(57)【要約】 【課題】  難燃性を有する布帛ならびに、このような布帛を製造する装置および方法を提供する。【解決手段】  布帛５は、織布である基布に、銅からなる導電層３が形成さているので、電磁波遮蔽性能を有する。また布帛５が有する導電層３は、外部に露出しないように難燃性材料であるシリコン樹脂からなる被覆層４で覆われている。この被覆層４が設けられることによって、布帛５を構成する基布２への燃焼に必要な酸素および熱のうち少なくともいずれか一方が遮蔽される。これによって基布の材料に関わらず、基布が延焼してしまうことが防ぐことができる。したがって難燃性を有する布帛を実現することができる。【選択図】      図１
2006144172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基布と、
難燃性を有する材料から成り、基布を覆って形成される被覆層とを有することを特徴とする布帛。
【請求項２】
導電性を有する材料から成り、基布を覆って形成される導電層が設けられ、
被覆層は、導電層を覆って形成されることを特徴とする請求項１記載の布帛。
【請求項３】
基布を形成する基布形成手段と、
難燃性を有する材料から成る被覆層を、基布を覆って形成する被覆層形成手段と、
を含むことを特徴とする布帛の製造装置。
【請求項４】
基布を形成する基布形成工程と、
難燃性を有する材料から成る被覆層を、基布を覆って形成する被覆層形成工程と、
を含むことを特徴とする布帛の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、布帛の製造方法および布帛の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ、ファクシミリ装置および携帯電話などの電子機器の筐体には、材料として、軽量化などのため合成樹脂が用いられている。これらの電子機器には、コンデンサ、コイルおよび抵抗などの電子部品が内蔵され、電磁波を放出している。電子機器の筐体は、合成樹脂によって形成されており、電磁波を透過してしまう。電子機器内で放出された電磁波が、電子機器外に漏出すると、他の電子機器に影響を与える場合がある。また電子機器外から電子機器内に電磁波が侵入すると、電子機器が誤作動する場合がある。この問題を解決するために、電子機器の筐体に電磁波シールド用布帛を設けて、電子機器からの電磁波の漏出および電気機器内への電磁波の侵入が防止されている。電磁波シールド用布帛は、アクリル、ポリエステルおよび綿などの可燃性を有する材料からなる繊維を用いて形成される基布に、無電解めっきにより導電層を設けた電磁波シールド用布帛が用いられている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
電子機器の筐体に設けられる電磁波シールド用布帛には、電子機器の各種規格、規定および規制または安全性の観点から難燃性であることが要求されるが、可燃性の基布を用いる構成では、電子部品からの発熱または結線不良による火花によって電磁波シールド用布帛に着炎した場合、布帛が延焼するおそれがある。また基布が導電層で覆われていたとしても、火炎に晒されると、基布を構成する合成繊維が溶融し表面の導電体層を芯材にして燃焼する。このように延焼のおそれのない、難燃性を有する電磁波シールド用布帛が望まれている。
【０００４】
本発明の目的は、難燃性を有する布帛ならびに、このような布帛を製造する装置および方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、基布と、
難燃性を有する材料から成り、基布を覆って形成される被覆層とを有することを特徴とする布帛である。
【０００６】
本発明に従えば、基布を覆う被覆層は難燃性であり、布帛に着炎しても、被覆層の延焼は防がれる。さらにこの被覆層が設けられることによって、布帛を構成する基布への燃焼に必要な酸素および熱のうち少なくともいずれか一方が遮蔽される。これによって基布の材料に関わらず、基布が延焼してしまうことが防がれる。したがって布帛に着炎して、布帛の延焼が防がれる、難燃性を有する布帛を実現することができる。
【０００７】
また本発明は、導電性を有する材料から成り、基布を覆って形成される導電層が設けられ、
被覆層は、導電層を覆って形成されることを特徴とする。
【０００８】
本発明に従えば、導電性材料から成る導電層が、基布を覆って形成される。この導電層を有する布帛を設けることによって、導電層を利用して電磁波を遮蔽することができる。さらに導電層を覆って被覆層が形成される。基布と被覆層の間に導電層を設けるようにし、基布および導電層を外側から覆うことによって、前述のような基布の素材に関わらず、難燃性を有しかつ電磁波を遮蔽する特性を有する優れた布帛を実現することができる。
【０００９】
また本発明は、基布を形成する基布形成手段と、
難燃性を有する材料から成る被覆層を、基布を覆って形成する被覆層形成手段と、
を含むことを特徴とする布帛の製造装置である。
【００１０】
本発明に従えば、基布形成手段によって基布を形成し、被覆形成手段によって基布を覆う被覆層を形成して布帛を製造することができる。したがって前述の優れた効果を達成することができる布帛を製造することができる。
【００１１】
また本発明は、基布を形成する基布形成工程と、
難燃性を有する材料から成る被覆層を、基布を覆って形成する被覆層形成工程と、
を含むことを特徴とする布帛の製造方法である。
【００１２】
本発明に従えば、基布形成工程で基布を形成し、被覆層形成工程で基布を覆う被覆層を形成して布帛を製造することができる。したがって前述の優れた効果を達成することができる布帛を製造することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基布の材料に関わらず、難燃性を有する布帛を実現することができる。
【００１４】
また本発明によれば、布帛を電磁波を遮蔽するための電磁波シールド用布帛として用いることができる。したがって難燃性を有しかつ電磁波を遮蔽することができる優れた布帛を実現することができる。
【００１５】
また本発明によれば、基布形成手段および被覆層形成手段を備える装置によって、基布の材料に関わらず、難燃性を有する優れた布帛を実現することができる。
【００１６】
本発明によれば、基布形成工程および被覆層形成工程を経て、基布の材料に関わらず、難燃性を有する優れた布帛を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、本発明の実施の一形態である布帛の断面図である。布帛５は、たとえばパーソナルコンピュータおよび携帯電話装置などの、電子装置内に設けられ、電子装置に設けられる電子部品から発生される電磁波が、電子装置の外方に漏れて、他の電子装置などに誤動作などの悪影響を及ぼすこと、または電子装置に到来した電磁波が、電子装置内に侵入して内部の電子部品に悪影響を及ぼすことを防ぐために用いられる。
【００１８】
布帛５は、基布２と、導電層３と、被覆層４とを有する。基布２は、フェノール樹脂繊維から成る紡績糸１を用いて構成される織布である。基布２は、フェノール樹脂繊維と非除去繊維との混紡糸を用いて製織された後、非除去繊維が除去された構成である。混紡糸の太さは、たとえば英式綿番手８０番手以上２０番手以下である。基布２の厚みは、たとえば約１８０μｍである。
【００１９】
導電層３は、基布２を外方から覆って形成される。導電層３は、布帛５を露出しないように被覆するとともに、布帛５全体にわたって一体に連なって形成されている。また導電層３は、抵抗が小さく良好な導電性を有する材料から成る。導電層３の材料は、たとえば金、銀および銅などの導電性を有する金属であってもよく、本実施の形態では、銅によって実現される。このような導電層３を形成することによって、布帛５全体にわたって良好な導電性が得られている。
【００２０】
被覆層４は、導電層３で覆われた基布２を外方から覆って形成される。被覆層４は、導電層３が露出しないように被覆するとともに、布帛５全体にわたって一体に連なって形成され布帛を構成する各繊維を連結している。被覆層４は、難燃性を有する材料から成る。被覆層４の材料は、たとえばノンハロゲン系の難燃剤または各種合成樹脂塗料などを用いることができる。本実施の形態では、シリコン樹脂によって実現される。シリコン樹脂を用いて被覆されている布帛は、被覆層の厚みが１０μｍ以上の厚さになると布帛の表面が強張るので、被覆層４の厚さは、たとえば２μｍ程度に形成される。このような被覆層４を形成することによって、布帛に形成された導電層の外部への露出を防ぐことができる。
【００２１】
また、布帛５を覆う被覆層４に着炎した場合、被覆層４はシリコン樹脂で形成されており、シリコン樹脂は無機層となり基布２の燃焼に必要な酸素および熱の少なくともいずれか一方が遮蔽されるので、シリコン樹脂で全体が覆われている本実施形態の布帛５は難燃性を有する布帛となる。
【００２２】
さらに布帛５を覆う被覆層４に着炎した場合、被覆層４の材料であるシリコン樹脂が溶融し、導電層３が形成された基布２を流動して覆う、このとき基布２を形成する材料が熱分解しガスが発生し、流動化した被覆層４がガスで発泡するので、基布燃焼に必要な酸素と熱が遮蔽される。したがって本実施形態の布帛５は難燃性を有する布帛となる。
【００２３】
図２は、布帛５の一部を拡大して示す断面図である。紡績糸１は、フェノール樹脂短繊維の繊維集合体である。通常短繊維で構成されている紡績糸などは、起毛状態の毛羽６を有する。ここで起毛状態とは、毛羽の先端部分が紡績糸本体より離間し起立した状態をいう。本実施の形態の紡績糸１は、連結状態の毛羽７を有する。連結状態とは、毛羽が傾倒し紡績糸に沿うように糊着された状態をいう。起毛状態の毛羽６および連結状態の毛羽７は、紡績糸１本体から外部に突出したフェノール樹脂繊維の末端部分である。本実施の形態では、導電層３が紡績糸１と連結状態の毛羽７とを一体となるように覆っているので、連結状態の毛羽７の起毛が抑さえられた状態になっている。また被覆層４は、連結状態の毛羽７が紡績糸１に沿うように連結状態の毛羽７と紡績糸１とを糊着するとともに、紡績糸１と毛羽７とが一体となるように覆っている。このような被覆層４を形成することによって、毛羽の起毛の進行が確実に防がれ、また各繊維の脱落も防がれている。また、布帛から繊維が万一脱落したとしても、脱落した繊維は電気絶縁性材料であるシリコン樹脂で覆われているので、電子部品の回路が短絡することを防ぐことができる。
【００２４】
本実施形態の布帛５に従えば、布帛に着炎しても、シリコン樹脂からなる被覆層４が無機層となり、布帛５を構成する基布２の燃焼に必要な酸素および熱が無機層となった被覆層４によって遮蔽されるので、布帛５の延焼が防がれる。したがって難燃性を有する布帛５を実現することができる。また、本実施形態では布帛５を構成する繊維に、難燃性材料であるフェノール樹脂を用いているので、さらに布帛５は延焼しにくい布帛となっている。
【００２５】
また布帛５は導電層３を有するので、電磁波を遮蔽することができる。したがって難燃性を有する布帛５を電磁波遮蔽体として電子部品の周囲に用いることができ、さらに電子部品からの発熱または結線不良による火花が布帛５に着炎したとしても延焼を防ぐことができる安全な布帛を実現することができる。
【００２６】
また、本実施の形態の布帛５に従えば、銅からなる導電層３が、フェノール樹脂繊維からなる織布を覆って形成される。電子機器の筐体に布帛５を設けることによって、導電層３を利用して電磁波を遮蔽することができる。さらに導電層３を覆ってシリコン樹脂から成る被覆層４が形成される。これによって導電層３が外部に露出することが防がれるとともに、布帛５を構成する各繊維を被覆層４によって連結し、布帛５を構成する各繊維が脱落してしまうことが防がれる。
【００２７】
したがって、本実施の形態の布帛５によれば、布帛５を電子部品の周囲に配置する場合、フェノール樹脂繊維が脱落して電子部品に接触してしまうことが防がれる。また万一、フェノール樹脂繊維が脱落して電子部品に接触したとしても、導電層３が外部に露出していないので、電子部品の回路を短絡させてしまう不具合が防がれる。さらにフェノール樹脂繊維単体ではなく布帛５が電子部品に接触しても電子部品の回路を短絡させてしまう不具合が防がれる。
【００２８】
また、本実施形態の布帛５に用いた紡績糸２を構成するフェノール樹脂繊維および、被覆層を構成するシリコン樹脂は廃棄時などに燃焼してもダイオキシンおよびシアンなどの有毒ガスの発生が極めて少ないので、本実施の形態の布帛５に従えば、環境に優しい布帛を実現することができる。
【００２９】
図３は、布帛の製造工程を示すフローチャートである。布帛は、基布製造工程ａ１、導電層製造工程ａ２および被覆層形成工程ａ３を経て製造される。基布として織布を用いた場合、基布製造工程ａ１は、各種繊維を用いて糸を紡績する工程、および製織機によって織布を製造する工程が含まれる。また基布として不織布を用いた場合は、基布製造工程ａ１では、各種繊維で構成される薄膜状のウェブを形成する工程、およびウェブを構成する繊維同士を機械的または物理的に交絡させることにより不織布を形成する工程が含まれる。また基布として紙状布を用いた場合、基布製造工程ａ１は、短繊維を液体中に均一に縣濁する工程と、その後短繊維塊を抄き、紙状にする工程とが含まれる。
【００３０】
導電層形成工程ａ２は、導電性材料を用いて、無電解めっきなどで基布に導電層を形成し、導電層が形成された基布をカレンダープレスなどで加熱加圧する工程が含まれる。
被覆層形成工程ａ３は、難燃性を有する材料を浸漬などにより導電層全体を覆うように塗付する工程と、難燃性を有する材料が塗付された導電層を有する基布をカレンダープレスなどで加熱加圧する工程が含まれる。
【００３１】
本実施の形態の製造工程に従えば、基布形成工程ａ１で基布を形成し、導電層形成工程ａ２で基布を覆う導電層を形成し、被覆形成工程ａ３で導電層を覆う被覆層を形成して布帛を製造することができる。したがって難燃性を有し、かつ電磁波を遮蔽する特性を有する布帛を製造することができる。
【００３２】
図４は、基布製造工程ａ１で使用する織布の製造装置を示す正面図である。この製造装置は、紡績機８、製織機９、精錬機１０、フェノール樹脂繊維で構成された織布を圧縮する圧縮機１１を含む。
【００３３】
紡績機８は、原綿（フェノール樹脂繊維１２および予め定める流動化条件下で流動化する材料から成る被除去繊維１３）を所定の比率で混紡し、混紡糸を製造する。製織機９は、混合布を織る。さらに、精錬機１０は、混合布から被除去繊維１３を溶出させる。そして、フェノール樹脂繊維で構成される織布を圧縮する圧縮機１１は、織布に圧力を加えることによって、毛羽を抑え、被除去繊維１３を溶出させたことによって生じた隙間を塞いで厚みの薄い基布にする。
【００３４】
さらに、紡績機８は、混綿機１４、カード機１５、コーマ機１６、錬条機１７、粗紡機１８、精紡機１９およびワインダ機２０を含む。混綿機１４は、原綿（フェノール樹脂繊維１２および予め定める流動化条件下で流動化する材料から成る被除去繊維１３）を所定の比率で混綿し、夾雑物を除去する。カード機１５は、混綿工程で得られた均一に混合された綿を櫛梳し、繊維を平行に引き揃え、収束させ、太い紐状のスライバを作成する。コーマ機１６は、カード工程で引き揃えたスライバをさらに平行に引き揃えつつ、収束させる。練条機１７は、カード工程、コーマ工程で引き揃えたスライバをさらに平行に引き揃えつつ、引き伸ばし個々の繊維をさらに平行に収束させる。粗紡機１８は、練条工程で引き揃えたスライバをさらにドラフトをかけ撚りをかけることにより、強度を持たせつつ、さらに細く収束させる。精紡機１９は、粗糸を所要の太さにドラフトし、これに撚りを加えて、糸にする。ワインダ機２０は、精紡で得られた糸を継ぎ足し、長く連続した糸とする。
【００３５】
フェノール樹脂からなる主繊維１２と予め定める流動化条件下で流動化する材料から成る被除去繊維１３との混紡糸を用いて混合布帛を形成する。
【００３６】
フェノール樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂であってもよく、レゾール型フェノール樹脂であってもよく、また、これらを混合したフェノール樹脂であってもよい。ノボラック型フェノール樹脂から成る繊維としては、たとえばカイノール（商標名）として市販されている繊維を用いることができる。さらにフェノール樹脂繊維は、難燃性を有しており、電子機器など発火するおそれのある機器に用いるのに好適である。そしてフェノール樹脂繊維は、素材自体が難燃性を有する。またフェノール樹脂繊維は、燃焼してもダイオキシンおよびシアンなどの有毒ガスの発生が極めて少ないので環境に優しい。
【００３７】
予め定める流動化条件下で流動化する材料から成る被除去繊維１８としては、たとえば水溶性ビニロンを用いることができる。水により流動化する材料には限られず、有機溶媒などによって流動化する材料、熱により流動化する材料および光により流動化する材料を用いても構わない。本実施の形態においては、流動化条件下で流動化する材料から成る被除去繊維１８としてＰＶＡ（ボリビニルアルコール）系の水溶性ビニロンを用いた。
【００３８】
フェノール樹脂繊維と水溶性ビニロンを混綿して、混紡糸を作る。水溶性ビニロンは１％以上７０％以下が好ましい。水溶性ビニロンの混率が１％未満であると細番手のフェノール樹脂で構成された糸を作成することができない。水溶性ビニロンの混率が７０％を超えると、水溶性ビニロンを溶解除去した後のフェノール樹脂繊維で構成される織布の強度が低下し、使用に耐えることができない可能性がある。これを製織後、水溶性ビニロンを溶解することで、フェノール樹脂繊維１００％の糸では困難であった細番手の糸を使用した織布が作成できる。
【００３９】
使用されるフェノール樹脂繊維は１．１ｄｔｅｘ以上５．５ｄｔｅｘ以下のものが好ましい。５．５ｄｔｅｘを超えるフェノール樹脂繊維を用いると紡績工程でフェノール樹脂繊維の繊維切断が発生し、紡績が困難である。フェノール樹脂繊維の繊維長は通常の紡績に使用される長さ、すなわち３８ｍｍ以上７０ｍｍ以下が適当である。また、使用される水溶性ビニロンは、１．１ｄｔｅｘから５．５ｄｔｅｘ、溶解温度６０℃から１００℃のものが好ましい。さらに、水溶性ビニロンの繊維長は通常の紡績に使用される長さ、すなわち、３８ｍｍ以上７０ｍｍ以下が適当である。
【００４０】
図５は導電層形成工程ａ２に使用する、基布に導電層を形成する装置を示す断面図である。装置には、めっき機２１と導電層が形成された基布を厚み方向に圧縮する圧縮機２２を含む。めっき機２１は、基布である織布の表面に導電層を形成する。導電層が形成された基布の圧縮機２２は、めっき後に導電層が形成された基布を厚み方向に圧縮し加熱する。この装置を用いると基布に導電層を形成するとともに基布の毛羽の起毛を抑制することができる。
【００４１】
図６は被服層形成工程ａ３に使用する、浸漬機を用いた被覆層形成装置を示す断面図である。装置には、浸漬機２３、被覆層を有する布帛の圧縮機２４を含む。浸漬機２３は、導電層が形成された基布に浸漬によって導電層全体を覆うように電気絶縁性材料を塗付する。被覆層を有する布帛の圧縮機２４は、電気絶縁性材料が塗布された布帛を厚み方向に圧縮し加熱する。圧縮によって布帛の毛羽を傾倒させ、同時に加熱することにより布帛全体を覆う被覆層の硬化で毛羽および布帛を構成する各繊維を連結する。
【００４２】
図７は、フェノール樹脂繊維からなる織布を用いた布帛の製造方法を示すフローチャートである。まず、紡績工程ｂ１において、フェノール樹脂繊維および水溶性ビニロンの混紡糸を作成する。次に、製織工程ｂ２において混合布を織る。さらに、精錬工程ｂ３において水溶性ビニロンを溶出させる。そして、カレンダープレス工程ｂ４において圧力を加えることによって、毛羽を抑え、水溶性ビニロンを溶出させたことによって生じた隙間を塞いで厚みの薄い布帛にする。また、めっき工程ｂ５において導電層を形成する。さらに、めっき後のカレンダープレス工程ｂ６において毛羽の起毛を抑制する。さらに、ｂ７において難燃性を有する材料を塗付し、その後カレンダープレス工程ｂ８において布帛を加熱加圧することによって、被覆層に使用した材料が硬化し確実に毛羽の起毛を抑制し各繊維が連結した所望の布帛を製造する。
【００４３】
上記各工程を経て得られた混紡糸は、英式綿番手７０番手の細いものから１番手の太い糸まで生産が可能である。しかし、水溶性ビニロンを溶出して織布を生産することを考えると、英式綿番手８０番手以上２番手以下の番手糸を生産するのが好ましい。
【００４４】
表１は、水溶性ビニロンが３０％、フェノール繊維樹脂が７０％の混合比率で作製した混合糸の物性を示す。
【００４５】
【表１】
2006144172.tif 000003
【００４６】
糸斑とは、所定長さの糸の太さのバラツキである。ネップとは、繊維が絡み合って塊状となり繊維に付着したものである。ＩＰＩとは、紡績糸の太さのバラツキの定量測定の一般呼称であり、所定長さの糸の細い箇所の数（Thin），太い箇所の数（Thick）および塊状（Neps）の数をいう。
【００４７】
紡績機による紡績後、製織機によって織布にする。この際、溶出させる繊維分（たとえば、３０％）減少することを前提に製織する。次に、精錬機により水溶性ビニロンを流出させる。さらに、カレンダープレス機によりプレスする。これによって約１８０μｍの厚みの基布を得ることができる。また、導電層を形成する。その後、カレンダープレス機によりプレスすることにより厚さが約２５０μｍの導電層が形成された織布を得る。３０番手の混合糸で製織した布帛がこれらの一連の工程によって４０番手の糸で製織した織布と同等の厚みになる。
【００４８】
精錬工程においては、水溶性ビニロンを含んだ布帛を８０℃〜９０℃で湯洗することによって水溶性ビニロンを流出させる。
【００４９】
精錬工程により水溶性ビニロンを流出させた後、カレンダープレス機によりカレンダーロールの軸線方向に関して１ｍ当りに２９４以上６８６Ｎ以下（３０トン重以上７０トン重以下）程度の荷重を織布にかけてプレスする。
【００５０】
精錬工程によって隙間ができた糸を、プレスすることによって細くすることができる。これによって織布の厚みを薄くすることができる。さらに、このプレスによって毛羽を抑制することができる。プレスには、カレンダープレスなどのロールプレスおよび平プレスなどがあるがカレンダープレスが好ましい。
【００５１】
カレンダープレス機によりプレスした後、導電性材料、たとえば金属、具体的には、すず、亜鉛、銅および銀などを用いて導電層を形成する。本実施の形態では、電気抵抗が小さく、安価でかつ取り扱いが容易な銅が用いられる。導電層を形成する方法には、めっき、溶射、コーティングなどの方法があり特に限定されるものではない。本実施の形態では、無電解めっきによって導電層を形成している。無電解めっきは、非導電性材料の表面に化学還元反応で金属を析出させる処理である。電解めっきは、電気分解反応で金属イオンを還元し、陰極の導電性材料に金属を析出させる処理である。各導電層を形成するに当っては、先ずフェノール樹脂繊維に無電解めっきをして、繊維の表面に金属である銅を析出させて、銅からなる無電解めっき層部分を形成する。このようにして導電層が形成される。導電層を形成した後、プレスすることにより導電層が形成された織布を得る。本件発明者は、めっき液に織布を浸すと一旦抑えられていた毛羽が元に戻ることを発見した。この毛羽を抑えるため導電層を形成した後さらにプレスすることとした。このプレス工程においては、熱を加えて厚みが２５０μｍ程度になるようにプレスする。具体的には、１５０℃以上２００℃以下で５分以上３０分以下プレスする。プレスには、カレンダープレスなどのロールプレスおよび平プレスなどがあるがカレンダープレスが好ましい。厚みを薄くしすぎると、アルミ箔と同じ状態になり電磁波シールド性能が著しく低下する。アルミ箔で本実施の形態と同じ電磁波シールド性能を発揮させようとすると、３ｍｍ程度の厚みが必要になる。そのため、本実施の形態では２５０μｍ程度の厚みが好ましく薄くしすぎないようにプレスするのが好ましい。これは、厚みがある程度あると布帛の導電層の各部分から反射波が発生するため、電磁波をシールドする効果が非常に高くなるからである。
【００５２】
導電層を形成した織布をカレンダープレス機によりプレスした後、導電層が露出しないように難燃性を有する材料を用いて被覆層を形成する。本実施の形態では、たとえば、難燃性を有する材料であり電気絶縁性材料であるシリコン樹脂が用いられる。シリコン樹脂を塗布する方法には、浸漬、刷毛塗り、スプレー塗り、ローラ塗りなどの方法があり特に限定されるものではない。本実施の形態では、浸漬によって導電層全体を覆うようにシリコン樹脂を塗布している。浸漬は、被浸漬物を塗料中に浸して引き上げ、余分の塗料を滴下させて塗膜を作る方法である。シリコン樹脂を塗付するにあたっては、導電層が形成された織布を、たとえばシリコン樹脂５％エタノール溶液に浸漬する。このようにしてシリコン樹脂が塗付される。プレス工程では熱を加えて布帛の厚みが２３０μｍ以上２４０μｍ以下となるようにプレスする。
【００５３】
シリコン樹脂が塗布された後、布帛を厚み方向に加圧することで毛羽を布帛平面に沿うように傾倒させた状態にし、その状態で布帛を加熱するので、毛羽と布帛を構成する繊維とがシリコン樹脂の硬化によって連結される。プレス工程では、具体的には８０℃以上１００℃以下で５分以上３０分以下プレスする。プレスには、ロールプレスおよび平プレスなどがあるがカレンダープレスが好ましい。
【００５４】
本実施の形態によれば、織布の製造装置を含んで構成される基布形成手段によって基布である織布を形成し、めっき機２２と導電層が形成された織布を厚み方向に圧縮する圧縮機２３とを含んで構成される導電層形成手段によって、基布である織布を覆う銅から成る導電層を形成し、浸漬機２４と布帛を厚み方向に圧縮する圧縮機２５とを含んで構成される被覆形成手段によって導電層を覆うシリコン樹脂からなる被覆層を形成して布帛を製造することができる。したがって難燃性を有しかつ電磁波を遮蔽することが可能である優れた布帛５を製造することができる。
【００５５】
本発明の実施の他の形態として、基布２は、紡績糸１に代え、１つの長い繊維をそのまま糸として利用するヤーンと呼ばれる糸を用いて製織する構成であってもよい。ヤーンを用いて製織機で織布を形成しプレス機で加熱加圧した後、めっき機およびプレス機を用いてヤーンで形成された基布に導電性を有する材料、たとえば銅を用いて導電層を形成し、その後図６に示す浸漬機およびプレス機を用いて難燃性を有する材料たとえばシリコン樹脂を用いて導電層を覆うように被覆層を形成する。
【００５６】
このように形成された布帛は前述した布帛５と同様の効果を達成することができる。換言すれば、難燃性を有しかつ電磁波遮蔽性能を有する優れた布帛である。またヤーンでは、起毛状態の毛羽が発生することはないが、たとえば何らかの要因でささくれが生じた場合であっても、ヤーンからなる基布を被覆層によって覆っているので、ささくれが立ち上がるのを防ぐことができる。したがって、ヤーンから成る基布で形成された布帛を電子部品の周囲に配置する場合、ヤーンのささくれが脱落して電子部品に接触してしまうことが防がれる。また万一、ささくれが脱落して電子部品に接触したとしても、電気絶縁性材料のシリコン樹脂で導電層が被覆され外部に露出していないので、電子部品の回路を短絡させてしまう不具合が防がれる。
【００５７】
本発明の実施のさらに他の形態として基布２に代えてフェノール樹脂繊維からなる不織布を用いることができる。不織布は、複数の繊維を互いに係止させてシート状に形成したものである。
【００５８】
図８は、不織布の製造装置を示す正面図である。製造装置は、テーカーインローラ、シリンダ、フラットおよびドッファからなるカード機２５、ニードルパンチ機２６を含む、テーカーインローラは、原綿を大まかに梳り開繊をする。シリンダとフラットとによってさらに繊維塊を細かに梳り開繊をすると同時に繊維を平行化させる。ドッファは、平行化された繊維を集積し、繊維からなる薄膜状のウェブを形成する。ニードルパンチ機２６は、ウェブ圧縮機と針板とを含む。ウェブ圧縮機は重ねられたウェブを圧縮する。針板は、多数の鉤のついた針を有する板である。圧縮機で圧縮されたウェブを針板の針で垂直に突き刺しまたは、引き上げることによってウェブ中の各繊維を絡み合わせる。これらの装置によってウェブ同士が結合した不織布を形成することができる。ここで不織布とは繊維シートまたはウェブにおいて、各構成繊維が機械的または物理的交絡あるいは化学的な接着剤を用いて結合された基布を言う。
【００５９】
このような装置を用いてフェノール樹脂繊維からなる不織布を形成し、めっき機を用いて無電解めっきによって不織布に導電層を形成後、プレス機を用いて不織布の厚み方向に加圧し加熱するその後、浸漬槽２３を用いて導電層が形成された不織布に難燃性を有する材料であり電気絶縁性材料であるシリコン樹脂を導電層が露出しないように塗付する。塗付後に布帛の厚み方向に加圧し不織布が有する毛羽を傾倒させ、また加圧すると同時に加熱することによって、毛羽と不織布の各繊維が被覆層の硬化により連結する。
【００６０】
このように形成されたフェノール樹脂繊維からなる不織布を基布とする布帛は、難燃性を有しかつ、電磁波遮蔽性能を有する布帛であり、また不織布を形成する繊維が布帛全体を覆う被覆層によって連結された毛羽の起毛脱落が防がれた優れた布帛である。
【００６１】
本発明のさらに他の形態として基布２に代えてフェノール樹脂繊維からなる紙状布を用いてもよい。紙状布は、複数の繊維をバインダと呼ばれる結合材で、互いに結合させてシート状に形成したものであり、いわゆる紙を含む。
【００６２】
図９は、紙状布の製造装置を示す正面図である。これらの装置は、縣濁槽２７、抄紙機２８および加熱ドラム２９から成る。縣濁槽２７は、短繊維を水との重量比が０．０１％以上０．５％以下程度になるように均一に懸濁する、また必要であれば縣濁槽２７内に接着剤を添加する。抄紙機３１は、回転する網を有する。抄紙機２８は、縣濁槽２７内の繊維原料を脱水し紙層を形成する。加熱ドラム２９は、紙層となった短繊維塊の水分を加熱によって蒸発させ、紙層を絞る。加熱ドラム２９で水分が蒸発した紙層を接着することにより短繊維同士が結合した紙状布を形成することができる。ここで紙状布とはバインダで短繊維を結合して形成した紙状の基布をいう。
【００６３】
これらの装置を用いてフェノール樹脂繊維からなる紙状布を形成し、紙状布にしためっき機を用いて無電解めっきによって導電層を形成後、プレス機により紙状布の厚み方向に加圧し加熱する。浸漬槽を用いて導電層が形成された紙状布に、難燃性を有する材料であり電気絶縁性材料のシリコン樹脂を導電層が露出しないように塗付する。塗付後にプレス機によって布帛の厚み方向に加圧し紙状布が有する毛羽を傾倒させ、また加圧と同時に加熱することにより、紙状布の各繊維を被覆層の硬化によって連結する。
【００６４】
このように形成されたフェノール樹脂繊維からなる紙状布を基布とする布帛は、難燃性を有しかつ、電磁波遮蔽性能を有する布帛であり、また不織布を形成する繊維が布帛全体を覆う被覆層によって連結された毛羽の起毛および脱落が防がれた優れた布帛である。
【００６５】
本発明の実施のさらに他の形態では、基布を形成する材料としてフェノール樹脂以外、たとえばアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、綿などの可燃性を有する材料を用いてもよい。さらに具体的には、前記可燃性の材料のうちいずれか１つから成る繊維を、用いて織布、不織布および紙状布を形成して基布２としてもよいし、前記可燃性の材料のうち２以上材料からそれぞれ成る繊維を用いて、織布、不織布および紙状布を形成して基布２としてもよい。また前記可燃性材料のうちいずれか１つ以上から成るヤーンを用いて織布を形成して基布２としてもよいし、前記可燃性の材料のうち２以上材料からそれぞれ成るヤーンを用いて織布を形成して基布２としてもよい。このように可燃性の材料から成る基布を用いる場合であっても、基布２を被覆層４で覆っているので、着炎しても延焼しない布帛５を実現することができる。したがってフェノール樹脂から成る基布２を用いる布帛５と同様の効果を達成し、優れた布帛５を得ることができる。
【００６６】
このような可燃性の材料から成る場合の基布２は、フェノール樹脂から成る基布２とほぼ同様にして形成することができる。基布２が織布の場合、フェノール樹脂によって基布を形成するにあたっては、水溶性ビニロンの繊維を混ぜた糸で製織した後、水溶性ビニロン繊維を溶融させて除去していたが、このような工程、装置が不要であり、この点で一部製造方法および装置の構成が一部異なるが、その他の構成は同様である。
【００６７】
さらに具体例を述べると、綿の用いる場合、まず、綿から紡績機８を用いて紡績糸を形成し、紡績糸を製織機で製織し織布を形成する。綿を用いて基布である織布を形成する場合は、非除去繊維の除去工程を経る必要はない。基布製造工程で得られた織布にめっき機を用いて無電解めっきによって綿からなる織布に導電層を形成後、プレス機によって綿からなる織布の厚み方向に加圧し加熱する。浸漬槽２３を用いて導電層が形成された不織布に難燃性を有する材料であり電気絶縁性材料であるシリコン樹脂を導電層が露出しないように塗付する。塗付後に布帛の厚み方向に加圧し不織布が有する毛羽を傾倒させ、また加圧すると同時に加熱することによって、毛羽と織布の各繊維が被覆層の硬化により連結する。
【００６８】
このようにして得られた綿からなる織布で形成された布帛に従えば、布帛に着炎した場合であってもシリコン樹脂が無機層となり、基布の燃焼に必要な酸素が被覆層によって遮断されるので、布帛の延焼を防ぐことができる、したがって基布を形成する材料が可燃性の綿であっても、難燃性を有する布帛を実現することができる。また、このように形成された布帛は、綿からなる織布を形成する繊維が布帛全体を覆う被覆層によって連結されているので、毛羽の起毛および脱落が防がれた優れた布帛である。
【００６９】
本発明の実施のさらに他の形態として、被覆層形成工程ａ３で、浸漬以外にたとえば刷毛塗り、スプレー塗りまたはローラ塗りなどの方法を用いて難燃性を有する材料から成る被覆層４を形成してもよい。
【００７０】
図１０は、本発明の実施のさらに他の形態の塗付装置としての刷毛３１を示す正面図である。刷毛３１は、各種の動物の毛をたばねて木または竹の柄をつけたものである。刷毛に塗物を含ませ布帛に塗り付けることができる。塗物としてたとえばシリコン樹脂５％エタノール溶液を用いることができる。
【００７１】
図１１は、本発明の実施のさらに他の形態の塗付装置としてのスプレーガン３２を示す正面図であり。スプレー塗りに使用するスプレーガン３２は、塗料カップおよびガン部を含む。塗料カップには塗物が入っている。ガン部は塗物と圧縮空気とを混合させて霧状に噴出させる。スプレー塗りでは、スプレーガン３２を布帛の塗付面から２０ｃｍ程度離し平行にスプレーガンを運行させ塗物を布帛に塗付する。
【００７２】
図１２は、本発明の実施の他の形態の塗付装置としてのナチュラルロールコータ２７を示す断面図である。ナチュラルロールコータ３３は、フィードロール、コーティングロールおよびバックアップロールを含む、フィードロールとコーティングロールの間に塗物が貯められる、塗物が塗付されたコーティングロールとバックアップロールが布帛を挟み回転することによって布帛に塗物を塗付する。
【００７３】
刷毛３０、スプレー３１およびナチュラルロールコータ３２を用いた場合は、被覆層を布帛全体に形成できることはもちろんであるが、布帛の片面のみに被覆層を形成することもできる。
【００７４】
本発明の実施さらに他の形態として、綿からなる織布に導電層を形成し、布帛の電子部品に相対する面のみに刷毛３０などを用いて難燃性材料たとえばシリコン樹脂からなる被覆層を形成することができる。
【００７５】
電子部品に相対する面のみに被覆層を形成した布帛を電磁波遮蔽体として電子部品の周囲に用いる場合であっても、電子部品からの発熱または結線不良による火花による布帛への延焼が防がれた難燃性を有する優れた布帛を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の実施の一形態である布帛の断面図である。
【図２】布帛５の一部を拡大して示す断面図
【図３】布帛の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】基布である織布の製造装置を示す正面図である。
【図５】基布に導電層を形成する装置を示す断面図である。
【図６】被覆層形成装置を示す断面図である。
【図７】布帛の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】基布である不織布の製造装置を示す正面図である。
【図９】基布である紙状布の製造装置を示す正面図である。
【図１０】刷毛を示す正面図である。
【図１１】スプレーガンを示す正面図である。
【図１２】ナチュラルロールコータを示す断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１  紡績糸
２  基布
３  導電層
４  被覆層
５  布帛
６  起毛状態の毛羽
７  紡績糸と一体となり連結した毛羽
８  紡績機
９  製織機
１０  精錬機
１１  織布を圧縮する圧縮機
１３  フェノール樹脂繊維
１４  被除去繊維
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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