(57)【要約】【課題】  隣接している大きさの異なる部品間のデッドスペースを削減し、また、ツームストーム現象に起因した実装不良を低減する。【解決手段】  隣接配置している大きい方の部品１と小さい方の部品２とのうちの小さい方の部品２が表面実装される回路基板面部分には、チップ部品２の両端部２Ａ，２Ｂ側にそれぞれ対応させて、小型部品接合用のランドパターン８Ａ，８Ｂを形成する。大きい方の部品１に近い側のランドパターン８Ａは大きい方の部品１の配設領域に向けて伸長形成した形態と成す。小さい方の部品２を接合材料４を介してランドパターン８上に載置した後に、加熱による溶融状態での接合材料４の表面張力によって、小さい方の部品２は大型部品１側に引き寄せられて、大きい方の部品１と小さい方の部品２との間の間隔は、ツームストーム現象を抑制できる狭い間隔となっている。【選択図】        図２
2006173256.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
大きさの異なる部品が隣接して回路基板に表面実装されている構成を持つ部品の表面実装構造であって、隣接配置されている大きい方の部品と小さい方の部品とのうちの小さい方の部品が表面実装される回路基板面部分には、小さい方の部品の上記大きい方の部品に隣接する側の端部と当該端部に対向する反対側の端部との両端部側の部位にそれぞれ別個の小型部品接合用のランドパターンが形成されており、小さい方の部品は、その両端部が接合材料によってそれぞれ対応する小型部品接合用のランドパターンに接合されて回路基板に表面実装されている構成であり、小さい方の部品の両端部側の小型部品接合用のランドパターンのうちの大きい方の部品に近い側のランドパターンは、小さい方の部品の配設領域から大きい方の部品の配設領域に向けて伸長形成され、その伸長先端側が大きい方の部品の配設領域に入り込んで形成されているか、あるいは、そのランドパターンの伸長先端側が大きい方の部品の配設領域に接して又は近接して形成されており、小さい方の部品と、大きい方の部品との間の間隔は、大きい方の部品の配設領域に向けて伸長形成されている小型部品接合用のランドパターン上の接合材料が溶融している状態での接合材料の表面張力により小さい方の部品が大きい方の部品側に引き寄せられることに起因した小さい方の部品の回転倒立を防止する狭い間隔であるか、又は、小さい方の部品が大きい方の部品に接していることを特徴とする部品の表面実装構造。
【請求項２】
大きい方の部品に近い側の小型部品接合用のランドパターンは、大きい方の部品から離れている側の小型部品接合用のランドパターンよりも面積が広いことを特徴とする請求項１記載の部品の表面実装構造。
【請求項３】
大きさの異なる部品が隣接して回路基板に表面実装されている構成を持つ部品の表面実装構造であって、隣接配置されている大きい方の部品と小さい方の部品とのうちの小さい方の部品が表面実装される回路基板面部分には、大きい方の部品に沿う方向の小さい方の部品の両端部側の部位にそれぞれ別個の小型部品接合用のランドパターンが形成されており、小さい方の部品は、その両端部が接合材料によってそれぞれ対応する小型部品接合用のランドパターンに接合されて回路基板に表面実装されている構成であり、小さい方の部品の両端部にそれぞれ対応する小型部品接合用のランドパターンは、それぞれ、小さい方の部品の配設領域から大きい方の部品の配設領域に向けて伸長形成され、その伸長先端側が大きい方の部品の配設領域に入り込んで形成されているか、あるいは、そのランドパターンの伸長先端側が大きい方の部品の配設領域に接して又は近接して形成されており、小さい方の部品と、大きい方の部品との間の間隔は、小型部品接合用のランドパターン上の接合材料が溶融している状態での接合材料の表面張力により小さい方の部品が大きい方の部品側に引き寄せられることに起因した小さい方の部品の横転を防止する狭い間隔であるか、又は、小さい方の部品が大きい方の部品に接していることを特徴とする部品の表面実装構造。
【請求項４】
大きさの異なる部品が隣接して回路基板に表面実装されている構成を持つ部品の表面実装構造であって、隣接配置されている大きい方の部品と小さい方の部品とのうちの小さい方の部品が表面実装される回路基板面部分には、小さい方の部品に設けられている複数の端子にそれぞれ対応させて別個の小型部品接合用のランドパターンが形成されており、小さい方の部品は、各端子が接合材料によってそれぞれ対応する小型部品接合用のランドパターンに接合されて回路基板に表面実装されている構成であり、小さい方の部品の各端子に対応する複数の小型部品接合用のランドパターンのうちの大きい方の部品に最も近いランドパターンは、小さい方の部品の配設領域から大きい方の部品の配設領域に向けて伸長形成され、その伸長先端側が大きい方の部品の配設領域に入り込んで形成されているか、あるいは、そのランドパターンの伸長先端側が大きい方の部品の配設領域に接して又は近接して形成されており、小さい方の部品と、大きい方の部品との間の間隔は、大きい方の部品の配設領域に向けて伸長形成されている小型部品接合用のランドパターン上の接合材料が溶融している状態での接合材料の表面張力により小さい方の部品が大きい方の部品側に引き寄せられることに起因した小さい方の部品の傾きを防止する狭い間隔であるか、又は、小さい方の部品が大きい方の部品に接していることを特徴とする部品の表面実装構造。
【請求項５】
大きい方の部品の配設領域に向けて伸長形成されている小型部品接合用のランドパターンの形成領域には、大きい方の部品寄りの部分、あるいは、大きい方の部品の配設領域に入り込んでいる部分に、スルーホールが形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の部品の表面実装構造。
【請求項６】
複数の小さい方の部品が大きい方の部品の周囲を囲むように配設されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１つに記載の部品の表面実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板上に大きさの異なる部品を隣接配置する表面実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１１の平面図に示されるように、ＢＧＡ（Ball-Grid-Array）やＣＳＰ（Chip-Size-Package）やＳＯＰ（Small-Outline-Package）等の大型の電子部品（回路部品）１と、例えばコンデンサ部品やコイル部品のような小型のチップ部品（回路部品）２とを回路基板３の表面上に隣接配置することがある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２７１０９６号公報
【特許文献２】特開２００３−３４７７１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路基板に回路部品を隣接配置する場合には、それら隣接配置される部品間の設定の間隔は、部品の製造精度に起因した部品サイズのばらつきと、部品を回路基板上に搬送して搭載する部品搭載機の搭載位置精度に起因した部品搭載位置のばらつきとを考慮した間隔となる。例えば、大型部品であるＢＧＡの外形寸法公差は±０．２mm程度であり、小型なチップ部品の外形寸法公差は±０．０５mm程度であり、部品搭載機の搭載位置精度は約０．０５mm程度であることから、ＢＧＡと、チップ部品とは、通常０．３mm以上の間隔を介して隣接配置されるように設計される。図１１に示されるように、ＢＧＡ（大型部品）１の周囲を囲むように複数の小型なチップ部品２が配置される場合には、大型部品１の周囲に必ず、例えば０．３mm以上の幅ｄを持つデッドスペースＳが発生してしまう。デッドスペースＳは、回路基板の部品実装密度を低下させるので、回路基板の小型化を妨げる原因となる。
【０００５】
ところで、小型なチップ部品２のなかには、図１２（ｂ）に示されるような両端固定タイプの部品がある。つまり、チップ部品２の両端部にそれぞれ対向する回路基板部分にはそれぞれ別個の小型部品接合用のランドパターン５（５Ａ，５Ｂ）が形成されており、両端固定タイプのチップ部品２は、その両端部がはんだ等の接合材料４によってそれぞれ対応する小型部品接合用のランドパターン５（５Ａ，５Ｂ）に接合されて回路基板３に表面実装される。
【０００６】
このようなチップ部品２は、図１２（ａ）に示されるように接合材料４を介して回路基板３に載置された後に、リフロー工程での加熱による接合材料４の溶融により、図１２（ｂ）に示されるように、接合材料４によって回路基板３に接合固定されるが、両端固定タイプのチップ部品２には、図１３（ｂ）に示されるようなツームストーン現象に起因した実装不良が発生することがある。ツームストーム現象とは、リフロー工程で、チップ部品２が一端側を支点にして回転倒立してしまう現象であり、次に示すように生じると考えられている。つまり、リフロー工程での加熱により、チップ部品２の一端側２ａの接合材料４が溶融しているのに対して、チップ部品２の他端側２ｂの接合材料４が溶融していない事態となったときには、図１３（ａ）に示されるように、未溶融の接合材料４と、チップ部品２の他端側２ｂとが接合していない状態で、溶融状態の接合材料４の一部がチップ部品２の端面２ａに這い上がっていき当該接合材料４の表面張力によってチップ部品２の端面２ａが接合材料４に引き寄せられる結果、チップ部品２の他端側２ｂが浮き上がって、図１３（ｂ）に示されるように、チップ部品２は、一端側２ａを支点にして回転倒立してしまう。
【０００７】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、回路基板の小型化を図ることができ、また、部品実装工程でのツームストーム現象の発生を抑制することができる部品の表面実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、大きさの異なる部品が隣接して回路基板に表面実装されている構成を持つ部品の表面実装構造であって、隣接配置されている大きい方の部品と小さい方の部品とのうちの小さい方の部品が表面実装される回路基板面部分には、小さい方の部品の上記大きい方の部品に隣接する側の端部と当該端部に対向する反対側の端部との両端部側の部位にそれぞれ別個の小型部品接合用のランドパターンが形成されており、小さい方の部品は、その両端部が接合材料によってそれぞれ対応する小型部品接合用のランドパターンに接合されて回路基板に表面実装されている構成であり、小さい方の部品の両端部側の小型部品接合用のランドパターンのうちの大きい方の部品に近い側のランドパターンは、小さい方の部品の配設領域から大きい方の部品の配設領域に向けて伸長形成され、その伸長先端側が大きい方の部品の配設領域に入り込んで形成されているか、あるいは、そのランドパターンの伸長先端側が大きい方の部品の配設領域に接して又は近接して形成されており、小さい方の部品と、大きい方の部品との間の間隔は、大きい方の部品の配設領域に向けて伸長形成されている小型部品接合用のランドパターン上の接合材料が溶融している状態での接合材料の表面張力により小さい方の部品が大きい方の部品側に引き寄せられることに起因した小さい方の部品の回転倒立を防止する狭い間隔であるか、又は、小さい方の部品が大きい方の部品に接していることを特徴としている。
【０００９】
また、この発明は、大きさの異なる部品が隣接して回路基板に表面実装されている構成を持つ部品の表面実装構造であって、隣接配置されている大きい方の部品と小さい方の部品とのうちの小さい方の部品が表面実装される回路基板面部分には、大きい方の部品に沿う方向の小さい方の部品の両端部側の部位にそれぞれ別個の小型部品接合用のランドパターンが形成されており、小さい方の部品は、その両端部が接合材料によってそれぞれ対応する小型部品接合用のランドパターンに接合されて回路基板に表面実装されている構成であり、小さい方の部品の両端部にそれぞれ対応する小型部品接合用のランドパターンは、それぞれ、小さい方の部品の配設領域から大きい方の部品の配設領域に向けて伸長形成され、その伸長先端側が大きい方の部品の配設領域に入り込んで形成されているか、あるいは、そのランドパターンの伸長先端側が大きい方の部品の配設領域に接して又は近接して形成されており、小さい方の部品と、大きい方の部品との間の間隔は、小型部品接合用のランドパターン上の接合材料が溶融している状態での接合材料の表面張力により小さい方の部品が大きい方の部品側に引き寄せられることに起因した小さい方の部品の横転を防止する狭い間隔であるか、又は、小さい方の部品が大きい方の部品に接していることも特徴としている。
【００１０】
さらに、この発明は、大きさの異なる部品が隣接して回路基板に表面実装されている構成を持つ部品の表面実装構造であって、隣接配置されている大きい方の部品と小さい方の部品とのうちの小さい方の部品が表面実装される回路基板面部分には、小さい方の部品に設けられている複数の端子にそれぞれ対応させて別個の小型部品接合用のランドパターンが形成されており、小さい方の部品は、各端子が接合材料によってそれぞれ対応する小型部品接合用のランドパターンに接合されて回路基板に表面実装されている構成であり、小さい方の部品の各端子に対応する複数の小型部品接合用のランドパターンのうちの大きい方の部品に最も近いランドパターンは、小さい方の部品の配設領域から大きい方の部品の配設領域に向けて伸長形成され、その伸長先端側が大きい方の部品の配設領域に入り込んで形成されているか、あるいは、そのランドパターンの伸長先端側が大きい方の部品の配設領域に接して又は近接して形成されており、小さい方の部品と、大きい方の部品との間の間隔は、大きい方の部品の配設領域に向けて伸長形成されている小型部品接合用のランドパターン上の接合材料が溶融している状態での接合材料の表面張力により小さい方の部品が大きい方の部品側に引き寄せられることに起因した小さい方の部品の傾きを防止する狭い間隔であるか、又は、小さい方の部品が大きい方の部品に接していることも特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、隣接配置されている大きい方の部品と小さい方の部品とのうちの小さい方の部品（電気部品や電子部品等の回路部品）が表面実装される回路基板面部分において、小さい方の部品における大きい方の部品に隣接する側の端部と当該端部に対向する反対側の端部との両端部側の部位に、それぞれ別個の小型部品接合用のランドパターンが形成されている場合には、小さい方の部品の両端部側の小型部品接合用のランドパターンのうちの大きい方の部品に近い側のランドパターンが、大きい方の部品の配設領域に向けて伸長形成されている構成を備えているので、次に示すような効果を得ることができる。
【００１２】
例えば、隣接配置される大きい方の部品と小さい方の部品とのそれぞれの部品の製造精度に起因した部品サイズばらつきや、部品搭載機による部品の搭載位置ばらつき等を考慮して、大きい方の部品と、小さい方の部品とを間隔を介して回路基板面上に搭載した後に、リフロー工程で、部品とランドパターンとの間に介設されているはんだ等の接合材料を溶融させることにより、小さい方の部品を大きい方の部品に近付く方向に変位させて小さい方の部品を大きい方の部品に近接配置させることができる。つまり、小さい方の部品の両端部側の小型部品接合用のランドパターンのうちの大きい方の部品に近い側のランドパターンは大きい方の部品に向けて伸長形成されているので、当該大きい方の部品に近い側のランドパターン上の溶融状態の接合材料の表面張力によって、小さい方の部品を大きい方の部品に引き寄せることが可能である。このため、大きい方の部品に対する小さい方の部品の搭載機による搭載位置が従来と同じでも、リフロー工程で、大きい方の部品に向けて伸長形成されている小型部品接合用のランドパターン上の溶融状態の接合材料の表面張力によって、小さい方の部品を大きい方の部品に近付く方向に変位させることができて、小さい方の部品と大きい方の部品との間の間隔を従来よりも狭くすることができる。すなわち、小さい方の部品と大きい方の部品との間のデッドスペースを削減することができる。これにより、回路基板の小型化を図ることが容易となる。
【００１３】
また、大きい方の部品に近い側の小型部品接合用のランドパターンが、大きい方の部品から離れている側の小型部品接合用のランドパターンよりも面積が広い構成を備えることによって、大きい方の部品に近い側の小型部品接合用のランドパターン上の接合材料の形成面積を、大きい方の部品から離れている側の小型部品接合用のランドパターン上の接合材料の形成面積よりも広くすることができる。これにより、大きい方の部品に近い側の小型部品接合用のランドパターン上の溶融状態における接合材料の表面張力は、大きい方の部品から離れている側の小型部品接合用のランドパターン上の溶融状態における接合材料の表面張力よりも強くできて、大きい方の部品に近い側の小型部品接合用のランドパターン上の溶融状態の接合材料の表面張力により、小さい方の部品を大きい方の部品に向けてスムーズに変位させる（セルフアライメントさせる）ことができ、小さい方の部品を大きい方の部品に、より一層近付けて配置させることが可能となる。
【００１４】
さらに、小さい方の部品が表面実装される回路基板面部分において、大きい方の部品に沿う方向の小さい方の部品の両端側の部位に、それぞれ、別個の小型部品接合用のランドパターンが形成されている場合に、小さい方の部品の両端部側にそれぞれ対応する小型部品接合用のランドパターンが、それぞれ、大きい方の部品の配設領域に向けて伸長形成されている構成を備えることによっても、例えば、隣接配置される大きい方の部品と小さい方の部品とのそれぞれの部品の製造精度に起因した部品サイズばらつきや、部品搭載機による部品の搭載位置のばらつき等を考慮して、大きい方の部品と、小さい方の部品とをそれぞれ回路基板面上に搭載した後に、リフロー工程で、部品とランドパターンとの間の接合材料を溶融させることにより、小さい方の部品を大きい方の部品に近付く方向に変位させることができて、小さい方の部品と大きい方の部品との間の間隔を従来よりも狭くすることができる。つまり、デッドスペースが削減されて回路基板の小型化を図ることが容易となる。
【００１５】
さらに、小さい方の部品に複数の端子が形成されている場合にも、それら小さい方の部品の各端子にそれぞれ個別に対応する小型部品接合用のランドパターンのうち、大きい方の部品に最も近いランドパターンが大きい方の部品の配設領域に向けて伸長形成されている構成を備えることによって、上記同様に、リフロー工程で、接合材料の表面張力によって、小さい方の部品を大きい方の部品に変位させて大きい方の部品に近接配置させることができて、小さい方の部品と大きい方の部品との間のデッドスペースを削減できて回路基板の小型化を図ることができる。
【００１６】
さらに、この発明では、大きい方の部品と小さい方の部品との間の間隔は、小型部品接合用のランドパターン上の接合材料が溶融している状態での接合材料の表面張力により小さい方の部品が大きい方の部品側に引き寄せられることに起因した小さい方の部品の回転倒立や横転や傾きを防止する狭い間隔である。換言すれば、大きい方の部品と小さい方の部品との間の間隔は、ツームストーム現象の発生を防止できる狭い間隔であることから、ツームストーム現象に起因した小さい方の部品の実装不良の発生を抑制することができる。
【００１７】
さらに、大きい方の部品の配設領域に向けて伸長形成されている小型部品接合用のランドパターンの形成領域において、大きい方の部品寄りの部分、あるいは、大きい方の部品の配設領域に入り込んでいる部分に、スルーホールが形成されている構成を備えることによって、リフロー工程において、小型部品接合用のランドパターン上における溶融状態の接合材料の表面張力に、スルーホールに形成されている溶融状態の導電材料の表面張力が加えられて表面張力が増強され当該増強された表面張力でもって小さい方の部品を引き寄せることができることから、小さい方の部品をより一層大きい方の部品に近付けて表面実装することが可能となり、回路基板の更なる小型化を図ることができる。
【００１８】
複数の小さい方の部品が大きい方の部品の周囲を囲むように配設されている構成を備えているものにあっては、従来の構成では大きい方の部品の周囲を囲むように無駄なデッドスペースがあったのに対して、この発明において特有な構成を備えることによって、その大きい方の部品の周囲のデッドスペースを効果的に削減することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、この実施形態例の説明において、従来例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００２０】
図１には第１実施形態例の部品の表面実装構造が模式的な平面図により示されている。この第１実施形態例の部品の表面実装構造では、大型プラスチックパッケージ部品（例えば、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＰ）等の大型な回路部品１が回路基板３に表面実装されていると共に、その大型部品１の周囲を囲むように、複数の小型なチップ部品（例えばコンデンサ部品やコイル部品やフィルタ部品などの回路部品）２が回路基板３に表面実装されている。
【００２１】
この第１実施形態例では、図２（ａ）〜（ｃ）のチップ部品配設領域の拡大平面図に示されるように、チップ部品（つまり、隣接配置されている大きい方の部品１と小さい方の部品２のうちの小さい方の部品）２が表面実装されている回路基板面部分には、チップ部品２の両端部（換言すれば、大型部品１（隣接配置されている大きい方の部品１と小さい方の部品２のうちの大きい方の部品）に隣接する側の端部２Ａと、当該端部２Ａに対向する反対側の端部２Ｂとの両端部）２Ａ，２Ｂに対向する部位には、それぞれ、別個の小型部品接合用のランドパターン８（８Ａ，８Ｂ）が形成されている。それら小型部品接合用のランドパターン８Ａ，８Ｂのうちの大型部品１に近い側のランドパターン８Ａは、大型部品１の配設領域に向けて伸長形成され、この第１実施形態例では、その伸長先端側が、図２（ａ）に示されるように、大型部品１の配設領域に入り込んで形成されているか、あるいは、図２（ｂ）に示されるように伸長先端側が大型部品１の配設領域に接して形成されているか、あるいは、図２（ｃ）に示されるように、伸長先端側が大型部品１に近接配置されている。
【００２２】
また、大型部品１に近い側のランドパターン８Ａは、上記のような伸長形成側とは反対側の部位が尖端部Ｓと成している。さらに、この第１実施形態例では、大型部品１に近い側のランドパターン８Ａは、大型部品１から離れている側のランドパターン８Ｂよりも面積が広くなっており、ランドパターン８Ａ上の接合材料４の形成面積は、ランドパターン８Ｂ上の接合材料４の形成面積よりも広くなっている。なお、大型部品１の周囲を囲むように配設されている各チップ部品２にそれぞれ対応するランドパターン８Ａの全てが同じ形態となっていてもよいし、全てのチップ部品２のうちの１以上の予め定めたチップ部品２に対応するランドパターン８Ａは、例えば図２（ａ）に示す形態と成し、残りは図２（ｂ）に示す形態と成すというように全てのランドパターン８Ａが同じ形態でなくとも構わない。
【００２３】
チップ部品２は、その両端部がそれぞれ対応するランドパターン８Ａ，８Ｂにはんだ等の接合材料によって接合されて回路基板３に表面実装されている。この第１実施形態例では、大型部品１と、チップ部品２との間ｄの間隔は、次に述べるような部品実装工程中にツームストーム現象の発生を回避できる狭い間隔となっている。
【００２４】
例えば、チップ部品２を回路基板３に表面実装する工程では、図３（ａ）に示されるように、ランドパターン８Ａ，８Ｂが形成された回路基板３を用意する。この回路基板３には、予め、大型部品１と、チップ部品２とのそれぞれの搬送領域が定められている。それら大型部品１の搬送領域と、チップ部品２の搬送領域との間の間隔は、大型部品１及びチップ部品２の製造精度に起因した外形サイズのばらつきや、部品搭載機の搭載位置精度を考慮しつつ、できるだけ狭くした間隔である。上記のように設定された各チップ部品２の搬送領域内に、小型部品接合用のランドパターン８Ａ，８Ｂが両方共に形成されている。
【００２５】
上記のような回路基板３における設定の搬送領域に向けて、部品搭載機を利用して、チップ部品２を搬送し、当該チップ部品２を、図３（ａ）に示されるように、ランドパターン８Ａ，８Ｂ上に接合材料４を介し載置する。図４（ａ）には、このときのチップ部品２と、ランドパターン８（８Ａ，８Ｂ）との配置関係の一例が平面図により示されている。この第１実施形態例では、チップ部品２を回路基板３の設定の搬送領域に搬送し載置したときに、大型部品１に近い側のランドパターン８Ａにおける尖端部Ｓ上にチップ部品２の一端側が重なり配置されるように、ランドパターン８Ａが形成されている。
【００２６】
然る後に、大型部品１及びチップ部品２が載置された回路基板３をリフロー炉に通す。これにより、接合材料４が加熱されて溶融する。この第１実施形態例では、大型部品１に近い側のランドパターン８Ａ上の接合材料４の形成面積は、大型部品１から離れている側のランドパターン８Ｂ上の接合材料４の形成面積よりも広い構成となっているため、ランドパターン８Ａ上の接合材料４は、ランドパターン８Ｂ上の接合材料４よりも、溶融状態での表面張力が強い。このために、リフロー工程で接合材料４が溶融状態となったときに、図３（ｂ）及び図４（ｂ）に示されるように、大型部品１に近い側のランドパターン８Ａ上の溶融状態の接合材料４の表面張力によって、チップ部品２は、大型部品１に近付く方向に引き寄せられる。
【００２７】
このように接合材料４の表面張力によってチップ部品２が変位しているときに、ツームストーム現象が発生しやすいが、この第１実施形態例では、大型部品１とチップ部品２との間の間隔は、溶融状態の接合材料４の表面張力に起因してチップ部品２が大型部品１側に引き寄せられているときに、図５のモデル図に示されるように、チップ部品２における大型部品１側の端部２Ａを中心にして回転倒立しようとしても、チップ部品２の大型部品１側の端面が大型部品１の側面に係止して、ツームストーム現象の発生を防止できる狭い間隔となっている。これにより、チップ部品２のツームストーム現象に起因した回転倒立が回避され、実装不良の発生率を大幅に低減させることができる。
【００２８】
なお、小型部品接合用のランドパターン８Ａ，８Ｂ上に接合材料４を配設する場合に、接合材料４をランドパターン８Ａ，８Ｂの全面に形成してもよいが、上記のようなチップ部品２のセルフアライメント動作を考慮して、ランドパターン８Ａ，８Ｂの予め定めた部分だけに形成する構成としてもよい。例えば、ランドパターン８Ａ上には図４（ｃ）に示されるように接合材料４を部分的に形成し、また、ランドパターン８Ｂの全面に接合材料４を形成する構成としてもよい。
【００２９】
この第１実施形態例では、チップ部品２の両端部側の小型部品接合用のランドパターン８Ａ，８Ｂのうち、大型部品１に近い側のランドパターン８Ａは、大型部品１の配設領域に向けて伸長形成されている構成としたので、当該ランドパターン８Ａ上の加熱による溶融状態の接合材料４の表面張力によってチップ部品２を大型部品１側に引き寄せて大型部品１に近接配置させるセルフアライメントを行わせることができる。大型部品１に遠い側のランドパターン８Ｂは、そのようなセルフアライメントによってチップ部品２を大型部品１に近接配置させた状態でのチップ部品２の端部２Ｂに接合材料４を介して接合できればよいことから、当該大型部品１に遠い側のランドパターン８Ｂは、図６のモデル図に示されるように、従来における大型部品１に遠い側のランドパターン５Ｂよりも大型部品１に近い位置に形成することができる。このように、ランドパターン８Ｂを大型部品１に近付けて形成することができるので、回路基板３における部品搭載とパターンレイアウトに有効な面積を増加させることができる。
【００３０】
なお、大型部品１と回路基板３との間には、例えばはんだボール等によって５０μｍ以上の間隙が形成される。このため、図３（ｂ）の模式的な断面図に示されるように、大型部品１の配設領域に入り込んでいるランドパターン８Ａ部分にも、接合材料４のフィレットを良好に形成することができる。
【００３１】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明では、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３２】
この第２実施形態例では、図７（ａ）に示されるように、回路基板３におけるチップ部品２の配設領域には、大型部品１に沿う方向のチップ部品２の両端部２Ａ，２Ｂ側に、それぞれ、別個の小型部品接合用のランドパターン１０（１０Ａ，１０Ｂ）が形成されている。これらランドパターン１０Ａ，１０Ｂは、それぞれ、チップ部品２の配設領域から大型部品１に向けて伸長形成されている。なお、ランドパターン１０Ａ，１０Ｂのそれぞれの伸長先端側は、図７に示される例では、大型部品１の配設領域に入り込んで形成されているが、第１実施形態例と同様に、その伸長先端側は、大型部品１の配設領域に入り込み形成されるのに代えて、大型部品１の配設領域に接して形成されるか、あるいは、大型部品１の配設領域に近接配置される構成としてもよい。
【００３３】
この第２実施形態例では、ランドパターン１０Ａ，１０Ｂが、それぞれ、チップ部品２の配設領域から大型部品１の配設領域に向けて伸長形成されている構成であるので、第１実施形態例と同様に、チップ部品２を回路基板３に表面実装する工程において、図７（ｂ）に示されるような予め定めた設定の搭載位置にチップ部品２を搭載した後に、リフロー工程で接合材料４を溶融することにより、溶融状態の接合材料４の表面張力によってチップ部品２を大型部品１側に引き寄せるセルフアライメントを行わせることが可能である。このセルフアライメント動作中に、図８のモデル図に示されるように、溶融状態の接合材料４がチップ部品２の底面側から側面に這い上がり、その接合材料４の表面張力によってチップ部品２の側面が大型部品１側に引き寄せられてチップ部品２が大型部品１側に横転しようとしても、この第２実施形態例では、大型部品１とチップ部品２との間隔は、チップ部品２の側面が大型部品１の側面に係止してチップ部品２の横転を防止できる狭い間隔となっている。
【００３４】
上述した構成以外の構成は第１実施形態例と同様である。
【００３５】
以下に、第３実施形態例を説明する。なお、この第３実施形態例の説明において第１や第２の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３６】
この第３実施形態例では、第１や第２の各実施形態例の構成に加えて、大型部品１に向けて伸長形成されている小型部品接合用のランドパターン８Ａや１０（１０Ａ，１０Ｂ）には、図９（ａ）、（ｂ）の実線に示されるように大型部品寄りの部分にスルーホール１２が形成されているか、あるいは、点線に示すように大型部品１の配設領域に入り込んでいる部分にスルーホール１２が形成されている。
【００３７】
以下に、第４実施形態例を説明する。なお、この第４実施形態例の説明において、第１〜第３の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３８】
この第４実施形態例では、図１０（ａ）のモデル図に示されるような三端子タイプのチップ部品２を大型部品１に隣接配置する場合における部品の表面実装構造の一例を示す。この第４実施形態例では、回路基板３には、三端子タイプのチップ部品２に備えられている各端子１３（１３Ａ〜１３Ｃ）の配設位置にそれぞれ対応させて、別個の小型部品接合用のランドパターン１４（１４Ａ〜１４Ｃ）が形成されている。それらランドパターン１４Ａ〜１４Ｃのうち、少なくとも、最も大型部品１に近いランドパターン１４Ｂは、大型部品１に向けて伸長形成されており、その伸長先端側は、図１０の如く大型部品１の配設領域に入り込んで形成されているか、あるいは、大型部品１の配設領域に接して形成されているか、あるいは、大型部品１の配設領域に近接して形成されている。
【００３９】
この第４実施形態例においても、第１〜第３の各実施形態例と同様に、チップ部品２を搭載機により回路基板３の設定の搭載位置に搭載した後に、リフロー工程で接合材料４を溶融することにより、接合材料４の表面張力によって、チップ部品２は大型部品１側に引き寄せられる。この第４実施形態例では、大型部品１とチップ部品２との間の間隔は、そのようにチップ部品２が大型部品１に引き寄せられる際にツームストーム現象の発生を防止できる狭い間隔となっている。
【００４０】
なお、この発明は第１〜第４の各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、小型部品接合用のランドパターン８，１０，１４の形状は、図示の例に限定されるものではなく、ランドパターン上の接合材料４の表面張力によるチップ部品２のセルフアライメント動作や、接合材料４によるチップ部品２との接合強度等を考慮して、適宜な形状及び大きさとしてよいものである。
【００４１】
また、第１〜第３の各実施形態例では、大型部品１の周囲に隣接配置されている複数のチップ部品２は全て両端固定タイプのものである例を示したが、大型部品１の周囲に、両端固定タイプのチップ部品２と、例えば第４実施形態例に示したような３以上の端子を持つ多端子タイプのチップ部品２とが大型部品１の周囲に混在して隣接配置されている場合にも、本発明の構成を適用することによって、大型部品１の周囲のデッドスペースを削減することができるし、また、大型部品１の周囲のチップ部品２の、ツームストーム現象に因る実装不良を低減することができる。
【００４２】
さらに、複数のチップ部品２が大型部品１の周囲を囲むように配置されている例を示したが、大型部品１の周囲を囲むようにチップ部品２が配置されていない場合にも、大型部品１とチップ部品２が隣接配置されていれば、本発明を適用することができるものである。
【００４３】
さらに、第１〜第４の各実施形態例では、大型部品１とチップ部品２との間には微小な間隙が形成されている構成であったが、例えば、溶融状態の接合材料４の表面張力によってチップ部品２が大型部品１に引き寄せられチップ部品２が大型部品１に当接している構成としてもよい。
【００４４】
さらに、第４実施形態例では、三端子タイプのチップ部品２を例にして説明したが、４端子以上を持つ多端子タイプのチップ部品２を大型部品１に隣接配置する場合にも、第４実施形態例の構成を応用させることにより、上記同様の効果を得ることができる部品の表面実装構造を構築することができる。さらに、第４実施形態例の構成に加えて、大型部品１の配設領域に向けて伸長形成されているランドパターンにおける大型部品１寄りの部分又は大型部品１に入り込んでいる部分にスルーホールを設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】第１実施形態例の部品の表面実装構造を表した模式的な平面図であれる。
【図２】第１実施形態例の部品の表面実装構造を構成する小型部品接合用のランドパターンの形態例を説明するための図である。
【図３】第１実施形態例を構成するチップ部品を回路基板に表面実装する工程の一例を説明するための図である。
【図４】図３と共に、第１実施形態例を構成するチップ部品を回路基板に表面実装する工程の一例を説明するための図である。
【図５】第１実施形態例の構成から得られる効果の一つを説明するための図である。
【図６】第１実施形態例の構成から得られる別の効果を説明するための図である。
【図７】第２実施形態例の部品の表面実装構造を説明するための図である。
【図８】第２実施形態例の構成から得られる効果の一つを説明するための図である。
【図９】第３実施形態例を説明するための図である。
【図１０】第４実施形態例を説明するための図である。
【図１１】部品の表面実装構造の一従来例を説明するための図である。
【図１２】部品を回路基板に表面実装する工程の一例を説明するための図である。
【図１３】ツームストーム現象を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  大型部品
２  チップ部品
３  回路基板
４  接合材料
８，１０，１４  小型部品接合用のランドパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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