(57)【要約】【課題】  配線パターンが狭ギャップになっても電極パッド及び配線パターンの貼り付け強度の信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】  配線基板２は、基材１０と、基材１０に形成された複数の第１導電層１２と、複数の第１導電層１２を覆い連続するように無電解メッキによって、基材１０に形成された第２導電層１４と、を含む。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材に形成された複数の第１導電層と、
前記複数の第１導電層を覆い連続するように無電解メッキによって、前記基材に形成された第２導電層と、
を含む配線基板。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板において、
前記基材の表面に凹凸が設けられてなることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
基材に、インクジェット法を用いて金属粒子の含有した溶媒の液滴を、複数領域に吐出する工程と、
前記溶媒を揮発させ、前記金属粒子を各領域で重合させて、複数の第１導電層を形成する工程と、
前記複数の第１導電層を覆い連続するように無電解メッキによって金属を析出させて、前記基材に第２導電層を形成する工程と、
を含む配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の配線基板の製造方法において、
前記第２導電層を形成する前に、前記基材の表面を凹凸にする工程をさらに含む配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、インクジェット法にて、所定の材料を基板上に吐出して、各種の電気光学装置に含まれる配線や絶縁層等を所定のパターンに形成する方法が開発されている。例えば、特許文献１には、導電性微粒子を分散させた液状物をインクジェット法にて基板に直接パターン塗布し、その後熱処理やレーザ照射を行なって導電膜パターンに変換する方法が提案されている。
【特許文献１】特開平１１−２０４５２９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
微細化されたデバイスでは、微細な配線の形成が望まれるが、線幅を所望する寸法内に納めるためには、配線の貼り付け強度の信頼性が要求されている。
【０００４】
本発明の目的は、配線パターンが狭ギャップになっても電極パッド及び配線パターンの貼り付け強度の信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明に係る配線基板は、基材と、
前記基材に形成された複数の第１導電層と、
前記複数の第１導電層を覆い連続するように無電解メッキによって、前記基材に形成された第２導電層と、
を含む。本発明によれば、金属粒子よりも貼り付け強度の強い金属メッキで形成した第２導電層と基材との接触面積を多く取ることにより、基材と第２導電層との貼り付け強度を上げることができる。これにより、配線パターンが狭ギャップになっても電極パッド及び配線パターンの貼り付け強度の信頼性の高い配線基板を提供することができる。
（２）この配線基板は、
前記基材の表面に凹凸が設けられてもよい。
（３）本発明に係る配線基板の製造方法は、基材に、インクジェット法を用いて金属粒子の含有した溶媒の液滴を、複数領域に吐出する工程と、
前記溶媒を揮発させ、前記金属粒子を各領域で重合させて、複数の第１導電層を形成する工程と、
前記複数の第１導電層を覆い連続するように無電解メッキによって金属を析出させて、前記基材に第２導電層を形成する工程と、
を含む。本発明によれば、金属粒子よりも貼り付け強度の強い金属メッキで形成した第２導電層と基材との接触面積を多く取ることにより、基材と第２導電層との貼り付け強度を上げることができる。これにより、配線パターンが狭ギャップになっても電極パッド及び配線パターンの貼り付け強度の信頼性の高い配線基板の製造方法を提供することができる。
（４）この配線基板の製造方法は、
前記第２導電層を形成する前に、前記基材の表面を凹凸にする工程をさらに含んでもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００７】
図１は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板を示す断面図である。本実施の形態に係る配線基板２は、基材１０を有する。基材１０は、図１の二点鎖線で示す円内の部分の拡大図である図２に示すように、表面に凹凸２０が設けられていてもよい。基材１０は、有機系（例えばエポキシ基板）、無機系（例えばセラミック基板、ガラス基板）又はそれらの複合構造（たとえばガラスエポキシ基板）からなるものであってもよく、材料は限定されない。基材１０は、フレキシブル基板（可撓性基板）であってもよい。例えば、ポリエステル基板やポリイミド基板などが挙げられる。また、基材１０は、ＣＯＦ（Chip On Film）用基板やＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用基板であってもよい。
【０００８】
本実施の形態に係る配線基板２は、複数の第１導電層１２を有する。第１導電層１２は、図１に示すように、基材１０に形成されてなる。第１導電層１２は、図５に示すように、点在するように形成されていてもよい。第１導電層１２は、図６に示すように、線状に形成されていてもよい。第１導電層１２は、複数領域に形成されていてもよい。第１導電層１２は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルのいずれかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超伝導体の微粒子の内のいずれか１つ又は複数を積層することで形成されていてもよい。第１導電層１２は、基材１０の両面に形成されていてもよい。
【０００９】
本実施の形態に係る配線基板２は、第２導電層１４を有する。第２導電層１４は、複数の第１導電層１２を覆い連続してなる。第２導電層１４は、無電解メッキによって、基材１０に形成されてなる。第２導電層１４は、例えば、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケルバナジウム（ＮｉＶ）、タングステン（Ｗ）の内のいずれか１つ又は複数を積層することで形成されていてもよい。
【００１０】
本実施の形態によれば、金属粒子１６よりも貼り付け強度の強い金属メッキで形成した第２導電層１４と基材１０との接触面積を多く取ることにより、基材１０と第２導電層１４との貼り付け強度を上げることができる。これにより、配線パターンが狭ギャップになっても電極パッド及び配線パターンの貼り付け強度の信頼性の高い配線基板を提供することができる。
【００１１】
本実施の形態に係る配線基板２は上述のように構成されており、以下その製造方法について説明する。
【００１２】
図３は、本発明の実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。本実施の形態に係る配線基板２の製造方法は、基材１０の表面を凹凸２０にする工程と、基材１０に溶媒１８の液滴を吐出する工程と、複数の第１導電層１２を形成する工程と、第２導電層１４を形成する工程とを含む。
【００１３】
以下、各工程について説明する。本実施の形態では、図３（Ａ）に示すように、基材１０を用意する。
（ａ）基材１０の表面を凹凸２０にする工程（図３（Ａ）参照）
第２導電層１４を形成する前に、基材１０の表面を、図３（Ａ）の円内の拡大図である図４に示すように、凹凸２０にする。例えば、基材１０の表面に、Ｏ２プラズマなどによる全面アッシング（プラズマ処理）を施すことにより、基材１０表面を僅かにエッチング除去し、基材１０の表面を凹凸２０にする。
（ｂ）基材１０に溶媒１８の液滴を吐出する工程（図３（Ｂ）参照）
基材１０に、インクジェット法を用いて金属粒子１６の含有した溶媒１８の液滴を、複数領域に吐出する。金属粒子１６は、金や銀等の酸化しにくく、電気抵抗の低い材料が用いられていてもよい。金属粒子１６は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルのいずれかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超伝導体の微粒子などが用いられていてもよい。金属粒子１６は、分散性を向上させるために、表面に有機物などをコーティングして使用していてもよい。金属粒子１６の表面にコーティングするコーティング材料としては、例えば、ゼラチンやポリビニルアルコールなどの高分子材料やクエン酸などをあげることができる。溶媒１８の液滴は、主に、金属粒子１６と、これを分散させるための分散媒とから構成されていてもよい。分散媒は、金属粒子１６を分散できるもので、凝集をおこさないものであってもよい。分散媒は、乾燥しにくく再溶解性のあるものであってもよい。分散媒は、蒸発および／または分解させることにより、除去できる成分からなるものであってもよい。分散媒としては、例えば、トルエン、キシレン、テトラデカンなどをあげることができる。金属粒子１６は、特に大きさを限定したものではなく、分散媒とともに吐出できる粒子であってもよい。金属粒子１６は、分散媒中に均一に分散していてもよい。
（ｃ）複数の第１導電層１２を形成する工程（図３（Ｃ）参照）
溶媒１８を揮発させる。揮発は、室温以上１００℃以下の温度で行ってもよい。溶媒１８を加熱してもよい。金属粒子１６を各領域で重合させて、複数の第１導電層１２を形成する。複数の第１導電層１２は、金属粒子１６に熱を供給することにより形成してもよい。このような加熱は、通常のホットプレートや電気炉などによる熱処理の他、ランプアニールによって行ってもよい。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプなどを用いてもよい。金属粒子１６に供給する熱エネルギーは、金属粒子１６の表面にコーティングされているコーティング材料を融解・除去して、金属粒子１６が相互に結合することによって固化するのに充分なように供給してもよい。あるいは、金属粒子１６が相互に結合するように、コーティング材料を除去する添加物を機能させるのに充分なように熱エネルギーを供給してもよい。第１導電層１２の形成は、インクジェット法やバブルジェット（登録商標）法などの金属粒子１６を含む溶媒１８の吐出によって行ってもよいし、マスク印刷やスクリーン印刷によって行ってもよい。
（ｄ）第２導電層１４を形成する工程（図１参照）
複数の第１導電層１２を覆い連続するように無電解メッキによって金属を析出させて、基材１０に第２導電層１４を形成する。図２に示すように、基材１０表面の凹凸２０部分に金属を析出させてもよい。例えば、基材１０を加温したＮｉ無電解メッキ浴中に浸漬する。メッキ浴中のＮｉは、基材１０より突出した第１導電層１２を核として成長を始める。成長したＮｉは、第１導電層１２と、基材１０の表面を覆い、Ｎｉ金属膜として第２導電層１４を形成する。Ｎｉメッキの厚みは、メッキ液の種類およびメッキ時間により任意の厚みに設定可能である。こうして、基材１０に第１及び第２導電層１２，１４を形成した配線基板２を製造することができる。
【００１４】
本実施の形態によれば、基材１０上に第１及び第２導電層１２，１４を形成することにより、配線パターンが狭ギャップになっても電極パッド及び配線パターンの貼り付け強度の信頼性の高い配線基板の製造方法を提供することができる。
【００１５】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。さらに、本発明は、実施の形態で説明した技術的事項のいずれかを限定的に除外した内容を含む。あるいは、本発明は、上述した実施の形態から公知技術を限定的に除外した内容を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態に係る配線基板を示す断面図である。
【図２】図１の基材表面の一部を拡大した断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図４】図３（Ａ）の基材表面の一部を拡大した断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００１７】
２…配線基板  １０…基材  １２…第１導電層  １４…第２導電層  １６…金属粒子  １８…溶媒  ２０…凹凸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2006173522.tif 000006
【図５】
2006173522.tif 000007
【図６】
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