(57)【要約】【課題】  ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へのソルダーレジストのにじみを十分に抑制することが可能な配線回路基板を提供する。【解決手段】  例えばポリイミドからなる基板３上に、例えば銅からなる複数の配線１が形成される。基板３および各配線１を覆うようにソルダーレジスト２が形成される。各配線１は、ソルダーレジスト２の開口部内で露出している。開口部内で露出した各配線１の部分がそれぞれ端子となる。各配線１は、ソルダーレジスト２の端面と所定の角度（以下、屈曲角度と呼ぶ）θをなすように形成される。また、各配線１は、開口部内で露出した所定の位置でソルダーレジスト２の端面と垂直をなすように屈曲されて形成される。上記の屈曲角度θは、３０°〜６０°であることが好ましく、４０°〜５０°であることがより好ましい。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成される複数の配線と、
開口部を有するとともに前記複数の配線を覆うように基板上に形成されるソルダーレジストとを備え、
前記複数の配線の一部は、前記ソルダーレジストの開口部内でそれぞれ露出し、
前記開口部内で露出した複数の配線の部分と前記ソルダーレジストの端面とがそれぞれ斜め方向に交差することを特徴とする配線回路基板。
【請求項２】
前記配線の部分と前記ソルダーレジストの端面とのなす角度は、３０°以上６０°以下であることを特徴とする請求項１記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記配線間の間隔は、５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記開口部内で露出した前記複数の配線の部分は、先端部が前記ソルダーレジストの端面に略垂直となるように屈曲していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の電子部品等が搭載された配線回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線回路基板において、図４に示すように、基板３上に半導体チップ等の電子部品に接続される複数の配線が形成される。開口部を有するソルダーレジスト２が、基板３上に設けられた複数の配線１を覆うように塗布される。各配線１は、ソルダーレジスト２の開口部で露出している。この露出した各配線１の部分がそれぞれ端子となる。
【０００３】
このソルダーレジスト２を塗布する際に、図５に示すように、ソルダーレジスト２が、露出した各配線１間ににじみ出る。その結果、半導体チップ等の電子部品の接続において電気的な支障が生じる場合がある。
【０００４】
そこで、上記のソルダーレジスト２のにじみを抑制するために、以下の処理が実施される。すなわち、ソルダーレジスト２の塗布直後に、インラインベーク炉による乾燥処理（インラインベーク処理）をソルダーレジスト２に対して施すことにより、ソルダーレジスト２を仮乾燥させる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−１０３７１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ソルダーレジスト２の種類および特性によっては、ソルダーレジスト２のにじみを十分に抑制することが困難な場合がある。
【０００６】
本発明の目的は、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へのソルダーレジストのにじみを十分に抑制することが可能な配線回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る配線回路基板は、基板と、基板上に形成される複数の配線と、開口部を有するとともに複数の配線を覆うように基板上に形成されるソルダーレジストとを備え、複数の配線の一部は、ソルダーレジストの開口部内でそれぞれ露出し、開口部内で露出した複数の配線の部分とソルダーレジストの端面とがそれぞれ斜め方向に交差するものである。
【０００８】
本発明に係る配線回路基板においては、基板上に形成される複数の配線の一部は、ソルダーレジストの開口部内でそれぞれ露出している。また、開口部内で露出した複数の配線の部分とソルダーレジストの端面とがそれぞれ斜め方向に交差している。それにより、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へのソルダーレジストのにじみを十分に抑制することが可能となる。
【０００９】
配線の部分とソルダーレジストの端面とのなす角度は、３０°以上６０°以下であってもよい。配線間の間隔は、５０μｍ以下であってもよい。それにより、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へのソルダーレジストのにじみをより十分に抑制することが可能となる。
【００１０】
開口部内で露出した複数の配線の部分は、先端部がソルダーレジストの端面に略垂直となるように屈曲してもよい。この場合、各配線の先端部に電子部品等を容易に接続することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線間へのソルダーレジストのにじみを十分に抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本実施の形態に係る配線回路基板について図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は、本実施の形態に係る配線回路基板の概略断面図である。
【００１４】
図１に示すように、例えばポリイミドからなる基板３上に、例えば銅からなる複数の配線１が形成される。基板３および各配線１を覆うようにソルダーレジスト２が形成される。
【００１５】
本実施の形態では、各配線１の厚みは５μｍ〜２０μｍであることが好ましく、８μｍ〜１５μｍであることがより好ましい。また、各配線１の上面を基準としたソルダーレジスト２の厚みは２μｍ〜２０μｍであることが好ましく、５μｍ〜１５μｍであることがより好ましい。
【００１６】
また、本実施の形態では、各配線１の幅は１０μｍ〜３０μｍであることが好ましく、１２μｍ〜２０μｍであることがより好ましい。また、隣り合う配線１間の間隔は１０μｍ〜５０μｍであることが好ましい。
【００１７】
図２は、図１の配線回路基板の配線１の端部近傍を示す概略平面図である。
【００１８】
図２に示すように、各配線１は、ソルダーレジスト２の開口部内で露出している。開口部内で露出した各配線１の部分がそれぞれ端子となる。
【００１９】
ここで、各配線１は、ソルダーレジスト２の端面と所定の角度（以下、屈曲角度と呼ぶ）θをなすように形成される。なお、上記屈曲角度θは、９０°未満の鋭角である。
【００２０】
そして、各配線１は、開口部内で露出した所定の位置（以下、屈曲点と呼ぶ）でソルダーレジスト２の端面と垂直をなすように屈曲されて形成される。
【００２１】
それにより、本実施の形態に係る配線回路基板では、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線１間におけるソルダーレジスト２のにじみを十分に抑制することが可能となる。
【００２２】
本実施の形態においては、上記屈曲点からソルダーレジスト２の端面までの距離ａは、５０μｍ〜４００μｍであることが好ましく、１００μｍ〜３００μｍであることがより好ましい。上記距離ａが５０μｍ以下の場合、または、４００μｍ以上の場合は、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線１間におけるソルダーレジスト２のにじみを抑制する効果が低減される場合がある。
【００２３】
また、本実施の形態においては、屈曲角度θは、３０°〜６０°であることが好ましく、４０°〜５０°であることがより好ましい。屈曲角度θが３０°以下である場合は、各配線１の設計が困難であり、屈曲角度θが６０°以上である場合は、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線１間におけるソルダーレジスト２のにじみが抑制されることが困難となる場合がある。
【００２４】
また、本実施の形態においては、ソルダーレジスト２の端面と屈曲角度θをなす各配線１の一部における配線１間の距離ｂは、１０μｍ〜５０μｍであることが好ましく、１０μｍ〜２５μｍであることがより好ましい。この場合、特に、配線回路基板の配線１がファインピッチ化された場合でも、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線１間におけるソルダーレジスト２のにじみを十分に抑制することができる。
【００２５】
さらに、本実施の形態においては、ソルダーレジスト２の端面と垂直をなすように形成された各配線１の一部における配線１間の距離ｃは、１０μｍ〜５０μｍであることが好ましく、１５μｍ〜４０μｍであることがより好ましい。なお、上記において、距離ｂ＜距離ｃの関係が成り立つ。
【実施例】
【００２６】
（実施例）
上述の実施の形態に基づいて配線回路基板を作製した。なお、この時点では、ソルダーレジスト２を形成していない。
【００２７】
本実施例では、基板３の厚さは２５μｍであり、各配線１の厚さは１０μｍであった。
【００２８】
また、各配線１の幅は２０μｍであった。屈曲角度θは４５°であった。距離ａ，ｂ，ｃはそれぞれ８０μｍ、２５μｍおよび４０μｍであった。
【００２９】
（比較例）
本比較例では、図３に示すように、各配線１を屈曲させずにソルダーレジスト２の端面と垂直をなすように各配線１を形成した点を除いて、上述の実施例と同様にして配線回路基板を作製した。なお、配線１間の距離は２５μｍであった。
【００３０】
（評価）
実施例および比較例で作製した配線回路基板に対してソルダーレジストインクを印刷することにより、それぞれソルダーレジスト２を形成した。なお、ソルダーレジストインクとして、株式会社アサヒ化学研究所製の熱硬化性ソルダーレジストＣＣＲ−１０００（粘度２５０ｄＰａ・ｓ）を使用した。この粘度は、粘度測定装置（ＲＩＯＮ製ＶＩＳＣＯＴＥＳＴＥＲ  ＶＴ０４）を用いて測定した。
【００３１】
ソルダーレジストインクの印刷条件としては、スキージ速度は５０ｍｍ／ｓｅｃであり、スキージ印圧は５５ｋｇであり、スキージ角度は８０°で行った。また、スクリーンメッシュは２００メッシュであり、印刷機としてはＳＥＲＩＡ製の画像処理付き印刷機を使用した。
【００３２】
その後、ソルダーレジスト２が形成された配線回路基板を、室温で３０分および１５０℃で３０分乾燥させた。
【００３３】
表１に示すように、実施例および比較例の配線回路基板における配線１間のソルダーレジスト２のにじみ量を測定したところ、比較例の配線回路基板では、にじみ量は３５０μｍであったのに対し、実施例の配線回路基板では、にじみ量は１００μｍであった。なお、ソルダーレジスト２の端面から配線１間ににじみ出たソルダーレジスト２の先端までの距離をにじみ量として測定した。このにじみ量は、測長顕微鏡（オリンパス製）により測定した。
【００３４】
【表１】
2006173173.tif 000003
【００３５】
以上により、実施例の配線回路基板では、ソルダーレジストの開口部内で露出した複数の配線１間におけるソルダーレジスト２のにじみが十分に抑制されていることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、種々の配線回路基板の配線の形成等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本実施の形態に係る配線回路基板の概略断面図である。
【図２】図１の配線回路基板の配線の端部近傍を示す概略平面図である。
【図３】比較例の配線回路基板の配線の端部近傍を示す概略平面図である。
【図４】従来の配線回路基板の配線の端部近傍を示す概略平面図である。
【図５】従来の配線回路基板におけるソルダーレジストのにじみの状態を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  配線
２  ソルダーレジスト
３  基板
ａ，ｂ，ｃ  距離
θ  屈曲角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2006173173.tif 000007
【図５】
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