(57)【要約】【課題】  基板に実装部品を実装した後であっても、電極同士の電気的接続の良否を明確に判断することができる電気光学装置の製造方法、この方法を用いて製造された電気光学装置及び当該電気光学装置を搭載した電子機器を提供すること。【解決手段】  所定の圧力をかけて駆動ドライバを配線基板の張出領域に実装し、実装された導電粒子１０ｂの割れ部分１０ｃの有無や、割れ部分１０ｃが形成された導電粒子１０ｂの個数等を視認し、これに基づいて実装の良否を判断するようにしているので、明確な判断基準に基づいて実装の良否が判断される。これにより、実装の良否の判断が容易になるため、製造工程の管理の負担を軽減することができる。【選択図】  図１０
2006078938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電粒子が混入された樹脂を介して透明な基板に実装部品を実装する工程であって、前記基板に設けられた基板側電極と前記実装部品に設けられた部品側電極とで挟まれる前記導電粒子に割れ部分が形成されるように前記実装部品に所定の圧力をかけて実装する工程と、
前記基板の実装面の裏面側から、前記導電粒子の状態を視認する工程と、
前記導電粒子の状態に基づいて、前記実装の良否を判断する工程とを具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記実装工程では、前記基板側電極と前記部品側電極とで、前記導電粒子に押圧方向に沿った方向に、前記割れ部分が形成されるよう前記導電粒子を押圧することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記判断工程では、一つの前記基板側電極と一つの前記部品側電極とで挟持される前記導電粒子のうち、前記割れ部分が形成されたものが少なくとも３個存在すると視認される場合に、前記実装が良であると判断することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法により製造されたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶装置や、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）装置、無機ＥＬ装置に代表される発光装置等の電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び当該電気光学装置を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶装置や有機ＥＬ装置等の電気光学装置にあっては、当該電気光学装置を構成するガラス基板に、駆動ドライバやフレキシブル基板等がＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）を介して実装されているものが多い。ＡＣＦは、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に導電粒子を混入させてなる。導電粒子は、ガラス基板上の電極と、駆動ドライバ又はフレキシブル基板上の電極とで押圧されて挟持されることにより、当該電極間を電気的に接続する。また、熱硬化性樹脂は、駆動ドライバ又はフレキシブル基板をガラス基板に接合し、固定する働きがある。
【０００３】
ここで、通常用いられる熱硬化性樹脂は透明ではないため、例えば電極間に異物などが挟まっていても視認することができないという問題がある。このような異物が挟まっていると、電極間の電気的接続が悪くなり、表示不良の原因となるからである。これに対し、ガラス基板の一部に視認用のダミーの透明電極を形成し、押圧されて潰れた導電粒子の潰れ具合をガラス基板の裏側から視認して、接続の良否を判断するようにした例が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。  
【特許文献１】特開平１１−２４０９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の例では、潰れた導電粒子を視認することは可能だが、裏側からはわずかに径が大きくなって見えるだけで際立った特徴が見られず、潰れた導電粒子と潰れていない導電粒子との区別がつけにくいので、単なる潰れ具合だけでは電極間の電気的接続の良否を明確に判断することは困難である。
【０００５】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、基板に実装部品を実装した後であっても、電極同士の電気的接続の良否を明確に判断することができる電気光学装置の製造方法、この方法を用いて製造された電気光学装置及び当該電気光学装置を搭載した電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係る電気光学装置は、導電粒子が混入された樹脂を介して透明な基板に実装部品を実装する工程であって、前記基板に設けられた基板側電極と前記実装部品に設けられた部品側電極とで挟まれる前記導電粒子に割れ部分が形成されるように前記実装部品に所定の圧力をかけて実装する工程と、前記基板の実装面の裏面側から、前記導電粒子の状態を視認する工程と、前記導電粒子の状態に基づいて、前記実装の良否を判断する工程とを具備することを特徴とする。
【０００７】
ここで、「透明」とあるが、実装面の裏側から導電粒子を視認できる程度に透明であれば良い。「実装部品」については、例えば電子部品や外部基板を指す。電子部品は、例えば当該電気光学装置を駆動する駆動ドライバ等が挙げられる。外部基板は、例えば柔軟に変形させることができ、駆動ドライバ等が実装されたフレキシブル基板等が挙げられる。「割れ部分」については、視認できる程度に形成されればよい。
【０００８】
また、「導電粒子の状態」とは、例えば、割れ部分の有無や、割れ部分が形成されている導電粒子の個数等が挙げられる。また、「導電粒子の状態に基づいた実装の良否判断」とは、例えば、割れ部分が形成されている導電粒子の個数等が所定数以上の場合には実装が良であると判断し、割れ部分が形成された導電粒子が当該所定数に満たない場合には実装が否であると判断することである。
【０００９】
導電粒子に圧力をかけて潰すことで、もとの形に回復しようとする力（以下、「変形回復力」という。）が働く。変形回復力によって、導電粒子自身が各電極に接続する方向、即ち押圧方向に沿う方向に変形しようとするため、この導電粒子を介して電極同士の電気的接続がなされる。本発明においては、割れ部分が形成された導電粒子にはこの圧力が十分にかかっているとして、実装が良であると判断する。また、割れ部分が形成されない導電粒子にはこの圧力が十分にかかっていないとして、実装が否（不良）であると判断する。
【００１０】
本発明の構成によれば、所定の圧力をかけて電子部品を基板に実装し、実装された導電粒子の割れ部分の有無や、割れ部分が形成された導電粒子の個数等を視認し、これに基づいて実装の良否を判断するようにしているので、実装の良否の判断を明確に行うことができる。これにより、実装の良否の判断が容易になるため、製造工程の管理の負担を軽減することができる。加えて、例えば、導電粒子の状態を撮像し、その撮像画像を解析することで、自動的に実装の良否を判断すること等も可能となり、例えば製造に要する時間を短縮することができ、製造工程の管理の能率化にもつながる。なお、前記実装工程では、前記基板側電極と前記部品側電極とで、前記導電粒子に押圧方向に沿った方向に、前記割れ部分が形成されるよう前記導電粒子を押圧することが好ましい形態である。
【００１１】
また、前記実装工程では、前記基板側電極と前記部品側電極とで、前記導電粒子の原径のほぼ４０〜８０パーセント以上の径になるように前記導電粒子を押圧することが好ましい。  
ここで、「原径」は、押圧される前の導電粒子の径である。
【００１２】
導電粒子径が原径の４０〜８０パーセントであれば変形回復力が働くので、押圧により導電粒子が完全に破壊されることはなく、接続の信頼性を維持することができる。加えて、この変形回復力によりもとの形に戻ろうとすることで、それぞれの電極に接合しようとする力が働くため、接続信頼性を維持することができる。しかしながら原径の４０〜８０パーセントの径の観測は、基板の断面方向から観測せねばならず量産工程では困難である。従って本発明では、押圧された導電粒子の径が原径のほぼ４０〜８０パーセントの径であることを観測することに相当するものとして、導電粒子の割れ部分の有無の観測が有効であることを見出した。即ち導電粒子に割れが生じていると、該導電粒子は原径の４０〜８０パーセントであることを見出したものである。
【００１３】
また、前記判断工程では、一つの前記基板側電極と一つの前記部品側電極とで挟持される前記導電粒子のうち、割れ部分が形成されたものが少なくとも３個存在すると視認される場合に、前記実装が良であると判断することが好ましい。
【００１４】
一つの基板側電極と一つの部品側電極とに挟まれる導電粒子の個数を多くすることにより、当該電極間の電気的抵抗を小さくすることができる。例えば、電子部品が電気光学装置の駆動ドライバである場合、駆動ドライバから電気光学装置に出力される電気信号は電気抵抗の影響を受けやすい。このため、電極同士の接続抵抗を低く抑えることが好ましい。本発明では、割れ部分の形成された導電粒子が各電極間に少なくとも３個ある場合に電極間の接続抵抗が十分に低く、実装が良であると判断するようにしたので、電極間の低接続抵抗を確保することができる。なお、「少なくとも３個」とした根拠については[発明を実施するための最良の形態]にて詳述する。
【００１５】
本発明の別の観点に係る電気光学装置は、上記の電気光学装置の製造方法により製造されたことを特徴とする。  
本発明によれば、明確な判断基準により実装の良否を判断しているため、実装が良と判断された電気光学装置の信頼性は極めて高いものとなる。
【００１６】
本発明の別の観点に係る電子機器は、上記の電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置又は上記の電気光学装置を搭載したことを特徴とする。  
ここで、本発明に係る電子機器に搭載されるのは、上記の電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置のうち、実装が良であると判断された電気光学装置である。なお、一度実装が否である（不良である）と判断されたものについては、例えば実装部品を一度除去し、改めて実装し直す、いわゆるリペア工程等を経た上で、再度実装の良否の判断をしてもよい。このとき、実装が良であると判断されれば、当該電気光学装置を電子機器に搭載することができる。  
このように、本発明によれば、電極間の接続の信頼性が高い電気光学装置を搭載しているので、表示不良が起こりにくい、良質の電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施形態を図面に基づき説明する。  
図１は、本実施形態に係る液晶装置１の全体構成を示す斜視図である。  
液晶装置１は、液晶パネル２、この液晶パネル２に接続され電源等の回路が形成されたフレキシブル基板３を有し、図示しないバックライト等の照明装置やケース体が必要に応じて取り付けられる。
【００１８】
この液晶装置１は、例えばスイッチング素子としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が形成されたアクティブマトリクス型構造となっており、当該液晶装置１を駆動する駆動ドライバが直接基板に実装されるＣＯＧ方式により構成される。なお、スイッチング素子としてＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）を用いても良いし、駆動ドライバが例えばフレキシブル基板に実装されたＣＯＦ方式により構成しても構わない。また、パッシブ型の液晶装置であっても良い。
【００１９】
液晶パネル２は、上記基板としての配線基板４とカラーフィルタ基板５とが、シール材（本図では示さず）によって貼り合わされると共に、両基板４及び５とシール材によって囲まれた表示領域６に電気光学材料としての液晶が封入された構成となっている。液晶パネル２の外側、すなわち、配線基板４及びカラーフィルタ基板５の外側表面には、入射光を偏光させる偏光板や、干渉色を補償するための位相差板等が適宜貼着される（図示は省略）。
【００２０】
配線基板４は、ガラスや石英、プラスチック等の透明あるいは光透過性の高い材料から形成される。配線基板４の液晶を保持する面側には、走査線７やデータ線８が引き回されている。走査線７は、配線基板４の表示領域６にＹ方向に沿って形成される。データ線８は、配線基板４の側端部分を介して表示領域６まで引き回され、表示領域６ではＸ方向に沿って形成される。走査線７とデータ線８との各交点には、スイッチング素子として、例えば図示しないＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が形成される。配線基板４のうち、このＴＦＴが形成され、走査線７及びデータ線８が引き回された表示領域６には、例えばアクリルからなる平坦化膜（本図では示さず）が形成され、その上に配向膜（図示せず）が形成される。
【００２１】
カラーフィルタ基板５は、配線基板４と同様に、ガラスや石英、プラスチック等の透明あるいは光透過性の高い材料から形成される。カラーフィルタ基板５には、表示領域６の各画素（ピクセル）ごとに、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）の３色のカラーフィルタ（図示せず）がそれぞれ１つずつ形成される。カラーフィルタ基板５についても配線基板４と同様に、カラーフィルタが形成された表示領域６に、平坦化膜（本図では図示せず）や配向膜（図示せず）が形成される。
【００２２】
配線基板４は、カラーフィルタ基板５から張り出した領域（以下、「張出領域」という。）４ａを有している。この張出領域４ａには、液晶パネル２を駆動するための駆動ドライバ９が、例えば異方性導電膜（以下、「ＡＣＦ」という。）１０を介して実装されている。
【００２３】
この実装部品としての駆動ドライバ９は、電源からの入力信号に基づき、液晶パネル２を駆動する駆動信号を出力する。上述した走査線７及びデータ線８は、この駆動ドライバ９の出力側に電気的に接続される。駆動ドライバ９の入力側には、電源からの入力信号を伝える配線１１が接続されている。
【００２４】
図２は、液晶装置１の張り出し部４ａに実装される駆動ドライバ９のドライバ下の様子を示す図である。  
駆動ドライバ９のドライバ下の領域には、出力側（図の上側）に、走査線７及びデータ線８と接続される出力電極１２（１２ａ及び１２ｂ）が設けられる。出力電極１２ａが走査線７に接続され、出力電極１２ｂがデータ線８に接続される。また、入力側（図の下側）に、配線１１に接続される入力電極１３が設けられる。出力電極１２及び入力電極１３は、基板側電極として設けられる。
【００２５】
図３（ａ）は、図２におけるＡ−Ａ断面図であり、駆動ドライバ９が実装される様子を示している。  
駆動ドライバ９は、実装面９ａの出力側（図の右側）にバンプ電極９ｂ、入力側（図の左側）にバンプ電極９ｃを有している。これらバンプ電極９ｂ及び９ｃは、部品側電極として設けられる。ＡＣＦ１０は、導電粒子が混入された樹脂として、樹脂１０ａと、この樹脂１０ａに混入された導電粒子１０ｂとからなる。樹脂１０ａは、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。
【００２６】
導電粒子１０ｂは、図３（ｂ）に示すように、コア部Ｐ及び表層部Ｑを有している。コア部Ｐは、例えばアクリルスチレン系の樹脂等からなり、球状をしており、弾性変形が可能になっている。表層部Ｑは、コア部Ｐの表面に、例えば銀、金、銅、ニッケル等の金属材料がメッキされて形成される。コア部Ｐと表層部Ｑとを合わせて全体でｒ１の径を有している。ｒ１は、例えば、４μｍである。導電粒子１０ｂは、バンプ電極９ｂ、９ｃと出力電極１２、入力電極１３との間に挟まれることで、各電極を電気的に接続する。
【００２７】
図３（ａ）を参照して、バンプ電極９ｂと出力電極１２との間に挟まれた導電粒子１０ｂについて説明する。図３（ａ）内に拡大して示されるように、この導電粒子１０ｂは、両電極９ｂ及び１２により押し潰され、例えば鏡餅のように底（出力電極１２側）が平らな形状になる。また、表層部Ｑの一部には押圧方向に沿った方向に割れ部分１０ｃが形成される。
【００２８】
このときの導電粒子１０ｂの径（潰されたときの高さ）ｒ２は、例えば２μｍであり、ｒ１の４０％〜８０％であることが好ましい。ｒ２がｒ１の４０％〜８０％であれば、導電粒子１０ｂがもとの形（球形）に回復しようとする力（以下、「変形回復力」という。）を有しており、この変形回復力により球形に戻ろうとする。この作用により、両電極９ｂ、１２に接触しようとするからである。また８０％を越えると、変形回復力が不足して接触信頼性が低下する。
【００２９】
図４は、液晶装置１の張り出し部４ａに実装される駆動ドライバ９のドライバ下の様子を配線基板４の裏側（図３（ａ）の矢印Ｂの方向）から見た図である。ここでは、一の電極（出力電極１２）を例に挙げて説明する。
【００３０】
バンプ電極９ｂと出力電極１２との間には、例えば４個の導電粒子１０ｂが挟まれている。これらの導電粒子１０ｂは、さまざまな形状、位置、大きさの割れ部分１０ｃを形成している。割れ部分１０ｃは、配線基板４の裏側から視認できることが好ましく、例えば、２箇所に割れ部分１０ｃが形成されるもの（α）、底面からは直接視認することができないが、側面の割れ跡１０ｄから判断して割れ部分１０ｃであると認識できるもの（β）、一部にわずかに視認できる程度の割れ部分１０ｃが形成されるもの（γ）、一箇所が裂けた状態で、コア部Ｑが露出しているもの（δ）等がある。尚、導電粒子を視認する方法として金属顕微鏡を用いて５０倍〜２００倍程度の倍率で観測することが有効である。
【００３１】
表１は、バンプ電極９ｂ一つと出力電極１２一つに挟まれる、割れ部分を有する導電粒子１０ｂの数（粒子数）と、接続抵抗値（最大抵抗値）との関係を示す表である。  
粒子数が０のときは、バンプ電極９ｂと出力電極１２とは接続されていないことになるため、最大抵抗値は∞となる。粒子数が１のときは、両電極間の最大抵抗値は３３０Ωとなる。粒子数を２、３、４と増やしていくにつれて最大抵抗値は、それぞれ３５Ω、２９Ω、１５Ωと低下している。この最大抵抗値は、例えば３０Ω以下となるのが好ましい。
【００３２】
【表１】
2006078938.tif 000003
【００３３】
この表より、割れ部分を有する粒子が１個では接続抵抗が３３０Ωと高くて使用できない。該粒子が２個の場合、３５Ωと安定し始めるが、量産での接続信頼性を高める為に粒子数を３以上とするのが好ましい。本実施形態では、例えば図４に示すように粒子数が４となっているため、最大抵抗値が図５の表の中でも最も低く、好ましい形態であるといえる。
【００３４】
次に、このように構成された液晶装置１の製造工程について説明する。  
図５は、液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。本実施形態では、大面積のマザー基板を用いて複数の液晶装置を一括して形成し、切断によって個々の液晶装置１に分離する方法を例に挙げて説明する。
【００３５】
ＳＴ１からＳＴ５までの工程により、カラーフィルタが設けられたカラーフィルタ側マザー基板が形成され、ＳＴ１１からＳＴ１３まで工程によって配線や例えばアクティブマトリクス型の液晶装置であればスイッチング素子等が設けられた配線側マザー基板が形成される。なお、配線側マザー基板は、配線基板４となる複数の矩形の表示領域６を含む大判の基板であり、カラーフィルタ側マザー基板は、カラーフィルタ基板５となる複数の矩形の表示領域６を含む大判の基板である。
【００３６】
まず、カラーフィルタ側マザー基板の形成工程（ＳＴ１〜ＳＴ６）について簡単に説明する。ガラスやプラスチック等の透光性材料からなる大判の基材の各表示領域６に液晶装置複数分のカラーフィルタを形成し、図示しない電極や配線等を形成し、平坦化膜を形成する（ＳＴ１）。
【００３７】
次に、当該基材の表面にギャップ制御用の図示しないスペーサ及び隔壁を形成する（ＳＴ２）。スペーサは、各表示領域６に形成する。  
この基材に形成された配線やカラーフィルタを覆うように配向膜を形成し（ＳＴ３）、この配向膜に対してラビング処理を実行する（ＳＴ４）。配向膜は、例えばポリイミドを塗布又は印刷することによって形成することができる。
【００３８】
各表示領域６の周縁部には、当該表示領域６を囲むようにエポキシ樹脂等からなるシール材を矩形枠状に形成する（ＳＴ５）。このシール材は、ディスペンサ等を用いて設計された位置に正確に形成する。シール材は表示領域６の角部を開始点として一筆書きで閉環状に形成される。
【００３９】
そして、シール材で囲まれた表示領域６に液晶を塗布する（ＳＴ６）。例えば液晶滴下装置内にカラーフィルタ側マザー基板を配置させ、液滴吐出ヘッドから液晶を液滴状にして吐出し、これを基板表面に連続的に多数配置することによって所定の広さを持った液膜を形成する。
【００４０】
次に、配線側マザー基板の形成工程（ＳＴ１１〜ＳＴ１３）について簡単に説明する。  
カラーフィルタ側マザー基板の場合と同様に、ガラスやプラスチック等の透光性材料からなる大判の基材の各表示領域６に走査線７、データ線８等を形成し、例えば張出部分４ａとなる部分には、出力電極１２、入力電極１３、配線１１及び端部電極２０等を形成する（ＳＴ１１）。これら走査線７やデータ線８については、例えば基材の表面全体にＩＴＯ等の透光性導電膜をスパッタし、これをエッチングすることによって、各表示領域６に対して一括的に形成することができる。この後、各表示領域６内にポリイミド等からなる配向膜を形成して（ＳＴ１２）、この配向膜に対してラビング処理を実行する（ＳＴ１３）。
【００４１】
次に、カラーフィルタ側マザー基板と配線側マザー基板とを貼り合わせる（ＳＴ２１）。両基板を近接させ、配線側マザー基板がカラーフィルタ側マザー基板上のシール材２３に接着させるようにする。その後、配線基板４及びカラーフィルタ基板５にスクライブ線を形成し、当該スクライブ線に沿って液晶パネルを切断し（ＳＴ２２）、各液晶パネルの洗浄を行い（ＳＴ２３）、各液晶パネルの外側表面に偏光板を貼着（ＳＴ２４）する。
【００４２】
次に、図６から図８に示すように、各液晶パネル２にＡＣＦ１０を介して駆動ドライバ９を実装する（ＳＴ２５）。なお、出力電極１２側と入力電極１３側とは様子が同じであるため、図６から図８では、出力電極１２側について説明し、入力電極１３側については図示及び説明を省略する。
【００４３】
ＳＴ２５では、まず、駆動ドライバ９のバンプ９ｂと出力電極１２との位置合わせをする。位置が合ったところで、出力電極１２の上にＡＣＦ１０を載置して、駆動ドライバ９で熱を加えながら圧着する（図６）。次に、導電粒子１０ｂをバンプ９ｂと出力電極１２との間に挟持し、例えば駆動ドライバに約６ｋｇ重以上の大きさの圧力をさらに加えると（図７）、導電粒子１０ｂに押圧方向に沿った方向に割れ部分１０ｃが形成される（図８）。
【００４４】
図９に示すように、ｒ１の径を有する導電粒子１０ｂが押圧されることで、押圧方向の径がｒ２になるように潰され、押圧の方向に垂直な面方向にはｒ３の径になるように広がる。また、導電粒子１０ｂのうち、樹脂で形成されたコア部Ｐは弾性変形するが、ニッケル等の金属で形成された表層部Ｑは延性に乏しいため、コア部Ｐの変形に追従できずに割れてしまう。このときに形成されるのが割れ部分１０ｃである。
【００４５】
バンプ電極９ｂと出力電極１２とで押圧された導電粒子１０ｂの径ｒ２が、例えば押圧する前の径ｒ１の４０％〜８０％となるように押圧することが好ましい。ｒ２がｒ１の４０％より小さくなると、導電粒子１０ｂの表層部Ｑが壊されてしまい、電極間の電気的接続が確保できなくなるからである。また、ｒ２がｒ１の４０％〜８０％であれば、導電粒子１０ｂが変形回復力を有しており、球形に戻ろうとする力により、両電極９ｂ、１２に接触しようとするからである。また８０％を越えると、変形回復力が不足して接触信頼性が低下する。
【００４６】
次に、張出領域４ａの裏面（実装面と反対の面）側から導電粒子１０ｂの状態を視認する（ＳＴ２６）。ここでいう「状態」とは、例えば、バンプ電極９ｂ一つと出力電極１２一つとの間に挟持された導電粒子１０ｂの個数や、割れ部分１０ｃの有無、割れ部分１０ｃが形成された導電粒子１０ｂの個数等である。
【００４７】
次に、図１０に示すように、導電粒子の状態を視認した結果に基づいて、実装の良否を判断する（ＳＴ２７）。導電粒子１０ｂの状態を視認した結果、具体的には、一つのバンプ電極９ｂと一つの出力電極１２とで挟持された導電粒子１０ｂのうち、割れ部分１０ｃが形成された導電粒子１０ｂが３個以上ある場合（図１０（ａ））には、実装が良であると判断する。実際、電極間に挟持される導電粒子１０ｂは４つであるが、そのうち３つ以上に割れ部分１０ｃが形成されているので、実装が良であると判断することができる。尚、導電粒子を視認する方法として金属顕微鏡を用いて５０倍〜２００倍程度の倍率で観測することが有効である。
一方、割れ部分１０ｃが形成された導電粒子が２個以下である場合（図１０（ｂ））には、実装が否である（不良である）と判断する。例えば、一つのバンプ電極９ｂと一つの出力電極１２とで挟持された導電粒子１０ｂが３個以上であっても、その中で割れ部分１０ｃの形成された導電粒子１０ｂが２個以下である場合（図１０（ｃ））には、実装が不良であると判断する。
【００４８】
実装が良であると判断された各液晶パネル２には、例えばＡＣＦを介してフレキシブル基板３を実装する（ＳＴ２８）。そして、図示しない偏光板や反射板などを取り付けて液晶装置１が完成する。なお、ＳＴ２７で実装が不良であると判断された液晶パネル２については、例えば駆動ドライバ９を一度除去し、改めて実装し直す、いわゆるリペア工程等を経た上で、再度ＳＴ２７の判断をし、実装が良であると判断されれば、当該液晶パネル２にフレキシブル基板３を実装することができる。
【００４９】
このように、本実施形態によれば、所定の圧力をかけて駆動ドライバ９を配線基板４の張出領域４ａに実装し、実装された導電粒子１０ｂの割れ部分１０ｃの有無や、割れ部分１０ｃが形成された導電粒子１０ｂの個数等を視認し、これに基づいて実装の良否を判断するようにしているので、明確な判断基準に基づいて実装の良否が判断される。これにより、実装の良否の判断が容易になるため、製造工程の管理の負担を軽減することができる。加えて、例えば、導電粒子１０ｂの状態をＣＣＤカメラ等で撮像し、その撮像画像を解析することで、自動的に実装の良否を判断すること等も可能となり、例えば製造に要する時間を短縮することができ、製造工程の管理の能率化にもつながる。
【００５０】
（電子機器）  
次に、本発明に係る電子機器について、携帯電話を例に挙げて説明する。  
図１１は、携帯電話３００の全体構成を示す斜視図である。  
携帯電話３００は、筺体３０１、複数の操作ボタンが設けられた操作部３０２、画像や動画、文字等を表示する表示部３０３を有する。表示部３０３には、本発明に係る液晶装置１が搭載される。
【００５１】
このように、駆動ドライバ９の各電極９ｂ及び９ｃと、出力電極１２及び入力電極１３との接続の信頼性が高い液晶装置１が搭載されているので、表示不良が生じにくい良質の電子機器を得ることができる。
【００５２】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
【００５３】
例えば、図１２に示すように、フレキシブル基板３を張出領域４ａの端部４ｂに実装するときにも本発明の適用が可能である。例えば、ＳＴ２８においては、上記実施形態で駆動ドライバ９を実装する場合と同様に、ＡＣＦ１０を用いてフレキシブル基板３を実装する。
【００５４】
具体的には、フレキシブル基板３上の端子３ａと張出領域４ａ上の電極２５とで導電粒子１０ｂを挟持し、フレキシブル基板３に圧力をかけて、導電粒子１０ｂに割れ部分１０ｃを形成するように実装する。実装後は、張出領域４ａの裏面（実装面と反対の面）側から導電粒子１０ｂの状態を視認し、当該視認に基づいて上記実施形態と同様に実装の良否を判断する。
【００５５】
図示は省略するが、上記実施形態とは異なり、実装の形態がＣＯＦ方式（フレキシブル基板上に駆動ドライバ９を実装する方式）である場合も上記と同様の方法で実装、視認、実装の良否判断を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る液晶装置のドライバ下の様子を示す平面図である。
【図３】本実施形態に係る液晶装置のドライバ下の様子を示す断面図である。
【図４】本実施形態に係る液晶装置の張出領域を裏面側から見たときの図である。
【図５】本実施形態に係る液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図６】駆動ドライバの実装工程の様子（その１）を示す図である。
【図７】駆動ドライバの実装工程の様子（その２）を示す図である。
【図８】駆動ドライバの実装工程の様子（その３）を示す図である。
【図９】導電粒子が押圧される様子を示す図である。
【図１０】駆動ドライバ実装後の液晶パネルの様子を示す図である。
【図１１】本発明に係る電子機器の全体構成を示す図である。
【図１２】本実施形態の変形を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１…液晶装置  ２…液晶パネル  ３…フレキシブル基板  ９…駆動ドライバ  ９ａ…実装面  ９ｂ、９ｃ…バンプ電極  １０…ＡＣＦ  １０ａ…樹脂  １０ｂ…導電粒子  １０ｃ…割れ部分  １２…出力電極  １３…入力電極３００…携帯電話
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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