(57)【要約】【課題】  貼り合わせ型の光ディスクからの基板材料の回収を的確に行うことができる方法を提供する。【解決手段】  上下２つの基板層１ａ，１ｄの間にデータ層１ｂが介装された構造を備える貼り合わせ型の光ディスク１-1にその外周縁から中心に向かって曲げ応力Ｍを付与してデータ層１ｂを破壊し、データ層破壊ディスク１-2を破壊されたデータ層１ｂを境として引き離して２つに分離し、基板層を含む各分離ディスク１-3,１-4からデータ層１ｂの残骸を含む不要物を切削により除去する。【選択図】  図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下２つの基板層の間にデータ層が介装された構造を備える貼り合わせ型の光ディスクから基板材料を回収する方法であって、
光ディスクにその外周縁から中心に向かって曲げ応力を付与してデータ層を破壊する曲げ応力付与工程と、
データ層破壊ディスクを破壊されたデータ層を境として引き離して２つに分離する基板層分離工程と、
基板層を含む各分離ディスクからデータ層の残骸を含む不要物を切削により除去する不要物除去工程とを備える、
ことを特徴とする光ディスクから基板材料を回収する方法。
【請求項２】
曲げ応力付与工程の前に、光ディスクの外周縁を切削してデータ層を外周縁から露出させる外周切削工程をさらに備える、
ことを特徴とする請求項１に記載の光ディスクから基板材料を回収する方法。
【請求項３】
外周切削工程と曲げ応力付与工程との間に、外周切削ディスクのデータ層の露出縁に裂け目を形成する裂け目形成工程をさらに備える、
ことを特徴とする請求項２に記載の光ディスクから基板材料を回収する方法。
【請求項４】
上下２つの基板層の間にデータ層が介装された構造を備える貼り合わせ型の光ディスクから基板材料を回収する装置であって、
光ディスクにその外周縁から中心に向かって曲げ応力を付与してデータ層を破壊する曲げ応力付与装置と、
データ層破壊ディスクを破壊されたデータ層を境として引き離して２つに分離する基板層分離装置と、
基板層を含む各分離ディスクからデータ層の残骸を含む不要物を切削により除去する不要物除去装置とを備える、
ことを特徴とする光ディスクから基板材料を回収する装置。
【請求項５】
曲げ応力付与装置による曲げ応力付与の前に、光ディスクの外周縁を切削してデータ層を外周縁から露出させる外周切削装置をさらに備える、
ことを特徴とする請求項４に記載の光ディスクから基板材料を回収する装置。
【請求項６】
外周切削装置による外周切削と曲げ応力付与装置による曲げ応力付与との間で、外周切削ディスクのデータ層の露出縁に裂け目を形成する裂け目形成装置をさらに備える、
ことを特徴とする請求項５に記載の光ディスクから基板材料を回収する装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不良品扱いとなった光ディスクから基板材料を回収する方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
前記に係り、本出願人による国際公開第ＷＯ００／５８９５７号の再公表特許公報には、ＣＤ，ＣＤ−Ｒ，ＣＤ−ＲＷ等の光ディスクの外周面を切削することにより密着力が弱い層間に隙間を生じさせ、そしてこの隙間にエア等のガスを強制的に侵入させることにより非基板層側を剥離させ、そして基板層側から残留不要物を切削により取り除くことによって基板材料を回収する方法が開示されている。
【０００３】
この方法は、光ディスクから基板層以外の層を化学的に取り除いて基板材料を回収する従前の方法に比べて、基板材料として化学的な物性変化が生じていない高品質のものを回収できリサイクル性を格段向上できる利点がある。
【特許文献１】国際公開第ＷＯ００／５８９５７号の再公表特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、光ディスクは単一基板型と称されるものと貼り合わせ型と称されるものに大別され、単一基板型の光ディスクは１つの基板層にデータ層とカバー層を順次形成した構造を有し、貼り合わせ側の光ディスクは上下２つの基板層のうちの一方にデータ層を形成しこれに他方の基板層を接着層を介して貼り合わせた構造を有する。
【０００５】
後者の貼り合わせ型の光ディスクには種類としてＤＶＤ±Ｒ，ＤＶＤ±ＲＷ，ＤＶＤ−ＲＡＭ，ＤＶＤ−ＲＯＭ等が存在し、タイプとして片面１層や片面２層や両面各１層や両面各２層等が存在し、データ層の層構造は光ディスクの種類及びタイプによって異なる。
【０００６】
この貼り合わせ型の光ディスクはデータ層を挟んで厚み及び強度がほぼ等しい２つの基板層を上下に有するものであるため、背景技術で述べた単一基板型の光ディスクを主対象とする処理方法では上下２つの基板層から基板材料を効率良く回収することは難しい。
【０００７】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、貼り合わせ型の光ディスクからの基板材料の回収を的確に行うことができる、光ディスクから基板材料を回収する方法及び装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明に係る回収方法は、上下２つの基板層の間にデータ層が介装された構造を備える貼り合わせ型の光ディスクから基板材料を回収する方法であって、光ディスクにその外周縁から中心に向かって曲げ応力を付与してデータ層を破壊する曲げ応力付与工程と、データ層破壊ディスクを破壊されたデータ層を境として引き離して２つに分離する基板層分離工程と、基板層を含む各分離ディスクからデータ層の残骸を含む不要物を切削により除去する不要物除去工程とを備える、ことをその特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る回収装置は、上下２つの基板層の間にデータ層が介装された構造を備える貼り合わせ型の光ディスクから基板材料を回収する装置であって、光ディスクにその外周縁から中心に向かって曲げ応力を付与してデータ層を破壊する曲げ応力付与装置と、データ層破壊ディスクを破壊されたデータ層を境として引き離して２つに分離する基板層分離装置と、基板層を含む各分離ディスクからデータ層の残骸を含む不要物を切削により除去する不要物除去装置とを備える、ことをその特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、貼り合わせ型の光ディスクから基板材料を効果的に回収できる、光ディスクから基板材料を回収する方法及び装置を提供できる。
【００１１】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
まず、図１及び図２を参照して基板材料の回収対象となる貼り合わせ型の光ディスクについて説明する。
【００１３】
この光ディスク１はセンターホール（符号無し）を有する円盤状を成し、上下２つの基板層１ａ，１ｄの間にデータ層１ｂが介装された構造、具体的にはデータ層１ｂを形成した下基板層１ａと上基板層１ｄとを接着層１ｃを介して貼り合わせた構造を有する。接着層１ｃは接着工程上の関係から下基板層１ａ及び上基板層１ｄの外周縁よりも外側に僅かにはみ出しており、該はみ出し部分１ｃ１は下基板層１ａ及び上基板層１ｄの外周縁に回り込んでいる。
【００１４】
材料回収相手である下基板層１ａ及び上基板層１ｄはＰＣ（ポリカーボネイト），ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート），ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）等のオプティカルプラスチックから成り、接着層１ｃは紫外線硬化性プラスチック等から成る。
【００１５】
データ層１ｂの層構造はディスク種類によって異なるが、例えば、片面１層のＤＶＤ±Ｒの場合には色素層及び反射層がこれに該当し、片面２層のＤＶＤ±Ｒの場合には色素層，半透過反射層，色素層及び反射層がこれに該当し、片面１層のＤＶＤ±ＲＷとＤＶＤ−ＲＡＭの場合には誘電体層，相変化層，誘電体層及び反射層がこれに該当し、片面１層のＤＶＤ−ＲＯＭの場合には凹凸層及び反射層がこれに該当する。
【００１６】
次に、図３〜図６を参照して回収装置について説明する。
【００１７】
この回収装置は外周切削装置１００と曲げ応力付与装置２００と基板層分離装置３００と不要物除去装置４００とから成り、外周切削装置１００と曲げ応力付与装置２００と基板層分離装置３００は共通のテーブルＴ１に配置され、不要物除去装置４００は別のテーブルＴ２に配置されている。
【００１８】
図３に示す外周切削装置１００は、上面中央に支持突起１０１ａを有する回転テーブル１０１と、減速機付きモータ等の回転駆動源から成りその回転シャフト（図示省略）を回転テーブル１０１の下面中央に連結した回転テーブル駆動部１０２と、光ディスク１の外周縁を切削するためのバイト１０３と、バイト１０３が取り付けられたバイトホルダ１０４と、モータ駆動ボールネジ等の直線駆動源から成りその直線移動部（図示省略）をバイトホルダ１０４に連結されたバイトホルダ駆動部１０５とを備える。回転テーブル１０１は矢印方向（図３参照）に回転可能であり、バイトホルダ１０４（バイト１０３）は矢印方向（図３参照）に直線移動可能である。
【００１９】
図３及び図５に示す曲げ応力付与装置２００は、上面中央に支持突起２０１ａを有する回転テーブル２０１と、減速機付きモータ等の回転駆動源から成りその回転シャフト２０２ａを回転テーブル２０１の下面中央に連結した回転テーブル駆動部２０２と、回転テーブル２０１の支持突起２０１ａが嵌合可能な凹部２０３ａを下面に有しベアリング等から成る軸支部２０３ｂを上部に有する保持部２０３と、シリンダ等の直線駆動源から成りその直線移動部２０４ａを保持部２０３に連結された保持部駆動部２０４と、保持部２０３の中心が回転テーブル２０１の中心と一致するように保持部駆動部２０４を支持する支持台２０５と、第１ローラ２０６と、第１ローラ２０６を回転自在に支持する第１ローラホルダ２０７と、第１ローラ２０６よりも回転テーブル２０１から離れた位置に存する第２ローラ２０８と、第２ローラ２０８を傾いた状態で回転自在に支持する第２ローラホルダ２０９と、シリンダ等の直線駆動源から成りその直線移動部２１０ａを第２ローラホルダ２０９に連結された第２ローラホルダ駆動部２１０と、第１ローラホルダ２０７と第２ローラホルダ駆動部２１０とが取り付けられたメインローラホルダ２１１と、モータ駆動ボールネジ等の直線駆動源から成りその直線移動部（図示省略）をメインローラホルダ２１１に連結されたメインローラホルダ駆動部２１２とを備える。回転テーブル２０１は矢印方向（図３参照）に回転可能であり、保持部２０３は矢印方向（図５参照）に直線移動可能であり、第２ローラホルダ２０９（第２ローラ２０８）は矢印方向（図５参照）に直線移動可能であり、メインローラホルダ２１１（第１ローラ２０６及び第２ローラ２０８）矢印方向（図３参照）に移動可能である。
【００２０】
図３及び図６に示す基板層分離装置３００は、上面中央に支持突起３０１ａを有しその上面に複数の吸着パッド３０２が配された第１吸着部３０１と、第１吸着部３０１と向き合う面に複数の吸着パッド３０４が配された第２吸着部３０３と、第２吸着部３０３を支持する回転アーム３０５と、ロータリーシリンダ等の回転駆動源から成りその回転シャフト３０６ａを回転アーム３０５の端部に連結した回転アーム駆動部３０６と、回転アーム駆動部３０６を支持する支持台３０７とを備える。回転アーム３０５（第２吸着部３０３）は矢印方向（図３及び図６参照）に回転可能である。また、回転アーム３０５が図６において待機位置から反時計回り方向に１８０度回転したときに第２吸着部３０３が第１吸着部３０１と正対するように第１吸着部３０１の高さ位置はその脚部３０１ｂによって調整されている。
【００２１】
図４に示す不要物除去装置４００は、上面中央に支持突起４０１ａを有する回転テーブル４０１と、減速機付きモータ等の回転駆動源から成りその回転シャフト（図示省略）を回転テーブル４０１の下面中央に連結した回転テーブル駆動部４０２と、分離ディスク１-3，１-4（図１３（ｃ）及び図１４参照）の表面に存する不要物を切削するための切削するためのバイト４０３と、バイト４０３が取り付けられたバイトホルダ４０４と、モータ駆動ボールネジ等の直線駆動源から成りその直線移動部（図示省略）をバイトホルダ４０４に連結されたバイトホルダ駆動部４０５とを備える。回転テーブル４０１は矢印方向（図４参照）に回転可能であり、バイトホルダ４０４（バイト４０３）は矢印方向（図４参照）に直線移動可能である。また、後述する切削深さＣＬ２，ＣＬ３（図１６及び図１７参照）を調整できるように、バイト４０３の高さ位置はバイト４０３との間に配された図示省略の高さ調整機構によって任意に変更できるようになっている。
【００２２】
次に、図７〜図１７を参照して前述の回収装置によって実現される回収方法について説明する。
【００２３】
図１及び図２に示した光ディスク１から基板材料を回収するときには、図７に示すように、図示省略のストッカーに逆さ向き（下基板層１ａが上になる向き）で積まれている最上位の光ディスク１を図示省略の搬送装置によって搬送して外周切削装置１００の回転テーブル１０１上にセンターホール（符号無し）が支持突起１０１ａに嵌合するように載置し、支持突起１０１ａに嵌合可能なディスク押さえ（図示省略）等を用いて載置した光ディスク１が回転テーブル１０１に対して動かないようにする。そして、回転テーブル１０１を矢印方向に回転させ、且つ、バイトホルダ１０４を矢印方向に等速移動させてバイト１０３によって光ディスク１の外周縁を切削する。
【００２４】
図８（Ａ）のＣＬ１は切削完了位置を示すもので、ここでは接着層１ｃのはみ出し部分１ｃ１が完全に除去され、且つ、データ層１ｂが外周縁から露出する位置を切削完了位置としている。切削完了後はバイトホルダ１０４を復帰させると共に回転テーブル１０１の回転を停止させる。以上により、図８（Ｂ）に示すような外周切削ディスク１-1が得られる。
【００２５】
続いて、図９に示すように、外周切削装置１００の回転テーブル１０１上の外周切削ディスク１-1を図示省略の搬送装置によって搬送して曲げ応力付与装置２００の回転テーブル２０１上にセンターホール（符号無し）が支持突起２０１ａに嵌合するように載置する。そして、図１０に示すように、保持部２０３を降下させてその凹部２０３ａを支持突起２０１ａに嵌合させると共に保持部２０３の下面で外周切削ディスク１-1で押さえて載置した外周切削ディスク１-1が回転テーブル２０１に対して動かないようにする。そして、図１０及び図１１に示すように、メインローラホルダ２１１を矢印方向に移動させて第１ローラ２０６を外周切削ディスク１-1の下側に移動させ、且つ、第２ローラ２０８を外周切削ディスク１-1の上側に移動させる。そして、図１１に示すように、回転テーブル２０１を回転させ、且つ、第２ローラ２０８を所定高さ位置まで降下させて外周切削ディスク１-1の半径方向で位置が異なる第２ローラ２０８と第１ローラ２０６によって外周切削ディスク１-1を下向きに撓ませた状態を維持しながら第２ローラ２０８と第１ローラ２０６をさらに外周切削ディスク１-1の中心に向かって等速移動させて曲げ応力を付与する。
【００２６】
図１２（Ａ）は前記動作によって外周切削ディスク１-1に付与される曲げ応力を示すものである。同図のように曲げ応力Ｍが加えられた外周切削ディスク１-1の断面内には中立面ＮＦからの距離に比例した曲げ応力が発生する。例えば、中立面ＮＦからデータ層１ｂと下基板層１ａとの境界までの距離Ｌｆを２０μｍ、中立面ＮＦから下基板層１ａの表面までの距離Ｌｐを６００μｍとすると、下基板層１ａ（上基板層１ｄ）に発生する応力σｐとデータ層１ｂに発生する応力σｆとの比率はσｐ：σｆ＝Ｌｐ：Ｌｆ＝６００：２０＝３０：１となる。依って、下基板層１ａ（上基板層１ｄ）の強度ＪＫがデータ層１ｂの強度ＳＫの３０倍よりも高い強度となっていれば、加えられた曲げ応力Ｍによってデータ層１ｂが先に破壊することになる。一般的な片面１層タイプの貼り合わせ型のＤＶＤ±Ｒの場合を例に挙げて述べれば、オプティカルプラスチックから成る下基板層１ａ（上基板層１ｄ）の強度はデータ層１ｂの強度の１００倍以上であるため、前記動作によってデータ層１ｂのみが確実に破壊されることになる。因みに、ここでの破壊にはデータ層１ｂを構成する何れかの層に生じたクラックや層間剥離等が含まれる。
【００２７】
曲げ応力付与後（データ層破壊後）は、第２ローラ２０８及びメインローラホルダ２１１を復帰させ、回転テーブル２０１の回転を停止させると共に保持部２０３を復帰させる。以上で、図１２（Ｂ）に示すようなデータ層１ｂのほぼ全域に破壊部位ＣＲが形成されたデータ層破壊ディスク１-2が得られる。
【００２８】
続いて、図１３（Ａ）に示すように、曲げ応力付与装置２００の回転テーブル２０１上のデータ層破壊ディスク１-2を図示省略の搬送装置によって搬送して基板層分離装置３００の第１吸着部３０１上にセンターホール（符号無し）が支持突起３０１ａに嵌合するように載置して上基板層１ｄ側を第１吸着部３０１で吸着保持する。そして、図１３（Ｂ）に示すように、回転アーム３０５を待機位置から１８０度回転させてデータ層破壊ディスク１-2の下基板層１ａ側を第２吸着部３０３で吸着保持する。そして、図１３（Ｃ）に示すように、回転アーム３０５を１８０度回転位置から待機位置に復帰させて、データ層破壊ディスク１-2を破壊されたデータ層１ｂを境として引き離して２つに分離する。以上により、図１４に示すような２つの分離ディスク１-3（上基板層１ｄ側），１-4（下基板層１ａ側）が得られる。
【００２９】
続いて、図１５に示すように、基板層分離装置３００の第１吸着部３０１上の分離ディスク１-3（上基板層１ｄ側）を図示省略の搬送装置によって搬送して不要物除去装置４００の回転テーブル４０１上にセンターホール（符号無し）が支持突起４０１ａに嵌合するように載置し、支持突起４０１ａに嵌合可能なディスク押さえ（図示省略）等を用いて載置した分離ディスク１-3が回転テーブル４０１に対して動かないようにする。そして、回転テーブル４０１を矢印方向に回転させ、且つ、バイトホルダ４０４を矢印方向に等速移動させてバイト４０３によって分離ディスク１-3の表面を切削する。
【００３０】
図１６（Ａ）のＣＬ２は切削深さを示すもので、ここでは分離ディスク１-3に残留しているデータ層１ｂの残骸及び接着層１ｃが完全に除去される深さを切削深さとしている。切削完了後はバイトホルダ４０４を復帰させると共に回転テーブル４０１の回転を停止させる。以上により、図１６（Ｂ）に示すような基板材料のみの回収ディスク１-5が得られる。
【００３１】
また、基板層分離装置３００の第２吸着部３０３上の分離ディスク１-4（下基板層１ａ側）を図示省略の搬送装置によって搬送して前記不要物除去装置４００またはこれとは別の不要物除去装置４００の回転テーブル４０１上にセンターホール（符号無し）が支持突起４０１ａに嵌合するように載置し、支持突起４０１ａに嵌合可能なディスク押さえ（図示省略）等を用いて載置した分離ディスク１-4が回転テーブル４０１に対して動かないようにする。そして、回転テーブル４０１を矢印方向に回転させ、且つ、バイトホルダ４０４を矢印方向に等速移動させてバイト４０３によって分離ディスク１-4の表面を切削する。
【００３２】
図１７（Ａ）のＣＬ３は切削深さを示すもので、ここでは分離ディスク１-4に残留しているデータ層１ｂの残骸が完全に除去される深さを切削深さとしている。切削完了後はバイトホルダ４０４を復帰させると共に回転テーブル４０１の回転を停止させる。以上により、図１７（Ｂ）に示すような基板材料のみの回収ディスク１-6が得られる。
【００３３】
このように、前述の回収装置及び回収方法によれば、基板材料の回収対象となる貼り合わせ型の光ディスク１に対し、外周切削装置１００による外周切削工程，曲げ応力付与装置２００による曲げ応力付与工程，基板層分離装置３００による基板層分離工程，及び不要物除去装置４００による不要物除去工程を順に施すことにより、貼り合わせ型の光ディスク１から基板材料のみの回収ディスク１-5，１-6を得て基板材料の回収を的確に行うことができる。
【００３４】
この作用効果は、貼り合わせ型の光ディスクであれば片面１層タイプや片面２層タイプに限らず両面各１層タイプや両面各２層タイプの光ディスクであっても同様に得られ、また、ＤＶＤ±Ｒ，ＤＶＤ±ＲＷ，ＤＶＤ−ＲＡＭ，ＤＶＤ−ＲＯＭ等の種類に拘わらず同様に得ることができる。
【００３５】
尚、前述の説明では、外周切削装置１００によって外周切削工程を実施するものを示したが、光ディスクの外周縁を切削しなくとも曲げ応力付与工程によってデータ層の破壊が十分に行える光ディスクの場合には該外周切削装置１００による外周切削工程は必ずしも必要なものではない。
【００３６】
また、前述の説明では、曲げ応力付与装置２００として第１ローラ２０６と第２ローラ２０８を用いたものを示したが、回転可能な球体を両ローラの代わりに用いてもよい。勿論、回転する光ディスク（外周切削ディスク１-1）の表面に多少の傷がついても基板材料の回収の目的は達成できるので、該表面を相対的に滑動しながら押圧できるものであれば非回転の押圧器具を両ローラの代わりに用いても構わない。
【００３７】
さらに、前述の説明では、外周切削工程後に曲げ応力付与工程を実施するものを示したが、外周切削工程後の曲げ応力付与工程でデータ層の破壊が十分に行えない光ディスクの場合には外周切削工程と曲げ応力付与工程との間に後述する裂け目形成工程を実施するとよい。
【００３８】
図１８はこの裂け目形成工程の実施に好適な裂け目形成装置を示す。この裂け目形成装置５００は、上下端に鍔５０１ａ，５０１ｂを有するシャフト５０１と、シャフト５０１のほぼ中央に取り付けられた円盤状カッター５０２と、外周面に円錐台状部分５０３ａを有しシャフト５０１の円盤状カッター５０２の下側位置に上下動可能に設けられた下ガイド５０３と、外周面に逆円錐台状部分５０４ａを有しシャフト５０１の円盤状カッター５０２の上側位置に上下動可能に設けられた上ガイド５０４と、下ガイド５０３を上方に付勢するコイルバネ５０６と、上ガイド５０４を下方に付勢するコイルバネ５０７とを備える。
【００３９】
この裂け目形成装置５００によって裂け目形成工程の実施するときには、図１９に示すように、裂け目形成装置５００のシャフト５０１（円盤状カッター５０２）と外周切削ディスク１-1の少なくと一方を軸中心で回転させながら、外周切削ディスク１-1のデータ層１ｂの露出縁が円盤状カッター５０２に接するように外周切削ディスク１-1を上下ガイド５０３，５０４に押し込む。この押し込みによって上下ガイド５０３，５０４はそれぞれ上下コイルバネ５０６，５０７の付勢力に抗して矢印方向に退避し、データ層１ｂの露出縁に円盤状カッター５０２が食い込んで裂け目ＣＦが形成される。
【００４０】
曲げ応力付与工程を実施する前の外周切削ディスク１-1のデータ層１ｂの露出縁に前記のようにして裂け目ＣＦを予め形成しておけば、曲げ応力付与工程において裂け目ＣＦに応力集中が起こることを利用してデータ層１ｂの破壊開始並びに破壊自体を確実に行うことできる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】処理対象となる光ディスクの斜視図である。
【図２】図１に示した光ディスクの要部断面図である。
【図３】回収装置の上面図である。
【図４】回収装置の上面図である。
【図５】図３に示した曲げ応力付与装置の側面図である。
【図６】図３に示した基板層分離装置の側面図である。
【図７】外周切削工程の説明図である。
【図８】外周切削工程の説明図である。
【図９】曲げ応力付与工程の説明図である。
【図１０】曲げ応力付与工程の説明図である。
【図１１】曲げ応力付与工程の説明図である。
【図１２】曲げ応力付与工程の説明図である。
【図１３】基板層分離工程の説明図である。
【図１４】基板層分離工程の説明図である。
【図１５】不要物除去工程の説明図である。
【図１６】不要物除去工程の説明図である。
【図１７】不要物除去工程の説明図である。
【図１８】裂け目形成装置の側面図である。
【図１９】裂け目形成工程の説明である。
【符号の説明】
【００４２】
１…光ディスク、１ａ…下基板層、１ｂ…データ層、１ｄ…上基板層、１００…外周切削装置、２００…曲げ応力付与装置、３００…基板層分離装置、４００…不要物除去装置、５００…裂け目形成装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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