(57)【要約】【課題】  ＩＣカードに曲げの力が作用したときのケースの割れ、及び基板の剥がれに対して抵抗力を高め、耐久性を向上する。【解決手段】  ＬＧＡ１８を嵌合するケース１２の凹部２０に、第１突起２８、及び第２突起３０を形成する。第２突起３０は、凹部２０のカード中央側の側壁２０Ａに接続する。凹部２０に、底部とＬＧＡ１８との間の隙間、即ち、接着剤３２の厚みを一定かつ適正に保つ第１突起２８、及び第２突起３０を設けたので、ＬＧＡ１８とケース１２とを確実に接着させることができる。凹部２０のカード中央側の厚い部分との境界部分は応力が集中し易く、割れの生じやすい部分であるが、凹部２０の底部に設けた第２突起３０が側壁２０Ａに一体的に接続しているので、境界部分の補強となり、かつ応力集中を緩和するので、境界部分からの割れの発生を抑えることが出来る。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード状のケースと、前記ケースの片面に設けられた凹部に半導体チップの搭載された基板が嵌合されて接着剤にて固定されており、カードスロットへの挿入方向が指定されているＩＣカードであって、
前記凹部の底部には、前記基板の裏面に当接して前記基板と前記底部との間に前記接着剤を保持するための間隙を形成する突起が少なくとも１個以上形成され、
前記突起の少なくとも一つは、前記凹部の前記ケースの挿入方向中央部分に最も近く、かつ前記挿入方向と交差する方向に延びる凹部側壁に連結している、ことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記凹部側壁に連結している前記突起は、前記凹部側壁から離間するに従って幅が狭く形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記突起の高さを、０．２〜０．３ｍｍの範囲内に設定した、ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記カードの前記挿入方向の長さをＬとしたときに、前記凹部側壁の位置が、前記カードの挿入方向先端から１／２Ｌ〜１／３Ｌの範囲内に配置されている、ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードに関し、特に、曲げに対する耐久性の向上を図ったＩＣに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュー、多機能端末機、デジタルカメラ、携帯電話、携帯音楽プレーヤーなどに用いられる外部記憶メディアとして、メモリカードが急速に普及している。
【０００３】
このメモリカードの１つとして、標準化団体であるＭＭＣＡ（ＭｕｌｔｉＭｅｄｉａ Ｃａｒｄ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）が標準化したマルチメディアカードが広く知られている。
【０００４】
このマルチメディアカードは、図３、及び図４に示すように、切手大サイズの合成樹脂製のカード１００に、メモリを搭載した基板１０２を接着剤等により固着したものである。
【０００５】
マルチメディアカードとしては、例えば、特許文献１乃至特許文献３に記載されている構造が知られている。
【特許文献１】特開２００３−５０９８０号公報
【特許文献２】特開２００１−１７５８３５号公報
【特許文献３】特開２００１−１６０１２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載では、基板の周囲のみが接着材等でケースに固着されていることが記載されているが、基板の周囲のみでは接着面積が少なく、ケースが曲げ変形したときに、基板が剥がれ易い問題がある。なお、特許文献３には、特許文献１と同様の構造が記載されているが、基板の接着方法に関する記載は無い。
【０００７】
また、特許文献２では、基板が、ケースのくぼみに嵌合されて接着剤などによって接合されることが記載されているが、例えば、くぼみに接着剤を滴下し、その後、基板をくぼみに嵌合する場合、基板をある程度の力で上から押し付ける必要がある。
【０００８】
しかし、押し付ける部位によっては基板が斜めになってしまい、接着剤層に薄い部分と厚い部分が生じ、接着力が部位によって異なる問題があり、接着剤層の薄い部分では、接着力が不足する。
【０００９】
また、基板を均一に押し付けたとしても、押圧力が弱すぎると、基板がケースの表面から突出してしまい、厚みがＩＣカードの規格の範囲外となる問題があり、逆に押圧力が強すぎると、接着剤が隙間から逃げてしまい、全体的に接着剤層が薄くなって、接着力が不足する場合がある。
【００１０】
このように、接着剤を用いて基板を接着するにも、従来技術では種々の問題があった。
【００１１】
さらに、従来構造のＩＣカードでは、さらに以下のような問題があった。
【００１２】
即ち、このような小さなＩＣカードをカードスロットに挿入する際、ユーザーはカード中央付近を指で掴んで挿入することが多く、この場合、ＩＣカードに曲げ応力が作用する場合がある。
【００１３】
特許文献１には、基板をケースの半分程度の大きさとしたことにより、製造コストを大幅に小さくできることが記載されている。
【００１４】
しかしながら、基板をケースの半分程度の大きさにすると、ケースは、基板を配置する薄い部分と、基板を配置しない厚い部分との境界がケースの挿入方向中央付近に位置してしまい（公報の図３等参照。）、図５（Ａ）に示すような平坦なケース１００が図５（Ｂ）に示すように曲げ変形すると、接着力不足の場合に基板１０２を嵌合する凹部１０４から基板１０２が剥がれたり、図５（Ｃ）に示すように、基板１０２を嵌合する凹部１０４のカード中央側の端部付近（凹部１０４の底部の隅付近）に応力が集中して割れ１０６を生じる問題がある。
【００１５】
本発明は上記事実を考慮し、ＩＣカードに曲げの力が作用したときのケースの割れ、及び基板の剥がれに対して抵抗力を高め、耐久性を向上することのできるＩＣカードを提供することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
請求項１に記載の発明は、カード状のケースと、前記ケースの片面に設けられた凹部に半導体チップの搭載された基板が嵌合されて接着剤にて固定されており、カードスロットへの挿入方向が指定されているＩＣカードであって、前記凹部の底部には、前記基板の裏面に当接して前記基板と前記底部との間に前記接着剤を保持するための間隙を形成する突起が少なくとも１個以上形成され、前記突起の少なくとも一つは、前記凹部の前記ケースの挿入方向中央部分に最も近く、かつ前記挿入方向と交差する方向に延びる凹部側壁に連結している、ことを特徴としている。
【００１７】
次に、請求項１に記載のＩＣカードの作用を説明する。
【００１８】
基板をケースに接着剤で接着する際には、例えば、凹部に接着剤を滴下し、その後、基板を凹部に嵌合し、基板を凹部の底部側に押し付ける。基板を押し付けることで、基板の裏面が突起に接触し、凹部と基板との間に突起の高さ寸法に相当する厚み寸法の接着剤層が確保されるので、基板とケースとを確実に接着することができる。
【００１９】
カードをカードスロットに挿入する際、ユーザーはカードの中央付近を指で掴むため、カードには、挿入方向に対して曲げる方向の力が作用する場合がある。特に、カードスロットに対してカードが斜めになると、曲げの力が大きくなる。
【００２０】
しかしながら、このＩＣカードでは、上述したように接着剤層の厚みが確保され、基板とケースとが確実に接着されているので、カードに曲げの力が作用した際の基板の剥がれを抑えることが出来る。
【００２１】
また、ケースは、凹部の形成されている部分が薄く、凹部の形成されていない部分が厚く形成されているが、ケースに曲げの力が作用すると、厚さの差の大きい部分、即ち凹部の端部のうちカード挿入方向中央に最も近い部分に応力が集中して亀裂を発生する場合がある。
【００２２】
しかしながら、このＩＣカードでは、凹部側壁に連結した突起が補強となり、また、応力の集中も緩和されるので、亀裂の発生を抑えることが出来る。
【００２３】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のＩＣカードにおいて、前記凹部側壁に連結している前記突起は、前記凹部側壁から離間するに従って幅が狭く形成されている、ことを特徴としている。
【００２４】
次に、請求項２に記載のＩＣカードの作用を説明する。
【００２５】
凹部側壁に連結している突起は、補強効果を高めるためには、凹部側壁との接続部分の幅は広い方が好ましい。しかしながら、突起の幅を広げすぎると、接着面積が減少する。
このため、凹部側壁に接続する突起は、補強効果と接着面積とのバランスを考えると、凹部側壁から離間するに従って幅を狭く形成することが好ましい。
【００２６】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のＩＣカードにおいて、前記突起の高さを、０．２〜０．３ｍｍの範囲内に設定した、ことを特徴としている。
【００２７】
次に、請求項３に記載のＩＣカードの作用を説明する。
【００２８】
突起の高さを０．２〜０．３ｍｍの範囲内に設定することで、接着剤層の厚みが０．２〜０．３ｍｍの範囲内となり、接着剤の接着力を十分に確保することができる。
【００２９】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のＩＣカードにおいて、前記カードの前記挿入方向の長さをＬとしたときに、前記凹部側壁の位置が、前記カードの挿入方向先端から１／２Ｌ〜１／３Ｌの範囲内に配置されている、ことを特徴としている。
【００３０】
次に、請求項４に記載のＩＣカードの作用を説明する。
【００３１】
凹部側壁の位置が、カードの挿入方向先端から１／２Ｌ〜１／３Ｌの範囲内に配置されているときに、特に応力が集中し易くケースの割れが生じ易い。したがって、凹部側壁の位置が、カードの挿入方向先端から１／２Ｌ〜１／３Ｌの範囲内に配置されている場合、凹部側壁に連結した突起の補強効果が特に効果的となる。
【発明の効果】
【００３２】
以上説明したように請求項１に記載のＩＣカードは上記の構成としたので、曲げの力が作用したときのケースの割れ、及び基板の剥がれの発生を抑えることができ、耐久性を向上することができる、という優れた効果を有する。
【００３３】
請求項２に記載のＩＣカードは上記の構成としたので、突起による補強効果を高めつつ、接着強度も確保できる、という優れた効果を有する。
【００３４】
請求項３に記載のＩＣカードは上記の構成としたので、接着力を十分に確保することができる、という優れた効果を有する。
【００３５】
また、請求項４に記載のＩＣカードは上記の構成としたので、突起の補強効果が特に効果的になる、という優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態の一例を詳細に説明する。
【００３７】
図１に示すように、本実施の形態において、ＩＣカード１０は、マルチメディアカードである。
【００３８】
このＩＣカード１０は、縦２４．０ｍｍ×横３２．０ｍｍ×厚さ１．４ｍｍの矩形のカード形状を呈している。
【００３９】
なお、図１（Ａ）にはＩＣカード１０の断面図が示されているが、構造を見易くするために、厚みを厚くして記載している。
【００４０】
このＩＣカード１０は、合成樹脂製のケース１２を備えている。
【００４１】
このＩＣカード１０は、機器のカードスロット（図示せず）に対し、矢印Ｓ方向に挿入する仕様となっている。
【００４２】
ケース１２には、一方の短辺の片側（図面右側方）の角部に、挿入方向を示す切り欠き１４が形成されている。
【００４３】
ケース１２の表面には、製品名称や記憶容量などを表示したラベルが貼り付けられる浅い凹状のラベル貼り付けエリア１６が形成されている。
【００４４】
また、ケース１２の他方の短辺近傍には、長方形状のカード取り出し用くぼみ２２が形成されている。
【００４５】
一方、ケース１２の裏面には、ケース１２の一方の短辺側（カード挿入方向側）からカード挿入方向の中央部にかけて、ケース１２の挿入方向の略半分程度の長さとされたソーカットタイプのＬＧＡ１８を嵌合する凹部２０が形成されている。
【００４６】
ＬＧＡ１８は、基板２２を備えており、基板２２の実装面には、不揮発性半導体メモリであるフラッシュメモリ、及びそのフラッシュメモリの制御を行うコントローラ等（図示省略）が実装されており、これらが基板２２の裏面に配置された電極２４に接続されている。
【００４７】
電極２４は、機器のカードスロットに対応して７個設けられており（図１（Ａ）では１個のみ図示）、これら電極２４とカードスロットの端子とが電気的に接続してＩＣカード１０と機器とのデータのやり取りが行われる。
【００４８】
これらフラッシュメモリ、ならびにコントローラは、モールド樹脂２６によって封止されている。
【００４９】
本実施形態のＬＧＡ１８は矩形であり、かつ一定の厚さに形成されている。
【００５０】
凹部２０は、ＬＧＡ１８を嵌合するように矩形状で、一定深さに形成されている。
【００５１】
凹部２０の底部には、挿入側に、一対の第１突起２８が形成され、カード中央側に一対の第２突起３０が形成されている。
【００５２】
第１突起２８、及び第２突起３０は、全て同じ高さに形成されており、ＬＧＡ１８が第１突起２８、及び第２突起３０に接触するようにＬＧＡ１８を凹部２０の内部に配置すると、ＬＧＡ１８の裏面（基板２２表面）が、ケース表面と面一となり、かつＬＧＡ１８のモールド樹脂２６の表面と凹部２０の底部との間に、一定寸法（突起高さ）の隙間が形成されようになっている。
【００５３】
本実施形態では、凹部２０とＬＧＡ１８との間の隙間に介在している接着剤３２がケース１２とＬＧＡ１８とを互いに接着させている。
【００５４】
ここで、第１突起２８は、凹部２０の側壁からは離れた位置に配置されている。
【００５５】
一方、第２突起３０は、凹部２０のカード挿入方向中央側の側壁２０Ａ（ケース１２の厚い部分）に接続しており、ＩＣカード１０の挿入方向に延びる略長方形状を呈している。
【００５６】
なお、本実施形態では、ケース１２の厚さが規格で決まっているため（１．４ｍｍ）、ラベル貼り付けエリア１６の深さ寸法を０．１ｍｍ程度必要とすると、ＬＧＡ１８の厚さ寸法と、凹部２０の部分のケース厚さ寸法と、突起の高さ寸法、即ち、接着剤３２の厚さ寸法を合計した寸法を１．３ｍｍとする必要があり、ＬＧＡ１８とケース１２との接着力を確保しつつ全体のバランスを考慮すると、接着剤３２の厚さ寸法（突起の高さ寸法）を０．２〜０．３ｍｍ、ＬＧＡ１８の厚さ寸法を０．９〜１．０ｍｍ、凹部２０の部分のケース厚さ寸法を０．１〜０．２ｍｍの範囲内とすることが好ましい。
【００５７】
なお、ＬＧＡ１８を薄く形成できれば、凹部２０の部分のケース厚さ寸法を増やせる。
（作用）
本実施形態のＩＣカード１０では、凹部２０の底部に、底部とＬＧＡ１８との間の隙間、即ち、接着剤３２の厚みを一定かつ適正に保つ第１突起２８、及び第２突起３０を設けたので、ＬＧＡ１８とケース１２とを確実に接着させることができる。
【００５８】
また、凹部２０のカード中央側の側壁２０Ａの位置が、カード長手方向のほぼ中央に位置しており、ＩＣカード１０の長手方向に曲げようとする力が作用したときに、ケース１２に薄い部分（凹部２０）と厚い部分との境界部分は応力が集中し易く、割れの生じやすい部分であるが、凹部２０の底部に設けた第２突起３０が側壁２０Ａに一体的に接続しているので、上記境界部分の補強となり、かつ応力集中を緩和するので、境界部分からの割れの発生を抑えることが出来る。
【００５９】
なお、凹部２０のカード中央側の側壁２０Ａの位置が、カードの挿入方向先端から１／２Ｌ〜１／３Ｌの範囲内に配置されているときに特に応力が集中し易く、側壁２０Ａに連結した第２突起３０の補強効果が特に効果的となる。
【００６０】
ここで、第１突起２８は、ＬＧＡ１８と凹部２０の底部との距離を保つための役目をしており、第２突起３０のように側壁２０Ａ付近の補強効果は考慮していないため、面積を小さくして接着面積を確保することが好ましい。
【００６１】
なお、本実施形態では、第２突起３０が一定幅であったが、補強効果を高めるために、図２に示すように、側壁２０Ａと接続している部分の幅を広く設定し、側壁２０Ａから離れるに従って幅を狭くしても良い。第２突起３０の面積は、補強効果と接着面積とのバランスを考えて設定すればよい。
【００６２】
これにより、補強効果を高めつつ、接着強度を確保することが出来る。
【００６３】
また、本実施形態では、凹部２０に第１突起２８を２個、第２突起３０を２個設けたが、これらの個数は実施形態のものに限定されず、形状も実施形態のものに限定されない。
【００６４】
さらに、ケース１２とＬＧＡ１８との接着力を高めるために、凹部２０の底部にシボ加工、梨地加工等の細かい凹凸を施すことが好ましい。
【００６５】
また、本実施形態では、本発明をＭＭＣカードに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、他の規格のＩＣカードに適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】（Ａ）は本発明の実施形態に係るＩＣカードの挿入方向に沿った縦断面図であり、（Ｂ）はＩＣカードのケースの平面図であり、（Ｃ）はＩＣカードのケースの裏面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係るＩＣカードのケースの平面図である。
【図３】（Ａ）は従来のＩＣカードの裏面図であり、（Ｂ）はＩＣカードの側面図であり、（Ｃ）はＩＣカードの平面図である。
【図４】（Ａ）は従来の他のＩＣカードの裏面図であり、（Ｂ）はＩＣカードの側面図であり、（Ｃ）はＩＣカードの平面図である。
【図５】（Ａ）は従来のＩＣカードの曲げ力付与前の断面図であり、（Ｂ）は曲げ力が作用して基板が剥がれたＩＣカードの断面図であり、（Ｃ）は曲げ力が作用して亀裂が生じたＩＣカードの断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０    ＩＣカード
１８    ＬＧＡ
２０    凹部
２０Ａ  側壁
２２    基板
２８    第１突起
３０    第２突起
３２    接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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