(57)【要約】【課題】  磁気記録媒体とスタンパとの組を複数積層させたインプリントが可能なインプリント装置及びインプリント方法の提供。【解決手段】  第１の発明のインプリント装置は、プレス底板と、プレス底板に対向するプレス天板と、プレス底板とプレス天板との間に複数配置され、基板に磁性膜とレジスト膜とを順次積層させた積層体のレジスト膜に転写すべき凹凸を有するスタンパと、積層体及びスタンパを位置決めする機構と、互いに隣り合うスタンパの間に配置される圧力分散板と、プレス底板、プレス天板及び圧力分散板を平行方向に配置する機構と、を備えることを特徴とする。【選択図】  図１
2006048881.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレス底板と、
前記プレス底板に対向するプレス天板と、
前記プレス底板と前記プレス天板との間に複数配置され、基板に磁性膜とレジスト膜とを順次積層させた積層体の前記レジスト膜に転写すべき凹凸を有するスタンパと、
前記積層体及び前記スタンパを位置決めする機構と、
互いに隣り合う前記スタンパの間に配置される圧力分散板と、
前記プレス底板、前記プレス天板及び前記圧力分散板を平行方向に配置する機構と、を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
プレス底板と、
前記プレス底板に対向するプレス天板と、
前記プレス底板と前記プレス天板との間に複数配置され、基板に磁性膜とレジスト膜とを順次積層させた積層体の前記レジスト膜に転写すべき凹凸を有するスタンパと、
前記積層体及び前記スタンパを位置決めする機構と、
互いに隣り合う前記スタンパの間に配置され、超硬合金若しくは低炭素鋼からなる板と、
前記プレス底板、前記プレス天板及び前記超硬合金若しくは低炭素鋼からなる板を平行方向に配置する機構と、を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項３】
前記圧力分散板若しくは前記超硬合金若しくは低炭素鋼からなる板の厚さは、0.5ｍｍ以上10.0ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載のインプリント装置。
【請求項４】
基板に磁性膜とレジスト膜とを順次積層させた積層体の前記レジスト膜と、スタンパの前記レジスト膜に転写すべき凹凸が形成された面と、を対向させ、凹凸の転写位置を決める工程と、
前記積層体及び前記スタンパからなる組を、プレス底板及びプレス天板間に複数配置する工程と、
前記プレス底板及び前記プレス天板のプレス面に対し平行となるように、圧力分散板を前記組同士の間に配置する工程と、
その後、前記プレス底板及び前記プレス天板を用いて、前記積層体、前記スタンパ及び前記圧力分散板をプレスする工程とを備えることを特徴とするインプリント方法。
【請求項５】
基板に磁性膜とレジスト膜とを順次積層させた積層体の前記レジスト膜と、スタンパの前記レジスト膜に転写すべき凹凸が形成された面と、を対向させ、凹凸の転写位置を決める工程と、
前記積層体及び前記スタンパからなる組を、プレス底板及びプレス天板間に複数配置する工程と、
前記プレス底板及び前記プレス天板のプレス面に対し平行となるように、超硬合金若しくは低炭素鋼からなる板を前記組同士の間に配置する工程と、
その後、前記プレス底板及び前記プレス天板を用いて、前記積層体、前記スタンパ及び前記超硬合金若しくは低炭素鋼からなる板をプレスする工程とを備えることを特徴とするインプリント方法。
【請求項６】
前記組の上もしくは下にバッファを載置する工程とを備えることを特徴とする請求項４又は５記載のインプリント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は情報記録装置の製造に使用するインプリント技術に関し、特に磁気記録媒体を加工するインプリント装置及びインプリント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報記録装置の記録容量の増大は、磁気記録媒体の記録セルの微小化により行われてきた。これに伴い、記録セルの作製工程においては、約100nm以下の微細加工技術が求められている。これらの微細加工技術として、電子線リソグラフィー、集束イオンビームリソグラフィー、ナノインプリントリソグラフィー（以後、ＮＩＬ）等が挙げられる。
【０００３】
中でも、ＮＩＬ技術は、予め電子線リソグラフィー等で所望の凹凸パターンを作成したスタンパを基板のレジスト面に押し付けてパターン転写を行う技術であり、一回の処理で磁気記録媒体全面のパターン転写が可能なため高スループットを実現できる（特許文献１参照。）。
【０００４】
ＮＩＬ技術のインプリント方法としては、２Ｐ法、ホットエンボス法、高圧プレス法等がある。中でも、パターン転写の高精度化及び高スループット化のためには、高圧プレス法が望ましい。
【特許文献１】米国特許第５７７２９０５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、鋭意研究した結果、以下のことを見出した。
【０００６】
高圧プレス法を用いた場合、スタンパ及び磁気記録媒体は約30MPa以上の圧力を受けるため、高い精度で均一に加重を加えることが要求される。このとき、圧力の不均一により生じる圧力分散板の歪は、約10μｍまで許容され、それを超えた場合、磁気記録媒体の基板が破損することが解った。また、転写する凹凸パターンは極めて微細であるため、基板の破損にまで至らずとも、この歪により転写不良を引き起こしやすかった。
【０００７】
例えば、ドーナツ型の磁気記録媒体基板は、構造上、外周部が内周部に比して圧力過多となりやすい。そして、これに伴う歪により、約200nm以下の微細な凹凸パターンは、内周部において一部転写不良となりやすかった。
【０００８】
ところで、複数積層型インプリント装置は、スタンパと磁気記録媒体との組を複数積層させインプリントする装置である。この装置は、一回のインプリントで複数の磁気記録媒体のパターン転写を可能とするため、スループット向上の観点から好ましい。しかし、複数積層型インプリント装置では、上述した歪が累積されさらなる圧力の不均一を引き起こし、磁気記録媒体基板が破損してしまっていた。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みて、磁気記録媒体とスタンパとの組を複数積層させたインプリントが可能なインプリント装置及びインプリント方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
第１の発明のインプリント装置は、プレス底板と、プレス底板に対向するプレス天板と、プレス底板とプレス天板との間に複数配置され、基板に磁性膜とレジスト膜とを順次積層させた積層体のレジスト膜に転写すべき凹凸を有するスタンパと、積層体及びスタンパを位置決めする機構と、互いに隣り合うスタンパの間に配置される圧力分散板と、プレス底板、プレス天板及び圧力分散板を平行方向に配置する機構と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
また、第２の発明のインプリント装置は、プレス底板と、プレス底板に対向するプレス天板と、プレス底板とプレス天板との間に複数配置され、基板に磁性膜とレジスト膜とを順次積層させた積層体のレジスト膜に転写すべき凹凸を有するスタンパと、積層体及びスタンパを位置決めする機構と、互いに隣り合うスタンパの間に配置され、超硬合金若しくは低炭素鋼からなる板と、プレス底板、プレス天板及び超硬合金若しくは低炭素鋼からなる板を平行方向に配置する機構と、を備えることを特徴とする。
【００１２】
また、第３の発明のインプリント方法は、基板に磁性膜とレジスト膜とを順次積層させた積層体のレジスト膜と、スタンパのレジスト膜に転写すべき凹凸が形成された面と、を対向させ、凹凸の転写位置を決める工程と、積層体及びスタンパからなる組を、プレス底板及びプレス天板間に複数配置する工程と、プレス底板及びプレス天板のプレス面に対し平行となるように、圧力分散板を組同士の間に配置する工程と、その後、プレス底板及びプレス天板を用いて、積層体、スタンパ及び圧力分散板をプレスする工程とを備えることを特徴とする。
【００１３】
また、第４の発明のインプリント方法は、基板に磁性膜とレジスト膜とを順次積層させた積層体のレジスト膜と、スタンパのレジスト膜に転写すべき凹凸が形成された面と、を対向させ、凹凸の転写位置を決める工程と、積層体及びスタンパからなる組を、プレス底板及びプレス天板間に複数配置する工程と、プレス底板及びプレス天板のプレス面に対し平行となるように、超硬合金若しくは低炭素鋼からなる板を組同士の間に配置する工程と、その後、プレス底板及びプレス天板を用いて、積層体、スタンパ及び超硬合金若しくは低炭素鋼からなる板板をプレスする工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、磁気記録媒体とスタンパとの組を複数積層させたインプリントが可能なインプリント装置及びインプリント方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態を通して共通の構成には同一の符号を付すものとし、重複する説明は省略する。また、各図は発明の説明とその理解を促すための模式図であり、その形状や寸法、比などは実際の装置と異なる個所があるが、これらは以下の説明と公知の技術を参酌して適宜、設計変更することができる。
【００１６】
（第１の実施の形態）
第１の実施の形態に係わるインプリント装置の一例について図１（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。
【００１７】
図１（ａ）は、第１の実施の形態に係わるインプリント装置の側面模式図である。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、インプリント装置は、ダイセットと呼ばれる精密昇降機構と、昇降機構を駆動するための油圧シリンダと、これらを支える機構と、からなる。ダイセットは、プレス天板５、プレス底板１０及びガイド１からなる。ガイド１は、プレス天板５が昇降する際に、プレス底板１０に対し平行となるようにさせる。プレス天板５及びプレス底板１０は構成物を圧力均一にプレスする。
【００１９】
図１（ｂ）は、第１の実施の形態に係わるインプリント装置のインプリント時におけるダイセット内部の断面模式図である。
【００２０】
図１（ｂ）に示すように、インプリント時において、プレス天板５とプレス底板１０とに挟まれる構成物は、積層体１５、スタンパ２０及び圧力分散板２５である。積層体１５は、基板、磁性膜、レジスト膜を順次積層させた構造であり、レジスト膜のある面がスタンパ２０と対向している。スタンパ２０は、レジストに転写すべき凹凸を有する面が積層体１５と対向している。積層体１５とスタンパ２０とは、組になって複数あり、この組の間に圧力分散板２５が備わる。従って、インプリント時には、積層体１５及びスタンパ２０の組は、プレス天板５、プレス底板１０及び圧力分散板２５の何れかに上下に挟まれる構成を採る。
【００２１】
インプリント時においては、プレス天板５がガイド１に沿って降り、油圧シリンダにより所定の圧力を加える。これにより、積層体１５のレジスト膜にスタンパ２０の凹凸が転写される。次に、プレス天板５が昇り、積層体１５は取り外され、構成物はスタンパ２０及び圧力分散板２５になる。その後、また新たな積層体１５が配置されインプリントが行われる。
【００２２】
なお、便宜上、図１（ｂ）では、３つの積層体１５及びスタンパ２０の組を示した。しかし、積層体１５及びスタンパ２０の組数は、無論これに限定されるものではない。また、積層体１５及びスタンパ２０の上下関係は反対でもよい。また、スタンパ２０、積層体１５、スタンパ２０、の構成で組を為していても良い。この場合、積層体１５のレジスト膜とスタンパ２０の凹凸は対向しており、積層体１５は、基板の両面に磁性膜、レジスト膜が順次積層された構造である。
【００２３】
図示した他、スタンパ２０の凹凸を正確に積層体１５に転写するために用いる、積層体１５及びスタンパ２０を位置決めする機構と、積層体１５及びスタンパ２０の受ける圧力を均一化させるために用いる、プレス天板５、プレス底板１０及び圧力分散板２５を平行方向に配置する機構とが必要である。
【００２４】
本発明によれば、スタンパ及び積層体の歪により生じるさらなる圧力の不均一を圧力分散板が遮断し、歪の累積を妨げる。このため、転写不良や基板破損を起こさずに、複数積層型インプリント装置にて積層インプリントを行うことができる。
【００２５】
以下、第１の実施の形態の構成について、詳細に説明する。
【００２６】
まず、圧力分散板２５について述べる。圧力分散板２５は、ミクロンオーダーの歪を補正するための板であり、その平面がミクロンオーダー未満の精度で平面であり、かつ、プレスによる圧力分散板２５自体の変形量がミクロンオーダー未満であることが必要である。
【００２７】
圧力分散板２５の材料としては、積層体１５及びスタンパ２０に比して縦弾性係数の高い材料が挙げられ、超硬合金、低炭素鋼等が挙げられる。なお、超硬合金の縦弾性係数は、46000 kgf/mm2以上62000 kgf/mm2以下である。
【００２８】
中でも、超硬合金は、縦弾性係数及び耐磨耗性の観点から好ましい。超硬合金とは、金属元素炭化物粉末と金属粉末を適当に配合して焼結した極めて硬い合金のことを指す。一般的に、ＩＶ族乃至ＶＩ族金属元素の炭化物とＦｅ，Ｎｉ、Ｃｏ等の金属が用いられるが、ＷＣ−Ｃｏ系が最も優れた機械的性質を持つとされる。その他、ＷＣ−ＴａＣ−Ｃｏ、ＷＣ−ＴｉＣ−Ｃｏ、ＷＣ−ＴｉＣ−ＴａＣ−Ｃｏ等の合金も広く用いられる（岩波理化学辞典  第５版参照。）。ここで、縦弾性係数及び耐磨耗性は、バインダの含有量によって調整が可能である。例えば、Coバインダの含有量が少なければ、縦弾性係数及び耐摩耗性が増し、耐衝撃性が減る。
【００２９】
圧力分散板２５が超硬合金の場合、その厚さは、0.5 mm 以上 10.0 mm以下の範囲が好ましい。0.5 mm 以上であることにより、圧力分散板２５自体の変形を抑え、10.0 mm以下であることにより、圧力分散板２５自体の重みによる転写不良を避けることができる。
【００３０】
次に、圧力分散板２５の平面の大きさはインプリントされる積層体１５に比して10μｍ以上10 cm以下大きい方が好ましい。10μm以上であることにより、インプリント時の積層体１５及びスタンパ２０の大きさのばらつきや積層体１５とスタンパ２０とを位置決めする機構の精度によるばらつきを許容できる。10 cm以下であることにより、その圧力分散板２５のはみ出し部分の自重による外周部の圧力過多や、これに伴うレジスト膜の膜剥れを抑える。
【００３１】
例えば、2.5インチの磁気記録媒体を作る場合、2.5インチガラス基板の直径63.5 mmとすると、圧力分散板２５は厚さ約1 mm、直径約63.7 mmであると、好適である。
【００３２】
スタンパ２０は、Fe、Ni等の金属が挙げられる。電鋳を用いて良好に作製できるNi製 (縦弾性係数：約20000 kgf/mm2)のものが好ましい。なお、本実施の形態において、スタンパ２０の凹凸パターンは、膜厚方向の深さが500 nm以下、幅200 ｎｍ以下の円形、角形等の溝構造若しくは峰構造、凹凸構造の頭頂部および底部の平面は歪10 ｎｍ以下の平坦な構造を想定している。
【００３３】
プレス天板５及びプレス底板１０の材料は、超硬合金が好ましく、その他の材料として、低炭素鋼が挙げられる。
【００３４】
積層体１５及びスタンパ２０を位置決めする機構は、積層体１５への凹凸の転写位置を精密に行う役割を担う。位置決めする機構としては、例えば、位置を把握するレーザ及び位置を制御する機械的機構である。レーザは、上面若しくは下面から照射し、スタンパ２０及び積層体１５の横方向の位置を把握する。機械的機構は、横方向数点から伸び、スタンパ２０及び積層体１５の横方向の位置を制御する。
【００３５】
プレス天板５、プレス底板１０及び圧力分散板２５を平行方向に配置する機構は、積層体１５及びスタンパ２０が受ける圧力の均一性を向上させる役割を担う。平行方向に配置する機構は、例えば、プレス天板５及びプレス底板１０の平行を保つためのガイド１と、プレス天板５、積層体１５、スタンパ２０、圧力分散板２５及びプレス底板１０が隣接する界面を真空状態若しくは準真空状態とし密着させる機構が挙げられる。ガイド１は、プレス天板５とプレス底板１０との平行状態を保ち、密着させる機構は、圧力分散板２５とプレス天板５及びプレス底板１０との平行状態を保つ。
【００３６】
なお、積層体１５は、上述したように、基板、磁性膜、レジスト膜を順次積層させた構造を為す。基板の材料としては、ガラス、Ａｌ系合金、セラミック、カーボン、酸化表面を有するＳｉ単結晶等、さらにはこれらにＮｉＰ等のメッキを施したもの等を用いることができる。ガラスとしては、汎用のソーダライムガラス、アルミノシリケートガラス等のアモルファスガラス、リチウム系結晶化ガラス等の結晶化ガラス（縦段数係数は7200 kgf/mm2 程度）等が挙げられる。
【００３７】
（変形例１．１）
変形例１．１に係わるインプリント装置の一例について図２を参照して説明する。便宜上、第１の実施の形態と異なる箇所について述べる。
【００３８】
図２は、変形例１．１に係わるインプリント装置のダイセットを説明するための斜視模式図である。
【００３９】
変形例１．１では、積層体１５とスタンパ２０とを位置決めする機構として、プレス底板１０上に形成され、プレス底板１０に対し垂直に備わる円柱状のセンタリングピンを用いる。
【００４０】
通常、磁気記録媒体はドーナツ型の形状を備え、そのとき、積層体１５もドーナツ型の形状である。そこで、積層体１５、スタンパ２０及び圧力分散板２５の中心孔にセンタリングピン３０を貫通させ、位置決めを行う。
【００４１】
スタンパ２０はアライメントマークを備えるものが好ましい。このアライメントマークの方向から積層体１５とスタンパ２０をセンタリングピン３０に押し付けることにより、積層体１５に転写されるパターンの位置ずれを抑えることができ、位置決め精度が向上する。
【００４２】
変形例１．１によれば、積層体１５とスタンパ２０との位置決め精度を容易に向上できる。
【００４３】
（変形例１．２）
変形例１．２に係わるインプリント装置の一例について図３を参照して説明する。便宜上、第１の実施の形態と異なる箇所について述べる。
【００４４】
図３は、変形例１．２に係わるインプリント装置のダイセットを説明するための断面模式図である。便宜上、第１の実施の形態と異なる箇所について述べる。
【００４５】
変形例１．２では、プレス底板１０及び圧力分散板２５を平行方向に配置する機構として、プレス天板５及びプレス底板１０に対し垂直方向に配置するガイド１を用いる。
【００４６】
すなわち、圧力分散板２５は、昇降が適宜操作できるようにガイド１に貫通され、プレス天板５及びプレス底板１０に対し平行方向に配置される。積層体１５及びスタンパ２０の組は、夫々、プレス底板１０及び圧力分散板２５上に１組づつ配置される。
【００４７】
ガイド１は、積層体１５及びスタンパ２０の配置が容易となるように、これらの周囲に数本あることが好ましく、圧力分散板２５を平行方向に配置する精度と、圧力分散板２５自体の重みを均等に支える要求から、３本乃至４本程度が好ましい。
【００４８】
変形例１．２によれば、積層体１５及びスタンパ２０は、上述したような圧力分散板２５の自重による転写不良が生じないため、より精度の高いインプリントが可能となる。なお、圧力分散板２５の自重による不都合がないため、圧力分散板２５の厚みの上限は、使用上の利便性から50.0 mm以下となる。
【００４９】
なお、プレス底板１０及び圧力分散板２５上にセンタリングピン３０を備えると、変形例１．１で述べた効果が得られ、さらに好ましい。
【００５０】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態に係わるインプリント方法の一例について説明する。
【００５１】
第２の実施の形態に係わるインプリント方法は、まず、基板に磁性膜とレジスト膜とを順次積層させた積層体のレジスト膜と、スタンパのレジスト膜に転写すべき凹凸が形成された面と、を対向させ、凹凸の転写位置を決める。これと前後して、積層体及びスタンパからなる組を、プレス底板及びプレス天板間に複数配置する。また、これらと前後し、プレス底板及びプレス天板のプレス面に対し平行となるように、圧力分散板を組同士の間に配置する。その後、プレス底板及びプレス天板を用いて、積層体、スタンパ及び圧力分散板をプレスする工程とを特徴とする。
【００５２】
なお、このインプリント方法は押圧30ＭＰａ以上、プリント温度80℃以下の条件を想定している。
【００５３】
本実施の形態のインプリント法を用いて磁気記録媒体を製造する場合、さらに、積層体のレジスト層に転写された凹凸をマスクとし、磁性層を加工する工程を必要とする。その工程の一例を述べる。
【００５４】
インプリント後、反応性イオンエッチングを用いて、レジスト凹部のレジスト残渣を除去し、磁性層を露出させる。次に、Ａｒミリング等のイオンミリングを用いて、レジスト膜にて形成された凹凸パターンをマスクとし磁性層露出部を加工する。その後、磁性層凸部上のレジスト膜を除去する。なお、この工程の後、磁性層凹部を、ＳｉＯ２、カーボン、アルミナ、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ＰＳ（ポリスチレン）等のポリマーもしくは円滑油等の非磁性材料で埋めても良い。
【００５５】
変形例１．１のインプリント装置を用いた場合のインプリント方法について説明する。積層体、スタンパ及び圧力分散板を複数配置する工程は、センタリングピンに下から順に設置する。積層体及びスタンパを設置する際、スタンパのアライメントマークをある一方向に固定して、センタリングピンに押し付ける。この方当てにより、位置決め精度が向上できる。
【００５６】
変形例１．２のインプリント装置を用いた場合のインプリント方法について説明する。積層体及びスタンパを複数配置する工程は、プレス底板及び圧力分散板の上に積層体及びスタンパを配置することにより行う。
【００５７】
（変形例２．１）
変形例２．１に係わるインプリント方法の一例について図４を参照して説明する。
【００５８】
変形例２．１に係わるインプリント方法は、組の上もしくは下にバッファを載置する工程を加えた他は、第２の実施の形態と同様である。
【００５９】
図４は、第２の実施の形態に係わるインプリント方法を説明するための断面模式図である。
【００６０】
図４に示すように、積層体１５及びスタンパ２０の組の上にバッファ３５が備わる。
【００６１】
ここで用いるバッファ３５は、インプリント時に圧力により変形することにより、積層体１５、スタンパ２０及び圧力分散板２５自体のミクロンオーダーの歪を補正し、均一な加重を可能にする役割を担う。
【００６２】
バッファ３５は、容易に変形することが求められるために、縦弾性係数の低い材料を用い、圧力分散板２５及びスタンパ２０の縦弾性係数に比しておよそ２桁以上低いことが好ましい。
【００６３】
また、バッファ３５は、インプリント時のバッファ３５自身の歪により、バッファ３５に対面する構成物が引きずられることを抑制するために、摩擦係数の低い材料を用いる。
【００６４】
具体的には、合成樹脂、合成ゴム、超塑性アルミニウム合金などが挙げられる。中でも、PET（poly ethylene terephthalate）シートが、縦弾性係数（402 kgf/mm2）、摩擦係数（約0.7）、加工のしやすさ等の観点から好ましい。
【００６５】
また、PETシートを用いた場合、その厚さは、0.5mm以上 2.0 mm以下が好ましい。0.5mm未満であると外周過重になり、2.0 mmより大であると内周過重になる。また、バッファ３５が厚いとその歪も大きくなり、構成物がより引きずられやすくなる。
【００６６】
なお、バッファ３５は、積層体１５、スタンパ２０及び圧力分散板２５自体の歪がミクロンオーダー未満の場合には、用いなくともよい。
【００６７】
また、バッファ３５は、積層体１５及びスタンパ２０の組の上下２箇所に配置することは不適である。これは、バッファ３５が組の上下で歪み、圧力不均一になり、間に挟まれた積層体１５の基板が割れてしまうためである。
【実施例】
【００６８】
以下に実施例を説明するが、本発明の主旨を超えない限り、本発明は以下に掲載される実施例に限定されるものでない。
【００６９】
（試験Ａ）各種インプリント装置の積層インプリント試験、（試験Ｂ）圧力分散板の厚さと圧力分散板の歪と基板破損との関係、（試験Ｃ）基板積層枚数と圧力分散板の歪みと基板破損との関係を行った。
【００７０】
（試験Ａ）各種インプリント装置の積層インプリント試験
図１（ａ）に示すインプリント装置を用いて、ダイセット内部を下記に示すように違えて積層インプリント試験を行った。
【００７１】
圧力分散板は、W−Cの微粒粉末とCoバインダにより構成される超硬合金（縦弾性係数約56000 kgf/mm2・双葉電子工業株式会社の材種記号V3：炭化物粒度 中（2.0μｍ〜 3.5 μｍ）、Co含有量 中、硬さ 88.0(HRA)）を用いた。圧力分散板の厚さは、5.0 ｍｍとした。
【００７２】
積層体は、基板、磁性膜、レジスト膜からなる。基板は、直径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、０．６ｍｍ厚の２．５インチのドーナツ型をした結晶化ガラス基板を用いた。磁性膜は、スパッタリングを用いて、基板上に形成した。レジスト膜は、スピンコータを用いて、ノボラック型レジスト（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製の商品名S1801）を、膜厚100 nm程度に塗布形成した。また、スピンコータのスピン回転数は500rpmで2秒間、1000rpmで3秒間回転させ、最後に4000rpmとした。スピン回転数を徐々に上げるのは、レジスト膜の平坦性を上げるためである。
【００７３】
スタンパは、直径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、０．３ｍｍ厚のドーナツ型のNi製のものを用いた。スタンパ表面には、半径位置２１ｍｍから３２ｍｍまで、トラック幅３００ｎｍ、溝幅２００ｎｍ、凹凸パターン深さ７０ｎｍの同心円状の記録トラックとサーボ情報のパターンが埋め込まれている。
【００７４】
バッファは、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴシート（ユニチカ株式会社製  商品名EMBLET）を用いた。プレス底板、およびプレス天板には圧力分散板と同様の超硬合金を用いた。
【００７５】
以上の構成を用いて、実施例Ａ１乃至Ａ４及び比較例Ａ１に示すインプリント装置について、ダイセットを降ろし、室温（20℃）、大気圧に於いて３０ｔプレスを１分間行った。
【００７６】
（実施例Ａ１）
積層体上にスタンパを配置した組の上にバッファを配置し１ユニットとし、それらのユニットの間に圧力分散板を挟むように積層させ、配置した。なお、これは、第１の実施の形態の図１（ａ）のインプリント装置に相当する。
【００７７】
２乃至３ユニットの積層インプリントを転写良好に行うことができた。なお、このときの位置決め精度は約200μmであった。
【００７８】
（実施例Ａ２）
プレス底板上にセンタリングピンが備わる他は、実施例Ａ１と同様の構成とした。なお、実施例Ａ２は、変形例１．１の図２のインプリント装置に相当する。スタンパのアライメントマークを用いてセンタリングピンに方当てして、位置決めを行った。
【００７９】
２乃至３ユニットの積層インプリントを行うことができた。このとき、位置決め精度は約3μｍであった。
【００８０】
（実施例Ａ３）
圧力分散板はガイドに貫通され、圧力分散板の厚さを20ｍｍとする他は、実施例Ａ１と同様の構成とした。なお、実施例Ａ３は、変形例１．２の図３のインプリント装置に相当する。
【００８１】
２乃至３ユニットの積層インプリントを転写良好に行うことができた。なお、このときの位置決め精度は約200μmであった。
【００８２】
（実施例Ａ４）
下から順に、スタンパ、積層体、スタンパを配置した組を用いた他は、実施例Ａ１と同様の構成とした。
【００８３】
２乃至３ユニットの積層インプリントを行うことができた。
【００８４】
（比較例Ａ１）
圧力分散板と、最上層以外のユニットのバッファと、を抜いた他は、実施例Ａ１と同様の構成とした。なお、構成物を上から述べると、２ユニットの場合、バッファ、（積層体、スタンパ、）（積層体、スタンパ）となる。
【００８５】
２乃至３ユニットで積層インプリントを行った結果、下層ユニットでは、積層体の基板にひびがあるのが確認できた。４ユニットで積層インプリントを行った結果、積層体の基板が破損したのが確認できた。この破損は、歪の累積によるものと考えられる。
【００８６】
なお、基板の大きさを１．８インチに違えた積層体についても実施例Ａ１乃至Ａ４及び比較例Ａ１と同様の実験を行った。この結果、歪量を除き、転写の良不良等について同様の傾向が見られた。なお、この際、バッファを不使用としても、使用の際と同様の結果が得られた。
【００８７】
（試験Ｂ）圧力分散板の厚さと圧力分散板の歪みと基板破損との関係
圧力分散板の厚さを違えたインプリントを行い、プレス面の歪量を調べた。歪量は、圧力分散板下に挟んだ感圧紙に表れた圧力分布の最大値と最小値の差とした。実施例Ａ２のインプリント装置を用いて、２ユニットの積層インプリントを行った。
【００８８】
【表１】
2006048881.tif 000003
【００８９】
表１に示すように、圧力分散板に超硬合金を用いた場合、その厚さは、0.5ｍｍ以上であると、歪量が激減し、基板の破損を防ぐことができる。さらに、その厚さは、10mm以上であると、さらに歪量が減る。従って、超硬合金からなる圧力分散板は、0.5mm以上の厚さであると好ましく、10mm以上の厚さであるとさらに好ましい。
【００９０】
（試験Ｃ）基板積層数と圧力分散板の歪と基板破損との関係
比較例Ａ１のインプリント装置を用いて、積層インプリントを行い、圧力分散板のプレス面の歪量を調べた。歪量は、圧力分散板下に挟んだ感圧紙に表れた圧力分布の最大値と最小値の差とした。
【００９１】
【表２】
2006048881.tif 000004
【００９２】
表２に示すように、圧力分散板の歪量が約10μｍ以上であると、基板が破損することがわかった。
【００９３】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらに限られず、特許請求の範囲に記載の発明の要旨の範疇において様々に変更可能である。また、本発明は、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。さらに、上記実施形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることにより種々の発明を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】（ａ）  第１の実施の形態に係わるインプリント装置の側面模式図。（ｂ）  第１の実施の形態に係わるインプリント装置のインプリント時におけるダイセット内部の断面模式図。
【図２】変形例１．１に係わるインプリント装置のダイセットを説明するための斜視模式図。
【図３】変形例１．２に係わるインプリント装置のダイセットを説明するための断面模式図。
【図４】第２の実施の形態に係わるインプリント方法を説明するための断面模式図。
【符号の説明】
【００９５】
１  ガイド
５  プレス天板
１０  プレス底板
１５  積層体
２０  スタンパ
２５  圧力分散板
３０  センタリングピン
３５  バッファ
【図１】
2006048881.tif 000005
【図２】
2006048881.tif 000006
【図３】
2006048881.tif 000007
【図４】
2006048881.tif 000008