(57)【要約】  【課題】メンテナンスの際に基板搬送手段を移動させる作業を軽減でき、作業者の安全確保および装置安全性の点でも向上された基板処理装置を提供する。  【解決手段】基板処理装置１は、インデクサ部３と、これに結合された装置本体部１０とを備えている。装置本体部１０は、基板Ｗに処理を施すための複数の基板処理ユニット４１〜４８と、これらの基板処理ユニット４１〜４８によって周囲を囲まれた搬送室に設けられた主搬送ロボット３０とを備えている。装置本体部１０には、さらに、基板処理ユニット４１〜４８または主搬送ロボット３０をメンテナンスする際に、前記搬送室から当該搬送室外のメンテナンス領域への主搬送ロボットの水平移動を案内する下側案内レール５１および上側案内レール６０が備えられている。主搬送ロボット３０のロボット本体３８には、レール５１，６０と係合する車輪３９ａ，３９ｂ，４０ａ，４０ｂが取り付けられている。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理を施すための複数の基板処理ユニットと、
前記複数の基板処理ユニットによって周囲を囲まれた搬送室に設けられ、前記複数の基板処理ユニットに対して基板搬送動作を行う基板搬送手段と、
前記基板処理ユニットまたは前記基板搬送手段をメンテナンスする際に、前記搬送室から当該搬送室外のメンテナンス領域への前記基板搬送手段の水平移動を案内する移動案内手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記基板搬送手段には、前記水平移動のための車輪が取り付けられており、
前記移動案内手段は、前記車輪に係合し、前記搬送室から前記メンテナンス領域に至る所定の移動経路に沿って前記基板搬送手段の移動を案内するためのレールを含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記メンテナンス領域は、当該基板処理装置の外部の領域であり、
前記レールは、当該基板処理装置によって基板を処理しているときに当該基板処理装置内に収容しておくための収容位置と、前記基板搬送手段を前記搬送室から前記メンテナンス領域へと移動させるときに当該基板処理装置の外部に向かって延ばした状態とするための案内位置との間で変位可能な可動レール部を含むことを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板に対して処理を施す複数の基板処理ユニットと、これらの複数の基板処理ユニットに対して基板搬送動作を行う基板搬送機構とを備えた基板処理装置に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程などで用いられる枚葉型の基板処理装置は、たとえば、下記特許文献１に開示されているように、装置本体部と、この装置本体部に結合されたインデクサ部とを備えている。装置本体部は、複数の基板処理ユニットと、これらの複数の基板処理ユニットに対して基板を搬送する主基板搬送ロボットとを備えている。インデクサ部は、複数枚の基板を積層状態で収容可能なキャリヤを保持するキャリヤ保持部と、このキャリヤ保持部に保持されたキャリヤにアクセスして基板を出し入れするインデクサロボットとを備えている。この構成により、インデクサロボットによって未処理の基板をキャリヤから取り出して主搬送ロボットに受け渡し、この主搬送ロボットによって当該未処理の基板を基板処理ユニットに搬入することができる。また、主搬送ロボットによって処理済みの基板を基板処理ユニットから搬出してインデクサロボットに受け渡し、このインデクサロボットによって当該処理済みの基板をキャリヤに収容することができる。
【０００３】
装置本体部におけるパーティクルの発生を最小限に抑制するために、主搬送ロボットは、装置本体部内での水平走行移動はせず、この装置本体部内に固定設置された状態で、複数の基板処理ユニットにアクセスする。そのため、主搬送ロボットを取り囲むように基板処理ユニットが配置されていて、この基板処理ユニットによって取り囲まれた搬送室内に主搬送ロボットが配置されている。
【０００４】
主搬送ロボットは、基板を保持するハンドと、このハンドを水平方向に進退させるための進退駆動機構と、前記ハンドを所定の鉛直軸線まわりに旋回させるための旋回駆動機構と、前記ハンドを昇降移動させるための昇降駆動機構とを備え、周囲に配置された任意の基板処理ユニットにアクセスして基板の搬入／搬出を行う。
主搬送ロボットは、基板処理時には水平移動はしないが、装置本体部に対して着脱可能に固定されている。したがって、主搬送ロボット自体のメンテナンスを行ったり、搬送室から基板処理ユニットのメンテナンスを行ったりするときには、主搬送ロボットを基板処理装置外へ取り出すことができるようになっている。
【特許文献１】特開２００４−１１９７１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、主搬送ロボットは大型の重量物であるため、このような主搬送ロボットを作業者が支えて基板処理装置外に運び出す作業は、大掛かりで時間がかかり、基板処理装置のダウンタイムが長くなるという問題があった。
また、作業者の安全確保の観点、および運び出し作業時における主搬送ロボットその他の部分の破損を防ぐという装置安全上の観点からも、改善の余地があった。
【０００６】
そこで、この発明の目的は、メンテナンスの際に基板搬送手段を移動させる作業を軽減でき、作業者の安全確保および装置安全性の点でも向上された基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）に処理を施すための複数の基板処理ユニット（４１〜４８）と、前記複数の基板処理ユニットによって周囲を囲まれた搬送室（２５）に設けられ、前記複数の基板処理ユニットに対して基板搬送動作を行う基板搬送手段（３０）と、前記基板処理ユニットまたは前記基板搬送手段をメンテナンスする際に、前記搬送室から当該搬送室外のメンテナンス領域への前記基板搬送手段の水平移動を案内する移動案内手段（５１，６０；６６）とを含むことを特徴とする基板処理装置である。なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
【０００８】
この構成によれば、基板搬送手段または基板処理ユニットのメンテナンスのために基板搬送手段をメンテナンス領域に移動させるときには、移動案内手段によって基板搬送手段の水平移動を案内することができる。これにより、基板搬送手段を搬送室からメンテナンス領域へとスムーズに水平移動させることができるから、その作業が軽減され、作業者の安全確保の点でも向上されるとともに、基板搬送手段が基板処理装置の他の部分にぶつかったりすることを抑制または防止できるので装置安全性の向上をも図ることができる。また、基板搬送手段を短時間でメンテナンス領域へと移動させることができるので、基板処理装置のダウンタイムを短縮できる。
【０００９】
前記メンテナンス領域は、搬送室外の領域であればよく、基板処理装置の内部の領域であってもよいし、基板処理装置の外部の領域であってもよい。
前記基板搬送手段は、基板処理ユニットによる基板処理時には、水平移動ができないように当該基板処理装置に固定されるものであってもよい。
請求項２記載の発明は、前記基板搬送手段には、前記水平移動のための車輪（３９ａ，３９ｂ；４０ａ，４０ｂ）が取り付けられており、前記移動案内手段は、前記車輪に係合し、前記搬送室から前記メンテナンス領域に至る所定の移動経路に沿って前記基板搬送手段の移動を案内するためのレール（５１，６０；６６）を含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置である。
【００１０】
この構成によれば、基板搬送手段に取り付けられた車輪をレールに沿って走行させることにより、基板搬送手段を所定の移動経路に沿って移動させることができる。これにより、より、基板搬送手段をメンテナンス領域へとスムーズに移動させることができ、この基板搬送手段が基板処理装置の他の部分にぶつかったりすることをより確実に防止できる。
請求項３記載の発明は、前記メンテナンス領域は、当該基板処理装置の外部の領域であり、前記レールは、当該基板処理装置によって基板を処理しているときに当該基板処理装置内に収容しておくための収容位置と、前記基板搬送手段を前記搬送室から前記メンテナンス領域へと移動させるときに当該基板処理装置の外部に向かって延ばした状態とするための案内位置との間で変位可能な可動レール部（５１Ｂ，５７）を含むことを特徴とする請求項２記載の基板処理装置である。
【００１１】
この構成によれば、レールは基板処理装置に収容可能であるので、基板処理時や当該基板処理装置自体の運搬時に突出部となることがない。そして、基板搬送手段を案内するときには、基板処理装置の外部へと延びた案内位置に変位させることにより、基板搬送手段をスムーズにメンテナンス領域へと案内することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図であり、図２は、図１の切断面線II−IIから見た図解的な断面図である。
この基板処理装置１は、キャリア保持部２を備えたインデクサ部３と、このインデクサ部３に結合された装置本体部１０とを備えている。装置本体部１０は、処理部５と、この処理部５とインデクサ部３との間、および処理部５に対してインデクサ部３とは反対側にそれぞれ設けられた流体ボックス４とを備えている。
【００１３】
キャリア保持部２には、複数（この実施形態では４個）のキャリアＣを保持することができるようになっている。キャリアＣは、その内部にそれぞれ複数枚の基板Ｗを所定間隔をあけた積層配列状態で収容することができるものであり、未処理の基板Ｗまたは処理済の基板Ｗが収容されることになる。
図１では、キャリアＣとして、基板Ｗを密閉した状態で収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を用いているが、これ以外にも、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）等の他の形態のキャリアを用いることもできる。
【００１４】
インデクサ部３には、キャリアＣに対して基板Ｗを搬入／搬出するためのインデクサロボット６が備えられている。このインデクサロボット６は、複数のキャリアＣの配列方向に沿って搬送路７内を走行することができるようになっている。より具体的には、インデクサロボット６は、基台部８と、この基台部８上に備えられた多関節型の第１および第２ロボットアーム１１，１２とを備えている。基台部８は、ボールねじ機構１３によって、キャリアＣの配列方向に沿って移動されるようになっている。基台部８には、第１および第２ロボットアーム１１，１２を鉛直軸線まわりに回転させるための回転駆動機構（図示省略）と、第１および第２ロボットアーム１１，１２の各先端に設けられた基板保持ハンド２１，２２を進退させるために第１および第２ロボットアーム１１，１２の屈伸を生じさせる進退駆動機構（図示省略）とが備えられている。
【００１５】
このような構成により、インデクサロボット６は、キャリアＣに対向する位置へと移動して、それらに対して基板保持ハンド２１，２２を進退させて、キャリアＣに対する基板Ｗの搬入／搬出を行うことができる。
処理部５は、平面視において中央に旋回軸を設定した主搬送ロボット３０と、この主搬送ロボット３０を取り囲むように配置された複数（この実施形態では８個）の基板処理ユニット４１〜４８とを備えている。基板処理ユニット４１〜４８は、主搬送ロボット３０の周囲において、２段に積層配置されている。より具体的には、基板処理ユニット４１，４２が積層された状態でインデクサ部３側に配置されており、基板処理ユニット４３，４４が積層された状態で基板処理ユニット４１，４２に隣接して配置されている。さらに、基板処理ユニット４５，４６は、インデクサ部３側において、主搬送ロボット３０に対して基板処理ユニット４１，４２とは反対側の位置に積層配置されている。そして、基板処理ユニット４７，４８は、基板処理ユニット４５，４６に隣接するとともに、主搬送ロボット３０に対して基板処理ユニット４３，４４とは反対側に積層状態で配置されている。流体ボックス４は、基板処理ユニット４１〜４８のそれぞれに対して各隣接位置に設けられている。
【００１６】
このように、複数の基板処理ユニット４１〜４８は、この実施形態では、２階建て構造をなすように積層配置されていて、１階部分には、主搬送ロボット３０を取り囲むように基板処理ユニット４１，４３，４５，４７が設けられており、２階部分には、主搬送ロボット３０を取り囲むように、基板処理ユニット４２，４４，４６，４８が配置されている。
【００１７】
これらの基板処理ユニット４１〜４８によって、処理部５の中央領域に、主搬送ロボット３０を収容する搬送室２５が区画されている。この搬送室２５は、主搬送ロボット３０によって搬送される基板Ｗが通る空間であり、主搬送ロボット３０の動作空間（旋回空間および昇降空間）を確保している。この搬送室２５は、基板処理ユニット４１〜４４と基板処理ユニット４５〜４８とを二分するように形成されている。さらに、インデクサ部３と処理部５との間の流体ボックス４は、インデクサロボット６の移動方向中央付近に通路２６を形成するように間隔をあけて配置されている。この通路２６は、インデクサロボット６と主搬送ロボット３０との間で基板Ｗを受け渡すための空間を確保する。
【００１８】
一方、処理部５に対してインデクサ部３とは反対側に配置された流体ボックス４もまた、通路２６に対向する位置に、メンテナンス通路２７を区画するように間隔をあけて配置されている。このメンテナンス通路２７は、主搬送ロボット３０のメンテナンスや、搬送室２５から基板処理ユニット４１〜４８に対するメンテナンスを行う際に、主搬送ロボット３０を基板処理装置１の外部に搬出するための通路として利用される。
【００１９】
主搬送ロボット３０は、旋回台３３と、この旋回台３３上に備えられた第１基板保持ハンド３１および第２基板保持ハンド３２と、旋回台３３を鉛直方向に沿う旋回軸線まわりに回転させるための回転駆動機構３４と、この回転駆動機構３４を支持することによって旋回台３３を間接的に支持する支持アーム３５と、この支持アーム３５を昇降させることにより上記第１および第２基板保持ハンド３１，３２を昇降させる昇降駆動機構３６と、この昇降駆動機構３６を内蔵したロボット本体３８と、旋回台３３に内蔵されて、第１および第２基板保持ハンド３１，３２を独立に進退させる進退駆動機構３７とを備えている。
【００２０】
第１および第２基板保持ハンド３１，３２は、旋回台３３上で、水平方向に沿ってそれぞれ進退することができる。旋回台３３の旋回軸線は、基板処理ユニット４１〜４８によって取り囲まれた空間の中心を通る鉛直な軸線であり、基板処理動作時には、装置本体部１０に対して固定されている。すなわち、主搬送ロボット３０は、水平方向に沿って全体を移動させるための走行駆動機構を備えていない。
【００２１】
このような構成により、主搬送ロボット３０は、第１および第２基板保持ハンド３１，３２を、任意の基板処理ユニット４１〜４８に対向させ、さらに、当該基板処理ユニットに対して進退させることにより、当該基板処理ユニットに対する基板Ｗの搬入／搬出を行うことができる。さらに、主搬送ロボット３０は、第１および第２基板保持ハンド３１，３２を、通路２６内において、インデクサ部３に向けて進出させることができる。その状態で、インデクサロボット６が、通路２６内へと基板保持ハンド２１，２２を進出させることにより、インデクサロボット６と主搬送ロボット３０との間で基板Ｗを受け渡すことができる。
【００２２】
基板処理ユニット４１〜４８は、この実施形態では、たとえば基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットであって、基板に対して処理液を供給することにより、当該基板の表面処理を行うものである。より具体的には、基板処理ユニット４１〜４８は、たとえば、基板Ｗをほぼ水平に保持して回転させるスピンチャックと、このスピンチャックに保持されて回転されている基板Ｗの表面に向けて処理液を供給する処理液ノズルとを備えている。むろん、基板処理ユニット４１〜４８において、同一内容の基板処理が行われてもよいし、異なる基板処理が行われるようになっていてもよい。
【００２３】
主搬送ロボット３０のロボット本体３８は、前述の昇降駆動機構３６を収容しており、搬送室２５のメンテナンス通路２７側の位置に上下方向に延びて配置されている。このロボット本体３８は、上下方向に延びた長尺形状のほぼ直方体の外形を有しており、その底面には、ロボット本体３８の移動を補助するための一対のローラ状車輪３９ａ，３９ｂが取り付けられており、また、その上面には、ロボット本体３８の移動を案内するための別のローラ状車輪４０ａ，４０ｂが取り付けられている。
【００２４】
図３は、ロボット本体３８の下方部の構成を拡大して示す図解的な断面図である。車輪３９ａ，３９ｂは、互いに平行な水平回転軸まわりの転動が可能であるようにロボット本体３８の下面に取り付けられている。これらの車輪３９ａ，３９ｂは、装置本体部１０の底面部において、メンテナンス通路２７に沿って水平に配置された下側案内レール５１上を転動するようになっている。下側案内レール５１は、装置本体部１０の内部に設けられた装置内レール部５１Ａと、装置本体部１０の外部に延び出た装置外レール部５１Ｂとを有している。
【００２５】
この実施形態では、装置内レール部５１Ａは、装置本体部１０に固定されていて、その位置を変えることはできない。これに対して、装置外レール部５１Ｂは、基板Ｗの処理時には装置本体部１０の内部に収容された収容位置に配置でき、主搬送ロボット３０を装置本体部１０の外部に運び出すときには、装置内レール部５１Ａと連続する水平な軌道を形成する案内位置（図２および図３に示す位置）に配置することができるようになっている。より具体的には、装置外レール部５１Ｂは、たとえば、装置本体部１０に対して蝶番を用いて回動自在に取り付けられていてもよいし、また、装置本体部１０に対してスライド可能（引き出し可能）に取り付けられていてもよい。
【００２６】
装置内レール部５１Ａの内方側端部には、車止め部５１Ｃが設けられている。この車止め部５１Ｃは、装置内レール部５１Ａの内方側端部において鉛直上方に立ち上がっていて、車輪３９ａの移動を規制することにより、主搬送ロボット３０が搬送室２５の奥側へと入り込み過ぎることを防止している。
この実施形態では、装置本体部１０の内方側に位置することになる車輪３９ａは、装置本体の外方側に位置する車輪３９ｂよりも大径のローラによって形成されている。装置内レール部５１Ａにおいて車止め部５１Ｃの近傍の端部付近には、車輪３９ａ，３９ｂの半径の差を吸収するための凹部５１Ｄが形成されている。この凹部５１Ｄに車輪３９ａが入り込んだ位置が、ロボット本体３８の適正な固定位置であり、基板処理時には、この位置で、ロボット本体３８が装置本体部１０に固定されることになる。
【００２７】
主搬送ロボット３０をメンテナンス通路２７を通して基板処理装置１の外部のメンテナンス領域に導くとき、車輪３９ａ，３９ｂの半径の差のために、ロボット本体３８は、図２および図３において二点鎖線で示すように、車輪３９ｂ側（装置本体部１０の外方側）へと若干傾斜した姿勢となる。これにより、ロボット本体３８、支持アーム３５および旋回台３３などを含む主搬送ロボット３０の全体の重心位置を、車輪３９ａ，３９ｂの間の上方位置に位置させることができる。こうして、主搬送ロボット３０を、安定な姿勢で、基板処理装置１の外部へと引き出すことができる。
【００２８】
図４は、ロボット本体３８の上面付近の構成を拡大して示す図解的な平面図である。車輪４０ａ，４０ｂは、ロボット本体３８の上面３８ａにほぼ垂直な方向に沿う軸線まわりの回動が可能であるように、当該上面３８ａから上方に突出した状態でロボット本体３８に取り付けられている。図５の拡大側面図に示すように、メンテナンス通路２７の天面２７ａには、断面倒立Ｌ字形の内部レール部材５５が、搬送室２５から基板処理装置１の外方に向かって延びるように取り付けられている。この内部レール部材５５と、これに対向するメンテナンス通路２７の側壁２７ｂとによって、下方に開放した案内空間５６が形成されている。この案内空間５６に、車輪４０ａ，４０ｂが入り込むようになっている。
【００２９】
図４に示すように、案内空間５６に連続するように、装置本体部１０には、断面が倒立Ｕ字状の外部レール部材５７が取り付けられている。この外部レール部材５７は、案内空間５６と連続する案内空間５８を有している。このように、内部レール部材５５および外部レール部材５７によって、上側案内レール６０が形成されている。
内部レール部材５５は、装置本体部１０に対して固定されていて、その位置を変更することができない。これに対して、外部レール部材５７は、基板処理ユニットによって基板Ｗを処理する基板処理時には装置本体部１０の内部に収容された収容位置（図１の二点鎖線位置）に配置でき、メンテナンスのために主搬送ロボット３０を基板処理装置１の外部に引き出す際には、案内空間５８を案内空間５６と連続させる案内位置（図１の実線位置）に配置することができるように、装置本体部１０に変位可能に取り付けられている。具体的には、外部レール部材５７は、蝶番を用いて装置本体部１０に対して変位自在に取り付けられていてもよく、装置本体部１０に対してスライド自在（引き出し自在）であるように取り付けられていてもよい。
【００３０】
車輪４０ａ，４０ｂは、ロボット本体３８の移動時における当該ロボット本体３８の傾斜によらずに、上側案内レール６０による案内を受けることができるように、軸方向に所定の長さの転動面を有するように構成されている。
主搬送ロボット３０や基板処理ユニット４１〜４８のメンテナンスのために、主搬送ロボット３０を基板処理装置１の外部に引き出す必要があるときは、作業者は、装置外レール部５１Ｂおよび外部レール部材５７を、それぞれ案内位置に配置する。そのうえで、作業者は、ロボット本体３８をメンテナンス通路２７を通して、装置本体部１０の外方へと引き出す。このとき、車輪３９ａ，３９ｂは下側案内レール５１と係合し、車輪４０ａ，４０ｂは上側案内レール６０と係合する。そのため、主搬送ロボット３０は、安定な姿勢に保持されつつ、スムーズに基板処理装置１外に引き出されることになる。
【００３１】
こうして、作業者の安全を確保することができるとともに、主搬送ロボット３０の引き出し作業を軽減して、当該作業に要する時間を短縮できるので、基板処理装置１のダウンタイムを短縮できる。しかも、主搬送ロボット３０は、下側案内レール５１および上側案内レール６０によつて規定される所定の経路に沿って基板処理装置１の外部へと導かれるので、主搬送ロボット３０のいずれかの部分が装置本体部１０のいずれかの部分にぶつかったりすることがなく、不用意に装置を損傷させてしまうといったこともない。
【００３２】
図６は、この発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。この図６において、前述の図１に示された各部に対応する部分には、図１の場合と同一の参照符号を付して示す。この実施形態では、前述の第１の実施形態においてインデクサ部３側に配置されていた基板処理ユニット４１，４２，４５，４６およびこれらに対応する流体ボックス４が省かれている。そして、主搬送ロボット３０に対してインデクサ部３とは反対側の位置に、基板Ｗを表裏反転するための反転ユニット１７が配置されている。また、インデクサ部３と基板処理ユニット４３，４４，４７，４８との間にメンテナンス通路６５が設けられている。このメンテナンス通路に、前述のような下側案内レールおよび上側案内レールを有する案内機構６６が配置されている。この実施形態では、案内機構６６は、曲線形状に形成されている。
【００３３】
このように、主搬送ロボット３０を基板処理装置１外に引き出すための引き出し経路は、直線である必要はなく、主搬送ロボット３０の各部を装置本体部１０やインデクサ部３のいずれの部分とも干渉することなく基板処理装置１外に取り出すことができるように適切な形状の引き出し経路を定めればよい。
以上、この発明の２つの実施形態について説明したが、この発明は、さらに他の形態で実施することもできる。たとえば、前述の第１の実施形態では、下側案内レール５１の装置外レール部５１Ｂを装置本体部１０に取り付けているが、たとえば、主搬送ロボット３０を搬送するための台車の支持面に、装置内レール部５１Ａと連結可能なレールを設けておいてもよい。具体的には、たとえば、台車を装置本体部１０に固定した状態で主搬送ロボット３０を台車の支持面上まで引き出し、その後、台車を装置本体部１０から解除する。これにより、主搬送ロボット３０を容易に台車にのせることができ、この台車を利用して、主搬送ロボット３０を所定のメンテナンス場所まで搬送することができる。
【００３４】
また、前述の２つの実施形態では、メンテナンス通路の天井部分および床部分の両方にレールを配置しているが、いずれか一方のみにレールを配置することによっても、主搬送ロボット３０を所定の経路に沿ってメンテナンス領域に導くことができる。
さらに、前述の２つの実施形態では、主搬送ロボット３０を基板処理装置の外部に引き出す場合について説明したが、基板処理装置内にメンテナンス領域が確保されている場合には、このような装置内部のメンテナンス領域に主搬送ロボット３０を導くようにレールが配置されていてもよい。
【００３５】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】この発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。
【図２】図１の切断面線II−IIから見た図解的な断面図である。
【図３】前記基板処理装置に備えられた主搬送ロボットのロボット本体の下方部の構成を拡大して示す図解的な断面図である。
【図４】前記ロボット本体の上面付近の構成を拡大して示す図解的な平面図である。
【図５】前記ロボット本体の上面付近および下方部の構成を拡大して示す側面図である。
【図６】この発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１    基板処理装置
２    キャリア保持部
３    インデクサ部
４    流体ボックス
５    処理部
６    インデクサロボット
７    搬送路
８    基台部
１０    装置本体部
１１    第１ロボットアーム
１２    第２ロボットアーム
１３    ボールねじ機構
１７    反転ユニット
２１，２２    基板保持ハンド
２５    搬送室
２６    通路
２７    メンテナンス通路
２７ａ  天面
２７ｂ  側壁
３０    主搬送ロボット
３１    第１基板保持ハンド
３２    第２基板保持ハンド
３３    旋回台
３４    回転駆動機構
３５    支持アーム
３６    昇降駆動機構
３７    進退駆動機構
３８    ロボット本体
３８ａ  上面
３９ａ，３９ｂ    車輪
４０ａ，４０ｂ    車輪
４１〜４８    基板処理ユニット
５１    下側案内レール
５１Ａ  装置内レール部
５１Ｂ  装置外レール部
５１Ｃ  車止め部
５１Ｄ  凹部
５５    内部レール部材
５６    案内空間
５７    外部レール部材
５８    案内空間
６０    上側案内レール
６５    メンテナンス通路
６６    案内機構
Ｃ      キャリア
Ｗ      基板
【図１】
2006319261.tif 000003
【図２】
2006319261.tif 000004
【図３】
2006319261.tif 000005
【図４】
2006319261.tif 000006
【図５】
2006319261.tif 000007
【図６】
2006319261.tif 000008