(57)【要約】【課題】簡便に基板の実装面を平坦に保持することができる基板搬送用治具を提供すること。【解決手段】本発明にかかる基板搬送用治具は、平坦な表面を有する平板上の基体１００と、基体１００の表面上に設けられる調整部材１０１（１０１ａ、１０１ｂ）を備え、基体１００の表面側に実装面の裏面に補強板２０１が装着されているフレキシブル基板２００を固定したとき、上記基板の裏面の補強板以外の領域で、補強板の高さと略同一の高さの調整部材１０１を介在させて、フレキシブル基板２００の実装面が基体１００の表面に対して平行に配置されるようにした。また、調整部材１０１には、両面粘着材１０１ａを用いる。【選択図】          図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板実装面の裏面を両面粘着材で平坦面の基体に固定して搬送する基板搬送用治具であって、上記基板実装面の裏面には付加部品が装着されており、上記基体の平坦面と上記基板の裏面との間で、かつ、上記裏面の上記付加部品以外の領域に、上記付加部品の高さと略同一の高さを有する調整部材を介在させることにより、上記基板の実装面が上記基体の平坦面に対して平行に配置されることを特徴とする基板搬送用治具。
【請求項２】
上記調整部材が両面粘着材を含む部材であり、該調整部材によって上記基板の裏面が上記基体の平坦面に固定される請求項１に記載の基板搬送用治具。
【請求項３】
上記調整部材が両面粘着材および高さ調整手段を含み、少なくとも該両面粘着材によって上記基板の裏面と該高さ調整手段とが固定され、該高さ調整手段と上記基体の平坦面とは両面粘着材により固定または所定の貼着手段により貼着される請求項１または２に記載の基板搬送用治具。
【請求項４】
上記基体の平坦面には、上記基板を所定位置に固定するための位置決め部が形成されている請求項１、２または３に記載の基板搬送用治具。
【請求項５】
上記基板がフレキシブル基板である請求項１〜４のいずれかに記載の基板搬送用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板搬送用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、フレキシブル基板（ＦＰＣ）等の基板実装面には、複数の電子部品が表面実装技術（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）を用いて実装される。例えば、ＦＰＣを電子部品実装工程（クリーム半田印刷工程、電子部品搭載工程、リフロー工程などを含む。）において搬送する際には、基板搬送用治具を用い、該治具の平坦面基体に基板実装面の裏面を載置し、ＦＰＣの端の数箇所を片面テープで上記平坦面に固定する方法が採用されてきた。この片面テープ固定方法は、ＦＰＣの固定（取り付けおよび取り外し）に手間がかかり、作業性が悪いとともに、ＦＰＣ実装面に片面テープの粘着材が接触・残留するという難点が認められる。
【０００３】
また、例えば特許文献１には、ＦＰＣ固定用接着シートを用いる方法が開示されている。この方法は、基材の両面に適度な弱粘着性を有する粘着剤層が形成されたＦＰＣ固定用接着シートを用い、該シートを基板搬送用治具の平坦面の基体全面または所定位置に配設し、該シート上にＦＰＣ実装面の裏面を載置して固定するものである。
【特許文献１】特開２００３−２４３８１９号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、ＦＰＣにおいては、例えば、コネクタ、電子機器内でコネクタ接続する接続部分を補強するための補強板等の付加部品が、電子部品実装工程に先立って装着されている場合も多い。このような付加部品がＦＰＣ実装面の裏面に装着されている場合には、搬送用治具の平坦面に該裏面で固定するに際し、ＦＰＣ実装面を平坦に保持することができず、表面実装を効率的・安定的に行うことができなかった。背景技術に示したＦＰＣ固定用接着シートを用いる方法においても、同様の問題点が認められる。ＦＰＣ実装面を平坦に保持するために、搬送用治具の平坦面に上記付加部品を収納可能な凹部を形成することが考えられるが、付加部品の大きさや高さに正確に対応した凹部を形成することは現実的ではない。
【０００５】
この発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、簡便に基板実装面を平坦に保持することができる基板搬送用治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る基板搬送用治具は、基板実装面の裏面を両面粘着材で平坦面の基体に固定して搬送する基板搬送用治具であって、上記基板実装面の裏面には付加部品が装着されており、上記基体の平坦面と上記基板の裏面との間で、かつ、上記裏面の上記付加部品以外の領域に、上記付加部品の高さと略同一の高さを有する調整部材を介在させることにより、上記基板の実装面が上記基体の平坦面に対して平行に配置されることを特徴とするものである。このような構成により、基板実装面の裏面に付加部品が装着されている場合であっても、簡便に基板実装面を平坦に保持することができる。
【０００７】
本発明に係る基板搬送用治具は、上記調整部材が両面粘着材を含む部材であり、該調整部材によって上記基板の裏面が上記基体の平坦面に固定されるのが好ましい。
【０００８】
本発明に係る基板搬送用治具は、上記調整部材が両面粘着材および高さ調整手段を含み、少なくとも該両面粘着材によって上記基板の裏面と該高さ調整手段とが固定され、該高さ調整手段と上記基体の平坦面とは両面粘着材により固定または所定の貼着手段により貼着されるのが好ましい。
【０００９】
また、本発明に係る基板搬送用治具は、上記基体の平坦面に上記基板を所定位置に固定するための位置決め部が形成されているのが好ましく、これにより、基板搬送用治具の平坦面の所定位置に正確に基板を固定することができる。
【００１０】
本発明に係る基板搬送用治具は、上記基板がフレキシブル基板である場合に特に有効である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、簡便に基板実装面を平坦に保持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
発明の実施の形態１．
本発明の実施の形態１について、図に基づいて説明する。
図１（ａ）は、本発明にかかる基板搬送用治具の構成を示す平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図１において、基板搬送用治具１０００は、例えばアルミ等の金属で形成された平坦な平板状の基体１００の表面上に、調整部材１０１を備える。調整部材１０１は、例えば、耐熱性を有する両面粘着材にて形成される。調整部材１０１を上記両面粘着材で形成した場合、後述のフレキシブル基板２００の裏面を上記両面粘着材の粘着力で確実に保持することができる。
【００１３】
なお、両面粘着材として、例えば、フレキシブル基板の取り付けおよび取り外しが容易となるように工夫された特開２００３−２４３８１９号公報に記載のＦＰＣ固定用粘着シートを用いれば、より好ましい。このＦＰＣ固定用粘着シートは、アルキル基の炭素数が４〜１４の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを単量体主成分とし且つ分子ないに官能基を含有しているアクリル系ポリマーと、アルミニウム系架橋剤とからなる粘着剤層が、基材の両面に形成されているものである。このＦＰＣ固定用粘着シートは、特にフレキシブル基板に対する接着性や剥離性を保持しつつ、剥離後には接着剤成分がフレキシブル基板に残存せず、しかも、電子部品の実装時のリフロー工程などの加熱工程を経ても接着性及び剥離性が優れている。
【００１４】
また、調整部材１０１は、２つの部材により構成されてもよく、一部に両面粘着材を含ませることもできる。すなわち、例えば、上面側に配設される第一の調整部材としての両面粘着材１０１ａと、下面側に配設される高さ調整手段としての金属板１０１ｂとで構成することもできる。なお、金属板１０１ｂは、基体１００と同じ材料で形成してもよいし、その他の材料で形成してもよい。また、金属板１０１ｂと基体１００の平坦面とは、両面粘着材１０１ａと同じ両面粘着材により固定または所定の貼着手段により貼着されていることが好ましい。
【００１５】
位置決め部１０３は、後述のフレキシブル基板２００を基体１００上の所定位置に位置決めする部材であり、図１に示される通り、例えば基体１００表面に２個配設される。この位置決め部１０３は、フレキシブル基板２００の形状に応じて、個数、配置が変更される。なお、図１では両位置決め部１０３はフレキシブル基板２００の特定辺に平行に配設されているが、対角線上に配設されてもよい。
【００１６】
次に、フレキシブル基板の構成を説明する。
図２は、フレキシブル基板の平面図であり、図２（ａ）は実装面側の平面図、図２（ｂ）は裏面側の平面図である。
図２（ｂ）に示されるように、フレキシブル基板２００の裏面には、補強板２０１が貼り付けられている。なお、補強板２０１の装着部位の実装面側に電子部品が実装されていてもよい。フレキシブル基板２００には、図１で示される基板搬送用治具１０００の位置決め部１０３の位置に対応して、位置決め穴２０３が設けられている。図２（ａ）に示されるように、フレキシブル基板２００の実装面には、電子部品を実装するための実装領域２０４が複数個設けられており、フレキシブル基板２００に配線された電極線と接続されている。また、この実装領域２０４には接続パッドが設けられており、電子部品をフレキシブル基板２００の電極線と電気的に接続するためのクリーム半田が接続パッド上に塗布されるようになっている。
【００１７】
次に、フレキシブル基板２００を基板搬送用治具１０００に取り付けた状態について、図に基づいて、フレキシブル基板２００の形状を簡略化し、説明する。
図３（ａ）は、実装面の裏面に補強板が装着されたフレキシブル基板を基板搬送用治具に取り付けた状態を示す平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図３において、位置決め部１０３に位置決め穴２０３を嵌号させることにより、フレキシブル基板２００が所定の位置に配置される。また、調整部材１０１（１０１ａ、１０１ｂ）は、基体１００の平坦面上に、実装面の裏面に付加部品が装着されているフレキシブル基板２００を貼着したとき、上記基板の裏面の付加部品以外の領域に介在し、上記部品の高さと略同一の高さとすることにより、フレキシブル基板２００の実装面が基体１００の平坦面に対して平行に配置されている。
【００１８】
すなわち、フレキシブル基板２００の裏面に補強板２０１が取り付けられている場合、調整部材１０１（１０１ａ、１０１ｂ）は、補強板２０１の高さと略同一の高さのものを使用する。なお、両面粘着材１０１ａを含む調整部材１０１は、補強板２０１を避けて、フレキシブル基板２００の裏面の略全面と貼り付くようにされるが、略全面でなく一部であっても構わない。その際、フレキシブル基板２００と調整部材１０１との貼着面積を考慮して、最適な密着力が得られるようにするとより安定的かつ効率的である。
【００１９】
このようにして、簡便にフレキシブル基板２００を平坦に保持することができる。
【００２０】
なお、実際のフレキシブル基板２００に調整部材１０１を配置させた平面図を示す。
図４はフレキシブル基板裏面に調整部材を重ね合わせた平面図である。
図４において、フレキシブル基板２００の裏面上にて、補強板２０１および位置決め穴２０３を避けて、略全面に調整部材１０１が配設されている。
【００２１】
このようにして、基板搬送用治具１０００に貼着されたフレキシブル基板２００を電子部品実装工程、例えば、クリーム半田印刷工程において、フレキシブル基板の実装面の実装領域２０４にメタルマスクを介して、クリーム半田を印刷するとき、フレキシブル基板２００の実装面は平坦に保持されているので、効率的に安定して印刷を行うことができる。
【００２２】
そして、その後、電子部品搭載工程において、自動実装機により、電子部品が実装領域２０４のそれぞれに対し、画像認識により実装位置等を確認しながら実装される。この際も、フレキシブル基板２００は常に平坦に保持されているので、確実に画像認識がなされ、効率的に安定して電子部品を実装することができる。なお、クリーム半田に熱を加えた後の半田付不良が低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明にかかる基板搬送用治具の構成を示す図である。
【図２】フレキシブル基板の平面図である。
【図３】フレキシブル基板を基板搬送用治具に取り付けた状態を示す図である。
【図４】フレキシブル基板裏面に調整部材を重ね合わせた平面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１００  基体、  １０１  調整部材、  １０１ａ  両面粘着材、  １０１ｂ  金属板、  １０３  位置決め部、  ２００  フレキシブル基板、  ２０１  補強板、  ２０３  位置決め穴、２０４  実装領域、  １０００  基板搬送用治具。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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