(57)【要約】【課題】  信頼性の高い電子部品装置の実現に向けて、優れた流動性を発現し、速硬化性と保存安定性とを両立することができる新規化合物、その化合物を含有する硬化促進剤及び樹脂組成物、並びにそのような組成物によって封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】    下記一般式（I）で示されることを特徴とする化合物。  【化１】2006182912.tif 000024（式（Ｉ）中、Ｒ1〜Ｒ３及びＲ７〜Ｒ１０は、炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ４〜Ｒ６は、水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ４とＲ５は結合して環状構造となっていてもよい。）【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（I）で示されることを特徴とする化合物。
【化１】
2006182912.tif 000023
（式(I)中、Ｒ1〜Ｒ３及びＲ７〜Ｒ１０は、炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、
Ｒ４〜Ｒ６は、水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ４とＲ５が結合して環状構造となっていてもよい。）
【請求項２】
一般式（I）において、Ｒ１〜Ｒ３及びＲ７〜Ｒ１０がメチル基、エチル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、フェニル基、ｐ-トリル基、ｍ-トリル基、ｏ-トリル基、ｐ-メトキシフェニル基、ｍ-メトキシフェニル基、ｏ-メトキシフェニル基からなる群から選ばれる基であり、Ｒ４〜Ｒ６が水素原子であることを特徴とする請求項１に記載の化合物。
【請求項３】
一般式（I）において、Ｒ１〜Ｒ３及びＲ７〜Ｒ１０がフェニル基であり、Ｒ４〜Ｒ６が水素原子であることを特徴とする請求項１または２に記載の化合物。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の１種以上の化合物を含有することを特徴とする硬化促進剤。
【請求項５】
（Ａ）請求項４に記載の１種以上の硬化促進剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）硬化剤をさらに含有することを特徴とする請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｄ）無機充填剤をさらに含有することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｂ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂のエポキシ化物からなる群から選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項５から７のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｃ）硬化剤が、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型樹脂、ノボラック型フェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の硬化剤を含有することを特徴とする請求項６から８のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項５から９のいずれかに記載の樹脂組成物によって封止された素子を備えることを特徴とする電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規化合物、該化合物を含有する硬化促進剤、およびそれを含む樹脂組成物であって、特に、成形材料、積層板用又は接着剤用材料として好適な樹脂組成物、その樹脂組成物によって封止された素子を備えた電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、成形材料、積層板用及び接着剤用材料等の分野において、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂が広範囲で使用されている。これらの硬化性樹脂には、生産性向上の観点から速硬化性が要求されるため、硬化性樹脂組成物には硬化反応を促進する化合物、すなわち硬化促進剤が一般に用いられている。また、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品の素子に関する封止技術の分野では、硬化性樹脂の中でも、特にエポキシ樹脂をベースとした組成物が広く用いられている。その理由としては、エポキシ樹脂が成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性においてバランスがとれているためである。特に、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック硬化剤との組み合わせは、上記諸特性において優れたバランスを有するため、ＩＣ封止用成形材料のベース樹脂として主流になっている。そして、そのようなエポキシ樹脂組成物においても、一般に、３級アミン、イミダゾール等のアミン化合物、及びホスフィン類、ホスホニウム等のリン化合物といった硬化促進剤が使用されている。
【０００３】
一方、近年、電子部品の素子の封止技術では、電子部品のプリント配線板への高密度実装化が進んでおり、これに伴い従来のピン挿入型パッケージよりも表面実装型パッケージが主流となりつつある。しかしながら、ピン挿入型パッケージと比較して表面実装型パッケージでは、はんだ付け時のパッケージクラックに対する耐性、いわゆる耐リフロークラック性が低下する傾向にある。すなわち、ＩＣ、ＬＳＩ等の表面実装型ＩＣでは、実装密度を高くするために素子のパッケージに対する占有体積がしだいに大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなっている。さらに、表面実装型パッケージは、そのはんだ付け工程において、ピン挿入型パッケージよりも、より過酷な条件下にさらされることになる。より具体的には、ピン挿入型パッケージでは、ピンを配線板に挿入した後に配線板裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが高温に直接さらされることがないのに対し、表面実装型ＩＣでは配線板表面に仮止めを行った後に、はんだバスやリフロー装置等で処理を行うため、パッケージは高温のはんだ付け温度に直接さらされることになる。その結果、ＩＣパッケージが吸湿した場合、はんだ付け時に吸湿水分が急激に膨張してパッケージクラックに至ることがあり、パッケージ成形における大きな問題になっている。
【０００４】
このような状況下、表面実装型パッケージにおける耐リフロークラック性を改良するために、無機充填剤の含有量を高めたエポキシ樹脂組成物が報告されている。しかし、無機充填剤の含有量の増加に伴って、樹脂組成物の流動性が低下し、成形時に充填不良、ボイド発生等の成形上の障害、またはＩＣチップのボンディングワイヤの断線による導通不良の発生といった、パッケージの性能低下を招くことが多い。そのため無機充填剤の含有量の増加には限界があり、その結果として耐リフロークラック性の著しい改善を達成することは困難であった。特に、そのようなエポキシ樹脂組成物に速硬化性の観点からトリフェニルホスフィン等のリン系硬化促進剤や１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のアミン系硬化促進剤を添加した場合には、樹脂組成物の流動性が著しく低下する傾向があるため、パッケージの耐リフロークラック性の改善に加えて、樹脂組成物の流動性の改善が望まれているのが現状である。
【０００５】
無機充填剤を高比率で含有するエポキシ樹脂組成物の流動性を改善するために、例えば、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を硬化促進剤として用いる方法が提案されている（特許文献１を参照）。しかし、そのような硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物は、外気湿度の影響を受けやすく保存安定性に劣る傾向がある。そのため、パッケージ特性にばらつきが生じ易く、また、製造、輸送及び使用時の環境における厳密な管理が必要となり、取り扱い性に劣る傾向がある。別法として、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートを硬化促進剤として用いる方法がある（特許文献２を参照）。しかし、この方法によるエポキシ樹脂組成物は、優れた保存安定性を示す一方で、硬化に時間がかかり、封止作業時の生産性を低下させる傾向がある。
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１５７４９７号公報
【特許文献２】特公昭５１−２４３９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように、優れた流動性を示すとともに、保存安定性および速硬化性の両方において満足できるエポキシ樹脂組成物の実現は難しく、そのような樹脂組成物に対するニーズがある。したがって、本発明では、そのような各種特性を兼ね備えた樹脂組成物の実現に向けて適切な硬化促進剤、それを含む樹脂組成物、およびその樹脂組成物によって封止された素子を備えた信頼性の高い電子部品装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討を重ね、硬化促進剤として適切な新規化合物を見出し、以下に示す発明を完成するに至った。
（１）下記一般式(I)で示されることを特徴とする化合物。
【０００９】
【化１】
2006182912.tif 000002
（式(I)中、Ｒ1〜Ｒ３及びＲ７〜Ｒ１０は、炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ４〜Ｒ６は、水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ４とＲ５が結合して環状構造となっていてもよい。）
（２）一般式（I）において、Ｒ１〜Ｒ３及びＲ７〜Ｒ１０がメチル基、エチル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、フェニル基、ｐ-トリル基、ｍ-トリル基、ｏ-トリル基、ｐ-メトキシフェニル基、ｍ-メトキシフェニル基、ｏ-メトキシフェニル基からなる群から選ばれる基であり、Ｒ４〜Ｒ６が水素原子であることを特徴とする上記（１）に記載の化合物。
（３）一般式（I）において、Ｒ１〜Ｒ３及びＲ７〜Ｒ１０がフェニル基であり、Ｒ４〜Ｒ６が水素原子であることを特徴とする上記（１）または（２）に記載の化合物。
（４）上記（１）から（３）のいずれかに記載の１種以上の化合物を含有することを特徴とする硬化促進剤。
（５）（Ａ）上記（４）に記載の１種以上の硬化促進剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
（６）（Ｃ）硬化剤をさらに含有することを特徴とする上記（５）に記載の樹脂組成物。
（７）（Ｄ）無機充填剤をさらに含有することを特徴とする上記（５）又は（６）に記載の樹脂組成物。
（８）（Ｂ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物からなる群から選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする上記（５）から（７）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（９）（Ｃ）硬化剤が、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂の共重合型樹脂、ノボラック型フェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の硬化剤を含有することを特徴とする上記（６）から（８）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（１０）上記（５）から（９）のいずれかに記載の樹脂組成物によって封止された素子を備えることを特徴とする電子部品装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による新規化合物を含有する硬化促進剤は優れた流動性を発現し、速硬化性と優れた保存安定性とを両立することが可能である。したがって、そのような硬化促進剤を用いて構成される樹脂組成物をＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品の素子を封止する際に使用することによって、封止作業の生産性を高めるとともに、信頼性の高い電子部品を提供することが可能となり、その工業的価値は高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明について詳細に説明する。本発明による新規化合物は、下記一般式（Ｉ）で示される化合物である。
【００１２】
【化２】
2006182912.tif 000003
（式(I)中、Ｒ1〜Ｒ３及びＲ７〜Ｒ１０は、炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ４〜Ｒ６は、水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ４とＲ５が結合して環状構造となっていてもよい。）
なお、本明細書で使用する用語「炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基」は、炭素数１〜１８を有し、それぞれ置換されても又は非置換であってもよい、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、および芳香族炭化水素基を含む。
【００１３】
上記脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、アリル基、及びビニル基等、並びにそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン等で置換したもの等が挙げられる。特に限定されるものではないが、好ましくは、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、オクチル基、またはベンジル基である。
【００１４】
上記脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン等で置換したもの等が挙げられる。特に限定されるものではないが、好ましくはシクロヘキシル基である。
【００１５】
上記芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基等のアリール基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert−ブチルフェニル基等のアルキル基置換アリール基、及びメトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert−ブトキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基等、並びにそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン等で置換したもの等が挙げられる。特に限定されるものではないが、好ましくは、フェニル基、ｐ-トリル基、ｍ-トリル基、ｏ-トリル基、ｐ-メトキシフェニル基、ｍ-メトキシフェニル基、ｏ-メトキシフェニル基である。
【００１６】
一般式(I)において、Ｒ４とＲ５が結合して環状構造となる場合は、特に限定されるものではないが、例えば、下記一般式（II）〜（IV）で示される化合物が挙げられる。
【００１７】
【化３】
2006182912.tif 000004
特に限定されるものではないが、一般式(I)において、Ｒ1〜Ｒ３及びＲ７〜Ｒ１０がそれぞれ独立して、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、フェニル基、ｐ-トリル基、ｍ-トリル基、ｏ-トリル基、ｐ-メトキシフェニル基、ｍ-メトキシフェニル基、ｏ-メトキシフェニル基からなる群から選ばれる基であり、Ｒ４〜Ｒ６がそれぞれ独立して水素原子、メチル基、tert-ブチル基、フェニル基から選ばれる基であるか又はＲ４とＲ５が結合して上記一般式（II）で示される環状構造を有し、Ｒ６が水素原子である化合物が好ましい。
【００１８】
一般式(I)において、Ｒ1〜Ｒ３及びＲ７〜Ｒ１０がそれぞれ独立して、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、フェニル基、ｐ-トリル基、ｍ-トリル基、ｏ-トリル基、ｐ-メトキシフェニル基、ｍ-メトキシフェニル基、ｏ-メトキシフェニル基からなる群から選ばれる基であり、Ｒ４〜Ｒ６が水素原子である化合物がより好ましい。そのような化合物の具体例として、Ｒ1〜Ｒ３及びＲ７〜Ｒ１０が、それぞれ独立してフェニル基であり、Ｒ４〜Ｒ６がそれぞれ独立して水素である化合物が挙げられる。
【００１９】
一般式(I)で示される化合物は、例えば、下記スキームに示すように、トリ置換ホスフィンおよびｐ-キノン類の付加反応物に酸を加えて分子間塩を形成させた後、金属テトラ置換ボレートを加えて分子間塩のアニオン部を交換反応する方法によって製造することが可能である。
【００２０】
【化４】
2006182912.tif 000005
上記スキームにおいて、Ｒ1〜Ｒ３、Ｒ４〜Ｒ６、及びＲ７〜Ｒ１０は、先に説明した通りである。また、ＨＸは無機酸又は有機酸を示し、Ｘ-はＨＸからプロトンが脱離した基を示し、Ｍは金属元素を示し、ｎはその価数であり正の整数を示す。
【００２１】
無機酸及び有機酸としては、トリ置換ホスフィンおよびｐ-キノン類を反応させて生成する付加体と塩を形成するブレンステッド酸であれば、特に限定されるものではない。無機酸としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸等が挙げられるがこれに限られるものではなく、有機酸としては、シュウ酸、酢酸、安息香酸等が挙げられるが、これに限られるものではない。
【００２２】
Ｍｎ＋としては、テトラ置換ボレートと塩を形成することが可能な金属イオンであれば特に限定されるものではない。例えば、Ｌｉ−、Ｎａ−、Ｋ−、Ｒｂ−、Ｃｓ−、Ｂｅ２−、Ｍｇ２−、Ｃａ２−、Ｂａ２−、Ｂｅ２−、Ｆｅ３−、Ｃｕ２−、Ｚｎ２−、Ｎｉ２−、Ａｇ−等が挙げられる。
【００２３】
なお、上記スキームに従って一般式(I)で示される本発明の化合物を製造する場合、反応溶媒を用いることもできる。トリ置換ホスフィンおよびｐ-キノン類の付加反応物と金属テトラ置換ボレートとの反応を達成するのに好ましい反応溶媒としては、例えば、メタノール、メタノール／水混合溶媒等が挙げられる。しかし、上記反応を達成することができれば、反応溶媒は特に限定されるものではない。
【００２４】
本発明による硬化促進剤は、上記一般式(I)で示される化合物を１種以上含有することを特徴とする。かかる硬化促進剤の使用によって樹脂組成物に優れた流動性、硬化性および保存安定性を実現することが可能である。すなわち、上記一般式(I)で示される化合物を好適な硬化促進剤として使用することができる。本発明による硬化促進剤の全重量を基準とする上記化合物の配合量は、３０重量％以上が好ましく、５０重量％以上であることがより好ましい。化合物の配合量が３０重量％未満であると、十分な効果が得られず、樹脂組成物は、硬化性及び/又は流動性に劣る傾向にある。
【００２５】
本発明による樹脂組成物は、（Ａ）硬化促進剤と（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有し、（Ａ）硬化促進剤が、先に示した本発明による硬化促進剤を１種以上含有することを特徴とする。本発明による樹脂組成物は、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填剤等の成分を含有するものであってもよく、さらに必要に応じて、イオン交換体、カップリング剤、離型剤、難燃剤、着色剤等の当技術分野において周知の各種添加剤を追加してもよい。
【００２６】
なお、樹脂組成物における（Ａ）硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が得られる範囲であれば特に制限されるものではない。しかし、吸湿時の硬化性及び流動性の観点からは、（Ｂ）エポキシ樹脂の合計１００重量部に対し、（Ａ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部で配合することが好ましく、１〜７．０重量部とすることがより好ましい。０．１重量部未満の配合量では、樹脂組成物を短時間で硬化させることが困難であり、１０重量部を超える配合量では硬化速度が速すぎて良好な成形品を形成することが困難となる傾向がある。
【００２７】
以下、本発明による樹脂組成物を構成する各種成分について詳細に説明する。
【００２８】
（Ａ）硬化促進剤は、先に説明した一般式(I)で示される化合物を１種以上含有する硬化促進剤を１種以上含むものであるが、そのような化合物に加えて、エポキシ樹脂の硬化反応を促進する周知の硬化促進剤を１種以上併用してもよい。
【００２９】
併用可能な硬化促進剤としては、例えば、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のジアザビシクロアルケン等のシクロアミジン化合物、その誘導体、それらのフェノールノボラック塩及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン類、又はこれら有機ホスフィン類と有機ボロン類との錯体やこれら有機ホスフィン類と無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物等が挙げられる。
【００３０】
上述の周知の硬化促進剤を併用して（Ａ）硬化促進剤を構成する場合、全硬化促進剤に対する一般式(I)で示される１種以上の化合物の含有量を合計で３０重量％以上、より好ましくは合計で５０重量％以上とすべきである。（Ａ）硬化促進剤における上記化合物の配合量が３０重量％未満であると、吸湿時の硬化性及び/又は流動性が低下し、本発明によって達成可能な効果が低下する傾向がある。
【００３１】
（Ｂ）エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する一般的なエポキシ樹脂であってよく、特に限定されるものではない。より具体的には、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの（ノボラック型エポキシ樹脂）；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール、スチルベン系フェノール類等のジグリシジルエーテル（ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂）、ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型またはメチルグリシジル型のエポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；ジフェニルメタン型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物；硫黄原子含有エポキシ樹脂、等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂をそれぞれ単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
上述のエポキシ樹脂の中でも、耐リフロークラック性及び流動性の観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物が好ましい。これらエポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよいが、それらの性能を発揮するためには、全エポキシ樹脂に対して、好ましくは合計で３０重量％以上、より好ましくは合計で５０重量％以上の配合量とすることが望ましい。以下、好ましいエポキシ樹脂の具体例を示す。
【００３３】
ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（V）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【００３４】
【化５】
2006182912.tif 000006
（一般式（V）中、Ｒ８は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素数４〜１８のアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｎは平均値であり、０〜１０の正の整数を示す。）
上記一般式（V）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４´位とした時の３，３´，５，５´位がメチル基でそれ以外が水素原子であるＹＸ-４０００Ｈ(ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名)、すべてのＲ８が水素原子である４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル、すべてのＲ８が水素原子の場合及びＲ８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４´位とした時の３，３´，５，５´位がメチル基でそれ以外が水素原子である場合の混合品であるＹＬ-６１２１Ｈ(ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
【００３５】
スチルベン型エポキシ樹脂としては、スチルベン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（VI）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【００３６】
【化６】
2006182912.tif 000007
（一般式（VI）中、Ｒ９及びＲ１０は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｎは平均値であり、０〜１０の正の整数を示す。）
上記一般式（VI）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ９のうち酸素原子が置換している位置を４及び４´位とした時の３，３´，５，５´位がメチル基でそれ以外が水素原子でありＲ１０の全てが水素原子の場合と、３，３´，５，５´位のうちの３つがメチル基、１つがtert−ブチル基でそれ以外が水素原子でありＲ１０の全てが水素原子の場合との混合品である、ＥＳＬＶ-２１０(ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
【００３７】
ジフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（VII）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【００３８】
【化７】
2006182912.tif 000008
（一般式（VII）中、Ｒ１１及びＲ１２は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｎは平均値であり、０〜１０の正の整数を示す。）
上記一般式（VII）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ１１の全てが水素原子でありＲ１２のうち酸素原子が置換している位置を４及び４´位とした時の３，３´，５，５´位がメチル基でそれ以外が水素原子であるＹＳＬＶ−８０ＸＹ(新日鐵化学株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
【００３９】
硫黄原子含有型エポキシ樹脂としては、硫黄原子を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、例えば下記一般式（VIII）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【００４０】
【化８】
2006182912.tif 000009
（一般式（VIII）中、Ｒ１３は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｎは平均値であり、０〜１０の正の整数を示す。）
上記一般式（VIII）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ１３のうち酸素原子が置換している位置を４及び４´位とした時の３，３´位がtert−ブチル基で６，６´位がメチル基でそれ以外が水素原子であるＹＳＬＶ−１２０ＴＥ(新日鐵化学株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
【００４１】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではなく、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ナフトールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂をグリリシジルエーテル化する等の手法を用いてエポキシ化したエポキシ樹脂が好ましい。例えば下記一般式（IX）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。
【００４２】
【化９】
2006182912.tif 000010
（一般式（IX）中、Ｒ１４及びＲ１５は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の正の整数を示す。）
上記一般式（IX）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ１４の全てが水素原子でありＲ１５がメチル基でｉ＝１であるＥＳＣＮ−１９０、ＥＳＣＮ−１９５(住友化学株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
【００４３】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料としてエポキシ化したエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（X）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【００４４】
【化１０】
2006182912.tif 000011
（一般式（X）中、Ｒ１６は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の正の整数を示す。）
上記一般式（X）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０であるＨＰ−７２００(大日本インキ化学株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
【００４５】
サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂としてはサリチルアルデヒド骨格を持つ化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば特に制限はないが、サリチルアルデヒド骨格を持つ化合物とフェノール性水酸基を有する化合物とのノボラック型フェノール樹脂等のサリチルアルデヒド型フェノール樹脂をクリシジルエーテル化したエポキシ樹脂等のサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（XI）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。
【００４６】
【化１１】
2006182912.tif 000012
（一般式（XI）中、Ｒ１７及びＲ１８は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の正の整数を示す。）
上記一般式（XI）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０、ｋ＝０であるＭＥＨ−７５００(明和化成株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
【００４７】
ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂としては、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではないが、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を用いたノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式（XII）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。
【００４８】
【化１２】
2006182912.tif 000013
（一般式（XII）中、Ｒ１９〜Ｒ２１は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、
ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示し、ｐは平均値で０〜１の正の整数を示し、
ｌ、ｍはそれぞれ平均値で０〜１１の正の整数であり（ｌ＋ｍ）は１〜１１の正の整数を示す。）
上記一般式（XII）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝１、ｊ＝０、ｋ＝０であり、Ｒ２１がメチル基であるＮＣ−７３００(日本化薬株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
【００４９】
フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物としては、フェノール、クレゾール等のフェノール類及び／又はナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルやこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではない。フェノール、クレゾール等のフェノール類及び／又はナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルやこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式（XIII）及び（XIV）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。
【００５０】
【化１３】
2006182912.tif 000014
（ここで、一般式（XIII）及び（XIV）中のＲ３７〜Ｒ４１は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
上記一般式（XIII）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０、Ｒ３８が水素原子であるＮＣ−３０００Ｓ(日本化薬株式会社製商品名)、ｉ＝０、Ｒ３８が水素原子であるエポキシ樹脂と一般式（V）のすべてのＲ８が水素原子であるエポキシ樹脂を重量比８０：２０で混合したＣＥＲ-３０００(日本化薬株式会社製商品名)等が入手可能である。また上記一般式（XIV）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０、ｊ＝０、ｋ＝０であるＥＳＮ−１７５(新日鐵化学株式会社商品名)等が市販品として入手可能である。
【００５１】
上記一般式（V）〜（XII）、（XIII）及び（XIV）中のＲ８〜Ｒ２１及びＲ３７〜Ｒ４１について、「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」とは、例えば式（V）中の８〜８８個のＲ８の全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。他のＲ９〜Ｒ２１及びＲ３７〜Ｒ４１についても式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいとの意味である。また、Ｒ８〜Ｒ２１及びＲ３７〜Ｒ４１はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えばＲ９とＲ１０の全てについて同一でも異なっていてもよい。
【００５２】
上記一般式（XII）で示されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５３】
上記一般式（V）〜（XI）、（XIII）及び（XIV）中のｎは０〜１０の範囲であることが必要で、１０を超えた場合は（Ｂ）成分の溶融粘度が高くなるため、樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形を引き起こしやすくなる。１分子中の平均ｎは０〜４の範囲に設定されることが好ましい。
【００５４】
以上、本発明による樹脂組成物に使用可能な好ましい（Ｂ）エポキシ樹脂を一般式(V)〜(XIV)に沿って例示したが、より具体的な好ましい（Ｂ）エポキシ樹脂として、耐リフロークラック性の観点では４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルが挙げられ、成形性及び耐熱性の観点では４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−ビフェニルが挙げられる。
【００５５】
本発明による樹脂組成物では、必要に応じて（Ｃ）硬化剤を用いることができる。使用可能な硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化させることができる化合物であれば、特に限定されるものではない。例えば、フェノール樹脂等のフェノール化合物、ジアミン、ポリアミン等のアミン化合物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の無水有機酸、ジカルボン酸、ポリカルボン酸等のカルボン酸化合物等が挙げられ、これらのうち１種類を単独で用いても、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも（Ａ）硬化促進剤の効果が十分に発揮されるという観点からは、フェノール樹脂が好ましい。
【００５６】
エポキシ樹脂の（Ｃ）硬化剤として使用されるフェノール樹脂としては特に制限はない。例えば、一般に硬化剤として使用される１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂であってよく、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；トリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５７】
上述のフェノール樹脂の中でも、耐リフロークラック性の観点では、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型とアラルキル型との共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂が好ましい。これらのフェノール樹脂を硬化剤として、それぞれ単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよいが、その性能を発揮するためには、全フェノール樹脂に対して、合計で３０重量％以上使用することが好ましく、合計で５０重量％以上使用することがより好ましい。以下、好ましいフェノール樹脂の具体例を示す。
【００５８】
アラルキル型フェノール樹脂としては、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルやこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（XV）〜（XVII）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【００５９】
【化１４】
2006182912.tif 000015
（一般式（XV）〜（XVII）中、Ｒ２２〜Ｒ２８は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｊは０〜２の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の正の整数を示す。）
上記一般式（XV）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、ｋ＝０であるＸＬ−２２５、ＸＬＣ(三井化学株式会社製商品名)、ＭＥＨ−７８００（明和化成株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。上記一般式（XVI）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、Ｒ２５が全て水素原子であるＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。上記一般式（XVII）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｊ＝０、Ｒ２７のｋ＝０、Ｒ２８のｋ＝０であるＳＮ−１７０（新日鐵化学株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。
【００６０】
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（XVIII）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【００６１】
【化１５】
2006182912.tif 000016
（一般式（XVIII）中、Ｒ２９は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の正の整数を示す。）
上記一般式（XVIII）で示されるフェノール樹脂の中でもｉ＝０であるＤＰＰ(日本石油化学株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
【００６２】
サリチルアルデヒド型フェノール樹脂としては、サリチルアルデヒド骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（XIX）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【００６３】
【化１６】
2006182912.tif 000017
（一般式（XIX）中、Ｒ３０及びＲ３１は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の正の整数を示す。）
上記一般式（XIX）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、ｋ＝０であるＭ
ＥＨ−７５００(明和化成株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
【００６４】
ベンズアルデヒド型とアラルキル型との共重合型フェノール樹脂としては、ベンズアルデヒド骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂の共重合型フェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（XX）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【００６５】
【化１７】
2006182912.tif 000018
（一般式（XX）中、Ｒ３２〜Ｒ３４は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｑは０〜５の整数、ｌ、ｍはそれぞれ平均値で０〜１１の正の整数であり（ｌ＋ｍ）は１〜１１の正の整数を示す。）
上記一般式（XX）で示されるフェノール樹脂の中でもｉ＝０、ｋ＝０、ｑ＝０であるＨＥ−５１０(住金化工株式会社製商品名)等が市販品として入手可能である。
【００６６】
ノボラック型フェノール樹脂としては、フェノール類及び／又はナフトール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（XXI）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【００６７】
【化１８】
2006182912.tif 000019
（ここで、一般式（XXI）中のＲ３５及びＲ３６は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の正の整数を示す。）
上記一般式（XXI）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、Ｒ３５が全て水素原子であるタマノル７５８、７５９(荒川化学工業株式会社製商品名)、ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成工業株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。
【００６８】
なお、上記一般式（XV）〜（XXI）中のＲ２２〜Ｒ３６について記載した「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」は、例えば、式（XV）中、ｉ個のＲ22の全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。他のＲ２３〜Ｒ３６についても、式中に含まれるそれぞれの個数についてそれら全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ２２〜Ｒ３６はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えばＲ２２とＲ２３の全てについて同一でも異なっていてもよく、Ｒ３０とＲ３１の全てについて同一でも異なっていてもよい。
【００６９】
上記一般式（XIII）〜（XXI）中のｎは０〜１０の範囲のものとすべきである。ｎが１０を超えた場合は（Ｂ）エポキシ樹脂成分の溶融粘度が高くなり、それに伴って樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形といった成形時の問題を引き起こし易くなる。そのため、１分子中の平均ｎは０〜４の範囲に設定されることが好ましい。
【００７０】
本発明による樹脂組成物において（Ｃ）硬化剤としてフェノール樹脂を用いる場合、（Ｂ）エポキシ樹脂と（Ｃ）硬化剤との配合比率は、全エポキシ樹脂のエポキシ当量に対する全フェノール樹脂の水酸基当量の比率（フェノール樹脂中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）で０．５〜２．０の範囲、より好ましくは０．７〜１．５の範囲、さらに好ましくは０．８〜１．３の範囲に設定することが望ましい。この配合比率が０．５未満となると、エポキシ樹脂の硬化が不完全となり、硬化によって得られるパッケージの耐熱性、耐湿性及び電気特性が低下する傾向がある。一方、配合比率が２．０を超えると、フェノール樹脂成分が過剰となり硬化効率が低下するだけでなく、硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残るためにパッケージの電気特性及び耐湿性が低下する傾向がある。
【００７１】
本発明による樹脂組成物には、必要に応じて（Ｄ）無機充填剤をさらに配合することができる。特に、樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、（Ｄ）無機充填剤を配合することが好ましい。本発明による樹脂組成物に使用可能な（Ｄ）無機充填剤としては、一般に封止用成形材料に用いられるものであってよく、特に限定されるものではない。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の微粉未、又はこれらを球形化したビーズ等が挙げられる。
【００７２】
さらに、難燃効果のある無機充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛等が挙げられる。中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。これらの無機充填剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７３】
（Ｄ）無機充填剤の配合量は、本発明による効果に悪影響を及ぼさない範囲であってよく、特に制限はないが、樹脂組成物に対して５５〜９０体積％の範囲であることが好ましい。これら無機充填剤は硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の改良を目的として配合されるものであって、配合量が５５体積％未満ではこれらの特性の改良が不十分となる傾向があり、９０体積％を超えると樹脂組成物の粘度が上昇して流動性が低下し、パッケージの成形が困難になる傾向がある。
【００７４】
また、（Ｄ）無機充填剤の平均粒径は１〜５０μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。１μｍ未満では樹脂組成物の粘度が上昇しやすく、５０μｍを超えると樹脂成分と無機充墳剤とが分離しやすくなり、硬化によって得られるパッケージが不均一になったり、特性がばらついたり、狭い隙間への充填性が低下したりする傾向がある。
【００７５】
流動性の観点からは、（Ｄ）無機充填剤の粒子形状は角形より球形が好ましく、（Ｄ）無機充填剤の粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。例えば、無機充填剤を７５体積％以上配合する場合、その７０重量％以上を球状粒子とし、その粒径は０．１〜８０μｍという広範囲に分布したものが好ましい。このような無機充填剤は最密充填構造をとりやすいため配合量を増加させても材料の粘度上昇が少なく、流動性に優れた樹脂組成物を得ることができる。
【００７６】
本発明による樹脂組成物には、必要に応じて、陰イオン交換体を配合させてもよい。特に、樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を配合することが好ましい。本発明において用いられる陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来から当技術分野において一般に使用されるものであってよい。例えば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、下記一般式（XXII）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
【００７７】
（化１９）
Ｍｇ１−ＸＡｌＸ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ  ……（XXII）  
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオン等の陰イオンを捕捉できる十分な量であれば特に制限はないが、（Ｂ）エポキシ樹脂に対して０．1〜３０重量％の範囲が好ましく、１〜５重量％がより好ましい。
【００７８】
本発明の樹脂組成物には、成形時に金型との良好な離型性を持たせるために、離型剤を配合してもよい。本発明において使用可能な離型剤としては特に制限はなく、当技術分野において周知の離型剤であってよい。例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックス等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、酸化型又は非酸化型のポリオレフィン系ワックスが好ましく、その配合量としては（Ｂ）エポキシ樹脂に対して０.０１〜１０重量％が好ましく、０．１〜５重量％がより好ましい。ポリオレフィン系ワックスの配合量が０.０１重量％未満では離型性が不十分な傾向があり、１０重量％を超えると接着性が阻害される場合がある。ポリオレフィン系ワックスとしては、例えば市販品ではヘキスト社製のＨ４、ＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００程度の低分子量ポリエチレン等が挙げられる。また、ポリオレフィン系ワックスに他の離型剤を併用する場合、その配合量は（Ｂ）エポキシ樹脂に対して０.１〜１０重量％が好ましく、０.５〜３重量％がより好ましい。
【００７９】
本発明による樹脂組成物には、難燃性を付与するために、必要に応じて難燃剤を配合してもよい。本発明において使用可能な難燃剤としては特に制限はなく、例えば、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む周知の有機若しくは無機の化合物、金属水酸化物、アセナフチレン等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。難燃剤の配合量は、難燃効果が達成されれば特に制限はないが、（Ｂ）エポキシ樹脂に対して１〜３０重量％が好ましく、２〜１５重量％がより好ましい。
【００８０】
本発明による樹脂組成物には、必要に応じて、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、カップリング剤を使用してもよい。カップリング剤は、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の周知のカップリング剤を添加することができる。
【００８１】
カップリング剤の配合量は、（Ｄ）無機充填剤に対して０．０５〜５重量％であることが好ましく、０．１〜２．５重量％がより好ましい。０．０５重量％未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、５重量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。
【００８２】
上記カップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのなかでも、二級アミノ基を有するカップリング剤が流動性及びワイヤ流れの観点から好ましい。
【００８３】
本発明による樹脂組成物には、必要に応じて、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤等配合することができる。応力緩和剤を配合することによって、パッケージの反り変形量、パッケージクラックを低減させることができる。使用可能な応力緩和剤としては、当技術分野で一般に使用される周知の可とう剤（応力緩和剤）であれば特に限定されるものではない。一般に使用されている可とう剤としては、例えば、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル−スチレン−ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル−シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸ブチル共重合体等のコア−シェル構造を有するゴム粒子等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも、シリコーン系可とう剤が好ましく、シリコーン系可とう剤としては、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するもの、これらをポリエーテル変性したもの等が挙げられる。
【００８４】
本発明による樹脂組成物には、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の着色剤を配合してもよい。その他、必要に応じて、本発明による効果を低下させない範囲において種々の添加剤を追加してもよい。
【００８５】
本発明による樹脂組成物の調製には、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いてもよい。一般的な手法として、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、樹脂組成物は、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練、冷却し、粉砕する等の方法によって得ることができる。樹脂組成物は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると取り扱いが容易である。
【００８６】
本発明による電子部品装置は、上述の樹脂組成物によって封止した素子を備えることを特徴とする。電子部品装置としては、例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載したものが挙げられ、それらの素子部が本発明による樹脂組成物によって封止されたものである。より具体的には、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の樹脂組成物を用いてトランスファー成形等によって封止した、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Chip On Board）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明の樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）等が挙げられる。また、プリント回路板にも本発明の樹脂組成物は有効に使用できる。
【００８７】
本発明の樹脂組成物を用いて、電子部品装置を封止する方法としては、特に限定されるものではなく、当技術分野において周知の方法を適用することが可能である。例えば、低圧トランスファー成形法が最も一般的ではあるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【実施例】
【００８８】
以下、本発明を実施例によって説明するが、本発明の範囲は以下に示す実施例によって限定されるものではない。
【００８９】
（実施例１）  
本実施例は、本発明による新規化合物の合成例を示すものである。以下の手順にしたがって化合物を合成した。
【００９０】
最初にトリフェニルホスフィンと１,４−ベンゾキノンとの付加体１８５.２ｇ（０.５モル）にメタノール２０００ｍｌを加え、次いで攪拌しながら濃塩酸５０.０ｇを加えて均一な溶液を得た。次に、先に調製した均一な溶液に、メタノール/水（１:１混合溶媒）１０００ｍｌに溶解させたナトリウムテトラフェニルボレート１７１.０ｇ（０.５モル）を攪拌しながら滴下すると、褐色の微細な結晶が析出した。滴下終了後から１時間にわたって室温で攪拌を続けた後に、析出した結晶をろ過し、水で洗浄し、次いで乾燥することによって、褐色の粉末状結晶２９５.０ｇ（収率８５.４％、塩素イオン含有量１０ｐｐｍ）を得た。得られた結晶の元素分析の結果は、計算値Ｃ：８３.４８％、Ｈ：５.８４％、測定値Ｃ：８３.３９％、Ｈ：５.８０％であった。
【００９１】
さらに、上述の手順によって得られた結晶を１Ｈ−ＮＭＲ、３１Ｐ−ＮＭＲ及びＩＲのスペクトルによって同定し、下記式（XXIII）で示される化合物であることを確認した。
【００９２】
【化２０】
2006182912.tif 000020
（式（XXIII）中、Ｐｈはフェニル基を示す。）
１Ｈ−ＮＭＲ、３１Ｐ−ＮＭＲ及びＩＲのスペクトルを図１〜３に示す。なお、各測定条件は以下のとおりである。
（１）１Ｈ−ＮＭＲ
結晶１０ｍｇを約０.５ｍｌの重ジメチルスルホキシドに溶かし、φ５ｍｍの試料管に入れ、日本電子データム（株）社製ＪＮＭ-Ｌａｍｂｄａ３００で測定した。シフト値は、溶媒に微量含まれるＣＨＤ２ＳＯＣＤ３（２.５ｐｐｍ）を基準とした。
（２）３１Ｐ−ＮＭＲ
結晶１０ｍｇを約０.５ｍｌの重ジメチルスルホキシドに溶かし、φ５ｍｍの試料管に入れ、日本電子データム（株）社製ＪＮＭ-Ｌａｍｂｄａ３００で測定した。シフト値は、リン酸を基準とした。
（３）ＩＲ
（株）島津製作所社製ＦＴＩＲ−８３００を用い、拡散反射法で測定した。
【００９３】
（実施例２）
本実施例２は、本発明による樹脂組成物の調製及びその特性評価を示すものである。
【００９４】
以下に示す各種成分をそれぞれ表１に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件下でロール混練を行い、樹脂組成物を得た。
【００９５】
エポキシ樹脂１：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名ＹＸ−４０００Ｈ）
臭素化エポキシ樹脂：エポキシ当量３９３、軟化点８０℃、臭素含有量４８重量％の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
硬化剤１：水酸基当量１７６、軟化点７０℃のフェノールアラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）
硬化促進剤１：実施例１で調製した化合物
無機充填剤：平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカ
カップリング剤：エポキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
着色剤：カーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）
離型剤：カルナバワックス（株式会社セラリカＮＯＤＡ製）
難燃剤：三酸化アンチモン
次に、得られた樹脂組成物の特性を各種試験によって評価した。その結果を表２に示す。なお、樹脂組成物の成形にはトランスファー成形機を用い、成形は金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件下で行った。
【００９６】
（比較例１）
本比較例１は、従来の硬化促進剤を用いて調製される樹脂組成物及びその特性評価を示すものである。本比較例１による樹脂組成物は、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンと１,４−ベンゾキノンの付加反応物（硬化促進剤Ａ）を用いることを除き、全て実施例２と同様にして調製した。すなわち、各種成分をそれぞれ表１に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件下でロール混練を行い、樹脂組成物を得た。
【００９７】
次に、得られた樹脂組成物の特性を各種試験によって評価した。その結果を表２に示す。なお、樹脂組成物の成形にはトランスファー成形機を用い、成形は金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件下で行った。
【００９８】
（比較例２）
本比較例２は、従来の硬化促進剤を用いて調製される樹脂組成物及びその特性評価を示すものである。本比較例２による樹脂組成物は、硬化促進剤としてテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート（硬化促進剤Ｂ）を用いることを除き、全て実施例２と同様にして調製した。すなわち、各種成分をそれぞれ表１に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件下でロール混練を行い、樹脂組成物を得た。
【００９９】
次に、得られた樹脂組成物の特性を各種試験によって評価した。その結果を表２に示す。なお、樹脂組成物の成形にはトランスファー成形機を用い、成形は金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件下で行った。しかし、硬化時間９０秒では成形できなかったため、硬化時間３００秒の条件下で評価した。
【０１００】
【表１】
2006182912.tif 000021
【０１０１】
【表２】
2006182912.tif 000022
【０１０２】
各種試験の詳細は以下のとおりである。
（１）スパイラルフロー（流動性の指標）
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて各実施例に記載の条件下で樹脂組成物を成形し、流動距離（ｃｍ）を測定した。
（２）スパイラルフロー残存率（保存安定性の指標）
２５℃（密閉）で４８時間放置した樹脂組成物を上記（１）と同様にスパイラルフローの測定を行い、上記（１）の値（初期値）からの残存率（％）を求めた。
（３）熱時硬度（速硬化性の指標）
樹脂組成物を各実施例に記載の条件下で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。
【０１０３】
表２に示す結果から明らかなように、新規化合物を硬化促進剤として用いた本発明の樹脂組成物（実施例１）では、流動性、保存安定性、および速硬化性のいずれも良好であり、バランスのとれた改善が達成されている。一方、従来の硬化促進剤を用いて調製される樹脂組成物（比較例１および２）では、バランスのとれた改善は達成できず、比較例１では保存安定性が低く、比較例２では速硬化性に著しく劣る結果となった。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】実施例１で得た本発明による化合物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルである。
【図２】実施例１で得た本発明による化合物の３１Ｐ−ＮＭＲスペクトルである。
【図３】実施例１で得た本発明による化合物のＩＲスペクトルである。
【図１】
2006182912.tif 000025
【図２】
2006182912.tif 000026
【図３】
2006182912.tif 000027
【手続補正書】
【提出日】平成16年12月28日(2004.12.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
【化２０】
2006182912.tif 000028
（式（XXIII）中、Ｐｈはフェニル基を示す。）
１Ｈ−ＮＭＲ、３１Ｐ−ＮＭＲ及びＩＲのスペクトルを図１〜３に示す。なお、各測定条件は以下のとおりである。
（１）１Ｈ−ＮＭＲ
結晶１０ｍｇを約０.５ｍｌの重ジメチルスルホキシドに溶かし、φ５ｍｍの試料管に入れ、日本電子データム（株）社製ＪＮＭ-Ｌａｍｂｄａ３００で測定した。シフト値は、溶媒に微量含まれるＣＨＤ２ＳＯＣＤ３（２.５ｐｐｍ）を基準とした。
（２）３１Ｐ−ＮＭＲ
結晶１０ｍｇを約０.５ｍｌの重ジメチルスルホキシドに溶かし、φ５ｍｍの試料管に入れ、日本電子データム（株）社製ＪＮＭ-Ｌａｍｂｄａ３００で測定した。シフト値は、リン酸を基準とした。
（３）ＩＲ
（株）島津製作所社製ＦＴＩＲ−８３００を用い、拡散反射法で測定した。