(57)【要約】【課題】  回路部材間を接続するための導線部を備え、複数枚の基板を重ね合わせてなるフレキシブルプリント基板であって、基板間の互いに接触する面に離型性のある樹脂を塗布しなくても、屈曲時の摩擦音の発生がないフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】  回路部材間を接続するための導線部を備え、複数枚の基板を重ね合わせてなるフレキシブルプリント基板であって、互いに接触する側の基板表面に凹凸をつけたことを特徴とするフレキシブルプリント基板、特に研磨やエンボス加工により凹凸をつけたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部材間を接続するための導線部を備え、複数枚の基板を重ね合わせてなるフレキシブルプリント基板であって、互いに接触する側の基板表面に凹凸をつけたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
基板表面の凹凸の大きさが、０．５〜６．０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
基板表面の凹凸が、基板表面を研磨する方法により形成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
基板表面の凹凸が、基板表面をエンボス加工する方法により形成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、折畳み式携帯電話のヒンジ部等に使用されるフレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
折畳み式携帯電話や折畳み式パソコン等のような、ヒンジ部にて回動可能に軸支される２つの筐体からなる電気機器において、２つの筐体のそれぞれに設けられた回路部材を電気的に接続するために、ベースフィルムに導線部を備えた可撓性のフレキシブルプリント基板が用いられる。このフレキシブルプリント基板は、折畳み式電気機器の開閉に伴い大きな屈曲が繰り返される。
【０００３】
そこで、屈曲に伴い発生する応力を低減するため、例えば、図１に示されるように、ヒンジ部の回動軸の周囲を一周するように螺旋状に巻付けられて設置されている。なお、図１（及び後述する図２、３）中の接続部とは、フレキシブルプリント基板の導線部と回路部材を電気的に接続する部分である。
【０００４】
しかし、このような設置方法によっても、巻付けの内周側と外周側との間で、屈曲の際の伸びの大きさが異なるので、基板内に応力が発生しやすい。そこで、内周側と外周側とを２枚の基板に分離し、この２枚を重ね合わせたフレキシブルプリント基板が提案され、使用されている。
【０００５】
例えば、特許第３５１５４９０号公報には、図２で示されるような基板を、折曲げ線に沿って二つ折りにし、図３で示すように２枚の基板を重ね合わせたフレキシブルプリント基板が開示されている（特許第３５１５４９０号公報の図１、図２）。このように、内周側と外周側とを独立したフィルムからなる基板とすることにより、折畳み式電気機器の開閉の際でも、屈曲の応力を分散することができる。
【０００６】
又、特開２００４−７９７３０号公報（請求項１）にも、２枚の基板を重ね合わせたフレキシブルプリント基板が開示されている。このフレキシブルプリント基板では、一方の基板のフィルムに切り込みを入れ、屈曲されやすいようにされている。
【０００７】
しかし、このような複数枚の基板を重ね合わせたフレキシブルプリント基板は、その屈曲時に、重なり合った基板の互いに接触する面同士がこすれあうことによって摩擦音が発生するとの問題があった。そこで、この問題を解決するため、現状では、フィルムの表面にシリコン系樹脂等の離型性のある樹脂を塗布する等の対策を行っている。
【０００８】
しかし、フレキシブルプリント基板は、通常、部品実装するため部分、例えばランド等を有し、又補強板が接着剤で貼り付けられる。このランド窓等の部分や、補強板が貼り付けられる部分には、離型性のある樹脂の塗布は避けなければならない。そこで、これらの部分を避けて離型性のある樹脂を塗布する必要があるが、この結果、塗布の作業性が非常に低下するとの問題があった。
【０００９】
又、これらの部分を避けて離型性のある樹脂を塗布しても、塗布された部分よりランド窓や補強板の貼り付け部分に、樹脂がシミ出すこともあり、その結果、付着不良等の発生要因ともなった。そこで、離型性のある樹脂を塗布することなく、屈曲時の摩擦音の発生がないフレキシブルプリント基板が望まれていた。
【特許文献１】特許第３５１５４９０号公報
【特許文献２】特開２００４−７９７３０号公報（請求項１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、回路部材間を接続するための導線部を備え、複数枚の基板を重ね合わせてなるフレキシブルプリント基板であって、基板間の互いに接触する面に離型性のある樹脂を塗布しなくても、屈曲時の摩擦音の発生がないフレキシブルプリント基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、基板のベースフィルム表面の摩擦力と摩擦音との関係を検討した結果、摩擦力が小さい程、摩擦音が小さくなるとともに、この摩擦力を下げるためにはこすれ合う面側の基板同士の接触面積を小さくすることが有効であること、その接触面積を小さくするためには、基板のベースフィルム表面に凹凸を付けることが有効であることを見出し、本発明を完成した。
【００１２】
本発明は、回路部材間を接続するための導線部を備え、複数枚の基板を重ね合わせてなるフレキシブルプリント基板であって、互いに接触する側の基板表面に凹凸をつけたことを特徴とするフレキシブルプリント基板を提供するものである。
【００１３】
このフレキシブルプリント基板は、通常、可撓性のベースフィルムと、このベースフィルム上の片面又は両面やベースフィルム内に設けられた導線部からなる。導線部は、ヒンジ部にて回動可能に軸支される２つの筐体のそれぞれに設けられた回路部材間を電気的に接続するものである。ベースフィルムとしては、耐熱性や機械的強度に優れたポリイミド樹脂が好適に用いられている。
【００１４】
２枚の基板の重ね合わせは、図２、図３で示されるように、折曲げ線に沿って二つ折りする方法によってもよいし、他の方法によってもよい。又、折曲げ線も、図２、図３の例のような、フレキシブルプリント基板の長さ方向に平行な線に限定されない。例えば長さ方向に垂直な線に沿って二つ折りする方法でもよい。
【００１５】
凹凸の大きさとしては、０．５〜６．０μｍの範囲が好ましい。凹凸の大きさが、６．０μｍを越えると、基板同士のすべりが悪くなり、かえって引っかかりによる摩擦音が生じる場合があり、又屈曲性が悪くなる。一方、凹凸の大きさが、０．５μｍ未満の場合は、摩擦音の防止効果が充分でない場合がある。請求項２は、この好ましい態様に該当し、前記のフレキシブルプリント基板であって、基板表面の凹凸の大きさが、０．５〜６．０μｍであることを特徴とするフレキシブルプリント基板を提供するものである。凹凸を付けることにより、摩擦音の発生を防ぐことができるとともに、補強板を接着剤で付ける際等の密着力を低下することはなく、かえって向上させることができる。
【００１６】
互いに接触する側の基板表面に凹凸をつける方法としては、表面を研磨剤等で研磨する方法が例示される。請求項３は、この態様に該当し、前記のフレキシブルプリント基板であって、基板表面の凹凸が、基板表面を研磨する方法により形成されたことを特徴とするフレキシブルプリント基板を提供するものである。
【００１７】
用いられる研磨剤としては、極小のアルミナ、シリカ、化学繊維等が挙げられる。又、研磨は、サンドブラスト、すなわち極小のアルミナ、シリカ粒等を風圧で、前記の基板表面のような被研磨材にぶつける装置、ウェットブラスト、すなわち極小のアルミナ、シリカ粒等を水に混ぜ込み、水圧で被研磨材にぶつける装置、ブラシ研磨、すなわち化学繊維のロールブラシが回転している中に被研磨材を通して、表面に凹凸を作る装置、等を用いて行うことができる。
【００１８】
基板表面に凹凸をつける方法としては、他に、表面のエンボス加工による方法が例示される。請求項４は、この態様に該当し、前記のフレキシブルプリント基板であって、基板表面の凹凸が、エンボス加工により形成されたことを特徴とするフレキシブルプリント基板を提供するものである。
【００１９】
ここでエンボス加工とは、フィルムである被加工材の表面に凹凸をつける加工を言い、例えば、加熱された凹凸のついた金属ロールとフィルムを接触させて、フィルム表面に凹凸をつける方法により行われる。加熱温度が高い方が加工性は良いが、高すぎるとフィルムが熱により変形して寸法変化を起したり焦げたりするので、通常加熱温度は１５０〜２５０℃程度である。
【００２０】
研磨やエンボス加工は、フレキシブルプリント基板形成前のベースフィルム及びカバーレイフィルムに使用されているポリイミドフィルム上に行うことができる。更に、サンドブラスト、ウェットブラスト、ブラシ研磨はベースフィルム及びカバーレイに加工した後のフィルムにも行うことができる。又、このようにして、ベースフィルム上に研磨やエンボス加工を施した後、ベースフィルムの反対の面に導線部を形成することができる。これらの処理は容易であり、これらの処理に伴い生産性が低下することはない。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のフレキシブルプリント基板は、互いに接触する側の基板表面に離型性のある樹脂を塗布しなくても、屈曲時における基板表面間の摩擦音を生じない。離型性のある樹脂の塗布が必要ないので、部分的に塗布の処理を施すという作業性の低い製造方法を採る必要はない。又、先行技術で問題であったランド窓等へのシミ出しの問題もなく、この問題に伴う付着不良等は発生しない。さらに、表面に凹凸を付けることにより基板表面間の摩擦力が低下し、ヒンジ屈曲時の基板相互間の自由度が増して応力が分散することから、屈曲性も向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に本発明を実施するための最良の形態を、実施例により説明する。なお、本発明はこの形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない限り、他の形態へ変更することができる。
【実施例】
【００２３】
実施例１
ポリイミド樹脂（カプトンＨＡ、厚み２５μｍ）フィルムの片面を、♯８００のアルミナを用い１０〜３０ｍｍ／秒で研磨し、高さ及び繰返しが２μｍの凹凸を形成した。このポリイミド樹脂フィルムを用い、図２で表わされる基板を作製した。なお、基板の長さ（接続部間の間隔）は５５ｍｍであり、基板の幅は８ｍｍであった。
【００２４】
導線部は、研磨した面とは反対の面に銅箔を積層した後エッチングにより形成し、その上にポリイミド樹脂（カプトンＨＡ、厚み２５μｍ）フィルムであるカバーレイを積層した。得られた基板を図２の折曲げ線に沿って二つ折りし、図３で示すフレキシブルプリント基板を得た。この基板を、図１で示すように、折畳み式携帯電話のヒンジ部に巻付け、折畳み式携帯電話のそれぞれの筐体内の回路部材を接続した。
【００２５】
巻付け後、折畳み式携帯電話の開閉を行い、摩擦音の有無を、耳で聞き取る方法により確認して評価した。その結果を表１に示す。又、折畳み式携帯電話の開閉を繰返し、導線部の断線が生じるまでの回数を測定し、屈曲性を評価した。その結果も表１に示す。
【００２６】
実施例２
研磨の代りに、以下の条件で、熱ラミによるエンボス加工を行った以外は実施例１と同様にして、ポリイミド樹脂の片面に、高さ及び繰返しが２μｍの凹凸を形成し、フレキシブルプリント基板を作製した。その後、実施例１と同様にして摩擦音の有無及び屈曲性を評価した。その結果も表１に示す。
【００２７】
エンボス加工の条件：２μｍの凹凸をつけた金属ロールを１９０℃に加熱し、フィルムをその間に１０ｍｍ／分で流して加工した。
【００２８】
比較例
凹凸を形成しない以外は実施例１と同様にして、フレキシブルプリント基板を作製した。その後、実施例１と同様にして摩擦音の有無及び屈曲性を評価した。その結果も表１に示す。
【００２９】
【表１】
2006024584.tif 000002
【００３０】
表１の結果より明らかなように、凹凸を形成しなかった比較例のフレキシブルプリント基板では、屈曲の際摩擦音が発生するのに対し、本発明のフレキシブルプリント基板では、摩擦音の発生はない。又、屈曲性についても、比較例と同等以上が得られている。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】フレキシブルプリント基板の一使用例を示す平面図である。
【図２】フレキシブルプリント基板の製造の一過程の例を示す平面図である。
【図３】フレキシブルプリント基板の一例を示す平面図である。
【図１】
2006024584.tif 000003
【図２】
2006024584.tif 000004
【図３】
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