(57)【要約】【課題】  真空成型により一体に形成されるスペーサ脚を介して多段に積み重ねられる搬送用容器において、積載荷重に対して優れた支持強度を発揮するスペーサ脚を得る。【解決手段】  全体が合成樹脂薄板の真空成型体よりなり、所定深さの物品収納部Ｓを有する支持基板１１の所定部分に形成されている有底筒状のスペーサ脚１２により多段に積み重ねられる搬送用容器１０において、スペーサ脚１２の底面１２２の周囲に、スペーサ脚１２の脚本体１２１よりも大径の鍔１２３を一体に形成する。【選択図】  図１
2006182420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
全体が合成樹脂薄板の真空成型体よりなり、所定深さの物品収納部を有する支持基板の所定部分に形成されている有底筒状のスペーサ脚により多段に積み重ねられる搬送用容器において、
上記スペーサ脚の底面の周囲に、上記スペーサ脚の脚本体よりも大径の鍔が一体に形成されていることを特徴とする搬送用容器。
【請求項２】
上記スペーサ脚の根元側には、上段に重ねられる搬送用容器が備える上記スペーサ脚の鍔が嵌合される鍔受け凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の搬送用容器。
【請求項３】
請求項１に記載の搬送用容器の製造方法であって、上記スペーサ脚形成用の柱状プラグを有する金型と、上記柱状プラグの頂部に対して昇降可能なアシストピンとを含み、上記金型には、上記柱状プラグの少なくとも根元および頂部に配置される吸着孔を有する第１真空系と、上記柱状プラグの周面で頂部側に配置される吸着孔を有する第２真空系とが設けられており、
成形可能な温度にまで加熱された合成樹脂薄板を上記第１および第２真空系をともに大気圧として上記金型上に配置する第１工程と、
上記第１および第２真空系をともに負圧として上記各吸着孔により上記合成樹脂薄板を上記柱状プラグを含む金型面に沿わせて吸着するとともに、上記アシストピンを下降させて上記合成樹脂薄板を上記柱状プラグの頂部との間で挟み込む第２工程と、
上記第１真空系の負圧を維持したまま上記第２真空系を大気圧以上の正圧として上記柱状プラグの周面に存在する合成樹脂薄板の一部分を一旦膨らませたのち、上記第２真空系を再度負圧に切り替える第３工程と、
上記アシストピンを上昇させたのち、上記第１および第２真空系をともに大気圧もしくは正圧として、上記金型から成形された上記搬送用容器を取り出す第４工程とを実施することを特徴とする搬送用容器の製造方法。
【請求項４】
上記アシストピンには、その下降時に上記合成樹脂薄板を上記柱状プラグの周面側に向けて変形させるガイド部材が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の搬送用容器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多段に積み重ねられる全体が合成樹脂薄板の真空成型体よりなる搬送用容器およびその製造方法に関し、さらに詳しく言えば、積み重ね時に上下間の距離を保つスペーサ脚の構成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品などの生産工程では、その仕掛かり品をトレイと称される搬送用容器に入れて工程間を搬送するようにしているが、特許文献１に記載されているように、取り扱う物品が例えば液晶表示パネルなどの比較的小型かつ軽量の場合には、全体が合成樹脂薄板の真空成型からなる同一形状の搬送容器を多数用意し、搬送効率を高めるため、所定数の搬送容器を多段に積み重ねて、一度でより多くの物品を次工程に運ぶようにしている。
【０００３】
このように、搬送容器を多段に積み重ねる場合、収納されている物品に荷重がかからないようにするため、各搬送容器にはスペーサ脚が設けられており、その一例を図５，図６により説明する。図５は搬送用容器のスペーサ脚の部分を主として示す断面図で、図６は積み重ねられたスペーサ脚の部分を示す断面図である。
【０００４】
図５に示すように、搬送用容器１は、所定深さの物品収納部Ｓを有する全体が合成樹脂薄板の真空成型体よりなる支持基板２を備えている。図５には一つしか示されていないが、支持基板２の物品収納部Ｓを避けた所定個所には、有底筒状（この例では円筒状）のスペーサ脚３が一体に形成されている。
【０００５】
この搬送用容器１を積み重ねた場合、図６に示すように、上段側のスペーサ脚３の底面周縁３ａが下段側のスペーサ脚３の開口内周縁３ｂに当接することにより、上段側の搬送用容器１と下段側の搬送用容器１との間にスペーサ脚３の長さ分の間隔が確保され、物品収納部Ｓ内に収納される図示しない物品に積載荷重がかけられないようになっている。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−７２１４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記した構成のスペーサ脚３によると、その底面周縁３ａと開口内周縁３ｂとの接触は環状の線接触であるため、その部分に積載荷重が集中してかけられることになる。しかも、真空成型時に底面周縁３ａおよび開口内周縁３ｂの部分の肉厚は他の部分よりも薄くなり機械的強度が弱くなっている。
【０００８】
さらには、真空成型が繰り返して行われることによる金型の消耗により成形寸法に狂いが生じてくると、上段側のスペーサ脚３の底面周縁３ａが下段側のスペーサ脚３の開口内周縁３ｂにかじりついてしまうことがある。このようなことから、上記した従来のスペーサ脚３では、搬送用容器１を積み重ねるにしても、その段数が制限されるという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされたもので、その第１の目的は、真空成型により一体に形成されるスペーサ脚を介して多段に積み重ねられる搬送用容器において、積載荷重に対して優れた支持強度を発揮するスペーサ脚を得ることにある。また、本発明の第２の目的は、そのようなスペーサ脚を真空成型によって容易に作成することができる製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記第１の目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、全体が合成樹脂薄板の真空成型体よりなり、所定深さの物品収納部を有する支持基板の所定部分に形成されている有底筒状のスペーサ脚により多段に積み重ねられる搬送用容器において、上記スペーサ脚の底面の周囲に、上記スペーサ脚の脚本体よりも大径の鍔が一体に形成されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、上記請求項１において、上記スペーサ脚の根元側には、上段に重ねられる搬送用容器が備える上記スペーサ脚の鍔が嵌合される鍔受け凹部が形成されていることを特徴としている。
【００１２】
上記第２の目的を達成するため、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の搬送用容器の製造方法であって、上記スペーサ脚形成用の柱状プラグを有する金型と、上記柱状プラグの頂部に対して昇降可能なアシストピンとを含み、上記金型には、上記柱状プラグの少なくとも根元および頂部に配置される吸着孔を有する第１真空系と、上記柱状プラグの周面で頂部側に配置される吸着孔を有する第２真空系とが設けられており、成形可能な温度にまで加熱された合成樹脂薄板を上記第１および第２真空系をともに大気圧として上記金型上に配置する第１工程と、上記第１および第２真空系をともに負圧として上記各吸着孔により上記合成樹脂薄板を上記柱状プラグを含む金型面に沿わせて吸着するとともに、上記アシストピンを下降させて上記合成樹脂薄板を上記柱状プラグの頂部との間で挟み込む第２工程と、上記第１真空系の負圧を維持したまま上記第２真空系を大気圧以上の正圧として上記柱状プラグの周面に存在する合成樹脂薄板の一部分を一旦膨らませたのち、上記第２真空系を再度負圧に切り替える第３工程と、上記アシストピンを上昇させたのち、上記第１および第２真空系をともに大気圧もしくは正圧として、上記金型から成形された上記搬送用容器を取り出す第４工程とを実施することを特徴としている。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、上記請求項３において、上記アシストピンには、その下降時に上記合成樹脂薄板を上記柱状プラグの周面側に向けて変形させるガイド部材が設けられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の発明によれば、スペーサ脚の底面の周囲にスペーサ脚の脚本体よりも大径の鍔を一体に形成したことにより、上段側のスペーサ脚の底面周縁と下段側のスペーサ脚の開口内周縁との接触が従来の線状の面接触から環状の面接触となり、その分、積載荷重が分散されるため、積載荷重に対して優れた支持強度を発揮する。
【００１５】
スペーサ脚の根元側に、上段に重ねられる搬送用容器が備えるスペーサ脚の鍔が嵌合される鍔受け凹部を形成するようにした請求項２に記載の発明によれば、積み重ねられる搬送用容器の横ずれを防止することができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明による製造方法によれば、従来の真空成型金型を大幅に変更することなく、請求項１に記載の発明による鍔を有するスペーサ脚を容易に作成することができる。
【００１７】
アシストピンに、その下降時に合成樹脂薄板を柱状プラグの周面側に向けて変形させるガイド部材を設ける請求項４に記載の発明によれば、合成樹脂薄板を柱状プラグの周面側に吸着し易くなり真空成型時間をより短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、図１ないし図４により、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。図１は本発明による搬送用容器のスペーサ脚の部分を主として示す断面図，図２は積み重ねられたスペーサ脚の部分を示す断面図である。また、図３および図４は本発明の製造方法に適用される真空成型金型を示す断面図である。
【００１９】
図１に示すように、本発明による搬送用容器１０は、所定深さの物品収納部Ｓを有する全体が合成樹脂薄板の真空成型体よりなる支持基板１１を備え、支持基板１１の物品収納部Ｓを避けた所定個所には、有底筒状（この例では円筒状）のスペーサ脚１２が一体に形成されている。図１において、スペーサ脚１２は作図の都合上一つしか示されていないが、実際には、例えば搬送用容器１０の四隅や中央部分などの適当な個所に設けられる。
【００２０】
スペーサ脚１２は、筒状の脚本体１２１を備えているが、その底面１２２の周囲には、脚本体１２１よりも大径の鍔１２３が一体に形成されている。これにより、搬送用容器１０を積み重ねた場合、上段側スペーサ脚１２は、その拡径された鍔１２３を介して下段側スペーサ脚１２の内周開口部の周縁に対して面状に接触するため、積載荷重に対して優れた支持強度を発揮する。
【００２１】
また、スペーサ脚１２の根元側に、上段に重ねられる搬送用容器１０が備えるスペーサ脚１２の鍔１２３が嵌合される鍔受け凹部１２４を形成することにより、積み重ねられる搬送用容器１０の横ずれを防止することができる。
【００２２】
次に、真空成型法による上記搬送用容器１０の製造方法について説明する。上記搬送用容器１０を真空成型するにあたって、図３に示す金型２０とアシストピン３０とが用いられる。金型２０は、上記物品収納部Ｓを形成するための凹部形成面２１と、上記スペーサ脚１２を形成するための柱状プラグ２２とを備えているが、この例では、柱状プラグ２２の根元側に、上記鍔受け凹部１２４を形成するための段部２３が形成されている。
【００２３】
アシストピン３０は、図示しない例えばエアシリンダなどの駆動手段により、柱状プラグ２２の頂部に対して昇降（離反・接近）するように駆動される。また、アシストピン３０には、その下降時に合成樹脂薄板を柱状プラグ２２の周面側に向けて変形させる傘状のガイド部材３１が一体に設けられている。
【００２４】
この例において、ガイド部材３１はアシストピン３０の周りに好ましくは等間隔に配置された翼板からなるが、各翼板は金型２０に対して接触することはない。なお、金型２０とアシストピン３０は、放熱性の良好な例えばアルミニウム材であることが好ましい。
【００２５】
図４に示すように、金型２０には２系統の真空系Ａ，Ｂが設けられている。一方の真空系Ａは、図１に示す上記鍔受け凹部１２４の大径側の角１２４ａと小径側の角１２４ｂをそれぞれ吸着するように段部２３の下段側の隅と上段側の隅とに配置される吸着孔Ａ１，Ａ２と、柱状プラグ２２の頂部に配置される吸着孔Ａ３とに連通している。また、真空系Ａは、上記凹部形成面２１に配置される図示しない吸着孔にも連通している。
【００２６】
これに対して、他方の真空系Ｂは、柱状プラグ２２の周面でその頂部側に配置される吸着孔Ｂ１と連通している。なお、吸着孔Ａ１，Ａ２および吸着孔Ｂ１は、その各々が複数個として柱状プラグ２２の円周方向に沿って所定の間隔をもって配置されてよい。
【００２７】
まず、アシストピン３０を初期高さ位置に上昇させるとともに、真空系Ａ，Ｂをともに大気圧（０圧）とした状態で、成型材料である例えばポリスチレンなどの合成樹脂薄板１１ａを成形可能な温度にまで加熱して金型２０上に配置する。
【００２８】
次に、真空系Ａ，Ｂをともに負圧として各吸着孔Ａ１〜Ａ３，Ｂ１により合成樹脂薄板１１ａを柱状プラグ２２を含む金型面に沿わせて吸着するとともに、アシストピン３０を下降させて合成樹脂薄板１１ａを柱状プラグ２２の頂部との間で挟み込む。
【００２９】
このとき、アシストピン３０のガイド部材３１により合成樹脂薄板１１ａが柱状プラグ２２側に向けて寄せられるため、合成樹脂薄板１１ａの吸着に要する時間をより短縮することができる。
【００３０】
合成樹脂薄板１１ａは金型２０への接触により常温で冷却されるが、その冷却の初期において、真空系Ａの負圧を維持したまま真空系Ｂを大気圧以上の正圧として、柱状プラグ２２の周面に存在する合成樹脂薄板１１ａの一部分を、図４の点線で示すように、一旦膨らませて弛みを生じさせたのち、真空系Ｂを再度負圧に切り替える。
【００３１】
これにより、膨らんだ部分の合成樹脂薄板１１ａが柱状プラグ２２に吸着され、その弛み分によって、図１に示すように、上記スペーサ脚１２の底面の周囲に鍔１２３が形成される。この鍔１２３の大きさは、真空系Ｂよりかけられる正圧の圧力値もしくはガイド部材３１によって規制される膨らみ量によって所望の大きさとすることができる。
【００３２】
そして、合成樹脂薄板１１ａの冷却の完了をまって、真空系Ａ，Ｂをともに大気圧に戻してアシストピン３０を上昇させたのち、真空系Ａ，Ｂをともに正圧として成型された搬送用容器１０を金型２０から離型する。
【００３３】
なお図示しないが、真空系Ａ，Ｂには、真空ポンプなどの負圧源と連通する負圧ステージ，大気に開放される０圧ステージ，コンプレッサなどの加圧源と連通する正圧ステージを含む切替弁が設けられており、その切替弁の各ステージを選択することにより、各吸着孔Ａ１〜Ａ３，Ｂ１を「負圧」「０圧」「正圧」のいずれかとすることができる。
【００３４】
また、上記の例では、合成樹脂薄板１１ａを常温で冷却するようにしているが、鍔１２３の形成以降は、例えば空冷ファンなどにて強制冷却するようにしてもよい。いずれにしても、本発明によれば、積載荷重に対して優れた支持強度を発揮するスペーサ脚が得られるため、搬送用容器１０をより多く積み重ねることができ、その分、生産性の向上と生産コストの低減を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の搬送用容器は、一例として示した液晶表示パネルの生産工程だけでなく、これ以外の電子部品の生産工程にも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明による搬送用容器のスペーサ脚の部分を主として示す断面図。
【図２】本発明において、積み重ねられたスペーサ脚の部分を示す断面図。
【図３】本発明の製造方法に適用される真空成型金型を示す断面図。
【図４】上記真空成型金型を真空系を含めて示す断面図。
【図５】従来例に係る搬送用容器のスペーサ脚の部分を主として示す断面図。
【図６】上記従来例において、積み重ねられたスペーサ脚の部分を示す断面図。
【符号の説明】
【００３７】
１０  搬送用容器
１１  支持基板
１１ａ  合成樹脂薄板
１２  スペーサ脚
１２１  脚本体
１２２  底面
１２３  鍔
１２４  鍔受け凹部
２０  金型
２２  柱状プラグ
３０  アシストピン
３１  ガイド部材
Ａ，Ｂ  真空系
Ａ１〜Ａ３，Ｂ１  吸着孔
【図１】
2006182420.tif 000003
【図２】
2006182420.tif 000004
【図３】
2006182420.tif 000005
【図４】
2006182420.tif 000006
【図５】
2006182420.tif 000007
【図６】
2006182420.tif 000008