(57)【要約】【課題】  ２枚の基盤を貼り合わせて構成されるＤＶＤ等の中間層の厚さを、均一に成形することができる光ディスクの製造方法および製造装置を提供すること。【解決手段】  円盤状に形成された２枚のディスク基盤Ａ，Ｂの間には、ＵＶ硬化性接着剤Ｃが充填され、重合状態にされて基盤保持手段１１によって吸着される。基盤保持手段１１は重合状態になされた前記２枚のディスク基盤Ａ，Ｂを回転させるスピン工程を実行すると共に、一方のディスク基盤Ａの上面に配置されたＵＶ光照射手段２１によりＵＶ光の照射を受ける。前記ＵＶ光照射手段２１には、ＵＶ光を発する光源２２とシャッター２３が具備され、シャッター２３の調整により前記ディスク基盤における同心円で分けられる領域毎の接着剤に対してＵＶ光が照射される。これにより、領域毎の前記接着剤を選択的に硬化させる工程が複数回に分けて実行される。【選択図】  図６
2006155726.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状に形成された２枚のディスク基盤の回転中心を一致させて、当該ディスク基盤間に充填された光硬化性接着剤を硬化させることで中間層を形成する情報記録または再生用の光ディスクを製造する製造方法であって、
前記光硬化性接着剤を介して重合状態になされた前記２枚のディスク基盤を回転させるスピン工程を実行すると共に、前記一方のディスク基盤を介して予め定められた領域毎の前記接着剤に対して接着剤硬化用の光を照射することで、領域毎の前記接着剤を選択的に硬化させる工程を複数回に分けて実行することを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項２】
前記ディスク基盤における同心円で分けられる領域毎の接着剤に対して前記光を照射することで、前記接着剤を選択的に硬化させることを特徴とする請求項１に記載された光ディスクの製造方法。
【請求項３】
前記接着剤を硬化させる光を遮るシャッター機構を用い、前記ディスク基盤における同心円で分けられる領域毎の接着剤に対して前記光を照射することを特徴とする請求項２に記載された光ディスクの製造方法。
【請求項４】
前記ディスク基盤における同心円で分けられる複数の領域のうち、最も内周の領域に充填されている前記接着剤に対して最初に前記光を照射する工程を実行することを特徴とする請求項２または請求項３に記載された光ディスクの製造方法。
【請求項５】
前記ディスク基盤における同心円で分けられる複数の領域のうち、最も内周の領域から外周の領域に向かって、それぞれの領域毎の接着剤に対して順次前記光を照射する工程を実行することを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれか１項に記載された光ディスクの製造方法。
【請求項６】
前記ディスク基盤における同心円で分けられる複数の領域毎の接着剤に対して照射される光の照度が異なるように設定されることを特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれか１項に記載された光ディスクの製造方法。
【請求項７】
前記ディスク基盤における同心円で分けられる複数の領域毎の接着剤に対する光の照射時間が異なるように設定されることを特徴とする請求項２ないし請求項６のいずれか１項に記載された光ディスクの製造方法。
【請求項８】
前記接着剤として、紫外線を受けて硬化する紫外線硬化型樹脂を用いることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載された光ディスクの製造方法。
【請求項９】
前記スピン工程は、ディスク基盤における複数の領域毎の接着剤に対して前記光を照射する各工程前に実行することを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載された光ディスクの製造方法。
【請求項１０】
前記各スピン工程における前記ディスク基盤の回転速度が、異なるように設定されることを特徴とする請求項９に記載された光ディスクの製造方法。
【請求項１１】
前記各スピン工程における前記ディスク基盤の回転駆動時間が、異なるように設定されることを特徴とする請求項９に記載された光ディスクの製造方法。
【請求項１２】
円盤状に形成された２枚のディスク基盤の回転中心を一致させて、当該ディスク基盤間に充填された光硬化性接着剤を硬化させることで中間層を形成する情報記録または再生用の光ディスクを製造する装置であって、
前記光硬化性接着剤を介して重合状態になされた前記２枚のディスク基盤を回転可能に保持する基盤保持手段と、
予め定められたディスク基盤の領域に対応した前記接着剤に対して選択的に接着剤硬化用の光を照射する光照射手段と、
予め定められたプログラムにしたがって、前記基盤保持手段に対して回転駆動動作を実行させる指令と、前記光照射手段に対して前記ディスク基盤の各領域に対応する前記接着剤に選択的に接着剤硬化用の光を照射させる指令を出力する制御手段と、
を具備したことを特徴とする光ディスクの製造装置。
【請求項１３】
前記光照射手段には、接着剤硬化用の光を発する光源と、当該光源と前記ディスク基盤との間に配置されたシャッター機構が具備され、前記シャッター機構は前記制御手段からの指令により前記光源から前記接着剤に至る光を選択的に遮るように構成されていることを特徴とする請求項１２に記載された光ディスクの製造装置。
【請求項１４】
前記光照射手段には、接着剤硬化用の光を発する多数の光源が具備され、前記各光源は、前記制御手段からの指令により選択的に点灯されることで、予め定められたディスク基盤の領域に対応した前記接着剤に対して選択的に前記光を照射させるように構成されていることを特徴とする請求項１２に記載された光ディスクの製造装置。
【請求項１５】
前記光照射手段を構成する多数の光源が、紫外線発光ダイオードであることを特徴とする請求項１４に記載された光ディスクの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）等のように２枚のディスク基盤を貼り合わせることで中間層を形成させる光ディスクの製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、データ記録の分野においては特に光学式データ記録方式（光ディスク）に関する開発が進展し、産業用から民生用に至る幅広い分野において活用されている。この光学式のデータ記録方式は非接触の状態で、高い記録密度をもってデータの記録・再生が行なえること、再生専用型、追記型、書き換え可能型などのそれぞれのメモリー形態に対応できるという利点を有しており、安価で大容量のデータファイルの実現を可能にしている。
【０００３】
ところで、現状において利用されている前記ＤＶＤにおいては、厚さ約０．６ｍｍの２枚のディスク基盤を、中間層としての接着層を介して貼り合わせた構成にされている。そのなかでも例えばデュアルレイヤー型ＤＶＤにおいては、それぞれに光記録領域（以下、記録層ともいう。）を備えた各ディスク基盤を、光透過性の中間層を介して貼り合わされた構成にされており、この結果、２層の光記録領域が前記中間層を介して対峙した構造を有している。
【０００４】
そして、このデュアルレイヤー型ＤＶＤに対する情報の記録再生に際しては、一方のディスク基板側からそれぞれの記録層毎に光学ピックアップ装置によりフォーカスされるようにレーザー光が照射される。
【０００５】
図１はデュアルレイヤー型ＤＶＤの構成と、その記録層毎にフォーカスされる光学ピックアップ装置の構成を模式的に示したものである。図１はＤＶＤ−Ｒ（Ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ）の一部の断面構成を拡大して示したものであり、一方のディスク基板（Ｌ０基板）１には光学ピックアップ装置のトラッキング手段に利用されるスパイラル状の溝からなるプリグルーブ（図中凹凸で示されている。）が形成されている。そして、その上にスピンコート法などの手段により有機色素層２が形成され、前記有機色素層２の上面にはさらに半透過膜層３が成膜されて、第１基盤Ａが形成されている。
【０００６】
一方、他方のディスク基板（Ｌ１基板）４には反射膜５が形成されると共に、さらに反射膜５の上面には有機色素層６が形成されており、この有機色素層６の表面に同じく前記した光学ピックアップ装置のトラッキング手段に利用されるスパイラル状のプリグルーブ（図中凹凸で示されている。）が施されることで、第２基盤Ｂが形成されている。そして、前記第１基盤Ａと第２基盤Ｂとは、中間層を構成する接着剤Ｃによって貼り合わせた構成にされている。
【０００７】
図１に示した光ディスクにおいて、前記第１基盤Ａ側における有機色素層２が第１の光記録領域（第１の記録層）を構成し、また、前記第２基盤Ｂ側における有機色素層６が第２の光記録領域（第２の記録層）を構成している。そして、前記した構成の光ディスクに対して情報の記録再生を行なうには、第１の記録層２に対しては第１の位置に配置された光学ピックアップ装置８ａにより、フォーカスされるようにレーザー光が照射され、また、第２の記録層６に対しては第２の位置に配置された光学ピックアップ装置８ｂにより、フォーカスされるようにレーザー光が照射される。
【０００８】
前記したような貼り合わせ構造を有する光ディスクにおいては、その貼り合わせ工程において２枚のディスク基盤Ａ，Ｂを対向するようにして保持し、その間に接着剤吐出ノズルを挿入して接着剤を吐出させつつ、各ディスク基盤を回転させるように制御される。これにより、２枚のディスク基盤の対向面間に、前記ノズルから吐出される接着剤をリング状に塗布するようにしている。
【０００９】
そして、接着剤の塗布後に前記ノズルをディスク基盤間から退出させて、両ディスク基盤の間隔を狭めることにより、リング状に塗布された接着剤をディスク基盤間の全面に広げるようにしている。この様な工程を備えるディスク基盤の貼り合わせ方法については、例えば次に示す特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開平１０−２３３０４２号公報
【００１０】
図２および図３は、前記した特許文献１に開示されたディスク基盤の貼り合わせ工程を実行する場合に利用される基盤保持手段１１の基本構成を模式的に示したものである。前記した第１と第２のディスク基盤Ａ，Ｂを貼り合わせるには、図２および図３に示すように各ディスク基盤Ａ，Ｂをそれぞれ保持し、保持した各ディスク基盤の間隔が変更可能に、かつ各ディスク基盤Ａ，Ｂが回転可能となるように構成された基盤保持手段１１が利用される。
【００１１】
基盤保持手段１１を構成する上下の吸着盤１２，１３には、図２および図３に示すように、その全面にわたって多数の吸着孔が形成されている。そして、上側の吸着盤１２においては、当該吸着盤１２を支持する支持軸１２Ａ内に前記各吸着孔に連通する吸引孔１２ａが形成され、図示せぬ開閉弁を介して負圧源に連通されている。また下側の吸着盤１３においても、当該吸着盤１３を支持する支持軸１３Ａ内に前記各吸着孔に連通する吸引孔１３ａが形成され、同じく図示せぬ開閉弁を介して負圧源に連通されている。
【００１２】
一方、下側の吸着盤１３には前記支持軸１３Ａと同軸状にして、上面側に突出した円柱状のボス１３Ｂが備えられている。このボス１３Ｂは、前記した第１基盤Ａおよび第２基盤Ｂに形成された各センターホールに内接して各基盤の回転中心を一致させる機能を果たす。そして、下側の吸着盤１３には前記した第２基盤Ｂが装着され、上側の吸着盤１２には前記した第１基盤Ａが装着されて負圧により吸着保持される。
【００１３】
この状態で各ディスク基盤Ａ，Ｂは、両者の間に接着剤が注入される間隔となるように狭められる。この場合、図２および図３に示す形態においては上側の吸着盤１２が降下して各ディスク基盤Ａ，Ｂの間隔が狭められ、その間に挿入された接着剤吐出ノズル１４より接着剤Ｃが吐出される。この場合、前記ノズル１４の先端部は、各ディスク基盤Ａ，Ｂの中心から約２５ｍｍ（Ｒ２５）程度の位置に挿入された状態になされる。
【００１４】
そして、図２の右下に一部を拡大して示したように、前記ノズル１４より接着剤Ｃが吐出されると同時に、上下に対向する各ディスク基盤Ａ，Ｂは、吸着盤１２，１３の回転に伴って同方向に同期して回転駆動される。これにより、ディスク基盤Ａ，Ｂ間にはリング状に接着剤Ｃが塗布される。この後、ディスク基盤Ａ，Ｂ間に挿入された前記ノズル１４は後退してディスク基盤Ａ，Ｂの間から退出し、図３に示すように上側の吸着盤１２は、さらに下側の吸着盤１３側に接近する。これにより、ディスク基盤Ａ，Ｂ間にリング状に塗布された前記接着剤は、両ディスク基盤Ａ，Ｂ間に広げられる。
【００１５】
図４には、前記した貼り合わせ工程における各動作を時間を追って示している。すなわち、図４における縦軸にはそれぞれの機能の動作状態が個別に示されており、横軸は経過時間を示している。図４（ａ），（ｂ）に示すように、まず上基盤（第１基盤Ａ）および下基盤（第２基盤Ｂ）が吸着盤１２，１３によって吸着され、図４（ｃ）に示すように両基盤Ａ，Ｂは接着剤の塗布が可能な状態に接近する。この動作と同時に、図４（ｄ）に示すようにノズル１４は後退位置から、接着剤を塗布する位置まで前進する。これにより、前記したとおりノズル１４の先端部は各ディスク基盤Ａ，Ｂの中心から２５ｍｍ（Ｒ２５）の位置に挿入される。
【００１６】
この状態で図４（ｅ）に示すように前記ノズル１４より接着剤が吐出され、同時に図４（ｆ）に示すように両基盤Ａ，Ｂは回転される。これは前記したように基盤保持手段１１を構成する上下の吸着盤１２，１３の同期した回転運動によってなされる。そして、ノズル１４からの接着剤Ｃの吐出が停止され、前記ノズル１４は後退し、また両基盤Ａ，Ｂの回転動作も停止される。
【００１７】
その後、図４（ｃ）に示すように両吸着盤１２，１３は接近し、これによりディスク基盤Ａ，Ｂ間にリング状に塗布された前記接着剤は、対向する両ディスク基盤Ａ，Ｂ間に広げられる。これに続いて、（ａ），（ｂ）に示すように上下両基盤Ａ，Ｂの吸着動作は停止され、（ｃ）に示すように吸着盤１２は待機位置まで上昇して貼り合わせ工程は終了する。
【００１８】
図５には、前記した貼り合わせ工程を含む光ディスクの製造プロセスについて示している。すなわち図５（Ａ）に示されたように第１基盤Ａおよび第２基盤Ｂは、例えばロボットアーム（図示せず）により図２および図３に示した基盤保持手段１１を含む貼り合わせ装置に投入され、図５（Ｂ）に示す貼り合わせ動作が実行される。この図５（Ｂ）に示す貼り合わせ動作は、基盤保持手段１１を含む貼り合わせ装置によって実行される図２〜図４に基づいて説明した貼り合わせ工程を示している。
【００１９】
この後、図５（Ｃ）に示すように重合状態の基盤Ａ，Ｂに対して回転を与えるスピン動作が実行される。このスピン動作は、重合状態の基盤Ａ，Ｂが図３に示す吸着盤１３上に吸着された状態で実行され、このスピン動作の実行によって、基盤Ａ，Ｂ間における余剰な接着剤Ｃを振り切り、両基盤間の中間層（接着層）を均一化させる。
【００２０】
前記した接着剤Ｃは周知の紫外線硬化型樹脂が利用され、図５（Ｄ）に示す次の工程において、紫外線（ＵＶ光）が照射されて両基盤間に形成された接着層は硬化され、中間層が形成される。この場合においても、重合状態の基盤Ａ，Ｂが図３に示す吸着盤１３上に吸着された状態で実行され、前記ＵＶ光は基盤Ａを透過して接着剤Ｃに照射される。
【００２１】
その後図５（Ｅ）に示すように貼り合わせ基盤の冷却がなされる。これは紫外線の照射により上昇した基盤温度を放熱させるものである。その後、図５（Ｆ）に示すように検査工程に移り、基盤の傷、反りなどの外観検査がなされ、図５（Ｇ）に示すようにＯＫ品（良品）とＮＧ品（不良品）とを振り分ける選択動作が実行される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
ところで、前記した基盤の貼り合わせ工程に続いてスピン動作を実行する中間層の均一化手段においては、スピン動作により遠心力を受けて両基盤間の接着剤は外周方向に流れる。この場合、接着剤の粘度によりその程度に差は生ずるものの、基盤の内周における接着層が薄く、外周における接着層が厚く形成されるという傾向が生ずる。この状態のままで、前記したとおり接着剤にＵＶ光が照射されて固化されるために、両基盤間の中間層の厚さが特に内外周において不均一となる。
【００２３】
前記したように中間層の厚さが不均一となる場合においては、レーザービームの照射側からみた光学的な特性が不均一となり、情報の読み取り障害を誘発させる原因となる。すなわち、この種のＤＶＤにおける光学系においては、従来のＣＤを対象としたレーザー光の波長に比較して短波長化され、光学レンズの開口数（ＮＡ）も高開口数化されている。したがって、球面収差が発生し易く、より焦点深度が浅くなるという問題点を有している。このために、前記した中間層の厚さは高度な均一性が要求されることになる。
【００２４】
そこで、前記中間層を均一な厚さに形成させる手段として、両面に接着剤を塗布した光透過性の樹脂シートを用いて両基盤を貼り合わせる手段が提案されている。これによると中間層を構成する前記樹脂シートの厚さの均一性は比較的高いので、中間層の厚さの管理を容易にすることができる。
【００２５】
しかしながら、前記樹脂シート自体に光学的な微小欠陥が存在している場合があり、また貼り合わせ時に各基盤と前記樹脂シートとの間に空気（泡）が閉じ込められて、これが反射ビームに部分的な乱れを発生させて、ディスクドライブのサーボ外れなどの障害を引き起こすなどの問題を発生させ得る。
【００２６】
また、前記したように中間層として樹脂シートを用いる場合においては、樹脂シートを裁断して取り出したり、シール状に形成されたシートを台紙から剥離して使用するなどの工程を採用する必要があり、その設備が大掛かりとなり、サイクルタイムの問題、またシートの裁断時に発生するバリの抑制など、生産性において克服しなければならない他の課題が発生する。さらに各基盤と樹脂シートとの間に空気（泡）が閉じ込められる問題を解決するには、これを真空中において実施するなど、そのための設備投資が必要となり、製造コストを高騰させる要因を含んでいる。
【００２７】
この発明は、前記した技術的な観点に基づいてなされたものであり、中間層としてＵＶ硬化樹脂を利用しつつ、中間層をより均一な厚さに形成させることができる光ディスクの製造方法および製造装置を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる光ディスクの製造方法は、請求項１に記載のとおり、円盤状に形成された２枚のディスク基盤の回転中心を一致させて、当該ディスク基盤間に充填された光硬化性接着剤を硬化させることで中間層を形成する情報記録または再生用の光ディスクを製造する製造方法であって、前記光硬化性接着剤を介して重合状態になされた前記２枚のディスク基盤を回転させるスピン工程を実行すると共に、前記一方のディスク基盤を介して予め定められた領域毎の前記接着剤に対して接着剤硬化用の光を照射することで、領域毎の前記接着剤を選択的に硬化させる工程を複数回に分けて実行する点に特徴を有する。
【００２９】
また、前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる光ディスクの製造装置は、請求項１２に記載のとおり、円盤状に形成された２枚のディスク基盤の回転中心を一致させて、当該ディスク基盤間に充填された光硬化性接着剤を硬化させることで中間層を形成する情報記録または再生用の光ディスクを製造する装置であって、前記光硬化性接着剤を介して重合状態になされた前記２枚のディスク基盤を回転可能に保持する基盤保持手段と、予め定められたディスク基盤の領域に対応した前記接着剤に対して選択的に接着剤硬化用の光を照射する光照射手段と、予め定められたプログラムにしたがって、前記基盤保持手段に対して回転駆動動作を実行させる指令と、前記光照射手段に対して前記ディスク基盤の各領域に対応する前記接着剤に選択的に接着剤硬化用の光を照射させる指令を出力する制御手段とを具備した点に特徴を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、この発明にかかる光ディスクの製造方法およびその装置について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。なお、以下に説明するこの発明は、すでに説明した図５（Ｃ）および（Ｄ）に示すスピン動作およびＵＶ照射の実行プロセスに特徴を有し、これにより、光硬化性接着剤により形成される中間層の厚さの均一化を図ろうとするものである。
【００３１】
図６は、すでに説明した図５（Ｂ）に示す基盤貼り合わせ工程後において実行されるスピン動作とＵＶ照射の工程を説明する第１の実施の形態を示したものである。なお、図６に示す基盤保持手段１１は、図２および図３に基づいて説明した基盤保持手段と同一のものであり、ここでは下側の吸着盤１３のみが使用され、当該吸着盤１３における詳細な説明は省略する。
【００３２】
第１基盤Ａおよび第２基盤Ｂは、すでに説明したように両者間に接着剤Ｃが充填されて重合状態になされ、下側の吸着盤１３によって吸着された状態にされている。この状態において、吸着盤１３を支持する支持軸１３Ａは図示せぬ駆動源からの動力により矢印で示すように回転駆動を受け、これにより重合状態の基盤Ａ，Ｂはスピン動作を受ける。また、重合状態のディスク基盤の直上には、光照射手段２１が配置されている。
【００３３】
前記光照射手段２１には、ＵＶ光を発光する光源２２と、この光源２２からのＵＶ光を選択的に遮断させるシャッター機構２３が具備されている。なお、符号２４は前記光源２２の側方および上部全体をカバーするカバー部材を示している。図６に示す実施の形態においては、前記光源２２として、基盤Ａの全面にわたってＵＶ光を照射することができる例えばメタルハライドランプ等が用いられている。
【００３４】
一方、前記シャッター機構２３は、前記光源２２と、前記基盤保持手段１１によって保持された上側の基盤Ａとの間に介在されている。この図６に示すシャッター機構２３は、図９に模式的に示したように、支軸２３ａを回動中心としてそれぞれ水平方向に回動される複数枚のシャッター羽根２３ｂを備えた構成にされている。なお、図９においては図示の繁雑さを避けるために２枚のシャッター羽根２３ｂを図示しているが、これらのシャッター羽根２３ｂは、周方向に沿って６〜８枚程度等間隔に配置されている。
【００３５】
すなわち、これはカメラレンズの絞り機構と同様の構成（円形シャッター）にされており、前記各シャッター羽根２３ｂが前記支軸２３ａをそれぞれ介して同期して回動されることで、前記ディスク基盤Ａにおける同心円で分けられる領域、すなわち図６に示す例においてはディスク基盤Ａの内周領域、および内周と外周領域（全領域）に対して前記光源２２からのＵＶ光をディスク基盤Ａに向けて照射することができる。これによりディスク基盤Ａを介して前記領域毎の接着剤に対してＵＶ光が照射され、前記接着剤を領域毎に分けて選択的に硬化させることができる。
【００３６】
図７はこの発明の第２の実施の形態を示したものであり、図７においては図６に示す各部と同一機能を果たす部分を同一符号で示している。なお、この図７に示した実施の形態においては、前記光源２２として、基盤Ａ，Ｂのほぼ半径をカバーする寸法を有するＵＶ発光ランプが用いられている。
【００３７】
一方、図７に示すシャッター機構２３は、例えば１枚の方形状に形成された遮光板が用いられており、これが前記光源２２と、前記基盤保持手段１１によって保持された上側の基盤Ａとの間に介在されている。この図７に示すシャッター機構２３は、図１０に模式的に示したように、方形状に形成された遮光板（符号は同じく２３で示す。）の端部が基盤Ａの中心位置から半径方向に水平方向に移動するように構成されている。
【００３８】
したがって、前記ディスク基盤Ａにおける同心円で分けられる領域、すなわち図１０に示す例においては、ディスク基盤Ａの内周領域、内周と中央領域、内周と中央と外周領域（全領域）に対して順次前記光源２２からのＵＶ光をディスク基盤Ａに向けて照射することができる。なおこの時、前記ディスク基盤Ａは前記した基盤保持手段１１によって例えば図１０に示した矢印方向に回転駆動を受ける。したがってディスク基盤Ａを介して、前記領域毎の接着剤に対してＵＶ光が照射され、前記接着剤を領域毎に分けて選択的に硬化させることができる。
【００３９】
なお、図７および図１０に示した実施の形態によると、シャッター機構２３として１枚の方形状の遮光板が用いられているので、この遮光板の移動に伴い、前記したようにディスク基盤Ａの内周領域、内周と中央領域、内周と中央と外周領域（全領域）に対して順次ＵＶ光を照射するように作用する。そこで、図１１に示すようにシャッター機構２３として第１の方形状の遮光板２３Ａと第２の方形状の遮光板２３Ｂを備え、第１と第２の遮光板２３Ａ，２３Ｂが所定の間隔をおいて同時に移動するように構成することで、ディスク基盤Ａの内周領域、中央領域、および外周領域に対して個別にＵＶ光を照射させることが可能となる。
【００４０】
図８はこの発明の第３の実施の形態を示したものであり、図８においては図６に示す各部と同一機能を果たす部分を同一符号で示している。なお、この図８に示した実施の形態においては、前記光源として多数の紫外線（ＵＶ）発光ダイオードが具備され、ディスク基盤Ａの半径方向に沿って帯状に配列され、これらがディスク基盤Ａに対して対峙した状態に配置されている。
【００４１】
そして、前記各ＵＶ発光ダイオードを覆うカバー部材２４の長手方向におけるほぼ中央部には、仕切り板２４ａが配置されている。したがって、前記ディスク基盤Ａにおける同心円で分けられる内周領域に位置するＵＶ発光ダイオード２２ａを点灯させることで、ディスク基盤Ａの内周領域に対して前記各ダイオード２２ａからのＵＶ光をディスク基盤Ａに向けて照射することができる。
【００４２】
また、前記ディスク基盤Ａにおける同心円で分けられる外周領域に位置するＵＶ発光ダイオード２２ｂを点灯させることで、ディスク基盤Ａの外周領域に対して前記各ダイオード２２ｂからのＵＶ光をディスク基盤Ａに向けて照射することができる。
【００４３】
この時、前記ディスク基盤Ａは前記した基盤保持手段１１によって、例えば図１２に示した矢印方向に回転駆動を受ける。したがってディスク基盤Ａを介して前記領域毎の接着剤に対してＵＶ光を照射することができ、前記接着剤を領域毎に分けて選択的に硬化させることが可能となる。
【００４４】
図１３以降は、前記図６〜図１２に示したこの発明にかかる各実施の形態によってなされるスピン動作およびＵＶ光の照射動作について説明するものである。前記スピン動作およびＵＶ光の照射動作は、予め定められたプログラムにしたがって、図示せぬ制御手段より前記基盤保持手段１１に対して回転駆動（スピン）動作を実行させる指令と、光照射手段２１に対してディスク基盤の各領域に対応して選択的にＵＶ光を照射させる指令を出力させるようになされる。したがって、図１３以降に示す各タイミングチャートは、前記した制御手段によってなされる各制御例を説明するものである。
【００４５】
図１３は、図７および図１０に基づいて説明したこの発明にかかる第２の実施の形態によってなされる第１の制御例を説明するものである。図１３に示す（ａ）は前記した基盤保持手段１１に対して回転駆動（スピン）動作を指令するタイミングを示すものであり、ここでは３回のスピン動作と各スピン動作後に、これに続く低速のスピン動作が実行されることが示されている。
【００４６】
また、図１３（ｂ）は図７に示すＵＶ発光光源２２より第１基盤Ａの上面に対してＵＶ光を照射するタイミングを示しており、図１３（ｃ）はこの時のシャッター位置、すなわち図７および図１０に示すシャッター機構２３を構成する遮光板の開口状態を示している。ここで、「内周」とは図１０に示したようにディスク基盤Ａにおける同心円で分けられる内周領域に対して前記ＵＶ光が照射されることを示している。
【００４７】
また、「中央」とは同じくディスク基盤Ａにおける同心円で分けられる内周と中央領域に対して前記ＵＶ光が照射されることを示しており、さらに「外周」とは同じくディスク基盤Ａにおける同心円で分けられる内周と中央と外周領域（全領域）に対して前記ＵＶ光が照射されることを示している。なお、以下において説明する図１４〜図２０における各（ａ）〜（ｃ）においても、以下の説明と同様の動作が実行される。
【００４８】
まず図１３（ａ）に示すように、前記ディスク基盤Ａ，Ｂはスピン動作を受ける。これにより基盤Ａ，Ｂ間における余剰な接着剤Ｃは振り切られ、両基盤間の中間層（接着層）を均一化させることができる。この時スピン動作による遠心力を受けて両基盤間の接着剤Ｃは外周方向に流れて基盤の内周における接着層が薄く、外周における接着層が厚い状態になされる。そしてシャッター位置が「内周」になされた状態でＵＶ光の照射が実行される。
【００４９】
この場合、図７に示す実施の形態においては、ＵＶ発光ランプ２２は基盤のほぼ半径をカバーする状態に配置されているので、ディスク基盤Ａ，Ｂは低速度のスピン動作を受けるようになされる。これにより、ディスク基盤Ａを介して内周領域における接着剤Ｃに対して均等にＵＶ光が照射され、内周領域における接着剤Ｃが固化される。
【００５０】
続いて、前記ディスク基盤Ａ，Ｂは再びスピン動作を受ける。これにより基盤Ａ，Ｂ間における中央から外周の領域における接着剤Ｃは遠心力を受けてさらに外周方向に流れ、その一部は振り切られる。それ故、前記中央の領域における接着層の厚さは、すでに固化された内周領域の接着層と同等の厚さとなるように制御される。この状態でシャッター位置が「中央」になされＵＶ照射が実行される。この時、ディスク基盤Ａ，Ｂは同様に低速度のスピン動作を受けるので、内周および中央領域における接着剤Ｃに対して均等にＵＶ光が照射され、これにより中央領域における接着剤Ｃが固化される。
【００５１】
さらに続いて、前記ディスク基盤Ａ，Ｂは再びスピン動作を受ける。これにより基盤Ａ，Ｂ間における外周の領域における接着剤Ｃは遠心力を受けてさらに外周方向に流れ、その一部は振り切られる。それ故、前記外周領域における接着層の厚さは、すでに固化された内周および中央領域の接着層と同等の厚さとなるように制御される。この状態でシャッター位置が「外周」になされＵＶ照射が実行される。この時、ディスク基盤Ａ，Ｂは同様に低速度のスピン動作を受けるので、全領域の接着剤Ｃに対して均等にＵＶ光が照射され、これにより外周領域における接着剤Ｃが固化される。
【００５２】
前記した工程により貼り合わされ、中間層が形成された両基盤は、すでに説明した図５（Ｅ）に示す冷却工程に移される。その後、図５（Ｆ）に示すように検査工程に移り、基盤の傷、反りなどの外観検査がなされ、図５（Ｇ）に示すようにＯＫ品（良品）とＮＧ品（不良品）とを振り分ける選択動作が実行される。
【００５３】
図１３に基づいて説明したように、接着剤を介して重合状態になされた両基盤に対して、その都度スピン動作を実行すると共に、内周領域から順に接着剤を固化させる工程が実行されるので、その都度実行される前記スピン動作により、内周から外周に至る接着層の厚さを調整することができる。したがって、前記した作用を利用することで、基盤の全面にわたって均一な厚さの接着層（中間層）を形成させることが可能となる。
【００５４】
図１４は、図７および図１０に基づいて説明したこの発明にかかる第２の実施の形態によってなされる第２の制御例を説明するものである。この図１４に示す制御例においては、（ｂ）に示すＵＶ照射のレベル、すなわち内周、中央、外周における接着剤をそれぞれ固化させる際に照射するＵＶ光の照度が、Ｌｘ１〜Ｌｘ３に示すように順次上昇するように制御される例を示している。
【００５５】
図１５は、図７および図１０に基づいて説明したこの発明にかかる第２の実施の形態によってなされる第３の制御例を説明するものである。この図１５に示す制御例においては、（ｂ）に示すようにＵＶ光の照射時間が変更されるようになされる。すなわち内周、中央、外周における接着剤をそれぞれ固化させる際に照射するＵＶ光の照射時間が、ｔ１〜ｔ３に示すように順次長くなるように制御される例を示している。
【００５６】
図１６は、図７および図１０に基づいて説明したこの発明にかかる第２の実施の形態によってなされる第４の制御例を説明するものである。この図１６に示す制御例においては、（ａ）に示すようにスピン動作の回転速度が変更されるようになされる。すなわち内周、中央、外周における接着剤を順に固化させる前に実行されるそれぞれのスピン動作において、その回転速度がＶ１〜Ｖ３に示すように順次大きくなるように制御される例を示している。
【００５７】
図１７は、図７および図１０に基づいて説明したこの発明にかかる第２の実施の形態によってなされる第５の制御例を説明するものである。この図１７に示す制御例においては、（ａ）に示すようにスピン動作の継続時間が変更されるようになされる。すなわち内周、中央、外周における接着剤を順に固化させる前に実行されるそれぞれのスピン動作において、そのスピン動作の駆動時間がｔ１〜ｔ３に示すように順次大きくなるように制御される例を示している。
【００５８】
以上説明した図１４〜図１７に示す各制御例においては、それぞれにおいて１つのパラメータが変更されるようになされるが、これらのパラメータは、前記した中間層を形成させるＵＶ硬化性接着剤の物性や、照射領域の設定の仕方、その他種々の条件により適宜組み合わせて制御することができる。これにより、図１３に基づいて説明した場合と同様な作用により基盤の全面にわたって均一な厚さの接着層（中間層）を形成させることが可能となる。また、図１３〜図１７に示す各制御を実行するにあたっては、必要に応じて、図１１に示したように第１と第２の遮光板２３Ａ，２３Ｂを備えたシャッター機構を採用することもできる。
【００５９】
図１８は、図６および図９に基づいて説明したこの発明にかかる第１の実施の形態によってなされる第１の制御例を説明するものである。この図１８に（ａ）〜（ｃ）として示した制御例においても、すでに説明した図１３〜図１７と同様の制御例を示しているが、この図１８に示す例は図６および図９に基づいて説明したとおり、シャッター位置は内周と外周に設定されるようになされる。
【００６０】
なお、図６に示す実施の形態においては、ＵＶ光の照射を行うための光源２２として、基盤Ａの全面にわたってＵＶ光を照射することができる構成が採用されているので、図１８（ａ）に示す各スピン動作に続いて、すでに説明したような低速度のスピン動作は不要となる。この図１８に示す制御例を採用しても、すでに説明した制御例と同様な作用により基盤の全面にわたって均一な厚さの接着層（中間層）を形成させることが可能となる。
【００６１】
図１９は、図６および図９に基づいて説明したこの発明にかかる第１の実施の形態によってなされる第２の制御例を説明するものである。この図１９に示す制御例においては、ＵＶ光の内周照射および外周照射のタイミングにかかわらず、基盤Ａ，Ｂのスピン動作は継続して行われる。
【００６２】
また、図１９に示す例においては（ｂ）に示すＵＶ光の照射レベルは、Ｌｘ１，Ｌｘ２に示すように、内周よりも外周における接着剤を固化させるためのＵＶ光の照度が大となるように制御される。この図１９に示す制御例を採用しても、すでに説明した制御例と同様な作用により基盤の全面にわたって均一な厚さの接着層（中間層）を形成させることが可能となる。
【００６３】
図２０は、図８および図１２に基づいて説明したこの発明にかかる第３の実施の形態によってなされる制御例を説明するものである。この図２０に示す制御例においては、図８および図１２に基づいて説明したしたとおり、ＵＶ光の照射光源として多数のＵＶ発光ダイオードが用いられ、これがディスク基盤Ａの上面における半径方向に沿って帯状に配列された構成にされている。
【００６４】
したがって、図２０に示す制御例においては（ｃ）に示すように「点灯位置」として表現されており、基盤の内周および外周位置に対峙する各ＵＶ発光ダイオード２２ａ，２２ｂの点灯動作を表現している。この例の場合においては、ＵＶ発光ダイオードはディスク基盤Ａの半径方向に沿って帯状に配列された構成になされているので、ＵＶ光の照射タイミングにおいてはディスク基盤Ａ，Ｂは低速度のスピン動作を受けるようになされる。
【００６５】
これはすでに説明した図１３〜図１７にそれぞれ（ａ）として示したスピン動作と同様になされる。この図２０に示した制御例を採用しても、すでに説明した制御例と同様な作用により基盤の全面にわたって均一な厚さの接着層（中間層）を形成させることが可能となる。
【００６６】
なお、以上説明した実施の形態においては、冒頭において説明したようなＤＶＤのように光透過性の中間層を介して２枚の基盤を貼り合わされた構成の光ディスクを製造する場合に好適に採用することができる。しかしながら、この発明にかかる光ディスクの製造方法は、例えば本件出願人によって先に出願した特願２００４−２２４４５０号に示したブルーレーザーを利用するブルーレイディスクの製造方法に示されたように、均一な厚さのカバー層を形成させる場合においても好適に利用することができる。
【００６７】
前記した先の出願は、一方の基盤に光記録領域を形成し、他方の基盤は光透過性のダミー基盤とし、前記両基盤を接着剤により貼り合わせて中間層を形成し、前記接着剤の硬化後の前記中間層からダミー基盤を剥離させるものである。これにより形成される中間層、すなわち前記光記録領域のカバー層はより均一な厚さに形成させることができ、高度な均一性が要求される前記したブルーレイディスクにおけるカバー層の厚さの管理に貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】デュアルレイヤー型ＤＶＤと、その記録層毎にフォーカスされる光学ピックアップの配置構成を示した模式図である。
【図２】ディスク基盤の貼り合わせ装置において接着剤を注入する様子を示した断面図である。
【図３】同じく接着剤の注入後における動作を説明する断面図である。
【図４】図２、図３に示す貼り合わせ装置の動作を説明するタイミングチャートである。
【図５】図４に示す貼り合わせ工程を含む光ディスクの製造プロセスを説明する工程図である。
【図６】この発明にかかる製造方法を説明する第１の実施の形態を示した断面図である。
【図７】この発明にかかる製造方法を説明する第２の実施の形態を示した断面図である。
【図８】この発明にかかる製造方法を説明する第３の実施の形態を示した断面図である。
【図９】図６に示した構成において採用された光シャッター機構を説明する模式図である。
【図１０】図７に示した構成において採用された光シャッター機構を説明する模式図である。
【図１１】図７に示した構成において採用され得る他の構成の光シャッター機構を説明する模式図である。
【図１２】図８に示した構成において採用されたＵＶ発光ダイオードの配列形態を説明する模式図である。
【図１３】図６および図９に示す構成によってなされる第１の制御例を説明するタイミングチャートである。
【図１４】同じく第２の制御例を説明するタイミングチャートである。
【図１５】同じく第３の制御例を説明するタイミングチャートである。
【図１６】同じく第４の制御例を説明するタイミングチャートである。
【図１７】同じく第５の制御例を説明するタイミングチャートである。
【図１８】図７および図１０に示す構成によってなされる第１の制御例を説明するタイミングチャートである。
【図１９】同じく第２の制御例を説明するタイミングチャートである。
【図２０】図８および図１２に示す構成によってなされる制御例を説明するタイミングチャートである。
【符号の説明】
【００６９】
１              ディスク基板
２              有機色素層（第１の記録層）
４              ディスク基板
６              有機色素層（第２の記録層）
１１            基盤保持手段
１２            上側吸着盤
１３            下側吸着盤
１４            接着剤吐出ノズル
２１            光（ＵＶ光）照射手段
２２            ＵＶ発光光源
２２ａ，２２ｂ  ＵＶ発光ダイオード
２３            シャッター機構
２３Ａ，２３Ｂ  方形状遮光板
２３ｂ          シャッター羽根
２４            カバー部材
２４ａ          仕切り板
Ａ              第１基盤
Ｂ              第２基盤
Ｃ              接着剤（中間層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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