(57)【要約】【課題】感光体と表面保護層の材質の違いから来る応力の蓄積を抑制し、高耐刷性な電子写真感光体及びその製造方法を提供する。【解決手段】電子写真感光体は、導電性支持体上に電荷発生層３及び電荷輸送層２からなる感光層が積層され、さらにその上に、炭素又は炭素を主成分とする高硬度材料からなり互いに接触しない微小ブロック１Ａの集合体を含む表面保護層１が積層されている。微小ブロック１Ａが互いに接触しない所定の間隔で配置されているので、表面保護膜１に応力が蓄積することがなく、耐剥離性が向上し、その結果耐刷性を向上させることができる。【選択図】図２
2006323122.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性支持体上に少なくとも電荷発生層及び電荷輸送層からなる有機感光層と、表面保護層とが順次積層された電子写真感光体であって、
前記表面保護層は、炭素又は炭素を主成分とする高硬度材料からなり互いに接触しない微小ブロックの集合体からなることを特徴とする電子写真感光体。
【請求項２】
前記微小ブロックの表面形状における内角の和が１８０°、３６０°及び７２０°の何れかであり、かつ前記微小ブロックの表面形状における１つの角が６０°〜１２０°であることを特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体。
【請求項３】
前記微小ブロックの表面形状が、正三角形であることを特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体。
【請求項４】
前記微小ブロックの表面形状が、四角形であることを特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体。
【請求項５】
前記微小ブロックの表面形状が、正四角形であることを特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体。
【請求項６】
前記微小ブロックの表面形状が、正六角形であることを特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体。
【請求項７】
前記微小ブロック間の最短距離が、１μｍ〜４μｍの範囲であることを特徴とする請求項１から請求項６のうち、いずれか１項に記載の電子写真感光体。
【請求項８】
導電性支持体上に少なくとも電荷発生層及び電荷輸送層からなる有機感光層を積層し、
積層した有機感光層上に、炭素又は炭素を主成分とする高硬度材料からなる薄膜をプラズマ化学的気相堆積により形成し、
形成した高硬度材料薄膜上に、所定の微小ブロック形状のパターンを有するレジスト膜をフォトリソグラフィーにより形成し、
前記微小ブロック形状以外の露出した前記高硬度材料薄膜をエッチング処理により除去し、
前記高硬度材料薄膜上に形成された前記レジスト膜を除去することを特徴とする電子写真感光体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真方式の複写機やプリンタなどに用いられる電子写真感光体及びその製造方法に関し、更に詳しくは、感光層上に耐剥離性に優れた表面保護層を有する電子写真感光体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から電子写真方式の複写機やプリンタなどに用いられる電子写真感光体として、導電性支持体上にセレンを主体とする感光層を設けたもの、酸化亜鉛などの無機系光導電材料を有機材料中に分散させたもの、フタロシアニン顔料やアゾ顔料などの有機光導電材料を用いたもの、非晶質シリコン系材料を用いたもの等が一般に知られている。近年、電子写真複写機の高速化、高画質化とともに環境配慮型のものづくりが進む中、感光体に対しても長期に繰り返し使用しても、高画質を維持することができる高耐久性が求められている。
【０００３】
感光体の寿命に影響を与えている原因として、現像プロセス、クリーニングプロセス等から受ける機械的なストレスによって引き起こされる摩耗がある。この摩耗を抑制する方法として、感光体上に表面保護層を設ける技術が知られている。例えば、感光層の表面に炭素又は炭素を主成分とする高硬度膜（アモルファスカーボン膜、ダイヤモンドライクカーボンなどと称される）からなる保護層を形成する方法（例えば特許文献１）等の技術が開示され、感光体表面の硬度が向上し、耐摩耗性に優れた感光体を得ることができるようになった。
【特許文献１】特開昭６１−２５５３５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の技術においては、保護膜の高硬度化により耐摩耗性は向上させることができたが、長期間受ける機械的なストレスによって発生する、感光体と表面保護層との材質の違いから来る応力の蓄積を十分に緩和することができずに、表面保護層が剥離してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであり、表面保護膜に応力が蓄積することがなく、耐剥離性が向上し、その結果耐刷性に優れた電子写真感光体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子写真感光体は、導電性支持体上に少なくとも電荷発生層及び電荷輸送層からなる有機感光層と、表面保護層とが順次積層され、前記表面保護層は、炭素又は炭素を主成分とする高硬度材料からなり互いに接触しない微小ブロックの集合体からなる。
【０００７】
また、本発明に係る電子写真感光体の製造方法は、導電性支持体上に少なくとも電荷発生層及び電荷輸送層からなる有機感光層を積層し、積層した有機感光層上に、炭素又は炭素を主成分とする高硬度材料からなる薄膜をプラズマ化学的気相堆積により形成する。さらに、形成した高硬度材料薄膜上に、所定の微小ブロック形状のパターンを有するレジスト膜をフォトリソグラフィーにより形成し、前記微小ブロック形状以外の露出した前記高硬度材料薄膜をエッチング処理により除去する。次いで、前記高硬度材料薄膜上に形成された前記レジスト膜を除去することにより、電子写真感光体を製造する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の構成により、互いが接触しない微小ブロック状の炭素又は炭素を主成分とする高硬度材料の集合体で表面保護膜を形成することで、表面保護膜に応力が蓄積することがないために、耐剥離性が向上し、その結果耐刷性も向上させることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の第１の態様に係る電子写真感光体は、導電性支持体上に少なくとも電荷発生層及び電荷輸送層からなる有機感光層と、表面保護層とが順次積層された電子写真感光体であって、表面保護層は、炭素又は炭素を主成分とする高硬度材料からなり互いに接触しない微小ブロックの集合体からなる。この構成により、炭素又は炭素を主成分とする高硬度材料からなる微小ブロックが互いに接触していないために、任意の微小ブロックにおいて応力が発生しても、その周りの微小ブロックではその応力の影響を受けることがないために、応力の蓄積が発生しない。
【００１０】
本発明の第２の態様に係る電子写真感光体は、表面保護層を構成する個々の微小ブロックの表面形状における内角の和が１８０°、３６０°及び７２０°の何れかであり、かつ微小ブロックの表面形状における１つの角が６０°〜１２０°である。この構成により、隣接する個々の微小ブロックを等間隔かつ規則的に容易に並べることができ、かつトナーの現像あるいは転写の際に微小ブロックの間にトナーが入り込むことを防止できる。
【００１１】
本発明の第３の態様に係る電子写真感光体は、表面保護層を構成する微小ブロックの表面形状が、正三角形である。この構成により、隣接する個々の微小ブロックを等間隔かつ規則的に容易に並べることができ、トナーの現像あるいは転写の際に微小ブロックの間にトナーが入り込むことを防止できる。
【００１２】
本発明の第４の態様に係る電子写真感光体は、表面保護層を構成する微小ブロックの表面形状が、四角形である。この構成により、隣接する個々の微小ブロックを等間隔かつ規則的に容易に並べることができ、トナーの転写の際に微小ブロックの間にトナーが入り込むことを防止できる。また、第３の態様による微小ブロックの表面形状が正三角形のものに比べて、一つの角の角度が大きいために、現像あるいは転写の際の押しつけ圧に対するストレスを受けにくくなり、膜の耐剥離性をさらに向上できる。
【００１３】
本発明の第５の態様に係る電子写真感光体は、表面保護層を構成する微小ブロックの表面形状が、正四角形である。この構成により、隣接する個々の微小ブロックを等間隔かつ規則的に容易に並べることができ、トナーの転写の際に微小ブロックの間にトナーが入り込むことを防止できる。また、第３の態様による微小ブロックの表面形状が正三角形のものに比べて、一つの角の角度が大きいために、現像あるいは転写の際の押しつけ圧に対するストレスを受けにくくなり、膜の耐剥離性をさらに向上できる。
【００１４】
本発明の第６の態様に係る電子写真感光体は、表面保護層を構成する微小ブロックの表面形状が、正六角形である。この構成により、隣接する個々の微小ブロックを等間隔かつ規則的に容易に並べることができ、トナーの転写の際に微小ブロックの間にトナーが入り込むことを防止できる。また、第３、４及び５の態様による微小ブロックの表面形状が正三角形、四角形及び正四角形のものに比べて、一つの角の角度が大きいために、現像あるいは転写の際の押しつけ圧に対するストレスを受けにくくなり、膜の耐剥離性をさらに向上できる。
【００１５】
本発明の第７の態様に係る電子写真感光体は、表面保護層を構成する微小ブロック間の最短距離が、１μｍ〜４μｍの範囲である。この構成により、５μｍ〜１５μｍの平均直径かつプラスマイナス０．５μｍの直径誤差を持つ一般的なトナーが、現像あるいは転写の際に微小ブロックの間に入り込むことを防止できる。
【００１６】
本発明の第８の態様に係る電子写真感光体の製造方法は、導電性支持体上に少なくとも電荷発生層及び電荷輸送層からなる有機感光層を積層し、積層した有機感光層上に、炭素又は炭素を主成分とする高硬度材料からなる薄膜をプラズマ化学的気相堆積により形成し、形成した高硬度材料薄膜上に、所定の微小ブロック形状のパターンを有するレジスト膜をフォトリソグラフィーにより形成し、微小ブロック形状以外の露出した高硬度材料薄膜をエッチング処理により除去し、高硬度材料薄膜上に形成されたレジスト膜を除去する。この構成により、表面保護層に所望による大きさ、形状の微小ブロックを精度良く形成することができる。
【００１７】
以下、本発明に係る電子写真感光体及びその製造方法の一実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、この一実施の形態により本発明が限定されるものではない。
【００１８】
（実施の形態）
図１は、本発明の一実施の形態に係る電子写真感光体を示す概略側断面図である。図１において、電子写真感光体２０は、導電性支持体４上に電荷発生層３及び電荷輸送層２からなる感光層が積層され、さらにその上に、炭素又は炭素を主成分とする高硬度材料からなり互いに接触しない微小ブロックの集合体を含む表面保護層１が積層されている。
【００１９】
図２〜図７は、本発明の一実施の形態に係る電子写真感光体を示す上面図である。これらの図２〜図７において、表面保護層１には、電荷輸送層２上の表面保護層１には、炭素又は炭素を主成分とする高硬度材料からなり互いに接触しない微小ブロック１Ａ〜１Ｆが形成されている。
【００２０】
電子写真感光体２０に使用される導電性支持体４としては、導電体、例えばアルミニウム、鉄、銅などの金属あるいはそれらの合金、あるいは絶縁体表面に導電処理を施した支持体、例えばポリエステル等の有機材料やアルミナ磁器等の絶縁体上に、金、銀等の金属をはじめとする導電性薄膜を形成したものが使用できる。
【００２１】
電荷発生層３の電荷発生物質としては、銅などの金属を含有する金属系フタロシアニン顔料や無金属フタロシアニン顔料、あるいはフルオレノンビスアゾ顔料等のアゾ顔料などが使われる。これら電荷発生物質を分散保持させる有機系材料としては、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリカーボネートなどの縮合系樹脂、ポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体などの重合体や共重合体などの絶縁性樹脂が使用できる。
【００２２】
電荷輸送層２の電荷輸送物質としては、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノンジメタン、芳香族第三アミン化合物などの電子受容物質が使用できる。またこれら電荷発生物質を分散保持させる有機系材料としては、ポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体などの重合体や共重合体などの絶縁性樹脂が使用できる。
【００２３】
次に、本発明の一実施の形態に係る電子写真感光体の製造方法により、電子写真感光体は次のようにして作製される。まず、導電性支持体４上に少なくとも電荷発生層３及び電荷輸送層２からなる有機感光層を積層する。次に、積層した有機感光層上に、炭素又は炭素を主成分とする高硬度材料からなる薄膜をプラズマ化学的気相堆積（ＣＶＤ）法により形成する。形成した高硬度材料薄膜上に、所定の微小ブロック形状のパターンを有するレジスト膜をフォトリソグラフィー処理により形成する。次いで、上記微小ブロック以外の露出した高硬度材料薄膜をエッチング処理により除去する。最後に、高硬度材料薄膜上に形成された上記レジスト膜を除去することにより、所定の形状を有する微小ブロックの集合体からなる表面保護層１が形成される。
【００２４】
電荷輸送層２の表面上に表面保護層１を作製するときには、メタン、エタンなどの炭化水素ガスを主原料として、水素、アルゴンなどのキャリアガスを用い、プラズマＣＶＤ法により形成される。この際、主原料である炭化水素ガスに、窒素ガスや酸素ガスなどの副原料ガスを混合させても良い。
【実施例】
【００２５】
以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明による電子写真感光体及びその製造方法について、さらに具体的に説明する。
【００２６】
（実施例１）
導電性支持体としてアルミニウム製円筒状支持体（以下、単に円筒状支持体とする）を用意し、この円筒状支持体を、次の（化１）に示すフルオレノンビスアゾ顔料１０部（重量部、以下、単に部で示す）、ポリブチルブチラール４部及び２−ブタノン１３４部を混合した電荷発生層塗工液に入れて浸漬塗工し、膜厚約０．２μｍの電荷発生層を形成した。
【００２７】
【化１】
2006323122.tif 000003
【００２８】
続いて、この電荷発生層上に、次の（化２）に示す芳香族第三アミン化合物９部、ポリカーボネート１０部及びテトラヒドロフラン９５部を混合した電荷輸送塗工液に入れて浸漬塗工し、膜厚約４０μｍの電荷輸送層を形成した。
【００２９】
【化２】
2006323122.tif 000004
【００３０】
このようにして形成した感光層を持つ円筒状支持体を、図１３に示すようなプラズマＣＶＤ装置にセットし、炭素を主成分とする高硬度材料からなる薄膜を形成した。図１３に示すように、ＣＶＤ成膜装置５は、接地状態とされた真空容器６を備える。真空容器６の内側に、基体１３を保持する複数の基体ホルダ７を備える（図１３では１つの基体ホルダ７のみを図示）。基体ホルダ７には、パルス高周波電源８及びパルスバイアス電圧電源９が接続される。この基体ホルダ７を介して基体１３にパルスバイアス電圧とパルス高周波電圧とを重畳した電圧が印加される。
【００３１】
このように、パルス高周波電圧と負のパルスバイアス電圧とを重畳した電圧が印加されるので、基体１３の周囲に発生したプラズマ中のイオンを確実に引き付けることができる。また、ＣＶＤ成膜装置５には、真空容器６の内部に上方からＣＶＤガスを導入するガス導入口１０が設けられている。また、真空容器６の下方には、ＣＶＤガスを排出するガス排出口１１が設けられている。さらに、ＣＶＤ成膜装置５は、基体ホルダ７に保持された基体１３を内側に収容する接地部材１２を備えている。接地部材１２は、真空容器６に接続されることで接地状態とされている。
【００３２】
このようなＣＶＤ成膜装置５において表面保護層１を形成する場合、基体ホルダ７に保持した、感光層を持つ円筒状支持体の表面を水素ガスのエッチングによりプラズマクリーニング（以下、「クリーニング」という）する。具体的には、ガス導入口１０から水素ガスを導入し、感光層を持つ円筒状支持体にパルス高周波電圧として−１０００Ｖのパルスバイアス電圧を印加して、感光層を持つ円筒状支持体の表面をクリーニングする。このようなクリーニング作業を行うことで、感光層を持つ円筒状支持体の表面上の異物等を除去することができ、感光層と表面保護層１との密着性をより一層向上させることができる。このように感光層を持つ円筒状支持体の表面をクリーニングした後、表面保護層１を形成する。クリーニング条件は下記の通りである。
【００３３】
水素ガス流量        ：８０ｃｃｍ
反応圧力            ：０．５Ｐａ
パルスバイアス電圧  ：−１ｋＶ
ＲＦ出力            ：３００Ｗ
表面保護層１を形成する場合は、図１３に示すように、ガス導入口１０からＣＶＤガスとしてメタンガスが導入される。真空容器６の内部にメタンガスが充満した状態で感光層を持つ円筒状支持体に負のパルスバイアス電圧とパルス高周波電圧とを重畳した電圧が印加される。感光層を持つ円筒状支持体にパルス高周波電圧を印加することで真空容器６内の炭化水素ガスをプラズマ化し、プラズマ中の電子と炭化水素ガスとの衝突により炭化水素ガスを分解してイオンを生成する。一方、感光層を持つ円筒状支持体に負のパルスバイアス電圧を印加することで、生成されたイオンを円筒状支持体に引き付けて表面保護層１を形成する。
【００３４】
表面保護層１を形成する際、ＣＶＤ成膜装置５は、図１３に示すように、感光層を持つ円筒状支持体に−２０００Ｖのパルスバイアス電圧を印加する。これにより、パルス高周波電圧の印加によって生成されたイオンは、円筒状支持体に引き付けられると共に、その一部が円筒状支持体の表面を構成する電荷輸送層２に注入される。すなわち、電荷輸送層２に炭素が注入され、電荷輸送層２に単に表面保護層１が付着するのでなく、電荷輸送層２にミキシング層（遷移層）を伴って表面保護層１が形成される。このとき、感光層を持つ円筒状支持体の表面に膜厚が０．１μｍである、イオン注入層を伴う炭素を主成分からなる表面保護層１が形成される。表面保護層形成の条件は以下の通りである。
【００３５】
メタンガス流量      ：１２０ｃｃｍ
反応圧力            ：５０Ｐａ
パルスバイアス電圧  ：−２ｋＶ
ＲＦ出力            ：３００Ｗ
感光層上に形成した炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工するために、フォトリソグラフィー処理及びエッチング処理を行った。表面保護層１の表面に膜厚が１μｍの水溶性のネガ型レジスト剤を塗布、乾燥させた。次いで一辺が１００μｍの長さの正三角形がそれぞれ隣接する点と点、あるいは点と線、あるいは線と線のうち、最も近いものの間隔が４μｍとなるようなパターンを持つマスクをレジスト膜の表面にかぶせ、光を照射して照射部分を現像した。次いでマスクをはずし、レジスト除去剤により被照射部分のレジストを除去する。
【００３６】
さらに、円筒状支持体をエッチング装置に入れ、アルゴンガスによりエッチング処理を行い、レジストを除去した部分の炭素を主成分からなる表面保護層１を除去した。最後に円筒状支持体をレジスト除去（アッシング）装置に入れた後、アッシング室にオゾンを導入し、紫外線を照射することにより、現像されたレジスト剤を灰化して除去し、図２に示すような一辺が１００μｍの長さの正三角形がそれぞれ隣接する点と点、あるいは点と線、あるいは線と線のうち、最も近いものの間隔、すなわち当該正三角形の最短距離が４μｍである集合体からなる表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００３７】
（実施例２）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロック１Ｂのパターンが図３に示すような４角の角度がそれぞれ９０°、最も長い辺の長さが１００μｍである四角形であること以外は、実施例１と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。なお、特記しない限り、微小ブロックの最短距離も実施例１と同様である。
【００３８】
（実施例３）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロック１Ｃのパターンが図４に示すような互いの対角の角度がそれぞれ１２０°及び６０°、最も長い辺の長さが１００μｍである四角形であること以外は、実施例１と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００３９】
（実施例４）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロック１Ｄのパターンが図５に示すような互いの対角の角度が１２０°及び６０°、最も長い辺の長さが１００μｍの組み合わせからなる四角形であること以外は、実施例１と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００４０】
（実施例５）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロック１Ｅのパターンが図６に示すような一辺の長さが１００μｍである正四角形であること以外は、実施例１と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００４１】
（実施例６）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロック１Ｆのパターンが図７に示すような一辺の長さが１００μｍである正六角形であること以外は、実施例１と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００４２】
（比較例１）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工しないこと以外は、実施例１と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００４３】
（比較例２）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロック１Ｇのパターンが図８に示すような直径が１００μｍである円形であること以外は、実施例１と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００４４】
（比較例３）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロック１Ｈのパターンが図９に示すような３つの角の角度がそれぞれ３０°、６０°及び９０°、最も長い辺の長さが１００μｍである三角形であること以外は、実施例１と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００４５】
（比較例４）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロック１Ｉのパターンが図１０に示すような１つの角の角度が９０°及び残りの２つの角の角度が４５°、最も長い辺の長さが１００μｍである三角形であること以外は、実施例１と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００４６】
（比較例５）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロック１Ｊのパターンが図１１に示すような互いの対角の角度が１３０°及び５０°の組み合わせからなり、最も長い辺の長さが１００μｍである四角形であること以外は、実施例２と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００４７】
（比較例６）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロック１Ｋのパターンが図１２に示すような互いの対角の角度がそれぞれ１３０°及び５０°、最も長い辺の長さが１００μｍである四角形であること以外は、実施例２と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００４８】
（実施例７）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が１μｍであること以外は、実施例１と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００４９】
（実施例８）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が１μｍであること以外は、実施例２と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００５０】
（実施例９）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が１μｍであること以外は、実施例３と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００５１】
（実施例１０）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が１μｍであること以外は、実施例４と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００５２】
（実施例１１）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が１μｍであること以外は、実施例５と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００５３】
（実施例１２）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が１μｍであること以外は、実施例６と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００５４】
（比較例７）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が５μｍであること以外は、実施例１と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００５５】
（比較例８）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が５μｍであること以外は、実施例２と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００５６】
（比較例９）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が５μｍであること以外は、実施例３と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００５７】
（比較例１０）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が５μｍであること以外は、実施例４と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００５８】
（比較例１１）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が５μｍであること以外は、実施例５と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００５９】
（比較例１２）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が５μｍであること以外は、実施例６と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００６０】
（比較例１３）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が０．５μｍであること以外は、実施例１と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００６１】
（比較例１４）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が０．５μｍであること以外は、実施例２と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００６２】
（比較例１５）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が０．５μｍであること以外は、実施例３と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００６３】
（比較例１６）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が０．５μｍであること以外は、実施例４と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００６４】
（比較例１７）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が０．５μｍであること以外は、実施例５と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００６５】
（比較例１８）
感光層上に形成した炭素又は炭素を主成分とする表面保護層１を所定のブロック形状に加工する工程において、微小ブロックがそれぞれ隣接する間隔が０．５μｍであること以外は、実施例６と同様にして表面保護層１を形成し、電子写真感光体を作製した。
【００６６】
（電子写真感光体の評価）
実施例１〜実施例１２及び比較例１〜比較例１８のようにして作製した電子写真感光体を、市販の複写機に搭載して通紙耐久印字試験を行い、その印字品質の目視評価を行った。
【００６７】
（表１）に印刷枚数毎の印字品質を評価した結果を示す。なお、（表１）中、評価結果は、○：画ぼけ無し、△：やや画質ぼけ、×：画ぼけ、をそれぞれ表す。さらに、耐刷後に顕微鏡観察による表面保護膜の剥離の有無、並びに残存トナーの残存の有無の評価結果もあわせて（表１）に示す。
【００６８】
【表１】
2006323122.tif 000005
【００６９】
上の（表１）を見ると明らかなように、本発明を適用した実施例は比較例に比べて、明らかに耐刷枚数が向上した。また、本実施例で作製したサンプルの内、微小ブロックの表面形状が、正六角形、四角形、正三角形の順に耐刷枚数が良好であった。また、この耐刷後の顕微鏡観察では何れのサンプルも剥離や残存トナーは確認できなかった。一方、比較例３〜６の結果より、微小ブロックを形成する角の少なくとも一つが６０°以下の場合、微小ブロックに剥離が確認され、角度が小さいほど、あるいはブロックを形成する角の内、６０°以下の角度の角が多いほど剥離が多く見られた。
【００７０】
また、何れのサンプルにおいても残存トナーが確認できた。更には、微小ブロックの形状が正六角形、四角形、正三角形のものであっても、隣接する個々のブロックの点と点、あるいは点と辺、あるいは辺と辺のうち、最も近いものの間隔が１μｍ未満のサンプルは表面保護層に剥離が見られ、間隔が４μｍよりも大きいものは剥離が認められなかったが、多くの残存トナーが確認できた。
【００７１】
以上の結果より、本発明の電子写真感光体は、従来の電子写真感光体に比べて有用であり、中でも微小ブロックの表面形状が正六角形の時に最も効果が大きいことが明らかになった。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明による電子写真感光体及びその製造方法は、互いが接触しない微小ブロック状の炭素又は炭素を主成分とする高硬度材料の集合体で表面保護膜を形成することで、表面保護膜に応力が蓄積することがないために、耐剥離性が向上し、その結果耐刷性も向上させることができる。従って、本発明は長期間画ぼけの発生がなく、長寿命の電子写真感光体として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の一実施の形態による電子写真感光体の概略断面図
【図２】実施例１による電子写真感光体の上面図
【図３】実施例２による電子写真感光体の上面図
【図４】実施例３による電子写真感光体の上面図
【図５】実施例４による電子写真感光体の上面図
【図６】実施例５による電子写真感光体の上面図
【図７】実施例６による電子写真感光体の上面図
【図８】比較例２による電子写真感光体の上面図
【図９】比較例３による電子写真感光体の上面図
【図１０】比較例４による電子写真感光体の上面図
【図１１】比較例５による電子写真感光体の上面図
【図１２】比較例６による電子写真感光体の上面図
【図１３】本発明の一実施の形態による電子写真感光体の製造方法に用いられるＣＶＤ成膜装置の一例を示す概略図
【符号の説明】
【００７４】
１    表面保護層
１Ａ〜１Ｆ    微小ブロック
２    電荷輸送層
３    電荷発生層
４    導電性支持体
５    ＣＶＤ成膜装置
６    真空容器
７    基体ホルダ
８    パルス高周波電源
９    パルスバイアス電圧電源
１０    ガス導入口
１１    ガス排出口
１２    接地部材
１３    基体
２０    電子写真感光体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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