(57)【要約】【課題】回路基板の部品実装面反対側に形成される被覆材料による被覆層の耐久性を向上させること。【解決手段】この回路基板の製造方法は、まず、シリコーン系やウレタン系等の樹脂材料からなる被覆材料を含むコーティング剤を作り、粘度等を調整する（ステップＳ１０１）。次に、抵抗やコンデンサ等の部品を実装した回路基板を、コーティング剤を塗布する位置に保持して（ステップＳ１０２）、部品を実装した面とは反対側の面に、被覆材料を含むコーティング剤を塗布する（ステップＳ１０３）。その後、回路基板の部品固定面を鉛直方向下方に向けて保持して（ステップＳ１０４）、コーティングに含まれる被覆材料を、回路基板の部品固定面に定着させる（ステップＳ１０５）。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の部品固定面に、被覆材料又は前記被覆材料を含む塗工剤を塗布する手順と、
前記回路基板の部品固定面を重力の作用方向に向けて保持して、前記被覆材料を前記部品固定面に定着させる手順と、
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記被覆材料又は前記被覆材料を含む塗工剤は、応力を与え続けると粘性が低くなる性質を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記被覆材料又は前記被覆材料を含む塗工剤の２０℃における粘度は、１００ｍＰａ・ｓｅｃ．以上４０００ｍＰａ・ｓｅｃ．以下であることを特徴とする請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
加熱、加湿その他の手段により、前記被覆材料を強制的に定着させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
回路基板の部品固定面に、被覆材料又は前記被覆材料を含む塗工剤を塗布する材料塗布手段と、
前記回路基板の部品固定面を重力の作用方向に向けて保持して、前記被覆材料を前記部品固定面に定着させる回路基板保持手段と、
を含むことを特徴とする回路基板の製造装置。
【請求項６】
前記回路基板保持手段は、前記部品固定面の向きを変更できることを特徴とする請求項５に記載の回路基板の製造装置。
【請求項７】
さらに、前記被覆材料を定着させる定着手段を備えることを特徴とする請求項５又は６に記載の回路基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子、電気部品を搭載した回路基板の製造方法及び回路基板の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品や電気部品を実装した回路基板に耐水性や耐腐食性を持たせるため、電子部品や電気部品の端子と配線パターンとの接合部分や配線パターン上に樹脂等の被膜を形成する技術が知られている。例えば、特許文献１には、刷毛を用いた塗布装置により、回路基板の配線パターン側に被覆用の材料を塗布する技術が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１２５１６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図８は、回路基板の部品固定面（電子・電気部品の端子が配線パターンにハンダ付けされる面）を被覆材料によって被覆した場合の従来例を示す概念図である。特許文献１に開示された技術では、図８に示すように、端子１０３の頂部Ｔ近傍で被覆層が薄くなる結果、その部分の耐久性が低下して被覆層の一部が脱落したり欠損したりする場合があった。そして、端子１０３の頂部近傍（例えば図８のＴで示す部分）から水分や塩分の浸入を許してしまうおそれがあった。
【０００５】
そこで、本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、回路基板の部品実装面反対側の部品固定面に形成される被覆層の耐久性を向上させることができる回路基板の製造方法及び回路基板の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る回路基板の製造方法は、回路基板の部品固定面に、被覆材料又は前記被覆材料を含む塗工剤を塗布する手順と、前記回路基板の部品固定面を重力の作用方向に向けて保持して、前記被覆材料を前記部品固定面に定着させる手順と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
この回路基板の製造方法は、被覆材料又は被覆材料を含む液体状の塗工剤を回路基板の部品固定面、すなわち、電子・電気部品の端子が配線パターンにハンダ付けされる面に塗布した後、部品固定面を鉛直方向下方、すなわち重力の作用方向に向けた状態で保持して被覆材料を定着させ、部品固定面を被覆する。これによって、被覆材料の定着時においては、被覆材料又は被覆材料を含む塗工剤が重力の作用によって引っ張られるため、液体状の被覆材料又は被覆材料を含む塗工剤を、部品の端子の頂部付近に留めて被覆材料の被覆層の厚さを確保できる。その結果、回路基板の部品実装面反対側の部品固定面に形成される被覆層の耐久性を向上させることができる。
【０００８】
次の本発明に係る回路基板の製造方法は、前記回路基板の製造方法において、前記被覆材料又は前記被覆材料を含む塗工剤は、応力を与え続けると粘性が低くなる性質を有することを特徴とする。
【０００９】
この回路基板の製造方法は、前記回路基板の製造方法と同様の構成を備えるので、前記回路基板の製造方法と同様の作用、効果を奏する。さらに、この回路基板の製造方法は、被覆材料又はこの被覆材料を含む塗工剤に、応力を与え続けると、被覆材料又はこの被覆材料を含む塗工剤の粘性が低くなる性質を付与する。被覆材料又はこの被覆材料を含む塗工剤の塗布時と定着時とでは、被覆材料又はこの被覆材料を含む塗工剤に求められる粘度が異なるが、この発明によれば、部品固定面に被覆材料又はこの被覆材料を含む塗工剤を略一定の厚さで塗布できる。そして、被覆材料の定着時においては、部品固定面から被覆材料又はこの被覆材料を含む塗工剤が脱落することを抑制できる。
【００１０】
次の本発明に係る回路基板の製造方法は、前記回路基板の製造方法において、前記被覆材料又は前記被覆材料を含む塗工剤の２０℃における粘度は、１００ｍＰａ・ｓｅｃ．以上４０００ｍＰａ・ｓｅｃ．以下であることを特徴とする。
【００１１】
この回路基板の製造方法は、前記回路基板の製造方法と同様の構成を備えるので、前記回路基板の製造方法と同様の作用、効果を奏する。さらに、この回路基板の製造方法は、被覆材料又は前記被覆材料を含む塗工剤の２０℃における粘度を、１００ｍＰａ・ｓｅｃ．以上４０００ｍＰａ・ｓｅｃ．以下とする。これによって、被覆材料又は前記被覆材料の塗工不良を抑制できる。
【００１２】
次の本発明に係る回路基板の製造方法は、前記回路基板の製造方法において、加熱、加湿その他の手段により、前記被覆材料を強制的に定着させることを特徴とする。
【００１３】
この回路基板の製造方法は、前記回路基板の製造方法と同様の構成を備えるので、前記回路基板の製造方法と同様の作用、効果を奏する。さらに、この回路基板の製造方法は、被覆材料を強制的に定着させる。これによって、回路基板の部品固定面へ、被覆材料を迅速に定着させることができるので、回路基板の生産性が向上する。
【００１４】
次の本発明に係る回路基板の製造装置は、回路基板の部品固定面に、被覆材料又は前記被覆材料を含む塗工剤を塗布する材料塗布手段と、前記回路基板の部品固定面を重力の作用方向に向けて保持して、前記被覆材料を前記部品固定面に定着させる回路基板保持手段と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
この回路基板の製造装置は、被覆材料又は被覆材料を含む液体状の塗工剤を回路基板の部品固定面に塗布する材料塗布手段と、部品固定面を鉛直方向下方、すなわち重力の作用方向に向けた状態で保持して被覆材料を定着させる回路基板保持手段とを含む。これによって、被覆材料の定着時においては、被覆材料又は被覆材料を含む塗工剤が重力の作用によって引っ張られるため、液体状の被覆材料又は被覆材料を含む塗工剤を、部品の端子の頂部付近に留めて被覆材料の被覆層の厚さを確保できる。その結果、回路基板の部品実装面反対側の部品固定面に形成される被覆層の耐久性を向上させることができる。
【００１６】
次の本発明に係る回路基板の製造装置は、前記回路基板の製造装置において、前記回路基板保持手段は、前記部品固定面の向きを変更できることを特徴とする。
【００１７】
この回路基板の製造装置は、前記回路基板の製造装置と同様の構成を備えるので、前記回路基板の製造装置と同様の作用、効果を奏する。さらに、この回路基板の製造装置は、回路基板保持手段が、前記部品固定面の向きを変更できる機能を有する。これによって、回路基板の製造装置を構成する機器の配置の自由度が向上する。
【００１８】
次の本発明に係る回路基板の製造装置は、前記回路基板の製造装置において、さらに、前記被覆材料を定着させる定着手段を備えることを特徴とする。
【００１９】
この回路基板の製造装置は、前記回路基板の製造装置と同様の構成を備えるので、前記回路基板の製造装置と同様の作用、効果を奏する。さらに、この回路基板の製造装置は、被覆材料を定着させる定着手段を備える。これによって、回路基板の部品固定面へ、被覆材料を迅速に定着させることができるので、回路基板の生産性が向上する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る回路基板の製造方法及び回路基板の製造装置は、回路基板の部品実装面反対側の部品固定面に形成される被覆層の耐久性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この発明を実施するための最良の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施例における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。
【実施例】
【００２２】
この実施例に係る回路基板の製造方法は、部品を実装、固定した回路基板の部品固定面（電気・電子部品の端子と配線パターンとをハンダ付けした面）に被覆材料を塗布した後、部品固定面を鉛直方向下向きに保持した状態で被覆材料を定着させ、被覆材料で部品固定面を被覆する点に特徴がある。図１は、電気、電子部品を実装した回路基板を示す斜視図である。図２は、回路基板の部品固定面に電気、電子部品をハンダ付けした状態を示す拡大側面図である。
【００２３】
図１、図２に示すように、回路基板１は、コンデンサや抵抗等の電気・電子部品（以下部品という）２が部品実装面１ｂへ実装される。部品実装面１ｂの反対側の面は、部品固定面１ａであり、銅箔等の導体で構成される配線パターン７が設けられている。図２に示すように、部品２の端子４は、回路基板１に穿孔されたスルーホール３内に挿入され、ハンダによって配線パターン７にハンダ付けされる。
【００２４】
ハンダ付けによって、部品固定面１ａに部品２の端子４を固定した後、部品固定面１ａ全体を被覆材料で被覆することにより、配線パターン７やハンダ付け部５を絶縁する。また、被覆材料で部品固定面１ａを被覆することにより、配線パターン７やハンダ付け部５を塩分や空気中の湿気等から保護し、配線パターン７やハンダ付け部５の経時劣化を抑制する。次に、被覆材料で、回路基板１の部品固定面１ａを被覆材料で被覆するための装置について説明する。
【００２５】
図３は、この実施例に係る回路基板の製造装置を示す説明図である。この実施例に係る回路基板の製造装置（以下、必要に応じて製造装置という）１０は、被覆材料を溶媒に溶解せたコーティング剤（塗工剤）を回路基板１の部品固定面１ａへ噴霧することにより、前記部品固定面１ａへ塗布する。この実施例において、コーティング剤は液体状であり、この実施例に係る被覆材料を含有する。なお、この実施例に係る製造装置１０は、被覆材料が液体状であれば、これをそのまま噴霧することもできる。ここで、コーティング剤や液体状の被覆材料は、刷毛によって回路基板１の部品固定面１ａへ塗布してもよい。
【００２６】
この製造装置１０は、装置本体１１に、材料塗布手段である噴霧装置１０ｃと、回路基板保持手段である基板搬送・保持装置１０ｓとが備えられている。なお、必要に応じて定着手段である定着装置１９を備えてもよい。定着装置１９を備えれば、回路基板１の部品固定面１ａへ、被覆材料を迅速に定着させることができるので、回路基板１の生産性が向上する。噴霧装置１０ｃは、ノズル１８と、これを支持するアーム２４と、アーム２４を支持するベース２０と、ベース２０を回転させる回転テーブル２５と、ノズル１８へコーティング剤を圧送するタンク２３とを含んで構成される。タンク２３は、コーティング剤が貯蔵されるタンク２２内に設けられており、コーティング剤をノズル１８へ圧送して噴射させる。
【００２７】
アーム２４は伸縮自在の構造であり、ノズル１８の噴霧位置を変更することができる。また、ノズル１８は、回転テーブル２５がアーム２４を旋回させることにより図３の矢印Ｅ方向に旋回する。このような構成により、アーム２４の長さとアーム２４の旋回角度とを変化させて、回路基板１の部品固定面１ａの全面にわたってコーティング剤を噴霧することができる。
【００２８】
基板搬送・保持装置１０ｓは、先端に基板把持部１７を有する伸縮アーム１５を備える。基板把持部１７は、回路基板１を挟持することにより、これを保持する。基板把持部１７は、旋回アクチュエータ１６を介して伸縮アーム１５の先端に取り付けられており、図３中の矢印Ｃ方向に旋回する。すなわち、基板把持部１７は、伸縮アーム１５の軸（伸縮アーム１５の伸縮方向と平行である軸）を中心として旋回する。これにより、基板搬送・保持装置１０ｓは、基板把持部１７に挟持した回路基板１の部品固定面１ａの向きを変更させることができる。これにより、材料塗布手段や乾燥手段の配置に関わらず、被覆材料を回路基板１の部品固定面１ａに定着させる際には、部品固定面１ａを鉛直方向下向きに向けることができるので、材料塗布手段や乾燥手段といった、製造装置１０を構成する機器の配置の自由度が向上する。
【００２９】
基板搬送・保持装置１０ｓを構成する伸縮アーム１５は、基板搬送・保持装置本体１４に取り付けられており、基板把持部１７を備える伸縮アームを、図３中の矢印Ｂ方向に移動させる。また、基板搬送・保持装置本体１４は、昇降装置１３上に取り付けられて、図３中の矢印Ａ方向に移動可能に支持される。また、昇降装置１３は旋回装置１２に搭載されており、図３中の矢印Ｄ方向に旋回する。
【００３０】
製造装置１０の近傍には、回路基板１が格納されたラック２６が備えられる。この実施例において、ラック２６内には、部品２が実装された回路基板１は、部品固定面１ａは重力の作用方向、すなわち鉛直方向下方（図３中の矢印Ｇ方向）に向き、部品実装面１ｂが鉛直方向上方（図３中の矢印Ｇ方向とは反対側）に向いて格納されている。ここで、鉛直方向上方は、重力の作用方向とは反対方向である。
【００３１】
回路基板１の部品固定面１ａにコーティング剤を塗布する際には、製造装置１０は旋回装置１２を駆動して、基板把持部１７をラック２６側に移動させ、伸縮アーム１５を伸ばしてラック２６内の回路基板１を把持する。そして、製造装置１０は伸縮アーム１５縮めて、ラック２６から回路基板１を取り出す。その後、製造装置１０は旋回装置１２及び伸縮アーム１５を駆動して、回路基板１を把持した基板把持部１７を、噴霧装置１０ｃが備えるノズル１８の位置まで移動させる。
【００３２】
製造装置１０は旋回アクチュエータ１６を駆動して、回路基板１を把持した基板把持部１７を旋回させ、部品固定面１ａをノズル１８と対向させる。また、製造装置１０は昇降装置１３を駆動して、回路基板１を把持した基板把持部１７を鉛直方向上方へ移動させ、回路基板１の部品固定面１ａとノズル１８との距離を適切な大きさに設定する。両者の距離が適切に設定されたら、製造装置１０は噴霧装置１０ｃのポンプ２３を駆動して、タンク２２内のコーティング剤をノズル１８へ圧送する。そして、製造装置１０はノズル１８からコーティング剤を噴射させて、回路基板１の部品固定面１ａへコーティング剤を塗布する。
【００３３】
回路基板１の部品固定面１ａへコーティング剤を塗布したら、製造装置１０は旋回アクチュエータ１６を駆動して、回路基板１を把持した基板把持部１７を旋回させ、部品固定面１ａを鉛直方向下方、すなわち重力の作用方向に向ける（図３中の矢印Ｇ方向）。製造装置１０は、この状態で基板搬送・保持装置１０ｓの基板把持部１７に回路基板１を保持させ、コーティング剤に含まれる被覆材料を回路基板１の部品固定面１ａに定着させる。このとき、必要に応じて定着装置１９を駆動して、コーティング剤の定着を促進させる。コーティング剤に含まれる被覆材料が、回路基板１の部品固定面１ａに定着したら、製造装置は旋回装置１２や伸縮アーム１５を駆動して、回路基板１を定着位置から移動させる。
【００３４】
この製造装置１０が備える回路基板保持手段である基板搬送・保持装置１０ｓは、回路基板１の取り出し機能、コーティング剤を塗布する際における回路基板１の保持機能及びコーティング剤を定着させるときにおける回路基板１の保持機能を備える。しかし、回路基板保持手段は、少なくともコーティング剤を塗布する際における回路基板１の保持機能を有していればよく、他の機能は、回路基板保持手段とは別個に用意した装置等によって実現してもよい。
【００３５】
次に、この実施例に係る回路基板の製造方法の手順について説明する。この実施例においては、この実施例に係る回路基板の製造装置１０によって、この実施例に係る回路基板の製造方法を実現するが、他の製造装置によってこの実施例に係る回路基板の製造方法を実現することもできる。次の説明では、適宜図１〜３を参照されたい。
【００３６】
図４は、この実施例に係る回路基板の製造方法の手順を示すフローチャートである。図５−１、図５−２は、この実施例に係る回路基板の製造方法を示す説明図である。この実施例に係る回路基板の製造方法を実行するにあたり、回路基板１の部品固定面１ａに塗布する液体状のコーティング剤を調整する。コーティング剤は、例えば、樹脂材料である被覆材料を溶媒に溶解させることにより製造できる。また、溶媒に溶解させない状態で液体状の被覆材料を用いてもよい。被覆材料としては、例えば、シリコーン系、オレフィン系、エポキシ系、ウレタン系その他の樹脂材料を用いることができる。
【００３７】
この実施例において、被覆材料を溶媒に溶解させたコーティング剤は、溶媒の量や種類を調整することによって、ノズル１８から噴射するにあたって適切な粘度に調整される。これは、コーティング剤の粘度が高すぎると、ノズル１８から噴射しにくくなったり、場合によってはノズル１８が目詰まりしたりする結果、コーティング剤の塗工不良を招くおそれがあるからである。この実施例において、コーティング剤の２０℃における粘度は、１００ｍＰａ・ｓｅｃ．以上４０００ｍＰａ・ｓｅｃ．以下が好ましい。
【００３８】
ここで、この実施例において、部品固定面１ａにコーティング剤を塗布した回路基板１は、コーティング剤に含有される被覆材料を定着させる際に、部品固定面１ａを鉛直方向下方（重力の作用方向）に向けて保持される（ステップＳ１０１）。このとき、コーティング剤の粘性が低すぎると、コーティング剤が部品固定面１ａから落下してしまい、被覆材料による部品固定面１ａの被覆が不十分となるおそれがある。このため、被覆材料の定着においては、コーティング剤はある程度の粘性を有することが好ましい。一方、コーティング剤を回路基板１の部品固定面１ａに塗布するときには、コーティング剤の粘度は低い方が好ましい。
【００３９】
このように、コーティング剤の塗布時と、コーティング剤に含まれる被覆材料の乾燥時とで、コーティング剤に求められる粘度が異なる。これを両立させるため、コーティング剤には、動的な粘度が静的な粘度に比べて極端に大きい液体物質を用いることが好適である。具体的には、粘度がせん断速度に大きく依存すること、すなわち応力を与えると、極度にコーティング剤の粘性が低くなる性質を付与することが好ましい。これによって、部品固定面１ａにコーティング剤を略一定の厚さで塗布できるとともに、被覆材料の定着時においては、部品固定面１ａからコーティング剤が脱落することを抑制できる。
【００４０】
コーティング剤を所定の特性に調整したら（ステップＳ１０１）、部品２を部品実装面１ｂに実装し、部品固定面１ａの配線パターン７に部品２の端子４を固定した回路基板１を、製造装置１０が備えるノズル１８の位置に保持する（ステップＳ１０２）。そして、図５−１に示すように、製造装置１０は、回路基板１の部品固定面１ａにコーティング剤を塗布する（ステップＳ１０３）。
【００４１】
この実施例において、図５−１に示すように、コーティング剤は鉛直方向下方（図５−１中矢印Ｇで示す方向）に向かってノズル１８から噴射されるが、鉛直方向上方（図５−１中矢印Ｇで示す方向とは反対方向）に向かって噴射してもよい。すなわち、回路基板１の部品固定面１ａを鉛直方向下方に向けた状態で、コーティング剤を噴射してもよい。このようにすれば、被覆材料を回路基板１の部品固定面１ａに定着させるときに、前記部品固定面１ａの向きを変更する必要はないので、製造装置１０はそのための機能を備えなくともよい。
【００４２】
コーティング剤を塗布したら、図５−２に示すように、製造装置１０は旋回アクチュエータ１６を駆動して、回路基板１を把持した基板把持部１７を旋回させ、回路基板１の部品固定面１ａを鉛直方向下方、すなわち重力の作用方向に向ける（図５−１中の矢印Ｇ方向）。そして、製造装置１０は、この状態で回路基板１を保持して（ステップＳ１０４）、被覆材料の定着まで、前記状態を所定の時間維持する（ステップＳ１０５）。これによって、被覆材料で部品固定面１ａを被覆して、回路基板１が完成する。
【００４３】
この実施例においては、製造装置１０は定着装置１９を駆動して、コーティング剤に含まれる被覆材料の定着を促進させる。定着装置１９は、コーティング剤中に含まれる溶媒成分の揮発を促進させるため、例えば、コーティング剤に熱を付与する加熱手段を用いることができる。また、シリコーン系の樹脂を被覆材料として用いる場合には、シリコーンが水分と反応して部品固定面１ａに定着する。したがって、この場合には、水蒸気発生装置のような加湿手段を、定着装置１９として用いてもよい。
【００４４】
図６は、この実施例に係る回路基板の製造方法によって製造された回路基板を示す拡大側面図である。この実施例によれば、コーティング剤を部品固定面１ａに塗布した後、部品固定面１ａを鉛直方向下方に向けて保持してコーティング剤に含まれる被覆材料を部品固定面１ａに定着させ、被覆材料で部品固定面１ａを被覆する。これによって、被覆材料の定着時においては、被覆材料を含有するコーティング剤が重力によって引っ張られるため、コーティング剤を端子４の頂部Ｓ付近に留めることができる。そして、被覆材料による被覆層６の厚さを確保できるので、端子４の頂部Ｓ付近における被覆層６の耐久性を十分確保できる。その結果、回路基板１を長期間使用した場合においても、被覆層６の絶縁及び防水性能の低下を最小限に抑えることができる。
【００４５】
次に、この実施例に係る回路基板の製造方法で製造した回路基板の適用対象例を説明する。次の説明では、この実施例に係る回路基板の製造方法で製造した回路基板を、空調装置の室外機が備える制御装置に適用した例を説明するが、前記回路基板の適用対象はこれに限られるものではない。
【００４６】
図７は、この実施例に係る回路基板の製造方法で製造した回路基板を備える空気調和装置を示す概略図である。空調装置５０が備える圧縮機５１は冷媒を圧縮し、高温高圧のガス冷媒として室外機５６が備える凝縮器５２へ送り出す。凝縮器５２は、圧縮機５１から供給された高温高圧のガス冷媒を外気に放熱することで冷却し、ガス冷媒を凝縮液化させる。なお、圧縮機５１の運転は、室外機制御装置５７によって制御される。なお、室外機制御装置５７内には、この実施例に係る回路基板の製造方法で製造した回路基板１が備えられる。
【００４７】
凝縮器５２で液化された冷媒は、膨張弁５３で減圧及び膨張させられることによって低温低圧の液冷媒とされ、室内機５５に備えられる蒸発器５４へ送られる。蒸発器５４は、この低温低圧の液冷媒と空気とを熱交換させ、空気を冷却する。室内機５５にはファン５８が備えられており、蒸発器５４に空気を送って、蒸発器５４内に送られる低温低圧の液冷媒と熱交換させて冷却し、室内に送る。なお、上記説明は、室内を冷房する場合であるが、冷媒の流れを逆にすれば、室内を暖房することもできる。
【００４８】
室外機５６は屋外に設置されるため、温度変化、湿度変化が大きい環境条件で使用される。また、室外機５６が設置される周囲の環境も多岐にわたり、例えば、海岸の近辺に室外機５６が設置された場合には、空気中に含まれる塩分が増加する環境で使用される。このため、室外機制御装置５７が備える回路基板も、このような環境に耐え得る性能が求められる。この実施例に係る回路基板の製造方法で製造した回路基板１は、上述したように被覆層６の絶縁及び防水性能の低下を最小限に抑えることができるので、このような使用環境化においても、長期間にわたって安定した性能を発揮できる。
【００４９】
以上、この実施例では、被覆材料を含む液体状のコーティング剤を回路基板の部品固定面に塗布した後、部品固定面を鉛直方向下方、すなわち重力の作用方向に向けた状態で保持して、コーティング剤に含まれる被覆材料を定着させ、被覆材料で部品固定面を被覆する。これによって、被覆材料の定着時においては、被覆材料を含むコーティング剤が重力によって引っ張られるため、液体状のコーティング剤を端子の頂部付近に留めて被覆材料の被覆層の厚さを確保できるので、この部分における被覆層の耐久性を十分確保できる。その結果、回路基板の長期使用時における被覆層の絶縁及び防水性能の低下を最小限に抑えることができる。
【００５０】
また、従来のように、コーティング剤を塗布した部品固定面を鉛直方向上方に保持して被覆材を定着させる方法を用いて、部品の端子の先端部においても被覆層の厚さを確保しようとすると、部品の端子の先端部で被覆層が薄くなる分、多量のコーティング剤を塗布する必要があった。しかし、この実施例では、部品固定面を鉛直方向下方に向けた状態で保持して被覆材料を定着させるので、コーティング剤を増量しなくとも、部品の端子の先端部必要十分な被覆層を形成することができる。その結果、コーティング剤やこれに含まれる被覆材料の消費量を低減できる。これにより、回路基板の製造コストを低減できる。また、部品の端子の先端部必要十分な被覆層を形成することができるので、被覆層の不良も低減できる。その結果、歩留まりが向上し、回路基板の生産性が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
以上のように、本発明に係る回路基板の製造方法及び回路基板の製造装置は、回路基板の製造に有用であり、特に、回路基板の配線パターンにハンダ付けした部分や回路基板の配線パターンを保護することに適している。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】電気、電子部品を実装した回路基板を示す斜視図である。
【図２】回路基板の部品固定面に電気、電子部品をハンダ付けした状態を示す拡大側面図である。
【図３】この実施例に係る回路基板の製造装置を示す説明図である。
【図４】この実施例に係る回路基板の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図５−１】この実施例に係る回路基板の製造方法を示す説明図である。
【図５−２】この実施例に係る回路基板の製造方法を示す説明図である。
【図６】この実施例に係る回路基板の製造方法によって製造された回路基板を示す拡大側面図である。
【図７】この実施例に係る回路基板の製造方法で製造した回路基板を備える空気調和装置を示す概略図である。
【図８】回路基板の部品固定面を被覆材料によって被覆した場合の従来例を示す概念図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  回路基板
１ａ  部品固定面
１ｂ  部品実装面
２  部品（電気・電子部品）
３  スルーホール
４  端子
５  ハンダ付け部
６  被覆層
７  配線パターン
１０  回路基板の製造装置
１０ｓ  基板搬送・保持装置
１０ｃ  噴霧装置
１６  旋回アクチュエータ
１７  基板把持部
１８  ノズル
１９  定着装置
５０  空調装置
５５  室内機
５６  室外機
５７  室外機制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５−１】
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【図５−２】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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