(57)【要約】 【課題】マイクロレンズ層の厚さを均一化し、レンズ性能の均質化を実現する。 【解決手段】大型の対向基板２００には、互いに対向するレンズガラス基板２０とカバーガラス基板２５０と、その間に介装するマイクロレンズ層２１０とを備えており、マイクロレンズ層２１０の厚さが、液滴吐出装置本体３００から吐出される硬化性材料で形成した支持体３３で規定されている。マイクロレンズ層２１０の厚さを支持体３３で規定するようにしたので、マイクロレンズ層２１０の厚さを均一化することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１の基板と第２の基板とを有し、該両基板間に該両基板間の間隔を規定する支持体が介装されている電気光学装置において、
上記第１の基板が多数の凹曲面部を有するレンズガラス基板であり、
上記第２の基板が上記第１の基板に対向するカバーガラス基板であり、
上記両基板間に、該両基板間にマイクロレンズ層が形成されており、
上記マイクロレンズ層の厚さが上記支持体で規定される
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
上記支持体が液滴吐出装置から吐出される硬化性材料で形成される
ことを特徴とする請求項１記載の電気光学装置。
【請求項３】
上記支持体に上記両基板間の距離を規定するギャップ材が混入されている
ことを特徴とする請求項１或いは２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
互いに対向する第１の基板と第２の基板との対向面の少なくとも一方にマイクロレンズ用凹曲面部を形成する曲面部形成工程と、
互いに対向する上記両基板の対向面の一方に、設定量の硬化性材料を描画する描画工程と、
描画された上記硬化性材料を硬化させて設定高さの支持体を形成する支持体形成工程と、
上記凹曲面部が形成されている基板上に、マイクロレンズ層を形成するための接着剤を充填する充填工程と、
上記他方の基板の上記対向面を上記一方の基板の上記対向面に上記接着剤を介して当接すると共に上記両対向面間の間隔を上記支持体で規定する接合工程と
を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
上記硬化性材料には上記両基板間の距離を規定するギャップ材が混入されている
ことを特徴とする請求項４記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
互いに対向する第１の基板と第２の基板との対向面の少なくとも一方にマイクロレンズ用凹曲面部を形成する曲面部形成工程と、
互いに対向する上記両基板の対向面の一方にギャップ材を散布する散布工程と、
上記ギャップ材が散布された上記対向面の支持体を形成する部位に設定量の硬化性材料を描画する描画工程と、
描画された上記硬化性材料を上記ギャップ材を取り込んだ状態で硬化させて設定高さの支持体を形成する支持体形成工程と、
上記硬化性材料にて取り込まれた上記ギャップ材以外のギャップ材を除去する除去工程と、
上記凹曲面部が形成されている基板上に、マイクロレンズ層を形成するための接着剤を充填する充填工程と、
上記他方の基板の上記対向面を上記一方の基板の上記対向面に上記接着剤を介して当接すると共に上記両対向面間の間隔を上記支持体で規定する接合工程と
を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
上記描画工程では、互いに対向する上記両基板の対向面の一方に、液滴吐出装置本体から、溶媒にて希釈された設定量の上記硬化性材料を吐出して描画する
ことを特徴とする請求項４〜６の何れかに記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
第１の基板と、上記第１の基板上に形成された支持体とを備え、
上記第１の基板上に上記支持体の高さまで透明材料層が形成されている
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
上記第１の基板が多数の凹曲面部を有するレンズガラス基板であり、
上記透明材料層が上記レンズガラス基板とは異なる屈折率を有するマイクロレンズ層であり、
上記マイクロレンズ層の厚さが上記支持体で規定される
ことを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
上記透明材料層の表面に更に保護膜が形成されている
ことを特徴とする請求８或いは９に記載の電気光学装置。
【請求項１１】
上記支持体に上記透明材料層の厚さを規定するギャップ材が混入されていることを特徴とする請求項８〜１０の何れかに記載の電気光学装置。
【請求項１２】
上記透明材料層は透明樹脂を材料に形成されている
ことを特徴とする請求項８〜１１の何れかに記載の電気光学装置。
【請求項１３】
第１の基板の一方の面に、硬化性材料を設定量描画する描画工程と、
上記硬化性材料を硬化させて設定高さの支持体を形成する支持体形成工程と、
上記支持体が形成されている基板上に、上記支持体の高さまで透明材料を充填し硬化させる硬化工程と
を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】
第１の基板の一方の面にマイクロレンズ用凹曲面部を形成する曲面部形成工程と、
上記凹曲面部が形成されている基板上に硬化性材料を設定量描画する描画工程と、
上記硬化性材料を硬化させて設定高さの支持体を形成する支持体形成工程と、
上記凹曲面部が形成されている基板上に、マイクロレンズ層を形成するための上記第１基板とは異なる屈折率を有する透明材料層を上記支持体の高さまで形成する層形成工程と
を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１５】
上記層形成工程が、  上記凹曲面部が形成されている基板上に、透明材料を充填する充填工程と、
上記透明材料の表面に平坦な板を密着させて上記透明材料を上記支持体の高さまで圧着し、上記透明材料の厚さを上記支持体で規定する接合工程と、
上記透明材料を硬化させて上記透明材料層を形成する硬化工程と
を備えることを特徴とする請求項１４に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１６】
上記透明材料層の表面に保護膜を形成する膜形成工程と
を更に備えることを特徴とする請求項１４或いは１５に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１７】
上記硬化性材料には上記透明材料層の厚さを規定するギャップ材が混入されていることを特徴とする請求項１３〜１６の何れかに記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１８】
上記描画工程では、液滴吐出装置本体から溶媒にて希釈された上記硬化性材料を吐出して描画する
ことを特徴とする請求項１３〜１７の何れかに記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１９】
上記透明材料は透明樹脂である
ことを特徴とする請求項１３或いは１５に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項２０】
上記透明材料層が透明樹脂を材料に形成されている
ことを特徴とする請求項１４〜１７の何れかに記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項２１】
請求項１〜３，８〜１２の何れかに記載の電気光学装置を備えて構成されたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに対向する一対の基板間の間隔を、液滴吐出装置本体から吐出される接着剤にて形成した支持体によって規定するようにした電気光学装置、及びその製造方法、並びに電気光学装置を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶プロジェクタなどの投射型表示装置は、光源から照射された光をライトバルブとしての電気光学装置で光変調した後、前方へ拡大投射する構成となっている。電気光学装置の一例である液晶装置としては、表示品位を高めるためにアクティブマトリクス型の液晶装置が多く用いられている。
【０００３】
アクティブマトリクス型の液晶装置では、アクティブマトリクス基板側に、画素電極を備える画素がマトリクス状に形成されていると共に、各画素毎に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等のアクティブ素子が形成されている。
【０００４】
このようなアクティブマトリクス型の液晶装置は、高いコントラスト比を容易に得ることができる反面、各画素毎にＴＦＴや容量部などを作り込む必要があるため、十分な開口率を得ることが難しいという問題点がある。又、ＴＦＴのチャネル領域やドレイン端に強い光が照射されると、光電流が発生し、ＴＦＴの特性が変化する原因となる。
【０００５】
そこで、液晶装置を構成する一対の基板のうち、光入射側に位置する対向基板に遮光膜（ブラックマトリクス）を形成して、コントラストの向上を図るとともに、ＴＦＴに強い光が照射されるのを防止した構成が採用されている。
【０００６】
又、対向基板に多数の微少なマイクロレンズを有する層（マイクロレンズ層）を形成し、各マイクロレンズを用いて、遮光膜により反射、遮光されて損失する入射光を各画素の開口部に集光させることで、透過光量を増大させる技術が採用されている。
【０００７】
このようなマイクロレンズ付き対向基板の製造方法は、例えば特許文献１（特開２００３−１４９０７号公報）に開示されている。
【０００８】
同公報に開示されている技術では、先ず、ベースとなる大型のレンズガラス基板上にマスキング材を形成し、このマスキング材上にレジストパターンを形成する。次いで、レジストパターンをマスクにしたエッチングによって、マスキング材に、複数のマイクロレンズに対応する開口を形成する。その後、レジストパターンを除去する。
【０００９】
次いで、マスキング材上から大型のレンズガラス基板をウェットエッチング、又は等方的にドライエッチングを施して、レンズガラス基板の表面に複数のマイクロレンズ用凹部を形成する。その後、マスキング材を除去する。
【００１０】
続いて、マイクロレンズ用凹部が形成されている面に、高い屈折率を有する透明樹脂から成る接着剤を塗布する。そして、この接着剤上にカバーガラス基板を貼り合わせて一体化する。
【００１１】
次いで、カバーガラス基板の表面に、カラーフィルタを形成すると共に、各画素間に遮光膜（ＢＭ：ブラックマトリックス）を形成し、更に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）のような透明導電性材料からなる共通電極を形成し、この共通電極上に配向膜を形成することで、複数のチップ状対向基板を有する大型基板を形成する。
【００１２】
ところで、マイクロレンズを用いて各画素の開口部からの透過光量を増加させるためには、マイクロレンズ層の成型工程において、マイクロレンズ層の厚さを正確に設定する必要がある。マイクロレンズ層の成型工程において、その厚さを正確に設定する手段として、レンズガラス基板の表面に、複数のマイクロレンズ用凹部を形成した後、ギャップ材の混入されている接着剤を、ディスペンサ等を用いて、対向基板の周囲に所定間隔置きに描画する。そして、レンズガラス基板上に接着剤を充填した後、カバーガラス基板を貼り合わせると、このカバーガラス基板とレンズガラス基板との間の間隔がギャップ材で規定され、マイクロレンズ層の厚さが一定に保持される技術が知られている。
【特許文献１】特開２００３−１４９０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述したように、大型基板には、多数の対向基板が形成されており、１枚の大型基板から切り出すことのできる対向基板の枚数を増やすには、大型基板に形成される対向基板同士の間隔を狭くする必要がある。
【００１４】
しかし、対向基板の間隔を狭くすると、対向基板同士の境界線上に、ディスペンサ等を用いてギャップ材を描画することが困難となり、ギャップ材はレンズガラス基板の周縁部にのみに描画することになる。その結果、レンズガラス基板とカバーガラス基板との間の間隔は外縁部から中央部へ移行するに従い、次第に撓み量が多くなり、その分、マイクロレンズ層の厚みにばらつきが生じ易くなり、製品の均質化を維持することが困難となる。
【００１５】
１枚の大型基板内でのマイクロレンズ層の厚さのばらつきは、誤差範囲に含まれているので、直ちに製品不良となることはないが、最近の高画質化の要請に伴い、マイクロレンズ層の厚さに対しても、より高い精度が要求されており、この要求を満足する際の障害となっている。
【００１６】
本発明は、上記事情に鑑み、マイクロレンズ層の厚さを均一化して、レンズ性能の均質化を実現し、高画質化の要請に充分対応することのできる電気光学装置、及びその製造方法、並びに電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するため本発明による第１の電気光学装置は、互いに対向する第１の基板と第２の基板とを有し、該両基板間に該両基板間の間隔を規定する支持体が介装されている電気光学装置において、上記第１の基板が多数の凹曲面部を有するレンズガラス基板であり、上記第２の基板が上記第１の基板に対向するカバーガラス基板であり、上記両基板間に、該両基板間にマイクロレンズ層が形成されており、上記マイクロレンズ層の厚さが上記支持体で規定されることを特徴とする。
【００１８】
このような構成では、レンズガラス基板とカバーガラス基板との間隔を支持体で規定するようにしたので、凹曲面部が隣接する境界上にも支持体を形成することができ、マイクロレンズ層の厚さを均一化して、レンズ性能の均質化を実現することができる。
【００１９】
第２の電気光学装置は、第１の電気光学装置において、上記支持体が液滴吐出手段から吐出される硬化性材料で形成されることを特徴とする。
【００２０】
このような構成では、支持体を液滴吐出手段から吐出される硬化性材料で形成するようにしたので、支持体を狭い面積に精度良く形成することができる。
【００２１】
第３の電気光学装置は、第１、第２の電気光学装置において、上記支持体に上記両基板間の距離を規定するギャップ材が混入されていることを特徴とする。
【００２２】
このような構成では、支持体にギャップ材を混入させることで、両基板間の距離をより正確に規定することができる。
【００２３】
又、本発明による第１の電気光学装置の製造方法は、互いに対向する第１の基板と第２の基板との対向面の少なくとも一方にマイクロレンズ用凹曲面部を形成する曲面部形成工程と、互いに対向する上記両基板の対向面の一方に、設定量の硬化性材料を描画する描画工程と、描画された上記硬化性材料を硬化させて設定高さの支持体を形成する支持体形成工程と、上記凹曲面部が形成されている基板上に、マイクロレンズ層を形成するための接着剤を充填する充填工程と、上記他方の基板の上記対向面を上記一方の基板の上記対向面に上記接着剤を介して当接すると共に上記両対向面間の間隔を上記支持体で規定する接合工程とを備えることを特徴とする。
【００２４】
このような構成では、先ず、互いに対向する第１の基板と第２の基板との対向面の少なくとも一方にマイクロレンズ用凹曲面部を形成し、次いで、互いに対向する両基板の対向面の一方に、設定量の硬化性材料を描画し、その後、描画された硬化性材料を硬化させて設定高さの支持体を形成する。そして、凹曲面部が形成されている基板上に、マイクロレンズ層を形成するための接着剤を充填した後、他方の基板の対向面を一方の基板の対向面に接着剤を介して当接すると共に両対向面間の間隔を支持体で規定する。支持体で両基板の間隔を規制するようにしたので、両基板間に形成されるマイクロレンズ層の厚さが均一化され、レンズ性能の均質化を実現することができる。
【００２５】
第２の電気光学装置の製造方法は、第１の電気光学装置の製造方法において、上記硬化性材料には上記両基板間の距離を規定するギャップ材が混入されていることを特徴とする。
【００２６】
このような構成では、硬化性材料に両基板間の距離を規定するギャップ材を混入したので、このギャップ材により両基板間の距離をより正確に規定することができる。
【００２７】
第３の電気光学装置の製造方法は、互いに対向する第１の基板と第２の基板との対向面の少なくとも一方にマイクロレンズ用凹曲面部を形成する曲面部形成工程と、互いに対向する上記両基板の対向面の一方にギャップ材を散布する散布工程と、上記ギャップ材が散布された上記対向面の支持体を形成する部位に設定量の硬化性材料を描画する描画工程と、描画された上記硬化性材料を上記ギャップ材を取り込んだ状態で硬化させて設定高さの支持体を形成する支持体形成工程と、上記硬化性材料にて取り込まれた上記ギャップ材以外のギャップ材を除去する除去工程と、上記凹曲面部が形成されている基板上に、マイクロレンズ層を形成するための接着剤を充填する充填工程と、上記他方の基板の上記対向面を上記一方の基板の上記対向面に上記接着剤を介して当接すると共に上記両対向面間の間隔を上記支持体で規定する接合工程とを備えることを特徴とする。
【００２８】
このような構成では、先ず、互いに対向する第１の基板と第２の基板との対向面の少なくとも一方にマイクロレンズ用凹曲面部を形成し、次いで、互いに対向する両基板の対向面の一方にギャップ材を散布し、その後、ギャップ材が散布された対向面の支持体を形成する部位に、設定量の硬化性材料を描画する。そして、描画された硬化性材料をギャップ材を取り込んだ状態で硬化させて設定高さの支持体を形成した後、硬化性材料に取り込まれたギャップ材以外のギャップ材を除去する。次いで、凹曲面部が形成されている基板上に、マイクロレンズ層を形成するための接着剤を充填し、他方の基板の対向面を一方の基板の対向面に接着剤を介して当接すると共に両対向面間の間隔を支持体で規定する。第１の基板と第２の基板との対向面間の間隔を、ギャップ部材を取り込んだ支持体で規定するようにしたので、この支持体で両基板間間隔をより高精度に設定することができる。
【００２９】
第４の電気光学装置の製造方法は、第１〜第３の電気光学装置の製造方法において、上記描画工程では、互いに対向する上記両基板の対向面の一方に、液滴吐出装置本体から、溶媒にて希釈された設定量の上記硬化性材料を吐出して描画することを特徴とする。
【００３０】
このような構成では、支持体を液滴吐出装置本体から吐出された接着剤にて形成するようにしたので、支持体を狭い面積に精度良く形成することができる。
【００３１】
又、本発明による第４の電気光学装置は、第１の基板と、上記第１の基板上に形成された支持体とを備え、上記第１の基板上に上記支持体の高さまで透明材料層が形成されていることを特徴とする。
【００３２】
このような構成では、透明材料層の高さを支持体で規定するようにしたので、透明材料層の高さを高精度に設定することができる。
【００３３】
第５の電気光学装置は、第４の電気光学装置において、上記第１の基板が多数の凹曲面部を有するレンズガラス基板であり、上記透明材料層が上記レンズガラス基板とは異なる屈折率を有すマイクロレンズ層であり、上記マイクロレンズ層の厚さが上記支持体で規定されることを特徴とする。
【００３４】
このような構成では、レンズガラス基板上に形成されたマイクロレンズ層の厚さを支持体で規定するようにしたので、マイクロレンズ層の厚さの精度を向上させて均一化し、レンズ性能の均質化を実現することができる。また、マイクロレンズ層に十分な厚さを確保することができるため、カバーガラスを形成する必要がなくなり、マイクロレンズ層の表面状態を改善することができ、かつ低コスト化を図ることができる。
【００３５】
第６の電気光学装置は、第４或いは第５の電気光学装置において、上記透明材料層の表面に更に保護膜が形成されていることを特徴とする。
【００３６】
このような構成では、透明材料層の表面に保護膜を形成するようにしたので、透明材料層上に形成される遮光膜などの上層膜の密着性を向上させることができる。
【００３７】
第７の電気光学装置は、第４〜第６の電気光学装置において、上記支持体に上記透明材料層の厚さを規定するギャップ材が混入されていることを特徴とする。
【００３８】
このような構成では、支持体にギャップ材を混入させることで、透明材料層の厚さをより正確に規定することができる。
【００３９】
第８の電気光学装置は、第４〜第７の電気光学装置において、上記透明材料層は透明樹脂を材料に形成されていることを特徴とする。
【００４０】
このような構成では、透明材料層を透明樹脂を材料として形成したので、軽量化が実現できると共に、層の形成が容易となる。
【００４１】
又、本発明による第５の電気光学装置の製造方法は、第１の基板の一方の面に、硬化性材料を設定量描画する描画工程と、上記硬化性材料を硬化させて設定高さの支持体を形成する支持体形成工程と、上記支持体が形成されている基板上に、上記支持体の高さまで透明材料を充填し硬化させる硬化工程とを備えることを特徴とする。
【００４２】
このような構成では、先ず、第１の基板の一方の面に、硬化性材料を設定量描画し、次いで、描画された硬化性材料を硬化させて設定高さの支持体を形成し、その後、支持体の高さまで透明材料を充填し硬化させる。支持体にて透明材料の高さを規定することができるので、透明材料の高さを高精度に規定することができる。
【００４３】
第６の電気光学装置の製造方法は、第１の基板の一方の面にマイクロレンズ用凹曲面部を形成する曲面部形成工程と、上記凹曲面部が形成されている基板上に硬化性材料を設定量描画する描画工程と、上記硬化性材料を硬化させて設定高さの支持体を形成する支持体形成工程と、上記凹曲面部が形成されている基板上に、マイクロレンズ層を形成するための上記第１基板とは異なる屈折率を有する透明材料層を上記支持体の高さまで形成する層形成工程とを備えることを特徴とする。
【００４４】
このような構成では、先ず、第１の基板の一方の面にマイクロレンズ用凹曲面部を形成し、次いで、上記凹曲面部が形成されている基板上に、硬化性材料を設定量描画し、その後、描画された硬化性材料を硬化させて設定高さの支持体を形成する。そして、凹曲面部が形成されている基板上に、マイクロレンズ層を形成するための第１基板とは異なる屈折率を有する透明材料層を支持体の高さまで形成する。支持体にてマイクロレンズ層となる透明材料の高さを規定するようにしたので、マイクロレンズ層の厚さを高精度に設定することができる。
【００４５】
第７の電気光学装置の製造方法は、第６の電気光学装置の製造方法において、上記層形成工程が、上記凹曲面部が形成されている基板上に、透明材料を充填する充填工程と、上記透明材料の表面に平坦な板を密着させて上記透明材料を上記支持体の高さまで圧着し、上記透明材料の厚さを上記支持体で規定する接合工程と、上記透明材料を硬化させて上記透明材料層を形成する硬化工程とを備えることを特徴とする。
【００４６】
このような構成では、先ず、凹曲面部が形成されている基板上に透明材料を充填し、次いで、透明材料の表面に平坦な板を密着させて透明材料を支持体の高さまで圧着し、透明材料の厚さを支持体で規定し、その後、透明材料を硬化させて透明材料層を形成する。第１の基板上に形成された透明材料層の厚さを、支持体で規定したので、透明材料層の厚さの精度が向上し均一化を実現することができる。
【００４７】
第８の電気光学装置の製造方法は、第６或いは第７の電気光学装置の製造方法において、上記透明材料層の表面に保護膜を形成する膜形成工程とを更に備えることを特徴とする。
【００４８】
このような構成では、透明材料層の表面に保護膜を形成するようにしたので、透明材料層上に形成される遮光膜などの上層膜の密着性を向上させることができる。
【００４９】
第９の電気光学装置の製造方法は、第５〜第８の電気光学装置の製造方法において、上記硬化性材料には上記透明材料層の厚さを規定するギャップ材が混入されていることを特徴とする。
【００５０】
このような構成では、硬化性材料に透明材料層の厚さを規定するギャップ材を混入したので、このギャップ材により透明材料層の厚さをより正確に規定することができる。
【００５１】
第１０の電気光学装置の製造方法は、第５〜第９の電気光学装置製造方法において、上記描画工程では、液滴吐出装置本体から溶媒にて希釈された上記硬化性材料を吐出して描画することを特徴とする。
【００５２】
このような構成では、硬化性材料を液滴吐出装置本体から吐出して描画するようにしたので、硬化性材料を狭い面積に精度良く描画させることができる。
【００５３】
第１１の電気光学装置の製造方法は、第５、或いは第７の電気光学装置の製造方法において、上記透明材料は透明樹脂であることを特徴とする。
【００５４】
このような構成では、透明材料を透明樹脂としたので、軽量化が実現でき、しかも製造が容易となる。
【００５５】
第１２の電気光学装置の製造方法は、第６〜第９の電気光学装置製造方法において、上記透明材料層が透明樹脂を材料に形成されていることを特徴とする。
【００５６】
このような構成では、透明材料層を透明樹脂を材料に形成したので、軽量化が実現できると共に、層の形成が容易となる。
【００５７】
又、本発明による第１の電子機器は、第１〜第８の電気光学装置の何れかを備えて構成されたことを特徴とする。
【００５８】
このような構成では、電子機器に第１〜第８の電気光学装置の何れかを搭載することで、より高い品質を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５９】
以下、図面に基づいて本発明の一形態を説明する。
【００６０】
（第１形態）
図１〜図７に本発明の第１形態を示す。マイクロレンズアレイ付き基板は、各種の光学機器に使用することができるが、本形態では、電子機器の一例である投射型表示装置のライトバルブとして用いた液晶装置の対向基板側に適用した例を説明する。
【００６１】
図１に液晶装置の断面図を示す。同図を参照して、電気光学装置の一例である液晶装置の全体構成について説明する。ここでは、駆動回路内蔵型のＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を例に説明する。
【００６２】
本形態の液晶装置１は、対向基板２００と、石英基板を用いたアクティブマトリクス基板１０とがシール材５２を介し、所定に間隔を規定された状態の空間を開けて貼り合わされており、この空隙部に電気光学物質の一例である液晶５０が封入されている
対向基板２００は、多数のマイクロレンズ５００が形成されたマイクロレンズアレイ付き基板であり、このようなマイクロレンズ５００を形成するにあたって、対向基板２００は、石英基板からなる第１の基板としてのレンズガラス基板２０と、第２の基板としてのカバーガラス基板２５０とがマイクロレンズ層２１０で貼り合わされた基板構造を有している。
【００６３】
マイクロレンズ層２１０は、レンズガラス基板２０とは異なる屈折率を有する透明な接着剤からなり、レンズガラス基板２０に形成された略半球状の凹曲面部２６に充填されることにより、集光レンズとして機能するマイクロレンズ５００を構成している。尚、透明な接着剤の材料となる樹脂としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリルエポキシ系樹脂、ビニル系樹脂、チオウレタン系樹脂等があり、更に、紫外線硬化型樹脂を用いれば製造が容易となる。
【００６４】
マイクロレンズ５００はそれぞれ、入射した光をアクティブマトリクス基板１０に形成されている画素電極９ａのそれぞれに集光するようにマトリクス状に形成されている。又、シール材５２の形成領域の内側には、この領域に沿って画像表示領域を規定する遮光膜５３が対向基板２００側に形成されている。
【００６５】
アクティブマトリクス基板１０上には、画素スイッチング用ＴＦＴ３０や走査線、データ線、容量線等の配線が形成された後の画素電極９ａの表面に、ラビング処理が施された配向膜（図示せず）が形成されている。更に、カバーガラス基板２５０上には、複数のマイクロレンズ５００の相互の境界にそれぞれ対向して各画素毎の非開口領域を規定する遮光膜２３、及び対向電極２１が形成され、その表面に、ラビング処理が施された配向膜（図示せず）が形成されている。尚、対向電極２１は、例えばＩＴＯのような透明導電性材料によって構成されている。更に、各配向膜は、例えばポリイミド膜等の透明な有機膜で構成されている。
【００６６】
対向基板２００は、大型の基板からチップ状に切り出して形成されたものであり、以下においては、チップ状の対向基板２００をチップ状対向基板２００、大型の基板を大型基板２２０として区別し、更に、大型基板２２０上の、チップ状対向基板２００が切り出される領域（以下「チップ基板領域」と称する）にはチップ状対向基板２００と同一の符号（２００）を付すと共に、レンズガラス基板２０、カバーガラス基板２５０は、チップ状に切り出す前の大型基板の状態のものにも共通した符号を付して説明を簡略化する。
【００６７】
次に、このような構成による大型基板２２０の製造方法について、図２の工程図を参照しながら説明する。
【００６８】
（ａ）：予め洗浄されている大型のレンズガラス基板２０（図３参照）上に、このレンズガラス基板２０をエッチングする際のマスクとなるマスキング層３１をスパッタ法、ＣＤＶ法などにより成膜する。
【００６９】
（ｂ）：マスキング層３１にレジスト３２を塗布し、リソグラフィ法等によって、このレジスト３２にレジストパターンを形成する。このレジストパターンは、後工程においてレンズガラス基板２０に凹曲面部２６を形成するためのものであるので、その開口３２ａはマイクロレンズ形成用の凹曲面部２６に対応する位置に配設されている。尚、凹曲面部２６は各チップ基板領域２００において、アクティブマトリクス基板１０に設けた画素電極９ａと対向する各領域の各々に形成される。
【００７０】
そして、レジスト３２をマスクとしたエッチングにより、マスキング層３１をパターンニングし、マスキング層３１に複数の開口３１ａを形成する。
【００７１】
（ｃ）：所定に開口３１ａを形成した後、レジスト３２を除去し、その後、レンズガラス基板２０に対してウェットエッチング、或いは等方的にドライエッチングを行い、レンズガラス基板２０の表面の、レジスト３２にて区画された領域に凹曲面部２６を各々形成する。
【００７２】
（ｄ）：マスキング層３１を除去すると、レンズガラス基板２０の各チップ基板領域２００毎に、所定配列の凹曲面部２６が各々形成される。
【００７３】
（ｅ）：レンズガラス基板２０上に高さＨの支持体３３を点状に描画する。図３に示すように、支持体３３は、レンズガラス基板２０に隣接形成されるチップ基板領域２００間の境界部付近、及び必要によってはレンズガラス基板２０の外縁部に複数点描し、硬化させる。支持体３３は、レンズガラス基板２０とカバーガラス基板２５０との間隔を一定に規定することで、マイクロレンズ層２１０の厚さを均一化し、レンズ性能の均質化を実現しようとするもので、支持体３３を形成する手段については、種々のものが考えられる。本形態で実施可能な支持体３３の形成手段については、後述の各実施例において説明する。
【００７４】
（ｆ）：レンズガラス基板２０上に、マイクロレンズ層２１０を形成するために、未硬化の接着剤（２１０）を塗布する。この接着剤（２１０）は高屈折率の透明樹脂を材料としている。
【００７５】
（ｇ）：接着剤（２１０）上にカバーガラス基板２５０を装着する。カバーガラス基板２５０は、図３に示すレンズガラス基板２０とほぼ同一の形状を有している。カバーガラス基板２５０は、レンズガラス基板２０全体に対し、所定にアライメントを行いながら接合し、押圧・密着させる。
【００７６】
次いで、接着剤（２１０）に対して紫外線を照射する等して硬化させる。すると、レンズガラス基板２０とカバーガラス基板２５０とが接着剤（２１０）を介して接合されると共に、両ガラス基板２０，２５０間の高さＨが、レンズガラス基板２０上に点在する支持体３３によって一定となる。そして、この接着剤（２１０）によりマイクロレンズ層２１０が形成される。
【００７７】
尚、接着剤の硬化方法は、紫外線硬化に限らず、接着剤の種類や機能等によって適宜選択することができる。例えば接着剤として熱硬化型接着剤を採用した場合は、加熱照射により硬化させることができる。
【００７８】
図３に示すように、レンズガラス基板２０の互いに隣接するチップ基板領域２００間の境界部付近、及び必要によってはレンズガラス基板２０の外縁部に高さＨの支持体３３を点在させたので、レンズガラス基板２０とカバーガラス基板２５０との間の高さＨを、基板全体で一定にすることができる。その結果、両ガラス基板２０，２５０間に形成されるマイクロレンズ層２１０の厚さが均一となり、レンズ性能を均質化することができる。
【００７９】
（ｈ）：カバーガラス基板２５０上に対向電極２１を形成し、大型基板２２０を完成する。
【００８０】
次いで、図７に示すように、大型基板２２０から、スクライブ、ダイシング等により複数枚のチップ状対向基板２００を切り出す。支持体３３は互いに隣接するチップ基板領域２００間の境界部付近に点描されているため、図１或いは図７に示すように、ダイシング或いはスクライブによりチップ状に切り出される際に、各チップ状対向基板２００の周縁部分に残置される場合があるが、画素領域からは外れているため、画質に影響を及ぼすことはない。
【００８１】
ここで、説明を中断し、図４〜図６に基づきレンズガラス基板２０上に支持体３３を点描する手段についての実施例を具体的に説明する。
【実施例１】
【００８２】
図４に基づき、レンズガラス基板２０上に支持体３３を点描する手段の実施例１について具体的に説明する。図４は本実施例による支持体の描画状態を示す要部拡大断面図である。
【００８３】
本実施例では、支持体３３の形成材料となる硬化性材料を、液滴吐出装置本体３００から、レンズガラス基板２０の表面に所定量だけ吐出させ、この硬化性材料がレンズガラス基板２０に付着したときの表面張力で高さＨの支持体３３を形成するようにしたものである。
【００８４】
ここで、液滴吐出装置本体３００の構成について簡単に説明する。液滴吐出装置本体３００は、インクジェットプリンタのヘッドに相当するもので、超音波発生部を構成する圧電素子３０１を備えている。圧電素子３０１の両面には電極（図示せず）が装着されており、その吐出液体供給側に凹面レンズ（音響レンズ）３０２が接着されている。更に、この凹面レンズ３０２の凹面側にノズルプレート３０３が所定の間隔を開けて配置され、このノズルプレート３０３と凹面レンズ３０２との間の空間に液剤貯留部３０４が形成されている。
【００８５】
液剤貯留部３０４に、支持体３３の形成材料となる硬化性材料が、溶媒を用いてぬれ性を所定に低下した状態で貯留されている。本形態では、硬化性材料として、エポキシ系、アクリル系を代表とする樹脂材を用いている。好適には、ぬれ性の低い光（紫外線、赤外線）硬化型樹脂、或いは熱硬化型樹脂を素材とするものが好ましい。勿論、マイクロレンズ層２１０と同一材質の透明接着剤を用いても良い。
【００８６】
又、ノズルプレート３０３には、硬化性材料を吐出させる吐出口３０５が開口されており、この吐出口３０５と凹面レンズ３０２とが同一に軸芯上に配設されている。
【００８７】
図示しない高周波電源制御回路から圧電素子３０１に対して、高周波交流電圧を選択的に印加して超音波振動を発生させると、その振動エネルギーが凹面レンズ３０２により液剤貯留部３０４の液面表面、すなわち吐出口３０５に集束され、この集束されたエネルギーにより、液剤貯留部３０４に貯留されている硬化性材料が、吐出口３０５から微小液滴吐出される。液滴吐出装置本体３００は、少量の液剤を高精度に吐出させることができるため、極めて狭い面積に精度よく支持体３３を形成することができる。
【００８８】
このような構成では、レンズガラス基板２０上に支持体３３を点描するに際しては、先ず、液滴吐出装置本体３００の吐出口３０５を、点描する部位（チップ基板領域２００間の境界部付近、或いは必要によってはレンズガラス基板２０の外縁部）上へ移動させる。
【００８９】
次いで、圧電素子３０１を振動させて、液剤貯留部３０４に供給されている、溶媒によってぬれ性が所定に低下された硬化性材料を、吐出口３０５からレンズガラス基板２０上に所定量だけ液滴吐出させる。
【００９０】
レンズガラス基板２０上に吐出された硬化性材料は溶媒が揮発された後、自己の表面張力により高さＨの支持体３３が形成される。尚、その際、一度の点描では支持体３３の高さＨが設定値に達しない場合、その上に新たな硬化性材料を点描することで、予め設定した高さＨを確保する。
【００９１】
その後、この支持体３３に対し、硬化性材料が紫外線硬化型樹脂であれば紫外線を照射し、或いは熱硬化型樹脂であれば加熱照射して、硬化性材料を硬化させる。
【００９２】
液滴吐出装置本体３００から吐出される硬化性材料により支持体３３を形成するようにしたので、ディスペンサ等を用いて描画する場合に比し、極めて小さい径ｄ（例えば0.1〜5mm程度）の支持体３３を形成することができる。そのため、この支持体３３をレンズガラス基板２０の外縁部は勿論のこと、互いに隣接するチップ基板領域２００間の境界部付近にも容易に形成することができる。
【００９３】
その結果、マイクロレンズ層２１０の厚さのばらつきがなくなり、従って、各レンズの焦点距離が一定となり、遮光膜２３により反射、遮光されて損失する入射光を各画素の開口部に効率よく集光させることができ、透過光量をより一層増大させることができる。
【００９４】
又、液滴吐出装置本体３００から吐出する硬化性材料のみの性質で支持体３３の高さＨを設定するようにしたので、他の部材を添加する必要がなく取扱性がよい。
【００９５】
尚、本形態では、支持体３３を液滴吐出装置を用いて点描するようにしているが、フォトスペーサを用いて形成するようにしても良い。フォトスペーサは、フォトレジストなど感光性の樹脂材料であり、この樹脂材料を所定の厚みで塗工した後、フォトエッチングにより支持体３３を形成する。
【実施例２】
【００９６】
図５に基づき、レンズガラス基板２０上に支持体３３を点描する手段の実施例２について具体的に説明する。
【００９７】
上述した実施例１では、硬化性材料の表面張力を利用して支持体３３の高さＨを設定するようにしたが、本実施例では、液滴吐出装置本体３００から、ギャップ材３４の混入された硬化性材料を所定量だけ吐出し、それをレンズガラス基板２０上に点描することで、支持体３３を形成するようにしたものである。
【００９８】
液滴吐出装置本体３００の液剤貯留部３０４には、溶媒で希釈された硬化性材料とギャップ材３４とが供給されている。ギャップ材３４はグラスファイバ、ガラスビーズ等から成る、粒径が5〜20μmの球体であり、実際の使用に際しては、支持体３３の高さＨに応じて粒径が決定される。
【００９９】
尚、液滴吐出装置本体３００には、硬化性材料を設定量だけ吐出させる圧電素子３０１以外に、ギャップ材３４を共振点で振動させて硬化性材料に均一に分散させる振動子が内蔵されている。
【０１００】
このような構成では、レンズガラス基板２０上に支持体３３を点描するに際しては、先ず、液滴吐出装置本体３００の吐出口３０５を、点描する部位（チップ基板領域２００間の境界部付近、或いは必要によってはレンズガラス基板２０の外縁部）上へ移動させる。
【０１０１】
次いで、圧電素子３０１を振動させて、液剤貯留部３０４に貯留され且つ溶媒によって希釈されていると共にギャップ材３４の混入されている硬化性材料を、吐出口３０５からレンズガラス基板２０上に所定量だけ液滴吐出させる。
【０１０２】
レンズガラス基板２０上に吐出された硬化性材料は溶媒が揮発された後、内部に包含されているギャップ材３４により高さＨの支持体３３が形成される。この場合、硬化性材料の吐出量とギャップ材３４の粒径とを調整することで、高さＨを設定することができる。すなわち、硬化性材料に含有させることのできるギャップ材３４の数は、硬化性材料の吐出量とギャップ材３４の粒径とで、一義的に決定され、この両者を調整することで、支持体３３の高さＨを正確に設定することができる。その後、この支持体３３に対し、硬化性材料が紫外線硬化型硬化性材料であれば紫外線を照射し、或いは熱硬化型硬化性材料であれば加熱照射して、硬化性材料を硬化させる。
【０１０３】
本実施例では、硬化性材料にギャップ材３４を混入させて支持体３３を形成するようにしたので、硬化性材料の吐出量とギャップ材３４の粒径との関係から、支持体３３の高さＨを適正に設定することができる。
【０１０４】
又、硬化性材料にギャップ材３４を混入させたので、強固な支持体３３を形成することができる。更に、実施例１と同様、ディスペンサ等を用いて描画する場合に比し、極めて小さい径ｄ（例えば0.1〜5mm程度）の支持体３３を形成することができ、従って、この支持体３３をレンズガラス基板２０の外縁部は勿論のこと、互いに隣接するチップ基板領域２００間の境界部付近にも容易に形成することができる。その結果、実施例１と同様、遮光膜２３により反射、遮光されて損失する入射光を各画素の開口部に効率よく集光させることができ、透過光量をより一層増大させることができる。
【実施例３】
【０１０５】
図６に基づき、レンズガラス基板２０上に支持体３３を点描する手段の実施例３について具体的に説明する。
【０１０６】
上述した実施例２では、硬化性材料にギャップ材３４を混入した液剤を液滴吐出装置本体３００から吐出させて、レンズガラス基板２０上に支持体３３を形成するようにしたが、本実施例では、レンズガラス基板２０上にギャップ材３４を予め散布し、その後、液滴吐出装置本体３００から吐出する硬化性材料にてレンズガラス基板２０上に支持体３３を点描するようにしたものである。従って、液滴吐出装置本体３００からは、溶媒で希釈された硬化性材料のみが吐出される。
【０１０７】
このような構成では、先ず、図６（ａ）に示すように、レンズガラス基板２０全体にギャップ材３４を散布する。ギャップ材３４の粒径は、硬化性材料の粘性等の性質が一定である場合、予め設定された支持体３３の高さＨによって決定される。
【０１０８】
次いで、同図（ｂ）に示すように、レンズガラス基板２０の予め決められた部位（チップ基板領域２００間の境界部付近(図３参照)、及び必要によってはレンズガラス基板２０の外縁部）に対し、液滴吐出装置本体３００の吐出口３０５から設定量の硬化性材料を吐出し点描する。そして、この硬化性材料にて、当該部位に配設されているギャップ材３４を取り込む。
【０１０９】
その後、ギャップ材３４を取り込んだ硬化性材料に含有されている溶媒が揮発されることで、高さＨの支持体３３が形成される。
【０１１０】
支持体３３の高さＨは、硬化性材料の吐出量とギャップ材３４の粒径とで調整することができる。すなわち、硬化性材料にて取り込むことのできるギャップ材３４の数は、硬化性材料の吐出量とギャップ材３４の粒径とで、一義的に決定され、この両者を調整することで高さＨを正確に設定することができる。
【０１１１】
その後、この支持体３３に対し、硬化性材料が紫外線硬化型硬化性材料であれば紫外線を照射し、或いは熱硬化型硬化性材料であれば加熱照射して、硬化性材料を硬化させる。
【０１１２】
次いで、同図（ｃ）に示すように、硬化性材料にて取り込まれなかった、不要なギャップ材３４を除去する。不要なギャップ材３４を除去する手段としては、エアーブロー、水洗、薬液による熔解、エッチング等がある。
【０１１３】
本実施例では、硬化性材料にギャップ材３４を混入させて支持体３３を形成するようにしたので、硬化性材料の吐出量とギャップ材３４の粒径との関係から、支持体３３の高さＨを適正に設定することができる。
【０１１４】
又、ギャップ材３４を予め散布するようにしたので、液滴吐出装置本体３００からは溶剤にて希釈された硬化性材料のみを吐出させれば良く、実施例２で説明したギャップ材３４を共振点で振動させるような部品を設ける必要がなく、液滴吐出装置本体３００の構成を簡素化することができる。
【０１１５】
又、硬化性材料にギャップ材３４を混入させたので、強固な支持体３３を形成することができる。更に、実施例１と同様、ディスペンサ等を用いて描画する場合に比し、極めて小さい径ｄ（例えば0.1〜5mm程度）の支持体３３を形成することができ、従って、この支持体３３をレンズガラス基板２０の外縁部は勿論のこと、互いに隣接するチップ基板領域２００間の境界部付近にも容易に形成することができる。その結果、実施例１と同様、遮光膜２３により反射、遮光されて損失する入射光を各画素の開口部に効率よく集光させることができ、透過光量をより一層増大させることができる。
【０１１６】
（第２形態）
図８に本発明の第２形態による図３相当の平面図を示す。尚、第１形態と同一の構成部品については同一の符号を付して説明を省略する。
【０１１７】
第１形態で採用した支持体３３は、液滴吐出装置本体３００から吐出される硬化性材料にて支持体３３を形成するようにしたので、支持体３３は硬化性材料の表面張力で半円球状に形成されるが、本形態で採用する支持体としての支持体３３ａは、液滴吐出装置本体３００（図４、図６参照）から硬化性材料を連続的に吐出すると共に、液滴吐出装置本体３００とレンズガラス基板２０とを相対移動させるようにしたものである。こうすることで、互いに隣接するチップ基板領域２００間の境界部付近に、硬化性材料を直線状に描画して、帯状の支持体３３ａを形成することができる。
【０１１８】
支持体３３ａを帯状にしたことで、レンズガラス基板２０とカバーガラス基板２５０との間を等分布で支持することができるため、マイクロレンズ層２１０の厚さをより均一にすることができる。
【０１１９】
尚、支持体３３ａは、前述した実施例１〜３に示すように、硬化性材料のみで形成しても良く、又、硬化性材料にギャップ材３４を混入させて形成させても良く、或いは、ギャップ材３４を最初に散布しておき、次いで硬化性材料を点描することで支持体３３を形成するようにしても良い。
【０１２０】
（第３形態）
図９に本発明の第３形態による図１相当の断面図を示す。尚、第１形態と同一の構成部品については同一の符号を付して説明を省略する。
【０１２１】
第１形態で採用したマイクロレンズ５００は片凸レンズであるが、本形態で採用するマイクロレンズ５００‘は両凸レンズである点が相違している。
【０１２２】
カバーガラス基板２５０のレンズガラス基板２０に対向する面には、レンズガラス基板２０に形成されている凹曲面部２６に対応する凹曲面部２５１が形成されており、この両凹曲面部２６，２５１により、マイクロレンズ層２１０に両凸マイクロレンズ５００‘が形成される。
【０１２３】
本形態では、両ガラス基板２０，２５０間に、第１形態と同様の支持体３３を形成したので、両ガラス基板２０，２５０間の距離を均一化することができ、大型基板内の各両凸マイクロレンズ５００‘のレンズ性能を均質化することができる。
【０１２４】
（第４形態）
図１０に本発明の第４形態による図１相当の断面図を示す。尚、第１形態と同様の構成部材については同一の符号を付して説明を省略する。
【０１２５】
第１形態では、レンズガラス基板２０と対向するように、マイクロレンズ層２１０を介してカバーガラス基板２５０が形成されており、マイクロレンズ層２１０とカバーガラス基板２５０とでマイクロレンズ５００を構成しているが、本形態ではカバーガラス基板２５０が装着されておらず、マイクロレンズ層２１０のみでマイクロレンズ５００ａを構成しており、マイクロレンズ層２１０の上面に、遮光膜２３、及び対向電極２１が直接形成されている点が相違している。
【０１２６】
カバーガラス基板２５０は、マイクロレンズ５００の焦点距離を確保するためにマイクロレンズ層２１０の表面に装着されるものである。マイクロレンズ層２１０の厚さとカバーガラス基板２５０の厚さとの和がマイクロレンズ５００の焦点距離となるように、通常は、カバーガラス基板２５０の表面を物理的に研磨して厚さを調整する。しかしながら、物理的な研磨では、カバーガラス基板２５０の厚さの制御が難しく、マイクロレンズ５００の加工厚みの精度が低下してしまうという問題があった。また、カバーガラス基板２５０を研磨することで、表面に傷がついたり微小な凹凸ができたりしてマイクロレンズ５００表面の状態が悪化するため、マイクロレンズ５００の直上に形成される遮光膜２３、及び対向電極２１との密着性が悪くなってしまうという問題があった。
【０１２７】
本形態では、支持体３３ｂの高さを、第１形態の支持体３３に比べてカバーガラス基板２５０の厚さ分程度高くしてマイクロレンズ層２１０を厚く形成している。従って、マイクロレンズ層２１０のみでマイクロレンズ５００ａの焦点距離に必要な厚さを十分確保することができ、カバーガラス基板２５０が不要となるため、低コスト化を図ることができる。また、支持体３３ｂの高さを調整することでマイクロレンズ５００ａの厚さを制御するため、マイクロレンズ５００ａの加工厚みの精度を向上させることができる。更には、マイクロレンズ５００ａの表面を物理的に研磨する必要がないため、マイクロレンズ５００ａの表面状態が改善されて、直上に形成される遮光膜２３、及び対向電極２１との密着性を向上させることができる。
【０１２８】
次に、本形態における対向基板２００の製造方法について、図１１の工程図を参照しながら説明する。図１１は本発明の第４形態による図２相当の工程図である。尚、図１１（ａ）〜（ｄ）の各工程は、それぞれ図２（ａ）〜（ｄ）の各工程と同様の工程であるので説明を省略する。
【０１２９】
（ｅ）：レンズガラス基板２０上に、高さＨ‘の支持体３３ｂを点状に描画する。マイクロレンズ層２１０がマイクロレンズ５００ａの焦点距離に十分な厚さを確保することができるように、支持体３３ｂの高さＨ’は第１形態の支持体３３の高さＨよりもカバーガラス基板２５０の厚さ程度高くなされており、例えば数十〜百μｍ程度になされている。第１形態同様、支持体３３ｂは図３に示すように、レンズガラス基板２０に隣接形成されるチップ基板領域２００間の境界部付近、及び必要によってはレンズガラス基板２０の外縁部に複数点描し、硬化させる。尚、支持体３３ｂの形成手段は第１形態と同様である。
【０１３０】
（ｆ）：レンズガラス基板２０上に、マイクロレンズ層２１０を形成するために、未硬化の透明材料（２１０）を塗布する。透明材料（２１０）としては、透明無機材料、ＳＯＧ(Spin On Glass)、樹脂材等がある。又、樹脂材としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリルエポキシ系樹脂、ビニル系樹脂、チオウレタン系樹脂等がある。更に、これらを素材とする接着剤を採用しても良い。
【０１３１】
本形態では、透明材料（２１０）として高屈折率の透明樹脂を採用している。透明材料（２１０）は、支持体３３ｂの高さよりも厚く、支持体３３ｂが透明材料（２１０）を包含する程度に塗布する。
【０１３２】
（ｇ）：透明材料（２１０）の上面全体に押板４１を密着させ、押板４１が支持体３３ｂに達するまで押圧する。尚、押板４１は、例えば金属製または石英製の平坦な板であって、透明材料（２１０）と密着させる面が、押圧後に透明材料（２１０）を剥がしやすいように、フッ素樹脂等の低摩擦係数部材を用いた表面処理がなされている。
【０１３３】
（ｈ）：押板４１を透明材料（２１０）に密着させた状態で、透明材料（２１０）に対して紫外線を照射する等して硬化させる。すると、透明材料（２１０）の高さＨ‘が、レンズガラス基板２０上に点在する支持体３３ｂによって一定となる。そして、この透明材料（２１０）によりマイクロレンズ層２１０が形成される。透明材料（２１０）が完全に硬化された後、押板４１を透明材料（２１０）から取り除く。
【０１３４】
尚、樹脂の硬化方法は、紫外線硬化に限らず、樹脂の種類や機能等によって適宜選択することができる。例えば樹脂として熱硬化型樹脂を採用した場合は、加熱照射により硬化させることができる。
【０１３５】
（ｉ）：マイクロレンズ層２１０上に、遮光膜２３、及び対向電極２１を形成し、大型基板２２０を完成する。
【０１３６】
本形態では、支持体３３ｂの高さＨ‘を高くすることでマイクロレンズ層２１０を厚くし、マイクロレンズ層２１０のみでマイクロレンズ５００ａを形成するようにしたので、カバーガラス基板が不要となり、マイクロレンズ層２１０上に遮光膜２３、及び対向電極２１を直接形成することができる。（第５形態）
図１２に本発明の第５形態による図１０相当の断面図を示す。尚、第４形態と同様の構成部材については同一の符号を付して説明を省略する。
【０１３７】
第４形態では、マイクロレンズ層２１０上に遮光膜２３、及び対向電極２１が直接形成されているが、本形態ではマイクロレンズ層２１０上に保護膜２６０が形成されており、保護膜２６０上に、遮光膜２３、及び対向電極２１が形成されている点が相違している。
【０１３８】
保護膜２６０としては、無機ガラス膜が好ましく、例えば、常圧叉は減圧ＣＶＤ法やＴＥＯＳ（テトラ・エチル・オルソ・シリケート）ガス等を用いて生成したＮＳＧなどの酸化シリコン膜、ＳＯＧ（スピンオンガラス）をスピンコートして生成したガラス膜が用いられる。
【０１３９】
本形態では、マイクロレンズ層２１０上に保護膜２６０を設けたことによって、遮光膜２３、及び対向電極２１と、マイクロレンズ層２１０との間の密着性を向上することができる。
【０１４０】
尚、本発明は上述した各形態に限るものではなく、例えば支持体３３，３３ａはカバーガラス基板２５０側に形成されていても良い。
【０１４１】
又、第２形態で説明した帯状の支持体３３ａの製造、及び構造は、そのままシール材５２に適用することができ、この技術を応用することでシール材５２の高さを一定にすることができる。従って、この場合、シール材５２は本発明の支持体となる。
【０１４２】
（投射型表示装置）
図１３には液晶装置を投射型表示装置のライトバルブとして用いた態様が示されている。
【０１４３】
同図において、符号１１００は電子機器としての投射型表示装置であり、駆動回路がＴＦＴアレイ基板上に搭載された液晶装置を含む液晶モジュールを３個用意し、それぞれＲＧＢ用のライトパルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂとして用いたプロジェクタとして構成されている。
【０１４４】
投射型表示装置１１００は、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット１１０２から投射光が発せられると、３枚のミラー１１０６及び２枚のダイクロックミラー１１０８によって、ＲＧＢの三原色に対応する光成分Ｒ、Ｇ及びＢに分けられ、各色に対応するライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂにそれぞれ導かれる。この際特に、Ｂ光は、長い光路による光損失を防ぐために、入射レンズ１１２２、リレーレンズ１１２３及び出射レンズ１１２４からなるリレーレンズ系１１２１を介して導かれる。
【０１４５】
そして、ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂによりそれぞれ変調された三原色に対応する光成分は、ダイクロックプリズム１１１２により再度合成された後、投射レンズ１１１４を介してスクリーン１１２０にカラー画像として投射される。
【産業上の利用可能性】
【０１４６】
本発明による電気光学装置は、ＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置以外に、パッシブマトリックス型の液晶装置、ＴＦＤ（薄型ダイオード）をスイッチング素子として備えた液晶装置であっても良く、更に、液晶装置に限らず、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Field Emission Display、及びSurface-Conduction Electron-Emitter Display）、更には、ＤＬＰ（Digital Light Processing）やＤＭＤ（Digital Micromirror Device）等の各種の電気光学装置に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１４７】
【図１】第１形態による液晶装置の断面図
【図２】同、大型基板の製造方法を示す工程図
【図３】同、レンズガラス基板に支持体を描画する状態の平面図
【図４】同、実施例１の要部拡大断面図
【図５】同、実施例２の要部拡大断面図
【図６】同、実施例３の工程別の要部拡大断面図
【図７】同、チップ状対向基板の製造方法を示す工程図
【図８】第２形態によるレンズガラス基板に支持体を描画する状態の平面図
【図９】第３形態による液晶装置の断面図
【図１０】第４形態による液晶装置の断面図
【図１１】第４形態による大型基板の製造方法を示す工程図
【図１２】第５形態による液晶装置の断面図
【図１３】液晶装置をライトバルブとして用いた投射型表示装置の要部概略構成図
【符号の説明】
【０１４８】
１…液晶装置、２０…レンズガラス基板、２６，２５１…凹曲面部、３３，３３ａ，３３ｂ…支持体、３４…ギャップ材、５０…液晶、５２…シール材、２００…対向基板、２１０…マイクロレンズ層、２２０…大型基板、２５０…カバーガラス基板、３００…液滴吐出装置本体、３０５…吐出口、５００，５００ａ…マイクロレンズ、５００‘…両凸マイクロレンズ、Ｈ，Ｈ’…高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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