(57)【要約】【課題】  圧電発振器が小型化するにつれ、第２の基板の凹状の第２の空間部を形成する第２の側壁内壁面と集積回路素子間の隙間が狭くなり、集積回路素子の回路形成面（下面）と第２の空間部内面間に固着用の絶縁性の樹脂材を注入するための器具の挿入が困難となり、圧電発振器としての耐衝撃性或いは生産性が著しく低下するという欠点を有していた。【解決手段】  圧電発振器において、第２の基板の第２の空間部を囲う第２の側壁部の一部には、第２の側壁部頂面より第２の空間部底面に至る切欠部が形成されており、且つ切欠部及び第２の空間部が、第２の側壁部の頂面より低く且つ該集積回路素子の表面の一部が露出する高さの絶縁性の樹脂材で充填している。更に、樹脂材を充填する方法として、切欠部に接続する溝部を第２の捨代領域に形成し、その溝部より第２の空間部へ樹脂材を流入させる。【選択図】  図１
2006211065.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の第１の基板の一方の主面には凹形状の第１の空間部が形成され、該第１の空間部内には圧電振動素子が搭載され、該圧電振動素子は該第１の基板の他方の主面に形成した第１のパッケージ接続用端子と電気的に接続されており、蓋体を該第１の空間部開口部に被せて該第１の空間部を気密封止した第１のパッケージ体と、
絶縁性の第２の基板の一方の主面には凹形状の第２の空間部が形成され、該第２の空間部内には少なくとも発振回路が形成された集積回路素子及び電子部品素子が搭載され、該集積回路素子及び電子部品素子は該第２の空間部を形成する第２の側壁部頂面に形成した第２のパッケージ接続用端子と電気的に接続されており、更に該集積回路素子及び電子部品素子は該第２の基板の他方の主面に形成した外部接続電極端子とも電気的に接続された第２のパッケージ体とを、
該第１のパッケージ接続用端子と該第２のパッケージ接続用端子とを機械的及び電気的に接続固着してなる圧電発振器において、
該第２のパッケージ体の該第２の空間部を囲う第２の側壁部の一部には、該第２の側壁部頂部より該第２の空間部底面に至る切欠部が形成されており、又、該切欠部及び該第２の空間部が該第２の側壁部の頂面より低く且つ該集積回路素子の表面の一部が露出する高さの絶縁性の樹脂材で充填していることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
絶縁性の第１の基板の一方の主面に凹形状の第１の空間部を形成し、該第１の空間部内に圧電振動素子を搭載して、該圧電振動素子を該第１の基板の他方の主面に形成した第１のパッケージ接続用端子と電気的に接続した後、蓋体を該第１の空間部開口部に被せて該第１の空間部を気密封止する第１のパッケージ体と、
絶縁性の第２の基板の一方の主面に凹形状の第２の空間部を形成し、該第２の空間部内に少なくとも発振回路が形成された集積回路素子及び電子部品素子を搭載して、該集積回路素子及び電子部品素子は該第２の空間部を形成する第２の側壁部頂面に形成した第２のパッケージ接続用端子と電気的に接続し、更に該集積回路素子及び該電子部品素子は該第２の基板の他方の主面に形成した外部接続電極端子とも電気的に接続する第２のパッケージ体とを、
該第１のパッケージ接続用端子と該第２のパッケージ接続用端子とを機械的及び電気的に接続固着してなる圧電発振器の製造方法において、
一方の主面に第２の空間部を形成し、且つ該第２の空間部を囲う第２の側壁部の一部に該第２の側壁部頂面より該第２の空間部底面に至る切欠部を形成した矩形状の第２の基板領域と、該第２の基板領域の外周に、該切欠部に接続する溝部を形成した第２の捨代領域を形成し、該第２の捨代領域を外周に形成した該第２の基板領域が複数個マトリクスに配列されて一体に構成されている第２の母基板を形成する工程と、
該第２の母基板の各々の第２の基板領域の一方の主面に形成した該第２の空間部に該集積回路素子を、又は該第２の空間部に該集積回路素子、該切欠部には該電子部品素子を搭載し、該集積回路素子及び該電子部品素子を、該第２の空間部を形成する第２の側壁部頂面に形成した第２のパッケージ接続用端子と電気的に接続し、更に該集積回路素子及び該電子部品素子を該第２の基板領域の他方の主面に形成した外部接続電極端子とも電気的に接続する工程と、
一方の主面に第１の空間部を形成した第１の基板の該第１の空間部内に圧電振動素子を搭載し、該第１の基板の他方の主面に形成した第１のパッケージ接続用端子と該圧電振動素子とを電気的に接続し、該第１の空間部の開口部を塞ぐように蓋体を配置し該第１の空間部を気密封止した複数個の第１のパッケージ体を、該第２の母基板の各々の該第２のパッケージ接続用端子上に所定の該第１のパッケージ接続用端子が配設するように各々設置し、各々の該第１のパッケージ接続用端子と該第２のパッケージ接続用端子とを導電性接合材で接続固着する工程と、
各々の該溝部に絶縁性の樹脂材を流出し、該溝部で接続した該切欠部を介して個々の該第２の基板領域の該第２の空間部内に、該第２の側壁部の頂面より低く且つ該集積回路素子の表面の一部が露出する高さまで該樹脂材を流入させ、その後、該樹脂材を加熱固化させる工程と、
複数個の第１のパッケージ体を接続固着した該第２の母基板を、該第２の母基板における該第２の基板領域の外周に沿って切断し、該溝部が設けられている各該第２の捨代領域を切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る工程と
を具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項３】
絶縁性の第１の基板の一方の主面に凹形状の第１の空間部を形成し、該第１の空間部内に圧電振動素子を搭載して、該圧電振動素子を該第１の基板の他方の主面に形成した第１のパッケージ接続用端子と電気的に接続した後、蓋体を該第１の空間部開口部に被せて該第１の空間部を気密封止する第１のパッケージ体と、
絶縁性の第２の基板の一方の主面に凹形状の第２の空間部を形成し、該第２の空間部内に少なくとも発振回路が形成された集積回路素子及び電子部品素子を搭載して、該集積回路素子及び該電子部品素子は該第２の空間部を形成する第２の側壁部頂面に形成した第２のパッケージ接続用端子と電気的に接続し、更に該集積回路素子及び該電子部品素子は該第２の基板の他方の主面に形成した外部接続電極端子とも電気的に接続した第２のパッケージ体とを、
該第１のパッケージ接続用端子と該第２のパッケージ接続用端子とを機械的及び電気的に接続固着してなる圧電発振器の製造方法において、
一方の主面に第２の空間部を形成し、且つ該第２の空間部を囲う第２の側壁部の一部に該第２の側壁部頂面より該第２の空間部底面に至る切欠部を形成した矩形状の第２の基板領域と、該第２の基板領域の外周に、該切欠部と接続する溝部を形成した第２の捨代領域を形成し、該第２の捨代領域を外周に形成した該第２の基板領域が複数個マトリクスに配列されて一体に構成されている第２の母基板を形成する工程と、
該第２の母基板の各々の第２の基板領域の一方の主面に形成した該第２の空間部に集積回路素子を、又は該第２の空間部に該集積回路素子を又該切欠部には該電子部品素子を搭載し、該集積回路素子及び該電子部品素子を、該第２の側壁部頂面に形成した第２のパッケージ接続用端子と電気的に接続し、更に該集積回路素子及び該電子部品素子を該第２の基板領域の他方の主面に形成した外部接続電極端子とも電気的に接続する工程と、
各々の該溝部に絶縁性の樹脂材を流出し、該溝部が接続した切欠部を介して個々の該第２の基板領域の該第２の空間部内に、該第２の側壁部頂面より低く且つ該集積回路素子の表面の一部が露出する高さまで該樹脂材を流入させ、その後、該樹脂材を加熱固化させる工程と、
一方の主面に第１の空間部を形成した該第２の基板領域と同面形状の第１の基板領域と、該第１の基板領域の外周側面に該第２の捨代領域と同面形状の第１の捨代領域を形成し、前記第１の捨代領域を外周に形成した該第１の基板領域が複数個マトリクスに配列されて一体に構成され、各々の該第１の空間部に、圧電振動素子を搭載し、各々の第１の基板領域の他方の主面に形成した第１のパッケージ接続用端子と該圧電振動素子とを電気的に接続し、各々の該第１の空間部の開口部を塞ぐように蓋体を配置し第１の空間部を気密封止した第１の母基板を、該第２の母基板の各々の該第２のパッケージ接続用端子上に対応する該第１のパッケージ接続用端子が配設するように設置し、各々の該第１のパッケージ接続用端子と該第２のパッケージ接続用端子とを導電性接合材で接続固着する工程と、
接続固着した該第１の母基板と該第２の母基板とを、各々の母基板における基板領域の外周に沿って切断し、第１の捨代領域及び該溝部が設けられている第２の捨代領域を切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る工程と
を具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項４】
請求項２及び請求項３に記載の圧電発振器の製造方法において、該溝部の幅寸法を、接続した各切欠部に向かうにつれ徐々に狭くなり、該溝部の切欠部接続端部の幅寸法が該切欠部の幅寸法と同一寸法となるように形成したことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる圧電発振器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯用通信機器等の電子機器に電子部品として圧電発振器が用いられている。
【０００３】
かかる従来の圧電発振器としては、例えば図７に示す如く、内部に図７中には示されていないが、圧電振動素子が収容されている第１のパッケージ体２３を、キャビティ部２５内に前記の圧電振動素子の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子２６やコンデンサ等の電子部品素子が収容されている第２のパッケージ体２１上に取着させた構造のものが知られており、かかる圧電発振器をマザーボード等の外部配線基板上に載置させた上、第２のパッケージ体２１の下面に設けられている外部接続電極端子を外部配線基板の配線に半田接合することにより外部配線基板上に実装される。
【０００４】
なお、第１のパッケージ体２３や第２のパッケージ体２１は、通常、セラミック材料によって形成されており、その内部や表面には配線導体が形成され、従来周知のセラミックグリーンシート積層法等を採用することにより製作される。
【０００５】
また、前記集積回路素子２６の内部には、例えば圧電振動素子の温度特性に応じて作成された温度補償データに基づいて圧電発振器の発振周波数を補正するための温度補償回路が設けられており、圧電発振器を組み立てた後、上述の温度補償データを集積回路素子２６のメモリ内に格納すべく、第２のパッケージ体２１の下面や外側面等には温度補償データ書込用の書込制御端子２７が設けられていた。この書込制御端子２７に温度補償データ書込装置のプローブ針を当てて集積回路素子２６内のメモリに温度補償データを入力することにより、温度補償データが集積回路素子２６のメモリ内に格納される。
【０００６】
尚、前述のような圧電発振器については、以下のような文献が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−１２９０９０号公報
【特許文献２】特許第２９７４６２２号公報
【０００７】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述した従来の圧電発振器の集積回路素子２６が第２のパッケージ体２１の凹状の空間部に配置してある場合、圧電発振器が小型化するにつれ、第２のパッケージ体２１の凹状の空間部を形成する側壁内壁面と集積回路素子２６間の隙間が狭くなり、集積回路素子２６の回路形成面（下面）と第２のパッケージ２１間に固着用の絶縁性の樹脂材を注入するための器具の挿入が困難となり、圧電発振器としての耐衝撃性或いは生産性が著しく低下するという欠点を有していた。
【０００９】
また、前述した従来の圧電発振器においては、通常、第１のパッケージ体２３と第２のパッケージ体２１だけを“複数個取り”の手法によって個別に製作し、得られた各個片（第１のパッケージ体２３、第２のパッケージ体２１）に圧電振動素子や集積回路素子２６を個別に搭載した上、両者を接合して製品を組み立てていた。ところが、第２のパッケージ体２１を個片に分割した後で集積回路素子２６や第１のパッケージ体２３等を、第２のパッケージ体２１上に搭載する場合、その作業が完了するまでの間、第２のパッケージ体２１を個々にキャリア等で保持しておく必要があり、組み立て作業が煩雑である上に、キャリア等の製造設備が別途必要になり、これによっても圧電発振器の生産性が低下するという欠点を有していた。
【００１０】
本発明は上記欠点に鑑み考え出されたものであり、従ってその目的は、耐衝撃性を有し、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の圧電発振器は、絶縁性の第１の基板の一方の主面には凹形状の第１の空間部が形成され、この第１の空間部内には圧電振動素子が搭載され、圧電振動素子は第１の基板の他方の主面に形成した第１のパッケージ接続用端子と電気的に接続されており、蓋体を第１の空間部開口部に被せて第１の空間部を気密封止した第１のパッケージ体と、
絶縁性の第２の基板の一方の主面には凹形状の第２の空間部が形成され、この第２の空間部内には少なくとも発振回路が形成された集積回路素子及び電子部品素子が搭載され、この集積回路素子及び電子部品素子は第２の空間部を形成する第２の側壁部頂面に形成した第２のパッケージ接続用端子と電気的に接続されており、更に集積回路素子及び電子部品素子は該第２の基板の他方の主面に形成した外部接続電極端子とも電気的に接続された第２のパッケージ体とを、
第１のパッケージ接続用端子と第２のパッケージ接続用端子とを機械的及び電気的に接続固着してなる圧電発振器において、
第２のパッケージ体の第２の空間部を囲う第２の側壁部の一部には、第２の側壁部頂面より第２の空間部底面に至る切欠部が形成されており、且つ切欠部及び第２の空間部が第２の側壁部の頂面より低く且つ集積回路素子の表面の一部が露出する高さの絶縁性の樹脂材で充填していることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の圧電発振器の一製造方法は、絶縁性の第１の基板の一方の主面に凹形状の第１の空間部を形成し、この第１の空間部内に圧電振動素子を搭載して、圧電振動素子を第１の基板の他方の主面に形成した第１のパッケージ接続用端子と電気的に接続した後、蓋体を第１の空間部開口部に被せて、第１の空間部を気密封止する第１のパッケージ体と、
絶縁性の第２の基板の一方の主面に凹形状の第２の空間部を形成し、この第２の空間部内に少なくとも発振回路が形成された集積回路素子及び電子部品素子を搭載して、この集積回路素子及び電子部品素子は第２の空間部を形成する第２の側壁部頂面に形成した第２のパッケージ接続用端子と電気的に接続し、集積回路素子及び電子部品素子を、第２の側壁部頂面に形成した第２のパッケージ接続用端子と電気的に接続し、更に集積回路素子及び電子部品素子は、第２の基板の他方の主面に形成した外部接続電極端子とも電気的に接続する第２のパッケージ体とを、
第１のパッケージ接続用端子と第２のパッケージ接続用端子とを機械的及び電気的に接続固着してなる圧電発振器の製造方法において、
一方の主面に第２の空間部を形成し、且つこの第２の空間部を囲う第２の側壁部の一部に第２の側壁部頂部より第２の空間部底面に至る切欠部を形成した矩形状の第２の基板領域と、第２の基板領域の外周に、切欠部に接続する溝部を形成した第２の捨代領域を形成し、この第２の捨代領域を外周に形成した第２の基板領域が複数個マトリクスに配列されて一体に構成されている第２の母基板を形成する工程と、
この第２の母基板の各々の第２の基板領域の一方の主面に形成した該第２の空間部に集積回路素子を、或いは第２の空間部に集積回路素子を且つ切欠部に電子部品素子を搭載し、この集積回路素子及び電子部品素子を、第２の側壁部頂面に形成した第２のパッケージ接続用端子と電気的に接続し、更に集積回路素子及び電子部品素子を第２の基板領域の他方の主面に形成した外部接続電極端子とも電気的に接続する工程と、
第１の基板の一方の主面に形成した第１の空間部内に圧電振動素子を搭載し、第１の基板の他方の主面に形成した第１のパッケージ接続用端子と圧電振動素子とを電気的に接続し、第１の空間部の開口部を塞ぐように蓋体を配置し第１の空間部を気密封止した複数個の第１のパッケージ体を、第２の母基板の各々の第２のパッケージ接続用端子上に所定の第１のパッケージ接続用端子が配設するように各々設置し、各々の第１のパッケージ接続用端子と第２のパッケージ接続用端子とを導電性接合剤で接続固着する工程と、
各々の溝部に絶縁性の樹脂材を流出し、この溝部が接続した切欠部を介して個々の第２の基板領域の第２の空間部内に、第２の側壁部の頂面より低く且つ集積回路素子の表面の一部が露出する高さに絶縁性の樹脂材を流入させ、その後この樹脂材を加熱固化させる工程と、
複数個の第１のパッケージ体を接続固着した第２の母基板を、この第２の母基板における第２の基板領域の外周に沿った切断線で切断し、溝部が設けられている各第２の捨代領域を切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る工程とを具備することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の圧電発振器の他の製造方法は、絶縁性の第１の基板の一方の主面に凹形状の第１の空間部を形成し、この第１の空間部内に圧電振動素子を搭載して、圧電振動素子を該第１の基板の他方の主面に形成した第１のパッケージ接続用端子と電気的に接続した後、蓋体を第１の空間部開口部に被せて第１の空間部を気密封止する第１のパッケージ体と、
絶縁性の第２の基板の一方の主面に凹形状の第２の空間部を形成し、この第２の空間部内に少なくとも発振回路が形成された集積回路素子及び電子部品素子を搭載して、この集積回路素子及び電子部品素子は第２の空間部を形成する第２の側壁部頂面に形成した第２のパッケージ接続用端子と電気的に接続し、集積回路素子及び電子部品素子を、第２の側壁部頂面に形成した第２のパッケージ接続用端子と電気的に接続し、更に集積回路素子及び電子部品素子は、第２の基板の他方の主面に形成した外部接続電極端子とも電気的に接続する第２のパッケージ体とを、
第１のパッケージ接続用端子と第２のパッケージ接続用端子とを機械的及び電気的に接続固着してなる圧電発振器の製造方法において、
一方の主面に第２の空間部を形成し、且つこの第２の空間部を囲う第２の側壁部の一部に、第２の側壁部頂部より第２の空間部底面に至る切欠部を形成した矩形状の第２の基板領域と、この第２の基板領域の外周に、切欠部と接続する溝部を形成した第２の捨代領域を形成し、この第２の捨代領域を外周に形成した第２の基板領域が複数個マトリクスに配列されて一体に構成されている第２の母基板を形成する工程と、
この第２の母基板の各々の第２の基板領域の一方の主面に形成した第２の空間部に集積回路素子を、又は第２の空間部に集積回路素子を搭載し且つ切欠部には電子部品素子を搭載し、この集積回路素子及び電子部品素子を、第２の側壁部頂面に形成した第２のパッケージ接続用端子と電気的に接続し、更に集積回路素子及び電子部品素子を第２の基板領域の他方の主面に形成した外部接続電極端子とも電気的に接続する工程と、
各々の溝部に絶縁性の樹脂材を流出し、溝部が接続した切欠部を介して個々の該第２の基板領域の第２の空間部内に、第２の側壁部の頂面より低く且つ集積回路素子の表面の一部が露出する高さに絶縁性の樹脂材を流入させ、その後この樹脂材を加熱固化させる工程と、
一方の主面に第１の空間部を形成した第２の基板領域と同面形状の矩形状の第１の基板領域と、この第１の基板領域の外周側面に第２の捨代領域と同面形状の第１の捨代領域を形成し、この第１の捨代領域を外周に形成した第１の基板領域が複数個マトリクスに配列されて一体に構成され、各々の第１の空間部に、圧電振動素子を搭載し、各々の第１の基板領域の他方の主面に形成した第１のパッケージ接続用端子と圧電振動素子とを電気的に接続し、各々の第１の空間部の開口部を塞ぐように蓋体を配置し第１の空間部を気密封止した第１の母基板を、第２の母基板の各々の第２のパッケージ接続用端子上に、対応する第１のパッケージ接続用端子が配設するように設置し、各々の第１のパッケージ接続用端子と第２のパッケージ接続用端子とを導電性接合材で接続固着する工程と、
接続固着した第１の母基板と第２の母基板とを、各々の母基板における基板領域の外周に沿った切断線で切断し、溝部が設けられている第２の捨代領域を切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る工程とを具備することを特徴とする。
【００１４】
上記記載の圧電発振器の各製造方法において、溝部の幅寸法を、接続した各切欠部に向かうにつれ徐々に狭くなり、溝部の切欠部接続端部の幅寸法が切欠部の幅寸法と同一寸法となるように形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
上記記載の本発明の圧電発振器によれば、第２のパッケージ体の第２の空間部を囲う第２の側壁部の一部には、第２の側壁部頂面より第２の空間部底面に至る切欠部が形成されており、且つ切欠部及び第２の空間部は、第２の側壁部の頂面より低く且つ集積回路素子の表面の一部が露出する高さの絶縁性の樹脂材で充填していることから、第２の空間部内に集積回路素子の表面の一部が露出し、且つ集積回路素子の表面の一部が露出した第２の空間部が切欠部を介し圧電発振器外の空間に繋がっているので、集積回路素子等から発生する熱を圧電発振器外に排せつすることができ、発熱による圧電発振器特性の不具合を防止できる。
【００１６】
又、前記切欠部にコンデンサ等の電子部品素子を搭載することで、第２のパッケージ体の第２の空間部を有効に利用可能となり、圧電発振器の小型化が可能となる。更に、絶縁性の樹脂材の充填高さを、切欠部及び空間部が側壁部の頂面より低く且つ集積回路素子の表面の一部が露出する高さとしているので、絶縁性の樹脂材の熱膨張率と第２のパッケージ体の熱膨張率の違いによる集積回路素子と第２のパッケージ体間の接合強度の劣化を有効に抑えることが可能となる。
【００１７】
また、本発明の圧電発振器の製造方法によれば、切欠部と接続する溝部を形成した第２の捨代領域を形成したことから、第２の捨代領域の溝部に樹脂を注入できるので、集積回路素子を搭載する第２の空間部を拡大することなく且つ母基板状態で集積回路素子と第２の空間部内面との間に樹脂注入及び固化が可能となり、圧電発振器の小型化が進んだ場合においても、集積回路素子の耐衝撃性の向上、又圧電発振器の生産性、作業性の向上が可能となる。
【００１８】
また、本発明の圧電発振器は、溝部の幅寸法を、接続した各切欠部に向かうにつれ徐々に狭くなり、該溝部の切欠部接続端部の幅寸法が該切欠部の幅寸法と同一寸法となるように形成したことから、溝部に注入された樹脂が切欠部に向けて樹脂を誘導する構造となっているので、切欠部から凹形状の第２の空間部全体への樹脂の流入をスムーズにすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図において説明を明りょうにするため図面の一部を図示していない。又、図面内の各寸法も一部誇張して図示しており、更に各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。
【００２０】
図１は本発明の圧電発振器の製造方法を用いて製作された圧電発振器の一部分解斜視図である。図２は、図１に図示した圧電発振器を組み立てた後、同図に記載した仮想切断線Ａ１−Ａ２で切断した場合の断面図を示している。図３は、絶縁性の第２の母基板３０から切断された１個の基板領域Ａと、その周囲の一部に捨代領域Ｂを形成した第２の基板１２の上面図である。また、図４はその第２の母基板３０（集積回路素子７及び電子部品素子８搭載済）の一部を図示した上面図である。
【実施例】
【００２１】
図１及び図２に示す圧電発振器は、第２の基板１０の下面に外部接続電極端子１９が設けられ、第２の基板１０の上面側に開口部を有する凹形状の第２の空間部１５には集積回路素子７及び電子部品素子８が搭載されている。また、第２の空間部１５を囲う第２の側壁部１３の外側面には複数個の書込制御端子１１が形成され、第２の側壁部１３の一部は開放され切欠部９が形成されている。更に第２の側壁部１３の頂面の角部には、後述する第１のパッケージ体と機械的及び電気的接続をとるための第２のパッケージ接続用端子１８が形成され、第２の基板内外に形成した導配線により、外部接続電極端子１９，集積回路素子７及び電子部品素子８，及び第２のパッケージ接続用端子１８が電気的に接続されて、第２のパッケージ体２が構成されている。
【００２２】
また、第２の基板１０上には、圧電振動素子５が収容されている第１のパッケージ体１を載置して固定した構造を有している。また、図１に示すように第２の空間部１５内に搭載された集積回路素子７と第２の空間部１５の内面間には絶縁性の樹脂材１４が、集積回路素子７の高さの約１／２の高さまで充填されており、集積回路素子７等の回路形成面（下面）を保護するとともに集積回路素子７等と第２の基板１０との固着強度の強化をしている。
【００２３】
図１において前述した第１のパッケージ体１は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る第１の基板１２と、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成る蓋体４とから成り、前記の第１の基板１２の第１の側壁部１３の頂面に、第１の基板に形成した凹形状の第１の空間部６の開口部を覆うように蓋体４を載置して固定させることによって第１のパッケージ体１が構成され、第１の空間部６内には圧電振動素子５が実装される。
【００２４】
また、図１及び図２において第２の基板１０の切欠部９は、後述する第２の捨代領域Ｂに形成された溝部１６に連結する構造になっており、この溝部１６は第２の基板１０の集積回路素子７等が配置された第２の空間部１５及び切欠部９に絶縁性の樹脂材１４を注入するために形成されている。
【００２５】
前記第１のパッケージ体１は、その内部に、具体的には、第１の空間部６の底面と第１の側壁部３の内面と蓋体４の下面とで囲まれる空間部内に圧電振動素子５を収容して気密封止するためのものであり、第１の空間部６の底面には圧電振動素子５の振動電極に接続される一対の素子搭載用電極パッド等が、第１の基板１２の外側底面には前述した第２のパッケージ接続用端子１８に相対し且つ接続される複数個の第１のパッケージ接続用端子１７がそれぞれ設けられ、これらの電極パッドや端子類は各々の基板表面の配線パターンや基板内部に埋設されているビアホール等を介して、対応するもの同士、相互に電気的に接続されている。
【００２６】
一方、前記第１のパッケージ体１の内部に収容される圧電振動素子５は、人工水晶を各結晶軸に対して所定の角度でカットし研磨加工を施した平板状の水晶片の表裏両主面に、一対の振動電極を被着・形成して成り、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して水晶片に印加されると、所定の周波数で各種モードの振動を起こす。
【００２７】
ここで第１のパッケージ体１の蓋体４を、第１のパッケージ接続用端子１７及び第２のパッケージの接続用端子１８を介して、外部接続電極端子１９のうちのグランド用端子に接続させておけば、その使用時に、金属から成る蓋体４が基準電位に接続されてシールド機能が付与されることと成るため、圧電振動素子５や集積回路素子７を外部からの不要な電気的作用から良好に保護することができる。従って、第１のパッケージ体１の蓋体４は第１のパッケージ接続用端子１７及び第２パッケージの接続用端子１８を介してグランド端子用の外部接続電極端子に接続させておくことが好ましい。
【００２８】
そして、第２のパッケージ体２は、ガラス布基材エポキシ樹脂やポリカーボネイト，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料やガラス−セラミック，アルミナセラミックス等のセラミック材料等によって概略平長方体を成すように形成されている。
【００２９】
前記第２の基板１０は、外側底面の概略四角部に４つの外部接続電極端子１９（それぞれの端子の機能別に電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子）が形成され、更に四隅部間の第２の側壁部１３うち、長さ方向の外側側面には書込制御端子１１が複数個設けられている。
【００３０】
前記第２の基板１０の外側底面に設けられている４つの外部接続電極端子１９は、圧電発振器をマザーボード等の外部配線基板に接続するための端子として機能するものであり、圧電発振器を外部配線基板上に搭載する際、外部配線基板の回路配線と半田等の導電性接合材を介して電気的に接続されるように成っている。
【００３１】
更に、上述した第２の基板１０の第２の空間部１５内底面中央域には、複数個の電極パッドが設けられており、これら電極パッドに集積回路素子７の接続パッドをＡｕバンプや半田、異方性導電接着材等の導電性接合材を介して電気的、及び機械的に接続させることによって集積回路素子７が第２の空間部１５内の所定位置に取着される。
【００３２】
前記の集積回路素子７は、その回路形成面（下面）に、周囲の温度状態を検知するサーミスタといった感温素子、圧電振動素子５の温度特性を補償する温度補償データを格納するメモリ、メモリ内の温度補償データに基づいて圧電振動素子５の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、先の温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられており、この発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
【００３３】
なお、上述した集積回路素子７及び電子部品素子８と、第２の基板１０の第２の空間部１５内面及び切欠部９表面との間にはエポキシ樹脂等から成る絶縁性の樹脂材１４が充填されており、この絶縁性の樹脂材１４は集積回路素子７及び電子部品素子８の回路形成面（下面）と側面の一部を被覆するように形成されている。
【００３４】
これにより、第２の基板１０に対する集積回路素子７及び電子部品素子８の取着強度が向上されるとともに、集積回路素子７及び電子部品素子８の回路形成面が絶縁性の樹脂材１４によって良好に被覆され、回路形成面の電子回路が大気中の水分等によって腐食されるのを有効に防止することができる。
【００３５】
即ち、本実施例の特徴の一部分は、図１、図２に示すように、第２の基板１０の第２の空間部１５を囲う第２の側壁部１３の一部に、第２の側壁部１３頂面より第２の空間部１５底面に至る切欠部９が形成されており、且つ切欠部９及び第１の空間部１５のうち集積回路素子７の高さの約１／２の高さまでは絶縁性の樹脂材１４が充填している点である。このように第２の空間部１５をすべて樹脂剤１４で充満させずに、第２の空間部１５内に集積回路素子７の表面の一部が露出し、且つ集積回路素子７の表面の一部が露出した第１の空間部１５が切欠部９を介し圧電発振器外の空間に繋がっている構造であるので、集積回路素子７等から発生する熱を圧電発振器外に排せつすることができ、発熱による圧電発振器特性の不具合を防止できる。また、切欠部９にコンデンサ等の電子部品素子８を搭載することで、第２の空間部１５を集積回路素子７用の空間として有効に利用可能となり、圧電発振器本体の更なる小型化が可能となる。
【００３６】
このような構造の圧電発振器を製造する本発明の方法を、図４、図５及び図６を参照し説明する。
図５は、図４に図示した第２の母基板３０から圧電発振器１個分の基板領域Ａとその周囲に形成した捨代領域Ｂを例示し、一製造工程の一部を表した工程斜視図である。
図６は、図４に図示した第２の母基板３０から圧電発振器１個分の基板領域Ａとその周囲に形成した捨代領域Ｂを例示し、他の製造工程の一部を表した工程斜視図である。
【００３７】
まず、図４で図示したような、最終形態の圧電発振器の第２の基板１０として使用される第２の基板領域Ａと、第２の捨代領域Ｂからなる縦ｍ列×横ｎ行（ｎ，ｍは２以上の自然数）のマトリクス状に配列された第２の母基板３０を準備する。ここで前記第２の母基板３０は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る複数個の絶縁層を間に導体パターンを介して積層することによって形成される。
【００３８】
第２の母基板３０のうち第２の基板領域Ａ内の一方の主面に、凹形状の第２の空間部１５を所定の位置に複数個形成し、且つ第２の基板領域Ａ内で第２の空間部１５を囲う第２の側壁部１３の一部に、第２の側壁部１３の頂面より第２の空間部１５底面に至る切欠部９を形成した矩形状の第２の基板領域Ａと、第２の基板領域Ａの外周に、切欠部９と接続する溝部１６を形成した第２の捨代領域Ｂを形成し、第２の捨代領域Ｂを外周に形成した第２の基板領域Ａが複数個マトリクスに配列されて一体に構成されて第２の母基板３０を構成している。
【００３９】
この溝部１６の形状は、その溝部１６の幅寸法が接続する各切欠部９に向かうにつれ徐々に狭くなり、溝部１６の切欠部接続端部の幅寸法が切欠部９の幅寸法と同一寸法となるように形成してある。このような形状により、溝部１６に注入された樹脂材１４が切欠部９に向けて樹脂材１４を誘導できるので、切欠部９から第２の空間部全体への樹脂材１４の流入をスムーズにすることが可能となる。尚、第２の空間部１５への樹脂材の流入がスムーズであるのならば、溝部１６の形状を本実施例開示の形状に限定するものではない。
【００４０】
次に第２の母基板３０の各々に形成された第２の基板領域Ａの一方の主面に形成した第２の空間部１５に集積回路素子７を搭載するか、或いは第２の空間部１５に集積回路素子７を、切欠部９には電子部品素子８を搭載する。搭載された集積回路素子７及び電子部品素子８は、第２の側壁部１３の頂面に形成した複数個の第２のパッケージ接続用端子１８と電気的に接続し、更に集積回路素子７及び電子部品素子８を第２の基板領域Ａの他方の主面に形成した外部接続電極端子１９とも電気的に接続する。
【００４１】
次に、図５のように、第１の基板１２の一方の主面に形成した第１の空間部６内に圧電振動素子５を搭載し、第１の基板１２の他方の主面に形成した第１のパッケージ接続用端子１７と圧電振動素子５とを電気的に接続し、第１の空間部６の開口部を塞ぐように蓋体４を配置し第１の空間部６を気密封止した複数個の第１のパッケージ体１を、第２の母基板３０の各々の第２のパッケージ接続用端子１８上に所定の第１のパッケージ接続用端子１７が配設するように各々設置し、各々の第１のパッケージ接続用端子１７と第２のパッケージ接続用端子１８とを導電性接合剤で接続固着する。
【００４２】
次に、各々の溝部１６にディスペンサのノズル２０の先端を挿入し絶縁性の樹脂材１４を流出させ、溝部１６が接続した切欠部９を介して個々の第２の基板領域Ａに形成した第２の空間部１５内に集積回路素子７の高さの約１／２の高さまで流入させ、その後絶縁性の樹脂材１４を加熱固化させる。この切欠部９とそれに接続する溝部１６を第２の捨代領域Ｂに形成したことから、小型化が進み各第２の空間部１５内にノズル２０を挿入できる隙間がなくても、第２の捨代領域Ｂの溝部１６から絶縁性の樹脂材１４を、切欠部９を介して第２の空間部１５内に注入できるので、圧電発振器の更なる小型化に対応できる。又、第２の母基板３０状態で同時又は連続的に第２の空間部１５への樹脂注入が可能となり、生産性、作業性の向上が可能となる。
【００４３】
尚、上記実施例においては、樹脂材１４の流入量として集積回路素子７の高さの約１／２の高さまで流入させた例を開示したが、集積回路素子７の回路形成面（下面）を完全に被い、且つ集積回路素子７の表面の一部が第２の空間部１５内に露出し、その集積回路素子７の一部の表面が露出した第２の空間部１５が切欠部９を介して圧電発振器外の空間と繋がっていれば、本発明における排熱及び固着力強化の効果を奏することができるので、絶縁性の樹脂材１４の樹脂量は、切欠部９及び第２の空間部１５を構成する第２の側壁部１３の頂面より低く且つ集積回路素子の表面の一部が露出する高さの範囲内になるように決定している。また、絶縁性の樹脂材１４の材質は流動性の良い樹脂材を選定することが望ましい。
【００４４】
最後に複数個の第１のパッケージ体１を接続固着した第２の母基板３０を、第２の母基板３０における第２の基板領域Ａの外周に沿った切断線Ｃで切断し、溝部１６が設けられている第２の捨代領域Ｂを第２の基板領域Ａから切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得ることができる。
【００４５】
また、上述の本発明の一製造方法においては、個々に形成した第１のパッケージ体１の第１のパッケージ接続用端子１７と第２のパッケージ接続用端子１８とを導電性接合材で接続固着後に、第２の基板１２領域の第１の空間部１５内に絶縁性の樹脂材１４を注入する工程を用いているが、他に図６のように、先に第２の母基板３０における第２の捨代領域Ｂに形成した溝部１６から絶縁性の樹脂材１４を注入してから、第２の母基板３０と同じ寸法で第１の基板領域と第１の捨代領域とを形成した複数個の第１のパッケージ体からなる第１の母基板（図示しない）を、対応する第１の母基板側の第１のパッケージ接続用端子１７と第２の母基板側の第２のパッケージ接続用端子１８とを導電性接合材で接続固着した後、第１及び第２の母基板を一緒に切断線Ｄで切断し、個々の圧電発振器を得る方法でも構わない。
【００４６】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００４７】
例えば、上述の実施例においては、各図に示すように第２の基板１０の第２の側壁部１３に形成する切欠部９を、第２の基板１０の短辺側に設けているが長辺側に設けても構わない。この場合も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図１は、本発明の実施形態にかかる圧電発振器の一部分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に図示した圧電発振器を組み立てた後、同図に記載した仮想切断線Ａ１−Ａ２で切断した場合の断面図である。
【図３】図３は、絶縁性の第２の母基板のうち、基板領域Ａと、その周囲の一部に捨代領域Ｂを形成した本発明にかかる圧電発振器１個分を構成する第２の基板の上面図である。
【図４】図４は、第２の母基板（集積回路素子及び電子部品素子搭載済）の一部を図示した上面図である。
【図５】図５は、図４に図示した第２の母基板から圧電発振器１個分の基板領域Ａとその周囲に形成した捨代領域Ｂを例示し、本発明にかかる圧電発振器の一製造工程の一部を表した工程斜視図である。
【図６】図６は、図４に図示した第２の母基板から圧電発振器１個分の基板領域Ａとその周囲に形成した捨代領域Ｂを例示し、本発明にかかる圧電発振器の他の製造工程の一部を表した工程斜視図である。
【図７】図７は、従来の圧電発振器の概略の斜視図である。
【符号の説明】
【００４９】
１・・・第１のパッケージ体
２・・・第２のパッケージ体
３・・・第１の側壁部
４・・・蓋体
５・・・圧電振動素子
６・・・第１の空間部
７・・・集積回路素子  
８・・・電子部品素子
９・・・切欠部
１０・・・第２の基板
１１・・・書込制御端子
１２・・・第１の基板
１３・・・第２の側壁部
１４・・・樹脂材
１５・・・第２の空間部
１６・・・溝部
１７・・・第１のパッケージ接続用端子
１８・・・第２のパッケージ接続用端子
１９・・・外部接続電極端子
３０・・・第２の母基板
Ａ・・・基板領域
Ｂ・・・捨代領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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