(57)【要約】【課題】  本発明は、研磨粒の固結強度が高い、固結層の厚さが小さい、耐用寿命が長い、切割研磨シートを提供する。【解決手段】  少なくとも一層の固結層と一層の研磨粒が含有され、研磨粒が、固結層の中に固結され、各研磨粒により形成された研磨面は、水平にある同一な面である。その製造方法として、(l)基材上に研磨粒を散在し、(2)基材の上に、研磨粒を基材の上に固結するための基礎層を形成し、(3)基礎層の上に固結層を形成し、当該固結層の上に、更に、少なくとも一層の固結層と一層の研磨粒を形成し、そして、(4)基材を除去する。本発明によれば、当該切割研磨シートの研磨粒の分布が均一で、整然且つ同一平面になる研磨面が得られ、研磨の精度や効率が、大幅に向上される。当該切割研磨シートの研磨粒の稜辺や稜角が外且つ上へ向かうため、切割研磨の効率が向上される。また、製造方法が簡単的且つ実用的である。【選択図】図１
2006095680.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固結層と研磨粒とがあって、当該研磨粒が固結層に固結され、
各研磨粒が形成した研磨面が、水平にある同一な面である、ことを特徴とする切割研磨シート。
【請求項２】
当該切割研磨シートは、少なくとも２層の固結層と当該固結層に固結される研磨粒とからなり、隣接する固結層同士の間に、研磨粒を固結するための基礎層があり、各研磨粒が形成した研磨面が、水平にある同一な面である、ことを特徴とする請求項１に記載の切割研磨シート。
【請求項３】
当該研磨粒と固結層との間には、緊密に結合するための箔シートが設けられる、ことを特徴とする請求項１に記載の切割研磨シート。
【請求項４】
当該研磨粒同士の間には、当該固結層に固結される耐研磨粒が配置される、ことを特徴とする請求項１に記載の切割研磨シート。
【請求項５】
当該固結層や耐研磨粒或いは研磨粒は、固結するための粗面化表面を有する、ことを特徴とする請求項４に記載の切割研磨シート。
【請求項６】
(l)一層の研磨粒を基材の上に散在し、
(2)研磨粒を基材の上に固結するための基礎層を形成し、
(3)基礎層の上に、研磨粒を固結するための固結層を形成し、
(4)基材を除去する、工程が含まれる、ことを特徴とする切割研磨シートの製造方法。
【請求項７】
工程(3)にて形成した固結層の上に、少なくとも一層の当該固結層に固結される研磨粒層が複合される、ことを特徴とする請求項６に記載の切割研磨シートの製造方法。
【請求項８】
当該基礎層を形成する工程は、まず、陰極効率の高い、泡生成し難い材料で下部基礎層を形成し、その後、上部基礎層を形成し、当該陰極効率の高い材料が、スズや銅、ニッケル、鉛スズ合金或いはニッケルスズ合金の何れかの一つである、ことを特徴とする請求項６に記載の切割研磨シートの製造方法。
【請求項９】
当該固結層を形成する工程の前、基礎層と研磨粒の上に、加熱されると緊密に結合できるための一層の箔シートが敷かれる、ことを特徴とする請求項７に記載の切割研磨シートの製造方法。
【請求項１０】
当該基材や固結層の表面は、表面粗面化処理により、凹凸な表面になる、ことを特徴とする請求項６に記載の切割研磨シートの製造方法。
【請求項１１】
当該研磨粒を基材の上に散在する工程の前、当該基材の上に一層のパッキング粒を敷く、ことを特徴とする請求項６に記載の切割研磨シートの製造方法。
【請求項１２】
当該基材は、網状構造に設計される、ことを特徴とする請求項６に記載の切割研磨シートの製造方法。
【請求項１３】
当該研磨粒同士の間にある隙間に耐研磨粒が充填され、当該耐研磨粒を固定するための固定層が形成される、ことを特徴とする請求項６に記載の切割研磨シートの製造方法。
【請求項１４】
当該研磨粒や耐研磨粒の表面は、表面粗面化処理により、凹凸の表面になる、ことを特徴とする請求項６に記載の切割研磨シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切割研磨シートとその製造方法に関し、特に、整然且つ同一な面になる研磨面を有する切割研磨シートとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現代工業が高度化そして精密化に伴い、精密金型や素子に対して加工する時、要求する研磨精度も、高くなる。
【０００３】
既存の切割研磨シートにおいて、研磨粒が、メッキ層により金属ベースの上に固結される。研磨粒が、使用される前において、選別されるが、大きさには、依然として、差異がある。メッキによる固結する時、当該大きさの差異により、研磨粒の位置や整然度が均一でないため、研磨粒が、メッキ層の上において、均一的な分布にならない。均一的な分布でないため、研磨能力や効率が悪くなる。
【０００４】
また、研磨粒がメッキにより金属ベースの上に固結されるため、メッキの過程において、研磨粒の幾何形状により遮蔽作用が発生し、研磨粒の回りのメッキ層が、凹み表面になるため、研磨粒とメッキ層との間において、固結強度が悪化する。研磨粒とメッキ層との間において、適切な固結強度を得るため、メッキ層の厚さを、研磨粒の約70％にする必要があり、そのため、研磨粒は、利用できるのが、残りの約30％だけであり、これにより、利用できる研磨粒が低減される。
【０００５】
また、既存の切割研磨シートに位置する研磨粒は、一般として、単層構造であり、そのため、当該単層研磨粒が研磨されると、切割研磨シートは、使えなくなる。
【０００６】
そのため、研磨粒が整然且つ同一な面になるように均一的にベースの上に分布し、また、固結に必要とするメッキ層の厚さを低減しても、研磨粒とベースとの間において、より良い固結強度が得られ、切割研磨シートの耐用寿命が向上される、切割研磨シートとその製造方法は、必要とされる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、切割研磨シートの研磨粒の固結強度が高い、固結層の厚さが小さい、耐用寿命が長い、切割研磨シートとその製造方法を提供する。
【０００８】
本発明の他の目的は、研磨粒の分布が均一で、また、整然且つ同一な面になる的研磨面を有する、研磨の精度や効率が向上される、切割研磨シートとその製造方法を提供する。
【０００９】
本発明の更に他の目的は、研磨粒の稜辺や稜角が外へ向かう、切割研磨の効率が向上される、切割研磨シートとその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
固結層と研磨粒とがあって、当該研磨粒が固結層に固結され、
各研磨粒が形成した研磨面が、水平にある同一な面である、ことを特徴とする切割研磨シートである。
【００１１】
当該切割研磨シートは、少なくとも２層の固結層と当該固結層に固結される研磨粒とからなり、隣接する固結層同士の間に、研磨粒を固結するための基礎層があり、各研磨粒が形成した研磨面が、水平にある同一な面である、ことを特徴とする切割研磨シートである。
【００１２】
当該研磨粒と固結層との間には、緊密に結合するための箔シートが設けられる、ことを特徴とする切割研磨シートである。
【００１３】
当該研磨粒同士の間には、当該固結層に固結される耐研磨粒が配置される、ことを特徴とする切割研磨シートである。
【００１４】
当該固結層や耐研磨粒或いは研磨粒は、固結するための粗面化表面を有する、ことを特徴とする切割研磨シートである。
【００１５】
(l)一層の研磨粒を基材の上に散在し、(2)研磨粒を基材の上に固結するための基礎層を形成し、(3)基礎層の上に、研磨粒を固結するための固結層を形成し、(4)基材を除去する、工程が含まれる、ことを特徴とする切割研磨シートの製造方法である。
【００１６】
工程(3)にて形成した固結層の上に、少なくとも一層の当該固結層に固結される研磨粒層が複合される、ことを特徴とする切割研磨シートの製造方法である。
【００１７】
当該基礎層を形成する工程は、まず、陰極効率の高い、泡生成し難い材料で下部基礎層を形成し、その後、上部基礎層を形成し、当該陰極効率の高い材料が、スズや銅、ニッケル、鉛スズ合金或いはニッケルスズ合金の何れかの一つである、ことを特徴とする切割研磨シートの製造方法である。
【００１８】
当該固結層を形成する工程の前、基礎層と研磨粒の上に、加熱されると緊密に結合できるための一層の箔シートが敷かれる、ことを特徴とする切割研磨シートの製造方法である。
【００１９】
当該基材や固結層の表面は、表面粗面化処理により、凹凸な表面になる、ことを特徴とする切割研磨シートの製造方法である。
【００２０】
当該研磨粒を基材の上に散在する工程の前、当該基材の上に一層のパッキング粒を敷く、ことを特徴とする切割研磨シートの製造方法である。
【００２１】
当該基材は、網状構造に設計される、ことを特徴とする切割研磨シートの製造方法である。
【００２２】
当該研磨粒同士の間にある隙間に耐研磨粒が充填され、当該耐研磨粒を固定するための固定層が形成される、ことを特徴とする切割研磨シートの製造方法である。
【００２３】
当該研磨粒や耐研磨粒の表面は、表面粗面化処理により、凹凸の表面になる、ことを特徴とする切割研磨シートの製造方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照しながら、本発明に係わる構造や製造過程を詳しく説明する。
【００２５】
図1のように、本発明の第１の実施例の製造工程は、1.基材上に研磨粒を散在し（202）、2.研磨粒を基材の上に固結するための基礎層を形成し（204）、3.基礎層の上に固結層を形成し（206）、4.基材を除去し（208）、5.必要に応じて基礎層を除去する（210）工程を介して、切割研磨シートが形成される。
【００２６】
図2は、研磨粒22を基材20上に固結するための基礎層24を形成する工程の説明図である。研磨粒22は、研磨能力を有する材料からなり、例えば、ダイヤモンドや窒化ホウ素素或いは酸化モリブデン等の材料である。基礎層24の材料は、高分子材料や金属、金属化合物或いは炭化物で、例えば、鉄やニッケル、銅、亜鉛及びスズ等、或いはその合金であり、例えば、メッキや化学鍍金等の表面被覆技術により形成されることができる。
【００２７】
メッキにより基礎層24を形成する時、研磨粒22をメッキ液に入れ込んで直接に基材20上に表面被覆することにより、製造工程を簡素化できる。また、例えば、亜鉛や鉄あるいはクロムを基礎層24の材料としてメッキする時、泡が生成することが容易で、研磨粒22がずれてしまうため、基礎層24と研磨粒22との間において、固結強度が低下し、最悪の場合、固結することができなくなる。この場合、泡が生成することが容易ではない材料で、例えば、スズや銅、ニッケル、鉛スズ合金或いはニッケルスズ合金等で、下部基礎層24aを形成しから、図2Aのように、他の材料で上部基礎層24bを形成する。
【００２８】
図3Aと図3Bのように、固結層30は、表面被覆や燒結或いははんだ付け技術により基礎層24上に形成される。固結層30は、研磨粒22全体を覆ってもいいし(図3A)、研磨粒22の一部だけを覆っても良く(図3B)、この時、一部の研磨粒22が露出し、基材20と基礎層24を除去した後、両面ともに、研磨粒22が露出する切割研磨シートが形成される。
【００２９】
図4は、基材20と基礎層24とを除去する工程である。基材20と基礎層24とは、浸食や加熱或いは研磨等の方式によって除去され、これにより、整然且つ同一な面になる研磨面を有する研磨シートが得られる。
【００３０】
基礎層24や固結層30は、燒結或いははんだ付けによって形成されてもいいし、固結層30にはんだ付け合金と燒結粉末とが含有されることができ、当該はんだ付け合金と燒結粉末と研磨粒22によりボンディングが形成されて、研磨粒22を固結層30上に固結する。また、基礎層24は、研磨粒22を、完全でも、一部だけでも覆うことができる。基礎層24が研磨粒22全体を覆う場合、基礎層24上に固結層30を形成する前、一部の基礎層24を除去して、研磨粒22を露出させる。
【００３１】
または、基礎層24を除去する工程の前、固結層30を、加熱処理を介して研磨粒22と反応させて、化学ボンディングが形成されることもでき、その化学ボンディングの対応元素が2-98%である。これにより、研磨粒22と固結層30との間において、固結強度が向上される。この時、固結層30は、研磨粒22と化学ボンディングが形成される材料からなる。
【００３２】
研磨粒22がダイヤモンドからなる時、固結層30は、クロム、コバルト、タングステン、チタン、亜鉛、鉄或いはマンガン等の元素の金属、或いはその合金からなる。研磨粒22が、窒化ホウ素や酸化モリブデンからなる時、固結層30は、アルミニウムやホウ素、炭素或いはシリコン等の元素、或いはその化合物からなる。
【００３３】
また、固結層30を加熱処理する時、固結層30と基礎層24との境界に、一層の少なくとも数ミクロンの境界層が形成され、当該境界層は、固結層30にある金属と基礎層24の金属とが、加熱により合金化されることにより形成される。当該境界層は、一層の保護層になる。
【００３４】
また、固結層30を形成する工程の前、研磨粒22を表面粗面化処理して、研磨粒22と、後に形成される固結層との間の固結強度が向上される。表面粗面化処理は、例えば、表面固結や表面浸食及び表面研磨等がある。例えば、基礎層24と研磨粒22との上に粉末層を敷いて加熱し、当該粉末層には、研磨粒22と反応する物質が含まれ、例えば、当該粉末層にホウ素やシリコン、クロム、ジルコニウム、タングステン或いはマンガン等の物質が含有される場合、加熱された後、当該物質は、当該研磨粒22の表面上に固結されて突出が形成される。或いは、当該粉末層に鉄やコバルト或いはニッケル等の物質が含有される場合、加熱された後、鉄やコバルト或いはニッケルが当該研磨粒22の表面を腐食して、凹みが形成される。そして、残りの粉末層を除去して、当該突出や凹みは、研磨粒22の表面が粗面化処理された状態である。場合によって、当該粉末層を保留して当該固結層30を形成することができる。
【００３５】
また、固結層30を形成する工程の前、基礎層24と研磨粒22との上に一層の箔シートを敷いて、箔シートが、加熱することにより軟化されるか、溶融されるかにより、研磨粒22と固結層30との間に覆うようになり、研磨粒22と固結層30との結合が更に緊密になる。
【００３６】
図5のように、基材20と基礎層24を除去した後、露出する固結層30と研磨粒22の上に、更に、保護層32が形成される。保護層32は、材料として、例えば、金属や金属化合物、高分子材料及びダイヤモンド状炭素膜等であり、蒸着やスプレー塗装或いは類似技術によって形成される。
【００３７】
本発明による形成された切割研磨シートは、更に、はんだ付けや粘着或いは燒結によって、ベースプレートの上に結合される。
【００３８】
図6と図7を参照しながら、規則的に配列された研磨粒の配置を得られるため、使用する基材を、網状構造に設計し、当該網状構造である基材20aにより、研磨粒22の配置が制御され、例えば、研磨粒同士の距離を、研磨粒のサイズの0.l-30倍に制御する。網状構造である基材20aにある網目36の大きさや形状は、必要とする配置に応じて設計される。網状構造である基材20aを介して、所定の大きさと方向を要求する研磨粒22は、規則的に分布できる。
【００３９】
または、基材の表面に対して処理することにより、研磨粒の配置を制御することができる。図8のように、砂吹きで、基材20の表面について表面粗面化処理をすることにより、整然でない凹凸の表面が得られる。これにより、研磨粒22は、凹凸の表面に、先端が引っ掛かられてから基礎層24を形成することにより、固結される。また、パッキング粒を敷くことにより研磨粒の配置を制御することもできる。
【００４０】
図9のように、研磨粒22を基材20の上に散在する工程の前、基材20の上にパッキング粒23を敷くこともできる。研磨粒22は、先端がパッキング粒23の間にある隙間に引っ掛かられ、その後、パッキング粒23を除去すると、研磨粒22の先端が露出する研磨シートが得られるため、研磨シートの鋭利性や研磨性は、更に向上される。パッキング粒の材料は、ダイヤモンドや窒化ホウ素、セラミック或いは酸化モリブデン等である。
【００４１】
図10は、複合型切割研磨シートの構造概念図であり、その工程として、１層目の固結層30の上に２層目の研磨粒22aを散在して、２層目の基礎層24aを形成し、２層目の研磨粒22aを１層目の固結層30の上に固結した後、当該基礎層24aの上に２層目の固結層30aを形成する。これにより、３層や４層或いは多数層の複合型切剖研磨シートを形成することができ、作製後、それを逆転して図10のようになる。場合によれば、２層目の基礎層24aを省略して直接に２層目の研磨粒を覆うように２層目の固結層30aを形成してもよく、同じ方法で多数層の複合型切割研磨シートを形成できる。
【００４２】
本発明の第２の実施例の切割研磨シートの製造方法は、図11のように、まず、研磨粒を基材の上に散在し402、研磨粒を基材の上に固結するための基礎層を形成する404。そして、耐研磨粒を研磨粒の間にある隙間に充填し406、また、耐研磨粒を隙間に固結するための固定層を形成する408。その後、固定層の上に固結層を形成する410。最後に、基材を除去し412、基礎層を除去し414、そして、固定層を除去し416、これにより、研磨粒が露出され、各研磨粒の露出部分は、5-95%が好ましく、各耐研磨粒の露出部分は、0-95%が好ましく、また、研磨面は、耐研磨粒の平面より少し高くなり、例えば、約10ミクロンである。耐研磨粒を充填する時、できるだけ、その平面を外へ向かうようにすることにより、耐研磨の効果が向上される。ランダム的に配置するが、各研磨粒同士の距離は、研磨粒のサイズの0.1-30倍範囲に制御することが好ましい。
【００４３】
図12Aと図12Bを参照しながら、研磨粒42は、研磨能力を有する材料からなり、例えば、ダイヤモンドや窒化ホウ素及び酸化モリブデン等の材料である。基礎層44の材料は、高分子材料や金属、金属化合物或いは炭化物で、例えば、鉄やクロム、ニッケル、銅、亜鉛及びスズ等、或いはその合金であり、例えば、メッキや化学鍍金等の表面被覆技術により形成されることができる。
【００４４】
メッキにより基礎層44が形成する時、研磨粒42をメッキ液に入れ込んで直接に基材40上に表面被覆することにより、製造工程を簡素化できる。また、例えば、亜鉛や鉄或いはクロムを基礎層44の材料としてメッキする時、泡が生成することが容易で、研磨粒42がずれてしまうため、基礎層44と研磨粒42との間において、固結強度が低下し、最悪の場合、固結することができなくなる。この場合、泡が生成することが容易ではない材料で、例えば、スズや銅、ニッケル、鉛スズ合金或いはニッケルスズ合金等で、下部基礎層44aを形成してから、他の材料で上部基礎層44bを形成する。
【００４５】
図13と図14は、研磨粒42の間にある隙間に耐研磨粒46を充填して、当該耐研磨粒46を当該隙間に固定するための固定層48を形成する時の説明図である。耐研磨粒46は、耐酸アルカリと研磨材料とあらなり、例えば、ダイヤモンドやセラミック、高分子材料、炭素化タングステン及び窒化ホウ素等である。固定層48は、材料として、例えば、鉄やクロム、ニッケル、銅、亜鉛及びスズ等、或いはその合金で、メッキや化学鍍金等の技術によって形成される。固定層48は、燒結やはんだ付けによって形成されてもいい。
【００４６】
図15Aと図15Bを参照しながら、固結層50は、表面被覆や燒結或いははんだ付けの技術により固定層48上に形成される。固結層50は、研磨粒42を完全に覆ってもいいし、一部だけ覆ってもいい。図15Aは、固結層50が完全に研磨粒42を覆う状態である。また、図15Bのように、研磨粒42を一部だけ覆って、一部の研磨粒42を露出させ、そのため、後で基材40と基礎層44を除去した後、両面ともに露出する研磨粒42を有する切割研磨シートが形成される。
【００４７】
図16のように、基材40と基礎層44と固定層48は、浸食や加熱或いは研磨により除去される。この時、固結層50は、切割研磨シートの底部になり、これにより、整然且つ同一な面になる研磨面を有する研磨シートが得られる。
【００４８】
基礎層44や固結層50は、燒結やはんだ付けによって形成されてもいいし、固結層50は、はんだ付け合金と燒結粉末を含有し、はんだ付け合金と燒結粉末と研磨粒42によりボンディングが形成されて、研磨粒42を固結層50に固結することもできる。また、基礎層44は、研磨粒42を、完全に覆ってもいいし、一部だけ覆ってもいい。基礎層44が完全に研磨粒42を覆う場合、基礎層44上に固結層50を形成する前、一部の基礎層44の上層部分を除去して、研磨粒42を露出させる。
【００４９】
或いは、基材40を除去する工程の前、更に、加熱処理により、固結層50を、研磨粒42と耐研磨粒46と反応させて、化学ボンディングが形成されてもよく。これにより、研磨粒42や耐研磨粒46と固結層50との間の固結強度が向上される。この時、固結層50は、研磨粒42や耐研磨粒46と化学ボンディングが形成される材料によって構成される。
【００５０】
研磨粒42がダイヤモンドからなる時、固結層50は、クロムやコバルト、タングステン、チタン、亜鉛、鉄及びマンガン等の金属、或いはその合金からなる。研磨粒42が窒化ホウ素や酸化モリブデンからなる時、固結層50は、アルミニウムやホウ素、炭素及びシリコン等の元素、或いはその化合物からなる。
【００５１】
また、固結層50を形成する工程の前、基礎層24と研磨粒22の上に一層の箔シートを敷いて、箔シートが、加熱することにより軟化されるか、溶融されるかにより、研磨粒22と固結層50の間に覆うようになり、研磨粒22と固結層50との結合が更に緊密になる。
【００５２】
また、固結層50を加熱処理する時、固結層50と基礎層44との境界に、一層の少なくとも数ミクロンの境界層が形成され、当該境界層は、固結層50にある金属離子と基礎層44の金属離子とが、加熱により合金化されることにより形成される。また、固結層50を形成する工程の前、研磨粒42と耐研磨粒46を表面粗面化処理して、研磨粒42及び耐研磨粒46が、後で形成される固結層50との固結強度が向上される。表面粗面化処理は、例えば、表面固結や表面浸食及び表面研磨等である。例えば、研磨粒42と耐研磨粒46の上に、粉末層を敷いて加熱し、当該粉末層に、研磨粒42及び耐研磨粒46と反応する物質が含有され、例えば、当該粉末層に含有される物質が、ホウ素やシリコン、クロム、ジルコニウム、タングステン及びマンガン等である時、加熱されると、当該物質が、当該研磨粒42に固結され、耐研磨粒46の表面に、突出が形成される。或いは、当該粉末層に含有される物質が、鉄やコバルト及びニッケル等である時、加熱されると、鉄やコバルト及びニッケルが当該研磨粒42を腐食し、耐研磨粒46の表面に、凹みが形成される。そして、残りの粉末層を除去し、当該突出や凹みは、研磨粒42と耐研磨粒46の表面が粗面化処理された状態である。場合によれば、当該粉末層を保留して当該固結層50を形成することができる。
【００５３】
また、固結層50を形成する工程の前、研磨粒42と耐研磨粒46との上に一層の箔シートを敷いて加熱すると、当該箔シート層により、研磨粒42及び耐研磨粒46と固結層50との間の結合が更に緊密になる。
【００５４】
図17のように、基材40と基礎層44と固定層48を除去した後、露出する固結層50と耐研磨粒46と研磨粒42の上に、更に、保護層52が形成される。保護層52は、材料として、例えば、金属や金属化合物、高分子材料及びダイヤモンド状炭素膜等であり、蒸着やスプレー塗装或いは類似技術によって形成される。
【００５５】
図18は、本発明の第２の実施例の切割研磨シートであり、固結層50、研磨粒42、耐研磨粒46、及び保護層52が含有される。研磨粒42は、研磨シートの底部とする固結層50の上に固結される。研磨粒42同士の間にある隙間に、耐研磨粒46が充填される。研磨粒42からなる研磨表面62は、実質上、整然且つ同一な面になる表面であり、これにより、研磨精度や効率が向上される。また、研磨粒42の回りにある固結層50は、突起表面を形成するため、固結強度を向上できる。保護層52が、研磨粒42と耐研磨粒46と固結層50を覆うため、固結層がpH性材料によって腐食されることを防止できる。
【００５６】
図19のように、砂吹きで、基材20の表面にたいして表面粗面化処理をすることにより、整然でない凹凸の表面が得られる。これにより、研磨粒42は、凹凸の表面に、先端が引っ掛かられてから、基礎層44を形成することにより、固結される。また、パッキング粒を敷くことにより研磨粒の配置を制御することもできる。図20のように、研磨粒42を基材40の上に散在する工程の前、基材40の上にパッキング粒43を敷くこともできる。研磨粒42は、先端がパッキング粒43の間にある隙間に引っ掛かられ、その後、パッキング粒43を除去すると、研磨粒42の先端が露出する研磨シートが得られるため、研磨シートの鋭利性や研磨性は、更に向上される。パッキング粒の材料は、ダイヤモンドや窒化ホウ素素、セラミック或いは酸化モリブデン等である。
【００５７】
耐研磨粒の平面を外へ向かわせるようにすると、耐研磨の効率が向上される。
【００５８】
以上は、本発明のより良い実施例であり、本発明の特許請求の範囲は、それによって制限されない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１の実施例の切割研磨シートの製造方法の流れ図。
【図２】本発明の第１の実施例の基材上に基礎層が形成された後の断面概念図。
【図２Ａ】本発明の第１の実施例の基材上に研磨粒を固結するための上、下部基礎層が形成された後の断面概念図。
【図３Ａ】本発明の第１の実施例の基礎層上に研磨粒全体を覆う固結層が形成された後の断面概念図。
【図３Ｂ】本発明の第１の実施例の基礎層上に研磨粒一部を覆う固結層が形成された後の断面概念図。
【図４】本発明の第１の実施例の基材と基礎層とを除去した後の断面概念図。
【図５】本発明の第１の実施例の固結層と研磨粒の上に保護層が形成された後の断面概念図。
【図６】本発明の第１の実施例の網状基材の構造概念図。
【図７】本発明の第１の実施例の網状基材の構造概念図。
【図８】本発明の第１の実施例の基材表面について表面粗面化処理により整然でない凹凸表面が形成された後の構造概念図。
【図９】本発明の第１の実施例の基材上にパッキング粒を覆った後の構造概念図。
【図１０】本発明の第１の実施例の複合型切割研磨シートの構造概念図。
【図１１】本発明の第２の実施例の製造方法の流れ図。
【図１２Ａ】本発明の第２の実施例の基材上に研磨粒を固結するための基礎層が形成された後の断面概念図。
【図１２Ｂ】本発明の第２の実施例の基材上に研磨粒を固結するための基礎層が形成された後の断面概念図。
【図１３】本発明の第２の実施例の研磨粒の隙間に耐研磨粒を充填した後の断面概念図。
【図１４】本発明の第２の実施例の基礎層上に耐研磨粒を固定するための固定層が形成された後の断面概念図。
【図１５Ａ】本発明の第２の実施例の固定層上に固結層が形成された後の断面概念図。
【図１５Ｂ】本発明の第２の実施例の固定層上に固結層が形成された後の断面概念図。
【図１６】本発明の第２の実施例の基材や基礎層及び固定層を除去した後の断面概念図。
【図１７】本発明の第２の実施例の研磨粒と耐研磨粒と固結層の上に保護層が形成された後の断面概念図。
【図１８】本発明の第２の実施例の切割研磨シートの断面概念図。
【図１９】本発明の第２の実施例の基材表面について表面粗面化処理により凹凸表面が形成された後の断面概念図。
【図２０】本発明の第２の実施例の基材上にパッキング粒を覆った後の断面概念図。
【符号の説明】
【００６０】
20    基材
20a    基材
22    研磨粒
22a    研磨粒
23    パッキング粒
24    基礎層
24a    下部基礎層
24b    上部基礎層
30     固結層
30a    固結層
32     保護層
36     網目
40     基材
42     研磨粒
43     パッキング粒
44     基礎層
44a    下部基礎層
44b    上部基礎層
46     耐研磨粒
48     固定層
50     固結層
52     保護層
62     研磨表面
【図１】
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【図２】
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【図２Ａ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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