(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイパネルの電極製造に使われるモールドプレート、プラズマディスプレイパネルの電極製造方法、及びその製造方法により製造された電極を備えたプラズマディスプレイパネルを提供する。【解決手段】プラズマディスプレイパネルのバス電極のパターンに対応するメッキ溝が備えられたモールドプレート（５０）を準備するステップと、前記メッキ溝の内部にメッキ処理を行うことによって第１メッキ層（６１）を形成するステップと、前記第１メッキ層上に接合用のフリットを塗布するステップと、前記フリットを塗布した第１メッキ層と前記プラズマディスプレイパネルのガラス基板（６８）上に形成された表示電極（６７）とを、前記フリットを通じて接合させるステップと、前記モールドプレートを除去して、前記表示電極上に前記第１メッキ層を転写ステップと、を含む。【選択図】図６Ｅ
2006173110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルのバス電極のパターンに対応するメッキ溝が備えられたモールドプレートを準備するステップと、
前記メッキ溝の内部にメッキ処理を行うことによって第１メッキ層を形成するステップと、
前記第１メッキ層上に接合用のフリットを塗布するステップと、
前記フリットを塗布した第１メッキ層と前記プラズマディスプレイパネルのガラス基板上に形成された表示電極とを、前記フリットを通じて接合させるステップと、
前記モールドプレートを除去して、前記表示電極上に前記第１メッキ層を転写ステップと、
を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項２】
前記第１メッキ層は、銀メッキ層であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項３】
前記モールドプレートは、
プラスチック材料から形成された基板上に金属薄板を接着し、前記金属薄板上に前記メッキ溝を画定するようにフォトレジストパターンが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項４】
前記モールドプレートは、プラスチック材料から形成された基板上にフォトレジストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、
前記第１メッキ層を形成するステップの前に、無電解メッキによってメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項５】
前記モールドプレートは、ガラス材料から形成された基板上に感光性ペーストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、
前記第１メッキ層を形成するステップの前に、無電解メッキによって前記メッキ溝の内部にメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項６】
プラズマディスプレイパネルのバス電極のパターンに対応するメッキ溝が備えられたモールドプレートを準備するステップと、
前記メッキ溝の内部にメッキ処理を行うことによって第１メッキ層を形成するステップと、
前記第１メッキ層上に第２メッキ層を積層するように形成するステップと、
前記第２メッキ層を黒化処理するステップと、
前記第２メッキ層上に接合用のフリットを塗布するステップと、
前記フリットを塗布した第２メッキ層と前記プラズマズマディスプレイパネルのガラス基板上に形成された表示電極とを、前記フリットを通じて接合させるステップと、
前記モールドプレートを除去して、前記第１メッキ層及び前記第２メッキ層を転写するステップと、
を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項７】
前記第１メッキ層は銀メッキ層であり、前記第２メッキ層は、銅、または、Ｎｉ−ｐのメッキ層であることを特徴とする請求項６に記載のプラズマディスプレイの電極製造方法。
【請求項８】
前記第２メッキ層は銅メッキ層であって、アルカリ性の黒化液で黒化されたことを特徴とする請求項６に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項９】
前記第２メッキ層はＮｉ−ｐのメッキ層であって、酸性黒化液で黒化されたことを特徴とする請求項６に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項１０】
前記モールドプレートはプラスチック材料から形成される基板上に金属薄板を接着し、前記金属薄板上に前記メッキ溝を画定するようにフォトレジストパターンが形成されていることを特徴とする請求項６に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項１１】
前記モールドプレートは、プラスチック材料から形成された基板上にフォトレジストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、
前記第１メッキ層の形成するステップの前に、無電解メッキによって前記メッキ溝の内部にメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項１２】
前記モールドプレートは、ガラス材料から形成された基板上に感光性ペーストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、
前記第１メッキ層の形成するステップの前に、無電解メッキによって前記メッキ溝の内部にメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項１３】
前記金属薄板は、ステンレススチール、チタン、ニッケル、及び鉄からなる群から選択された少なくとも一つを含む材料から形成されることを特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造方法。
【請求項１４】
基板と、
前記基板上に形成されるプラズマディスプレイパネルの電極のパターンに対応するメッキ溝と、
を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの電極製造用モールドプレート。
【請求項１５】
前記基板は、プラスチック材料から形成された基板、プラスチック材料から形成された基板上に金属薄板を接着させて形成した基板、ガラスから形成された基板、及びセラミックから形成された基板からなる群から選択されたいずれか一つであることを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造用モールドプレート。
【請求項１６】
前記プラズマディスプレイパネルの電極のパターンに対応するパターンは、フォトレジスト、または、感光性グラスペーストから形成されることを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイパネルの電極製造用モールドプレート。
【請求項１７】
請求項１から１３のいずれかに記載の電極製造方法によって製造された電極を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの電極製造方法、プラズマディスプレイパネルの電極製造用モールドプレート、及びプラズマディスプレイパネルに係り、より詳細には、電極製造用モールドプレートを用いて電極を形成することによって、製造上の生産性が向上するプラズマディスプレイパネルのバス電極の製造方法及びその製造方法により製造された電極を備えるプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、ガス放電現象を用いて画像を表示する画像表示装置であって、表示容量、輝度、コントラスト、残像、視野角などの優れた各種表示能力を有し、ＣＲＴに代わる表示装置として脚光を浴びている。このようなＰＤＰは、電極に印加される直流または交流電圧によって電極間のガスから放電が発生し、放電に伴い発生する紫外線の放射によって蛍光体を励起させて発光させる。
【０００３】
図１は、一般的な交流型ＰＤＰを概略的な構成を示す分解斜視図である。
【０００４】
図１を参照すれば、前面ガラス基板１１の内側表面にはディスプレイ電極に該当する１対の透明な表示電極３（Ｘ表示電極）及び表示電極４（Ｙ表示電極）が形成され、背面ガラス基板１２の内側表面には、アドレス電極５が形成される。前面ガラス基板１１の内側表面には、誘電層１４と保護層１５とが順次に積層されて形成される。一方、背面ガラス基板１２には、誘電層１４’の上部表面に隔壁１７が形成され、隔壁１７によりセル１９が形成され、セル１９内に不活性ガスが充填される。また、それぞれのセル１９を形成する隔壁１７の内側には、蛍光体１８が塗布される。バス電極６は、Ｘ表示電極３及びＹ表示電極４の長さに比例して大きくなるライン抵抗を防止する目的で形成される電極であり、Ｘ表示電極３及びＹ表示電極４の表面に各々形成されるものである。
【０００５】
図２は、図１に示されたＰＤＰの前面ガラス基板をひっくり返した状態の概略的な構成を示す斜視図である。図２に示されるＰＤＰは、図１に示されたＰＤＰとは異なり、ブラック電極がさらに備えられたＰＤＰの一例を示した図である。
【０００６】
図２を参照すれば、前面ガラス基板２１の内側表面上にはＸ表示電極２３とＹ表示電極２４とが形成され、表示電極２３、２４の上部にブラック電極２９がそれぞれ形成される。ブラック電極２９は、画素間のクロストークを防止することによって、コントラストを向上させると同時に、表示電極２３、２４が延長されることによって大きくなるライン抵抗を防止するためのものである。また、ブラック電極２９の上部にバス電極２５が形成されるが、バス電極２５はブラック電極２９と同様に、表示電極２３、２４のライン抵抗を防止するために形成される電極である。なお、部材番号２７は誘電層を、部材番号２６は保護層を示している。
【０００７】
図３Ａから図３Ｄは、一般的な方法でブラック電極とバス電極とを形成する工程を示す図である。
【０００８】
図３Ａを参照すれば、表示電極２３、２４を備えた前面ガラス基板２１の表面に感光性Ａｇを印刷する。感光性Ａｇは、ブラックの色素を含んでいる。感光性Ａｇは、前面ガラス基板２１の表面に全面塗布される。
【０００９】
次に、図３Ｂを参照すれば、感光性Ａｇを、乾燥器３２を用いて乾燥させる。乾燥器３２を通じて送風された空気が感光性Ａｇの乾燥を促進させる。
【００１０】
次に、図３Ｃを参照すれば、マスク３３を前面ガラス基板２１上に配置し、露光を行う。露光によって感光性Ａｇの一部は硬化される。露光が終了されれば、図３Ｄに示されたように、現像を行って、ブラック電極２９が表示電極２３、２４上に形成され、残り部分の感光性Ａｇは、いずれも除去される。次に、焼成工程を通じてブラック電極２９が完成される。
【００１１】
図３Ａから図３Ｄに示されたような工程はバス電極に対しても同様に行われるが、感光性Ａｇに黒い色素が含まれていないという点が異なる。
【００１２】
以上のように、図３Ａから図３Ｄを通じて説明されたブラック電極及びバス電極の製造方法は、前面ガラス基板上に全面塗布された感光性Ａｇの一部だけがブラック電極またはバス電極の形成に使われ、残りはいずれも現象作業を行う時に除去されることから、材料利用の効率が低いという問題点を有している。
【００１３】
前記方法以外にバス電極とブラック電極とを形成する方法としてはスパッタリングによる方法があるが、スパッタリングによる方法は、コストがかかるという問題点がある。また、スクリーンマスクを用いて直接的に印刷する方法もあるが、バス電極の線幅が５０〜１００μｍなので、実際に適用するには難点が多い。
【００１４】
一方、ブラック電極の材料として感光性ＲｕＯ３を適用しても良いが、これは、材料のコストが高く、材料の効率性もＡｇと大きな差がないために非効率的である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、前記問題点を解決するためになされたものであって、本発明の目的は、ＰＤＰの電極製造に使われるモールドプレート、改善されたＰＤＰの電極製造方法、及びその方法により製造された電極を備えたＰＤＰを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
前記目的を達成するための本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極製造方法は、プラズマディスプレイのバス電極のパターンに対応するメッキ溝が備えられたモールドプレートを提供するステップと、前記メッキ溝の内部にメッキ処理を行うことによって、第１メッキ層を形成するステップと、前記第１メッキ層の上に接合用のフリットを塗布するステップと、前記塗布した第１メッキ層と前記プラズマディスプレイパネルのガラス基板上に形成された表示電極とを、前記フリットを通じて接合させるステップと、前記モールドプレートを除去して、前記表示電極上に前記第１メッキ層を転写するステップと、を含むことを特徴とする。
【００１７】
また、本発明によれば、前記第１メッキ層は、銀（Ａｇ）メッキ層である。
【００１８】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極製造方法は、プラズマディスプレイパネルのバス電極のパターンに対応するメッキ溝が備えられたモールドプレートを準備するステップと、前記メッキ溝の内部でメッキ処理を行うことによって第１メッキ層を形成するステップと、前記第１メッキ層上に第２メッキ層を積層するように形成するステップと、前記第２メッキ層を黒化処理するステップと、前記第２メッキ層の上部表面に接合用のフリットを塗布するステップと、前記フリットを塗布した第２メッキ層と前記プラズマディスプレイのガラス基板上に形成された表示電極とを、前記フリットを通じて接合させるステップと、前記モールドプレートを除去して、前記第１メッキ層及び前記第２メッキ層を転写するステップと、を含むことを特徴とする。
【００１９】
前記第１メッキ層は、銀メッキ層であり、前記第２メッキ層は、銅またはＮｉ−ｐのメッキ層である。
【００２０】
また、前記第２メッキ層は、銅メッキ層であり、アルカリ性の黒化液で黒化される。
【００２１】
また、前記第２メッキ層は、Ｎｉ−ｐのメッキ層であり、酸性黒化液で黒化される。
【００２２】
また、前記モールドプレートは、プラスチック材料から形成された基板上に金属薄板を接着し、前記金属薄板上に前記メッキ溝を画定するようにフォトレジストパターンが形成されている。
【００２３】
また、前記モールドプレートは、プラスチック材料から形成された基板上にフォトレジストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、前記第１メッキ層の形成するステップの前に、無電解メッキによってメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含む。
【００２４】
また、前記モールドプレートはガラス材料から形成された基板上に感光性ペーストパターンで前記メッキ溝を形成したものであって、前記第１メッキ層の形成するステップの前に、無電解メッキによってメッキ用のシード層を形成するステップをさらに含む。
【００２５】
また、前記金属薄板は、ステンレススチール、チタン、ニッケル、及び鉄から選択された少なくとも一つを含む材料から形成される。
【００２６】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極製造用モールドプレートは、基板と、前記基板上に形成されるプラズマディスプレイパネルの電極のパターンに対応するメッキ溝とを備える。
【００２７】
また、前記基板は、プラスチック材料から形成された基板、プラスチック材料から形成された基板上に金属薄板を接着させて形成した基板、ガラスから形成された基板、及びセラミックから形成された基板からなる群から選択されたいずれか一つである。
【００２８】
また、前記パターンは、フォトレジストまたは感光性ガラスペーストから形成される。
【００２９】
また、本発明によれば、前記方法によって製造された電極を備えるプラズマディスプレイが提供される。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によるＰＤＰのバス電極の製造に使われるモールドプレート、ＰＤＰのバス電極の製造方法、およびその方法により製造されたバス電極を備えたＰＤＰは、バス電極とブラック電極との製造時に材料の消耗が少ないだけでなく、迅速で簡便な製造が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、添付された図面に示された実施の形態を参照して、本発明をさらに詳細に説明する。
【００３２】
本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極製造方法は、本発明によって製造されたモールドプレートを用いて行われる。モールドプレートは、モールドプレート上でブラック電極とバス電極とを所定のパターンに形成した後、所定のパターンに形成されたそれぞれの電極を表示電極が形成された前面ガラス基板に転写させて接着させるように製作されたものである。
【００３３】
図４Ａから図４Ｄは、本実施の形態に係るモールドプレートを製造する方法が示されている。
【００３４】
図４Ａを参照すれば、基板４１’は、プラスチック基板４１の上部表面に金属薄板４２が接着されることによって形成された図が示されている。プラスチック基板４１は、柔軟性のあるＡＢＳ樹脂などを用いて形成されたものであって、後に形成されるモールドプレート４０（図４Ｄ）の構造の機械的強度を高めると同時に、後述するバス電極とブラック電極との転写工程時にプラスチック基板４１を若干折り曲げることによって転写を容易にするものである。一方、金属薄板４２は、バス電極とブラック電極とのメッキでシード層（ｓｅｅｄ  ｌａｙｅｒ）を提供する役割を果たす。金属薄板４２にメッキされたバス電極とブラック電極とは、転写工程時に容易に分離されなければならないので、金属薄板４２は、ステンレススチール、チタン、ニッケル、鉄などを含む材料を用いて形成される。
【００３５】
一方、金属薄板４２を形成せず、プラスチック基板４１のみでモールドプレート４０を構成したり、単にガラス基板だけで構成したりすることもできる。このような場合、プラスチック材料やガラス材料は、その表面で無電解メッキを行うことによって、所望のバス電極のメッキ層及びブラック電極のメッキ層を形成される。
【００３６】
図４Ｂは、金属薄板４２の上部表面にフォトレジストを全面塗布したところを示す図である。フォトレジストは、ネガティブ型が望ましい。
【００３７】
図４Ｃは、フォトレジストの露光過程を示す図である。フォトレジスト４３の全面にマスク４５を配置させた状態で、光源４７にネガティブ型フォトレジストを露出させれば、光に露出されていない部分（４３ａ部分）が軟化する。したがって、現像を通じてフォトレジストの一部を除去することによって、所定のパターンで形成することができる状態となる。
【００３８】
図４Ｄは、現像が終了された状態を示し、フォトレジストパターンが金属薄板４２の表面に形成されたことが分かる。
【００３９】
図５は、上述した過程を通じて形成されたモールドプレートの概略的な構成を示す斜視図である。
【００４０】
図５を参照すれば、モールドプレート４０の表面には、フォトレジストのパターン５４が形成されており、フォトレジストのパターン５４の間にメッキ溝５２が形成されている。後述するが、メッキ溝５２にバス電極及びブラック電極の材料をメッキすることによって、転写以前の電極パターンが形成される。
【００４１】
なお、フォトレジストの代りに、感光性ガラスペーストを使用してモールドプレートのパターンを形成することもできる。例えば、図４Ｂで全面塗布されるフォトレジスト４３の代りに感光性ガラスペーストを塗布し、露光及び現像を行うことによって、図５に示された形状と同じガラスパターンを形成することができる。また、ガラスフリットまたはセラミックフリットを用いてモールドプレートを形成することができる。いずれの場合でも、図５に示されたようなメッキ溝５２を有するフォトレジストパターン４７を備え、メッキ溝５２でメッキが行われ、転写が可能ならば、モールドプレートとして使用することができる。ガラスフリットやセラミックフリットを使用して、モールドプレートを具現する場合、半永久的に使用できるという利点がある。
【００４２】
図６Ａから図６Ｅは、モールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【００４３】
図６Ａを参照すれば、メッキ溝５２が形成されたモールドプレート５０に、メッキ溝５２に銀メッキ層に該当する第１メッキ層６１が形成されたところが図示されている。第１メッキ層６１の厚さは、メッキ溝５２の深さより厚くないことが望ましい。第１メッキ層６１は、一般的なメッキ方法によって形成されることができる。例えば、シアン化銀メッキ液をメッキ液として使用し、モールドプレート５０に備えられた金属薄板をメッキの電極として使用することによって、銀メッキ層である第１メッキ層６１が形成される。また、金属薄板が備えられていない場合には、無電解メッキでシード層を形成し、以後、本格的なメッキを行って銀メッキ層６１を形成する。第１メッキ層６１は、ＰＤＰに備えられるバス電極となる（詳細は後述する。）。
【００４４】
図６Ｂを参照すれば、銀メッキ層６１の上部に銅またはＮｉ−ｐの第２メッキ層６２を形成する。この際、銅またはＮｉ−ｐ材料で形成される第２メッキ層６２は、その表面がメッキ溝５２を形成するパターンの高さより厚く形成することが望ましい。これは、この後に行われる電極の転写工程においてパターン干渉を起こさないようにするためである。すなわち、第２メッキ層６２が前面ガラス基板に形成された表示電極に接合される時、第２メッキ層６２の表面がメッキ溝５２を形成するパターンの高さより薄い場合、前記パターンの表面が表示電極と接触してしまうので、第２メッキ層６２の表面を前記パターンの表面より高くなるように形成する必要があるからである。第２メッキ層６２の表面と前記パターンの表面との間の厚さｈ（図６Ｃ参照）は１から５μｍであることが望ましい。第２メッキ層の形成も、通常のメッキの方法で形成なされることができる。
【００４５】
図６Ｃを参照すれば、第２メッキ層６２は、黒化処理された状態（部材番号６３の部分）で示されている。第２メッキ層６２が銅材料で形成されている場合、アルカリ性黒化溶液を適用して、第２メッキ層６２を黒化処理することができる。第２メッキ層６２がＮｉ−ｐ材料で形成されている場合、酸性黒化溶液を適用して第２メッキ層６２を黒化処理することができる。
【００４６】
図６Ｄを参照すれば、黒化処理された第２メッキ層６３の上部に接合用フリット６４を塗布したところが示されている。接合用フリット６４は、メッキ層を前面ガラス基板６８（図６Ｅ参照）に形成された表示電極６７（図６Ｅ参照）に接合させるためのものである。接合用フリット６４は、例えば、マスクを用いて印刷する方法で第２メッキ層６２の上部に塗布することができる。
【００４７】
図６Ｅを参照すれば、図６Ａから図６Ｄを参照して説明されたように製造された第１メッキ層６１と黒化処理された第２メッキ層６３とを前面ガラス基板６８に転写させるところが示されている。前面ガラス基板６８には、表示電極６７が備えられている。第１メッキ層６１と黒化処理された第２メッキ層６３とが、フリット６４を通じて表示電極６７の上部表面に転写されて接合された後、モールドプレート５０は除去される。最終的に、表示電極６７の表面には、第１メッキ層６１がバス電極として形成され、黒化処理された第２メッキ層６３は、ブラック電極として形成される。電極構造が形成された後は、前面ガラス基板６８上に誘電層を形成し、さらに保護膜を形成する。最終的に形成された前面ガラス基板の構造は、図２の説明と同一である。
【００４８】
前記のような転写作業時に、図４Ａを参照して説明されたように、モールドプレート５０が柔軟性を有するプラスチック材料から形成される場合、メッキ層の転写以後にモールドプレート５０を除去することが容易になる。すなわち、モールドプレート５０を若干折り曲げることによって、モールドプレート５０を容易に除去することができる。
【００４９】
図６Ａから図６Ｅを参照して説明された工程は、黒化処理された第２メッキ層６３を形成しない場合にも適用することができる。例えば、コントラストを高めるためのブラックストライプの構成を、ブラック電極を用いず他の手段を通じて具現されるか、または、ブラックストライプの構成が不要な場合、黒化処理された第２メッキ層６３を形成しなくても良い。このような場合には、第１メッキ層６１の厚さをモールドプレートのメッキ溝５２を形成するパターンの深さ以上の厚さに形成することが望ましく、第１メッキ層６１の表面にフリット６４を塗布して表示電極６７に転写させることができる。
【００５０】
本発明は、添付図面に示された実施の形態に基づいて説明されたが、これは、本発明を例示するものであり、当業者ならば、多様な変形及び均等な他の実施の形態が可能であるという点を理解できる。よって、本発明の真の技術的範囲は、特許請求の範囲によってのみ決定されなければならない。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル関連の技術分野に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】一般的なＰＤＰの概略的な構成を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示されたＰＤＰにおいて、前面ガラス基板をひっくり返した状態の概略的な構成を示す斜視図である。
【図３Ａ】でブラック電極とバス電極とを形成する一般的な方法を示す図である。
【図３Ｂ】ブラック電極とバス電極とを形成する一般的な方法を示す図である。
【図３Ｃ】ブラック電極とバス電極とを形成する一般的な方法を示す図である。
【図３Ｄ】ブラック電極とバス電極とを形成する一般的な方法を示す図である。
【図４Ａ】本実施の形態に係る電極製造方法に使われるモールドプレートを製造する方式を示す図である。
【図４Ｂ】本実施の形態に係る電極製造方法に使われるモールドプレートを製造する方法を示す図である。
【図４Ｃ】本実施の形態に係る電極製造方法に使われるモールドプレートを製造する方法を示す図である。
【図４Ｄ】本実施の形態に係る電極製造方法に使われるモールドプレートを製造する方法を示す図である。
【図５】本実施の形態を通じて形成されたモールドプレートの概略的な構成を示す斜視図である。
【図６Ａ】本実施の形態に係るモールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【図６Ｂ】本実施の形態に係るモールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【図６Ｃ】本実施の形態に係るモールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【図６Ｄ】本実施の形態に係るモールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【図６Ｅ】モールドプレートを用いてバス電極とブラック電極とを製造する方法を概略的に示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
４１    プラスチック基板、
４２    金属薄板、
５０    モールドプレート、
６１    第１メッキ層、
６３    第２メッキ層、
６４    接合用フリット、
６７    表示電極、
６８    前面ガラス基板。
【図１】
2006173110.tif 000003
【図２】
2006173110.tif 000004
【図３Ａ】
2006173110.tif 000005
【図３Ｂ】
2006173110.tif 000006
【図３Ｃ】
2006173110.tif 000007
【図３Ｄ】
2006173110.tif 000008
【図４Ａ】
2006173110.tif 000009
【図４Ｂ】
2006173110.tif 000010
【図４Ｃ】
2006173110.tif 000011
【図４Ｄ】
2006173110.tif 000012
【図５】
2006173110.tif 000013
【図６Ａ】
2006173110.tif 000014
【図６Ｂ】
2006173110.tif 000015
【図６Ｃ】
2006173110.tif 000016
【図６Ｄ】
2006173110.tif 000017
【図６Ｅ】
2006173110.tif 000018