(57)【要約】【課題】  従来例による信号線の接続試験システムでは、撮像装置側に接続試験用に信号線数分の接点を設ける必要があり、撮像装置の小型化を妨げるという欠点があった。【解決手段】  撮像装置の接続試験システムにおいて、撮像素子からのアナログ画像信号をＡ／Ｄ変換し画像データ信号を出力するＡ／Ｄ変換部、この画像データ信号を出力可否の制御に基づき外部へ出力する画像データ出力バッファ部、撮像装置外部からの試験開始コマンドに基づき上記画像データ出力バッファ部へ出力否の制御を行うデータ制御部とを含む撮像装置と、この撮像装置の接続試験のための試験開始コマンド及び接続試験データ信号を生成する試験制御部と、上記画像データ出力バッファ部の出力端子を経由して上記試験制御部からの制御に基づき上記接続試験データ信号を上記データ制御部へ出力する試験データ出力バッファ部とを備えた。【選択図】  図１
2006211235.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子からのアナログ画像信号をＡ／Ｄ変換し画像データ信号を出力するＡ／Ｄ変換部、この画像データ信号を出力可否の制御に基づき外部へ出力する画像データ出力バッファ部、撮像装置外部からの試験開始コマンドに基づき上記画像データ出力バッファ部へ出力否の制御を行うデータ制御部とを含む撮像装置と、この撮像装置の接続試験のための試験開始コマンド及び接続試験データ信号を生成する試験制御部と、上記画像データ出力バッファ部の出力端子を経由して上記試験制御部からの制御に基づき上記接続試験データ信号を上記データ制御部へ出力する試験データ出力バッファ部とを備えたことを特徴とする撮像装置の接続試験システム。
【請求項２】
撮像素子からのアナログ画像信号をＡ／Ｄ変換し画像データ信号を出力するＡ／Ｄ変換部、撮像装置外部との接続を確認するための接続試験データ信号を生成し出力するデータ制御部、上記画像データ信号及び上記接続試験データ信号を入力とし撮像装置外部からの試験開始コマンドに基づき接続試験データ信号を選択し出力するデータセレクタ部とを含む撮像装置と、この撮像装置の接続試験のための試験開始コマンドを生成するとともに上記データセレクタ部からの出力信号を入力する試験制御部とを備えたことを特徴とする撮像装置の接続試験システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像装置の接続試験システム、特にカメラモジュールの画像出力インターフェース回路の導通接続の試験システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
信号伝送用多芯ケーブルの導通確認方法として、例えば特開２００１−２３５４９９号公報に示されるように、ケーブル両端にスイッチを接続して各芯の導通をテストする方法が提案されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２３５４９９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、携帯機器の小型化が進み、携帯機器へ組み込まれる部品も更なる小型化が求められている。一方、携帯機器への組み込み用撮像装置は接続信号線数が多く、すべての信号線が確実に接続されなければならない。上記従来例による信号線の接続試験では、撮像装置側に接続試験用に信号線数分の接点を設ける必要があり、撮像装置の小型化を妨げるという欠点があった。
【０００５】
本発明は、上記従来技術の欠点を解消するため、接点を設ける代りに、撮像装置の画像データ出力部を入出力双方向バッファ回路またはデータセレクタで構成し、接続試験データを用いて接続確認を行うようにしたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に係る発明である撮像装置の接続試験システムは、撮像素子からのアナログ画像信号をＡ／Ｄ変換し画像データ信号を出力するＡ／Ｄ変換部、この画像データ信号を出力可否の制御に基づき外部へ出力する画像データ出力バッファ部、撮像装置外部からの試験開始コマンドに基づき上記画像データ出力バッファ部へ出力否の制御を行うデータ制御部とを含む撮像装置と、この撮像装置の接続試験のための試験開始コマンド及び接続試験データ信号を生成する試験制御部と、上記画像データ出力バッファ部の出力端子を経由して上記試験制御部からの制御に基づき上記接続試験データ信号を上記データ制御部へ出力する試験データ出力バッファ部とを備えたことを特徴とするものである。
【０００７】
請求項２に係る発明である撮像装置の接続試験システムは、撮像素子からのアナログ画像信号をＡ／Ｄ変換し画像データ信号を出力するＡ／Ｄ変換部、撮像装置外部との接続を確認するための接続試験データ信号を生成し出力するデータ制御部、上記画像データ信号及び上記接続試験データ信号を入力とし撮像装置外部からの試験開始コマンドに基づき接続試験データ信号を選択し出力するデータセレクタ部とを含む撮像装置と、この撮像装置の接続試験のための試験開始コマンドを生成するとともに上記データセレクタ部からの出力信号を入力する試験制御部とを備えたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る撮像装置の試験システムでは、撮像装置の画像データ接続インターフェース部において、接続試験用接点を設ける代りに入出力双方向バッファ回路またはデータセレクタを設けるようにしたため、携帯機器に適した小型の撮像装置においても、確実に導通試験を実現できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施例１．
図１はこの発明の一実施例である撮像装置の接続試験システムの構成を示すものである。撮像装置は、信号処理回路１および撮像素子２で構成される。信号処理回路１はさらに、Ａ／Ｄ変換回路１１０、制御回路（ＣＰＵ）１０３、画像出力データバッファ１０１、テストデータ入力バッファ１０２で構成される。撮像装置は、画像データ信号端子および通信インタフェース信号端子を介して試験装置３に接続される。試験装置３は試験装置制御回路３０３およびテストデータ出力バッファで構成される。
【００１０】
撮像装置の動作を図１に従って説明する。撮像素子２は例えばＣＣＤイメージセンサにより構成され、光電変換によりアナログ信号の撮像素子信号出力を画像処理回路１へ出力する。撮像素子信号出力は信号処理回路１内のＡ／Ｄ変換回路１１０を通してデジタル信号に変換され、出力バッファ１０１および画像データ信号端子を介して外部回路へ接続される。なお、Ａ／Ｄ変換回路１１０を通してデジタル信号に変換された画像データは、一般的に画素補間や色調補正等のデジタル信号変換を加えることがあるが、本発明の説明では記載を省略する。
【００１１】
次に、導通テストを行う手順を図１に従って説明する。試験装置３の試験装置制御回路３０３は、通信インターフェース信号端子を介して撮像装置の制御回路１０３へ導通テストコマンドを所定の通信手順により送信する。導通テストコマンドを受信した制御回路１０３は画像データ出力バッファ１０１へ接続されたテストイネーブル信号をＬレベルとすることで画像データ信号端子を開放状態にする。このとき、出力バッファ１０１はハイインピーダンス状態となる。一方、試験装置制御回路３０３はテストデータ出力バッファ３０１へ接続されたテストイネーブル信号をＨレベルとし、所定のテストデータを、テストデータ出力バッファ３０１を介して、撮像装置の画像データ信号端子へ入力する。
【００１２】
撮像装置の画像データ信号端子に入力された所定のテストデータは、テストデータ入力バッファ１０２を介して制御回路１０３へ入力される。制御回路１０３はテストデータ入力バッファ１０２を介して得た信号を、所定の通信手順により試験装置制御回路３０３へ送信する。試験装置制御回路３０３は制御回路１０３から送信された信号と、上記テストデータ出力バッファ３０１を介して出力した信号を比較し、一致すれば導通試験合格と判定し、一致しなければ不合格と判定する。以上の動作により、撮像装置と外部回路との接続信号線の導通を判定できる。
【００１３】
前記の、制御回路１０３が画像データ出力バッファ１０１へ接続されたテストイネーブル信号をＬレベルとしたあと、画像データ信号端子が開放状態になったことを示す情報を通信インタフェース信号端子を介して所定の通信手順により試験装置制御回路３０３へ送信する。試験装置制御回路３０３は、該情報を受信後、テストデータ出力バッファ３０１へ接続されているテストイネーブル信号をＨレベルとすることで、画像データ信号端子を画像データ出力バッファ１０１とテストデータ出力バッファ３０１の両方から駆動することを防ぎ、撮像装置が導通試験によりダメージを受けることを防止する効果がある。
【００１４】
あらかじめ前記所定のテストデータを制御回路１０３に記憶しておき、導通判定を制御回路１０３にて行い、試験装置制御回路３０３からの前記導通テストコマンド送信後、制御回路１０３が導通合否判定結果のみの送信とすれば、通信インタフェース信号端子を介した通信情報量が削減され、試験時間を短縮する効果がある。
【００１５】
実施例２．
図２はこの発明の他の実施例である撮像装置の接続試験システムの構成を示すものである。撮像装置は、信号処理回路１および撮像素子２で構成される。信号処理回路１はさらに、Ａ／Ｄ変換回路１１０、制御回路１０３、画像出力データバッファ１０４データセレクタ１０５で構成される。撮像装置は、画像データ信号端子および通信インタフェース信号端子を介して試験装置３に接続される。試験装置３は試験装置制御回路３０３および画像データ入力バッファ３０２で構成される。
【００１６】
撮像装置の動作を図２に従って説明する。撮像素子２は例えばＣＣＤイメージセンサにより構成され、光電変換により撮像素子信号出力を画像処理回路１へ出力する。撮像素子信号出力は信号処理回路１内のＡ／Ｄ変換回路１１０を通してデジタル信号に変換され、データセレクタ１０５を通り、出力バッファ１０４および画像データ信号端子を介して外部回路へ接続される。なお、Ａ／Ｄ変換回路１１０を通してデジタル信号に変換された画像データは、一般的に画素補間や色調補正等のデジタル信号変換を加えることがあるが、本発明の説明では記載を省略する。
【００１７】
次に、導通テストを行う手順を図２に従って説明する。試験装置３の試験装置制御回路３０３は、通信インタフェース信号端子を介して撮像装置の制御回路１０３へ導通テストコマンドを所定の通信手順により送信する。導通テストコマンドを受信した制御回路１０３はデータセレクタ１０２へ接続されたテストイネーブル信号をＨレベルとすることで、制御回路１０３から出力されるテストデータを画像データ出力バッファ１０１および画像データ信号端子を通して試験装置３へ出力する。
【００１８】
撮像装置の画像データ信号端子から出力された所定のテストデータは試験装置３に内蔵された画像データ入力バッファ３０２を介して試験装置制御回路３０３へ入力される。試験装置制御回路３０３は、あらかじめ試験装置制御回路に記憶された期待値と、上記画像データ入力バッファ３０２を介して出力した信号を比較し、一致すれば導通試験合格と判定し、一致しなければ不合格と判定する。以上の動作により、撮像装置と外部回路との接続信号線の導通を判定できる。
【００１９】
前記の、制御回路１０３がデータセレクタ１０５へ出力するテストデータは１種類に限らず、時系列にテストデータを変更することにより、例えば隣接端子間のショートのような不具合内容を詳細にテストすることができる効果がある。
【００２０】
前記所定のテストデータを試験装置制御回路３０３から制御回路１０３に所定の通信手順にて送信し、制御回路が出力するテストデータを時系列に変化させるように構成してもよい。この場合、制御回路１０３に所定のテストデータを記憶する必要がなく、コスト上昇を抑える効果がある。
【００２１】
実施例３．
図３に、上記実施例１、２で示した撮像装置の概略構成を示す。（ａ）は平面図（上面側）、（ｂ）は平面図（下面側）、（ｃ）は側面図である。図において、４は光学部品、電子部品が実装される回路基板、５は撮像装置の内部と外部との間で画像、制御等の電気信号の授受が行われる信号ケーブル、１１は回路基板上面側に実装される電子回路ブロック、１２は回路基板下面側に実装される電子回路ブロック、２１は回路基板上面側に実装される光学回路ブロックである。回路基板４はできる限り小型にするために、信号ケーブル５の横は切欠けとなっている。
【００２２】
光学回路ブロック２１は、ＣＣＤ等の受光素子よりなるＩＣ化された撮像素子２が実装されている。この撮像素子２上には、図示されていない複数のレンズを主要部とする撮像光学系が構成されている。
【００２３】
電子回路ブロック１１は、画素補間、色調補正等の機能部、Ａ／Ｄ変換部１１０、ＣＰＵ部１０３、バッファ部１０１、１０２、１０４等の信号処理機能の主要部がＬＳＩパッケージ化され実装されている。これは撮像装置全体の小型化のためである。このＬＳＩパッケージはパッケージ下面に信号端子が形成されており、回路基板４にハンダ付けで表面実装されている。
【００２４】
また、電子回路ブロック１２は、電源回路部、信号処理周辺機能等のアナログ機能回路が個別部品により構成・実装されている。この電子回路ブロック１２は、主にアナログ回路系で構成され、ノイズ発生源となったり、逆に外部ノイズの影響を受けやすいので、全体が金属製のシールドカバーで覆われている。
【００２５】
信号ケーブル５は撮像装置外部と信号入出力を行うためのケーブルであり、携帯電話などの小型機器への実装を考慮し、折り曲げ自由なフレキシブルケーブルが使用されている。図１または２では、信号処理回路１から画像データ信号端子、通信インターフェース信号端子までの経路が信号ケーブルに相当する。このケーブルの信号線はその両端が信号端子となっており、その一端の信号端子が回路基板４の端部（上面側）に形成された基板側の信号端子に表面実装されている。また、この表面実装部位の回路基板４の裏面側（下面側）には、上記信号端子に対応したテストポイントの金属パターンが形成されている。このテストポイントは、撮像装置の試験・調整の際に利用される。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明にかかる撮像装置の導通試験システムの一実施例を示すブロック図である。
【図２】本発明にかかる撮像装置の導通試験システムの他の実施例を示すブロック図である。
【図３】本発明にかかる撮像装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  信号処理回路、  ２  撮像素子、  ３  試験装置、  ４  回路基板、  ５  信号ケーブル、  １１、１２  電子回路ブロック、  ２１  光学回路ブロック、  １０１  画像データ出力バッファ、  １０２  テストデータ入力バッファ、  １０３  制御回路、  １０４  画像データ出力バッファ、  １０５  データセレクタ、  １１０  Ａ／Ｄ変換器、  ３０１  テストデータ出力バッファ、  ３０２  画像データ入力バッファ、  ３０３  試験装置制御回路。
【図１】
2006211235.tif 000003
【図２】
2006211235.tif 000004
【図３】
2006211235.tif 000005