(57)【要約】【課題】露光位置合わせ機能において、感光材料の変形に対する補正を、感光材料の位置と姿勢に対する補正よりも先に行うことで、処理能力を向上することができる露光装置およびその校正方法を提供する。【解決手段】感光材料１２の形状・寸法精度誤差はそれぞれの感光材料１２において一枚毎に固有のものであり、予めＣＣＤカメラ２６またはその他の検出手段にてアライメントマーク１３の位置を３箇所以上検出し、感光材料１２の寸法精度誤差・歪み等を前もって補正するためのデータを取得しておくことができる。これにより、露光に必要な補正データの算出量を分割することができ、露光装置１０上において露光前に算出する必要のある補正データ量を減らすことができる。このため露光装置１０のステージ１４上で感光材料１２が露光位置に搬送された段階で算出する必要のあるデータ量を少なくし、露光装置１０の処理能力を高めることができる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物に設けられた位置基準マーク又はパターンを読み取って取得した基準位置データに基づいて前記対象物に対する位置合わせを行い、
前記対象物を走査方向へ移動させつつ画像データに応じて対象物上に描画する描画装置の補正方法であって、
前記対象物の変形に対する描画位置の補正を、前記対象物の位置に対する描画位置の補正よりも先に行うことを特徴とする描画装置の補正方法。
【請求項２】
前記対象物の変形に対する描画位置の補正を、前記対象物の位置に対する描画位置の補正に用いると同じかより多い数の位置基準マーク又はパターンを用いて行うことを特徴とする請求項１に記載の描画装置の補正方法。
【請求項３】
前記描画が終了する前に、次に描画する対象物の変形に対する描画位置の補正を完了させることを特徴とする請求項１に記載の描画装置の補正方法。
【請求項４】
予め描画装置外に設けられた補助読取手段で複数の前記位置基準マーク又はパターンを読み取り、取得した基準位置データに基づいて前記対象物の変形に対する描画位置の補正を行ったのち、
描画装置に設けられた読取手段にて読み取って取得した基準位置データに基づいて前記対象物の位置に対する描画位置の補正を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の描画装置の補正方法。
【請求項５】
前記補助読取手段としてＸ線を用いた透視読取手段を使用することを特徴とする請求項４に記載の描画装置の補正方法。
【請求項６】
貫通孔を位置基準として両面描画を行う描画装置において、一面を描画中に、
現在描画中の面について前記位置基準マーク又はパターンにより取得した基準位置データを回転又は反転させた位置データに基づいて、他面の変形に対する描画位置の補正を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載の描画装置の補正方法。
【請求項７】
前記対象物を構成する基板にマーキングまたは穿孔処理を行う装置にＸ線を用いた透視読取手段を備え、
前記透視読取手段により基板の内層構造の位置情報を読み取って取得した基準位置データに基づいて前記対象物の変形に対する描画位置の補正を行うことを特徴とする請求項１に記載の描画装置の補正方法。
【請求項８】
前記描画が光ビームによる露光処理であることを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れかに記載の描画装置の補正方法。
【請求項９】
対象物に設けられた位置基準マーク又はパターンを読取手段により読み取って取得した基準位置データに基づいて前記対象物に対する位置合わせを行う手段と、
前記対象物を移動手段により走査方向へ移動させつつ画像データに応じて対象物上に描画する手段と、を備えた
描画装置であって、
前記対象物の変形に対する描画位置の補正を、前記対象物の位置に対する描画位置の補正よりも先に行うことを特徴とする描画装置。
【請求項１０】
前記対象物の変形に対する描画位置の補正を、前記対象物の位置に対する描画位置の補正に用いると同じかより多い数の位置基準マーク又はパターンを用いて行うことを特徴とする請求項９に記載の描画装置。
【請求項１１】
前記描画が終了する前に、次に描画する対象物の変形に対する描画位置の補正を完了させることを特徴とする請求項９に記載の描画装置。
【請求項１２】
予め描画装置外に設けられた補助読取手段で複数の前記位置基準マーク又はパターンを読み取り、取得した基準位置データに基づいて前記対象物の変形に対する描画位置の補正を行ったのち、
描画装置に設けられた読取手段にて読み取って取得した基準位置データに基づいて前記対象物の位置に対する描画位置の補正を行うことを特徴とする請求項９乃至請求項１１の何れかに記載の描画装置。
【請求項１３】
前記補助読取手段としてＸ線を用いた透視読取手段を使用することを特徴とする請求項１２に記載の描画装置。
【請求項１４】
貫通孔を位置基準として両面描画を行う描画装置において、一面を描画中に、
現在描画中の面について前記位置基準マーク又はパターンにより取得した基準位置データを回転又は反転させた位置データに基づいて、他面の変形に対する描画位置の補正を行うことを特徴とする請求項９乃至請求項１３の何れかに記載の描画装置。
【請求項１５】
前記対象物を構成する基板にマーキングまたは穿孔処理を行う装置にＸ線を用いた透視読取手段を備え、
前記透視読取手段により基板の内層構造の位置情報を読み取って取得した基準位置データに基づいて前記対象物の変形に対する描画位置の補正を行うことを特徴とする請求項９に記載の描画装置。
【請求項１６】
前記描画が光ビームによる露光処理であることを特徴とする請求項９乃至請求項１５の何れかに記載の描画装置。
【請求項１７】
描画手段を用いて対象物に画像を形成するための方法であって、
前記対象物の変形を測定する工程と、
前記変形に応じて前記対象物に変形された画像を形成するための変形補正処理を行う工程と、
前記対象物の前記描画手段に対する位置誤差を測定する工程と、
前記位置誤差に応じて前記対象物に位置補正された画像を形成するための位置補正処理を行う工程と、
前記対象物に画像を描画する工程と、を含み
前記変形補正処理が、前記位置誤差を測定する工程または前記位置補正処理を行う工程の前に完了されることを特徴とする描画方法。
【請求項１８】
前記対象物の一部の領域に対する前記位置補正処理が終わった段階で該一部の領域に対する前記画像の描画を開始することを特徴とする請求項１７に記載の描画方法。
【請求項１９】
前記一部の領域に対する前記画像の描画と同時に、前記対象物の一部の領域に対する前記位置補正処理を行うことを特徴とする請求項１８に記載の描画方法。
【請求項２０】
一の前記対象物に対して前記位置誤差を測定する工程、前記位置補正処理を行う工程、及び前記画像を描画する工程の少なくとも何れかと同時に、他の前記対象物に対して前記変形補正処理を行う工程が行われることを特徴とする請求項１７に記載の描画方法。
【請求項２１】
前記変形の測定が、Ｘ線を用いて前記対象物に設けられたマーク又はパターンの位置を透視的に読み取ることによって行われることを特徴とする請求項１７に記載の描画方法。
【請求項２２】
前記変形の測定及び前記位置誤差の測定の少なくとも一方が、前記対象物に設けられたマーク又はパターンの位置を読み取ることによって行われることを特徴とする請求項１７に記載の描画方法。
【請求項２３】
描画手段を用いて対象物に画像を形成するための方法であって、
前記対象物上の少なくとも２つの基準マーク又はパターン位置を測定するとともに、これらの基準マーク又はパターン位置相互間の位置関係に応じた画像を前記対象物に形成するための補正処理を行う第１補正工程と、
前記対象物上の前記少なくとも２つの基準マーク又はパターン位置または他の少なくとも２つの基準マーク又はパターン位置を測定するとともに、これらの基準マーク又はパターン位置と前記描画手段との位置関係に応じた画像を前記対象物に形成するための補正処理を行う第２補正工程と、
前記対象物に画像を描画する工程と、を含み、
前記第１補正工程が、前記第２補正工程の前に完了されることを特徴とする描画方法。
【請求項２４】
描画手段を用いて対象物に画像を形成するための描画システムであって、
前記対象物の変形を測定する測定部と、
前記変形に応じて前記対象物に変形された画像を形成するための変形補正処理を行う変形補正処理部と、
前記対象物の前記描画手段に対する位置誤差を測定する位置誤差測定部と、
前記位置誤差に応じて前記対象物に位置補正された画像を形成するための位置補正処理を行う位置補正処理部と、
前記対象物に画像を描画する描画部と、を含み
前記変形補正処理が、前記位置誤差の測定または前記位置補正処理の前に完了されることを特徴とする描画システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は描画方法、描画装置および補正方法に関し、特に多層基板として使用する感光材料の露光を行う描画方法、描画装置、描画システムおよびその補正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、感光材料が塗布又はラミネートされた基板等のワークに走査露光を行う露光装置においては、ワークに対するＸ−Ｙ方向の露光位置を正確に合わせるため、露光に先立って、ワークに設けられた、露光位置の基準となるアライメントマークをＣＣＤカメラ等のアライメントカメラで撮影し、この撮影によって得られたマーク測定位置（基準位置データ）に基づいて露光位置を適正位置に合わせるアライメントを行っており、このアライメントカメラについては、露光装置がサイズ及びアライメントマークの位置が異なる複数種類のワークを露光対象とするため、アライメントマークが走査方向と直交する方向に位置変更された場合でも撮影できるよう、例えば、走査方向との直交方向（Ｘ方向）に沿って延設されたガイドレール等に案内され、ボールねじ等の駆動機構により駆動されて、露光対象物のＸ方向寸法の全域に亘る任意の位置に移動及び位置決め配置できるようになっている。そしてこのアライメントカメラの位置を、リニアスケール等の位置検出手段によって検出・測定し、その位置を基準として上述のアライメントを行っている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、露光対象物である基板を多数連続して処理する場合、露光対象物である基板の歪みや伸縮に起因する変形は基板一枚毎に異なっているため、その都度変形を補正するために露光位置の補正量を算出する必要がある。この歪み補正処理は露光装置において極めて負荷が大きく、またこれは基板ごとに異なる値であり、露光装置に基板を設置した際の位置または姿勢とは異なるものである。
【０００４】
しかし従来は上記ふたつの補正、すなわち基板ごとの変形を補正する露光位置の補正と、基板を露光装置のステージに設置した際の位置または姿勢を補正する露光位置の補正を略同時に行っているため、これを算出する制御装置の負荷が大きく、結果として装置全体の処理能力を低下させている。
【０００５】
さらに基板の両面に露光を行う場合、片面の露光に際して基板の変形補正データを採り、裏面の露光時に再度データを採って変形補正を行う方法では特に前述の処理能力低下問題が顕著になる。
【特許文献１】特開平８−２２２５１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事実を考慮し、位置合わせ機能において、描画対象物の変形に対する補正を、描画対象物の位置と姿勢に対する補正よりも先に行うことで、処理能力を向上することができる描画装置およびその補正方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の描画装置の補正方法は、対象物に設けられた位置基準マーク又はパターンを読み取って取得した基準位置データに基づいて前記対象物に対する位置合わせを行い、前記対象物を走査方向へ移動させつつ画像データに応じて対象物上に描画する描画装置の補正方法であって、前記対象物の変形に対する描画位置の補正を、前記対象物の位置に対する描画位置の補正よりも先に行うことを特徴とする。
【０００８】
上記構成の発明では、ワークの変形に対する補正をステージ上での位置補正とは別個に予め行うことにより装置全体の処理能力を向上させることができる。
【０００９】
請求項２に記載の描画装置の補正方法は、前記対象物の変形に対する描画位置の補正を、前記対象物の位置に対する描画位置の補正に用いると同じかより多い数の位置基準マーク又はパターンを用いて行うことを特徴とする。
【００１０】
上記構成の発明では、露光直前に必要なステージ上の位置情報の算出には、変形に対する描画位置の補正に用いる位置情報の算出と同じか少ない位置基準マーク測定で済ませることで作業時間を短縮し、処理能力を向上させることができる。
【００１１】
請求項３に記載の描画装置の補正方法は、前記描画が終了する前に、次に描画する対象物の変形に対する描画位置の補正を完了させることを特徴とする。
【００１２】
上記構成の発明では、露光時間を利用して次のワークの変形補正を算出することで装置全体の処理能力を向上させることができる。
【００１３】
請求項４に記載の描画装置の補正方法は、予め描画装置外に設けられた補助読取手段で複数の前記位置基準マーク又はパターンを読み取り、取得した基準位置データに基づいて前記対象物の変形に対する描画位置の補正を行ったのち、描画装置に設けられた読取手段にて読み取って取得した基準位置データに基づいて前記対象物の位置に対する描画位置の補正を行うことを特徴とする。
【００１４】
上記構成の発明では、ワークの変形に対する補正をステージ上での位置補正とは別個に予め装置外に設けられた補助読取手段で行うことにより装置全体の処理能力を向上させることができる。
【００１５】
請求項５に記載の描画装置の補正方法は、前記補助読取手段としてＸ線を用いた透視読取手段を使用することを特徴とする
上記構成の発明では、補助読取手段としてＸ線を用いたことで、多層基板の内層など可視光線では読み取りにくい位置情報を読み取ることができる。
【００１６】
請求項６に記載の描画装置の補正方法は、貫通孔を位置基準として両面描画を行う描画装置において、一面を描画中に、現在描画中の面について前記位置基準マーク又はパターンにより取得した基準位置データを回転又は反転させた位置データに基づいて、他面の変形に対する描画位置の補正を行うことを特徴とする。
【００１７】
上記構成の発明では、片面の変形補正データを利用してもう片面のワークの変形補正を算出することで装置全体の処理能力を向上させることができる。
【００１８】
請求項７に記載の描画装置の補正方法は、基板にマーキングまたは穿孔処理を行い、基板間にマーク又は導通穴を設けるマーキングまたは穿孔装置にＸ線を用いた透視読取手段を備え、前記透視読取手段により基板の内層構造の位置情報を読み取って取得した基準位置データに基づいて前記対象物の変形に対する描画位置の補正を行うことを特徴とする。
【００１９】
上記構成の発明では、ワークの変形に対する補正をステージ上での位置補正とは別個に予め装置外に設けられた補助読取手段で行うことにより装置全体の処理能力を向上させることができる。
【００２０】
請求項８に記載の描画装置の補正方法は、前記描画が光ビームによる露光処理であることを特徴とする。
【００２１】
上記構成の発明では、ワークの変形に対する補正を露光ステージ上での位置補正とは別個に予め行うことにより露光装置全体の処理能力を向上させることができる。
【００２２】
請求項９に記載の描画装置は、対象物に設けられた位置基準マーク又はパターンを読取手段により読み取って取得した基準位置データに基づいて前記対象物に対する位置合わせを行い、前記対象物を移動手段により走査方向へ移動させつつ画像データに応じて対象物上に描画する描画装置の補正方法であって、前記対象物の変形に対する描画位置の補正を、前記対象物の位置に対する描画位置の補正よりも先に行うことを特徴とする。
【００２３】
上記構成の発明では、ワークの変形に対する補正をステージ上での位置補正とは別個に予め行うことにより装置全体の処理能力を向上させることができる。
【００２４】
請求項１０に記載の描画装置は、前記対象物の変形に対する描画位置の補正を、前記対象物の位置に対する描画位置の補正に用いると同じかより多い数の位置基準マーク又はパターンを用いて行うことを特徴とする。
【００２５】
上記構成の発明では、露光前に必要なステージ上の位置情報の算出には、変形に対する描画位置の補正に用いる位置情報の算出と同じか少ない位置基準マーク測定で済ませることで、処理能力を向上させることができる。
【００２６】
請求項１１に記載の描画装置は、前記描画が終了する前に、次に描画する対象物の変形に対する描画位置の補正を完了させることを特徴とする。
【００２７】
上記構成の発明では、露光時間を利用して次のワークの変形補正を算出することで装置全体の処理能力を向上させることができる。
【００２８】
上記構成の発明では、ワークの変形に対する補正をステージ上での位置補正とは別個に予め装置外に設けられた補助読取手段で行うことにより装置全体の処理能力を向上させることができる。
【００２９】
請求項１２に記載の描画装置は、予め描画装置外に設けられた補助読取手段で複数の前記位置基準マーク又はパターンを読み取り、取得した基準位置データに基づいて前記対象物の変形に対する描画位置の補正を行ったのち、描画装置に設けられた読取手段にて読み取って取得した基準位置データに基づいて前記対象物の位置に対する描画位置の補正を行うことを特徴とする。
【００３０】
上記構成の発明では、ワークの変形に対する補正をステージ上での位置補正とは別個に予め装置外に設けられた補助読取手段で行うことにより装置全体の処理能力を向上させることができる。
【００３１】
請求項１３に記載の描画装置は、前記補助読取手段としてＸ線を用いた透視読取手段を使用することを特徴とする。
【００３２】
上記構成の発明では、補助読取手段としてＸ線を用いたことで、多層基板の内層など可視光線では読み取りにくい位置情報を読み取ることができる。
【００３３】
請求項１４に記載の描画装置は、貫通孔を位置基準として両面描画を行う描画装置において、一面を描画中に、現在描画中の面について前記位置基準マーク又はパターンにより取得した基準位置データを回転又は反転させた位置データに基づいて、他面の変形に対する描画位置の補正を行うことを特徴とする。
【００３４】
上記構成の発明では、片面の変形補正データを利用してもう片面のワークの変形補正を算出することで装置全体の処理能力を向上させることができる。
【００３５】
請求項１５に記載の描画装置は、基板にマーキングまたは穿孔処理を行い、基板間にマーク又は導通穴を設けるマーキングまたは穿孔装置にＸ線を用いた透視読取手段を備え、
前記透視読取手段により基板の内層構造の位置情報を読み取って取得した基準位置データに基づいて前記対象物の変形に対する描画位置の補正を行うことを特徴とする。
【００３６】
上記構成の発明では、ワークの変形に対する補正をステージ上での位置補正とは別個に予め装置外に設けられた補助読取手段で行うことにより装置全体の処理能力を向上させることができる。
【００３７】
請求項１６に記載の描画装置は、前記描画が光ビームによる露光処理であることを特徴とする
上記構成の発明では、ワークの変形に対する補正を露光ステージ上での位置補正とは別個に予め行うことにより露光装置全体の処理能力を向上させることができる。
【００３８】
請求項１７に記載の描画装置の補正方法は、描画手段を用いて対象物に画像を形成するための方法であって、前記対象物の変形を測定する工程と、前記変形に応じて前記対象物に変形された画像を形成するための変形補正処理を行う工程と、前記対象物の前記描画手段に対する位置誤差を測定する工程と、前記位置誤差に応じて前記対象物に位置補正された画像を形成するための位置補正処理を行う工程と、前記対象物に画像を描画する工程と、を含み、前記変形補正処理が、前記位置誤差を測定する工程または前記位置補正処理を行う工程の前に完了されることを特徴とする。
【００３９】
上記構成の発明では、ワークの変形に対する補正をステージ上での位置補正処理とは別個に予め変形補正処理として行うことにより装置全体の処理能力を向上させることができる。
【００４０】
請求項１８に記載の描画装置の補正方法は、前記対象物の一部の領域に対する前記位置補正処理が終わった段階で該一部の領域に対する前記画像の描画を開始することを特徴とする。
【００４１】
上記構成の発明では、補正が終わった領域から順次露光を行っていくことで補正処理／露光処理を並列的に行うことができる。
【００４２】
請求項１９に記載の描画装置の補正方法は、前記一部の領域に対する前記画像の描画と同時に、前記対象物の一部の領域に対する前記位置補正処理を行うことを特徴とする。
【００４３】
上記構成の発明では、補正処理／露光処理を並列的に行うことができる。
【００４４】
請求項２０に記載の描画装置の補正方法は、一の前記対象物に対して前記位置誤差を測定する工程、前記位置補正処理を行う工程、及び前記画像を描画する工程の少なくとも何れかと同時に、他の前記対象物に対して前記変形補正処理を行う工程が行われることを特徴とする。
【００４５】
上記構成の発明では、補正処理を並列的に行うことができる。
【００４６】
請求項２１に記載の描画装置の補正方法は、前記変形の測定が、Ｘ線を用いて前記対象物に設けられたマーク又はパターンの位置を透視的に読み取ることによって行われることを特徴とする。
【００４７】
上記構成の発明では、Ｘ線を用いて変形の測定を行ったことで、多層基板の内層など可視光線では読み取りにくい位置情報を読み取ることができる。
【００４８】
請求項２２に記載の描画装置の補正方法は、前記変形の測定及び前記位置誤差の測定の少なくとも一方が、前記対象物に設けられたマーク又はパターンの位置を読み取ることによって行われることを特徴とする。
【００４９】
請求項２３に記載の描画装置の補正方法は、描画手段を用いて対象物に画像を形成するための方法であって、前記対象物上の少なくとも２つの基準マーク又はパターン位置を測定するとともに、これらの基準マーク又はパターン位置相互間の位置関係に応じた画像を前記対象物に形成するための補正処理を行う第１補正工程と、前記対象物上の前記少なくとも２つの基準マーク又はパターン位置または他の少なくとも２つの基準マーク又はパターン位置を測定するとともに、これらの基準マーク位置と前記描画手段との位置関係に応じた画像を前記対象物に形成するための補正処理を行う第２補正工程と、前記対象物に画像を描画する工程と、を含み、前記第１補正工程が、前記第２補正工程の前に完了されることを特徴とする
上記構成の発明では、ワークの変形に対する補正を位置補正処理よりも前に行うことにより装置全体の処理能力を向上させることができる。
【００５０】
請求項２４に記載の描画システムは、  描画手段を用いて対象物に画像を形成するための描画システムであって、前記対象物の変形を測定する測定部と、前記変形に応じて前記対象物に変形された画像を形成するための変形補正処理を行う変形補正処理部と、前記対象物の前記描画手段に対する位置誤差を測定する位置誤差測定部と、前記位置誤差に応じて前記対象物に位置補正された画像を形成するための位置補正処理を行う位置補正処理部と、前記対象物に画像を描画する描画部と、を含み前記変形補正処理が、前記位置誤差の測定または前記位置補正処理の前に完了されることを特徴とする。
【００５１】
上記構成の発明では、ワークの変形に対する補正を位置補正処理よりも前に行うことにより装置全体の処理能力を向上させることができる。
【発明の効果】
【００５２】
本発明は上記構成としたので、位置合わせ機能において、描画対象物の変形に対する補正を、描画対象物の位置と姿勢に対する補正よりも先に行うことで、処理能力を向上することができる描画方法、描画装置、描画システムおよびその補正方法を提供することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
＜装置の概要＞
図１には、本発明の第１実施形態に係る露光システムが示されている。
【００５４】
図１に示すように、露光システム１は露光装置１０とオプション２から構成され、オプション２はさらに画像計測装置３と画像処理装置４から構成される。
【００５５】
画像計測装置３においては、読取装置３Ａにて感光材料が塗布またはラミネートされた基板などのワーク１２に設けられたアライメントマーク（基板のエッジでもよい）あるいは内層のパターン位置などを計測し、ワーク１２の変形量を一枚毎に計測する。なお、ワーク１２の一方向への伸縮は２つ以上のマークで、それ以外の変形は３つ以上のマークでそれぞれ計測可能である。
【００５６】
次にワーク１２は画像処理装置４にて、画像計測装置３で計測したワーク１２の変形量をもとに、露光画像の変形処理が行われる。すなわち画像計測装置３で計測したワーク１２の変形量に応じて、露光画像を変形処理することによりワーク１２の変形に合わせて変形した露光画像を求める。
【００５７】
更にワーク１２は露光装置１０に搬送され、画像処理装置４で変形処理された露光画像が露光面上に形成される。このとき画像計測装置３で計測されたワーク１２の変形量に応じて露光画像を変形処理しているので、露光画像は変形されたものとなる。なお、画像処理装置４を、計測装置３から露光装置１０にワーク１２を搬送する装置（または工程）を利用して構成してもよい。
【００５８】
黒矢印で示されたTＡＣtTimeは、画像計測装置３における計測および露光装置１０における露光に関してはそのままの所要時間、画像処理装置４における画像処理に関しては、後述するパイプライン処理を行う場合は各段の処理時間であり、この処理時間の段数（Ｎ段）倍の時間（TＡＣtTime×N）が一つの基板に対する画像処理時間となる。
【００５９】
図２には、本発明の第１実施形態に係る露光システムにおけるワークの変形と露光画像の関係の一例が示されている。
【００６０】
図２（Ａ）に示すように、例えばワーク１２が多層基板であった場合、変形のないワーク１２Ａであれば、その上に形成されている画像６もまた変形のない画像６Ａで問題ない。しかしワーク１２が変形し、ワーク１２Ｂのような形状となっている場合は、その上に形成されている画像６もまた変形し、画像６Ｂのような形状となっている。
【００６１】
この変形したワーク１２Ｂ、つまり変形した画像６Ｂの上に層を形成し、ワーク１２Ｂを内層とした上に外層を設けた場合に変形した画像６Ｂが問題となってくる。すなわち多層基板においては内層に形成された画像（パターン）と外層に形成される画像（パターン）が合致（又は対応）している必要があり、内層において形成済みの画像６が変形した画像６Ｂであれば、この変形した画像６Ｂに合わせて変形した画像を外層に形成しなければ内層の画像６Ｂと外層の画像６とは合致しなくなる。
【００６２】
そこで本実施形態においては図２（Ｂ）に示すように、内層の変形に合わせて外層に露光する露光画像を変形させ、内層に形成された画像と外層に露光される露光画像とを合致させている。
【００６３】
すなわちワーク１２が変形し、１２’のような形状となっている場合は内層に形成された画像も破線で示した６Ｂのように変形している。これに合わせて露光画像５もまた、５Ｂのように変形させることで、内層に形成され変形した画像６Ｂと外層に露光される露光画像５Ｂとを合致させることができる。
【００６４】
あるいはワーク１２が１２”のように変形している場合は、内層に形成された画像も破線で示した６Ｃのように変形している。これに合わせて露光画像５もまた、５Ｃのように変形させることで、内層に形成され変形した画像６Ｃと外層に露光される露光画像５Ｃとを合致させることができる。
【００６５】
上記の一連の処理工程の流れをフローチャートで図３に示す。
【００６６】
図３には、本発明の第１実施形態に係る露光システムの処理フローが示されている。
【００６７】
まずステップ２０１でワーク１２の変形補正のためのマーク位置測定を行う。これはワーク１２の外層に設けられたアライメントマークをＣＣＤカメラで読み取り、あるいはＸ線ＣＣＤカメラにてワーク１２の内層に形成されたパターン（又はマーク）を読み取ることで（図１１参照）、ワーク１２の変形を検出するためのデータを取得する。なお、図４（Ａ）に示すように、内層と外層とでマークの位置が異なっていてもよい。また、内層のマークに対して相対位置のわかっている外層のマークを用いて内層のパターンの変形を検出するようにしてもよい。
【００６８】
次いでステップ２０２ではワーク１２の変形補正のためのデータ処理を行う。これは元々の露光画像を画像変形処理によって変形させ、ステップ２０１で検出されたワーク１２の変形に合わせて露光画像を変形処理するものである。なお、ワーク１２の変形量が予測可能な場合は、その予測値に基づいてデータ処理を行うようにしてもよい。
【００６９】
あるいは露光画像のデータに対してマッピング補正処理を行うためのデータ処理を行ってもよい。マッピング補正処理は露光の際に画像データを割り当てるべき光ビームの位置をダイレクトに変えることによって実質的に露光画像を変形させるものである。また、ワーク１２の変形補正を考慮して、画像データから、描画素子（ＤＭＤ）に与えるべきデータ（例えば、フレームデータやそれを得るための中間データ）を一旦形成しておき、それに対して後段（ステップ２０４）のワーク１２の位置誤差に対する補正処理を施すようにしてもよい。また、フレームデータや中間データなどを形成する際に、予測し得る複数の位置誤差（予測値）に基づいた位置補正をそれぞれ行って、複数の位置補正済みデータの候補を用意しておき、後段の位置誤差補正のステップでは、これらの候補の中から、最適な位置補正済みデータを選択するようにしてもよい。またこの場合、回転誤差について複数の候補を用意しておき、後段の位置誤差補正のステップで、回転については最適な候補の選択を行うとともに、回転以外の位置誤差に対してはデータ処理やステージ移動処理を行うようにしてもよい。なお、フレームデータ等を得る前の変形処理済画像データを形成する際に、ワーク１２の回転誤差を考慮した複数候補の形成を行い、これに対して候補選択及び位置誤差補正を行うようにしてもよい。
【００７０】
このステップ２０２、すなわちワーク１２の変形補正のためのデータ処理においてはパイプライン処理を行ってもよい。ここでいうパイプライン機構とは、図４（Ｂ）に示すように各段階の処理機構を独立して動作させることにより、流れ作業的に、前の処理のサイクルと同時に次の処理を行う処理工程をいう。パイプライン機構を備えたシステムでは、前の段階の処理を行なっているときに次の処理を行なうといった処理方法が可能になる。
【００７１】
すなわち、図１に示すように画像処理装置４にて画像処理が行われる際、図４（Ｂ）のように変形補正のためのデータ処理を、互いに独立して動作させることのできるＮ段階の処理に分割し、ワーク１２の変形補正のためのデータ処理をパイプライン処理とすることでより効率的にデータ処理を行うことができる。また、複数のワーク１２に対して、Ｎ段の処理状態を順次にとりながら同時に処理を進行させる事もできる。このようにして、Ｎ枚のワーク１２を順次同時に処理することができる。
【００７２】
次にステップ２０３ではワーク１２は露光装置１０に載置され、露光装置１０における位置補正のためのマーク位置測定が行われる。ここではワーク１２に設けられたアライメントマーク１３（ワーク１２のエッジでもよい）を読み取ることで、露光装置１０におけるワーク１２の位置、傾きを検出し、露光画像５を位置補正するための位置データを取得する。ステップ２０３以降、破線で囲まれている範囲は図１の露光装置１０に対応する。
【００７３】
次にステップ２０４では位置補正のためのデータ処理、またはステージ移動制御が行われる。ステップ２０３で取得されたワーク１２の位置データから、この位置を補正するために画像データを補正するか、あるいはステージを移動させることで機械的に補正する。
【００７４】
次いでステップ２０５では露光装置１０にてワーク１２上に変形補正（および位置補正）が行われた画像データに基づいて露光処理が行われる。ワーク１２が変形していた場合でも上記の各ステップで行われる補正処理によって上記変形に合わせて露光画像を変形処理し、変形した内層の画像に合致させることができる。
【００７５】
このとき領域分割による同時処理を行ってもよい。これは図４（Ｃ）に示すように、露光処理に先だって画像全体を補正処理せず、ワーク１２が走査露光され（露光装置１０との相対位置が変化し）る際、露光装置１０による露光が行われる露光領域４２について補正領域４３として露光前に補正処理を行い、走査露光が進み露光領域４２が順次ワーク１２上を移動するのに先立って補正領域４３がワーク１２上を移動し、補正領域４３で補正したデータを順次露光領域４２で露光することで、未露光領域４４を順次、露光済領域４１へと処理する。上記のように補正が終わった領域から順次露光を行っていくことで補正処理／露光処理を並列的に行うことができる。
【００７６】
図５には、本発明の露光システムに適用可能な露光装置が示されている。
【００７７】
図５に示すように、露光装置１０は、４本の脚部１６に支持された矩形厚板状の設置台１８を備えている。設置台１８の上面には、長手方向に沿って２本のガイド２０が延設されており、これら２本のガイド２０上には、矩形平盤状のステージ１４（移動手段）が設けられている。ステージ１４は、長手方向がガイド２０の延設方向を向くよう配置され、ガイド２０により設置台１８上を移動可能に支持されており、図示しない駆動装置に駆動されてガイド２０に沿って移動する（図５の矢印Ｙ方向）。
【００７８】
ステージ１４の上面には、露光対象物となる矩形板状のワーク１２、すなわち感光層が塗布又はラミネートされた基板等のワークが図示しない位置決め部により所定の載置位置に位置決めされた状態で載置される。このステージ１４の上面（ワーク載置面）には、図示しない複数の溝部が形成されており、それらの溝部内が負圧供給源によって負圧とされることにより、ワーク１２はステージ１４の上面に吸着されて保持される。また、ワーク１２には、露光位置の基準を示すアライメントマーク１３が複数設けられている。
【００７９】
設置台１８の中央部には、ステージ１４の移動経路を跨ぐようにコ字状のゲート２２が設けられている。ゲート２２は、両端部がそれぞれ設置台１８の両側面に固定されており、ゲート２２を挟んで一方の側にはワーク１２を露光するスキャナ２４が設けられ、他方の側にはワーク１２に設けられたアライメントマーク１３を撮影する複数のＣＣＤカメラ２６を備えたアライメントユニット１００が設けられている。
【００８０】
また、ステージ１４の移動方向（矢印Ｙ方向）におけるアライメント計測方向の下流側（露光方向の上流側）に、照射されたビーム位置と、その光量を検出して上記の位置ずれを検出する検出手段が配置されており、この検出手段は、ステージ１４のアライメント計測方向における下流側の端縁部に取り付けられた基準板７０と、この基準板７０の裏側に移動可能に装着したフォトセンサ（図示せず）とを備えている。基準板７０には校正用基準マーク７７が設けられ、露光装置１０の製造時やメンテナンス時などに、基準板７０に設けられた校正基準用マーク７７を用いてアライメント機能の校正作業を実施する。
【００８１】
すなわち、露光装置１０の露光位置合わせ機能を校正するため、ワーク１２に設けられた露光位置の基準となるアライメントマーク１３をＣＣＤカメラ２６によって読み取るのに先立ち、ＣＣＤカメラ２６による読み取りが可能な位置に、ＣＣＤカメラ２６の移動方向に沿って所定の間隔で配列された複数の校正用基準マーク７７を備える基準板７０を配置し、複数の校正用基準マーク７７のうちの少なくとも１つを、上記のアライメントマーク１３を読み取る位置に配置したＣＣＤカメラ２６で読み取り、その読み取りで取得したＣＣＤカメラ２６の位置データに基づいて、撮像光軸（レンズ光軸）と校正用基準マーク７７との位置ずれデータ等に基づいて校正用データを算出し、その校正用データを基準位置データに反映させる。
【００８２】
これにより、ＣＣＤカメラ２６の移動に伴う姿勢変化要因により精度が影響される露光位置合わせ機能の校正が可能となり、ワーク１２に対する露光位置ずれの補正精度を向上することができる。本実施形態においては図１に示した第１実施形態と異なり、露光装置１０上でワーク１２のアライメントマーク１３を読み取ることで変形補正のためのデータ取得を行い、さらに位置補正のためのデータ取得も行うので機器の台数、設置場所などを削減できる。
【００８３】
図６には、本発明の第２実施形態に係るアライメントユニットが示されている。
【００８４】
図６に示すように、アライメントユニット１００は、ゲート２２に取り付けられる矩形状のユニットベース１０２を備えている。ユニットベース１０２のカメラ配設面側には、ステージ１４の移動方向（矢印Ｙ方向）と直交する方向（矢印Ｘ方向）に沿って一対のガイドレール１０４が延設されており、各ＣＣＤカメラ２６は、これら一対のガイドレール１０４に摺動可能に案内されると共に、各々に個別に用意されたボールねじ機構１０６及びそれを駆動する図示しないステッピングモータ等の駆動源により駆動されて、ステージ１４の移動方向と直交する方向に独立して移動する。また、各ＣＣＤカメラ２６は、カメラ本体２６Ａの先端に設けられたレンズ部２６Ｂを下方へ向けると共にレンズ光軸が略垂直になる姿勢で配置されており、このレンズ部２６Ｂの先端部にはリング状のストロボ光源（ＬＥＤストロボ光源）２６Ｃが取付けられトいる。
【００８５】
各ＣＣＤカメラ２６がワーク１２のアライメントマーク１３を撮影する際には、上記の駆動源及びボールねじ機構１０６により矢印Ｘ方向に移動されてそれぞれ所定の撮影位置に配置され、すなわち、レンズ光軸が、ステージ１４の移動に伴って移動するワーク１２のアライメントマーク１３の通過位置に合うように配置され、アライメントマーク１３が所定の撮影位置に至ったタイミングで、ストロボ光源２６Ｃを発光させ、ワーク１２へ照射したストロボ光のワーク１２上面での反射光をレンズ部２６Ｂを介してカメラ本体２６Ａに入力させることにより、アライメントマーク１３を撮影する。
【００８６】
またステージ１４の駆動装置、スキャナ２４、ＣＣＤカメラ２６、及びＣＣＤカメラ２６を移動させるための駆動源は、これらを制御するコントローラ２８に接続されている。このコントローラ２８により、後述する露光装置１０の露光動作時には、ステージ１４は所定の速度で移動するよう制御され、ＣＣＤカメラ２６は所定の位置に配置されて所定のタイミングでワーク１２のアライメントマーク１３を撮影するよう制御され、スキャナ２４は所定のタイミングでワーク１２を露光するよう制御される。
【００８７】
露光装置１０の露光動作が開始すると、コントローラ２８により駆動装置が制御され、ワーク１２を上面に吸着したステージ１４は、ガイド２０に沿って移動方向（矢印Ｙ方向）におけるアライメント計測方向の上流側から下流側に一定速度で移動開始する。このステージの移動開始に同期して、又は、ワーク１２の先端が各ＣＣＤカメラ２６の真下に達する少し手前のタイミングで、各ＣＣＤカメラ２６はコントローラ２８により制御されて作動する。
【００８８】
ステージ１４の移動に伴い、ワーク１２がＣＣＤカメラ２６の下方を通過する際には、ＣＣＤカメラ２６によるアライメント測定が行われる。
【００８９】
このアライメント測定では、先ず、ワーク１２の移動方向下流側（前端側）に設けられたアライメントマーク１３が各ＣＣＤカメラ２６の真下（レンズの光軸上）に達すると、所定のタイミングで各ＣＣＤカメラ２６はそれぞれアライメントマーク１３を撮影し、その撮影した画像データを、すなわち、露光位置の基準がアライメントマーク１３によって示された基準位置データを含む画像データをコントローラ２８のデータ処理部であるＣＰＵへ出力する。アライメントマーク１３の撮影後は、ステージ１４が下流側への移動を再開する。
【００９０】
また、本実施形態のワーク１２のように、移動方向（走査方向）に沿って複数のアライメントマーク１３が設けられている場合には、次のアライメントマーク１３（移動方向上流側（後端側）に設けられたアライメントマーク１３）が各ＣＣＤカメラ２６の真下に達すると、同様に所定のタイミングで各ＣＣＤカメラ２６はそれぞれアライメントマーク１３を撮影してその画像データをコントローラ２８のＣＰＵへ出力する。
【００９１】
このとき、従来はアライメントマーク１３の撮影によって得られた位置データから、ワーク１２の変形に対する補正とワーク１２の位置と姿勢に対する補正の両方を同時に行っているため計算量が多く、処理速度を低下させる一因となっていた。
【００９２】
本発明では、この点を考慮し、露光位置合わせ機能において、ワーク１２の変形に対する補正を、ワーク１２の位置と姿勢に対する補正とは別に、これよりも先に行うことで、処理能力を向上することができる露光装置１０およびその校正方法を提供している。
＜補正の順番＞
まずＣＰＵは、入力されたアライメントマーク１３の画像データ（基準位置データ）から判明する画像内におけるマーク位置及びマーク間ピッチ等から、ワーク１２の寸法精度誤差・歪み等を把握し、ワーク１２の被露光面に対する適正な露光位置を算出する。そして、スキャナ２４による画像露光時に、図示しないメモリに記憶されている露光パターンの画像データに基づいて生成する制御信号をその適正な露光位置に合わせ込んで画像露光する補正制御（アライメント）を実行する。
【００９３】
すなわちワーク１２の形状・寸法精度誤差はそれぞれのワーク１２において一枚毎に固有のものであり、予めＣＣＤカメラ２６またはその他の検出手段にてアライメントマーク１３の位置を３箇所以上検出し、ワーク１２の寸法精度誤差・歪み等を前もって補正するためのデータを取得しておくことができる。
【００９４】
これにより、露光に必要な補正処理を分割することができ、露光装置１０上において露光直前に行う必要のある補正処理量を減らすことができる。このため露光装置１０の処理能力を高めることができる。
【００９５】
図７には本発明に係る露光システムの変形例が示されている。
【００９６】
上記のように露光に必要な補正データの算出量を分割するためには、例えば図３に示すようにステージ１４上に一枚または複数のワーク１２を載置し、複数のＣＣＤカメラ２６Ａ、２６Ｂにてワーク１２の寸法精度誤差・歪みとステージ１４上におけるワーク１２の載置位置のずれ、移動方向に対するワーク１２の傾きをそれぞれ別個に独立して検出してもよい。この場合、ステージ１４に対してシート状や長尺状のワーク１２が順次移動（搬送）される構成や、複数のステージ１４が循環的に移動する構成が採用可能である。
【００９７】
具体的には、先に露光するワーク１２Ａ上のアライメントマーク１３を歪み補正専用のＣＣＤカメラ２６Ａにて３箇所以上検出し、歪み補正用のデータを取得したのちステージ１４は駆動装置により矢印方向へ駆動され、ガイド２０に沿って露光方向へ移動する。
【００９８】
図７に示すようにワーク１２の傾き・位置はアライメントマーク１３を２箇所検出すれば算出可能だがワーク１２の歪み・変形は３箇所の検出が必要である。
【００９９】
具体的には、例えば図８（Ｂ）に示すように２箇所以下の検出でワーク１２の位置・傾きは検出できるが、図８（Ｃ）に示すようにワーク１２の位置ズレ・傾きともゼロで歪みが存在する場合、この歪みを検出するためにはアライメントマーク１３を３箇所以上検出する必要がある。
【０１００】
ＣＰＵは、入力された２箇所以上のアライメントマーク１３の画像データ（基準位置データ）から判明する画像内におけるマーク位置及びマーク間ピッチ、そのアライメントマーク１３を撮影したときのステージ１４の位置及びＣＣＤカメラ２６Ｂの位置から、演算処理によって、ステージ１４上におけるワーク１２の載置位置のずれ、移動方向に対するワーク１２の傾きを把握し、ワーク１２の被露光面に対する適正な露光位置を算出する。そして、スキャナ２４による画像露光時に、図示しないメモリに記憶されている露光パターンの画像データに基づいて生成する制御信号をその適正な露光位置に合わせ込んで画像露光する補正制御（アライメント）を実行する。
【０１０１】
すなわちワーク１２の、露光装置１０に対する（あるいはステージ１４に対する）位置と傾きを検出し、これを補正する。この補正はワーク１２がステージ１４上において露光位置に載置されている状態でなければ位置・傾きを検出・算出できないため、露光直前に行うのが効率的である。
【０１０２】
このとき、前述のようにワーク１２の位置ズレ・傾きともゼロで歪みが存在する場合、この歪みを検出するためにはアライメントマーク１３を３箇所以上検出する必要があるが、図８（Ｂ）に示すように２箇所以下の検出でワーク１２の位置・傾きは検出できるので、アライメントマーク１３の検出は２箇所でよい。これによりＣＣＤカメラ２６Ｂも２基でよく、コストも低減できる。
【０１０３】
ワーク１２がステージ１４の移動に伴いスキャナ２４の下方を露光方向の下流側へ移動し、被露光面の画像露光領域が露光開始位置に達すると、スキャナ２４の各露光ヘッド３０は光ビームを照射してワーク１２の被露光面に対する画像露光を開始する。なお、先のワーク１２に対する位置補正や露光処理を行っている間に、後のワーク１２に対する変形補正を行うこともできる。
【０１０４】
図９、図１０には、本発明に係る露光装置の歪み補正方法の変形例が示されている。
【０１０５】
図９（Ａ）に示すように、ワーク１２が伸縮・変形などの歪みをもたない場合、スキャナ２４に入力される露光画像もまた図９（Ｂ）のように歪みのない画像で問題はない。
【０１０６】
しかし図９（Ｃ）のようにワーク１２が変形していた場合、図９（ｄ）のような画像をそのままスキャナ２４に入力すれば、図９（Ａ）のような画像がそのまま露光され、結果として現像処理後に凹凸・伸縮を補正あるいは後述のように多層基板として使用されれば、図９（ｅ）のように元々の基板の変形とは逆の形状に変形してしまう。
【０１０７】
そこで図１０（Ｃ）のようなワーク１２の変形に対しては、スキャナ２４に入力される露光画像を、図１０（ｄ）のようにワーク１２の変形に合わせて変形させ、露光を行う。
【０１０８】
これによりワーク１２が現像処理後に凹凸・伸縮が元に戻りあるいは後述のように多層基板として使用された際、元々の正しい画像が現像処理され図１０（ｅ）のような画像となって得られる。
【０１０９】
上記構成では、ＣＣＤカメラ２６Ａにて取得したワーク１２の歪み情報から変形補正処理（画像データの変形補正処理などの補正済みパターンを算出する処理）を行う過程が最も負荷が大きい。そのため、ＣＣＤカメラ２６Ａにて複数のアライメントマーク１３を検出し、ワーク１２について一枚毎に歪み補正データを算出するまでの工程（ステージ１４上に載置する以前に処理可能な工程）を複数ライン用意し、最も時間のかかる歪み補正データを算出するまでの工程を並列処理し、処理を終了したワーク１２をステージ１４にて露光する構成とすれば、更にシステム全体としての処理能力を向上させることができる。
＜多層基板の穿孔＞
通常、基板は一枚で使用する場合もあるが、複数の基板を重ねて多層基板とし、一個の部品とする場合もある。
【０１１０】
このとき、基板を重ねる際には既にパターンが形成されている基板の上に、更に基板を重ねパターニングなどの処理を行うので、下になった層（内層）のパターン位置を光学式の読取装置では検出しにくい。そのため基板を貫通するＸ線を用いた透視読取装置を用いて内層のパターン位置を読み取り、この上に形成される上層の基板に描かれるパターン露光の位置合わせに用いることができる。
【０１１１】
つまり前述のＣＣＤカメラ２６Ａにかえて、Ｘ線により内層のパターン位置を読み取る透視読取手段によって、これから露光装置のステージ１４上にて露光処理を行う多層基板のパターン位置を複数読み取り、歪み補正のためのデータ取得を行うこともできる。以下、本発明の計測装置３の変形例について説明する。
【０１１２】
具体的には、例えばＸ線ＣＣＤカメラ１６４、Ｘ線光源１６５を備えた図１１のような穿孔装置１００において、ブラインド・ビア・ホール（ＢＶＨ）が矩形状基板の四隅近傍にそれぞれ形成され、その各ＢＶＨが基板を製造する際のアライメントマークとなっているようなビルドアップ配線板（Ｂuild-up printed wiring ＢoＡrd）２００のアライメント合わせを露光装置１０にて行う場合を例にとる。あるいは他の変形例として穿孔装置以外にマーキング装置を用いてもよい。
【０１１３】
ステージ上に載置されたビルドアップ配線板２００が搬送され、移動方向の先端側端部近傍に形成された複数のＢＶＨがＸ線ＣＣＤカメラ１６４Ａ、１６４Ｂの下に差し掛かると、各Ｘ線ＣＣＤカメラ１６４によってＢＶＨのそれぞれの透視像が撮像される。これにより、ＢＶＨの輪郭が鮮明に撮像され、アライメントマークとして識別される。あるいはＢＶＨにかえて既に内層で形成されているパターンの位置情報を検出してもよい。
【０１１４】
アライメントマークとして用いられるＢＶＨや、既に内層で形成されているパターンの位置情報より、前述の方法でビルドアップ配線板２００の位置・傾きに先だって歪み（変形・伸縮）情報を取得し、補正を行っておくことで、アライメントマークの位置検出および補正値算出に必要な処理時間を削減し、他の実施形態と同様、露光装置の処理能力を向上させることができる。
【０１１５】
本実施形態においては、アライメントマークの位置情報を穿孔装置のＸ線ＣＣＤカメラを用いて取得しているため、通常のＣＣＤカメラなど光学的検出手段では検出できない、基板の内層構造から位置情報を取得できる利点がある。これにより基板の表面にアライメントマークを設けにくい、または読み取りにくい場合でも位置情報の取得に支障が発生しない。本実施形態ではＸ線ＣＣＤカメラ１６４を穿孔装置１００に設けたが、当然これに限定されず他の装置に設けてもよく、あるいは単体で用いてもよい。
＜両面露光＞
ワーク１２は片面だけでなく両面を感光面として用いることもできる。一方の面に対してパターニング処理などで画像形成を行ったのち、他方の面に対しても同様に処理を行うことで必要なワーク１２の枚数を削減することができる。すなわち貫通穴を位置基準として同一基板の裏表両面に対して露光装置で露光を行う形態が考えられる。
【０１１６】
このとき、一方の面おいて取得した歪み（変形・伸縮）情報は、もう一方の面に対しても略有効であり、ワーク１２の厚みムラが所定の許容範囲以内であれば反転させて流用することができる。以下、本発明の第４実施形態に係る露光装置について説明する。
【０１１７】
具体的には、例えば図１２に示すようにワーク１２の最初に露光を行う面であるSide１のアライメントマーク１３Ａ〜１３Ｃの位置情報より、ワーク１２の位置・傾きに先だって歪み（変形・伸縮）情報を取得した後にステージ１４上における位置・傾き情報を取得し、補正を行い露光する。
【０１１８】
次いで、ワーク１２を反転させ露光を行う前に、Side２の歪み（変形・伸縮）情報を、Side１のアライメントマーク１３Ａ〜１３Ｃの位置情報より算出された歪み（変形・伸縮）情報を反転させた情報として算出する。
【０１１９】
すなわちアライメントマーク１３Ａ〜１３ＣはSide２において１３Ａ’〜１３Ｃ’となるため、Side２においてアライメントマーク１３の位置計測は行わず、Side１の歪み（変形・伸縮）情報を反転させた情報として算出し、ステージ１４上における位置・傾き情報のみを取得し、補正を行い露光することでアライメントマーク１３の位置検出および補正値算出に必要な処理時間を削減し、露光装置１０の処理能力を向上させることができる。
【０１２０】
本発明は上記の構成としたので、露光装置に負荷の大きい歪み補正処理を、露光位置補正処理と分離して行うことで露光装置の生産性を高めることができる。
【０１２１】
また歪み補正処理に必要なデータ取得を行う機構を露光装置本体と分離できるため、感光層であるレジストの塗布やラミネート加工前に歪み計測が可能となる。これにより感光性を持つ以前の段階で歪み計測が行えるので、計測に使用するＸ線や光の波長に関して制限がなくなる。すなわち、測定には任意の波長の光あるいはＸ線を用いることもできる。
【０１２２】
さらに上記実施形態ではワーク上に露光を行い画像を形成する露光装置を例に挙げたが、これに限定されず例えば吐出ノズルを用いた記録ヘッドによる画像形成装置等にも応用可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】本発明の第１形態に係る露光システムを示す図である。
【図２】本発明の第１形態に係るワークの歪み補正方法を示す図である。
【図３】本発明の第１形態に係る露光システムのフロー図である。
【図４】本発明の第１形態に係る露光システムの動作説明図である。
【図５】本発明の第２形態に係る露光装置を示す斜視図である。
【図６】本発明の第２形態に係るアライメントユニットを示す斜視図である。
【図７】本発明の第２形態に係るアライメント調整を示す側面図である。
【図８】本発明に係るワークの位置ずれと歪み検出方法を示す図である。
【図９】本発明に係るワークの歪み補正方法を示す図である。
【図１０】本発明に係るワークの歪み補正方法を示す図である。
【図１１】本発明の第３形態に係る露光装置を示す斜視図である。
【図１２】本発明の第４形態に係る露光装置の位置ずれと歪み検出方法を示す図である。
【符号の説明】
【０１２４】
１          露光システム
２          オプション
３          画像計測装置
４          画像処理装置
１０        露光装置
１２        ワーク
１３        アライメントマーク（基準マーク）
１４        ステージ（移動手段）
２４        スキャナ（露光手段）
２６        ＣＣＤカメラ（読取手段）
２６Ａ      カメラ本体
２６Ｂ      レンズ部
２６Ｃ      ストロボ光源
２６Ｄ      回転手段
２８        コントローラ（制御手段）
３０        露光ヘッド（露光手段）
７０        基準板
７７        校正用基準マーク
１００      穿孔装置
１６４      Ｘ線ＣＣＤカメラ
１６５      Ｘ線光源
【図１】
2006259715.tif 000003
【図２】
2006259715.tif 000004
【図３】
2006259715.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006259715.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006259715.tif 000009
【図８】
2006259715.tif 000010
【図９】
2006259715.tif 000011
【図１０】
2006259715.tif 000012
【図１１】
2006259715.tif 000013
【図１２】
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