(57)【要約】【課題】  パッケージ型の半導体装置及びその製造方法において、製造コストを極力増大させることなく、信頼性の向上を図る。【解決手段】  パッド電極１１が形成された半導体基板１０の表面に、樹脂層１２及び支持体１３を形成する。次に、パッド電極１１を露出するように、樹脂層１２及び支持体１３を貫通する開口部１５を形成する。その後、開口部１５で露出するパッド電極１１上に金属層１６を形成し、さらに導電端子１７を形成する。最後に、ダイシングにより、半導体基板１０を半導体チップ１０ｃに分割する。この半導体装置を不図示の回路基板に実装する際は、半導体チップ１０ｃの導電端子１７と、不図示の回路基板の外部電極とを、電気的に接続する。【選択図】  図７
2006024891.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部電極が形成された回路基板上に載置される半導体装置であって、
半導体チップの表面に形成された電子デバイスと、
前記電子デバイスから延びて半導体チップの表面に形成された第１のパッド電極と、
前記半導体チップの表面に形成された支持体と、
前記支持体を貫通して前記第１のパッド電極の表面を露出する第１の開口部と、を有し、
前記第１のパッド電極と前記外部電極とが電気的に接続されることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記支持体は、ガラス基板、アクリル等のプラスチック基板、もしくは赤外線を透過するシリコン基板のうちいずれか１つから成ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
外部電極が形成された回路基板上に載置される半導体装置であって、
半導体チップの表面に形成された電子デバイスと、
前記電子デバイスから延びて半導体チップの表面に形成された第１のパッド電極と、
前記電子デバイス上及び前記第１のパッド電極上を含む前記半導体チップの表面に形成された樹脂層と、
前記樹脂層を貫通して前記第１のパッド電極の表面を露出する第１の開口部と、を有し、
前記第１のパッド電極と前記外部電極とが電気的に接続されることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
前記樹脂層は感光性樹脂から成ることを特徴とする請求項３記載の半導体装置。
【請求項５】
前記半導体チップの裏面側が前記回路基板と対向すると共に、
前記第１の開口部で露出する前記第１のパッド電極と前記外部電極とが、外部接続配線を介して接続されることを特徴とする請求項１、２、３、４のうちいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１の開口部で露出する第１のパッド電極上に形成された導電端子を有し、
前記半導体チップの裏面側が前記回路基板と対向すると共に、
前記導電端子と前記外部電極とが、外部接続配線を介して接続されることを特徴とする請求項１、２、３、４のうちいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１の開口部で露出する第１のパッド電極上に形成された導電端子を有し、
前記半導体チップの表面側が前記回路基板と対向すると共に、
前記導電端子と前記外部電極とが直接接続されることを特徴とする請求項１、２、３、４のうちいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記半導体チップの表面のうち、当該半導体チップの第１及び第２の辺に沿った端部に、所定の間隔で離間して形成された第２のパッド電極と、
前記半導体チップの表面に形成され、前記第１のパッド電極と前記第２のパッド電極とを接続する配線層と、
前記支持体を貫通して前記第２のパッド電極の表面を露出する第２の開口部と、
前記第２の開口部で露出する前記第２のパッド電極上に形成された導電端子と、を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記半導体チップの表面のうち、当該半導体チップの第１及び第２の辺に沿った端部に、所定の間隔で離間して形成された第２のパッド電極と、
前記半導体チップの表面に形成され、前記第１のパッド電極と前記第２のパッド電極とを接続する配線層と、
前記樹脂層を貫通して前記第２のパッド電極の表面を露出する第２の開口部と、
前記第２の開口部で露出する前記第２のパッド電極上に形成された導電端子と、を有することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記半導体チップの表面側が前記回路基板と対向すると共に、
前記導電端子と前記外部電極とが直接接続されることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の半導体装置。
【請求項１１】
外部電極及び凹部が形成された回路基板に、その凹部に埋め込まれるようにして載置される半導体装置であって、
半導体チップの表面に形成された電子デバイスと、
前記電子デバイスから延びて半導体チップの表面に形成された第１のパッド電極と、
前記半導体チップの表面に形成された支持体と、
前記支持体を貫通して前記第１のパッド電極の表面を露出する第１の開口部と、を有し、
前記第１のパッド電極と前記外部電極とが電気的に接続されることを特徴とする半導体装置。
【請求項１２】
前記支持体は、ガラス基板、アクリル等のプラスチック基板、もしくは赤外線を透過するシリコン基板のうちいずれか１つから成ることを特徴とする請求項１１記載の半導体装置。
【請求項１３】
外部電極及び凹部が形成された回路基板に、その凹部に埋め込まれるようにして載置される半導体装置であって、
半導体チップの表面に形成された電子デバイスと、
前記電子デバイスから延びて半導体チップの表面に形成された第１のパッド電極と、
前記電子デバイス上及び前記第１のパッド電極上を含む前記半導体チップの表面に形成された樹脂層と、
前記樹脂層を貫通して前記第１のパッド電極の表面を露出する第１の開口部と、を有し、
前記第１のパッド電極と前記外部電極とが電気的に接続されることを特徴とする半導体装置。
【請求項１４】
前記樹脂層は感光性樹脂から成ることを特徴とする請求項１３記載の半導体装置。
【請求項１５】
前記半導体チップの裏面側が前記回路基板の前記凹部の底部と対向すると共に、
前記第１の開口部で露出する前記第１のパッド電極と前記外部電極とが、外部接続配線を介して接続されることを特徴とする請求項１１、１２、１３、１４のうちいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１６】
前記第１の開口部で露出する第１のパッド電極上に形成された導電端子を有し、
前記半導体チップの裏面側が前記回路基板の前記凹部の底部と対向すると共に、
前記導電端子と前記外部電極とが、外部接続配線を介して接続されることを特徴とする請求項１１、１２、１３、１４のうちいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１７】
前記凹部の側壁と前記半導体チップとの間に所定の有機材料が充填されており、
前記外部接続配線は、導電性ペーストの印刷により、前記パッド電極と電気的に接続されて前記第１の開口部内から前記回路基板の前記外部電極上に延びて形成されていることを特徴とする請求項１５記載の半導体装置。
【請求項１８】
前記回路基板の内部には所定のパターンの金属層が形成され、前記凹部の底部でその金属層の一部が露出されており、
前記第１の開口部で露出する第１のパッド電極上に導電端子が形成され、
前記半導体チップの表面側が前記回路基板の前記凹部の底部と対向すると共に、
前記導電端子と前記金属層とが直接接続されることを特徴とする請求項１１、１２、１３、１４のうちいずれかに記載の半導体装置。
【請求項１９】
前記半導体チップの表面のうち、当該半導体チップの第１及び第２の辺に沿った端部に、所定の間隔で離間して形成された第２のパッド電極と、
前記半導体チップの表面に形成され、前記第１のパッド電極と前記第２のパッド電極とを接続する配線層と、
前記支持体を貫通して前記第２のパッド電極の表面を露出する第２の開口部と、
前記第２の開口部で露出する前記第２のパッド電極上に形成された導電端子と、を有することを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の半導体装置。
【請求項２０】
前記半導体チップの表面のうち、当該半導体チップの第１及び第２の辺に沿った端部に、所定の間隔で離間して形成された第２のパッド電極と、
前記半導体チップの表面に形成され、前記第１のパッド電極と前記第２のパッド電極とを接続する配線層と、
前記樹脂層を貫通して前記第２のパッド電極の表面を露出する第２の開口部と、
前記第２の開口部で露出する前記第２のパッド電極上に形成された導電端子と、を有することを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の半導体装置。
【請求項２１】
前記回路基板の内部には所定のパターンの金属層が形成され、前記凹部の底部でその金属層の一部が露出されており、
前記半導体チップの表面側が前記回路基板の前記凹部の底部と対向すると共に、
前記導電端子と前記金属層とが直接接続されることを特徴とする請求項１９または請求項２０に記載の半導体装置。
【請求項２２】
ダイシングラインにより区分され、かつ第１のパッド電極が形成された半導体基板を準備し、
前記半導体基板の表面に支持体を接着する工程と、
前記支持体を選択的に除去することにより、前記支持体を貫通して当該第１のパッド電極を露出する第１の開口部を形成する工程と、
前記ダイシングラインに沿ったダイシングにより前記半導体基板を個々の半導体チップに分割する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２３】
前記支持体は、ガラス基板、アクリル等のプラスチック基板、もしくは赤外線を透過するシリコン基板のうちいずれか１つにより形成されることを特徴とする請求項２２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項２４】
ダイシングラインにより区分され、かつ第１のパッド電極が形成された半導体基板を準備し、
前記第１のパッド電極上を含む前記半導体基板の表面上に樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層を選択的に除去することにより、前記樹脂層を貫通して当該第１のパッド電極を露出する第１の開口部を形成する工程と、
前記ダイシングラインに沿ったダイシングにより前記半導体基板を個々の半導体チップに分割する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２５】
前記樹脂層は感光性樹脂から成ることを特徴とする請求項２４記載の半導体装置の製造方法。
【請求項２６】
前記半導体基板を個々の半導体チップに分割する工程の前に、
前記第１の開口部で露出する前記第１のパッド電極上に、導電端子を形成する工程を有することを特徴とする請求項２２，２３，２４，２５のうちいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項２７】
第１のパッド電極が形成された半導体基板を準備した後、
前記半導体基板の表面の前記ダイシングラインの近傍に沿って、所定の間隔で離間する第２のパッド電極を形成する工程と、
前記半導体チップの表面に、前記第２のパッド電極と前記第１のパッド電極とを接続するようにパターニングされた配線層を形成する工程と、
前記支持体を選択的に除去することにより、前記支持体を貫通して前記第２のパッド電極を露出する第２の開口部を形成する工程と、
前記第２の開口部で露出する前記第２のパッド電極上に、導電端子を形成する工程と、を有することを特徴とする請求項２２または請求項２３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項２８】
第１のパッド電極が形成された半導体基板を準備した後、
前記半導体基板の表面の前記ダイシングラインの近傍に沿って、所定の間隔で離間する第２のパッド電極を形成する工程と、
前記半導体基板の表面に、前記第２のパッド電極と前記第１のパッド電極とを接続するようにパターニングされた配線層を形成する工程と、
前記樹脂層を選択的に除去することにより、前記樹脂層を貫通して前記第２のパッド電極を露出する第２の開口部を形成する工程と、
前記第２の開口部で露出する前記第２のパッド電極上に、導電端子を形成する工程と、を有することを特徴とする請求項２４または請求項２５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項２９】
凹部が形成された回路基板を準備し、その凹部に前記半導体チップが埋め込まれるようにして載置されることを特徴とする請求項２２、２３、２４、２５、２６、２７，２８のうちいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関し、特に、パッケージ型の半導体装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、パッケージ型の半導体装置として、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）が注目されている。ＣＳＰとは、半導体チップの外形寸法と略同サイズの外形寸法を有する小型パッケージをいう。
【０００３】
従来より、ＣＳＰの一種として、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型の半導体装置が知られている。このＢＧＡ型の半導体装置は、半田等の金属部材からなるボール状の導電端子をパッケージの一主面上に格子状に複数配列し、パッケージの他の面上に搭載される半導体チップと電気的に接続したものである。
【０００４】
そして、このＢＧＡ型の半導体装置を電子機器に組み込む際には、各導電端子を回路基板（例えばプリント基板）上の配線パターンに圧着することで、半導体チップと回路基板上に搭載される外部回路とを電気的に接続している。
【０００５】
次に、従来のパッケージ型の半導体装置の一例として、従来例に係るＢＧＡ型の半導体装置について図面を参照して説明する。図２６は、従来例に係るＢＧＡ型の半導体装置の概略構成を成すものであり、図２６（Ａ）は、当該ＢＧＡ型の半導体装置の表面側からみた斜視図である。また、図２６（Ｂ）は、当該ＢＧＡ型の半導体装置の裏面側からみた斜視図である。
【０００６】
このＢＧＡ型の半導体装置１０１は、第１及び第２のガラス基板１０２、１０３の間に半導体チップ１０４がエポキシ樹脂１０５ａ、１０５ｂを介して封止されて成る。ここで、半導体チップ１０４の一主面である表面上には、不図示の電子デバイスが形成されているものとする。また、第２のガラス基板１０３の一主面上、即ちＢＧＡ型の半導体装置１０１の裏面上には、導電端子１０６が格子状に複数配置されている。この導電端子１０６は、第２の配線１１０を介して、半導体チップ１０４と接続される。複数の第２の配線１１０には、それぞれ半導体チップ１０４の内部から引き出された第１の配線が接続されており、各導電端子１０６と半導体チップ１０４との電気的接続がなされている。
【０００７】
このＢＧＡ型の半導体装置１０１の断面構造について図２７を参照して更に詳しく説明する。図２７は、ダイシングラインに沿って個々のチップに分割されたＢＧＡ型の半導体装置１０１の断面図を示している。
【０００８】
半導体チップ１０４の表面に配置された絶縁膜１０８上に第１の配線１０７が設けられている。この半導体チップ１０４は樹脂層１０５ａによって第１のガラス基板１０２と接着されている。また、この半導体チップ１０４の裏面は、樹脂層１０５ｂによって第２のガラス基板１０３と接着されている。
【０００９】
そして、第１の配線１０７の一端は第２の配線１１０と接続されている。この第２の配線１１０は、第１の配線１０７の一端から第２のガラス基板１０３の表面に延在している。そして、第２のガラス基板１０３上に延在した第２の配線１１０上には、ボール状の導電端子１０６が形成されている。
【００１０】
上述した技術は、例えば以下の特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特表２００２−５１２４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述した従来例に係るパッケージ型の半導体装置１０１を製造する場合、その製造方法に含まれる工程が複雑になるという問題があった。これにより、製造コストが増大するという問題が生じていた。
【００１２】
また、上記半導体装置１０１は、その構造が複雑であるために、十分な信頼性が得られていなかった。例えば、半導体装置１０１の第１の配線１０７と第２の配線１１０との接触面積が非常に小さいため、第２の配線１１０は、この接触部分で断線するおそれがあった。また、第２の配線１１０のステップカバレージにも問題があった。
【００１３】
また、半導体装置１０１は、その裏面の導電端子１０６が回路基板と対向して接続されることにより実装されるため、当該半導体装置の傾きやずれが生じるという問題が生じていた。そのため、不図示の電子デバイスがＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｅｉｃｅ）等の受光素子である場合、上記傾きやずれにより、撮像時の像にボケが生じていた。
【００１４】
上述したような製造コストの増大を避けることが可能なパッケージ型の半導体装置としては、従来より、ボンディングワイヤを介して、半導体チップと回路基板とを接続した半導体装置が知られている。しかしながら、このような半導体装置では、当該表面上には保護層が設けられず、当該表面が露出していた。この保護層は、半導体装置の表面を物理的なダメージや湿気から護るものである。また、当該保護層の表面にダストが付着しても、これをクリーニングすることができる。即ち、このような保護層が設けられないため、当該半導体装置では、当該表面の不図示の電子デバイス等の信頼性が低下するという問題が生じていた。
【００１５】
そこで、本発明は、パッケージ型の半導体装置及びその製造方法において、製造コストを極力増大させることなく、信頼性の向上を図る、また、半導体装置の実装の際の傾きを極力低く抑える。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の半導体装置は、上記課題に鑑みて為されたものであり、外部電極が形成された回路基板上に載置される半導体装置であって、半導体チップの表面に形成された電子デバイスと、その電子デバイスから延びて半導体チップの表面に形成された第１のパッド電極と、半導体チップの表面に形成された支持体（もしくは樹脂層）と、支持体（もしくは樹脂層）を貫通して第１のパッド電極の表面を露出する第１の開口部と、を有し、第１のパッド電極と外部電極とが電気的に接続されることを特徴とする。ここで、支持体は、ガラス基板、アクリル等のプラスチック基板、もしくは赤外線を透過するシリコン基板のうちいずれか１つから成る。
【００１７】
また、本発明の半導体装置は、上記構成において、半導体チップの裏面側が回路基板と対向すると共に、上記第１の開口部において露出する第１のパッド電極と外部電極とが、外部接続配線を介して接続されることを特徴とする。
【００１８】
もしくは、本発明の半導体装置は、上記構成において、上記第１の開口部で露出する第１のパッド電極上に形成された導電端子を有し、半導体チップの裏面側が回路基板と対向すると共に、導電端子と外部電極とが、外部接続配線を介して接続されることを特徴とする。
【００１９】
もしくは、本発明の半導体装置は、上記構成において、上記第１の開口部で露出する第１のパッド電極上に形成された導電端子を有し、半導体チップの表面側が回路基板と対向すると共に、導電端子と外部電極とが直接接続されることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の半導体装置は、上記構成に加えて、半導体チップの表面のうち、当該半導体チップの第１及び第２の辺に沿った端部に、所定の間隔で離間して形成された第２のパッド電極と、半導体チップの表面に形成され、第１のパッド電極と第２のパッド電極とを接続する配線層と、支持体（もしくは樹脂層）を貫通して第２のパッド電極の表面を露出する第２の開口部と、第２の開口部で露出する第２のパッド電極上に形成された導電端子と、を有することを特徴とする。ここで、本発明の半導体装置は、上記構成において、半導体チップの表面側が回路基板と対向すると共に、導電端子と外部電極とが直接接続されることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、ダイシングラインにより区分され、かつ第１のパッド電極が形成された半導体基板を準備し、半導体基板の表面に支持体を接着する（もしくは樹脂層を形成する）工程と、支持体を選択的に除去することにより、支持体を貫通して当該第１のパッド電極を露出する第１の開口部を形成する工程と、ダイシングラインに沿ったダイシングにより半導体基板を個々の半導体チップに分割する工程と、を有することを特徴とする。ここで、支持体は、ガラス基板、アクリル等のプラスチック基板、もしくは赤外線を透過するシリコン基板のうちいずれか１つから成る。
【００２２】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、上記製造方法において、半導体基板を個々の半導体チップに分割する工程の前に、第１の開口部で露出する第１のパッド電極上に、導電端子を形成する工程を有することを特徴とする。
【００２３】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、上記製造方法において、第１のパッド電極が形成された半導体基板を準備した後、半導体基板の表面のダイシングラインの近傍に沿って、所定の間隔で離間する第２のパッド電極を形成する工程と、半導体基板の表面に、第１のパッド電極と第２のパッド電極とを接続するようにパターニングされた配線層を形成する工程と、支持体（もしくは樹脂層）を選択的に除去することにより、支持体を貫通して第２のパッド電極を露出する第２の開口部を形成する工程と、第２の開口部で露出する第２のパッド電極上に、導電端子を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、支持体もしくは樹脂層により、半導体装置の表面が物理的なダメージや湿気から保護される。それと同時に、上記支持体もしくは樹脂層に設けられた第１の開口部を介して、半導体チップの表面の第１のパッド電極と回路基板とを電気的に接続することが可能となる。これにより、半導体装置の製造工程が従来例に比して単純になる。また、本発明によれば、半導体装置の構造が単純であるために、当該半導体装置の構造が複雑である場合に生じていた信頼性の低下を、極力低く抑えることが可能となる。従って、パッケージ型の半導体装置及びその製造方法において、製造工程を複雑にすることなく、当該半導体装置の信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００２５】
また、本発明によれば、半導体チップの表面が、ガラス等から成る支持体により保護されるため、当該支持体の表面にダスト等の汚れが付着してもこれをクリーニングできる。ここで、半導体チップに形成された電子デバイスがＣＣＤ等の受光素子である場合、微小なダストが当該支持体の表面の残存しても、当該表面から受光素子までの光路差により像が焦点を結ぶことはない。これにより、半導体装置の歩留まりを向上することが可能となる。
【００２６】
また、本発明によれば、半導体チップの裏面側が回路基板と対向するようにして、半導体装置が回路基板上に載置された場合、従来例に係る半導体装置において生じていた実装（半導体装置の裏面に形成された導電端子と回路基板との接続）の際の半導体装置の傾きやずれを、極力なくすことが可能となる。
【００２７】
また、半導体チップの表面側が回路基板と対向するようにして、半導体装置が回路基板上に載置された場合、上記実装の際の傾きやずれは従来例に係る半導体装置と略同様に生じるが、半導体チップに形成された電子デバイスがＣＣＤ等の受光素子である場合、受光素子に対応する位置の回路基板の受光窓を設けることにより、受光素子の上方に設けるレンズを基準として深い焦点深度が得られる。これにより、上記レンズ等から構成されるカメラモジュールとして半導体装置を回路基板上に実装する際、当該カメラモジュールの厚さを極力薄くすることが可能となる。
【００２８】
また、本発明によれば、半導体チップの表面のうち、当該第１及び第２の辺に沿った端部に、第１のパッド電極と電気的に接続された第２のパッド電極（実装用パッド電極）が形成されている。この第２のパッド電極上の第２の開口部を通して形成された導電端子を介して、半導体チップの第１のパッド電極と回路基板とを電気的に接続することが可能となる。これにより、半導体チップ１０ｃの端部が、回路基板上で一様に保持されるため、半導体装置を回路基板に実装する際に生じる傾きやずれを、極力少なく抑えることが可能となる。また、上記２種類のパッド電極を、それぞれテスト用、実装用として使い分けることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
次に、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置について図面を参照して説明する。本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、例えば以下のように行われる。なお、図１乃至図６は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。また、図７は、本実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を説明する断面図である。
【００３０】
また、図１乃至図７は、後述するダイシング工程で分割される予定の隣接チップの境界（即ち不図示のダイシングライン近傍）における半導体基板１０の断面を示している。また、図１乃至図７では、半導体装置の表面には、不図示の電子デバイスが形成されている。ここで、不図示の電子デバイスは、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）等の受光素子であるものとする。
【００３１】
最初に、図１に示すように、半導体基板１０の表面に、不図示の層間絶縁膜（例えばＢＰＳＧ等から成る）を介して、パッド電極１１を形成する。このパッド電極１１は、例えばアルミニウム、アルミニウム合金、銅などの金属層から成る。なお、パッド電極１１を含む半導体基板１０上には、そのパッド電極１１の一部を露出させた状態で、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜等から成る不図示のパッシベーション膜が形成されている。
【００３２】
そして、パッド電極１１を含む半導体基板１０の表面上に、例えばエポキシ樹脂から成る樹脂層１２を塗布する。次に、この樹脂層１２を介して、半導体基板１０の表面に、基板状もしくはテープ状の支持体１３を接着する。この支持体１３は、所定の厚さを有している。そして、支持体１３は、半導体基板１０を支持すると共に、半導体基板１０を保護する機能を有するものである。
【００３３】
ここで、上記不図示の電子デバイスが、ＣＣＤ等の受光素子である場合には、外部からの光を、半導体基板１０（半導体装置の完成後はチップ１０ｃ）の表面の当該不図示のデバイスで受光する必要がある。そのため、支持体１３は、例えばガラス基板のような透明、もしくは半透明な性状を有していることが好ましい。即ち、支持体１３は、好ましくは、光学的に透明もしくは半透明なガラス基板、アクリル等のプラスチック基板、もしくは赤外線を透過するシリコン基板等により形成される。もしくは、支持体１３は、透明な性状を有していれば、その他の基板状もしくはテープ状のものであってもよい。また、樹脂層１２についても同様に、透明、もしくは半透明な性状を有していることが好ましい。
【００３４】
不図示の電子デバイスが受光素子ではない場合には、透明もしくは半透明な性状を有した樹脂層１２及び支持体１３を用いる必要は無く、不透明な性状を有した樹脂層１２及び支持体１３を用いてもよい。例えば、不透明な性状を有した金属や有機物から成る基板状のもの、もしくはテープ状のものを支持体１３として用いてもよい。
【００３５】
なお、受光素子である不図示の電子デバイスによる撮像の際に、支持体１３の表面にダスト等の汚れが付着したとしても、上記汚れによる撮像欠陥は、支持体１３の上記所定の厚さにより、無視できる程度に減少されるため、問題とはならない。
【００３６】
次に、この支持体１３が接着された状態で、必要に応じて半導体基板１０の裏面のエッチング、即ち、いわゆるバックグラインドを行う。その後、酸（例えば、ＨＦと硝酸等との混合液）をエッチャントとして用いて、半導体基板１０の裏面をエッチングする。これにより、バックグラインドによって生じた半導体基板１０の機械的なダメージ層が除去され、半導体基板１０の表面に形成された不図示の電子デバイスの特性が改善される。本実施形態では、半導体基板１０の最終仕上がりの厚さは１３０μｍ程度であるが、これは不図示の電子デバイスの種類に応じて適宜選択することができる。
【００３７】
次に、図２に示すように、支持体１３の表面上に、レジスト層１４を選択的に形成する。即ち、レジスト層１４は、パッド電極１１に対応した位置に開口部を有して形成される。
【００３８】
次に、図３に示すように、レジスト層１４をマスクとして、支持体１３の選択的除去を行う。この支持体１３の選択的除去は、例えば、フッ酸（ＨＦ）をエッチング溶液としたディップエッチングにより行われることが好ましい。もしくは、支持体１３の選択的除去は、その他のウェットエッチングやドライエッチングにより行われてもよい。この支持体１３の選択的除去により、支持体１３を貫通する開口部が形成される。ここで、当該開口部の底部では樹脂層１２が露出され、それに接してパッド電極１１がある。
【００３９】
次に、図４に示すように、支持体１３の開口部で露出する樹脂層１２を選択的に除去する。この樹脂層１２の選択的除去により、支持体１３及び樹脂層１２を貫通する開口部１５が形成される。ここで、開口部１５の底部ではパッド電極１１が露出される。
【００４０】
樹脂層１２の選択的除去は、例えば、有機溶剤をエッチング溶液としたディップエッチングにより行われることが好ましい。ここで、上記エッチングの際、レジスト層１４は除去されていてもよいが、エッチングのマスクとして用いられてもよい。レジスト層１４がマスクとして用いられた場合、レジスト層１４はエッチング後に除去される。もしくは、樹脂層１２の選択的除去は、その他のウェットエッチングやドライエッチングにより行われてもよい。もしくは、樹脂層１２の選択的除去は、いわゆるアッシング処理により行われてもよい。この樹脂層１２の選択的除去により、支持体１３及び樹脂層１２を通してパッド電極１１を露出する開口部１５が形成される。
【００４１】
なお、パッド電極１１に対応する位置における支持体１３及び樹脂層１２の選択的除去は、１度のエッチングにより行われてもよい。この場合、支持体１３及び樹脂層１２に対して、レジスト層１４をマスクとして、所定のエッチング溶液もしくはエッチングガスによるウェットエッチングもしくはドライエッチングが行われる。
【００４２】
次に、図５に示すように、開口部１５の底部で露出されたパッド電極１１上に、金属層１６が形成される。この金属層１６は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、もしくはそれらの化合物により形成されることが好ましい。もしくは、金属層１６は、上記以外のその他の金属により形成されてもよい。
【００４３】
次に、図６に示すように、金属層１６上に導電端子１７が形成される。ここで、導電端子は、支持体１３の表面から突出するように形成される。もしくは、導電端子１７は、支持体１３の表面から突出せずに当該表面と同一の平面を成すようにして形成されてもよい。なお、導電端子１７の形成は省略されてもよい。この場合、開口部１５において金属層１６が露出される。
【００４４】
最後に、図７に示すように、不図示のダイシングラインに沿って、半導体基板１０を、半導体チップ１０ｃに分割する。こうして、本実施形態に係る半導体装置が完成する。完成した半導体装置は、不図示の外部電極がパターン形成された不図示の回路基板上に実装される。その際、不図示の回路基板の外部電極は、導電端子１７と電気的に接続される。導電端子１７が形成されていない場合、当該不図示の外部電極は、金属層１６と電気的に接続される。
【００４５】
上述したように、本実施形態に係る半導体装置では、支持体１３により物理的なダメージや湿気から半導体チップ１０ｃの表面が保護されると共に、当該表面の支持体１３を貫通する開口部１５を通して、パッド電極１１と回路基板とを電気的に接続することが可能となる。これにより、半導体装置の構造及び製造工程が単純となり、当該半導体装置の構造が複雑である場合に比して、信頼性を向上させることが可能となる。即ち、製造コストを増大させること無く、当該半導体装置の信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００４６】
次に、本実施形態に係る半導体装置が回路基板上に実装された場合について、図面を参照して説明する。図８は、本実施形態に係る半導体装置を説明する上面図である。また、図９は、図８のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。なお、図８では、回路基板１Ａ及び半導体チップ１０ｃ、及びそれらを接続するための各構成要素以外の図示を省略している。
【００４７】
図８に示すように、例えばプリント基板のような回路基板１Ａ上に、半導体チップ１０ｃが載置されている。回路基板１Ａには、外部電極２０がパターン形成されている。この外部電極のパターンは、図８及び図９では簡略的に図示されている。
【００４８】
また、半導体チップ１０ｃは、支持体１３が形成されていない側の主面、即ち裏面が回路基板１Ａに対向するようにして載置されている。また、半導体チップ１０ｃの表面のうち、受光領域１０ｉには、例えばＣＣＤ等の受光素子である不図示の電子デバイスが形成されている。一方、半導体チップ１０ｃの表面のうち、受光領域１０ｉ以外の領域には、開口部１５に形成された導電端子１７が露出している。もしくは、導電端子１７が形成されない場合、その下層の金属層１６が露出している。
【００４９】
そして、半導体チップ１０ｃの導電端子１７と回路基板の外部電極２０とは、例えばボンディングワイヤ２１を介して接続されている。もしくは、ボンディングワイヤ２１の替わりに、導電パターンが形成されて成る不図示のフレキシブルシートもしくはテープを用いて、導電端子１７と回路基板の外部電極２０とを接続してもよい。また、導電端子１７が形成されない場合、金属層１６と回路基板の外部電極２０とが、例えばボンディングワイヤ２１を介して接続されていてもよい。
【００５０】
さらに、図９に示すように、回路基板１Ａのうち、半導体チップ１０ｃが載置された側の主面、即ち表面には、半導体チップ１０ｃを覆うようにして、鏡筒部３０が設けられている。鏡筒部３０のうち、半導体チップ１０ｃの受光領域１０ｉ上に対応する位置には、外光を入射させ得る開口部が設けられている。この開口部には、特定の波長を透過するフィルター３１を介して、受光領域１０ｉに外光を集約させるレンズ３２が設けられている。これらの半導体チップ１０ｃ、鏡筒部３０、フィルター３１、及びレンズ３２等により、いわゆるカメラ−モジュールが構成される。ここで、回路基板１Ａと対向する半導体チップ１０ｃの裏面側には、従来例の半導体装置にみられたような突起状の導電端子が形成されていないため、半導体チップ１０ｃの傾きやずれを、極力なくすことが可能となる。これにより、上記傾きやずれにより、不図示の電子デバイスによる撮像時の像にボケが生じることを極力回避することが可能となる。
【００５１】
また、回路基板１Ａのうち、半導体チップ１０ｃが載置されていない側の主面、即ち裏面には、例えば不図示の電子デバイスであるＣＣＤからの画像信号を処理するＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）チップ４０が実装されてもよい。この場合、半導体チップ１０ｃ及びＤＳＰチップ４０を実装する際に必要な回路基板１Ａの面積を極力小さく抑えることができる。
【００５２】
また、本実施形態に係る半導体装置の回路基板上への実装は、図１０及び図１１に示す構成のように行われてもよい。図１０は、本実施形態に係る半導体装置を説明する上面図である。ここで、図１０は、回路基板のうち、外光が及ぶ側の主面、即ち表面から見た場合の上面図である。また、図１１は、図１０のＹ−Ｙ線に沿った断面図である。なお、図１０及び図１１では、図８及び図９に示されたものと同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。また、図１０では、回路基板１Ｂ及び半導体チップ１０ｃ、及びそれらを接続するための各構成要素以外の図示を省略している。
【００５３】
図１０に示すように、例えばプリント基板のような回路基板１Ｂに、開口部である受光窓１ｗが設けられている。回路基板１Ｂのうち、外光が及ばない側の主面、即ち裏面には、外部電極２０がパターン形成されている。この外部電極２０のパターンは、図１０及び図１１では簡略的に図示されている。
【００５４】
そして、回路基板１Ｂの裏面には、半導体チップ１０ｃが載置されている。半導体チップ１０ｃは、支持体１３が形成されている側の主面、即ち表面が、回路基板１Ｂの裏面に対向するようにして載置されている。ここで、半導体チップ１０ｃの導電端子１７は、回路基板１Ｂの外部電極２０と直接接続されている。
【００５５】
また、半導体チップ１０ｃは、その受光領域１０ｉが回路基板１Ｂの受光窓１ｗから露出するようにして載置されている。これにより、半導体チップ１０ｃが回路基板１Ｂの裏面に載置されていても、受光窓１ｗを通して受光領域１０ｉに外光を入射させることが可能となる。
【００５６】
さらに、図１１に示すように、回路基板１Ｂのうち、半導体チップ１０ｃが載置されていない側の主面、即ち表面には、半導体チップ１０ｃを覆うようにして、鏡筒部３０が設けられている。鏡筒部３０のうち、半導体チップ１０ｃの受光領域１０ｉ上に対応する位置には、外光を入射させ得る開口部が設けられている。この開口部には、特定の波長を透過するフィルター３１を介して、受光領域１０ｉに外光を集約させるレンズ３２が設けられている。
【００５７】
ここで、レンズ３２と半導体チップ１０ｃの受光領域１０ｉとの焦点距離は、レンズ３２の性能に応じた所定の長さの焦点距離を有している必要がある。従って、所定の焦点距離を大きくとる必要がある場合、当該焦点距離が、レンズ３２及び半導体チップ１０ｃ等から成るカメラモジュールの厚み（即ち鏡筒部３０の高さ）を厚くする原因となっていた。これに対して、図１１に示す実施形態では、光が回路基板１Ｂの受光窓１０ｗを通して半導体チップ１０ｃの受光領域１０ｉに導かれるため、回路基板１Ｂの厚みが上記所定の焦点距離の一部となる。これにより、上記回路基板１Ｂの厚みの分だけカメラモジュールの厚さを薄くすることができる。
【００５８】
また、本実施形態に係る半導体装置の回路基板上への実装は、回路基板に形成された凹部内に埋め込まれるようにして行われてもよい。次に、この場合の半導体装置の実装について図面を参照して説明する。図１２、図１４及び図１８は、本実施形態に係る半導体装置を説明する上面図である。また、図１３、図１５及び図１９は、それぞれ、図１２、図１４及び図１８図のＺ−Ｚ線に沿った断面図である。また、図１６及び図１７は、図１４及び図１５の半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【００５９】
図１２及び図１３に示すように、回路基板１Ｃの内部には、所定のパターンを有した外部電極用の金属層として、例えばＣｕ層２０ｍが、所定の樹脂層と共に積層されている。また、回路基板１Ｃの表面（レンズ３２と対向する側）には、半導体チップ１０ｃ及びそれに積層された各層の全体を内包する大きさの凹部Ｈ１が形成されている。凹部Ｈ１の形成は、特に限定されないが、例えば所定の出力のレーザー照射による回路基板１Ｃのエッチングや、ドリルによる回路基板１Ｃの切削等により行われる。
【００６０】
なお、凹部Ｈ１の底部では、図示したようにＣｕ層２０ｍの一部が露出されるものでもよく、さらには、樹脂層が露出されるものでもよい。ただし、この場合のＣｕ層２０ｍは、回路基板１Ｃに実装される電子デバイスとの電気的な接続に用いる外部電極ではない。このＣｕ層２０ｍは、特に限定されないが、例えば、半導体チップ１０ｃの平面の全体を覆うようにしてアイランド状にパターニングされ、かつその一部が回路基板１Ｃの辺縁まで延びてその側面で露出するものであってもよい。
【００６１】
この凹部Ｈ１内に、その底部と半導体チップ１０ｃの裏面とが対向するようにして、半導体チップ１０ｃが載置される。さらに、凹部Ｈ１の側壁と半導体チップ１０ｃとの間に空間が存在する場合、その空間には、半導体装置の製造工程で用いられるエポキシ樹脂等の有機材料、即ちアンダーフィル２２が充填される。
【００６２】
そして、半導体チップ１０ｃの導電端子１７と回路基板１Ｃの外部電極２０は、例えばボンディングワイヤ２１を介して接続される。また、導電端子１７が形成されていない場合、開口部１５内の金属層１６もしくはパッド電極１１と、外部電極２０とが、例えばボンディングワイヤ２１を介して接続されてもよい。
【００６３】
また、本実施形態では、図１４及び図１５のように、凹部Ｈ１内に載置された半導体チップ１０ｃのパッド電極１１と回路基板１Ｃの外部電極２０とは、例えば銀（Ａｇ）粒子を含む導電性ペースト２１ｐが所定のパターンに応じて印刷されて成る配線により接続されてもよい。この場合、図１６に示すように、半導体基板１０及びそれに積層された各層は、開口部１５が形成された後にダイシングにより複数の半導体チップ１０ｃに分離される。そして、図１７に示すように、凹部Ｈ１の底部と半導体チップ１０ｃの裏面とが対向するようにして、回路基板１Ｃの凹部Ｈ１に半導体チップ１０ｃが載置される。
【００６４】
そして、凹部Ｈ１の側壁と半導体チップ１０ｃとの間に空間が存在する場合、その空間にはアンダーフィル２２が充填される。その後、パッド電極１１と電気的に接続されて開口部１５内から回路基板１Ｃの外部電極２０上に延びるようにして、上記導電性ペースト２１ｐが所定のパターンに応じて印刷される。導電性ペースト２１ｐは、開口部１５以外の箇所では、例えば約１００μｍの膜厚を以って形成される。
【００６５】
このように、半導体チップ１０ｃが回路基板１Ｃの凹部Ｈ１に実装された場合、半導体チップ１０ｃが回路基板の表面上に実装された場合に比して、レンズ３２と半導体チップ１０ｃの受光領域１０ｉとの焦点距離が短縮される。これにより、その短縮された距離の分、即ち、少なくとも半導体チップ１０ｃの厚みの分だけ、レンズ３２及び半導体チップ１０ｃ等から成るカメラモジュールの厚み（即ち鏡筒部３０の高さ）を薄くすることができる。
【００６６】
例えば、半導体チップ１０ｃ及びそれに積層された各層の全体の厚さが約０．８５〜１ｍｍ、レンズ３２と半導体チップ１０ｃの受光領域１０ｉとの焦点距離が６〜７ｍｍである場合、カメラモジュールの厚み（即ち鏡筒部３０の高さ）を、上記焦点距離の約６分の１の距離分だけ薄くすることができる。
【００６７】
また、凹部Ｈ１の底部でＣｕ層２０ｍが露出されている場合、凹部Ｈ１の底部で露出するＣｕ層２０ｍと半導体チップ１０ｃの裏面とが接することにより、半導体チップ１０ｃの動作時に生じる熱が、Ｃｕ層２０ｍを伝わって外部に開放され易くなる。その結果、熱により電気的特性が劣化し易いＣＣＤ等の受光素子の性能の劣化を極力抑止することができる。
【００６８】
なお、この場合、Ｃｕ層２０ｍと半導体チップ１０ｃの裏面とは、必ずしも直接接している必要はない。例えば、半導体チップ１０ｃの裏面にシリコン酸化膜やシリコン窒化膜等から成る不図示の絶縁膜が形成され、その絶縁膜を介して、半導体チップ１０ｃの裏面とＣｕ層２０ｍとが接していてもよい。また、凹部Ｈ１の底部でＣｕ層２０ｍが露出されていない場合、半導体チップ１０ｃは、その裏面と凹部Ｈ１の底部の樹脂とが接するようにして実装されてもよい。
【００６９】
さらに、本実施形態に係る半導体装置は、もう一つの実装のされ方として、回路基板の裏面（即ちレンズ３２と対向しない主面側）に形成された凹部に埋め込まれるようにして実装されてもよい。
【００７０】
即ち、図１８及び図１９に示すように、回路基板１Ｄの内部には、所定のパターンを有した外部電極用の金属層として、例えばＣｕ層２０ｍが積層されている。また、回路基板１Ｄの一部の領域には、半導体チップ１０ｃの受光領域１０ｉと同一もしくは略同一の広さの開口部である受光窓１ｗが形成されている。さらに、回路基板１Ｄの裏面には、受光窓１ｗを囲むようにして、半導体チップ１０ｃ及びそれに積層された各層の全体を内包する大きさの凹部Ｈ２が形成されている。また、この凹部Ｈ２の底部では、Ｃｕ層２０ｍが露出されている。凹部Ｈ２の形成は、特に限定されないが、例えば所定の出力のレーザー照射による回路基板１Ｄのエッチングや、ドリルによる回路基板１Ｄの切削等により行われる。
【００７１】
そして、凹部Ｈ２の底部と半導体チップ１０ｃの表面とが対向し、かつ導電端子１７とＣｕ層２０ｍとが不図示の導電性ペーストを介して接続されるようにして、凹部Ｈ２内に半導体チップ１０ｃが載置される。凹部Ｈ２の側壁と半導体チップ１０ｃとの間に空間が存在する場合、その空間には、半導体装置の製造工程で用いられるエポキシ樹脂等の有機材料、即ちアンダーフィル２２が充填される。
【００７２】
この場合においても、半導体チップ１０ｃが回路基板の表面上に実装された場合に比して、レンズ３２と半導体チップ１０ｃの受光領域１０ｉとの焦点距離が短縮される。さらにいえば、回路基板１Ｃの表面に形成された凹部Ｈ１に半導体チップ１０ｃを載置する場合よりも、さらに凹部の底部の回路基板１Ｄの厚みの分だけ焦点距離が短縮される。これにより、その短縮された距離の分だけ、レンズ３２及び半導体チップ１０ｃ等から成るカメラモジュールの厚み（即ち鏡筒部３０の高さ）を薄くすることができる。
【００７３】
次に、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置について図面を参照して説明する。本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、例えば以下のように行われる。図２０乃至図２２は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。なお、図２０乃至図２２は、後述するダイシング工程で分割される予定の隣接チップの境界（即ち不図示のダイシングライン近傍）における半導体基板１０の断面を示している。また、図２０乃至図２２では、半導体装置の表面には、不図示の電子デバイスが形成されているものとする。ここで、不図示の電子デバイスは、ＣＣＤ等の受光素子、もしくは受光素子以外の電子デバイスであるものとする。
【００７４】
最初に、図２０に示すように、半導体基板１０の表面に、不図示の層間絶縁膜（例えばＢＰＳＧ等から成る）を介して、パッド電極１１を形成する。これらの半導体基板１０及びパッド電極１１は、第１の実施形態に係る半導体基板１０及びパッド電極１１と同様の構成を有している。なお、パッド電極１１を含む半導体基板１０上には、そのパッド電極１１の一部を露出させた状態で、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜等から成る不図示のパッシベーション膜が形成されている。
【００７５】
そして、パッド電極１１を含む半導体基板１０の表面上に、例えばエポキシ樹脂から成る樹脂層５２を形成する。そして、この樹脂層５２は、半導体基板１０を支持すると共に、半導体基板１０を保護する機能を有するものである。
【００７６】
ここで、上記不図示の電子デバイスが、ＣＣＤ等のような受光素子である場合には、樹脂層５２は、透明もしくは半透明の材質から成るものであることが好ましく、その厚さは、例えば２０μｍ〜３０μｍ程度で形成されることが好ましい。
【００７７】
その後、必要に応じて半導体基板１０のバックグラインドを行い、さらに、酸（例えば、ＨＦと硝酸等との混合液）をエッチャントとして用いて、半導体基板１０の裏面をエッチングする。これにより、バックグラインドによって生じた半導体基板１０の機械的なダメージ層が除去され、半導体基板１０の表面に形成された不図示の電子デバイスの特性が改善される。
【００７８】
次に、図２１に示すように、樹脂層５２の表面上に、レジスト層５４を選択的に形成する。即ち、レジスト層５４は、パッド電極１１に対応した位置に開口部を有して形成される。
【００７９】
次に、図２２に示すように、樹脂層５２の選択的除去を行う。樹脂層５２の選択的除去は、例えば、ドライエッチングもしくはウェットエッチングにより行われることが好ましい。ここで、上記エッチングの際、レジスト層５４はエッチングのマスクとして用いられるが、除去されていてもよい。レジスト層５４がマスクとして用いられた場合、レジスト層５４はエッチング後に除去される。この樹脂層５２の選択的除去により、樹脂層５２を貫通する開口部５５が形成される。ここで、開口部５５の底部ではパッド電極１１が露出される。
【００８０】
その後、図示しないが、開口部５５で露出されたパッド電極１１上に、第１の実施形態と同様の金属層１６を形成する。さらに、金属層１６上には、第１の実施形態と同様の導電端子１７を形成してもよい。
【００８１】
最後に、不図示のダイシングラインに沿って、半導体基板１０を、半導体チップ１０ｃに分割する。こうして、本実施形態に係る半導体装置が完成する。完成した半導体装置は、不図示の外部電極がパターン形成された不図示の回路基板上に実装される。その実装のされ方は、第１の実施形態と同様である。ただし、半導体チップ１０ｃの表面に形成された不図示の電子デバイスが受光素子でない場合には、第１の実施形態の回路基板１Ｂとは異なり、回路基板に受光窓１ｗを設ける必要は無い。
【００８２】
上述したように、本実施形態に係る半導体装置では、当該表面の樹脂層５２を貫通する開口部５５を通して、パッド電極１１と回路基板とを電気的に接続することが可能となる。これにより、半導体装置の構造及び製造工程が単純となり、当該半導体装置の構造が複雑である場合に比して、信頼性を向上させることが可能となる。即ち、製造コストを増大させること無く、当該半導体装置の信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００８３】
次に、本発明の第３の実施形態に係る半導体装置について図面を参照して説明する。本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、例えば以下のように行われる。図２３及び図２４は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。なお、図２３及び図２４は、後述するダイシング工程で分割される予定の隣接チップの境界（即ち不図示のダイシングライン近傍）における半導体基板１０の断面を示している。また、図２３及び図２４では、半導体装置の表面には、不図示の電子デバイスが形成されているものとする。ここで、不図示の電子デバイスは、ＣＣＤ等の受光素子以外の電子デバイスであるものとする。
【００８４】
最初に、図２３に示すように、半導体基板１０の表面に、不図示の層間絶縁膜（例えばＢＰＳＧ等から成る）を介して、パッド電極１１を形成する。これらの半導体基板１０及びパッド電極１１は、第１の実施形態に係る半導体基板１０及びパッド電極１１と同様の構成を有している。なお、パッド電極１１を含む半導体基板１０上には、そのパッド電極１１の一部を露出させた状態で、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜等から成る不図示のパッシベーション膜が形成されている。
【００８５】
そして、パッド電極１１上を含む半導体基板１０の表面上に、感光性材料から成る感光性レジスト層６２を形成する。この感光性レジスト層６２は、半導体基板１０を支持すると共に、半導体基板１０を保護する機能を有するものである。
【００８６】
その後、必要に応じて半導体基板１０のバックグラインドを行い、さらに、酸（例えば、ＨＦと硝酸等との混合液）をエッチャントとして用いて、半導体基板１０の裏面をエッチングする。
【００８７】
次に、図２４に示すように、マスクを用いた露光及び現像により、感光性レジスト層６２の一部に開口部６５を形成する。この開口部６５は、感光性レジスト層６２のうち、パッド電極１１に対応した位置に形成される。開口部６５の底部では、パッド電極１１が露出される。
【００８８】
その後、図示しないが、開口部６５で露出されたパッド電極１１上に、第１の実施形態と同様の金属層１６を形成する。さらに、金属層１６上には、第１の実施形態と同様の導電端子１７を形成してもよい。最後に、不図示のダイシングラインに沿って、半導体基板１０を、半導体チップ１０ｃに分割する。こうして、本実施形態に係る半導体装置が完成する。完成した半導体装置は、不図示の外部電極がパターン形成された不図示の回路基板上に実装される。その実装のされ方は、第１の実施形態と同様である。ただし、第１の実施形態の回路基板１Ｂとは異なり、回路基板に受光窓１ｗを設ける必要は無い。
【００８９】
上述したように、本実施形態に係る半導体装置では、当該表面の感光性レジスト層６２を貫通する開口部５５を通して、パッド電極１１と回路基板とを電気的に接続することが可能となる。これにより、半導体装置の構造及び製造工程が単純となり、当該半導体装置の構造が複雑である場合に比して、信頼性を向上させることが可能となる。即ち、製造コストを増大させること無く、当該半導体装置の信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００９０】
なお、上述した第１、第２及び第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法では、パッド電極を形成する工程において、図２５の上面図に示すように、２種類のパッド電極を半導体基板１０の表面上に形成してもよい。なお、図２５では、完成した半導体装置のうち、半導体チップ１０ｃの表面のみを示している。この場合の半導体装置の製造方法は、例えば以下のように行われる。即ち、図示しないが、例えば半導体基板１０の表面上に、第１のパッド電極としてパッド電極１１を上記実施形態に示したように形成し、さらに、不図示のダイシングラインの近傍に沿って、第２のパッド電極として実装用パッド電極１８を形成する。実装用パッド電極１８は、半導体基板１０の表面のダイシングライン近傍に沿って、所定の間隔を有して形成されることが好ましい。
【００９１】
次に、半導体基板１０の表面に、パッド電極１１と実装用パッド電極１８とを電気的に接続する配線層１９を形成する。この配線層１９は、パッド電極１１と実装用パッド電極１８とを接続するようにパターニングされて形成される。
【００９２】
次に、支持体１３、樹脂層５２、もしくは感光性レジスト層６２を選択的に除去することにより、パッド電極１１を露出する第１の開口部（即ち、開口部１５，５５，６５）を形成する。同時に（もしくは別々の工程において）、支持体１３、樹脂層５２、もしくは感光性レジスト層６２を選択的に除去することにより、実装用パッド電極１８を露出する不図示の第２の開口部を形成する。そして、当該第２の開口部で露出する実装用パッド電極１８上に不図示の導電端子を形成する。同時に、必要に応じてパッド電極１１上にも不図示の導電端子を形成する。最後に、半導体基板１０を半導体チップ１０ｃに分割し、半導体装置が完成する。このとき、実装用パッド電極１８は、半導体チップ１０ｃの表面のうち、当該第１及び第２の辺に沿った端部に形成されている。
【００９３】
なお、半導体装置を不図示の回路基板上に実装する際は、実装用パッド電極１８（即ち第２のパッド電極）上に形成された不図示の導電端子を、回路基板の外部電極に接続する。一方、パッド電極１１（即ち第１のパッド電極）、もしくはその電極上に形成された導電端子１７は、回路基板の外部電極と接続されずに、半導体装置の各種テスト時に、テスト用電極として用いることができる。
【００９４】
この場合、実装用パッド電極１８上の支持体１３、樹脂層５２、感光性レジスト層６２に設けられた開口部（即ち第２の開口部）を介して、パッド電極１１と回路基板とを電気的に接続することが可能となる。これにより、半導体チップ１０ｃの第１及び第２の辺に沿った端部が、回路基板上で一様に保持されるため、半導体装置を回路基板に実装する際に生じる傾きやずれを、極力少なく抑えることが可能となる。また、上記２種類のパッド電極を、それぞれテスト用、実装用として使い分けることが可能となる。
【００９５】
これにより、半導体装置の構造及び製造工程が単純となり、当該半導体装置の製造コストを増大させること無く、当該半導体装置の信頼性の向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を説明する断面図である。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置を説明する上面図である。
【図９】図８のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置を説明する上面図である。
【図１１】図１０のＹ−Ｙ線に沿った断面図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置を説明する上面図である。
【図１３】図１８のＺ−Ｚ線に沿った断面図である。
【図１４】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置を説明する上面図である。
【図１５】図２０のＺ−Ｚ線に沿った断面図である。
【図１６】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【図１７】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【図１８】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置を説明する上面図である。
【図１９】図２４のＺ−Ｚ線に沿った断面図である。
【図２０】本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【図２１】本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【図２２】本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【図２３】本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【図２４】本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【図２５】本発明の第１、第２及び第３の実施形態に係る半導体装置を説明する上面図である。
【図２６】従来に係る半導体装置を説明する図である。
【図２７】従来に係る半導体装置を説明する図である。
【図１】
2006024891.tif 000003
【図２】
2006024891.tif 000004
【図３】
2006024891.tif 000005
【図４】
2006024891.tif 000006
【図５】
2006024891.tif 000007
【図６】
2006024891.tif 000008
【図７】
2006024891.tif 000009
【図８】
2006024891.tif 000010
【図９】
2006024891.tif 000011
【図１０】
2006024891.tif 000012
【図１１】
2006024891.tif 000013
【図１２】
2006024891.tif 000014
【図１３】
2006024891.tif 000015
【図１４】
2006024891.tif 000016
【図１５】
2006024891.tif 000017
【図１６】
2006024891.tif 000018
【図１７】
2006024891.tif 000019
【図１８】
2006024891.tif 000020
【図１９】
2006024891.tif 000021
【図２０】
2006024891.tif 000022
【図２１】
2006024891.tif 000023
【図２２】
2006024891.tif 000024
【図２３】
2006024891.tif 000025
【図２４】
2006024891.tif 000026
【図２５】
2006024891.tif 000027
【図２６】
2006024891.tif 000028
【図２７】
2006024891.tif 000029