(57)【要約】【課題】  配線板の絶縁体の厚さ、配線の導体幅や間隔の調整によることなく信号線の特性インピーダンスやキャパシタンスをコントロールできるインピーダンスコントロールシールド配線板などを得る。【解決手段】開口金属薄膜層１２の開口率を調整することにより、信号線４２ａとの対向面積を変化させて、特性インピーダンスやキャパシタンスを調整し、特性インピーダンスを所望の値とするととも波形の鈍化を防止する。また、非開口金属薄膜層２２を設けグランド部材７により接地電位体に接続することにより不要輻射を遮蔽する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムの上に信号線やグランド線を含む配線層と絶縁層とを順次設けてなる基板の少なくとも片面に接するように被覆して用いるフィルムであって、  絶縁性フィルムの片面に、開口金属層と、導電性接着剤層とを順次備えてなり、
前記開口金属層は、複数の開口部を有し、前記開口部の面積の総和が金属層の全面積に占める比率、すなわち開口率を調整することにより、前記基板に被覆したときの前記信号線との間のキャパシタンスを所望の値に調整することを特徴とするインピーダンスコントロールフィルム。
【請求項２】
請求項１に記載のインピーダンスコントロールフィルムにおいて、前記開口金属層は、前記開口部がほぼ均一に分布することを特徴とするインピーダンスコントロールフィルム。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のインピーダンスコントロールフィルムを含み、
前記絶縁性フィルムの開口金属層側とは反対の面に、シールド層を有することを特徴とするインピーダンスコントロールシールドフィルム。
【請求項４】
請求項３に記載のインピーダンスコントロールシールドフィルムにおいて、
前記シールド層は、開口のない非開口金属層を有することを特徴とするインピーダンスコントロールシールドフィルム。
【請求項５】
請求項３又は４に記載のインピーダンスコントロールシールドフィルムにおいて、
前記絶縁性フィルムは、低誘電率材料からなることを特徴とするインピーダンスコントロールシールドフィルム。
【請求項６】
ベースフィルム上に配線層と絶縁層とを順次設けてなる基板と、請求項１又は２に記載のインピーダンスコントロールフィルムとからなり、
前記基板の少なくとも片面に前記導電性接着剤層が接するように前記インピーダンスコントロールフィルムを被覆してなることを特徴とするインピーダンスコントロール配線板。
【請求項７】
請求項６記載のインピーダンスコントロール配線板のインピーダンスコントロールフィルム上に非開口金属薄膜を含むシールド層を有することを特徴とするインピーダンスコントロールシールド配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、配線板の信号配線の特性のインピーダンスをコントロールするために用いるインピーダンスコントロールフィルム、インピーダンスをコントロールすると同時に不要輻射を遮蔽するインピーダンスコントロールシールドフィルム及びそれを用いた配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報社会の進展に伴い、デジタル回路の動作の高速化が求められ、それに伴って各種配線板の配線にも高速信号の伝送が求められるようになった。そして、高速化するほど、不整合箇所を少なくするため配線の特性インピーダンスの均一性が求められ、また接続されるデジタル回路と整合する特性インピーダンスに調整するためにインピーダンスコントロールの容易な配線構造が求められるようになった。さらに、信号伝送速度の高速化にともない高速信号からの不要輻射をシールドするシールド層を設ける必要があるが、シールド層はグランドパターンやグランド配線などに接続されるので、信号配線とシールド層との間に形成されるキャパシタンスが大きくなり、特性インピーダンスが下がり、また信号波形が鈍化し、データの伝送が不正確になる。特に、最近、増えてきているＬＶＤＳ方式の信号伝送の場合は、特にその傾向がつよい。
【０００３】
これらの問題の解決策として、リジッドの配線板では一般に多層配線板が用いられ、層間の絶縁体の厚さを調整することにより、特性インピーダンスをコントロールしている。例えば、下記特許文献１には、信号導体（信号線）と接地導体（グランド線）との間に２層以上の誘電層を介在させるよう配線するなどの工夫がなされている。
【０００４】
しかし、可撓性が必要とされるフレキシブルプリント配線板やフレキシブルフラットケーブルなどにおいては、可撓性を維持するため、厚さが制限されるので、特性インピーダンスを調整できない場合がある。配線の導体幅を狭くし、間隔を大きくすることも考えられるが、導体幅を狭くするほどインピーダンスのばらつきが大きくなり、導体間隔を大きくすることは、高密度化が要求されている現状にそぐわないという問題があり、有効な解決策はなかった。
【特許文献１】特開２００２−５７４６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、配線板の絶縁体の厚さ、配線の導体幅や間隔の調整に依存することなく、信号線の特性インピーダンスをコントロールするために用いるインピーダンスコントロールフィルム、それにシールド層を施したインピーダンスコントロールシールドフィルム及びそれを用いた配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００６】
請求項１の発明は、ベースフィルムの上に信号線やグランド線を含む配線層と絶縁層とを順次設けてなる基板の少なくとも片面に接するように被覆して用いるフィルムであって、
絶縁性フィルムの片面に、開口金属層と、導電性接着剤層とを順次備えてなり、
前記開口金属層は、複数の開口部を有し、開口部面積の総和が金属層の全面積に占める比率、すなわち開口率を調整することにより、前記基板に被覆したときの前記信号線との間のキャパシタンスを所望の値に調整できるようにすることを特徴とするインピーダンスコントロールフィルムである。
【０００７】
この発明によれば、開口金属層の開口率が適宜の値を有するインピーダンスコントロールフィルムを選択することにより、これを基板に被覆してなる配線板の信号線と開口金属層とのキャパシタンスを調整し、伝送信号波形の鈍化を防止するとともに、特性インピーダンスを所望の値とすることができる。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載のインピーダンスコントロールフィルムにおいて、前記開口金属層は、前記開口部がほぼ均一に分布することを特徴とする。
【０００９】
開口部がほぼ均一に分布しているので、信号線との間のキャパシタンス、したがって特性インピーダンスも均一になり、不要輻射が少なくなる。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載のインピーダンスコントロールフィルムを含み、
前記絶縁性フィルムの開口金属層側とは反対の面に、シールド層を有することを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、シールド層を有するので、基板に用いたとき、開口金属層では遮蔽できない不要輻射もシールドフィルムの非開口金属層によって遮蔽され、かつ開口金属層の開口率を適宜のものとし、絶縁性フィルムの誘電率を小さくすることによって、信号線との間のキャパシタンスを小さくし、信号波形の鈍化を防止することができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のインピーダンスコントロールシールドフィルムにおいて、
前記シールド層は、開口のない非開口金属層を有することを特徴とする。
【００１３】
シールド層が非開口金属層からなるので、遮蔽効率がよい。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項３又は４に記載のインピーダンスコントロールシールドフィルムにおいて、
前記絶縁性フィルムは、低誘電率材料からなることを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、絶縁性フィルムの誘電率が小さいので、その厚さを薄くしても、信号線と非開口金属層との間のキャパシタンスを所定値以下に押えることができ、可撓性を損なうことなく信号波形の鈍化を小さくすることができるので好ましい。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、ベースフィルム上に配線層と絶縁層とを順次設けてなる基板と、請求項１又は２に記載のインピーダンスコントロールフィルムとからなり、
前記基板の少なくとも片面に前記導電性接着剤層が接するように前記インピーダンスコントロールフィルムを被覆してなることを特徴とするインピーダンスコントロール配線板である。
【００１７】
この発明によれば、開口金属層の開口率が適宜の値を有するインピーダンスコントロールフィルムを選択することにより、これを基板の少なくとも片面に被覆してなる配線板の信号線の特性インピーダンスを所望の値とし、かつキャパシタンスを小さくして、波形の鈍化を防止することができる。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載のインピーダンスコントロール配線板のインピーダンスコントロールフィルム上に非開口金属薄膜を含むシールド層を有することを特徴とするインピーダンスコントロールシールド配線板である。    
【００１９】
この発明によれば、シールド層を有するので、開口金属層で遮蔽できない不要輻射もシールド層によって遮蔽され、かつ開口金属層の開口率を適宜のものとし、絶縁性フィルムの誘電率を小さくすることによって、信号線との間のキャパシタンスを小さくし、信号波形の鈍化を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、基板４上に、インピーダンスコントロールフィルム１とシールドフィルム２を積層し一体化したインピーダンスコントロールシールド配線板６の斜視図、図２は、インピーダンスコントロールフィルム１の説明図、図２ (ａ) はその平面図、図２ (ｂ) は、図２ (ａ) のＡ−Ａ′断面図、図２ (ｃ) は、図２ (ａ) のＢ領域の部分拡大図、図２（ｄ）は図２（ｃ）の単位網目ｕの拡大図である。図３は、インピーダンスコントロール配線板５の説明図で、図３（ａ）はＡ−Ａ′断面図、図３（ｂ）は、Ｂ−Ｂ′断面図である。図４は、インピーダンスコントロールシールドフィルム３の説明図、図４（ａ）はＡ−Ａ′断面図、図４（ｂ）はＢ−Ｂ′断面図である。図５はインピーダンスコントロールシールド配線板の説明図で、図５（ａ）はＡ−Ａ′断面図、図５（ｂ）はＢ−Ｂ′断面図である。図６は、インピーダンスコントロールシールド配線板の説明図で、図６（ａ）はＡ−Ａ′断面図、図６（ｂ）はＢ−Ｂ′断面図である。図７は、インピーダンスコントロールシールド配線板の別の実施形態の説明図で、図７（ａ）は、Ａ−Ａ′断面図、図７（ｂ）は、Ｂ−Ｂ′断面図である。
【００２１】
先ず、図１、図２に基づいて、インピーダンスコントロールフィルムの実施の形態について説明する。
インピーダンスコントロールフィルム１は、絶縁性フィルム１１と、開口部ｋを有する開口金属薄膜層１２と、導電性接着剤層１３とを順次設けたものである。なお、開口又は非開口の金属層の例として、以下蒸着層のような金属薄膜層（スパッタリング、メッキ、メタルオーガニック、導電性ペースト等）について述べるが金属層はこれに限定されるものではなく、金属箔（電解金属箔、圧延金属箔等）などにより形成したものも本発明に含まれる。
【００２２】
絶縁性フィルム１１には、各種のエンジニアリングプラスチック、ポリオレフィンなどを使用することができるが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムは、安価な点で好ましく、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムが誘電率が小さいので好ましい。また、開口金属薄膜１２は、銀、銅、アルミニウムなどが、導電性及び可撓性に優れる点で好ましい。導電性接着剤層１３は、金属粉、カーボン等の導電性フィラーを含有する接着性樹脂によって形成される。金属粉としては、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミニウムの粉体、及び銀コート銅粉、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施した粉体又はこれらの混合体が用いられる。接着性樹脂としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、、ウレタン系、メラミン系、ポリイミド系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂が用いられる。
【００２３】
また、開口部ｋを有する開口金属層１３の形状は、メッシュ状（開口部ｋは正方形）、水玉模様（開口部ｋは円形）など、開口部の分布がほぼ均一で、形状がシンプルで、形成が容易なものが、特性インピーダンスも均一になり、製造も容易であるため好ましいが、これに限定されるものではない。
【００２４】
図２のインピーダンスコントロールフィルム１は、開口金属薄膜層１２がメッシュ状のものであり、例えば、次のようにして形成される。
先ず、絶縁性フィルム１１の上に、金属蒸着により金属薄膜層を形成する。次いで、グラビア印刷でフォトレジストを金属薄膜層上にメッシュ状に印刷し、感光させたのち、エッチングして残ったフォトレジストを除去すれば所望の形状に開口した金属薄膜ができあがる。
そして、前記開口金属薄膜層１２の上に前記の導電性接着性樹脂を塗布し導電性接着剤層１３を形成する。
【００２５】
次に、上記のようにして形成されたインピーダンスコントロールフィルム１を用いた配線板の実施の形態について説明する。
対象とする配線板には、フレキシブルフラットケーブル（以下「ＦＦＣ」という）やフレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ」という）などが含まれるが、これに限定されるものではなく、特性インピーダンスやキャパシタンスの調整を必要とするすべての配線板に使用できる。ここではＦＦＣに適用したものについて述べる。図３は、前述のようにＦＦＣ４の上に、インピーダンスコントロールフィルム１を積層したインピーダンスコントロール配線板５の断面図であり、図３（ａ）は、Ａ−Ａ′断面図、図３（ｂ）はＢ−Ｂ′断面図である。
【００２６】
ＦＦＣ４は、ベースフィルム４１上に配線層４２と絶縁層４３を順次設けたものであり、配線層４２は、信号線４２ａとグランド線４２ｂとからなる。インピーダンスコントロールフィルム１を被覆するに際してはグランド線４２ｂ上の絶縁層の一部に非絶縁部４３ｂを形成しておき、インピーダンスコントロールフィルム１の導電性接着剤層１３がグランド線４２ｂと接着するよう加熱、加圧する。また、ここで被覆するとは、単に積層して加熱、加圧するだけでなく、基板の周りに巻き回して一体化するものも含む。
【００２７】
インピーダンスコントロール配線板５では、開口金属薄膜層１２は、導電性接着剤層１３を通じてグランド線４２ｂに接続されるので、接地電位に保たれる。接地電位に保たれた開口金属薄膜層１２と信号線４２ａとの間のキャパシタンスは、絶縁層４３の厚さや誘電率によっても変わるが、それを一定とすれば、信号線４２ａと開口金属薄膜層１２との対向面積によって変化し、その対向面積は、開口率が大きいほど小さくなるので、キャパシタンスが小さくなり、特性インピーダンスが高くなる。また、開口率を小さくすれば、逆にキャパシタンスが大きくなり、特性インピーダンスが低くなる。このように、開口率を調整することにより、キャパシタンスや特性インピーダンスを容易に調整することができる。
【００２８】
上記の点をを数式を用いてさらに詳述する。図２のインピーダンスコントロールフィルム１において、開口金属薄膜層の開口率をχとし、図２（ｃ）、図２（ｄ）に示すように、メッシュを形成する金属帯幅をｗ，金属帯間隔をｓとすると、開口率χは式（１）から容易に計算することができる。
すなわち、単位網目ｕは、図２（ｄ）に示すように一辺がＬ＝ｓ＋ｗの正方形であるから、その全体の面積はＬ2 ＝（ｓ＋ｗ）2 となる。そして、そのうち開口部ｋの面積はｓ2 であるから、
χ＝ｓ2 ／（ｓ＋ｗ）2 ＝（ｓ／Ｌ）2                 （１）
例えば、金属帯幅ｗ＝０．３ｍｍとし、金属帯間隔ｓ＝２．２ｍｍとすると、            χ＝（２．２／２．５）2 ＝０．７７
すなわち、百分率で表すと、開口率χは７７％となる。
このように開口金属薄膜によって、特性インピーダンスを調整できるが、開口率を大きくすると、不要輻射の遮蔽効果が小さくなるという問題がある。
【００２９】
そこでこの問題を解消したのが、次に述べるインピーダンスコントロールシールドフィルム及びインピーダンスコントロールシールド配線板である。
先ず、図４に基づいてインピーダンスコントロールシールドフィルムの実施の形態について説明する。
インピーダンスコントロールシールドフィルム３は、前述のインピーダンスコントロールフィルム１とこれから述べるシールドフィルム２とで構成される。
シールドフィルム２としては、例えばカバーフィルム２１上に蒸着などにより金属薄膜層２２を設け、さらに導電性接着剤層２３を設けたものがある。金属薄膜層２２は、開口のない非開口金属薄膜層である。シールドフィルム２の導電性接着剤層２３がインピーダンスコントロールフィルム１の絶縁性フィルム１１の表面に接するようの積層し、加熱・加圧により接着させて一体化したものである。なお、後述するインピーダンスコントロールシールド配線板の製作にあたっては、この加熱・加圧は基板上に積層、一体化するときに同時におこなえばよい。    
【００３０】
材料としては、カバーフィルム２１には、前記絶縁性フィルム１１と同様に、各種のエンジニアリングプラスチックが使用できるが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが、安価な点で好ましい。
また、非開口金属薄膜２２は、銀、銅、アルミニウムなどが、導電性及び可撓性に優れる点で好ましい。導電性接着剤層２３は、インピーダンスコントロールフィルム１の導電性接着剤層１３と同様のものが用いられる。
【００３１】
図５は、インピーダンスコントロールシールドフィルムの別の実施形態３′の説明図である。図４のインピーダンスコントロールシールドフィルム３と同じ部材は同じ符号で示し、説明を省略する。
図５において、インピーダンスコントロールシールドフィルム３′は絶縁性フィルム１１上に非開口金属薄膜層２２を、例えば銀蒸着などによって形成したものである。
この非開口金属薄膜層２２を機械的電気的に保護する必要がある場合は、その上にカバーフィルム２１を図示しない接着剤を用いて接着させて一体化し、インピーダンスコントロールシールドフィルム３”とする。なお、保護層は絶縁層であればよく、カバーフィルム２１の代わりにレジスト層を形成してもよい。
【００３２】
次に、このインピーダンスコントロールシールドフィルムを用いたインピーダンスコントロールシールド配線板の実施の形態を説明する。
図６に示すインピーダンスコントロールシールド配線板６は、先に述べたインピーダンスコントロール配線板５のインピーダンスコントロールフィルム１の上にシールドフィルム２を積層し、加熱・加圧して接着させてなる。
ところで、シールドフィルム２のシールド層を形成する金属薄膜層２２及び導電性接着剤層２３を接地電位体に接続する必要がある。そこで、例えばインピーダンスコントロールシールド配線板６の端部のシールドフィルム２とインピーダンスコントロールフィルム１の絶縁性フィルム１１との間に、グランド部材（例えば金属箔帯）７の片端を挿入し、接着剤を用いて、下面を絶縁性フィルム１１の表面に接着させるとともに、上面を導電性接着剤層２３に接着させる。他端を機器の金属筐体などの接地電位体に接続できるようにしておけば、その接続により金属薄膜層２２及び導電性接着剤層２３を接地電位に保つことができる。このグランド部材７を挿入する位置は、シールドフィルムの端部に限らず、中間位置でもよい。
また、インピーダンスコントロールフィルム１の開口金属薄膜層１２は、導電性接着剤層１３を介して、非絶縁部４３ｂにおいてグランド線４２ｂと接続される。
【００３３】
このように形成された、インピーダンスコントロールシールド配線板６では、グランド線４３ｂやグランド部材７を接地電位体に接続すれば、開口金属薄膜層１２だけでは、不十分だった不要輻射の遮蔽が、非開口金属薄膜層２２によって、十分に遮蔽される。
また、特性インピーダンスは開口金属薄膜１２の開口率χによって調整できるので、接続する回路に合わせて容易に調整することができる。特に、従来の電磁波シールド層付き配線板に比べて信号線とシールド層間のキャパシタンス分を小さくすることができるので、信号波形の鈍化を小さくすることができる。特に、絶縁性フィルム１１に低誘電率の部材を用いることにより、厚さを厚くすることなくキャパシタンス分をいっそう小さくすることができるので好ましい。
【００３４】
図７は、インピーダンスコントロールシールド配線板の別の実施形態の説明図である。  図７において、インピーダンスコントロールシールド配線板６”は、ＦＦＣ４上に図５のインピーダンスコントロールシールドフィルム３”を被覆したものである。
絶縁性フィルム１１上に非開口金属薄膜層２２が蒸着などの方法で積層され、その上にカバーフィルム２１が接着剤（図示せず）を介して、積層され一体化されている。シールド層である非開口金属薄膜層２２を接地電位体に接続するため、グランド部材７を導電性接着剤で形成された導電性バンプ８を介して接続し、グランド部材７の端部７ａを接地電位体に接続できるようにしている。なお、接地電位体への接続方法は、これに限定されるものではない。
【００３５】
ＦＦＣ４上に、インピーダンスコントロールシールドフィルム３′を被覆したインピーダンスコントロールシールド配線板６′の場合は、非開口金属薄膜層２２が露出しているので、直接接地電位体に接触させてもよいし、グランド部材７を介して接地電位体に接触させてもよい。
【００３６】
次に、上述したインピーダンスコントロールシールド配線板の寸法及び特性インピーダンスの一例を示すため作成した実施例について述べる。
【実施例１】
【００３７】
図６に示すインピーダンスコントロールシールド配線板６の一例である。
基板４は、ＦＦＣでありベースフィルム４１及び絶縁層４３の材質はＰＥＴ、配線層４２は信号線４２ａもグランド線４２ｂも銅箔からなる。インピーダンスコントロールフィルム１の絶縁性フィルム１１は誘電率が２．２〜２．５のＰＥＮフィルムで厚さが５０μｍ，開口金属薄膜層１２は、銅蒸着層で形成され、厚さは０．１μｍ，金属帯幅ｗは０．３ｍｍ，金属帯間隔ｓは２．２ｍｍである。導電性接着剤層１３の導電性フィラーとしては、銀コート銅粉、接着剤としては、ポリエステル系接着剤のものを用い、導電性接着剤層１３の厚さは２０μｍとした。シールドフィルム２のカバーフィルム２１の材質は、ＰＥＴ、厚さは、９μｍ、非開口金属薄膜層２２は０．１μｍの銀蒸着層、グランド部材７は、厚さ１８μｍの銅箔を用いた。
導電性接着剤層２３の構成は、導電性接着剤層１３と同様である。インピーダンスコントロールフィルム１全体の厚さは、約０．１ｍｍとなるが、可撓性は保たれ、特性インピーダンスは所望の１００オームであった。
【実施例２】
【００３８】
図７に示すインピーダンスコントロールシールド配線板６”の一例である。
基板４は、実施例１と同じＦＦＣであり、インピーダンスコントロールフィルム１も実施例１と同じである。
シールドフィルム２′は、絶縁性フィルム１１の上に蒸着された銀蒸着層２２とその上に接着剤によって接着されたカバーフィルム２１とで形成され、導電性バンプ８を介して銀蒸着層２２に接続されたグランド部材７と接続される。グランド部材７は、厚さ１８μｍの銅箔を用いた。
【００３９】
シールドフィルム２のカバーフィルム２１の材質は、ＰＥＴ、厚さは、９μｍ、非開口金属薄膜層２２は０．１μｍの銀蒸着層である。
実施例１に比べて導電性接着剤層（厚さ２０μｍ）がない分だけ薄くなり可撓性も向上する。一方、その分キャパシタンスが増加するので、特性インピーダンスが下がり９０オ−ムとなった。特性インピーダンスを１００オームにするため、開口金属薄膜層１２の開口率を１０％大きくする必用があるものとすると、式（１）より
（ｓ／ｓ＋ｗ）2 ＝０．７７×１．１＝０．８４７
金属帯幅ｗは０．３ｍｍのままとし、金属帯間隔ｓで調整するものとすると、            （ｓ／ｓ＋０．３）＝０．９２０
よって、
ｓ＝２．７６ｍｍ
すなわち、金属帯間隔ｓを２．７６ｍｍとすればよいことが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明のインピーダンスコントロールシールド配線板４の斜視図である。
【図２】本発明のインピーダンスコントロールフィルム１の説明図である。
【図３】本発明のインピーダンスコントロール配線板の説明図である。
【図４】本発明のインピーダンスコントロールシールドフィルムの説明図である。
【図５】本発明のインピーダンスコントロールシールドフィルムの別の実施形態の説明図である。
【図６】本発明のインピーダンスコントロールシールド配線板の説明図である。
【図７】本発明のインピーダンスコントロールシールド配線板の別の実施形態の説明図である。
【符号の説明】
【００４１】
１    インピーダンスコントロールフィルム
２    シールドフィルム
３    インピーダンスコントロールシールドフィルム
４    基板フィルム（ＦＦＣ）
５    インピーダンスコントロール配線板
６    インピーダンスコントロールシールド配線板
７    グランド部材
８    導電性バンプ
１１  絶縁性フィルム
１２  開口金属薄膜層
１３  導電性接着剤層
２１  カバーフィルム
２２  非開口金属薄膜層
２３  導電性接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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