(57)【要約】【課題】  ＢＧＡ部品からの配線を引くために必要な配線層数を、高速に見積もる。【解決手段】  層数見積もり装置１０は、ボトルネックライン検出手段２０、配線層増設手段３０及び繰り返し手段４０を備えている。ボトルネックライン検出手段２０は、一つの配線層に対して、電極同士を結んでなる複数のラインの中から、当該ラインを通り抜け可能な配線の数に比べて、当該ラインよりも中心側にある電極の数が多い当該ラインを、ボトルネックラインとして検出する。配線層増設手段３０は、ボトルネック検出手段２０で検出されたボトルネックラインよりも中心側にある電極のうち、当該ボトルネックラインを通り抜け可能な配線の数を差し引いた残りを、ヴィアを介して次の配線層にも配置する。繰り返し手段４０は、次の配線層に対してボトルネックライン検出手段２０及び配線層増設手段３０の各処理を実行させる。【選択図】  図１
2006019495.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周辺側から中心側にかけて多数のピンが設けられたＢＧＡ部品を、搭載するＢＧＡ部品搭載基板について、前記ピンに接続する電極から配線を前記周辺側に引き出すために必要な配線層の数を見積もる、層数見積もり装置において、
一つの配線層に対して、前記電極同士を結んでなる複数のラインの中から、当該ラインを通り抜け可能な前記配線の数に比べて、当該ラインよりも前記中心側にある前記電極の数が多い当該ラインを、ボトルネックラインとして検出するボトルネックライン検出手段と、
このボトルネック検出手段で検出された前記ボトルネックラインよりも前記中心側にある前記電極のうち、当該ボトルネックラインを通り抜け可能な前記配線の数を差し引いた残りを、ヴィアを介して次の配線層にも配置する配線層増設手段と、
前記次の配線層に対して前記ボトルネックライン検出手段及び前記配線層増設手段の各処理を実行させる繰り返し手段と、
を備えたことを特徴とする層数見積もり装置。
【請求項２】
前記ＢＧＡ部品の前記ピンが設けられた面は四角形であり、
前記ボトルネックライン検出手段は、前記四角形に対向する前記配線層を、当該四角形の中心を通る直線によって複数の領域に分割し、これらの領域ごとに前記ボトルネックラインを検出する、
請求項１記載の層数見積もり装置。
【請求項３】
前記ボトルネックライン検出手段は、前記四角形の中心と四つの頂点とを結ぶ直線によって四つの領域に分割する、
請求項２記載の層数見積もり装置。
【請求項４】
前記ボトルネックライン検出手段は、検出した前記ボトルネックライン上の前記電極から配線を前記周辺側に引き出すとともに、当該ボトルネックラインよりも前記中心側にありかつ当該ボトルネックラインを通り抜け可能な数の前記電極から配線を当該ボトルネックラインを通して前記周辺側に引き出す、
請求項１乃至３のいずれかに記載の層数見積もり装置。
【請求項５】
前記ボトルネックライン検出手段は、
前記配線層を前記複数の領域に分割する配線層分割手段と、
前記電極同士を所定の規則に従って結ぶことにより前記ラインを決定するライン決定手段と、
このライン決定手段で決定されたラインを通り抜け可能な前記配線の数を算出する通り抜け配線数算出手段と、
前記ライン決定手段で決定されたラインよりも前記中心側にある前記電極の数を算出する中心側電極数算出手段と、
前記通り抜け配線数算出手段で算出された前記配線の数に比べて、前記中心側電極数算出手段で算出された前記電極の数が多ければ、当該ラインを前記ボトルネックラインに決定するボトルネックライン決定手段と、
を備えた請求項２記載の層数見積もり装置。
【請求項６】
前記所定の規則は、当該ラインを通り抜け可能な前記配線の数と当該ラインに含まれる前記電極の数との和が最小になることである、
請求項５記載の層数見積もり装置。
【請求項７】
周辺側から中心側にかけて多数のピンが設けられたＢＧＡ部品を、搭載するＢＧＡ部品搭載基板について、前記ピンに接続する電極から配線を前記周辺側に引き出すために必要な配線層の数を見積もる、層数見積もり方法において、
一つの配線層に対して、前記電極同士を結んでなる複数のラインの中から、当該ラインを通り抜け可能な前記配線の数に比べて、当該ラインよりも前記中心側にある前記電極の数が多い当該ラインを、ボトルネックラインとして検出するボトルネックライン検出ステップと、
このボトルネック検出ステップで検出された前記ボトルネックラインよりも前記中心側にある前記電極のうち、当該ボトルネックラインを通り抜け可能な前記配線の数を差し引いた残りを、ヴィアを介して次の配線層にも配置する配線層増設ステップと、
前記次の配線層に対して前記ボトルネックライン検出手段及び前記配線層増設手段の各処理を実行させる繰り返しステップと、
を備えたことを特徴とする層数見積もり方法。
【請求項８】
周辺側から中心側にかけて多数のピンが設けられたＢＧＡ部品を、搭載するＢＧＡ部品搭載基板について、前記ピンに接続する電極から配線を前記周辺側に引き出すために必要な配線層の数を見積もる、層数見積もりプログラムであって、
一つの配線層に対して、前記電極同士を結んでなる複数のラインの中から、当該ラインを通り抜け可能な前記配線の数に比べて、当該ラインよりも前記中心側にある前記電極の数が多い当該ラインを、ボトルネックラインとして検出するボトルネックライン検出手段、
このボトルネック検出手段で検出された前記ボトルネックラインよりも前記中心側にある前記電極のうち、当該ボトルネックラインを通り抜け可能な前記配線の数を差し引いた残りを、ヴィアを介して次の配線層にも配置する配線層増設手段、
及び、前記次の配線層に対して前記ボトルネックライン検出手段及び前記配線層増設手段の各処理を実行させる繰り返し手段、
としてコンピュータを機能させるための層数見積もりプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＢＧＡ（ball grid array）部品を搭載するＢＧＡ部品搭載基板について、ＢＧＡ部品のピンに接続する電極から配線を周辺に引き出すために必要な配線層の数を見積もる、層数見積もり装置等に関する。なお、ＢＧＡ部品とは、ＢＧＡ構造を有する配線基板や半導体チップのことであり、周辺側から中心側にかけて多数のピンが設けられている。ＢＧＡ部品搭載基板とは、プリント基板やＬＳＩパッケージのことであり、ＢＧＡ部品が搭載される。また、ＢＧＡ部品側の電極をピンと呼ぶことにする。
【背景技術】
【０００２】
ヴィア及び層数の見積もりに関する従来技術は、例えば特許文献１に概略配線経路層割り当て方式として記載されている。図１３は、この従来技術を示すブロック図である。以下、この図面に基づき説明する。
【０００３】
層割り当て装置１０２は、領域抽出手段１２１、経路交差抽出手段１２２、非交差経路集合抽出手段１２３、層割り当て手段１２４及び割り当て調整手段１２５から構成されている。経路交差抽出手段１２２は、領域抽出手段１２１により選択された領域内に存在する概略配線経路の交差を示す交差情報を抽出する。非交差経路集合抽出手段１２３は、交差情報を参照して当該領域内の概略配線経路の集合から配線層数以下の数の非交差経路集合を分類・抽出し、いずれの非交差経路集合にも属さない概略配線経路については残余経路集合の要素として抽出する。層割り当て手段１２４は、交差情報並びに非交差経路集合及び残余経路集合を参照して当該領域に関する詳細配線のための層割り当てを行う。割り当て調整手段１２５は、層割り当て手段１２４による層割り当てが実行可能であるか否かを判定し、「実行不能」と判定した場合には当該層割り当ての調整を行う。これにより、集積回路やプリント基板の多層配線設計において、ヴィア数の予測を正確に行うことを可能とし、詳細配線時に必要となるビア数の最小化を図る。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３３１０３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、この従来技術は、配線経路を探索しながら層数見積もりを進めるため、処理時間がかかるという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、ＢＧＡ部品からの配線を引くために必要な配線層数を高速に見積もることのできる、ＢＧＡ部品搭載基板の層数見積もり装置等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ＢＧＡ部品には、周辺側から中心側にかけて多数のピンが設けられている。本発明に係る層数見積もり装置は、ＢＧＡ部品を搭載するＢＧＡ部品搭載基板について、ＢＧＡ部品のピンに接続する電極から配線を周辺側に引き出すために必要な配線層の数を見積もるものである。そして、本発明に係る層数見積もり装置は、ボトルネックライン検出手段、配線層増設手段及び繰り返し手段を備えている。ボトルネックライン検出手段は、一つの配線層に対して、電極同士を結んでなる複数のラインの中から、当該ラインを通り抜け可能な配線の数に比べて、当該ラインよりも中心側にある電極の数が多い当該ラインを、ボトルネックラインとして検出する。配線層増設手段は、ボトルネック検出手段で検出されたボトルネックラインよりも中心側にある電極のうち、当該ボトルネックラインを通り抜け可能な配線の数を差し引いた残りを、ヴィアを介して次の配線層にも配置する。繰り返し手段は、次の配線層に対してボトルネックライン検出手段及び配線層増設手段の各処理を実行させる。
【０００８】
ボトルネックラインでは、当該ボトルネックラインを通り抜け可能な配線の数に比べて、当該ボトルネックラインよりも中心側にある電極の数が多くなっている。つまり、ボトルネックラインよりも中心側にある電極から配線を引き出そうとしても、ボトルネックラインを通すことができない配線が生ずる。したがって、ボトルネックラインよりも中心側にある電極のうち、当該ボトルネックラインを通り抜け可能な配線の数を差し引いた残りを、ヴィアを介して次の配線層にも配置する。この次の配線層においても、ボトルネックラインを検出し、ボトルネックラインが有れば更に次の配線層に電極を再配置する。これらの処理を、ボトルネックラインが無くなるまで繰り返せば、必要な配線層が得られる。また、これらの処理では、配線を引くことなく配線層数を見積もることができるので、処理速度が速い。
【０００９】
また、ＢＧＡ部品の前記ピンが設けられた面は四角形であり、ボトルネックライン検出手段は、四角形に対向する配線層を、当該四角形の中心を通る直線によって複数の領域に分割し、これらの領域ごとにボトルネックラインを検出する、としてもよい。このとき、ボトルネックライン検出手段は、四角形の中心と四つの頂点とを結ぶ直線によって四つの領域に分割する、としてもよい。
【００１０】
また、前記ボトルネックライン検出手段は、検出したボトルネックライン上の電極から配線を周辺側に引き出すとともに、当該ボトルネックラインよりも中心側にありかつ当該ボトルネックラインを通り抜け可能な数の電極から配線を当該ボトルネックラインを通して周辺側に引き出す、としてもよい。この場合は、実際のボトルネックラインでの引き出し配線の状態が得られるので、配線層数見積もりの根拠を目視で判断できる。
【００１１】
具体的には、ボトルネックライン検出手段は、配線層を複数の領域に分割する配線層分割手段と、電極同士を所定の規則に従って結ぶことによりラインを決定するライン決定手段と、ライン決定手段で決定されたラインを通り抜け可能な配線の数を算出する通り抜け配線数算出手段と、ライン決定手段で決定されたラインよりも中心側にある電極の数を算出する中心側電極数算出手段と、通り抜け配線数算出手段で算出された配線の数に比べて、中心側電極数算出手段で算出された電極の数が多ければ、当該ラインを前記ボトルネックラインに決定するボトルネックライン決定手段と、を備えたものとしてもよい。
【００１２】
このとき、所定の規則は、当該ラインを通り抜け可能な配線の数と当該ラインに含まれる電極の数との和が最小になることである、としてもよい。これは、ＢＧＡ部品のピンが複雑な配列であるときに、特に有効である。なお、ピンが単純な配列であれば、例えば周辺側から一列ずつラインを決定するようにしてもよい。
【００１３】
本発明に係る層数見積もり方法は、本発明に係る層数見積もり装置の各手段をステップに置き換えた構成である。本発明に係る層数見積もりプログラムは、本発明に係る層数見積もり装置の各手段をコンピュータに機能させるためのものである。
【００１４】
また、本発明は次のように言い換えることができる。
【００１５】
まず、ＢＧＡ部品に対向するプリント基板上の電極群を四分割する。その分割領域毎に、電極位置、電極構成、ヴィア構成、配線幅、配線ギャップ、ヴィアギャップ等を用いて、「引き出し配線が可能な限り詰まる電極間の連続線分群」を探索する。もし、この「引き出し配線が可能な限り詰まる電極間の連続線分群」を通り抜けられる配線数に比べて、対象領域内でこの「引き出し配線が可能な限り詰まる電極間の連続線分群」よりも内側の電極数が多い場合は、その差がこの「引き出し配線が可能な限り詰まる電極間の連続線分群」より外側に配線を引き出せない電極数となる。なお、この場合の「引き出し配線が可能な限り詰まる電極間の連続線分群」をボトルネックラインと呼ぶ。ボトルネックラインが存在することによって、残りの電極からの引き出し配線を引くために配線層を増やす必要がある、と判断できる。そこで、外側に引き出し配線を引き出せない電極を次の層の領域にヴィアで落とし、新たな対象領域として上記処理を行う。
【００１６】
もし、「引き出し配線が可能な限り詰まる電極間の連続線分群」を通り抜けることのできる配線数が、対象領域内でこの「引き出し配線が可能な限り詰まる電極間の連続線分群」より内側の電極数以下の場合は、現層で全ての引き出し処理が可能となる。つまり、引き出し配線を引くためにこれ以上の層は必要ないことがわかる。この場合は、この層においてボトルネックラインが存在しないことになる。
【００１７】
以上の処理を四つの分割領域全てで実行し、最も多い必要層数が、対象ＢＧＡ部品のピンからの引き出しに要する層数という結論を得る。以上の処理は、配線を引くことなく層数を見積もることができるため、処理速度が速いという特徴を持つ。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ＢＧＡ部品搭載基板の電極引き出しに関する必要層数を高速に見積もることができる。その理由は、ＢＧＡ部品搭載基板の配線引き出しにおいて、配線を引き出す際に制約となる連続した電極列を検索することにより、引き出し配線を引かずに、必要となる層数を得ることができるためである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は、本発明に係る層数見積もり装置の第一実施形態を示す機能ブロック図である。以下、この図面に基づき説明する。
【００２０】
図示しないが、ＢＧＡ部品には、周辺側から中心側にかけて多数のピンが設けられている。図１［１］に示すように、本実施形態の層数見積もり装置１０は、ＢＧＡ部品を搭載するＢＧＡ部品搭載基板について、ＢＧＡ部品のピンに接続する電極から配線を周辺側に引き出すために必要な配線層の数を見積もるものであり、例えばＢＧＡ部品のピン配置データを入力して必要な配線層数を出力する。そして、層数見積もり装置１０は、ボトルネックライン検出手段２０、配線層増設手段３０及び繰り返し手段４０を備えている。ボトルネックライン検出手段２０は、一つの配線層に対して、電極同士を結んでなる複数のラインの中から、当該ラインを通り抜け可能な配線の数に比べて、当該ラインよりも中心側にある電極の数が多い当該ラインを、ボトルネックラインとして検出する。配線層増設手段３０は、ボトルネック検出手段２０で検出されたボトルネックラインよりも中心側にある電極のうち、当該ボトルネックラインを通り抜け可能な配線の数を差し引いた残りを、ヴィアを介して次の配線層にも配置する。繰り返し手段４０は、次の配線層に対してボトルネックライン検出手段２０及び配線層増設手段３０の各処理を実行させる。
【００２１】
図１［２］に示すように、ボトルネックライン検出手段２０は、配線層を複数の領域に分割する配線層分割手段２１と、電極同士を所定の規則に従って結ぶことによりラインを決定するライン決定手段２２と、ライン決定手段２２で決定されたラインを通り抜け可能な配線の数を算出する通り抜け配線数算出手段２３と、ライン決定手段２２で決定されたラインよりも中心側にある電極の数を算出する中心側電極数算出手段２４と、通り抜け配線数算出手段２３で算出された配線の数に比べて、中心側電極数算出手段２４で算出された電極の数が多ければ、当該ラインをボトルネックラインに決定するボトルネックライン決定手段２５と、を備えたものである。
【００２２】
図２は、図１の層数見積もり装置の動作を示すフローチャートである。以下、図１及び図２に基づき説明する。
【００２３】
ボトルネックライン検出手段２０の動作はステップ１０１〜１０４に相当し、配線層増設手段３０の動作はステップ１０４，１０５に相当し、繰り返し手段４０の動作はステップ１０６〜１０８に相当する。
【００２４】
層数見積もり装置１０の動作は、次の処理（ステップ１０１〜１０８）からなる。ＢＧＡ部品のピンからの引き出し方向を決めるため、ＢＧＡ部品搭載面を四つの領域に分ける処理（ステップ１０１）。四つの領域の中から対象範囲となる一つの領域を取り出す処理（ステップ１０２）。各領域についてボトルネックラインを探索する処理（ステップ１０３）。ここで、ボトルネックラインとは、任意の電極間、又は任意の電極と分割線との間、における最大の通過配線数が通っている電極間線分の集合体のことである。ボトルネックラインの有無を判断する処理（ステップ１０４）。「ボトルネックラインからＢＧＡ構造の外側へ引き出し線を引けない数」に相当する数の電極を下の層へヴィアで落とす処理（ステップ１０５）。下の層へ落としたヴィア群を新たな対象範囲とする処理（ステップ１０６）。評価していない領域の有無を判断する処理（ステップ１０７）。評価していない領域を取り出して対象範囲とする処理（ステップ１０８）。
【００２５】
また、図３に示すように、処理（ステップ１０３）は更に次の処理（ステップ３０１〜３０５）からなる。局所的にボトルネックとなるローカルボトルネックラインを求める処理（ステップ３０１）。ローカルボトルネックラインが一本以上存在するか否かを判断する処理（ステップ３０２）。ローカルボトルネックラインが一本以上存在するとき、そのローカルボトルネックラインを基に、ボトルネックラインを求める処理（ステップ３０３）。
【００２６】
これを詳しく言えば次のようになる。ボトルネックラインを求める処理。局所的にボトルネックとなるローカルボトルネックラインを基に、ボトルネックラインとなる可能性のある仮ボトルネックラインを求める処理。仮ボトルネックラインを通過できる配線の最大数と、仮ボトルネックラインよりもＢＧＡ部品の内側に存在する電極数との比較から、仮ボトルネックラインをボトルネックラインと認識する処理。
【００２７】
次に、図２〜図５のフローチャートと図６〜図１０の概念図とを参照して、図１の層数見積もり装置の動作について詳細に説明する。
【００２８】
まず、ＢＧＡ部品が搭載される面を四つの領域に分ける処理（ステップ１０１）では、図６に示すように、ＢＧＡ部品搭載面２０１の電極群２０２を分割線２０３及び分割線２０４によって四分割する。分割線２０３及び分割線２０４は、ＢＧＡ部品搭載面２０１の中心を通るように、ＢＧＡ部品搭載面２０１の各辺に対して４５度の角度で引く。
【００２９】
四つの領域のうち一つを取り出して対象範囲とする処理（ステップ１０２）では、処理（ステップ１０１）で領域を分けられた電極群のうちの一領域を、後の処理の対象となる対象領域とする。
【００３０】
ボトルネックラインを探索する処理（ステップ１０３）は、図３のフローに従って実行される。図３のローカルボトルネックラインを求める処理（ステップ３０１）は、局所的な電極領域で電極間チャネルを比較したときのボトルネックとなる電極間線分の集合体を算出する処理である。ここで、ローカルボトルネックラインとは、局所的にボトルネックとなる線のことである。
【００３１】
具体例としては、分割線（図６の２０３、２０４）によって分割された領域の一つ（図７における６０１）におけるボトルネックラインの探索方法としては、まず、電極（図６の２０２）の配列に対し横方向をＸ軸（図７の６０２）、縦方向をＹ軸（図７の６０３）と定める。続いて、電極の配列領域（図７の６０１）に対し、ローカルボトルネックラインを順次に求める（ステップ３０１）。このステップ３０１の処理は、図４のフローチャートに示すとおりである。
【００３２】
まず、Ｙ軸（図７の６０３）方向で最小の電極（図７の６０４）を探し、探した電極（図７の６０４）を通りＸ軸に平行な直線であって、分割線（図７の２０３、２０４）によって区切られる線分（図７の６０５）を、以後の処理における処理対象の線とする（ステップ４０１）。分割線（図７の２０３、２０４）と処理対象の線（図７の６０５）との交点上に電極（図７の６０４）が無いときは、交点上に仮想的に電極（図７の６０６、６０７’）を作成する（ステップ４０２、４０３）。ここで、処理対象の線を図７の６０６、６０７’間の全ての電極（図７の６０４、６０７〜６１２など）で区切った各電極間線分を図７の６１４とする。
【００３３】
続いて、処理対象の線（図７の６０５）上の、隣り合う電極区間（図７の６０７と６０８との間、６０８と６０９との間、６０９と６１０との間、６１０と６１１との間、６１１と６１２との間等）ごとに区間処理を行う（ステップ４０４）。
【００３４】
この区間処理は、指定された電極（図８の７０２、７０３）区間（図８の７０１）において、指定された二つの電極（図８の７０２、７０３）を始点終点とした間に存在する電極群（図８の７０４）のうち０個以上の電極を経由して結んだ線分群（図８の７０５〜７１１）の中で、その線分を横切ることのできる配線数（以下「チャネル数」という。）と線分上の電極（線分が図８の７１０の場合は、電極は７１４）数との和が最も少ない線分を見つけ出す処理である。もし、この区間処理において、線分（図８の７０５〜７１１）上のチャネル数と線分上の電極数との和が同値な線分が複数存在する場合は、それらの線分全てを区間処理の結果とする。
【００３５】
ただし、区間処理では、電極間線分（図８の７０７）と電極（図８の７１２）とが製造上十分な間隔を保てない（図８の７１３）ときは、その電極間線分（図８の７０７）を含む経路は処理の対象としない。また既存の線分以外（図８の７０５〜７１０）が処理対象の線（図７の６０５）となったときは、構成に変化があったということにする。
【００３６】
続いて、例外処理を行う（ステップ４０５）。この例外処理とは、処理対象の線（図７の６０５）を構成している電極間線分（図７の６１４）の中に重複している線分があるとき、重複している線分を消す処理である。なお、重複している線分を消したときは、構成に変化があったということにする。
【００３７】
続いて、端処理を行う（ステップ４０６）。この端処理では、分割線（図７の２０３、２０４）付近において、局所的にボトルネックとなる線を求める。なお、既存の線以外で局所的にボトルネックとなる線を発見したときは、構成に変化があったということにする。もし、端処理において局所的にボトルネックとなる線が複数見つかった場合は、その全てを処理結果とする。
【００３８】
そして、前記例外処理及び前記端処理において処理対象の線（図７の６０５）の電極間線分（図７の６１４）の構成が変化しなくなるまでステップ４０４、４０５、４０６の処理を繰り返す（ステップ４０７）。
【００３９】
処理対象の線（図７の６０５）の電極間線分（図７の６１４）の構成に変化がなくなったら、処理対象の線（図７の６０５）上の電極区間が一つ置きになるような電極区間（図７の６０７と６０９との間、６０９と６１１との間等）で区間処理を行う（ステップ４０８）。処理対象の線（図７の６０５）の電極間線分（図７の６１４）の構成に変化があれば（ステップ４０９）、例外処理及び端処理を行い（ステップ４１４）、ステップ４０４に戻る。
【００４０】
処理対象の線（図７の６０５）の電極間線分（図７の６１４）の構成に変化がないときは、区間処理での処理区間を区間一つ分シフトし（図７の６０７と６０９との間は６０８と６１０との間に、６０９と６１１との間は６１０と６１２との間にシフト等）、シフトした区間（図７の６０８と６１０との間、６１０と６１２との間等）で区間処理を行う（ステップ４１１）。処理対象の線（図７の６０５）の電極間線分（図７の６１４）の構成に変化があれば（ステップ４１１）、例外処理及び端処理を行い（ステップ４１４）、ステップ４０４に戻る。
【００４１】
処理対象の線（図７の６０５）の電極間線分（図７の６１４）の構成に変化がないときは、処理対象の線（図７の６０５）上の全ての電極区間の組み合わせで区間処理を行う（ステップ４１２）。処理対象の線（図７の６０５）の電極間線分（図７の６１４）の構成に変化があれば（ステップ４１３）、例外処理及び端処理を行い（ステップ４１４）、ステップ４０４に戻る。
【００４２】
処理対象の線（図７の６０５）の電極間線分（図７の６１４）の構成に変化がなかったとき、“ステップ４１２で処理を施した処理対象の線（図７の６０５）より大きいＹ成分を持つ電極（図７の６１３）の総数”より“ステップ４１２で処理を施した処理対象の線（図７の６０５）のチャネル数”の方が多ければ、ステップ４１２で処理を施した処理対象の線（図７の６０５）をローカルボトルネックラインとする（ステップ４１５、４１６）。
【００４３】
続いて、Ｙ軸方向に対してローカルボトルネックラインより小さい電極（図７の６０５がローカルボトルネックラインと仮定したときの６１３）を取り除く。続いて、“ローカルボトルネックラインのチャネル数にローカルボトルネックライン上の電極数を加えた数”の電極をＹ軸方向に対して負の方向から確保し、確保していない電極（図７の６１３）を全て取り除く。最後に、Ｙ軸方向に対して最小のＹ成分を持つ電極（図７の６０５がローカルボトルネックラインと仮定したときの所定範囲の電極（図７の６１３））を全て取り除く。以上の電極を取り除く処理をステップ４１７とする。
【００４４】
ただし、ステップ４１７における電極（図７の６１３）の取り除きは一時的であり、その取り除き期間は全てのローカルボトルネックラインの探索が完了するまでとする。ステップ４１４後はステップ４０１に戻り、次のローカルボトルネックラインを探索する。
【００４５】
一方、“ステップ４１２で処理を施した処理対象の線（図７の６０５）より大きいＹ成分を持つ電極（図７の６１３）の総数”より“ステップ４１２で処理を施した処理対象の線（図７の６０５）のチャネル数”の方が少なければ、ステップ３０１を終了する。
【００４６】
ステップ３０１でローカルボトルネックラインが一本も検出されなかった場合（ステップ３０２）、ボトルネックラインは存在しないとし、ステップ１０３を終了する。また、ステップ３０１でローカルボトルネックラインが一本以上検出された場合は、ステップ３０３を実行する。
【００４７】
次に、図５のフローチャートを用いて、ローカルボトルネックラインを基にボトルネックラインを求める処理（ステップ３０３）を説明する。
【００４８】
まず、Ｙ軸（図９の６０３）の負の方向からローカルボトルネックラインを二つ（図９の８０１、８０２）ピックアップし、以後の処理対象の二つの線とする（ステップ５０１）。続いて、処理対象の二つの線（図９の８０１と８０２）上に、共通電極（図９の８０８、８０９、８１０）があれば、隣り合う共通電極（図９の８０８、８０９、８１０）間で、処理対象の二つの線（図９の８０１、８０２）のうち、比較的ボトルネックになる方の線をそれぞれの共通電極（図９の８０８、８０９、８１０）間で見つけ出す。処理対象の二つの線上に共通電極が一つも無ければ、処理対象の二つの線のうち、比較的ボトルネックとなる方の線を見つけ出す。以上の比較的ボトルネックとなる方の線を見つけ出す処理をステップ５０２とする。ステップ５０２において二本の線が等価評価された場合は両方の線を処理結果とする。
【００４９】
続いて、ステップ５０２で見つけた線を仮のボトルネックラインとする（ステップ５０３）。続いて、まだピックアップされていないローカルボトルネックライン（図９の８０３〜８０７）を、Ｙ軸（図９の６０３）の負の方向から一本（図９の８０３）検索する（ステップ５０４）。
【００５０】
ステップ５０４においてローカルボトルネックラインが検索されたら（ステップ５０５）、ステップ５０３で生成された仮のボトルネックラインと、ステップ５０４で検索されたローカルボトルネックラインとを、以後の処理対象の二つの線として（ステップ５０６）、ステップ５０２に戻る。一方、ステップ５０４においてローカルボトルネックラインが検索されなかったら（ステップ５０５）、ステップ５０３の仮のボトルネックラインをボトルネックラインとし（ステップ５０７）、ステップ３０３を終了する。
【００５１】
以上でステップ１０３が終了する。
【００５２】
次に、図２において、ボトルネックラインが存在するか否かを判断する処理（ステップ１０４）では、ステップ１０３でボトルネックラインが存在したか否かを判断する。ステップ１０４でボトルネックライン（図６の２０５）が存在していた場合は、図２のボトルネックラインから引き出せない電極を下層にヴィアで落とす処理（ステップ１０５）において、ボトルネックライン（図６の２０５）上の電極の間を通り抜けられる配線数分だけボトルネックライン（図６の２０５）より対象範囲の内側の電極を除く。そして、残りの電極であって対象領域内かつボトルネックラインより内側の電極の位置に、現層と下層との間にヴィアを発生させる。
【００５３】
図２の下層のヴィアを対象範囲とする処理（ステップ１０６）は、ステップ１０５により下層に発生したヴィアを新たな電極とし、下層とこの新たな電極とを新しい処理範囲とする。このように、一つの領域に対して、ステップ１０４でボトルネックラインが存在しないと判断されるまで処理を繰り返し、ここでヴィアが発生した層数が、この領域でのＢＧＡ部品のピンから配線を引き出すための必要層数という結果となる。
【００５４】
図２の他に処理していない領域があるかの判断処理（ステップ１０７）では、ステップ１０１で分割した領域でまだステップ１０３〜１０６の処理を行っていない領域が無いか否かを判断する。
【００５５】
図２の処理していない領域を取り出し対象範囲とする処理（ステップ１０８）では、もしステップ１０７でまだ処理を行っていない領域がある場合、その領域を対象範囲とする。
【００５６】
このように全ての領域において、ＢＧＡ部品のピンから配線を引き出すための必要層数を得て、各領域の中で最もその層数が大きいものを、ＢＧＡ部品のピンから配線を引き出すための必要層数であるという結果とする。なお、図１０において、符号１００１は引き出された配線であり、符号１００２はボトルネックラインである。
【００５７】
図１１は、本発明に係る層数見積もり装置の第二実施形態の動作を示すフローチャートである。図１２は、図１１の層数見積もり装置の動作を説明するための、ＢＧＡ部品搭載基板を示す概念図である。以下、これらの図面に基づき説明する。
【００５８】
図示しないが、本実施形態におけるボトルネックライン検出手段は、配線引き出し手段を更に備えている。この配線引き出し手段は、検出したボトルネックライン上の電極から配線を周辺側に引き出すとともに、当該ボトルネックラインよりも中心側にありかつ当該ボトルネックラインを通り抜け可能な数の電極から配線を当該ボトルネックラインを通して周辺側に引き出す。この配線引き出し手段は、例えば図１［２］のボトルネック決定手段２５の後段に位置する。以下に、図１１及び図１２に基づき、本実施形態の動作を詳しく説明する。
【００５９】
図１１において、ＢＧＡ部品を四つの領域に分ける処理（ステップ１０１）、四つの領域のうち一つを取り出して対象範囲とする処理（ステップ１０２）、ボトルネックラインを探索する処理（ステップ１０３）、ボトルネックラインが存在するか否かを判断する処理（ステップ１０４）は、それぞれ前述の第一実施形態と同じである。
【００６０】
ステップ１０４でボトルネックライン（図１２の２０５）が存在していた場合は、ボトルネックラインから引き出せる配線数（チャネル数）分、電極から引き出し配線を引く処理（ステップ１０９）を実行する。この処理は、図１２のボトルネックライン２０５上の電極間に通ることのできる配線数分、対象領域内でボトルネックライン２０５より内側で、かつボトルネックライン２０５に近い電極２０６から、ボトルネックライン２０５を通過するように配線２０７を引く。
【００６１】
また、図１１のボトルネックラインから引き出せない電極を下層にヴィアで落とす処理（ステップ１０５）、下層のヴィアを対象範囲とする処理（ステップ１０６）、他に処理していない領域があるか否かを判断する処理（ステップ１０７）、処理していない領域を取り出して対象範囲とする処理（ステップ１０８）は、それぞれ前述の第一実施形態と同じである。
【００６２】
このように全ての領域において、ＢＧＡ部品のピンから配線を引き出すために必要な配線層数と、実際のボトルネックライン上での引き出し配線２０７の状態とを得ることで、配線必要層数見積もりの根拠を人が目視で判断できる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明に係る層数見積もり装置の第一実施形態を示す機能ブロック図である。
【図２】図１の層数見積もり装置の動作を示すフローチャートである。
【図３】図２におけるステップ１０３を詳しく示すフローチャートである。
【図４】図３におけるステップ３０１を詳しく示すフローチャートである。
【図５】図３におけるステップ３０３を詳しく示すフローチャートである。
【図６】図１の層数見積もり装置の動作を説明するための、ＢＧＡ部品搭載基板を示す概念図（その１）である。
【図７】図１の層数見積もり装置の動作を説明するための、ＢＧＡ部品搭載基板を示す概念図（その２）である。
【図８】図１の層数見積もり装置の動作を説明するための、ＢＧＡ部品搭載基板を示す概念図（その３）である。
【図９】図１の層数見積もり装置の動作を説明するための、ＢＧＡ部品搭載基板を示す概念図（その４）である。
【図１０】図１の層数見積もり装置の動作を説明するための、ＢＧＡ部品搭載基板を示す概念図（その５）である。
【図１１】本発明に係る層数見積もり装置の第二実施形態の動作を示すフローチャートである。
【図１２】図１１の層数見積もり装置の動作を説明するための、ＢＧＡ部品搭載基板を示す概念図である。
【図１３】従来技術を示す機能ブロック図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０  層数見積もり装置
２０  ボトルネックライン検出手段
２１  配線層分割手段
２２  ライン決定手段
２３  通り抜け配線数算出手段
２４  中心側電極数算出手段
２５  ボトルネックライン決定手段
３０  配線層増設手段
４０  繰り返し手段
【図１】
2006019495.tif 000003
【図２】
2006019495.tif 000004
【図３】
2006019495.tif 000005
【図４】
2006019495.tif 000006
【図５】
2006019495.tif 000007
【図６】
2006019495.tif 000008
【図７】
2006019495.tif 000009
【図８】
2006019495.tif 000010
【図９】
2006019495.tif 000011
【図１０】
2006019495.tif 000012
【図１１】
2006019495.tif 000013
【図１２】
2006019495.tif 000014
【図１３】
2006019495.tif 000015