(57)【要約】【課題】  ＩＣ部品の電極上に形成された夫々のバンプの画像を取得し、当該取得された夫々の画像を用いて、上記夫々のバンプの検査を、高精度かつ効率的な検査を実現する。【解決手段】  上記ＩＣ部品のバンプ形成面に対して単一方向の光を照射して、上記ＩＣ部品の第１の全体画像を取得し、当該バンプ形成面に対して傾斜された夫々の方向からの光を照射して、第２の全体画像を取得し、上記第１の全体画像から第１のバンプ検査用画像を夫々取得するとともに、上記第２の全体画像から第２のバンプ検査用画像を夫々取得し、第２のバンプ検査用画像に基づいて、バンプ形成位置の検査を行なうとともに、上記夫々の第１のバンプ検査用画像に基づいて、バンプ頭頂部のつぶれ度の検査を行なう。【選択図】  図１
2006019710.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のバンプが形成された複数のＩＣ部品を、上記夫々のバンプ形成面を上面として整列配置して収容する部品収容部材を保持する収容部材保持装置と、
上記収容部材保持装置により保持された上記部品収容部材に収容されている上記夫々のＩＣ部品の画像を撮像する撮像装置と、
上記撮像装置による上記撮像動作、上記収容部保持装置による上記保持動作、及び上記撮像された画像を用いて上記夫々のバンプの検査処理の制御を行なう制御装置とを備え、
上記撮像装置は、
上記バンプ形成面の大略表面沿いの方向と略直交する方向に配置された光軸に沿って、当該ＩＣ部品の当該バンプ形成面における全体画像を個別に撮像する撮像カメラ部と、
上記撮像カメラ部の上記光軸と撮像対象となる上記ＩＣ部品の上記バンプ形成面における略中心位置との位置合わせを行なう撮像光軸位置決め部とを備え、
上記制御装置は、
上記撮像光軸位置決め部により上記位置合わせが行なわれた上記ＩＣ部品に対して、上記撮像カメラ部により撮像された上記全体画像に基づいて、上記ＩＣ部品の位置の認識を行なう部品位置認識部と、
上記ＩＣ部品における上記夫々のバンプの形成位置に基づいて、予めその配置が設定されている上記夫々のバンプの検査領域を、上記部品位置認識部による認識結果に基づいて、上記全体画像上に位置決めして設定することで、当該全体画像から上記夫々のバンプについてのバンプ検査用画像を取得するバンプ検査領域設定部と、
上記夫々のバンプ検査用画像に基づいて、上記夫々のバンプの形成位置の検査処理を行なうとともに、上記夫々のバンプにおける頭頂部のつぶれ度の検査処理を行なう検査処理部とを備えることを特徴とするＩＣ部品のバンプ検査装置。
【請求項２】
上記撮像装置は、上記ＩＣ部品の上記バンプ形成面に対して、上記光軸に沿って略単一方向の光を照射する単一方向光照射部と、当該バンプ形成面上に配置された上記光軸の周囲より当該光軸に向かうような複数の方向であり、かつ、当該バンプ形成面に対して傾斜された夫々の方向からの光を照射する傾斜方向光照射部とを有する照明装置をさらに備え、
上記制御装置は、上記撮像光軸位置決め部により上記光軸との位置合わせが行なわれた状態の上記ＩＣ部品における上記バンプ形成面に対して、上記単一方向光照射部により上記単一方向の光を照射しながら上記撮像カメラ部にて撮像された当該ＩＣ部品の第１の上記全体画像と、上記傾斜方向光照射部により上記傾斜方向の光を照射しながら上記撮像カメラ部にて撮像された当該ＩＣ部品の第２の上記全体画像とが、入力されるとともに取り出し可能に記憶される画像記憶部をさらに備え、
上記部品位置認識部は、上記画像記憶部にて記憶されている上記第１の全体画像又は上記第２の全体画像を取り出すとともに、当該取り出された画像に基づいて、上記ＩＣ部品の位置の認識を行い、
上記バンプ検査領域設定部は、上記画像記憶部より上記第１の全体画像及び上記第２の全体画像を取り出して、当該第１の全体画像から上記夫々のバンプについての第１の上記バンプ検査用画像を取得するとともに、当該第２の全体画像から上記夫々のバンプについての第２の上記バンプ検査用画像を取得し、
上記検査処理部は、上記夫々の第１のバンプ検査用画像又は第２のバンプ検査用画像の画像に基づいて、上記夫々のバンプの上記形成位置の検査処理を行なうとともに、上記夫々の第１のバンプ検査用画像に基づいて、上記夫々のバンプにおける上記頭頂部のつぶれ度の検査処理を行なう請求項１に記載のＩＣ部品のバンプ検査装置。
【請求項３】
上記制御装置において、上記検査処理部は、上記夫々の第２のバンプ検査用画像に基づいて、上記夫々のバンプの上記形成位置の検査処理を行う請求項２に記載のＩＣ部品のバンプ検査装置。
【請求項４】
上記収容部材保持装置は、
上記部品収容部材における互いに対向する端部の下部を支持する一対の支持部材と、
上記夫々の支持部材により支持された状態にある上記部品収容部材の夫々の端部を、上方から押圧して、上記部品収容部材の反り又はたわみを矯正して略水平な姿勢に保ちながら、上記支持の姿勢の保持を行なう一対の押圧保持部材と、
上記支持姿勢の保持を行なう保持位置と当該保持の解除を行なう保持解除位置との間で、上記夫々の押圧保持部材を一体的に進退移動させる押圧保持部材移動装置とを備える請求項１から３のいずれか１つに記載のＩＣ部品のバンプ検査装置。
【請求項５】
上記撮像カメラ部は、光学レンズとして、テレセントリックレンズを備える請求項１から４のいずれか１つに記載のＩＣ部品のバンプ検査装置。
【請求項６】
上記部品収容部材は、上記複数のＩＣ部品を個別に配置して収容可能な部品収容トレイである請求項１から５のいずれか１つに記載のＩＣ部品のバンプ検査装置。
【請求項７】
上記検査処理部は、上記夫々のバンプの形成位置の検査処理において、上記第１のバンプ検査用画像又は上記第２のバンプ検査用画像にて、上記バンプの輪郭を検出して、当該輪郭の中心位置を求めることで、当該中心位置を当該バンプの形成位置として検出可能であって、
上記バンプの輪郭と合致させるための略円状のマッチング線部と、上記マッチング線部を少なくとも略４等分する位置に当該マッチング線部の法線方向に配置され、当該配置位置及びその近傍における上記マッチング線部を上記法線方向に個別に移動変化させることで、上記マッチング線部において部分的な曲率を個別に変化させる複数の線部移動変化用バーとを備えるステップ関数縁辺検出用テンプレートを備え、
上記夫々のバンプの画像において、上記マッチング線部の一部を上記バンプの輪郭の一部に合致させるように配置するとともに、上記合致された位置を固定しながら、少なくとも１つ以上の上記線部移動変化用バーを用いて、上記マッチング線部を上記法線方向に部分的に移動変化させることで、上記輪郭における上記一部以外の円弧部分にも当該マッチング線部を略合致させ、上記バンプの輪郭への上記テンプレートのマッチングを行ない、このマッチングされた上記テンプレートの中心位置の算出を行なう請求項２又は３に記載のＩＣ部品のバンプ検査装置。
【請求項８】
上記検査処理部は、上記夫々のバンプの上記頭頂部のつぶれ度の検査処理において、上記第１のバンプ検査用画像における上記バンプの輪郭内にて、上記単一方向光照射部から照射された光の反射光により形成される画像領域の面積を算出することで、当該算出された面積を上記頭頂部におけるつぶれ平面の面積として認識するとともに、当該面積が基準面積値以内であるかどうか判断することで、上記頭頂部のつぶれ度の検査を行なう請求項２又は３に記載のＩＣ部品のバンプ検査装置。
【請求項９】
上記検査処理部は、上記各々のバンプの輪郭の外周に隣接して配置された略環状の検査領域を有し、当該検査領域内において、当該バンプの一部の画像が存在するかどうかを判断することで、上記バンプの異常形状の有無の検査を行なう請求項１から８のいずれか１つに記載のＩＣ部品のバンプ検査装置。
【請求項１０】
上記夫々のバンプは、大略円錐状の形状、又はその頭頂部につぶれ平面が形成された大略円錐状の形状を有し、
上記単一方向光照射部より照射される上記単一方向の光は、上記夫々のバンプの頭頂部に対して照射される頭頂部照射用の光であって、
上記傾斜方向光照射部より照射される上記傾斜方向の光は、上記夫々のバンプの周面に対して照射される周面照射用の光である請求項２又は３に記載のＩＣ部品のバンプ検査装置。
【請求項１１】
複数のバンプが形成されたＩＣ部品のバンプ形成面の全体画像を取得し、
当該取得された全体画像に基づいて、上記ＩＣ部品の位置の認識を行ない、
当該認識結果に基づいて、上記全体画像上に、上記夫々のバンプの検査領域を位置決めして設定して、上記全体画像から上記夫々のバンプについてバンプ検査用画像を取得し、
上記夫々のバンプ検査用画像に基づいて、上記夫々のバンプの形成位置の検査を行なうとともに、上記夫々のバンプにおける頭頂部のつぶれ度の検査を行なうことを特徴とするＩＣ部品のバンプ検査方法。
【請求項１２】
上記ＩＣ部品の上記全体画像の取得は、当該ＩＣ部品の上記バンプ形成面に対して略直交する方向に沿って、単一方向の光を当該バンプ形成面に照射して、上記ＩＣ部品の第１の上記全体画像を取得するとともに、上記バンプ形成面に対して、その周囲より当該バンプ形成面の略中心に向かうような複数の方向であり、かつ、当該バンプ形成面に対して傾斜された夫々の方向からの光を照射して、上記ＩＣ部品の第２の上記全体画像を取得することにより行われ、
上記ＩＣ部品の位置の認識は、当該取得された第１の全体画像又は第２の全体画像に基づいて行なわれ、
上記夫々のバンプ検査用画像の取得は、上記夫々のバンプについて、上記第１の全体画像から第１の上記バンプ検査用画像を取得するとともに、上記第２の全体画像から第２の上記バンプ検査用画像を取得することにより行われ、
上記夫々の第１のバンプ検査用画像又は第２のバンプ検査用画像に基づいて、上記夫々のバンプの上記形成位置の検査を行なうとともに、上記夫々の第１のバンプ検査用画像に基づいて、上記夫々のバンプにおける上記頭頂部のつぶれ度の検査を行なう請求項１１に記載のＩＣ部品のバンプ検査方法。
【請求項１３】
上記夫々のバンプの上記形成位置の検査は、上記夫々の第２のバンプ検査用画像に基づいて行われる請求項１２に記載のＩＣ部品のバンプ検査方法。
【請求項１４】
上記ＩＣ部品は、夫々の上記バンプ形成面を上面として、部品収容トレイに整列配置して収容された複数の上記ＩＣ部品の中のから選択された一の部品であり、
上記部品収容トレイに収容配置された状態の上記夫々のＩＣ部品に対して、上記全体画像の取得が行なわれる請求項１１から１３のいずれか１つに記載のＩＣ部品のバンプ検査方法。
【請求項１５】
上記夫々のバンプの形成位置の検査は、上記バンプの輪郭を検出して、当該輪郭の中心位置を求めることで、当該中心位置を当該バンプの形成位置として検出することで行なわれ、
当該バンプの輪郭の検出は、上記バンプの輪郭と合致させるための略円状のマッチング線部と、上記マッチング線部を少なくとも略４等分する位置に当該マッチング線部の法線方向に配置され、当該配置位置及びその近傍における上記マッチング線部を上記法線方向に個別に移動変化させることで、上記マッチング線部において部分的な曲率を個別に変化させる複数の線部移動変化用バーとを備えるステップ関数縁辺検出用のテンプレートを用いて、
上記第１のバンプ検査用画像又は上記第２のバンプ検査用画像において、上記マッチング線部の一部を上記バンプの輪郭の一部に合致させるように配置させ、
上記合致された位置を固定しながら、少なくとも１つ以上の上記線部移動変化用バーを用いて、上記マッチング線部を上記法線方向に部分的に移動変化させ、
その結果として、上記輪郭における上記一部以外の円弧部分にも当該マッチング線部を略合致させ、上記バンプの輪郭への上記テンプレートのマッチングを行なう請求項１２又は１３に記載のＩＣ部品のバンプ検査方法。
【請求項１６】
上記夫々のバンプの上記頭頂部のつぶれ度の検査は、
上記第１のバンプ検査用画像において、上記バンプの輪郭内にて、上記単一方向の光の反射光により形成される画像領域の面積を算出し、
当該算出された面積を上記頭頂部のつぶれ平面の面積として、当該面積が基準面積値以内にあるかどうかを判断し、
上記基準面積値を超えている場合に、上記つぶれ度の異常を検出することで行なわれる請求項１２に記載のＩＣ部品のバンプ検査方法。
【請求項１７】
上記夫々のバンプについての上記第１のバンプ検査用画像又は上記第２のバンプ検査用画像において、
略環状の検査領域を、上記バンプの輪郭の外周に隣接して配置し、
当該検査領域内にて、当該バンプの一部の画像が存在するかどうかを判断し、
当該画像が存在すると判断された場合に、上記バンプが異常形状を有しているものと判断する請求項１２又は１３に記載のＩＣ部品のバンプ検査方法。
【請求項１８】
請求項１１から１７のいずれか１つに記載のＩＣ部品のバンプ検査方法による上記ＩＣ部品における上記夫々のバンプの検査結果を、上記夫々のＩＣ部品に対する上記夫々のバンプの形成工程にフィードバックし、
当該バンプの形成工程において、当該検査結果を反映しながら、上記夫々のＩＣ部品に対して上記夫々のバンプの形成を行なうことを特徴とするＩＣ部品のバンプ形成方法。
【請求項１９】
請求項１１から１７のいずれか１つに記載のＩＣ部品のバンプ検査方法による上記ＩＣ部品における上記夫々のバンプの検査結果を、当該ＩＣ部品の基板への実装を行なう部品実装工程にフィードフォワードし、
当該部品実装工程において、当該検査結果を反映しながら、上記検査が行なわれた夫々のＩＣ部品を、上記基板に実装することを特徴とするＩＣ部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ベアチップの電極パッド上に形成された夫々のバンプの画像を取得し、当該取得された夫々の画像の画像処理を行なうことで、上記夫々のバンプの形成状態の検査を行なうバンプ検査装置及び検査方法に関する。また、このようなバンプ検査方法を用いたバンプ形成方法及びＩＣ部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の半導体ベアチップ、すなわち、ＩＣ部品における夫々のバンプの検査方法としては、様々なものが知られている。例えば、複数にＩＣ部品に対して、各々のバンプ形成面に夫々のバンプの形成を行なった後、そのまま、夫々のバンプの形成状態の画像を撮像して、当該夫々の画像処理を行なうことで、夫々のバンプの形成状態の検査を行なうという検査方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような従来の検査方法を具体的に説明すると、部品トレイに収納されている複数のＩＣ部品の中から、１個のＩＣ部品を取り出すとともに、バンプ形成位置に移動させる。このバンプ形成位置に配置された当該ＩＣ部品に対して、そのバンプ形成面に、複数のバンプが形成される。
【０００４】
その後、夫々のバンプが形成されたＩＣ部品が、バンプの検査のための画像の撮像が行なわれる画像撮像位置に移動される。この画像撮像位置において、撮像カメラと当該ＩＣ部品における一のバンプとの位置合わせが行なわれて、撮像カメラにより上記一のバンプの画像の撮像が行なわれる。その後、当該ＩＣ部品において、次のバンプと撮像カメラとの位置合わせが行なわれて、当該次のバンプの画像の撮像が行なわれ、同様な手順にて、夫々のバンプの画像の撮像が行なわれる。
【０００５】
その後、撮像された夫々の画像の認識処理を行なうことで、夫々のバンプの形成位置等の検査を行ない、当該検査結果に基づいて夫々のバンプの形成状態の良否判断が行なわれる。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２４２２１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、このようなＩＣ部品が基板に実装されることにより、形成されるＩＣ部品実装済み基板を内蔵する電子機器においては、その製造コストの低減化が望まれながらも、益々の高精度化を図ることが望まれている。そのため、夫々のＩＣ部品を基板に実装する夫々のバンプがより確実かつ高精度に形成されることが望まれるとともに、このような夫々のバンプの検査も高精度でありながら効率的に行なうことが望まれている。
【０００８】
しかしながら、上述のような従来の検査方法では、ＩＣ部品における個々のバンプと撮像カメラとの位置合わせを個別に行ないながら、個々のバンプ毎の画像の取得を行ない、夫々の画像の認識処理が行なわれることで、夫々のバンプの検査が行なわれているため、上記位置合わせに要する時間及び上記画像の撮像に要する時間が、検査に要する時間の短縮化を阻害することとなっている。また、近年、ＩＣ部品の高機能化に伴い、形成されるバンプの数量も増加する傾向にあり、このような場合にあっては、夫々のバンプの検査に要する時間も大きくなり、効率的な検査が益々阻害されるという問題がある。
【０００９】
また、このようなバンプの検査においては、ＩＣ部品を確実に保持した状態で個々のバンプの画像の取得が行なわれるが、当該保持においては、ＩＣ部品に対して直接的に触れることとなるため、バンプの頭頂部を損傷させてしまったり、ＩＣ部品自体にクラックを発生させてしまったりする場合もあるという問題がある。
【００１０】
また、このように、個々のバンプと撮像カメラとの位置合わせを、互いの相対的な移動により行なうこととなるため、この移動に伴う位置ずれが、画像処理によるバンプの位置認識精度に含まれることとなり、高精度な検査を阻害する要因となる場合があるという問題がある。
【００１１】
また、このような効率的かつ確実なバンプの検査を行なうことができないような場合にあっては、ＩＣ部品の基板への実装の効率化も阻害されることとなる。
【００１２】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、ＩＣ部品の電極上に形成された夫々のバンプの画像を取得し、当該取得された夫々の画像の画像処理を行なうことで、上記夫々のバンプの検査を行なうバンプ検査において、高精度かつ効率的な検査を実現可能なＩＣ部品のバンプ検査装置及び検査方法、並びに、このような検査結果を利用したＩＣ部品のバンプ形成方法、及びＩＣ部品の実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１４】
本発明の第１態様によれば、複数のバンプが形成された複数のＩＣ部品を、上記夫々のバンプ形成面を上面として整列配置して収容する部品収容部材を保持する収容部材保持装置と、
上記収容部材保持装置により保持された上記部品収容部材に収容されている上記夫々のＩＣ部品の画像を撮像する撮像装置と、
上記撮像装置による上記撮像動作、上記収容部保持装置による上記保持動作、及び上記撮像された画像を用いて上記夫々のバンプの検査処理の制御を行なう制御装置とを備え、
上記撮像装置は、
上記バンプ形成面の大略表面沿いの方向と略直交する方向に配置された光軸に沿って、当該ＩＣ部品の当該バンプ形成面における全体画像を個別に撮像する撮像カメラ部と、
上記撮像カメラ部の上記光軸と撮像対象となる上記ＩＣ部品の上記バンプ形成面における略中心位置との位置合わせを行なう撮像光軸位置決め部とを備え、
上記制御装置は、
上記撮像光軸位置決め部により上記位置合わせが行なわれた上記ＩＣ部品に対して、上記撮像カメラ部により撮像された上記全体画像に基づいて、上記ＩＣ部品の位置の認識を行なう部品位置認識部と、
上記ＩＣ部品における上記夫々のバンプの形成位置に基づいて、予めその配置が設定されている上記夫々のバンプの検査領域を、上記部品位置認識部による認識結果に基づいて、上記全体画像上に位置決めして設定することで、当該全体画像から上記夫々のバンプについてのバンプ検査用画像を取得するバンプ検査領域設定部と、
上記夫々のバンプ検査用画像に基づいて、上記夫々のバンプの形成位置の検査処理を行なうとともに、上記夫々のバンプにおける頭頂部のつぶれ度の検査処理を行なう検査処理部とを備えることを特徴とするＩＣ部品のバンプ検査装置を提供する。
【００１５】
本発明の第２態様によれば、上記撮像装置は、上記ＩＣ部品の上記バンプ形成面に対して、上記光軸に沿って略単一方向の光を照射する単一方向光照射部と、当該バンプ形成面上に配置された上記光軸の周囲より当該光軸に向かうような複数の方向であり、かつ、当該バンプ形成面に対して傾斜された夫々の方向からの光を照射する傾斜方向光照射部とを有する照明装置をさらに備え、
上記制御装置は、上記撮像光軸位置決め部により上記光軸との位置合わせが行なわれた状態の上記ＩＣ部品における上記バンプ形成面に対して、上記単一方向光照射部により上記単一方向の光を照射しながら上記撮像カメラ部にて撮像された当該ＩＣ部品の第１の上記全体画像と、上記傾斜方向光照射部により上記傾斜方向の光を照射しながら上記撮像カメラ部にて撮像された当該ＩＣ部品の第２の上記全体画像とが、入力されるとともに取り出し可能に記憶される画像記憶部をさらに備え、
上記部品位置認識部は、上記画像記憶部にて記憶されている上記第１の全体画像又は上記第２の全体画像を取り出すとともに、当該取り出された画像に基づいて、上記ＩＣ部品の位置の認識を行い、
上記バンプ検査領域設定部は、上記画像記憶部より上記第１の全体画像及び上記第２の全体画像を取り出して、当該第１の全体画像から上記夫々のバンプについての第１の上記バンプ検査用画像を取得するとともに、当該第２の全体画像から上記夫々のバンプについての第２の上記バンプ検査用画像を取得し、
上記検査処理部は、上記夫々の第１のバンプ検査用画像又は第２のバンプ検査用画像の画像に基づいて、上記夫々のバンプの上記形成位置の検査処理を行なうとともに、上記夫々の第１のバンプ検査用画像に基づいて、上記夫々のバンプにおける上記頭頂部のつぶれ度の検査処理を行なう第１態様に記載のＩＣ部品のバンプ検査装置を提供する。
【００１６】
本発明の第３態様によれば、上記制御装置において、上記検査処理部は、上記夫々の第２のバンプ検査用画像に基づいて、上記夫々のバンプの上記形成位置の検査処理を行う第２態様に記載のＩＣ部品のバンプ検査装置を提供する。
【００１７】
本発明の第４態様によれば、上記収容部材保持装置は、
上記部品収容部材における互いに対向する端部の下部を支持する一対の支持部材と、
上記夫々の支持部材により支持された状態にある上記部品収容部材の夫々の端部を、上方から押圧して、上記部品収容部材の反り又はたわみを矯正して略水平な姿勢に保ちながら、上記支持の姿勢の保持を行なう一対の押圧保持部材と、
上記支持姿勢の保持を行なう保持位置と当該保持の解除を行なう保持解除位置との間で、上記夫々の押圧保持部材を一体的に進退移動させる押圧保持部材移動装置とを備える第１態様から第３態様のいずれか１つに記載のＩＣ部品のバンプ検査装置を提供する。
【００１８】
本発明の第５態様によれば、上記撮像カメラ部は、光学レンズとして、テレセントリックレンズを備える第１態様から第４態様のいずれか１つに記載のＩＣ部品のバンプ検査装置を提供する。
【００１９】
本発明の第６態様によれば、上記部品収容部材は、上記複数のＩＣ部品を個別に配置して収容可能な部品収容トレイである第１態様から第５態様のいずれか１つに記載のＩＣ部品のバンプ検査装置を提供する。
【００２０】
本発明の第７態様によれば、上記検査処理部は、上記夫々のバンプの形成位置の検査処理において、上記第１のバンプ検査用画像又は上記第２のバンプ検査用画像にて、上記バンプの輪郭を検出して、当該輪郭の中心位置を求めることで、当該中心位置を当該バンプの形成位置として検出可能であって、
上記バンプの輪郭と合致させるための略円状のマッチング線部と、上記マッチング線部を少なくとも略４等分する位置に当該マッチング線部の法線方向に配置され、当該配置位置及びその近傍における上記マッチング線部を上記法線方向に個別に移動変化させることで、上記マッチング線部において部分的な曲率を個別に変化させる複数の線部移動変化用バーとを備えるステップ関数縁辺検出用テンプレートを備え、
上記夫々のバンプの画像において、上記マッチング線部の一部を上記バンプの輪郭の一部に合致させるように配置するとともに、上記合致された位置を固定しながら、少なくとも１つ以上の上記線部移動変化用バーを用いて、上記マッチング線部を上記法線方向に部分的に移動変化させることで、上記輪郭における上記一部以外の円弧部分にも当該マッチング線部を略合致させ、上記バンプの輪郭への上記テンプレートのマッチングを行ない、このマッチングされた上記テンプレートの中心位置の算出を行なう第２態様又は第３態様に記載のＩＣ部品のバンプ検査装置を提供する。
【００２１】
本発明の第８態様によれば、上記検査処理部は、上記夫々のバンプの上記頭頂部のつぶれ度の検査処理において、上記第１のバンプ検査用画像における上記バンプの輪郭内にて、上記単一方向光照射部から照射された光の反射光により形成される画像領域の面積を算出することで、当該算出された面積を上記頭頂部におけるつぶれ平面の面積として認識するとともに、当該面積が基準面積値以内であるかどうか判断することで、上記頭頂部のつぶれ度の検査を行なう第２態様又は第３態様に記載のＩＣ部品のバンプ検査装置を提供する。
【００２２】
本発明の第９態様によれば、上記検査処理部は、上記各々のバンプの輪郭の外周に隣接して配置された略環状の検査領域を有し、当該検査領域内において、当該バンプの一部の画像が存在するかどうかを判断することで、上記バンプの異常形状の有無の検査を行なう第１態様から第８態様のいずれか１つに記載のＩＣ部品のバンプ検査装置を提供する。
【００２３】
本発明の第１０態様によれば、上記夫々のバンプは、大略円錐状の形状、又はその頭頂部につぶれ平面が形成された大略円錐状の形状を有し、
上記単一方向光照射部より照射される上記単一方向の光は、上記夫々のバンプの頭頂部に対して照射される頭頂部照射用の光であって、
上記傾斜方向光照射部より照射される上記傾斜方向の光は、上記夫々のバンプの周面に対して照射される周面照射用の光である第２態様又は第３態様に記載のＩＣ部品のバンプ検査装置を提供する。
【００２４】
本発明の第１１態様によれば、複数のバンプが形成されたＩＣ部品のバンプ形成面の全体画像を取得し、
当該取得された全体画像に基づいて、上記ＩＣ部品の位置の認識を行ない、
当該認識結果に基づいて、上記全体画像上に、上記夫々のバンプの検査領域を位置決めして設定して、上記全体画像から上記夫々のバンプについてバンプ検査用画像を取得し、
上記夫々のバンプ検査用画像に基づいて、上記夫々のバンプの形成位置の検査を行なうとともに、上記夫々のバンプにおける頭頂部のつぶれ度の検査を行なうことを特徴とするＩＣ部品のバンプ検査方法を提供する。
【００２５】
本発明の第１２態様によれば、上記ＩＣ部品の上記全体画像の取得は、当該ＩＣ部品の上記バンプ形成面に対して略直交する方向に沿って、単一方向の光を当該バンプ形成面に照射して、上記ＩＣ部品の第１の上記全体画像を取得するとともに、上記バンプ形成面に対して、その周囲より当該バンプ形成面の略中心に向かうような複数の方向であり、かつ、当該バンプ形成面に対して傾斜された夫々の方向からの光を照射して、上記ＩＣ部品の第２の上記全体画像を取得することにより行われ、
上記ＩＣ部品の位置の認識は、当該取得された第１の全体画像又は第２の全体画像に基づいて行なわれ、
上記夫々のバンプ検査用画像の取得は、上記夫々のバンプについて、上記第１の全体画像から第１の上記バンプ検査用画像を取得するとともに、上記第２の全体画像から第２の上記バンプ検査用画像を取得することにより行われ、
上記夫々の第１のバンプ検査用画像又は第２のバンプ検査用画像に基づいて、上記夫々のバンプの上記形成位置の検査を行なうとともに、上記夫々の第１のバンプ検査用画像に基づいて、上記夫々のバンプにおける上記頭頂部のつぶれ度の検査を行なう第１１態様に記載のＩＣ部品のバンプ検査方法を提供する。
【００２６】
本発明の第１３態様によれば、上記夫々のバンプの上記形成位置の検査は、上記夫々の第２のバンプ検査用画像に基づいて行われる第１２態様に記載のＩＣ部品のバンプ検査方法を提供する。
【００２７】
本発明の第１４態様によれば、上記ＩＣ部品は、夫々の上記バンプ形成面を上面として、部品収容トレイに整列配置して収容された複数の上記ＩＣ部品の中のから選択された一の部品であり、
上記部品収容トレイに収容配置された状態の上記夫々のＩＣ部品に対して、上記全体画像の取得が行なわれる第１１態様から第１３態様のいずれか１つに記載のＩＣ部品のバンプ検査方法を提供する。
【００２８】
本発明の第１５態様によれば、上記夫々のバンプの形成位置の検査は、上記バンプの輪郭を検出して、当該輪郭の中心位置を求めることで、当該中心位置を当該バンプの形成位置として検出することで行なわれ、
当該バンプの輪郭の検出は、上記バンプの輪郭と合致させるための略円状のマッチング線部と、上記マッチング線部を少なくとも略４等分する位置に当該マッチング線部の法線方向に配置され、当該配置位置及びその近傍における上記マッチング線部を上記法線方向に個別に移動変化させることで、上記マッチング線部において部分的な曲率を個別に変化させる複数の線部移動変化用バーとを備えるステップ関数縁辺検出用のテンプレートを用いて、
上記第１のバンプ検査用画像又は上記第２のバンプ検査用画像において、上記マッチング線部の一部を上記バンプの輪郭の一部に合致させるように配置させ、
上記合致された位置を固定しながら、少なくとも１つ以上の上記線部移動変化用バーを用いて、上記マッチング線部を上記法線方向に部分的に移動変化させ、
その結果として、上記輪郭における上記一部以外の円弧部分にも当該マッチング線部を略合致させ、上記バンプの輪郭への上記テンプレートのマッチングを行なう第１２態様又は第１３態様に記載のＩＣ部品のバンプ検査方法を提供する。
【００２９】
本発明の第１６態様によれば、上記夫々のバンプの上記頭頂部のつぶれ度の検査は、
上記第１のバンプ検査用画像において、上記バンプの輪郭内にて、上記単一方向の光の反射光により形成される画像領域の面積を算出し、
当該算出された面積を上記頭頂部のつぶれ平面の面積として、当該面積が基準面積値以内にあるかどうかを判断し、
上記基準面積値を超えている場合に、上記つぶれ度の異常を検出することで行なわれる第１２態様に記載のＩＣ部品のバンプ検査方法を提供する。
【００３０】
本発明の第１７態様によれば、上記夫々のバンプについての上記第１のバンプ検査用画像又は上記第２のバンプ検査用画像において、
略環状の検査領域を、上記バンプの輪郭の外周に隣接して配置し、
当該検査領域内にて、当該バンプの一部の画像が存在するかどうかを判断し、
当該画像が存在すると判断された場合に、上記バンプが異常形状を有しているものと判断する第１２態様又は第１３態様に記載のＩＣ部品のバンプ検査方法を提供する。
【００３１】
本発明の第１８態様によれば、第１１態様から第１７態様のいずれか１つに記載のＩＣ部品のバンプ検査方法による上記ＩＣ部品における上記夫々のバンプの検査結果を、上記夫々のＩＣ部品に対する上記夫々のバンプの形成工程にフィードバックし、
当該バンプの形成工程において、当該検査結果を反映しながら、上記夫々のＩＣ部品に対して上記夫々のバンプの形成を行なうことを特徴とするＩＣ部品のバンプ形成方法を提供する。
【００３２】
本発明の第１９態様によれば、第１１態様から第１７態様のいずれか１つに記載のＩＣ部品のバンプ検査方法による上記ＩＣ部品における上記夫々のバンプの検査結果を、当該ＩＣ部品の基板への実装を行なう部品実装工程にフィードフォワードし、
当該部品実装工程において、当該検査結果を反映しながら、上記検査が行なわれた夫々のＩＣ部品を、上記基板に実装することを特徴とするＩＣ部品の実装方法を提供する。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、バンプ検査装置において、従来のバンプの検査のための画像取得方法のように、個々のＩＣ部品を保持した状態で、当該ＩＣ部品が備える夫々のバンプと、撮像装置との位置合わせを個別に行なって、個々のバンプの画像を個別に撮像するのではなく、部品収容部材に収容された状態のＩＣ部品に対して、そのバンプ形成面の全体画像の撮像を行ない、上記撮像された全体画像から上記夫々のバンプについてのバンプ検査用画像を取り出して、上記夫々のバンプに対する検査を行なうため、夫々のバンプ検査用画像において、撮像系との撮像対象物との相対的な位置合わせに伴う位置ずれが検査精度に与える影響を低減することができる。
【００３４】
特に、従来の検査方法のように、夫々のバンプと撮像カメラとの位置合わせを、個別に行なうような場合にあっては、個々のバンプ毎に位置合わせ精度にバラツキが生じることが考えられるが、本態様のように、１個の上記ＩＣ部品に形成された上記夫々のバンプの画像を、上記バンプ形成面の全体画像として一括して撮像することで、このような問題が生じることを防止することができる。
【００３５】
さらに、上記ＩＣ部品の全体画像を撮像して、当該全体画像上に、上記夫々のバンプの検査領域を位置決めして設定することで、当該全体画像より上記夫々のバンプについてのバンプ検査用画像の取得を行なうことができるため、従来のように撮像カメラと個々のバンプとの位置合わせを個別に行なうというような動作を無くすことができ、上記夫々のバンプの画像の取得に要する時間を短縮することができる。従って、より効率的な検査を行なうことが可能となる。
【００３６】
また、このような上記ＩＣ部品の全体画像の撮像は、上記部品収容部材内に上記ＩＣ部品が収容された状態で行なうことができるため、上記ＩＣ部品を把持すること等によりＩＣ部品自体やバンプを損傷させることを未然に防止することができる。
【００３７】
また、撮像系と撮像対象物との相対的な位置合わせにおいて、撮像光軸位置決め部により、上記撮像カメラ部の上記光軸と撮像対象となる上記ＩＣ部品の上記バンプ形成面における略中心位置との位置合わせが、例えば、上記撮像カメラ部を上記バンプ形成面の大略表面沿いの方向に移動させることで行なわれるような場合にあっては、上記部品収容部材は常に静止されたままの状態を保つことができる。従って、上記部品収容部材に収容されている上記夫々のＩＣ部品が当該位置合わせにより飛び出すことを未然に防止することができる。なお、上記部品収容部材より上記ＩＣ部品が飛び出すような事態が生じないような場合にあっては、上記撮像カメラ部を静止させて、上記ＩＣ部品を移動させることで、上記相対的な位置合わせを行うこともできる。
【００３８】
また、照明装置が単一方向の光を照射する単一方向光照射部と、傾斜された方向の光を照射する傾斜方向光照射部とを備え、上記単一方向の光により撮像された第１のバンプ検査用画像と、上記傾斜方向の光により撮像された第２のバンプ検査用画像とを使い分けて、バンプの検査を行なうことで、より高精度かつ効率的な検査を実現することができる。
【００３９】
具体的には、上記第１のバンプ検査用画像においては、上記バンプの頭頂部におけるつぶれ平面の画像領域がその周囲より高いコントラストでもって表示されるという特性を利用して、当該第１のバンプ検査用画像を用いてバンプの頭頂部のつぶれ度の検査を行なうことで、高精度かつ効率的な検査を実現することができる。
【００４０】
このような構成及び夫々の動作を、上記バンプ検査装置において実現することができることにより、高精度かつ効率的な検査を実現することができる。
【００４１】
また、上記収容部材の保持を行なう収容部材保持装置が、当該収容部材のたわみや反り等を矯正し、略水平状態に保ちながらその保持を行なえることにより、上記撮像カメラ部とその撮像対象物である上記ＩＣ部品との距離寸法を略一定に保つことができる。このように当該距離を略一定に保つことができることにより、高精度な検査を実現することができる。
【００４２】
さらに、上記撮像カメラ部が備える光学レンズとして、テレセントリックレンズを採用していることにより、撮像における撮像対象物との間の距離寸法のバラツキによる影響を、撮像された画像に与えることを、より低減することができ、高精度な検査を実現することができる。
【００４３】
また、上記夫々のバンプ形成位置の検査において、マッチング線部と、複数の線部移動変化用バーとを備えるステップ関数縁辺検出用テンプレートが用いられることにより、略円形の輪郭を有するバンプだけでなく、楕円形状や扁平円形状の輪郭を有するようなバンプであっても、上記夫々の線部移動変化用バーを用いて、上記マッチング線部を変化させることで、当該輪郭に上記マッチング線部を確実に合致させることができ、その中心位置をバンプの形成位置として検出することができる。従って、従来の手法であれば、検査エラーや形状異常ありとされているような扁平円形状等の輪郭を有するようなバンプであっても、その形成位置を確実に検出することができ、高精度な検査を実現することができる。
【００４４】
また、第１のバンプ検査用画像において、上記バンプの輪郭内にて、上記単一方向の光の反射光により形成される画像領域の面積を算出することで、当該算出された面積を頭頂部のつぶれ平面の面積として認識することができる。さらに、この面積が基準面積値以内であるかどうかを判断することで上記頭頂部のつぶれ度の検査を具体的に実現することができる。
【００４５】
また、上記バンプ検査部が、上記各々のバンプの輪郭の外周に隣接して配置された略環状の検査領域を有し、当該検査領域内において、当該バンプの一部の画像が存在するかどうかを判断することで、上記バンプの異常形状の判断を行なうことができる。
【００４６】
また、上述の夫々の態様によるバンプの検査結果を、上記ＩＣ部品に対するバンプの形成工程にフィードバックし、当該バンプの形成工程において、当該検査結果を反映しながら、新たなＩＣ部品に対する夫々のバンプの形成を行なうことにより、上記検査結果を有効に活用して、効率的なバンプ形成を行なうことができる。特に、このようなＩＣ部品は比較的高価な部品であることを考慮すれば、不良部品の発生を事前に抑えることができることは、より効果的なものとなる。
【００４７】
また、逆に、上記夫々の態様によるバンプに検査結果を、当該ＩＣ部品の基板への実装工程にフィードフォワードし、当該実装工程において、当該検査結果を反映しながら検査の行なわれた上記ＩＣ部品を、上記基板に実装することにより、より高精度なＩＣ部品の実装を実現することができる。例えば、上記夫々のバンプの形成位置の位置ずれ量等の情報に基づいて、当該位置ずれ量を補正するようにＩＣ部品の実装を行なうことで、より高精度な実装を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００４９】
（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかるＩＣ部品のバンプ検査装置の一例であるバンプ検査装置１０１の模式的な構成を示す模式構成図を図１に示し、さらに、平面的な構成を示す模式平面図を図２に示す。なお、図１に示すバンプ検査装置１０１の模式構成図は、図２の模式平面図におけるＡ−Ａ線断面における模式断面図となっている。
【００５０】
図１に示すように、バンプ検査装置１０１は、半導体ベアチップであるＩＣ部品が備える複数の電極パッド上に形成された複数のバンプに対して、その画像を取得し、当該取得された画像の認識処理を行なうことで、夫々のバンプの形成状態の検査を行なう検査装置である。
【００５１】
ここで、このようなＩＣ部品１の模式外観斜視図を図３に示す。図３に示すように、ＩＣ部品１は、夫々のバンプ３が形成された面であるバンプ形成面Ｓを上向きとして配置されている。また、ＩＣ部品１は、例えば略正方形状の形状を有しており、バンプ形成面Ｓにおける周部近傍には、多数のバンプ３が、所定の間隔ピッチでもって整列配置されて形成されている。また、夫々のバンプ３は、大略略円錐形状を有しており、突起状に形成された先端部分である頭頂部３ａを備えており、例えば、この頭頂部３ａが基板の基板電極と直接的あるいは間接的に接合されることで、ＩＣ部品１の基板への実装を行なうことが可能となっている。なお、図３のＩＣ部品１においては、バンプ形成面Ｓに形成されている夫々の電極パッドの表示を省略したものとなっている。なお、本第１実施形態においては、ＩＣ部品１が略正方形状の形状を有している場合について説明するが、ＩＣ部品１はこのように略正方形状に形成されているような場合に限られることなく、長方形状等その他様々な形状を有するような場合であってもよい。
【００５２】
また、このようなそれぞれのバンプ３は、例えばスタッドバンプ法により形成されている。具体的には、例えば、Ａｕワイヤの先端を放電溶融して形成したＡｕボールを、熱と超音波によってＩＣ部品１上のＡｌパッド面に金属接合させ、最後に先端を切断し、その後、必要に応じてレベリング処理を行うことで、それぞれのバンプ３を形成することができる。なお、このようなスタッドバンプ法においては、Ａｕボールを形成してＡｌパッドに押し付けて、さらに切断を行っているため、それぞれのバンプ３の形状はきれいな球形とはならないという工法上の特徴を有している。
【００５３】
また、図１及び図２に示すように、このようなＩＣ部品１は、その上面において、ＩＣ部品１を個別に収容可能な凹状の部分である複数の部品収容部５ａを、整列配置して備える部品収容部材の一例である部品トレイ５に、複数個収容された状態で取り扱われる。部品収容部５ａへのＩＣ部品１の収容動作、及び部品収容部５ａからのＩＣ部品１の取出し動作の容易性を考慮して、このような夫々の部品収容部５ａの内側寸法は、ＩＣ部品１の外形寸法よりも大きくなるように形成されている。そのため、部品収容部５ａに収容された状態にて、ＩＣ部品１の移動範囲は所定の範囲内に制限されているものの、その配置が完全には固定されてはいない状態にある。なお、夫々の部品収容部５ａにおいては、バンプ形成面Ｓを上面側として、夫々のＩＣ部品１の収容が行なわれる。
【００５４】
図１及び図２に示すように、バンプ形成装置１０１は、複数のＩＣ部品１が収容された状態の部品トレイ５を保持する収容部材保持装置の一例であるトレイ保持装置１０と、このトレイ保持装置１０により保持された部品トレイ５に収容されている夫々のＩＣ部品１の画像を撮像する撮像装置２０とを備えている。また、この撮像装置２０には、上記画像の撮像による画像取得を行なう撮像カメラ部の一例であるカメラユニット２２と、当該画像の撮像のために、撮像対象物であるＩＣ部品１のバンプ形成面Ｓに対して、光の照射を行なう照明装置２４と、カメラユニット２２が有する撮像の光軸Ｔと撮像対象物であるＩＣ部品１の略中心との撮像のための位置合わせを、ＩＣ部品１のバンプ形成面Ｓの大略表面沿いの方向にカメラユニット２２を移動させることで行なう撮像光軸位置決め部の一例である撮像移動装置２８とが備えられている。さらに、バンプ検査装置１０１においては、図２に示すように、図示装置右側端部近傍に配置されたトレイ供給位置Ｐ１より供給された部品トレイ５を、２本のレール１６ａによりその両端部において支持しながら、その図示左方に配置された検査位置Ｐ２、不良部品排出位置Ｐ３、そして、装置左側端部近傍に配置されたトレイ排出位置Ｐ４へと、夫々の位置に順次位置決め可能に搬送するトレイ搬送装置１６が備えられている。
【００５５】
図１及び図２に示すように、トレイ保持装置１０は、トレイ搬送装置１６の夫々のレール１６ａにより互いに対向する端部が保持された状態の部品トレイ５を、検査位置Ｐ２において、その保持位置を解除可能に確実に固定する機能を有している。具体的には、トレイ保持装置１０は、部品トレイ５における上記互いに対向する端部をその下面側において、略水平状態を保つように支持可能な下部側支持部材１１と、夫々の下部側支持部材１１により支持された状態の部品トレイ５における上記互いに対向する端部を、その上面側より押し下げることで、夫々の端部を夫々の下部側支持部材１１に付勢するとともに、夫々の下部側支持部材１１による支持位置の保持を行なう上部側支持部材１２とを備えている。さらに、トレイ保持装置１０は、夫々の上部側支持部材１２の一体的な昇降駆動を行なう支持部材昇降装置１３を備えている。
【００５６】
このような構成をトレイ保持装置１０が備えていることにより、トレイ搬送装置１６により検査位置Ｐ２に搬送された部品トレイ５を、夫々の下部側支持部材１１にて支持しながら、その上昇位置に位置されている状態の夫々の上部側支持部材１２を、支持部材昇降装置１３により一体的に下降させて、部品トレイ５の上記夫々の端部を夫々の下部側支持部材１１に押し付けるようにして、その支持位置の保持を行なうことができる。また、このような部品トレイ５は、樹脂等にて形成されることが多く、いくらかの反り（例えば、０．３ｍｍ程度の反り）が生じている場合がある。このような場合であっても、夫々の下部側支持部材１１が略水平に保たれていることにより、部品トレイ５の保持を行なうことで、その反りの矯正を行なうことができ、保持状態における部品トレイ５を略水平に保つことができる。
【００５７】
また、図１に示すように、カメラユニット２２における撮像の光軸Ｔは、ＩＣ部品１のバンプ形成面Ｓに略直交するように配置されており、カメラユニット２２はこの光軸Ｔ上に配置された撮像用の光学レンズとして、テレセントリックレンズ２２ａを備えている。このようなテレセントリックレンズ２２ａを用いて構成される光学系においては、開口絞りをレンズの焦点位置に位置させることができることにより、主光軸がレンズ光軸に対し物体側、もしくは両側で平行にすることが可能となる。特に、当該光学系において、物体側にテレセントリックなレンズが配置される構成を採用するような場合にあっては、この画角（テレセントリシティー）を限りなく０度に近づけることができ、物体、すなわち被写体が上下しても寸法変動や位置変動を低減することができ、測定誤差を低減することが可能となる。従って、バンプ検査装置１０１において、部品トレイ５の反り等により、カメラユニット２２から撮像対象物であるＩＣ部品１のバンプ形成面Ｓまでの距離寸法にばらつきが存在するような場合であっても、撮像された夫々の画像において、当該距離寸法のばらつきに起因する夫々のＩＣ部品１の大きさのばらつきが発生することを防止することができる。
【００５８】
また、図１に示すように、照明装置２４は、上記撮像対象となるＩＣ部品１のバンプ形成面Ｓに対して、光軸Ｔ沿いの方向に沿って略単一方向の光を照射する単一方向光照射部の一例である同軸照明部２５と、バンプ形成面Ｓに対して、その周囲からバンプ形成面Ｓの略中心に向かうような複数の方向であって、バンプ形成面Ｓより傾斜された夫々の方向からの光を照射する傾斜方向光照射部の一例であるドーム照明部２６とを備えている。
【００５９】
同軸照明部２５は、カメラユニット２２の近傍において備えられ、例えば、反射鏡を用いることで、光軸Ｔに直交する方向より出射された光を、当該反射鏡により光軸Ｔ沿いの方向に反射させるような構成が採用されている。さらに、このような同軸照明部２５がテレセントリックレンズと合わせて採用されていることにより、主光線沿いに照射された照明光のバンプ３表面での反射光を取り込んで、夫々のバンプ３の画像を撮像することができるので、バンプ５表面における反射率の変化をコントラストとして取り込むことができる。すなわち、バンプ３の表面における凹凸や曲面変化を識別可能な高精度な画像取得を実現することができる。
【００６０】
また、ドーム照明部２６は、光軸Ｔ沿いの方向のみならず、光軸Ｔより様々な傾斜角度で傾斜された方向より、バンプ３の表面に対して光を照射することで、この反射光により撮像された画像において、バンプ３の表面の凹凸や曲面変化による影部が存在しないような画像取得を実現することができる。すなわち、無影照明としての機能を有している。このような機能及び効果を実現するためには、ドーム照明部２６は、その周囲よりバンプ形成面Ｓの略中心に向かうような上記複数の方向として、少なくとも、上記略中心の周囲に略均等な角度で配置された少なくとも３方向より、上記傾斜方向の光を照射可能であることが望ましい。
【００６１】
また、カメラユニット２２には、部品トレイ５の夫々の部品収容部５ａに収容された夫々のＩＣ部品１におけるバンプ形成面Ｓの画像を、各々のＩＣ部品１ごとに一括して撮像可能なように、比較的画素数の大きな撮像素子、例えば、ＣＣＤ（図示しない）が設けられている。
【００６２】
また、図１に示すように、カメラユニット２２、同軸照明部２５、及びドーム照明部２６は、共通のフレーム２７でもって一体的な状態とされており、さらに、このフレーム２７を介して撮像移動装置２８により一体的に移動可能に支持されている。撮像移動装置２８は、部品トレイ５の搬送方向と略直交する方向（Ｙ軸方向とする）沿いに、フレーム２７の移動を行なうＹ軸方向移動装置２９と、このＹ軸方向移動装置２９を支持するとともに、Ｙ軸方向移動装置２９を、部品トレイ５の搬送方向（Ｘ軸方向とする）沿いに移動させるＸ軸方向移動装置３０とを備えている。このような夫々の移動装置は、例えばＬＭガイドと当該ＬＭガイドに係合されたＬＭブロック、さらに、ボールねじ軸機構等を用いて構成することができる。
【００６３】
ここで、バンプ検査装置１０１の照明装置２４が備える２つの種類の照明部、すなわち、同軸照明部２５とドーム照明部２６について、その特徴を具体的に説明する。当該説明にあたって、図４Ａ及び図４Ｂ、並びに図５Ａ及び図５Ｂに、夫々の照明部よりのバンプに対する光の照射及び反射状態を示す模式説明図を示す。
【００６４】
まず、図４Ａは、同軸照明部２５よりバンプ３に対して光の照射を行なっている状態を示す模式説明図である。同軸照明部２５は、反射鏡２５ａを備えており、出射された光をこの反射鏡２５ａにて反射して、光軸Ｔ沿いの光である同軸光Ｗ１として、下方に配置されたバンプ３に照射することが可能となっている。図４Ａに示すバンプ３は、略円錐状の形状を有しているため、バンプ３の表面に照射された同軸光Ｗ１は、当該円錐の表面にて拡散するように反射されることとなり、照射された同軸光Ｗ１が、光軸Ｔに沿って反射されてカメラユニット２２に入射されることはない。従って、このようなカメラユニット２２にて撮像された画像においては、バンプ３の表面が黒く写ることとなる。
【００６５】
次に、図４Ｂは、ドーム照明部２６よりバンプ３に対して光の照射を行なっている状態を示す模式説明図である。ドーム照明部２６は、光軸Ｔより様々な角度で傾斜された光である拡散光Ｗ２（上記傾斜方向の光の一例である）を、下方に配置されたバンプ３に照射することが可能となっている。図４Ｂに示すように、ドーム照明部２６よりバンプ３の表面に照射された拡散光Ｗ２は、バンプ３の周囲全体に照射され、当該照射された拡散光Ｗ２の一部が略円錐形状の表面にて光軸Ｔに沿って反射される。この反射された光である反射光Ｗ３をカメラユニット２２にて受光することにより、バンプ３の画像が撮像される。従って、このようなカメラユニット２２にて撮像された画像においては、バンプ３の表面全体が白く写ることとなる。
【００６６】
図５Ａは、同軸照明部２５よりバンプ３に対して同軸光Ｗ１の照射を行なっている状態を示す模式説明図であるものの、図４Ａに示す場合と比して、バンプ３の形状が異なっており、バンプ３における頭頂部３ａにつぶれ平面３ｂ（平坦面）が形成されているような場合について示している。図５Ａに示すように、バンプ３の表面に照射された同軸光Ｗ１は、バンプ３の周面部分においては、拡散されるように反射されるが、光軸Ｔと略直交する平面であるつぶれ平面３ｂにおいては、光軸Ｔに沿って同軸光Ｗ１が反射される。この反射された光である反射光Ｗ４をカメラユニット２２にて受光することにより、バンプ３の画像が撮像される。このようにして撮像された画像においては、バンプ３の周面が黒く写り、つぶれ平面３ｂが白く写ることとなる。
【００６７】
さらに、図５Ｂは、このようなつぶれ平面３ｂを有するバンプ３に対して、ドーム照明部２６により拡散光Ｗ２の照射を行なっている状態を示す模式説明図である。図５Ｂに示すように、ドーム照明部２６よりバンプ３に対して照射された拡散光Ｗ２の一部は、バンプ３の表面全体にて光軸Ｔに沿って反射される。ただし、ドーム照明部２６は、カメラユニット２２の撮像の光軸Ｔ上に配置されているため、光軸Ｔ上及びその近傍においては、反射光をカメラユニット２２に取得させるための中空部分を有している。このような構造を有するドーム照明部２６より照射される拡散光Ｗ２は、光軸Ｔ沿いの同軸光成分を有さない（あるいは、有しているような場合であっても、当該成分が少ない）こととなる。そのため、撮像された画像においては、バンプ３の周面部分が白く、つぶれ平面３ｂ部分が上記周面部分よりも黒く写ることとなる。
【００６８】
なお、このように大略円錐形状を有するバンプ３に対して、同軸光Ｗ１は、その頭頂部３ａ（あるいは頭頂部３ａに形成されたつぶれ平面３ｂ）に照射されることより、頭頂部照射用の光の一例であるということができ、また、拡散光Ｗ２は、その周面を主として照射されることより、周面照射用の光の一例であるということができる。
【００６９】
このような構成を有するバンプ検査装置１０１は、夫々の構成部の動作を互いに関連付けながら統括的な制御を行なうとともに、撮像された画像に基づいて、バンプ３の形成状態の検査処理動作を行なう制御装置５０を備えている。この制御装置５０の構成を示す制御ブロック図を図６に示し、図６を用いて制御装置５０の構成について説明する。
【００７０】
図６に示すように、制御装置５０は、撮像移動装置２８による撮像装置２０の移動動作の制御を行なう軸制御部５１と、照明装置２４による光の照射動作の制御を行なう照明制御部５２と、トレイ保持装置１０による部品トレイ５の保持／保持解除の動作の制御を行なう保持制御部５３と、撮像装置２０による画像の取得動作及び当該取得された画像の画像処理を行なうことで、バンプの形成状態の検査を行なう検査制御部５４とを備えている。
【００７１】
軸制御部５１は、Ｘ軸移動装置３０及びＹ軸移動装置２９による撮像装置２０の移動動作、すなわち、トレイ保持装置１０により保持された部品トレイ５に対する光軸Ｔの移動動作の制御を行なうことが可能となっており、部品トレイ５に収容された夫々のＩＣ部品１の略中央に光軸Ｔが位置されるように、撮像装置２０の移動動作を行なうことが可能となっている。
【００７２】
照明制御部５２は、照明装置２４が備える同軸照明部２５による同軸光Ｗ１の照射動作と、ドーム照明部２６による拡散光Ｗ２の照射動作との制御を行なうことが可能となっており、撮像取得したい画像の種類に応じて、同軸照明部２５とドーム照明部２６とを選択的に使い分けることが可能となっている。また、夫々の照明部による光の照射のタイミングと、カメラユニット２２による撮像のタイミングとは、互いに同期されるように制御さされる。
【００７３】
保持制御部５３は、支持部材昇降装置１３による上部側支持部材１２の昇降動作による部品トレイ５の保持／保持解除動作の制御を行なうことが可能となっており、トレイ保持装置１０により部品トレイ５の保持が行なわれている場合には、トレイ搬送装置１６による部品トレイ５の搬送が停止され、上記保持の解除が行なわれた場合に、搬送が行なわれるように、トレイ搬送装置１６の搬送動作に関連付けられた制御動作が行なわれる。
【００７４】
また、図６に示すように、検査制御部５４は、撮像装置２０により取得された画像を、取出し可能に記憶する画像記憶部６１と、この画像記憶部６１に記憶された画像を取り出して、当該画像に基づくＩＣ部品１の位置の認識を行なう部品位置認識部６２と、ＩＣ部品１における夫々のバンプ３が形成されるべき位置に基づいて予めその配置が設定されている夫々のバンプの検査領域（後述において詳細は説明する）を、部品位置認識部６２による認識結果に基づいて、ＩＣ部品１の画像上に設定することで、当該ＩＣ部品１の画像から夫々のバンプ３についてのバンプ検査用画像を取得するバンプ検査領域設定部６３と、夫々のバンプ検査用画像に基づいて、夫々のバンプ３についての形成位置等の検査処理を行なう検査処理部の一例であるバンプ検査部６４と、当該検査結果に基づいて、良否判定を行なう良否判定部６５と、さらに、良否判定部６５において判定を行なうための基準である検査条件の設定を行なう検査条件設定部６６とを備えている。さらに、制御装置５０には、良否判定部６５における判定結果を認識可能に表示する表示部６７が備えられており、バンプ検査装置１０１の作業者がこの表示部６７を通じて検査結果を認識することが可能となっている。
【００７５】
なお、制御装置５０においては、検査対象となるＩＣ部品１を識別するための情報、例えばＩＣ部品１のロット番号、及び部品番号、さらにＩＣ部品１において形成されている個々のバンプ３を識別するためのバンプ番号などの情報が入力されて保持されており、後述するバンプ検査結果情報とこれらの部品情報が関連付けることが可能となっている。
【００７６】
上述のような構成を有するバンプ検査装置１０１において、ＩＣ部品１の夫々のバンプ３の検査処理を行なう手順について以下に説明する。また、当該説明にあたって、上記検査処理の手順のフローチャートを図７に示す。なお、この検査処理における夫々の手順は、制御装置５０によりバンプ検査装置１０１の夫々の構成部が互いに関連付けられた動作を行なうように統括的な制御が行なわれる。
【００７７】
まず、検査処理を開始するにあたって、部品トレイ５に複数のＩＣ部品１が収容されている状態を模式平面図として、図８Ａに示し、この図８Ａにおける部品トレイ５のＢ−Ｂ線断面図を図８Ｂに示す。
【００７８】
図８Ａ及び図８Ｂに示すように、部品トレイ５は、例えば９箇所の部品収容部５ａを整列配置させて備えており、夫々の部品収容部５ａには、個別にＩＣ部品１がバンプ形成面Ｓを上面として収容されている。また、夫々の部品収容部５ａは、ＩＣ部品１の外形よりも大きく形成されているため、各々の部品収容部５ａ内において、収容されているＩＣ部品１の配置は固定されていない状態にある。部品トレイ５における図示右上隅に配置されている部品収容部５ａの収容されているＩＣ部品１が最初の撮像対象のＩＣ部品１であるものとして以下の説明を行なう。
【００７９】
まず、図２において、トレイ搬送装置１６におけるトレイ供給位置Ｐ１に部品トレイ５の供給が行なわれる。この部品トレイ５は、トレイ搬送装置１６によりトレイ供給位置Ｐ１から検査位置Ｐ２に搬送されて、検査位置Ｐ２において、トレイ保持装置１０により部品トレイ５の保持が行なわれる。
【００８０】
その後、図７のステップＳ１において、部品トレイ５内に収容されている夫々のＩＣ部品１の中から最初に検査が行なわれるＩＣ部品１（図８Ａの図示右上隅に収容されているＩＣ部品１）が選択される。当該選択が行なわれると、ステップＳ２において、撮像移動装置２８により、撮像装置２０の移動動作が行なわれて、上記選択されたＩＣ部品１の略中央に、光軸Ｔが位置決めされる。また、このように位置決めされた状態でカメラユニット２２によりＩＣ部品１の画像が撮像されることとなるが、このカメラユニット２２による撮像視野Ｒは、図８Ａに示すように、ＩＣ部品１を収容する部品収容部５ａ全体が含まれるように配置されることとなる。このような範囲で撮像視野Ｒが設定されていることで、部品収容部５ａ内でのその配置が固定されないような場合であっても、ＩＣ部品１の画像を確実に取得することができる。
【００８１】
次に、ステップＳ３において、同軸照明部２５により同軸光Ｗ１が、ＩＣ部品１のバンプ形成面Ｓに照射され、この反射光Ｗ４により形成されるＩＣ部品１の全体画像（第１の全体画像とする）の撮像を行なう。撮像により取得された第１の全体画像は、検査制御部５４の画像記憶部６１に記憶される。なお、この撮像による画像取得が行なわれると、同軸照明部２５による光の照射は停止される。
【００８２】
その後、ステップＳ４において、ドーム照明部２６により拡散光Ｗ２が、ＩＣ部品１のバンプ形成面Ｓに照射され、この反射光Ｗ３により形成されるＩＣ部品１の全体画像（第２の全体画像とする）の撮像を行なう。撮像により取得された第２の全体画像は、検査制御部５４の画像記憶部６１に記憶される。なお、この撮像による画像取得が行なわれると、ドーム照明部２６による光の照射は停止される。
【００８３】
夫々の画像の取得が行なわれると、ステップＳ５において、撮像された画像に基づいて、ＩＣ部品１の位置認識が行なわれる。具体的には、画像記憶部６１より、例えば、同軸光Ｗ１を用いて撮像された画像である第１の全体画像を取り出すとともに、部品位置認識部６２にて当該位置認識が行なわれる。このＩＣ部品１の第１の画像Ｇ１は、例えば図９の模式平面図に示すように、部品収容部５ａ内にＩＣ部品１が収容された状態で、夫々のバンプ３、ＩＣ部品１、及び部品収容部５ａの画像が一括して取得されている。また、図９に示すように、ＩＣ部品１のバンプ形成面Ｓにおける図示右上隅及び左下隅には、当該位置認識のための基準マーク１ａが形成されている。なお、ＩＣ部品１のバンプ形成面Ｓにおけるそれぞれの基準マーク１ａの配置はこのような場合のみに限られず、その他様々な配置を採り得る。図１０に示すように、部品位置認識部６２においては、このような夫々の基準マーク１ａを認識することで、この第１の全体画像において、部品収容部５ａ内のＩＣ部品１の収容姿勢、すなわち、平面的な位置及び角度を求める。
【００８４】
その後、ステップＳ６において、部品位置認識部６２において認識された第１の全体画像Ｇ１におけるＩＣ部品１の位置情報に基づいて、第１の全体画像Ｇ１上に予め設定されている夫々のバンプ３についてのバンプ検査領域としてバンプ検査ウインドウＱの設定を行なう。ここでバンプ検査ウインドウＱとは、図１１に示すように、ＩＣ部品１の第１の全体画像Ｇ１より、ＩＣ部品１に形成されている夫々のバンプ３の画像の切り出すための領域（ウインドウ）であって、夫々の基準マーク１ａ及び夫々のバンプ３の設計上の形成位置を基準として、予め設定されているものである。また、このような検査ウインドウＱは、各々のバンプ３の映像が、その領域範囲内に収まる程度の大きさに設定されている。また、上述したように、ＩＣ部品１の配置位置は、部品収容部５ａ内において固定されていないため、撮像された第１の全体画像Ｇ１において、ＩＣ部品１の位置認識結果に基づいて、バンプ検査ウインドウＱを位置決め配置して設定するものである。このようなバンプ検査ウインドウＱの設定により、第１の全体画像Ｇ１より個々のバンプ３についての第１のバンプ検査用画像Ｇ３が取得されることとなる。
【００８５】
また、このようなバンプ検査ウインドウＱの設定動作は、拡散光Ｗ２により撮像されたＩＣ部品１の画像である第２の全体画像Ｇ２に対しても同様な処理、例えば、上記ＩＣ部品１の位置認識結果を用いて、第２の全体画像Ｇ２上に、バンプ検査ウインドウＱを配置して設定することで、第２の全体画像Ｇ２より個々のバンプ３についての第２のバンプ検査用画像Ｇ４が取得されることとなる。なお、このように取得された夫々の第１のバンプ検査用画像Ｇ３及び第２のバンプ検査用画像Ｇ４は、例えば、画像記憶部６１に記憶されることとなる。
【００８６】
次に、ステップＳ７において、画像記憶部６１に記憶されている夫々の第１のバンプ検査用画像Ｇ２から、最初に検査が行なわれるバンプ３が選択されるとともに、この選択されたバンプ３についての第１のバンプ検査用画像Ｇ３が取り出される。そして、ステップＳ８にて、バンプ検査部６４において、バンプの形成位置の検出が行なわれる。このバンプ形成位置の検出は、第１のバンプ検査用画像Ｇ３より、バンプ３の輪郭（例えば、略円形の輪郭）をパターンマッチングにより認識した後、当該輪郭の中心位置を算出することにより行なわれる。なお、この認識結果は、良否判定部６５に出力される。
【００８７】
また、ステップＳ８におけるバンプ形成位置の検出処理は、第１のバンプ検査用画像Ｇ３を用いて行なわれるような場合に限られず、第２のバンプ検査用画像Ｇ４が用いられて行なわれるような場合であってもよい。同軸光Ｗ１により撮像された第１のバンプ検査用画像Ｇ３と、拡散光Ｗ２により撮像された第２のバンプ検査用画像Ｇ４のいずれの画像においても、バンプ３の輪郭を識別することが可能であるが、バンプ形成位置の検査処理は、後述するように、バンプ３のみを高いコントラストにて撮像することができる拡散光Ｗ２による第２のバンプ検査用画像Ｇ４を用いて行う方がより好ましい。
【００８８】
次に、ステップＳ９において、バンプ検査部６４にて、上記取得された第１のバンプ検査用画像Ｇ３を用いて、バンプ３の頭頂部３ａのつぶれ度の検査が行なわれる。このつぶれ度の検査は、同軸光Ｗ１を用いて撮像された第１のバンプ検査用画像Ｇ３を用いて、当該画像Ｇ３において、バンプ３の頭頂部３ａにつぶれ平面３ｂが存在するような場合には、この部分が白く写ることを利用して、この白く写った面積を算出することにより、つぶれ平面３ｂの大きさを算出することで行なわれる。なお、拡散光Ｗ２を用いて撮像された第２のバンプ検査用画像Ｇ４を用いるような場合であっても、頭頂部３ａのつぶれ平面３ｂの部分が、その周囲（白く写る部分）よりも黒く写ることとなるため、第２のバンプ検査用画像Ｇ４をつぶれ度の検査に用いるような場合であってもよい。ただし、第２のバンプ検査用画像Ｇ４よりも第１のバンプ検査用画像Ｇ３の方が、つぶれ平面３ｂとその周囲部分とのコントラストがより明確であるため、つぶれ度の検査においては、第１のバンプ検査用画像Ｇ３を用いることが望ましい。なお、この検査結果は、良否判定部６５に出力される。
【００８９】
次に、ステップＳ１０において、第１のバンプ検査用画像Ｇ３又は第２のバンプ検査用画像Ｇ４を用いて、バンプ３の略凸状（あるいは略円錐形状）の形状に異常が無いかどうかの検査が行なわれる。具体的には、詳細は後述するが、バンプ３における頭頂部３ａが、バンプ３における平面的な略中心付近から大きく外れて形成されているような場合や、バンプ３における周面の一部分が平面的輪郭の外側に突出して形成されているような場合等の異常形状の有無の検査が行なわれる。なお、この検査結果は、良否判定部６５に出力される。
【００９０】
最初に選択されたバンプ３についての上記夫々の検査が行なわれると、ステップＳ１１において、このＩＣ部品１にて次に検査すべきバンプ３が存在するかどうかが判断されて、存在すると判断される場合には、ステップＳ１２において、次のバンプ３が選択されるとともに、画像記憶部６１からバンプ検査部６４に当該選択されたバンプ３についての第１のバンプ検査用画像Ｇ３及び第２のバンプ検査用画像Ｇ４の取り出しが行なわれる。その後、バンプ検査部６４において、上述のステップＳ８からＳ１０までの夫々の検査が行なわれる。
【００９１】
一方、ステップＳ１１において、ＩＣ部品１にて次に検査すべきバンプ３が存在しないと判断される場合には、良否判定部６５において、検査条件設定部６６にて予め設定されている検査条件に基づき、夫々のバンプ３についてのバンプの良否判定が行なわれる。なお、このように良否判定部６５による良否判定が行なわれるような場合に代えて、バンプ検査部６４において当該判定が行なわれるような場合であってもよい。また、この良否判定結果、すなわち、検査結果が良否判定部６５より表示部６７に出力される（ステップＳ１３）。
【００９２】
その後、ステップＳ１４において、部品トレイ５内に収容されている全てのＩＣ部品１についての検査が終了したかどうかの判断が行なわれて、終了していない場合には、ステップＳ１５にて、次のＩＣ部品１が選択され、当該選択されたＩＣ部品１に対して、ステップＳ２からＳ１３までの夫々の処理が行なわれる。一方、ステップＳ１４において、全てのＩＣ部品１に対する検査が終了したと判断された場合には、検査処理が完了する。なお、このように一のＩＣ部品１に対しての検査処理が完了した後に、次のＩＣ部品１に対する画像の取得が行なわれるような場合に代えて、上記一のＩＣ部品１に対する画像の撮像が行なわれた後、次のＩＣ部品１に対する画像の撮像を続けて行ない、この画像の撮像動作とともに並行して、最初の上記一のＩＣ部品１についての画像を用いたバンプの検査処理を行なうような場合であってもよい。
【００９３】
検査処理が完了すると、トレイ保持装置１０による部品トレイ５の保持が解除されて、その後、トレイ搬送装置１６により、部品トレイ５が検査位置Ｐ２から不良部品排出位置Ｐ３に搬送される。不良部品排出位置Ｐ３においては、上記検査処理の結果に基づいて、バンプ３の形成状態に不良があると判断されたＩＣ部品１が、部品トレイ５から取り出されて排出される。その後、トレイ搬送装置１６により部品トレイ５がトレイ排出位置Ｐ４に排出されて、部品トレイ５がバンプ検査装置１０１より排出される。
【００９４】
なお、上述の夫々のステップの説明においては、ステップＳ３における第１の全体画像の撮像の後、ステップＳ４における第２の全体画像の撮像が行なわれるような場合について説明したが、このような場合に代えて、ステップＳ４における第２の全体画像の撮像の後に、ステップＳ３における第１の全体画像の撮像が行なわれるような場合であってもよい。
【００９５】
また、上述の検査処理においては、カメラユニット２２により、部品トレイ５に収容されたＩＣ部品１の全体画像を個別に取得するような場合について説明したが、このような場合についてのみ本実施形態が限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、部品トレイ５に収容されている複数のＩＣ部品１の画像を一括して取得するような場合であってもよい。このように一括取得した上で、当該画像を個々のＩＣ部品１ごとに分割することで、上述の検査処理と同様な処理を行なうことができるからである。
【００９６】
次に、バンプ検査部６４において行なわれる夫々の検査処理の手法について、詳細に説明する。当該夫々の検査処理の手法についての説明に先立って、ＩＣ部品１に形成されるバンプ３の形状の種類及びそれらの画像について図面を用いて説明する。
【００９７】
まず、図１３Ａに、頭頂部３ａにつぶれのない状態のバンプ３（このような形状的な特徴を有するバンプを特定して用いる場合には、バンプ３Ｘとする）の模式図を示し、図１３Ｂに、このバンプ３Ｘについて、同軸光Ｗ１を用いて撮像された第１のバンプ検査用画像Ｇ３の一例を表わす図を示し、また、図１３Ｃに、拡散光Ｗ２を用いて撮像された第２のバンプ検査用画像Ｇ４の一例を表わす図を示す。
【００９８】
図１３Ｂ及び図１３Ｃに示すように、バンプ３Ｘにおける略円錐状の形状における表面は、第１のバンプ検査用画像Ｇ３においてはその全体が黒く写っており、第２のバンプ検査用画像Ｇ４においてはその全体が白く写っている。
【００９９】
次に、図１４Ａに、頭頂部３ａにつぶれ平面３ｂが形成された状態のバンプ３（このような形状的な特徴を有するバンプを特定して用いる場合には、バンプ３Ｙとする）の模式図を示し、図１４Ｂに、このバンプ３Ｙについて、同軸光Ｗ１を用いて撮像された第１のバンプ検査用画像Ｇ３の一例を表わす図を示し、また、図１４Ｃに、拡散光Ｗ２を用いて撮像された第２のバンプ検査用画像Ｇ４の一例を表わす図を示す。
【０１００】
図１４Ｂに示すように、第１のバンプ検査用画像Ｇ３においては、バンプ３Ｙの周面は黒く写り、つぶれ平面３ｂは白く写っている。これに対して、図１４Ｃに示すように、第２のバンプ検査用画像Ｇ４においては、バンプ３Ｙの周面が白く写り、つぶれ平面３ｂは黒く写っている。
【０１０１】
次に、図１５Ａに、頭頂部３ａがその中心位置から大きくずれるように湾曲された湾曲角部３ｃが形成された状態のバンプ３（このような形状的な特徴を有するバンプを特定して用いるような場合には、バンプＺとする）の模式図を示し、図１５Ｂ及び図１５Ｃに、このバンプ３Ｚについて、同軸光Ｗ１を用いて撮像された第１のバンプ検査用画像Ｇ３の一例を表わす夫々の図を示し、また、図１５Ｄ及び図１５Ｅに、拡散光Ｗ２を用いて撮像された第２のバンプ検査用画像Ｇ４の一例を表わす夫々の図を示す。
【０１０２】
図１５Ｂ及び図１５Ｃに示すように、夫々の第１のバンプ検査用画像Ｇ３においては、バンプ３Ｚの周面全体が黒く写っており、湾曲角部３ｃを含めて一体的に黒い画像とされている。また、湾曲角部３ｃは、バンプ３Ｚの略円形状の輪郭より外側に向けて突出された画像領域を形成している。また、図１５Ｄ及び図１５Ｅに示すように、夫々の第２のバンプ検査用画像Ｇ４においては、バンプ３Ｚの周面全体が白く写っており、湾曲角部３ｃを含めて一体的に白い画像とされている。また、湾曲角部３ｃは、バンプ３Ｚの略円形状の輪郭より外側に向けて突出された画像領域を形成している。
【０１０３】
（バンプ形成位置の検出方法）
次に、このような画像を用いて、バンプ形成位置の検出を行なう方法について説明する。また、この検出方法を説明するための模式説明図を図１２Ａ、図１２Ｂ、図１２Ｃに示す。図１２Ａに示すように、バンプ３は、その平面的な輪郭が略円形状となっている（図示２点鎖線で示す）ものの、その形成状態によっては、楕円状に扁平された輪郭とされるような場合もある。一方、バンプ３の形成位置を正確に検出するためには、その輪郭が楕円状等であるような場合であっても、確実に輪郭形状を認識した上で、その認識された輪郭の中心位置を求めることで、当該中心位置をバンプ３の形成位置として検出する必要がある。そのため、本実施形態においては、このような扁平された円状の輪郭であっても、その輪郭形状に応じて、パターンマッチングが可能なステップ関数縁辺検出用テンプレートの一例であるバンプ探索用テンプレート７０を用いている。
【０１０４】
具体的には、図１２Ａに示すように、バンプ探索用テンプレート７０は、バンプ３の輪郭７１とマッチングさせるための略円状のマッチング線部７２と、このマッチング線部７２上において等分に配置、例えば８等分に配置され、当該夫々の配置位置及びその近傍におけるマッチング線部７２を法線方向に個別に変化させることで、マッチング線部７２において、部分的な曲率を個別に変化させることで、マッチング線部７２において部分的な曲率を個別に変化させる複数（すなわち、８本）の線部移動変化用バー７３とを備えている。
【０１０５】
例えば、マッチング線部７２は、その初期状態（移動変化されていない状態）で、例えば直径７０μｍとなるように形成されており、さらに、夫々の線部移動変化用バー７３は、マッチング線部７２の法線方向に、外側に１３．６μｍ、内側に１３．６μｍの長さを有するように形成されている。このように形成されたマッチング線部７２は、夫々の線部移動変化用バー７３が配置されている位置において、法線方向外向きに、最大１３．６μｍ、法線方向内向きに、最大１３．６μｍだけ個別に移動変化させることができ、このような移動変化を行なうことで、マッチング線部７２における部分的な曲率を個別に変化させることが可能となっている。
【０１０６】
また、夫々の線部移動変化用バー７３は、配置された画像上において、白く写されている部分（すなわち、明部）と、黒く写されている部分（暗部）との境界部分を認識することが可能となっており、このように認識された境界部分に、マッチング線部７２との交点部分を位置させるように、マッチング線部７２を部分的に移動変化させることが可能となっている。
【０１０７】
このようなバンプ探索用テンプレート７０を用いて、バンプ３の形成位置の検出を行なう手法について具体的に説明する。まず、図１２Ａに示すように、第１のバンプ検査用画像Ｇ３又は第２のバンプ検査用画像Ｇ４を用いて、バンプ３の輪郭７１の一部と、バンプ探索用テンプレート７０のマッチング線部７２の一部とのマッチングを行なう。具体的には、バンプ探索用テンプレート７０における図示左方に配置されている４本の線部移動変化用バー７３との夫々の交点位置におけるマッチング線部７２を、バンプ３の輪郭７１における左方部分に略合致されるように、画像上にバンプ探索用テンプレート７０を配置する。この状態においては、マッチング線部７２における図示右方の４本の線部移動変化用バー７３との夫々の交点位置おけるマッチング線部７２と、輪郭７１の右方部分とは、互いに合致されていない状態にある。ただし、これらの合致されていない部分においては、上記４本の線部移動変化用バー７３上に、バンプ３の輪郭７１の一部が配置されている状態にある。
【０１０８】
その後、図１２Ｂに示すように、上記互いに合致されていない部分における４本の線部移動変化用バー７３において、上記明暗部境界の認識機能を用いて、バンプ３の輪郭７１との交点位置を認識し、この認識された夫々の交点位置にマッチング線部７２を位置させるように、マッチング線部７２を部分的かつ個別に移動変化（フィッティング変化）させる。具体的には、上記４本の線部移動変化用バー７３が配置されている部分におけるマッチング線部７２を、夫々の法線方向外向きに移動変化させる。なお、このように移動変化されるような場合においても、マッチング線部７２は曲線状の形態が保たれており、角部等が形成されることはない。
【０１０９】
このような移動変化を行なうことで、図１２Ｃに示すように、バンプ３の輪郭７１にマッチング線部７２が略合致された状態とされ、輪郭７１へのバンプ探索用テンプレート７０のマッチングが行なわれたこととなる。その後、マッチングされた状態のバンプ探索用テンプレート７０の中心座標の算出を行ない、当該算出された中心座標をバンプ３の形成位置として検出する。なお、このようなマッチングにおいては、１００％合致させることは現実的には困難である場合も多く、さらに、マッチングされた状態から最終的に中心座標の算出を行なうことが目的であることを考慮すれば、８０％程度以上の合致でマッチングされたものとすることができる。
【０１１０】
なお、上記説明においては、バンプ探索用テンプレート７０に８本の線部移動変化用バー７３が備えられているような場合について説明したが、線部移動変化用バー７３の装備本数はこのような場合のみに限られるものではない。高精度な検出を行なうような場合、あるいはバンプの形状が大きいような場合にあっては、線部移動変化用バー７３の装備本数を増加させればよく、例えば、１６〜２４本程度の本数とすることができる。なお、このようなテンプレートマッチングの機能を考慮すれば、線部移動変化用バー７３の装備本数は、少なくとも４本以上であることが望ましい。
【０１１１】
また、このようなバンプ形成位置の検出方法を、例えば、図１４Ｃに示すようなつぶれ平面３ｂを有するバンプ３Ｙに対して、拡散光Ｗ２を照射することにより取得された第２のバンプ検査用画像Ｇ４を用いて行なわれる場合について図面を用いて説明する。
【０１１２】
図１６Ａに示すように、まず、当該バンプ３Ｙについての第２のバンプ検査用画像Ｇ４を、画像記憶部６１から取り出す。この取り出された、第２のバンプ検査用画像Ｇ４上に、図１６Ｂに示すバンプ探索用テンプレート７０を配置するとともに、白い略環状の領域を有するバンプの画像における輪郭７１の一部とのマッチングを行なう。このマッチングの後、マッチング線部７２の変形移動を行ない、バンプ３の輪郭７１へマッチング線部７２を略合致させる（フィッティング）。この略合致させた状態にて、マッチング線部７２の中心座標を算出することで、バンプ３Ｙの形成位置の検出を行なう。
【０１１３】
なお、このようなバンプ形成位置の検出処理においては、つぶれ平面３ｂを有するバンプ３Ｙについての第２のバンプ検査用画像Ｇ４を用いることにより行なわれるような場合について説明したが、本実施形態はこのような場合にのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、図１３Ａ〜図１３Ｃ、図１４Ａ〜図１４Ｃ、図１５Ａ〜図１５Ｅに示す様々なバンプ３の形状についてのいずれの画像を用いるような場合あっても、同様な手順にて行なうことができる。
【０１１４】
ただし、このようなバンプ形成位置の検出処理においては、同軸光Ｗ１による第１のバンプ検査用画像Ｇ３を用いるような場合よりも、拡散光Ｗ２による第２のバンプ検査用画像Ｇ４を用いることが好ましい。同軸光Ｗ１は原理的に「バンプ３以外の部分を光らせる」方式であるため、積極的にバンプ３自体の画像を取得することができない。すなわち、同軸光Ｗ１ではバンプ３の周囲におけるパッド部を白く光らせることで、その内側の黒い部分をバンプ３の映像として間接的に取得している。しかしながら、ＩＣ部品１におけるバンプ形成面Ｓには、その他にも黒く映る部分が存在するため、例えばバンプ３が上記パッド部からずれて形成されているような場合にあっては、このバンプ３の輪郭の境界が明確とはならず、バンプ３の認識が困難となることも考えられる。さらに、同軸光Ｗ１が用いられる場合には、ＩＣ部品１のバンプ形成面ＳにおけるＩＣパターン等のバンプ３以外の様々な模様の映像も取得されることとなり、バンプの誤認識や精度低下が生じることも考えられる。一方、拡散光Ｗ２では、性質的に同軸成分を多く含まないため、上述のようなＩＣパターンは逆に見えにくくなる。このような理由により、バンプ形成位置の検出処理においては、バンプ３のみを高コントラストに撮像することができる拡散光Ｗ２による第２のバンプ検査用画像Ｇ４を用いることが好ましいと言える。
【０１１５】
（バンプの頭頂部におけるつぶれ度の検査方法）
次に、バンプ３の頭頂部３ａにおけるつぶれ度の検査を行なう方法について説明する。例えば、このようなつぶれ度の検査が図１４Ａに示すようなつぶれ平面３ｂを有するバンプ３Ｙに対して、図１４Ｂに示す同軸光Ｗ２により撮像された第１のバンプ検査用画像Ｇ３を用いて行なわれるような場合について説明する。
【０１１６】
まず、図１７Ａに示すように、バンプ形成位置の検査が行なわれた状態の第１のバンプ検査用画像Ｇ３において、中心位置Ｃから所定の範囲Ｄを設定し、この所定の範囲Ｄ内にある白い画像領域の面積を算出する。このような算出は、具体的には、２値化粒子解析処理方法により行なわれる。
【０１１７】
その後、図１７Ｂに示すように、所定の範囲Ｄ内にある白い画像領域Ｅを検出するとともにその面積が算出される。この検出された白い画像領域Ｅが、バンプ３Ｙにおけるつぶれ平面３ｂと略合致し、当該面積の算出により、つぶれ平面３ｂの面積を算出することができる。なお、この算出されたつぶれ平面３ｂの面積は、良否判定部６５において、所定の面積値範囲内にあるかどうかを判断されること等により、良否判定が行なわれる。
【０１１８】
なお、このようなつぶれ度の検査を行なうような場合にあっては、上述のように同軸光Ｗ１による第１のバンプ検査用画像Ｇ３を用いるような場合に代えて、拡散光Ｗ２による第２のバンプ検査用画像Ｇ４を用いるような場合であってもよい。ただし、高精度な検査が要求されるような場合にあっては、画像における白い領域と黒い領域との境界がより明確なコントラストにて表わされる同軸光Ｗ１による第１のバンプ検査用画像Ｇ３を用いることが好ましい。
【０１１９】
図５Ｂに示すように、ドーム照明部２６より非常に広角で拡散光Ｗ２の照射が行われるような場合にあっては、バンプ３Ｙにおけるつぶれ平面３ｂに照射された光がカメラユニット２２に返って来ないため、撮像された第２のバンプ検査用画像Ｇ４において、このつぶれ平面３ｂの部分が黒く写ることとなり、このような状態において上記つぶれ度の検査を行うことは可能である。しかしながら、このように拡散光Ｗ２が用いられるような場合、バンプ３Ｙにおけるつぶれ平面３ｂを明示的に光らせている訳ではなく、あくまで拡散光Ｗ２の照射角度や照射位置によって、つぶれ平面３ｂを間接的に光らせないで検査していることとなる。従って、照射角度や照射位置によっては同軸に近い成分を含むような場合もあり、このような場合にあっては、撮像された画像におけるつぶれ平面３ｂのコントラストも低下し、つぶれ度の検査精度も低下することとなる。このような理由により同軸光Ｗ１による第１のバンプ検査用画像Ｇ３を用いて、上記つぶれ度の検査が行われることが好ましいと言える。
【０１２０】
また、このようなバンプ３における頭頂部３ａのつぶれは、ＩＣ部品１が備える夫々のバンプ３に対するレベリング処理により積極的に形成されるような場合もある。
【０１２１】
（バンプ形状異常の有無の検出方法）
次に、バンプ３において、その形状自体に異常があるかどうかの検査を行なう方法について説明する。このような検査は、例えば、図１５Ａに示すように、バンプ３の形成位置の検査やつぶれ度の検査において、異常が検出されないような場合であっても、頭頂部３ａがその中心位置より大きくずれて形成されるように湾曲角部３ｃが形成されているようなバンプ３Ｚを確実に検出するために行なわれる。
【０１２２】
具体的には、図１８Ａに示すように、このようなバンプ３Ｚの画像における輪郭７１とバンプ探索用テンプレート７０とのフィッティングが行なわれることで、バンプ３Ｚの形成位置の検出が行なわれた後、図１８Ｂに示すように、バンプ３Ｚの略円形状の輪郭７１の周囲に隣接させて、略環状の検査領域Ｆを配置する。この配置の後、検査領域Ｆにおいて、バンプ３Ｚの画像の一部が検出されるかどうかの検査が行なわれる。
【０１２３】
例えば、図１８Ｂに示すように、略環状の検査領域Ｆにおいて、バンプ３Ｚの画像の一部７５が検出されたような場合には、当該検出された画像領域Ｈの面積が予め設定されている許容範囲を超過しているかどうかが判断することで、超過している場合には、異常形状を有しているものと判断する。
【０１２４】
なお、このような検査においては、図１５Ｂ〜図１５Ｅに示すいずれの画像をも用いることができる。
【０１２５】
次に、バンプの形成状態の検査において、頭頂部３ａのつぶれ度の検査を行なう必要性及びその判断基準の一例について説明する。まず、頭頂部３ａにつぶれが生じていない略円錐形状を有するバンプ３Ｘの模式図を図１９に示し、これに対して、つぶれ平面３ｂが形成されているバンプ３Ｙの模式図を図２０に示す。
【０１２６】
このような夫々のバンプ３が形成されたＩＣ部品１の基板への実装方法としては、大きく２種類の実装方法があり、１つは、図２０に示すように、つぶれ平面３ｂが形成された（すなわち、いわゆるレベリング処理が行なわれた）バンプ３Ｙを備えるＩＣ部品１を、基板上の基板電極に導電性接合材料を介して接合することで、ＩＣ部品１の基板への実装を行なう、いわゆるＳＢＢ実装(Stud Bump Bonding)である。もう１つは、図１９に示すように、頭頂部３ａにつぶれ部分を生じさせることなく、尖った状態のバンプ３Ｘを備えるＩＣ部品１を、基板上に配置された絶縁性のシート部材を、夫々のバンプ３Ｘにおける頭頂部３ａで突き破るようにして、夫々の基板電極と接触させることで、ＩＣ部品１の基板への実装を行なう実装方法である。
【０１２７】
まず、ＳＢＢ実装方法では、夫々のバンプ３Ｙにおいて予めつぶれ平面３ｂが形成されており、実装の際にさらに夫々のバンプ３Ｙが潰されるようなことはないため、確実な接合面積確保やバンプ高さの均一化の観点より、つぶれ平面３ｂの形成時点で、つぶれ平面３ｂが所定の範囲内の面積を有するように形成する必要がある。また、このように夫々のバンプ３Ｙにおいてつぶれ平面３ｂの面積が所定の範囲内とされることにより、夫々のバンプ３Ｙの形成高さの均一化が図れることとなる。例えば、図２０に示すように、バンプ３Ｙにおいて、つぶれ平面３ｂの直径寸法Ｌが、３５μｍ±１５μｍの条件を上記所定の範囲とすることができる。
【０１２８】
次に、後者の実装方法においては、バンプ３Ｘの頭頂部３ａにより、上記シート部材を確実に突き破ることが要求される。そのため、頭頂部３ａにつぶれ平面３ｂが存在しないことが好ましいが、現実的には、僅かな大きさのつぶれ平面３ｂが存在する場合がある。そのため、つぶれ平面３ｂが形成されるような場合であっても、上記シート部材を突き破ることができる程度に、その面積が所定の範囲を超えないように形成されていることが望まれる。例えば、図２０に示すように、バンプ３Ｙにおいて、つぶれ平面３ｂの直径寸法Ｌが、２０μｍ未満であるとの条件を、上記所定の範囲とすることができる。
【０１２９】
また、上述したバンプ検査装置１０１におけるバンプ３の形成状態の検査においては、例えば、以下のような条件で検査を行なうことができる。例えば、検査分解能を、３．４μｍ／画素、検査精度（３σ）を２μｍとし、検査項目として、バンプ３が形成されていること、バンプ３の形成位置の位置ずれが１０μｍ以上でないこと、つぶれ平面３ｂの直径寸法が２０μｍ以上でないこと、つぶれ平面３ｂの直径寸法が所定の範囲内にあることを設定することができる。さらに、カメラユニット２２の視野サイズを、６．８ｍｍ×６．８ｍｍとし、検査処理に要する時間（すなわち検査タクト）を１．８秒／ＩＣ部品（ただし、１個のＩＣ部品１において形成されているバンプ３の数量が２００個以下である場合）、撮像時間を１６０ｍ秒／画像とし、バンプ検査時間を４ｍ秒／バンプとすることができる。このような条件にて、バンプ３の形成状態の検査を行なうことにより、効率的な検査を行なうことができる。
【０１３０】
上記第１実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。
【０１３１】
まず、バンプ検査装置１０１において、個々のＩＣ部品１を保持した状態で、当該ＩＣ部品１が備える夫々のバンプ３と、撮像カメラとの位置合わせを個別に行なって、個々のバンプ３の画像を撮像するのではなく、部品トレイ５に収容された状態のＩＣ部品１に対して、そのバンプ形成面Ｓの全体画像の撮像を行ない、この撮像された全体画像から夫々のバンプ３についてのバンプ検査用画像を切り出して、夫々のバンプ３に対する検査を行なうため、夫々のバンプ検査用画像において、カメラユニット２２等の撮像系との相対的な位置合わせに伴う位置ずれが検査精度に与える影響を低減することができる。
【０１３２】
特に、従来の検査方法のように、夫々のバンプ３と撮像カメラとの位置合わせを、個別に行なうような場合にあっては、個々のバンプ３毎に位置合わせ精度にバラツキが生じることが考えられるが、上記実施形態のように、１個のＩＣ部品１に形成された夫々のバンプ３の画像を一括して撮像することで、このような問題が生じることを防止することができる。
【０１３３】
さらに、このようなＩＣ部品１の全体画像を撮像して、当該全体画像より夫々のバンプ３についてのバンプ検査用画像の切り出しによる取得を行なうことで、従来のように撮像カメラと個々のバンプとの位置合わせのような機械的な移動動作を伴う、ということを無くすことができ、夫々のバンプ３の画像の取得に要する時間を短縮することができる。従って、より効率的な検査を行なうことが可能となる。
【０１３４】
また、このようなＩＣ部品１の全体画像の撮像は、部品トレイ５内にＩＣ部品１が収容された状態で行なうことができるため、ＩＣ部品１を把持すること等によりＩＣ部品１自体やバンプ３を損傷させることを未然に防止することができる。
【０１３５】
また、バンプ検査装置１０１において、撮像対象物である夫々のＩＣ部品１を収容する部品トレイ５を検査位置Ｐ２にて保持するトレイ保持装置１０が、部品トレイ５における互いに対向する端部を下方より支持する下部側支持部材１１と、夫々の下部側支持部材１１に支持された状態の上記夫々の端部を、その上方より押し下げるように支持する上部側支持部材１２とが備えられていることにより、部品トレイ５にたわみや反り等が生じているような場合であっても、当該たわみや反りを矯正して略水平状態としながら、その保持を行なうことができる。特に、このようなバンプ３の画像取得による形成状態の検査においては、撮像系と撮像対象物との間の距離のバラツキが、撮像された夫々の画像の大きさ等のバラツキを生じさせることとなり、このようなバラツキの存在は、夫々のバンプ３の検査精度にも影響することとなる。しかしながら、撮像対象物である夫々のＩＣ部品１を収容する部品トレイ５を、その反り等を矯正して略水平な状態にて支持を行なっていることにより、夫々のＩＣ部品１とカメラユニット２２との間の距離寸法を略一定に保つことができる。従って、部品トレイ５に収容された状態にてＩＣ部品１の画像を取得するような場合であっても、高精度な検査を実現することができる。
【０１３６】
また、撮像系と撮像対象物との相対的な位置合わせにおいては、部品トレイ５を固定して、カメラユニット２２を撮像移動装置２８により移動させることにより行なうことで、部品トレイ５に収容されている夫々のＩＣ部品１が当該位置合わせ３により部品トレイ５から飛び出すことを未然に防止することができる。
【０１３７】
さらに、撮像装置２０におけるカメラユニット２２が備える光学レンズとして、テレセントリックレンズ２２ａを採用していることにより、撮像における撮像対象物との間の距離寸法のバラツキによる影響を、撮像された画像に与えることを、より低減することができ、高精度な検査を実現することができる。
【０１３８】
また、照明装置２４が、照射する光の特性が異なる２種類の光を照射する同軸照明部２５とドーム照明部２６とを備えていることにより、例えば、バンプ３の頭頂部３ａのつぶれ度の検査を行なうような場合にあっては、同軸照明部２５より照射される同軸光Ｗ１による画像を用いることで、つぶれ平面３ｂのコントラストをより明確にすることができ、正確なつぶれ度の検査を行なうことができ、一方、バンプ３の全体形状の検査を行なうような場合にあっては、ドーム照明部２６より照射される拡散光Ｗ２による画像を用いることで、バンプ３の輪郭をより明確にすることができ、正確な全体形状の検査を行なうことができる。従って、バンプ３の検査に求められる様々な検査内容に応じて、２種類の照明部により撮像された特徴の異なる画像を使い分けることで、より確実な検査を実現することができる。
【０１３９】
また、夫々のバンプ検査用画像を用いて、バンプ３の形成位置の検査、つぶれ度の検査、及び異常形状の有無の検査において、上述した夫々の検査に応じた検査手法（検査ロジック）を用いることで、夫々の検査を具体的に確実に実現することができ、高精度なバンプ検査方法を提供することができる。
【０１４０】
また、このようなバンプ検査装置１０１が、従来のようにバンプ形成装置を一体的に構成されているのではなく、独立して構成されていることにより、バンプ形成装置におけるバンプの形成に要する時間の影響を受けることなく、バンプ検査装置１０１において独自に検査を実現することができる。従って、バンプ形成装置１０１を単独で用いることや、様々な装置と連結して用いること等、様々な使用態様を実現することができ、検査装置の使用態様の自由度を向上させることができる。
【０１４１】
（第２実施形態）
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２の実施形態にかかるバンプ検査装置２０１は、このようなバンプ検査装置２０１を他の装置と制御的に関連付けるような構成に関するものである。その具体的な構成を図２１の模式構成図に示す。なお、本第２実施形態のバンプ検査装置２０１において、上記第１実施形態のバンプ検査装置１０１と同じ構成を有する構成部には、同じ参照番号を付して、その説明を省略するものとする。
【０１４２】
図２１に示すように、バンプ検査装置２０１は、上記第１実施形態のバンプ検査装置１０１と略同様な構成を有している。さらに、このバンプ検査装置２０１は、ＩＣ部品１に対する夫々のバンプ３の形成を行なうバンプ形成工程を実施可能なバンプ形成装置２９１より供給される夫々のＩＣ部品１に対するバンプの検査を行なうことが可能となっている。また、このバンプ検査装置２０１にてバンプの検査が行なわれた夫々のＩＣ部品１は、基板への夫々のＩＣ部品１の実装を行なう部品実装工程を実施可能な部品実装装置２９２へと供給することが可能となっている。
【０１４３】
すなわち、バンプ形成装置２９１において、夫々のバンプ３が形成されたＩＣ部品１が、バンプ検査装置２０１に供給されて、このバンプ検査装置２０１にて当該ＩＣ部品１に対する夫々のバンプ３の形成状態の検査が行なわれ、その後、このＩＣ部品１が部品実装装置２９２に供給されて、部品実装装置２９２にて、当該ＩＣ部品１が夫々のバンプ３を介して基板に実装されるように、ＩＣ部品実装基板生産装置２９０が構成されている。
【０１４４】
このようなＩＣ部品実装基板生産装置２９０においては、バンプ検査装置２０１が備える制御装置２５０と、バンプ形成装置２９１及び部品実装装置２９２が備える夫々の制御装置とが制御的に接続されて構成されており、夫々の装置間において、制御に関する情報の受け渡しを行なうことが可能とされている。
【０１４５】
ＩＣ部品実装基板生産装置２９０がこのような構成とされていることにより、バンプ検査装置２０１にて得られた夫々のＩＣ部品１についてのバンプ３の検査結果の情報を、バンプ検査装置２０１の制御装置２５０より、バンプ形成装置２９１や部品実装装置２９２に、必要に応じて送信することができる。このような検査結果の情報のフィードバックが行なわれたバンプ形成装置２９１においては、当該情報に基づいて、次のバンプ形成工程を実施することができ、また、上記検査結果の情報のフィードフォワードが行なわれた部品実装装置２９２においては、当該情報に基づいて、当該検査結果に該当するＩＣ部品の実装工程を行なうことができる。
【０１４６】
具体的には、例えば、バンプ検査装置２０１において、バンプ３の頭頂部３ａに不良があるＩＣ部品１が検出された場合には、このＩＣ部品１に対するバンプ３の形成を行なったバンプ形成装置２９１（複数のバンプ形成装置２９１が存在する場合には、その中から具体的な装置を特定する）に対して、頭頂部３ａの異常量や不良箇所の情報のフィードバックを行なう。特定位置のバンプ３に対して、つぶれ量が常に異常である場合等には、バンプ形成装置２９１が備える夫々のバンプ３に対するレベリング機構部に異物が存在している等の原因が考えられ、バンプ形成装置２９１に対して異常警報を発する又はクリーニング動作実施信号を出力するといった手段を採ることが可能となっている。
【０１４７】
また、部品実装装置２９２に対しては、バンプ３の形成位置等の異常が発生しないまでも、その形成位置の位置ずれ量の情報を、ＩＣ部品１を特定する情報とともにフィードフォワードすることで、部品実装装置２９２において、当該位置ずれ量を補正しながらのＩＣ部品１の実装工程を行なうことができる。
【０１４８】
なお、バンプ検査装置２０１から出力される上記様々な情報としては、例えば、バンプの形成位置のずれ量、バンプサイズ、バンプつぶれ量、ＩＣ部品１における不良バンプの位置情報、製造ロット番号等がある。
【０１４９】
ここで、バンプ検査装置２０１とバンプ形成装置２９１との間のフィードバック制御、及びバンプ検査装置２０１と部品実装装置２９２との間のフィードフォワード制御の具体的な内容を一例として図面を用いて説明する。当該説明にあたって、フィードバック制御に関する制御的な構成を示す制御ブロック図を図２２に示し、当該フィードバック制御における制御動作の主要な手順を示すフローチャートを図２３に示す。また、フィードフォワード制御に関する制御的な構成を示す制御ブロック図を図２４に示し、当該フィードフォワード制御における制御動作の主要な手順を示すフローチャートを図２５に示す。
【０１５０】
（フィードバック制御）
まず、バンプ検査装置２０１からバンプ形成装置２９１に対するバンプ検査処理結果の情報を用いたフィードバック制御の具体的な内容について説明する。図２２に示すように、バンプ検査装置２０１の制御装置２５０における検査制御部２５４には、上記第１実施形態において説明したそれぞれの構成に加えて、ＩＣ部品１のロット番号やＩＣ部品１の部品（識別）番号、さらにＩＣ部品１に対してバンプ３の形成が行われたバンプ形成装置の装置（識別）番号等の部品に関する情報を良否判定部６５に入力する部品情報入力部２６８と、制御装置２５０内にて実施されたバンプ検査処理結果を良否判定部６５から受け取って、当該処理結果の情報をバンプ形成装置２９１へ出力するフィードバック制御部２６９とがさらに備えている。
【０１５１】
このような構成を有するバンプ検査装置２０１においては、まず、図２３のフローチャートにおけるステップＳ２１にて、部品情報入力部２６８に、ＩＣ部品１のロット番号、部品番号、バンプ形成装置の装置番号等の部品情報が入力され、バンプ検査処理のための準備が行われる。その後、当該部品情報が部品情報入力部２６８から良否判定部６５へ入力されて、検査制御部２５４において、一のＩＣ部品１に対するバンプ検査処理が実施される（ステップＳ２２）。
【０１５２】
次に、当該バンプ検査処理の結果が良否判定部６５において判定される（ステップＳ２３）。この良否判定部６５における良否判定の結果、検査対象である上記一のＩＣ部品１において、不良バンプ３が存在すると判断された場合には、ステップＳ２４において当該ＩＣ部品１内における不良バンプ３の個数がカウント（記憶）される。さらに、ステップＳ２５において、ＩＣ部品１内における不良バンプ３の個数が、予め設定入力されている設定数未満であるかどうかが判断され、当該設定数以上に達していると判断された場合には、ステップＳ２９において、部品情報入力部２６８より入力されている部品情報の中のバンプ形成装置番号の情報が参照され、不良バンプ３を形成したバンプ形成装置を特定する。その後、これらの情報が良否判定部６５よりフィードバック制御部２６９へ入力されて、フィードバック制御部２６９から上記バンプ形成装置番号により特定されるバンプ形成装置２９１に対して、ロット番号及び部品番号により特定されるＩＣ部品１において不良バンプ３が形成された旨の警告情報が通知され、検査処理結果の情報がフィードバックされる。当該警告情報は、例えば、バンプ形成装置２９１においてオペレータに認識可能に表示される。
【０１５３】
一方、良否判定部６５においては、その後、不良バンプ３の発生が、順次検査処理が行われるそれぞれのＩＣ部品１において連続して発生している場合には、その不良部品の連続数がカウント（記憶）される（ステップＳ２６）。例えば、先に検査処理が行われたＩＣ部品１において不良バンプ３が検出され、その次に検査処理が行われたＩＣ部品１においても不良バンプ３が検出されたような場合にあっては、上記不良部品の連続数が２個とカウントされる。なお、ステップＳ２５において、一のＩＣ部品１においてカウントされた不良バンプ３の個数が、上記設定数を下回っていると判断された場合には、ステップＳ２９及びＳ３０の処理が行われることなく、ステップＳ２６の処理が行われる。
【０１５４】
その後、良否判定部６５において、上記カウントされた不良部品の連続数が、予め設定された設定数未満であるかどうかが判断される（ステップＳ２７）。不良部品の連続数が上記設定数に達していると判断された場合には、ステップＳ３１において、部品情報入力部２６８に入力されている部品情報が参照されて、そのＩＣ部品１に対してバンプ３の形成を行ったバンプ形成装置２９１が特定される。バンプ形成装置２９１の特定が行われると、フィードバック制御部２６９より当該特定されたバンプ形成装置２９１に対して、不良部品が連続して発生している旨の警告情報が通知されて、検査処理結果の情報がフィードバックされる（ステップＳ３２）。バンプ形成装置２９１においては、例えば、この警告情報がオペレータに認識可能に表示される。
【０１５５】
その後、ステップＳ２８において、検査対象とされる全てのＩＣ部品１、具体的には、部品トレイ５に収容されている全てのＩＣ部品１に対してバンプ検査処理が終了したかどうかが判断される。なお、ステップＳ２３において、バンプ検査処理の結果、不良バンプ３が存在しないと判断された場合には、ステップＳ２４、Ｓ２５、Ｓ２９、Ｓ３０、Ｓ２６、Ｓ２７、Ｓ３１、及びＳ３２のそれぞれの処理が行われることなく、このステップＳ２８の処理が行われる。
【０１５６】
ステップＳ２８において、まだ検査処理が終了していないＩＣ部品１が残っていると判断された場合には、ステップＳ２２において、当該ＩＣ部品１に対するバンプ検査処理が実施され、上述のそれぞれのステップにおける処理が順次実施される。一方、ステップＳ２８において、全てのＩＣ部品１に対するバンプ検査処理が終了したと判断された場合には、バンプ検査処理が完了する。
【０１５７】
なお、図２３のフローチャートにおけるステップＳ２５、Ｓ２９、Ｓ２７、Ｓ３１のそれぞれの処理が、良否判定部６５において行われるような場合について説明したが、当該それぞれの処理がフィードバック制御部２６９において行われるような場合であってもよい。
【０１５８】
また、図２３のステップＳ２５における不良バンプ３の個数に対する設定数の具体的な運用として、例えば、第１の設定数と当該第１の設定数よりも大きな第２の設定数との２つの設定数を設け、不良バンプ３の個数が、上記第１の設定数以上かつ上記第２の設定数未満であるような場合には、該当するバンプ形成装置２９１に対して不良部品が発生している旨の警告情報を通知し、一方、上記第２の設定数以上であるような場合には、該当するバンプ形成装置２９１に対して装置停止信号を出力して、バンプ形成装置２９１によるバンプ形成動作を停止させ、不良部品の多量発生を抑制するようなこともできる。
【０１５９】
同様に、図２３のステップＳ２７における不良部品の連続数に対する設定数の具体的な運用として、例えば、第１の設定数と当該第１の設定数よりも大きな第２の設定数との２つの設定数を設け、不良部品の連続数が、上記第１の設定数以上かつ上記第２の設定数未満であるような場合には、該当するバンプ形成装置２９１に対して不良部品が連続して発生している旨の警告情報を通知し、一方、上記第２の設定数以上であるような場合には、該当するバンプ形成装置２９１に対して装置停止信号を出力して、バンプ形成装置２９１によるバンプ形成動作を停止させて、不良部品の多量発生を抑制するようなこともできる。
【０１６０】
（フィードフォワード制御）
次に、バンプ検査装置２０１から部品実装装置２９２に対するバンプ検査処理結果の情報を用いたフィードフォワード制御の具体的な内容について説明する。図２４に示すように、バンプ検査装置２０１の制御装置２５０における検査制御部２５４には、上記実施形態において説明したそれぞれの構成に加えて、良否判定部６５における検査結果情報を、部品実装装置２９２へフィードフォワード制御のために出力するフィードフォワード制御部２７０がさらに備えられている。また、部品実装装置２９２における制御装置には、部品情報として、ＩＣ部品１の部品（識別）番号と関連付けられた検査結果情報、すなわちバンプ３の形成位置の位置ズレ量の情報や当該ＩＣ部品１に形成されているバンプ３の個数情報が、フィードフォワード制御部２７０より入力されて、当該情報の保持（記憶）を行う部品情報入力部２７１と、この部品情報入力部２７１に保持されている部品情報の中より必要な情報の参照を行う部品情報参照部２７２とが備えられている。さらに部品実装装置２９２の上記制御装置には、部品情報参照部２７２により参照されて取得された部品情報を用いて、ＩＣ部品１の実装を行う際のバンプ３のずれ量に基づく補正量の算出処理を行う補正量算出部２７４と、この補正量算出部２７４にて算出された補正量を、ＩＣ部品１の実装の際における実装オフセット値として設定する実装補正量設定部２７３とがさらに備えられている。
【０１６１】
このような構成を有するバンプ検査装置２０１においては、まず、図２５のフローチャートにおけるステップＳ４１にて、それぞれのＩＣ部品１に対するバンプ検査処理が実施される。これらのバンプ検査処理の結果情報は、良否判定部６５からフィードフォワード制御部２７０へ入力され、フィードフォワード制御部２７０から出力されて、部品実装装置２９２における部品情報入力部２７１に入力され、部品情報として記憶される（ステップＳ４２）。ここで、この部品情報とは、ＩＣ部品１の部品番号に関連付けられた各々のバンプ３の形成位置に位置ズレ量、すなわちバンプずれ量（Ｘ，Ｙ）とバンプ３の形成個数（バンプ数）のデータである。次に、部品実装装置２９２の上記制御装置においては、部品情報参照部２７２により、部品情報入力部２７１にて保持されているそれぞれのＩＣ部品１についての部品情報の中から、一のＩＣ部品１についての部品情報が参照されて、バンプずれ量のデータ及びバンプ３の形成個数のデータが取得される（ステップＳ４３）。
【０１６２】
次に、ステップＳ４４において、バンプ形成位置の位置ずれ量に起因するＩＣ部品１の実装位置の位置ずれ量を補正するための補正方法が、次の２つの方法より選択される。第１の補正方法は、ＩＣ部品１のそれぞれのバンプ３における個々のバンプずれ量の平均することで、補正量を算出する方法であり、第２の補正方法は、ＩＣ部品１のそれぞれのバンプ３における個々のバンプずれ量の中で、最大ずれ量と最小ずれ量との中間値を補正量として算出する絶対ずれ量の基づく方法である。また、このような補正方法の選択は、オペレータにより選択される。
【０１６３】
まず、ステップＳ４５において上記第１の補正方法が選択された場合には、部品情報参照部２７２にて取得された部品情報が、補正量算出部２７４に入力される。補正量算出部２７４においては、上記部品情報における個々のバンプ３についての形成位置のずれ量のデータ（Ｘ，Ｙ）と、ＩＣ部品１におけるバンプ３の形成個数とを用いて、バンプずれ量の平均値（Ｘａｖｅ，Ｙａｖｅ）の算出が行われ（ステップＳ４６）、当該バンプずれ量の平均値が補正量として設定される（ステップＳ４７）。
【０１６４】
一方、ステップＳ４８において上記第２の補正方法（絶対ずれ量に基づく補正方法）が選択された場合には、部品情報参照部２７２にて取得された部品情報が、補正量算出部２７４に入力され、当該入力された部品情報の中よりバンプずれ量の最大値（Ｘｍａｘ，Ｙｍａｘ）が抽出される（ステップＳ４９）とともに、バンプずれ量の最小値（Ｘｍｉｎ，Ｙｍｉｎ）が抽出される（ステップＳ５０）。その後、ステップＳ５１において、補正量算出部２７４にて、上記抽出されたバンプずれ量の最大値及び最小値を用いて、バンプ中間ずれ量（Ｘｍｉｄ，Ｙｍｉｄ）の算出が行われ（ステップＳ５１）、このように算出されたバンプ中間ずれ量が補正量として設定される（ステップＳ５２）。
【０１６５】
また、ステップＳ４７又はＳ５２において、上記第１の補正方法又は上記第２の補正方法により補正量が設定されると、当該補正量が補正量算出部２７４から実装補正量設定部２７３へと入力されて、実装補正量設定部２７３にて当該補正量が部品実装における位置ズレの補正量である実装オフセット値として設定される（Ｓ５３）。
【０１６６】
部品実装装置２９２においては、このようにフィードフォワード制御により設定された実装オフセット値を用いて、基板へのＩＣ部品１の実装位置が補正されながら、当該ＩＣ部品１の基板への実装動作が行われる。従って、ＩＣ部品１におけるバンプ３の形成位置の位置ずれ量を反映した部品実装を実現することができる。
【０１６７】
なお、上記第１の補正方法は、ＩＣ部品１に形成されたそれぞれのバンプ３におけるバンプずれ量の幅が比較的小さい場合や、数個のバンプ３のみに位置ずれが生じているような場合に比較的有効な補正方法である。これに対して、上記第２の補正方法は、それぞれのバンプ３におけるずれ量の幅が比較的大きいような場合に有効な補正方法である。
【０１６８】
このように、バンプ検査装置２０１にて得られたバンプ３の形成状態に関する様々な情報を、その上流側に位置されるバンプ形成装置２９１にフィードバックすることで、当該検査結果に基づいて、バンプの形成状態の異常を早期に発見することができる。特に、このようなＩＣ部品１は比較的高価なものであることが多く、不良部品の早期発見は、生産コストの上昇の抑制に効果的である。
【０１６９】
また、検査結果において、許容範囲内に入っているものの、その値が当該許容範囲の境界近傍に近づいていると判断された場合に、バンプ形成装置２９１に当該情報の早期フィードバックを行ない、装置のメンテナンス時期が近づいて来ていることを作業者等に前もって勧告することも効果的である。
【０１７０】
また、上記情報を部品実装装置２９２にフィードフォワードすることで、当該情報に基づいたＩＣ部品１の実装を行なうことができ、より高精度な実装を行なうことができる。
【０１７１】
なお、上記それぞれの実施形態においては、ＩＣ部品１が部品トレイ５に収容された形態にて、それぞれのバンプ３の形成状態の検査が行われるような場合について説明したが、このような場合についてのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、部品トレイを用いずにウェハ状態にてそれぞれのＩＣ部品が供給され、このような状態にてバンプの形成状態の検査が行われるような場合にも、本発明を適用することができる。
【０１７２】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１７３】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるバンプ検査装置の構成を示す模式構成図であり、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図２】上記第１実施形態のバンプ検査装置の模式平面図である。
【図３】上記第１実施形態において取り扱われるＩＣ部品の模式斜視図である。
【図４Ａ】上記第１実施形態における２種類の照明部を用いた画像撮像方法を説明する模式説明図であって、同軸照明部を用いて頭頂部が尖った状態のバンプの画像を取得している状態を示す図である。
【図４Ｂ】上記第１実施形態における２種類の照明部を用いた画像撮像方法を説明する模式説明図であって、ドーム照明部を用いて上記状態のバンプの画像を取得している状態を示す図である。
【図５Ａ】上記第１実施形態における２種類の照明部を用いた画像撮像方法を説明する模式説明図であって、同軸照明部を用いて頭頂部につぶれ平面を有する状態のバンプの画像を取得している状態を示す図である。
【図５Ｂ】上記第１実施形態における２種類の照明部を用いた画像撮像方法を説明する模式説明図であって、ドーム照明部を用いて上記状態のバンプの画像を取得している状態を示す図である。
【図６】上記第１実施形態のバンプ検査装置における制御的な構成を示す制御ブロック図である。
【図７】上記第１実施形態のバンプ検査方法の手順を示すフローチャートである。
【図８Ａ】部品トレイへの夫々のＩＣ部品の収容状態を示す模式平面図である。
【図８Ｂ】図８Ａの部品トレイにおけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図９】部品収容部へのＩＣ部品の収容状態の全体画像を示す模式図である。
【図１０】図９のＩＣ部品の全体画像に対して、位置認識が行なわれている状態を示す模式図である。
【図１１】図９のＩＣ部品の全体画像に対して、バンプ検査ウインドウが設定されている状態を示す模式図である。
【図１２Ａ】上記第１実施形態のバンプ検査方法において、バンプの形成位置の検査方法を示す模式説明図であって、テンプレートがバンプの輪郭の一部と合致された状態を示す図である。
【図１２Ｂ】上記第１実施形態のバンプ検査方法において、バンプの形成位置の検査方法を示す模式説明図であって、テンプレートが部分的に移動変化されている状態を示す図である。
【図１２Ｃ】上記第１実施形態のバンプ検査方法において、バンプの形成位置の検査方法を示す模式説明図であって、テンプレートがバンプの輪郭と略合致された状態を示す図である。
【図１３Ａ】頭頂部が尖った状態のバンプの模式斜視図である。
【図１３Ｂ】当該バンプを同軸光を用いて撮像した第１のバンプ検査用画像を示す図である。
【図１３Ｃ】当該バンプを拡散光を用いて撮像した第２のバンプ検査用画像を示す図である。
【図１４Ａ】頭頂部につぶれ平面が形成された状態のバンプの模式斜視図である。
【図１４Ｂ】当該バンプを同軸光を用いて撮像した第１のバンプ検査用画像を示す図である。
【図１４Ｃ】当該バンプを拡散光を用いて撮像した第２のバンプ検査用画像を示す図である。
【図１５Ａ】頭頂部に湾曲角部が形成された状態のバンプの模式斜視図である。
【図１５Ｂ】当該バンプを同軸光を用いて撮像した第１のバンプ検査用画像を示す図である。
【図１５Ｃ】当該バンプを同軸光を用いて撮像した第１のバンプ検査用画像を示す図である。
【図１５Ｄ】当該バンプを拡散光を用いて撮像した第２のバンプ検査用画像を示す図である。
【図１５Ｅ】当該バンプを拡散光を用いて撮像した第２のバンプ検査用画像を示す図である。
【図１６Ａ】上記第１実施形態のバンプの形成位置の検査方法を示す図であって、第２のバンプ検査用画像を示す図である。
【図１６Ｂ】上記第１実施形態のバンプの形成位置の検査方法を示す図であって、当該検査に用いられるテンプレートを示す模式図である。
【図１６Ｃ】上記第１実施形態のバンプの形成位置の検査方法を示す図であって、画像上におけるバンプの輪郭の一部とテンプレートとが合致された状態を示す図である。
【図１６Ｄ】上記第１実施形態のバンプの形成位置の検査方法を示す図であって、テンプレートが変形されて輪郭と略合致された状態を示す図である。
【図１７Ａ】上記第１実施形態のバンプのつぶれ度の検査方法を示す図であって、第１のバンプ検査用画像においてバンプの形成位置が検出された状態を示す図である。
【図１７Ｂ】上記第１実施形態のバンプのつぶれ度の検査方法を示す図であって、当該画像においてつぶれ平面の面積が算出されている状態を示す図である。
【図１８Ａ】上記第１の実施形態のバンプの異常形状の有無の検査方法を示す図であって、バンプの輪郭が検出された状態を示す図である。
【図１８Ｂ】上記第１の実施形態のバンプの異常形状の有無の検査方法を示す図であって、当該輪郭の周囲に環状の検査領域が設定されて、異常形状が検出された状態を示す図である。
【図１９】上記第１の実施形態のバンプ検査方法における検査条件を示すバンプの模式図である。
【図２０】上記第１の実施形態のバンプ検査方法における検査条件を示すバンプの模式図である。
【図２１】本発明の第２の実施形態にかかるバンプ検査装置を有するＩＣ部品実装基板製造装置の構成を示す模式構成図である。
【図２２】上記第２実施形態のバンプ検査装置におけるフィードバック制御を行うための構成を示す制御ブロック図である。
【図２３】上記フィードバック制御の手順を示すフローチャートである。
【図２４】上記第２実施形態のバンプ検査装置におけるフィードフォワード制御を行うための構成を示す制御ブロック図である。
【図２５】上記フィードフォワード制御の手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【０１７４】
１  ＩＣ部品
３  バンプ
３ａ  頭頂部
３ｂ  つぶれ平面
３ｃ  湾曲角部
５  部品トレイ
５ａ  部品収容部
１０  トレイ保持装置
１１  下部側支持部材
１２  上部側支持部材
１３  支持部材昇降装置
１６  トレイ搬送装置
２０  撮像装置
２２  カメラユニット
２４  照明装置
２５  同軸照明部
２６  ドーム照明部
２８  撮像移動装置
５０、２５０  制御装置
５４  検査制御部
６１  画像記憶部
６２  部品位置認識部
６３  バンプ検査領域設定部
６４  バンプ検査部
６５  良否判定部
７０  バンプ探索用テンプレート
７１  輪郭
７２  マッチング線部
７３  線部移動変化用バー
１０１、２０１  バンプ検査装置
２９０  ＩＣ部品実装基板製造装置
２９１  バンプ形成装置
２９２  部品実装装置
Ｇ１  第１の全体画像
Ｇ２  第２の全体画像
Ｇ３  第１のバンプ検査用画像
Ｇ４  第２のバンプ検査用画像
Ｓ  バンプ形成面
Ｔ  光軸
Ｗ１  同軸光
Ｗ２  拡散光
【図１】
2006019710.tif 000003
【図２】
2006019710.tif 000004
【図３】
2006019710.tif 000005
【図４Ａ】
2006019710.tif 000006
【図４Ｂ】
2006019710.tif 000007
【図５Ａ】
2006019710.tif 000008
【図５Ｂ】
2006019710.tif 000009
【図６】
2006019710.tif 000010
【図７】
2006019710.tif 000011
【図８Ａ】
2006019710.tif 000012
【図８Ｂ】
2006019710.tif 000013
【図９】
2006019710.tif 000014
【図１０】
2006019710.tif 000015
【図１１】
2006019710.tif 000016
【図１２Ａ】
2006019710.tif 000017
【図１２Ｂ】
2006019710.tif 000018
【図１２Ｃ】
2006019710.tif 000019
【図１３Ａ】
2006019710.tif 000020
【図１４Ａ】
2006019710.tif 000021
【図１５Ａ】
2006019710.tif 000022
【図１６Ｂ】
2006019710.tif 000023
【図１８Ａ】
2006019710.tif 000024
【図１８Ｂ】
2006019710.tif 000025
【図１９】
2006019710.tif 000026
【図２０】
2006019710.tif 000027
【図２１】
2006019710.tif 000028
【図２２】
2006019710.tif 000029
【図２３】
2006019710.tif 000030
【図２４】
2006019710.tif 000031
【図２５】
2006019710.tif 000032
【図１３Ｂ】
2006019710.tif 000033
【図１３Ｃ】
2006019710.tif 000034
【図１４Ｂ】
2006019710.tif 000035
【図１４Ｃ】
2006019710.tif 000036
【図１５Ｂ】
2006019710.tif 000037
【図１５Ｃ】
2006019710.tif 000038
【図１５Ｄ】
2006019710.tif 000039
【図１５Ｅ】
2006019710.tif 000040
【図１６Ａ】
2006019710.tif 000041
【図１６Ｃ】
2006019710.tif 000042
【図１６Ｄ】
2006019710.tif 000043
【図１７Ａ】
2006019710.tif 000044
【図１７Ｂ】
2006019710.tif 000045