(57)【要約】【課題】  部品を基板に装着する際の装着時間に影響を与えることなく部品に粘性流体を塗布する。【解決手段】  基板１２０に部品Ａを装着することにより回路基板を生産する部品実装機１００に備えられる装着ヘッド１０１であって、部品Ａを保持する保持ノズル１１２と、前記保持ノズル１１２が保持する部品Ａに粘性流体を塗布する塗布部４１０と、前記保持された部品Ａに粘性流体を塗布するように前記保持ノズル１１２と前記塗布部４１０とを相対的に移動させる相対移動手段４０３とを装着ヘッド１０１に備える。【選択図】      図４
2006173315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を装着する部品実装機に備えられる装着ヘッドであって、
部品を保持する保持部と、
前記保持部が保持する部品に粘性流体を塗布する塗布手段と、
前記保持された部品に粘性流体を塗布するように前記保持部と前記塗布手段とを相対的に移動させる相対移動手段と
を備えることを特徴とする装着ヘッド。
【請求項２】
前記相対移動手段はさらに、
前記部品の粘性流体塗布状態を撮像する撮像装置を備えることを特徴とする請求項１に記載の装着ヘッド。
【請求項３】
前記塗布手段はさらに、
前記撮像装置に対して前記保持部と前記塗布手段との相対移動方向の前後にそれぞれ粘性流体吐出用の吐出口を備えることを特徴とする請求項２に記載の装着ヘッド。
【請求項４】
前記塗布手段はさらに、
前記保持部と前記塗布手段との相対移動方向と交差する方向に広がって配置される粘性流体吐出用の複数個の吐出口と、
粘性流体を吐出する吐出口を前記吐出口から選択する吐出口選択手段と
を備えることを特徴とする請求項１に記載の装着ヘッド。
【請求項５】
前記吐出口のうち少なくとも二つは粘性流体の吐出量が異なることを特徴とする請求項４に記載の装着ヘッド。
【請求項６】
前記塗布手段は、保持部と相対的に移動しながら粘性流体を部品に塗布することを特徴とする請求項１に記載の装着ヘッド。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の装着ヘッドを備えた部品実装機。
【請求項８】
請求項１に記載の装着ヘッドを用いる部品装着方法であって、
部品を保持する保持部が部品を装着点にまで搬送する間に、粘性流体を塗布する塗布手段が、前記保持部と相対的に移動させる相対移動手段により相対移動しつつ保持部に保持される部品に粘性流体を塗布することを特徴とする部品実装方法。
【請求項９】
前記部品装着方法はさらに、
撮像装置により粘性流体塗布前の保持部に保持された部品を撮像し、部品の保持状況に不具合が確認された場合、当該不具合を解消する位置補正をして粘性流体を塗布することを含む請求項８に記載の部品実装方法。
【請求項１０】
前記部品装着方法はさらに、
撮像装置により粘性流体塗布後の部品を撮像し、塗布状況を確認することを含む請求項８または請求項９に記載の部品実装方法。
【請求項１１】
前記部品装着方法はさらに、
前記塗布状況の確認により塗布状況の不具合が確認された場合、保持部から部品を除去することを含む請求項１０に記載の部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板などの生産装置である部品実装機に備えられる装着ヘッドに関し、特に、保持する電子部品に粘性流体を塗布することのできる装着ヘッドなどに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に電子部品が実装された回路基板の生産には産業用ロボットが利用され、多品種の回路基板が高速に生産されている。特に近年においては、電子部品の実装に必要な一連の機能を複数種類の産業用ロボット（機械）に分担させ、これらをライン状に配置して実装ラインを構築している。
【０００３】
図１２は、従来の実装ラインを概念的に示すブロック図である。
同図に示すように、従来の実装ラインは、はんだ印刷機９０１において、はんだパターンを基板上に印刷した後、接着剤塗布機９０２を用いて基板の必要な部分に接着剤を塗布し、後続の実装機９０３、９０４で電子部品を装着し、最後にリフロー装置９０５ではんだ付けを行っている。このように実装ラインの上流から基板を導入し実装ラインを通過させることで最下流部では完成された回路基板が得られる。
【０００４】
ここで、接着剤塗布機で接着剤を塗布する代表的な部品として、ＱＦＰ（Quad Flat Package）やＢＧＡ（Ball Grid Array）等の比較的大型の電子部品があげられる。これは、大型の電子部品を基板上に仮固定し、基板搬送時の衝撃などによって電子部品がずれるのを防止する必要があるからである。
【０００５】
例えば、接着剤塗布機９０２によって基板上に接着剤を塗布する技術が特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２０００−９１７３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、電子部品を実装する基板の種類によっては装着する大型の電子部品が少なく、接着剤を塗布する部分が少ない場合もあり、極端な例では、接着剤による仮固定が必要な部品が一つでも存在する場合、上記のように接着剤塗布機を実装ラインに組み込まなければならず、実装ライン導入時の装置コストの上昇などを招くことになる。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、接着剤などの粘性流体を塗布するための装置を別途設ける必要が無く、できるだけ粘性流体の塗布を装着の移動動作時間内に行うことで、生産時間が増加することを極力抑えるとともに、実装ライン導入時などにおけるコストの上昇を抑制しうる、装着ヘッドなどの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本願発明にかかる装着ヘッドは、基板に部品を装着する部品実装機に備えられる装着ヘッドであって、部品を保持する保持部と、前記保持部が保持する部品に粘性流体を塗布する塗布手段と、前記保持された部品に粘性流体を塗布させるように前記保持部と前記塗布手段とを相対的に移動させる相対移動手段とを備えることを特徴としている。
【０００９】
これにより、粘性流体を部品に塗布する塗布手段が装着ヘッドと共に移動することができる。従って、装着ヘッドの移動時間、すなわち、装着ヘッドが部品を保持してから部品を装着する地点に移動するまでの時間を有効に利用して粘性流体を部品に塗布することができ、部品の装着時間に極力影響を与えないようにすることができる。さらに、接着剤塗布機等のような塗布専用機を別途設ける必要が無く、設備の導入コストの低下や実装ラインの設置面積の減少などに寄与することが可能となる。
【００１０】
前記相対移動手段はさらに、前記部品の粘性流体塗布状態を撮像する撮像装置を備えても良い。
【００１１】
これにより、粘性流体の部品への塗布状況を撮像装置で確認することができ、しかもこの確認を装着ヘッドの移動中に行えるため、部品の装着時間に極力影響を与えないように確認作業を行うことができる。また、塗布状況を確認し、塗布不良を確認した場合は当該部品を破棄する工程につなげることで、基板上に不良部品を装着することを回避することができ、実装品質の向上を図ることができる。
【００１２】
前記塗布手段はさらに、前記撮像装置に対して前記保持部と前記塗布手段との相対移動方向の前後にそれぞれ粘性流体吐出用の吐出口を備えても良い。
【００１３】
これにより、保持部と塗布手段との相対移動方向が往復運動をする場合においても、往動、復動共に粘性流体塗布直後の部品を撮像装置ですぐに確認することが可能となり、時間の短縮化を図ることが可能となる。
【００１４】
前記塗布手段はさらに、前記保持部と前記塗布手段との相対移動方向と交差する方向に広がって配置される粘性流体吐出用の複数個の吐出口と、粘性流体を吐出する吐出口を前記吐出口から選択する吐出口選択手段と備えても良く、また、前記吐出口のうち少なくとも二つは粘性流体の吐出量が異なることとしても良い。
【００１５】
これにより、部品に対し粘性流体を一度に複数箇所塗布することができ、さらに、部品の形状に合わせて粘性流体の塗布箇所や、粘性流体の塗布量を変更することも可能となる。
【００１６】
前記塗布手段は、保持部と相対的に移動しながら粘性流体を部品に塗布しても良い。
これにより、相対移動しながら粘性流体を部品に塗布することができ、時間の短縮化をさらに図ることが可能となる。
【００１７】
なお、本発明は、前記装着ヘッドを備えた部品実装機としても、同様の作用効果を奏するものである。
【００１８】
上記目的を達成するために本願発明にかかる部品実装方法は、請求項１に記載の装着ヘッドを用いる部品装着方法であって、部品を保持する保持部が部品を装着点にまで搬送する間に、粘性流体を塗布する塗布手段が、前記保持部と相対的に移動させる相対移動手段により相対移動しつつ保持部に保持される部品に粘性流体を塗布することを特徴とする。
【００１９】
これにより、装着ヘッドの移動時間、すなわち、装着ヘッドが部品を保持してから部品を装着する地点に移動するまでの時間を有効に利用して粘性流体を部品に塗布することができ、部品の装着時間に極力影響を与えないようにすることができる。
【００２０】
前記部品装着方法はさらに、撮像装置により粘性流体塗布前の保持部に保持された部品を撮像し、部品の保持状況に不具合が確認された場合、当該不具合を解消する位置補正をして粘性流体を塗布することを含んでも良い。
【００２１】
これにより、部品保持時に発生する保持部と部品との位置ずれを解消して、良好な状態で粘性流体を塗布することができるようになる。
【００２２】
前記部品装着方法はさらに、撮像装置により粘性流体塗布後の部品を撮像し、塗布状況を確認することを含んでも良い。
【００２３】
これにより、粘性流体の部品への塗布状況を撮像装置で確認することができ、しかもこの確認を装着ヘッドの移動中に行えるため、部品の装着時間に極力影響を与えないように確認作業を行うことができる。
【００２４】
前記部品装着方法はさらに、前記塗布状況の確認により塗布状況の不具合が確認された場合、保持部から部品を除去することを含んでも良い。
【００２５】
これにより、塗布状況を確認し、塗布不良を確認した場合は当該部品を保持部から除去し、破棄する工程につなげることで、基板上に不良部品を装着することを回避することができ、実装品質の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によると、実装ラインに粘性流体塗布のための装置を別途設ける必要が無くなる。また、実装機に粘性流体塗布機能を付与しても部品の装着時間に対する影響を極力抑制しつつ粘性流体を部品に塗布することができ、ひいてはラインタクトの増加を抑制できる。さらに、接着剤の塗布状況を確認し、塗布不良を確認した場合は、当該部品を廃棄する工程につなげることで、基板上に不良品を装着することを回避することができ、実装品質の向上を図ることができる。加えて、従来の実装ラインでは、専用の塗布機で塗布した後に、装着機で部品を装着するまでに時間がかかる場合があり、その場合、塗布された接着剤が乾燥してしまい、十分な接合強度を得ることができない場合があった。本発明では、接着剤を塗布した直後に部品を装着することになり、本不具合を未然に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る部品実装機１００を一部切り欠いて内部を示す外観斜視図である。
【００２８】
同図に示す部品実装機１００は、実装ラインに組み込むことができ、上流から受け取った基板に電子部品を装着し、下流に電子部品装着済みの基板を送り出す装置であり、電子部品を吸着、搬送し基板に電子部品を装着することができる装着ヘッドを複数備えたマルチヘッド部１１０と、そのマルチヘッド部１１０を水平面方向に移動させるＸＹロボット１１３と、装着ヘッドに部品を供給する部品供給部１１５とを備えている。なお、同図において部品供給部１１５は、カバーがかぶせられた状態で示されている。
【００２９】
この部品実装機１００は、具体的には、微少部品からコネクタまでの多様な電子部品を基板に装着することができる実装機であり、□１０ｍｍ以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）・ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣ部品を装着することができる実装機である。
【００３０】
図２は、部品実装機１００の主要な内部構成を示す平面図である。
部品実装機１００はさらに、各種形状の部品種に対応するために装着ヘッドに交換自在に取り付けられる交換用ノズルが置かれるノズルステーション１１９と、基板１２０搬送用の軌道を構成するレール１２１と、搬送された基板１２０が載置され電子部品が装着される装着テーブル１２２と、吸着保持した電子部品が不良の場合、当該部品を回収する部品回収装置１２３とを備えている。
【００３１】
また、部品供給部１１５は、部品実装機１００の前後に設けられており、テープ状に収納された電子部品を供給する部品供給部１１５ａと、部品の大きさに合わせて間仕切りをつけたプレートに収納される電子部品を供給する部品供給部１１５ｂとを有している。
【００３２】
図３は、図１における部品実装機１００の機能的な構成を示すブロック図である。
同図に示すように、この部品実装機１００のコントローラー１１１は、演算制御部３０１、表示部３０２、入力部３０３、メモリ部３０４、塗布プログラム格納部３０５、及びデータベース部３０７を含む。
【００３３】
演算制御部３０１は、ＣＰＵや数値プロセッサ等であり、データベース部３０７に記憶されているデータや塗布プログラム格納部３０５に格納されたプログラムに基づいて、部品実装機１００のマルチヘッド部１１０や後述するＵ字移動体４０３など各種構成部の動作制御を行う。
【００３４】
表示部３０２はＣＲＴやＬＣＤ等であり、入力部３０３はキーボードやマウス等である。これらは、演算制御部３０１による制御の下で、部品実装機１００と操作者とが対話しつつ部品実装機１００の制御用データを入力する等のために用いられる。
【００３５】
メモリ部３０４は、演算制御部３０１による作業領域を提供するＲＡＭ等である。塗布プログラム格納部３０５は、電子部品に塗布すべき接着剤の量や位置、点数などの情報等に基づき粘性流体を塗布するためのプログラムを記憶するＲＡＭまたはハードディスク等である。
【００３６】
データベース部３０７は、接着剤の塗布が必要な電子部品の情報や、塗布する場合の接着剤の量や位置、また、最適化処理により得られた装着点データや、部品ライブラリ、実装装置情報などを記憶するハードディスク等である。
【００３７】
図４は、マルチヘッド部１１０の詳細を模式的に示す斜視図である。図５は、マルチヘッド部１１０の詳細を模式的に示す側面図である。図６は、Ｕ字移動体４０３の一部を切り欠いて示す正面図である。
【００３８】
図４、図５に示すマルチヘッド部１１０は、ＸＹロボット１１３に接続されＸＹ方向（図中Ｘ矢印、Ｙ矢印方向）に移動自在なヘッド基体４０１と、ヘッド基体４０１の下面に平行に設けられたヘッド基体４０１の長さ方向（図４のＹ方向）に延びる２本の垂下レール４０２と、当該垂下レール４０２と係合し、ヘッド基体４０１に垂下状に保持され、ヘッド基体４０１に対してスライド自在（図中Ｓ矢印方向）な相対移動手段としてのＵ字移動体４０３と、当該Ｕ字移動体４０３に取り付けられた塗布手段としての塗布部４１０と、当該ヘッド基体４０１に対し昇降可能な８個の装着ヘッド１０１とを備えている。また、装着ヘッド１０１は電子部品Ａを吸着するための着脱自在な保持部としての保持ノズル１１２を備えており、同図はこの保持ノズル１１２が電子部品Ａを保持した状態を示している。
【００３９】
前記塗布部４１０は、Ｕ字移動体４０３の下部上面に設けられる二つの吐出ノズル４１１と、当該吐出ノズル４１１に供給するための接着剤を保持する二つのタンク４１２、これらを接続するチューブ４１４とを備えている。
【００４０】
また、図６に示すように、Ｕ字移動体４０３のタンク４１２の反対側には、撮像装置４１３が備えられている。この撮像装置４１３は、Ｕ字移動体４０３内に配置される光源４２２及び鏡などの光学系（４２１）と組み合わされることにより、Ｕ字移動体４０３の下部上面に前記吐出ノズル４１１に挟まれる位置に設けられる撮像窓４１６を通して保持ノズル１１２に保持される電子部品Ａの下面を撮像することができるものである。
【００４１】
このように、撮像窓４１６が吐出ノズル４１１に挟まれているので、Ｕ字移動体４０３が装着ヘッド１０１に対して往動する場合も復動する場合も接着剤の塗布直後の塗布状態を確認することが可能となる。
【００４２】
この撮像装置４１３により、接着剤塗布前後の電子部品Ａの状態を確認し、接着剤の塗布不良等を電子部品の装着前に発見することができ、当該部品を基板１２０に装着する前に回収処理をすることで、実装品質を向上させることが可能となる。
【００４３】
また、Ｕ字移動体４０３は、ステッピングモーターなどの駆動装置（図示せず）を備えており、ヘッド基体４０１の長さ方向に設けられた２本の垂下レール４０２に沿って、ヘッド基体４１０の長さ方向（図中S方向）に自在に移動可能であり、かつ、ヘッド基体４０１に対して位置制御可能である。接着剤を吐出するタイミングとＵ字移動体４０３の位置制御とを連動させることにより、電子部品Ａの下面の電気的導通が必要な部分（例えば端子）を回避しつつ接着剤を塗布することができる。
【００４４】
図７は、吐出ノズル４１１及び電子部品Ａを拡大して示す斜視図である。
吐出ノズル４１１は、半円筒形状をしており、Ｕ字移動体４０３のヘッド基体４０１に対する相対移動方向Ｓを軸として上向き放射状に複数個の吐出口４１５を吐出ノズル４１１の外周面に備えている。この吐出ノズル４１１は、吐出口選択手段（図示せず）を備えており、当該吐出口選択手段により接着剤を吐出する吐出口４１５を任意に選択することが可能である。
【００４５】
これにより、保持ノズル１１２に保持された電子部品Ａの下面に相対移動方向Ｓに対して垂直に並んだ塗布点Ｂを形成するように塗布することができ、また、その塗布点Ｂの間隔や個数も任意に選択することができる。また、保持ノズル１１２に保持された電子部品Ａと吐出ノズル４１１との相対移動により図８に示すように、電子部品Ａにマトリクス状に塗布点Ｂを形成させることも可能となる。
【００４６】
本実施形態にかかる塗布部４１０の接着剤吐出方法は、既存の技術を採用することができる。例えば、接着剤供給経路の一部の圧力を瞬間的に高めることにより、吐出口４１５から接着剤を高速で噴射する方法等である。
【００４７】
図９は、本実施形態にかかる部品実装機１００の処理動作を示すフローチャートである。
【００４８】
同図に示すように、まず装着ヘッド１０１に取り付けられている全ての保持ノズル１１２が次の装着動作に適合しているかどうかを判断し（Ｓ６０１）、装着動作に必要な保持ノズル１１２が各装着ヘッド１０１にそろっていないとき（Ｓ６０１：Ｎ）、マルチヘッド部１１０は、ノズルステーション１１９へ移動し、ノズル交換を実施する（Ｓ６０２）。保持ノズル１１２の種類としては、吸着できる部品のサイズに応じて、例えば、タイプＳ、Ｍ、Ｌ等がある。
【００４９】
次に、マルチヘッド部１１０が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂに移動し、電子部品Ａを吸着保持する（Ｓ６０３）。本実施形態の場合、最大限一度に８個の電子部品Ａを同時に吸着することができる。
【００５０】
次に、マルチヘッド部１１０は、装着テーブル１２２上に載置された基板１２０の部品装着点に向かって移動を開始する（Ｓ６０４）。
【００５１】
次に、吸着した電子部品に接着剤の塗布が必要な電子部品Ａがあれば（Ｓ６０５：Ｙ）Ｕ字移動体４０３が接着剤の塗布が必要な電子部品Ａの下部まで移動し、さらに移動しながら、塗布部４１０により電子部品Ａの下部に接着剤を塗布する（Ｓ６０６）。この際、塗布プログラム格納部３０５に格納された塗布プログラムに従い接着剤の塗布処理がなされる。
【００５２】
次に撮像装置４１３により接着剤の塗布状態が確認され（Ｓ６０７）、塗布状態に不具合があれば（Ｓ６０７：Ｙ）、この不具合が発生した電子部品Ａは回収される（Ｓ６０８）。また、この際に、この撮像装置４１３により、位置補正のための電子部品Ａの認識を同時に行っても良い。
【００５３】
次に基板１２０上に、保持している電子部品を装着する（Ｓ６０９）。
上記の動作を全ての電子部品が基板１２０に装着されるまで繰り返し行い（Ｓ６１０）装着処理が終了する（Ｓ６１０：Ｙ）。
【００５４】
上記のように部品に接着剤を塗布したが、保持ノズル１１２で吸着した部品の状態を撮像装置４１３で確認し、吸着ずれ量を補正した位置に接着剤を塗布すると、さらに高精度に塗布できる。また、塗布後の撮像装置４１３による認識で、塗布状態の確認もできる。
【００５５】
図１０は、装着ヘッド１０１、マルチヘッド部１１０、Ｕ字移動体４０３の動作タイミングを示すタイミングチャートであり、（ａ）は、装着ヘッド１０１の昇降状態を示し、（ｂ）は、マルチヘッド部１１０の移動速度を示し、（ｃ）は、Ｕ字移動体４０３の相対移動速度を示している。また、図１０のタイミングチャートは、装着ヘッド１０１が保持する接着剤の塗布が必要な三つの電子部品Ａについて接着剤を塗布する場合を示している。
【００５６】
同図に示すように、マルチヘッド部１１０に備えられる装着ヘッド１０１は、電子部品Ａを部品供給部１１５でそれぞれ吸着し、上昇を開始する。装着ヘッド１０１の上昇開始後装着ヘッド１０１の上昇完了前に、マルチヘッド部１１０はＸＹ方向に移動を開始する。そして、装着ヘッド１０１の全てが上昇完了すると、Ｕ字移動体４０３が装着ヘッド１０１に対して相対移動を開始する。なお、装着ヘッド１０１の上昇完了後もマルチヘッド部１１０はＸＹ方向に移動を続けており、また、Ｕ字移動体４０３も相対移動を続けている。
【００５７】
そして、マルチヘッド部１１０が装着点に向けて移動している間に、Ｕ字移動体４０３が全ての電子部品の下部を通過する。また、塗布部４１０がＵ字移動体４０３の相対移動と連動し、Ｕ字移動体４０３が接着剤の塗布が必要な電子部品の下部を通過する際にそれぞれ接着剤の塗布処理を行う。
【００５８】
そして、マルチヘッド部１１０が減速する前に相対移動を終了する。
最後に、装着ヘッド１０１が保持する電子部品Ａのうち最初の装着点に到達後、当該装着ヘッド１０１が装着位置にまで下降し最初の電子部品Ａの装着が行われる。
【００５９】
上述のように本実施形態によれば、装着ヘッド１０１を備えるマルチヘッド部１１０が装着点に移動している間に、装着ヘッド１０１が保持する電子部品Ａの下面の必要な部分に接着剤を塗布させることができる。従って、電子部品の装着時間に影響を与えることなく電子部品に接着剤を塗布させることが可能となる。
【００６０】
しかも、接着剤の塗布状態を撮像装置４１３により確認することができるため、塗布の不具合が発生した電子部品を回収し、新たな電子部品を装着することで実装品質の向上を図ることが可能となる。さらに、この部品実装機１００を採用すれば、実装ラインに接着剤塗布機を導入する必要が無くなり、設備コストを抑えることが可能となる。
【００６１】
なお、本実施形態では電子部品に塗布させる粘性流体を接着剤としたが、本発明はこれに限定されるわけではなく、粘性流体であれば、フラックスやはんだ（クリームはんだ）などでも良い。また、粘性流体の塗布方法は上記噴射による吐出ばかりでなく、吹きつけや、吐出用のノズルの開口先端を部品に近づけ、ねじ式などにより押し出された粘性流体を部品に塗布後ノズルを遠ざけることで一定量の粘性流体を塗布させる方法を採用しても良い。
【００６２】
また、装着ヘッドは複数である必要は無く単数であってもかまわない。また、装着ヘッドの配列も直線状ばかりでなく、図１１（ａ）に示すように円周上下向きに装着ヘッド１０１が配置されたり、図１１（ｂ）に示すように放射状に装着ヘッドが配置されてもかまわない。また、同図に示すような場合、塗布手段４１０は、装着ヘッド１０１を水平方向に移動させることのできる例えばＸＹロボットに固定される一方、相対移動手段（図示せず）が装着ヘッドを図中のθ方向に回転させることで、保持ノズル１１２と塗布手段４１０とを相対的に移動させるものとしても良い。
【００６３】
また、本実施形態では接着剤の塗布と塗布状況の認識作業を相対移動方向を戻ることなく一度で行っているが、接着剤の塗布と塗布状況の認識と部品の保持状態の認識を複数回の相対移動に分割して行っても良い。また、吐出ノズル４１１は単数でも良い。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、部品を基板に装着する部品実装機に適用でき、特に実装ラインに組み込まれる部品実装機等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施形態に係る部品実装機を一部切り欠いて内部を示す外観斜視図である。
【図２】前記部品実装機の主要な内部構成を示す平面図である。
【図３】前記部品実装機の機能的な構成を示すブロック図である。
【図４】マルチヘッド部の詳細を模式的に示す斜視図である。
【図５】マルチヘッド部の詳細を模式的に示す側面図である。
【図６】Ｕ字移動体を一部切り欠いて模式的に示す正面図である。
【図７】吐出ノズル及び電子部品を拡大して模式的に示す斜視図である。
【図８】接着剤塗布後の電子部品を具体的に示す平面図である。
【図９】前記部品実装機の処理動作を示すフローチャートである。
【図１０】装着ヘッド、マルチヘッド部度、Ｕ字移動体の動作タイミングを示すタイミングチャートである。
【図１１】装着ヘッドと塗布手段とのバリエーションを示す図である。
【図１２】従来の実装ラインを概念的に示すブロック図である。
【符号の説明】
【００６６】
１００  部品実装機
１０１  装着ヘッド
１１０  マルチヘッド部
１１１  コントローラー
１１２  保持ノズル
１１３  ＸＹロボット
１１５  部品供給部
１１９  ノズルステーション
１２０  基板
１２１  レール
１２２  装着テーブル
１２３  部品回収装置
３０１  演算制御部
３０２  表示部
３０３  入力部
３０４  メモリ部
３０５  塗布プログラム格納部
３０７  データベース部
４０１  ヘッド基体
４０２  垂下レール
４０３  Ｕ字移動体
４１０  塗布部
４１１  吐出ノズル
４１２  タンク
４１３  撮像装置
４１４  チューブ
４１５  吐出口
４１６  撮像窓
【図１】
2006173315.tif 000003
【図２】
2006173315.tif 000004
【図３】
2006173315.tif 000005
【図４】
2006173315.tif 000006
【図５】
2006173315.tif 000007
【図６】
2006173315.tif 000008
【図７】
2006173315.tif 000009
【図８】
2006173315.tif 000010
【図９】
2006173315.tif 000011
【図１０】
2006173315.tif 000012
【図１１】
2006173315.tif 000013
【図１２】
2006173315.tif 000014