(57)【要約】【課題】工程数を増加させることなく、収容部内部の内圧上昇を防ぎながら、収容部内部の気密性を確保することが可能な半導体素子パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】固体撮像素子チップ３を収容するための凹状の収容部２を有するパッケージ本体１と、収容部２の開口ｋを塞いで収容部２内を密封するガラス５とを含む固体撮像素子パッケージの製造方法であって、収容部２に固体撮像素子チップ３を収容後、パッケージ本体１の開口ｋの周縁部６に、開口ｋの周縁に沿って接着剤を塗布して、パッケージ本体１とガラス５とを貼り合わせる工程を含み、パッケージ本体１として、パッケージ本体１の周縁部６に、収容部２に通じる凹部４を形成したものを用いる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子チップを収容するための凹状の収容部を有するパッケージ本体と、前記収容部開口を塞いで前記収容部内を密封する密封部材とを含む半導体素子パッケージの製造方法であって、
前記半導体素子チップを前記収容部に収容した後、前記パッケージ本体の前記収容部開口の周縁部に、前記収容部開口の周縁に沿って接着剤を塗布して、前記パッケージ本体と前記密封部材とを貼り合わせる工程を含み、
前記パッケージ本体として、前記パッケージ本体の前記周縁部に、前記収容部に通じる凹部を形成したものを用いる半導体素子パッケージの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の半導体素子パッケージの製造方法であって、
前記半導体素子チップが固体撮像素子チップを含む半導体素子パッケージの製造方法。
【請求項３】
半導体素子チップを収容するための凹状の収容部を有するパッケージ本体と、前記収容部に収容された半導体素子チップと、前記収容部開口を塞いで前記収容部内を密封する密封部材とを含み、前記パッケージ本体の前記収容部開口の周縁部と前記密封部材が接着剤を介して貼り合わせられた半導体素子パッケージであって、
前記パッケージ本体の前記周縁部に、前記収容部に通じる凹部が形成され、
前記凹部と前記密封部材との間は前記接着剤によって塞がれている半導体素子パッケージ。
【請求項４】
請求項３記載の半導体素子パッケージであって、
前記半導体素子チップが固体撮像素子チップを含む半導体素子パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子チップを収容するための凹状の収容部を有するパッケージ本体と、前記収容部開口を塞いで前記収容部内を密封する密封部材とを含む半導体素子パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、固体撮像素子チップ等の半導体素子チップのパッケージングは、半導体素子チップを収容するための凹状の収容部を有するパッケージ本体に半導体素子チップを収容してこれを固定し、その後、収容部の開口を塞ぐように、ガラス等をパッケージ本体に貼り合わせることで行っている。ガラスをパッケージ本体に貼り合わせる際、収容部内部の内圧の上昇を防ぐ必要があり、これを実現するための手法が種々提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１では、ガラスを貼り付ける前に、収容部から外部へ連通する状態でパッケージ本体に貫通穴をあけておき、ガラスを貼り付けた後、この貫通穴を塞ぐことで、収容部内部の内圧上昇を回避しながら、収容部内部の気密性を確保している。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１５０８４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１記載の方法では、ガラスをパッケージ本体に貼り合わせた後、貫通穴を塞ぐ必要があり、工程数が増加してしまう。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、工程数を増加させることなく、収容部内部の内圧上昇を防ぎながら、収容部内部の気密性を確保することが可能な半導体素子パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の半導体素子パッケージの製造方法は、半導体素子チップを収容するための凹状の収容部を有するパッケージ本体と、前記収容部開口を塞いで前記収容部内を密封する密封部材とを含む半導体素子パッケージの製造方法であって、前記半導体素子チップを前記収容部に収容した後、前記パッケージ本体の前記収容部開口の周縁部に、前記収容部開口の周縁に沿って接着剤を塗布して、前記パッケージ本体と前記密封部材とを貼り合わせる工程を含み、前記パッケージ本体として、前記パッケージ本体の前記周縁部に、前記収容部に通じる凹部を形成したものを用いる。
【０００８】
この方法により、半導体素子パッケージ内部の内圧上昇を回避しながら、半導体素子パッケージ内部の気密性を確保することができる。
【０００９】
本発明の半導体素子パッケージの製造方法は、前記半導体素子チップが固体撮像素子チップを含む。
【００１０】
本発明の半導体素子パッケージは、半導体素子チップを収容するための凹状の収容部を有するパッケージ本体と、前記収容部に収容された半導体素子チップと、前記収容部開口を塞いで前記収容部内を密封する密封部材とを含み、前記パッケージ本体の前記収容部開口の周縁部と前記密封部材が接着剤を介して貼り合わせられた半導体素子パッケージであって、前記パッケージ本体の前記周縁部に、前記収容部に通じる凹部が形成され、前記凹部と前記密封部材との間は前記接着剤によって塞がれている。
【００１１】
本発明の半導体素子パッケージは、前記半導体素子チップが固体撮像素子チップを含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、工程数を増加させることなく、収容部内部の内圧上昇を防ぎながら、収容部内部の気密性を確保することが可能な半導体素子パッケージの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下の実施形態では、半導体素子パッケージの一例として、固体撮像素子チップをパッケージングした固体撮像素子パッケージについて説明する。固体撮像素子チップとは、ウェハ上に形成された多数の固体撮像素子をダイシングした後に得られるものである。
【００１４】
図１は、本発明の実施形態を説明するための固体撮像素子パッケージの概略構成を示す分解斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。
図１に示す固体撮像素子パッケージは、固体撮像素子チップ３を収容するための凹状の収容部２を有するパッケージ本体１と、収容部２の開口ｋを塞いで収容部２内を密封する密封部材であるガラス５とを含み、パッケージ本体１の開口ｋの周縁部６（図１でハッチングした部分）とガラス５とが、図示しない樹脂等の接着剤を介して貼り合わせられた構成となっている。
【００１５】
パッケージ本体１は、セラミック又は樹脂で構成されており、その周縁部６には、収容部２に通じる凹部４が形成されている。凹部４は、具体的には、収容部２からパッケージ本体１の外面まで延びて形成されている。この凹部４が、パッケージ本体１とガラス５とを貼り合わせる際に、収容部２内部の内圧上昇を防ぐ役割を果たす。
【００１６】
以下、固体撮像素子パッケージの製造方法について、図３を参照して説明する。
図３は、固体撮像素子パッケージの製造方法を説明する工程図であり、（ａ）〜（ｄ）の各図は、図１に示す固体撮像素子パッケージの凹部４付近を拡大した側面図である。
まず、図１に示すような凹部４を有するパッケージ本体１の収容部２に固体撮像素子チップ３を収容してこれを固定し、固体撮像素子チップ３のボンディングパッドにワイヤボンディングを行った後、パッケージ本体１の周縁部６に、接着剤７を開口ｋに沿って均一の厚さで塗布する（図３（ａ））。
【００１７】
次に、ガラス５を、接着剤７を介してパッケージ本体１の上に載せる（図３（ｂ））。この状態で、凹部４上方には、接着剤７とガラス５との間に隙間８が形成されるため、後の加圧処理において、この隙間８から、収容部２内部の空気を外部に逃がすことが可能となり、収容部２の内圧上昇を回避することができる。
【００１８】
次に、ガラス５を上方から加圧してパッケージ本体１に近づけていくと、上記隙間８は接着剤７によって徐々に塞がれていく（図３（ｃ））。そして、隙間８が完全に塞がれた時点で加圧を終了し（図３（ｄ））、接着剤７に加熱又は紫外線照射を行ってこれを硬化させることで、パッケージ本体１とガラス５との貼り合わせを完了する。
【００１９】
このように、本実施形態の製造方法によれば、パッケージ本体１の周縁部６に、収容部２からパッケージ本体の外面まで延びる凹部４を設けたことにより、周縁部６に接着剤７を塗布して、パッケージ本体１とガラス５を貼り合わせる際に、凹部４上方にできた隙間８から収容部２内部の空気を逃がすことが可能となり、収容部２の内圧上昇を回避することが可能となる。又、最終的には、隙間８を接着剤７によって塞ぐことが可能なため、収容部２内部の気密性も十分に確保することができる。
【００２０】
又、本実施形態の製造方法によれば、従来のように、パッケージ本体１とガラス５を貼り合わせた後に、新たな工程を追加する必要がないため、工程数を増加させることなく、製造が可能となり、歩留まりが向上する。
【００２１】
又、本実施形態の製造方法では、図３（ｂ）の状態で隙間８を維持することができ、且つ、図３（ｄ）の時点で隙間８を完全に塞ぐことができるように、凹部４の寸法や接着剤７の塗布厚及び粘度を決めておくことで、上記効果を得ることが可能である。このため、接着剤７の塗布条件を細かく設定する必要がなくなり、歩留まりが向上する。例えば、凹部４の深さを６０〜１００μｍにし、粘度が４５〜８５ｐａ・ｓの接着剤７を、凹部４の深さと同じ塗布厚で均一に塗布することで、上記効果を得ることが可能である。この場合、隙間８が完全に塞がれた時点での接着剤７の塗布厚（凹部４に塗布されている厚みは除く）は、２０〜５０μｍとなる。又、接着剤７の塗布幅は、図３（ｄ）の時点で、接着剤７が収容部２内部や周縁部６の外側にはみ出ない程度に設定すれば良い。
【００２２】
尚、本実施形態では凹部４を１つしか設けていないが、これは複数あっても同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態を説明するための固体撮像素子パッケージの概略構成を示す分解斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図
【図３】固体撮像素子パッケージの製造方法を説明する工程図
【符号の説明】
【００２４】
１  パッケージ本体
２  収容部
３  固体撮像素子チップ
４  凹部
５  ガラス
６  周縁部
７  接着剤
８  隙間
ｋ  開口
【図１】
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【図２】
2006319126.tif 000004
【図３】
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