ではなく熱硬化性のソルダレジストが用いられて写真法ではなく印刷法によってレジスト層が形成されてもよい。
【００２１】
さらに、上記プリント基板１は片面実装の基板であるが、両面実装の基板に本発明が適用されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明によれば基板を保護する保護層を設けると共に製造工程の増大を抑えることができる効果を有し、プリント基板およびプリント基板の製造方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】プリント基板１の全体図。
【図２】プリント基板１の側面断面図。
【図３】プリント基板１の拡大図。
【図４】プリント基板１の製造方法を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００２４】
１      プリント基板
２      絶縁基板
３      レジスト層
４      保護層
５      導体パターン
６      ランド（装着部）
Ｓ２    第２ステップ（パターン形成工程）
Ｓ４    第４ステップ（保護層形成工程）
【図１】
2006319031.tif 000003
【図２】
2006319031.tif 000004
【図３】
2006319031.tif 000005
【図４】
2006319031.tif 000006