(57)【要約】【課題】加熱および冷却の各熱処理を含む基板の真空封着工程に於いて、基板相互の時間経過に伴う時系列的な位置ずれに対して、その位置ずれ補正を的確に行うことのできる実用性の高い機構を実現することができる。【解決手段】制御部２００は、基板の接合開始に伴い、組立工程の作業時間に合わせて、位置補正制御テーブル２０１から、順次、Ｘ，Ｙ，θの各位置ずれ補正用の制御データを取得し、その各制御データに基づく位置合わせ用のモータ駆動信号ＭＣ（Ｘ），ＭＣ（Ｙ），ＭＣ（θ）を上記位置合わせ機構２１０に設けられた位置合わせ用モータ２１１〜２１３に供給して、位置補正制御テーブル２０１のプロファイル（データ）に従い時間経過に伴う位置ずれ補正の処理を実行する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の蛍光体層を有する前面基板と前記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板とを位置合わせして対向させ、その周縁部同士を封着する工程を備えた画像表示装置の製造方法に於いて、
前記工程に於ける前記基板相互の時間経過に伴う相対的な位置ずれの状態を表す位置ずれ補正用の制御データを集合したプロファイルを予め作成し用意して、
前記プロファイルに基づき前記前面基板と前記背面基板とを位置合わせする機構を駆動制御して前記基板相互の時間経過に伴う位置ずれを補正することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記基板相互の封着は、真空チャンバ内で、加熱、冷却により溶融、固化する封着材を用いて行われる請求項１記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記プロファイルは、位置合わせを行う基板の平面座標上の横方向および縦方向と傾きの各位置ずれ量若しくは補正量のデータを取得可能な位置ずれ補正用の制御データを記憶したテーブルにより構成される請求項１または２記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項４】
複数の蛍光体層を有する前面基板と、前記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、を位置合わせして対向させ、その周縁部同士を封着する工程を備えた画像表示装置の製造装置に於いて、
前記工程に、
前記基板相互の時間経過に伴う相対的な位置ずれの状態を表す位置ずれ補正用の制御データを集合したプロファイルを保存する保存手段と、
前記各基板の相対的な位置を調整する位置合わせ機構と、
前記保存手段に保存されたプロファイルに基づいて前記位置合わせ機構を駆動制御し前記基板相互の時間経過に伴う位置ずれを補正する補正制御手段と
を具備したことを特徴とする画像表示装置の製造装置。
【請求項５】
前記基板相互の封着は、真空チャンバ内で、加熱、冷却により溶融、固化する封着材を用いて行われる請求項４記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項６】
前記プロファイルは、位置合わせを行う基板の平面座標上の横方向および縦方向と傾きの各位置ずれ量若しくは補正量のデータを取得可能な位置ずれ補正用の制御データを記憶したテーブルにより構成される請求項４または５記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項７】
前記位置合わせ機構は、前記テーブルより取得した前記制御データに基づいて前記基板相互のずれを補正する複数の駆動部を具備する請求項６記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項８】
前記複数の駆動部は、前記位置合わせを行う基板の一辺を加圧して前記基板相互の横方向のずれを補正する横方向の位置修正用駆動モータと、前記位置合わせを行う基板の前記一辺と隣接する他辺を加圧して前記基板相互の縦方向のずれを補正する縦方向の位置修正用駆動モータと、前記位置合わせを行う基板の一側面の特定点を加圧して前記基板相互の傾きのずれを補正する傾き修正用駆動モータとを具備する請求項７記載の画像表示装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の蛍光体層を有する前面基板と前記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板とを位置合わせして対向させ、その周縁部同士を封着する工程を備えた画像表示装置の製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、偏平な平面パネル構造の真空外囲器を有する画像表示装置として、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等が知られている。また、ＦＥＤの一種として、表面伝導型の電子放出素子を備えたＳＥＤ（Surface-conduction Electron-emitter Display）の開発が進められている。
【０００３】
ＳＥＤは、所定の隙間を置いて対向配置された前面基板および背面基板を有する。これらの基板は、ガラス板を基材とし、矩形枠状の側壁を介して周縁部が互いに接合され、内部を真空にされて偏平な平面パネル構造の真空外囲器を構成している。また、前面基板および背面基板に加わる大気圧荷重を支えるために、これら基板の間には補強部材となる複数のスペーサが設けられている。
【０００４】
前面基板の内面にはＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）３色の蛍光体層が形成され、背面基板の内面には、蛍光体層を励起発光させる電子の放出源として、画素毎に対応する多数の電子放出素子が整列配置されている。また、背面基板の内面上には、電子放出素子を駆動するための多数本の配線がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器の外部に引き出されている。
【０００５】
このＳＥＤを動作させる場合、基板間に１０［ｋＶ］程度の高電圧を与え、配線に接続した駆動回路を介して各電子放出素子に選択的に駆動電圧を印加する。これにより、各電子放出素子から選択的に電子ビームが放出され、これら電子ビームが蛍光体層に照射され、蛍光体層が励起発光されてカラー画像が表示されるようになっている。
【０００６】
このようなＳＥＤでは、表示装置の厚さを数ｍｍ程度にまで薄くすることができ、現在のテレビやコンピュータのディスプレイとして使用されているＣＲＴと比較して、軽量化、薄型化を達成することができる。
【０００７】
上記したＳＥＤやＦＥＤを製造する画像表示装置の製造工程では、基板を位置決め保持する工程が数多くあり、基板を支持すること、および、所定の位置に位置決めすることが重要となる。例えば、ＳＥＤやＦＥＤでは、前面基板に蛍光体を形成する際の印刷版および前面基板の支持および位置決め、前面基板と背面基板とを接合し封着する際におけるこれら基板の支持および位置決めなどを行うことが必要となる。
【０００８】
前面基板と背面基板と接合する工程では、前面基板および背面基板が所定の位置関係に位置決めされていないと、複数の画素に対応する電子放出素子と蛍光体との位置関係が合わなくなる場合がある。この場合、任意の画素の組合せにおいて、電子放出素子から放出されるビームが目標とする蛍光体に収束しない、蛍光体を必要輝度に発光させることができない等の問題が生じる。これは、画像表示装置として画像表示をした場合、色違い、画面全体の輝度不足、輝度ムラや、フォーカス不足を招くこともありうる。
【０００９】
このため、基板の接合工程では、予め、前面基板と背面基板との位置関係が適切となるように、これら基板の位置調整が行なわれる。この際、位置調整される基板は支持部材によって支持され、また、位置決め部材によって移動および位置決めされる。支持部材および位置決め部材には、前面基板および背面基板を安定して支持しつつ、所望の位置へ位置決めできる機能が要求される。
【００１０】
一方、近年、真空外囲器を構成する前面基板および背面基板の最終組立てを真空チャンバ内で行う試みがなされている。このような方法で作成された真空外囲器は、封着工程と真空封止工程とを兼ねるうえ、排気管の排気に伴う多大な時間が要らず、かつ極めて良好な真空度を得ることができる。
【特許文献１】特開２０００−２２９８２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、このような真空中で組み立てを行う場合、封着工程で行う処理が、加熱、位置合わせ、冷却と多岐に亘り、かつ封着材料が溶解固化する長い時間に亘って前面基板と背面基板とを常に正しい位置に維持し続けなければならない。また、封着時の加熱冷却に伴い前面基板および背面基板が熱膨張して位置合わせ精度が劣化し易いことなど、封着に伴う生産性、特性面で問題がある。
【００１２】
例えば前面基板と背面基板との位置関係が適切となるように上記各基板に位置あわせ用のマークを設けてアライメント合わせをしても、基板を封着材を溶解させて接合（封着）する工程、接合した後の冷却工程等において、基板支持機構部、位置合わせ機構部等のメカ精度、温度上昇に伴うワーク（基板）およびメカの各熱膨張等によりアライメントのずれが生じてしまう。この不都合を回避するため、ズレ量に傾向が見られる場合はあらかじめその分をオフセットさせてアライメント合わせを行うことが考えられるが、この際は最初から大きくオフセットさせておくとワーク／メカに対する負荷が大きい。そこで封着中、リアルタイムでアライメントを観察し、ズレをフィードバック方法が考えられるが、この際は、フィードバック量に対するワークの高追従性が要求され、実用上に於いて問題が生じる。
【００１３】
上述したように従来では加熱および冷却の各熱処理を含む基板の真空封着工程に於いて、基板相互の時系列的な位置ずれに対して、その位置ずれ補正を的確に行うことのできる実用性の高い機構が存在しないという問題があった。
【００１４】
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、加熱および冷却の各熱処理を含む基板の真空封着工程に於いて、基板相互の時系列的な位置ずれに対して、その位置ずれ補正を的確に行うことのできる実用性の高い機構を実現することのできる画像表示装置の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、複数の蛍光体層を有する前面基板と前記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板とを位置合わせして対向させ、その周縁部同士を封着する工程を備えた画像表示装置の製造方法に於いて、前記工程に於ける前記基板相互の時間経過に伴う相対的な位置ずれの状態を表す位置ずれ補正用の制御データを集合したプロファイルを予め作成し用意して、前記プロファイルに基づき前記前面基板と前記背面基板とを位置合わせする機構を駆動制御して前記基板相互の時間経過に伴う位置ずれを補正することを特徴とする。
【００１６】
また本発明は、複数の蛍光体層を有する前面基板と、前記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、を位置合わせして対向させ、その周縁部同士を封着する工程を備えた画像表示装置の製造装置に於いて、前記工程に、前記基板相互の時間経過に伴う相対的な位置ずれの状態を表す位置ずれ補正用の制御データを集合したプロファイルを保存する保存手段と、前記各基板の相対的な位置を調整する位置合わせ機構と、前記保存手段に保存されたプロファイルに基づいて前記位置合わせ機構を駆動制御し前記基板相互の時間経過に伴う位置ずれを補正する補正制御手段とを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
加熱および冷却の各熱処理を含む基板の真空封着工程に於いて、基板相互の時間経過に伴う時系列的な位置ずれに対して、その位置ずれ補正を的確に行うことのできる実用性の高い機構を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。  
先ず、本発明で対象とする、補強部材を内蔵する真空外囲器を用いた画像表示装置として、ＳＥＤを例に挙げ、その構成を図１乃至図３を参照して説明する。
【００１９】
図１は、前面基板２を部分的に切り欠いた状態のＳＥＤの真空外囲器１０を示す斜視図であり、図２は、図１の真空外囲器１０を線分ＩＩ−ＩＩで切断した断面図であり、図３は、図２の断面を部分的に拡大した部分拡大断面図である。
【００２０】
図１乃至図３に示すように、ＳＥＤは、それぞれ矩形のガラス板からなる前面基板２および背面基板４を備え、これらの基板は約１．０〜２．０ｍｍの隙間をおいて互いに平行に対向配置されている。なお、背面基板４は、前面基板２より１回り大きいサイズを有する。また、前面基板２および背面基板４は、ガラスからなる矩形枠状の側壁６を介して周縁部同志が接合され、内部が真空の扁平な平面パネル構造の真空外囲器１０を構成している。
【００２１】
前面基板２の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン１２が形成されている。この蛍光体スクリーン１２は、赤、青、緑の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および遮光層１１を並べて構成され、これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン１２上には、アルミニウム等からなるメタルバック１４が形成されている。
【００２２】
背面基板４の内面には、蛍光体スクリーン１２の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂを励起発光させるための電子を放出する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１６が設けられている。これらの電子放出素子１６は、画素毎、すなわち蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子１６は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、背面基板４の内面上には、各電子放出素子１６に駆動電圧を与えるための多数本の配線１８がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器１０の外部に引き出されている。
【００２３】
接合部材として機能する側壁６は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０（２０ａ，２０ｂ）により、前面基板２の周縁部および背面基板４の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。本実施の形態では、背面基板４と側壁６をフリットガラス２０ａを用いて接合し、前面基板２と側壁６をインジウム２０ｂを用いて接合した。
【００２４】
また、ＳＥＤは、前面基板２と背面基板４の間に、真空耐圧を維持するための、即ち上記基板間に作用する大気圧（真空圧）荷重を支えるための補強部材となる板状のスペーサ８が上記各基板の板面間に複数配設される。各スペーサ８は、上述したメタルバック１４、および蛍光体スクリーン１２の遮光層１１を介して前面基板２の内面に当接する上端８ａ、および背面基板４の内面上に設けられた配線１８上に当接する下端８ｂを有する。
【００２５】
さらに、ＳＥＤは、前面基板２のメタルバック１４と背面基板４との間にアノード電圧を印加する図示しない電圧供給部を備えている。電圧供給部は、例えば、背面基板４の電位を０Ｖに設定し、メタルバック１４の電位を１０ｋＶ程度にするよう、両者の間にアノード電圧を印加する。
【００２６】
そして、上記ＳＥＤにおいて、画像を表示する場合、配線１８に接続した図示しない駆動回路を介して電子放出素子１６の素子電極間に電圧を与え、任意の電子放出素子１６の電子放出部から電子ビームを放出するとともに、メタルバック１４にアノード電圧を印加する。電子放出部から放出された電子ビームは、アノード電圧により加速され、蛍光体スクリーン１２に衝突する。これにより、蛍光体スクリーン１２の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂが励起されて発光し、カラー画像を表示する。
【００２７】
上記構造によるＳＥＤの真空外囲器を製造する場合、予め、蛍光体スクリーン１２およびメタルバック１４の設けられた前面基板２を用意し、さらに電子放出素子１６および配線１８が設けられているとともに側壁６およびスペーサ８が接合された背面基板４を用意しておく。そして、前面基板２、および背面基板４を図示しない真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気した後、側壁６を介して前面基板２を背面基板４に接合する。これにより、複数のスペーサ８を備えたＳＥＤの真空外囲器が製造される。
【００２８】
この真空外囲器の組み立て工程に於いて、上記各基板から動作中に不要なガスが発生しないよう各基板を４００℃程度の温度に加熱して表面吸着ガスを放出させるベーキング工程、その後、上記各基板を１２０℃程度の温度まで冷却する冷却工程等の熱処理工程が介在する。さらに、その後、複数の蛍光体層を有する前面基板２と複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板４とを位置合わせして、対向させ、その周縁部同士を封着材により（例えばインジウムを溶融して）封着する真空外囲器の組立て工程が介在する。
【００２９】
この組立工程とりわけ封着工程に於いては、上述したように、接合（封着）する基板相互の時系列的な位置ずれに対して、その位置ずれ補正を的確に行う必要がある。
【００３０】
そこで図４に示すように、真空チャンバによる組立室に、接合（封着）する基板相互の時系列的な位置ずれに対して、その位置ずれ補正をリアルタイムで的確に行うことのできる位置ずれ補正制御機構を備える。
【００３１】
図４はＳＥＤの製造工程に設けられる真空外囲器を製造するための真空処理装置１００のライン構成の一例を示したもので、ここでは、ロード室１０１、ベーキング・電子線洗浄室１０２、冷却室１０３、ゲッター膜の蒸着室１０４、組立室１０５、冷却室１０６、およびアンロード室１０７等を備えている。この真空処理装置１００の各室は、真空処理が可能な処理室として構成され、ＳＥＤの真空外囲器の製造時には全室が真空排気されている。また、これら各処理室間は図示しないゲートバルブ等により接続されている。
【００３２】
組立室１０５には、基板相互を封着するための封着材となるインジウムに所定の電流を流してインジウムを加熱溶融する電源部１２０およびその制御部（図示せず）が設けられるとともに、封着材により接合（封着）される前面基板２および背面基板４相互の間の時系列的な位置ずれをリアルタイムで補正する位置ずれ補正制御機構が設けられる。
【００３３】
この位置ずれ補正制御機構は、位置補正制御テーブル２０１を備えた制御部２００と、制御部２１０の制御の下に基板相互の相対的な位置ずれ補正を行う位置合わせ機構２１０とにより構成される。尚、ここでは、前面基板２と背面基板４の相対的な位置ずれ補正を行うことから、位置補正を行うワーク１０としては前面基板２、背面基板４のいずれであってもよいが、ここでは前面基板２をワーク１０とする。
【００３４】
位置補正制御テーブル２０１は、上記組立室１０５に於ける封着工程に於ける基板相互の時間経過に伴う相対的な位置ずれの状態を表す位置ずれ補正用の制御データを集合したデータプロファイルであり、ここでは位置合わせを行う基板の平面座標上の横方向（Ｘ）および縦方向（Ｙ）と傾き（θ）の各位置ずれ量を時系列で示すデータを記憶している。このプロファイルを作成するデータは、例えば、実際に封着を行う組立室１０５で、予め用意した前面基板２および背面基板４に相当する複数組の試験基板を用いて、封着およびその前後の所定時間帯の基板相互の相対的な位置ずれ状態を観察し、その位置ずれに伴う、Ｘ方向、Ｙ方向、傾き（θ）の各値を位置ずれ補正用の制御データとして所定のサンプリング周期で採取し、位置補正制御テーブル２０１を構成するメモリ上に記憶してゆくことにより取得可能である。この際の観察によるデータ採取は、例えば前面基板２および背面基板４に相当する試験基板のそれぞれに予めアライメントマークを施しておき、当該アライメントマークを例えば撮像カメラ等で観察してそのマーク位置の相対的なずれの量および方向を数値データとしてサンプリングすることにより実現可能である。
【００３５】
このようにして取得したデータに基づいて作成されたプロファイルを構成する位置補正制御テーブル２０１の一例を図５に示している。ここでは基板を重ね合わせた接合開始時から封着材（インジウム）を溶融し封着作業を終えるまでの１８０分間のＸ（横方向），Ｙ（縦方向），θ（傾き）の各位置ずれ量を所定の周期でサンプリングし、プロットした例を示している。図中、プロットした曲線が重なる部分の時間帯が、封着材となるインジウムの溶融時間帯である。尚、図中のＦＰは前面基板、ＲＰは背面基板を示す。
【００３６】
制御部２００は、上記プロファイルを構成する位置補正制御テーブル２０１の記憶領域を有して、所定のプログラム制御の下に、上記組立室１０５に於ける基板の接合に伴い、上記記憶領域に記憶した位置補正制御テーブル２０１から、Ｘ，Ｙ，θの各位置ずれ補正用の制御データを取得し（読み出し）、その各制御データに基づく位置合わせ用のモータ駆動信号ＭＣ（Ｘ），ＭＣ（Ｙ），ＭＣ（θ）により上記位置合わせ機構２１０に設けられた位置補正用の駆動部を駆動制御する。
【００３７】
位置合わせ機構２１０は、図６に示すように、位置補正の対象となる基板（ワーク１０）を所定量、平面方向に位置調整可能に支持する支持部材２２１，２２２，２２３と、この支持部材に対応して設けられた３つの駆動モータとを備えて構成される。ここでは上記駆動モータとして、上記基板（ワーク１０）のＸ（横方向）の位置合わせを行う位置合わせ用モータ（Ｘ）２１１と、同じくＹ（縦方向）の位置合わせを行う位置合わせ用モータ（Ｙ）２１１と、同じく傾きの位置合わせを行う位置合わせ用モータ（θ）２１３とを具備する。位置合わせ用モータ（Ｘ）２１１は、制御部２００から出力されるモータ駆動信号ＭＣ（Ｘ）により位置合わせの対象となる基板（ワーク１０）をＸ（横方向）に加圧制御して接合（封着）基板相互のＸ方向の相対的な位置ずれを補正する。位置合わせ用モータ（Ｙ）２１１は制御部２００から出力されるモータ駆動信号ＭＣ（Ｙ）により位置合わせの対象となる基板をＹ（縦方向）に加圧制御して基板相互のＹ方向の相対的な位置ずれを補正する。位置合わせ用モータ（θ）２１３は制御部２００から出力されるモータ駆動信号ＭＣ（θ）により位置合わせの対象となる基板をＸ，Ｙの基点と対向する側の特定点でＹ（縦方向）に加圧制御して基板相互の傾き（θ）に対しての位置補正を行う。
【００３８】
上記真空処理装置１００に於いて、例えば図１乃至図３に示す前面基板２および背面基板４は、まず、ロード室１０１に投入され、真空雰囲気とした後、ベーキング、電子線洗浄室１０２へ送られる。ベーキング、電子線洗浄室１０２では、上記基板およびその実装部品を含む各種部材を例えば４００℃程度の温度に加熱し、各基板の表面吸着ガスを放出させるとともに、電子線の偏向走査により蛍光体スクリーン面および電子放出素子面の全面をそれぞれ電子線洗浄する。脱ガスを行った前面基板２および背面基板４は、冷却室１０３に送られ、例えば１２０℃程度の温度まで冷却される。上記冷却室１０３で冷却された前面基板２および背面基板４のうち前面基板２は、ゲッター膜の蒸着室１０４に於いて蛍光体層の外側にゲッター膜としてバリウム膜が蒸着形成される。その後、上記前面基板２および背面基板４は、組立室１０５に送られ、組立室１０５に於いて、位置合わせして対向配置された後、その基板相互の周縁部同士が接合され、電源１２０からの加熱電流により溶融状態となったインジウムにより封着されることによって真空外囲器が形成される。
【００３９】
この組立室１０５に於いては、ベーキング、電子線洗浄室１０２に於いて加熱され、冷却室１０３に於いて冷却された後の前面基板２および背面基板４に対して、インジウムの溶融による封着が行われることから、基板およびその実装部品を含む各種部材の熱膨張により、封着基板相互の間で、時間経過に伴い変動する位置ずれが発生する。この位置ずれに対して、上記した図４乃至図６に示す、位置補正制御テーブル２０１を備えた制御部２００と、制御部２１０の制御の下に基板相互の相対的な位置ずれ補正を行う位置合わせ機構２１０とにより構成される位置ずれ補正制御機構により、その位置ずれ補正をリアルタイムで的確に行う。この位置ずれ補正は、位置補正制御テーブル２０１を用いて行われるもので、制御部２００は、基板の接合開始に伴い、組立工程の作業時間に合わせて、位置補正制御テーブル２０１から、順次、Ｘ，Ｙ，θの各位置ずれ補正用の制御データを取得し、その各制御データに基づく位置合わせ用のモータ駆動信号ＭＣ（Ｘ），ＭＣ（Ｙ），ＭＣ（θ）を上記位置合わせ機構２１０に設けられた位置合わせ用モータ２１１〜２１３に供給して、位置補正制御テーブル２０１のプロファイル（データ）に従い時間経過に伴う位置ずれ補正の処理を実行する。この際、位置合わせ機構２１０に設けられた、位置合わせ用モータ（Ｘ）２１１は、制御部２００から出力されるモータ駆動信号ＭＣ（Ｘ）により位置合わせの対象となる基板をＸ（横方向）に加圧制御して接合（封着）基板相互のＸ方向の相対的な位置ずれを補正する。また位置合わせ用モータ（Ｙ）２１１は制御部２００から出力されるモータ駆動信号ＭＣ（Ｙ）により位置合わせの対象となる基板をＹ（縦方向）に加圧制御して基板相互のＹ方向の相対的な位置ずれを補正する。また位置合わせ用モータ（θ）２１３は制御部２００から出力されるモータ駆動信号ＭＣ（θ）により位置合わせの対象となる基板をＸ，Ｙの基点と対向する側の特定点でＹ（縦方向）に加圧制御して基板相互の傾き（θ）に対しての位置補正を行う。
【００４０】
上記組立室１０５に於いて封着された真空外囲器は、冷却室１０６に送られ、常温まで冷却されて、アンロード室１０７から取り出される。以上の工程によりＳＥＤの真空外囲器が製造される。
【００４１】
上記したように、本発明の実施形態によれば、基板相互の時間経過に伴う時系列的な位置ずれに対して、その位置ずれ補正を的確に行うことのできる実用性の高い機構を実現することができる。
【００４２】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示されるプロファイルを用いた基板相互の相対的な位置ずれ補正制御手段は、組立室１０５に於ける封着工程のみに限らず、それ以前の例えば部品実装工程等の各種作業工程に於いても、その作業環境に応じたプロファイルを作成することで容易に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】この発明の実施の形態に係るＳＥＤの真空外囲器を示す外観斜視図。
【図２】図１の真空外囲器を線分II−IIに沿って切断した断面斜視図。
【図３】図２の断面を部分的に拡大して示す部分拡大断面図。
【図４】上記実施の形態に係る真空外囲器の製造工程を示す図。
【図５】上記実施の形態に係る位置ずれ補正制御機構に用いられる位置補正制御テーブルの構成例を示す図。
【図６】上記実施の形態に係る位置合わせ機構の構成例を示す図。
【符号の説明】
【００４４】
２…前面基板、４…背面基板、６…側壁、８…スペーサ、１０…真空外囲器、１２…蛍光体スクリーン、１４…メタルバック、１６…電子放出素子、１８…配線、２００…制御部、２０１…位置補正制御テーブル、２１０…位置合わせ機構、２１１〜２１３…位置合わせ用モータ、２２１〜２２３…支持部材、ＭＣ（Ｘ），ＭＣ（Ｙ），ＭＣ（θ）…位置合わせ用のモータ駆動信号。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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