(57)【要約】【課題】  本発明は、絶縁性薄膜体に関し、絶縁性を確保する形状が複雑になった場合にも、容易で低コストで絶縁性薄膜体を形成し、且つ、薄さも確保することが課題である。【解決手段】  絶縁性且つ可撓性で平板状の基材２と、該基材２の少なくとも片面に設けられた粘着剤層４と、該粘着剤層４の片面に絶縁性が求められる範囲の形状に絶縁性インクにより塗布された絶縁性塗膜層５とを有する絶縁性薄膜体１とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性且つ可撓性で平板状の基材と、該基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、該粘着剤層の片面に絶縁性が求められる範囲の形状に絶縁性インクが塗布されてなる絶縁性塗膜層とを有すること、
を特徴とする絶縁性薄膜体。
【請求項２】
絶縁性塗膜層の周縁部の適宜範囲において、任意の幅の粘着剤層が露出していること、
を特徴とする請求項１に記載の絶縁性薄膜体。
【請求項３】
絶縁性且つ可撓性で平板状の基材が、粘着剤層を間に挟んで複数層にされ、当該複数層の基材に粘着剤層と絶縁性塗膜層とが積層されていること、
を特徴とする絶縁性薄膜体。
【請求項４】
台紙の上に塗布された粘着剤層と、該粘着剤層に絶縁性が求められる範囲の形状に絶縁性インクが塗布されてなる絶縁性塗膜層とでなること、
を特徴とする絶縁性薄膜体。
【請求項５】
請求項１乃至４に記載の絶縁性薄膜体を製造する際に、粘着剤層に対して絶縁性インクを印刷により塗布して絶縁性塗膜層を形成したこと、
を特徴とする絶縁性薄膜体の製造方法。
【請求項６】
絶縁性インクの印刷はスクリーン印刷であって、当該スクリーン印刷におけるスクリーンの片面で印刷部分以外の部分に、前記粘着剤層に接着されないように非接着用コーティングが施されていること、
を特徴とする請求項５に記載の絶縁性薄膜体の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至４に記載の絶縁性薄膜体を製造する際に、粘着剤層の上に貼着された表面保護用の剥離層の裏面に絶縁性インクを印刷により塗布して絶縁性塗膜層を形成し、これを転写により前記粘着剤層に前記絶縁性塗膜層を形成すること、
を特徴とする絶縁性薄膜体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、携帯型パーソナルコンピュータ、ＰＣカード、携帯電話、ＰＤＡ、その他の電子・電気機器の、主にプリント基板等との絶縁性を確保若しくは保持するために筐体や保護部材等に貼着して使用される絶縁性薄膜体とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、図７に示すＰＣカード等の電子機器等において、金属製の筐体６と内部のプリント基板１６上の電子部品との間で、電気的に絶縁性を確保するために、図８に示すように、接着剤層１９を介して貼着される絶縁シート若しくは絶縁フィルム１８が使用されている。図９に示すように、カバー６に絶縁シート１８等を貼着した後に、プルタブ８ａを引っ張って、セパレーター８をハーフカット２０に沿って剥がす。これによって、絶縁シート１８等が露出すると共に、接着剤層１９の一部が露出して接着エリアを形成する。このほか、緩衝性を有する緩衝層と接着剤層と絶縁性の樹脂フィルムとを有して、前記接着剤層によって前記緩衝層と樹脂フィルムとが互いに貼付されたものが知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２６０４６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、従来の絶縁シート１８では、筐体６や部材の間に挟み込む物であり、筐体６に貼り付けるには、更に接着層及び剥離層（セパレーター）が必要であり、シート全体の厚さが嵩張って薄型化の障害となっている。
また、図９に示すように、絶縁性を確保したい箇所が比較的単純な形状をしている場合には問題がないが、複雑な形状をしている場合には、前記絶縁シート若しくはフィルム１８を打ち抜く抜き型が複雑となるので、手間とコストが嵩むものである。また、近年の電子機器の軽薄短小化により高密度に電子部品が実装されて、絶縁性を確保すべき範囲がきわめて複雑な形状になることが多く、フィルム等を打ち抜く抜き型の作成が困難となることがある。
【０００４】
更に、絶縁シート若しくは樹脂フィルム１８の周囲にも、適宜に接着剤層１９が必要なときもあり、このような場合には、絶縁シート１８等に切断用のミシン目（ハーフカット）２０を入れて、この絶縁シート１８等の周囲を剥がすと接着剤層１９が露出するように形成しなければならず手間が掛かる。この場合にも、複雑な形であると、複数の抜き型が必要となったり抜き型の作成が困難となったりすることもある。本発明に係る絶縁性薄膜体及びその製造方法は、このような課題を解決するために提案されたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る絶縁性薄膜体の要旨は、絶縁性且つ可撓性で平板状の基材と、該基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、該粘着剤層の片面に絶縁性が求められる範囲の形状に絶縁性インクが塗布されてなる絶縁性塗膜層とを有することである。
【０００６】
前記絶縁性塗膜層の周縁部の適宜範囲において、任意の幅の粘着剤層が露出していることを含むものである。
更に、本発明に係る絶縁性薄膜体の要旨は、絶縁性且つ可撓性で平板状の基材が、粘着剤層を間に挟んで複数層にされ、当該複数層の基材に粘着剤層と絶縁性塗膜層とが積層されていることである。
また、本発明に係る絶縁性薄膜体の要旨は、台紙の上に塗布された粘着剤層と、該粘着剤層に絶縁性が求められる範囲の形状に絶縁性インクが塗布されてなる絶縁性塗膜層とでなることである。
【０００７】
また、本発明に係る絶縁性薄膜体の製造方法の要旨は、前記本発明の絶縁性薄膜体を製造する際に、粘着剤層に対して絶縁性インクを印刷により塗布して絶縁性塗膜層を形成したことである。そして、絶縁性インクの印刷はスクリーン印刷であって、当該スクリーン印刷におけるスクリーンの片面で印刷部分以外の部分に、前記粘着剤層に接着されないように非接着用コーティングが施されていること、；
更に、前記本発明の絶縁性薄膜体を製造する際に、粘着剤層の上に貼着された表面保護用の剥離層の裏面に絶縁性インクを印刷により塗布して絶縁性塗膜層を形成し、これを転写により前記粘着剤層に前記絶縁性塗膜層を形成すること、；
を含むものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の絶縁性薄膜体によれば、従来では電気的絶縁性を確保するために絶縁シート若しくは絶縁フィルムを使用するしかなかったが、これを絶縁性インクによる絶縁性塗膜層としたことで、その厚さが格段に薄くなる。これによって、電子機器の薄型化を一層推進させることができる。
更に、絶縁性インクの塗布方法は、スクリーン印刷等の印刷によるので、その形状はいかなる複雑な形状にも対応させることが可能となる。よって、従来のシートやフィルムでは複雑でコストの嵩む金型を用意して切断しなければならなかったが、本発明により、複雑な形状の絶縁性必要範囲に容易、且つ、低コストで対応させることができる。
【０００９】
また、本発明に係る製造方法によれば、絶縁性インクを印刷するという方法で絶縁性塗膜層を形成するので、絶縁性が求められる範囲の形状が複雑であっても対応させることができる。また、スクリーン印刷の際に、スクリーンに非接着用コーティングを施すことで、その印刷が容易に行えるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に係る絶縁性薄膜体１は、図１に示すように、絶縁性且つ可撓性で平板状の基材２と、該基材２の少なくとも片面でこの一実施例では両面に設けられた粘着剤層３，４と、該粘着剤層３，４のうちの片側の粘着剤層４の片面に絶縁性が求められる範囲の形状に絶縁性インクにより塗布された絶縁性塗膜層５とを有してなるものである。
【００１１】
前記基材２は、ポリエステルフィルム等の絶縁性のシート若しくはフィルムである。この基材２により、粘着剤層に塗布される絶縁性インクの浸入等を防止できるものである。また、絶縁性薄膜体１の絶縁性が確実となって安定するものである。
【００１２】
粘着剤層３，４は、合成ゴム系の、若しくは、アクリル系の粘着剤である。前記絶縁性塗膜層５は、例えば、ポリイミド系インクであり、特に限定するものではない。
【００１３】
この絶縁性薄膜体１は、図１に示すように、例えば、ＰＣカードのカバー６の内側に、台紙を外して粘着剤層３を露出させて貼り付ける。内側になる絶縁塗膜層５が電子部品側になり、前記ステンレス製のカバー６との絶縁性を確実に保つものである。なお、絶縁塗膜層５は、この上に保護用に貼着されるセパレーター（剥離紙）を剥がして露出させるものである。
【００１４】
前記絶縁性薄膜体１の絶縁性を高めるには、図２に示すように、基材２の厚さを厚くする場合（同図（Ａ））、基材２を粘着剤層３を間に挟んで多層化して複数層設けた場合（同図（Ｂ））、絶縁性インクの絶縁性塗膜層５の厚さを厚くした場合（同図（Ｃ））、等により達成されるものである。
【００１５】
また、このほか、前記絶縁性薄膜体１の他の実施例として、基材２のない絶縁性薄膜体１ａ（図示せず）として、台紙の上に塗布された粘着剤層４と、該粘着剤層４に絶縁性が求められる範囲の形状に絶縁性インクが塗布されてなる絶縁性塗膜層５とすることもできる。なお、前記基材２が有る方が、絶縁性を確実性に得ることができるものである。
【００１６】
前記絶縁性薄膜体１の製造方法は、図３（Ａ）に示すように、台紙７に貼着された基材２とそれに貼着されたセパレーター８とでなるシート９を用意する。前記セパレーター８を粘着剤層４から剥がしてローラー１０で誘導し、前記粘着剤層４を露出させる。
【００１７】
図４に示すように、前記粘着剤層４に、絶縁性インク５ａをスクリーン印刷する。ここで、スクリーン１１には、絶縁性が要求される範囲の任意の形状に前記インク５ａが印刷されるように版１２が形成されている。また、前記粘着剤層４に当接する側には、前記粘着剤層４に接着されないように、前記版１２に非接着用コーティング、例えば、シリコンコーティング１２ａが施されている。これにより、スムーズにスクリーン印刷が遂行できる。
【００１８】
前記スクリーン印刷において、粘着剤層４に対して版枠１３が上下駆動装置により上下移動し、スクリーン１１を粘着剤層４に乗せると、スキージー１４が横移動して絶縁性インク５ａを刷り込み、その後、版枠１３が上昇し、シート９が前進する。シート９は、スクリーン印刷している間だけ移動停止する間欠運動をするものである。
【００１９】
前記印刷された絶縁性塗膜層５に、一旦剥がされてローラー１０で誘導された前記セパレーター８が被覆される。そして、抜き型１５により、台紙７上面に至るまでカットされる。この抜き型１５による形状は、貼り付ける製品の形状に合わせて外周を整える。前記絶縁性塗膜層５の外形状よりも大きく、単純な形状である。よって、この絶縁性薄膜体１において、製品に貼着させた後に、セパレーター８を剥がすと絶縁性塗膜層５の周縁部の適宜範囲において、任意の幅の粘着剤層４が露出することになる。どの部分をどの程度露出させるかは設計事項である。
【００２０】
前記抜き型１５でプレス後に、未使用部分は、例えば、回収ドラムなどにより巻き取られる。そして、台紙７上に絶縁性薄膜体１ができる。
【００２１】
このようにして形成される本発明の絶縁性薄膜体１を使用するには、図５に示すように、前記台紙７から前記絶縁性薄膜体１を剥がし、それを、製品のカバー６の裏面に粘着剤層３を介して貼着する。その後、図６に示すように、プルタブ８ａを引っ張ってセパレーター８を剥がす。これにより、絶縁性塗膜層５が露出する。そして、その周辺部の一部に粘着剤層４の接着エリアが露出し、プリント基板１６上の電子部品を避けた場所のフレーム等に接着される。
【００２２】
前記絶縁性薄膜体１の製造方法において、粘着剤層４に、絶縁性インク５ａをスクリーン印刷していたが、この粘着剤層４の粘着力が強く、スクリーン等が張り付いてスクリーン印刷に支障を来す場合には、図３（Ｂ）に示すように、セパレーター８側（裏面）に絶縁性インク５ａを所望の形状にスクリーン印刷して絶縁性塗膜層５を形成し、このセパレーター８を前記粘着剤層４に所望の押圧力で押しつけて、前記絶縁性インク５ａによる絶縁性塗膜層５を転写させる。この場合、前記絶縁性インク５ａとしては、前記粘着剤層４に転写させるまでに乾くように、速乾性の高いＵＶ系インクを使用する。
【００２３】
その後、抜き型１５でプレスする。これにより、絶縁性塗膜層５が粘着力の強い粘着剤層４側に転写される。この転写印刷による絶縁性薄膜体１の使用において、前記セパレーター８を剥がすことで、粘着剤層４側に絶縁性塗膜層５が存在し、上記と同様に使用することができる。このように、シート９の粘着剤層４の粘着力の強弱により、粘着剤層４又はセパレーター８のいずれかにスクリーン印刷するかを任意に選択できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る絶縁性薄膜体１の断面図である。
【図２】同本発明の絶縁性薄膜体で、絶縁性を高める態様の各例の断面図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）である。
【図３】同絶縁性薄膜体１の、直接印刷による製造方法を示す説明図（Ａ）、同転写印刷による製造方法を示す説明図（Ｂ）である。
【図４】同絶縁性薄膜体１の製造方法の一部を示す拡大説明図である。
【図５】同絶縁性薄膜体１の使用状態を示す説明用断面図である。
【図６】同絶縁性薄膜体１の使用状態を示す平面図である。
【図７】ＰＣカード１７の例の平面図（Ａ）と、正面図（Ｂ）と、側面図（Ｃ）とである。
【図８】同ＰＣカード１７における従来のシートの使用状態を示す一部断面図である。
【図９】同ＰＣカード１７における従来のシートの使用状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１          絶縁性薄膜体、
２          基材、
３、４      粘着剤層、
５          絶縁性塗膜層、            ５ａ          絶縁性インク、
６          カバー、
７          台紙、
８          セパレーター、            ８ａ          プルタブ、  
９          シート、
１０        ローラー、
１１        スクリーン、
１２        版、                      １２ａ        シリコンコーティング、
１３        版枠、
１４        スキージー、
１５        抜き型、
１６        プリント基板、
１７        ＰＣカード、  
１８        絶縁シート若しくはフィルム、
１９        接着剤層、
２０        ハーフカット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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