(57)【要約】 【課題】  複数のＦＰＣ同士、または屈曲させた一つのＦＰＣの複数箇所が効率よく電気的に接続され、かつ接続後のメンテナンス管理性に優れるフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】  フレキシブルプリント基板２０は、基層２１ａと導電層２１ｂと保護層２１ｃとが積層される第１基板２１の端部２４に形成される第１の露出部２５と、第１基板２１と同様に構成される第２基板２２に形成される第２の露出部２６と、第１および第２の露出部２５，２６近傍に設けられる導電部材２３とを、はんだ付け処理することによってはんだ付け部２７を形成して電気的に接続される。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基層と導電層と保護層とが積層される一つの基板に備わる導電層と、少なくとも基層と導電層と保護層とが積層される他の基板の導電層とが導電部材を介して電気的に接続、または一つの基板を屈曲させて導電層同士が導電部材を介して電気的に接続されるフレキシブルプリント基板において、
一つの基板の端部に形成される導電層の第１の露出部と、
他の基板に形成される導電層の第２の露出部または屈曲された一つの基板の端部以外の部分に形成される導電層の第２の露出部と、
導電層の第１および第２の露出部に当接する位置または導電層の第１および第２の露出部近傍に設けられる導電部材と、
導電層の第１および第２の露出部と導電部材とを電気的に接続するように設けられるはんだ付け部とを含むことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
第１の露出部は、
保護層を部分的に剥離することによって形成されることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
第１の露出部は、
基層を部分的に剥離することによって形成されることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
第１の露出部は、
保護層と基層とを部分的に剥離することによって形成されることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント基板と、
レーザ光を放射する発光素子と、
光を受光して電気信号に変換する受光素子と、
発光素子と受光素子とに電気的に接続されるリードピンと、
発光素子と受光素子とを覆う保護カバーと、
保護カバーのレーザ光の出射面に装着されるホログラム素子とを含むことを特徴とするホログラムレーザ。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント基板を備えることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項７】
請求項６記載の光ピックアップ装置を備えることを特徴とするディスクドライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、特に携帯型の電子機器は、携帯利便性を向上するために小型化および薄型化が図られている。機器が小型化および薄型化されるのに伴って、配線のために設けられる機器内スペースが、小さくなり、また複雑な形状になる傾向があるので、固定配線基板に代わってフレキシブルプリント基板（以後、ＦＰＣと略称することがある）が多用されるようになっている。
【０００３】
ＦＰＣは、少なくとも基層（ベースフィルム）、導電層（多くは銅箔で形成される）、保護層（カバーレイフィルム）の三層が積層された構造であり、可撓性を有する。このようなＦＰＣと導電性素材からなる被接触体（以後、導電部材と呼ぶ）との導通は、ＦＰＣの導電部材に接触させる箇所の保護層に孔を開けて導電層を露出させ、導電層の該露出箇所と導電部材とをはんだ付けすることによって実現されている。
【０００４】
図６および図７は、従来のＦＰＣと導電部材との接続の概要を示す図である。図６では、一つのＦＰＣ１と、他のＦＰＣ２とを、導電部材３に対して導通させる接続構造を示す。図６に示す接続構造では、まず基層１ａと導電層１ｂと保護層１ｃが積層されてなる一つのＦＰＣ１において、保護層１ｃの予め定める部位に導電層１ｂが露出して露出部４を成す開口部５を形成し、基層２ａと導電層２ｂと保護層２ｃとが積層されてなる他のＦＰＣ２において、保護層２ｃの予め定める部位に導電層２ｂが露出して露出部６を成す開口部７を形成する。次に、一つのＦＰＣ１に形成された導電層１ｂの露出部４と、他のＦＰＣ２に形成された導電層２ｂの露出部６とが対応するように位置決めし、該位置に導電部材３を配置する。さらに、導電層１ｂの露出部４と導電部材３とをはんだ付けして第１のはんだ付け部８を形成し、導電層２ｂの露出部６と導電部材３とをはんだ付けして第２のはんだ付け部９を形成することによって、導通を可能とする。
【０００５】
図７に示す従来の接続の概要は、図６に示すそれと類似するので、対応する部分については同一の参照符号を付す。図７は、一つのＦＰＣ１を屈曲させて、一つのＦＰＣ１に備わる導電層１ｂ同士を、導電部材３と導通させる接続構造である。図７では、一つのＦＰＣ１が屈曲によって一部が反転しているので、反転部分の基層１ａ側に導電層１ｂが露出して露出部１０を成す開口部１１が形成される。したがって、第２のはんだ付け部９が、基層１ａを除去して形成された導電層１ｂの露出部１０と導電部材３との導通可能なように形成される。
【０００６】
しかしながら、図６および図７に示す従来の接続構造では、第１および第２のはんだ付け部８，９のように、個々の露出部と対応する導電部材３の部位とで、各々半田付け処理を施すので、導電層の露出部と導電部材とで導通させる箇所の数だけ半田付けを必要とし、はんだ付け作業に多大の時間を要するという問題がある。また、第２のはんだ付け部９が形成される側に位置するＦＰＣ（ＦＰＣ１の反転部またはＦＰＣ２）によって、第１のはんだ付け部８が隠されるので、第１のはんだ付け部８のはんだ接着状況の確認が困難という問題もある。さらに、第２のはんだ付け部９からはみ出した部分のＦＰＣが、たとえば引っ掛けなどによって、第１のはんだ付け部８から離反する方向に引起こされることに起因して亀裂を発生する恐れもある。
【０００７】
ＦＰＣの導電層の導通に係る先行技術は、多々提案されている。
たとえば、第１プリント配線基板に貫通孔を形成し、第１プリント配線基板に備わり、この貫通孔に外接する第１電極部と、第２プリント配線基板に備わり、第１プリント配線基板に重ね合せた状態で貫通孔に臨む部位にある第２電極部とを、貫通孔にはんだを充填することによって接続することが提案される（特許文献１参照）。
【０００８】
また第１のフレキシブル基板の銅箔を一部露出させ、この露出させた銅箔の一部をベース部材方向に屈曲させることによって穴を形成し、屈曲させた銅箔と、第２のフレキシブル基板の露出させた銅箔とを当接させ、穴にはんだを充填することによって接続することが提案される（特許文献２参照）。
【０００９】
また一方のフレキシブルプリント基板の銅箔をベースフィルムの端部より突出させ、他方のプリント基板上の銅箔に隣接して設けた孔に、一方のプリント基板の突出した銅箔を挿通させて、はんだ付けすることが提案される（特許文献３参照）。
【００１０】
また一方のフレキシブルプリント基板のはんだランドに透孔を形成し、他方のフレキシブルプリント基板のはんだランドに予め凸状のはんだ層を形成しておき、該はんだ層の先端部を透孔に係合させ、加熱してはんだを溶融することによって接続することが提案される（特許文献４参照）。
【００１１】
また第１の基板のランドを露出させ、第２の基板に備わる１対の接続端子をそれぞれ端部から異なる長さで露出させ、ランドと接続端子とをはんだ付けにより接続することが提案される（特許文献５参照）。
【００１２】
しかしながら、特許文献１〜５に開示される技術は、いずれも単に上側ＦＰＣと下側ＦＰＣとの接続方法のみを開示するものであり、ＦＰＣの導電層と導電部材とを接続する構成については全く言及していない。
【００１３】
なお特許文献５は、はんだ付けによる応力集中の接続部分の断線不良を防ぐ目的の提案であり、この位置での引張強度に注目した解決手法である。また、この断線不良は表裏接続部分の長さが一致するため生じるので、この提案技術では第２の基板一端部から露出する表裏の各接続端子の長さを変えなければならないという問題がある。したがって、表裏の接続部分の長さを意識する必要なく接続できる技術が求められている。
【００１４】
導電部材を用いてＦＰＣの導通を図る先行技術としては、中継ＦＰＣを貫通するとともに中継ＦＰＣの導体パターンに接続して設けられる導体金属からなるバンプを導電部材として用いる接続構造であって、バンプの表面に予め形成される予備はんだ層と、メインＦＰＣの露出された接続パッドの表面に形成される予備はんだ層とを当接させ、加熱溶融させて接続する構成が提案される（特許文献６参照）。
【００１５】
しかしながら、この特許文献６に開示される技術では、中継ＦＰＣによって、メインＦＰＣのはんだ付け部が隠されるので、はんだ付け部のはんだ接着状況の確認が困難という問題が残る。
【００１６】
【特許文献１】特開昭６１−８９８７号公報
【特許文献２】実開昭６１−１８３５６５号公報
【特許文献３】実開平２−１４６８６５号公報
【特許文献４】特開２００２−３６８３７０号公報
【特許文献５】特開２００２−１５１８２３号公報
【特許文献６】特開平１０−２５６６８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明の目的は、複数のＦＰＣ同士、または屈曲させた一つのＦＰＣの複数箇所が効率よく電気的に接続され、かつ接続後のメンテナンス管理性に優れるフレキシブルプリント基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、少なくとも基層と導電層と保護層とが積層される一つの基板に備わる導電層と少なくとも基層と導電層と保護層とが積層される他の基板の導電層とが導電部材を介して電気的に接続、または一つの基板を屈曲させて導電層同士が導電部材を介して電気的に接続されるフレキシブルプリント基板において、
一つの基板の端部に形成される導電層の第１の露出部と、
他の基板に形成される導電層の第２の露出部または屈曲された一つの基板の端部以外の部分に形成される導電層の第２の露出部と、
導電層の第１および第２の露出部に当接する位置または導電層の第１および第２の露出部近傍に設けられる導電部材と、
導電層の第１および第２の露出部と導電部材とを電気的に接続するように設けられるはんだ付け部とを含むことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。
【００１９】
また本発明は、第１の露出部は、保護層を部分的に剥離することによって形成されることを特徴とする。
【００２０】
また本発明は、第１の露出部は、基層を部分的に剥離することによって形成されることを特徴とする。
【００２１】
また本発明は、第１の露出部は、保護層と基層とを部分的に剥離することによって形成されることを特徴とする。
【００２２】
また本発明は、前記いずれかのフレキシブルプリント基板と、
レーザ光を放射する発光素子と、
光を受光して電気信号に変換する受光素子と、
発光素子と受光素子とに電気的に接続されるリードピンと、
発光素子と受光素子とを覆う保護カバーと、
保護カバーのレーザ光の出射面に装着されるホログラム素子とを含むことを特徴とするホログラムレーザである。
【００２３】
また本発明は、前記いずれかのフレキシブルプリント基板を備えることを特徴とする光ピックアップ装置である。
【００２４】
また本発明は、前記の光ピックアップ装置を備えることを特徴とするディスクドライブ装置である。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板は、一つの基板の端部に形成される導電層の第１の露出部と、他の基板に形成される導電層の第２の露出部または屈曲された一つの基板の端部以外の部分に形成される導電層の第２の露出部と、導電層の第１および第２の露出部に当接する位置または導電層の第１および第２の露出部近傍に設けられる導電部材とを有し、導電層の第１および第２の露出部と導電部材とを電気的に接続するようにはんだ付けが施される。このことによって、少なくとも２箇所の電気的接続部を１箇所に集約することができるので、作業時間の短縮が達成される。また第１の露出部が一つの基板の端部に形成され、該端部がはんだ付けされて、一つの基板がはんだ付け部よりも突出しない構造になるので、引っ掛けによって引起こされることがなく、したがって亀裂の発生を防止できる。また第１の露出部と第２の露出部とを1箇所ではんだ付けするので、はんだ付け部の接続状態の確認が容易であり、かつはんだの取外しなどのメンテナンスのしやすさも向上する。さらにはんだ付け部の箇所が節減され、節減部分のスペースを有効利用することによって薄型化が可能となる。
【００２６】
また本発明によれば、第１の露出部は、保護層および／または基層を部分的に剥離することによって形成されるので、形成が容易であり製品の歩留向上に寄与できる。
【００２７】
また本発明によれば、ホログラムレーザに前記いずれかのフレキシブルプリント基板を用いることによって、ホログラムレーザの薄型化が実現される。
【００２８】
また本発明によれば、光ピックアップ装置は、前記いずれかのフレキシブルプリント基板を備えることによってコンパクト化が実現される。
【００２９】
また本発明によれば、ディスクドライブ装置は、前記光ピックアップ装置を備えることによってコンパクト化が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
図１は、本発明の実施の一形態であるフレキシブルプリント基板２０の構成を簡略化して示す図である。本実施形態のＦＰＣ２０は、少なくとも基層と導電層と保護層とが積層される一つの基板である第１基板２１に備わる第１導電層２１ｂと、少なくとも基層と導電層と保護層とが積層される他の基板である第２基板２２の第２導電層２２ｂとが導電部材２３を介して電気的に接続される。
【００３１】
ＦＰＣ２０は、第１基板２１の端部２４に形成される第１導電層２１ｂの第１の露出部２５と、第２基板２２に形成される第２導電層２２ｂの第２の露出部２６と、第１および第２導電層２１ｂ，２２ｂの第１および第２の露出部２５，２６近傍に設けられる導電部材２３と、第１および第２の露出部２５，２６と導電部材２３とを電気的に接続するように設けられるはんだ付け部２７とを含んで構成される。
【００３２】
第１基板２１は、上記のように第１基層２１ａ（ベースフィルムとも呼ばれる）と、第１導電層２１ｂと、第１保護層２１ｃとが三層に積層された構成であり、可撓性を有する。第１基層２１ａは、たとえばポリイミドなどからなるフィルムである。第１導電層２１ｂは、たとえば銅箔または銅めっきなどで形成され導電回路を構成する。第１保護層２１ｃ（カバーレイフィルムとも呼ばれる）は、たとえばポリイミドなどからなるフィルムであり、第１導電層２１ｂの上に積層されて形成され導電回路を擦過損傷などから保護する。
【００３３】
第１基板２１は、電気的接続が行われるべき端部２４において、第１保護層２１ｃが部分的に除去されて第１の露出部２５が形成される。この第１露出部２５の形成は、たとえばフォトエッチング手法などによって実現される。なおこの第１基板２１もフレキシブルプリント基板である。
【００３４】
第２基板２２は、第１基板２１と同様に構成され、第２基層２２ａと、第２導電層２１ｂと、第２保護層２１ｃとが三層に積層された構成であり、可撓性を有する。第２基板２２には、導通をとるべく予め定める箇所に第２の露出部２６が形成される。第２の露出部２６は、第２基板２２の第２保護層２２ｃを上記箇所において除去し、開口部２８を形成することによって形成される。この第２保護層２２ｃの除去も、たとえばフォトエッチング手法などによって実現される。なお、この第２基板２２もフレキシブルプリント基板であり、本実施形態のフレキシブルプリント基板２０（ＦＰＣ２０）は、複数のフレキシブルプリント基板が導電部材２３によって電気的接続を得る複合構造のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。
【００３５】
導電部材２３は、その素材は特に限定されない、複合構造のＦＰＣを回路基板として用いる装置または機器において、ＦＰＣ同士の導通をとるのに適した素材または部品が選択される。導電部材２３は、第１の露出部２５と第２の露出部２６とが対応するように位置決めされた部位の近傍に設けられる。
【００３６】
はんだ付け部２７は、第１の露出部２５と第２の露出部２６と導電部材２３とに接触することができる量のはんだが、第１の露出部２５と第２の露出部２６と導電部材２３との接続部に供給されて形成される。はんだ付け部２７の形成に用いられるはんだは、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）はんだまたは無鉛はんだのいずれであっても良い。また溶融はんだを充填する方法ではんだ付けされても良く、また固体状態のはんだを接続部に供給した後、加熱して溶融する方法ではんだ付けされても良い。
【００３７】
第１基板の第１導電層と導電部材とを接続し第２基板の第２導電層と導電部材とを接続した２箇所の接続部を有するような構成を、本実施形態のＦＰＣ２０では採ることがなく、第１導電層２１ｂと第２導電層２２ｂと導電部材２３とを１つのはんだ付け部２７で電気的に接続してしまうので、電気的接続部を集約することが可能であり、作業時間の短縮が達成される。また第１基板２１の端部２４は、はんだ付け部２７より外方に突出することがないので、引っ掛けによって引起こされることがなく、亀裂の発生を防止できる。また第１および第２の露出部２５，２６を１箇所ではんだ付けするので、はんだ付け部２７の接続状態の確認が容易であり、かつはんだの取外しなどのメンテナンスのしやすさが向上する。
【００３８】
なお、本実施の形態では、第１基板２１と第２基板２２とが別体の基板であり、第１の露出部２５が上方に臨んで形成されるけれども、これに限定されることなく、第２基板２２が屈曲すなわちＵ字状に折曲げられて、第２基板２２の端部が第２の露出部２６の上方に位置し、第１の露出部が第２基板２２を臨んで第２基板２２に形成されるように構成されても良い。
【００３９】
図２は、本発明の実施の第２形態であるＦＰＣ３０の構成を簡略化して示す図である。本実施の形態のＦＰＣ３０は、実施の第１形態のＦＰＣ２０に類似し、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００４０】
ＦＰＣ３０において注目すべきは、第１基板２１における第１導電層２１ｂの第１の露出部３１が、第１基層２１ａを部分的に剥離することによって形成されることである。はんだ付け部２７の形成は、実施の第１形態のＦＰＣ２０と同様にして行われるので、説明を省略する。
【００４１】
本実施の形態では、第１基板２１と第２基板２２とが別体の基板であり、第１の露出部３１が第２基板２２を臨む位置に形成されるけれども、これに限定されることなく、第２基板２２が屈曲すなわちＵ字状に折曲げられて、第２基板２２の端部が第２の露出部２６の上方に位置し、第１の露出部が上方に臨んで形成されるように構成されても良い。
【００４２】
図３は、本発明の実施の第３形態であるＦＰＣ３５の構成を簡略化して示す図である。本実施の形態のＦＰＣ３５は、実施の第１形態のＦＰＣ２０に類似し、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００４３】
ＦＰＣ３５において注目すべきは、第１基板２１における第１導電層２１ｂの第１の露出部３６ａ，３６ｂは、第１保護層２１ｃと第１基層２１ａとを部分的に剥離し、第１導電層２１ｂの表裏両面に形成されることである。はんだ付け部２７の形成は、実施の第１形態のＦＰＣ２０と同様にして行われるので、説明を省略する。
【００４４】
第１基板２１の接続部が、Ｕ字状に折曲げられた第２基板２２の端部であっても良いことは上記と同じである。
【００４５】
図４は、本発明のもう一つの実施形態であるホログラムレーザ４０の構成を簡略化して示す図である。本実施形態のホログラムレーザ４０は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）４１と、レーザ光を放射する発光素子と、光を受光して電気信号に変換する受光素子と、発光素子と受光素子とに電気的に接続される複数のリードピン４２と、発光素子と受光素子とを覆う保護カバー４３と、保護カバー４３のレーザ光の出射面に装着されるホログラム素子４４とを含んで構成される。
【００４６】
発光素子は、たとえば半導体レーザである。受光素子は、たとえばフォトダイオードである。発光素子および受光素子は、アイランド４５に搭載され、発光素子および受光素子を覆うようにしてアイランド４５上に保護カバー４３が設けられるので、図４中では表れていない。保護カバー４３は、たとえば樹脂からなる有底筒状容器であり、開口部側をアイランド４５に向けて装着され、その内部空間に発光素子および受光素子を収容する。また保護カバー４３のアイランド４５側と反対側の底部には不図示の窓が形成され、該窓部分にホログラム素子４４が装着される。
【００４７】
アイランド４５に搭載される発光素子および受光素子に電気的に接続する入出力端子として複数のリードピン４２が、アイランド４５から保護カバー４３が設けられるのと反対側に突出して設けられる。アイランド４５と複数のリードピン４２とは、樹脂成形部４６によって一体的に保持される。この樹脂成形部４６は、保護カバー４３に連なるように設けられ、保護カバー４３とともに発光素子および受光素子が搭載されるアイランド４５を固定するパッケージ４７を構成する。また樹脂成形部４６は、アイランド４５から突出して設けられるリードピン４２をも一体化して保持し、アイランド４５から突出する部分の樹脂成形部４６とリードピン４２とによってソケット部４８を構成する。
【００４８】
ＦＰＣ４１は、Ｕ字状に折曲げられた一つの基板が複数箇所で導電部材でもあるリードピン４２に接続されるものであり、厳密にはＦＰＣ４１とリードピン４２とで本発明の複合構造のＦＰＣを構成する。
【００４９】
図５は、図４に示すＦＰＣ４１の接続の概要を説明する図である。図５（ａ）では接続前のＦＰＣ４１を示し、図５（ｂ）では接続後のＦＰＣ４１を示す。ＦＰＣ４１には、ソケット部４８を挿入して接続するための挿入孔４９が設けられる。ＦＰＣ４１の挿入孔４９に臨む周縁部には、ソケット部４８のリードピン４２の配列に対応するように保護層が除去されて導電層が露出して形成される第２の露出部５０が複数形成される。また折曲げられた基板の端部５２では、基層が除去されて第２の露出部５１が形成される。
【００５０】
基板をＵ字状に折曲げて第１の露出部５１と第２の露出部５０とが対応するように位置決めし、挿入孔４９にソケット部４８を挿入して、導電部材であるリードピン４２を第１および第２の露出部５１，５０に当接させ、はんだ付け処理を施してはんだ付け部を形成することによって、第１および第２の露出部５１，５０とリードピン４２とを１回のはんだ付けで電気的に接続する。また基板の折曲げ端部５２に対応する部分以外においても、第２の露出部５０とリードピン４２とがはんだ付けによって電気的に接続されてＦＰＣ４１の装着が行われる。したがって、ＦＰＣ４１を備えるホログラムレーザ４０は、回路配線に不要のスペースを必要としないので、小型化が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施の一形態であるフレキシブルプリント基板２０の構成を簡略化して示す図である。
【図２】本発明の実施の第２形態であるＦＰＣ３０の構成を簡略化して示す図である。
【図３】本発明の実施の第３形態であるＦＰＣ３５の構成を簡略化して示す図である。
【図４】本発明のもう一つの実施形態であるホログラムレーザ４０の構成を簡略化して示す図である。
【図５】図４に示すＦＰＣ４１の接続の概要を説明する図である。
【図６】従来のＦＰＣと導電部材との接続の概要を示す図である。
【図７】従来のＦＰＣと導電部材との接続の概要を示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
２０，３０，３５，４１  フレキシブルプリント基板
２１  第１基板
２２  第２基板
２３  導電部材
２５，３１，３６，５１  第１の露出部
２６，５０  第２の露出部
２７  はんだ付け部
４０  ホログラムレーザ
４２  リードピン
４３  保護カバー
４４  ホログラム素子
【図１】
2006173274.tif 000003
【図２】
2006173274.tif 000004
【図３】
2006173274.tif 000005
【図４】
2006173274.tif 000006
【図５】
2006173274.tif 000007
【図６】
2006173274.tif 000008
【図７】
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