(57)【要約】【課題】  電子部品における素体の角部表面が露出することを防止できる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】  チップ素体１０の端部を電極ペーストの層３中に浸漬する工程と、チップ素体１０の端部に付着した電極ペーストにより形成される電極膜Ｍから、過剰な電極ペーストを除去する工程と、電極膜Ｍを乾燥させる工程とを含み、チップ素体１０の端部を電極ペースト中に浸漬する工程から、電極膜Ｍを乾燥させる工程までを複数回繰り返すことにより外部電極を形成する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体と、前記素体の両端部に設けられた外部電極とを備えた電子部品の製造方法であって、
前記素体の端部を電極ペーストの層中に浸漬する工程と、
前記素体の端部に付着した電極ペーストにより形成される電極膜から、過剰な電極ペーストを除去する工程と、
前記電極膜を乾燥させる工程とを含み、
素体の端部を電極ペーストの層中に浸漬する前記工程から、電極膜を乾燥させる前記工程までの工程を複数回繰り返すことにより前記外部電極を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
素体の端部に付着した電極ペーストにより形成される電極膜から、過剰な電極ペーストを除去する前記工程を、素体の端部を電極ペーストの層中に浸漬する前記工程と電極膜を乾燥させる前記工程との間で、複数回繰り返すことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば積層型コンデンサや積層型インダクタ等の電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層型コンデンサや積層型インダクタ等の電子部品は、チップ素体、及びチップ素体の両端部に形成される外部電極から構成される。外部電極の形成方法については、例えば、特許文献１に記載されている。
特許文献１に従来例として記載されている方法では、図４に示すように、チップ素体１０’を平面板２ａ’上の電極ペーストの層３’に浸漬し（図４のＡ）、チップ素体１０’の端部に電極ペーストを付着させて、電極膜Ｍ’を形成する（図４のＢ）。このとき、付着した電極ペーストが過剰となるため、次の工程として、電極ペーストの層を備えない平面板２ｂ’の上に、チップ素体１０’の電極膜Ｍ’を押し当て（図４のＣ）、過剰な電極ペーストを除去している（図４のＤ）。その後、乾燥、焼付けの工程を経て、外部電極が形成される。
【０００３】
この方法では、チップ素体１０’の端部に形成される電極膜Ｍ’が必要以上に除去されることがあることから、特許文献１に記載されている改善された方法では、図５に示すように、チップ素体１０’を平面板２ａ’上の電極ペーストの層３’に浸漬し（図５のＡ）、チップ素体１０’の端部に電極ペーストを付着させて、電極膜Ｍ’を形成した後（図5のＢ）、付着した過剰な電極ペーストを除去するために、平面板２ｃ’上に備えられる、Ａの工程における電極ペーストの層３’よりも薄い電極ペーストの層４’に、チップ素体１０’の電極膜Ｍ’を浸漬させ（図５のＣ）、過剰な電極ペーストを除去している（図5のＤ）。
【特許文献１】特開平５−１４４６６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、図5に示す方法では、チップ素体１０’の端面における電極膜Ｍ’の厚さとしては、所望の厚さが得られても、チップ素体１０’の角部における電極膜Ｍ’の厚さとしては十分な厚さを得ることが困難であった。
【０００５】
このように、チップ素体１０’の角部における電極膜Ｍ’の厚さが薄いために、電極膜Ｍ’の焼付け時に、膜が島状に変化してチップ素体１０’の角部表面が露出することがあった。さらに、電極膜Ｍ’の乾燥後にチップ素体１０’を搬送する際や、その他の工程において、チップ素体１０’同士又はチップ素体１０’と各種治具とが衝突したり、こすれることによって、チップ素体１０’の角部表面が露出することもあった。
【０００６】
そこで、本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、電子部品における素体の角部表面が露出することを防止できる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的を達成するために、本発明は、素体と、素体の両端部に設けられた外部電極とを備えた電子部品の製造方法であって、素体の端部を電極ペースト中に浸漬する工程と、素体の端部に付着した電極ペーストにより形成される電極膜から、過剰ペーストを除去する工程と、電極膜を乾燥させる工程とを含み、素体の端部を電極ペースト中に浸漬する工程から、電極膜を乾燥させる工程までを複数回繰り返すことにより、外部電極を形成することを特徴とする。
【０００８】
この製造方法によれば、素体の角部に十分な厚さの電極膜を形成することができる。これにより、その後に行う電極膜の焼付け時に、膜が島状に変化して素体の角部表面が露出するようなことを防止でき、また、電極膜の乾燥後に素体を搬送する際や、その他の工程において、素体同士又は素体と各種治具とが衝突したり、こすれることによって、素体の角部表面が露出するようなことを防止できる。さらに、素体の端部側面における電極膜の厚さも十分厚くすることができるので、電極膜により形成された外部電極の側面を基板の端子にはんだ付けする際に、はんだがある端子から他の端子に回り込んでショートを引き起こすようなことも防止できる。
【０００９】
さらに、素体の端部に付着した電極ペーストにより形成される電極膜から、過剰なペーストを除去する工程を、素体の端部を電極ペースト中に浸漬する工程と電極膜を乾燥させる工程との間で、複数回繰り返す場合は、素体の角部における電極膜の厚さと素体の端部側面における電極膜の厚さについては、それほど低下させずに、素体の端面における電極膜の厚さを薄くすることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電子部品における素体の角部表面が露出することを防止することができる。これにより、高品質の電子部品を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図１〜図３に基づいて、本発明による電子部品の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本発明による電子部品の製造方法の一実施形態によって製造される電子部品の１つとして積層型コンデンサを示す断面図である。電子部品１は、セラミック層１１とセラミック層１１中にスクリーン印刷等で形成された内部電極１２とから成る略直方体状のチップ素体１０、及びチップ素体１０の両端部に形成される外部電極２０から構成される。チップ素体１０の各端部には丸みが形成されている。内部電極１２は、交互に、チップ素体１０のどちらかの端面に露出しており、その露出端において、外部電極２０に電気的に接続されている。外部電極２０は、銀や銅等を主成分とした材料からなっている。
【００１３】
次に、このような電子部品１において、チップ素体１０の両端部に外部電極２０を形成する方法について、図２により説明する。
【００１４】
まず、外部電極が形成される前のチップ素体１０の端部を、平面板２ａの上面の電極ペーストの層３に浸漬する（図２のＡ）。電極ペーストとしては、例えば、銅、ガラス材料、溶剤を混合したもの等が用いられる。ここで、電極ペーストの層の深さｈ１は例えば２３０μｍ、チップ素体１０の下方端面から平面板２ａの上面までの距離ｈ２を例えば１００μｍに設定している。
【００１５】
次に、チップ素体１０を電極ペーストの層３から引き上げ、端部に電極膜Ｍが形成されたチップ素体１０を得る（図２のＢ）。そして、チップ素体１０の電極膜Ｍの端部を、ペースト層を備えない平面板２ｂの上面に押し当てることにより、電極膜Ｍから過剰な電極ペーストを除去する（図２のＣ）。このとき、チップ素体１０の端面から平面板２ｂの上面までの距離ｈ３は、例えば５０μｍに設定している。
さらに、チップ素体１０を引き上げ（図２のＤ）、再度、ペースト層を備えない平面板２ｂの上面に押し当てて、過剰な電極ペーストを除去する（図２のＥ）。このとき、チップ素体１０の端面から平面板２ｂの上面までの距離ｈ4は、上記の距離ｈ３より短い、例えば３０μｍに設定している。その後、チップ素体１０の端部に形成された電極膜Ｍを乾燥させる。乾燥方法としては、例えば１５０℃の温風を５分間程度だけ電極膜Ｍに当てるようにする。
【００１６】
この後、図2のＧ〜Ｌに示すように、上記Ａ〜Ｆに示すと同様の工程を繰り返す。これによって、チップ素体１０の一方の端部に電極膜Ｍが形成されることになる。その後に、他方の端部にも同様に電極膜Ｍを形成し、さらに、焼付けによって、外部電極２０を形成する。
【００１７】
このような手法を用いて実際に外部電極２０を形成したところ、図3に示すチップ素体１０の角部における電極膜Ｍの厚さＲ、チップ素体１０の端面における厚さＴ、及びチップ素体１０の端部側面における厚さＨは、表１のとおりであった。なお、作製したサンプル数は１００個である。
【００１８】
【表１】
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【００１９】
ここで、比較のために、図2における工程Ｇ〜Ｌの繰り返しを行わずに、工程Ａ〜Ｆの工程のみによる方法（以下、これによる塗布方法を「薄塗り」という。）で行った結果は、表２のとおりであった。
【００２０】
【表２】
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【００２１】
また、さらに比較のために、図2において、工程Ａ，Ｂ，Ｃのみを行って乾燥させる方法、すなわち、工程Ｇ〜Ｌを行わずに、工程Ａ〜Ｆにおいても、過剰な電極ペーストの除去の繰り返しをなくして1回のみとした方法（以下、これによる塗布方法を「厚塗り」という。）で行った結果は、表３のとおりであった。
【００２２】
【表３】
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【００２３】
表２と表３を比較することで理解できるように、過剰な電極ペーストの除去工程の繰り返しによって、チップ素体１０の端面での電極膜Ｍの厚さＴは、かなり制御することができる。すなわち、チップ素体１０の端部を電極ペーストの層３に浸漬した後に、平面板２ｂに電極膜Ｍを押し当てることによる過剰な電極ペーストの除去工程を1回とした厚塗りの場合には、１8．２μｍであったものが、除去工程を2回行う薄塗りの場合には、１２．２μｍにまで減少している。このように、端面での電極膜Ｍの厚さＴを薄くしたい場合には、過剰な電極ペーストの除去工程を繰り返すことが効果的である。逆にいえば、厚さＴを厚めに維持しようとすれば、過剰な電極ペーストの除去工程を1回に止めておけばよい。
【００２４】
ところが、チップ素体１０の角部での厚さＲについては、厚塗りの場合が２．５μｍに対して、薄塗りの場合は２．１μｍとほとんど差が出ていない。すなわち、角部での厚さＲについては、過剰な電極ペーストの除去工程を1回に止めたとしても、十分な厚さを得ることはできていない。
【００２５】
これに対し、本実施形態のように、図2における工程Ａ〜Ｆを２回繰り返すことにより、厚さＲについて、厚塗りの場合でも２．５μｍであったものが、表１のとおり、４．４μｍまで増加させることができている。
チップ素体１０の端部側面における電極膜Ｍの厚さＨも、厚さＲと同様であり、厚塗りの場合が７．４μｍに対して、薄塗りの場合は６．７μｍとほとんど差が出ていない。すなわち、側面での厚さＨについても、過剰な電極ペーストの除去工程を1回に止めたとしても、十分な厚さを得ることはできていない。
【００２６】
これに対し、本実施形態のように、図１における工程Ａ〜Ｆを繰り返すことにより、厚さＨについて、厚塗りの場合でも７．４μｍであったものが、表１のとおり、１０．４μｍまで増加させることができている。
【００２７】
以上のように本実施形態にあっては、チップ素体１０の角部に十分な厚さＲの電極膜Ｍを形成することができる。これにより、その後に行う電極膜Ｍの焼付け時に、膜が島状に変化してチップ素体１０の角部表面が露出するようなことを防止でき、また、電極膜Ｍの乾燥後にチップ素体１０を搬送する際や、その他の工程において、チップ素体１０同士又はチップ素体１０と各種治具とが衝突したり、こすれることによって、チップ素体１０の角部表面が露出するようなことを防止できる。さらに、チップ素体１０の端部側面における電極膜Ｍの厚さＨも十分厚くすることができるので、電極膜Ｍにより形成された外部電極２０の側面を基板の端子にはんだ付けする際に、はんだがある端子から他の端子に回り込んでショートを引き起こすようなことも防止できる。
【００２８】
さらに、チップ素体１０の端部に付着した電極ペーストにより形成される電極膜Ｍから、過剰なペーストを除去する工程を、チップ素体１０の端部を電極ペースト中に浸漬する工程と電極膜Ｍを乾燥させる工程との間で、2回繰り返す場合は、チップ素体１０の角部における電極膜Ｍの厚さＲとチップ素体１０の端部側面における電極膜の厚さＨについては、それほど低下させずに、チップ素体１０の端面における電極膜の厚さＴを薄くすることができる。
【００２９】
本発明の電子部品の製造方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、図2における、電極ペースト層の深さｈ１、浸漬時のチップ素体10の下方端面から平面板２ａまでの距離ｈ２、1回目の過剰な電極ペーストの除去でのチップ素体１０の下方端面と平面板２ｂの上面までの距離ｈ３、2回目の過剰な電極ペーストの除去での同様の距離ｈ４について、Ａ〜Ｆの工程と、繰り返しのＧ〜Ｌの工程とでは、同じ値に設定したが、これを変化させることも可能であり、また、その設定数値も上記の実施形態のものに限らない。
【００３０】
また、上記実施形態では、チップ素体１０の端部を電極ペーストの層３に浸漬する工程から電極膜Ｍを乾燥させる工程までを２回繰り返して行うものとしたが、これらの工程を３回以上繰り返してもよい。
【００３１】
また、上記実施形態では、チップ素体１０の端部を電極ペーストの層３に浸漬する工程と電極膜Ｍを乾燥させる工程との間で、電極膜Ｍから過剰な電極ペーストを除去する工程を２回連続して行うものとしたが、この除去工程としては、３回以上連続して行ってもよく、あるいはチップ素体１０の端面における電極膜Ｍの厚さＴとして所望の厚さが得られるのであれば１回だけ行ってもかまわない。
【００３２】
さらに、上記実施形態は、電子部品として積層型コンデンサを製造する方法についてであるが、本発明は、素体の端部に外部電極を形成するものであれば、インダクタ、サーミスタ、バリスタ、フィルタ等の製造にも適用できることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明で製造される電子部品の１つとしての積層型コンデンサを示す断面図である。
【図２】本発明に係る電子部品の製造方法を示す概念図である。
【図３】本発明によるチップ素体の端部の説明図である。
【図４】従来の製造方法を示す概念図である。
【図５】他の従来の製造方法を示す概念図である。
【符号の説明】
【００３４】
１‥電子部品、２ａ、２ｂ‥平面板、３‥電極ペーストの層、１０‥チップ素体、１１‥セラミック層、１２‥内部電極、２０‥外部電極、Ｍ‥電極膜、Ｒ‥チップ素体の角部における電極膜の厚さ、Ｔ‥チップ素体の端面における電極膜の厚さ、Ｈ‥チップ素体の端部側面における電極膜の厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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