(57)【要約】【課題】記録再生装置を備えた電子機器において、螺子等の締結用部品数の削減と当該締結作業に係わる組立て作業工程の削減を実現し、修理やメンテナンス時において、修理を必要とする特定の回路基板のみを取外すことのできる電子機器を提供すること。【解決手段】記録再生装置を備えた電子機器であって、回路基板２０の一側端を受容支持するガイド突起１４をシャーシ１０側端部の立上がり面１２に設け、かつ当該回路基板２０の他側端を受容支持するとともに、記録再生装置３０を当該回路基板２０の他側端とともに共通支持固定する突出部を当該シャーシ底部１１に形成し、さらに当該突出部には前記基板２０の他側端をガイドする段差部を設けたシャーシを有する電子機器を提供する。【選択図】図１１
2006155821.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機器の底面となるシャーシと、前記シャーシの上方に取付ける記録再生装置と機器の制御を行う基板とを備えた電子機器において、前記シャーシの側端部には前記基板の一端を支持する受容支持手段を設け、前記シャーシ側端部の反対側には前記基板の他端を支持し、且つ前記記録再生装置と前記基板とを前記シャーシに対して固定可能な支持固定手段を設けたことを特徴とする記録再生装置を備えた電子機器。
【請求項２】
前記シャーシの側端部より上方に起立した立上がり面を形成し、前記立上がり面より内側に切起し形成したガイド突起を前記基板の受容支持手段としたことを特徴とする請求項１に記載の記録再生装置を備えた電子機器。
【請求項３】
前記シャーシの底面より上方へ突出した突出部を形成し、前記突出部には前記基板の他端をガイドする段差部と前記記録再生装置及び／又は前記基板を締結する締結孔とを備え、前記突出部と前記段差部と前記締結孔とを支持固定手段としたことを特徴とする請求項１に記載の記録再生装置を備えた電子機器。
【請求項４】
前記基板の端部に前記受容支持手段及び／又は前記支持固定手段を解除する切欠きを形成し、前記シャーシの上方に前記基板を取付けた状態で前記受容支持手段及び／又は前記支持固定手段と前記切欠きとの位置をずらしていることを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項３に記載の記録再生装置を備えた電子機器。
【請求項５】
前記シャーシの上方において、前記記録再生装置の両側部に前記基板を配置したことを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、又は請求項４に記載の記録再生装置を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録再生装置を備えた電子機器に関し、特に、回路基板と記録再生装置とをシャーシに共通支持固定できる電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ディスク装置等の記録再生装置を備えた電子機器の実装工程においては、複数枚の回路基板やディスク装置をシャーシやケース等に固定して組立てる際に、螺子部品を使用して取付け固定を行う組立て構造が一般的であった。したがって、従来の電子機器類の製造においては、取付け固定用の螺子、ナット、座金等を含めた締結用部品が必須であり、螺子孔の加工、螺子止め等の煩瑣な作業工程を要するのが通例であったために、作業効率の一層の向上が阻害され、ひいては製造コストのさらなる削減にブレーキをかけることにもなっていた。
【０００３】
上記の問題点を克服するために、特許文献１では、電子機器等の対向する上側ケースと下側ケースとに複数の螺子孔に対応する複数の支柱を設け、さらに当該複数の支柱の位置に対応する螺子孔を設けた回路基板を当該両ケースの間に挟んだ構造とし、当該上側ケースと当該下側ケースとを、その間に挟まれる当該回路基板を貫通する形態で、螺子止めすることにより、当該回路基板を固定する構造が開示されている。特許文献１の構造により、ケーシングの組立てと同時に回路基板の装着が可能となり、かつ螺子の取外しを伴う組立て・分解時の作業方向が上下方向のみに統一でき、組立て工程の削減と、螺子等の組立て部品の数を削減することができるようになった。
【０００４】
さらに、特許文献２では、電子機器等の対向する上側ケースと下側ケースとの間に挟まれる回路基板等の介挿部品を、当該上側ケース、当該下側ケース及び前後面カバーに備えられた係合手段を介して係合したうえで、当該上側ケースと当該下側ケースとを、その間に挟まれた当該回路基板等の介挿部品を貫通する形態で、螺子止めすることにより、当該介挿部品を固定する構造が開示されている。特許文献２の構造により、前記特許文献１の構造と同様に、ケーシングの組立てと同時に回路基板等の介挿部品の装着が可能となり、かつ螺子の取外しを伴う組立て・分解時の作業方向が上下方向のみに統一でき、組立て工程の削減と、螺子等の組立て部品の数を削減することができるようになった。
【０００５】
一方、特許文献３では、Ｌ字型を形成する二つの側壁を有する第一の筐体と、当該第一の筐体と合体して六面体の筐体を形成する四つの側壁を有する第二の筐体とからなる電子機器等の第一の筐体と第二の筐体において、それぞれ互いに対応する所定位置に雌雄の鉤止め手段を設け、さらに回路基板を挿入嵌着するために当該第二の筐体の対向する二つの側壁内面に保持突起と保持受け溝を設け、当該保持突起及び保持受け溝により回路基板の挿入嵌着された第二の筐体を、別途回路基板の装着された第一の筐体に合体させて組立てることにより、電子機器本体の筐体の組立て工程において当該回路基板を筐体内に収納する構造が開示されている。特許文献３の構造により、組立て工程を削減すると同時に、回路基板を固定するための螺子部品等の使用を排することが可能となった。
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１１６１８４号公報
【特許文献２】特開平５−２７５８６９号公報
【特許文献３】特開平７−１７６８７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の構造により、組立て工程の削減と回路基板の固定に要する螺子等の部品数の削減が実現されることとなったが、特許文献１及び特許文献２の構造では、上側ケースと下側ケースの間に挟まれる回路基板が一枚の場合はともかくとして、複数の回路基板を上側ケースと下側ケースの間に挟んで組立てることを想定すると、間に挟まれる複数の回路基板のすべてについて縦横の寸法がほぼ等しく設定されていないかぎり、特許文献１における支柱又は特許文献２における係合手段の構成が複雑化し、回路基板設計と筐体設計の過程に無用の負荷を強いることになるばかりか、結果的に螺子等の組立て部品の数を増やさざるを得ないという不都合の生ずることが考えられる。同様に特許文献３の構造においても、複数の回路基板を電子機器本体の筐体内に収納する場合、当該複数の回路基板のすべてについて縦横の寸法がほぼ等しく設定されていないかぎり、組立てが困難になるという不都合がある。
【０００８】
さらに、電子機器の修理やメンテナンス等により当該電子機器本体から特定の基板一枚を取外す場合に、特許文献１及び特許文献２の構造では、取外す必要のない回路基板も含めて、上側ケースと下側ケースの間に挟まれた複数の回路基板すべてが同時に取外されてしまうことになるので、修理やメンテナンスを行っている間、本来取外す必要のなかった修理不要の回路基板を別の場所に保管しておく必要があり、さらに修理やメンテナンスを終了した時点で、修理済みの回路基板を、先に取外して別途保管しておいた修理不要の回路基板とともに組合わせて、すべての回路基板を締結し直すという作業が不可避であり、作業効率の悪化をもたらすという問題点がある。
【０００９】
一方、特許文献１、特許文献２、及び特許文献３においては、電子機器等の筐体に締結する具体的な介挿部品としては、回路基板のみが明示されているだけであって、ディスク再生装置等の記録再生装置の締結については言及されていない。したがって特許文献１、特許文献２、及び特許文献３の構造によって、回路基板に比して相当に重量の大きい記録再生装置を支持できるかどうかは不明であるが、仮に支持が可能であったとしても、上述したとおり、複数の介挿部品についてすべての寸法をほぼ等しくする必要があるという問題点と、電子機器等の修理やメンテナンスのときに、本来取外す必要のない修理不要の回路基板を含めた複数の介挿部品をすべて一旦取外し、さらに修理やメンテナンスの終了後、修理済みの回路基板を、修理不要のその他の回路基板等とともに、すべての介挿部品を組合わせて締結し直さなければならないという非効率性の問題は、同様に存在する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明は、機器の底面となるシャーシと、前記シャーシの上方に取付ける記録再生装置と機器の制御を行う基板とを備えた電子機器において、前記シャーシの側端部には前記基板の一端を支持する受容支持手段を設け、前記シャーシ側端部の反対側には前記基板の他端を支持し、且つ前記記録再生装置と前記基板とを前記シャーシに対して固定可能な支持固定手段を設けたことを特徴とする電子機器を提供するものである。また本発明は、記録再生装置を備えた前記の電子機器において、シャーシの側端部より上方に起立した立上がり面を形成し、前記立上がり面より内側に切起し形成したガイド突起を基板の受容支持手段としたことを特徴とする電子機器を提供し、さらに、前記シャーシの底面より上方へ突出した突出部を形成し、前記突出部には前記基板の他端をガイドする段差部と前記記録再生装置及び／又は前記基板を締結する締結孔とを備え、前記突出部と前記段差部と前記締結孔とを支持固定手段としたことを特徴とする電子機器を提供するものである。さらに本発明は、記録再生装置を備えた上記の電子機器において、基板の端部に受容支持手段及び／又は支持固定手段を解除する切欠きを形成し、シャーシの上方に前記基板を取付けた状態で前記受容支持手段及び／又は前記支持固定手段と前記切欠きとの位置をずらしていることを特徴とする電子機器を提供する。さらに本発明は、記録再生装置を備えた上記の電子機器において、シャーシの上方において、記録再生装置の両側部に基板を配置した電子機器を提供するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、回路基板と記録再生装置を備えた電子機器において、当該回路基板の一側端と当該記録再生装置の一側端とを共通支持固定することにより、螺子等の締結用部品数の削減と当該締結作業に係わる組立て作業工程の削減を実現する一方、修理やメンテナンス時において、修理を必要とする回路基板のみを取外すことが可能となり、結果として、部品点数の削減と作業工程数の削減を通じ、製造コスト及び修理・メンテナンスコストの削減を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明による具体的な実施例を図を参照して説明する。図７は本発明の実施例の構成部材をすべて取付けた電子機器の状態を示す平面図である。本実施例における電子機器は、図７に示すように、主要部品として二枚の回路基板２０Ａ、２０Ｂと一台のディスク再生装置３０から構成されているものとして説明を進めることとし、当該ディスク再生装置３０は当該二枚の回路基板２０Ａ、２０Ｂに挟まれた位置関係でセットされるようにデザインされているものとする。
【実施例１】
【００１３】
図１は本発明の第一の実施例に係わる電子機器の構成部材を示す斜視図である。当該電子機器において、ディスク再生装置等の記録再生装置を取付けるためのシャーシ１０は、底部１１と当該底部１１に対して垂直方向に起立する三つの立上がり面１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃとからなり、当該底部１１には突出部１３が当該底部１１より一体に形成されており、当該シャーシの対向する立上がり面１２Ａ、１２Ｃにはガイド突起１４がそれぞれ一体に形成されている。
【００１４】
次に、本発明の第一の実施例に係わる電子機器の構成部材を示す平面図である図５を参照しつつ、前記突出部１３と前記ガイド突起１４が二枚の回路基板２０Ａ、２０Ｂのそれぞれに対して有する構成上の対応関係を詳細に説明する。回路基板２０のシャーシ１０への取付け時に、第一の回路基板２０Ａの第一の側端２５Ａを受容支持するシャーシの第一の立上がり面１２Ａには、当該第一の側端２５Ａに対応するガイド突起１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃが設けられ、当該第一の回路基板２０Ａの当該第一の側端２５Ａに平行な第二の側端２５Ｂを受容支持するシャーシ底部１１には突出部１３Ａ、１３Ｂが設けられている。一方、第二の回路基板２０Ｂの第一の側端２５Ｃを受容支持するシャーシの第二の立上がり面１２Ｃには、当該第一の側端２５Ｃに対応するガイド突起１４Ｄ、１４Ｅ、１４Ｆが設けられ、当該第二の回路基板２０Ｂの当該第一の側端２５Ｃに平行な第二の側端２５Ｄを受容支持するシャーシ底部１１には突出部１３Ｃ、１３Ｄが設けられている。ここで、上記突出部１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄは後述するディスク再生装置の脚部をシャーシ１０に取付けるための支持固定手段に該当する。
【００１５】
次に図９により、シャーシ底部１１に一体形成された前記突出部１３の構造を以下説明する。図９は突出部１３の構造を示す部分拡大斜視図である。突出部１３には、ディスク再生装置の脚部の所定箇所に形成された取付け螺子孔と当該取付け螺子孔に対応する後述の回路基板２０の螺子貫通孔２１との双方に対応する位置に螺子締結孔１７が形成され、さらに当該回路基板２０をガイドするための所定の段差を有する突起状の基板ガイド部１８が一体に形成されている。なお図１０には、当該突出部１３の断面形状を示す拡大斜視図を示してある。
【００１６】
一方、本発明の第一の実施例に係わる電子機器の構成部材の一つである回路基板２０について説明する。図５に示した二枚の回路基板２０Ａ、２０Ｂにおいて、回路基板２０のシャーシ１０への取付け時に、シャーシの第一の立上がり面１２Ａにより受容支持される第一の回路基板２０Ａの第一の側端２５Ａに平行な第二の側端２５Ｂの近傍縁部に、上述の突出部１３Ａ、１３Ｂに形成された螺子締結孔１７Ａ、１７Ｂに対応する位置に螺子貫通孔２１Ａ、２１Ｂが形成されている。同様に、シャーシの第二の立上がり面１２Ｃにより受容支持される第二の回路基板２０Ｂの第一の側端２５Ｃに平行な第二の側端２５Ｄの近傍縁部に、上述の突出部１３Ｃ、１３Ｄに形成された螺子締結孔１７Ｃ、１７Ｄに対応する位置に螺子貫通孔２１Ｃ、２１Ｄが形成されている。
【００１７】
さらに本発明の第一の実施例に係わる電子機器の構成部材の一つであるディスク再生装置３０について説明する。本実施例においては、図７に示すように、ディスク再生装置３０は二枚の回路基板２０Ａ、２０Ｂに挟まれた位置関係にセットされるようにデザインされており、当該ディスク再生装置３０をシャーシ底部１１に締結するための螺子４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄに対応する取付け螺子孔（図示せず）が当該ディスク再生装置の脚部の所定箇所に形成されている。
【００１８】
以上に説明した構成に基づき、以下、本発明による第一の実施例の動作について、先ずシャーシ１０に二枚の回路基板２０Ａ、２０Ｂを装着する工程を説明する。図１に示すように、第一の回路基板２０Ａを矢印に示す方向で当該シャーシ１０にスライド挿入する。当該第一の回路基板２０Ａの第一の側端２５Ａは、当該シャーシ１０の第一の立上がり面１２Ａに設けられたガイド突起１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃにより受容支持される。本実施例においては、ガイド突起１４Ａとガイド突起１４Ｃはスライド挿入される当該第一の回路基板２０Ａの下部表面を支持し、ガイド突起１４Ｂはスライド挿入される当該第一の回路基板２０Ａの上部表面を支持するように配備され、当該第一の回路基板２０Ａの板厚に対応した高低差をもってガイド突起１４が形成されているので、当該第一の回路基板２０Ａを挟持することができる。このガイド突起１４が回路基板２０の少なくとも一側端を受容支持するための受容支持手段に該当する。
【００１９】
また図１に示すように、第一の回路基板２０Ａを矢印に示す方向で当該シャーシ１０にスライド挿入すると、当該第一の回路基板２０Ａの第二の側端２５Ｂは、当該シャーシ底部１１の突出部１３Ａ、１３Ｂに設けられた所定の段差を有する突起状の基板ガイド部１８（図９及び図１０を参照）により受容支持される。さらに当該第一の回路基板２０Ａが所定の位置までスライド挿入されると、当該第一の回路基板２０Ａに形成された螺子貫通孔２１Ａ、２１Ｂが当該突出部１３Ａ、１３Ｂに形成された螺子締結孔１７Ａ、１７Ｂに対応するようにして、当該スライド挿入の工程が終了する。第二の回路基板２０Ｂについても、上記第一の回路基板２０Ａとまったく同じ工程を経てシャーシ１０へのスライド挿入が完了する。図２は当該二枚の回路基板２０Ａ、２０Ｂがシャーシ１０に装着された状態を示す斜視図である。図６はシャーシ１０に回路基板２０をスライド挿入する経過の状態を示す平面図である。
【００２０】
次に、シャーシ１０にディスク再生装置３０を装着する工程を説明する。図３はディスク再生装置３０をシャーシ１０に取付ける前の状態を示す斜視図である。図３に示すように、第一の回路基板２０Ａに形成された螺子貫通孔２１Ａ、２１Ｂと第二の回路基板２０Ｂに形成された螺子貫通孔２１Ｃ、２１Ｄがそれぞれシャーシ底部１１に設けられた前記突出部１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄに形成された螺子締結孔１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｄと対応した状態で、シャーシ底部１１に二枚の回路基板２０Ａ、２０Ｂが上述の工程を経てすでに装着されている。
【００２１】
ここで、ディスク再生装置３０を当該シャーシ１０に装着された二枚の回路基板２０Ａ、２０Ｂの上に設置すると、ディスク再生装置３０をシャーシ底部１１に締結するための螺子４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄに対応する当該ディスク再生装置３０の脚部の所定位置に形成された取付け螺子孔（図示せず）が当該第一の回路基板２０Ａに形成された螺子貫通孔２１Ａ、２１Ｂと第二の回路基板２０Ｂに形成された螺子貫通孔２１Ｃ、２１Ｄにそれぞれ対応する状態で設置される。
【００２２】
これにより、当該ディスク再生装置３０の脚部に形成された取付け螺子孔（図示せず）と、当該二枚の回路基板２０Ａ、２０Ｂに形成された螺子貫通孔２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄと、シャーシ底部１１の前記突出部１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄに形成された螺子締結孔１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｄとが、それぞれ対応する位置に配置されるので、当該ディスク再生装置３０の取付け螺子孔（図示せず）と当該二枚の回路基板２０Ａ、２０Ｂの螺子貫通孔２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄとを通して、当該シャーシ底部１１の突出部１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄに形成した螺子締結孔１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｄに螺子４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄを螺合することができる。図８はシャーシ底部１１に回路基板２０とディスク再生装置３０を取付けた状態の一部を示す部分拡大正面図である。
【００２３】
図４は、本実施例により、シャーシ１０に取付けた二枚の回路基板２０Ａ、２０Ｂ上にディスク再生装置３０を装着した状態を示す斜視図を示している。本実施例のように、二枚の回路基板と一台のディスク再生装置の合わせて三点の取付け部材をシャーシに固定する場合、一点づつ分離してシャーシに螺子締結すると、一点の取付け部材につき４本の螺子が必要であり、合計では１２本の螺子が必要となる。ところが、上述のとおり本発明により、二枚の回路基板のそれぞれの一側端をディスク再生装置とともに螺子で締結固定するとともに、当該二枚の回路基板のそれぞれの他側端をシャーシの立上がり面に設けたガイド突起により受容支持する構造を可能としたことで、１２本の螺子を４本に削減することができる。これにより、電子機器を構成するために必要な部品点数の削減とともに、電子機器の組立て工程における作業工数の削減が可能となる。
【００２４】
以上は、二枚の回路基板と一台のディスク再生装置をシャーシに取付ける場合の動作説明であるが、以下、修理やメンテナンスのためにシャーシに取付けられた二枚の回路基板と一台のディスク再生装置から一枚の回路基板を取外す場合の動作について説明を加える。
【００２５】
修理やメンテナンスを要する電子機器は、図７に示すように、二枚の回路基板２０Ａ、２０Ｂとディスク再生装置３０とがともに螺子４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄで締結固定された状態で持込まれる。第二の回路基板２０Ｂがなんらかの不具合により、交換されるものとして、以下に実施説明する。図１１に示すように、螺子４０Ｃ、４０Ｄを取外すことによって、当該ディスク再生装置３０の脚部と第二の回路基板２０Ｂの第一の側端２５Ｄとのシャーシ底部１１の突出部１３Ｃ、１３Ｄでの共通螺子締結が解除される。図８に示すように、螺子４０が取外されることにより、当該ディスク再生装置３０をシャーシ底部１１に形成された突出部１３から取外すことなく、回路基板２０のみを当該突出部１３に形成された基板ガイド部１８に沿ってスライドさせて取外すことができる。
【００２６】
図１１は、取外すべき第二の回路基板２０Ｂが上述の基板ガイド部１８に沿って矢印方向にスライドしながら取外されている状態を示している。図１２は当該第二の回路基板２０Ｂが取外された後の状態を示す斜視図である。本発明により、修理やメンテナンスに際し、電子機器から特定の回路基板のみを交換する場合において、単に２本の螺子を取外すことで、当該特定の回路基板のみを容易に取外すことが可能となるので、修理・メンテナンスに係わる工程の削減とコストの削減を実現することができる。
【実施例２】
【００２７】
次に、本発明を説明する第二の実施例について、図１３乃至１７を参照しつつ説明を進める。第二の実施例の構成部材の特徴としては、二枚の回路基板２０Ａ、２０Ｂのそれぞれに切欠きを形成したことである。図１３は本発明による第二の実施例の構成部材を示す斜視図であり、図１６は本発明による第二の実施例の構成部材を示す平面図である。シャーシ１０及びディスク再生装置３０の構造については、シャーシ１０に一体形成されたガイド突起１４と突出部１３も含め、第一の実施例とまったく同様であるので、ここでは説明を割愛することとし、以下、図１６により、回路基板２０Ａ、２０Ｂに形成された切欠きについて詳細な説明を加える。
【００２８】
第一の回路基板２０Ａには、切欠き１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｅの三つの切欠きが形成されており、第二の回路基板２０Ｂには、切欠き１９Ｃ、１９Ｄ、１９Ｆの三つの切欠きが、それぞれ形成されている。図１６を、第一の実施例の構成部材を説明した図７と対照することで、上記切欠きの位置関係の理解を助けることができる。図１６に示す第一の回路基板２０Ａに形成された切欠き１９Ａ、１９Ｂと、第二の回路基板２０Ｂに形成された切欠き１９Ｃ、１９Ｄとは、図５に示す突出部１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄにそれぞれ対応している。また、図１６に示す第一の回路基板２０Ａに形成された切欠き１９Ｅと、第二の回路基板２０Ｂに形成された切欠き１９Ｆとは、図５に示すガイド突起１４Ｂ、１４Ｅにそれぞれ対応している。これにより、シャーシ１０に形成された突出部１３とガイド突起１４は、それぞれに対応する回路基板２０に形成される切欠き１９を通して挿通が可能となる。
【００２９】
ここで、突出部１３Ａ、１３Ｂとガイド突起１４Ｂとの間の相対的な位置関係に等しい一定の位置関係を維持した状態において、切欠き１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｅは当該第一の回路基板２０Ａの所定の位置に形成されている。同様に、突出部１３Ｃ、１３Ｄとガイド突起１４Ｅとの間の相対的な位置関係に等しい一定の位置関係を維持した状態において、切欠き１９Ｃ、１９Ｄ、１９Ｆは当該第二の回路基板２０Ｂの所定の位置に形成されている。なお、上記切欠き１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｅ、１９Ｃ、１９Ｄ、１９Ｆを形成する上記所定の位置は、シャーシ底部１１の突出部１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄとディスク再生装置３０の脚部とともに当該回路基板２０Ａ、２０Ｂが共通螺子締結により取付けられる部位と重複しないように設定されている。
【００３０】
以上に説明した構成に基づき、以下、本発明による第二の実施例の動作について説明を行うが、二枚の回路基板２０Ａ、２０Ｂと一台のディスク再生装置３０をシャーシ１０に取付ける場合の動作については、すでに説明した第一の実施例の場合とまったく同一なので説明を省略することとし、ここでは、修理やメンテナンスのためにシャーシ１０に取付けられた二枚の回路基板２０Ａ、２０Ｂと一台のディスク再生装置３０から第二の回路基板２０Ｂを取外す場合の動作について説明を加える。
【００３１】
第一の実施例で説明した取外しの場合と同様、先ず、図１４に示すように、螺子４０Ｃ、４０Ｄを取外すことによって、当該ディスク再生装置３０の脚部と第二の回路基板２０Ｂの第一の側端２５Ｄとのシャーシ底部１１の突出部１３Ｃ、１３Ｄでの共通螺子締結が解除されるので、当該ディスク再生装置３０をシャーシ底部１１に形成された突出部１３から取外すことなく、第二の回路基板２０Ｂのみを当該突出部１３に形成された基板ガイド部１８に沿って矢印方向にスライドさせることができる。
【００３２】
本実施例において、図１７に示すように、当該第二の回路基板２０Ｂに形成された前記切欠き１９Ｃ、１９Ｄ、１９Ｆがそれぞれに対応する相対的な位置関係にあるシャーシ１０上に形成された突出部１３Ｃ、１３Ｄとガイド突起１４Ｅの位置に重なり合う状態になるまで上記矢印方向への第二の回路基板２０Ｂのスライド移動を継続し、重なり合う状態に達したときに、当該第二の回路基板２０Ｂのスライド移動を停止し、図１５に示すように、当該第二の回路基板２０Ｂを上方へ移動させることにより、ディスク再生装置３０をシャーシ１０から取外すことなく、しかも単に２本の螺子４０Ｃ、４０Ｄを取外すことによって、当該第二の回路基板２０Ｂを容易に取外すことができる。
【００３３】
本実施例により、修理やメンテナンス時に回路基板を取外す際に、当該回路基板の奥行き方向へのスライド移動量を減らして、その代わりに上方への移動を行わせることにより、シャーシやディスク再生装置等に接近した位置での回路基板取外しのための移動量を削減することができ、回路基板取外し作業に際して、他の部材への接触等の危険性を軽減することが可能となる。
【００３４】
上記第一の実施例及び第二の実施例のいずれにおいても、図１もしくは図１４に示すように、シャーシの背面部の立上がり面１２Ｂにおいて、必要に応じて回路基板２０Ｂに取付けられたジャック端子２２の端子部を外部に突出させるためのジャック端子貫通孔１６や回路基板２０Ａを支持するための挟持突起１５を一体に形成することができる。
【００３５】
なお、上述の第一の実施例及び第二の実施例のいずれにおいても、ガイド突起をシャーシの立上がり面に一体形成されるものとし、かつ突出部をシャーシ底部に一体形成されるものとして説明してきたが、ガイド突起、突出部のいずれについても、シャーシに一体形成しないで、別途部材としてシャーシ上に適宜取付けることも可能である。
【００３６】
なお、上述の第一の実施例および第二の実施例のいずれにおいても、シャーシ上に形成した突出部に記録再生装置と基板を支持固定する方法として螺子締結の方法により説明したが、当該支持固定方法は螺子締結による方法に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第一の実施例に係わる電子機器の構成部材を示す斜視図
【図２】本発明の第一の実施例における回路基板をシャーシに装着した状態を示す斜視図
【図３】本発明の第一の実施例におけるディスク再生装置をシャーシに取付ける前の状態を示す斜視図
【図４】本発明の第一の実施例におけるシャーシに取付けた二枚の回路基板上にディスク再生装置を装着した状態を示す斜視図
【図５】本発明の第一の実施例に係わる電子機器の構成部材を示す平面図
【図６】本発明の第一の実施例におけるシャーシに回路基板をスライド挿入する経過の状態を示す平面図
【図７】本発明の実施例に係わる構成部材をすべて取付けた電子機器の状態を示す平面図
【図８】本発明の第一の実施例におけるシャーシ底部に回路基板とディスク再生装置を取付けた状態の一部を示す部分拡大正面図
【図９】本発明の実施例に係わる突出部の構造を示す部分拡大斜視図
【図１０】本発明の実施例に係わる突出部の断面形状を示す拡大斜視図
【図１１】本発明の第一の実施例における電子機器の構成部材を取外す状態を示す斜視図
【図１２】本発明の実施例における回路基板を取外した後の状態を示す斜視図
【図１３】本発明の第二の実施例に係わる構成部材を示す斜視図
【図１４】本発明の第二の実施例における電子機器の構成部材を取外す状態を示す斜視図
【図１５】本発明の第二の実施例における回路基板を上方へ移動する状態を示す斜視図
【図１６】本発明の第二の実施例に係わる構成部材を示す平面図
【図１７】本発明の第二の実施例における回路基板をスライド移動する状態を示す平面図
【符号の説明】
【００３８】
１０            シャーシ
１１            底部
１２            立上がり面
１３    突出部
１４    ガイド突起
１５    挟持突起
１６    ジャック端子貫通孔
１７    螺子締結孔
１８    基板ガイド部
１９    切欠き
２０            回路基板
２１    螺子貫通孔
２２            ジャック端子
３０            ディスク再生装置
４０            螺子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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