(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板における実装面積を抑えつつ半田の吸い上がりを防止する射出成型回路部品を提供する。【解決手段】立体的に形成された射出成型回路部品１０は、信号端子３を含む１面に凹部１１が構成され、１面に２つの凹部を設けて、１つの凹部あたり１つの信号端子が含まれるように形成する。半田１６はリフロー処理によって過熱されることによって溶融し、信号端子３とプリント基板４上に形成されたランド５とを接続する。半田１６は凹部によって吸い上がりが抑制される。【選択図】図１
2006173513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
立体的に信号端子を形成した射出成型回路部品であって、信号端子を含む少なくとも一つの面に凹部又は凸部を形成し、前記凹部又は凸部は少なくとも一つの信号端子を含むようにしたことを特徴とする射出成型回路部品。
【請求項２】
前記信号端子を射出成型回路部品の一つの面に対し複数形成し、前記凹部又は凸部は一つの信号端子に対して一つの凹部又は凸部を設け、互いに隣接する前記凹部又は凸部を実装面からの距離が異なるように形成したことを特徴とする請求項１に記載の射出成型回路部品。
【請求項３】
前記凹部又は凸部の幅を前記信号端子の幅よりも大きくしたことを特徴とする請求項１に記載の射出成型回路部品。
【請求項４】
立体的に信号端子を形成した射出成型回路部品であって、信号端子を含む少なくとも一つの面に微小な凹凸を形成したことを特徴とする射出成型回路部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話などの電子機器に用いられる部品及びそれを用いた電子機器に関し、特に、射出成型品の表面に立体的に配線を形成した射出成型回路部品（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ、以下「ＭＩＤ」と略す。）に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話に代表される電子機器は高機能化が進んでいるのに伴って、電子機器のプリント基板に実装される部品点数が増大している。一般に部品点数が増加すると、プリント基板を拡大する必要があり電子機器自体が大きくなるが、これを防ぐために、表面に立体的に配線を形成したＭＩＤが開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このＭＩＤを用いれば複数の部品をＭＩＤに実装することで集積度を向上できるので、実装面積が小さくなる結果、電子機器を小型化することができる。
【０００４】
従来のＭＩＤについて図８の斜視図を用いて説明する。ＭＩＤ１は、ＭＩＤ成型品２と信号端子３とから構成される。部品７はＭＩＤ１に実装される部品である。プリント基板４との接続には、プリント基板４上に形成されたランド５とＭＩＤ１上に形成された信号端子３とを半田６を通じて接続することによって行われる。
【０００５】
このように、ＭＩＤ成型品２の表面に立体的に信号端子３を形成することで、ＭＩＤ１に部品を実装することができるので、ＭＩＤ１を実装するプリント基板４に実装する部品の数量を少なくすることで、プリント基板自体を小型化でき、そのプリント基板を組み込んだ電子機器自体を小型化することにつながる。
【０００６】
ＭＩＤ１を製造する工程においては、成型品２の上に信号端子３を形成するために成型品全体に銅めっきを施した上で、保護めっきとして、ニッケルめっき、さらに金めっきを施して配線を形成し、その後に不要部分を除去する手法がとられる。
【０００７】
次に図８におけるＡ−Ａ断面図である図９を用いて、半田が吸い上がる現象について説明する。図９では、プリント基板４のランド５の上にＭＩＤ１が載置され、ＭＩＤ１の実装面に隣接した表面の信号端子３とランド５とを半田６が接続している姿を示している。
【０００８】
部品を実装する際には、クリーム半田からなる半田６をプリント基板４上のランド５に塗布し、ＭＩＤ１をプリント基板４のランド５に合わせて実装する。半田６を幅Ｌ１、高さＨ１で図示される範囲で塗布するものとする。
【０００９】
そして、いわゆるリフロー処理によってプリント基板に熱を加えてランド５に付加された半田６を溶かしてランド５と信号端子３は接続され、半田６が冷却されるとランド５と信号端子３は接続した状態で固定され、半田付けが完了する。このような従来の射出成型回路部品の実装方法では、リフロー処理の過程において、塗布された半田６が信号端子３の表面に形成された金めっき上を伝わって吸い上がって、幅Ｌ１、高さＨ１という範囲から、例えば、幅Ｌ２、高さＨ２という範囲に変わってしまう。このように半田６が吸い上がって高さＨ２まで達するのに伴い、ランド５に接地する幅がＬ２に減少し、接合面の面積が小さくなることが知られている。
【００１０】
その結果、ＭＩＤ１とプリント基板４との接合強度が十分確保されず、プリント基板４を組み込んだ電子機器に外部から衝撃が加わると、接合部分が離れてしまうことがある。
これは、安定した半田強度を確保するためには適切なフィレット形状（部品の信号端子とランドを半田付けした際の、半田盛りの形状）を構成することが不可欠であるが、溶融した半田６は信号端子３の表層を構成している金めっきを伝わって吸い上がる量、つまり吸い上がる高さ、が調節できないために、半田６を十分な量を使った適切なフィレット形状が形成されない。
【００１１】
このような半田６の吸い上がりを抑えるために、たとえば、端子付電子部品では、部品実装部の端子部を張り出し形状にすることが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−５０８５５号公報
【特許文献２】特開２００１−２９７９４２号公報（第３頁から第４頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記の吸い上がり防止を施すために、ＭＩＤに形成された配線のうち実装面側の端子の一部を張り出し形状にすると、実装面積がより大きくなる結果、電子機器の小型化に支障をきたすという問題があった。
【００１３】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、プリント基板における実装面積を抑えつつ半田の吸い上がりを防止するＭＩＤを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の射出成型回路部品は、立体的に信号端子を形成した射出成型回路部品であって、信号端子を含む少なくとも一つの面に凹部又は凸部を形成し、凹部又は凸部は少なくとも一つの信号端子を含むように構成した。
【００１５】
このような構成にしたことにより、プリント基板における実装面積を抑えつつ半田の吸い上がりを防止する射出成型回路部品を提供することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、プリント基板における実装面積を抑えつつ半田の吸い上がりを防止する射出成型回路部品が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
（実施の形態１）
実施の形態１における射出成型回路部品は、１面に２つの凹部を設けて、１つの凹部あたり１つの配線を施す形態を採る。
【００１９】
図１はＭＩＤ１０とプリント基板４を半田１６で接合した斜視図である。本実施の形態のＭＩＤ１０は、成型部１２、幅Ｗを有する信号端子３、凹部１１とを具備する構成を採り、プリント基板４上に設けられたランド５と半田１６によって接合される。
【００２０】
次に、図２のＢ−Ｂ断面図を用いて本実施の形態における半田１６が吸い上がる現象を詳細に説明する。半田１６がリフロー処理によって加熱されることで吸い上がりが起こっても、凹部があるために凹部の下部（高さＨ３）の位置で止まるか、凹部の上部（高さＨ４）まで吸い上がって止まり、それ以上吸い上がることがない。このように半田１６の吸い上がり量が抑えられる結果、信号端子３とランド５との接地幅がＬ３になることで接地面積が大きくなるため、ＭＩＤ１０とプリント基板４との接合がより安定することになる。
【００２１】
（実施の形態２）
次に本発明の実施の形態２について説明する。実施の形態２における射出成型回路部品は、１面に３つの凹部を設け、互いに近接する凹部はランド５からの高さ、すなわち実装面からの距離、が異なるように配置し、１つの凹部あたり１つの配線を施す形態を採る。
【００２２】
図３はＭＩＤ３０とプリント基板４を半田１６で接合した斜視図である。本実施の形態のＭＩＤ１０は、成型部１２、幅Ｗを有する信号端子３、凹部１１とを具備する構成を採り、プリント基板４上に設けられたランド５と半田１６によって接合される。凹部の構造については、実施の形態１と同一である。
【００２３】
本実施の形態では、凹部を互い違いに配置しているので、信号端子を近接させ、信号端子の間隔を狭くしても凹部が互いに干渉しない。
【００２４】
（実施の形態３）
次に本発明の実施の形態３について説明する。実施の形態３における射出成型回路部品は、１面に２つの凸部を設けて、１つの凸部あたり１つの配線を施す形態を採る。
【００２５】
図４はＭＩＤ５０とプリント基板４を半田１６で接合した斜視図である。図４の凸部５１には信号端子３が形成され、凸部に入る前後を通じて信号端子３は接続が保たれている。ここで、信号端子３の幅Ｗは、凸部の幅よりも小さくしている。
【００２６】
次に、図５のＣ−Ｃ断面図を用いて本実施の形態における半田１６が吸い上がる現象を詳細に説明する。図５に示すように半田１６は、リフロー処理によって加熱されることで吸い上がりが起こっても、凸部５１があるために凸部の下部（高さＨ５）の位置で物理的に止まり、それ以上吸い上がることがない。このように半田１６の吸い上がり量が抑えられる結果、信号端子３とランド５との接地幅がＬ５となり接地面積が大きくなるため、ＭＩＤ５０とプリント基板４との接合がより安定する。
【００２７】
なお、本実施の形態３では、１面に２つの凸部を配置したが、一方に凹部、他方に凸部を配置してもよい。
【００２８】
（実施の形態４）
次に本発明の実施の形態４について説明する。実施の形態４における射出成型回路部品は、信号端子を含む１面の１領域にシボ加工レベルの微小な凹凸を施す形態を採る。
【００２９】
図６はＭＩＤ６０とプリント基板４を半田１６で接合した斜視図である。本実施の形態のＭＩＤ６０は、成型部１２、幅Ｗを有する信号端子３、凹凸部６１とを具備する構成を採り、プリント基板４上に設けられたランド５と半田１６によって接合される。
【００３０】
凹凸部６１は、図６の点線で囲まれた領域に設けられた微小な凹凸である。凹凸の大きさは、例えば１ｍｍ以下としてシボ加工等で形成する。このように信号端子３を含む１面の１領域に微小な凹凸を設けることにより、半田１６が微小な凹凸部６１よりも上に吸い上がりにくくなる。
【００３１】
図７のＤ−Ｄ断面図に示すように、半田１６は、リフロー処理によって加熱されることで吸い上がりが起こっても、凹凸部６１があるために、高さＨ６からＨ７の位置で止まり、それ以上吸い上がることがない。このように半田１６の吸い上がり量が抑えられる結果、信号端子３とランド５との接地面積が大きくなるため、ＭＩＤ６０とプリント基板４との接合がより安定する。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明にかかる射出成型回路部品は、プリント基板上に保持するための保持強度を確保でき、電子機器、特に携帯電話装置に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態１に係る射出成型回路部品の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１に係る射出成型回路部品のＢ−Ｂ断面図
【図３】本発明の実施の形態２に係る射出成型回路部品の斜視図
【図４】本発明の実施の形態３に係る射出成型回路部品の斜視図
【図５】本発明の実施の形態３に係る射出成型回路部品のＣ−Ｃ断面図
【図６】本発明の実施の形態４に係る射出成型回路部品の斜視図
【図７】本発明の実施の形態４に係る射出成型回路部品のＤ−Ｄ断面図
【図８】従来の射出成型回路部品をプリント基板に実装したときの斜視図
【図９】従来の射出成型回路部品をプリント基板に実装したときのＡ−Ａ断面図
【符号の説明】
【００３４】
３  信号端子
４  プリント基板
５  ランド
１０  射出成型回路部品
１１  凹部
１２  成型部
１６  半田
【図１】
2006173513.tif 000003
【図２】
2006173513.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006173513.tif 000006
【図５】
2006173513.tif 000007
【図６】
2006173513.tif 000008
【図７】
2006173513.tif 000009
【図８】
2006173513.tif 000010
【図９】
2006173513.tif 000011