(57)【要約】【課題】  回路モジュール１の小型化を容易にする。【解決手段】  回路モジュール１を構成するプリント基板２に取り付けられている全ての端子４の先端面には、それぞれ、はんだ７を設ける。はんだ７は、回路モジュール１の接続相手であるマザーボード８に接合して端子４をマザーボード８上に固定してプリント基板２をマザーボード８と間隔を介して配置して固定させるものである。当該はんだ７は、各端子先端面４ｂとマザーボード８間の間隔にばらつきが生じたとしても、加熱により溶融したときに各端子先端面４ｂとマザーボード８間の間隔に応じて各はんだ７毎にプリント基板２および端子４の重さにより潰れ変形して全ての端子４をマザーボード８に接合させるに足るはんだ量を具備している。【選択図】        図１
2006019512.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏両面に回路構成用の部品が実装されて回路が形成されているプリント基板と、このプリント基板の裏面側に立設されている複数の柱状の端子とを有している回路モジュールであって、全ての柱状の端子は、それぞれ、その基端側の端面をプリント基板の裏面上に設けられたランドに接合してプリント基板に取り付けられ、これら全ての柱状の端子の先端面には、それぞれ、はんだが接合されており、そのはんだは、回路モジュールの接続相手であるマザーボード上に接合し端子をマザーボード上に固定してプリント基板をマザーボードと間隔を介して配置固定させるものであり、当該はんだは、各端子先端面とマザーボード間の間隔にばらつきが生じたとしても、加熱により溶融したときに各端子先端面とマザーボード間の間隔に応じて各はんだ毎にプリント基板および端子の重さにより潰れ変形して全ての端子をマザーボードに接合させるに足るはんだ量を具備していることを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
各端子は、それぞれ、はんだが接合されている先端側が搬送ツールにより保持された吊り状態でプリント基板まで搬送された後に基端側の端面がプリント基板の裏面に接合固定されるものであり、これら各端子の先端面に接合されているはんだは、それぞれ、端子の基端側の端面の端縁から端子重心を通って伸長する仮想伸長直線が端子先端側のはんだ表面と交差する位置において当該はんだ表面位置に接する仮想接平面を突き抜けて伸長している側の前記仮想伸長直線が仮想接平面とはんだ表面中心寄り側で成す角度が９０°以上であるという条件を満たしていることを特徴とする請求項１記載の回路モジュール。
【請求項３】
全ての端子には、それぞれ、はんだ接合後に、はんだに対する濡れ性を改善するための表面処理が施されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の回路モジュール。
【請求項４】
表面処理はメッキ加工であることを特徴とする請求項３記載の回路モジュール。
【請求項５】
全ての端子には、それぞれ、はんだの接合前に少なくとも１回の表面処理が施され、かつ、はんだの接合後にも少なくとも１回の表面処理が施されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の回路モジュール。
【請求項６】
全ての端子の先端面にそれぞれ設けられているはんだは、不活性ガス、又は、不活性液体の蒸気中で加熱溶融して端子先端面に接合形成されたはんだであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の回路モジュール。
【請求項７】
プリント基板にはスイッチング電源回路が形成されており、少なくとも１本の端子は、マザーボード側からスイッチング電源回路に電力を供給するための入力側の電力経路を構成し、また別の少なくとも１本の端子は、スイッチング電源回路から出力される電力をマザーボード側に伝達するための出力側の電力経路を構成することを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れか１つに記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表裏両面部品実装タイプのプリント基板に複数の柱状の端子が取り付けられている構成を持つ回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１０（ａ）には回路モジュールの一外観例が模式的な斜視図により示されている。この回路モジュール１は方形状のプリント基板２を有している。このプリント基板２の表裏両面には回路構成用の部品３が実装され、また、当該プリント基板２の表面や裏面や内部には配線パターン等の回路構成用の導体パターン（図示せず）が形成されて、プリント基板２には、部品３と導体パターンから成る回路が構成されている。
【０００３】
方形状のプリント基板２には、互いに対向し合うそれぞれの端縁２ａ，２ｂに沿って、それぞれ、複数本の柱状の端子（バットリード（Butt-Lead））４が間隔を介して立設されている。それら各端子４は、それぞれ、図１０（ｂ）の模式的な断面図に示されるように、その基端側の端部がプリント基板２に形成された貫通孔（スルーホール）５内に例えば圧入されてプリント基板２に取り付けられ、当該端子４の基端側とプリント基板２は例えばはんだ６により接合されている。
【０００４】
全ての端子４には、それぞれ、その先端面にはんだ７が形成されている。回路モジュール１は、それら各端子４の先端面のはんだ７を利用して、接続相手であるマザーボード８に接合固定することができる。つまり、各端子４の先端面のはんだ７をそれぞれマザーボード８上に接合させ端子４をマザーボード８に固定させてプリント基板２をマザーボード８と間隔を介し配置固定させた状態で回路モジュール１はマザーボード８に実装することができる。
【０００５】
ところで、このような回路モジュール１のプリント基板２に端子４を取り付ける際には、例えば、図１１のモデル断面図に示されるように、はんだ７が形成されている端子４の先端側を吸着ノズル１０により吸着して当該端子４を吊り状態でプリント基板２の取り付け位置（つまり、貫通孔５の形成位置）まで搬送するという作業が行われる。各端子４の先端部には、その搬送作業のときに、吸着ノズル１０の先端面を当接させるためのノズル当接面１１を形成すべくミミ部１２が形成されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１７２１５６号公報
【特許文献２】特開平６−２６８３５８号公報
【特許文献３】特開平２−３０２０９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図１０に示される回路モジュール１の構成では、プリント基板２には、端子４を取り付けるための貫通孔（スルーホール）５を形成しなければならないので、加工コストが掛かるという問題がある。また、プリント基板２の表面には、端子取り付け用の貫通孔５の開口部５ａが形成されているので、その開口部５ａの部分には部品３や導体パターンを形成することができない。このため、プリント基板２の表面において部品３や導体パターンを形成できる有効面積（回路形成有効面積）が減少してしまって、回路モジュール１の小型化の妨げになっている。
【０００８】
さらに、図１０に示される構成では、各端子４の先端側にはミミ部１２が設けられている。このために、端子４が取り付けられたプリント基板２に部品３を実装する際に、端子４のミミ部１２の陰になるプリント基板部分には部品３を実装することができない。これにより、ミミ部１２の大きさに応じてプリント基板２の裏面における回路形成有効面積が少なくなる。このことも、回路モジュール１の小型化の妨げになっている。
【０００９】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、プリント基板における回路形成有効面積の増加を図ることができて小型化を促進できる回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、表裏両面に回路構成用の部品が実装されて回路が形成されているプリント基板と、このプリント基板の裏面側に立設されている複数の柱状の端子とを有している回路モジュールであって、全ての柱状の端子は、それぞれ、その基端側の端面をプリント基板の裏面上に設けられたランドに接合してプリント基板に取り付けられ、これら全ての柱状の端子の先端面には、それぞれ、はんだが接合されており、そのはんだは、回路モジュールの接続相手であるマザーボード上に接合し端子をマザーボード上に固定してプリント基板をマザーボードと間隔を介して配置固定させるものであり、当該はんだは、各端子先端面とマザーボード間の間隔にばらつきが生じたとしても、加熱により溶融したときに各端子先端面とマザーボード間の間隔に応じて各はんだ毎にプリント基板および端子の重さにより潰れ変形して全ての端子をマザーボードに接合させるに足るはんだ量を具備していることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、全ての柱状の端子は、それぞれ、その基端側の端面をプリント基板の裏面上に設けられたランドに接合してプリント基板に取り付けられている構成としたので、プリント基板には、端子の端部を圧入固定するための貫通孔を設けなくて済むこととなり、プリント基板の表面にはその貫通孔の開口部が設けられない分、部品や導体パターンを形成できる回路形成有効面積を増加することができる。これにより、プリント基板の小型化（つまり、回路モジュールの小型化）を図ることができる。
【００１２】
また、この発明では、プリント基板の表裏両側にはそれぞれ回路を構成するための導体パターンが形成されており、そのプリント基板の表面側と裏面側にそれぞれ形成されている導体パターンの形状や形成量は、表面側と裏面側で異なることが多い。このため、プリント基板の表面側と裏面側の導体パターンの形状や形成量の差違に起因して、プリント基板の表面側と裏面側の熱収縮率が異なり、これにより、例えば、プリント基板への部品の実装工程でプリント基板が加熱され冷却されることにより、プリント基板が反ってしまうという問題が発生し易い。また、回路モジュールの接続相手であるマザーボードも反り易いものである。このように、プリント基板もマザーボードも反り易いものであることから、回路モジュールをマザーボード上に載置したときに、プリント基板やマザーボードの反りに起因して、プリント基板に取り付けられている各端子の先端面とマザーボード間の間隔にばらつきが生じ易い。その各端子先端面とマザーボード間の間隔のばらつきのために、マザーボードに接合できない端子が生じることが懸念される。
【００１３】
これに対して、この発明では、各端子の先端面に設けられているはんだは、各端子先端面とマザーボード間の間隔にばらつきが生じたとしても、加熱により溶融したときに各端子先端面とマザーボード間の間隔に応じてプリント基板および端子の重さにより潰れ変形して全ての端子をマザーボードに接合させるに足るはんだ量を具備しているので、全ての端子をマザーボードに接合させることができる。このため、端子とマザーボードの接続不良に起因した問題発生を防止することができる。
【００１４】
また、各端子の先端面のはんだは、それぞれ、端子の基端側の端面の端縁から端子重心を通って伸長する仮想伸長直線が端子先端側のはんだ表面と交差する位置において当該はんだ表面位置に接する仮想接平面を突き抜けて伸長している側の前記仮想伸長直線が仮想接平面とはんだ表面中心寄り側で成す角度が９０°以上であるという条件を満たしている構成を備えることによって、端子をプリント基板に取り付ける工程において、例えば、端子の先端面に形成されたはんだの表面を例えば吸着ノズルにより吸着して端子をプリント基板まで搬送しても、プリント基板上への端子の倒れの発生率を小さく抑制することができて、端子をプリント基板上に立設することが容易となる。
【００１５】
このため、はんだ表面を吸着して端子を搬送することとすることによって、端子の先端部にミミ部（つまり、吸着ノズルの先端面が当接するための、はんだが形成されていない平坦面を設けるためのもの）を張り出し形成しなくて済む。これにより、端子にミミ部が設けられている場合よりも、プリント基板の裏面における回路形成有効面積の増加を図ることができる。このことも、回路モジュールの小型化に寄与することができる。
【００１６】
さらに、端子の先端面に形成されているはんだを例えば加圧加工しなくとも、端子先端面に配置するはんだ形成量を調整するだけで、はんだの表面張力により上記条件を満すはんだをはんだ自身で作り出すことができることから、上記条件を満たすことができるようにはんだを加工する工程を設けなくてよいので、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００１７】
全ての端子の先端面にそれぞれ設けられるはんだは、加熱溶融により端子先端面に接合形成されるものであり、そのはんだの接合工程において、はんだ接合を行う雰囲気中に酸素が含まれると、端子表面に酸化膜が形成されて、はんだに対する端子の濡れ性が劣化してしまう。この発明では、酸素を殆ど含まない不活性ガス、又は、不活性液体の蒸気中ではんだを加熱溶融させて端子先端面に接合形成させることによって、はんだに対する端子の濡れ性の劣化を防止することができる。また、はんだ接合を行う雰囲気中から酸素の除去が難しくて、はんだ接合中に端子表面に酸化膜が形成されて、はんだに対する端子の濡れ性が劣化してしまっても、そのはんだ接合後に、はんだに対する濡れ性を改善するための表面処理を端子に施すことによって、はんだに対する端子の濡れ性の劣化を防止できる。
【００１８】
上記のように、はんだに対する端子の濡れ性の劣化を防止できることによって、例えばプリント基板と端子間のはんだがプリント基板や端子と接合する接合面積を増加でき、また、各端子とマザーボード間のはんだが端子やマザーボードと接合する接合面積を増加できることから、はんだを利用して端子をプリント基板やマザーボードに取り付ける取り付け強度を強めることができると共に、プリント基板と端子間の接合部や、端子とマザーボード間の接合部における電気抵抗を低減できる。
【００１９】
また、はんだに対する端子の濡れ性の劣化を防止できることによって、各端子の先端面に形成されたはんだを利用して回路モジュールをマザーボードに接合させる際に、加熱により溶融したはんだの一部を端子の先端面から側面に回り込ませて接合させることが良好にできることとなる。これにより、回路モジュールをマザーボードに接合するときに、端子先端部のはんだが潰れ変形し易くなり、各端子間の平坦度（コプラナリティ）の補償をスムーズに行うことができる。
【００２０】
さらに、はんだに対する濡れ性を改善するための端子の表面処理がメッキ加工であるものにあっては、確実に、かつ、簡単に、端子表面の濡れ性を改善することができる。
【００２１】
さらに、全ての端子には、それぞれ、はんだの接合前に少なくとも１回の表面処理が施され、はんだの接合後にも少なくとも１回の表面処理が施されている構成とすることによって、例えば、はんだの接合前に端子の酸化防止のための表面処理を行い、また、はんだの接合後にはんだに対する濡れ性を改善するための端子の表面処理を行うことにより、端子に対する耐久性や、回路モジュールとマザーボード間の接続の信頼性を向上させることが容易となる。
【００２２】
さらに、プリント基板にはスイッチング電源回路が形成され、回路モジュールがスイッチング電源回路モジュールである場合には、少なくとも１本の端子は、マザーボード側からスイッチング電源回路に電力を供給するための入力側の電力経路を構成し、また別の少なくとも１本の端子は、スイッチング電源回路から出力される電力をマザーボード側に伝達するための出力側の電力経路を構成することとなる。このような場合に、この発明の構成を備えることによって、全ての端子を確実にマザーボードに接合させることができるので、スイッチング電源回路とマザーボード側との電気的な接続不良を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００２４】
図１（ａ）には第１実施形態例の回路モジュールの模式的な斜視図が示されている。なお、この第１実施形態例の説明において、図１０に示される回路モジュールと同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００２５】
この第１実施形態例では、回路モジュール１は、プリント基板２と、このプリント基板２の裏面に立設されている複数の柱状の端子（バットリード）４とを有して構成されている。
【００２６】
この第１実施形態例では、プリント基板２は例えばガラスエポキシ等の樹脂材料により構成されており、当該プリント基板２の表裏両面には部品３が搭載され、また、プリント基板２の表裏両面および内部には配線パターン等の導体パターン（図示せず）が形成されて、プリント基板２にはスイッチング電源回路が形成されている。スイッチング電源回路には様々な回路構成があり、ここでは、何れの回路構成のスイッチング電源回路が設けられていてもよいが、図２にその一回路構成例が示されている。この図２に示されるスイッチング電源回路１５は絶縁型のものであり、トランス１６を有して構成されている。トランス１６の一次コイルＮ１には主スイッチ素子Ｑが直列に接続されている。この一次コイルＮ１と主スイッチ素子Ｑの直列接続回路に外部の入力電源１７が並列に接続される。トランス１６の二次コイルＮ２には整流平滑回路１８が接続されている。
【００２７】
このスイッチング電源回路１５において、主スイッチ素子Ｑのスイッチオン・オフ動作によって、入力電源１７から一次コイルＮ１への電力供給が制御されて一次コイルＮ１に生じる電圧が制御される。二次コイルＮ２には一次コイルＮ１の電圧に応じた電圧が発生し、この二次コイルＮ２の電圧は、整流平滑回路１８のダイオード２０，２１により整流され、チョークコイル２２とコンデンサ２３により平滑される。このようにして作り出された直流電圧Ｖoutは外部の負荷２４に出力される。
【００２８】
スイッチング電源回路１５には、当該回路１５から負荷２４に出力される直流電圧Ｖoutを直接的又は間接的に検出する出力電圧検出回路２５が設けられている。また、その出力電圧検出回路２５により検出された出力電圧の検出電圧を利用して、出力電圧Ｖoutが予め定められた設定値に安定化するように主スイッチ素子Ｑのスイッチング動作を制御するための制御回路２６が設けられている。
【００２９】
この第１実施形態例では、方形状のプリント基板２の裏面には、複数の端子接続用のランド２８（図１（ｂ）の側面図参照）が、プリント基板２の互いに対向し合う端縁２ａ，２ｂに沿って間隔を介しながら配列配置されている。端子４は導体材料により構成されており、全ての端子４は、それぞれ、その基端側の端面４ａをプリント基板２の裏面上の端子接続用のランド２８に、はんだ６により接合してプリント基板２に取り付けられている。このように、この第１実施形態例では、全ての端子４は、プリント基板２の裏面上に表面実装されることから、プリント基板２には、端子４を圧入固定するための貫通孔（スルーホール）が不要である。このことから、図１（ａ）のモデル図に示されるように、端子接続用のランド２８に対向するプリント基板２の表面部分（つまり、プリント基板２の表面の端縁部分）にも部品３を実装することが可能となっており、プリント基板２における回路形成有効面積の増加が容易となっている。
【００３０】
また、この第１実施形態例では、全ての端子４の先端面４ｂには、それぞれ、回路モジュール１を接続相手のマザーボード８に実装させるためのはんだ７が接合されている。それら各はんだ７は、それぞれ、次に示すようなはんだ量を有している。すなわち、マザーボード８上には、図３（ａ）のモデル断面図に示されるように、回路モジュール１の各端子４にそれぞれ対応する回路モジュール接続用のランド３０が形成されており、それら各ランド３０にそれぞれ対応する端子４のはんだ７が図３（ｃ）に示されるように加熱により溶融して接合することによって、回路モジュール１はマザーボード８に実装することができる。ところで、プリント基板２やマザーボード８は反り易いことから、プリント基板２やマザーボード８の反りに起因して、回路モジュール１をマザーボード８上に載置したときに、図３（ｂ）に示されるように、各端子４の先端面４ｂと、マザーボード８のランド３０との間の間隔にばらつきが生じることが考えられる。
【００３１】
この第１実施形態例では、各端子先端面４ｂのはんだ７は、それぞれ、加熱により溶融したときに各端子先端面４ｂとマザーボード８のランド３０との間の間隔に応じてプリント基板２および端子４の重さにより、図３（ｃ）に示されるように潰れ変形して、全ての端子４をマザーボード８のランド３０に接続させるに足るはんだ量を具備している。例えば、そのはんだ７の適切なはんだ量は、プリント基板２の大きさや重さや、端子４の太さ等の様々な条件によって異なるものであり、実験やシミュレーションにより求めることができる。具体例を挙げると、例えば、はんだ７の上記したような適切なはんだ量をはんだ７の厚み（盛り高さ）Ｔ（図４（ｂ）参照）を利用して設定するときには、そのはんだ７の厚みＴを０．１mm以上（Ｔ≧０．１mm以上）とする。
【００３２】
上記のような適切なはんだ量でもってはんだ７を端子先端面４ｂに接合形成することによって、この第１実施形態例の回路モジュール１は、全ての端子４をほぼ確実に、それぞれ、対応するマザーボード８のランド３０に接続させることができる。
【００３３】
この第１実施形態例では、全ての端子４のうちの少なくとも１本の端子４は、スイッチング電源回路１５を例えばマザーボード８側の入力電源１７の正極側に接続させるための端子と成し、別の少なくとも１本の端子４は、スイッチング電源回路１５を例えばマザーボード８側の入力電源１７の負極側に接続させるための端子と成しており、それら端子４は、マザーボード８側からスイッチング電源回路１５に電力を供給するための入力側の電力経路を形成する。また、別の少なくとも１本の端子４は、スイッチング電源回路１５の正極側の出力端部をマザーボード８側の負荷２４に接続させるための端子と成し、さらに別の少なくとも１本の端子４は、スイッチング電源回路１５の負極側の出力端部をマザーボード８側の負荷２４に接続させるための端子と成しており、これら端子４は、スイッチング電源回路１５から出力される電力をマザーボード８側に伝達するための出力側の電力経路を構成している。この第１実施形態例では、全ての端子先端面４ｂのはんだ７は、上記したようなはんだ量を具備しているので、全ての端子４をはんだ７を介してマザーボード８のランド３０に電気的にほぼ確実に接続することができることとなることから、回路モジュール１のスイッチング電源回路１５は、マザーボード８側との間の入力側と出力側のそれぞれの電力経路の接続不良を回避することができる。このことは、回路モジュール１の電気的な信頼性を向上させることができる。
【００３４】
この第１実施形態例では、全ての端子４のはんだ７は、端子先端面４ｂに配置された例えばはんだボールを溶融して端子先端面４ｂに接合させただけのものであり、はんだの加圧加工（プレス加工）は行っておらず、はんだ７の表面は盛り上がり方向に凸の曲面と成している。この第１実施形態例では、はんだ７の曲面表面は、次に示すような表面形状の条件を満たしている。その表面形状の条件とは、図４（ａ）のモデル図に示されるように、端子４の基端側端面４ａの端縁Ｘから端子４の重心Ｚを通って伸長する直線を仮想伸長直線Ｌとし、この仮想伸長直線Ｌがはんだ７の表面と交差する点Ｙにおける接平面を仮想接平面Ｐとしたときに、仮想接平面Ｐを突き抜けて伸長している側の仮想伸長直線部分Ｌaが仮想接平面Ｐとはんだ表面中心寄り側で成す角度αが９０°以上であるという条件である。このような条件を満たすはんだ７の表面形状は、例えば、図４（ｂ）に示すように曲率半径をＲとし、はんだ７の盛り高さをＴとしたときに、Ｔ／Ｒ≦０．５の数式を満たす表面形状となっている。
【００３５】
はんだ７の表面形状は、端子先端面４ｂに接合させるために加熱して溶融させたときの表面張力によってほぼ定まることから、上記した表面形状の条件を満たすはんだ７は、表面形状の加工をわざわざ行うことなく、端子先端面４ｂ上に配置するはんだ形成量の調整だけで簡単に形作ることができる。このため、はんだ７の表面形状の加工を行う工程は不要であり、製造工程の煩雑化を防止することができる。
【００３６】
また、この第１実施形態例では、はんだ７は表面形状の加工を行っていない曲面であるが、端子４をプリント基板２に取り付ける工程において、図５のモデル図に示されるように、端子４の搬送ツールである例えば吸着ノズル１０に、はんだ７の曲面である表面を吸着させて端子４を吊り状態でプリント基板２の接合相手のランド２８まで搬送させることを現実的なものとすることができる。すなわち、吸着ノズル１０によりプリント基板２まで搬送された端子４が、プリント基板２上で倒れることなく、プリント基板２のランド２８上に立設するためには、吸着ノズル１０がその吸着方向を、端子４の中心軸方向Ｏにほぼ一致させてはんだ７の表面を吸着できることが望ましい。しかし、はんだ７の表面が曲面であると、吸着ノズル１０がその理想的な状態からずれて端子４を吸着してしまうことが多いと考えられる。そのように吸着ノズル１０がずれて端子４を吸着すると、端子４が吸着ノズル１０によりプリント基板２上まで搬送されたときに、例えば図６（ａ）〜（ｃ）に示されるように、端子４は、プリント基板２の基板面に対して傾いた姿勢となる。
【００３７】
この第１実施形態例では、はんだ７は前記表面形状の条件（つまり、図６に示される角度αが９０°以上であるという条件）を満たすものであることから、図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、端子４がプリント基板２に当接している基端側の端面の端縁Ｘから端子重心Ｚを通って伸びる仮想伸長直線Ｌと、プリント基板２の基板面との成す角度αは、９０°以上となる。このため、この第１実施形態例では、端子４の重心位置Ｚは、図６（ａ）に示されるように、プリント基板２の基板面に垂直な垂線Ｈよりも左側に、あるいは、図６（ｂ）に示されるようにプリント基板２の垂線Ｈ上に、配置されることとなる。これにより、吸着ノズル１０による端子４の吸着保持が解消されたときに、端子４は自重により、プリント基板２との当接点Ｘを中心にして、図６（ａ）、（ｂ）に示される左側に回動しプリント基板２に対して立設する姿勢に自己修正することができる。
【００３８】
よって、この第１実施形態例では、吸着ノズル１０が端子４を当該端子４の中心軸Ｏに沿う方向に吸着した理想的な吸着状態のときにはもちろんのこと、吸着ノズル１０がその理想的な状態からずれて端子４を吸着した場合にも、端子４を殆ど倒すことなく、プリント基板２上に立設することが可能となる。
【００３９】
これに対して、図６（ｃ）に示されるように、角度αが９０°未満であると、吸着ノズル１０による端子４の吸着保持が解消されたときに、端子４は自重により、プリント基板２との当接点Ｘを中心にして、図６（ｃ）に示される右側に回動して倒れてしまう。このため、角度αが９０°未満である場合には、吸着ノズル１０によりはんだ７の表面を吸着して端子４を搬送すると、プリント基板２上で端子４が倒れてしまうことが多くなり、製造効率が非常に悪くなってしまう。このために、はんだ７の表面を吸着ノズル１０により吸着して端子４を搬送する手法を採用することは実質的に難しい。
【００４０】
この第１実施形態例では、はんだ７の表面は加工を行っていない曲面のままであるが、その曲面であるはんだ７の表面を吸着して端子４を搬送しても、プリント基板２上で端子４が倒れてしまう事態をほぼ回避することができて、製造効率の低下を防止できるため、曲面であるはんだ７の表面を吸着して端子４を搬送するという製造手法の採用が現実的なものとなる。また、はんだ７の表面を吸着する搬送手法を採用できることにより、図１１に示されるようなミミ部１２を端子４に設けなくて済むこととなり、ミミ部１２を省略できる分、端子４と、当該端子４に隣接する部品３との間の間隔を狭くすることが可能となる。
【００４１】
ところで、この第１実施形態例では、端子４には、はんだ７を接合形成する前に、端子４の酸化防止等の目的のために表面処理（例えばメッキ加工）が行われると共に、はんだ接合後には、はんだに対する濡れ性を向上させるための表面処理（例えばメッキ加工）が行われている。端子４の表面がはんだに対する濡れ性が悪いと、端子４をマザーボード８のランド３０に接合させるべくはんだ７を加熱により溶融したときに、その溶融はんだが端子４の表面に良好に接合することができない虞があるのに対して、この第１実施形態例では、端子４の表面にはんだに対する濡れ性を向上させるための表面処理を行っているので、そのような事態発生を防止することができる。
【００４２】
なお、端子４は柱状であれば、特に限定されるものではなく、例えば、四角柱状や、三角柱状や、図７（ａ）に示されるような円柱状や、図７（ｂ）に示されるような五角以上の多角柱状や、図７（ｃ）に示されるように四角柱状や三角柱状や円柱状や多角柱状等の先端側や基端側に張り出し部が設けられている形状などというような様々な柱状のうちの何れの柱状であってもよい。
【００４３】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００４４】
この第２実施形態例では、端子４の基端側の端面４ａと先端側の端面４ｂとのうちの少なくとも先端側の端面４ｂは、図８（ａ）に示されるような粗面と成していたり、図８（ｂ）に示されるような凹凸面と成していたり、図８（ｃ）に示されるように凹部が形成された面と成していて、はんだ７（６）と端子端面４ｂ（４ａ）との接合面積の増加が図られている。この構成以外の構成は第１実施形態例と同様である。
【００４５】
この第２実施形態例では、はんだ７（６）と端子端面４ｂ（４ａ）との接合面積が増加しているので、はんだ７（６）と端子端面４ｂ（４ａ）との接合強度が強化されて、回路モジュール１の強度に対する信頼性をより一層向上させることができる。
【００４６】
なお、この発明は第１や第２の各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１や第２の各実施形態例では、端子４の先端側の端面４ｂに接合されているはんだ７は、表面の加圧加工が行われていない曲面のままであったが、例えば製造工程の増加が大きな問題とならない場合には、はんだ７を端子４の先端端面４ｂに接合形成した後に、例えば、図９のモデル図に示されるように、はんだ７の表面をプレス加工して、はんだ７の表面を平坦化してもよい。この場合には、例えば吸着ノズル１０はその吸着方向を端子４の中心軸Ｏに沿う方向にほぼ一致させてはんだ７の表面を吸着することができるようになるので、はんだ７の表面を吸着して端子４をプリント基板２まで搬送したときの端子４の倒れの発生率を大幅に低減することができる。
【００４７】
また、第１や第２の各実施形態例では、端子４をプリント基板２まで搬送する手段として端子４を吸着して搬送する例を挙げたが、例えば、チャッキングにより端子４をプリント基板２まで搬送してもよい。
【００４８】
さらに、第１や第２の各実施形態例では、プリント基板２に設けられる回路の一例としてスイッチング電源回路の例を示したが、もちろん、この発明は、スイッチング電源回路以外の回路が形成されているプリント基板２を備えた回路モジュールにも適用することができる。
【００４９】
さらに、第１や第２の各実施形態例では、はんだ７を接合する前や接合後に行われる端子４の表面処理として、メッキ加工の例を挙げたが、はんだ接合後やはんだ接合前に行われる端子４の表面処理は、メッキ加工に限定されるものではなく、例えば、フラックスによるコーティングや、酸によるエッチング等による表面処理を端子４に施してもよい。また、第１や第２の各実施形態例では、端子４には、はんだ接合前とはんだ接合後にそれぞれ表面処理が行われていたが、例えば、はんだ接合前とはんだ接合後の何れか一方側だけに少なくとも１回の表面処理が行われていてもよい。また、端子４が、酸化し難く、かつ、はんだに対する濡れ性が良好な材料により構成されている場合には、端子４の表面処理を行わなくともよい。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】第１実施形態例の回路モジュールを説明するためのモデル図である。
【図２】第１実施形態例の回路モジュールに内蔵されている回路の一例を示す回路図である。
【図３】第１実施形態例において特徴的な端子先端面に形成されているはんだの形成量を説明するための図である。
【図４】第１実施形態例において特徴的な端子先端面に形成されているはんだの表面形状を説明するための図である。
【図５】第１実施形態例において特徴的な端子の搬送手法を説明するための図である。
【図６】第１実施形態例において特徴的な端子先端面のはんだの表面形状から得られる効果を説明するための図である。
【図７】端子の形状例を説明するためのモデル図である。
【図８】第２実施形態例を説明するための図である。
【図９】その他の実施形態例を説明するためのモデル図である。
【図１０】回路モジュールの一従来例を説明するためのモデル図である。
【図１１】図１０に示される端子の搬送手法の一例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  回路モジュール
２  プリント基板
３  部品
４  端子
６，７  はんだ
８  マザーボード
１０  吸着ノズル
１５  スイッチング電源回路
２８，３０  ランド
【図１】
2006019512.tif 000003
【図２】
2006019512.tif 000004
【図３】
2006019512.tif 000005
【図４】
2006019512.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2006019512.tif 000009
【図８】
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【図９】
2006019512.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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