(57)【要約】【課題】  シールドケースの位置ずれを防止する。【解決手段】  リジット部４０には、ＩＣチップ１８、２０、２２を覆う金属製のシールドケース５０が取り付けられる。リジット部４０には、複数の位置決めマーク７０が設けられている。位置決めマーク７０は、シールドケース５０の取り付け位置を取り囲むように設けられ、シールドケース５０の取り付け位置を示す。シールドケースの取り付け位置が分かりやすく、位置ずれを防止することができる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品、及び、この電子部品を覆い、不要輻射線をカットするシールドケースが取り付けられる配線基板において、
前記シールドケースの取り付け位置を取り囲むように、位置決めマークを設けたことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記シールドケースの外壁から前記位置決めマークまでの距離が、前記シールドケースの内壁から前記電子部品までの距離に対して短くなるように、前記位置決めマークを設けたことを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記位置決めマークを、印刷により形成したことを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板。
【請求項４】
銅箔により配線パターンが形成された配線層を備えるとともに、
前記位置決めマークを、前記銅箔により形成したことを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板。
【請求項５】
耐熱性のレジストが塗布されたレジスト層を備えるとともに、
前記位置決めマークを、前記レジストを塗布することによって形成したことを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板。
【請求項６】
請求項１〜５いずれか１つ記載の配線基板を用いたことを特徴とするカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、及び、この電子部品を覆い、不要輻射線をカットするシールドケースが取り付けられる配線基板、及び、このような配線基板を用いたカメラモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
硬質なリジット基板や、柔軟性、屈曲性を有するフレキシブルプリント配線板や、硬質なリジット部と柔軟なフレキシブル部とを備えたフレックスリジット基板などの配線基板が、各種電気機器において用いられている。配線基板には、各種機能性部品が取り付けられる。
【０００３】
配線基板に取り付けられる部品の中には電磁波などの不要輻射線の影響を受けやすいものがある。このため、不要輻射線の影響を受けやすい部品や、不要輻射線を発生しやすい部品は、シールドケースにて覆われる場合が多い（例えば、下記特許文献１参照）。シールドケースは、係合フックや取り付け用の凹凸部などによって、配線基板に取り付けられ、配線基板のＧＮＤ端子と接続される。
【特許文献１】特開平０６−２７５９７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、配線基板にシールドケースを取り付ける際には、係合フックや取り付け用の凹凸部などが取り付け位置の目安として用いられるが、これらはシールドケースの取り付け位置を明確に示すといった意味では不十分であった。このため、シールドケースの取り付け位置がずれてしまい、場合によってはシールドケース内に配置された部品とショートしてしまうといった問題があった。
【０００５】
本発明は、シールドケースの位置ずれを防止することのできる配線基板及びカメラモジュールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の配線基板は、シールドケースの取り付け位置を取り囲むように、位置決めマークを設けたことを特徴としている。
【０００７】
シールドケースの外壁から位置決めマークまでの距離が、シールドケースの内壁から電子部品までの距離に対して短くなるように、位置決めマークを設けることが好ましい。
【０００８】
位置決めマークを、印刷により形成してもよい。また、銅箔により配線パターンが形成された配線層を備えた配線基板においては、位置決めマークを、前記銅箔により形成してもよい。さらに、耐熱性のレジストが塗布されたレジスト層を備えた配線基板においては、位置決めマークを、レジストを塗布することによって形成してもよい。
【０００９】
さらに、このような配線基板を用いてカメラモジュールを構成してもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の配線基板によれば、シールドケースの取り付け位置を示すマークを設けたので、取り付け位置が分かり易く、また、万が一取り付け位置がずれてしまった場合もこれを発見しやすいので、シールドケースの位置ずれを防止することができる
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１に、本発明を実施したカメラモジュールの分解図を示す。カメラモジュール１０は、撮影レンズ１２を通して得られる被写体像をデジタルな画像データとして取得するものであり、カメラ付き携帯電話などに用いられる。カメラモジュール１０は、レンズユニット１４と、ＣＣＤ１６と、ＩＣチップ１８、２０、２２と、これらを電気的に接続する配線基板２４とを含んで構成される。
【００１２】
レンズユニット１４は、撮影レンズ１２と保持枠２６とからなり、保持枠２６の上部に撮影レンズ１２が嵌め込まれている。レンズユニット１４は、保持枠２６の下部にてＣＣＤ１６の外周を取り囲むように配置され、撮影レンズ１２がＣＣＤ１６の上方に固定される。ＣＣＤ１６は、周知のように、被写体光を電荷として蓄積する複数の受光素子がマトリクス状に配列されており、各受光素子に蓄積された電荷を撮像信号として取得する。ＣＣＤ１６の背面には、複数の接続端子１６ａが設けられ、取得した撮像信号の出力や、ＣＣＤ１６の駆動信号の入力が行われる。
【００１３】
ＩＣチップ１８は、ＣＣＤ１６からの撮像信号をデジタルな画像データに変換する画像変換回路が内蔵されている。ＩＣチップ２０は、画像データに対してホワイトバランス補正やガンマ補正などを施す画像処理回路が内蔵されている。また、ＩＣチップ２２は、ＣＣＤ１６の駆動制御を行う制御回路が内蔵されている。各ＩＣチップ１８、２０、２２の背面には、それぞれ複数の接続端子１８ａ、２０ａ、２２ａが設けられ、画像データの送受信や、駆動信号の入力などが行われる。
【００１４】
図２に示すように、配線基板２４は、柔軟性、屈曲性を有するフレキシブル部と、硬質なリジット部とから構成される。フレキシブル部は、ポリエステルやポリイミドなどから形成されたベース層３０と、このベース層３０上に層設され、銅箔などにより配線パターンが形成された配線層３２と、配線層３２を保護するカバーレイ層３４とから構成される。
【００１５】
他方、リジット部は、前述したフレキシブル部の一部に耐熱性のレジストを塗布することで形成されたレジスト層３６を備えている。レジスト層３６は、カバーレイ層３４の上側及びベース層３０の下側の両側に設けられ、配線基板２４の耐熱性を確保するとともに、後述するハンダ付けの際に、ハンダが必要部分以外に広がることを防止する。本実施形態では、フレキシブル部の２カ所にレジスト層３６を設け、２つのリジット部３８、４０（図１参照）を形成している。
【００１６】
リジット部３８には、ＣＣＤ１６及びレンズユニット１４が取り付けられる。リジット部３８には、ＣＣＤ１６の各接続端子１６ａに対応する位置に、配線層３２の各配線と選択的に接続されたスルーホール３８ａが形成されている。ＣＣＤ１６は、スルーホール３８ａに各接続端子１６ａが差し込まれ、配線基板２４の背面側（下側）からハンダ付けされる。レンズユニット１４は、ＣＣＤ１６の取り付け後、接着剤によりリジット部３８に接着される。
【００１７】
リジット部４０には、リジット部３８と同様に、各ＩＣチップ１８、２０、２２の各接続端子１８ａ、２０ａ、２２ａに対応する位置にスルーホール４０ａが形成されており、ここにＩＣチップ１８、２０、２２が取り付けられる。各ＩＣチップ１８、２０、２２は、それぞれの接続端子１８ａ、２０ａ、２２ａがスルーホール４０ａに通されて、配線基板２４の背面側からハンダ付けされる。
【００１８】
各ＩＣチップ１８、２０、２２は電磁波などの不要輻射線の影響を受けやすい。このため、配線基板２４では、リジット部４０に、ＩＣチップ１８、２０、２２を覆う金属製のシールドケース５０を取り付けて、不要輻射線をカットするようにしている。シールドケース５０を取り付けるため、リジット部４０には、係合爪５２、５４、位置決め溝５６、及び、配線層３２のＧＮＤ線と接続されたＧＮＤ端子５７、５８が設けられている。
【００１９】
シールドケース５０は、下面が開口した筺形状であり、係合爪５２、５４のそれぞれと係合される係合フック６２、６４、位置決め溝５６に対応する位置決め突起６６、ＧＮＤ端子５７、５８のそれぞれと接続される接続端子６７、６８が設けられている。シールドケース５０は、位置決め突起６８を位置決め溝５８に合わせるようにリジット部４０の上面に配置され、係合フック６２と係合爪５２、並びに、係合フック６４と係合爪５４とがそれぞれ係合されてリジット部４０に取り付けられる。この後、接続端子６７とＧＮＤ端子５７、並びに、接続端子６８とＧＮＤ端子５８とがハンダ付けされる。
【００２０】
また、リジット部４０には、例えば、シルク印刷された複数の位置決めマーク７０が設けられている。図３（Ａ）に示すように、位置決めマーク７０は、シールドケース５０の取り付け位置を取り囲むように設けられ、シールドケース５０の取り付け位置を示す。同図（Ｂ）に示すように、位置決めマーク７０は、位置決めマーク７０からシールドケース５０の外壁までの距離をＬ１、シールドケース５０の内壁からシールドケース５０内に配置されたＩＣチップまでの距離をＬ２としたときに、Ｌ１＜Ｌ２を満たす位置に設けられる。なお、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示した円形の波線内の拡大図である。
【００２１】
以下、上記構成による本発明の作用について説明する。カメラモジュール１０を組み立てる際、配線基板２４のリジット部４０には、ＩＣチップ１８、２０、２２が取り付けられる。さらに、リジット部４０には、ＩＣチップ１８、２０、２２を覆うように、シールドケース５０が取り付けられる。
【００２２】
リジット部４０には、シールドケース５０の取り付け位置を示す位置決めマーク７０が設けられており、シールドケース５０はこの位置決めマーク７０の内側に収まるように取り付けられる。この後、シールドケース５０の接続端子６７、６８と、リジット部４０のＧＮＤ端子５７、５８とがハンダ付けされる。
【００２３】
このように、配線基板２４は、リジット部４０に位置決めマークを設けたので、シールドケースの取り付け位置が分かりやすく、取り付けの際の位置ずれを防止することができる。また、万が一、シールドケースの取り付け位置がずれてしまっても、検査の際にこれを発見しやすく、そのまま製品として出荷されてしまうといった問題を防止することができる。
【００２４】
なお、上記実施形態では、シールドケースの取り付け位置を示す位置決めマークを、シルク印刷する例で説明をしたが、本発明は位置決めマークの形成方法により限定されるものではないので、この他の方法で位置決めマークを形成してもよい。この場合、例えば、配線層を形成する際に用いられる銅箔を塗布することによって位置決めマークを形成したり、レジスト層を形成する際に用いられるレジストを塗布することによって位置決めマークを形成したりするといったことが考えられる。配線基板を形成する際に用いられる銅箔やレジストで位置決めマークを形成することで、シルク印刷用の印刷機など新たな設備を設ける必要がなく、既存の設備により位置決めマークを形成できるので有利である。
【００２５】
また、上記実施形態では、フレキシブルな部分と、リジットな部分とを有する配線基板を例に説明をしたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、全体が硬質なリジット基板や、全体が柔軟なフレキシブルプリント配線板などに本発明を適用してもよい。これらのような配線基板に、シールドケースの取り付け位置を示す位置決めマークを設けても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００２６】
なお、上記実施形態では、シールドケースの取り付け位置を取り囲むように複数のマークを設ける例で説明をしたが、マークの数や、個々のマークの大きさ及び形状は自由に設定することができる。例えば、１つのマークでシールドケースの取り付け位置を取り囲むようにしてもよいし、シールドケースの取り付け位置の４隅のみにマークを設けてもよい。
【００２７】
また、上記実施形態では、１つの配線層が形成された単層型の配線基板に本発明を適用する例で説明をしたが、複数の配線層が形成された複層型の配線基板に本発明を適用してもよい。さらに、カメラモジュールに本発明を適用する例で説明をしたが、本発明はこれに限定されず、各種の電子機器に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】カメラモジュールの分解斜視図である。
【図２】配線基板の断面図である。
【図３】配線基板の平面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０  カメラモジュール
１８、２０、２２  ＩＣチップ
２４  配線基板
３０  ベース層
３２  配線層
３４  カバーレイ層
３６  レジスト層
３８、４０  リジット部
５０  シールドケース
７０  位置決めマーク
【図１】
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【図２】
2006173405.tif 000004
【図３】
2006173405.tif 000005