(57)【要約】      （修正有）【課題】電子回路ユニットをケースに収納して樹脂を注入することにより、その電子回路ユニットを保護または固定する際に、その樹脂がケースの外側に流出するのを防止するとともに、小型の電子機器を提供する。【解決手段】ＣＰＵ８やトランス９等の電子部品が実装された電子回路ユニット１０と、上面に開口部２を有し内部に仕切板５を設けて電子回路ユニット１０を収納する収納部６と貯留部７を形成したケース３と、前記電子回路ユニット１０を収納した収納部６に電子回路ユニット１０を保護または固定するために注入され硬化した樹脂１１とから構成され、前記仕切板５に収納部に注入された樹脂１１が所定量に達したときに余分な樹脂１２を前記貯留部７に流入させるケース３の底面から所定の高さをもった切欠部４を設けるようにした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された電子回路ユニットと、上面に開口部を有し内部に仕切板を設けて電子回路ユニットを収納する収納部と貯留部を形成したケースと、前記電子回路ユニットを収納した収納部に電子回路ユニットを保護または固定するために注入され硬化した樹脂とから構成され、前記仕切板に収納部に注入された樹脂が所定量に達したときに余分な樹脂を前記貯留部に流入させるケースの底面から所定の高さをもった切欠部を設けるようにした電子機器。
【請求項２】
前記切欠部は、ケースの上面の開口部より低い所定の高さに設けるようにした請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記切欠部は、収納部に収納された電子回路ユニットに実装され前記樹脂に埋没させることができない電子部品の上部より低い所定の高さに設けるようにした請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記電子回路ユニットに実装された電子部品の周囲に電子部品仕切板を備え、電子部品仕切板の上部は前記切欠部より高い所定の高さに設けるようにした請求項２または３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記仕切板より所定の距離に設けた第２の仕切板と、第２の仕切板により分割された前記収納部において仕切板を介して貯留部と接する第１の収納部と、第２の仕切板を介して第１の収納部と接する第２の収納部とを有し、第２の仕切板に前記仕切板の切欠部より高くかつケースの上面の開口部より低い所定の高さをもった第２の切欠部を備えるようにした請求項２から４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記切欠部または前記第２の切欠部は、少なくとも樹脂が流れる部分が波型形状により構成された請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
電子回路ユニットをケースに収納して樹脂を注入することにより、その電子回路ユニットを保護または固定するようにした電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器において、電子部品を実装した電子回路ユニットは漏水等による水の浸入や高湿度の設置環境による湿気が原因となる腐食、または外部からの振動や衝撃による破壊を防止するために電子回路ユニットをケースに収納し、そのケースに樹脂を注入することで電子回路ユニットを保護または固定している。
【０００３】
樹脂を注入する際はその樹脂がケースの外へ流出することを防止するために、樹脂の注入量を正確に計量でき、かつ注入量が所定量に達したときに樹脂の注入を速やかに停止できるような樹脂の自動注入装置が用いられてきた。
【０００４】
しかしながら例えば多品種少量生産や試作時等において、互いに樹脂の注入量が異なる複数のケースに樹脂の注入を行うときには、上記装置を使用すると樹脂の注入量の設定変更を頻繁に行う必要が生じて作業効率が低下するために、手動で樹脂を注入する状況が多く発生していた。
【０００５】
その場合は樹脂の注入を停止する判断が目視により行われることになるので、樹脂の注入の停止が遅れると樹脂がケース外に流出してケースの外側に付着してしまい、ケースが樹脂で汚れて外観悪化の原因となったり、また付着した樹脂を除去するための作業を追加する必要があった。
【０００６】
このため、ケース上面の開口部の外側に流出した樹脂を貯留するための貯留部を設けた電子機器が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００７】
図９に示すように、電子機器３１は上面に開口部３２を有するケース３３を備えており、そのケース３３の内部には電子回路ユニット３４が収納される収納部３５が設けられている。
【０００８】
前記電子回路ユニット３４には例えばコネクタ３６とトランス３７のような電子部品が実装されていて、そのコネクタ３６の上部は電子回路ユニット３４を収納部３５に収納したときにそのケース３３の上面の開口部３２より上側になるように配置されている。
【０００９】
またケース３３の外側全周にわたって、電子回路ユニット３４を保護および固定するために収納部３５に注入された樹脂３８がケース３３の上面の開口部３２より外部に流出したときに、その流出した余分な樹脂３９を貯留するための貯留部４０が取りつけられている。
【００１０】
上記の構成において、ケース３３の収納部３５にコネクタ３６とトランス３７が実装された電子回路ユニット３４を収納した後、収納部３５へ樹脂３８が注入される。
【００１１】
注入された樹脂３８はケース３３の上面の開口部３２と同じ高さまで達し、余分な樹脂３９はケース３３の上面の開口部３２を越えてそのケース３３の外側に取りつけられた貯留部４０に流入する。
【００１２】
このときコネクタ３６の上面が、ケース３３の上面より上側になるように配置されていることにより、樹脂３８がコネクタ３６内へ流入することを防止して、そのコネクタ３６へのケーブル接続等を支障なく行うことができる。
【００１３】
一方トランス３７は、収納部３５内に注入された樹脂３８に完全に埋没された状態にある。
【００１４】
貯留部４０への余分な樹脂３９の流入が確認されてから、樹脂３８の注入を停止して所定時間が経過すると、樹脂３８が硬化して電子回路ユニット３４が保護および固定される。
【特許文献１】特開２００１−２３７５５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら前記従来技術の特許文献１に記載の電子機器では、ケースの上面の開口部における余分な樹脂の流出箇所を特定していないため、流出した余分な樹脂の貯留部をケースの外側全周に設ける必要があり、このためケースのサイズが大きくなってしまい電子機器の小型化に対応することができなかった。
【００１６】
一方電子機器の小型化に対応するために貯留部の容量を小さくすると、余分な樹脂がケース上面の一部から流出して貯留部に流入した場合は樹脂が有する粘性のため、その貯留部に流入した余分な樹脂が貯留部全体に広がる前に貯留部より溢れ出てしまい、ケースの外側に付着することでケースの汚れによる外観悪化の原因となったり、付着した樹脂を除去するための作業を追加しなければならないため生産性の悪化につながっていた。
【００１７】
また余分な樹脂はケースの上面の開口部を越流しながら貯留部に流入するために、そのケースの上面の開口部には図９に示すように樹脂が盛り上がった状態で残留しており、その残留した樹脂を除去しなければならない場合はさらに生産性の悪化を招いていた。
【００１８】
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、ケースの外側に樹脂が流出することがなく、かつ小型の電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は上記目的を達成するために、電子部品が実装された電子回路ユニットと、上面に開口部を有し内部に仕切板を設けて電子回路ユニットを収納する収納部と貯留部を形成したケースと、前記電子回路ユニットを収納した収納部に電子回路ユニットを保護または固定するために注入された樹脂とから構成され、前記仕切板に収納部に注入された樹脂が所定量に達したときに余分な樹脂を前記貯留部に流入させるケースの底面から所定の高さをもった切欠部を設けるようにしたことを特徴としている。
【００２０】
この構成により収納部に注入された樹脂が所定量に達したときに、余分な樹脂をケース内の一部に設けられた貯留部に流入させることができるという作用が達成できる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明はケースに収納された電子回路ユニットを保護または固定するために注入された樹脂が所定量に達したときに、余分な樹脂を流入させる貯留部をケース内の一部に設けることにより、小型の電子機器を提供できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の実施の形態は、電子部品が実装された電子回路ユニットと、上面に開口部を有し内部に仕切板を設けて電子回路ユニットを収納する収納部と貯留部を形成したケースと、前記電子回路ユニットを収納した収納部に電子回路ユニットを保護または固定するために注入され硬化した樹脂とから構成され、前記仕切板に収納部に注入された樹脂が所定量に達したときに余分な樹脂を前記貯留部に流入させるケースの底面から所定の高さをもった切欠部を設けるようにしたものである。
【００２３】
これにより余分な樹脂を流入させる貯留部がケースの内の一部にのみ設けられているために、小型の電子機器を提供することができる。
【００２４】
また前記切欠部は、ケースの上面の開口部より低い所定の高さに設けるようにしてもよい。
【００２５】
この場合は、上記の余分な樹脂をケースの上面の開口部より低い所定の高さに設けられた切欠部より貯留部へ流入させることができるので、樹脂がケースの外側に流出することがないことから、生産性が高くかつ外観の清浄なケースを備えた電子機器を提供することができる。
【００２６】
また前記切欠部は、収納部に収納された電子回路ユニットに実装され前記樹脂に埋没させることができない電子部品の上部より低い所定の高さに設けるようにしてもよい。
【００２７】
これにより、例えば所定の高さ以上に樹脂を注入できない例えばコネクタ等の電子部品が電子回路ユニットに実装されているときに、その電子部品が樹脂により埋没してしまうことを防止し、樹脂の注入後も電子部品を支障なく使用することができる電子機器を提供できる。
【００２８】
また前記電子回路ユニットに実装された電子部品の周囲に電子部品仕切板を備え、電子部品仕切板の上部は前記切欠部より高い所定の高さに設けるようにしてもよい。
【００２９】
これにより、電子回路ユニットに実装された電子部品のうち、例えばトランス等の他の電子部品より高い所定の高さをもつ電子部品の周囲を電子部品仕切板で囲み、その電子部品仕切板の内側と収納部に樹脂を注入することで、電子部品の保護や固定に必要な高さかつ電子部品の周囲にのみ樹脂を注入できるため、樹脂の浪費を防止することができる。
【００３０】
また前記仕切板より所定の距離に設けた第２の仕切板と、第２の仕切板により分割された前記収納部において仕切板を介して貯留部と接する第１の収納部と、第２の仕切板を介して第１の収納部と接する第２の収納部とを有し、第２の仕切板に前記仕切板の切欠部より高くかつケースの上面の開口部より低い所定の高さをもった第２の切欠部を備えるようにしてもよい。
【００３１】
これにより、低い高さをもつ電子部品が実装された電子回路ユニットを第１の収納部に収納し、かつ高い高さをもつ電子部品が実装された電子回路ユニットを第２の収納部に収納することで、それぞれの電子回路ユニットの保護や固定に必要な高さに応じた樹脂を個別に注入できるので、樹脂の浪費を防止することができる。
【００３２】
そして前記切欠部または前記第２の切欠部について、少なくとも樹脂が流れる部分を波型形状により構成すれば、ケースの収納部に注入された樹脂が所定量に達したときに、余分な樹脂を少量ずつ切欠部より流出させることができるため、さらに樹脂の浪費を防止することができる。
【実施例】
【００３３】
以下本発明の実施例について図面を用いて説明する。
【００３４】
（実施例１）
図１および図２に示すように、電子機器１は上面に開口部２を有するポリプロピレンやポリエチレン等のプラスチックやアルミ等の金属からなるケース３を備えており、そのケース３内には凹型の切欠部４が設けられた同じくポリプロピレンやポリエチレン等のプラスチックやアルミ等の金属からなる仕切板５が取りつけられていて、ケース３は仕切板５によって収納部６と貯留部７に分けられている。
【００３５】
前記収納部６には、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）８やトランス９等の電子部品が実装された電子回路ユニット１０が収納されている。
【００３６】
また収納部６には、収納された電子回路ユニット１０を漏水等による水の浸入や高湿度の設置環境による湿気が原因となる腐食、または外部からの振動や衝撃による破壊から保護したり、さらに電子回路ユニット１０を固定するためにエポキシやウレタンまたはシリコン系等からなる樹脂１１が注入されている。
【００３７】
そして前記貯留部７は、収納部６に注入された樹脂１１が所定量に達したときに、収納部６より流出した余分な樹脂１２を貯留するために設けられている。
【００３８】
以上の構成において、本実施例１における電子機器について図１および図２を用いて説明する。
【００３９】
ＣＰＵ８やトランス９等の電子部品が実装された電子回路ユニット１０を、電子機器１のケース３内に設けられた収納部６に収納した後、その収納部６へ樹脂１１を注入する。
【００４０】
注入された樹脂１１が所定量に達すると、ケース３内の仕切板５の切欠部４と同じ高さとなり、さらに樹脂１１の注入が継続されると余分な樹脂１２が切欠部４を越えて貯留部７に流入する。
【００４１】
切欠部４の高さは、ケース３の開口部２の高さより低く設定されているため、貯留部７への余分な樹脂１２の流入が確認されてから樹脂１１の注入を停止すればよく、また貯留部７は流入した余分な樹脂１２をすべて貯留することができるので、ケース３の外側に樹脂１１はもちろん余分な樹脂１２も流出しない。
【００４２】
このためケース３の外観は常に清浄な状態を維持することができ、しかも流出した樹脂１１や余分な樹脂１２を除去する作業の追加も発生しない。
【００４３】
また電子回路ユニット１０に実装されたＣＰＵ８やトランス９等の電子部品の高さは切欠部４の高さより低いため、ＣＰＵ８やトランス９等の電子部品は樹脂１１によりすべて覆われている。
【００４４】
樹脂１１の注入を停止してから所定時間が経過すると、樹脂１１が硬化して電子回路ユニット１０が保護および固定される。
【００４５】
このとき上記したようにＣＰＵ８やトランス９等の電子部品は、すべて樹脂１１により埋没されているので、漏水等による水の浸入や高湿度の設置環境による湿気が原因となる腐食が発生するこがなく、外部からの振動や衝撃による破壊も起こらない。
【００４６】
そして貯留部７に流入した余分な樹脂１２も、樹脂１１と同様に硬化してケース３内に固定されている。
【００４７】
以上のように本実施例１によれば、電子機器１のケース３内の一部に貯留部７を設け、電子回路ユニット１０が収納された収納部６に注入された樹脂１１が所定量に達したときに、余分な樹脂１２をケース３の開口部２の高さより低い高さに設定された仕切板５の切欠部４から貯留部７のみに流入させることができるので、ケース３の外部に樹脂１１や余分な樹脂１２が流出して外観を損ねることがなく、生産性の高い小型の電子機器を提供することができる。
【００４８】
（実施例２）
図３および図４において、実施例１と同一の構成部分については同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００４９】
本実施例２は基本的に実施例１を準用するものであり、その中で実施例１との構成上の差異は、電子回路ユニット１０に実装された電子部品が例えばＣＰＵ８とコネクタ１３であることと、仕切板５に設けられた切欠部４の高さがそのコネクタ１３の上部より低く設定されていることである。
【００５０】
コネクタ１３については、そのコネクタ１３の高さ以上に樹脂１１が注入されると、内部に樹脂１１が流入してしまいケーブル等の接続ができなくなるので、切欠部４の高さをコネクタ１３の上部より低く設定する必要がある。
【００５１】
上記の構成の差異により、電子回路ユニット１０が収納された収納部６に樹脂１１が注入され、その樹脂１１の注入量が所定量に達するとケース３内の仕切板５の切欠部４と同じ高さとなり、さらに樹脂１１の注入が継続されると余分な樹脂１２が切欠部４を越えて貯留部７に流入する。
【００５２】
このとき図４に示すように、切欠部４の高さはコネクタ１３の高さより低く設定されているために、樹脂１１がコネクタ１３の上部に達することはなく、そのコネクタ１３内に樹脂１１が流入しないので、その樹脂１１が硬化した後にケーブル等を支障なくコネクタ１３に接続することができる。
【００５３】
以上のように本実施例２によれば、コネクタ１３の内部に注入された樹脂１１が流入することがないため、樹脂１１が硬化した後にコネクタ１３を問題なく使用することができる。
【００５４】
（実施例３）
図５において、実施例１と同一の構成部分については同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００５５】
本実施例３は基本的に実施例１を準用するものであり、その中で実施例１との構成上の差異は、電子回路ユニット１０に実装された電子部品のうち、他の電子部品より高い所定の高さをもつ例えばトランス９等の周囲に、ポリプロピレンやポリエチレン等のプラスチックやアルミ等の金属からなる電子部品仕切板１４が配置されていることである。
【００５６】
上記構成の差異により樹脂１１が電子部品仕切板１４の内側に注入されると、まずその電子部品仕切板１４の内側に樹脂１１が充填され、所定量に達すると電子部品仕切板１４の上面より流出して収納部６へ流入する。
【００５７】
収納部６に流入した樹脂１１が所定量に達すると、仕切板５の切欠部４より余分な樹脂１２が貯留部へ流出して樹脂１１の注入が終了する。
【００５８】
このとき図５に示すように、トランス９の周囲に設けられた電子部品仕切板１４により、トランス９の高さに応じて樹脂１１が充填されており、収納部６内の他の部分はＣＰＵ８の高さに応じて樹脂１１が充填されている。
【００５９】
以上のように本実施例３によれば、一つの電子回路ユニット１０にＣＰＵ８より高い所定の高さをもつトランス９等の電子部品が実装されている場合でも、そのトランス９の周囲に電子部品仕切板１４を設けることで、トランス９の高さに応じた樹脂１１をトランス９の周囲のみに注入することができるので、樹脂１１の浪費を防止することができる。
【００６０】
（実施例４）
図６において、実施例１と同一の構成部分については同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００６１】
本実施例４は基本的に実施例１を準用するものであり、その中で実施例１との構成上の差異は、収納部６内の仕切板５から所定の距離に第２の仕切板１５が取りつけられていることと、次にその第２の仕切板によって収納部６が第１の収納部１６と第２の収納部１７に分割されていることと、また第１の収納部１６には例えばＣＰＵ８等の他の電子部品より低い所定の高さをもつ電子部品が実装された電子回路ユニット１８が収納されており、第２の収納部１７には例えばトランス９等の他の電子部品より高い所定の高さをもつ電子部品が実装された電子回路ユニット１９が収納されていることである。
【００６２】
さらに前記第２の仕切板には、仕切板４の切欠部５より高くかつケース３上部の開口部２より低い所定の高さを持つ第２の切欠部２０が設けられていることである。
【００６３】
上記構成の差異により樹脂１１が第２の収納部１７に注入されると、まず第２の収納部１７に樹脂１１が充填され所定量に達すると第２の切欠部２０より流出して第１の収納部１６に流入する。
【００６４】
樹脂１１が第１の収納部１６に注入されて所定量に達すると、切欠部４より余分な樹脂１２が貯留部７へ流出して樹脂１１の注入が終了する。
【００６５】
このとき図６に示すように、切欠部４と第２の切欠部２０の高さが異なることで、電解回路ユニット１８および電子回路ユニット１９の高さに応じてそれぞれ樹脂１１が注入されている。
【００６６】
以上のように本実施例４によれば、切欠部４と第２の切欠部２０の高さが異なることにより、第１の収納部１６に注入される樹脂１１の高さと、第２の収納部１７に注入される樹脂１１の高さを変えることができるので、収納される電子回路ユニット１８および１９の高さに応じてそれぞれ樹脂１１を注入することが可能となり、樹脂１１の浪費を防止することができる。
【００６７】
（実施例５）
図７において、実施例１と同一の構成部分については同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００６８】
本実施例５は基本的に実施例１を準用するものであり、その中で実施例１との構成上の差異は、仕切板５に設けられた切欠部４において樹脂が流出する部分の形状が波型であるということである。
【００６９】
上記の構成の差異により、収納部６に注入された樹脂１１が所定容量に達すると、余分な樹脂１２が切欠部４より流出して貯留部７へ流出する。
【００７０】
このとき切欠部４の形状が波型になっているため、図７に示すように余分な樹脂１２は波型形状の凹部より少量ずつ流出している。
【００７１】
よって、図８に示す切欠部４が波型形状に形成されていない場合のように余分な樹脂１２がその切欠部４から一度にかつ多量に流出することがないため、収納部６に注入する樹脂１１の浪費を防止することができる。
【００７２】
なお以上の実施例において、まず図５において電子部品仕切板１４を複数の電子部品に対して設けてもよく、その複数の電子部品に対して配置された電子部品仕切板１４の高さを各々の電子部品の高さに合わせて設定してもよい。
【００７３】
樹脂１１は初めに電子部品仕切板１４の内側に注入するようにしているが、収納部６から注入するようにしてもよい。
【００７４】
図６に示すように収納部６を分割するために第２の仕切板１５を設けたが、さらに仕切板を設けることで収納部６を３つ以上に分割してもよい。
【００７５】
また第１の収納部１６と第２の収納部１７の大きさは、収納する電子回路ユニット１８および１９の大きさに合わせて変更してもよい。
【００７６】
樹脂１１は初めに第２の収納部１７に注入するようにしているが、第１の収納部１６から注入してもよい。
【００７７】
図７において、切欠部４の樹脂が流出する部分の形状を波型としたが、切欠部４すべてを波型にしてもよく、さらに図５において第２の切欠部１９についても樹脂が流出する部分またはすべてを波型形状にしてもよい。
【００７８】
前記波型形状は、直線（例えばV字形状）や曲線（例えばＵ字形状）のいずれの形状で構成してもよく、波型の数も限定せず例えば一つのＶ字形状やＵ字形状で構成する等、必要に応じてどのような数にも設定してよい。
【００７９】
また、切欠部４および第２の切欠部１９はそれぞれ仕切板５および第２の仕切板１４の一部に設けているが、例えば仕切板５または第２の仕切板１４の上側全体に設けてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の電子機器は、保護や固定のために樹脂の注入を必要とする様々な電子ユニットや電子装置への応用が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】実施例１に示す電子機器の分解斜視図
【図２】実施例１に示す電子機器の断面図
【図３】実施例２に示す電子機器の分解斜視図
【図４】実施例２に示す電子機器の断面図
【図５】実施例３に示す電子機器の断面図
【図６】実施例４に示す電子機器の断面図
【図７】実施例５に示す仕切板の切欠部の正面図
【図８】実施例１に示す仕切板の切欠部の正面図
【図９】従来の電子機器の断面図
【符号の説明】
【００８２】
１    電子機器
２    開口部
３    ケース
４    切欠部
５    仕切板
６    収納部
７    貯留部
１０，１８，１９    電子回路ユニット
１１    樹脂
１２    余分な樹脂
１３    コネクタ
１４    電子部品仕切板
１５    第２の仕切板
１６    第１の収納部
１７    第２の収納部
２０    第２の切欠部
２１    切欠部の波型形状
【図１】
2006173165.tif 000003
【図２】
2006173165.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006173165.tif 000006
【図５】
2006173165.tif 000007
【図６】
2006173165.tif 000008
【図７】
2006173165.tif 000009
【図８】
2006173165.tif 000010
【図９】
2006173165.tif 000011