(57)【要約】【課題】  耐熱性、表面平滑性がよく、かつ超高度なガスバリア性を有する透明ガスバリア性フィルムを提供する。【解決手段】  透明樹脂基材の少なくとも一方の面に、第１ゾルゲル層、透明樹脂の第１オーバーコート層、及び第２ゾルゲル層がこの順に積層され、好ましくは前記オーバーコート層の透明樹脂の主成分がアクリレートであり、前記第１ゾルゲル層、及び／又は前記第２ゾルゲル層が、珪素、アルミ、若しくはチタンを主金属成分とした金属アルコキシドの加水分解生成物であることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明樹脂基材と、該透明樹脂基材の少なくとも一方の面に、第１ゾルゲル層、透明樹脂の第１オーバーコート層、及び第２ゾルゲル層がこの順に積層されてなることを特徴とする透明ガスバリア性フィルム。
【請求項２】
該オーバーコート層の透明樹脂の主成分がアクリレートであることを特徴とする請求項１に記載の透明ガスバリア性フィルム。
【請求項３】
上記第１ゾルゲル層、及び／又は上記第２ゾルゲル層が、珪素、アルミ、若しくはチタンを主金属成分とした金属アルコキシドの加水分解生成物であることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の透明ガスバリア性フィルム。
【請求項４】
上記第１ゾルゲル層、及び／又は上記第２ゾルゲル層の材料がアミノアルキルジアルコキシシラン、アミノアルキルトリアルコキシシラン、又はこれらの化合物を主成分とした複合体から選ばれたものであり、上記ゾルゲル層が前記複合体の加水分解を主とする化学反応により得られた反応生成物であり、該ゾルゲル層がガスバリア性の層であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の透明ガスバリア性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明ガスバリア性フィルムに関し、さらに詳しくは、フレキシブル性、透明性、耐熱性、耐溶剤性、ガスバリア性および層間密着性に優れた透明ガスバリア性フィルムに関するものである。
【０００２】
本明細書において、配合を示す「比」、「部」、「％」などは特に断わらない限り質量基準であり、「／」印は一体的に積層されていることを示す。
また、「バリア性」は「バリア性」、「ＥＬ」は「エレクトロルミネッセンス」、「ＬＣＤ」は「液晶ディスプレイ」、「ＰＤＰ」は「プラズマディスプレイパネル」、「パネル」は「素子」、「ＰＥＴ」は「ポリエチレンテレフタレート」、「ＰＥＮ」は「ポリエチレンナフタレート」、「（メタ）アリレ−ト」は「アリレ−ト及びメタアリレ−トの総称」、及び「（メタ）アクリレ−ト」は「アクリレ−ト及びメタアクリレ−トの総称」の略語、機能的表現、通称、又は業界用語である。
【背景技術】
【０００３】
（主なる用途）本発明の透明ガスバリア性フィルムの主なる用途としては、ディスプレイ用フィルム基板、照明用フィルム基板、太陽電池用フィルム基板、サーキットボード用フィルム基板、電子ペーパー等、従来のガラスを支持基材として利用していたものに代替できる、薄くて軽くて割れない、曲げられる透明樹脂基材によるガスバリア性のフィルムである。しかしながら、食品や医薬品の包装なおど、ガスバリア性を必要とする用途であれば特に限定されるものではない。
【０００４】
（背景技術）ディスプレイ用、照明用、太陽電池用、サーキットボード用などの電子デバイスの分野における基板としては、ガス遮断（ガスバリア）性、フレキシブル性、透明性、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性など多くの過酷な物性が求めれている。
このために、電子デバイス用基板やディスプレイ用基板としては、従来、Ｓｉウエハやガラスなどの無機材料の基板しか使用することができなかった。ところが、近年、製品の軽量化、基板のフレキシブル化、低コスト化、ハンドリング特性などを有し、軽くて、割れず、曲げられるような高分子材料の透明樹脂基板が望まれ、従来のディスプレイを構成していたガラス基板に代わって、合成樹脂シート、もしくは合成樹脂フィルムを基板として用いることが検討されている。特に、有機ＥＬやフィルム液晶といったディスプレイ用途では、透明かつ耐熱性を有した透明樹脂基板が望まれている。しかしながら、該樹脂基板は、ガラスなどの無機材料からなる基板と比較した場合、一般的にガスの透過性が著しく大きい。このため、樹脂基板を用いた電子デバイスには、気体が樹脂基板を透過して電子デバイス内に侵入、拡散した酸素によりデバイスが酸化して劣化してしまう等の問題があり、ディスプレイの寿命を伸ばす目的で、外界からの酸素や水蒸気の超バリア性が求められている。
そこで、ガスバリア性に優れ、軽く、割れず、曲げられ、かつガラス基板に代替できるトータルな物性を有する透明樹脂基板に使用することのできる透明ガスバリア性フィルムは、フレキシブル性、透明性、耐熱性、耐溶剤性及び層間密着性や、特に、水蒸気や酸素などのガスバリア性など多くの過酷な物性が求められている。
【０００５】
（先行技術）従来、高度なガスバリア性を発現させるために、真空成膜によりガスバリア性薄膜を形成していた。しかしながら、真空成膜法の場合、設備費用や真空引き等稼働時間の長いことから製造コストがかさむ等の問題があった。
透明樹脂基材上にゾルゲル剤を塗布しガスバリア層を形成しているものが知られている（例えば、特許文献１〜２参照。）。しかしながら、電子デバイス用途に利用可能なガスバリア性には十分ではない。膜厚を増加させても高度なガスバリア性は得られず、逆に欠陥が発生し、ガスバリア性は低下するという欠点もある。
また、シランカップリング−ゾルゲル間にセラミック薄膜を挟んだ構成をとっているものが知られている（例えば、特許文献３参照。）。しかしながら、本構成とは全く意味合いが異なることはいうまでもない。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−３２０６号公報
【特許文献２】特開平７−１８２２１号公報、
【特許文献３】特開２００４−１６０８３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明はこのような問題点を解消するためになされたものである。その目的は、透明樹脂基材上に第１のゾルゲル層を形成し、さらにその上に透明樹脂層（オーバコート層）を形成し、さらに第２のゾルゲル層を形成することにより、耐熱性、表面平滑性がよく、かつ超高度なガスバリア性を有する透明ガスバリア性フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明に係わる透明ガスバリア性フィルムは、透明樹脂基材と、該透明樹脂基材の少なくとも一方の面に、第１ゾルゲル層、透明樹脂の第１オーバーコート層、及び第２ゾルゲル層がこの順に積層されてなるように、したものである。
請求項２の発明に係わる透明ガスバリア性フィルムは、該オーバーコート層の透明樹脂の主成分がアクリレートであるように、したものである。
請求項３の発明に係わる透明ガスバリア性フィルムは、上記第１ゾルゲル層、及び／又は上記第２ゾルゲル層が、珪素、アルミ、若しくはチタンを主金属成分とした金属アルコキシドの加水分解生成物であるように、したものである。
請求項４の発明に係わる透明ガスバリア性フィルムは、上記第１ゾルゲル層、及び／又は上記第２ゾルゲル層の材料がアミノアルキルジアルコキシシラン、アミノアルキルトリアルコキシシラン、又はこれらの化合物を主成分とした複合体から選ばれたものであり、上記ゾルゲル層が前記複合体の加水分解を主とする化学反応により得られた反応生成物であり、該ゾルゲル層がガスバリア性の層であるように、したものである。
【発明の効果】
【０００９】
（発明のポイント）本発明者らは、鋭意研究を進め、透明樹脂基板のガスバリア性フィルムが高度なガスバリア性が発現しない原因が、（１）一般に炭素、酸素、水素元素からなる透明樹脂基材と、高ガスバリア性かつ透明性のセラミック薄膜とは、その構成元素の違いにより、真空薄膜形成時の粒子の成長阻害を与え、欠陥すなわちガスの透過孔を形成させてしまう、（２）線膨張係数の比較的大きい透明樹脂基材上に、線膨張係数の小さいガスバリア性のセラミック膜を形成した場合、温度変化に伴って、線膨張係数の異なる樹脂基材とセラミック膜との間で、膨張収縮による応力が発生し、セラミック薄膜に多かれ少なかれクラックを形成させ、それがガスの透過孔を形成させてしまう、以上（１）及び（２）の原因によりガスバリア性能を劣化させることに注目した。
本発明では、透明樹脂基材上に、まず耐熱性かつガスバリア性の第１ゾルゲル層を形成するが、該第１ゾルゲル層のみでは超高度なガスバリア性は得られないので、透明樹脂層（オーバーコート層）を形成し、さらに第２ゾルゲル層を形成することにより、（１）微小なクラックの補修、（２）平坦な面出し、（３）緻密な第２ゾルゲル層の形成ができる。また、材料中に有機成分を多く含んでいるので、（４）透明樹脂基材への密着性、均一塗布性がよく、膜の仕上がりがよい。
このように、第１ゾルゲル層と第２ゾルゲル層との間に、透明樹脂層（オーバーコート層）を挟み持たせることにより、（１）〜（４）の作用で課題を解決し、ディスプレイにも利用可能な、高耐熱性かつ超高度なガスバリア性、平坦性を有したガスバリア性フィルムを得ることができた。
【００１０】
請求項１の本発明によれば、ガスバリア性に優れ、軽く、割れず、曲げられ、かつガラス基板に代替できるトータルな物性を有する透明樹脂基板に使用することのできるガスバリア性フィルムが提供される。
請求項２の本発明によれば、平滑かつ層間密着性が高く、温度変化によっても水蒸気や酸素などのガスバリア性が低下しないガスバリア性フィルムが提供される。
請求項３〜４の本発明によれば、温度変化による膨張収縮でも、クラックなどの透過孔が発生しにくく、水蒸気や酸素などのガスバリア性が低下しないガスバリア性フィルムが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１は、本発明の１実施例を示す透明ガスバリア性フィルムの断面図である。
図２は、本発明の１実施例を示す透明ガスバリア性フィルムの断面図である。
図３は、本発明の透明ガスバリア性フィルムを用いたディスプレイ基板の断面図である。
【００１２】
（物の発明）本発明の透明ガスバリア性フィルム１０は、透明樹脂基材１１に、第１ゾルゲル層１３Ａ、透明樹脂の第１オーバーコート層１５Ａ、及び第２ゾルゲル層１３Ｂがこの順に積層されており、好ましくは、前記オーバーコート層１５Ａが透明樹脂の主成分がアクリレートであり、前記第１ゾルゲル層１３Ａ、及び／又は上記第２ゾルゲル層１３Ｂが、珪素、アルミ、若しくはチタンを主金属成分とした金属アルコキシドの加水分解生成物である。
【００１３】
（透明樹脂基材）透明樹脂基材１１としては、電子部品用途、ディスプレイ用積層フィルムとしての耐熱性、透明性、平滑性などの必要条件を満たしていればよい。即ち、これらの用途に本発明の透明ガスバリア性フィルム１０を用いる場合、１００℃以上の工程に曝されることがあるので、前記温度の工程でも、基板寸法の安定性、熱膨張および収縮の不都合や、或いは、熱工程に耐えることがひつようであり、耐熱性１００℃以上、好ましくは１５０℃以上、線膨張係数１００ｐｐｍ／Ｋ以下、好ましくは８０ｐｐｍ／Ｋ以下、光線透過率８０％以上の透明樹脂基材のフィルムである。
例えば、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアセタール、超高分子量ポリエチレン、エポキシガラス、ガラス繊維含有フィルム、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、ポリ四フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロ三フッ化エチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルホン（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）等が例示できる。
【００１４】
（第１ゾルゲル層）第１ゾルゲル層１３Ａの材料としては、透明樹脂基材１１との親和性ば高く、透明性が高い材料であればよく、ゾルゲルの種類は特に限定されないが、例えば、アミノアルキルジアルコキシシラン、もしくはアミノアルキルトリアルコキシシラン、およびこれらの化合物を主成分とした複合体から選ばれたもの等が好適に使用できる。
第１ゾルゲル層１３Ａの形成は、上記の材料および架橋性化合物を原料とする塗料組成物を、透明樹脂基材面に、たとえば、湿式法（スピンコート法、ロールコート法、キャスト法）等の公知の方法により塗工し、乾燥することで、加水分解、縮合と、架橋性化合物による架橋とによるゾルゲル反応が進行し、第１ゾルゲル層１３Ａは、上記材料の加水分解を主とする化学反応により得られた反応生成物であり、架橋構造を有するポリシロキサン系の塗膜が得られる。その厚さは、１０〜５０００ｎｍが望ましい。１０ｎｍ未満では、ディスプレイ用基板としてのガスバリア性が十分でなく、５０００ｎｍを超えると、それ自身の応力が大きくなり、フレキシビリティが損なわれ、クラックなどが発生しやすく、ガスバリア性が低下する。
第１ゾルゲル層１３Ａを設ける目的は、材料的に水蒸気や酸素にたいするバリア性と、透明樹脂基材１１からの脱ガスの防止性である。第１ゾルゲル層１３Ａの膜は表面平坦性もよく、材料的なガスバリア性、とともによりガスバリア性が向上できる。また、第１ゾルゲル層１３Ａへさらに、真空法で他の層を形成する場合、透明樹脂基材１１からの脱ガスを防止し、緻密な層を形成することができる。
【００１５】
（オーバーコート層）オーバーコート層１５Ａは、第１ゾルゲル層１３Ａの表面に形成され、表面粗さＲａおよびＲｍａｘを低下させ平坦な面を出し、該オーバーコート層１５Ａの平坦な表面に、均一に塗布でき、膜の仕上がりがよく、緻密な第２ゾルゲル層１３Ｂ形成することができ、ガスバリア性を相乗的に向上できる。
表面粗さとしては、中心線平均粗さＲａ（平均粗さ）が２ｎｍ以下、Ｒｍａｘ（最大粗さ）が１２０ｎｍ以下の範囲に平坦化することで、得られる透明ガスバリア性フィルム１０の超ガスバリア性を著しく向上できる。第１ゾルゲル層１３Ａ、及びオーバーコート層１５Ａは、機能的にみると平坦化機能を有したガスバリア性膜である。特に両者が接する層構成とすることで、相互の親和性、濡れ性がよいので、両者の密着性にも優れる。さらに、僅かな孔、凹部、及びクラック（割れ）などの欠陥が発生しても、該欠陥を埋め、覆い、塞ぐことができる。またレベリング性がよいために、欠陥を埋めて覆い、乾燥後の表面は平滑となる。この親和性とレベリング性の相乗効果で超平坦化機能を発揮する。これは真空無機薄膜とオーバーコート層の積層よりも格段とよい。
中心線平均粗さＲａの下限は特にないが、実用上、０．０１ｎｍ以上である。このために得られた透明ガスバリア性フィルムは超高度なガスバリア性を発揮できるのである。
オーバーコート層１５Ａの材料としては、第１ゾルゲル層１３Ａとの親和性が高く、かつ透明性の高い材料が適用できるが、特に限定されるものｆｒはない。有機化合物では、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリウレタン、ポリ尿素、ポリアクリレート等の樹脂が使用される。有機と無機の混合化合物も使用に適している。
オーバーコート層１５Ａの形成は、たとえば、乾式法（スパッタ法、イオンプレ−ティング法、ＣＶＤ法等）、あるいは湿式法（スピンコート法、ロールコート法、キャスト法）等の公知の方法により塗布し、乾燥し、必要に応じて熱硬化、紫外線硬化すればよい。
【００１６】
（第２ゾルゲル層）第２ゾルゲル層１３Ｂは、水蒸気や酸素などのガスバリア性と、オーバーコート層１５Ａからの脱ガス防止と、できた積層体の表面の面質を改質の効果をもたらす。例えば、ディスプレイ用基板として用いる際には、さらにこの面に透明電極などの層を設ける必要がある。第２ゾルゲル層１３Ｂが設けられていると、透明電極層との親和性が高く、密着性がよく、耐久性かつ導電性に優れた透明電極層を形成することができる。
第２ゾルゲル層１３Ｂの材料としては、第１ゾルゲル層１３Ａに使用する材料が適用でき、第１ゾルゲル層１３Ａと同じのものが好ましい。その厚さは、１０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下が望ましい。１０ｎｍ未満では、ディスプレイ用基板としてのガスバリア性が十分でない。５０００ｎｍを超えると層のフレキシビリティが損なわれ、また異常粒成長から突起が形成され、Ｒｍａｘが増加し、ガスバリア性が低下するおそれがある。
【００１７】
（層構成）透明ガスバリア性フィルム１０の層構成としては、上記の理由により、少なくとも、透明樹脂基材１１／第１ゾルゲル層１３Ａの順に積層されている積層構造を基本層構成とする。さらにその上に平坦化のためのオーバーコート層１５Ａ／第２ゾルゲル層１３Ｂの順に積層されている積層構造を第２の基本層構成とする。この層へ、さらに平坦化のためのオーバーコート層とゾルゲル層を繰り返し形成してもよく、該繰返しを行うことで、さらにガスバリア性が高まる。下地の膜（層）に局所的な欠陥があったとしても、さらなるオーバーコート層を介することにより、膜は非連続的に成長するため、欠陥の連続性はなくなる。そのため、バリア性の劣化が抑えられる。仮に、万が一欠陥があっても、該欠陥が同じ箇所で重なって発生する確率は極めて低くできる。ゾオルゲル層上に、平坦化層およびゾルゲル層を、順に１回乃至５回くり返し積層されることが、高度な水蒸気バリア性、酸素バリア性を付与するために望ましい。またすべての層が湿式法で形成できるため、生産性がよくコストメリットが生じる。
【００１８】
（対象の層構成）透明樹脂基材１１の両側に形成する層を、表裏面が対称となるように、同一又は同一に近似する層構成とするのが好ましい。図２は層対象の１例で、第２ガスバリア層１３Ｂ／第１オーバーコート層１５Ａ／第１ガスバリア層１３Ａ／透明樹脂基材１１／第１ガスバリア層１３Ｃ／第２オーバーコート層１５Ｂ／第２ガスバリア層１３Ｄの構成である。
反対側にもゾルゲル層などの層を形成することにより、片側だけ膜を形成した際に発生する応力を相殺或いは緩和して、加熱を含む後加工工程での歪み、反り（湾曲、カールともいう）などを防止することができるので、直角精度、寸法精度、部分場所における寸法精度が向上されることができる。また、例えば、電極形成などの後工程にて、必要とされるパターニング時のアライメント取りの不具合が解消される。さらに、フレキシブル性の偏りがなくなり、利用上の不具合がなくなる。
さらにまた、同時に、透明ガスバリア性フィルム１０の反対面から発生する脱ガスを防止することができるため、緻密、均一厚さな良質な透明ガスバリア性フィルム１０を安定して形成することができる。反対側にもゾルゲル層の層を形成する際に、応力相殺或いは緩和のために、形成する層の厚み、使用する材料、層構成等を考慮することが、さらに好ましい。
【００１９】
（ディスプレイ用基板）本発明の透明ガスバリア性フィルム１０を用いたディスプレイ用基板２０としては、最表面のゾルゲル層面に透明導電層２１、必要に応じて補助電極層２３を形成したもので、透明性、耐熱性、耐溶剤性、ガスバリア性及び層間密着性に優れたディスプレイ用基板が提供できる。該透明導電層に用いる材料には酸化スズ、酸化インジウム、ＩＴＯ、ＡＴＯ、ＦＴＯ又は銀などの透明でかつ導電性があれば、特に限定するものではない。
【００２０】
以下、実施例及び比較例により、本発明を更に詳細に説明するが、これに限定されるものではない。
【実施例１】
【００２１】
１６０℃の乾燥機で１時間乾燥させた厚さ１００μｍのＰＥＮ樹脂（帝人デュポン社製）を透明樹脂基材（フィルム）１１とし、一方の面にアミノアルキルトリアルコキシシランを主剤としたコ−ティング剤をスピンコ−ト法により塗布し、ホットプレ−トで１２０℃で２分間、次いで乾燥機で１６０℃で１時間乾燥させ、膜厚１μｍの第１ゾルゲル層１３Ａを得た。その面にアクリレートを主剤としたコ−ティング剤をスピンコ−ト法により塗布し、ホットプレ−トで１２０℃で２分間、次いで乾燥機で１６０℃で１時間乾燥させ、膜厚１μｍのオーバーコート層１５Ａ（平坦化層）を得た。さらにその面に膜厚１μｍの第２ゾルゲル層１３Ｂを、第１ゾルゲル層と同様の手法により形成して、実施例１の透明ガスバリア性フィルム１０を得た。
【実施例２】
【００２２】
前記実施例１により得られた透明ガスバリア性フィルム１０の、反対面に露出している透明樹脂基材１１面に、記実施例１と同様の材料と方法で、第３ゾルゲル層１３Ｃ／第２オーバーコート層１５Ｂ／第４ゾルゲル層１３Ｄを形成して、透明ガスバリア性フィルム１０を得た。
【実施例３】
【００２３】
前記実施例２で得られた透明ガスバリア性フィルム１０の、上面にスパッタ法で厚さが１５０ｎｍのＩＴＯ膜（透明導電層）を形成して、ディスプレイ基板を得た。
【００２４】
（比較例１）１６０℃の乾燥機で１時間乾燥させた厚さ１００μｍのＰＥＮ樹脂（帝人デュポン社製）を透明樹脂基材（フィルム）とし、一方の面にアミノアルキルトリアルコキシシランを主剤としたコ−ティング剤をスピンコ−ト法により塗布し、ホットプレ−トで１２０℃で２分間、次いで乾燥機で１６０℃で１時間乾燥させ、膜厚１μｍの第１ゾルゲル層１３Ａを形成して、透明ガスバリア性フィルム１０を得た。
【００２５】
（比較例２）オーバーコート層を形成しないこと以外は、実施例１と同様にして、透明ガスバリア性フィルム１０を得た。
【００２６】
（評価）評価は水蒸気透過率及び酸素透過率で行い、下記の測定法で、水蒸気透過度を測定し、その結果を表１に示す。
水蒸気透過率は、測定温度３７．８℃、湿度１００％Ｒｈの条件下で、水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＰＥＲＭＡＴ  ＲＡＮ−Ｗ  ３／３１：商品名）を用いて測定した。なお、検出限界は０．０１ｇ／ｍ2・ｄａｙであり、該検出限界未満の場合は０．０１ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下と表わす。
なお、中心線平均粗さＲａ、及び最大突起長（Ｒｍａｘ）は、原子間力顕微鏡（セイコー製ナノピクス）を用い、２０μｍの範囲にて、中心線平均粗さＲａ、及び最大突起長（Ｒｍａｘ）を求めた。
【００２７】
【表１】
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【００２８】
（評価結果）
実施例１〜３では、Ｒａが１．５ｎｍ以下、Ｒｍａｘが４５ｎｍ以下と平滑性がよく、水蒸気透過度０．０１ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下充分なガスバリア性であった。
比較例１〜２では、水蒸気透過度０．２８ｇ／ｍ2／ｄａｙ以上と、ディスプレイ基板にはガスバリア性が不足であった。
また、実施例２の透明ガスバリア性フィルムを用いて、第２ゾルゲル層面に、１５０ｎｍのＩＴＯ膜（透明導電層）をスパッタ法により成膜した。その後、ＩＴＯをパターニングするために、フォトレジスト材料である東京応化製レジスト溶液（ＯＦＰＲ８００）をスピンコーティングし、１２０℃で３０分間ベークにより、厚さ１μｍの均一なレジスト膜を形成した。平担層のパターンとアライメントをあわせて露光、現像液（東京応化製  ＮＭＤ−３）に１．５分間室温にて浸漬させパターニングを行った。その後、ＩＴＯを塩酸-硝酸-水（１：０．１：１）混合溶液に２分間室温にて浸漬させエッチングを行った。その後全面露光、現像と繰りかえすことにより、レジスト膜を除去した。これにより、平担化層の凹部に透明電極層（透明導電層）が埋まり、該透明電極層（透明導電層）の厚みが増加することなくディスプレイ用基板を得た。
該ディスプレイ用基板を用いて、平坦化層の凹部に、該凹部の形状に合わせてパターン状とした、正孔注入層、発光層、及び陰極層を順次形成することにより薄型有機ＥＬディスプレイ用の基板を得た。
・正孔注入層は、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＣｚ）：トリフェニルジアミン（ＴＰＤ）＝１：１溶液をスピンコートし、乾燥して、厚さが５０ｎｍとし、フォトリソグラフィー法でパターンとした。
・発光層は、東京化成社製のキノリノールアミン錯体（３量体）（Ａｌｑ３）をスピンコートし、乾燥して、厚さが１０ｎｍとし、フォトリソグラフィー法でパターンとした。
・陰極層は、Ｍｇ：Ａｇ＝１０：１をスパッタ法により厚さ１００ｎｍに成膜した後に、フォトリソグラフィー法でパターンとした。これにより平担化層の凹部に正孔注入層、発光層、及び陰極層が埋まり、該正孔注入層、発光層、及び陰極層の厚みが増加することなく薄型有機ＥＬディスプレイ用基板を得た。
該薄型有機ＥＬディスプレイ用基板を用いて、公知の方法で有機ＥＬパネルして、テストパターンを表示させたところ、所望の画像が表示された。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の１実施例を示す透明ガスバリア性フィルムの断面図である。
【図２】本発明の１実施例を示す透明ガスバリア性フィルムの断面図である。
【図３】本発明の透明ガスバリア性フィルムを用いたディスプレイ基板の断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０：透明ガスバリア性フィルム
１１：透明樹脂基材
１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄ：ゾルゲル層
１５Ａ、１５Ｂ：オーバーコート層
２０：ディスプレイ基板
２１：透明導電層
２３：補助電極層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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