(57)【要約】【課題】  ２００℃以下の焼成温度で、十分な導電性を示す導電ペーストの原料用の銀微粒子及び該銀微粒子を含有する導電ペーストを提供する。【解決手段】  （ａ）１次粒子の平均粒子径が４０〜１００nmであり、（ｂ）結晶子径が２０〜７０nmであり、かつ（ｃ）結晶子径に対する平均粒子径の比が１〜５である銀微粒子に関し、さらには該銀微粒子を含有する導電ペーストである。また、本発明は、有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンを混合し、次いで還元剤を添加して、反応温度２０〜８０℃で反応させて、銀微粒子を析出させることを含む銀微粒子の製造方法であり、さらには該方法により得られた銀微粒子、及び該方法により得られた銀微粒子を含有する導電ペーストである。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）１次粒子の平均粒子径が４０〜３５０nmであり、
（ｂ）結晶子径が２０〜７０nmであり、かつ
（ｃ）結晶子径に対する平均粒子径の比が１〜５である
銀微粒子。
【請求項２】
（ａ）１次粒子の平均粒子径が５０〜８０nmであり、
（ｂ）結晶子径が２０〜５０nmであり、かつ
（ｃ）結晶子径に対する平均粒子径の比が１〜４である
請求項１記載の銀微粒子。
【請求項３】
請求項１又は２記載の銀微粒子を含有する導電ペースト。
【請求項４】
有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンを混合し、次いで還元剤を添加して、反応温度２０〜８０℃で反応させて、銀微粒子を析出させることを含む、銀微粒子の製造方法。
【請求項５】
カルボン酸の銀塩が、酢酸銀、プロピオン酸銀及び酪酸銀からなる群より選択される、請求項４記載の銀微粒子の製造方法。
【請求項６】
脂肪族第一級アミンが、３−メトキシプロピルアミン、３−アミノプロパノール及び１，２−ジアミノシクロヘキサンからなる群より選択される、請求項４又は５記載の銀微粒子の製造方法。
【請求項７】
還元剤が、ギ酸、ホルムアルデヒド、アスコルビン酸及びヒドラジンからなる群より選択される、請求項４〜６のいずれか１項記載の銀微粒子の製造方法。
【請求項８】
反応温度が、２０〜７０℃である、請求項４〜７のいずれか１項記載の銀微粒子の製造方法。
【請求項９】
請求項４〜８のいずれか１項記載の銀微粒子の製造方法により得られた銀微粒子。
【請求項１０】
請求項９記載の銀微粒子を含有する導電ペースト。
【請求項１１】
（１）有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンを混合する工程、
（２）還元剤を添加して、反応温度２０〜８０℃で反応させる工程、及び
（３）反応生成物を層分離させて、銀微粒子を含有する層を回収する工程
を含む、導電ペーストの製造方法。
【請求項１２】
請求項１１記載の導電ペーストの製造方法により得られた導電ペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銀微粒子及びその製造方法に関する。本発明はまた、該銀微粒子を含有する導電ペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、銀微粒子は、電子部品の電極や回路パターンを形成するための導電ペーストの原料として多用されている。例えば、回路パターンは、通常、基板に、銀微粒子を含有する導電ペーストを使用して、スクリーン印刷で配線幅５０μｍ程度のパターンを印刷した後、５００℃以上の高温で焼成して形成される。
【０００３】
最近では、携帯電話をはじめとする分野で、基板として、ポリイミド製フレキシブル回路基板の他、より安価なＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルム等を使用する動きがある。これらの基板との組み合わせでは、導電ペーストは、２００℃以下の低温で焼成可能であることが要求される。
【０００４】
一方、サブミクロン以下の銀微粒子を製造する方法として、ガス中蒸発法、及び化学的還元法などの方法が知られている。しかし、これらの方法による銀微粒子を低温焼成用の導電ペーストの原料とする場合にはそれぞれ問題点を有していた。
【０００５】
ガス中蒸発法によれば、ナノレベルの単分散微粒子が得られるが、そのままでは凝集し易く不安定であるため、アミン等の分散剤を加え、安定化した分散液とすることが提案されている。しかし、この分散液を回路パターン等の形成に使用する場合、分散液中の分散剤の除去という新たな問題が生じ、結果として２００℃超での熱処理が必要となり、低温焼成用の導電ペーストの原料には不向きである（特許文献１参照）。
【０００６】
化学的還元法によれば、還元剤を添加して、金属化合物の水溶液中で金属を還元析出させることにより、ほぼ単分散に近い独立球状の金属微粒子が得られるが、実施例で調製されている銀微粒子は粒径が約１μｍと大きく、低温焼成用の導電ペーストの原料には不向きである（特許文献２参照）。
【０００７】
また、結晶子径とタップ密度を規定した銀微粒子が提案されているが、これらは５００℃以上の高温焼成用の導電ペーストの原料に専ら適しており、低温焼成用の導電ペーストの原料には不向きである（特許文献３参照）。
【０００８】
さらに、湿式還元法により製造され、平均粒子径と凝集度を規定した銀微粒子が提案されているが、印刷特性の点からも難点があり、低温焼成用の導電ペーストの原料には不向きである（特許文献４）。
【０００９】
このように、実用的な条件下、２００℃以下の低温焼成で、導電回路が要求するような十分な導電性を示す導電ペースト用の原料となる銀微粒子は知られてなかった。
【特許文献１】特開２００２−１２１６０６号公報
【特許文献２】特開平１０−３１７０２２号公報
【特許文献３】特開２００３−４９２０２号公報
【特許文献４】特開２００４−１０００１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、上記のような状況に対応して、２００℃以下の焼成温度で、十分な導電性を示す導電ペーストの原料用の銀微粒子及び該銀微粒子を含有する導電ペーストを提供することであり、また、該銀微粒子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、（ａ）１次粒子の平均粒子径が４０〜３５０nmであり、（ｂ）結晶子径が２０〜７０nmであり、かつ（ｃ）結晶子径に対する平均粒子径の比が１〜５である銀微粒子に関し、さらには該銀微粒子を含有する導電ペーストに関する。
【００１２】
また、本発明は、有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンを混合し、次いで還元剤を添加して、反応温度２０〜８０℃で反応させて、銀微粒子を析出させることを含む銀微粒子の製造方法に関し、さらには該方法により得られた銀微粒子、及び該方法により得られた銀微粒子を含有する導電ペーストに関する。
【００１３】
加えて、本発明は、（１）有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンを混合する工程、（２）還元剤を添加して、反応温度２０〜８０℃で反応させる工程、及び（３）反応生成物を層分離させて、銀微粒子を含有する層を回収する工程を含む、導電ペーストの製造方法に関し、さらには該方法により得られた導電ペーストに関する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の銀微粒子は、導電ペーストの原料として有用であり、本発明の銀微粒子を含有する導電ペーストは、２００℃以下の焼成温度で、十分な導電性（例えば、比抵抗値１〜１０μΩｃｍレベル）を示す銀膜を形成することができる。また、本発明の銀微粒子は、平均粒子径が小さく、本発明の銀微粒子を含有する導電ペーストは、より微細化する回路パターン形成の要求にも応え得るものである。
【００１５】
また、本発明の銀微粒子の製造方法は、大型の装置を使用することなく、効率よく、銀微粒子を製造することができ、ナノ銀粒子の最大かつ最終の課題ともいえる量産性への寄与が大きいものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の銀微粒子は、（ａ）１次粒子の平均粒子径が４０〜３５０nmであり、（ｂ）結晶子径が２０〜７０nmであり、かつ（ｃ）結晶子径に対する平均粒子径の比が１〜５であることを特徴とする、銀微粒子である。
【００１７】
本明細書において、平均粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定による、個数基準に基づく平均粒子径をいう。また、本明細書において、結晶子径は、ＣｕのＫα線を線源とした粉末Ｘ線回折法による測定から、面指数（１，１，１）面ピークの半値幅を求め、Ｓｃｈｅｒｒｅｒの式より計算した結果をいう。
【００１８】
本発明の銀微粒子は、１次粒子の平均粒子径が４０〜３５０nmであり、好ましくは４０〜１００nmであり、より好ましくは５０〜８０nmである。なお、本発明の銀微粒子は通常、略球状である。その平均粒子径がこの範囲であると、銀微粒子の凝集が抑制され、導電ペースト化した場合に保存安定性が得られやすく、また微細回路パターン印刷用の導電ペーストの原料としても好適である。
【００１９】
本発明の銀微粒子は、結晶子径が２０〜７０nmであり、好ましくは２０〜５０nmである。結晶子径がこの範囲であると、焼成時の体積収縮が抑制されるとともに、焼成後に形成される銀膜の緻密性や表面平滑性が確保され、精密な電子回路用途の導電ペーストの原料としても好適である。
【００２０】
本発明の銀微粒子は、１次銀微粒子の結晶子径に対する平均粒子径の比（平均粒子径／結晶子径）が１〜５であり、好ましくは１〜４であり、より好ましくは１〜３の範囲である。上記の比がこの範囲であると、２００℃以下の焼成温度で、十分な導電性を示す導電ペーストの原料用に好適である。
【００２１】
本発明の銀微粒子は、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンとを混合し、次いで還元剤を添加して、反応温度２０〜８０℃で銀微粒子を析出させることにより製造することができる。
【００２２】
はじめに、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンとを混合して、カルボン酸の銀塩を溶解させた溶液を得る。溶液中では、カルボン酸の銀塩に脂肪族第一級アミンが配位し、一種のアミン錯体を形成していると考えられる。
【００２３】
カルボン酸の銀塩は、脂肪族、芳香族いずれのカルボン酸の銀塩であってもよい。また、モノカルボン酸の銀塩であっても、ジカルボン酸等のポリカルボン酸の銀塩であってもよい。脂肪族カルボン酸の銀塩は、鎖状脂肪族カルボン酸の銀塩であっても、環状脂肪族カルボン酸の銀塩であってもよい。好ましくは鎖状脂肪族モノカルボン酸の銀塩であり、より好ましくは、酢酸銀、プロピオン酸銀又は酪酸銀であり、特に酢酸銀である。これらは、単独で、又は２種以上を併用することができる。
【００２４】
脂肪族第一級アミンは、鎖状脂肪族第一級アミンであっても、環状脂肪族第一級アミンであってもよい。また、モノアミン化合物であっても、ジアミン化合物等のポリアミン化合物であってもよい。脂肪族第一級アミンには、脂肪族炭化水素基が、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、プロピル基等のアルコキシ基、で置換されたものも含む。より好ましくは、３−メトキシプロピルアミン、３−アミノプロパノール及び１，２−ジアミノシクロヘキサンである。これらは、単独で、又は２種以上を併用することができる。
【００２５】
脂肪族第一級アミンの使用量は、生成する銀微粒子の後処理等プロセス上の要請や装置から決められるが、制御された粒子径の銀微粒子を得る点からは、カルボン酸の銀塩１当量に対して、１当量以上であることが好ましい。過剰な脂肪族第一級アミンの環境等への影響を考慮すると、１．０〜３．０当量であることが好ましく、より好ましくは１．０〜１．５当量、特に好ましくは１．０〜１．１当量である。特に、後続の工程で、還元剤によって銀微粒子を析出させた液をそのまま、導電ペーストとして使用する場合、過剰な脂肪族第一級アミンは加熱により気化する可能性があるため、上記の好ましい使用量の範囲を採用することがとりわけ望ましい。
【００２６】
カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンとの混合は、有機溶媒の非存在下又は存在下に行うことができる。有機溶媒の使用により、混合を容易にすることができる。有機溶媒としては、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、プロピレングリコールジブチルエーテル等のエーテル類、トルエン等の芳香族炭化水素等が挙げられる。これらは、単独で、又は２種以上を併用することができる。有機溶媒の使用量は、混合の利便性、後続の工程での銀微粒子の生産性の点から、任意の量とすることができる。
【００２７】
カルボン酸塩の銀塩と脂肪族第一級アミンとの混合は、例えば、第一級脂肪族アミン、又は第一級脂肪族アミンと有機溶媒の混合物を攪拌しながら、カルボン酸の銀塩を添加して行う。添加終了後も、適宜、攪拌を続けることができる。その間、温度を、２０〜８０℃に維持することが好ましく、より好ましくは、２０〜６０℃である。
【００２８】
その後、還元剤を添加して、銀微粒子を析出させる。還元剤としては、反応の制御の点から、ギ酸、ホルムアルデヒド、アスコルビン酸又はヒドラジンが好ましく、より好ましくは、ギ酸である。これらは単独で、又は２種以上を併用することができる。
【００２９】
還元剤の使用量は、通常、カルボン酸の銀塩に対して酸化還元当量以上であり、酸化還元当量が、０．５〜５倍であることが好ましく、より好ましくは１〜３倍である。カルボン酸の銀塩がモノカルボン酸の銀塩であり、還元剤としてギ酸を使用する場合、ギ酸のモル換算での使用量は、カルボン酸の銀塩１モルに対して、０．５〜１．５モルであることが好ましく、より好ましくは０．５〜１．０モル、さらに好ましくは０．５〜０．７５モルである。
【００３０】
還元剤の添加及びその後の反応においては、温度を２０℃〜８０℃に維持する。温度は、２０〜７０℃であることが好ましく、より好ましくは、２０〜６０℃である。温度がこの範囲にあると、銀微粒子の粒成長が十分であり、生産性も高く、また二次凝集も抑制される。還元剤の添加及びその後の反応に要する時間は、反応装置の規模に依存するが、通常、１０分〜１０時間である。なお、還元剤の添加及びその後の反応に際して、必要に応じて、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、プロピレングリコールジブチルエーテル等のエーテル類、トルエン等の芳香族炭化水素等の有機溶媒を追加で添加することができる。
【００３１】
還元剤の添加及びその後の反応においては、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンとを混合した溶液、還元剤、及び任意の有機溶媒の合計の容積（Ｌ）に対する、カルボン酸の銀塩の量（mol）が、１．０〜６．０mol／Ｌの範囲となるようにすることが好ましく、より好ましくは、２．０〜５．０mol／Ｌ、さらに好ましくは２．０〜４．０mol／Ｌである。濃度がこの範囲にあると、反応液の攪拌を十分行い、反応熱を除去することができるため、析出する銀微粒子の平均粒子径が適切となり、ひいては後続する工程での沈降デカント、溶媒置換等の操作に支障を来すこともない。
【００３２】
反応容器にカルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンとを混合した溶液と任意の有機溶媒を仕込み、還元剤を連続的に供給するセミバッチ方式で反応を行った場合、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンとを混合した溶液、還元剤及び任意の有機溶媒の合計の容積１Ｌにつき、還元剤の添加開始から反応終了までの所要時間１時間当たりの銀微粒子の析出量は、０．３〜１．０mol／ｈ／Ｌの範囲とすることができ、生産性は非常に大きい。連続式反応方式（連続式完全混合糟や流通式）で反応を実施した場合はさらに大きな生産性が得られ、工業的実施に対して大きな利得を与える。
【００３３】
このようにして得られる銀微粒子は粒度分布が狭く、幾何標準偏差を２．０以下とすることができる。本明細書において、幾何標準偏差は、レーザー回折散乱式散乱式粒度分布測定による、個数基準の５０％粒子径（Ｄ５０値）に対する、８４．３％粒子径（Ｄ８４．３値）の比（Ｄ８４．３値／Ｄ５０値）をいう。
【００３４】
反応により析出した銀微粒子は沈降させて、デカンテーション等により上澄みを除去するか、又はメタノール、エタノール、テレピネオール等のアルコール等の溶媒を添加して分取することができる。銀微粒子を含む層はそのまま、導電ペーストとして使用することができる。導電ペーストは、導電ペースト中の銀含有率を４０〜９０重量％とすることが好ましく、より好ましくは４５〜８０重量％である。
【００３５】
導電ペーストを、基材等に、スクリーン印刷等の従来公知の方法で印刷又は塗布した後、焼成することにより銀膜を形成することができる。焼成温度は、好ましくは、６０〜２００℃であり、より好ましくは６０〜１５０℃である。このようにして得られる銀膜は、十分な導電性（例えば、比抵抗値１〜１０μΩcmレベル）を示す。また、配合された銀微粒子の平均粒子径が小さく、より微細化する回路パターン形成への要求にも応え得るものである。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例及び比較例によって、本発明を更に詳細に説明する。本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
【００３７】
実施例１
１０Ｌのガラス製反応容器に３−メトキシプロピルアミン３．０kg（３０．９mol）を入れた。撹拌しながら、反応温度を４５℃以下に保持しつつ、酢酸銀５．０kg（３０．０mol）を添加した。添加直後は、透明な溶液となり溶解していくが、添加が進むにつれ溶液が次第に濁り、全量を添加すると灰茶濁色の粘調溶液となった。そこへ９５重量％のギ酸１．０kg（２１．０mol）をゆっくり滴下した。滴下直後から激しい発熱が認められたが、その間、反応温度を３０〜４５℃に保持した。当初、灰濁色の粘調溶液が、茶色から黒色へ変化した。全量を滴下した後反応を終了させた。反応混合物を４０℃で静置すると二層に分かれた。上層は黄色の透明な液であり、下層には黒色の銀微粒子が沈降した。上層の液には、銀成分が含まれていなかった。上層の液をデカンテーションで除去し、メタノールを使用して層分離させて銀含有率６５重量％の導電ペーストを得た。ギ酸の滴下開始から反応終了までに要した時間は６時間であった。また、反応容積当たり銀微粒子の生産性は、０．５７mol／ｈ／Ｌであった。なお、銀含有率は、導電ペースト約３ｇをルツボに採取し精秤した後、電気炉を使用し、８００℃で０．５時間焼成して有機成物を除去して重量を測定し、算定した値である。以下も同様とする。
【００３８】
実施例２
１０Ｌのガラス製反応容器に３−メトキシプロピルアミン４．０kg（４５．０mol）を入れた。撹拌しながら、反応温度を４５℃以下に保持しつつ、酢酸銀５．０kg（３０．０mol）を添加した。添加直後は、透明な溶液となり溶解していくが、添加が進むにつれ溶液が次第に濁り、全量を添加すると灰茶濁色の粘調溶液となった。そこへ９５重量％のギ酸１．０kg（２１．０mol）をゆっくり滴下した。滴下直後から激しい発熱が認められたが、その間、反応温度を３０〜４５℃に保持した。当初、灰濁色の粘調溶液が茶色から黒色へ変化した。全量を滴下した後反応を終了させた。反応混合物を４０℃で静置すると二層に分かれた。上層は黄色の透明な液であり、下層には黒色の銀粒子が沈降した。上層の液には、銀成分が含まれていなかった。上層の液をデカンテーションし、メタノールを使用して層分離させて銀含有率６５重量％の導電ペーストを得た。ギ酸の滴下開始から反応終了反応に要した時間は６時間であった。反応容積あたりの銀微粒子の生産性は０．５０mol／ｈ／Ｌであった。
【００３９】
実施例３
１０Ｌのガラス製反応容器にトルエン１．５kgを入れ、ジアミノシクロヘキサン０．９kg（８．０mol）と２−エチルヘキサン酸０．８kg（５．５mol）を添加した後、攪拌しながら、反応温度を４５℃以下に保持しつつ、酢酸銀２．５kg（１５．０mol）を添加した。反応系がほぼ均一になったことを確認した後、急激に攪拌しながら、ギ酸０．５kg（１０．５mol）を少量ずつ、３時間かけて添加した。その間、反応温度を４０〜４５℃に保持した。その後、温度を４０〜４５℃に保持しつつ、２時間攪拌を続けて反応を終了させた。得られたペースト１kgに、メタノール０．３kgを加えて撹拌後、静置して上澄みを除去した。上澄みを除去したペーストに、テレピネオール４０ｇを加え、エバポレータで残存するメタノールを留去して、銀含有率６４％の導電ペーストを得た。反応容積あたりの銀微粒子の生産性は０．７９mol／ｈ／Ｌであった。
【００４０】
比較例１
１０Ｌのガラス製反応容器に３−メトキシプロピルアミン３．０kg（３０．９mol）を入れた。撹拌しながら、液温を５０℃にして酢酸銀５．０kg（３０．０mol）を添加した。添加直後は、透明な溶液となり溶解していくが、添加が進むにつれ溶液が次第に濁り、全量を添加すると灰色の粒子の析出のある溶液となった。そこへ９５重量％のギ酸１．０kg（２１．０mol）を３時間かけて滴下した。滴下直後から激しい発熱が認められ、反応温度は９０℃に上昇した。激しく反応し、溶液の一部が反応容器から吹きこぼれた。その反応混合物は、大きな銀の凝集体を形成していて不均一であった。
【００４１】
実施例１、２及び３について、日本電子製ＪＳＭ−５６００を用いて、倍率４０，０００倍でＳＥＭ写真を撮影した。結果を図１に示す。
【００４２】
実施例１、２及び３について、粒子特性、体積抵抗率及び保存安定性を測定・評価した。結果を表１に示す。
【００４３】
【表１】
2006183072.tif 000002
【００４４】
測定・評価は、次のようにして行った。
【００４５】
平均粒子径及び幾何標準偏差：各実施例の導電ペースト約０．５ｇ）を、分散水(AEROSOL０．５％含有水)５０ｃｃに添加し、超音波分散機で５分間分散する。分散試料を、ベックマン・コールター社製の3（ＬＳ２３０）により測定した。個数基準に基づき、平均粒子径、１０％粒子径（Ｄ１０値）、２５％粒子径（Ｄ２５値）、５０％粒子径（Ｄ５０値）、７５％粒子径（Ｄ７５値）、９０％粒子径（Ｄ９０値）、８４．３％粒子径（Ｄ８４．３値）を測定し、さらに幾何標準偏差（５０％粒子径（Ｄ５０値）に対する８４．３％粒子径（Ｄ８４．３値）の比）を求めた。
【００４６】
結晶子径：マックサイエンス社製Ｘ線回折測定装置（Ｍ１８ＸＨＦ２２）による測定によって、ＣｕのＫα線を線源とした面指数（１，１，１）面ピークの半値幅を求め、Ｓｃｈｅｒｒｅｒの式より結晶子径を計算した。
【００４７】
体積抵抗率：各実施例の導電ペーストを用い、幅１．０mm・長さ６６mmのパターン回路を、約５μｍの厚みでガラス基板にスクリーン印刷して、実施例１及び２は、１５０℃で１０分、実施例３は、２００℃で２０分熱処理した後、抵抗値と厚さを測定して求めた。
【００４８】
保存安定性：各実施例の導電ペーストをガラス容器に入れて密封し、４０℃の恒温槽中に３ケ月間保存し流動性の変化を目視で観察した。
○：変化なし、△：やや悪くなった（実用上問題なし）、×：悪い（使用不可能）
【００４９】
実施例４〜８
実施例１で得られた導電ペーストを、表２の条件で焼成して、上述の方法により体積抵抗率を測定した。結果を表２に示す。また、実施例７の焼成面を日本電子製  ＪＳＭ−５６００を用いて、倍率２０，０００倍でＳＥＭ写真を撮影した。結果を図２に示す。
【００５０】
【表２】
2006183072.tif 000003
【００５１】
実施例９〜１４
脂肪族第１級アミン、カルボン酸の銀塩、還元剤、還元剤添加後の反応温度及び反応時間を表３に示す組み合わせとした他は、実施例１と同様にして、実施例９〜１４の導電ペーストを調製し、粒子特性、体積抵抗及び保存安定性を測定した。測定の方法は上述のとおりであるが、体積抵抗率測定のための焼成は、１５０℃１０分の条件で行った。
【００５２】
【表３】
2006183072.tif 000004
【００５３】
比較例２
特開２００４−１０００１３号公報の第１実施形態を実施して、銀微粒子を得た。この銀微粒子を乾燥させずにメタノール洗浄した後、実施例３と同様にして、テレピネオール６０ｇを用いて溶媒置換をした。得られたペーストをスクリーン印刷しようとしたところ、印刷ができない状態だった。このペーストをニードル（１５Ｇ）からガラス基板に吐出後、２００℃で２０分焼成した。均一な銀膜にならないため、体積固有抵抗の測定ができなかった。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の銀微粒子を原料とした導電ペーストによれば、２００℃以下の焼成温度で、十分な導電性を示す銀幕を形成することができる。これは、現在、携帯電話をはじめとする分野で、基板として、ポリイミド製フレキシブル回路基板から、さらにより安価なＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルム等に変更したいという市場要求に応えるものである。本発明の銀微粒子の製造方法は、量産性能に優れ、従来の導電ペースト分野を一変しうるものであり、産業上の極めて有用なものである。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】実施例１〜３について、倍率４０，０００倍で撮影したＳＥＭ写真。
【図２】実施例７について、倍率２０，０００倍で撮影したＳＥＭ写真。
【図１】
2006183072.tif 000005
【図２】
2006183072.tif 000006