(57)【要約】      （修正有）【課題】コストアップを最小限に抑えることが可能で、しかも製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、かつ反りも起こり難い、はんだ作業性に優れたメタルコア回路基板を提供する。【解決手段】スルーホール１４を有し、かつ絶縁層１の内部に金属層３を有するメタルコア回路基板４において、金属層３のスルーホール１４近傍に貫通穴１６が設けられ、貫通穴１６内に金属層３よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに、貫通穴１６の開口両側は絶縁層１により封止されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールを有し、かつ絶縁層の内部に金属層を有するメタルコア回路基板において、前記金属層の前記スルーホール近傍に貫通穴が設けられ、該貫通穴内に前記金属層よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに前記貫通穴の開口両側は前記絶縁層により封止されていることを特徴とするメタルコア回路基板。
【請求項２】
前記貫通穴は細長い形状の穴であることを特徴とする請求項１記載のメタルコア回路基板。
【請求項３】
前記貫通穴は所定間隔で設けられた複数の穴であることを特徴とする請求項１記載のメタルコア回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層の内部に金属層を有するメタルコア回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
メタルコア回路基板は、プリント回路基板等の回路基板の絶縁層の内部に、例えば銅やアルミニウム製の金属板等を金属層として挿入した回路基板で、その特徴は、この回路基板に搭載された電子回路、電子部品から放出される熱を前記金属層に効率よく伝え、回路基板全体の放熱特性を高めたり、回路基板全体の均熱化を図ることができる点にある。その結果、回路基板の各回路の細線化が可能で、かつその細い回路に、より大きな電流を流すことができる。
【０００３】
しかしながら逆に、メタルコア回路基板上に電子部品をはんだ付けする際には、この特性が災いし、電子部品をはんだ付けする際の溶融はんだが持っている熱が金属層を介して拡散、放熱されてしまい、溶融はんだの温度が下がってはんだ付けの作業性（以下、はんだ作業性という）に問題を生じていた。
具体的には、溶融はんだの温度が下がって、該はんだの表面張力が高くなったり、粘性が増加するなどして、例えばスルーホールにあっては、スルーホール内へのはんだ上がりが悪くなってはんだ作業性が悪くなり、最悪の場合はんだ付け不良が生ずる結果となっていた。またスルーホール内にボイドができて製品としての品質が不安定となる、すなわち信頼性が低下する場合もあった。
【０００４】
特に昨今のように、従来から一般に使用されていた溶融温度（はんだ付け処理温度）の低い共晶はんだ（Ｓｎ−Ｐｂ系）、すなわち鉛を含むはんだに代わって、環境問題等の観点から鉛フリーの無鉛はんだが主流になってくると、この問題はより一層深刻になってきた。
すなわち、溶融温度の低い共晶はんだ（約１８３℃）に比して、無鉛はんだの溶融温度は、例えば一例として（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系）の場合、約２１７℃と高く、例えばフロー炉内のはんだ付け処理温度を約２５５℃とすると、後者の場合には、その差が３８℃程度しかないため、金属層を介してはんだ付け処理のために加えた熱が拡散して、はんだ付け部分の温度が２１７℃近傍もしくはそれ以下になってしまう可能性が前者の共晶はんだを用いた場合よりも高くなってしまう。
その結果、特にスルーホールに実装部品のリードを挿入してはんだ付けを行うような場合には、スルーホールが金属層に近接していることもあって、はんだを溶融させるために加えた熱が金属層により奪われ易く、前述したようなはんだ付け不良が起こり易い、という問題がある。
【０００５】
この問題を解決する方法が特許文献１に開示されている。この方法は図７が示すように、メタルコア回路基板４の基板表面からメタルコア、すなわち金属層３が露出するまで溝１０を作り、さらに溝１０の底の露出した金属層３に、この金属層３の下面まで貫通するギャップ１２を形成し、このメタルコア回路基板４の表面に電子部品８をはんだ付けする際には、ギャップ間が開いた状態ではんだ付け作業を行い、はんだ付け作業が完了したらこのギャップ１２内に溶融性金属１１等、例えば水銀やフロリナート等を流し込んで熱伝導的にギャップ１２をなくするようにするものである。
【０００６】
このようにすればメタルコア回路基板４上に電子部品８を搭載する場合には、金属層３にギャップ１２を設けてはんだ付けのための熱の拡散を防止し、はんだ付けをより容易に行うことができるとともに、はんだ付け終了後はこのギャップ１２内に熱伝導性に優れた、例えば溶融性金属１１を流し込み、通常の使用状態におけるメタルコア回路基板４の基板全体の均熱化を図る等、メタルコア回路基板４としての本来の特徴を発揮することができる。
因みに、図７において符号１は絶縁層を、符号２は回路用の配線層を、符号５は電子部品８をメタルコア回路基板４上に搭載するための導体パッドを示している。また符号６は電子部品８の部品本体を、符号７は部品本体６から延出しているリードを、そして符号９は前記導体パッド５と電子部品８のリード７をはんだ付けしている接合材料、具体的にははんだを示している。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１８３４７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら特許文献１の図７が示すように、メタルコア回路基板４に溝１０あるいはギャップ１２を設けた場合には以下のような問題が発生する恐れがある。
すなわち、ほぼ完成品に近い最終段階のメタルコア回路基板４に溝１０やギャップ１２を形成するのにはかなりの精度が必要で、品質不良の原因になったり、大幅なコストアップの一因になる恐れがある。
また仮に溝１０等の形成に失敗して不要な部分まで溝１０やギャップ１２を設けてしまうと、既にできあがっているメタルコア回路基板４全体を廃棄しなければならなくなり、この点からもコストアップの恐れが高い。
【０００９】
また長く使用していると溝１０やギャップ１２内に水分やゴミ等が混入し易く、最悪の場合、電気的にショートを起こす恐れもある。この点、特許文献１においてはこの溝１０にカバーを被せる方法も提案されているが、小さくて狭い溝１０にカバーを被せることは非現実的で、仮にカバーを設けることができたとしても、さらなるコストアップに繋がってしまう。
さらにまたメタルコア回路基板４の片面にのみ基板表面に開口するような溝１０を設けた場合、メタルコア回路基板４両面に発生する歪のアンバランスから、長期的にはこのメタルコア回路基板４に反りの発生を促す、といった問題もある。
【００１０】
そこで本発明の目的は、コストアップを最小限に抑えることが可能で、しかも製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、かつ回路基板の反りも起こり難く、しかもはんだ作業性に優れたメタルコア回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成すべく本発明の請求項１記載のメタルコア回路基板は、スルーホールを有し、かつ絶縁層の内部に金属層を有するメタルコア回路基板において、前記金属層の前記スルーホール近傍に貫通穴が設けられ、該貫通穴内に前記金属層よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに前記貫通穴の開口両側は前記絶縁層により封止されていることを特徴とするものである。
【００１２】
このようにしてなる請求項１記載のメタルコア回路基板によれば、メタルコア回路基板の絶縁層の内部に埋め込まれている金属層にのみ貫通穴を設け、この貫通穴内に金属層よりも低熱伝導率の樹脂を充填しているため、例えばこのメタルコア回路基板のスルーホール部に電子部品のリードを挿入してはんだ付けする際、溶融はんだが持っている熱が、金属層においてスルーホール近傍に貫通穴がある分、熱伝導面積が減り、その分熱の拡散が防止され、はんだ付け部の温度がより下がり難くなり、通常のメタルコア回路基板の特徴を維持しながらはんだ作業性を高めることができる。
【００１３】
また従来のように、できあがったメタルコア回路基板に後から溝やギャップを形成するものと異なり、メタルコア回路基板の一構成部品に過ぎない金属層に事前に貫通穴を設けておけばよいため製造も容易でコストアップは最小限に抑えられ、かつ溝やギャップを開け過ぎたり等の作業の誤りも起こし難い。そのためメタルコア回路基板の品質をより安定させ易く、しかも不良を起こし難い分コストアップも抑制できる。
さらにまた貫通穴に充填された樹脂の両側は絶縁層により覆われているため、メタルコア回路基板の表面には従来のように溝やギャップが開口していないため、溝やギャップ内に水分やゴミが溜まって電気的にショートを起こす恐れもないし、回路基板両面に歪のアンバランスも起こり難いため、長期的にもメタルコア回路基板に反りが発生する恐れも少ない。
このように請求項１記載のメタルコア回路基板によれば、コストアップを最小限に抑えることが可能で、しかも製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、かつ反りも起こり難い、はんだ作業性に優れたメタルコア回路基板を提供することができる。
【００１４】
また本発明の請求項２記載のメタルコア回路基板は、請求項１記載のメタルコア回路基板において、前記貫通穴は細長い形状の穴であることを特徴とするものである。
このようにしてなる請求項２記載のメタルコア回路基板によれば、前述した請求項１記載の発明の効果に加え、貫通穴でスルーホールに電子部品をはんだ付けする際の熱の拡散をより少ない数の貫通穴で抑制でき好ましい。
【００１５】
さらにまた本発明の請求項３記載のメタルコア回路基板は、請求項１記載のメタルコア回路基板において、前記貫通穴は所定間隔で設けられた複数の穴であることを特徴とするものである。
このようにしてなる請求項３記載のメタルコア回路基板によれば、金属層に穿つ貫通穴は、スルーホールの周囲に所定間隔で設けた複数の穴で形成したものであるため、請求項１記載の発明の効果に加え、さらに各方向により均一にはんだ付け時の熱の拡散を抑制できるため、より安定したはんだ付けが可能になる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように本発明によれば、コストアップを最小限に抑えることが可能で、しかも製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、かつ回路基板の反りも起こり難い、はんだ作業性に優れたメタルコア回路基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に本発明のメタルコア回路基板を図を用いて詳細に説明する。
図１は本発明のメタルコア回路基板の一実施例を示すもので、このメタルコア回路基板に設けられているスルーホール部分を示す一部縦断面図である。
具体的には、図１が示すように本発明のメタルコア回路基板４は、例えば銅板またはアルミニウム板等からなる金属層３の表裏両面に、内部に例えばガラスクロスを含有する絶縁樹脂からなるプリプレグを配し、全体を加熱しながら加圧一体化し、金属層３の両面に絶縁層１、１を形成し、このように形成した絶縁層１の両面、または片面に汎用技術でプリント回路２（配線層）を形成したものである。尚、図１では省略されているが、プリント回路２のはんだ付けに必要な部分（ランド）を残し、それ以外の表面にはんだレジスト層をさらに設けることも一般的に行われている。
【００１８】
そして図１が示すように本発明のメタルコア回路基板４の大きな特徴は、スルーホール１４の近傍においては、金属層３に予め貫通穴１６が設けられ、そこに樹脂が充填され、さらに貫通穴１６の基板表面と裏面の両側が絶縁層１で封止されている点にある。
因みに、この貫通穴１６の内部には金属層３よりも低熱伝導率を有する樹脂、この例では前述したように絶縁性のプリプレグの樹脂が充填されている。このプリプレグの樹脂は金属層３の両面に絶縁層１を形成する際、金属層３を挟持したプリプレグを構成する樹脂の一部が、加熱されつつ加圧された際に流れ込んだものである。このようにプリプレグの樹脂を用いて絶縁層１を形成すると、絶縁層形成時の加熱、加圧の際、貫通穴１６内にも樹脂を同時に充填でき、コスト低減の一助となり好ましい。
【００１９】
例えば、金属層３が銅板である場合、その熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・℃であるのに対して、プリプレグの樹脂としてエポキシ系の樹脂を用いた場合には、その熱伝導率は例えば３〜５Ｗ／ｍ・℃程度である。このように貫通穴１６内に充填される樹脂の熱伝導率は金属層３の熱伝導率より十分低い、ということができる。
もちろん、この貫通穴１６内には絶縁層１を形成するプリプレグの樹脂ではなく、金属層３や前述したプリプレグの樹脂よりもより低い熱伝導率を有する別の樹脂を予め充填しておき、しかる後この金属層３を両面から前述した絶縁層１で挟持し、加熱、加圧一体化してもよいことはいうまでもない。
ここで図１において、符号１５はスルーホール１４の内面金属めっき層を、符号１７は金属層３のスルーホール１４が設けられる位置に予めスルーホール１４の内面金属めっき層１５との間に所定の絶縁間隔を有するように穿たれたスルーホール用貫通穴を示している。
【００２０】
以下に図２、図３により、メタルコア回路基板４のスルーホール１４の近傍に貫通穴１６を設ける種々の実施例を示す。因みに、これらの図は、図１におけるＡ−Ａ断面図に相当するものである。
図２（ａ）は、金属層３においてスルーホール１４の全周に所定間隔で円形の貫通穴１６を複数個設けたものである。この例のように小さな貫通穴１６を多数設ける方法の場合、前述したはんだ付け時の熱の拡散抑制と、通常時の電子部品等からの発熱の放熱、均熱化のバランスを取り易く、好ましい。もちろん、貫通穴１６をスルーホール１４の周囲に所定間隔ではなくランダムに設けてもよいことはいうまでもない。
【００２１】
また図２（ｂ）は、スルーホール１４の周囲に長方形の貫通穴１６を設けたものである。このように細長い形状の貫通穴１６を設けると、少ない貫通穴１６で効率よくスルーホール１４におけるはんだ付け時の熱の拡散を抑制できる。
【００２２】
図２（ｃ）は、スルーホール１４の周囲にスルーホール１４とほぼ同心円状に間欠リング状の貫通穴１６を所定間隔で形成したものである。この場合も図２（ｂ）と同様に、少ない貫通穴１６で効率よくスルーホール１４におけるはんだ付け時の熱の拡散を抑制でき、好ましい。
【００２３】
さらに図２（ｄ）は、メタルコア回路基板４の四隅の一角にスルーホール１４が設けられているような場合で、このような場合には、スルーホール１４の全周にではなく、二方向、この図では図に向かってスルーホール１４の右側と上側に、図２（ｃ）が示すようなスルーホール１４と同心円状で間欠リング状の貫通穴１６を２個程度設けてもよい。
【００２４】
ところで、金属層３に設ける貫通穴１６の数や形状及びその大きさは、スルーホール１４に電子部品のリードをはんだ付けする際に、はんだを溶融させる熱が拡散し難いように、すなわちはんだ付け作業が容易であるように、かつこのメタルコア回路基板４が本来の特徴である均熱化、放熱性に優れている、といった特徴を失わないように、両者のバランスを考えて決定される。
【００２５】
図３は、金属層３のスルーホール用貫通穴１７内に複数個のスルーホール１４が集団化して存在する場合の例である。このように複数個のスルーホール１４が群としてまとまっているような場合には、個々のスルーホール１４毎に、その周囲に貫通穴１６を設けるのではなく、スルーホール１４の集団の周囲に一括して貫通穴１６を形成すると効率的で、コスト低減の面でも好ましい。尚、図３も図１におけるＡ−Ａ断面図に相当するものである。
【００２６】
前述した図２、図３が示すように、本発明でいうスルーホール１４の近傍に貫通穴１６を設ける、という意味は、スルーホール１４の周方向に全体に亘って、という意味と周方向の一部方向に亘って、という意味の２つの意味があるものとする。
【００２７】
以下に図４を用いて、本発明のメタルコア回路基板４の製造方法の一例を説明する。因みに、図４はスルーホール１４及びその近傍の部分のみ示す一部縦断面図である。
図４（ａ）が示すように、予め所定位置にスルーホール１４用の貫通穴１７と、その近傍に貫通穴１６とを設けた金属板３ａを用意し、この金属板３ａを中心にしてこの金属板３ａの上下に、例えば内部にガラスクロスを含有する絶縁性樹脂からなるプリプレグのシート１ａを積層する。このとき貫通穴１６と貫通穴１７は、例えば打ち抜き加工によって一度の加工で形成することができる。
【００２８】
次に図４（ｂ）が示すように、積層した金属板３ａ及びプリプレグのシート１ａ、１ａを加熱、加圧して一体化することで金属層３を絶縁層１、１で挟持した基板を作成し、この基板の両面に回路形成用の銅箔２ａを貼り付ける。尚、前記加熱、加圧によりプリプレグの樹脂の一部が金属層３の貫通穴１６及びスルーホール１４用の貫通穴１７内に充填される。
もし貫通穴１６内にプリプレグの樹脂とは別の、例えば金属層３に対してより低熱伝導率を有する樹脂を充填したいのであれば、金属板３ａ、プリプレグのシート１ａ、１ａを加熱、加圧する前に、予め貫通穴１６内に充填したい樹脂を充填しておけばよい。
【００２９】
続いて図４（ｃ）が示すように、所定箇所にスルーホール１４用の貫通穴１８をドリル等で形成する。
しかる後、図４（ｃ）の基板表面にエッチングレジスト（図示されていない）を塗布した後、銅箔２ａ、２ａをエッチングして、図４（ｄ）が示すように、配線層２を形成するとともに、スルーホール１４用の貫通穴１８の内面に内面金属メッキ層１５を施し、スルーホール１４を形成した。
【００３０】
ここで図では省略している銅箔２ａ上へのエッチングレジストの塗布は、図４（ｃ）が示すようにスルーホール用の貫通穴１８を形成した後ではなく、図４（ｂ）が示すように絶縁層１、１の表面に銅箔２ａ、２ａを貼り付けた後に銅箔２ａ、２ａ上に塗布し、これをエッチングし、配線層２を形成後スルーホール１４用の貫通穴１８を形成してもよい。いずれにせよ、貫通穴１６、１７を有する金属板３ａを予め用意する以外の部分は、図４に示す方法に限らず、メタルコア回路基板４の汎用の種々の製造方法に従って形成すればよい。
【００３１】
図４（ｅ）は図４（ｄ）が示す基板表面の所望位置にはんだレジスト２０を塗布した状態を示す本発明の一実施例であるメタルコア回路基板４を示している。
このようにしてできあがったメタルコア回路基板４の表面には、表面実装用の電子部品やスルーホール１４内にそのリードが挿入されはんだ付けされる電子部品が、通常混在して搭載される。
【００３２】
ここで表面実装用の電子部品８の端子めっきには、鉛フリーめっきが施されているものが多くなってきているが、そのめっきの中には、Ｓｎ−Ｂｉ系を主成分とする場合があり、そのようなＳｎ−Ｂｉ系めっきは低融点（１３９℃）であるため、通常のフローはんだが行われるとめっきが再溶融し、リフトオフ等の不良が生ずる懸念がある。
そこで本実施例のメタルコア回路基板４では、まず図５が示すようにメタルコア回路基板４の所定位置に、リフロー炉を用いて表面実装用の電子部品８がはんだ９によりはんだ付けされ、続いて図６が示すようにスポットフロー処理にて挿入型のリード３０を有する電子部品の前記リード３０が、メタルコア回路基板４のスルーホール１４内に挿入され、はんだ９によりはんだ付けされる。
このとき貫通穴１６は、図６が示すように、リフロー炉を用いてはんだ付けされる電子部品８の搭載位置と、フロー処理によってはんだ付けされるリード３０のはんだ付け位置との間に介在した形で形成されている。
【００３３】
このようにすることで、本実施例のメタルコア回路基板４においては、スルーホール１４の近傍において金属層３に貫通穴１６が設けられ、その分だけ金属層３の断面積が減じられている分、スルーホール１４内にリード３０をはんだ付けする際、溶融はんだが持っている熱が金属層３を介して拡散し難くなる。
したがって従来の貫通穴１６が存在しないものより、より溶融はんだの温度が下がり難くなり、はんだの表面張力の上昇や、粘性の上昇が抑制され、はんだ付け作業が容易になるとともに、はんだ上がり不良等によるはんだ付け不良やスルーホール１４内のボイド等による品質の低下の問題が低減される。
【００３４】
また貫通穴１６により溶融はんだが持っている熱が逃げ難く、溶融はんだの温度が下がり難い分、はんだ付け作業もより短時間で行うことができ、周囲の電子部品８への熱的な負荷が低減される。
しかも溶融はんだが持っている熱が逃げ難い、ということは、すなわちその熱が表面実装用の電子部品８側に伝達され難いことを意味する。それに加えて貫通穴１６が電子部品８とリード３０の間に介在されていることで溶融はんだの熱が電子部品８側に伝達されるとしても貫通穴１６の領域を迂回するように遅延して伝達される。
また従来のように溶融はんだの温度が下がり過ぎるからといって、予めフロー処理を行う部分により高い温度を付加しておく必要もなくなる。
以上のようなことから、スルーホール１４の近傍に既に実装されている表面実装用の電子部品８への熱負荷を低く抑え、電子部品８の熱劣化を防止することができる。
【００３５】
ところでスルーホール１４の近傍に既に実装されている表面実装用の電子部品８への熱的負荷をより低く抑えるために、表面実装用の電子部品８とスルーホール１４にはんだ付けされるリード３０付きの電子部品とを各々できるだけ集団化し、両者の搭載位置をできるだけ離すように予め回路設計をしておく方法もある。
このようにしておけばスルーホール１４に電子部品のリード３０をはんだ付けする際の熱が、既に搭載されている表面実装用の電子部品８に熱的影響を掛け難くなり好ましい。
またこのように表面実装用の電子部品８とスルーホール１４にはんだ付けされるリード３０付き電子部品とを各々集団化しておけば、集団化したリード３０付き電子部品の集団の周囲に、図３が示すように一括して貫通穴１６を設ければよいため、貫通穴１６の数も少なくて済む利点もある。
【００３６】
このように本実施例のメタルコア回路基板によれば、図１〜図６が示すように、メタルコア回路基板４の絶縁層１の内部に埋め込まれている金属層３にのみ貫通穴１６を設け、この貫通穴１６内に金属層３よりも低熱伝導率を有する樹脂を充填しているため、例えばこのメタルコア回路基板４のスルーホール１４に電子部品のリード３０を挿入し、はんだ付けする際、はんだを溶融させるために加えた熱が金属層３に貫通穴１６がある分、熱伝導面積が減り、熱の拡散が抑制され、通常のメタルコア回路基板４の特徴を維持しながらはんだ作業性をも高めることができる。
【００３７】
また従来のように、できあがったメタルコア回路基板に後から溝やギャップを形成するものと異なり、本実施例のメタルコア回路基板４の場合、予め金属層３を形成する金属板に貫通穴１６を設けておくだけのためコストアップは最小限に抑えられ、かつ従来のもののように製品に支障をきたす溝やギャップを開け過ぎたり等の作業の誤りを起こす心配もない。そのためメタルコア回路基板の品質を安定させることができ、しかも不良を起こし難い分コストアップも防止できる。
さらにまた本実施例のメタルコア回路基板４の場合、貫通穴１６の開口部両側が前記絶縁層１により封止されていることで、メタルコア回路基板４の表面に従来品のように溝やギャップが開口していないため、溝やギャップ内に水分やゴミが溜まって電気的にショートを起こす恐れもないし、回路基板両面に歪のアンバランスも起こり難いため、長期的にもメタルコア回路基板に反りが発生する恐れも少ない。
【００３８】
以上述べたように、本発明によれば、コストアップを最小限に抑えることが可能で、しかも製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、かつ基板の反りも起こり難い、はんだ作業性に優れたメタルコア回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明のメタルコア回路基板の一実施例を示す一部縦断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のメタルコア回路基板の他の実施例の図１におけるＡ−Ａ断面相当図である。
【図３】本発明のメタルコア回路基板のさらに別の実施例であって、図１におけるＡ−Ａ断面相当図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、本発明のメタルコア回路基板の製造方法の一実施例を示す一部縦断面図である。
【図５】本発明のメタルコア回路基板に表面実装用の電子部品を搭載した状態を示す一部縦断面図である。
【図６】本発明のメタルコア回路基板に表面実装用の電子部品と挿入型のリード付き電子部品の両方を搭載した状態を示す一部縦断面図である。
【図７】従来のメタルコア回路基板の一例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  絶縁層
２  配線層
３  金属層
４  メタルコア回路基板
８  表面実装用の電子部品
１４  スルーホール
１６  貫通穴
３０  リード
【図１】
2006319145.tif 000003
【図２】
2006319145.tif 000004
【図３】
2006319145.tif 000005
【図４】
2006319145.tif 000006
【図５】
2006319145.tif 000007
【図６】
2006319145.tif 000008
【図７】
2006319145.tif 000009