(57)【要約】【課題】１つ以上の構成要素、たとえばイメージャ、送信機、ならびに剛性部分および可撓性部分を有する回路基板を含む生体内撮像装置を提供する。【解決手段】いくつかの実施例に従うと、生体内撮像装置の構成要素は、３次元（３Ｄ）チップスケールパッケージングという技術を用いて一緒に電気的に接合され得、および／または積重ねられ得る。【選択図】図１
2006280954.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、前記ハウジング内における単一の支持部上に垂直にパッケージングされた複数の構成要素とを含む、自律型生体内撮像装置。
【請求項２】
前記構成要素は、イメージャ、送信機、メモリ、回路基板およびバッファからなる群から選択される、請求項１に記載の生体内撮像装置。
【請求項３】
前記支持部は回路基板である、請求項１に記載の生体内撮像装置。
【請求項４】
前記支持部は複数の剛性部分と複数の可撓性部分とを含む、請求項１に記載の生体内撮像装置。
【請求項５】
前記複数の構成要素は前記支持部の剛性部分上に位置決めされる、請求項４に記載の生体内撮像装置。
【請求項６】
レンズホルダを含む、請求項１に記載の生体内撮像装置。
【請求項７】
前記生体内撮像装置は嚥下可能なカプセルを含む、請求項１に記載の生体内撮像装置。
【請求項８】
垂直に積重ねられた複数のダイのパッケージを含み、前記ダイが電気的に相互接続されている、自立型生体内撮像装置。
【請求項９】
前記ダイは前記装置の構成要素を含む、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記構成要素は、イメージャ、送信機、メモリ、バッファおよび回路基板からなる群から選択される、請求項８に記載の装置。
【請求項１１】
積層テープキャリア、はんだ端導体接合、折畳まれたフレックス回路、薄膜導体および積層チップからなる群から選択される技術に従った接続層を含む、請求項８に記載の装置。
【請求項１２】
生体内撮像装置において３次元電気装置パッケージを製造するための方法であって、
支持部上に複数の構成要素を垂直に装着するステップと、
前記構成要素を互いに相互接続するステップとを含む、方法。
【請求項１３】
積層テープキャリア、はんだ端導体接合、複数の折畳まれたフレックス回路、立体の面上の薄膜導体、ワイヤ接合された積層チップおよび１つの折畳まれたフレックス回路からなる群から選択される垂直相互接続技術を用いて前記構成要素を相互接続するステップを含む、請求項１２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の分野
この発明は、たとえば消化管または他の体内腔を撮像するための生体内撮像装置およびシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
発明の背景
生体内撮像を行なうのに公知の装置が有用であり得る。自律型生体内撮像装置、たとえば嚥下可能または摂取可能なカプセルまたは他の装置は体内腔の中を移動し、進みながら撮像し得る。これらの装置のうちのいくつかは、無線接続を用いて画像データを送信する。
【０００３】
いくつかの生体内装置、たとえば摂取可能な撮像カプセルにおいては、カプセル内の構成要素、たとえばイメージャは、支持部および／または基板もしくはいくつかの基板、たとえば印刷回路基板（ＰＣＢ）上に配置され得る。場合によっては、当該基板は、カプセルの軸に沿って並べられ、複数のワイヤによって電気的に接続される。
【０００４】
撮像装置のサイズ、重量および電力消費を低減させ得る範囲は、これまで、いくつかの要因によって制限されてきた。第１の要因は、構成要素ならびに基板および／または支持部、たとえば当該装置に配置されるＰＣＢのサイズであり得る。撮像装置におけるサイズ、重量およびエネルギの低減またはその空間の使用を制限する別の要因は、一体化された構成要素の数であり得る。第３の要因は、構成要素間における平均間隔であり得る。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
発明の概要
この発明は、いくつかの実施例に従うと、１つ以上の剛性区域または部分ならびに１つ以上の可撓性区域または部分を有する回路基板などの支持部を含む生体内撮像装置を提供する。いくつかの実施例においては、剛性区域および可撓性区域が交互であってもよい。
【０００６】
この発明のいくつかの実施例に従うと、生体内撮像装置は画像センサを含み得る。当該装置はさらに、照明システム、ならびに／または、受信システムおよびプロセッサに画像データを送信（および／または受信）するための送信機やアンテナを含み得る。
【０００７】
この発明のいくつかの実施例に従うと、当該装置におけるいくつかの構成要素、たとえばイメージャおよび／または送信機および／またはプロセッサは、回路基板上に垂直に装着され得および／または積重ねられ得、さらに互いに相互接続され得る。
【０００８】
この発明のいくつかの実施例に従うと、支持部、たとえば回路基板は、生体内装置の構成要素を垂直にパッケージングするための、場合によっては構成要素が占有する空間の量を減らすようにするための１つ以上の３次元（３Ｄ）電気的パッケージを含むように製造され得るかまたは予め設けられ得る。この発明のいくつかの実施例に従うと、３Ｄチップスケールパッケージングという解決策が、以下の利点を提供することによって生体内撮像装置のサイズおよび性能の要件を満たすのを容易にし得る。当該以下の利点とは、たとえば、パッケージのサイズおよび重量の低減、すなわち、垂直に積重ねることにより、チップおよび／または構成要素に必要とされる区域やチップと基板（たとえば、構成要素と回
路基板）との間の相互接続の数を減らし得ること、電力消費の低減、すなわち、必要とされる電力のレベルが相互接続の数に部分的に依存すること、性能および信頼性の向上、すなわち、３Ｄ構成要素スケールパッケージングを用いることによってモジュールと基板との間のはんだ接続の数を減らして基板の欠陥を減らし得ること、である。
【０００９】
この発明は、同様の構成要素が同様の参照番号で示されている添付の図面に関連して、例示のためだけにこの明細書において説明される。
【００１０】
説明を簡潔かつ明瞭にするために、図面に示される要素が必ずしも一定の縮尺にしたがって描かれているわけではないことが認識されるだろう。たとえば、いくつかの要素の寸法は、明瞭にするために他の要素に比べて誇張されている可能性がある。さらに、適切と考えられる場合には、参照番号は、対応する要素または類似の要素を示すために図の中で繰返される可能性がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
発明の詳細な説明
以下の説明は、当業者が特定の応用例およびその要件の文脈において提供されるとおりにこの発明を製造および使用できるように提示される。記載される実施例に対するさまざまな変形例は当業者には容易に明らかとなり、この明細書中に規定される一般原則は他の実施例に適用されてもよい。したがって、この発明は、図示および記載される特定の実施例に限定されることを意図しておらず、当該原則とこの細書中に開示される新規の特徴とに一致した最大範囲が与えられるべきである。以下の詳細な説明においては、この発明を完全に理解させるために多くの特定の詳細が説明される。しかしながら、これらの特定の詳細なしにこの発明が実施可能であることを当業者は理解するだろう。他の場合には、この発明を曖昧にしないために、周知の方法、手順および構成要素は詳細には説明されない。
【００１２】
ここで図１を参照すると、この発明の実施例に従った生体内撮像装置が概略的に示される。この発明の一実施例に従うと、装置４０は、体内腔、たとえばＧＩ管の内部から画像を得るための光学窓２１および撮像システムを含み得る。生体内装置４０は容器またはハウジング４１を含み得る。ハウジング４１内にはたとえば撮像システムがあり得、当該撮像システムは、白色ＬＥＤ（発光ダイオード）および／またはＯＬＥＤ（有機ＬＥＤ）などの１つ以上の照明源２３、ＣＭＯＳ撮像カメラなどの画像センサ８、ならびに、ＣＭＯＳ画像センサ８に光を集める光学システム２２を含み得る。照明源２３は、光学窓２１を通じて体内腔の内側部分を照らす。装置４０は、さらに、ＣＭＯＳ画像センサ８から画像信号を送信するための送信機１２およびアンテナ２７と、装置４０の電気素子に電力を供給する酸化銀電池などの電源２とを含み得る。この発明のいくつかの実施例に従うと、装置４０は、たとえば命令を含み得るかまたは処理し得る、送信機１２とは別個の処理ユニットを含み得る。随意には、この発明の一実施例に従うと、送信機１２は、たとえばイメージャ８によって生成される信号および／またはデータを処理する処理ユニットまたはプロセッサまたはコントローラを含み得る。別の実施例においては、処理ユニットは、装置４０、たとえばコントローラもしくはプロセッサ１４内の別個の構成要素を用いて実現され得るか、イメージャ８、送信機１２もしくは別の構成要素の一体部分として実現され得るか、または必要とされないかもしれない。オプションの処理ユニットは、たとえば、中央処理装置（ＣＰＵ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、マイクロプロセッサ、コントローラ、チップ、マイクロチップ、コントローラ、回路、集積回路（ＩＣ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、または、他の任意の好適な多目的もしくは特定用途のプロセッサ、コントローラ、回路構成もしくは回路を含み得る。一実施例においては、たとえば、処理ユニットまたはコントローラは送信機１２に埋込まれるかまたは送信機１２と一体化されてもよく、たとえばＡＳＩＣを用いて実現されてもよい。
【００１３】
この発明のいくつかの実施例に従うと、装置４０は、典型的には、自律型の嚥下可能なカプセルであり得るかまたはこれを含み得るが、装置４０は他の形状であってもよく、嚥下可能であるかまたは自律型である必要はない。装置４０の実施例は典型的には自律型であり、典型的には内蔵型である。たとえば、装置４０は、すべての構成要素が実質的に容器または外殻内に含まれ、装置４０が、たとえば電力を受取るかまたは情報を送信するのにいかなるワイヤまたはケーブルも必要としない場合、カプセルまたは他のユニットであってもよい。一実施例においては、構成要素はすべて、装置本体（本体または外殻は２つ以上の部品を含み得る）内に封止されてもよく、たとえば、イメージャ、照明ユニット、電力ユニット、ならびに送信および制御ユニットはすべて、装置本体内に封止され得る。
【００１４】
この発明のシステムおよび方法は、２００１年３月８日に出願され「生体内撮像のための装置およびシステム（“A DEVICE AND SYSTEM FOR IN-VIVO IMAGING”）」と題された米国特許出願連続番号第０９／８００，４７０号に記載されるような撮像システムとともにまたは当該撮像システムにおいて用いられ得る。この発明のシステムおよび方法が用いられ得る撮像システムのさらなる例が、１９９５年１月１７日に出願され「生体内ビデオカメラシステム（“IN-VIVO VIDEO CAMERA SYSTEM”）」と題された、イダン（Iddan）他による米国特許番号第５，６０４，５３１号に記載される。これらの公報はともに、本願の共通の譲受人に譲渡され、引用によりこの明細書中に援用される。代替的には、この発明のシステムは、体内腔または空洞の画像を提供する好適ないかなる撮像装置においても利用され得る。たとえば、この発明の実施例に従った回路基板は、生体内撮像に用いられるプローブ、たとえば内視鏡において利用されてもよい。
【００１５】
この発明の一実施例に従うと、装置４０のさまざまな構成要素は、支持部、たとえば回路基板３０上に配置され得る。この発明のいくつかの実施例に従うと、生体内撮像装置構成要素は、３次元（３Ｄ）チップスケールパッケージングという解決策を用いて一緒に電気的に接合され、および／または積重ねられ得る。３Ｄチップスケールパッケージングは、特化された基板および／または相互接続を用いて１つまたは複数のパッケージ内で複数のダイを垂直（Ｚ軸）に積重ねることを指す。この発明のいくつかの実施例に従うと、生体内撮像装置構成要素、たとえばイメージャ８および／または送信機１２は、３Ｄパッケージングにおいて用いられるさまざまな垂直相互接続方法および技術、たとえば、積層テープキャリア、はんだ端導体接合、折畳まれたフレックス回路、立体の面（Face-of-a-Cube）上の薄膜導体、ワイヤ接合された積層チップを用いて相互接続されてもよい。
【００１６】
図２Ａおよび図２Ｂは、この発明のいくつかの実施例に従った回路基板または他の好適なホルダ２００の上部側面図および下部側面図をそれぞれ概略的に示す。いくつかの実施例においては、回路基板２００は図１の回路基板３０の一例であり得る。いくつかの実施例においては、回路基板２００は、図１の装置４０とともに、または、生体内検知または生体内撮像のための他の好適な装置およびシステムとともに用いられ得る。
【００１７】
この発明のいくつかの実施例に従うと、回路基板２００は、イメージャ２２１、ＡＳＩＣ２２０などの送信機およびアンテナ２２３を含み得る。
【００１８】
この発明のいくつかの実施例に従うと、イメージャ２２１およびＡＳＩＣ２２０などの生体内検知装置構成要素は、１つ以上の垂直相互接続技術を用いることによって互いに接続され得る。垂直相互接続は、たとえば、電力、接地および信号を生体内装置内の構成要素に送るのに必要な相互接続を指す。
【００１９】
この発明のいくつかの実施例に従うと、装置４０の１つ以上の構成要素、たとえばイメージャ２２１およびＡＳＩＣ２２０は、たとえば３Ｄチップスケールパッケージング技術
を用いて回路基板２００に装着および／または相互接続され得る。たとえば、この発明の一実施例に従うと、イメージャ２２１、ＡＳＩＣ２２０および回路基板は、たとえばはんだバンプ層などの接合層を用いることによって互いに相互接続され得る。
【００２０】
回路基板２００および／または生体内装置４０の上述の構成に従うと、回路基板２００および生体内装置４００は既存の装置よりも小さく形成することができ、パッケージがより薄くされ、生体内での適用空間の１平方センチメートル当りのシリコン機能および１立方センチメートル当りのシリコン機能がより高くされ、これにより、軽量かつ小型で電力消費の少ない生体内装置が実現され得る。
【００２１】
この発明の別の実施例が図３に概略的に示され、ここでは、装置３００の長手方向の断面図が概略的に示される。この発明の一実施例に従うと、装置３００は、照明源３４２が後ろに配置されている２つの光学ドーム３０２、２つのレンズホルダ３４４および３４４′、２つのイメージャ３１９および３１９′、ＡＳＩＣ３２０などの送信機、ならびにプロセッサ３２０′を含み得る。装置３００はさらに、当該装置の電気素子全体に電力を供給し得る電源３４５と、イメージャ３１９および３１９′からビデオ信号を送信するためのアンテナ３１７とを含み得る。この発明のいくつかの実施例に従うと、装置３００は、当該装置の２つの端部から体内腔、たとえばＧＩ管、の画像を同時に得ることができる。たとえば、装置３００は、ＧＩ管全体を通ることができ前端部および後端部を備えた円筒形のカプセルであってもよい。円筒形のカプセルにおけるシステムは、カプセルの前方および後方におけるＧＩ管を撮像し得る。
【００２２】
この発明の一実施例に従うと、装置３００のさまざまな構成要素は、剛性部分および可撓性部分を含む回路基板３５０上に配置され得る。好ましくは、当該構成要素は垂直に積重ねられた態様で配置される。たとえば、回路基板３５０の剛性部分３５１は送信機３２０、イメージャ３１９およびレンズホルダ３４４を保持し得るが、剛性部分３６１はプロセッサ３２０′、イメージャ３１９′およびレンズホルダ３４４′を保持し得る。剛性部分３５１および３６１の他方側は、たとえば、バッテリまたは電源３４５のための接点３４１を含み得る。この発明の一実施例に従うと、回路基板３５０の剛性部分３５３および３６３は、たとえば、１つ以上のＬＥＤ３４２などの照明源または他の照明源を含み得る。この発明のいくつかの実施例に従うと、回路基板の各剛性部分は、回路基板３５０の可撓性接続部分（たとえば、３２２、３２２′および３２２″）によって回路基板の別の剛性部分に接続され得る。この発明の一実施例に従うと、回路基板の各剛性部分は、２つの剛性部分を含み得るが、剛性の基板を接続するための回路基板の可撓性接続部分が当該剛性部分間に挟まれている。代替的な実施例においては、可撓性部分によって剛性部分が接続されている回路基板上に構成要素の他の構成が配置されてもよい。
【００２３】
代替的な実施例においては、剛性部分および可撓性部分を備えた回路基板を用いて、他の生体内検知装置、たとえば、ｐＨ、温度もしくは圧力を測定する嚥下可能なカプセル、または、上に述べられる以外の構成要素を備えた嚥下可能な撮像カプセルにおいて、構成要素を配置および保持し得る。このような回路基板は、「可撓性回路基板を備えた生体内装置およびその組立方法（“IN VIVO DEVICE WITH FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR ASSEMBLY THEREOF”）」と題された米国出願番号第１０／８７９，０５４号と、「剛性部分および可撓性部分を有する回路基板を備えた生体内検知装置（“IN VIVO SENSING DEVICE WITH A CIRCUIT BOARD HAVING RIGID SECTIONS AND FLEXIBLE SECTIONS”）」と題された米国出願番号第６０／２９８，３８７号とに記載され、各々の全体が引用によりこの明細書中に援用される実施例に類似していてもよい。
【００２４】
この発明のいくつかの実施例に従うと、装置３００の１つ以上の構成要素、たとえばレンズホルダ３４４および３４４′、イメージャ３１９および３１９′、送信機３２０なら
びにプロセッサ３２０′は、３Ｄチップスケールパッケージング技術を用いてパッケージングされ得、さらに、たとえば回路基板３５０に装着および／または相互接続され得る。たとえば、この発明の一実施例に従うと、レンズホルダ３４４、イメージャ３１９、送信機３２０および回路基板３５０は、たとえば、はんだバンプ層３０１などの接合層を用いることによって互いに相互接続され得る。
【００２５】
図４Ａおよび図４Ｂは、この発明のいくつかの実施例に従った回路基板４００の上部側面図および下部側面図をそれぞれ概略的に示す。いくつかの実施例においては、回路基板４００は、図３の回路基板３００の一例であり得る。いくつかの実施例においては、回路基板４００は、図３の装置３５０、または、生体内検知もしくは生体内撮像のための他の好適な装置およびシステムとともに用いられ得る。
【００２６】
この発明の一実施例に従うと、回路基板４００は、たとえば１つ以上の剛性部分および１つ以上の可撓性部分を含み得る。たとえば、回路基板４００は、可撓性部分４１１、４１２および４１３を用いて相互接続され得る剛性部分４０１、４０２、４０３および４０４を含み得る。４つの剛性部分および３つの可撓性部分が図示されるが、この発明の実施例はこの点には限定されず、他の数、他のオーダまたは他の組合せの剛性部分および／または可撓性部分を含み得る。
【００２７】
いくつかの実施例においては、剛性部分４０１および／または剛性部分４０４は、たとえば１つ以上の照明ユニットまたはＬＥＤ４４２と、随意には、照明ユニットまたはＬＥＤ４４２に供給される電力を調整または制御する１つ以上のレジスタ４３１および／またはコンデンサ４３２とを含み得る。照明ユニットまたはＬＥＤ４４２を有する２つの剛性部分４０１および４４２が図示されるが、この発明の実施例はこの点には限定されず、たとえば、一実施例においては、回路基板４００は剛性部分４０１を含み、剛性部分４０４を含まないかもしれない。
【００２８】
いくつかの実施例においては、剛性部分４０２は、第１のイメージャ４２１とＡＳＩＣ４１９などの送信機とアンテナ４２３とを含み得る。いくつかの実施例においては、剛性部分４０３は、バッテリホルダ４５１、たとえば、バッテリまたは他の電源を適所に保持することのできるばねを含み得る。この発明のいくつかの実施例に従うと、剛性部分４０３は、第２のイメージャ４２２および／またはプロセッサ４１８および／またはメモリ４１７を随意に含み得る。２つのイメージャ４２１および４２２が図示されるが、この発明の実施例はこの点には限定されず、たとえば、一実施例においては、回路基板４００は１つのイメージャまたは別の好適な数のイメージャを含み得る。
【００２９】
この発明のいくつかの実施例に従うと、装置３００のさまざまな構成要素、たとえば、回路基板４００上に配置された構成要素は、３次元（３Ｄ）チップスケールパッケージングという解決策を用いて電気的に相互接続され得る。たとえば、この発明の一実施例に従うと、イメージャ４２２およびＡＳＩＣ４１９は、垂直相互接続技術、たとえば積層テープキャリアまたははんだ端導体接合を用いて、垂直にパッケージングされ得る。この発明の一実施例に従うと、イメージャ４２２および／またはプロセッサ４１８および／またはメモリ４１７は、３Ｄ積層技術、たとえば積層テープキャリア、はんだ端導体接合、折畳まれたフレックス回路、立体の面上の薄膜導体、ワイヤ接合された積層チップの方法を用いて、互いに相互接続され、回路基板４００に装着され得る。
【００３０】
図５Ａは、この発明の一実施例に従った３Ｄパッケージ５１０の断面図を示す。この発明の一実施例に従うと、３Ｄパッケージ５１０は、３Ｄパッケージングという技術を用いて互いに相互接続された２つ以上の構成要素および／またはチップを含み得る。この発明の一実施例に従うと、３Ｄパッケージはイメージャ５１０およびＡＳＩＣ５０８を含み得
る。この発明のいくつかの実施例に従うと、当該構成要素は、たとえば垂直に積重ねられた態様で回路基板などの支持部上に配置され、３Ｄパッケージングという技術を用いて互いに相互接続され得る。この発明の一実施例に従うと、生体内装置のさまざまな構成要素、たとえばイメージャ５１０およびＡＳＩＣ５０８は、たとえば積層テープキャリア５０６によって相互接続され得る。積層テープキャリアは、ＴＡＢ技術（テープ自動ボンディング（Tape-Automated Bonding））を用いてＩＣを相互接続するための方法である。たとえば、一実施例に従うと、積層テープキャリア５０６は、パッド５０１および５０２によってイメージャ５１０およびＡＳＩＣ５０８に接続され得る１つ以上のＴＡＢリード５０５および５０４を含み得る。
【００３１】
図５Ｂは、この発明の一実施例に従った３Ｄパッケージ５２０の断面図を示す。この発明の一実施例に従うと、３Ｄパッケージはイメージャ５１０およびＡＳＩＣ５０８を含み得る。この発明のいくつかの実施例に従うと、当該構成要素は、たとえば垂直に積重ねられた態様で回路基板上に配置され、３Ｄパッケージングという技術を用いて互いに相互接続され得る。この発明の一実施例に従うと、生体内装置のさまざまな構成要素、たとえばイメージャ５１０およびＡＳＩＣ５０８は、たとえばワイヤ接合相互接続および／またははんだボール層および／またはフリップチップによって相互接続されてもよい。たとえば、一実施例に従うと、イメージャ５１０は、ワイヤ導体５２２を用いて回路基板５００に相互接続され得る。一実施例に従うと、ワイヤを用いて、たとえばチップ上（On-chip）パッド５２３および基板パッド５２４などの１つ以上のパッドによってイメージャを回路に電気的に接続し得る。この発明の一実施例に従うと、ＡＳＩＣ５０８は、接続層、たとえば接合層５０１を介して回路基板５００に相互接続され得る。
【００３２】
図５Ｃは、この発明の別の実施例に従った３Ｄパッケージ５３０の断面図を示す。この発明の一実施例に従うと、３Ｄパッケージ５３０は１つ以上の構成要素、たとえば、レンズホルダ５４４などの光学システム、イメージャ５１０、メモリ５４０および／またはバッファ５４２ならびに回路基板５００を含み得る。この発明の一実施例に従うと、電気装置、たとえばイメージャ５１０、メモリ５４０および／またはバッファ５４２ならびに回路基板５００は、ＡＣＥ（異方性導電性エラストマ（Anisotropic Conductive Elastomer））層５３１、５３２および５３３などの１つ以上の層および／または導電経路によって相互接続され得る。この発明の一実施例に従うと、当該層は、隣接する電気装置間、および最下部の電気装置と回路基板との間に配置され得る。
【００３３】
この発明のいくつかの実施例に従うと、ＡＣＥ層５３１、５３２および５３３などの層は、各ＡＣＥ層の上面および下面ならびに／または隣接する装置５３１、５３２および５３３上にある接点５５１および５５３などの電気接点および回路で構成される垂直な電気的伝送路に沿って電気的な相互接続をもたらし得る。これにより、積層体を介して、必要とされる所望の層間電気接点を設けることができる。ＡＣＥ層はともに、導電性金属素子が埋込まれているために電気的かつ熱的に垂直方向に導通する。垂直な伝送路は、必要に応じて層間電気接点をもたらすのに用いられ得る各々の個々の電気装置およびパッケージの上面および下面上に接点ゾーンを含む。一実施例に従うと、パッケージ５３０は、いくつかの独立したパッケージ、または単一のパッケージを構成するいくつかの装置を含み得る。
【００３４】
図６は、この発明のいくつかの実施例に従った生体内撮像装置を製造する方法の概略的なフローチャートである。ボックス６１０に示されるとおり、当該方法は、支持部、たとえば１つ以上の剛性部分および１つ以上の可撓性部分を有する回路基板を製造するかまたは設けるステップを含み得る。ボックス６２０に示されるとおり、当該方法は、たとえば回路基板の剛性部分に１つ以上の構成要素を垂直に装着または相互接続するステップを随意に含み得る。これは、たとえば、レンズホルダ、イメージャ、ＡＳＩＣ、メモリ、バッ
ファまたは他の好適な構成要素を装着するステップを含み得る。ボックス６３０に示されるとおり、当該方法は、回路基板または当該回路基板の可撓性部分を予め規定された形状に折畳み、曲げ、ねじり、および／または形作るステップを含み得る。
【００３５】
ボックス６４０に示されるとおり、随意には、当該方法は、生体内撮像のために適合または構成された好適なハウジング、たとえば嚥下可能なカプセルのハウジングに、当該折畳まれた回路基板を挿入するステップを含み得る。他の好適な動作または方法が、この発明の実施例に従って用いられてもよい。
【００３６】
図７は、生体内撮像装置における３次元電気装置パッケージを製造するための方法の概略的なフローチャートである。ボックス６１０に示されるとおり、当該方法は、支持部上に１つ以上の構成要素を垂直に装着しおよび／または積重ねるステップ、たとえば、回路基板上に送信機およびイメージャを積重ねるステップを含み得る。ボックス６２０に示されるとおり、当該方法は、上述の構成要素を互いに、たとえば回路基板の剛性部分に相互接続するステップを随意に含み得る。これは、たとえば、３Ｄパッケージングにおいて用いられるさまざまな垂直相互接続方法および技術、たとえば、積層テープキャリア、はんだ端導体接合、複数の折畳まれたフレックス回路、立体の面上の薄膜導体、およびワイヤ接合された積層チップおよび１つの折畳まれたフレックス回路を用いて構成要素を相互接続するステップを含み得る。
【００３７】
この発明が、以上に詳細に図示および説明されたものに限定されないことを当業者は認識するだろう。むしろ、この発明の範囲は添付の特許請求の範囲によって規定される。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】この発明の一実施例に従った生体内撮像装置を示す概略図である。
【図２Ａ】この発明に従った回路基板の上部側面図および下部側面図をそれぞれ概略的に示す図である。
【図２Ｂ】この発明に従った回路基板の上部側面図および下部側面図をそれぞれ概略的に示す図である。
【図３】この発明の別の実施例に従った生体内撮像装置を示す概略図である。
【図４Ａ】この発明の別の実施例に従った回路基板の上部側面図および下部側面図をそれぞれ概略的に示す図である。
【図４Ｂ】この発明の別の実施例に従った回路基板の上部側面図および下部側面図をそれぞれ概略的に示す図である。
【図５Ａ】この発明の別の実施例に従った３Ｄパッケージを示す断面図である。
【図５Ｂ】この発明の別の実施例に従った３Ｄパッケージを示す断面図である。
【図５Ｃ】この発明の別の実施例に従った３Ｄパッケージを示す断面図である。
【図６】この発明のいくつかの実施例に従った生体内撮像装置を製造する方法の概略的なフローチャートである。
【図７】この発明のいくつかの実施例に従った３次元電気装置パッケージを製造する方法の概略的なフローチャートである。
【符号の説明】
【００３９】
２  電源、８  画像センサ、１２  送信機、１４  プロセッサ、２１  光学窓、２２  光学システム、２３  照明源、２７  アンテナ、３０  回路基板、４０  生体内装置、４１  ハウジング。
【図１】
2006280954.tif 000003
【図２Ａ】
2006280954.tif 000004
【図２Ｂ】
2006280954.tif 000005
【図３】
2006280954.tif 000006
【図４Ａ】
2006280954.tif 000007
【図４Ｂ】
2006280954.tif 000008
【図５Ａ】
2006280954.tif 000009
【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【外国語明細書】
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