(57)【要約】【課題】  暗線などの不具合を生じることなく、極めて容易に配線基板を大画面のディスプレイに適用可能とする。【解決手段】  配線２５が積層された複数の駆動基板１２をタイリングした配線基板１１であって、駆動基板１２の端面に配線２５が露出され、これら駆動基板１２の端面が間隔をあけて配置され、これら駆動基板１２の互いに対向する端面の配線２５同士が接続されていることを特徴とする。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線が積層された複数の駆動基板をタイリングした配線基板であって、
前記駆動基板の端面には前記配線が露出されており、隣り合う前記駆動基板は、互いに対向する端面に露出した前記配線で接続されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記配線は、前記駆動基板の端面にて露出する部分に無電解めっきによって析出させためっきで接続されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
ひとつの前記駆動基板の全ての端面に、他の前記駆動基板がタイリングされ、
前記ひとつの駆動基板の端面に露出した前記配線が、前記他の駆動基板の端面に露出した前記配線に接続されて、前記他の駆動基板から前記ひとつの駆動基板に対して通電可能とされていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の配線基板にスイッチング素子が設けられるとともに、前記配線基板に表示素子基板が接合されたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
配線が積層された複数の駆動基板をタイリングした配線基板の製造方法であって、
前記駆動基板を、前記配線が露出した端面を対向させて配置し、無電解めっき処理を行うことにより、露出した前記配線にめっきを析出させて互いに接続させることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記配線の露出は、前記駆動基板の端部を切断することによって行うことを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、配線基板の製造方法、及び有機ＥＬ（Electro-Luminescence）装置や無機ＥＬ装置に代表される発光装置等の電気光学装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットパネルディスプレイとしては、基板の一辺の長さが１ｍを越える４０インチクラスのものが製造されている。また、液晶ディスプレイなどでは、駆動基板としてアモルファスシリコンＴＦＴが用いられるが、既に２ｍ以上の大型基板を用いて一括して形成する技術も開発されている。
【０００３】
ところで、ＴＦＴが転写されるＯＬＥＤ（Organic Light Emitting diode）などのディスプレイの駆動基板は、低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ）を用いる必要があるが、この種の駆動基板の大型化は困難であるのが現状である。また、さらなる大型化の要求に対して投資を抑えつつ歩留まり良く大型ディスプレイを製造することがディスプレイの大型化の課題である。
【０００４】
このため、図６に示すように、４枚の駆動基板１をタイリングして大型配線基板２とし、そのタイリング前またはタイリング後に表示素子を形成することにより、投資を抑えつつディスプレイの大型化を図ることが行われている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１５００８３号公報
【特許文献２】特開２００２−３７２９２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、４枚の駆動基板１をタイリングする場合には、各駆動基板１の２辺が外周に配置されることより、各駆動基板１への配線を行うことができるが、図７に示すように、さらに大型化を図るために、例えば、９枚の駆動基板１をタイリングすると、中央の駆動基板１は、全ての辺が外周に配置されなくなり、この駆動基板１への配線ができないという問題が生じる。
【０００７】
また、隣接する駆動基板１との接続端面付近には、配線や表示素子を形成しないため、タイリングにより形成されたディスプレイにおいて、駆動基板１相互の接続部分に非点灯部分が生じ、場合によっては暗線が見えてしまうような不具合が生じる恐れがあった。
【０００８】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、暗線などの不具合を生じることなく、極めて容易に大画面のディスプレイに適用できる配線基板、電気光学装置及び配線基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の配線基板は、配線が積層された複数の駆動基板をタイリングした配線基板であって、前記駆動基板の端面には前記配線が露出されており、隣り合う前記駆動基板は、互いに対向する端面に露出した前記配線で接続されていることを特徴としている。
【００１０】
このようにすれば、複数の駆動基板をタイリングすることにより、全ての辺が外周に配置されない駆動基板が存在したとしても、この駆動基板の配線に接続された他の駆動基板の配線から駆動信号などを送信することができる。
これにより、複数の駆動基板をタイリングして配線基板の大型化を容易に行うことができる。
【００１１】
また、前記配線基板において、前記配線は、前記駆動基板の端面にて露出する部分に無電解めっきによって析出させためっきで接続されていることを特徴としている。
このようにすれば、無電解めっきによって析出されためっきで接続されて互いの駆動基板の配線同士が導通されるので、全ての駆動基板の配線を確実に接続して配線基板の大型化を図ることができる。
【００１２】
また、ひとつの前記駆動基板の全ての端面に、他の前記駆動基板がタイリングされ、前記ひとつの駆動基板の端面に露出した前記配線が、前記他の駆動基板の端面に露出した前記配線に接続されて、前記他の駆動基板から前記ひとつの駆動基板に対して通電可能とされていることを特徴としている。
このようにすれば、全ての辺が外周に配置されない中央の駆動基板に対して通電することが可能になり、配線基板を大型化することができる。
【００１３】
また、本発明の電気光学装置は、前記配線基板にスイッチング素子が設けられるとともに、前記配線基板に表示素子基板が接合されたことを特徴としている。
このようにすれば、大型化が可能な配線基板に表示素子基板を接合させることにより、極めて大型なディスプレイパネルである電気光学装置を得ることができる。
【００１４】
また、本発明の配線基板の製造方法は、配線が積層された複数の駆動基板をタイリングした配線基板の製造方法であって、前記駆動基板を、前記配線が露出した端面を対向させて配置し、無電解めっき処理を行うことにより、露出した前記配線にめっきを析出させて互いに接続させることを特徴としている。
【００１５】
このようにすれば、露出した配線にめっきを析出させることにより、極めて容易に互いを接続させて各駆動基板の配線同士が導通された大型の配線基板を得ることができる。
【００１６】
また、前記配線の露出は、前記駆動基板の端部を切断することによって行うことを特徴としている。
このようにすれば、駆動基板の配線や表示素子を形成しない端部を切断して配線を露出させ、この配線にめっきを析出させて接続するので、ディスプレイなどの電気光学装置に用いた際に、互いの駆動基板同士の接続部分に暗線などの非点灯部分が生じることがなく、つなぎ目が判別できない高品質なものとすることができる。また、同じ駆動基板につき切断位置を変えることによって、タイリングに用いる複数種類の駆動基板を製造することが可能になり、製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の配線基板、電気光学装置及び配線基板の製造方法について、図１から図４を参照して説明する。
ここで、図１は配線基板の概略構成を示す平面図、図２は配線基板を構成する駆動基板同士の接合部分における平面図、図３は配線基板を構成する駆動基板同士の接合部分における断面図、図４は配線基板の製造方法を説明する断面図である。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１８】
（配線基板及び電気光学装置）
図１に示すように、配線基板１１は、１２インチの駆動基板１２を９枚配列して３６インチ相当の大型基板としたものである。
図２及び図３に示すように、駆動基板１２の各画素１３は、ＲＧＢの各色の表示に対応したＯＬＥＤ接続用パッド２１を有している。これらのＯＬＥＤ接続用パッド２１には、配線２４を介して図示しないＴＦＴが接続されている。そして、これらＯＬＥＤ接続用パッド２１に、ＯＬＥＤ基板２２の接続端子２３が接続され、有機ＥＬ素子へ駆動電流が供給されるようになっている。
【００１９】
また、駆動基板１２には、ＴＦＴへ信号を送信する配線２５が異なる層にて縦横に設けられている。これら配線２５は、アルミニウムをベースにしたもので、その膜厚は５０００〜８０００Åとされている。なお、絶縁膜には、Ｓｉ酸化膜やアクリルなどの樹脂が用いられている。
【００２０】
上記画素１３を備えた駆動基板１２は、間隔をあけて配置され、配線２５の端面に成長させためっき２６同士が接合され、各配線２５同士が互いに導通されている。
【００２１】
（配線基板の製造方法）
次に、図１に示す配線基板１１の製造方法について図４を参照して説明する。
まず、公知の方法により透明基板上に配線を形成し、次いでＳＵＦＴＬＡ（Surface Free Technology by Laser Ablation）（登録商標）技術を用いてＴＦＴチップを転写・実装して、１２インチの駆動基板１２を作成する。
次いで、図４（ａ）に示すように、互いに接続する駆動基板１２の接続端面を０.２ｍｍ幅のブレード３１によってダイシングし、配線２５を端面にて露出させる。なお、ブレード３１としては、０.０４〜０.４ｍｍ幅のものが使用可能である。また、０.２ｍｍでダイシングする場合は、ダイシング位置をあらかじめ０.２ｍｍずらしてダイシングする。なおダイシングに代えて、レーザによる割断を用いてもよい。
【００２２】
ここで、長方形の駆動基板１２へのダイシングの仕方は、９枚の駆動基板１２を用いる場合、次の通りとなる。
（１） 図１にて中心に配置される駆動基板
各長辺及び短辺の全てをダイシングし、配線２５を露出させる。
（２） 図１にて中央上下に配置される駆動基板
一方の長辺及び両方の短辺をダイシングし、配線２５を露出させる。
（３） 図１にて中央左右に配置される駆動基板
一方の短辺及び両方の長辺をダイシングし、配線２５を露出させる。
（４） 図１にて右上及び左下に配置される駆動基板
一方の長辺とその右側の短辺をダイシングし、配線２５を露出させる。
（５） 図１にて左上及び右下に配置される駆動基板
一方の長辺とその左側の短辺とをダイシングし、配線２５を露出させる。
このように、長方形の駆動基板１２を９枚用いてタイリングする場合は、上記（１）〜（５）のようにダイシングした５種類の駆動基板１２を用いる。
【００２３】
次に、図４（ｂ）に示すように、駆動基板１２を、ダイシングした端面の間隔を一定に維持させてタイリングして固定する。各駆動基板１２の間隔は、最大５０μｍ程度になるようにする。このようにすれば、各駆動基板１２の間隔が多少ばらついても、以下のめっき処理プロセスにより、配線相互を確実に接続することができる。なお、駆動基板１２の固定方法としては、特に限定はないが、次工程のめっきプロセスに耐性を有するフッ素樹脂製の枠状の治具３２を用いる。
【００２４】
その後、固定した駆動基板１２をめっき処理し、図４（ｃ）に示すように、駆動基板１２の端面における配線２５にめっき２６を析出させる。
なお、めっき処理としては、以下の処理プロセスにより無電解めっきを施す。
【００２５】
まず、アルミニウムの配線２５の表面の濡れ性の向上、残さ除去の目的で、フッ酸が０.０１〜０.１％、硫酸が０.０１〜１％含有した水溶液中に１〜５分浸漬する。あるいは、０.１〜１０％の水酸化ナトリウムなどのアルカリベースの水溶液に１〜１０分浸漬しても良い。
その次に、水酸化ナトリウムベースでｐＨが９〜１３のアルカリ性水溶液を２０〜６０℃に加温した中に１秒〜５分浸漬し、表面の酸化膜を除去する。なお、５〜３０％硝酸をベースとしたｐＨ１〜３の酸性水溶液を２０〜６０℃に加温した中に１秒から５分浸漬しても良い。
【００２６】
その後、ＺｎＯを含有したｐＨ１１〜１３のジンケート液中に１秒〜２分浸漬し、配線２５の表面をＺｎに置換する。
次に、５〜３０％の硝酸水溶液に１〜６０秒浸漬し、Ｚｎを剥離する。
そして、再度ジンケート浴中に１秒〜２分浸漬し、緻密なＺｎ粒子を配線２５の表面に析出させる。
【００２７】
その後、無電解Ｎｉめっき浴に浸漬し、Ｎｉめっきを形成する。
ここで、めっきは、２〜３０μｍ程度の高さまで析出させる。また、めっき浴は次亜リン酸を還元剤とした浴であり、ｐＨ４〜５、浴温８０〜９５℃である。次亜リン酸浴のため、リンが共析する。
さらに、置換Ａｕめっき欲中に浸漬し、Ｎｉ表面をＡｕにしても良い。なお、Ａｕは、０.０５μｍ〜０.３μｍ程度形成する。また、Ａｕ浴は、シアンフリータイプを用い、ｐＨ６〜８、浴温５０〜８０℃とし、１〜３０分浸漬する。
【００２８】
このようにしてアルミニウムの配線２５同士をＮｉあるいはＮｉ−Ａｕで接合する。また、Ｎｉ−Ａｕ配線上に、さらに厚付けのＡｕめっきをしても良い。
なお、各化学処理の間には、水洗処理を行う。水洗槽としては、オーバーフロー構造あるいはＱＤＲ機構を有したものを用い、最下面からＮ２バブリングを行う。なお、バブリング方法は樹脂製のチューブなどに穴をあけ、Ｎ２を出す方法や燒結体などを通じてＮ２を出す方法がある。こうすることで、短時間で十分効果のあるリンスをすることができる。
【００２９】
上記のようにして駆動基板１２の配線２５にめっき２６を析出させ、互いに接続して配線基板１１としたら、図４（ｄ）に示すように、この配線基板１１にＯＬＥＤ基板２２を、周知の技術により接合して封止し、パネル化する。そして、配線基板１１の端子は、この配線基板１１を構成する駆動基板１２の外周に位置する辺に設ける。
【００３０】
上述したように、本実施形態においては、複数の駆動基板１２をタイリングすることにより、全ての辺が外周に配置されない駆動基板１２が存在したとしても、この駆動基板１２の配線２５に無電解めっきによって析出しためっき２６によって接続された他の駆動基板１２の配線２５から駆動信号などを送信することができる。
【００３１】
これにより、複数の駆動基板１２をタイリングして配線基板１１の大型化を容易に行うことができる。
つまり、駆動基板１２の端部を切断した端面にて露出させた配線２５にめっき２６を析出させることにより、極めて容易にめっき２６同士を互いに接続させて各駆動基板１２の配線２５同士が確実に導通された大型の配線基板１１を得ることができる。
【００３２】
また、駆動基板１２の配線や表示素子を形成しない端部を切断することにより配線２５を露出させ、この配線２５にめっき２６を析出させて接続するので、有機ＥＬ表示装置などのディスプレイである電気光学装置に用いた際に、互いの駆動基板１２同士の接続部分に暗線などの非点灯部分が生じることがなく、つなぎ目が判別できない高品質なものとすることができる。
【００３３】
なお、上記実施形態では９枚の駆動基板１２をタイリングしたが、駆動基板１２のタイリングの枚数及び駆動基板１２自体の大きさは上記の例に限定されない。
【００３４】
図５に示すものは、６インチの駆動基板１２を１６枚タイリングして３６インチ相当の大型の配線基板１１Ａとしたものであり、各駆動基板１２の一つの画素（ＲＧＢ）のサイズは６００μｍである。
この配線基板１１Ａでは、低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ）の製造技術を用いて作製した６インチの長方形の駆動基板１２をダイシングする。
【００３５】
なお、駆動基板１２の配線２５もアルミニウムをベースにしたもので、その膜厚は５０００〜８０００Åとされている。なお、絶縁膜には、Ｓｉ酸化膜やアクリルなどの樹脂が用いられている。
【００３６】
ここで、長方形の駆動基板１２へのダイシングの仕方は、次の通りとなる。
（１） 図５にて中央に配置される４枚の駆動基板
各長辺及び短辺の全てをダイシングし、配線２５を露出させる。
（２） 図５にて中央上下にそれぞれ２枚ずつ配置される４枚の駆動基板
一方の長辺及び両方の短辺をダイシングし、配線２５を露出させる。
（３） 図５にて中央左右にそれぞれ２枚ずつ配置される４枚の駆動基板
一方の短辺及び両方の長辺をダイシングし、配線２５を露出させる。
（４） 図５にて右上及び左下に配置される駆動基板
一方の長辺とその右側の短辺をダイシングし、配線２５を露出させる。
（５） 図５にて左上及び右下に配置される駆動基板
一方の長辺とその左側の短辺とをダイシングし、配線２５を露出させる。
このように、長方形の駆動基板１２を１６枚用いてタイリングする場合は、上記（１）〜（５）のようにダイシングした５種類の駆動基板１２を用いる。
【００３７】
そして、これら１６枚の駆動基板１２を前述と同様にタイリングしてめっき処理を施し、配線２５同士を接続して大型の配線基板１１Ａとし、ＯＬＥＤ基板２２を積層させてパネル化する。そして、配線基板１１Ａの端子も、この配線基板１１Ａを構成する駆動基板１２の外周に位置する辺に設ける。
【００３８】
また、上記の例では、長方形の駆動基板１２を用いる場合を例にとったが、駆動基板１２の平面形状としては、長方形に限らず正方形でも良い。そして、正方形の駆動基板１２を用いた場合、中央における上下左右の駆動基板１２及び各角部の駆動基板１２のダイシング位置が共通となり、３種類のダイシングのパターンの駆動基板１２にて配線基板１１、１１Ａを構成することができる。
【００３９】
なお、上記実施形態では、電気光学装置として配線基板１１にＯＬＥＤ基板２２を接合した有機ＥＬ表示装置を例にとって説明したが、本発明は、電気光学装置としては、上記の例に限定されることはなく、例えば、液晶表示装置、表面電界ディスプレイ、電気泳動ディスプレイあるいは電界放出ディスプレイなどにも適応可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の配線基板の構成を説明する概略平面図。
【図２】本発明の配線基板を構成する駆動基板の画素を説明する駆動基板の概略平面図。
【図３】本発明の配線基板を備えた電気光学装置の構成を説明する概略断面図。
【図４】本発明の配線基板の製造方法を説明するための説明図。
【図５】本発明の配線基板の他の構成を説明する概略平面図。
【図６】配線基板を構成する駆動基板のタイリングを説明する概略平面図。
【図７】配線基板を構成する駆動基板のタイリングを説明する概略平面図。
【符号の説明】
【００４１】
１１…配線基板、１２…駆動基板、２２…ＯＬＥＤ基板（表示素子基板）、２５…配線、２６…めっき
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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