(57)【要約】【課題】貼り合わせ後の反り（チルト）を従来に比べて低減した品質の良好な光ディスクを製造できる方法を提供することを目的とする。【解決手段】信号面にダイコータ処理した信号面基板ｄ１とこれに貼り合わせる裏面側基板ｄ２とを同一の乾燥炉２７を経由して搬送し、信号面基板ｄ１にスパッタ処理２８した後に裏面側基板ｄ２と貼り合わせ部３３で貼り合わせる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録面が形成される基板を成形し、これを冷却した後に色素をダイコータ処理して乾燥し、さらにスパッタ処理した信号面基板に、別工程で成形され冷却した後の裏面側基板を貼り合わせて光ディスクを製造するに際し、
信号面にダイコータ処理した信号面基板とこれに貼り合わせる裏面側基板とを同一の乾燥炉を経由して搬送し、
前記信号面基板にスパッタ処理した後に前記裏面側基板と貼り合わせ部で貼り合わせる
貼り合わせ型光ディスク製造方法。
【請求項２】
スパッタ処理した信号面基板を裏面側基板と貼り合わせる工程の前に、スパッタ処理した信号面基板の温度を前記裏面側基板と同じまたはほぼ同じ温度まで降温する待機処理工程を実行する
請求項１記載の貼り合わせ型光ディスク製造方法。
【請求項３】
信号面を形成した信号面基板を前記ダイコータ処理へ搬入する工程は、信号面を形成した信号面基板の温度を室温と同じまたはほぼ同じ温度まで降温する待機処理工程を実行する
請求項１記載の貼り合わせ型光ディスク製造方法。
【請求項４】
裏面側基板を製造するタクトを、ダイコータ処理した信号面基板の単位時間当たりの良品枚数に近づくように遅らせて運転する
請求項１記載の貼り合わせ型光ディスク製造方法。
【請求項５】
記録面が形成される基板を成形し、これを冷却した後に色素をダイコータ処理して乾燥し、さらにスパッタ処理した信号面基板に、別工程で成形され冷却した後の裏面側基板を貼り合わせて光ディスクを製造する貼り合わせ型光ディスク製造装置であって、
前記スパッタ処理工程の手前位置に、信号面にダイコータ処理した信号面基板とこれに貼り合わせる裏面側基板とを受け入れて後段へ搬出する単一の乾燥炉を設けた
貼り合わせ型光ディスク製造装置。
【請求項６】
スパッタ処理した信号面基板を裏面側基板と貼り合わせる工程の前に、スパッタ処理した信号面基板の温度を前記裏面側基板と同じまたはほぼ同じ温度まで降温する待機処理部を設けた
請求項５記載の貼り合わせ型光ディスク製造装置。
【請求項７】
信号面を形成した信号面基板を室温と同じまたはほぼ同じ温度まで降温して前記ダイコータ処理へ搬入するアニールステーションを設けた
請求項５記載の貼り合わせ型光ディスク製造装置。
【請求項８】
裏面成形部から排出される裏面側基板を受け入れて、前記ダイコータ処理した信号面基板の単位時間当たりの良品枚数に近づくように滞留させて搬出を遅らせるバッファコンベアを設けた
請求項５記載の貼り合わせ型光ディスク製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＤＶＤ−Ｒなどの貼り合わせ型光ディスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の光ディスクの製造工程は（特許文献１）などに記載されている。これは図２に示す平面図のように、２系列の成形部２０，２０’、一時待機手段３０、成膜部４０，接合部５０を備えている。これらは、左から右方向に向かって走行する移送コンベア１０に沿って配置されている。
【０００３】
成形部２０，２０’はそれぞれ射出成形装置から構成され、基板ｄ１，ｄ２を連続的に成形する。成形された基板ｄ１，ｄ２は、旋回運動する搬送アーム２２によって、移送コンベア１０上に交互に供給される。移送コンベア１０上では、基板ｄ１，ｄ２とが交互に並んで移送される。
【０００４】
成形部２０，２０’と成膜部４０の間に配置された一時待機手段３０は、十字状の旋回アーム３２の作動により、移送コンベア１０上を移送される基板ｄ１，ｄ２を、移送コンベア１０の側方に配置された待機台３４に移す。待機台３４では、基板ｄ１，ｄ２が順次積み重ねられていく。待機台３４で一定時間を待機させられた基板ｄ１，ｄ２は、旋回アーム３２の作動によって移送コンベア１０上に戻される。基板ｄ１，ｄ２が待機台３４の上に置いておかれる時間を調整することで、待機時間を変更する。
【０００５】
成膜部４０では、移送コンベア１０の上を移送される基板ｄ１，ｄ２を往復アーム４２で取り入れ、それぞれの基板ｄ１，ｄ２に対応する金属薄膜を形成して、移送コンベア１０上に戻す。金属薄膜として、金及びアルミを用いる場合、成膜部４０にはそれぞれの金属に対応する薄膜形成機構が備えられている。成膜工程が完了し、移送コンベア１０の下流まで運ばれた基板ｄ１，ｄ２は、旋回アーム１２の作動により接合部５０に送り込まれる。
【０００６】
接合部５０では、基板ｄ１，ｄ２の対向保持、接着剤供給器による接着剤の供給、基板ｄ１，ｄ２の積層と接着剤の引き延ばし、紫外線ランプによる硬化処理などが行われ、光ディスクＤが得られる。得られた光ディスクＤは、回収コンベア６０に載せられて運ばれる。
【０００７】
上記の従来例は、貼り合わせられる基板ｄ１，ｄ２が同様の構造の場合であるが、記録面が形成された信号面基板としての第１の基板に、裏面側基板としての第２の基板を貼り付けた光ディスクの生産ラインは図３に示すように構成されている。
【０００８】
図３の製造ラインでは、第１の基板製造ラインＡの長さが第２の基板製造ラインＢの長さに比べて長い。第１の基板製造ラインＡは、記録面が形成される信号面基板としての第１の基板ｄ１を形成する２系統の信号面成形部２０ａ，２０ｂと、通過経路の雰囲気温度がエアコンによって室温（２４℃）に温度調節されており、信号面成形部２０ａ，２０ｂによって交互に排出された第１の基板ｄ１を３０℃程度に冷却して出力するアニール部２３と、アニール部２３から搬入された第１の基板ｄ１に色素を所定の膜厚にスピンコートするダイコータ部２４と、ダイコータ部２４を通過した第１の基板ｄ１を洗浄する洗浄部２５と、洗浄部２５で洗浄後の第１の基板ｄ１を検査する検査部２６と、乾燥炉２７と、スパッタ部２８とで構成されている。
【０００９】
第２の基板製造ラインＢは、第２の基板ｄ２を成形する裏面成形部２９と、アニール部３０とで構成されている。
この図３の生産ラインでは、信号面成形部２０ａ，２０ｂのそれぞれのタクトが第１の基板ｄ１を６秒で交互に排出するよう運転した場合に、裏面成形部２９としてはタクトが３秒の設備が設けられる。信号面成形部２０ａ，２０ｂから排出された直後の第１の基板ｄ１の温度は１２０℃程度であって、これがアニール部２３を通過して第１の基板ｄ１の温度は３０℃程度に冷却されている。
【００１０】
検査部２６での実働合格率（歩留）は９割程度であって、不良品の第１の基板ｄ１は矢印３１で示すように製造ライン外へ排除されている。
乾燥炉２７の温度は７０℃程度である。スパッタ部２８を通過した第１の基板ｄ１は３０℃程度になっている。裏面成形部２９で形成されて排出された直後の第２の基板ｄ２は１２０℃程度で、これがアニール部３０を通過して３０℃程度になっている。第１の基板製造ラインＡと第２の基板製造ラインＢで形成された第１，第２の基板ｄ１，ｄ２は、ペアリングされて樹脂塗布部３２で第１，第２の基板ｄ１，ｄ２に接着用の樹脂が塗布され、直ちに貼り合わせ部３３で張り合わされる。
【特許文献１】特開２０００−１１３５２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
図３の生産ラインでは、貼り合わせ部３３の後工程で抜き取り検査を実施したところ、規格を越える反り（チルト）が発生したものが多く、歩留まりが悪い。
次に、ダイコータ時の信号基板の温度がばらついて、色素の膜厚がばらつく。
【００１２】
具体的には、連続運転時にダイコータ工程に搬入される信号面基板の温度は、上記のように３０℃であって、そのバラツキは規格範囲内に納まるが、途中停止して運転を再開したような場合には、ダイコータ工程に搬入される信号面基板の温度が３０℃よりも低く、ダイコート際の溶剤の粘性の温度特性により色素の膜厚が規格範囲から外れる。
【００１３】
また、ダイコータ工程後の検査において不良と判定されて排除される信号基板が発生するので、裏面側ディスクが余る問題がある。
本発明は、貼り合わせ後の反り（チルト）を従来に比べて低減した品質の良好な光ディスクを製造できる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の請求項１記載の貼り合わせ型光ディスク製造方法は、記録面が形成される基板を成形し、これを冷却した後に色素をダイコータ処理して乾燥し、さらにスパッタ処理した信号面基板に、別工程で成形され冷却した後の裏面側基板を貼り合わせて光ディスクを製造するに際し、信号面にダイコータ処理した信号面基板とこれに貼り合わせる裏面側基板とを同一の乾燥炉を経由して搬送し、前記信号面基板にスパッタ処理した後に前記裏面側基板と貼り合わせ部で貼り合わせることを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項２記載の貼り合わせ型光ディスク製造方法は、請求項１において、スパッタ処理した信号面基板を裏面側基板と貼り合わせる工程の前に、スパッタ処理した信号面基板の温度を前記裏面側基板と同じまたはほぼ同じ温度まで降温する待機処理工程を実行することを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項３記載の貼り合わせ型光ディスク製造方法は、請求項１において、信号面を形成した信号面基板を前記ダイコータ処理へ搬入する工程は、信号面を形成した信号面基板の温度を室温と同じまたはほぼ同じ温度まで降温する待機処理工程を実行することを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項４記載の貼り合わせ型光ディスク製造方法は、請求項１において、裏面側基板を製造するタクトを、ダイコータ処理した信号面基板の単位時間当たりの良品枚数に近づくように遅らせて運転することを特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項５記載の貼り合わせ型光ディスク製造装置は、記録面が形成される基板を成形し、これを冷却した後に色素をダイコータ処理して乾燥し、さらにスパッタ処理した信号面基板に、別工程で成形され冷却した後の裏面側基板を貼り合わせて光ディスクを製造する貼り合わせ型光ディスク製造装置であって、前記スパッタ処理工程の手前位置に、信号面にダイコータ処理した信号面基板とこれに貼り合わせる裏面側基板とを受け入れて後段へ搬出する単一の乾燥炉を設けたことを特徴とする。
【００１９】
本発明の請求項６記載の貼り合わせ型光ディスク製造装置は、請求項５において、スパッタ処理した信号面基板を裏面側基板と貼り合わせる工程の前に、スパッタ処理した信号面基板の温度を前記裏面側基板と同じまたはほぼ同じ温度まで降温する待機処理部を設けたことを特徴とする。
【００２０】
本発明の請求項７記載の貼り合わせ型光ディスク製造装置は、請求項５において、信号面を形成した信号面基板を室温と同じまたはほぼ同じ温度まで降温して前記ダイコータ処理へ搬入するアニールステーションを設けたことを特徴とする。
【００２１】
本発明の請求項８記載の貼り合わせ型光ディスク製造装置は、請求項５において、裏面成形部から排出される裏面側基板を受け入れて、前記ダイコータ処理した信号面基板の単位時間当たりの良品枚数に近づくように滞留させて搬出を遅らせるバッファコンベアを設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
この構成によると、貼り合わせ後の反り（チルト）を従来に比べて低減した品質の良好な光ディスクを製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の貼り合わせ型光ディスク製造方法を、具体的な実施の形態に基づいて説明する。
図１は本発明の製造方法を実行する貼り合わせ型光ディスク製造装置を示し、図３に示した製造装置とは各工程の配列が異なっている。具体的には、図３の従来例では第１の基板にダイコータ処理して検査して乾燥炉２７で乾燥処理し、更にスパッタ処理する第１の基板製造ラインＡの後段に、第２の基板製造ラインＢの出口を連結して製造ラインが構成されていたが、この実施の形態では、第１の基板製造ラインＡの途中に第２の基板製造ラインＢの出口を連結して構成されている点で図３とは大きく異なっている。
【００２４】
さらに詳しくは、第１の基板製造ラインＡにおける乾燥炉２７の手前位置に第２の基板製造ラインＢの出口が連結されており、第１，第２の基板ｄ１，ｄ２が一緒に乾燥炉２７を通過する。
【００２５】
図１の貼り合わせ型光ディスク製造装置を説明する。
第１の基板製造ラインＡの始端部では、記録面が形成される第１の基板ｄ１を形成する２系統の信号面成形部２０ａ，２０ｂがコンベア７０を挟んで配置されている。信号面成形部２０ａ，２０ｂはそれぞれのタクトが第１の基板ｄ１を６秒で交互に排出するよう運転されている。信号面成形部２０ａ，２０ｂから排出された直後の第１の基板ｄ１の温度は１２０℃程度であった。
【００２６】
コンベア７０上で水平の姿勢で自然冷却しながら搬送された第１の基板ｄ１は、アニール部２３に搬入される。アニール部２３は第１，第２の姿勢変換機７１，７２の間にアニールステーション７３を配置して構成されている。
【００２７】
第１の姿勢変換機７１は、前記コンベア７０から排出される水平姿勢の第１の基板ｄ１を垂直姿勢に向きを変更してアニールステーション７３に搬入する。アニールステーション７３は、エアコンによって雰囲気温度が室温（２４℃）に温度調節された環境に水平方向に回転するようにコンベア７４が配置されており、搬入された第１の基板ｄ１は垂直姿勢でストックされてアニールステーション７３の出口に向かって搬送される。アニールステーション７３の出口の第１の基板ｄ１の温度は、室温と同じまたはほぼ同じ温度であった。
【００２８】
アニールステーション７３の出口に垂直姿勢で到着した第１の基板ｄ１は、第２の姿勢変換機７２によってアニールステーション７３から取り出されて水平姿勢に変更してダイコータ部２４へ送り込まれる。
【００２９】
ダイコータ部２４ではアニール部２３から搬入された第１の基板ｄ１に色素を所定の膜厚にスピンコートして検査部２６に送る。検査部２６で不良品と判定された第１の基板ｄ１は矢印３１で示すように製造ライン外へ排除され、合格した第１の基板ｄ１は、後段の乾燥炉２７に送られる。ダイコータ部２４の出口の第１の基板ｄ１の温度は２４℃、乾燥炉２７の温度は７０℃程度である。
【００３０】
検査部２６の後段で乾燥炉２７の手前位置には、前述のように第２の基板製造ラインＢの出口が連結されている。
ここで第２の基板製造ラインＢは、第２の基板ｄ２を成形する裏面成形部２９と、裏面成形部２９から排出された第２の基板ｄ２を水平姿勢でストックして滞留させるように水平回転するバッファコンベア７５とで構成されている。信号面成形部２０ａ，２０ｂのタクトが６秒、検査部２６での歩留が０．９の場合に、裏面成形部２９としては、タクトが３．３秒の設備が設けられている。
【００３１】
なお、バッファコンベア７５を設けて所定枚数の第２の基板ｄ２をストレージさせて、ストレージさせた第２の基板ｄ２を第１の基板製造ラインＡへは適切に送り出すことによって、第２の基板製造ラインＢから排出されるタクトを、検査部２６での歩留である単位時間当たりの良品枚数に近づくように遅らせて運転することができる。
【００３２】
裏面成形部２９から排出された直後の第２の基板ｄ２の温度は１２０℃程度であった。これがバッファコンベア７５上で循環しながら滞留している間に自然冷却されて２４℃に降温するに必要な滞留時間後に、第２の基板ｄ２を、検査部２６の後段で乾燥炉２７の手前位置の搬送路上に排出する。
【００３３】
第１の基板ｄ１，第２の基板ｄ２，第１の基板ｄ１，・・・・と交互に並べられて乾燥炉２７を一緒に通過する間に歪みが除かれるとともに、第１の基板ｄ１はダイコータ部２４で塗布された色素が乾く。乾燥炉２７を通過して排出されて後段へ搬送された第１，第２の基板ｄ１，ｄ２は、第１の基板ｄ１だけがスパッタ部２８でスパッタ処理されるとともに洗浄部２５で洗浄される。ここで、第２の基板ｄ２の温度は２４℃、スパッタ処理された第１の基板ｄ１の温度は５０℃であった。
【００３４】
待機処理部７６では、交互に並べられて搬送中の第１，第２の基板ｄ１，ｄ２を受け入れて、第１の基板ｄ１の温度が第２の基板ｄ２と同じまたはほぼ同じ温度まで降温するに必要な滞留時間後に、樹脂塗布部３２で第１，第２の基板ｄ１，ｄ２に接着用の樹脂が塗布され、貼り合わせ部３３で張り合わされる。
【００３５】
このように、信号面にダイコータ処理した第１の基板ｄ１とこれに貼り合わせる第２の基板ｄ２とを同一の乾燥炉２７を経由して搬送しているので、設備を増加させることなく第１，第２の基板ｄ１，ｄ２の残留応力を同等にすることができ、でき上がった光ディスクの反りなどの経時変化が従来にくらべて大幅に低減することができた。
【００３６】
図４は裏板となる第２の基板ｄ２を、図１に示したように乾燥炉２７を通過させた場合（乾燥有）と、第２の基板ｄ２を乾燥炉２７に通さなかった場合（乾燥無）との環境試験結果を示している。半径が２４ｍｍの光ディスクの場合には、第２の基板ｄ２を乾燥炉２７に通さなかった場合にはでき上がった光ディスクの反りは０．３６ｍｍであったのに対して、第２の基板ｄ２を第１の基板ｄ１と共に乾燥炉２７を通過させた場合には０．２５ｍｍとチルト量の低減を確認した。半径が４０ｍｍの光ディスクの場合には、第２の基板ｄ２を乾燥炉２７に通さなかった場合にはでき上がった光ディスクの反りは０．３８ｍｍであったのに対して、第２の基板ｄ２を第１の基板ｄ１と共に乾燥炉２７を通過させた場合には０．２６ｍｍとチルト量の低減を確認した。半径が５７ｍｍの光ディスクの場合には、第２の基板ｄ２を乾燥炉２７に通さなかった場合にはでき上がった光ディスクの反りは０．９ｍｍであったのに対して、第２の基板ｄ２を第１の基板ｄ１と共に乾燥炉２７を通過させた場合には０．６６ｍｍとチルト量の低減を確認した。
【００３７】
また、第１，第２の基板ｄ１，ｄ２に接着用樹脂を付ける樹脂塗装部３２の手前位置に待機処理部７６を設け、第１の基板ｄ１の温度が第２の基板ｄ２と同じまたはほぼ同じ温度まで降温させているので、接着用樹脂の膜厚を均一にすることが出来、良好な接着状態を得ることができた。
【００３８】
また、ダイコータ部２４へ第１の基板ｄ１を搬入するアニール部２３には、アニールステーション７３を設けて搬送経路を長くして滞留時間を長くしているので、アニールステーション７３の出口の第１の基板ｄ１の温度を室温と同じまたはほぼ同じ温度になるまで確実に降温することができる。このことは、生産ラインが停止した後の運転再開時の不良率の発生を小さくするのに有効であった。
【００３９】
具体的には、図３のようにアニール部２３の雰囲気温度が２４℃と設定していてもアニール部２３中の搬送経路が短いため、生産ラインの連続運転時にダイコータ部２４に搬入される第１の基板の温度は３０℃で室温（２４℃）よりも高い状態で運転されており、運転停止が発生すると、アニール部２３の直前で滞留した第１の基板の温度が２４℃にまで低下する。この状態で運転を再開した場合には、運転再開の直後にはダイコータ部２４へ２４℃の冷たい第１の基板が搬入される。２４℃の冷たい第１の基板にダイコート処理した場合と連続運転時の３０℃の第１の基板にダイコート処理した場合とでは、ダイの厚さにムラが発生し、不良品が発生している。しかし、上記のようにアニールステーション７３を設けたことによって、連続運転時においてダイコータ部２４へ室温と同じまたはほぼ同じ温度になるまで確実に降温した第１の基板を搬入することが出来、連続運転時と運転再開の直前の第１の基板の温度のバラツキを無くすることができ、ダイの厚さを均一にすることができ歩留の低下をなくせる。
【００４０】
図５は図１に示したようにアニールステーション７３を設けて冷却時間を増加した場合（冷却時間増加後）と、アニールステーション７３を設け無かった場合（冷却時間増加前）との、ダイの厚さのバラツキの環境試験結果を示す。
【００４１】
冷却時間増加前の場合にはダイコータ部２４に搬入される第１の基板ｄ１の表面温度のバラツキが２４．９℃〜３２．３℃であって、これを内部温度が２４℃のダイコータ部２４に搬入した場合のダイの厚さのバラツキは０．０２５μｍであった。これに対して、アニールステーション７３を設けて冷却時間を増加した場合（冷却時間増加後）には、ダイコータ部２４に搬入される第１の基板ｄ１の表面温度のバラツキが２４．４℃〜２５．３℃であって、これを内部温度が２４℃のダイコータ部２４に搬入した場合のダイの厚さのバラツキは０．００２μｍと改善されたことを確認した。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
貼り合わせ型光ディスクの安定した生産に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の製造方法を実行する貼り合わせ型光ディスク製造装置の平面図
【図２】従来の貼り合わせ型光ディスク製造装置の平面図
【図３】別の従来例の貼り合わせ型光ディスク製造装置の平面図
【図４】裏板としての第２の基板の乾燥有（本発明）と乾燥無（従来相当）の場合の環境試験結果を表す図
【図５】アニールステーションを設けて冷却時間を増加した場合（本発明）とアニールステーションを設け無かった場合（従来相当）の環境試験結果を表す図
【符号の説明】
【００４４】
Ａ    第１の基板製造ライン
Ｂ    第２の基板製造ライン
２０ａ，２０ｂ    信号面成形部
２３    アニール部
２４    ダイコータ部
２５    洗浄部
２６    検査部
２７    乾燥炉
２８    スパッタ部
２９    裏面成形部
３２    樹脂塗布部
３３    貼り合わせ部
ｄ１，ｄ２    第１，第２の基板
７１，７２    第１，第２の姿勢変換機
７３    アニールステーション
７５    バッファコンベア
７６    待機処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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