(57)【要約】【課題】  リードフレームの傾きに追従しながら均等かつ確実にリードフレームをステージに押し当てることができ、この際、リード端子の変形を防止することが可能なワイヤボンディング装置を提供する。【解決手段】  ステージ２に対して昇降自在なクランパ３の下面に、ワイヤ８をボンディングするリード端子９を上方からステージ２側へ押さえるリード押え部１１ａ，１１ｂと、上方からリードフレーム４の外周辺部１２に当接する先行当り部１３ａ，１３ｂとが設けられ、先行当り部１３ａ，１３ｂは、リード押え部１１ａ，１１ｂよりも外側に位置しており、リードフレーム４に対してクランパ３が傾いている状態で、リード押え部１１ａ，１１ｂがリード端子９に当接するのに先立って、リードフレーム４の外周辺部１２に当接するように構成されている。【選択図】  図１
2006173284.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステージ上に載置されたリードフレームの傾きに追従させる傾斜追従機構を有するクランパが具備され、
上記クランパとステージとのいずれか一方を他方に対して接近させ、クランパを用いて上記リードフレームをステージに押さえ付けて固定するワイヤボンディング装置であって、
上記クランパに、ワイヤをボンディングするリード部をステージ側へ押さえるリード押え部と、上記リード押え部と同方向から上記リードフレームの外周辺部に当接する先行当り部とが設けられ、
上記先行当り部は、リード押え部よりも外側に位置しており、リードフレームに対してクランパが傾いている状態で、リード押え部がリードフレームのリード部に当接するのに先立って、リードフレームの外周辺部に当接するように構成されていることを特徴とするワイヤボンディング装置。
【請求項２】
ステージ上に載置されたリードフレームの傾きに追従させる傾斜追従機構を有するクランパが具備され、
上記クランパとステージとのいずれか一方を他方に対して接近させ、クランパを用いて上記リードフレームをステージに押さえ付けて固定するワイヤボンディング装置であって、
上記クランパに、ワイヤをボンディングするリード部からリードフレームの外周辺部に至るまでの範囲を一括してステージ側へ押さえる一括押え部が設けられ、
上記一括押え部は、リードフレームに対してクランパが傾いている状態で、先ず最初に外側端がリードフレームの外周辺部に当接し、その後、内側端がリードフレームのリード部に当接するように構成されていることを特徴とするワイヤボンディング装置。
【請求項３】
請求項１に記載のワイヤボンディング装置を用いたワイヤボンディング方法であって、
ステージ上に載置されたリードフレームをステージに押さえ付けて固定する際、クランパとステージとのいずれか一方を他方に対して接近させ、先ず、クランパの先行当り部をリードフレームの外周辺部に当接させて、クランパを上記リードフレームの傾きに追従させ、次に、クランパのリード押え部でリードフレームのリード部をステージに押さえ付けて固定し、その後、上記リード部にワイヤをボンディングすることを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項４】
請求項２に記載のワイヤボンディング装置を用いたワイヤボンディング方法であって、
ステージ上に載置されたリードフレームをステージに押さえ付けて固定する際、クランパとステージとのいずれか一方を他方に対して接近させ、先ず、クランパの一括押え部の外側端をリードフレームの外周辺部に当接させて、クランパを上記リードフレームの傾きに追従させ、次に、上記一括押え部の内側端でリードフレームのリード部をステージに押さえ付けて固定し、その後、上記リード部にワイヤをボンディングすることを特徴とするワイヤボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣやトランジスター等の半導体パッケージや電子部品の製造に使用するリードフレームにおいて、リードフレーム上にダイボンディングされた半導体チップなどの素子とリード端子との間を細い金属ワイヤにてワイヤボンディングするワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法に関するものであり、詳しくは、該リードフレームの傾きに追従させる傾斜追従機構を有するクランパを用いてリードフレームを固定しながらワイヤボンディングする際のリードフレームの固定機構および固定方法の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやトランジスター等の半導体パッケージや電子部品の製造に使用するリードフレームにおいて、リードフレーム上にダイボンディングされた半導体チップなどの素子とリード端子との間を細い金属ワイヤにてワイヤボンディングする際、図７に示すように、ステージ４１上にリードフレーム４２を載置し、クランパ４３を用いてリードフレーム４２をステージ４１に押し当てて所定の荷重を加えて固定し、所定の熱と所定の超音波を加えながらワイヤボンディングを実施していた。特に、クランパ４３は、ステージ４１上のリードフレーム４２の水平面に対する傾きに追従できるようなフローティング機構４４を有している。また、クランパ４３には、リードフレーム４２のリード端子４５をステージ４１側へ押圧する突起状のリード押え部４６ａ，４６ｂが形成されている。
【０００３】
上記クランパ４３にてステージ４１上の上記リードフレーム４２をステージ４１に押し当てる際、図７（ａ）に示すように、クランパ４３が、その一側部Ａを他側部Ｂよりも下にして傾いた状態で下降した場合、先ず、一方のリード押え部４６ａがワイヤボンディングするリード端子４５に当接し、引き続いてクランパ４３がステージ４１に向かって下降する。これにより、フローティング機構４４を介してクランパ４３が上記リードフレーム４２の傾きに追従し、その後、図７（ｂ）に示すように、クランパ４３にて、全てのリード押え部４６ａ，４６ｂを介して、均等な力で、リードフレーム４２がステージ４１に押し当てられる。このようにして、クランパ４３でリードフレーム４２を固定し、リードフレーム４２上にダイボンディングされた半導体チップなどの素子４７と一方のリード端子４５との間を金属ワイヤ４８にてワイヤボンディングしている。
【０００４】
尚、リードフレーム４２の形状や厚みがばらついてもワイヤボンディングの不良を生じることなく安定してワイヤボンディングを実施する為には、リードフレーム４２をムラ無く均等に確実に固定することが必要である。近年、半導体チップの高集積化による多ピン化や半導体パッケージの小型化の進展により、リードは細くかつ薄くなる傾向にあり、ワイヤボンディング時にリードフレーム４２を均等に確実に固定することの重要性は増している。
【０００５】
尚、下記特許文献１には、ワイヤボンディングの際、押さえ体を用いてリードフレームをヒータブロック側へ押圧し、この押さえ体の下面に、リードフレームのリード端子に当接する平面部が備えられた構成の押さえ装置が開示されている。
【特許文献１】特開平８−３０６７２９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら上記従来の形式では、図７（ａ）に示すように、ステージ４１上に載置されたリードフレーム４２の傾きにクランパ４３を追従させる際、一方のリード押え部４６ａが最初に当接したリード端子４５に集中荷重が加わるとともに、クランパ４３がリードフレーム４２の傾きに追従するに従って、一方のリード押え部４６ａがリード端子４５の表面を水平方向Ｄへ摺動するため、リード端子４５に水平方向Ｄの摩擦力が更に加わることになり、その結果としてリード端子４５が変形するといった問題があった。
【０００７】
また、図７（ａ）では、先ず最初に、一方のリード押え部４６ａがリード端子４５に当接しているが、他方のリード押え部４６ｂがリード端子４５に当接した場合も同様に、リード端子４５が変形するといった問題があった。
【０００８】
さらに、両方のリード押え部４６ａ，４６ｂがそれぞれのリード端子４５に同時に当接する可能性もあるが、これは非常に稀にしか起こらないため、通常は無視してもかまわない。
【０００９】
尚、近年、半導体チップの高集積化による多ピン化や半導体パッケージの小型化の進展により、リードは細くかつ薄くなる傾向にあり、リード端子４５が変形する恐れは増している。
【００１０】
本発明は、ステージ上のリードフレームの傾きに追従しながら均等かつ確実に上記リードフレームをステージに押し当てることができ、この際、複雑な機構を用いることなく単純かつ低コストで、リード部（リード端子）の変形を防止することが可能なワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本第１発明は、ステージ上に載置されたリードフレームの傾きに追従させる傾斜追従機構を有するクランパが具備され、上記クランパとステージとのいずれか一方を他方に対して接近させ、クランパを用いて上記リードフレームをステージに押さえ付けて固定するワイヤボンディング装置であって、上記クランパに、ワイヤをボンディングするリード部をステージ側へ押さえるリード押え部と、上記リード押え部と同方向から上記リードフレームの外周辺部に当接する先行当り部とが設けられ、上記先行当り部は、リード押え部よりも外側に位置しており、リードフレームに対してクランパが傾いている状態で、リード押え部がリードフレームのリード部に当接するのに先立って、リードフレームの外周辺部に当接するように構成されているものである。
【００１２】
これによると、クランパとステージとのいずれか一方を他方に対して接近させることにより、先ず、リードフレームに対して傾いたクランパの先行当り部がリードフレームの外周辺部に当接し、クランパがリードフレームの傾きに追従し、次に、クランパのリード押え部がリードフレームのリード部をステージに押さえ付けて固定する。
【００１３】
したがって、ステージ上のリードフレームの傾きに追従しながら均等かつ確実に上記リードフレームをステージに押し当てることができる。
さらに、上記のように、リード押え部がリードフレームのリード部に当接するよりも先に、先行当り部がリードフレームの外周辺部に当接するため、リード押え部によってリード部に作用する集中荷重が低減されるとともに、リード部に摩擦力が作用するのを防止することができる。これにより、複雑な機構を用いることなく単純かつ低コストで、リード部の変形を防止することができる。
【００１４】
本第２発明は、ステージ上に載置されたリードフレームの傾きに追従させる傾斜追従機構を有するクランパが具備され、上記クランパとステージとのいずれか一方を他方に対して接近させ、クランパを用いて上記リードフレームをステージに押さえ付けて固定するワイヤボンディング装置であって、上記クランパに、ワイヤをボンディングするリード部からリードフレームの外周辺部に至るまでの範囲を一括してステージ側へ押さえる一括押え部が設けられ、上記一括押え部は、リードフレームに対してクランパが傾いている状態で、先ず最初に外側端がリードフレームの外周辺部に当接し、その後、内側端がリードフレームのリード部に当接するように構成されているものである。
【００１５】
これによると、クランパとステージとのいずれか一方を他方に対して接近させることにより、先ず、リードフレームに対して傾いたクランパの一括押え部の外側端がリードフレームの外周辺部に当接し、クランパがリードフレームの傾きに追従し、次に、上記一括押え部の内側端がリードフレームのリード部に当接してリード部をステージに押さえ付けて固定する。
【００１６】
したがって、ステージ上のリードフレームの傾きに追従しながら均等かつ確実に上記リードフレームをステージに押し当てることができる。
さらに、上記のように、一括押え部の内側端がリードフレームのリード部に当接するよりも先に、一括押え部の外側端がリードフレームの外周辺部に当接するため、一括押え部によってリード部に作用する集中荷重が低減されるとともに、リード部に摩擦力が作用するのを防止することができる。これにより、複雑な機構を用いることなく単純かつ低コストで、リード部の変形を防止することができる。
【００１７】
本第３発明は、上記第１発明に記載のワイヤボンディング装置を用いたワイヤボンディング方法であって、ステージ上に載置されたリードフレームをステージに押さえ付けて固定する際、クランパとステージとのいずれか一方を他方に対して接近させ、先ず、クランパの先行当り部をリードフレームの外周辺部に当接させて、クランパを上記リードフレームの傾きに追従させ、次に、クランパのリード押え部でリードフレームのリード部をステージに押さえ付けて固定し、その後、上記リード部にワイヤをボンディングするものである。
【００１８】
本第４発明は、上記第２発明に記載のワイヤボンディング装置を用いたワイヤボンディング方法であって、ステージ上に載置されたリードフレームをステージに押さえ付けて固定する際、クランパとステージとのいずれか一方を他方に対して接近させ、先ず、クランパの一括押え部の外側端をリードフレームの外周辺部に当接させて、クランパを上記リードフレームの傾きに追従させ、次に、上記一括押え部の内側端でリードフレームのリード部をステージに押さえ付けて固定し、その後、上記リード部にワイヤをボンディングするものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、単純かつ低コストで、リード部の変形を防止し、ステージ上のリードフレームの傾きに追従しながら均等かつ確実に上記リードフレームをステージに押し当てることが可能となる。これにより、リードフレームの形状や厚みがばらついてもワイヤボンディングの不良を生じることなく、安定してワイヤボンディングを実施できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明における第１の実施の形態を図１，図２に基づいて説明する。
図１はワイヤボンディング装置１の図であり、ステージ２の上方に、クランパ３が配置されている。このクランパ３は、一対のフローティング機構５（傾斜追従機構の一例）を有しており、フローティング機構５を介して、昇降自在な支持部材６に支持されている。上記フローティング機構５は、球体を用いた形式であり、クランパ３をステージ２上に載置されたリードフレーム４の傾きに追従させるものである。尚、クランパ３は、支持部材６と一体に、ステージ２に対して昇降する。また、上記リードフレーム４は、ワイヤ８をボンディングするリード端子９（リード部の一例）を有している。
【００２１】
上記クランパ３の中央部には窓１０が形成され、この窓１０を通して、ボンディングヘッド機構がワイヤ８をボンディングする。また、クランパ３の下面には、上記リードフレーム４のリード端子９を上方からステージ２側へ押さえる一対のリード押え部１１ａ，１１ｂと、上方からリードフレーム４の外周辺部１２に当接する一対の先行当り部１３ａ，１３ｂとが設けられている。上記リード押え部１１ａ，１１ｂと先行当り部１３ａ，１３ｂとはそれぞれ下方に突出する突起物であり、両先行当り部１３ａ，１３ｂは両リード押え部１１ａ，１１ｂよりも外側に位置している。
【００２２】
以下、上記構成における作用を説明する。
図１（ａ）に示すように、リード端子９上に半導体チップ１５をダイボンディングしたリードフレーム４をステージ２上に載置し、支持部材６と共にクランパ３を下降させる。尚、この段階では、クランパ３とリードフレーム４およびステージ２とは平行にはなっていない。
【００２３】
上記クランパ３が、図１（ａ）の実線で示すように、フローティング機構５を中心として、一側部Ａを他側部Ｂよりも下にして傾いている場合、このクランパ３の下降により、図１（ｂ）に示すように、先ず最初に、一方の先行当り部１３ａがリードフレーム４の外周辺部１２に当接し、クランパ３を更に下降させるにしたがって、クランパ３がステージ２上のリードフレーム４の傾きに追従する。この時、クランパ３とリードフレーム４とは、一方の先行当り部１３ａを介してのみ当接しており、一方のリード押え部１１ａはリード端子９の上方に離間しているため、リード端子９は一方のリード押え部１１ａから何ら力を受けない。
【００２４】
次に、図１（ｃ）に示すように、クランパ３とリードフレーム４とが平行になる時点で、一方のリード押え部１１ａがリード端子９に当接してリード端子９をステージ２側へ押さえつけて固定するとともに、他方の先行当り部１３ｂがリードフレーム４の反対側の外周辺部１２に当接し、他方のリード押え部１１ｂがリード端子９に当接してリード端子９をステージ２側へ押さえつけて固定する。
【００２５】
その後、クランパ３の窓１０を通して、ワイヤ８をボンディングする。
上記のように、一方のリード押え部１１ａがリード端子９に当接するよりも先に、一方の先行当り部１３ａがリードフレーム４の外周辺部１２に当接するため、一方のリード押え部１１ａによってリード端子９に作用する集中荷重が低減されるとともに、リード端子９に水平方向の摩擦力が作用するのを防止することができる。これにより、複雑な機構を用いることなく単純かつ低コストで、リード端子９の変形を防止することができる。さらに、ステージ２上のリードフレーム４の傾きに追従しながら均等かつ確実にリードフレーム４をステージ２に押し当てることができるため、リードフレーム４の形状や厚みがばらついてもワイヤボンディングの不良を生じることなく、安定してワイヤボンディングを実施できる。
【００２６】
また、図１では、クランパ３がその一側部Ａを他側部Ｂよりも下にして傾いている場合を示したが、反対に、他側部Ｂを一側部Ａよりも下にして傾いている場合は、他方のリード押え部１１ｂがリード端子９に当接するよりも先に、他方の先行当り部１３ｂがリードフレーム４の外周辺部１２に当接するため、同様な作用効果が得られる。
【００２７】
尚、図１（ｂ），（ｃ）に示すように、一方の先行当り部１３ａがリードフレーム４の外周辺部１２に当接した際、外周辺部１２に集中荷重が加わり、さらに、クランパ３がステージ２上のリードフレーム４の傾きに追従するにしたがって、一方の先行当り部１３ａがリードフレーム４の外周辺部１２の表面を水平方向Ｄへ摺動するため、外周辺部１２に水平方向Ｄの摩擦力が加わるが、一般に、外周辺部１２はリード端子９よりも強度が高いため、外周辺部１２が上記集中荷重や摩擦力によって変形することはない。
【００２８】
次に、本発明における第２の実施の形態を図３，図４に基づいて説明する。
クランパ３の下面には、リードフレーム４のリード端子９から外周辺部１２に至るまでの範囲Ｃを一括してステージ２側へ押さえる一対の拡張リード押え部２１ａ，２１ｂ（一括押え部の一例）が設けられている。上記拡張リード押え部２１ａ，２１ｂは下方に突出する突起物である。
【００２９】
以下、上記構成における作用を説明する。
図３（ａ）の実線で示すようにクランパ３がその一側部Ａを他側部Ｂよりも下にして傾いている場合、クランパ３を下降させることにより、図３（ｂ）に示すように、先ず最初に、一方の拡張リード押え部２１ａの外側端２２ａがリードフレーム４の外周辺部１２に当接し、クランパ３を更に下降させるにしたがって、クランパ３がステージ２上のリードフレーム４の傾きに追従する。この時、クランパ３とリードフレーム４とは一方の拡張リード押え部２１ａの外側端２２ａを介してのみ当接しており、一方の拡張リード押え部２１ａはリード端子９の上方に離間しているため、リード端子９は一方の拡張リード押え部２１ａから何ら力を受けない。
【００３０】
次に、図３（ｃ）に示すように、クランパ３とリードフレーム４とが平行になる時点で、一方の拡張リード押え部２１ａの内側端２３ａがリード端子９に当接してリード端子９をステージ２側へ押さえつけて固定するとともに、他方の拡張リード押え部２１ｂの外側端２２ｂがリードフレーム４の反対側の外周辺部１２に当接し、他方の拡張リード押え部２１ｂの内側端２３ｂがリード端子９に当接してリード端子９をステージ２側へ押さえつけて固定する。
【００３１】
その後、クランパ３の窓１０を通して、ワイヤ８をボンディングする。
上記のように、一方の拡張リード押え部２１ａの内側端２３ａがリード端子９に当接するよりも先に、外側端２２ａがリードフレーム４の外周辺部１２に当接するため、一方の拡張リード押え部２１ａによってリード端子９に作用する集中荷重が低減されるとともに、リード端子９に水平方向の摩擦力が作用するのを防止することができる。これにより、複雑な機構を用いることなく単純かつ低コストで、リード端子９の変形を防止することができる。さらに、ステージ２上のリードフレーム４の傾きに追従しながら均等かつ確実にリードフレーム４をステージ２に押し当てることができるため、リードフレーム４の形状や厚みがばらついてもワイヤボンディングの不良を生じることなく、安定してワイヤボンディングを実施できる。
【００３２】
また、図３では、クランパ３がその一側部Ａを他側部Ｂよりも下にして傾いている場合を示したが、反対に、他側部Ｂを一側部Ａよりも下にして傾いている場合は、他方の拡張リード押え部２１ｂの内側端２３ｂがリード端子９に当接するよりも先に、外側端２２ｂがリードフレーム４の外周辺部１２に当接するため、同様な作用効果が得られる。
【００３３】
尚、図３（ｂ），（ｃ）に示すように、一方の拡張リード押え部２１ａの外側端２２ａがリードフレーム４の外周辺部１２に当接した際、外周辺部１２に集中荷重が加わり、さらに、クランパ３がステージ２上のリードフレーム４の傾きに追従するにしたがって、一方の拡張リード押え部２１ａの外側端２２ａがリードフレーム４の外周辺部１２の表面を水平方向Ｄへ摺動するため、外周辺部１２に水平方向Ｄの摩擦力が加わるが、一般に、外周辺部１２はリード端子９よりも強度が高いため、外周辺部１２が上記集中荷重や摩擦力によって変形することはない。
【００３４】
次に、本発明における第３の実施の形態を図５に基づいて説明する。
近年、リードフレームの利用効率の向上や製造工程における生産性向上を目的としてリードフレームのマトリクス化が図られており、ワイヤボンディング装置において複数のワイヤボンディング箇所を一括して押え付ける場合も少なくない。ここでは、第３の実施の形態として、複数のワイヤボンディング箇所を一括して押える場合に使用されるワイヤボンディング装置２９を説明する。
【００３５】
クランパ３の下面には、先述した第１の実施の形態と同じリード押え部１１ａ，１１ｂと先行当り部１３ａ，１３ｂとが設けられ、さらに、両リード押え部１１ａ，１１ｂ間には、同様なリード押え部１１が複数設けられている。上記各リード押え部１１，１１ａ，１１ｂはそれぞれ、リードフレーム４の複数のワイヤボンディング箇所３０のリード端子９に相対向する位置に配置されている。また、上記両先行当り部１３ａ，１３ｂは、クランパ３の両側端部に配置され、リードフレーム４の外周辺部１２に上方から対向する。
【００３６】
これによると、上記クランパ３にて、リードフレーム４をステージ２に押し当てる過程は、先述の第１の実施の形態における過程と同様である。したがって、クランパ３がその一側部Ａを他側部Ｂよりも下にして傾いた状態で下降した場合、一方のリード押え部１１ａがリード端子９に当接するよりも先に、一方の先行当り部１３ａがリードフレーム４の外周辺部１２に当接するため、一方のリード押え部１１ａによってリード端子９に作用する集中荷重が低減されるとともに、リード端子９に水平方向の摩擦力が作用するのを防止することができる。これにより、複雑な機構を用いることなく単純かつ低コストで、リード端子９の変形を防止することができる。さらに、ステージ２上のリードフレーム４の傾きに追従しながら均等かつ確実にリードフレーム４をステージ２に押し当てることができるため、リードフレーム４の形状や厚みがばらついてもワイヤボンディングの不良を生じることなく、安定して複数のワイヤボンディング箇所３０におけるワイヤボンディングを実施できる。
【００３７】
次に、本発明における第４の実施の形態を図６に基づいて説明する。
クランパ３の下面には、先述した第２の実施の形態と同じ拡張リード押え部２１ａ，２１ｂが設けられ、さらに、両拡張リード押え部２１ａ，２１ｂ間には、先述した第３の実施の形態と同じ複数のリード押え部１１が設けられている。上記各リード押え部１１はそれぞれリードフレーム４の複数のワイヤボンディング箇所３０のリード端子９に相対向する位置に配置されている。また、上記両拡張リード押え部２１ａ，２１ｂは、リード端子９から外周辺部１２に至るまでの範囲Ｃを一括してステージ２側へ押さえるものであり、クランパ３の両側端部に配置されている。
【００３８】
これによると、上記クランパ３にて、リードフレーム４をステージ２に押し当てる過程は、先述の第２の実施の形態における過程と同様である。したがって、クランパ３がその一側部Ａを他側部Ｂよりも下にして傾いた状態で下降した場合、一方の拡張リード押え部２１ａの内側端２３ａがリード端子９に当接するよりも先に、外側端２２ａがリードフレーム４の外周辺部１２に当接するため、一方の拡張リード押え部２１ａによってリード端子９に作用する集中荷重が低減されるとともに、リード端子９に水平方向の摩擦力が作用するのを防止することができる。これにより、複雑な機構を用いることなく単純かつ低コストで、リード端子９の変形を防止することができる。さらに、ステージ２上のリードフレーム４の傾きに追従しながら均等かつ確実にリードフレーム４をステージ２に押し当てることができるため、リードフレーム４の形状や厚みがばらついてもワイヤボンディングの不良を生じることなく、安定して複数のワイヤボンディング箇所３０におけるワイヤボンディングを実施できる。
【００３９】
上記各実施の形態では、ステージ２に対してクランパ３を昇降させることで、ステージ２とクランパ３とを接近離間させているが、クランパ３に対してステージ２を昇降させることで、ステージ２とクランパ３とを接近離間させてもよい。
【００４０】
上記各実施の形態では、傾斜追従機構の一例として、球体を有する形式のフローティング機構５を用いたが、球体形式以外のフローティング機構５を用いてもよい。
上記各実施の形態では、個々のワイヤボンディング箇所当りにおいて、２本のリード端子９が存在する場合を記述したが、リード端子９の本数および向きは各実施の形態に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明のワイヤボンディング装置は、単純かつ低コストで、リード端子を変形させることなく、ステージ上のリードフレームの傾きに追従しながら均等にかつ確実に該リードフレームをステージに押し当てることが可能となり、リードフレームの形状や厚みがばらついてもワイヤボンディングの不良を生じることなく安定した信頼性の高いワイヤボンディングを実現し、ワイヤボンディング工程の生産性を高めると共に、製造品質を向上するものとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるワイヤボンディング装置の図であり、（ａ）はクランパがステージ上のリードフレームの上方に離間している状態を示し、（ｂ）はクランパの片方の先行当り部がリードフレームの外周辺部に当接した状態を示し、（ｃ）はクランパがリードフレームをステージへ押えつけている状態を示す。
【図２】同、ワイヤボンディング装置の平面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態におけるワイヤボンディング装置の図であり、（ａ）はクランパがステージ上のリードフレームの上方に離間している状態を示し、（ｂ）はクランパの片方の拡張リード押え部の外側端がリードフレームの外周辺部に当接した状態を示し、（ｃ）はクランパがリードフレームをステージへ押えつけている状態を示す。
【図４】同、ワイヤボンディング装置の平面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態におけるワイヤボンディング装置の図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態におけるワイヤボンディング装置の図である。
【図７】従来のワイヤボンディング装置の図であり、（ａ）はクランパの片方のリード押え部がリードフレームのリード端子に当接した状態を示し、（ｂ）はクランパがリードフレームをステージへ押えつけている状態を示す。
【符号の説明】
【００４３】
１，２９    ワイヤボンディング装置
２    ステージ
３    クランパ
４    リードフレーム
５    フローティング機構（傾斜追従機構）
８    ワイヤ
９    リード端子（リード部）
１１，１１ａ，１１ｂ    リード押え部
１２    リードフレームの外周辺部
１３ａ，１３ｂ    先行当り部
２１ａ，２１ｂ    拡張リード押え部（一括押え部）
２２ａ，２２ｂ    拡張リード押え部の外側端
２３ａ，２３ｂ    拡張リード押え部の内側端
Ｃ    リードフレームのリード端子から外周辺部に至るまでの範囲
【図１】
2006173284.tif 000003
【図２】
2006173284.tif 000004
【図３】
2006173284.tif 000005
【図４】
2006173284.tif 000006
【図５】
2006173284.tif 000007
【図６】
2006173284.tif 000008
【図７】
2006173284.tif 000009