(57)【要約】      （修正有）【課題】シール剤に十分な加圧力を付与することができると共に、シール剤に含有されている導通粒子を押圧して金属端子間の導通を確実に得ることができる電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置の製造装置を提供する。【解決手段】第１基板２０上にシール剤５２を描画する描画工程と、電気光学物質５０を介在させて第１基板２０と第２基板１０とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、第１基板２０及び第２基板１０の貼り合わせ方向に向けて加圧しながらシール剤５２を硬化させる加圧硬化工程と、を含み、加圧硬化工程は、第１基板２０又は第２基板１０のうち少なくとも一方の基板と、加圧手段１６８，１６９と、の間にシール剤５２の描画パターンに対応して形成された隙間部材１７５を挟持し、加圧手段１６８，１６９による加圧状態を維持しながら、シール剤硬化手段１７０がシール剤を硬化する。【選択図】図１８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学物質を挟持して対向配置された第１基板及び第２基板と、前記電気光学物質の周囲に形成されたシール剤とを具備する電気光学装置の製造方法であって、
前記第１基板上に前記シール剤を描画する描画工程と、
前記電気光学物質を介在させて前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記第１基板及び前記第２基板の貼り合わせ方向に向けて加圧しながら前記シール剤を硬化させる加圧硬化工程と、
を含み、
前記加圧硬化工程は、
前記第１基板又は前記第２基板のうち少なくとも一方の基板と、加圧手段と、の間に前記シール剤の描画パターンに対応して形成された隙間部材を挟持し、
前記加圧手段による加圧状態を維持しながら、シール剤硬化手段が前記シール剤を硬化すること、
を特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記加圧硬化工程は、
前記加圧手段と前記第１基板との間、及び、前記加圧手段と前記第２基板との間に、
前記隙間部材を挟持して行うこと、
を特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記シール剤には、前記第１基板及び前記第２基板の金属端子間を導通させる導通粒子が含有されていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１基板と前記第２基板との間には、前記シール剤を内包する外周シール剤が設けられていること、
を特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記加圧硬化工程は、
前記シール剤に紫外線を照射する紫外線照射工程を少なくとも含むこと、
を特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記加圧硬化工程は、
透明な前記加圧手段と、当該透明な加圧手段と前記第１基板又は前記第２基板との間に狭持される紫外線を透過する前記隙間部材とを含むこと、
を特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記加圧硬化工程は、
前記シール剤を加熱する加熱工程を少なくとも含むこと、
を特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記加圧硬化工程は、
前記紫外線照射工程と前記加熱工程とを行うこと、
を特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
電気光学物質を挟持して対向配置された第１基板及び第２基板と、前記電気光学物質の周囲に形成されたシール剤とを具備する電気光学装置の製造装置であって、
前記第１基板及び前記第２基板の貼り合わせ方向に向けて前記第１基板及び前記第２基板を加圧する加圧手段と、
前記シール剤を硬化させるシール剤硬化手段と、
を具備し、
前記第１基板又は前記第２基板のうち少なくとも一方の基板と、加圧手段と、の間に前記シール剤の描画パターンに対応して形成された隙間部材を挟持し、
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法を行うこと、
を特徴とする電気光学装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話等の電子機器におけるカラー画像表示部においては、液晶装置等の電気光学装置が使用されている。このような液晶装置は、一対の透明基板の間に液晶層が挟持された構成を有している。当該液晶装置の製造方法は、基板の表面周縁部に形成されたシール剤の一部に液晶の注入口を形成し、当該注入口から液晶層を注入する方法が一般的である。近年では、上記液晶注入口を有しない枠状のシール剤を設けた基板上に液晶を滴下し、基板の貼り合わせを行う滴下組立法（ＯＤＦ法）が提案されている。
【０００３】
このような滴下組立法による液晶装置の製造方法においては、下基板と上基板とを真空雰囲気において貼り合せた後に、両基板が大気圧により加圧された状態でＵＶ照射や加熱処理を行っている。また、従来の液晶装置の製造方法においては、ＵＶ照射や加熱処理を施した後に、上下基板表面の全面を加圧する方法が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照。）。
【特許文献１】特開平９−２８１５０９号公報
【特許文献２】特開平１０−３０８３号公報
【特許文献３】特開平１１−２４９１５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上下基板の金属端子間を導通させるための導通粒子等がシール剤中に混合されている場合では、大気圧による加圧方法では十分な加圧力が得られずに、結果的に上下導通不良を招いてしまうという問題があった。また、本発明者によれば、上記の特許文献の技術を用いても、シール剤に加圧力が十分に付与されず、導通不良を回避できないことが確認された。また、加圧力が大きくなり過ぎると、液晶に圧力が付与され、シール剤の外部に液晶が漏れてしまうという問題もあった。
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、シール剤に十分な加圧力を付与することができると共に、シール剤に含有されている導通粒子を押圧して金属端子間の導通を確実に得ることができる電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
即ち、本発明の電気光学装置の製造方法は、電気光学物質を挟持して対向配置された第１基板及び第２基板と、前記電気光学物質の周囲に形成されたシール剤とを具備する電気光学装置の製造方法であって、前記第１基板上に前記シール剤を描画する描画工程と、前記電気光学物質を介在させて前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、前記第１基板及び前記第２基板の貼り合わせ方向に向けて加圧しながら前記シール剤を硬化させる加圧硬化工程と、を含み、前記加圧硬化工程は、前記第１基板又は前記第２基板のうち少なくとも一方の基板と、加圧手段と、の間に前記シール剤の描画パターンに対応して形成された隙間部材を挟持し、前記加圧手段による加圧状態を維持しながら、シール剤硬化手段が前記シール剤を硬化すること、を特徴としている。
【０００７】
ここで、電気光学物質又は電気光学装置とは、電界により物質の屈折率が変化して光の透過率を変化させる電気光学効果を有するものの他、電気エネルギーを光学エネルギーに変換するもの等も含んで総称している。従って、例えば液晶装置や有機ＥＬ（Electro-Luminescence）装置、無機ＥＬ装置に代表される発光装置等を含む概念である。
【０００８】
本発明においては、描画工程が行われることによって第１基板上にシール剤が所定の描画パターンで描画される。その後、貼り合わせ工程が行われることによって電気光学物質を介在させて第１基板と第２基板とが貼り合わされる。その後、加圧硬化工程が行われることによって第１基板と第２基板とが貼り合わせ方向に向けて加圧され、加圧状態が維持されながらシール剤が硬化する。ここで、加圧硬化工程においては、描画パターンに対応して形成された隙間部材を、第１基板と加圧手段との間、又は／及び、第２基板と加圧手段との間、に挟持させながら行われる。これによって、隙間部材が挟持されている部分、即ち、描画パターンの部分のみが加圧され、かつ、シール剤が硬化する。
従って、本発明によれば、隙間部材が挟持されている部分のみにおいて、限定的にシール剤を加圧硬化することができる。また、シール剤が描画されていない領域においては、加圧手段が加圧しないので、第１基板と第２基板との間において電気光学物質に圧力が付与されず、従って、シール剤の外部へ電気光学物質が漏れるのを防止できる。
また、隙間部材は、着脱可能となっていることが好ましく、このようにすれば、容易に交換することができ、描画パターンの形状や個数に応じた多様な隙間部材を適宜選択的に使用することができる。
【０００９】
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記加圧硬化工程は、前記加圧手段と前記第１基板との間、及び、前記加圧手段と前記第２基板との間に、前記隙間部材を挟持して行うこと、を特徴としている。
このようにすれば、上記と同様の効果が得られると共に、加圧手段と第１基板との間、及び加圧手段と第２基板との間の両側において、シール剤の描画パターンを加圧することができる。そして、両側からの加圧状態を維持しながらシール剤を硬化することができる。
【００１０】
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記シール剤には、前記第１基板及び前記第２基板の金属端子間を導通させる導通粒子が含有されていること、を特徴としている。
このようにすれば、上記と同様の効果が得られると共に、シール剤に含まれる導通粒子を確実に潰すことができ、金属端子間の導通を得ることができ、上下導通性を大幅に向上させることができる。
【００１１】
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記第１基板と前記第２基板との間には、前記シール剤を内包する外周シール剤が設けられていること、を特徴としている。
このようにすれば、上記と同様の効果が得られると共に、描画パターンの内側の圧力と、シール剤と外周シールとの間の圧力を同じにすることができる。これにより、真空雰囲気で貼り合わせ工程を行った際に、シール剤と外周シールとの間を真空雰囲気に維持することができる。従って、貼り合わせ工程の終了時に大気開放した際の大気圧が、シール剤の側方から付与されないので、シール剤の変形を抑制することができる。
一方、外周シールが設けられていない場合では、シール剤の描画パターンの側方が大気圧雰囲気となるので、描画パターンの内側と外側とにおいて圧力差が生じ、描画パターンが変形してしまうおそれがある。
従って、本発明によれば、このような描画パターンの変形が生じるのを予め防止することができる。
【００１２】
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記加圧硬化工程は、前記シール剤に紫外線を照射する紫外線照射工程を少なくとも含むこと、を特徴としている。
このようにすれば、上記と同様の効果が得られると共に、紫外線硬化型、或いは、紫外線硬化と熱硬化の併用型のシール剤を硬化させることができる。
【００１３】
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記加圧硬化工程は、透明な前記加圧手段と、当該透明な加圧手段と前記第１基板又は前記第２基板との間に狭持される紫外線を透過する前記隙間部材とを含むこと、を特徴としている。
このようにすれば、紫外線は、透明な加圧手段を透過し、紫外線透過性の隙間部材を透過してシール剤に到達する。これにより、紫外線硬化型や併用型のシール剤を硬化させることができる。
【００１４】
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記加圧硬化工程は、前記シール剤を加熱する加熱工程を少なくとも含むこと、を特徴としている。
このようにすれば、上記と同様の効果が得られると共に、熱硬化型、或いは、紫外線硬化と熱硬化の併用型のシール剤を硬化させることができる。
【００１５】
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記加圧硬化工程は、前記紫外線照射工程と前記加熱工程とを行うこと、を特徴としている。
このようにすれば、上記と同様の効果が得られると共に、紫外線硬化と熱硬化の併用型のシール剤を硬化させることができる。
【００１６】
また、本発明の電気光学装置の製造装置は、電気光学物質を挟持して対向配置された第１基板及び第２基板と、前記電気光学物質の周囲に形成されたシール剤とを具備する電気光学装置の製造装置であって、前記第１基板及び前記第２基板の貼り合わせ方向に向けて前記第１基板及び前記第２基板を加圧する加圧手段と、前記シール剤を硬化させるシール剤硬化手段と、を具備し、前記第１基板又は前記第２基板のうち少なくとも一方の基板と、加圧手段と、の間に前記シール剤の描画パターンに対応して形成された隙間部材を挟持し、先に記載の電気光学装置の製造方法を行うこと、を特徴としている。
本発明によれば、隙間部材が挟持されている部分のみにおいて、限定的にシール剤を加圧硬化することができる。また、シール剤が描画されていない領域においては、加圧手段が加圧しないので、第１基板と第２基板との間において電気光学物質に圧力が付与されず、従って、シール剤の外部へ電気光学物質が漏れるのを防止できる。
【００１７】
また、本発明の電気光学装置の製造装置においては、前記加圧手段は、前記第１基板の側に設けられた第１加圧部と、前記第２基板の側に設けられた第２加圧部と、前記第１加圧部と前記第２加圧部とを前記貼り合わせ方向に向けて駆動する駆動機構と、を有すること、を特徴としている。
このようにすれば、上記と同様の効果が得られると共に、第１加圧部及び第２加圧部に挟持された第１基板と第２基板とを、駆動機構の駆動力によって加圧することができる。
【００１８】
また、本発明の電気光学装置の製造装置においては、前記加圧手段は、前記第１基板の側に設けられた弾性部材と、前記第２基板の側に設けられた固定部と、前記弾性部材によって内包された気体封入部内に気体を供給する気体供給手段と、を有し、前記気体供給手段が前記気体封入部内に気体を供給することにより、前記弾性部材が前記貼り合わせ方向に向けて加圧すること、を特徴としている。
このようにすれば、上記と同様の効果が得られると共に、弾性部材及び固定部に挟持された第１基板と第２基板とを、気体供給手段が前記気体封入部内に気体を供給することで加圧することができる。
【００１９】
また、本発明の電気光学装置の製造装置においては、前記加圧手段は、前記第１基板の側に設けられた弾性部材と、前記第２基板の側に設けられた固定部と、前記弾性部材と前記固定部とによって内包された空間内の気体を排気する排気手段と、を有し、前記排気手段が前記空間内の気体を排気することにより、前記弾性部材が前記貼り合わせ方向に向けて加圧すること、を特徴としている。
このようにすれば、上記と同様の効果が得られると共に、弾性部材及び固定部に挟持された第１基板と第２基板とを、排気手段が空間内の気体を排気することで加圧することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００２１】
（液晶装置）
まず、本発明に係る製造方法により得られる電気光学装置の一形態である液晶装置について説明する。
図１は、本発明に係る液晶装置について、各構成要素とともに示す対向基板（第１基板）側から見た平面図であり、図２は図１のＨ−Ｈ’線に沿う断面図であり、図３は図２の要部を示す図であって、シール剤の構成を示す拡大断面図である。また、図４は液晶装置の画像表示領域においてマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図であり、図５は液晶装置の部分拡大断面図である。
【００２２】
図１及び図２において、本実施形態の液晶装置（電気光学装置）１００は、液晶５０を挟持して対向配置されたＴＦＴアレイ基板（第２基板）１０と対向基板（第１基板）２０と、液晶５０の周囲に形成されたシール剤５２とを具備する構成となっている。具体的には、対をなすＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とがシール剤５２によって貼り合わされ、このシール剤５２によって区画された領域内に封入材としての液晶（電気光学物質）５０が封入、保持されている。シール剤５２は、基板面内の領域において閉ざされた枠状に形成されてなり、液晶注入口を備えないものとなっている。
【００２３】
また、シール剤５２は、後述する製造方法によって加圧されると共に、硬化するものである。当該シール剤５２としては、例えばＵＶ照射（紫外線照射）により硬化する紫外線硬化型、熱を加えることにより硬化する熱硬化型、或いは、ＵＶ照射及び加熱のうちどちらを行っても硬化する併用型が採用される。このようなシール剤５２は、液晶５０の周囲において硬化することにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間において液晶５０を封止している。
【００２４】
シール剤５２の形成領域の内側領域には、遮光性材料からなる周辺見切り５３が形成されている。シール剤５２の外側領域には、データ線駆動回路２０１及び実装端子２０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する２辺に沿って走査線駆動回路２０４が形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺には、画像表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路２０４の間を接続するための複数の配線２０５が設けられている。また、対向基板２０のコーナー部の少なくとも１箇所においては、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的導通をとるための金属端子２０６が配設されている。
【００２５】
図３を参照して、金属端子２０６におけるシール剤５２の構成について説明する。
金属端子２０６は、ＴＦＴアレイ基板１０の側に設けられた端子２０６ａと、対向基板２０の側に設けられた端子２０６ｂとからなる。シール剤５２中には、ギャップ制御材５２ａ（後述）と導通粒子５２ｂとが含まれている。導通粒子５２ｂは、それ自体が金属粒子からなるもの、或いは、樹脂等の弾性部材の表面に金属薄膜が形成されたものである。
そして、図３に示すように、端子２０６ａ，２０６ｂ間にシール剤５２が配置され、後述する製造方法によって加圧及び硬化されることにより、導通粒子５２ｂが端子２０６ａ，２０６ｂ間に挟持、押圧される。これによって、導通粒子５２ｂは変形して端子２０６ａ，２０６ｂと接触し、端子２０６ａ，２０６ｂ間の導通が得られる。このように、導通粒子５２ｂが端子２０６ａ，２０６ｂ間において、押圧されることによって、対向基板２０とＴＦＴアレイ基板１０との間で電気的導通が得られる。
【００２６】
なお、このような液晶装置１００の構成としては、データ線駆動回路２０１及び走査線駆動回路２０４をＴＦＴアレイ基板１０の上に形成する代わりに、例えば、駆動用ＬＳＩが実装されたＴＡＢ（Tape Automated Bonding）基板とＴＦＴアレイ基板１０の周辺部に形成された端子群とを異方性導電膜を介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。なお、液晶装置１００においては、使用する液晶５０の種類、すなわち、ＴＮ（Twisted Nematic）モード、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）モード等の動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略する。
また、液晶装置１００をカラー表示用として構成する場合には、対向基板２０において、ＴＦＴアレイ基板１０の後述する各画素電極に対向する領域に、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタをその保護膜とともに形成する。
【００２７】
このような構造を有する液晶装置１００の画像表示領域においては、図４に示すように、複数の画素１００ａがマトリクス状に構成されているとともに、これらの画素１００ａの各々には、画素スイッチング用のＴＦＴ３０が形成されており、画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを供給するデータ線６ａがＴＦＴ３０のソースに電気的に接続されている。データ線６ａに書き込む画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、この順に線順次で供給してもよく、相隣接する複数のデータ線６ａ同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。また、ＴＦＴ３０のゲートには走査線３ａが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線３ａにパルス的に走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍをこの順に線順次で印加するように構成されている。
【００２８】
画素電極９は、ＴＦＴ３０のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ３０を一定期間だけオン状態とすることにより、データ線６ａから供給される画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素電極９を介して液晶に書き込まれた所定レベルの画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、図２に示す対向基板２０の対向電極２１との間で一定期間保持される。なお、保持された画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎがリークするのを防ぐために、画素電極９と対向電極２１との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量６０が付加されている。例えば、画素電極９の電圧は、ソース電圧が印加された時間よりも３桁も長い時間だけ蓄積容量６０により保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い液晶装置１００を実現することができる。
【００２９】
図５は液晶装置１００の部分拡大断面図であって、ガラス基板１０’を主体として構成されるＴＦＴアレイ基板１０上には、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）を主体とする透明電極にて構成された画素電極９がマトリクス状に形成されており（図４参照）、これら各画素電極９に対して画素スイッチング用のＴＦＴ３０（図４参照）がそれぞれ電気的に接続されている。また、画素電極９が形成された領域の縦横の境界に沿って、データ線６ａ、走査線３ａおよび容量線３ｂが形成され、ＴＦＴ３０がデータ線６ａおよび走査線３ａに対して接続されている。すなわち、データ線６ａは、コンタクトホール８を介してＴＦＴ３０の高濃度ソース領域１ａに電気的に接続され、画素電極９は、コンタクトホール１５及びドレイン電極６ｂを介してＴＦＴ３０の高濃度ドレイン領域に電気的に接続されている。なお、画素電極９の表層にはポリイミド主体として構成される膜に対してラビング処理を行った配向膜１２が形成されている。
【００３０】
一方、対向基板２０においては、上基板側のガラス基板２０’上であって、ＴＦＴアレイ基板１０上の画素電極９の縦横の境界領域と対向する領域に、ブラックマトリクスまたはブラックストライプと称せられる遮光膜２３が形成され、その上層側にはＩＴＯ膜からなる対向電極２１が形成されている。また、対向電極２１の上層側には、ポリイミド膜からなる配向膜２２が形成されている。そして、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間には、液晶５０がシール剤５２（図１参照）により基板内に封入されている。
【００３１】
（液晶装置の製造装置）
次に、液晶装置１００の製造工程のうち、基板に対してシール剤を描画する描画工程、基板に対して液晶を滴下する液晶滴下工程、基板を貼り合わせる貼り合わせ工程、及び基板の貼り合わせ方向に向けて加圧しながらシール剤を硬化させる加圧硬化工程、に至る工程を行うデバイス製造装置（電気光学装置の製造装置）について説明する。
【００３２】
図６は、デバイス製造装置６１の概略構成図である。
デバイス製造装置６１は、図６に示すように、基板の給材及び除材を行う基板給除部６２と、基板上にシール剤を描画したり液晶を滴下したりする材料供給部６３と、基板を貼り合わせる基板貼り合わせ部６４と、貼り合わされた基板に対してＵＶ照射及び加圧を行う第１加圧硬化部（加圧手段、シール剤硬化手段）１６４と、貼り合わされた基板に対して加熱及び加圧を施す第２加圧硬化部（加圧手段、シール剤硬化手段）２６４と、を主体として備えた構成となっている。
【００３３】
（材料供給部）
図７は、基板給除部６２および材料供給部６３の概略構成図である。
なお、以下の説明では、基板の表面に沿う方向をＸ方向（例えば図７中、左右方向）及びＹ方向（例えば図７中、紙面と垂直な方向）とし、ＸＹ平面と直交する方向をＺ方向として説明する。
材料供給部６３は、図７に示すように、基板を保持してＸ方向、Ｙ方向及びθ方向（Ｚ軸と平行な軸周りの回転方向）に移動自在なテーブル６５と、テーブル６５の上方に配設され液晶材料（電気光学物質）を吐出、滴下する液滴吐出ヘッド６６と、液滴吐出ヘッド６６の近傍に配設されシール剤を塗布するシール剤塗布部６７とを主体に構成されている。そして、シール剤塗布部６７は、テーブル６５に載置された基板上に所定の描画パターンでシール剤を描画することが可能となっている。
【００３４】
また、基板給除部６２は、材料供給部６３と基板貼り合わせ部６４との間、基板貼り合わせ部６４と第１加圧硬化部１６４との間、及び第１加圧硬化部１６４と第２加圧硬化部２６４との間、で基板を搬送するキャリアを主な構成要素としている。
なお、基板給除部６２は、図７に示した構成の他に、搬送ロボットや搬送アーム等を備え、材料供給部６３、基板貼り合わせ部６４、第１加圧硬化部１６４、及び第２加圧硬化部２６４、を接続する搬送機能を有したユニットを含んだ構成としてもよい。
【００３５】
シール剤塗布部６７から塗布されるシール剤には、略球形状のギャップ制御材５２ａと、導通粒子５２ｂが含まれている。ギャップ制御材５２ａの直径は、基板のセルギャップを所定厚さ（例えば３μｍ）に保持できる寸法（例えば直径８μｍ）に形成されている。また、導通粒子５２ｂの直径は、ギャップ制御材５２ａの直径よりも大きい寸法となっている。従って、ギャップ制御材５２ａが基板のセルギャップを保持している状態では、導通粒子５２ｂは確実に押し潰されたものとなる。
なお、液晶材料を滴下させるのに液滴吐出ヘッド６６の他に、精密薬液吐出機（計量型ディスペンサ）など、滴下する液晶材料量を制御できるものであればどのような装置を用いてもよい。また、ギャップ制御材は略球形状に形成され、シール剤に含まれるものに限られることなく、繊維形状に形成されシール剤に含まれるものや、シール剤に含まれず基板から柱状に突出して形成されたもの等、様々なものを使用することができるが、基板の所定位置に固定され、基板の貼り合わせ時等において基板上を移動しないものを用いることが好ましい。
【００３６】
図７に示した液滴吐出ヘッド６６としては、例えば図８に示す構成の液滴吐出ヘッドを用いることができる。液滴吐出ヘッド６６のヘッド本体９０には、リザーバ９５および複数のインク室（圧力発生室）９３が形成されている。リザーバ９５は、各インク室９３に液晶等の電気光学物質を含むインクを供給するための流路になっている。また、ヘッド本体９０の一方端面には、インク吐出面６６Ｐを構成するノズルプレートが装着されている。そのノズルプレートには、各インク室９３に対応して、インクを吐出する複数のノズル９１が開口されている。そして、各インク室９３から対応するノズル９１に向かって流路が形成されている。一方、ヘッド本体９０の他方端面には振動板９４が装着されている。
この振動板９４はインク室９３の壁面を構成している。その振動板９４の外側には、各インク室９３に対応して、ピエゾ素子（圧力発生手段）９２が設けられている。ピエゾ素子９２は、水晶等の圧電材料を一対の電極（図示せず）で挟持したものである。
【００３７】
図９は、ピエゾ素子の駆動電圧波形Ｗ１と、その駆動電圧に対応した液滴吐出ヘッド６６の動作を示す概略図である。以下には、ピエゾ素子９２を構成する一対の電極に対して、波形Ｗ１の駆動電圧が印加された場合について説明する。まず正勾配部ａ１，ａ３では、ピエゾ素子９２が収縮してインク室９３の容積が増加し、リザーバ９５からインク室９３内にインクが流入する。また負勾配部ａ２では、ピエゾ素子９２が膨張してインク室９３の容積が減少し、加圧されたインク９９がノズル９１から吐出される。そして、この駆動電圧波形Ｗ１の振幅および印加回数等により、インクの塗布量が決定される。
【００３８】
なお、液滴吐出ヘッド６６の駆動方式として、ピエゾ素子９２を用いたピエゾジェットタイプに限られず、例えば熱膨張を利用したサーマルインクジェットタイプなどを採用してもよい。また液晶の塗布手段として、インクジェットヘッド以外の塗布手段を採用することも可能である。インクジェットヘッド以外の液晶塗布手段として、たとえばディスペンサを採用することができる。ディスペンサは、インクジェットヘッドに比べて大口径のノズルを有しているので、粘度が高い状態の液晶を吐出することも可能である。
【００３９】
（基板貼り合わせ部）
図１０は、基板貼り合わせ部６４の概略構成図である。
基板貼り合わせ部６４は、図１０に示すように、基板を保持してＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に移動自在なテーブル６８と、テーブル６８上に設置された下チャック部６９と、下チャック部６９の上方に配置された真空チャンバ７０と、真空チャンバ７０内に下チャック部６９と対向配置された上チャック部７１と、上チャック部７１をＺ方向に移動自在に支持し、且つ下チャック部６９に向けて加圧する下降機構７２とを備えて構成されている。
【００４０】
真空チャンバ７０の壁面には、覗き窓７０ａと、排気部７６と、パージバルブ７７が配設されている。覗き窓７０ａの上方には、覗き窓７０ａを介して基板上のアライメントマークを拡大、観測する貼り合わせ用顕微鏡７４と、拡大観測されたアライメントマークの画像を取り込むＣＣＤカメラ８１とを備えた光学測定手段が設けられている。
排気部７６には、収容空間７０ｂ内の気体を排気（真空引き）するための真空ポンプや、真空ポンプと真空チャンバ７０との間を隔離するアイソレーションバルブを備えた吸引装置７８が接続されている。また、パージバルブ７７には、真空チャンバ７０に窒素（Ｎ２）ガスを供給するためのガス供給源が接続されている。
【００４１】
また、真空チャンバ７０内には、加熱ユニットが備えられており、上チャック部７１及び下チャック部６９に保持される基板を接触面から加熱することによって、熱硬化型のシール剤５２を加熱して仮固定するようになっている。
また、シール剤５２が紫外線硬化型である場合には、加熱ユニットに代えて、紫外線を放射する水銀ランプ等のＵＶランプを具備するＵＶ照射ユニットが採用される。このようなＵＶ照射ユニットにおいては、ファイバ等の導光手段が設けられていてもよい。
また、シール剤５２が熱硬化型及び紫外線硬化型の併用型である場合には、加熱ユニットとＵＶ照射ユニットを備えた構成が採用される。
このような加熱ユニットやＵＶ照射ユニットを備える基板貼り合わせ部６４は、上チャック部７１及び下チャック部６９に保持される基板を、液晶とシール剤５２を介して貼り合わせるものである。従って、基板貼り合わせ部６４においては、加圧による固定を行うものではなく、加熱やＵＶ照射によるシール剤５２の硬化は、仮固定のために行われる。
【００４２】
更に、基板貼り合わせ部６４には、ＣＣＤカメラ８１により取り込まれた画像を処理する画像処理部８３と、画像処理部８３により処理された画像情報に基づいてテーブル６８と下降機構７２とを制御する制御部８４が設けられている。
【００４３】
また、下チャック部６９及び上チャック部７１には、互いに対向する保持面６９ａ、７１ａでそれぞれ基板を保持するための保持機構（不図示）が備えられている。
なお、下チャック部６９及び上チャック部７１には、静電気力や粘着力を用いたチャック機構、または機械的に基板を保持する機械的保持機構など、略真空雰囲気においても基板を保持できる機構であればどのような機構が備えられていてもよい。例えば、基板に石英ガラスを用いた場合、静電気力による保持方法を用いると保持力が弱く、基板の相対位置を十分な精度で調整することができない。その一方、接着力、分子間力、真空力、機械式保持等の保持方法であれば、石英ガラスでも十分な保持力を発揮することができるため、下チャック部６９及び上チャック部７１の保持機構に用いて好適である。
【００４４】
（第１加圧硬化部）
図１１は、第１加圧硬化部１６４の概略構成図である。
第１加圧硬化部１６４は、貼り合わせ基板を保持するテーブル（加圧手段、第２加圧部）１６８と、テーブル１６８と対向配置された加圧板（加圧手段、第１加圧部）１６９と、加圧板１６９をテーブル１６８に向けて加圧する加圧機構（加圧手段、駆動機構）１７２と、ＵＶ照射ユニット（シール剤硬化手段）１７０と、加圧板１６９及びテーブル１６８において着脱可能な抜き間紙（隙間部材）１７５と、を備えた構成となっている。
【００４５】
ここで、基板貼り合わせ部６４において貼り合わされた２枚の基板のうち、加圧板１６９は上基板（第１基板）側に設けられたものであり、テーブル１６８は、下基板（第２基板）側に設けられたものである。そして、加圧板１６９は、加圧機構１７２に接続されており、当該加圧機構１７２が貼り合わせ基板の貼り合わせ方向に駆動することにより、テーブル１６８と加圧板１６９が上下基板を加圧するようになっている。
また、テーブル１６８は、透明性材料からなる定盤によって構成されている。本実施形態においては、テーブル１６８として石英ガラス定盤を採用している。また、石英ガラス定盤以外の透明性材料を採用してもよい。また、テーブル１６８におけるＵＶ光（紫外線光）の透過率は７５％以上となっている。
また、テーブル１６８の下側（加圧板１６９とは反対側）にＵＶ照射ユニット１７０が設けられている。このようなＵＶ照射ユニット１７０は、紫外線を放射する水銀ランプ等のＵＶランプを具備することによって構成されている。更に、必要に応じて、ＵＶ照射ユニットがファイバ等の導光手段を備えてもよい。
これにより、ＵＶ照射ユニット１７０が紫外線光を照射すると、当該紫外線光は、石英ガラス定盤のテーブル１６８を透過して、シール剤５２に対して硬化させる程度のエネルギーを付与し、当該シール剤５２を硬化させるようになっている。
このように構成された第１加圧硬化部１６４においては、上下基板を加圧しながら、シール剤５２を硬化するようになっている。
【００４６】
（第２加圧硬化部）
図１２は、第２加圧硬化部２６４の概略構成図である。
当該第２加圧硬化部２６４は、上記の第１加圧硬化部１６４と基本構造が同様であり、ＵＶ照射ユニット１７０に代えて加熱ユニット１８０を備えた構成となっている。
ここでは、第１加圧硬化部１６４と異なる構成について説明し、第１加圧硬化部１６４と同一構成には、同一符号を付して説明を省略する。
第２加圧硬化部２６４は、ＵＶ照射ユニット１７０に代えて、加熱ユニット（シール剤硬化手段）１８０を備えている。当該加熱ユニット１８０は、加圧板１６９とテーブル１６８の内部に設けられている。このような加熱ユニット１８０の構成としては、第２加圧硬化部２６４の外部に設けられた加熱装置によって加熱された液状媒体を加熱ユニット１８０内で循環させる構成や、加熱ユニット１８０が電気ヒータによって構成され当該電気ヒータに電力が供給されることによって加熱する構成等が採用される。
これにより加熱ユニット１８０が発熱すると、抜き間紙１７５を介して上下基板間のシール剤５２が加熱され、シール剤５２に硬化させる程度のエネルギーを付与し、硬化させるようになっている。
また、テーブル１６８の構成としては、透明性材料に限定されずに、金属等の定盤が採用される。
このように構成された第２加圧硬化部２６４においては、上下基板を加圧しながら、シール剤５２を硬化するようになっている。
【００４７】
（抜き間紙）
次に、抜き間紙１７５の構成について説明する。
図１３は、第１加圧硬化部１６４及び第２加圧硬化部２６４において用いられる抜き間紙１７５の構成を説明するための平面図である。
抜き間紙１７５は、間紙本体１７５Ａに、複数の開口領域１７７が設けられた構成となっている。開口領域１７７の個数は、本実施形態において縦方向４列かつ横方向３行の計１２個であり、当該個数は１枚のマザー基板から分割される液晶装置（チップ）の数と同数となっている。また、複数の開口領域１７７の各々は、間紙本体１７５Ａに対し、縦幅ＷＡかつ横幅ＷＢでくり抜いて形成されている。
【００４８】
抜き間紙１７５の材質としては、厚紙や樹脂基板が採用される。このような材料が採用される理由としては、抜き間紙１７５は第１加圧硬化部１６４及び第２加圧硬化部２６４において上下基板に接触する部材であるため、基板表面に傷やクラックを付与しない柔軟性が要求されているためである。また、抜き間紙１７５の材質の特性としては、熱伝導性に優れる材料であることが好ましく、この場合には加熱ユニット１８０の発熱をシール剤５２に好適に伝熱することが可能となる。
また、抜き間紙１７５の材質として、紫外線透過性が高い樹脂基板が採用されている場合には、ＵＶ照射ユニット１７０がＵＶ光を照射した際に、テーブル１６８を透過すると共に、抜き間紙１７５を透過してシール剤５２にＵＶ光を照射することが可能となる。また、抜き間紙１７５におけるＵＶ光の透過率は７５％以上となっている。
【００４９】
図１４は、マザー基板上のシール剤５２と抜き間紙１７５の開口領域との関係について説明するための図である。
上記の液晶装置１００は、貼り合わされた２枚のマザー基板を複数に分割して形成されたものである。具体的には、ＴＦＴ３０や画素電極９が複数のチップ領域ＣＰの各々に形成された素子側マザー基板（第２基板）Ｍ１と、対向電極２１や遮光膜２３が複数のチップ領域ＣＰの各々に形成された対向側マザー基板（第１基板）Ｍ２とが貼り合わされた後に、チップ領域ＣＰ毎に分割されたものが液晶装置１００となる。
【００５０】
ここで、このような液晶装置１００が完成体として形成される前においては、素子側マザー基板Ｍ１と対向側マザー基板Ｍ２とが貼り合わされることによって、図１４に示す貼り合わせマザー基板Ｍ３が形成される。また、素子側マザー基板Ｍ１と対向側マザー基板Ｍ２との間においては、上記のシール剤５２が複数のチップ領域ＣＰ毎に形成されていると共に、液晶を内包している。更に、チップ領域ＣＰを内包する、即ち、シール剤５２を内包するように外周シール剤５５がマザー基板Ｍ３の周縁近傍に形成されている。
【００５１】
ここで、チップ領域ＣＰと抜き間紙１７５の開口領域１７７の位置関係について説明すると、チップ領域ＣＰの各々において、開口領域１７７はシール剤５２の描画パターンに対応して設けられ、また、開口領域７７の中心と描画パターンとの中心は合致したものとなっている。また、シール剤５２の描画パターンの縦幅をＷｙとし、かつ、横幅をＷｘとすると、開口領域１７７の縦幅ＷＡよりも描画パターンの縦幅をＷｙが大きく、開口領域１７７の横幅ＷＢよりも描画パターンの横幅をＷｘが大きくなっている。即ち、ＷＡ＜Ｗｙ、ＷＢ＜Ｗｘの関係となっている。これにより、開口領域１７７は、シール剤５２の描画パターンよりも小さくなるため、第１加圧硬化部１６４及び第２加圧硬化部２６４において貼り合わせマザー基板Ｍ３が加圧された際には、抜き間紙１７５はシール剤５２の描画パターンに対応する基板面を押圧するようになっている。また、シール剤５２に内包されている液晶５０に対応する位置には、開口領域１７７が形成されているので、当該液晶５０は押圧されることがない。
【００５２】
また、外周シール剤５５の位置には、開口領域１７７が形成されていないため、マザー基板Ｍ３の周縁近傍において外周シール剤５５が押圧されるようになっている。当該外周シール剤５５の材料としては、シール剤５２と同じ材料が用いられる。
【００５３】
（液晶装置の製造方法の第１実施形態）
次に、図１５から図１８を参照して、上記のデバイス製造装置６１により液晶装置１００を製造する手順について説明する。
図１５は、本実施形態の製造方法を説明するためのフロー図である。
また、図１６〜図１７は、本実施形態の製造方法を説明する図であって、材料供給部６３、基板貼り合わせ部６４、第１加圧硬化部１６４、及び第２加圧硬化部２６４を示す断面図である。
【００５４】
まず、ＴＦＴ３０や画素電極９が複数のチップ領域ＣＰの各々に形成された素子側マザー基板Ｍ１を得る一方、対向電極２１や遮光膜２３が複数のチップ領域ＣＰの各々に形成された対向側マザー基板Ｍ２を得る。
なお、以下の説明においては、素子側マザー基板Ｍ１を下基板１０と称し、対向側マザー基板Ｍ２を上基板２０と称して説明する。上基板２０は、本発明における第１基板に対応し、下基板１０は本発明における第２基板に対応している。
【００５５】
（シール描画工程）
次に、図１５のフロー図に示すように、上基板２０の上面にシール剤を描画するシール描画工程を行う（描画工程、ステップＳ１）。
具体的に説明すると、対向電極等が形成された上基板２０は、図１６（ａ）に示すように、基板給除部６２により運搬され、封止面２０ａを上側に向けて材料供給部６３のテーブル６５上に給材される。その後、テーブル６５を移動させつつ、上基板２０上にシール剤塗布部６７からシール剤が閉ざされた枠状（図１４参照、符号５２）に塗布される。更に、上基板２０の周縁部に、シール剤５２を内包するように外周シール剤５５を形成する。このようなシール描画工程は、大気圧雰囲気において行われる。
なお、図１６（ａ）においては、シール剤５２によって囲まれた領域が１ヶ所形成されているが、実際には、図１４に示すように複数ヶ所のチップ領域ＣＰ毎に滴下している。
【００５６】
次に、基板給除部６２において上基板２０を反転する（ステップＳ２）。
上記のようにシール剤５２及び外周シール剤５５が塗布された後、上基板２０は基板給除部６２により運搬されると共に上下面が反転され、図１６（ｃ）に示すように、基板貼り合わせ部６４の上チャック部７１に給材される。そして、保持機構により保持面７１ａに保持される。
【００５７】
上記基板給除部６２による上基板２０の反転動作は、材料供給部６３からの基板排出後、直ちに行うことが好ましい。シール剤５２，５５は、塗布後の時間経過とともに上基板２０上で広がり、塗布高さが低くなる。特に、シール剤５２，５５の粘度が２０万ｃｐｓ以下である場合、上記塗布高さの変化が顕著になる。そこで、シール剤５２，５５を塗布した後に直ちに上基板２０を反転させて保持しておくことで、シール剤５２，５５の広がりを抑え、シール剤の「だれ」を低減することができる。その結果、上基板２０と下基板１０との貼り合わせ強度を保持することができ、信頼性に優れた液晶装置を製造することが可能になる。
【００５８】
（液晶滴下工程）
一方、図１５のフロー図に示すように、下基板１０の上面に液晶を滴下する液晶滴下工程を行う（ステップＳ３）。
具体的に説明すると、ＴＦＴ等が形成された下基板１０は基板給除部６２により運搬され、図１６（ｂ）に示すように、封止面１０ａを上側に向けて材料供給部６３のテーブル６５上に給材される。その後、テーブル６５を移動させつつ、液滴吐出ヘッド６６から液晶を吐出、滴下して、封止面１０ａ上の所定位置に液晶５０を配置する。上記液晶の配置後、下基板１０は基板給除部６２により運搬され、図１６（ｃ）に示すように、基板貼り合わせ部６４の下チャック部６９に給材され、保持機構により保持面６９ａに保持される。
【００５９】
なお、図１６（ｂ）では、液晶５０は封止面１０ａ上の１ヶ所に滴下するように図示しているが、実際には、図１４に示すように複数ヶ所のチップ領域ＣＰ毎に液晶５０が滴下される。また、本実施形態において、下基板１０の封止面１０ａに滴下する液晶５０の粘度は、１３０Ｐａ・ｓ〜２５０Ｐａ・ｓとすることが好ましい。液晶５０の粘度を上記範囲とすることで、液晶５０がシール剤５２，５５と下基板１０との接着領域にまで濡れ広がるのを効果的に防止することができ、両基板１０，２０の貼り合わせを確実に行えるようになる。
【００６０】
本実施形態の場合、上記上基板２０の基板貼り合わせ部６４への給材を、下基板１０の給材に先立って行うようになっており、下基板１０及び上基板２０の封止面１０ａ、２０ａにおける清浄性を保持しつつ両基板１０，２０の貼り合わせを行えるようになっている。下チャック部６９に保持される下基板１０の基板貼り合わせ部６４への給材を先に行うと、上チャック部７１への上基板２０の給材時に、既に配置されている下基板１０上、及びその封止面１０ａに配置された液晶５０に対し異物が堆積するおそれがあり好ましくない。
また、本実施形態では、単一の材料供給部６３により上基板２０上へのシール剤５２，５５の配置工程、及び下基板１０上への液晶５０の配置工程を行っているが、２台の材料供給部６３を用いて上記シール剤５２，５５及び液晶５０の配置工程を行うこともできる。この場合、上記２工程を並行して行うことができるため、スループットを向上させることができる。
【００６１】
（貼り合わせ工程）
次に、図１７（ａ）に示すように、基板貼り合わせ部６４において、液晶５０を介在させて上基板２０と下基板１０とを貼り合わせる貼り合わせ工程を行う（ステップＳ４）。
当該貼り合わせ工程においては、真空チャンバ７０内（収容空間７０ｂ内）を１．３３Ｐａ〜１．３３×１０−２Ｐａ程度の圧力に設定し、図１７（ｂ）に示すように、上基板２０と下基板１０とに形成されたアライメントマーク（図示せず）を貼り合わせ用顕微鏡７４、７４を用いて拡大してＣＣＤカメラ８１に取り込む。ＣＣＤカメラ８１に取り込まれたアライメントマークの画像データは、画像処理部８３に入力され、画像処理部８３にて上基板２０と下基板１０との相対位置が検出される。制御部８４は、画像処理部８３により検出された相対位置に基づきテーブル６８を駆動して上基板２０を水平移動させて位置決めする。
【００６２】
なお、上記収容空間７０ｂ内の真空引きと、両基板１０，２０の位置決めとは、同時に併行して実施してもよいし、位置決めを先に実施して真空引きを後から実施してもよい。真空引きと位置決めとを同時に実施した場合は、製造時間を短縮することができる。
また、上チャック部７１には、貼り合わせ用顕微鏡７４及び覗き窓７０ａの直下の位置に貫通孔７１ｂが形成されており、この貫通孔７１ｂを介して各基板１０，２０のアライメントマークを検出するようになっている。
【００６３】
両基板１０，２０が位置決めされたら、図１７（ｃ）に示すように、下降機構７２により上チャック部７１を下降（相対移動）させて対向する両基板１０，２０を貼り合わせる。更に、上チャック部７１を下チャック部６９に向けて下降させ、両基板１０，２０に加圧してシール剤５２，５５を所定厚さまで圧縮する。
両基板１０，２０の貼り合わせが完了すると、加熱ユニットにより両基板１０，２０が加熱され、シール剤５２，５５が仮硬化する。なお、ここでいう「仮硬化」とは、後述する加圧硬化工程で行う硬化とは異なり、両基板１０，２０の貼り合わせ後の仮止め程度の硬化を意味する。
【００６４】
なお、両基板１０，２０を貼り合わせた後の加圧は、製造のプロセスおよびシール剤５２，５５などの選択によっては実施しなくてもよい。また、ＵＶ照射ユニット８２によるシール剤５２，５５の仮硬化も同様にシール剤５２，５５の種類によっては実施しなくてもよい。
【００６５】
この後、収容空間７０ｂ内に大気が導入され、略真空状態から大気圧に戻される。真空チャンバ７０の収容空間７０ｂが大気圧になると、圧力差により両基板１０，２０は押圧されてシール剤５２，５５は更に圧縮される。
ここで、外周シール剤５５が両基板１０，２０の周縁部に設けられているので、外周シール剤５５によって内包されているシール剤５２の周囲は、真空状態に維持される。このように外周シール剤５５とシール剤５２との間が真空状態に維持されることにより、シール剤５２の側方から大気圧が付与されないので、当該シール剤５２の変形が抑制される。
その後、上チャック部７１と下チャック部６９との保持を解除し、図１７（ｄ）に示すように、真空チャンバ７０を上昇させる。そして、下チャック部６９に非保持状態で載置されている基板を基板給除部６２により除材する。
【００６６】
（第１加圧硬化工程）
次に、第１加圧硬化部１６４において、貼り合わされた両基板１０，２０を加圧硬化する第１加圧硬化工程を行う（ステップＳ５、紫外線照射工程）。
具体的に説明すると、貼り合わされた両基板１０，２０は、基板給除部６２により第１加圧硬化部１６４へ運搬され、図１８（ａ）に示すように上基板２０が加圧板１６９側に、下基板１０がテーブル１６８側になるように給材される。
更に、上基板２０と加圧板１６９との間、及び下基板１０とテーブル１６８との間に抜き間紙１７５を挿入する。ここで、抜き間紙１７５は、図１４において説明したように、開口領域７７の中心とシール剤５２の描画パターンとの中心とが合致するように配置される。即ち、チップ領域ＣＰのうちのシール剤５２を局所的に押圧することが可能となる。
なお、図１８（ａ）においては、上基板２０と下基板１０との間にシール剤５２と、液晶５０とが介在されたものとなっているが、図１４に示すように両基板１０，２０の周縁部に外周シール剤５５が形成されているものとする。
【００６７】
そして、下基板１０がテーブル１６８によって保持された後には、加圧機構１７２が駆動することにより、テーブル１６８と加圧板１６９とによって両基板１０，２０が大気圧下において押圧される。すると、シール剤５２，５５は更に圧縮され、シール剤５２，５５に含まれるギャップ制御材５２ａが両基板１０，２０に当接し、両基板１０，２０の間隔が略３μｍ以下になるように調節される。
更に、加圧状態を維持しながら、ＵＶ照射ユニット１７０が紫外線光を照射すると、紫外線光はテーブル１６８を透過し、かつ、抜き間紙１７５を透過してシール剤５２，５５に到達する。これによって、硬化させる程度のエネルギーがシール剤５２，５５に付与され、シール剤５２，５５は硬化する。
【００６８】
なお、加圧機構１７２による加圧方法は、一括して押圧力を加える加圧方法や、段階的に押圧力を上げる加圧方法、連続的に押圧力を上げる加圧方法、押圧してその押圧力を一時保持しその後に押圧力を上げるＳ字加圧など、さまざまな加圧方法で加圧してもよい。
また、ＵＶ照射ユニット１７０による紫外線照射方法は、加圧機構１７２の押圧力が所定圧力に到達した直後から照射したり、所定時間放置して液晶が両基板１０，２０の間において隅々まで行き渡るまで待ってから照射したりするなど、さまざまなタイミングで照射を行ってもよい。
また、本実施形態においては、上基板２０と加圧板１６９との間、及び下基板１０とテーブル１６８との間に、各々抜き間紙１７５を挿入しているが、いずれか一方の間のみに抜き間紙１７５を挿入してもよい。
【００６９】
（第２加圧硬化工程）
次に、第２加圧硬化部２６４において、加圧硬化された両基板１０，２０を更に加圧硬化する第２加圧硬化工程を行う（ステップＳ６、加熱工程）。
具体的に説明すると、第１加圧硬化部１６４において加圧硬化された両基板１０，２０は、基板給除部６２により第２加圧硬化部２６４へ運搬され、図１８（ｂ）に示すように上基板２０が加圧板１６９側に、下基板１０がテーブル１６８側になるように給材される。
更に、上基板２０と加圧板１６９との間、及び下基板１０とテーブル１６８との間に抜き間紙１７５を挿入する。ここで、抜き間紙１７５は、図１４において説明したように、開口領域７７の中心とシール剤５２の描画パターンとの中心とが合致するように配置される。即ち、チップ領域ＣＰのうちのシール剤５２を局所的に押圧することが可能となる。
なお、図１８（ａ）においては、上基板２０と下基板１０との間にシール剤５２と、液晶５０とが介在されたものとなっているが、図１４に示すように両基板１０，２０の周縁部に外周シール剤５５が形成されているものとする。
【００７０】
そして、下基板１０がテーブル１６８によって保持された後には、加圧機構１７２が駆動することにより、テーブル１６８と加圧板１６９とによって両基板１０，２０が大気圧下において押圧される。すると、シール剤５２，５５は更に圧縮され、シール剤５２，５５に含まれるギャップ制御材５２ａが両基板１０，２０に当接し、両基板１０，２０の間隔が略３μｍ以下になるように調節される。
更に、加圧状態を維持しながら、加熱ユニット１８０が両基板１０，２０間のシール剤５２，５５を加熱することで、シール剤５２，５５は更に硬化する。
【００７１】
なお、加圧機構１７２による加圧方法は、上記の第１加圧硬化工程において説明したように、種々の方法が採用される。また、本実施形態においては、上基板２０と加圧板１６９との間、及び下基板１０とテーブル１６８との間に、各々抜き間紙１７５を挿入しているが、いずれか一方の間のみに抜き間紙１７５を挿入してもよい。
また、上記の第１加圧硬化工程及び第２加圧硬化工程においては、紫外線照射によるシール剤５２，５５の硬化を、加熱によるシール剤５２，５５の硬化よりも先に行っているが、紫外線照射によるシール剤５２，５５の硬化を、その後に行ってもよい。
【００７２】
そして、シール剤５２，５５の硬化が完了すると、加圧板１６９とテーブル１６８とによる保持を上下順次または同時に開放し、両基板１０，２０を基板給除部６２により除材する。
その後、貼り合わされた両基板１０，２０、即ち、素子側マザー基板Ｍ１及び対向側マザー基板Ｍ２からなる貼り合わせマザー基板Ｍ３（図１４参照）をチップ領域ＣＰ毎に分割することにより、液晶装置１００の製造が完了する。
【００７３】
上述したように、本実施形態においては、抜き間紙１７５を利用して第１加圧硬化工程と第２加圧硬化工程とを行っているので、シール剤５２が描画されている部分を加圧することができ、更に当該加圧状態でシール剤５２をＵＶ硬化及び熱硬化することができる。更に、外周シール剤５５を押圧すると共に、シール剤５２を押圧することができるので、シール剤５２に含まれる導通粒子を確実に潰すことができ、端子２０６ａ，２０６ｂ間の導通を得ることができ、上下導通性を大幅に向上させることができる。また、シール剤５２が描画されていない領域、即ち、液晶層５０が滴下されている部分は、押圧されないので、液晶層５０に付与される圧力に起因するシール剤５２の外部への液晶漏れを防止できる。
また、抜き間紙１７５は、加圧板１６９及びテーブル１６８において着脱可能であるので、容易に交換することができ、チップ領域の個数や位置に応じた多様な抜き間紙を適宜選択的に使用することができる。
【００７４】
また、外周シール剤５５がシール剤５２を内包するように設けられているので、シール剤５２の周囲を真空状態に維持することができる。これにより、貼り合わせ工程の終了時に大気開放した際の大気圧が、シール剤５２の側方から付与されないので、シール剤５２の変形を抑制することができる。
【００７５】
（液晶装置の製造方法の第２実施形態）
次に、図１９を参照して、液晶装置の製造方法の第２実施形態について説明する。
図１９は、本実施形態の製造方法において用いられる加圧硬化部の概略構成図である。
なお、以下の説明においては、上記の第１実施形態と同一構成には同一符号を付して詳細な説明を省略している。
【００７６】
（加圧硬化部の第２実施形態）
本実施形態の加圧硬化部（加圧手段、シール剤硬化手段）３６４は、加熱槽（シール剤硬化手段）３６５内に、エア加圧部（加圧手段、気体供給手段）３６６と、テーブル（固定部）１６８と、エア加圧部３６６及びテーブル１６８とを支えるコラム３６７と、を備えた構成となっている。
ここで、加熱槽３６５の壁部には、加熱装置によって加熱された液状媒体が循環する流路が設けられ、当該液状媒体の循環によって加熱槽３６５の内部が加熱されるようになっている。或いは、加熱槽３６５の壁部に電気ヒータを設け、当該電気ヒータに電力が供給されて加熱槽３６５の内部を加熱するようになっている。
また、エア加圧部３６６は、コラム３６７に接続された支持部３７０と、当該支持部３７０に接続された耐熱ゴム板（加圧手段、弾性部材）３７１と、当該耐熱ゴム板３７１と支持部３７０との間にエアを供給するエア供給口３７２と、当該エア供給口３７２に連通する気体封入部（加圧手段）３７３と、当該気体封入部３７３にエアを供給するコンプレッサ（加圧手段、気体供給手段）３７４とによって構成されている。また、耐熱ゴム板３７１は、上基板２０の側に設けられたものであり、テーブル１６８は、下基板１０の側に設けられたものである。
これによって、耐熱ゴム板３７１によって内包された気体封入部３７３内に、コンプレッサ３７４がエア供給口３７２を介して気体を供給することにより、耐熱ゴム板３７１が膨張し、当該耐熱ゴム板３７１が両基板１０，２０の貼り合わせ方向に向けて加圧するようになっている。
また、コラム３６７は、エア供給口３７２から気体封入部３７３内にエアが供給された際に耐熱ゴム板３７１が膨らんでも、エア加圧部３６６とテーブル１６８とを強固に保持するようになっている。
また、抜き間紙１７５は、耐熱ゴム板３７１と上基板２０の間と、テーブル１６８と下基板１０の間とにおいて、着脱可能に配置されている。
【００７７】
次に、加圧硬化部３６４を利用した加圧硬化工程について説明する。
なお、本実施形態の加圧硬化工程は、第１実施形態における第２加圧硬化工程に代わって行われるものである。第１実施形態において説明したシール描画工程、液晶滴下工程、貼り合わせ工程、及び第１加圧硬化工程については説明を省略する。
【００７８】
本実施形態においては、第１加圧硬化工程によって加圧硬化された両基板１０，２０を更に加圧硬化する。
具体的に説明すると、第１加圧硬化部１６４において貼り合わされた両基板１０，２０は、基板給除部６２により加圧硬化部３６４へ運搬され、図１９に示すように上基板２０がエア加圧部３６６側に、下基板１０がテーブル１６８側になるように給材される。
更に、上基板２０と耐熱ゴム板３７１との間、及び下基板１０とテーブル１６８との間に抜き間紙１７５を挿入する。ここで、抜き間紙１７５は、図１４において説明したように、開口領域７７の中心とシール剤５２の描画パターンとの中心とが合致するように配置される。即ち、チップ領域ＣＰのうちのシール剤５２を局所的に押圧することが可能となる。
なお、図１９においては、上基板２０と下基板１０との間にシール剤５２と、液晶５０とが介在されたものとなっているが、図１４に示すように両基板１０，２０の周縁部に外周シール剤５５が形成されているものとする。
【００７９】
そして、下基板１０がテーブル１６８によって保持された後には、コンプレッサ３７４が動作することにより、コンプレッサ３７４がエア供給口３７２を介して気体を供給し、耐熱ゴム板３７１が膨張して、当該耐熱ゴム板３７１が両基板１０，２０の貼り合わせ方向に向けて加圧する。これによって、テーブル１６８と耐熱ゴム板３７１とによって両基板１０，２０が押圧される。すると、シール剤５２，５５は更に圧縮され、シール剤５２，５５に含まれるギャップ制御材５２ａが両基板１０，２０に当接し、両基板１０，２０の間隔が略３μｍ以下になるように調節される。
更に、加圧硬化部３６４においては、加圧状態を維持しながら加熱槽３６５が両基板１０，２０間のシール剤５２，５５を加熱し、シール剤５２，５５は更に硬化する。
また、加圧硬化部３６４は、加熱槽３６５内の温度や、気体封入部３７３内の圧力を容易かつ任意に設定できるため、設定値に基づいて加圧硬化工程を行うことが可能となる。
【００８０】
以上のように、シール剤５２，５５の硬化が完了すると、気体封入部３７３の気体を抜くことで、耐熱ゴム板３７１とテーブル１６８とによる保持を開放し、両基板１０，２０を基板給除部６２により除材する。
その後、貼り合わされた両基板１０，２０、即ち、素子側マザー基板Ｍ１及び対向側マザー基板Ｍ２からなる貼り合わせマザー基板Ｍ３（図１４参照）をチップ領域ＣＰ毎に分割することにより、液晶装置１００の製造が完了する。
上述したように、本実施形態においては、エア加圧部３６６とテーブル１６８との間に働く押圧力によって両基板１０，２０の加圧硬化を容易に行うことができる。
【００８１】
なお、本実施形態においては、上基板２０と耐熱ゴム板３７１との間、及び下基板１０とテーブル１６８との間に、各々抜き間紙１７５を挿入しているが、いずれか一方の間のみに抜き間紙１７５を挿入してもよい。
また、本実施形態においては、第１加圧硬化工程の後に、加圧硬化部３６４による加圧硬化工程を行うことで、紫外線照射による硬化を熱硬化よりも先に行っている。これに限定することなく、紫外線照射による硬化を、熱硬化の後に行ってもよい。
【００８２】
また、テーブル１６８として、例えば、石英ガラス定盤によって構成されると共に、当該テーブル１６８の下側（耐熱ゴム板３７１とは反対側）にＵＶ照射ユニット１７０が設けることで、加圧硬化部３６４は紫外線によるシール剤５２，５５の硬化を行うことができる。
【００８３】
（液晶装置の製造方法の第３実施形態）
次に、図２０を参照して、液晶装置の製造方法の第３実施形態について説明する。
図２０は、本実施形態の製造方法において用いられる加圧硬化部の概略構成図である。
なお、以下の説明においては、上記の第１実施形態と同一構成には同一符号を付して詳細な説明を省略している。
【００８４】
（加圧硬化部の第３実施形態）
本実施形態の加圧硬化部（加圧手段、シール剤硬化手段）４６４は、真空加圧機構（加圧手段）４６５と、排気部（排気手段）４６６と、テーブル（固定部）１６８と、加熱ユニット１８０と、を備えた構成となっている。
また、真空加圧機構４６５とは、支持部材４７０と、Ｏリング４７１と、弾性マットクランプ４７２と、弾性マット（加圧手段、弾性部材）４７３とによって構成されたものである。
【００８５】
ここで、真空加圧機構４６５について具体的に説明する。
支持部材４７０は、テーブル１６８から膨出し、当該テーブル１６８上において両基板１０，２０を内包するように設けられたものである。また、クランプ４７２は弾性マット４７３の外周を保持すると共に、支持部材４７０に対向配置されている。また、Ｏリング４７１は、支持部材４７０とクランプ４７２とによって挟持される部材である。また、弾性マット４７３は、上基板２０の側に設けられており、その外周でクランプ４７２に保持されている。このような真空加圧機構４６５においては、テーブル１６８、支持部材４７０、Ｏリング４７１、クランプ４７２、及び弾性マット４７３によって囲まれた空間４７４を密閉している。
【００８６】
また、テーブル１６８は、下基板１０の側に設けられていると共に、その一部には真空加圧機構４６５の外部に設けられた排気部４６６に連通する排気配管４８０が接続されている。また、排気部４６６は、空間４７４内の気体を排気（真空引き）するための真空ポンプを備えたものである。また、テーブル１６８の一部には、真空状態の空間４７４内にエア（空気）を供給して大気圧雰囲気に戻すためのバルブが設けられている。
また、加熱ユニット１８０は、弾性マット４７３の外側とテーブル１６８の外側に設けられており、その構成としては、加熱液状媒体が循環する流路が設けられていたり、電気ヒータが設けられていたり等、が採用される。
また、抜き間紙１７５は、弾性マット４７３と上基板２０の間と、テーブル１６８と下基板１０の間とにおいて、着脱可能に配置されている。
【００８７】
次に、加圧硬化部４６４を利用した加圧硬化工程について説明する。
なお、本実施形態の加圧硬化工程は、第１実施形態における第２加圧硬化工程に代わって行われるものである。第１実施形態において説明したシール描画工程、液晶滴下工程、貼り合わせ工程、及び第１加圧硬化工程については説明を省略する。
【００８８】
本実施形態においては、第１加圧硬化工程によって加圧硬化された両基板１０，２０を更に加圧硬化する。
具体的に説明すると、第１加圧硬化部１６４において貼り合わされた両基板１０，２０は、基板給除部６２により加圧硬化部４６４へ運搬され、図２０に示すように上基板２０が弾性マット４７３側に、下基板１０がテーブル１６８側になるように給材される。
更に、上基板２０と弾性マット４７３との間、及び下基板１０とテーブル１６８との間に抜き間紙１７５を挿入する。ここで、抜き間紙１７５は、図１４において説明したように、開口領域７７の中心とシール剤５２の描画パターンとの中心とが合致するように配置される。即ち、チップ領域ＣＰのうちのシール剤５２を局所的に押圧することが可能となる。
なお、図２０においては、上基板２０と下基板１０との間にシール剤５２と、液晶５０とが介在されたものとなっているが、図１４に示すように両基板１０，２０の周縁部に外周シール剤５５が形成されているものとする。
【００８９】
そして、下基板１０がテーブル１６８によって保持された後には、支持部材４７０及びクランプ４７２がＯリング４７１を挟持し、空間４７４内を密閉する。その後、排気部４６６が動作することにより、空間４７４内の空気（気体）が排気され、当該空間４７４内が負圧（大気圧よりも低い圧力）になる。これよって、弾性マット４７３が空間４７４の内側に引かれて変形する。そして、当該弾性マット４７３の変形に応じて上基板２０が下基板１０との貼り合わせ方向に向けて押圧され、両基板１０，２０は加圧されることとなる。ここで、排気部４６６による排気時間を多くすれば、その分だけ空間４７４内の圧力が低下するため、排気時間を調整することにより加圧力を調整することが可能となる。また、最大で１気圧分の圧力（約１ｋｇ／ｃｍ３）を両基板１０，２０に加圧することが可能となるが、抜き間紙１７５が挿入されていることから、シール剤５２の描画パターンが局所的に加圧される。
これにより、シール剤５２，５５は圧縮され、シール剤５２に含まれるギャップ制御材５２ａが両基板１０，２０に当接し、両基板１０，２０の間隔が略３μｍ以下になるように調節される。
更に、加圧硬化部４６４においては、加圧状態を維持しながら加熱ユニット１８０が両基板１０，２０間のシール剤５２，５５を加熱し、シール剤５２，５５は更に硬化する。
また、加圧硬化部４６４は、加熱ユニット１８０の温度や、空間４７４内の圧力を容易かつ任意に設定できるため、設定値に基づいて加圧硬化工程を行うことが可能となる。
【００９０】
以上のように、シール剤５２，５５の硬化が完了すると、テーブル１６８に設けられたバルブを開き、空間４７４内に空気を導入することで、弾性マット４７３とテーブル１６８とによる保持を開放し、両基板１０，２０を基板給除部６２により除材する。
その後、貼り合わされた両基板１０，２０、即ち、素子側マザー基板Ｍ１及び対向側マザー基板Ｍ２からなる貼り合わせマザー基板Ｍ３（図１４参照）をチップ領域ＣＰ毎に分割することにより、液晶装置１００の製造が完了する。
上述したように、本実施形態においては、弾性マット４７３とテーブル１６８との間に働く押圧力によって両基板１０，２０の加圧硬化を容易に行うことができる。
【００９１】
なお、本実施形態においては、上基板２０と弾性マット４７３との間、及び下基板１０とテーブル１６８との間に、各々抜き間紙１７５を挿入しているが、いずれか一方の間のみに抜き間紙１７５を挿入してもよい。
また、本実施形態においては、第１加圧硬化工程の後に、加圧硬化部４６４による加圧硬化工程を行うことで、紫外線照射による硬化を熱硬化よりも先に行っている。これに限定することなく、紫外線照射による硬化を、熱硬化の後に行ってもよい。
【００９２】
また、テーブル１６８として、例えば、石英ガラス定盤によって構成されると共に、当該テーブル１６８の下側（弾性マット４７３とは反対側）にＵＶ照射ユニット１７０が設けることで、加圧硬化部４６４は紫外線によるシール剤５２，５５の硬化を行うことができる。
【００９３】
（電子機器）
次に、本発明の電子機器の具体例について説明する。
図２１（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図２１（ａ）において、６００は携帯電話本体を示し、６０１は上記実施形態の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図２１（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図２１（ｂ）において、７００は情報処理装置、７０１はキーボードなどの入力部、７０３は情報処理本体、７０２は上記実施形態の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図２１（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図２１（ｃ）において、８００は時計本体を示し、８０１は上記実施形態の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図２１（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、上記実施形態の液晶装置を備えたものであるので、高精度に基板が貼り合わされ、液晶の閾値ムラが低減された高品質の表示が可能な表示部を有する電子機器となる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の製造方法によって製造される液晶装置の平面図。
【図２】本発明の製造方法によって製造される液晶装置の断面図。
【図３】本発明の製造方法によって製造される液晶装置の断面図。
【図４】本発明の製造方法によって製造される液晶装置の回路図。
【図５】本発明の製造方法によって製造される液晶装置の断面図。
【図６】本発明の製造装置の概略構成図。
【図７】本発明の製造装置の基板給除部および材料供給部の概略構成図。
【図８】本発明の製造装置の材料供給部における要部を説明するための斜視構成図。
【図９】本発明の製造装置の材料供給部における要部を説明するための説明図。
【図１０】本発明の製造装置における基板貼り合わせ部の概略構成図。
【図１１】本発明の製造装置における第１加圧硬化部の概略構成図。
【図１２】本発明の製造装置における第２加圧硬化部の概略構成図。
【図１３】本発明の製造方法において用いられる隙間部材の構成を説明するための図。
【図１４】本発明の製造方法において用いられる隙間部材の構成を説明するための図。
【図１５】本発明の製造方法の第１実施形態を説明するためのフロー図。
【図１６】本発明の製造方法の第１実施形態における製造手順を示す図。
【図１７】本発明の製造方法の第１実施形態における製造手順を示す図。
【図１８】本発明の製造方法の第１実施形態における製造手順を示す図。
【図１９】本発明の製造方法の第２実施形態における加圧硬化部の概略構成図。
【図２０】本発明の製造方法の第３実施形態における加圧硬化部の概略構成図。
【図２１】本発明の製造方法によって製造される液晶装置を備える電子機器を示す図。
【符号の説明】
【００９５】
１０  ＴＦＴアレイ基板（第２基板）、  ２０  対向基板（第１基板）、  ５０  液晶（電気光学物質）、  ５２  シール剤、  ５２ｂ  導通粒子、  ５５  外周シール剤、  Ｍ１  素子側マザー基板（第２基板）、  Ｍ２  対向側マザー基板（第１基板）、  １００  液晶装置（電気光学装置）、  １６４  第１加圧硬化部（加圧手段、シール剤硬化手段）、  １６８  テーブル（加圧手段、第２加圧部、固定部）、  １６９  加圧板（加圧手段、第１加圧部）、  １７０  ＵＶ照射ユニット（シール剤硬化手段）、  １７２  加圧機構（加圧手段、駆動機構）、  １７５  抜き間紙（隙間部材）、  １８０  加熱ユニット（シール剤硬化手段）、  ２０６  金属端子、  ２０６ａ  端子（金属端子）、  ２０６ｂ  端子（金属端子）、  ２６４  第２加圧硬化部（加圧手段、シール剤硬化手段）、  ３６４  加圧硬化部（加圧手段、シール剤硬化手段）、  ３６５  加熱槽（シール剤硬化手段）、  ３６６  エア加圧部（加圧手段、気体供給手段）、  ３７１  耐熱ゴム板（加圧手段、弾性部材）、  ３７３  気体封入部（加圧手段）、  ３７４  コンプレッサ（加圧手段、気体供給手段）、  ４６４  加圧硬化部（加圧手段、シール剤硬化手段）、  ４６５  真空加圧機構（加圧手段）、  ４６６  排気部（排気手段）、  ４７３  弾性マット（加圧手段、弾性部材）、  ４７４  空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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