(57)【要約】【課題】成形品の品質が低下したり、金型装置を損傷させたりするのを防止することができるようにする。【解決手段】温調部位が設定された金型装置と、温調器ｍｉと、前記金型装置と温調器ｍｉとを接続する管路と、温調器ｍｉへの媒体の入口温度を検出する入口温度検出部と、前記入口温度の変化に基づいて、異常が発生したかどうかを判定する異常判定処理手段とを有する。この場合、媒体流路の内周面にスケールが付着したり、温調システムの配管系に配設されたストレーナがスケール、錆等によって目詰まりを起こしたりすると、前記入口温度の変化に基づいて、異常が発生したかどうかが判定されるので、成形品の品質が低下したり、金型装置の各要素部品間の熱膨張の差によってかじりが発生し、金型装置を損傷させたりするのを防止することができる。【選択図】図１
2006095906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）温調部位が設定された金型装置と、
（ｂ）温調器と、
（ｃ）前記金型装置と温調器とを接続する管路と、
（ｄ）温調器への媒体の入口温度を検出する入口温度検出部と、
（ｅ）前記入口温度の変化に基づいて、異常が発生したかどうかを判定する異常判定処理手段とを有することを特徴とする成形用金型の温調システム。
【請求項２】
（ａ）前記温調器からの媒体の出口温度を検出する出口温度検出部を有するとともに、
（ｂ）前記異常判定処理手段は、前記入口温度と出口温度との温度差の変化に基づいて異常が発生したかどうかを判定する請求項１に記載の成形用金型の温調システム。
【請求項３】
（ａ）前記温調部位は金型装置内に複数設定され、
（ｂ）前記温調器は各温調部位ごとに配設され、
（ｃ）前記入口温度検出部は、各温調器への媒体の入口温度を検出する請求項１に記載の成形用金型の温調システム。
【請求項４】
異常が発生したときに、異常が発生した旨を報知する報知処理手段を有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の成形用金型の温調システム。
【請求項５】
温調部位が設定され、温調器と管路を介して接続された成形用金型の温調方法において、
（ａ）温調器への媒体の入口温度を検出し、
（ｂ）前記入口温度の変化に基づいて、温調システムに異常が発生したかどうかを判定することを特徴とする成形用金型の温調方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形用金型の温調システム及び温調方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、成形機、例えば、成形品としてのディスク基板を成形するための射出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させられた樹脂をディスク成形用金型内のキャビティ空間に充填（てん）し、該キャビティ空間内において樹脂を冷却し、固化させることによってディスク基板を得るようにしている。
【０００３】
そのために、前記射出成形機は、固定側の金型組立体及び可動側の金型組立体から成る金型装置としてのディスク成形用金型、前記樹脂をキャビティ空間に充填するための射出装置、並びに前記可動側の金型組立体を固定側の金型組立体に対して接離させるための型締装置を備える。そして、該型締装置によって前記可動側の金型組立体を進退させ、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きを行い、型締め時に、固定側の金型組立体の円盤プレートと可動側の金型組立体の円盤プレートとの間にキャビティ空間が形成される。
【０００４】
また、前記射出装置は、加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備える。
【０００５】
そして、計量工程において、前記スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間に充填される。そして、冷却工程において、前記キャビティ空間内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、ディスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が取り出される。
【０００６】
ところで、前記構成の射出成形機においては、ディスク成形用金型を所定の温度に維持するために、ディスク成形用金型内の各所に温調部位が設定され、該各温調部位に温調用の媒体を通すための媒体流路が形成され、各媒体流路と温調器とが接続されて温調システムが形成されるようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−３１１７９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来の温調システムにおいては、媒体流路の内周面にスケールが付着したり、温調システムの配管系に配設されたストレーナがスケール、錆等によって目詰まりを起こしたりすると、成形を繰り返している間に、ディスク成形用金型の温度を維持することができなくなり、ディスク成形用金型の温度が徐々に高くなってしまう。その結果、ディスク基板の品質が低下したり、ディスク成形用金型の各要素部品間の熱膨張の差によってかじりが発生し、ディスク成形用金型を損傷させたりしてしまう。
【０００８】
本発明は、前記従来の温調システムの問題点を解決して、成形品の品質が低下したり、金型装置を損傷させたりするのを防止することができる成形用金型の温調システム及び温調方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そのために、本発明の成形用金型の温調システムにおいては、温調部位が設定された金型装置と、温調器と、前記金型装置と温調器とを接続する管路と、温調器への媒体の入口温度を検出する入口温度検出部と、前記入口温度の変化に基づいて、異常が発生したかどうかを判定する異常判定処理手段とを有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、成形用金型の温調システムにおいては、温調部位が設定された金型装置と、温調器と、前記金型装置と温調器とを接続する管路と、温調器への媒体の入口温度を検出する入口温度検出部と、前記入口温度の変化に基づいて、異常が発生したかどうかを判定する異常判定処理手段とを有する。
【００１１】
この場合、媒体流路の内周面にスケールが付着したり、温調システムの配管系に配設されたストレーナがスケール、錆等によって目詰まりを起こしたりすると、前記入口温度の変化に基づいて、異常が発生したかどうかが判定されるので、成形品の品質が低下したり、金型装置の各要素部品間の熱膨張の差によってかじりが発生し、金型装置を損傷させたりするのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。この場合、金型装置としてのディスク成形用金型を備えた成形用金型の温調システムについて説明する。
【００１３】
図１は本発明の実施の形態における温調システムを示す図、図２は本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図、図３は本発明の実施の形態における温調システムの制御回路を示す図である。
【００１４】
図において、１２は第１の支持装置としての図示されない固定プラテンに、図示されないボルトによって取付板１３を介して取り付けられた固定側の金型組立体であり、該金型組立体１２は、第１の支持プレートとしてのベースプレート１５、該ベースプレート１５に図示されないボルトによって取り付けられた第１の鏡面盤としての円盤プレート１６、前記ベースプレート１５内において、固定プラテン側に臨ませて配設され、ベースプレート１５を固定プラテンに対して位置決めするロケートリング２３、及び該ロケートリング２３に隣接させて配設されたスプルーブッシュ２４を備える。該スプルーブッシュ２４の前端（図２において左端）に、キャビティ空間Ｃに臨ませてダイ２８が形成され、該ダイ２８と連通させて、図示されない射出装置の射出ノズルから射出された成形材料としての樹脂を通すためのスプルー２６が形成される。なお、前記射出装置は、図示されない加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備える。
【００１５】
そして、前記円盤プレート１６には、成形品としてのディスク基板の情報面に凹凸を転写するための図示されないスタンパが取り付けられ、前記スプルーブッシュ２４の前半部（図２において左半部）の径方向外方には、前記スタンパの内周縁を押さえるためのスタンパ押えブシュ１４が配設される。なお、前記金型組立体１２には図示されないエアブローブシュ等も配設される。
【００１６】
また、前記円盤プレート１６の外周縁に環状の突当リング１８がボルトｂ１によって取り付けられ、前記円盤プレート１６及び突当リング１８より径方向外方に環状の第１の円周リング１９がベースプレート１５に取り付けられる。
【００１７】
一方、３２は図示されない可動装置としての可動プラテンに図示されないボルトによって取り付けられた可動側の金型組立体であり、該金型組立体３２は、ベースプレート３５、該ベースプレート３５にボルトｂ２によって取り付けられた第２の支持プレートとしての中間プレート４０、該中間プレート４０にボルトｂ３によって取り付けられた第２の鏡面盤としての円盤プレート３６、前記ベースプレート３５内において可動プラテンに臨ませて配設され、中間プレート４０にボルトｂ４によって取り付けられたシリンダ４４、及び該シリンダ４４に沿って進退（図２において左右方向に移動）させられ、前端（図２において右端）が前記ダイ２８に対応する形状を有するカットパンチ４８を備える。
【００１８】
また、前記円盤プレート３６の外周縁部において、円盤プレート３６に対して移動自在に、かつ、突当リング１８と対向させて環状のキャビリング３７が配設され、前記円盤プレート３６及びキャビリング３７より径方向外方において、前記第１の円周リング１９と対向させて環状の第２の円周リング３８が中間プレート４０に取り付けられる。前記キャビリング３７は、ボルトｂ５によってロッド４１に取り付けられ、該ロッド４１を介して中間プレート４０に対して移動自在に配設される。そして、３９は図示されないボルトによって第２の円周リング３８に取り付けられたキャビリング押えであり、該キャビリング押え３９は前記キャビリング３７の外周縁に係止させられる。また、キャビリング３７は円盤プレート３６の前端面（図２において右端面）より突出させられ、キャビリング３７の内周面によって、ディスク基板の外周縁が形成される。
【００１９】
前記シリンダ４４内には、前記カットパンチ４８と一体に形成されたフランジ５１が進退自在に配設され、該フランジ５１の後端（図２において左端）５１ａが前記シリンダ４４によって受けられる。また、フランジ５１の前方（図２において右方）にカットパンチ戻し用ばね５２が配設され、該カットパンチ戻し用ばね５２によって前記フランジ５１が後方に付勢される。
【００２０】
なお、前記金型組立体１２、３２によってディスク成形用金型１０が構成され、金型組立体３２を金型組立体１２に対して接離させるために図示されない型締装置が配設される。該型締装置の型締用の駆動部としての型締シリンダを駆動し、前記金型組立体３２を進退させることによって、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きを行うことができ、型締め時に、円盤プレート１６、３６間に前記キャビティ空間Ｃが形成される。
【００２１】
また、型締め時に、図示されない穴開け加工用の駆動部としての駆動シリンダを駆動することによってフランジ５１を前進（図２において右方に移動）させると、前記カットパンチ４８が前進させられ、ダイ２８内に進入する。その結果、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂に穴開け加工を行うことができる。なお、前記カットパンチ４８の前半部（図２において右半部）における径方向外方には、ディスク基板を突き出すためのエジェクタブシュ６２が配設され、該エジェクタブシュ６２より径方向外方には、ディスク基板に圧縮空気を吹き付けてディスク基板を円盤プレート３６から離型させるためのエアブローブシュ４７が配設される。また、前記金型組立体３２には図示されないエジェクタピン等も配設される。
【００２２】
そして、計量工程において、前記スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、ディスク成形用金型１０の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間Ｃに充填される。そして、冷却工程において、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、ディスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が取り出される。
【００２３】
ところで、前記構成の射出成形機においては、ディスク成形用金型１０を所定の温度に維持するために、ディスク成形用金型１０内の複数の部位、本実施の形態においては、円盤プレート１６、３６、スプルーブッシュ２４及びカットパンチ４８が第１〜第４の温調部位として設定され、円盤プレート１６、３６、スプルーブッシュ２４及びカットパンチ４８に温調用の媒体を通すための媒体流路９３〜９６が形成され、該各媒体流路９３〜９６に水、油、空気等の温調用の媒体が供給される。そのために、図１に示されるように、ディスク成形用金型１０の媒体流路９３〜９６と温調器ｍｉ（ｉ＝１、２、…、４）とが吐出側の管路ｕｉ（ｉ＝１、２、…、４）及び流入側の管路ｑｉ（ｉ＝１、２、…、４）を介して接続され、温調回路Ｙｉ（ｉ＝１、２、…、４）から成る温調システムが形成される。
【００２４】
前記各温調器ｍｉは、前記管路ｕｉ、ｑｉを接続する媒体回路ｒｉ（ｉ＝１、２、…、４）を供え、該各媒体回路ｒｉに、前記管路ｕｉ側から管路ｑｉ側にかけて、第１の温度検出部としての、かつ、入口温度検出部としての温度センサａｉ（ｉ＝１、２、…、４）、加熱部材としてのヒータｈｉ（ｉ＝１、２、…、４）、媒体収容部としてのタンクｔｉ（ｉ＝１、２、…、４）、媒体循環部材としてのポンプｐｉ（ｉ＝１、２、…、４）、第２の温度検出部としての、かつ、出口温度検出部としての温度センサｂｉ（ｉ＝１、２、…、４）等が配設される。そして、前記各ヒータｈｉをオン・オフさせるためにスイッチｓｉ（ｉ＝１、２、…、４）が、前記タンクｔｉ内の媒体を冷却するための冷媒を選択的に供給するための弁装置としてのソレノイドバルブｖｉ（ｉ＝１、２、…、４）が配設される。
【００２５】
前記構成の各温調器ｍｉにおいて、前記タンクｔｉ内の媒体はポンプｐｉによって吸引され、吐出された後、管路ｕｉを介してディスク成形用金型１０に送られ、媒体流路９３〜９６でディスク成形用金型１０を冷却した後、管路ｑｉを介して各温調器ｍｉに戻され、必要に応じてヒータｈｉによって加熱され、タンクｔｉに戻される。また、媒体は、該タンクｔｉ内において、必要に応じてソレノイドバルブｖｉによって供給された冷媒により冷却される。この場合、冷媒による冷却は、媒体と冷媒とを直接に混合する方法、媒体と冷媒とを熱交換する方法等がある。
【００２６】
なお、Ｓｔ１は各温調器ｍｉからの媒体の出口、Ｓｔ２はディスク成形用金型１０への媒体の入口、Ｓｔ３はディスク成形用金型１０からの媒体の出口、Ｓｔ４は各温調器ｍｉへの媒体の入口であり、前記温度センサａｉは、各温調器ｍｉへの媒体の入口温度であり、かつ、ディスク成形用金型１０からの媒体の出口温度を検出し、前記温度センサｂｉは、各温調器ｍｉからの媒体の出口温度であり、かつ、ディスク成形用金型１０への媒体の入口温度を検出する。そして、前記各温調器ｍｉ内の媒体回路ｒｉにおける前記入口Ｓｔ４の近傍に、図示されないストレーナが配設され、媒体は、前記ストレーナを通過した後ヒータｈｉに供給される。
【００２７】
前記温度センサａｉ、ｂｉによって検出された温度ｔａｉ（ｉ＝１、２、…、４）、ｔｂｉ（ｉ＝１、２、…、４）は制御部９０に送られ、前記スイッチｓｉをオン・オフさせ、ソレノイドバルブｖｉを開閉する。
【００２８】
この場合、前記円盤プレート１６、３６の温度が必要以上に低いと、キャビティ空間Ｃに充填された樹脂の温度が低くなり、スタンパの凹凸の転写率が低下してディスク基板の品質が低下してしまう。そこで、媒体流路９３、９４内の媒体の温度が高くされるが、ディスク基板に反りが発生するのを抑制するためには、成形時におけるディスク基板の表側及び裏側の温度を微妙に調整する必要があることから、前記媒体流路９３内の媒体の温度と媒体流路９４内の媒体の温度とは独立に制御される。
【００２９】
そして、スプルーブッシュ２４の温度が必要以上に高いと、型開きが行われたときに糸引き等が発生しやすくなるので、型開きが開始されるタイミングを遅くする必要があり、成形サイクルがその分長くなってしまう。そこで、媒体流路９５内の媒体の温度は前記媒体流路９３、９４内の媒体の温度より低くされる。また、カットパンチ４８の温度が必要以上に高いと、複屈折等の光学的特性が低下してしまう。そこで、媒体流路９６内の媒体の温度は前記媒体流路９３、９４内の媒体の温度より低く、媒体流路９５内の媒体の温度より高くされる。
【００３０】
そして、前記制御部９０の温度調整処理手段は、温度調整処理を行い、媒体流路９３〜９６の近傍に配設された図示されない温度センサによって検出された各温度τｉ（ｉ＝１、２、…、４）を読み込み、該温度τｉと設定値τｔｈｉ（ｉ＝１、２、…、４）とを比較して偏差δｉ（ｉ＝１、２、…、４）
δｉ＝τｉ−τｔｈｉ
を算出し、該偏差δｉに基づいて、温度τｉが設定値τｔｈｉになるようにＰＩＤ制御を行うようにしている。
【００３１】
この場合、各媒体流路９３〜９６において、樹脂によってディスク成形用金型１０に与えられる単位時間当たりの熱の量、すなわち、熱量をＱ〔ｋｃａｌ／ｍｉｎ〕とし、管路ｕｉ、ｑｉ及び媒体流路９３〜９６内を移動する間に雰囲気に放散される熱の放熱係数をη〔％〕とし、各温調器ｍｉからディスク成形用金型１０に供給される単位時間当たりの媒体の量、すなわち、媒体供給量をＶ〔ｌ／ｍｉｎ〕とし、前記温度ｔａｉと温度ｔｂｉとの差、すなわち、温度差ΔＴ
ΔＴ＝ｔａｉ−ｔｂｉ
とすると、熱平衡式
Ｑ＝η・Ｖ・ΔＴ
が成り立つ。
【００３２】
ところで、媒体流路９３〜９６の内周面にスケールが付着したり、タンクｔｉ内のストレーナがスケール、錆等によって目詰まりを起こしたりすると、成形を繰り返している間に、ディスク成形用金型１０の温度Ｔ１〜Ｔ４を維持することができなくなり、徐々に高くなってしまう。その結果、ディスク基板の品質が低下したり、ディスク成形用金型１０の各要素部品間の熱膨張の差によってかじりが発生し、ディスク成形用金型１０を損傷させたりしてしまう。
【００３３】
そこで、制御部９０の異常判定処理手段は、異常判定処理を行い、温度差ΔＴに基づいて、温調システムに異常が発生したかどうかを判定するようにしている。そのために、前記異常判定処理手段は温度差ΔＴを監視し、射出成形機の出荷時、すなわち、温調システムが正常なときの温度差ΔＴ０と温度差ΔＴとを比較し、温度差ΔＴ、ΔＴ０の差の絶対値によって表される変動指標γ１
γ１＝｜ΔＴ−ΔＴ０｜
が最小値γｍｉｎ１及び最大値γｍａｘ１で設定される一定の範囲に収まっているかどうか、すなわち、
γｍｉｎ１＜γ１＜γｍａｘ１
であるかどうかを判断する。
【００３４】
そして、前記異常判定処理手段は、前記変動指標γ１が前記範囲に収まっている場合、温調システムは正常であると判定し、前記変動指標γ１が前記範囲に収まっておらず、
γ１≦γｍｉｎ１
であるか、又は
γ１≧γｍａｘ１
である場合、温調システムに異常が発生したと判定する。
【００３５】
例えば、前記熱量Ｑ及び媒体供給量Ｖが一定であり、温調器ｍｉから一定の温度ｔｂｉの媒体がディスク成形用金型１０に供給されている状態で、媒体流路９３〜９６内においてスケールが析出すると、熱交換効率κが小さくなり、前記熱平衡式においてディスク成形用金型１０から排出される媒体の温度ｔａｉがその分低くなる。その結果、その分温度差ΔＴは小さくなり、変動指標γ１も小さくなる。
【００３６】
そこで、前記異常判定処理手段は、変動指標γ１が最小値γｍｉｎ１以下になると、温調システムに異常が発生したと判定し、前記制御部９０の図示されない報知処理手段は、報知処理を行い、異常信号を発生させて図示されない警報装置に送り、作業者に温調システムに異常が発生した旨を報知する。なお、警報は、異常を報知するためのランプの点灯、図示されない表示部におけるメッセージ、アラームの鳴動等によって行うことができる。
【００３７】
また、前記熱量Ｑが一定であり、温調器ｍｉから一定の温度ｔｂｉの媒体がディスク成形用金型１０に供給されている状態で、ストレーナがスケール、錆等によって目詰まりを起こすと、媒体供給量Ｖが小さくなり、前記熱平衡式においてディスク成形用金型１０から排出される媒体の温度ｔａｉがその分高くなる。その結果、その分温度差ΔＴは大きくなり、変動指標γ１も大きくなる。
【００３８】
そこで、前記異常判定処理手段は、変動指標γ１が最大値γｍａｘ１以上になると、温調システムに異常が発生したと判定し、前記報知処理手段は、異常信号を発生させて警報装置に送り、作業者に温調システムに異常が発生した旨を報知する。
【００３９】
このように、ディスク成形用金型１０から排出される媒体の温度ｔａｉの変化に基づいて、好ましくは、変動指標γ１に基づいて、温調システムに異常が発生したかどうかを判定することができるので、ディスク基板の品質が低下したり、ディスク成形用金型１０の各要素部品間の熱膨張の差によってかじりが発生し、ディスク成形用金型１０を損傷させたりするのを防止することができる。
【００４０】
なお、本実施の形態においては、温度差ΔＴ、ΔＴ０の差の絶対値によって表される変動指標γ１に基づいて異常判定処理を行うようになっているが、温度差ΔＴ、ΔＴ０の比の絶対値によって表される変動指標γ２
γ２＝｜ΔＴ／ΔＴ０｜
に基づいて異常判定処理を行うことができる。
【００４１】
その場合、前記異常判定処理手段は、変動指標γ２が最小値γｍｉｎ２及び最大値γｍａｘ２で設定される一定の範囲に収まっているかどうか、すなわち、
γｍｉｎ２＜γ２＜γｍａｘ２
であるかどうかによって、温調システムが正常であるかどうかを判定する。
【００４２】
本実施の形態においては、温度差ΔＴの変化に基づいて、温調システムに異常が発生したかどうかを判定するようになっているが、温度ｔａｉの変化に基づいて、温調システムに異常が発生したかどうかを判定することができる。また、本実施の形態においては、温度差ΔＴの変化を算出するに当たり、温調システムが正常なときの温度差をΔＴ０としているが、射出成形機を立ち上げたとき、すなわち、射出成形機の運転を開始したときの温度差をΔＴ０とすることができる。
【００４３】
次に、温調システムにおける媒体の温度の推移について説明する。
【００４４】
図４は本発明の実施の形態における媒体の温度の推移を示す図である。なお、図において、横軸に媒体の位置を、縦軸に媒体の温度を採ってある。
【００４５】
本実施の形態においては、前記媒体流路９３、９４内の媒体の温度τ１、τ２が高くされ、媒体流路９５、９６内の媒体の温度τ３、τ４が低くされるので、温調回路Ｙ１、Ｙ２と、温調回路Ｙ３、Ｙ４とで媒体の温度の推移が異なる。そこで、温調回路Ｙ１、Ｙ３における媒体の温度の推移について説明する。
【００４６】
図において、Ｌ１は温調回路Ｙ１における媒体の温度の推移を表し、Ｌ２は温調回路Ｙ３における媒体の温度の推移を表す。
【００４７】
前記温調回路Ｙ１においては、温度τ１が高くされるので、管路ｕ１、ｑ１及び媒体流路９３内を移動する間に雰囲気に放散される熱の量、すなわち、放熱量が前記熱量Ｑより多くなる。そこで、温調器ｍ１においては、通常、媒体はヒータｈ１によって加熱され、温度ｔｂ１は温度ｔａ１より高くされ、温度差ΔＴは負の値を採る。
【００４８】
そして、媒体は、温調器ｍ１の出口Ｓｔ１からディスク成形用金型１０の入口Ｓｔ２までの管路ｕ１を通過する間に、雰囲気によって冷却されて温度がｔｃ１になり、続いて、媒体流路９３を通過する間に、ディスク成形用金型１０によって加熱されて温度がｔｄ１になり、ディスク成形用金型１０から排出される。そして、媒体は、ディスク成形用金型１０の出口Ｓｔ３から温調器ｍ１の入口Ｓｔ４までの管路ｑ１を通過する間に、雰囲気によって冷却されて温度がｔａ１になり、続いて、温調器ｍ１のヒータｈ１によって加熱されて温度が再びｔｂ１になる。
【００４９】
また、前記温調回路Ｙ３においては、温度τ３が低くされるので、管路ｕ３、ｑ３及び媒体流路９５内を移動する間の放熱量が前記熱量Ｑより少なくなる。そこで、温調器ｍ３においては、通常、媒体はタンクｔ３内で冷却され、温度ｔｂ３は温度ｔａ３より低くされ、温度差ΔＴは正の値を採る。
【００５０】
そして、媒体は、温調器ｍ３の出口Ｓｔ１からディスク成形用金型１０の入口Ｓｔ２までの管路ｕ３を通過する間に、雰囲気によって冷却されて温度がｔｃ３になり、続いて、媒体流路９５を通過する間に、ディスク成形用金型１０によって加熱されて温度がｔｄ３になり、ディスク成形用金型１０から排出される。そして、媒体は、ディスク成形用金型１０の出口Ｓｔ３から温調器ｍ３の入口Ｓｔ４までの管路ｑ３を通過する間に、雰囲気によって冷却されて温度がｔａ３になり、続いて、温調器ｍ３のタンクｔ３内でって冷却されて温度がｔｂ３になる。
【００５１】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態における温調システムを示す図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態における温調システムの制御回路を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態における媒体の温度の推移を示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０    ディスク成形用金型
１６、３６    円盤プレート
２４    スプルーブッシュ
４８    カットパンチ
９０    制御部
ａｉ    温度センサ
ｍｉ    温調器
ｑｉ、ｕｉ    管路
Ｙｉ    温調回路
【図１】
2006095906.tif 000003
【図２】
2006095906.tif 000004
【図３】
2006095906.tif 000005
【図４】
2006095906.tif 000006