(57)【要約】【課題】    異なる電子部品を同一位置に実装出来て、中心の位置がズレることの無い共通電子回路基板を提供する。【解決手段】    ランド部１４は、四端子ＬＥＤ１２の一辺１２ｂ側に設けられた何れか一つの単独極性端子としてのアノード側端子１２ｄと、異なる極性が与えられている他の三つの端子とが各々接続される四個の独立ランド２１〜２４を有している。  この独立ランド２１〜２４は、二端子ＬＥＤ１３の前記各対のアノード端子１３ｄ及びカソード端子１３ｅに対して、各二つの独立ランド２１，２２及び２３，２４の二対で支持可能に当接する配置間隔が設けられていて、少なくともアノード側端子１２ｄ側の独立ランド２１と対となる逆極性の端子の独立ランド２２を、基板本体内の回路と非接続とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略方形状の筐体の対向する二辺に、各々一対の端子を離間させて設けて合計四つの端子を有し、何れか一つの単独極性端子と他の三つの端子とを異なる極性とする四端子電子部品と、略方形状の筐体の対向する二辺に沿わせて長尺状に各々異なる極性の端子を設けた二端子電子部品とのうち、何れかを選択して共通の基板本体上に形成されたランド部に、接続する共通電子回路基板であって、
前記ランド部は、四端子電子部品の四端子に各々対応する四個の独立ランドを有し、前記二端子電子部品の前記各対の端子に対して、各二つの独立ランドの二対で支持可能に当接する配置間隔を設け、少なくとも前記単独極性端子側の独立ランドと対となる逆極性の端子の独立ランドを該基板内の回路と非接続とすることを特徴とする共通電子回路基板。
【請求項２】
前記四端子電子部品は、四端子ＬＥＤであると共に、前記二端子電子部品は、二端子ＬＥＤであり、各四端子ＬＥＤ及び、二端子ＬＥＤは正面視中央位置に発光ダイオード本体が設けられていて、該四端子ＬＥＤ又は、二端子ＬＥＤが選択されて基板本体に接続された状態では、両発光ダイオード本体の正面視位置が一致することを特徴とする請求項１記載の共通電子回路基板。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、四端子電子部品と二端子電子部品とを同一ランドに実装して、接続出来る共通電子回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、異なる電子部品を共通の電子回路基板に接続可能とする共通電子回路基板としては、図９に示すようなものが知られている（例えば、特許文献１等参照）。
【０００３】
このようなものでは、複数の異なる電子部品の何れかを選択的に実装するために、複数の電子部品のランドを一部共用させた共用ランド１が、設けられている。
【０００４】
この共用ランド１には、各々の電子部品が必要とする専用領域２，３と、両電子部品が必要とする共用領域４とが設けられている。
【０００５】
そして、前記共用領域４の周囲には、レジスト等によって構成される仕切手段５が、設けられている。
【０００６】
この仕切手段５は、実装される電子部品を接合する為の半田が共用領域４から、電子部品が実装されていない前記専用領域２又は専用領域３へ流出することを回避することが出来るように半田が、他の領域へ流出不能となるように構成されている。
【０００７】
次に、この従来の共通電子回路基板の作用について説明する。
【０００８】
このように構成されたこの従来の共通電子回路基板では、前記共用ランド１の専用領域２又は専用領域３に、異なる電子部品の何れかが実装されると、一部、共通領域４が端子の接続に使用されて、実装された電子部品を基板上の回路に接続することが出来る。
【０００９】
この際、前記共用領域４の周囲に設けられた仕切手段５によって、実装される電子部品を接合する為の半田が共用領域４から、電子部品が実装されていない前記専用領域２又は専用領域３へ流出することが回避される。  
【特許文献１】特開２００４−２２７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、このように構成された従来の共通電子回路基板では、各専用領域２，３に接続される電子部品の中心位置が、正面視でズレてしまう。
【００１１】
このため、電子部品として、基板本体に実装されるＬＥＤを用いる照明機器等、光源位置が基板上で特定される機器に用いると、接続されるＬＥＤの種類によって光源の中心位置がズレてしまい、輝度ムラ等を起こしてしまう虞もあった。
【００１２】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、異なる電子部品を同一位置に実装出来て、中心の位置がズレることの無い共通電子回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る共通電子回路基板は、略方形状の筐体の対向する二辺に、各々一対の端子を離間させて設けて合計四つの端子を有し、何れか一つの単独極性端子と他の三つの端子とを異なる極性とする四端子電子部品と、略方形状の筐体の対向する二辺に沿わせて長尺状に各々異なる極性の端子を設けた二端子電子部品とのうち、何れかを選択して共通の基板本体上に形成されたランド部に、接続する共通電子回路基板であって、前記ランド部は、四端子電子部品の四端子に各々対応する四個の独立ランドを有し、前記二端子電子部品の前記各対の端子に対して、各二つの独立ランドの二対で支持可能に当接する配置間隔を設け、少なくとも前記単独極性端子側の独立ランドと対となる逆極性の端子の独立ランドを該基板内の回路と非接続とする共通電子回路基板を特徴としている。
【００１４】
また、請求項２に記載されたものは、前記四端子電子部品は、四端子ＬＥＤであると共に、前記二端子電子部品は、二端子ＬＥＤであり、各四端子ＬＥＤ及び、二端子ＬＥＤは正面視中央位置に発光ダイオード本体が設けられていて、該四端子ＬＥＤ又は、二端子ＬＥＤが選択されて基板本体に接続された状態では、両発光ダイオード本体の正面視位置が一致する請求項１記載の共通電子回路基板を特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の請求項１記載のものによれば、四端子電子部品の四端子を各々対応する四個の独立ランドに接続する場合及び、前記二端子電子部品の前記各対の端子に対して、該各対の端子に対応する各二つの独立ランドに接続する場合も、同一の四個の独立ランドを用いて実装させることができるので、異なる電子部品を同一位置に実装出来て、中心の位置がズレることが無い。
【００１６】
また、請求項２に記載されたものは、該四端子ＬＥＤ又は、二端子ＬＥＤが選択されて基板本体に接続された状態では、両発光ダイオード本体の正面視位置が一致するので、接続されるＬＥＤの種類によって光源の中心位置がズレる虞が無くなり、輝度ムラを発生させることも無くなる。
【００１７】
このため、照明品質を向上させることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、発明を実施するための最良の形態を実施例に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１乃至図８は、本発明の実施形態の実施例１に係る共通電子回路基板を説明するものである。
【００２０】
まず、構成から説明すると、この実施例１に係る共通電子回路基板１０は、図３乃至図５に示す四端子電子部品としての四端子ＬＥＤ１２と、図６乃至図８に示す二端子電子部品としての二端子ＬＥＤ１３とを、共通の基板本体１１上に形成されたランド部１４に、前記四端子ＬＥＤ１２又は二端子ＬＥＤ１３の何れかを選択して、半田により接続するものである。
【００２１】
このうち、前記四端子ＬＥＤ１２は、平面視略方形状の筐体１２ａの対向する二辺１２ｂ，１２ｃに、各々一対の端子１２ｄ，１２ｅ…等が設けられて合計四つの端子を有している。
【００２２】
この四端子ＬＥＤ１２は、前記一辺１２ｂ側に設けられた何れか一つの単独極性端子としてのアノード側端子１２ｄを有していて、他の三つの端子であるカソード側端子１２ｅ…とは、異なる極性が与えられている。
【００２３】
この筐体１２ａの平面視中央には、通電により発光する発光ダイオード本体１２ｆが設けられている。
【００２４】
また、前記二端子ＬＥＤ１３は、平面視略方形状の筐体１３ａのうち、対向する二辺１３ｂ，１３ｃに沿わせて長尺状に各々異なる極性を有するアノード側端子１３ｄと、カソード側端子１３ｅとが設けられている。
【００２５】
更に、この筐体１３ａの平面視中央には、通電により発光する発光ダイオード本体１３ｆが設けられている。
【００２６】
そして、これらの四端子ＬＥＤ１２と、二端子ＬＥＤ１３とのうち何れかを、共通の基板本体１１上に形成されたランド部１４の独立ランド２１〜２４に、選択して接続するように構成されている。
【００２７】
前記ランド部１４は、四端子ＬＥＤ１２の単独極性端子としてのアノード側端子１２ｄ及び、他の三つのカソード側端子１２ｅ…に各々対応する四個の独立ランド２１〜２４を有し、前記二端子ＬＥＤ１３の各対であるアノード側端子１３ｄ及びカソード側端子１３ｅの形成された配置間隔に合わせて形成されると共に、各二つの独立ランド２１，２２及び２２，２２の二対で支持可能に当接するように、所定の間隔を置いて形成されていて絶縁されている。
【００２８】
また、前記独立ランド２１は、前記基板本体１１内に設けられる電源Ｂ側回路に、前記独立ランド２３，２４は、アースＧ側回路に各々接続されている。
【００２９】
そして、このランド部１４では、図１に示すように、少なくとも前記単独極性端子側（図中左上）の端子が接続される独立ランド２１と対となる逆極性の端子側（図中右上）の端子が接続される独立ランド２２が、この基板本体１１内の回路と非接続となるように何れの回路とも絶縁されて、電気的に接続されないように構成されている。
【００３０】
更に、この実施例１では、図２中（ａ）左側に示すように、四端子ＬＥＤ１２の発光ダイオード本体１２ｆの位置が、正面視中央位置に設けられている。また、図２中（ａ）右側に示すように、二端子ＬＥＤ１３の発光ダイオード本体１３ｆの位置が、正面視中央位置に設けられている。
【００３１】
このため、図２中（ｂ）に示すように、各発光ダイオード１２ｆ，１３ｆの位置が、一致するように、ランド３１，３２をランド３５に重ね、又ランド３３，３４をランド３６に重ねあわせるように、四隅を略一致させた状態で、重複する部分を図２（ｃ）に示すように独立ランド２１〜２４として形成している。更に、この実施例２では、安定して、前記四端子ＬＥＤ１２又は二端子ＬＥＤ１３が実装されるように、図２（ｃ）中二点鎖線で示す完全に重複する部分に比して、図中実線で示すように、左右方向及び前，後方向に独立ランド２１〜２４の面積が拡大されている。
【００３２】
次に、この実施例１の共通電子回路基板の作用について説明する。
【００３３】
この実施例１の共通電子回路基板では、前記四端子ＬＥＤ１２のアノード側端子１２ｄ及びカソード側端子１２ｅ…とが、図１各々対応する四個の独立ランド２１〜２４に接続される場合及び、前記二端子ＬＥＤ１３の前記各対の端子１３ｄ，１３ｅに対して、各二対の二つの独立ランド２１，２２及び２３，２４が接続される場合も、図１に示すように、同一の四個の独立ランド２１〜２４を用いて実装させることができるので、異なる端子数の四端子ＬＥＤ１２，二端子ＬＥＤ１３を同一位置に実装出来て、中心の位置がズレることが無い。
【００３４】
また、この四端子ＬＥＤ１２又は、二端子ＬＥＤ１３が選択されて基板本体１１の回路に接続された状態では、両発光ダイオード本体１２ｆ，１３ｆの正面視位置が一致する。
【００３５】
このため、接続されるＬＥＤの種類によって光源の中心位置がズレる虞が無くなり、輝度ムラを発生させることも無くなり、照明品質を向上させることが出来る。
【００３６】
この際、前記ランド部１４では、図１に示すように、少なくとも前記単独極性端子側（図中左上）の端子が接続される独立ランド２１と対となる逆極性の端子側（図中右上）の端子が接続される独立ランド２２が、この基板本体１１内の回路と非接続となるように何れの回路とも絶縁されて、電気的に接続されていない。
【００３７】
しかしながら、図４及び図５に示す前記四端子ＬＥＤ１２のアノード側端子１２ｄは、図１に示す前記独立ランド２１を介して、電源Ｂ側回路に接続されると共に、図４及び図５に示す前記単独極性端子側（図４中左上）のアノード側端子１２ｄと対となるカソード側端子１２ｅ（図４中右上）を除く、カソード側端子１２ｅ，１２ｅ（図４中下側の２個）は、独立ランド２３，２４を介して、アースＧ側回路と接続されている。
【００３８】
このため、通電により前記四端子ＬＥＤ１２の発光ダイオード本体１２ｆを発光させるための電流を容易に確保出来る。
【００３９】
また、図７及び図８に示す前記二端子ＬＥＤ１３のアノード側端子１２ｄは、図１に示す前記独立ランド２１を介して、電源Ｂ側回路に接続されると共に、これらの独立ランド２１，２２によって安定して固定される。
【００４０】
更に、カソード側端子１２ｅ，１２ｅ（図４中下側の２個）は、図１に示す独立ランド２３，２４を介して、アースＧ側回路と接続されていて、これらの独立ランド２３，２４によって及び前記独立ランド２１，２２によって、四隅近傍が支持されている。
【００４１】
このため、前記四端子ＬＥＤ１２及び二端子ＬＥＤ１３は、各筐体１２ａ，１３ｂが、四隅近傍を全て接続して半田により固定することにより、安定して実装される。
【００４２】
以上、図面を参照して、本発明の実施の形態の実施例１を詳述してきたが、具体的な構成は、この実施例１に限らず、本発明の要旨を逸脱しない程度の設計的変更は、本発明に含まれる。
【００４３】
即ち、前記実施例１の共通電子回路基板では、電子部品として、四端子ＬＥＤ１２及び二端子ＬＥＤ１３を用いたものを示して説明してきたが、特にこれに限らず、例えば、セグメント型のＬＥＤ等、複数の端子を有して、他の異なる電子部品と実装される位置が共通となるもので有れば、どのような形状、端子の数量及び材質の電子部品であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施例１に係る共通電子回路基板の構成を説明する平面図である。
【図２】実施例１に係る共通電子回路基板で、発光ダイオード本体の位置を一致させる概念を説明し、（ａ）左側は、四端子ＬＥＤのランド形状、右側は、二端子ＬＥＤのランド形状を示し、（ｂ）は、中心が一致するように合成する概念図、（ｃ）は、独立ランドの面積を増大させる様子を説明する概念図である。
【図３】本発明の実施例１に係る四端子ＬＥＤの斜視図である。
【図４】実施例１に係る四端子ＬＥＤの上面図である。
【図５】実施例１に係る四端子ＬＥＤの内部結線図である。
【図６】本発明の実施例１に係る二端子ＬＥＤの斜視図である。
【図７】実施例１に係る二端子ＬＥＤの上面図である。
【図８】実施例１に係る二端子ＬＥＤの内部結線図である。
【図９】従来例の共通電子回路基板で、回路基板の各領域の配置を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０          共通電子回路基板
１１          基板本体
１２          四端子ＬＥＤ（四端子電子部品）
１２ｄ        アノード側端子（単独極性端子）
１２ｅ        カソード側端子
１２ｆ        発光ダイオード本体    
１３          二端子ＬＥＤ（二端子電子部品）
１３ｄ        アノード側端子
１３ｅ        カソード側端子
１３ｆ        発光ダイオード本体
１４          ランド部
２１〜２４    独立ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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