(57)【要約】【課題】  電子部品の搭載位置の精度を向上させるとともに、電子部品の接合強度を向上させて、信頼性の高い電子装置を実現すること。【解決手段】  電子部品１０３の搭載部１０２を有する絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１の表面に形成された外部接続端子１１０と、絶縁基体１０１の搭載部１０２に形成され、外部接続端子１１０に電気的に接続された第１の金属層１０５と、第１の金属層１０５上に形成され、導電性接合材１０７を介して電子部品１０３の電極１０３ａが接合されるセラミックバンプ１０６と、セラミックバンプ１０６の側面に形成されているとともに第１の金属層１０５に電気的に接続され、かつ電子部品１０３の電極１０３ａが電気的に接続される第２の金属層１０９とを備えている。そして、セラミックバンプ１０６の上面が露出されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の表面に形成された外部接続端子と、前記絶縁基体の前記搭載部に形成され、前記外部接続端子に電気的に接続された第１の金属層と、該第１の金属層上に形成され、導電性接合材を介して前記電子部品の電極が接合されるセラミックバンプと、該セラミックバンプの側面に形成されているとともに前記第１の金属層に電気的に接続され、かつ前記電子部品の電極が電気的に接続される第２の金属層とを備え、前記セラミックバンプの上面が露出されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記セラミックバンプの側面の一部が露出されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記セラミックバンプが、前記第１の金属層上に複数形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載された電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記セラミックバンプの上面および前記第２の金属層に、導電性接合材を介して電極が接合された電子部品とを備えたことを特徴とする電子装置。
【請求項５】
前記電子部品の電極が、前記セラミックバンプの上面の直上に配置されていることを特徴とする請求項４記載の電子装置。
【請求項６】
前記導電性接合材が、前記セラミックバンプの上面の全域に設けられていることを特徴とする請求項４または請求項５記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に圧電振動子、水晶振動子、コンデンサ、インダクタ、抵抗器等の電子部品が収納される電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、内部に圧電振動子、水晶振動子、コンデンサ、インダクタ、抵抗器等の電子部品が収容される電子部品収納用パッケージは、例えばセラミックス等からなり、電子部品が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、絶縁基体の搭載部に形成された金属層と、絶縁基体の外側面や下面等に形成された外部接続端子とを備えている。そして、電子部品の電極が、導電性接合材を介して縁基体の搭載部に形成された金属層に接続される。
【０００３】
ここで、このような従来の電子部品収納用パッケージの構造について、図８を参照して説明する。図８は、従来の電子部品収納用パッケージにおける電子部品との接続部の拡大図である。従来の電子部品収納用パッケージにおける電子部品８０３との接続部８１１は、絶縁基体８０１に金属層８０５が形成された構造となっている。この金属層８０５は、外部接続端子に電気的に接続されているものである。そして、金属層８０５上に金属バンプ８１３が形成されている。また、図８に示した例のように、金属層８０５および金属バンプ８１３の表面に、めっき層８１２が被着されているものがある。
【０００４】
そして、導電性接合材８０７を介して、金属層８０５および金属バンプ８１３（めっき層８１２）と電子部品８０３の電極８０３ａとが接合される。
【０００５】
このとき、電子部品８０３の電極８０３ａと金属バンプ８１３との位置決めは、画像認識装置に金属バンプ８１３の外縁を認識させて、その位置に電子部品８０３を移動させることにより行なわれていた。また、他の位置決め方法としては、画像認識装置に金属層８０５（めっき層８１２）の外縁を認識させ、その外縁の位置情報から、所定の位置に形成されているはずの金属バンプ８１３の位置を算出して、この位置に電子部品８０３の電極８０３ａの中央部が配置されるように電子部品８０３を移動させる方法があった。
【特許文献１】特開平１０−１３５７６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の電子部品収納用パッケージにおいては、金属バンプ８１３と金属層８０５との色調差が小さいことにより、画像認識装置に金属バンプ８１３の外縁を認識させる場合にも、その位置情報にずれが生じる可能性があった。また、金属バンプ８０５および金属層８０５の表面にめっき層８１２が被着されている場合には、その位置情報のずれがさらに大きくなる可能性があった。
【０００７】
また、金属層８０５（めっき層８１２）の外縁の位置情報から金属バンプ８１３の位置を算出する方法においても、実際に金属バンプ８１３が形成されている位置にずれが発生している場合には、電子部品８０３の電極８０３ａを配置すべき位置がずれてしまう可能性があった。
【０００８】
さらに、従来の電子部品収納用パッケージにおいては、金属バンプ８１３および金属層８０５、若しくは、その表面に被着されためっき層８１２に、導電性接合材８０７が接しているが、近年の電子装置の小型化により、電子部品の接続部の面積も小さくなってきており、接続強度をさらに向上させる必要がでてきた。
【０００９】
また、金属バンプ８１３および金属層８０５の表面にめっき層８１２が被着されている構造においては、めっき層８１２の厚みばらつきにより、電子部品と蓋体との距離にばらつきが生じて、電子装置を薄型化する際の問題となる可能性があった。
【００１０】
本発明は、かかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、電子部品の搭載位置の精度を向上させるとともに、電子部品の接合強度を向上させて、信頼性の高い電子装置を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の表面に形成された外部接続端子と、前記絶縁基体の前記搭載部に形成され、前記外部接続端子に電気的に接続された第１の金属層と、該第１の金属層上に形成され、導電性接合材を介して前記電子部品の電極が接合されるセラミックバンプと、該セラミックバンプの側面に形成されているとともに前記第１の金属層に電気的に接続され、かつ前記電子部品の電極が電気的に接続される第２の金属層とを備え、前記セラミックバンプの上面が露出されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の電子部品収納用パッケージは、前記セラミックバンプの側面の一部が露出されていることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の電子部品収納用パッケージは、前記セラミックバンプが、前記第１の金属層上に複数形成されていることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記セラミックバンプの上面および前記第２の金属層に、導電性接合材を介して電極が接合された電子部品とを備えたことを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の電子装置は、前記電子部品の電極が、前記セラミックバンプの上面の直上に配置されていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の電子装置は、前記導電性接合材が、前記セラミックバンプの上面の全域に設けられていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子部品収納用パッケージは、第１の金属層上に形成され、導電性接合材を介して電子部品の電極が接合されるセラミックバンプと、セラミックバンプの側面に形成されているとともに第１の金属層と電気的に接続され、かつ電子部品の電極が電気的に接続される第２の金属層とを備え、セラミックバンプの上面が露出されていることにより、電子部品の電極との接続箇所を画像認識装置等により正確に検出することができ、電子部品の搭載位置の精度を向上させることが可能となる。すなわち、本発明の電子部品収納用パッケージにおいては、セラミックスと第２の金属層との色調差により、電子部品の電極を配置すべき位置を正確に検出することができる。なお、第１の金属層および第２の金属層上にめっき層が被着される場合にも、このめっき層とセラミックバンプとの色調差により、電子部品の搭載位置を正確に検出することができる。
【００１８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいては、第１の金属層の外縁の位置情報から間接的に電子部品の電極の接続位置を算出する必要はなく、電子部品の電極の接続位置を直接的に検出することができるため、仮に、セラミックバンプの形成位置が多少ずれていたとしても、電子部品の電極を配置すべき位置を正確に特定することができる。
【００１９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、セラミックバンプの上面が露出されていることにより、接合性のよいセラミックスと導電性接合材とが直接接合されることとなり、電子部品の接合強度を向上させることができる。すなわち、セラミックバンプは金属層に比べてその表面が粗く、微細な凹凸内に導電性接合材が入り込むことによるアンカー効果等を得やすいことから、また、表面に存在する導電性接合材との間で水素結合等の結合を生じやすいことから、導電性接合材との接合強度を向上させることができる。
【００２０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいては、セラミックバンプの上面が第２の金属層から露出されていることにより、第２の金属層上にめっき層を被着させる場合にも、セラミックバンプの上面はめっき層から露出されており、めっき層の厚みばらつきにより電子部品の上面と蓋体との距離にばらつきが生じることを低減させることが可能となる。
【００２１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、セラミックバンプの側面の一部が露出されていることにより、表面に微細な凹凸があり導電性接合材との接合性が良いセラミックスの露出部をバンプの上面および側面において形成することができ、電子部品とセラミックバンプとを導電性接合材を介してより強固に接続することができる。
【００２２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、セラミックバンプが、第１の金属層上に複数形成されていることにより、導電性接合材がセラミックバンプ同士の間にそれぞれ入り込んでアンカー効果を生じさせることができるため、電子部品とセラミックバンプとを導電性接合材を介してさらに強固に接続することができる。
【００２３】
また、本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージのセラミックバンプの上面および第２の金属層に、導電性接合材を介して電極が接合された電子部品とを備えていることにより、接続信頼性を向上させることができる。
【００２４】
また、本発明の電子装置は、電子部品の電極が、セラミックバンプの上面の直上に配置されていることにより、信頼性の向上を図ることができる。
【００２５】
また、本発明の電子装置は、導電性接合材が、セラミックバンプの上面の全域に設けられていることにより、電子部品とパッケージとの接合強度を向上させることができ、信頼性の向上を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置について添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００２７】
図１（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示した電子部品収納用パッケージおよび電子装置のＡ−Ａ’線における断面図である。図２は、図１に示した電子部品の接続部１１１の拡大図である。図３は、図１および図２に示した支持部の拡大斜視図である。
【００２８】
本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１の搭載部１０２に形成された第１の金属層１０５と、第１の金属層１０５上に形成されたセラミックバンプ１０６と、セラミックバンプ１０６の側面に形成された第２の金属層１０９とを備えている。
【００２９】
絶縁基体１０１は、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成るセラミック層が積層されて成り、例えば一辺の長さが２〜２０ｍｍ程度で厚みが０．４〜２ｍｍ程度の四角形状である。そして、その上面中央部に電子部品１０３が搭載される四角形状の搭載部１０２が設けられている。図１の例では、絶縁基体１０１の上面に凹部が形成されており、その凹部の内側が搭載部１０２となっている。
【００３０】
このような絶縁基体１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したグリーンシートを複数枚準備し、このグリーンシートの一部のものについて打ち抜き加工を施して搭載部１０２を形成するための開口を設けるとともに、タングステン等の金属粉末ペーストを所定のパターンでグリーンシートに印刷し、その後、これらのグリーンシートを順次に積層、焼成することによって作製される。
【００３１】
また、電子部品１０３は、例えば発振回路を構成する半導体素子や圧電発振器を構成する水晶等の圧電振動子、コンデンサ、インダクタ、抵抗器等であり、図１〜図３においては、長方形状の端部に電極１０３ａを有する圧電振動子を例として示している。
【００３２】
絶縁基体１０１の表面に、外部接続端子１１０が形成されている。この外部接続端子１１０は、外部電気回路の接続パッドに、はんだ等の接続材を介して、または、直接接して接合されるものであり、電子装置を外部回路基板に電気的に接続するためのものである。図１に示した例において、外部接続端子１１０は、絶縁基体１０１の下面に形成されている。
【００３３】
また、図２に示すように、絶縁基体１０１の搭載部１０２には第１の金属層１０５が形成されている。この第１の金属層１０５は、外部接続端子１１０に電気的に接続されているものである。第１の金属層１０５は、例えば、焼成時に絶縁基体１０１と一体的に形成されるメタライズ層である。
【００３４】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、第１の金属層１０５上には、セラミックバンプ１０６が形成されている。このセラミックバンプ１０６は、例えば、焼成時に絶縁基体１０１および第１の金属層１０５と一体的に形成されるものである。また、セラミックバンプ１０６には、導電性接合材１０７を介して電子部品１０３の電極１０３ａが接合される。
【００３５】
また、セラミックバンプ１０６の高さは、１５〜４０μｍ程度であることが望ましい。このように第１の金属層１０５の上面を基準にセラミックバンプ１０６の高さを１５〜４０μｍ程度とすることにより、電子部品１０３と第１の導電層１０５との間に導電性接合材１０７の溜まりを良好に確保することができるとともに、セラミックバンプ１０６の上面および第２の金属層１０９に電子部品１０３を強固に接合することかできる。また、絶縁基体１０１の底部と電子部品１０３との間に電子部品１０３の動作空間を十分に確保することができる。
【００３６】
そして、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、セラミックバンプ１０６の側面には、第２の金属層１０９が形成されている。この第２の金属層１０９は、第１の金属層１０５に電気的に接続され、セラミックバンプ１０６の上面が露出されるように形成されているものである。第２の金属層１０９は、例えば、焼成時に、絶縁基体１０１、第１の金属層１０５およびセラミックバンプ１０６と一体的に形成されるものである。また、第２の金属層は、電子部品１０３の電極１０３ａに電気的に接続されるものである。
【００３７】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、第１の金属層１０５の表面および第２の金属層１０９の表面に、セラミックバンプ１０６の上面が露出されるようにめっき層１１２が被着されていてもよい。めっき層１１２は、例えば金めっき層である。
【００３８】
ここで、図３を参照して、絶縁基体１０１に形成された支持部３１０の表面について詳細に説明する。なお、図３には、第１の金属層１０５および第２の金属層１０９の表面に、セラミックバンプ１０６の上面が露出するようにめっき層１１２が被着されている支持部３１０を示している。支持部３１０の側面３０２および支持部３１０が形成されている基台３０３には、めっき層１１２が連続的に形成されている。支持部３１０の上面３０１においては、外縁部に金めっき層１１２が形成されており、中央部はセラミックバンプ１０６が露出されている。このように、支持部３１０の上面３０１において、めっき層１１２とセラミックバンプ１０６との色調差により、基台３０３における支持部３１０の位置を画像認識装置等により容易に検出することができる。
【００３９】
なお、めっき層１１２が被着されていない構造においても、図３に示した構造と同様に、金属層（第１の金属層１０５および第２の金属層１０９）とセラミックバンプ１０６との色調差により、基台３０３における支持部３１０の位置を画像認識装置等により容易に検出することができる。
【００４０】
第１の金属層１０５、第２の金属層１０９、および外部接続端子１１０は、タングステン，モリブデン，銅，銀等の材料から成り、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンの金属ペーストを絶縁基体１０１の第１の金属層１０５や外部接続端子１１０を形成するグリーンシートに印刷しておき焼成することにより形成される。さらに、第１の金属層１０５の上面に形成されるセラミックバンプ１０６を形成し、さらにセラミックバンプ１０６の側面に第２の金属層１０９を形成するためには、絶縁基体１０１を形成するグリーンシートに第１の金属層１０５となる金属ペーストを印刷した後、この上面にセラミックペーストを印刷し、さらにこのセラミックバンプ１０６の外周に第２の金属層１０９となる金属ペーストを印刷し、または、絶縁基体１０１を形成するグリーンシートにセラミックバンプ１０６となるセラミックペーストを印刷し、その内周に印刷しないようにして第１の金属層１０５、および第２の金属層１０９となる金属ペーストを印刷することにより形成することができる。後者の製法の場合、図４に示すように、セラミックバンプ１０６の側面に第２の金属層１０９となる金属ペーストを効率よく印刷するために、セラミックバンプ１０６の側面を上端から下端にかけて広がった形状にしておくとよい。
【００４１】
本発明の電子部品収納用パッケージは、第１の金属層１０５上に形成されたセラミックバンプ１０６と、セラミックバンプ１０６の側面に形成され、第１の金属層１０５と電気的に接続された第２の金属層１０９とを備え、セラミックバンプ１０６の上面が露出されていることにより、電子部品１０３の電極１０３ａが接続される部位を検出する精度を向上させることができ、電子部品１０３の電極の位置決めを正確かつ容易に行なうことが可能となる。
【００４２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、このような構成により、表面に微細な凹凸があり、導電性接合材との接合性が良いセラミックスの領域を、支持部３１０の上面３０１に形成することができることができ、電子部品１０３の電極１０３ａと支持部３１０とを、導電性接合材１０７を介して強固に接合することが可能となる。よって、本発明の電子部品収容用パッケージは、電気的接続および機械的接続において信頼精の高い電子装置を実現することができる。
【００４３】
セラミックバンプ１０６の種類は、例えば絶縁基体１０１が酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体窒化珪素質焼結体等の高温焼成セラミックスからなる場合であれば、この材質と同じセラミックスを使用して形成されていることが望ましい。
【００４４】
また、導電性接合材１０７の種類は、例えば銀を主成分としエポキシ樹脂やフェノール樹脂からなる導電性樹脂が使用されている。ここで、接合強度を向上させるためには、導電性接合材１０７に使用されている溶剤に溶けて、かつ接合および硬化した後に剛性を確保できるようなフィラー成分が添加されていることがより好ましい。
【００４５】
また、本発明電子部品収納用パッケージは、このような構成により、支持部３１０の上面３０１にはセラミックバンプ１０６が露出されていることから、めっき層の厚みばらつきによる電子部品の実装位置のばらつきを招くことなく、電子部品１０３の上面と蓋体１０８との所定の距離を確保することができ、電子装置の薄型化を図ることが可能となる。
【００４６】
そして、搭載部１０２のセラミックバンプ１０６の上面および第２の金属層１０９（めっき層１１２）に、電子部品１０３の電極１０３ａが導電性接合材１０７を介して電気的および機械的に接続される。例えば、画像認識装置等により第１の金属層１０５上に形成されたセラミックバンプ１０６の外周部の位置を検出して、接続部１１１の最も高い部分（セラミックバンプ１０６の上面）を特定し、この部分にディスペンサーから導電性接合材１０７を供給し、さらにこの部分にマウンターにより電子部品１０３を搭載することにより、電子部品１０３の電極１０３ａとセラミックバンプ１０６および第２の金属層１０９（めっき層１１２）とが導電性接合材１０７を介して接合される。このとき、マウンターにより搭載された電子部品１０３は、導電性接合材１０７を押し付けて、第１の金属層１０５側にも広がり固まることになる。
【００４７】
また、図５および図６に示すように、本発明の電子部品収納用パッケージは、セラミックバンプ１０６が、第１の金属層１０５上に複数形成されていることが好ましい。本発明の電子部品収納用パッケージは、このような構成により、電子部品１０３の電極１０３ａとセラミックバンプ１０６とを導電性接合材１０７を介して接合した場合に、導電性接合材１０７がこの複数のセラミックバンプ１０６同士の間に入り込んでアンカー効果を生じさせることができ、電子部品１０３の電極１０３ａとセラミックバンプ１０６とをさらに強固に接合することができる。
【００４８】
ここで、複数のセラミックバンプ１０６は、例えば平面視で長方形や楕円の形状を有する。隣り合うセラミックバンプ１０６の間に形成される隙間は、その周囲に解放されたものであることが望ましい。これは、セラミックバンプ１０６の上面に導電性接合材１０７を供給して電子部品１０３を搭載する際に、導電性接合材１０７が周囲に広がることにより導電性接合材１０７中に含まれた気泡が抜け易くなるからである。導電性接合材１０７中に含まれた気泡を抜くことにより、その気泡により発生する空隙（ボイド）を低減し、電子部品１０３の電極１０３ａと配線導体（第１の金属層１０５、第２の金属層１０９）との電気的接続の信頼性を向上させ、また、機械的な固着強度を向上させ、外部からの衝撃により電子部品１０３が外れる可能性を低減させることができる。
【００４９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、図７に示すように、セラミックバンプの側面の一部が露出されていることが好ましい。なお、図７に示した例においては、セラミックバンプ１０６の側面に、第２の金属層１０９が部分的に形成されており、第１の金属層１０５および第２の金属層１０９に、セラミックバンプ１０６の上面および側面の一部を露出させるようにめっき層１１２が形成されている。すなわち、基台３０３および支持部３１０の側面３０２の一部領域にめっき層１１２が被着されている。そして、支持部３１０の上面３０１および支持部３１０の側面３０２の一部領域において、セラミックバンプ１０６が露出されている。
【００５０】
本発明の電子部品収納用パッケージは、このような構成により、支持部３１０と導電性接合材１０７との接合強度をさらに向上させることができる。すなわち、このような構成により、接合性のよいセラミックスと導電性接合材１０７との接合面が、支持部３１０の側面にも形成され、支持部３１０の側面３０２においても接合強度を向上させることが可能となる。
【００５１】
そして、このような電子部品収納用パッケージの搭載部１０２に電子部品１０３を収容するとともに、電子部品１０３の電極１０３ａをセラミックバンプ１０６の上面および第２の金属層１０９に導電性接合材１０７を介して電気的に接続して、絶縁基体１０１の上面の搭載部１０２の周囲の封止用メタライズ層１０４に搭載部１０２を覆うように、蓋体１０８を銀ろう等のろう材を介して取着させることにより電子装置となる。
【００５２】
この電子装置は、絶縁基体１０１の表面に形成された外部接続端子１１０を外部電気回路に接続することにより、気密封止された電子部品１０３の電極が外部電気回路と電気的に接続される。
【００５３】
このような電子装置において、配線導体の露出表面には、酸化腐食を防止するとともに配線導体と電子部品１０３の電極１０３ａとの接続および外部電気回路基板との接続強度を向上させるために、１〜２０μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と、０．１〜３μｍ程度の厚みの金めっき層が順次被着させていることが望ましい。これらのめっき層は、電解法や無電解法等のめっき法により形成することができる。
【００５４】
本発明の電子装置は、図１〜図７のいずれかに記載された電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージのセラミックバンプ１０６の上面および第２の金属層１０９に、導電性接合材１０７を介して電極１０３ａが接合された電子部品１０３とを備えていることにより、小型化を図ることができるとともに、電子部品収納用パッケージと電子部品１０３との電気的および機械的な接続の信頼性を向上させることが可能となる。
【００５５】
なお、本発明は上述の実施の形態の例および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、上述の例において、接続部１１１は搭載部１０２の底面の隅部に２箇所の絶縁層を突出させ、さらにこの上面に第１の金属層１０５、セラミックバンプ１０６および第２の金属層１０９が形成されているが、電子装置の薄型化の要求に応じて、搭載部１０２の底面の隅部に直接第１の金属層１０５、セラミックバンプ１０６および第２の金属層１０９を形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した電子部品収納用パッケージおよび電子装置のＡ−Ａ’線における断面図である。
【図２】図１に示した電子部品の接続部の拡大図である。
【図３】図１および図２に示した支持部の拡大斜視図である。
【図４】支持部の第２の例の構造を示す斜視図である。
【図５】電子部品の接続部の他の例の構造を示す拡大図である。
【図６】支持部の第２の例の構造を示す斜視図である。
【図７】支持部の第３の例の構造を示す斜視図である。
【図８】従来の電子部品の接続部の拡大図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０１・・・・・絶縁基体
１０２・・・・・搭載部
１０３・・・・・電子部品
１０３ａ・・・・電子部品の電極
１０５・・・・・第１の金属層
１０６・・・・・セラミックバンプ
１０７・・・・・導電性接合材
１０９・・・・・第２の金属層
１１１・・・・・接続部
１１２・・・・・めっき層
【図１】
2006211082.tif 000003
【図２】
2006211082.tif 000004
【図３】
2006211082.tif 000005
【図４】
2006211082.tif 000006
【図５】
2006211082.tif 000007
【図６】
2006211082.tif 000008
【図７】
2006211082.tif 000009
【図８】
2006211082.tif 000010