(57)【要約】【課題】ヒンジ部を介して結合される筐体間でそのヒンジ部を介して非接触の信号伝送を可能にする機構を備えたヒンジ構造を得ること。【解決手段】ヒンジ部３は、一方の筐体１と他方の筐体２の各結合端に突設した連結部４，５と、軸部６とで構成される。軸部６と連結部５は、それぞれ導体で構成されている。そして、軸部６の外周面と連結部５の貫通穴内周面との間は絶縁物によって絶縁され、かつ一定間隔に保持されている。つまり、ヒンジ部３には、軸部６を一方の電極とし、連結部５を他方の電極とするコンデンサが形成される。一方の筐体１と他方の筐体２との間の信号授受が、ヒンジ部３に形成されるコンデンサを介して非接触で行えることになる。【選択図】        図１
2006211170.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒンジ部に、当該ヒンジ部を介して結合される独立した筐体間での非接触伝送を可能にするコンデンサを形成する構造を備えることを特徴とするヒンジ構造。
【請求項２】
前記ヒンジ部は、一方の筐体に設けた連結部に固定した軸部が、他方の筐体に設けた連結部の貫通穴に挿通されることで、一方の筐体と他方の筐体とを変位可能に結合している場合に、前記軸部と前記他方の筐体に設ける連結部とをそれぞれ導体で構成し、かつ前記軸部外周面と前記他方の筐体に設ける連結部の貫通穴内周面との間を一定距離に保持する手段を設けてコンデンサを形成するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のヒンジ構造。
【請求項３】
前記ヒンジ部は、一方の筐体に設けた連結部に固定した軸部が、他方の筐体に設けた連結部の有底円筒穴に挿通されることで、一方の筐体と他方の筐体とを変位可能に結合している場合に、２つの筐体に設ける前記連結部をそれぞれ導体で構成し、かつ２つの筐体に設ける前記連結部間に一定距離の間隙を確保することでコンデンサを形成するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のヒンジ構造。
【請求項４】
前記ヒンジ部は、一方の筐体に設けた連結部の貫通穴と他方の筐体に設けた連結部の貫通穴とに軸部が挿通されることで、一方の筐体と他方の筐体とを変位可能に結合している場合に、一方の筐体に設けた連結部または前記他方の筐体に設ける連結部と前記軸部とをそれぞれ導体で構成し、かつ前記軸部外周面と前記連結部の貫通穴内周面との間を一定距離に保持する手段を設けてコンデンサを形成するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のヒンジ構造。
【請求項５】
前記ヒンジ部は、一方の筐体に設けた連結部の貫通穴と他方の筐体に設けた連結部の貫通穴とに軸部が挿通されることで、一方の筐体と他方の筐体とを変位可能に結合している場合に、２つの筐体に設ける前記連結部をそれぞれ導体で構成し、かつ２つの筐体に設ける前記連結部間に一定距離の間隙を確保することでコンデンサを形成するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のヒンジ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数の筐体を変位可能に連結するのに用いられるヒンジ構造に関し、特に電子機器において用いるのに好適なヒンジ構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ヒンジ構造を有する電子機器としては、例えば、携帯電話機やノート型パーソナル・コンピュータ（ノート型ＰＣ）などがよく知られている。携帯電話機やノート型ＰＣでは、ヒンジ部を介して結合される２つの筐体間で信号の授受が行われる。この場合、２つの筐体間での通信に信号ケーブルを用いた場合には、２つの筐体の開閉操作が繰り返されると、信号ケーブルに損傷が発生し、また伝送損失の増加を招来する可能性があることから、信号ケーブルを用いない非接触の信号伝送方法が検討されている（例えば特許文献１）。以下、その概要を説明する。
【０００３】
図６は、ヒンジ構造を有する従来の電子機器において２つの筐体間での信号伝送手段に信号ケーブルを用いない構成例を示す斜視図である。図６では、ノート型ＰＣへの適用例が示されている。図６において、ノート型ＰＣの蓋部１０４を閉じた状態において、本体部１０１に設けた無線装置１０８からの高周波信号は、無線装置１０８の第１アンテナ１０６から蓋部１０４に設けた第２アンテナ１０９に伝達され、更に第２アンテナ１０９から蓋部１０４に設けた信号ケーブル１１０を通して蓋部１０４に設けた第３アンテナ１１０に伝達され、第３アンテナ１１０から蓋部１０４の外部に放射される。
【０００４】
この構造では、本体部１０１の第１アンテナ１０６から蓋部１０４の第２アンテナ１０９へと非接触の高周波伝送が行われるので、本体部１０１と蓋部１０４とを繋ぐ信号ケーブルは必要とされない。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２１７８００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示される非接触信号伝送方式では、無線装置及びアンテナを信号伝送する両筐体に設ける必要があるので、コストアップの要因になるという問題がある。
【０００７】
この発明は、上記に鑑みてなされたものであり、ヒンジ部を介して結合される筐体間でそのヒンジ部を介して非接触の信号伝送を可能にする機構を備えたヒンジ構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した目的を達成するために、この発明にかかるヒンジ構造は、ヒンジ部に、当該ヒンジ部を介して結合される独立した筐体間での非接触伝送を可能にするコンデンサを形成する構造を備えることを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、ヒンジ部が結合する両筐体間にコンデンサが形成されるので、そのコンデンサの静電容量値の変化を検出することで、ヒンジ部を介して両筐体間での非接触の信号伝送を可能にする。したがって、ヒンジ部を介して結合される筐体間で通信する必要がある場合にそのヒンジ部を介して非接触の信号伝送を可能にする機構であるコンデンサを備えたヒンジ構造を得ることができる。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、ヒンジ部を介して結合される筐体間でそのヒンジ部を介して非接触の信号伝送を可能にするという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に図面を参照して、この発明にかかるヒンジ構造の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００１２】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１によるヒンジ構造の要部を示す斜視図である。図２は図１に示すヒンジ構造の概略断面図である。図１において、一方の筐体１と他方の筐体２は、ヒンジ部３を介して機械的に結合されている。ヒンジ部３は、一方の筐体１と他方の筐体２の各結合端に突設した連結部４，５と、軸部６とで構成される。
【００１３】
図２に示すように、軸部６は、連結部４の連結部５との対向側壁に立設固定され、連結部５に設けた貫通穴に挿通され、連結部５を回転可能に支持している。連結部５に設けた貫通穴と軸部６と間には、絶縁物（潤滑油など）７が充填されている。
【００１４】
ここで、軸部６と連結部５は、それぞれ導体で構成されている。そして、軸部６の外周面と連結部５の貫通穴内周面との間は、絶縁物７によって絶縁され、かつ一定間隔に保持されている。つまり、ヒンジ部３には、軸部６を一方の電極とし、連結部５を他方の電極とするコンデンサが形成される。
【００１５】
したがって、軸部６に一方の筐体１用の信号線８を接続し、連結部５に他方の筐体２用の信号線９を接続すれば、一方の筐体１と他方の筐体２との間の信号授受が、ヒンジ部３に形成されるコンデンサを介して非接触で行えることになる。
【００１６】
なお、軸部６は、連結部４の側壁面にねじ込む等の方法で取り付けてもよく、連結部４の一部として側壁面に機械加工によって形成することでもよい。連結部４は、前者の場合には導体である必要は必ずしもないが、後者の場合には、導体で構成される。
【００１７】
実施の形態２．
図３は、この発明の実施の形態２によるヒンジ構造の要部を示す斜視図である。図４は図３に示すヒンジ構造の概略断面図である。なお、図３と図４では、実施の形態１（図１と図２）に示した構成要素と同一ないしは同等である構成要素には同一の符号が付されている。ここでは、実施の形態２に関わる部分を中心に説明する。
【００１８】
図３と図４において、ヒンジ部１０は、一方の筐体１と他方の筐体２の各結合端に突設した連結部１１，１２と、軸部１３とで構成される。軸部１３は、連結部１１の連結部１２との対向側壁に立設固定されるが、連結部１２に設ける穴は貫通穴ではなく、有底円筒穴であり、軸部１３の先端面は、有底円筒穴の底部に突き当たっている。これによって、連結部１１と連結部１２の対向側壁間には、一定の間隙１４が確保されるようになっている。
【００１９】
そして、軸部１３は、導体ではないが、連結部１１と連結部１２は、それぞれ導体で構成される。つまり、ヒンジ部１０には、連結部１１を一方の電極とし、連結部１２を他方の電極とするコンデンサが形成される。したがって、連結部１１に一方の筐体１用の信号線１５を接続し、連結部１２に他方の筐体２用の信号線１６を接続すれば、一方の筐体１と他方の筐体２との間の信号授受が、ヒンジ部１０に形成されるコンデンサを介して非接触で行えることになる。
【００２０】
実施の形態３．
図５は、この発明の実施の形態２によるヒンジ構造の要部を示す斜視図である。なお、図５では、実施の形態１（図１）に示した構成要素と同一ないしは同等である構成要素には同一の符号が付されている。ここでは、実施の形態３に関わる部分を中心に説明する。
【００２１】
図５に示すように、実施の形態２では、ヒンジ部２０は、一方の筐体１と他方の筐体２に交互に設けた連結部２１，２２と、それぞれの連結部に設けた貫通穴に挿通する軸部２３とで構成される。
【００２２】
この構成では、軸部２３と連結部２１と連結部２２の一方とを導体で構成し、軸部２３の外周面と連結部貫通穴の内周面との間を一定距離に保持することで、実施の形態１によるコンデンサを形成することができる。
【００２３】
また、軸部２３を非導体で構成し、連結部２１と連結部２２とを導体で構成し、連結部２１と連結部２２との間に間隙を確保することで、実施の形態２によるコンデンサを形成することができる。
【００２４】
以上の各実施の形態に示したように、コンデンサを形成できるヒンジ構造が得られるので、ヒンジ部を介して結合される筐体間で通信する必要のある電子機器に適用すれば、コストアップを招来することなく、信頼性の高い非接触伝送方式を実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
以上のように、この発明にかかるヒンジ構造は、ヒンジ部を介して結合される２つの筐体間で通信する必要のある電子機器に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明の実施の形態１によるヒンジ構造の要部を示す斜視図である。
【図２】図１に示すヒンジ構造の概略断面図である。
【図３】この発明の実施の形態２によるヒンジ構造の要部を示す斜視図である。
【図４】図３に示すヒンジ構造の概略断面図である。
【図５】この発明の実施の形態３によるヒンジ構造の要部を示す斜視図である。
【図６】ヒンジ構造を有する従来の電子機器において２つの筐体間での信号伝送手段に信号ケーブルを用いない構成例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  一方の筐体
２  他方の筐体
３，１０，２０  ヒンジ部
４  連結部（導体または非導体）
５  連結部（導体）
６  軸部（導体）
７  絶縁物
１１  連結部（導体）
１２  連結部（導体）
１３  軸部（非導体）
１４  間隙
２１  連結部（導体または非導体）
２２  連結部（導体）
２３  軸部（導体または非導体）  
【図１】
2006211170.tif 000003
【図２】
2006211170.tif 000004
【図３】
2006211170.tif 000005
【図４】
2006211170.tif 000006
【図５】
2006211170.tif 000007
【図６】
2006211170.tif 000008