(57)【要約】【課題】電子デバイスのパッケージを薄型化する。【解決手段】金属、プラスチック、シリコン等の基板２００上に電気接続部２０２、２０４、２０６が形成され、電気接続部２０４の上にＬＥＤ等の電子デバイス２０８が接着剤２１８等によって固定される。ワイヤボンド２１０、２１２が接続された後、固定剤２１４が供給され、固化して電子デバイス２０８が電気接続部２０４に固定される。基板２００は、機械的、あるいは化学的な方法によって除去され、電気接続部２０２、２０４、２０６は固定剤２１４の一面で露出した状態となり、パッケージの接続部を構成する。パッケージの製造プロセス中で必要であった基板２００が最終的に除去されることで、パッケージ全体としての高さが減じられて薄型化が達成される。【選択図】図２Ｃ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスをパッケージングする方法であって、
前記電子デバイスを基板上の電気接続部へ電気的に接続することと、
前記電子デバイスを前記電気接続部に固定する為に固定剤を供給することと、
前記電気接続部をパッケージの接続部として露出させる為に前記基板の少なくとも一部分を除去することと
を有することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記電子デバイスが発光ダイオードであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記固定剤が透明であることを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記基板上に前記電気接続部を形成することを更に有し、前記電気接続部が不均一な厚さに形成されるものであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記電気接続部がリフレクタカップを備えるように形成され、前記電子デバイスを前記リフレクタカップ中に搭載することを更に有することを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記電気接続部の、前記固定剤が供給される側の面にスロットが設けられることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記基板が、半導体、ポリマー、プラスチック複合材、及び金属を含むグループから選択された材料で形成されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記基板が機械的な処理により少なくとも部分的に除去されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記基板が化学的な処理により少なくとも部分的に除去されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
電子デバイスと、
前記電子デバイスに電気的に接続される電気接続部と、
前記電子デバイスを前記電気接続部へ固定する固定剤と
を具備し、
前記固定剤が前記電子デバイスのパッケージを提供するものであり、
前記電気接続部が前記固定剤中に埋め込まれ、前記固定剤の一面において露出している
ことを特徴とする、パッケージングされた電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージの薄型化を実現可能な、電子デバイスのパッケージ方法およびそのパッケージ方法で製作された電子デバイスパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は多くのモバイルデバイス（携帯電話、ＰＤＡ、デジタルカメラ等）に利用されている。また、ＬＥＤは液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）及びキーパッドのバックライト、又は状態表示に用いられることも多い。
【０００３】
図１２は、プリント回路基板（ＰＣＢ）１２０２を含むチップ型ＬＥＤパッケージ１２００を描いたものである。基板１２０２には、反対面のそれぞれに電気的接続部のペア（接続部対）１２０４／１２０６、１２０８／１２１０が設けられている。一方の接続部対１２０４、１２０６は（例えば導電性接着剤１２１４及びワイヤボンド１２１６を通じて）ＬＥＤ１２１２へと結合している。他方の接続部対１２０８、１２１０はパッケージの接続部としての役割を持っており、一対のバイア１２１８、１２２０という手段を介して第一の接続部対１２０４、１２０６へと結合している。透明封止材（例えば透明エポキシ１２２２）は、ＬＥＤ１２１２及びワイヤボンド１２１６を損傷から守る役割を持っている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤパッケージ１２００の厚さ（即ち高さ）は、基板１２０２及び封止材１２２２の厚さが最も大きな要因ではあるが、その基板１２０２及び封止材１２２２と、接続部１２０４／１２０６、１２０８／１２１０の厚さの合計により決まるものである。基板１２０２の厚さには、プロセス中の取り扱いを考慮した制約がある（例えば基板１２０２の厚さを、取り扱い中、及び処理中に容易に破損し得る薄さにすることはできない）。封止材１２２２の厚さは、ＬＥＤ１２１２及びワイヤボンド１２１６の高さにより制約される。
【０００５】
現在入手可能なＬＥＤパッケージは０．３５ｍｍと薄いものであるが、より小型のモバイルデバイスへのＬＥＤパッケージの利用が進むにつれ、その薄型化への要求は絶えない。また、他種の電子デバイスパッケージ（レーザーダイオード及びマイクロプロセッサ・パッケージ等）の薄型化への要求も存在している。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施例においては、電子デバイスをパッケージングする為の方法は、電子デバイスを基板上の電気接続部へ電気的に接続することと、電子デバイスを電気接続部へ固定する為に固定剤を設ける（供給する）ことと、そして基板の少なくとも一部分を除去することにより、電気接続部をパッケージの接続部として露出させることとを含んでいる。
【０００７】
他の実施例においては、パッケージングされた電子デバイスは、電子デバイスと、電子デバイスに電気的に接続する電気接続部と、そして電子デバイスを電気接続部へと固定する為の固定剤とを具備するものである。
【０００８】
更に他の実施例においては、パッケージングされた電子デバイスは、電子デバイスと、基板上に形成され、電子デバイスに電気的に接続される電気接続部と、そして電子デバイスを電気接続部へ固定する為の固定剤とを具備したものである。基板の少なくとも一部分を除去することにより、電気接続部がパッケージの接続部として露出される。
【０００９】
他の実施例も開示する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明を説明する為の実施例を図に示した。
【００１１】
図１は電子デバイスをパッケージングする為の方法１００の一例を示すものである。その方法１００によれば、電子デバイスが基板上の電気接続部へと電気的に接続される（１０２）。次に電子デバイスを電気接続部へと固定する為に固定剤が設けられる（１０４）。その後、電気接続部をパッケージ接続部として露出する為に、基板の少なくとも一部分が除去される（１０６）。
【００１２】
方法１００の一応用例を図２Ａ〜図２Ｄに描いた。一例として、基板２００上には３つの電気接続部２０２、２０４、２０６（トレース又はパッド等）が設けられている（図２Ａ参照）。電子デバイス２０８はそれらの電気接続部のうちの１つである接続部２０４の上に（接着剤２１８等により）搭載されており、電子デバイス２０８と他の電気接続部２０２、２０６を結合する為にワイヤボンド２１０、２１２が使われている（図２Ｂ参照）。次に電子デバイス２０８を電気接続部２０２〜２０６へと固定する為に、固定剤２１４が設けられる（図２Ｃ参照）。図示したように、固定剤２１４はワイヤボンド２１０、２１２も同様に固定する、また更には、電子デバイス２０８、ワイヤボンド２１０、２１２及び電子接続部２０２〜２０６の一部又は全体を封止するものとすることが出来る。固定剤２１４の形成後、基板２００が除去されることにより、電子接続部２０２〜２０６が薄型パッケージ電子デバイス２１６上のパッケージ接続部として露出されるものである（図２Ｄ参照）。
【００１３】
基板は有機物及び無機物を含むどのような形式のものであっても良い。例えば、基板２００は半導体基板（シリコン又はガリウム砒素等）、ラミネート基板（ガラスエポキシ・ラミネート又はフェノール樹脂ラミネート等）、プラスチック複合材基板（Ａｍｏｄｅｌ（登録商標）ポリフタルアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、又はアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）等）、ポリマー基板又は金属基板（銅又はスチール等）とすることが出来る。パッケージの一部分を構成し、また、パッケージの合計厚を最小にするために薄いことが望まれる基板と違って、基板２００の厚さは、基板が取り扱われる、又は操作されるプロセス中に十分な強度を提供し得るものであれば、いずれの厚さであっても良い。即ち、基板２００の厚さは、取り扱い時に損傷を受けやすい厚さにまで薄くする必要が無いのである。
【００１４】
基板２００の組成に応じ、基板を固定剤２１４、電子デバイス２０８及び電気接続部２０２〜２０６から化学的及び／又は機械的手段を含む様々な手段により除去することが出来る。例えば、基板２００はウエット又はドライ化学エッチング処理により除去することが出来る。ウエット化学エッチング処理には、基板２００の組成に応じて酸性、アルカリ性又は中性のエッチング溶剤でさえも利用することが出来る。或いは、基板２００はプラズマエッチング処理により除去することも可能である。基板２００を除去する為の機械的手段としては、ラッピング（基板２００を荒い面又は硬い粒子を用いて摩滅により除去する等）が含まれる。更に他の手段として、加熱により、又はレーザー等からの放射により基板２００を除去することも出来る。
【００１５】
ある場合においては、図２Ｄに示したように基板２００を全て除去することが出来る。他の場合においては、電気接続部２０２〜２０６を基板２００中に部分的に埋め込み、これらの接続部２０２〜２０６が露出された後も基板２００の一部を固定剤２１４に接着したまま残すことも出来る（図３参照）。更に他の場合においては、エッチング等の基板除去手段とした結果、基板２００の除去に加えて固定剤２１４の一部も除去される（図４参照）。しかしながら、固定剤２１４は基板２００の除去に用いられる手段からの影響を受けない（又は少なくとも耐性を持つ）ものであることが望ましい。
【００１６】
基板２００上への電気接続部２０２〜２０６の形成は、無電解めっき、電解めっき、クラッディング処理、めっき及びエッチング処理、スパッタリング、又は蒸着を含むいずれの方法を使用しても良い。一部の場合においては、接続部２０２〜２０６は、例えば銅、ニッケル、金、銀、チタン、プラチナ、ゲルマニウム、スズ及び／又はタングステン層等を１つ以上含む金属層の積層物とすることも出来る。例えば、銅、ニッケル及び金の層、又は銅、ニッケル及び銀の層で形成された接続部が有用である。或いは、２種類以上の金属を混合し、単一の接続層として形成することも可能である。
【００１７】
電気接続部２０２〜２０６の厚さは均一にしても変化させても良い。多くのアプリケーションにおいては、厚さを１〜１００μｍとした接続部が有用である。図５〜図７は、不均一な厚さの電気接続部を含む様々な薄型パッケージ電子デバイス５００、６００、７００を描いたものである。図５においては、電気接続部５０２、５０４の一部分には、薄型パッケージ・デバイス５００に更なる強度と剛性を提供する補強リブを形成する補強層５０６、５０８が設けられている。しかしながら接続部５０２、５０４が電子デバイス２０８の高さよりも低ければ、接続部５０２、５０４を厚くしたとしてもパッケージングされたデバイス５００の厚さまで増大させることは無い。
【００１８】
図６に示したスロット又はリブを設けた形状をした電気接続部６０２、６０４は、接続部６０２、６０４の固定剤２１４への接着性を高めており、これによって接続部６０２、６０４が固定剤２１４から剥離又は分離してしまう可能性が低減されている。図５に示した接続部５０２、５０４の不均一な厚さも、接続部５０２、５０４の固定剤２１４への接着性を高めるものであることは言うまでもない。
【００１９】
図７においては、電子デバイス２０８は発光ダイオード（ＬＥＤ）であり、電気接続部７０２、７０４、７０６のうちの１つには、ＬＥＤが放射した光を反射させる為のリフレクタカップを構成する陥没部７０８が作られている。
【００２０】
薄型パッケージ電子デバイスの他の実施例においては、電気接続部の外形は他の形状をしていても良い。
【００２１】
ここで図２Ａ〜図２Ｄに戻るが、電気接続部２０２〜２０６は、交互に電気接続機能又はヒートシンク機能を提供するものであっても良い。電子デバイス２０８を接続部のうちの１つ２０４へと搭載する場合、デバイス２０８をはんだ、共晶又は導電性接着剤２１８を用いて実装することが出来る。或いは、電子デバイス２０８ははんだ、共晶、導電性接着剤又は非導電性接着剤を用いて基板２００へと直接的に実装することも出来る。
【００２２】
電子デバイス２０８は、１つ以上のいずれの半導体デバイスの形態をしていても良く、その中にはＬＥＤ、レーザーダイオード、フォトダイオード、マイクロプロセッサ、抵抗器、キャパシタ、又はインダクタが含まれる。デバイス２０８がＬＥＤ、レーザーダイオード又はフォトダイオードであった場合、固定剤２１４は好適な光学特性（透光性又は透明性）を持っていなければならない。いずれの場合においても、固定剤２１４は例えばその温度特性、絶縁性及び／又は構造特性（例えば強度又は剛性）等に基づいて選択することが出来る。
【００２３】
一例として、図２Ｄに示した電子デバイス２０８はＬＥＤダイである。図８は、フリップチップ８００を一対の電気接続部８０２、８０４へと搭載したものを示している。フリップチップはその電気接続部８０２、８０４への接続を、ボンディングワイヤを要さずに実施出来ることから有用である。はんだバンプ、めっきバンプ、金スタンプ・バンプ（金バンプ）、導電性接着剤バンプ、又は他のバンプ８０６、８０８を単にリフローするだけでフリップチップ８００を接続部８０２、８０４へと結合することが出来るのである。デバイス２０８とは対照的に、デバイス８００は固定剤２１４の厚さ削減を実現することが出来る（ワイヤボンド２１０、２１２の封止が不要となる為等）。
【００２４】
図９及び図１０に示したデバイス９００及び１０００は、図２Ｄ及び図７に示したデバイス２１６、７００を単一ワイヤボンド２１２としたものを示すものであり、一方で図１１のデバイス１１００はワイヤボンド２１０の配置を変えたものを示している。パッケージングするデバイスの種類、そしてそのアプリケーションに応じ、デバイスに設ける電気接続部はより多くても少なくても良く、ワイヤボンドの数及び配置も様々に変化させることが出来る。
【００２５】
留意すべきは、上述した薄型パッケージ電子デバイスがパッケージ基板１２０２、基板接続部１２０８、１２１０、又はデバイスからパッケージへの接続部間接続（バイア）１２１８、１２２０（図１２のパッケージ１２００に示したようなもの）を含んでいないという点である。代わりに電子デバイス２０８は、介在の役を担う基板１２０２が無い状態でパッケージ接続部２０２〜２０６へと接続されているのである。
【００２６】
上述したパッケージ基板１２０２を含まない電子デバイスとした結果、これらを他のパッケージングされた電子デバイスよりも薄く作ることが出来る。例えば、電子デバイス２０８がＬＥＤダイである場合、０．３ｍｍ未満のパッケージ厚に到達することが出来る。更なる利点としては熱経路の短縮が挙げることが出来るが、これは電子デバイス２０８からの、より効率的な伝熱を可能とするものである。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】電子デバイスをパッケージングする為の方法の一例を説明したフローチャートである。
【図２Ａ】図１の方法の一応用例を示す図である。
【図２Ｂ】図１の方法の一応用例を示す図である。
【図２Ｃ】図１の方法の一応用例を示す図である。
【図２Ｄ】図１の方法の一応用例を示す図である。
【図３】図２Ｄに示したパッケージングされたデバイスの変更形態を描いたものであり、除去された基板の一部がパッケージに付着した状態で残されている。
【図４】図２Ｄに示したパッケージングされたデバイスの更なる変更形態を描いたものであり、電子デバイスを１つ以上の電気接続部へと固定する固定剤の、最初に電気接続部をその上に形成した基板に沿った一部分が除去されている。
【図５】補強リブが形成された電気接続部を持つ、パッケージングされた電子デバイスを描いた図である。
【図６】スロットが形成された形状の電気接続部を持つ、パッケージングされた電子デバイスを描いた図である。
【図７】リフレクタカップが形成された電気接続部を持つ、パッケージングされた電子デバイスを描いた図である。
【図８】パッケージングされたフリップチップを描いた図である。
【図９】図２Ｄ及び図７に示したデバイスの他の態様を描いた図である。
【図１０】図２Ｄ及び図７に示したデバイスの他の態様を描いた図である。
【図１１】図２Ｄに示したデバイスの別のワイヤボンド配置を描いた図である。
【図１２】パッケージ基板を有する、パッケージングされたデバイスを描いた図である。
【符号の説明】
【００２８】
２００、１２０２：基板
２０２、２０４、２０６、５０２、５０４、６０２、６０４、７０２、７０４、７０６、８０２、８０４、１２０４、１２０６、１２０８、１２１０：電気接続部
２０８：電子デバイス
２１４：固定剤
７０８：リフレクタカップ
１２１２：ＬＥＤ
１２１８、１２２０：バイア
１２２２：透明封止剤
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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