(57)【要約】【課題】電子部品実装時の半田印刷位置ずれに起因する実装不良を防止することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供すること。【解決手段】基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、基板に形成された電極６の重心位置６＊および電極に印刷された半田ぺースト５の重心位置５＊を予め検出して電極位置データおよび半田位置データとして出力し、電子部品７を基板へ搭載する際には、電極６の重心位置６＊と半田ペースト５の重心位置５＊との中点に設定された搭載点ＰＭを目標として搭載ヘッドの位置制御を行う。これにより、電子部品実装時の半田印刷位置ずれに起因する実装不良の発生確率を低減することができる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記基板に形成された電子部品接合用の電極の位置および電極に印刷された半田の位置を検出し位置検出結果を電極位置データおよび半田位置データとして出力する検査部と、前記電極位置データに示す１対の電極の重心位置と半田位置データに示す前記１対の電極上に印刷された半田の重心位置との中点を求める演算を行い、さらにこの中点から前記電極の重心位置と半田の重心位置のいずれか側に偏った位置を搭載点に設定する実装位置演算部と、前記電子部品を保持し前記基板へ移送搭載する搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを移動させるヘッド駆動機構と、このヘッド駆動機構を制御することにより前記搭載点を目標として前記搭載ヘッドの位置制御を行う制御部とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項２】
基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、基板に形成された電子部品接合用の電極の位置および電極に印刷された半田の位置を検出し位置検出結果を電極位置データおよび半田位置データとして出力する位置検出工程と、搭載ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板に移送搭載する搭載工程とを含み、この搭載工程において、前記電極位置データに示す１対の電極の重心位置と半田位置データに示す前記１対の電極上に印刷された半田の重心位置との中点を求める演算を行い、さらにこの中点から前記電極の重心位置と半田の重心位置のいずれか側に偏った位置を搭載点に設定し、この搭載点を目標として前記搭載ヘッドの位置制御を行うことを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装システムおよび電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年電子部品の小型化や実装密度の高度化に伴って、基板の電極に電子部品を実装する際の位置精度も高度化している。例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ程度の微小サイズの電子部品が既に実用化されており、このような電子部品の実装に際しては、きわめて高い実装位置精度が求められる。このため、従来より移載ヘッドを駆動して電子部品を基板上に形成された電極に搭載する際には、電子部品が電極に正しく位置合わせされるように、基板に設けられた認識マークを認識することにより電極位置を特定するようにしていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述のような微小サイズの電子部品の実装には、以下に説明する実装位置精度上の問題があり、実装後の不具合を招く原因となっていた。以下、従来の微小電子部品を対象とした実装方法について図面を参照して説明する。図９は、従来の電子部品実装方法の工程説明図である。図９（ａ）において、基板４には電子部品が半田接合される多数の電極６が設けられている。電極６上には電子部品実装工程に先立って半田ペーストＳが印刷されており、実装工程においては基板４のコーナ部に設けられた認識マーク４ａを認識することにより実装位置データに基づいて各電極６の位置が特定され、この電極６に対して電子部品７が搭載される。
【０００４】
ところで、基板４の電極６に印刷された半田ペーストＳの印刷位置は、基板４やスクリーンマスクの経時変形により必ずしも電極６の位置とは完全に一致しておらず、図９（ａ）に示すように多少の位置ずれｄを示す場合がある。この状態で前述のように電極６の位置を基準として電子部品７が搭載されると、図９（ｂ）に示すように電子部品７の端子７ａの中心線は印刷された半田ペーストＳに対して位置ずれを生じた状態となる。そしてこのまま基板４がリフロー工程に送られて加熱されると、半田ペーストＳの溶融過程において図９（ｃ）に示すように、電子部品７が溶融半田の表面張力によって立ち上がる「チップ立ち」が発生する場合がある。
【０００５】
またこのような半田ペーストＳと電子部品７との位置ずれに起因する不具合を避ける目的で、半田ペーストＳの位置ずれを画像認識によって予め検出し、検出された半田Ｓの位置を基準にして電子部品７を搭載する方法を採用すると、以下のような実装不良を招く場合がある。すなわち、微小部品を対象としたファインピッチ電極の場合には電極間の間隔が小さいことから、リフロー工程において図９（ｄ）に示すように溶融半田が隣接する電極に吸い寄せられることによって電子部品７がθ方向に回転移動し、隣接する電極と部分的に半田接合される「ブリッジ」が発生し易い。このように従来の電子部品実装方法には、半田印刷時の位置ずれに起因して実装不良が発生するという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、電子部品実装時の半田印刷位置ずれに起因する実装不良を防止することができる電子部品実装システム及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の電子部品実装システムは、基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記基板に形成された電子部品接合用
の電極の位置および電極に印刷された半田の位置を検出し位置検出結果を電極位置データおよび半田位置データとして出力する検査部と、前記電極位置データに示す１対の電極の重心位置と半田位置データに示す前記１対の電極上に印刷された半田の重心位置との中点を求める演算を行い、さらにこの中点から前記電極の重心位置と半田の重心位置のいずれか側に偏った位置を搭載点に設定する実装位置演算部と、前記電子部品を保持し前記基板へ移送搭載する搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを移動させるヘッド駆動機構と、このヘッド駆動機構を制御することにより前記搭載点を目標として前記搭載ヘッドの位置制御を行う制御部とを備えた。
【０００８】
請求項２記載の電子部品実装方法は、基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、基板に形成された電子部品接合用の電極の位置および電極に印刷された半田の位置を検出し位置検出結果を電極位置データおよび半田位置データとして出力する位置検出工程と、搭載ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板に移送搭載する搭載工程とを含み、この搭載工程において、前記電極位置データに示す１対の電極の重心位置と半田位置データに示す前記１対の電極上に印刷された半田の重心位置との中点を求める演算を行い、さらにこの中点から前記電極の重心位置と半田の重心位置のいずれか側に偏った位置を搭載点に設定し、この搭載点を目標として前記搭載ヘッドの位置制御を行う。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電極の位置および電極に印刷された半田の位置を検出し位置検出結果を電極位置データおよび半田位置データとして出力し、搭載ヘッドによって電子部品を基板に移送搭載する搭載工程において、ヘッド駆動機構を電極位置データおよび半田位置データの双方に基づき制御することにより、電子部品実装時の半田印刷位置ずれに起因する実装不良の発生確率を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図、図２は本発明の一実施の形態の外観検査装置の構成を示すブロック図、図３は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の構成を示すブロック図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の構成を示すブロック図、図５は本発明の一実施の形態のリフロー装置の構成を示すブロック図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系のブロック図、図７は本発明の一実施の形態の基板の外観検査の説明図、図８は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における実装位置演算方法の説明図である。
【００１１】
まず図１を参照して電子部品実装システムについて説明する。図１において電子部品実装システムは、基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する製造システムであり、基板検査装置Ｍ１、印刷装置Ｍ２、印刷検査装置Ｍ３、電子部品搭載装置Ｍ４、搭載状態検査装置Ｍ５、リフロー装置Ｍ６および実装状態検査装置Ｍ７の各装置を連結して成る電子部品実装ライン１を通信ネットワーク２によって接続し、全体を管理コンピュータ３によって制御する構成となっている。
【００１２】
基板検査装置Ｍ１は、基板に形成された電子部品接合用の電極の位置を検出し、位置検出結果を電極位置データとして出力する。印刷装置Ｍ２は、基板の電極上に電子部品接合用の半田ペーストをスクリーン印刷する。印刷検査装置Ｍ３は、印刷後の基板における印刷状態を検査して電極に印刷された半田ペーストの位置を検出し、位置検出結果を半田位置データとして出力する。電子部品搭載装置Ｍ４は、半田ペーストが印刷された基板に電子部品を搭載する。搭載状態検査装置Ｍ５は、電子部品搭載後の基板上における電子部品の有無や位置ずれを検査する。リフロー装置Ｍ６は電子部品搭載後の基板を加熱して、電
子部品を基板に半田接合する。実装状態検査装置Ｍ７は、半田接合後の基板上における電子部品の実装状態を検査する。
【００１３】
基板検査装置Ｍ１および印刷検査装置Ｍ３は、基板に形成された電子部品接合用の電極の位置および電極に印刷された半田の位置を検出し位置検出結果を電極位置データおよび半田位置データとして出力する検査部となっている。
【００１４】
次に各装置の構成について説明する。まず図２を参照して、基板検査装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ３、搭載状態検査装置Ｍ５および実装状態検査装置として用いられる外観検査装置について説明する。図２において、位置決めテーブル１０上には基板保持部１１が配置されており、基板保持部１１には基板４が保持されている。基板保持部１１の上方にはカメラ１３が撮像方向を下向きにして配設されており、周囲に設けられた照明部１２を点灯した状態で、カメラ１３は基板４を撮像する。このとき、テーブル駆動部１４を制御して位置決めテーブル１０を駆動することにより、基板４の任意位置をカメラ１３の直下に位置させて撮像することができる。
【００１５】
撮像によって取得した画像データは画像認識部１７によって画像処理され、所定の認識結果が出力される。検査処理部１６は、認識結果に基づいて検査対象項目ごとに合否判定を行うとともに、所定項目については検出値をフィードバックデータ、フィードフォワードデータとして出力する。出力されたデータは通信部１８、通信ネットワーク２を介して、管理コンピュータ３や他装置に転送される。検査制御部１５は、テーブル駆動部１４、カメラ１３、照明部１２を制御することにより、検査動作を制御する。
【００１６】
次に図３を参照して印刷装置Ｍ２の構成について説明する。図３において、位置決めテーブル２０上には基板保持部２１が配設されている。基板保持部２１は基板４をクランパ２１ａによって両側から挟み込んで保持する。基板保持部２１の上方には、マスクプレート２２が配設されており、マスクプレート２２には基板４の印刷部位に対応したパターン孔（図示せず）が設けられている。テーブル駆動部２４によって位置決めテーブル２０を駆動することにより、基板４はマスクプレート２２に対して水平方向および垂直方向に相対移動する。
【００１７】
マスクプレート２２の上方にはスキージ部２３が配置されている。スキージ部２３は、スキージ２３ｃをマスクプレート２２に対して昇降させるとともにマスクプレート２２に対して所定押圧力（印圧）で押し付ける昇降押圧機構２３ｂ、スキージ２３ｃを水平移動させるスキージ移動機構２３ａより成る。昇降押圧機構２３ｂ、スキージ移動機構２３ａは、スキージ駆動部２５により駆動される。基板４をマスクプレート２２の下面に当接させた状態で、半田ペースト５が供給されたマスクプレート２２の表面に沿ってスキージ２３ｃを所定速度で水平移動させることにより、半田ペースト５は図示しないパターン孔を介して基板４の上面に印刷される。
【００１８】
この印刷動作は、テーブル駆動部２４、スキージ駆動部２５を印刷制御部２７によって制御することによって行われる。この制御に際しては、印刷データ記憶部２６に記憶された印刷データに基づいて、スキージ２３ｃの動作や基板４とマスクプレート２２との位置合わせが制御される。表示部２９は印刷装置の稼動状態を示す各種の指標データや、印刷動作状態の異常を示す異常報知を表示する。通信部２８は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３や電子部品実装ライン１を構成する他装置との間でのデータ授受を行う。
【００１９】
次に図４を参照して電子部品搭載装置の構成について説明する。図４において位置決めテーブル３０上には基板保持部３１が配設されており、基板保持部３１は印刷検査装置Ｍ
３から搬送された基板４を保持する。基板保持部３１の上方には搭載ヘッド３２が配設されており、搭載ヘッド３２はヘッド駆動機構３３によって部品供給部（図示省略）と基板４との間で移動する。搭載ヘッド３２は電子部品を吸着するノズル３２ａを備えており、部品供給部から供給された電子部品をノズル３２ａによって吸着保持して取り出す。そして搭載ヘッド３２を基板４上に移動させて、基板４に対して下降させることにより、ノズル３２ａに保持した電子部品を基板４に移送搭載する。
【００２０】
電子部品搭載装置Ｍ４の制御系について説明する。搭載データ記憶部３６は、電極位置データ３６ａ、半田位置データ３６ｂおよび実装位置データ３６ｃを記憶する。電極位置データ３６ａは、基板検査装置Ｍ１によって測定されフィードフォワードされた基板４の電極位置を示すデータであり、半田位置データ３６ｂは、印刷検査装置Ｍ３によって計測されフィードフォワードされた半田印刷位置を示すデータである。また実装位置データ３６ｃは、搭載ヘッド３２によって電子部品を基板４に搭載する際の実装座標を示すデータであり、搭載制御部３７の実装位置演算部３７ａによって、電極位置データ３６ａおよび半田位置データに基づいて演算され、搭載データ記憶部３７に書き込まれる。この実装位置データ３６ｃの演算方法については後述する。
【００２１】
ヘッド駆動機構３３、位置決めテーブル３０はそれぞれ搭載ヘッド駆動部３５、テーブル駆動部３４によって駆動され、搭載ヘッド駆動部３５、テーブル駆動部３４は搭載制御部３７によって制御される。この搭載動作において、搭載データ記憶部２６に記憶された実装位置データ３６ｃに基づいて、搭載制御部３７によってテーブル駆動部３４、搭載ヘッド駆動部３５を制御することにより、搭載ヘッド３２による基板４への電子部品搭載位置を制御することができる。すなわち、搭載制御部３７は、ヘッド駆動機構３３を電極位置データおよび半田位置データに基づき制御する制御部となっている。
【００２２】
表示部３９は電子部品搭載装置Ｍ４の各種の稼動状態を表す指標データや搭載動作状態の異常を示す異常報知を表示する。通信部３８は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ２や電子部品実装ライン１を構成する他装置との間でデータ授受を行う。
【００２３】
次に図５を参照してリフロー装置の構成について説明する。図５において、基台４０上に設けられた加熱室４２内には、基板４を搬送する搬送路４１が水平に配設されている。加熱室４２内は複数の加熱ゾーンに仕切られており、各加熱ゾーンは、それぞれ温調機能を有する加熱手段４３を備えている。加熱手段４３を駆動して各加熱ゾーンを所定の温度条件に加熱した状態で、半田ペースト上に電子部品が搭載された基板４を上流側から順次加熱ゾーンを通過させることにより、半田ペースト中の半田成分が加熱溶融する。これにより電子部品は基板４に半田接合される。
【００２４】
このリフロー過程において、加熱データ記憶部４６に記憶された加熱データ、すなわちリフロー過程における温度プロファイルを実現するための制御パラメータである温度指令値に基づいて加熱制御部４７によって各加熱手段４３を制御することにより、所望の温度プロファイルが設定される。表示部４９はリフロー装置Ｍ６の稼動状態を表す指標データや、所定の温度条件からの偏差が許容範囲を超え加熱動作状態が異常であることを示す異常報知を表示する。通信部４８は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３や電子部品実装ライン１を構成する他装置との間でデータ授受を行う。
【００２５】
次に図６を参照して電子部品実装システムの制御系の構成について説明する。ここでは、電子部品実装過程における品質管理を目的としたデータ授受機能を説明する。図６において、全体制御部５０は管理コンピュータ３によって実行される制御処理範囲のうちの品質管理機能を担うものであり、通信ネットワーク２を介して電子部品実装ラインを構成する各装置から転送されるデータを受信し、予め定められた判定アルゴリズムに基づいて必
要な判定処理を行い、処理結果を各装置に指令データとして通信ネットワーク２を介して出力する。
【００２６】
すなわち図２に示す外観検査装置を用いた基板検査装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ３、搭載状態検査装置Ｍ５および実装状態検査装置Ｍ７にそれぞれ備えられた基板検査処理部１６Ａ、印刷検査処理部１６Ｂ、搭載状態検査処理部１６Ｃおよび実装状態検査処理部１６Ｄは、それぞれ通信部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃおよび１８Ｄを介して通信ネットワーク２に接続されている。また印刷装置Ｍ２、電子部品搭載装置Ｍ４およびリフロー装置Ｍ６に備えられた各部（図３、４、５参照）は、それぞれ通信部２８、３８、４８を介して通信ネットワーク２と接続されている。
【００２７】
これにより、いずれかの検査工程において抽出されたデータに基づいて上流側装置の制御パラメータを修正・更新するフィードバック処理や、下流側装置の制御パラメータを修正、更新するフィードフォワード処理が、各装置の稼動中に随時可能な構成となっている。
【００２８】
この電子部品実装システムは上記の様に構成されており、以下電子部品実装方法および実装過程において行われるキャリブレーション、すなわち制御パラメータの修正・更新処理について説明する。まず図示しない基板供給部から供給される基板４は、基板検査装置Ｍ１（図２参照）に搬入される。ここで基板４をカメラ１３によって撮像して画像認識することにより、図７（ａ）に示すように基板４に形成された電極６が各電極部位ごとに認識される。これにより、各電極部位における１対の電極６の重心位置６＊を示す位置データ（電極位置データ）が、基板４の認識マーク４ａを基準とした座標値ｘＬ（ｉ），ｙＬ（ｉ）として求められ、基板検査処理部１６Ａに送られる。
【００２９】
基板検査処理部１６Ａは各電極部位ごとに求められた複数の座標値に基づいて検査処理を行う。すなわち座標値を統計処理することにより、当該基板が使用可能か否かの合否判断を行うとともに、正規位置からの位置ずれ量を電極位置データとして下流側装置にフィードフォワードする。この電極位置データは、通信部１８Ａを介して通信ネットワーク２に転送され、全体制御部５０によって下流側の印刷装置Ｍ２、電子部品搭載装置Ｍ４に対して補正指令値として出力される。
【００３０】
次に、基板４は印刷装置Ｍ２に搬入されて基板保持部２１に保持される。この基板４に対して半田ペースト５が印刷される。このとき、上述のフィードフォワード処理によって印刷データ記憶部２６には電極位置データに基づく補正指令値が記憶されており、位置決めテーブル２０を駆動して基板４をマスクプレート２２に対して位置合わせする際には、この補正指令値に基づいて位置決めテーブル２０の移動量が補正される。これにより、電極が基板４の認識マーク４ａに対する正規位置から位置ずれを生じている場合にあっても、印刷装置Ｍ２においては電極６上の正しい位置に半田ペーストが印刷される。
【００３１】
次に、半田ペースト印刷後の基板４は印刷検査装置Ｍ３に搬入される。ここでは、同様の外観検査装置によって、図７（ｂ）に示すように各電極部位ごとに、１対の電極６上に印刷された半田ペースト５の重心位置５＊を示す位置データ（半田位置データ）が、認識マーク４ａを基準とした座標値ｘＳ（ｉ），ｙＳ（ｉ）として画像認識によって求められる。そして認識結果は印刷検査処理部１６Ｂによって同様に検査処理され、印刷結果の合否判断とともに正規位置からの位置ずれ量を半田位置データとして下流側装置にフィードフォワードする。この半田位置データは、通信部１８Ａを介して通信ネットワーク２に転送され、全体制御部５０によって下流側の電子部品搭載装置Ｍ４にフィードフォワードされる。
【００３２】
次に、半田印刷後の基板４は、電子部品搭載装置Ｍ４に搬入され、ここで半田ペースト５が印刷された電極６上に電子部品７の搭載が行われる。このとき、搭載ヘッド３２によって基板４に電子部品を搭載する際には、前述のように、電極位置データ３６ａ、半田位置データ３６ｂの双方に基づいて演算された実装位置データ３６ｃに基づいて、搭載ヘッド３２の位置制御が行われる。
【００３３】
このときの実装座標の演算方法について、図８を参照して説明する。図８（ａ）は、図７（ａ）、（ｂ）において求められた１対の電極６の重心位置６＊と、半田ペースト５の重心位置５＊との隔たりを示している。電子部品が搭載される実装位置の座標を求める際には、図８（ｂ）に示すように、重心位置６＊と重心位置５＊との中点を求め、この中点を搭載点ＰＭに設定して図７（ｃ）に示す実装座標値ｘＭ（ｉ），ｙＭ（ｉ）を求める。すなわち、電極６に対して電子部品７を実装する際には、このようにして演算された搭載点ＰＭを目標として、搭載ヘッド３２の位置制御を行う。
【００３４】
搭載点ＰＭを上記のような方法で設定することにより、以下に説明するような効果を得る。すなわち、半田ペースト５の印刷位置が電極６の位置と一致せずに位置ずれ生じている場合において、電極６の位置を基準として電子部品７を搭載してリフローに送った場合には、半田の表面張力の不均一によって「チップ立ち」が発生しやすい。また、検出された半田位置を基準にして電子部品７を搭載してリフローに送った場合には、溶融半田が隣接する電極に吸い寄せられることによって「ブリッジ」が発生しやすい。
【００３５】
これに対し、搭載点ＰＭを上記方法で設定することにより、「チップ立ち」のような電極位置基準において発生しやすい実装不良の発生確率を低減させるともに、「ブリッジ」のような半田位置基準において発生しやすい実装不良の発生確率を低減することができ、全体としての実装不良の発生率を低く抑えることが可能となる。
【００３６】
なお上記実施の形態では、搭載点ＰＭを電極６の重心位置６＊と半田ペースト５の重心位置５＊との中点に設定する例を示しているが、基板・電子部品・半田ペーストの種類の組み合わせに応じて、搭載点ＰＭを電極６の重心位置６＊と半田ペースト５の重心位置５＊のいずれか側に偏った位置に設定してもよい。
【００３７】
この場合には、基板の電極形状や電子部品のサイズ・形状、半田ペーストの粘度などの組み合わせによって、個別の実装不良の発生度数分布は種々異なることから、搭載点ＰＭを小刻みにずらして実装を試行し、搭載点ＰＭの位置と実装不良の発生度合いとの関連を予め実験的に求めておく。そして全体としての実装不良の発生が最も少なくなるような位置に搭載点ＰＭを設定する。
【００３８】
この後、電子部品が搭載された基板４はリフロー装置Ｍ６に搬入され、ここで所定の温度プロファイルに従って基板４を加熱することにより、半田ペースト５中の半田成分が溶融し、電子部品７は電極６に半田接合される。リフロー後の基板４は、実装状態検査装置Ｍ７に搬入され、ここで最終的な電子部品の実装状態が検査される。すなわち外観検査によって電子部品７の有無や姿勢・位置の異常の有無が検査される。ここで検出される項目のうち、リフロー過程における加熱状態の不良に起因するものについては、リフロー装置Ｍ６にフィードバックされ、加熱データ記憶部４６の制御パラメータの修正が行われる。
【００３９】
上記説明したように、本実施の形態では電極６の位置および電極６に印刷された半田ペースト５の位置を検出して位置検出結果を電極位置データおよび半田位置データとして出力し、電子部品を基板４に移送搭載する搭載工程において、ヘッド駆動機構３３をこれらの電極位置データおよび半田位置データの双方に基づき制御する。すなわち基板の電極形状や電子部品のサイズ・形状、半田ペーストの粘度などの組み合わせに応じて、電極６の
重心位置６＊と半田ペースト５の重心位置５＊に基づき搭載点ＰＭを設定するようにしている。これにより、電極位置基準、半田位置基準のいずれかに極端に偏った搭載点設定の場合に高頻度で発生しやすい特定実装不良の発生確率を低減し、全体の不良率の発生度数を低く抑えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の電子部品実装システム及び電子部品実装方法は、電子部品実装時の半田印刷位置ずれに起因する実装不良を防止することができるという効果を有し、基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する分野に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図
【図２】本発明の一実施の形態の外観検査装置の構成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態のリフロー装置の構成を示すブロック図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系のブロック図
【図７】本発明の一実施の形態の基板の外観検査の説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における位置ずれ検出結果の説明図
【図９】従来の電子部品実装方法の工程説明図
【符号の説明】
【００４２】
１  電子部品実装ライン
２  通信ネットワーク
３  管理コンピュータ
４  基板
３６  搭載データ記憶部
３６ａ  電極位置データ
３６ｂ  半田位置データ
３６ｃ  実装位置データ
３７  搭載制御部
３７ａ  実装位置演算部
Ｍ１  基板検査装置
Ｍ２  印刷装置
Ｍ３  印刷検査装置
Ｍ４  電子部品搭載装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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