(57)【要約】【課題】  ＩＣチップのバンプ面に剥離性粘着剤を塗布加工したことを特徴とする粘着剤付きＩＣチップの効果により、従来のＩＣチップを配線基盤に実装する作業工程に比較しロス率の低下の改善を実現する。【解決手段】  ＩＣチップの端子（バンプ）面に剥離性粘着剤を塗布加工したことを特徴とする粘着剤付きＩＣチップ及び粘着剤付きＩＣチップの実装方法を提供する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップのバンプ面に粘着剤を塗布加工したことを特徴とする粘着剤付きＩＣチップ。
【請求項２】
シリコンフィルムの表面に剥離性粘着剤が塗布され、ＩＣチップのバンプの背面を接着されたＩＣチップのバンプ面に粘着剤を塗布する第一工程と、前記加工からＩＣチップのバンプ面に塗布された粘着剤を７０℃〜８０℃で乾燥する第二工程と、前記加工からＩＣチップを搬送し配線基盤に実装する第三工程と、前記加工より、１００℃〜１１０℃で乾燥圧着する第四工程とよりなる請求項１記載のＩＣチップ粘着加工及び粘着剤付きＩＣチップの実装。
【発明の詳細な説明】
【技術の分野】
【０００１】本発明は、ＩＣチップの端子（バンプ）面に剥離性粘着剤を塗布加工し前記加工からＩＣチップを搬送し配線基盤に実装するＩＣチップ粘着加工及び粘着剤付きＩＣチップに関するものである。
【背景技術】
【０００２】ＩＣチップに成形されたバンプを、実装する基板の接続パッドにスルーホールを設けバンプを固定させる方法が発明されていた。
【特許文献１】特許公開番号特開２００２−１１８１４１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  これには次のような欠点があった。
従来、ＩＣチップの端子（バンプ）とＩＣ配線基盤の電極の接着方法において欠点があった。
（イ）ＩＣチップの端子（バンプ）とＩＣ配線基盤の電極の接着方法において、異方性伝導膜両面テープ（縦方向のみ導通するテープ）をＩＣチップの端子（バンプ）に接着し、ＩＣ配線基盤の電極の接着加工をおこなうが、接着加工において約１８０℃の熱と１００〜１１０ｇの加圧の圧着加工によりＩＣチップの実装がおこなわれていたが、熱加工や加圧により、ＩＣ基盤の破損が多くみられた。
また、異方性伝導膜両面テープは高価であるためにＩＣの実装加工においてコストがかかっていた。
（ロ）ＩＣチップのバンプを押しピン状に鋭角に形成し、ＩＣ配線基盤の電極に加圧接着をおこなうＩＣチップの実装がおこなわれていたが、加圧の調整の不具合によりＩＣ基盤の破損が多くみられた。
（ハ）ＩＣチップのバンプを平面状に形成し、バンプに手作業にて導電性接着剤を塗布し、ＩＣチップの実装がおこなわれていたが、この方法は手作業のみの加工となり、生産性とコストにおいて欠点がみられた。
本発明は、これらの問題点を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  シリコンフィルムの表面に剥離性粘着剤が塗布され、ＩＣチップの端子（バンプ）の背面を接着されたＩＣチップの端子（バンプ）面に粘着剤を塗布する第一工程と、前記加工からＩＣチップの端子（バンプ）面に塗布された粘着剤を７０℃〜８０℃で乾燥する第二工程と、前記加工からＩＣチップを搬送し配線基盤に実装する第三工程で前記加工より、１００℃〜１１０℃で乾燥圧着する第四工程とより製造される、ＩＣチップの端子（バンプ）面に剥離性粘着剤を塗布加工したことを特徴とする粘着剤付きＩＣチップ及び粘着剤付きＩＣチップの実装方法を提供する。
【発明の効果】
【０００５】シリコンゴムの表面に剥離性粘着剤が塗布され、ＩＣチップの端子（バンプ）の背面を接着されたＩＣチップの端子（バンプ）面に剥離性粘着剤を塗布する第一工程と、前記加工からＩＣチップの端子（バンプ）面に塗布された剥離性粘着剤を７０℃〜８０℃で乾燥する第二工程と、前記加工からＩＣチップを搬送し配線基盤に実装する第三工程と前記加工より、１００℃〜１１０℃で乾燥圧着する第四工程とより製造されるＩＣチップ粘着加工及び粘着剤付きＩＣチップの本発明の効果により、ＩＣチップを配線基盤に実装する作業工程の簡易から大幅な生産コストの削減が実現される。
ＩＣチップの端子（バンプ）面に剥離性粘着剤を塗布加工したことを特徴とする粘着剤付きＩＣチップの効果により、従来のＩＣチップを配線基盤に実装する作業工程に比較し、ロス率の低下の改善が実現される。
従来のＩＣのシステムはＩＣの生産コスト及び販売コストの費用がかかっていたためにＩＣのシステムの活用はなされていなかったが、本発明の実施において大幅な生産コストの削減が実現されることから、ＩＣシステムの活用実施が望めるものである。
本発明は、以上の効果を実現するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】  以下、本発明の実施の形態について図１乃至図４をもちいて説明する。
図１に記載されているのは、本発明の実施の形態を示した図で、シリコンフィルム（３０）の表面に剥離性粘着剤（３０１）を塗布し任意必要個数のＩＣ（２０）が接着されている。
前記の形態の状態から、ＩＣ（２０）に設けたバンプ（２０１）（端子）からなる面に粘着剤（１０１）を塗布する第一工程と、前記加工からＩＣ（２０）のバンプ（２０１）面に塗布された粘着剤を７０℃〜８０℃で乾燥する第二工程を示したものである。
ＩＣ（２０）のバンプ（２０１）は押しピン状に鋭角に形成されることで、基盤との接着で加圧を加えた際に粘着剤の貫通と接着の強化を考慮したものである。
ＩＣ（２０）に設けたバンプ（２０１）（端子）からなる面に粘着剤（１０１）を塗布する作業は印刷又は手作業も可能である。
また、ＩＣ（２０）のバンプ（２０１）面に塗布された粘着剤を７０℃〜８０℃で乾燥する工程は特殊乾燥機にて湿度と温度に対応した粘着剤の粘着性において管理生産されるものである。
図２に記載されているのは、シリコンフィルム（３０）の表面に剥離性粘着剤（３０１）を塗布し任意必要個数のＩＣ（２０）が接着され、ＩＣ（２０）に設けたバンプ（２０１）（端子）からなる面に粘着剤（１０１）を塗布した状態から、シリコンフィルム（３０）を拡張することで隣接されたＩＣ（２０）の粘着剤（１０１）は破壊分離され、個々の粘着剤付ＩＣ（１０）として形成される。
粘着剤付ＩＣ（１０）は個々にバキュームにて搬送され、バンプ（２０１）が基盤に接着され実装される。
前記の実装作業は機械にておこなわれるものである。
図３は、シリコンフィルム（３０）の表面に剥離性粘着剤（３０１）が塗布され、ＩＣ（２０）チップのバンプ（２０１）の背面を接着されたＩＣチップの端子（バンプ）面に粘着剤を塗布する第一工程と、前記加工からＩＣチップの端子（バンプ）面に塗布された粘着剤を７０℃〜８０℃で乾燥する第二工程と、前記加工からＩＣチップを搬送し配線基盤に実装する第三工程と、前記加工より１００℃〜１１０℃で乾燥圧着する第四工程によりＩＣを基盤に実装した図である。
図４は、本発明の工程の経過をチャートに示した図である。
以上、本発明の構成で、実施において下記に示す。
本発明の実施
ＩＣチップの端子（バンプ）面に剥離性粘着剤を塗布加工したことを特徴とする粘着剤付きＩＣチップの実施により、従来のＩＣチップを配線基盤に実装する作業工程に比較し、ロス率の低下の改善が実現される。
従来のＩＣのシステムはＩＣの生産コスト及び販売コストの費用がかかっていたためにＩＣのシステムの活用はなされていなかったが、本発明の実施において大幅な生産コストの削減が実現されることから、ＩＣシステムの活用実施が望めるものである。
以上、本発明は実施される。
【産業上の利用可能性】
【０００７】  本発明は、商品の盗難防止や流通経路管理のために店舗入口などに設けられたリーダ装置と、このリーダ装置によりそこを通過する商品情報及び購買情報などを認識させるプリント配線シール、購買、流通経路過程における情報管理をおこなう管理装置などからなる商品管理システムにもちいるＩＣチップ及びＩＣ基盤でＩＣ基盤の生産におけるＩＣチップを配線基盤に実装する加工方法を提供するものである。
本発明は、以上の構成より産業上利用されるものである。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施における加工工程の図である。
【図２】本発明の実施におけるＩＣチツプ分離の工程の図である。
【図３】本発明の実施におけるＩＣチツプ実装の工程の図である。
【図４】本発明の実施における加工工程のチャートを示した図である。
【符号の説明】
【０００９】１０．粘着剤付ＩＣ
１０１．粘着剤
２０．ＩＣ
２０１．バンプ
３０．シリコンフィルム
３０１．剥離性粘着剤
４０．ＩＣ基盤
４０１．電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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