(57)【要約】      （修正有）【課題】非導電性構成要素の少なくとも１つの側が金属層によって被覆されているマイクロホンにおいて、コスト面でも信頼性の面でも有用性の点でも優れているシールド構造を提供する。【解決手段】マイクロホンのハウジングにおける非導電性構成要素の金属層３２を保護層３４で被覆しているものであって、これによって金属層３２が電気的にアイソレーションされる。保護層３４の材料としては透明またはカラーのペイントが用いられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの非導電性構成要素を有しているマイクロホンであって、該非導電性構成要素の少なくとも１つの側が金属層によって被覆されている形式のものにおいて、
前記金属層は保護層によって被覆されている
ことを特徴とするマイクロホン。
【請求項２】
少なくとも１つの第１の非導電性構成要素および少なくとも１つの第２の非導電性構成要素を備え、ここで第１の非導電性構成要素および第２の非導電性構成要は、第１の非導電性構成要素の金属層および第２の非導電性構成要素の金属層が少なくとも部分的にオーバラップしかつ少なくとも１つの保護層が前記金属層を電気的にアイソレーションするように配置されている
請求項１記載のマイクロホン。
【請求項３】
マイクロホンはハウジングを有しており、ここで該ハウジングは非導電性の材料から成っている
請求項１または２記載のマイクロホン。
【請求項４】
前記非導電性構成要素はプラスチックで形成されている
請求項１から３までのいずれか１項記載のマイクロホン。
【請求項５】
前記金属層はアルミニウムを有している
請求項１記載のマイクロホン。
【請求項６】
前記金属層はチタニウムおよび／またはクロムを有している
請求項１から５までのいずれか１項記載のマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１つの非導電性構成要素を有しているマイクロホンであって、該非導電性構成要素の少なくとも１つの側が金属層によって被覆されている形式のものに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＧＳＭ干渉は数多くの電子製品の共通の問題である。一般に知られているソリューションは、メタルキャビネットによるシールディングまたはキャパシタによる高周波信号のショートである。いずれの方法もマイクロホンには不向きである。というのは、メタルシールディングはマイクロホンのモデリングポシビリティを制限するからである。キャパシタを配置する場合それをマイクロホンにおける半導体構成要素に非常に接近させたときにしか動作しない。ＧＳＭシステムまたはその他のワイヤレスネットワークの高周波のために、キャパシタは十分に効果的に働かない。
【０００３】
ＵＳ２００２／０１０６０９Ａ１に、ケーシングが金属粒子がコーティングされているプラスチックのような金属化された非導体材料である、マイクロホンアッセンブリケーシングが開示されている。
【特許文献１】ＵＳ２００２／０１０６０９Ａ１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、冒頭に述べた形式のマイクロホンにおいて安価で信頼できる方法でシールド問題を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この課題は、冒頭に述べた形式のマイクロホンから出発して本発明により、金属層が保護層によって被覆されていることによって解決される。
【０００６】
本発明の、金属層によるシールディングおよび保護層による金属層の保護は、このようなシ−ルディングが安価であるという利点を有している。何故ならばこの種のシールディングはプラスチック上に低コスト手法で載着させられるからである。更にこの手法ではモデリングポシビリティが保持される。例えばシールドされていないマイクロホンにも匹敵して、マイクロホンのハウジングをモデリングする可能性は残される。
【０００７】
保護層は、金属層が機械的および／または化学的な影響に対して保護されるという利点を有している。
【０００８】
アルミニウムは、低コストであり、スパッタリングし易くしかもプラスチックに対する付着が高いという理由で有利である。更にアルミニウムは、導電性が高いという利点を有している。クロムは価値の高い外観を有していること、更に高度な腐食耐性を有しているという利点を有している。
【０００９】
その他の利点はそれぞれの従属請求項および以下の説明から明らかである。
【実施例】
【００１０】
次に本発明のマイクロホンを図示の実施例に付き図面を用いて詳細に説明する。
【００１１】
マイクロホンは少なくとも１つの非導電性構成要素を有しており、該非導電性構成要素の少なくとも１つの側は金属層によって被覆されている形式のものであって、この金属層が保護層によって被覆されているという特徴を有している。このマイクロホンはカンファレンスシステムまたはコングレスシステムのデレゲートユニットの１構成要素である。
【００１２】
以下の説明においてアルミニウムコーティングがシールド目的でマイクロホンハウジングのすべてのプラスチック構成要素に付加されている。このコーティングはマイクロホンを高価に見せるためにも使用される。いずれかのカラーでペインティングすることもでき、その場合にはマイクロホンデザインを環境に非常に容易に適合させることもできる。非常に薄いアルミニウム層の腐食を回避するために、付加的な保護層が配置される。この保護層は種々のプラスチック構成要素を相互にアイソレーションする。しかし干渉信号の高い周波数および非常に薄い層のために組み合わされてキャパシタとして動作する。それ故に、プラスチック構成要素が相互にある程度オーバラップしているならば、電気的なコンタクトは十分ということになる。オーバラップ領域が長ければ長いほど、シールドできる周波数はますます短い。
【００１３】
図１には、ステム１２、ハウジングの非導電性構成要素１４，１６，１８およびマイクロホンカプセル２０を有しているマイクロホン１０が示されている。マイクロホンのハウジングは第１の非導電性構成要素１４、第２の非導電性構成要素１６および第３の非導電性構成要素１８から成っている。第１の非導電性構成要素１４および第２の非導電性構成要素１６はウィンド・シールドとして作用し、一方第３の非導電性構成要素はプロップ・シールドとして役立つ。ステムは金属、例えばアルミニウムまたは銅から形成されている。
【００１４】
図２には、図１の非導電性構成要素１４，１６，１８の１つが断面にて示されている。有利な実施例において非導電性構成要素はプラスチック３０から成っており、その際非導電性構成要素は金属層３２によって被覆され、この金属層は保護層３４によって被覆されている。金属層３２および保護層３４はマイクロホンの外表面にある。別の実施例において金属層３２および保護層３４はマイクロホンの内部および／またはマイクロホンの外表面にある。
【００１５】
金属層および／または保護層の厚み自体は表面全体が材料で被覆されている限る問題ではない。
【００１６】
金属層は周知のスパッタリング、真空蒸着および／またはラッカ塗布の周知の方法によって加えられる。保護層はペインに対するスプレイ技術によって加えられる。
【００１７】
図３には図１の第１の非導電性構成要素１４および第２の非導電性構成要素１６の接触点が断面にて示されている。第１の非導電性構成要素１４はプラスチック３０から形成されており、その際それは金属層３２によって被覆されている。金属層は保護層３４によって被覆されている。第２の非導電性構成要素１６もプラスチック３６から形成されており、その際それは金属層３８によって被覆されている。
【００１８】
この金属層は保護層４０によって被覆されている。保護層の材料として透明および／またはカラーペイントが使用される。第１の非導電性構成要素１４の金属層３２および第２の非導電性構成要素１６の金属層３８は部分的にオーバラップしており、その際第１の非導電性構成要素１４の保護層３４および第２の非導電性構成要素１６の保護層４０が金属層３２，３８を電気的にアイソレーションしている。
【００１９】
プラスチックとしてあらゆる種類のプラスチックを使用することができるが、殊にＶ２タイプの材料またはＨＢが有利である。
【００２０】
第１の非導電性構成要素１４の金属層３２、保護層３４，４０および第２の非導電性構成要素１６の金属層３８はキャパシタとして作用する。それ故に高周波に対しては金属層３２，３８は電気的に接続されている。
【００２１】
金属ステムはシステムアースに接続されている。これは間接的に金属層をシステムアースに接続する。
【００２２】
マイクロホンの金属ステムおよび／またはその他の部分および金属層は電気的に接続されている。この接続はアイソレータ（保護層）によって容量性である。
【００２３】
有利な実施例において金属層はアルミニウムおよび／またはチタニウムおよび／またはクロムから成っているかまたはこれらを有している。導電性プラスチックは多数の金属粒子を含んでいるプラスチックである。
【００２４】
図３に図示のオーバラップ領域の実際の形状は構成要素の形状に依存して種々様々である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】マイクロホンの概略図
【図２】図１の非導電性構成要素の１つの断面図
【図３】図１の２つの非導電性構成要素の接触点の断面図
【符号の説明】
【００２６】
１０  マイクロホン、１２  ステム、  １４，１６，１８  ハウジングの非導電性構成要素、２０  マイクロホンカプセル、  ３０，３６  プラスチック、  ３２，３８  金属層、  ３４，４０  保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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