(57)【要約】【課題】リッジド基板とフレキシブル基板を貼り合わせたモジュール基板において、小型・薄型化及び耐ノイズ性の向上を図り、携帯通信機器、情報端末機器、小型ＡＶ・ＨＡ機器等の電子・光学機器の小型・薄型・軽量化に対応可能な薄型モジュール基板を実現する。【解決手段】プリプレグからなる絶縁層３と回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが交互に積層された４層のエニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４を貼り合わせて薄型モジュール基板を構成した。そして、ビルドアップ基板１の夫々絶縁層３を挟んで対向する回路パターンをスタックビア６によって接続して電気的導通を図り、ビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４の対向する回路パターンをバンプ１１によって接続してビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４の基板間の電気的導通を図った。【選択図】  図１
2006203053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッドな、エニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板のいずれか一方の面又は両方の面に絶縁性を有する接着剤を介してフレキシブル基板が貼り合わせられ、当該貼り合わせは前記フレキシブル基板と前記エニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板の夫々に選択的、部分的になされてリジッド部とフレキシブル部が形成され、前記リジット部及び／又はフレキシブル部に電子部品を実装できることを特徴とする異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板。
【請求項２】
前記エニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板は絶縁層と導電性材料からなる回路パターン層が交互に積層され、少なくとも２層以上の前記回路パターン層を有していることを特徴とする請求項１に記載の異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板。
【請求項３】
前記エニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板の、絶縁層を挟んで対向する前記回路パターン層はスタックビアによって接続され、電気的に導通していることを特徴とする請求項２に記載の異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板。
【請求項４】
前記フレキシブル基板は絶縁層と導電性材料からなる回路パターン層が交互に積層され、少なくとも２層以上の前記回路パターン層を有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板。
【請求項５】
前記フレキシブル基板の絶縁層はポリイミド樹脂からなることを特徴とする請求項４に記載の異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板。
【請求項６】
前記エニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板と前記フレキシブル基板の互いに対向する回路パターン層はバンプによって接続され、電気的に導通していることを特徴とする請求４又は５のいずれか１項に記載の異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板に関するものであり、詳しくはエニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板と多層フレキシブル基板を組み合わせた薄型モジュール基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯通信機器、情報端末機器、小型ＡＶ・ＨＡ機器等の電子・光学機器の小型・薄型・軽量化に伴い、それらに組み込まれる電子部品実装基板は制約された小スペース及び異形スペース内に配置できることが要求されている。
【０００３】
また、電子・光学機器内に組み込まれた電子部品実装基板に対する外部からの電力供給及び情報（電気信号）伝達を担う伝送線路に於いても、上記電子部品実装基板と同様に、制約されたスペース内を支障なく引き回しができることが求められている。
【０００４】
更に、電子部品実装基板内に於けるノイズの発生及び外部からのノイズの影響を阻止することによって、機器の正常な動作を確保することも重要な要件である。
【０００５】
このような要求に基づいて提案されたものが、図５に示すような、リジッド基板５０とフレキシブル基板５１を貼り合わせた「コンポジットフレキシブル基板５２」と称されるものである。それは、導電材料からなる回路パターン（５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ）層とガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグからなる絶縁層５４を交互に形成して回路パターン（５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ）層を４層とし、各回路パターン（５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ）層をスルーホール５５ａを介して電気的導通を図った４層構造のリジッド基板５０と、ポリイミド樹脂基板の一方の表面に回路パターン５３が形成されたフレキシブル基板５１を貼り合わせた構造のものである。
【０００６】
リジッド基板５０とフレキシブル基板５１の貼り合わせは、接着剤でもあるプリプレグ５６をリジッド基板５０とフレキシブル基板５１で挟み、熱プレスによって行なうものである。また、リジッド基板５０とフレキシブル基板５１の電気的導通は、両基板を貫通して設けられたスルーホール５５ｂを介して行なわれるものである。
【０００７】
これにより、フレキシブル基板と該フレキシブル基板に対して補強の機能も兼ね備えるリジッド基板が貼り合わされた部分に電子部品を実装することによって、小型・薄型で引き回しの自由度が高い電子部品実装基板を実現しようとするものである（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００４−１８７２０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来のリジッド基板とフレキシブル基板を貼り合わせた「コンポジットフレキシブル基板」の構造では、リジッド基板に形成された４層の回路パターン層の内の２層あるいは３層の間での電気的導通に対しても必ず４層の回路パターン層を接続するスルーホールを設けなければならない。
【０００９】
よって、回路機能には無関係な回路パターン層にもスルーホール用のランドパターンを設ける必要が生じると共に、回路が複雑になるに伴なって多数個のスルーホールを設けることが必要となり、必然的にリジッド基板の小型化に制約が加わることになる。また、スルーホールを形成する導電材料がアンテナの役目をして外部ノイズを受け、回路に誤信号を重畳させて機器の誤動作を誘発する可能性がある。
【００１０】
また、フレキシブル基板の一方の端部から入力された電気信号は、スルーホールを介してリジット基板のスルーホールから距離を置いて配置された電子部品等まで伝送されることになる。その場合、信号の伝送距離が長くなり、その間に外部ノイズの影響を受けて回路動作が不確実なものになることもある。
【００１１】
更に、上記リジッド基板とフレキシブル基板との間の電気的導通をスルーホールによって確保することは、５層に形成された回路パターンをスルーホールによって接続するのと同様であり、益々リジッド基板の小型化及び外部ノイズの影響の阻止が難しくなる方向に向かうことになる。
【００１２】
そこで、本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、その目的とするところは、回路パターンが多層に形成されたリジッド基板と回路パターンが多層に形成されたフレキシブル基板を貼り合わせたモジュール基板に於いて、耐ノイズ性に優れ、電子・光学機器の小型・薄型・軽量化に対応できる、小型で電子部品の高密度実装が可能な薄型モジュール基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載された発明は、リジッドな、エニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板のいずれか一方の面又は両方の面に絶縁性を有する接着剤を介してフレキシブル基板が貼り合わせられ、当該貼り合わせは前記フレキシブル基板と前記エニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板の夫々に選択的、部分的になされてリジッド部とフレキシブル部が形成され、前記リジット部及び／又はフレキシブル部に電子部品を実装できることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の請求項２に記載された発明は、請求項１において、前記エニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板は絶縁層と導電性材料からなる回路パターン層が交互に積層され、少なくとも２層以上の前記回路パターン層を有していることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項３に記載された発明は、請求項２において、前記エニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板の、絶縁層を挟んで対向する前記回路パターン層はスタックビアによって接続され、電気的に導通していることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項４に記載された発明は、請求項１〜３のいずれか１項において、前記フレキシブル基板は絶縁層と導電性材料からなる回路パターン層が交互に積層され、少なくとも２層以上の前記回路パターン層を有していることを特徴とするものである
【００１７】
また、本発明の請求項５に記載された発明は、請求項４において、前記フレキシブル基板の絶縁層はポリイミド樹脂からなることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の請求項６に記載された発明は、請求項４又は５のいずれか１項において、前記エニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板と前記フレキシブル基板の互いに対向する回路パターン層はバンプによって接続され、電気的に導通していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板は、絶縁層と回路パターン層が交互に積層され、該絶縁層を挟んで対向する回路パターン間をスタックビアによって接続して電気的導通を図ったエニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板と絶縁層と回路パターン層が交互に積層されたフレキシブル基板の貼り合わせに於いて、両基板の対向する電極間をバンプを介して接続して電気的導通を図るようにした。そのため、小型・薄型・軽量で、電子部品の高密度実装が可能で、耐ノイズ性に優れ、電子・光学機器の小型・薄型・軽量化及び高信頼性化に対応できる利点を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明の好適な実施形態を図１〜図４を参照しながら、詳細に説明する。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。
【００２１】
図１は本発明の異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板に係わる実施形態の断面図である。本実施形態はエニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板（以降、ビルドアップ基板と略称する）とフレキシブル基板の２つの異種材料による回路基板を貼り合わせることによって薄型モジュール基板を形成するものである。
【００２２】
まず、リジッドなビルドアップ基板の構成について説明する。ビルドアップ基板１には導電材料からなる薄膜の回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄと絶縁層３が交互に積層されており、本実施形態では４層の回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが形成されている。つまり、互いに対向する回路パターンは絶縁層を挟んで配置されていることになる。回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを形成する導電材料は一般的には銅が用いられるが、電気伝導率が高く、薄膜化等の加工性が良好で、安価な材料であれば銅に限定されるものではない。
【００２３】
絶縁層３はガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグからなっており、同時に接着剤の役割も担っている。絶縁層３は該絶縁層３を挟む回路パターンとによって容量成分を生じ、それがインピーダンスとして作用することになる。その結果、インピーダンスが関係するアナログ及びデジタル回路の諸特性（例えば、周波数特性、インピーダンスの整合等）に影響を与えることになる。
【００２４】
よって、このような容量成分を極力少なくするか、或いは積極的に活用するか、のどちらを選ぶにしても、基板設計にあたっては所望する特性が得られるように、絶縁層３の誘電率及び膜厚、絶縁層３を挟む回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄの面積及び形状を夫々考慮することが必要となる。
【００２５】
４層の回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄは、基本的には各層の中に電源回路、ＧＮＤ回路、及び信号回路が混在されることになるが、各層に機能分担することも可能である。その場合、例えば、４層の回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄの中の１層を電源、１層をＧＮＤ、残りの２層を信号回路とする機能編成の採用が考えられるが、電子部品を実装する最上層の回路パターン２ａを信号回路とする以外は、どの層にどの回路機能を持たせるのかについては、効率的な回路パターンの引き回しによって基板の小型化が可能となる配置、容量成分に配慮した配置、電源ノイズ、外部及び信号系のノイズ等の影響を最小限に抑制する配置等の種々の要件に基づいて総合的に判断される。
【００２６】
更に、実装する電子部品に発熱するものがある場合、絶縁層３と回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄの熱膨張係数の違いによって絶縁層と回路パターンの境界面での反りや捩れを生じたり、剥離を生じたりする可能性がある。これを避けるためには、独立した大面積の回路パターン（一般的には、電源及びＧＮＤ）は厚みの厚い絶縁層と境界面を形成するように配置するということも基板設計の要件に入れる必要がある。但し、絶縁層のすべてが同一の厚みである場合は、あくまでも基板の薄型化が前提ではあるが、絶縁層の層数、絶縁層の強度等を考慮しながら絶縁層の厚みが厚くなる方向にいくことが、熱による不具合の発生を防止する対策としては有効な手段となる。
【００２７】
フレキシブル基板４に対する貼り合わせ面の反対側に形成された最上層の回路パターン２ａ及び絶縁層３の上には、実装する電子部品の電極と電気的導通を図る部分を除いて保護膜となるフォトレジスト膜５が形成されている。
【００２８】
夫々の絶縁層を挟んで対向する回路パターン間はスタックビア６によって接続され、電気的導通が図られている。スタックビア６の配置は連続する複数層の同じ位置に重ねるように配置される場合、少なくとも１層以上の間隔をおいた同じ位置に配置される場合、各層に於いてランダムに配置される場合等があり、これらの組み合わせによる配置も可能である。スタックビア６はスルーホールと違って、絶縁層を挟んで対向する回路パターン間のみを接続するものである。従って、絶縁層を挟んだ必要な回路パターン間を直接、最短距離で接続することができる。そのため、回路パターンの引き回し距離を短くでき、その間のノイズの影響が少なく、耐ノイズ性を高めた回路を形成することができる。
【００２９】
また、スタックビア６による絶縁層３を挟んだ回路パターン間の接続は、回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄに於ける不必要な引き回しがないために各回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄの面積が小さくなり、基板の大きさを小さくすることができる。更に、必要なパターン間のみを直接接続するために、不必要なスペースが排除でき、上記同様に基板の小型化に寄与するものである。
【００３０】
次に、フレキシブル基板について説明する。フレキシブル基板４はポリイミド樹脂による絶縁フィルム７の両面に導電材料からなる薄膜の回路パターン８ａ、８ｂが形成されている。導電材料は一般的には銅が使用される。そして、ビルドアップ基板１に対する貼り合わせ面の反対側の面は保護膜９で覆われている。
【００３１】
また、端部の一方の面には補強用のリジット板１０の小片が貼り付けられ、他方の面には回路パターン８ａから延びた回路パターンが露出しており、コネクタに対する嵌合作業が容易できると共に、電気的導通が図られるようになっている。
【００３２】
なお、フレキシブル基板は回路パターンが２層に形成された両面基板に限られるものではなく、３層以上の回路パターン層を形成したものでもよい。その場合、どれか１つの回路パターン層をＧＮＤとするか、或いは、どれか１つの回路パターン層をＧＮＤとし、どれか１つの回路パターン層を電源とすることによって外部ノイズの影響を阻止することができる。
【００３３】
次に、上述のビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４の貼り合わせについて説明する。ビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４の互いに対向する回路パターン２ｄ、８ａはバンプ１１で接続され、電気的導通が図られている。つまり、バンプ１１を介してビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４間の電力の供給及び電気信号の伝達が行なわれる。ビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４は絶縁性を有する接着剤１２を介して固定されている。
【００３４】
本発明の異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板の特徴の１つに薄型化が挙げられる。本実施形態の場合、ビルドアップ基板の回路パターンが４層、フレキシブル基板が２層であり、両基板を貼り合わせて６層の回路パターンを形成したモジュール基板の厚みは、０．３ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲内で実現される。
【００３５】
その他の構成として例えば、ビルドアップ基板の回路パターンが２層、フレキシブル基板が２層で、両基板を貼り合わせて４層の回路パターンを形成したモジュール基板の厚みは、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内、ビルドアップ基板の回路パターンが８層、フレキシブル基板が２層で、両基板を貼り合わせて１０層の回路パターンを形成したモジュール基板の厚みは、０．４ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内で実現される。
【００３６】
図２〜図４は本発明の異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板の実施形態に係わる製造プロセスを示す工程図であり、図２で示すビルドアップ基板の製造工程、図３で示す両面フレキシブル基板の製造工程及び図４で示す前記ビルドアップ基板と両面フレキシブル基板の貼り合わせ工程の３つの工程に分けて図示したものである。
【００３７】
まず、リジッド基板の製造工程は図２に示すように、（２−１）ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂からなる絶縁層３の両面全面に銅箔１３が貼り付けられた銅張り積層板１４（コア材）を準備する。そして、絶縁層３を挟んだ銅箔１３をスタックビア６を介して接続し、両銅箔１３間の電気的導通を図る。
【００３８】
（２−２）銅張り積層板１４の両面の銅箔１３表面全面に感光性樹脂（フォトレジスト）を塗布し、フォトレジスト膜１５を形成する。なお、フォトレジスト膜１５を形成する感光性樹脂には、光（ＵＶ光）が照射された部分が有機溶媒に溶解し易くなるポジ型と、ＵＶ光が照射された部分が溶解し難くなるネガ型の２つのタイプがあるが、どちらのタイプを使用しても構わない。本実施形態ではポジ型フォトレジストを使用した場合を例に示している。
【００３９】
（２−３）フォトレジスト膜１５にフィルムマスク、ガラスマスク或いはメタルマスク等のフォトマスクを介して選択的にＵＶ光を照射して露光する。
【００４０】
（２−４）露光されたフォトレジスト膜を有機溶媒で現像することによって選択的にフォトレジスト膜を除去し、銅箔１３上にフォトレジストパターン１６を残す。
【００４１】
（２−５）銅箔のフォトレジストパターンによって被覆されていない部分のみをエッチング溶液で選択的にエッチングして水洗浄を行い、フォトレジストパターン１６に被覆された部分の銅箔を残して銅箔による回路パターン２ｂ、２ｃを形成する。
【００４２】
（２−６）回路パターン上に残存したフォトレジスト膜をフォトレジスト除去液によって除去し、絶縁層３の両面に銅箔の回路パターン２ｂ、２ｃを露出させる。
【００４３】
（２−７）絶縁層３の両面に回路パターン２ｂ、２ｃが形成された銅張り積層板１４の両側表面の夫々に、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグからなる絶縁層３を形成し、更に夫々の絶縁層３の表面全面に銅箔１３を積層する。
【００４４】
（２−８）上記積層体の両側から加熱プレス行なうことによって一体化された４層のエニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板１を構成する。
【００４５】
（２−９）ビルドアップ基板１の両面の銅箔１３表面全面にフォトレジストを塗布し、フォトレジスト膜１５を形成する。
【００４６】
（２−１０）上記（２−３）〜（２−６）と同様の工程によって、ビルドアップ基板１の両面の銅箔を選択的にエッチングして回路パターンを形成し、ビルドアップ基板１の両面に銅箔１３を露出させる。
【００４７】
（２−１１）４層のビルドアップ基板１の夫々の外側からレーザ光を照射し、銅箔１３が除去されて絶縁層が露出した面から、内側に形成された回路パターン２ｂ、２ｃの夫々に達するビアホール１７を形成する。
【００４８】
（２−１２）ビルドアップ基板１の両外面の銅箔１３、上記（２−１１）の工程で形成されたビアホール１７の内側面及びレーザ照射によってビアホール１７の底面に露出した内側の各回路パターン２ｂ、２ｃの夫々を一体に覆うように銅メッキを施し、メッキ処理銅箔１８を形成する。
【００４９】
（２−１３）上記（１−３）〜（１−６）と同様の工程によって、メッキ処理銅箔１８を選択的にエッチングして回路パターンを形成し、回路パターン２ａ、２ｄを露出させる。
【００５０】
（２−１４）４層のビルドアップ基板１の電子部品実装面にフォトレジストを塗布してフォトレジスト膜５を形成し、回路パターン２ａを覆う。
【００５１】
（２−１５）４層のビルドアップ基板１のフレキシブル基板と貼り合わせる面の回路パターン２ｄ表面に電解或いは無電解により金メッキ２５を施す。
【００５２】
（２−１６）底面、内周面及び近傍を覆うように金メッキ２５が施されたビアホール１７に、該ビアホール１７の開口部より突出した状態に導電性接着剤又はメッキによるバンプ１９を形成する。
【００５３】
次に、両面フレキシブル基板の製造工程は図３に示すように、（３−１）ポリイミド樹脂からなる絶縁フィルム７の両面全面に銅箔１３が貼り付けられた両面フレキシブル基板４に貫通穴２０を設ける。
【００５４】
（３−２）絶縁フィルム７を挟んだ銅箔１３表面及び貫通穴の内側面に銅メッキ２１を施し、絶縁フィルム７を挟んだ銅箔１３をスルーホール２２を介して接続し、両銅箔１３間の電気的導通を図る。
【００５５】
（３−３）両面フレキシブル基板４の両面の銅箔１３上の銅メッキ２１表面全面にフォトレジスを塗布し、フォトレジスト膜１５を形成する。なお、フォトレジスト膜を形成する感光性樹脂には、光（ＵＶ光）が照射された部分が有機溶媒に溶解し易くなるポジ型と、ＵＶ光が照射された部分が溶解し難くなるネガ型の２つのタイプがあるが、どちらのタイプを使用しても構わない。本実施形態ではポジ型フォトレジストを使用した場合を例に示している。
【００５６】
（３−４）上記（２−３）〜（２−６）と同様の工程によって、両面フレキシブル基板４の両面の銅メッキが施された銅箔を選択的にエッチングして回路パターンを形成し、両面フレキシブル基板４の両面に回路パターン８ａ、８ｂを露出させる。
【００５７】
（３−５）両面フレキシブル基板４の両面に選択的に絶縁保護層２３を設け、以降の工程で少なくともビルドアップ基板と貼り合わせる部分を除いて表面を保護する。
【００５８】
次に、上記工程で製造されたビルドアップ基板と両面フレキシブル基板を貼り合わせる工程は図４に示すように、（４−１）ビルドアップ基板１のバンプ１９が形成された面と、両面フレキシブル基板４の絶縁保護層が設けられていない面を対向させる。
【００５９】
（４−２）ビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４の対向する面を接着剤２４を介して貼り合わせ、加熱硬化させる。すると、ビルドアップ基板１側のバンプ１９と両面フレキシブル基板４側の回路パターン８ａが接触して両基板間の電気的導通が図られる。
【００６０】
（４−３）ビルドアップ基板１の両面フレキシブル基板４と貼り合わせられる面と反対の面（電子部品実装面）に形成されたフォトレジスト膜５を選択的に除去し、回路パターン２ａを部分的に露出させる。
【００６１】
（４−４）回路パターン２ａの露出した部分にＮｉ下地メッキを施し、その上にＡｕメッキ２５を施す。この金メッキ２５を施した部分は、この面に実装される電子部品の電極と電気的導通が図られるものである。
【００６２】
以上の工程により、ビルドアップ基板とフレキシブル基板の異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板が完成する。
【００６３】
本実施形態では、ビルドアップ基板の片面にフレキシブル基板を貼り合わせ、リジッド部のビルドアップ基板の最上層の回路パターンに電子部品を実装する構成としているが、フレキシブル基板側に電子部品を実装することも可能である。また、フレキシブル基板の該フレキシブル基板がビルドアップ基板に貼り付けられていないフレキシブル部に電子部品を実装することも可能である。
【００６４】
またビルドアップ基板の両面にフレキシブル基板を貼り付け、ビルドアップ基板を挟んだフレキシブル基板の外側に電子部品を実装することも可能である。この場合も、各フレキシブル基板の該フレキシブル基板がビルドアップ基板に貼り付けられていないフレキシブル部に電子部品を実装することも可能である。
【００６５】
ここで、本発明の効果について改めて説明する。まず、絶縁層と回路パターン層を交互に積層し、絶縁層を挟んで対向する回路パターンをスタックビアで接続することによって多層立体配線回路を構成したエニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板は、スルーホールを使用しないために回路機能に無関係な回路パターン層にスルーホール用のランドパターンを設ける必要がなく、ビルドアップ基板の更なる小型化が実現できる。
【００６６】
また、絶縁層を挟んで対向する回路パターンをスタックビアによって接続するために、両電極パターン間を最短距離で結ぶことができる。よって、回路パターンの引き回し距離が短くなり、信号伝送距離が短縮されることによって外部ノイズの影響が少なくなって耐ノイズ性に優れた、信頼性の高い機器の実現に寄与するものである。
【００６７】
また、スルーホールを設けないことによって、ビルドアップ基板には光漏れがなく、迷光を嫌う光学系部品の実装回路用基板としては最適である。
【００６８】
更に、ビルドアップ基板と両面フレキシブル基板の貼り合わせに際して両基板の電極間をバンプを介して接続するようにした。そのため、小型で電子部品の高密度実装が可能で、設計の自由度が高く、電子・光学機器の小型・薄型・軽量化に対応できる超薄型モジュール基板を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板に係わる実施形態を示す断面図である。
【図２−１】本発明の異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板に係わる実施形態の製造方法を示す工程図の一部であり、ビルドアップ基板の製造工程を示す図である。
【図２−２】同じく、本発明の異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板に係わる実施形態の製造方法を示す工程図の一部であり、ビルドアップ基板の製造工程を示す図である。
【図２−３】同じく、本発明の異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板に係わる実施形態の製造方法を示す工程図の一部であり、ビルドアップ基板の製造工程を示す図である。
【図３】同じく、本発明の異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板に係わる実施形態の製造方法を示す工程図の一部であり、両面フレキシブル基板の製造工程を示す図である。
【図４】同じく、本発明の異種材料の組み合わせによる薄型モジュール基板に係わる実施形態の製造方法を示す工程図の一部であり、ビルドアップ基板と両面フレキシブル基板を貼り合わせる工程を示す図である。
【図５】従来のモジュール基板の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１    エニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ    回路パターン
３    絶縁層
４    フレキシブル基板
５    フォトレジスト膜
６    スタックビア
７    絶縁フィルム
８ａ、８ｂ    回路パターン
９    保護膜
１０    リジッド基板
１１    バンプ
１２    接着剤
１３    銅箔    
１４    銅張り積層板    
１５    フォトレジスト膜
１６    フォトレジストパターン
１７    ビアホール
１８    メッキ処理銅箔
１９    バンプ
２０    貫通穴
２１    銅メッキ
２２    スルーホール
２３    絶縁保護層
２４    接着剤
２５    金メッキ
【図１】
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【図２−１】
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【図２−２】
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【図２−３】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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