(57)【要約】【課題】基板との付着強度を向上させるとともに、微細な配線パターンや導電ビアを有する多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】少なくとも所定の位置に導電ビアとなる凸部１４０を凹部１３０内に有する転写型１２０の凹部１３０に、絶縁性樹脂１６０を凹部１３０の表面までは充填する工程と、配線パターン１１０を有する基板１００に対向して転写型１２０の凹部１３０側を載置し、凸部１４０と配線パターン１１０を当接する工程と、絶縁性樹脂１６０を加熱し、硬化する工程と、転写型１２０を剥離し、導電ビアとなるスルーホール１７０を形成する工程と、スルーホール１７０に導電体１８０を充填し、導電ビア２００を形成する工程と、導電ビア２００と接続する配線層２１０を形成する工程により多層配線基板２５０を作製できる。【選択図】図１
2006319254.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも所定の位置に導電ビアとなる凸部を凹部内に有する転写型の前記凹部に、絶縁性樹脂を前記凹部の表面までは充填する工程と、
少なくとも一方の面に配線パターンを有する基板に対向して前記転写型の前記凹部側を載置し、前記凸部と前記配線パターンを当接する工程と、
前記絶縁性樹脂を加熱し、硬化する工程と、
前記転写型を剥離し、前記導電ビアとなるスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールに導電体を充填し、前記導電ビアを形成する工程と、
前記導電ビアと接続する配線層を形成する工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
少なくとも所定の位置に導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる凸部を凹部内に有する転写型の前記凹部に、絶縁性樹脂を前記凹部の表面までは充填する工程と、
少なくとも一方の面に第２の配線パターンを有する基板に対向して前記転写型の前記凹部側を載置し、前記凸部と前記第２の配線パターンを当接する工程と、
前記絶縁性樹脂を加熱し、硬化する工程と、
前記転写型を剥離し、前記導電ビアとなるスルーホールおよびそれと接続する前記第１の配線パターンとなる溝を形成する工程と、
前記スルーホールと前記溝に導電体を充填し、前記導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
少なくとも所定の位置に第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる凸部を凹部内に有する第１の転写型の前記凹部に、第１の絶縁性樹脂を前記凹部の表面までは充填する工程と、
少なくとも一方の面に第２の配線パターンを有する基板に対向して前記第１の転写型の前記凹部側を載置し、前記凸部と前記第２の配線パターンを当接する工程と、
前記第１の絶縁性樹脂を加熱し、硬化する第１の加熱工程と、
前記第１の転写型を剥離し、前記第１の導電ビアとなる第１のスルーホールおよびそれと接続する前記第１の配線パターンとなる溝を形成する工程と、
前記第１のスルーホールおよび前記溝に導電体を充填し、前記第１の導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンを形成する工程と、
前記第１の導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンと接続する少なくとも所定の位置に第２導電ビアとなる凸部を凹部内に有する第２の転写型の前記凹部に、第２の絶縁性樹脂を前記凹部の表面までは充填する工程と、
前記第１の導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンに対向して前記第２の転写型の前記凹部側を載置し、前記第２の導電ビアと前記第１の導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンを当接する工程と、
前記第２の絶縁性樹脂を加熱し、硬化する第２の加熱工程と、
前記第２の転写型を剥離し、前記第２の導電ビアとなる第２のスルーホールを形成する工程と、
前記第２のスルーホールに導電体を充填し、前記第２の導電ビアを形成する工程と、
前記第２の導電ビアと接続する配線層を形成する工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
少なくとも所定の位置に第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる凸部を凹部内に有する第１の転写型の前記凹部に、第１の絶縁性樹脂を前記凹部の表面までは充填する工程と、
少なくとも一方の面に第２の配線パターンを有する基板に対向して前記第１の転写型の前記凹部側を載置し、前記凸部と前記第２の配線パターンを当接する工程と、
前記第１の絶縁性樹脂を加熱し、硬化する第１の加熱工程と、
前記第１の転写型を剥離し、前記第１の導電ビアとなる第１のスルーホールおよびそれと接続する前記第１の配線パターンとなる第１の溝を形成する工程と、
前記第１のスルーホールおよび前記第１の溝に導電体を充填し、前記第１の導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンを形成する工程と、
前記第１の導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンと接続する少なくとも所定の位置に第２の導電ビアおよびそれと接続する第３の配線パターンとなる凸部を凹部内に有する第２の転写型の前記凹部に、第２の絶縁性樹脂を前記凹部の表面までは充填する工程と、
前記第１の導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンに対向して前記第２の転写型の前記凹部側を載置し、前記第２の導電ビアと前記第１の導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンを当接する工程と、
前記第２の絶縁性樹脂を加熱し、硬化する第２の加熱工程と、
前記第２の転写型を剥離し、前記第２の導電ビアとなる第２のスルーホールおよびそれと接続する前記第３の配線パターンとなる第２の溝を形成する工程と、
前記第２のスルーホールおよび前記第２の溝に導電体を充填し、前記第２の導電ビアおよびそれと接続する前記第３の配線パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
少なくとも所定の位置に導電ビアとなる凸部を凹部内に有し、前記凹部に注入孔と排出孔を備える転写型を、少なくとも一方の面に配線パターンを有する基板に対向して前記転写型の前記凹部側を載置し、前記凸部と前記配線パターンを当接する工程と、
前記注入孔から、絶縁性樹脂を前記凹部に充填する工程と、
前記絶縁性樹脂を加熱し、硬化する工程と、
前記転写型を剥離し、前記導電ビアとなるスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールに導電体を充填し、前記導電ビアを形成する工程と、
前記導電ビアと接続する配線層を形成する工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
少なくとも所定の位置に導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる凸部を凹部内に有し、前記凹部に注入孔と排出孔を備える転写型を、少なくとも一方の面に第２の配線パターンを有する基板に対向して前記転写型の前記凹部側を載置し、前記凸部と前記第２の配線パターンを当接する工程と、
前記注入孔から、絶縁性樹脂を前記凹部に充填する工程と、
前記絶縁性樹脂を加熱し、硬化する工程と、
前記転写型を剥離し、前記導電ビアとなるスルーホールおよびそれと接続する前記第１の配線パターンとなる溝を形成する工程と、
前記スルーホールと前記溝に導電体を充填し、前記導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
少なくとも所定の位置に第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる凸部を凹部内に有し、前記凹部に注入孔と排出孔を備える第１の転写型を、少なくとも一方の面に第２の配線パターンを有する基板に対向して前記第１の転写型の前記凹部側を載置し、前記凸部と前記第２の配線パターンを当接する工程と、
前記注入孔から、第１の絶縁性樹脂を前記凹部内に充填する工程と、
前記第１の絶縁性樹脂を加熱し、硬化する第１の加熱工程と、
前記第１の転写型を剥離し、前記第１の導電ビアとなる第１のスルーホールおよびそれと接続する前記第１の配線パターンとなる溝を形成する工程と、
前記第１のスルーホールおよび前記溝に導電体を充填し、前記第１の導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンを形成する工程と、
前記第１の導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンと接続する少なくとも所定の位置に第２導電ビアとなる凸部を凹部内に有し、前記凹部に注入孔と排出孔を備える第２の転写型を、前記第１の導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンに対向して前記第２の転写型の前記凹部側を載置し、前記凸部と前記第２の導電ビアと前記第１の導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンを当接する工程と、
前記第２の転写型の前記注入孔から、第２の絶縁性樹脂を前記凹部内に充填する工程と、
前記第２の絶縁性樹脂を加熱し、硬化する第２の加熱工程と、
前記第２の転写型を剥離し、前記第２の導電ビアとなる第２のスルーホールを形成する工程と、
前記第２のスルーホールに導電体を充填し、前記第２の導電ビアを形成する工程と、
前記第２の導電ビアと接続する配線層を形成する工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
少なくとも所定の位置に第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる凸部を凹部内に有し、前記凹部に注入孔と排出孔を備える第１の転写型を、少なくとも一方の面に第２の配線パターンを有する基板に対向して前記第１の転写型の前記凹部側を載置し、前記凸部と前記第２の配線パターンを当接する工程と、
前記注入孔から、第１の絶縁性樹脂を前記凹部に充填する工程と、
前記第１の絶縁性樹脂を加熱し、硬化する第１の加熱工程と、
前記第１の転写型を剥離し、前記第１の導電ビアとなる第１のスルーホールおよびそれと接続する前記第１の配線パターンとなる第１の溝を形成する工程と、
前記第１のスルーホールおよび前記第１の溝に導電体を充填し、前記第１の導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンを形成する工程と、
前記第１の導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンと接続する少なくとも所定の位置に第２の導電ビアおよびそれと接続する第３の配線パターンとなる凸部を凹部内に有し、前記凹部に注入孔と排出孔を備える第２の転写型を、前記第１の導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンに対向して前記第２の転写型の前記凹部側を載置し、前記凸部と前記第１の導電ビアおよびそれと接続する前記第１の配線パターンを当接する工程と、
前記第２の転写型の前記注入孔から、第２の絶縁性樹脂を前記凹部内に充填する工程と、
前記第２の絶縁性樹脂を加熱し、硬化する第２の加熱工程と、
前記第２の転写型を剥離し、前記第２の導電ビアとなる第２のスルーホールおよびそれと接続する前記第３の配線パターンとなる第２の溝を形成する工程と、
前記第２のスルーホールおよび前記第２の溝に導電体を充填し、前記第２の導電ビアおよびそれと接続する前記第３の配線パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記転写型、前記第１の転写型または前記第２の転写型を剥離後、少なくとも前記凸部と当接する前記配線パターン、前記第１の配線パターン、前記第２の配線パターンまたは前記第３の配線パターンの表面をクリーニングする工程を含むことを特徴とする請求項１から請求項８までのいずれかに記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記転写型、前記第１の転写型または前記第２の転写型が、低い弾性率および高い離型性を有する転写型樹脂からなることを特徴とする請求項１から請求項８までのいずれかに記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記転写型樹脂が、熱硬化性シリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１０に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記凸部は、前記配線パターン、前記第２の配線パターンまたは前記第３の配線パターンと当接する面が山型に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項１１までのいずれかに記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写型を用いて形成する積層構造を有する多層配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの電子機器の小型化が急速に進んでおり、それにともなって、電子機器内で使用される、例えばＩＣやＬＳＩなどの半導体素子やその他の電子部品などの小型化も進んでいる。そのため、電子部品が搭載される配線基板の配線パターンに対しても、配線パターンの微細化や低抵抗化、さらに高密度実装による小型化のための積層化が要求されている。
【０００３】
上記配線基板の積層化への要望に応えるため、配線層と絶縁層を交互に数層ないしは数１０層積層した回路基板が開発され、さらに回路基板の多層化とともに配線の狭ピッチ化も進んでいる。そのため、絶縁層を介して接続するために絶縁層に形成されるビアホールの微細化が要望され、従来のドリルなどの方法では対応できなくなっている。
【０００４】
そこで、ビアホールに対応したパターンが形成されたマスクを用いて、絶縁性樹脂をスクリーン印刷により、絶縁層を形成するとともにビアホールを形成する回路基板が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、近年、配線層と絶縁層とを交互に積層していくビルドアップ法と呼ばれる方法が開発されている。ビルドアップ法による回路基板の製造は、まず、基板に感光性樹脂を塗布する方法や感光性樹脂のドライフィルムを熱プレスにより基板に積層して絶縁性樹脂層を形成する。その後、フォトリソ法などにより、所定形状を有するマスクパターンを介して、露光と現像により絶縁性樹脂層にビアホールを形成し、例えば無電解めっきなどでビアホールに導電層を充填することにより導電ビアを形成する。さらに、樹脂層の上に導体層を形成し、導体層をフォトリソ法を用いて、配線層を形成し多層構造とするものである。なお、ビアホールをレーザー加工により形成することも示されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
また、表面に導体回路を形成した転写シートを、ビアホールを形成した有機樹脂を含有する軟質状態の絶縁層に圧入して積層し、それらを多層化した多層配線基板が開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平１０−１０７４３２号公報
【特許文献２】特開平１１−２６１１９０号公報
【特許文献３】特開２００４−２１４７０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に示されている配線基板では、ビアホールを形成する絶縁樹脂層と、絶縁性の基板との密着性を向上させるために熱硬化性樹脂の含有量を増加する必要があるが、それにより絶縁性樹脂の粘度が低下する。そのため、ビアホールの断面においてだれが発生し、微細で設計通りのビアホールの形状を形成できないという課題がある。さらに、ビアホールが形成された絶縁性樹脂層を熱硬化するときに、さらにビアホールの断面形状のだれが拡大される。一方、ビアホールの断面形状をマスクの形状と同じ形状にするためには、例えばシリカなどの無機フィラーからなる腰切剤の含有量を増加させると効果があるが、逆に絶縁性の基板との密着性が低下し信頼性などに課題を生じる。
【０００８】
そこで、特許文献２に示すような配線基板では、微細なビアホールを絶縁性樹脂層に形成するために、レーザー加工やフォトリソ法でビアホールを形成することが示されている。しかし、ビアホールを形成するために、エキシマレーザーなどの高価な装置を必要とするため、生産性や生産コストなどに課題がある。また、エッチング処理工程などの廃液による環境面での課題もある。さらに、ビアホールの上に形成した配線層の厚みにより、多層化時に配線基板に凹凸が発生するため、厚みを厚くできず、低抵抗化や許容電流の増大などに対応できない。
【０００９】
また、特許文献３に示すような配線基板では、絶縁層に配線層を圧入することにより平坦化を実現しているが、導体回路とビアホールを有する絶縁層を別々に作製し一体化するために工程数が増加する。さらに、圧入によりビアホールの導電層と配線層を接続するため、接続ひずみが発生しやすく長期にわたる接続の信頼性に課題がある。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、基板との密着性に優れるとともに、微細なビアホールを介して配線基板を多層化できる多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述したような課題を解決するために、本発明の多層配線基板の製造方法は、少なくとも所定の位置に導電ビアとなる凸部を凹部内に有する転写型の凹部に、絶縁性樹脂を凹部の表面までは充填する工程と、少なくとも一方の面に配線パターンを有する基板に対向して転写型の凹部側を載置し、凸部と配線パターンを当接する工程と、絶縁性樹脂を加熱し、硬化する工程と、転写型を剥離し、導電ビアとなるスルーホールを形成する工程と、スルーホールに導電体を充填し、導電ビアを形成する工程と、導電ビアと接続する配線層を形成する工程とを具備する。
【００１２】
また、本発明の多層配線基板の製造方法は、少なくとも所定の位置に導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる凸部を凹部内に有する転写型の凹部に、絶縁性樹脂を凹部の表面までは充填する工程と、少なくとも一方の面に第２の配線パターンを有する基板に対向して転写型の凹部側を載置し、凸部と第２の配線パターンを当接する工程と、絶縁性樹脂を加熱し、硬化する工程と、転写型を剥離し、導電ビアとなるスルーホールおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる溝を形成する工程と、スルーホールと溝に導電体を充填し、導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンを形成する工程とを具備する。
【００１３】
また、本発明の多層配線基板の製造方法は、少なくとも所定の位置に第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる凸部を凹部内に有する第１の転写型の凹部に、第１の絶縁性樹脂を凹部の表面までは充填する工程と、少なくとも一方の面に第２の配線パターンを有する基板に対向して第１の転写型の凹部側を載置し、凸部と第２の配線パターンを当接する工程と、第１の絶縁性樹脂を加熱し、硬化する第１の加熱工程と、第１の転写型を剥離し、第１の導電ビアとなる第１のスルーホールおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる溝を形成する工程と、第１のスルーホールおよび溝に導電体を充填し、第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンを形成する工程と、第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンと接続する少なくとも所定の位置に第２導電ビアとなる凸部を凹部内に有する第２の転写型の凹部に、第２の絶縁性樹脂を凹部の表面までは充填する工程と、第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンに対向して第２の転写型の凹部側を載置し、第２の導電ビアと第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンを当接する工程と、第２の絶縁性樹脂を加熱し、硬化する第２の加熱工程と、第２の転写型を剥離し、第２の導電ビアとなる第２のスルーホールを形成する工程と、第２のスルーホールに導電体を充填し、第２の導電ビアを形成する工程と、第２の導電ビアと接続する配線層を形成する工程とを具備する。
【００１４】
また、本発明の多層配線基板の製造方法は、少なくとも所定の位置に第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる凸部を凹部内に有する第１の転写型の凹部に、第１の絶縁性樹脂を凹部の表面までは充填する工程と、少なくとも一方の面に第２の配線パターンを有する基板に対向して第１の転写型の凹部側を載置し、凸部と第２の配線パターンを当接する工程と、第１の絶縁性樹脂を加熱し、硬化する第１の加熱工程と、第１の転写型を剥離し、第１の導電ビアとなる第１のスルーホールおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる第１の溝を形成する工程と、第１のスルーホールおよび第１の溝に導電体を充填し、第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンを形成する工程と、第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンと接続する少なくとも所定の位置に第２導電ビアおよびそれと接続する第３の配線パターンとなる凸部を凹部内に有する第２の転写型の凹部に、第２の絶縁性樹脂を凹部の表面までは充填する工程と、第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンに対向して第２の転写型の凹部側を載置し、第２の導電ビアと第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンを当接する工程と、第２の絶縁性樹脂を加熱し、硬化する第２の加熱工程と、第２の転写型を剥離し、第２の導電ビアとなる第２のスルーホールおよびそれと接続する第３の配線パターンとなる第２の溝を形成する工程と、第２のスルーホールおよび第２の溝に導電体を充填し、第２の導電ビアおよびそれと接続する第３の配線パターンを形成する工程とを具備する。
【００１５】
これらの方法により、微細な導電性ビアを介した高密度化が可能な多層配線基板を作製できる。さらに、導電ビアと配線パターンが同時に形成されるため、位置合わせ精度や接続強度および生産性に優れたものとできる。
【００１６】
また、本発明の多層配線基板の製造方法は、少なくとも所定の位置に導電ビアとなる凸部を凹部内に有し、凹部に注入孔と排出孔を備える転写型を、少なくとも一方の面に配線パターンを有する基板に対向して転写型の凹部側を載置し、凸部と配線パターンを当接する工程と、注入孔から、絶縁性樹脂を凹部に充填する工程と、絶縁性樹脂を加熱し、硬化する工程と、転写型を剥離し、導電ビアとなるスルーホールを形成する工程と、スルーホールに導電体を充填し、導電ビアを形成する工程と、導電ビアと接続する配線層を形成する工程とを具備する。
【００１７】
また、本発明の多層配線基板の製造方法は、少なくとも所定の位置に導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる凸部を凹部内に有し、凹部に注入孔と排出孔を備える転写型を、少なくとも一方の面に第２の配線パターンを有する基板に対向して転写型の凹部側を載置し、凸部と第２の配線パターンを当接する工程と、注入孔から、絶縁性樹脂を凹部に充填する工程と、絶縁性樹脂を加熱し、硬化する工程と、転写型を剥離し、導電ビアとなるスルーホールおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる溝を形成する工程と、スルーホールと溝に導電体を充填し、導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンを形成する工程とを具備する。
【００１８】
また、本発明の多層配線基板の製造方法は、少なくとも所定の位置に第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる凸部を凹部内に有し、凹部に注入孔と排出孔を備える第１の転写型を、少なくとも一方の面に第２の配線パターンを有する基板に対向して第１の転写型の凹部側を載置し、凸部と第２の配線パターンを当接する工程と、注入孔から、第１の絶縁性樹脂を凹部内に充填する工程と、第１の絶縁性樹脂を加熱し、硬化する第１の加熱工程と、第１の転写型を剥離し、第１の導電ビアとなる第１のスルーホールおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる溝を形成する工程と、第１のスルーホールおよび溝に導電体を充填し、第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンを形成する工程と、第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンと接続する少なくとも所定の位置に第２導電ビアとなる凸部を凹部内に有し、凹部に注入孔と排出孔を備える第２の転写型を、第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンに対向して第２の転写型の凹部側を載置し、凸部と第２の導電ビアと第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンを当接する工程と、第２の転写型の注入孔から、第２の絶縁性樹脂を凹部内に充填する工程と、第２の絶縁性樹脂を加熱し、硬化する第２の加熱工程と、第２の転写型を剥離し、第２の導電ビアとなる第２のスルーホールを形成する工程と、第２のスルーホールに導電体を充填し、第２の導電ビアを形成する工程と、第２の導電ビアと接続する配線層を形成する工程とを具備する。
【００１９】
また、本発明の多層配線基板の製造方法は、少なくとも所定の位置に第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる凸部を凹部内に有し、凹部に注入孔と排出孔を備える第１の転写型を、少なくとも一方の面に第２の配線パターンを有する基板に対向して第１の転写型の凹部側を載置し、凸部と第２の配線パターンを当接する工程と、注入孔から、第１の絶縁性樹脂を凹部に充填する工程と、第１の絶縁性樹脂を加熱し、硬化する第１の加熱工程と、第１の転写型を剥離し、第１の導電ビアとなる第１のスルーホールおよびそれと接続する第１の配線パターンとなる第１の溝を形成する工程と、第１のスルーホールおよび第１の溝に導電体を充填し、第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンを形成する工程と、第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンと接続する少なくとも所定の位置に第２の導電ビアおよびそれと接続する第３の配線パターンとなる凸部を凹部内に有し、凹部に注入孔と排出孔を備える第２の転写型を、第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンに対向して第２の転写型の凹部側を載置し、凸部と第１の導電ビアおよびそれと接続する第１の配線パターンを当接する工程と、第２の転写型の注入孔から、第２の絶縁性樹脂を凹部内に充填する工程と、第２の絶縁性樹脂を加熱し、硬化する第２の加熱工程と、第２の転写型を剥離し、第２の導電ビアとなる第２のスルーホールおよびそれと接続する第３の配線パターンとなる第２の溝を形成する工程と、第２のスルーホールおよび第２の溝に導電体を充填し、第２の導電ビアおよびそれと接続する第３の配線パターンを形成する工程とを具備する。
【００２０】
これらの方法により、多層配線間の導電性ビアと配線パターンとの界面に、絶縁性樹脂などが侵入しないため、さらに接続の信頼性に優れた多層配線基板を作製できる。
【００２１】
さらに、転写型、第１の転写型または第２の転写型を剥離後、少なくとも凸部と当接する配線パターン、第１の配線パターン、第２の配線パターンまたは第３の配線パターンの表面をクリーニングする工程を具備してもよい。
【００２２】
この方法により、多層配線間の導電性ビアと配線パターンとの界面に形成される酸化膜や、絶縁性樹脂の残渣などを除去することができるため、さらに接続の信頼性に優れた多層配線基板を作製できる。
【００２３】
さらに、転写型、第１の転写型または第２の転写型が、低い弾性率および高い離型性を有する転写型樹脂であってもよい。
【００２４】
さらに、転写型樹脂が、熱硬化性シリコーン樹脂であってもよい。
【００２５】
これらに方法により、微細な導電ビアとなる絶縁性樹脂にひずみなく作製することができる。
【００２６】
さらに、凸部は、配線パターン、第２の配線パターンまたは第３の配線パターンと当接する面が山型に形成されていてもよい。
【００２７】
この方法により、低荷重で、多層配線間の導電性ビアと配線パターンとの界面に形成される酸化膜などを除去できる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、微細な導電性ビアを介した高密度化を可能にするとともに、導電ビアと配線パターンを同時に形成するため、位置合わせ精度や接続強度など信頼性に優れた多層配線基板を作製できるという大きな効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、同じ構成要素については同じ符号を用い説明を省略する。
【００３０】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る多層配線基板の製造方法を説明する工程断面図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る多層配線基板の製造方法に用いられる転写型の斜視図である。
【００３１】
まず、図１（ａ）に示すように、配線パターン１１０を形成した基板１００を用意する。ここで、基板１００としては、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ基板、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂やポリイミド樹脂などのフレキシブル基板やセラミックなどの無機基板を用いることができる。さらに、片面または両面に配線パターン１１０を有するものが用いられる。
【００３２】
つぎに、図１（ｂ）に示すように、転写型１２０を用意する。転写型１２０は、図２に示すように、凹部１３０を有し、その凹部１３０内で、基板１００に転写したときに、導電ビアとなる形状の凸部１４０を有している。
【００３３】
なお、凸部１４０は、凹部表面１５０と同じ高さでも、転写型が低弾性率を有するため容易に弾性変形し問題はない。しかし、より形状精度の高い導電ビアが要望されるときには、基板１００の上に形成された配線パターン１１０の厚み程度、低く凸部１４０を形成することが好ましい。
【００３４】
さらに、凹部１３０の内底面から凹部表面１５０までの高さは、多層配線基板の１層に相当し、例えば、５０μｍ〜２００μｍである。
【００３５】
ここで、転写型１２０は、例えば熱硬化性シリコーン樹脂などからなる、低弾性率で高い離型性を有する転写型樹脂が用いられる。この理由は、第１に、シリコーン樹脂であるために、導電性樹脂に対して離型性に優れている。第２に、低弾性であるために、複雑な形状の凹部でも転写される凸部１４０に変形などのダメージを与えることなく剥離することができる。さらに、反りのある基板に対しても、容易に反りに応じて変形し凸部１４０の転写が可能である。第３に、転写型の全体を変形させることなく、凸部１４０の弾性変形により段差などを吸収できるなどの利点を有することによるものである。
【００３６】
そして、転写型１２０に形成される導電ビアとなる凸部１４０は、例えば直径３０μｍ〜３００μｍで厚み２０μｍ〜３００μｍ、アスペクト比０．２〜２．０程度の導電ビアの形状に形成された金型を転写型樹脂にインプリント法や注型法により形成できる。例えば、金型に熱硬化性シリコーン樹脂などの転写型樹脂を流し込み、温度１５０℃、０．５時間の条件で硬化することにより形成することができる。なお、転写型１２０に、さらに離型性を高めるために、例えばシリコーン系離型剤、フッ素系離型剤などを塗布してもよい。
【００３７】
つぎに、図１（ｃ）に示すように、転写型１２０の凹部１３０内に、絶縁性樹脂１６０を、少なくとも凸部１４０から凹部表面１５０程度まで充填する。
【００３８】
ここで、絶縁性樹脂１６０としては、例えば熱硬化性樹脂を含む接着剤が用いられる。また、熱硬化性樹脂にガラス繊維などの無機フィラーを含有するものを用いてもよい。これは、絶縁性樹脂の曲げ強度などが向上するために好ましい。そして、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂や尿素樹脂などの内の１種もしくは２種以上の混合系が用いられる。特に、エポキシ樹脂は、導電性樹脂の粘度、硬化反応性や基板との付着強度を向上させる点から好ましいものである。
【００３９】
つぎに、図１（ｄ）に示すように、基板１００の配線パターン１１０と転写型１２０の凸部１４０とを位置合わせして、当接する。このとき、転写型１２０と基板１００とを、圧接、圧着または超音波振動などにより、凸部１４０と配線パターン１１０の当接面に絶縁性樹脂１６０が残存しないようにすることが好ましい。さらに、この状態で、加熱して絶縁性樹脂１６０を硬化させる。例えば、絶縁性樹脂１６０がエポキシ樹脂の場合、硬化温度１５０℃、硬化時間６０分程度である。
【００４０】
なお、図１（ｄ）は、絶縁性樹脂１６０の流動性が高い場合を想定したものであり、例えば半硬化状態や粘性の高い場合には、上下を反転した状態で位置合わせし、硬化してもよい。以下の実施の形態においても同様である。
【００４１】
つぎに、図１（ｅ）に示すように、転写型を剥離することにより、絶縁性樹脂１６０にスルーホール１７０を形成する。このとき、例えばプラズマなどにより、スルーホール１７０の配線パターン１１０との界面をクリーニング処理してもよい。これにより、界面の絶縁性樹脂などの残渣を除去し、接続抵抗のばらつきなどを小さくすることができる。
【００４２】
つぎに、図１（ｆ）に示すように、例えばスクリーン印刷などにより、導電体１８０をスキージ１９０を介して、スルーホール１７０に充填する。ここで、導電体１８０は、例えば７５重量部〜９５重量部の導電フィラーと５重量部〜２５重量部の熱硬化性樹脂などからなる導電性樹脂またははんだからなる。導電性樹脂の導電フィラーとしては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、錫などの金属粒子やこれらの合金粒子などが用いられる。さらに、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂や尿素樹脂などの内の１種もしくは２種以上の混合系が用いられる。特に、絶縁性樹脂１６０と同じ系の熱硬化性樹脂は、導電体１８０との付着強度を向上させる点から好ましいものである。
【００４３】
つぎに、図１（ｇ）に示すように、スルーホールに充填された導電体１８０を硬化させ、導電ビア２００を形成する。例えば、導電体１８０が、エポキシ樹脂を含む場合には、硬化温度１５０℃、硬化時間６０分程度である。
【００４４】
つぎに、図１（ｈ）に示すように、導電ビア２００と接続する配線層２１０を、例えばスクリーン印刷で形成することにより多層配線基板２５０が作製される。ここで、配線層２１０は、導電体１８０と同じ導電性の材料を用いることができる。
【００４５】
本発明の実施の形態１によれば、だれのないスルーホールを形成できるため、微細な形状や微細なピッチの導電ビアを形成することができる。
【００４６】
また、絶縁性樹脂やスルーホールの形状を保つために、無機フィラーなどを含有する必要がないため、基板との密着性に優れた多層配線基板を実現できる。特に、基板にフレキシブル性が要求される場合に、その効果が大きいものである。
【００４７】
また、導電ビアの形成において、絶縁性樹脂にひずみを発生させることがないため、長期にわたって接続の信頼性に優れた多層配線基板を実現できる。さらに、で導電体を構成する樹脂と絶縁性樹脂を構成する樹脂が同じ場合には、導電ビアと絶縁性樹脂との密着強度が大きくさらに好ましい。
【００４８】
なお、上記実施の形態１では、導電ビアの導電体を硬化させた後、配線層を形成したが、導電ビアと配線層を同時に形成し、硬化させてもよい。これにより、さらに工程の簡略化ができるとともに、接続強度を向上できる。
【００４９】
以下に、図３を用いて、本発明の実施の形態１に係る多層配線基板の製造方法の変形例について説明する。
【００５０】
図３において、実施の形態１とは、転写型１２０の凸部１４０の配線パターン１１０と当接する面を山型１４５にしたものである。他の工程は、図１と同様であり、説明は省略する。
【００５１】
つまり、山型１４５の凸部１４０により、低荷重で基板１００の配線パターン１１０がやわらかい場合には、凸部１４０が食い込んだ状態で当接することができるため、絶縁性樹脂１６０の界面への残存をさらに低減した多層配線基板２７５を作製できる。また、導電ビア２００と配線パターン１１０との接続面積を拡大できる。これにより、配線パターン１１０と導電ビア２００との接続抵抗のばらつきの低減や接続の信頼性を向上することができる。
【００５２】
なお、基板１００の配線パターン１１０が凸部１４０より硬い場合にも、図３には示していないが、凸部１４０の変形により絶縁性樹脂１６０を凸部１４０の周囲に押し出すため、界面での残存が低減され、同様の効果が実現される。
【００５３】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２に係る多層配線基板の製造方法を説明する工程断面図である。図５は、本発明の実施の形態２に係る多層配線基板の製造方法に用いられる転写型の斜視図である。
【００５４】
本発明の実施の形態２は、実施の形態１の転写型の導電ビアとなる凸部を、第１の配線パターンとそれに接続される導電ビアとなる凸部とした点で異なるものである。
【００５５】
まず、図４（ａ）に示すように、第２の配線パターン３１０を形成した基板３００を用意する。
【００５６】
つぎに、図４（ｂ）に示すように、転写型３２０を用意する。転写型３２０は、図５に示すように、凹部３３０を有し、その凹部３３０内で、基板に転写したときに、第１の配線パターンとそれと接続される導電ビアとなる形状の凸部３４０を有している。なお、凸部３４０は、少なくとも凹部表面３５０と同じか、基板上に形成された第２の配線パターンの厚み程度、低く形成することが好ましい。また、凹部３３０の内底面から凹部表面３５０までの高さは、多層配線基板の１層に相当し、例えば、５０μｍ〜２００μｍである。
【００５７】
つぎに、図４（ｃ）に示すように、転写型３２０の凹部３３０内に、絶縁性樹脂３６０を凹部表面３５０程度まで充填する。
【００５８】
つぎに、図４（ｄ）に示すように、基板３００の第２の配線パターン３１０と転写型３２０の凸部３４０とを位置合わせして、当接する。このとき、転写型３２０と基板３００とを、圧接、圧着または超音波振動などにより、凸部３４０と第２の配線パターン３１０の当接面に絶縁性樹脂３６０が残存しないようにすることが好ましい。さらに、この状態で、加熱して絶縁性樹脂３６０を硬化させる。例えば、絶縁性樹脂３６０がエポキシ樹脂の場合、硬化温度１５０℃、硬化時間６０分程度である。
【００５９】
つぎに、図４（ｅ）に示すように、転写型を剥離することにより、絶縁性樹脂３６０に、スルーホール３７０とそれと接続する第１の配線パターンとなる溝３８０とが形成される。
【００６０】
つぎに、図４（ｆ）に示すように、例えばスクリーン印刷などにより、導電体１８０をスキージ１９０を介して、スルーホール３７０および溝３８０に充填する。
【００６１】
つぎに、図４（ｇ）に示すように、スルーホール３７０および溝３８０に充填された導電体１８０を硬化させ、第１の配線パターン３９０とそれと接続された導電ビア４００を形成する。例えば、導電体１８０が、エポキシ樹脂を含む場合には、硬化温度１５０℃、硬化時間６０分程度である。
【００６２】
以上の工程により、基板３００の第２の配線パターン３１０と接続され、絶縁性樹脂３６０に埋設された第１の配線パターン３９０と導電ビア４００を有する多層配線基板４５０を作製できる。
【００６３】
なお、図４（ｈ）に示すように、単独に形成された導電ビア４０５を有する場合には、実施の形態１と同様に、導電ビア４０５と接続する配線層４１０を、例えばスクリーン印刷で形成することにより多層配線基板を作製することもできる。
【００６４】
本発明の実施の形態２によれば、実施の形態１と同様の効果が得られるとともに、配線層を形成する工程を省略することができるため、生産性をさらに向上することができる。
【００６５】
また、第１の配線パターンと導電ビアを一体に形成できるため、界面に形成される酸化物などによる接続抵抗のばらつきをなくすることができる。
【００６６】
以下に、図６を用いて、本発明の実施の形態２に係る多層配線基板の製造方法の変形例について説明する。
【００６７】
図６において、実施の形態２とは、転写型３２０の凸部３４０の第２の配線パターン３１０と当接する面を山型３４５にしたものである。他の工程は、図４と同様であり、説明は省略する。
【００６８】
つまり、山型３４５の凸部３４０により、低荷重で基板３００の第２の配線パターン３１０がやわらかい場合には、凸部３４０が食い込んだ状態で当接することができるため、絶縁性樹脂の界面への残存をさらに低減した多層配線基板４７５を作製できる。また、導電ビア４００と第２の配線パターン３１０との接続面積を拡大できる。これにより、第２の配線パターン３１０と導電ビア４００との接続抵抗のばらつきの低減や接続の信頼性を向上することができる。
【００６９】
なお、基板３００の第２の配線パターン３１０が凸部３４０より硬い場合にも、図６には示していないが、凸部３４０の変形により絶縁性樹脂を凸部３４０の周囲に押し出すため、界面での残存が低減され、同様の効果が実現される。
【００７０】
（実施の形態３）
図７は、本発明の実施の形態３に係る多層配線基板の製造方法を説明する工程断面図である。
【００７１】
本発明の実施の形態３は、実施の形態２の多層配線基板を、さらに積層した点で異なるものである。
【００７２】
つまり、実施の形態２の図４（ｇ）に示す多層配線基板の上にさらに積層するものであり、以下では、図４（ｇ）以降の工程について、図７を用いて説明する。なお、実施の形態３においては、実施の形態２において説明した、転写型３２０を第１の転写型３２０、スルーホール３７０を第１のスルーホール３７０、導電ビア４００を第１の導電ビア４００および絶縁性樹脂３６０を第１の絶縁性樹脂３６０と読み替えて説明する。
【００７３】
まず、図７（ａ）に示すように、第２の転写型５２０を用意する。第２の転写型５２０は、凹部５３０を有し、その凹部５３０内で、基板に転写したときに、第１の配線パターンと接続される第２の導電ビアとなる形状の凸部５４０を有している。なお、凸部５４０は、少なくとも凹部表面５５０と同じ程度に形成することが好ましい。また、凹部５３０の内底面から凹部表面５５０までの高さは、多層配線基板の１層に相当し、例えば、５０μｍ〜２００μｍである。
【００７４】
つぎに、図７（ｂ）に示すように、第２の転写型５２０の凹部５３０内に、第２の絶縁性樹脂５６０を凹部表面５５０程度まで充填する。
【００７５】
つぎに、図７（ｃ）に示すように、図４（ｇ）に示した多層配線基板４５０の第１の配線パターン３９０と第２の転写型５２０の凸部５４０とを位置合わせして、当接する。このとき、第２の転写型５２０と多層配線基板４５０とを、圧接、圧着または超音波振動などにより、凸部５４０と第１の配線パターン３９０の当接面に第２の絶縁性樹脂５６０が残存しないようにすることが好ましい。さらに、この状態で、加熱して第２の絶縁性樹脂５６０を硬化させる。例えば、第２の絶縁性樹脂５６０がエポキシ樹脂の場合、硬化温度１５０℃、硬化時間６０分程度である。
【００７６】
ここで、図７（ｃ）では、多層配線基板４５０を下側に配置し、第２の転写型５２０を上側から位置合わせする図で説明したが、この場合には、第２の絶縁性樹脂５６０が半硬化状態であることを想定したものである。なお、第２の絶縁性樹脂５６０の流動性が高い場合には、実施の形態１に示したように、第２の転写型５２０を下側に配置し、多層配線基板４５０を上側にした状態で位置合わせすることにより、第２の絶縁性樹脂５６０が流出することなく積層することができる。
【００７７】
つぎに、図７（ｄ）に示すように、第２の転写型を剥離することにより、第２の絶縁性樹脂５６０に、第２のスルーホール５７０が形成される。
【００７８】
つぎに、図７（ｅ）に示すように、例えばスクリーン印刷などにより、導電体１８０をスキージ１９０を介して、第２のスルーホール５７０に充填する。
【００７９】
つぎに、図７（ｆ）に示すように、第２のスルーホール５７０に充填された導電体１８０を硬化させ、第１の配線パターン３９０と第２の導電ビア６００を形成する。例えば、導電体１８０が、エポキシ樹脂を含む場合には、硬化温度１５０℃、硬化時間６０分程度である。
【００８０】
つぎに、図７（ｇ）に示すように、第２の導電ビア６００と接続する配線層６１０を、例えばスクリーン印刷で形成することにより多層配線基板６５０を作製できる。
【００８１】
なお、本発明の実施の形態１では、第１の導電ビアの導電体を硬化させ、第２の絶縁性樹脂を形成し硬化させた後、第２の導電ビアを形成する方法で説明したが、これに限られない。例えば、第１の導電ビアの導電体を硬化させず、第２の絶縁性樹脂の硬化後に、第１の導電ビアと第２の導電ビアを同時に硬化させてもよい。この場合、絶縁性樹脂の硬化温度よりも導電体の硬化温度が高い熱硬化性樹脂を用いる必要がある。これにより、導電ビアや配線パターンの接続界面による接触抵抗の増加などのない接続を実現できる。
【００８２】
本発明の実施の形態３によれば、平坦な多層配線基板の上に第２の絶縁性樹脂や第２の導電ビアを形成できるため、界面に気泡が介在することがなく信頼性に優れた多層配線基板を作製できる。
【００８３】
（実施の形態４）
図８は、本発明の実施の形態４に係る多層配線基板の製造方法を説明する工程断面図である。
【００８４】
本発明の実施の形態４は、実施の形態２の多層配線基板を、さらに積層した点で異なるものである。
【００８５】
つまり、実施の形態２の図４（ｇ）に示す多層配線基板の上にさらに積層するものであり、以下では、図４（ｇ）以降の工程について、図８を用いて説明する。
【００８６】
なお、実施の形態４においては、実施の形態２において説明した、転写型３２０を第１の転写型３２０、スルーホール３７０を第１のスルーホール３７０、溝３８０を第１の溝３８０、導電ビア４００を第１の導電ビア４００および絶縁性樹脂３６０を第１の絶縁性樹脂３６０と読み替えて説明する。
【００８７】
まず、図８（ａ）に示すように、第２の転写型７２０を用意する。第２の転写型７２０は、凹部７３０を有し、その凹部７３０内で、基板に転写したときに、第３の配線パターンとそれと接続される第２の導電ビアとなる形状の凸部７４０を有している。なお、凸部７４０は、少なくとも凹部表面７５０と同じ程度の高さに形成することが好ましい。
【００８８】
つぎに、図８（ｂ）に示すように、第２の転写型７２０の凹部７３０内に、第２の絶縁性樹脂７６０を凹部表面７５０程度まで充填する。
【００８９】
つぎに、図８（ｃ）に示すように、図４（ｇ）に示した多層配線基板４５０の第１の配線パターン３９０と第２の転写型７２０の凸部７４０とを位置合わせして、当接する。さらに、この状態で、加熱して第２の絶縁性樹脂７６０を硬化させる。例えば、第２の絶縁性樹脂７６０がエポキシ樹脂の場合、硬化温度１５０℃、硬化時間６０分程度である。
【００９０】
つぎに、図８（ｄ）に示すように、第２の転写型を剥離することにより、第２の絶縁性樹脂７６０に、第２のスルーホール７７０とそれと接続する第３の配線パターンとなる第２の溝７８０とが形成される。
【００９１】
つぎに、図８（ｅ）に示すように、例えばスクリーン印刷などにより、導電体１８０をスキージ１９０を介して、第２のスルーホール７７０および第２の溝７８０に充填する。
【００９２】
つぎに、図８（ｆ）に示すように、第２のスルーホール７７０および第２の溝７８０に充填された導電体１８０を硬化させ、第３の配線パターン７９０と第２の導電ビア８００を形成する。例えば、導電体１８０が、エポキシ樹脂を含む場合には、硬化温度１５０℃、硬化時間６０分程度である。
【００９３】
以上の工程により、多層配線基板４５０の第１の配線パターン３９０と接続され、第２の絶縁性樹脂７６０に埋設された第３の配線パターン７９０と第２の導電ビア８００を有する多層配線基板８５０を作製できる。
【００９４】
本発明の実施の形態４によれば、実施の形態３と同様の効果が得られるとともに、配線層を形成する工程を省略することができるため、生産性をさらに向上することができる。
【００９５】
また、多層配線基板４５０と同様に、第３の配線パターンと第２の導電ビアも一体に形成できるため、界面に形成される酸化物などによる接続抵抗のばらつきをなくすることができる。
【００９６】
以下に、図９を用いて、本発明の実施の形態４に係る多層配線基板の製造方法の変形例について説明する。
【００９７】
本発明の実施の形態４の変形例は、実施の形態２の変形例に係る多層配線基板４７５の上に、上記実施の形態４を適用したものである。そのとき、図９（ａ）に示すように、第２の転写型７２０の凸部７４０の第１の配線パターン３９０と当接する面を山型７４５にしたものである。他の工程は、図８と同様であり、説明は省略する。
【００９８】
つまり、山型７４５の凸部７４０により、低荷重で多層配線基板４７５の第１の配線パターン３９０がやわらかい場合には、凸部７４０が食い込んだ状態で当接することができるため、より確実な接続を実現するものである。これにより、第１の配線パターン３９０と第２の導電ビア８００との接続抵抗のばらつきの低減や接続の信頼性を向上させた多層配線基板８７５を作製することができる。
【００９９】
なお、多層配線基板４７５の第１の配線パターン３９０が凸部７４０より硬い場合にも、図９には示していないが、凸部７４０の変形により第２の絶縁性樹脂を凸部７４０の周囲に押し出すため、界面での残存が低減され、同様の効果が実現される。
【０１００】
（実施の形態５）
図１０は、本発明の実施の形態５に係る多層配線基板の製造方法を説明する工程断面図である。なお、図１０において、図１と同じ構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【０１０１】
まず、図１０（ａ）に示すように、配線パターン１１０を形成した基板１００を用意する。ここで、基板１００としては、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ基板、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂やポリイミド樹脂などのフレキシブル基板やセラミックなどの無機基板を用いることができる。さらに、片面または両面に配線パターン１１０を有するものが用いられる。
【０１０２】
つぎに、図１０（ｂ）に示すように、転写型９２０を用意する。転写型９２０は、凹部９３０を有し、その凹部９３０内で、基板１００に転写したときに、導電ビアとなる形状の凸部９４０を有している。さらに、以降で述べる絶縁性樹脂を注入する注入孔９２２と排出孔９２４を備えている。ここで、注入孔や排出孔の設けられる位置は、特に限定させず、転写型の凸部に影響しない位置であればよいものである。
【０１０３】
そして、転写型９２０は、その凹部表面９５０と基板１００の配線パターン１１０とを対向させて位置合わせして、基板１００に当接される。
【０１０４】
なお、凸部９４０は、少なくとも凹部表面９５０と同じか、基板上に形成された配線パターンの厚み程度、低く形成することが好ましい。また、凹部９３０の内底面から凹部表面９５０までの高さは、多層配線基板の１層に相当し、例えば、５０μｍ〜２００μｍである。
【０１０５】
ここで、転写型９２０は、例えば熱硬化性シリコーン樹脂などからなる、低弾性率で高い離型性を有する転写型樹脂が用いられる。この理由は、第１に、シリコーン樹脂であるために、導電性樹脂やはんだに対して離型性に優れている。第２に、低弾性であるために、複雑な形状の凹部でも転写される凸部９４０に変形などのダメージを与えることなく剥離することができる。さらに、反りのある基板に対しても、容易に反りに応じて変形し凸部９４０の転写が可能であるなどの利点を有することによるものである。
【０１０６】
そして、転写型９２０に形成される導電ビアとなる凸部９４０は、例えば直径３０μｍ〜３００μｍで厚み２０μｍ〜３００μｍ、アスペクト比０．２〜２．０程度の導電ビアの形状に形成された金型を転写型樹脂にインプリント法や注型法により形成できる。例えば、金型に熱硬化性シリコーン樹脂などの転写型樹脂を流し込み、温度１５０℃、０．５時間の条件で硬化することにより形成することができる。なお、転写型９２０に、さらに離型性を高めるために、例えばシリコーン系離型剤、フッ素系離型剤などを塗布してもよい。
【０１０７】
つぎに、図１０（ｃ）に示すように、転写型９２０の凹部９３０内に、注入孔９２２を介して、ディスペンサなどの絶縁性樹脂の供給装置９２６から絶縁性樹脂１６０が注入される。
【０１０８】
ここで、絶縁性樹脂１６０としては、例えば熱硬化性樹脂を含む接着剤が用いられる。そして、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂や尿素樹脂などの内の１種もしくは２種以上の混合系が用いられる。特に、エポキシ樹脂は、導電性樹脂の粘度、硬化反応性や基板との付着強度を向上させる点から好ましいものである。
【０１０９】
さらに、この状態で、加熱して絶縁性樹脂１６０を硬化させる。例えば、絶縁性樹脂１６０がエポキシ樹脂の場合、硬化温度１５０℃、硬化時間６０分程度である。
【０１１０】
つぎに、図１０（ｄ）に示すように、転写型を剥離することにより、絶縁性樹脂１６０にスルーホール１７０を形成する。
【０１１１】
つぎに、図１０（ｅ）に示すように、例えばスクリーン印刷などにより、導電体１８０をスキージ１９０を介して、スルーホール１７０に充填する。ここで、導電体１８０は、例えば７５重量部〜９５重量部の導電フィラーと５重量部〜２５重量部の熱硬化性樹脂などからなる導電性樹脂またははんだからなる。導電性樹脂の導電フィラーとしては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、錫などの金属粒子やこれらの合金粒子などが用いられる。さらに、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂や尿素樹脂などの内の１種もしくは２種以上の混合系が用いられる。特に、絶縁性樹脂１６０と同じ系の熱硬化性樹脂は、導電体１８０との付着強度を向上させる点から好ましいものである。
【０１１２】
つぎに、図１０（ｆ）に示すように、スルーホール１７０に充填された導電体１８０を硬化させ、導電ビア２００を形成する。例えば、導電体１８０が、エポキシ樹脂を含む場合には、硬化温度１５０℃、硬化時間６０分程度である。
【０１１３】
つぎに、図１０（ｇ）に示すように、導電ビア２００と接続する配線層２１０を、例えばスクリーン印刷で形成することにより多層配線基板９７５が作製される。ここで、配線層２１０は、導電体１８０と同じ導電性の材料を用いることができる。
【０１１４】
本発明の実施の形態５によれば、転写型９２０の凸部９４０と配線パターン１１０とが当接した状態で絶縁性樹脂１６０が注入されるため、界面に絶縁性樹脂１６０などの残渣が皆無となり、さらなる接続信頼性に優れた多層配線基板９７５を作製できる。
【０１１５】
また、本発明の実施の形態５によれば、だれのないスルーホールを形成できるため、微細な形状や微細なピッチの導電ビアを形成することができる。
【０１１６】
また、絶縁性樹脂やスルーホールの形状を保つために、無機フィラーなどを含有する必要がないため、基板との密着性に優れた多層配線基板を実現できる。特に、基板にフレキシブル性が要求される場合に、その効果が大きいものである。
【０１１７】
また、導電ビアの形成において、絶縁性樹脂にひずみを発生させることがないため、長期にわたって接続の信頼性に優れた多層配線基板を実現できる。さらに、で導電体を構成する樹脂と絶縁性樹脂を構成する樹脂が同じ場合には、導電ビアと絶縁性樹脂との密着強度が大きくさらに好ましい。
【０１１８】
なお、上記実施の形態５では、導電ビアの導電体を硬化させた後、配線層を形成したが、導電ビアと配線層を同時に形成し、硬化させてもよい。これにより、さらに工程の簡略化ができる。
【０１１９】
以下に、図１１を用いて、本発明の実施の形態５に係る多層配線基板の製造方法の変形例について説明する。
【０１２０】
図１１において、実施の形態５とは、転写型９２０の凸部９４０の配線パターンと当接する面を山型９４５にしたものである。他の工程は、図１０と同様であり、説明は省略する。
【０１２１】
つまり、山型９４５の凸部９４０により、低荷重で基板１００の配線パターン１１０がやわらかい場合には、凸部９４０が食い込んだ状態で当接することができるため、位置ずれが少なく、安定して多層配線基板１０００を生産することができる。
【０１２２】
なお、基板１００の配線パターン１１０が凸部９４０より硬い場合には、図１１には示していないが、凸部９４０の変形により配線パターン１１０との確実な接触により、界面に絶縁性樹脂が浸入することがないため、信頼性に優れた接続を実現できる。
【０１２３】
（実施の形態６）
図１２は、本発明の実施の形態６に係る多層配線基板の製造方法を説明する工程断面図である。
【０１２４】
なお、本発明の実施の形態６は、実施の形態２に実施の形態５の製造方法を適用したものである。そして、図１２において、図４と同じ構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【０１２５】
つまり、本発明の実施の形態６は、実施の形態５の転写型の導電ビアとなる凸部を、第１の配線パターンとそれに接続される導電ビアとなる凸部とした点で異なるものである。
【０１２６】
まず、図１２（ａ）に示すように、第２の配線パターン３１０を形成した基板３００を用意する。
【０１２７】
つぎに、図１２（ｂ）に示すように、転写型１０２０を用意する。転写型１０２０は、凹部１０３０を有し、その凹部１０３０内で、基板３００に転写したときに、第１の配線パターンとそれと接続される導電ビアとなる形状の凸部１０４０を有している。さらに、以降で述べる絶縁性樹脂を注入する注入孔１０２２と排出孔１０２４を備えている。
【０１２８】
そして、転写型１０２０は、その凹部表面１０５０と基板３００の第２の配線パターン３１０とを対向させて位置合わせして、基板３００に当接される。
【０１２９】
つぎに、図１２（ｃ）に示すように、転写型１０２０の凹部１０３０内に、注入孔１０２２を介して、ディスペンサなどの絶縁性樹脂の供給装置１０２６から絶縁性樹脂３６０が注入される。
【０１３０】
さらに、この状態で、加熱して絶縁性樹脂３６０を硬化させる。例えば、絶縁性樹脂３６０がエポキシ樹脂の場合、硬化温度１５０℃、硬化時間６０分程度である。
【０１３１】
そして、実施の形態２の図４（ｅ）から図４（ｇ）と同様に、図１２（ｄ）から図１２（ｆ）に示す各工程により、基板３００の第２の配線パターン３１０と接続され、絶縁性樹脂３６０に埋設された第１の配線パターン３９０と導電ビア４００を有する多層配線基板１０８０を作製できる。
【０１３２】
本発明の実施の形態６によれば、実施の形態５と同様の効果が得られるとともに、配線層を形成する工程を省略することができるため、生産性をさらに向上することができる。
【０１３３】
なお、図１２（ｇ）に示すように、単独に形成された導電ビア４０５を有する場合には、実施の形態５と同様に、導電ビア４０５と接続する配線層４１０を、例えばスクリーン印刷で形成することにより多層配線基板１０９０を作製することもできる。
【０１３４】
以下に、図１３を用いて、本発明の実施の形態６に係る多層配線基板の製造方法の変形例について説明する。
【０１３５】
図１３において、実施の形態６とは、転写型１０２０の凸部１０４０の第２の配線パターン３１０と当接する面を山型１０４５にしたものである。他の工程は、図１２と同様であり、説明は省略する。
【０１３６】
つまり、山型１０４５の凸部１０４０により、低荷重で基板３００の第２の配線パターン３１０がやわらかい場合には、凸部１０４０が食い込んだ状態で当接することができるため、位置ずれが少なく、安定して多層配線基板１１００を生産することができる。
【０１３７】
なお、基板３００の第２の配線パターン３１０が凸部１０４０より硬い場合には、図１３には示していないが、凸部１０４０の変形により第２の配線パターン３１０との確実な接触により、界面に絶縁性樹脂が浸入することがないため、信頼性に優れた接続を実現できる。
【０１３８】
（実施の形態７）
図１４は、本発明の実施の形態７に係る多層配線基板の製造方法を説明する工程断面図である。
【０１３９】
本発明の実施の形態７は、実施の形態６の多層配線基板を、さらに積層した点で異なるものである。
【０１４０】
つまり、実施の形態６の図１２（ｆ）に示す多層配線基板１０８０の上にさらに積層するものであり、以下では、図１２（ｆ）以降の工程について、図１４を用いて説明する。
【０１４１】
なお、実施の形態７においては、実施の形態６において説明した、転写型１０２０を第１の転写型１０２０、スルーホール３７０を第１のスルーホール３７０、溝３８０を第１の溝３８０、導電ビア４００を第１の導電ビア４００および絶縁性樹脂３６０を第１の絶縁性樹脂３６０と読み替えて説明する。
【０１４２】
まず、図１４（ａ）に示すように、第２の転写型１１２０を用意する。第２の転写型１１２０は、凹部１１３０を有し、その凹部１１３０内で、多層配線基板１０８０に転写したときに、第３の配線パターンとそれと接続される第２の導電ビアとなる形状の凸部１１４０を有している。さらに、以降で述べる第２の絶縁性樹脂を注入する注入孔１１２２と排出孔１１２４を備えている。
【０１４３】
そして、第２の転写型１１２０は、その凸部１１４０と多層配線基板１０８０の第１の配線パターン３９０とを対向させて位置合わせして、当接される。ここで、多層配線基板１０８０の第１の絶縁性樹脂３６０と同じ形状で積層する場合には、第２の転写型１１２０の凹部１１３０を形成する壁面の高さを、多層配線基板１０８０の第１の絶縁性樹脂３６０の厚みと凸部１１４０の高さとを合わせたものとすることが好ましい。これは、第２の絶縁性樹脂のはみ出しを防止するのに有効である。
【０１４４】
つぎに、図１４（ｂ）に示すように、第２の転写型１１２０の凹部１１３０内に、注入孔１１２２を介して、ディスペンサなどの絶縁性樹脂の供給装置１１２６から第２の絶縁性樹脂１１６０が注入される。
【０１４５】
さらに、この状態で、加熱して第２の絶縁性樹脂１１６０を硬化させる。例えば、第２の絶縁性樹脂１１６０がエポキシ樹脂の場合、硬化温度１５０℃、硬化時間６０分程度である。
【０１４６】
つぎに、図１４（ｃ）に示すように、第２の転写型を剥離することにより、第２の絶縁性樹脂１１６０に、第２のスルーホール１１７０とそれと接続する第３の配線パターンとなる第２の溝１１８０とが形成される。
【０１４７】
つぎに、図１４（ｄ）に示すように、例えばスクリーン印刷などにより、導電体１８０をスキージ１９０を介して、第２のスルーホール１１７０および第２の溝１１８０に充填する。
【０１４８】
つぎに、図１４（ｅ）に示すように、第２のスルーホール１１７０および第２の溝１１８０に充填された導電体１８０を硬化させ、第３の配線パターン１１９０と第２の導電ビア１２００を形成する。例えば、導電体１８０が、エポキシ樹脂を含む場合には、硬化温度１５０℃、硬化時間６０分程度である。
【０１４９】
以上の工程により、多層配線基板１０８０の第１の配線パターン３９０と接続され、第２の絶縁性樹脂１１６０に埋設された第３の配線パターン１１９０と第２の導電ビア１２００を有する多層配線基板１２５０を作製できる。
【０１５０】
本発明の実施の形態７によれば、多層配線基板１０８０と同様に、第３の配線パターンと第２の導電ビアも一体に形成できるため、界面に形成される酸化物などによる接続抵抗のばらつきをなくすることができる。
【０１５１】
また、第２の転写型は、第１の絶縁性樹脂の外形で位置が規制されるため、第１の導電ビアと第２の導電ビア間や、第１の配線パターン間との位置ずれのない多層配線基板を実現できる。
【０１５２】
以下に、図１５を用いて、本発明の実施の形態７に係る多層配線基板の製造方法の変形例１について説明する。
【０１５３】
本発明の実施の形態７の変形例１は、上記第２の転写型１１２０の凹部１１３０の壁面の高さを、凸部１１４０と同じ程度の高さとし、多層配線基板１０８０の第１の絶縁性樹脂３６０の上に載置できる形状にしたものである。
【０１５４】
これにより、凹部壁面と凸部の高さの異なる第２の転写型の作製の困難さを解消し、生産効率を向上させることができる。
【０１５５】
また、この変形例１を展開することにより、部分的に積層される積層数の異なる多層配線基板を作製することができる。
【０１５６】
また、以下に、図１６を用いて、本発明の実施の形態７に係る多層配線基板の製造方法の変形例２について説明する。
【０１５７】
本発明の実施の形態７の変形例２は、実施の形態２の変形例に係る多層配線基板４７５の上に、上記実施の形態７を適用したものである。そのとき、図１６（ａ）に示すように、第２の転写型１１２０の凸部１１４０の第１の配線パターン３９０と当接する面を山型１１４５にしたものである。他の工程は、図１４に示した実施の形態７と同様であり、説明は省略する。
【０１５８】
つまり、山型１１４５の凸部１１４０により、低荷重で多層配線基板４７５の第１の配線パターン３９０がやわらかい場合には、凸部１１４０が食い込んだ状態で当接することができるため、より確実な接続を実現するものである。これにより、第１の配線パターン３９０と第２の導電ビア１２００との接続抵抗のばらつきの低減や接続の信頼性が向上した多層配線基板１２７５を実現できる。
【０１５９】
また、多層配線基板４７５の第１の配線パターン３９０が凸部１１４０より硬い場合には、図１６には示していないが、凸部１１４０の変形により第１の配線パターン３９０などとの確実な接触により、界面に第２の絶縁性樹脂が浸入することがないため、信頼性に優れた接続を実現できる。
【０１６０】
なお、本発明の各実施の形態を、相互に適用できることはいうまでもない。例えば、実施の形態１の製造方法で作製した多層配線基板に、実施の形態７の製造方法を用いて、さらに積層させて多層配線基板を作製してもよい。さらに、その逆の製造方法で多層配線基板を作製することもできる。
【０１６１】
また、上記実施の形態では、２段構成までの多層配線基板について説明してきたが、これに限定されるものではなく、多数の積層構成を同様の製造方法で形成できることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１６２】
本発明によれば、微細な配線パターンや導電ビアなどが要望される微細なピッチを有する大規模集積化回路や撮像素子などを高密度で実装する多層配線基板を製造する技術分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１６３】
【図１】本発明の実施の形態１に係る多層配線基板の製造方法を説明する工程断面図
【図２】本発明の実施の形態１に係る多層配線基板の製造方法に用いられる転写型の斜視図
【図３】本発明の実施の形態１に係る多層配線基板の製造方法の変形例を説明する工程断面図
【図４】本発明の実施の形態２に係る多層配線基板の製造方法を説明する工程断面図
【図５】本発明の実施の形態２に係る多層配線基板の製造方法に用いられる転写型の斜視図
【図６】本発明の実施の形態２に係る多層配線基板の製造方法の変形例を説明する工程断面図
【図７】本発明の実施の形態３に係る多層配線基板の製造方法を説明する工程断面図
【図８】本発明の実施の形態４に係る多層配線基板の製造方法を説明する工程断面図
【図９】本発明の実施の形態４に係る多層配線基板の製造方法の変形例を説明する工程断面図
【図１０】本発明の実施の形態５に係る多層配線基板の製造方法を説明する工程断面図
【図１１】本発明の実施の形態５に係る多層配線基板の製造方法の変形例を説明する工程断面図
【図１２】本発明の実施の形態６に係る多層配線基板の製造方法を説明する工程断面図
【図１３】本発明の実施の形態６に係る多層配線基板の製造方法の変形例を説明する工程断面図
【図１４】本発明の実施の形態７に係る多層配線基板の製造方法を説明する工程断面図
【図１５】本発明の実施の形態７に係る多層配線基板の製造方法の変形例１を説明する工程断面図
【図１６】本発明の実施の形態７に係る多層配線基板の製造方法の変形例２を説明する工程断面図
【符号の説明】
【０１６４】
１００，３００    基板
１１０    配線パターン
１２０，９２０    転写型
１３０，３３０，５３０，７３０，９３０，１０３０，１１３０    凹部
１４０，３４０，５４０，７４０，９４０，１０４０，１１４０    凸部
１４５，３４５，７４５，９４５，１０４５，１１４５    山型
１５０，３５０，５５０，７５０，９５０，１０５０    凹部表面
１６０，３６０    絶縁性樹脂（第１の絶縁性樹脂）
１７０，３７０    スルーホール（第１のスルーホール）
１８０    導電体
１９０    スキージ
２００，４００，４０５    導電ビア（第１の導電ビア）
２１０，４１０，６１０    配線層
２５０，２７５，４５０，４７５，６５０，８５０，８７５，９７５，１０００，１０８０，１０９０，１１００，１２５０，１２７５    多層配線基板
３１０    第２の配線パターン
３２０，１０２０    第１の転写型
３８０    溝（第１の溝）
３９０    第１の配線パターン
５２０，７２０，１１２０    第２の転写型
５６０，７６０，１１６０    第２の絶縁性樹脂
５７０，７７０，１１７０    第２のスルーホール
６００，８００，１２００    第２の導電ビア
７８０，１１８０    第２の溝
７９０，１１９０    第３の配線パターン
９２２，１０２２，１１２２    注入孔
９２４，１０２４，１１２４    排出孔
９２６，１０２６，１１２６    注入装置
【図１】
2006319254.tif 000003
【図２】
2006319254.tif 000004
【図３】
2006319254.tif 000005
【図４】
2006319254.tif 000006
【図５】
2006319254.tif 000007
【図６】
2006319254.tif 000008
【図７】
2006319254.tif 000009
【図８】
2006319254.tif 000010
【図９】
2006319254.tif 000011
【図１０】
2006319254.tif 000012
【図１１】
2006319254.tif 000013
【図１２】
2006319254.tif 000014
【図１３】
2006319254.tif 000015
【図１４】
2006319254.tif 000016
【図１５】
2006319254.tif 000017
【図１６】
2006319254.tif 000018