(57)【要約】【課題】  装置の基本構成を大幅に変更することなく、装置の信頼性を確保した上で、露光処理時間を短縮できる基板処理装置を提供する。【解決手段】  第１露光装置１０１及び第２露光装置１０２を使用して、露光装置によるスループットと、他の処理ユニットにおける処理のスループットとの相対的な差を吸収し、基板処理装置１全体としての処理効率を向上させると共に、第１インターフェース部６０と第２インターフェース部６１との間では、第１インターフェース部６０の受け渡しステージ６０５と、第２インターフェース部６１の基板搬送ロボット６１３との間で、基板を受け渡す構成とすることで、従来から存在する基板処理装置の基本構成に、大がかりな機構を追加しなくても、複数の露光装置に対して基板を搬送及び搬出できる機構を実現する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して、予め定められた一連の処理を施す複数の処理ユニットを有する複合処理部を備え、少なくとも第１及び第２の２つの露光装置に対して基板を搬出入する基板処理装置であって、
前記複合処理部は、前記処理ユニットとして、少なくとも、第１及び第２の２つのインターフェース部を有し、
前記第１インターフェース部は、基板を一時的に待機させるためのバッファ部と、第１インターフェース部の前段階の処理ユニット、前記第１露光装置、及びバッファ部との間で基板の受け渡しを行う基板搬送ロボットと、バッファ部に設けられ、前記第２インターフェース部との間で基板の受け渡しを行うための受け渡しステージとを備え、
前記第２インターフェース部は、前記第２露光装置及び前記第１インターフェース部の受け渡しステージとの間で基板の受け渡しを行う基板搬送ロボットを備える基板処理装置。
【請求項２】
前記第２インターフェース部の基板搬送ロボットは、前記複合処理部の処理ユニット間における基板搬送方向に略直交する方向に移動する移動機構を備え、この移動機構によって、前記第２露光装置と前記第１インターフェース部の受け渡しステージとの間を走行する請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１及び第２の各露光装置では、互いに異なるパターンの露光処理が行われる請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
処理対象となる各基板について、どのような処理を行うかのジョブを受け付けるジョブ受付手段と、
前記ジョブ受付手段によって受け付けられたジョブに従って、前記複合処理部による基板への処理を実行させる制御手段とを備え、
前記ジョブ受付手段によって受け付けられるジョブには、前記第１及び第２の露光装置のいずれに基板を搬送するかの指示が含まれる請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記ジョブ受付手段によるジョブ受付時、又は、受け付けられたジョブの実行中の少なくとも一方において、当該ジョブで指定された方の露光装置による処理が不可能である場合には、基板の搬送先を、他方の露光装置に変更する請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
基板に対して、予め定められた一連の処理を施す複数の処理ユニットを有する複合処理部を複数備えた基板処理装置であって、
前記各複合処理部には、露光装置に対して基板を搬出入するインターフェース部が備えられ、このインターフェース部は、少なくとも、インターフェース部の前段階の処理ユニット、露光装置、及び基板を一時的に待機させるためのバッファ部との間で基板の受け渡しを行う基板搬送ロボットを備え、
前記各複合処理部のそれぞれに備えられているインターフェース部の間には、それぞれのインターフェース部に備えられている基板搬送ロボットの間で基板の受け渡しを行うための基板受渡機構が設けられている基板処理装置。
【請求項７】
前記各複合処理部は、前記インターフェース部の位置で基板搬送方向が折り返す略Ｕ字型とされている請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記基板受渡機構は、コンベア又は基板搬送ロボットからなる請求項６又は請求項７に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、この発明は、半導体基板や液晶ガラス基板等の薄板状基板（以下、「基板」と称する）に対して、予め定められた一連の処理（例えば、レジスト塗布処理、現像処理など）を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板に対して、レジスト塗布処理、露光処理、現像処理などの予め定められた一連の処理を施す基板処理装置が知られている。このような基板処理装置においては、一般に、露光処理の所要時間は、他の処理の所要時間よりも長時間である。そのため、複数の露光装置に対して基板搬出入可能とすることによって、露光装置によるスループットと、他の処理ユニットによる処理のスループットとの相対的な差を吸収し、基板処理装置全体としての処理効率を向上させるようにした基板処理装置が知られている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平１１−１６９７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の基板処理装置の場合、上記複数の露光装置との他の処理ユニットとの間に、複数の露光装置のいずれに基板を搬送し、いずれの露光装置から基板を取り出すかの振り分け及び振り出しを行う基板搬送機構が必要とされる。そのため、設置済みの基本構成からなる基板処理装置に、もう１機の露光装置と、当該基板搬送機構とを追加して設ける場合、 (1)露光装置周りの位置変更を要するため、クリーンルーム全体のレイアウトを大幅に変更する必要が生じる、(2) 基板処理装置の基本構成に新たに上記基板搬送機構を追加したことを要因として、基本的構成によって得られていた装置の信頼性が低下する、等の問題が生じる。
【０００４】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、装置の基本構成を大幅に変更することなく、装置の信頼性を確保した上で、露光処理時間を短縮することができる基板処理装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板に対して、予め定められた一連の処理を施す複数の処理ユニットを有する複合処理部を備え、少なくとも第１及び第２の２つの露光装置に対して基板を搬出入する基板処理装置であって、
前記複合処理部は、前記処理ユニットとして、少なくとも、第１及び第２の２つのインターフェース部を有し、
前記第１インターフェース部は、基板を一時的に待機させるためのバッファ部と、第１インターフェース部の前段階の処理ユニット、前記第１露光装置、及びバッファ部との間で基板の受け渡しを行う基板搬送ロボットと、バッファ部に設けられ、前記第２インターフェース部との間で基板の受け渡しを行うための受け渡しステージとを備え、
前記第２インターフェース部は、前記第２露光装置及び前記第１インターフェース部の受け渡しステージとの間で基板の受け渡しを行う基板搬送ロボットを備えるものである。
【０００６】
この構成では、少なくとも第１及び第２のインターフェース部の２つを有することで、第１及び第２の２つの露光装置を選択的に使用して、露光処理のスループットと、他の処理ユニットにおける処理のスループットとの相対的な差を吸収し、基板処理装置全体としての処理効率を向上させるが、さらに、上記両露光装置間では、第１インターフェース部の受け渡しステージと、第２インターフェース部の基板搬送ロボットとの間で、基板の受け渡しを行うようにしている。そのため、基板処理装置の基本構成に、例えば、複数の露光装置に基板を振り分け、いずれかの露光装置から基板を振り戻すために必要とされた従来の基板搬送機構のような、大がかりな機構を追加することなく、複数の露光装置に対して選択的に基板を搬送及び搬出し、それぞれの露光装置で同一基板に対して露光処理を行わせることができる。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記第２インターフェース部の基板搬送ロボットは、前記複合処理部の処理ユニット間における基板搬送方向に略直交する方向に移動する移動機構を備え、この移動機構によって、前記第２露光装置と前記第１インターフェース部の受け渡しステージとの間を走行するものである。
【０００８】
この構成では、第２インターフェース部の基板搬送ロボットが、上記移動機構により、複合処理部の処理ユニット間における基板搬送方向に略直交する方向に移動して、第２インターフェース部の露光装置と第１インターフェース部の受け渡しステージとの間を走行するようにしているので、第２インターフェースを、基本構成からなる基板処理装置に、上記基板搬送方向に略直交する方向に備え付けることが可能になる。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置であって、前記第１及び第２の各露光装置では、互いに異なるパターンの露光処理が行われるものである。
【００１０】
この構成では、第１及び第２露光装置の各露光装置で互いに異なるパターンの露光処理を行うので、１つの基板に対して第１及び第２露光装置の両方で連続露光を行うことによっても、露光処理に要する時間を短縮することができる。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板処理装置であって、処理対象となる各基板について、どのような処理を行うかのジョブを受け付けるジョブ受付手段と、
前記ジョブ受付手段によって受け付けられたジョブに従って、前記複合処理部による基板への処理を実行させる制御手段とを備え、
前記ジョブ受付手段によって受け付けられるジョブには、前記第１及び第２の露光装置のいずれに基板を搬送するかの指示が含まれるものである。
【００１２】
この構成では、ジョブ受付手段が、第１及び第２の露光装置のいずれに基板を搬送するかの指示を含むジョブを受け付け、このジョブに従って、制御手段が複合処理部による基板への処理を実行させるようにしている。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の基板処理装置であって、前記制御手段は、前記ジョブ受付手段によるジョブ受付時、又は、受け付けられたジョブの実行中の少なくとも一方において、当該ジョブで指定された方の露光装置による処理が不可能である場合には、基板の搬送先を、他方の露光装置に変更するものである。
【００１４】
この構成によれば、制御手段は、ジョブで指定された方の露光装置による処理が不可能である場合には、基板の搬送先を、他方の露光装置に変更するので、ジョブで指定された露光装置による露光処理が不可能な場合であっても、基板処理装置による露光処理が確実に実行される。
【００１５】
また、請求項６に記載の発明は、基板に対して、予め定められた一連の処理を施す複数の処理ユニットを有する複合処理部を複数備えた基板処理装置であって、
前記各複合処理部には、露光装置に対して基板を搬出入するインターフェース部が備えられ、このインターフェース部は、少なくとも、インターフェース部の前段階の処理ユニット、露光装置、及び基板を一時的に待機させるためのバッファ部との間で基板の受け渡しを行う基板搬送ロボットを備え、
前記各複合処理部のそれぞれに備えられているインターフェース部の間には、それぞれのインターフェース部に備えられている基板搬送ロボットの間で基板の受け渡しを行うための基板受渡機構が設けられているものである。
【００１６】
また、請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の基板処理装置であって、前記各複合処理部は、前記インターフェース部の位置で基板搬送方向が折り返す略Ｕ字型とされているものである。
【００１７】
これらの構成によれば、上記基板搬送機構によって、第１及び第２のインターフェース間で基板の受け渡しを行うことで、１つの基板に対して、上記第１及び第２のそれぞれの露光装置で露光処理を行うことが可能になる。また、いずれか一方の複合処理部において、露光装置よりも基板搬送方向上流側に配置されている処理ユニット及び露光装置で処理を終えた基板を、基板受渡機構を介して他方の複合処理部に搬送し、当該他方の複合処理部において、露光装置よりも基板搬送方向下流側の処理ユニットでの処理を続行することが可能になる。
【００１８】
また、請求項８に記載の発明は、請求項６又は請求項７に記載の基板処理装置であって、前記基板受渡機構は、コンベア又は基板搬送ロボットからなるものである。
【００１９】
この構成によれば、上記基板搬送機構を簡単な構成で実現することができる。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１に記載の発明によれば、従来の基板処理装置の基本構成を変更して、２つの露光装置で露光処理を行うことができるような構成とする場合であっても、露光装置周りの装置の位置を変更しなくてよいため、クリーンルーム全体のレイアウトを大幅に変更する必要が生じない。また、基板処理装置の基本構成を大幅に変更することなく、第２のインタフェース部を追加できるので、上記基本構成で得られていた基板処理装置の信頼性（稼働率）を低下させることもない。これにより、基板処理装置の基本構成を大幅に変更することなく、装置の信頼性を確保した上で、露光処理時間を短縮することができる。
【００２１】
請求項２に記載の発明によれば、第２インターフェース部を、基板処理装置の基本構成に対して、上記基板搬送方向に略直交する方向に備え付けることが可能になるので、基板処理装置の基板搬送方向における装置長を変更することなく、第２インターフェース部を追加して備え付けることが可能になる。
【００２２】
請求項３に記載の発明によれば、第１及び第２の各露光装置で互いに異なるパターンの露光処理を行うので、１つの基板に対して、第１及び第２露光装置の両方で連続露光を行うことによっても、露光処理に要する時間を短縮することができる。また、例えば、基板に対して大型サイズ用パネルを露光した後、基板に未露光部分が残る場合は、当該残存部分に小型サイズ用パネルを露光すること等が可能になるので、大型サイズの基板の使用効率を向上させることができる。
【００２３】
請求項４に記載の発明によれば、ジョブ受付手段によってジョブが受け付けられる時点で、基板を第１及び第２露光装置のいずれに搬送するかが決まっているので、ジョブ管理の手間を低減することができる。例えば、従来は、１つの基板に対して第１及び第２露光装置のそれぞれで露光処理を行うように２つのジョブを設定しておき、基板に対する露光処理実行の直前で、基板を第１及び第２露光装置のいずれに搬送するかを決定して基板搬送先を振り分けていたため、基板が搬送されなかった露装置側のジョブを取り消す必要があったが、これに対して、当該請求項４に記載の発明では、最初から基板搬送先となる露光装置が設定されているので、このようなジョブ取り消しの手間が生じない。
【００２４】
請求項５に記載の発明によれば、ジョブで指定された露光装置による露光処理が不可能な場合であっても、基板処理装置による露光処理が確実に実行される。
【００２５】
請求項６及び請求項７に記載の発明によれば、上記基板搬送機構によって、第１及び第２のインターフェース部間で基板の受け渡しを行うことによって、１つの基板に対して、第１及び第２の露光装置で露光処理を行うことが可能になる。また、いずれか一方の複合処理部において、露光装置よりも基板搬送方向上流側に配置されている処理ユニット及び露光装置で処理を終えた基板を、基板受渡機構を介して他方の複合処理部に搬送し、当該他方の複合処理部において、それに備えられているインターフェース部よりも基板搬送方向下流側の処理ユニットで処理を続行することが可能になる。そのため、基板に対して処理を行う処理ユニットを、それぞれの複合処理部から選択して、自由な使い勝手を実現することができる。
【００２６】
請求項８に記載の発明によれば、上記基板搬送機構を簡単な構成で実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の実施形態について図面を用いて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置を含む基板処理システムＡを示している。基板処理システムＡは、例えば、液晶表示器用のガラス基板の処理においてフォトリソグラフィ工程の一部を担う装置で、レジスト塗布前の洗浄処理からレジスト塗布・露光・現像等までを連続して順次行うように構成されている。基板処理装置１は、この基板処理システムＡから露光処理部１００を除いたものである。
【００２８】
基板処理装置１は、同図に示すように、基板供給部であるインデクサー部２と、複合処理部として、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０、レジスト塗布ユニット３０、プリベークユニット４０、現像ユニット８０、及びポストベークユニット９０の各処理ユニットを有している。基板処理装置１は、インデクサー部２から供給される基板を、所定の搬送順序で各単位処理部に搬送しながら各単位処理部で処理した後、再度、上記インデクサー部２に基板を戻すように、インデクサー部２に対して他の処理部がＵ字型に接続されたレイアウト構成となっている。
【００２９】
インデクサー部２には、基板を収納したカセット４を載置するカセット載置部と、基板搬送装置３が設けられ、上記カセット載置部にセットされたカセット４から基板搬送装置３により基板を取り出して洗浄ユニット１０に受け渡すとともに、処理後の基板をポストベークユニット９０から受け取って元のカセット４に収納するように構成されている。
【００３０】
洗浄ユニット１０は、搬入部１１、ＵＶオゾン洗浄部１２、水洗部１３、液滴除去部１４及び搬出部１５を有し、インデクサー部２から供給された基板を例えば水平姿勢で搬送しながら洗浄処理を施すように構成されている。
【００３１】
脱水ベークユニット２０は、搬入部２１、加熱部２２、密着強化処理部２３及び冷却部２４を有しており、洗浄処理を終えた基板に対し、まず、加熱部２２において加熱処理を施して水分を除去し、レジスト液の密着性を向上させるべく密着強化処理部２３においてＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）を塗布する。そして、最後に冷却部２４において基板に冷却処理を施すように構成されている。
【００３２】
レジスト塗布ユニット３０は、搬入部３１、スピンコータ部３２、減圧乾燥部３３、エッジリンス部３４及び搬出部３５を有しており、まず、スピンコータ部３２において基板の表面に均一なレジスト膜を形成し、これを減圧乾燥部３３で減圧ベークした後、エッジリンス部３４において基板周縁の不要なレジスト膜を除去するように構成されている。
【００３３】
プリベークユニット４０は、加熱部と冷却部とを多段に備えた２つの処理部４１を有しており、これら処理部４１の間に介設されたロボット４２により、該処理部４１に対して基板を出し入れして基板に加熱及び冷却処理を施すように構成されている。
【００３４】
露光処理部１００は、第１露光装置１０１，第２露光装置１０２を有している。第１露光装置１０１，第２露光装置１０２は、例えば、縮小投影露光機等の露光機等であり、プリベーク後の基板を露光する。第１露光装置１０１，第２露光装置１０２は、プリベークユニット４０から搬送されてきた基板に対して、その一方又は両方で露光処理を行うようになっている。
【００３５】
第１露光装置１０１及び第２露光装置１０２と、基板処理装置１のプリベークユニット４０との間には、インターフェース部６が設けられている。インターフェース部６は、第１インターフェース部６０及び第２インターフェース部６１を有する。第１インターフェース部６０は、多数の基板を収納可能とするバッファ部６０１と、プリベークユニット４０、露光装置１０１及びバッファ部６０１との間で基板の受け渡しを行う基板搬送ロボット６０３と、周辺露光装置６０４とが備えられており、露光前及び露光後の基板を基板搬送ロボット６０３によりバッファ部６０１に収納して一時的に基板を待機させるようになっている。バッファ部６０１には、第２インターフェース部６１（第２露光装置１０２）側へ基板を受け渡すために、基板が一時的が待機される受け渡しステージ６０５が設けられている。
【００３６】
第２インターフェース部６１には、第１インターフェース部６０と同様に、バッファ部６１１と、基板搬送ロボット６１３と、周辺露光装置６１４とが備えられている。第２インターフェース部６１の基板搬送ロボット６１３は、露光装置１０２と、バッファ部６１１と、第１インターフェース部６０側のバッファ部６０１に設けられている受け渡しステージ６０５との間で基板の受け渡しを行うようになっている。さらに、基板搬送ロボット６１３には、基板搬送ロボット６１３を、図１に示すＹ方向（複合処理部の処理ユニット間における基板搬送方向に略直交する方向）に移動させる移動機構６１６が設けられている。この移動機構６１６によって、基板搬送ロボット６１３は、第２インターフェース部６１側の露光装置１０２と、第１インターフェース部６０の受け渡しステージ６０５との間を走行するようになっている。
【００３７】
現像ユニット８０は、搬入部８１、現像部８２、水洗乾燥部８３及び搬出部８４を有しており、現像部８２では、例えば、現像液を基板に対して噴霧しながら現像処理を施すように構成されている。
【００３８】
ポストベークユニット９０は、搬入部９１、加熱部９２、冷却部９３及び搬出部９４を有しており、まず、現像処理の後の基板に対して加熱処理を施して基板上に残留した現像液や洗浄液を蒸発除去し、その後、冷却処理を施すように構成されている。
【００３９】
なお、図１中、符号７及び８は、基板の載置テーブルであり、レジスト塗布ユニット３０とプリベークユニット４０との間での基板の受渡し、あるいはプリベークユニット４０とバッファ部６０１との間での基板の受渡しの際に、一時的に基板が載置されるようになっている。また、符号７０は、露光処理後の基板を現像ユニット８０まで搬送するコンベアである。
【００４０】
図２は、上記第２インターフェース部６１に備えられている基板搬送ロボット６１３及び移動機構６１６を示す斜視図である。基板搬送ロボット６１３は、移動機構６１６により、第２インターフェース部６１において、図２及び図１に示すＹ方向に沿って移動するとともに、ハンド６１３ａを水平方向（例えばＸ方向）に移動させて、露光装置１０２、バッファ部６１１、及び第１インターフェース部６０側の受け渡しステージ６０５との間で基板の受け渡しを行うように構成されている。
【００４１】
移動機構６１６は、基板搬送ロボット６１３を、図２のＹ方向（複合処理部の処理ユニット間における基板搬送方向に略直交する方向）に移動させるものである。移動機構６１６は、ガイドレール６１６ｂと基台６１６ｃとを備える。ガイドレール６１６ｂは、Ｙ方向に延びて第２インターフェース部６１の本体底部に固定されている。基台６１６ｃは、ガイドレール６１６ｂに沿って往復移動自在となっている。
【００４２】
基台６１６ｃ内には、移動機構を水平移動させるための駆動部が設けられており、この駆動部を動作制御する駆動部コントローラ（後述）からの指令に応じて、基台６１６ｃをＹ方向に移動するようになっている。基台６１６ｃには、ハンド６１３ａを備えた基板搬送ロボット６１３が固定されており、基板搬送ロボット６１３がＹ方向における任意の位置に移動可能となっている。
【００４３】
基板搬送ロボット６１３は、ハンド６１３ａと、ロボット本体６１３ｅと、回転軸６１３ｆと、伸縮アーム部６１３ｈとを備えている。回転軸６１３ｆは、ロボット本体６１３ｅの上面には、回転軸A1を軸として回転する。伸縮アーム部６１３ｈは、互いに回転可能に菱形上に連結された４つのアーム６１３ｊを有する。これらアーム６１３ｊを連結する４つの軸のうち、図２におけるＸ方向手前側のアーム６１３ｊ先端にハンド６１３ａが取り付けられている。
【００４４】
図示を省略するが、基板搬送ロボット６１３には、回転軸６１３ｆを回転軸A1回りに回転させる駆動源が組み込まれている。基板搬送ロボット６１３は、インターフェース制御部からの指令に応じて、ロボットコントローラが上記駆動源を制御することにより、回転軸６１３ｆを回転軸A1回りに回転させる。また、ハンド６１３ａを進退させる機構は、各アーム６１３ｊの連結部分に設けられたプーリと、各プーリに巻回されたタイミングベルトと、ロボット本体６１３ｅ内に設けられたプーリ回転駆動用のモータ等で構成され（いずれも図略）、このモータの駆動力がプーリやタイミングベルトを介してアーム６１３ｊに伝達されることで伸縮アーム部６１３ｈが水平方向に移動するようになっている。これにより、ハンド６１３ａにより基板を吸着保持した状態で、ハンド６１３ａがＸＹ方向に自在に移動する。
【００４５】
また、移動機構６１６により、基板搬送ロボット６１３自体がＹ方向に移動自在であるので、基板搬送ロボット６１３によって、露光装置１０２、バッファ部６１１、及び第１インターフェース部６０側の受け渡しステージ６０５との間で基板の受け渡しを行うことが可能となっている。
【００４６】
図３は、第１インターフェース部６０を制御する制御ユニットの電気的構成を簡易に示したブロック図である。この制御ユニット６００は、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭを備えたインタフェース制御部６００１を備えている。このインターフェース制御部６００１は、ＬＡＮ・Ｉ／Ｆ６００２を介して他の処理部及びホストコンピュータと電気的に接続されてローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）が形成されており、他の処理部やホストコンピュータと各種のデータを相互にやり取りしながら、第１インターフェース部６０の基本的な動作を制御する。インターフェース制御部６００１には、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭを備えたロボットコントローラ６００３が接続されており、インターフェース制御部６００１から受け取った、基板搬送ロボット６０３の動作に関する搬送命令に従って基板搬送を行う。なお、センサ６００４は、基板搬送ロボット６０３のハンド上に基板が保持されているか否かを検出するセンサである。
【００４７】
図４は、第２インターフェース部６１を制御する制御ユニットの電気的構成を簡易に示したブロック図である。第２インターフェース部６１の制御ユニット６１０は、第１インターフェース部６０の制御ユニット６０００と同様に、インターフェース制御部６１０１、ＬＡＮ・Ｉ／Ｆ６１０２、ロボットコントローラ６１０３、及びセンサ６１０４を備えている。第２インターフェース部６１の制御ユニット６１０は、さらに、移動機構６１６を図１及び図２のＹ方向に移動させる移動機構の駆動部を駆動制御する駆動部コントローラ６１０５を備えている。この駆動部コントローラ６１０５は、インターフェース制御部６１０１によって制御される。ロボットコントローラ６１０３及び駆動部コントローラ６１０５は、インターフェース制御部６１０１から受け取った、基板搬送ロボット６１３の動作に関する搬送命令に従って基板搬送を行う。
【００４８】
上記構成の下、基板搬送ロボット６０３及び６１３を駆動制御することで、前段階のプリべークユニット４０から搬送されてきた基板を、第１インターフェース部６０及び／又は第２インターフェース部６１を介して、第１露光装置１０１又は／及び第２露光装置１０２に搬送する。例えば、プリべークユニット４０から搬送されてきた基板を、(1)第１露光装置１０１に搬送する場合は、載置テーブル８に載置された基板を、基板搬送ロボット６０３によって第１露光装置１０１に搬送し、(2)基板を第２露光装置１０２に搬送する場合は、載置テーブル８に載置された基板を、第１インターフェース部６０側の基板搬送ロボット６０３によって受け渡しステージ６０５に搬送し、第２インターフェース部６１側の基板搬送ロボット６１３及び移動機構６１６により、当該受け渡しステージ６０５上の基板を第２露光装置１０２に搬送する。
【００４９】
(3)第１露光装置１０１及び第２露光装置１０２の両方で基板に対する露光処理を行う場合は、載置テーブル８に載置された基板を、基板搬送ロボット６０３により第１露光装置１０１に搬送させ、露光処理を終えた基板を基板搬送ロボット６０３により第１露光装置１０１から取り出して受け渡しステージ６０５に載置させる。そして、第２インターフェース部６１側の基板搬送ロボット６１３及び移動機構６１６により当該基板を受け渡しステージ６０５から第２露光装置１０２に搬送させ、露光処理を終えた基板を、基板搬送ロボット６１３により第２露光装置１０２から取り出して、第１インターフェース部６０側の受け渡しステージ６０５に載置させ、基板搬送ロボット６０３によって、この基板を次の段階の処理ユニットである現像ユニット８０側に搬送させる。
【００５０】
図５は、基板処理システムＡの制御構成を示すブロック図である。この制御システムは、ホストコンピュータ３００によって、このホストコンピュータ３００に通信ライン３１０で接続された少なくとも１台以上の基板処理装置１と、露光処理部１００とを制御するものである。
【００５１】
ホストコンピュータ３００は、システム全体の動作制御を司るＣＰＵ３０１、基本プログラムであるＢＩＯＳ（basic input/output system）等を記憶するＲＯＭ３０２、ＣＰＵ３０１の作業領域として使用され、種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ３０３、処理用ソフトウェアや作業データを記憶する磁気ディスク３０４、及び外部との通信を行う通信部３０５とを備える。ＣＰＵ３０１は、バス３０６を介してＲＯＭ３０２、ＲＡＭ３０３、磁気ディスク３０４及び通信部３０５と接続されている。また、ホストコンピュータ３００の通信部３０５は、通信ライン３１０により基板処理装置１と通信可能に接続されている。ホストコンピュータ３００は、ＣＰＵ３０１が磁気ディスク３０４から読み出した処理用ソフトウェアに従って、各基板処理装置１における処理全体を管理する。
【００５２】
基板処理装置１は、制御部１１０、通信部１１１、第１インターフェース部６０、第２インターフェース部６１、他の処理ユニット、異常検出部１１２及びジョブ受付部１１３が設けられている。コンピュータ等からなる制御部１１０は、第１インターフェース部６０、第２インターフェース部６１及び他の処理ユニット等と電気的に接続されており、それらを制御する。また、第１インターフェース部６０、第２インターフェース部６１を含む各処理ユニットは、異常検出部１１２に接続されている。
【００５３】
異常検出部１１２は、例えば、センサや流量計等によって構成されており、第１インターフェース部６０，第２インターフェース部６１を含む各処理ユニットの動作異常を検出する。いずれかの処理ユニットでの動作異常を異常検出部１１２が検出すると、動作異常が発生した旨及び異常が発生した処理ユニットを制御部１１０に伝達する。
【００５４】
ジョブ受付部（ジョブ受付手段）１１３は、複合処理部によって基板にどのような処理を行うかを示すジョブを受け付ける。例えば、キーボード等の入力装置及び入力装置から入力された指示を受け付ける回路等からなる。このジョブには、第１露光装置１０１，第２露光装置１０２のいずれで基板への露光処理を行うかの指示、又は第１露光装置１０１，第２露光装置１０２の両方で基板への露光処理を行う指示が含まれる。
【００５５】
制御部（制御手段）１１０は、動作異常が発生した旨及び異常が発生した処理ユニットの情報を異常検出部１１２から受け取ると、 (1)第１インターフェース部，第２インターフェース部６１に動作異常が発生している場合は、基板に対する処理を中断させたり、(2)第１及び第２の露光装置１０１，１０２の一方のみに動作異常があり、他の露光装置に異常がなく、基板の搬送振り替えが可能な場合には、基板の搬送先となる露光装置を変更する、等の処理を行う。なお、この振り替え処理は、両方の露光装置で同一パターンの露光処理を行っている場合に特に有効である。この処理の詳細は、次の図６で説明する。
【００５６】
図６は、基板処理装置１による第１露光装置１０１，第２露光装置１０２への基板搬送時の処理を示すフローチャートである。当該処理は、両方の露光装置で同一パターンの露光処理を行っている場合であって、第１露光装置１０１又は第２露光装置１０２のいずれか一方を使用して露光処理を行う場合に有効な処理である。
【００５７】
基板処理装置１のジョブ受付部１１３が、基板に対してどのような処理を行うかを示すジョブを受け付けると（Ｓ１でＹＥＳ）、制御部１１０は、当該ジョブが示す内容に基づいて、基板の搬送先となる露光装置が第１露光装置１０１又は第２露光装置１０２のいずれであるかを判断し、異常検出部１１２から受け取る情報に基づいて、当該基板搬送先となる露光装置に基板の搬送が可能であるか否かを判別する（Ｓ２）。
【００５８】
基板の搬送先となる露光装置に動作異常等が検出され、この露光装置に対して基板を搬送できない場合（Ｓ２でＮＯ）、制御部１１０は、異常検出部１１２から受け取る情報に基づいて、他方の露光装置に動作異常が無いかを判断し、動作異常が無く基板搬送先として変更可能である場合は（Ｓ３でＹＥＳ）、基板搬送先を当該他方の露光装置に変更する（Ｓ４）。また、制御部１１０は、他方の露光装置にも動作異常があり、基板搬送先となる露光装置を変更できない場合は（Ｓ３でＮＯ）、基板に対する処理を中止させる（Ｓ１０）。なお、制御部１１０は、上記受け付けたジョブで示される当初の基板搬送先の露光装置に動作異常がない場合は、Ｓ３及びＳ４の処理をスキップする（Ｓ２でＹＥＳ）。
【００５９】
上記のように、基板搬送先となる露光装置を確定し、基板に対する複合処理部による処理を開始した後においても（Ｓ５）、制御部１１０は、異常検出部１１２から受け取る情報に基づいて、基板搬送先の露光装置に動作異常が発生していないかを判断して、当該露光装置に基板を搬送できるかを判断する（Ｓ６）。この時点で、基板搬送先の露光装置に基板を搬送できなくなっている場合（Ｓ６でＮＯ）、制御部１１０は、異常検出部１１２から受け取る情報に基づいて、他方の露光装置に動作異常が無いかを検出し、動作異常が無く基板搬送先として変更可能である場合は（Ｓ７でＹＥＳ）、基板搬送先を当該他方の露光装置に変更する（Ｓ８）。
【００６０】
また、制御部１１０は、他方の露光装置にも動作異常があり、基板搬送先となる露光装置を変更できない場合は（Ｓ７でＮＯ）、基板に対する処理を中止させる（Ｓ１０）。なお、制御部１１０は、基板搬送先の露光装置に動作異常がない場合は、Ｓ７及びＳ８の処理をスキップする（Ｓ６でＹＥＳ）。
【００６１】
このように、基板に対する複合処理部による処理を開始した後も、基板搬送先の露光装置に基板搬送が可能であるかの検出を続け、基板の搬送が可能な露光装置まで基板を搬送する（Ｓ９）。
【００６２】
基板処理装置１の第２実施形態を説明する。図７は、基板処理装置１の第２実施形態を示す図である。上記図１に示した第１実施形態に係る基板処理装置１は、第２インターフェース部６１側の基板搬送ロボット６１３に移動機構６１６を設け、図１のＹ方向に基板搬送ロボット６１３を移動させることにより、第１インターフェース部６０側から第２インターフェース部６１に基板を搬送可能としているが、この移動機構６１６を備える構成に代えて、図７に示す第２実施形態のように、第１インターフェース部６０と第２インターフェース部６１の間に、更なる基板搬送ロボット６２０を設けると共に、この基板搬送ロボット６２０と第２インターフェース部６１側の基板搬送ロボット６１３との基板受け渡しを可能とすべく、第２インターフェース部６１に受け渡しステージ６１７を設ける構成としてもよい。
【００６３】
この場合、第１インターフェース部６０から第２インターフェース部６１への基板の搬送は、(1)第１インターフェース部６０側の基板搬送ロボット６０３が基板を受け渡しステージ６０５に載置し、(2)両露光装置の中間位置に配設されている基板搬送ロボット６２０が、当該受け渡しステージ６０５に載置されている基板を、第２インターフェース部６１側の受け渡しステージ６１７に搬送して載置する。(3) 受け渡しステージ６１７に載置された基板を、第２インターフェース部６１側の基板搬送ロボット６１３が露光装置１０２等に搬送する、のように行われる。
【００６４】
基板処理装置１の第３実施形態を説明する。図８は、基板処理装置１の第３実施形態を示す図である。上記第１及び第２実施形態に係る基板処理装置１は、複合処理部を１つ備えた構成であるが、複合処理部が２つ設けられた構成としてもよい。すなわち、第３実施形態に係る基板処理装置１は、従来の基板搬送装置を２機連結した構成とされ、互いのインターフェース部において、基板の受け渡しが可能となるように連結されている。
【００６５】
この第３実施形態に係る基板処理装置１は、例えば、図７に示した第２実施形態と同様に、第１インターフェース部６０と第２インターフェース部６１との間に、基板搬送ロボット６２０が設けられ、第２インターフェース部６１のバッファ部６１８に受け渡しステージ６１７が設けられている。
【００６６】
この第３実施形態の基板処理装置１では、基板搬送ロボット６２０により、第１インターフェース部６０と第２インターフェース部６１との間で基板の受け渡しを行うことが可能なので、(1)２つの露光装置のそれぞれにおいて、１つの基板に対する露光処理ができることに加え、さらに、(2)一方の複合処理部において、露光装置よりも基板搬送方向上流側に配置されている処理ユニット及び露光装置で処理を終えた基板を、基板搬送ロボット６２０を介して他方の複合処理部に搬送し、当該他方の複合処理部において、露光装置よりも基板搬送方向下流側の処理ユニットで処理を続行することが可能になる。そのため、基板に対して処理を行う処理ユニットを、それぞれの複合処理部から選択して、自由な使い勝手を実現することができる。
【００６７】
図９は、基板処理装置１の第４実施形態を示す図である。上記第３実施形態では、２つの複合処理部の互いのインターフェース部の間において、基板搬送ロボット６２０が基板を受け渡す構成とされているが、図９に示す第４実施形態に係る基板処理装置１のように、基板搬送ロボット６２０に代えて、バイパスコンベア（コンベア方式による基板搬送機構）６３０を設け、一方のインターフェース部から他方のインターフェース部に基板を受け渡す構成としてもよい。
【００６８】
このように、バイパスコンベア６３０によって両インターフェース部間で基板を受け渡す構成とした場合、両方の複合処理部の間の空間であって、バイパスコンベア６３０の下方部分には何らの機構も設けずにスペースを確保することが可能であり、バイパスコンベア６３０を両インターフェース部間に橋渡して取り付けることが可能になる。そのため、バイパスコンベア６３０の下方スペースを、装置操作者のための通路スペースとして確保可能になる。
【００６９】
なお、本発明は上記実施の形態の構成に限られず種々の変形が可能である。例えば、上記第１及び第２実施形態に係る基板処理装置１には、第１インターフェース部６０及び第２インターフェース部６１の２つのインターフェース部が設けられているが、基板処理装置１に設けられるインターフェース部の数は２つには限定されず、３以上であっても構わない。その場合、３機目以降のインターフェース部も、上記第１及び第２実施形態に係る基板処理装置１における第１インターフェース部６０，第２インターフェース部６１と同様に、複数のインターフェース同士が基板受け渡し可能に連結される。
【００７０】
また、上記第３及び第４実施形態に係る基板処理装置１には、２つの複合処理部が備えられているが、基板処理装置１に備えられる複合処理部の数は２つには限定されず、３以上であっても構わない。その場合、３機目以降の複合処理部も、上記第３及び第４実施形態に係る基板処理装置１と同様にして、各複合処理部のインターフェース部同士が基板受け渡し可能に連結される。
【００７１】
また、上記各実施形態に示した基板処理装置１の構成及び処理は、あくまでも一例にすぎず、上記構成及び処理に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板処理装置を含む基板処理システムを示している。
【図２】第２インターフェース部に備えられている基板搬送ロボット及び移動機構を示す斜視図である。
【図３】第１インターフェース部を制御する制御ユニットの電気的構成を簡易に示したブロック図である。
【図４】第２インターフェース部を制御する制御ユニットの電気的構成を簡易に示したブロック図である。
【図５】基板処理システムの制御構成を示すブロック図である。
【図６】基板処理装置による第１露光装置，第２露光装置への基板搬送時の処理を示すフローチャートである。
【図７】基板処理装置の第２実施形態を示す図である。
【図８】基板処理装置の第３実施形態を示す図である。
【図９】基板処理装置の第４実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００７３】
Ａ        基板処理システム
１        基板処理装置
１１０    制御部
１１１    通信部
１１２    異常検出部
１１３    ジョブ受付部
１００    露光処理部
１０１    第１露光装置
１０２    第２露光装置
６０      第１インターフェース部
６０１    バッファ部
６０３    基板搬送ロボット
６０４    周辺露光装置
６０５    受け渡しステージ
６００    制御ユニット
６００１  インターフェース制御部
６００３  ロボットコントローラ
６００４  センサ
６１      第２インターフェース部
６１１    バッファ部
６１３    基板搬送ロボット
６１３ａ  ハンド
６１６ｂ  ガイドレール
６１６ｃ  基台
６１３ｅ  ロボット本体
６１３ｆ  回転軸
６１３ｈ  伸縮アーム部
６１３ｊ  アーム
６１４    周辺露光装置
６１６    移動機構
６１７    受け渡しステージ
６１８    バッファ部
６１０    制御ユニット
６１０１  インターフェース制御部
６１０３  ロボットコントローラ
６１０４  センサ
６１０５  駆動部コントローラ
６２０    基板搬送ロボット
６３０    バイパスコンベア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006024642.tif 000009
【図８】
2006024642.tif 000010
【図９】
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