(57)【要約】【課題】貫通孔が溝や四角形である場合にはこれらの幅や該貫通孔を形成する枠材部の幅が２ｍｍ以下の、また貫通孔が円形である場合には直径が２ｍｍ以下であるダム枠材を精度よく、かつ実用的な生産性にて製造可能なダム枠材の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂シート１２、樹脂シート１２の片面に設けられた粘着剤層１８及び粘着剤層１８に積層された剥離シート２０とからなる積層シートを打ち抜く打抜き工程を有する、枠材部１４にて形成される複数の貫通孔１６を有するダム枠材１０の製造方法であって、樹脂シート１２と粘着剤層１８の合計厚さが０．０５〜０．５ｍｍであり、打抜き工程は基台３８から垂直に立設された板状部４１と板状部４１の先端に形成された刃先部４２とからなる刃４０を有し、板状部４１の厚さが０．６ｍｍ以下であり、刃深度ｄが１〜３ｍｍである一体型の打抜き刃３５を使用する製造方法とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂シート、前記樹脂シートの片面に設けられた粘着剤層及び前記粘着剤層に積層された剥離シートとからなる積層シートを打ち抜く打抜き工程を有する、枠材部にて形成される複数の貫通孔を有するダム枠材の製造方法であって、
前記樹脂シートと粘着剤層の合計厚さが０．０５〜０．５ｍｍであり、
前記打抜き工程は、基台から垂直に立設された板状部と前記板状部の先端に形成された刃先部を有し、前記板状部の厚さが０．６ｍｍ以下であり、刃深度が１〜３ｍｍである一体型の打抜き刃を使用することを特徴とするダム枠材の製造方法。
【請求項２】
前記貫通孔は幅が０．４〜２ｍｍ、枠材部の幅が０．４〜２ｍｍの溝、直径が０．４〜２ｍｍ、互いに隣接する貫通孔間距離が０．４〜２ｍｍの円、辺の長さが０．４〜２ｍｍ、枠材部の幅が０．４〜２ｍｍの四角形のいずれかである請求項１に記載のダム枠材の製造方法。
【請求項３】
さらに、前記打抜き工程後に前記樹脂シートの粘着剤層の反対面に保形シートを貼着する保形シート貼着工程を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のダム枠材の製造方法。
【請求項４】
前記粘着剤層と前記剥離シートの剥離力が２５ｍＮ／２５ｍｍ以上１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のダム枠材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣベアチップ等の環境封止する必要が有る電子部品チップを基板上に実装して封止剤樹脂組成物にて封止して電子部品モジュールとする電子部品モジュールの製造において封止剤樹脂組成物にて封止する際に使用する樹脂封止用ダム枠材（以下、単に「ダム枠材」ともいう。）に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品モジュールの代表例である集積回路（ＩＣ）は、周知のように環境封止する必要が有るＩＣベアチップを基板に載置し、該チップと外部端子とワイヤボンディングを行って実装した後、反応硬化性を有する液状の封止剤樹脂組成物をキャスティングして硬化させることにより封止するＩＣ実装法により製造されている。かかる実装用の回路が形成された基板としては、例えばガラスエポキシ基板やポリイミドフィルム基板があり、ガラスエポキシ基板を使用する場合にはＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）法と、またポリイミドフィルム基板を使用する場合にはＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）法と、それぞれ称されている。これらの実装方法においては、封止するための反応硬化性を有する液状の封止剤樹脂組成物が硬化するまでの間、該樹脂組成物が不要に流動しないように、ダム枠材を使用することが必要である。
【０００３】
近年、ＩＣのより一層の小型化の要請などに対応するために、複数のベアチップ等の電子部品チップを基板上に並べて実装し、各電子部品チップの周囲にダム枠を形成し、樹脂封止してモジュール化する方法や、複数の電子部品チップを基板上に実装し、電子部品チップ全部を囲むダム枠を設けて基板上に電子部品チップを取り囲む凹部を形成し、封止剤樹脂組成物を凹部内にキャスティングして硬化させ、電子部品チップを含む電子部品モジュールを一括して樹脂封止した後に裁断して個々の電子部品チップを含むモジュールを得る方法が検討されている。
【０００４】
係るモジュールの作製において使用するダム枠材として、樹脂ないし弾性体にて形成された枠材の端面に粘着剤層を設けたダム枠材が公知である（特許文献１、２）。
【０００５】
特許文献１、２に開示されたダム枠材は、樹脂やゴムのシートをトムソン刃などで打ち抜くことにより製造されている。
【特許文献１】特開２００３−２７３２９２号公報
【特許文献２】特開２００４−６５９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、近年電子デバイス使用機器の一層の小型化がすすみ、電子デバイス自体も小型化しており、樹脂封止される対象が小さくなっており、さらに、生産効率向上のために多数個取りにおける封止対象の間隔も狭く設定される。そのために求められるダム枠材の封止剤樹脂組成物を流し込む貫通孔と該貫通孔を形成する枠材部の幅がともに従来よりも狭いものが求められている。
【０００７】
このようなダム枠材を特許文献１ないし２において使用されているトムソン刃を使用して打ち抜こうとすると、トムソン刃が刃先部を有する板状の刃物であって、スペーサーを介して所定間隔にて保持部材に保持して打ち抜くものであるために、貫通孔が溝や四角形であって刃間隔が２ｍｍ以下の場合、また貫通孔が直径２ｍｍ以下の円形である場合には、スペーサーや保持部材の加工精度、強度、打抜き刃の製造の容易性などの点で問題を生じ、実用上生産に使用することができない。
【０００８】
本発明は、従来のトムソン刃では対応できない貫通孔の幅や直径が小さく、貫通孔の間隔が狭いダム枠材、即ち貫通孔が溝や四角形である場合にはこれらの幅や該貫通孔を形成する枠材部の幅が２ｍｍ以下の、また貫通孔が円形などである場合には直径が２ｍｍ以下のダム枠材を精度よく、かつ実用的な生産性にて製造可能なダム枠材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は樹脂シート、前記樹脂シートの片面に設けられた粘着剤層及び前記粘着剤層に積層された剥離シートとからなる積層シートを打ち抜く打抜き工程を有する、枠材部にて形成される複数の貫通孔を有するダム枠材の製造方法であって、
前記樹脂シートと粘着剤層の合計厚さが０．０５〜０．５ｍｍであり、
前記打抜き工程は、基台から垂直に立設された板状部と前記板状部の先端に形成された刃先部を有し、前記板状部の厚さが０．６ｍｍ以下であり、刃深度が１〜３ｍｍである一体型の打抜き刃を使用することを特徴とする。
【００１０】
係る構成の製造方法により、従来のトムソン刃では対応できない貫通孔の幅や直径が小さく、貫通孔の間隔が狭いダム枠材、即ち貫通孔が溝や四角形である場合にはこれらの幅や該貫通孔を形成する枠材部の幅が２ｍｍ以下の、また貫通孔が円形などである場合には直径が２ｍｍ以下のダム枠材を精度よく、かつ実用的な生産性にて製造することができる。貫通孔の形状は樹脂封止する対象に応じて適宜選択される。
【００１１】
打抜き刃において、板状部の厚さが０．６ｍｍを超える場合には、細い貫通溝幅、枠材部を有するダム枠材や直径２ｍｍ未満の円形の貫通孔を有するダム枠材を製造することが難しい。さらに刃深度が１ｍｍ未満の場合には厚さが０．５ｍｍの積層シートを打ち抜くことが困難であり、３ｍｍを超えると刃の強度が低下して破損しやすくなる。
【００１２】
樹脂シートと粘着剤層の合計厚さが０．５ｍｍを超えるものは、封止対象の封止に必要な封止樹脂組成物の使用量に対して厚すぎて不要であり、樹脂シートと粘着剤層の合計厚さは薄い方が好ましいが、０．０５ｍｍ未満では薄すぎて製造が困難となる。本発明のダム枠材の厚さが厚いものは、平坦に樹脂封止を行う場合に適し、薄いものは表面張力によってレンズ状に盛り上がった樹脂封止を行う場合に適する。
【００１３】
上記のダム枠材の製造方法においては、 前記貫通孔は幅が０．４〜２ｍｍ、枠材部の幅が０．４〜２ｍｍの溝、直径が０．４〜２ｍｍ、互いに隣接する貫通孔間距離が０．４〜２ｍｍの円、辺の長さが０．４〜２ｍｍ、枠材部の幅が０．４〜２ｍｍの四角形のいずれかであることが好ましい。
【００１４】
貫通孔が溝又は四角形であり、孔の幅が２ｍｍを超え、枠材部の幅が２ｍｍを超える場合には、従来のトムソン刃を使用して製造可能であるが、電子部品モジュールの小型化の要請に対応できるものではない。溝や四角形の貫通孔の幅が０．４ｍｍ未満、ないし枠材部の幅が０．４ｍｍ未満、直径が２ｍｍ未満の貫通孔を形成するように樹脂シートを打ち抜くトムソン刃は製造困難である。
【００１５】
上記のダム枠材の製造方法においては、さらに、前記打抜き工程後に前記樹脂シートの粘着剤層の反対面に保形シートを貼着する保形シート貼着工程を有することが好ましい。
【００１６】
打抜き工程後のダム枠材は、使用時に剥離シートを剥離除去して封止対象物の所定位置に貼着使用するが、樹脂シートがゴム状弾性体にて形成されている場合や比較的剛性の高い樹脂で形成されていたも厚さが薄い場合には、剥離シート除去後のダム枠材は、枠材部が細く、貫通溝が複数形成されているので形状安定性に乏しく、特に手作業では取り扱いが難しいものである。上記構成とすることによって、ダム枠材の特に貫通溝を形成する枠材部の形状が安定し、封止対象物の所定位置への貼着を容易に行うことが可能となる。
【００１７】
上述のダム枠材の製造方法においては、前記粘着剤層と前記剥離シートの剥離力が２５ｍＮ／２５ｍｍ以上１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
粘着剤層と剥離シートの剥離力が２５ｍＮ／２５ｍｍ未満の場合には粘着力が低すぎるために、樹脂シートがゴム状弾性体にて形成されている場合には、打抜き時の樹脂シートの変形によって剥離シートと樹脂シートが位置ずれを起こしてそれぞれの打抜き形状が異なる不良品を発生する場合があり、１０００ｍＮ／２５ｍｍを超えると剥離シートの除去時に樹脂シートに残るべき粘着剤が剥離シートに移行したり、剥離時の引張り応力により樹脂シートに永久歪が発生する場合がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明においてダム枠材を構成する樹脂シート構成材料としては、公知の熱可塑性樹脂並びに熱可塑性エラストマー、加硫ゴムなどが使用可能であるが、厚さの厚いダム枠材の場合には、必要な厚さとしてもなお基板の凹凸形状に追随可能であることから弾性を有する熱可塑性エラストマー又は加硫ゴムの使用が好ましく、製造の容易性の観点より熱可塑性エラストマーの使用が特に好ましい。また厚さが薄く、表面張力にて未硬化で流動性を有する封止剤樹脂組成物をレンズ状に盛り上げて封止する場合には、表面張力が小さいポリ四フッ化エチレンやＰＦＡなどのフッ素系樹脂の使用が特に好ましいが、表面張力が小さくなるような加工法、例えばプラズマイオン注入法、により表面層にフッ素皮膜が形成されたＰＥＴ等の汎用樹脂も使用可能である。
【００２０】
熱可塑性エラストマー又は加硫ゴムは、アスカーＡ硬度が３５〜９５であることが好ましく、４０〜９０であることがより好ましい。
【００２１】
樹脂シート構成材料のショアＡ硬度が３５未満の場合には、柔らかすぎて位置合わせ精度が安定せず、また粘着性が発生する場合もあって取り扱いが不便であり、９５を超えると貼着後に基板に反りを生じる場合や基板の凹凸に追随した変形が十分ではなく、ダム枠材としての機能が低下する場合がある。
【００２２】
具体的には、熱可塑性エラストマーとしては、公知の熱可塑性エラストマーは限定なく使用可能であり、具体的にはポリエステルエラストマー（例えば商品名ペルプレン（東洋紡績社製））、ポリオレフィンエラストマー（例えば商品名サントプレン（エーイーエスジャパン社製））、ポリアミドエラストマー、アイオノマー、ポリウレタンエラストマー等が例示される。
【００２３】
また加硫ゴム材料を構成するゴム材料としては、天然ゴムの他、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＩＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、水素添加ニトリルゴム（水添ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、フッ素ゴム、シリコンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム等の合成ゴムが例示される。これらのゴム材料は必要に応じて２種以上を併用してもよい。
【００２４】
封止用樹脂を室温〜６０℃程度の比較的低温で加熱、硬化させる場合には上記の樹脂材料は広範囲のものが使用可能である。封止用樹脂を高温で加熱、硬化させる場合には、耐熱性に優れた材料を選択する。とりわけ耐熱性に優れた材料としては、フッ素ゴム、シリコンゴム、アクリルゴムが例示される。
【００２５】
樹脂シート構成材料としては、封止用樹脂と剥離が容易である材料の使用が好ましく、かかる材料の使用により、封止用樹脂の硬化収縮による基板の反りがより発生しにくくなる。かかる特性を有する材料としては、熱可塑性ポリオレフィンエラストマー、熱可塑性ポリエステルエラストマー、シリコンゴム、フッ素ゴムが好適な材料として例示される。
【００２６】
上記の熱可塑性エラストマーやゴム材料には、必要に応じて添加剤を添加する。係る添加剤としては、フィラー（充填剤）、可塑剤、酸化防止剤、加工性改良剤等が例示される。ゴム材料の場合には、さらに加硫剤、加硫促進剤を使用する。
【００２７】
フィラーとしては、無機、有機の粒子状ないし粉末状の材料を使用することが可能であり、カーボンブラック、木粉、パルプ、マイカ、グラファイト、ケイソウ土、白土、フュームシリカ、沈降性シリカ、無水ケイ酸、炭酸カルシウム、クレー、タルク、酸化チタン、炭酸マグネシウム、石英、アルミニウム、亜鉛末等が例示できる。これらのフィラーは、単独で又は混合して使用することができる。
【００２８】
粘着剤層を構成する材料は、公知のゴム系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤、シリコン系粘着剤など公知の粘着剤を限定なく使用することができる。粘着剤層は、粘着剤をダム枠材の所定面に直接塗布して形成してもよく、市販の両面粘着テープを貼合することによって形成してもよい。加熱使用するダム枠材においては、粘着剤も耐熱性の有る粘着剤、即ち加熱しても凝集力が熱劣化により大きく低下したり、逆に熱による架橋が進んで大きく増大することのない粘着剤を使用することが好ましい。粘着剤層の厚さは、必要な基板への粘着力が得られれば、薄い方が好ましい。
【００２９】
剥離シートとしては、粘着テープの剥離シートとして使用される材料が限定なく使用可能であり、離型処理したクラフト紙、ポリオレフィン樹脂フィルム、ＰＥＴフィルム等が例示される。
【００３０】
必要に応じて使用する保形シートは、上記に樹脂シート構成材料として例示したクラフト紙などの紙、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂、ＰＥＴ，ＰＢＴ等のポリエステル樹脂、ナイロン−６，６、ナイロン−６等のポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＰＰＯ樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＰＦＡやＥＴＦＥ等のフッ素系樹脂等から適宜選択される。保形シートに設けられた粘着剤層の粘着力は、ダム枠材を封止対象に貼着した後に剥離するものであるため、樹脂シートに設けられた粘着剤層の粘着力よりも低いことが必要である。保形シートとしては、市販の養生用マスキングテープの使用が好適である。
【００３１】
本発明のダム枠材の製造方法は、熱可塑性樹脂や未加硫ゴムをシート状に成形し、未加硫ゴムにおいてはさらに加熱、電子線照射等により加硫して樹脂シート原反を作製し、これに粘着剤層を形成して積層シートとし、貫通溝を打ち抜くことにより製造する。粘着剤層は、作製した熱可塑性エラストマーや加硫ゴムのシートに粘着剤を塗布して形成してもよく、市販の両面粘着テープを貼合してもよい。
【実施例１】
【００３２】
図１は、ダム枠材の形状を平面図にて例示し、図１（ａ）のＸ−Ｘ部分断面図を図２に示した。ダム枠材１は、いずれも樹脂シート１２に粘着剤層１８が積層され、粘着面に剥離シート２０が貼合されている。図１（ａ）に例示したダム枠材１０は長方形に形成されており、外枠１３と短辺に平行に設けられた枠材部１４により複数の貫通孔である溝１６が形成されている。ダム枠材１０は、剥離シート２０を剥離して封止対象物の所定位置に貼着し、枠材部１４により封止用樹脂組成物を受容する凹部を形成する。１７は、ダム枠材を貼着する際の位置合わせ用の穴である。図２（ｂ）は貫通孔が円の例であり、隣接する円の間が枠材部であり、間隔が０．４〜２ｍｍである。図２（ｃ）は貫通孔が正方形の例である。
【実施例２】
【００３３】
図３は、図１（ａ）に例示したダム枠材１０に保形シート２２を貼着して保形シート付きダム枠材３０とする組図である。図４は、保形シート付きダム枠材３０の図１（ａ）のＸ−Ｘ断面に相当する断面図である。図２のダム枠材１０の樹脂シート１２の粘着剤層１８の反対面に弱粘着剤層２４と基材２３とからなる保形シート２２が粘着剤層２４を介して積層されている。保形シート２２には、貫通溝１６に対応する切欠きないし溝は形成されておらず、その結果細い線状の枠材部１４、貫通溝１６の形状安定を確保する作用を奏する。
【実施例３】
【００３４】
図５には、図１（ａ）に例示したダム枠材の打抜き工程に使用する打抜き刃３６を下面側の斜視図にて、また図６には図５のＹ−Ｙ断面図を示した。打抜き刃３６は、刃４０が基台部３５に一体的に立設されている。刃４０は、製造するダム枠材の貫通溝に沿った形状をしており、板状部４１と該板状部４１の先端に形成された刃先部４２にて構成される。図５に示した例では刃４０は長い長方形状であり、複数個並列に形成されている。刃４０は、貫通溝の数だけ形成することが好ましいが、所定の貫通溝数よりも少ない刃を備えた打抜き刃を複数個併設して所定数の貫通溝を形成してもよく、１個の打抜き刃を移動させて複数回打抜きを行って所定数の貫通溝を形成してもよい。ｗは板状部の幅であり、０．６ｍｍ以下であることが好ましく、０．３〜０．５ｍｍであることがより好ましい。ｄは刃深度であり、１〜３ｍｍであることが好ましく、積層シートが弾性体である場合、打ち抜く積層シートと粘着剤層の厚さの３倍以上であることが好ましい。刃先部４２は三角形であることが好ましく、刃先角度は３０〜４０度であることが好ましい。打抜き刃は、打抜き時には積層シートに対して直角に押し付けられる。
【実施例４】
【００３５】
図７は、本発明により製造したダム枠材を使用して電子部品チップを封止した状態を示した。回路基板５０には回路５６が形成されており、その上にＩＣチップ等の電子部品チップを載置してワイヤボンディング５２を行って実装する。ダム枠材１０は、電子部品チップ５４を囲む所定位置に粘着剤層１８を基板５０に貼着させることにより固定する。枠材部１４にて形成された電子部品チップを収容した凹部に封止用樹脂組成物をキャスティングして硬化させ、例えばＣ位置にて裁断すると、封止樹脂表面が平坦な電子部品モジュール１が得られる。
【００３６】
図８は、例えばポリ四フッ化エチレンフィルムなどの表面張力の小さな樹脂の薄膜を使用して製造したダム枠材にて電子部品チップを封止した状態を例示した部分断面図である。ダム枠材表面の表面張力が小さいために封止用樹脂組成物はレンズ状に盛り上がって硬化し、封止樹脂としてアクリル樹脂などの透明な樹脂を使用すると新たな機能を有する電子部品モジュールが得られる。
【実施例５】
【００３７】
（実施例１、２、比較例１〜４）
サントプレン１０１−５５（エーイーエスジャパン）を押出成形して厚さ０．１ｍｍ，０．２ｍｍ，０．３ｍｍ，０．４ｍｍ，１ｍｍの樹脂シートを作成し、この樹脂シートの片面に剥離力の異なる市販の両面粘着テープを、表１に示した組み合わせにて貼着して積層シートとした。積層シートを打抜き刃を使用して図１に示した形状に打ち抜いてダム枠材を作製した。この際、枠材部の線幅を０．９ｍｍ，１．２ｍｍ，１．０ｍｍの３種に設定した。刃深度は１．８ｍｍ，０．５ｍｍの２種を使用した。組み合わせ並びに打抜きの評価結果を剥離シートとダム枠材の間に発生するずれの評価結果として表１に示した。
【００３８】
また積層シートの剥離シートの剥離力をＪＩＳ  Ｚ  ０２３７：２０００の「１０．粘着力」に準拠して測定した。即ち積層シートから樹脂シートを除去し、粘着剤層を有する剥離シートを鋼板に貼着し、１８０度剥離にて剥離力を測定した。測定条件は室温で、剥離における引張り速度は３００ｍｍ／ｍｉｎである。測定結果は表１に示した。
【００３９】
【表１】
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これらの結果より、本発明によれば、熱可塑性エラストマーのように可とう性の大きな樹脂シートを使用した場合においては、線幅が１．２ｍｍ，０．９ｍｍの枠材部を有するダム枠材を、剥離フィルムと樹脂部とのズレを生じることなく打ち抜くことができたが、粘着剤層と剥離シートの剥離力が低すぎる場合には、同じ打抜き刃を使用しても剥離フィルムのずれが生じ、高すぎる場合には剥離シートの剥離時に樹脂シートが変形してダム枠材に永久歪が発生した。また刃深度が小さすぎる場合には打抜きが行えなかった。
【００４０】
（実施例３）
厚さが０．０４ｍｍの離型フィルムが積層された厚さが０．０７ｍｍの市販のポリ四フッ化エチレンフィルム粘着フィルム（粘着剤層の厚さ０．０２ｍｍ（２０μｍ））を使用し、実施例１の打抜きに使用した打抜き刃を使用して打抜き、ダム枠材を製造した。このダム枠材に粘着力の小さな厚さが０．１ｍｍの低粘着力のＰＥＴフィルムの保護シートを貼着した後に離型フィルムを除去して電子部品チップを実装した基板に貼着し、市販のエポキシ樹脂封止材を凹部の容量の約２倍量を注型したところ、樹脂はポリ四フッ化エチレンの低表面張力によって幅方向断面にて凸レンズ状、全体としては蒲鉾状に盛り上がって硬化した。
（比較例５）
厚さが０．０４ｍｍのポリ四フッ化エチレンフィルムを実施例３と同様にして打ち抜こうとしたが、フィルムの形状が不安定で打抜きが行えなかった。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】ダム枠材の形状を例示した平面図
【図２】図１に例示したダム枠材のＸ−Ｘ断面図
【図３】ダム枠材の表面に保形シートを積層する例を示した組図
【図４】保形シートを積層したダム枠材の部分断面図
【図５】打抜き刃を例示した斜視図
【図６】図５の打抜き刃の部分断面図
【図７】ダム枠材を使用して電子部品チップを平坦に封止した状態を示す部分断面図
【図８】ダム枠材を使用して電子部品チップをレンズ状に封止した状態を示す部分断面図
【符号の説明】
【００４２】
１０    ダム枠材
１２    樹脂シート
１８    粘着剤層
２０    剥離シート
３５    打抜き刃
３８    基台
４０    刃
４１    板状部
４２    刃先
ｄ    刃深度
ｗ    板状部の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2006203152.tif 000008
【図６】
2006203152.tif 000009
【図７】
2006203152.tif 000010
【図８】
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