(57)【要約】【課題】  バネ状接触部と配線部とを一体にした電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材及びこれら部材を用いた電子機器並びに立体合成樹脂部材の製造方法を得る。【解決手段】  簡単な工程によってバネ状接触部と配線部とを一体にした電気接続機能配線部材１０２Ａを有する立体合成樹脂部材９０を形成する場合に、射出成型時に電気接続機能配線部材１０２Ａは固定金型２７に保持され、立体合成樹脂部材９０の成型後は固定金型２７から外れる配線部構造及び射出成型金型構造並びに成型時にバネ状接触部の湾曲部２４を合成樹脂４１の混入から保護する目的のバネ接触部保護金型１，２を有する電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材及びこれを用いた電子機器並びに立体合成樹脂部材の製造方法を得る。【選択図】        図１
2006173350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
断面形状は中央部に括れ部を有し、該括れ部から上下方向にテーパ部を形成した帯状の電気接続機能配線部材の上下方向のいずれか一方の該テーパ部を立体合成樹脂部材内に埋め込み、他方の該テーパ部を配線部と成し、該電気接続機能配線部材の一端は弾性を保持するように折り曲げてバネ状接触部と成して該バネ状接触部と該配線部とを一体に形成したことをと特徴とする立体合成樹脂部材。
【請求項２】
前記電気接続機能配線部材の前記配線部は前記立体合成樹脂部材に形成される配線路に沿って折り曲げ形成したことを特徴とする請求項１記載の立体合成樹脂部材。
【請求項３】
前記立体合成樹脂部材内に埋め込む前記テーパ部を前記帯状の前記電気接続機能配線部材の長手方向の所定位置にのみ形成したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の立体合成樹脂部材。
【請求項４】
断面形状は中央部に括れ部を有し、該括れ部から上下方向にテーパ部を形成した帯状の電気接続機能配線部材の上下方向のいずれか一方の該テーパ部を立体合成樹脂部材内に埋め込み、他方の該テーパ部を配線部と成し、該電気接続機能配線部材の一端は弾性を保持するように折り曲げてバネ状接触部と成して該バネ状接触部と該配線部とを一体に形成した立体合成樹脂部材を用い、該バネ状接触部に設けたコネクタを介し該配線部の所定位置に配した電子デバイスを駆動する様に成したことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
前記電気接続機能配線部材の前記配線部は前記立体合成樹脂部材に形成される配線路に沿って折り曲げ形成したことを特徴とする請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
前記立体合成樹脂部材の上方に前記電子デバイス及びタッチプレートを配設し、該立体合成樹脂部材の下方に液晶表示モジュールを配設して成ることを特徴とする請求項４記載の電子機器。
【請求項７】
バネ状接触部と配線部とを一体に所定の形状に形成した断面形状が中央部に括れ部を有し、該括れ部から上下方向にテーパ部を形成した帯状の電気接続機能配線部材の上下方向のいずれか一方のテーパ部を射出成型機の第１の射出成型金型の内壁に保持する工程と、
第２の射出成型金型の型締め後に合成樹脂を第１及び第２の射出成型金型内に射出後に前記立体合成樹脂部材を成型する工程と、
前記第２の射出成型金型の型開き後に前記電気接続機能配線部材の前記一方のテーパ部は前記第１の射出成型金型より離脱し、前記電気接続機能配線部材の他方のテーパ部は立体合成樹脂部材に保持され、該立体合成樹脂部材を該第２の射出成型金型から取り出す工程とより成ることを特徴とする立体合成樹脂部材の製造方法。
【請求項８】
前記帯状の電気接続機能配線部材の前記配線部を所定の長さに切断する工程と、
前記電気接続機能配線部材の先端部をバネ形状にプレスする工程と、
前記配線部とバネ形状が形成された前記バネ接触部が一体に成された帯状の電気接続機能配線部材を意図する配線形状に曲げる工程と、
より成ることを特徴とする請求項７記載の立体合成樹脂部材の製造方法。
【請求項９】
バネ状接触部と配線部とを一体に所定の形状に形成した断面形状が中央部に括れ部を有し、該括れ部から上下方向にテーパ部を形成した帯状の電気接続機能配線部材の上下方向のいずれか一方のテーパ部を射出成型機の第１の射出成型金型又は／及び第２の射出成型金型の内壁に保持する工程と、
前記帯状の電気接続機能配線部材の前記バネ状接触部を保護するためのバネ状接触部保護金型を前記第１の射出成型金型内に装着する工程と、
第２の射出成型金型の型締め後に合成樹脂を第１及び第２の射出成型金型内に射出後に前記立体合成樹脂部材を成型する工程と、
前記バネ状接触部保護金型を型開きする工程と、
前記第２の射出成型金型の型開き後に前記電気接続機能配線部材の前記一方のテーパ部は前記第１の射出成型金型より離脱し、前記電気接続機能配線部材の他方のテーパ部は立体合成樹脂部材に保持され、該立体合成樹脂部材を該第２の射出成型金型から取り出す工程とより成ることを特徴とする立体合成樹脂部材の製造方法。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続機能配線部材を有する立体的形状面の立体合成樹脂部材及びこれら部材の製造方法に係わり、特に、バネ状接触部と配線部とを一体にした電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材及びこれら部材を用いた電子機器並びに立体合成樹脂部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から  電気接続機能配線部材を有する合成樹脂部材を用いた製造方法として、比較的大型の立体モールドフレームにおける配線パターンの製造方法が特許文献１に開示されている。
【０００３】
図８は特許文献１に開示された一部の立体モールドフレームの配線パターンを示す斜視図であり、複雑で、かつ大型の立体モールドフレームに対して容易に配線パターンを形成するために。図８に示す様にモールド成型されたフレーム本体８０に配線パターン８１をプリント形成する際に、フレーム本体８０に、配線パターン８１の走行経路の段差、及びオーバーハングを解消する表面が平坦なリブ８２をフレーム本体８０の底板８０ｂから膨出させ、リブ８２の表面に配線パターン８１を形成して、配線パターン８１を補強リブ８３の突出部やフレーム本体８０の側壁部８０ａで直角に折り返さない様に構成した立体モールドフレームにおける配線パターンの製造方法が開示されている。
【０００４】
上述の構成では、フレーム本体８０と一体に設けた端子用舌片８４上に配線パターン８１（配線）と共に端子パット８５（バネ状接触部）が一体に設けられた構成が示されているが、本発明に於いては、上述のバネ状接触部８５は弾性を有するバネ状のコンタクトと成し、このバネ状のコンタクトと配線８１を一体に枠体や筐体に形成した電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材及びこれら部材を用いた電子機器並びにこれらの製造方法を得ようとするものである。
【０００５】
又、電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材として、図９（Ａ）に示す様に合成樹脂で枠状に形成された枠状樹脂基板９０に電子デバイス部品としてコネクタ９１等を形成し、このコネクタ９１のコンタクト９２に配線を施す場合には、一般にはＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）が利用され、又、枠状樹脂基板９０の形成と共に配線をインサート成型させて配線を同時に形成したものなども知られている。
【０００６】
即ち、従来構成では、図９（Ｂ）に示す様に、枠状樹脂基板９０の形成と同時にコネクタ９１のバネ状のコンタクト（接触子〕９２が挿入可能な段部溝９３が形成され、この段部溝９３内に先端が略コ字状或いはＪ字状に折れ曲がったバネ状のコンタクト９２を挿入固定した後にバネ状のコンタクト９２にＦＰＣやＦＦＣのケーブル９４の先端に半田付け９５されている。然し、この様な配線にＦＦＣやＦＰＣを用いると、このＦＰＣと電子部品としての例えば、圧電素子の導電化処理や半田付け及びＦＰＣの折り曲げ工程等の後工程が増加し、煩雑となるだけでなく高値となる。
【０００７】
又、ＭＩＤ（Molded Interconnection Device）技術を応用して枠状樹脂基板９０と電気接続機能配線部材を一体化して形成する構造もよく知られている。この種のＭＩＤ技術に関連して、特許文献２には、立体成型回路部品の形成方法と立体形成回路部品が記載されている。
【０００８】
この立体成型回路部品の形成方法は、合成樹脂を射出成形して立体成形部品を形成し、この立体成形部品をエッチングして下地処理をし、下地処理した領域において、回路パターン形成領域以外にレジストを塗布し、このレジスト膜で画定された回路パターン形成領域に触媒を塗布し、その後、触媒塗布領域に鍍金を施して回路パターンを形成するようになされる。このように回路パターンを形成すると、配線が容易に形成できるというものである。然し、この様なＭＩＤ技術による回路パターンの成型方法によるとバネ状のコンタクトとＭＩＤで形成した回路パターンを接合させる必要があり、半田付け、超音波接合等の接合方法を選択することになるが、これらの接合工程も全体に対して煩雑な工程を増やし大きなコストを占める課題を有する。
【０００９】
上述の図９（Ａ）に示す枠状樹脂基板９０の表面を図１０（Ａ）に示すが、この図１０（Ａ）に於いて、例えば、枠状樹脂基板９０の枠部材上に圧電素子１０１等の電子デバイスを配設する突出部に圧電素子装着部１００が設けられているが、この様な電子デバイスと枠部材上に配設される配線１０２と電気的に接続させる際に、図１０（Ａ）のＡ部拡大断面図は従来では図１０（Ｂ）乃至図１０（Ｄ）に示す様に接続されている。即ち、図１０（Ｂ）では圧電素子１０１を枠状樹脂基板９０の圧電素子装着部１００に装着した圧電素子１０１の接続端子１０３と配線１０２を接続するためには上述の様に半田付け等で接合するか、図１０（Ｃ）に示す様に配線１０２の先端に弾性を有するバネ状の押圧部１０４を形成するか、或いは図１０（Ｄ）に示す様に圧電素子１０１の接続端子１０３の先端に弾性を有するバネ状の押圧部１０５を形成し、配線１０２と接続させる様に成されていた。
【００１０】
更に、図１０（Ａ）のＢ部の一部拡大斜視図の図１０（Ｅ）に示す様に、配線１０２を枠状樹脂部材９０のコーナなどで所定の角度に折り曲げる必要が生じた場合には配線の折曲部１０６を得る為の工程を必要とする課題もある。
【特許文献１】特開平５−２５９６０８号公報
【特許文献２】特開平８−２８８６２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記の様にＦＦＣやＦＰＣを用いた場合これら自体の及びハンドリング工程でコストが高くなるだけでなく工程が煩雑化してしまう。又、ＭＩＤ化する場合はＦＦＣやＦＰＣ自体はなくなるものの、ＭＩＤ化自体が煩雑な工程を有し、特に、電気配線のメッキ工程において、比較的大きな体積の立体合成樹脂部材（フレーム）の場合、鍍金工程で長時間を要し、鍍金浴槽には大きな立体合成樹脂部材全体を投入する必要があり、いわゆる“取り数“が悪く、コストが増大し高価となる。又、配線１０２と圧電素子１０１を電気的な接合をするために、板バネのような、“自ら弾性的に変位して、接触安定性を得るための接圧を発生する部材”を追加でして接合する必要があり、接触部の接触状態を高めることが難しかった。
【００１２】
本発明は叙上の課題を解消するためになされたもので、発明が解決しようとする課題は簡単な工程によってバネ状接触部と配線部とを一体にした電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材を形成する場合に、射出成型時に電気接続機能配線部材は金型に保持され、立体合成樹脂部材成型後は金型から外れる配線部構造及び射出成型金型構造並びに成型時にバネ状接触部を樹脂の混入から保護する目的のバネ状接触部保護金型を有する電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材及びこれを用いた電子機器並びに立体合成樹脂部材の製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
第１の本発明の立体合成樹脂部材は、断面形状が中央部に括れ部を有し、この括れ部から上下方向にテーパ部を形成した帯状の電気接続機能配線部材の上下方向のいずれか一方のテーパ部を立体合成樹脂部材内に埋め込み、他方のテーパ部を配線部と成し、電気接続機能配線部材の一端は弾性を保持するように折り曲げてバネ状接触部と成してバネ状接触部と配線部とを一体に形成したものである。
【００１４】
第２の本発明の電子機器は、断面形状は中央部に括れ部を有し、この括れ部から上下方向にテーパ部を形成した帯状の電気接続機能配線部材の上下方向のいずれか一方のテーパ部を立体合成樹脂部材内に埋め込み、他方のテーパ部を配線部と成し、電気接続機能配線部材の一端は弾性を保持するように折り曲げてバネ状接触部と成してバネ状接触部と配線部とを一体に形成した立体合成樹脂部材を用い、バネ状接触部に設けたコネクタを介し配線部の所定位置に配した電子デバイスを駆動する様に成したものである。
【００１５】
第３の本発明の立体合成樹脂部材の製造方法は、バネ状接触部と配線部とを一体に所定の形状に形成した断面形状が中央部に括れ部を有し、この括れ部から上下方向にテーパ部を形成した帯状の電気接続機能配線部材の上下方向のいずれか一方のテーパ部を射出成型機の第１の射出成型金型の内壁に保持する工程と、第２の射出成型金型の型締め後に合成樹脂を第１及び第２の射出成型金型内に射出後に立体合成樹脂部材を成型する工程と、第２の射出成型金型の型開き後に電気接続機能配線部材の一方のテーパ部は第１の射出成型金型より離脱し、他方のテーパ部は立体合成樹脂部材に保持され、立体合成樹脂部材を第２の射出成型金型から取り出す工程とより成るものである。
【００１６】
第４の本発明の立体合成樹脂部材の製造方法は、バネ状接触部と配線部とを一体に所定の形状に形成した断面形状が中央部に括れ部を有し、この括れ部から上下方向にテーパ部を形成した帯状の電気接続機能配線部材の上下方向のいずれか一方のテーパ部を射出成型機の第１の射出成型金型の内壁に保持する工程と、帯状の電気接続機能配線部材のバネ状接触部を保護するためのバネ状接触部保護金型又は／及び第２の射出成型金型を第１の射出成型金型内に装着する工程と、第２の射出成型金型の型締め後に合成樹脂を第１及び第２の射出成型金型内に射出後に前記立体合成樹脂部材を成型する工程と、バネ状接触部保護金型を型開きする工程と、第２の射出成型金型の型開き後に電気接続機能配線部材の一方のテーパ部は第１の射出成型金型より離脱し、電気接続機能配線部材の他方のテーパ部は立体合成樹脂部材に保持され、立体合成樹脂部材を第２の射出成型金型から取り出す工程とより成るものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材及びこれを用いた電子機器並びに立体合成樹脂部材の製造方法によれば、ＭＩＤやＦＰＣ、ＦＦＣを採用せずにバネ状接触部と配線部とを一体にした電気接続機能配線部材を用いることで、製造工程数が極めて簡略化され、配線部とバネ接触部の接合工程が省略され、組み立て工程のみで立体合成樹脂部材を成型可能となり信頼性の向上した廉価な立体合成樹脂部材及びこれを用いた電子機器並びに立体合成樹脂部材の製造方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の１形態例の立体合成樹脂部材及びこれを用いた電子機器並びに立体合成樹脂部材の製造方法を図１乃至図７により詳記する。図１は、本発明の立体合成樹脂部材の形成方法説明用の斜視図、図２（Ａ）乃至（Ｆ）は，本発明の電気接続機能配線部材の製作工程及び金型への挿入方法を説明するための一部斜視図、図３（Ａ）は本発明の電気接続機能配線部材の入出力コネクタ部への装着状態を説明するための要部斜視図、図４（Ａ）乃至図４（Ｄ）は本発明の電気接続機能配線部材を金型に装着し、立体合成樹脂部材を形成する工程を説明するための側断面図、図５は本発明の立体合成樹脂部材成型時に電気接続機能配線部材のバネ接触部を保護するためのバネ状接触部保護金型説明用の斜視図、図６は図５と同様のバネ状接触部保護金型の詳細を示す説明図、図７は本発明の立体合成樹脂部材部材を電子機器に適用したタッチパネル表示装置の分解斜視図である。
【００１９】
図１乃至図７において、図１乃至図６を説明するに、先だち図７により本発明の立体合成樹脂部材が用いられる電子機器としてのタッチパネル付表示装置の全体的構成を説明する。
【００２０】
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に於いて、図７（Ａ）はタッチパネル付表示装置の組み立て状態図、図７（Ｂ）はタッチパネル付表示装置の分解斜視図であり、図４（Ａ）に於いて、７０は全体としてタッチパネル付表示装置（以下ＬＣＤ「液晶表示装置」と記す）を示すものであり、額縁状のベゼル７１の下端には枠状のタッチプレート７２が嵌め込まれ、更に、タッチプレート７２の下端には図９で説明したと同様の枠型の枠状樹脂基板９０が配設されている。この枠状樹脂基板９０は熱可塑性合成樹脂或いは熱硬化性合成樹脂によってトランスファ成形法あるいは射出成形法で形成されている
【００２１】
上述の枠状樹脂基板９０の直方形の枠体を構成する長手方向の桁部材７５ａの略中央位置には圧電素子１０１が挿入されて保持される圧電素子装着部１００が設けられ、桁部材７５ａの手前側には入出力用のコネクタ９１が形成されている。枠状樹脂基板９０の枠体を構成する短辺方向の梁部材７５ｂ及び桁部材７５ａの上面には図２（Ａ）乃至（Ｆ）で後述する入出力用コネクタ９１と圧電素子装着部１００に装着した圧電素子１０１間を接続する電気接続機能配線部材１０２Ａが敷設されている。圧電素子１０１は圧電素子装着部１００上に載置され、図１０（Ｃ）で説明したと同様に圧電素子１０１から導出した接続端子１０３上にバネ状接触部と配線部とを一体にした電気接続機能配線部材１０２Ａのバネ接触部を押圧接触させている。この枠状樹脂基板９０に下端には更に、ＬＣＤモジュール７９ａが配設されている。７９ｂはＬＣＤモジュール７９ａの底面を覆う底板である。
【００２２】
上述の様な各部品を組み上げたＬＣＤ７０は電子機器の本体側の制御回路を介して入出力用のコネクタ９１に所定の入力電圧が供給されて圧電素子１０１に与えられる。よって、この圧電素子１０１からの電圧出力に応じてタッチパネル７２を変位させることで、タッチパネル７２を操作しているユーザの指先には圧電素子１０１の変位感触を与えることが出来る様に成されている。
【００２３】
上記した枠状樹脂基板９０をＬＣＤモジュール７９ａの下方向から視た斜視図が、従来例として説明した図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示されている様に段部溝９３内にコネクタ９１のコンタクト９２が挿入され、この段部溝９３内に先端が略コ字状或いはＪ字状に折れ曲がったコンタクト（バネ状接触部）９２を挿入固定した後にＦＰＣやＦＦＣのケーブル９４の先端に半田付けされている。
【００２４】
本発明では上記した、電気接続機能配線部材１０２Ａや枠状樹脂基板９０を簡単に形成するように成したものである。先ず、図２によって電気接続機能配線部材１０２Ａの構成を説明する。図２（Ａ）に示す様に電気接続機能配線部材１０２Ａは燐青銅やベリリュウム銅等のバネ用金属を引抜方法等で図２（Ａ）及び図２（Ｅ）に示す様な断面形状の帯状体２３を所定の長さＬに形成する。即ち、断面形状は中央部に括れ部２０を有し、この括れ部２０から上下方向にテーパ部２１，２２を形成した帯状体２３の電気接続機能配線部材１０２Ａを引抜形成する。
【００２５】
次に、図２（Ｂ）に示す様に立体合成樹脂部材となる枠状樹脂基板９０に引き回す配線の形状に合うように所定の長さに切断する。更にこの帯状体２３の先端部をプレス機で板バネ形状の湾曲部２４を形成して所定の弾性力を付与するアニール等を施し、意図する配線形状に折り曲げて（手でも機械加工でもよい）折曲部２５を構成し枠状樹脂基板９０に配設する所望の配線部及びバネ接触部を有する電気接続機能配線部材１０２Ａを形成する。
【００２６】
図２（Ｃ）は図２（Ｂ）のＤ部拡大図であり、湾曲部２４は図２（Ｅ）に示す様に帯状体２３に段部２５を形成し、この段部２６に湾曲部２４を形成しても良い。図３は上述で説明した電気接続機能配線部材１０２Ａを枠状樹脂基板９０の梁部材７５ｂやコネクタ９１に配設する状態を示す要部の概念図であり、実際には図９で説明した様に枠状樹脂基板９０に予め配線用の溝が形成されているものではなく、図３の破線で示す部分２６ａに電気接続機能配線部材１０２Ａの帯状体２３が射出成形と同時に形成される様に成されている。
【００２７】
図２（Ｆ）は射出成形機の例えば、固定金型２７の係止溝２９に電気接続機能配線部材１０２Ａの下テーパ部２２を係止溝２９内に挿入し装着保持する様に成したもので、この構成では電気接続機能配線部材１０２Ａの保持部２８を構成する下テーパ部２２が帯状体２３の所定の一部にのみ配設した場合を示しているが固定金型２７に形成した係止溝２９の経路の全ての範囲に挿入されている。即ち、電気接続機能配線部材１０２Ａの上下方向のいずれか一方のテーパ部２１を枠状樹脂基板９０内に埋め込み、他方のテーパ部２２を固定金型２７の係止溝２９に係止し、固定金型２７の係止溝２９から離脱させた下部テーパ部２２を配線部と成し、電気接続機能配線部材１０２Ａの一端又は両端は弾性を保持するように折り曲げてバネ状接触部と成してバネ状接触部と該配線部とを一体にした電気接続機能配線部材１０２Ａ射出形成することで立体合成樹脂部材（枠状樹脂基板９０）を形成したものである。
【００２８】
以下、図１及び図４（Ａ）乃至図４（Ｄ）によって、立体合成樹脂部材（枠状樹脂基板９０）の形成方法を詳記する。図１は図７で説明したと同様の枠状樹脂基板９０を形成するための略線的な射出成形機の斜視図である。図Ｉに於いて、２７は図２（Ｆ）で説明したと同様の固定金型であり、形成しようとする枠状樹脂基板９０の外枠形状と同様の雌型２７ａを形成すると共に図２（Ｆ）で説明したように枠状樹脂基板９０に配設される配線部には電気接続機能配線部材１０２Ａの上下方向のいずれか一方のテーパ部２２と係止する図１には示していないが係止溝２９〔図４（Ｂ）参照〕が形成されている。
【００２９】
１０２Ａは図２（Ａ）で説明したと同様の電気接続機能配線部材であり、燐青銅やベリリュウム銅等のバネ用金属を引抜方法等で図２（Ａ）及び図２（Ｅ）に示す様な断面形状の帯状体２３に形成する。即ち、断面形状は中央部に括れ部２０を有し、この括れ部２０から上下方向にテーパ部２１，２２を形成した帯状体２３の電気接続機能配線部材１０２Ａを引抜形成すると共に所定形状に折曲部２５を形成してバネ部となる湾曲部２４を形成する。
【００３０】
１は後述するが電気接続機能配線部材１０２Ａのバネ部を構成する湾曲部２４を射出成型時に保護する為のバネ接触部保護金型Ａであり、固定金型２７に装着される。２は同様のバネ接触部保護金型Ｂであり、このバネ接触部保護金型Ｂは後述するも可動金型３に装着される、可動金型Ｂには図１に示す様に枠状樹脂基板９０が形成可能な略方形状の雄型２ａ及び圧電素子装着部１００の凹部を形成するための矩形状の雄型２ｂが設けられている。
【００３１】
可動金型３は略方形状のステージ４上に載置されている。ステージ４はベース６上に配設され可動金型３はベース６から植立したイジェクトピン５により固定金型２７の下面位置まで移動し、例えば、図４（Ｃ）の様に可動金型３に形成した射出孔４０より金型内に合成樹脂４１を注入し枠状樹脂基板９０を形成するように成されている。
【００３２】
この枠状樹脂基板９０の材料としては、射出成型が可能で射出成型の温度に耐えるものであれば、特に指定はなく、枠状樹脂基坂９０自体の機械的強度の観点から、例えば、ＡＢＳ、ＰＣ、ＰＣ＋ＡＢＳ等の熱可塑性或いは熱硬化性合成樹脂を用いることが出来る。
【００３３】
次に枠状樹脂基板９０の形成時に電気接続機能配線部材１０２Ａを一体に形成する方法を図４（Ａ）乃至図４（Ｄ）によって説明する。図４（Ａ）乃至図４（Ｄ）に於いて、図４（Ａ）は電気接続機能配線部材１０２Ａの図２（Ｅ）に示すと同様の側断面図を示し、断面形状は中央部に括れ部２０を有し、この括れ部２０から上下方向にテーパ部２１，２２を形成した帯状体２３の電気接続機能配線部材１０２Ａを引抜形成すると共に帯状体２３の両端部に所定形状に折曲部２５及びバネ部となる湾曲部２４が形成されている。
【００３４】
この様な電気接続機能配線部材１０２Ａの下方テーパ部２１を固定金型２７に形成した係止溝２９内に係止する様に挿入固定する。即ち、固定金型２７の係止溝２９は上方が狭く下方が広くなるように側面がテーパ状に成された溝となされ、この係止溝２９内に下方テーパ部２１が嵌り込む様に成されている。  
【００３５】
固定金型２７に固定した電気接続機能配線部材１０２Ａに可動金型３を図４（Ｃ）の矢印Ｄ方向に移動させ、可動金型３に形成した射出孔４０から合成樹脂４１を注入し、枠状樹脂基板９０を形成する。この場合、射出成型用の固定金型２７の係止溝２９の内壁に、板バネ（湾曲部）を有する電気接続機能配線部材１０２Ａが機械的に保持されており、射出成型時の合成樹脂４１の流れ込みに対して安定に固定金型２７に保持されている。射出成型冷却後に電気接続機能配線部材１０２Ａの上テーパ部２１は合成樹脂４１に完全に保持され、型開き時においては、電気接続機能配線部材１０２Ａの上テーパ部２１は合成樹脂４１の枠状樹脂基板９０に保持されるので射出成型用の可動金型３を図（Ｃ）の様に矢印Ｅ方向に上動させることで固定金型２７の係止溝２９から電気接続機能配線部材１０２Ａの下テーパ部２２は離脱可能となり、上テーパ部２２は合成樹脂４１に保持されているので、可動金型３は成型した枠状樹脂基板９０を載置挿脱可能となされる。その結果、図２（Ｄ）に示すような枠状樹脂基板９０が形成される。
【００３６】
次に図５及び図６（Ａ）、（Ｂ）を用いて本発明のＩ及び２に示すバネ接触部保護金型Ａ及びＢの挿入方法を説明する。図５は本発明のバネ接触部保護金型Ｂ（２）の装着方法を示した要部の斜視図、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は本発明のバネ接触部保護金型Ａ（１）の装着方法を示した要部の斜視図である。
【００３７】
図５に於いて３は図１に示すと同様の可動金型３の一部を示す拡大斜視図であり、図３で説明したコネクタ９１部分を示し、この部分には雄型２ａの後面に型挿入溝５０が形成され、２で示すバネ接触部保護金型Ｂが挿入される。このバネ接触部保護金型Ｂは電気接続機能配線部材１０２Ａの帯状体２３を保持する係止部５１が形成され、板バネ形状となった湾曲部２４に合成樹脂が入り込まないように、この湾曲部２４を覆う様にカバー部５２を有する構造とされている。
【００３８】
上述のバネ接触部保護金型Ｂを可動金型３の型挿入溝５０に装着した状態で型締め後に射出成型することで電気接続機能配線部材１０２Ａの湾曲部２４は合成樹脂の挿入が阻止されて湾曲部２３はバネの弾性を保持可能となる。
【００３９】
図６（Ａ）、（Ｂ）に示す本発明のバネ接触部保護金型Ａも上述したバネ接触部保護金型Ｂと同様の構成と成されている。バネ接触部保護金型Ａの場合は図１に示す様に固定金型２７の下方から挿入される。図６（Ａ）は固定金型２７の下方の切り溝６０を介してバネ接触部保護金型Ａを矢印Ｆ方向に挿入する状態を示している。図６（Ｂ）に１で示す様にバネ接触部保護金型Ａはイジェクトピン６１に沿って矢印Ｆ方向に上動し、バネ接触部保護金型Ａ（１）の係止部５１で停止した状態で射出成型される様に成される。
【００４０】
本発明の電気接続機能配線部材１０２は上述の様に先端部をプレス機で曲げたあと帯状体２３全体を射出成機の金型の内壁に保持させるが、板バネ形状となった湾曲部２４の端子の（一般的には両端）部分に樹脂が入り込まないように、追加の金型が存在することで電気接触部の信頼性が大幅に向上する
【００４１】
本発明の電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材及びこれを用いた電子機器並びに立体合成樹脂部材の製造方法によれば、射出成型金型の内壁に電気接続機能配線部材、が機械的に保持されており、射出成型時の樹脂の流れ込みに対して、電気接続機能配線部材の保持を確保し、尚且つ射出成型後においては、樹脂に保持されることにより射出成型金型からの保持の解除を可能とせしめるものが容易に得られる。
【００４２】
又。本発明の電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材及びこれを用いた電子機器並びに立体合成樹脂部材の製造方法によれば、電気接続機能配線部材を打ち抜かず、単純な引き抜き帯状体の配線を任意の長さに切断し、先端部をプレス機で板バネ形状湾曲状に形成し、所望の電気配線及び電気接続部を形成するこが出来るので。ＭＩＤフレームを採用せずＦＰＣやＦＦＣの廃止を実現することによって、安価に電気配線機能付き樹脂筺体や枠状樹脂部材等の立体合成樹脂部材を製造することが可能となる。
【００４３】
更に本発明の電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材及びこれを用いた電子機器並びに立体合成樹脂部材の製造方法によれば、接合工程がなく、アッセンブリの組み立てのみで部品の電気的接続が完結する等の効果を奏する。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、前述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、本例では電子機器としてタッチパネル付ＬＣＤについて説明したが、一般の記録再生装置、携帯用電話機、ＴＶ受像機、デジタルカメラ等の筐体、樹脂基板、電子デバイ部品に等に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材の製造方法の一形態例を示す要部の斜視図である。
【図２】本発明の電気接続機能配線部材の製造方法の工程を説明する斜視図である。
【図３】本発明の立体合成樹脂部材配線の要部の電気接続機能配線部材の配設方法を説明するための要部の斜視図である。
【図４】本発明の電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材の製造方法を説明するための要部の側断面図である。
【図５】本発明の電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材の製造方法を説明するための要部の斜視図（I）である。
【図６】本発明の電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材の製造方法を説明するための要部の斜視図（II）である。
【図７】本発明の電気接続機能配線部材を有する立体合成樹脂部材を用いた電子機器の分解斜視図である。
【図８】従来の立体モールドフレームの配線パターンを示要部の斜視図である。
【図９】従来の電子デバイス及びにその製造方法を示す枠状樹脂基板とコネクタ部の斜視図である。
【図１０】図９Ａに示す枠状樹脂基板の表面図と１０ＡのＡ部及びＢ部の拡大断面図及並びに拡大斜視図である。
【符号の説明】
【００４６】
１…バネ接触部保護金型Ａ、２…バネ接触部保護金型Ｂ、３…可動金型、４…ステージ、５…イジェクトピン、６…ベース、２０…括れ部、２１…上テーパ部、２２…下テーパ部、２３…帯状体、２４…湾曲部、２６…段部、２６ａ…配線、２９…係止部、４０…射出孔、４１…合成樹脂、５０…型挿入溝、５１…係止部、６０…切り溝、６１…イジェクトピン、７０…タッチパネル付表示装置、７１…ベセル、７２…タッチプレート、４９ａ…ＬＣＤモジュール、８０…フレーム本体、８５…端子パット、８３…下型、９０…枠状樹脂基板、９１…コネクタ、１０２Ａ…電気接続機能配線部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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