(57)【要約】【課題】この発明は、簡易な構成で、口金の確実な取付けを実現したうえで、光ファイバー束の充填率の向上を図り得ようにすることにある。【解決手段】光ファイバー束１０を挿入工程で口金１２に、所定の充填率で挿入し、次の縮径工程で口金１２を縮径処理して、口金１２内における光ファイバー束１０の充填率を高めて、口金１２に位置決め固定し、その口金１２から突出した光ファイバー束１０の突出部位を切断工程で切断処理して、その端面を口金１２の先端面とともに研磨処理するように構成した。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバー束の端部を口金に挿入する挿入工程と、
前記光ファイバー束の挿入された口金を縮径処理する縮径工程と、
前記口金の先端から突出した光ファイバー束を切断する切断工程と、
前記縮径処理した口金の先端面及び前記光ファイバー束の端面を研磨処理する研磨工程と、
を具備することを特徴とする光ファイバー束端面加工方法。
【請求項２】
前記縮径工程で前記口金を縮径して前記光ファイバー束の充填率を８５％以上にすることを特徴とする請求項１記載の光ファイバー束端面加工方法。
【請求項３】
前記縮径工程で縮径処理した口金と前記光ファイバー束とを接合する工程を備えることを特徴とする請求項１又は２記載の光ファイバー束端面加工方法。
【請求項４】
前記研磨工程は、前記口金の先端面及び前記光ファイバー束の端面を同時に研磨処理することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の光ファイバー束端面加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば内視鏡に設けられるライトガイド、イメージガイドや、光ファイバーセンサ等に用いられる耐熱性を有する光ファイバー束に係り、特にその端面加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の光ファイバー束端面加工方法としては、光ファイバー束の端部を口金に挿入して、充填剤として接着剤を用いて相互間を接着固定し、端面を研磨処理が施される。この接着剤は、光ファイバー束の口金への固定、研磨時におけるファイバー損傷の防止及び光ファイバー束内への異物の侵入防止を図る。
【０００３】
ところが、上記光ファイバー束端面加工方法では、光ファイバー束の口金への充填率が７６％〜８５％未満にしか加工することが困難なことで、その有効コア面積が低く、光伝送率が低いために、最近、強く要請されている光の伝達効率を高める要求を満足することが困難であるという問題を有する。この光ファイバー束の充填率は、例えば７６％の場合、そのファイバー表面の滑り性が低くなり、８５％弱の場合だと、ファイバー表面の滑り性を高く採ることができる。
【０００４】
また、上記光ファイバー束端面加工方法では、充填剤、例えば接着剤を光ファイバー束と口金との間に充填しなければならないために、接着剤の硬化に時間がかかるうえ、耐熱性が接着剤の耐熱度に左右されるという問題を有する。
【０００５】
そこで、光ファイバー束を口金に挿入した状態で、この口金の周囲を、熱装置で７００℃程度まで加熱して軟化させた状態で、絞り装置を用いて縮径処理することで、充填剤として接着剤を用いることなく、充填率を高めるようにした光ファイバー束端面加工技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特公平８−３０７７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記光ファイバー束端面加工技術では、口金の周囲から加熱して軟化させて縮径しているために、その装置が大型となるうえ、光ファイバー素線のクラッドを溶融して略六方最密に成形しなければならないことで、その溶融のための調整作業が非常に面倒で、その調整工数が多くなるために、加工コストが高くなると共に、その加工処理が面倒であるという問題を有する。
【０００７】
この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、構成簡易にして、口金の確実な取付けを実現したうえで、光ファイバー束の充填率の向上を図り得ようにした光ファイバー束端面加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の光ファイバー束端面加工方法は、光ファイバー束の端部を口金に挿入する挿入工程と、前記光ファイバー束の挿入された口金を縮径処理する縮径工程と、前記口金の先端から突出した光ファイバー束を切断する切断工程と、前記縮径処理した口金の先端面及び前記光ファイバー束の端面を研磨処理する研磨工程とを備えて構成した。
【０００９】
上記構成によれば、光ファイバー束は、挿入工程で口金に挿入して縮径工程で口金を縮径することで、口金内における充填率が高められて該口金に位置決め固定された後、その口金から突出した突出部位が切断工程で切断され、研磨工程でその端面が口金の先端面とともに研磨処理される。
【００１０】
これにより、光ファイバー束を挿入した口金の縮径処理を行うだけで、光ファイバー束の充填率が高められると共に、口金との位置決め固定が可能となり、その製造作業の簡略化を図ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
以上述べたように、この発明によれば、構成簡易にして、口金の確実な取付けを実現したうえで、光ファイバー束の充填率の向上を図り得ようにした光ファイバー束端面加工方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明の実施の形態に係る光ファイバー束端面加工方法について、図１乃至図５を参照して詳細に説明する。
【００１３】
即ち、この発明の一実施の形態に係る光ファイバー束端面加工方法は、先ず、図１に示す挿入工程において、複数のファイバー素線１０１を束ねた、例えばライトガイドを構成する光ファイバー束１０が口金１２に、例えば手扱いが可能な７６％〜８５％未満の充填率で挿入される。
【００１４】
この光ファイバー束１０を構成するファイバー素線１０１は、例えば多成分ガラス、石英系ガラス、プラスチック等の各種のファイバー素材により選択的に形成され、そのファイバー素線１０１に応じて上記口金１２への挿入時における光ファイバー束１０の充填率が若干異なる。
【００１５】
そして、上記口金１２に挿入された光ファイバー束１０は、図２に示す縮径工程において、例えばカシメ処理されて口金１２に仮固定された後、例えばスウェージング機等の絞り加工装置１３に装着されて、口金１２の内径を絞る如く縮径処理される。ここで、口金１２に挿入された光ファイバー束１０の端部は、口金１２内における充填率が８５％以上に高められて、該口金１２内に位置決め固定される。
【００１６】
次に、図３に示す切断工程に移行されて、上記光ファイバー束１０は、切断装置１４に装着されて、縮径した口金１２から突出した部位が切断され、該口金１２の先端に略面一に加工処理される。そして、この切断処理された光ファイバー束１０は、例えば図４に示すように接着工程に移行され、その口金１２の後端側において接着剤が塗布される。この接着剤の塗布により、光ファイバー束１０は、口金１２の後端側に接合されて固定された状態となり、さらに、その強度が高められる。
【００１７】
そして、口金１２に対して接合固定された光ファイバー束１０は、図５に示す研磨工程に移行され、研磨装置１５に装着される。この研磨装置１５は、装着された光ファイバー束１０の端面を上記口金１２の先端面と略同時に研磨し、ここに、光ファイバー束１０の端面加工処理が完了される。この研磨処理時においては、光ファイバー束１０の充填率が高められていることで、その破損が効果的に防止されると共に、異物の侵入が効果的に防止され、高精密な研磨処理を行うことができる。
【００１８】
このように、上記光ファイバー束端面加工方法は、光ファイバー束１０を挿入工程で口金１２に、所定の充填率で挿入し、次の縮径工程で口金１２を縮径処理して、口金１２内における光ファイバー束１０の充填率を高めて、口金１２に位置決め固定し、その口金１２から突出した光ファイバー束１０の突出部位を切断工程で切断処理して、その端面を口金１２の先端面とともに研磨処理するように構成した。
【００１９】
これにより、光ファイバー束１０を挿入した口金１２の縮径処理を行うだけで、光ファイバー束１０の充填率が高められて、口金１２内に位置決め固定され、以後の研磨処理時における光ファイバー束１０の破損防止と共に、異物の侵入が防止されて高精度な研磨処理が実現される。この結果、比較的、簡単な装置を備えるだけで、簡便にして容易に光ファイバー束１０の端面加工処理を実現することが可能となる。
【００２０】
また、これによれば、従来のように口金周囲を加熱して溶融させて充填率を高めることなく、口金１２の縮径処理により光ファイバー束１０の充填率を所望の値に形成していることにより、高温環境での使用においても安定した使用を実現することが可能となる。この結果、使用温度環境に制約を受けることが無くなることで、使用形態の多様化を図ることが可能となる。
【００２１】
なお、上記実施の形態では、縮径処理後、光ファイバー束１０の口金１２から突出した部位を切断して、接着工程で光ファイバー束１０の端部を口金１２の後端側に接着剤を塗布して接合固定した状態で、研磨処理を施すように構成した場合で説明したが、これに限ることなく、例えば切断工程で切断処理した後、接着工程で接着処理を施すことなく、研磨処理を施すように構成してもよい。
【００２２】
また、上記実施の形態では、内視鏡のライトガイドに適用した場合について説明したが、これに限ることなく、内視鏡のイメージガイドに適用することも可能で、同様の効果が期待される。
【００２３】
よって、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。
【００２４】
例えば実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【００２５】
また、この発明は、上記各実施の形態によれば、次のような構成を得ることもできる。
【００２６】
（付記１）
光ファイバー束を口金に挿入する挿入工程と、
前記光ファイバー束を挿入した口金の内径を縮径する縮径工程と、
前記口金の先端から突出した光ファイバー束を切断する切断工程と、
前記口金の先端面と前記光ファイバー束の端面を、同時に研磨する研磨工程と、
を具備することを特徴とする光ファイバー束端面加工方法。
【００２７】
（付記２）
前記縮径工程で口金の内径を縮径して、前記光ファイバー束の充填率を、８５％以上に形成することを特徴とする付記１記載の光ファイバー束端面加工方法。
【００２８】
（付記３）
前記縮径工程で縮径処理した後、少なくとも前記口金の後方部と前記光ファイバー束の後方側端部を接着する接着工程を備えることを特徴とする付記１又は２記載の光ファイバー束端面加工方法。
【００２９】
（付記４）
光ファイバー束の挿入された口金の内径を縮径する縮径手段と、
前記口金の先端から突出した光ファイバー束を切断する切断手段と、
前記口金の先端面と前記光ファイバー束の端面を、同時に研磨する研磨手段と、
を具備することを特徴とする光ファイバー束端面加工装置。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】この発明の一実施の形態に係る光ファイバー束端面加工方法における挿入工程を示した図である。
【図２】図１の縮径工程を示した図である
【図３】図１の切断工程を示した図である。
【図４】図１の接着工程を示した図である。
【図５】図１の研磨工程を示した図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０…光ファイバー束、１０１…ファイバー素線、１２…口金、１３…絞り加工装置、１４…切断装置、１５…研磨装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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